JPS58173884A - チツプ部品取付方法 - Google Patents
チツプ部品取付方法Info
- Publication number
- JPS58173884A JPS58173884A JP5752982A JP5752982A JPS58173884A JP S58173884 A JPS58173884 A JP S58173884A JP 5752982 A JP5752982 A JP 5752982A JP 5752982 A JP5752982 A JP 5752982A JP S58173884 A JPS58173884 A JP S58173884A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip component
- hole
- conductive foil
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はチップ部品をプリント基板に取付ける方法に関
するものであり、チップ部品が取付けられたプリント基
板全体の厚みを薄くすることができるチップ部品取付方
法を提供することを目的とするものである。
するものであり、チップ部品が取付けられたプリント基
板全体の厚みを薄くすることができるチップ部品取付方
法を提供することを目的とするものである。
第１図、第２図は従来のチップ部品取付方法によってチ
ップ部品をプリント基板に取付けたものを示しており、
プリント基板１上に導電箔２，３を設け、その上にチッ
プ部品４の電極６，６を載斌その後半田付により電極５
，６と導電箔２゜３とを結合したものである。７，８は
半１１１である。
ップ部品をプリント基板に取付けたものを示しており、
プリント基板１上に導電箔２，３を設け、その上にチッ
プ部品４の電極６，６を載斌その後半田付により電極５
，６と導電箔２゜３とを結合したものである。７，８は
半１１１である。
このチップ部品取付方法は、チップ部品４を取付けだプ
リント基板１全体の厚みかプリント基板１の厚みに導電
箔２，３の厚み、チップ部品４の高さ、さらに電極５，
６Ｆに盛らＪｔた半Ｈ１の厚みを加えたものとなる。。
リント基板１全体の厚みかプリント基板１の厚みに導電
箔２，３の厚み、チップ部品４の高さ、さらに電極５，
６Ｆに盛らＪｔた半Ｈ１の厚みを加えたものとなる。。
本発明は、この第１図、第２図に示すものよ抄も全体と
して薄くなるようにしようとするものであり、以下本発
明の実施例について図面を参照して説明する。
して薄くなるようにしようとするものであり、以下本発
明の実施例について図面を参照して説明する。
第３図、第４図に示すようにプリント基板９にチップ部
品１０を挿入することができる透孔１１を形成し、この
透孔１１の両端にプリント基板９の上面に設けた導電箔
１２，１３を導びく。両端に電極１４．１６を有するチ
ップ部品１０を上記透孔１１に横向きに圧入し、電極１
４と１６とを導電箔１２．１３に対向させるとともにチ
ップ部品１ｏの上面を導電箔１２．１３の上面とほぼ面
一にする。すなわち、チップ部品１ｏの上面が導電箔１
２．１３のヒ面とちＬうと而−でもよいし、た低くても
よい。次に半田付により導電箔１２゜１３と電極１４，
１５とを結合する。１６．１７は半田である。このよう
にすれは、導電箔１２゜１３０上に半田１６．１７が盛
られるだけであるから、全体の厚さはきわめて薄くなる
ものである。
品１０を挿入することができる透孔１１を形成し、この
透孔１１の両端にプリント基板９の上面に設けた導電箔
１２，１３を導びく。両端に電極１４．１６を有するチ
ップ部品１０を上記透孔１１に横向きに圧入し、電極１
４と１６とを導電箔１２．１３に対向させるとともにチ
ップ部品１ｏの上面を導電箔１２．１３の上面とほぼ面
一にする。すなわち、チップ部品１ｏの上面が導電箔１
２．１３のヒ面とちＬうと而−でもよいし、た低くても
よい。次に半田付により導電箔１２゜１３と電極１４，
１５とを結合する。１６．１７は半田である。このよう
にすれは、導電箔１２゜１３０上に半田１６．１７が盛
られるだけであるから、全体の厚さはきわめて薄くなる
ものである。
第５図は他の実施例であり、テップ部品１ｏを透孔１１
内に仮止めするに際し、チップ部品１゜を接着剤１８，
１９で透孔１１の内壁に接着したものである。第６図、
第７図はチップ部品１ｏと透孔１１の内壁との間にゴム
やプラスチック等でできたクッション材２０．２１を挿
入してチップ部品１ｏを仮止めしだものである。
内に仮止めするに際し、チップ部品１゜を接着剤１８，
１９で透孔１１の内壁に接着したものである。第６図、
第７図はチップ部品１ｏと透孔１１の内壁との間にゴム
やプラスチック等でできたクッション材２０．２１を挿
入してチップ部品１ｏを仮止めしだものである。
チップ部品１０を仮止めする方法として真空吸着板を用
いてチップ部品１ｏとプリント基板９とを吸着し、チッ
プ部品１ｏの上面が導電箔１２゜１３の上面にほぼ面一
になるように保持し、この状態で半田付をして完成させ
るようにしてもよい。
いてチップ部品１ｏとプリント基板９とを吸着し、チッ
プ部品１ｏの上面が導電箔１２゜１３の上面にほぼ面一
