JPH04326797A - プリント配線板の一体成形法 - Google Patents
プリント配線板の一体成形法Info
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- JPH04326797A JPH04326797A JP9684391A JP9684391A JPH04326797A JP H04326797 A JPH04326797 A JP H04326797A JP 9684391 A JP9684391 A JP 9684391A JP 9684391 A JP9684391 A JP 9684391A JP H04326797 A JPH04326797 A JP H04326797A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- board
- sides
- molding
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、筺体の射出成形時に
一体化されるプリント配線板の一体成形法に関するもの
である。
一体化されるプリント配線板の一体成形法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】図５は例えば実開平１−１１２０８５号
公報に示される従来の一体成形法によって得られた成形
品を示す断面図である。図において、１は筺体すなわち
メータハウジング、２はこの筺体１の裏面に一体成形さ
れたプリント基板、３はこのプリント基板２の表面に形
成された導体回路パターンである。
公報に示される従来の一体成形法によって得られた成形
品を示す断面図である。図において、１は筺体すなわち
メータハウジング、２はこの筺体１の裏面に一体成形さ
れたプリント基板、３はこのプリント基板２の表面に形
成された導体回路パターンである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
に構成された従来の一体成形品は筺体１とプリント基板
２とを強固に固着するため、プリント基板の筺体側の面
に接着剤（図示せず）を塗布しているので、接着剤の経
年的な特性劣化によって固着強度が弱くなり、信頼性の
点で問題があった。また、接着剤の塗布作業が必要なこ
とや、固着強度を得るためにはある程度の接着面積が必
要であることからプリント配線板２の両面の活用に限界
がある等、作業数の増加や使用面での制約等の問題を有
していた。
に構成された従来の一体成形品は筺体１とプリント基板
２とを強固に固着するため、プリント基板の筺体側の面
に接着剤（図示せず）を塗布しているので、接着剤の経
年的な特性劣化によって固着強度が弱くなり、信頼性の
点で問題があった。また、接着剤の塗布作業が必要なこ
とや、固着強度を得るためにはある程度の接着面積が必
要であることからプリント配線板２の両面の活用に限界
がある等、作業数の増加や使用面での制約等の問題を有
していた。
【０００４】この発明は、かかる問題点を解決するため
になされたものであり、基板の両面が有効に活用できる
信頼性の高いプリント配線板の一体成形法を提供するこ
とを目的としている。
になされたものであり、基板の両面が有効に活用できる
信頼性の高いプリント配線板の一体成形法を提供するこ
とを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明に係るプリント
配線板の一体成形法は、両面に部品が実装される基板を
、筺体の射出成形時に成形用樹脂が基板の一部に食い込
むように一体成形するものである。
配線板の一体成形法は、両面に部品が実装される基板を
、筺体の射出成形時に成形用樹脂が基板の一部に食い込
むように一体成形するものである。
【０００６】
【作用】上記のような一体成形法において成形用樹脂が
基板の一部に食い込むことにより、基板が筺体に強固に
固着され、しかも接着剤等を使用しないことから基板の
両面が有効的に活用できる。
基板の一部に食い込むことにより、基板が筺体に強固に
固着され、しかも接着剤等を使用しないことから基板の
両面が有効的に活用できる。
【０００７】
【実施例】図１はこの発明の一実施例を示す断面図、図
２は本実施例によって得られた成形品を示す断面図であ
る。図において、４は両面に導体回路パターン５及び６
がそれぞれ形成された第１のプリント配線板で、その両
端面には一面から他面に向って末広がり状に形成された
テーパ部４ａを有している。７は筺体１の中空部となる
上中子で、上記プリント配線基板４と接する面に導体回
路パターン５の逃がし用溝７ａが形成されている。８は
上中子７に連結された上型、９は下中子で、上記プリン
ト配線基板４となる接する面に導体回路パターン６の逃
がし用溝９ａが形成されている。１０は上記上型８に連
結された下型で、下部に導入部１１が穿設されている。 １２は上記上型８、下型１０、上中子７及び下中子９で
形成されたキャビティ部で、上記導入部１１から射出成
形用樹脂が導入される。１３は上記導体回路パターン５
の所定部分に実装されたＩＣ等の電子部品、１４は上記
導体回路パターン６の所定部分に実装された操作される
調節機構を有する電気部品である。
２は本実施例によって得られた成形品を示す断面図であ
