JPS63232483A - モ−ルドプリント配線板 - Google Patents
モ−ルドプリント配線板Info
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- JPS63232483A JPS63232483A JP6436287A JP6436287A JPS63232483A JP S63232483 A JPS63232483 A JP S63232483A JP 6436287 A JP6436287 A JP 6436287A JP 6436287 A JP6436287 A JP 6436287A JP S63232483 A JPS63232483 A JP S63232483A
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- JP
- Japan
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- wiring conductor
- printed wiring
- wiring board
- conductor
- wiring
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- Pending
Links
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Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はモールドプリント配Ｓ板に関し、特に配線パタ
ーンの転写と同時に基板の射出成形を行うことによって
得られるモールドプリント配線板の配線導体の大容量化
に関するものである。
ーンの転写と同時に基板の射出成形を行うことによって
得られるモールドプリント配線板の配線導体の大容量化
に関するものである。
一般的なプリント配線板では樹脂基板の上に接着材層を
介して配線導体が回路パターンを形成してお９、配線導
体の厚きは通常３５μｍ程度である。この場合、基板表
面上で配線導体の厚さの異なる部分があると、例えばチ
ップ部品の実装においてはんだ付は不良部が生じるなど
の不都合があるので、一般には配線導体の厚さは基板上
で均一である。回路に流れるｔ４流値が大きい場合、そ
のような回路部分の配線導体は他の部分に比べて幅広に
形成される。
介して配線導体が回路パターンを形成してお９、配線導
体の厚きは通常３５μｍ程度である。この場合、基板表
面上で配線導体の厚さの異なる部分があると、例えばチ
ップ部品の実装においてはんだ付は不良部が生じるなど
の不都合があるので、一般には配線導体の厚さは基板上
で均一である。回路に流れるｔ４流値が大きい場合、そ
のような回路部分の配線導体は他の部分に比べて幅広に
形成される。
一方、射出成形法を利用して配線パターンの転写と樹脂
基板の成形とを同時におこなうことによりモールドプリ
ント配線板を得ろ方法が、例えば特開昭６０−１２１７
９１号公報により公知である。
基板の成形とを同時におこなうことによりモールドプリ
ント配線板を得ろ方法が、例えば特開昭６０−１２１７
９１号公報により公知である。
従来のプリント配線板においては、配線導体の電流容量
を大きくする場合にその部分の配線導体の幅を広（して
おり、従って基板面積も増加する欠点があった。配線導
体の電流容量を増すためのこのやり方は、従来のモール
ドプリント配線板でもそのまま引き継がれており、大電
流用回路のプリント配球基板では基板面積が大きくなる
というのが通念であった。
を大きくする場合にその部分の配線導体の幅を広（して
おり、従って基板面積も増加する欠点があった。配線導
体の電流容量を増すためのこのやり方は、従来のモール
ドプリント配線板でもそのまま引き継がれており、大電
流用回路のプリント配球基板では基板面積が大きくなる
というのが通念であった。
本発明の目的は、基板面積を増加することなくしかも配
線導体の基板表面での高低差をも生じることなしに、配
線導体の電流容量を増加せしめたモールドプリント配線
板を提供することである。
線導体の基板表面での高低差をも生じることなしに、配
線導体の電流容量を増加せしめたモールドプリント配線
板を提供することである。
本発明のモールドプリント配線板では、前述の問題点を
解決するために、少なくとも表面の一部が露露出るよう
に配線導体を射出成形樹脂基板に埋め込んだモールドプ
リント配線板において、比較的厚さの薄い配線導体と比
較的厚さの厚い配線導体とを前記配線導体として有して
いる。
解決するために、少なくとも表面の一部が露露出るよう
に配線導体を射出成形樹脂基板に埋め込んだモールドプ
リント配線板において、比較的厚さの薄い配線導体と比
較的厚さの厚い配線導体とを前記配線導体として有して
いる。
この場合、本発明の好ましい実施態様においては、基板
表面で配線導体の高低差を生じないように、前記薄い配
線導体と前記厚い配線導体が互いに異なる埋め込み深さ
で埋め込まれている。
表面で配線導体の高低差を生じないように、前記薄い配
線導体と前記厚い配線導体が互いに異なる埋め込み深さ
