KR900000286Y1 - 전자 부품의 부착 구조 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

전자 부품의 부착 구조

제1도는 본 고안에 따른 부착 구조의 분해 사시도.

제2도는 본 고안에 따른 부착 구조의 단면도.

제3도는 종래에 사용하던 부착 구조의 단면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 전자부품 1a : 리이드선

1b : 방열면 7 : 인쇄회로기판

6 : 부착부재 6a : 다리부

6b,6c,6d : 절곡부 8 : 케이스

9 : 방열핀(fim)

본 고안은 전자 기기의 내부에 있는 전자부품을 부착하기 위한 구조에 관한 것으로, 특히 방열을 필요로하는 전자부품에 있어서 방열면을 갖춘 전자부품의 부착구조에 관한 것이다.

상기와 같은 종류의 전자 부품으로서는 무전기의 전력 증폭부에 사용하고 있는 파워앰프등이 있는바, 이와같은 전자부품을 전자기기의 내부에 고정하는 경우에 열의 전달경로와 장치의 간단화 및 보수의 용이성등을 고려하여 일반적으로 제3도에 나타낸 바와 같은 구조가 채택되고 있는데, 이를 참조하여 설명하면 각종 전자부품(1)은 인쇄회로기판(2)에 리이드선(1a)을 납땜질하여 결합하고, 상기 인쇄회로기판(2)이 결합된 케이스(3)의 내벽에는 방열면이 밀착되어 보울트(4)에 의해 결합되어 있다.

또한 상기 인쇄회로 기판(2)은 케이스(3)에 실치된 돌기 형태의 인쇄회로 기판 부착 부재(3a)에 나사(5)로서 결합되어 있고, 이러한 상태로 고정된 전자부품(1)에서 발생된 열은 방열면(1b)을 통하여 케이스(3)에 도달하게 되며, 케이스(3)는 방열핀(fin)과 일체로 형성되어 있으므로서 전자부품(1)으로 부터 발생된 열은 상기 방열핀에서 방출되게 되는데 이와 같이 전자부품(1)의 표면에 방열면을 갖는 전자부품은 통상 그 방열면을 접지시키고 있다.

따라서 제3도에 나타낸 구조와 같이 전자부품(l)과 인쇄회로 기판(2)및 케이스(3)의 3부분간 접지 접속에 있어서는 전자부품(1)과 케이스(3)는 방열면(1b)을 케이스(3)에 밀착시키므로서 이루어지고, 케이스(3)와 인쇄회로 기판(2)은 인쇄회로 기판(2)을 케이스(3)에 설치되어 있는 인쇄회로 기판 부착부(3a)에 보울트(5)로 조여주므로서 이루어지며, 또 전자부품(1)과 인쇄회로기판(2)은 각각 케이스(3)에 부착시킨 것에 의해 이루어지도록 구성되어 있다.

상기에서와 같은 전자부품(1)의 부착구조에 있어서, 전자부품(1)은 인쇄회로 기판(2)에 대한 리이드선(1a)을 통해서만 고정되게 됨에 따라 전자부품(1)이 장착된 인쇄회로기판(2)을 케이스(3)에 결합할때까지의 운반시 및 결합할 경우 또는 보수, 수리등을 위해 케이스(3)로부터 떼어내는 경우에는 리이드선(1a)에 부하가 크게 걸리게 되고 이와같은 외력, 또는 진동에 의해 전자부품(1)이 파손되는 경우가 발생하게 된다.

한편 접지에 있어서, 전자부품(1)과 인쇄회로기판(2)은 케이스(3)를 통하여 간접적으로 접속되어 있고, 케이스(3)와 인쇄회로기판(2)은 인쇄회로기판(2)을 보울트(5)로서 케이스(3)에 맞닿아지도록 한다.

따라서 전자부품(1)과 인쇄회로 기판(2), 및 인쇄회로 기판(2)과 케이스(3)는 접지에 관해서 확실한 접속상태로 있지 않게 된다.

그러한 경우 전자부품(1)은 정상적인 동작에 장해를 받게되며, 특히 전자부품(1)의 내부가 고주파회로인 졍우에는 더욱더 커지게 된다.

본 고안은 상기와 같은 결점을 해소하기 위하여 안출한 것으로 방열효과를 유지시켜주는 외에 전자부품을 확실하게 부착시켜주며, 또는 전자부품, 인쇄회로기판, 인쇄회로기판부착 부재의 접지 접속을 확실하게 하는것이 가능한 전자부품의 부착구조를 제공하는데 본 고안의 목적이 있다.

본 고안에서는 끝부분을 인쇄회로 기판에 고정하며 한 부분은 꺽어져 구부러진 절곡부를 갖는 판상의 금속제부재에 있어 한쪽면을 전자부품의 방열면에 밀착된 상태에서 상기 절곡부에 상기 전자부품이 부착되도록 하고, 상기 인쇄회로 기판이 방열핀을 갖는 인쇄회로 기판부착부재에 결합시키는 경우에는 상기 전자부품 부착부재의 다른쪽면을 상기 인쇄회로 기판부착부재에 밀착시키는 것에 의해 상기 목적을 달성할 수 있다.

이하 도면을 참조하여 본 고안의 실시예를 설명한다.

제1도는 본 고안에 따른 전자부품 부착구조의 분리 사시도로서 전자부품(1)은 방열면(1b)과 리이드선(1a)를 갖추고 있으며 양쪽끝에는 보울트결합용 요부가 형성되어 있다.

