JP2001160608A - 電子機器ユニットにおける発熱部品の放熱構造 - Google Patents
電子機器ユニットにおける発熱部品の放熱構造Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣなどの発熱部品から発する熱を、コスト
を上昇させることなく効率よく確実に放熱する。 【解決手段】 ＩＣなどの発熱部品１２を含む電気回路
が実装された回路基板１１にシャーシ筐体１が取り付け
られた電子機器ユニットにおいて、シャーシ筐体１に発
熱部品１２と接触可能な放熱板３が形成され、また、放
熱板３の少なくとも一端縁に舌片４が形成されている。
一方、回路基板１１には、舌片４に対応する位置に挿入
穴１１ａが形成されている。そして、舌片４が回路基板
１１の挿入穴１１ａに挿入され、舌片４と回路基板１１
が接続されることにより、発熱部品１２から発する熱
は、シャーシ筐体１および回路基板１１を通して放熱さ
れる。
を上昇させることなく効率よく確実に放熱する。 【解決手段】 ＩＣなどの発熱部品１２を含む電気回路
が実装された回路基板１１にシャーシ筐体１が取り付け
られた電子機器ユニットにおいて、シャーシ筐体１に発
熱部品１２と接触可能な放熱板３が形成され、また、放
熱板３の少なくとも一端縁に舌片４が形成されている。
一方、回路基板１１には、舌片４に対応する位置に挿入
穴１１ａが形成されている。そして、舌片４が回路基板
１１の挿入穴１１ａに挿入され、舌片４と回路基板１１
が接続されることにより、発熱部品１２から発する熱
は、シャーシ筐体１および回路基板１１を通して放熱さ
れる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気回路が実装さ
れた回路基板にシャーシ筐体が取り付けられた電子機器
ユニットにおいて、例えば、ＣＳデジタル放送受信用チ
ューナに実装されているＱＰＳＫ復調ＩＣのように、発
熱量が大きく、放熱が必要となる発熱部品の放熱構造に
関するものである。
れた回路基板にシャーシ筐体が取り付けられた電子機器
ユニットにおいて、例えば、ＣＳデジタル放送受信用チ
ューナに実装されているＱＰＳＫ復調ＩＣのように、発
熱量が大きく、放熱が必要となる発熱部品の放熱構造に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、デジタル放送の高伝送レート化の
ニーズが高くなっており、使用されるＩＣの動作環境が
厳しくなる状況下にある。例えば、デジタル衛星放送受
信用チューナに内蔵されているＱＰＳＫ復調用ＩＣなど
は発熱量も多く、デジタル衛星放送受信チューナの性能
劣化やＩＣの誤動作あるいは破壊を防止するため、ＩＣ
の放熱効果を高めることが必要である。
ニーズが高くなっており、使用されるＩＣの動作環境が
厳しくなる状況下にある。例えば、デジタル衛星放送受
信用チューナに内蔵されているＱＰＳＫ復調用ＩＣなど
は発熱量も多く、デジタル衛星放送受信チューナの性能
劣化やＩＣの誤動作あるいは破壊を防止するため、ＩＣ
の放熱効果を高めることが必要である。
【０００３】具体的には、図７に示すように、ＩＣなど
の発熱部品１２を含む電気回路が実装された回路基板１
１にシャーシ筐体１が取り付けられた電子機器ユニット
においては、シャーシ筐体１に接続部２を介して放熱板
３を設けるとともに、放熱板３を発熱部品１２に面接触
させ、発熱部品１２より発する熱を直接シャーシ筐体１
に熱伝導させることにより、電子機器ユニットの外部に
放熱させて発熱部品１２およびその周辺部品の熱による
性能劣化や誤動作あるいは破壊などを防ぐようにしてい
る。
の発熱部品１２を含む電気回路が実装された回路基板１
１にシャーシ筐体１が取り付けられた電子機器ユニット
においては、シャーシ筐体１に接続部２を介して放熱板
３を設けるとともに、放熱板３を発熱部品１２に面接触
させ、発熱部品１２より発する熱を直接シャーシ筐体１
に熱伝導させることにより、電子機器ユニットの外部に
