JP2771089B2 - モールド金型 - Google Patents
モールド金型Info
- Publication number
- JP2771089B2 JP2771089B2 JP5027343A JP2734393A JP2771089B2 JP 2771089 B2 JP2771089 B2 JP 2771089B2 JP 5027343 A JP5027343 A JP 5027343A JP 2734393 A JP2734393 A JP 2734393A JP 2771089 B2 JP2771089 B2 JP 2771089B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- support
- cavity
- resin
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装型半導体装置
を製造する際に使用されるモールド金型に関する。
を製造する際に使用されるモールド金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近、電子機器の小型化に伴い、これら
に使用される半導体装置の高集積化、小型化が要求され
ている。このような要求に応えて、多ピン、狭ピッチの
リード端子を備えた表面実装型の半導体装置が開発され
ている。このようなファインピッチのリード端子は、極
めて強度が弱いので、リード端子の変形防止が重要な課
題になっている。
に使用される半導体装置の高集積化、小型化が要求され
ている。このような要求に応えて、多ピン、狭ピッチの
リード端子を備えた表面実装型の半導体装置が開発され
ている。このようなファインピッチのリード端子は、極
めて強度が弱いので、リード端子の変形防止が重要な課
題になっている。
【０００３】そこで、本出願人は先に、リード端子の変
形を有効に防止することができる半導体装置を提案して
いる（特願平４−２３９４９５号）。この半導体装置
は、図６，図７に示すように、パッケージ本体１から導
出されて、各々が略Ｌの字状に屈曲形成されたリード端
子２群を電気絶縁性の支持体３で相互に固定したもので
ある。なお、図７は図６のＡ−Ａ矢視断面図である。
形を有効に防止することができる半導体装置を提案して
いる（特願平４−２３９４９５号）。この半導体装置
は、図６，図７に示すように、パッケージ本体１から導
出されて、各々が略Ｌの字状に屈曲形成されたリード端
子２群を電気絶縁性の支持体３で相互に固定したもので
ある。なお、図７は図６のＡ−Ａ矢視断面図である。
【０００４】この半導体装置によれば、リード端子２群
を支持体３で相互に連結固定しているので、製造工程と
くにリード端子２を変形させやすい電気試験のときも、
固定された支持体３から突出しているリード端子２の先
端部で電気試験を行うことができる。支持体３から突出
しているリード端子２の先端部は短くて変形しにくい。
たとえ変形しても、半導体装置の出荷前、あるいは半導
体装置のプリント基板への実装前に、図６に鎖線で示し
たカットラインＣＬに沿って切断することにより、変形
したリード端子２の先端部分を支持体３とともに除去で
きるので、必要部分のリード変形は殆ど生じない。
を支持体３で相互に連結固定しているので、製造工程と
くにリード端子２を変形させやすい電気試験のときも、
固定された支持体３から突出しているリード端子２の先
端部で電気試験を行うことができる。支持体３から突出
しているリード端子２の先端部は短くて変形しにくい。
たとえ変形しても、半導体装置の出荷前、あるいは半導
体装置のプリント基板への実装前に、図６に鎖線で示し
たカットラインＣＬに沿って切断することにより、変形
したリード端子２の先端部分を支持体３とともに除去で
きるので、必要部分のリード変形は殆ど生じない。
【０００５】また、支持体３は必ずしも切断除去する必
要はなく、図８に示すようにリード端子２の中間部位に
形成すれば、支持体３を残したまま、半導体装置を基板
へ実装することもできる。なお、リード端子２の変形を
防止するためには、図８の鎖線で示したように、できる
だけリード端子２の先端部分に支持体３を設けるのが好
ましいが、このような場合は、図９，図１０に示したよ
うに、リード端子２の下面が露出するように、支持体３
を形成すれば、プリント基板への半田付け実装時に支障
を生じることはない。
要はなく、図８に示すようにリード端子２の中間部位に
形成すれば、支持体３を残したまま、半導体装置を基板
へ実装することもできる。なお、リード端子２の変形を
防止するためには、図８の鎖線で示したように、できる
だけリード端子２の先端部分に支持体３を設けるのが好
ましいが、このような場合は、図９，図１０に示したよ
うに、リード端子２の下面が露出するように、支持体３
を形成すれば、プリント基板への半田付け実装時に支障
を生じることはない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述したような支持体
３は、種々の方法で形成することができる。例えば、半
導体素子が組み込まれていないリードフレームの状態、
あるいはパッケージ本体１を形成した後に、支持体３を
電気絶縁性の樹脂やテープ等で形成することも可能であ
る。しかし、支持体３を形成する上で、できるだけ半導