になるように保持し、この状態で半田付をして完成させ
るようにしてもよい。
以上のように本発明によればチップ部品がプリント基板
に設けた透孔内に収納されるので、チップ部品を取付け
だプリント基板全体の厚みが薄くなるものである。
に設けた透孔内に収納されるので、チップ部品を取付け
だプリント基板全体の厚みが薄くなるものである。
第１図、第２図は従来例におけるチップ部品取付方法に
よってチップ部品をプリント基板に取付けたものの平面
図および断側面図、第３図、第４図は本発明の実施例に
おけるチップ部品取付方法によってチップ部品をプリン
ト基板に取付けたものの平面図および断側面図、第５図
は他の実施例によるものの平面図、第６図、第７図はさ
らに他の実施例によるものの平面図および断面図である
。 ９・・・・・・プリント基板、１０・・・・・・チップ
部品、１１・・・・・・透孔、１２，１３・・・・・・
導電箔、１４，１５・・・・・・電極、１６，１７・・
・・・半田、１８，１９・・・・・・接着剤、２０，２
１・・・・・クッション材。 代理人の氏名 弁 理 士 中 尾 敏 男 ほか１名
３８６
よってチップ部品をプリント基板に取付けたものの平面
図および断側面図、第３図、第４図は本発明の実施例に
おけるチップ部品取付方法によってチップ部品をプリン
ト基板に取付けたものの平面図および断側面図、第５図
は他の実施例によるものの平面図、第６図、第７図はさ
らに他の実施例によるものの平面図および断面図である
。 ９・・・・・・プリント基板、１０・・・・・・チップ
部品、１１・・・・・・透孔、１２，１３・・・・・・
導電箔、１４，１５・・・・・・電極、１６，１７・・
・・・半田、１８，１９・・・・・・接着剤、２０，２
１・・・・・クッション材。 代理人の氏名 弁 理 士 中 尾 敏 男 ほか１名
３８６
Claims (5)
- （１） プリント基板にチップ部品を横方向に挿入す
ることができる透孔を形成し、この透孔の両端部に上記
プリント基板に設けた導電箔を導ひき、上記透孔に、両
端に電極を有するチップ部品をその電極が上記導電箔と
対向するように、かつ、チップ部品の上端面が上記導電
箔の上面とほぼ面一になるように挿入し、上記チップ部
品の電極と上記導電箔とを半田付により結合することを
特徴とするチップ部品取付方法。 - （２）チップ部品を透孔内に仮止するだめにチップ部品
を透孔に圧入することを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載のチップ部品取付方法。 - （３）チップ部品を透孔内に仮止めするためにチップ部
品を透孔の内壁に接着剤により接着することを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載のチップ部品取付方法。 - （４） チップ部品を透孔内に仮止めするだめにチッ
プ部品と透孔の内壁間にクッション材を挿入することを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載のチップ部品取付
方法。 - （５）真空吸着板によってプリント基板とチップ部品と
を吸鳴して上記チップ部品の表面が導′市箔の上面とほ
ぼ而−になるように保持した状態で上記
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5752982A JPS58173884A (ja) | 1982-04-06 | 1982-04-06 | チツプ部品取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5752982A JPS58173884A (ja) | 1982-04-06 | 1982-04-06 | チツプ部品取付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58173884A true JPS58173884A (ja) | 1983-10-12 |
Family
ID=13058265
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5752982A Pending JPS58173884A (ja) | 1982-04-06 | 1982-04-06 | チツプ部品取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58173884A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01117087A (ja) * | 1987-10-29 | 1989-05-09 | Nec Corp | 混成集積回路装置 |
-
1982
- 1982-04-06 JP JP5752982A patent/JPS58173884A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01117087A (ja) * | 1987-10-29 | 1989-05-09 | Nec Corp | 混成集積回路装置 |
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