KR20220067458A

KR20220067458A - 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20220067458A
Application number: KR1020200189665A
Authority: KR
Inventors: 안성호; 우성관; 정헌조
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2020-11-17
Filing date: 2020-12-31
Publication date: 2022-05-24

Abstract

전자 장치가 개시된다. 상기 전자 장치는 하우징; 및 상기 하우징에 배치되는 디스플레이 모듈, 상기 디스플레이 모듈은 실질적으로 평면인 플랫 영역 및 상기 플랫 영역의 가장자리로부터 연장되는 커브드 영역을 포함함; 을 포함하고, 상기 디스플레이 모듈은, 상기 전자 장치의 표면의 적어도 일부를 형성하는 커버 레이어; 상기 커버 레이어의 아래에 배치되고 발광 소자를 포함하는 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 아래에 배치되는 제1 레이어; 상기 제1 레이어의 아래에 배치되고 금속 물질을 포함하는 제2 레이어; 및 상기 제1 레이어와 상기 제2 레이어 사이에 배치되는 지지 레이어, 상기 지지 레이어는 상기 플랫 영역에 포함되는 제1 부분, 및 상기 커브드 영역에 포함되는 제2 부분을 포함함;을 포함하고, 상기 지지 레이어는 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분 각각이 서로 다른 구조, 형상, 및/또는 물질을 포함하도록 구성될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 {DISPLAY MODULE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}

본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치는 전자 장치의 일부 표면을 형성하는 디스플레이 모듈을 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈은 적어도 부분적으로 플렉서블하게 형성될 수 있다. 상기 플렉서블한 영역은 곡면으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 플렉서블한 영역은 전자 장치의 측면의 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치를 측면에서 볼 때, 디스플레이 모듈의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다.

디스플레이 모듈의 플렉서블한 영역은 낮은 취성(brittleness) 및 낮은 강도(strength)를 가질 수 있다. 상기 낮은 강도에 의해 디스플레이 모듈은 외부 충격에 취약할 수 있다. 예를 들면, 외부 충격에 의하여, 디스플레이 패널 및/또는 디스플레이 모듈에 결함(defect)이 발생할 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 모듈을 구성하는 픽셀 및/또는 배선의 결함으로 인하여, 선결함(line defect), 점결함(point defect)(예: 명점(bright spot), 암점(dark spot)), 크로스 토크(cross talk), 및/또는 화소 축소(pixel shrinkage)가 발생할 수 있다.

전자 장치 및/또는 디스플레이 모듈은, 낮은 강도를 보강하기 위해 일반적으로 추가적인 PI(polyimide) 레이어 및 스폰지를 포함하는 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 추가적인 레이어들은 디스플레이 패널 및/또는 디스플레이 모듈의 전체적인 두께를 증가시킬 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 면 품질이 요구되는 영역 및 충격에 대항한 강도가 요구되는 영역 각각에 서로 다른 구조, 형상, 및/또는 물질을 포함하는 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치는, 하우징; 및 상기 하우징에 배치되는 디스플레이 모듈, 상기 디스플레이 모듈은 실질적으로 평면인 플랫 영역 및 상기 플랫 영역의 가장자리로부터 연장되는 커브드 영역을 포함함; 을 포함하고, 상기 디스플레이 모듈은, 상기 전자 장치의 표면의 적어도 일부를 형성하는 커버 레이어; 상기 커버 레이어의 아래에 배치되고 발광 소자를 포함하는 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 아래에 배치되는 제1 레이어; 상기 제1 레이어의 아래에 배치되고 금속 물질을 포함하는 제2 레이어; 및 상기 제1 레이어와 상기 제2 레이어 사이에 배치되는 지지 레이어, 상기 지지 레이어는 상기 플랫 영역에 포함되는 제1 부분, 및 상기 커브드 영역에 포함되는 제2 부분을 포함함;을 포함하고, 상기 지지 레이어는 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분 각각이 서로 다른 구조, 형상, 및/또는 물질을 포함하도록 구성될 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 슬라이더블 전자 장치는 제1 구조물; 상기 제1 구조물에 슬라이딩 가능하게 결합되고 적어도 일부가 상기 제1 구조물을 둘러싸는 제2 구조물; 상기 제1 구조물에 결합되는 커버, 상기 커버는 상기 슬라이더블 전자 장치의 후면의 적어도 일부를 형성함; 및 상기 제2 구조물과 함께 이동하도록 상기 제2 구조물에 배치되는 디스플레이 모듈;을 포함하고, 상기 슬라이더블 전자 장치는 상기 제1 구조물의 제1 가장자리와 상기 제2 구조물의 제2 가장자리가 실질적으로 겹쳐지는 제1 상태, 및 상기 제2 구조물의 상기 제2 가장자리가 상기 제1 구조물의 제1 가장자리로부터 슬라이딩 방향으로 이격되는 제2 상태를 포함하고, 상기 디스플레이 모듈은, 상기 제1 상태 및 상기 제2 상태 각각에서, 상기 슬라이더블 전자 장치의 전면을 형성하는 제1 영역, 상기 제1 상태 및 상기 제2 상태 각각에서, 상기 제1 구조물과 상기 커버 사이의 공간에 위치하는 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 형성되고 평면 또는 곡면으로 변형 가능한 벤딩 영역을 포함함;을 포함하고, 상기 슬라이더블 전자 장치가 상기 제1 상태로부터 상기 제2 상태로 이동할 때, 상기 벤딩 영역의 적어도 일부는 상기 제1 구조물과 상기 커버 사이의 공간으로부터 상기 슬라이더블 전자 장치의 상기 전면으로 이동하도록 구성되고, 상기 디스플레이 모듈은 단면으로 볼 때, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역에 포함되는 제1 부분 및 상기 벤딩 영역에 포함되는 제2 부분을 포함하고, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분은 서로 다른 구조, 형상, 및/또는 물질을 포함할 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 디스플레이 모듈은, 면 품질을 확보하면서, 외부 충격에 견딜 수 있는 상대적으로 높은 강도를 제공할 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이 모듈의 평면도이다.
도 5a는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태를 도시한 도면이다.
도 5b는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태를 도시한 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이 모듈의 단면도이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이 모듈의 제1 구조 및 제2 구조를 도시한 도면이다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이 모듈의 제1 구조 및 제2 구조를 도시한 도면이다.
도 8a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이 모듈의 제1 구조 및 제2 구조를 도시한 도면이다.
도 8b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이 모듈의 제1 구조 및 제2 구조를 도시한 도면이다.
도 9는 도 8a 또는 도 8b에 도시된 지지 레이어을 도시한 도면이다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 지지 레이어의 제조 방법의 일부를 도시한 도면이다.
도 11은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도 1는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다.

다른 실시 예(미도시)에서, 하우징(110)은, 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.

일 실시 예에서, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 도 3의 전면 플레이트(120))에 의하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(102)는 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)(예: 도 3의 후면 플레이트(180))에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 “프레임 구조”)(118)에 의하여 형성될 수 있다.

다른 실시 예에서, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)(예: 도 3의 측면 베젤 구조(141))는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시된 실시 예에서, 전면 플레이트(102)는, 제1 면(110A)의 일부 영역으로부터 후면 플레이트(111) 방향으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을 포함할 수 있다. 제1 영역(110D)들은 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 위치할 수 있다.

도시된 실시 예에서, 후면 플레이트(111)는, 제2 면(110B)의 일부 영역으로부터 전면 플레이트(102) 방향으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을 포함할 수 있다. 제2 영역(110E)들은 후면 플레이트(111)의 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다.

다른 실시 예에서, 전면 플레이트(102)(또는 후면 플레이트(111))는 제1 영역(110D)들(또는 제2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 또한, 다른 실시 예에서, 전면 플레이트(102)(또는 후면 플레이트(111))는 제1 영역(110D)들(또는 제2 영역(110E)들) 중 일부를 포함하지 않을 수 있다.

일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(118)는, 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 방향(예: 단변)에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 방향(예: 장변)에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다. 어떤 실시 예에서, 측면 베젤 구조(118)는 후면 플레이트(111)와 일체로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 디스플레이(101)(예: 도 3의 디스플레이(130), 도 11의 디스플레이 모듈(1160)), 오디오 모듈(103, 104, 107), 센서 모듈(예: 도 11의 센서 모듈(1176)), 카메라 모듈(105, 112)(예: 도 11의 카메라 모듈(1180)), 키 입력 장치(117), 발광 소자(미도시), 및 커넥터 홀(108) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117) 또는 발광 소자(미도시))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(101)는 전면 플레이트(102)의 적어도 일부를 통하여 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(101)의 적어도 일부는 상기 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)들을 포함하는 전면 플레이트(102)를 통하여 노출될 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(101)의 형상은 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 실질적으로(substantially) 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 하우징(110)의 표면(또는 전면 플레이트(102))은 디스플레이(101)가 시각적으로 노출되고 픽셀을 통해 콘텐츠가 표시되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 화면 표시 영역은, 제1 면(110A), 및 측면의 제1 영역(110D)들을 포함할 수 있다.

다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저를 포함하거나, 인접하여 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 화면 표시 영역(110A, 110D)은 센싱 영역(110F) 및/또는 카메라 영역(110G)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 센싱 영역(110F)은 화면 표시 영역(110A, 110D)에 적어도 부분적으로 중첩(at least partially overlapped)질 수 있다. 센싱 영역(110F)은 화면 표시 영역(110A, 110D)의 다른 영역과 마찬가지로 콘텐츠를 표시할 수 있고, 추가적으로 제2 센서 모듈(106)과 관련된 입력 신호가 투과하는 영역을 의미할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 센서 모듈(106)은 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D) 아래에 배치되고, 화면 표시 영역(110A, 110D)의 적어도 일부에 센싱 영역(110F)을 형성할 수 있다. 제2 센서 모듈(106)은 센싱 영역(110F)을 투과한 입력 신호를 수신하고, 수신된 입력 신호에 기반하여 전기 신호를 생성하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 입력 신호는 지정된 물리량(예: 열, 빛, 온도, 소리, 압력, 초음파)을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 입력 신호는 사용자의 생체 정보(예: 지문)와 관련된 신호를 포함할 수 있다.

예를 들어, 제2 센서 모듈(106)은 빛을 수신하도록 구성되는 광학식 지문 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 센서 모듈(106)은 디스플레이(101)에 포함된 픽셀(pixel)로부터 방출되고, 사용자의 손가락의 지문에 의해 반사되고, 센싱 영역(110F)을 투과한 광 신호를 수광하도록 구성될 수 있다.

