JP2009124023A - 電子基板の取付構造 - Google Patents

Abstract

【課題】電子基板に搭載された発熱部品の伝熱特性を改善した取付構造を得る。
【解決手段】ベース部材１とカバー部材２とによって挟持されて保持された電子基板５は、発熱部品４の搭載面側に発熱部品４の放熱電極９が半田付けされる半田接続面を有する第１の伝熱パターン１３が形成され、反搭載面側に複数の伝熱用貫通孔によって第１の伝熱パターン１３と伝熱接続された第２の伝熱パターン１４が形成されている。ベース部材１には、電子基板４の反搭載面と接触する離隔用突起部６ａを有する伝熱台座部６を備え、離隔用突起部６ａによって伝熱台座部６と第２の伝熱パターン１４との間に形成された間隙７に熱伝導性接着材８が充填されている。発熱部品５から発生した熱は、放電電極９から両伝熱パターン１３，１４と伝熱台座部６を経由しベース部材１に伝熱されて放熱される。
【選択図】図３

Description

この発明は、電子基板に搭載された発熱部品の発生熱を取付ベースに伝熱して放散するための電子基板の取付構造に関するものである。

電子基板に搭載された発熱部品の発生熱を取付ベースに伝熱放散するための電子基板の取付構造については様々な構造のものが提案されている。
例えば、多数のスルーホールメッキで連通した回路基板の表裏の銅箔パターンの一方に発熱部品を固定し、他方の銅箔パターンは熱伝導シートを介して放熱板に接触固定するようにした電子部品の冷却装置が開示されている（特許文献１参照）。
また、カバーの環状周壁部と伝熱性ベース部とで挟持された電子基板であって、電子基板に搭載された発熱部品の発生熱が、伝熱性の軟質絶縁層を介してベースに伝熱されるようにした車載電子機器の筐体構造が開示されている（特許文献２参照）。

特開平８−２０４０７２号公報（第２−３頁、図２） 特開２００４−１６６４１３号公報（第５頁、図８）

特許文献１に示されたような従来の電子部品の冷却装置では、電子部品に対応して放熱板に熱伝導シートを貼り付け固定する手間が必要となるので、製造コストの上昇に繋がるという問題があった。また、熱伝導シートの厚さをあまり薄くすると、スルーホールメッキ部に突出した半田によって絶縁破壊される危険性があり、このために相応の厚さのものを使用すれば熱伝導性が低下する虞があるという問題があった。
また、特許文献２による筐体構造では、伝熱性の軟質絶縁層を介して伝熱させているが、軟質絶縁層の厚みを規制する手段がなく、各部品寸法の製造バラツキによって不確定な厚さとなり、伝熱特性が安定しない場合が起こるという問題点があった。

この発明は、筐体に収納され発熱部品を搭載した電子基板において、発熱部品の発生熱を、放熱体となるベース部材に対して確実で安定的に伝熱することができ、また、製造が容易な電子基板の取付構造を提供することを目的とする。

この発明に係わる電子基板の取付構造は、発熱部品を搭載した電子基板が、高熱伝導性の材料からなるベース部材とベース部材を覆うカバー部材とで構成される筐体の内部に収容され、電子基板の外周部がベース部材とカバー部材との周壁部で挟持されて保持される電子基板の取付構造において、電子基板には、発熱部品の搭載面に発熱部品の放熱電極が半田付けされる半田接続面を有する第１の伝熱パターンが形成され、反搭載面に複数の伝熱用貫通孔によって第１の伝熱パターンと伝熱接続された第２の伝熱パターンが形成されており、ベース部材は、第２の伝熱パターンと対向する部位に、反搭載面と接触する離隔用突起部が形成された対向面を有する伝熱台座部を備え、離隔用突起部によって対向面と第２の伝熱パターンとの間に形成された間隙に熱伝導性接着材が充填され、カバー部材とベース部材とは、接合部に防水シール材が充填されて、電子基板を挟持した状態で結合ねじによって締め付けられているものである。

