KR102628968B1 - 안테나를 포함하는 전자 장치 및 상기 전자 장치의 전력 백오프 제어 방법 - Google Patents

안테나를 포함하는 전자 장치 및 상기 전자 장치의 전력 백오프 제어 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102628968B1
KR102628968B1 KR1020190088248A KR20190088248A KR102628968B1 KR 102628968 B1 KR102628968 B1 KR 102628968B1 KR 1020190088248 A KR1020190088248 A KR 1020190088248A KR 20190088248 A KR20190088248 A KR 20190088248A KR 102628968 B1 KR102628968 B1 KR 102628968B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
antenna
electronic device
signal
processor
module
Prior art date
Application number
KR1020190088248A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20210011169A (ko
Inventor
조우식
이경록
오형주
전민환
조대영
허관
허원형
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020190088248A priority Critical patent/KR102628968B1/ko
Priority to PCT/KR2020/009555 priority patent/WO2021015521A1/en
Priority to EP20844126.1A priority patent/EP3987668A4/en
Priority to US16/936,217 priority patent/US11191032B2/en
Publication of KR20210011169A publication Critical patent/KR20210011169A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102628968B1 publication Critical patent/KR102628968B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40—Circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W52/00—Power management, e.g. TPC [Transmission Power Control], power saving or power classes
    • H04W52/04—TPC
    • H04W52/06—TPC algorithms
    • H04W52/14—Separate analysis of uplink or downlink
    • H04W52/146—Uplink power control
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W52/00—Power management, e.g. TPC [Transmission Power Control], power saving or power classes
    • H04W52/04—TPC
    • H04W52/38—TPC being performed in particular situations
    • H04W52/42—TPC being performed in particular situations in systems with time, space, frequency or polarisation diversity
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/245—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with means for shaping the antenna pattern, e.g. in order to protect user against rf exposure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/06—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
    • H01Q21/08—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart the units being spaced along or adjacent to a rectilinear path
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/28—Combinations of substantially independent non-interacting antenna units or systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q5/00—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
    • H01Q5/30—Arrangements for providing operation on different wavebands
    • H01Q5/307—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/005—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges
    • H04B1/0064—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges with separate antennas for the more than one band
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/3827—Portable transceivers
    • H04B1/3833—Hand-held transceivers
    • H04B1/3838—Arrangements for reducing RF exposure to the user, e.g. by changing the shape of the transceiver while in use
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B7/00—Radio transmission systems, i.e. using radiation field
    • H04B7/02—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas
    • H04B7/04—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas
    • H04B7/06—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas at the transmitting station
    • H04B7/0613—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas at the transmitting station using simultaneous transmission
    • H04B7/0615—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas at the transmitting station using simultaneous transmission of weighted versions of same signal
    • H04B7/0617—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas at the transmitting station using simultaneous transmission of weighted versions of same signal for beam forming
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/72—Mobile telephones; Cordless telephones, i.e. devices for establishing wireless links to base stations without route selection
    • H04M1/724—User interfaces specially adapted for cordless or mobile telephones
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W52/00—Power management, e.g. TPC [Transmission Power Control], power saving or power classes
    • H04W52/04—TPC
    • H04W52/18—TPC being performed according to specific parameters
    • H04W52/28—TPC being performed according to specific parameters using user profile, e.g. mobile speed, priority or network state, e.g. standby, idle or non transmission
    • H04W52/288—TPC being performed according to specific parameters using user profile, e.g. mobile speed, priority or network state, e.g. standby, idle or non transmission taking into account the usage mode, e.g. hands-free, data transmission, telephone
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W52/00—Power management, e.g. TPC [Transmission Power Control], power saving or power classes
    • H04W52/04—TPC
    • H04W52/30—TPC using constraints in the total amount of available transmission power
    • H04W52/36—TPC using constraints in the total amount of available transmission power with a discrete range or set of values, e.g. step size, ramping or offsets
    • H04W52/367—Power values between minimum and maximum limits, e.g. dynamic range
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W52/00—Power management, e.g. TPC [Transmission Power Control], power saving or power classes
    • H04W52/04—TPC
    • H04W52/38—TPC being performed in particular situations
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W76/00—Connection management
    • H04W76/10—Connection setup
    • H04W76/15—Setup of multiple wireless link connections
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W88/00—Devices specially adapted for wireless communication networks, e.g. terminals, base stations or access point devices
    • H04W88/02—Terminal devices
    • H04W88/06—Terminal devices adapted for operation in multiple networks or having at least two operational modes, e.g. multi-mode terminals

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Telephone Function (AREA)

Abstract

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 RAT(radio access technology)에 기반하여 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하도록 설정된 제1 안테나, 제2 RAT에 기반하여 제2 주파수 대역의 신호를 송수신하도록 설정된 제2 안테나, 상기 제1 안테나에 작동적으로 연결된 제1 무선 통신 회로, 상기 제2 안테나에 작동적으로 연결된 제2 무선 통신 회로, 상기 제1 무선 통신 회로 및 상기 제2 무선 통신 회로에 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서 및 상기 프로세서에 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는 실행 시에 상기 프로세서가 상기 제 1 무선 통신 회로를 제어하여 상기 제 1 안테나를 통해서 제 1 신호를 출력하는 경우, 상기 제 1 신호를 제1 전력으로 출력하고, 상기 제 1 무선 통신 회로를 제어하여 상기 제 1 안테나를 통해서 상기 제1 신호를 출력하는 동안,상기 제 2 무선 통신 회로를 제어하여 상기 제 2 안테나를 통해서 제2 신호를 출력하는 경우, 상기 제1 전력을 제1 백오프 값만큼 백오프한 전력으로 상기 제1 신호를 출력하도록 하는 인스트럭션들을 저장한다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치 및 상기 전자 장치의 전력 백오프 제어 방법 {ELECTRONIC DEVICE COMPRISING ANTENNA AND POWER BACKOFF CONTROL METHOD FOR THE ELECTRONIC DEVICE}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은 안테나를 구비하여 외부와 통신을 수행하는 전자 장치 및 그 전자 장치의 안테나의 동작에 따른 전력 백오프 제어 방법과 관련된다.
이동 통신 기술의 발달로, 스마트 폰(smartphone), 웨어러블(wearable) 기기와 같은 안테나(antenna)를 구비한 전자 장치가 광범위하게 보급되고 있다. 전자 장치는 안테나를 이용하여 데이터(예: 메시지, 사진, 동영상, 음악 파일, 또는 게임)를 포함하는 신호를 수신 또는 송신할 수 있다. 전자 장치는 신호를 보다 효율적으로 수신 또는 송신하기 위하여 복수 개의 안테나 엘리먼트(antenna element)들을 이용하여 안테나를 구현할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 복수의 안테나 엘리먼트들을 배열한 하나 이상의 안테나 어레이(antenna array)를 포함할 수 있다.
무선 통신의 경우 특정 규제 조건을 충족시켜야 할 필요성이 있다. 무선 이동 단말기의 경우, 단말기를 안면, 머리 또는 몸통에 가까이 밀착시켜 사용한다. 이때 무선 이동 단말기가 복사(輻射)시키는 RF(radiofrequency) 에너지의 일부가 체내로 흡수되며, 흡수된 에너지는 체내에서 열에너지로 바뀌게 된다. 무선 통신 상황에서 무선 이동 단말기가 발생하는 전자파는 인체에 부정적인 영향을 미칠 가능성이 있으므로, 무선 통신 신호를 송출하는 무선 이동 단말기가 인체가 접근하였을 경우 인체가 전파에 노출되는 정도를 제한할 필요가 있다. 예를 들어, 많은 국가들은 인체에 대한 전자파 흡수율을 나타내는 지표인 특정 흡수율(specific absorption rate, SAR)에 대한 기준을 만족하도록 규제하고 있다. SAR 란 인체나 모의 인체에 단위 질량당, 단위 시간당, 열에너지로 흡수되는 양(量)을 말하며, 단위는 W/kg이다.
전자 장치에서 방출되는 전자파에 대한 기준을 고려하여 안테나 모듈에 입력 또는 급전(feeding)되는 전력을 감소시키는 방식으로 전력 백오프(power backoff)를 수행할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따르면, 전자파에 대한 기준 및 안테나의 특성을 고려하여 전력 백오프 값을 제어하는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 RAT(radio access technology)에 기반하여 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하도록 설정된 제1 안테나, 제2 RAT에 기반하여 제2 주파수 대역의 신호를 송수신하도록 설정된 제2 안테나, 상기 제1 안테나에 작동적으로 연결된 제1 무선 통신 회로, 상기 제2 안테나에 작동적으로 연결된 제2 무선 통신 회로, 상기 제1 무선 통신 회로 및 상기 제2 무선 통신 회로에 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서 및 상기 프로세서에 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는 실행 시에 상기 프로세서가 상기 제 1 무선 통신 회로를 제어하여 상기 제 1 안테나를 통해서 제 1 신호를 출력하는 경우, 상기 제 1 신호를 제1 전력으로 출력하고, 상기 제 1 무선 통신 회로를 제어하여 상기 제 1 안테나를 통해서 상기 제1 신호를 출력하는 동안,상기 제 2 무선 통신 회로를 제어하여 상기 제 2 안테나를 통해서 제2 신호를 출력하는 경우, 상기 제1 전력을 제1 백오프 값만큼 백오프한 전력으로 상기 제1 신호를 출력하도록 하는 인스트럭션들을 저장한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 RAT에 기반하여 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하도록 설정된 제1 안테나, 제2 RAT에 기반하여 상기 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하도록 설정된 제2 안테나, 상기 제1 안테나에 작동적으로 연결된 제1 무선 통신 회로, 상기 제2 안테나에 작동적으로 연결된 제2 무선 통신 회로, 상기 제1 무선 통신 회로 및 상기 제2 무선 통신 회로에 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서 및 상기 통신 프로세서에 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는 실행 시에 상기 통신 프로세서가 상기 제 1 무선 통신 회로를 제어하여 상기 제 1 안테나를 통해서 제 1 신호를 출력하는 경우, 상기 제 1 신호를 제1 전력으로 출력하고, 상기 제 1 무선 통신 회로를 제어하여 상기 제 1 안테나를 통해서 상기 제1 신호를 출력하는 동안 상기 제 2 무선 통신 회로를 제어하여 상기 제 2 안테나를 통해서 제2 신호를 출력하는 경우, 상기 제1 전력을 제1 백오프 값만큼 백오프한 전력으로 상기 제1 신호를 출력하도록 하는 인스트럭션들을 저장한다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 포함된 복수의 안테나들의 동시 동작 여부에 따라 다양한 백오프를 수행할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 6은, 도 5를 참조하여 설명된 제 3 안테나 모듈의 구조를 나타낸 도면이다.
도 7은, 도 6의 제3 안테나 모듈의 라인 B-B'에 대한 단면을 도시한도면이다.
도 8은 일 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 모듈 배치도이다.
도 9는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 블록도이다.
도 10은 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작을 나타내는 순서도들이다.
도 11은 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작을 나타내는 순서도들이다.
도 12는 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작을 나타내는 순서도들이다.
도 13은 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작을 나타내는 순서도들이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도 1을 참고하여 일 실시예에 따른 전자 장치의 구성에 대하여 설명한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 통신 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 통신 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스(stylus) 펜)를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센z서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 통신 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈은, 일실시예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴으로 형성될 수 있고, 어떤 실시예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴 이외에 추가적으로 다른 부품(예: RFIC)을 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
이하, 도 2 내지 도 4를 참고하여, 일 실시예에 따른 전자 장치의 구조에 대하여 설명한다. 앞서 설명한 실시예와 동일한 구성에 대한 설명은 동일한 참조 번호로 참조될 수도 있으며, 예시로 대응되는 구성이 제시될 수도 있다. 앞서 설명한 실시예와 동일한 구성에 대한 설명은 생략할 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))의 전면의 사시도이다. 도 3은 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치(200)의 후면 사시도이다. 도 4는 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치(220)의 전개 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 면 (또는 전면)(210A), 제2 면 (또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 하우징은 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제1 영역(210D)들 (또는 상기 제2 영역(210E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제1 영역(210D) 또는 제2 영역(210E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(210D) 또는 제2 영역(210E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214), 센서 모듈(204, 216, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 발광 소자(206), 및 커넥터 홀(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 발광 소자(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 지문 센서(216), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(210D), 및/또는 상기 제2 영역(210E)에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(203, 207, 214)은, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(204, 216, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 216, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(216)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제1면(210A)(예: 디스플레이(201))뿐만 아니라 제2면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 카메라 장치(205), 및 제2 면(210B)에 배치된 제2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제2면(210B)에 배치된 센서 모듈(216)을 포함할 수 있다.
발광 소자(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 일 실시예에서는, 발광 소자(206)는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
도 4를 참조하면, 모바일 전자 장치(400)(예: 도 2의 모바일 전자 장치(200))는, 측면 베젤 구조(410), 제1 지지부재(411)(예: 브라켓), 전면 플레이트(420), 디스플레이(430), 인쇄 회로 기판(440), 배터리(450), 제2 지지부재(460)(예: 리어 케이스), 안테나(470), 및 후면 플레이트(480)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(400)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지부재(411), 또는 제2 지지부재(440))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(220)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2, 또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 지지부재(411)는, 전자 장치(400) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(410)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(410)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(411)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(411)는, 일면에 디스플레이(430)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(440)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(440)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 통신 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
이하, 도 5를 참고하여, 일 실시예에 따른 전자 장치의 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 구조에 대하여 설명한다. 앞서 설명한 실시예와 동일한 구성에 대한 설명은 동일한 참조 번호로 참조될 수도 있으며, 예시로 대응되는 구성이 제시될 수도 있다. 앞서 설명한 실시예와 동일한 구성에 대한 설명은 생략할 수 있다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(500)이다. 도 5를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 통신 프로세서(512), 제2 통신 프로세서(514), 제1 RFIC(radio frequency integrated circuit, 522), 제2 RFIC(524), 제3 RFIC(526), 제4 RFIC(528), 제1 RFFE(radio frequency front end, 532), 제2 RFFE(534), 제1 안테나(542), 제2 안테나(544), 및 제3 안테나(548)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 제2 네트워크(199)는 제1 셀룰러 네트워크(592)와 제2 셀룰러 네트워크(594)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제2 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제1 통신 프로세서(512), 제2 통신 프로세서(514), 제1 RFIC(522), 제2 RFIC(524), 제4 RFIC(528), 제1 RFFE(532), 및 제2 RFFE(534)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제4 RFIC(528)는 생략되거나, 제3 RFIC(526)의 일부로서 포함될 수 있다.
제1 통신 프로세서(512)는 제1 셀룰러 네트워크(592)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 셀룰러 네트워크(592)는 2세대(2G), 3세대(3G), 4세대(4G), 및/또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다.
