KR20230059923A - 플렉서블 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치와 플렉서블 디스플레이 모듈의 손상을 감지하는 방법 - Google Patents

플렉서블 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치와 플렉서블 디스플레이 모듈의 손상을 감지하는 방법 Download PDF

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KR20230059923A
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layer
protective layer
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안정철
윤신혁
박재환
송권호
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대한 상대 위치가 가변되도록 상기 제1 하우징에 연결되는 제2 하우징, 유연 기판, 상기 유연 기판에 적층되는 TFT(thin film transister) 층, 상기 TFT 층에 적층되는 보호층을 포함하고, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징의 상대 위치가 가변됨에 따라 변형되는 변형 영역을 포함하는 디스플레이 모듈, 상기 유연 기판과 일체로 형성되고 적어도 일부가 밴딩되어 상기 디스플레이 모듈의 배면으로 연장되는 제1 층, 상기 TFT 층과 일체로 형성되고 적어도 일부가 밴딩되어 상기 디스플레이 모듈의 배면으로 연장되고 상기 제1 층에 적층되는 제2 층을 포함하는 밴딩부, 상기 밴딩부에 배치되는 디스플레이 구동 회로(DDI, display driver IC), 상기 보호층에 배치되어 상기 전자 장치의 터치 회로와 연결되는 터치 배선 및 상기 변형 영역에서 상기 보호층에 배치되어 상기 보호층의 물리적 손상에 의해 전기적 수치가 변화하는 감지 배선을 포함하고, 상기 감지 배선은, 상기 보호층에서 상기 밴딩부의 제2 층으로 연장되어 상기 디스플레이 구동 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.

Description

플렉서블 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치와 플렉서블 디스플레이 모듈의 손상을 감지하는 방법{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING FLEXIBLE DISPLAY MODULE AND METHOD FOR DETECT DAMAGE TO THE DISPLAY MODULE}
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 플렉서블 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치와 플렉서블 디스플레이 모듈의 손상을 감지하는 방법에 관한 것이다.
디스플레이를 구성하는 박막 트렌지스터(TFT)에는 수분 또는 공기로부터 박막 트렌지스터를 보호하기 위한 박막 봉지(TFE, thin film encapsulation)가 도포될 수 있다. 박막 봉지는 박막 트렌지스터에 얇은 두께로 배치되며, 벤딩 및 롤링과 같은 변형에 취약할 수 있다.
전자 장치의 디스플레이를 구성하는 박막 트렌지스터(TFT, thin film transister)에는 박막 트렌지스터를 수분 또는 공기로부터 보호하기 위한 박막 봉지(TFE, thin film encapsulation)가 도포될 수 있다. 박막 봉지는 전자 장치의 폴딩 또는 롤링 동작에 대응하여 변형될 수 있다. 특히, 전자 장치의 폴딩 또는 롤링 영역에 인접할수록 박막 봉지의 변형량은 증가할 수 있다. 박막 봉지는 박막 트렌지스터에 얇은 두께로 배치되며, 벤딩 및 롤링과 같은 변형에 취약할 수 있다. 전자 장치의 디스플레이에는 전자 장치가 폴딩 또는 롤링 동작 시 발생하는 박막 봉지의 변형량을 감소시키기 위한 점착제가 배치될 수 있다. 전자 장치가 저온 환경에 노출될 경우, 점착제가 고형화될 수 있다. 이러한 경우, 전자 장치가 폴딩 또는 롤링 동작 시, 박막 봉지의 변형량이 점착제에 의해 감소되지 않음에 따라 박막 봉지에 물리적 손상이 발생할 수 있다.
한편, 박막 봉지가 박막 트렌지스터로부터 박리된 원인이 외부 충격에 의해 손상된 것인지 전자 장치가 저온 환경에 노출되어 손상된 것인지 구별할 수 없었다. 이러한 경우, 전자 장치가 저온 환경에 노출되어 보호층에 물리적 손상이 발생한 것으로 간주될 수 있었다. 따라서, 전자 장치의 제품 불량으로 판단되어 제조사의 무상 수리 비용이 증가할 수 있었다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에서는, 상술한 문제점을 해결 또는 완화할 수 있는 방안을 제시할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대한 상대 위치가 가변되도록 상기 제1 하우징에 연결되는 제2 하우징, 유연 기판, 상기 유연 기판에 적층되는 TFT(thin film transister) 층, 상기 TFT 층에 적층되는 보호층을 포함하고, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징의 상대 위치가 가변됨에 따라 변형되는 변형 영역을 포함하는 디스플레이 모듈, 상기 유연 기판과 일체로 형성되고 적어도 일부가 밴딩되어 상기 디스플레이 모듈의 배면으로 연장되는 제1 층, 상기 TFT 층과 일체로 형성되고 적어도 일부가 밴딩되어 상기 디스플레이 모듈의 배면으로 연장되고 상기 제1 층에 적층되는 제2 층을 포함하는 밴딩부, 상기 밴딩부에 배치되는 디스플레이 구동 회로(DDI, display driver IC), 상기 보호층에 배치되어 상기 전자 장치의 터치 회로와 연결되는 터치 배선 및 상기 변형 영역에서 상기 보호층에 배치되어 상기 보호층의 물리적 손상에 의해 전기적 수치가 변화하는 감지 배선을 포함하고, 상기 감지 배선은, 상기 보호층에서 상기 밴딩부의 제2 층으로 연장되어 상기 디스플레이 구동 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 손상을 감지하는 방법은, 디스플레이 모듈의 변형 영역에 배치되는 감지 배선의 전기적 수치를 수신하는 동작, 상기 전기적 수치가 미리 설정된 수치를 만족하는지 확인하는 동작, 상기 확인에 기반하여, 온도 센서에서 감지된 전자 장치의 내부 온도값을 수신하는 동작 및 상기 전기적 수치와 상기 온도값을 메모리에 저장하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 박막 봉지가 물리적으로 손상되었는지 여부를 확인할 수 있는 구성을 제시할 수 있다. 또한, 박막 봉지가 손상된 원인이 전자 장치가 저온 환경에 노출되어 손상된 것인지 판단할 수 있는 방안을 제시할 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태(unfolded stage)를 전면 및 후면에서 바라본 도면들이다.
도 3a 및 도 3b는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 접힘 상태(folded state)를 전면 및 후면에서 바라본 도면들이다.
도 4는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 5는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈(230)의 분리 사시도이다.
도 6a는 도 7a의 B1-B1 선을 따라 절개한 상태의 디스플레이 패널의 단면도이다.
도 6b는 도 7a의 B2-B2 선을 따라 절개한 상태의 디스플레이 패널의 단면도이다.
도 7a 내지 도 7e는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널에 포함된 감지 배선의 배치 상태를 도시한 도면이다.
도 8a 내지 도 8c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 슬라이딩 동작에 따른 다양한 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 8d는, 도 8a 내지 도 8c에 도시된 전자 장치의 디스플레이 패널에 포함된 감지 배선의 배치 상태를 도시한 도면이다.
이하 설명에서는, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a 및 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태(unfolded stage)를 전면 및 후면에서 바라본 도면들이다. 도 3a 및 도 3b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 접힘 상태(folded state)를 전면 및 후면에서 바라본 도면들이다.
도 2a 내지 도 3b를 참고하면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 서로에 대하여 접힘 가능하도록 힌지 장치(예: 도 4의 힌지 장치(320))(예: 힌지 모듈)를 통해 폴딩축(A)을 기준으로 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징들(210, 220)(예: 폴더블 하우징구조), 한 쌍의 하우징들(210, 220)을 통해 배치되는 제1 디스플레이(230)(예: 플렉서블(flexible) 디스플레이, 폴더블(foldable) 디스플레이 또는 메인 디스플레이) 및/또는 제2 하우징(220)을 통해 배치된 제2디스플레이(300)(예: 서브 디스플레이)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 힌지 장치(예: 도 4의 힌지 장치(320))의 적어도 일부는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 통해 외부로부터 보이지 않도록 배치되고, 펼침 상태에서, 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 하우징(310)을 통해 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 힌지 장치(320)는 복수의 기어들을 포함하는 기어 조립체 및 기어 조립체를 통해 회전하는 힌지 샤프트들에 결합되고, 캠 연동 동작을 수행하는 복수의 힌지 캠들을 포함하는 힌지 모듈 및 힌지 모듈과 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 연결하는 힌지 플레이트들을 포함할 수 있다. 본 문서에서는 제1 디스플레이(230)가 배치된 면은 전자 장치(200)의 전면으로 정의될 수 있으며, 전면의 반대면은 전자 장치(200)의 후면으로 정의될 수 있다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 전자 장치(200)의 측면으로 정의될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 한 쌍의 하우징들(210, 220)은 힌지 장치(예: 도 4의 힌지 장치(320))를 통해 서로에 대하여 폴딩 가능하게 배치되는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 하우징들(210, 220)은 도 2a 내지 도 3b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 폴딩축(A)을 기준으로 양측에 배치되고, 폴딩축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 폴딩축(A)을 기준으로 비대칭으로 접힐 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(200)가 펼침 상태(unfolded stage)인지, 접힘 상태(folded state)인지, 또는 중간 상태(intermediate state)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 서로 달라질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 힌지 장치(예: 도 4의 힌지 장치(320))에 연결되며, 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제1면(211), 제1면(211)의 반대 방향을 향하는 제2면(212), 및/또는 제1면(211)과 제2면(212) 사이의 제1공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제1측면 부재(213)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 힌지 장치(예: 도 4의 힌지 장치(320))와 연결되며, 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제3면(221), 제3면(221)의 반대 방향을 향하는 제4면(222), 및/또는 제3면(221) 및 제4면(222) 사이의 제2공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제2측면 부재(223)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1면(211)은, 펼침 상태에서 제3면(221)과 실질적으로 동일한 방향을 향하고, 접힘 상태에서 제3면(221)과 마주보도록 적어도 부분적으로 대면될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 하우징(210)과, 제2 하우징(220)의 구조적 결합을 통해 제1 디스플레이(230)를 수용하도록 형성된 리세스(201)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 리세스(201)는 제1 디스플레이(230)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은, 제1 디스플레이(230)를 위에서 바라볼 때, 제1측면 부재(213)와 결합되고, 제1 디스플레이(230)의 가장자리와 중첩 배치됨으로써, 제1 디스플레이(230)의 가장자리가 외부로부터 보이지 않도록 커버하는 제1보호 프레임(213a)(예: 제1장식 부재)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1보호 프레임(213a)은 제1측면 부재(213)와 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 제1 디스플레이(230)를 위에서 바라볼 때, 제2측면 부재(223)와 결합되고, 제1 디스플레이(230)의 가장자리와 중첩 배치됨으로써, 제1 디스플레이(230)의 가장자리가 외부로부터 보이지 않도록 커버하는 제2보호 프레임(223a)(예: 제2장식 부재)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2보호 프레임(223a)은 제1측면 부재(223)와 일체로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제1보호 프레임(213a)과 제2보호 프레임(223a)은 생략될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 힌지 하우징(310)(예: 힌지 커버)은, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이에 배치되고, 힌지 하우징(310)에 배치된 힌지 장치(예: 도 4의 힌지 장치(320))의 일부(예: 적어도 하나의 힌지 모듈)를 가리도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 힌지 하우징(310)은, 전자 장치(200)의 펼침 상태, 접힘 상태 또는 중간 상태에 따라, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 힌지 하우징(310)의 적어도 일부는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 의해 가려져 실질적으로 노출되지 않을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 접힘 상태인 경우, 힌지 하우징(310)의 적어도 일부는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태인 경우, 힌지 하우징(310)은 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이에서 전자 장치(200)의 외부로 적어도 부분적으로 노출될 수 있다. 예컨대, 힌지 하우징(310)이 외부로 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 힌지 하우징(310)은 곡면을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 펼침 상태(예: 도 2a 및 도 2b의 상태)인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 약 180도의 각도를 이루며, 제1 디스플레이(230)의 제1영역(230a), 제2영역(230b) 및 폴딩 영역(230c)은 동일 평면을 이루며, 실질적으로 동일 방향(예: z 축 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 제1 하우징(210)은 제2 하우징(220)에 대하여 약 360도의 각도로 회동하여 제2면(212)과 제4면(222)이 마주보도록 반대로 접힐 수도 있다(out folding 방식).
