JPH0447990Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0447990Y2 JPH0447990Y2 JP9588685U JP9588685U JPH0447990Y2 JP H0447990 Y2 JPH0447990 Y2 JP H0447990Y2 JP 9588685 U JP9588685 U JP 9588685U JP 9588685 U JP9588685 U JP 9588685U JP H0447990 Y2 JPH0447990 Y2 JP H0447990Y2
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- Japan
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- cylindrical air
- metal fitting
- shaped metal
- thick film
- circuit board
- Prior art date
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- Expired
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 24
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 19
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
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- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Microwave Amplifiers (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、厚膜印刷基板上における電気部品等
の部品実装構造に関するものである。
の部品実装構造に関するものである。
従来例として混成集積化した電力増幅器に実施
された場合のもので説明する。その実装状態図を
第３図に、第３図のＡ−Ａ線に沿つた横断面図を
第４図に示す。１はＬ字状の金具１ａを有する円
筒状エアトリマコンデンサ、２は厚膜印刷基板、
３は放熱器、４は高周波電力用トランジスタ、５
はマイクロストリツプパターン、９はアースパタ
ーン、７はスルーホール穴である。
された場合のもので説明する。その実装状態図を
第３図に、第３図のＡ−Ａ線に沿つた横断面図を
第４図に示す。１はＬ字状の金具１ａを有する円
筒状エアトリマコンデンサ、２は厚膜印刷基板、
３は放熱器、４は高周波電力用トランジスタ、５
はマイクロストリツプパターン、９はアースパタ
ーン、７はスルーホール穴である。
トランジスタ４は、長方形にくり抜かれた厚膜
印刷基板２の中に実装され、直接放熱器３にネジ
止めされる。整合用として使用されるＬ字状の金
具１ａを有する円筒状エアトリマコンデンサ１の
一方の電極はスルーホール穴７を通して厚膜印刷
基板２上に形成されたマイクロストリツプパター
ン５に、他方の電極であるＬ字状の金具１ａは折
り曲げ加工を施した後にアースパターン６に半田
付固定されるようになつていた。
印刷基板２の中に実装され、直接放熱器３にネジ
止めされる。整合用として使用されるＬ字状の金
具１ａを有する円筒状エアトリマコンデンサ１の
一方の電極はスルーホール穴７を通して厚膜印刷
基板２上に形成されたマイクロストリツプパター
ン５に、他方の電極であるＬ字状の金具１ａは折
り曲げ加工を施した後にアースパターン６に半田
付固定されるようになつていた。
しかし、このような従来の実装構造における増
幅器では、整合用として使用されるＬ字状の金具
１ａを有する円筒状エアトリマコンデンサ１を厚
膜印刷基板２に対して垂直に取付けていたために
特に高周波帯においては一方の電極であるＬ字状
の金具がアースパターン６との間に大きな電極イ
ンダクタンスを持つことになり、円筒状エアトリ
マコンデンサ１が有している容量との間で自己共
振現象を起こし、増幅器としての機能を損なう危
険があつた。さらに円筒状エアトリマコンデンサ
１の他方の電極が突起構造のため、厚膜印刷基板
２上に形成されたマイクロストリツプパターン５
にスルーホール穴７を設ける必要性が生じ、厚膜
印刷基板２を製造する上での加工費が増大するた
め、結果的に高価な増幅器となり非経済的であつ
た。
幅器では、整合用として使用されるＬ字状の金具
１ａを有する円筒状エアトリマコンデンサ１を厚
膜印刷基板２に対して垂直に取付けていたために
特に高周波帯においては一方の電極であるＬ字状
の金具がアースパターン６との間に大きな電極イ
ンダクタンスを持つことになり、円筒状エアトリ
マコンデンサ１が有している容量との間で自己共
振現象を起こし、増幅器としての機能を損なう危
