JPH08102512A - ヒートパイプとこの固定具 - Google Patents
ヒートパイプとこの固定具Info
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- JPH08102512A JPH08102512A JP3158195A JP3158195A JPH08102512A JP H08102512 A JPH08102512 A JP H08102512A JP 3158195 A JP3158195 A JP 3158195A JP 3158195 A JP3158195 A JP 3158195A JP H08102512 A JPH08102512 A JP H08102512A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ヒートパイプ１０が熱により収縮した場合で
も内部空間の気密性が保持でき、かつ生産性の良い固定
具一体のヒートパイプを提供する。 【構成】 プリント配線基板３０にサーマルビア２２を
形成した上に電子部品を搭載したプリント配線基板アッ
センブリと、前記プリント配線基板３０の電子部品搭載
側と反対側のサーマルビア２２にヒートパイプ１０の受
熱部１５を接合し、上記ヒートパイプ１０の放熱部１７
を熱拡散部４０に接合させ、上記ヒートパイプ１０のプ
リント配線基板３０側と熱拡散部４０側の何れか一方を
直接固定具１２により固定し、他方を間接固定具６０で
固定する。
も内部空間の気密性が保持でき、かつ生産性の良い固定
具一体のヒートパイプを提供する。 【構成】 プリント配線基板３０にサーマルビア２２を
形成した上に電子部品を搭載したプリント配線基板アッ
センブリと、前記プリント配線基板３０の電子部品搭載
側と反対側のサーマルビア２２にヒートパイプ１０の受
熱部１５を接合し、上記ヒートパイプ１０の放熱部１７
を熱拡散部４０に接合させ、上記ヒートパイプ１０のプ
リント配線基板３０側と熱拡散部４０側の何れか一方を
直接固定具１２により固定し、他方を間接固定具６０で
固定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はヒートパイプ本体とこの
固定具の構造に関し、特に固定具が本体と一体に形成さ
れているヒートパイプに関する。
固定具の構造に関し、特に固定具が本体と一体に形成さ
れているヒートパイプに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子、電気機器においては高機能
化と共に小型化が要求され、筺体内部には多数のプリン
ト配線基板や電子部品等が配置されているが、これらの
電子部品、特にＬＳＩやＣＰＵ等のマイクロコンピュー
タでは、熱暴走等の発熱によって引き起こされる種々の
問題があり、この熱対策が重要になっている。
化と共に小型化が要求され、筺体内部には多数のプリン
ト配線基板や電子部品等が配置されているが、これらの
電子部品、特にＬＳＩやＣＰＵ等のマイクロコンピュー
タでは、熱暴走等の発熱によって引き起こされる種々の
問題があり、この熱対策が重要になっている。
【０００３】従来この熱対策として、例えば図１１に示
す様に発熱体２０からの熱をアルミニウムや銅等の熱伝
達体１０によって筺体等の熱拡散部４０に伝達してい
た。図１１において、発熱体２０はテープ・キャリア・
パッケージ（以下「ＴＣＰ」と呼ぶ）の電子部品で構成
され、プリント配線基板３０上に配置されている。前記
プリント配線基板３０にはサーマルビア２２が設けられ
ている。周知の如く前記サーマルビア２２とは、プリン
ト配線基板上に設けられる発熱体の放熱手段として設け
られるもので、プリント配線基板３０の一面から他面を
貫通する如く設けられている放熱具である。前記図１１
においては、このサーマルビア２２が前記熱伝達体１０
