KR20220109024A - 방수 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예들에 따르면, 제1 방향으로 마주보는 제1 및 제2 측면 부재, 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 마주보는 제3 및 제4 측면 부재를 포함하는 하우징과; 상기 하우징 내에 배치되는 디스플레이 패널과; 상기 디스플레이 패널과 연결되는 도전성 필름과; 상기 도전성 필름과 연결되는 회로 기판과; 상기 회로 기판과 이격된 제1 방수 부재와; 상기 제1 방수 부재와 상기 제1 방향으로 마주보며, 상기 도전성 필름보다 상기 제3 및 제4 측면 부재와 가깝게 배치되는 제2 방수 부재와; 상기 제1 및 제2 방수 부재 사이에 배치되며, 상기 도전성 필름 및 상기 회로 기판 중 적어도 어느 하나의 측면과 상기 제2 방향으로 마주보는 접착 방수 부재를 포함하는 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

방수 구조를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING WATERPROOF STRUCTURE}
본 문서에서 개시되는 실시예들은 방수 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 하우징(housing)에 배치된 디스플레이(display)를 통하여 영상을 표시할 수 있다. 디스플레이에는 영상을 표시하기 위한 복수의 화소(pixel)들이 배치될 수 있다. 복수의 화소들 각각은 디스플레이 구동 회로(display driver IC, DDI)로부터 영상을 표시하기 위한 데이터 전압 및 발광 신호를 공급받을 수 있다.
이러한 전자 장치는, 사용 환경에 따라, 원활한 작동을 보장하고 내부로 이물질이 유입되는 것을 방지하기 위한 방진, 방수 구조를 필요로 할 수 있다. 예컨대, 이동통신 단말기나 전자 수첩, 태블릿 PC와 같이 사용자가 휴대하고 다니면서 사용하는 전자 장치는, 일상적으로 다양한 작동 환경에 노출될 수 있다. 이러한 작동 환경의 변화에도, 이물질 유입 등으로 인한 오염을 방지하여 안정된 작동 성능을 확보하기 위해 전자 장치에는 다양한 형태의 방진, 방수 구조가 제공될 수 있다.
전자 장치는 그 전자 장치 내에 배치되는 방수 부재를 통해 수분 및 이물질의 유입을 차단할 수 있다. 그러나, 전자 장치 내에 포함된 적어도 하나의 구성 요소(예: 스피커, 백커버 방수 부재, 안테나, 자성체)과 방수 부재와의 간섭으로 인해, 설계 자유도가 저하될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예는 설계 자유도가 향상된 방수 부재를 포함하는 전자 장치를 제공하는 것이다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 방향으로 마주보는 제1 및 제2 측면 부재, 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 마주보는 제3 및 제4 측면 부재를 포함하는 하우징과; 상기 하우징 내에 배치되는 디스플레이 패널과; 상기 디스플레이 패널과 연결되는 도전성 필름과; 상기 도전성 필름과 연결되는 회로 기판과; 상기 회로 기판과 이격된 제1 방수 부재와; 상기 제1 방수 부재와 상기 제1 방향으로 마주보며, 상기 도전성 필름보다 상기 제3 및 제4 측면 부재와 가깝게 배치되는 제2 방수 부재와; 상기 제1 및 제2 방수 부재 사이에 배치되며, 상기 도전성 필름 및 상기 회로 기판 중 적어도 어느 하나의 측면과 상기 제2 방향으로 마주보는 접착 방수 부재를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 방향으로 마주보는 제1 및 제2 측면 부재, 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 마주보는 제3 및 제4 측면 부재를 포함하는 하우징과; 상기 하우징 내에 배치되는 디스플레이 패널과; 상기 디스플레이 패널과 연결되는 도전성 필름과; 상기 도전성 필름과 연결되는 회로 기판과; 상기 회로 기판의 적어도 3면을 둘러싸며, 상기 회로 기판과 이격된 제1 방수 부재와; 상기 도전성 필름의 적어도 1면을 둘러싸며, 상기 제1 방수 부재와 상기 제1 방향으로 마주보며, 상기 도전성 필름보다 상기 제3 및 제4 측면 부재와 가깝게 배치되는 제2 방수 부재와; 상기 제1 및 제2 방수 부재 사이에 배치되며, 상기 도전성 필름 및 상기 회로 기판 중 적어도 어느 하나의 측면과 마주보는 접착 방수 부재를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 적어도 하나의 방수 부재를 이용하여 안정된 방진 및 방수 성능을 확보할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 다수의 방수 부재에 포함되는 접착 방수 부재는 하우징에 배치되는 구성 요소들과의 간섭을 줄일 수 있도록 배치되므로, 설계 자유도를 향상시킬 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 접착 방수 부재는 신호 라인들과 이격되게 배치됨으로써 리워크 공정시 디스플레이 패널의 손상을 방지할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 전자 장치의 배면을 나타내는 사시도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 방수 부재를 포함하는 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이며, 도 3b는 일 실시 예에 따른 방수 부재를 포함하는 전자 장치의 배면을 나타내는 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 디스플레이의 벤딩된 상태를 나타내는 평면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 디스플레이의 벤딩되기 전 상태를 나타내는 평면도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 도 5에 도시된 디스플레이 패널을 나타내는 사시도이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 방수 부재가 부착된 디스플레이의 전면을 나타내는 평면도이며, 도 7b는 일 실시 예에 따른 방수 부재가 부착된 디스플레이의 배면을 나타내는 평면도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 접착 방수 부재를 포함하는 디스플레이를 나타내는 도면이다.
도 9a 및 도 9b는 다양한 실시 예에 따른 도 8에서 선Ⅰ-Ⅰ'를 따라 절취한 디스플레이를 포함하는 전자 장치를 나타내는 단면도들이다.
도 10a는 일 실시 예에 전자 장치의 접착 방수 부재를 형성하기 위한 주입홀을 나타내는 도면이며, 도 10b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접착 방수 부재를 형성하기 위한 디스펜서를 나타내는 도면이다.
도 11a 및 도 11b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징의 일측단에 배치되는 적어도 하나의 부품을 나타내는 도면이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치의 펼침 상태를 나타내는 배면 사시도이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 도 12에 도시된 전자 장치의 접힘 상태를 나타내는 단면도이다.
도 14는 일 실시 예에 따른 도 13에 도시된 자성체와 접착 방수 부재의 배치 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 연성 인쇄 회로 기판과 접착 방수 부재의 배치 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 전면 사시도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 배면 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제1면(예: 전면)(110A), 제2 면(예: 배면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제1면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 배면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 배면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 배면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(118)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 배면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 전면 플레이트(102)는, 제1 면(110A)으로부터 배면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제1 영역(110D)을, 전면 플레이트의 긴 에지(long edge) 양단에 포함할 수 있다.
도시된 실시예(도 2 참조)에서, 배면 플레이트(111)는, 제2 면(110B)으로부터 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제2 영역(110E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 전면 플레이트(102) 또는 배면 플레이트(111)가 제1 영역(110D) 및 제2 영역(110E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는 전면 플레이트(102)는 제1 영역 및 제2 영역을 포함하지 않고, 제2 면(110B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 실시예들에서, 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제1 영역(110D) 또는 제2 영역(110E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께 (또는 폭)을 가지고, 제1 영역 또는 제2 영역을 포함한 측면 쪽에서는 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 입력 장치(103), 음향 출력 장치(107, 114), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(105,112,113), 키 입력 장치(117), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
예를 들어, 디스플레이(101)는 전면 플레이트(102)의 상단 부분을 통하여 보여질 수 있다. 어떤 실시예에서는, 제1 면(110A) 및 측면(110C)의 제1 영역(110D)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 디스플레이(101)의 적어도 일부가 보여질 수 있다. 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 센서 모듈(104,119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 제1 영역(110D), 및/또는 제2 영역(110E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(103)는 입력 장치(103)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(103)를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(107, 114)는 스피커들(107, 114)을 포함할 수 있다. 스피커들(107, 114)은, 외부 스피커(107) 및 통화용 리시버(114)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는 마이크(103), 스피커들(107, 114) 및 커넥터들(108, 109)은 전자 장치(100)의 공간에 배치되고, 하우징(110)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 다른 실시예에서는 하우징(110)에 형성된 홀은 마이크(103) 및 스피커들(107, 114)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 다른 실시예에서는 음향 출력 장치(107, 114)는 하우징(110)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(104, 119)은 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(104, 119)은 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서) 및/또는 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 지문 센서는 하우징(110)의 제1 면(110A)(예: 홈 키 버튼(115)), 제2 면(110B)의 일부 영역, 또는 디스플레이(101)의 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은 전자 장치(100)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 카메라 장치(105), 및 제2 면(110B)에 배치된 제2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 카메라 모듈들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 언급된 키 입력 장치(117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터는 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 인디케이터는 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(105, 112) 중 일부 카메라 모듈(105), 센서 모듈(104, 119)들 중 일부 센서 모듈(104) 또는 인디케이터는 디스플레이(101)를 통해 보이도록 배치될 수 있다. 일부 센서 모듈(104)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(102)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 내부에 방수를 위한 방수 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 방수 구조는 디스플레이(101)와 하우징(110) 사이에 배치될 수 있다.
