KR20200054826A - 방열 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

전자 장치에 포함되는 방열 구조와 관련된 다양한 실시예들이 기술된 바, 한 실시예에 따르면, 방열 구조를 포함하는 전자 장치는, 제 1 인쇄회로기판; 상기 제 1 인쇄회로기판과 평행하게 배치된 열 확산 부재(thermal spreader); 상기 제 1 인쇄회로기판과 분리(separate)되어 배치되고, 상기 제 1 인쇄회로기판과 전기적으로 연결된 제 2 인쇄회로기판; 및 적어도 일부 영역은 상기 열 확산 부재와 대면하고, 밴딩되어 형성된 다른 적어도 일부 영역은 상기 제 2 인쇄회로기판의 일면과 대면하게 배치된 열 전달 부재;를 포함할 수 있으며, 이외에도 다양한 다른 실시예들이 가능하다.

Description

방열 구조를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING HEAT RADIATING STRUCTURE}
본 개시의 다양한 실시예들은 방열 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
최근 새로운 기능을 가지는 휴대용 단말기와 같은 전자 장치의 개발이 빠른 속도로 이루어지고 있으며, 그 보급이 확대되어 감에 따라, 사람들의 생활 속에서 상기 전자 장치가 차지하는 비중이 점차 높아지고 있다.
이동통신 기술의 발전으로 보편화되는 스마트 폰과 같은 휴대용 단말기는 사용자의 휴대성 및 편리성을 극대화하기 위하여, 소형화 및 경량화에 대한 요구가 증가하고 있고, 고성능을 위하여 점점 작은 공간에 집적화된 전기 소자들이 실장되고 있다.
전자 장치의 집적도가 높아지면서, 집적화된 전기 소자들은 전자 장치에 내장된 인쇄회로기판에 별도로 모듈 형태로 분리되어 실장될 수 있다. 이러한 모듈화된 전기 소자(예; 안테나 모듈, 통신 모듈 및 프로세서등)들은 신호 처리등의 동작에서 발생하는 열에 의해 전자 장치의 성능이 저하되었다. 따라서, 모듈화된 전기 소자들은 동작 중에 발생된 열을 냉각시킬 수 있는 환경을 필요로 할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 전자 장치내 실장된 모듈화된 전기 소자의 열을 전달, 확산, 분산 또는 외부 방출을 통해 냉각시킬 수 있는 방열 구조를 제공하고자 한다.
다만, 본 개시의 다양한 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기와 같은 기술적 과제들로 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 인쇄회로기판; 상기 제 1 인쇄회로기판과 평행하게 배치된 열 확산 부재(thermal spreader); 상기 제 1 인쇄회로기판과 분리(separate)되어 배치되고, 상기 제 1 인쇄회로기판과 전기적으로 연결된 제 2 인쇄회로기판; 및 적어도 일부 영역은 상기 열 확산 부재와 대면하고, 밴딩되어 형성된 다른 적어도 일부 영역은 상기 제 2 인쇄회로기판의 일면과 대면하게 배치된 열 전달 부재를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 통신회로가 배치된 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판과 평행하게 배치된 열 확산 부재(thermal spreader); 상기 인쇄회로기판과 분리(separate)되어 배치되고, 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되어 상기 통신 회로와 기능적으로 연결된 안테나 모듈; 및 적어도 일부 영역은 상기 열 확산 부재와 대면하게 배치되고, 밴딩되어 형성된 다른 적어도 일부 영역은 상기 안테나 모듈의 일면과 대면하게 배치된 열 전달 부재를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 통신 회로가 배치된 제 1 인쇄회로기판; 제 1 면 및 제 2 면을 포함하는 제 2 인쇄회로기판, 상기 제 2 인쇄회로 기판은 상기 제 1 면에 제 2 통신 회로가 배치되고, 및 상기 제 2 면 방향을 향해 적어도 하나의 안테나 패턴이 형성되어, 상기 제 1 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되고; 상기 제 1인쇄회로기판과 평행하게 배치된 열 확산 부재(thermal spreader); 및 적어도 일부가 밴딩되어 형성된 영역이 상기 제 2 인쇄회로기판의 상기 제 1 면과 대면하고,및 다른 영역의 적어도 일부는 상기 열 확산 부재와, 대면하게 배치되어, 상기 제 1 면에서 발생된 열을 상기 열 확산 부재로 전달하는 열 전달 경로를 형성하는 열 전달 부재를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 방열 구조를 포함하는 전자 장치는, 적어도 하나의 전기 소자가 배치된 제 1, 2 인쇄회로 기판; 제 1, 2 열확산 부재; 및 열전달 부재를 포함하고, 상기 열전달 부재는, 상기 제 2 인쇄회로기판에 배치된 적어도 하나의 전기 소자의 일면에 대응되게 제 1 방향(X축 또는 Y축)으로 배치된 제 1 열전달 영역; 상기 제 1 열전달 부재로부터 단차지게 상기 제 1 방향(X축 또는 Y축)으로 형성된 제 2 열전달 영역; 및 상기 제 1, 2 열전달 영역의 사이에 배치되고, 상기 제 1 방향(X축 또는 Y축)의 수직인 제 2 방향(Z축)으로 상기 제 1 열전달 영역로부터 밴딩되어 형성된 제 3 열전달 영역을 포함하며, 상기 제 1 열전달 영역의 제 1 면은 상기 제 1 인쇄회로 기판의 일면에 대응되게 배치되고, 상기 제 1 열전달 영역의 제 1 면의 반대편 제 2 면은 상기 제 2 인쇄회로기판의 일면에 대응되게 배치되며, 상기 제 2 열전달 영역의 제 1 면은 상기 제 1 열확산 부재의 일면에 대응되게 배치되고, 상기 제 2 열전달 영역의 제 1 면의 반대편 제 2 면은 제 2 열확산 부재의 일면에 대응되게 배치되며, 상기 제 3 열전달 영역은 단차지게 배치된 상기 제 1, 2 열전달 영역을 서로 연결시킬 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 방열구조를 포함하는 전자 장치는, 상기 전자 장치내에 제 1 방향(X축 또는 Y축)으로 배치된 제 1 인쇄회로기판; 상기 제 1 방향(X축 또는 Y축)의 수직인 제 2 방향(Z축)으로 배치된 복수의 전기 소자를 포함한 제 2 인쇄회로기판; 열전달 부재로서, 상기 복수의 전기 소자의 일면에 대응되게 상기 제 2 방향(Z축)으로 배치된 제 1, 2 열전달 영역; 상기 제 1 열전달 영역과 연결되고, 상기 제 1 방향(X축 또는 Y축)으로 배치된 제 3 열전달 영역; 및 상기 제 2 열전달 영역과 상기 제 3 열전달 영역을 연결시키는 제 4 열전달 영역을 포함하는 상기 열전달 부재; 및 상기 제 3 열전달 영역과 연결되는 제 1 열확산 부재;를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 방열 구조는 전자 장치내에서 수직, 수평 또는 단차지게 배치된 전기 소자(예; 안테나 모듈, 통신 모듈 및 프로세서등)로부터 발생된 열을 냉각시키는 구조물등으로 전달, 확산, 분산 또는 방출시킴으로써, 전기 소자에서 발생된 열을 냉각시킬 수 있을 뿐만 아니라 이로인해 상기 전기 소자의 안정된 작동 환경을 조성할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 방열 구조를 포함한 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도 이다
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 제 3 안테나 모듈의 구조의 일실시예를 도시한다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른. 도 6에 도시된 전자 장치의 구조의 일 실시예를 도시한다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치에 포함된 방열 구조의 구성을 나타내는 확대 사시도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치에 포함된 방열 구조의 작동 상태를 나타내는 측단면도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치에 포함된 방열 구조의 구성 중 열확산 부재의 작동 상태를 나타내는 평면도이다.
도 11은 본 발명의 다른 다양한 실시예에 따른, 전자 장치에 포함된 방열 구조를 나타내는 사시도이다.
도 12는 본 발명의 다른 다양한 실시예에 따른, 전자 장치에 포함된 방열 구조의 작동 상태를 나타내는 측단면도이다.
도 13은 본 발명의 다른 다양한 실시예에 따른, 전자 장치에 포함된 방열 구조의 작동 상태를 나타내는 평면도이다.
도 14는 본 발명의 다른 다양한 실시예에 따른, 전자 장치에 포함된 방열 구조의 작동 상태를 나타내는 사시도이다.
도 1의 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 발명된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 발명된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 후면 사시도이다.
도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제 1 면(또는 전면)(310A), 제 2 면(또는 후면)(310B), 및 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2의 제 1 면(310A), 제 2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제 1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제 2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제 1 영역(310D)들(또는 상기 제 2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314), 센서 모듈(304, 316, 319), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(317), 발광 소자(306), 및 커넥터 홀(308, 309) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317), 또는 발광 소자(306))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제 1 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 지문 센서(316), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(304, 519)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(310D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(310E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(303, 307, 314)은, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(304, 316, 319)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 316, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 제 3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(316) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제 1 면(310A)(예: 디스플레이(301)뿐만 아니라 제 2면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(304) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(305, 312, 313)은, 전자 장치(101)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 카메라 장치(305), 및 제 2 면(310B)에 배치된 제 2 카메라 장치(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제 2면(310B)에 배치된 센서 모듈(316)을 포함할 수 있다.
