WO2009116519A1 - 電子装置搭載機器 - Google Patents

Abstract

　放熱手段でノイズ電流を重畳させず、放熱手段から放射されるノイズのレベルを低減させる。複数の電子装置がプリント回路基板に搭載され、複数の放熱構造体が複数の電子装置に対応して接触固定された電子装置搭載機器であって、複数の放熱構造体のうちプリント回路基板から最も遠方の第１放熱構造体は、プリント回路基板のグランドとグランド接続線を介して電気的に接続されている。複数の放熱構造体のうち第１放熱構造体以外の第２放熱構造体は、プリント回路基板のグランドと電気的に接続されていない。

Description

電子装置搭載機器

［関連出願の記載］
　本発明は、日本国特許出願：特願２００８－０６８０３５号（２００８年　３月１７日出願）の優先権主張に基づくものであり、同出願の全記載内容は引用をもって本書に組み込み記載されているものとする。
　本発明は、クロック信号により動作するＬＳＩなどの電子装置を搭載した電子装置搭載機器に関し、特に、電子装置の動作電流により発生する熱を放散するための放熱手段を備えた電子装置搭載機器に関する。

　パーソナルコンピュータやワークステーション等の情報処理機器に使用され、主記憶、制御、演算を行い、単一チップで構成されるＬＳＩ（Large Scale Integration）などの電子装置は、クロック信号に同期して動作するものが多く、高速処理能力を実現させるために大電流を必要とする。このような電子装置を搭載した電子装置搭載機器では、この大電流による発熱で電子装置の許容温度を超えないようにするためのヒートシンク、放熱板等の放熱手段を備えている。

　例えば、特許文献１では、ベース部上に複数の放熱フィンを立設してなり、高発熱素子のヒートシンク面にベース部を接触させて該高発熱素子を冷却するヒートシンク装置であって、前記放熱フィンには、伝熱性の良好な材料により形成される高伝熱性放熱フィンと、導電抵抗の高い金属材料により形成される高抵抗放熱フィンが混在するように構成したものが開示されている。ベース部は、高発熱素子（電子装置）と接触する。これによれば、アンテナ効果を低減させることにより放射ノイズを低下させることができるとしている。

　また、特許文献２では、第１表面及び第２表面を有するテープ基板と、このテープ基板の第１表面上に搭載された半導体チップと、前記テープ基板の第２表面上に形成され且つ前記半導体チップと電気的に接続されたボール端子と、前記テープ基板の第１表面上に、前記半導体チップを囲うように形成された保護基板と、この保護基板及び前記半導体チップ上に配置されたカバープレートと、前記ボール端子と接続したプリント基板とを有し、前記カバープレートと前記プリント基板は接しており、前記カバープレート上に更にヒートシンクが設置され、前記ヒートシンクと前記プリント基板が同一の止具により接続されている半導体装置が開示されている。これによれば、カバープレート及びヒートシンクがプリント基板に接しているため、半導体チップの熱をプリント基板やネジを経由して、半導体装置の放熱効果を高めることができるとしている。

特開２００２－３０５２７３号公報 特開平１１－８７４１０号公報（図６）

　以上の特許文献１、２の全開示内容は、本書に引用をもって繰り込み記載されているものとする。
　以下の分析は、本発明の観点から与えられる。
　ここで、電子装置のクロック信号の周波数帯によっては、放熱手段に強磁界が生じ、この強磁界により放熱手段にノイズ電流の重畳が生じ、このノイズ電流の重畳によりに放熱手段からノイズ放射が生じ、このノイズ放射が原因で電子装置搭載機器を実装した装置（例えば、パーソナルコンピュータ）に適用されるノイズ放射規定レベルを満足できなくなるおそれがある。放熱手段で生じる強磁界を抑制するためには、放熱手段でノイズ電流を重畳させないことが必要である。

　しかしながら、特許文献１記載のヒートシンク装置では、高発熱素子（電子装置）のクロック信号のノイズがヒートシンク装置に伝搬するため、高伝熱性放熱フィンと高抵抗放熱フィンが混在した構成となっていても、クロック信号の周波数帯によっては、ヒートシンク装置でノイズ電流の重畳させないようにするのは困難である。