이하, 도 3a 및 도 3b를 참조하여, 방수 구조를 포함하는 일 실시예에 따른 전자 장치(300)에 대해 설명하기로 한다.
도 3a 및 도 3b는 일 실시예에 따른 전자 장치(300)에 포함되는 하우징(310), 디스플레이(301) 및 다수의 방수 부재(320,330)의 전개 사시도이다.
도 3a 및 도 3b의 하우징(310) 및 디스플레이(301) 각각은 도 1의 하우징(110) 및 디스플레이(101) 각각과 적어도 일부 유사하거나, 하우징(110) 및 디스플레이(101)의 다른 실시예를 더 포함할 수 있다.
하우징(310)은 디스플레이(301)의 측면을 감싸는 측면 부재를 포함할 수 있다. 측면 부재는 다수의 측면 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 측면 부재는 제1 내지 제4 측면 부재 (352,354,362,364)를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 측면 부재(352,354)는 제2 방향(Y)으로 연장되어 제2 방향(Y)과 다른 제1 방향(X)으로 마주보도록 배치될 수 있다. 다양한 실시 예로, 제1 방향(X)은 제2 방향(Y)과 교차할 수 있다.
제3 및 제4 측면 부재(362,364)는 제1 방향(X)으로 연장되어 제1 방향과 다른 제2 방향(Y)으로 마주보도록 배치될 수 있다. 제3 및 제4 측면 부재(362,364) 사이에는 제1 및 제2 측면 부재들(352,354)이 배치될 수 있다. 제1 방향(X)으로 연장된 제3 및 제4 측면 부재(362,364) 각각과, 제2 방향(Y)으로 연장된 제1 및 제2 측면 부재(352,354) 각각이 만나 복수개의 코너부를 형성할 수 있다.
하우징(310)은 제1 내지 제4 측면 부재들(352,354,362,364)로 둘러싸인 내부 공간을 포함할 수 있다. 하우징(310)의 내부 공간에는 회로 기판 및 배터리 등을 수용하고 있으며, 디스플레이(301)가 하우징(310)의 전면에 장착되므로, 하우징(310)은 전자 장치(300)의 외형을 완성할 수 있다.
디스플레이(301)는 다수의 화소를 이용하여 영상을 표시할 수 있다. 디스플레이(301)는 영상이 표시되는 액티브 영역(AA)과, 하우징(301)과 디스플레이(301)의 배면 사이의 공간으로 구부러지는 비액티브 영역(NA)을 포함할 수 있다. 이 디스플레이(301)는 점성을 가지는 방수 부재(320,330)를 이용하여 하우징(310)의 전면에 접합될 수 있다.
하우징(310)과 디스플레이(301) 사이에는 방수 부재(330,320)가 배치될 수 있다. 방수 부재(330,320)는 상단 방수 부재(330)와 하단 방수 부재(320)를 포함할 수 있다.
상단 방수 부재(330)는 하우징(310)의 상단부(예: 측면부재(352) 근접 영역)에 형성되어 디스플레이(301)의 일부를 하우징(310)의 상단부에 위치시킬 수 있다. 이 때, 하우징(310)의 상단부에는 음성 통화를 위한 수화부(예를 들어, 도 2의 통화용 리시버 및 스피커)가 배치될 수 있다. 하단 방수 부재(320)는 디스플레이(301)의 일부를 하우징(310)의 하단부(예: 측면부재(354) 근접 영역)에 위치시킬 수 있다. 이 때, 하우징(310)의 하단부에는 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스 등이 장착된 인쇄 회로 기판(302)이 배치될 수 있다.
하단 방수 부재(320)는 제1 및 제2 방수 부재(322,324) 및 접착 방수 부재(328)를 포함할 수 있다. 하단 방수 부재(320)는 연성 회로 기판(302)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 연성 회로 기판(302)의 주변부는 디스플레이(301)의 배면 일부에 배치되는 비액티브 영역(NA)의 두께에 의해 단차 영역이 발생될 수 있다. 이 단차 영역에 의해 하단 방수 부재(320)는 제1 및 제2 방수 부재(322,324)로 분할되고, 제1 및 제2 방수 부재(322,324) 사이의 단차 영역에는 접착 방수 부재(328)가 충진될 수 있다.
제1 방수 부재(322)는 연성 인쇄 회로 기판(302)과 배터리(370) 사이에 배치될 수 있다. 제1 방수 부재(322)는 연성 인쇄 회로 기판(302)의 적어도 3면을 감싸도록 제1 및 제2 방수 밀봉 영역(322a,322b)을 포함할 수 있다.
제1 방수 밀봉 영역(322a)은 연성 인쇄 회로 기판(302)과 배터리(370) 사이에 배치될 수 있다. 제1 방수 밀봉 영역(322a)은 하우징(310)의 제1 및 제2 측면 부재(352,354)와 나란하게 배치될 수 있다.
제2 방수 밀봉 영역(322b)은 제1 방수 밀봉 영역(322a)의 양측에서 하우징(310)의 제2 측면 부재(354)를 향해 신장될 수 있다. 이 제2 방수 밀봉 영역(322b)은 하우징(310)의 제3 및 제4 측면 부재(362,364)와 나란하게 배치될 수 있다. 제2 방수 밀봉 영역(322b)의 길이는 제1 방수 밀봉 영역(322a)의 길이보다 짧게 형성될 수 있다.
제2 방수 부재(324)는 제1 방수 부재(322)보다 하우징의 제2 측면 부재(354)에 가깝게 배치될 수 있다. 제2 방수 부재(324)는 제3 및 제4 방수 밀봉 영역(324a,324b)을 구비할 수 있다.
제3 방수 밀봉 영역(324a)은 연성 인쇄 회로 기판(302)과 하우징(310)의 제2 측면 부재(354) 사이에 배치될 수 있다. 제3 방수 밀봉 영역(324a)은 연성 인쇄 회로 기판(302)의 측면과 마주보도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 방수 밀봉 영역(324a)은 연성 인쇄 회로 기판(302)의 장측면과 마주보도록 배치될 수 있다.
제4 방수 밀봉 영역(324b)은 제3 방수 밀봉 영역(324a)의 양측에서 제2 방수 밀봉 영역(322b)을 향해 신장될 수 있다. 제4 방수 밀봉 영역(324b)은 제1 방향(X)으로, 제2 방수 밀봉 영역(322b)과 마주보게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제4 방수 밀봉 영역(324b)은 하우징(310)의 제3 및 제4 측면 부재(362,364)와 나란한 방향으로 제2 방수 밀봉 영역(322b)과 마주보게 배치될 수 있다. 제4 방수 밀봉 영역(324b)의 길이는 제3 방수 밀봉 영역(324a)의 길이 및 제2 방수 밀봉 영역(322b)의 길이보다 짧게 형성될 수 있다. 제4 방수 밀봉 영역(324b)의 코너부는 제3 및 제4 측면 부재(362,364) 각각과, 제2 측면 부재(354)가 만나는 코너부와 마주보도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에서는 제2 방수 부재(324)가 제4 방수 밀봉 영역(324b)없이 제3 방수 밀봉 영역(324a)으로만 이루어질 수도 있다. 이 경우, 제3 방수 밀봉 영역(324a)은 제1 방향(X방향)으로 제2 방수 밀봉 영역(322b)과 마주보게 배치될 수 있다. 제3 방수 밀봉 영역(324a)의 코너부는 제3 및 제4 측면 부재(362,364) 각각과, 제2 측면 부재(354)가 만나는 코너부와 마주하도록 형성될 수 있다.
접착 방수 부재(328)는 제1 및 제2 방수 부재(322,324) 사이에 배치되므로, 접착 방수 부재(328), 제1 및 제2 방수 부재(322,324)는 연성 인쇄 회로 기판(302)을 둘러싸는 폐루프 형태로 형성될 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(300)의 방수 및 방진 경로를 틈새없이 마련할 수 있으므로, 안정된 방수 및 방진 기능을 제공할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 디스플레이(301)의 일부 영역이 접힐 수 있는 플렉서블(flexible) 전자 장치일 수 있다. 이 경우, 전자 장치(300)는 하우징(310)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 디스플레이를 포함할 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 디스플레이가 벤딩된 상태를 나타내는 평면도이다. 도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 디스플레이의 벤딩되기 전의 상태를 나타내는 평면도이다. 도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 디스플레이 패널의 벤딩된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 디스플레이는 디스플레이 패널(401) 및 디스플레이 드라이브 집적 회로(display driver integrated circuit; DDI)(410) 및 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board; FPCB)(420)을 포함할 수 있다.
