JPH01287987A - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
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- JPH01287987A JPH01287987A JP11766588A JP11766588A JPH01287987A JP H01287987 A JPH01287987 A JP H01287987A JP 11766588 A JP11766588 A JP 11766588A JP 11766588 A JP11766588 A JP 11766588A JP H01287987 A JPH01287987 A JP H01287987A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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- H05K1/0393—Flexible materials
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明は混成集積回路に関し、特に二枚の混成集積回路
基板からなる混成集積回路の外部回路との接続を行う接
続導体の改良に関する。
基板からなる混成集積回路の外部回路との接続を行う接
続導体の改良に関する。
（ロ）従来の技術
従来二枚の混成集積回路基板からなる混成集積回路は第
３図に示す如く、第１及び第２の混成集積回路基板（２
１）（２２）と、第１及び第２の混成集積回路基板（２
１）（２２）上に設けられた回路素子（２３）（２４）
と、第１及び第２の混成集積回路基板（２１）（２２）
の−側辺から導出された外部リード（２５）と、第１及
び第２の混成集積回路基板（２１）（２２）を離間支持
する枠体（２６）とから構成される。
３図に示す如く、第１及び第２の混成集積回路基板（２
１）（２２）と、第１及び第２の混成集積回路基板（２
１）（２２）上に設けられた回路素子（２３）（２４）
と、第１及び第２の混成集積回路基板（２１）（２２）
の−側辺から導出された外部リード（２５）と、第１及
び第２の混成集積回路基板（２１）（２２）を離間支持
する枠体（２６）とから構成される。
第１及び第２の混成集積回路基板（２１＞（２２）は表
面を絶縁処理したアルミニウム基板が用いられる。第１
の混成集積回路基板（２１）には発熱の少ない回路素子
（２３）が設けられ、第２の混成集積回路基板（２２）
には発熱の伴う回路素子（２４）が設けられる。第１及
び第２の混成集積回路基板（２１）（２２）の−側辺か
らは外部回路との接続を行うために外部リード（２５）
が水平に導出される。第１及び第２の混成集積回路基板
（２１）（２２）は金属から成るリード線（２７）によ
って接続される。第１及び第２の混成集積回路基板（２
１）（２２）を枠体（２６）を介して固着した際、枠体
（２６）の側壁と第１及び第２の混成集積回路基板（２
１＞（２２）との両端部とで形成された空間にエポキシ
樹脂等の絶縁樹Ｊ’１（２８）を充填して一体化するも
のである。
面を絶縁処理したアルミニウム基板が用いられる。第１
の混成集積回路基板（２１）には発熱の少ない回路素子
（２３）が設けられ、第２の混成集積回路基板（２２）
には発熱の伴う回路素子（２４）が設けられる。第１及
び第２の混成集積回路基板（２１）（２２）の−側辺か
らは外部回路との接続を行うために外部リード（２５）
が水平に導出される。第１及び第２の混成集積回路基板
（２１）（２２）は金属から成るリード線（２７）によ
って接続される。第１及び第２の混成集積回路基板（２
１）（２２）を枠体（２６）を介して固着した際、枠体
（２６）の側壁と第１及び第２の混成集積回路基板（２
１＞（２２）との両端部とで形成された空間にエポキシ
樹脂等の絶縁樹Ｊ’１（２８）を充填して一体化するも
のである。
上述の様な混成集積回路は実公昭５５−８３１６号公報
に記載されている。
に記載されている。
この様な二枚の混成集積回路基板から成る混成集積回路
の夫々の基板は互いに導通されている。
の夫々の基板は互いに導通されている。
導通の方法として例えば、第４図に示す如く、金属性の
リードフレーム（３０）によって行うもの、あるいは第
５図に示す如く、絶縁フィルム（３１）上に導体を形成
して二枚の基板（３２） （３３）を連結して行うもの
が代表的である。
リードフレーム（３０）によって行うもの、あるいは第
５図に示す如く、絶縁フィルム（３１）上に導体を形成
して二枚の基板（３２） （３３）を連結して行うもの
が代表的である。
（ハ）発明が解決しようとする課題
第４図で示した導通構造では金属性リードフレームを半
田によって固着接続するため、半田接合部の半田のバラ
ツキが生じ信頼性が低下し一定の信頼性レベルを確保す