발광 소자(306)는, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(308, 309)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 측면 베젤 구조(331), 제 1 지지부재(332)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320)(예: 커버 글래스), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스 또는 브라켓), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(332), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2, 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(332)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(331)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제 1 지지부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 복수 개의 통신 장치(390)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 통신 장치(390) 중 일부는 MIMO 구현을 위해 서로 다른 특성을 가진 전파(A, B 주파수 대역의 전파로 가칭함)를 송수신하기 위해 구현될 수 있다. 다른 예로, 상기 복수 개의 통신 장치(390) 중 일부는 다이버시티(diversity) 구현을 위해 서로 동일한 특성을 가진 전파(A 주파수 대역에서 A1, A2 주파수의 전파로 가칭함)를 예를 들어, 동시에 송수신하도록 설정될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 복수 개의 통신 장치(390) 중 다른 일부는 다이버시티 구현을 위해 서로 동일한 특성을 가진 전파(B 주파수 대역에서 B1, B2 주파수의 전파로 가칭함)를 예를 들어, 동시에 송수신하도록 설정될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 두 개의 통신 장치를 포함할 수도 있으나, 본 발명의 다른 실시예에서, 상기 전자 장치(101)는 4 개의 통신 장치를 포함하여, MIMO 및 다이버시티를 동시에 구현할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)은 통신 장치(390)를 하나만 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전파의 송수신 특성을 고려하여, 상기 인쇄 회로 기판(340)의 제 1 위치에 하나의 통신 장치가 배치될 경우에, 다른 통신 장치는 인쇄 회로 기판(340)의 상기 제 1 위치로부터 떨어진(separated) 제 2 위치에 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 하나의 통신 장치 및 다른 통신 장치는 다이버시티 특성에 따른 상호간 이격 거리를 고려하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 통신 장치(390)는 초고주파 대역(예: 약 6GHz 이상, 약 300GHz 이하)에서 송수신되는 전파(radio wave)를 처리하는 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 통신 장치(390)의 방사 도체(예: 도 7a의 방사 도체(690))(들)는, 예를 들어, 패치 타입의 방사 도체 또는 일방향으로 연장된 다이폴 구조의 방사 도체로 이루어질 수 있으며, 복수의 상기 방사 도체가 어레이되어 안테나 어레이를 형성할 수 있다. 상기 무선 통신 회로의 일부가 구현된 칩(예: 집적회로 칩) 등은 상기 방사 도체가 배치된 영역의 일측 또는 상기 방사 도체가 배치된 면의 반대 방향을 향하는 면에 배치될 수 있으며, 예를 들면, 인쇄 회로 패턴으로 이루어진 배선을 통해 상기 방사 도체(들)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 적어도 하나의 통신 장치(390)은 제 1 통신 모듈(예: 안테나 모뎀) 및 제 2 통신 모듈(예: 안테나 모듈)을 포함할 수 있다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(500)이다. 도 5를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(512), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(514), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(522), 제 2 RFIC(524), 제 3 RFIC(526), 제 4 RFIC(528), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(532), 제 2 RFFE(534), 제 1 안테나 모듈(542), 제 2 안테나 모듈(544), 및 안테나(548)을 포함할 수 있다. 전자 장치(501)는 프로세서(520) 및 메모리(530)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(599)는 제 1 네트워크(592)와 제2 네트워크(594)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(501)는 도 5에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(599)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(512), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(514), 제 1 RFIC(522), 제 2 RFIC(524), 제 4 RFIC(528), 제 1 RFFE(532), 및 제 2 RFFE(534)는 무선 통신 모듈(592)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(528)는 생략되거나, 제 3 RFIC(526)의 일부로서 포함될 수 있다.
제 1 커뮤니케이션 프로세서(512)는 제 1 네트워크(592)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(514)는 제 2 네트워크(594)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 네트워크(594)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(512) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(514)는 제 2 네트워크(594)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(512)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(514)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(512) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(514)는 프로세서(520), 보조 프로세서(523), 또는 통신 모듈(590)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제 1 RFIC(522)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(512)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 네트워크(592)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(542))를 통해 제 1 네트워크(592)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(532))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(522)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(512)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 2 RFIC(524)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(512) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(514)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(594)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(544))를 통해 제 2 네트워크(594)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(534))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(524)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(512) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(514) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 3 RFIC(526)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(514)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(594)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(548))를 통해 제 2 네트워크(594)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(536)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(526)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(514)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 3 RFFE(536)는 제 3 RFIC(526)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(526)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(528)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(528)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(514)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(526)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(526)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(548))를 통해 제 2 네트워크(594)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(526)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(528)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(514)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일시예에 따르면, 제 1 RFIC(522)와 제 2 RFIC(524)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 RFFE(532)와 제 2 RFFE(534)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(542) 또는 제 2 안테나 모듈(544)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(526)와 안테나(548)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(546)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(592) 또는 프로세서(120) (예: 도 1의 프로세서(120))가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(526)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(548)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(546)이 형성될 수 있다. 일시예에 따르면, 안테나(548)는, 예를 들면, 빔포밍에 사용될 수 있는 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 제 3 RFIC(526)와 안테나(548)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써, 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(501)는 제 2 네트워크(594)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
제 2 네트워크(594)(예: 5G 네트워크)는 제 1 네트워크(592)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(130) (예: 도 1의 메모리(130))에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120) (예: 도 1의 프로세서(120)), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(512), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(514))에 의해 액세스될 수 있다.
도 6은, 예를 들어, 도 5는 참조하여 설명된 제 3 안테나 모듈(546)의 구조의 일실시예를 도시한다. 도 6a는, 상기 제 3 안테나 모듈(예; 도 5의 546)을 일측에서 바라본 사시도이고, 도 6b는 상기 제 3 안테나 모듈(예; 도 5의 546)을 다른 측에서 바라본 사시도이다. 도 6c는 상기 제 3 안테나 모듈(예; 도 5의 546)의 A-A'에 대한 단면도이다.
도 6을 참조하면, 일실시예에서, 제 3 안테나 모듈(예; 도 5의 546)은 인쇄회로기판(610), 안테나 어레이(630), RFIC(radio frequency integrate circuit)(652), PMIC(power manage integrate circuit)(654), 모듈 인터페이스를 포함할 수 있다. 선택적으로, 제 3 안테나 모듈(예; 도 5의 546)은 차폐 부재(690)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시예들에서는, 상기 언급된 부품들 중 적어도 하나가 생략되거나, 상기 부품들 중 적어도 두 개가 일체로 형성될 수도 있다.
인쇄회로기판(610)은 복수의 도전성 레이어들, 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(610)은, 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 인쇄회로기판(610) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다.
안테나 어레이(630)(예를 들어, 도 5의 548)는, 방향성 빔을 형성하도록 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(632, 634, 636, 또는 638)을 포함할 수 있다. 상기 안테나 엘리먼트들은, 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(610)의 제 1 면에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 안테나 어레이(630)는 인쇄회로기판(610)의 내부에 형성될 수 있다. 실시예들에 따르면, 안테나 어레이(630)는, 동일 또는 상이한 형상 또는 종류의 복수의 안테나 어레이들(예: 다이폴 안테나 어레이, 및/또는 패치 안테나 어레이)을 포함할 수 있다.
RFIC(652)(예를 들어, 도 5의 526)는, 상기 안테나 어레이와 이격된, 인쇄회로기판(610)의 다른 영역(예: 상기 제 1 면의 반대쪽인 제 2 면)에 배치될 수 있다. 상기 RFIC는, 안테나 어레이(630)를 통해 송/수신되는, 선택된 주파수 대역의 신호를 처리할 수 있도록 구성된다. 일실시예에 따르면, RFIC(652)는, 송신 시에, 통신 프로세서(미도시)로부터 획득된 기저대역 신호를 지정된 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 상기 RFIC(652)는, 수신 시에, 안테나 어레이(652)를 통해 수신된 RF 신호를, 기저대역 신호로 변환하여 통신 프로세서에 전달할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, RFIC(652)는, 송신 시에, IFIC(intermediate frequency integrate circuit)(예를 들어, 도 5의 528)로부터 획득된 IF 신호(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz) 를 선택된 대역의 RF 신호로 업 컨버트 할 수 있다. 상기 RFIC(652)는, 수신 시에, 안테나 어레이(652)를 통해 획득된 RF 신호를 다운 컨버트하여 IF 신호로 변환하여 상기 IFIC에 전달할 수 있다.
PMIC(654)는, 상기 안테나 어레이와 이격된, 인쇄회로기판(610)의 다른 일부 영역(예: 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. PMIC는 메인 PCB(미도시)로부터 전압을 공급받아서, 안테나 모듈 상의 다양한 부품(예를 들어, RFIC(652))에 필요한 전원을 제공할 수 있다.
차폐 부재(690)는 RFIC(652) 또는 PMIC(654) 중 적어도 하나를 전자기적으로 차폐하도록 상기 인쇄회로기판(610)의 일부(예를 들어, 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. 일실시예에 따르면, 차폐 부재(690)는 쉴드캔을 포함할 수 있다.
