JPH07122674A - ハイブリッド集積回路 - Google Patents

ハイブリッド集積回路

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Publication number
JPH07122674A
JPH07122674A JP26340093A JP26340093A JPH07122674A JP H07122674 A JPH07122674 A JP H07122674A JP 26340093 A JP26340093 A JP 26340093A JP 26340093 A JP26340093 A JP 26340093A JP H07122674 A JPH07122674 A JP H07122674A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hybrid
semi
board
printed board
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP26340093A
Other languages
English (en)
Inventor
Osamu Asai
修 浅井
Minoru Fujisaku
実 藤作
Mutsuo Tsuji
睦夫 辻
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP26340093A priority Critical patent/JPH07122674A/ja
Publication of JPH07122674A publication Critical patent/JPH07122674A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other

Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板に形成された端面スルーホール
の四角い枠体構造を有するハイブリッドＩＣを提供する
ことを目的とする。 【構成】 ハイブリッドＩＣは、プリント基板を用いた
四角い枠体の端面に半欠スルーホール端子を用いた枠体
構造を有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ビデオ・テレビなどの
各種映像・音響機器やパソコン・ワープロ・電話などの
情報通信機器に用いられるハイブリッド集積回路（以
下、ハイブリッドＩＣと記す）に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型軽量化・多機能・
高性能化が著しく進み、なかでも小型軽量化について
は、機器のパーソナル化、ハンディ化要求にともなって
とみにその度合いを増している。そういった背景の中
で、回路のブロック標準化の手段として小型のハイブリ
ッドＩＣが重要な地位を占めつつある。
【０００３】以下に従来のハイブリッドＩＣについて説
明する。図３は従来のハイブリッドＩＣの構造を示すも
のである。図３において、４は回路導体５や入出力電極
導体６と半導体デバイス電子部品７とからなる実装基板
である。金属リード端子９は耐熱樹脂を用いた四角い成
型枠体８の所定の部位に圧入保持される。実装基板４と
金属リード端子９はそれぞれ入出力電極導体６との間で
全体加熱リフローにより半田付けを行い、接合されハイ
ブリッドＩＣを得ていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、金属リード端子９はエッチングや金型打
抜きにより加工され、又耐熱樹脂を用いた四角い成型枠
体８との一体連結構造からなる高価な部材構造のため製
品が高価となるという問題点を有していた。
【０００５】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、プリント基板に形成された端面スルーホールの四角
い枠体構造を有するハイブリッドＩＣを提供することを
目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のハイブリッドＩＣは、プリント基板を用いた
四角い枠体の端面に半欠スルーホール端子を用いた枠体
構造を有するという構成をとる。
【０００７】
【作用】この構成によって、安価なプリント基板を用い
ることにより安価なハイブリッドＩＣを実現できる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。
【０００９】図１および図２は、本発明のハイブリッド
ＩＣを示すものであり、実装基板４とプリント基板１を
主構成要素として成り立っている。実装基板４のそれぞ
れの面には回路導体５の上に半導体デバイス電子部品７
が搭載され、配線基板端には、入出力電極導体６が設け
られている。
【００１０】一方、プリント基板１を用いた四角い枠体
に半欠スルーホール端子が実装基板４の入出力電極導体
６に相当する部位に等ピッチで配設されている。これら
のプリント基板１に形成された半欠スルーホール２は、
従来のルーター加工や金型打抜き加工技術によって予め
容易に確保できると同時に、これらの半欠スルーホール
２は、四角い枠体３の所定の部位に等ピッチで配設され
ているから、個々の半欠スルーホール２のピッチ精度Ｐ
は高精度に確保されている。これらの実装基板４とプリ
ント基板１はそれぞれ入出力電極導体６と半欠スルーホ
ール２との間で半田などの接続部材を介して接合され、
ハイブリッドＩＣとなる。
【００１１】
【発明の効果】以上のように本発明は、プリント基板を
用いた四角い枠体の端面に半欠スルーホール端子を用い
たものであるから、半欠スルーホール端子精度はもちろ
んのこと、他の電子部品と同時にリフロー半田付けによ
ってプリント基板へ実装できる高品質で安価なハイブリ
ッドＩＣを実現できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のハイブリッドＩＣにおけるプリント基
板枠体の一実施例を示す図
【図２】本発明のハイブリッドＩＣにおける一実施例を
示す図
【図３】従来のハイブリッドＩＣを示す図
【符号の説明】
１ プリント基板 ２ 半欠スルーホール端子 ３ 四角い枠体 ４ 実装基板 ５ 回路導体 ６ 入出力電極導体 ７ 半導体デバイス部品

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 少なくとも２辺方向に入出力電極導体が
    配置された実装基板にプリント基板を用いた四角い枠体
    の端面に半欠スルーホール端子を用いた端子を表面接合
    してなることを特徴としたハイブリッド集積回路。
JP26340093A 1993-10-21 1993-10-21 ハイブリッド集積回路 Pending JPH07122674A (ja)

Priority Applications (1)

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JP26340093A JPH07122674A (ja) 1993-10-21 1993-10-21 ハイブリッド集積回路

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JP26340093A JPH07122674A (ja) 1993-10-21 1993-10-21 ハイブリッド集積回路

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JPH07122674A true JPH07122674A (ja) 1995-05-12

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ID=17388975

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JP26340093A Pending JPH07122674A (ja) 1993-10-21 1993-10-21 ハイブリッド集積回路

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2649883A1 (de) * 1976-03-04 1977-09-08 Murata Machinery Ltd Gesponnenes garn und verfahren zu seiner herstellung

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE2649883A1 (de) * 1976-03-04 1977-09-08 Murata Machinery Ltd Gesponnenes garn und verfahren zu seiner herstellung
DE2649883C2 (de) * 1976-03-04 1985-12-19 Murata Kikai K.K., Kyoto Vorrichtung zum pneumatischen Drallspinnen
DE2660743C2 (ja) * 1976-03-04 1990-05-23 Murata Kikai K.K., Kyoto, Jp

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