제2 통신 프로세서(514)는 제2 셀룰러 네트워크(594)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G(fifth-generation) 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제2 셀룰러 네트워크(594)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다.
추가적으로, 일실시예에 따르면, 제1 통신 프로세서(512) 또는 제2 통신 프로세서(514)는 제2 셀룰러 네트워크(594)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 미만)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제1 통신 프로세서(512)와 제2 통신 프로세서(514)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 통신 프로세서(512) 또는 제2 통신 프로세서(514)는 프로세서(120), 도 1의 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제1 RFIC(522)는, 송신 시에, 제1 통신 프로세서(512)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제1 셀룰러 네트워크(592)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(radio frequency, RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제1 안테나(542))를 통해 제1 셀룰러 네트워크(592)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제1 RFFE(532))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제1 RFIC(522)는 전처리된 RF 신호를 제1 통신 프로세서(512)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제2 RFIC(524)는, 송신 시에, 제1 통신 프로세서(512) 또는 제2 통신 프로세서(514)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 셀룰러 네트워크(594)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 미만)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제2 안테나(544))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(594)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제2 RFFE(534))를 통해 전처리될 수 있다. 제2 RFIC(524)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제1 통신 프로세서(512) 또는 제2 통신 프로세서(514) 중 대응하는 통신 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제3 RFIC(526)는 제2 통신 프로세서(514)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 셀룰러 네트워크(594)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 제3 안테나(548))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(594)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제3 RFFE(536)를 통해 전처리될 수 있다. 예를 들어, 제3 RFFE(536)는 위상 변환기(538)를 이용하여 신호의 전처리를 수행할 수 있다. 제3 RFIC(526)는 전처리된 5G Above 6 RF 신호를 제2 통신 프로세서(514)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제3 RFFE(536)는 제3 RFIC(526)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제3 RFIC(526)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제4 RFIC(528)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제4 RFIC(528)는 제2 통신 프로세서(514)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF(intermediate frequency) 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제3 RFIC(526)로 전달할 수 있다. 제3 RFIC(526)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 제3 안테나(548))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(594)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제3 RFIC(526)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제4 RFIC(528)는 IF 신호를 제2 통신 프로세서(514)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일시예에 따르면, 제1 RFIC(522)와 제2 RFIC(524)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제1 RFFE(532)와 제2 RFFE(534)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제1 안테나(542) 또는 제2 안테나(544)중 적어도 하나의 안테나는 생략되거나 다른 안테나와 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제3 RFIC(526)와 제3 안테나(548)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제3 안테나 모듈(546)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제1 서브스트레이트와 별도의 제2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제3 RFIC(526)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 제3 안테나(548)가 배치되어, 제3 안테나 모듈(546)이 형성될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제3 안테나(548)는, 예를 들면, 빔포밍에 사용될 수 있는 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 제3 RFIC(526)와 제3 안테나(548)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제2 셀룰러 네트워크(594)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
제2 셀룰러 네트워크(594)(예: 5G 네트워크)는 제1 셀룰러 네트워크(592)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(530)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제1 통신 프로세서(512), 또는 제2 통신 프로세서(514))에 의해 액세스될 수 있다.
도 5에서는 하나의 제3 안테나 모듈(546)만 도시하였으나, 실시예에 따라, 전자 장치(101)는 복수의 제3 안테나 모듈(546)을 포함할 수 있다.
이하, 도 6 및 도 7을 참고하여, 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함된, 5G 네트워크와의 통신을 위한 안테나 모듈의 구조에 대하여 설명한다. 앞서 설명한 실시예와 동일한 구성에 대한 설명은 동일한 참조 번호로 참조될 수도 있으며, 예시로 대응되는 구성이 제시될 수도 있다. 앞서 설명한 실시예와 동일한 구성에 대한 설명은 생략할 수 있다.
도 6은, 예를 들어, 도 5를 참조하여 설명된 제 3 안테나 모듈(546)의 구조의 일 실시예를 도시한다. 도 6의 600a는, 상기 제 3 안테나 모듈(546)을 일 측에서 바라본 사시도이고, 도 6의 600b는 상기 제 3 안테나 모듈(546)을 다른 측에서 바라본 사시도이다. 도 6의 600c는 상기 제 3 안테나 모듈(546)의 A-A'에 대한 단면도이다. 도 7은, 도 6의 600a 의 제3 안테나 모듈(546)의 라인 B-B'에 대한 단면을 도시한다.
도 6을 참조하면, 일실시예에서, 도 5의 제 3 안테나 모듈(546)은 인쇄회로기판(610), 안테나 어레이(630), RFIC(radio frequency integrate circuit)(652), PMIC(power manage integrate circuit)(654), 모듈 인터페이스(미도시)을 포함할 수 있다. 선택적으로, 제 3 안테나 모듈(546)은 차폐 부재(690)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시예들에서는, 상기 언급된 부품들 중 적어도 하나가 생략되거나, 상기 부품들 중 적어도 두 개가 일체로 형성될 수도 있다.
인쇄회로기판(610)은 복수의 도전성 레이어들, 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(610)은, 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 인쇄회로기판(610) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다.
안테나 어레이(630)(예를 들어, 도 5의 548)는, 방향성 빔을 형성하도록 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(632, 634, 636, 또는 638)을 포함할 수 있다. 상기 안테나 엘리먼트들은, 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(610)의 제 1 면에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 안테나 어레이(630)는 인쇄회로기판(610)의 내부 또는 일면에 형성될 수 있다. 실시예들에 따르면, 안테나 어레이(630)는, 동일 또는 상이한 형상 또는 종류의 복수의 안테나 어레이들(예: 다이폴 안테나 어레이, 및/또는 패치 안테나 어레이)을 포함할 수 있다.
RFIC(652)(예를 들어, 도 5의 제3 RFIC(526))는, 상기 안테나 어레이(630)와 이격된, 인쇄회로기판(610)의 다른 영역(예: 상기 제 1 면의 반대쪽인 제 2 면)에 배치될 수 있다. 상기 RFIC(652)는, 안테나 어레이(630)를 통해 송/수신되는, 선택된 주파수 대역의 신호를 처리할 수 있도록 구성될 수 있다. 일실시예에 따르면, RFIC(652)는, 송신 시에, 통신 프로세서(미도시)로부터 획득된 기저대역 신호를 지정된 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 상기 RFIC(652)는, 수신 시에, 안테나 어레이(630)를 통해 수신된 RF 신호를, 기저대역 신호로 변환하여 통신 프로세서에 전달할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, RFIC(652)는, 송신 시에, IFIC(intermediate frequency integrate circuit)(예를 들어, 도 5의 제4 RFIC(528))로부터 획득된 IF 신호(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz) 를 선택된 대역의 RF 신호로 업 컨버트 할 수 있다. 상기 RFIC(652)는, 수신 시에, 안테나 어레이(630)를 통해 획득된 RF 신호를 다운 컨버트하여 IF 신호로 변환하여 상기 IFIC에 전달할 수 있다.
PMIC(654)는, 상기 안테나 어레이와 이격된, 인쇄회로기판(610)의 다른 일부 영역(예: 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. PMIC(654)는 메인 PCB(미도시)로부터 전압을 공급받아서, 안테나 모듈 상의 다양한 부품(예를 들어, RFIC(652))에 필요한 전원을 제공할 수 있다.
차폐 부재(690)는 RFIC(652) 또는 PMIC(654) 중 적어도 하나를 전자기적으로 차폐하도록 상기 인쇄회로기판(610)의 일부(예를 들어, 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. 일실시예에 따르면, 차폐 부재(690)는 쉴드캔을 포함할 수 있다.
도시되지 않았으나, 다양한 실시예들에서, 제 3 안테나 모듈(546)은, 모듈 인터페이스를 통해 다른 인쇄회로기판(예: 주 회로기판)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 모듈 인터페이스는, 연결 부재, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 상기 연결 부재를 통하여, 상기 제3 안테나 모듈(546)의 RFIC(652) 및/또는 PMIC(654)가 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 7을 참고하면, 인쇄회로기판(610)은 안테나 레이어(711)와 네트워크 레이어(713)를 포함할 수 있다.
상기 안테나 레이어(711)는, 적어도 하나의 유전층(737-1), 및 상기 유전층의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 안테나 엘리먼트(636) 및/또는 급전부(725)를 포함할 수 있다. 상기 급전부(725)는 급전점(727) 및/또는 급전선(729)을 포함할 수 있다.
상기 네트워크 레이어(713)는, 적어도 하나의 유전층(737-2), 및 상기 유전층의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 적어도 하나의 그라운드 층(733), 적어도 하나의 도전성 비아(735), 전송선로(723), 및/또는 신호 선로(729)를 포함할 수 있다.
아울러, 도시된 실시예에서, 제3 RFIC(526)는, 예를 들어 제 1 및 제 2 연결부들(solder bumps)(740-1, 740-2)을 통하여 상기 네트워크 레이어(713)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예들에서는, 연결부 대신 다양한 연결 구조 (예를 들어, 납땜 또는 BGA (ball grid array))가 사용될 수 있다. 상기 제3 RFIC(526)는, 제 1 연결부(740-1), 전송 선로(723), 및 급전부(725)를 통하여 상기 안테나 엘리먼트(636)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 RFIC(526)는 또한, 상기 제 2 연결부(740-2), 및 도전성 비아(735)를 통하여 상기 그라운드 층(733)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 제3 RFIC(526)는 또한 상기 신호 선로(729)를 통하여, 위에 언급된 모듈 인터페이스와 전기적으로 연결될 수 있다.
이하, 도 8을 참고하여, 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 복수의 안테나들의 실장 위치에 대하여 설명한다. 앞서 설명한 실시예와 동일한 구성에 대한 설명은 동일한 참조 번호로 참조될 수도 있으며, 예시로 대응되는 구성이 제시될 수도 있다. 앞서 설명한 실시예와 동일한 구성에 대한 설명은 생략할 수 있다.
도 8은 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 안테나 모듈 배치도이다.
도 8을 참조하여, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 안테나(542), 제3-1 안테나 모듈(810), 제3-2 안테나 모듈(820), 및/또는 제3-3 안테나 모듈(830)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 8은 전자 장치(101)의 후면에서 전자 장치(101)를 바라본 전자 장치(101)의 내부 모습을 도시할 수 있다. 예를 들어, 도 8은 전자 장치(101)의 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(480)) 및 안테나(예: 도 4의 안테나(470))를 제거한 뒤, 전자 장치(101)를 전자 장치(101)의 후면에서 일 방향(예: -Y 축 방향)으로 바라본 전자 장치(101)의 내부를 도시할 수 있다. 다른 예를 들어, 도 8은 전자 장치(101)의 후면 플레이트, 안테나, 및 제2 지지 부재(예: 도 4의 제2 지지 부재(460))를 제거한 뒤, 전자 장치(101)를 전자 장치(101)의 후면에서 일 방향으로 바라본 전자 장치(101)의 내부를 도시할 수 있다. 이하에서 설명의 편의 상, +Z축 방향을 전자 장치(101)의 상단, +X축 방향을 전자 장치(101)의 우측이라고 칭한다.
일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(410)(예: 프론트 메탈)의 적어도 일부는 레거시 셀룰러 통신(예: 2세대(2G), 3세대(3G), 4세대(4G), 및/또는 long term evolution(LTE) 이동 통신)(예: 도 5의 제1 셀룰러 네트워크(592)와의 통신)에 사용되는 제1 주파수 대역의 무선 신호(예: 6GHz 미만의 무선 신호)의 송수신을 위한 제1 안테나(542)(또는 방사체)로서 이용될 수 있다. 제1 안테나(542)는 제1 RAT(radio access technology)(예: 2G RAT, 3G RAT, 4G RAT, 및/또는 LTE RAT)에 기반하여 제1 주파수 대역의 무선 신호(예: 6GHz 미만의 무선 신호)를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 측면 베젤 구조(410) 중 전자 장치(101)의 하단 부분이 제1 안테나(542)일 수 있다. 일 실시예에 따라, 측면 베젤 구조(410)의 금속 베젤의 일부분을 이용하여 제1 안테나(542)의 안테나 방사체가 구현될 수 있으며, 제1 안테나(542)의 양 옆에 분절부(542-1)가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3-1 안테나 모듈(810)은 전자 장치(101)의 후면의 상단에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제3-1 안테나 모듈(810)은 전자 장치(101)의 베젤 구조(410) 또는 인쇄 회로 기판(440)과 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(480)) 사이에 위치될 수 있다. 일 실시예에 따라, 제 3-1 안테나 모듈(810)은 인쇄 회로 기판(440)과 후면 플레이트 사이가 아니라 인쇄 회로 기판(440)의 측면부에 위치할 수 있으며, 커넥터 등 다양한 방법으로 인쇄 회로 기판(440)과 전기적으로 연결될 수 있다.
예를 들어, 제3-1 안테나 모듈(810)은 도 6의 제3 안테나 모듈(546)에 대응할 수 있다. 제3-1 안테나 모듈(810)은 제2 RAT(예: NR(New Radio) RAT)에 기반하여 제2 주파수 대역의 무선 신호(예: 6GHz 이상의 무선 신호)를 송수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3-1 안테나 모듈(810)은 복수의 안테나 엘리먼트들(예: 도 6의 복수의 안테나 엘리먼트들(632, 634, 636, 638))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3-1 안테나 모듈(810)은 복수의 안테나 엘리먼트들이 +Z 방향을 향하여 빔을 형성하도록 전자 장치(101) 내에 배치될 수 있다.
제3-2 안테나 모듈(820)은, 예를 들어, 전자 장치(101)의 후면의 좌측에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제3-2 안테나 모듈(820)은 전자 장치(101)의 후면에서 바라보았을 때 좌측면 베젤 구조(410)에 인접하게 위치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제3-2 안테나 모듈(820)은 도 6의 제3 안테나 모듈(546)에 대응할 수 있다. 제3-2 안테나 모듈(820)은 제2 RAT(예: NR RAT)에 기반하여 제2 주파수 대역의 무선 신호(예: 6GHz 이상의 무선 신호)를 송수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3-2 안테나 모듈(820)은 복수의 안테나 엘리먼트들(예: 도 6의 복수의 안테나 엘리먼트들(632, 634, 636, 638))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3-2 안테나 모듈(820)은 복수의 안테나 엘리먼트들이 -X 방향을 향하여 빔을 형성하도록 전자 장치(101) 내에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제3-3 안테나 모듈(830)은, 전자 장치(101)의 후면의 우측에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제3-3 안테나 모듈(830)은 전자 장치(101)의 후면에서 바라보았을 때 우측면 베젤 구조(410)에 인접하게 위치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제3-3 안테나 모듈(830)은 도 6의 제3 안테나 모듈(546)에 대응할 수 있다. 제3-3 안테나 모듈(830)은 제2 RAT(예: NR RAT)에 기반하여 제2 주파수 대역의 무선 신호(예: 6GHz 이상의 무선 신호)를 송수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3-3 안테나 모듈(830)은 복수의 안테나 엘리먼트들(예: 도 6의 복수의 안테나 엘리먼트들(632, 634, 636, 638))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3-3 안테나 모듈(830)은 복수의 안테나 엘리먼트들이 +X 방향을 향하여 빔을 형성하도록 전자 장치(101) 내에 배치될 수 있다.