の受熱部１５の上面に当接している。前記熱伝達体１０
は、受熱部１５とコンテナ部１６、放熱部１７から構成
され、この熱伝達体の両端、即ち受熱部１５と放熱部１
７の端部が固定具１４−１４とネジ５０−５０によって
それぞれ発熱体２０と熱拡散部４０に取付固定されてい
る。
す様に発熱体２０からの熱をアルミニウムや銅等の熱伝
達体１０によって筺体等の熱拡散部４０に伝達してい
た。図１１において、発熱体２０はテープ・キャリア・
パッケージ（以下「ＴＣＰ」と呼ぶ）の電子部品で構成
され、プリント配線基板３０上に配置されている。前記
プリント配線基板３０にはサーマルビア２２が設けられ
ている。周知の如く前記サーマルビア２２とは、プリン
ト配線基板上に設けられる発熱体の放熱手段として設け
られるもので、プリント配線基板３０の一面から他面を
貫通する如く設けられている放熱具である。前記図１１
においては、このサーマルビア２２が前記熱伝達体１０
の受熱部１５の上面に当接している。前記熱伝達体１０
は、受熱部１５とコンテナ部１６、放熱部１７から構成
され、この熱伝達体の両端、即ち受熱部１５と放熱部１
７の端部が固定具１４−１４とネジ５０−５０によって
それぞれ発熱体２０と熱拡散部４０に取付固定されてい
る。
【０００４】上記従来例では熱伝達体１０がアルミニウ
ムや銅で構成されるために、発熱体２０の熱を充分に拡
散できないために、これをマイクロヒートパイプで構成
すれば放熱が促進できる。即ち、図１１に示す熱伝達体
１０をヒートパイプすれば発熱体２０から熱拡散部４０
への熱移動が促進される。
ムや銅で構成されるために、発熱体２０の熱を充分に拡
散できないために、これをマイクロヒートパイプで構成
すれば放熱が促進できる。即ち、図１１に示す熱伝達体
１０をヒートパイプすれば発熱体２０から熱拡散部４０
への熱移動が促進される。
【０００５】図１１において熱伝達体をヒートパイプ１
０に置き換えれば、前記サーマルビア２２がヒートパイ
プ１０の受熱部１５の上面に当接している。前記ヒート
パイプ１０は、受熱部１５とコンテナ部１６、放熱部１
７から構成され、このヒートパイプ１０の両端、即ち受
熱部１５と放熱部１７の端部がヒートパイプ固定具１４
−１４によって塞がれ、内部を真空状態に保っている。
また前記受熱部１５はプリント配線基板３０に、放熱部
１７は筺体等の熱拡散部４０に当接し、これらは固定具
１４−１４とネジ５０−５０によりそれぞれ固定されて
いる。
０に置き換えれば、前記サーマルビア２２がヒートパイ
プ１０の受熱部１５の上面に当接している。前記ヒート
パイプ１０は、受熱部１５とコンテナ部１６、放熱部１
７から構成され、このヒートパイプ１０の両端、即ち受
熱部１５と放熱部１７の端部がヒートパイプ固定具１４
−１４によって塞がれ、内部を真空状態に保っている。
また前記受熱部１５はプリント配線基板３０に、放熱部
１７は筺体等の熱拡散部４０に当接し、これらは固定具
１４−１４とネジ５０−５０によりそれぞれ固定されて
いる。
【０００６】前記固定具１４−１４とヒートパイプ１０
との接合は図１２に示すようになっており、固定具１４
の形状は図１３若しくは図１４が示すような形状となっ
ている。図１２と１３、１４が示すように固定具１４は
ヒートパイプ１０の内部空間に押し込まれる挿入部１４
２と外部に露出する本体部１４３があり、この本体部１
４３を貫通するようにネジ挿入穴１４１が設けられてい
る。
との接合は図１２に示すようになっており、固定具１４
の形状は図１３若しくは図１４が示すような形状となっ
ている。図１２と１３、１４が示すように固定具１４は
ヒートパイプ１０の内部空間に押し込まれる挿入部１４
２と外部に露出する本体部１４３があり、この本体部１
４３を貫通するようにネジ挿入穴１４１が設けられてい