도시되지 않았으나, 다양한 실시예들에서, 제 3 안테나 모듈(546)은, 모듈 인터페이스를 통해 다른 인쇄회로기판(예: 주 회로기판)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 모듈 인터페이스는, 연결 부재, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 상기 연결 부재를 통하여, 상기 안테나 모듈의 RFIC(652) 및/또는 PMIC(654)가 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 7은, 도 5에 도시된 전자 장치(101)의 구조의 일 실시예를 도시한다. 도시된 실시예에서, 상기 전자 장치(예; 도 5의 101)는, 제 1 플레이트(720)(예를 들어, 전면 플레이트), 상기 제 1 플레이트(720)와 이격되고 반대 방향으로 향하는 제 2 플레이트(730)(예를 들어, 후면 플레이트 또는 리어 글래스), 및 상기 제 1 플레이트(720)와 상기 제 2 플레이트(730) 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(740)를 포함하는 하우징(710)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 플레이트(720)는 유리 판을 포함하는 투명한 물질을 포함할 수 있다. 상기 제 2 플레이트(730)는, 비도전성 및/또는 도전성 물질을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 측면 부재(740)는 도전성 물질 및/또는 비도전성 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 측면 부재(740)의 적어도 일부는 상기 제 2 플레이트(730)와 일체로 형성될 수 있다. 도시된 실시예에서, 상기 측면 부재(740)는, 제 1 내지 제 3 절연부들(741, 743, 및 745) 및 제 1 내지 제 3 도전부들(751, 753, 및 755)를 포함할 수 있다.
상기 전자 장치(예; 도 5의 101)는, 상기 공간 내에, 상기 제 1 플레이트(720)를 통하여 보이도록 배치된 디스플레이, 메인 인쇄회로기판(PCB)(771), 및/또는 중간 플레이트(mid-plate)(미도시)을 포함할 수 있고, 선택적으로 다양한 다른 부품들을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예; 도 5의 101)는, 제 1 레거시 안테나(751), 제 2 레거시 안테나(753), 및 제 3 레거시 안테나(755)를 포함하는 제 1, 2 안테나 모듈(예; 도 5의 542, 544)을 포함하고, 상기 제 1 내지 제 3 레거시 안테나들(751 내지 755)은 상기 공간 내에 및/또는 상기 하우징(710)의 일부(예를 들어, 상기 측면부재(740))에 포함할 수 있다. 상기 제 1 내지 제 3 레거시 안테나들(751 내지 755)은, 예를 들어, 셀룰러 통신(예: 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 LTE), 근거리 통신(예: WiFi, Bluetooth, 또는 NFC), 및/또는 GNSS(global navigation satellite system)에 이용될 수 있다.
상기 전자 장치(예; 도 5의 101)는, 방향성 빔(directional beam)을 형성하기 위한 제 3-1 안테나 모듈(761), 제 3-2 안테나 모듈(763) 및 제 3-3 안테나 모듈(765)을 포함하는 제 3 안테나 모듈(예; 도 5의 546)을 포함할 수 있다. 상기 제 3-1, 3-2, 및 3-3 안테나 모듈들(761, 763, 및 765)은 5G 네트워크(예를 들어, 도 5의 제 2 셀룰러 네트워크(594)) 통신, mmWave 통신, 60 GHz 통신, 또는 WiGig 통신을 위해 사용될 수 있다. 상기 제 3-1 내지 제 3-3 안테나 모듈들(761 내지 765)은, 상기 전자 장치(예; 도 5의 101)의 금속 부재(예: 하우징(710), 내부 부품(773), 및/또는 제 1 내지 제 3 레거시 안테나들(751 내지 755))와 일정 간격 이상 이격되도록 상기 공간 내에 배치될 수 있다.
도시된 실시예에서, 제 3-1 안테나 모듈(761)은 좌측(-Y축) 상단에 위치하고, 제 3-2 안테나 모듈(763)은 상단(X측) 중간에 위치하고, 제 3-3 안테나 모듈(765)은 우측(Y축) 중간에 위치할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 전자 장치(예; 도 5의 101)는 추가적인 안테나 모듈들을 추가적인 위치(예: 하단(-X축) 중간)에 포함하거나 또는 상기 제 3-1 내지 제 3-3 안테나 모듈들(761 내지 765) 중 일부는 생략될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 3-1 내지 제 3-3 안테나 모듈들(761 내지 765)은 도전성 라인(781)(예: 동축 케이블 또는 FPCB)을 이용하여 메인 PCB(771) 상에 있는 적어도 하나의 통신 프로세서(510)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 7a의 A-A'축을 기준으로 하는 단면을 도시하는 도 7(b)를 참조하면, 제 3-1 안테나 모듈(761)의 안테나 어레이(예: 도 6의 안테나 어레이(630))의 일부(예: 패치 안테나 어레이)는 제 2 플레이트(730) 방향으로 방사를 하고, 다른 일부(예: 다이폴 안테나 어레이)는 제 1 절연부(741)를 통하여 방사하도록 배치될 수 있다. 도 7a의 B-B'축을 기준으로 하는 단면을 도시하는 도 7(c)를 참조하면, 상기 제 3-2 안테나 모듈(763)의 방사체의 일부(예: 패치 안테나 어레이)는 제 2 플레이트(730) 방향으로 방사를 하고, 다른 일부(예: 다이폴 안테나 어레이)는 제 2 절연부(743)를 통하여 방사하도록 배치될 수 있다.
도시된 실시예에서, 상기 제 3-2 안테나 모듈(763)은, 복수개의 인쇄회로기판(예: 도 6의 인쇄회로기판(610))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 어레이(도 6의 630)의 일부(예: 패치 안테나 어레이)와 다른 일부(예: 다이폴 안테나 어레이)는 상이한 인쇄회로기판들(도 6의 610)에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄회로기판들(도 6의 610)은 플렉서블 인쇄회로기판을 통해 연결될 수 있다. 상기 플렉서블 인쇄회로기판은 전기물(773)(예: 리시버, 스피커, 센서류, 카메라, 이어잭 또는 버튼)의 주변에 배치될 수 있다.
도 7a의 C-C'축을 기준으로 하는 단면을 도시하는 도 7(d)를 참조하면, 제 3-3 안테나 모듈(765)은 하우징(710)의 측면 부재(740)를 향하여 배치될 수 있다. 제 3-3 안테나 모듈(765)의 안테나 어레이(도 6의 630)의 일부(예: 다이폴 안테나 어레이)는 제 2 플레이트(730) 방향으로 방사를 하고, 다른 일부(예: 패치 안테나 어레이)는 제 3 절연부(745)를 통하여 방사하도록 배치될 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(예; 도 4의 101)에 포함된 방열 구조의 구성을 나타내는 사시도이다.
앞서 언급한 도 4 및 도 8을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 방열 구조(800)를 포함하는 전자 장치(101)는, 측면 베젤 구조(331), 제 1 지지부재(332)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스 또는 브라켓), 후면 플레이트(380), 상기 전자 장치내에 제 1 방향(예: X축 또는 Y축)으로 배치된 제 1, 2 인쇄회로 기판(340)(801) 및 상기 제 1 인쇄회로 기판(340)의 이웃한 위치에 상기 제 1 방향(예: X축 또는 Y축)으로 배치된 적어도 하나의 전기 소자(800a) 및 방열 구조(800)를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 적어도 하나의 전기 소자(800a)는 모듈화된 안테나 모뎀(미도시됨)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서 상기 적어도 하나의 전기 소자(800a)는 안테나 모뎀(미도시됨)을 예를 들어 설명하나 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 적어도 하나의 전기 소자(800a)는 모듈화된 전기 소자(800a)라면 다양하게 적용될 수 있다. 예컨대, 상기 적어도 하나의 전기 소자(800a)는 전력관리 모듈, 오디오 모듈, 햅틱 모듈, 카메라 모듈, 센서 모듈, 통신 모듈, 가입자 식별 모듈 및 안테나 모듈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 실시예에서의 전기 소자(800a)는 안테나 모듈을 적용하여 설명하기로 한다.
상기 제 1 인쇄회로기판(340)에는 제 1 통신 회로(미도시됨)가 배치될 수 있다. 상기 제 2 인쇄회로기판(801)은 제 1 면 및 제 2 면을 포함할 수 있고, 상기 제 2 인쇄회로기판(801)의 제 1 면에는 제 2 통신 회로(미도시됨)가 배치될 수 있고, 상기 제 2 인쇄회로기판(801)의 제 2 면에는 적어도 하나의 안테나 모듈(800a)이 배치될 수 있다. 상기 적어도 하나의 안테나 모듈(800a)은 상기 제 1 인쇄회로기판(340)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 상기 안테나 모듈(800a)은 적어도 하나의 안테나(도 6의 안테나 엘리먼트들(632, 634, 636, 또는 638)) 또는 안테나 패턴을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 제 1, 2 인쇄회로기판(340)(801)은 분리되어 배치되고, 상기 제 1 인쇄회로기판(340)은 후술하는 제 1 열확산 부재(840)와 평행하게 배치될 수 있다.
상기 안테나 모듈(800a)은 안테나 어레이(예; 도 6의 630)를 포함하는 제 2 인쇄회로기판(801)을 포함할 수 있고, 상기 제 2 인쇄회로 기판(801)을 감싸는 차폐 부재(802)를 포함할 수 있으며, 상기 차폐 부재(802)의 상면에 후술하는 열전달 부재(800b)의 제 1 열전달 영역(810)와 대면되도록 안테나 열전달 부재(803)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재는 컨포멀 쉴딩(예; 몰딩) 또는 쉴드캔 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 방열 구조(800)는 제 1, 2 및 3 열전달 영역(810)(820)(830)을 포함하는 열전달 부재(800b) 및 제 1, 2 열확산 부재(840)(850)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 열전달 부재(800b)는 상기 제 1, 2 및 3 열전달 영역(810)(820)(830)들이 서로 일체로 하나로 연결될 수 있다. 또한, 상기 열 전달 부재(800b)의 상기 적어도 일부 영역의 일면 및 상기 다른 적어도 일부 영역의 일면은 서로 평행하지 않게 형성될 수 있다. 예를 들어 상기 제 1 열전달 영역(810)과 상기 제 2 열전달 영역(820)은 서로 평행하지 않게 형성될 수 있다.