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 도 3a 및 도 3b의 상태)인 경우, 제1 하우징(210)의 제1면(211) 및 제2 하우징(220)의 제3면(221)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1 디스플레이(230)의 제1영역(230a)과 제2영역(230b)은 폴딩 영역(230c)를 통해, 서로 좁은 각도(예: 0도 ~ 약 10도 범위)를 형성하며, 서로 마주보도록 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 폴딩 영역(230c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡형으로 변형될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 중간 상태인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1 디스플레이(230)의 제1영역(230a)과 제2영역(230b)은 접힘 상태보다 크고, 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있으며, 폴딩 영역(230c)의 곡률은 접힘 상태인 경우보다 작을 수 있고, 펼침 상태보다 클 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은, 힌지 장치(예: 도 4의 힌지 장치(320))를 통해, 접힘 상태에서 펼침 상태 사이의 지정된 폴딩 각도에서 멈출 수 있는 각도를 형성할 수 있다(free stop 기능). 어떤 실시예에서, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은, 힌지 장치(예: 도 4의 힌지 장치(320))를 통해, 지정된 변곡 각도를 기준으로, 펼쳐지는 방향 또는 접히는 방향으로, 가압받으면서 지속적으로 동작될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)에 배치되는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300), 입력 장치(215), 음향 출력 장치(227, 228), 센서 모듈(217a, 217b, 226), 카메라 모듈(216a, 216b, 225), 키 입력 장치(219), 인디케이터(미도시 됨) 또는 커넥터 포트(229) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는, 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 적어도 하나의 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)는, 제1 하우징(210)의 제1면(211)으로부터 힌지 장치(예: 도 4의 힌지 장치(320))를 통해 제2 하우징(220)의 제3면(221)의 지지를 받도록 배치되는 제1 디스플레이(230)(예: 플렉서블 디스플레이 모듈) 및 제2 하우징(220)의 내부 공간에서 제4면(222)을 통해 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 제2디스플레이(300)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2디스플레이(300)는 제1 하우징(210)의 내부 공간에서 제2면(212)을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 디스플레이(230)는, 전자 장치(200)의 펼침 상태에서 주로 사용될 수 있으며, 제2디스플레이(300)는, 전자 장치(200)의 접힘 상태에서 주로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 중간 상태의 경우, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 폴딩 각도에 기반하여 제1 디스플레이(230) 및/또는 제2디스플레이(300)를 사용 가능하게 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 디스플레이(230)는, 한 쌍의 하우징들(210, 220)에 의해 형성된 수용 공간에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 디스플레이(200)는 한 쌍의 하우징들(210, 220)에 의해 형성되는 리세스(recess)(201)에 배치될 수 있으며, 펼침 상태에서, 전자 장치(200)의 전면의 실질적으로 대부분을 차지하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 디스플레이(230)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 플렉서블 디스플레이 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 디스플레이(230)는 제1 하우징(210)과 대면하는 제1영역(230a) 및 제2 하우징(220)과 대면하는 제2영역(230b)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 디스플레이(230)는 폴딩축(A)을 기준으로, 제1영역(230a)의 일부 및 제2영역(230b)의 일부를 포함하는 폴딩 영역(230c)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 폴딩 영역(230c)의 적어도 일부는 힌지 장치(예: 도 4의 힌지 장치(320))와 대응되는 영역을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 디스플레이(230)의 영역 구분은 한 쌍의 하우징(210, 220) 및 힌지 장치(예: 도 4의 힌지 장치(320))에 의한 예시적인 물리적 구분일 뿐, 실질적으로 한 쌍의 하우징(210, 220) 및 힌지 장치(예: 도 4의 힌지 장치(320))를 통해 제1 디스플레이(230)는 이음매 없는(seamless), 하나의 전체 화면으로 표시될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1영역(230a)과 제2영역(230b)은 폴딩 영역(230c)을 기준으로 전체적으로 대칭인 형상을 가지거나, 부분적으로 비대칭 형상을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 하우징(210)의 제2면(212)에 배치되는 제1후면 커버(240) 및 제2 하우징(220)의 제4면(222)에 배치되는 제2후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1후면 커버(240)의 적어도 일부는 제1측면 부재(213)와 일체로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제2후면 커버(250)의 적어도 일부는 제2측면 부재(223)와 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1후면 커버(240) 및 제2후면 커버(250) 중 적어도 하나의 커버는 실질적으로 투명한 플레이트(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트) 또는 불투명한 플레이트로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1후면 커버(240)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합과 같은, 불투명한 플레이트에 의하여 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2후면 커버(250)는, 예를 들어, 글래스 또는 폴리머와 같은, 실질적으로 투명한 플레이트를 통해 형성될 수 있다. 따라서, 제2디스플레이(300)는, 제2 하우징(220)의 내부 공간에서, 제2후면 커버(250)를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 입력 장치(215)는, 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치(215)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수 개의 마이크들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(227, 228)는 스피커들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(227, 228)는, 제2 하우징(220)의 제4면(222)을 통해 배치되는 통화용 리시버(227) 및 제2 하우징(220)의 제2측면 부재(223)의 적어도 일부를 통해 배치되는 외부 스피커(228)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치 (215), 음향 출력 장치(227, 228) 및 커넥터(229)는 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)의 공간들에 배치되고, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)에 형성된 홀들은 입력 장치(215) 및 음향 출력 장치(227, 228)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 음향 출력 장치(227, 228)는 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(216a, 216b, 225)은, 제1 하우징(210)의 제1면(211)에 배치되는 제1카메라 모듈(216a), 제1 하우징(210)의 제2면(212)에 배치되는 제2카메라 모듈(216b) 및/또는 제2 하우징(220)의 제4면(222)에 배치되는 제3카메라 모듈(225)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2카메라 모듈(216b) 근처에 배치되는 플래시(218)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플래시(218)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(216a, 216b, 225)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 모듈들(216a, 216b, 225) 중 적어도 하나의 카메라 모듈은 2개 이상의 렌즈들(예: 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들을 포함하고, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)의 어느 한 면에 함께 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(217a, 217b, 226)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(217a, 217b, 226)은, 제1 하우징(210)의 제1면(211)에 배치되는 제1센서 모듈(217a), 제1 하우징(210)의 제2면(212)에 배치되는 제2센서 모듈(217b) 및/또는 제2 하우징(220)의 제4면(222)에 배치되는 제3센서 모듈(226)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 센서 모듈(217a, 217b, 226)은 제스처 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 조도 센서, 초음파 센서, 홍채 인식 센서, 또는 거리 검출 센서(예: TOF(time of flight) 센서 또는 LiDAR(light detection and ranging)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 기압 센서, 마그네틱 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 지문 인식 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 지문 인식 센서는 제1 하우징(210)의 제1측면 부재(213) 및/또는 제2 하우징(220)의 제2측면 부재(223) 중 적어도 하나의 측면 부재를 통해 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 키 입력 장치(219)는, 제1 하우징(210)의 제1측면 부재(213)를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(219)는 제2 하우징(220)의 제2측면 부재(223)를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 상기 키 입력 장치(219)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(219)는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(219)는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 커넥터 포트(229)는, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터 또는 IF 모듈(interface connector port 모듈))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 커넥터 포트(229)는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 기능을 함께 수행하거나, 오디오 신호의 송수신 기능을 수행하기 위한 별도의 커넥터 포트(예: 이어잭 홀)를 더 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(216a, 216b, 225) 중 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225), 센서 모듈들(217a, 217b, 226) 중 적어도 하나의 센서 모듈(217a, 226) 및/또는 인디케이터는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225), 적어도 하나의 센서 모듈(217a, 226) 및/또는 인디케이터는 적어도 하나의 하우징(210, 220)의 내부 공간에서, 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)의 활성화 영역(display area) 아래에 배치되고, 커버 부재(예: 제1 디스플레이(230)의 윈도우층(미도시 됨) 및/또는 제2후면 커버(250))까지 천공된 오프닝 또는 투명 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)와 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225)이 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 일정 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% ~ 약20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230, 300)의 투과 영역은 주변 보다 픽셀의 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera) 또는 언더 패널 카메라(UPC, under panel camera)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 일부 카메라 모듈 또는 센서 모듈(217a, 226)은 디스플레이를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 디스플레이(230, 300)(예: 디스플레이 패널) 아래에 배치된 카메라 모듈(216a, 225) 및/또는 센서 모듈(217a, 226)과 대면하는 영역은, UDC(under display camera) 구조로써, 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 분리 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(200)는 제1 디스플레이(230)(예: 플렉서블 디스플레이 모듈), 제2디스플레이(300), 힌지 장치(320), 한 쌍의 지지 부재들(261, 262), 적어도 하나의 기판(270)(예: 인쇄 회로 기판(PCB, printed circuit board)), 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1후면 커버(240) 및/또는 제2후면 커버(250)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 디스플레이(230)는 디스플레이 패널(430)(예: 플렉서블 디스플레이 모듈 패널)과, 디스플레이 패널(430) 아래에 배치된 지지 플레이트(450) 및 지지 플레이트(450) 아래에 배치된 한 쌍의 보강 플레이트들(461, 462)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430)은 제1 디스플레이(230)의 제1영역(예: 도 2a의 제1영역(230a))과 대응하는 제1패널 영역(430a), 제1패널 영역(430a)으로부터 연장되고, 제1 디스플레이(230)의 제2영역(예: 도 2a의 제2영역(230b))과 대응하는 제2패널 영역(430b) 및 제1패널 영역(430a)과 제2패널 영역(430b)를 연결하고, 제1 디스플레이(230)의 폴딩 영역(예: 도 2a의 폴딩 영역(230c))과 대응하는 제3패널 영역(430c))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 디스플레이 패널(430)과 한 쌍의 지지 부재들(261, 262) 사이에 배치되고, 제1패널 영역(430a) 및 제2패널 영역(430b)을 위한 평면형 지지 구조 및 제3패널 영역(430c)에 굴곡성에 도움을 주기 위한 굴곡 가능 구조를 제공하기 위한 소재 및 형상을 갖도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 도전성 소재(예: 금속) 또는 비도전성 소재(예: 폴리머 또는 FRP(fiber reinforced plastics))로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 한 쌍의 보강 플레이트들(461, 462)은, 지지 플레이트(450)와 한 쌍의 지지 부재들(261, 262) 사이에서, 제1패널 영역(430a) 및 제3패널 영역(430c)의 적어도 일부와 대응하도록 배치된 제1보강 플레이트(461) 및 제2패널 영역(430b) 및 제3패널 영역(430c)의 적어도 일부와 대응하도록 배치된 제2보강 플레이트(462)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 한 쌍의 보강 플레이트들(461, 462)은 금속 소재(예: SUS)로 형성됨으로써, 제1 디스플레이(230)를 위한 그라운드 연결 구조 및 강성 보강에 도움을 줄 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2디스플레이(300)는 제2 하우징(220)과 제2후면 커버(250) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2디스플레이(300)는 제2 하우징(220)과 제2후면 커버(250) 사이의 공간에서, 제2후면 커버(250)의 실질적으로 전체 면적을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(261)의 적어도 일부는 힌지 장치(320)를 통해 제2지지 부재(262)와 접힘 가능하게 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1지지 부재(261)의 적어도 일부로부터 힌지 장치(320)를 가로질러, 제2지지 부재(262)의 일부까지 배치되는 적어도 하나의 배선 부재(263)(예: 연성 회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1지지 부재(261)는 제1측면 부재(213)로부터 연장되거나, 제1측면 부재(213)와 구조적으로 결합되는 방식으로 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1지지 부재(261)와 제1후면 커버(240)를 통해 제공된 제1공간(예: 도 2a의 제1공간(2101))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)(예: 제1 하우징 구조)은 제1측면 부재(213), 제1지지 부재(261) 및 제1후면 커버(240)의 결합을 통해 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2지지 부재(262)는 제2측면 부재(223)로부터 연장되거나, 제2측면 부재(223)와 구조적으로 결합되는 방식으로 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2지지 부재(262)와 제2후면 커버(250)를 통해 제공된 제2공간(예: 도 2a의 제2공간(2201))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)(예: 제2 하우징 구조)은 제2측면 부재(223), 제2지지 부재(262) 및 제2후면 커버(250)의 결합을 통해 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배선 부재(263) 및/또는 힌지 장치(320)의 적어도 일부는 한 쌍의 지지 부재들(261, 262)의 적어도 일부를 통해 지지받도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배선 부재(263)는 제1지지 부재(261)와 제2지지 부재(262)를 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배선 부재(263)는 폴딩 축(예: y축 또는 도 2a의 폴딩 축(A))에 실질적으로 수직한 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 기판(270)은, 제1공간(2101)에 배치된 제1기판(271) 및 제2공간(2201)에 배치된 제2기판(272)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1기판(271)과 제2기판(272)은 전자 장치(200)의 다양한 기능을 구현하기 위하여 배치되는 복수의 전자 부품들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1기판(271)과 제2기판(272)은 적어도 하나의 배선 부재(263)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 배터리(291, 292)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배터리(291, 292)는 제1 하우징(210)의 제1공간(2101)에 배치되고, 제1기판(271)과 전기적으로 연결된 제1배터리(291) 및 제2 하우징(220)의 제2공간(2201)에 배치되고, 제2기판(272)과 전기적으로 연결된 제2배터리를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1지지 부재(261) 및 제2지지 부재(262)는 제1배터리(291) 및 제2배터리(292)를 위한 적어도 하나의 스웰링 홀을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은 제1회전 지지면(214)을 포함할 수 있고, 제2 하우징(220)은 제1회전 지지면(214)에 대응되는 제2회전 지지면(224)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1회전 지지면(214)과 제2회전 지지면(224)은 힌지 하우징(310)의 곡형의 외면과 대응되는(자연스럽게 연결되는) 곡면을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1회전 지지면(214)과 제2회전 지지면(224)은 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 힌지 하우징(310)를 가림으로써, 힌지 하우징(310)을 전자 장치(200)의 후면으로 노출시키지 않거나 일부만 노출시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1회전 지지면(214)과 제2회전 지지면(224)은 전자 장치(200)가 접힘 상태인 경우, 힌지 하우징(310)의 곡형이 외면을 따라 회전하여 힌지 하우징(310)을 전자 장치(200)의 후면으로 적어도 일부 노출시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1공간(2201)에 배치된 적어도 하나의 안테나(276)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(276)는 제1공간(2201)에서, 제1배터리(291)와 제1후면 커버(240)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(276)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(276)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1측면 부재(213) 또는 제2측면 부재(223)의 적어도 일부 및/또는 제1 지지 부재(261)와 제2지지 부재(262)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1공간(2101) 및/또는 제2공간(2201)에 배치된 적어도 하나의 전자 부품 어셈블리(274, 275) 및/또는 추가적인 지지 부재들(263, 273)을 더 포함할 수도 있다. 예컨대, 적어도 하나의 전자 부품 어셈블리는 인터페이스 커넥터 포트 어셈블리(274) 또는 스피커 어셈블리(275)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1보강 플레이트(461)와 제1지지 부재(261) 사이에 배치된 제1방수 구조(WP1)(a first waterproof structure) 및 제2보강 플레이트(462)와 제2지지 부재(262) 사이에 배치된 제2방수 구조(WP2)(a second waterproof structure)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1방수 구조(WP1)는, 제1보강 플레이트(461)와 제1지지 부재(261) 사이에서, 적어도 하나의 제1방수 공간(4811, 4812, 4813)이 형성되도록 배치된 제1방수 부재(481)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2방수 구조(WP2)는 제2보강 플레이트(462)와 제2지지 부재(262) 사이에서, 적어도 하나의 제2방수 공간(4821)이 형성되도록 배치된 제2방수 부재(482), 제3방수 부재(483) 및 제4방수 부재(484)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4방수 부재(484)는 제2방수 부재(482)와 제3방수 부재(483)의 단차지고, 이격된 공간을 연결하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1후면 커버(240)와 제1 하우징(210) 사이에 배치된 방수 테이프(241)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2후면 커버(250)와 제2 하우징(220) 사이에 배치된 본딩 부재(251)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 본딩 부재(251)는 제2디스플레이(300)와 제2 하우징(220) 사이에 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 방수 테이프(241)는 본딩 부재(251)로 대체되고, 본딩 부재(251)는 방수 테이프(241)로 대체될 수도 있다.
본 개시의 예시적인 실시예에 따른 전자 장치(200)는 적어도 하나의 방수 부재(481, 482, 483, 484)가 제1 하우징(210)의 제1지지 부재(261)와 제1보강 플레이트(461) 사이 및/또는 제2 하우징(220)의 제2지지 부재(262)와 제2보강 플레이트(462) 사이에 배치된 적어도 하나의 방수 구조(WP1, WP2)를 포함함으로써, 전자 장치(200)의 유지 보수를 위하여 제1 디스플레이(230)를 하우징들(210, 220)로부터 분리시킬 경우, 방수 부재를 통해 제1 디스플레이(230)가 파손되는 현상이 감소될 수 있으며, 적어도 하나의 방수 부재(481, 482, 483, 484)가 제1 디스플레이(230)의 배면을 회피하여 배치되기 때문에 외부 시인성이 개선되고, 면품질을 확보하는데 도움을 줄 수 있다.
도 5는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈(230)의 분리 사시도이다. 도 5의 디스플레이 모듈은 앞서 도 2a 및 도 4에서 설명한 제1 디스플레이(예: 도 2a 및 도 4의 제1 디스플레이(230))의 일 예시일 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 UB(unbreakable) type OLED 디스플레이(예: curved display)를 포함할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 OCTA(on cell touch AMOLED(active matrix organic light-emitting diode)) 방식의 flat type 디스플레이를 포함할 수도 있다.
도 5를 참고하면, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 윈도우층(410), 윈도우층(410)의 배면(예: -z축 방향)에 순차적으로 배치되는 편광층(POL(polarizer))(420)(예: 편광 필름), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440), 지지 플레이트(450) 및 보강 플레이트들(461, 462)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 지지 플레이트(450)와 보강 플레이트들(461, 462) 사이에 배치되는 디지타이저 패널(470)을 포함할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 디지타이저 패널(470)은 폴리머층(440)과 지지 플레이트(450) 사이에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 윈도우층(410)은 글래스층을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 윈도우층(410)은 UTG(ultra thin glass)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 윈도우층(410)은 폴리머를 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 윈도우층(410)은 PET(polyethylene terephthalate) 또는 PI(polyimide)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 윈도우층(410)은 글래스층과 폴리머를 포함하도록 복수의 층으로 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 윈도우층(410), 편광층(420), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440) 및 지지 플레이트(450)는 제1 하우징(예: 도 2a의 제1 하우징(210))의 제1면(예: 도 2a의 제1면(211))과 제2 하우징(예: 도 2a의 제2 하우징(220))의 제3면(예: 도 2a의 제3면(221))의 적어도 일부를 가로지르도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보강 플레이트들(461, 462)은 제1 하우징(예: 도 2a의 제1 하우징(210))과 대응하는 제1보강 플레이트(461) 및 제2 하우징(예: 도 2a의 제2 하우징(220))과 대응하는 제2보강 플레이트(462)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보강 플레이트들(461, 462)은 플렉서블 디스플레이 모듈(230)을 위한 강성을 제공하고, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)의 오동작 방지를 위한 그라운드로써 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보강 플레이트들(461, 462)은 금속 소재로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보강 플레이트들(461, 462)은 SUS 또는 AL로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 윈도우층(410), 편광층(420), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440), 지지 플레이트(450) 및 보강 플레이트들(461, 462)은 점착제(P1, P2, P3)(또는 접착제)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예컨대, 점착제(P1, P2, P3)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430)은 복수의 픽셀들 및 배선 구조(예: 전극 패턴)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 편광층(420)은 디스플레이 패널(430)의 광원으로부터 발생되고 일정한 방향으로 진동하는 빛을 선택적으로 통과시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430)과 편광층(420)은 일체로 형성될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 터치 패널(미도시 됨)을 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폴리머층(440)은 디스플레이 패널(430) 아래에 배치됨으로서, 디스플레이 패널(430)의 시인성 확보를 위한 어두운 배경을 제공하고, 완충 작용을 위한 완충 소재로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)의 방수를 위하여, 폴리머층(440)은 제거되거나, 지지 플레이트(450) 아래에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 플렉서블 디스플레이 모듈(230)에 굴곡 특성을 제공할 수 있다. 예컨대, 지지 플레이트(450)는 디스플레이 패널(430)을 지지하기 위한 리지드(rigid)한 특성을 갖는 FRP(fiber reinforced plastics)(예: CFRP(carbon fiber reinforced plastics) 또는 GFRP(glass fiber reinforced plastics))와 같은, 비금속 박판형 소재로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 제1 하우징(예: 도 2a의 제1 하우징(210))과 대응되는 제1평면부(451), 제2 하우징(예: 도 2a의 제2 하우징(220))과 대응되는 제2평면부(452) 및 제1평면부(451)와 제2평면부(452)를 연결하는 밴딩부(453)(flexible portion 또는 bending portion)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 밴딩부(453)는 지정된 간격으로 배치된 복수의 오프닝들(4531)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 밴딩부(453)는 복수의 오프닝들(4531) 중 적어도 일부 오프닝들의 크기, 형상 또는 배치 밀도 중 적어도 하나를 통해, 굴곡 특성이 결정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 플레이트(450)는 SUS(steel use stainless)(예: STS(stainless steel)), Cu, Al 또는 금속 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재)와 같은 금속 소재로 형성될 수도 있다. 이러한 경우, 지지 플레이트(450)는, 아래에 배치된 디지타이저 패널(470)의 검출 동작이 유도되도록, 복수의 오프닝들이 전체 면적을 통해 형성될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(230)(예: 도 2a의 제1 디스플레이(230))는 지지 플레이트(450) 아래에 배치되고, 전자 펜(예: 스타일러스)의 입력을 수용받는 검출 부재로써, 디지타이저 패널(470)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디지타이저 패널(470)은, 전자 펜으로부터 인가된 전자기 유도 방식의 공진 주파수를 검출할 수 있도록 유전체 기판(예: 유전체 필름 또는 유전체 시트)상에 배치되는 코일 부재들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디지타이저 패널(470)은 제1 하우징(예: 도 2a의 제1 하우징(210))과 대응되는 제1디지타이저 패널(471) 및 제2 하우징(예: 도 2a의 제2 하우징(220))과 대응되는 제2디지타이저 패널(472)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1디지타이저 패널(471)와 제2디지타이저 패널(472)은 각각 FPCB 연결부(예: 도 6의 제1FPCB 연결부(4711) 및 제2FPCB 연결부(4721))를 통해 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(200))의 기판들(예: 도 4의 기판들(271, 272))에 전기적으로 연결됨으로써, 하나의 디지타이저 패널로 동작될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1디지타이저 패널(471)와 제2디지타이저 패널(472)은 개별적으로 동작될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 폴리머층(440)과 지지 플레이트(450) 사이, 또는 지지 플레이트(450) 아래에 배치되는 적어도 하나의 기능성 부재(미도시 됨)를 포함할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 기능성 부재는 방열을 위한 그라파이트 시트, added 디스플레이, 포스터치 FPCB, 지문 센서 FPCB, 통신용 안테나 방사체 또는 도전/비도전 테이프를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기능성 부재는 굽힘이 불가능할 경우, 제1 하우징(예: 도 2a이 제1 하우징(210))과 제2 하우징(예: 도 2a의 제2 하우징(220))에 개별적으로 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 기능성 부재는 굽힘이 가능할 경우, 제1 하우징(예: 도 2a의 제1 하우징(210))으로부터 힌지 장치(예: 도 4의 힌지 장치(320))을 통해 제2 하우징(예: 도 2a의 제2 하우징(220))의 적어도 일부까지 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 디스플레이 패널(430)로부터 플렉서블 디스플레이 모듈(230)의 배면(예: -z축 방향)의 적어도 일부 영역으로 접히는 방식으로 배치되는 밴딩부(432)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 밴딩부(432)는 디스플레이 패널(430)로부터 연장되고 제어 회로(4321a)를 포함하는 연장부(4321)와, 연장부(4321)에 전기적으로 연결되고, 복수의 전기 소자들을 포함하는 연성 기판(4322)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제어 회로(4321a)는, 전기적 배선 구조를 갖는 연장부(4321)에 실장되는 DDI(display driver IC) 또는 TDDI(touch display dirver IC)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 밴딩부(432)는, 제어 회로(4321a)가 연장부(4321)에 직접 배치되는 COP(chip on panel 또는 chip on plastic) 구조를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 밴딩부(432)는, 제어 회로(4321a)가 연장부(4321)와 연성 기판(4322)을 연결하는 별도의 연결 필름(미도시 됨)에 실장되는 COF(chip on film) 구조를 포함할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 연성 기판(4322)으로부터 연장되고, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(200))의 기판(예: 도 4의 제2기판(272))에 전기적으로 연결되는 FPCB 연결부(4323)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 전기 소자들은 touch IC(631), 디스플레이용 플래시 메모리, ESD 방지용 다이오드, 압력 센서, 지문 센서 또는 decap과 같은 수동 소자를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 밴딩부(432)가 플렉서블 디스플레이 모듈(230) 중 제1 하우징(예: 도 2a의 제1 하우징(210))과 대면하는 영역에 배치될 경우, FPCB 연결부(4323)는 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(200))의 또 다른 기판(예: 도 4의 제1기판(271))에 전기적으로 연결될 수도 있다.
