JPH0225232Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0225232Y2 JPH0225232Y2 JP1983164365U JP16436583U JPH0225232Y2 JP H0225232 Y2 JPH0225232 Y2 JP H0225232Y2 JP 1983164365 U JP1983164365 U JP 1983164365U JP 16436583 U JP16436583 U JP 16436583U JP H0225232 Y2 JPH0225232 Y2 JP H0225232Y2
- Authority
- JP
- Japan
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- chip
- resin exterior
- resin
- type electronic
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 23
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 23
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
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- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はチツプ型電子部品に関し、特にチツプ
型固体電解コンデンサの樹脂外装部構造の改良に
関する。
型固体電解コンデンサの樹脂外装部構造の改良に
関する。
従来、樹脂外装のチツプ型固体電解コンデンサ
などのチツプ型電子部品（以下チツプ部品と略
称）は第１図ａ，ｂに示す如く、樹脂外装部１の
面取り勾配αは電極端子２ａ，２ｂの上部側、下
部側とも5゜以上の勾配を有する構造であつた。こ
の樹脂外装部１はトランスフアー成形手段等によ
り形成し、成形する際、モールド金型（図示省
略）からの離型性をよくするため抜き勾配を5゜以
上と大きく面取りするのが一般的である。このた
め、チツプ部品を自動装着機で回路基板等へ装着
する時の位置精度を±0.2mm以下に押えた真空吸
着と４方向の独立した動作をするセンタリング機
構がある。このセンタリング機構で第２図に示す
如く先ず真空ノズル３でチツプ部品を吸着し、そ
の後センタリング爪４にて真空ノズル３を中心と
してセンタリングを行う、このセンタリングに際
してチツプ部品の樹脂外装部１の面取り勾配が5゜
以上大きいとセンタリング爪４にて矢視の方向に
すべり、チツプ部品が傾斜したり、飛んでしまつ
たりして回路基板への確実な装着が出来ない。従
つて、装着確率が悪く、信頼性が劣るので、実用
上の問題が生じていた。
などのチツプ型電子部品（以下チツプ部品と略
称）は第１図ａ，ｂに示す如く、樹脂外装部１の
面取り勾配αは電極端子２ａ，２ｂの上部側、下
部側とも5゜以上の勾配を有する構造であつた。こ
の樹脂外装部１はトランスフアー成形手段等によ
り形成し、成形する際、モールド金型（図示省
略）からの離型性をよくするため抜き勾配を5゜以
上と大きく面取りするのが一般的である。このた
め、チツプ部品を自動装着機で回路基板等へ装着
する時の位置精度を±0.2mm以下に押えた真空吸
着と４方向の独立した動作をするセンタリング機
構がある。このセンタリング機構で第２図に示す
如く先ず真空ノズル３でチツプ部品を吸着し、そ
の後センタリング爪４にて真空ノズル３を中心と
してセンタリングを行う、このセンタリングに際
してチツプ部品の樹脂外装部１の面取り勾配が5゜
以上大きいとセンタリング爪４にて矢視の方向に
すべり、チツプ部品が傾斜したり、飛んでしまつ
たりして回路基板への確実な装着が出来ない。従
つて、装着確率が悪く、信頼性が劣るので、実用
上の問題が生じていた。
本考案の目的はかかる従来欠点を解消し、回路
基板への装着を確実にし、且つ仮接着力を高め、
量産性に適した樹脂外装のチツプ型電子部品を提
供することにある。
基板への装着を確実にし、且つ仮接着力を高め、
量産性に適した樹脂外装のチツプ型電子部品を提
供することにある。
すなわち、本考案は樹脂外装部の面取り勾配が
電極端子の導出個所より上部側を大きく、下部側
を小さく設けたことを特徴とする。さらに樹脂外
装部の底面側を粗面化したことを特徴とする樹脂
外装のチツプ型電子部品が得られる。
