KR102657334B1 - 디스플레이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징, 디스플레이 모듈, 지지 피스, 및/또는 프레임을 포함할 수 있다. 하우징은 지지부, 및 지지부와 연결되거나 지지부로부터 연장되고 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 제공하는 측면 영역을 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈은 하우징에 배치될 수 있다. 디스플레이 모듈은 디스플레이 및 연장부를 포함할 수 있다. 하우징의 지지부는 디스플레이의 배면을 지지할 수 있다. 연장부는 디스플레이로부터 하우징의 지지부 및 디스플레이 사이에 배치된 일부 영역으로 휘어지 연장된 벤디드 영역을 포함할 수 있다. 지지 피스는 하우징의 지지부에 제공된 리세스에 배치될 수 있다. 프레임은 하우징과 결합될 수 있다. 프레임은 제 1 부분 및 제 2 부분을 포함할 수 있다. 제 1 부분은 디스플레이의 테두리 영역을 커버하고 외부로 노출될 수 있다. 제 2 부분은 제 1 부분으로부터 연장부 벤디드 영역 및 하우징의 측면 영역 사이로 연장될 수 있다. 제 2 부분은 리세스 중 지지 피스 및 측면 영역 사이의 공간에 삽입되도록 구성된다. 이외에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.
Description
본 개시는 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 디스플레이의 가장자리를 따라 배치되는 베젤(또는 외곽 프레임(예: 전자 장치의 화면을 바라 볼 때 화면을 둘러싸는 프레임)을 포함할 수 있다.
낙하와 같은 이유로 인해 외부 충격이 전자 장치의 베젤에 가해지는 경우, 베젤 및 디스플레이 간의 충돌로 인해 디스플레이가 파손될 수 있다. 화면을 더욱 크게 느낄 수 있도록 베젤, 또는 베젤 및 디스플레이 사이의 갭(gap)을 줄이는 경우, 외부 충격으로 인한 디스플레이의 파손 가능성은 더 높을 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예들은 외부 충격으로부터 디스플레이의 파손을 줄일 수 있는 디스플레이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 이해될 수 있을 것이다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징, 디스플레이 모듈, 지지 피스, 및/또는 프레임을 포함할 수 있다. 하우징은 지지부, 및 지지부와 연결되거나 지지부로부터 연장되고 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 제공하는 측면 영역을 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈은 하우징에 배치될 수 있다. 디스플레이 모듈은 디스플레이 및 연장부를 포함할 수 있다. 하우징의 지지부는 디스플레이의 배면을 지지할 수 있다. 연장부는 디스플레이로부터 하우징의 지지부 및 디스플레이 사이에 배치된 일부 영역으로 휘어지 연장된 벤디드 영역을 포함할 수 있다. 지지 피스는 하우징의 지지부에 제공된 리세스에 배치될 수 있다. 프레임은 하우징과 결합될 수 있다. 프레임은 제 1 부분 및 제 2 부분을 포함할 수 있다. 제 1 부분은 디스플레이의 테두리 영역을 커버하고 외부로 노출될 수 있다. 제 2 부분은 리세스 중 지지 피스 및 측면 영역 사이의 공간에 삽입되도록 구성될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따른 디스플레이를 포함하는 전자 장치는 외부 충격으로부터 디스플레이 모듈(예: 연장부의 벤디드 영역)의 파손을 줄일 수 있도록 베젤(예: 하우징의 측면 영역 및 프레임의 제 1 부분의 조합) 및 디스플레이 사이의 갭을 확보할 수 있을 뿐 아니라 사용자가 더 큰 화면 크기를 체감하도록 얇은 베젤을 제공할 수 있다.
그 외에 본 개시의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 개시의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시될 수 있다.
도 1은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 언폴디드 상태의 폴더블 전자 장치를 나타내는 도면들이다.
도 3은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 폴디드 상태의 폴더블 전자 장치를 나타내는 도면들이다.
도 4는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 언폴디드 상태의 폴더블 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 언폴디드 상태의 폴더블 전자 장치의 일부를 나타내는 분해 사시도이다.
도 6은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 4 프레임의 사시도이다.
도 7은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 4 프레임의 일부를 나타내는 도면이다.
도 8 및 9는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 2 프레임을 나타내는 도면이다.
도 10 및 11은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 2 프레임 및 지지 피스를 나타내는 도면들이다.
도 12는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 2 프레임의 일부를 나타내는 사시도이다.
도 13은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 11에서 라인 D-D'를 따라 절단한 폴더블 전자 장치의 일부를 나타내는 단면도이다.
도 14는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 11에서 라인 E-E'를 따라 절단한 폴더블 전자 장치의 일부를 나타내는 단면도이다.
도 15는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 11에서 라인 F-F'를 따라 절단한 폴더블 전자 장치의 일부를 나타내는 단면도이다.
도 16은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 제 2 프레임 및 지지 피스를 나타내는 도면이다.
도 17은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 제 2 프레임 및 지지 피스를 나타내는 도면이다.
도 18은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 지지 피스의 사시도이다.
도 19는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 17에서 라인 I-I'를 따라 절단한 제 2 프레임 및 지지 피스를 나타내는 단면도이다.
도 20은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 제 4 프레임의 사시도이다.
도 21은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 20에서 라인 J-J'를 따라 절단한 제 2 프레임 및 제 4 프레임을 나타내는 단면도이다.
도 2는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 언폴디드 상태의 폴더블 전자 장치를 나타내는 도면들이다.
도 3은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 폴디드 상태의 폴더블 전자 장치를 나타내는 도면들이다.
도 4는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 언폴디드 상태의 폴더블 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 언폴디드 상태의 폴더블 전자 장치의 일부를 나타내는 분해 사시도이다.
도 6은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 4 프레임의 사시도이다.
도 7은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 4 프레임의 일부를 나타내는 도면이다.
도 8 및 9는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 2 프레임을 나타내는 도면이다.
도 10 및 11은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 2 프레임 및 지지 피스를 나타내는 도면들이다.
도 12는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 2 프레임의 일부를 나타내는 사시도이다.
도 13은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 11에서 라인 D-D'를 따라 절단한 폴더블 전자 장치의 일부를 나타내는 단면도이다.
도 14는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 11에서 라인 E-E'를 따라 절단한 폴더블 전자 장치의 일부를 나타내는 단면도이다.
도 15는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 11에서 라인 F-F'를 따라 절단한 폴더블 전자 장치의 일부를 나타내는 단면도이다.
도 16은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 제 2 프레임 및 지지 피스를 나타내는 도면이다.
도 17은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 제 2 프레임 및 지지 피스를 나타내는 도면이다.
도 18은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 지지 피스의 사시도이다.
도 19는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 17에서 라인 I-I'를 따라 절단한 제 2 프레임 및 지지 피스를 나타내는 단면도이다.
도 20은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 제 4 프레임의 사시도이다.
도 21은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 20에서 라인 J-J'를 따라 절단한 제 2 프레임 및 제 4 프레임을 나타내는 단면도이다.
이하, 본 개시의 다양한 예시적 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 좀더 상세하게 기재된다.
도 1은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및/또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합 회로(single integrated circuitry)로 구현될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197)은 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160))에 내장되어(embedded) 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드(load)하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치(CPU(central processing unit)) 또는 어플리케이션 프로세서(AP(application processor))) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치(GPU(graphics processing unit)), 신경망 처리 장치(NPU(neural processing unit)), 이미지 시그널 프로세서(ISP(image signal processor)), 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP(communication processor)))를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서(ISP) 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP))는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치(neural network processing device))는 인공지능 모델을 처리하기 위하여 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있거나, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning), 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN(deep neural network)), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted Boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent DNN), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks), 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 어느 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 하드웨어 구조뿐만 아니라, 인공지능 모델은 추가적으로 또는 대체적으로 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 다양한 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는 휘발성 메모리(132), 및/또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144), 및/또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 위해 사용될 수 있다. 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(예: 터치 센서), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(170)은 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD 카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 및/또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서(ISP)들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되거나 전자 장치(101)에 의해 소비되는 전력을 관리할 수 있다. 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 및/또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102), 외부 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서(AP))와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서(CP)들을 포함할 수 있다. 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스(BLUETOOTH), WiFi(wireless fidelity) direct, 또는 IrDA(IR data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G(5th generation) 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(SIM)(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G(4th generation) 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(즉, eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full-dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large-scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB(printed circuit board)) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴을 포함하는 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 안테나 어레이(antenna array))을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판(PCB), 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC(mobile edge computing)), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅(MEC)을 이용하여 초저지연 서비스(ultra-low delay service)를 제공할 수 있다. 본 개시의 다른 실시예에 있어서, 외부 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 그러나, 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 개시의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 개시에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정되지 않는다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 개시에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 하나의 요소(예: 제 1 구성 요소)가 다른 요소(예: 제 2 구성 요소)에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101))에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
본 개시의 일 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: PLAYSTORETM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 언폴디드 상태(unfolded state)(또는 언폴딩 상태(unfolding state), 또는 평평한 상태(flat state))의 폴더블 전자 장치(2)를 나타내는 도면들이다. 도 3은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 폴디드 상태(folded state)(또는 폴딩 상태(folding state))의 폴더블 전자 장치(2)를 나타내는 도면들이다.
도 2 및 3을 참조하면, 폴더블 전자 장치(2)는 폴더블 하우징(foldable housing)(20), 제 1 디스플레이 모듈(예: 플렉서블 디스플레이 모듈 또는 폴더블 디스플레이 모듈)(24), 및/또는 제 2 디스플레이 모듈(25)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 폴더블 전자 장치(2)는 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(20)은 제 1 하우징(또는, 제 1 하우징부 또는 제 1 하우징 구조)(21), 제 2 하우징(또는, 제 2 하우징부 또는 제 2 하우징 구조)(22), 힌지 하우징(23), 및/또는 힌지부를 포함할 수 있다. 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)은 힌지부(예: 도 4의 힌지부(H))를 통해 연결될 수 있고, 힌지부를 기준으로 상호 회전 가능할 수 있다. 힌지부는 하나 이상의 힌지 모듈들(hinge modules)(또는 힌지 조립체들(hinge assemblies))(예: 도 4의 힌지 모듈(430))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 디스플레이 모듈(24)은 제 1 영역(A1), 제 2 영역(A2), 및 제 3 영역(A3)을 포함할 수 있다. 제 1 영역(A1)은 제 1 하우징(21)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 2 영역(A2)은 제 2 하우징(22)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 3 영역(A3)은 제 1 디스플레이 모듈(24) 중 제 1 영역(A1) 및 제 2 영역(A2)을 연결하는 부분일 수 있다. 제 3 영역(A3)은 힌지부(예: 도 4의 힌지부(H))에 대응하여 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 영역(A1)은 제 1 하우징(21)에 배치되고, 제 1 영역(A1)의 형태는 제 1 하우징(21)의 지지에 의해 유지될 수 있다. 제 2 영역(A2)은 제 2 하우징(22)에 배치되고, 제 2 영역(A2)의 형태는 제 2 하우징(22)의 지지에 의해 유지될 수 있다. 제 1 영역(A1) 및 제 2 영역(A2)은, 예를 들어, 실질적으로 평평하게(flat) 제공될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태는 제 3 영역(A3)이 실질적으로 평평하게 배치된 상태일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 디스플레이 모듈(24)의 디스플레이 영역(24A)은 제 1 디스플레이 모듈(24) 중 이미지를 표시 가능한 액티브 영역으로서, 제 1 영역(A1)에 의해 제공된 제 1 디스플레이 영역(또는, 제 1 액티브 영역 또는 제 1 화면 영역)(A11), 제 2 영역(A2)에 의해 제공된 제 2 디스플레이 영역(또는, 제 2 액티브 영역 또는 제 2 화면 영역)(A21), 제 3 영역(A3)에 의해 제공된 제 3 디스플레이 영역(또는, 제 3 액티브 영역 또는 제 3 화면 영역)(A31)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서, 제 1 영역(A1) 및 제 2 영역(A2)은 약 180도의 각도를 이룰 수 있고, 제 1 디스플레이 영역(A11), 제 2 디스플레이 영역(A21), 및 제 3 디스플레이 영역(A31)을 포함하는 디스플레이 영역(24A)은 실질적으로 평면 형태로 제공(또는 배치)될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서 제 1 하우징(21)에 배치된 제 1 영역(A1) 및 제 2 하우징(22)에 배치된 제 2 영역(A2) 간의 상대적 위치로 인해, 제 1 영역(A1) 및 제 2 영역(A2)을 연결하는 제 3 영역(A3)은 평평하게 배치될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서, 제 3 영역(A3)은 제 1 영역(A1) 및 제 2 영역(A2)에 의해 양쪽에서 당겨질 수 있고, 그 당기는 힘은 제 3 영역(A3)을 평평하게 배치하면서 제 3 영역(A3)의 파손을 줄일 수 있도록 제공될 수 있다. 제 3 영역(A3)은, 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서, 제 1 영역(A1) 및 제 2 영역(A2)에 의해 당겨져 스트레스(stress)를 줄이면서 평평하게 배치될 수 있는 연장된 너비로 제공될 수 있다.
좌표 축은 제 1 하우징(21)을 기준으로 도시하였으며, 예를 들어, +z 축 방향은 폴더블 전자 장치(2) 중 평평한 제 1 디스플레이 영역(A11)이 보이는 면이 향하는 방향으로, x 축 방향은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)과 평행하는 방향으로, y 축 방향은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)과 수직하는 방향으로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서, 힌지부(예: 도 4의 힌지부(H))는 제 3 영역(A3)을 지지할 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서, 외력(예: 사용자의 손가락을 이용한 터치 입력 또는 전자 펜을 이용한 터치 입력과 같은 외부 압력)이 제 3 영역(A3)에 가해지는 경우, 힌지부는 제 3 영역(A3)의 처짐 현상을 줄여 제 3 영역(A3)이 평평하게 유지될 수 있도록 기여할 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서 낙하와 같은 이유로 인해 외부 충격이 가해지는 경우, 힌지부는 외부 충격이 제 3 영역(A3)에 미치는 영향을 줄일 수 있도록 구성될 수 있다. 힌지부는 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서 제 3 영역(A3)이 처짐 없이 평평하게 배치될 수 있도록 제 3 영역(A3)을 지지하여, 크리스(crease) 현상을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)는 제 1 디스플레이 모듈(24)의 디스플레이 영역(24A)이 안으로 접히는 인폴딩(infolding) 방식으로 제공될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2) 중 제 1 디스플레이 모듈(24)의 디스플레이 영역(24A)이 보이는 면은 '폴더블 전자 장치(2)의 전면'으로, 폴더블 전자 장치(2) 중 폴더블 전자 장치(2)의 전면과는 반대 방향으로 향하는 면은 '폴더블 전자 장치(2)의 후면'으로 해석될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)는 전면 또는 제 1 디스플레이 모듈(24)이 안으로 접힐 수 있도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 3은 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)이 더 이상 가까워지지 않도록 배치된 폴더블 전자 장치(2)의 완전한 폴디드 상태(fully folded state)를 나타낸다. 폴더블 전자 장치(2)의 완전한 폴디드 상태에서, 제 1 디스플레이 영역(A11) 및 제 2 디스플레이 영역(A21)은 서로 대면하여 위치될 수 있고, 제 3 디스플레이 영역(A31)(또는 제 3 영역(A3))은 벤디드(bended) 형태로 배치될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 완전한 폴디드 상태에서, 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이의 각도(또는, 제 1 디스플레이 영역(A11) 및 제 2 디스플레이 영역(A21) 사이의 각도)는 약 0도 ~ 약 10도일 수 있고, 디스플레이 영역(24A)은 실질적으로 보이지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도시하지 않았으나, 폴더블 전자 장치(2)의 중간 상태는 언폴디드 상태 및 완전한 폴디드 상태 사이의 상태, 또는 완전한 폴디드 상태 대비 덜 폴디드 상태일 수 있다. 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이의 각도가 어느 각도 이상인 중간 상태인 경우, 디스플레이 영역(24A)을 사용자가 이용함에 실질적인 어려움이 없는 사용 환경이 제공될 수 있다. 이하, 개시에 기재된 '폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태'는 덜 폴디드 상태의 중간 상태와 대비되는 완전한 폴디드 상태를 가리킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태를 볼 때, 제 1 디스플레이 모듈(24)의 디스플레이 영역(24A)은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)을 기준으로 대칭적 형태로 제공될 수 있다. 중심 선(C)은, 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태를 볼 때, 제 3 디스플레이 영역(A31)이 제 1 디스플레이 영역(A11) 및 제 3 디스플레이 영역(A31) 사이의 제 1 경계로부터 제 2 디스플레이 영역(A21) 및 제 3 디스플레이 영역(A31) 사이의 제 2 경계로 연장된 너비의 가운데에 해당할 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태에서 벤디드 형태로 배치된 제 3 디스플레이 영역(A31)은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형태일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태를 볼 때, 제 1 디스플레이 모듈(24)의 디스플레이 영역(24A)은 실질적으로 직사각형일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 1 영역(A1)은 제 1 디스플레이 영역(A11) 및 제 1 디스플레이 영역(A11)으로부터 연장된 제 1 테두리 영역(예: 도 4의 제 1 테두리 영역(A12))을 포함할 수 있다. 제 1 테두리 영역은 제 1 하우징(21)에 의해 가려져 외부로 노출되지 않을 수 있다. 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 2 영역(A2)은 제 2 디스플레이 영역(A21) 및 제 2 디스플레이 영역(A21)으로부터 연장된 제 2 테두리 영역(예: 도 4의 제 2 테두리 영역(A22))을 포함할 수 있다. 제 2 테두리 영역은 제 2 하우징(22)에 의해 가려져 외부로 노출되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 3 영역(A3)은 제 3 디스플레이 영역(A31) 및 제 3 디스플레이 영역(A31)으로부터 연장된 제 3 테두리 영역(예: 도 4의 제 3 테두리 영역(A32))을 포함할 수 있다. 제 3 테두리 영역은 제 3 테두리 영역에 배치된 물질(또는 부재)의해 가려져 외부로 노출되지 않을 수 있다. 제 3 테두리 영역에 배치된 물질은 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서 외부로 노출되어 폴더블 전자 장치(2)의 외관 일부를 제공할 수 있다. 제 3 테두리 영역에 배치된 물질은 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태에서 제 3 영역(A3)이 벤디드 형태로 배치될 때 그 굴곡성의 저하를 줄일 수 있는 가요성 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(21)은 제 1 프레임(frame)(또는, 제 1 프레임 구조(frame structure) 또는 제 1 프레임워크(framework))(211), 제 1 프레임(211)에 배치된 제 3 프레임(212), 및/또는 제 1 프레임(211)에 배치된 제 1 커버(213)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 프레임(211)은 제 1 측면 영역(412)을 포함할 수 있다. 제 1 측면 영역(412)은 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 1 영역(A1)(또는 제 1 디스플레이 영역(A11))의 가장자리를 따라 적어도 일부 배치될 수 있다. 제 1 측면 영역(412)은 폴더블 전자 장치(2) 중 제 1 영역(A1)(또는 제 1 디스플레이 영역(A11))에 대응하는 폴더블 전자 장치(2)의 제 1 측면을 적어도 일부 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 프레임(212)은 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 1 영역(A1)에 포함된 제 1 테두리 영역(예: 도 4의 제 1 테두리 영역(A12))을 커버할 수 있고, 제 1 테두리 영역은 외부로 노출되지 않을 수 있다. 제 1 프레임(211)의 제 1 측면 영역(412) 및 제 3 프레임(212)의 조합은, 언폴디드 상태의 폴더블 전자 장치(2)에서 디스플레이 영역(24A)의 위에서 볼 때, 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 1 디스플레이 영역(A11)을 둘러싸는 제 1 베젤(B1)(또는, 제 1 사이드(side), 제 1 측면부, 제 1 측면 구조, 또는 제 1 측면 베젤 구조)을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 프레임(211)의 제 1 측면 영역(412)은 제 1 부분 측면 영역(412a), 제 2 부분 측면 영역(412b), 제 3 부분 측면 영역(412c), 및/또는 제 7 부분 측면 영역(412d)을 포함할 수 있다. 제 1 부분 측면 영역(412a) 및 제 7 부분 측면 영역(412d)은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)과 실질적으로 평행할 수 있다. 제 1 부분 측면 영역(412a) 및 제 7 부분 측면 영역(412d)은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)과 수직하는 방향(예: y 축 방향)으로 서로 이격하여 위치되고, 실질적으로 서로 평행할 수 있다. 