KR20210155648A - 그라운드 연결 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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conductive
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정우영
김수연
김민호
박진우
우용진
이종민
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Abstract

전자 장치가 개시된다. 상기 전자 장치는, 메탈 부분을 포함하는 하우징, 상기 메탈 부분은 상기 전자 장치의 표면의 일부를 형성하는 프레임 구조, 및 상기 하우징 내부의 공간으로 연장되는 플레이트 구조를 포함함; 상기 플레이트 구조에 배치되는 인쇄 회로 기판; 상기 플레이트 구조에 배치되는 카메라 모듈, 상기 카메라 모듈은 상기 인쇄 회로 기판에 결합되는 커넥터를 포함하고, 상기 커넥터는 상기 카메라 모듈의 그라운드 영역과 전기적으로 연결되는 도전성 패드를 포함함; 상기 플레이트 구조와 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치되고 적어도 일부가 상기 커넥터의 상기 도전성 패드와 마주보는 도전성의 증기 챔버; 상기 증기 챔버와 상기 도전성 패드 사이에 배치되는 전기적 흡수 부재; 상기 증기 챔버와 상기 플레이트 구조 사이에 배치되는 절연성 접착 부재; 및 상기 증기 챔버와 상기 메탈 부분을 전기적으로 연결하는 바리스터;를 포함할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

그라운드 연결 구조를 포함하는 전자 장치{Electronic device including a structure for ground connection}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 그라운드 연결 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 외관의 적어도 일부를 형성하는 메탈 부분을 포함할 수 있다. 메탈 부분은 전자 장치의 내부에서 발생되는 열이 발산되는 경로를 형성할 수 있다. 또한, 메탈 부분은 적어도 일부가 회로 기판의 그라운드 영역과 함께 전자 장치의 그라운드를 형성할 수 있다.
전자 장치의 메탈 부분에는 ESD(electrostatic discharge)(예: 정전기)가 인가될 수 있다. ESD는 전기 소자들의 작동을 방해할 수 있다. 전자 장치는 ESD가 인가된 경우에도 작동 가능(예: 강건성)하도록 충분한 그라운드를 포함해야 한다.
모바일 전자 장치는, 다양한 기능이 추가되고 요구되는 성능이 높아짐에 따라, 더 많은 전기 소자와 더 큰 배터리를 포함할 수 있다. 상대적으로 회로 기판의 면적이 축소되고, 전자 장치 내부의 발열이 증가할 수 있다. 축소된 회로 기판의 면적은 ESD(예: 정전기)에 대한 충분한 그라운드를 제공하지 못할 수 있다. 한편, 최근의 모바일 전자 장치는 증가된 발열을 효율적으로 해소하기 위해 증기 챔버를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 증기 챔버와 하우징의 메탈 부분을 포함하는 방전 경로(discharge path)를 형성하는 그라운드 연결 구조를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치는, 메탈 부분을 포함하는 하우징, 상기 메탈 부분은 상기 전자 장치의 표면의 일부를 형성하는 프레임 구조, 및 상기 하우징 내부의 공간으로 연장되는 플레이트 구조를 포함함; 상기 플레이트 구조에 배치되는 인쇄 회로 기판; 상기 플레이트 구조에 배치되는 카메라 모듈, 상기 카메라 모듈은 상기 인쇄 회로 기판에 결합되는 커넥터를 포함하고, 상기 커넥터는 상기 카메라 모듈의 그라운드 영역과 전기적으로 연결되는 도전성 패드를 포함함; 상기 플레이트 구조와 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치되고 적어도 일부가 상기 커넥터의 상기 도전성 패드와 마주보는 도전성의 증기 챔버; 상기 증기 챔버와 상기 도전성 패드 사이에 배치되는 전기적 흡수 부재; 상기 증기 챔버와 상기 플레이트 구조 사이에 배치되는 절연성 접착 부재; 및 상기 증기 챔버와 상기 메탈 부분을 전기적으로 연결하는 바리스터;를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치는, 전면 플레이트; 상기 전면 플레이트에 대향하는 후면 플레이트; 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간으로 연장되는 메탈 하우징; 상기 전면 플레이트를 통해 보여지도록 상기 메탈 하우징에 배치되는 디스플레이; 상기 메탈 하우징과 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 도전성 증기 챔버; 및 상기 메탈 하우징과 상기 증기 챔버를 전기적으로 커플링시키도록 구성되는 바리스터; 를 포함하고, 상기 바리스터는 상기 메탈 하우징에 정전기가 인가되는 경우, 상기 메탈 하우징과 상기 증기 챔버를 단락시키도록 구성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 증기 챔버를 카메라 모듈까지 확장시켜 전자 장치의 방열 성능이 향상될 수 있다. 또한, ESD(예: 정전기)가 인가되는 경우, 증기 챔버와 하우징의 메탈 부분이 그라운드로 기능하여, 내부 전기 소자들이 소손되거나 카메라 모듈의 오동작을 방지할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 도전성 완충 부재, 전기적 흡수 부재 및 증기 챔버의 단면도를 도시한 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 그라운드 구조를 도시한 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다. 도 3는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 하우징(110)은, 도 1의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 프레임 구조(118)에 의하여 형성될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 후면 플레이트(111) 및 프레임 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을, 상기 후면 플레이트(111)의 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))는 상기 제1 영역(110D)들(또는 상기 제2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))는 상기 제1 영역(110D)들 (또는 제2 영역(110E)들) 중 일부를 포함하지 않을 수 있다.
