JPH0846304A - 印刷配線基板 - Google Patents
印刷配線基板Info
- Publication number
- JPH0846304A JPH0846304A JP16749395A JP16749395A JPH0846304A JP H0846304 A JPH0846304 A JP H0846304A JP 16749395 A JP16749395 A JP 16749395A JP 16749395 A JP16749395 A JP 16749395A JP H0846304 A JPH0846304 A JP H0846304A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring pattern
- printed wiring
- pattern
- width
- wiring board
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 大電流用印刷配線パターンの基板面上に占め
る面積が小さく済むようにして電子部品の実装密度を高
くできるようにする。 【解決手段】 第１の配線パターン２０と、前記第１の
配線パターン２０より抵抗値を小とする第２の配線パタ
ーン２２とを基板面１２に備え、前記第２の配線パター
ン２２の厚さ寸法を大きくとることにより、前記第２の
配線パターン２２の幅を前記第１の配線パターン２０の
幅と略等しくするとともに、前記第１の配線パターン２
０と前記第２の配線パターン２２とを連続接続し、さら
に、前記第１の配線パターン２０と前記第２の配線パタ
ーン２２とから分岐する分岐配線パターン１８、１４、
１６を設けてなることを特徴とする印刷配線基板。
る面積が小さく済むようにして電子部品の実装密度を高
くできるようにする。 【解決手段】 第１の配線パターン２０と、前記第１の
配線パターン２０より抵抗値を小とする第２の配線パタ
ーン２２とを基板面１２に備え、前記第２の配線パター
ン２２の厚さ寸法を大きくとることにより、前記第２の
配線パターン２２の幅を前記第１の配線パターン２０の
幅と略等しくするとともに、前記第１の配線パターン２
０と前記第２の配線パターン２２とを連続接続し、さら
に、前記第１の配線パターン２０と前記第２の配線パタ
ーン２２とから分岐する分岐配線パターン１８、１４、
１６を設けてなることを特徴とする印刷配線基板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、大電流用
印刷配線パターンと、小信号用印刷配線パターンとを基
板面に備えた印刷配線基板に関する。
印刷配線パターンと、小信号用印刷配線パターンとを基
板面に備えた印刷配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】第２図は大電流制御用素子と小信号制御
用素子との回路図である。第２図において、２,４はそ
れぞれ大電流制御用素子としてのトランジスタであり、
６は小信号制御用素子としてのトランジスタであり、８
はエミッタ抵抗である。
用素子との回路図である。第２図において、２,４はそ
れぞれ大電流制御用素子としてのトランジスタであり、
６は小信号制御用素子としてのトランジスタであり、８
はエミッタ抵抗である。
【０００３】第３図は第２図の回路素子を搭載する印刷
配線基板の平面図である。第３図に示される印刷配線基
板１０の基板面１２には、大電流制御用トランジスタ
２,４の実装用の印刷配線パターン１４,１６と、小信号
制御用トランジスタ６の実装用の印刷配線パターン１８
と、エミッタ抵抗８となる小信号用印刷配線パターン２
０と、電源ラインとなる大電流用印刷配線パターン２２
とが周知の印刷配線技術により同一の厚みでかつそれぞ
れに対応したパターン幅と形状に形成されている。
配線基板の平面図である。第３図に示される印刷配線基
板１０の基板面１２には、大電流制御用トランジスタ
２,４の実装用の印刷配線パターン１４,１６と、小信号
制御用トランジスタ６の実装用の印刷配線パターン１８
と、エミッタ抵抗８となる小信号用印刷配線パターン２
０と、電源ラインとなる大電流用印刷配線パターン２２
とが周知の印刷配線技術により同一の厚みでかつそれぞ
れに対応したパターン幅と形状に形成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記各印刷
配線パターンの厚みをｔ、小信号用印刷配線パターン２
０のパターン幅をＷ１、大電流用印刷配線パターン２２
のパターン幅をＷ２とした場合、小信号用印刷配線パタ
ーン２０の断面積Ｓ１はＷ１×ｔであらわされ、大電流
用印刷配線パターン２２の断面積Ｓ２はＷ２×ｔであら
わされる。
配線パターンの厚みをｔ、小信号用印刷配線パターン２
０のパターン幅をＷ１、大電流用印刷配線パターン２２
のパターン幅をＷ２とした場合、小信号用印刷配線パタ
ーン２０の断面積Ｓ１はＷ１×ｔであらわされ、大電流
用印刷配線パターン２２の断面積Ｓ２はＷ２×ｔであら
わされる。
【０００５】この場合、小信号用印刷配線パターン２０
