DE102011086822B4 - Plattenunterbringungsgehäuse für eine an einem Fahrzeug anordenbare Elektronikeinrichtung - Google Patents
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Abstract
Elektronische Steuereinrichtung mit einem Plattenunterbringungsgehäuse (10), das an einem Fahrzeug angebracht werden kann, in welchem Plattenunterbringungsgehäuse (10) eine Schaltkreisplatte (40, 40A, 40B) angeordnet ist, welche mit einem ersten wärmeerzeugenden Bauteil (43a, 43Aa, 43Ba) und einem externen Verbindungsverbinder (42) an einer ersten Plattenoberfläche (43) davon versehen ist,
wobei die Schaltkreisplatte (40, 40A, 40B), hermetisch versiegelt, in einem eingeklemmten Zustand in einem Gehäuse gehalten wird, wobei das Gehäuse eine Basis (30, 30A, 30B) aus Metall und eine Abdeckung (20, 20A, 20B) aus Metall umfasst, und wobei der Verbindungsverbinder (42) derart an der Schaltkreisplatte (40, 40A, 40B) angeordnet ist, dass die Endoberfläche eines Harzverbindergehäuses (41) an der Seite des Gehäuses hervorsteht,
wobei die Basis (30, 30A, 30B) eine Materialdicke aufweist, die gleich oder größer als die Materialdicke der Abdeckung (20, 20A, 20B) ist, Anbringbeine (31, 32) zur Fixierung und Anordnung an einer anzubringenden Oberfläche aufweist, und gegenüber einer zweiten Plattenoberfläche (44) der Schaltkreisplatte (40, 40A, 40B) angeordnet ist;
wobei die Abdeckung (20, 20A, 20B) einen großen flachen Abschnitt (22), welcher gegenüber der ersten Plattenoberfläche (43) der Schaltkreisplatte (40, 40A, 40B) angeordnet ist und welcher gegenüber des Verbindergehäuses (41) angeordnet ist, und einen kurzen flachen Abschnitt (21), welcher gegenüber des wärmeerzeugenden Bauteils (43a, 43Aa, 43Ba) angeordnet ist, aufweist;
wobei die Abdeckung (20, 20A, 20B) und die Basis (30, 30A, 30B) umgebende Umfangsabschnitte (23, 33), die über ein Dichtmittel (11a) in Kontakt miteinander stehen, und Teilumfangsabschnitte (24, 34), die über das Dichtmittel (11b, 11c) in Kontakt mit einem Umfangsabschnitt des Verbindergehäuses stehen, aufweisen;
wobei das wärmeerzeugende Bauteil (43a, 43Aa, 43Ba) thermisch in Bezug auf einen Wärmeübertragungsbasisabschnitt (35, 35A, 35B) über einen Wärmeübertragungsmechanismus (12, 12A, 12B) und einen kleinen Spaltabschnitt (G1, G2), in welchen ein Wärmeübertragungsfüllmaterial (13) gefüllt ist, gekoppelt ist, und das wärmeerzeugende Bauteil (43a, 43Aa, 43Ba) einen Wärmeabstrahlungskoeffizienten von 0,7 bis 1,0 aufweist; und
wobei der kurze flache Abschnitt (21), welcher die innere Oberfläche der Abdeckung (20, 20A, 20B) darstellt und gegenüber von zumindest dem wärmeerzeugenden Bauteil (43a, 43Aa, 43Ba) mit einem Spalt dazwischen angeordnet ist, einer Oberflächenbehandlung unterzogen ist, um einen Wärmeabstrahlungskoeffizienten von 0,7 bis 1,0 vorzusehen, wobei
die Oberflächenbehandlung eine Beschichtung mit schwarzer Farbe ist,
wobei die erste Plattenoberfläche (43) der Schaltkreisplatte (40, 40A, 40B) mit einer Vielzahl an ersten kleinen wärmeerzeugenden Bauteilen (43b) versehen ist, die als wärmeerzeugende Bauteile mit niedriger Leistung dienen, die jeweils gegenüber der inneren Oberfläche der Abdeckung (20, 20A, 20B) mit einem Spalt dazwischen angeordnet sind;
wobei die Oberflächenbehandlung, die an der inneren Oberfläche der Abdeckung (20, 20A, 20B) an Oberflächen angewendet ist, die gegenüber dem wärmeerzeugenden Bauteil (43a, 43Aa, 43Ba) und den ersten wärmeerzeugenden Bauteilen (43b) angewendet ist oder an der gesamten inneren Oberfläche des kurzen flachen Abschnittes (21) angewendet ist, wobei die Oberflächenbehandlung an zumindest einer Verbindungskontaktoberfläche zu der Basis (30, 30A, 30B) nicht angewandt ist, sogar wenn die Oberflächenbehandlung an der gesamten inneren Oberfläche der Abdeckung (20, 20A, 20B) angewandt ist; und
wobei mehrere Punkte der Abdeckung (20, 20A, 20B) oder der Basis (30, 30A, 30B) Kontaktoberflächen in Bezug auf die Basis (30, 30A, 30B) oder die Abdeckung (20, 20A, 20B) bilden, um voneinander beabstandete Basisabschnitte (28, 38) auszubilden, die zum Festlegen der Dickenabmessung des Dichtmittels (11a)eingerichtet sind, und
wobei die Kontaktoberflächen nicht mit schwarzer Farbe beschichtet sind, um in elektrischer Verbindung zu stehen und leitend zu sein.
wobei die Schaltkreisplatte (40, 40A, 40B), hermetisch versiegelt, in einem eingeklemmten Zustand in einem Gehäuse gehalten wird, wobei das Gehäuse eine Basis (30, 30A, 30B) aus Metall und eine Abdeckung (20, 20A, 20B) aus Metall umfasst, und wobei der Verbindungsverbinder (42) derart an der Schaltkreisplatte (40, 40A, 40B) angeordnet ist, dass die Endoberfläche eines Harzverbindergehäuses (41) an der Seite des Gehäuses hervorsteht,
wobei die Basis (30, 30A, 30B) eine Materialdicke aufweist, die gleich oder größer als die Materialdicke der Abdeckung (20, 20A, 20B) ist, Anbringbeine (31, 32) zur Fixierung und Anordnung an einer anzubringenden Oberfläche aufweist, und gegenüber einer zweiten Plattenoberfläche (44) der Schaltkreisplatte (40, 40A, 40B) angeordnet ist;
wobei die Abdeckung (20, 20A, 20B) einen großen flachen Abschnitt (22), welcher gegenüber der ersten Plattenoberfläche (43) der Schaltkreisplatte (40, 40A, 40B) angeordnet ist und welcher gegenüber des Verbindergehäuses (41) angeordnet ist, und einen kurzen flachen Abschnitt (21), welcher gegenüber des wärmeerzeugenden Bauteils (43a, 43Aa, 43Ba) angeordnet ist, aufweist;
wobei die Abdeckung (20, 20A, 20B) und die Basis (30, 30A, 30B) umgebende Umfangsabschnitte (23, 33), die über ein Dichtmittel (11a) in Kontakt miteinander stehen, und Teilumfangsabschnitte (24, 34), die über das Dichtmittel (11b, 11c) in Kontakt mit einem Umfangsabschnitt des Verbindergehäuses stehen, aufweisen;
wobei das wärmeerzeugende Bauteil (43a, 43Aa, 43Ba) thermisch in Bezug auf einen Wärmeübertragungsbasisabschnitt (35, 35A, 35B) über einen Wärmeübertragungsmechanismus (12, 12A, 12B) und einen kleinen Spaltabschnitt (G1, G2), in welchen ein Wärmeübertragungsfüllmaterial (13) gefüllt ist, gekoppelt ist, und das wärmeerzeugende Bauteil (43a, 43Aa, 43Ba) einen Wärmeabstrahlungskoeffizienten von 0,7 bis 1,0 aufweist; und
wobei der kurze flache Abschnitt (21), welcher die innere Oberfläche der Abdeckung (20, 20A, 20B) darstellt und gegenüber von zumindest dem wärmeerzeugenden Bauteil (43a, 43Aa, 43Ba) mit einem Spalt dazwischen angeordnet ist, einer Oberflächenbehandlung unterzogen ist, um einen Wärmeabstrahlungskoeffizienten von 0,7 bis 1,0 vorzusehen, wobei
die Oberflächenbehandlung eine Beschichtung mit schwarzer Farbe ist,
wobei die erste Plattenoberfläche (43) der Schaltkreisplatte (40, 40A, 40B) mit einer Vielzahl an ersten kleinen wärmeerzeugenden Bauteilen (43b) versehen ist, die als wärmeerzeugende Bauteile mit niedriger Leistung dienen, die jeweils gegenüber der inneren Oberfläche der Abdeckung (20, 20A, 20B) mit einem Spalt dazwischen angeordnet sind;
wobei die Oberflächenbehandlung, die an der inneren Oberfläche der Abdeckung (20, 20A, 20B) an Oberflächen angewendet ist, die gegenüber dem wärmeerzeugenden Bauteil (43a, 43Aa, 43Ba) und den ersten wärmeerzeugenden Bauteilen (43b) angewendet ist oder an der gesamten inneren Oberfläche des kurzen flachen Abschnittes (21) angewendet ist, wobei die Oberflächenbehandlung an zumindest einer Verbindungskontaktoberfläche zu der Basis (30, 30A, 30B) nicht angewandt ist, sogar wenn die Oberflächenbehandlung an der gesamten inneren Oberfläche der Abdeckung (20, 20A, 20B) angewandt ist; und
wobei mehrere Punkte der Abdeckung (20, 20A, 20B) oder der Basis (30, 30A, 30B) Kontaktoberflächen in Bezug auf die Basis (30, 30A, 30B) oder die Abdeckung (20, 20A, 20B) bilden, um voneinander beabstandete Basisabschnitte (28, 38) auszubilden, die zum Festlegen der Dickenabmessung des Dichtmittels (11a)eingerichtet sind, und
wobei die Kontaktoberflächen nicht mit schwarzer Farbe beschichtet sind, um in elektrischer Verbindung zu stehen und leitend zu sein.
Description
- HINTERGRUND DER ERFINDUNG
- Gebiet der Erfindung
- Die vorliegende Erfindung betrifft Verbesserungen von Plattenunterbringungsgehäusen bei elektronischen Schaltkreisplatten, beispielsweise für an einem Fahrzeug angeordnete elektronische Steuereinrichtungen und betrifft insbesondere eine verbesserte Struktur für ein Plattenunterbringungsgehäuse für eine an einem Fahrzeug angeordnete Elektronikeinrichtung, bei der die Wärme, die von wärmeerzeugenden Bauteilen, die an einer Schaltkreisplatte angeordnet sind, effizient an ein Stahlgehäuse mittels Wärmeübertragung und Strahlung abgestrahlt wird, um eine Wärmeabführung von dem Gehäuse mittels sowohl einer Basis als auch einer Abdeckung, die das Stahlgehäuse ausbilden, durchzuführen.
- Beschreibung des Stand der Technik
- Eine Schaltkreisplatte, die mit wärmeerzeugenden Bauteilen versehen ist, wird hermetisch abgedichtet und in einem Stahlgehäuse untergebracht, das aus einer Basis und einer Abdeckung besteht, die Wärme, die von wärmeerzeugenden Bauteilen erzeugt wird, wird durch in Kontakt bringen der Basis und der Abdeckung über ein Wärmeübertragungsmaterial übertragen und die erzeugte Wärme wird dazu gebracht indirekt als die abgestrahlte Wärme an die innere Oberfläche der Basis oder des Gehäuses abgeführt zu werden, wobei die innere Oberfläche schwarz beschichtet ist und demgemäß ein Temperaturanstieg der wärmeerzeugenden Bauteile unterdrückt wird.
- Beispielsweise wird gemäß dem Stand der Technik gemäß der „elektronischen Steuereinrichtung zur Motorsteuerung“, die in der
JP 4091568 1 , Paragraph Nr. [0006]) offenbart ist, eine Schaltkreisplatte, die mit einer Vielzahl an wärmeerzeugenden Bauteilen versehen ist, hermetisch abgedichtet und in einem Stahlgehäuse untergebracht, welches aus einer Abdeckung (als eine „Basis“ in der Patentanmeldung bezeichnet) und einem Gehäuse (als eine „Abdeckung“ in Patentanmeldung bezeichnet) besteht und die erzeugt Wärme eines wesentlichen wärmeerzeugenden Bauteiles, das an der Abdeckungsseite (Basisseite) vorgesehen ist, wird durch in Kontakt bringen der Abdeckung (Basis) mit einem Wärmeübertragungsmaterial übertragen. Zur selben Zeit wird die erzeugte Wärme dazu gebracht indirekt als die abgestrahlte Wärme durch Beschichten der inneren Oberfläche der Abdeckung (Basis) in schwarz abgestrahlt zu werden und die erzeugte Wärme eines kleinen wärmeerzeugenden Bauteiles, das an der Gehäuseseite (Abdeckungsseite) vorgesehen ist, wird ferner dazu gebracht indirekt an die innere Oberfläche des Gehäuses (Abdeckung), das in Schwarz beschichtet ist, als die abgestrahlte Wärme abgeführt zu werden; und demgemäß wird ein Temperaturanstieg des wärmeerzeugenden Bauteiles unterdrückt. - Zusätzlich wird gemäß einem weiteren Stand der Technik, gemäß der „Elektronikeinrichtung“, die in der
JP 2007 184428 A 1 ,2 , Paragraph Nr. [0030]) offenbart ist, eine Schaltkreisplatte, die mit einem wärmeerzeugenden Bauteil versehen ist, hermetisch abgedichtet und in einem Stahlgehäuse untergebracht, welches aus einer Basis und einem Gehäuse besteht (als die „Abdeckung“ in der vorliegenden Anmeldung bezeichnet) und die erzeugte Wärme des wärmeerzeugenden Bauteiles, das an der Gehäuseseite (Abdeckungsseite) vorgesehen ist, wird durch in Kontakt bringen mit der Basis, die an der gegenüberliegenden Oberfläche angeordnet ist, über ein Wärmeübertragungsmaterial übertragen. In diesem Fall wird jede Wärmeabstrahlung an die innere Oberfläche der Basis oder des Gehäuses (Abdeckung) nicht in Betracht gezogen. Im Übrigen ist das Gehäuse (Abdeckung) in einer ungleichmäßigen Form eines großen flachen Abschnittes und eines kurzen flachen Abschnittes geformt und das wärmeerzeugende Bauteil ist gegenüber dem großen flachen Abschnitt angeordnet. - Ferner wird gemäß einem weiteren Stand der Technik gemäß der „Anbringstruktur einer elektronischen Platte“, die in der
JP 2009-124023 3 , Zusammenfassung) offenbart ist, das Konzept einer thermischen Weiche (engl.: thermal via) und eines isolierten Vorsprunges gezeigt. Die thermische Weiche dient als ein Wärmeübertragungsdurchgangsloch, welches zum Übertragen und Abführen der erzeugten Wärme eines wärmeerzeugenden Bauteiles, das an einer Oberfläche einer Schaltkreisplatte angeordnet ist, an eine Wärmeübertragungsbasis vorgesehen ist, die an der anderen Oberfläche der Schaltkreisplatte vorgesehen ist und der isolierte Vorsprung stellt einen kleinen Spalt dar, welcher zum Füllen mit einem Wärmeübertragungsmaterial vorgesehen ist. - Ferner wird als ein weiterer Stand der Technik, gemäß einer „elektronischen Platteneinrichtung“, die in der
JP 2010 123787 A 3 , Zusammenfassung,6 , Paragraph Nr. [0040]) offenbart ist, das Konzept eines Abschnittes, der durch eine Platte (im folgenden als ein „Abschnitt bezeichnet, der durch eine Platte verläuft“) und eines isolierten Vorsprunges gezeigt. Der Abschnitt, der durch eine Platte verläuft, ist zum Übertragen und Abführen der erzeugten Wärme des wärmeerzeugenden Bauteiles, das an einer Oberfläche einer Schaltkreisplatte vorgesehen ist, an einen zentralen Vorsprungsabschnitt einer Wärmeübertragungsplatte, die an der anderen Oberfläche der Schaltkreisplatte vorgesehen ist, vorgesehen und der isolierte Vorsprung stellt einen kleinen Spalt dar, welcher zum Füllen mit einem Wärmeübertragungsmaterial vorgesehen ist. Im Übrigen ist das Gehäuse derJP 2010-123787 A 3 , Zusammenfassung,6 , Paragraph Nr. [0040]) in seiner Ausführung derart, dass die erzeugte Wärme des wärmeerzeugenden Bauteiles durch in Kontakt bringen mit beiden Seiten der Basisseite und der Abdeckungsseite über Wärmeübertragungsmaterialien übertragen wird, wobei die Abdeckung in einer ungleichmäßigen Form mit einem großen flachen Abschnitt und einem kurzen flachen Abschnitt geformt ist und das wärmeübertragende Bauteil gegenüber dem kurzen flachen Abschnitt angeordnet ist. - Als weitere Schrift ist die
JP 2003-258 451 A - Ferner ist die
JP 2004-304 200 A - In dem vorgenannten
JP 4091568 1 , Paragraph Nr. [0006]) „elektronische Steuereinrichtung zur Motorsteuerung“ wird die erzeugte Wärme des wesentlichen wärmeerzeugenden Bauteiles übertragen und abgeleitet an nur die Abdeckung (als die „Basis“ in der vorliegenden Anmeldung bezeichnet) und Wärmeabstrahlung an die Gehäuseseite (als die „Abdeckung“ in der vorliegenden Anmeldung bezeichnet) wird nicht in Betracht gezogen. Daher besteht ein Problem dahingehend, dass eine ausreichende Wärmeabführung nicht in dem Fall durchgeführt werden kann, bei dem die Abdeckungsseite (Basisseite) sich in einem Hochtemperaturumfeld befindet und die Gehäuseseite (Abdeckungsseite) sich in einem Niedrigtemperaturumfeld befindet. - Ferner existiert ein Nachteil dahingehend, dass das wesentliche wärmeerzeugende Bauteil im Allgemeinen größer ist als das andere kleine wärmeerzeugende Bauteil und daher die Dickenabmessung an der Abdeckungsseite (Basisseite) ansteigt und Probleme dahingehend existieren, dass, falls Variationen in der Höhenabmessung des wärmeerzeugenden Bauteiles auftreten, die Dickkenabmessung des Wärmeübertragungsmateriales fluktuiert, Wärmeübertragungseigenschaften sich wesentlich verändern und eine Spannung bei einem Lötverbindungsanschluss erzeugt wird.
