KR20240020617A - 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 폴더블 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치는 폴더블 하우징, 플렉서블 디스플레이 모듈, 제 1 연성 인쇄 회로 기판, 및 제 1 비도전성 부재를 포함할 수 있다. 폴더블 하우징은 제 1 하우징, 제 2 하우징, 및 제 1 하우징 및 제 2 하우징을 연결하는 힌지부를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이 모듈은 제 1 하우징에 배치된 제 1 디스플레이 영역, 제 2 하우징에 배치된 제 2 디스플레이 영역, 및 힌지부에 대응하여 위치되는, 제 1 디스플레이 영역 및 제 2 디스플레이 영역 사이의 제 3 디스플레이 영역을 포함할 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판은 제 1 하우징에 수용되고, 제 1 디스플레이 영역으로 향하는 제 1 면 및 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면을 포함할 수 있다. 제 1 비도전성 부재는 제 1 연성 인쇄 회로 기판의 제 1 면 및 제 1 하우징 사이에 배치될 수 있다. 제 1 하우징은 힌지부와 연결되고, 금속 물질을 포함하는 제 1 측부를 포함할 수 있다. 제 2 하우징은 힌지부와 연결된 제 2 측부를 포함할 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판은, 제 2 면의 위에서 볼 때, 제 1 측부와 대면하여 중첩된 제 1 영역을 포함할 수 있다. 제 1 비도전성 부재는 제 1 영역 및 제 1 측부 사이에 배치될 수 있다.
Description
본 개시의 다양한 실시예들은 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 폴더블 전자 장치에 관한 것이다.
화면(또는 디스플레이)을 접을 수 있는 폴더블 전자 장치가 있다. 폴더블 전자 장치는 화면을 접어 휴대성을 높이고, 사용할 때는 디스플레이를 펼쳐 큰 화면을 제공할 수 있다.
전기적 요소들 사이의 전자기 간섭(EMI(electro magnetic interference))을 줄이면서 전기적 요소들을 폴더블 전자 장치 내 제한된 공간에 배치하는데 어려움이 있다. 폴더블 전자 장치의 슬림화로 인해 이러한 어려움은 더 커지고 있다. 폴더블 전자 장치는 RF(radip frequency) 신호를 전달하는 연성 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치 내 다른 전기적 요소가 연성 인쇄 회로 기판에 미치는 전자기적 영향(또는 전자기 간섭)(예: RF 성능의 저하, 통신 성능의 저하, 또는 안테나 성능의 저하)을 줄일 수 있도록, 연성 인쇄 회로 기판을 배치하는 것이 필요할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예들은 폴더블 전자 장치 내 제한된 공간에 연성 인쇄 회로 기판을 공간 효율적으로 배치할 수 있는 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 폴더블 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예들은 폴더블 전자 장치 내 다른 전기적 요소가 연성 인쇄 회로 기판에 미치는 전자기적 영향(또는 전자기 간섭)(예: RF 성능의 저하, 통신 성능의 저하, 또는 안테나 성능의 저하)을 줄일 수 있는 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 폴더블 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 이해될 수 있을 것이다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치는 폴더블 전자 장치는 폴더블 하우징, 플렉서블 디스플레이 모듈, 제 1 연성 인쇄 회로 기판, 및 제 1 비도전성 부재를 포함할 수 있다. 폴더블 하우징은 제 1 하우징, 제 2 하우징, 및 제 1 하우징 및 제 2 하우징을 연결하는 힌지부를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이 모듈은 제 1 하우징에 배치된 제 1 디스플레이 영역, 제 2 하우징에 배치된 제 2 디스플레이 영역, 및 힌지부에 대응하여 위치되는, 제 1 디스플레이 영역 및 제 2 디스플레이 영역 사이의 제 3 디스플레이 영역을 포함할 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판은 제 1 하우징에 수용되고, 제 1 디스플레이 영역으로 향하는 제 1 면 및 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면을 포함할 수 있다. 제 1 비도전성 부재는 제 1 연성 인쇄 회로 기판의 제 1 면 및 제 1 하우징 사이에 배치될 수 있다. 제 1 하우징은 힌지부와 연결되고, 금속 물질을 포함하는 제 1 측부를 포함할 수 있다. 제 2 하우징은 힌지부와 연결된 제 2 측부를 포함할 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판은, 제 2 면의 위에서 볼 때, 제 1 측부와 대면하여 중첩된 제 1 영역을 포함할 수 있다. 제 1 비도전성 부재는 제 1 영역 및 제 1 측부 사이에 배치될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 폴더블 전자 장치는 폴더블 전자 장치 내 제한된 공간에서 제 1 하우징 중 힌지부와 연결된 부분을 활용하여 연성 인쇄 회로 기판을 배치하여 공간 효율성을 높일 수 있을 뿐 아니라, 제 1 하우징 중 힌지부와 연결된 부분이 연성 인쇄 회로 기판에 미치는 전자기적 영향을 줄일 수 있어 연성 인쇄 회로 기판을 통해 전달되는 신호의 무결성이 확보될 수 있다.
그 외에 본 개시의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 개시의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시될 수 있다.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 일 실시예에 따른, 언폴디드 상태의 폴더블 전자 장치를 나타내는 도면들이다.
도 3은, 일 실시예에 따른, 폴디드 상태의 폴더블 전자 장치를 나타내는 도면들이다.
도 4는, 일 실시예에 따른, 언폴디드 상태의 폴더블 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5 및 6은, 일 실시예에 따른, 언폴디드 상태의 폴더블 하우징을 나타내는 도면들이다.
도 7은 일 실시예에 따른 힌지부를 나타내는 도면이다.
도 8은, 일 실시예에 따른, 힌지부, 제 3 연성 인쇄 회로 기판, 및 제 4 연성 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이다.
도 9는, 일 실시예에 따른, 제 1 힌지 모듈, 제 2 힌지 모듈, 제 3 힌지 모듈, 힌지 하우징, 및 제 3 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이다.
도 10은, 일 실시예에 따른, 힌지부, 제 1 인쇄 회로 기판, 제 2 인쇄 회로 기판, 제 3 인쇄 회로 기판, 제 1 배터리, 제 1 연성 인쇄 회로 기판, 제 3 연성 인쇄 회로 기판, 및 제 4 연성 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이다.
도 11은, 일 실시예에 따른, 제 1 연성 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면, 라인 B-B'를 따라 절단한 제 1 연성 인쇄 회로 기판의 단면도, 및 라인 C-C'를 따라 절단한 제 1 연성 인쇄 회로 기판의 단면도이다.
도 12는, 일 실시예에 따른, 언폴디드 상태의 폴더블 전자 장치의 일부를 나타내는 도면, 및 라인 D-D'을 따라 절단한 폴더블 전자 장치를 나타내는 단면도이다.
도 13은, 일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 일부를 나타내는 도면, 라인 E-E'를 따라 절단한 폴더블 전자 장치를 나타내는 단면도, 라인 F-F'를 따라 절단한 폴더블 전자 장치를 나타내는 단면도, 및 라인 G-G'를 따라 절단한 폴더블 전자 장치를 나타내는 단면도이다.
도 14는, 일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 일부를 나타내는 도면이다.
