JP2951243B2 - 集積回路のパッケージ - Google Patents
集積回路のパッケージInfo
- Publication number
- JP2951243B2 JP2951243B2 JP22439295A JP22439295A JP2951243B2 JP 2951243 B2 JP2951243 B2 JP 2951243B2 JP 22439295 A JP22439295 A JP 22439295A JP 22439295 A JP22439295 A JP 22439295A JP 2951243 B2 JP2951243 B2 JP 2951243B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cap
- substrate
- pedestal
- integrated circuit
- joined
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ハイブリッド集積
回路が形成された基板を台座とキャップにて覆うように
した集積回路のパッケージに関する。
回路が形成された基板を台座とキャップにて覆うように
した集積回路のパッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＣＲＴのビデオ信号の最終段のアンプに
用いる集積回路は高周波回路であるため、外部環境に対
するシールドが必須である。このようなシールド性を付
与した集積回路のパッケージとしては、例えば図４に示
すように、金属製の台座１の上面にハイブリッド集積回
路を搭載したセラミックス基板２が接着され、その基板
２の上方からキャップ３が被せられて台座１に接合され
たものがある。台座１及びキャップ３はいずれも金属ダ
イキャスト製であり、両者の接合には樹脂が用いられ
る。台座１には、Ｌ字型に屈曲した複数のリード４が樹
脂５にて固定される。基板２を台座１に接合する際に、
リード４の上端部４ａが基板２の貫通孔２ａに差し込ま
れ、その後に、リード４と回路基板２とがはんだ付けさ
れる。なお、符号１ａ、３ａはパッケージを他の部材に
取り付けるためのビス穴である。
用いる集積回路は高周波回路であるため、外部環境に対
するシールドが必須である。このようなシールド性を付
与した集積回路のパッケージとしては、例えば図４に示
すように、金属製の台座１の上面にハイブリッド集積回
路を搭載したセラミックス基板２が接着され、その基板
２の上方からキャップ３が被せられて台座１に接合され
たものがある。台座１及びキャップ３はいずれも金属ダ
イキャスト製であり、両者の接合には樹脂が用いられ
る。台座１には、Ｌ字型に屈曲した複数のリード４が樹
脂５にて固定される。基板２を台座１に接合する際に、
リード４の上端部４ａが基板２の貫通孔２ａに差し込ま
れ、その後に、リード４と回路基板２とがはんだ付けさ
れる。なお、符号１ａ、３ａはパッケージを他の部材に
取り付けるためのビス穴である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述したパッケージで
は、台座１及びキャップ３を接合する際に、まず両者の
接合面に樹脂を配置してこれを加熱溶融させ、その後に
台座１とキャップ３とを組み合わせて両者を樹脂で接着
する必要がある。このため、接合に手間がかかり、組立
コストが嵩む。また、キャップ３は基板２を覆うだけで
足り、さほど剛性が要求されないにも拘わらず堅牢かつ
高価な金属ダイキャスト製であり、材料コストや製造コ
ストが高価となっていた。
は、台座１及びキャップ３を接合する際に、まず両者の
接合面に樹脂を配置してこれを加熱溶融させ、その後に
台座１とキャップ３とを組み合わせて両者を樹脂で接着
する必要がある。このため、接合に手間がかかり、組立
コストが嵩む。また、キャップ３は基板２を覆うだけで
足り、さほど剛性が要求されないにも拘わらず堅牢かつ
高価な金属ダイキャスト製であり、材料コストや製造コ
ストが高価となっていた。
【０００４】本発明は係る従来技術の問題点に鑑みて為
されたもであり、組立が容易で且つ低コストに製造でき
る集積回路のパッケージを提供することを目的とする。
されたもであり、組立が容易で且つ低コストに製造でき
る集積回路のパッケージを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、金属製の台座
と、前記台座に接合され、表面にはハイブッリド集積回
路が形成される絶縁基板と、前記基板を覆うようにして
前記台座と組み合わされるキャップとを備えた集積回路
のパッケージにおいて、薄肉金属板を素材とする板金加
工により前記キャップが構成され、かしめ加工により前
記キャップと前記台座とが接合され、前記基板には、該