제 7 부분 측면 영역(412d)은 제 1 부분 측면 영역(412a)보다 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)에 가깝게 위치될 수 있다. 제 7 부분 측면 영역(412d)은 폴더블 전자 장치(2)의 후면 쪽에 위치되고, 언폴디드 상태의 폴더블 전자 장치(2)에서 디스플레이 영역(24A)의 위에서 볼 때 제 1 디스플레이 모듈(24)에 의해 가려져 보이지 않을 수 있다. 제 2 부분 측면 영역(412b)은 제 1 부분 측면 영역(412a)의 일단부 및 제 7 부분 측면 영역(412d)의 일단부를 연결할 수 있고, 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)과 실질적으로 수직할 수 있다. 제 3 부분 측면 영역(412c)은 제 1 부분 측면 영역(412a)의 타단부 및 제 7 부분 측면 영역(412d)의 타단부를 연결할 수 있고, 제 2 부분 측면 영역(412b)과 실질적으로 평행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 부분 측면 영역(412a) 및 제 2 부분 측면 영역(412b)이 연결된 제 1 코너(corner), 및 제 1 부분 측면 영역(412a) 및 제 3 부분 측면 영역(412c)이 연결된 제 2 코너는 둥근 형태 또는 곡형(curved shape)으로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 프레임(212)은 제 1 프레임(211)의 제 1 부분 측면 영역(412a)에 대응하는 제 1 프레임 영역(212a), 제 1 프레임(211)의 제 2 부분 측면 영역(412b)에 대응하는 제 2 프레임 영역(212b), 및 제 1 프레임(211)의 제 3 부분 측면 영역(412c)에 대응하는 제 3 프레임 영역(212c)을 포함할 수 있다. 제 1 디스플레이 영역(A11)의 위에서 볼 때, 제 1 프레임 영역(212a)은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)과 실질적으로 평행할 수 있다. 제 1 디스플레이 영역(A11)의 위에서 볼 때, 제 2 프레임 영역(212b) 및 제 3 프레임 영역(212c)은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)의 방향(예: x 축 방향)으로 서로 이격하여 위치되고, 실질적으로 서로 평행할 수 있다. 제 3 프레임(212)은, 제 1 부분 측면 영역(412a) 및 제 2 부분 측면 영역(412b)이 연결된 제 1 코너에 대응하여, 제 1 프레임 영역(212a) 및 제 2 프레임 영역(212b)이 연결된 제 1 코너 프레임 영역을 포함할 수 있다. 제 3 프레임(212)은, 제 1 부분 측면 영역(412a) 및 제 3 부분 측면 영역(412c)이 연결된 제 2 코너에 대응하여, 제 1 프레임 영역(212a) 및 제 3 프레임 영역(212c)이 연결된 제 2 코너 프레임 영역을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 프레임(212)의 제 2 프레임 영역(212b) 및 제 3 프레임 영역(212c)은 폴더블 전자 장치(2)가 언폴디드 상태로부터 폴디드 상태로 전환될 때 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 3 영역(A3)이 벤디드 형태로 배치되는 것을 간섭(또는 방해)하지 않도록 제 3 영역(A3)의 제 3 테두리 영역(A32)(도 4 참조)으로 확장되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 3 프레임(212)은 제 1 하우징(21)과는 별개의 요소로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 프레임(211)은 제 1 측면 영역(412)로부터 연장되거나 제 1 측면 영역(412)과 연결된 제 1 지지부(예: 도 4의 제 1 지지부(411))를 포함할 수 있다. 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 1 영역(A1)은 제 1 지지부에 배치될 수 있고, 제 1 지지부는 제 1 영역(A1)을 지지할 수 있다. 제 1 영역(A1) 및 제 1 커버(213)는 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부를 사이에 두고 서로 반대 편에 위치될 수 있다. 제 1 프레임(211)의 제 1 측면 영역(412)은 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 1 영역(A1) 및 제 1 커버(213) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸도록 배치될 수 있다. 제 1 영역(A1)의 제 1 디스플레이 영역(A11)은 폴더블 전자 장치(2)의 외면 중 일면(예: 제 1 전면 또는 제 1 전면 영역)을 제공할 수 있고, 제 1 커버(213)는 폴더블 전자 장치(2)의 외면 중 제 1 디스플레이 영역(A11)과는 실질적으로 반대 방향으로 향하는 타면(예: 제 1 후면 또는 제 2 후면 영역)을 제공할 수 있다. 제 1 커버(213)는 폴더블 전자 장치(2)의 후면 중 제 1 하우징(21)에 대응하는 제 1 후면을 제공하는 요소로서, '제 1 백 커버'로 지칭될 수 있다. 인쇄 회로 기판 또는 배터리와 같은 다양한 전기적 구성 요소들(또는 전자 부품들)은 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부 및 제 1 커버(213) 사이에서 제 1 지지부에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(22)은 제 2 프레임(또는, 제 2 프레임 구조 또는 제 2 프레임워크(221), 제 2 프레임(221)에 배치된 제 4 프레임(222), 및/또는 제 2 프레임(221)에 배치된 제 2 커버(223)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 프레임(221)은 제 2 측면 영역(422)을 포함할 수 있다. 제 2 측면 영역(422)은 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 2 영역(A2)(또는 제 2 디스플레이 영역(A21))의 가장자리를 따라 적어도 일부 배치될 수 있다. 제 2 측면 영역(422)은 폴더블 전자 장치(2) 중 제 2 영역(A2)(또는 제 2 디스플레이 영역(A21))에 대응하는 폴더블 전자 장치(2)의 제 2 측면을 적어도 일부 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 프레임(222)은 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 2 영역(A2)에 포함된 제 2 테두리 영역(예: 도 4의 제 2 테두리 영역(A22))을 커버할 수 있고, 제 2 테두리 영역은 외부로 노출되지 않을 수 있다. 제 2 프레임(221)의 제 2 측면 영역(422) 및 제 4 프레임(222)의 조합은, 언폴디드 상태의 폴더블 전자 장치(2)에서 디스플레이 영역(24A)의 위에서 볼 때, 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 2 디스플레이 영역(A21)을 둘러싸는 제 2 베젤(B2)(또는, 제 2 사이드, 제 2 측면부, 제 2 측면 구조, 또는 제 2 측면 베젤 구조)을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 프레임(221)의 제 2 측면 영역(422)은 제 4 부분 측면 영역(422a), 제 5 부분 측면 영역(422b), 제 6 부분 측면 영역(422c), 및/또는 제 8 부분 측면 영역(422d)을 포함할 수 있다. 제 4 부분 측면 영역(422a) 및 제 8 부분 측면 영역(422d)은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)과 실질적으로 평행할 수 있다. 제 4 부분 측면 영역(422a) 및 제 8 부분 측면 영역(422d)은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)과 수직하는 방향(예: y 축 방향)으로 서로 이격하여 위치되고, 실질적으로 서로 평행할 수 있다. 제 8 부분 측면 영역(422d)은 제 4 부분 측면 영역(422a)보다 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)에 가깝게 위치될 수 있다. 제 8 부분 측면 영역(422d)은 폴더블 전자 장치(2)의 후면 쪽에 위치되고, 언폴디드 상태의 폴더블 전자 장치(2)에서 디스플레이 영역(24A)의 위에서 볼 때 제 1 디스플레이 모듈(24)에 의해 가려져 보이지 않을 수 있다. 제 5 부분 측면 영역(422b)은 제 4 부분 측면 영역(422a)의 일단부 및 제 8 부분 측면 영역(422d)의 일단부를 연결할 수 있고, 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)과 실질적으로 수직할 수 있다. 제 6 부분 측면 영역(422c)은 제 4 부분 측면 영역(422a)의 타단부 및 제 8 부분 측면 영역(422d)의 타단부를 연결할 수 있고, 제 5 부분 측면 영역(422b)과 실질적으로 평행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 부분 측면 영역(422a) 및 제 5 부분 측면 영역(422b)이 연결된 제 3 코너, 및 제 4 부분 측면 영역(422a) 및 제 6 부분 측면 영역(422c)이 연결된 제 4 코너는 둥근 형태 또는 곡형으로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 프레임(222)은 제 2 프레임(221)의 제 4 부분 측면 영역(422a)에 대응하는 제 4 프레임 영역(222a), 제 2 프레임(221)의 제 5 부분 측면 영역(422b)에 대응하는 제 5 프레임 영역(222b), 및 제 2 프레임(221)의 제 6 부분 측면 영역(422c)에 대응하는 제 6 프레임 영역(222c)을 포함할 수 있다. 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 제 4 프레임 영역(222a)은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)과 실질적으로 평행할 수 있다. 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 제 5 프레임 영역(222b) 및 제 6 프레임 영역(222c)은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)의 방향(예: x 축 방향)으로 서로 이격하여 위치되고, 실질적으로 서로 평행할 수 있다. 제 4 프레임(222)은, 제 4 부분 측면 영역(422a) 및 제 5 부분 측면 영역(422b)이 연결된 제 3 코너에 대응하여, 제 4 프레임 영역(222a) 및 제 5 프레임 영역(222b)이 연결된 제 3 코너 프레임 영역을 포함할 수 있다. 제 4 프레임(222)은, 제 4 부분 측면 영역(422a) 및 제 6 부분 측면 영역(422c)이 연결된 제 4 코너에 대응하여, 제 4 프레임 영역(222a) 및 제 6 프레임 영역(222c)이 연결된 제 4 코너 프레임 영역을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 프레임(222)의 제 5 프레임 영역(222b) 및 제 6 프레임 영역(222c)은 폴더블 전자 장치(2)가 언폴디드 상태로부터 폴디드 상태로 전환될 때 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 3 영역(A3)이 벤디드 형태로 배치되는 것을 간섭(또는 방해)하지 않도록 제 3 영역(A3)의 제 3 테두리 영역(A32)(도 4 참조)으로 확장되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 4 프레임(222)은 제 2 하우징(22)과는 별개의 요소로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 프레임(221)은 제 2 측면 영역(422)로부터 연장되거나 제 2 측면 영역(422)과 연결된 제 2 지지부(예: 도 4의 제 2 지지부(421))를 포함할 수 있다. 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 2 영역(A2)은 제 2 지지부에 배치될 수 있고, 제 2 지지부는 제 2 영역(A2)을 지지할 수 있다. 제 2 영역(A2) 및 제 2 커버(223)는 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부를 사이에 두고 서로 반대 편에 위치될 수 있다. 제 2 프레임(221)의 제 2 측면 영역(422)은 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 2 영역(A2) 및 제 2 커버(223) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸도록 배치될 수 있다. 제 2 영역(A2)의 제 2 디스플레이 영역(A21)은 폴더블 전자 장치(2)의 외면 중 일면(예: 제 2 전면 또는 제 2 전면 영역)(예: 도 13의 제 2 전면(A23) 참조)을 제공할 수 있고, 제 2 커버(223)는 폴더블 전자 장치(2)의 외면 중 제 2 디스플레이 영역(A21)과는 실질적으로 반대 방향으로 향하는 타면(예: 제 2 후면 또는 제 2 후면 영역)을 제공할 수 있다. 제 2 커버(223)는 폴더블 전자 장치(2)의 후면 중 제 2 하우징(22)에 대응하는 제 2 후면을 제공하는 요소로서, '제 2 백 커버'로 지칭될 수 있다. 인쇄 회로 기판 또는 배터리와 같은 다양한 전기적 구성 요소들(또는 전자 부품들)은 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부 및 제 2 커버(223) 사이에서 제 2 지지부에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태에서, 제 1 하우징(21)의 제 1 베젤(B1) 및 제 2 하우징(22)의 제 2 베젤(B2)은 서로 중첩하고 정렬될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태에서, 제 1 베젤(B1)의 제 3 프레임(212) 및 제 2 베젤(B2)의 제 4 프레임(222)은 서로 중첩하고 정렬될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태에서, 제 3 프레임(212)의 제 1 프레임 영역(212a) 및 제 4 프레임(222)의 제 4 프레임 영역(222a)은 서로 중첩하여 정렬될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태에서, 제 3 프레임(212)의 제 2 프레임 영역(212b) 및 제 4 프레임(222)의 제 5 프레임 영역(222b)은 서로 중첩하여 정렬될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태에서, 제 3 프레임(212)의 제 3 프레임 영역(212c) 및 제 4 프레임(222)의 제 6 프레임 영역(222c)은 서로 중첩하여 정렬될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)가 언폴디 상태로부터 폴디드 상태로 전환될 때, 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이의 충돌을 완화할 수 있도록, 제 3 프레임(212) 및/또는 제 4 프레임(222)은 완충 물질 또는 가요성 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 하우징(또는 힌지 커버)(23)은 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 모듈(430))과 결합될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)가 언폴디드 상태로부터 폴디드 상태로 전환되면, 힌지부(예: 도 4의 힌지부(H))를 통해 서로 연결된 제 1 프레임(211) 및 제 2 프레임(221) 간의 상대적 위치의 변화, 및 힌지 하우징(23)과 결합된 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 모듈(430))의 상태 변화로 인해, 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 3 디스플레이 영역(A31)의 반대 편에서 제 1 프레임(211)의 제 1 측면 영역(412)에 포함된 제 7 부분 측면 영역(412d) 및 제 2 프레임(221)의 제 2 측면 영역(422)에 포함된 제 8 부분 측면 영역(422d) 사이의 틈이 열리게 되고, 힌지 하우징(23)은 열린 틈을 통해 외부로 노출될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)가 폴디드 상태로부터 언폴디드 상태로 전환되면, 힌지부를 통해 서로 연결된 제 1 프레임(211) 및 제 2 프레임(221) 간의 상대적 위치의 변화, 및 힌지 하우징(23)과 결합된 힌지 모듈의 상태 변화로 인해, 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 3 디스플레이 영역(A31)의 반대 편에서 제 1 프레임(211)의 제 1 측면 영역(412)에 포함된 제 7 부분 측면 영역(412d) 및 제 2 프레임(221)의 제 2 측면 영역(422)에 포함된 제 8 부분 측면 영역(422d) 사이의 틈이 닫히게 되고, 힌지 하우징(23)은 제 1 프레임(211) 및 제 2 프레임(221)의 조합으로 인한 내부 공간에 위치되어 외부로 노출되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 디스플레이 모듈(25)은 제 1 디스플레이 모듈(24)과는 다른 방향으로 배치될 수 있다. 제 2 디스플레이 모듈(25)은, 예를 들어, 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 1 디스플레이 영역(①)과는 반대 방향으로 향하는 디스플레이 영역(또는 화면 영역)을 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 커버(213)는 제 2 디스플레이 모듈(25)에 대응하여 제공된 광 투과 영역(또는 오프닝)을 포함할 수 있고, 제 2 디스플레이 모듈(25)은 제 1 커버(213)의 광 투과 영역을 통해 보일 수 있다. 제 2 디스플레이 모듈(25)은 투명 커버(디스플레이를 커버하여 보호하는 투명 플레이트로서, 예를 들어, 윈도우)가 생략된 형태로 제공될 수 있고, 광학용 투명 점착 물질(예: OCA(optical clear adhesive), OCR(optical clear resin), 또는 SVR(super view resin))을 통해 제 1 커버(213)와 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)는 폴디드 상태에서 제 1 디스플레이 모듈(24)을 대신하여 제 2 디스플레이 모듈(25)을 통해 이미지를 표시하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 커버(213)는 오프닝을 포함할 수 있고, 제 2 디스플레이 모듈(25)은 제 1 커버(213)의 오프닝에 위치될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 외관 일부는 제 2 디스플레이 모듈(25)의 투명 커버(디스플레이를 커버하여 보호하는 투명 플레이트로서, 예를 들어, 윈도우)에 의해 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)는 하나 이상의 음향 입력 모듈들(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 하나 이상의 음향 출력 모듈들(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 하나 이상의 센서 모듈들(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 하나 이상의 카메라 모듈들(예: 제 1 카메라 모듈(305), 제 2 카메라 모듈(306), 및 제 3 카메라 모듈(307)), 하나 이상의 발광 모듈들(예: 발광 모듈(308)), 하나 이상의 연결 단자들(예: 제 1 연결 단자(310) 및 제 2 연결 단자(311)), 및/또는 하나 이상의 키 입력 모듈들(예: 도 1의 입력 모듈(150))을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 폴더블 전자 장치(2)는 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)에 포함된 구성 요소의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하나 이상의 음향 입력 모듈들 중 어느 하나는 폴더블 전자 장치(2)의 외관(예: 제 2 측면)에 제공된 마이크 홀(301)에 대응하여 폴더블 전자 장치(2)의 내부에 위치된 마이크(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 마이크 및 이에 대응하는 마이크 홀(301)의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하나 이상의 음향 출력 모듈들 중 어느 하나는 폴더블 전자 장치(2)의 외관(예: 제 1 전면)에 제공된 제 1 스피커 홀(302)에 대응하여 폴더블 전자 장치(2)의 내부에 위치된 통화용 제 1 스피커(예: 통화용 리시버)(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 하나 이상의 음향 출력 모듈들 중 어느 하나는 폴더블 전자 장치(2)의 외관(예: 제 2 측면)에 제공된 제 2 스피커 홀(303)에 대응하여 폴더블 전자 장치(2)의 내부에 위치된 멀티미디어 재생용(또는 녹음 재생용) 제 2 스피커(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 제 1 스피커 및 이에 대응하는 제 1 스피커 홀(302)의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 제 2 스피커 및 이에 대응하는 제 2 스피커 홀(303)의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 스피커는 피에조 스피커를 포함할 수 있고, 제 1 스피커 홀(302)은 생략될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 스피커는 피에조 스피커를 포함할 수 있고, 제 2 스피커 홀(303)은 생략될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 마이크 홀(301) 및 스피커 홀(예: 제 1 스피커 홀(302) 또는 제 2 스피커 홀(303))을 대체하는 하나의 싱글 홀(single hole)이 제공될 수 있다 (별도로 도시하지 않음).
일 실시예에 따르면, 하나 이상의 센서 모듈들 중 어느 하나는 폴더블 전자 장치(2)의 외관(예: 제 1 전면)에 대응하여 전자 장치(2)의 내부에 위치된 광학 센서(예: 근접 센서 또는 조도 센서)(304)를 포함할 수 있다. 광학 센서(304)는 제 1 디스플레이 모듈(24)의 플렉서블 디스플레이에 제공된 오프닝과 정렬될 수 있다. 다양한 실시예에서, 광학 센서(304)는 플렉서블 디스플레이의 오프닝에 적어도 일부 삽입될 수 있다. 외부 광은 제 1 디스플레이 모듈(24)의 투명 커버(예: 플렉서블 디스플레이를 커버하여 보호하는 가요성 투명 플레이트로서, 예를 들어, 윈도우) 및 플렉서블 디스플레이의 오프닝을 통해 광학 센서(304)에 도달할 수 있다. 플렉서블 디스플레이의 오프닝은 관통 홀이거나, 노치(notch)(별도로 도시하지 않음)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 광학 센서(304)는 제 1 디스플레이 영역(A11)의 배면에 또는 아래에(below or beneath) 위치될 수 있다. 광학 센서(304), 또는 광학 센서(304)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않을 수 있다. 다양한 실시예에서, 광학 센서(304)는 제 1 디스플레이 영역(A11)의 배면에 제공된 리세스(recess)에 정렬되어 위치될 수 있다. 다양한 실시예에서, 광학 센서(304)는 제 1 디스플레이 영역(A11)의 리세스에 적어도 일부 삽입될 수 있다. 광학 센서(304)는 제 1 디스플레이 영역(A11)의 위에서 볼 때 제 1 디스플레이 영역(A11)과 중첩될 수 있다. 광학 센서(304)는 시각적으로 노출되지 않으면서 센싱 기능을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 광학 센서(304)와 적어도 일부 중첩된 제 1 디스플레이 영역(A11)의 일부는 제 1 디스플레이 영역(A11)의 다른 일부 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 광학 센서(304)와 적어도 일부 중첩된 제 1 디스플레이 영역(A11)의 일부는 제 1 디스플레이 영역(A11)의 다른 일부 대비 다른 픽셀 밀도(예: 단위 면적당 픽셀 수)를 가질 수 있다. 다양한 실시예에서, 광학 센서(304)와 적어도 일부 중첩되는 제 1 디스플레이 영역(A11)의 일부에는 복수의 픽셀들이 배치되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 광학 센서(304)의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)는 디스플레이 영역(24A)의 배면에 또는 디스플레이 영역(24A)의 아래에 위치된 생체 센서(예: 지문 센서)(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 생체 센서는 광학 센서, 정전 센서, 또는 초음파 센서로 구현될 수 있고, 그 위치 또는 개수는 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하나 이상의 카메라 모듈들은 제 1 카메라 모듈(305), 제 2 카메라 모듈(306), 및/또는 제 3 카메라 모듈(307)을 포함할 수 있다. 제 1 카메라 모듈(305)(예: 전면 카메라 모듈)은 폴더블 전자 장치(2)의 전면(예: 제 1 전면)에 대응하여 폴더블 전자 장치(2)의 내부에 위치될 수 있다. 제 2 카메라 모듈(306)(예: 제 1 후면 카메라 모듈) 및 제 3 카메라 모듈(307)(예: 제 2 후면 카메라 모듈)은 폴더블 전자 장치(2)의 후면(예: 제 1 후면)에 대응하여 폴더블 전자 장치(2)의 내부에 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(305), 제 2 카메라 모듈(306), 및 제 3 카메라 모듈(307)은 제 1 하우징(21)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(305)은 제 1 디스플레이 모듈(24)의 플렉서블 디스플레이에 제공된 오프닝과 정렬될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(305)은 플렉서블 디스플레이의 오프닝에 적어도 일부 삽입될 수 있다. 외부 광은 제 1 디스플레이 모듈(24)의 투명 커버(예: 플렉서블 디스플레이를 커버하여 보호하는 가요성 투명 플레이트로서, 예를 들어, 윈도우) 및 플렉서블 디스플레이의 오프닝을 통해 광학 센서(304)에 도달할 수 있다. 플렉서블 디스플레이의 오프닝은 관통 홀이거나, 노치(별도로 도시하지 않음)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(305)은 제 1 디스플레이 영역(A11)의 배면에 또는 제 1 디스플레이 영역(A11)의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있다. 제 1 카메라 모듈(305)은, 예를 들어, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(예: UDC(under display camera))를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(305)은 제 1 디스플레이 영역(A11)의 배면에 제공된 리세스에 정렬되어 위치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(305)은 제 1 디스플레이 영역(A11)의 리세스에 적어도 일부 삽입될 수 있다. 제 1 카메라 모듈(305)은 제 1 디스플레이 영역(A11)의 적어도 일부에 중첩되게 배치되므로, 외부로 시각적으로 노출되지 않으면서 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(305)과 적어도 일부 중첩된 제 1 디스플레이 영역(A11)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 카메라 모듈(305)과 적어도 일부 중첩된 제 1 디스플레이 영역(A11)의 일부는 제 1 디스플레이 영역(A11)의 다른 일부 대비 다른 픽셀 밀도(예: 단위 면적당 픽셀 수)를 가질 수 있다. 제 1 카메라 모듈(305)과 적어도 일부 중첩된 제 1 디스플레이 영역(A11)의 일부에 배치된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 제 1 카메라 모듈(305) 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(305)과 적어도 일부 중첩되는 제 1 디스플레이 영역(A11)의 일부에는 픽셀이 배치되지 않을 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 카메라 모듈(306) 또는 제 3 카메라 모듈(307)은 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함할 수 있다. 전자 장치(2)는, 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(2)에서 수행되는 제 2 카메라 모듈(306) 또는 제 3 카메라 모듈(307)의 화각을 변경할 수 있도록 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 카메라 모듈(306) 및 제 3 카메라 모듈(307)은 서로 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가질 수 있다. 제 2 카메라 모듈(306) 또는 제 3 카메라 모듈(307)은 광각 카메라, 망원 카메라, 컬러 카메라, 흑백(monochrome) 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 모듈(308)은 폴더블 전자 장치(2)의 후면(예: 제 1 후면)에 대응하여 폴더블 전자 장치(2)의 내부에 위치될 수 있다. 발광 모듈(308)은 제 1 커버(213)에 대응하여 제 1 하우징(21)에 배치될 수 있다. 발광 모듈(308)은 제 2 카메라 모듈(306) 또는 제 3 카메라 모듈(307)을 위한 광원으로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하나 이상의 연결 단자들 중 어느 하나는 폴더블 전자 장치(2)의 외관(예: 제 2 측면)에 형성된 제 1 커넥터 홀(310)에 대응하여 폴더블 전자 장치(2)의 내부에 위치된 제 1 커넥터(또는 제 1 인터페이스 단자)(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 제 1 커넥터는, 예를 들어, USB(universal serial bus) 커넥터 또는 HDMI(high definition multimedia interface) 커넥터일 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)는 제 1 커넥터와 전기적으로 연결된 외부 전자 장치와 데이터 및/또는 전력을 송신 및/또는 수신할 수 있다. 제 1 커넥터 및 이에 대응하는 제 1 커넥터 홀(310)의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하나 이상의 연결 단자들 중 어느 하나는 폴더블 전자 장치(2)의 외관(예: 제 1 측면)에 형성된 제 2 커넥터 홀에 대응하여 폴더블 전자 장치(2)의 내부에 위치된 제 2 커넥터(또는 제 2 인터페이스 단자)(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부저장매체(예: SIM(subscriber identity module) 카드 또는 메모리 카드(예: SD(secure digital memory) 카드)는 제 2 커넥터에 접속될 수 있다. 제 2 커넥터 홀은 커버(311)에 의해 가려질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하나 이상의 키 입력 모듈들은 폴더블 전자 장치(2)의 외관(예: 제 1 측면)에 위치된 키(309) 및 키(309)에 대응하여 폴더블 전자 장치(2)의 내부에 위치된 키 신호 생성부를 포함할 수 있다. 키(309)의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)는 탈부착 가능한 펜 입력 장치(예: 전자 펜, 디지털 펜, 또는 스타일러스 펜)(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 펜 입력 장치는, 예를 들어, 제 1 하우징(21) 또는 제 2 하우징(22)의 내부 공간에 삽입될 수 있도록 구현될 수 있다. 다른 예를 들어, 펜 입력 장치는 힌지 하우징(23)에 탈부착될 수 있다. 힌지 하우징(23)은 리세스를 포함할 수 있고, 펜 입력 장치는 리세스에 끼워질 수 있다.