도 6a는 도 7a의 B1-B1 선을 따라 절개한 상태의 디스플레이 패널(430)의 단면도이다. 도 6b는 도 7a의 B2-B2 선을 따라 절개한 상태의 디스플레이 패널(430)의 단면도이다. 도 7a 내지 도 7d는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널(430)에 포함된 감지 배선(610)의 배치 상태를 도시한 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(230)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160) 또는 도 2a의 제1 디스플레이(230))을 구성하는 디스플레이 패널(430)은 유연 기판(510)과, 유연 기판(510)에 배치된 복수의 발광 소자(예: OLED(oxide light emitting diode), 또는 LED(light emitting diode)), 발광 소자와 전기적으로 연결된 TFT(thin film transister) 층(520) 및/또는 TFT 층(520)을 보호하는 보호층(530)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 도 6a 및 도 6b를 참조하면, 디스플레이 패널(430)은 유연 기판(510) - TFT 층(520) - 보호층(530) 순으로 적층된 구조일 수 있다. 일 실시예에서 유연 기판(510)은 디스플레이 모듈(230)의 다양한 변형에 대응하여 움직일 수 있도록 유연성을 가진 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(430)의 유연 기판(510)은 폴리이미드(PI, polyimide), 폴리에텔렌테레프탈레이트(polyethylene terephtalrate; PET))와 같은 유연한 소재로 형성되거나 매우 얇은 두께로 가공된 유리로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 유연 기판(510)에는 TFT 층(520)이 적층될 수 있다. TFT 층(520)은 패터닝(patterning)된 복수의 배선을 통해 디스플레이 구동 회로(550)와 전기적으로 연결될 수 있다. TFT 층(520)은 디스플레이 구동 회로(550)와 전기적으로 연결되어 디스플레이 구동 회로(550)에서 전달된 신호를 통해 발광 소자로 구성된 픽셀(pixel)의 밝기를 조절할 수 있다. TFT 층(520)에는 전류가 흐를 수 있는 액티브 층(active layer)이 존재할 수 있다. TFT 층(520)은 게이트 전압을 조절하여 액티브 층을 통해 소스(source)에서 드레인(drain)으로 전자를 이동시킬 수 있다. TFT 층(520)에 전류가 인가됨에 따라 픽셀을 구성하는 발광 소자가 발광할 수 있다. 일 실시예에서, TFT 층(520)은 전자의 이동이 원활한 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, TFT 층(520)은 저온 다결정 실리콘(LTPS, low temperature polycrtstalline silicon)과 같은 소재로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, TFT 층(520)에는 TFT 층(520)을 보호하는 보호층(530)이 적층될 수 있다. 보호층(530)은 디스플레이 패널(430)을 구성하는 TFT 층(520)을 수분 또는 공기로부터 보호하기 위해 TFT 층(520)에 적층된 박막 봉지(TFE, thin film encapsulation)일 수 있다. 보호층(530)은 보호층(530)을 구성하는 재료가 TFT 층(520)에 도포되어 TFT 층에 적층될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(230)은 터치 패널을 포함할 수 있다. 일 실시예에서 터치 패널은 윈도우 층(410)과 디스플레이 패널(430) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 터치 패널은 OCTA(on cell touch amoled) 방식으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 터치 패널의 터치 배선(560)은 TFT 층(520)에 적층된 보호층(530)에 패터닝(patterning)되어 보호층(530)과 일체로 형성되어 전자 장치(200)의 터치 회로(미도시)와 연결될 수 있다. 이러한 경우, 터치 패널이 디스플레이 모듈(230)에 별도로 배치되지 않음에 따라 디스플레이 모듈(230)의 두께가 감소할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430)의 구동을 제어하는 디스플레이 구동 회로(550)(DDI, display driver IC)는 디스플레이 패널(430)에서 발광 소자가 배치된 기판과 동일한 기판(예: TFT 층(520))에 배치될 수 있다. 예를 들어, 후술할 바와 같이, 디스플레이 구동 회로(550)는 디스플레이 패널(430)의 TFT 층(520)과 연결된 밴딩부(540)(예: 도 5의 벤딩부(432))의 제2 층(521)에 전기적으로 연결되어 디스플레이 모듈(230) 배면에 배치된 연성 기판(630)과 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이 구동 회로(550)는 발광 소자가 배치된 기판과 다른 기판에 배치되어 발광 소자가 배치된 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(230)은 디스플레이 패널(430)로부터 적어도 일부가 밴딩되어 디스플레이 모듈(230)의 배면(예: 도 6a를 기준으로 -Z 방향을 향하는 면)으로 연장되는 밴딩부(540)를 포함할 수 있다. 밴딩부(540)는 디스플레이 패널(430)의 측면으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 밴딩부(540)는 디스플레이 모듈(230)의 폴딩축(A)에 수직한 제1 방향(예: 도 6a를 기준으로 -X 방향)으로 연장되어 디스플레이 모듈(230)의 배면으로 연장될 수 있다. 밴딩부(540)는 디스플레이 구동 회로(DDI, display driver IC)(550)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 구동 회로(550)는 밴딩부(540)의 배면(예: 도 6a를 기준으로 -Z 방향을 향하는 면)에 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(430)은 디스플레이 패널(430)의 유연 기판(510)과 일체로 형성된 밴딩부(540)에 디스플레이 구동 회로(550)가 배치되는 COP(chip on panel) 구조를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이 패널(430)은 디스플레이 구동 회로(550)가 배치된 밴딩부(540)가 별도로 제작되어 디스플레이 패널(430)과 연결되는 COF(chip on film) 구조를 포함할 수 있다. 이러한 경우, 밴딩부(540)는 전자 장치(200) 내부에 배치되는 유연 인쇄 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board)의 일부일 수 있다. 밴딩부(540)는 디스플레이 패널(430)의 하부(예: 도 6a를 기준으로 -Z 방향)에 배치된 전자 장치(200)의 연성 기판(630)(예: 도 7a에 도시된 연성 기판(630))과 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 디스플레이 모듈(230)과 전기적으로 연결된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에서 처리된 신호가 디스플레이 패널(430)로 전달될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 밴딩부(540)는 제1 층(511) 및 제2 층(521)을 포함할 수 있다. 제1 층(511)과 제2 층(521)은 적층된 관계일 수 있다. 일 실시예에서, 제1 층(511)은 유연 기판(510)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 층(521)은 TFT 층(520)과 일체로 형성될 수 있다. 제1 층(511)과 제2 층(521)을 유연 기판(510)과 TFT 층(520)과 구분하여 설명한 것은 설명의 편의를 위한 것에 불과하다. 예를 들어, 제1 층(511)은 유연 기판(510)의 일부가 연장된 부분이고, 제2 층(521)은 TFT 층(520)의 일부가 연장된 부분으로써 실질적으로 제1 층(511)과 유연 기판(510)은 동일한 구성 요소로 이해될 수 있고, 제2 층(521)과 TFT 층(520)은 동일한 구성 요소로 이해될 수 있다. 제1 층(511)은 적어도 일부가 밴딩되어 디스플레이 모듈(230)의 배면으로 연장될 수 있다. 마찬가지로 제2 층(521)은 제1 층(511)에 적층된 상태에서 적어도 일부가 밴딩되어 디스플레이 모듈(230)의 배면으로 연장될 수 있다.
상술한 디스플레이 패널(430)과 밴딩부(540)는 발명의 설명을 위해 편의상 구분한 것에 불과하며 실제로 물리적, 전기적으로 연결된 구성일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 밴딩부(540)의 외면에는 BPL(541)(bending protect layer)이 배치될 수 있다. BPL(541)은 밴딩부(540)와 함께 구부러질 수 있도록 유연한 소재로 형성될 수 있다. BPL(541)은 밴딩부(540)의 밴딩 영역을 물리적, 전기적으로 보호할 수 있다. 예를 들어, BPL(541)은 TFT 층(520)과 일체로 형성된 밴딩부(540)의 제2 층(521)을 감싸도록 배치되어 외부 충격으로부터 밴딩부(540)의 제2 층(521)을 보호할 수 있다. 또한, BPL(541)은 절연 소재로 형성될 수 있으며, 전자 장치(200)에 축적된 전하로부터 밴딩부(540)의 제2 층(521)을 보호할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 6a에 도시된 것과 같이, 디스플레이 패널(430)의 보호층(530)은 TFT 층(520)의 일부가 드러나도록 보호층(530)의 외곽 영역에서 보호층(530)의 일부가 제거될 수 있다. 여기서 외곽 영역이란 보호층(530)의 가장 자리를 포함하는 영역을 의미할 수 있다. 어떤 실시예에서, 외곽 영역은 보호층(530)의 전체 면적의 10% 내외의 면적을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 6a를 참조하면, 보호층(530)은 보호층(530)의 외곽 영역 중 폴딩축(A)과 수직한 제1 방향(예: 도 6a를 기준으로 - X 방향)에 위치한 외곽 영역에서 TFT 층(520)의 일부가 드러나도록 제1 경사면(531-1)이 형성될 수 있다. 보호층(530)의 제1 경사면(531-1)은 TFT 층(520)에 대해 소정 각도로 경사지게 형성될 수 있다. 이에 따라 보호층(530)에 패터닝된 터치 배선(560)은 보호층(530)에서 제1 경사면(531-1)을 따라 TFT 층(520) - 밴딩부(540)의 제2 층(521)을 경유하여 밴딩부(540)와 전기적으로 연결되는 연성 기판(630)에 배치된 touch IC(631)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(230)은 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 서로에 대한 상대 위치가 가변되는 동작에 대응하여 변형되는 변형 영역(600)(예: 폴딩 영역)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 변형 영역(600)은 제1 하우징(210)이 제2 하우징(220)에 대하여 접히고 펼쳐지는 동작에 대응하여 변형될 수 있다. 예를 들어, 변형 영역(600)은 도 2a에 도시된 디스플레이 모듈(230)의 폴딩 영역(230c)을 의미할 수 있다. 다른 실시예에서, 변형 영역(600)은 제1 하우징(210)이 제2 하우징(220)에 대하여 슬라이딩하는 동작에 대응하여 변형될 수 있다. 예를 들어, 도 8a 및 도 8b를 참조하면, 변형 영역(600)은 제1 하우징(710)에 대한 제2 하우징(720)의 슬라이딩에 의해 변형되는 디스플레이 모듈(730)의 일 영역(예: 슬라이딩 영역)을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, TFT 층(520)에 적층된 보호층(530)은 다양한 원인으로 손상될 수 있다. 일 실시예에서, 보호층(530)은 전자 장치(200)에 가해진 외부 충격에 의해 물리적으로 손상될 수 있다. 예를 들어, 보호층(530)은 외부 충격에 의해 TFT 층(520)으로부터 박리됨에 따라 물리적으로 손상될 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(200)가 저온 환경에 노출될 경우, 디스플레이 패널(430)을 구성하는 다양한 물질들의 유동성이 낮아질 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 모듈(230)이 접히는 경우 보호층(530)에 발생하는 변위량을 감소시키는 점착제(P1, P2, P3)가 고형화됨에 따라 보호층(530)이 물리적으로 손상될 수 있다. 이러한 경우, 보호층(530)은 도 2a에 도시된 전자 장치(200)가 접히고 펼쳐지는 동작 과정에서 디스플레이 모듈(230)의 변형 영역(600)(예: 도 2a의 폴딩 영역(230c))과 대응되는 영역의 보호층(530) 일 부분이 TFT 층(520)으로부터 박리됨에 따라 물리적으로 손상될 수 있다.
한편, 보호층(530)에 물리적 손상이 발생한 경우, 전자 장치(200)에 가해진 외부 충격에 의해 보호층(530)이 물리적으로 손상된 것인지, 전자 장치(200)가 저온 환경에서 접히고 펼쳐지는 동작을 수행함에 따라 보호층(530)이 물리적으로 손상된 것인지 명확하게 구분하기 어려울 수 있다. 보호층(530) 손상에 사용자 과실이 개입되었는지 판단하기 위해서는 보호층(530)이 낮은 온도에 노출되어 손상된 것인지 확인할 필요가 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에서, 보호층(530)에 물리적 손상이 발생하였는지 여부를 판단할 수 있는 감지 배선(610)이 배치될 수 있다. 또한, 전자 장치(200)가 저온 환경에서 접히고 펼쳐지는 동작을 수행함에 따라 보호층(530)에 물리적 손상이 발생한 것인지 판단할 수 있는 방안을 제시할 수 있다. 이하에서 보호층(530)의 물리적 손상을 감지하는 감지 배선(610)과 이와 연결된 프로세서의 동작에 대해 자세히 설명하도록 한다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430)에는 TFT 층(520)에 적층된 보호층(530)에 물리적 손상이 발생하였는지 여부를 판단하는 감지 배선(610)이 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 감지 배선(610)은 보호층(530)에서 밴딩부(540)의 제2 층(521)으로 연장되어 디스플레이 구동 회로(550)에 포함된 감지 회로(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다. 감지 배선(610)은 보호층(530)이 TFT 층(520)으로부터 박리되는 경우와 같이 보호층(530)에 물리적 손상이 발생할 경우 단선될 수 있다. 감지 배선(610)과 연결된 감지 회로는 감지 배선(610)이 단선된 경우 발생하는 감지 배선(610)의 전기적 수치 변화를 감지할 수 있다. 여기서 전기적 수치는 감지 배선(610)이 단선된 경우 발생하는 감지 배선(610)의 저항 변화를 확인하기 위한 수치로써, 전류 수치 및 전압 수치를 포함할 수 있다. 감지 회로는 디스플레이 구동 회로(550)와 전기적으로 연결된 프로세서와 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서는 감지 회로에서 감지된 감지 배선(610)의 전기적 수치를 확인될 수 있다. 프로세서에서 확인된 전기적 수치가 미리 설정된 수치에 해당하는 경우, 프로세서는 보호층(530)의 손상을 감지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서가 감지 배선(610)의 전기적 수치를 확인하기 위해서는 감지 배선(610)과 감지 회로가 전기적으로 연결되어야 한다. 감지 회로는 밴딩부(540)의 제2 층(521)에 연결된 디스플레이 구동 회로(550)에 포함될 수 있다. 감지 배선(610)은 TFT 층(520)을 경유하여 밴딩부(610)의 제2 층(521)으로 연장됨에 따라 감지 회로와 연결될 수 있다. 이를 위해, 보호층(530)은 감지 배선(610)이 TFT 층(520)을 경유하여 제2 층(521)으로 연장될 수 있도록 적어도 일부가 제거될 수 있다. 일 실시예에서, 보호층(530)은 보호층(530)의 외곽 영역에서 TFT 층(520)이 드러나도록 보호층(530)의 일부 영역이 제거될 수 있다. 보호층(530)은 일부가 TFT 층(520)에 대해 소정 각도로 경사지도록 제거될 수 있다. 예를 들어, 보호층(530)의 말단에는 TFT 층(520)에 대해 소정 각도로 경사진 제2 경사면(531-2)이 형성될 수 있다. 도 6b를 참조하면 보호층(530)에는 디스플레이 모듈(230)의 변형 영역(600)의 상단(예: 도 6b를 기준으로 +Y 방향) 및 하단(예: 도 6b를 기준으로 -Y 방향)에서 TFT 층(520)에 대해 소정 각도로 경사진 제2 경사면(531-2)이 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 경사면(531-2)은 감지 배선(610)이 밴딩부(540)의 제2 층(521)으로 연장될 수 있도록 디스플레이 모듈(230)의 밴딩부(540) 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 경사면(531-2)은 폴딩축(A)과 수직한 제1 방향(예: 도 7a를 기준으로 - X 방향)으로 연장될 수 있다. 이에 따라, 감지 배선(610)은 디스플레이 패널(430)의 보호층(530)에 배치되어 보호층(530)의 외곽 영역을 경유할 수 있다. 예를 들어, 감지 배선(610)은 디스플레이 모듈(230)의 변형 영역(600)에서 보호층(530)에 배치되고, 제2 경사면(531-2)을 따라 TFT 층(520)을 경유하여 TFT 층(520)과 일체로 형성된 밴딩부(540)의 제2 층(521)으로 연장될 수 있다. 따라서, 감지 배선(610)은 보호층(530)의 일부가 제거됨에 따라 디스플레이 구동 회로(550)에 포함된 감지 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 감지 배선(610)은 보호층(530)과 TFT 층(520) 사이의 단차에 의해 구조적으로 불안정할 수 있다. 예를 들어, 감지 배선(610)은 전자 장치(200)에 외부 충격이 가해졌을 경우, 보호층(530)과 TFT 층(520) 사이의 단차(예: 도 6b를 기준으로 Z 축 방향 단차)에 의해 제2 경사면(531-2)에서 단선될 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 감지 배선(610)은 감지 배선(610)이 배치된 영역에 따라 다른 두께로 형성될 수 있다. 예를 들어, 보호층(530)의 제2 경사면(531-2)에 배치되는 감지 배선(610)은 보호층(530) 및 TFT 층(520)에 배치되는 감지 배선(610)보다 상대적으로 두꺼운 두께를 가질 수 있다. 따라서, 감지 배선(610)은 보호층(530)과 TFT 층(520)의 단차에 의한 구조적 불안정성이 완화될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 감지 배선(610)은 다양한 방식으로 보호층(530)의 외곽 영역을 경유하여 디스플레이 구동 회로(550)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 7a에 도시된 것과 같이, 감지 배선(610)은 디스플레이 모듈(230)의 변형 영역(600)에서 보호층(530)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 상술한 바와 같이, 변형 형역(600)은 디스플레이 모듈(230)의 폴딩 영역(230c)을 의미할 수 있다. 일 실시예에서, 감지 배선(610)은 변형 영역(600)에 위치한 보호층(530)에 배치되어 디스플레이 모듈(230)의 외곽 영역을 향해 변형 영역(600)의 연장 방향(예: 도 7a를 기준으로 Y 축 방향)으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 감지 배선(610)의 일단은 변형 영역(600)에 위치한 보호층(530)에서 변형 영역(600)의 연장 방향(예: 도 7a를 기준으로 Y 축 방향)과 나란한 방향으로 연장되고, 디스플레이 모듈(230)의 상단에 위치한 제2 경사면(531-2)을 지나 TFT 층(520)에서 제1 방향(예: 도 7a를 기준으로 -X 방향)으로 연장되고, TFT 층(520)과 일체로 형성된 밴딩부(540)의 제2 층(521)을 경유하여 디스플레이 구동 회로(550)에 포함된 감지 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 마찬가지로 감지 배선(610)의 타단은 디스플레이 모듈(230)의 변형 영역(600)에 위치한 보호층(530)에서 변형 영역(600)의 연장 방향(예: 도 7a를 기준으로 Y 축 방향)과 나란한 방향으로 연장되고, 디스플레이 모듈(230)의 하단에 위치한 제2 경사면(531-2)을 지나 TFT 층(520)에서 제1 방향으로 연장되고, TFT 층(520)과 일체로 형성된 밴딩부(540)의 제2 층(521)을 경유하여 디스플레이 구동 회로(550)에 포함된 감지 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 정리하면, 감지 배선(610)은 디스플레이 모듈(230)의 변형 영역(600)에 위치한 보호층(530)에서 디스플레이 모듈(230)의 상단 및 하단에 위치한 제2 경사면(532-2)을 따라 TFT 층(520) - 밴딩부(540)의 제2 층(521)을 경유하여 디스플레이 구동 회로(550)에 포함된 감지 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 7b에 도시된 것과 같이, 감지 배선(610)은 디스플레이 모듈(230)의 변형 영역(600)에서 보호층(530)에 폐루프 형태로 배치될 수 있다. 감지 배선(610)은 변형 영역(600)에 위치한 보호층(530)에서 디스플레이 모듈(230)의 외곽 영역을 따라 밴딩부(540)의 제2 층(521)으로 연장되고, 디스플레이 구동 회로(550)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 감지 배선(610)은 디스플레이 모듈(230)의 변형 영역(600)에 위치한 보호층(530)에 폐루프 형태로 배치되고, 감지 배선(610)의 일단이 디스플레이 모듈(230)의 상단에 위치한 제2 경사면(531-2)을 지나 TFT 층(520)에서 제1 방향(예: 도 7b에 도시된 - X 방향)으로 연장되고, 밴딩부(540)의 제2 층(521)을 경유하여 디스플레이 구동 회로(550)의 감지 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 마찬가지로 감지 배선(610)의 타단은 디스플레이 모듈(230)의 하단에 위치한 제2 경사면(531-2)을 지나 TFT 층(520)에서 제1 방향으로 연장되고, 밴딩부(540)의 제2 층(521)을 경유하여 디스플레이 구동 회로(550)의 감지 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 정리하면, 감지 배선(610)은 디스플레이 모듈(230)의 변형 영역(600)에 위치한 보호층(530)에서 디스플레이 모듈(230)의 상단 및 하단에 위치한 제2 경사면(532-2)을 따라 TFT 층(520) - 밴딩부(540)의 제2 층(521)을 경유하여 디스플레이 구동 회로(550)에 포함된 감지 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 감지 배선(610)이 변형 영역(600)에서 보호층(530)에 폐루프 형태로 배치되는 경우, 변형 영역(600) 내에 복수의 감지 배선(610)이 배치된 효과를 얻을 수 있다. 따라서 변형 영역(600)에 위치한 보호층(530)에서 발생하는 보호층(530)의 손상을 더 넓은 영역에서 확인할 수 있다.
다른 실시예에서는, 디스플레이 모듈(230)의 변형 영역(600)에 위치한 보호층(530)에는 복수의 감지 배선(610)이 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 감지 배선(610)은 디스플레이 모듈(230)의 외곽 영역을 향해 변형 영역(600)의 연장 방향(예: 도 7a를 기준으로 Y 축 방향)으로 연장될 수 있다. 감지 배선(610)의 일단과 타단은 변형 영역(600)의 연장 방향과 나란한 방향으로 연장되고, 디스플레이 모듈(230)의 상단 및 하단에 위치한 제2 경사면(531-2)을 지나 제1 방향(예: 도 7a에 도시된 - X 방향)으로 연장되고, TFT 층(520)과 일체로 형성된 밴딩부(540)의 제2 층(521)을 경유하여 디스플레이 구동 회로(550)에 포함된 감지 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 감지 배선(610)이 변형 영역(600)에서 보호층(530)에 배치됨에 따라, 보호층(530)에서 발생하는 보호층(530)의 손상을 더 넓은 영역에서 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 7c에 도시된 것과 같이, 복수의 감지 배선(610)은 디스플레이 모듈(230)의 변형 영역(600)의 상단(예: 도 7c를 기준으로 + Y 방향) 및 하단(예: 도 7c를 기준으로 - Y 방향)에 위치한 보호층(530)에 각각 배치될 수 있다. 복수의 감지 배선(610)은 변형 영역(600)에 위치한 보호층(530)에서 디스플레이 모듈(230)의 외곽 영역을 따라 밴딩부(540)의 제2 층(521)으로 연장되고, 디스플레이 구동 회로(550)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이 모듈(230)의 상단에 위치한 감지 배선(610)은 디스플레이 구동 회로(550)의 감지 회로에서 연장되어 밴딩부(540)의 제2 층(521) - TFT 층(520) - 제2 경사면(531-2)을 지나 디스플레이 모듈(230)의 변형 영역(600)의 상단에 위치한 보호층(530)으로 연장될 수 있다. 감지 배선(610)은 변형 영역(600)의 상단에 위치한 보호층(530)에서 다시 제2 경사면(532-2)을 지나 TFT 층(520)에서 제1 방향(예: 도 7c를 기준으로 - X 방향)으로 연장되고, 밴딩부(540)의 제2 층(521)을 지나 디스플레이 구동 회로(550)에 포함된 감지 회로와 전기적으로 연결되는 폐회로를 구성할 수 있다. 마찬가지로 디스플레이 모듈(230)의 하단에 위치한 감지 배선(610)은 디스플레이 구동 회로(550)의 감지 회로에서 연장되어 밴딩부(540)의 제2 층(521) - TFT 층(520) - 제2 경사면(531-2)을 지나 디스플레이 모듈(230)의 변형 영역(600)의 하단에 위치한 보호층(530)으로 연장될 수 있다. 감지 배선(610)은 변형 영역(600)의 하단에 위치한 보호층(530)에서 다시 제2 경사면(532-2)을 지나 TFT 층(520)에서 제1 방향(예: 도 7c를 기준으로 - X 방향)으로 연장되고, 밴딩부(540)의 제2 층(521)을 지나 디스플레이 구동 회로(550)에 포함된 감지 회로와 전기적으로 연결되는 폐회로를 구성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 터치 배선(560)은 적어도 하나의 가드(guard) 배선(620)을 포함할 수 있다. 가드 배선(620)은 전자 장치(200)에 포함된 적어도 하나의 그라운드(Ground)와 전기적으로 연결될 수 있다. 가드 배선(620)은 터치 배선(560) 및 터치 배선(560)과 인접한 전자 부품에서 축전된 전하를 그라운드로 이동시킬 수 있다.
일 실시예에서, 도 7d를 참조하면, 가드 배선(620)은 디스플레이 모듈(230)의 외곽 영역에 위치하도록 보호층(530)의 외곽 영역에 패터닝되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 7d에 도시된 것과 같이, 가드 배선(620)은 보호층(530)의 외곽 영역을 둘러싸도록 배치되고, 디스플레이 구동 회로(550)와 전기적으로 연결될 수 있다. 가드 배선(620)은 보호층(530)의 외곽 영역에 배치되어 제2 경사면(531-2)을 따라 TFT 층(520)과 일체로 형성된 밴딩부(540)의 제2 층(521)으로 연장되어 디스플레이 구동 회로(550)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 감지 배선(610)은 변형 영역(600)에서 보호층(530)에 배치되어 가드 배선(620)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 감지 배선(610)은 감지 배선(610)의 일단이 디스플레이 모듈(230)의 상단에 위치한 가드 배선(620)과 전기적으로 연결되고, 감지 배선(610)의 타단이 디스플레이 모듈(230)의 하단에 위치한 가드 배선(620)과 전기적으로 연결됨에 따라 가드 배선(620)과 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 감지 배선(610)은 가드 배선(620)을 통해 디스플레이 구동 회로(550)의 감지 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 7e에 도시된 것과 같이, 감지 배선(610)은 디스플레이 모듈(230)의 모서리 영역에 위치한 보호층(530)에 배치될 수 있다. 감지 배선(610)은 디스플레이 모듈(230)의 모서리 영역에 위치한 보호층(530)에서 보호층(530)에 형성된 제2 경사면(531-2)을 지나 TFT 층(520)으로 연장되고, TFT 층(520)에서 밴딩부(540)의 제2 층(521)으로 연장되어 디스플레이 구동 회로(550)에 포함된 감지 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 프로세서는 감지 배선(610)이 디스플레이 모듈(230)의 모서리 영역에 위치한 보호층(530)에 배치됨에 따라, 디스플레이 모듈(230)의 모서리 영역에서 발생하는 보호층(530)의 물리적 손상에 의한 전기적 수치 변화를 확인할 수 있다.
이 밖에도 보호층(530)에는 보호층(530)에서 발생하는 물리적 손상을 감지하기 위한 감지 배선(610)이 다양한 위치에 배치될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430)에는 TFT 층(520)에 적층된 보호층(530)에 물리적 손상이 발생하였는지 여부를 판단하는 감지 배선(610)이 배치될 수 있다. 감지 배선(610)은 보호층(530)이 TFT 층(520)으로부터 박리되는 경우와 같이 보호층(530)에 물리적 손상이 발생할 경우 단선될 수 있다. 디스플레이 구동 회로(550)에 포함된 감지 회로는 감지 배선(610)이 단선됨에 따라 발생하는 감지 배선(610)의 전기적 수치 변화를 감지할 수 있다. 감지 회로에서 감지된 감지 배선(610)의 전기적 수치는 디스플레이 구동 회로(550)와 전기적으로 연결된 프로세서에 의해 확인될 수 있다. 프로세서에 확인된 전기적 수치가 미리 설정된 수치에 해당하는 경우, 프로세서는 보호층(530)의 손상을 감지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(230)과 전기적으로 연결된 프로세서는 감지 배선(610)과 전기적으로 연결된 감지 회로를 통해 감지 배선(610)의 전기적 수치를 수신할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 보호층(530)에 물리적 손상이 발생하여 감지 배선(610)이 단선될 경우, 변화하는 감지 배선(610)의 전기적 수치를 감지 회로를 통해 수신할 수 있다. 프로세서는 수신된 감지 배선(610)의 전기적 수치가 미리 설정된 수치에 도달하였는지 여부를 확인할 수 있다. 프로세서는 확인된 전기적 수치가 미리 설정된 수치에 해당하는 경우, 보호층(530)에 손상의 감지할 수 있다. 여기서 미리 설정된 수치는 전자 장치(200)의 제조 과정에서 미리 설정되어 전자 장치(200)의 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 수치일 수 있다. 또한, 미리 설정된 수치는 감지 배선(610)의 저항 변화를 확인하기 위한 수치로써, 전류 수치 및 전압 수치를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는 전자 장치(200)에 포함된 온도 센서 감지된 온도값을 수신할 수 있다. 프로세서는 감지 회로에서 확인된 감지 배선(610)의 전기적 수치가 미리 설정된 수치에 해당할 경우, 보호층(530)이 손상된 것으로 판단하여 온도 센서로부터 내부 온도값을 수신할 수 있다. 프로세서는 온도 센서에서 측정된 온도값이 미리 설정된 온도 범위에 해당하는지 확인할 수 있다. 여기서 미리 설정된 온도 범위에는 전자 장치(200)가 저온 환경에서 전자 장치(200)를 가변하는 동작을 하였을 때 보호층(530)에 손상이 발생하는 온도를 의미할 수 있다. 프로세서는 온도 센서에서 감지된 온도값이 미리 설정된 온도 범위에 해당하는 경우 메모리에 온도 센서에서 감지된 온도값과 감지 회로에서 감지된 전기적 수치를 저장할 수 있다. 프로세서는 메모리에 저장된 전기적 수치와 온도값을 외부 서버로 송신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는 디스플레이 모듈(230)에 시각적 인터페이스(interface)를 표시할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서는 감지 회로에서 송신된 감지 배선(610)의 전기적 수치가 미리 설정된 수치에 해당할 경우, 보호층(530)에 물리적 손상이 발생하였다는 정보를 디스플레이 모듈(230)에 표시할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 모듈에는 “디스플레이 모듈이 손상되었으니 가까운 서비스 센터를 방문하세요” 와 같은 인터페이스가 표시될 수 있다. 어떤 실시예어서, 프로세서는 감지 회로에서 송신된 감지 배선(610)의 전기적 수치가 미리 설정된 수치에 해당하는 경우 디스플레이 모듈(230)에 온도 센서에서 감지된 전자 장치(200)의 내부 온도값을 보호층(530)에 물리적 손상이 발생하였다는 정보와 함께 디스플레이 모듈(230)에 표시할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에서는 디스플레이 패널(430)에 포함된 감지 배선(610)을 통해 보호층(530)에 물리적 손상이 발생하였는지 여부를 판단할 수 있다. 프로세서는 보호층(530)에 손상이 발생하여 감지 배선(610)이 단선된 결과, 변화하는 감지 배선(610)의 전기적 수치를 감지 회로를 통해 수신할 수 있다. 프로세서는 수신된 전기적 수치가 미리 설정된 수치에 해당하는 경우 온도 센서로부터 온도 값을 수신하고, 수신된 온도값이 미리 설정된 온도 범위에 해당할 경우 메모리에 전기적 수치와 내부 온도를 저장할 수 있다.
이하에서는, 설명되는 전자 장치(700)는 도 2a 내지 도 4에서 설명되었던 전자 장치(200)와 다른 폼펙터의 전자 장치(700)로써, 플렉서블 디스플레이 모듈 (730)의 표시 화면의 면적이 변경되는 롤러블 타입(rollable type) 또는 슬라이더블 타입(slidable type) 전자 장치(700)를 포함할 수 있다
이하 설명에서는, 앞서 도 2a 내지 도 7d를 통해 설명한 구성 요소와 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일한 부재 번호를 사용하고, 자세한 설명은 생략하도록 한다.
도 8a 내지 도 8c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(700)의 슬라이딩 동작에 따른 다양한 상태를 설명하기 위한 도면이다. 도 8d는, 도 8a 내지 도 8c에 도시된 전자 장치(700)에 배치되는 디스플레이 패널(430)에 포함된 감지 배선(610)의 배치 상태를 도시한 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 8a 및 도 8b에 도시된 것과 같이, 전자 장치(700)는 슬라이딩 방식을 통해 디스플레이 모듈(730)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160) 또는 도 2a의 디스플레이 모듈(230))의 정보 표시 영역(701)이 증가하거나 감소하도록 구현된 전자 장치(700)일 수 있다. 여기서 정보 표시 영역(701)은, 디스플레이 모듈(730)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160) 또는 도 5의 디스플레이 모듈(230))에서 전자 장치(700) 외부로 보여지는 부분일 수 있다. 디스플레이 모듈(730)에 출력되는 정보는 정보 표시 영역(701)을 통해 사용자에게 시각적으로 전달될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(700)는 슬라이딩 동작에 의해 정보 표시 영역(701)이 증감할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(700)의 슬라이딩 동작은 제1 하우징(710)에 대한 제2 하우징(720)의 슬라이딩을 의미할 수 있다. 제2 하우징(720)은 제1 하우징(710)에 대하여 도 8a 및 도 8b를 기준으로 +X 방향 또는 도 8a 및 도 8b를 기준으로 -X 방향으로 슬라이딩될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(700)는 슬라이딩 동작에 의해 기준 상태(예: 도 8a에 도시된 상태)에서 슬라이딩 상태(예: 도 8b에 도시된 상태)로 변경될 수 있다.
기준 상태는 제1 하우징(710)의 말단과 제2 하우징(720)의 말단이 실질적으로 일치한 상태를 의미할 수 있다. 예를 들어, 도 8a에 도시된 것과 같이, 제2 하우징(720)이 제1 하우징(710)에 대해 돌출되거나, 제1 하우징(710)이 제2 하우징(720)에 대해 돌출되지 않은 상태를 의미할 수 있다. 기준 상태는 제1 하우징(710)과 제2 하우징(720)이 정렬된 상태를 의미할 수 있다. 기준 상태는 닫힌(closed) 상태 또는 슬라이드 인(slide-in) 상태로 이해될 수 있다.
슬라이딩 상태는 기준 상태에서 제2 하우징(720)이 제1 하우징(710)에 대해 슬라이딩된 상태를 의미할 수 있다. 슬라이딩 상태에서 디스플레이 모듈(730)의 정보 표시 영역(701)은 기준 상태에서 디스플레이 모듈(730)의 정보 표시 영역(701)보다 클 수 있다. 슬라이딩 상태는 열린(opened) 상태 또는 슬라이드 아웃(slide-out) 상태로 이해될 수 있다.
슬라이딩 동작에 따라 정보 표시 영역(701)이 가변되는 형태의 디스플레이 모듈(730)를 “슬라이더블 디스플레이”라 정의할 수 있다. 또한, 디스플레이 모듈(730)은 후술하는 롤러(예: 도 8c의 롤러(740))에 가이드되어 일부 구간이 밴딩될 수 있다. 롤러(740)에 가이드 되어 일부 영역이 휘어지는 디스플레이 모듈(730)을 “롤러블 디스플레이”라 정의할 수 있다. 이하에서 설명되는 디스플레이 모듈(730)는 “슬라이더블 또는 롤러블 디스플레이”로 이해될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 8c에 도시된 것과 같이, 지지 부재(750)는 디스플레이 모듈(730)의 일부분을 지지할 수 있다. 지지 부재(750)는 절곡 가능한 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(750)는 슬라이딩 방향(예: 도 7b의 X 축 방향)과 수직한 방향(예: 도 7b의 Y 축 방향)으로 연장되어 형성된 복수의 바(bar)가 슬라이딩 방향을 따라 연결된 구조를 포함할 수 있다. 이 밖에도 절곡이 가능한 다양한 구조로 지지 부재(750)를 구성할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(750)는 절곡될 수 있는 플레이트(plate)일 수 있고, 절곡을 허용할 수 있도록 복수의 홈이 형성된 구조를 가질 수 있다. 지지 부재(750)는 제2 하우징(720)에 연결되어, 제2 하우징(720)과 함께 제1 하우징(710)에 대해 슬라이딩될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(730)은 도 6a 내지 도 7e에서 설명한 디스플레이 모듈(230)과 동일한 구성을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 모듈(730)은 상술한 디스플레이 패널(430)(예: 도 6a의 디스플레이 패널(430)), 밴딩부(540)(예: 도 6a의 밴딩부(540)를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(730)은 슬라이딩과 같이 제1 하우징(710)과 제2 하우징(720)의 서로에 대한 상대 위치가 가변되는 동작에 대응하여 변형되는 변형 영역(600)(예: 도 7a의 변형 영역(600))을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이 패널(430)은 저온 환경에 노출될 경우, 디스플레이 패널(430)을 구성하는 다양한 물질들의 유동성이 낮아질 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 모듈(730)이 롤링되는 경우 보호층(530)에 발생하는 변위량을 감소시키는 점착제(P1, P2, P3)가 고형화됨에 따라 보호층(530)이 물리적으로 손상될 수 있다. 이러한 경우, 디스플레이 모듈(730)의 변형 영역(600)과 대응되는 보호층(530)의 일 부분이 TFT 층(520)으로부터 박리되어 물리적으로 손상될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(730)의 디스플레이 패널(430)에는 TFT 층(520)에 적층된 보호층(530)에 물리적 손상이 발생하였는지 여부를 판단하는 감지 배선(610)이 배치될 수 있다. 감지 배선(610)은 보호층(530)이 TFT 층(520)으로부터 박리되는 경우와 같이 보호층(530)에 물리적 손상이 발생할 경우 단선될 수 있다. 감지 배선(610)은 디스플레이 구동 회로(550)와 전기적으로 연결된 감지 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 감지 배선(610)과 연결된 감지 회로는 감지 배선(610)이 단선된 경우 발생하는 감지 배선(610)의 전기적 수치 변화를 감지할 수 있다. 감지 회로에서 감지된 감지 배선(610)의 전기적 수치는 디스플레이 구동 회로(550)와 전기적으로 연결된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 의해 확인될 수 있다. 프로세서에서 확인된 전기적 수치가 미리 설정된 수치에 해당하는 경우, 프로세서는 보호층(530)의 손상을 감지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 감지 배선(610)은 다양한 방식으로 디스플레이 모듈(730)의 변형 영역(600)에 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 8c에 도시된 것과 같이, 보호층(530)은 디스플레이 모듈(730)의 변형 영역(600)에서 변형이 가장 많이 발생하는 시작 영역(730-1)과 끝 영역(730-2)에서 손상이 주로 발생할 수 있다. 시작 영역(730-1)과 끝 영역(730-2)은 전자 장치(700)가 슬라이딩하는 과정에서 롤러(740)에 의해 적어도 일부가 밴딩될 수 있다. 여기서 시작 영역(730-1)과 끝 영역(730-2)은 디스플레이 모듈(730)의 변형 영역(600)에서 변형이 일어나는 경계 영역을 의미할 수 있다. 예를 들어, 슬라이딩 동작에 따른 디스플레이 모듈(730)의 변형은 시작 영역(730-1)과 끝 영역(730-2) 사이에서 발생할 수 있다. 시작 영역(730-1)과 끝 영역(730-2)은 전자 장치(700)가 슬라이딩하는 과정에서 위치가 변경될 수 있다. 상술한 기준 상태(slide-in)에서 시작 영역(730-1)은 디스플레이 모듈(730)의 배면(예: 도 8c를 기준으로 - Z 방향을 향하는 면)에 위치하고, 끝 영역(730-2)은 디스플레이 모듈(730)의 전면(예: 도 8c를 기준으로 + Z 방향을 향하는 면)에 위치할 수 있다. 기준 상태(slide-in)에서 슬라이딩 상태(slide-out)가 됨에 따라, 끝 영역(730-2)은 도 8c를 기준으로 -X 방향으로 이동하고, 시작 영역(730-1)은 도 8c를 기준으로 +X 방향으로 이동하여 디스플레이 모듈(730)의 배면에서 전면으로 이동할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 감지 배선(610)은 변형 영역(600)의 시작 영역(730-1)과 끝 영역(730-2)을 지나도록 보호층(530)에 복수의 감지 배선(610)이 배치될 수 있다. 예를 들어 제1 감지 배선(610-1)은 시작 영역(730-1)을 지나도록 변형 형역(600)의 연장 방향(예: 도 8d를 기준으로 Y 축 방향)을 따라 보호층(530)에 배치될 수 있다. 제2 감지 배선(610-2)은 끝 영역(730-2)을 지나도록 변형 영역(600)의 연장 방향을 따라 보호층(530)에 배치될 수 있다. 제3 감지 배선(610-3)은 시작 영역(730-1)과 끝 영역(730-2) 사이에 위치하도록 보호층(530)에 배치될 수 있다. 복수의 감지 배선(610)은 변형 영역(600)에 위치한 보호층(530)에서 디스플레이 모듈(730)의 외곽 영역을 따라 밴딩부(540)의 제2 층(521)으로 연장되고, 디스플레이 구동 회로(550)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 복수의 감지 배선(610)은 일단이 디스플레이 모듈(730)의 상단(예: 도 8d를 기준으로 + Y 방향)에 위치한 제2 경사면(531-2)을 지나 TFT 층(520)에서 제1 방향(예: 도 8d에 도시된 - X 방향)으로 연장되고, 밴딩부(540)의 제2 층(521)을 경유하여 디스플레이 구동 회로(550)의 감지 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 복수의 감지 배선(610)은 타단이 디스플레이 모듈(730)의 하단(예: 도 8d를 기준으로 - Y 방향)에 위치한 제2 경사면(531-2)을 지나 TFT 층(520)에서 제1 방향으로 연장되고, 밴딩부(540)의 제2 층(521)을 경유하여 디스플레이 구동 회로(550)의 감지 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 정리하면, 복수의 감지 배선(610)은 디스플레이 모듈(730)의 변형 영역(600)에 위치한 보호층(530)에서 디스플레이 모듈(730)의 상단 및 하단에 위치한 제2 경사면(532-2)을 따라 TFT 층(520) - 밴딩부(540)의 제2 층(521)을 경유하여 디스플레이 구동 회로(550)에 포함된 감지 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 복수의 감지 배선(610)을 통해 변형 영역(600)에 위치한 보호층(530)에서 발생되는 물리적 손상을 감지할 수 있다. 예를 들어, 시작 영역(730-1)에서 발생된 보호층(530)의 물리적 손상은 제1 감지 배선(610-1)을 통해 감지하고, 끝 영역(730-2)에서 발생된 보호층(530)의 물리적 손상은 제2 감지 배선(610-2)를 통해 감지하고, 시작 영역(730-1)과 끝 영역(730-2)에서 발생된 물리적 손상은 제3 감지 배선(610-3)을 통해 감지할 수 있다. 복수의 감지 배선(610)이 시작 영역(730-1)과 끝 영역(730-2) 내에 위치하도록 보호층(530)에 배치됨에 따라, 변형 영역(600)에 위치한 보호층(530)에서 발생하는 물리적 손상을 용이하게 확인할 수 있다.
상술한 구성 이외에도, 시작 영역(730-1)과 끝 영역(730-2) 사이에는 복수의 감지 배선(610)이 보호층(530)에 추가적으로 배치될 수 있다. 따라서, 보호층(530)에서 발생되는 물리적 손상을 감지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 감지 배선(610)은 디스플레이 모듈(730)의 변형 영역(600)에서 보호층(530)에 폐루프 형태로 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 감지 배선(610)은 변형 영역(600)에서 시작 영역(730-1)과 끝 영역(730-2)을 지나도록 보호층(530)에 폐루프 형태로 배치될 수 있다. 감지 배선(610)은 변형 영역(600)에 위치한 보호층(530)에서 디스플레이 모듈(730)의 외곽 영역을 따라 밴딩부(540)의 제2 층(521)으로 연장되고, 디스플레이 구동 회로(550)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 감지 배선(610)은 디스플레이 모듈(730)의 변형 영역(600)에 위치한 보호층(530)에 폐루프 형태로 배치되고, 감지 배선(610)의 일단이 디스플레이 모듈(730)의 상단에 위치한 제2 경사면(531-2)을 지나 TFT 층(520)에서 제1 방향(예: 도 7b에 도시된 - X 방향)으로 연장되고, 밴딩부(540)의 제2 층(521)을 경유하여 디스플레이 구동 회로(550)의 감지 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 감지 배선(610)의 타단은 디스플레이 모듈(730)의 하단에 위치한 제2 경사면(531-2)을 지나 TFT 층(520)에서 제1 방향으로 연장되고, 밴딩부(540)의 제2 층(521)을 경유하여 디스플레이 구동 회로(550)의 감지 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 정리하면, 감지 배선(610)은 디스플레이 모듈(730)의 변형 영역(600)에 위치한 보호층(530)에서 디스플레이 모듈(730)의 상단 및 하단에 위치한 제2 경사면(532-2)을 따라 TFT 층(520) - 밴딩부(540)의 제2 층(521)을 경유하여 디스플레이 구동 회로(550)에 포함된 감지 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 감지 배선(610)이 변형 영역(600)에서 보호층(530)에 폐루프 형태로 배치되는 경우, 변형 영역(600) 내에 복수의 감지 배선(610)이 배치된 효과를 얻을 수 있다. 따라서 변형 영역(600)에 위치한 보호층(530)에서 발생하는 보호층(530)의 손상을 더 넓은 영역에서 확인할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(예: 도 2a의 제1 하우징(210) 또는 도 8a의 제1 하우징(710)), 상기 제1 하우징에 대한 상대 위치가 가변되도록 상기 제1 하우징에 연결되는 제2 하우징(예: 도 2a의 제2 하우징(220) 또는 도 8a의 제2 하우징(720)), 유연 기판(510), 상기 유연 기판에 적층되는 TFT(thin film transister) 층(520), 상기 TFT 층에 적층되는 보호층(530)을 포함하고, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징의 상대 위치가 가변됨에 따라 변형되는 변형 영역(600)을 포함하는 디스플레이 모듈(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160), 도 2a의 디스플레이 모듈(230) 또는 도 8a의 디스플레이 모듈(730)), 상기 유연 기판과 일체로 형성되고 적어도 일부가 밴딩되어 상기 디스플레이 모듈의 배면(예: 도 6a를 기준으로 - Z 방향을 향하는 면)으로 연장되는 제1 층(511), 상기 TFT 층과 일체로 형성되고 적어도 일부가 밴딩되어 상기 디스플레이 모듈의 배면으로 연장되고 상기 제1 층에 적층되는 제2 층(521)을 포함하는 밴딩부(540), 상기 밴딩부에 배치되는 디스플레이 구동 회로(DDI, display driver IC)(550), 상기 보호층에 배치되어 상기 전자 장치의 터치 회로와 연결되는 터치 배선(560) 및 상기 변형 영역에서 상기 보호층에 배치되어 상기 보호층의 물리적 손상에 의해 전기적 수치가 변화하는 감지 배선(610)을 포함하고, 상기 감지 배선은, 상기 보호층에서 상기 밴딩부의 제2 층으로 연장되어 상기 디스플레이 구동 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 상기 디스플레이 구동 회로는, 상기 감지 배선과 전기적으로 연결되어 상기 보호층의 물리적 손상에 의해 변화하는 상기 감지 배선의 전기적 수치를 감지하는 감지 회로를 포함할 수 있다.
또한, 상기 전자 장치는, 온도 센서, 메모리(예: 도 1의 메모리(130)) 및 상기 디스플레이 모듈, 상기 감지 배선, 상기 온도 센서 및 상기 메모리와 전기적으로 연결되는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 감지 회로에서 감지된 상기 감지 배선의 전기적 수치를 확인하고, 확인된 상기 전기적 수치가 미리 설정된 수치에 해당하는 경우, 상기 전자 장치의 내부 온도를 측정하도록 상기 온도 센서를 제어하고, 상기 전자 장치의 내부 온도와 상기 전기적 수치를 상기 메모리에 저장할 수 있다.
또한, 상기 전기적 수치는, 상기 TFT 층에서 상기 보호층이 분리되는 경우 발생하는 상기 감지 배선의 저항 변화를 확인하기 위한 전류 수치 및 전압 수치를 포함할 수 있다.
또한, 상기 보호층의 말단에는, 소정 각도로 경사진 경사면(531)이 형성되고, 상기 감지 배선은, 상기 보호층에서 상기 경사면을 따라 상기 TFT 층에 배치되고, 상기 밴딩부의 제2 층으로 연장되어 상기 디스플레이 구동 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 상기 감지 배선은, 상기 디스플레이 모듈의 변형 영역의 연장 방향(예:도 7a를 기준으로 Y 축 방향)과 나란한 방향으로 연장되어 배치되고, 상기 보호층의 경사면은, 상기 디스플레이 모듈의 변형 영역의 상단(예: 도 7a를 기준으로 + Y 방향에 위치한 일단) 및 하단(예: 도 7a를 기준으로 - Y 방향에 위치한 타단)에 형성될 수 있다.
또한, 상기 감지 배선은, 상기 디스플레이 모듈의 변형 영역의 상단 및 하단에 위치한 상기 보호층에 배치되고, 상기 보호층에서 상기 밴딩부의 제2 층으로 연장되어 상기 디스플레이 구동 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 상기 보호층의 경사면에 배치되는 상기 감지 배선은, 상기 보호층 및 상기 TFT 층에 배치되는 상기 감지 배선보다 상대적으로 두꺼운 두께를 가질 수 있다.
또한, 상기 터치 배선은, 상기 전자 장치에 포함된 적어도 하나의 그라운드(ground)와 전기적으로 연결되는 가드(guard) 배선(610)을 포함하고, 상기 가드 배선은, 상기 보호층의 외곽 영역에 배치되어 상기 경사면을 따라 상기 TFT 층에 배치되고, 상기 밴딩부의 제2 층으로 연장되어 상기 디스플레이 구동 회로와 전기적으로 연결되고, 상기 감지 배선은, 상기 변형 영역에서 상기 보호층에 배치되어 상기 가드 배선과 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 접힘 가능하게 연결하는 힌지 장치(320)를 더 포함하고, 상기 디스플레이 모듈의 변형 영역은, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징의 접힘에 의해 변형될 수 있다.