상기 실시 예들에서, 프레임 구조(118)는, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽(예: 단변)에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽(예: 장변)에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(미도시)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(105, 112)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(117)(예: 도 1의 입력 장치(150)), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117))를 생략하거나, 다른 구성요소(예: 발광 소자(106))를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(101)는 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 상기 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)들을 포함하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 디스플레이(101)의 모서리는 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(110)의 표면(또는 전면 플레이트(102))은 디스플레이(101)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 화면 표시 영역은, 제1 면(110A), 및 측면의 제1 영역(110D)들을 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 화면 표시 영역(110A, 110D)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 여기서, “화면 표시 영역(110A, 110D)이 센싱 영역을 포함함”의 의미는 센싱 영역의 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 센싱 영역은 화면 표시 영역(110A, 110D)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(101)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역(110A, 110D)은 제1 카메라 모듈(105)(예: 펀치 홀 카메라)이 시각적으로 노출될 있는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 카메라 모듈(105)이 노출된 영역은 가장자리의 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D)에 의해 둘러싸일 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제1 카메라 모듈(105)은 복수의 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180))들을 포함할 수 있다.
어떤 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 오디오 모듈(103, 104, 107)은, 마이크 홀(103, 104) 및 스피커 홀(107)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 상기 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제2 면(110B)의 일부 영역에 형성된 마이크 홀(104)은, 카메라 모듈(105, 112, 113)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 마이크 홀(104)은 카메라 모듈(105, 112, 113) 실행 시 소리를 획득하거나, 다른 기능 실행 시 소리를 획득할 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 스피커 홀(107)과 연통되는 스피커를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 스피커는 스피커 홀(107)이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)으로 노출되는 제1 카메라 모듈(105)(예: 펀치 홀 카메라), 및 제2 면(110B)으로 노출되는 제2 카메라 모듈(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)은 디스플레이(101)의 화면 표시 영역(110A, 110D)의 일부를 통해 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)은 디스플레이(101)의 일부에 형성된 개구(미도시)를 통해 화면 표시 영역(110A, 110D)의 일부 영역으로 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(112)은 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(112)이 반드시 복수의 카메라 모듈들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며 하나의 카메라 모듈을 포함할 수도 있다.
상기 제1 카메라 모듈(105) 및 제2 카메라 모듈(112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 키 입력 장치(117)는 하우징(110)의 측면(110C))(예: 제1 영역(110D)들 및/또는 상기 제2 영역(110E)들)에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 화면 표시 영역(110A, 110D)에 포함된 센싱 영역(미도시)을 형성하는 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터 홀(108)은 커넥터를 수용할 수 있다. 일 실시 예에서, 커넥터 홀(108)은 하우징(110)의 측면(110C) 에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(100)는 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송/수신 하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108) 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송/수신하기 위한 커넥터(예: 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광 소자는 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자는 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 발광 소자는 제1 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 발광 소자는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
도 3를 참조하면, 전자 장치(100)는, 전면 플레이트(120)(예: 도 1의 전면(110A) 및 제1 영역(110D)), 디스플레이(130)(예: 도 1의 디스플레이(101)), 브라켓(140), 배터리(149), 인쇄 회로 기판(150), 지지 부재(160)(예: 리어 케이스), 및 후면 플레이트(180)(예: 도 1의 후면(110B) 및 제2 영역(110E))를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 지지 부재(160))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1 및 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 이하 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에서, 전면 플레이트(120), 후면 플레이트(180), 및 브라켓(140)의 적어도 일부는 하우징(예: 도 1 및 도 2의 하우징(110))을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(140)은 전자 장치(100)의 표면(예: 도 1의 측면(110C)의 일부)을 형성하는 프레임 구조(141), 및 프레임 구조(141)로부터 전자 장치(100)의 내측으로 연장되는 플레이트 구조(142)를 포함할 수 있다.