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記構成において、ヒ
ートパイプ１０はＴＣＰの熱を受け、これを筺体に熱伝
達しているが、ＴＣＰの駆動状態によってはこの発熱が
大きくなり、この結果ヒートパイプ１０に熱膨張が発生
し、この後にヒートパイプ１０自体に収縮が生じること
がある。特に熱膨張後に冷却され、ヒートパイプ１０が
縮む場合では、固定具１４−１４がそれぞれ固定されて
いるために、ヒートパイプ１０と固定具１４−１４との
接合部分が可動してしまうために、プリント配線基板３
０が割れたり、固定具１４がヒートパイプ１０端部の封
止を兼ねているものにあっては、特にヒートパイプ１０
内の気密が保てなくなり、熱伝達能力の低下が生じ、受
熱部１５からの熱拡散ができなくなる。
ートパイプ１０はＴＣＰの熱を受け、これを筺体に熱伝
達しているが、ＴＣＰの駆動状態によってはこの発熱が
大きくなり、この結果ヒートパイプ１０に熱膨張が発生
し、この後にヒートパイプ１０自体に収縮が生じること
がある。特に熱膨張後に冷却され、ヒートパイプ１０が
縮む場合では、固定具１４−１４がそれぞれ固定されて
いるために、ヒートパイプ１０と固定具１４−１４との
接合部分が可動してしまうために、プリント配線基板３
０が割れたり、固定具１４がヒートパイプ１０端部の封
止を兼ねているものにあっては、特にヒートパイプ１０
内の気密が保てなくなり、熱伝達能力の低下が生じ、受
熱部１５からの熱拡散ができなくなる。
【０００８】また固定具１４がヒートパイプ１０端部の
封止を兼ねている場合では、ヒートパイプ１０内の気密
性を保つために、特に挿入部１４２の寸法を正確にしな
くてはならず、切削加工により形成されているので生産
性が悪いものとなっている。
封止を兼ねている場合では、ヒートパイプ１０内の気密
性を保つために、特に挿入部１４２の寸法を正確にしな
くてはならず、切削加工により形成されているので生産
性が悪いものとなっている。
【０００９】本発明は上記課題を鑑みてなされたもの
で、ヒートパイプ１０が熱により収縮した場合でも内部
空間の気密性が保持でき、かつ生産性の良い固定具一体
のヒートパイプを提供することを目的とする。
で、ヒートパイプ１０が熱により収縮した場合でも内部
空間の気密性が保持でき、かつ生産性の良い固定具一体
のヒートパイプを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明では、プリント配線基板３０にサーマルビア２
２を形成した上に電子部品を搭載したプリント配線基板
アッセンブリと、前記プリント配線基板３０の電子部品
搭載側と反対側のサーマルビア２２の全面にヒートパイ
プ１０の受熱部１５を接合し、上記ヒートパイプ１０の
放熱部１７を熱拡散部４０に接合させ、上記ヒートパイ
プ１０のプリント配線基板３０側と熱拡散部４０側の何
れか一方を直接固定具１２により固定し、他方を間接固
定具６０で固定したヒートパイプとする。
に本発明では、プリント配線基板３０にサーマルビア２
２を形成した上に電子部品を搭載したプリント配線基板
アッセンブリと、前記プリント配線基板３０の電子部品
搭載側と反対側のサーマルビア２２の全面にヒートパイ
プ１０の受熱部１５を接合し、上記ヒートパイプ１０の
放熱部１７を熱拡散部４０に接合させ、上記ヒートパイ
プ１０のプリント配線基板３０側と熱拡散部４０側の何
れか一方を直接固定具１２により固定し、他方を間接固
定具６０で固定したヒートパイプとする。
【００１１】また、平板状の容器の少なくとも一方の端
末部に取付穴１２１を形成するヒートパイプ１０におい
て、上記容器の内縁部に嵌合する直接固定具１２を上記
容器の厚み分の段差を付けてプレス成形し、ロー付した
容器からなるヒートパイプとするか、上記容器の一部ま
たは全部を切断し、上記容器の内縁部に嵌合する直接固