폴더블 전자 장치(2)는 그 제공 형태에 따라 다양한 구성 요소들을 더 포함할 수 있다. 이러한 구성 요소들은 폴더블 전자 장치(2)의 컨버전스(convergence) 추세에 따라 변형이 다양하여 모두 열거할 수는 없으나, 상기 언급된 구성 요소들과 동등한 수준의 구성 요소가 폴더블 전자 장치(2)에 추가로 더 포함될 수 있다. 다양한 실시예에서, 그 제공 형태에 따라 상기한 구성 요소에서 특정 구성 요소들이 제외되거나 다른 구성 요소로 대체될 수도 있다.
도 4는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 언폴디드 상태의 폴더블 전자 장치(2)의 분해 사시도(exploded perspective view)이다.
도 4를 참조하면, 폴더블 전자 장치(2)는 제 1 프레임(211), 제 3 프레임(212), 제 1 커버(213), 제 2 프레임(221), 제 4 프레임(222), 제 2 커버(223), 힌지 커버(23), 제 1 디스플레이 모듈(24), 제 2 디스플레이 모듈(25), 힌지부(H), 제 1 인쇄 회로 기판(451), 제 2 인쇄 회로 기판(452), 제 1 배터리(461), 제 2 배터리(462), 제 2 연성 인쇄 회로 기판(471), 제 3 연성 인쇄 회로 기판(472), 제 1 내부 지지체(481), 제 2 내부 지지체(482), 및/또는 안테나 구조체(490)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 프레임(211)은 제 1 지지부(411) 및 제 1 측면 영역(412)을 포함할 수 있다. 제 1 프레임(211)은, 예를 들어, 제 1 지지부(411) 및 제 1 측면 영역(412)을 포함하는 일체의 형태로 제공될 수 있다. 제 1 지지부(411)는 제 1 하우징(21)에 대응하여 폴더블 전자 장치(2)의 내부에 위치된 내부 구조로서, '제 1 브라켓(bracket)', '제 1 지지체', '제 1 지지 부재', 또는 '제 1 지지 구조'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 프레임(221)은 제 2 지지부(421) 및 제 2 측면 영역(422)을 포함할 수 있다. 제 2 프레임(221)은, 예를 들어, 제 2 지지부(421) 및 제 2 측면 영역(422)을 포함하는 일체의 형태로 제공될 수 있다. 제 2 지지부(421)는 제 2 하우징(22)에 대응하여 폴더블 전자 장치(2)의 내부에 위치된 내부 구조로서, '제 2 브라켓', '제 2 지지체', '제 2 지지 부재', 또는 '제 2 지지 구조'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 프레임(211)의 적어도 일부 및/또는 제 2 프레임(221)의 적어도 일부는 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 전기적 구성 요소들(또는 전자 부품들), 또는 전기적 구성 요소들과 관련된 다양한 부재들은 제 1 프레임(211) 또는 제 1 지지부(411)에 배치되거나, 제 1 프레임(211) 또는 제 1 지지부(411)에 의해 지지될 수 있다. 제 1 지지부(411)는 제 1 지지 영역(411A), 및 제 1 지지 영역(411A)과는 실질적으로 반대 방향으로 향하는 제 3 지지 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 1 영역(A1)은 제 1 지지부(411)의 제 1 지지 영역(411A)에 배치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(451) 또는 제 1 배터리(461)와 같은 다양한 구성 요소들은 제 3 지지 영역에 배치될 수 있다. 제 2 지지부(421)는 제 2 지지 영역(421A), 및 제 2 지지 영역(421A)과는 실질적으로 반대 방향으로 향하는 제 4 지지 영역(예: 도 13의 제 4 지지 영역(421B))을 포함할 수 있다. 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 2 영역(A2)은 제 2 지지부(421)의 제 2 지지 영역(421A)에 배치될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(452) 또는 제 2 배터리(462)와 같은 다양한 구성 요소들은 제 4 지지 영역에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 열반응 점착 물질(또는 열반응 접착 물질), 광반응 점착 물질(또는 광반응 접착 물질), 일반 점착제(또는 일반 접착제), 및/또는 양면 테이프와 같은 다양한 점착 물질(또는 접착 물질)을 통해, 제 1 디스플레이 영역(A1)은 제 1 지지부(411)에 배치되고, 제 2 디스플레이 영역(A2)은 제 2 지지부(421)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 1 영역(A1)은 제 1 디스플레이 영역(A11) 및 제 1 테두리 영역(A12)을 포함할 수 있다. 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 2 영역(A2)은 제 2 디스플레이 영역(A21) 및 제 2 테두리 영역(A22)을 포함할 수 있다. 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 3 영역(A3)은 제 3 디스플레이 영역(A31) 및 제 3 테두리 영역(A32)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 프레임(212)은 제 1 프레임(211)에 배치되거나 제 1 프레임(211)과 결합될 수 있다. 제 3 프레임(212)은 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 1 영역(A1)에 포함된 제 1 테두리 영역(A12)을 커버할 수 있고, 제 1 테두리 영역(A12)은 외부로 노출되지 않을 수 있다. 제 3 프레임(212)은 제 1 프레임 영역(212a), 제 2 프레임 영역(212b), 및/또는 제 3 프레임 영역(212c)을 포함할 수 있다. 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 1 영역(A1)에 포함된 제 1 테두리 영역(A12)은 제 1 프레임 영역(212a)에 대응하는 제 1 부분 테두리 영역, 제 2 프레임 영역(212b)에 대응하는 제 2 부분 테두리 영역, 및/또는 제 3 프레임 영역(212c)에 대응하는 제 3 부분 테두리 영역을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 프레임(222)은 제 2 프레임(221)에 배치되거나 제 2 프레임(221)과 결합될 수 있다. 제 4 프레임(222)은 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 2 영역(A2)에 포함된 제 2 테두리 영역(A22)을 커버할 수 있고, 제 2 테두리 영역(A22)은 외부로 노출되지 않을 수 있다. 제 4 프레임(222)은 제 4 프레임 영역(222a), 제 5 프레임 영역(222b), 및/또는 제 6 프레임 영역(222c)을 포함할 수 있다. 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 2 영역(A2)에 포함된 제 2 테두리 영역(A22)은 제 4 프레임 영역(222a)에 대응하는 제 4 부분 테두리 영역, 제 5 프레임 영역(222b)에 대응하는 제 5 부분 테두리 영역, 및/또는 제 6 프레임 영역(222c)에 대응하는 제 6 부분 테두리 영역을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 프레임(212) 및/또는 제 4 프레임(222)은 비도전 물질(예: 비금속 물질)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 3 프레임(212) 및/또는 제 4 프레임(222)은 도전 물질(또는 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지부(H)는 힌지 모듈(430), 제 1 플레이트(또는 제 1 윙 플레이트(wing plate))(441), 및/또는 제 2 플레이트(또는 제 2 윙 플레이트)(442)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(430)은 제 1 브라켓(431), 제 2 브라켓(432), 및/또는 브라켓 연결부(433)를 포함할 수 있다. 제 1 브라켓(431)은, 예를 들어, 스크류 체결을 통해 제 1 프레임(211)의 제 1 지지 영역(411A)에 배치 또는 결합될 수 있다. 제 2 브라켓(432)은, 예를 들어, 스크류 체결을 통해 제 2 프레임(221)의 제 2 지지 영역(421A)에 배치 또는 결합될 수 있다. 브라켓 연결부(433)는 제 1 브라켓(431) 및 제 2 브라켓(432)을 연결할 수 있다. 제 1 브라켓(431) 및 제 2 브라켓(432)은 브라켓 연결부(433)에 대하여 회전 가능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(430)의 브라켓 연결부(433)는 제 1 브라켓(431)이 고정된 제 1 프레임(211) 및 제 2 브라켓(432)이 고정된 제 2 프레임(221)이 서로 반대 방향으로 동일한 각도로 회전될 수 있도록 구성될 수 있다. 브라켓 연결부(433)는 제 1 브라켓(431)이 고정된 제 1 프레임(211) 및 제 2 브라켓(432)이 고정된 제 2 프레임(221)이 지정된 적어도 하나의 각도로 회전되어 유지될 수 있도록 구성될 수 있다. 브라켓 연결부(433)는, 예를 들어, 프리스탑(free-stop) 기능을 가질 수 있다. 브라켓 연결부(433)는 제 1 브라켓(431)이 고정된 제 1 프레임(211) 및 제 2 브라켓(432)이 고정된 제 2 프레임(221)이 상호 회전될 수 있는 힘을 제공하도록 구성될 수 있다. 브라켓 연결부(433)는, 예를 들어, 적어도 하나의 샤프트, 적어도 하나의 캠 기어, 및/또는 탄력을 제공하는 적어도 하나의 압축 스프링의 조합으로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 플레이트(441)는 제 1 프레임(211)에 대응하여 위치되고, 제 2 플레이트(442)는 제 2 프레임(221)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 1 플레이트(441) 및 제 2 플레이트(442)는, 예를 들어, 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)의 방향(예: x 축 방향)으로의 제 1 너비가 상기 방향과는 수직하는 방향으로의 제 2 너비보다 상대적으로 큰 형태일 수 있다. 제 1 플레이트(441) 및 제 2 플레이트(442)는 힌지 모듈(430)과 중첩될 수 있다. 제 1 플레이트(441) 및 제 2 플레이트(442)는 힌지 모듈(430)과 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 플레이트(441) 및 제 2 플레이트(442)는 힌지 모듈(430)의 브라켓 연결부(433)와 연결될 수 있다. 제 1 플레이트(441)는 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 3 디스플레이 영역(A3)에 대응하여 제공된 제 1 면(441A)을 포함할 수 있다. 제 2 플레이트(442)는 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 3 디스플레이 영역(A3)에 대응하여 제공된 제 2 면(442A)을 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태(도 2 참조)에서, 제 1 플레이트(441)의 제 1 면(441A)은 제 3 디스플레이 영역(A3)의 일부를 지지할 수 있고, 제 2 플레이트(442)의 제 2 면(442A)은 제 3 디스플레이 영역(A3)의 일부를 지지할 수 있다. 제 1 플레이트(441)의 제 1 면(441A)은 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)을 기준으로 제 3 디스플레이 영역(A3)의 일측 영역을 지지할 수 있는 평면을 포함할 수 있다. 제 2 플레이트(442)의 제 2 면(442A)은 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)을 기준으로 제 3 디스플레이 영역(A3)의 타측 영역을 지지할 수 있는 평면을 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서, 제 1 플레이트(441)의 제 1 면(441A) 및 제 2 플레이트(442)의 제 2 면(442A)은 실질적으로 약 180도의 각도를 이룰 수 있고, 실질적인 높이 차 없이 배치될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서, 외력(예: 사용자의 손가락을 이용한 터치 입력 또는 전자 펜을 이용한 터치 입력과 같은 외부 압력)이 제 3 디스플레이 영역(A3)에 가해지더라도, 제 1 플레이트(441) 및 제 2 플레이트(442)의 지지로 인해 제 3 디스플레이 영역(A3)은 평평하게 유지될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(430)의 브라켓 연결부(433)는 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)에 대응하여 정렬된 센터 플레이트(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 센터 플레이트는 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서, 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 3 디스플레이 영역(A3) 중 제 1 플레이트(441)의 제 1 면(441A) 및 제 2 플레이트(442)의 제 2 면(442A) 사이에 대응하는 일부를 지지할 수 있다. 센터 플레이트는 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서 제 3 영역(A3) 중 제 1 플레이트(441)의 제 1 면(441A) 및 제 2 플레이트(442)의 제 2 면(442A) 사이의 갭(gap)에 대응하는 일부의 처짐 현상 또는 크리스 현상을 줄이거나 방지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)가 언폴디드 상태(도 2 참조)로부터 폴디드 상태(도 3 참조)로 전환되면, 힌지부(H)는 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 3 영역(A3)이 벤딩 스트레스를 줄일 수 있는 벤디드 형태로 배치될 수 있는 공간을 제공하도록 구성될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)가 언폴디드 상태로부터 폴디드 상태로 전환되면, 힌지부(H)는 좌굴 현상을 줄일 수 있는 벤디드 형태로 제 3 영역(A3)이 배치될 수 있는 공간을 제공하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 폴더블 전자 장치(2)가 언폴디드 상태로부터 폴디드 상태로 전환되면, 제 3 영역(A3)은 파손 또는 영구 변형을 줄일 수 있는 물방울 형태 또는 덤벨(dumbel) 형태로 배치될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태에서 제 3 영역(A3)은, 제 3 영역(A3) 내부의 중립 면(neutral plane)을 기준으로, 제 3 영역(A3)의 일측 영역에서 발생하는 압축 응력(compressive stress) 및 제 3 영역(A3)의 타측 영역에서 발생하는 인장 응력(tensile stress) 간의 충돌(예: 벤딩 스트레스)을 줄일 수 있는 벤디드 형태로 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 연성 인쇄 회로 기판(471) 및 제 3 연성 인쇄 회로 기판(472)은 힌지부(H)를 가로질러 배치될 수 있다. 제 2 연성 인쇄 회로 기판(471) 및/또는 제 3 연성 인쇄 회로 기판(472)은 제 1 프레임(211)에 위치된 제 1 전기적 요소(예: 제 1 인쇄 회로 기판(451)), 및 제 2 프레임(221)에 위치된 제 2 전기적 요소(예: 제 2 인쇄 회로 기판(452))를 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 연성 인쇄 회로 기판(472)은 FRC(flexible RF cable)일 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(452)은 안테나 방사체를 포함하거나, 폴더블 전자 장치(2)에 포함된 안테나 방사체와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 제 1 인쇄 회로 기판(451)에 배치될 수 있다. 무선 통신 회로는 제 3 연성 인쇄 회로 기판(472)을 통해 안테나 방사체와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로는 제 3 연성 인쇄 회로 기판(472)을 통해 안테나 방사체로 방사 전류(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 전자기 신호)를 전달할 수 있다. 무선 통신 회로는 안테나 방사체를 통해 송신 또는 수신하는 신호(또는 RF 신호)를 처리할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 내부 지지체(481)는 제 1 커버(213) 및 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(411) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 내부 지지체(481)는 스크류 체결을 통해 제 1 지지부(411)와 결합될 수 있다. 제 1 내부 지지체(481)는 제 1 지지부(411) 및 제 1 커버(213) 사이에 배치된 제 1 인쇄 회로 기판(451) 또는 제 1 배터리(461)와 같은 구성 요소를 커버하여 보호할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 내부 지지체(481)는 비금속 물질을 포함할 수 있고, 안테나 방사체로 이용되는 도전성 패턴이 제 1 내부 지지체(481)에 배치되거나 포함될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 프레임(211)은 '제 1 프론트 케이스(front case)'로 지칭될 수 있고, 제 1 내부 지지체(481)는 '제 1 리어 케이스(rear case)'로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 내부 지지체(482)는 제 2 커버(223) 및 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(421) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 내부 지지체(482)는 스크류 체결을 통해 제 2 지지부(421)와 결합될 수 있다. 제 2 내부 지지체(482)는 제 2 지지부(421) 및 제 2 커버(223) 사이에 배치된 제 2 인쇄 회로 기판(452) 또는 제 2 배터리(462)와 같은 구성 요소를 커버하여 보호할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 내부 지지체(482)는 비금속 물질을 포함할 수 있고, 안테나 방사체로 이용되는 도전성 패턴이 제 2 내부 지지체(482)에 배치되거나 포함될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 프레임(221)은 '제 2 프론트 케이스'로 지칭될 수 있고, 제 2 내부 지지체(482)는 '제 2 리어 케이스'로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(490)는 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(421) 및 제 2 커버(223) 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다. 안테나 구조체(490)는, 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판과 같은 필름 형태로 구현될 수 있다. 안테나 구조체(490)는 루프형 방사체로 활용되는 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 도전성 패턴은 평면 형태의 나선형 도전성 패턴(예: 평면 코일, 또는 패턴 코일(pattern coil))을 포함할 수 있다. 안테나 구조체(490)는 연성 인쇄 회로 기판과 같은 전기적 경로를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(451)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 구조체(490)에 포함된 적어도 하나의 도전성 패턴은 제 1 인쇄 회로 기판(451)에 배치된 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 도전성 패턴은 NFC(near field communication)와 같은 근거리 무선 통신에 활용될 수 있다. 다른 예를 들어, 적어도 하나의 도전성 패턴은 마그네틱 신호를 송신 및/또는 수신하는 MST(magnetic secure transmission)에 활용될 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 구조체(490)에 포함된 적어도 하나의 도전성 패턴은 제 1 인쇄 회로 기판(451)에 배치된 전력 송수신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 전력 송수신 회로는 안테나 구조체(490)에 포함된 적어도 하나의 도전성 패턴을 이용하여 외부 전자 장치로부터 전력을 무선으로 수신하거나, 외부 전자 장치로 전력을 무선으로 송신할 수 있다. 전력 송수신 회로는 전력 관리 모듈을 포함할 수 있고, 예를 들어, PMIC(power management integrated circuit), 또는 충전 IC(charger integrated circuit)를 포함할 수 있다. 전력 송수신 회로는 도전성 패턴을 이용하여 무선으로 수신한 전력을 이용하여 제 1 배터리(461) 및/또는 제 2 배터리(462)를 충전시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 디스플레이 모듈(25)은 제 1 커버(213)에 대응하여 제 1 하우징(21)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 제 1 커버(213)는 제 2 디스플레이 모듈(25)에 대응하여 제공된 광 투과 영역(또는 오프닝)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 디스플레이 모듈(25)은 제 1 내부 지지체(481)에 배치되거나 결합될 수 있고, 제 1 내부 지지체(481)에 지지되어 제 1 커버(213)의 광 투과 영역(또는 오프닝)에 위치될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 디스플레이 모듈(25)은 제 1 커버(213)와 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 프레임(211)에 포함된 도전성 부분 중 적어도 일부는 안테나 방사체(또는 방사부)의 적어도 일부로 활용될 수 있다. 예를 들어, 제 1 측면 영역(412)에 포함된 도전성 부분 중 적어도 일부는 전자기 신호(또는 전자기파)를 외부로 전송(또는 방사)하거나 외부로부터 전자기 신호를 수신하는 안테나 방사체(또는 방사부)의 적어도 일부로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 프레임(221)에 포함된 도전성 부분 중 적어도 일부는 안테나 방사체(또는 방사부)의 적어도 일부로 활용될 수 있다. 예를 들어, 제 2 측면 영역(422)에 포함된 도전성 부분 중 적어도 일부는 전자기 신호(또는 전자기파)를 외부로 전송(또는 방사)하거나 외부로부터 전자기 신호를 수신하는 안테나 방사체(또는 방사부)의 적어도 일부로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 디스플레이 모듈(24)은 플렉서블 디스플레이(240), 디스플레이 구동 회로(2401), 연장부(2402), 및/또는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(240)는 제 1 영역(A1), 제 2 영역(A2), 및 제 3 영역(A3)을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(2401)는 플렉서블 디스플레이(240) 및 제 1 인쇄 회로 기판(451)에 배치된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 사이에서 신호의 통로의 역할을 할 수 있다. 디스플레이 구동 회로(2401)는 플렉서블 디스플레이(240)에 포함된 TFT(thin film transistor)들을 통해 픽셀을 제어할 수 있다. 디스플레이 구동 회로(2401)는, 예를 들어, 픽셀의 RGB(red, greed, blue) 신호의 양을 조정하여 색상 차이를 만드는 기능을 가질 수 있다. 다양한 실시예에서, 디스플레이 구동 회로(2401)는 RGB 픽셀에 백색(white) 픽셀을 추가한 RGBW(red, greed, blue, white) 방식에 대응하여 동작하도록 구성될 수 있다. 디스플레이 구동 회로(2401)는, 예를 들어, DDI(display drive integrated circuit) 또는 DDI 칩을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(2401)는 DDI 패키지일 수 있다. 디스플레이 구동 회로(2401)는 DDI(또는 DDI 칩), 타이밍컨트롤러(T-CON), 그래픽 RAM(GRAM), 또는 전력 구동부를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 그래픽 RAM은 생략되거나, 디스플레이 구동 회로(2401)와는 별도로 마련된 메모리로 구현될 수 있다. 타이밍컨트롤러는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로부터 입력된 데이터 신호를 DDI에서 필요로 하는 신호로 변환시킬 수 있다. 타이밍컨트롤러는 입력 데이터 정보를 DDI의 게이트 드라이버(gate driver)(또는 게이트 IC) 및 소스 드라이버(source driver)(또는 소스 IC)에 알맞은 신호로 조정할 수 있다. 그래픽 RAM은 DDI의 드라이버(또는 IC)로 입력한 데이터를 일시적으로 저장하는 메모리 역할을 할 수 있다. 그래픽 RAM은 입력된 신호를 저장하고 다시 DDI의 드라이버로 내보낼 수 있고, 이 때 타이밍컨트롤러와 상호 작용하여 신호를 처리할 수 있다. 전력 구동부는 플렉서블 디스플레이(240)를 구동하기 위한 전압을 생성하여 DDI의 게이트 드라이버 및 소스 드라이버에 필요한 전압을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(2401)는 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 영역(A2) 및 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(421) 사이에 위치될 수 있다. 디스플레이 구동 회로(2401)는, 예를 들어, COP(chip on panel) 방식 또는 COF(chip on film) 방식으로 플렉서블 디스플레이(240)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연장부(2402)는 플렉서블 디스플레이(240)로부터 연장될 수 있다. 연장부(2402)는 플렉서블 디스플레이(240)에 포함된 복수의 TFT들 및 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)을 전기적으로 연결하는 전기적 경로들(예: 도전성 패턴으로 구현된 배선들)을 포함할 수 있다. 연장부(2402)는 디스플레이 영역에 포함되지 않는 부분으로서 픽셀을 포함하지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연장부(2402)는 플렉서블 디스플레이(240)에 포함된 디스플레이 패널로부터 연장될 수 있고, 디스플레이 구동 회로(2401)는 연장부(2402)에 배치될 수 있다 (예: COP 방식).