디스플레이 드라이브 집적 회로(410)는 외부로부터 공급되는 데이터 및 제어 신호들에 대응하여 디스플레이 패널(401)에 배치된 각 화소의 구동을 위한 구동 신호들을 생성할 수 있다. 디스플레이 드라이브 집적 회로(410)에서 생성된 구동 신호는 디스플레이 패널(401)에 배치된 각 화소에 공급될 수 있다.
연성 인쇄 회로 기판(420)에는 디스플레이 드라이브 집적 회로(410)의 구동에 필요한 부품들이 실장될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(420)은 도전성 필름(430)을 통해 디스플레이 드라이브 집적 회로(410)와 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 필름(430)은 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film: ACF)일 수 있다.
디스플레이 패널(401)은 도 6에 도시된 바와 같이 제1 및 제2 영역(A1,A2)과, 적어도 하나의 벤딩 영역(BA)을 포함할 수 있다.
벤딩 영역(BA)은 제1 및 제2 영역(A1,A2) 사이에 배치되며, 제1 영역(A1)에서 전자 장치의 배면으로 일정 곡률을 가지면서 벤딩될 수 있다. 벤딩 영역(BA)을 사이에 두고 제1 및 제2 영역(A1,A2)이 마주볼 수 있게 된다.
제1 영역(A1)은 영상이 표시될 수 있는 영역으로서, 제2 영역(A2)보다 넓은 면적으로 형성될 수 있다. 제1 영역(A1)은 서로 마주하는 제1 및 제2 면(S1,S2)을 포함할 수 있다. 제1 영역(A1)의 제1 면(S1)에는 적어도 하나의 화소를 이용하여 영상을 표시되는 액티브 영역(AA)을 포함할 수 있다. 제1 영역(A1)의 폭(W1)은 벤딩 영역(BA)의 폭(W2)보다 같거나 크게 형성될 수 있다.
제2 영역(A2)은 영상이 표시되지 않는 영역으로서, 제1 영역(A1)보다 작은 면적으로 형성될 수 있다. 제2 영역(A2)은 서로 마주하는 제3 및 제4 면(S3,S4)을 포함할 수 있다. 제2 영역(A2)의 제3 면(S3)은 제1 영역(A1)의 제2 면(S2)과 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 제2 영역(A2)의 제4 면(S4) 상에는 DDI(410), 도전성 필름(430) 및 FPCB(420)가 배치될 수 있다.
제2 영역(A2)의 길이(L1)는 도전성 필름(430) 및 연성 인쇄 회로 기판(420)의 길이(L2)보다 길게 형성될 수 있다. 제2 영역(A2)은 제1 비액티브 영역(NA1)과 제2 비액티브 영역(NA2)을 포함할 수 있다.
제1 비액티브 영역(NA1)은 벤딩 영역(BA)에서 제1 방향(X)으로 신장되어 형성될 수 있다. 제1 비액티브 영역(NA1)은 예를 들어, 신호 라인(SL)의 연장 방향과 나란한 방향으로 신장되어 형성될 수 있다. 제1 비액티브 영역(NA1)은 도전성 필름(430)과 접촉하는 영역을 포함하므로, 제1 영역(A1)에 배치된 적어도 하나의 화소와 도전성 필름(430)과 전기적으로 연결된 신호 라인들(SL)이 배치될 수 있다.
제2 비액티브 영역(NA2)은 제1 비액티브 영역(NA1)에서 제2 방향(Y)으로 신장되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 비액티브 영역(NA2)은 신호 라인(SL)과 교차하는 방향으로 신장되어 형성될 수 있다. 제2 비액티브 영역(NA2)은 도전성 필름(430) 및 연성 인쇄 회로 기판(420) 각각의 측면보다 돌출되어 도전성 필름(430) 및 연성 인쇄 회로 기판(420) 각각보다 하우징(예, 도 3a 및 도 3b의 하우징(310))의 제3 및 제4 측면 부재(362,364))에 가깝게 배치될 수 있다. 제2 비액티브 영역(NA2)은 도전성 필름(430)과 비접촉하는 영역일 수 있다. 제2 비액티브 영역(NA2)에는 신호 라인들(SL)이 배치되지 않을 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 신호 라인들(SL)은 제1 및 제2 비액티브 영역(NA1,NA2) 중 적어도 어느 하나에 배치될 수 있다. 예를 들어, 다수의 신호 라인들(SL) 중 적어도 어느 하나는 제2 비액티브 영역(NA2)을 우회한 후 제1 비액티브 영역(NA1)로 회귀할 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 벤딩 영역(BA)을 가지는 디스플레이 패널(401) 및 하우징(예, 도 3a 및 도 3b의 하우징(310)) 중 적어도 어느 하나 상에는 적어도 하나의 방수 부재가 배치될 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 패널의 전면 및 배면에 부착되는 다수의 방수 부재를 설명하기 위한 도면들이다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 디스플레이 패널(401)에 부착되는 다수의 방수 부재는 제1 내지 제3 방수 부재(722,724,726)를 포함할 수 있다.
제1 방수 부재(722)는 디스플레이 패널(401)의 제1 영역(A1)의 제2 면(S2) 상에 배치될 수 있다. 제1 방수 부재(722)는 연성 인쇄 회로 기판(720)이 배치될 영역의 적어도 일부를 둘러싸도록 "U"자 형태로 형성된다.
제2 방수 부재(724)는 디스플레이 패널 (401)의 제2 영역(A2)의 제4 면(S4) 상에 배치될 수 있다. 제2 방수 부재(724)는 연성 인쇄 회로 기판(720)의 양측면보다 돌출되게 형성되어 제2 방수 부재(724)의 길이(La)는 연성 인쇄 회로 기판(720)의 길이(L2)보다 길게 형성될 수 있다.
제3 방수 부재(726)는 디스플레이 패널(401)의 제2 영역(A2)의 제3 면(S3) 상에 배치될 수 있다. 제3 방수 부재(726)는 디스플레이 패널(401)의 제2 영역(A2)을 사이에 두고 제2 방수 부재(724)의 적어도 일부와 중첩되도록 배치될 수 있다. 제3 방수 부재(726)는 연성 인쇄 회로 기판(720)의 양측면보다 돌출되게 형성되어 제2 방수 부재(726)의 길이(Lb)는 연성 인쇄 회로 기판(720)의 길이(L2)보다 길게 형성될 수 있다.
이러한 제1 내지 제3 방수 부재(722,724,726)는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 방수 부재(724)는 디스플레이의 벤딩 영역(BA) 및 제2 영역(A2)과 중첩되고, 제1 방수 부재(722)는 디스플레이의 벤딩 영역(BA) 및 제2 영역(A2)과 비중첩될 수 있다. 제1 및 제2 방수 부재(722,724) 사이에는 디스플레이의 벤딩 영역(BA) 및 제2 영역(A2)의 두께에 해당하는 단차 영역이 형성될 수 있다. 제1 및 제2 방수 부재 사이의 단차 영역을 밀폐시키기 위해 접착 방수 부재가 더 배치될 수 있다. 도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 접착 방수 부재가 전자 장치에 적용된 상태를 나타내는 도면이며, 도 9a 및 도 9b는 도 8에서 선"Ⅰ-Ⅰ'"를 따라 절취한 전자 장치의 일부분을 나타내는 단면도이다.
도 8 내지 도 9b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(800)는 제1 내지 제3 방수 부재(822,824,826)와, 접착 방수 부재(828)를 포함할 수 있다.
제1 방수 부재(822)는 디스플레이 패널(801)의 제1 영역(A1)과, 하우징(902) 사이에 배치될 수 있다. 제1 방수 부재(822)는 연성 인쇄 회로 기판(820)의 적어도 한 측면을 제외한 나머지 세 측면을 감싸도록 형성될 수 있다. 일예로, 제1 방수 부재(822)는 도전성 필름(830)과 대응하는 연성 인쇄 회로 기판(820)의 측면을 제외한 연성 인쇄 회로 기판(820)의 나머지 세 측면을 감싸도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 도전성 필름(830)은 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film: ACF)일 수 있다.
제2 방수 부재(824)는 디스플레이 패널(801)의 제2 영역(A2)과 하우징(902) 사이에 배치될 수 있다. 제2 방수 부재(824)는 제1 방향(X방향)과 나란한 방향으로 제1 방수 부재(822)와 마주보도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 방수 부재(824)는 신호 라인(SL)과 교차하는 방향으로 제1 방수 부재(822)와 마주보도록 배치될 수 있다.