電極端子の導出個所より上部側を大きく、下部側
を小さく設けたことを特徴とする。さらに樹脂外
装部の底面側を粗面化したことを特徴とする樹脂
外装のチツプ型電子部品が得られる。
以下、本考案の一実施例を第３図ａ，ｂ乃至第
４図を用いて説明する。
４図を用いて説明する。
第３図ａおよび第３図ｂは本考案による第１，
第２の実施例のチツプ部品の平面図および側面図
であり、第４図は本考案による第１，第２のチツ
プ部品で回路基板へ装着された状態図を示す。
第２の実施例のチツプ部品の平面図および側面図
であり、第４図は本考案による第１，第２のチツ
プ部品で回路基板へ装着された状態図を示す。
固体電解コンデンサ素子（図示省略）に電極端
子２ａ，２ｂが接続された状態のものをトランス
フアー成形手段等により所定の温度に設定された
モールド金型（図示省略）にセツトし、エポキシ
樹脂等の熱硬化性の外装樹脂を圧入する。このと
き電極端子２ａ，２ｂの上部側の樹脂外装部１１
の面取り勾配β1は3゜以下に形成し、下部側の樹脂
外装部１１の面取り勾配β2は0.5゜以下に形成する。
また底面部１１ａの表面は粗面化に形成する。本
考案によれば、樹脂外装部１１の面取り勾配β1は
3゜以下に小さく形成するので、チツプ部品がすべ
ることがなくなるので傾斜したり、飛んだりせず
第２図に示すセンタリング爪４で確実にセンタリ
ングすることが出来る。従つて回路基板への装着
が位置精度を含め確実となる。
子２ａ，２ｂが接続された状態のものをトランス
フアー成形手段等により所定の温度に設定された
モールド金型（図示省略）にセツトし、エポキシ
樹脂等の熱硬化性の外装樹脂を圧入する。このと
き電極端子２ａ，２ｂの上部側の樹脂外装部１１
の面取り勾配β1は3゜以下に形成し、下部側の樹脂
外装部１１の面取り勾配β2は0.5゜以下に形成する。
また底面部１１ａの表面は粗面化に形成する。本
考案によれば、樹脂外装部１１の面取り勾配β1は
3゜以下に小さく形成するので、チツプ部品がすべ
ることがなくなるので傾斜したり、飛んだりせず
第２図に示すセンタリング爪４で確実にセンタリ
ングすることが出来る。従つて回路基板への装着
が位置精度を含め確実となる。
また、製造工程のモールド成形作業に於いても
前述の如く樹脂外装部１１の面取り勾配β2が小さ
く、且つ底面部１１ａ表面は粗面化に形成されて
いるため、樹脂外装部１１の下部側の方がモール
ド金型への密着性が大となる。従つて、モールド
金型の上型部と下型部が開放する際、上型部より
先ず確実に離型し、下型部に密着して開放され、
下型部に具備した突出しピン５により強制的に突
出されるので上型部の突出しピン（図示せず）が
不要でモールド金型の簡素化でき、且つ、樹脂外
装部１１の上面部は突出しピン５の跡も残らない
のでフラツト状態の面が得られ真空ノズル３にて
確実に吸着する。
前述の如く樹脂外装部１１の面取り勾配β2が小さ
く、且つ底面部１１ａ表面は粗面化に形成されて
いるため、樹脂外装部１１の下部側の方がモール
ド金型への密着性が大となる。従つて、モールド
金型の上型部と下型部が開放する際、上型部より
先ず確実に離型し、下型部に密着して開放され、
下型部に具備した突出しピン５により強制的に突
出されるので上型部の突出しピン（図示せず）が
不要でモールド金型の簡素化でき、且つ、樹脂外
装部１１の上面部は突出しピン５の跡も残らない
のでフラツト状態の面が得られ真空ノズル３にて
確実に吸着する。
又、樹脂外装部１１の底面部１１ａは粗面に形
成されているので、第４図に示す如く、回路基板
６とチツプ部品とを仮固定する接着剤７にての接
着力は高くなり確実な固定となる。
成されているので、第４図に示す如く、回路基板
６とチツプ部品とを仮固定する接着剤７にての接
着力は高くなり確実な固定となる。
以上のように本考案によれば自動装着機に適合
したチツプ部品が得られ、装着率が高くなるので
工業的価値は大である。
したチツプ部品が得られ、装着率が高くなるので
工業的価値は大である。
第１図ａ，ｂは従来の樹脂外装のチツプ型固体
電解コンデンサの平面図および側面図。第２図は
は自動装着機の真空吸着およびセンタリング機構
の部分状態図。第３図ａ，ｂは本考案による樹脂
外装のチツプ型電子部品の平面図および側面図。
第４図は本考案による樹脂外装のチツプ型電子部
品で回路基板へ装着された状態を示す側面図。 １，１１……樹脂外装部、１ａ，１１ａ……底
面部、２ａ，２ｂ……電極端子、３……真空ノズ
ル、４……センタリング爪、５……突出しピン、
６……回路基板、７……接着剤、α，β1，β2……