예를 들어, 제2 센서 모듈(106)은 초음파를 송수신하도록 구성되는 초음파 지문 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 센서 모듈(106)은 사용자의 손가락의 지문을 향해 초음파를 송신하고, 손가락에 의해 반사되고 센싱 영역(110F)을 투과한 초음파를 수신하도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에서, 카메라 영역은 화면 표시 영역(110A, 110D)에 적어도 부분적으로 중첩(at least partially overlapped)질 수 있다. 카메라 영역(110G)은 화면 표시 영역(110A, 110D)의 다른 영역과 마찬가지로 콘텐츠를 표시할 수 있고, 추가적으로 제1 카메라 모듈(105)과 관련된 광학 신호가 투과하는 영역(예: 투과 영역)을 의미할 수 있다. 예를 들어, 카메라 영역(110G)은 제1 카메라 모듈(105)이 동작하지 않을 때, 화면 표시 영역(110A, 110D)의 다른 영역과 마찬가지로 콘텐츠를 표시하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(110)의 카메라 영역(110G)은 지정된 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있고, 상기 투과 영역은 약 20% 내지 약 40% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는, 제1 카메라 모듈(105)의 유효 영역(예: 화각(field of view, FOV))과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(110)의 투과 영역은 주변보다 픽셀의 밀도 및/또는 배선 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)은 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D) 아래에 배치되고, 카메라 영역(110G)을 통과한 광을 수신하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)이 수신하는 광은 피사체에 의해 반사되거나, 피사체로부터 방출되는 광을 포함할 수 있다. 제1 카메라 모듈(105)은 수신된 광에 기반하여 이미지와 관련된 전기 신호를 생성하도록 구성될 수 있다. 제1 카메라 모듈(105)은 전자 장치(100)의 표면(예: 전면(110A))으로 노출되지 않을 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)은 카메라 영역(110G)에 표시되는 콘텐츠에 의해 가려질 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)에 포함된 렌즈의 광 축이 디스플레이(101)에 포함된 카메라 영역(110G)을 통과하도록 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(112)은 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(112)이 반드시 복수의 카메라 모듈들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라 모듈을 포함할 수도 있다.

일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105) 및/또는 제2 카메라 모듈(112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면(예: 제2 면(110B))이 향하는 방향을 향하도록 하우징의 내부)에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 센서 모듈(예: 도 11의 센서 모듈(1176)) 및/또는 제2 센서 모듈(106)은 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)은, 하우징(110)의 제1 면(110A), 제2 면(110B), 또는 측면(110C)(예: 제1 영역(110D)들 및/또는 상기 제2 영역(110E)들) 중 적어도 일부에 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 센서 모듈(예: 도 11의 센서 모듈(1176)) 및/또는 제2 센서 모듈(106)는 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 지문 센서는 제2 면(110B)에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 오디오 모듈(103, 104, 107)은, 마이크 홀(103, 104) 및 스피커 홀(107)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 마이크 홀(103, 104)은 측면(110C)의 일부 영역에 형성된 제1 마이크 홀(103) 및 제2 면(110B)의 일부 영역에 형성된 마이크 홀(104)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103, 104)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 하우징(110)의 내부에 배치될 수 있다. 상기 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 면(110B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(104)은, 카메라 모듈(105, 112)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 홀(104)은 카메라 모듈(105, 112) 실행 시 소리를 획득하거나, 다른 기능 실행 시 소리를 획득할 수 있다.

일 실시 예에서, 스피커 홀(107)은 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 스피커 홀(107)은 전자 장치(100)의 측면(110C)의 일부에 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 스피커 홀(107)은 마이크 홀(103)과 하나의 홀로 구현될 수 있다. 도시되지 않았으나, 통화용 리시버 홀(미도시)은 측면(110C)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀(미도시)은 스피커 홀(107)이 형성된 측면(110C)의 일부(예: -Y축 방향을 향하는 부분)와 마주보는 측면(110C)의 다른 일부(예: +Y축 방향을 향하는 부분)에 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 스피커 홀(107)과 유체가 흐르도록 연결(fluidally connected)되는 스피커를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 스피커는 스피커 홀(107)이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 키 입력 장치(117)는 하우징(110)의 측면(110C))(예: 제1 영역(110D)들 및/또는 상기 제2 영역(110E)들)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시 예에서, 키 입력 장치는 화면 표시 영역(110A, 110D)에 포함된 센싱 영역(110F)을 형성하는 제2 센서 모듈(106)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 커넥터 홀(108)은 커넥터를 수용할 수 있다. 커넥터 홀(108)은 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(108)은 오디오 모듈(예: 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107))의 적어도 일부와 인접하도록 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송/수신 하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108) 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송/수신하기 위한 커넥터(예: 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(미도시)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(미도시)는 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 발광 소자(미도시)는 제1 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 바형(bar type), 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치(100)는 폴더블 전자 장치(foldable electronic device), 슬라이더블 전자 장치(slidable electronic device), 스트레쳐블 전자 장치(stretchable electronic device) 및/또는 롤러블 전자 장치(rollable electronic device)의 일부일 수 있다.

폴더블 전자 장치, 슬라이더블 전자 장치, 스트레쳐블 전자 장치 및/또는 롤러블 전자 장치는, 사용자의 선택에 따라 화면 표시 영역이 확장되거나 축소되도록 기구적으로 동작하도록 구성되고, 기구적 동작에 대응하여 형상이 변형되도록 구성되는 디스플레이를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이는 평면 또는 곡면으로 굽힘 변형 가능한 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이는 전자 장치의 기구적 동작에 대응하여 접힘(folding), 펼침(unfolding), 슬라이딩(sliding), 또는 롤링(rolling) 가능하도록 형성될 수 있다.

도 3는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 3를 참조하면, 전자 장치(100)는, 전면 플레이트(120)(예: 도 1의 전면 플레이트(102), 도 6의 커버 레이어(410)), 디스플레이(130)(예: 도 1의 디스플레이(101)), 제1 지지 부재(140)(예: 브라켓), 인쇄 회로 기판(150)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 배터리(152), 제2 지지 부재(160)(예: 리어 케이스), 안테나(170), 후면 플레이트(180)(예: 도 2의 후면 플레이트(111)), 제2 센서 모듈(106), 제1 카메라 모듈(105), 및 제2 카메라 모듈(112)을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 디스플레이(130) 및 전면 플레이트(120)는 도 4의 디스플레이 모듈(200) 또는 도 6의 디스플레이 모듈(400)으로 참조될 수 있다. 전면 플레이트(120)는 도 6의 커버 레이어(410)로 참조될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 전면 플레이트(120), 후면 플레이트(180), 및 제1 지지 부재(140)의 측면 베젤 구조(141)는 하우징(예: 도 1 및 도 2의 하우징(110))을 형성할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 전면 플레이트(120), 후면 플레이트(180), 및 제1 지지 부재(140)는 분리 가능한 구조물(예: 도 5a 및 도 5b의 제1 구조물(310), 제2 구조물(320))로 형성될 수 있고, 각각의 구조물에는 디스플레이(130), 인쇄 회로 기판(150), 배터리(152), 제2 지지 부재(160), 및/또는 안테나(170)의 적어도 일부가 배치될 수 있다.

어떤 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(140), 또는 제2 지지 부재(160))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

일 실시 예에서, 제1 지지 부재(140)는, 일면에 디스플레이(130)가 결합 또는 위치되고 타면에 인쇄 회로 기판(150)이 결합 또는 위치될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 지지 부재(140)는 측면 베젤 구조(141)(예: 도 1의 측면 베젤 구조(118)) 및 플레이트 구조(142)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 측면 베젤 구조(141)는 전자 장치의 표면(예: 측면(110C))의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(141)는 전면 플레이트(120) 및 후면 플레이트(180) 각각의 가장자리를 연결하도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트 구조(142)에는 디스플레이(130) 및 인쇄 회로 기판(150)이 결합 또는 위치될 수 있다. 플레이트 구조(142)는 전면 플레이트(120) 및 후면 플레이트(180) 사이의 공간에 위치할 수 있다. 플레이트 구조(142)는 적어도 부분적으로 디스플레이(130)와 대면할 수 있다. 플레이트 구조(142)는 디스플레이(130)의 후면 패널(예: 도 6의 후면 패널(400b))의 구조, 형상, 및/또는 물질에 기반하여, 각 영역별(예: 제1 지지 부재(140)의 영역별)로 상이하게 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(140)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 측면 베젤 구조(141) 및 플레이트 구조(142)는 일체로 형성되거나, 또는 분리 가능하게 결합될 수 있다.

일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(150)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 배치될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 배터리(152)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(152)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(150)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(152)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

일 실시 예에서, 안테나(170)는, 후면 플레이트(180)와 배터리(152) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(170)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(170)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서, 안테나(170)는 제1 지지 부재(140)의 일부에 의해 제공될 수 있다. 예를 들어, 안테나(170)는 측면 베젤 구조 및/또는 플레이트 구조 각각의 일부분 또는 조합에 의하여 제공될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)(예: 언더 디스플레이 카메라(under display camera, UDC))은 디스플레이(130)에 형성되는 제1 리세스(130a)에 적어도 부분적으로 수용될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 리세스(130a)는 후면 패널(예: 도 6의 후면 패널(400b))을 관통하는 개구를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 개구 또는 제1 리세스(130a)는 제1 카메라 모듈(105)의 화각(field of view, FOV)을 고려하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)은 디스플레이(130)의 전면 패널(예: 도 6의 전면 패널(400a))의 일부 영역(예: 카메라 영역(110G))을 투과하는 광을 수신할 수 있다. 제1 카메라 모듈(105)은 광 축(L)이 카메라 영역(110G)을 통과하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)은 디스플레이(130)의 일부 레이어(예: 도 6의 디스플레이 패널(420))에 결합되거나, 내부 구조물(예: 플레이트 구조(142))에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)은 디스플레이(130)의 일부 레이어(예: 도 6의 디스플레이 패널(420))의 배면에 부착될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 센서 모듈(106)은 디스플레이(130)에 형성되는 제2 리세스(130b)에 적어도 부분적으로 수용될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 리세스(130b)는 후면 패널(예: 도 6의 후면 패널(400b))을 관통하는 개구를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 센서 모듈(106)은 디스플레이(130)의 전면 패널(예: 도 6의 전면 패널(400a))의 일부 영역(예: 센싱 영역(110F))을 투과하는 입력 신호를 수신할 수 있다. 제2 센서 모듈(106)은 적어도 일부가 제2 리세스(130b) 내부에 위치하도록 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 센서 모듈(106)은 디스플레이(130)의 전면 패널(예: 도 6의 전면 패널(400a))의 배면에 부착될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)이 제1 리세스(130a)에 적어도 부분적으로 수용되고 제2 센서 모듈(106)이 제2 리세스(130b)에 적어도 부분적으로 수용됨으로써, 전자 장치(100)의 두께(예: z축 방향 두께)가 감소될 수 있다.

다른 실시 예(미도시)에서, 제1 카메라 모듈(105)은 디스플레이(130)에 형성되는 펀치 홀에 적어도 부분적으로 수용되는 펀치홀 카메라(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 펀치 홀은 도 6의 디스플레이 모듈(400)의 디스플레이 패널(420) 및 후면 패널(400b)를 관통하는 개구를 포함할 수 있다. 예를 들어, 펀치 홀은 도시된 제1 리세스(130a)가 디스플레이 패널(예: 도 6의 디스플레이 패널(420))까지 연장된 것으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 펀치홀 카메라는 전면 플레이트(120)(예: 도 6의 커버 레이어(410))의 일부 영역(예: 카메라 영역(110G))을 투과하는 광을 수신할 수 있다. 상기 실시 예에서, 카메라 영역(110G)에는 콘텐츠가 표시되지 않을 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(112)은 후면 플레이트(180)에 형성되는 제2 카메라 영역(184)을 통해 광을 수신하도록 구성될 수 있다. 제2 카메라 영역(184)은 투명한 영역을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(112)은 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다.

도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이 모듈의 평면도를 도시한 도면이다.