제3 방수 부재(826)는 디스플레이 패널(801)의 제1 및 제2 영역(A1,A2) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 및 제3 방수 부재(824,826) 각각과, 제1 방수 부재(822) 사이에는 단차가 발생될 수 있다. 예를 들어, 제3 방수 부재(826)는 디스플레이 패널(801)의 제1 영역(A1)의 배면에 부착되고, 제1 방수 부재(822)는 디스플레이 패널(801)의 제1 영역(A1)의 배면 상에 위치하는 제1 기능성 부재(904)에 부착될 수 있다. 따라서, 제1 및 제3 방수 부재(822,826) 사이에는 제1 기능성 부재(904)의 두께와 대응하는 단차가 발생될 수 있다. 또한, 제2 방수 부재(824)와 디스플레이 패널(801)의 제1 영역(A1) 사이에는 제3 방수 부재(826), 디스플레이 패널(801)의 제2 영역(A2) 및 제2 기능성 부재(906)가 순차적으로 적층될 수 있다. 제1 방수 부재(822)와 디스플레이 패널(801)의 제1 영역(A1) 사이에는 제1 기능성 부재(904)가 배치될 수 있다. 제2 방수 부재(824)는 제2 기능성 부재(906) 상에 부착되고, 제1 방수 부재(822)는 제1 기능성 부재(904) 상에 부착될 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 방수 부재(822,824) 사이에는 디스플레이 패널(801)의 제2 영역(A2)의 두께보다 큰 단차가 발생될 수 있다. 또한, 제2 방수 부재(824)는 제3 방수 부재(826) 상에 배치될 수 있다. 따라서, 제2 및 제3 방수 부재(824, 826)사이에는 제2 및 제3 방수 부재(824,826) 사이에 배치되는 다수의 박막층들의 전체 두께에 해당하는 단차가 발생될 수 있다. 예를 들어, 제3 방수 부재(826) 상에는 디스플레이 패널(801)의 제2 영역(A2), 제2 기능성 부재(906) 및 제2 방수 부재(824)가 순차적으로 적층될 수 있다. 따라서, 제2 및 제3 방수 부재(824, 826)사이에는 디스플레이 패널(801)의 제2 영역(A2)의 두께와 제2 기능성 부재(906)의 두께의 합과 대응되는 단차가 발생될 수 있다. 단차가 발생되는 제2 및 제3 방수 부재(824,826) 각각과, 제1 방수 부재(822) 사이에는 다수의 이격 공간(832,834)이 형성될 수 있다. 이러한 이격 공간(832,834)을 통해 습기나 외부의 이물질이 하우징(902)의 내부로 유입될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에서는 이격 공간(832,834)에 접착 방수 부재(828)가 충진됨으로써, 안정된 방진 및 방수 성능을 확보할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(801)의 제2 영역(A2)의 두께로 인해 단차가 발생되는 것을 최소화하기 위해, 제1 기능성 부재(904)는 디스플레이 패널(801)의 제2 영역(A2)과 비중첩되도록 제1 방수 부재(822) 하부에 배치될 수 있다. 이와 관련하여, 접착 방수 부재(828)는 제1 및 제3 방수 부재(822,826) 사이에 배치될 수 있다. 접착 방수 부재(828)는 도 9a에 도시된 바와 같이 제1 및 제3 방수 부재(822,826) 사이로 노출되는 금속 플레이트(903)와 접촉할 수 있다. 금속 플레이트(903)는 디스플레이(801)의 배면의 전면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 금속 플레이트(903)는 격자 형상이 있는 스테인레스 스틸(stainless steel: STS)로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 기능성 부재(904)는 강도 보강, 발열 개선 및 디스플레이 패널(801)의 평탄도를 위해, 제1 및 제3 방수 부재(822,826) 각각과 디스플레이 패널(801) 사이에 배치될 수 있다. 제1 기능성 부재(904)는 도 9b에 도시된 바와 같이 금속 플레이트(903)를 덮도록 금속 플레이트(903)의 전면 상에 배치될 수 있다. 즉, 제1 및 제3 방수 부재(822,826)는 제1 기능성 부재(904) 상에 배치될 수 있다. 접착 방수 부재(828)는 제1 및 제3 방수 부재(822,826) 사이로 노출되는 제1 기능성 부재(904)와 접촉하게 배치될 수 있다.
접착 방수 부재(828)는 제1 및 제2 방수 부재(822,824) 사이와, 제2 및 제3 방수 부재(824,826) 사이와, 제1 및 제3 방수 부재(822,826) 사이에 배치될 수 있다. 접착 방수 부재(828)는 제1 내지 제3 방수 부재(822,824,826)를 연결하므로, 접착 방수 부재(828)와 제1 내지 제3 방수 부재(822,824,826)은 연성 회로 기판(820)의 가장자리를 따라 형성되는 폐루프를 이룰 수 있다. 이에 따라, 전자 장치의 방수 및 방진 경로를 틈새없이 마련할 수 있으므로, 안정된 방수 및 방진 기능을 제공할 수 있다.
이러한 접착 방수 부재(828)는 제1 내지 제3 방수 부재(822,824,826) 사이에 액상 형태로 도포된 후 광 또는 열에 의해 경화되어 고상화되는 성질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착 방수 부재(828)는 현장 경화형 가스켓(cured in place gasket; CIPG)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 접착 방수 부재(828)는 인접한 방수 부재들(822,824,826) 사이의 공간에 충진되어 하우징(902)의 측면의 일부와 접촉될 수 있다. 또한, 접착 방수 부재(828)는 제1 및 제3 방수 부재(822,826) 사이로 노출된 디스플레이 패널(901)의 제1 영역(A1)과 접촉하도록 배치될 수 있다.
또한, 접착 방수 부재(828)는 제1 방향(예, X방향)으로 마주보는 제1 및 제2 방수 부재(822,824) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 접착 방수 부재(828)는 신호 라인(SL)과 나란한 제1 방향(예, X방향)으로 마주보는 제1 및 제2 방수 부재(822,824) 사이에 배치될 수 있다. 접착 방수 부재(828)는 도전성 필름(830) 및 연성 인쇄 회로 기판(820) 중 적어도 하나의 측면과 제2 방향(예, Y방향)으로 마주보도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 접착 방수 부재(828)는 이방성 도전 필름(ACF)로 형성되는 도전성 필름(830)과 동일한 위치에 배치되거나, 도전성 필름(830)을 벗어나는 위치에 배치될 수 있다.
접착 방수 부재(828)는 신호 라인(SL)이 배치되지 않는 디스플레이 패널(801)의 제2 비액티브 영역(NA2)과 중첩될 수 있다. 이에 따라, 리워크 공정시 접착 방수 부재(828) 제거로 인해, 신호 라인(SL)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
구체적으로, 접착 방수 부재(828)의 자체 불량 및 접착 방수 부재(828)로 인한 2차 불량이 발생되면, 접착 방수 부재(828)를 제거한 후 리워크(Rework) 공정을 실시할 수 있다. 리워크 공정을 위해 접착 방수 부재(828) 제거시, 외력에 의해 접착 방수 부재(828)가 배치되는 제2 비액티브 영역(NA2)에 변형이 일어나더라도 제1 비액티브 영역(NA1)에 배치되는 신호 라인(SL)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 본 발명은 리워크 공정시, 신호 라인(SL) 손상없이 접착 방수 부재(828)를 용이하게 제거할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 접착 방수 부재(828)의 도포가 용이해지도록, 제1 내지 제3 방수 부재(822,824,826) 사이의 이격 공간을 역단차 없이 정단차 구조로 형성할 수 있다. 하우징(902)과 디스플레이 패널(801) 사이에 배치되는 각 구성요소는 그 구성 요소의 상부에 배치되는 상부 구성요소보다 돌출되도록 배치될 수 있다.
예를 들어, 제1 방수 부재(822)는 제1 방수 부재(822) 상부에 배치되는 하우징(902)보다 제2 방수 부재(824)를 향해 돌출되도록 배치될 수 있다. 제1 방수 부재(822)와 디스플레이 패널(801)의 제1 영역(A1) 사이에 배치되는 제1 기능성 부재(904)는 제1 방수 부재(822)보다 돌출되도록 배치될 수 있다.
이에 따라, 디스플레이 패널(801)의 제1 영역(A1)의 배면(예, 도 6의 제2 면(S2)) 상에 순차적으로 적층되는 제1 기능성 부재(904), 제1 방수 부재(822) 및 하우징(902)은 계단 형상을 이루도록 배치될 수 있다.