体製造工程の負担が少なくなることが望まれる。
３は、種々の方法で形成することができる。例えば、半
導体素子が組み込まれていないリードフレームの状態、
あるいはパッケージ本体１を形成した後に、支持体３を
電気絶縁性の樹脂やテープ等で形成することも可能であ
る。しかし、支持体３を形成する上で、できるだけ半導
体製造工程の負担が少なくなることが望まれる。
【０００７】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、リード端子を相互に連結固定する支持
体を容易に形成することができるモールド金型を提供す
ることを目的としている。
たものであって、リード端子を相互に連結固定する支持
体を容易に形成することができるモールド金型を提供す
ることを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、本発明は、表面実装型半導体装置を製造するための
モールド金型において、半導体装置のパッケージ本体を
形成するためのキャビティと、パッケージ本体から導出
されたリード端子群を相互に連結固定するための支持体
を形成するためのキャビティとを備え、かつ前記両キャ
ビティは共通の樹脂溜まりから延びるそれぞれ個別の樹
脂通路を介して樹脂が供給されるように構成したもので
ある。
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、本発明は、表面実装型半導体装置を製造するための
モールド金型において、半導体装置のパッケージ本体を
形成するためのキャビティと、パッケージ本体から導出
されたリード端子群を相互に連結固定するための支持体
を形成するためのキャビティとを備え、かつ前記両キャ
ビティは共通の樹脂溜まりから延びるそれぞれ個別の樹
脂通路を介して樹脂が供給されるように構成したもので
ある。
【０００９】
【作用】本発明によれば、同じモールド金型内に、パッ
ケージ本体を形成するためのキャビティと、リード端子
群を相互に連結固定するための支持体を形成するための
キャビティとを形成し、前記両キャビティに共通の樹脂
溜まりから延びる個別の樹脂通路を介して樹脂を供給す
るようにしたので、リード端子の変形防止用の支持体
が、パッケージ本体の成型工程で同時に作り込まれる。
ケージ本体を形成するためのキャビティと、リード端子
群を相互に連結固定するための支持体を形成するための
キャビティとを形成し、前記両キャビティに共通の樹脂
溜まりから延びる個別の樹脂通路を介して樹脂を供給す
るようにしたので、リード端子の変形防止用の支持体
が、パッケージ本体の成型工程で同時に作り込まれる。
【００１０】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。 ＜第１実施例＞図１は第１実施例に係るモールド金型の
下型の一部平面図、図２は上型の一部平面図、図３は上
下金型をクランプした状態を示す図１のＢ−Ｂ矢視断面
図、図４は上下金型をクランプした状態を示す図１のＣ
−Ｃ矢視断面図である。
する。 ＜第１実施例＞図１は第１実施例に係るモールド金型の
下型の一部平面図、図２は上型の一部平面図、図３は上
下金型をクランプした状態を示す図１のＢ−Ｂ矢視断面
図、図４は上下金型をクランプした状態を示す図１のＣ
−Ｃ矢視断面図である。
【００１１】本実施例に係るモールド金型は、図６に示
したような半導体装置のパッケージ本体１と支持体３と
を同時注入により作成するためのものである。また、本
実施例で使用されるリードフレーム１０には、長手方向
に２列状態に半導体装置が組み込まれる。もちろん、本
発明はこのようなリードフレーム１０が装填されるモー
ルド金型に限定されず、長手方向に１列状態に半導体装
置が組み込まれるリードフレームにも適用することがで
きる。
したような半導体装置のパッケージ本体１と支持体３と
を同時注入により作成するためのものである。また、本
実施例で使用されるリードフレーム１０には、長手方向
に２列状態に半導体装置が組み込まれる。もちろん、本
発明はこのようなリードフレーム１０が装填されるモー
ルド金型に限定されず、長手方向に１列状態に半導体装
置が組み込まれるリードフレームにも適用することがで
きる。
【００１２】下型２０Ｌには、リードフレーム１０のパ
ターン配列ピッチＰに合わせて、パッケージ本体１の下
半分を形成するための矩形状凹部（キャビティ）２１Ｌ
1 ，２１Ｌ2 が２列状態に形成されている。また、リー
ド端子２群を相互に連結固定するための支持体３の下半
分を形成するための細長い凹部（キャビティ）２２
Ｌ1 ，２２Ｌ2 が２列状態に形成されている。同様に、
上型２０Ｕには、下型２０Ｌの各キャビティ２１Ｌ1 ，
２１Ｌ2 およびキャビティ２２Ｌ1 ，２２Ｌ2 に対向す
る位置に、パッケージ本体１の上半分を形成するための
キャビティ２１Ｕ1，２１Ｕ2 と、支持体３の上半分を
形成するためのキャビティ２２Ｕ1 ，２２Ｕ2 とが、そ
れぞれ２列状態に形成されている。
ターン配列ピッチＰに合わせて、パッケージ本体１の下
半分を形成するための矩形状凹部（キャビティ）２１Ｌ
1 ，２１Ｌ2 が２列状態に形成されている。また、リー
ド端子２群を相互に連結固定するための支持体３の下半
分を形成するための細長い凹部（キャビティ）２２
Ｌ1 ，２２Ｌ2 が２列状態に形成されている。同様に、