일 실시예에 따르면, 연장부(2402)는 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 영역(A2)으로부터 연장될 수 있다. 연장부(2402)는 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(421) 및 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 영역(A2) 사이에 배치된 제 4 영역(A4)(도 13 참조)을 포함할 수 있다. 연장부(2402)의 제 4 영역(A4)(도 13 참조) 및 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 영역(A2) 사이에는 점착 물질 또는 접착 물질이 배치될 수 있다. 연장부(2402)는 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 영역(A2)으로부터 제 4 영역(A4)(도 13 참조)으로 휘어져 연장된 벤디드 영역(B)(도 13 참조)을 포함할 수 있다. 디스플레이 구동 회로(2401)는 연장부(2402)의 제 4 영역(A4)(도 13 참조)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이 구동 회로(2401)는 TAB(tape automated bonding)를 통해 연장부(2402)의 제 4 영역(A4)(도 13 참조)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)의 일단부는 연장부(2402)와 전기적으로 연결될 수 있다. 연장부(2402) 및 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)은, 예를 들어, ACF 본딩(anisotropic conductive film bonding)으로 연결될 수 있다. ACF는 미세 도전 입자(예: Ni, carbon, 또는 solder ball)를 점착 수지(또는 접착 수지)(예: 열경화성 수지)에 혼합시켜 필름 상태로 만들어 한쪽 방향으로만 전기를 통하게 한 이방성 도전막일 수 있다. ACF를 연장부(2402) 및 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403) 사이에 배치한 후 열과 압력을 가하여 압착하면, 연장부(2402)에 제공된(또는 형성된) 도전성 패턴(미도시)은 도전 입자들을 통해 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)에 형성된(또는 제공된) 도전성 패턴과 전기적으로 연결될 수 있고, 점착 수지(또는 접착 수지)는 연장부(2402) 및 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)을 접합할 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)의 타단부는 커넥터(2403a)(예: FPCB 커넥터)를 포함할 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)은 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(221)에 제공된 오프닝(미도시)을 관통할 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)의 커넥터(2403a)는 제 2 지지부(221)의 제 4 지지 영역(421B)(도 13 참조)에 배치된 제 2 인쇄 회로 기판(452)과 전기적으로 연결될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(240)는 연장부(2402), 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403), 및 제 2 연성 인쇄 회로 기판(471)을 통해 제 1 프레임(211)에 배치된 제 1 인쇄 회로 기판(451)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(451)에 배치된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로부터 명령한 신호는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)을 통해 디스플레이 구동 회로(2401)로 전달될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연장부(2402)는 플렉서블 디스플레이(240)에 포함된 디스플레이 패널 및 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)을 전기적으로 연결하는 별도의 유연한 필름 기판일 수 있다 (예: COF 방식).
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(2401)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(240)에 포함된 터치 감지 회로와 전기적으로 연결된 터치 센서 IC(integrated circuit)(미도시)가 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)에 더 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 구동 회로(2401)는 TDDI(touch display diriver IC)를 포함할 수 있다.
도 5는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 언폴디드 상태의 폴더블 전자 장치(2)의 일부를 나타내는 분해 사시도이다. 도 6은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 4 프레임(222)의 사시도이다. 도 7은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 4 프레임(222)의 일부를 나타내는 도면이다. 도 8 및 9는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 2 프레임(221)을 나타내는 도면이다. 도 10 및 11은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 2 프레임(221) 및 지지 피스(support piece)(27)를 나타내는 도면들이다. 도 12는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 2 프레임(221)의 일부를 나타내는 사시도이다. 도 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 및 12에 도시된 좌표 축은 언폴디드 상태의 폴더블 전자 장치(2)를 기준으로 한다.
도 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 및 12를 참조하면, 폴더블 전자 장치(2)는 제 2 프레임(221), 제 4 프레임(222), 제 1 디스플레이 모듈(24), 제 3 점착 부재(또는 제 3 접착 부재)(263), 및/또는 지지 피스(27)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 프레임(221)은 제 2 지지부(421) 및 제 2 측면 영역(422)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지부(421)는 도전 영역(또는 도전부)(51), 및 도전 영역(51)과 결합된 비도전 영역(또는 비도전부)(52)을 포함할 수 있다. 제 2 지지부(421)는 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 2 영역(A2)을 지지하는 제 2 지지 영역(421A)을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 측면 영역(422)은 제 1 도전부(531), 제 2 도전부(532), 제 3 도전부(533), 제 4 도전부(534), 제 5 도전부(535), 제 6 도전부(536), 제 7 도전부(537), 제 1 절연부(541), 제 2 절연부(542), 제 3 절연부(543), 제 4 절연부(544), 제 5 절연부(545), 및/또는 제 6 절연부(546)를 포함할 수 있다. 제 1 도전부(531)는 제 5 부분 측면 영역(422b)의 일부를 제공할 수 있다. 제 2 도전부(532)는 제 5 부분 측면 영역(422b)의 일부를 제공할 수 있다. 제 3 도전부(533)는 제 4 부분 측면 영역(422a) 및 제 5 부분 측면 영역(422b)이 연결되는 제 3 코너, 제 4 부분 측면 영역(422a) 중 제 3 코너로부터 연장된 일부, 및 제 5 부분 측면 영역(422b) 중 제 3 코너로부터 연장되 일부를 제공할 수 있다. 제 4 도전부(534)는 제 4 부분 측면 영역(422a)의 일부를 제공할 수 있다. 제 5 도전부(535)는 제 4 부분 측면 영역(422a) 및 제 6 부분 측면 영역(422c)이 연결되는 제 4 코너, 제 4 부분 측면 영역(422a) 중 제 4 코너로부터 연장된 일부, 및 제 6 부분 측면 영역(422c) 중 제 4 코너로부터 연장된 일부를 제공할 수 있다. 제 6 도전부(536)는 제 6 부분 측면 영역(422c)의 일부를 제공할 수 있다. 제 7 도전부(537)는 제 6 부분 측면 영역(422c)의 일부를 제공할 수 있다. 제 2 측면 영역(422)은 제 1 도전부(531) 및 제 2 도전부(532) 사이의 제 1 분절부를 포함할 수 있고, 제 1 절연부(541)는 제 1 분절부에 배치될 수 있다. 제 2 측면 영역(422)은 제 2 도전부(532) 및 제 3 도전부(533) 사이의 제 2 분절부를 포함할 수 있고, 제 2 절연부(542)는 제 2 분절부에 배치될 수 있다. 제 2 측면 영역(422)은 제 3 도전부(533) 및 제 4 도전부(534) 사이의 제 3 분절부를 포함할 수 있고, 제 3 절연부(543)는 제 3 분절부에 배치될 수 있다. 제 2 측면 영역(422)은 제 4 도전부(534) 및 제 5 도전부(535) 사이의 제 4 분절부를 포함할 수 있고, 제 4 절연부(544)는 제 4 분절부에 배치될 수 있다. 제 2 측면 영역(422)은 제 5 도전부(535) 및 제 6 도전부(536) 사이의 제 5 분절부를 포함할 수 있고, 제 5 절연부(545)는 제 5 분절부에 배치될 수 있다. 제 2 측면 영역(422)은 제 6 도전부(536) 및 제 7 도전부(537) 사이의 제 6 분절부를 포함할 수 있고, 제 6 절연부(546)는 제 6 분절부에 배치될 수 있다. 제 1 절연부(541), 제 2 절연부(542), 제 3 절연부(543), 제 4 절연부(544), 제 5 절연부(545), 및 제 6 절연부(546)는 제 1 도전부(531), 제 2 도전부(532), 제 3 도전부(533), 제 4 도전부(534), 제 5 도전부(535), 제 6 도전부(536), 및 제 7 도전부(537)와 함께 폴더블 전자 장치(2)의 외관(예: 제 2 측면)을 제공할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 프레임(221)의 제 2 측면 영역(422)에 포함된 복수의 도전부들의 개수, 위치, 또는 형태, 및 복수의 도전부들에 대응하여 제공되는 복수의 절연부들은 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 도전부(531), 제 2 도전부(532), 제 3 도전부(533), 제 4 도전부(534), 제 5 도전부(535), 제 6 도전부(536), 및/또는 제 7 도전부(537)는 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(421)에 포함된 도전 영역(51)과 연결될 수 있다. 제 1 도전부(531), 제 2 도전부(532), 제 3 도전부(533), 제 4 도전부(534), 제 5 도전부(535), 제 6 도전부(536), 및/또는 제 7 도전부(537)는 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(421)에 포함된 도전 영역(51)과 동일한 금속 물질을 포함할 수 있다. 제 2 프레임(221)은, 예를 들어, 제 1 도전부(531), 제 2 도전부(532), 제 3 도전부(533), 제 4 도전부(534), 제 5 도전부(535), 제 6 도전부(536), 제 7 도전부(537), 및 제 2 지지부(421)의 도전 영역(51)을 포함하는 일체의 도전성 구조(또는 금속 구조)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 절연부(541), 제 2 절연부(542), 제 3 절연부(543), 제 4 절연부(544), 제 5 절연부(545), 및/또는 제 6 절연부(546)는 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(421)에 포함된 비도전 영역(52)과 연결될 수 있다. 제 1 절연부(541), 제 2 절연부(542), 제 3 절연부(543), 제 4 절연부(544), 제 5 절연부(545), 및/또는 제 6 절연부(546)는, 예를 들어, 제 2 지지부(421)에 포함된 비도전 영역(52)와 동일한 비금속 물질(예: 폴리머)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 프레임(211)(도 4 참조)은 제 2 프레임(221)과 실질적으로 동일하거나 유사하게 구현될 수 있다. 별도로 도시하지 않았으나, 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(411)는 도전 영역, 및 도전 영역과 연결된 비도전 영역을 포함할 수 있다. 별도로 도시하지 않았으나, 제 1 프레임(211)의 제 1 측면 영역(412)(도 4 참조)은, 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태에서, 제 2 측면 영역(422)의 제 1 도전부(431)와 정렬되는 도전부, 제 2 측면 영역(422)의 제 2 도전부(432)와 정렬되는 도전부, 제 2 측면 영역(422)의 제 3 도전부(433)와 정렬되는 도전부, 제 2 측면 영역(422)의 제 4 도전부(434)와 정렬되는 도전부, 제 2 측면 영역(422)의 제 5 도전부(435)와 정렬되는 도전부, 제 2 측면 영역(422)의 제 6 도전부(436)와 정렬되는 도전부, 및/또는 제 2 측면 영역(422)의 제 7 도전부(437)와 정렬되는 도전부를 포함할 수 있다. 제 1 프레임(211)의 제 1 측면 영역(412)(도 4 참조)은, 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태에서, 제 2 측면 영역(422)의 제 1 절연부(541)와 정렬되는 절연부, 제 2 측면 영역(422)의 제 2 절연부(542)와 정렬되는 절연부, 제 2 측면 영역(422)의 제 3 절연부(543)와 정렬되는 절연부, 제 2 측면 영역(422)의 제 4 절연부(544)와 정렬되는 절연부, 제 2 측면 영역(422)의 제 5 절연부(545)와 정렬되는 절연부, 및/또는 제 2 측면 영역(422)의 제 6 절연부(546)와 정렬되는 절연부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 프레임(221)의 제 2 측면 영역(422)에 포함된 적어도 하나의 도전부(예: 제 1 도전부(531), 제 2 도전부(532), 제 3 도전부(533), 제 4 도전부(534), 제 5 도전부(535), 또는 제 6 도전부(536))는 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결되고, 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 제 1 프레임(211)의 제 1 측면 영역(412)(도 4 참조)에 포함된 적어도 하나의 도전부는 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결되고, 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 프레임(221)의 제 2 측면 영역(422)에 포함된 적어도 하나의 도전부가 안테나 방사체로 활용되는 경우, 제 4 프레임(222)은 안테나 방사체의 방사 성능의 저하를 줄이기 위하여 비도전성 물질로 형성될 수 있다. 제 1 프레임(211)의 제 1 측면 영역(412)(도 4 참조)에 포함된 적어도 하나의 도전부가 안테나 방사체로 활용되는 경우, 제 3 프레임(212)(도 4 참조)은 안테나 방사체의 방사 성능의 저하를 줄이기 위하여 비도전성 물질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 3 프레임(212)(도 4 참조) 또는 제 4 프레임(222)은 도전성 물질을 포함할 수 있고, 안테나 방사체의 적어도 일부로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 디스플레이 모듈(24)은 플렉서블 디스플레이(240) 및 연장부(2402)를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(240)는 제 1 영역(A1), 제 2 영역(A2), 및 제 3 영역(A3)을 포함할 수 있다. 제 1 영역(A1)은 제 1 디스플레이 영역(A11) 및 제 1 테두리 영역(A12)을 포함할 수 있다. 제 2 영역(A2)은 제 2 디스플레이 영역(A21) 및 제 2 테두리 영역(A22)을 포함할 수 있다. 제 3 영역(A3)은 제 3 디스플레이 영역(A31) 및 제 3 테두리 영역(A32)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연장부(2402)는 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 영역(A2) 중 제 2 프레임(221)의 제 4 부분 측면 영역(422a)에 대응하는 쪽으로부터 연장될 수 있다. 연장부(2402)는 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(421) 및 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 영역(A2) 사이에 배치된 제 4 영역(A4)(도 13 참조)을 포함할 수 있다. 연장부(2402)는 플렉서블 디스플레이(240)로부터 제 4 영역(A4)(도 13 참조)으로 휘어져 연장된 벤디드 영역(B)(도 13 참조)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 디스플레이 모듈(24)은 연장부(2402)와 전기적으로 연결된 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)(도 4 참조)을 포함할 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)의 제 5 영역(A5)(도 13 참조)은 연장부(2402)의 제 4 영역(A4)(도 13 참조)과 전기적으로 연결되고, 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 영역(A2) 및 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(421) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 점착 부재(263)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)의 제 5 영역(A5)(도 13 참조) 및 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(421) 사이에 적어도 일부 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 프레임(222)은 제 2 프레임(221)과 결합될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 영역(A2)은 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(421)에 배치될 수 있고, 제 4 프레임(222)은 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 영역(A2)에 포함된 제 2 테두리 영역(A22)을 커버할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 프레임(222)은 제 2 프레임(221)의 제 4 부분 측면 영역(422a)에 대응하는 제 4 프레임 영역(222a), 제 2 프레임(221)의 제 5 부분 측면 영역(422b)에 대응하는 제 5 프레임 영역(222b), 및 제 2 프레임(221)의 제 6 부분 측면 영역(422c)에 대응하는 제 6 프레임 영역(222c)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 프레임(222)은 제 1 부분(61) 및 제 1 부분(61)으로부터 연장된 제 2 부분(62)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(61)은 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 영역(A2)에 포함된 제 2 테두리 영역(A22)을 커버할 수 있다. 제 4 프레임(222)의 제 1 부분(61) 및 제 2 프레임(221)의 제 2 측면 영역(422)의 조합은, 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 제 2 디스플레이 영역(A21)을 둘러싸는 제 2 베젤(B2)(도 2 참조)을 제공할 수 있다. 제 4 프레임(222)의 제 2 부분(62)은 폴더블 전자 장치(2)의 내부 공간에 위치되고, 외부로 노출되지 않을 수 있다. 제 2 부분(62)은 제 2 프레임(221)과 결합(또는 제 2 프레임(221)에 고정)될 수 있다. 제 1 부분(61)은 제 2 프레임(221)과 결합된 제 2 부분(62)에 지지되어 제 2 프레임(221)에 대하여 지정된 위치에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 프레임(222)의 제 1 부분(61)은 제 4 프레임(222)의 제 4 프레임 영역(222a)에 포함된 일부, 제 4 프레임(222)의 제 5 프레임 영역(222b)에 포함된 일부, 및 제 4 프레임(222)의 제 6 프레임 영역(222c)에 포함된 일부가 연결된 형태일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 프레임(222)의 제 2 부분(62)은 제 4 프레임(222)의 제 4 프레임 영역(222a)에 포함된 일부(예: 제 1 리브(rib)(620)), 제 4 프레임(222)의 제 5 프레임 영역(222b)에 포함된 일부(예: 제 2 리브), 및/또는 제 4 프레임(222)의 제 6 프레임 영역(222c)에 포함된 일부(예: 제 3 리브)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 별도로 도시하지 않았으나, 제 1 프레임(211)(도 4 참조)에 배치된 제 3 프레임(212)은 제 2 프레임(221)에 배치된 제 4 프레임(222)과 적어도 일부 동일하거나 유사하게 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 프레임(221)(또는 제 2 지지부(421))은 제 4 프레임(222)의 제 2 부분(62)이 삽입되는 적어도 하나의 리세스를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 리세스는 제 4 프레임(222)의 제 2 부분(62)이 삽입될 수 있도록 제 2 프레임(221)에 제공된 파인 형태의 홈일 수 있다. 적어도 하나의 리세스는, 예를 들어, 제 2 프레임(221)의 제 2 측면 영역(422)과 인접하고 제 2 측면 영역(422)을 따르는 영역(예: 도면 부호 '810'가 가리키는 점선을 따르는 영역)에 적어도 일부 제공될 수 있다. 적어도 하나의 리세스는, 예를 들어, 제 2 지지부(421) 및 제 2 측면 영역(422)이 연결된 부분과 인접하게 제 2 지지부(421)에 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 프레임(221)은 제 4 프레임(222)의 제 2 부분(62) 중 제 4 프레임 영역(222a)에 포함된 제 1 리브(620)가 삽입되는 리세스(R)를 포함할 수 있다. 리세스(R)는 제 1 리세스 영역(R1), 제 2 리세스 영역(R2), 및/또는 제 3 리세스 영역(R3)을 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 제 1 리세스 영역(R1), 제 2 리세스 영역(R2), 및 제 3 리세스 영역(R3)은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)의 방향(예: x 축 방향)으로 배치될 수 있고, 제 1 리세스 영역(R1)은 제 2 리세스 영역(R2) 및 제 3 리세스 영역(R3) 사이에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 프레임(221)은 제 1 리세스 영역(R1) 및 제 2 리세스 영역(R2) 사이의 격벽을 포함하지 않을 수 있고, 제 1 리세스 영역(R1)의 공간 및 제 2 리세스 영역(R2)의 공간은 연결될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 프레임(221)은 제 1 리세스 영역(R1) 및 제 2 리세스 영역(R2) 사이의 제 1 격벽(별도로 도시하지 않음)을 포함할 수 있고, 제 1 리세스 영역(R1)의 공간 및 제 2 리세스 영역(R2)은 분리될 수 있다. 예를 들어, 제 4 프레임(222)의 제 1 리브(620)는 제 1 격벽에 대응하는 홈(또는 노치)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 프레임(221)은 제 1 리세스 영역(R1) 및 제 3 리세스 영역(R3) 사이의 격벽을 포함하지 않을 수 있고, 제 1 리세스 영역(R1)의 공간 및 제 3 리세스 영역(R3)은 공간은 연결될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 프레임(221)은 제 1 리세스 영역(R1) 및 제 3 리세스 영역(R3) 사이의 제 2 격벽(별도로 도시하지 않음)을 포함할 수 있고, 제 1 리세스 영역(R1)의 공간 및 제 3 리세스 영역(R3)은 분리될 수 있다. 예를 들어, 제 4 프레임(222)의 제 1 리브(620)는 제 2 격벽에 대응하는 홈(또는 노치)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 리세스(R)는 복수의 면들의 조합으로 파인 형태의 공간을 제공할 수 있다. 리세스(R)는, 예를 들어, 제 1 면(S1), 제 2 면(S2), 제 6 면(S6), 및/또는 제 7 면(S7)을 포함할 수 있다. 제 7 면(S7)은 리세스(R)의 바닥면일 수 있다. 제 1 면(S1), 제 2 면(S2), 및 제 6 면(S6)은 리세스(R)의 측면일 수 있다. 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때 리세스(R)의 형태는 제 1 면(S1), 제 1 면(S1)과는 반대 편에서 제 1 면(S1)으로부터 이격된 제 2 면(S2), 및 제 1 면(S1)과는 반대 편에서 제 1 면(S1)으로부터 이격된 제 6 면(S6)의 조합으로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 리세스(R)의 제 1 면(S1)은 제 2 프레임(221)의 제 4 측면 영역(422)에 포함된 제 4 부분 측면 영역(422a)에 의해 제공될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 면(S1)은 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(421)에 의해 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 면(S1)은 제 1 리세스 영역(R1)에 포함된 일부 영역, 제 2 리세스 영역(R2)에 포함된 일부 영역, 및 제 3 리세스 영역(R3)에 포함된 일부 영역을 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 제 1 면(S1) 중 제 1 리세스 영역(R1)에 포함된 일부 영역, 제 1 면(S1) 중 제 2 리세스 영역(R2)에 포함된 일부 영역, 및 제 1 면(S1) 중 제 3 리세스 영역(R3)에 포함된 일부 영역은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)(도 2 참조)과 수직하는 방향(예: y 축 방향)으로 실질적인 높이 차 없이 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 제 1 면(S1) 중 제 1 리세스 영역(R1)에 포함된 일부 영역 및 제 1 면(S1) 중 제 2 리세스 영역(R2)에 포함된 일부 영역은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)(도 2 참조)과 수직하는 방향(예: y 축 방향)으로 다른 높이로 제공될 수 있다 (별도로 도시하지 않음). 다양한 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 제 1 면(S1) 중 제 1 리세스 영역(R1)에 포함된 일부 영역 및 제 1 면(S1) 중 제 3 리세스 영역(R3)에 포함된 일부 영역은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)(도 2 참조)과 수직하는 방향(예: y 축 방향)으로 다른 높이로 제공될 수 있다 (별도로 도시하지 않음).