この発明による電子基板の取付構造によれば、発熱部品が搭載された電子基板の取付構造において、電子基板には、搭載面に発熱部品が半田接続される第１の伝熱パターンを形成し、反搭載面に複数の伝熱用貫通孔で第１の伝熱パターンと伝熱接続された第２の伝熱パターンを形成し、ベース部材には、離隔用突起部が形成された伝熱台座部を備え、離隔用突起部によって伝熱台座部の対向面と第２の伝熱パターンとの間に形成された間隙に熱伝導性接着材を充填し、カバー部材とベース部材の接合部に防水シール材を充填して電子基板を挟持した状態で結合ねじにより締結したので、第２の伝熱パターンと伝熱台座部との間隙を安定した寸法に確保できるため、間隙を細隙寸法とすることが可能となり、優れた伝熱・熱放散特性を得ることができる。
また、熱伝導性接着材を用いたので、伝熱シート材とその貼付作業が不要となり作業性が向上する。

実施の形態１．
図１は、この発明の実施の形態１による電子基板の取付構造を示す平面図である。図２は図１のII−II線の断面図、図３は図２の主要部の拡大断面図、図４は図１のIV−IV線の断面図である。

図１において、ベース部材１は、高熱伝導性の材料，例えばアルミダイキャストからなり、底面部１ａと環状の周壁部１ｂとを有し四方に取付足１ｃを備えている。この取付足１ｃを介して図示しない壁面等に取り付けられるようになっている。
ベース部材１と組み合わされて筐体を構成するカバー部材２は、樹脂成形品からなり、天蓋部２ａと環状の周壁部２ｂと周壁部２ｂに一体成形された一対のコネクタハウジング２ｃとからなっている。図１では上半分の天蓋部２ａを破断して内部が見える状態で図示している。
ベース部材１の４隅には結合ねじ３が挿入される抜穴１ｄが設けられており、対応するカバー部材２側には埋金ナット（図示せず）が埋設されている。図の背面側から抜穴１ｄに挿入された４本の結合ねじ３を埋金ナットに螺入することにより、ベース部材１とカバー部材２とが締め付けられるようになっている。

発熱部品４が搭載された電子基板５は、発熱部品４の搭載面（以下、単に搭載面と略記する。また、搭載面の反対側の面を反搭載面と略記する。）をカバー部材２側にして収容されている。そして、電子基板５の外周部がベース部材１とカバー部材２との周壁部で挟持されて保持され固定されるようになっている。
また、電子基板５の外周部には複数の切欠部５ａが設けられている。この用途は後述する。

電子基板５の取付部を図２，図３に基づいて説明する。図２は図１のII−II断面図であり、図３は、図２中に一点鎖線で示すIII部の拡大図である。但し、図２ではカバー部材２は図示を省略している。
図２に示すように、ベース部材１は、周壁部１ｂの内周側に設けた段差部で電子基板５を棚受けすると共に、電子基板５に搭載された発熱部品４からの発熱を伝熱させる伝熱台座部６が、発熱部品４の搭載位置に対応して設けられている。

図３に示すように、発熱部品４の基板面側には放熱電極９が設けられている。そして、発熱部品４が搭載された電子基板５の搭載面には第１の伝熱パターン１３が形成され、反搭載面には第２の伝熱パターン１４が形成されている。伝熱パターンの詳細については後述する。
一方、伝熱台座部６は、第２の伝熱パターン１３と対向する部位に設けられており、その第２の伝熱パターン１３との対向面には、電子基板５の反搭載面と当接する離隔用突起部６ａが複数個形成されている。ベース部材１がアルミダイキャスト製の場合には、離隔用突起部６ａを含む伝熱台座部６をベース部材１と一体に製作すればよい。

離隔用突起部６ａは、例えば０．３ｍｍ程度の高さである。この離隔用突起部６ａを設けることにより、伝熱台座部６の対向面と第２の伝熱パターン１４との間に微小な間隙７（以下、単に間隙７と略記する）が形成される。この間隙７には熱伝導性接着材８が充填されている。
このような構成により、発熱部品４から発生した熱が後述の経路で伝熱台座部側に伝熱するようになっている。