- Ferner wird die Höhenabmessung des Gehäuses (Abdeckung) durch die Höhenabmessung eines externen Verbindungsverbinders bzw. Verbindungsanschlusses (engl.: connection connector) reguliert und die Abmessung zwischen dem kleinen wärmeerzeugenden Bauteil und der inneren Oberfläche des Gehäuses (Abdeckung) steigt an und daher existiert ein Problem, dass die Wärmeabstrahlungseigenschaften sich verschlechtern.
- In dem Fall der „Elektronikeinrichtung“ der vorgenannten
JP 2007-184428 A 1 ,2 , Paragraph Nr. [0030]) wird das wärmeerzeugende Bauteil an der Schaltkreisplattenoberfläche angeordnet, welche gegenüber dem Gehäuse (als die „Abdeckung“ in der vorliegenden Anmeldung bezeichnet) angeordnet ist und verläuft durch die Schaltkreisplatte, um Wärmeübertragung und Wärmeabführung hin zu der Basisseite durchzuführen. Daher steigt die Dickenabmessung der Basisseite nicht an, Wärmeübertragungseigenschaften verändern sich nicht, sogar wenn Variationen in der Höhenabmessung des wärmeerzeugenden Bauteiles auftreten, und Belastung auf einen Lötverbindungsanschluss nicht erzeugt wird. Jedoch wird die Wärmeabstrahlung an die Gehäuseseite (Abdeckungsseite) nicht in Betracht gezogen und daher existiert ein Problem dahingehend, dass ein Temperaturanstieg des wärmeerzeugenden Bauteiles nicht ausreichend in dem Gehäuse unterdrückt werden kann, bei dem die Umstände der Gehäuseseite höher im Hinblick auf die Temperatur sind als die Umstände der Basisseite (Abdeckungsseite). - Ferner ist das Gehäuse der „Anbringstruktur der elektronischen Platte“ der
JP 2009-124023 A 3 , Zusammenfassung) auch ähnlich und Wärmeübertragung und Wärmeabführung an die Basis werden durchgeführt; jedoch wird die Wärmeabführung durch Wärmeabstrahlung an die Abdeckung nicht in Betracht gezogen. Daher besteht ein Problem dahingehend, dass ein Temperaturanstieg des wärmeerzeugenden Bauteiles nicht ausreichend in dem Fall unterdrückt werden kann, in dem die Umstände der Basisseite im Hinblick auf die Temperatur höher sind als die Umstände der Abdeckungsseite. - Ferner wird in dem Fall der „elektronischen Platteneinrichtung“ der vorgenannten
JP 2010-123787 A 3 , Zusammenfassung,6 , Paragraph Nr. [0040]) die von dem wärmeerzeugenden Bauteil erzeugte Wärme an beide Seiten der Basisseite und der Abdeckungsseite übertragen und abgeführt. Falls Variationen in der Höhenabmessung des wärmeerzeugenden Bauteiles bestehen, fluktuiert die Dickenabmessung des Wärmeübertragungsmateriales und demgemäß tritt ein Nachteil auf, dass sich Wärmeübertragungseigenschaften wesentlich verändern und Belastungen an einem Lötverbindungsanschluss erzeugt wird. - ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINGUNG
- Die vorliegende Erfindung wurde gemacht, um das oben genannte Problem zu lösen und es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ein Plattenunterbringungsgehäuse für eine an einem Fahrzeug angeordnete Elektronikeinrichtung zu Verfügung zu stellen, bei der die Wärmeabführung durch Wärmeübertragung und die Wärmeabführung durch Abstrahlung von einem wesentlichen wärmeerzeugenden Bauteil gemeinsam verwendet werden, um gute wärmeabführende Eigenschaften zu erhalten.
- [Mittel zur Lösung der Probleme]
- Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein Plattenunterbringungsgehäuse für eine an einem Fahrzeug angeordnete Elektronikeinrichtung zur Verfügung gestellt, wobei das Plattenunterbringungsgehäuse zum Unterbringen einer Schaltkreisplatte, welche mit einem wärmeerzeugenden Bauteil und einem externen Verbindungsverbinder (engl.: connection connector) an einer ersten Plattenoberfläche davon versehen ist, vorgesehen ist, wobei die Schaltkreisplatte hermetisch abgedichtet ist und in einer eingeklemmten Beziehung in einem Gehäuse gehalten wird, welches eine Metallbasis und eine Metallabdeckung umfasst und die Schaltkreisplatte die Endoberfläche eines Harzverbindergehäuses dazu bringt an der Seite des Gehäuses hervorzustehen; wobei die Basis eine Materialdicke aufweist, welche eine Dickenabmessung aufweist, die gleich oder mehr als die Materialdicke der Abdeckung ist, wobei die Basis mit Anbringfüßen zum Zweck des Fixierens und um an einer Oberfläche, an der sie anzubringen sind, angeordnet zu werden, versehen ist und die Basis gegenüber der zweiten Plattenoberfläche der Schaltkreisplatte angeordnet ist; wobei die Abdeckung einen großen flachen Abschnitt, welcher gegenüber der ersten Plattenoberfläche der Schaltkreisplatte angeordnet ist und gegenüber dem Verbindergehäuse angeordnet ist und einen kurzen flachen Abschnitt, welcher gegenüber dem wärmeerzeugenden Bauteil angeordnet ist, aufweist; wobei die Abdeckung und die Basis Umfangsabschnitte (engl.: outline peripheral portions), die in Kontakt miteinander über ein Dichtmittel gelangen und Teilumfangsabschnitte (engl.: partial peripheral portions), die in Kontakt mit einem Umfangsabschnitt des Verbindergehäuses über das Dichtmittel gelangen, aufweisen, wobei das wärmeabstrahlende Bauteil thermisch in Bezug auf einen Wärmeübertragungsbasisabschnitt der Basis über einen Wärmeübertragungsmechanismus und einen kleinen Spaltabschnitt, in welchen ein Wärmeübertragungsfüllmaterial gefüllt ist, gekoppelt ist und wobei das wärmeerzeugende Bauteil einen Wärmeabstrahlungskoeffizienten aufweist, welcher 0,7 bis 1,0 beträgt; und wobei der kurze flache Abschnitt, welcher die innere Oberfläche der Abdeckung darstellt und gegenüber von zumindest dem wärmeerzeugenden Bauteil mit dem Spalt dazwischen angeordnet ist, an der Oberfläche behandelt (engl.: surface-finished) ist, um einen Wärmeabstrahlungskoeffizienten von 0,7 bis 1,0 vorzusehen.
- [Vorteilhafter Effekt der Erfindung]
- Gemäß dem Plattenunterbringungsgehäuse für die an einem Fahrzeug angeordnete elektronische Einrichtung der vorliegenden Erfindung wird die Schaltkreisplatte in einer eingeklemmten Beziehung mittels der Metallbasis und der Metallabdeckung gehalten; Wärmeübertragung und Wärmeabführung an die Metallbasis und Abstrahlung und Wärmeabführung an die Metallabdeckung werden gemeinsam für das wärmeerzeugende Bauteil verwendet, bei dem der Leistungsverbrauch hoch ist; und wie für die Abstrahlung und die Wärmeabführung an die Abdeckung wird eine Spaltabmessung an dem kurzen flachen Abschnitt der Abdeckung reduziert und eine Oberflächenbehandlung bzw. Oberflächenvergütung (engl.: surface-finishing), welche den Wärmeabstrahlungskoeffizienten dazu bringt gemeinsam anzusteigen, wird angewendet. Demgemäß tritt, sogar wenn ein Unterschied in den Temperaturen an der äußeren Oberfläche der Abdeckung und der äußeren Oberfläche der Basis besteht, ein Effekt auf, dass im Mittel eine stabile Wärmeableitung durchgeführt werden kann.
- Das vorgenannte und andere Aufgaben, Merkmale, Aspekte und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden stärker aus der folgenden detaillierten Beschreibung der vorliegenden Erfindung ersichtlich, wenn diese in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen herangezogen wird.