基板から突出して前記キャップと電気的に接触する導通
部が設けられたことを特徴するものである。
と、前記台座に接合され、表面にはハイブッリド集積回
路が形成される絶縁基板と、前記基板を覆うようにして
前記台座と組み合わされるキャップとを備えた集積回路
のパッケージにおいて、薄肉金属板を素材とする板金加
工により前記キャップが構成され、かしめ加工により前
記キャップと前記台座とが接合され、前記基板には、該
基板から突出して前記キャップと電気的に接触する導通
部が設けられたことを特徴するものである。
【０００６】本発明では、キャップを薄肉金属製とした
ため、キャップをかしめて台座に固定することが可能と
なる。かしめ加工は、キャップを締め付けて塑性変形さ
せるだけなので、樹脂を用いた接合よりも遙かに簡単に
作業を行える。かしめ加工によりキャップと台座とが電
気的に導通し、キャップと基板とが基板の導通部を介し
て電気的に接触するから、パッケージの全体を同電位に
保つことができ、集積回路部分をシールドできる。薄肉
金属製のキャップはダイキャスト製のものに比べて剛性
が低いものの、基板をシールドするには必要にして十分
である。
ため、キャップをかしめて台座に固定することが可能と
なる。かしめ加工は、キャップを締め付けて塑性変形さ
せるだけなので、樹脂を用いた接合よりも遙かに簡単に
作業を行える。かしめ加工によりキャップと台座とが電
気的に導通し、キャップと基板とが基板の導通部を介し
て電気的に接触するから、パッケージの全体を同電位に
保つことができ、集積回路部分をシールドできる。薄肉
金属製のキャップはダイキャスト製のものに比べて剛性
が低いものの、基板をシールドするには必要にして十分
である。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の一形態を添
付図１乃至図３を参照しながら説明する。
付図１乃至図３を参照しながら説明する。
【０００８】図１は、本形態のパッケージの分解斜視図
であり、符号１０は台座、符号２０は基板、符号３０は
キャップである。台座１０はアルミニウム等の金属を平
板状に形成したもので、集積回路部分の放熱作用を果た
す。台座１０のみでは放熱作用が十分でないときは、台
座１０に放熱フィン等の放熱板が連結される。１１は前
記の放熱板との連結用のビス穴である。台座１０の両側
には、キャップ３０を接合するための切欠１２が設けら
れる。
であり、符号１０は台座、符号２０は基板、符号３０は
キャップである。台座１０はアルミニウム等の金属を平
板状に形成したもので、集積回路部分の放熱作用を果た
す。台座１０のみでは放熱作用が十分でないときは、台
座１０に放熱フィン等の放熱板が連結される。１１は前
記の放熱板との連結用のビス穴である。台座１０の両側
には、キャップ３０を接合するための切欠１２が設けら
れる。
【０００９】基板２０は、セラミック製の板材の表裏面
に、高周波（例えば数十〜数百ＭＨｚ程度）の集積回路
を構成するチップコンデンサ、チップ抵抗、トランジス
タ、ダイオード等の各種の回路部品が設けられた、いわ
ゆるハイブリッドＩＣである。基板２０上の回路の詳細
は図示を省略しているが、例えばＣＲＴのビデオ信号の
最終段の増幅回路が搭載されている。基板２０は、絶縁
性の樹脂を用いて台座１０に接着される。従って、図２
及び図３に示したように基板２０の裏面と台座１０との
間には樹脂による絶縁層４０で接合されている。
に、高周波（例えば数十〜数百ＭＨｚ程度）の集積回路
を構成するチップコンデンサ、チップ抵抗、トランジス
タ、ダイオード等の各種の回路部品が設けられた、いわ
ゆるハイブリッドＩＣである。基板２０上の回路の詳細
は図示を省略しているが、例えばＣＲＴのビデオ信号の
最終段の増幅回路が搭載されている。基板２０は、絶縁
性の樹脂を用いて台座１０に接着される。従って、図２
及び図３に示したように基板２０の裏面と台座１０との
間には樹脂による絶縁層４０で接合されている。
【００１０】基板２０上の各種の回路部品のうち、特に
保護が必要な部分（例えばトランジスタ等の半導体チッ
プ等からなる主要回路部分）には、セラミック製又はプ
ラスチック製の保護ブロック２１が被せられる。この保
護ブロック２１は、基板２０に接着剤を用いて接合され
る。基板２０の表面の四隅には、キャップ３０との電気
的導通を確保するために導電部２３が設けられる。この
導電部２３は、例えばはんだをバンプ状に盛り上げて形
成される。
保護が必要な部分（例えばトランジスタ等の半導体チッ
プ等からなる主要回路部分）には、セラミック製又はプ
ラスチック製の保護ブロック２１が被せられる。この保
護ブロック２１は、基板２０に接着剤を用いて接合され
る。基板２０の表面の四隅には、キャップ３０との電気