また、ベース部材１とカバー部材２の結合部は、ベース部材１側の周壁部１ｂの端部に全周に亘り係合凸部を設け、カバー部材２の周壁部２ｂの端部に凸部と嵌合する係合凹部を設けている。そして、両者の嵌合部には防水シール材１０が充填され、先に説明した結合ねじ３によって締め付けられて固定される。このとき、ベース部材１の周壁部１ｂに棚受けされている電子基板５がカバー部材２の周壁部で挟持されて固定されるように構成されている。

次に、図４の側面断面図によりコネクタハウジング２ｃ部について説明する。図に示すように、カバー部材２の周壁部２ｂの一面に設けられた一対のコネクタハウジング２ｃには、多数のＬ型接続ピン１１の一端が圧入されており、Ｌ型接続ピン１１の他端は、電子基板５に半田付けされている。

次に、発熱部品４とそれを搭載する電子基板５の基板面の詳細について説明する。
図５及び図６は、発熱部品４として、表面実装部品４ａを使用した場合を示している。図５は表面実装部品の取付部の横断面図、図６は縦断面図である。また、図７（ａ）は搭載面側の基板面構成図、図７（ｂ）は反搭載面側の基板面構成図を示している。

図５に示すように、発熱部品４である表面実装部品４ａは、放熱電極９ａと表面接続電極１２とを有し電子基板５に搭載されている。電子基板５の反搭載面側は、ベース部材１に設けた伝熱台座部６の離隔用突起部６ａと当接し、離隔用突起部６ａの高さ寸法で規制される間隙７を介して、伝熱台座部６の対向面と対向している。そして、先に説明したように、間隙７には熱伝導性接着材８が充填されている。
また、電子基板５の表面実装部品４ａが搭載される搭載面には、第１の伝熱パターン１３が形成され、反搭載面には第２の伝熱パターン１４が形成されている。

図６に示すように、第１の伝熱パターン１３と第２の伝熱パターン１４との間には電子基板５の樹脂基材を貫通する複数の伝熱用貫通孔１５（図では１個のみを示している）が設けられ、この伝熱用貫通孔１５の内周面には金属のメッキ層１６が形成されている。
なお、伝熱用貫通孔１６は、両伝熱パターン１３，１４間の伝熱を目的としたものであるが、実態としては電気的にも導通している。

伝熱パターンを含む基板面の構成を図７により説明する。図７の（ａ）は搭載面側、（ｂ）は反搭載面側を示している。（ａ）において、第１の伝熱パターン１３は、搭載面の電子基板５に設けられた銅箔パターンによって生成され、その大半部分は銅箔パターンに半田ペーストが塗布された半田接続面１７となっている。この半田接続面１７に、表面実装部品４ａの放熱電極９ａが半田接続される。
複数の伝熱用貫通孔１５は、第１の伝熱パターン１３内にあって、半田接続面１７より外側の、半田ペーストが塗布されていない領域に設けられている。そして、この領域には、半田レジスト膜１８が塗布されている（図５，図６参照）。
また、第１の伝熱パターン１３の外側に、信号電極用ランド１９が設けられ、この信号電極用ランド１９にも半田ペーストが塗布されており、ここに表面実装部品４ａの表面接続電極１２が半田付けされるようになっている。

図７（ｂ）において、第２の伝熱パターン１４は、電子基板５を構成する銅箔パターンによって生成され、上述の複数の伝熱用貫通孔１５によって搭載面にある第１の伝熱パターン１３と伝熱接続されている。
また、この第２の伝熱パターン１４には、先に説明した伝熱台座部６の複数の離隔用突起部６ａと対応し離隔用突起部６ａが当接する位置に、複数の窓穴２０が設けられている。この窓穴２０は、銅箔パターンを切除し樹脂基材を露出させて形成される空白窓である。そして、窓穴２０を含む第２の伝熱パターン１４の表面全体には、半田レジスト膜１８が施され、離隔用突起部６ａは半田レジスト膜１８を介して樹脂基材と当接するようになっている（図５，図６参照）。こうすることで、第２の伝熱パターン１４と伝熱台座部６とは電気的に絶縁されることになる。