- Figurenliste
-
-
1 ist eine Draufsicht, die ein Plattenunterbringungsgehäuse für eine an einem Fahrzeug angeordnete Elektronikeinrichtung gemäß Ausführungsform 1 der vorliegenden Erfindung zeigt; -
2 ist eine rechte Seitenansicht von1 ; -
3 ist eine Schnittansicht, die entlang der Linie III-III, die in1 gezeigt ist, gemacht wurde; -
4 ist eine Vorderansicht von1 ; -
5 ist eine Schnittansicht, die entlang der Linie V-V, die in1 gezeigt ist, gemacht wurde; -
6 ist eine Schnittansicht, die entlang der Linie VI-VI, die in1 gezeigt ist, gemacht wurde; -
7 ist eine Ansicht von lediglich der in1 gezeigten Abdeckung; -
8 ist ein Kennliniendiagramm, das die Kennlinien von Temperaturanstiegen für ein Gehäuse gemäß1 zeigt; -
9 ist eine Ansicht, die eine Liste von gemessenen Parametern aus8 zeigt. -
10 ist eine Schnittansicht, die einen Wärmeübertragungsmechanismus in einem Plattenunterbringungsgehäuse für eine an einem Fahrzeug angeordnete elektronische Einrichtung gemäß Ausführungsform 2 der vorliegenden Erfindung zeigt; -
11 ist eine Schnittansicht, die entlang der Linie XI-XI; die in10 gezeigt ist, gemacht wurde; -
12 ist eine Draufsicht des Wärmeübertragungsmechanismus, der in10 gezeigt ist; -
13 ist eine Draufsicht des Wärmeübertragungsmechanismus, der in10 gezeigt ist. -
14 ist eine Schnittansicht, die einen Wärmeübertragungsmechanismus in einem Plattenunterbringungsgehäuse für eine an einem Fahrzug angeordnete Elektronikeinrichtung gemäß Ausführungsform 3 der vorliegenden Erfindung zeigt; und -
15 (A) ist eine Ansicht, die eine Abdeckung in einem Plattenunterbringungsgehäuse für eine an einem Fahrzeug angeordnete elektronische Einrichtung gemäß Ausführungsform 4 der vorliegenden Erfindung zeigt und15(B) und15(C) sind Schnittansichten, die jeweils einen isolierten Basisabschnitt zeigen. - DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
- Ausführungsform
1 . - Im Folgenden erfolgt eine detaillierte Beschreibung unter Bezugnahme auf die folgenden Zeichnungen:
1 , welche eine Draufsicht des Plattenunterbringungsgehäuses für eine an einem Fahrzeug angeordnete Elektronikeinrichtung gemäß Ausführungsform1 der vorliegenden Erfindung ist,2 , welche eine Seitenansicht von rechts der1 ist,3 , welche eine Schnittansicht gemäß der Linie III-III von1 ist,4 , welche eine Seitenansicht von unten von1 ist,5 , welche eine Schnittansicht gemäß der Linie V-V von1 ist,6 , welche eine Schnittansicht gemäß der Linie VI-VI von1 ist, und7 , welches eine Ansicht eines einzelnen Gegenstandes einer Abdeckung von1 ist. Jedoch werden in den jeweiligen Zeichnungen identische oder gleiche Elemente und Abschnitte mit den gleichen Bezugszeichen, die diesen zugeordnet sind, bezeichnet. - In
1 und2 umfasst ein Plattenunterbringungsgehäuse10 vorwiegend eine Metallabdeckung20 und eine Metallbasis30 ; und eine Schaltkreisplatte40 , die mit einer gestrichelten Linie gezeigt ist, wird in einer eingeklemmten Beziehung mittels der Abdeckung20 und der Basis30 gehalten, um hermetisch versiegelt zu sein und um in dem Gehäuse untergebracht zu sein. - Die Basis
30 wird an einer Oberfläche angeordnet und befestigt über Anbringbeine31 ,32 , die links und rechts angeordnet sind (nicht in der Zeichnung gezeigt); und die Materialdicke der Basis30 weist eine Dickenabmessung auf, die nicht geringer ist als Materialdicke der Abdeckung20 , um das Gehäusegewicht abzustützen. - Ferner wird ein externer Verbindungsverbinder
42 (welcher in3 später beschrieben wird) an die Schaltkreisplatte 40 gelötet; und die Endoberfläche des Harzverbindergehäuses 41, in welche eine Vielzahl an externen Verbindungsverbindern42 eingepasst werden und fixiert werden, ist an der Seite des Gehäuses (der Unterseite, die in1 gezeigt ist) exponiert. - Im Übrigen umfasst die Abdeckung
20 einen großen flachen Abschnitt22 , der gegenüber dem Verbindergehäuse41 angeordnet ist und einen kurzen flachen Abschnitt21 , der gegenüber einem wärmeerzeugenden Bauteil43a , (welches später in3 beschrieben wird) angeordnet ist. - In
3 . umfassen die Abdeckung20 und die Basis30 drei umgebende Umfangsabschnitte (engl. outline peripheral portions) 23, 33, welche in Kontakt miteinander über wasserdichtes Dichtmittel11a gelangen und Teilumfangsabschnitte24 ,34 , die in Kontakt mit dem Umfang des Verbindergehäuses über das Dichtmittel11b ,11c gelangen; und die Schaltkreisplatte40 wird in einer eingeklemmten Beziehung mittels der drei Umfangsabschnitte 23, 33 gehalten. - Ein Ende des äußeren Verbindungsverbinders
42 wird gelötet und mit der ersten Plattenoberfläche43 der Schaltkreisplatte40 verbunden; das wärmeerzeugende Bauteil 43a, welches einen hohen Leistungsverbrauch aufweist, und ein erstes kleines wärmeerzeugendes Bauteil43b , welches einen relativ kleinen Leistungsverbrauch aufweist, werden an der ersten Plattenoberfläche43 angeordnet; und die ersten Plattenoberfläche43 wird gegenüber der inneren Oberfläche der Abdeckung20 angeordnet. - In der inneren Oberfläche der Abdeckung
20 wird ein teilweiser Bereich des kurzen flachen Abschnittes21 , welcher gegenüber von zumindest dem wärmeerzeugenden Bauteil43a angeordnet ist, oberflächenbehandelt (engl.: surface-finished) um einen Wärmeabstrahlungskoeffizienten von nicht weniger als 0,7 vorzusehen. - Ein kleines wärmeerzeugendes Bauteil
44b , in welchem der Leistungsverbrauch relativ gering ist, wird an der zweiten Plattenoberfläche44 der Schaltkreisplatte40 angeordnet und die zweiten Plattenoberfläche44 wird gegenüber der inneren Oberfläche der Basis30 angeordnet. Die innere Oberfläche der Basis30 wird mit einer thermisch leitenden schwarzen Farbe beschichtet und ein Wärmeübertragungsbasisabschnitt35 wird an einem partiellen Bereich der Basis30 ausgebildet und, wie in6 gezeigt, wird die Wärme, die von dem wärmeerzeugenden Bauteil43a erzeugt wurde, an den Wärmeübertragungsbasisabschnitt35 über einen Wärmeübertragungsmechanismus12 und ein Wärmeübertragungsfüllmaterial13 übertragen. Im Übrigen wird ein Detail des Wärmeübertragungsmechanismus12 später unter Bezugname auf10 bis13 oder auf14 beschrieben. - In
4 . und 5 umfasst die Abdeckung gefaltete Teile25a bis25b (25c ist nicht in der Zeichnung gezeigt) an vier Ecken, welche später in7 beschrieben werden. Wie in4 gezeigt werden die gefalteten Teile25a bis25d (25a und25b sind nicht in der Zeichnung gezeigt) gefaltet und demgemäß werden die Abdeckung20 und die Basis30 verbunden bzw. integriert. - Ferner sind die drei umgebenen Umfangsabschnitte
23 ,33 , der Abdeckung20 und die Basis30 und die Teilumfangsabschnitte24 ,34 in einer konvexen und konkaven Oberfläche ausgebildet, wobei mit dem wasserfesten Dichtmittel11a ,11b ,11c , wie in5 und3 gezeigt, beschichtet wird. - In
6 ist der Wärmeübertragungsbasisabschnitt35 , der an der Basis30 vorgesehen ist, an dem oberen linken Eckenabschnitt, wie in1 gezeigt, vorgesehen; und die erzeugte Wärme des wärmeerzeugenden Bauteils43a wird an den Wärmeübertragungsbasisabschnitt35 über den Wärmeübertragungsmechanismus12 und das Wärmeübertragungsfüllmaterial13 (wird später beschrieben) übertragen und die erzeugte Wärme wird an die gesamte Basis 30 abgeführt, um eine Wärmeabführung durchzuführen. - Ferner wird die erzeugte Wärme des wärmeerzeugenden Bauteils
43a von dem Wärmeübertragungsbasisabschnitt35 an die Abdeckung20 über das Dichtmittel11a übertragen und wird als Ganzes an die Abdeckung20 abgeführt, um eine Wärmeabführung durchzuführen. - In
7 sind von den gefalteten Teilen25a bis25d (25c ist nicht in der Zeichnung gezeigt), die an den vier Ecken der Abdeckung20 vorgesehen sind, die gefalteten Teile25c und25d in4 gezeigt und die gefalteten Teile25a und 25b in6 gezeigt. - Von gefalteten Teilen
25a bis25d werden die gefalteten Teile25a ,25b mit einem ungeladenen Loch (engl. unloaded hole) 26a, 26b ausgebildet und, wenn das Loch der inneren Oberfläche oder die gesamte innere und äußere Oberfläche der Abdeckung20 mit elektrostatischer schwarzer Basisfarbe beschichtet wird, werden tragende Aufhängungen (nicht in der Zeichnung gezeigt) durch die ungeladenen Löcher26a , 26b hindurchgeführt und demgemäß kann die Abdeckung20 in einer stabilen Stellung getragen werden. - Im Übrigen ist es möglich, ungeladene Löcher
26c ,26d anstatt der ungeladenen Löcher26a ,26b auszubilden; jedoch, um ein Aufhängen in einer falschen Richtung zu vermeiden, werden die ungeladenen Löcher ausgebildet, um auf zwei Punkte begrenzt zu sein. - Zusätzlich ist eine Spaltabmessung zwischen der inneren Oberfläche des großen flachen Abschnittes
22 der Abdeckung 20 und der ersten Plattenoberfläche43 der Schaltkreisplatte40 und die Spaltabmessung zwischen der inneren Oberfläche des kurzen flachen Abschnittes21 und der ersten Plattenoberfläche43 mit einem Höhenunterschied des 1,5 bis 2,5-fachen ausgebildet und die Oberflächen, die den Höhenunterschied aufweisen, werden mittels eines steilen Gradienten verbunden, welcher einen Neigungswinkel von nicht weniger 45 Grad aufweist. - Daher wird ein hohes Bauteil hin zu dem hohen flachen Abschnitt
22 versetzt, so das der Spalt zwischen dem wärmeerzeugenden Bauteil43a und dem kurzem flachen Abschnitt21 verkürzt wird und ein Oberflächenbereich der Abdeckung20 erhöht wird, um die wärmeableitenden Eigenschaften zu verbessern. - Im folgenden wird ein Betrieb und ein Effekt des Plattenunterbringungsgehäuses
10 der an dem Fahrzeug angeordneten elektronischer Einrichtung gemäß Ausführungsform1 der vorliegenden Erfindung im Detail unter Bezugnahme auf8 , welche ein Kennliniendiagramm von Temperaturanstiegen ist, und unter Bezugnahme auf9 , welche eine Ansicht ist, die eine Liste von messbaren Parametern zu den in8 gezeigten Kennlinien zeigt, beschrieben. - In
8 stellt die Beziehung zwischen dem Temperaturanstiegswert, der durch die Längsachse verkörpert wird, und dem Leistungsverbrauch, der durch die Querachse verkörpert wird, die Beziehung zwischen Leistungsverbrauch entsprechend einer angelegten Versorgungsspannung und einem maximalen Temperaturanstiegswert der äußeren Oberflächentemperatur des wärmeerzeugenden Bauteils dar. Die angelegte Versorgungsspannung ist eine variable Versorgungsspannung, die an einem Leistungsschaltkreis und einem Steuerschaltkreisbauteil (nicht gezeigt in der Zeichnung), das an der Schaltkreisplatte40 bei einer vorgegebenen Umgebungstemperatur angeordnet wird, anliegt und betreffend den Fall, bei dem das Plattenunterbringungsgehäuse10 , in dem die Schaltkreisplatte40 untergebracht ist, an einem vorgegebenen Ort angeordnet und befestigt wird. - Von den vier in
8 gezeigten Kennlinien hängen verschiedenen Punkte, die als normal und als Beispiele 1 bis 3 beschrieben werden, von einem in9 gezeigten Parameterunterschied ab. - In
9 beschreibt ein als normal beschriebener Punkt den Fall, in dem die Abdeckung20 , die aus Aluminium hergestellt wurde, und die Basis30 , die aus Aluminium hergestellt wurde, verwendet werden und die Oberflächen der Abdeckung20 und der Basis30 in einem Aluminiumbasismaterial gehalten werden, welches nicht dunkel beschichtet ist und in diesem Fall beträgt der Verbrauchswert 3,7 W, bei welchem der Temperaturanstiegswert einen zulässigen Temperaturanstiegswert von 30°C einnimmt. - Im Übrigen ist die Oberfläche des wärmeerzeugenden Bauteiles
43a schwarz und seine flachen Oberflächenabmessungen betragen 15 x 20 mm; wohingegen der Freiraumspalt zwischen der inneren Oberfläche des kurzen flachen Abschnittes21 der Abdeckung20 und der Oberfläche des wärmeerzeugenden Bauteils43a 10 mm beträgt. Ferner beträgt die Abmessung des kleinen Spaltabschnittes G1, der mit dem Wärmeübertragungsfüllmaterial13 zu füllen ist, 0,5 mm. - In einem als Beispiel 1 beschriebenen Beispiel wird die innere und äußere Oberfläche der Abdeckung
20 in einem nicht wärmeübertagenden Schwarz in Vergleich zu einem normalen Produkt beschichtet und der Koeffizient der Wärmeabstrahlung in diesem Experiment beträgt 0.8. - In diesem Fall weist der Leistungsverbrauch einen Wert von 5,1 W auf, bei dem der Temperaturanstiegswert einen zulässigen Temperaturanstiegswert von 30°C einnimmt und ein verbesserter Effekt von 138% wird verglichen mit dem normalen Produkt erhalten.
- In einem als Beispiel 2 beschriebenen Beispiel werden die innere und äußere Oberfläche der Abdeckung
20 und der Basis 30 mit einem nicht wärmeübertragenden Schwarz in Vergleich zu dem normalen Produkt beschichtet und beide Wärmeabstrahlungskoeffizienten betragen 0.8. - In diesem Fall weist der Leistungsverbrauch einen Wert von 4,9 W auf, bei dem der Temperaturanstiegswert den zulässigen Temperaturanstiegswert von 30°C einnimmt und ein verbesserter Effekt von 132% wird verglichen mit dem normalen Produkt erhalten.
- In diesem Zusammenhang jedoch verschlechtert sich der verbesserte Effekt auf 96% im Vergleich zu dem von Beispiel 1 und dies begründet sich damit, dass der Wärmeübertragungswiderstand auf Grund der nicht wärmeübertragenden schwarzen Beschichtung ansteigt, wenn Wärmeübertragung an die Basis
30 mittels des Wärmeübertragungsmechanismus12 durchgeführt wird. - In einem als Beispiel 3 beschriebenen Beispiel wird die innere Oberfläche der Basis
30 mit einem nicht wärmeübertragenden Schwarz im Vergleich zu dem normalen Produkt beschichtet und der Koeffizient der Wärmeabstrahlung in diesem Experiment beträgt 0,8. - In diesem Fall weist der Leistungsverbrauch einen Wert von 3,5 W auf, wobei der Temperaturanstiegswert den zulässigen Temperaturanstiegwert von 30°C einnimmt und der verbesserte Effekt verschlechtert sich auf 94% im Vergleich zu dem des normalen Produktes.