일 실시 예에서, 디스플레이 모듈(200)은, 플랫 영역(201) 및 플랫 영역(201)의 가장자리로부터 연장되는 커브드 영역(202)을 포함할 수 있다. 플랫 영역(201)은 도 1의 제1 면(110A)을 형성하고, 커브드 영역(202)는 도 1의 제1 영역들(110D)을 형성할 수 있다. 디스플레이 모듈(200)은 도 3의 디스플레이(130) 및 전면 플레이트(120)를 포함하는 것으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 도 3에 도시된 z축 방향에서 디스플레이 모듈(200)을 바라볼 때, 디스플레이 모듈(200)은 플랫 영역(201) 및 커브드 영역(202)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 플랫 영역(201)은 전자 장치(100)의 전면(예: 도 1의 제1 면(110A))의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 플랫 영역(201)은 디스플레이 모듈(200)을 위(예: 도 3의 +z축)에서 볼 때, 실질적으로 평면으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 플랫 영역(201)의 법선 벡터는 z축에 평행한 벡터일 수 있다.

도시된 실시 예에서, 플랫 영역(201)은 실질적으로 서로 평행한 한 쌍의 제1 가장자리(P1), 및 서로 평행한 한 쌍의 제2 가장자리(P2)를 포함할 수 있다. 한 쌍의 제1 가장자리(P1) 및 한 쌍의 제2 가장자리(P2)는 실질적으로 서로 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 한 쌍의 제1 가장자리(P1)는 y축 방향에 실질적으로 평행하고, 한 쌍의 제2 가장자리(P2)는 x축 방향에 실질적으로 평행할 수 있다. 일 실시 예에서, 한 쌍의 제1 가장자리(P1) 및 한 쌍의 제2 가장자리(P2)는 코너 가장자리에 의해 곡선으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 플랫 영역(201)의 한 쌍의 제1 가장자리(P1) 중 적어도 하나에는 커브드 영역(202)이 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 플랫 영역(201)의 한 쌍의 제2 가장자리(P2) 중 적어도 하나에는 커브드 영역(202)이 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 코너 가장자리에는 커브드 영역(202)이 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 도 4의(a)를 참조하면, 플랫 영역(201)의 한 쌍의 제2 가장자리(P2) 중 적어도 하나는 디스플레이 모듈(200)의 가장자리를 형성하고, 하우징(예: 도 1의 하우징(110))의 프레임 구조(예: 도 1의 측면 베젤 구조(118))에 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 커브드 영역(202)은 곡면으로 형성될 수 있다. 커브드 영역(202)은 플랫 영역(201)으로부터 벤딩되어 연장된 영역을 포함할 수 있다. 커브드 영역(202)은 전자 장치(100)의 전면의 일부 및 측면의 일부(예: 도 1의 제1 영역들(110D))를 형성할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)를 위(예: 도 3의 +z축)에서 바라 볼 때, 커브드 영역(202)은 플랫 영역(201)과 함께 전자 장치(100)의 전면을 형성하고, 전자 장치(100)를 측면(예: 도 3의 x축, y축 방향)에서 바라볼 때, 프레임 구조(예: 도 1의 측면 베젤 구조(118))와 함께 전자 장치의 측면을 형성할 수 있다.

일 실시 예에서, 커브드 영역(202)은 전자 장치(100)를 위(예: 도 3의 +z축)에서 볼 때, 플랫 영역(201)의 주변부의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 커브드 영역(202)은 플랫 영역(201)의 한 쌍의 제1 가장자리(P1) 및 한 쌍의 제2 가장자리(P2)로부터 연장될 수 있다. 예를 들어, 도 4의(a)를 참조하면, 커브드 영역(202)은 한 쌍의 제1 가장자리(P1), 한 쌍의 제2 가장자리(P2), 및 코너 가장자리로부터 연장되어, 플랫 영역(201)을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 4의(b)를 참조하면, 커브드 영역(202)은 플랫 영역(201)의 한 쌍의 제1 가장자리(P1)로부터 연장될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 커브드 영역(202)은 한 쌍의 제1 가장자리(P1) 중 어느 하나로부터 연장되거나, 한 쌍의 제2 가장자리(P2) 중 어느 하나로부터 연장될 수 있다.

일 실시 예에서, 도 4의(b)를 참조하면, 커브드 영역(202)은 디스플레이 모듈(200)의 가장자리를 형성할 수 있다. 예를 들어, 커브드 영역(202)은 하우징의 측면 베젤 구조(예: 도 1의 측면 베젤 구조(118))에 연결될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 단면으로 볼 때, 디스플레이 모듈(200)의 플랫 영역(201)은 도 7a, 도 7b, 도 8a, 및 도 8b에 도시된 제1 구조(401)를 포함할 수 있고, 커브드 영역(202)은 도 7a, 도 7b, 도 8a, 및 도 8b 도시된 제2 구조(402)를 포함할 수 있다.

도 5a는 일 실시 예에 따른 슬라이더블 전자 장치의 제1 상태를 도시한 도면이다. 도 5b는 일 실시 예에 따른 슬라이더블 전자 장치의 제2 상태를 도시한 도면이다.

일 실시 예에서, 슬라이더블 전자 장치(300)(이하, 전자 장치)는 도 5a에 도시된 제1 상태 및 도 5b에 도시된 제2 상태를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 상태 및 제2 상태는 제1 구조물(310)에 대한 제2 구조물(320)의 상대적인 위치에 따라 결정될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 상태는 제1 구조물(310)의 제1 가장자리(A1)와 제2 구조물(320)의 제2 가장자리(A2)가 실질적으로 겹쳐진 상태를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 상태는 제1 구조물(310)의 제1 가장자리(A1)와 제2 구조물(320)의 제2 가장자리(A2)가 슬라이딩 방향(S1, S2)로 이격된 상태를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 가장자리(A1) 및 제2 가장자리(A2)는 각각 슬라이딩 방향(S1, S2)에 실질적으로 수직한 방향(예: 롤링 축(R)의 연장 방향)으로 연장되는 가장자리일 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 표면의 적어도 일부에 디스플레이 영역이 형성될 수 있다. 디스플레이 영역은 콘텐츠가 표시되는 영역이며 디스플레이 모듈(330)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 상태는 제1 상태에 비해 전자 장치(300)의 디스플레이 영역이 넓게 형성되는 상태일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 상태는 제1 상태 보다 디스플레이 모듈(330)이 시각적으로 많이 보여지는 상태를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 상태는 디스플레이 영역이 축소된 상태(축소 상태)를 포함할 수 있고, 제2 상태는 디스플레이 영역이 확장된 상태(확장(extended) 상태)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 상태는 제1 형상으로 일컬어 질 수 있고, 제2 상태는 제2 형상으로 일컬어 질 수 있다. 예를 들면, 제1 형상은 기본(normal) 상태, 닫힌 상태, 또는 슬라이드 인 상태를 포함할 수 있고, 제2 형상은, 열린 상태, 또는 슬라이드 아웃 상태를 포함할 수 있다. 또한, 일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 제1 상태와 제2 상태의 사이의 임의의 상태인 제3 상태를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 제3 상태는 제3 형상으로 일컬어 질 수 있으며, 제3 형상은, 프리 스탑(free stop) 상태를 포함할 수 있다.

도 5a 및 도 5b을 참조하면, 전자 장치(300)는 제1 구조물(310), 제2 구조물(320), 디스플레이 모듈(330), 커버(313), 및 롤러(315)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 구조물(310) 및 제2 구조물(320)은 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 구조물(310)은 고정된 구조물이고 제2 구조물(320)은 적어도 일부가 제1 구조물(310)에 대해 슬라이딩 방향(S1, S2)으로 이동 가능하게 위치될 수 있다. 제1 구조물(310)에는 롤링 축(R)을 중심으로 회전하는 롤러(315)가 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(320)은 제1 구조물(310)의 적어도 일부 영역을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 제2 구조물(320)은 디스플레이 모듈(330)과 함께 슬라이딩 이동하도록 디스플레이 모듈(330)에 결합될 수 있다.

일 실시 예에서, 롤러(315)는 롤링 축(R)을 중심으로 회전하도록 구성될 수 있다. 롤러(315)는 제1 구조물(310)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 롤러(315)는 제2 구조물(320) 및 디스플레이 모듈(330)의 벤딩 영역(333)의 일부에 결합될 수 있다. 예를 들어, 롤러(315)는 제2 구조물(320) 및 디스플레이 모듈(330)의 일부를 회전 및 슬라이딩 이동시키도록 구성될 수 있다. 롤러(315)는 전자 장치(300)의 상태 변화(예: 제1 상태, 제2 상태)에 따라, 디스플레이 모듈(330)의 벤딩 영역(333) 및 제2 구조물(320)의 다른 부분에 접촉될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 구조물(320)은 롤러(315)에 결합되는 다관절 모듈(325)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 다관절 모듈(325)은 롤러(315)의 롤링 축(R)과 실질적으로 동일한 방향으로 연장된 바(bar)가 복수 개 배열된 형태를 포함할 수 있다. 다관절 모듈(325)은 복수의 바들 사이의 상대적으로 얇은 두께를 가지는 부분들에서 휘어질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 다관절 모듈(325)은 디스플레이 모듈(330)을 지지하는 요소로서, ‘디스플레이 지지 구조’로 지칭될 수도 있다. 일 실시 예에서, 다관절 모듈(325)은 가요성 트랙(flexible track)과 같은 다양한 용어로 지칭될 수도 있다.

다양한 실시 예에서, 제2 구조물(320)은 제2 구조물(320)에 장력을 제공하도록 구성되는 텐션 벨트(318)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 텐션 벨트(318)는 제2 상태의 제2 구조물(320)이 제1 상태로 이동하도록 제2 구조물(320)에 장력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 텐션 벨트(318)가 작용하는 장력은 제2 구조물(320)의 슬라이딩 방향(S1, S2)에 반대되는 방향으로 작용할 수 있다. 예를 들어, 텐션 벨트(318)의 일 측은 다관절 모듈(325)에 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 후면 커버(313)는 전자 장치(300)의 후면을 형성할 수 있다. 후면 커버(313)와 제1 구조물(310) 사이에는, 디스플레이 모듈(330)의 제2 영역(332) 및 벤딩 영역(333)의 일부가 수용되는 공간이 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 커버(313)에는 디스플레이 모듈(330)의 제2 영역(332) 및/또는 벤딩 영역(333)의 일부가 시각적으로 보여지도록 구성되는 투명한 영역(미도시)이 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이 모듈(330)은 제1 상태, 및 제2 상태의 슬라이딩 동작 시, 형상이 변형되는 벤딩 영역(333), 및 일정한 형상을 유지하는 제1 영역(331)과 제2 영역(332)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 벤딩 영역(333)은 적어도 일부가 평면 또는 곡면으로 변형 가능하도록 플렉서블하게 형성될 수 있다. 제1 영역(331), 제2 영역(332), 및 벤딩 영역(333)은 전자 장치(300)의 슬라이딩 동작 시, 형상 변형 여부에 따라 규정될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 영역(331)은 제1 상태 및 제2 상태 각각에서 전자 장치(300)의 전면을 형성할 수 있다. 제1 영역(331)은 제2 상태에서 벤딩 영역(333)의 일부와 함께 전자 장치(300)의 전면을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 영역(331)은 제2 구조물(320)이 제1 슬라이딩 방향(S1)으로 이동할 때, 제2 구조물(320)과 함께 제1 슬라이딩 방향(S1)으로 이동할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 영역(331)은 제2 구조물(320)이 제2 슬라이딩 방향(S2)으로 이동할 때, 제2 구조물(320)과 함께 제2 슬라이딩 방향(S2)으로 이동할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 영역(331)은 평면으로 형성되는 평면 영역 및 곡면으로 형성되는 커브드 영역(334)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 커브드 영역(334)은 제1 영역(331)의 제1 가장자리 부분에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 영역(331)의 제2 가장자리 부분에는 벤딩 영역(333)이 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 영역(331)은 전자 장치(300)의 상태 변화 및 슬라이딩 동작에 관계 없이 평면 영역 및 커브드 영역(334)을 유지할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 영역(332)은 제1 상태 및 제2 상태 각각에서 전자 장치의 내부에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(332)은 제1 상태 및 제2 상태 각각에서 후면 커버(313)와 제1 구조물(310) 사이의 공간에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 영역(332)은 전자 장치(300)가 슬라이딩 이동할 때, 전자 장치(300)의 내부에서 슬라이딩 이동할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 제2 구조물(320)이 제1 슬라이딩 방향(S1)으로 슬라이딩되는 경우, 제2 영역(332)은 제2 슬라이딩 방향(S2)으로 슬라이딩 이동할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 제2 구조물(320)이 제2 슬라이딩 방향(S2)으로 슬라이딩되는 경우, 제2 영역(332)은 제1 슬라이딩 방향(S1)으로 슬라이딩 이동할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 영역(332)은 전체적으로 평면으로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 영역(332)은 후면 커버(313)의 일부 영역을 통해 전자 장치(300)의 후면으로 노출될 수 있다. 제2 영역(332)은 후면 커버(313)의 투명한 일부 영역을 통해 콘텐츠를 디스플레이할 수 있다.