面取り勾配。
電解コンデンサの平面図および側面図。第２図は
は自動装着機の真空吸着およびセンタリング機構
の部分状態図。第３図ａ，ｂは本考案による樹脂
外装のチツプ型電子部品の平面図および側面図。
第４図は本考案による樹脂外装のチツプ型電子部
品で回路基板へ装着された状態を示す側面図。 １，１１……樹脂外装部、１ａ，１１ａ……底
面部、２ａ，２ｂ……電極端子、３……真空ノズ
ル、４……センタリング爪、５……突出しピン、
６……回路基板、７……接着剤、α，β1，β2……
面取り勾配。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 箱形に樹脂外装されたコンデンサ素子を挟ん
で樹脂外装部側面から引き出したＬ字状の対向
する電極端子を備えたチツプ型電子部品におい
て、該樹脂外装部の電極端子の導出個所の上下
両方に面取り勾配を有し、かつその面取り勾配
が電極端子の導出個所より上部側を大きく、下
部側を小さく設けたことを特徴とするチツプ型
電子部品。 (2) 前記樹脂外装部の底面側を粗面化したことを
特徴とする実用新案登録請求の範囲第(1)項記載
のチツプ型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16436583U JPS6073229U (ja) | 1983-10-24 | 1983-10-24 | チツプ型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16436583U JPS6073229U (ja) | 1983-10-24 | 1983-10-24 | チツプ型電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6073229U JPS6073229U (ja) | 1985-05-23 |
| JPH0225232Y2 true JPH0225232Y2 (ja) | 1990-07-11 |
Family
ID=30360375
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16436583U Granted JPS6073229U (ja) | 1983-10-24 | 1983-10-24 | チツプ型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6073229U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI276123B (en) * | 2003-11-05 | 2007-03-11 | Tdk Corp | Coil device |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS48100651A (ja) * | 1972-04-03 | 1973-12-19 | ||
| JPS5549563B2 (ja) * | 1977-03-22 | 1980-12-12 | ||
| JPS5880825A (ja) * | 1981-11-09 | 1983-05-16 | 日本電気株式会社 | チツプ型コンデンサ |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5549563U (ja) * | 1978-09-28 | 1980-03-31 | ||
| JPH0225230Y2 (ja) * | 1981-03-16 | 1990-07-11 |
-
1983
- 1983-10-24 JP JP16436583U patent/JPS6073229U/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS48100651A (ja) * | 1972-04-03 | 1973-12-19 | ||
| JPS5549563B2 (ja) * | 1977-03-22 | 1980-12-12 | ||
| JPS5880825A (ja) * | 1981-11-09 | 1983-05-16 | 日本電気株式会社 | チツプ型コンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6073229U (ja) | 1985-05-23 |
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