플레이트 구조(142)는, 전자 장치(100) 내부에 위치되고, 프레임 구조(141)와 연결되거나, 또는 프레임 구조(141)와 일체로 형성될 수 있다. 플레이트 구조(142)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 플레이트 구조(142)는, 일면에 디스플레이(130)가 결합되고 이면에 인쇄 회로 기판(150)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(150)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(149)는 전자 장치(100)의 구성요소 중 적어도 하나에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들어, 배터리(149)는 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(149)의 적어도 일부는 인쇄 회로 기판(150)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(149)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치되거나, 또는 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)은 렌즈가 전자 장치(100)의 전면 플레이트(120)(예: 도 1의 전면(110A))의 일부 영역으로 노출되도록 브라켓(140)의 플레이트 구조(142)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)은 렌즈의 광 축이 디스플레이(130)에 형성된 홀 또는 리세스(137)와 적어도 부분적으로 정렬되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 렌즈가 노출되는 영역은 전면 플레이트(120)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)은 적어도 일부가 디스플레이(130)의 배면에 형성된 홀 또는 리세스(137)의 내부에 배치되는 펀치 홀 카메라를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(190)(예: 도 2의 제2 카메라 모듈(112))은 렌즈가 전자 장치(100)의 후면 플레이트(180)(예: 도 2의 후면(110B))의 카메라 영역(184)으로 노출되도록 인쇄 회로 기판(150)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 영역(184)은 후면 플레이트(180)의 표면(예: 도 2의 후면(110B))에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(184)은 제2 카메라 모듈(190)의 렌즈로 외부의 광이 입사되도록 적어도 부분적으로 투명하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(184)의 적어도 일부는 후면 플레이트(180)의 상기 표면으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 카메라 영역(184)은 후면 플레이트(180)의 상기 표면과 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수도 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면도이다. 도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면도이다. 도 4 및 도 5는 도 3에 도시된 전자 장치에서 후면 플레이트 및 인쇄 회로 기판이 생략된 도면이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 전자 장치(100)는 후면에서 볼 때, 하우징(140), 커넥터(199)를 포함하는 카메라 모듈(190), 및 증기 챔버(152)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(140)은 전자 장치(100)의 표면(예: 도 1의 측면(110C))을 형성하는 프레임 구조(141), 및 프레임 구조(141)로부터 연장되는 플레이트 구조(142)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 프레임 구조(141)는 플레이트 구조(142)의 가장자리의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 프레임 구조(141)는 플레이트 구조(142)와 일체로 형성되거나 별도의 부재로 형성되어 플레이트 구조(142)와 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트 구조(142)에는 카메라 모듈(190) 및 증기 챔버(152)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(190)과 증기 챔버(152)는 플레이트 구조(142)의 제1 면(142a)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 플레이트 구조(142)의 제1 면(142a)은 디스플레이(130)가 배치되는 방향에 반대되는 방향을 향하는 면일 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(190)은 렌즈의 광 축이 후면을 향하는 제1 카메라 모듈(190), 및 렌즈의 광 축이 측면을 향하는 제2 카메라 모듈(190)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라 모듈(190)은 광을 굴절시키는 프리즘(193)을 더 포함할 수 있다. 제1 카메라 모듈(190) 및 제2 카메라 모듈(190)은 각각 복수의 카메라 장치를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(190)은 커넥터(199)를 포함할 수 있다. 커넥터(199)는 인쇄 회로 기판(150)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 커넥터(199)는 인쇄 회로 기판(150)에 포함된 대응 커넥터(154)에 물리적으로 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 커넥터(199)는 신호 단자(197), 및 카메라 모듈(190)의 그라운드 영역과 연결되는 그라운드 단자를 포함할 수 있다. 신호 단자(197)는 인쇄 회로 기판(150)의 신호 라인과 전기적으로 연결될 수 있다. 그라운드 단자는 예를 들어, 증기 챔버(152)를 향하는 방향으로 형성되는 도전성 패드(198)를 포함할 수 있다. 도전성 패드(198)는 증기 챔버(152)의 표면과 마주볼 수 있다. 도전성 패드(198)는 증기 챔버(152)와 전기적으로 커플링될 수 있다. 예를 들어, 도전성 패드(198)와 증기 챔버(152)는 직류 신호에 대해 전기적으로 개방되고 교류 신호에 대해 전기적으로 단락되도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 증기 챔버(152)는 전자 장치(100)의 후면에서 볼 때, 플레이트 구조(142)의 적어도 일부 영역을 덮도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 증기 챔버(152)는 도전성으로 형성될 수 있다. 예를 들어 증기 챔버(152)는 금속 물질로 이루어질 수 있다. 증기 챔버(152)는 표면의 적어도 일부가 카메라 모듈(190)의 커넥터(199)의 도전성 패드(198)와 마주보도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 증기 챔버(152)는 도전성 패드(198)와 전기적으로 커플링될 수 있다. 