JPH01117087A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
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- JPH01117087A JPH01117087A JP62275149A JP27514987A JPH01117087A JP H01117087 A JPH01117087 A JP H01117087A JP 62275149 A JP62275149 A JP 62275149A JP 27514987 A JP27514987 A JP 27514987A JP H01117087 A JPH01117087 A JP H01117087A
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- Japan
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- chip carrier
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- integrated circuit
- hybrid integrated
- circuit device
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 18
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は混成集積回路装置に関し、特に母体基板にチッ
プキャリア方式電子回路を搭載した薄型の混成集積回路
装置に関する。
プキャリア方式電子回路を搭載した薄型の混成集積回路
装置に関する。
従来、この種の混成集積回路装置は、例えば第４図、第
５図に示すように、母体基板２の表面の所定位置にチッ
プキャリア搭載電極３を設け、それらの各電極にチップ
キャリアの対応する外部電極４の位置を一致させて、そ
の後、チップキャリアと母体基板との電極どうしを半田
付にて接続した構成を有していた。
５図に示すように、母体基板２の表面の所定位置にチッ
プキャリア搭載電極３を設け、それらの各電極にチップ
キャリアの対応する外部電極４の位置を一致させて、そ
の後、チップキャリアと母体基板との電極どうしを半田
付にて接続した構成を有していた。
上述した従来の混成集積回路装置においては、チップキ
ャリアを装置の母体基板の表面に搭載するので、装置の
厚さは母体基板厚にチップキャリア厚を直接加えた値以
上になシ、装置厚が大きく薄型化に限界があるという欠
点がある。
ャリアを装置の母体基板の表面に搭載するので、装置の
厚さは母体基板厚にチップキャリア厚を直接加えた値以
上になシ、装置厚が大きく薄型化に限界があるという欠
点がある。
本発明の混成集積回路装置は、所定形状の貫通孔からな
るチップキャリア嵌込孔、前記貫通孔の側面にチップキ
ャリア方式電子部品の外部電極に対応して設けられた端
面メタライズ電極及び前記端面メタライズ電極に接続さ
れた回路配線パターンを有するプリント回路配線基板と
、前記チップキャリア嵌込孔に嵌め込まれたチップキャ
リア方式電子部品と、前記外部電極と前記端面メタライ
ズ電極とを接続する導体とを含むというものである。
るチップキャリア嵌込孔、前記貫通孔の側面にチップキ
ャリア方式電子部品の外部電極に対応して設けられた端
面メタライズ電極及び前記端面メタライズ電極に接続さ
れた回路配線パターンを有するプリント回路配線基板と
、前記チップキャリア嵌込孔に嵌め込まれたチップキャ
リア方式電子部品と、前記外部電極と前記端面メタライ
ズ電極とを接続する導体とを含むというものである。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図及び第２図はそれぞれ本発明の第１の実施例の主
要部を示す分解斜視図及び一部を破断して示す側面図で
ある。
要部を示す分解斜視図及び一部を破断して示す側面図で
ある。
この実施例は、正方形を基本として一部に半円柱状の凹
み９を有する貫通孔６からなるチップキャリア嵌込孔、
貫通孔６の側面にチップキャリア方式ＩＣＩの外部電極
４に対応して設けられた端面メタライズ電極７及び端面
メタライズ電極７に接続された回路配線パターン８を有
するプリント回路配線基板（母体基板２）と、前述のチ
ップキャリア嵌込孔６に嵌め込まれたチップキャリア方
式ＩＣＩと、外部電極４の一部をなすチップキャリアの
端面メタライズ電極４′と前述の母体基板２の端面メタ
ライズ電極７とを接続する導体（接続はんだ１０）とを
含むというものである。
み９を有する貫通孔６からなるチップキャリア嵌込孔、
貫通孔６の側面にチップキャリア方式ＩＣＩの外部電極
４に対応して設けられた端面メタライズ電極７及び端面
メタライズ電極７に接続された回路配線パターン８を有
するプリント回路配線基板（母体基板２）と、前述のチ
ップキャリア嵌込孔６に嵌め込まれたチップキャリア方