일 실시예에 따르면, 리세스(R)의 제 2 면(S2)은, 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)(도 2 참조)과 수직하는 방향(예: y 축 방향)으로 제 1 면(S1)으로부터 이격하여 위치될 수 있다. 제 1 면(S1) 및 제 2 면(S2)은 서로 대면할 수 있다. 제 2 면(S2)은 제 2 리세스 영역(R2)에 포함된 일부 영역(S21), 및 제 3 리세스 영역(R3)에 포함된 일부 영역(S22)을 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)(도 2 참조)과 수직하는 방향(예: y 축 방향)으로, 제 2 면(S2) 중 제 2 리세스 영역(R2)에 포함된 일부 영역(S21)은 제 1 면(S1)로부터 제 2 거리(W2)로 이격될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)(도 2 참조)과 수직하는 방향(예: y 축 방향)으로, 제 2 면(S2) 중 제 3 리세스 영역(R3)에 포함된 일부 영역(S22)은 제 1 면(S1)로부터 제 3 거리(W3)로 이격될 수 있다. 제 2 거리(W2)는 제 2 리세스 영역(R2)의 폭으로 해석될 수 있다. 제 3 거리(W3)는 제 3 리세스 영역(R3)의 폭으로 해석될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 거리(W2) 및 제 3 거리(W3)는 실질적으로 동일할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 거리(W2) 및 제 3 거리(W3)는 다를 수 있다 (별도로 도시하지 않음).
일 실시예에 따르면, 리세스(R)의 제 6 면(S6)은 제 1 리세스 영역(R1)에 포함될 수 있다. 제 6 면(S6)은 제 2 면(S2) 중 제 2 리세스 영역(R2)에 포함된 일부 영역(S21) 및 제 2 면(S2) 중 제 3 리세스 영역(R3)에 포함된 일부 영역(S22)을 연결할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 제 1 리세스 영역(R1)은, 제 2 리세스 영역(R2) 및 제 3 리세스 영역(R3) 대비, 제 2 면(S2)을 기준으로 돌출된 형태로 확장된 영역(이하, 확장 영역)(R11)을 더 포함할 수 있다. 제 1 리세스 영역(R1)은, 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 제 2 리세스 영역(R2) 및 제 3 리세스 영역(R3) 사이의 가운데 영역(R12), 및 가운데 영역(R12)으로부터 연장된 확장 영역(R11)을 포함할 수 있다. 확장 영역(R11)은 제 6 면(S6)을 포함할 수 있다. 확장 영역(R11)은 도시된 예시에 국한되지 않고 다양하게 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 리세스(R)의 제 7 면(S7)은 폴더블 전자 장치(2)의 외면 중 제 2 디스플레이 영역(A21)이 제공하는 제 2 전면(또는 제 2 전면 영역)이 향하는 방향으로 실질적으로 향할 수 있다. 제 7 면(S7)은 제 1 리세스 영역(R1)에 포함된 일부 영역(S71), 제 2 리세스 영역(R2)에 포함된 일부 영역(S72), 및 제 3 리세스 영역(R3)에 포함된 일부 영역(S73)을 포함할 수 있다. 제 1 리세스 영역(R1)의 깊이는 제 7 면(S7) 중 제 1 리세스 영역(R1)에 포함된 일부 영역(S71) 및 제 2 지지부(421) 중 리세스(R)와 인접하는 주변 영역(이하, 제 8 면(S8)) 간의 높이 차로 해석될 수 있다. 제 2 리세스 영역(R2)의 깊이는 제 7 면(S7) 중 제 2 리세스 영역(R2)에 포함된 일부 영역(S72) 및 제 8 면(S8) 간의 높이 차로 해석될 수 있다. 제 3 리세스 영역(R3)의 깊이는 제 7 면(S7) 중 제 3 리세스 영역(R3)에 포함된 일부 영역(S73) 및 제 8 면(S8) 간의 높이 차로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 7 면(S7) 중 제 1 리세스 영역(R1)에 포함된 일부 영역(S71), 제 7 면(S7) 중 제 2 리세스 영역(R2)에 포함된 일부 영역(S72), 및 제 7 면(S7) 중 제 3 리세스 영역(R3)에 포함된 일부 영역(S73)은 폴더블 전자 장치(2)의 외면 중 제 2 디스플레이 영역(A21)이 제공하는 제 2 전면(또는 제 2 전면 영역)이 향하는 방향으로 실질적인 높이 차 없이 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 7 면(S7) 중 제 1 리세스 영역(R1)에 포함된 일부 영역(S71) 및 제 7 면(S7) 중 제 2 리세스 영역(R2)에 포함된 일부 영역(S72)은 폴더블 전자 장치(2)의 외면 중 제 2 디스플레이 영역(A21)이 제공하는 제 2 전면(또는 제 2 전면 영역)이 향하는 방향으로 서로 다른 높이로 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 7 면(S7) 중 제 1 리세스 영역(R1)에 포함된 일부 영역(S71) 및 제 7 면(S7) 중 제 3 리세스 영역(R3)에 포함된 일부 영역(S73)은 폴더블 전자 장치(2)의 외면 중 제 2 디스플레이 영역(A21)이 제공하는 제 2 전면(또는 제 2 전면 영역)이 향하는 방향으로 서로 다른 높이로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 피스(27)는 리세스(R)의 제 1 리세스 영역(R1)에 배치될 수 있다. 지지 피스(27)는, 예를 들어, 실질적으로 직육면체일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 지지 피스(27)의 일부는 제 1 리세스 영역(R1)의 확장 영역(R11)에 위치될 수 있고, 지지 피스(27)의 나머지 일부는 제 1 리세스 영역(R1)의 가운데 영역(R12)에 위치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 리세스(R)의 제 6 면(S6)은 지지 피스(27) 중 제 1 리세스 영역(R1)의 확장 영역(R11)에 위치된 일부의 테두리를 따라 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 지지 피스(27) 중 제 1 리세스 영역(R1)의 확장 영역(R11)에 위치된 일부는 제 6 면(S6) 및 제 7 면(S7)의 조합으로 제공된 공간에 끼워 맞춰질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 프레임(221)은 제 1 면(S1) 또는 제 2 프레임(221)의 제 4 부분 측면 영역(422a)으로부터 연장된 돌출부(90)를 포함할 수 있다. 제 2 프레임(221)의 돌출부(90)는 지지 피스(27)가 제 1 면(S1)을 향하는 방향으로 이동되지 않도록 지지 피스(27)를 지지할 수 있다. 돌출부(90)는, 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 지지 피스(27) 및 리세스(R)의 제 1 면(S1) 사이에 위치될 수 있다. 지지 피스(27) 및 제 1 면(S1) 사이의 이격 거리가 유지될 수 있도록, 돌출부(90)는 지지 피스(27)를 지지할 수 있다. 제 6 면(S6), 제 7 면(S7), 및 돌출부(90)의 조합은, 지지 피스(27)가 제 1 리세스 영역(R1)에 안정적으로 위치될 수 있도록 지지 피스(27)를 지지하는 끼워맞춤(fit) 구조를 제공할 수 있다. 다양한 실시예에서, 돌출부(90)가 제공하는 면들은 제 1 리세스 영역(R1)에 포함된 복수의 면들 중 일부로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 돌출부(90)는 제 9 면(S9) 및 제 10 면(S10)을 포함할 수 있다. 제 9 면(S9)은 돌출부(90) 중 지지 피스(27)를 지지 가능한 면일 수 있다. 제 10 면(S10)은 폴더블 전자 장치(2)의 외면 중 제 2 디스플레이 영역(A21)이 제공하는 제 2 전면(또는 제 2 전면 영역)이 향하는 방향으로 실질적으로 향할 수 있다. 제 10 면(S10)은 폴더블 전자 장치(2)의 외면 중 제 2 디스플레이 영역(A21)이 제공하는 제 2 전면(또는 제 2 전면 영역)이 향하는 방향으로 제 7 면(S7)보다 더 높게 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 돌출부(90)의 제 10 면(S10)은, 폴더블 전자 장치(2)의 외면 중 제 2 디스플레이 영역(A21)이 제공하는 제 2 전면(또는 제 2 전면 영역)이 향하는 방향으로, 제 2 프레임(221)의 제 8 면(S8)보다 낮게 위치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 돌출부(90)의 제 10 면(S10)은, 폴더블 전자 장치(2)의 외면 중 제 2 디스플레이 영역(A21)이 제공하는 제 2 전면(또는 제 2 전면 영역)이 향하는 방향으로, 제 2 프레임(221)의 제 8 면(S8)와 실질적인 높이 차 없도록 위치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 돌출부(90)의 제 10 면(S10)은, 폴더블 전자 장치(2)의 외면 중 제 2 디스플레이 영역(A21)이 제공하는 제 2 전면(또는 제 2 전면 영역)이 향하는 방향으로, 제 2 프레임(221)의 제 8 면(S8)보다 높게 위치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 리세스 영역(R1)의 확장 영역(R11), 및 지지 피스(27) 중 확장 영역(R11)에 배치된 일부는 돌출부(90) 없이도 지지 피스(27)가 제 1 면(S1)을 향하는 방향으로 이탈되지 않도록 구현될 수 있다. 이에 관하여는, 도 16, 17, 18, 19, 및 20을 참조하며 후술하겠다.
일 실시예에 따르면, 지지 피스(27)는 제 3 면(S3), 제 4 면(S4), 및 제 5 면(S5)(도 13 참조)을 포함할 수 있다. 제 3 면(S3)은 리세스(R)의 제 1 면(S1)을 향할 수 있다. 제 3 면(S3)은 지지 피스(27) 중 돌출부(90)에 의해 지지되는 면일 수 있다. 제 3 면(S3)은 돌출부(90)의 제 9 면(S9)과 대면할 수 있다. 제 3 면(S3)은 지지 피스(27) 중 제 1 리세스 영역(R1)의 가운데 영역(R12)에 위치된 일부에 포함될 수 있다. 제 4 면(S4)은 폴더블 전자 장치(2)의 외면 중 제 2 디스플레이 영역(A21)이 제공하는 제 2 전면(또는 제 2 전면 영역)이 향하는 방향으로 실질적으로 향할 수 있다. 제 5 면(S5)(도 13 참조)은 제 7 면(S7)을 향할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 피스(27)의 제 4 면(S4)은, 폴더블 전자 장치(2)의 외면 중 제 2 디스플레이 영역(A21)이 제공하는 제 2 전면(또는 제 2 전면 영역)이 향하는 방향으로, 돌출부(90)의 제 10 면(S10)보다 높게 위치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 피스(27)의 제 4 면(S4)은, 폴더블 전자 장치(2)의 외면 중 제 2 디스플레이 영역(A21)이 제공하는 제 2 전면(또는 제 2 전면 영역)이 향하는 방향으로, 돌출부(90)의 제 10 면(S10)와 실질적인 높이 차 없이 위치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 피스(27)의 제 4 면(S4)은, 폴더블 전자 장치(2)의 외면 중 제 2 디스플레이 영역(A21)이 제공하는 제 2 전면(또는 제 2 전면 영역)이 향하는 방향으로, 돌출부(90)의 제 10 면(S10)보다 낮게 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 피스(27)는 프레임(221)의 제 2 지지부(421)와 결합될 수 있다. 지지 피스(27)는, 예를 들어, 지지 피스(27)의 제 5 면(S5)(도 13 참조) 및 리세스(R)의 제 7 면(S7) 사이에 배치된 제 1 점착 부재(또는 제 1 접착 부재)(261)(도 13 참조)를 통해 제 7 면(S7)과 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 피스(27)는 스크류 체결을 통해 프레임(221)의 제 2 지지부(421)와 결합될 수 있다 (별도로 도시하지 않음). 예를 들어, 돌출부(90)는 생략될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)(도 2 참조)의 방향(예: x 축 방향)으로, 지지 피스(27)가 제 2 측면 영역(422)의 제 5 부분 측면 영역(422b)로부터 이격된 거리 및 지지 피스(27)가 제 2 측면 영역(422)의 제 6 부분 측면 영역(422c)로부터 이격된 거리는 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 리브(620)는 제 1 리브 영역(621), 제 2 리브 영역(622), 및/또는 제 3 리브 영역(623)을 포함할 수 있다. 제 1 리브 영역(621)은 제 1 리브(620) 중 제 2 리브 영역(622) 및 제 3 리브 영역(623)을 연결하는 부분일 수 있다. 제 1 리브 영역(621)은 제 1 리세스 영역(R1)에 삽입될 수 있다. 제 2 리브 영역(622)은 제 2 리세스 영역(R2)에 삽입될 수 있다. 제 3 리브 영역(623)은 제 3 리세스 영역(R3)에 삽입될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 리브(620)의 제 1 리브 영역(621)은 돌출부(90)에 대응하는 노치(6211)를 포함할 수 있다. 제 1 리브 영역(621)은 제 1 부분 리브 영역(621a), 제 2 부분 리브 영역(621b), 및/또는 제 3 부분 리브 영역(621c)을 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)(도 2 참조)의 방향(예: x 축 방향)으로, 제 1 부분 리브 영역(621a)은 제 2 부분 리브 영역(621b) 및 제 3 부분 리브 영역(621c) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 부분 리브 영역(621a)은 돌출부(90)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 1 부분 리브 영역(621a)은 제 1 부분(61)으로부터 돌출부(90)의 제 10 면(S10)을 향하여 연장될 수 있다. 제 2 부분 리브 영역(621b)은 제 1 부분 리브 영역(621a) 및 제 2 리브 영역(622) 사이에 배치될 수 있다. 제 3 부분 리브 영역(621c)은 제 1 부분 리브 영역(621a) 및 제 3 리브 영역(623) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 부분 리브 영역(621b) 및 제 3 부분 리브 영역(621c)은 리세스(R)의 제 7 면(S7) 중 제 1 리세스 영역(R1)에 포함된 일부 영역(S71)을 향하여 연장될 수 있다. 제 1 부분 리브 영역(621a) 및 제 2 부분 리브 영역(621b)이 연장된 길이의 차이, 및 제 1 부분 리브 영역(621a) 및 제 3 부분 리브 영역(621c)이 연장된 길이의 차이로 인해 노치(6211)가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 리브(620)의 제 2 리브 영역(622)은 제 1 부분(61)으로부터 리세스(R)의 제 7 면(S7) 중 제 2 리세스 영역(R2)에 포함된 일부 영역(S72)을 향하여 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 리브(620)의 제 3 리브 영역(623)은 제 1 부분(61)으로부터 리세스(R)의 제 7 면(S7) 중 제 3 리세스 영역(R3)에 포함된 일부 영역(S73)을 향하여 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 피스(27)의 제 3 면(S3)은 제 1 부분 영역(S31), 제 2 부분 영역(S32), 및/또는 제 3 부분 영역(S33)을 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)(도 2 참조)의 방향(예: x 축 방향)으로, 제 1 부분 영역(S31)은 제 2 부분 영역(S32) 및 제 3 부분 영역(S33) 사이에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 면(S3)의 제 1 부분 영역(S31)은 돌출부(90)의 제 9 면(S9)과 대면할 수 있다. 돌출부(90)는 지지 피스(27)가 제 1 면(S1)을 향하는 방향으로 이동되지 않도록 제 3 면(S3)의 제 1 부분 영역(S31)을 지지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 면(S3)의 제 2 부분 영역(S32)은, 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 제 1 부분 영역(S31) 및 제 2 리세스 영역(R2) 사이에 위치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)(도 2 참조)과 수직하는 방향(예: y 축 방향)으로, 제 2 부분 영역(S32)은 제 1 면(S1)으로부터 제 1 거리(W1)만큼 이격될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)(도 2 참조)과 수직하는 방향(예: y 축 방향)으로, 제 2 면(S2) 중 제 2 리세스 영역(R2)에 포함된 일부 영역(S21)은 제 1 면(S1)으로부터 제 2 거리(W2)만큼 이격될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 거리(W1)는 제 2 거리(W2)보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 면(S3)의 제 3 부분 영역(S33)은, 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 제 1 부분 영역(S31) 및 제 3 리세스 영역(R3) 사이에 위치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)(도 2 참조)과 수직하는 방향(예: y 축 방향)으로, 제 3 부분 영역(S33)은 제 1 면(S1)으로부터 제 1 거리(W1)만큼 이격될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)(도 2 참조)과 수직하는 방향(예: y 축 방향)으로, 제 2 면(S2) 중 제 3 리세스 영역(R3)에 포함된 일부 영역(S22)은 제 1 면(S1)으로부터 제 3 거리(W3)만큼 이격될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 거리(W1)는 제 3 거리(W3)보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)(도 2 참조)과 수직하는 방향(예: y 축 방향)으로, 제 3 면(S3)의 제 1 부분 영역(S31), 제 2 부분 영역(S32), 및 제 3 부분 영역(S33)은 실질적인 높이 차가 없도록 제공될 수 있다. 제 3 면(S3)은, 예를 들어, 제 1 면(S1)과 실질적으로 평행하는 평면일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 거리(W1)가 제 2 거리(W2)보다 작게 하면서, 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)(도 2 참조)과 수직하는 방향(예: y 축 방향)으로, 제 3 면(S3)의 제 1 부분 영역(S31) 및 제 2 부분 영역(S32)은 서로 다른 높이로 제공되도록, 지지 피스(27)를 변형하여 실시될 수 있다 (별도로 도시하지 않음).
다양한 실시예에 따르면, 제 1 거리(W1)가 제 3 거리(W3)보다 작게 하면서, 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)(도 2 참조)과 수직하는 방향(예: y 축 방향)으로, 제 3 면(S3)의 제 1 부분 영역(S31) 및 제 3 부분 영역(S33)은 서로 다른 높이로 제공되도록, 지지 피스(27)를 변형하여 실시될 수 있다 (별도로 도시하지 않음).
일 실시예에 따르면, 제 1 리브(620)의 제 1 리브 영역(621)에 포함된 제 2 부분 리브 영역(621b)은 리세스(R) 중 제 3 면(S3)의 제 2 부분 영역(S32) 및 제 1 면(S1) 사이의 공간(1102)에 삽입될 수 있다. 제 1 리브(620)의 제 1 리브 영역(621)에 포함된 제 3 부분 리브 영역(621c)은 리세스(R) 중 제 3 면(S3)의 제 3 부분 영역(S33) 및 제 1 면(S1) 사이의 공간(1103)에 삽입될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 리세스(R) 중 제 3 면(S3)의 제 2 부분 영역(S32) 및 제 1 면(S1) 사이의 공간(1102), 및 리세스(R) 중 제 3 면(S3)의 제 3 부분 영역(S33) 및 제 1 면(S1) 사이의 공간(1103)은 제 4 프레임(222)을 제 2 프레임(221)에 배치하는 동작에서 제 2 프레임(221) 또는 제 1 디스플레이 모듈(24)에 대하여 제 1 리브(620)가 배치되는 위치를 가이드할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)의 외면 중 제 2 디스플레이 영역(A21)이 제공하는 제 2 전면(또는 제 2 전면 영역)이 향하는 방향으로, 지지 피스(27)의 제 4 면(S4)이 돌출부(90)의 제 10 면(S10)보다 높게 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 리브(620)의 제 1 리브 영역(621)에 포함된 제 1 부분 리브 영역(621a)은 지지 피스(27)의 제 3 면(S3)에 포함된 제 1 부분 영역(S31) 및 제 2 프레임(221)의 제 1 면(S1) 사이의 공간(1101)에 삽입될 수 있다. 지지 피스(27)의 제 3 면(S3)에 포함된 제 1 부분 영역(S31) 및 제 2 프레임(221)의 제 1 면(S1) 사이의 공간(1101)은 제 4 프레임(222)을 제 2 프레임(221)에 배치하는 동작에서 제 2 프레임(221) 또는 제 1 디스플레이 모듈(24)에 대하여 제 1 리브(620)가 배치되는 위치를 가이드할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 프레임(221)의 제조 방법은 인서트 사출 성형 및 외형 가공을 포함할 수 있다. 인서트 사출 성형은 금속부를 금형 내에 위치, 금형에 용융 수지를 주입, 주입된 용융 수지를 냉각, 및 금속부 및 수지를 포함하는 비금속부가 결합된 형태의 금속-비금속 구조를 금형으로부터 취출을 포함할 수 있다. 금속-비금속 구조에 포함된 금속부는 제 2 프레임(221)의 도전 영역(51)의 기초가 될 수 있다. 금속-비금속 구조에 포함된 비금속부는 제 2 프레임(221)의 비도전 영역(52)의 기초가 될 수 있다. 외형 가공은 제 2 프레임(221)의 실질적인 외형을 위하여 인서트 사출 성형을 통해 제조된 금속-비금속 구조를 절삭하는 것일 수 있다. 외형 가공은 CNC와 같은 다양한 방식의 절삭을 포함할 수 있다. 제 2 프레임(221) 중 제 4 프레임(222)의 제 2 부분(62)이 삽입되는 적어도 하나의 리세스(예: 리세스(R))는 외형 가공을 통해 형성될 수 있다.
제 2 프레임(221)의 제조 중 외형 가공 시 불량을 줄이거나 절삭 툴(tool)의 파손을 줄이는 것이 필요하기 때문에, 제 4 프레임(222)의 제 2 부분(62)이 삽입되는 적어도 하나의 리세스의 폭을 줄이는데 제약이 있을 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)(도 2 참조)과 수직하는 방향으로, 제 1 리브(620)의 제 2 리브 영역(622)이 삽입되는 제 2 리세스 영역(R2)의 폭(예: 제 2 거리(W2))은 제 2 프레임(221)의 성형 시 그 제약을 고려하여 가능한 좁게 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)(도 2 참조)과 수직하는 방향으로, 제 1 리브(620)의 제 3 리브 영역(623)이 삽입되는 제 3 리세스 영역(R3)의 폭(예: 제 3 거리(W3))은 제 2 프레임(221)의 성형 시 그 제약을 고려하여 가능한 좁게 제공될 수 있다. 예를 들어, 제 2 리세스 영역(R2)의 폭 및/또는 제 3 리세스 영역(R3)의 폭은 약 0.6mm일 수 있으나, 이에 국한되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 제 2 프레임(221)의 제조 시 제 4 프레임(222)의 제 2 부분(62)이 삽입되는 적어도 하나의 리세스의 폭을 줄이기 어려운 제약은 제 2 프레임(221) 및 지지 피스(27)의 조합을 통해 해소될 수 있다. 제 2 프레임(221) 및 지지 피스(27)의 조합을 통해, 제 1 리브(620)의 제 1 리브 영역(621)이 삽입되는 리세스 형태의 공간(1101, 1102, 또는 1103)이 제공될 수 있다. 제 4 프레임(222)을 제 2 프레임(221)에 배치 시, 제 2 프레임(221) 및 지지 피스(27)의 조합을 통해 제공된 리세스 형태의 공간(1101, 1102, 또는 1103)은 제 1 리브(620)의 제 1 리브 영역(621)의 삽입을 가이드할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 프레임(221) 및 지지 피스(27)의 조합을 통해 제공된 리세스 형태의 공간(1101, 1102, 또는 1103)이 가지는 폭(예: 제 1 면(S1) 및 제 3 면(S3) 사이의 제 1 거리(W1))은 제 2 리세스 영역(R2)의 폭(예: 제 2 거리(W2)) 및 제 3 리세스 영역(R3)의 폭(예: 제 3 거리(W3))보다 좁을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 프레임(222)(및/또는 도 4의 제 3 프레임(212))은 사출 성형을 통해 제조될 수 있다. 제 4 프레임(222)(및/또는 제 4의 제 3 프레임(212))은 이 밖의 다양한 다른 방식으로 제조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 프레임(222)의 제 1 리브(620)는 제 1 디스플레이 모듈(24)의 연장부(2402) 중 벤디드 영역(B)(도 13 참조)과 대면할 수 있다. 제 4 프레임(222)의 제 1 리브(620) 및 제 1 디스플레이 모듈(24)의 벤디드 영역(B)(도 13 참조) 사이의 이격 거리는 낙하와 같은 이유로 인한 외부 충격으로 인해 제 1 리브(620) 및 벤디드 영역(B)(도 13 참조) 간의 충돌을 줄이거나 방지할 수 있도록 제공될 수 있다. 제 4 프레임(222)의 제 1 리브(620) 및 제 1 디스플레이 모듈(24)의 벤디드 영역(B)(도 13 참조) 사이의 이격 거리를 확보하기 위하여, 제 1 리브(620)는 상기 이격 거리에 대응하는 방향으로의 폭을 가능한 좁게 제공될 수 있다.
성형 불량을 줄이거나 강성(또는 내구성)이 확보하도록 제 4 프레임(222)이 제조되어야 하기 때문에, 제 4 프레임(222) 중 제 1 리브(620)를 포함하는 제 2 부분(62)의 형태(예: 폭)에 제약이 있을 수 있다. 일 실시예에서, 제 4 프레임(222)의 제 1 리브(620) 및 제 1 디스플레이 모듈(24)의 벤디드 영역(B)(도 13 참조) 사이의 이격 거리에 대응하는 방향으로 제 1 리브(620)의 폭은 제 4 프레임(222)의 제조 상 제약을 고려하여 가능한 좁게 제공될 수 있다. 예를 들어, 제 1 리브(620)의 폭은 약 0.4mm일 수 있으나, 이에 국한되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 제 1 리브(620)는 제 4 프레임(222)의 제조 상 제약을 고려하면서 제 1 디스플레이 모듈(24)의 벤디드 영역(B)(도 13 참조)과의 이격 거리를 확보할 수 있는 폭으로 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 프레임(221) 및 지지 피스(27)의 조합을 통해 제공된 리세스 형태의 공간(1101, 1102, 또는 1103)은 제 1 리브(620)의 제 1 리브 영역(621)이 헐겁게 삽입되는(또는 헐겁게 끼워 맞춰 지는) 것을 줄일 수 있는 폭을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 프레임(221) 및 지지 피스(27)의 조합을 통해 제공된 리세스 형태의 공간(1101, 1102, 또는 1103)은 제 2 프레임(221) 및 제 4 프레임(222) 간의 위치 편차를 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 프레임(222)(및/또는 도 4의 제 3 프레임(212))은 비금속 물질을 포함할 수 있다. 제 4 프레임(222)(및/또는 도 4의 제 3 프레임(212))은 엔지니어링 플라스틱(예: PC(polycarbonate) 또는 PMMA(polymethyl methacrylate))과 같은 다양한 폴리머를 포함할 수 있다. 제 4 프레임(222)(및/또는 도 4의 제 3 프레임(212))은 폴리에테르에테르케톤(polyether ether ketone), 폴리페닐렌설파이드(polyphenylene sulfide), 폴리부틸렌테레프탈레이트(polybutylene terephthalate), 폴리이미드(polyimide), 또는 폴리카보네이트(polycarbonate)와 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 4 프레임(222)(및/또는 도 4의 제 3 프레임(212))은 엔지니어링 플라스틱을 유리 섬유 또는 탄소 섬유와 같은 다양한 보강 기재를 혼합시킨 재료(예: 섬유강화플라스틱(FRP(fiber reinforced plastic))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 4 프레임(222)(및/또는 도 4의 제 3 프레임(212))은 금속 물질을 포함할 수 있다. 제 4 프레임(222)(및/또는 도 4의 제 3 프레임(212))은 티타늄, 비정질 합금, 금속-세라믹 복합 소재(예: 서멧(cermet)), 스테인리스 스틸, 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 아연 합금, 또는 동합금과 같은 다양한 금속 물질을 포함할 수 있다.
도 13은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 11에서 라인 D-D'를 따라 절단한 폴더블 전자 장치(2)의 일부를 나타내는 단면도이다. 도 14는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 11에서 라인 E-E'를 따라 절단한 폴더블 전자 장치(2)의 일부를 나타내는 단면도이다. 도 15는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 11에서 라인 F-F'를 따라 절단한 폴더블 전자 장치(2)의 일부를 나타내는 단면도이다. 도 13, 14, 및 15에 도시된 좌표 축은 언폴디드 상태의 폴더블 전자 장치(2)를 기준으로 한다.
도 13, 14, 및 15를 참조하면, 폴더블 전자 장치(2)는 제 2 프레임(221), 제 4 프레임(222), 제 1 디스플레이 모듈(24), 지지 피스(27), 제 1 점착 부재(또는 제 1 접착 부재)(261), 제 2 점착 부재(또는 제 2 접착 부재)(262), 제 3 점착 부재(또는 제 3 접착 부재)(263), 및/또는 제 4 점착 부재(또는 제 4 접착 부재)(264)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 프레임(221)은 도전 영역(51) 및 비도전 영역(52)의 조합으로 제공될 수 있다. 제 2 프레임(221)은 제 2 지지부(421) 및 제 4 부분 측면 영역(422a)을 포함할 수 있다. 제 2 지지부(421)는 제 2 지지 영역(421A) 및 제 4 지지 영역(421B)을 포함할 수 있다. 제 2 지지 영역(421A)은 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 2 디스플레이 영역(A21)을 향할 수 있고, 제 4 지지 영역(421B)은 제 2 커버(223)(도 2 참조)를 향할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 프레임(222)은 제 2 프레임(221)에 배치되거나 제 2 프레임(221)과 결합될 수 있다. 제 4 프레임(222)은 제 1 부분(61) 및 제 1 부분(61)으로부터 연장된 제 1 리브(620)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 영역(A2)은 제 2 지지부(421)의 제 2 지지 영역(421A)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 영역(A2)은 제 2 디스플레이 영역(A21) 및 제 2 테두리 영역(A22)을 포함할 수 있다. 제 2 테두리 영역(A22)은 복수의 픽셀들을 포함하지 않을 수 있다. 제 2 테두리 영역(A22)은, 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 제 4 프레임(222)의 제 1 부분(61)에 의해 가려져 실질적으로 보이지 않을 수 있다. 제 2 디스플레이 영역(A21)은 폴더블 전자 장치(2)의 전면 일부(예: 제 2 전면(A23))를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 디스플레이 모듈(24)의 단면도(24S)를 보면, 제 1 디스플레이 모듈(24)은 플렉서블 디스플레이(240) 및 지지 시트(247)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(240)는 디스플레이 패널(241), 베이스 필름(242), 하부 패널(243), 광학 층(244), 투명 커버(245), 및/또는 광학용 투명 점착부(또는 광학용 투명 접착부)(246)를 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(241)은 베이스 필름(242) 및 광학 층(244) 사이에 배치될 수 있다. 베이스 필름(242)은 디스플레이 패널(241) 및 하부 패널(243) 사이에 배치될 수 있다. 광학 층(244)은 디스플레이 패널(241) 및 광학용 투명 점착부(246) 사이에 배치될 수 있다. 광학용 투명 점착부(246)는 광학 층(244) 및 투명 커버(245) 사이에 배치될 수 있다. 광학용 투명 점착부(246)은, 예를 들어, OCA(optical clear adhesive), OCR(optical clear resin), 또는 SVR(super view resin)를 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(241) 및 베이스 필름(242)의 사이, 베이스 필름(242) 및 하부 패널(243)의 사이, 및/또는 디스플레이 패널(241) 및 광학 층(244)의 사이에는 다양한 폴리머의 점착 물질(또는 점착 부재) 또는 접착 물질(또는 접착 부재)이 배치될 수 있다 (별도로 도시하지 않음).
일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(241)은 발광 층(241a), TFT(thin film transistor) 필름(또는, TFT 기판)(241b) 및/또는 봉지 층(encapsulation)(예: TFE(thin-film encapsulation))(241c)을 포함할 수 있다. 발광 층(241a)은, 예를 들어, OLED(organic light emitting diode) 또는 micro LED와 같은 발광 소자로 구현되는 복수의 픽셀들을 포함할 수 있다. 발광 층(241a)은 유기물 증착(evaporation)을 통해 TFT 필름(241b)에 배치될 수 있다. TFT 필름(241b)은 발광 층(241a) 및 베이스 필름(242) 사이에 위치될 수 있다. TFT 필름(241b)은 적어도 하나의 TFT를 증착(deposition), 패터닝(patterning), 및/또는 식각(etching)과 같은 일련의 공정들을 통해 유연한 기판(예: PI 필름)에 배치한 필름 구조를 가리킬 수 있다. 적어도 하나의 TFT는 발광 층(241a)의 발광 소자에 대한 전류를 제어하여 픽셀의 온 또는 오프, 또는 픽셀의 밝기를 조절할 수 있다. 적어도 하나의 TFT는, 예를 들어, a-Si(amorphous silicon) TFT, LCP(liquid crystalline polymer) TFT, LTPO(low-temperature polycrystalline oxide) TFT, 또는 LTPS(low-temperature polycrystalline silicon) TFT로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이 패널(241)은 저장 커패시터를 포함할 수 있고, 저장 커패시터는 픽셀에 전압 신호를 유지, 픽셀에 들어온 전압을 한 프레임 내 유지, 또는 발광 시간 동안 누설 전류(leakage)에 의한 TFT의 게이트 전압 변화를 줄일 수 있다. 적어도 하나의 TFT를 제어하는 루틴(예: initialization, data write)에 의해, 저장 커패시터는 픽셀에 인가된 전압을 일정 시간 간격으로 유지할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이 패널(241)은 OLED를 기초로 구현될 수 있고, 봉지 층(241c)은 발광 층(241a)을 커버할 수 있다. OLED에서 빛을 내는 유기 물질과 전극은 산소 및/또는 수분에 매우 민감하게 반응해 발광 특성을 잃을 수 있기 때문에, 이를 줄이거나 방지하기 위하여 봉지 층(241c)은 산소 및/또는 수분이 OLED로 침투하지 않도록 발광 층(241a)을 밀봉할 수 있다. 봉지 층(241c)은 발광 층(241a)의 복수의 픽셀들의 보호하기 위한 픽셀 보호 층의 역할을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 베이스 필름(242)은 디스플레이 패널(241)을 지지하고 보호하는 역할을 할 수 있다. 베이스 필름(242)은 폴리이미드(polyimide) 또는 폴리에스터(PET(polyester))와 같은 폴리머 또는 플라스틱으로 형성된 유연한 필름을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 베이스 필름(242)은 '보호 필름(protective film)', '백 필름(back film)', 또는 '백 플레이트(back plate)'로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하부 패널(243)은 다양한 기능을 위한 복수의 층들을 포함할 수 있다. 하부 패널(243)에 포함된 복수의 층들 사이에는 다양한 폴리머의 점착 물질(또는 접착 물질)(별도로 도시하지 않음)이 배치될 수 있다. 하부 패널(243)은, 예를 들어, 차광 층(243a), 완충 층(243b), 및/또는 하부 층(243c)을 포함할 수 있다. 차광 층(243a)은 베이스 필름(242) 및 완충 층(243b) 사이에 배치될 수 있다. 완충 층(243b)은 차광 층(243a) 및 하부 층(243c) 사이에 배치될 수 있다. 차광 층(243a)은 외부로부터 입사된 빛을 적어도 일부 차단할 수 있다. 예를 들어, 차광 층(243a)은 엠보 층(embossed layer)을 포함할 수 있다. 엠보 층은 울퉁불퉁한 패턴을 포함하는 블랙 층일 수 있다. 완충 층(243b)은 플렉서블 디스플레이(240)에 가해지는 외부 충격을 완화할 수 있다. 예를 들어, 완충 층(243b)은 스폰지 층, 또는 쿠션 층(cushion layer)을 포함할 수 있다. 하부 층(243c)은 폴더블 전자 장치(2), 또는 플렉서블 디스플레이(240)에서 발생하는 열을 확산, 분산, 또는 방열할 수 있다. 하부 층(243c)은 전자기파를 흡수 또는 차폐할 수 있다. 하부 층(243c)은 폴더블 전자 장치(2) 또는 플렉서블 디스플레이(240)에 가해지는 외부 충격을 완화할 수 있다. 예를 들어, 하부 층(243c)은 복합 시트(243d) 또는 금속 시트(243e)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 복합 시트(243d)는 성질이 서로 다른 층들 또는 시트들을 합쳐 가공한 시트일 수 있다. 예를 들어, 복합 시트(243d)는 폴리이미드 또는 그라파이트(graphite) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 복합 시트(243d)는 하나의 물질(예: 폴리이미드, 또는 그라파이트)을 포함하는 단일 시트로 대체될 수 있다. 복합 시트(243d)는 완충 층(243b) 및 금속 시트(243e) 사이에 위치될 수 있다. 금속 시트(243e)는, 예를 들어, 구리 시트일 수 있다. 예를 들어, 금속 시트(243e)는 다양한 다른 금속 물질을 포함할 수 있다. 금속 시트(243e)는 제 1 디스플레이 모듈(24) 또는 플렉서블 디스플레이(240)에 대한 전자기 전자기 간섭(EMI(electro magnetic interference))을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 하부 층(243c)의 적어도 일부는 도전성 부재(예: 금속 플레이트)로서, 폴더블 전자 장치(2)의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품(예: 디스플레이 구동 회로(2401)(도 4 참조))으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 상기 도전성 부재는, 예를 들어, 구리(Cu(copper)), 알루미늄(Al(aluminum)), SUS(stainless steel) 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 하부 층(243c)은 이 밖의 다양한 기능을 위한 다양한 층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(241)의 배면에는 베이스 필름(242) 이외에 추가적인 폴리머 층(예: PI, PET, 또는 TPU를 포함하는 층)(별도로 도시하지 않음)이 적어도 하나 더 배치될 수도 있다. 다양한 실시예에서, 하부 패널(243)에 포함된 복수의 층들(예: 차광 층(243a), 완충 층(243b), 복합 시트(243d), 및 금속 시트(243e)) 중 적어도 하나는 생략될 수도 있다. 다양한 실시예에서, 하부 패널(243)에 포함된 복수의 층들의 배치 순서는 도시된 실시예에 국한되지 않고 다양하게 변경될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 광학 층(244)은 편광 층(polarizing layer, or polarizer), 또는 위상 지연 층(retardation layer, or retarder)을 포함할 수 있다. 편광 층 및 위상 지연 층은 화면의 야외 시인성을 향상시킬 수 있다. 광학 층(244)은, 예를 들어, 디스플레이 패널(241)의 광원으로부터 발생되어 일정한 방향으로 진동하는 빛을 선택적으로 통과시킬 수 있다. 다양한 실시예에서, 편광 층 및 위상 지연 층이 합쳐진 하나의 층이 제공될 수 있고, 이러한 층은 '원편광 층'으로 해석될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 편광 층(또는, 원편광 층)은 생략될 수 있고, 예를 들어, 편광 층을 대체하여 black PDL(pixel define layer) 및/또는 컬러 필터가 마련될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 투명 커버(245)(예: 윈도우)는 플렉서블 디스플레이(240)를 외부로부터 보호할 수 있다. 투명 커버(245)는 폴더블 전자 장치(2)의 전면을 제공할 수 있다. 투명 커버(245)는 굴곡성을 가지는 박막 형태(예: 박막 층)로 제공될 수 있다. 투명 커버(245)는, 예를 들어, 플라스틱 필름(예: 폴리이미드(PI(polyimimde)) 필름) 또는 박막 글라스(예: 울트라신글라스(UTG(ultra-thin glass))를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 투명 커버(245)는 복수의 층들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투명 커버(245)는 플라스틱 필름 또는 박막 글라스에 다양한 코팅 층들이 배치된 형태일 수 있다. 투명 커버(245)는, 예를 들어, 폴리머 재질(예: PET(polyester), PI(polyimide), 또는 TPU(thermoplastic polyurethane))을 포함하는 적어도 하나의 보호 층 또는 코팅 층이 플라스틱 필름 또는 박막 글라스에 배치된 형태일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 투명 커버(245) 및 광학용 투명 점착 부(246)는 플렉서블 디스플레이(240)와는 별개의 요소로 해석될 수 있다. 다양한 실시예에서, 투명 커버(245)는 제 1 디스플레이 모듈(24)이 아닌 폴더블 하우징(20)(도 2 참조)의 일부로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)는 터치 감지 회로(예: 터치 센서)(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 터치 감지 회로는 ITO(indium tin oxide)와 같은 다양한 도전성 물질을 기초로 하는 투명한 전도성 층(또는, 필름)으로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 터치 감지 회로는 투명 커버(245) 및 광학 층(244) 사이에 배치될 수 있다 (예: add-on type). 다양한 실시예에서, 터치 감지 회로는 광학 층(244) 및 디스플레이 패널(241) 사이에 배치될 수 있다 (예: on-cell type). 다양한 실시예에서, 디스플레이 패널(241)은 터치 감지 회로 또는 터치 감지 기능을 포함할 수 있다 (예: in-cell type).