る。図において、４は両面に導体回路パターン５及び６
がそれぞれ形成された第１のプリント配線板で、その両
端面には一面から他面に向って末広がり状に形成された
テーパ部４ａを有している。７は筺体１の中空部となる
上中子で、上記プリント配線基板４と接する面に導体回
路パターン５の逃がし用溝７ａが形成されている。８は
上中子７に連結された上型、９は下中子で、上記プリン
ト配線基板４となる接する面に導体回路パターン６の逃
がし用溝９ａが形成されている。１０は上記上型８に連
結された下型で、下部に導入部１１が穿設されている。 １２は上記上型８、下型１０、上中子７及び下中子９で
形成されたキャビティ部で、上記導入部１１から射出成
形用樹脂が導入される。１３は上記導体回路パターン５
の所定部分に実装されたＩＣ等の電子部品、１４は上記
導体回路パターン６の所定部分に実装された操作される
調節機構を有する電気部品である。
【０００８】上記のように射出成形用金型内にプリント
配線基板４をセットした状態で、通常の射出成形機（図
示せず）によって導入部１２を介して樹脂を導入するこ
とにより、図２に示すような形状の一体成形品を得るこ
とができる。
配線基板４をセットした状態で、通常の射出成形機（図
示せず）によって導入部１２を介して樹脂を導入するこ
とにより、図２に示すような形状の一体成形品を得るこ
とができる。
【０００９】したがって、本成形法によって成形された
一体成形品によればプリント配線基板４に形成されたテ
ーパ部４ａに樹脂が食い込むことになり、この部品の機
械的な固定力によってプリント配線基板が強固に固着さ
れる。したがって、電気部品１４に外力を加えてもプリ
ント配線基板４の変形や脱落が生じる恐れがないもので
ある。
一体成形品によればプリント配線基板４に形成されたテ
ーパ部４ａに樹脂が食い込むことになり、この部品の機
械的な固定力によってプリント配線基板が強固に固着さ
れる。したがって、電気部品１４に外力を加えてもプリ
ント配線基板４の変形や脱落が生じる恐れがないもので
ある。
【００１０】実施例２．図３はこの発明の他の実施例を
示す平面図である。図において、１５は両面に形成され
た導体回路パターンに電子部品１３及び電気部品（図示
せず）が実装された第２のプリント配線基板で、各辺に
周縁から内方に向かって形成された末広がり状の切欠き
部１５ａを有している。
示す平面図である。図において、１５は両面に形成され
た導体回路パターンに電子部品１３及び電気部品（図示
せず）が実装された第２のプリント配線基板で、各辺に
周縁から内方に向かって形成された末広がり状の切欠き
部１５ａを有している。
【００１１】上記のように構成されたプリント配線基板
１５も射出成形用金型内にセットされた状態で、通常の
射出成形機（図示せず）によって導入部を介して樹脂を
導入することにより、図３に示すような形状の一体成形
品を得ることができる。
１５も射出成形用金型内にセットされた状態で、通常の
射出成形機（図示せず）によって導入部を介して樹脂を
導入することにより、図３に示すような形状の一体成形
品を得ることができる。
【００１２】したがって、本実施例においてもプリント
配線基板１５に形成された切欠き部１５ａに樹脂が食い
込むことになり、上記実施例１と同様な効果を達成でき
る。
配線基板１５に形成された切欠き部１５ａに樹脂が食い
込むことになり、上記実施例１と同様な効果を達成でき
る。
【００１３】実施例３．図４はこの発明の他の実施例を
示す断面図である。図において、１６は両面に形成され
た導体回路パターン５及び６に電子部品１３及び電気部
品１４がそれぞれ実装された第３のプリント配線基板で
、両面に通ずるスルーホール１６ａが複数個形成されて
いる。
示す断面図である。図において、１６は両面に形成され
た導体回路パターン５及び６に電子部品１３及び電気部
品１４がそれぞれ実装された第３のプリント配線基板で
、両面に通ずるスルーホール１６ａが複数個形成されて
いる。
【００１４】上記のように構成されたプリント配線基板
１６も射出成形用金型内にセットされた状態で、通常の
射出成形機（図示せず）によって導入部介して樹脂を導
入することにより、図４に示すような形状の一体成形品
を得ることができる。
１６も射出成形用金型内にセットされた状態で、通常の
射出成形機（図示せず）によって導入部介して樹脂を導
入することにより、図４に示すような形状の一体成形品
を得ることができる。
【００１５】したがって、本実施例の一体成形品におい
てもプリント配線基板１６に形成された切欠け部１６ａ
に樹脂が食い込むことになり、上記実施例１と同様な効
果を達成できる。
てもプリント配線基板１６に形成された切欠け部１６ａ
に樹脂が食い込むことになり、上記実施例１と同様な効
果を達成できる。
【００１６】なお、上記実施例１、２及び３では電子部
品１３と電気部品１４のプリント配線基板への実装を射
出成形後に行っているが、これに限定されるものでなく
、射出成形前に実装しても何らさしつかえないものであ
る。
品１３と電気部品１４のプリント配線基板への実装を射
出成形後に行っているが、これに限定されるものでなく
、射出成形前に実装しても何らさしつかえないものであ
る。
【００１７】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば筺体とプ