式ＩＣＩと、外部電極４の一部をなすチップキャリアの
端面メタライズ電極４′と前述の母体基板２の端面メタ
ライズ電極７とを接続する導体（接続はんだ１０）とを
含むというものである。
チップキャリアは、ガラスエポキシ基材１′上に回路配
線パターン１１を形成し、更にチップキャリアの端面に
は、回路配線パターン１１と接続した外部電極４として
数個の端面メタライズ電極４′を形成しである。なお、
端面メタライズ電極４′の形成は次のように行なった。
線パターン１１を形成し、更にチップキャリアの端面に
は、回路配線パターン１１と接続した外部電極４として
数個の端面メタライズ電極４′を形成しである。なお、
端面メタライズ電極４′の形成は次のように行なった。
まず１８ ）ｂｍ厚のＣｕ箔がラミネートされたガラス
エポキシ基材１′に数値制御加工装置にて直径Ｌｏ１ｍ
の貫通孔を空け、その後、厚さ１０ ）ＬｍのＣｕスル
ホールめっきを行ない、更に厚さ１０ ？Ｌｍの電解Ｎ
ｉめっき及び厚さ０．２μｍの電解Ａｕめっきを行なっ
た後、前述の貫通孔の中心を通る線にそってプレス切断
した。２は、混成集積回路装置の母体基板であシ、ガラ
スエポキシ基材上に回路配線パターン８を形成し、更に
チップキャリアを嵌め込む貫通孔６と端面メタライズ電
極７を設けである。
エポキシ基材１′に数値制御加工装置にて直径Ｌｏ１ｍ
の貫通孔を空け、その後、厚さ１０ ）ＬｍのＣｕスル
ホールめっきを行ない、更に厚さ１０ ？Ｌｍの電解Ｎ
ｉめっき及び厚さ０．２μｍの電解Ａｕめっきを行なっ
た後、前述の貫通孔の中心を通る線にそってプレス切断
した。２は、混成集積回路装置の母体基板であシ、ガラ
スエポキシ基材上に回路配線パターン８を形成し、更に
チップキャリアを嵌め込む貫通孔６と端面メタライズ電
極７を設けである。
第２図はチップキャリア方式ＩＣＩを母体基板２０貫通
孔６に嵌め込んだ状態での４’Ｊ面図であシ、チップキ
ャリアの端面メタライズ電極４′ と母体基板の端面メ
タライズ電極７とを接続用はんだ１０にて接続しである
。
孔６に嵌め込んだ状態での４’Ｊ面図であシ、チップキ
ャリアの端面メタライズ電極４′ と母体基板の端面メ
タライズ電極７とを接続用はんだ１０にて接続しである
。
第５図の従来例と比較して薄型になっているのが判る。
第３図は本発明の第２の実施例の主要部の一部を破断し
て示す側面図である。
て示す側面図である。
１はチップキャリア方式ＩＣであシ、１′はその基板で
ある。本実施例においては母体基板２の厚さよシもチッ
プキャリアの基板の厚さを薄くして、チップキャリア全
体の厚さを母体基板の厚み以下にしてあシ、極めて薄い
混成集積回路装置が得られるという利点がある。
ある。本実施例においては母体基板２の厚さよシもチッ
プキャリアの基板の厚さを薄くして、チップキャリア全
体の厚さを母体基板の厚み以下にしてあシ、極めて薄い
混成集積回路装置が得られるという利点がある。
以上説明したように本発明は、混成集積回路装置の母体
基板となるべきプリント回路配線基板の所定位置にチッ
プキャリアを嵌め込めるような貫通孔を設けて、その孔
にチップキャリア方式電子部品を嵌め込み、更に予めチ
ップキャリアの基板端面と母体基板の貫通孔端面との双
方に設けである端面メタライズ電極どうしを導体によっ
て接続した構造になっているため、極めて厚さの薄い混
成集積回路装置が得られる効果がある。
基板となるべきプリント回路配線基板の所定位置にチッ
プキャリアを嵌め込めるような貫通孔を設けて、その孔
にチップキャリア方式電子部品を嵌め込み、更に予めチ
ップキャリアの基板端面と母体基板の貫通孔端面との双
方に設けである端面メタライズ電極どうしを導体によっ
て接続した構造になっているため、極めて厚さの薄い混
成集積回路装置が得られる効果がある。
第１図は本発明の第１の実施例の主要部を示す分解斜視
図、第２図は同じく第１の実施例の主要部を一部破断し
て示す側面図、第３図は第２の実施例の主要部を一部破
断して示す側面図、第４図は従来例の主要部を示す分解
斜視図、第５図は同じ〈従来例の主要部を一部破断して
示す側面図である。 １・・・・・・チップキャリア方式ＩＣ，１’・・・・
・・ガラスエポキシ基材、１′・・・・・・基板、２・
・・・・・母体基板、３・・・・・・チップキャリア搭
載電極、４−・・・−・外部電極、５・・・・・・接続
用はんだ、６・・・・・・貫通孔、７・・・・・・端面
メタライズ電極、８・・・・・・回路配線パターン、９
・・・・・・凹み、１０・・・・・・接続用はんだ。 代理人 弁理士 内 原 晋第１ 図
図、第２図は同じく第１の実施例の主要部を一部破断し
て示す側面図、第３図は第２の実施例の主要部を一部破
断して示す側面図、第４図は従来例の主要部を示す分解
斜視図、第５図は同じ〈従来例の主要部を一部破断して
示す側面図である。 １・・・・・・チップキャリア方式ＩＣ，１’・・・・
・・ガラスエポキシ基材、１′・・・・・・基板、２・
・・・・・母体基板、３・・・・・・チップキャリア搭