도 8과 관련하여 상술된 안테나 모듈들의 배치는 예시적인 것으로서 본 발명의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 안테나 모듈들의 수는 2개 이상일 수 있으며, 안테나 모듈들의 위치 또한 도 8의 예시에 제한되는 것은 아니다.
이하, 도 9를 참고하여, 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 구성에 대하여 설명한다. 앞서 설명한 실시예와 동일한 구성에 대한 설명은 동일한 참조 번호로 참조될 수도 있으며, 예시로 대응되는 구성이 제시될 수도 있다. 앞서 설명한 실시예와 동일한 구성에 대한 설명은 생략할 수 있다.
도 9는, 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 블록도(900)이다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 메모리(930)(예: 도 1의 메모리(130)), 센서 모듈(970)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 프로세서(990), 제1 무선 통신 회로(991)(예: 도 5의 제1 RFIC(522) 및/또는 제1 RFFE (532)), 및/또는 제2 무선 통신 회로(992)(예: 도 5의 제2 RFIC(524), 제3 RFIC(526), 제2 RFFE(534), 제3 RFFE(536), 위상 변환기(538), 및/또는 제4 RFIC(528))를 포함할 수 있다. 프로세서(990)은 도 1의 프로세서(120)에 대응되거나, 도 1의 프로세서(120), 도 5의 제1 통신 프로세서(512) 및/또는 제2 통신 프로세서(514)를 포함할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(101)의 구성들은 하우징(예: 도 2의 하우징(210)) 내부에 또는 하우징 상에 위치될 수 있다. 메모리(930), 센서 모듈(970), 제1 무선 통신 회로(991), 및 제2 무선 통신 회로(992)는 프로세서(990)와 작동적으로 연결될 수 있다. 도 9에 도시된 전자 장치(101)의 구성은 예시적인 것으로서 본 문서의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 도 9에 미도시된 구성을 더 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(101)는 도 9에 도시된 구성들 중 적어도 일부를 포함하지 않을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 메모리(930)는 실행 시에 프로세서(990)로 후술되는 전자 장치(101) 또는 프로세서(990)의 동작을 수행하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 메모리(930)는 프로세서(990)의 외부에 위치된, 프로세서(990)와 별개의 구성일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 메모리(930)는 프로세서(990)의 내부에 구현되거나 프로세서(990)와 하나의 칩으로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 센서 모듈(970)는 하나 이상의 센서들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(970)는 전자 장치(101)의 파지를 감지하기 위한 그립(grip) 센서를 포함할 수 있다.
예를 들어, 센서 모듈(970)는 전자 장치(101)에 인접하게 위치된 오브젝트를 탐지하기 위한 근접 센서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(970)는 프로세서(990)와 작동적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(990)는 센서 모듈(970)로부터 직접 센싱된 데이터를 수신할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(990)는 적어도 하나의 통신 프로세서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(990)는 제1 RAT (예: 2G RAT, 3G RAT, 4G RAT, 및/또는 LTE RAT)에 기반한 통신을 수행하도록 설정된 제1 통신 프로세서 및 제2 RAT(예: NR RAT)에 기반한 통신을 수행하도록 설정된 제2 통신 프로세서를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(990)는 제1 RAT 및 제2 RAT에 기반한 통신을 수행하도록 설정된 하나의 통신 프로세서를 포함할 수 있다. 프로세서(990)는 제1 무선 통신 회로(991) 및 제2 무선 통신 회로(992)와 작동적으로 연결되고, 제1 무선 통신 회로(991) 및 제2 무선 통신 회로(992)를 제어하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 무선 통신 회로(991)는 제1 RAT에 기반한 통신을 제공하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 제1 무선 통신 회로(991)는 제1 주파수 대역(예: 6 GHz 미만)의 신호를 송수신하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 제1 무선 통신 회로(991)는 제1 RAT에 기반하여 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하도록 설정된 적어도 하나의 안테나(예: 도 5 및/또는 도 8의 제1 안테나(542))를 이용하여 무선 신호를 송수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 측면 부재의 적어도 일부분(예: 도 8의 측면 부재(410) 중에서 전자 장치(101)의 하단 부분에 포함된 제1 안테나(542))은 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하도록 설정된 적어도 하나의 안테나로 이용될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 무선 통신 회로(992)는 제2 RAT에 기반한 통신을 제공하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 제2 무선 통신 회로(992)는 3 GHz 이상의 주파수 대역의 신호를 송수신하도록 설정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 무선 통신 회로(992)는 제2 주파수 대역(예: 6 GHz 이상)의 신호를 송수신하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 제2 무선 통신 회로(992)는 제2 RAT에 기반하여 제2 주파수 대역의 신호를 송수신하도록 설정된 적어도 하나의 안테나(예: 도 8의 제3-1 안테나 모듈(810), 제3-2 안테나 모듈(820), 및/또는 제3-3 안테나 모듈(830))를 이용하여 무선 신호를 송수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 무선 통신 회로(992)는 제1 주파수 대역(예: 6 GHz 미만)의 신호를 송수신하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 제2 무선 통신 회로(992)는 제2 RAT에 기반하여 제1 주파수 대역(예: 6 GHz 미만)의 신호를 송수신하도록 설정된 적어도 하나의 안테나(예: 도 5의 제1 안테나(542) 및/또는 제2 안테나(544, 또는 도 8의 제1 안테나(542)))를 이용하여 무선 신호를 송수신할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(990)는 전자 장치(101)의 외부 오브젝트를 탐지하고, 외부 오브젝트의 검출에 기반하여 제1 무선 통신 회로(991) 및/또는 제2 무선 통신 회로(992)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(990)는 외부 오브젝트의 거리 및/또는 유형에 기반하여 제1 무선 통신 회로(991) 및/또는 제2 무선 통신 회로(992)를 제어할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(990)는 센서 모듈(970) 및/또는 제1 무선 통신 회로(991)를 이용하여 전자 장치(101)에서 일정 거리 이내에 위치하는 오브젝트를 검출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(990)는 센서 모듈(970)의 그립 센서 및/또는 근접 센서를 이용하여 오브젝트를 검출할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(990)는 제1 무선 통신 회로(991)를 이용하여 오브젝트를 검출할 수 있다. 이 경우, 프로세서(990)는 제1 무선 통신 회로(991)를 이용하여 제1 대역의 신호를 송신하고, 송신된 신호의 반사 신호를 제1 무선 통신 회로의 피드백 수신 경로를 이용하여 수신할 수 있다. 프로세서(990)는 송신 신호와 반사 신호의 크기 및 위상에 기반하여 근거리 오브젝트를 검출할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(970)는 복수의 그립 센서들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(970)는 제1 RAT에 기반한 통신을 위한 안테나의 파지를 감지하기 위한 그립 센서와 제2 RAT에 기반한 통신을 위한 안테나의 파지를 감지하기 위한 그립 센서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 RAT에 기반한 통신을 위한 안테나가 복수인 경우 각각의 안테나의 파지를 감지하기 위해 복수의 그립 센서가 센서 모듈(970)에 포함될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 RAT에 기반한 통신을 위한 안테나가 복수인 경우 각각의 안테나의 파지를 감지하기 위해 복수의 그립 센서가 센서 모듈(970)에 포함될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(990)는 제2 무선 통신 회로(992)를 이용하여 외부 오브젝트를 검출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(990)는 제2 무선 통신 회로(992)를 이용하여 전자 장치(101)에서 일정 거리 밖에 위치하는 오브젝트를 검출할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(990)는 제2 무선 통신 회로(992)를 이용하여 근거리 오브젝트 또는 원거리 오브젝트를 검출할 수 있다. 프로세서(990)는 제2 무선 통신 회로(992)를 이용하여 제2 대역의 신호를 송신하고, 송신된 신호의 반사 신호를 측정하여 외부 오브젝트를 검출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(990)는 송신 신호와 반사 신호를 크기 및 위상을 비교하여, 외부 오브젝트의 거리 및/또는 외부 오브젝트의 유형(예: 금속성 물질, 비금속성 물질, 및/또는 사람의 신체)을 식별할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(990)는 송신 신호와 반사 신호의 크기 및 위상을 식별하고, 메모리(930)에 저장된 값을 이용하여 외부 오브젝트의 유형을 식별할 수 있다. 예를 들어, 메모리(930)는 송신 신호와 반사 신호의 크기 및 위상과 외부 오브젝트의 유형에 대한 매핑 정보를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 프로세서(990) 는 송신 신호 송신 시간과 반사 신호 수신 시간의 차이를 식별하고, 식별된 차이에 기반하여 거리를 판별할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(990)는 송신 신호와 수신 신호의 위상 차이에 기반하여 송신 시간과 수신 시간 사이의 차이를 식별할 수 있다.
이하, 도 5, 도 8 내지 도 13을 참고하여, 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 대하여 자세하게 설명한다.
도 10 내지 도 13은 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작을 나타내는 순서도들(1000, 1100, 1200, 1300)이다.
도 10 내지 도 13의 동작은 전자 장치 또는 전자 장치의 프로세서(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 프로세서(120))에 의하여 수행될 수 있다. 상술된 실시예의 구성과 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
도 5, 도 8, 도 9 및 도 10을 참고하면, 전자 장치(101)가 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)와 연결되어 있으면(1010), 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 제3 안테나 모듈(546)이 동작하고 있는지 판단할 수 있다(1020). 전자 장치(101)는 제3 안테나 모듈(546)과 제1 안테나(542)가 동시에 동작하고 있는지 제1 안테나(542)가 단독으로 동작하고 있는지 판단할 수 있다. 전자 장치(101)가 제2 네트워크(199)와 연결되어 있고(1010), 제3 안테나 모듈(546)이 동작하고 있지 않는 경우, 전자 장치(101)의 제1 안테나(542)가 단독으로 동작하고 있다는 것을 의미할 수 있다. 전자 장치(101)는 제3 안테나 모듈(564)과 제1 안테나(542)가 동시에 동작하고 있는 경우와 제1 안테나(542)가 단독으로 동작하는 경우를 구별하여 별개의 프로세스를 통해 제1 안테나(542)의 신호 출력 전력을 결정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 안테나 모듈(546)이 동작하고 있다는 것은, 프로세서(990)가 제2 무선 통신 회로(992)를 제어하여 제3 안테나(548)를 통하여 신호를 송신 또는 수신하고 있는 상태를 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 안테나 모듈(546)이 동작하고 있다는 것은, 전자 장치(101)가 제3 안테나 모듈(546)을 사용하여 제2 셀룰러 네트워크(594)(예: 5G 네트워크)와 통신하고 있는 상태를 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 안테나 모듈(546)이 동작하고 있다는 것은, 전자 장치(101)가 제3 안테나 모듈(546)을 사용하여 제2 주파수 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호를 제2 셀룰러 네트워크(594)(예: 5G 네트워크)를 통하여 송신 또는 수신하고 있는 상태를 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 안테나 모듈(546)이 동작하고 있다는 것은, 전자 장치(101)가 제3 안테나 모듈(546)을 통하여 제2 RAT(예: NR RAT)에 기반하여 제2 주파수 대역의 신호를 송신 또는 수신하고 있는 상태를 의미할 수 있다.
제3 안테나 모듈(546)와 제1 안테나(542)가 동시에 동작하고 있다는 것은 제3 안테나 모듈(546)가 신호를 송신 또는 수신하고 있고 제1 안테나(542)가 신호를 송신 또는 수신하고 있는 상태일 수 있다. 3GPP가 정의하는 NSA(Non-Stand Alone) 기술의 경우, 5G 통신을 위하여 전자 장치(101)는 제1 RAT(예: LTE RAT)에 기반한 제1 기지국과 제2 RAT(예: NR RAT)에 기반한 제2 기지국에 동시에 연결될 수 있다. 이 때, 제1 RAT에 기반하여 통신을 수행하는 제1 안테나(542)가 제1 기지국과의 연결되고, 제2 RAT에 기반하여 통신을 수행하는 제3 안테나 모듈(546)이 제2 기지국에 연결될 수 있다. 전자 장치(101)가 제1 RAT에 기반하여 기지국과 연결되고 동시에 제2 RAT에 기반하여 기지국과 연결된 상태는 EN-DC(E-UTRA new radio dual connectivity)를 의미할 수 있다.
전자 장치(101)가 제2 네트워크(199)와 연결되어 있고(1010), 제3 안테나 모듈(546)이 동작하고 있지 않는 경우(1020), 전자 장치(101)의 제1 안테나(542)가 동작하고 있다는 것을 의미할 수 있다. 전자 장치(101)의 제1 안테나가 동작하고 있다는 것은 프로세서(990)가 제1 무선 통신 회로(991)를 제어하여 제1 안테나를 통하여 제1 RAT(예: 2G RAT, 3G RAT, 4G RAT, 및/또는 LTE RAT)에 기반한 통신을 하고 있는 상태를 의미할 수 있다.
전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 제3 안테나 모듈(546)이 동작하지 않고 있는 경우, 전자 장치(101)의 핫스팟(hotspot) 또는 테더링(tethering) 기능이 활성화 되어있는지 판단할 수 있다(1030).
전자 장치(101)의 핫스팟 또는 테더링이 비활성화 되어있는 경우, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 근접 센서를 이용하여 근거리 오브젝트가 감지되는지 판단할 수 있다(1040). 일 실시예에 따라, 전자 장치(101)는 사용자가 통화를 위해 전자 장치(101)를 사용자의 신체 일부에 가까이 가져가는 경우 이를 근접 센서를 통하여 감지할 수 있다. 여기서 근접 센서는 제1 안테나(542) 인근 영역에 위치하는 근접 센서일 수 있다.
근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되지 않는 경우, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 제1 그립 센서를 이용하여 제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되는지 판단할 수 있다(1050). 제1 그립 센서는 제1 안테나(542)에 대한 파지를 감지할 수 있으며, 제1 안테나(542)에 대한 파지를 감지하도록 제1 안테나(542)에 근접하여 위치할 수 있다.
제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되지 않는 경우(1050), 전자 장치(101)는 커넥터 홀(예: 도 2의 제2 커넥터 홀(209))에 외부 전자 장치(예: 이어폰)가 연결되어 있는지 판단할 수 있다(1060).