放熱させて発熱部品１２およびその周辺部品の熱による
性能劣化や誤動作あるいは破壊などを防ぐようにしてい
る。
【０００４】また、図８に示すように、シャーシ筐体１
とは別ピースであるシールドケース２１を回路基板１１
に挿入し、その内面を発熱部品１２に接触させ、発熱部
品１２より発する熱を直接シールドケース２１に熱伝導
させることにより、シールドケース２０を放熱板として
空気中へ放熱させるとともに、回路基板１１上の接地パ
ターンを通じて放熱させて発熱部品１２およびその周辺
部品の熱による性能劣化や誤動作あるいは破壊などを防
ぐようにしている。
とは別ピースであるシールドケース２１を回路基板１１
に挿入し、その内面を発熱部品１２に接触させ、発熱部
品１２より発する熱を直接シールドケース２１に熱伝導
させることにより、シールドケース２０を放熱板として
空気中へ放熱させるとともに、回路基板１１上の接地パ
ターンを通じて放熱させて発熱部品１２およびその周辺
部品の熱による性能劣化や誤動作あるいは破壊などを防
ぐようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述した従
来の放熱構造にあっては以下に述べるような問題があっ
た。
来の放熱構造にあっては以下に述べるような問題があっ
た。
【０００６】例えば、図７に示した放熱構造において
は、シャーシ筐体１を加工する際の加工精度やシャーシ
筐体１の納入形態によっては、放熱板３の裏面が回路基
板１１上に実装された発熱部品１２の上面に確実に面接
触しないおそれがあり、その場合には、接触面積が少な
くなって十分な放熱効果を得ることができない。
は、シャーシ筐体１を加工する際の加工精度やシャーシ
筐体１の納入形態によっては、放熱板３の裏面が回路基
板１１上に実装された発熱部品１２の上面に確実に面接
触しないおそれがあり、その場合には、接触面積が少な
くなって十分な放熱効果を得ることができない。
【０００７】十分な放熱効果を得るためには、シャーシ
筐体１の加工精度の高精度化やその個別梱包などが必要
となり、その結果、作業効率が低下するとともに、コス
ト化がかさむものとなる。
筐体１の加工精度の高精度化やその個別梱包などが必要
となり、その結果、作業効率が低下するとともに、コス
ト化がかさむものとなる。
【０００８】一方、図８に示した放熱構造においては、
シールドケース２１がシャーシ筐体１とは別部品になる
ため、シャーシ筐体１に対するシールドケース２１の取
付作業が必要となり、その結果、作業工数が多くなり、
コストが上昇するものである。
シールドケース２１がシャーシ筐体１とは別部品になる
ため、シャーシ筐体１に対するシールドケース２１の取
付作業が必要となり、その結果、作業工数が多くなり、
コストが上昇するものである。
【０００９】本発明は、このような問題点に鑑みてなさ
れたもので、コストを上昇させることなく発熱部品の放
熱を効率よく確実に行うことのできる電子機器ユニット
における発熱部品の放熱構造を提供するものである。
れたもので、コストを上昇させることなく発熱部品の放
熱を効率よく確実に行うことのできる電子機器ユニット
における発熱部品の放熱構造を提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＩＣなどの発
熱部品を含む電気回路が実装された回路基板にシャーシ
筐体が取り付けられた電子機器ユニットにおいて、前記
シャーシ筐体には発熱部品に接触可能な放熱板が形成さ
れ、該放熱板の少なくとも一端縁に舌片が形成され、ま
た、前記回路基板には舌片に対応する位置に挿入穴が形
成され、前記舌片が挿入穴に挿入されて舌片と回路基板
とが接続されていることを特徴とするものである。
熱部品を含む電気回路が実装された回路基板にシャーシ
筐体が取り付けられた電子機器ユニットにおいて、前記
シャーシ筐体には発熱部品に接触可能な放熱板が形成さ
れ、該放熱板の少なくとも一端縁に舌片が形成され、ま
た、前記回路基板には舌片に対応する位置に挿入穴が形