일 실시 예에서, 벤딩 영역(333)은 전자 장치(300)의 상태에 따라 전자 장치(300)의 내부에 위치하거나, 전면에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 벤딩 영역(333)은 전자 장치(300)의 상태에 따라 평면 또는 곡면으로 변형 가능하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 상태에서, 벤딩 영역(333)의 일부 영역은 제1 영역(331)과 함께 전자 장치(300)의 전면을 형성하고 다른 일부 영역은 전자 장치(300)의 내부에 위치할 수 있다. 예를 들면, 상기 벤딩 영역(333)의 일부는 제1 영역(331)과 실질적으로 동일한 평면으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 벤딩 영역(333)은 제1 상태, 및 제2 상태 각각에서 적어도 일부 영역이 곡면으로 형성될 수 있다. 벤딩 영역(333)은 적어도 일부 영역이 롤러(315) 및/또는 다관절 모듈(325)에 결합될 수 있다. 벤딩 영역(333)은 제1 영역(331)에 인접한 부분이 제1 슬라이딩 방향(S1)으로 이동할 때, 제2 영역(332)에 인접한 부분이 제2 슬라이딩 방향(S2)으로 이동할 수 있다. 벤딩 영역(333)의 적어도 일부는 슬라이딩 동작 시 롤링 축(R)을 중심으로 하는 원호 형상의 경로를 따라 이동할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 벤딩 영역(333)은 도 7a, 도 7b, 도 8a 및 도 8b에 도시된 제2 구조(402)를 포함하고, 제1 영역(331) 및 제2 영역(332)은 도 7a, 도 7b, 도 8a 및 도 8b에 도시된 제1 구조(401)를 포함할 수 있다.

도 6은 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈의 단면도이다.

도 6에 도시된 디스플레이 모듈은 도 4에 도시된 디스플레이 모듈(200) 및/또는 도 5a와 도 5b에 도시된 디스플레이 모듈(330)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이 모듈(400)은 전면 패널(400a) 및 후면 패널(400b)을 포함할 수 있다. 전면 패널(400a) 및 후면 패널(400b) 각각은 복수의 레이어들을 포함할 수 있다. 후면 패널(400b)은 디스플레이 패널(420)의 배면에 위치한 레이어들을 지칭할 수 있다.

일 실시 예에서, 전면 패널(400a)은 커버 레이어(410) 및 디스플레이 패널(420)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 커버 레이어(410)는 전자 장치(100, 300)의 표면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 커버 레이어(410)는 도 1 및 도 3의 전면 플레이트(120)로 참조될 수 있다.

일 실시 예에서, 커버 레이어(410)는 디스플레이 패널(420)로부터 발광되는 빛이 투과 가능하도록 투명한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 커버 레이어(410)는 폴리이미드(PI) 재질 및/또는 글래스 재질(예: 울트라신글라스(UTG, ultra thin glass))을 포함할 수 있다. 예를 들면, 커버 레이어(410)는, 디스플레이 모듈(400)를 외부로부터 보호할 수 있고, 굴곡성에 기여할 수 있는 박막 형태로 제공될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커버 레이어(410)는 폴리머 재질(예: PET(polyester), PI(polyimide), 또는 TPU(thermoplastic polyurethane))을 포함하는 적어도 하나의 레이어가, 플라스틱 필름(예: PI 필름) 또는 박막 글래스(예: UTG)에 배치된 형태일 수 있다. 일 실시 예에서, 커버 레이어(410)는 복수개의 층(레이어)을 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 커버 레이어(410)는, 커버 레이어(410)에 순차적으로 적층되는 제1 커버(미도시) 및 제2 커버(미도시)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 커버는 제1 소재로 형성될 수 있고, 제2 커버는 제1 소재와 다른 제2 소재로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 소재는 제2 소재보다 상대적으로 우수한 광학적 특성을 갖는 PET 또는 PI를 포함할 수 있고, 제2 소재는 제1 소재보다 상대적으로 탄성 측면에서 유리한 TPU를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이 패널(420)은 커버 레이어(410)의 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(420)은 커버 레이어(410)의 배면에 부착될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(420)과 커버 레이어(410) 사이에는 투명 접착 물질(OCA, optically clear adhesive, OCR(optical clear resin), 또는 SVR(super view resin))을 포함하는 투명 접착층이 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이 패널(420)은 픽셀 어레이, TFT 필름, 봉지 레이어, 편광판, 및 터치 전극 레이어를 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광 소자는 OLED(organic light emitting diode), 또는 micro LED(light emitting diode)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 봉지 레이어(예: TFE(thin-film encapsulation)는 픽셀 어레이를 보호하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 봉지 레이어는 픽셀 어레이에 이물질이 유입되지 않도록 픽셀 어레이를 밀봉시킬 수 있다. 일 실시 예에서, TFT 필름에 포함된 트랜지스터들은 픽셀 어레이의 발광 소자에 인가되는 전류를 제어하여 픽셀의 온 또는 오프, 또는 픽셀의 밝기를 조절할 수 있다. TFT 필름은 예를 들어, a-Si(amorphous silicon) TFT, LCP(liquid crystalline polymer) TFT, LTPO(low-temperature polycrystalline oxide) TFT, 또는 LTPS(low-temperature polycrystalline silicon) TFT를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 편광판은 화면의 야외 시인성을 개선할 수 있고, 디스플레이 패널(420)의 광원으로부터 발생되어 일정한 방향으로 진동하는 빛을 선택적으로 통과시킬 수 있다. 편광판은 예를 들면, 편광 층(polarizing layer, or polarizer), 또는 위상 지연 층(retardation layer, or retarder)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 편광판은 생략될 수 있고, 편광판을 대체하여 디스플레이 패널(420)의 적어도 일부에 블랙 격벽(예: PDL(pixel define layer)) 및/또는 컬러 필터가 마련될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 터치 전극 레이어는 ITO(indium tin oxide)와 같은 도전성 물질을 기초로 하는 투명한 전도성 층(또는, 필름)을 포함하거나, 메탈 메시(metal mesh)(예: 알루미늄 메탈 메시)와 같은 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 유연성이 요구되는 디스플레이 모듈(400)의 커브드 영역(예: 도 4의 커브드 영역(202)) 또는 벤딩 영역(예: 도 5a 및 도 5b의 벤딩 영역(333))에 대응하여, 메탈 메시는 ITO를 포함하는 투명한 전도성 층보다 큰 내구성을 가질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 터치 전극 레이어는 터치의 세기(압력)를 감지할 수 있는 압력 센서를 더 포함할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 터치 전극 레이어는 커버 레이어(410) 및 디스플레이 패널(420)에서 형성되는 위치에 따라, 다양한 형태로 형성될 수 있다. 예를 들면, 커버 레이어(410) 및 편광판 사이에 형성(예: add-on type), 편광판 및 픽셀 어레이 사이에 형성(예: on-cell type), 또는 디스플레이 패널(420)에 포함되어 형성(예: in-cell type)될 수 있다.

일 실시 예에서, 후면 패널(400b)은 엠보 레이어(430), 지지 레이어(440), 및 금속 레이어(450)를 포함할 수 있다. 후면 패널(400b)은 전면 패널(400a)의 배면에 부착될 수 있다. 예를 들어, 후면 패널(400b)은 디스플레이 패널(420)의 배면에 부착될 수 있다.

일 실시 예에서, 엠보 레이어(embo layer)(430)는 울퉁불퉁한 패턴(예: 엠보싱 패턴)을 포함하는 불투명한 층(예: 블랙 층)일 수 있다. 예를 들어, 엠보 레이어(430)의 엠보싱 패턴은 디스플레이 패널(420)의 배면을 향해 돌출된 부분을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이 패널(420)과 후면 패널(400b)을 부착하는 과정에서 기포가 발생될 수 있다. 이 때, 엠보 레이어(430)의 엠보싱 패턴은 상기 기포가 제거되도록 공간 및/또는 통로를 형성할 수 있다.

일 실시 예에서, 지지 레이어(440)는 엠보 레이어(430)와 금속 레이어(450) 사이에 배치될 수 있다. 지지 레이어(440)는 디스플레이 모듈(400)의 강도를 보강하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 지지 레이어(440)는 상대적으로 강도가 높은 적어도 하나의 PI 레이어들을 포함할 수 있다. PI 레이어의 개수가 증가할수록 디스플레이 모듈(400)의 전체적인 강성이 향상되고 유연성이 감소할 수 있다. 예를 들어, 지지 레이어(440)는 후면 패널(400b)의 다른 레이어들에 비해 두껍게 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 지지 레이어(440)는 쿠션 레이어를 더 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(400)(예: 커버 레이어(410), 디스플레이 패널(420))에 가해지는 충격을 완충하도록 구성될 수 있다. 쿠션 레이어는 엠보 레이어(430)의 배면에 부착될 수 있다. 쿠션 레이어는 초탄성을 가지는 완충 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 쿠션 레이어는 스폰지를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 쿠션 레이어는 변형 가능하게 형성되어 제조 공정에서 발생되는 공차를 커버할 수 있다.

일 실시 예에서, 금속 레이어(450)는 다른 요소들(예: 디스플레이 패널(420), 디스플레이 구동 회로)로부터 발생되는 열을 확산, 분산, 또는 방열하도록 형성될 수 있다. 또는 금속 레이어(450)는 전자 장치의 다른 전기 요소로부터 발생되는 전자기파를 차폐하거나, 디스플레이 패널(420)로부터 발생되는 전자기파를 차폐하도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 금속 레이어(450)는 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 금속 레이어(450)는 구리(Cu(copper)), 알루미늄(Al(aluminum)), SUS(stainless steel) 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 레이어를 포함할 수 있다. 예를 들어, 금속 레이어(450)는 방열 성능을 위해 그래파이트를 포함할 수 있다.

다른 실시 예에 따르면(미도시), 디스플레이 패널(420)의 배면(예: 디스플레이 패널(420)와 후면 패널(400b) 사이)에는 추가적인 폴리머 층(예: PI, PET, 또는 TPU를 포함하는 층)이 적어도 하나 더 배치될 수도 있다.