載電極、４−・・・−・外部電極、５・・・・・・接続
用はんだ、６・・・・・・貫通孔、７・・・・・・端面
メタライズ電極、８・・・・・・回路配線パターン、９
・・・・・・凹み、１０・・・・・・接続用はんだ。 代理人 弁理士 内 原 晋第１ 図
Claims (1)
- 所定形状の貫通孔からなるチップキャリア嵌込孔、前
記貫通孔の側面にチップキャリア方式電子部品の外部電
極に対応して設けられた端面メタライズ電極及び前記端
面メタライズ電極に接続された回路配線パターンを有す
るプリント回路配線基板と、前記チップキャリア嵌込孔
に嵌め込まれたチップキャリア方式電子部品と、前記外
部電極と前記端面メタライズ電極とを接続する導体とを
含むことを特徴とする混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62275149A JPH01117087A (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62275149A JPH01117087A (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01117087A true JPH01117087A (ja) | 1989-05-09 |
Family
ID=17551361
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62275149A Pending JPH01117087A (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01117087A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008263225A (ja) * | 2008-07-07 | 2008-10-30 | Dainippon Printing Co Ltd | プリント配線板の製造装置 |
| JP2009212250A (ja) * | 2008-03-03 | 2009-09-17 | Nec Corp | 電子部品の実装構造及び実装方法 |
| JP2011146531A (ja) * | 2010-01-14 | 2011-07-28 | Tdk-Lambda Corp | 基板 |
| CN111954375A (zh) * | 2020-08-13 | 2020-11-17 | 环鸿电子（昆山）有限公司 | 通信结构及其制作方法 |
| CN112423470A (zh) * | 2019-08-20 | 2021-02-26 | 欣兴电子股份有限公司 | 电路板及组装结构及组装结构的制造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5710770B2 (ja) * | 1975-02-20 | 1982-02-27 | ||
| JPS58173884A (ja) * | 1982-04-06 | 1983-10-12 | 松下電器産業株式会社 | チツプ部品取付方法 |
-
1987
- 1987-10-29 JP JP62275149A patent/JPH01117087A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5710770B2 (ja) * | 1975-02-20 | 1982-02-27 | ||
| JPS58173884A (ja) * | 1982-04-06 | 1983-10-12 | 松下電器産業株式会社 | チツプ部品取付方法 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009212250A (ja) * | 2008-03-03 | 2009-09-17 | Nec Corp | 電子部品の実装構造及び実装方法 |
| JP2008263225A (ja) * | 2008-07-07 | 2008-10-30 | Dainippon Printing Co Ltd | プリント配線板の製造装置 |
| JP2011146531A (ja) * | 2010-01-14 | 2011-07-28 | Tdk-Lambda Corp | 基板 |
| CN112423470A (zh) * | 2019-08-20 | 2021-02-26 | 欣兴电子股份有限公司 | 电路板及组装结构及组装结构的制造方法 |
| CN111954375A (zh) * | 2020-08-13 | 2020-11-17 | 环鸿电子（昆山）有限公司 | 通信结构及其制作方法 |
| CN111954375B (zh) * | 2020-08-13 | 2021-10-01 | 环鸿电子（昆山）有限公司 | 通信结构及其制作方法 |
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