제3 방수 부재(826)는 제3 방수 부재(826) 상부에 배치되는 제2 방수 부재(824)보다 제1 방수 부재(822)를 향해 돌출되도록 배치될 수 있다. 제2 방수 부재(824)는 제2 방수 부재(824) 상부에 배치되는 하우징(902)보다 제1 방수 부재(822)를 향해 돌출되도록 배치될 수 있다. 이 때, 제2 및 제3 방수 부재(824,826) 사이에 배치되는 제2 기능성 부재(906)는 제2 방수 부재(824)보다 돌출되도록 배치될 수 있으며, 제2 기능성 부재(906)와 제3 방수 부재(826) 사이에 배치되는 디스플레이 패널(801)의 제2 영역(A2)은 제2 기능성 부재(906)보다 돌출되도록 배치될 수 있다.
이에 따라, 디스플레이 패널(801)의 제1 영역(A1)의 배면(예, 도 6의 제2 면(S2)) 상에 순차적으로 적층되는 제3 방수 부재(826), 디스플레이 패널(801)의 제2 영역(A2), 제2 기능성 부재(906), 제2 방수 부재(824) 및 하우징(902)은 계단 형상을 이루도록 배치될 수 있다. 계단 형상을 이루는 제2 및 제3 방수 부재(824,826) 사이에서 제2 방수 부재(824)는 역단차 없이 제3 방수 부재(826) 상에서 정단차를 형성할 수 있게 된다.
이 경우, 제1 및 제3 방수 부재(822,826) 사이의 제1 이격 공간(832)은 제1 및 제2 방수 부재(822,824) 사이의 제2 이격 공간(834)보다 폭이 좁거나 같을 수 있다. 이에 따라, 점성을 가지는 접착 방수 부재(828)는 제1 및 제2 이격 공간(832,834) 내에서 고르게 주입될 수 있어 제1 및 제2 이격 공간(832,834)을 채우기 용이해질 수 있다.
한편, 제1 및 제2 기능성 부재(904,906)는 광학 시트, 광학 접착층, 가이드 필름, 보호 플레이트, 적층형 보호층 및 보호 필름 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 기능성 부재(904)는 보호 플레이트를 포함할 수 있다. 제1 기능성 부재(904)는 제1 내지 제3 방수 부재(822,824,826)와 접착 방수 부재(828)로 형성되는 폐루프 이외의 영역이 부식되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다. 제1 기능성 부재(904)는 금속 플레이트로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 기능성 부재(904)는 구리(Cu) 압연박 플레이트, 또는 스테인레스 스틸(stainless steel: STS)로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 기능성 부재(906)는 적층형 보호층을 포함할 수 있다. 제2 기능성 부재(906)는 도전층과 비도전층 및 점착층이 적층된 다층형 구조로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 기능성 부재(906)는 비도전층, 도전층 및 블랙 비도전층이 순차적으로 적층되고, 인접한 층들 사이에 점착층이 배치됨으로써 형성될 수 있다. 블랙 비도전층은 방사 노이즈를 차폐하는 역할을 할 수 있다. 비도전층은 도전층으로 인가된 정전기가 그라운드로 상쇄되기 전에 전자 장치 내의 부품(예, DDI)나 기타 파손을 일으키는 영역으로 통전되지 않도록 마스킹 하는 역할을 할 수 있다. 도전층은 연성 인쇄 회로 기판(820) 및 전자 장치의 도전성 구조물(예를 들어, 하우징)을 통해 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 도전층은 연성 인쇄 회로 기판(820) 및 전자 장치의 도전성 구조물(예를 들어, 하우징)을 통해 유도된 정전기를 그라운드로 상쇄시키는 역할을 할 수 있다. 이에 따라, 제2 기능성 부재(906)는 연성 인쇄 회로 기판(820)에 실장된 부품들이 정전기에 의해 파손되는 것을 방지하고 방사 노이즈로부터 보호할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 접착 방수 부재(828)는 하우징(902)에 배치되는 주입홀을 통해 형성될 수 있다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 접착 방수 부재를 주입하기 위한 주입홀을 포함하는 전자 장치의 하우징을 나타내는 도면들이다.
도 10a 및 도 10b를 참조하면, 하우징(1010)은 그 하우징(1010)을 관통하는 주입홀(1002,1004)을 포함할 수 있다. 주입홀(1002,1004)은 접착 방수 부재(예, 도 8과 도 9a 및 도 9b의 접착 방수 부재(828))가 충진되는 이격 공간(예, 도 8과 도 9a 및 도 9b의 이격공간(832,834))과 대응되는 영역에 형성될 수 있다.
이에 따라, 하우징(1010) 내에 디스플레이와 제1 내지 제3 방수 부재(예, 도 8의 제1 내지 제3 방수 부재(822,824,826))가 배치된 상태에서, 디스펜서(1020)로부터의 접착 방수 부재(828)는 하우징(1010)을 관통하는 주입홀(1002,1004)을 통해 이격 공간(832,834)에 주입될 수 있다. 주입홀(1002,1004)은 접착 방수 부재(828)의 주입이 완료되면, 별도의 커버 등에 의해 마감처리될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 본 발명의 하우징(1010)의 주입홀(1002,1004)은 하우징(1010)의 측면 부재(예, 도 3a 및 도 3b의 측면 부재(352,354,362,364)와 인접하게 배치되는 비표시모듈과 간섭없이 않게 배치될 수 있다.
도 11a 및 도 11b은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징에 배치되는 전자 부품 및 주입홀의 배치 관계를 나타내는 도면들이다.
도 11a 및 도 11b를 참조하면, 본 발명의 하우징의 주입홀(1102,1104)은 하우징(1101)의 제3 측면 부재(1152)와 이격되게 배치될 수 있다. 하우징(1101)의 주입홀(1102,1104)은 하우징(1101)의 상단부 및 하단부에 배치되는 적어도 하나의 부품(예: 비표시 모듈)보다 하우징(1101)의 제3 측면 부재(1152)로부터 이격된 거리에 배치될 수 있다. 예를 들어, 비표시 모듈은 안테나 컨택부(1140), 스피커(1130)를 포함하는 음향 출력 장치, 하우징(1101)과 안테나를 전기적으로 절연시키는 분절부(1120), 커버 방수 테이프 등을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 안테나용 제1 컨택부(1140)는 도 11a에 도시된 바와 같이 안테나용 회로 기판의 제2 컨택부(1180)와 주입홀(1104)의 깊이 방향으로 접촉될 수 있다. 제1 및 제2 컨택부(1140,1180)가 접촉되는 영역에 주입홀(1102,1104)이 배치되는 경우, 제1 및 제2 컨택부(1140,1180)가 접촉면적이 작아질 수 있다. 따라서, 일 실시 예에 따른 주입홀(1102,1104)은 제1 및 제2 컨택부(1140,1180)가 접촉되는 이외의 영역에 배치되므로, 제1 및 제2 컨택부(1140,1180)의 접촉 면적을 확보할 수 있다. 예를 들어, 주입홀(1102, 1104)은 제1 및 제2 컨택부(1140,1180)보다 하우징(1101)의 내측에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 주입홀(1102,1104)은 도 11a에 도시된 바와 같이 하우징(1101)의 제3 측면 부재(1152)와 이격되게 배치되므로, 주입홀(1102,1104)과 분절부(1120) 간의 이격거리는 멀어질 수 있다. 따라서, 일 실시 예에서는 주입홀(1102,1104)에 의한 분절부(1120)의 강도 저하를 방지할 수 있으며, 분절부(1120)의 강도를 보강할 수 있다.
일 실시 예 따른 주입홀(1102,1104)의 적어도 일부는 도 11a에 도시된 바와 같이 스피커(1130)를 포함하는 음향 출력 장치의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 주입홀(1102,1104)은 음향 신호가 이동하는 관로와 비중첩되고, 주입홀(1102,1104)은 음향 신호가 이동하는 관로를 제외한 음향 출력 장치의 체적 공간(VA)의 적어도 일부와 중첩되게 배치될 수 있다. 다른 실시 예에 따른 주입홀(1102,1104)은 음향 신호가 이동하는 관로 및 음향 출력 장치의 체적 공간(VA)과 비중첩되게 배치될 수 있다. 따라서, 다양한 실시 예에서는 스피커(1130)를 포함하는 음향 출력 장치(1130)의 체적 공간 및 관로를 확보할 수 있다.
일 실시 예에 따른 주입홀(1102,1104)은 도 11b에 도시된 바와 같이 백커버(예, 도 2의 배면 플레이트(111))와 하우징(1101) 사이에 배치되는 커버 방수 테이프의 형성 영역(1190)과 비중첩되게 형성될 수 있다. 따라서, 하우징(1101) 배면에 위치하는 커버 방수 테이프의 면적을 확보할 수 있으므로 전자 장치의 코너부의 충격시 방수 안정성이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 한편, 도 11b에서는 커버 방수 테이프의 형성 영역(1190)이 전자 장치의 코너부와 대응되는 것으로 도시되어 있으나, 이를 한정하는 것은 아니다. 커버 방수 테이프는 전자 장치의 코너부 뿐만 아니라, 코너부와 연결된 측면을 따라서 연장될 수도 있다.