상기 제 1 열전달 영역(810)의 제 1 면(810a)은 상기 제 2 인쇄회로기판(801)의 일면에 배치된 상기 안테나 모듈(800a)의 상기 안테나 열전달 부재(803)와 대면될 수 있고, 상기 제 1 열전달 영역(810)의 상기 제 1 면(810a)의 반대편의 제 2 면(810b)은 상기 제 1 인쇄회로 기판(340)의 일면과 대면될 수 있다.
이 상태에서, 상기 안테나 모듈(800a)에서 발생하는 열(A1)는 상기 제 1 열전달 영역(810)에 전달되고, 상기 제 1 열전달 영역(810)은 상기 전달된 열 (A1)의 적어도 일부를 상기 제 1 인쇄회로 기판(340)으로 전달하여 냉각시키고, 나머지 적어도 일부의 열(A1)은 상기 제 2 열전달 영역(820)에 전달할 수 있다.
상기 제 2 열전달 영역(820)은 상기 제 1 열전달 영역(810)과 단차지게 상기 제 1 방향(예; X축 또는 Y축)으로 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제 2 열전달 영역(820)의 제 1 면(820a)은 상기 전자 장치(예; 도 4의 101)에 내장된 제 1 열확산 부재(840)의 일면과 대응대게 배치될 수 있고, 상기 제 2 열전달 영역(820)의 제 1 면(820a)의 반대편 제 2 면(820b)은 상기 전자 장치(예; 도 4의 101)에 내장된 제 2 열확산 부재(850)의 일면과 대응되게 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 열전달 영역(820)은 상기 제 1 열전달 영역(810)으로부터 전달받은 열(A1)을 상기 제 1, 2 열확산 부재(840)(850)로 전달하고, 상기 제 1, 2 열확산 부재(840)(850)은 전달받은 열(A1)을 확산 또는 분산시켜 냉각시킬 수 있다.
상기 제 3 열전달 영역(830)은 단차진 상기 제 1, 2 열전달 영역(810)(820)를 서로 연결시킬 수 있도록 상기 제 1, 2 열전달 영역(810)(820)의 사이에 상기 제 1 방향(예; X축 또는 Y축)의 수직인 제 2 방향(예; Z축)으로 밴딩되어 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제 1, 2 열전달 영역(810)(820)은 서로 단차를 갖게 배치될 수 있고, 상기 제 3 열전달 영역(830)은 상기 이러한 단차진 상기 제 1, 2 열전달 영역(810)(820)를 서로 연결시킬 수 있다. 이로인해 상기 제 3 열전달 영역(830)은 상기 제 1 열전달 영역(810)의 열(A1)을 상기 제 2 열전달 영역(820)으로 전달할 수 있다.
상기 제 3 열전달 영역(830)는 밴딩 부재를 포함할 수 있고, 상기 밴딩 부재의 형상은 " L "자 형상, " Z "자 형상 또는 번개 형상 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제 3 열전달 영역(830)는 상기 개시된 형상이외에 밴딩되는 형상이라면 다양하게 적용될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예; 도 4의 101)내에 구비된 상기 전기 소자(800a)의 크기 및 두께와 상기 제 1, 2 열확산 부재(840)(850)의 크기 및 두께가 서로 다를 경우, 상기 전기 소자(800a)의 위치와 상기 제 1, 2 열확산 부재(840)(850)의 위치는 서로 다르게 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 전기 소자(800a)와 상기 제 1, 2 열확산 부재(840)(850)는 단차지게 배치될 수 있다. 따라서, 상기 전기 소자(800a)에 대응되게 배치된 제 1 열전달 영역(810)와 상기 제 1, 2 열확산 부재(840)(850)에 대응되게 배치된 제 2 열전달 영역(820)도 단차지게 배치될 수 있다. 이와 같이, 상기 단차지게 배치된 상기 제 1, 2 열전달 영역(810)(820)을 연결하기 위해 상기 제 1, 2 열전달 영역(810)(820)의 사이에 상기 제 3 열전달 영역(830)를 배치할 수 있다. 따라서, 상기 제 1, 2 열전달 영역(810)(820)는 상기 전기 소자(800a)에 의해 발생된 열(A1)을 상기 제 3 열전달 영역(830)를 통해 원활하게 전달받을 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 제 1, 2 및 3 열전달 영역(810)(820)(830)은 상기 열(A1)을 상기 제 1, 2 열 확산 부재(840)(850)로 전달하는 열 전달 경로를 형성할 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치에 포함된 방열 구조(800)의 작동 상태를 나타내는 측단면도이다.
도 9를 참조하면, 상기 방열 구조(800)는 제 1, 2 및 3 열전달 영역(810)(820)(830)를 포함하는 열전달 부재(800b) 및 제 1, 2 열확산 부재(840)(850)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 열전달 영역(810)의 제 1 면(810a)은 상기 안테나 모듈(800a)의 안테나 열전달 부재(803)와 대면될 수 있고, 상기 제 1 열전달 영역(810)의 상기 제1 면(810a)의 반대편의 상기 제 2 면(810b)은 상기 제 1 인쇄회로기판(340)의 일면과 대면될 수 있다. 상기 제 1 열전달 영역(810)의 아래에 단차지게 상기 제 2 열전달 영역(820)가 배치될 수 있다. 이 상태에서, 상기 제 3 열전달 영역(830)의 일단이 상기 제 1 열전달 영역(810)와 연결됨과 동시에 상기 제 1 열전달 영역(810)로부터 밴딩되어 수직인 제 2 방향(예; Z축)으로 배치되고, 상기 제 3 열전달 영역(830)의 타일단은 상기 제 2 열전달 영역(820)와 연결될 수 있다. 상기 제 2 열전달 영역(820)의 제 1 면(820a)은 상기 제 1 열확산 부재(840)의 일면과 대응되게 배치될 수 있고, 상기 제 2 열전달 영역(820)의 제 1 면의 반대편 제 2 면(820b)은 상기 제 2 열확산 부재(850)의 일면과 대응되게 배치될 수 있다.
이 상태에서, 상기 안테나 모듈(800a)은 신호 처리등의 동작시 열(A1)이 발생되고, 상기 안테나 모듈(800a)에서 발생된 열(A1)은 상기 제 1 열전달 영역(810)에 전달될 수 있다. 상기 제 1 열전달 영역(810)는 전달된 열(A1)의 일부를 상기 제 1 인쇄회로 기판(340)으로 전달하여 냉각시키고, 나머지 열(A1)은 상기 제 3 열전달 영역(830)에 전달할 수 있다. 상기 제 3 열전달 영역(830)는 전달된 열의 전달 방향을 제 1 방향(예; X축 또는 Y축)에서 수직인 제 2 방향(예; Z축)으로 변경시킬 수 있다. 상기 제 3 열전달 영역(830)는 방향이 변경된 열(A1)을 상기 제 2 열전달 영역(820)로 전달할 수 있다. 상기 제 2 열전달 영역(820)에 전달된 적어도 일부 열(A1)은 상기 제 2 열전달 영역(820)의 제 1 면(820a)과 대면된 상기 제 1 열확산 부재(840)로 전달하여 냉각시킬 수 있다. 그리고 나머지 적어도 일부 열(A1)은 상기 제 2 열전달 영역(820)의 제 1 면의 반대편 제 2 면(820b)에 대면된 상기 제 2 열확산 부재(850)로 전달하여 냉각시킬 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 제 1 열확산 부재(840)는 히트 파이트(heat pipe) 또는 진공 챔버(vapor chamber)를 포함할 수 있다. 본 실시예에서 상기 제 2 열확산 부재(840)는 진공 챔버를 적용하여 설명하기로 한다. 상기 진공 챔버는 챔버 열전달 부재(841) 및 챔버 본체부(842)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 챔버열전달 부재(841)는 상기 제 2 열전달 영역(820)의 제 1 면(820a)과 대응되게 배치될 수 있고, 상기 제 2 열전달 영역(820)의 제 1 면을 통해 전달된 열(A1)을 전달받을 수 있다. 상기 챔버 본체부(842)는 상기 챔버 열전달 부재(851)에 전달된 열(A1)을 확산 또는 분산하여 냉각시킬 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 챔버 열전달 부재(841)은 전달된 열을 진공 챔버(vapor chamber)에 의해 면방향으로 빠르게 확산시키기 위해 열전달 물질을 포함할 수 있다. 상기 챔버 열전달 부재(841)의 열전달 물질은 액체 또는 고체 상태이며 탄소 섬유 입자를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 제 2 열확산 부재(850)는 히트 파이트(heat pipe) 또는 진공 챔버(vapor chamber)를 포함할 수 있다. 본 실시예에서 상기 제 2 열확산 부재(850)는 히트 파이트(heat pipe)를 적용하여 설명하기로 한다. 따라서, 상기 제 2 열전달 영역(820)의 제 2 면(820b)을 통해 전달된 열(A1)은 히트 파이트(heat pipe)인 상기 제 2 열확산 부재(850)를 통해 냉각시키거나, 외부로 배출시킬 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 제 1, 2 열확산 부재(840)(850) 중 일부는 생략되거나 방열 시트(sheet)나 금속 플레이트등으로 변형될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 제 1, 2 열확산 부재(840)(850)는 열 확산 부재(thermal spreader), 히트 파이트(heat pipe), 진공 챔버(vapor chamber) 또는 열 전달 부재(thermal plate) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 10과 같이, 상기 제 2 열전달 영역(820)의 제 1 면(820a)에 전달된 열(A1)이 상기 제 1 열확산 부재(840)의 상기 챔버 열전달 부재(841)에 전달되고, 상기 챔버 열전달 부재(841)에 전달된 열(A1)은 상기 챔버 본체부(842)의 전체로 확산되어 냉각시킬 수 있다. 예컨대,상기 챔버 열전달 부재(841)에 전달된 고온의 열(A1-1)은 적어도 일부 영역으로 수직으로 확산되고, 수직으로 확산된 열(A1-1)은 수평으로 확산되어 상기 제 1 열확산 부재(840)의 고온영역에서, 저온영역으로 확산될 수 있다. 상기 수평으로 확산된 열(A1-2)은, 수평으로 확산됨과 동시에 상기 저온 영역으로 확산될 수 있다. 또한, 수평으로 확산된 열(A1-2)는 상기 제 1 열확산 부재(840)의 적어도 다른 영역의 수직으로 확산될 수 있다. 적어도 다른 영역으로 수직 확산된 열(A1-3)은 상기 제 1 열확산 부재(840)를 통해 다시 수평으로 확산될 수 있다, 상기 수평으로 확산된 열(A1-4)은 상기 제 1 열확산 부재(840)의 저온 영역으로 확산될 수 있다.