도 15는, 일 실시예에 따른, 제 1 배터리 및 제 1 연성 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이다.
도 16은, 일 실시예에 따른, 제 1 안테나 구조체 및 제 1 연성 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이다.
도 17은, 일 실시예에 따른, 도 14에서 라인 H-H'를 따라 절단한 폴더블 전자 장치를 나타내는 단면도이다.
도 18은, 일 실시예에 따른, 제 1 연성 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면, 및 라인 K-K'를 따라 절단한 제 1 연성 인쇄 회로 기판의 단면도이다.
도 19는 일 실시예에 따른 제 1 연성 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이다.
도 20은, 일 실시예에 따른, 도 14에서 라인 I-I'를 따라 절단한 폴더블 전자 장치를 나타내는 단면도이다.
도 21은, 일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 일부를 나타내는 사시도이다.
도 22는, 일 실시예에 따른, 도 14에서 라인 J-J'를 따라 절단한 폴더블 전자 장치를 나타내는 단면도이다.
도 2는, 일 실시예에 따른, 언폴디드 상태의 폴더블 전자 장치를 나타내는 도면들이다.
도 3은, 일 실시예에 따른, 폴디드 상태의 폴더블 전자 장치를 나타내는 도면들이다.
도 4는, 일 실시예에 따른, 언폴디드 상태의 폴더블 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5 및 6은, 일 실시예에 따른, 언폴디드 상태의 폴더블 하우징을 나타내는 도면들이다.
도 7은 일 실시예에 따른 힌지부를 나타내는 도면이다.
도 8은, 일 실시예에 따른, 힌지부, 제 3 연성 인쇄 회로 기판, 및 제 4 연성 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이다.
도 9는, 일 실시예에 따른, 제 1 힌지 모듈, 제 2 힌지 모듈, 제 3 힌지 모듈, 힌지 하우징, 및 제 3 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이다.
도 10은, 일 실시예에 따른, 힌지부, 제 1 인쇄 회로 기판, 제 2 인쇄 회로 기판, 제 3 인쇄 회로 기판, 제 1 배터리, 제 1 연성 인쇄 회로 기판, 제 3 연성 인쇄 회로 기판, 및 제 4 연성 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이다.
도 11은, 일 실시예에 따른, 제 1 연성 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면, 라인 B-B'를 따라 절단한 제 1 연성 인쇄 회로 기판의 단면도, 및 라인 C-C'를 따라 절단한 제 1 연성 인쇄 회로 기판의 단면도이다.
도 12는, 일 실시예에 따른, 언폴디드 상태의 폴더블 전자 장치의 일부를 나타내는 도면, 및 라인 D-D'을 따라 절단한 폴더블 전자 장치를 나타내는 단면도이다.
도 13은, 일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 일부를 나타내는 도면, 라인 E-E'를 따라 절단한 폴더블 전자 장치를 나타내는 단면도, 라인 F-F'를 따라 절단한 폴더블 전자 장치를 나타내는 단면도, 및 라인 G-G'를 따라 절단한 폴더블 전자 장치를 나타내는 단면도이다.
도 14는, 일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 일부를 나타내는 도면이다.
도 15는, 일 실시예에 따른, 제 1 배터리 및 제 1 연성 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이다.
도 16은, 일 실시예에 따른, 제 1 안테나 구조체 및 제 1 연성 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이다.
도 17은, 일 실시예에 따른, 도 14에서 라인 H-H'를 따라 절단한 폴더블 전자 장치를 나타내는 단면도이다.
도 18은, 일 실시예에 따른, 제 1 연성 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면, 및 라인 K-K'를 따라 절단한 제 1 연성 인쇄 회로 기판의 단면도이다.
도 19는 일 실시예에 따른 제 1 연성 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이다.
도 20은, 일 실시예에 따른, 도 14에서 라인 I-I'를 따라 절단한 폴더블 전자 장치를 나타내는 단면도이다.
도 21은, 일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 일부를 나타내는 사시도이다.
도 22는, 일 실시예에 따른, 도 14에서 라인 J-J'를 따라 절단한 폴더블 전자 장치를 나타내는 단면도이다.
이하, 본 개시의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및/또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합 회로(single integrated circuitry)로 구현될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197)은 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160))에 내장되어(embedded) 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드(load)하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치(CPU(central processing unit)) 또는 어플리케이션 프로세서(AP(application processor))) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치(GPU(graphics processing unit)), 신경망 처리 장치(NPU(neural processing unit)), 이미지 시그널 프로세서(ISP(image signal processor)), 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP(communication processor)))를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서(ISP) 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP))는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치(neural network processing device))는 인공지능 모델을 처리하기 위하여 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있거나, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning), 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN(deep neural network)), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted Boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent DNN), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks), 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 어느 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 하드웨어 구조뿐만 아니라, 인공지능 모델은 추가적으로 또는 대체적으로 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 다양한 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는 휘발성 메모리(132), 및/또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144), 및/또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 위해 사용될 수 있다. 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(예: 터치 센서), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(170)은 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD 카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 및/또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서(ISP)들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되거나 전자 장치(101)에 의해 소비되는 전력을 관리할 수 있다. 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 및/또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102), 외부 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서(AP))와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서(CP)들을 포함할 수 있다. 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스(BLUETOOTH), WiFi(wireless fidelity) direct, 또는 IrDA(IR data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G(5th generation) 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(SIM)(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G(4th generation) 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(즉, eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full-dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large-scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB(printed circuit board)) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴을 포함하는 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 안테나 어레이(antenna array))을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판(PCB), 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC(mobile edge computing)), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅(MEC)을 이용하여 초저지연 서비스(ultra-low delay service)를 제공할 수 있다. 본 개시의 다른 실시예에 있어서, 외부 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 그러나, 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 개시의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 개시에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정되지 않는다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 개시에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 하나의 요소(예: 제 1 구성 요소)가 다른 요소(예: 제 2 구성 요소)에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101))에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
본 개시의 일 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: PLAYSTORETM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는, 일 실시예에 따른, 언폴디드 상태(unfolded state)(또는 폴딩 상태(folding state), 또는 평평한 상태(flat state))의 폴더블 전자 장치(2)를 나타내는 도면들이다. 도 3은, 일 실시예에 따른, 폴디드 상태(folded state)(또는 폴딩 상태(folding state))의 폴더블 전자 장치(2)를 나타내는 도면들이다.