　また、特許文献２記載の半導体装置では、ヒートシンク及びカバープレートは止具（ネジ）を介してグランドに導通しているが、半導体チップのクロック信号がヒートシンク及びカバープレートに伝搬するため、クロック信号の周波数帯によっては、ヒートシンク及びカバープレートでノイズ電流の重畳させないようにするのは困難である。また、特許文献２記載の半導体装置では、カバープレート及びヒートシンクで放熱しているが、半導体チップ（電子装置）で発生した熱は、直接的にカバープレート及びヒートシンクに伝達されるのではなく、プリント基板やネジを経由して間接的にカバープレート及びヒートシンクに伝達されるので、放熱効率が低下するおそれがある。

　本発明の主な課題は、放熱手段でノイズ電流を重畳させず、放熱手段から放射されるノイズのレベルを低減させることである。

　本発明の一視点においては、複数の電子装置がプリント回路基板に搭載され、複数の放熱構造体が前記複数の電子装置に対応して接触固定された電子装置搭載機器であって、前記複数の放熱構造体のうち前記プリント回路基板から最も遠方の第１放熱構造体は、前記プリント回路基板のグランドと電気的に接続されていることを特徴とする。

　本発明によれば、プリント回路基板から最も遠方の放熱構造体とプリント回路基板のグランドとを接続することにより、放熱構造体の強磁界を抑制することができ、放熱構造体からの強磁界による電子装置搭載機器を実装した装置からのノイズ放射を低減できる。したがって、電子装置のクロック信号周波数またはその高調波周波数での放熱構造体の強磁界を抑制することができ、電子装置から放熱構造体に伝搬し、放熱構造体から放射されるクロック信号高調波ノイズを低減することができる。

本発明の実施例１に係る電子装置搭載機器の構成を模式的に示した上面図である。 本発明の実施例１に係る電子装置搭載機器の構成を模式的に示した図１のＸ－Ｘ´間の断面図である。 比較例に係る電子装置搭載機器の構成を模式的に示した上面図である。 比較例に係る電子装置搭載機器の構成を模式的に示した図３のＸ－Ｘ´間の断面図である。 比較例に係る電子装置搭載機器のグランド接続線がない場合のクロック信号高調波周波数８００ＭＨｚのときの放熱板上部の近傍磁界分布特性を示した模式図である。 比較例に係る電子装置搭載機器のグランド接続線がある場合のクロック信号高調波周波数８００ＭＨｚのときの放熱板上部の近傍磁界分布特性を示した模式図である。 比較例に係る電子装置搭載機器のグランド接続線がある場合のクロック信号高調波周波数１６００ＭＨｚのときの放熱板上部の近傍磁界分布特性を示した模式図である。 本発明の実施例１に係る電子装置搭載機器のクロック信号高調波周波数１６００ＭＨｚのときの放熱板上部の近傍磁界分布特性を示した模式図である。 本発明の実施例１に係る電子装置搭載機器のクロック信号高調波周波数が４００ＭＨｚ、８００ＭＨｚ、１２００ＭＨｚ、１６００ＭＨｚでの放熱板上の近傍磁界分布特性における最大磁界強度を、比較例（グランド配線あり）と比較したグラフである。 本発明の実施例２に係る電子装置搭載機器を模式的に示した上面図である。 本発明の実施例２に係る電子装置搭載機器を模式的に示した図１０のＸ－Ｘ´間の断面図である。 本発明の実施例３に係る電子装置搭載機器の構成を模式的に示した上面図である。 本発明の実施例３に係る電子装置搭載機器の構成を模式的に示した図１２のＸ－Ｘ´間の断面図である。 本発明の実施例４に係る電子装置搭載機器の構成を模式的に示した上面図である。 本発明の実施例４に係る電子装置搭載機器の構成を模式的に示した図１４のＸ－Ｘ´間の断面図である。 本発明の実施例４に係る電子装置搭載機器の構成を模式的に示した図１４のＹ－Ｙ´間の断面図である。

