JP2003045577A - コネクタケーブル - Google Patents

コネクタケーブル

Info

Publication number
JP2003045577A
JP2003045577A JP2001236723A JP2001236723A JP2003045577A JP 2003045577 A JP2003045577 A JP 2003045577A JP 2001236723 A JP2001236723 A JP 2001236723A JP 2001236723 A JP2001236723 A JP 2001236723A JP 2003045577 A JP2003045577 A JP 2003045577A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
connector
chip
cable
electronic component
terminals
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001236723A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasushi Fujimori
康 藤森
Kenji Sugimori
健二 杉森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SMK Corp
Original Assignee
SMK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SMK Corp filed Critical SMK Corp
Priority to JP2001236723A priority Critical patent/JP2003045577A/ja
Publication of JP2003045577A publication Critical patent/JP2003045577A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】コネクタ部分の小型化を図るのに効果的で、部
品点数が少なくて実装空間が小さいコネクタケーブルの
提供を目的とする。 【解決手段】所定のコネクタ端子間に抵抗器等の電子部
品を実装する方法として、チップタイプの電子部品を採
用し、所定のコネクタ端子間にチップ電子部品を直接は
んだ付け接続した。

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】本発明は、コネクタケーブル
内にチップ電子部品を実装する技術に関する。 【0002】 【従来の技術】例えば、パーソナルコンピュータや携帯
電話機等の携帯端末機器とその周辺機器等の電子機器間
を接続するのに使用されるコネクタケーブルとして、従
来は、図4に示すようにコネクタハウジング100の外
部接続側に凹部101を設けてコネクタ端子102を複
数臨ませて配設したコネクタケーブルのコネクタ端子の
後端部を、はんだ付け等にて基板104に実装し、この
基板に設けた回路パターン108に所定の抵抗器105
を実装し、ケーブル107を接続したもの、図5に示す
ように基板に設けた回路パターン108にチップ抵抗器
109をはんだ付けしたもの、図6に示すように抵抗器
の両端に設けたリード線106を介して所定のコネクタ
端子間にはんだ付けしたタイプのもの等が知られてい
る。しかし、このように基板を介して抵抗器を実装した
り、リード線を介して抵抗器等の部品を実装する方法で
は、部品点数がその分多くなるだけで無く、実装空間が
必要で、しかも、取り付け作業が多く高価になり、接続
部品の導体抵抗も大きくなる技術的課題があった。 【0003】 【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記実状に
鑑みて、コネクタ部分の小型化を図るのに効果的で、部
品点数が少なくて実装空間が小さいコネクタケーブルの
提供を目的とする。 【0004】 【課題を解決するための手段】本発明は、所定のコネク
タ端子間に抵抗器等の電子部品を実装する方法として、
チップタイプの電子部品を採用し、コネクタハウジング
の外部接続側に、コンタクト部を有するコネクタ端子を
コネクタハウジング内に複数配設し、このコネクタ端子
の後端にケーブル芯線を接続したコネクタケーブルにお
いて、所定のコネクタ端子間にチップ電子部品を直接は
んだ付け接続したものである。 【0005】ここで、所定のコネクタ端子間にチップ電
子部品を実装する方法としては、隣接するコネクタ端子
間の場合には、コネクタ端子間を橋渡しするようにチッ
プ抵抗器等の電子部品を載せてはんだ付けする。また、
所定数のコネクタ端子を間に残してチップ電子部品をは
んだ付けする場合には、チップ電子部品の両端に対応す
るコネクタ端子のみを他より長くして、その間に実装す
る方法等が採用される。 【0006】コネクタ端子間に直接はんだ付けにて実装
される電子部品としては、チップタイプのものであれば
チップ抵抗器に限られず、チップコンデンサや、チップ
LED等の各種チップ電子部品に適用できる。また、所
定のコネクタ端子間に0抵抗チップを実装すると、コネ
クタを介した回路のリターン結線も可能である。さらに
は、チップLEDを実装することにより、コネクタケー
ブルの接続の可視化も可能になる。 【0007】 【発明の実施の形態】本発明の望ましい実施の形態とし
て、コネクタ端子間にチップ抵抗器を実装した例を以下
説明する。図1に、本発明に係るコネクタケーブル20
の外観図を示し、図2にコネクタカバー21を取り外し
たコネクタハウジング30の部分を示す。図2に示した
例は、コネクタハウジング30の外部接続側にコネクタ
ハウジング凹部31を設けて、その内部にコネクタ端子
のコンタクト部(1a〜13a)を臨ませて、コネクタ
端子(1〜13)を13本配設した場合を示す。コネク
タ端子12と、コネクタ端子13の間にチップ抵抗器4
0をはんだ付け41にて実装し、次にコネクタ端子13
にケーブル芯線51をはんだ付けし、他のコネクタ端子
に例えば、コネクタ端子1、コネクタ端子2等にケーブ
ル芯線52、53等をはんだ付けする。また、所定のコ
ネクタ端子を間に残してチップ電子部品を実装した例を
図3に示し、この例は、コネクタ端子111を残してコ
ネクタ端子110とコネクタ端子112の間にチップ電
子部品40aをはんだ付けした場合を示す。なお、この
場合にコネクタ端子111にケーブル芯線を接続するこ
とも可能である。また、複数の信号端子を有するコネク
タであれば、本実施例に示したコネクタケーブルに限ら
ず各種コネクタ部品に適用出来る。 【0008】 【発明の効果】本発明においては、所定のコネクタ端子
間にチップ電子部品を直接はんだ付けして実装したので
従来に比較して、実装空間を小さく出来、コネクタケー
ブルのコネクタ部分を小型化できる。また、チップ電子
部品を直接はんだ付けしたので、基板やリード線及びそ
の取り付けを廃止出来、導体抵抗を小さく抑え、部品点
数の低減及び取り付け工数の低減が図れる。
【図面の簡単な説明】 【図1】本発明に係るコネクタケーブルを示す。 【図2】コネクタ端子へのチップ電子部品等の接続状態
を示す。 【図3】チップ電子部品の他の接続例を示す。 【図4】従来の電子部品の接続例を示す。 【図5】従来の電子部品の他の接続例を示す。 【図6】従来の電子部品の他の接続例を示す。 【符号の説明】 1〜13 コネクタ端子 110、111、112、 コネクタ端子 1a〜13a コネクタ端子コンタクト部 20 コネクタケーブル 21 コネクタカバー 30 コネクタハウジング 31 コネクタハウジング凹部 40、40a チップ抵抗器(チップ電子部品) 41 はんだ付け部 51、52、53 ケーブル芯線