다른 실시 예에 따르면(미도시), 후면 패널(400b)에 포함된 복수의 레이어들(예: 엠보 레이어(430), 지지 레이어(440), 및 금속 레이어(450)) 중 적어도 하나는 생략될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 후면 패널(400b)에 포함된 복수의 레이어들들의 배치 순서는 도 6의 실시 예에 국한되지 않고 다양하게 변경될 수도 있다.

다른 실시 예에 따르면, 후면 패널(400b)의 아래에 지지 시트(미도시)를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 지지 시트는, 후면 패널(400b)의 적어도 일부를 커버하면서 부착될 수 있다. 지지 시트는 다양한 금속 물질(스테인리스 스틸(stainless steel)) 및/또는 비금속 물질(예: 폴리머, 엔지니어링 플라스틱(engineering plastic))로 형성될 수 있으며, 유연성이 요구되는 디스플레이 모듈(400)의 커브드 영역(예: 도 4의 커브드 영역(202)) 또는 벤딩 영역(예: 도 5a 및 도 5b의 벤딩 영역(333))에 대응하여, 격자 구조(lattice structure), 또는 리세스들(recess)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 격자 구조는, 복수의 오프닝들(openings)(또는 슬릿들(slits))을 포함할 수 있다. 복수의 오프닝들은 주기적으로 형성될 수 있고, 실질적으로 동일한 형태를 가지며 일정한 간격으로 반복적으로 배열될 수 있다.

도 7a 및 도 7b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이 모듈의 제1 구조 및 제2 구조를 도시한 단면도이다. 이하, 도 7a 및 도 7b을 설명함에 있어서, 도 6에서 설명한 내용과 동일한 내용은 생략한다.

예를 들어, 제1 구조(401)는 도 4에 도시된 디스플레이 모듈(200)의 플랫 영역(201)의 상세한 단면도이다. 제1 구조(401)는 도 5a 및 도 5b에 도시된 디스플레이 모듈(330)의 제1 영역(331)과 제2 영역(332)의 상세한 단면도이다. 이하, 제1 영역(331)과 제2 영역(332)은 미 벤딩 영역으로 지칭될 수 있다.

예를 들어, 제2 구조(402)는 도 4에 도시된 디스플레이 모듈(200)의 커브드 영역(202)의 상세한 단면도이다. 제2 구조(402)는 도 5a 및 도 5b에 도시된 디스플레이 모듈(330)의 벤딩 영역(333)과 커브드 영역(334)의 상세한 단면도이다.

일 실시 예에서, 디스플레이 모듈(400)은 영역에 따라 서로 다른 제1 구조(401) 및 제2 구조(402)를 포함할 수 있다. 상기 제1 구조(401) 및 상기 제2 구조(402)는, 적층된 레이어들의 종류, 두께, 및 적층된 레이어들에 포함된 물질 중 적어도 하나가 다를 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이 모듈(400)에 포함되는 복수의 레이어들은 제1 구조(401)와 제2 구조(402)에 연속적으로 연장되는 레이어들(예: 커버 레이어(410), 디스플레이 패널(420), 엠보 레이어(430), 금속 레이어(450)), 및 제1 구조(401)와 제2 구조(402) 각각에 상이한 레이어들(예: 지지 레이어(440))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 레이어(440)는 미 벤딩 영역(예: 제1 영역(331)과 제2 영역(332)) 및 벤딩 영역(333)과 커브드 영역(334)에서 각각 상이한 구조, 형상, 및/또는 물질을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이 모듈(400)은 커버 레이어(410), 디스플레이 패널(420), 엠보 레이어(430), 제1 접착 레이어(461), 지지 레이어(440), 제2 접착 레이어(463), 및 금속 레이어(450)를 포함할 수 있다.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 엠보 레이어(430)는 제1 구조(401)로부터 제2 구조(402)까지 연속적으로 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 엠보 레이어(430)는 제1 베이스 레이어(431) 및 엠보 레이어(430)의 일 표면에 형성되는 제3 접착 레이어(433)를 포함할 수 있다. 제1 베이스 레이어(431)는, 엠보 레이어(430)가 플랫 영역(201) 또는 미 벤딩 영역(331, 332)의 형상을 유지하도록 소정의 강도를 제공할 수 있다. 제1 베이스 레이어(431)는 커브드 영역(202, 334) 및 벤딩 영역(333)에 대응하도록 유연성을 제공하는 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 베이스 레이어(431)는 예를 들어, PET 필름을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 베이스 레이어(431) 또는 제3 접착 레이어(433)에는 디스플레이 패널(420)을 향해 돌출된 엠보싱 패턴이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 접착 레이어(433)는 제1 베이스 레이어(431) 및 디스플레이 패널(420) 사이에 배치될 수 있다. 제3 접착 레이어(433)는 엠보 레이어(430)와 디스플레이 패널(420)을 부착시킬 수 있다.

도 7a 및 도 7b에는 엠보 레이어(430)가 제1 베이스 레이어(431)를 포함하는 것으로 도시되나, 다양한 실시 예들에 따른 디스플레이 모듈은 도면에 도시된 바로 제한되지 않는다. 예를 들어, 엠보 레이어(430)는 제1 베이스 레이어(431)가 생략되고, 엠보싱 패턴이 형성된 제3 접착 레이어(433)를 포함할 수 있다.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 금속 레이어(450)는 제1 구조(401)로부터 제2 구조(402)까지 연속적으로 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 금속 레이어(450)는 제2 접착 레이어(463)를 통해 지지 레이어(440)의 배면에 부착될 수 있다. 금속 레이어(450)는 예를 들어, 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 도전성 물질은 구리를 포함할 수 있다. 금속 레이어(450)는 디스플레이 모듈(400)을 방열하거나, 및/또는 전자기적 노이즈를 차폐하도록 구성될 수 있다.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 지지 레이어(440)는 제1 구조(401)에 포함되는 제1 부분(440a) 및 제2 구조(402)에 포함되는 제2 부분(440b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 레이어(440)의 제1 부분(440a) 및 제2 부분(440b)은 서로 다른 물질을 포함하거나, 서로 다른 레이어를 포함하거나, 또는 서로 다른 적층 구조를 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 지지 레이어(440)의 제1 부분(440a)은 쿠션 레이어(441), 적어도 하나의 제2 베이스 레이어(443, 445), 및 적어도 하나의 제4 접착 레이어(447)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 지지 레이어(440)는 쿠션 레이어(441), 제4 접착 레이어(447) 및 제2 베이스 레이어(443, 445)를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 쿠션 레이어(441)는 지지 레이어(440)의 제1 표면(예: 도면을 기준으로 상부면)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 쿠션 레이어(441)는 제1 접착 레이어(461)를 통해 엠보 레이어(430)에 부착될 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 접착 레이어(447)는 지지 레이어(440)에 포함된 각 레이어들(441, 443, 445)을 부착시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 쿠션 레이어(441)는 디스플레이 모듈(400)에 작용하는 충격을 흡수할 수 있는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 쿠션 레이어(441)는 스폰지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 쿠션 레이어(441)는 초탄성 물질을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 쿠션 레이어(441)가 생략되고 제2 베이스 레이어(443, 445)는 제1 접착 레이어(461)를 통해 엠보 레이어(430)에 직접 부착될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 베이스 레이어(443, 445)는 지지 레이어(440)의 제2 표면(예: 도면을 기준으로 하부면)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 베이스 레이어(443, 445)는 제2 접착 레이어(463)를 통해 금속 레이어(450)에 부착될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 베이스 레이어(443, 445)는 디스플레이 모듈(400)의 형상을 유지하도록 소정의 강도를 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 베이스 레이어(443, 445)는 플랫 영역(201), 및/또는 미 벤딩 영역(331, 332)이 형상을 유지하도록 후면 패널(400b)의 강도를 보강할 수 있다. 예를 들어, 제2 베이스 레이어(443, 445)는 플랫 영역(201) 및/또는 미 벤딩 영역(331, 332)이 실질적으로 평면을 유지하도록 강도를 보강할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 베이스 레이어(443, 445)는 PI 레이어를 포함할 수 있다. PI 레이어는 PET 재질에 비해, 더 큰 강성을 가지고 더 작은 유연성을 제공할 수 있다. 이로써, 제2 베이스 레이어(443, 445)는 제1 베이스 레이어(431)에 비해 상대적으로 큰 강성을 가질 수 있다. 반면, 제2 베이스 레이어(443, 445)는 제1 베이스 레이어(431)에 비해 상대적으로 작은 유연성을 가질 수 있다.

도 7a 및 도 7b에는 지지 레이어(440)의 제1 부분(440a)은 두 개의 제2 베이스 레이어(443, 445)를 포함하는 것으로 도시되나, 다양한 실시 예들에 따른 디스플레이 모듈(400)은 도면에 도시된 바로 제한되지 않는다. 예를 들어, 지지 레이어(440)의 제1 부분(440a)은 하나의 제2 베이스 레이어(443, 445)를 포함하거나, 3개 이상의 제2 베이스 레이어(443, 445)를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 제1 접착 레이어(461), 제2 접착 레이어(463), 제3 접착 레이어(433), 및 제4 접착 레이어(447) 중 적어도 하나는 제1 접착 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 접착 물질은 투명 접착 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 접착 물질은 광학적 투명 접착 물질(OCA, optically clear adhesive)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 접착 물질은 제2 부분(440b)에 포함된 댐핑 레이어(449)의 제2 접착 물질과 상이할 수 있다.

일 실시 예에서, 지지 레이어(440)의 제2 부분(440b)은 댐핑 레이어(449)를 더 포함할 수 있다. 댐핑 레이어(449)는 엠보 레이어(430)와 금속 레이어(450) 사이에 배치될 수 있다. 댐핑 레이어(449)는 외부 충격을 흡수하는 댐핑 기능을 수행하도록 형성될 수 있다. 댐핑 레이어(449)는 제1 접착 물질과 상이한 제2 접착 물질을 포함할 수 있다. 제2 접착 물질은 예를 들어, 압력 감응 접착 물질(PSA, pressure sensitive adhesive)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 접착 물질은 제1 접착 물질에 비해 작은 탄성 계수(elastic modulus)를 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 접착 물질은 제1 접착 물질에 비해 작은 경도를 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 댐핑 레이어(449)는 제1 접착 물질을 포함하는 다른 접착 레이어들(예: 461, 463, 433, 447)에 비해 더 유연하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 댐핑 레이어(449)는 점탄성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 댐핑 레이어(449)는 변형이 일어날 때, 점성 특성 및/또는 탄성 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 댐핑 레이어(449)는 디스플레이 모듈(400)의 제조 공정이나, 전자 장치(100, 300)의 사용 시, 커브드 영역(202) 또는 벤딩 영역(333)에 인가되는 충격을 흡수하는 점성 특성 및/또는 다시 원래 형상으로 변형(예: 탄성 특성)을 가질 수 있다.

도 7b를 참조하면, 지지 레이어(440)의 제2 부분(440b)은, 제1 접착 레이어(461) 및/또는 제2 접착 레이어(463)가 생략되고, 댐핑 레이어(449)가 엠보 레이어(430) 및/또는 금속 레이어(450)를 직접 부착시키도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 댐핑 레이어(449)는 엠보 레이어(430) 및/또는 금속 레이어(450)를 부착시킬 수 있는 충분한 접착력을 제공할 수 있다.