외부 전자 장치가 연결되어 있지 않는 경우, 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통하여 A dBm의 신호를 출력할 수 있다(1070). A dBm은 예를 들어, 전자 장치(101)의 전자파가 인체에 대한 전자파 흡수율을 나타내는 지표인 특정 흡수율(SAR)에 대한 기준을 만족하는 값일 수 있다.
전자 장치(101)의 제3 안테나 모듈(546)이 동작하지 않고(1020), 전자 장치(101)의 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있는 경우(1030), 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통한 신호 출력을 W dB 만큼 백오프(backoff)할 수 있다(1031). 백오프 동작은 안테나에 의해 송출되는 신호의 이득 값을 감소시키는 동작을 의미할 수 있다. 즉, 제1 안테나(542)에 대해 W dB의 전력 백오프를 수행한다는 것은 제1 안테나(542)에 의해 송출되는 신호의 이득 값을 W dB만큼 감소시키는 것을 의미할 수 있다. 즉, 전자 장치(101)의 제3 안테나 모듈(546)이 동작하지 않고(1020), 전자 장치(101)의 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있는 경우(1030), 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통하여 A dBm - W dB의 신호를 출력할 수 있다(1031). W dB은 예를 들어, 제1 안테나(542)에 대해 W dB의 전력 백오프를 수행했을 때 전자 장치(101)의 전자파가 SAR에 대한 기준을 만족하는 값일 수 있다.
전자 장치(101)의 제3 안테나 모듈(546)이 동작하지 않고(1020), 전자 장치(101)의 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있지 않고(1030), 근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되는 경우(1040), 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통한 신호 출력을 Z dB 만큼 백오프할 수 있다(1041). 즉, 전자 장치(101)의 제3 안테나 모듈(546)이 동작하지 않고(1020), 전자 장치(101)의 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있지 않고(1030), 근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되는 경우(1040), 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통하여 A dBm - Z dB의 신호를 출력할 수 있다(1041). Z dB은 예를 들어, 제1 안테나(542)에 대해 Z dB의 전력 백오프를 수행했을 때 전자 장치(101)의 전자파가 SAR에 대한 기준을 만족하는 값일 수 있다.
전자 장치(101)의 제3 안테나 모듈(546)이 동작하지 않고(1020), 전자 장치(101)의 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있지 않고(1030), 근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되지 않고(1040), 제1 그립 센서에 의해 제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되는 경우(1050), 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통한 신호 출력을 Y dB 만큼 백오프할 수 있다(1051). 즉, 전자 장치(101)의 제3 안테나 모듈(546)이 동작하지 않고(1020), 전자 장치(101)의 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있지 않고(1030), 근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되지 않고(1040), 제1 그립 센서에 의해 제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되는 경우(1050), 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통하여 A dBm - Y dB의 신호를 출력할 수 있다(1051). Y dB은 예를 들어, 제1 안테나(542)에 대해 Y dB의 전력 백오프를 수행했을 때 전자 장치(101)의 전자파가 SAR에 대한 기준을 만족하는 값일 수 있다.
전자 장치(101)의 제3 안테나 모듈(546)이 동작하지 않고(1020), 전자 장치(101)의 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있지 않고(1030), 근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되지 않고(1040), 제1 그립 센서에 의해 제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되지 않고(1050), 외부 전자 장치가 연결되어 있는경우(1060), 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통한 신호 출력을 X dB 만큼 백오프할 수 있다(1051). 즉, 전자 장치(101)의 제3 안테나 모듈(546)이 동작하지 않고(1020), 전자 장치(101)의 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있지 않고(1030), 근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되지 않고(1040), 제1 그립 센서에 의해 제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되지 않고(1050), 외부 전자 장치가 연결되어 있는 경우(1060), 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통하여 A dBm - X dB의 신호를 출력할 수 있다(1061). X dB은 예를 들어, 제1 안테나(542)에 대해 X dB의 전력 백오프를 수행했을 때 전자 장치(101)의 전자파가 SAR에 대한 기준을 만족하는 값일 수 있다.
도 10은 전자 장치(101)의 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있지 않은 경우(1030), 근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되는지 여부를 판단(1040)하는 것으로 도시하였으나, 이는 일 실시예일 뿐이며, 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있지 여부 판단(1030)과 근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되는지 여부를 판단(1040)은 각각 독립적일 수 있다. 일 실시예에 따라 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있는 경우(1030)에도 근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되는지 여부를 판단(1040)할 수 있으며, 이 경우 전자 장치(101)는 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있는 상태와 근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되는 상태를 모두 고려하여 백오프 값(dB)을 결정할 수 있다.
도 10은 전자 장치(101)의 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있지 않고(1030), 근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되지 않는 경우(1040), 제1 그립 센서에 의해 제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되는지 여부를 판단(1050) 하는 것으로 도시하였으나, 이는 일 실시예일 뿐이며, 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있지 여부 판단(1030)과 근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되는지 여부 판단(1040)과 제1 그립 센서에 의해 제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되는지 여부를 판단(1050)은 각각 독립적일 수 있다. 일 실시예에 따라 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있고(1030) 근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되는(1040) 경우에도 제1 그립 센서에 의해 제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되는지 여부를 판단(1050)할 수 있으며, 이 경우 전자 장치(101)는 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있는 상태와 근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되는 상태와 제1 그립 센서에 의해 제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되는 상태(1050)를 모두 고려하여 백오프 값(dB)을 결정할 수 있다. 또한, 일 실시예에 따라 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있고(1030) 근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되지 않는(1040) 경우에도 제1 그립 센서에 의해 제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되는지 여부를 판단(1050)할 수 있으며, 전자 장치(101)에 해당되는 상태를 고려하여 백오프 값을 결정할 수 있다. 또한, 일 실시예에 따라 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있지 않고(1030) 근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되는(1040) 경우에도 제1 그립 센서에 의해 제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되는지 여부를 판단(1050)할 수 있으며, 전자 장치(101)에 해당되는 상태를 고려하여 백오프 값을 결정할 수 있다.
도 10은 전자 장치(101)의 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있지 않고(1030), 근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되지 않고(1040), 제1 그립 센서에 의해 제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되지 않는 경우(1050) 전자 장치(101)에 외부 전자 장치가 연결되어 있는지 여부를 판단(1060)하는 것으로 도시하였으나, 이는 일 실시예일 뿐이며, 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있지 여부 판단(1030)과 근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되는지 여부 판단(1040)과 제1 그립 센서에 의해 제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되는지 여부 판단(1050)과 전자 장치(101)에 외부 전자 장치가 연결되어 있는지 여부 판단(1060)은 각각 독립적일 수 있다. 전자 장치(101)는 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있지 여부 판단(1030)과 근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되는지 여부 판단(1040)과 제1 그립 센서에 의해 제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되는지 여부 판단(1050)과 전자 장치(101)에 외부 전자 장치가 연결되어 있는지 여부 판단(1060)를 각각 독립적으로 수행하여 해당되는 상태를 고려하여 백오프 값을 결정할 수 있다.
다시 도 5, 도 8, 도 9 및 도 10을 참고하면, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 제3 안테나 모듈(546)이 동작하고 있는지 판단한 결과(1020), 제3 안테나 모듈(546)이 동작하고 있다고 판단되면, 전자 장치(101)는 제3 안테나 모듈(546)에 포함되는 제3-1 안테나 모듈(예: 도 8의 제3-1 안테나 모듈(810))이 동작하고 있는지 판단할 수 있다(1021). 제3-1 안테나 모듈의 동작의 의미는 상술한 제3 안테나 모듈(546)의 동작에 대한 설명과 동일할 수 있다.
제3-1 안테나 모듈(810), 제3-2 안테나 모듈(820) 및 제3-3 안테나 모듈(830)은 제2 RAT(예: NR RAT)에 기반하여 신호를 송수신하는 안테나 모듈들로써 각각, 방향성 빔을 형성하도록 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함할 수 있다. 따라서, 제3-1 안테나 모듈(810), 제3-2 안테나 모듈(820) 및 제3-3 안테나 모듈(830)은 빔 포밍(Beam foaming) 기술을 이용해 전자파를 특정 지점에 집중적으로 방사할 수 있다.
제3-1 안테나 모듈(810), 제3-2 안테나 모듈(820) 또는 제3-3 안테나 모듈(830)과 제1 RAT(예: 2G RAT, 3G RAT, 4G RAT, 및/또는 LTE RAT)에 기반하여 신호를 송수신하는 제1 안테나(542)와 동시에 동작하는 경우, 제3-1 안테나 모듈(810), 제3-2 안테나 모듈(820) 또는 제3-3 안테나 모듈(830)에서 방사되는 전자파는 빔 방사 패턴 상, 제1 안테나(542)에서 방사되는 전자파와 중첩부가 발생할 수 있다. 따라서 제3-1 안테나 모듈(810), 제3-2 안테나 모듈(820) 또는 제3-3 안테나 모듈(830)과 제1 안테나(542)가 동시에 동작하는 경우, 사용자가 전자파에 노출되는 환경에 변화가 발생하며, 인체의 단위 질량당 흡수되는 전자파(열 에너지)를 판단 기준으로 하는 SAR 규격을 만족시키기 위해서는 이러한 전자파 노출 환경에 대한 변화를 고려해야 한다. 이하, 설명의 편의를 위하여, 제3-1 안테나 모듈(810), 제3-2 안테나 모듈(820) 또는 제3-3 안테나 모듈(830)과 제1 안테나(542)의 동시 동작으로 전자파 노출 환경이 변화되는 정도를 SAR에 대한 영향도라고 칭할 수 있다.
제3-1 안테나 모듈(810), 제3-2 안테나 모듈(820) 또는 제3-3 안테나 모듈(830)와 제1 안테나(542)가 동시 동작할 시, 제3-1 안테나 모듈(810), 제3-2 안테나 모듈(820) 또는 제3-3 안테나 모듈(830)과 제1 안테나(542)의 거리가 가까울수록 방사되는 전자파가 중첩되는 정도가 클 수 있으므로, 거리가 가까울수록 전자파 노출 관점에서 SAR에 대한 영향도가 클 수 있다.
도 8을 참고하여 설명하면, 제3-1 안테나 모듈(810)은 전자 장치의 상단에 위치하여, 측면 베젤 구조(410) 중 전자 장치의 하단 부분에 위치하는 제1 안테나(542)와의 거리가, 다른 제3-2 안테나(820) 또는 제3-3 안테나(830)와 제1 안테나(542) 사이의 거리에 비해 상대적으로 멀 수 있다. 따라서, 제3-1 안테나 모듈(810)과 제1 안테나(542)가 동시 동작하는 경우에 제3-1 안테나 모듈(810)과 제1 안테나(542)는 방사되는 전자파가 중첩되는 정도가 상대적으로 낮아, 전자파 노출 관점에서 SAR에 대한 영향도도 상대적으로 낮을 수 있다. 안테나 또는 안테나 모듈에 대한 전력 백오프 값을 결정할 시, 안테나와 안테나 모듈에서 동시에 방사되는 전자파가 중첩되어 사용자가 전자파에 노출되는 환경에 변화 발생하는 경우 이러한 영향을 백오프 값 결정에 반영할 수 있다.
전자 장치(101)는 제3-1 안테나 모듈(810)이 동작하고 있다고 판단되면(1021), 도 11의 순서도(1100)의 1110 단계로 넘어갈 수 있다(1022). 제3-1 안테나 모듈(810)이 동작하고 있는 경우의 전자 장치(101)의 동작에 대한 설명은 추후 도 11을 참고하여 설명한다.
전자 장치(101)는 제3-1 안테나 모듈(810)이 동작하고 있지 않다고 판단되면(1021), 제3 안테나 모듈(546)에 포함되는 제3-2 안테나 모듈(예: 도 8의 제3-2 안테나 모듈(820))이 동작하고 있는지 판단할 수 있다(1023). 제3-2 안테나 모듈의 동작의 의미는 상술한 제3 안테나 모듈(546)의 동작에 대한 설명과 동일할 수 있다.
도 8을 참고하여 설명하면, 제3-2 안테나 모듈(820)은 전자 장치의 좌측면 베젤 구조(410)에 인접하게 위치하여, 측면 베젤 구조(410) 중 전자 장치의 하단 부분에 위치하는 제1 안테나와 상대적인 거리가 제3-1 안테나(810)와 제1 안테나(542) 사이의 거리에 비해 상대적으로 가까울 수 있다. 따라서, 제3-2 안테나 모듈(820)과 제1 안테나(542)가 동시 동작하는 경우에 제3-2 안테나 모듈(820)과 제1 안테나(542)는 방사되는 전자파가 중첩되는 정도가 상대적으로 높아, 전자파 노출 관점에서 SAR에 대한 영향도도 상대적으로 높을 수 있다.
전자 장치(101)는 제3-2 안테나 모듈(820)이 동작하고 있다고 판단되면(1023), 도 12의 순서도(1200)의 1210 단계로 넘어갈 수 있다(1024). 제3-2 안테나 모듈(820)이 동작하고 있는 경우의 전자 장치(101)의 동작에 대한 설명은 추후 도 12를 참고하여 설명한다.
전자 장치(101)는 제3-2 안테나 모듈(820)이 동작하고 있지 않다고 판단되면(1023), 제3 안테나 모듈(546)에 포함되는 제3-3 안테나 모듈(예: 도 8의 제3-3 안테나 모듈(830))이 동작하고 있는지 판단할 수 있다(1025). 제3-3 안테나 모듈의 동작의 의미는 상술한 제3 안테나 모듈(546)의 동작에 대한 설명과 동일할 수 있다.
도 8을 참고하여 설명하면, 제3-3 안테나 모듈(830)은 전자 장치의 우측면 베젤 구조(410)에 인접하게 위치하여, 측면 베젤 구조(410) 중 전자 장치의 하단 부분에 위치하는 제1 안테나와 상대적인 거리가, 제3-1 안테나(810)와 제1 안테나(542) 사이의 거리에 비해 상대적으로 가까울 수 있다. 따라서, 제3-3 안테나 모듈(830)과 제1 안테나(542)가 동시 동작하는 경우에 제3-3 안테나 모듈(830)과 제1 안테나(542)는 방사되는 전자파가 중첩되는 정도가 상대적으로 높아, 전자파 노출 관점에서 SAR에 대한 영향도도 상대적으로 높을 수 있다. 제3-3 안테나 모듈(830)과 제3-2 안테나 모듈(820)은 제1 안테나(542)와의 거리가 비슷하기 때문에 제3-3 안테나 모듈(830)과 제1 안테나(542)의 SAR에 대한 영향도와 제3-2 안테나 모듈(820)과 제1 안테나(542)의 SAR에 대한 영향도는 비슷할 수 있다. 그러나 안테나 모듈의 실장 위치는 도 8에 한정되지 않으며, 실시예에 따라 실장 위치가 달라지면 안테나 모듈의 SAR에 대한 영향도는 달라질 수 있다.