はエミッタ抵抗８の抵抗値に対応した断面積Ｓ１である
のに対して大電流用印刷配線パターン２２は直流抵抗値
ゼロに対応した断面積Ｓ２であるので、前記の各パター
ン幅の大小関係はＷ２＞＞Ｗ１となり、必然的に大電流
用印刷配線パターン２２はそのパターン幅Ｗ２が大きく
なって、第３図に示すように基板面１２上の面積の大半
を占めることになる。
はエミッタ抵抗８の抵抗値に対応した断面積Ｓ１である
のに対して大電流用印刷配線パターン２２は直流抵抗値
ゼロに対応した断面積Ｓ２であるので、前記の各パター
ン幅の大小関係はＷ２＞＞Ｗ１となり、必然的に大電流
用印刷配線パターン２２はそのパターン幅Ｗ２が大きく
なって、第３図に示すように基板面１２上の面積の大半
を占めることになる。
【０００６】そのために、従来例の印刷配線基板１０で
は、その基板面における電子部品の実装密度がきわめて
低くなってしまうという問題があった。
は、その基板面における電子部品の実装密度がきわめて
低くなってしまうという問題があった。
【０００７】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であって、大電流用印刷配線パターンの基板面上に占め
る面積が小さく済むようにして電子部品の実装密度を高
くできるようにすることを目的としている。
であって、大電流用印刷配線パターンの基板面上に占め
る面積が小さく済むようにして電子部品の実装密度を高
くできるようにすることを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明の印刷配線基板においては、第１の配
線パターンと、前記第１の配線パターンより抵抗値を小
とする第２の配線パターンとを基板面に備え、前記第２
の配線パターンの厚さ寸法を大きくとることにより、前
記第２の配線パターンの幅を前記第１の配線パターンの
幅と略等しくするとともに、前記第１の配線パターンと
前記第２の配線パターンとを連続接続し、さらに、前記
第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとから分
岐する分岐配線パターンを設けてなる構成としている。
るために、本発明の印刷配線基板においては、第１の配
線パターンと、前記第１の配線パターンより抵抗値を小
とする第２の配線パターンとを基板面に備え、前記第２
の配線パターンの厚さ寸法を大きくとることにより、前
記第２の配線パターンの幅を前記第１の配線パターンの
幅と略等しくするとともに、前記第１の配線パターンと
前記第２の配線パターンとを連続接続し、さらに、前記
第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとから分
岐する分岐配線パターンを設けてなる構成としている。
【０００９】上記構成によれば、抵抗値を小とする第２
の配線パターンの幅も第１の配線パターンの幅と略等し
くされていることから、第２の配線パターンの印刷配線
基板における占有面積が小さくなり、その分、当該印刷
配線基板への電子部品の実装密度を高くすることができ
る。
の配線パターンの幅も第１の配線パターンの幅と略等し
くされていることから、第２の配線パターンの印刷配線
基板における占有面積が小さくなり、その分、当該印刷
配線基板への電子部品の実装密度を高くすることができ
る。
【００１０】さらに、第１の配線パターンと第２の配線
パターンとを連続的に接続したことで、第１、第２の配
線パターン、さらには、分岐配線パターンの配置が単純
とできる。
パターンとを連続的に接続したことで、第１、第２の配
線パターン、さらには、分岐配線パターンの配置が単純
とできる。
【００１１】くわえて、第２の配線パターンが幅広くな
いので、第２の配線パターンから多数の分岐配線パター
ンを支障なく形成できる。
いので、第２の配線パターンから多数の分岐配線パター
ンを支障なく形成できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面を参
照して詳細に説明する。第１図は本発明の実施例に係る
印刷配線基板の要部の断面を示す斜視図である。第１図
において、従来例に係る第３図と同一の部分には同一の
符号を付すとともに、その同一の符号に係る部分につい
ての説明は省略する。
照して詳細に説明する。第１図は本発明の実施例に係る
印刷配線基板の要部の断面を示す斜視図である。第１図
において、従来例に係る第３図と同一の部分には同一の
符号を付すとともに、その同一の符号に係る部分につい
ての説明は省略する。
【００１３】本実施例の印刷配線基板２３にあっては、
その基板面１２に第１の配線パターンとしての小信号用
印刷配線パターン２０のパターン幅Ｗ１と略等しい溝幅
と、この溝幅との積が第３図における第２の配線パター
ンとしての大電流用印刷配線パターン２２の断面積Ｗ２
×ｔに略等しくなる溝深さｄとを有する溝２４が形成さ
れているとともに、この溝２４内に大電流用印刷配線パ
ターン２２が形成されているに特徴を有している。小信
号用印刷配線パターン２０と大電流用印刷配線パターン
２２とからは、分岐配線パターンとしての印刷配線パタ