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(240)는 봉지 층(241c) 및 광학 층(244) 사이에서 봉지 층(241c)에 배치되는 터치 감지 회로로서 메탈 메시(metal mesh)(예: 알루미늄 메탈 메시)와 같은 도전성 패턴(별도로 도시하지 않음)을 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(240)의 휘어짐에 대응하여, 메탈 메시는 ITO로 구현된 투명한 전도성 층보다 큰 내구성을 가질 수 있다. 다양한 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(240)는 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서(미도시)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(240)는, 그 제공 형태, 또는 컨버전스 추세에 따라, 구성 요소들 중 일부를 생략하여, 또는 다른 구성 요소를 추가하여 구현될 수 있다. 다양한 실시예에서, 디스플레이 패널(241), 또는 하부 패널(243)에 포함된 복수의 층들, 그 적층 구조 또는 적층 순서는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 시트(또는, 지지 플레이트 또는 지지 층)(247)는 플렉서블 디스플레이(240)의 배면에 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(240)의 배면은 복수의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 패널(241)로부터 빛이 방출되는 면과는 반대 편에 위치된 면일 수 있다. 지지 시트(247)는 플렉서블 디스플레이(240)의 하부 패널(243)의 적어도 일부 커버하여 하부 패널(243)의 배면에 배치(예: 부착)될 수 있다. 지지 시트(247)는 점착 물질 또는 접착 물질을 통해 하부 패널(243)과 결합될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(240) 및 지지 시트(247) 사이의 점착 물질(또는 접착 물질)은, 예를 들어, 열반응 점착 물질(또는 열반응 접착 물질), 광반응 점착 물질(또는 광반응 접착 물질), 일반 점착제(또는 일반 접착제), 또는 양면 테이프를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 점착 물질(또는 접착 물질)은 트리아진 티올, 디티오 피리미틴, 또는 실란계 화합물과 같은 다양한 폴리머, 또는 실란트와 같은 유기 점착 물질(또는 유기 접착 물질)을 포함할 수 있다. 지지 시트(247)는 제 1 디스플레이 모듈(24)의 내구성(예: 강성 보강)에 기여할 수 있다. 지지 시트(247)는 폴더블 전자 장치(2)가 폴디드 상태에 있을 때 제 1 디스플레이 모듈(24)(또는 플렉서블 디스플레이(240))에 미치는 하중 또는 스트레스 영향을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 시트(247)는 금속 물질을 포함할 수 있다. 지지 시트(247)는, 예를 들어, 스테인리스 스틸(stainless steel)을 포함할 수 있다. 지지 시트(247)는 이 밖의 다양한 다른 금속 물질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 시트(247)는 엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 시트(247)는, 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 3 영역(A3)(또는 제 3 디스플레이 영역(A31))(도 4 참조)과 적어도 일부 중첩된 격자 구조(lattice structure)(미도시)를 포함할 수 있다. 격자 구조는, 예를 들어, 지지 시트(247)에 제공된 복수의 오프닝들(또는 슬릿들(slits))을 포함할 수 있다. 격자 구조는 복수의 오프닝들이 규칙적으로 배열된 패턴 구조를 가리킬 수 있다. 복수의 오프닝들은 주기적으로 형성될 수 있고, 실질적으로 동일한 형태를 가지며 일정한 간격으로 반복적으로 배열될 수 있다. 격자 구조는 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 3 영역(A3)(도 4 참조)의 굴곡성 저하를 줄일 수 있다. 다양한 실시예에서, 복수의 오프닝들을 포함하는 격자 구조는 '오프닝 패턴', '홀 패턴', 또는 '격자 패턴'과 같은 다른 용어로 지칭될 수 있다. 다양한 실시예에서, 지지 시트(247)는, 격자 구조를 대체하여, 복수의 리세스들을 포함하는 리세스 패턴(미도시)을 포함할 수 있다. 리세스 패턴은, 예를 들어, 지지 시트(247) 중 플렉서블 디스플레이(240)의 하부 패널(243)과 대면하는 일면, 또는 지지 시트(247) 중 제 1 면과는 반대 편에 위치된 타면에 제공된 파인 형태의 복수의 리세스들이 규칙적으로 배열된 패턴 구조를 가리킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 격자 구조 또는 리세스 패턴은 지지 시트(247) 중 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 1 영역(A1)(또는 제 1 디스플레이 영역(A11))(도 4 참조) 및/또는 제 2 영역(A2)(또는 제 2 디스플레이 영역(A21))(도 4 참조)에 대응하는 부분으로 확장될 수 있다. 다양한 실시예에서, 격자 구조 또는 리세스 패턴을 포함하는 지지 시트(247), 또는 이에 상응하는 도전성 부재는 복수의 층들로 제공될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 시트(247)는 플렉서블 디스플레이(240)에 관한 전자기 간섭(EMI(electro magnetic interference))을 줄일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 시트(247)는 열 방출 부품(예: 도 4의 디스플레이 구동 회로(2401))로부터 방출되는 열을 확산 또는 분산시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 시트(247)는 생략될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 시트(247)는 제 1 디스플레이 모듈(24)과는 별개의 요소로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 디스플레이 모듈(24)은 연장부(2402) 및 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)을 포함할 수 있다. 연장부(2402)는 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 영역(A2)에 포함된 제 2 테두리 영역(A22)으로부터 연장되거나 제 2 테두리 영역(A22)과 연결될 수 있다. 연장부(2402)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연장부(2402)는 플렉서블 디스플레이(240)의 TFT 필름(241b)에 포함된 적어도 하나의 TFT 및 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)을 전기적으로 연결하는 전기적 경로들(예: 도전성 패턴으로 구현된 배선들)을 포함할 수 있다. 연장부(2402), 또는 연장부(2402)에 포함된 전기적 경로들은, 예를 들어, LTPS, LTPO, 또는 a-Si 기반으로 제공되는 TFT 필름(241b)에 의해 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연장부(2402)는 픽셀을 포함하지 않을 수 있다. 발광 층(241a) 및 봉지 층(241c)은 연장부(2402)로 확장되지 않을 수 있다. 다양한 실시예에서, TFT 필름(241b)은 연장부(2402)로 확장되나, 연장부(2402)는 TFT를 포함하지 않는 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 발광 층(241a)은 연장부(2402)로 확장되나, 연장부(2402)에는 실질적으로 복수의 픽셀들이 없는 형태로 구현될 수도 있다. 다양한 실시예에서, 봉지 층(241c)은 연장부(2402)로 확장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연장부(2402)는 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(421) 및 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 영역(A2) 사이에 배치된 제 4 영역(A4)을 포함할 수 있다. 연장부(2402)의 제 4 영역(A4) 및 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 영역(A2) 사이에는 점착 물질(또는 접착 물질)(별도로 도시하지 않음)이 배치될 수 있다. 연장부(2402)는 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 테두리 영역(A22)으로부터 제 4 영역(A4)으로 휘어져 연장된 벤디드 영역(B)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 전면(A23)의 위에서 볼 때, 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 테두리 영역(A22)은 연장부(2402)의 제 4 영역(A4)과 중첩될 수 있다. 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 2 테두리 영역(A22)은 플렉서블 디스플레이(240)의 동작과 관련된 회로 또는 배선을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(2401)(도 4 참조)는 연장부(2402)의 제 4 영역(A4)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)의 일단부는 연장부(2402)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)은 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(221)에 제공된 오프닝(미도시)을 관통할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)의 제 5 영역(A5)은 연장부(2402)의 제 4 영역(A4)과 전기적으로 연결되고, 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 영역(A2) 및 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(421) 사이에 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 연장부(2402)의 제 4 영역(A4)은 지지 시트(247) 및 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)의 제 5 영역(A5) 사이에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에서, 지지 시트(247)가 제 2 영역(A2)으로 확장되지 않거나 생략된 경우, 연장부(2402)의 제 4 영역(A4)은 플렉서블 디스플레이(240)의 하부 패널(243) 및 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)의 제 5 영역(A5) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)의 제 5 영역(A5) 및 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 영역(A2) 사이에는 점착 부재(또는 접착 부재)(248)가 배치될 수 있다. 지지 시트(247)가 제 2 영역(A2)으로 확장되어 있지 않거나 지지 시트(247)가 생략된 경우, 제 5 영역(A5)은 점착 부재(248)를 통해 플렉서블 디스플레이(240)의 하부 패널(243)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 점착 부재(263)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)의 제 5 영역(A5) 및 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(421) 사이에 적어도 일부 배치될 수 있다. 제 3 점착 부재(263)는 양면 테이프를 포함할 수 있으나, 이에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 점착 부재(263)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)의 제 5 영역(A5) 및 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(421) 사이를 통해 수분이 이동되는 줄이거나 방지하는 방수를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 점착 부재(263)가 배치되는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)의 제 5 영역(A5) 및 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(421) 사이의 제 1 갭(G1)의 두께(예: 제 2 전면(A23)이 향하는 방향으로의 두께)는 제 2 전면(A23)의 평면 방향(예: x-y 평면과 평행한 방향)으로 실질적으로 고르게 제공될 수 있다. 제 3 점착 부재(263)(예: 양면 테이프)는 제 2 전면(A23)의 평면 방향(예: x-y 평면과 평행한 방향)으로 실질적으로 일정한 두께를 가질 수 있고, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)의 제 5 영역(A5)을 향하는 제 1 점착면 및 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(421)를 향하는 제 2 점착면을 포함할 수 있다. 제 5 영역(A5) 및 제 2 지지부(421) 사이의 제 1 갭(G1)의 두께가 제 2 전면(A23)의 평면 방향으로 고르게 제공되는 것은 제 1 점착면 및 제 5 영역(A5) 사이의 접합 불량 및 제 2 점착면 및 제 2 지지부(421) 사이의 접합 불량을 줄일 수 있고, 이로 인해 방수 성능의 저하를 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(421)에 포함된 제 2 지지 영역(421A) 중 제 3 점착 부재(263)가 배치되는 제 1 접합 면은 실질적으로 평면으로 제공될 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)의 제 5 영역(A5) 중 제 3 점착 부재(263)가 배치되는 제 2 접합 면은 제 1 접합 면과 실질적으로 평행한 평면으로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)의 제 5 영역(A5) 중 제 3 점착 부재(263)가 배치되는 제 2 접합 면은 연장부(2402)의 제 4 영역(A4)에 대응하는 제 1 접합 영역 및 점착 부재(248)에 대응하는 제 2 접합 영역을 포함할 수 있다. 점착 부재(248)는 제 2 접합 영역이 제 1 접합 영역에 대하여 실질적으로 높이 차 없이 배치될 수 있도록 기여할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 점착 부재(264)는 제 4 프레임(222)의 제 1 부분(61) 및 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 테두리 영역(A22) 사이에 배치될 수 있다. 제 4 프레임(222)의 제 1 부분(61) 및 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 테두리 영역(A22)은 제 4 점착 부재(264)를 통해 결합될 수 있다. 제 4 점착 부재(264)는 제 4 프레임(222)의 제 1 부분(61) 및 플렉서블 디스플레이(240)의 투명 커버(245) 사이에 배치될 수 있다. 제 4 점착 부재(264)는 수분 또는 먼지와 같은 이물질이 제 4 프레임(222)의 제 1 부분(61) 및 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 2 테두리 영역(A22) 사이를 통해 폴더블 전자 장치(2)의 내부 공간으로 유입되는 것을 줄이거나 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 4 점착 부재(264)를 대체하여 러버 또는 브러시(brush)와 같은 가요성 부재가 제공될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 4 점착 부재(264)를 대체하여 스폰지와 같은 다공성 부재가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 디스플레이 모듈(24)의 연장부(2402)에 포함된 벤디드 영역(B)은 벤딩 스트레스로 인한 파손을 줄일 수 있는 곡률 반경을 가질 수 있다. 벤디드 영역(B)은, 예를 들어, 벤딩 스트레스를 줄이면서 최소화된 곡률 반경으로 휘어질 수 있다. 벤디드 영역(B)의 최소화된 곡률 반경은 제 1 디스플레이 모듈(24)의 슬림화에 기여하 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 디스플레이 모듈(24)은 연장부(2402)의 제 4 영역(A4) 및 지지 시트(247) 사이에 배치된 스페이서(spacer)(별도로 도시하지 않음)를 더 포함할 수 있다. 지지 시트(247)가 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 영역(A2)으로 확장되지 않거나 생략된 경우, 스페이서는 연장부(2402)의 제 4 영역(A4) 및 플렉서블 디스플레이(240)의 하부 패널(243) 사이에 배치될 수 있다. 연장부(2402)의 벤디드 영역(B)이 해당 곡률 반경 이하로 배치되는 것을 줄일 수 있도록, 스페이서는 플렉서블 디스플레이(240) 중 연장부(2402)의 제 4 영역(A4)에 대응하는 영역의 두께를 증가시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 프레임(222)의 제 1 리브(620)는 제 1 디스플레이 모듈(24)의 연장부(2402)에 포함된 벤디드 영역(B) 및 제 2 프레임(221)의 제 4 부분 측면 영역(422a) 사이로 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 피스(27)는 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(421)에 포함된 제 2 지지 영역(421A)에 배치될 수 있다. 지지 피스(27)는 제 2 지지 영역(421A)에 제공된 리세스(R)(도 8 참조)에 배치될 수 있다. 리세스(R)(도 8 참조)는 제 1 면(S1), 제 2 면(S2), 제 6 면(S6), 제 7 면(S7), 제 9 면(S9), 및/또는 제 10 면(S10)을 포함할 수 있다. 제 9 면(S9) 및 제 10 면(S10)은 돌출부(90)에 의해 제공될 수 있다. 제 2 프레임(221)의 제 2 지지 영역(421A)은 제 8 면(S8)을 포함할 수 있다. 제 8 면(S8)은 제 3 점착 부재(263)가 배치되는 제 1 접합 면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 피스(27)는 제 3 면(S3), 제 4 면(S4), 및/또는 제 5 면(S5)을 포함할 수 있다. 제 3 면(S3)은 제 2 프레임(221)의 제 1 면(S1)을 향할 수 있다. 제 4 면(S4)은 제 2 전면(A23)이 향하는 방향으로 실질적으로 향할 수 있다. 제 5 면(S5)은 제 4 면(S4)과는 반대 방향으로 향할 수 있다. 제 5 면(S5)은 제 2 프레임(221)의 제 7 면(S7)을 향할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 점착 부재(261)는 제 2 프레임(221)의 제 7 면(S7) 및 지지 피스(27)의 제 5 면(S5) 사이에 배치될 수 있다. 지지 피스(27)는 제 1 점착 부재(261)를 통해 제 2 프레임(221)의 제 7 면(S7)과 결합될 수 있다. 제 1 점착 부재(또는 제 2 접착 부재)(261)는 열반응 점착 물질(또는 열반응 접착 물질), 광반응 점착 물질(또는 광반응 접착 물질), 일반 점착제(또는 일반 접착제), 또는 양면 테이프를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 점착 부재(또는 제 1 접착 부재)(261)는 트리아진 티올, 디티오 피리미틴, 또는 실란계 화합물과 같은 다양한 폴리머, 또는 실란트와 같은 유기 점착 물질(또는 유기 접착 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 피스(27)의 제 4 면(S4)은 제 2 전면(A23)이 향하는 방향으로 제 2 프레임(221)의 제 8 면(S8)보다 높게 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 전면(A23)의 위에서 볼 때, 제 3 점착 부재(263)는 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)과 중첩되고, 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 테두리 영역(A22)과 중첩되지 않을 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 전면(A23)의 위에서 볼 때, 제 3 점착 부재(263)는 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 테두리 영역(A22)와 중첩될 수 있다 (별도로 도시하지 않음).
일 실시예에 따르면, 제 2 전면(A23)의 위에서 볼 때, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)의 제 5 영역(A5)은 지지 피스(27)의 제 4 면(S4) 및 제 2 프레임(221)의 제 8 면(S8)과 중첩될 수 있다. 제 1 갭(G1)이 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)의 제 5 영역(A5) 및 지지 피스(27)의 제 4 면(S4) 사이에 제공될 수 있다. 제 4 면(S4) 및 제 8 면(S8) 사이의 높이차로 인해, 제 1 갭(G1)은 제 2 갭(G2)보다 제 2 전면(A23)이 향하는 방향으로의 더 얇은 두께를 가질 수 있다. 제 3 점착 부재(263)(예: 양면 테이프)는 제 2 전면(A23)의 평면 방향(예: x-y 평면과 평행한 방향)으로 실질적으로 일정한 두께를 가질 수 있다. 제 1 갭(G1) 및 제 2 갭(G2) 사이의 두께 차이로 인해 접합 불량, 및 이 접합 불량으로 인한 방수 성능의 저하을 줄이거나 방지하기 위하여, 제 3 점착 부재(263)는 제 2 갭(G2)으로 확장되지 않을 수 있다. 제 2 전면(A23)의 위에서 볼 때, 제 3 점착 부재(263)는 지지 피스(27)의 제 4 면(S4)과 중첩되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 피스(27)의 제 4 면(S4)은 제 2 전면(A23)이 향하는 방향으로 제 2 프레임(221)의 제 8 면(S8)보다 낮게 위치될 수 있다 (별도로 도시하지 않음). 제 1 갭(G1) 및 제 2 갭(G2) 사이의 두께 차이로 인해 접합 불량, 및 이 접합 불량으로 인한 방수 성능의 저하을 줄이거나 방지하기 위하여, 제 3 점착 부재(263)는 제 2 갭(G2)으로 확장되지 않을 수 있다. 제 2 전면(A23)의 위에서 볼 때, 제 3 점착 부재(263)는 지지 피스(27)의 제 4 면(S4)과 중첩되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 전면(A23)이 향하는 방향으로, 지지 피스(27)의 제 4 면(S4) 및 제 2 프레임(221)의 제 8 면(S8)은 실질적인 높이 차가 없도록 제공될 수 있다 (별도로 도시하지 않음). 제 1 갭(G1) 및 제 2 갭(G2) 사이의 두께차이는 실질적으로 없을 수 있다. 예를 들어, 제 3 점착 부재(263)는 제 2 갭(G2)으로 더 확장될 수 있다 (별도로 도시하지 않음). 제 2 전면(A23)의 위에서 볼 때, 제 3 점착 부재(263)는 지지 피스(27)의 제 4 면(S4)와 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 전면(A23)의 위에서 볼 때, 지지 피스(27)의 제 4 면(S4)은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)의 제 5 영역(A5)과 중첩될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 전면(A23)의 위에서 볼 때, 지지 피스(27)의 제 4 면(S4)이 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)의 제 5 영역(A5)과 중첩되지 않을 수 있다 (별도로 도시하지 않음).
일 실시예에 따르면, 제 2 전면(A23)의 위에서 볼 때, 제 1 디스플레이 모듈(24)에 포함된 연장부(2402)의 제 4 영역(A4)은 지지 피스(27)의 제 4 면(S4)과 중첩될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 전면(A23)의 위에서 볼 때, 제 1 디스플레이 모듈(24)에 포함된 연장부(2402)의 제 4 영역(A4) 및 지지 피스(27)의 제 4 면(S4)이 중첩되지 않을 수 있다 (별도로 도시하지 않음).
일 실시예에 따르면, 제 2 전면(A23)의 위에서 볼 때, 제 1 디스플레이 모듈(24)에 포함된 연장부(2402)의 벤디드 영역(B)은 지지 피스(27)의 제 4 면(S4)과 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 디스플레이 모듈(24)에 포함된 연장부(2402)의 벤디드 영역(B)은 제 4 프레임(222)의 제 1 부분(61) 및 지지 피스(27) 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 전면(A23)이 향하는 방향으로, 지지 피스(27)의 제 4 면(S4) 및 제 1 디스플레이 모듈(24) 사이의 이격 공간이 제공될 수 있다. 제 2 전면(A23)이 향하는 방향으로 지지 피스(27)의 제 4 면(S4) 및 제 1 디스플레이 모듈(24) 사이의 이격 공간은 낙하와 같은 이유로 인한 외부 충격 시 지지 피스(27)가 제 1 디스플레이 모듈(24)(또는 연장부(2402)의 벤디드 영역(B))과 충돌되는 것을 줄이거나 방지할 수 있도록 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 피스(27)의 제 4 면(S4)은 제 2 전면(A23)이 향하는 방향과 예각 또는 둔각을 이루는 경사면으로 제공될 수 있다 (별도로 도시하지 않음).
다양한 실시예에 따르면, 지지 피스(27)의 제 4 면(S4)은 곡면을 포함할 수 있다 (별도로 도시하지 않음). 제 4 면(S4)은 제 1 디스플레이 모듈(24)에 포함된 연장부(2402)의 벤디드 영역(B)에 대응하는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 피스(27)의 제 4 면(S4)은 제 2 전면(A23)이 향하는 방향으로 제 2 프레임(221)의 제 10 면(S10)보다 높게 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 프레임(221) 및 지지 피스(27)의 조합을 통해, 제 1 리브(620)의 제 1 리브 영역(621)이 삽입되는 리세스 형태의 공간(1101, 1102)이 제공될 수 있다. 제 1 리브(620)의 제 1 리브 영역(621)에 포함된 제 1 부분 리브 영역(621a)(도 6 참조)은 지지 피스(27)의 제 3 면(S3) 및 제 2 프레임(221)의 제 1 면(S1) 사이의 공간(1101)에 삽입될 수 있다. 제 1 리브(620)의 제 1 리브 영역(621)에 포함된 제 1 부분 리브 영역(621a)(도 6 참조)은 제 4 프레임(222)의 제 1 부분(61)으로부터 제 2 프레임(221)의 제 10 면(S10)을 향하여 연장될 수 있다. 제 1 리브(620)의 제 1 리브 영역(621)에 포함된 제 2 부분 리브 영역(621b)(도 6 참조)은 제 3 면(S3) 및 제 1 면(S1) 사이의 공간(1102)에 삽입될 수 있다. 제 1 리브(620)의 제 1 리브 영역(621)에 포함된 제 2 부분 리브 영역(621b)(도 6 참조)은 제 4 프레임(222)의 제 1 부분(61)으로부터 제 2 프레임(221)의 제 7 면(S7)을 향하여 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 피스(27)의 제 4 면(S4)은 및 제 2 프레임(221)의 제 10 면(S10)은 실질적인 높이 차가 없도록 제공될 수 있다 (별도로 도시하지 않음). 예를 들어, 지지 피스(27)의 제 3 면(S3) 및 제 2 프레임(221)의 제 1 면(S1) 사이의 공간(1101)은 생략될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 피스(27)의 제 4 면(S4)은 제 2 전면(A23)이 향하는 방향으로 제 2 프레임(221)의 제 10 면(S10)보다 낮게 위치될 수 있다 (별도로 도시하지 않음). 예를 들어, 지지 피스(27)의 제 3 면(S3) 및 제 2 프레임(221)의 제 1 면(S1) 사이의 공간(1101)은 생략될 수 있다.
별도로 도시하지 않았으나, 도 11에서 라인 G-G'를 따라 절단한 폴더블 전자 장치(2)를 나타내는 단면도는 도 14의 단면도와 실질적으로 동일할 수 있다. 별도로 도시하지 않았으나, 도 11에서 라인 H-H'를 따라 절단한 폴더블 전자 장치(2)를 나타내는 단면도는 도 15의 단면도와 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 점착 부재(262)는 제 2 프레임(221)의 제 2 리세스 영역(R2)에 배치될 수 있다. 제 1 리브(620)의 제 2 리브 영역(622) 중 제 2 리세스 영역(R2)에 배치된 단부는 제 2 점착 부재(262)를 통해 제 2 프레임(221)에 고정될 수 있다. 제 2 점착 부재(또는 제 2 접착 부재)(262)는 열반응 점착 물질(또는 열반응 접착 물질), 광반응 점착 물질(또는 광반응 접착 물질), 일반 점착제(또는 일반 접착제), 또는 양면 테이프를 포함할 수 있다. 제 2 점착 부재(또는 제 2 접착 부재)(262)는 트리아진 티올, 디티오 피리미틴, 또는 실란계 화합물과 같은 다양한 폴리머, 또는 실란트와 같은 유기 점착 물질(또는 유기 접착 물질)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 점착 부재(262)는 액상형 개스킷(CIPG(cured in place gaskets))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 리브(620)의 제 3 리브 영역(623)(도 6 참조)은 제 3 리세스 영역(R3)(도 11 참조)에 배치된 점착 부재(또는 접착 부재)(별도로 도시하지 않음)를 통해 제 2 프레임(221)에 고정될 수 있다. 제 3 리세스 영역(R3)(도 11 참조)에 배치된 점착 부재는, 예를 들어, 제 2 점착 부재(262)와 동일한 물질일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 리브(620)의 제 1 리브 영역(621)은 지지 피스(27)의 제 3 면(S3) 및 제 2 프레임(221)의 제 1 면(S1) 사이의 공간(1101)에 배치된 점착 부재(또는 접착 부재)(별도로 도시하지 않음)를 통해 지지 피스(27) 및 제 2 프레임(221)에 고정될 수 있다. 지지 피스(27)의 제 3 면(S3) 및 제 2 프레임(221)의 제 1 면(S1) 사이의 공간(1101)에 배치된 점착 부재는, 예를 들어, 제 2 점착 부재(262)와 동일한 물질일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 리브(620)의 제 1 리브 영역(621)은 지지 피스(27)의 제 3 면(S3) 및 제 2 프레임(221)의 제 1 면(S1) 사이의 공간(1102)에 배치된 점착 부재(또는 접착 부재)(별도로 도시하지 않음)를 통해 제 2 프레임(221)에 고정될 수 있다. 제 1 리브(620)의 제 1 리브 영역(621)은 지지 피스(27)의 제 3 면(S3) 및 제 2 프레임(221)의 제 1 면(S1) 사이의 공간(1103)(도 11 참조)에 배치된 점착 부재(또는 접착 부재)(별도로 도시하지 않음)를 통해 제 2 프레임(221)에 고정될 수 있다. 지지 피스(27)의 제 3 면(S3) 및 제 2 프레임(221)의 제 1 면(S1) 사이의 공간(1102)에 배치된 점착 부재는, 예를 들어, 제 2 점착 부재(262)와 동일한 물질일 수 있다. 지지 피스(27)의 제 3 면(S3) 및 제 2 프레임(221)의 제 1 면(S1) 사이의 공간(1103)(도 11 참조)에 배치된 점착 부재는, 예를 들어, 제 2 점착 부재(262)와 동일한 물질일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 프레임(221) 및 지지 피스(27)의 조합을 통해 제공된 리세스 형태의 공간(1101, 1102, 또는 도 11의 1103)은 제 1 리브(620)의 제 1 리브 영역(621)이 헐겁게 삽입되는(또는 헐겁게 끼워 맞춰 지는) 것을 줄일 수 있는 폭을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 프레임(221) 및 지지 피스(27)의 조합을 통해 제공된 리세스 형태의 공간(1101, 1102, 또는 도 11의 1103)은 제 2 프레임(221) 및 제 4 프레임(222) 간의 위치 편차를 줄일 수 있다.
도 16은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 제 2 프레임(1610) 및 지지 피스(1620)를 나타내는 도면이다.
도 16을 참조하면, 제 2 프레임(1610)은 도 11의 제 2 프레임(221)을 적어도 일부 변형하여 제공될 수 있다. 지지 피스(1620)는 도 11의 지지 피스(27)를 적어도 일부 변형하여 제공될 수 있다. 제 4 프레임은 별도로 도시하지 않았으나 제 2 프레임(1610) 및 지지 피스(1620)에 대응하는 형태로 제공될 수 있다. 제 4 프레임은 도 6의 제 4 프레임(222)을 적어도 일부 변형하여 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 프레임(1610)은 제 4 부분 측면 영역(1611)(예: 도 11의 제 4 부분 측면 영역(422a)) 및 제 2 지지부(1612)(예: 도 11의 제 2 지지부(421))를 포함할 수 있다. 제 2 프레임(1610)은 제 4 프레임의 리브(예: 도 7의 제 1 리브(620))가 삽입되는 리세스(1630)(예: 도 9의 리세스(R))를 포함할 수 있다. 리세스(1630)는 제 1 리세스 영역(1631)(예: 도 9의 제 1 리세스 영역(R1)), 제 2 리세스 영역(1632)(예: 도 9의 제 2 리세스 영역(R2)), 및/또는 제 3 리세스 영역(1633)(예: 도 9의 제 3 리세스 영역(R3))을 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)(도 2 참조)의 위에서 볼 때, 제 1 리세스 영역(1631)은 제 2 리세스 영역(1632) 및 제 3 리세스 영역(1633) 사이의 가운데 영역(1631b)(예: 도 9의 가운데 영역(R12)), 및 가운데 영역(1631b)으로부터 연장된 확장 영역(1631a)(예: 도 9의 확장 영역(R11))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 프레임(1610)은, 도 11의 실시예에 따른 제 2 프레임(221) 대비, 돌출부(90)를 포함하지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 피스(1620)의 일부는 제 1 리세스 영역(1631)의 확장 영역(1631a)에 배치될 수 있고, 지지 피스(1620)의 나머지 일부는 제 1 리세스 영역(1631)의 가운데 영역(1631b)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 피스(1620)는, 도 11의 실시예에 따른 지지 피스(27) 대비, 지지 피스(1620) 중 제 1 리세스 영역(1631)의 확장 영역(1631a)에 배치된 일부로부터 연장된 제 1 연장 영역(1621) 및 제 2 연장 영역(1622)을 더 포함하는 형태로 제공될 수 있다. 제 2 프레임(221)의 리세스(1630)에 포함된 제 1 리세스 영역(1631)은, 도 9의 실시예에 따른 제 1 리세스 영역(R1) 대비, 지지 피스(1620)의 제 1 연장 영역(1621) 및 제 2 연장 영역(1622)에 대응하는 영역을 더 포함하도록 구현된 확장 영역(1631a)을 포함할 수 있다. 제 1 리세스 영역(1631)의 확장 영역(1631a), 및 지지 피스(1620) 중 확장 영역(1631a)에 배치된 일부는 돌출부(90)(도 11 참조) 없이도 지지 피스(1620)의 이탈을 줄일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 피스(1620)는 제 1 연장 영역(1621) 및 제 2 연장 영역(1622) 중 하나가 생략된 형태로 제공될 수 있고, 제 1 리세스 영역(1631)은 이에 대응하는 형태로 제공될 수 있다.
도 17은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 제 2 프레임(1710) 및 지지 피스(1720)를 나타내는 도면이다. 도 18은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 지지 피스(1720)의 사시도이다. 도 19는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 17에서 라인 I-I'를 따라 절단한 제 2 프레임(1710) 및 지지 피스(1720)를 나타내는 단면도이다.
도 17, 18, 및 19를 참조하면, 제 2 프레임(1710)은 도 11의 제 2 프레임(221)을 적어도 일부 변형하여 제공될 수 있다. 지지 피스(1720)는 도 11의 지지 피스(27)를 적어도 일부 변형하여 제공될 수 있다. 제 4 프레임은 별도로 도시하지 않았으나 제 2 프레임(1710) 및 지지 피스(1720)에 대응하는 형태로 제공될 수 있다. 제 4 프레임은 도 6의 제 4 프레임(222)을 적어도 일부 변형하여 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 프레임(1710)은 제 4 부분 측면 영역(1711)(예: 도 11의 제 4 부분 측면 영역(422a)) 및 제 2 지지부(1712)(예: 도 11의 제 2 지지부(421))를 포함할 수 있다. 제 2 프레임(1710)은 도전 영역(1701)(예: 도 8의 도전 영역(51)) 및 비도전 영역(1702)(예: 도 8의 비도전 영역(52))의 조합으로 제공될 수 있다. 제 2 프레임(1710)은 제 4 프레임의 리브(예: 도 7의 제 1 리브(620))가 삽입되는 리세스(1730)(예: 도 9의 리세스(R))를 포함할 수 있다. 리세스(1730)는 제 1 리세스 영역(1731)(예: 도 9의 제 1 리세스 영역(R1)), 제 2 리세스 영역(1732)(예: 도 9의 제 2 리세스 영역(R2)), 및/또는 제 3 리세스 영역(1733)(예: 도 9의 제 3 리세스 영역(R3))을 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)(도 2 참조)의 위에서 볼 때, 제 1 리세스 영역(1731)은 제 2 리세스 영역(1732) 및 제 3 리세스 영역(1733) 사이의 가운데 영역(1731b)(예: 도 9의 가운데 영역(R12)), 및 가운데 영역(1731)으로부터 연장된 확장 영역(1731a)(예: 도 9의 확장 영역(R11))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 프레임(1710)은, 도 11의 실시예에 따른 제 2 프레임(221) 대비, 돌출부(90)를 포함하지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 피스(1720)의 일부는 제 1 리세스 영역(1731)의 확장 영역(1731a)에 배치될 수 있고, 지지 피스(1720)의 나머지 일부는 제 1 리세스 영역(1731)의 가운데 영역(1731b)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 피스(1720)는 제 3 부분(1801) 및 제 4 부분(1804)을 포함할 수 있다. 제 3 부분(1801)은, 예를 들어, 도 11의 실시예에 따른 지지 피스(27)와 실질적으로 동일한 형태일 수 있다. 제 4 부분(1804)은 제 3 부분(1801)로부터 연장될 수 있고, 제 3 부분(1801) 및 제 2 프레임(1710)의 제 2 지지부(1712) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 리세스 영역(1731)의 확장 영역(1731a)은, 도 9의 실시예에 따른 제 1 리세스 영역(R1)의 확장 영역(R11) 대비, 제 4 부분(1804)이 끼워 맞춰질 수 있는(또는 삽입될 수 있는) 홈을 더 포함할 수 있다. 제 1 리세스 영역(1731)의 확장 영역(1731a), 및 지지 피스(1720) 중 확장 영역(1731a)에 배치된 일부는 돌출부(90)(도 11 참조) 없이도 지지 피스(1720)의 이탈을 줄일 수 있다.
다양한 실시예에서, 점착 부재(예: 도 13의 제 1 점착 부재(261))를 통해 지지 피스(1720)의 제 4 부분(1804)은 제 2 프레임(1710)과 결합될 수 있다.
도 20은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 제 4 프레임(2020)의 사시도이다. 도 21은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 20에서 라인 J-J'를 따라 절단한 제 2 프레임(2010) 및 제 4 프레임(2020)을 나타내는 단면도이다.
도 20 및 21을 참조하면, 제 2 프레임(2010)은 도 11의 제 2 프레임(221)을 적어도 일부 변형하여 제공될 수 있다. 제 4 프레임(2020)은 도 5의 실시예에 따른 제 4 프레임(222) 및 지지 피스(27)를 일체로 구현한 것에 상응할 수 있다. 제 4 프레임(2020)는 도 5의 제 4 프레임(222)에 상응하는 일부(2021), 및 도 5의 지지 피스(27)에 상응하는 나머지 일부(2022)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 본 개시는 폴더블 전자 장치(2)를 나타내고 있지만, 이에 한정되지 않는다. 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 바형(bar type) 또는 평판형(plate type) 전자 장치, 슬라이더블 전자 장치(slidable electronic device), 스트레쳐블 전자 장치(stretchable electronic device) 및/또는 롤러블 전자 장치(rollable electronic device)에 적용될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치(2))는 하우징(예: 폴더블 하우징(20) 또는 제 2 하우징(22)), 디스플레이 모듈(예: 제 1 디스플레이 모듈(24)), 지지 피스(27), 및 프레임(예: 제 4 프레임(222))을 포함할 수 있다. 하우징(예: 폴더블 하우징(20) 또는 제 2 하우징(22))은 지지부(예: 제 2 지지부(421)), 및 지지부와 연결되거나 지지부로부터 연장되고 전자 장치의 측면의 적어도 일부(예: 제 2 측면)를 제공하는 측면 영역(예: 제 2 측면 영역(422))을 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈은 하우징에 배치될 수 있다. 디스플레이 모듈은 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이(240)) 및 연장부(2402)를 포함할 수 있다. 지지부(예: 제 2 지지부(421))는 디스플레이의 배면을 지지할 수 있다. 연장부는 지지부(예: 제 2 지지부(421)) 및 디스플레이 사이에 배치된 일부 영역(예: 제 4 영역(A4)), 및 디스플레이로부터 일부 영역(예: 제 4 영역(A4))으로 휘어져 연장된 벤디드 영역(B)을 포함할 수 있다. 지지 피스는 지지부(예: 제 2 지지부(421))에 제공된 리세스(R)에 배치될 수 있다. 프레임(예: 제 4 프레임(222))은 하우징과 결합될 수 있다. 프레임(예: 제 4 프레임(222))은 제 1 부분(61) 및 제 2 부분(62)을 포함할 수 있다. 제 1 부분은 디스플레이의 테두리 영역(예: 제 2 테두리 영역(A22))을 커버하고 외부로 노출될 수 있다. 제 2 부분은 제 1 부분으로부터 연장부(2402)의 벤디드 영역(B) 및 하우징(20)의 측면 영역(예: 제 2 측면 영역(422)) 사이로 연장될 수 있다. 제 2 부분(62)은 리세스(R) 중 지지 피스(27) 및 측면 영역 사이의 공간에 삽입되도록 구성될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 리세스(R)는 제 1 면(S1), 및 제 1 면(S1)과 대면하고 제 1 면(S1)으로부터 제 1 방향으로 제 2 거리(W2)만큼 이격된 제 2 면(S2)을 포함할 수 있다. 지지 피스(27)는 제 1 면(S1)과 대면하는 제 3 면(S3)을 제공할 수 있다. 제 3 면(S3)은 제 1 면(S1)으로터 제 1 방향으로 상기 제 2 거리(W2)보다 작은 제 1 거리(W1)만큼 이격될 수 있다. 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이(240))의 디스플레이 영역(예: 제 2 디스플레이 영역(A21)) 위에서 볼 때, 제 1 면(S1) 및 제 3 면(S3) 사이의 제 1 공간은 제 1 면(S1) 및 제 2 면(S2) 사이의 제 2 공간과 중첩되지 않을 수 있다. 제 2 부분(62)은 제 1 공간 및 제 2 공간에 삽입될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 하우징(예: 폴더블 하우징(20) 또는 제 2 하우징(22)))은 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이(240))의 디스플레이 영역(예: 제 2 디스플레이 영역(A21)) 위에서 볼 때 측면 영역(예: 제 2 측면 영역(422))으로부터 지지 피스(27)를 향하여 연장된 돌출부(90)를 포함할 수 있다. 돌출부(90)는 리세스(R)에 배치될 수 있다. 돌출부(90)는 지지 피스(27)를 지지할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 연장부(2402)의 벤디드 영역(B)은 프레임(예: 제 4 프레임(222))의 제 1 부분(61) 및 지지 피스(27) 사이에 배치될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 프레임(예: 제 4 프레임(222))의 제 2 부분(62)은 돌출부(90)에 대응하는 노치(6211)를 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이(240))의 디스플레이 영역(예: 제 2 디스플레이 영역(A21)) 위에서 볼 때, 연장부(2402)의 벤디드 영역(B)은 지지 피스(27)와 중첩될 수 있다. 지지 피스(27)는 디스플레이 모듈(예: 제 1 디스플레이 모듈(24))로부터 이격될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치(2))는 지지 피스(27) 및 하우징(예: 폴더블 하우징(20) 또는 제 2 하우징(22)) 사이에 배치된 제 1 점착 부재(261)를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 프레임(예: 제 4 프레임(222))의 제 2 부분(62)은 지지 피스(27)와 연결될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 제 2 부분(62)은 리세스(R)에 배치된 제 2 점착 부재(262)를 통해 하우징(예: 폴더블 하우징(20) 또는 제 2 하우징(22))과 결합될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(예: 제 1 디스플레이 모듈(24))은 연장부(2402)와 전기적으로 연결된 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)을 더 포함할 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)의 일부 영역(예: 제 5 영역(A5))은 지지부(예: 제 2 지지부(421)) 및 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이(240)) 사이에 배치되고, 제 3 점착 부재(263)를 통해 지지부(예: 제 2 지지부(421))와 결합될 수 있다. 제 3 점착 부재(263)는, 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이(240))의 디스플레이 영역(예: 제 2 디스플레이 영역(A21)) 위에서 볼 때, 지지 피스(27)와 중첩되지 않을 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치(2))는 연장부(2402) 중 지지부(예: 제 2 지지부(421)) 및 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이(240)) 사이에 배치된 일부 영역(예: 제 4 영역(A4))에 배치된 디스플레이 구동 회로(2401)를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 측면 영역(예: 제 2 측면 영역(422))에 포함된 적어도 하나의 도전부는 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 프레임(예: 제 4 프레임(222))은 비도전성 물질을 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 제 1 부분(61) 및 측면 영역(422)의 조합은, 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이(240))의 디스플레이 영역(예: 제 2 디스플레이 영역(A21)) 위에서 볼 때, 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이(240))의 디스플레이 영역(예: 제 2 디스플레이 영역(A21))을 적어도 일부 둘러싸는 베젤(예: 제 2 베젤(B2))을 제공할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 하우징은 디스플레이 모듈(예: 제 1 디스플레이 모듈(24))을 접을 수 있도록 구성된 폴더블 하우징(20)일 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 하우징(예: 폴더블 하우징(20))은 제 1 하우징(21), 제 2 하우징(22), 및 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)을 연결하는 힌지부(H)를 포함할 수 있다. 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이(240))는 제 1 하우징(21)에 배치된 제 1 영역(A1), 제 2 하우징(22)에 배치된 제 2 영역(A2), 및 제 1 영역(A1) 및 제 2 영역(A2)을 연결하고 힌지부(H)에 대응하여 위치된 제 3 영역(A3)을 포함할 수 있다. 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치(2))는 제 1 하우징(21)에 배치된 제 1 인쇄 회로 기판(451), 제 2 하우징(22)에 배치된 제 2 인쇄 회로 기판(452), 및 힌지부(H)를 가로질러 배치되고 제 1 인쇄 회로 기판(451) 및 제 2 인쇄 회로 기판(452)을 전기적으로 연결하는 제 2 연성 인쇄 회로 기판(471)을 더 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(예: 제 1 디스플레이 모듈(24))의 연장부(2402)는 제 2 영역(A2)으로부터 연장될 수 있다. 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이(240))는 연장부(2402)를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(452)과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시와 도면에 나타낸 실시예들은 기술 내용을 쉽게 설명하고 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 나타낸 실시예들 이외에도 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
2: 폴더블 전자 장치
221: 제 2 프레임
222: 제 4 프레임
61: 제 1 부분
620: 리브
24: 제 1 디스플레이 모듈
240: 플렉서블 디스플레이
2402: 연장부
2403: 제 1 연성 인쇄 회로 기판
27: 지지 피스
221: 제 2 프레임
222: 제 4 프레임
61: 제 1 부분
620: 리브
24: 제 1 디스플레이 모듈
240: 플렉서블 디스플레이
2402: 연장부
2403: 제 1 연성 인쇄 회로 기판
27: 지지 피스
Claims (15)
- 전자 장치(2)에 있어서,
지지부(421), 및 상기 지지부(421)와 연결되거나 상기 지지부(421)로부터 연장되고 상기 전자 장치(2)의 측면의 적어도 일부를 제공하는 측면 영역(422)을 포함하는 하우징(20);
상기 하우징(20)에 배치된 디스플레이 모듈(24), 상기 디스플레이 모듈(24)은,
디스플레이(240), 상기 지지부(421)는 상기 디스플레이(240)의 배면을 지지하고, 및
상기 지지부(421) 및 상기 디스플레이(240) 사이에 배치된 일부 영역(A4), 및 상기 디스플레이(240)로부터 상기 일부 영역(A4)으로 휘어져 연장된 벤디드 영역(B)을 포함하는 연장부(2402)를 포함하고;
상기 지지부(421)에 제공된 리세스(R)에 배치된 지지 피스(support piece)(27);
상기 하우징(20)과 결합된 프레임(222), 상기 프레임(222)은,
상기 디스플레이(240)의 테두리 영역(A22)을 커버하고 외부로 노출된 제 1 부분(61), 및
상기 제 1 부분(61)으로부터 상기 연장부(2402)의 상기 벤디드 영역(B) 및 상기 하우징(20)의 상기 측면 영역(422) 사이로 연장되어 상기 리세스(R) 중 상기 지지 피스(27) 및 상기 측면 영역(422) 사이의 공간에 삽입되도록 구성된 제 2 부분(62)을 포함하는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 리세스(R)는 제 1 면(S1), 및 상기 제 1 면(S1)과 대면하고 상기 제 1 면(S1)으로부터 제 1 방향으로 제 2 거리(W2)만큼 이격된 제 2 면(S2)을 포함하고,
상기 지지 피스(27)는 상기 제 1 면(S1)과 대면하는 제 3 면(S3)을 제공하고,
상기 제 3 면(S3)은 상기 제 1 면(S1)으로터 상기 제 1 방향으로 상기 제 2 거리(W2)보다 작은 제 1 거리(W1)만큼 이격되고,
상기 디스플레이(240)의 디스플레이 영역(A21) 위에서 볼 때, 상기 제 1 면(S1) 및 상기 제 3 면(S3) 사이의 제 1 공간은 상기 제 1 면(S1) 및 상기 제 2 면(S2) 사이의 제 2 공간과 중첩되지 않고, 및
상기 제 2 부분(62)은 상기 제 1 공간 및 상기 제 2 공간에 삽입되는 전자 장치. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 하우징(20)은 상기 디스플레이(240)의 디스플레이 영역(A21) 위에서 볼 때 상기 측면 영역(422)으로부터 상기 지지 피스(27)를 향하여 연장된 돌출부(90)를 포함하고, 및
상기 돌출부(90)는 상기 리세스(R)에 배치되고, 상기 지지 피스(27)를 지지하는 전자 장치. - 제 3 항에 있어서,
상기 프레임(222)의 상기 제 2 부분(62)은 상기 돌출부(90)에 대응하는 노치(notch)를 포함하는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 연장부(2402)의 상기 벤디드 영역(B)은 상기 프레임(222)의 상기 제 1 부분(61) 및 상기 지지 피스(27) 사이에 배치된 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 디스플레이(240)의 디스플레이 영역(A21) 위에서 볼 때, 상기 연장부(2402)의 상기 벤디드 영역(B)은 상기 지지 피스(27)와 중첩되고, 및
상기 지지 피스(27)는 상기 디스플레이 모듈(24)로부터 이격된 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 지지 피스(27) 및 상기 하우징(20) 사이에 배치된 제 1 점착 부재(261)를 더 포함하는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 프레임(222)의 상기 제 2 부분(62)은 상기 지지 피스(27)와 연결된 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 부분(62)은 상기 리세스(R)에 배치된 제 2 점착 부재(262)를 통해 상기 하우징(20)과 결합된 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 디스플레이 모듈(24)은 상기 연장부(2402)와 전기적으로 연결된 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)을 더 포함하고,
상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)의 일부 영역(A5)은 상기 지지부(421) 및 상기 디스플레이(240) 사이에 배치되고, 제 3 점착 부재(263)를 통해 상기 지지부(421)와 결합되고, 및
상기 제 3 점착 부재(263)는, 상기 디스플레이(240)의 디스플레이 영역(A21) 위에서 볼 때, 상기 지지 피스(27)와 중첩되지 않는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 연장부(2402) 중 상기 지지부(421) 및 상기 디스플레이(240) 사이에 배치된 상기 일부 영역(A4)에 배치된 디스플레이 구동 회로(2401)를 더 포함하는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 측면 영역(422)에 포함된 적어도 하나의 도전부는 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되고, 및
상기 프레임(222)은 비도전성 물질을 포함하는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 부분(61) 및 상기 측면 영역(422)의 조합은, 상기 디스플레이(240)의 위에서 볼 때, 상기 디스플레이(240)의 디스플레이 영역(A21)을 적어도 일부 둘러싸는 베젤(B2)을 제공하는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 하우징(20)은 상기 디스플레이 모듈(24)을 접을 수 있도록 구성된 폴더블 하우징인 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 하우징(20)은 제 1 하우징(21), 제 2 하우징(22), 및 상기 제 1 하우징(21) 및 상기 제 2 하우징(22)을 연결하는 힌지부(H)를 포함하고,
상기 디스플레이(240)는 상기 제 1 하우징(21)에 배치된 제 1 영역(A1), 상기 제 2 하우징(22)에 배치된 제 2 영역(A2), 및 상기 제 1 영역(A1) 및 상기 제 2 영역(A2)을 연결하고 상기 힌지부(H)에 대응하여 위치된 제 3 영역(A3)을 포함하고,
상기 전자 장치(2)는 상기 제 1 하우징(21)에 배치된 제 1 인쇄 회로 기판(451), 상기 제 2 하우징(22)에 배치된 제 2 인쇄 회로 기판(452), 및 상기 힌지부(H)를 가로질러 배치되고 상기 제 1 인쇄 회로 기판(451) 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판(452)을 전기적으로 연결하는 제 2 연성 인쇄 회로 기판(471)을 더 포함하고,
상기 디스플레이 모듈(24)의 연장부(2402)는 상기 제 2 영역(A2)으로부터 연장되고, 및
상기 디스플레이(240)는 상기 연장부(2402)를 통해 상기 제 2 인쇄 회로 기판(452)과 전기적으로 연결된 전자 장치.
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| KR1020220130242A KR102657334B1 (ko) | 2022-08-05 | 2022-10-12 | 디스플레이를 포함하는 전자 장치 |
Country Status (1)
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| KR (1) | KR102657334B1 (ko) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2022
- 2022-10-12 KR KR1020220130242A patent/KR102657334B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |