JP3353815B2 - 電子部品の表面実装化用座板の製造方法 - Google Patents

電子部品の表面実装化用座板の製造方法

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JP3353815B2 JP28254397A JP28254397A JP3353815B2 JP 3353815 B2 JP3353815 B2 JP 3353815B2 JP 28254397 A JP28254397 A JP 28254397A JP 28254397 A JP28254397 A JP 28254397A JP 3353815 B2 JP3353815 B2 JP 3353815B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はリード同一方向型電
子部品を他のチップ型電子部品と同様に回路基板に対し
て表面実装可能とする座板の製造方法に関し、さらに詳
しく言えば、ハンダ付け用の補助端子（ダミー端子）を
有する座板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】リード同一方向型電子部品として、図３
のアルミニウム電解コンデンサ１を例にとって説明する
と、この電解コンデンサ１はコンデンサ素子を内蔵した
有底円筒状の外装ケース１１を備え、この外装ケース１
１の一端（図３において下側）にある封口部１４からは
一対のリード端子１２，１３が互いに平行となるように
引き出されている。
【０００３】この電解コンデンサ１を表面実装部品（Ｓ
ＭＤ）とするには、耐熱性合成樹脂からなる座板２が用
いられる。この座板２は例えば電解コンデンサ１の封口
部１４に嵌合する凹部２１を有する盆状の形態とされ、
この凹部２１には一対のリード挿通孔２２，２３が穿設
されている。
【０００４】すなわち、そのリード挿通孔２２，２３に
リード端子１２，１３を挿通させながら、座板２を電解
コンデンサ１の封口部１４側に取り付けた後、同座板２
の底面２４に沿って各リード端子１２，１３の先端部側
を互いに離反する方向に折り曲げて、チップ型電子部品
とする。
【０００５】これによれば、座板２の底面２４が平坦で
あるとともに、その底面２４に沿ってリード端子１２，
１３が図示しない回路基板面と平行となるため、回路基
板に対して他のチップ部品と同様に表面実装することが
可能となる。
【０００６】ところで、このチップ型電子部品を車載部
品などに用いる場合には、回路基板に対する実装強度
（ハンダ付け強度）を増すために、図４に示されている
ように、座板２の底面２４にハンダ付け専用端子とし
て、例えば２つの補助端子（ダミー端子）２５，２６を
設けるようにしている。
【０００７】なお、この補助端子２５，２６は、リード
端子１２，１３との関係で実装強度のバランスをとるた
め、好ましくはリード端子１２，１３の延在方向と直交
する方向に沿って設けられる。すなわち、リード端子１
２，１３と補助端子２５，２６とがそれぞれ９０度の間
隔をもって十文字状に均等的に配置される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】座板２はモールド樹脂
などによる成形品であるため、もっぱら生産性の面か
ら、補助端子２５，２６は、図５の断面図に示されてい
るように、座板２に対してその成形時に一体的に取り付
けられる。
【０００９】すなわち、補助端子２５，２６を座板２の
図示しない成形金型内にあらかじめインサートしてお
き、その成形金型内に溶融樹脂を注入することにより、
補助端子２５，２６付きの座板２が得られる。
【００１０】しかしながら、従来では、補助端子２５，
２６を成形金型内の所定位置にフリーの状態、すなわち
特に固定手段を講ずることなく配置して、溶融樹脂を注
入するようにしている。
【００１１】したがって、成形金型内に樹脂が注入され
るに伴なって、その時の注入圧力などにより、補助端子
２５，２６が金型面から浮き上がり、例えば図６に示さ
れているように、補助端子２５，２６の下面側に樹脂が
回り込み、回路基板に対して補助端子２５，２６がハン
ダ付けできない、という問題がしばしば生じていた。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような従
来の問題を解決するためになされたもので、その構成上
の特徴は、部品素子を内蔵した外装ケースの一端側から
一対のリード端子が同一方向に引き出されている電子部
品に対して、その外装ケースの一端側に取り付けられる
耐熱性合成樹脂からなる座板であって、上記一対のリー
ド端子が挿通され、その各先端部側が同座板の底面に沿
って互いに離反する方向に折り曲げられるとともに、同
座板の底面には上記リード端子の延在方向と直交する方
向にハンダ付け用の補助端子が設けられている電子部品
の表面実装化用座板の製造方法において、成形金型内の
所定位置に上記補助端子を配置し、同成形金型内に溶融
樹脂を注入して当該座板を成形するにあたって、上記補
助端子を押さえピンにて成形金型面に押し付けた状態
で、溶融樹脂を成形金型内に注入することにある。
【００１３】この構成によれば、座板の成形時に補助端