成され、前記舌片が挿入穴に挿入されて舌片と回路基板
とが接続されていることを特徴とするものである。
【００１１】本発明によれば、シャーシ筐体に設けられ
た放熱板の一端縁に舌片が形成され、この舌片が回路基
板の挿入穴に挿入されて回路基板と接続されていること
から、発熱部品から発する熱をシャーシ筐体および回路
基板を通して放熱することができる。
た放熱板の一端縁に舌片が形成され、この舌片が回路基
板の挿入穴に挿入されて回路基板と接続されていること
から、発熱部品から発する熱をシャーシ筐体および回路
基板を通して放熱することができる。
【００１２】この結果、シャーシ筐体の加工精度により
放熱板の裏面と発熱部品の表面とが面接触しないような
場合であっても、舌片が回路基板と接触することで、発
熱部品をシャーシ筐体および回路基板を通じて放熱する
ことができ、発熱部品およびその周辺部品の熱による性
能劣化や誤動作あるいは破壊などを確実に防止すること
ができる。
放熱板の裏面と発熱部品の表面とが面接触しないような
場合であっても、舌片が回路基板と接触することで、発
熱部品をシャーシ筐体および回路基板を通じて放熱する
ことができ、発熱部品およびその周辺部品の熱による性
能劣化や誤動作あるいは破壊などを確実に防止すること
ができる。
【００１３】本発明において、回路基板の挿入穴がスル
ホールであると、回路基板の挿入穴に舌片を確実に挿入
することができるとともに、回路基板とシャーシ筐体を
取り付ける作業において、 半田デイッピング加工やクリ
ーム半田塗布によるリフロー加工により両者を確実に接
続することができる。
ホールであると、回路基板の挿入穴に舌片を確実に挿入
することができるとともに、回路基板とシャーシ筐体を
取り付ける作業において、 半田デイッピング加工やクリ
ーム半田塗布によるリフロー加工により両者を確実に接
続することができる。
【００１４】本発明において、回路基板の挿入穴の表面
側に接地パターンが形成され、また、接地パターンがシ
ャーシ筐体と接続されていると、接地パターンを通して
シャーシ筐体に放熱されるため、さらに放熱効果が高め
られる。
側に接地パターンが形成され、また、接地パターンがシ
ャーシ筐体と接続されていると、接地パターンを通して
シャーシ筐体に放熱されるため、さらに放熱効果が高め
られる。
【００１５】本発明において、舌片が放熱板の一端縁の
一方側または中央部に形成され、舌片の他方側または両
側に回路基板と接触可能な支承部が一体に形成されてい
ると、仮に放熱板が発熱部品の表面と面接触しない場合
においても、支承部が回路基板に接触することにより、
放熱板が挿入穴に挿入されすぎることを防止する一方、
発熱部品に応力が加わらないため、発熱部品の端子部の
半田クラックや発熱部品の破壊を防ぐことができる。
一方側または中央部に形成され、舌片の他方側または両
側に回路基板と接触可能な支承部が一体に形成されてい
ると、仮に放熱板が発熱部品の表面と面接触しない場合
においても、支承部が回路基板に接触することにより、
放熱板が挿入穴に挿入されすぎることを防止する一方、
発熱部品に応力が加わらないため、発熱部品の端子部の
半田クラックや発熱部品の破壊を防ぐことができる。
【００１６】本発明において、放熱板の対向する両端縁
に舌片がそれぞれ形成され、回路基板には各舌片と対応
する位置にそれぞれ挿入穴が形成され、各舌片が対応す
る挿入穴に挿入されて両者が接続されていると、発熱部
品の放熱効果をさらに高めることが可能となる。
に舌片がそれぞれ形成され、回路基板には各舌片と対応
する位置にそれぞれ挿入穴が形成され、各舌片が対応す
る挿入穴に挿入されて両者が接続されていると、発熱部
品の放熱効果をさらに高めることが可能となる。
【００１７】本発明において、シャーシ筐体と放熱板の
他端縁とが一つまたは複数の接続部にて接続されている
と、舌片と回路基板が半田ディップ加工により接続され
た状態で回路基板に応力が加わっても、一つまたは複数
の接続部によって応力が吸収され、舌片と回路基板との
半田接続部にクラックが発生することがない。