定具１２を上記容器の中に、上記切断部を跨いで端末部
を揃えて挿入した後、上記切断部へのロー付と切断部と
端末部の間に取付穴加工を施した容器からなるヒートパ
イプとしてもよい。
末部に取付穴１２１を形成するヒートパイプ１０におい
て、上記容器の内縁部に嵌合する直接固定具１２を上記
容器の厚み分の段差を付けてプレス成形し、ロー付した
容器からなるヒートパイプとするか、上記容器の一部ま
たは全部を切断し、上記容器の内縁部に嵌合する直接固
定具１２を上記容器の中に、上記切断部を跨いで端末部
を揃えて挿入した後、上記切断部へのロー付と切断部と
端末部の間に取付穴加工を施した容器からなるヒートパ
イプとしてもよい。
【００１２】また、プリント配線基板３０にサーマルビ
ア２２を形成した上に電子部品を搭載したプリント配線
基板アッセンブリと、前記プリント配線基板３０の電子
部品搭載側と反対側のサーマルビア２２の全面にヒート
パイプ１０の受熱部１５を接合し、上記ヒートパイプ１
０の放熱部１７を熱拡散部４０に接合させ、上記ヒート
パイプ１０のプリント配線基板３０側と熱拡散部４０側
の少なくとも一方にプレートを設け、前記プレートを介
して前記受熱部１５とサーマルビア２２、または前記放
熱部１７と熱拡散部４０を接合固定し、他方を間接固定
具６０を配置しているヒートパイプとし、特に前記プレ
ートとヒートパイプの接合がプレートを折り曲げ加工す
ることによりヒートパイプをカシメているヒートパイプ
固定具としてもよい。
ア２２を形成した上に電子部品を搭載したプリント配線
基板アッセンブリと、前記プリント配線基板３０の電子
部品搭載側と反対側のサーマルビア２２の全面にヒート
パイプ１０の受熱部１５を接合し、上記ヒートパイプ１
０の放熱部１７を熱拡散部４０に接合させ、上記ヒート
パイプ１０のプリント配線基板３０側と熱拡散部４０側
の少なくとも一方にプレートを設け、前記プレートを介
して前記受熱部１５とサーマルビア２２、または前記放
熱部１７と熱拡散部４０を接合固定し、他方を間接固定
具６０を配置しているヒートパイプとし、特に前記プレ
ートとヒートパイプの接合がプレートを折り曲げ加工す
ることによりヒートパイプをカシメているヒートパイプ
固定具としてもよい。
【００１３】
【作用】上記構成の如く、固定材で受熱部若しくは放熱
部の一方のみを直接に固定し、他方を間接固定とするの
で、熱によりヒートパイプ１０が収縮、変形するが、こ
のときには間接固定部においてヒートパイプ端部が移動
可能で応力機械歪を吸収する構造となっているので、ヒ
ートパイプとそれぞれの固定具間には良好な接続が維持
でき、ヒートパイプ内部の気密性が保持できる。
部の一方のみを直接に固定し、他方を間接固定とするの
で、熱によりヒートパイプ１０が収縮、変形するが、こ
のときには間接固定部においてヒートパイプ端部が移動
可能で応力機械歪を吸収する構造となっているので、ヒ
ートパイプとそれぞれの固定具間には良好な接続が維持
でき、ヒートパイプ内部の気密性が保持できる。
【００１４】また、ヒートパイプと固定具間がロー付で
固定されるので、固定具は従来のように複雑な切削加工
を施さなくともプレス加工のみで成形できる。
固定されるので、固定具は従来のように複雑な切削加工
を施さなくともプレス加工のみで成形できる。
【００１５】
【実施例】本発明の実施例を図１に、このＡ−Ａ断面を
矢印方向に見た断面図を図２に示す。図１と２におい
て、発熱体２０はＴＣＰの電子部品で構成され、プリン
ト配線基板３０上に配置されている。前記プリント配線
基板３０にはサーマルビア２２が設けられており、この
サーマルビア２２がヒートパイプ１０の受熱部１５の一
部若しくは全面に当接している。前記ヒートパイプ１０
は、受熱部１５とコンテナ部１６、放熱部１７から構成
される平板若しくは円筒状の形状をしている容器を備
え、このヒートパイプ１０の受熱部１５の外端部がヒー