図１〜図７のように構成した電子基板の取付構造の組立方法を簡単に説明する。
まず、図示しない多数の電子部品や発熱部品４を搭載した電子基板５をカバー部材２の開口端に仮止めして、Ｌ形接続ピン１１の半田付けを行なった後、カバー部材２の天蓋部２ａを下面にして治具内に設置し、カバー部材２の周壁部２ｂの係合凹部に防水シール材１０を充填すると共に、電子基板５の第２の伝熱パターン１４の、伝熱台座部６と対向する部位に熱伝導性接着材８を塗布する。
続いて、ベース部材１の周壁部１ｂに設けた係合凸部をカバー部材２側の係合凹部に合わせて装着し、４隅を結合ねじ３によって締め付けて固定する。

このように構成した電子基板構造によれば、発熱部品である表面実装部品４ａで発生した熱は、放熱電極９ａ−第１の伝熱パターン１３−伝熱用貫通孔１５−第２の伝熱パターン１４−熱伝導性接着材８−伝熱台座部６−ベース部材１へと伝熱さて放熱されるようになっている。
離隔用突起部６ａを設けたことによって、電子基板５の第２の伝熱パターン１４と伝熱台座部６の対向面との間隙（離隔寸法）を一定に保つことができる。離隔用突起部６ａの高さを適度に選定することにより、通常使用されている熱伝導シートの厚さ寸法より小さい間隙とすることも可能であり、熱伝導性接着材８の厚さを最小限度のものにすることが可能となる。
また、単位面積当たりの発熱量があまり大きくない発熱部品４である場合には、防水シール材１０と熱伝導性接着材８は同一の常温乾燥型の液状シリコン樹脂材を使用することができる。

また、防水シール材１０はベース部材１とカバー部材２を固定するためのものではないので、強力な接着能力は必要とせず、常温乾燥型の液状シリコン樹脂材を使用して安定的に防水性を維持することができる。
更に、熱伝導性接着材８にも強力な接着能力は必要なく、防水シール材１０と同質の常温乾燥型の液状シリコン樹脂材を使用することができる。望ましくは、高熱伝導性の絶縁性フィラーを混ぜたものを使用すれば、より効果的である。

なお、ベース部材１とカバー部材２とによって構成された筐体内に電子基板３５が収容された後に、電子基板５を解体し取り出す必要が生じた場合には、カバー部材２を取り除いて電子基板５を露出させた後、電子基板５の切欠部５ａに、工具、例えばドライバ等の刃先を挿入し、こじ開けることによって電子基板５をベース部材１から容易に剥離し分解することができる。

以上までの説明では、発熱部品４（表面実装部品４ａ）の放熱電極９ａと伝熱台座部６とが電気的に導通することを避けるように配慮したものとしたが、放熱電極９ａが発熱部品４のグランド電極であって伝熱台座部６と接触してもよい場合には、第２の伝熱パターン１４に設けられた窓穴２０と、その面の半田レジスト膜１８は不要である。グランド電極は金属製の伝熱台座部とベース部を通じてアースされる。導電を促進させるために、熱伝導性接着材８を導電性のものを使用すれば効果的である。
但し、放熱電極４がグランド電極の場合でも、伝熱台座部６との接触が好ましくない場合には、窓穴２０や半田レジスト膜１８を設けておけばよい。