전자부품부착부재(6)는 도전성, 열전도성이 좋은 동판과 같은 얇은 금속판으로 형성되어 있는 것으로 한쪽 끝부분은 요철모양으로 되어 있는데, 이런 요철모양중에 철부(凸部)를 다리부(6a)라 한다.

절곡부(6b, 6c, 6d)는 꺽어져 형성된 부분이며, 인쇄회로기판(7)에는 전자부품(1)의 리이드선(1a)이 끼워지는 작은 구멍(7a)과 전자부품 부착부재(6)의 다리부(6a)가 끼워지는 큰구멍(7b)이 형성되어져 있다.

케이스(8)는 방열핀(9)과 일체로 형성되어져 있는 것으로 내부에는 계단부(8a)와 상기 계단부(8a)에 인쇄회로 기판(7)을 결합시키기 위한 인쇄회로 기판 결합부(8b)가 돌출 설치되어져 있다.

상기 각 부분에 의해 전자부품(1)의 부착구조를 형성함에는 전자부품(1)의 방열면(1b)을 전자부품 부착부재(6)의 한쪽면에 밀착시키고 절곡부(6b, 6c, 6d)에 의해 전자 부품(1)을 부착시킨다.

그리고 전자부품(1)의 리이드선(1a)과 전자부품 부착부재(6)의 다리부(6a)를 인쇄회로 기판(7)의 작은구멍(7a)과 큰구멍(7b)에 끼워주고 이곳을 납땜용접에 의해 고정시킨다.

이와같이 전자부품(1)과 전자부품 부착부재(6)가 장착되어 있는 인쇄회로기판(7)을 케이스(8)의 계단부(8a)에 설치시키고 인쇄회로기판 결합부(8b)에 위치시켜 보울트(10)에 의해 고정시킨다.

이때 전자부품 부착부재(6)중 전자부품(1)의 방열면(1b)에 밀착되어 있는 면의 반대쪽면은 케이스(8)의 내측 벽면에 맞닿은 위치에 놓여진다.

이런 상태에서 보울트(11)를 전자부품(1)및 전자부품 부착부재(6)의 양쪽 좌우 끝부분에 형성되어 있는 요부에 끼워주고 보울트(11)에 의해 전자부품(1)을 케이스(8)의 벽면에 눌러 고정시킨다.

또한, 이때 보울트 조임작업은 케이스(8)에 형성된 구멍(12)을 통하여 이루어지게 된다.

이와같이하여 형성된 전자 부품 부착구조의 단면도를 제2도에 나타내고 있다.

상기 부착구조에 의하면 전자부품(1)은 전자부품 부착부재(6)에 의해 인쇄회로기판(7)에 결합되어지게 된다.

또 전자부품 부착부재(6)는 다리부(6a)를 인쇄회로 기판(7)에 납땜용접에 의해 결합시킴에 따라 인쇄회로기판(7)과 케이스(8)및 인쇄회로기판(7)과 전자부품(1)의 방열면(1b)의 접지 접속은 아주 양호하게 된다.

더구나 상기와 같은 전자부품의 부착 구조에 있어서, 전자부품(1)의 방열면(1b)으로부터 방출되는 열은 전자부품 부착부재(6)를 통하여 케이스(8)에 전달되지만 전자부품 부착부재(6)는 열전도성이 양호한 부재로 형성되어져 있기 때문에 이것을 끼워 넣음에 의해 열전도가 나빠지는 일은 거의 없다.

상기 실시예에서 전자부품 부착부재(6)는 도시된 바와 같이 전자부품(1)을 상하에 끼워 고정시키는 3개의 절곡부(6b, 6c, 6d)를 갖추고 있지만, 더욱 더 간단한 방법으로서 1개의 절곡부만 설치한 전자부품 부착구조를 사용하여도 좋다.

예로 상기 실시예의 모양에 전자부품(1)이 인쇄회로기판(7)으로부터 수직하여 있는 경우에는 전자부품 부착부재(6)의 절곡부로서는 절곡부(6b)만으로도 좋다.

본 고안에 의하면 전자부품의 리이드선에 걸리는 부하가 경감되게 됨에 따라 전자부품이 장착된 인쇄회로기판을 케이스에 결합하기까지의 운반할때나 또는 결합 혹은 분리할때에 있어 진동이나 외력에 의해 생기는 전자부품의 파손을 방지하는 것이 가능하다.

또 본 고안에 의하면 전자부품과 인쇄회로 기판 및 인쇄회로 기판 부착부재와 같은 3부분간의 접지가 매우 확실하게 되므로 전자부품의 안정된 동작을 얻을 수 있다.

Claims (1)

1. 방열면을 갖추고 있는 전자부품을 부착하도록 된 전자 부품의 부착구조에 있어서, 전자부품이 리이드선을 매개하여 장착되어진 인쇄회로기판과 일부가 접곡되어진 절곡부를 갖춘 판모양의 금속부재로서 그 한쪽끝에 설치되어져 있는 다리부가 상기 인쇄회로 기판에 고정되고 한쪽면에 상기 방열면이 밀착원 상태가 되도록 상기전자부품을 상기 절곡부로 끼워지게하는 전자부품 부착부재 및 표면의 일부에 상기 전자부품 부착부재의 다른쪽면이 밀착된 상태에서 상기 인쇄회로 기판을 부착시키고 방열핀과 일체로 형성된 금속제의 인쇄회로 기판부착 부재로서 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품의 부착구조.