上型２０Ｕには、下型２０Ｌの各キャビティ２１Ｌ1 ，
２１Ｌ2 およびキャビティ２２Ｌ1 ，２２Ｌ2 に対向す
る位置に、パッケージ本体１の上半分を形成するための
キャビティ２１Ｕ1，２１Ｕ2 と、支持体３の上半分を
形成するためのキャビティ２２Ｕ1 ，２２Ｕ2 とが、そ
れぞれ２列状態に形成されている。
【００１３】上型２０Ｕの中央部には、対向配置された
各対のキャビティに供給される樹脂（例えば、電気絶縁
性のエポキシ樹脂）のタブレットを投入するためのタブ
レット投入孔２３が１列状態に開設されている。下型２
０Ｌには、上型２０Ｕのタブレット投入孔２３に対向す
る位置に樹脂溜まり２４が一列状態に形成され、各樹脂
溜まり２４からキャビティ２１Ｌ1 ，２２Ｌ1 にそれぞ
れ樹脂を導くための樋状の樹脂通路（ランナ）２５，２
６が形成されている。また、キャビティ２１Ｌ1 とキャ
ビティ２１Ｌ2 との間、およびキャビティ２２Ｌ1 とキ
ャビティ２２Ｌ2 との間には、サブランナ２７，２８が
それぞれ形成されている。
各対のキャビティに供給される樹脂（例えば、電気絶縁
性のエポキシ樹脂）のタブレットを投入するためのタブ
レット投入孔２３が１列状態に開設されている。下型２
０Ｌには、上型２０Ｕのタブレット投入孔２３に対向す
る位置に樹脂溜まり２４が一列状態に形成され、各樹脂
溜まり２４からキャビティ２１Ｌ1 ，２２Ｌ1 にそれぞ
れ樹脂を導くための樋状の樹脂通路（ランナ）２５，２
６が形成されている。また、キャビティ２１Ｌ1 とキャ
ビティ２１Ｌ2 との間、およびキャビティ２２Ｌ1 とキ
ャビティ２２Ｌ2 との間には、サブランナ２７，２８が
それぞれ形成されている。
【００１４】上記モールド金型（下型２０Ｌおよび上型
２０Ｕ）は開閉自在なトランスファー成型用プレスに取
り付けられ、それぞれが所定温度に加熱される。下型２
０Ｌに、半導体素子が組み込まれたリードフレーム１０
をセッティングした後、上下金型２０Ｌ，２０Ｕをクラ
ンプする。そして、プレヒートされたタブレットを各タ
ブレット投入孔２３から投入した後、成型用プレスに装
備された昇降可能な図示しないプランジャが、各タブレ
ット投入孔２３に挿入され、設定された圧力で各タブレ
ット投入孔２３内の樹脂を加圧する。
２０Ｕ）は開閉自在なトランスファー成型用プレスに取
り付けられ、それぞれが所定温度に加熱される。下型２
０Ｌに、半導体素子が組み込まれたリードフレーム１０
をセッティングした後、上下金型２０Ｌ，２０Ｕをクラ
ンプする。そして、プレヒートされたタブレットを各タ
ブレット投入孔２３から投入した後、成型用プレスに装
備された昇降可能な図示しないプランジャが、各タブレ
ット投入孔２３に挿入され、設定された圧力で各タブレ
ット投入孔２３内の樹脂を加圧する。
【００１５】加圧された樹脂は各ランナ２５，２６を通
って、上下金型のキャビティ２１Ｌ1 ，２１Ｕ1 および
キャビティ２２Ｌ1 ，２２Ｕ1 に供給され、さらにサブ
ランナ２７，２８を通って、キャビティ２１Ｌ2 ，２１
Ｕ2 およびキャビティ２２Ｌ2 ，２２Ｕ2 に供給され
る。これにより、パッケージ本体１と支持体３とが同時
に形成される。
って、上下金型のキャビティ２１Ｌ1 ，２１Ｕ1 および
キャビティ２２Ｌ1 ，２２Ｕ1 に供給され、さらにサブ
ランナ２７，２８を通って、キャビティ２１Ｌ2 ，２１
Ｕ2 およびキャビティ２２Ｌ2 ，２２Ｕ2 に供給され
る。これにより、パッケージ本体１と支持体３とが同時
に形成される。
【００１６】図５は、上述のようにしてモールドされた
リードフレーム１０を示している。この後、リードフレ
ーム１０のタイバー４が切断除去され、続いて、リード
端子２群が支持体３の外側で切断された後、リード端子
２群が折り曲げ加工される。リードフレーム１０から分
離された各半導体装置は、リード端子２群が支持体３で
連結固定された状態で電気試験されるのは上述したとお
りである。
リードフレーム１０を示している。この後、リードフレ
ーム１０のタイバー４が切断除去され、続いて、リード
端子２群が支持体３の外側で切断された後、リード端子
２群が折り曲げ加工される。リードフレーム１０から分
離された各半導体装置は、リード端子２群が支持体３で
連結固定された状態で電気試験されるのは上述したとお
りである。
【００１７】なお、図５中に破線で示したように、各支
持体３の内側辺に沿うようにリードフレーム１０に別の
タイバー５を設けるようにすれば、支持体３を形成する
ためのキャビティからの樹脂漏れを防止することができ
る。
持体３の内側辺に沿うようにリードフレーム１０に別の
タイバー５を設けるようにすれば、支持体３を形成する
ためのキャビティからの樹脂漏れを防止することができ
る。
【００１８】
【００１９】
【００２０】
【００２１】なお、本発明は、図６，図７に示したよう
な半導体装置を形成するためのモールド金型に限らず、
図８〜図１０に示したような支持体３を形成する場合に
も適用可能である。また、本発明は、パッケージ本体１
の対向する２側面からリード端子２が導出された半導体
装置を製造するためのモールド金型に限らず、図１１，
図１２に示したようなＱＦＰ（Quad Flat Package)を製
造するためのモールド金型にも適用可能である。図１１
に示したＱＦＰは、パッケージ本体１の各側面から導出