以上のように、実施の形態１によれば、ベース部材とカバー部材とで挟持され発熱部品が搭載された電子基板の取付構造において、電子基板には、発熱部品の搭載面に発熱部品の放熱電極が半田付けされる半田接続面を有する第１の伝熱パターンが形成され、反搭載面に複数の伝熱用貫通孔によって第１の伝熱パターンと伝熱接続された第２の伝熱パターンが形成されており、ベース部材は、第２の伝熱パターンと対向する部位に、反搭載面と当接する離隔用突起部が形成された対向面を有する伝熱台座部を備え、離隔用突起部によって対向面と第２の伝熱パターンとの間に形成された間隙に熱伝導性接着材が充填され、カバー部材とベース部材とは、接合部に防水シール材が充填されて、電子基板を挟持した状態で結合ねじによって締め付けられているので、離隔用突起部により、第２の伝熱パターンと伝熱台座部と間隙を安定した寸法に確保でき、間隙を細隙寸法にできるので、優れた伝熱・熱放散特性を容易に得ることができる。
また、熱伝導性接着材を用いたので、伝熱シート材やその貼付作業が不要となり作業性が向上する。

また、伝熱用貫通孔の内面には伝熱用のメッキ層が施されていると共に、伝熱用貫通孔は第１及び第２の伝熱パターンの領域内で半田接続面の外部に設けたので、簡易な手段で第１，第２の伝熱パターン間の伝熱接続ができると共に、伝熱用貫通孔に半田が流入して突起部を生成し伝熱台座部と接触導通したり、微小な間隙が維持できなくなることを回避でき、安定した間隙部を確保することができる。

また、第２の伝熱パターンには、離隔用突起部と対向する部位にパターンが除外された窓穴を設け、第２の伝熱パターンと離隔用突起部とは電気的に絶縁したので、上記の効果に加え、発熱部品の放熱電極がグランド電極ではない場合、又はグランド電極ではあってもベース部材と導通させたくない場合に、確実に絶縁処理を施すことができる。

また、発熱部品の放熱電極はグランド電極であり、伝熱台座部及びベース部材を導電性金属材料で構成し、第２の伝熱パターンと離隔用突起部とは電気的に接続するようにしたので、安定した伝熱特性を得ることができると共に、簡易な手段によってグランド電極とベース部材とを電気的に接続することができる。

また、電子基板の外周部には、電子基板をベース部材から分離するための工具を挿入可能な切欠部を設けたので、電子基板をベース部材から分離する必要が生じた場合、ドライバ等の工具を切欠部に挿入して簡単に分離することができる。

また、防水シール材と熱伝導性接着材は、同一又は同質の常温乾燥型液状シリコン樹脂材としたので、電子基板の取付工程において、同一工程の中で効率よく塗布することができる。

実施の形態２．
以下、この発明の実施の形態２による電子基板の取付構造を図に基づいて説明する。全体の構成は、実施の形態１で説明した図１〜図４と同等なので、図示及び説明は省略する。図８は実施の形態２の電子基板の取付構造における発熱部品の詳細を示す横断面図、図９はその縦断面図である。また、図１０（ａ）は第１の伝熱パターンを主体とした搭載面側の基板面構成図、図１０（ｂ）は第２の伝熱パターンを主体とした反搭載面側の基板面構成図を示すものである。図８〜図１０において、図５〜図７と同等部分は同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
実施の形態１との相違点は、発熱部品４として、電子基板５の接続用貫通孔２１に貫通接続されるリード端子２２を有するリード部品４ｂを使用している点である。

図８に示すように、電子基板５の搭載面には、放熱電極９ｂとリード端子２２とを有するリード部品４ｂが搭載されている。反搭載面は、ベース部材１に設けた伝熱台座部６と対向しており、伝熱台座部６に設けた複数の離隔用突起部６ａが当接している。そして、反搭載面と伝熱台座部６の対向面との間には、離隔用突起部６ａの高さ寸法で規制される微小な間隙７が形成されている。
リード部品４ｂの搭載面の基板面には、第１の伝熱パターン２３が設けられ、その反搭載面側には第２の伝熱パターン２４が設けられている。伝熱パターン２３，２４の詳細については後述する。また、間隙７には、熱伝導性接着材８が充填されている。

図９において、第１，第２の伝熱パターン２３，２４間には電子基板５の樹脂基材を貫通する伝熱用貫通孔１５が設けられており、この伝熱用貫通孔１５の内周面には金属のメッキ層１６が形成されている。伝熱用貫通孔１５は両伝熱パターン２３，２４間の伝熱を目的としたものであるが、実態としては電気的にも導通している。
また、基板面には複数の接続用貫通孔２１が設けられており、内周面には同じくメッキ層１６が形成されている。そして、この接続用貫通孔２１に、リード部品４ｂのリード端子２２が貫通挿入されて半田付けされるようになっている。