도 2 및 3을 참조하면, 폴더블 전자 장치(2)는 폴더블 하우징(foldable housing)(20), 제 1 디스플레이 모듈(예: 플렉서블 디스플레이 모듈 또는 폴더블 디스플레이 모듈)(24), 및/또는 제 2 디스플레이 모듈(25)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 폴더블 전자 장치(2)는 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(20)은 제 1 하우징(또는, 제 1 하우징부 또는 제 1 하우징 구조)(21), 제 2 하우징(또는, 제 2 하우징부 또는 제 2 하우징 구조)(22), 힌지 하우징(23), 및/또는 힌지부를 포함할 수 있다. 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)은 힌지부를 통해 연결될 수 있고, 힌지부를 기준으로 상호 회전 가능할 수 있다. 힌지부는 하나 이상의 힌지 모듈들(hinge modules)(또는 힌지 조립체들(hinge assemblies))(예: 도 5의 제 1 힌지 모듈(5A) 또는 제 2 힌지 모듈(5B))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 디스플레이 모듈(24)의 디스플레이 영역(24A)은 제 1 디스플레이 모듈(24) 중 이미지를 표시 가능한 액티브 영역으로서, 제 1 디스플레이 영역(또는, 제 1 액티브 영역 또는 제 1 화면 영역)(①), 제 2 디스플레이 영역(또는, 제 2 액티브 영역 또는 제 2 화면 영역)(②), 및 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 2 디스플레이 영역(②)을 연결하는 제 3 디스플레이 영역(또는, 제 3 액티브 영역 또는 제 3 화면 영역)(③)을 포함할 수 있다. 제 1 디스플레이 영역(①)은 제 1 하우징(21)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 2 디스플레이 영역(②)은 제 2 하우징(22)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 3 디스플레이 영역(③)은 힌지부에 대응하여 위치될 수 있다. 제 1 디스플레이 영역(①)은 제 1 하우징(21)에 배치되고, 제 1 디스플레이 영역(①)의 형태는 제 1 하우징(21)의 지지에 의해 유지될 수 있다. 제 2 디스플레이 영역(②)은 제 2 하우징(22)에 배치되고, 제 2 디스플레이 영역(②)의 형태는 제 2 하우징(22)의 지지에 의해 유지될 수 있다. 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 2 디스플레이 영역(②)은, 예를 들어, 실질적으로 평평하게(flat) 제공될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태(도 2 참조)는 제 3 디스플레이 영역(③)이 실질적으로 평평하게 배치된 상태일 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서, 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 2 디스플레이 영역(②)은 약 180도의 각도를 이룰 수 있고, 제 1 디스플레이 영역(①), 제 2 디스플레이 영역(②), 및 제 3 디스플레이 영역(③)을 포함하는 디스플레이 영역(24A)은 실질적으로 평면 형태로 제공(또는 배치)될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서 제 1 하우징(21)에 배치된 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 2 하우징(22)에 배치된 제 2 디스플레이 영역(②) 간의 상대적 위치로 인해, 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 2 디스플레이 영역(②)을 연결하는 제 3 디스플레이 영역(③)은 평평하게 배치될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서, 제 3 디스플레이 영역(③)은 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 2 디스플레이 영역(②)에 의해 양쪽에서 당겨질 수 있고, 그 당기는 힘은 제 3 디스플레이 영역(③)을 평평하게 배치하면서 제 3 디스플레이 영역(③)의 파손을 줄일 수 있도록 제공될 수 있다. 제 3 디스플레이 영역(③)은, 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서, 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 2 디스플레이 영역(②)에 의해 당겨져 스트레스(stress)를 줄이면서 평평하게 배치될 수 있는 연장된 너비로 제공될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서, 힌지부는 제 3 디스플레이 영역(③)을 지지할 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서, 외력(예: 사용자의 손가락을 이용한 터치 입력 또는 전자 펜을 이용한 터치 입력과 같은 외부 압력)이 제 3 디스플레이 영역(③)에 가해지는 경우, 힌지부는 제 3 디스플레이 영역(③)의 처짐 현상을 줄여 제 3 디스플레이 영역(③)이 평평하게 유지될 수 있도록 기여할 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서 낙하와 같은 이유로 인해 외부 충격이 가해지는 경우, 힌지부는 외부 충격이 제 3 디스플레이 영역(③)에 미치는 영향을 줄일 수 있도록 구성될 수 있다. 힌지부는 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서 제 3 디스플레이 영역(③)이 처짐 없이 평평하게 배치될 수 있도록 제 3 디스플레이 영역(③)을 지지하여, 크리스(crease) 현상을 줄일 수 있다. 도시된 좌표 축은 제 1 하우징(21)을 기준으로 도시하였으며, 예를 들어, +z 축 방향은 평평한 제 1 디스플레이 영역(①)이 제공하는 평면이 향하는 방향으로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)는 제 1 디스플레이 모듈(24)의 디스플레이 영역(24A)이 안으로 접히는 인폴딩(infolding) 방식으로 제공될 수 있다. 도 3은 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)이 더 이상 가까워지지 않도록 배치된 폴더블 전자 장치(2)의 완전 폴디드 상태(fully folded state)를 나타낸다. 폴더블 전자 장치(2)의 완전 폴디드 상태에서, 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 2 디스플레이 영역(②)은 서로 대면하여 위치될 수 있고, 제 3 디스플레이 영역(③)은 벤디드(bended) 형태로 배치될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 완전 폴디드 상태에서, 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이의 각도(또는, 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 2 디스플레이 영역(②) 사이의 각도)는 약 0도 ~ 약 10도일 수 있고, 디스플레이 영역(24A)은 실질적으로 보이지 않을 수 있다. 도시하지 않았으나, 폴더블 전자 장치(2)의 중간 상태는 언폴디드 상태 및 완전 폴디드 상태 사이의 상태일 수 있다. 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이의 각도가 어느 각도 이상인 중간 상태인 경우, 디스플레이 영역(24A)을 사용자가 이용함에 실질적인 어려움이 없는 사용 환경이 제공될 수 있다. 이하, 개시에 기재된 '폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태'는 덜 폴디드 상태의 중간 상태와 대비되는 완전 폴디드 상태를 가리킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태(도 2 참조)를 볼 때, 제 1 디스플레이 모듈(24)의 디스플레이 영역(24A)은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(A)을 기준으로 대칭적 형태로 제공될 수 있다. 중심 선(A)은, 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태를 볼 때, 제 3 디스플레이 영역(③)이 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 3 디스플레이 영역(③) 사이의 제 1 경계로부터 제 2 디스플레이 영역(②) 및 제 3 디스플레이 영역(③) 사이의 제 2 경계로 연장된 너비의 가운데에 해당할 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태(도 3 참조)에서 벤디드 형태로 배치된 제 3 디스플레이 영역(③)은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(A)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형태일 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태를 볼 때, 디스플레이 영역(24A)은 실질적으로 직사각형일 수 있다. 디스플레이 영역(24A)은 제 1 가장자리(E1), 제 2 가장자리(E2), 제 3 가장자리(E3), 및 제 4 가장자리(E4)를 포함할 수 있다. 제 1 가장자리(E1) 및 제 2 가장자리(E2)는 중심 선(A)과 실질적으로 평행할 수 있다. 제 3 가장자리(E3)는 제 1 가장자리(E1)의 일단부 및 제 2 가장자리(E2)의 일단부를 연결하고, 제 4 가장자리(E4)는 제 1 가장자리(E1)의 타단부 및 제 2 가장자리(E2)의 타단부를 연결할 수 있다. 제 1 디스플레이 영역(①)은 제 1 가장자리(E1), 제 3 가장자리(E3)의 일부, 및 제 4 가장자리(E4)의 일부를 포함할 수 있다. 제 2 디스플레이 영역(②)은 제 2 가장자리(E2), 제 3 가장자리(E3)의 일부, 및 제 4 가장자리(E4)의 일부를 포함할 수 있다. 제 3 디스플레이 영역(③)은 제 3 가장자리(E3)의 일부 및 제 4 가장자리(E4)의 일부를 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태에서, 제 1 가장자리(E1) 및 제 2 가장자리(E2)는 중첩하여 정렬될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태에서, 제 3 가장자리(E3) 중 제 1 디스플레이 영역(①)에 포함된 일부 및 제 3 가장자리(E3) 중 제 2 디스플레이 영역(②)에 포함된 일부는 중첩하여 정렬될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태에서, 제 4 가장자리(E4) 중 제 1 디스플레이 영역(①)에 포함된 일부 및 제 4 가장자리(E4) 중 제 2 디스플레이 영역(②)에 포함된 일부는 중첩하여 정렬될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(21)은 제 1 프레임(frame)(또는, 제 1 프레임 구조(frame structure) 또는 제 1 프레임워크(framework))(211), 및/또는 제 1 프레임(211)에 배치된 제 1 커버(212)를 포함할 수 있다. 