トパイプの直接固定具１２によって、また放熱部１７は
ヒートパイプ成型時に予め塞がれることにより、筒状の
内部を真空状態に保っている。
矢印方向に見た断面図を図２に示す。図１と２におい
て、発熱体２０はＴＣＰの電子部品で構成され、プリン
ト配線基板３０上に配置されている。前記プリント配線
基板３０にはサーマルビア２２が設けられており、この
サーマルビア２２がヒートパイプ１０の受熱部１５の一
部若しくは全面に当接している。前記ヒートパイプ１０
は、受熱部１５とコンテナ部１６、放熱部１７から構成
される平板若しくは円筒状の形状をしている容器を備
え、このヒートパイプ１０の受熱部１５の外端部がヒー
トパイプの直接固定具１２によって、また放熱部１７は
ヒートパイプ成型時に予め塞がれることにより、筒状の
内部を真空状態に保っている。
【００１６】前記受熱部１５はプリント配線基板３０内
のサーマルビア２２に、放熱部１７は筺体等の熱拡散部
４０に当接している。前記受熱部は、直接固定具１２と
プリント配線基板３０に設けられている穴にネジ５０を
ねじ込むか接着剤等の固定材により固定が行われてい
る。また熱拡散部４０には間接固定具６０がネジ５０若
しくは接着剤等の固定材により固定されている。前記間
接固定具６０は放熱部１７を押さえる放熱部押さえ部６
２と、熱拡散部４０に取付固定する熱拡散部取付部６４
から構成されている。
のサーマルビア２２に、放熱部１７は筺体等の熱拡散部
４０に当接している。前記受熱部は、直接固定具１２と
プリント配線基板３０に設けられている穴にネジ５０を
ねじ込むか接着剤等の固定材により固定が行われてい
る。また熱拡散部４０には間接固定具６０がネジ５０若
しくは接着剤等の固定材により固定されている。前記間
接固定具６０は放熱部１７を押さえる放熱部押さえ部６
２と、熱拡散部４０に取付固定する熱拡散部取付部６４
から構成されている。
【００１７】上記実施例では、直接固定具１２と放熱部
１７によってヒートパイプ１０を固定しているが、間接
固定具６０における放熱部１７の固定は、熱拡散部４０
に当接し、かつ放熱部１７が移動可能な状態になってお
り、発熱体２０の熱によりヒートパイプ１０が収縮した
場合においては、直接固定具１２が受熱部１５を固定し
ていても放熱部１７が移動し、前記収縮を吸収できる。
１７によってヒートパイプ１０を固定しているが、間接
固定具６０における放熱部１７の固定は、熱拡散部４０
に当接し、かつ放熱部１７が移動可能な状態になってお
り、発熱体２０の熱によりヒートパイプ１０が収縮した
場合においては、直接固定具１２が受熱部１５を固定し
ていても放熱部１７が移動し、前記収縮を吸収できる。
【００１８】前記実施例では直接固定具１２を受熱部１
５側に、また間接固定具６０を放熱部１７側に配置して
いるが、この両固定具は逆の位置に配置しても同様の効
果が得られる。また図２に示す如く間接固定具６０と放
熱部１７は直接当接しているが、放熱部１７は可動し、
またヒートパイプ１０は内部が空洞になっているために
外側からの応力に弱いために、図３に示す如く前記両者
の間にシリコーンゴム等の緩衝剤７０を設ければヒート
パイプ１０を外圧から保護できる。
５側に、また間接固定具６０を放熱部１７側に配置して
いるが、この両固定具は逆の位置に配置しても同様の効
果が得られる。また図２に示す如く間接固定具６０と放
熱部１７は直接当接しているが、放熱部１７は可動し、
またヒートパイプ１０は内部が空洞になっているために
外側からの応力に弱いために、図３に示す如く前記両者
の間にシリコーンゴム等の緩衝剤７０を設ければヒート
パイプ１０を外圧から保護できる。
【００１９】前記直接固定具１２とヒートパイプ１０と
の固定手段としては、例えば図４と５、７に示すような
ものがある。前記それぞれの直接固定具１２はヒートパ
イプ１０の容器の封止板を兼ねている。図５と７におい