ーン１４，１６，１８が分岐形成されている。
その基板面１２に第１の配線パターンとしての小信号用
印刷配線パターン２０のパターン幅Ｗ１と略等しい溝幅
と、この溝幅との積が第３図における第２の配線パター
ンとしての大電流用印刷配線パターン２２の断面積Ｗ２
×ｔに略等しくなる溝深さｄとを有する溝２４が形成さ
れているとともに、この溝２４内に大電流用印刷配線パ
ターン２２が形成されているに特徴を有している。小信
号用印刷配線パターン２０と大電流用印刷配線パターン
２２とからは、分岐配線パターンとしての印刷配線パタ
ーン１４，１６，１８が分岐形成されている。
【００１４】なお、上記大電流用印刷配線パターン２２
は、例えばＡｇーＰｄのような導電ペーストをその溝２
４内に流し込んだのちに焼成することで得られる。
は、例えばＡｇーＰｄのような導電ペーストをその溝２
４内に流し込んだのちに焼成することで得られる。
【００１５】本実施例のその他の構成は従来例と同様で
ある。
ある。
【００１６】上記構成を有する本実施例の印刷配線基板
２３にあっては、大電流用印刷配線パターン２２の断面
積が直流抵抗値が略ゼロとなる程度の大きさの断面積を
持つ溝２４内に形成され、かつその溝２４の溝幅が小信
号用印刷配線パターンのパターン幅と略等しくされてい
ることから、大電流用印刷配線パターン２２の印刷配線
基板２３における占有面積が大幅に小さくなる。その結
果、印刷配線基板２３への電子部品の実装密度を高くす
ることができる。また、溝深さが浅い構成において大電
流用印刷配線パターン２２の溝幅を大きく形成する場合
には、パターンの盛り上がりやはみ出しが発生しやす
く、これによりその断面積が一定となりにくいが、本発
明によれば、パターンの盛り上がりやはみ出しが発生し
にくいので断面積が所定値に維持され、これにより抵抗
値が安定した大電流用印刷配線パターン２２が得られ
る。
２３にあっては、大電流用印刷配線パターン２２の断面
積が直流抵抗値が略ゼロとなる程度の大きさの断面積を
持つ溝２４内に形成され、かつその溝２４の溝幅が小信
号用印刷配線パターンのパターン幅と略等しくされてい
ることから、大電流用印刷配線パターン２２の印刷配線
基板２３における占有面積が大幅に小さくなる。その結
果、印刷配線基板２３への電子部品の実装密度を高くす
ることができる。また、溝深さが浅い構成において大電
流用印刷配線パターン２２の溝幅を大きく形成する場合
には、パターンの盛り上がりやはみ出しが発生しやす
く、これによりその断面積が一定となりにくいが、本発
明によれば、パターンの盛り上がりやはみ出しが発生し
にくいので断面積が所定値に維持され、これにより抵抗
値が安定した大電流用印刷配線パターン２２が得られ
る。
【００１７】また、配線基板としては、大電流用印刷配
線パターン２２の溝幅を小さくできることにより、配線
基板スペースを一定とする場合にはパターン間の間隔を
広くとれ、これにより、周波数特性が向上され、とく
に、高周波特性が向上される。さらに、大電流用印刷配
線パターン２２と小信号用印刷配線パターン２０とが略
等しいパターン幅とされることにより、この配線基板の
パターン設計が簡略な配線パターンにおいて容易に行わ
れるとともに、この配線基板への回路素子の搭載動作も
単純な動作により簡単に行えるようになる。
線パターン２２の溝幅を小さくできることにより、配線
基板スペースを一定とする場合にはパターン間の間隔を
広くとれ、これにより、周波数特性が向上され、とく
に、高周波特性が向上される。さらに、大電流用印刷配
線パターン２２と小信号用印刷配線パターン２０とが略
等しいパターン幅とされることにより、この配線基板の
パターン設計が簡略な配線パターンにおいて容易に行わ
れるとともに、この配線基板への回路素子の搭載動作も
単純な動作により簡単に行えるようになる。
【００１８】
【効果】以上説明したことから明らかなように、本発明
によれば、例えば大電流用に形成される第２の配線パタ
ーンの基板面上に占める面積が小さく済むようにして電
子部品の実装密度を高くすることができるようになる。
によれば、例えば大電流用に形成される第２の配線パタ
ーンの基板面上に占める面積が小さく済むようにして電
子部品の実装密度を高くすることができるようになる。
【００１９】また、本発明によれば、第２の配線パター
ンの幅を小さくできることにより、配線基板スペースを
一定とする場合にはパターン間の間隔を広くとれ、これ
により、配線基板として周波数特性、とくに、高周波特
性が向上されるものが得られるようになる。
ンの幅を小さくできることにより、配線基板スペースを
一定とする場合にはパターン間の間隔を広くとれ、これ
により、配線基板として周波数特性、とくに、高周波特
性が向上されるものが得られるようになる。
【００２０】くわえて、さらに、第１の配線パターンと
第２の配線パターンとを連続的に接続したことで、第
１、第２の配線パターン、さらには、分岐配線パターン
の配置を単純とでき、これにより、基板におけるパター
ン設計が容易にできるようになるとともに、基板への回
路素子の搭載動作も単純な動作において簡単に行えるよ
うになる。
第２の配線パターンとを連続的に接続したことで、第
１、第２の配線パターン、さらには、分岐配線パターン
の配置を単純とでき、これにより、基板におけるパター
ン設計が容易にできるようになるとともに、基板への回
路素子の搭載動作も単純な動作において簡単に行えるよ
うになる。
【００２１】くわえて、第２の配線パターンが幅広くな
いので、第２の配線パターンから多数の分岐配線パター
ンを支障なく形成できるようになり、これによってもパ
ターン設計の自由度が高くなって、さらに実装密度を高
くできるようになる。
いので、第２の配線パターンから多数の分岐配線パター
ンを支障なく形成できるようになり、これによってもパ
ターン設計の自由度が高くなって、さらに実装密度を高
くできるようになる。
【図１】本発明の実施例に係る印刷配線基板の要部の断
面斜視図
面斜視図
【図２】印刷配線基板に搭載される回路素子の回路図
【図３】従来例に係る印刷配線基板の平面図
１０…印刷配線基板 １２…基板面 ２０…小信号用印刷配線パターン（第１の配線パター
ン） ２２…大電流用印刷配線パターン（第２の配線パター
ン）
ン） ２２…大電流用印刷配線パターン（第２の配線パター
ン）
Claims (1)
- 【請求項１】 第１の配線パターンと、前記第１の配線
パターンより抵抗値を小とする第２の配線パターンとを
基板面に備え、 前記第２の配線パターンの厚さ寸法を大きくとることに
より、前記第２の配線パターンの幅を前記第１の配線パ
ターンの幅と略等しくするとともに、前記第１の配線パ
ターンと前記第２の配線パターンとを連続接続し、さら
に、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターン
とから分岐する分岐配線パターンを設けてなることを特
徴とする印刷配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7167493A JP2631641B2 (ja) | 1995-07-03 | 1995-07-03 | 印刷配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7167493A JP2631641B2 (ja) | 1995-07-03 | 1995-07-03 | 印刷配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0846304A true JPH0846304A (ja) | 1996-02-16 |
| JP2631641B2 JP2631641B2 (ja) | 1997-07-16 |
Family
ID=15850708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7167493A Expired - Lifetime JP2631641B2 (ja) | 1995-07-03 | 1995-07-03 | 印刷配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2631641B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2021005683A1 (ja) * | 2019-07-08 | 2021-01-14 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4844764A (ja) * | 1971-10-11 | 1973-06-27 | ||
| JPS63232483A (ja) * | 1987-03-20 | 1988-09-28 | 古河電気工業株式会社 | モ−ルドプリント配線板 |
-
1995
- 1995-07-03 JP JP7167493A patent/JP2631641B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4844764A (ja) * | 1971-10-11 | 1973-06-27 | ||
| JPS63232483A (ja) * | 1987-03-20 | 1988-09-28 | 古河電気工業株式会社 | モ−ルドプリント配線板 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2021005683A1 (ja) * | 2019-07-08 | 2021-01-14 | ||
| WO2021005683A1 (ja) * | 2019-07-08 | 2021-01-14 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 回路パターン作成システム、および回路パターン作成方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2631641B2 (ja) | 1997-07-16 |
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