- Dies begründet sich damit, dass der Wärmeübertragungswiderstand auf Grund der nicht wärmeübertragenden schwarzen Beschichtung ansteigt, wenn Wärmeübertragung an die Basis
30 mittels des Wärmeübertragungsmechanismus12 durchgeführt wird. - Im Übrigen beträgt die Beschichtungsfarbe der äußeren Oberflächen der Abdeckung
20 und der Basis30 bevorzugt glänzendes Weiß in dem Fall, in dem eine Hochtemperaturwärmequelle in der Nähe der äußeren Oberflächen vorliegt; jedoch in dem Fall der Anordnungsumstände, in denen die Wärmeableitung von den äußeren Oberflächen der Abdeckung20 und der Basis30 durchgeführt wird, ist es vorteilhaft die äußeren Oberflächen in schwarz wie die inneren Oberflächen zu beschichten. Der Koeffizient der Wärmeabstrahlung der Oberfläche mittels der schwarzen Beschichtung ist bevorzugt in der Nähe von 1,0; jedoch wenn die Verfügbarkeit auf dem Markt und der tatsächliche Effekt in Betracht gezogen werden, ist es geeignet, dass sich der Wärmeabstrahlungskoeffizient in dem Bereich von 0,7 bis 1,0 befindet. - Ferner wird wärmeleitende schwarze Farbe umfassend Metalloxid oder ein keramikbasiertes Übertragungsfüllmaterial für die innere Oberfläche der Basis
30 verwendet und demgemäß, wenn die Wärmeübertragung an die Basis30 mittels des Wärmeübertragungsmechanismus12 durchgeführt wird, steigt der Wärmeübertragungswiderstand nicht an, Wärmeabführung mittels Wärmeübertragung und Wärmeabführung durch Abstrahlung werden gemeinsam verwendet, und verbesserte und noch exzellentere Eigenschaften verglichen mit dem Beispiel 1 können erhalten werden. - Ferner verwendet das Dichtmittel
11a , das zwischen dem umgebenden Umfangsabschnitt23 der Abdeckung20 und dem umgebenen Umfangsabschnitt33 der Basis30 aufgetragen wird, Silikonharzmaterial umfassend Wärmeübertragungsfüllmaterial wie in dem Wärmeübertragungsfüllmaterial13 , das zwischen dem Wärmeübertragungsmechanismus12 und dem Wärmeübertragungsbasisabschnitt35 gefüllt und beschichtet wird; und demgemäß wird die erzeugte Wärme des wärmeerzeugenden Bauteils43a nicht nur über den Wärmeübertragungsbasisabschnitt35 an die Basis30 abgeführt, sondern auch an die Abdeckung20 über das Dichtmittel11a . Folglich werden die Wärmeabführungseigenschaften verbessert. In diesem Fall, in dem Fall, in dem die inneren Oberflächen der umgebenden Umfangsabschnitte23 ,33 nicht beschichtet sind oder beschichtet sind, ist es effektiv thermisch leitende Farbe zu verwenden. - In der vorgenannten Beschreibung ist zumindest die innere Oberfläche der Abdeckung
20 vollständig beschichtet; jedoch, in dem Fall, indem die Anzahl an ersten kleinen wärmeerzeugenden Bauteilen43b , die an der ersten Plattenoberfläche43 vorgesehen ist, gering ist und die ersten kleinen wärmeerzeugenden Bauteile43b keine Wärmeerzeugung erwirken, kann ein Teil der inneren Oberfläche der Abdeckung20 schwarz beschichtet sein. Der beschichtete Bereich in diesem Fall ist bevorzugt eingestellt, um nicht geringer als 15 x 20 mm zu sein, d.h., der Oberflächenbereich des wärmeerzeugenden Bauteils 43a und nicht mehr als die Abmessung von (10 +15+10) x (10 +20+10)= 35 x 40 mm in Anbetracht einer Spaltabmessung von 10 mm, welches die Abmessung zwischen der inneren Oberfläche der Abdeckung20 und dem wärmeerzeugenden Bauteil43 ist. - Die vorgenannte Beschreibung beschreibt die Abdeckung
20 und die Basis30 , welche durch Blechmetallbearbeitung von Aluminiumplattenmaterial hergestellt werden; jedoch kann zumindest eines oder beide mittels eines Aluminiumformgießvorganges hergestellt werden. - Ferner ist es möglich, dass die gefalteten Teile
25a bis 25d, die an vier Ecken der Abdeckung20 vorgesehen sind, weggelassen werden, Gewindelöcher an vier Ecken der Abdeckung20 oder der Basis30 vorgesehen werden, ein ungeladenes Loch an jeder der vier Ecken der Basis30 oder der Abdeckung20 an der gegenüberliegenden Seite vorgesehen wird, und beide mittels vier Schrauben schraubfixiert und befestigt werden. - Im Übrigen weist das wärmeerzeugende Bauteil
43a im Allgemeinen eine dünne und flache Struktur auf, um die Wärmeabstrahlungseigenschaften zu verbessern, jedoch, in dem Fall, indem ein spezielles wärmeerzeugendes Bauteil verwendet wird, welches auch ein großes Bauteil ist und einen relativ hohen Leistungsverbrauch zusätzlich zu dieser Sorte des wärmeerzeugenden Bauteiles43a aufweist, wird das spezielle wärmeerzeugende Bauteil unter dem großem flachen Abschnitt22 angeordnet, Wärmeübertragung und Abführung an die Basis30 werden über den Wärmeübertragungsmechanismus 12 und das Wärmeübertragungsfüllmaterial13 wie in dem Fall wärmeerzeugenden Bauteiles43 durchgeführt, und die innere Oberfläche des großen flachen Abschnittes22 wird mit schwarzer Farbe beschichtet; und demgemäß können die Wärmeübertragungseigenschaften verbessert werden. - Es ist aus der vorgenannten Beschreibung ersichtlich, dass gemäß Ausführungsform
1 der vorliegenden Erfindung das Plattenunterbringungsgehäuse10 für die an einem Fahrzeug angeordnete elektronische Einrichtung vorgesehen ist, wobei das Plattenunterbringungsgehäuse10 für die Schaltkreisplatte40 verwendet wird, welche mit dem wärmeerzeugenden Bauteil43a und dem externen Verbindungsverbinder43 an der ersten Plattenoberfläche43 davon versehen wird, wobei die Schaltkreisplatte40 hermetisch abgedichtet wird und in einer eingeklemmten Beziehung in dem Gehäuse gehalten wird, welches die Metallbasis30 und Metallabdeckung20 umfasst und die Schaltkreisplatte40 , die die Endoberfläche des Harzverbindergehäuses41 ausbildet, an der Seite des Gehäuses exponiert ist. Die Basis30 weist eine Materialdicke auf, welche eine Dickenabmessung gleich oder größer als die Materialdicke der Abdeckung ist, wobei die Basis mit Anbringbeinen31 ,32 zum Zweck, dass diese an einer Oberfläche fixiert und angeordnet werden, und die Basis30 gegenüber der zweiten Plattenoberfläche44 der Schaltkreisplatte40 angeordnet wird; wobei die Abdeckung den großen flachen Abschnitt22 , der gegenüber der ersten Plattenoberfläche43 der Schaltkreisplatte40 angeordnet ist und der gegenüber dem Verbindergehäuse41 angeordnet ist und den kurze flache Abschnitt21 , welcher gegenüber dem wärmeerzeugenden Bauteil43a angeordnet ist, aufweist; die Abdeckung20 und die Basis30 weisen umgebende Unfangsabschnitte23 ,33 , die in Kontakt miteinander über das wasserdichte Dichtmittel11 gelangen, und die Teilumfangsabschnitte24 ,34 , die in Kontakt mit dem Umfangsabschnitt des Verbindergehäuses41 über Dichtmittel 11b, 11c gelangen, auf; wobei das wärmeerzeugende Bauteil 43a thermisch in Bezug auf den Wärmeübertragungsbasisabschnitt35 der Basis30 mittels des Wärmeübertragungsmechanismus12 und den kleinen Spaltabschnitt G1, in den das Wärmeübertragungsfüllmaterial 13 gefüllt ist, gekoppelt ist und die Qualität des Materiales oder der Farbton des externen Materiales des wärmeerzeugenden Bauteiles43 einen Wärmeabstrahlungskoeffizienten von 0,7 bis 1,0 aufweist; und der kurze flache Abschnitt21 , welcher die innere Oberfläche der Abdeckung20 darstellt und gegenüber von zumindest dem wärmeerzeugenden Bauteil43 mit einem Spalt dazwischen angeordnet ist, oberflächenbehandelt ist, um einen Wärmeabstrahlungskoeffizienten von 0,7 bis 1,0 vorzusehen. - Die Spaltabmessung zwischen der inneren Oberfläche des großen flachen Abschnittes
22 der Abdeckung20 und der ersten Plattenoberfläche43 der Schaltkreisplatte40 und die Spaltabmessung zwischen der inneren Oberfläche des kurzen flachen Abschnittes21 und der ersten Plattenoberfläche43 werden mit einem Höhenunterschied des 1,5 bis 2,5 fachen ausgebildet und die Oberflächen, die den Höhenunterschied aufweisen, werden mittels eines steilen Gradienten, der einen Neigungswinkel von nicht weniger als 45 Grad aufweist, verbunden. - Wie oben beschrieben, existiert unter Bezugnahme auf Anspruch
2 der vorliegenden Erfindung nicht weniger als der vorgegebenen Höhenunterschied zwischen dem großen flachen Abschnitt22 und dem kurzen flachen Abschnitt21 der Abdeckung20 und der große flache Abschnitt22 und der kurz flache Abschnitt21 werden mit nicht weniger als dem vorgegebenen steilen Gradienten verbundnen. - Daher ist der obige Aufbau dadurch gekennzeichnet, das das große Bauteil zu dem großen flachen Abschnitt
22 versetzt ist, so dass der Spalt zwischen dem wärmeerzeugenden Bauteil43a und dem kurzem flachen Abschnitt21 verkürzt werden kann und der Oberflächenbereich der Abdeckung20 erhöht wird, um in der Lage zu sein die Wärmeabführungseigenschaften zu verbessern. - Die Oberflächenbehandlung, die an der inneren Oberfläche der Abdeckung
20 angewendet wird, ist eine, bei welcher eine dunkle Basisbeschichtung angelegt wird oder eine dunkle Basisfarbe gesprüht wird, aufgestempelt (engl.: stamp-coated) oder mittels einer Bürste aufgetragen wird; und ein Bereich der Oberflächenbehandlung weist einen Bereich, in dem ein flacher Bereich gegenüber des wärmeerzeugenden Bauteiles43a als die untere Begrenzung festgelegt ist, und einen flachen Bereich, in dem eine Spaltabmessung zu dem wärmeerzeugenden Bauteil43a sich in vier Richtungen in Bezug auf den unteren Grenzbereich erstreckt, als die obere Grenze festgelegt ist, auf. - Wie oben beschrieben, stellt sich unter Bezug auf Anspruch 3 der vorliegenden Erfindung der Bereich der Oberflächenbehandlung, die an die innere Oberfläche der Abdeckung
20 anzulegen ist, so dar, dass die Oberfläche gegenüber des wärmeerzeugenden Bauteiles als untere Begrenzung festgelegt wird und die sich erstreckende gegenüberliegende Oberfläche, die mittels der Spaltabmessung hinzugefügt wird, als die obere Grenze festgelegt wird. - Daher kennzeichnet sich die obige Ausführung dadurch aus, dass die erzeugte Wärme des wärmeerzeugenden Bauteiles
43a effizient an die Abdeckung20 abgeführt werden kann, während der Betrag, der zum Streichen oder Anhaften der Lage verwendet wird, unterdrückt wird und die Oberflächenbehandlung mittels einfacher Werkzeugausstattung durchgeführt werden kann. - Die erste Plattenoberfläche
43 der Schaltkreisplatte40 wird mit einer Vielzahl der ersten kleinen wärmeerzeugenden Bauteile43b , die als wärmeerzeugende Bauteile mit niedriger Kapazität, die jeweils gegenüber der inneren Oberfläche der Abdeckung20 mit einem Spalt dazwischen angeordnet sind, versehen; die Oberflächenbehandlung, die an der inneren Oberfläche der Abdeckung20 anzulegen ist, ist vollständig mit schwarzer Farbe an zumindest der inneren Oberfläche der Abdeckung20 durchgeführt; und die Abdeckung20 ist mit den gefalteten Teilen25a bis25d versehen, die an der Basis30 an vier Ecken davon befestigt werden und einige der gefalteten Teile25a bis25d sind mit dem ungeladenen Loch26a ,26b versehen, in welches eine tragende Aufhängung eingeführt wird, wenn die Abdeckung20 vollständig beschichtet wird. - Wie oben beschrieben, ist unter Bezugnahme auf Anspruch
5 der vorliegenden Erfindung die innere Oberfläche der Abdeckung20 vollständig mit schwarzer Farbe beschichtet und einige gefalteten Teile25a bis25d zum Abdichten und Befestigen der Abdeckung20 und der Basis30 sind mit dem ungeladenen Loch26a ,26b versehen, in das die tragende Aufhängung eingeführt wird. - Daher gekennzeichnet sich der obige Ausbau dadurch aus, dass, wenn die Vielzahl an verstreuten kleinen wärmeerzeugenden Bauteilen
43b ,44b an der Schaltkreisplatte40 angeordnet werden, die Oberflächenbearbeitung an der inneren Oberfläche der Abdeckung20 einfach ist und die Abdeckung20 in einer stabilen Stellung vollständig beschichtet wird. - Die zweite Plattenoberfläche
44 der Schaltkreisplatte40 wird mit einer Vielzahl der zweiten kleinen wärmeerzeugenden Bauteile44b , die als wärmeerzeugende Bauteile mit niedriger Kapazität dienen, die jeweils gegenüber der inneren Oberfläche der Basis30 mit einem Spalt dazwischen angeordnet sind, versehen und die gesamte innere Oberfläche der Basis30 wird mit einer thermisch leitenden schwarzen Farbe umfassend Metalloxid oder ein keramikbasiertes Wärmeübertragungsfüllmaterial beschichtet, um einen Wärmeabstrahlungskoeffizienten von 0,7 bis 1,0 vorzusehen. - Wie oben beschrieben wird gemäß Anspruch
6 der vorliegenden Erfindung die gesamte innere Oberfläche der Basis30 mit beispielsweise hoch thermisch leitender schwarzer Farbe beschichtet, welches eine keramikbasierte Farbe ist. - Daher ist der obige Aufbau dadurch gekennzeichnet, das die thermische Leitfähigkeit des wärmeerzeugenden Bauteiles, welches einen hohen Verbrauch aufweist und dessen Wärme an die innere Oberfläche der Basis
30 über den Wärmeübertragungsmechanismus12 und das Wärmeübertragungsfüllmaterial13 übertragen wird, nicht von der Farbe blockiert, mit der die inner Oberfläche der Basis 30 beschichtet ist; und die erzeugte Wärme des zweiten kleinen wärmeerzeugenden Bauteils44b , das an der zweiten Plattenoberfläche44 der Schaltkreisplatte40 angeordnet wird, kann effizient an die inner Oberfläche der Basis30 abgeführt werden. - Der Wärmeübertragungsbasisabschnitt
35 ist an einer Position in der Nähe des umgebenen Umfangsabschnittes33 der Basis30 angeordnet; das Dichtmittel11a , das in Oberflächen zu füllen ist, die in Kontakt mit umgebenen Umfangsabschnitten23 ,33 , der Abdeckung20 und Basis30 gelangen, ist das gleiche Material wie das Wärmeübertragungsfüllmaterial13 das zwischen das wärmeerzeugende Bauteil43a und den Wärmeübertragungsbasisabschnitt35 gefüllt wird und das Dichtmittel11a ist ein Silikonharz umfassend Wärmeübertragungsfüllmaterial, welches elektrisch nicht leitend ist; und die inneren Oberflächen der umgebenden Umfangsabschnitte23 ,33 der Abdeckung20 und der Basis30 werden nicht beschichtet oder werden mit thermisch leitender Farbe beschichtet. - Wie oben beschrieben wird gemäß Anspruch
7 der vorliegenden Erfindung der Wärmeübertragungsbasisabschnitt35 des wärmeerzeugenden Bauteiles43 an dem umgebenen Umfangsabschnitt33 der Basis30 vorgesehen und die umgebenen Umfangsabschnitte23 ,33 der Basis30 und die Abdeckung20 werden mittels des wärmeübertragenden Dichtmittels11a ,11b ,11c wasserdicht gemacht. - Daher kennzeichnet sich der obige Aufbau dadurch aus, das die erzeugte Wärme des wärmeerzeugenden Bauteiles