이와 같이, 일 실시 예에서는 주입홀(1102,1104)의 배치를 위해, 하우징(1101)의 상단부 및 하단부에 배치되는 비표시모듈의 크기를 조절할 필요가 없으므로 높은 설계 자유도를 제공할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 디스플레이(101)의 액티브 영역(예, 도 6의 액티브 영역(AA))이 접힐 수 있는 폴더블(Foldable) 전자 장치일 수도 있다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 나타내는 도면이며, 도 13은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 나타내는 도면이며, 도 14는 도 13에 도시된 자성체와 접착 방수 부재의 배치 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 12 내지 도 14를 참조하면, 일 실시 예의 폴더블형 전자 장치(1200)는 폴더블 하우징(1210), 방수 부재(1220,1230) 및 폴더블 디스플레이(1201)를 포함할 수 있다.
폴더블 하우징(1210)은 힌지부(1270)를 사이에 두고 배치되는 제1 및 제2 하우징(1260,1250)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 하우징(1260,1250) 각각은 디스플레이(101)의 측면을 감싸는 다수의 측면 부재를 포함할 수 있다.
제1 하우징(1260)은 제1 내지 제4 측면 부재 (1262,1264,1266,1268)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 측면 부재(1262,1264)는 제2 방향(Y)으로 연장되어 제2 방향(Y)과 다른 제1 방향(X)으로 마주보도록 배치될 수 있다. 다양한 실시 예로, 제1 방향(X)은 제2 방향(Y)과 교차할 수 있다.
제3 및 제4 측면 부재(1266,1268)는 제1 방향(X)으로 연장되어 제1 방향과 다른 제2 방향(Y)으로 마주보도록 배치될 수 있다. 제3 및 제4 측면 부재(1266,1268) 사이에는 제1 및 제2 측면 부재들(1262,1264)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 및 제4 측면 부재(1266,1268) 각각의 길이는 제1 및 제2 측면 부재들(1262,1264) 각각의 길이보다 길거나 짧을 수 있다.
제2 하우징(1250)은 제5 내지 제8 측면 부재 (1252,1254,1256,1258)를 포함할 수 있다. 전자 장치(1200)가 접힘 상태일 때, 제5 측면 부재(1252)는 제1 측면 부재(1262)와 마주보며, 제6 측면 부재(1254)는 제2 측면 부재(1264)와 마주보며, 제7 측면 부재(1256)는 제3 측면 부재(1266)와 마주보며, 제8 측면 부재(1258)는 제4 측면 부재(1268)와 마주볼 수 있다.
제5 및 제6 측면 부재(1252,1254)는 제2 방향(Y)으로 연장되어 제2 방향(Y)과 다른 제1 방향(X)으로 마주보도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제5 및 제6 측면 부재(1252,1254)는 제1 및 제2 측면 부재(1262,1264)와 나란하게 배치될 수 있다. 다양한 실시 예로, 제1 방향(X)은 제2 방향(Y)과 교차할 수 있다.
제7 및 제8 측면 부재(1256,1258)는 제1 방향(X)으로 연장되어 제1 방향과 다른 제2 방향(Y)으로 마주보도록 배치될 수 있다. 제7 및 제8 측면 부재(1256,1258)는 제3 및 제4 측면 부재(1266,1268)와 나란하게 배치될 수 있다. 제7 및 제8 측면 부재(1256,1258) 사이에는 제5 및 제6 측면 부재들(1252,1254)이 배치될 수 있다. 제7 및 제8 측면 부재(1256,1258) 각각의 길이는 제5 및 제6 측면 부재들(1252,1254) 각각의 길이보다 길거나 짧을 수 있다.
제1 및 제2 하우징(1260,1250)은 힌지부(1270)를 통해 폴딩축(F)을 기준으로 회동가능하게 결합될 수 있다. 제1 및 제2 하우징(1260,1250) 각각에는 자성체(1360,1350)가 수용될 수 있다. 제1 하우징(1260)에 수용되는 제1 자성체(1360)와, 제2 하우징(1250)에 수용되는 제2 자성체(1350)는 전자 장치(1200)가 접힘 상태일 때 동일 수직 선상에 배치되어 서로 중첩될 수 있다. 이에 따라, 제1 및 제2 자성체(1360,1350) 간에 자력(예, 인력)이 저하되는 것을 방지할 수 있으므로, 전자 장치(1200)는 접힘 상태를 안정적으로 유지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1200)는 디스플레이(1201)를 안으로 접는 인폴딩(in-folding) 방식으로 접히거나, 디스플레이(1201)를 바깥쪽으로 접는 아웃 폴딩(out-folding) 방식으로 접힐 수 있다.
이러한 하우징(1210)의 내부 공간에는 연성 인쇄 회로 기판(1202) 및 배터리(1204) 등을 수용하고 있으며, 디스플레이(1201)가 하우징(1210)의 전면에 장착되므로, 하우징(1210)은 전자 장치(1200)의 외형을 완성할 수 있다.
디스플레이(1201)는 다수의 화소를 이용하여 영상을 표시할 수 있다. 이 디스플레이(1201)는 점성을 가지는 방수 부재(1220,1230)를 통해 하우징(1210)의 전면에 접합될 수 있다.
하우징(1210)과 디스플레이(1201) 사이에는 방수 부재(1220,1230)가 배치될 수 있다. 방수 부재(1230,1220)는 상단 방수 부재(1230)와 하단 방수 부재(1220)를 포함할 수 있다.
상단 방수 부재(1230)는 제1 하우징(1260)의 상단부에 형성되어 디스플레이(1201)의 일부를 제1 하우징(1256)의 상단부에 결합시킬 수 있다. 이 때, 제1 하우징(1260)의 상단부에는 전면 캠(Cam)홀, 센서용 홀, 또는 음성 통화를 위한 수화부(예를 들어, 도 2의 통화용 리시버 및 스피커)가 배치될 수 있다.
하단 방수 부재(1220)는 디스플레이(1201)의 일부를 제2 하우징(1250)의 하단부에 결합시킬 수 있다. 이 때, 제2 하우징(1250)의 하단부에는 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스 등이 장착된 인쇄 회로 기판(1202)이 배치될 수 있다.
하단 방수 부재(1220)은 제1 및 제2 방수 부재(1222,1224)와 접착 방수 부재(1228)를 포함할 수 있다. 여기서, 제1 및 제2 방수 부재(1222,1224)와 접착 방수 부재(1228)는 도 3a 및 도 3b의 방수 부재(322,324,328)와 적어도 일부 유사하거나, 도 3a 및 도 3b의 방수 부재(322,324,328)의 다른 실시 예를 더 포함할 수 있다.
제1 방수 부재(1222)는 연성 인쇄 회로 기판(302)과 배터리(370) 사이에 배치될 수 있다. 제1 방수 부재(1222)는 제1 및 제2 방수 밀봉 영역(1222a,1222b)을 구비할 수 있다.
제1 방수 밀봉 영역(1222a)은 연성 인쇄 회로 기판(1202)과 배터리(1270) 사이에 배치될 수 있다. 제1 방수 밀봉 영역(1222a)은 제1 하우징(1260)의 제1 및 제2 측면 부재(1262,1264)와 나란하게 배치될 수 있다.
제2 방수 밀봉 영역(1222b)은 제1 방수 밀봉 영역(1222a)의 양측에서 하우징(1210)의 제2 측면 부재(1264)를 향해 신장될 수 있다. 이 제2 방수 밀봉 영역(1222b)은 연성 인쇄 회로 기판(1202)의 측면과 마주보도록 배치될 수 있다. 제2 방수 밀봉 영역(1222b)의 길이는 제1 방수 밀봉 영역(1222a)의 길이보다 짧게 형성될 수 있다.
제2 방수 부재(1224)는 제1 방수 부재(1222)보다 하우징(1210)의 제2 측면 부재(1264)에 가깝게 배치될 수 있다. 제2 방수 부재(1224)는 제3 및 제4 방수 밀봉 영역(1224a,1224b)을 구비할 수 있다.
제3 방수 밀봉 영역(1224a)은 연성 인쇄 회로 기판(1202)과 하우징(1210)의 제2 측면 부재(1264) 사이에 배치될 수 있다. 제3 방수 밀봉 영역(1224a)은 하우징(1210)의 제3 및 제4 측면 부재(1266,1268)와 나란한 제1 방향(X)으로, 제1 방수 밀봉 영역(1224a)과 마주보도록 배치될 수 있다.