일 실시 예에서, 증기 챔버(152)는 인쇄 회로 기판(150)에 포함된 전기 소자들을 방열하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 증기 챔버(152)는 내부의 작동 유체들이 순환하기에 충분한 공간을 제공할 수 있도록 소정의 크기 이상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 증기 챔버(152)는 적어도 8mm 이상의 폭을 가지도록 형성될 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 6을 참조하면, 전자 장치(100)는 플레이트 구조(142), 디스플레이(130), 인쇄 회로 기판(150), 증기 챔버(152), 절연성 접착 부재(157), 전기적 흡수 부재(153), 및 도전성 구조물(156)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(130)는 플레이트 구조(142)의 제2 면(142b)에 배치되고 전자 장치(100)의 표면으로 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(100)는 디스플레이(130) 및 커버(예: 도 3의 전면 플레이트(120))를 포함하는 디스플레이 모듈을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 플레이트 구조(142)는 메탈 물질을 포함할 수 있다. 플레이트 구조(142)는 제1 면(142a)에 증기 챔버(152) 및 인쇄 회로 기판(150)이 배치되고, 제2 면(142b)에 디스플레이(130)가 배치될 수 있다. 플레이트 구조(142)의 제1 면(142a)의 일부에는 절연성 접착 부재(157) 및 증기 챔버(152)가 배치될 수 있다. 플레이트 구조(142) 및 증기 챔버(152)는 절연성 접착 부재(157)에 의해 물리적으로 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 플레이트 구조(142)는 바리스터(158)를 통해 증기 챔버(152)와 전기적으로 커플링될 수 있다. 예를 들어, 플레이트 구조(142)는 소정의 전압 범위에서 증기 챔버(152)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 바리스터(158)는 상대적으로 낮은 전압의 전기 신호에 대해 증기 챔버(152)와 플레이트 구조(142)를 전기적으로 절연시키고, 상대적으로 높은 전압의 전기 신호에 대해 증기 챔버(152)와 플레이트 구조(142)를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 바리스터(158)는 소정의 주파수를 가지는 교류 신호에 대해 증기 챔버(152)와 플레이트 구조(142)를 전기적으로 연결시키고, 직류 신호에 대해 증기 챔버(152)와 플레이트 구조(142)를 전기적으로 절연시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 교류 신호는 정전기를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 바리스터(158)는 인쇄 회로 기판(150)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 플레이트 구조(142)의 제1 면(142a)은 바리스터(158)와 직접적으로 연결되는 제1 영역(142a-1), 및 증기 챔버(152)가 배치되며 절연성 접착 부재(157)가 직접적으로 배치되는 제2 영역(142a-2)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트 구조(142)와 증기 챔버(152)는 절연성 접착 부재(157)에 의해, 직류 신호 또는 낮은 전압의 신호에 대해 통전되지 않을 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트 구조(142)와 증기 챔버(152)는 바리스터(158)에 의해, 교류 신호 또는 높은 전압의 신호에 대해 전기적으로 커플링될 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(150)은 카메라 모듈(190)의 커넥터(199)와 결합되는 대응 커넥터(154)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(150)은 커넥터(199) 및 대응 커넥터(154)를 통해 카메라 모듈(190)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(150)에는 카메라 모듈(190)을 제어하기 위한 제어 회로가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 바리스터(158)는 인쇄 회로 기판(150)에 배치될 수 있다. 이 때, 인쇄 회로 기판(150)의 표면은 도전성 구조물(156)에 의해 플레이트 구조(142)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(150)은 바리스터(158)가 연결된 도전성 영역을 포함하고, 플레이트 구조(142)는 도전성 구조물(156)에 의해 상기 도전성 영역에 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 커넥터(199)는 카메라 모듈(190)의 그라운드 영역과 전기적으로 연결되는 도전성 패드(198)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 패드(198)는 증기 챔버(152)를 향하는 방향으로 형성될 수 있다. 도전성 패드(198)는 증기 챔버(152)와 전기적으로 커플링될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 커넥터(199)와 증기 챔버(152) 사이에는 전기적 흡수 부재(153) 및 도전성 완충 부재(155)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 도전성 완충 부재(155)는 카메라 커넥터(199)의 도전성 패드(198)에 접촉할 수 있다. 예를 들어, 도전성 완충 부재(155)는 카메라 모듈(190)의 그라운드 영역에 포함될 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 완충 부재(155)는 도전성 스폰지를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 완충 부재(155)는 카메라 커넥터(199)와 플레이트 구조(142)의 손상을 방지할 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 완충 부재(155)는 전기적 흡수 부재(153)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 완충 부재(155)는 카메라 모듈(190)의 커넥터(199)와 전기적 흡수 부재(153) 사이에서 압축된 상태로 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 전기적 흡수 부재(153)는 도전성 완충 부재(155) 및 증기 챔버(152) 사이에 배치될 수 있다. 전기적 흡수 부재(153)는 도전성 완충 부재(155)와 증기 챔버(152)를 전기적으로 커플링시킬 수 있다. 예를 들어, 전기적 흡수 부재(153)는 증기 챔버(152)와 도전성 완충 부재(155)가 직류 신호에 대해 전기적으로 개방되고, 교류 신호에 대해 전기적으로 단락되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 전기적 흡수 부재(153)는 증기 챔버(152)와 도전성 완충 부재(155)가, 상대적으로 높은 주파수의 신호에 대해 전기적으로 단락되고, 상대적으로 낮은 주파수의 신호에 대해 전기적으로 개방되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 증기 챔버(152)에 상대적으로 높은 전압과 미세 전류를 가지는 ESD(예: 정전기)가 인가되는 경우, 상기 ESD의 일부 전류는 전기적 흡수 부재(153)를 통해 도전성 완충 부재(155)와 카메라 모듈(190)의 그라운드로 흐를 수 있다.
