JPH0399488A - 両面回路基板の表裏接続具および接続方法 - Google Patents
両面回路基板の表裏接続具および接続方法Info
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- JPH0399488A JPH0399488A JP1238024A JP23802489A JPH0399488A JP H0399488 A JPH0399488 A JP H0399488A JP 1238024 A JP1238024 A JP 1238024A JP 23802489 A JP23802489 A JP 23802489A JP H0399488 A JPH0399488 A JP H0399488A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、情報処理装置や通信機器等で比較的発熱を伴
なう電子回路の実装に使用される金属芯入りの両面回路
基板の表裏接続具および接続方法に関する。
なう電子回路の実装に使用される金属芯入りの両面回路
基板の表裏接続具および接続方法に関する。
従来の両面回路基板の表裏接続具および接続方法は、回
路の配線収容性から貫通穴に導電材を埋設することによ
り表裏回路間の接続を行っており、接続具は使用してい
なかった。
路の配線収容性から貫通穴に導電材を埋設することによ
り表裏回路間の接続を行っており、接続具は使用してい
なかった。
上述した従来の両面回路基板の表裏接続具および接続方
法は接続具を使用せず貫通穴に導電材を埋設することに
より表裏回路間の接続を行っていたので、金属芯入りの
基板の製造コストが非常に高いこと及び一般に使用され
ているガラスエポキシ基板に比較し、貫通穴の長期的な
信頼性の点で実績がないなどの問題点を有していた。
法は接続具を使用せず貫通穴に導電材を埋設することに
より表裏回路間の接続を行っていたので、金属芯入りの
基板の製造コストが非常に高いこと及び一般に使用され
ているガラスエポキシ基板に比較し、貫通穴の長期的な
信頼性の点で実績がないなどの問題点を有していた。
本発明の目的は、上記問題点を貫通穴を使用せずに解決
した両面回路基板の表裏接続具および接続方法を提供す
ることにある。
した両面回路基板の表裏接続具および接続方法を提供す
ることにある。
本発明による両面回路基板の表裏接続具は、両端部が回
路基板の表裏面上外周部に位置する形状の導電性材料に
よる接続線と、この接続線のほぼ中央部を被覆する絶縁
性材料による保護部とを有する。
路基板の表裏面上外周部に位置する形状の導電性材料に
よる接続線と、この接続線のほぼ中央部を被覆する絶縁
性材料による保護部とを有する。
また、本発明による両面回路基板の表裏接続方法は、金
属芯入りの両面回路基板の外周部に導電性材料からなる
導電性部材を設け、前記両面回路基板の表裏接続具の接
続線両端を回路基板表裏面それぞれの前記導電性部材に
ハンダ付けにより接続する。
属芯入りの両面回路基板の外周部に導電性材料からなる
導電性部材を設け、前記両面回路基板の表裏接続具の接
続線両端を回路基板表裏面それぞれの前記導電性部材に
ハンダ付けにより接続する。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す縦断側面図である。符
号１はアルミニウム等の比較的熱電動性の良い金属芯部
、符号２は絶縁性のエポキシ樹脂からなる絶縁層、符号
３は基板の外周部に表裏接続用に設けた銅箔等の導電性
部材、符号４は導電性材料からなる接続線である。接続
線４はコの字形をなし、両端部は基板の表裏面上にあり
、それぞれの先端部で導電性部材３と半田５を介して接
続されている。符号６は絶縁性材料からなる保護部で、
接続線４と金属芯部１が電気的に短絡しないように接続
線４の基板表裏面上以外に位置する部分を被覆して設け
る。
号１はアルミニウム等の比較的熱電動性の良い金属芯部
、符号２は絶縁性のエポキシ樹脂からなる絶縁層、符号
３は基板の外周部に表裏接続用に設けた銅箔等の導電性
部材、符号４は導電性材料からなる接続線である。接続
線４はコの字形をなし、両端部は基板の表裏面上にあり
、それぞれの先端部で導電性部材３と半田５を介して接
続されている。符号６は絶縁性材料からなる保護部で、
接続線４と金属芯部１が電気的に短絡しないように接続
線４の基板表裏面上以外に位置する部分を被覆して設け
る。
以上説明したように本発明は、金属芯入り両面回路基板
の外周部に設けた表裏接続用部材を介して表裏の回路間
を導線で結線することにより、貫通穴を形成する必要が
ないために基板製造コストの低減からでき、且つ信頼性
において確認されている半田付で表裏面の回路を接続で
きる効果がある。
の外周部に設けた表裏接続用部材を介して表裏の回路間
を導線で結線することにより、貫通穴を形成する必要が
ないために基板製造コストの低減からでき、且つ信頼性
において確認されている半田付で表裏面の回路を接続で
きる効果がある。
第１図は本発明の両面回路基板の表裏接続具および接続
方法の一実施例を示した縦断側面図である。 １・・・金属芯部、２・・・絶縁層、３・・・導電性部
材、４・・・接続線、５・・・半田、６・・・保護部。
方法の一実施例を示した縦断側面図である。 １・・・金属芯部、２・・・絶縁層、３・・・導電性部
材、４・・・接続線、５・・・半田、６・・・保護部。
Claims (2)
- （１）両端部が回路基板の表裏面上外周部に位置する形
状の導電性材料による接続線と、この接続線のほぼ中央
部を被覆する絶縁性材料による保護部とを有することを
特徴とする両面回路基板の表裏接続具。 - （２）金属芯入りの両面回路基板の外周部に導電性材料
からなる導電性部材を設け、前記両面回路基板の表裏接
続具の接続線両端を回路基板表裏面それぞれの前記導電
性部材にハンダ付けにより接続することを特徴とする両
面回路基板の表裏接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1238024A JPH0399488A (ja) | 1989-09-12 | 1989-09-12 | 両面回路基板の表裏接続具および接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1238024A JPH0399488A (ja) | 1989-09-12 | 1989-09-12 | 両面回路基板の表裏接続具および接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0399488A true JPH0399488A (ja) | 1991-04-24 |
Family
ID=17024031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1238024A Pending JPH0399488A (ja) | 1989-09-12 | 1989-09-12 | 両面回路基板の表裏接続具および接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0399488A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030005862A (ko) * | 2001-07-10 | 2003-01-23 | 주식회사 아이엠텍 | 저온소성 세라믹 기판 패키지 및 그 제조 방법 |
| JP2015082589A (ja) * | 2013-10-23 | 2015-04-27 | 株式会社フジクラ | 圧着金具 |
-
1989
- 1989-09-12 JP JP1238024A patent/JPH0399488A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030005862A (ko) * | 2001-07-10 | 2003-01-23 | 주식회사 아이엠텍 | 저온소성 세라믹 기판 패키지 및 그 제조 방법 |
| JP2015082589A (ja) * | 2013-10-23 | 2015-04-27 | 株式会社フジクラ | 圧着金具 |
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