リント配線基板とが強固に固着されることから、外力に
よってプリント配線基板の変形や脱落と言った恐れがな
くなり、プリント配線基板の両面を有効に使用できる信
頼性の高いプリント配線基板の一体成形法を得ることが
できる。
リント配線基板とが強固に固着されることから、外力に
よってプリント配線基板の変形や脱落と言った恐れがな
くなり、プリント配線基板の両面を有効に使用できる信
頼性の高いプリント配線基板の一体成形法を得ることが
できる。
【図１】この発明の実施例１を示す断面図である。
【図２】この発明の実施例１を示す一体成形品の断面図
である。
である。
【図３】この発明の実施例２を示す一体成形品の平面図
である。
である。
【図４】この発明の実施例３を示す一体成形品の断面図
である。
である。
【図５】従来の一体成形法によって得られた成形品を示
す断面図である。
す断面図である。
１ 筺体
４ 第１のプリント配線基板
４ａ テーパ部
５ 導体回路パターン
６ 導体回路パターン
１３ 電子部品
１４ 電気部品
１５ 第２のプリント配線基板
１５ａ 切欠き部
１６ 第３のプリント配線基板
１６ａ スルーホール
Claims (2)
- 【請求項１】 両面に部品が実装される基板を、筺体
の射出成形時に成形用樹脂が基板の一部に食い込むよう
に一体成形することを特徴とするプリント配線板の一体
成形法。 - 【請求項２】 基板の一面にＩＣ等の電子部品が、他
面に操作可能な電気部品が実装されることを特徴とする
請求項第１項記載のプリント配線板の一体成形法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9684391A JPH04326797A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | プリント配線板の一体成形法 |
| DE1992612883 DE69212883T2 (de) | 1991-04-25 | 1992-04-24 | Integrierend geformte gedruckte Schaltung und Verfahren zur Herstellung einer solchen |
| EP19920303738 EP0511014B1 (en) | 1991-04-25 | 1992-04-24 | Integrally molded printed circuit board and method of making the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9684391A JPH04326797A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | プリント配線板の一体成形法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04326797A true JPH04326797A (ja) | 1992-11-16 |
Family
ID=14175797
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9684391A Pending JPH04326797A (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-26 | プリント配線板の一体成形法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04326797A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5699233A (en) * | 1994-07-26 | 1997-12-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Control unit housing with interconnecting conductor paths |
| JP2009033104A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-02-12 | Daikin Ind Ltd | 電装品ユニット |
-
1991
- 1991-04-26 JP JP9684391A patent/JPH04326797A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5699233A (en) * | 1994-07-26 | 1997-12-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Control unit housing with interconnecting conductor paths |
| JP2009033104A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-02-12 | Daikin Ind Ltd | 電装品ユニット |
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