또한, 상기 제1 하우징(예: 도 8a의 제1 하우징(710))은, 상기 제2 하우징(예: 도 8a의 제2 하우징(720))에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합되고, 상기 디스플레이 모듈은, 적어도 일부가 상기 제1 하우징에 고정되어, 상기 제1 하우징의 슬라이딩에 따라 상기 전자 장치의 외부로 보여지는 부분인 상기 디스플레이 모듈의 정보 표시 영역(701)이 증감하고, 상기 디스플레이 모듈의 변형 영역은, 상기 제2 하우징에 대한 상기 제1 하우징의 슬라이딩에 의해 변형되는 영역일 수 있다.
또한, 상기 감지 배선은, 상기 디스플레이 모듈의 변형 영역에서 상기 보호층에 폐루프 형태로 배치되고, 상기 보호층에서 상기 밴딩부의 제2 층으로 연장되어 상기 디스플레이 구동 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 상기 밴딩부는, 유연 소재로 형성되어 상기 디스플레이 모듈과 일체로 형성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈(예: 도 1a의 디스플레이 모듈(160), 도 2a의 디스플레이 모듈(230) 또는 도 8a의 디스플레이 모듈(730))의 손상을 감지하는 방법은, 상기 디스플레이 모듈의 변형 영역(600)에 배치되는 감지 배선(610)의 전기적 수치를 수신하는 동작, 상기 전기적 수치가 미리 설정된 수치를 만족하는지 확인하는 동작, 상기 확인에 기반하여, 온도 센서에서 감지된 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))의 내부 온도값을 수신하는 동작 및 상기 전기적 수치와 상기 온도값을 메모리(130)에 저장하는 동작을 포함할 수 있다.
또한, 상기 디스플레이 모듈은, TFT 층(520)과 상기 TFT 층에 적층되는 보호층(530)을 포함하고, 상기 보호층에 물리적 손상이 발생하는 경우 상기 보호층에 배치된 상기 감지 배선에 발생하는 저항 변화를 확인하기 위해 상기 TFT 층과 전기적으로 연결된 디스플레이 구동 회로(550)의 감지 회로가 상기 감지 배선의 전류 수치 및 전압 수치를 확인하는 동작을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 온도 센서에서 감지된 상기 온도값이 미리 설정된 수치 범위에 해당하는지 확인하는 동작, 상기 온도값이 미리 설정된 수치 범위에 해당하는 경우, 상기 메모리에 상기 전기적 수치와 상기 온도값을 저장하는 동작 및 저장된 상기 전기적 수치와 상기 온도값을 외부 서버에 송신하는 동작을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 디스플레이 모듈과 전기적으로 연결된 상기 전자 장치의 프로세서(120)는, 상기 온도값이 미리 설정된 수치 범위에 해당하는 경우, 상기 보호층의 물리적 손상에 관련된 인터페이스를 상기 디스플레이 모듈에 표시할 수 있다.
또한, 상기 디스플레이 모듈은, 유연 기판(510), 상기 유연 기판에 적층되는 TFT 층(520), 상기 TFT 층에 적층되는 보호층(530)을 포함하고, 상기 감지 배선은, 상기 디스플레이 모듈의 변형 영역에 위치한 상기 보호층의 말단에 소정 각도로 경사지게 형성된 경사면(531)을 따라 상기 TFT 층에 배치되어 상기 디스플레이 모듈의 디스플레이 구동 회로(550)와 전기적으로 연결되고, 상기 감지 배선의 전기적 수치를 수신하는 동작은, 상기 디스플레이 모듈의 디스플레이 구동 회로에 포함된 감지 회로가 상기 감지 배선의 변화된 상기 전기적 수치를 감지하여 상기 보호층의 물리적 손상을 감지할 수 있다.
또한, 상기 감지 배선은, 상기 디스플레이 모듈의 변형 영역의 연장 방향과 나란한 방향(예: 도 7a를 기준으로 Y 축 방향)으로 연장되어 상기 보호층에 배치될 수 있다.
또한, 상기 경사면은, 상기 디스플레이 모듈의 변형 영역의 상단(예: 도 7a를 기준으로 + Y 방향에 위치한 일단) 및 하단(예: 도 7a를 기준으로 - Y 방향에 위치한 타단)에 형성될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

200 : 전자 장치 230 : 디스플레이 모듈
430 : 디스플레이 패널 510: 유연 기판
520 : TFT 층 530 : 보호층
600 : 변형 영역 610 : 감지 배선

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징;
    상기 제1 하우징에 대한 상대 위치가 가변되도록 상기 제1 하우징에 연결되는 제2 하우징;
    유연 기판, 상기 유연 기판에 적층되는 TFT(thin film transister) 층, 상기 TFT 층에 적층되는 보호층을 포함하고, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징의 상대 위치가 가변됨에 따라 변형되는 변형 영역을 포함하는 디스플레이 모듈;
    상기 유연 기판과 일체로 형성되고 적어도 일부가 밴딩되어 상기 디스플레이 모듈의 배면으로 연장되는 제1 층, 상기 TFT 층과 일체로 형성되고 적어도 일부가 밴딩되어 상기 디스플레이 모듈의 배면으로 연장되고 상기 제1 층에 적층되는 제2 층을 포함하는 밴딩부;
    상기 밴딩부에 배치되는 디스플레이 구동 회로(DDI, display driver IC);
    상기 보호층에 배치되어 상기 전자 장치의 터치 회로와 연결되는 터치 배선; 및
    상기 변형 영역에서 상기 보호층에 배치되어 상기 보호층의 물리적 손상에 의해 전기적 수치가 변화하는 감지 배선;을 포함하고,
    상기 감지 배선은,
    상기 보호층에서 상기 밴딩부의 제2 층으로 연장되어 상기 디스플레이 구동 회로와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이 구동 회로는,
    상기 감지 배선과 전기적으로 연결되어 상기 보호층의 물리적 손상에 의해 변화하는 상기 감지 배선의 전기적 수치를 감지하는 감지 회로를 포함하는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 전자 장치는,
    온도 센서;
    메모리; 및
    상기 디스플레이 모듈, 상기 감지 배선, 상기 온도 센서 및 상기 메모리와 전기적으로 연결되는 프로세서;를 더 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 감지 회로에서 감지된 상기 감지 배선의 전기적 수치를 확인하고,
    확인된 상기 전기적 수치가 미리 설정된 수치에 해당하는 경우,
    상기 전자 장치의 내부 온도를 측정하도록 상기 온도 센서를 제어하고,
    상기 전자 장치의 내부 온도와 상기 전기적 수치를 상기 메모리에 저장하는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 전기적 수치는,
    상기 TFT 층에서 상기 보호층이 분리되는 경우 발생하는 상기 감지 배선의 저항 변화를 확인하기 위한 전류 수치 및 전압 수치를 포함하는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 보호층의 말단에는,
    소정 각도로 경사진 경사면이 형성되고,
    상기 감지 배선은,
    상기 보호층에서 상기 경사면을 따라 상기 TFT 층에 배치되고, 상기 밴딩부의 제2 층으로 연장되어 상기 디스플레이 구동 회로와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 감지 배선은,
    상기 디스플레이 모듈의 변형 영역의 연장 방향과 나란한 방향으로 연장되어 배치되고,
    상기 보호층의 경사면은,
    상기 디스플레이 모듈의 변형 영역의 상단 및 하단에 형성되는 전자 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 감지 배선은,
    상기 디스플레이 모듈의 변형 영역의 상단 및 하단에 위치한 상기 보호층에 배치되고, 상기 보호층에서 상기 밴딩부의 제2 층으로 연장되어 상기 디스플레이 구동 회로와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 보호층의 경사면에 배치되는 상기 감지 배선은,
    상기 보호층 및 상기 TFT 층에 배치되는 상기 감지 배선보다 상대적으로 두꺼운 두께를 가지는 전자 장치.
  9. 제5항에 있어서,
    상기 터치 배선은,
    상기 전자 장치에 포함된 적어도 하나의 그라운드(ground)와 전기적으로 연결되는 가드(guard) 배선을 포함하고,
    상기 가드 배선은,
    상기 보호층의 외곽 영역에 배치되어 상기 경사면을 따라 상기 TFT 층에 배치되고, 상기 밴딩부의 제2 층으로 연장되어 상기 디스플레이 구동 회로와 전기적으로 연결되고,
    상기 감지 배선은,
    상기 변형 영역에서 상기 보호층에 배치되어 상기 가드 배선과 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 전자 장치는,
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 접힘 가능하게 연결하는 힌지 장치;를 더 포함하고,
    상기 디스플레이 모듈의 변형 영역은,
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징의 접힘에 의해 변형되는 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제1 하우징은,
    상기 제2 하우징에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합되고,
    상기 디스플레이 모듈은,
    적어도 일부가 상기 제1 하우징에 고정되어, 상기 제1 하우징의 슬라이딩에 따라 상기 전자 장치의 외부로 보여지는 부분인 상기 디스플레이 모듈의 정보 표시 영역이 증감하고,
    상기 디스플레이 모듈의 변형 영역은,
    상기 제2 하우징에 대한 상기 제1 하우징의 슬라이딩에 의해 변형되는 영역인 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 감지 배선은,
    상기 디스플레이 모듈의 변형 영역에서 상기 보호층에 폐루프 형태로 배치되고, 상기 보호층에서 상기 밴딩부의 제2 층으로 연장되어 상기 디스플레이 구동 회로와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 밴딩부는,
    유연 소재로 형성되어 상기 디스플레이 모듈과 일체로 형성되는 전자 장치.
  14. 디스플레이 모듈의 손상을 감지하는 방법에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈의 변형 영역에 배치되는 감지 배선의 전기적 수치를 수신하는 동작;
    상기 전기적 수치가 미리 설정된 수치를 만족하는지 확인하는 동작;
    상기 확인에 기반하여, 온도 센서에서 감지된 전자 장치의 내부 온도값을 수신하는 동작; 및
    상기 전기적 수치와 상기 온도값을 메모리에 저장하는 동작;을 포함하는 디스플레이 모듈의 손상을 감지하는 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈은,
    TFT 층과 상기 TFT 층에 적층되는 보호층을 포함하고,
    상기 보호층에 물리적 손상이 발생하는 경우 상기 보호층에 배치된 상기 감지 배선에 발생하는 저항 변화를 확인하기 위해 상기 TFT 층과 전기적으로 연결된 디스플레이 구동 회로의 감지 회로가 상기 감지 배선의 전류 수치 및 전압 수치를 확인하는 동작;을 더 포함하는 디스플레이 모듈의 손상을 감지하는 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 온도 센서에서 감지된 상기 온도값이 미리 설정된 수치 범위에 해당하는지 확인하는 동작;
    상기 온도값이 미리 설정된 수치 범위에 해당하는 경우, 상기 메모리에 상기 전기적 수치와 상기 온도값을 저장하는 동작; 및
    저장된 상기 전기적 수치와 상기 온도값을 외부 서버에 송신하는 동작;을 더 포함하는 디스플레이 모듈의 손상을 감지하는 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈과 전기적으로 연결된 상기 전자 장치의 프로세서는,
    상기 온도값이 미리 설정된 수치 범위에 해당하는 경우,
    상기 보호층의 물리적 손상에 관련된 인터페이스를 상기 디스플레이 모듈에 표시하는 디스플레이 모듈의 손상을 감지하는 방법.
  18. 제14항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈은,
    유연 기판, 상기 유연 기판에 적층되는 TFT 층, 상기 TFT 층에 적층되는 보호층을 포함하고,
    상기 감지 배선은,
    상기 디스플레이 모듈의 변형 영역에 위치한 상기 보호층의 말단에 소정 각도로 경사지게 형성된 경사면을 따라 상기 TFT 층에 배치되어 상기 디스플레이 모듈의 디스플레이 구동 회로와 전기적으로 연결되고,
    상기 감지 배선의 전기적 수치를 수신하는 동작은,
    상기 디스플레이 모듈의 디스플레이 구동 회로에 포함된 감지 회로가 상기 감지 배선의 변화된 상기 전기적 수치를 감지하여 상기 보호층의 물리적 손상을 감지하는 디스플레이 모듈의 손상을 감지하는 방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 감지 배선은,
    상기 디스플레이 모듈의 변형 영역의 연장 방향과 나란한 방향으로 연장되어 상기 보호층에 배치되는 디스플레이 모듈의 손상을 감지하는 방법.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 경사면은,
    상기 디스플레이 모듈의 변형 영역의 상단 및 하단에 형성되는 디스플레이 모듈의 손상을 감지하는 방법.
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KR102619720B1 (ko) * 2018-09-17 2023-12-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 검사 방법
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