ることが困難であった。
田によって固着接続するため、半田接合部の半田のバラ
ツキが生じ信頼性が低下し一定の信頼性レベルを確保す
ることが困難であった。
また第５図で示した導通構造では絶縁フィルムの折曲げ
部分の折曲げ用の領域を必要とするため、外形サイズが
大きくなるという問題点があった。
部分の折曲げ用の領域を必要とするため、外形サイズが
大きくなるという問題点があった。
また、第４図及び第５図で示した混成集積回路では外部
リード（３４）が夫々基板（３２）（３３）の終端付近
に固着されるため、基板（３２） （３３）の実装面積
が減るという問題点があった。
リード（３４）が夫々基板（３２）（３３）の終端付近
に固着されるため、基板（３２） （３３）の実装面積
が減るという問題点があった。
（ニ）課題を解決するための手段
本発明は上述した問題点に鑑みて為されたものであり、
二枚の混成集積回路基板と、前記二枚の基板を離間連結
するフレキシブル材と、前記二枚の基板及び前記フレキ
シブル材上に所望の形状で形成された導体と、前記二枚
の基板を離間して固着する枠体とを備え、前記二枚の基
板間の前記フレキシブル材の所望の位置で切断した後、
前記切断された前記フレキシブル材を接続体として用い
て解決する。
二枚の混成集積回路基板と、前記二枚の基板を離間連結
するフレキシブル材と、前記二枚の基板及び前記フレキ
シブル材上に所望の形状で形成された導体と、前記二枚
の基板を離間して固着する枠体とを備え、前記二枚の基
板間の前記フレキシブル材の所望の位置で切断した後、
前記切断された前記フレキシブル材を接続体として用い
て解決する。
（ネ）作用
この様に本発明に依れば、二枚の基板を離間接続するフ
レキシブル材の所望位置で切断し、その切断されたフレ
キシブル材を外部回路との接続体として用いることによ
り、従来の如き、外部回路との接続を行う専用の外部リ
ードを必要とせず、またフレキシブル材の一部を連続状
態のまま残すことで夫々の基板の回路接続を同時に行え
る。
レキシブル材の所望位置で切断し、その切断されたフレ
キシブル材を外部回路との接続体として用いることによ
り、従来の如き、外部回路との接続を行う専用の外部リ
ードを必要とせず、またフレキシブル材の一部を連続状
態のまま残すことで夫々の基板の回路接続を同時に行え
る。
（へ）実施例
以下に第１図及び第２図に示した実施例に基ついて本発
明の詳細な説明する。
明の詳細な説明する。
第１図は本発明の混成集積回路を示す断面図であり、（
１）（２）は混成集積回路基板、（３）はフレキシブル
材、（４）はフレキシブル材（３）によって形成された
接続体、（４゛）は夫々の基板（１）（２）上に形成さ
れた回路を接続するための接続体、（５）は枠体である
。
１）（２）は混成集積回路基板、（３）はフレキシブル
材、（４）はフレキシブル材（３）によって形成された
接続体、（４゛）は夫々の基板（１）（２）上に形成さ
れた回路を接続するための接続体、（５）は枠体である
。
二枚の混成集積回路基板（１）（２＞（以下基板という
）はセラミックスあるいは金属基板が用いられ、本実施
例では放熱的あるいは機械的に優れた金属基板を用いる
ものとする。金属基板は周知の絶縁処理技術によって、
その表面は絶縁処理が施されている。
）はセラミックスあるいは金属基板が用いられ、本実施
例では放熱的あるいは機械的に優れた金属基板を用いる
ものとする。金属基板は周知の絶縁処理技術によって、
その表面は絶縁処理が施されている。
二枚の基板（１）（２）は所定の間隔離間して配置され
、フレキシブル材（３）によって連結保持されている。
、フレキシブル材（３）によって連結保持されている。
フレキシブル材（３）としてはポリイミド樹脂等の絶縁
フィルムが用いられ、二枚の基板（１）（２）の全面あ
るいは二枚の基板（１）（２）を連結する最小限の領域
に貼着される。ここでは二枚の基板（１）（２）の全面
領域に貼着されたものとする。
フィルムが用いられ、二枚の基板（１）（２）の全面あ
るいは二枚の基板（１）（２）を連結する最小限の領域
に貼着される。ここでは二枚の基板（１）（２）の全面
領域に貼着されたものとする。
フレキシブル材（３）、即ち、絶縁フィルムにはあらか
じめ銅箔が一体化されており、その銅箔を所望のパター
ンにエツチングして夫々の基板（１）（２）上及び基板
（１）（２）間のフレキシブル材（３）上に所望形状の
導体（６）が形成される（第２図参照）。
じめ銅箔が一体化されており、その銅箔を所望のパター
ンにエツチングして夫々の基板（１）（２）上及び基板
（１）（２）間のフレキシブル材（３）上に所望形状の
導体（６）が形成される（第２図参照）。
二枚の基板（１）（２）間のフレキシブル材（３）上の
導体（６）の一部は夫々の基板（１）＜２）上に形成さ
れた回路を接続するために基板（１）（２）間のフレキ
シブル材（３）を横断する様に形成され、また、導体（