されたリード端子２群が、それぞれ個別の支持体３によ
って連結固定されたものである。また、図１２に示した
ＱＦＰは、各リード端子２群がリング状の支持体３によ
って連結固定されたものである。
な半導体装置を形成するためのモールド金型に限らず、
図８〜図１０に示したような支持体３を形成する場合に
も適用可能である。また、本発明は、パッケージ本体１
の対向する２側面からリード端子２が導出された半導体
装置を製造するためのモールド金型に限らず、図１１，
図１２に示したようなＱＦＰ（Quad Flat Package)を製
造するためのモールド金型にも適用可能である。図１１
に示したＱＦＰは、パッケージ本体１の各側面から導出
されたリード端子２群が、それぞれ個別の支持体３によ
って連結固定されたものである。また、図１２に示した
ＱＦＰは、各リード端子２群がリング状の支持体３によ
って連結固定されたものである。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係るモールド金型によれば、リード端子の変形を防止
するためにリード端子群を相互に連結固定する支持体
を、パッケージ本体と同時に成型することができるの
で、半導体装置の製造工程が煩雑化することなく、前記
支持体を容易に作成することができる。また、パッケー
ジ本体を形成するためのキャビティと、支持体を形成す
るためのキャビティとに、共通の樹脂溜まりから延びる
個別の樹脂通路を介して樹脂が供給されるので、両キャ
ビティへの樹脂供給を確実に行うことができる。
に係るモールド金型によれば、リード端子の変形を防止
するためにリード端子群を相互に連結固定する支持体
を、パッケージ本体と同時に成型することができるの
で、半導体装置の製造工程が煩雑化することなく、前記
支持体を容易に作成することができる。また、パッケー
ジ本体を形成するためのキャビティと、支持体を形成す
るためのキャビティとに、共通の樹脂溜まりから延びる
個別の樹脂通路を介して樹脂が供給されるので、両キャ
ビティへの樹脂供給を確実に行うことができる。
【図１】第１実施例に係るモールド金型の下型の一部平
面図である。
面図である。
【図２】第１実施例に係るモールド金型の上型の一部平
面図である。
面図である。
【図３】上下金型をクランプした状態を示す、図１のＢ
−Ｂ矢視断面図である。
−Ｂ矢視断面図である。
【図４】上下金型をクランプした状態を示す、図１のＣ
−Ｃ矢視断面図である。
−Ｃ矢視断面図である。
【図５】モールドされたリードフレームを示す一部平面
図である。
図である。
【図６】実施例に係る半導体装置の外観斜視図である。
【図７】図６のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図８】支持体の変形例を示す一部横断面図である。
【図９】支持体の変形例を示す一部縦断面図である。
【図１０】支持体の変形例を示す一部縦断面図である。
【図１１】実施例に係るＱＦＰの外観斜視図である。
【図１２】別実施例に係るＱＦＰの外観斜視図である。
１…パッケージ本体 ２…リード端子 ３…支持体 １０…リードフレーム ２０Ｌ…モールド金型（下型） ２０Ｕ…モールド金型（上型） ２１Ｌ1 ，２１Ｌ2 …パッケージ本体用下型キャビティ ２１Ｕ1 ，２１Ｕ2 …パッケージ本体用上型キャビティ ２２Ｌ1 ，２２Ｌ2 …支持体用下型キャビティ ２２Ｕ1 ，２２Ｕ2 …支持体用上型キャビティ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/56
Claims (1)
- 【請求項１】 表面実装型半導体装置を製造するための
モールド金型において、半導体装置のパッケージ本体を
形成するためのキャビティと、パッケージ本体から導出
されたリード端子群を相互に連結固定するための支持体
を形成するためのキャビティとを備え、かつ前記両キャ
ビティは共通の樹脂溜まりから延びるそれぞれ個別の樹
脂通路を介して樹脂が供給されることを特徴とするモー
ルド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5027343A JP2771089B2 (ja) | 1993-01-21 | 1993-01-21 | モールド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5027343A JP2771089B2 (ja) | 1993-01-21 | 1993-01-21 | モールド金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06224243A JPH06224243A (ja) | 1994-08-12 |
| JP2771089B2 true JP2771089B2 (ja) | 1998-07-02 |
Family