제 1 프레임(211)은 제 1 사이드(side)(또는, 제 1 측면부, 제 1 측면 부재, 제 1 측면 구조, 또는 제 1 측면 베젤 구조)(예: 도 4의 제 1 사이드(2112))를 포함할 수 있다. 제 1 사이드는 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 1 디스플레이 영역(①)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 제 1 사이드는 폴더블 전자 장치(2) 중 제 1 디스플레이 영역(①)에 대응하는 폴더블 전자 장치(2)의 제 1 측면을 제공할 수 있다. 제 1 프레임(211)은 제 1 사이드로부터 연장되거나 제 1 사이드와 연결된 제 1 지지부(예: 도 4의 제 1 지지부(2111))를 포함할 수 있다. 제 1 디스플레이 영역(①)은 제 1 지지부에 배치될 수 있고, 제 1 지지부는 제 1 디스플레이 영역(①)을 지지할 수 있다. 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 1 커버(212)는 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부를 사이에 두고 서로 반대 편에 위치될 수 있다. 제 1 프레임(211)의 제 1 사이드는 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 1 커버(212) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸도록 배치될 수 있다. 제 1 디스플레이 영역(①)은 폴더블 전자 장치(2)의 외면 중 일면을 제공할 수 있고, 제 1 커버(212)는 폴더블 전자 장치(2)의 외면 중 제 1 디스플레이 영역(①)과는 실질적으로 반대 방향으로 향하는 타면을 제공할 수 있다. 인쇄 회로 기판 또는 배터리와 같은 다양한 전기적 구성 요소들(또는 전자 부품들)은 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부 및 제 1 커버(212) 사이에서 제 1 지지부에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(22)은 제 2 프레임(또는, 제 2 프레임 구조 또는 제 2 프레임워크)(221), 및/또는 제 2 프레임(221)에 배치된 제 2 커버(222)를 포함할 수 있다. 제 2 프레임(221)은 제 2 사이드(또는, 제 2 측면부, 제 2 측면 부재, 제 2 측면 구조, 또는 제 2 측면 베젤 구조)(예: 도 4의 제 2 사이드(2212))를 포함할 수 있다. 제 2 사이드는 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 2 디스플레이 영역(②)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 제 2 사이드는 폴더블 전자 장치(2) 중 제 2 디스플레이 영역(②)에 대응하는 폴더블 전자 장치(2)의 제 2 측면을 제공할 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태(도 3 참조)에서, 제 1 프레임(211)의 제 1 사이드 및 제 2 프레임(221)의 제 2 사이드는 중첩하여 정렬될 수 있다. 제 2 프레임(221)은 제 2 사이드로부터 연장되거나 제 2 사이드와 연결된 제 2 지지부(예: 도 4의 제 2 지지부(2211))를 포함할 수 있다. 제 2 디스플레이 영역(②)은 제 2 지지부에 배치될 수 있고, 제 2 지지부는 제 2 디스플레이 영역(②)을 지지할 수 있다. 제 2 디스플레이 영역(②) 및 제 2 커버(222)는 제 2 프레임(221)의 제 1 지지부를 사이에 두고 서로 반대 편에 위치될 수 있다. 제 2 프레임(221)의 제 2 사이드는 제 2 디스플레이 영역(②) 및 제 2 커버(222) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸도록 배치될 수 있다. 제 2 디스플레이 영역(②)은 폴더블 전자 장치(2)의 외면 중 일면을 제공할 수 있고, 제 2 커버(222)는 폴더블 전자 장치(2)의 외면 중 제 2 디스플레이 영역(②)과는 실질적으로 반대 방향으로 향하는 타면을 제공할 수 있다. 인쇄 회로 기판 또는 배터리와 같은 다양한 전기적 구성 요소들(또는 전자 부품들)은 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부 및 제 2 커버(212) 사이에서 제 2 지지부에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 하우징(또는 힌지 커버)(23)은 제 1 힌지 모듈(5A), 제 2 힌지 모듈(5B), 및/또는 제 3 힌지 모듈(6)과 결합될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)가 언폴디드 상태(도 2 참조)로부터 폴디드 상태(도 3 참조)로 전환되면, 힌지부를 통해 서로 연결된 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 간의 상대적 위치의 변화, 및 힌지 하우징(23)과 결합된 힌지부의 상태 변화로 인해, 제 3 디스플레이 영역(③)의 반대 편에서 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이의 틈이 열리게 되고, 힌지 하우징(23)은 열린 틈을 통해 외부로 노출될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태에서, 힌지 하우징(23)은 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이의 열린 틈을 통해 폴더블 전자 장치(2)의 내부를 가리는 외관 일부가 될 수 있다. 힌지 하우징(23)은 중간 상태보다 도 3의 폴디드 상태에서 더 많이 노출될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)가 폴디드 상태로부터 언폴디드 상태로 전환되면, 힌지부를 통해 서로 연결된 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 간의 상대적 위치의 변화, 및 힌지 하우징(23)과 결합된 힌지부의 상태 변화로 인해, 제 3 디스플레이 영역(③)의 반대 편에서 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이의 틈이 닫히게 되고, 힌지 하우징(23)은 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)의 조합으로 인한 내부 공간에 위치되어 외부로 노출되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 디스플레이 모듈(25)은 제 2 프레임(221) 및 제 2 커버(222) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 커버(222)는 실질적으로 투명할 수 있고, 제 2 디스플레이 모듈(25)은 제 2 커버(222)를 통해 보일 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)는 폴디드 상태에서 제 1 디스플레이 모듈(24)을 대신하여 제 2 디스플레이 모듈(25)을 통해 이미지를 표시하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 디스플레이 모듈(25)은 제 2 커버(222)를 포함하는 형태로 제공될 수 있다. 이 경우, 제 2 커버(222)는 폴더블 하우징(20)에서 제외될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 커버(212)는 디스플레이 영역(24A)의 제 1 가장자리(E1)에 대응하여 제 1 디스플레이 영역(①) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamlessly) 연장된 제 1 곡면 영역(212a)을 포함할 수 있다. 제 2 커버(222)는 디스플레이 영역(24A)의 제 2 가장자리(E2)에 대응하여 제 2 디스플레이 영역(②) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 곡면 영역(222a)을 포함할 수 있다. 제 1 곡면 영역(212a) 및 제 2 곡면 영역(222a)은 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태(도 2 참조) 또는 폴디드 상태(도 3 참조)에서 반대 편에서 서로 대칭적으로 제공되어, 미려한 외관에 기여할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 디스플레이 모듈(25)은 제 2 곡면 영역(222a)을 따라 휘어져 배치될 수 있는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 커버(212)는 제 1 곡면 영역(212a) 없이 실질적으로 평평하게 제공될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 커버(222)는 제 2 곡면 영역(222a) 없이 실질적으로 평평하게 제공될 수 있다. 이 경우, 제 2 디스플레이 모듈(25)은 리지드(rigid) 디스플레이를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)는 하나 이상의 오디오 모듈들(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 하나 이상의 센서 모듈들(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 하나 이상의 카메라 모듈들(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 하나 이상의 발광 모듈들, 하나 이상의 입력 모듈들(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및/또는 하나 이상의 연결 단자 모듈들(예: 도 1의 인터페이스(177) 또는 연결 단자(178)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 폴더블 전자 장치(2)는 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)에 포함된 구성 요소의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
하나 이상의 오디오 모듈들 중 어느 하나는, 예를 들어, 폴더블 전자 장치(2)의 외관에 제공된 마이크 홀(301)에 대응하여 폴더블 전자 장치(2)의 내부에 위치된 마이크를 포함할 수 있다. 도시된 예시에서, 마이크 홀(301)은 제 1 프레임(211)의 제 1 사이드에 제공될 수 있고, 마이크는 제 1 하우징(21)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 마이크 및 마이크 홀의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 다양한 실시예에서, 폴더블 전자 장치(2)는 소리의 방향을 감지하는데 이용되는 복수의 마이크들을 포함할 수 있다.