일 실시 예에서, 도전성 구조물(156)은 증기 챔버(152)와 바리스터(158)를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 바리스터(158)는 인쇄 회로 기판(150)에 배치되고, 도전성 구조물(156)은 인쇄 회로 기판(150)과 증기 챔버(152)를 전기적으로 연결하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(150)은 바리스터(158) 및 도전성 구조물(156)과 전기적으로 연결되는 도전성 영역(150a)을 포함할 수 있다. 이 때, 도전성 영역(150a)은 인쇄 회로 기판(150)에 포함된 다른 전기적 경로(예: 전기 소자)와 직접적으로 연결되지 않도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 도전성 영역(150a)은 바리스터(158) 및 도전성 구조물(156)에만 직접적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 도전성 영역(150a)은 도전성 구조물(156), 증기 챔버(152), 및 전기적 흡수 부재(153)를 통해 인쇄 회로 기판(150)의 그라운드 영역에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도전성 영역(150a)은 인쇄 회로 기판(150)의 그라운드 영역에 직접적으로 연결되지 않으며, 도전성 구조물(156), 증기 챔버(152), 및 전기적 흡수 부재(153)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 도전성 구조물(156)은 인쇄 회로 기판(150) 또는 증기 챔버(152) 중 어느 하나에 배치되고 다른 하나를 향해 탄성력을 제공하도록 구성되는 C-clip을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에, 도전성 구조물(156)은 증기 챔버(152)로부터 연장되는 연성 회로 기판을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연성 회로 기판은 바리스터(158)가 실장된 인쇄 회로 기판(150)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 연성 회로 기판은 증기 챔버(152)와 플레이트 구조(142)를 연결하고, 바리스터(158)는 연성 회로 기판에 실장될 수 있다.
일 실시 예에서, 증기 챔버(152)는 인쇄 회로 기판(150)에 배치된 전기 소자(1501)와 플레이트 구조(142) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 증기 챔버(152)는 전기 소자(1501)로부터 발생된 열을 플레이트 구조(142)로 전달하도록 구성될 수 있다. 이 때, 효율적인 열 전달을 위해, 열 전도성 접착 부재(159)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 열 전도성 접착 부재(159)는 증기 챔버(152)와 전기 소자(1501) 사이 및/또는 증기 챔버(152)와 플레이트 구조(142) 사이에 배치될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치(100)는, 표면에 노출된 메탈 부분(예: 도 1, 도 3의 프레임 구조(141))에 인가되는 ESD(예: 정전기)를 흡수할 수 있는 그라운드 연결 구조를 제공할 수 있다. 예를 들어, 도 6을 참조하면, 그라운드 연결 구조는 하우징(140), 증기 챔버(152), 및 인쇄 회로 기판(150)과 카메라 모듈(190)의 그라운드 영역을 포함할 수 있다.
전기적 경로로 볼 때, 하우징(140)과 증기 챔버(152) 사이에는 바리스터(158)가 배치될 수 있다. 전기적 경로로 볼 때, 증기 챔버(152)와 카메라 모듈(190)의 그라운드 사이에는 전기적 흡수 부재(153)가 배치될 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(100)(예: 도 1, 도 3의 프레임 구조(141))에 ESD(예: 정전기)가 인가되는 경우, 하우징의 메탈 부분(예: 플레이트 구조(142)), 증기 챔버(152), 및 카메라 모듈(190)의 그라운드 영역은 전기적으로 커플링되어 그라운드로 기능할 수 있다.
예를 들어, ESD(예: 정전기)는 다양한 주파수 대역을 가질 수 있다. 저주파 대역의 ESD는, 바리스터(158) 및 절연성 접착 부재(157)에 의해 차단되어 인쇄 회로 기판(150)의 그라운드 영역으로 흐르지 않을 수 있다. 예를 들어, 고주파 대역의 ESD는 증기 챔버(152) 및 인쇄 회로 기판(150)의 그라운드 영역으로 분산될 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(100)의 내부(예: 카메라 모듈(190))에서 전류가 누설된 경우, 누설 전류는 전기적 흡수 부재(153) 및/또는 바리스터(158)에 의해 전자 장치(100)의 표면(예: 도 1, 도 3의 프레임 구조(141))으로 흐를 수 없다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 내부(예: 인쇄 회로 기판(150))에서 전류가 누설된 경우, 누설 전류는 절연성 접착 부재(157) 및/또는 바리스터(158)에 의해 전자 장치의 표면(예: 도 1, 도 3의 프레임 구조(141))으로 흐를 수 없다.
이로써, 본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 사용자의 감전을 방지할 수 있고, ESD에 의한 전기 소자의 파손 및/또는 오동작을 방지할 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 도전성 완충 부재, 전기적 흡수 부재 및 증기 챔버의 단면도를 도시한 도면이다. 도 7은 도 6의 A 부분 단면도이다.
일 실시 예에서, 전기적 흡수 부재는 도전성 완충 부재에 배치되는 제1 절연성 레이어(701), 증기 챔버(152)에 배치되는 제2 절연성 레이어(703), 및 제1 절연성 레이어(701)와 제2 절연성 레이어(703) 사이에 배치되는 도전성 레이어(702)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 완충 부재(155)는 카메라 모듈(190) 및/또는 인쇄 회로 기판(150)의 그라운드 영역과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전성 레이어(702)는 제1 절연성 레이어(701) 및/또는 제2 절연성 레이어(703)에 비해 두껍게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 증기 챔버(152)는 제1 도전성 레이어(702)에 비해 두껍게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 완충 부재(155)는 제1 도전성 레이어(702)에 비해 두껍게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 전기적 흡수 부재(153)는, 직류 신호 또는 상대적으로 낮은 전압의 전기 신호에 대해서, 도전성 완충 부재(155)와 증기 챔버(152)를 전기적으로 개방시킬 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(190) 및/또는 인쇄 회로 기판(150)의 그라운드 영역에 누설 전류가 흐르는 경우, 제1 절연성 레이어(701)에 의해 도전성 완충 부재(155)와 증기 챔버(152)가 절연될 수 있다.