他端縁とが一つまたは複数の接続部にて接続されている
と、舌片と回路基板が半田ディップ加工により接続され
た状態で回路基板に応力が加わっても、一つまたは複数
の接続部によって応力が吸収され、舌片と回路基板との
半田接続部にクラックが発生することがない。
【００１８】本発明において、舌片の先端部に係止部が
形成されていると、放熱板が発熱部品の表面の上方へ反
って形成されている場合においても、舌片の係止部が回
路基板の挿入穴へ挿入されて回路基板に係止されること
から、舌片が回路基板の挿入穴に対して挿入が不十分に
なることなく両者が確実に接続され、発熱部品の放熱が
可能となる。
形成されていると、放熱板が発熱部品の表面の上方へ反
って形成されている場合においても、舌片の係止部が回
路基板の挿入穴へ挿入されて回路基板に係止されること
から、舌片が回路基板の挿入穴に対して挿入が不十分に
なることなく両者が確実に接続され、発熱部品の放熱が
可能となる。
【００１９】本発明において、放熱板の、シャーシ筐体
との接続部を除く端縁に放熱板から垂直に延びる補助放
熱板が形成されていると、補助放熱板を通して空気中に
放熱することができ、発熱部品の放熱効果をさらに高め
ることが可能となる。
との接続部を除く端縁に放熱板から垂直に延びる補助放
熱板が形成されていると、補助放熱板を通して空気中に
放熱することができ、発熱部品の放熱効果をさらに高め
ることが可能となる。
【００２０】本発明において、放熱板と発熱部品との間
に熱伝導性の良好な物質が介在されていると、発熱部品
の放熱効果をさらに高めることが可能となる。
に熱伝導性の良好な物質が介在されていると、発熱部品
の放熱効果をさらに高めることが可能となる。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【００２２】図１および図２には、本発明の電子機器ユ
ニットにおける発熱部品の放熱構造の第１実施形態が示
されている。
ニットにおける発熱部品の放熱構造の第１実施形態が示
されている。
【００２３】ここで、電子機器ユニットは、ＩＣなどの
発熱部品１２を含む電気回路が実装された回路基板１１
にシャーシ筐体１が取り付けられたものである。
発熱部品１２を含む電気回路が実装された回路基板１１
にシャーシ筐体１が取り付けられたものである。
【００２４】なお、電子機器ユニットは、ほとんどの場
合、セットトップボックスなどのマザーボードに実装さ
れるため、取付用金属片を有しているものとする。
合、セットトップボックスなどのマザーボードに実装さ
れるため、取付用金属片を有しているものとする。
【００２５】図１および図２に示すように、シャーシ筐
体１には放熱板３が一体に形成されており、放熱板３の
一端縁には舌片４が形成されている。また、回路基板１
１には舌片４と対応する位置に挿入穴１１ａが形成され
ている。挿入穴１１ａの裏面には図示しない銅箔が形成
されており、舌片４は、回路基板１１とシャーシ筐体１
を取り付ける半田デイッピング工程において、挿入穴１
１ａに挿入された後、この銅箔と舌片４とが半田付けさ
れて回路基板１１と接続され、この際、放熱板３の裏面
が発熱部品１２の表面と面接触するように設定されてい
る。
体１には放熱板３が一体に形成されており、放熱板３の
一端縁には舌片４が形成されている。また、回路基板１
１には舌片４と対応する位置に挿入穴１１ａが形成され
ている。挿入穴１１ａの裏面には図示しない銅箔が形成
されており、舌片４は、回路基板１１とシャーシ筐体１
を取り付ける半田デイッピング工程において、挿入穴１
１ａに挿入された後、この銅箔と舌片４とが半田付けさ
れて回路基板１１と接続され、この際、放熱板３の裏面
が発熱部品１２の表面と面接触するように設定されてい
る。
【００２６】したがって、発熱部品１２が発する熱は、
放熱板３を介してシャーシ筐体１へ伝導し、図示しない
シャーシ筐体１が有している取付用金属片を介して電子
機器ユニットが取り付けられるマザーボードおよび空気