６）の一部はフレキシブル材（３）上の所定位置まで延
在形成きれる。
導体（６）の一部は夫々の基板（１）＜２）上に形成さ
れた回路を接続するために基板（１）（２）間のフレキ
シブル材（３）を横断する様に形成され、また、導体（
６）の一部はフレキシブル材（３）上の所定位置まで延
在形成きれる。
夫々の基板（１）（２）の導体（６）上には複数の半導
体素子（７）が固着されている。
体素子（７）が固着されている。
本発明の特徴とするところは、二枚の基板（１）（２）
間のフレキシブル材（３）の所定を切断し、その切断に
よって導出されたフレキシブル材（３）を外部回路との
接続するための接続体（４）として用いるところにある
。
間のフレキシブル材（３）の所定を切断し、その切断に
よって導出されたフレキシブル材（３）を外部回路との
接続するための接続体（４）として用いるところにある
。
接続体（４）は夫々の基板（１）（２）から導出させる
かあるいはいずれか一方の基板から導出させることがで
きる。また、フレキシブル材（３）の一部分を切断せず
、そのまま連結保持状態のまま連結部として残しておき
、夫々の基板（１）（２）上に形成された回路を接続す
る接続体（４′）として用いる。
かあるいはいずれか一方の基板から導出させることがで
きる。また、フレキシブル材（３）の一部分を切断せず
、そのまま連結保持状態のまま連結部として残しておき
、夫々の基板（１）（２）上に形成された回路を接続す
る接続体（４′）として用いる。
接続体（４）は第２図に示す様に、基板（１）（２）間
のフレキシブル材（３）の切断位置を選択すれば上述し
た様な接続体を形成することができる。このときフレキ
シブル材（３）には所定のスリット孔（８）が設けられ
ている。即し、フレキシブル材（３）の中央付近のＡ線
で切断すれば夫々の基板（１）（２）から接続体（４）
を導出することができ、夫々の基板（１）（２）のいづ
れか一方の基板終端部付近のＢ又はＣ線で切断すれば、
基板（１）（２）の一方から接続体（４）を導出させる
ことができる。
のフレキシブル材（３）の切断位置を選択すれば上述し
た様な接続体を形成することができる。このときフレキ
シブル材（３）には所定のスリット孔（８）が設けられ
ている。即し、フレキシブル材（３）の中央付近のＡ線
で切断すれば夫々の基板（１）（２）から接続体（４）
を導出することができ、夫々の基板（１）（２）のいづ
れか一方の基板終端部付近のＢ又はＣ線で切断すれば、
基板（１）（２）の一方から接続体（４）を導出させる
ことができる。
接続体（４）上に形成された導体（６）表面には金又は
半田メツキが施され、表面の腐食を防止するのが好まし
い。
半田メツキが施され、表面の腐食を防止するのが好まし
い。
二枚の基板（１）（２）は第１図に示す如く、絶縁材料
で枠状に形成された枠体（５）を挾む様に枠体（５）と
一体化される。夫々の基板（１）（２）を連結する接続
体（４）側には蓋体（９）あるいは樹脂モールドによっ
て封止形成される。この結果、基板（１）（２）から接
続体く４）が導出され、この接続体は図示きれないが、
外部回路の接続体と接続される。外部回路の接続体とし
ては例えば、コネクター、端子圧着あるいは半田付は等
が用いられる。
で枠状に形成された枠体（５）を挾む様に枠体（５）と
一体化される。夫々の基板（１）（２）を連結する接続
体（４）側には蓋体（９）あるいは樹脂モールドによっ
て封止形成される。この結果、基板（１）（２）から接
続体く４）が導出され、この接続体は図示きれないが、
外部回路の接続体と接続される。外部回路の接続体とし
ては例えば、コネクター、端子圧着あるいは半田付は等
が用いられる。
斯る本発明に依れば、二枚の基板（１）（２）を連結す
るフレキシブル材（３）を所定位置で切断あるいは一部
分を残すことにより、外部回路との接続を行うための接
続体（４）を形成することができると共に同時に夫々の
基板（１）（２）回路の接続が行えるものである。
るフレキシブル材（３）を所定位置で切断あるいは一部
分を残すことにより、外部回路との接続を行うための接
続体（４）を形成することができると共に同時に夫々の
基板（１）（２）回路の接続が行えるものである。
（ト〉発明の効果
以上に詳述した如く、本発明に依れば、外部回路と接続
するためのリードが従来の様に基板の終端部に半田によ
って固着する必要がないため、基板実装面積が大きくな
り、高密度実装が行える利点を有する。
するためのリードが従来の様に基板の終端部に半田によ
って固着する必要がないため、基板実装面積が大きくな
り、高密度実装が行える利点を有する。
また、本発明では外部回路との接続力所が接続体との一
カ所でよいため、接合部による信頼性が向上する利点を
有する。
カ所でよいため、接合部による信頼性が向上する利点を
有する。
第１図は本発明の実施例を示す断面図、第２図は第１図
を説明する平面図、第３図乃至第５図は従来例を示す断