ては、この斜視図を図６と図８に示す。
の固定手段としては、例えば図４と５、７に示すような
ものがある。前記それぞれの直接固定具１２はヒートパ
イプ１０の容器の封止板を兼ねている。図５と７におい
ては、この斜視図を図６と図８に示す。
【００２０】図４では、容器の内縁部に嵌合する直接固
定具１２を前記容器の厚み分の段差を付けてプレス成形
し、ロー材１２５によりロー付している。
定具１２を前記容器の厚み分の段差を付けてプレス成形
し、ロー材１２５によりロー付している。
【００２１】図５と６では容器の一部を、また図７と８
では、容器の外周を切断部１２７として切断し、前記容
器の内縁部に嵌合する直接固定具１２を前記容器の中
に、前記切断部を跨いで端末部を揃えて挿入した後、前
記切断部にロー材１２５を設けることによってロー付
し、前記切断部１２７と端末部の間に取付穴１２１加工
を施している。
では、容器の外周を切断部１２７として切断し、前記容
器の内縁部に嵌合する直接固定具１２を前記容器の中
に、前記切断部を跨いで端末部を揃えて挿入した後、前
記切断部にロー材１２５を設けることによってロー付
し、前記切断部１２７と端末部の間に取付穴１２１加工
を施している。
【００２２】以上の実施例においては、特に直接固定具
１２がヒートパイプ１０端部の封止を兼ねているものに
ついて述べたが、図１に示すヒートパイプ１０の封止手
段に直接固定具１２を用いない場合、即ちヒートパイプ
１０の開口部が前記直接固定具１２を使用しないで封止
している場合にあっても、上記実施例の如くプリント配
線基板３０とヒートパイプ１０との接合にはネジ５０以
外に接着剤やロー付け、カシメなどによってこの両者を
接合できる。この場合には、図９に示すようにプリント
配線基板３０下面にサーマルビア２２の熱を受ける受熱
プレート１３を設け、前記受熱プレート１３をプリント
配線基板３０にネジ５０などで取付固定している。また
ヒートパイプ１０は受熱プレート１３に接合されてい
る。前記においてプリント配線基板３０、受熱プレート
１３、ヒートパイプ１０の相互接合は、ネジ止め以外に
接着剤やロー付け、カシメおよび粘着テープで行っても
よい。特に受熱プレート１３とヒートパイプ１０との接
合は、例えば図１０に示すように、プリント配線基板３
０下面にサーマルビア２２の熱を受ける受熱プレート１
３を設け、この１辺部分を折り曲げ加工したカシメ部分
１３１として、ヒートパイプ１０の受熱部１５をカシメ
れば生産性の向上が実現できる。このような受熱プレー
ト１３とヒートパイプ１０との接合は、最初の実施例で
述べた場合と比較して発熱体２０直下に空間が形成で
き、受熱プレート１３の形状により、有効な空間が得や
すく、このようなヒートパイプを搭載する小型電子機器
の限られた筺体内部の空間を有効に利用できる。さらに
受熱プレート１３を放熱プレートとしてヒートパイプ１
０の放熱部１７に設けても同様の効果が得られるのは勿
論である。
１２がヒートパイプ１０端部の封止を兼ねているものに
ついて述べたが、図１に示すヒートパイプ１０の封止手
段に直接固定具１２を用いない場合、即ちヒートパイプ
１０の開口部が前記直接固定具１２を使用しないで封止
している場合にあっても、上記実施例の如くプリント配
線基板３０とヒートパイプ１０との接合にはネジ５０以
外に接着剤やロー付け、カシメなどによってこの両者を
接合できる。この場合には、図９に示すようにプリント
配線基板３０下面にサーマルビア２２の熱を受ける受熱
プレート１３を設け、前記受熱プレート１３をプリント
配線基板３０にネジ５０などで取付固定している。また
ヒートパイプ１０は受熱プレート１３に接合されてい
る。前記においてプリント配線基板３０、受熱プレート
１３、ヒートパイプ１０の相互接合は、ネジ止め以外に
接着剤やロー付け、カシメおよび粘着テープで行っても
よい。特に受熱プレート１３とヒートパイプ１０との接
合は、例えば図１０に示すように、プリント配線基板３
０下面にサーマルビア２２の熱を受ける受熱プレート１
３を設け、この１辺部分を折り曲げ加工したカシメ部分
１３１として、ヒートパイプ１０の受熱部１５をカシメ
れば生産性の向上が実現できる。このような受熱プレー
ト１３とヒートパイプ１０との接合は、最初の実施例で
述べた場合と比較して発熱体２０直下に空間が形成で
き、受熱プレート１３の形状により、有効な空間が得や
すく、このようなヒートパイプを搭載する小型電子機器
の限られた筺体内部の空間を有効に利用できる。さらに
受熱プレート１３を放熱プレートとしてヒートパイプ１
０の放熱部１７に設けても同様の効果が得られるのは勿
論である。
【００２３】
【発明の効果】上記構成により、ヒートパイプ１０に収
縮作用が生じ、受熱部１５、放熱部１７等ヒートパイプ
１０の一部に変形があった場合でも、間接固定具６０に
よって応力機械歪が吸収でき、封止板を兼ねる直接固定
具１２とヒートパイプ１０の縁端部との嵌合が完全に行
え、ヒートパイプ１０の容器内の気密性が保持できる。
縮作用が生じ、受熱部１５、放熱部１７等ヒートパイプ
１０の一部に変形があった場合でも、間接固定具６０に
よって応力機械歪が吸収でき、封止板を兼ねる直接固定
具１２とヒートパイプ１０の縁端部との嵌合が完全に行
え、ヒートパイプ１０の容器内の気密性が保持できる。
【００２４】また、プレス加工とロー付によって直接固
定具１２を形成する場合、また図９に示すようなカシメ
加工を行えば、従来のような切削加工が不要となり生産
時の煩雑さが解消でき生産性が向上する。
定具１２を形成する場合、また図９に示すようなカシメ
加工を行えば、従来のような切削加工が不要となり生産
時の煩雑さが解消でき生産性が向上する。
【図１】 本発明の実施例とするヒートパイプの側面図
である。
である。
【図２】 図１のＡ−Ａ断面を矢印方向に見た断面図で
ある。
ある。
【図３】 図１のＡ−Ａ断面を矢印方向に見た別の実施
例とする断面図である。
例とする断面図である。
【図４】 本発明のヒートパイプと直接固定具の嵌合部
分を示す断面図である。
分を示す断面図である。
【図５】 本発明のヒートパイプと直接固定具の嵌合部
分を示す断面図である。
分を示す断面図である。
【図６】 図５の斜視図である。
【図７】 本発明のヒートパイプと直接固定具の嵌合部
分を示す断面図である。
分を示す断面図である。
【図８】 図７の斜視図である。
【図９】 本発明のプレートとヒートパイプとをプリン
ト配線基板に接合した断面図を示す。
ト配線基板に接合した断面図を示す。
【図１０】 本発明のプレートとヒートパイプとのカシ
メ接合を示す斜視図である。
メ接合を示す斜視図である。
【図１１】 従来のヒートパイプを示す側面図である。
【図１２】 従来のヒートパイプと直接固定具の嵌合部
分を示す断面図である。
分を示す断面図である。
【図１３】 従来の固定具を示す斜視図である。
【図１４】 従来の別の固定具を示す斜視図である。
図において同一符号は同一、または相当部分を示す。 １０ ヒートパイプ １２ 直接固定具 １５ 受熱部 １６ コンテナ部 １７ 放熱部 ２０ 発熱体 ２２ サーマルビア ３０ プリント配線基板 ６０ 間接固定具 １２５ ロー材 １２１ 取付穴 １２７ 切断部
Claims (5)
- 【請求項１】 プリント配線基板にサーマルビアを形成
した上に電子部品を搭載したプリント配線基板アッセン
ブリと、前記プリント配線基板の電子部品搭載側と反対
側のサーマルビアの全面にヒートパイプの受熱部を接合
し、上記ヒートパイプの放熱部を熱拡散部に接合させ、
上記ヒートパイプのプリント配線基板側と熱拡散部側の
何れか一方に直接固定具を、他方に間接固定具を配置し
たヒートパイプ。 - 【請求項２】 少なくとも一方の端末部に取付穴を形成