次に、各伝熱パターン部の基板面の構成について説明する。
図１０（ａ）において、第１の伝熱パターン２３は、電子基板５の搭載面に設けられた銅箔パターンによって生成され、そのうちにリード部品４ｂの放熱電極９ｂと対向する位置には半田ペーストが塗布された半田接続面２５となっており、ここにリード部品４ｂの放熱電極９ｂが半田接続される。
第１の伝熱パターン２３内にあって半田接続面２５の外側の領域には、多数の伝熱用貫通孔１５が設けられており、更に、この領域、すなわち第１の伝熱パターン２３上で半田接続面２５以外の領域には半田レジスト膜１８が塗布されている（図８，図９参照）。
また、リード部品４ｂのリード端子２２を接続する接続用貫通孔２１は、第１の伝熱パターン２３の領域の外部に設けられている。当然、第２の伝熱パターン２４の領域の外部でもある。

図１０（ｂ）は反搭載面側であり、第２の伝熱パターン２４は、電子基板５の銅箔パターンによって生成され、多数の伝熱用貫通孔１５によって第１の伝熱パターン２３と伝熱接続されている。
複数の窓穴２０は離隔用突起部６ａが当接する位置に対応し、銅箔パターンを切除し樹脂基材を露出させて形成した空白窓である。窓穴２０を含む第２の伝熱パターン２４の全体表面には半田レジスト膜１８が施され、離隔用突起部６ａは半田レジスト膜１８を介して樹脂基材と接触するようになっている（図８，図９参照）。

以上までの説明では、リード部品４ｂの放熱電極９ｂと伝熱台座部６とが電気的に導通することを避けるように配慮されたものとしたが、実施の形態１と同様に、放熱電極９ｂがリード部品４ｂのグランド電極であって伝熱台座部６と接触してもよい場合には、第２の伝熱パターン２４に設けられた窓穴２０は不要であり、また、この面の半田レジスト膜１８も不要である。
但し、放熱電極９ｂがグランド電極の場合でも、伝熱台座部６との接触が好ましくない場合には、窓穴２０や半田レジスト膜１８を設けておけばよい。

また、実施の形態１，実施の形態２において、カバー部材２は、天蓋部２ａと周壁部２ｂとが一体成形されたものとしたが、天蓋部２ａと周壁部２ｂとを別部材とし、カバー部材２の周壁部２ｂとベース部材１とを締め付けて固定した後、周壁部２ｂに天蓋部２ａを取付けるような筐体構造としても良い。
更に、以上の説明では、ベース部材１はアルミダイキャストによる成形品としたが、プレス加工によって生成される板金材であっても良く、この場合の離隔用突起部は板金の裏面からピンで打ち出されたダボによって形成すればよい。

以上のように、実施の形態２によれば、実施の形態１と同様の構成において、発熱部品は複数のリード端子を有するリード部品とし、電子基板には、第１及び第２の伝熱パターンの領域の外部に接続用貫通穴を設け、リード端子を接続用貫通穴に挿入して半田付けするようにしたので、実施に形態１の効果に加えて、リード部品のリード端子とその半田接続部が伝熱台座部に接触し導通することを防止できる。

この発明の実施の形態１による電子基板の取付構造を示す平面図である。 図１のII−II線から見た断面図である。 図２の主要部の拡大断面図である。 図１のIV−IV線から見た断面図である。 この発明の実施の形態１による電子基板に搭載する発熱部品の取付部の横断面図である。 図５に示す発熱部品の取付部の縦断面図である。 図５に示す発熱部品を搭載する基板面の構成図である。 この発明の実施の形態２による電子基板に搭載する発熱部品の取付部の横断面図である。 図８に示す発熱部品の取付部の縦断面図である。 図８に示す発熱部品を搭載する基板面の構成図である。