的導通を確保するために導電部２３が設けられる。この
導電部２３は、例えばはんだをバンプ状に盛り上げて形
成される。
【００１１】リード２２は、それぞれの端部が基板２０
に差し込まれてはんだ付けされることにより基板２０上
のハイブリッド集積回路と接続される。上述した図４の
例と異なってリード２２を基板２０に直接実装するよう
にしたので、台座１０と基板２０との接合後にリード接
続作業を行う必要がなくなり、作業性が向上する。
に差し込まれてはんだ付けされることにより基板２０上
のハイブリッド集積回路と接続される。上述した図４の
例と異なってリード２２を基板２０に直接実装するよう
にしたので、台座１０と基板２０との接合後にリード接
続作業を行う必要がなくなり、作業性が向上する。
【００１２】キャップ３０は、ステンレス材等の薄肉金
属板を箱状に板金加工したものである。キャップ３０の
両側には一対の差込部３１が設けられる。キャップ３０
を基板２０に被せる際に、差込部３１は台座１０の切欠
１２に挿入される。この後、図２に矢印で示したように
切欠１２の内側の突部１３に巻き付くように差込部３１
が折り曲げられてかしめられ、これによりキャップ３０
が台座１０に接合される。なお、図２では、折り曲げ前
の差込部３１を二点鎖線で、かしめ後の差込部３１を実
線でそれぞれ示した。
属板を箱状に板金加工したものである。キャップ３０の
両側には一対の差込部３１が設けられる。キャップ３０
を基板２０に被せる際に、差込部３１は台座１０の切欠
１２に挿入される。この後、図２に矢印で示したように
切欠１２の内側の突部１３に巻き付くように差込部３１
が折り曲げられてかしめられ、これによりキャップ３０
が台座１０に接合される。なお、図２では、折り曲げ前
の差込部３１を二点鎖線で、かしめ後の差込部３１を実
線でそれぞれ示した。
【００１３】図３に示したように、キャップ３０の四隅
には、キャップ３０の内側に向かって折れ曲がる爪３２
が設けられている。なお、図２及び図３では一箇所の爪
３２のみを示したが、他の箇所の爪３２の形状も同じで
ある。キャップ３０を台座１０に固定すると、爪３２が
基板２０の導通部２３と接触し、基板２０とキャップ３
０との導通が確保される。台座１０とキャップ３０とは
かしめ加工により確実に接触する。従って、台座１０、
基板２０及びキャップ３０の三者が電気的に導通し、こ
のため、台座１０とキャップ３０の電位を例えば集積回
路の接地電位に一致させることができる。なお、本形態
によれば、爪３２を導通部２３によって上方に弾性変形
させ、それに伴う復元力で両者の接触をより確実なもの
とすることができる。ちなみに、図４のようなダイキャ
スト製のキャップ３では素材の弾性が僅かなため、その
ような弾性を利用した接触機構は採用できない。
には、キャップ３０の内側に向かって折れ曲がる爪３２
が設けられている。なお、図２及び図３では一箇所の爪
３２のみを示したが、他の箇所の爪３２の形状も同じで
ある。キャップ３０を台座１０に固定すると、爪３２が
基板２０の導通部２３と接触し、基板２０とキャップ３
０との導通が確保される。台座１０とキャップ３０とは
かしめ加工により確実に接触する。従って、台座１０、
基板２０及びキャップ３０の三者が電気的に導通し、こ
のため、台座１０とキャップ３０の電位を例えば集積回
路の接地電位に一致させることができる。なお、本形態
によれば、爪３２を導通部２３によって上方に弾性変形
させ、それに伴う復元力で両者の接触をより確実なもの
とすることができる。ちなみに、図４のようなダイキャ
スト製のキャップ３では素材の弾性が僅かなため、その
ような弾性を利用した接触機構は採用できない。
【００１４】以上の形態では、導通部２３を基板２０の
四隅に設けたが、本発明はそのような例に限らず、導通
部の箇所は適宜変更してよい。爪３２と導通部２３とを
接触させる例に限らず、キャップ３０の天井や側壁に導
通部２３を押し付けてもよい。
四隅に設けたが、本発明はそのような例に限らず、導通
部の箇所は適宜変更してよい。爪３２と導通部２３とを
接触させる例に限らず、キャップ３０の天井や側壁に導
通部２３を押し付けてもよい。
【００１５】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明では、金
属ダイキャスト製のキャップを樹脂で接合する構成に代
え、薄肉金属板を板金加工して製造したキャップをかし
め加工により台座に接合して基板をシールドするように
したものである。従って、キャップの材料コストや製造
コストを抑えるとともに、パッケージの組立に要する手
間を軽減して大幅なコストダウンを達成できる。また、
台座、基板及びキャップを相互に電気的に導通させるよ
うにしたので、パッケージ全体を同電位に保ち、シール
ドすることができる。従って、基板と台座やキャップと