하나 이상의 오디오 모듈들 중 어느 하나는, 예를 들어, 폴더블 전자 장치(2)의 외관에 제공된 제 1 스피커 홀(302)에 대응하여 폴더블 전자 장치(2)의 내부에 위치된 멀티미디어 재생용(또는 녹음 재생용) 제 1 스피커를 포함할 수 있다. 도시된 예시에서, 제 1 스피커 홀(302)은 제 2 프레임(221)의 제 2 사이드에 제공될 수 있고, 제 1 스피커는 제 2 하우징(22)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 하나 이상의 오디오 모듈들 중 어느 하나는, 예를 들어, 폴더블 전자 장치(2)의 외관에 제공된 제 2 스피커 홀(예: 리시버 홀)(303)에 대응하여 폴더블 전자 장치(2)의 내부에 위치된 통화용 제 2 스피커(예: 통화용 리시버)를 포함할 수 있다. 도시된 예시에서, 제 2 스피커 홀(303)은 제 2 커버(222)에 인접하여 제 2 프레임(221)에 제공될 수 있고, 제 2 스피커는 제 2 하우징(22)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 스피커 및 스피커 홀의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 다양한 실시예에서, 마이크 홀 및 스피커 홀이 하나의 홀로 구현될 수 있다. 다양한 실시예에서, 스피커 홀이 생략된 피에조 스피커가 제공될 수 있다.
하나 이상의 센서 모듈들은, 예를 들어, 폴더블 전자 장치(2)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에서, 하나 이상의 센서 모듈들 중 어느 하나는 제 2 커버(212)에 대응하여 제 2 하우징(22)의 내부 공간에 위치된 광학 센서(304)를 포함할 수 있다. 광학 센서(304)는 제 2 디스플레이 모듈(25)에 제공된 오프닝과 정렬하여 위치되거나 오프닝에 적어도 일부 삽입될 수 있다. 외부 광은 제 2 커버(222), 및 제 2 디스플레이 모듈(25)에 제공된 오프닝을 통해 광학 센서에 도달할 수 있다. 광학 센서(304)는, 예를 들어, 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서의 개수 또는 위치는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 광학 센서(304)는, 제 2 커버(222)의 위에서 볼 때, 제 2 디스플레이 모듈(25)의 디스플레이 영역과 적어도 일부에 중첩하여 제 2 하우징(22)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 이 경우, 광학 센서(304) 또는 광학 센서(304)의 위치는 시각적으로 구별(또는 노출) 또는 보이지 않으면서, 광학 센서(304)의 센싱 기능이 수행될 수 있다. 일 실시예에서, 광학 센서(304)는 제 2 디스플레이 모듈(25)의 배면에 또는 제 2 디스플레이 모듈(25)의 아래에(below or beneath)에 위치될 수 있고, 광학 센서(304) 또는 광학 센서(304)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않을 수 있다. 다양한 실시예에서, 광학 센서(304)는 제 2 디스플레이 모듈(25)의 배면에 제공된 리세스(recess)에 정렬하여 위치되거나 리세스에 적어도 일부 삽입될 수 있다. 제 2 디스플레이 모듈(25) 중 광학 센서(304)와 적어도 일부 중첩된 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 디스플레이 모듈(25) 중 광학 센서(304)와 적어도 일부 중첩된 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 제 2 디스플레이 모듈(25) 중 광학 센서(304)와 적어도 일부 중첩된 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 광학 센서(304) 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있다. 다른 예를 들어, 제 2 디스플레이 모듈(25) 중 광학 센서(304)와 적어도 일부 중첩된 일부 영역에는 복수의 픽셀들이 배치되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 근접 센서 또는 조도 센서와 같은 광학 센서(304)에 국한되지 않고, 다양한 다른 센서가 제 2 디스플레이 모듈(25)에 제공된 오프닝에 대응하여 위치되거나, 제 2 디스플레이 모듈(25)의 배면에 또는 제 2 디스플레이 모듈(25)의 아래에 위치될 수 있다. 예를 들어, 광학 방식, 정전 방식, 또는 초음파 방식의 생체 센서(예: 지문 센서)가 제 2 디스플레이 모듈(25)에 제공된 오프닝에 대응하여 위치되거나, 제 2 디스플레이 모듈(25)의 배면에 또는 제 2 디스플레이 모듈(25)의 아래에 위치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 다양한 센서가 제 1 디스플레이 모듈(24)에 제공된 오프닝에 대응하여 위치되거나, 제 1 디스플레이 모듈(24)의 배면에 또는 제 1 디스플레이 모듈(24)의 아래에 위치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)는 이 밖의 다양한 센서들(예: 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 또는 습도 센서)을 포함할 수 있고, 그 위치는 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하나 이상의 카메라 모듈들은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 하나 이상의 카메라 모듈들은, 예를 들어, 제 1 카메라 모듈(305), 제 2 카메라 모듈(306), 제 3 카메라 모듈(307), 및/또는 제 4 카메라 모듈(308)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(305)은 제 2 커버(222)에 대응하여 제 2 하우징(22)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 제 1 카메라 모듈(305)은 제 2 디스플레이 모듈(25)에 제공된 오프닝과 정렬하여 위치되거나 오프닝에 적어도 일부 삽입될 수 있다. 외부 광은 제 2 커버(222) 및 제 2 디스플레이 모듈(25)의 오프닝을 통해 제 1 카메라 모듈(305)에 도달할 수 있다. 제 1 카메라 모듈(305)과 정렬 또는 중첩된 제 2 디스플레이 모듈(25)의 오프닝은 도시된 예시와 같이 관통 홀(through hole) 형태로 제공될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(305)과 정렬 또는 중첩된 제 2 디스플레이 모듈(25)의 오프닝은 노치(notch) 형태로 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(305)은, 제 2 커버(222)의 위에서 볼 때, 제 2 디스플레이 모듈(25)의 디스플레이 영역과 적어도 일부에 중첩하여 제 2 하우징(22)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 이 경우, 제 1 카메라 모듈(305) 또는 제 1 카메라 모듈(305)의 위치는 시각적으로 구별(또는 노출) 또는 보이지 않으면서, 제 1 카메라 모듈(305)의 촬영 기능이 수행될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(305)은 제 2 디스플레이 모듈(25)의 배면에 또는 제 2 디스플레이 모듈(25)의 아래에(below or beneath)에 위치될 수 있고, 제 1 카메라 모듈(305) 또는 제 1 카메라 모듈(305)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출) 또는 보이지 않을 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(305)은 제 2 디스플레이 모듈(25)의 배면에 제공된 리세스에 정렬하여 위치되거나 리세스에 적어도 일부 삽입될 수 있다. 