で埋め込まれている。
また本発明の別の好ましい実施態様においては、前記厚
い配線導体は露出表面側部位から埋め込み深さ方向に向
って幅広となる逆テーパ部を含む断面形状を有している
。
い配線導体は露出表面側部位から埋め込み深さ方向に向
って幅広となる逆テーパ部を含む断面形状を有している
。
本発明においては、モールドプリント配線板において電
流容量の増加が必要な部分の配線導体の幅寸法を広げる
代わりにその厚さ寸法を増加して導体断面積を大きくす
る。
流容量の増加が必要な部分の配線導体の幅寸法を広げる
代わりにその厚さ寸法を増加して導体断面積を大きくす
る。
この場合、モールドプリント配線板であるので好ましく
は厚さの異なる配線導体についてはその埋め込み深さを
変えろことで基板表面における導体高低差を無くすもの
である。
は厚さの異なる配線導体についてはその埋め込み深さを
変えろことで基板表面における導体高低差を無くすもの
である。
さらに、前記厚い配線導体が前記逆テーバ部を含む断面
形状を有している場合１、モールド樹脂中に埋め込まれ
ることで外部からの引張力によるこの配線導体の剥離が
効果的に阻止される。
形状を有している場合１、モールド樹脂中に埋め込まれ
ることで外部からの引張力によるこの配線導体の剥離が
効果的に阻止される。
本発明の特徴と利点を一層明らかにするために、本発明
の実施例を図面と共に説明すれば以下の通りである。
の実施例を図面と共に説明すれば以下の通りである。
第１図は本発明の実施例に係るモールドプリント配線板
の要部の断面図であり、このモールドプリント配線板に
おいては、射出成形樹脂基板１の表面部に少なくとも表
面の一部が露出するように配線導体２，３が埋め込まれ
ており、これら配線導体は、比較的厚さの薄い配線導体
２と比較的厚さの厚い配線導体３とからなっている。再
配線導体２，３は共に表面が面一になるように基板１内
に互いに異なる深さで埋め込まれている。また厚い配置
！導体３は、そのパターンエツチングの際に意識的にサ
イドエツチングを進行させて断面形状が鼓形にされてお
り、その中程から下部へかけての下部がりの逆テーパ形
状部分４によゆ、例えば破線で示すように導体３にはん
だ付けされた部品５等を介して外部から作用する上方へ
の引張力に対して充分な抗剥離性を付与されている。
の要部の断面図であり、このモールドプリント配線板に
おいては、射出成形樹脂基板１の表面部に少なくとも表
面の一部が露出するように配線導体２，３が埋め込まれ
ており、これら配線導体は、比較的厚さの薄い配線導体
２と比較的厚さの厚い配線導体３とからなっている。再
配線導体２，３は共に表面が面一になるように基板１内
に互いに異なる深さで埋め込まれている。また厚い配置
！導体３は、そのパターンエツチングの際に意識的にサ
イドエツチングを進行させて断面形状が鼓形にされてお
り、その中程から下部へかけての下部がりの逆テーパ形
状部分４によゆ、例えば破線で示すように導体３にはん
だ付けされた部品５等を介して外部から作用する上方へ
の引張力に対して充分な抗剥離性を付与されている。
この実施例のモールドプリント配線板の製造は、例えば
次のようにして行われる。
次のようにして行われる。
先ず始めに、第２図に示すように、剥離性を有する基体
シー！・６の上にエツチング等により薄い配線導体２に
よるパターンを形成した転写シート７と、同様の基体シ
ート８の上に厚さの比較的厚い銅板を貼９合わせエツチ
ング処理によりサイドエツチング部（逆テーパ形状、・
部分４）を形成した厚い配線導体３によるパターンを形
成した転写シート９とを準備し、これら転写シー１−７
．９を所望キャビティ形状の射出成形金型内部の所定位
置にセットする。ついでこの金型内に基板用樹脂材料を
射出し、基板１の成形と同時に転写シート７゜９上の配
線導体２，３を表面部に埋め込んだ第３図に示すような
成形品を得る。しかる後、この成形品を金型から取出し
て転写シー１−７．９を剥離すれば、第１図に示す通り
のモールドプリント配線板が得られる。
シー！・６の上にエツチング等により薄い配線導体２に
よるパターンを形成した転写シート７と、同様の基体シ
ート８の上に厚さの比較的厚い銅板を貼９合わせエツチ
ング処理によりサイドエツチング部（逆テーパ形状、・
部分４）を形成した厚い配線導体３によるパターンを形
成した転写シート９とを準備し、これら転写シー１−７
．９を所望キャビティ形状の射出成形金型内部の所定位
置にセットする。ついでこの金型内に基板用樹脂材料を
射出し、基板１の成形と同時に転写シート７゜９上の配
線導体２，３を表面部に埋め込んだ第３図に示すような
成形品を得る。しかる後、この成形品を金型から取出し
て転写シー１−７．９を剥離すれば、第１図に示す通り
のモールドプリント配線板が得られる。
以上に述べたように、本発明によれば、厚さの厚い配線
導体と厚さの薄い配線導体とを有するモールドプリント
配線板が提供され、配線導体の電流容量の増加を幅寸法
の増加なしに達成することができるのでプリント配線板
の面積を大きくしなくても大１流化に対処でき、実装密
度の高い小形の回路装置を組むことが可能である。
導体と厚さの薄い配線導体とを有するモールドプリント