전자 장치(101)는 제3-3 안테나 모듈(830)이 동작하고 있다고 판단되면(1025), 도 13의 순서도(1300)의 1310 단계로 넘어갈 수 있다(1206). 제3-3 안테나 모듈(830)이 동작하고 있는 경우의 전자 장치(101)의 동작에 대한 설명은 추후 도 13을 참고하여 설명한다.
전자 장치(101)는 제3-3 안테나 모듈(830)이 동작하고 있지 않다고 판단되면(1025), 다시 제3-1 안테나 모듈(810)이 동작하고 있는지 판단할 수 있다(1021). 또는 도 10에는 개시하지 않았으나 실시예에 따라, 제3-3 안테나 모듈(830)이 동작하고 있지 않다고 판단되면(1025), 전자 장치(101)는 제3 안테나 모듈(546)이 동작하고 있지 않다고 판단하여, 전자 장치(101)의 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있는지 판단하는 단계로 넘어갈 수 있다(1030).
이하, 도 8, 도 9 및 도 11을 참고하여, 제3-1 안테나 모듈(810)이 동작하고 있다고 판단되는 경우의 전자 장치(101) 동작에 대하여 설명한다.
전자 장치(101)는 제3-1 안테나 모듈(810)이 동작하고 있다고 판단되는 경우(1021), 제1 백오프 값(α)이 0보다 큰지 판단할 수 있다(1110). 일 실시예에 따라 제1 안테나(542)와 제3 안테나 모듈(546)의 방사 전력의 합이 SAR 기준을 초과한 경우 제1 안테나(542)의 전력의 추가 백오프가 필요하므로, 전자 장치(101)는 추가 백오프 값인 제1 백오프 값(α)이 적용되어야 한다고 판단할 수 있다. 따라서 전자 장치(101)는 추가 백오프 값인 제1 백오프 값(α)이 0보다 크다고 판단할 수 있다.
제1 백오프 값(α)은 LEGACY_NR ratio를 고려하여 결정될 수 있다. LEGAY_NR ratio는 제2 RAT(예: NR RAT)를 사용하는 제3-1 안테나 모듈(810)과 제1 RAT(예: 2G RAT, 3G RAT, 4G RAT, 및/또는 LTE RAT)를 사용하는 제1 안테나(542)가 동시에 동작하고 있을 때, 제1 RAT와 제2 RAT 중 어느 쪽에 전력 백오프의 가중치를 부여할지를 결정하는 변수일 수 있다.
LEGACY_NR ratio는 SAR에 대한 영향도를 고려하여 결정될 수 있다. 따라서 LEGACY_NR ratio는 제2 RAT(예: NR RAT)를 사용하는 안테나 모듈(예: 제3-1 안테나 모듈(810), 제3-2 안테나 모듈(820), 제 3-3 안테나 모듈(830))의 제1 RAT(예: 2G RAT, 3G RAT, 4G RAT, 및/또는 LTE RAT)를 사용하는 안테나(예: 제1 안테나(542))와의 상대적인 위치를 고려하여 결정될 수 있다. 또한, LEGACY_NR ratio는 필드의 RF(radio frequency) 성능을 고려하여 결정될 수 있다.
제3-1 안테나 모듈(810)은 제1 안테나(542)와의 거리가 다른 제3-2 안테나 모듈(820) 및 제3-3 안테나 모듈(830)보다 상대적으로 멀기때문에, LEGACY_NR ratio도 제3-2 안테나 모듈(820) 및 제3-3 안테나 모듈(830)보다 상대적으로 작을 수 있다.제1 백오프 값(α)은 LEGACY_NR ratio를 고려하여 결정될 수 있으므로, 제1 백오프 값(α)은 제3-1 안테나 모듈(810)의 SAR에 대한 영향도, 제3-1 안테나 모듈(810)의 제1 안테나(542)와의 거리, 필드의 RF 성능 중 적어도 하나를 고려하여 결정될 수 있다. 제1 백오프 값(α)은 제3-2 안테나 모듈(820) 및 제3-3 안테나 모듈(830)의 백오프 값 보다 작을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제3-1 안테나 모듈(810)은 다른 제3-2 안테나 모듈(820) 또는 제3-3 안테나 모듈(830) 대비 LEGACY_NR ratio 가 상대적으로 작을 수 있다. 따라서 제1 안테나(542)와 제3-1 안테나 모듈(810)이 방사 시, 제1 안테나 모듈(542)에서 파워 백오프량이 제1 안테나(542)와 제3-2 안테나 모듈(820)이 방사 시 또는 제1 안테나(542)와 제3-3 안테나 모듈(830)이 방사 시보다 상대적으로 낮을 수 있으며, 그에 따라 제1 안테나(542) 방사 출력 파워는 제1 안테나(542)와 제3-2 안테나 모듈 또는 제3-3 안테나 모듈이 동시 방사 시의 제1 안테나(542) 방사 출력 파워 보다 상대적으로 높을 수 있다.
전자 장치(101)는 제1 백오프 값(α)이 0보다 크다고 판단되는 경우(1110), 전자 장치(101)의 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있는지 판단할 수 있다(1120).
전자 장치(101)의 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있는 경우(1120), 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통한 신호 출력을 W + 제1 백오프 값(α) dB 만큼 백오프할 수 있다(1121). 즉, 전자 장치(101)의 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있는 경우(1120), 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통하여 A dBm - (W+α) dB의 신호를 출력할 수 있다(1121). W+α dB은 예를 들어, 제1 안테나(542)에 대해 W+α dB의 전력 백오프를 수행했을 때 전자 장치(101)의 전자파가 SAR에 대한 기준을 만족하는 값일 수 있다. 따라서 제1 안테나(542)의 출력은 제3-1 안테나 모듈(810)이 동작하게 되면, 제1 안테나(542)만 동작할 때에 비해 출력 파워가 제1 백오프 값(α) dB 만큼 더 낮아 질 수 있다.
전자 장치(101)의 핫스팟 또는 테더링이 꺼져있는 경우(1120), 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되는지 판단할 수 있다(1122).
전자 장치(101)의 근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되는 경우(1122), 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통한 신호 출력을 Z+α dB 만큼 백오프할 수 있다(1123). 즉, 근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되는 경우(1122), 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통하여 A dBm - (Z+α) dB의 신호를 출력할 수 있다(1123). Z+α dB은 예를 들어, 제1 안테나(542)에 대해 Z+α dB의 전력 백오프를 수행했을 때 전자 장치(101)의 전자파가 SAR에 대한 기준을 만족하는 값일 수 있다.
근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되지 않는 경우(1122), 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 제1 그립 센서에 의해 제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되는지 판단할 수 있다(1124). 제1 그립 센서는 제1 안테나(542)에 대한 파지를 감지하도록 제1 안테나(542)에 근접하여 위치할 수 있다.
제1 그립 센서에 의해 제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되는 경우(1124), 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통한 신호 출력을 Y+α dB 만큼 백오프할 수 있다(1125). 즉, 제1 그립 센서에 의해 제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되는 경우(1124), 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통하여 A dBm - (Y+α) dB의 신호를 출력할 수 있다(1125). Y+α dB은 예를 들어, 제1 안테나(542)에 대해 Y+α dB의 전력 백오프를 수행했을 때 전자 장치(101)의 전자파가 SAR에 대한 기준을 만족하는 값일 수 있다.
도 11에 도시하지는 않았으나, 제1 그립 센서에 의해 제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되는 경우(1124), 전자 장치(101)는 제2 그립 센서에 의해 제3-1 안테나 모듈(810)에 대한 파지가 감지되는지 판단할 수 있다. 제2 그립 센서는 제3-1 안테나(810)에 대한 파지를 감지하도록 제3-1 안테나(810)에 근접하여 위치할 수 있다. 제2 그립 센서에 의해 제3-1 안테나 모듈(810)에 대한 파지가 감지되는 경우, 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통하여 A dBm - (Y+α') dB의 신호를 출력할 수 있다. 제2 그립 센서에 의해 제3-1 안테나 모듈(810)에 대한 파지가 감지되지 않는 경우, 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통하여 A dBm - (Y+α) dB의 신호를 출력할 수 있다. 이때, α< α'일 수 있다.
제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되지 않는 경우(1124), 전자 장치(101)는 커넥터 홀(예: 도 2의 제2 커넥터 홀(209))에 외부 전자 장치(예:이어폰)가 연결되어 있는지 판단할 수 있다(1126).
외부 전자 장치가 연결되어 있는 경우(1126), 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통한 신호 출력을 X+α dB 만큼 백오프할 수 있다(1127). 즉, 외부 전자 장치가 연결되어 있는 경우(1126), 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통하여 A dBm - (X+α) dB의 신호를 출력할 수 있다(1127). X+α dB은 예를 들어, 제1 안테나(542)에 대해 X+α dB의 전력 백오프를 수행했을 때 전자 장치(101)의 전자파가 SAR에 대한 기준을 만족하는 값일 수 있다.
외부 전자 장치가 연결되어 있지 않는 경우(1126), 도 11에 도시하지는 않았으나, 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통한 신호 출력이 A-α dB이 되도록 신호를 출력할 수 있다. A-α dB은 예를 들어, 전자 장치(101)의 전자파가 SAR에 대한 기준을 만족하는 값일 수 있다.
도 11은 전자 장치(101)의 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있지 않은 경우(1120) 근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되는지 여부를 판단(1122)하는 것으로 도시하고, 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있지 않고(1120), 근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되지 않는 경우(1122) 제1 그립 센서에 의해 제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되는지 여부를 판단(1124) 하는 것으로 도시하며, 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있지 않고(1120), 근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되지 않고(1122), 제1 그립 센서에 의해 제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되지 않는 경우(1124) 전자 장치(101)에 외부 전자 장치가 연결되어 있는지 여부를 판단(1126)하는 것으로 도시하였으나, 이는 일 실시예일 뿐이며, 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있지 여부 판단(1120)과 근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되는지 여부 판단(1122)과 제1 그립 센서에 의해 제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되는지 여부 판단(1124)과 전자 장치(101)에 외부 전자 장치가 연결되어 있는지 여부 판단(1126)은 각각 독립적일 수 있다. 전자 장치(101)는 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있지 여부 판단(1120)과 근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되는지 여부 판단(1122)과 제1 그립 센서에 의해 제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되는지 여부 판단(1124)과 전자 장치(101)에 외부 전자 장치가 연결되어 있는지 여부 판단(1126)를 각각 독립적으로 수행하여 해당되는 적어도 하나의 상태를 고려하여 백오프 값을 결정할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있지 여부 판단(1120)과 근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되는지 여부 판단(1122) 동작 조건에 동시에 만족하는 경우, 백오프량이 큰 조건에 대한 파워 백오프량, 예를 들어, 근접 센서가 감지된 경우의 (Z+ α) dB 를 적용할 수 있다.
전자 장치(101)는 제1 백오프 값(α)이 0보다 크지 않다고 판단되는 경우(1110), 전자 장치(101)의 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있는지 판단할 수 있다(1130).
전자 장치(101)의 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있는 경우(1130), 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통하여 A dBm - W dB의 신호를 출력할 수 있다(1131).
전자 장치(101)의 핫스팟 또는 테더링이 꺼져있는 경우(1130), 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되는지 판단할 수 있다(1132).
전자 장치(101)의 근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되는 경우(1132), 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통하여 A dBm - Z dB의 신호를 출력할 수 있다(1133).
근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되지 않는 경우(1132), 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 제1 그립 센서에 의해 제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되는지 판단할 수 있다(1134).
제1 그립 센서에 의해 제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되는 경우(1134), 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통하여 A dBm - Y dB의 신호를 출력할 수 있다(1135).
제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되지 않는 경우(1134), 전자 장치(101)는 커넥터 홀(예: 도 2의 제2 커넥터 홀(209))에 외부 전자 장치가 연결되어 있는지 판단할 수 있다(1136).
외부 전자 장치가 연결되어 있는 경우(1136), 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통하여 A dBm - X dB의 신호를 출력할 수 있다(1137).
외부 전자 장치가 연결되어 있지 않는 경우(1136), 도 11에 도시하지는 않았으나, 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통한 신호 출력이 A dBm이 되도록 신호를 출력할 수 있다.
이하, 도 8, 도 9 및 도 12를 참고하여, 제3-2 안테나 모듈(820)이 동작하고 있다고 판단되는 경우의 전자 장치(101) 동작에 대하여 설명한다.
전자 장치(101)는 제3-2 안테나 모듈(820)이 동작하고 있다고 판단되는 경우, 제2 백오프 값(Σ)이 0보다 큰지 판단할 수 있다(1210). 일 실시예에 따라 제1 안테나(542)와 제3 안테나 모듈(546)의 방사 전력의 합이 SAR 기준을 초과한 경우 제1 안테나(542)의 전력의 추가 백오프가 필요하므로, 전자 장치(101)는 추가 백오프 값인 제2 백오프 값(Σ)이 적용되어야 한다고 판단할 수 있다. 따라서 전자 장치(101)는 추가 백오프 값인 제2 백오프 값(Σ)이 0보다 크다고 판단할 수 있다.
제2 백오프 값(Σ)은 LEGACY_NR ratio를 고려하여 결정될 수 있다. LEGACY_NR ratio는 SAR에 대한 영향도를 고려하여 결정될 수 있다.
제3-2 안테나 모듈(820)은 제1 안테나(542)와의 거리가 다른 제3-1 안테나 모듈(810)보다 상대적으로 가까우므로, LEGACY_NR ratio도 제3-1 안테나 모듈(810)보다 상대적으로 클 수 있다.
제2 백오프 값(Σ)은 LEGACY_NR ratio를 고려하여 결정될 수 있으므로, 제2 백오프 값(Σ)은 제3-2 안테나 모듈(820)의 SAR에 대한 영향도, 제3-2 안테나 모듈(820)의 제1 안테나(542)와의 거리, 필드의 RF 성능 중 적어도 하나를 고려하여 결정될 수 있다. 제2 백오프 값(Σ)은 제3-1 안테나 모듈(810)의 제1 백오프 값(α) 보다 클 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제3-2 안테나 모듈(820)은 다른 제3-1 안테나 모듈(810) 대비 LEGACY_NR ratio 가 상대적으로 클 수 있다. 따라서 제1 안테나(542)와 제3-2 안테나 모듈(820)이 방사 시 제1 안테나 모듈(542)에서 파워 백오프량이, 제1 안테나(542)와 제3-1 안테나 모듈(810)이 방사 시보다 상대적으로 높을 수 있으며, 그에 따라 제1 안테나(542) 방사 출력 파워는 제1 안테나(542)와 제3-1 안테나 모듈이 동시 방사 시의 제1 안테나(542) 방사 출력 파워 보다 상대적으로 낮을 수 있다.