の電位差、或いはシールド不良に起因する動作不良等の
おそれがない信頼性の高い集積回路のパッケージを提供
できる。特にキャップが薄肉金属製なので、素材の弾性
を利用してキャップと基板とを確実に接触させて導通を
確保することができる。
属ダイキャスト製のキャップを樹脂で接合する構成に代
え、薄肉金属板を板金加工して製造したキャップをかし
め加工により台座に接合して基板をシールドするように
したものである。従って、キャップの材料コストや製造
コストを抑えるとともに、パッケージの組立に要する手
間を軽減して大幅なコストダウンを達成できる。また、
台座、基板及びキャップを相互に電気的に導通させるよ
うにしたので、パッケージ全体を同電位に保ち、シール
ドすることができる。従って、基板と台座やキャップと
の電位差、或いはシールド不良に起因する動作不良等の
おそれがない信頼性の高い集積回路のパッケージを提供
できる。特にキャップが薄肉金属製なので、素材の弾性
を利用してキャップと基板とを確実に接触させて導通を
確保することができる。
【図１】本発明の実施の形態に係るパッケージの分解斜
視図。
視図。
【図２】図１のキャップと台座のかしめ部分を図１のII
−II線に沿って示した断面図。
−II線に沿って示した断面図。
【図３】図２のIII−III線に沿った断面図。
【図４】従来のパッケージの分解斜視図。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/00 - 23/04
Claims (1)
- 【請求項１】 金属製の台座と、前記台座に接合され表
面にはハイブリッド集積回路が形成される絶縁基板と、
前記基板を覆うようにして前記台座と組み合わされるキ
ャップとを備えた集積回路のパッケージにおいて、薄肉
金属板を素材とする板金加工により前記キャップが構成
され、かしめ加工により前記キャップと前記台座とが接
合され、前記基板には、該基板から突出して前記キャッ
プと電気的に接触する導通部が設けられたことを特徴と
する集積回路のパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22439295A JP2951243B2 (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 集積回路のパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22439295A JP2951243B2 (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 集積回路のパッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0969584A JPH0969584A (ja) | 1997-03-11 |
| JP2951243B2 true JP2951243B2 (ja) | 1999-09-20 |
Family
ID=16813036
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22439295A Expired - Lifetime JP2951243B2 (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 集積回路のパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2951243B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW575949B (en) | 2001-02-06 | 2004-02-11 | Hitachi Ltd | Mixed integrated circuit device, its manufacturing method and electronic apparatus |
| JP2007201376A (ja) * | 2006-01-30 | 2007-08-09 | Yamaha Corp | 半導体装置 |
| JP5465508B2 (ja) * | 2009-10-20 | 2014-04-09 | 新光電気工業株式会社 | 半導体レーザ用パッケージ、半導体レーザ装置及び製造方法 |
-
1995
- 1995-08-31 JP JP22439295A patent/JP2951243B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0969584A (ja) | 1997-03-11 |
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