이와 같이, 상기 챔버 열전달 영역(841)의 고온의 열(A1)은 상기 제 1 열확산 부재(840)에 전달됨과 동시에 수직확산 또는 수평확산을 통해 상기 제 1 열확산 부재(840)의 전체로 빠르게 확산 또는 분산되어 전자 장치의 더 넓은 영역으로 확산 또는 분산시킬 수 있다. 예를 들어 전기 소자(800a)가 배치된 영역에 열(A1)이 집중되는 것을 방지할 수 있다.
상기 제 1, 2 열확산 부재(840)(850)는 구리(Cu) 또는 세라믹 소재(예: 질화 붕소 또는 질화 알루미늄) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 실시예에서 상기 적어도 하나의 제 1, 2 열확산 부재(840)(850)는 구리(Cu) 또는 세라믹 소재를 예를 들어 설명하나 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 제 1, 2 열확산 부재(840)(850)는 상기 제 2 열전달 영역(820)로부터 전달된 열(A1)을 확산 또는 분산시키는 소재라면 다양하게 적용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1, 2 열확산 부재(840)(850)는 예를 들면, 구리(Cu) 또는 세라믹 소재(예: 질화 붕소 또는 질화 알루미늄) 중 적어도 하나를 포함함으로써, 제 2 열전달 영역(820)에서 전달된 열(A1)의 확산을 용이하게 할 수 있다. 또한, 구리(Cu) 또는 세라믹 소재는 상기 방열 구조에서 요구되는 또는 방열 구조의 설계에 부합하는 방향으로 열확산을 형성하도록 가공하기 용이할 수 있다.
이와 같이, 상기 제 1, 2 열전달 영역(810)(820)의 사이에 상기 제 1 방향(예; X축 또는 Y축)의 수직인 제 2 방향(예; Z축)으로 상기 제 1 열전달 영역(810)로부터 밴딩되어 제 3 열전달 영역(830)를 배치함으로써, 상기 제 3 열전달 영역(830)가 단차지게 배치된 상기 제 1, 2 열전달 영역(810)(820)를 서로 연결시킬 수 있고, 이로 인해, 상기 제 1 열전달 영역(810)의 열(A1)을 상기 제 3 열전달 영역(830)를 통해 상기 제 2 열전달 영역(820)로 전달하고, 상기 제 2 열전달 영역(820)에 전달된 열(A1)은 상기 제 2 열전달 영역(820)의 제 1 면(820a) 또는 제 2 면(820b)에 대응되게 배치된 상기 제 1, 2 열확산 부재(840)(850)에 전달하여 확산 또는 분산시켜 냉각시킬 수 있다. 이로 인해 모듈화된 전기 소자(800a)의 열(A1)을 냉각시킬 수 있을 뿐만 아니라, 전기 소자(800a)에 대하여 안정된 작동 환경을 조성할 수 있다. 예컨대, 상기 제 1, 2 및 3 열전달 영역(810)(820)(830)을 포함하는 열전달부재(800b) 및 상기 제 1, 2 열확산 부재(840)(850)는 상기 전기 소자(800a)에서 발생된 열(A1)을 전달 확산 또는 분산시켜 상기 전기 소자(800a)의 온도 또는 상기 전자 장치내에서의 상기 전기 소자(800a)가 배치된 공간의 온도를 낮출 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예; 도 4의 101)내에 구비된 다양한 크기 및 두께의 상기 전기 소자(800a)가 상기 제 1, 2 및 3 열전달 영역(810)(820)(830)을 포함하는 열전달 부재(800b)에 의해 상기 제 1, 2 열확산 부재(840)(850)와 연결될 수 있고, 예컨대, 상기 전기 소자와 대면된 상기 제 1 열전달 영역(810)이 상기 제 1 방향(예; X축 또는 Y축)으로 평행하게 배치되고, 상기 제 1 열전달 영역(810)는 수직인 상기 제 2 방향(예; Z축)으로 배치된 상기 제 3 열전달 영역(830)와 연결되며, 상기 제 3 열전달 영역(830)는 단차진 상기 제 2 열전달 영역(820)와 연결될 수 있다. 상기 제 2 열전달 영역(820)는 상기 제 1, 2 열확산 부재(840)(850)와 연결될 수 있다.
이와 같이, 상기 전기 소자(800a)의 위치와 상기 제 1, 2 열확산 부재(840)(850)의 위치가 서로 다르게 배치되더라도 상기 제 1, 2 및 3 열전달 영역(810)(820)(830)에 의해 서로 연결될 수 있다. 따라서, 상기 전기 소자(800a)와 상기 제 1, 2 열확산 부재(840)(850)는 상기 제 1, 2 및 3 열전달 영역(810)(820)(830)에 의해 상기 전자 장치(예; 도 4의 101)내에서 배치를 용이하게 할 수 있을 뿐만 아니라 실장의 효율성도 향상시킬 수 있다.
도 11은 본 발명의 다른 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(예; 도 4의 101)에 포함된 방열 구조(900)를 나타내는 사시도이다
앞서 언급한 도 4 및 도 11을 참조하면, 다른 다양한 실시예에 따른 방열 구조(900)를 포함하는 전자 장치(101)는, 측면 베젤 구조(331), 제 1 지지부재(332)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 후면 플레이트(380), 상기 전자 장치(101)내에 제 1 방향(예: X축 또는 Y축)으로 배치된 제 1 인쇄회로기판(340) 및 상기 제 1 인쇄회로기판(340)의 이웃한 위치에 상기 제 1 방향(예: X축 또는 Y축)의 수직인 제 2 방향(예: Z축)으로 배치된 복수의 전기 소자(900a)를 포함한 제 2 인쇄회로기판(예; 도 12의 901) 및 방열 구조(900)를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 복수의 전기 소자(900a)는 모듈화된 안테나 모뎀 또는 안테나 모듈(900a) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나 모듈(900a)은,안테나 어레이(예; 도 6의 630) 및 통신 모듈(미도시됨)을 포함한 상기 제 2 인쇄회로 기판(예; 도 12의 901)을 포함하고, 상기 안테나 모듈(900a)은 상기 제 2 인쇄회로 기판(예; 도 12의 901)를 감싸는 차폐 부재(예; 도 12의 902)를 포함하며, 상기 안테나 모듈(900a)은 상기 차폐 부재(예; 도 12의 902)의 상면에 배치되고, 상기 제 1, 2 열전달 영역(910)(902)와 대면되는 안테나열전달 부재(예; 도 12의 903)를 포함할 수 있다.
상기 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 4의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
상기 방열 구조(900)는 제 1, 2, 3 및 4 열전달 영역(910)(920)(930)(940)을 포함하는 열전달 부재(900b) 및 열확산 부재(950)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1, 2 열전달 영역(910)(920)는 상기 복수의 전기 소자(900a)의 일면에 대응되도록 상기 제 2 방향(예: Z축)으로 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 복수의 전기 소자(900a)는 제 1, 2 안테나 모듈(예; 도 13의 900a-1)( 예; 도 13의 900a-2)을 포함할 수 있고, 상기 제 1 안테나 모듈(예; 도 13의 900a-1)의 일면은 상기 제 1 열전달 영역(910)의 일면에 대응되게 배치될 수 있으며, 상기 제 2 안테나 모듈(예; 도 13의 900a-2)의 일면은 상기 제 2 열전달 영역(920)의 일면에 대응되게 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제 1, 2 안테나 모듈(예; 도 13의 900a-1) (예; 도 13의 900a-2)은 상기 제 2 방향(예: Z축)으로 배치되어 있으므로, 상기 제 1, 2 안테나 모듈(예; 도 13의 900a-1) (예; 도 13의 900a-2)과 대응되는 상기 제 1, 2 열전달 영역(910)(920)도 상기 제 2 방향(예: Z축)으로 배치될 수 있다.
상기 제 3 열전달 영역(930)은 상기 제 1 열전달 영역(910)과 연결될 수 있고, 상기 제 1 방향(예: X축 또는 Y축)으로 배치될 수 있으며,
상기 제 3 열전달 영역(930)는 상기 제 2 열전달 영역(920)와 상기열확산 부재(940)를 연결시킬 수 있다. 상기 제 4 열전달 영역(930)은 상기 제 2 열전달 영역(920)와 상기 제 3 열전달 영역(940)을 연결시키기 위해 밴딩 부재를 포함할 수 있고, 상기 밴딩 부재의 형상은 " L "자 형상, " Z "자 형상 또는 번개 형상 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제 4 열전달 영역(930)은 상기 개시된 형상이외에 밴딩되는 형상이라면 다양하게 적용될 수 있다.