中へ放熱される一方、放熱板３、舌片４、図示しない回
路基板１１の裏面の接地パターンを伝導し、シャーシ筐
体１へ放熱される。
放熱板３を介してシャーシ筐体１へ伝導し、図示しない
シャーシ筐体１が有している取付用金属片を介して電子
機器ユニットが取り付けられるマザーボードおよび空気
中へ放熱される一方、放熱板３、舌片４、図示しない回
路基板１１の裏面の接地パターンを伝導し、シャーシ筐
体１へ放熱される。
【００２７】この結果、シャーシ筐体１のみならず、回
路基板１１の接地パターンを介しても放熱することがで
き、放熱効果を高めることができる。
路基板１１の接地パターンを介しても放熱することがで
き、放熱効果を高めることができる。
【００２８】この場合、舌片４の幅を可及的に小さくす
ることにより、回路基板１１に形成される挿入穴１１ａ
を小さくすることができ、挿入穴１１ａの周辺に電気回
路部品が実装されていても、僅かなスペースがあれば、
発熱部品１２を放熱することができる。
ることにより、回路基板１１に形成される挿入穴１１ａ
を小さくすることができ、挿入穴１１ａの周辺に電気回
路部品が実装されていても、僅かなスペースがあれば、
発熱部品１２を放熱することができる。
【００２９】次に、本発明の電子機器ユニットにおける
発熱部品の放熱構造の第２実施形態を図３に基づいて説
明する。
発熱部品の放熱構造の第２実施形態を図３に基づいて説
明する。
【００３０】図３において、放熱板３は、その他端縁が
シャーシ筐体１と２本の細い接続部２を介して接続され
ており、放熱板３の一端縁に形成された舌片４の両端に
は回路基板１１と接触可能な支承部５が形成されてい
る。舌片４は回路基板１１の挿入穴１１ａに挿入され、
半田ディップなどにより、両者が接続される。
シャーシ筐体１と２本の細い接続部２を介して接続され
ており、放熱板３の一端縁に形成された舌片４の両端に
は回路基板１１と接触可能な支承部５が形成されてい
る。舌片４は回路基板１１の挿入穴１１ａに挿入され、
半田ディップなどにより、両者が接続される。
【００３１】ここで、挿入穴１１ａはスルホールであ
り、舌片４を挿入穴１１ａに確実に挿入することができ
る。
り、舌片４を挿入穴１１ａに確実に挿入することができ
る。
【００３２】したがって、舌片４の両端に一体に支承部
５を形成することにより、支承部５が回路基板１１に接
触し、舌片４が必要以上に挿入穴１１ａに挿入されすぎ
ることを防ぐことができる。このため、発熱部品１２に
応力が加わらないため、発熱部品１２の端子部の半田ク
ラックや発熱部品１２の破壊を防ぐことができる。
５を形成することにより、支承部５が回路基板１１に接
触し、舌片４が必要以上に挿入穴１１ａに挿入されすぎ
ることを防ぐことができる。このため、発熱部品１２に
応力が加わらないため、発熱部品１２の端子部の半田ク
ラックや発熱部品１２の破壊を防ぐことができる。
【００３３】なお、支承部５は、舌片４が放熱板３の一
端縁の一方側に形成され、 その他方側に一体に形成され
ていてもよい。
端縁の一方側に形成され、 その他方側に一体に形成され
ていてもよい。
【００３４】さらに、シャーシ筐体１と放熱板３の接続
を２本の細い接続部２にて行なうことにより、放熱板３
の舌片４と回路基板１１が半田ディップ加工により接続
された状態で回路基板１１に応力が加わっても、接続部
２で応力が吸収され、舌片４と回路基板１１との半田接
続部にクラックが発生することがない。
を２本の細い接続部２にて行なうことにより、放熱板３
の舌片４と回路基板１１が半田ディップ加工により接続
された状態で回路基板１１に応力が加わっても、接続部
２で応力が吸収され、舌片４と回路基板１１との半田接
続部にクラックが発生することがない。
【００３５】また、図４に示すように、放熱板３の両端
縁に舌片４を形成することもでき、それによって放熱効
果をさらに高めることができる。
縁に舌片４を形成することもでき、それによって放熱効
果をさらに高めることができる。
【００３６】この場合、シャーシ筐体１と放熱板３と