子が金型面から浮き上がることがなく、成形後において
補助端子が座板の底面側に確実に露出することになる。
【００１４】
【発明の実施の形態】次に、図１に基づいて、本発明を
より具体的に説明する。
【００１５】座板２をモールド成形するには、通常、上
金型と下金型（もしくは左金型と右金型）とからなるい
わゆる２つ割りの成形金型が用いられるが、図１には作
図の都合上、下金型３のみが示されている。
【００１６】下金型３には座板２の底面側を形作るキャ
ビティ３１が形成されており、座板２をモールド成形す
るに先だって、キャビティ３１内に補助端子２５，２６
が配置されるが、本発明においては、その各補助端子２
５，２６を押さえピン３２，３３にてそれぞれキャビテ
ィ３１の底面に押さえ付けた状態とする。
【００１７】そして、下金型３に図示しない上金型を被
せて耐熱性の溶融樹脂をその成型金型内に注入して座板
２を成形する。これによれば、その溶融樹脂の注入圧な
どにより、補助端子２５，２６がキャビティ３１の底面
から浮き上がることがなく、座板２の底面に補助端子２
５，２６が確実に露出する。
【００１８】図２は、このようにして成形された座板２
の平面図であるが、本発明によると、座板２には補助端
子２５，２６の所定位置に押さえピン３２，３３による
孔３２ａ，３３ａが形成されることになる。
【００１９】なお、押さえピン３２，３３は、上金型に
一体的に設けられるか、もしくは上金型に対して挿通自
在であってもよく、いずれにしても溶融樹脂の注入時に
補助端子２５，２６をキャビティ３１の底面に押し付け
るものであればよい。
【００２０】また、図２に示されているように、座板２
にはリード挿通孔２２，２３が設けられるが、このリー
ド挿通孔２２，２３についても、その形成部位に例えば
上記押さえピン３２，３３と同様なピンを立てることに
より形成される。
【００２１】実際に、本発明によって座板を１０００個
製造したが、補助端子の浮き上がり不良は０個であっ
た。これに対して、従来法すなわち補助端子を固定しな
いで座板を同じく１０００製造したところ、補助端子の
浮き上がり不良は４６個であった。
【００２２】なお、上記実施例では押さえピン３２，３
３にて補助端子２５，２６を固定するようにしている
が、場合によっては、両面接着テープにて補助端子２
５，２６をキャビティ３１の底面に固定するようにして
もよい。また、上記実施例では座板２の底面に一対の補
助端子２５，２６を設けているが、補助端子は１つもし
くは３つ以上であってもよい。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
底面にハンダ付け用補助端子を有するチップ化用の座板
を製造する場合において、成形金型内の所定位置に補助
端子を配置し、同成形金型内に溶融樹脂を注入して当該
座板を成形するにあたって、補助端子を押さえピンにて
成形金型面に押し付けた状態で、溶融樹脂を成形金型内
に注入するようにしたことにより、座板の成形時に補助
端子が金型面から浮き上がることがなく、成形後におい
て補助端子が座板の底面側に確実に露出することにな
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の製造方法において、補助端子を成形金
型に固定する状態を示した模式的断面図。
【図２】本発明によって製造された座板の平面図。
【図３】リード同一方向型電子部品としてのアルミニウ
ム電解コンデンサに座板を取り付けて表面実装部品とす
る例を示した分解斜視図。
【図４】図３に示されている表面実装部品の底面図。
【図５】図４のＡ−Ａ線断面図。
【図６】従来例での補助端子浮き上がりによる不良状態
を示した断面図。
【符号の説明】
１ リード同一方向型電子部品（アルミニウム電解コン
デンサ） １２，１３ リード端子 ２ 座板 ２５，２６ 補助端子 ３ 下金型 ３１ キャビティ ３２，３３ 押さえピン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 9/008 H01G 9/10

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 部品素子を内蔵した外装ケースの一端側
    から一対のリード端子が同一方向に引き出されている電
    子部品に対して、その外装ケースの一端側に取り付けら
    れる耐熱性合成樹脂からなる座板であって、上記一対の
    リード端子が挿通され、その各先端部側が同座板の底面
    に沿って互いに離反する方向に折り曲げられるととも
    に、同座板の底面には上記リード端子の延在方向と直交
    する方向にハンダ付け用の補助端子が設けられている電
    子部品の表面実装化用座板の製造方法において、成形金
    型内の所定位置に上記補助端子を配置し、同成形金型内
    に溶融樹脂を注入して当該座板を成形するにあたって、
    上記補助端子を押さえピンにて成形金型面に押し付けた
    状態で、溶融樹脂を成形金型内に注入することを特徴と
    する電子部品の表面実装化用座板の製造方法。
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