상기 제 1, 2, 3 및 4 열전달 영역(910)(920)(930)(940)은 서로 일체로 하나로 연결될 수 있다.
도 12는 본 발명의 다른 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(예; 도 4의 101)에 포함된 방열 구조(900)의 작동 상태를 나타내는 측단면도이고, 도 13은 본 발명의 다른 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(예; 도 4의 101)에 포함된 방열 구조(900)의 작동 상태를 나타내는 평면도이다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 상기 방열 구조(900)는 제 1, 2, 3 및 4 열전달 영역(910)(920)(930)(940)을 포함하는 열전달 부재(900b) 및 열확산 부재(950)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 열전달 영역(910)의 전면은 상기 제 2 방향(예: Z축)으로 배치된 상기 제 1 안테나 모듈(900a-1)의 일면에 대응되게 배치될 수 있고, 상기 제 1 열전달 영역(910)의 하측면은 상기 제 3 열전달 영역(930)의 적어도 일부 측면과 연결될 수 있다. 상기 제 3 열전달 영역(930)의 적어도 일부 측면은 상기 제 4 열전달 영역(940)의 일단과 연결될 수 있고, 상기 제 4 열전달 영역(930)의 타일단은 상기 제 2 열전달 영역(920)의 하측면과 연결될 수 있다. 상기 제 2 열전달 영역(920)의 전면은 상기 제 2 방향(예; Z축)으로 배치된 상기 제 2 안테나 모듈(900a-2)의 일면과 대응되게 배치될 수 있다.
이 상태에서, 상기 제 1, 2 안테나 모듈(900a-1)(900a-2)은 신호 처리등의 동작시 열(B1)을 발생시키고, 상기 제 1 안테나 모듈(900a-1)에서 발생된 열(B1)은 상기 제 1 열전달 영역(910)에 전달될 수 있다. 상기 제 1 열전달 영역(910)는 전달된 열(B1)을 상기 제 3 열전달영역(930)에 전달하고, 상기 제 3 열전달 영역(930)은 전달된 적어도 일부 열(B1)을 1차적으로 확산하여 냉각시킬 수 있다. 상기 냉각이 덜된 적어도 일부 열(B1)은 상기 제 3 열전달 영역(930)에 연결된 열확산 부재(950)로 전달되어 외부로 방출될 수 있다.
상기 제 2 안테나 모듈(900a-2)에서 발생된 열(B1)은 상기 제 2 열전달 영역(920)에 전달되고, 상기 제 2 열전달 영역(920)의 열(B1)은 상기 제 4 열전달 영역(940)에 전달될 수 있다, 상기 제 4 열전달 영역(940)에 전달된 열(B1)은 상기 제 3 열절단 영역(930)에 전달시키고, 상기 제 3 열절단 영역 부재(930)은 전달된 적어도 일부 열(B1)을 1차적으로 확산 또는 방출시킬 수 있다. 상기 냉각이 덜된 적어도 일부 열(B1)은 상기 제 3 열절단 영역 부재(930)에 연결된 열확산 부재(950)로 전달되어 외부로 방출될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기열확산 부재(950)는 히트 파이트(heat pipe) 또는 진공 챔버(vaper chamber)를 포함할 수 있다. 따라서, 상기 제 1, 2,및 4 열전달 영역(910)(920)(940)를 통해 전달된 열(B1)은 1차적으로 상기 제 3 열전달 영역 (930)에서 냉각될 수 있고, 2차적으로 히트 파이트(heat pipe)인 상기 열확산 부재(950)를 통해 냉각시키거나 외부로 방출시킬 수 있다.
도 14와 같이, 상기 제 1, 2 안테나 모듈(900a-1)(900a-2)은 상기 제 2 방향(Z축)으로 배치되고, 상기 제 1, 2 안테나 모듈(900a-1)(900a-2)의 일면에 상기 제 1, 2 열전달 영역(910)(920)의 일면을 대응되게 배치될 수 있다. 상기 제 1 안테나 모듈(900a-1)의 동작에 따라 발생된 열(B1)은 수직으로 확산될 수 있다. 상기 수직으로 확산된 열(B1)은 상기 제 1 열전달 영역(910)로 전달되고, 상기 제 1 열전달 영역(910)의 수직 확산 열(B1-1)은 바로 상기 제 3 열전달 영역(930)에 전달됨과 동시에 확산되어 방출될 수 있다. 예컨대, 일정 영역, 예를 들어 상기 제 1 안테나 모듈(900a-1)이 배치된 공간에 집중되는 것을 방지할 수 있다. 상기 제 2 안테나 모듈(900a-2)의 동작에 따라 발생된 열(B1)은 수직으로 이동될 수 있다. 상기 수직으로 이동된 열은 상기 제 2 열전달 영역(920)에 전달되고, 상기 제 2 열전달 영역(920)에 전달된 열(B1-2)이 수직에서 수평으로 이동되어 상기 제 4 열전달 영역(940)에 전달될 수 있다. 상기 제 2 열전달 영역(920)에 전달된 열(B1)은 상기 제 4 열전달 영역(940)에 의해 수평으로 이동되어 상기 3 열절단 영역(930)에 전달됨과 동시에 확산되어 냉각될 수 있다. 상기 수평으로 이동된 열(B1-2)은 상기 제 3 열전달 영역(930)에서 수평으로 확산될 수 있다. 이때, 상기 제 3 열절단 영역(930)에서 냉각이 덜된 열(B1-4)은 상기 제 3 열절단 영역(930)에서 수평에서 수직으로 확산되어 상기 제 3 열전달 영역(930)을 통해 상기 열확산 부재(950)로 전달되어 외부로 방출될 수 있다.
한 실시예 따르면, 상기 제 1, 2, 3 및 4 영역(910)(920)(930)(940)은 상기 제 1, 2 안테나 모듈(900a-1)(900a-2)에서 발생된 열(B1)을 상기 열 확산 부재(950)로 전달하는 열 전달 경로를 형성할 수 있다.
이와 같이, 상기 제 1, 2 및 4 열전달 영역(910)(920)(940)에서 전달된 열(B1)는 상기 제 3 열전달 영역(930)에 의해 1차적으로 냉각될 수 있고, 상기 제 3 열절단 영역(930)에서 냉각이 덜된 나머지 열(B1)은 상기 제 3 열전달 영역(930)에 연결된 상기 열확산 부재(950)에 전달되어 냉각될 수 있다. 이로인해 모듈화된 전기 소자(900a)에서 발생된 열을 냉각시킬 수 있을 뿐만 아니라, 전기 소자(900a)에 대하여 안정된 작동 환경을 조성할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 제 1, 2, 3 및 4 열전달 영역(910)(920)(930)(940)을 포함한 열전달 부재(900b)는 상기 전자 장치(예; 도 4의 101)내에 구비된 상기 전기 소자(900a)의 배치에 따라 배치가능함으로써, 상기 제 1, 2, 3 및 4 열전달 영역(910)(920)930)(940)을 포함한 열전달 부재(900b)는 상기 전자 장치(예; 도 4의 101)내에서 배치를 용이하게 할 수 있을 뿐만 아니라 실장성도 향상시킬 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(도 4의 101)는, 제 1 인쇄회로기판(도 4의 340); 상기 제 1 인쇄회로기판과 평행하게 배치된 열 확산 부재(thermal spreader) (도 8의 840, 850); 상기 제 1 인쇄회로기판과 분리(separate)되어 배치되고, 상기 제 1 인쇄회로기판과 전기적으로 연결된 제 2 인쇄회로기판(도 8의 801); 및 적어도 일부 영역은 상기 열 확산 부재와 대면하고, 밴딩되어 형성된 다른 적어도 일부 영역은 상기 제 2 인쇄회로기판의 일면과 대면하게 배치된 열 전달 부재(도 8의 800b)를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 열 전달 부재의 상기 적어도 일부 영역과 상기 다른 적어도 일부 영역은 서로 단차를 갖게 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 열 전달 부재의 상기 적어도 일부 영역의 일면 및 상기 다른 적어도 일부 영역의 일면은 서로 평행하지 않게 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 인쇄 회로 기판에는 제 1 통신 회로가 배치되고, 상기 제 2 인쇄 회로 기판에는 제 2 통신 회로가 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 인쇄 회로 기판의 상기 일면에는 상기 제 2 통신 회로가 배치되고, 상기 제 2 인쇄 회로 기판의 다른 일면에는 적어도 하나의 안테나가 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 통신회로가 배치된 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판과 평행하게 배치된 열 확산 부재(thermal spreader); 상기 인쇄회로기판과 분리(separate)되어 배치되고, 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되어 상기 통신 회로와 기능적으로 연결된 안테나 모듈; 및 적어도 일부 영역은 상기 열 확산 부재와 대면하게 배치되고, 밴딩되어 형성된 다른 적어도 일부 영역은 상기 안테나 모듈의 일면과 대면하게 배치된 열 전달 부재를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(도 4의 101)는, 제 1 통신 회로가 배치된 제 1 인쇄회로기판(도 9의 340); 제 1 면 및 제 2 면을 포함하는 제 2 인쇄회로기판(도 9의 801), 상기 제 2 인쇄회로 기판은 상기 제 1 면에 제 2 통신 회로가 배치되고, 및 상기 제 2 면 방향을 향해 적어도 하나의 안테나 모듈이 형성되어, 상기 제 1 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되고; 상기 제 1 인쇄회로기판과 평행하게 배치된 열 확산 부재(thermal spreader) (도 9의 840, 850); 및 적어도 일부가 밴딩되어 형성된 영역이 상기 제 2 인쇄회로기판의 상기 제 1 면과 대면하고,및 다른 영역의 적어도 일부는 상기 열 확산 부재와 대면하게 배치되어, 상기 제 1 면에서 발생된 열을 상기 열 확산 부재로 전달하는 