일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈(400)은, 형상 변형(예: 벤딩 영역(333))이 요구되거나 변형된 형상(예: 도 4의 커브드 영역(202), 또는 도 5a 및 도 5b의 커브드 영역(334))을 가지는 영역이 댐핑 레이어(449)를 포함하도록 구성됨으로써, 디스플레이 모듈(400)의 제조/사용 과정에서 발생하는 충격에 따른 불량 및/또는 파손이 감소될 수 있다. 예를 들어, 복수의 레이어들이 벤딩됨으로써 제공되는 커브드 영역(202, 334) 또는 복수의 레이어들이 평면 또는 곡면으로 변형되는 벤딩 영역(333)에는, 레이어들의 물리적 특성(예: 곡률, 탄성) 차이에 따라 응력이 작용하고, 응력이 작용한 상태에서 충격(예: 낙하 충격)이 가해지는 경우 플랫 영역(201) 또는 미 벤딩 영역(331, 332)에 비해 쉽게 파손될 수 있다. 따라서, 디스플레이 모듈의 지지 레이어(440)는 벤딩 영역(333) 또는 커브드 영역(202, 334)에 인가되는 충격을 적어도 부분적으로 흡수하도록 점성을 갖고, 충격에 의해 변형이 발생한 경우에도 다시 원래 상태로 변형되도록 탄성을 가지도록 형성될 수 있다.

종래 디스플레이 모듈의 지지 레이어는, 커브드 영역(202, 334) 또는 벤딩 영역(333)에 요구되는 강성을 보강하기 위해 복수의 PI 레이어를 포함할 수 있다. 이 경우 디스플레이 모듈(400)의 전체 두께가 증가하고, 증가된 두께에 의해 오히려 커브드 영역(202, 334) 또는 벤딩 영역(333)에 더 큰 응력이 작용할 수 있다.

이에 반해, 일 실시 예들에 따른 디스플레이 모듈(400)의 지지 레이어(440)는, PI 레이어들 대신 점성 특성 및 탄성 특성을 가지는 댐핑 물질(예: PSA)을 포함함으로써, 디스플레이 모듈(400)의 두께가 상대적으로 감소하고, 외부 충격에 대한 저항성도 확보할 수 있다.

도 8a 및 도 8b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이 모듈의 제1 구조 및 제2 구조를 도시한 단면도이다.

이하, 도 8a 및 도 8b를 설명함에 있어서, 도 6, 도 7a, 및 도 7b에서 설명한 내용과 동일한 내용은 생략한다.

예를 들어, 제1 구조(401)는 도 4에 도시된 디스플레이 모듈(200)의 플랫 영역(202)의 상세한 단면도이다. 제1 구조(401)는 도 5a 및 도 5b에 도시된 디스플레이 모듈(330)의 미 벤딩 영역(331, 332)의 상세한 단면도이다.

예를 들어, 제2 구조는 도 4에 도시된 디스플레이 모듈(200)의 커브드 영역(202)의 상세한 단면도이다. 제2 구조(402)는 도 5a 및 도 5b에 도시된 디스플레이 모듈(330)의 벤딩 영역(333) 및 커브드 영역(334)의 상세한 단면도이다.

일 실시 예에서, 복수의 레이어들은 제1 구조(401)와 제2 구조(402)에 연속적으로 연장되는 레이어들(예: 커버 레이어(410), 디스플레이 패널(420), 엠보 레이어(430), 금속 레이어(450)), 및 제1 구조(401)와 제2 구조(402) 각각에서 상이한 구조를 포함하는 레이어들(예: 지지 레이어(540))을 포함할 수 있다.

예를 들어, 지지 레이어(540)는 도 5a 및 도 5b의 미 벤딩 영역(예: 제1 영역(331)과 제2 영역(332))에 포함되는 제1 부분(540a) 및 도 5a 및 도 5b의 벤딩 영역(333) 및 커브드 영역(334)에서 제2 부분(540b)을 가지도록 형성될 수 있다. 상기 제1 부분(540a) 및 상기 제2 부분(540b)은 레이어를 구성하는 레이어들의 종류, 개수, 형상, 및/또는 물질 중 적어도 하나가 상이할 수 있다.

도 8a 및 도 8b를 참조하면, 디스플레이 모듈(400)은 커버 레이어(410), 디스플레이 패널(420), 엠보 레이어(430), 지지 레이어(540), 및 금속 레이어(450)를 포함할 수 있다.

도 8a 및 도 8b를 참조하면, 지지 레이어(540)는 댐핑 레이어(541)를 포함할 수 있다. 댐핑 레이어(541)는 외부 충격을 흡수하는 댐핑 기능을 수행하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 댐핑 레이어(541)는 점탄성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 댐핑 레이어(541)는 변형이 일어날 때, 점성 특성 및/또는 탄성 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 지지 레이어(540)는 디스플레이 모듈(400)의 제조 공정이나, 전자 장치(100, 300)의 사용 시, 커브드 영역(202, 334) 또는 벤딩 영역(333)에 인가되는 충격을 흡수하는 점성 특성 및/또는 다시 원래 형상으로 변형되는 탄성 특성을 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 댐핑 레이어(541)는 제1 접착 물질(OCA, optically clear adhesive)과 상이한 제2 접착 물질을 포함할 수 있다. 제2 접착 물질은 예를 들어, 압력 감응 접착 물질(PSA, pressure sensitive adhesive)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 접착 물질은 다른 접착 레이어(461, 463, 433)에 포함된 제1 접착 물질(OCA, optically clear adhesive)에 비해 작은 탄성 계수(elastic modulus)를 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 접착 물질은 제1 접착 물질에 비해 작은 경도를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 댐핑 레이어(541)는 제1 접착 물질을 포함하는 다른 접착 레이어들(461, 463, 433)에 비해 더 유연하게 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 지지 레이어(540)는 플랫 영역(201) 또는 미 벤딩 영역(331, 332)에 포함된 제1 부분(540a), 및 커브드 영역(202, 334) 또는 벤딩 영역(333)에 포함된 제2 부분(540b)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 레이어(540)의 제2 부분(540b)은 제1 부분(540a)에 비해 제3 베이스 레이어(543)를 더 포함할 수 있다. 제3 베이스 레이어(543)는 커브드 영역(202, 334) 또는 벤딩 영역(333)에 대응되도록 충분한 유연성을 가지는 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제3 베이스 레이어(543)는 PET 필름을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 레이어(540)의 제2 부분(540b)은 두 개 이상의 댐핑 레이어(541)를 포함할 수 있다. 두 개 이상의 댐핑 레이어(541) 사이에는 제3 베이스 레이어(543)가 위치할 수 있다. 도면을 참조하면, 제1 부분(540a)에 포함된 댐핑 레이어(541)는 제2 부분(540b)에 포함되는 두 개 이상의 댐핑 레이어들(541)과 연결될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 도 8a 및 도 8b에 도시된 금속 레이어(450)는 도 7a 및 도 7b에 도시된 금속 레이어(450)에 비해 두껍게 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 7a 및 도 7b에 도시된 제2 베이스 레이어(예: PI 레이어)(443, 445)는 디스플레이 모듈(400) 및/또는 후면 패널(400b)의 강도를 보강하여 플랫 영역(201)의 형상을 유지시킬 수 있다. 반면, 도 8a 및 도 8b에 도시된 디스플레이 모듈(400)은, 제2 베이스 레이어(443, 445)가 생략되고 상대적으로 두꺼운 금속 레이어(450)를 포함함으로써, 디스플레이 모듈(400) 및/또는 후면 패널(400b)의 강도가 보강되고, 플랫 영역(201) 및 미 벤딩 영역(331, 332)의 형상이 유지될 수 있다.

도 8a를 참조하면, 지지 레이어(540)는 제1 표면에 제1 접착 레이어(461)가 위치하고 제2 표면에 제2 접착 레이어(463)가 위치하도록 배치될 수 있다. 지지 레이어(540)는 제1 접착 레이어(461)를 통해 엠보 레이어(430)에 부착되고 제2 접착 레이어(463)를 통해 금속 레이어(450)에 접착될 수 있다.

