JPS6073229U - チツプ型電子部品 - Google Patents

チツプ型電子部品

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JPS6073229U
JPS6073229U JP16436583U JP16436583U JPS6073229U JP S6073229 U JPS6073229 U JP S6073229U JP 16436583 U JP16436583 U JP 16436583U JP 16436583 U JP16436583 U JP 16436583U JP S6073229 U JPS6073229 U JP S6073229U
Authority
JP
Japan
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type electronic
chip
resin
electronic component
electronic components
Prior art date
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JP16436583U
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English (en)
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JPH0225232Y2 (ja
Inventor
峯　和洋
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａ、　ｂは従来の樹脂外装のチップ型固体電解コ
ンデンサの平面図および側面図。第２図は自動装着機の
真空吸着およびセンタリング機構槽の部分状態図。第３
図ａ、　ｂは本考案による樹脂外装のチップ型電子部品
の平面図および側面図。 第４図は本考案による樹脂外装のチップ型電子部品で回
路基板へ装着された状態を示す側面図。 １．１１・・・・・・樹脂外装部、１ａ、１１ａ・・・
・・・底面部、２ａ、２ｂ・・・・・・電極端子、３・
・・・・・真空ノズル、４・・・・・・センタリング爪
、５・・・・・・突出しピン、６・・・・・・回路基板
、７・・・・・・接着剤、α、β１．β２・・・・・・
面取り勾配。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）　　箱形に樹脂外装されたコンデンサ素子を挟ん
    で樹脂外装部側面から引出した字状の対向する電極端子
    を備えたチップ型電子部品において、該樹脂外装部の面
    取り勾配が電極端子の導出個所より上部側を大きく、下
    部側を小さく設はプこことを特徴とするチップ型電子部
    品。
  2. （２）前記樹脂外装部の底面側を粗面化したことを特徴
    とする実用新案登録請求の範囲第（１）項記載のチップ
    型電子部品。
JP16436583U 1983-10-24 1983-10-24 チツプ型電子部品 Granted JPS6073229U (ja)

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JP16436583U JPS6073229U (ja) 1983-10-24 1983-10-24 チツプ型電子部品

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Publication Number Publication Date
JPS6073229U true JPS6073229U (ja) 1985-05-23
JPH0225232Y2 JPH0225232Y2 (ja) 1990-07-11

Family

ID=30360375

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JPH0225232Y2 (ja) 1990-07-11

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