JP2002076831A - リードフレームおよびそれを使用するｓａｗフィルタ - Google Patents

リードフレームおよびそれを使用するｓａｗフィルタ

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Abstract

(57)【要約】 【課題】小型、軽量且つ高集積化の進む携帯電話端末等
に使用するＰＷＢへの接続信頼性の高い形状のリードフ
レームおよびそれを使用するＳＡＷフィルタを提供す
る。 【解決手段】リードフレーム１０は、それぞれインナー
リード１およびアウターリード２を有し、並列的に配置
され、隣接するインナーリード１の間隔Ａ１およびアウ
ターリード２の間隔Ａ２のみならずインナーリード１の
幅Ａ３およびアウターリード２の幅Ａ４をＰＷＢの配線
パターン等に適合させて自由に選択する。また、ＳＡＷ
フィルタ２０は、上述したリードフレーム１０を樹脂モ
ールド基板４に固定し、ＳＡＷチップ７と接続すると共
に樹脂モールドキャップ５で蓋をする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はリードフレーム、特
に携帯電話等に使用される弾性表面波（ＳＡＷ）フィル
タおよびそのリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＳＡＷフィルタの従来例は、例えば特開
平５−６３４９５号公報の「弾性表面波装置」等に開示
されている。また、ＩＣ（半導体集積回路）等の電子部
品用リードフレームの従来技術は、例えば特開平５−１
２１４９２号公報の「ＴＡＢテープ」および特開平１０
−２７０６２６号公報の「半導体装置およびその製造方
法」等に開示されている。
【０００３】斯かる従来のリードフレームの１例を、図
１１に平面図で示す。また、図１２は、このリードフレ
ームを使用するＳＡＷフィルタの平面図であり、このリ
ードフレームおよびこれを固定する樹脂モールド５を示
す。このリードフレームは、インナー（内部）リード１
およびアウター（外部）リード２により構成される。こ
れらインナーリード１およびアウターリード２を有する
リードフレームは、タイバ（又はキャリヤ）３により相
互に一定間隔で連結されている。ここで、インナーリー
ド１の間隔Ａ１およびアウターリード２の間隔Ａ２が同
じであり（即ち、Ａ１＝Ａ２）、更にインナーリード１
の幅Ａ３およびアウターリード２の幅Ａ４も同じ寸法で
あった（即ち、Ａ３＝Ａ４）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、インナーリー
ド１の間隔Ａ１およびアウターリード２の間隔Ａ２が同
じで、インナーリード１の幅Ａ３およびアウターリード
２の幅Ａ４が同じであると、ＳＡＷフィルタのインナー
リード１およびアウターリード２の設計が制約を受け
る。その結果、実装側ＰＷＢ（接続用プリント配線基
板）との整合範囲が狭くなってしまうという課題があっ
た。
【０００５】
【発明の目的】従って、本発明の目的は、上述した従来
技術の課題を克服し、小型、軽量且つ高集積化の進む携
帯電話端末等に使用するＰＷＢへの接続汎用性の高いリ
ードフレームおよびそれを使用するＳＡＷフィルタを提
供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のリードフレーム
は、インナーリードおよびアウターリードを有し且つ並
列的に配置形成されたリードフレームであって、インナ
ーリードおよびアウターリードの幅、および隣接するイ
ンナーリードおよびアウターリードの間隔の少なくとも
１つは異なる値に選定される。本発明のリードフレーム
の好適実施形態によると、インナーリードおよびアウタ
ーリード間に過渡部を有し、この過渡部において樹脂モ
ールド基板により固定される。また、インナーリードお
よびアウターリードは、それぞれ樹脂モールド基板の上
面および底面と位置合わせされる。
【０００７】また、本発明によるＳＡＷフィルタは、イ
ンナーリードおよびアウターリードを含み並列的に配置
されたリードフレームと、このリードフレームのインナ
ーリードに接続されるＳＡＷチップとを備えるフィルタ