するヒートパイプにおいて、上記容器の内縁部に嵌合す
る直接固定具を上記容器の厚み分の段差を付けてプレス
成形し、ロー付した容器からなるヒートパイプ。 - 【請求項３】 少なくとも一方の端末部に取付穴を形成
するヒートパイプにおいて、上記容器の一部または全部
を切断し、上記容器の内縁部に嵌合する直接固定具を上
記容器の中に、上記切断部を跨いで端末部を揃えて挿入
した後、上記切断部へのロー付と切断部と端末部の間に
取付穴加工を施した容器からなるヒートパイプ。 - 【請求項４】 プリント配線基板にサーマルビアを形成
した上に電子部品を搭載したプリント配線基板アッセン
ブリと、前記プリント配線基板の電子部品搭載側と反対
側のサーマルビアの全面にヒートパイプの受熱部を接合
し、上記ヒートパイプの放熱部を熱拡散部に接合させ、
上記ヒートパイプのプリント配線基板側と熱拡散部側の
少なくとも一方にプレートを設け、前記プレートを介し
て前記受熱部とサーマルビア、または前記放熱部と熱拡
散部を接合固定し、他方を間接固定具を配置しているヒ
ートパイプ固定具。 - 【請求項５】 特に前記プレートとヒートパイプの接合
がプレートを折り曲げ加工することによりヒートパイプ
をカシメている請求項４項記載のヒートパイプ固定具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3158195A JPH08102512A (ja) | 1994-08-05 | 1995-01-27 | ヒートパイプとこの固定具 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20459094 | 1994-08-05 | ||
| JP6-204590 | 1994-08-05 | ||
| JP3158195A JPH08102512A (ja) | 1994-08-05 | 1995-01-27 | ヒートパイプとこの固定具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08102512A true JPH08102512A (ja) | 1996-04-16 |
Family
ID=26370072
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3158195A Pending JPH08102512A (ja) | 1994-08-05 | 1995-01-27 | ヒートパイプとこの固定具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08102512A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020101274A1 (ko) * | 2018-11-12 | 2020-05-22 | 삼성전자 주식회사 | 방열 구조를 포함하는 전자 장치 |
-
1995
- 1995-01-27 JP JP3158195A patent/JPH08102512A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020101274A1 (ko) * | 2018-11-12 | 2020-05-22 | 삼성전자 주식회사 | 방열 구조를 포함하는 전자 장치 |
| US11910516B2 (en) | 2018-11-12 | 2024-02-20 | Samsung Electronics Co., Ltd | Electronic device including heat dissipation structure |
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