열 전달 경로를 형성하는 열 전달 부재(도 9의 800b)를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(도 4의 101)는, 적어도 하나의 전기 소자가 배치된 제 1, 2 인쇄회로 기판(도 9의 340, 801); 제 1, 2 열확산 부재(도 10의 840, 850); 및 열전달 부재를 포함하고, 상기 열전달 부재는, 상기 제 2 인쇄회로기판에 배치된 적어도 하나의 전기 소자의 일면에 대응되게 제 1 방향(X축 또는 Y축)으로 배치된 제 1 열전달 영역(도 9의 810); 상기 제 1 열전달 부재로부터 단차지게 상기 제 1 방향(X축 또는 Y축)으로 형성된 제 2 열전달 영역(도 9의 820); 및 상기 제 1, 2 열전달 영역의 사이에 배치되고, 상기 제 1 방향(X축 또는 Y축)의 수직인 제 2 방향(Z축)으로 상기 제 1 열전달 영역로부터 밴딩되어 형성된 제 3 열전달 영역(도 9의 830)을 포함하며, 상기 제 1 열전달 영역의 제 1 면은 상기 제 1 인쇄회로 기판의 일면에 대응되게 배치되고, 상기 제 1 열전달 영역의 제 1 면의 반대편 제 2 면은 상기 제 2 인쇄회로기판의 일면에 대응되게 배치되며, 상기 제 2 열전달 영역의 제 1 면은 상기 제 1 열확산 부재의 일면에 대응되게 배치되고, 상기 제 2 열전달 영역의 제 1 면의 반대편 제 2 면은 제 2 열확산 부재의 일면에 대응되게 배치되며, 상기 제 3 열전달 영역은 단차지게 배치된 상기 제 1, 2 열전달 영역을 서로 연결시킬 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 인쇄회로 기판은, 안테나 모뎀 또는 안테나 모듈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 인쇄회로 기판(도 9의 801)은, 안테나 어레이 및 통신 모듈을 포함하고, 상기 통신 모듈을 감싸는 차폐 부재(도 9의 802)를 구비하며, 상기 차폐 부재의 일면에 상기 제 1 열전달 영역의 제 1 면과 대면되는 안테나 열전달 부재(도 9의 803);를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3 열전달 영역은 밴딩 부재를 포함하고, 상기 밴딩 부재의 형상은 " L " 자 형상, " Z " 자 형상 또는 번개 형상 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 열확산 부재는 히트 파이프(heat pipe) 또는 진공 챔버(vapor chamber) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 열확산 부재는 히트 파이프(heat pipe) 또는 진공 챔버(vapor chamber) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 진공 챔버(vapor chamber)는, 상기 제 2 열전달 영역의 제 1 면과 대응되게 배치된 챔버 열전달 부재; 및 상기 챔버 열전달 부재에 전달된 열을 확산 또는 분산하는 챔버 본체부;를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1, 2 열확산 부재는 구리(Cu) 또는 세라믹 소재 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(도 4의 101)는, 상기 전자 장치내에 제 1 방향(X축 또는 Y축)으로 배치된 제 1 인쇄회로기판(도 12의 340); 상기 제 1 방향(X축 또는 Y축)의 수직인 제 2 방향(Z축)으로 배치된 복수의 전기 소자를 포함한 제 2 인쇄회로기판(도 12의 901); 열전달 부재로서, 상기 복수의 전기 소자의 일면에 대응되게 상기 제 2 방향(Z축)으로 배치된 제 1, 2 열전달 영역(도 13의 910,920); 상기 제 1 열전달 영역과 연결되고, 상기 제 1 방향(X축 또는 Y축)으로 배치된 제 3 열전달 영역(도 13의 930); 및 상기 제 2 열전달 영역과 상기 제 3 열전달 영역을 연결시키는 제 4 열전달 영역(도 13의 940)을 포함하는 상기 열전달 부재(도 13의 900b); 및 상기 제 3 열전달 영역과 연결되는 열확산 부재(도 13의 950);를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 전기 소자는 모듈화된 안테나 모뎀 또는 안테나 모듈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 인쇄회로 기판(도 12의 901)은,안테나 어레이 및 통신 모듈을 포함하고, 상기 통신 모듈을 감싸는 차폐 부재(도 12의 902)를 구비하며, 상기 차폐 부재의 일면에 상기 제 1 열전달 영역의 제 1 면과 대면되는 안테나 열전달 부재(도 12의 903)를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 열확산 부재는 히트 파이프(heat pipe) 또는 진공 챔버(vapor chamber)를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 진공 챔버(vapor chamber)는 상기 제 1, 2, 3 및 4 열전달 영역에 전달된 열을 확산 또는 분산할 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 방열 구조를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
제 1 인쇄회로기판: 340 제 2 인쇄회로기판 : 801, 901
제 2 지지부재(예; 리어 케이스 또는 브라켓) : 360
전기 소자(예; 안테나 모듈) : 800a, 900a
제 1, 2, 3 열전달 영역 : 810, 820, 830,910, 920, 930
제 4 열전달 영역 : 940
열전달 부재 : 800b, 900b
제 1, 2 열확산 부재 : 840, 850, 940, 950
열 : A1, B1

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 인쇄회로기판;
    상기 제 1 인쇄회로기판과 평행하게 배치된 열 확산 부재(thermal spreader);
    상기 제 1 인쇄회로기판과 분리(separate)되어 배치되고, 상기 제 1 인쇄회로기판과 전기적으로 연결된 제 2 인쇄회로기판; 및
    적어도 일부 영역은 상기 열 확산 부재와 대면하고, 밴딩되어 형성된 다른 적어도 일부 영역은 상기 제 2 인쇄회로기판의 일면과 대면하게 배치된 열 전달 부재;를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 열 전달 부재의 상기 적어도 일부 영역과 상기 다른 적어도 일부 영역은 서로 단차를 갖게 형성된 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 열 전달 부재의 상기 적어도 일부 영역의 일면 및 상기 다른 적어도 일부 영역의 일면은 서로 평행하지 않게 형성된 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 인쇄 회로 기판에는 제 1 통신 회로가 배치되고,
    상기 제 2 인쇄 회로 기판에는 제 2 통신 회로가 배치된 전자 장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 제 2 인쇄 회로 기판의 상기 일면에는 상기 제 2 통신 회로가 배치되고,
    상기 제 2 인쇄 회로 기판의 다른 일면에는 적어도 하나의 안테나가 배치된 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 열 확산 부재는 히트 파이프(heat pipe) 또는 진공 챔버(vapor chamber) 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 열 전달 부재의 적어도 일부가 밴딩되어 형성된 영역이 상기 제 2 인쇄회로기판의 상기 일면과 대면하고, 상기 열 전달 부재의 다른 영역의 적어도 일부는 상기 열 확산 부재와 대면하게 배치되어, 상기 일면에서 발생된 열을 상기 열 확산 부재로 전달하는 열 전달 경로를 형성하는 전자 장치
  8. 전자 장치에 있어서,
    적어도 하나의 전기 소자가 배치된 제 1, 2 인쇄회로 기판;
    제 1, 2 열확산 부재; 및
    열전달 부재;를 포함하고,
    상기 열전달 부재는, 상기 제 2 인쇄회로기판에 배치된 적어도 하나의 전기 소자의 일면에 대응되게 제 1 방향(X축 또는 Y축)으로 배치된 제 1 열전달 영역; 상기 제 1 열전달 부재로부터 단차지게 상기 제 1 방향(X축 또는 Y축)으로 형성된 제 2 열전달 영역; 및 상기 제 1, 2 열전달 영역의 사이에 배치되고, 상기 제 1 방향(X축 또는 Y축)의 수직인 제 2 방향(Z축)으로 상기 제 1 열전달 영역로부터 밴딩되어 형성된 제 3 열전달 영역;을 포함하고,
    상기 제 1 열전달 영역의 제 1 면은 상기 제 1 인쇄회로 기판의 일면에 대응되게 배치되고, 상기 제 1 열전달 영역의 제 1 면의 반대편 제 2 면은 상기 제 2 인쇄회로기판의 일면에 대응되게 배치되고,
    상기 제 2 열전달 영역의 제 1 면은 상기 제 1 열확산 부재의 일면에 대응되게 배치되고, 상기 제 2 열전달 영역의 제 1 면의 반대편 제 2 면은 제 2 열확산 부재의 일면에 대응되게 배치되고, 및
    상기 제 3 열전달 영역은 단차지게 배치된 상기 제 1, 2 열전달 영역을 서로 연결시키는 전자 장치.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 제 2 인쇄회로 기판은, 안테나 모뎀 또는 안테나 모듈 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  10. 제 8 항에 있어서, 상기 제 2 인쇄회로 기판은, 안테나 어레이 및 통신 모듈을 포함하고,
    상기 통신 모듈을 감싸는 차폐 부재를 구비하며,
    상기 차폐 부재의 일면에 상기 제 1 열전달 영역의 제 1 면과 대면되는 안테나측 열전달 부재;를 포함하는 전자 장치.