제 1 카메라 모듈(305)은, 예를 들어, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(예: UDC(under display camera))를 포함할 수 있다. 제 2 디스플레이 모듈(25) 중 제 1 카메라 모듈(305)과 적어도 일부 중첩된 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 디스플레이 모듈(25) 중 제 1 카메라 모듈(305)과 적어도 일부 중첩된 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 제 2 디스플레이 모듈(25) 중 제 1 카메라 모듈(305)과 적어도 일부 중첩된 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 광학 센서 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있다. 다른 예를 들어, 제 2 디스플레이 모듈(25) 중 제 1 카메라 모듈(305)과 적어도 일부 중첩된 일부 영역에는 복수의 픽셀들이 배치되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 카메라 모듈(306), 제 3 카메라 모듈(307), 또는 제 4 카메라 모듈(308)은 제 1 커버(212)에 대응하여 제 1 하우징(21)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 제 1 커버(212)는 제 2 카메라 모듈(306), 제 3 카메라 모듈(307), 및 제 4 카메라 모듈(308)에 대응하여 배치된 카메라 커버부(예: 카메라 데코부)를 포함할 수 있다. 카메라 커버부는 제 2 카메라 모듈(306)에 대응하여 제공된 카메라 홀(또는 광 투과 영역), 제 3 카메라 모듈(307)에 대응하여 제공된 카메라 홀(또는 광 투과 영역), 및 제 4 카메라 모듈(308)에 대응하여 제공된 카메라 홀(또는 광 투과 영역)을 포함할 수 있다. 제 1 커버(212)에 대응하여 제공된 카메라 모듈의 개수 또는 위치는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 제 2 카메라 모듈(306), 제 3 카메라 모듈(307), 및 제 3 카메라 모듈(308)은 서로 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가질 수 있다. 제 2 카메라 모듈(306), 제 3 카메라 모듈(307), 및 제 3 카메라 모듈(308)은 서로 다른 화각(또는, 서로 다른 화각의 렌즈)을 제공할 수 있고, 폴더블 전자 장치(2)는 화각에 관한 사용자의 선택에 따른 기반하여 해당 카메라 모듈을 선택적으로 사용할 수 있다. 제 2 카메라 모듈(306), 제 3 카메라 모듈(307), 및 제 3 카메라 모듈(308) 중 어느 하나는 광각 카메라 모듈, 망원 카메라 모듈, 컬러 카메라 모듈, 흑백(monochrome) 카메라 모듈, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 모듈을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, IR 카메라 모듈은 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 하나 이상의 발광 모듈들 중 어느 하나는 제 1 커버(212)의 카메라 커버부에 제공된 플래시 홀(flash hole)(또는 또는 광 투과 영역)에 대응하여 제 1 하우징(21)의 내부 공간에 위치된 플래시(309)를 포함할 수 있다. 플래시(309)는 제 2 카메라 모듈(306), 제 3 카메라 모듈(307), 및/또는 제 4 카메라 모듈(308)을 위한 광원을 포함할 수 있다. 플래시(309)는, 예를 들어, LED(light emitting diode) 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하나 이상의 발광 모듈 중 어느 하나의 발광 모듈(예: LED, IR LED 또는 제논 램프)은 폴더블 전자 장치(2)의 상태 정보를 광 형태로 제공하도록 구성될 수 있다. 다양한 실시예에서, 발광 모듈은 제 1 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하나 이상의 입력 모듈들은 제 1 키 입력 장치(310) 또는 제 2 키 입력 장치(311)를 포함할 수 있다. 도시된 예시에서, 제 1 키 입력 장치(310) 또는 제 2 키 입력 장치(311)는 제 1 프레임(211)의 제 1 사이드에 제공된 오프닝에 위치될 수 있다. 입력 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 다양한 실시예에서, 폴더블 전자 장치(2)는 키 입력 장치들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치는 제 1 디스플레이 모듈(24) 또는 제 2 디스플레이 모듈(25)을 통해 소프트 키로 구현될 수 있다. 다양한 실시예에서, 입력 모듈 또는 키 입력 장치는 적어도 하나의 센서 모듈을 포함할 수 있다.
하나 이상의 연결 단자 모듈들(또는, 커넥터 모듈(connector module) 또는 인터페이스 단자 모듈(interface terminal module)) 중 어느 하나는, 예를 들어, 폴더블 전자 장치(2)의 외관에 형성된 커넥터 홀(312)에 대응하여 폴더블 전자 장치(2)의 내부에 위치된 커넥터(또는, 인터페이스 단자)를 포함할 수 있다. 도시된 예시에서, 커넥터 홀(312)은 제 1 프레임(211)의 제 1 사이드에 제공될 수 있다. 연결 단자 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)는 커넥터와 전기적으로 연결된 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에서, 커넥터는 USB 커넥터 또는 HDMI 커넥터를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 하나 이상의 연결 단자 모듈들 중 어느 하나는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터 또는 이어셋 커넥터), 및 오디오 커넥터에 대응하여 폴더블 전자 장치(2)의 외관에 제공된 커넥터 홀을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 하나 이상의 연결 단자 모듈들 중 어느 하나는 폴더블 전자 장치(2)의 내부에 위치된 메모리 카드용 커넥터, 및 메모리 카드용 커넥터에 대응하여 폴더블 전자 장치(2)의 외관에 형성된 커넥터 홀을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)는 탈부착 가능한 펜 입력 장치(예: 전자 펜, 디지털 펜, 또는 스타일러스 펜)(미도시)를 포함할 수 있다. 펜 입력 장치는, 예를 들어, 제 1 하우징(21) 또는 제 2 하우징(22)의 내부 공간에 삽입될 수 있도록 구현될 수 있다. 다른 예를 들어, 펜 입력 장치는 힌지 하우징(23)에 탈부착될 수 있다. 힌지 하우징(23)은 리세스를 포함할 수 있고, 펜 입력 장치는 리세스에 끼워질 수 있다.