であって、リードフレームのインナーリードおよびアウ
ターリードの幅および間隔を任意に選定する。本発明の
ＳＡＷフィルタによると、リードフレームは、インナー
リードおよびアウターリード間の過渡部において樹脂モ
ールド基板に固定される。リードフレームのアウターリ
ードの底面を、樹脂モールド基板の底面と実質的に一致
させ、アウターリードの幅および間隔を、接続基板の配
線パターンに整合させる。また、ＳＡＷチップおよび接
続部を樹脂モールドキャップで覆う。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明によるリードフレー
ムおよびそれを使用するＳＡＷフィルタの好適実施形態
の構成および動作を、添付図を参照して詳細に説明す
る。
【０００９】先ず、図１は、本発明による（ＳＡＷフィ
ルタ用）リードフレームの第１実施形態の構成を示す平
面図である。尚、図１１および図１２に示す従来技術の
構成要素に対応する構成要素には、便宜上、同様の参照
符号を使用することとする。図１に示す本発明によるリ
ードフレーム１０Ａの好適実施形態は、インナーリード
１およびアウターリード２より構成されタイバ３により
複数のリードフレームが相互に並列的に連結されてい
る。図１において、Ａ１はインナーリード１の間隔、Ａ
２はアウターリード２の間隔、Ａ３はインナーリード１
の幅およびＡ４はアウターリード２の幅である。
【００１０】ここで、本発明によるリードフレーム１０
Ａの具体例を説明する。このリードフレーム１０は、例
えば銅（Ｃｕ）合金を素材とし、厚さ０．０１ｍｍの外
装めっき層が表面に施されている。また、隣接するアウ
ターリード２同士を連結するタイバ３は、幅０．２ｍｍ
および厚さ０．１２５ｍｍで、このタイバ３が連結して
いるアウターリード２の幅Ａ４は、０．６ｍｍに設定さ
れている。更に、インナーリード１の幅Ａ３は、０．４
ｍｍおよび厚さ０．１２５ｍｍである。
【００１１】図１および上述した図１１（および図１
２）を対比すれば明らかな如く、図１に示すリードフレ
ーム１０Ａの好適実施形態は、図１１に示す従来のリー
ドフレームに比較して、アウターリード２の幅Ａ４を幅
広化し、更にアウターリード２の間隔Ａ２をインナーリ
ード１の間隔Ａ１より広くすることによりＰＷＢのフッ
トパターンへの整合を図ることを特徴とする。
【００１２】次に、図２は、図１のリードフレーム１０
Ａを使用するＳＡＷフィルタ２０Ａを模式的に示す平面
図である。このリードフレーム１０Ａは、後述の如く樹
脂モールド基板および樹脂モールドキャップよりなる樹
脂モールド（図２中には樹脂モールドキャップ５が示さ
れる）で固定される。リードフレーム１０Ａのアウター
リード２は、後述する樹脂モールド基板４の外面でイン
ナーリード１と幅および間隔共に寸法変換されている。
尚、ＳＡＷフィルタ２０Ａの組み立て時には、リードフ
レーム１０Ａのタイバ３は切断される。
【００１３】また、図３は、図１のリードフレーム１０
Ａを使用する本発明によるＳＡＷフィルタ２０Ａの断面
図である。このＳＡＷフィルタ２０Ａは、図１に示すイ
ンナーリード１およびアウターリード２を含むリードフ
レーム１０Ａ、樹脂モールド基板４、樹脂モールドキャ
ップ５、接続用金属細線６およびＳＡＷチップ７により
構成される。樹脂モールド基板４および樹脂モールドキ
ャップ５間には中空部８が形成され、内部にＳＡＷチッ
プ７および接続細線６が配置又は収容される。また、接
続細線６は、例えば金線であり、ＳＡＷチップ７の電極
と対応するリードフレーム１０のインナーリード１間を
接続する。
【００１４】ここで、図３の断面図から明らかな如く、
リードフレーム１０Ａは、樹脂モールド基板４の側壁部
において、インナーリード１とアウターリード２とが過
渡部により段差を有するように曲げられ、インナーリー
ド１は樹脂モールド基板４の基部４ａの上面、アウター
リード２は基部４ａの底面と一致するように構成されて
いる。斯かる構成により、リードフレーム１０Ａのイン
ナーリード１はＳＡＷチップ７の電極と金属細線６によ
り最適ボンディングを可能とすると共にアウターリード
２はＳＡＷフィルタ２０をＰＷＢ（プリント基板）の配
線パターン（図示せず）に適合させて半田付け（例えば