도 8b를 참조하면, 댐핑 레이어(541)는 엠보 레이어(430) 및/또는 금속 레이어(450)를 직접 부착시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 접착 레이어(461) 및/또는 제2 접착 레이어(463)가 생략되고, 댐핑 레이어(541)는 엠보 레이어(430) 및/또는 금속 레이어(450)를 직접 부착시키도록 형성될 수 있다. 이 때, 댐핑 레이어(541)는 엠보 레이어(430) 및/또는 금속 레이어(450)를 부착시킬 수 있는 충분한 접착력을 제공할 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치(100)는, 하우징(110); 및 상기 하우징(110)에 배치되는 디스플레이 모듈(200, 400), 상기 디스플레이 모듈(200, 400)은 실질적으로 평면인 플랫 영역(201) 및 상기 플랫 영역(201)의 가장자리로부터 연장되는 커브드 영역(202)을 포함함; 을 포함하고, 상기 디스플레이 모듈(200, 400)은, 상기 전자 장치(100)의 표면의 적어도 일부를 형성하는 커버 레이어(410); 상기 커버 레이어(410)의 아래에 배치되고 발광 소자를 포함하는 디스플레이 패널(420); 상기 디스플레이 패널(420)의 아래에 배치되는 제1 레이어(430); 상기 제1 레이어(430)의 아래에 배치되고 금속 물질을 포함하는 제2 레이어(450); 및 상기 제1 레이어(430)와 상기 제2 레이어(450) 사이에 배치되는 지지 레이어(440, 540), 상기 지지 레이어(440)는 상기 플랫 영역(201)에 포함되는 제1 부분(440a, 540a), 및 상기 커브드 영역(202)에 포함되는 제2 부분(440b, 540b)을 포함함;을 포함하고, 상기 지지 레이어(440)는 상기 제1 부분(440a, 440b) 및 상기 제2 부분(540a, 540b) 각각이 서로 다른 구조, 형상, 및/또는 물질을 포함하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제1 레이어(430)는 엠보싱 패턴을 포함하고, 상기 엠보싱 패턴은 상기 디스플레이 패널(420)의 배면을 향해 돌출된 복수의 돌출 부분을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 지지 레이어(440)의 상기 제1 부분(440a)은 적어도 하나의 PI 레이어, 및 제1 접착 물질을 포함하는 적어도 하나의 제1 접착 레이어(447)를 포함하고, 상기 지지 레이어(440)의 상기 제2 부분(440b)은 제2 접착 물질을 포함하는 댐핑 레이어(449)를 포함하고, 상기 제2 접착 물질은 상기 제1 접착 물질에 비해 작은 탄성 계수(elastic modulus)를 가질 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제2 접착 물질은 상기 제1 접착 물질에 비해 작은 경도를 가질 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제1 접착 물질은 상기 제2 접착 물질에 비해 큰 점착력을 제공할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 지지 레이어(440)의 상기 제1 부분(440a)은 충격 흡수를 위해 상기 적어도 하나의 PI 레이어와 상기 제1 레이어(430) 사이에 배치되는 쿠션 레이어(441)를 더 포함하고, 상기 제1 접착 레이어(447)는 상기 적어도 하나의 PI 레이어와 상기 쿠션 레이어(441) 사이에 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제2 레이어(450)는 구리를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제1 레이어(430)는 적어도 하나의 제1 베이스 레이어(431), 및 제1 접착 물질을 포함하는 제1 접착 레이어(433)를 포함하고, 상기 제1 접착 레이어(433)는, 상기 적어도 하나의 제1 베이스 레이어(431)와 상기 디스플레이 패널(420) 사이, 및 상기 적어도 하나의 제1 베이스 레이어(431)와 상기 지지 레이어(440, 540) 사이에 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제1 베이스 레이어(431)는 PET 필름을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제1 레이어(430)는 제1 접착 물질을 포함하는 제1 접착 레이어(433)를 포함하고, 상기 지지 레이어(540)는 상기 제1 부분(540a) 및 상기 제2 부분(540b)에 연장되고 상기 제1 접착 물질과 다른 제2 접착 물질을 포함하는 댐핑 레이어(541)를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제2 접착 물질은 상기 제1 접착 물질에 비해 작은 탄성 계수(elastic modulus)를 가지고, 상기 지지 레이어(540)의 상기 제2 부분(540b)은 제2 베이스 레이어(543)를 더 포함하고, 상기 댐핑 레이어(541)는 상기 제2 베이스 레이어(543)와 상기 제2 레이어(450) 사이, 및 상기 제2 베이스 레이어(543)와 상기 제1 레이어(430) 사이에 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제2 베이스 레이어(543)는 PET 필름을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 지지 레이어(440)의 상기 제1 부분(440a)은 PI 레이어 및 투명 접착 물질(OCA, optically clear adhesive)을 포함하고, 상기 지지 레이어(440)의 상기 제2 부분(440b)은 압력 감응 접착 물질(PSA, pressure sensitive adhesive)을 포함하는 댐핑 레이어(449)를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 댐핑 레이어(449)는 상기 제1 레이어(430)와 상기 제2 레이어(450)를 부착시키도록 구성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 지지 레이어(540)는 상기 제1 부분(540a) 및 상기 제2 부분(540b) 각각에 연속적으로 연장되는 댐핑 레이어(541)를 포함하고, 상기 지지 레이어(440)의 상기 제2 부분(540b)은, 상기 댐핑 레이어(541) 사이에 위치하고 PET 필름을 포함하는 적어도 하나의 베이스 레이어(543)를 더 포함할 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 슬라이더블 전자 장치(300)는 제1 구조물(310); 상기 제1 구조물(310)에 슬라이딩 가능하게 결합되고 적어도 일부가 상기 제1 구조물(310)을 둘러싸는 제2 구조물(320); 상기 제1 구조물(310)에 결합되는 커버(313), 상기 커버(313)는 상기 슬라이더블 전자 장치(100)의 후면의 적어도 일부를 형성함; 및 상기 제2 구조물(320)과 함께 이동하도록 상기 제2 구조물(320)에 배치되는 디스플레이 모듈(330);을 포함하고, 상기 슬라이더블 전자 장치(100)는 상기 제1 구조물(310)의 제1 가장자리(A1)와 상기 제2 구조물(320)의 제2 가장자리(A2)가 실질적으로 겹쳐지는 제1 상태, 및 상기 제2 구조물(320)의 상기 제2 가장자리(A2)가 상기 제1 구조물(310)의 제1 가장자리(A1)로부터 슬라이딩 방향(S1, S2)으로 이격되는 제2 상태를 포함하고, 상기 디스플레이 모듈(300)은, 상기 제1 상태 및 상기 제2 상태 각각에서, 상기 슬라이더블 전자 장치(100)의 전면을 형성하는 제1 영역(331), 상기 제1 상태 및 상기 제2 상태 각각에서, 상기 제1 구조물(310)과 상기 커버(313 사이의 공간에 위치하는 제2 영역(332), 및 상기 제1 영역(331)과 상기 제2 영역(332) 사이에 형성되고 평면 또는 곡면으로 변형 가능한 벤딩 영역(333)을 포함함;을 포함하고, 상기 슬라이더블 전자 장치(100)가 상기 제1 상태로부터 상기 제2 상태로 이동할 때, 상기 벤딩 영역(333)의 적어도 일부는 상기 제1 구조물(310)과 상기 커버(313 사이의 공간으로부터 상기 슬라이더블 전자 장치(100)의 상기 전면으로 이동하도록 구성되고, 상기 디스플레이 모듈(330, 400)은 단면으로 볼 때, 상기 제1 영역(331)과 상기 제2 영역(332)에 포함되는 제1 부분(440a, 540a) 및 상기 벤딩 영역(333)에 포함되는 제2 부분(440b, 540b)을 포함하고, 상기 제1 부분(440a, 540a) 및 상기 제2 부분(440b, 540b)은 서로 다른 구조, 형상, 및/또는 물질을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제1 구조물(310)의 상기 제1 가장자리(A1) 및 상기 제2 구조물(320)의 상기 제2 가장자리(A2)는 서로 평행하고 각각 상기 제2 구조물(320)의 슬라이딩 방향(S1, S2)에 수직한 가장자리일 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 디스플레이 모듈(400)의 상기 제1 부분(440a)은 적어도 하나의 PI 레이어를 포함하고, 상기 디스플레이 모듈(400)의 상기 제2 부분(440b)은 적어도 하나의 댐핑 레이어(449)를 포함하고, 상기 댐핑 레이어(449)는 압력 감응 접착 물질(PSA, pressure sensitive adhesive)을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 디스플레이 모듈(400)은 상기 제1 부분(540a) 및 상기 제2 부분(540b) 각각에 연속적으로 연장되는 적어도 하나의 댐핑 레이어(541)를 포함하고, 상기 디스플레이 모듈(400)의 상기 제2 부분(540b)은 상기 댐핑 레이어(541)에 의해 둘러싸이는 PET 필름(543)을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 디스플레이 모듈(400)의 상기 제1 부분(440a)은 상기 적어도 하나의 PI 레이어 및 제1 접착 물질을 포함하는 적어도 하나의 제1 접착 레이어(447)를 포함하고, 상기 제1 접착 물질은 상기 압력 감응 접착 물질에 비해 큰 탄성 계수를 가지거나, 또는 큰 경도를 가질 수 있다.

도 9는 도 8a 또는 도 8b에 도시된 지지 레이어(540)을 도시한 도면이다. 도 9의(a)는 지지 레이어(540)의 단면도이다. 도 9의(b)는 도 9의(a)의 A-A' 단면도이다. 도 9의(c)는 복수개의 지지 레이어(540)들을 도시한 도면이다.

도 9의(a)를 참조하면, 지지 레이어(540)의 제1 부분(540a) 및 제2 부분(540b)은 댐핑 물질을 포함할 수 있다. 지지 레이어(540)의 제2 부분(540b)은 댐핑 물질에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸이는 베이스 물질을 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 부분(540a)은 디스플레이 모듈(예: 도 4의 디스플레이 모듈(200))의 플랫 영역(201)에 적어도 부분적으로 대응되고, 제2 부분(540b)은 디스플레이 모듈(예: 도 4의 디스플레이 모듈(200))의 커브드 영역(202)에 적어도 부분적으로 대응될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 부분(540a)은 디스플레이 모듈(예: 도 5a 및 도 5b의 디스플레이 모듈(330))의 미 벤딩 영역(331, 332)에 적어도 부분적으로 대응되고, 제2 부분(540b)은 디스플레이 모듈(예: 도 5a 및 도 5b의 디스플레이 모듈(330))의 벤딩 영역(333) 및 커브드 영역(334)에 적어도 부분적으로 대응될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 댐핑 레이어(541)는 외부 충격을 흡수하는 댐핑 기능을 수행하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 모듈(예: 도 4의 디스플레이 모듈, 도 5a 및 도 5b의 디스플레이 모듈(330))에 인가되는 충격에 의해 변형이 발생할 때, 댐핑 레이어(541)에 포함된 댐핑 물질은 상기 충격의 일부를 흡수하는 점성 특성을 가지고, 및 다시 원래 형상으로 복귀하는 탄성 특성을 가질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 댐핑 물질은 압력 감응 접착 물질(PSA, pressure sensitive adhesive)을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 베이스 레이어(543)는 디스플레이 모듈(예: 도 4의 디스플레이 모듈(200), 도 5a 및 도 5b의 디스플레이 모듈(330))의 강도를 보강함으로써, 디스플레이 모듈의 형상을 유지시키는 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 베이스 레이어(543)에 포함된 베이스 물질은 PET 물질 또는 PI 물질을 포함할 수 있다.

도 9의(b)에 도시된 바와 같이, 지지 레이어(540)의 댐핑 물질은 베이스 레이어(543)에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸일 수 있다. 예를 들어, 지지 레이어(540)는 베이스 물질을 포함하는 베이스 레이어(543)에 개구가 형성되고, 상기 개구에 댐핑 물질이 채워지거나, 또는 도포됨으로써, 제공될 수 있다. 예를 들어, 베이스 레이어(543)는, 지지 레이어(540)가 다른 레이어들(예: 도 8a 및 도 8b의 금속 레이어(450), 엠보 레이어(430))에 부착될 때, 댐핑 물질이 위치할 영역을 형성함으로써, 댐핑 물질이 다른 영역(예: 커브드 영역(202), 벤딩 영역(333))으로 넘치는 것을 방지할 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 지지 레이어(540)는 하나의 지지 레이어(540)로 제공되거나, 또는 도 9의(c)에 도시된 바와 같이, 복수개의 지지 레이어(540)들이 연속적으로 연결된 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 하나의 베이스 레이어(543)에는 댐핑 물질이 수용되거나 도포되는 복수의 영역이 형성될 수 있다. 상기 수용되거나, 도포된 댐핑 물질은 댐핑 레이어(541)를 형성할 수 있다.

도 10은 다양한 실시 예에 따른 지지 레이어의 제조 방법(600)의 일부를 도시한 도면이다.

도 10을 참조하면, 지지 레이어(540)의 제조 방법(600)은, 제1 보호 필름(610)을 마련하는 단계(601), 제1 댐핑 레이어(621)를 형성하는 단계(602), 베이스 레이어(630)를 형성하는 단계(603), 제2 댐핑 레이어(622)를 형성하는 단계(604), 및 제2 보호 필름(640)을 부착하는 단계(605)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 댐핑 레이어(621)를 형성하는 단계(602)는, 제1 보호 필름(610)의 일면에 댐핑 물질을 도포하는 것을 포함할 수 있다. 제1 댐핑 레이어(621)는 도 8a, 도 8b 및 도 9에 도시된 댐핑 레이어(541)의 일부를 형성할 수 있다.

일 실시 예에서, 베이스 레이어(630)를 형성하는 단계(603)는 베이스 물질로 이루어진 레이어에 개구(631)를 형성하는 것, 및 개구(631)가 형성된 레이어를 제1 댐핑 레이어(621)에 부착하는 것을 포함할 수 있다. 베이스 레이어(630)는 도 8a, 도 8b, 및 도 9에 도시된 베이스 레이어(543)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 댐핑 레이어(622)를 형성하는 단계(604)는 상기 개구(631)의 내부에 댐핑 물질을 채우는 것, 및 채워진 댐핑 물질과 베이스 레이어(630) 위에 댐핑 물질을 도포하는 것을 포함할 수 있다. 제2 댐핑 레이어(622)는 도 8a, 도 8b 및 도 9에 도시된 댐핑 레이어(541)의 일부를 형성할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 보호 필름(640)은 제2 댐핑 레이어(622)의 일면에 부착될 수 있다.

일 실시 예에서, 지지 레이어(540)는 제1 보호 필름(610) 및 제2 보호 필름(640)이 제거된 후, 다른 레이어들에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 댐핑 레이어(621)는 금속 레이어(예: 도 8b의 금속 레이어(450))에 부착되고, 제2 댐핑 레이어(622)는 엠보 레이어(예: 도 8b의 엠보 레이어(430))에 부착될 수 있다.

도 11은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(1100) 내의 전자 장치(1101)의 블록도이다.

도 11을 참조하면, 네트워크 환경(1100)에서 전자 장치(1101)는 제 1 네트워크(1198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1104) 또는 서버(1108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1101)는 서버(1108)를 통하여 전자 장치(1104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1101)는 프로세서(1120), 메모리(1130), 입력 모듈(1150), 음향 출력 모듈(1155), 디스플레이 모듈(1160), 오디오 모듈(1170), 센서 모듈(1176), 인터페이스(1177), 연결 단자(1178), 햅틱 모듈(1179), 카메라 모듈(1180), 전력 관리 모듈(1188), 배터리(1189), 통신 모듈(1190), 가입자 식별 모듈(1196), 또는 안테나 모듈(1197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1176), 카메라 모듈(1180), 또는 안테나 모듈(1197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1160))로 통합될 수 있다.

프로세서(1120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1140))를 실행하여 프로세서(1120)에 연결된 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1176) 또는 통신 모듈(1190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1132)에 저장하고, 휘발성 메모리(1132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1120)는 메인 프로세서(1121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1101)가 메인 프로세서(1121) 및 보조 프로세서(1123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1123)는 메인 프로세서(1121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1123)는 메인 프로세서(1121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(1123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1121)와 함께, 전자 장치(1101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1160), 센서 모듈(1176), 또는 통신 모듈(1190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1180) 또는 통신 모듈(1190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(1101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(1130)는, 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1120) 또는 센서 모듈(1176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1130)는, 휘발성 메모리(1132) 또는 비휘발성 메모리(1134)를 포함할 수 있다.

프로그램(1140)은 메모리(1130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1142), 미들 웨어(1144) 또는 어플리케이션(1146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(1150)은, 전자 장치(1101)의 구성요소(예: 프로세서(1120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(1155)은 음향 신호를 전자 장치(1101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(1160)은 전자 장치(1101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(1160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(1170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1170)은, 입력 모듈(1150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1155), 또는 전자 장치(1101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(1176)은 전자 장치(1101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(1177)는 전자 장치(1101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(1178)는, 그를 통해서 전자 장치(1101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(1179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(1180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(1188)은 전자 장치(1101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(1189)는 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(1190)은 전자 장치(1101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102), 전자 장치(1104), 또는 서버(1108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1190)은 프로세서(1120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1190)은 무선 통신 모듈(1192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은 가입자 식별 모듈(1196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1198) 또는 제 2 네트워크(1199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(1192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은 전자 장치(1101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(1199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(1192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(1197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(1198) 또는 제 2 네트워크(1199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1199)에 연결된 서버(1108)를 통해서 전자 장치(1101)와 외부의 전자 장치(1104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1102, 또는 1104) 각각은 전자 장치(1101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1102, 1104, 또는 1108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(1104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(1104) 또는 서버(1108)는 제 2 네트워크(1199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1," "제2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.

본 문서에서, "~하도록 설정된(adapted to or configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 설정된 (또는 구성된) 프로세서"는 해당 동작들을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치(예: 메모리)에 저장된 하나 이상의 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 AP)를 의미할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware)로 구성된 유닛(unit)을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서)에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체(예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램 모듈) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램 모듈)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims

전자 장치에 있어서,
하우징; 및
상기 하우징에 배치되는 디스플레이 모듈, 상기 디스플레이 모듈은 실질적으로 평면인 플랫 영역 및 상기 플랫 영역의 가장자리로부터 연장되는 커브드 영역을 포함함; 을 포함하고,
상기 디스플레이 모듈은,
상기 전자 장치의 표면의 적어도 일부를 형성하는 커버 레이어;
상기 커버 레이어의 아래에 배치되고 발광 소자를 포함하는 디스플레이 패널;
상기 디스플레이 패널의 아래에 배치되는 제1 레이어;
상기 제1 레이어의 아래에 배치되고 금속 물질을 포함하는 제2 레이어; 및
상기 제1 레이어와 상기 제2 레이어 사이에 배치되는 지지 레이어, 상기 지지 레이어는 상기 플랫 영역에 포함되는 제1 부분, 및 상기 커브드 영역에 포함되는 제2 부분을 포함함;을 포함하고,
상기 지지 레이어는 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분 각각이 서로 다른 구조, 형상, 및/또는 물질을 포함하도록 구성되는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 레이어는 엠보싱 패턴을 포함하고,
상기 엠보싱 패턴은 상기 디스플레이 패널의 배면을 향해 돌출된 복수의 돌출 부분을 포함하는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 지지 레이어의 상기 제1 부분은 적어도 하나의 PI 레이어, 및 제1 접착 물질을 포함하는 적어도 하나의 제1 접착 레이어를 포함하고,
상기 지지 레이어의 상기 제2 부분은 제2 접착 물질을 포함하는 댐핑 레이어를 포함하고,
상기 제2 접착 물질은 상기 제1 접착 물질에 비해 작은 탄성 계수(elastic modulus)를 가지는 전자 장치.
청구항 3에 있어서,
상기 제2 접착 물질은 상기 제1 접착 물질에 비해 작은 경도를 가지는 전자 장치.
청구항 3에 있어서,
상기 제1 접착 물질은 상기 제2 접착 물질에 비해 큰 점착력을 제공하는 전자 장치.
청구항 3에 있어서,
상기 지지 레이어의 상기 제1 부분은 충격 흡수를 위해 상기 적어도 하나의 PI 레이어와 상기 제1 레이어 사이에 배치되는 쿠션 레이어를 더 포함하고,
상기 제1 접착 레이어는 상기 적어도 하나의 PI 레이어와 상기 쿠션 레이어 사이에 배치되는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 제2 레이어는 구리를 포함하는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 레이어는 적어도 하나의 제1 베이스 레이어, 및 제1 접착 물질을 포함하는 제1 접착 레이어를 포함하고,
상기 제1 접착 레이어는, 상기 적어도 하나의 제1 베이스 레이어와 상기 디스플레이 패널 사이, 및 상기 적어도 하나의 제1 베이스 레이어와 상기 지지 레이어 사이에 배치되는 전자 장치.
청구항 8에 있어서,
상기 제1 베이스 레이어는 PET 필름을 포함하는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 레이어는 제1 접착 물질을 포함하는 제1 접착 레이어를 포함하고,
상기 지지 레이어는 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분에 연장되고 상기 제1 접착 물질과 다른 제2 접착 물질을 포함하는 댐핑 레이어를 포함하는 전자 장치.
청구항 10에 있어서,
상기 제2 접착 물질은 상기 제1 접착 물질에 비해 작은 탄성 계수(elastic modulus)를 가지고,
상기 지지 레이어의 상기 제2 부분은 제2 베이스 레이어를 더 포함하고,
상기 댐핑 레이어는 상기 제2 베이스 레이어와 상기 제2 레이어 사이, 및 상기 제2 베이스 레이어와 상기 제1 레이어 사이에 배치되는 전자 장치.
청구항 11에 있어서,
상기 제2 베이스 레이어는 PET 필름을 포함하는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 지지 레이어의 상기 제1 부분은 PI 레이어 및 투명 접착 물질(OCA, optically clear adhesive)을 포함하고,
상기 지지 레이어의 상기 제2 부분은 압력 감응 접착 물질(PSA, pressure sensitive adhesive)을 포함하는 댐핑 레이어를 포함하는 전자 장치.
청구항 13에 있어서,
상기 댐핑 레이어는 상기 제1 레이어와 상기 제2 레이어를 부착시키도록 구성되는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 지지 레이어는 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분 각각에 연속적으로 연장되는 댐핑 레이어를 포함하고,
상기 지지 레이어의 상기 제2 부분은, 상기 댐핑 레이어 사이에 위치하고 PET 필름을 포함하는 적어도 하나의 베이스 레이어를 더 포함하는 전자 장치.
슬라이더블 전자 장치에 있어서,
제1 구조물;
상기 제1 구조물에 슬라이딩 가능하게 결합되고 적어도 일부가 상기 제1 구조물을 둘러싸는 제2 구조물;
상기 제1 구조물에 결합되는 커버, 상기 커버는 상기 슬라이더블 전자 장치의 후면의 적어도 일부를 형성함; 및
상기 제2 구조물과 함께 이동하도록 상기 제2 구조물에 배치되는 디스플레이 모듈;을 포함하고,
상기 슬라이더블 전자 장치는 상기 제1 구조물의 제1 가장자리와 상기 제2 구조물의 제2 가장자리가 실질적으로 겹쳐지는 제1 상태, 및 상기 제2 구조물의 상기 제2 가장자리가 상기 제1 구조물의 제1 가장자리로부터 슬라이딩 방향으로 이격되는 제2 상태를 포함하고,
상기 디스플레이 모듈은,
상기 제1 상태 및 상기 제2 상태 각각에서, 상기 슬라이더블 전자 장치의 전면을 형성하는 제1 영역, 상기 제1 상태 및 상기 제2 상태 각각에서, 상기 제1 구조물과 상기 커버 사이의 공간에 위치하는 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 형성되고 평면 또는 곡면으로 변형 가능한 벤딩 영역을 포함함;을 포함하고,
상기 슬라이더블 전자 장치가 상기 제1 상태로부터 상기 제2 상태로 이동할 때, 상기 벤딩 영역의 적어도 일부는 상기 제1 구조물과 상기 커버 사이의 공간으로부터 상기 슬라이더블 전자 장치의 상기 전면으로 이동하도록 구성되고,
상기 디스플레이 모듈은 단면으로 볼 때, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역에 포함되는 제1 부분 및 상기 벤딩 영역에 포함되는 제2 부분을 포함하고,
상기 제1 부분 및 상기 제2 부분은 서로 다른 구조, 형상, 및/또는 물질을 포함하는 전자 장치.
청구항 16에 있어서,
상기 제1 구조물의 상기 제1 가장자리 및 상기 제2 구조물의 상기 제2 가장자리는 서로 평행하고 각각 상기 제2 구조물의 슬라이딩 방향에 수직한 가장자리인 전자 장치.
청구항 16에 있어서,
상기 디스플레이 모듈의 상기 제1 부분은 적어도 하나의 PI 레이어를 포함하고,
상기 디스플레이 모듈의 상기 제2 부분은 적어도 하나의 댐핑 레이어를 포함하고,
상기 댐핑 레이어는 압력 감응 접착 물질(PSA, pressure sensitive adhesive)을 포함하는 전자 장치.
청구항 16에 있어서,
상기 디스플레이 모듈은 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분 각각에 연속적으로 연장되는 적어도 하나의 댐핑 레이어를 포함하고,
상기 디스플레이 모듈의 상기 제2 부분은 상기 댐핑 레이어에 의해 둘러싸이는 PET 필름을 더 포함하는 전자 장치.
청구항 18에 있어서,
상기 디스플레이 모듈의 상기 제1 부분은 상기 적어도 하나의 PI 레이어 및 제1 접착 물질을 포함하는 적어도 하나의 제1 접착 레이어를 포함하고,
상기 제1 접착 물질은 상기 압력 감응 접착 물질에 비해 큰 탄성 계수를 가지거나, 또는 큰 경도를 가지는 전자 장치.