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】コネクタハウジングの外部接続側に、コン
    タクト部を有するコネクタ端子をコネクタハウジング内
    に複数配設し、コネクタ端子の後端にケーブル芯線を接
    続したコネクタケーブルにおいて、所定のコネクタ端子
    間にチップ電子部品を直接はんだ付け接続したことを特
    徴とするコネクタケーブル。
JP2001236723A 2001-08-03 2001-08-03 コネクタケーブル Pending JP2003045577A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001236723A JP2003045577A (ja) 2001-08-03 2001-08-03 コネクタケーブル

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001236723A JP2003045577A (ja) 2001-08-03 2001-08-03 コネクタケーブル

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003045577A true JP2003045577A (ja) 2003-02-14

Family

ID=19067941

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001236723A Pending JP2003045577A (ja) 2001-08-03 2001-08-03 コネクタケーブル

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003045577A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI806435B (zh) * 2021-05-13 2023-06-21 日商日本航空電子工業股份有限公司 連接器纜線

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI806435B (zh) * 2021-05-13 2023-06-21 日商日本航空電子工業股份有限公司 連接器纜線

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5953213A (en) Multichip module
JP2004319991A (ja) パワー半導体モジュール
JP2003045577A (ja) コネクタケーブル
JPH04324920A (ja) 表面実装部品の実装方法
JP2694125B2 (ja) 基板の接続構造
JP2703861B2 (ja) 耐ストレスチップ部品及びその実装方法
JP2788899B2 (ja) 表面実装用集積回路
KR100810512B1 (ko) 인쇄회로기판
JPH05275838A (ja) 電子装置用モジュール
JP2000091002A (ja) プリント基板用コネクタ
JPH07221419A (ja) 混成集積回路装置
JP2004031432A (ja) 半導体装置
US20050206013A1 (en) Chip module
JP2953893B2 (ja) プリント基板ジャンパー配線方法及びジャンパー配線用射出成形プリント基板
JP2822984B2 (ja) 混成集積回路のシールド構造
JPH0399488A (ja) 両面回路基板の表裏接続具および接続方法
JP3931145B2 (ja) 電子制御装置
JPH0380599A (ja) 電子回路モジュール
JPH0125491Y2 (ja)
JPH09298276A (ja) モジュールの構造
JPH04101452A (ja) 半導体パッケージ
JP2002076831A (ja) リードフレームおよびそれを使用するsawフィルタ
JPH05206360A (ja) 集合素子
JPH09307200A (ja) 半導体装置の評価用プリント基板
JPH0710969U (ja) プリント基板