  11. 제 8 항에 있어서, 상기 제 3 열전달 영역은 밴딩 부재를 포함하고,
    상기 밴딩 부재의 형상은 " L " 자 형상, " Z " 자 형상 또는 번개 형상 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  12. 제 8 항에 있어서, 상기 제 1 열확산 부재는 히트 파이프(heat pipe) 또는 진공 챔버(vapor chamber) 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  13. 제 8 항에 있어서, 상기 제 2 열확산 부재는 히트 파이프(heat pipe) 또는 진공 챔버(vapor chamber) 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 진공 챔버(vapor chamber)는, 상기 제 2 열전달 영역의 제 1 면과 대응되게 배치된 챔버 열전달 부재; 및
    상기 챔버 열전달 부재에 전달된 열을 확산 또는 분산하는 챔버 본체부;를 포함하는 전자 장치.
  15. 제 8 항에 있어서, 상기 제 1, 2 열확산 부재는 구리(Cu) 또는 세라믹 소재 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치내에 제 1 방향(X축 또는 Y축)으로 배치된 제 1 인쇄회로기판;
    상기 제 1 방향(X축 또는 Y축)의 수직인 제 2 방향(Z축)으로 배치된 복수의 전기 소자를 포함한 제 2 인쇄회로기판;
    열전달 부재로서, 상기 복수의 전기 소자의 일면에 대응되게 상기 제 2 방향(Z축)으로 배치된 제 1, 2 열전달 영역; 상기 제 1 열전달 영역과 연결되고, 상기 제 1 방향(X축 또는 Y축)으로 배치된 제 3 열전달 영역; 및 상기 제 2 열전달 영역과 상기 제 3 열전달 영역을 연결시키는 제 4 열전달 영역을 포함하는 상기 열전달 부재; 및
    상기 제 3 열전달 영역과 연결되는 열확산 부재;를 포함하는 전자 장치.
  17. 제 16 항에 있어서, 상기 복수의 전기 소자는 모듈화된 안테나 모뎀 또는 안테나 모듈 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  18. 제 16 항에 있어서, 상기 제 2 인쇄회로 기판은, 안테나 어레이 및 통신 모듈을 포함하고,
    상기 통신 모듈을 감싸는 차폐 부재를 구비하며,
    상기 차폐 부재의 일면에 상기 제 1 열전달 영역의 제 1 면과 대면되는 안테나 열전달 부재를 포함하는 전자 장치.
  19. 제 16 항에 있어서, 상기 열확산 부재는 히트 파이프(heat pipe) 또는 진공 챔버(vapor chamber)를 포함하는 전자 장치.
  20. 제 19 항에 있어서, 상기 진공 챔버(vapor chamber)는 상기 제 1, 2, 3 및 4 열전달 영역에 전달된 열을 확산 또는 분산하는 전자 장치.

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021256684A1 (ko) * 2020-06-18 2021-12-23 삼성전자 주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
US11289790B2 (en) 2019-09-19 2022-03-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including antenna module having heat transfer member extending therefrom
WO2022085980A1 (ko) * 2020-10-23 2022-04-28 삼성전자 주식회사 안테나 고정 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023054977A1 (ko) * 2021-09-28 2023-04-06 삼성전자주식회사 방열 구조를 포함하는 전자 장치
WO2023153791A1 (ko) * 2022-02-08 2023-08-17 주식회사 아모그린텍 열전달시트, 이를 포함하는 열전달 어셈블리 및 전자기기
EP4231119A4 (en) * 2020-12-16 2024-05-01 Samsung Electronics Co., Ltd. ELECTRONIC DEVICE COMPRISING A HEAT DISSIPATION ELEMENT

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11181955B2 (en) * 2019-01-28 2021-11-23 Samsung Electronics Co., Ltd Electronic device having thermal diffusion structure
JP7491318B2 (ja) * 2019-11-15 2024-05-28 ソニーグループ株式会社 携帯型電子機器
KR20210155648A (ko) * 2020-06-16 2021-12-23 삼성전자주식회사 그라운드 연결 구조를 포함하는 전자 장치
JP7527877B2 (ja) * 2020-07-27 2024-08-05 キヤノン株式会社 電子機器
EP4241335A4 (en) * 2020-11-06 2024-07-10 Dejero Labs Inc SYSTEM AND METHOD FOR MOUNTING ANTENNAS
EP4250888A4 (en) * 2021-04-06 2024-07-24 Samsung Electronics Co Ltd ELECTRONIC DEVICE COMPRISING A HEAT DISSIPATION STRUCTURE
EP4149224A1 (en) 2021-09-09 2023-03-15 Stryker European Operations Limited Housing assembly for accommodating printed circuit boards
CN114885497A (zh) * 2022-05-13 2022-08-09 苏州三星电子电脑有限公司 电子设备
CN115051136B (zh) * 2022-08-11 2023-01-31 成都锐芯盛通电子科技有限公司 一种用于共形相控阵天线散热结构
TWI838259B (zh) * 2023-05-24 2024-04-01 明泰科技股份有限公司 散熱結構及電子裝置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001160608A (ja) * 1999-12-02 2001-06-12 Sharp Corp 電子機器ユニットにおける発熱部品の放熱構造
KR20180024434A (ko) * 2016-08-30 2018-03-08 주식회사 엠디엠 다면 방열구조를 갖는 다층 pcb 어셈블리

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08102512A (ja) 1994-08-05 1996-04-16 Diamond Electric Mfg Co Ltd ヒートパイプとこの固定具
US6930386B1 (en) * 2004-03-29 2005-08-16 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Shock hardened mounting and cooling of a semiconductor device
JP4775290B2 (ja) 2007-03-15 2011-09-21 サクサ株式会社 電子機器の放熱構造
EP2355628B1 (en) * 2010-01-29 2013-10-16 LG Electronics Inc. Mobile terminal
US8411444B2 (en) 2010-09-15 2013-04-02 International Business Machines Corporation Thermal interface material application for integrated circuit cooling
CN102045992B (zh) 2011-01-10 2012-12-19 华为终端有限公司 用户设备
CN102163910B (zh) * 2011-03-29 2013-12-04 华为技术有限公司 电源模块以及应用该电源模块的电子设备
CN104300311A (zh) * 2013-07-15 2015-01-21 凡甲电子(苏州)有限公司 电连接器组合
KR20150031818A (ko) * 2013-09-17 2015-03-25 삼성전자주식회사 온도감소가 가능한 휴대전자장치
KR102063077B1 (ko) 2013-11-25 2020-02-11 엘지전자 주식회사 무선통신 단말기
KR102094754B1 (ko) * 2013-12-03 2020-03-30 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR102184621B1 (ko) * 2014-02-21 2020-11-30 삼성전자주식회사 방열 쉬트를 구비한 이동 통신 단말기
KR102099255B1 (ko) 2014-05-07 2020-04-10 삼성전자주식회사 방열장치 및 이를 구비한 전자장치
US9595505B2 (en) * 2014-11-25 2017-03-14 Nxp Usa, Inc. Thermally-enhanced three dimensional system-in-packages and methods for the fabrication thereof
JP2016152254A (ja) 2015-02-16 2016-08-22 サンデンホールディングス株式会社 電子装置及び無線通信装置
CN204651482U (zh) 2015-05-04 2015-09-16 晁中精密科技股份有限公司 具天线功能的散热片
KR102415651B1 (ko) * 2015-07-01 2022-07-01 엘지전자 주식회사 이동 단말기
US9578780B1 (en) 2015-10-16 2017-02-21 Chaun-Choung Technology Corp. Heat dissipating device
KR102583890B1 (ko) 2016-02-18 2023-10-05 삼성전자주식회사 열 수집/확산 구조를 가진 전자 장치
TWI631768B (zh) * 2016-06-20 2018-08-01 川益科技股份有限公司 通訊裝置及其天線組件
WO2018057645A1 (en) * 2016-09-22 2018-03-29 Apple Inc. Battery architecture in an electronic device
CN107006136B (zh) 2016-09-26 2021-11-23 深圳市大疆创新科技有限公司 散热机构及具有该散热机构的电子调速器、电子装置
WO2018092949A1 (ko) * 2016-11-18 2018-05-24 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR102386132B1 (ko) 2017-03-30 2022-04-13 엘지전자 주식회사 전자장치
US10488898B2 (en) * 2017-03-31 2019-11-26 Microsoft Technology Licensing, Llc Flexible heat spreader
CN108776530A (zh) * 2018-06-11 2018-11-09 Oppo广东移动通信有限公司 一种散热组件以及电子装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001160608A (ja) * 1999-12-02 2001-06-12 Sharp Corp 電子機器ユニットにおける発熱部品の放熱構造
KR20180024434A (ko) * 2016-08-30 2018-03-08 주식회사 엠디엠 다면 방열구조를 갖는 다층 pcb 어셈블리

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11289790B2 (en) 2019-09-19 2022-03-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including antenna module having heat transfer member extending therefrom
WO2021256684A1 (ko) * 2020-06-18 2021-12-23 삼성전자 주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2022085980A1 (ko) * 2020-10-23 2022-04-28 삼성전자 주식회사 안테나 고정 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
EP4231119A4 (en) * 2020-12-16 2024-05-01 Samsung Electronics Co., Ltd. ELECTRONIC DEVICE COMPRISING A HEAT DISSIPATION ELEMENT
WO2023054977A1 (ko) * 2021-09-28 2023-04-06 삼성전자주식회사 방열 구조를 포함하는 전자 장치
WO2023153791A1 (ko) * 2022-02-08 2023-08-17 주식회사 아모그린텍 열전달시트, 이를 포함하는 열전달 어셈블리 및 전자기기

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Publication number Publication date
US11910516B2 (en) 2024-02-20
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