일 실시 예에서, 전기적 흡수 부재(153)는, 교류 신호 또는 상대적으로 높은 전압의 전기 신호(예: 정전기)에 대해서, 도전성 완충 부재(155)와 증기 챔버(152)를 전기적으로 커플링시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)에 정전기가 인가되는 경우, 상대적으로 두꺼운 증기 챔버(152)는 하우징(140)의 메탈 부분(예: 도 1, 도 3의 프레임 구조, 플레이트 구조(142))과 함께 충분한 그라운드 용량을 형성할 수 있다. 이 때, 정전기의 일부는 전기적 흡수 부재(153)를 거쳐 카메라 모듈(190) 및/또는 인쇄 회로 기판(150)의 그라운드 영역으로 흐를 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 그라운드 구조를 도시한 도면이다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 하우징(예: 도 6의 하우징(140))의 메탈 부분, 증기 챔버(예: 도 6의 증기 챔버(152)), 및 회로 기판(예: 도 6의 인쇄 회로 기판(150))의 그라운드 영역을 포함하는 그라운드 구조를 포함할 수 있다.
이 때, 회로 기판은 전자 장치(100)의 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(150))이거나, 또는 카메라 모듈(예: 도 3의 카메라 모듈(190))에 포함되는 카메라 기판일 수 있다. 이 때, 하우징의 메탈 부분은 프레임 구조(예: 도 1, 도 3의 프레임 구조(141))와 플레이트 구조(예: 도 6의 플레이트 구조(142))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치는 바리스터 및 전기적 흡수 부재를 포함하여, 회로 기판에서 누설된 전류가 전자 장치의 표면을 형성하는 하우징의 메탈 부분으로 흐르는 것을 방지할 수 있다. 이로써, 사용자의 감전을 방지할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치의 표면에 ESD(예: 정전기)가 인가되는 경우, 하우징의 메탈 부분과 증기 챔버가 충분한 그라운드 용량을 제공함으로써, 카메라 모듈이나 인쇄 회로 기판에 포함된 전기 소자들의 오동작 및/또는 손상을 방지할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징의 메탈 부분에 ESD가 인가되는 경우, ESD는 바리스터(예: 도 6의 바리스터(158))를 통해 증기 챔버(예; 도 6의 증기 챔버(152))까지 흐를 수 있다. 저주파 대역의 ESD는 전기적 흡수 부재(예: 도 6의 전기적 흡수 부재(153))에 의해 차단될 수 있다. 고주파 대역의 ESD는 전기적 흡수 부재를 통해 회로 기판의 그라운드 영역으로 분산될 수 있다.다양한 실시 예에서, ESD는 다양한 주파수 대역을 가질 수 있다. 저주파 대역의 ESD는 실질적으로 직류로서, 바리스터(예: 도 6의 바리스터(158)) 및 전기적 흡수 부재(예: 도 6의 전기적 흡수 부재(153))에 의해 차단되어 회로 기판의 그라운드 영역으로 흐르지 않을 수 있다. 고주파 대역의 ESD는 증기 챔버(예: 도 6의 증기 챔버(152)) 및 회로 기판(예: 도 6의 인쇄 회로 기판(150))의 그라운드 영역으로 분산될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치(100)는, 메탈 부분을 포함하는 하우징(110), 상기 메탈 부분은 상기 전자 장치(100)의 표면의 일부를 형성하는 프레임 구조(141), 및 상기 하우징(110) 내부의 공간으로 연장되는 플레이트 구조(142)를 포함함; 상기 플레이트 구조(142)에 배치되는 인쇄 회로 기판(150); 상기 플레이트 구조(142)에 배치되는 카메라 모듈(190), 상기 카메라 모듈(190)은 상기 인쇄 회로 기판에 결합되는 커넥터(199)를 포함하고, 상기 커넥터는 상기 카메라 모듈의 그라운드 영역과 전기적으로 연결되는 도전성 패드(198)를 포함함; 상기 플레이트 구조(142)와 상기 인쇄 회로 기판(150) 사이에 배치되고 적어도 일부가 상기 커넥터의 상기 도전성 패드와 마주보는 도전성의 증기 챔버(152); 상기 증기 챔버(152)와 상기 도전성 패드(198) 사이에 배치되는 전기적 흡수 부재(153); 상기 증기 챔버(152)와 상기 플레이트 구조(142) 사이에 배치되는 절연성 접착 부재(159); 및 상기 증기 챔버(152)와 상기 메탈 부분을 전기적으로 연결하는 바리스터(158);를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 바리스터(158)는 상기 인쇄 회로 기판(150)의 제1 영역에 배치되고, 상기 제1 영역과 상기 증기 챔버(152)를 전기적으로 연결하는 도전성 구조물(156)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 도전성 구조물(156)은, 상기 증기 챔버(152)와 상기 도전성 영역 중 어느 하나에 배치되고 다른 하나에 탄성력을 제공하도록 구성되는 C-clip 을 포함하거나, 또는 FPCB를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 인쇄 회로 기판(150)에는 하나 이상의 전기 소자가 배치되고, 상기 증기 챔버(152)는 상기 하나 이상의 전기 소자(1501)를 방열하기 위해 상기 하나 이상의 전기 소자와 접촉하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 증기 챔버(152), 상기 플레이트 구조(142), 및 상기 프레임 구조(141)는, 상기 하나 이상의 전기 소자로부터 발생된 열이 발산되는 열 발산 경로를 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 증기 챔버(152)와 상기 도전성 패드(198)는 상기 전기적 흡수 부재(153)를 통해 전기적으로 커플링될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 절연성 접착 부재(159)는 상기 증기 챔버(152)와 상기 플레이트 구조(142)를 물리적으로 결합시키되 전기적으로 절연시킬 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 