は、１本の細い接続部２によって接続された場合を例示
したが、その本数は任意に設定することができる。ま
た、舌片４についても、任意の本数を採用することがで
きる。
は、１本の細い接続部２によって接続された場合を例示
したが、その本数は任意に設定することができる。ま
た、舌片４についても、任意の本数を採用することがで
きる。
【００３７】次に、本発明の電子機器ユニットにおける
発熱部品の放熱構造の第３実施形態を図５に基づいて説
明する。
発熱部品の放熱構造の第３実施形態を図５に基づいて説
明する。
【００３８】図５において、放熱板３の、接続部２が取
り付けられている他端縁と対向する一端縁の両端部には
舌片４が設けられており、また、舌片４が設けられた一
端縁に連続する端縁には、垂直に延びる補助放熱板６が
形成されている。回路基板１１には舌片４に対応した位
置に挿入穴１１ａが形成されており、回路基板１１がシ
ャーシ筐体１に組み込む作業において、舌片４がそれぞ
れ挿入穴１１ａに挿入され、回路基板１１と接続され
る。また、舌片４の先端には、回路基板１１への挿入方
向とは垂直な方向へ若干突出する係止部４１が形成され
ており、舌片４が挿入穴１１ａに挿入された際、係止部
４１が回路基板１１と係止し、放熱板３の浮き上がりを
防ぐことができる。さらに、シャーシ筐体１には、放熱
板３の接続部２と対面してＬ字状に折曲された金属プレ
ート７が設けられ、この金属プレート７の下端に対応し
て、回路基板１１には、金属プレート７の下端を挿入可
能な挿入穴１１ｂが形成されており、この挿入穴１１ｂ
と前述した挿入穴１１ａとは、回路基板１１の表面上の
接地パターン１３で接続されている。
り付けられている他端縁と対向する一端縁の両端部には
舌片４が設けられており、また、舌片４が設けられた一
端縁に連続する端縁には、垂直に延びる補助放熱板６が
形成されている。回路基板１１には舌片４に対応した位
置に挿入穴１１ａが形成されており、回路基板１１がシ
ャーシ筐体１に組み込む作業において、舌片４がそれぞ
れ挿入穴１１ａに挿入され、回路基板１１と接続され
る。また、舌片４の先端には、回路基板１１への挿入方
向とは垂直な方向へ若干突出する係止部４１が形成され
ており、舌片４が挿入穴１１ａに挿入された際、係止部
４１が回路基板１１と係止し、放熱板３の浮き上がりを
防ぐことができる。さらに、シャーシ筐体１には、放熱
板３の接続部２と対面してＬ字状に折曲された金属プレ
ート７が設けられ、この金属プレート７の下端に対応し
て、回路基板１１には、金属プレート７の下端を挿入可
能な挿入穴１１ｂが形成されており、この挿入穴１１ｂ
と前述した挿入穴１１ａとは、回路基板１１の表面上の
接地パターン１３で接続されている。
【００３９】したがって、舌片４の先端に係止部４１を
形成することにより、舌片４を回路基板１１に確実に接
続し、放熱板３の浮き上がりを防ぐことができるととも
に、舌片４が挿入される挿入穴１１ａは接地パターン１
３、挿入穴１１ｂおよび金属プレート７を介してシャー
シ筐体１と接続されることにより、発熱部品１２が発す
る熱は、回路基板１１の図示しない裏面の接地パターン
とともに、シャーシ筐体１を介して伝導され、放熱効果
を高めることができる。また、放熱板３に形成された補
助放熱板６についても放熱板３と空気との接触面積を大
きくすることができるため、発熱部品１２の形状が小さ
いものや、シャーシ筐体１の加工上、放熱板３を大きく
できない場合においても放熱効果を高めることができ
る。
形成することにより、舌片４を回路基板１１に確実に接
続し、放熱板３の浮き上がりを防ぐことができるととも
に、舌片４が挿入される挿入穴１１ａは接地パターン１
３、挿入穴１１ｂおよび金属プレート７を介してシャー
シ筐体１と接続されることにより、発熱部品１２が発す
る熱は、回路基板１１の図示しない裏面の接地パターン
とともに、シャーシ筐体１を介して伝導され、放熱効果
を高めることができる。また、放熱板３に形成された補
助放熱板６についても放熱板３と空気との接触面積を大
きくすることができるため、発熱部品１２の形状が小さ
いものや、シャーシ筐体１の加工上、放熱板３を大きく
できない場合においても放熱効果を高めることができ
る。
【００４０】なお、本発明の電子機器ユニットにおける
発熱部品の放熱構造の第４実施形態を図６に示すように
放熱板３と発熱部品１２との間に熱伝導性の良好な物質
を介在させることでも放熱効果を高めることが可能とな
る。
発熱部品の放熱構造の第４実施形態を図６に示すように
放熱板３と発熱部品１２との間に熱伝導性の良好な物質
を介在させることでも放熱効果を高めることが可能とな
る。
【００４１】上述した各実施形態では、 ＩＣなどの発熱
部品１２を含む電気回路が実装された回路基板１１にシ
ャーシ筐体１が取り付けられた電子機器ユニットに本発
明を適用した場合について説明したが、電気回路部品が
実装されたセットトップボックスなどのマザーボードに
シールドケースとして取り付ける場合についても適用す
ることが可能である。
部品１２を含む電気回路が実装された回路基板１１にシ
ャーシ筐体１が取り付けられた電子機器ユニットに本発
明を適用した場合について説明したが、電気回路部品が
実装されたセットトップボックスなどのマザーボードに
シールドケースとして取り付ける場合についても適用す
ることが可能である。
【００４２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、シャーシ
筐体に形成された放熱板の少なくとも一端縁に舌片を形
成し、この舌片を回路基板の挿入穴に挿入するととも
に、舌片と回路基板を接続することにより、発熱部品が
発する熱をシャーシ筐体だけでなく、回路基板の裏面側
の接地パターンを介して熱伝導させ、放熱することがで
きることから、発熱部品およびその周辺部品の熱による
性能劣化や誤動作あるいは破壊などを防ぐことができ
る。
筐体に形成された放熱板の少なくとも一端縁に舌片を形
成し、この舌片を回路基板の挿入穴に挿入するととも
に、舌片と回路基板を接続することにより、発熱部品が
発する熱をシャーシ筐体だけでなく、回路基板の裏面側
の接地パターンを介して熱伝導させ、放熱することがで
きることから、発熱部品およびその周辺部品の熱による
性能劣化や誤動作あるいは破壊などを防ぐことができ
る。
【図１】本発明の電子機器ユニットにおける発熱部品の
放熱構造の第１実施形態を示す分解斜視図である。
放熱構造の第１実施形態を示す分解斜視図である。
【図２】本発明の電子機器ユニットにおける発熱部品の
放熱構造の第１実施形態を示す断面図である。
放熱構造の第１実施形態を示す断面図である。
【図３】本発明の電子機器ユニットにおける発熱部品の
放熱構造の第２実施形態を示す斜視図である。
放熱構造の第２実施形態を示す斜視図である。
【図４】本発明の電子機器ユニットにおける発熱部品の
放熱構造の第２実施形態の変形例を示す斜視図である。
放熱構造の第２実施形態の変形例を示す斜視図である。
【図５】本発明の電子機器ユニットにおける発熱部品の
放熱構造の第３実施形態を示す分解斜視図である。
放熱構造の第３実施形態を示す分解斜視図である。
【図６】本発明の電子機器ユニットにおける発熱部品の
放熱構造の第４実施形態を示す断面図である。
放熱構造の第４実施形態を示す断面図である。
【図７】従来の電子機器ユニットにおける発熱部品の放
熱構造を示す断面図である。
熱構造を示す断面図である。
【図８】従来の電子機器ユニットにおける発熱部品の放
熱構造を示す断面図である。
熱構造を示す断面図である。
１ シャーシ筐体 ２ 接続部 ３ 放熱板 ４ 舌片 ４１ 係止部 ５ 支承部 ６ 補助放熱板 １１ 回路基板 １１ａ 挿入穴 １２ 発熱部品 １３ 接地パターン
Claims (9)
- 【請求項１】 ＩＣなどの発熱部品を含む電気回路が実
装された回路基板にシャーシ筐体が取り付けられた電子
機器ユニットにおいて、前記シャーシ筐体には発熱部品
に接触可能な放熱板が形成され、該放熱板の少なくとも
一端縁に舌片が形成され、また、前記回路基板には舌片
に対応する位置に挿入穴が形成され、前記舌片が挿入穴
に挿入されて舌片と回路基板とが接続されていることを
特徴とする電子機器ユニットにおける発熱部品の放熱構
造。 - 【請求項２】 前記回路基板の挿入穴はスルホールであ
ることを特徴とする請求項１記載の電子機器ユニットに
おける発熱部品の放熱構造。 - 【請求項３】 前記回路基板の挿入穴の表面側に接地パ
ターンが形成され、また、接地パターンがシャーシ筐体
と接続されていることを特徴とする請求項１または請求
項２記載の電子機器ユニットにおける発熱部品の放熱構
造。 - 【請求項４】 前記舌片が放熱板の一端縁の一方側また
は中央部に形成され、舌片の他方側または両側に回路基
板と接触可能な支承部が一体に形成されていることを特
徴とする請求項１、請求項２または請求項３記載の電子
機器ユニットにおける発熱部品の放熱構造。 - 【請求項５】 前記放熱板の対向する両端縁に舌片がそ
れぞれ形成され、回路基板には各舌片と対応する位置に
それぞれ挿入穴が形成され、各舌片が対応する挿入穴に
挿入されて両者が接続されていることを特徴とする請求
項１、請求項２、請求項３または請求項４記載の電子機
器ユニットにおける発熱部品の放熱構造。 - 【請求項６】 前記シャーシ筐体と放熱板の他端縁とが
一つまたは複数の接続部にて接続されていることを特徴
とする請求項１、請求項２、請求項３、請求項４または
請求項５記載の電子機器ユニットにおける発熱部品の放
熱構造。 - 【請求項７】 前記舌片の先端部に係止部が形成されて
いることを特徴とする請求項１、請求項２、請求項３、
請求項４、請求項５または請求項６記載の電子機器ユニ
ットにおける発熱部品の放熱構造。 - 【請求項８】 前記放熱板の、シャーシ筐体との接続部
を除く端縁に放熱板から垂直に延びる補助放熱板が形成
されていることを特徴とする請求項１、請求項２、請求
項３、請求項４、請求項５、請求項６または請求項７記
載の電子機器ユニットにおける発熱部品の放熱構造。 - 【請求項９】 前記放熱板と発熱部品との間に熱伝導性
の良好な物質が介在されていることを特徴とする請求項
１、請求項２、請求項３、請求項４、請求項５、請求項
６、請求項７または請求項８記載の電子機器ユニットに
おける発熱部品の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34363499A JP2001160608A (ja) | 1999-12-02 | 1999-12-02 | 電子機器ユニットにおける発熱部品の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34363499A JP2001160608A (ja) | 1999-12-02 | 1999-12-02 | 電子機器ユニットにおける発熱部品の放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001160608A true JP2001160608A (ja) | 2001-06-12 |
Family
ID=18363049
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34363499A Pending JP2001160608A (ja) | 1999-12-02 | 1999-12-02 | 電子機器ユニットにおける発熱部品の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001160608A (ja) |
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-
1999
- 1999-12-02 JP JP34363499A patent/JP2001160608A/ja active Pending
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