険があつた。さらに円筒状エアトリマコンデンサ
１の他方の電極が突起構造のため、厚膜印刷基板
２上に形成されたマイクロストリツプパターン５
にスルーホール穴７を設ける必要性が生じ、厚膜
印刷基板２を製造する上での加工費が増大するた
め、結果的に高価な増幅器となり非経済的であつ
た。
本考案は、このような上記の従来技術の欠点を
解決し、例えば増幅器に実施した場合に経済的に
かつ安定な動作を得ることのできる部品実装構造
を提供するものである。
解決し、例えば増幅器に実施した場合に経済的に
かつ安定な動作を得ることのできる部品実装構造
を提供するものである。
すなわち放熱器の片面に半田付された厚膜印刷
基板上に、一方の電極にＬ字状の金具を有する円
筒状エアトリマコンデンサを含む電気部品を混成
集積化した高周波回路の部品実装構造にはおい
て、前記放熱器の前記厚膜印刷基板が半田付され
る側の面の一部に凹部を設けて、該凹部に前記円
筒状エアトリマコンデンサのＬ字状の金具をかん
合させ、該円筒状エアトリマコンデンサの円筒部
を前記放熱器と水平に位置させて固定し、該円筒
状エアトリマコンデンサの電極インダクタンスを
軽減させたことを特徴とする部品実装構造を提供
するものである。
基板上に、一方の電極にＬ字状の金具を有する円
筒状エアトリマコンデンサを含む電気部品を混成
集積化した高周波回路の部品実装構造にはおい
て、前記放熱器の前記厚膜印刷基板が半田付され
る側の面の一部に凹部を設けて、該凹部に前記円
筒状エアトリマコンデンサのＬ字状の金具をかん
合させ、該円筒状エアトリマコンデンサの円筒部
を前記放熱器と水平に位置させて固定し、該円筒
状エアトリマコンデンサの電極インダクタンスを
軽減させたことを特徴とする部品実装構造を提供
するものである。
次に本考案の実施例について図面を参照して詳
細に説明する。
細に説明する。
第１図は本考案の一実施例である増幅器の実装
状態図、第２図は第１図のＡ−Ａ線に沿つた横断
面図である。上図において高周波電力用トランジ
スタ４は、長方形にくり抜かれた厚膜印刷基板２
の中に実装され、直接放熱器３にネジ止めされ
る。整合用として使用されるＬ字状の金具１ａを
有する円筒状エアトリマコンデンサ１の一方の電
極のＬ字状の金具１ａは、放熱器３の厚膜印刷基
板２が半田付される側の面にあらかじめ設けられ
た凹部３ａにかん合され、他方の電極はストラツ
プ８により厚膜印刷基板２上に形成されたマイク
ロストリツプパターン５と接続される。
状態図、第２図は第１図のＡ−Ａ線に沿つた横断
面図である。上図において高周波電力用トランジ
スタ４は、長方形にくり抜かれた厚膜印刷基板２
の中に実装され、直接放熱器３にネジ止めされ
る。整合用として使用されるＬ字状の金具１ａを
有する円筒状エアトリマコンデンサ１の一方の電
極のＬ字状の金具１ａは、放熱器３の厚膜印刷基
板２が半田付される側の面にあらかじめ設けられ
た凹部３ａにかん合され、他方の電極はストラツ
プ８により厚膜印刷基板２上に形成されたマイク
ロストリツプパターン５と接続される。
このような増幅器において円筒状エアトリマコ
ンデンサ１の一方の電極であるＬ字状の金具１ａ
の大部分はアームである放熱器３と半田付される
ため、電極とアース間に電極インダクタンスをほ
とんど発生しない。したがつて円筒状エアトリマ
コンデンサ１が有している容量と前記電極インダ
クタンスとの間に発生しうる自己共振現象は、通
常の周波数帯では回避でき、増幅器の安定化に寄
与することとなる。
ンデンサ１の一方の電極であるＬ字状の金具１ａ
の大部分はアームである放熱器３と半田付される
ため、電極とアース間に電極インダクタンスをほ
とんど発生しない。したがつて円筒状エアトリマ
コンデンサ１が有している容量と前記電極インダ
クタンスとの間に発生しうる自己共振現象は、通
常の周波数帯では回避でき、増幅器の安定化に寄
与することとなる。
第１図、第２図及び第３図、第４図を比較して
も明らかなように従来の実装構造の増幅器では、
整合用のＬ字状の金具１ａを有する円筒状エアト
リマコンデンサ１の電極インダクタンスが大きく
なるために発生する自己共振現象により高周波帯
では増幅機能が損なわれる危険があつたのに対し
この実施例の増幅器では前記Ｌ字状の金具１ａを
有する円筒状エアトリマコンデンサ１の円筒部を
放熱器３と水平に位置するように固定することに
より前記電極インダクタンスを軽減させ高周波帯
においても自己共振現象が発生しないようにした
ため増幅器の動作の安定化に寄与するものであ
る。
も明らかなように従来の実装構造の増幅器では、
整合用のＬ字状の金具１ａを有する円筒状エアト
リマコンデンサ１の電極インダクタンスが大きく
なるために発生する自己共振現象により高周波帯
では増幅機能が損なわれる危険があつたのに対し
この実施例の増幅器では前記Ｌ字状の金具１ａを
有する円筒状エアトリマコンデンサ１の円筒部を
放熱器３と水平に位置するように固定することに
より前記電極インダクタンスを軽減させ高周波帯
においても自己共振現象が発生しないようにした