ID=12218408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5027343A Expired - Fee Related JP2771089B2 (ja) | 1993-01-21 | 1993-01-21 | モールド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2771089B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59143334A (ja) * | 1983-02-03 | 1984-08-16 | Rohm Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JPS63205939A (ja) * | 1987-02-23 | 1988-08-25 | Sony Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPS63205937A (ja) * | 1987-02-23 | 1988-08-25 | Sony Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPH05166864A (ja) * | 1991-12-17 | 1993-07-02 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の樹脂成形方法 |
-
1993
- 1993-01-21 JP JP5027343A patent/JP2771089B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06224243A (ja) | 1994-08-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6132221A (en) | Multi-pin connector | |
| KR100273780B1 (ko) | 표시장치 및 그 제조방법 | |
| EP0591631B1 (en) | Power semiconductor device | |
| US4987475A (en) | Alignment of leads for ceramic integrated circuit packages | |
| EP0488091B1 (en) | Plastic-packaged semiconductor device and method of forming the same | |
| JPH07273421A (ja) | 導電性取付ピンをつけたプリント回路板装置とその製法 | |
| EP0651440B1 (en) | High reliable power package for an electronic semiconductor circuit | |
| US8139377B2 (en) | IC device and method of manufacturing the same | |
| EP0880178B1 (en) | Method of manufacturing a semiconductor device with a pair of radiating terminals and a plurality of lead terminals formed from single lead frame | |
| US5105261A (en) | Semiconductor device package having particular lead structure for mounting multiple circuit boards | |
| JP2829567B2 (ja) | チップマウント型ｌｅｄ | |
| JP2771089B2 (ja) | モールド金型 | |
| US3529073A (en) | Flat-pack sub-assembly for integrated circuits and a method for making same | |
| JPH07230837A (ja) | 混成集積回路基板用端子 | |
| US5104827A (en) | Method of making a plastic-packaged semiconductor device having lead support and alignment structure | |
| JP2671900B2 (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| CA1292326C (en) | Alignment of leads for ceramic integrated circuit packages | |
| JPH01120856A (ja) | リードフレーム | |
| JPH05290915A (ja) | 回路基板用コネクタ | |
| JP3353815B2 (ja) | 電子部品の表面実装化用座板の製造方法 | |
| JP2001332683A (ja) | 積層型半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH04326797A (ja) | プリント配線板の一体成形法 | |
| JPH01134885A (ja) | コネクタの表面実装方法 | |
| JPH08288612A (ja) | 電子回路装置及び電子部品実装方法 | |
| JPH0275172A (ja) | 混成集積回路装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |