JPH0220843Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0220843Y2 JPH0220843Y2 JP1096783U JP1096783U JPH0220843Y2 JP H0220843 Y2 JPH0220843 Y2 JP H0220843Y2 JP 1096783 U JP1096783 U JP 1096783U JP 1096783 U JP1096783 U JP 1096783U JP H0220843 Y2 JPH0220843 Y2 JP H0220843Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transistor
- printed board
- intervening member
- stripline
- heat sink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Amplifiers (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はストリツプライン型トランジスタの取
付部の構造に関する。
付部の構造に関する。
従来、プリント板にストリツプライン型トラン
ジスタ（たとえばベース接地形の場合）を搭載し
た高周波増幅回路の構造は、該トランジスタのス
タツド部はベース電極であると同時に熱発生部で
あるため、直接放熱板にまたは該プリント板の高
さ調整のために挿入された介在部材を通して間接
的に該放熱板に固着され、結果的に該ベース電極
は接地されているというものであつた。この場
合、該プリント板の部品搭載面側の接地パターン
部は、支柱部材等を通して直流的には該トランジ
スタのベース電極と同電位となつて接地された状
態となるが、高周波的には抵抗を持つている状態
であつた。
ジスタ（たとえばベース接地形の場合）を搭載し
た高周波増幅回路の構造は、該トランジスタのス
タツド部はベース電極であると同時に熱発生部で
あるため、直接放熱板にまたは該プリント板の高
さ調整のために挿入された介在部材を通して間接
的に該放熱板に固着され、結果的に該ベース電極
は接地されているというものであつた。この場
合、該プリント板の部品搭載面側の接地パターン
部は、支柱部材等を通して直流的には該トランジ
スタのベース電極と同電位となつて接地された状
態となるが、高周波的には抵抗を持つている状態
であつた。
したがつてこのような構造の高周波増幅回路に
おいて、該トランジスタのベース電極と、該トラ
ンジスタのエミツタまたはコレクタ電極側に整合
をとるために使用される容量との間には、接地イ
ンダクタンスが介在してしまい、そのため整合を
とつた時に該容量の値が全く異なつた値になつた
り、また完全に整合がとれないため所定の利得が
得られなかつたり、さらには異常発振を生じやす
かつたりといつた不安定なものになりやすいとい
う欠点があつた。
おいて、該トランジスタのベース電極と、該トラ
ンジスタのエミツタまたはコレクタ電極側に整合
をとるために使用される容量との間には、接地イ
ンダクタンスが介在してしまい、そのため整合を
とつた時に該容量の値が全く異なつた値になつた
り、また完全に整合がとれないため所定の利得が
得られなかつたり、さらには異常発振を生じやす
かつたりといつた不安定なものになりやすいとい
う欠点があつた。
第１図ａは従来の、プリント板に搭載されたス
トリツプライン型トランジスタのトランジスタ取
付構造の横断面図を、第１図ｂは、同図ａの構成
に加えてトランジスタと放熱板との間にプリント
板の高さ調整のための介在部材を追加した場合の
取付構造の横断面図を示した図である。第１図ａ
およびｂの従来構造では、支柱部材６に支えられ
たプリント板１の接地パターン部とトランジスタ
２のスタツド部すなわち放熱板４との間に生じて
いる接地インダクタンスを軽減させようとする手
段がない。
トリツプライン型トランジスタのトランジスタ取
付構造の横断面図を、第１図ｂは、同図ａの構成
に加えてトランジスタと放熱板との間にプリント
板の高さ調整のための介在部材を追加した場合の
取付構造の横断面図を示した図である。第１図ａ
およびｂの従来構造では、支柱部材６に支えられ
たプリント板１の接地パターン部とトランジスタ
２のスタツド部すなわち放熱板４との間に生じて
いる接地インダクタンスを軽減させようとする手
段がない。
本考案は、ストリツプライン型トランジスタ
（たとえば、ベース接地形の場合）のスタツド部
と放熱板との間に介在部材（熱伝導率及び導電率
が高いもの、通常銅板を使用）を設けて、該介在
部材の一部が該トランジスタ周辺のプリント板の
裏面側の接地パターン部と平面的に接触するよう
にしておき、該介在部材の一部と該プリント板と
をネジ止め等の手段により密着させることによ
り、該トランジスタのベース電極と該プリント板
の該接地パターン部との接地インダクタンスを大
巾に軽減させたトランジスタ取付構造を提供する
ことを目的とするものである。
（たとえば、ベース接地形の場合）のスタツド部
と放熱板との間に介在部材（熱伝導率及び導電率
が高いもの、通常銅板を使用）を設けて、該介在
部材の一部が該トランジスタ周辺のプリント板の
裏面側の接地パターン部と平面的に接触するよう
にしておき、該介在部材の一部と該プリント板と
をネジ止め等の手段により密着させることによ
り、該トランジスタのベース電極と該プリント板
の該接地パターン部との接地インダクタンスを大
巾に軽減させたトランジスタ取付構造を提供する
ことを目的とするものである。
以下、本考案を、ストリツプライン型トランジ
スタの取付部に適用した実施例について、図面を
参照しながら説明する。
スタの取付部に適用した実施例について、図面を
参照しながら説明する。
第２図は、本考案のストリツプライン型トラン
ジスタ取付部の構造を上方より見た図であり、第
３図は第２図の−線に沿つた取付部構造の横
断面図である。プリント板１に搭載されたストリ
ツプライン型トランジスタ２は、トランジスタ２
のスタツド部７と放熱板４との間に挿入され、か
つ１部がプリント板１の裏面と接している介在部
材３を通して放熱板４にネジ止め等により固着さ
れている。一方、介在部材３は、放熱板４側より
ネジ止め等により固着されていると同時に、プリ
ント板１の部品搭載面側より部分的にネジ止め等
によりプリント板１と密着されている。このよう
な構造によつて、トランジスタ２がベース接地形
のものであればトランジスタ２のスタツド部はベ
ース電極であるため、プリント板１の接地パター
ン部とはトランジスタ２のベース電極間の接地イ
ンダクタンスは介在部材３に導電率の高いもの
（例えば銅）を使用することにより、大幅に軽減
され、そのため高周波増幅回路の安定化に寄与す
る。これらの図を比較しても明らかなように、従
来の構造では、取り扱う周波数帯が低い場合に
は、前記接地インダクタンスは小さいため無視す
ることができたが、高くなるにつれて無視できな
くなり、高周波増幅回路の整合状態に悪影響を及
ぼすのに対し、本考案のものでは、該接地インダ
クタンスを大幅に軽減することができ、該回路の
安定化に寄与する他、トランジスタより発生する
熱を介在部材を通じ効果的に放熱板に伝達するこ
とができる。
ジスタ取付部の構造を上方より見た図であり、第
３図は第２図の−線に沿つた取付部構造の横
断面図である。プリント板１に搭載されたストリ
ツプライン型トランジスタ２は、トランジスタ２
のスタツド部７と放熱板４との間に挿入され、か
つ１部がプリント板１の裏面と接している介在部
材３を通して放熱板４にネジ止め等により固着さ
れている。一方、介在部材３は、放熱板４側より
ネジ止め等により固着されていると同時に、プリ
ント板１の部品搭載面側より部分的にネジ止め等
によりプリント板１と密着されている。このよう
な構造によつて、トランジスタ２がベース接地形
のものであればトランジスタ２のスタツド部はベ
ース電極であるため、プリント板１の接地パター
ン部とはトランジスタ２のベース電極間の接地イ
ンダクタンスは介在部材３に導電率の高いもの
（例えば銅）を使用することにより、大幅に軽減
され、そのため高周波増幅回路の安定化に寄与す
る。これらの図を比較しても明らかなように、従
来の構造では、取り扱う周波数帯が低い場合に
は、前記接地インダクタンスは小さいため無視す
ることができたが、高くなるにつれて無視できな
くなり、高周波増幅回路の整合状態に悪影響を及
ぼすのに対し、本考案のものでは、該接地インダ
クタンスを大幅に軽減することができ、該回路の
安定化に寄与する他、トランジスタより発生する
熱を介在部材を通じ効果的に放熱板に伝達するこ
とができる。
第１図ａ，ｂは、それぞれ従来のストリツプラ
イン型トランジスタ取付部の構造の横断面図であ
り、第２図は本考案の実施例に係るストリツプラ
イン型トランジスタの取付部の構造の上面図、第
３図は第２図の−線に沿つた横断面図であ
る。 １……プリント配線基板、２……ストリツプラ
イン型トランジスタ、３……介在部材、４……放
熱板、５……容量、６……支柱部材、７……スタ
ツド部。
イン型トランジスタ取付部の構造の横断面図であ
り、第２図は本考案の実施例に係るストリツプラ
イン型トランジスタの取付部の構造の上面図、第