面図である。 （１）（２）・・・混成集積回路基板、 （３）・・・
フレキシブル材、 （４）・・・接続体、 （５）・・
・枠体、 （６）・・・導体。
を説明する平面図、第３図乃至第５図は従来例を示す断
面図である。 （１）（２）・・・混成集積回路基板、 （３）・・・
フレキシブル材、 （４）・・・接続体、 （５）・・
・枠体、 （６）・・・導体。
Claims (6)
- （１）二枚の混成集積回路基板と、前記二枚の基板を離
間連結するフレキシブル材と、前記二枚の基板及び前記
フレキシブル材上に所望の形状で形成された導体と、前
記二枚の基板を離間して固着する枠体とを備え、前記二
枚の基板間の前記フレキシブル材の所望の位置で切断し
た後、前記切断された前記フレキシブル材を接続体とし
て用いたことを特徴とする混成集積回路。 - （２）前記二枚の基板を連結する前記フレキシブル材の
一部分を連結状態のまま残したことを特徴とする請求項
１記載の混成集積回路。 - （３）前記切断によって形成された接続体は前記夫々の
基板の少なくとも一方から導出されたことを特徴とする
請求項１記載の混成集積回路。 - （４）前記切断によって形成された接続体は前記夫々の
基板から導出されたことを特徴とする請求項１記載の混
成集積回路。 - （５）前記二枚の基板を連結する前記フレキシブル材の
所定部分を連結状態のまま残し、前記夫々の基板から前
記接続体が導出されたことを特徴とする請求項１記載の
混成集積回路。 - （６）前記混成集積回路は絶縁処理された金属基板であ
ることを特徴とする請求項１記載の混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63117665A JP2567661B2 (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63117665A JP2567661B2 (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | 混成集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01287987A true JPH01287987A (ja) | 1989-11-20 |
| JP2567661B2 JP2567661B2 (ja) | 1996-12-25 |
Family
ID=14717254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63117665A Expired - Fee Related JP2567661B2 (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2567661B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05243459A (ja) * | 1992-02-27 | 1993-09-21 | Ckd Corp | ハイブリツドｉｃ |
| US5267126A (en) * | 1991-03-28 | 1993-11-30 | The Whitaker, Corporation | Electrical interconnection system |
| WO2006036692A1 (en) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Intel Corporation | Flexible cable for high-speed interconnect |
-
1988
- 1988-05-13 JP JP63117665A patent/JP2567661B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5267126A (en) * | 1991-03-28 | 1993-11-30 | The Whitaker, Corporation | Electrical interconnection system |
| JPH05243459A (ja) * | 1992-02-27 | 1993-09-21 | Ckd Corp | ハイブリツドｉｃ |
| WO2006036692A1 (en) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Intel Corporation | Flexible cable for high-speed interconnect |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2567661B2 (ja) | 1996-12-25 |
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