符号の説明

１ ベース部材 １ａ 底面部
１ｂ 周壁部 １ｃ 取付足
１ｄ 抜穴 ２ カバー部材
２ａ 天蓋部 ２ｂ 周壁部
２ｃ コネクタハウジング ３ 結合ねじ
４ 発熱部品 ４ａ 表面実装部品（発熱部品）
４ｂ リード部品（発熱部品） ５ 電子基板
５ａ 切欠部 ６ 伝熱台座部
６ａ離隔用突起部 ７ 間隙
８ 熱伝導性接着材 ９ 放熱電極
９ａ放熱電極（表面実装部品用） ９ｂ 放熱電極（リード部品用）
１０ 防水シール材 １１ Ｌ形接続ピン
１２ 表面接続電極 １３ 第１の伝熱パターン
１４ 第２の伝熱パターン １５ 伝熱用貫通孔
１６ メッキ層 １７ 半田接続面
１８ 半田レジスト膜 １９ 信号電極用ランド
２０ 窓穴 ２１ 接続用貫通孔
２２ リード端子 ２３ 第１の伝熱パターン
２４ 第２の伝熱パターン ２５ 半田接続面。

Claims (7)

1. 発熱部品を搭載した電子基板が、高熱伝導性の材料からなるベース部材と前記ベース部材を覆うカバー部材とで構成される筐体の内部に収容され、前記電子基板の外周部が前記ベース部材と前記カバー部材との周壁部で挟持されて保持される電子基板の取付構造において、
   前記電子基板には、前記発熱部品の搭載面に前記発熱部品の放熱電極が半田付けされる半田接続面を有する第１の伝熱パターンが形成され、反搭載面に複数の伝熱用貫通孔によって前記第１の伝熱パターンと伝熱接続された第２の伝熱パターンが形成されており、
   前記ベース部材は、前記第２の伝熱パターンと対向する部位に、前記反搭載面と接触する離隔用突起部が形成された対向面を有する伝熱台座部を備え、
   前記離隔用突起部によって前記対向面と前記第２の伝熱パターンとの間に形成された間隙に熱伝導性接着材が充填され、
   前記カバー部材と前記ベース部材とは、接合部に防水シール材が充填されて、前記電子基板を挟持した状態で結合ねじによって締め付けられていることを特徴とする電子基板の取付構造。
2. 請求項１記載の電子基板の取付構造において、前記伝熱用貫通孔の内面には伝熱用のメッキ層が施されていると共に、前記伝熱用貫通孔は前記第１及び第２の伝熱パターンの領域内で前記半田接続面の外部に設けられていることを特徴とする電子基板の取付構造。
3. 請求項２記載の電子基板の取付構造において、前記第２の伝熱パターンには、前記離隔用突起部と対向する部位にパターンが除外された窓穴が設けられ、前記第２の伝熱パターンと前記離隔用突起部とは電気的に絶縁されていることを特徴とする電子基板の取付構造。
4. 請求項２記載の電子基板の取付構造において、前記発熱部品の前記放熱電極はグランド電極であり、前記伝熱台座部及び前記ベース部材は導電性金属材料で構成され、前記第２の伝熱パターンと前記離隔用突起部とは電気的に接続されていることを特徴とする電子基板の取付構造。
5. 請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の電子基板の取付構造において、前記電子基板の前記外周部には、前記電子基板を前記ベース部材から分離するための工具を挿入可能な切欠部が設けられていることを特徴とする電子基板の取付構造。
6. 請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の電子基板の取付構造において、前記防水シール材と前記熱伝導性接着材は、同一又は同質の常温乾燥型液状シリコン樹脂材であることを特徴とする電子基板の取付構造。
7. 請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の電子基板の取付構造において、前記発熱部品は複数のリード端子を有するリード部品であり、前記電子基板には、前記第１及び第２の伝熱パターンの領域の外部に接続用貫通孔が設けられ、前記リード端子は前記接続用貫通孔に挿入されて半田付けされていることを特徴とする電子基板の取付構造。

Images