符号の説明

　１、３１、５１、７１　プリント回路基板
　２、３、３２、３３、５２、５３、７２、７３　電子装置
　４、３４、５４、７４　放熱板（第２放熱構造体）
　４ａ、３４ａ　開口部
　５、３５、５５、７５　放熱板（第１放熱構造体）
　６、７、３６、３７、５６、５７、７６、７７　グランド接続線
　５４ａ　切り欠き部
　１０１　プリント回路基板
　１０２、１０３　電子装置
　１０４、１０５　放熱板
　１０４ａ　開口部
　１０６、１０７、１０８、１０９　グランド接続線

　本発明の実施形態では、複数の電子装置（図２の２、３）がプリント回路基板（図２の１）に搭載され、複数の放熱構造体（図２の４、５）が前記複数の電子装置（図２の２、３）に対応して接触固定された電子装置搭載機器であって、前記複数の放熱構造体（図２の４、５）のうち前記プリント回路基板（図２の１）から最も遠方の第１放熱構造体（図２の５）は、前記プリント回路基板（図２の１）のグランドとグランド接続線（図２の６、７）を介して電気的に接続されている（形態１）。
　さらに、以下の形態も可能である。
　前記複数の放熱構造体のうち前記第１放熱構造体以外の第２放熱構造体は、前記プリント回路基板の前記グランドと電気的に接続されていないことが好ましい（形態１－１）。
　前記第１放熱構造体は、前記第２放熱構造体上にて所定の間隔を置いて配されていることが好ましい（形態１－２）。
　前記第１放熱構造の両端を前記プリント回路基板の前記グランドに電気的に接続したことが好ましい（形態１－３）。
　前記第１放熱構造体と、前記プリント回路基板の前記グランドとを電気的に接続するグランド接続線を備えることが好ましい（形態１－４）。
　前記複数の電子装置は、前記第２放熱構造体の領域内に配置され、前記複数の電子装置のうち第１電子装置以外の第２電子装置は、前記第２放熱構造体と接触固定され、前記第２放熱構造体は、前記第１電子装置を含む領域に開口部又は切り欠き部を有し、前記第１放熱構造体は、前記第２放熱構造体の前記開口部又は切り欠き部を所定の間隔をおいて挿通して前記第１電子装置と接触固定する部分を有することが好ましい（形態１－５）。
　前記複数の電子装置は、前記第２放熱構造体の領域内に配置され、前記複数の電子装置のうち第１電子装置以外の第２電子装置は、前記第２放熱構造体と接触固定され、前記第２放熱構造体は、前記第１電子装置を含む領域に開口部又は切り欠き部を有し、前記第１電子装置は、前記第２放熱構造体の前記開口部又は切り欠き部を所定の間隔をおいて挿通するように配置され、前記第１放熱構造体は、前記第１電子装置と接触固定することが好ましい（形態１－６）。
　前記複数の電子装置のうち第１電子装置は、前記第２放熱構造体の領域外に配置され、前記複数の電子装置のうち前記第１電子装置以外の第２電子装置は、前記第２放熱構造体の領域内に配置され、前記第２電子装置は、前記第２放熱構造体と接触固定され、前記第１放熱構造体は、前記第２放熱構造体を迂回して前記第１電子装置と接触固定する部分を有することが好ましい（形態１－７）。

　本発明の実施例１に係る電子装置搭載機器について図面を用いて説明する。図１は、本発明の実施例１に係る電子装置搭載機器の構成を模式的に示した上面図である。図２は、本発明の実施例１に係る電子装置搭載機器の構成を模式的に示した図１のＸ－Ｘ´間の断面図である。

　図１、図２を参照すると、電子装置搭載機器は、プリント回路基板１上に電子装置２及び電子装置３を搭載した機器であり、電子装置２、３の動作電流により発生する熱を放散するための放熱板４、５を備えている。

　プリント回路基板１は、絶縁層（図示せず）の表面及び内部に回路配線（図示せず）が形成された基板である。プリント回路基板１は、電子装置２、３側の面に電子装置２、３と回路配線（図示せず）を電気的に接続するためのパッド（図示せず）を有する。プリント回路基板１には、複数個の電子装置２が所定の位置に搭載されており、１個の電子装置３が所定の位置に搭載されている。プリント回路基板１は、グランドに接続されるグランド回路配線（図示せず）を有する。グランド回路配線（図示せず）は、グランド接続線６、７を介して放熱板５の板部の端部と電気的に接続されている。