配線板が提供され、配線導体の電流容量の増加を幅寸法
の増加なしに達成することができるのでプリント配線板
の面積を大きくしなくても大１流化に対処でき、実装密
度の高い小形の回路装置を組むことが可能である。
第１図は本発明の実施例に係るモールドプリント配線板
の要部を示す部分断面図、第２図は転写シートの要部を
示す部分断面図、第３図は金型による成形品の要部を示
す断面図である。 図中、同一符号は同一または相当部分を示し、１は射出
成形樹脂基板、２は薄い配線導体、３は厚い配線導体、
４は逆テーパ形状部分、５は実装部品、６，８は基体シ
ート、７，９ば転写シートを示す。
の要部を示す部分断面図、第２図は転写シートの要部を
示す部分断面図、第３図は金型による成形品の要部を示
す断面図である。 図中、同一符号は同一または相当部分を示し、１は射出
成形樹脂基板、２は薄い配線導体、３は厚い配線導体、
４は逆テーパ形状部分、５は実装部品、６，８は基体シ
ート、７，９ば転写シートを示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、少なくとも表面の一部が露出するように配線導体を
射出成形樹脂基板に埋め込んだモールドプリント配線板
において、前記配線導体として比較的厚さの薄い配線導
体と比較的厚さの厚い配線導体とを有することを特徴と
するモールドプリント配線板。 ２、基板表面で配線導体の高低差を生じないように、前
記薄い配線導体と前記厚い配線導体が互いに異なる埋め
込み深さで埋め込まれていることを特徴とする特許請求
の範囲第１項に記載のモールドプリント配線板。 ３、前記厚い配線導体が露出表面側部位から埋め込み深
さ方向に向って幅広となる逆テーパ部を含む断面形状を
有することを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の
モールドプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6436287A JPS63232483A (ja) | 1987-03-20 | 1987-03-20 | モ−ルドプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6436287A JPS63232483A (ja) | 1987-03-20 | 1987-03-20 | モ−ルドプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63232483A true JPS63232483A (ja) | 1988-09-28 |
Family
ID=13256077
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6436287A Pending JPS63232483A (ja) | 1987-03-20 | 1987-03-20 | モ−ルドプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63232483A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0254265U (ja) * | 1988-10-13 | 1990-04-19 | ||
| JPH0846304A (ja) * | 1995-07-03 | 1996-02-16 | Rohm Co Ltd | 印刷配線基板 |
| US6756258B2 (en) | 1991-06-19 | 2004-06-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing a semiconductor device |
| WO2020194394A1 (ja) * | 2019-03-22 | 2020-10-01 | 日立化成株式会社 | 回路シート、回路基板、半導体装置、回路シートの製造方法、及び回路基板の製造方法 |
-
1987
- 1987-03-20 JP JP6436287A patent/JPS63232483A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0254265U (ja) * | 1988-10-13 | 1990-04-19 | ||
| US6756258B2 (en) | 1991-06-19 | 2004-06-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing a semiconductor device |
| JPH0846304A (ja) * | 1995-07-03 | 1996-02-16 | Rohm Co Ltd | 印刷配線基板 |
| WO2020194394A1 (ja) * | 2019-03-22 | 2020-10-01 | 日立化成株式会社 | 回路シート、回路基板、半導体装置、回路シートの製造方法、及び回路基板の製造方法 |
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