ため増幅器の動作の安定化に寄与するものであ
る。
以上説明したように、本考案は、放熱器の片面
に半田付けされ厚膜印刷基板上に、一方の電極に
Ｌ字状の金具を有する円筒状エアトリマコンデン
サを含む電気部品を混成集積化した高周波回路の
部品実装構造において、前記放熱器の前記厚膜印
刷基板が半田付される側の面の一部に凹部を設け
て、該凹部に前記円筒状エアトリマコンデンサの
Ｌ字状の金具をかん合させ、該円筒状エアトリマ
コンデンサの円筒部を前記放熱器と水平に位置さ
せて固定することを特徴とする部品実装構造とし
たため、円筒状エアトリマコンデンサの電極イン
ダクタンスを軽減させ、高周波帯域においても自
己共振現象の発生がなく、安定した動作状態が得
られかつ加工費も削減できるという効果がある。
に半田付けされ厚膜印刷基板上に、一方の電極に
Ｌ字状の金具を有する円筒状エアトリマコンデン
サを含む電気部品を混成集積化した高周波回路の
部品実装構造において、前記放熱器の前記厚膜印
刷基板が半田付される側の面の一部に凹部を設け
て、該凹部に前記円筒状エアトリマコンデンサの
Ｌ字状の金具をかん合させ、該円筒状エアトリマ
コンデンサの円筒部を前記放熱器と水平に位置さ
せて固定することを特徴とする部品実装構造とし
たため、円筒状エアトリマコンデンサの電極イン
ダクタンスを軽減させ、高周波帯域においても自
己共振現象の発生がなく、安定した動作状態が得
られかつ加工費も削減できるという効果がある。
第１図は、本考案の一実施例に係る混成集積化
された増幅器の実装状態図、第２図は、第１図の
Ａ−Ａ線に沿つた横断面図、第３図は、従来例の
混成集積化された増幅器の実装状態図、そして、
第４図は、第３図のＡ−Ａ線に沿つた横断面図で
ある。 １……Ｌ字状の金具を有する円筒状エアトリマ
コンデンサ、１ａ……Ｌ字状の金具、２……厚膜
印刷基板、３……放熱器、３ａ……凹部、４……
高周波電力用トランジスタ、５……マイクロスト
リツプパターン、６……アースパターン、７……
スルーホール、８……ストラツプ板。
された増幅器の実装状態図、第２図は、第１図の
Ａ−Ａ線に沿つた横断面図、第３図は、従来例の
混成集積化された増幅器の実装状態図、そして、
第４図は、第３図のＡ−Ａ線に沿つた横断面図で
ある。 １……Ｌ字状の金具を有する円筒状エアトリマ
コンデンサ、１ａ……Ｌ字状の金具、２……厚膜
印刷基板、３……放熱器、３ａ……凹部、４……
高周波電力用トランジスタ、５……マイクロスト
リツプパターン、６……アースパターン、７……
スルーホール、８……ストラツプ板。
Claims (1)
- 放熱器の片面に半田付けされた厚膜印刷基板上
に、一方の電極にＬ字状の金具を有する円筒状エ
アトリマコンデンサを含む電気部品を混成集積化
した高周波回路の部品実装構造において、前記放
熱器の前記厚膜印刷基板が半田付される側の面の
一部に凹部を設けて、該凹部に前記円筒状エアト
リマコンデンサのＬ字状の金具をかん合させ、該
円筒状エアトリマコンデンサの円筒部を前記放熱
器と水平に位置させて固定することを特徴とする
部品実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9588685U JPH0447990Y2 (ja) | 1985-06-25 | 1985-06-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9588685U JPH0447990Y2 (ja) | 1985-06-25 | 1985-06-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS624182U JPS624182U (ja) | 1987-01-12 |
| JPH0447990Y2 true JPH0447990Y2 (ja) | 1992-11-12 |
Family
ID=30655142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9588685U Expired JPH0447990Y2 (ja) | 1985-06-25 | 1985-06-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0447990Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2719067B2 (ja) * | 1991-03-29 | 1998-02-25 | 松下電器産業株式会社 | 電力用モジュール |
-
1985
- 1985-06-25 JP JP9588685U patent/JPH0447990Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS624182U (ja) | 1987-01-12 |
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