제4 방수 밀봉 영역(1224b)은 제3 방수 밀봉 영역(1224a)의 양측에서 제2 방수 밀봉 영역(1222b)을 향해 신장될 수 있다. 제4 방수 밀봉 영역(1224b)은 하우징(1210)의 제3 및 제4 측면 부재(1266,1268)와 나란한 제1 방향(X)으로, 제2 방수 밀봉 영역(1222b)과 마주보게 배치될 수 있다. 제4 방수 밀봉 영역(1224b)의 길이는 제3 방수 밀봉 영역(1224a)의 길이 및 제2 방수 밀봉 영역(1222b)의 길이보다 짧게 형성될 수 있다. 제4 방수 밀봉 영역(1224b)의 코너부는 제3 및 제4 측면 부재(1262,1264) 각각과, 제2 측면 부재(1254)가 만나는 코너부와 대면하도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에서는 제2 방수 부재(1224)가 제4 방수 밀봉 영역(1224b)없이 제3 방수 밀봉 영역(1224a)으로만 이루어질 수도 있다. 이 경우, 제3 방수 밀봉 영역(1224a)은 제1 방향(X)으로 제2 방수 밀봉 영역(1222b)과 마주보게 배치될 수 있다. 제3 방수 밀봉 영역(1224a)의 코너부는 제3 및 제4 측면 부재(1266,1268) 각각과, 제2 측면 부재(1264)가 만나는 코너부와 대면하도록 형성될 수 있다.
제1 및 제2 방수 부재(1222,1224)는 접착 방수 부재(1228)를 사이에 두고, 하우징(1210)의 제3 및 제4 측면 부재(2266,1268)와 나란한 제1 방향(X)으로 마주보도록 배치될 수 있다. 접착 방수 부재(1228)는 제1 및 제2 방수 부재(1222,1224) 사이에 배치되므로, 접착 방수 부재(1228), 제1 및 제2 방수 부재(1222,1224)는 인쇄 회로 기판(1202)을 둘러싸는 폐루프 형태로 형성될 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(1200)의 방수 및 방진 경로를 틈새없이 마련할 수 있으므로, 안정된 방수 및 방진 기능을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따른 폴더블형 전자 장치(1200)는 사용자의 요구에 의해 펼침 상태 및 접힘 상태에서 화면을 표시할 수 있다. 예를 들어, 폴더블형 전자 장치(1200)의 접힘력(Close force)은 접히는 방향의 토크(Torque)를 의미한다. 토크는 제1 및 제2 자성체(1360,1350) 간 인력과 폴딩축(F)과의 거리에 비례한다. 따라서, 전자 장치(1200)의 하우징(1210)에 배치된 제1 및 제2 자성체(1360,1350)는 폴딩축(F)과 먼 제1 및 제2 하우징(1250,1260) 각각의 에지에 실장될 수 있다.
제1 및 제2 하우징(1260,1250)에 수용되는 자성체(1360,1350)는 제2 하우징(1250) 내에 마련된 주입홀(1402,1404)을 통해 주입되는 접착 방수 부재(1228)와 중첩없이 이격되게 배치되어야 제1 및 제2 자성체(1360,1350)의 크기 축소없이 유지할 수 있다.
일 실시예에서, 접착 방수 부재(1228)는 도전성 필름 및 연성 인쇄 회로 기판(1202) 중 적어도 어느 하나와 동일 선상에 배치될 수 있다. 접착 방수 부재(1228), 도전성 필름 및 연성 인쇄 회로 기판(1202)는 제2 방향과 나란한 선상에 배치될 수 있다. 이 때, 접착 방수 부재(1228)는 동일 선상에 위치하는 도전성 필름 및 연성 인쇄 회로 기판(1202) 중 적어도 하나보다, 제1 하우징(1260)의 제3 및 제4 측면부재(1266,1268)와 가깝게 배치될 수 있다. 이에 따라, 접착 방수 부재(1228)는 자성체(1360,1350)와 중첩되지 않고 이격되게 배치됨으로써, 주입홀(1402,1404)에 의해 제1 및 제2 자성체(1360,1350)의 크기가 작아지는 것을 방지할 수 있다. 제1 및 제2 자성체(1360,1350)에 의해, 폴더블형 전자 장치는 자력 저하없이 접힘력을 유지할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 접착 방수 부재는 도전성 필름의 측면과 마주보거나, 도전성 필름과 인접하게 배치되는 다른 구성 부재와도 마주볼 수도 있다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 연성 인쇄 회로 기판과 접착 방수 부재의 배치 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 15를 참조하면, 디스플레이 패널의 제2 비액티브 영역(1510)은 도전성 필름(1520)의 측면과 마주보도록 제1 방수 부재(1522)를 향해 연장될 수 있다. 예를 들어, 도전성 필름(1520)은 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film: ACF)일 수 있다. 이외에도, 디스플레이 패널의 제2 비액티브 영역(1510)은 도전성 필름(1520)의 측면 및 연성 회로 기판(1530)의 측면과 마주보도록 제1 방수 부재(1522)를 향해 연장될 수 있다. 제2 비액티브 영역(1510)은 도전성 필름(1520)과 동일 선상에 위치하는 가상 영역(AF)을 지나 제1 방수 부재(1522)를 향해 연장될 수 있다. 연장된 디스플레이 패널의 제2 비액티브 영역(1510) 상에 제2 방수 부재(1524)가 배치될 수 있다. 따라서, 접착 방수 부재(1528)는 도전성 필름(1520)의 측면과 중첩되지 않는 가상 영역(AF) 이외의 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 방수 부재(1522,1524) 사이에 배치되는 접착 방수 부재(1528)는 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film: ACF)으로 형성되는 도전성 필름(1520)을 벗어나는 위치에 배치될 수 있다. 접착 방수 부재(1528)는 벤딩 영역(BA)과 도전성 필름(1520) 사이의 영역이 아닌, 도전성 필름(1520)과 연성 회로 기판(1530) 사이에 배치되거나, 연성 회로 기판(1530)과 마주보게 배치될 수 있다. 예를 들어, 접착 방수 부재(1528)는 연성 회로 기판(1530)의 측면과 마주보거나, 도전성 필름(1520)의 측면 및 연성 회로 기판(1530)의 측면과 마주볼 수 있게 된다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 방향으로 마주보는 제1 및 제2 측면 부재, 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 마주보는 제3 및 제4 측면 부재를 포함하는 하우징과; 상기 하우징 내에 배치되는 디스플레이 패널과; 상기 디스플레이 패널과 연결되는 도전성 필름과; 상기 도전성 필름과 연결되는 회로 기판과; 상기 회로 기판과 이격된 제1 방수 부재와; 상기 제1 방수 부재와 상기 제1 방향으로 마주보며, 상기 도전성 필름보다 상기 제3 및 제4 측면 부재와 가깝게 배치되는 제2 방수 부재와; 상기 제1 및 제2 방수 부재 사이에 배치되며, 상기 도전성 필름 및 상기 회로 기판 중 적어도 어느 하나의 측면과 상기 제2 방향으로 마주보는 접착 방수 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 하우징은 상기 접착 방수 부재와 대응되는 영역에 배치되는 주입홀을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 하우징 내에 수납되는 비표시 모듈을 더 구비하며, 상기 주입홀은 상기 비표시 모듈과 비중첩될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 비표시 모듈은 안테나 및 커버 방수 테이프 및 분절부 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 상기 하우징 내에 수납되는 제1 자성체와; 상기 제1 자성체와 마주보도록 상기 하우징의 내에 수납되는 제2 자성체를 더 포함하며, 상기 주입홀은 상기 제1 및 제2 자성체 중 적어도 어느 하나와 비중첩될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 패널은 제1 영역, 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 포함하며, 상기 제2 영역은 상기 벤딩 영역으로부터 신장되는 제1 비액티브 영역과; 상기 제1 비액티브 영역의 일측 및 타측 각각으로부터 신장되는 제2 비액티브 영역을 포함하며, 상기 제2 영역은 상기 벤딩 영역보다 폭이 넓을 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 방수 부재는 상기 제1 및 제2 비액티브 영역의 일면에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 상기 제1 및 제2 비액티브 영역의 타면에 배치되는 제3 방수 부재를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 방수 부재는 상기 제1 영역과 상기 하우징 사이에 배치되며, 상기 제2 방수 부재는 상기 제2 영역과 상기 하우징 사이에 배치되며, 상기 제3 방수 부재는 상기 제1 및 제2 영역 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 및 제2 비액티브 영역중 적어도 어느 한 영역에는 다수의 신호 라인이 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 비액티브 영역은 상기 도전성 필름보다 상기 제2 및 제3 측면부재와 가깝게 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 방수 부재는 상기 제2 비액티브 영역과 중첩될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 방수 부재는 상기 회로 기판의 적어도 3면을 둘러싸도록 배치되며, 상기 제2 방수 부재는 상기 도전성 필름의 적어도 1면을 둘러싸도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 방수 부재는 상기 제1 및 제2 측면 부재와 나란한 제1 방수 밀봉 부재와; 상기 제1 방수 밀봉 부재로부터 상기 제3 측면 부재를 향해 신장되는 제2 방수 밀봉 부재를 포함하며, 상기 제2 방수 부재는 상기 제1 방수 밀봉 부재와 나란한 제3 방수 밀봉 부재와; 상기 제3 방수 밀봉 부재로부터 상기 제2 방수 밀봉 부재를 향해 신장되는 제4 방수 밀봉 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제4 방수 밀봉 부재의 코너부는 상기 제3 및 제4 측면 부재 각각과 상기 제2 측면 부재가 만나는 코너부와 마주볼 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 방향으로 마주보는 제1 및 제2 측면 부재, 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 마주보는 제3 및 제4 측면 부재를 포함하는 하우징과; 상기 하우징 내에 배치되는 디스플레이 패널과; 상기 디스플레이 패널과 연결되는 도전성 필름과; 상기 도전성 필름과 연결되는 회로 기판과; 