도전성 패드(198) 및 상기 전기적 흡수 부재(153) 사이에 배치되는 도전성 완충 부재(155)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 도전성 완충 부재(155)는 상기 도전성 패드(198)와 상기 전기적 흡수 부재(153) 사이에 압축된 상태로 배치되는 도전성 스폰지를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 증기 챔버(152)는 상기 플레이트 구조(142)의 제1 면(142a)에 배치되고, 상기 제1 면(142a)을 위에서 볼 때, 상기 커넥터(199)의 적어도 일부는 상기 증기 챔버(152)의 일부와 겹칠 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 플레이트 구조(142)의 제2 면(142b)에 배치되는 디스플레이 모듈(130)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 바리스터(158)는 지정된 전압 이하의 전기 신호가 인가되는 경우, 상기 증기 챔버(152)와 상기 메탈 부분을 전기적으로 개방시키도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 바리스터(158)는 지정된 전압 이상의 전기 신호가 인가되는 경우, 상기 전기 신호의 일부를 분산시키도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 전기적 흡수 부재(153)는 복수의 레이어를 포함하고, 상기 복수의 레이어는, 상기 도전성 패드(198)와 접촉하는 제1 절연성 레이어(701), 상기 증기 챔버와 접촉하는 제2 절연성 레이어(703), 및 상기 제1 절연성 레이어와 상기 제2 절연성 레이어 사이에 배치되는 도전성 레이어(702)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 도전성 레이어(702)는 상기 제1 절연성 레이어(701), 및 상기 제2 절연성 레이어(703)에 비해 두껍게 형성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치(100)는, 전면 플레이트(120); 상기 전면 플레이트에 대향하는 후면 플레이트(180); 상기 전면 플레이트(120)와 상기 후면 플레이트(180) 사이의 공간으로 연장되는 메탈 하우징(110); 상기 전면 플레이트(120)를 통해 보여지도록 상기 메탈 하우징에 배치되는 디스플레이(130); 상기 메탈 하우징(110)과 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 도전성 증기 챔버(152); 및 상기 메탈 하우징(110)과 상기 증기 챔버(152)를 전기적으로 커플링시키도록 구성되는 바리스터(158); 를 포함하고, 상기 바리스터(158)는 상기 메탈 하우징(110)에 정전기가 인가되는 경우, 상기 메탈 하우징(110)과 상기 증기 챔버(152)를 단락시키도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 증기 챔버(152)와 상기 후면 플레이트(180) 사이에 배치되고, 그라운드 영역을 포함하는 회로 기판(150), 및 상기 회로 기판(150)의 상기 그라운드 영역과 상기 증기 챔버(152)를 전기적으로 커플링시키도록 구성되는 전기적 흡수 부재(153)를 더 포함하고, 상기 전기적 흡수 부재(153)는 상기 메탈 하우징(110)에 정전기가 인가되는 경우, 상기 증기 챔버(152)와 상기 그라운드 영역을 단락시키도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 바리스터(158)는 상기 회로 기판(150)에 배치되고, 상기 증기 챔버(152)와 상기 바리스터(158)를 전기적으로 연결하도록, 상기 회로 기판(150)에 배치되며 상기 증기 챔버(152)로 연장되는 도전성 구조물(156)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 증기 챔버(152)와 상기 메탈 하우징(110)이 직류 신호에 대해 절연되도록, 상기 증기 챔버(152)와 상기 메탈 하우징(110)을 물리적으로 결합시키는 절연성 접착 부재(159)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 바리스터(158)는 지정된 전압 이상의 전기 신호가 인가되는 경우, 상기 전기 신호의 일부를 분산시키도록 구성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1," "제2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 설정된(adapted to or configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 설정된 (또는 구성된) 프로세서"는 해당 동작들을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 AP)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware)로 구성된 유닛(unit)을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체(예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램 모듈) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램 모듈)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    메탈 부분을 포함하는 하우징, 상기 메탈 부분은 상기 전자 장치의 표면의 일부를 형성하는 프레임 구조, 및 상기 하우징 내부의 공간으로 연장되는 플레이트 구조를 포함함;
    상기 플레이트 구조에 배치되는 인쇄 회로 기판;
    상기 플레이트 구조에 배치되는 카메라 모듈, 상기 카메라 모듈은 상기 인쇄 회로 기판에 결합되는 커넥터를 포함하고, 상기 커넥터는 상기 카메라 모듈의 그라운드 영역과 전기적으로 연결되는 도전성 패드를 포함함;
    상기 플레이트 구조와 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치되고 적어도 일부가 상기 커넥터의 상기 도전성 패드와 마주보는 도전성의 증기 챔버;