43a durch in Kontakt bringen mit sowohl der Basis30 als auch der Abdeckung20 übertragen wird und die Wärmeabführungseigenschaften verbessert werden. - Ausführungsform
2 . - Im Folgenden erfolgt eine Beschreibung von
10 und11 , welche Querschnittsansichten sind und12 ,13 , welche Draufsichten sind, welche jeweils einen Wärmeübertragungsmechanismus12A eines Plattenunterbringungsgehäuses für eine an einem Fahrzeug angeordnete Elektronikeinrichtung gemäß Ausführungsform2 der vorliegenden Erfindung zeigen. Im Übrigen ist11 eine Querschnittsansicht, die entlang der Linie XI-XI, in die in10 gezeigt ist, gemacht wurde, und identische Bezugszeichen zu denen der vorherigen Zeichnungen stellen dieselben oder entsprechende Elemente dar. Ferner stellt Ausführungsform2 ein Detail des Wärmeübertragungsmechanismus12 von Ausführungsform1 dar, Beschreibungen von anderen Bezugszeichen werden direkt in diese Ausführungsform eingeschlossen oder mittels eines zugeordneten Bezugszeichens A bezeichnet. - In
10 und11 ist eine Elektronikplatte (engl.: electronic board) 40A an einem Wärmeübertragungsbasisabschnitt35A angeordnet, welcher eine Vielzahl von isolierten Vorsprungsabschnitten36A ,36A aufweist, wobei ein kleiner Spaltabschnitt G1 mittels der Höhenabmessung des isolierten Vorsprungabschnittes36A festgelegt ist und an der gegenüberliegenden Oberfläche der Elektronikplatte40A ist ein wärmeerzeugendes Bauteil 43Aa, welches eine wärmeabführende Elektrode46A und Oberflächenverbindungselektroden45 aufweist, vorgesehen. - Eine Vielzahl der Oberflächenverbindungselektroden
45 , die links und rechts des wärmeerzeugenden Bauteiles 43Aa angeordnet sind, ist in einer Vielzahl an Verkabelungsmustern48c jeweils mit einer Lötpaste50 versehen, wobei die Verkabelungsmuster48c an einer ersten Plattenoberfläche43 der Schaltkreisplatte40A vorgesehen sind. - Die wärmeableitende Elektrode
46A des wärmeerzeugenden Bauteiles 43Aa ist auf einem ersten Wärmeübertragungsmuster 48a mittels der Lötpaste50 angeordnet, wobei das erste Wärmeübertragungsmuster48a an der ersten Plattenoberfläche 43 der Schaltkreisplatte40A vorgesehen ist. In diesem Zusammenhang zeigt11 jedoch einen Zustand bevor die Lötpaste50 erhitzt und geschmolzen wird und tatsächlich wird die Schaltkreisplatte40 an der inneren Oberfläche der Basis nach dem Löten durch Erwärmen und Schmelzen angeordnet. - Ein zweites Wärmeübertragungsmuster
48b ist auf einer zweiten Plattenoberfläche44 der Schaltkreisplatte40A vorgesehen und das erste Wärmeübertragungsmuster48a und das zweite Wärmeübertragungsmuster48b sind mittels einer plattierten Schicht47b (wird später in10 beschrieben) verbunden. Im Übrigen ist ein leeres Fenster 52 (wird später in13 beschrieben) in dem zweiten Wärmeübertragungsmuster48b vorgesehen und der isolierte Vorsprungsabschnitt36A kommt in Kontakt mit dem leeren Fenster52 . - Ein Lötstopplack (engl.: solder resist film) 49 wird auf die erste Plattenoberfläche
43 und die zweite Plattenoberfläche44 der Schaltkreisplatte40A aufgedruckt, außer an Abschnitten, an denen die Lötpaste50 aufgebracht und gelötet wird; und dem gemäß wird überschüssiges Lötmittel daran gehindert herauszufließen und Kupferfolienmuster (engl.: copper foil pattern) werden am Oxidieren und Korrodieren gehindert. - Ein Wärmeübertragungsfüllmaterial
13 , welches ein Silikonharz ist, das elektrisch nicht leitend ist und beispielsweise Metalloxid oder ein keramikbasiertes Wärmeübertragungsfüllmaterial umfasst, wird zwischen die Leiterplatte40A und den Wärmeübertragungsbasisabschnitt 35A gefüllt und aufgetragen, wobei die Schaltkreisplatte 40A gegenüber dem Wärmeübertragungsbasisabschnitt35A mit einem kleinen Spaltabmaß von beispielsweise 0,55 mm zu dem isolierten Vorsprungsabschnitt36A angeordnet ist. - Im Übrigen wird in dem Fall, in dem der Lötstopplack
49 nicht thermisch leitend ist, der Lötstopplack49 nicht an einem Abschnitt gegenüber des Wärmeübertragungsbasisabschnittes35A vorgesehen; und das zweite Wärmeübertragungsmuster48b gerät direkt in Kontakt mit dem Wärmeübertragungsbasisabschnitt35A über das Wärmeübertragungsfüllmaterial13 . - In
10 ist ein Wärmeübertragungsdurchgangloch47a , welches durch die Schaltkreisplatte40A verläuft, zwischen dem ersten Wärmeübertragungsmuster48a und dem zweiten Wärmeübertragungsmuster48b vorgesehen; und eine plattierte Schicht47b ist an der inneren Umfangsoberfläche des Wärmeübertragungsdurchgangslochs47a ausgebildet. - Im Übrigen, wie später in
12 und13 beschrieben wird, sind die Wärmeübertragungsdurchgangslöcher47a in mehrfacher Anzahl vorgesehen, um Wärme zwischen dem ersten Wärmeübertragungsmuster47a und dem zweiten Wärmeübertragungsmuster48b zu übertragen, und die Wärmeübertragungslöcher47a sind ebenfalls elektrisch leitend. - Ferner, um eine Verbindung zwischen den Schichten der verschiedenen Schaltkreismuster (engl.: circuit patttern) durchzuführen, ist eine große Anzahl an Via-Löchern (engl. via holes) 57a in der Schaltkreisplatte
40A ausgebildet, und diese Schaltkreismuster sind elektrisch mittels plattierter Schichten57b verbunden, die jeweils an dem inneren Umfang des Via-Loches57a vorgesehen sind. - Der Lötstopplack
49 ist nicht an einigen oder an allen Via-Löchern57a vorgesehen; und demgemäß werden luftdurchlässige Eigenschaften zwischen der vorderen und hinteren Oberfläche der Schaltkreisplatte40A sichergestellt und ein hermetischer Raum an der Abdeckungsseite20 und ein hermetischer Raum an der Basisseite stehen in Verbindung, um keinen großen Temperaturunterschied zu erzeugen. - Der Lötstopplack
49 ist an im Wesentlichen der gesamten Oberfläche der Schaltkreisplatte40A ausgebildet und daher ist es wesentlich den Wärmeabstrahlungskoeffizienten davon zu verbessern. Insbesondere ist der Lötstopplack49 auch an einem Abschnitt aufgetragen bzw. beschichtet, an dem ein Kupferfolienmuster durch Ätzen entfernt wurde und Harzbasismaterial exponiert ist; und daher, falls thermische Leitfähigkeit und der Wärmeabstrahlungskoeffizient des Lötstopplacks49 hoch sind, kann der Wärmeabstrahlungskoeffizient der inneren Oberflächen der Abdeckung20 und der Basis30 verbessert werden. - Die thermische Leitfähigkeit und der Wärmeabstrahlungskoeffizient des Lötstopplacks
49 weisen bevorzugt so hohe Wert wie möglich auf; jedoch, ausgehend von einer umfassenden Betrachtungsweise der Verfügbarkeit auf dem Markt und des Temperaturanstiegsunterdrückungseffektes, ist es geeignet einen auszuwählen, welcher ein auf dunkler Farbe basierender Lötstopplack ist, umfassend Metalloxid und ein auf Keramik basierendes Wärmeübertragungsfüllmaterial und aufweisend einen Wärmeabstrahlungskoeffizienten von 0,6 bis 1,0. - In
12 , ist das erste Wärmeübertragungsmuster48a ein Kupferfolienmuster, das an der Bauteilanbringoberfläche der elektronischen Platte40A vorgesehen ist und der größte Teil davon ist mit der Lötpaste50 an einer Position beschichtet, an der die wärmeabführende Elektrode46A des wärmeabstrahlenden Bauteiles43A angelötet und verbunden ist. - Im Übrigen ist eine große Anzahl der wärmeübertragenden Durchgangslöcher
47a innerhalb des ersten Übertragungsmusters48a angeordnet und an Positionen vorgesehen, an denen die Lötpaste50 nicht aufgetragen wurde; und diese Bereiche sind mit dem Lötstopplack49 , in10 und11 gezeigt, beschichtet oder sind damit nicht beschichtet. - Ferner wird die Lötpaste
50 auf Signallektrodenanschlussflächen51 aufgetragen, die mit dem Verkabelungsmuster48c zu verbinden sind und die Oberflächenverbindungselektroden45 des wärmeerzeugenden Bauteiles 43Aa werden an die Signalelektrodenanschlussflächen51 gelötet. - In
13 wird das zweite Wärmeübertragungsmuster48b durch das Kupferfolienmuster der Schaltkreisplatte40A ausgebildet und das zweite Wärmeübertragungsmuster48b wird durch Wärme an das erste Wärmeübertragungsmuster48a der gegenüberliegenden Oberfläche mittels einer großen Anzahl der Wärmeübertragungsdurchgangslöcher47a übertragen und damit verbunden. - Eine Vielzahl an leeren Fenstern
52 ,52 ist an Positionen angeordnet, die den Positionen entsprechen, mit welchen die isolierten Vorsprungsabschnitte36A ,36A in Kontakt kommen und das Kupferfolienmuster wird abgeschnitten und das auf Harz basierende Material wird exponiert. In diesem Zusammenhang kann jedoch derart ausgebildet werden, dass der Lötstopplack49 , der eine Wärmeleitfähigkeit aufweist, an der gesamten Oberfläche des zweiten Wärmeübertragungsmusters48b umfassend die leeren Fenster 52 vorgesehen ist und die isolierten Vorsprungsabschnitte 36A, 36A in Kontakt mit dem auf Harz basierenden Material über den Lötstopplack49 gelangen. - Wie aus der vorgenannten Beschreibung ersichtlich ist, wird gemäß Ausführungsform
2 der vorliegenden Erfindung das Plattenunterbringungsgehäuse10 für die an dem Fahrzeug angeordnete Elektronikeinrichtung zu Verfügung gestellt, wobei des Plattenunterbringungsgehäuse10 für die Schaltkreisplatte40A ist, welche an der ersten Plattenoberfläche43 davon mit dem wärmeerzeugenden Bauteil 43Aa und dem externen Verbindungsverbinder42 angeordnet wird, wobei die Schaltkreisplatte40A hermetisch versiegelt wird und in einer eingeklemmten Beziehung in dem Gehäuse gehalten wird, welches die Metallbasis30 und die Metallabdeckung20 umfasst, und die Schaltkreisplatte40 bringt die Endoberfläche des Harzverbindergehäuses41 dazu an der Seite des Gehäuses hervorzustehen. Die Basis30 weist eine Materialdicke auf, welche eine Dickenabmessung aufweist, die gleich oder größer als die Materialdicke der Abdeckung ist, wobei die Basis30 mit den Anbringbeinen31 , 32 versehen ist, damit diese an der anzuordnenden Oberfläche befestigt und installiert werden können, wobei die Basis30 an der anzubringenden Oberfläche über Anbringbeine 31,32 fixiert und angeordnet wird und die Basis30 gegenüber der zweiten Plattenoberfläche44 der Schaltkreisplatte40A angeordnet ist; wobei die Abdeckung 20 den großen flachen Abschnitt22 , der gegenüber der ersten Plattenoberfläche43 der Schaltkreisplatte40A angeordnet ist und gegenüber dem Verbindergehäuse41 angeordnet ist, und den kurze flachen Abschnitt21 , welcher gegenüber dem wärmeerzeugenden Bauteil 43Aa angeordnet ist, aufweist; wobei die Abdeckung20 und die Basis30 die umgebenden Umgangsabschnitte23 ,33 , die in Kontakt miteinander über das wasserdichte Dichtmittel11a geraten, und die Teilumfangsabschnitte23 und24 , die in Kontakt mit dem Umfangsabschnitt des Verbindergehäuses41 über das Dichtmittel11b ,11c , geraten, aufweist; wobei das wärmeerzeugende Bauteil 43Aa in Bezug auf den Wärmeübertragungsbasisabschnitt35A der Basis30 über den Wärmeübertragungsmechanismus12A mittels der Wärmeübertragungsdurchgangslöcher47a , die durch Schaltkreisplatte40A verlaufen, und den kleinen Spaltabschnitt G1, in welchen das Wärmeübertragungsfüllmaterial13 gefüllt wird, thermisch gekoppelt ist und wobei die Qualität des Materiales oder der Farbton des externen Materiales des wärmeerzeugenden Bauteiles 43Aa einen Wärmeabstrahlungskoeffizienten von 0,7 bis 1,0 aufweist; und wobei der kurze flache Abschnitt21 , welcher die innere Oberfläche der Abdeckung20 darstellt und gegenüber von zumindest dem wärmeerzeugenden Bauteil 43Aa mit einem Spalt dazwischen angeordnet ist, oberflächenbehandelt ist, um einen Wärmeabstrahlungskoeffizienten von 0,7 bis 1,0 vorzusehen. - Der Wärmeübertragungsmechanismus
12A umfasst eine Vielzahl an Wärmeübertragungsdurchgangslöchern47a , die jeweils die plattierte Schicht47b zur thermischen Kopplung des ersten Wärmeübertragungsmusters48a , welches an der ersten Plattenoberfläche43 vorgesehen ist und an welches die wärmeabführende Elektrode46A des wärmeerzeugenden Bauteils 43Aa gelötet ist, und das zweite Wärmeübertragungsmuster 48b, welches an der zweiten Plattenoberfläche44 vorgesehen ist, aufweisen; wobei der Wärmeübertragungsbasisabschnitt 35A mit dem isolierten Vorsprungsabschnitt36A zum Ausbilden des kleinen Spaltabschnittes G1, in welchen das Wärmeübertragungsfüllmaterial13 gefüllt und aufgetragen (engl.: coated) ist, versehen ist; und wobei die Schaltkreisplatte40A mit den Via-Löchern57a ausgebildet ist, welche die vordere und hintere Oberfläche davon verbinden, um die Muster zwischen den Schichten zu verbinden, und wobei einige der Via-Löcher57a und die vordere und hintere Oberflächen der Schaltkreisplatte40A außer die Lötmittelverbindungsabschnitte mit dem Lötstopplack49 versehen sind, so dass der Wärmeabstrahlungskoeffizient 0,6 bin 1,0 beträgt. - Wie oben beschrieben wurde, umfasst der Wärmeübertragungsmechanismus
12A unter Bezugnahme auf Anspruch8 der vorliegenden Erfindung die Wärmeübertragungsdurchgangslöcher47a , welche thermisch das erste Wärmeübertragungsmuster48a und das zweite Wärmeübertragungsmuster48b verbinden, die an der vorderen und hinteren Oberfläche der Schaltkreisplatte40A vorgesehen sind, den einen hohen Wärmeabstrahlungskoeffizienten aufweisenden Lötstopplack 49, der auf der Schaltkreisplatte40A ausgebildet ist und luftdurchlässigen Eigenschaften werden zwischen der vorderen und hinteren Oberfläche der Schaltkreisplatte40A durch die Via-Löcher57a aufrecht erhalten. - Daher kennzeichnet sich der obige Aufbau dadurch aus, dass die direkte Wärmeübertragung von der ersten Plattenoberfläche
43 an die zweite Plattenoberfläche44 und die Wärmeabstrahlungseigenschaften von dem Lötstopplack49 , der an im Wesentlichen der gesamten Oberfläche der Schaltkreisplatte40A ausgebildet ist, verbessert werden; und ein Temperaturunterschied zwischen hermetischen Räumen der vorderen und hinteren Oberfläche der Schaltkreisplatte 40A reduziert vereinheitlicht wird; und, sogar wenn ein Temperaturunterschied an der äußeren Oberfläche der Abdeckung20 oder der äußeren Oberfläche der Basis30 auftritt, wird die Wärmeabführung an entweder die Niedrigtemperaturseite verbessert bzw. kann im Mittel eine stabile Wärmeabführung durchgeführt werden, ohne von nur einer Wärmeabführung abhängig zu sein. - Ausführungsform
3 - Ausführungsform
3 der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf14 beschrieben.14 ist eine Schnittansicht, die einen Wärmeübertragungsmechanismus in einem Plattenunterbringungsgehäuse für eine an einem Fahrzeug angeordnete Elektronikeinrichtung gemäß Ausführungsform3 der vorliegenden Erfindung zeigt. Im Übrigen stellt Ausführungsform3 ein Detail des Wärmeübertragungsmechanismuses12 von Ausführungsform1 dar, weshalb Erklärungen der übrigen Bezugszeichen direkt in diese Ausführungsform eingeschlossen werden bzw. mit einem Bezugsbuchstaben B, der hier zugeordnet wird, bezeichnet werden. - In