リフローソルダリング）を可能にする。換言すると、Ｓ
ＡＷフィルタ２０のＳＡＷチップ７とＰＷＢの配線パタ
ーンの整合を図ることが可能である。
【００１５】次に、図４は、本発明による第２実施形態
のリードフレーム１０Ｂを使用するＳＡＷフィルタ２０
Ｂの平面図である。この第２実施形態のリードフレーム
１０Ｂは、アウターリード２の間隔Ａ２をインナーリー
ド１の間隔Ａ１より広くし且つアウターリード２の幅Ａ
４もインナーリード幅Ａ３より広くしたことを特徴とす
る。
【００１６】図５は、本発明による第３実施形態のリー
ドフレーム１０Ｃを使用するＳＡＷフィルタ２０Ｃの平
面図である。この第３実施形態のリードフレーム１０Ｃ
は、アウターリード２の間隔Ａ２をインナーリード１間
隔Ａ１より狭くし且つアウターリード２の幅Ａ４とイン
ナーリード１の幅Ａ３とを同寸法とすることを特徴とす
る。
【００１７】図６は、本発明による第４実施形態のリー
ドフレーム１０Ｄを使用するＳＡＷフィルタ２０Ｄの平
面図である。この第４実施形態のリードフレーム１０Ｄ
は、アウターリード２の間隔Ａ２をインナーリード１の
間隔Ａ１より広くし且つアウターリード２の幅Ａ４をイ
ンナーリード１の幅Ａ３より狭くしたことを特徴とす
る。
【００１８】次に、図７は、本発明による第５実施形態
のリードフレーム１０Ｅを使用するＳＡＷフィルタ２０
Ｅの平面図である。図示の如く、この第５実施形態のリ
ードフレーム１０Ｅは、アウターリード２の間隔Ａ２を
インナーリード１の間隔Ａ１より狭くし且つアウターリ
ード２の幅Ａ４をインナーリード１の幅Ａ３より狭くし
たことを特徴とする。
【００１９】図８は、本発明による第６実施形態のリー
ドフレーム１０Ｆを使用するＳＡＷフィルタ２０Ｆの平
面図である。この第６実施形態のリードフレーム１０Ｆ
は、アウターリード２の間隔Ａ２をインナーリード１の
間隔Ａ１より広くし且つアウターリード２の幅Ａ４をイ
ンナーリード１の幅Ａ３より狭くしたことを特徴とす
る。
【００２０】図９は、本発明による第７実施形態のリー
ドフレーム１０Ｇを使用するＳＡＷフィルタ２０Ｇの平
面図である。この第７実施形態のリードフレーム１０Ｇ
は、アウターリード２の間隔Ａ２をインナーリード１の
間隔Ａ１と同じにし且つアウターリード２の幅Ａ４をイ
ンナーリード１の幅Ａ３より狭くしたことを特徴とす
る。
【００２１】最後に、図１０は、本発明による第８実施
形態のリードフレーム１０Ｈを使用するＳＡＷフィルタ
２０Ｈの平面図である。この第８実施形態のリードフレ
ーム１０Ｈは、アウターリード２の間隔Ａ２をインナー
リード１の間隔Ａ１と同じにし且つアウターリード２の
幅Ａ４をインナーリード１の幅Ａ３より広くしたことを
特徴とする。
【００２２】以上、本発明によるリードフレームおよび
それを使用するＳＡＷフィルタの種々の実施形態の構成
および動作を詳述した。しかし、斯かる実施形態は、本
発明の単なる例示に過ぎず、何ら本発明を限定するもの
ではないことに留意されたい。本発明の要旨を逸脱する
ことなく、特定用途に応じて種々の変形変更が可能であ
ること、当業者には容易に理解できよう。例えば、本発
明はインナーリード１およびアウターリードの幅および
間隔のみならず、インナーリード１およびアウターリー
ド２の厚みおよび形状も自由に設計できること勿論であ
る。
【００２３】
【発明の効果】以上の説明から理解される如く、本発明
によれば次の如き実用上の顕著な効果が得られる。即
ち、リードフレームのインナーリード１の間隔Ａ１とア
ウターリード２の間隔Ａ２、インナーリード１の幅Ａ３
とアウターリード２の幅Ａ４とをそれぞれ自由に選択し
て構成できるので、ＰＷＢのフット（配線）パターンと
の整合化が図れる。また、製造途中での部品変更が簡単
にできるようになり、このリードフレームを用いるＳＡ
Ｗフィルタを使用する、例えば携帯端末等の性能向上お
よび原価低減に寄与することが可能である。
【００２４】また、本発明によると、アウターリード２
の設計自由度が大きいので、ＰＷＢ回路に合ったリード
が設定でき、それを使用する携帯端末等の落下および振