    상기 증기 챔버와 상기 도전성 패드 사이에 배치되는 전기적 흡수 부재;
    상기 증기 챔버와 상기 플레이트 구조 사이에 배치되는 절연성 접착 부재; 및
    상기 증기 챔버와 상기 메탈 부분을 전기적으로 연결하는 바리스터;를 포함하는 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 바리스터는 상기 인쇄 회로 기판의 제1 영역에 배치되고,
    상기 제1 영역과 상기 증기 챔버를 전기적으로 연결하는 도전성 구조물을 더 포함하는 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 도전성 구조물은, 상기 증기 챔버와 상기 도전성 영역 중 어느 하나에 배치되고 다른 하나에 탄성력을 제공하도록 구성되는 C-clip 을 포함하거나, 또는 FPCB를 포함하는 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판에는 하나 이상의 전기 소자가 배치되고,
    상기 증기 챔버는 상기 하나 이상의 전기 소자를 방열하기 위해 상기 하나 이상의 전기 소자와 접촉하도록 배치되는 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 증기 챔버, 상기 플레이트 구조, 및 상기 프레임 구조는, 상기 하나 이상의 전기 소자로부터 발생된 열이 발산되는 열 발산 경로를 형성하는 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 증기 챔버와 상기 도전성 패드는 상기 전기적 흡수 부재를 통해 전기적으로 커플링되는 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 절연성 접착 부재는 상기 증기 챔버와 상기 플레이트 구조를 물리적으로 결합시키되 전기적으로 절연시키는 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 패드 및 상기 전기적 흡수 부재 사이에 배치되는 도전성 완충 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 도전성 완충 부재는 상기 도전성 패드와 상기 전기적 흡수 부재 사이에 압축된 상태로 배치되는 도전성 스폰지를 포함하는 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 증기 챔버는 상기 플레이트 구조의 제1 면에 배치되고,
    상기 제1 면을 위에서 볼 때, 상기 커넥터의 적어도 일부는 상기 증기 챔버의 일부와 겹치는 전자 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 플레이트 구조의 제2 면에 배치되는 디스플레이 모듈을 더 포함하는 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 바리스터는 지정된 전압 이하의 전기 신호가 인가되는 경우, 상기 증기 챔버와 상기 메탈 부분을 전기적으로 개방시키도록 구성되는 전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 바리스터는 지정된 전압 이상의 전기 신호가 인가되는 경우, 상기 전기 신호의 일부를 분산시키도록 구성되는 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 전기적 흡수 부재는 복수의 레이어를 포함하고,
    상기 복수의 레이어는,
    상기 도전성 패드와 접촉하는 제1 절연성 레이어, 상기 증기 챔버와 접촉하는 제2 절연성 레이어, 및 상기 제1 절연성 레이어와 상기 제2 절연성 레이어 사이에 배치되는 도전성 레이어를 포함하는 전자 장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 도전성 레이어는 상기 제1 절연성 레이어, 및 상기 제2 절연성 레이어에 비해 두껍게 형성되는 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    전면 플레이트;
    상기 전면 플레이트에 대향하는 후면 플레이트;
    상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간으로 연장되는 메탈 하우징;
    상기 전면 플레이트를 통해 보여지도록 상기 메탈 하우징에 배치되는 디스플레이;
    상기 메탈 하우징과 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 도전성 증기 챔버; 및
    상기 메탈 하우징과 상기 증기 챔버를 전기적으로 커플링시키도록 구성되는 바리스터; 를 포함하고,
    상기 바리스터는 상기 메탈 하우징에 정전기가 인가되는 경우, 상기 메탈 하우징과 상기 증기 챔버를 단락시키도록 구성되는 전자 장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 증기 챔버와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되고, 그라운드 영역을 포함하는 회로 기판, 및
    상기 회로 기판의 상기 그라운드 영역과 상기 증기 챔버를 전기적으로 커플링시키도록 구성되는 전기적 흡수 부재를 더 포함하고,
    상기 전기적 흡수 부재는 상기 메탈 하우징에 정전기가 인가되는 경우, 상기 증기 챔버와 상기 그라운드 영역을 단락시키도록 구성되는 전자 장치.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 바리스터는 상기 회로 기판에 배치되고,
    상기 증기 챔버와 상기 바리스터를 전기적으로 연결하도록, 상기 회로 기판에 배치되며 상기 증기 챔버로 연장되는 도전성 구조물을 더 포함하는 전자 장치.
  19. 청구항 16에 있어서,
    상기 증기 챔버와 상기 메탈 하우징이 직류 신호에 대해 절연되도록, 상기 증기 챔버와 상기 메탈 하우징을 물리적으로 결합시키는 절연성 접착 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  20. 청구항 16에 있어서,
    상기 바리스터는 지정된 전압 이상의 전기 신호가 인가되는 경우, 상기 전기 신호의 일부를 분산시키도록 구성되는 전자 장치.
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