14 ist ein wärmeerzeugendes Bauteil 43Ba an einer ersten Plattenoberfläche43 einer Schaltkreisplatter40B befestigt, wobei das wärmeerzeugende Bauteil 43Ba ein wärmeerzeugendes Element 43Bb, das an einem Würfelblock (engl. die pad) 46B angeordnet ist, der als ein Wärmeübertragungselement dient, und einen Vielzahl an Oberflächenverbindungselektroden45 ,45 umfasst; und die Oberflächenverbindungselektroden45 ,45 werden an die Verkabelungsmuster48c , die an der ersten Plattenoberfläche 43 der Schalkreisplatte40B vorgesehen sind, gelötet und mit diesen verbunden. - Ein Plattendurchgangsabschnitt
53 ist in der Schaltkreisplatte40B ausgebildet und ein zentraler Vorsprungsabschnitt37 , der einstückig mit einem Wärmeübertragungsbasisabschnitt35B ausgebildet ist, wird in den Plattendurchgangsabschnitten53 eingeführt und die Endoberfläche des zentralen Vorsprungabschnittes37 ist gegenüber des Würfelblocks46B angeordnet, der in das wärmeerzeugende Bauteil 43Ba mit einem kleinen Spaltabschnitt G2 dazwischen eingeschlossen ist. - Im Übrigen zeigt der Plattendurchgangsabschnitt
53 in dieser Ausführungsform ein Fallbeispiel, in welchem eine Durchgangslochplattierung, welche elektrisch die Kupferfolie der vorderen Oberfläche und die Kupferfolie der hinteren Oberfläche der Schaltkreisplatte40B verbindet, ausgebildet ist. - Auf der anderen Seite ist eine Vielzahl an isolierten Vorsprungsabschnitten
36B ,36B , die jeweils eine Höhe von 0,5 mm aufweisen, einstückig mit dem Wärmeübertragungsbasisabschnitt35B ausgebildet und die Vorsprungsabschnitte36B ,36B liegen an der hinteren Oberfläche der Schaltkreisplatte40B an; und demgemäß wird der kleine Spaltabschnitt G2 zwischen dem Würfelblock46B und dem zentralen Vorsprungsabschnitt37 ausgebildet und ein kleiner Spaltabschnitt G1 wird zwischen den gegenüberliegenden Oberflächen der Schaltkreisplatte40B und dem Wärmeübertragungsbasisabschnitt35B ausgebildet. Ein Wärmeübertragungsfüllmaterial13 wird in kleine Spaltabschnitte G1, G2 gefüllt und aufgetragen. - Im Übrigen sind die anstoßenden Oberflächen (engl.: butting surfaces) der isolierten Vorsprungsabschnitte
36B ,36B und die Schaltkreisplatte40B in dieser Ausführungsform Isolierbasismaterialien, bei welchen Kupferfolienmuster wie in dem Fall von13 entfernt wurden; jedoch können inselförmige Anschlussflächen, die von den anderen Verkabelungsmustern abgetrennt wurden als die anstoßenden Oberflächen zur Verfügung gestellt werden. - Eine Vielzahl der Oberflächenverbindungselektronen
45 , die an der rechten und linken Seite des wärmeerzeugenden Bauteils 43Ba angeordnet ist, ist auf einer Vielzahl der Verkabelungsmuster36c jeweils mittels Lötpaste50 angeordnet, wobei die Verkabelungsmuster48C an der ersten Plattenoberfläche43 der Schaltkreisplatte40B vorgesehen werden. In diesem Zusammenhang zeigt14 jedoch einen Zustand bevor die Lötpaste50 erwärmt und geschmolzen wird und die Schaltkreisplatte40B tatsächlich an der inneren Oberfläche der Basis30 nach dem Löten durch Erwärmen und Schmelzen angeordnet wird. - Ein Lötstopplack
49 wird auf die erste Plattenoberfläche43 und eine zweite Plattenoberfläche44 der Schaltkreisplatte 40B außer an Abschnitten, an welchen die Lötpaste50 angelegt und aufgelötet wird, aufgedruckt; und demgemäß wird überschüssiges Lötmittel daran gehindert herauszufließen und die Kupferfolienmuster werden am Oxidieren und Korrodieren gehindert. - Ferner ist, um eine Verbindung zwischen den Schichten der verschiedenen Schaltkreismustern auszubilden, eine große Anzahl an Via-Löchern
57a in der Schaltkreisplatte40B ausgebildet; und solche Schaltkreismuster werden elektrisch mittels plattierter Schichten57b verbunden, die jeweils an dem inneren Umfang des Via-Lochs57a vorgesehen sind. - Der Lötstopplack
49 ist nicht an einigen oder an keinem dieser Via-Löchern57a vorgesehen und demgemäß werden luftdurchlässige Eigenschaften zwischen der vorderen und hinteren Oberfläche der Schaltkreisplatte40A sichergestellt und ein hermetischer Raum an der Abdeckungsseite20 und ein hermetischer Raum an der Basisseite30 werden miteinander in Verbindung gebracht, um keinen nennenswerten Temperaturunterschied zu erzeugen. - Der Lötstopplack
49 ist an im Wesentlichen der gesamten Oberfläche der Schaltkreisplatte40B ausgebildet; und daher ist es wesentlich den Koeffizienten der thermischen Leitfähigkeit und den Wärmeabstrahlungskoeffizienten davon wie in dem Fall von Ausführungsform2 zu verbessern. - Wie aus der vorgenannten Beschreibung ersichtlich ist, wird gemäß Ausführungsform
3 der vorliegenden Erfindung das Plattenunterbringungsgehäuse10 für die an einem Fahrzeug angeordnete Elektronikeinrichtung zur Verfügung gestellt, wobei das Plattenunterbringungsgehäuse10 für die Schaltkreisplatte40B ist, welche mit dem wärmeerzeugenden Bauteil 43Ba und dem externen Verbindungsverbinder42 an der ersten Plattenoberfläche43 davon angeordnet ist, wobei die Schaltkreisplatte40B hermetisch versiegelt ist und in einer eingeklemmten Beziehung in dem Gehäuse gehalten wird, welches die Metallbasis30 und die Metallabdeckung20 umfasst, und wobei die Schaltkreisplatte40B die Endoberfläche des Harzverbindergehäuses41 dazu bringt an der Seite des Gehäuses vorzustehen. Die Basis30 weist einen Materialdicke auf, welche eine Dickenabmessung gleich oder größer als die Materialdicke der Abdeckung aufweist, wobei die Basis30 mit Anbringbeinen31 ,32 zum Zwecke der Fixierung und Anordnung an einer Oberfläche, an der anzuordnen ist, versehen ist, wobei die Basis30 an der Oberfläche, an der anzuordnen ist, über Anbringbeine31 ,32 befestigt und angeordnet wird, und wobei die Basis30 gegenüber der zweiten Plattenoberfläche44 der Schaltkreisplatte40B angeordnet ist; wobei die Abdeckung 20 den großen flachen Abschnitt22 , welcher gegenüber der ersten Plattenoberfläche43 der Schaltkreisplatte40B angeordnet ist und welcher gegenüber dem Verbindergehäuse 41 angeordnet ist und den kurzen flachen Abschnitt, welcher gegenüber dem wärmeerzeugenden Bauteil 43Ba angeordnet ist, aufweist; wobei die Abdeckung20 und die Basis30 die umgebenen Umfangsabschnitte23 ,33 , die in Kontakt miteinander über das wasserdichte Dichtmittel11a gelangen, und die Teilumfangsabschnitte24 ,34 , die in Kontakt mit dem Umfangsabschnitt des Verbindergehäuses41 über das Dichtmittel11b ,11c gelangen, aufweisen; wobei das wärmeerzeugende Bauteil 43Ba thermisch in Bezug auf den Wärmeübertragungsbasisabschnitt35B der Basis30 über den Wärmeübertragungsmechanismus12B mittels des Plattendurchgangsabschnittes53 gekoppelt ist, der durch die Schaltkreisplatte40B und kleine Spaltabschnitte G1, G2, in welche das Wärmeübertragungsfüllmaterial13 gefüllt ist, verläuft und die Qualität des Materiales oder die Farbtönung des äußeren Materiales des wärmeerzeugenden Bauteiles 43Ba einen Wärmeabstrahlungskoeffizienten von 0,7 bis 1,0 aufweist; und wobei der kurze flache Abschnitt21 , welcher die innere Oberfläche der Abdeckung20 darstellt und gegenüber von zumindest dem wärmeerzeugenden Bauteil 43Ba mit einem Spalt dazwischen angeordnet ist, oberflächenbehandelt ist, um einen Wärmeabstrahlungskoeffizienten von 0,7 bis 1,0 zur Verfügung zu stellen. - Der Wärmeübertragungsmechanismus
12B wird durch den Plattendurchgangsabschnitt53 ausgebildet, in welchen der zentrale Vorsprungsabschnitt37 , der an dem Wärmeübertragungsbasisabschnitt35B ausgebildet ist, eingeführt wird und ist gegenüber dem Würfelblock46B des wärmeerzeugenden Bauteils 43Ba angeordnet; wobei der Wärmeübertragungsbasisabschnitt35B mit dem isolierten Vorsprungsabschnitt36B zum Ausbilden der kleinen Spaltabschnitte G1, G2 ausgebildet ist, in welche das Wärmeübertragungsfüllmaterial13 gefüllt und beschichtet wird; und wobei die Schaltkreisplatte40B mit den Via-Löchern57a versehen ist, welche mit der vorderen und hinteren Oberfläche davon in Verbindung stehen, um die Muster zwischen den Schichten zu verbinden, und wobei einige der Via-Löcher57a und die vordere und hintere Oberfläche der Schaltkreisplatte40B außer den Lötmittelverbindungsabschnitten mit dem Lötstopplack49 versehen sind, so dass der Wärmeabstrahlungskoeffizient 0,6 bis 1,0 beträgt. - Wie oben beschrieben umfasst in Bezugnahme auf Anspruch
9 der vorliegenden Erfindung der Wärmeübertragungsmechanismus 12B den Plattendurchgangsabschnitt53 , in welchem der zentrale Vorsprungsabschnitt57 , der an dem Wärmeübertragungsbasisabschnitt35B ausgebildet ist, gegenüber dem wärmeerzeugenden Bauteil 43Ba angeordnet ist, den einen hohen Wärmeabstrahlungskoeffizienten aufweisenden Lötstopplack49 , der an der Schaltkreisplatte40B ausgebildet ist und luftdurchlässige Eigenschaften werden zwischen der vorderen und hinteren Oberfläche der Schaltkreisplatte40B durch die Via-Löcher57a aufrechterhalten. - Daher kennzeichnet sich der obige Aufbau dadurch aus, dass direkte Wärmeübertragung von dem wärmeerzeugenden Bauteil 43Ba an den Wärmeübertragungsbasisabschnitt
35B und Wärmeabstrahlungseigenschaften von dem Lötstopplack49 , der an im Wesentlichen der gesamten Oberfläche der Schaltkreisplatte40B ausgebildet ist, verbessert werden; und ein Temperaturunterschied zwischen den hermetischen Räumen der vorderen und hinteren Oberfläche der Schaltkreisplatte40B reduziert und vereinheitlicht wird, und, sogar wenn ein Temperaturunterschied zwischen der äußeren Oberfläche der Abdeckung20 und der äußeren Oberfläche der Basis30 auftritt, wird die Wärmeabführung zu jeder Niedrigtemperaturseite verbessert und eine im Mittel stabile Wärmeabführung kann durchgeführt werden, ohne nur von einer Wärmeabführung abhängig zu sein. - Ausführungsform
4 - Ausführungsform
4 der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf15(A) ,15(B) ,15(C) beschrieben.15(A) ist eine Ansicht die eine Abdeckung in einem Plattenunterbringungsgehäuse für eine an einem Fahrzeug angeordnete Elektronikeinrichtung gemäß Ausführungsform4 der vorliegenden Erfindung zeigt, und15(B) und15(C) sind Schnittansichten, die jeweils einen isolierten Basisabschnitt zeigen. Im Übrigen stellt Ausführungsform4 ein Detail des Abschnittes dar, in welchem die Abdeckung20 und die Basis30 der Ausführungsform1 aneinander befestigt sind. Beschreibungen der anderen Bezugszeichen werden direkt in diese Ausführungsform übernommen oder mit dem Bezugszeichen B, dass ihnen zugeordnet wird, kenntlich gemacht. Ferner ist15(A) eine Ansicht in Vogelperspektive der inneren Oberfläche einer Abdeckung 20A,15(B) ist eine teilweise vergrößerte Ansicht, in welcher die Abdeckung20 und die Basis20A und eine Basis 30A miteinander integriert sind; und15(C) ist eine teilweise vergrößerte Ansicht, in welcher eine Abdeckung 20B und eine Basis30B gemäß einer weiteren Ausführungsform miteinander verbunden sind. - In
15(A) weist die Abdeckung20A einen kurzen flachen Abschnitt21 , einen großen flachen Abschnitt22 , einen umgebenen Umfangsabschnitt23 , einen Teilumfangsabschnitt 24 und gefaltete Teile25a bis25d auf, die an vier Ecken vorgesehen sind; und die gesamten inneren Oberflächen des kurzen flachen Abschnittes21 und des großen flachen Abschnittes22 oder zumindest ein Teilbereich des kurzen flachen Abschnittes21 ist mit schwarzer Basisfarbe beschichtet. Jedoch sind Abschnitte der vier Ecken umfassend die gefalteten Teile25a bis25d (mit einer Schraffur gezeigt) unbeschichtete Abschnitte, welche nicht beschichtet sind. - In
15(B) werden die Basis20A und die Basis30A durch falten der gefalteten Teile25a bis25d (25b bis25d sind nicht in der Zeichnung gezeigt) miteinander verbunden; jedoch stellen die Oberflächen, die in Kontakt mit der Abdeckung20A und der Basis20B geraten, isolierte Basisabschnitte28 dar und ein Abdichtungsspalt G zum Beschichten mit Dichtmittel11a bis11c (siehe3 ) wird mittels des isolierten Basisabschnittes28 sichergestellt. Die Oberflächen, die in Kontakt mit dem isolierten Basisabschnitten28 gelangen, sind nicht beschichtete Abschnitte, die mit der Schraffur in15(A) gezeigt werden; und die Abdeckung20A steht in elektrisch leitendem Kontakt mit der Basis30A über die unbeschichteten Abschnitte. - In
15(C) werden die Abdeckung20B und die Basis30B mittels einer Fixierschraube39 geklemmt und fixiert, ohne von den gefalteten Teilen25a bis25d abhängig zu sein. Gestanzte Abschnitte29 sind an den vier Ecken der Abdeckung20B anstatt der gefalteten Teile25a bis25d vorgesehen; und eine inneres Gewinde ist an dem inneren Umfang des gestanzten Abschnittes29 vorgesehen, um mit der Fixierschraube39 verschraubt zu werden. Die isolierten Basisabschnitte38 sind an vier Ecken der Basis30B vorgesehen und ein Dichtungsspalt G zum Beschichten mit Dichtmittel11a bis11c (siehe3 ) wird mittels der isolierten Basisabschnitte38 sichergestellt. Die Oberflächen, die in Kontakt mit den isolierten Basisabschnitten38 gelangen, sind unbeschichtete Abschnitte, welche nicht beschichtet sind; und die Abdeckung20B steht in elektrisch leitendem Kontakt mit der Basis30B über die unbeschichteten Abschnitte. - Wie aus der vorgenannten Beschreibung gemäß Ausführungsform 4 der vorliegenden Erfindung ersichtlich ist, wird das Plattenunterbringungsgehäuse