３図は第２図の−線に沿つた横断面図であ
る。 １……プリント配線基板、２……ストリツプラ
イン型トランジスタ、３……介在部材、４……放
熱板、５……容量、６……支柱部材、７……スタ
ツド部。
Claims (1)
- ストリツプライン型トランジスタが搭載された
プリント板と、該トランジスタのスタツド部と放
熱板との間に導電性の介在部材を設けそれぞれを
互いに固着させたトランジスタ取付部の構造にお
いて、該プリント板の両面に接地パターンがあつ
て該介在部材の一部を該トランジスタ周辺の該プ
リント板の裏面の該接地パターンと平面的に接触
させ、該介在部材の一部と該プリント板とをネジ
止めの手段により密着させたことを特徴とするト
ランジスタ取付部の構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1096783U JPS59117159U (ja) | 1983-01-28 | 1983-01-28 | トランジスタ取付部の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1096783U JPS59117159U (ja) | 1983-01-28 | 1983-01-28 | トランジスタ取付部の構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59117159U JPS59117159U (ja) | 1984-08-07 |
| JPH0220843Y2 true JPH0220843Y2 (ja) | 1990-06-06 |
Family
ID=30142394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1096783U Granted JPS59117159U (ja) | 1983-01-28 | 1983-01-28 | トランジスタ取付部の構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59117159U (ja) |
-
1983
- 1983-01-28 JP JP1096783U patent/JPS59117159U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59117159U (ja) | 1984-08-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20020014694A1 (en) | Capsule for semiconductor components | |
| US4314270A (en) | Hybrid thick film integrated circuit heat dissipating and grounding assembly | |
| JPH0220843Y2 (ja) | ||
| JPH0718409U (ja) | ノイズ吸収機能を付加したプリント基板保持機構 | |
| JPH0631734Y2 (ja) | 印刷配線基板 | |
| JP2574194Y2 (ja) | メタルコア基板の取付構造 | |
| JP2782612B2 (ja) | 放熱器付きｉｃ取り付け構造及び取り付け金具 | |
| JP3135195B2 (ja) | マイクロ波集積回路 | |
| JPS641804Y2 (ja) | ||
| JPH0447990Y2 (ja) | ||
| JPS6338576Y2 (ja) | ||
| JPS6221058Y2 (ja) | ||
| JP2983137B2 (ja) | マイクロ波増幅器 | |
| JPH0349433Y2 (ja) | ||
| JPH04298106A (ja) | マイクロ波混成集積回路 | |
| JPH066600Y2 (ja) | 高周波回路装置 | |
| JPH042492Y2 (ja) | ||
| JP3123165B2 (ja) | 集積回路装置 | |
| JPS6015321Y2 (ja) | セラミツクコンデンサ | |
| JP2501869Y2 (ja) | 負電源高周波集積回路実装構造 | |
| JPH0241903Y2 (ja) | ||
| JPH0412684Y2 (ja) | ||
| JP2631641B2 (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPH043515Y2 (ja) | ||
| JPH08204293A (ja) | 電子部品用基板構造 |