상기 회로 기판의 적어도 3면을 둘러싸며, 상기 회로 기판과 이격된 제1 방수 부재와; 상기 도전성 필름의 적어도 1면을 둘러싸며, 상기 제1 방수 부재와 상기 제1 방향으로 마주보며, 상기 도전성 필름보다 상기 제3 및 제4 측면 부재와 가깝게 배치되는 제2 방수 부재와; 상기 제1 및 제2 방수 부재 사이에 배치되며, 상기 도전성 필름 및 상기 회로 기판 중 적어도 어느 하나의 측면과 마주보는 접착 방수 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 하우징은 상기 접착 방수 부재와 대응되는 영역에 배치되는 주입홀을 구비할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 상기 하우징 내에 수납되는 비표시 모듈을 더 구비하며, 상기 주입홀은 상기 비표시 모듈과 비중첩되며, 상기 비표시 모듈은 안테나, 커버 방수 테이프, 분절부 및 자성체 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 패널은 제1 영역, 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 포함하며, 상기 제2 영역은 상기 벤딩 영역으로부터 신장되는 제1 비액티브 영역과; 상기 제1 비액티브 영역의 일측 및 타측 각각으로부터 신장되는 제2 비액티브 영역을 포함하며, 상기 제2 영역은 상기 벤딩 영역보다 폭이 넓을 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 비액티브 영역은 상기 도전성 필름보다 상기 제2 및 제3 측면부재와 가깝게 배치되며, 상기 제2 방수 부재는 상기 제2 비액티브 영역과 중첩될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 도전성 필름은 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film: ACF)일 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1," "제2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로)연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 설정된(adapted to or configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 설정된 (또는 구성된) 프로세서"는 해당 동작들을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치(예: 메모리)에 저장된 하나 이상의 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 AP)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware)로 구성된 유닛(unit)을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서)에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체(예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램 모듈) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램 모듈)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (22)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향으로 마주보는 제1 및 제2 측면 부재, 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 마주보는 제3 및 제4 측면 부재를 포함하는 하우징과;
    상기 하우징 내에 배치되는 디스플레이 패널과;
    상기 디스플레이 패널과 연결되는 도전성 필름과;
    상기 도전성 필름과 연결되는 회로 기판과;
    상기 회로 기판과 이격된 제1 방수 부재와;
    상기 제1 방수 부재와 상기 제1 방향으로 마주보며, 상기 도전성 필름보다 상기 제3 및 제4 측면 부재와 가깝게 배치되는 제2 방수 부재와;
    상기 제1 및 제2 방수 부재 사이에 배치되며, 상기 도전성 필름 및 상기 회로 기판 중 적어도 어느 하나의 측면과 상기 제2 방향으로 마주보는 접착 방수 부재를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 접착 방수 부재와 대응되는 영역에 배치되는 주입홀을 포함하는 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 하우징 내에 수납되는 비표시 모듈을 더 구비하며,
    상기 주입홀은 상기 비표시 모듈과 비중첩되는 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 비표시 모듈은 안테나 및 커버 방수 테이프 및 분절부 중 적어도 어느 하나를 포함하는 전자 장치.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 하우징 내에 수납되는 제1 자성체와;
    상기 제1 자성체와 마주보도록 상기 하우징의 내에 수납되는 제2 자성체를 더 포함하며,
    상기 주입홀은 상기 제1 및 제2 자성체 중 적어도 어느 하나와 비중첩되는 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널은 제1 영역, 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 포함하며,
    상기 제2 영역은
    상기 벤딩 영역으로부터 신장되는 제1 비액티브 영역과;
    상기 제1 비액티브 영역의 일측 및 타측 각각으로부터 신장되는 제2 비액티브 영역을 포함하며,
    상기 제2 영역은 상기 벤딩 영역보다 폭이 넓은 전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제2 방수 부재는 상기 제1 및 제2 비액티브 영역의 일면에 배치되는 전자 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 비액티브 영역의 타면에 배치되는 제3 방수 부재를 더 구비하는 전자 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제1 방수 부재는 상기 제1 영역과 상기 하우징 사이에 배치되며,
    상기 제2 방수 부재는 상기 제2 영역과 상기 하우징 사이에 배치되며,
    상기 제3 방수 부재는 상기 제1 및 제2 영역 사이에 배치되는 전자 장치.
  10. 제 6 항에 있어서
    상기 제1 및 제2 비액티브 영역중 적어도 어느 한 영역에는 다수의 신호 라인이 배치되는 전자 장치.
  11. 제 6 항에 있어서,
    상기 제2 비액티브 영역은 상기 도전성 필름보다 상기 제2 및 제3 측면부재와 가깝게 배치되는 전자 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제2 방수 부재는 상기 제2 비액티브 영역과 중첩되는 전자 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 방수 부재는 상기 회로 기판의 적어도 3면을 둘러싸도록 배치되며,
    상기 제2 방수 부재는 상기 도전성 필름의 적어도 1면을 둘러싸도록 배치되는 전자 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 방수 부재는
    상기 제1 및 제2 측면 부재와 나란한 제1 방수 밀봉 부재와;
    상기 제1 방수 밀봉 부재로부터 상기 제3 측면 부재를 향해 신장되는 제2 방수 밀봉 부재를 포함하며,
    상기 제2 방수 부재는
    상기 제1 방수 밀봉 부재와 나란한 제3 방수 밀봉 부재와;
    상기 제3 방수 밀봉 부재로부터 상기 제2 방수 밀봉 부재를 향해 신장되는 제4 방수 밀봉 부재를 포함하는 전자 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 제4 방수 밀봉 부재의 코너부는
    상기 제3 및 제4 측면 부재 각각과 상기 제2 측면 부재가 만나는 코너부와 마주보는 전자 장치.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 필름은 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film: ACF)인 전자 장치.
  17. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향으로 마주보는 제1 및 제2 측면 부재, 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 마주보는 제3 및 제4 측면 부재를 포함하는 하우징과;
    상기 하우징 내에 배치되는 디스플레이 패널과;
    상기 디스플레이 패널과 연결되는 도전성 필름과;
    상기 도전성 필름과 연결되는 회로 기판과;
    상기 회로 기판의 적어도 3면을 둘러싸며, 상기 회로 기판과 이격된 제1 방수 부재와;
    상기 도전성 필름의 적어도 1면을 둘러싸며, 상기 제1 방수 부재와 상기 제1 방향으로 마주보며, 상기 도전성 필름보다 상기 제3 및 제4 측면 부재와 가깝게 배치되는 제2 방수 부재와;
    상기 제1 및 제2 방수 부재 사이에 배치되며, 상기 도전성 필름 및 상기 회로 기판 중 적어도 어느 하나의 측면과 마주보는 접착 방수 부재를 포함하는 전자 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 접착 방수 부재와 대응되는 영역에 배치되는 주입홀을 구비하는 전자 장치.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 하우징 내에 수납되는 비표시 모듈을 더 구비하며,
    상기 주입홀은 상기 비표시 모듈과 비중첩되며,
    상기 비표시 모듈은 안테나, 커버 방수 테이프, 분절부 및 자성체 중 적어도 어느 하나를 포함하는 전자 장치.
  20. 제 17 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널은 제1 영역, 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 포함하며,
    상기 제2 영역은
    상기 벤딩 영역으로부터 신장되는 제1 비액티브 영역과;
    상기 제1 비액티브 영역의 일측 및 타측 각각으로부터 신장되는 제2 비액티브 영역을 포함하며,
    상기 제2 영역은 상기 벤딩 영역보다 폭이 넓은 전자 장치.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 제2 비액티브 영역은 상기 도전성 필름보다 상기 제2 및 제3 측면부재와 가깝게 배치되며,
    상기 제2 방수 부재는 상기 제2 비액티브 영역과 중첩되는 전자 장치.
  22. 제 17 항에 있어서,
    상기 도전성 필름은 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film: ACF)인 전자 장치.
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