10 für die an dem Fahrzeug angeordnete Elektronikeinrichtung zu Verfügung gestellt, wobei das Plattenunterbringungsgehäuse10 für die Schaltkreisplatte40 ,40A ,40B ist, welche mit dem wärmeerzeugenden Bauteil43a , 43Aa, 43Ba und dem externen Verbindungsverbinder42 an der ersten Plattenoberfläche43 davon versehen ist, wobei die Schaltkreisplatte40 ,40A , 40B, hermetisch versiegelt ist und in einer eingeklemmten Beziehung in dem Gehäuse gehalten wird, welches aufweist die Metallbasis30A ,30B , und die Metallabdeckung20A ,20B und die Schaltkreisplatte40 ,40A ,40B , welche die Endoberfläche des Harzverbindergehäuses41 dazu bringt an der Seite des Gehäuses hervorzustehen. Die Basis30A ,30B weist eine Materialdicke auf, welche eine Dickenabmessung aufweist, welche gleich oder größer als die Materialdicke der Abdeckung20A ,20B ist, wobei die Basis30A ,30B , mit den Anbringbeinen31 ,32 zum Zwecke der Fixierung und Anordnung an einer anzuordnenden Oberfläche versehen ist, wobei die Basis30A ,30B an der anzuordnenden Oberfläche mittels der Anbringbeine31 ,32 fixiert und installiert wird und wobei die Basis30A ,30B gegenüber der zweiten Plattenoberfläche44 der Schaltkreisplatte40 ,40A ,40B angeordnet ist; wobei die Abdeckung20A ,20B , den großen flachen Abschnitt22 , welcher gegenüber der ersten Plattenoberfläche43 der Schaltkreisplatte40 ,40A ,40B angeordnet ist und welcher gegenüber dem Verbindergehäuse 41 angeordnet ist, und den kurzen flachen Abschnitt21 , welcher gegenüber dem wärmeerzeugenden Bauteil43a , 43Aa, 43Ba angeordnet ist, aufweist; wobei die Abdeckung20A 20B und die Basis30A ,30B umgebende Umfangsabschnitte23 ,33 , die in Kontakt miteinander über das wasserdichte Dichtmittel11a gelangen, und die Teilumfangsabschnitte24 , 34, die in Kontakt mit dem Umfangsabschnitt des Verbindergehäuses41 über Dichtmittel11b ,11c , gelangen, aufweisen; wobei das wärmeerzeugende Bauteil43a , 43Aa, 43Ba thermisch in Bezug auf den Wärmeübertragungsbasisabschnitt35 ,35A ,35B der Basis30A , 30B über den Wärmeübertragungsmechanismus12 ,12A ,12B mittels der Wärmeübertragungsdurchgangslöcher47a oder den Plattendurchgangsabschnitt53 , der durch die Schaltkreisplatte40 ,40A ,40B und die kleinen Spaltabschnitte G1, G2, in welche das Wärmeübertragungsfüllmaterial13 gefüllt wird, verläuft, gekoppelt ist und wobei die Materialqualität oder der Farbton des externen Materials des wärmeerzeugenden Bauteiles43a ,43A , 43Ba einen Wärmeabstrahlungskoeffizienten von 0,7 bis 1,0 aufweist; und der kurze flache Abschnitt21 , welcher die innere Oberfläche der Abdeckung20A ,20B darstellt und gegenüber von zumindest dem wärmeerzeugenden Bauteil43a , 43Aa, 43Bb mit dem Spalt dazwischen angeordnet ist, oberflächenbehandelt ist, um einen Wärmeabstrahlungskoeffizienten von 0,7 bis 1,0 zur Verfügung zu stellen. - Die erste Plattenoberfläche
43 der Schaltkreisplatte40 , 40A, 40B ist mit einer Vielzahl an ersten kleinen wärmeerzeugenden Bauteilen43b , die als wärmeerzeugende Bauteile mit niedriger Kapazität dienen, die jeweils gegenüber der inneren Oberfläche der Abdeckung20A ,20B mit einem Spalt dazwischen angeordnet sind, versehen; und die an der inneren Oberfläche der Abdeckung20A ,20B anzulegende Oberflächenbehandlung wird an Oberflächen angelegt, die gegenüber dem wärmeerzeugenden Bauteil43a , 43Aa, 43Ba angeordnet sind, und an den ersten kleinen wärmeerzeugenden Bauteilen43b oder der gesamten inneren Oberfläche des kurzen flachen Abschnittes22 angelegt. Die Oberflächenbehandlung wird an zumindest einer Verbindungskontaktierungsoberfläche mit der Basis30A ,30B nicht durchgeführt, sogar wenn die Oberflächenbehandlung an die gesamte innere Oberfläche20A ,20B durchgeführt wird. Mehrere Punkte der Abdeckung20A ,20B oder der Basis30A , 30B werden zu Kontaktoberflächen in Bezug auf die Basis 30A, 30B oder die Abdeckung20A ,20B , um die isolierten Basisabschnitte28 ,38 zum Ermitteln der Dickenabmessung des Dichtmittels11a vorzusehen und die Kontaktoberfläche wird nicht mit der schwarzen Farbe beschichtet, um in elektrischem Kontakt zu stehen und leitend zu sein. - Wie oben unter Bezugnahme auf Anspruch
4 der vorliegenden Erfindung beschrieben, ist die innere Oberfläche der Abdeckung20A ,20B weitestgehend mit der schwarzen Farbe beschichtet und das Dichtmittel11a bis11c zwischen der Abdeckung20A ,20B und der Basis30A ,30B wird in der Spaltabmessung mittels des nicht beschichteten isolierten Basisabschnittes28 ,38 ermittelt. - Daher kennzeichnet sich der obige Aufbau dadurch aus, das die Dickenabmessung des Dichtmittels
11a bis11c konstant wird und die Abdeckung20A ,20B elektrisch integriert ist und elektrisch in Kontakt mit der Basis30A ,30B steht; und demgemäß werden das Brechen eines Elektronikbauteiles aufgrund von elektrostatischer Induktion und das Auftreten von fehlerhaftem Betrieb eines Steuerschaltkreises unterdrückt.
Claims (8)
- Elektronische Steuereinrichtung mit einem Plattenunterbringungsgehäuse (10), das an einem Fahrzeug angebracht werden kann, in welchem Plattenunterbringungsgehäuse (10) eine Schaltkreisplatte (40, 40A, 40B) angeordnet ist, welche mit einem ersten wärmeerzeugenden Bauteil (43a, 43Aa, 43Ba) und einem externen Verbindungsverbinder (42) an einer ersten Plattenoberfläche (43) davon versehen ist, wobei die Schaltkreisplatte (40, 40A, 40B), hermetisch versiegelt, in einem eingeklemmten Zustand in einem Gehäuse gehalten wird, wobei das Gehäuse eine Basis (30, 30A, 30B) aus Metall und eine Abdeckung (20, 20A, 20B) aus Metall umfasst, und wobei der Verbindungsverbinder (42) derart an der Schaltkreisplatte (40, 40A, 40B) angeordnet ist, dass die Endoberfläche eines Harzverbindergehäuses (41) an der Seite des Gehäuses hervorsteht, wobei die Basis (30, 30A, 30B) eine Materialdicke aufweist, die gleich oder größer als die Materialdicke der Abdeckung (20, 20A, 20B) ist, Anbringbeine (31, 32) zur Fixierung und Anordnung an einer anzubringenden Oberfläche aufweist, und gegenüber einer zweiten Plattenoberfläche (44) der Schaltkreisplatte (40, 40A, 40B) angeordnet ist; wobei die Abdeckung (20, 20A, 20B) einen großen flachen Abschnitt (22), welcher gegenüber der ersten Plattenoberfläche (43) der Schaltkreisplatte (40, 40A, 40B) angeordnet ist und welcher gegenüber des Verbindergehäuses (41) angeordnet ist, und einen kurzen flachen Abschnitt (21), welcher gegenüber des wärmeerzeugenden Bauteils (43a, 43Aa, 43Ba) angeordnet ist, aufweist; wobei die Abdeckung (20, 20A, 20B) und die Basis (30, 30A, 30B) umgebende Umfangsabschnitte (23, 33), die über ein Dichtmittel (11a) in Kontakt miteinander stehen, und Teilumfangsabschnitte (24, 34), die über das Dichtmittel (11b, 11c) in Kontakt mit einem Umfangsabschnitt des Verbindergehäuses stehen, aufweisen; wobei das wärmeerzeugende Bauteil (43a, 43Aa, 43Ba) thermisch in Bezug auf einen Wärmeübertragungsbasisabschnitt (35, 35A, 35B) über einen Wärmeübertragungsmechanismus (12, 12A, 12B) und einen kleinen Spaltabschnitt (G1, G2), in welchen ein Wärmeübertragungsfüllmaterial (13) gefüllt ist, gekoppelt ist, und das wärmeerzeugende Bauteil (43a, 43Aa, 43Ba) einen Wärmeabstrahlungskoeffizienten von 0,7 bis 1,0 aufweist; und wobei der kurze flache Abschnitt (21), welcher die innere Oberfläche der Abdeckung (20, 20A, 20B) darstellt und gegenüber von zumindest dem wärmeerzeugenden Bauteil (43a, 43Aa, 43Ba) mit einem Spalt dazwischen angeordnet ist, einer Oberflächenbehandlung unterzogen ist, um einen Wärmeabstrahlungskoeffizienten von 0,7 bis 1,0 vorzusehen, wobei die Oberflächenbehandlung eine Beschichtung mit schwarzer Farbe ist, wobei die erste Plattenoberfläche (43) der Schaltkreisplatte (40, 40A, 40B) mit einer Vielzahl an ersten kleinen wärmeerzeugenden Bauteilen (43b) versehen ist, die als wärmeerzeugende Bauteile mit niedriger Leistung dienen, die jeweils gegenüber der inneren Oberfläche der Abdeckung (20, 20A, 20B) mit einem Spalt dazwischen angeordnet sind; wobei die Oberflächenbehandlung, die an der inneren Oberfläche der Abdeckung (20, 20A, 20B) an Oberflächen angewendet ist, die gegenüber dem wärmeerzeugenden Bauteil (43a, 43Aa, 43Ba) und den ersten wärmeerzeugenden Bauteilen (43b) angewendet ist oder an der gesamten inneren Oberfläche des kurzen flachen Abschnittes (21) angewendet ist, wobei die Oberflächenbehandlung an zumindest einer Verbindungskontaktoberfläche zu der Basis (30, 30A, 30B) nicht angewandt ist, sogar wenn die Oberflächenbehandlung an der gesamten inneren Oberfläche der Abdeckung (20, 20A, 20B) angewandt ist; und wobei mehrere Punkte der Abdeckung (20, 20A, 20B) oder der Basis (30, 30A, 30B) Kontaktoberflächen in Bezug auf die Basis (30, 30A, 30B) oder die Abdeckung (20, 20A, 20B) bilden, um voneinander beabstandete Basisabschnitte (28, 38) auszubilden, die zum Festlegen der Dickenabmessung des Dichtmittels (11a)eingerichtet sind, und wobei die Kontaktoberflächen nicht mit schwarzer Farbe beschichtet sind, um in elektrischer Verbindung zu stehen und leitend zu sein.
- Elektronische Steuereinrichtung nach
Anspruch 1 , bei dem ein Spaltabmaß zwischen der inneren Oberfläche des großen flachen Abschnittes (22) der Abdeckung (20, 20A, 20B) und der ersten Plattenoberfläche (43) der Schaltkreisplatte (40, 40A, 40B) und ein Spaltabmaß zwischen der inneren Oberfläche des kurzen flachen Abschnittes (21) und der ersten Plattenoberfläche (43) mit einem 1,5 bis 2,5 - fachen Höhenunterschied ausgebildet ist und die Oberflächen, welche den Höhenunterschied aufweisen, mittels eines steilen Gradienten, welcher einen Neigungswinkel von nicht weniger als 45 Grad aufweist, verbunden sind. - Elektronische Steuereinrichtung nach
Anspruch 1 oder2 , bei dem die Oberflächenbehandlung die an der inneren Oberfläche der Abdeckung (20, 20A, 20B)angewandt ist, eine ist, bei der eine dunkle Basislage angeheftet wird oder eine dunkle Basisfarbe aufgesprüht wird, aufgestempelt wird oder mittels einer Bürste aufgetragen wird; und ein Bereich der Oberflächenbehandlung einen Bereich aufweist, in welchem ein flacher Bereich gegenüber des wärmeerzeugenden Bauteiles (43A, 43Aa, 43Ba) als die untere Grenze festgelegt ist und ein flacher Bereich, in dem ein Spaltabmaß zu dem wärmeerzeugenden Bauteil (43a, 43Aa, 43Ba) sich in vier Richtungen in Bezug auf den unteren Grenzbereich erstreckt, als die obere Grenze festgelegt ist. - Elektronische Steuereinrichtung nach
Anspruch 1 oder2 , wobei die Oberflächenbehandlung, die an der inneren Oberfläche der Abdeckung (20, 20A) angewandt ist, vollständig mit schwarzer Farbe an zumindest der inneren Oberfläche der Abdeckung (20, 20A) beschichtet ist; und wobei die Abdeckung (20, 20A) mit gefalteten Teilen (25a, 25b, 25c, 25d) versehen ist, die verstemmt werden und die an der Basis (30, 30A) an vier Ecken befestigt werden, und wobei einige der gefalteten Teile (25a, 25b, 25c, 25d) mit einem ungeladenen Loch (26a, 26b), in welches eine tragende Aufhängung einführbar ist, wenn die Abdeckung vollständig beschichtet ist, versehen sind. - Elektronische Steuereinrichtung nach einem der
Ansprüche 1 bis4 , bei dem die zweite Plattenoberfläche (44) der Schaltkreisplatte (40, 40A, 40B) mit einer Vielzahl an zweiten kleinen wärmeerzeugenden Bauteilen (44b) versehen ist, die als wärmeerzeugende Bauteile mit niedriger Kapazität dienen, die jeweils gegenüber den inneren Oberfläche der Basis (30, 30A, 30B) mit einem Spalt dazwischen angeordnet sind und wobei die gesamte innere Oberfläche der Basis (30, 30A, 30B) mit thermisch leitender schwarzer Farbe umfassend Metalloxid oder ein keramikbasiertes Wärmeübertragungsfüllmaterial beschichtet ist, um einen Wärmeabstrahlungskoeffizienten von 0,7 bis 1,0 vorzusehen. - Elektronische Steuereinrichtung nach einem der
Ansprüche 1 bis5 , bei dem der Wärmeübertragungsbasisabschnitt (35, 35A, 35B) an einer Position in der Nähe des umgebenden Umfangsabschnittes (33) der Basis (30, 30A, 30B) angeordnet ist, wobei das Dichtmittel (11a), das in die Oberflächen zu füllen ist, die in Kontakt mit den umgebenden Umfangsabschnitten (23, 33) der Abdeckung (20, 20A, 20B) und der Basis (30, 30A, 30B) gelangen, das gleiche Material wie das Wärmeübertragungsfüllmaterial (13) ist, das zwischen das wärmeerzeugende Bauteil (43a, 43Aa, 43Ba) und den Wärmeübertragungsbasisabschnitt (35, 35A, 35B) zu füllen ist und wobei das Dichtmittel (11a) Silikonharz ist, umfassend ein Wärmeübertragungsfüllmaterial, welches elektrisch nicht leitend ist; und wobei die inneren Oberflächen der umgebenen Umfangsabschnitte (23, 33) der Abdeckung (20, 20A, 20B) und der Basis (30, 30A, 30B) nicht beschichtet sind oder mit thermisch leitender Farbe beschichtet sind. - Elektronische Steuereinrichtung nach einem der
Ansprüche 1 bis6 , bei der der Wärmeübertragungsmechanismus (12A) eine Vielzahl an Wärmeübertragungsdurchgangslöchern (47a) umfasst, die jeweils eine plattierte Schicht zum thermischen Koppeln eines ersten Wärmeübertragungsmusters (48a), welches an der ersten Plattenoberfläche (43) vorgesehen ist und an welches eine wärmeabführende Elektrode (46A) des wärmeerzeugenden Bauteiles (43Aa) gelötet ist, und eines zweiten Wärmeübertragungsmuster (48b), welches an der zweiten Plattenoberfläche (44) vorgesehen ist, aufweisen; wobei der Wärmeübertragungsbasisabschnitt (35A) mit einem isolierten Vorsprungsabschnitt (36A) zum Ausbilden des kleinen Spaltabschnittes (G1) versehen ist, in welchen das Wärmeübertragungsfüllmaterial (13) gefüllt und aufgetragen wird; und wobei die Schaltkreisplatte (40A) mit Via-Löchern (57a) versehen ist, welche die vordere und hintere Oberfläche davon miteinander verbinden, um die Muster zwischen den Schichten zu verbinden und wobei einige der Via-Löcher (57a) und die vordere und hinter Oberfläche der Schaltkreisplatte (40A) außer die Lötmittelverbindungsabschnitte mit einem Lötstopplack (49) versehen sind, der so ausgebildet ist, dass der Wärmeabstrahlungskoeffizient 0,6 bis 1,0 trägt. - Elektronische Steuereinrichtung nach einem der
Ansprüche 1 bis6 , bei der der Wärmeübertragungsmechanismus (12B) durch einen Plattendurchgangsabschnitt (53) gebildet wird, in welchem ein zentraler Vorsprungsabschnitt (37), der an dem Wärmeübertragungsbasisabschnitt (35B) ausgebildet ist, eingeführt ist und der gegenüber einem Würfelblock (46B) des wärmeerzeugenden Bauteiles (43Ba) angeordnet ist; wobei der Wärmeübertragungsbasisabschnitt (35B) mit einem isolierten Vorsprungsabschnitt (36B) zum Ausbilden von kleinen Spaltabschnitten (G1, G2) versehen ist, in welche das Wärmeübertragungsfüllmaterial (13) gefüllt und aufgetragen ist; und wobei die Schaltkreisplatte (40B) mit Via-Löchern (57a) versehen ist, welche die vordere und hintere Oberfläche davon verbinden, um die Muster zwischen den Schichten zu verbinden, und wobei einige der Via-Löcher (57a) und die vordere und hintere Oberfläche der Schaltkreisplatte 40B außer die Lötverbindungsabschnitte mit einem Lötstopplack (49) versehen sind, der so ausgebildet ist, das der Wärmeabstrahlungskoeffizient 0,6 bis 1,0 beträgt.