폴더블 전자 장치(2)는 그 제공 형태에 따라 다양한 구성 요소들을 더 포함할 수 있다. 이러한 구성 요소들은 폴더블 전자 장치(2)의 컨버전스(convergence) 추세에 따라 변형이 다양하여 모두 열거할 수는 없으나, 상기 언급된 구성 요소들과 동등한 수준의 구성 요소가 폴더블 전자 장치(2)에 추가로 더 포함될 수 있다. 다양한 실시예에서, 그 제공 형태에 따라 상기한 구성 요소에서 특정 구성 요소들이 제외되거나 다른 구성 요소로 대체될 수도 있다.
도 4는, 일 실시예에 따른, 언폴디드 상태의 폴더블 전자 장치(2)의 분해 사시도(exploded perspective view)이다. 도 5 및 6은, 일 실시예에 따른, 언폴디드 상태의 폴더블 하우징(20)을 나타내는 도면들이다. 도 7은 일 실시예에 따른 힌지부(H)를 나타내는 도면이다. 도 8은, 일 실시예에 따른, 힌지부(H), 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463), 및 제 4 연성 인쇄 회로 기판(464)을 나타내는 도면이다. 도 9는, 일 실시예에 따른, 제 1 힌지 모듈(5A), 제 2 힌지 모듈(5B), 제 3 힌지 모듈(6), 힌지 하우징(23), 및 제 3 인쇄 회로 기판(423)을 나타내는 도면이다. 도 10은, 일 실시예에 따른, 힌지부(H), 제 1 인쇄 회로 기판(421), 제 2 인쇄 회로 기판(422), 제 3 인쇄 회로 기판(423), 제 1 배터리(431), 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461), 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463), 및 제 4 연성 인쇄 회로 기판(464)을 나타내는 도면이다.
도 4, 5, 6, 7, 8, 9, 및 10을 참조하면, 폴더블 전자 장치(2)는 폴더블 하우징(20), 제 1 내부 지지체(411), 제 2 내부 지지체(412), 제 1 디스플레이 모듈(24), 제 2 디스플레이 모듈(25), 제 1 인쇄 회로 기판(421), 제 2 인쇄 회로 기판(422), 제 3 인쇄 회로 기판(423), 제 1 배터리(431), 제 2 배터리(432), 제 1 스피커 모듈(441), 제 2 스피커 모듈(442), 제 1 안테나 구조체(451), 제 2 안테나 구조체(452), 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461), 제 2 연성 인쇄 회로 기판(462), 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463), 및/또는 제 4 연성 인쇄 회로 기판(464)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(20)은 제 1 프레임(211), 제 1 커버(212), 제 2 프레임(221), 및/또는 힌지부(H)(도 6 참조)를 포함할 수 있다. 도 2의 제 1 하우징(21)은 제 1 프레임(211) 및 제 2 커버(212)를 포함할 수 있다. 도 2의 제 2 하우징(22)은 제 2 프레임(221)을 포함할 수있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 프레임(211)은 제 1 지지부(2111) 및 제 1 사이드(2112)를 포함할 수 있다. 제 1 프레임(211)은 제 1 지지부(2111) 및 제 1 사이드(2112)를 포함하는 일체의 형태로 제공될 수 있다. 제 1 지지부(2111)는 제 1 하우징(21)(도 2 참조)에 대응하여 폴더블 전자 장치(2)의 내부에 위치된 내부 구조로서, '제 1 브라켓(bracket)', '제 1 지지체', '제 1 지지 부재', 또는 '제 1 지지 구조'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 제 2 프레임(221)은 제 2 지지부(2211) 및 제 2 사이드(2212)를 포함할 수 있다. 제 2 프레임(221)은 제 2 지지부(2211) 및 제 2 사이드(2212)를 포함하는 일체의 형태로 제공될 수 있다. 제 2 지지부(2211)는 제 2 하우징(22)(도 2 참조)에 대응하여 폴더블 전자 장치(2)의 내부에 위치된 내부 구조로서, '제 2 브라켓', '제 2 지지체', '제 2 지지 부재', 또는 '제 2 지지 구조'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 제 1 프레임(211)의 적어도 일부 및/또는 제 2 프레임(221)의 적어도 일부는 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 전기적 구성 요소들(또는 전자 부품들), 또는 전기적 구성 요소들과 관련된 다양한 부재들은 제 1 프레임(211) 또는 제 1 지지부(2111)에 배치되거나, 제 1 프레임(211) 또는 제 1 지지부(2111)에 의해 지지될 수 있다. 제 1 지지부(2111)는 제 1 디스플레이 영역(①)으로 향하는 제 1 지지 영역(2111A), 및 제 1 지지 영역(2111A)과는 실질적으로 반대 방향으로 향하는 제 3 지지 영역(2111B)(도 6 참조)을 포함할 수 있다. 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 1 디스플레이 영역(①)은 제 1 지지부(2111)의 제 1 지지 영역(2111A)에 배치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(421), 제 2 인쇄 회로 기판(422), 또는 제 1 배터리(431)와 같은 다양한 구성 요소는 제 3 지지 영역(2111B)에 배치 또는 결합될 수 있다. 제 2 지지부(2211)는 제 2 디스플레이 영역(②)으로 향하는 제 2 지지 영역(2211A), 및 제 2 지지 영역(2211A)과는 실질적으로 반대 방향으로 향하는 제 4 지지 영역(2211B)(도 6 참조)을 포함할 수 있다. 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 2 디스플레이 영역(②)은 제 2 지지부(221)의 제 2 지지 영역(2211A)에 배치될 수 있다. 제 3 인쇄 회로 기판(423) 또는 제 2 배터리(432)와 같은 다양한 구성 요소는 제 4 지지 영역(2211B)에 배치 또는 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 열반응 점착 물질(또는 열반응 접착 물질), 광반응 점착 물질(또는 광반응 접착 물질), 일반 점착제(또는 일반 접착제), 및/또는 양면 테이프와 같은 다양한 점착 물질(또는 접착 물질)을 통해, 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 1 디스플레이 영역(①)은 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(2111)에 배치되고, 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 2 디스플레이 영역(②)은 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(2211)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지부(H)(도 5 및 6을 참조)는 제 1 힌지 모듈(5A), 제 2 힌지 모듈(5B), 제 3 힌지 모듈(6), 힌지 하우징(23), 제 1 플레이트(71), 제 2 플레이트(72), 제 3 플레이트(73), 및/또는 제 4 플레이트(74)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 힌지 모듈(5A), 제 2 힌지 모듈(5B), 및 제 3 힌지 모듈(6)은 제 1 프레임(211) 및 제 2 프레임(221)을 연결할 수 있다. 