動等による部品外れ等の危険性も回避可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるリードフレームの第１実施形態の
要部構成を示す平面図である。
【図２】図１のリードフレームを使用するＳＡＷフィル
タの平面図である。
【図３】図２に示す本発明によるＳＡＷフィルタの断面
図である。
【図４】本発明による第２実施形態のリードフレームを
使用するＳＡＷフィルタの平面図である。
【図５】本発明による第３実施形態のリードフレームを
使用するＳＡＷフィルタの平面図である。
【図６】本発明による第４実施形態のリードフレームを
使用するＳＡＷフィルタの平面図である。
【図７】本発明による第５実施形態のリードフレームを
使用するＳＡＷフィルタの平面図である。
【図８】本発明による第６実施形態のリードフレームを
使用するＳＡＷフィルタの平面図である。
【図９】本発明による第７実施形態のリードフレームを
使用するＳＡＷフィルタの平面図である。
【図１０】本発明による第８実施形態のリードフレーム
を使用するＳＡＷフィルタの平面図である。
【図１１】従来のリードフレームの平面図である。
【図１２】図１１に示す従来のリードフレームを使用す
るＳＡＷフィルタの平面図である。
【符号の説明】
１ インナーリード ２ アウターリード ３ タイバ ４ 樹脂モールド基板 ４ａ 樹脂モールド基板の底部 ５ 樹脂モールドキャップ ６ 金属細線（ボンディングワイヤ） ７ ＳＡＷチップ ８ 中空部 １０Ａ〜１０Ｈ リードフレーム ２０Ａ〜２０Ｈ ＳＡＷフィルタ Ａ１ インナーリードの間隔 Ａ２ アウターリードの間隔 Ａ３ インナーリードの幅 Ａ４ アウターリードの幅
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5F067 AA13 AB02 BB01 BB08 BC02 BC12 BE10 CC03 CC07 DE01 DF17 5J097 AA34 JJ03 JJ05 JJ08 KK10

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】インナーリードおよびアウターリードを有
    し且つ並列的に配置成形されたリードフレームにおい
    て、 前記インナーリードおよび前記アウターリードの幅、お
    よび隣接する前記インナーリードおよび前記アウターリ
    ードの間隔の少なくとも１つは異なる値に選定されるこ
    とを特徴とするリードフレーム。
  2. 【請求項２】前記インナーリードおよび前記アウターリ
    ード間に過渡部を有し、該過渡部において、樹脂モール
    ド基板により固定されることを特徴とする請求項１に記
    載のリードフレーム。
  3. 【請求項３】前記インナーリードおよび前記アウターリ
    ードは、それぞれ前記樹脂モールド基板の底部の上面お
    よび底面と位置合わせされることを特徴とする請求項２
    に記載のリードフレーム。
  4. 【請求項４】インナーリードおよびアウターリードを含
    み並列的に配置されたリードフレームと、該リードフレ
    ームのインナーリードに接続されるＳＡＷチップとを備
    えるＳＡＷフィルタにおいて、 前記リードフレームの前記インナーリードおよび前記ア
    ウターリードの幅および間隔を任意の寸法に選定するこ
    とを特徴とするＳＡＷフィルタ。
  5. 【請求項５】前記リードフレームは、前記インナーリー
    ドおよび前記アウターリード間の過渡部において樹脂モ
    ールド基板に固定されることを特徴とする請求項４に記
    載のＳＡＷフィルタ。
  6. 【請求項６】前記リードフレームの前記アウターリード
    の底面を、前記樹脂モールド基板の底面と実質的に一致
    させ、前記アウターリードの幅および間隔を、接続基板
    の配線パターンに整合させることを特徴とする請求項５
    に記載のＳＡＷフィルタ。
  7. 【請求項７】前記ＳＡＷチップおよび接続部を樹脂モー
    ルドキャップで覆うことを特徴とする請求項５又は６に
    記載のＳＡＷフィルタ。
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