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---|---|
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Families Citing this family (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140146267A1 (en) * | 2012-11-28 | 2014-05-29 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. | Liquid crystal module and liquid crystal display device |
JP2014154344A (ja) * | 2013-02-08 | 2014-08-25 | Hitachi Metals Ltd | コネクタ支持構造及びコネクタ付き電子装置 |
KR101469826B1 (ko) * | 2013-05-10 | 2014-12-05 | 현대오트론 주식회사 | 차량의 전자 제어 장치 |
KR101407154B1 (ko) * | 2013-05-10 | 2014-06-13 | 현대오트론 주식회사 | 차량의 전자제어장치 |
KR101418683B1 (ko) * | 2013-06-11 | 2014-07-14 | 현대오트론 주식회사 | 방수형 하우징 실링을 이용한 차량의 전자 제어 장치 및 그 제조 방법 |
JP6271164B2 (ja) * | 2013-06-17 | 2018-01-31 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 箱型車載制御装置 |
DE102013010843A1 (de) * | 2013-06-28 | 2014-12-31 | Wabco Gmbh | Elektrisches Steuergerät |
DE102013017215A1 (de) * | 2013-10-16 | 2015-04-16 | Wabco Gmbh | Elektronikgehäuse |
US9961786B2 (en) * | 2013-11-19 | 2018-05-01 | Continental Automotive Systems, Inc. | Method and structure for limiting cover deflection in an ECU when exposed to high altitude environments |
JP6214678B2 (ja) * | 2014-01-06 | 2017-10-18 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
JP5746386B1 (ja) | 2014-01-24 | 2015-07-08 | 三菱電機株式会社 | 防水型制御ユニットおよびその組み立て方法 |
JP5745127B1 (ja) | 2014-03-28 | 2015-07-08 | 三菱電機株式会社 | 防水型制御ユニット |
DE102014007443A1 (de) * | 2014-05-21 | 2015-11-26 | Brose Fahrzeugteile Gmbh & Co. Kommanditgesellschaft, Hallstadt | Elektrische Baugruppe für ein Kraftfahrzeug und Verfahren zur Montage einer solchen elektrischen Baugruppe |
US20150373867A1 (en) * | 2014-06-18 | 2015-12-24 | Continental Automotive Systems, Inc. | Electronics housing |
EP2982941B1 (de) * | 2014-08-07 | 2019-02-27 | Conti Temic microelectronic GmbH | Sensorvorrichtungsgehäuse |
JP6470004B2 (ja) | 2014-09-29 | 2019-02-13 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 車載制御装置 |
JP5901725B1 (ja) | 2014-10-17 | 2016-04-13 | 三菱電機株式会社 | 防水型制御ユニットとその組立方法 |
KR101610892B1 (ko) * | 2014-11-12 | 2016-04-08 | 현대오트론 주식회사 | 포팅층을 이용한 차량의 전자 제어 장치 및 그 제조 방법 |
JP6380027B2 (ja) * | 2014-11-13 | 2018-08-29 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
US9293870B1 (en) * | 2015-03-10 | 2016-03-22 | Continental Automotive Systems, Inc. | Electronic control module having a cover allowing for inspection of right angle press-fit pins |
JP6520325B2 (ja) * | 2015-04-06 | 2019-05-29 | 株式会社デンソー | 電子制御装置 |
CN104918452A (zh) * | 2015-06-23 | 2015-09-16 | 浙江琦星电子有限公司 | 一种电控箱 |
JP6500667B2 (ja) * | 2015-07-17 | 2019-04-17 | Tdk株式会社 | コンバータ装置およびコンバータ装置製造方法 |
JP6645057B2 (ja) * | 2015-07-17 | 2020-02-12 | Tdk株式会社 | コンバータ装置およびコンバータ装置製造方法 |
EP3361844A4 (de) * | 2015-12-02 | 2019-11-20 | NSK Ltd. | Substrat mit darauf montierter elektronischer komponente und struktur eines gehäuses für dieses substrat |
JP6129370B1 (ja) | 2016-02-15 | 2017-05-17 | 三菱電機株式会社 | 防水型電子機器ユニット |
JP6805792B2 (ja) * | 2016-12-14 | 2020-12-23 | 株式会社デンソー | 電池パック |
JP6316463B1 (ja) | 2017-01-24 | 2018-04-25 | 三菱電機株式会社 | 電子機器ユニット |
WO2019012898A1 (ja) * | 2017-07-14 | 2019-01-17 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置および電子制御装置の製造方法 |
JP6432918B1 (ja) * | 2017-10-27 | 2018-12-05 | 三菱電機株式会社 | 回路基板収納筐体 |
JP6484696B2 (ja) * | 2017-12-27 | 2019-03-13 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 箱型車載制御装置 |
US20190263330A1 (en) * | 2018-02-26 | 2019-08-29 | Trw Automotive U.S. Llc | Driver assist system |
JP7112301B2 (ja) * | 2018-09-25 | 2022-08-03 | 日立Astemo株式会社 | 電子制御装置 |
DE112018008084T5 (de) * | 2018-10-18 | 2021-07-08 | Mitsubishi Electric Corporation | Platinenaufnahmegehäuse |
JP2020202036A (ja) * | 2019-06-06 | 2020-12-17 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | シールドコネクタ |
US11839043B2 (en) * | 2021-04-29 | 2023-12-05 | Robert Bosch Llc | Electronic device with sealed housing |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10109083A1 (de) * | 2001-02-24 | 2002-10-02 | Conti Temic Microelectronic | Elektronische Baugruppe |
JP2003258451A (ja) | 2002-03-04 | 2003-09-12 | Hitachi Unisia Automotive Ltd | 箱形制御ユニット |
JP2004304200A (ja) | 2004-05-31 | 2004-10-28 | Denso Corp | エンジン制御用電子制御機器 |
EP1806960A1 (de) * | 2006-01-06 | 2007-07-11 | Denso Corporation | Elektronisches Gerät |
US20080291646A1 (en) * | 2007-05-21 | 2008-11-27 | Fino Endrio | Electronic control unit with a central elastic element |
DE202008013766U1 (de) * | 2008-11-10 | 2009-01-08 | Lear Corporation Gmbh | Gehäuse zur Aufnahme mindestens einer mit Bauelementen bestückten Leiterplatte |
JP2009124023A (ja) | 2007-11-16 | 2009-06-04 | Mitsubishi Electric Corp | 電子基板の取付構造 |
DE102009031388A1 (de) * | 2008-11-20 | 2010-06-02 | Mitsubishi Electric Corp. | Elektronische Trägervorrichtung |
DE102010017814A1 (de) * | 2009-07-14 | 2011-02-03 | Denso Corporation, Kariya-City | Elektronische Steuereinheit |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0491568A (ja) | 1990-08-06 | 1992-03-25 | Oki Electric Ind Co Ltd | 画像処理装置 |
EP0516149B1 (de) * | 1991-05-31 | 1998-09-23 | Denso Corporation | Elektronische Vorrichtung |
JP2705368B2 (ja) * | 1991-05-31 | 1998-01-28 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
US5403782A (en) * | 1992-12-21 | 1995-04-04 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Surface mountable integrated circuit package with integrated battery mount |
US5461541A (en) * | 1994-02-22 | 1995-10-24 | Dana Corporation | Enclosure for an electronic circuit module |
US5801330A (en) * | 1995-02-09 | 1998-09-01 | Robert Bosch Gmbh | Housing for an electrical device having spring means |
JP4121185B2 (ja) * | 1998-06-12 | 2008-07-23 | 新電元工業株式会社 | 電子回路装置 |
JP2000101273A (ja) * | 1998-07-22 | 2000-04-07 | Denso Corp | 電子部品の冷却構造 |
ES2169687B2 (es) * | 1999-09-30 | 2004-10-16 | Denso Corporation | Unidad electronica de control con elemento de activacion y elemento de tratamiento de control. |
EP1137147B1 (de) * | 2000-03-21 | 2008-08-20 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Leistungsverteiler für ein Kraftfahrzeug und Verfahren zur Herstellung dazu |
US6494723B2 (en) * | 2000-03-31 | 2002-12-17 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Terminal that provides connection between a wire circuit and a printed circuit, and electric junction box including said terminal |
AUPQ729400A0 (en) * | 2000-05-04 | 2000-05-25 | Robert Bosch Gmbh | An electronic control module for a vehicle |
DE10120715A1 (de) * | 2001-04-27 | 2002-11-28 | Bosch Gmbh Robert | Gehäuse für ein elektrisches Gerät |
JP3770157B2 (ja) * | 2001-12-26 | 2006-04-26 | 株式会社デンソー | 電子制御機器 |
JP2003289191A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Denso Corp | 電子制御装置 |
JP4228753B2 (ja) * | 2002-04-12 | 2009-02-25 | 株式会社デンソー | 電子制御装置 |
JP3910497B2 (ja) * | 2002-07-03 | 2007-04-25 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電力回路部の防水方法及び電力回路部をもつパワーモジュール |
DE502004005841D1 (de) * | 2003-08-01 | 2008-02-14 | Siemens Vdo Automotive Ag | Elektronikeinheit sowie verfahren zur herstellung einer elektronikeinheit |
JP2005080370A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 回路構成体及び防水処理された回路構成体の製造方法 |
JP2005117887A (ja) * | 2003-09-19 | 2005-04-28 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 車載用回路ユニットの取付構造及び車載用回路ユニット |
JP4265990B2 (ja) * | 2004-04-12 | 2009-05-20 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電気接続箱 |
JP4377919B2 (ja) * | 2004-11-29 | 2009-12-02 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電気接続箱 |
JP4387314B2 (ja) * | 2005-01-07 | 2009-12-16 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電気接続箱 |
JP2006294754A (ja) * | 2005-04-07 | 2006-10-26 | Denso Corp | 電子装置の放熱構造 |
CN101426350A (zh) * | 2007-10-30 | 2009-05-06 | 天津市松正电子有限公司 | 电动车控制器 |
CN101835363B (zh) * | 2009-03-10 | 2013-06-05 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热结构 |
-
2011
- 2011-06-14 JP JP2011132232A patent/JP5281121B2/ja not_active Expired - Fee Related
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- 2011-11-29 CN CN201110408075.XA patent/CN102833983B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10109083A1 (de) * | 2001-02-24 | 2002-10-02 | Conti Temic Microelectronic | Elektronische Baugruppe |
JP2003258451A (ja) | 2002-03-04 | 2003-09-12 | Hitachi Unisia Automotive Ltd | 箱形制御ユニット |
JP2004304200A (ja) | 2004-05-31 | 2004-10-28 | Denso Corp | エンジン制御用電子制御機器 |
JP4091568B2 (ja) | 2004-05-31 | 2008-05-28 | 株式会社デンソー | エンジン制御用電子制御機器 |
EP1806960A1 (de) * | 2006-01-06 | 2007-07-11 | Denso Corporation | Elektronisches Gerät |
JP2007184428A (ja) | 2006-01-06 | 2007-07-19 | Denso Corp | 電子装置 |
US20080291646A1 (en) * | 2007-05-21 | 2008-11-27 | Fino Endrio | Electronic control unit with a central elastic element |
JP2009124023A (ja) | 2007-11-16 | 2009-06-04 | Mitsubishi Electric Corp | 電子基板の取付構造 |
DE202008013766U1 (de) * | 2008-11-10 | 2009-01-08 | Lear Corporation Gmbh | Gehäuse zur Aufnahme mindestens einer mit Bauelementen bestückten Leiterplatte |
DE102009031388A1 (de) * | 2008-11-20 | 2010-06-02 | Mitsubishi Electric Corp. | Elektronische Trägervorrichtung |
JP2010123787A (ja) | 2008-11-20 | 2010-06-03 | Mitsubishi Electric Corp | 電子基板装置 |
DE102010017814A1 (de) * | 2009-07-14 | 2011-02-03 | Denso Corporation, Kariya-City | Elektronische Steuereinheit |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102833983B (zh) | 2015-05-27 |
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---|---|---|
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