전자 장치(101)는 제2 백오프 값(Σ)이 0보다 크다고 판단되는 경우(1210), 전자 장치(101)의 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있는지 판단할 수 있다(1220).
전자 장치(101)의 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있는 경우(1220), 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통한 신호 출력을 W + 제2 백오프 값(Σ) dB 만큼 백오프할 수 있다(1221). 즉, 전자 장치(101)의 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있는 경우(1220), 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통하여 A dBm - (W+Σ) dB의 신호를 출력할 수 있다(1221). W+Σ dB은 예를 들어, 제1 안테나(542)에 대해 W+Σ dB의 전력 백오프를 수행했을 때 전자 장치(101)의 전자파가 SAR에 대한 기준을 만족하는 값일 수 있다. 따라서 제1 안테나(542)의 출력은 제3-2 안테나 모듈(820)이 동작하게 되면, 제1 안테나(542)만 동작할 때에 비해 출력 파워가 제2 백오프 값(Σ) dB 만큼 더 낮아 질 수 있다.
전자 장치(101)의 핫스팟 또는 테더링이 꺼져있는 경우(1220), 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되는지 판단할 수 있다(1222).
전자 장치(101)의 근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되는 경우(1222), 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통한 신호 출력을 Z+Σ dB 만큼 백오프할 수 있다(1223). 즉, 근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되는 경우(1222), 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통하여 A dBm - (Z+ Σ) dB의 신호를 출력할 수 있다(1223). Z+Σ dB은 예를 들어, 제1 안테나(542)에 대해 Z+Σ dB의 전력 백오프를 수행했을 때 전자 장치(101)의 전자파가 SAR에 대한 기준을 만족하는 값일 수 있다.
근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되지 않는 경우(1222), 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 제1 그립 센서에 의해 제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되는지 판단할 수 있다(1224).
제1 그립 센서에 의해 제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되는 경우(1224), 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통한 신호 출력을 Y+Σ dB 만큼 백오프할 수 있다(1225). 즉, 제1 그립 센서에 의해 제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되는 경우(1224), 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통하여 A dBm - (Y+Σ) dB의 신호를 출력할 수 있다(1225). Y+Σ dB은 예를 들어, 제1 안테나(542)에 대해 Y+Σ dB의 전력 백오프를 수행했을 때 전자 장치(101)의 전자파가 SAR에 대한 기준을 만족하는 값일 수 있다.
도 12에 도시하지는 않았으나, 제1 그립 센서에 의해 제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되는 경우(1224), 전자 장치(101)는 제3 그립 센서에 의해 제3-2 안테나 모듈(820)에 대한 파지가 감지되는지 판단할 수 있다. 제3 그립 센서는 제3-2 안테나(820)에 대한 파지를 감지하도록 제3-2 안테나(820)에 근접하여 위치할 수 있다. 제3 그립 센서에 의해 제3-2 안테나 모듈(820)에 대한 파지가 감지되는 경우, 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통하여 A dBm - (Y+Σ') dB의 신호를 출력할 수 있다. 제3 그립 센서에 의해 제3-2 안테나 모듈(820)에 대한 파지가 감지되지 않는 경우, 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통하여 A dBm - (Y+Σ) dB의 신호를 출력할 수 있다. 이때, Σ < Σ'일 수 있다.
제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되지 않는 경우(1224), 전자 장치(101)는 커넥터 홀(예: 도 2의 제2 커넥터 홀(209))에 외부 전자 장치가 연결되어 있는지 판단할 수 있다(1226).
외부 전자 장치가 연결되어 있는 경우(1226), 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통한 신호 출력을 X+Σ dB 만큼 백오프할 수 있다(1227). 즉, 외부 전자 장치가 연결되어 있는 경우(1226), 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통하여 A dBm - (X+Σ) dB의 신호를 출력할 수 있다(1227). X+Σ dB은 예를 들어, 제1 안테나(542)에 대해 X+ Σ dB의 전력 백오프를 수행했을 때 전자 장치(101)의 전자파가 SAR에 대한 기준을 만족하는 값일 수 있다.
외부 전자 장치가 연결되어 있지 않는 경우(1226), 도 11에 도시하지는 않았으나, 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통한 신호 출력이 A-Σ dB이 되도록 신호를 출력할 수 있다. A-Σ dB은 예를 들어, 전자 장치(101)의 전자파가 SAR에 대한 기준을 만족하는 값일 수 있다.
도 12는 전자 장치(101)의 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있지 않은 경우(1220) 근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되는지 여부를 판단(1222)하는 것으로 도시하고, 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있지 않고(1220), 근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되지 않는 경우(1222) 제1 그립 센서에 의해 제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되는지 여부를 판단(1224) 하는 것으로 도시하며, 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있지 않고(1220), 근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되지 않고(1222), 제1 그립 센서에 의해 제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되지 않는 경우(1224) 전자 장치(101)에 외부 전자 장치가 연결되어 있는지 여부를 판단(1226)하는 것으로 도시하였으나, 이는 일 실시예일 뿐이며, 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있지 여부 판단(1220)과 근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되는지 여부 판단(1222)과 제1 그립 센서에 의해 제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되는지 여부 판단(1224)과 전자 장치(101)에 외부 전자 장치가 연결되어 있는지 여부 판단(1226)은 각각 독립적일 수 있다. 전자 장치(101)는 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있지 여부 판단(1220)과 근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되는지 여부 판단(1222)과 제1 그립 센서에 의해 제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되는지 여부 판단(1224)과 전자 장치(101)에 외부 전자 장치가 연결되어 있는지 여부 판단(1226)를 각각 독립적으로 수행하여 해당되는 적어도 하나의 상태를 고려하여 백오프 값을 결정할 수 있다.
전자 장치(101)는 제2 백오프 값(Σ)이 0보다 크지 않다고 판단되는 경우(1210), 전자 장치(101)의 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있는지 판단할 수 있다(1230).
전자 장치(101)의 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있는 경우(1230), 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통하여 A dBm - W dB의 신호를 출력할 수 있다(1231).
전자 장치(101)의 핫스팟 또는 테더링이 꺼져있는 경우(1230), 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되는지 판단할 수 있다(1232).
전자 장치(101)의 근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되는 경우(1232), 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통하여 A dBm - Z dB의 신호를 출력할 수 있다(1233).
근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되지 않는 경우(1232), 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 제1 그립 센서에 의해 제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되는지 판단할 수 있다(1234).
제1 그립 센서에 의해 제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되는 경우(1234), 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통하여 A dBm - Y dB의 신호를 출력할 수 있다(1235).
제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되지 않는 경우(1234), 전자 장치(101)는 커넥터 홀(예: 도 2의 제2 커넥터 홀(209))에 외부 전자 장치가 연결되어 있는지 판단할 수 있다(1236).
외부 전자 장치가 연결되어 있는 경우(1236), 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통하여 A dBm - X dB의 신호를 출력할 수 있다(1237).
외부 전자 장치가 연결되어 있지 않는 경우(1236), 도 12에 도시하지는 않았으나, 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통한 신호 출력이 A dBm이 되도록 신호를 출력할 수 있다.
이하, 도 8, 도 9 및 도 13을 참고하여, 제3-3 안테나 모듈(830)이 동작하고 있다고 판단되는 경우의 전자 장치(101) 동작에 대하여 설명한다.
전자 장치(101)는 제3-3 안테나 모듈(830)이 동작하고 있다고 판단되는 경우, 제3 백오프 값(θ)이 0보다 큰지 판단할 수 있다(1310). 일 실시예에 따라 제1 안테나(542)와 제3 안테나 모듈(546)의 방사 전력의 합이 SAR 기준을 초과한 경우 제1 안테나(542)의 전력의 추가 백오프가 필요하므로, 전자 장치(101)는 추가 백오프 값인 제3 백오프 값(θ)이 적용되어야 한다고 판단할 수 있다. 따라서 전자 장치(101)는 추가 백오프 값인 제3 백오프 값(θ)이 0보다 크다고 판단할 수 있다.
제3 백오프 값(θ)은 LEGACY_NR ratio를 고려하여 결정될 수 있다. LEGACY_NR ratio는 SAR에 대한 영향도를 고려하여 결정될 수 있다.
제3-3 안테나 모듈(830)은 제1 안테나(542)와의 거리가 다른 제3-1 안테나 모듈(810)보다 상대적으로 가까우므로, LEGACY_NR ratio도 제3-1 안테나 모듈(810)보다 상대적으로 클 수 있다.
제3 백오프 값(θ)은 LEGACY_NR ratio를 고려하여 결정될 수 있으므로, 제3 백오프 값(θ)은 제3-3 안테나 모듈(830)의 SAR에 대한 영향도, 제3-3 안테나 모듈(830)의 제1 안테나(542)와의 거리, 필드의 RF 성능 중 적어도 하나를 고려하여 결정될 수 있다. 제3 백오프 값(θ)은 제3-1 안테나 모듈(810)의 제1 백오프 값(α) 보다 클 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제3-3 안테나 모듈(830)은 다른 제3-1 안테나 모듈(810) 대비 LEGACY_NR ratio 가 상대적으로 클 수 있다. 따라서 제1 안테나(542)와 제3-3 안테나 모듈(830)이 방사 시 제1 안테나 모듈(542)에서 파워 백오프량이, 제1 안테나(542)와 제3-1 안테나 모듈(810)이 방사 시보다 상대적으로 높을 수 있으며, 그에 따라 제1 안테나(542) 방사 출력 파워는 제1 안테나(542)와 제3-1 안테나 모듈이 동시 방사 시의 제1 안테나(542) 방사 출력 파워 보다 상대적으로 낮을 수 있다.
전자 장치(101)는 제3 백오프 값(θ)이 0보다 크다고 판단되는 경우(1310), 전자 장치(101)의 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있는지 판단할 수 있다(1320).
전자 장치(101)의 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있는 경우(1320), 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통한 신호 출력을 W + 제3 백오프 값(θ) dB 만큼 백오프할 수 있다(1321). 즉, 전자 장치(101)의 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있는 경우(1320), 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통하여 A dBm - (W+θ) dB의 신호를 출력할 수 있다(1321). W+θ dB은 예를 들어, 제1 안테나(542)에 대해 W+θ dB의 전력 백오프를 수행했을 때 전자 장치(101)의 전자파가 SAR에 대한 기준을 만족하는 값일 수 있다. 따라서 제1 안테나(542)의 출력은 제3-3 안테나 모듈(830)이 동작하게 되면, 제1 안테나(542)만 동작할 때에 비해 출력 파워가 제3 백오프 값(θ) dB 만큼 더 낮아 질 수 있다.
전자 장치(101)의 핫스팟 또는 테더링이 꺼져있는 경우(1320), 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되는지 판단할 수 있다(1322).
전자 장치(101)의 근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되는 경우(1322), 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통한 신호 출력을 Z+θ dB 만큼 백오프할 수 있다(1323). 즉, 근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되는 경우(1322), 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통하여 A dBm - (Z+ θ) dB의 신호를 출력할 수 있다(1323). Z+θ dB은 예를 들어, 제1 안테나(542)에 대해 Z+θ dB의 전력 백오프를 수행했을 때 전자 장치(101)의 전자파가 SAR에 대한 기준을 만족하는 값일 수 있다.
근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되지 않는 경우(1322), 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 제1 그립 센서에 의해 제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되는지 판단할 수 있다(1324).
제1 그립 센서에 의해 제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되는 경우(1324), 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통한 신호 출력을 Y+θ dB 만큼 백오프할 수 있다(1325). 즉, 제1 그립 센서에 의해 제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되는 경우(1324), 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통하여 A dBm - (Y+θ) dB의 신호를 출력할 수 있다(1325). Y+θ dB은 예를 들어, 제1 안테나(542)에 대해 Y+θ dB의 전력 백오프를 수행했을 때 전자 장치(101)의 전자파가 SAR에 대한 기준을 만족하는 값일 수 있다.
도 13에 도시하지는 않았으나, 제1 그립 센서에 의해 제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되는 경우(1324), 전자 장치(101)는 제4 그립 센서에 의해 제3-3 안테나 모듈(830)에 대한 파지가 감지되는지 판단할 수 있다. 제4 그립 센서는 제3-3 안테나(830)에 대한 파지를 감지하도록 제3-3 안테나(830)에 근접하여 위치할 수 있다. 제4 그립 센서에 의해 제3-3 안테나 모듈(830)에 대한 파지가 감지되는 경우, 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통하여 A dBm - (Y+θ') dB의 신호를 출력할 수 있다. 제4 그립 센서에 의해 제3-3 안테나 모듈(830)에 대한 파지가 감지되지 않는 경우, 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통하여 A dBm - (Y+θ) dB의 신호를 출력할 수 있다. 이때, θ < θ'일 수 있다.
제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되지 않는 경우(1324), 전자 장치(101)는 커넥터 홀(예: 도 2의 제2 커넥터 홀(209))에 외부 전자 장치가 연결되어 있는지 판단할 수 있다(1326).
외부 전자 장치가 연결되어 있는 경우(1326), 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통한 신호 출력을 X+θ dB 만큼 백오프할 수 있다(1327). 즉, 외부 전자 장치가 연결되어 있는 경우(1326), 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통하여 A dBm - (X+θ) dB의 신호를 출력할 수 있다(1327). X+ θ dB은 예를 들어, 제1 안테나(542)에 대해 X+ θ dB의 전력 백오프를 수행했을 때 전자 장치(101)의 전자파가 SAR에 대한 기준을 만족하는 값일 수 있다.
외부 전자 장치가 연결되어 있지 않는 경우(1326), 도 11에 도시하지는 않았으나, 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통한 신호 출력이 A-θ dB이 되도록 신호를 출력할 수 있다. A-θ dB은 예를 들어, 전자 장치(101)의 전자파가 SAR에 대한 기준을 만족하는 값일 수 있다.
도 13은 전자 장치(101)의 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있지 않은 경우(1320) 근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되는지 여부를 판단(1322)하는 것으로 도시하고, 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있지 않고(1320), 근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되지 않는 경우(1322) 제1 그립 센서에 의해 제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되는지 여부를 판단(1324) 하는 것으로 도시하며, 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있지 않고(1320), 근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되지 않고(1322), 제1 그립 센서에 의해 제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되지 않는 경우(1324) 전자 장치(101)에 외부 전자 장치가 연결되어 있는지 여부를 판단(1326)하는 것으로 도시하였으나, 이는 일 실시예일 뿐이며, 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있지 여부 판단(1320)과 근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되는지 여부 판단(1322)과 제1 그립 센서에 의해 제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되는지 여부 판단(1324)과 전자 장치(101)에 외부 전자 장치가 연결되어 있는지 여부 판단(1326)은 각각 독립적일 수 있다. 전자 장치(101)는 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있지 여부 판단(1320)과 근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되는지 여부 판단(1322)과 제1 그립 센서에 의해 제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되는지 여부 판단(1324)과 전자 장치(101)에 외부 전자 장치가 연결되어 있는지 여부 판단(1326)를 각각 독립적으로 수행하여 해당되는 적어도 하나의 상태를 고려하여 백오프 값을 결정할 수 있다.
전자 장치(101)는 제3 백오프 값(θ)이 0보다 크지 않다고 판단되는 경우(1310), 전자 장치(101)의 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있는지 판단할 수 있다(1330).
전자 장치(101)의 핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있는 경우(1330), 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통하여 A dBm - W dB의 신호를 출력할 수 있다(1331).
전자 장치(101)의 핫스팟 또는 테더링이 꺼져있는 경우(1330), 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되는지 판단할 수 있다(1332).
전자 장치(101)의 근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되는 경우(1332), 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통하여 A dBm - Z dB의 신호를 출력할 수 있다(1333).
근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되지 않는 경우(1332), 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 제1 그립 센서에 의해 제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되는지 판단할 수 있다(1334).
제1 그립 센서에 의해 제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되는 경우(1334), 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통하여 A dBm - Y dB의 신호를 출력할 수 있다(1335).
제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되지 않는 경우(1334), 전자 장치(101)는 커넥터 홀(예: 도 2의 제2 커넥터 홀(209))에 외부 전자 장치가 연결되어 있는지 판단할 수 있다(1336).
외부 전자 장치가 연결되어 있는 경우(1336), 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통하여 A dBm - X dB의 신호를 출력할 수 있다(1337).
외부 전자 장치가 연결되어 있지 않는 경우(1336), 도 13에 도시하지는 않았으나, 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)를 통한 신호 출력이 A dBm이 되도록 신호를 출력할 수 있다.
상술한 도 10 내지 도 13에 도시하지는 않았으나, 다양한 실시예에 따라, 제1 안테나(542)의 신호 출력 값(또는 백오프 값)을 결정하는데 있어 전자 장치(101)의 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180))이 동작하고 있는지 여부가 더 고려될 수 있다.
상술한 도 10 내지 도 13에 도시하지는 않았으나, 다양한 실시예에 따라, 제1 안테나(542)의 신호 출력 값(또는 백오프 값)을 결정하는데 있어, 전자 장치(101)의 표시 장치(예: 도 1의 표시 장치(160))의 표시 화면을 다른 표시 장치에 표시하도록 구성된 전자 장치(예: 덱스 패드(dex pad))가 전자 장치(101)에 연결되어 있는지 여부가 더 고려될 수 있다.
핫스팟 또는 테더링이 활성화되어있지 여부, 근접 센서에 의해 근거리 오브젝트가 감지되는지 여부, 제1 그립 센서에 의해 제1 안테나(542)에 대한 파지가 감지되는지 여부, 전자 장치(101)에 외부 전자 장치가 연결되어 있는지 여부, 전자 장치(101)는 카메라 모듈이 동작하고 있는지 여부 및/또는 덱스 패드(dex pad)가 전자 장치(101)에 연결되어 있는지 여부 등에 대한 판단을 종합하여 전자 장치(101)가 해당하는 적어도 하나의 상태를 고려하여 최종적인 백오프 값을 결정할 수 있다.
상술한 도 11에서는 제3-1 안테나 모듈(810)이 제1 안테나(542)와 동시 동작하는 경우, 제1 안테나(542)의 신호 출력을 백오프하는 것으로 도시하였으나, 다양한 실시예에 따라, 제1 안테나(542)가 아니라 제3-1 안테나 모듈(810)의 신호 출력이 백오프되어 전자 장치(101)가 방출하는 총 전자파가 SAR 규격을 만족하도록 할 수 있다 . 또는, 다양한 실시예에 따라, 제1 안테나(542)의 신호 출력을 일부 백오프하고 제3-1 안테나 모듈(810)의 신호 출력도 일부 백오프하여 전자 장치(101)가 방출하는 총 전자파가 SAR 규격을 만족하도록 할 수 있다.
상술한 도 12에서는 제3-2 안테나 모듈(820)이 제1 안테나(542)와 동시 동작하는 경우, 제1 안테나(542)의 신호 출력을 백오프하는 것으로 도시하였으나, 다양한 실시예에 따라, 제1 안테나(542)가 아니라 제3-2 안테나 모듈(820)의 신호 출력이 백오프되어 전자 장치(101)가 방출하는 총 전자파가 SAR 규격을 만족하도록 할 수 있다. 또는, 다양한 실시예에 따라, 제1 안테나(542)의 신호 출력을 일부 백오프하고 제3-2 안테나 모듈(820)의 신호 출력도 일부 백오프하여 전자 장치(101)가 방출하는 총 전자파가 SAR 규격을 만족하도록 할 수 있다.
상술한 도 13에서는 제3-3 안테나 모듈(830)이 제1 안테나(542)와 동시 동작하는 경우, 제1 안테나(542)의 신호 출력을 백오프하는 것으로 도시하였으나, 다양한 실시예에 따라, 제1 안테나(542)가 아니라 제3-3 안테나 모듈(830)의 신호 출력이 백오프되어 전자 장치(101)가 방출하는 총 전자파가 SAR 규격을 만족하도록 할 수 있다. 또는, 다양한 실시예에 따라, 제1 안테나(542)의 신호 출력을 일부 백오프하고 제3-3 안테나 모듈(830)의 신호 출력도 일부 백오프하여 전자 장치(101)가 방출하는 총 전자파가 SAR 규격을 만족하도록 할 수 있다.
상술한 도 11에 도시하지는 않았으나, 다양한 실시예에 따라, 제1 안테나(542) 및/또는 제3-1 안테나 모듈(810)의 신호 출력 값(또는 백오프 값)을 결정하는데 있어, 제3-1 안테나 모듈(810)이 MIMO(multiple-input and multiple-output)기술을 사용하는지 SISO (single-input single-output) 기술을 사용하는지가 더 고려될 수 있다.
상술한 도 11에 도시하지는 않았으나, 다양한 실시예에 따라, 제1 안테나(542) 및/또는 제3-1 안테나 모듈(810)의 신호 출력 값(또는 백오프 값)을 결정하는데 있어, 제3-1 안테나 모듈(810)이 사용하는 대역(band)(예: 3GPP에서 정의하는 n257, n258, n260, n261 등)이 더 고려될 수 있다. 일 실시예에 따라 제3-1 안테나 모듈(810)은 26.5-29.5 GHz (n257), 24.25-27.50 (n258), 27.5-28.35 GHz (n261) 및 37-40 GHz (n260) 대역 중 적어도 하나를 지원할 수 있다.
상술한 도 11에 도시하지는 않았으나, 다양한 실시예에 따라, 제3-1 안테나 모듈(810)이 MIMO 기술과 n260 대역을 사용하는 경우, MIMO 기술과 n261 대역을 사용하는 경우, SISO 기술과 n260 대역을 사용하는 경우, SISO 기술과 n261 대역을 사용하는 경우 별로, 제1 안테나(542) 및/또는 제3-1 안테나 모듈(810)의 신호 출력 값(또는 백오프 값)이 달라질 수 있다.
상술한 도 12에 도시하지는 않았으나, 다양한 실시예에 따라, 제1 안테나(542) 및/또는 제3-2 안테나 모듈(820)의 신호 출력 값(또는 백오프 값)을 결정하는데 있어, 제3-2 안테나 모듈(820)이 MIMO기술을 사용하는지 SISO기술을 사용하는지가 더 고려될 수 있다.
상술한 도 12에 도시하지는 않았으나, 다양한 실시예에 따라, 제1 안테나(542) 및/또는 제3-2 안테나 모듈(820)의 신호 출력 값(또는 백오프 값)을 결정하는데 있어, 제3-2 안테나 모듈(820)이 사용하는 대역(band)(예: 3GPP에서 정의하는 n257, n258, n260, n261 등)이 더 고려될 수 있다. 일 실시예에 따라 제3-2 안테나 모듈(820)은 26.5-29.5 GHz (n257), 24.25-27.50 (n258), 27.5-28.35 GHz (n261) 및 37-40 GHz (n260) 대역 중 적어도 하나를 지원할 수 있다.
상술한 도 12에 도시하지는 않았으나, 다양한 실시예에 따라, 제3-2 안테나 모듈(820)이 MIMO 기술과 n260 대역을 사용하는 경우, MIMO 기술과 n261 대역을 사용하는 경우, SISO 기술과 n260 대역을 사용하는 경우, SISO 기술과 n261 대역을 사용하는 경우 별로, 제1 안테나(542) 및/또는 제3-1 안테나 모듈(820)의 신호 출력 값(또는 백오프 값)이 달라질 수 있다.
상술한 도 13에 도시하지는 않았으나, 다양한 실시예에 따라, 제1 안테나(542) 및/또는 제3-3 안테나 모듈(830)의 신호 출력 값(또는 백오프 값)을 결정하는데 있어, 제3-3 안테나 모듈(830)이 MIMO기술을 사용하는지 SISO기술을 사용하는지가 더 고려될 수 있다.
상술한 도 13에 도시하지는 않았으나, 다양한 실시예에 따라, 제1 안테나(542) 및/또는 제3-3 안테나 모듈(830)의 신호 출력 값(또는 백오프 값)을 결정하는데 있어, 제3-3 안테나 모듈(830)이 사용하는 대역(band)(예: 3GPP에서 정의하는 n257, n258, n260, n261 등)이 더 고려될 수 있다. 일 실시예에 따라 제3-3 안테나 모듈(830)은 26.5-29.5 GHz (n257), 24.25-27.50 (n258), 27.5-28.35 GHz (n261) 및 37-40 GHz (n260) 대역 중 적어도 하나를 지원할 수 있다.
상술한 도 13에 도시하지는 않았으나, 다양한 실시예에 따라, 제3-3 안테나 모듈(830)이 MIMO 기술과 n260 대역을 사용하는 경우, MIMO 기술과 n261 대역을 사용하는 경우, SISO 기술과 n260 대역을 사용하는 경우, SISO 기술과 n261 대역을 사용하는 경우 별로, 제1 안테나(542) 및/또는 제3-3 안테나 모듈(830)의 신호 출력 값(또는 백오프 값)이 달라질 수 있다.
이하, 도 5, 도 8 및 도 9를 참고하여, 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 대하여 자세하게 설명한다. 상술된 실시예의 구성과 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
도 5, 도 8 및 도 9를 참고하면, 프로세서(990)가 제2 무선 통신 회로(992)를 제어하여 제2 안테나(544)를 통해 제1 주파수 대역(예: 6GHz 미만)의 신호를 송수신할 수 있다. 제2 안테나(544)는 제2 RAT(예: NR RAT)에 기반하여 제1 주파수 대역(예: 6GHz 미만)의 신호를 송수신할 수 있다.
제2 안테나(544)는 도 8에 도시하지는 않았으나, 전자 장치(101)의 측면 베젤 구조(410) 중 전자 장치(101)의 하단 부분이 제2 안테나(544)로 사용될 수 있다. 이 경우, 전자 장치(101)의 측면 베젤 구조(410) 전자 장치(101)의 하단 부분은 제1 안테나(542)와 제2 안테나(544)를 모두 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(542)의 적어도 일부와 제2 안테나(544)의 적어도 일부는 중첩될 수 있다.
3GPP가 정의하는 NSA 기술의 경우, 5G 통신을 위하여 전자 장치(101)는 제1 RAT(예: LTE RAT)에 기반한 제1 기지국과 제2 RAT(예: NR RAT)에 기반한 제2 기지국에 동시에 연결될 수 있다. 이 때, 제1 RAT에 기반하여 통신을 수행하는 제1 안테나(542)가 제1 기지국과의 연결되고, 제2 RAT에 기반하여 통신을 수행하는 제2 안테나(544)가 제2 기지국에 연결될 수 있다. 5G 통신을 위해 전자 장치(101)의 제1 안테나(542)와 제2 안테나(544)가 동시 동작할 수 있다. 제1 안테나(542)와 제2 안테나(544)가 동시에 동작하고 있다는 것은 제1 안테나(542)가 제1 RAT에 기반하여 신호를 송신 또는 수신하고 있고 제2 안테나(544)가 제2 RAT에 기반하여 신호를 송신 또는 수신하고 있는 상태일 수 있다.
전자 장치(101)는 제1 안테나(542)와 제2 안테나(544)가 동시에 동작하고 있는지 판단할 수 있다. 실시예에 따라, 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)가 동작하고 제2 안테나(544)가 동작하고 있지 않은 경우, 제1 안테나(542)를 통하여 A dBm의 신호를 출력할 수 있다. A dBm은 예를 들어, SAR 규격을 만족하는 값일 수 있다. 실시예에 따라, 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)가 동작하고 제2 안테나(544)가 동작하고 있지 않은 경우, 도 10의 1020 단계에서부터 차례로 판단을 수행할 수 있다.
전자 장치(101)는 제1 안테나(542)와 제2 안테나(544)가 동시에 동작하고 있다고 판단되는 경우, 제1 안테나(542)의 신호 출력을 Q dB만큼 백오프할 수 있다. 또는 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)와 제2 안테나(544)가 동시에 동작하고 있다고 판단되는 경우, 제2 안테나(544)의 신호 출력을 R dB만큼 백오프할 수 있다. 또는, 전자 장치(101)는 제1 안테나(542)와 제2 안테나(544)가 동시에 동작하고 있다고 판단되는 경우, 제1 안테나(542)의 신호 출력을 S dB만큼 백오프하고, 제2 안테나(544)의 신호 출력을 T dB만큼 백오프할 수 있다.
실시예에 따라서, 전자 장치(101)는 제1 안테나(542) 및/또는 제2 안테나(544)의 신호 출력 값(또는 백오프 값)을 결정하는데 있어, 전자 장치(101)의 핫스팟 또는 테더링 동작 여부, 근접 센서를 통한 인근 오브젝트 감지 여부, 제1 안테나에 대한 파지 감지 여부, 제2 안테나에 대한 파지 감지 여부, 외부 전자 장치 연결 여부, 카메라 모듈 동작 여부, 표시 화면을 다른 표시 장치에 표시하도록 구성된 전자 장치(예: 덱스 패드)의 연결 여부, 제2 안테나(544)가 사용하는 대역(band)(예: 3GPP에서 정의하는 n41, n78 등) 등 중 적어도 하나를 고려할 수 있다. 제2 안테나(544)는 3GPP에서 정의하는 2.496-2.690 GHz (n41) 및/또는 3.3-3.8 GHz (n78) 대역을 지원할 수 있다. 실시예에 따라 제2 안테나(544)는 3GPP에서 정의하는 n41, n78외의 대역도 지원할 수 있다.
제1 RAT(예: 2G RAT, 3G RAT, 4G RAT, 및/또는 LTE RAT)에 기반한 안테나 모듈이 단독으로 동작하는 경우와 제1 RAT에 기반한 안테나 모듈과 제2 RAT(예: NR RAT)에 기반한 안테나 모듈이 동시에 동작하는 경우에 모두 같은 백오프 값으로 전력을 백오프하였고, 따라서 제1 RAT에 기반한 안테나 모듈이 단독으로 동작하는 경우에도 제2 RAT에 기반한 안테나 모듈이 동작하는 경우를 고려한 백오프 값으로 백오프하여 불필요하게 많은 전력을 백오프할 수 있었다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따르면, 제1 RAT에 기반한 안테나 모듈이 단독으로 동작하는 경우와 제1 RAT에 기반한 안테나 모듈 및 제2 RAT에 기반한 안테나 모듈이 동시 동작하는 경우의 전력 백오프 값을 구별함으로써, 제1 RAT에 기반한 안테나 모듈이 단독으로 동작하는 경우에 불필요한 백오프를 방지할 수 있고 따라서 RF 성능 저하를 방지할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따르면, 제1 RAT에 기반한 안테나 모듈이 단독으로 동작하는 경우와 제1 RAT에 기반한 안테나 모듈 및 제2 RAT에 기반한 안테나 모듈이 동시 동작하는 경우에 백오프 값을 판단하는 프로세스를 분리함으로써, 제1 RAT에 기반한 안테나 모듈이 단독으로 동작 시 필드 성능 향상을 가져올 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따르면, 제1 RAT에 기반한 안테나 모듈과 제2 RAT에 기반하여 제1 주파수 대역 폭(예: 6GHz 미만)의 신호를 송수신 하는 안테나 모듈이 동시 동작하는 경우와 제1 RAT에 기반한 안테나 모듈과 제2 RAT에 기반하여 제2 주파수 대역 폭(예: 6GHz 이상)의 신호를 송수신 하는 안테나 모듈이 동시 동작하는 경우의 전력 백오프 값을 구별하여 불필요한 백오프를 방지하고 RF성능을 향상을 가져올 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따르면, 제1 RAT에 기반한 안테나 모듈 및 제2 RAT에 기반한 안테나 모듈이 동시 동작하는 경우, 제1 RAT에 기반한 안테나 모듈과 제2 RAT에 기반한 안테나 모듈 사이의 거리를 고려하여 백오프 값을 결정함으로써 제1 RAT에 기반한 안테나 모듈과 제2 RAT에 기반한 안테나 모듈이 전자파 방사 관점에서 서로에게 미치는 영향을 고려한 전력 백오프가 가능하다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따르면, 복수의 안테나 모듈들 별로 파지 감지 여부를 판단하고 이러한 파지 감지 여부를 고려하여 백오프 값을 결정함으로써 보다 세밀하게 전력 백오프 값을 결정할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따르면, 핫스팟 또는 테더링 동작 여부, 근접 센서를 통한 인근 오브젝트 감지 여부, 외부 전자 장치 연결 여부, 카메라 모듈 동작 여부, 표시 화면을 다른 표시 장치에 표시하도록 구성된 전자 장치(예: 덱스 패드)의 연결 여부, 안테나가 사용하는 대역등 중 적어도 하나를 고려하여 백오프 값을 결정함으로써 보다 세밀하게 전력 백오프 값을 결정할 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 RAT(radio access technology)에 기반하여 6GHz 이하의 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하도록 설정된 제1 안테나;
    제2 RAT에 기반하여 6GHz를 초과하는 제2 주파수 대역의 신호를 송수신하도록 설정된 제2 안테나;
    상기 제2 RAT에 기반하여 상기 제2 주파수 대역의 신호를 송수신하도록 설정된 제3 안테나;
    상기 제1 안테나에 작동적으로 연결된 제1 무선 통신 회로;
    상기 제2 안테나 및 상기 제3 안테나에 작동적으로 연결된 제2 무선 통신 회로;
    상기 제1 무선 통신 회로 및 상기 제2 무선 통신 회로에 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서; 및
    상기 적어도 하나의 프로세서에 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는 실행 시에 상기 적어도 하나의 프로세서가:
    상기 제1 무선 통신 회로를 제어하여 상기 제1 안테나를 통해서 제1 신호를 출력하는 경우, 상기 제1 신호를 제1 전력으로 출력하고,
    상기 제1 무선 통신 회로를 제어하여 상기 제1 안테나를 통해서 상기 제1 신호를 출력하는 동안, 상기 제2 무선 통신 회로를 제어하여 제2 신호를 출력하는 경우, 상기 제2 안테나와 상기 제3 안테나 중 상기 제2 신호의 출력에 이용되는 안테나를 식별하고,
    상기 식별된 안테나와 상기 제1 안테나 사이의 거리에 기반하여 상기 제1 안테나에 적용될 제1 백오프 값을 결정하고,
    상기 제1 전력을 상기 제1 백오프 값만큼 백오프한 전력으로 상기 제1 신호를 출력하도록 하는 인스트럭션들을 저장하는, 전자 장치.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 안테나와 상기 식별된 안테나 사이의 거리가 작을수록 상기 제1 백오프 값은 커지는, 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은 실행 시에 상기 적어도 하나의 프로세서가:
    상기 식별된 안테나의 빔(beam) 방사 방향을 고려하여 상기 제1 백오프 값을 결정하도록 하는, 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은 실행 시에 상기 적어도 하나의 프로세서가:
    상기 제2 무선 통신 회로를 제어하여 제2 전력을 제2 백오프 값만큼 백오프한 전력으로 상기 제2 신호를 출력하도록 하는, 전자 장치.
  6. 삭제
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 안테나에 대한 파지를 감지하는 제1 그립 센서를 더 포함하며,
    상기 인스트럭션들은 실행 시에 상기 적어도 하나의 프로세서가:
    상기 제1 안테나에 대한 파지가 상기 제1 그립 센서를 이용하여 감지되는지 여부에 기반하여 상기 제1 백오프 값을 결정하도록 하는, 전자 장치.
  8. 삭제
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 전자 장치에 대한 일정 거리 이내의 객체를 감지하는 근접 센서를 더 포함하며,
    상기 인스트럭션들은 실행 시에 상기 적어도 하나의 프로세서가:
    상기 근접 센서를 이용하여 일정 거리 이내의 객체 검출되는지 여부에 기반하여 상기 제1 백오프 값을 결정하도록 하는, 전자 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은 실행 시에 상기 적어도 하나의 프로세서가:
    핫스팟(hotspot) 또는 테더링(tethering) 기능이 활성화되어 있는지 여부에 기반하여 상기 제1 백오프 값을 결정하도록 하는, 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    외부 전자 장치와 유선으로 연결할 수 있는 연결 단자를 더 포함하며,
    상기 인스트럭션들은 실행 시에 상기 적어도 하나의 프로세서가:
    상기 연결 단자에 상기 외부 전자 장치가 연결되어 있는지 여부에 기반하여 상기 제1 백오프 값을 결정하도록 하는, 전자 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    카메라를 더 포함하며,
    상기 인스트럭션들은 실행 시에 상기 적어도 하나의 프로세서가:
    상기 카메라가 동작하고 있는지 여부에 기반하여 상기 제1 백오프 값을 결정하도록 하는, 전자 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은 실행 시에 상기 적어도 하나의 프로세서가:
    상기 제2 안테나가 신호의 송신 또는 수신에 사용하는 대역(band)에 기반하여 상기 제1 백오프 값을 결정하도록 하는, 전자 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은 실행 시에 상기 적어도 하나의 프로세서가:
    상기 식별된 안테나가 신호의 송신 또는 수신 시 MIMO(multiple-input and multiple-output)기술을 사용하는지 또는 SISO (single-input single-output) 기술을 사용하는지 여부에 기반하여 상기 제1 백오프 값을 결정하도록 하는, 전자 장치.
  15. 삭제
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 삭제
KR1020190088248A 2019-07-22 2019-07-22 안테나를 포함하는 전자 장치 및 상기 전자 장치의 전력 백오프 제어 방법 KR102628968B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190088248A KR102628968B1 (ko) 2019-07-22 2019-07-22 안테나를 포함하는 전자 장치 및 상기 전자 장치의 전력 백오프 제어 방법
PCT/KR2020/009555 WO2021015521A1 (en) 2019-07-22 2020-07-20 Electronic device comprising antenna and power backoff control method for the electronic device
EP20844126.1A EP3987668A4 (en) 2019-07-22 2020-07-20 ELECTRONIC DEVICE WITH ANTENNA AND POWER BACKOFF CONTROL METHOD FOR THE ELECTRONIC DEVICE
US16/936,217 US11191032B2 (en) 2019-07-22 2020-07-22 Electronic device comprising antenna and power backoff control method for the electronic device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190088248A KR102628968B1 (ko) 2019-07-22 2019-07-22 안테나를 포함하는 전자 장치 및 상기 전자 장치의 전력 백오프 제어 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210011169A KR20210011169A (ko) 2021-02-01
KR102628968B1 true KR102628968B1 (ko) 2024-01-25

Family

ID=74189353

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190088248A KR102628968B1 (ko) 2019-07-22 2019-07-22 안테나를 포함하는 전자 장치 및 상기 전자 장치의 전력 백오프 제어 방법

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11191032B2 (ko)
EP (1) EP3987668A4 (ko)
KR (1) KR102628968B1 (ko)
WO (1) WO2021015521A1 (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11901983B1 (en) * 2021-03-17 2024-02-13 T-Mobile Innovations Llc Selectively assigning uplink transmission layers
KR20220131624A (ko) * 2021-03-22 2022-09-29 삼성전자주식회사 그립 센서를 포함하는 전자 장치 및 그의 동작 방법
CN115149974B (zh) * 2021-03-31 2023-11-03 华为技术有限公司 一种移动终端的控制方法及移动终端
KR20230009015A (ko) * 2021-07-08 2023-01-17 삼성전자주식회사 신호의 송신 전력을 제어하는 전자 장치 및 그 동작 방법
WO2023234559A1 (ko) * 2022-06-03 2023-12-07 삼성전자주식회사 백 오프를 수행하는 전자 장치 및 그 동작 방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110263216A1 (en) 2010-04-02 2011-10-27 Lg Electronics Inc. User equipment apparatus for simultaneously transmitting signals via a plurality of wireless communication chips to which different wireless communication schemes are applied and method for controlling transmission power thereof
US20150201387A1 (en) 2014-01-10 2015-07-16 Microsoft Corporation Radio Frequency (RF) Attenuation Functions for Specific Absorption Rate (SAR) Compliance
US20170077977A1 (en) 2015-06-09 2017-03-16 Dell Products L.P. Systems And Methods To Control Transmit Power And Specific Absorption Rate (SAR) For Wireless Devices
US20190215765A1 (en) * 2018-01-10 2019-07-11 Dell Products, Lp Method and apparatus for multiple radio access technology antenna front end controller integration

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2540018A4 (en) * 2010-02-28 2017-08-23 Celeno Communications Ltd. Backoff adaptation for digital communication systems with channel quality information
US8781437B2 (en) * 2011-03-04 2014-07-15 Qualcomm Incorporated Systems and methods for dynamic transmission power limit back-off for specific absorption rate compliance
US8909282B2 (en) * 2011-03-04 2014-12-09 Qualcomm Incorporated Systems and methods for dynamic transmission power limit back-off for specific absorption rate compliance
US9246846B2 (en) 2011-09-02 2016-01-26 Mediatek Co. Network processor
US10742249B2 (en) * 2016-07-12 2020-08-11 Huawei Technologies Co., Ltd. Method for controlling specific absorption rate of wireless communications device and wireless communications device
KR102419492B1 (ko) * 2017-03-28 2022-07-11 삼성전자주식회사 전자 장치 및 전자 장치의 송신 전력 제어 방법
KR20200077024A (ko) * 2018-12-20 2020-06-30 삼성전자주식회사 배열 안테나를 구비한 전자 장치 및 안테나 집합체의 전력 백오프 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110263216A1 (en) 2010-04-02 2011-10-27 Lg Electronics Inc. User equipment apparatus for simultaneously transmitting signals via a plurality of wireless communication chips to which different wireless communication schemes are applied and method for controlling transmission power thereof
US20150201387A1 (en) 2014-01-10 2015-07-16 Microsoft Corporation Radio Frequency (RF) Attenuation Functions for Specific Absorption Rate (SAR) Compliance
US20170077977A1 (en) 2015-06-09 2017-03-16 Dell Products L.P. Systems And Methods To Control Transmit Power And Specific Absorption Rate (SAR) For Wireless Devices
US20190215765A1 (en) * 2018-01-10 2019-07-11 Dell Products, Lp Method and apparatus for multiple radio access technology antenna front end controller integration

Also Published As

Publication number Publication date
US20210029644A1 (en) 2021-01-28
EP3987668A1 (en) 2022-04-27
WO2021015521A1 (en) 2021-01-28
KR20210011169A (ko) 2021-02-01
EP3987668A4 (en) 2022-08-17
US11191032B2 (en) 2021-11-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10790866B2 (en) Electronic device comprising antenna for wireless communication
KR102656100B1 (ko) 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
KR102628968B1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치 및 상기 전자 장치의 전력 백오프 제어 방법
US20240014544A1 (en) Antenna and electronic device including the same
KR102599774B1 (ko) 안테나, 안테나 주변에 배치되는 도전성 부재를 포함하는 전자 장치
KR102608773B1 (ko) 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20200131731A (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR102584727B1 (ko) 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
US11588220B2 (en) Electronic device including antenna module to which dielectric sheet is attached
KR20200061178A (ko) 측면을 향하는 안테나 모듈을 포함하는 전자장치
KR102626886B1 (ko) 안테나 및 상기 안테나를 포함하는 전자 장치
KR20200052096A (ko) 안테나, 안테나와 적어도 일부 중첩하여 배치되는 유전체를 포함하는 전자 장치
KR20200052092A (ko) 안테나 모듈에 대응되도록 배치되는 도전성 구조체 및 그것을 포함하는 전자 장치
US11705619B2 (en) Antenna and electronic device including the same
KR102587773B1 (ko) 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
KR102544082B1 (ko) 5g 안테나 제어 방법 및 이를 위한 전자 장치
KR102639717B1 (ko) 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102604474B1 (ko) 안테나 장치를 포함하는 전자 장치
KR102679417B1 (ko) 안테나 모듈의 다이렉터를 이용한 그립 감지 방법 및 이를 수행하는 전자 장치
KR102680906B1 (ko) 안테나 구조체를 포함하는 전자 장치
KR102684407B1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
US20230111747A1 (en) Antenna and electronic device comprising same
KR20210034994A (ko) 안테나 모듈의 다이렉터를 이용한 그립 감지 방법 및 이를 수행하는 전자 장치
KR20210050267A (ko) 안테나 구조체를 포함하는 전자 장치
KR20200142801A (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right