　電子装置２は、クロック信号により動作するＬＳＩなどの発熱の大きい電子装置である。電子装置２は、はんだボール（図示せず）を介してプリント回路基板１のパッド（図示せず）と電気的に接続されている。電子装置２は、プリント回路基板１側の面の反対面にて放熱板４と直接的に接触固定されている。

　電子装置３は、クロック信号により動作するＬＳＩなどの発熱の大きい電子装置である。電子装置３は、はんだボール（図示せず）を介してプリント回路基板１のパッド（図示せず）と電気的に接続されている。電子装置３は、プリント回路基板１上で電子装置２間に配置されている。電子装置３は、プリント回路基板１側の面の反対面にて放熱板５の突起部と直接的に接触固定されている。

　放熱板４は、電子装置２の動作電流により発生する熱を放散するための板状の放熱構造体である。放熱板４は、プリント回路基板１側の面にて複数個の電子装置２と接触固定されている。放熱板４は、放熱板５の板部よりもプリント回路基板１側に配置されている。放熱板４は、電子装置３と対応する領域に開口部４ａを有する。開口部４ａには、所定の間隔をおいて放熱板５の突起部が挿通されている。放熱板４は、放熱板５とプリント回路基板１のグランド回路配線（図示せず）に囲まれるように配置される。放熱板４は、プリント回路基板１のグランド回路配線（図示せず）と電気的に接続されていない。

　放熱板５は、電子装置３の動作電流により発生する熱を放散するための板状の放熱構造体である。放熱板５の板部は、放熱板４のプリント回路基板１側の反対側にて、放熱板４と所定の間隔をおいて配置されている。放熱板５は、電子装置３と対応する領域にプリント回路基板１側に延在した突起部を有する。放熱板５の突起部は、放熱板４の開口部４ａに所定の間隔をおいて挿通され、突起部頂面にて電子装置３と接触固定されている。放熱板５は、板部の端部にて、グランド接続線６、７を介してプリント回路基板１のグランド回路配線（図示せず）と電気的に接続されている。

　グランド接続線６、７は、放熱板５の板部の端部とプリント回路基板１のグランド回路配線（図示せず）とを電気的に接続する配線である。

　次に、本発明の実施例１に係る電子装置搭載機器のノイズ放射特性について説明する。

　図２を参照すると、電子装置２、３がクロック信号で動作する場合、クロック信号は、基本波および整数倍の高調波の周波数成分を持つ。電子装置２、３の動作によるクロック信号高調波のノイズ電流は、プリント回路基板１及び電子装置２、３と放熱板４、５の静電結合により放熱板４、５へ流れる。ノイズ電流が放熱板４、５に流れると、ノイズ電流の行き場がなければ放熱板４、５が強磁界を生じてノイズ放射が発生することになるが、実施例１では放熱板５の両端とプリント回路基板１のグランド回路配線（図示せず）とがグランド接続線６、７により接続されているので、放熱板５のノイズ電流はプリント回路基板１のグランド回路配線（図示せず）へ流れ、放熱板５で強磁界が生じない。一方、放熱板４は、放熱板５とプリント回路基板１のグランド回路配線（図示せず）に囲まれていることにより、放熱板４の強磁界によるノイズ放射は抑制される。

　次に、本発明の実施例１に係る電子装置搭載機器のノイズ放射特性について、比較例及び図面を用いて説明する。図３は、比較例に係る電子装置搭載機器の構成を模式的に示した上面図である。図４は、比較例に係る電子装置搭載機器の構成を模式的に示した図３のＸ－Ｘ´間の断面図である。図５は、比較例に係る電子装置搭載機器のグランド接続線がない場合のクロック信号高調波周波数８００ＭＨｚのときの放熱板上部の近傍磁界分布特性を示した模式図である。図６は、比較例に係る電子装置搭載機器のグランド接続線がある場合のクロック信号高調波周波数８００ＭＨｚのときの放熱板上部の近傍磁界分布特性を示した模式図である。図７は、比較例に係る電子装置搭載機器のグランド接続線がある場合のクロック信号高調波周波数１６００ＭＨｚのときの放熱板上部の近傍磁界分布特性を示した模式図である。図８は、本発明の実施例１に係る電子装置搭載機器のクロック信号高調波周波数１６００ＭＨｚのときの放熱板上部の近傍磁界分布特性を示した模式図である。

　比較例には、図３、図４に示すように、放熱板１０５の両端とプリント回路基板１０１のグランド回路配線（図示せず）をグランド接続線１０６、１０７により接続し、かつ、放熱板１０４の両端とプリント回路基板１０１のグランド回路配線（図示せず）をグランド接続線１０８、１０９により接続したものと、グランド接続線１０６、１０７、１０８、１０９がないものの２つの比較例を用意した。なお、グランド接続線１０６、１０７、１０８、１０９以外の構成は、実施例１（図１、図２参照）と同様である。

　比較例（グランド接続線１０６、１０７、１０８、１０９あり）では、電子装置１０２、１０３の動作によるクロック信号高調波のノイズ電流は、プリント回路基板１０１および放熱板１０４、１０５に伝搬する。ノイズ電流は、放熱板１０４、１０５に流れるが、放熱板１０４、１０５とプリント回路基板１０１のグランド回路配線（図示せず）とを接続するグランド接続線１０６、１０７、１０８、１０９により、プリント回路基板１０１のグランド回路配線に流れ、放熱板１０４、１０５からノイズ放射が抑制される。

　一方、比較例（グランド接続線１０６、１０７、１０８、１０９なし）では、電子装置１０２、１０３の動作によるクロック信号高調波のノイズ電流は、プリント回路基板１０１および放熱板１０４、１０５に伝搬する。ノイズ電流は、放熱板１０４、１０５に流れ、放熱板１０４、１０５とプリント回路基板１０１のグランド回路配線（図示せず）とを接続するグランド接続線１０６、１０７、１０８、１０９がないので、プリント回路基板１０１のグランド回路配線に流れず、放熱板１０４、１０５からのノイズ放射が抑制されない。

　図５を参照すると、比較例（グランド接続線１０６、１０７、１０８、１０９なし）では、クロック信号高調波周波数８００ＭＨｚの場合、５～４５ｄＢのレベル範囲を２０等分した等高線分布において、放熱板１０４、１０５の中央部から両端に向かって強磁界等高線分布が広がっているのがわかる。放熱板１０４、１０５中央部が最大磁界、両端が最小磁界分布を示していることから、放熱板１０４、１０５の半波長共振による磁界分布が示されていることがわかる。

　図６を参照すると、比較例（グランド接続線１０６、１０７、１０８、１０９あり）では、クロック信号高調波周波数８００ＭＨｚの場合、５～４５ｄＢのレベル範囲を２０等分した等高線分布において、殆ど低レベル分布であり、放熱板１０４、１０５の半波長共振が抑制され、磁界強度が低下していることがわかる。つまり、クロック信号高調波周波数８００ＭＨｚにおいて、放熱板１０４、１０５の両端とプリント回路基板１０１のグランド回路配線（図示せず）とを接続するグランド接続線１０６、１０７、１０８、１０９により、半波長共振が抑制され、磁界強度が低下する。

　図７を参照すると、比較例（グランド接続線１０６、１０７、１０８、１０９あり）では、クロック信号高調波周波数１６００ＭＨｚの場合、放熱板１０４、１０５の中央及び両端に強磁界が生じ、この放熱板から強磁界により電子装置搭載機器が実装される装置へのノイズ重畳を引き起こし、装置からのノイズ放射を引き起こし、装置に適用されるノイズ放射規定レベルを満足できなくなるおそれがある。なお、特許文献２記載の半導体装置では、ヒートシンク及びカバープレートは止具（ネジ）を介してグランドに導通しているので、比較例（グランド接続線１０６、１０７、１０８、１０９あり）の場合と同様に、クロック信号高調波周波数１６００ＭＨｚの場合、ノイズ重畳を引き起こし、ノイズ放射を引き起こし、電子装置搭載機器が実装される装置に適用されるノイズ放射規定レベルを満足できなくなるおそれがある。

　図８を参照すると、実施例１（図１、図２参照）では、クロック信号高調波周波数１６００ＭＨｚの場合、比較例（グランド接続線あり）の近傍磁界分布特性（図７参照）と比較して、強磁界範囲が縮小し、磁界強度が低下していることがわかる。

　次に、本発明の実施例１に係る電子装置搭載機器のクロック信号高調波周波数が４００ＭＨｚ、８００ＭＨｚ、１２００ＭＨｚ、１６００ＭＨｚでの、放熱板上の近傍磁界分布特性における最大磁界強度を、比較例及び図面を用いて説明する。図９は、本発明の実施例１に係る電子装置搭載機器のクロック信号高調波周波数が４００ＭＨｚ、８００ＭＨｚ、１２００ＭＨｚ、１６００ＭＨｚでの放熱板上の近傍磁界分布特性における最大磁界強度を、比較例（グランド配線あり）と比較したグラフである。

　図９において、比較例（グランド配線あり）では、特に１２００ＭＨｚ及び１６００ＭＨｚが強磁界強度（１２００ＭＨｚで３９ｄＢ、１６００ＭＨｚで５８ｄＢ）であるが、実施例１では、それぞれ２３ｄＢ及び３１ｄＢ低減する（１２００ＭＨｚで１６ｄＢ、１６００ＭＨｚで２７ｄＢ）ことがわかる。

　例えば、磁界強度設計値を図９の磁界強度表示３０ｄＢ以下とするのであれば、実施例１の構成とすることにより、４００ＭＨｚ、８００ＭＨｚ、１２００ＭＨｚ、１６００ＭＨｚの広帯域において磁界強度設計値を下回ることができる。なお、比較例（グランド配線あり）の構成では、磁界強度表示３０ｄＢ以下とすると、４００ＭＨｚで１４ｄＢ、８００ＭＨｚで１２ｄＢとなり条件を満たすが、１２００ＭＨｚで３９ｄＢ、１６００ＭＨｚで５８ｄＢとなり条件を満たさない。

　実施例１によれば、プリント回路基板１から最も遠方の放熱板５とプリント回路基板１のグランド回路配線（図示せず）とを接続することにより、放熱板４、５の強磁界を抑制することができ、放熱板４、５からの強磁界による電子装置搭載機器を実装した装置からのノイズ放射を低減できる。したがって、電子装置２、３のクロック信号周波数またはその高調波周波数での放熱板４、５の強磁界を抑制することができ、電子装置４、５から放熱板４、５に伝搬し、放熱板４、５から放射されるクロック信号高調波ノイズを低減することができる。

　本発明の実施例２に係る電子装置搭載装置について図面を用いて説明する。図１０は、本発明の実施例２に係る電子装置搭載機器を模式的に示した上面図である。図１１は、本発明の実施例２に係る電子装置搭載機器を模式的に示した図１０のＸ－Ｘ´間の断面図である。

　実施例２では、電子装置３３が放熱板３４の開口部３４ａを所定の間隔をおいて挿通し、電子装置３３の上面にて放熱板３５の板面と直接的に接触固定したものである。その他の構成は実施例１と同様である。

　図１０、図１１に示すように、プリント回路基板３１に電子装置３２、３３が搭載されている。電子装置３２は放熱板３４と直接的に接触固定され、電子装置３３は放熱板３４の開口部３４ａを挿通して配され、放熱板３５は電子装置３３の上面に直接的に接触固定され、放熱板３５の両端とプリント回路基板３１のグランド回路配線（図示せず）との間はグランド接続線３６、３７により電気的に接続されている。電子装置３３の厚さは、電子装置３２と開口部３４ａを合わせた寸法より厚い構造である。

　電子装置３２、３３の動作によるクロック信号高調波のノイズ電流は、プリント回路基板３１及び電子装置３２、３３と放熱板３４、３５の静電結合により放熱板３４、３５へ流れる。ノイズ電流の行き場がなければ、放熱板３４、３５に流れるノイズ電流により強磁界を生じノイズ放射が発生することになるが、放熱板３５の両端とプリント回路基板３１のグランド回路配線（図示せず）とはグランド接続線３６、３７により接続されていることから、放熱板３５のノイズ電流はプリント回路基板３１の回路グランドへ流れ、放熱板３５の強磁界は生じない。一方、放熱板３４は、放熱板３５とプリント回路基板３１のグランド回路配線に囲まれていることから、放熱板３４の強磁界によるノイズ放射は抑制される。

　実施例２によれば、実施例１と同様な効果を奏する。

　本発明の実施例３に係る電子装置搭載装置について図面を用いて説明する。図１２は、本発明の実施例３に係る電子装置搭載機器の構成を模式的に示した上面図である。図１３は、本発明の実施例３に係る電子装置搭載機器の構成を模式的に示した図１２のＸ－Ｘ´間の断面図である。

　実施例３では、放熱板５４に開口部（図１の４ａ）を設ける代わりに放熱板５４の端部から切り欠いた切り欠き部５４ａを設けたものである。その他の構成は実施例１と同様である。

　図１２、図１３に示すように、プリント回路基板５１に電子装置５２、５３が搭載されている。電子装置５２は放熱板５４と直接的に接触固定され、放熱板５５の突起部は放熱板５４の切り欠き部５４ａを挿通して電子装置５３と直接的に接触固定され、放熱板５５の両端とプリント回路基板５１のグランド回路配線（図示せず）との間はグランド接続線５６、５７により電気的に接続されている。

　電子装置５２、５３の動作によるクロック信号高調波のノイズ電流は、プリント回路基板５１及び電子装置５２、５３と放熱板５４、５５の静電結合により放熱板５４、５５へ流れる。ノイズ電流の行き場がなければ、放熱板５４、５５に流れるノイズ電流により強磁界を生じ、ノイズ放射が発生するが、放熱板５５の両端とプリント回路基板５１のグランド回路配線とはグランド接続線５６、５７により接続されていることから、放熱板５５のノイズ電流はプリント回路基板５１の回路グランドへ流れ、放熱板５５の強磁界は生じない。一方、放熱板５４は放熱板５５とプリント回路基板５１のグランド回路配線（図示せず）に囲まれていることにより、放熱板５４の強磁界によるノイズ放射は抑制される。

　実施例３によれば、実施例１と同様な効果を奏する。

　本発明の実施例４に係る電子装置搭載装置について図面を用いて説明する。図１４は、本発明の実施例４に係る電子装置搭載機器の構成を模式的に示した上面図である。図１５は、本発明の実施例４に係る電子装置搭載機器の構成を模式的に示した図１４のＸ－Ｘ´間の断面図である。図１６は、本発明の実施例４に係る電子装置搭載機器の構成を模式的に示した図１４のＹ－Ｙ´間の断面図である。

　実施例４では、放熱板７４に開口部（図１の４ａ）や切り欠き部（図１２の５４ａ）を設けず、放熱板７４の領域外のプリント回路基板７１上に電子装置７３を搭載し、放熱板７５の一部を、放熱板７４を迂回するようにして電子装置７３の上面まで延在させ、電子装置７３と放熱板７５を直接的に接触固定させたものである。その他の構成は実施例１と同様である。

　図１４～１６に示すように、プリント回路基板７１に電子装置７２、７３が搭載されている。電子装置７２は放熱板７４と直接的に接触固定され、電子装置７３は放熱板７５と直接的に接触固定され、放熱板７５の両端とプリント回路基板７１のグランド回路配線（図示せず）との間はグランド接続線７６、７７により電気的に接続されている。電子装置７３は複数の電子装置７２と同一列に搭載されず、放熱板７４の領域外のプリント回路基板７１上に搭載されている。また、放熱板７５と電子装置７３との接触位置は放熱板７４の領域外であるが、放熱板７５の最長寸法部分は放熱板７４上に所定の間隔をおいて配置されている。

　電子装置７２、７３の動作によるクロック信号高調波のノイズ電流は、プリント回路基板７１及び電子装置７２、７３と放熱板７４、７５の静電結合により放熱板７４、７５へ流れる。ノイズ電流の行き場がなければ、放熱板７４、７５に流れるノイズ電流により強磁界を生じ、ノイズ放射が発生するが、放熱板７５の両端とプリント回路基板７１のグランド回路配線（図示せず）とはグランド接続線７６、７７により接続されていることから、放熱板７５のノイズ電流はプリント回路基板７１のグランド回路配線（図示せず）へ流れ、放熱板７５の強磁界は生じない。一方、放熱板７４が放熱板７５とプリント回路基板７１のグランド回路配線（図示せず）に囲まれていることにより、放熱板７４の強磁界によるノイズ放射は抑制される。

　実施例４によれば、実施例１と同様な効果を奏する。
　なお、前述の特許文献等の各開示を、本書に引用をもって繰り込むものとする。本発明の全開示（請求の範囲を含む）の枠内において、さらにその基本的技術思想に基づいて、実施形態ないし実施例の変更・調整が可能である。また、本発明の請求の範囲の枠内において種々の開示要素の多様な組み合わせないし選択が可能である。すなわち、本発明は、請求の範囲を含む全開示、技術的思想にしたがって当業者であればなし得るであろう各種変形、修正を含むことは勿論である。

Claims (8)

1. 　複数の電子装置がプリント回路基板に搭載され、複数の放熱構造体が前記複数の電子装置に対応して接触固定された電子装置搭載機器であって、
   　前記複数の放熱構造体のうち前記プリント回路基板から最も遠方の第１放熱構造体は、前記プリント回路基板のグランドと電気的に接続されていることを特徴とする電子装置搭載機器。
2. 　前記複数の放熱構造体のうち前記第１放熱構造体以外の第２放熱構造体は、前記プリント回路基板の前記グランドと電気的に接続されていないことを特徴とする請求項１記載の電子装置搭載機器。
3. 　前記第１放熱構造体は、前記第２放熱構造体上にて所定の間隔を置いて配されていることを特徴とする請求項１又は２記載の電子装置搭載機器。
4. 　前記第１放熱構造の両端を前記プリント回路基板の前記グランドに電気的に接続したことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一に記載の電子装置搭載機器。
5. 　前記第１放熱構造体と、前記プリント回路基板の前記グランドとを電気的に接続するグランド接続線を備えることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一に記載の電子装置搭載機器。
6. 　前記複数の電子装置は、前記第２放熱構造体の領域内に配置され、
   　前記複数の電子装置のうち第１電子装置以外の第２電子装置は、前記第２放熱構造体と接触固定され、
   　前記第２放熱構造体は、前記第１電子装置を含む領域に開口部又は切り欠き部を有し、
   　前記第１放熱構造体は、前記第２放熱構造体の前記開口部又は切り欠き部を所定の間隔をおいて挿通して前記第１電子装置と接触固定する部分を有することを特徴とする請求項３乃至５のいずれか一に記載の電子装置搭載機器。
7. 　前記複数の電子装置は、前記第２放熱構造体の領域内に配置され、
   　前記複数の電子装置のうち第１電子装置以外の第２電子装置は、前記第２放熱構造体と接触固定され、
   　前記第２放熱構造体は、前記第１電子装置を含む領域に開口部又は切り欠き部を有し、
   　前記第１電子装置は、前記第２放熱構造体の前記開口部又は切り欠き部を所定の間隔をおいて挿通するように配置され、
   　前記第１放熱構造体は、前記第１電子装置と接触固定することを特徴とする請求項３乃至５のいずれか一に記載の電子装置搭載機器。
8. 　前記複数の電子装置のうち第１電子装置は、前記第２放熱構造体の領域外に配置され、
   　前記複数の電子装置のうち前記第１電子装置以外の第２電子装置は、前記第２放熱構造体の領域内に配置され、
   　前記第２電子装置は、前記第２放熱構造体と接触固定され、
   　前記第１放熱構造体は、前記第２放熱構造体を迂回して前記第１電子装置と接触固定する部分を有することを特徴とする請求項３乃至５のいずれか一に記載の電子装置搭載機器。

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