제 1 프레임(211) 및 제 2 프레임(221)은 제 1 힌지 모듈(5A), 제 2 힌지 모듈(5B), 및 제 3 힌지 모듈(6)을 통해 상호 회전 가능하게 연결될 수 있다. 제 1 힌지 모듈(5A), 제 2 힌지 모듈(5B), 및 제 3 힌지 모듈(6)은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(A)을 따라 배치될 수 있고, 제 3 힌지 모듈(6)은 제 1 힌지 모듈(5A) 및 제 2 힌지 모듈(5B) 사이에 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 힌지 모듈(6)은 제 1 힌지 모듈(5A) 및 제 2 힌지 모듈(5B) 사이의 중심(예: 제 1 힌지 모듈(5A) 및 제 2 힌지 모듈(5B)와 실질적으로 동일한 거리에 있는 중심 선(A) 상의 지점)에 대응하여 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 프레임(211)은 힌지부(H)에 대응하는 제 1 측부(side portion)를 포함할 수 있다. 제 1 측부(401)는 제 1 프레임(211)에 포함된 제 1 지지부(2111)의 일부를 포함할 수 있다. 제 2 프레임(221)은 힌지부(H)에 대응하는 제 2 측부(402)를 포함할 수 있다. 제 2 측부(402)는 제 2 프레임(221)에 포함된 제 2 지지부(2211)의 일부를 포함할 수 있다. 제 1 힌지 모듈(5A), 제 2 힌지 모듈(5B), 및 제 3 힌지 모듈(6)은 제 1 측부(401) 및 제 2 측부(402)와 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 힌지 모듈(5A)은 제 1 브라켓(51A), 제 2 브라켓(52A), 및/또는 브라켓 연결부(53A)를 포함할 수 있다. 제 1 브라켓(51A)은 제 1 프레임(211)의 제 1 측부(401)와 연결될 수 있다. 제 1 브라켓(51A)은 스크류 체결을 통해 제 1 프레임(211)의 제 1 지지 영역(2111A)에 배치 또는 결합될 수 있다. 제 2 브라켓(52A)은 제 2 프레임(221)의 제 2 측부(402)와 연결될 수 있다. 제 2 브라켓(52A)은 스크류 체결을 통해 제 2 프레임(221)의 제 2 지지 영역(2211A)에 배치 또는 결합될 수 있다. 브라켓 연결부(53A)는 제 1 브라켓(51A) 및 제 2 브라켓(52A)을 연결할 수 있다. 제 1 브라켓(51A) 및 제 2 브라켓(52A)은 브라켓 연결부(53A)에 대하여 회전 가능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 힌지 모듈(5A)의 브라켓 연결부(53A)는 제 1 브라켓(51A)이 고정된 제 1 프레임(211) 및 제 2 브라켓(52A)이 고정된 제 2 프레임(221)이 서로 반대 방향으로 동일한 각도로 회전될 수 있도록 구성될 수 있다. 브라켓 연결부(53A)는 제 1 브라켓(51A)이 고정된 제 1 프레임(211) 및 제 2 브라켓(52A)이 고정된 제 2 프레임(221)이 지정된 적어도 하나의 각도로 회전되어 유지될 수 있도록 구성될 수 있다. 브라켓 연결부(53A)는, 예를 들어, 프리스탑(free-stop) 기능을 가질 수 있다. 브라켓 연결부(53A)는 제 1 브라켓(51A)이 고정된 제 1 프레임(211) 및 제 2 브라켓(52A)이 고정된 제 2 프레임(221)이 상호 회전될 수 있는 힘을 제공하도록 구성될 수 있다. 브라켓 연결부(53A)는, 예를 들어, 적어도 하나의 샤프트, 적어도 하나의 캠 기어, 및/또는 탄력을 제공하는 적어도 하나의 압축 스프링의 조합으로 구성될 수 있다.
제 2 힌지 모듈(5B)은 제 1 힌지 모듈(5A)과 실질적으로 동일하게 제공될 수 있고, 예를 들어, 제 1 브라켓(51B), 제 2 브라켓(52B), 및/또는 브라켓 연결부(53B)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 힌지 모듈(5B)은 제 1 힌지 모듈(5A)과는 반대의 배치 방향으로 폴더블 전자 장치(2)에 배치될 수 있다. 제 2 힌지 모듈(5B)의 제 1 브라켓(51B)은 제 2 프레임(221)의 제 2 측부(402)와 연결될 수 있다. 제 2 힌지 모듈(5B)의 제 1 브라켓(51B)은 스크류 체결을 통해 제 2 프레임(221)의 제 2 지지 영역(2211A)에 배치 또는 결합될 수 있다. 제 2 힌지 모듈(5B)의 제 2 브라켓(52B)은 제 1 프레임(211)의 제 1 측부(401)와 연결될 수 있다. 제 2 힌지 모듈(5B)의 제 2 브라켓(52B)은 스크류 체결을 통해 제 1 프레임(211)의 제 1 지지 영역(2111A)에 배치 또는 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 힌지 모듈(6)은 회전 운동 가이드(rotational motion guide) 또는 가이드 레일 조립체를 포함할 수 있다. 제 3 힌지 모듈은, 예를 들어, 제 1 슬라이더(61), 제 2 슬라이더(62), 및 가이드 레일(63)을 포함할 수 있다. 가이드 레일(63)은 힌지 하우징(23)에 배치 또는 결합될 수 있다. 힌지 하우징(23)은 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태(도 3 참조)에서 외부로 노출되는 일면과 반대 편의 타면에 제공된 리세스를 포함할 수 있고, 가이드 레일(63)은 힌지 하우징(23)의 리세스에 스크류 체결을 통해 배치될 수 있다. 제 1 슬라이더(61)는 가이드 레일(63)에 대하여 슬라이딩 가능하게 가이드 레일(63)에 배치될 수 있고, 스크류를 통해 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(2111)와 결합될 수 있다. 제 2 슬라이더(62)는 가이드 레일(63)에 대하여 슬라이딩 가능하게 가이드 레일(63)에 배치될 수 있고, 스크류를 통해 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(2211)와 결합될 수 있다. 가이드 레일(63)은 제 1 슬라이더(61)와 미끄럼 대우(sliding pair) 관계에 있는 제 1 가이드 레일(예: 제 1 회전 운동 가이드 레일(rotational motion guide rail)), 및 제 2 슬라이더(62)와 미끄럼 대우 관계에 있는 제 2 가이드 레일(예: 제 2 회전 운동 가이드 레일)을 포함할 수 있다. 제 3 힌지 모듈(6)은 제 1 프레임(211) 및 제 2 프레임(221) 사이의 벌어짐 현상을 줄일 수 있다. 제 3 힌지 모듈(6)은 이에 제약되지 않고 다양한 다른 형태로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 힌지 모듈(5A), 제 2 힌지 모듈(5B), 및 제 3 힌지 모듈(6)은 스크류를 통해 힌지 하우징(23)과 결합될 수 있다. 힌지 하우징(23)은 제 1 힌지 모듈(5A), 제 2 힌지 모듈(5B), 및 제 3 힌지 모듈(6)을 통해 제 1 프레임(211) 및 제 2 프레임(221)과 연결될 수 있다. 힌지 하우징(23)은 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태(도 3 참조)에서 외부로 노출되는 일면과는 반대 편의 타면에 제공된 리세스를 포함할 수 있고, 제 1 힌지 모듈(5A)의 브라켓 연결부(53A), 제 2 힌지 모듈(5B)의 브라켓 연결부(53B), 및 제 3 힌지 모듈(6)은 힌지 하우징(23)의 리세스에 스크류 체결을 통해 배치될 수 있다.
일 실시예에 다르면, 제 1 플레이트(71) 및 제 2 플레이트(72)는 제 1 프레임(211)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 1 플레이트(71) 및 제 2 플레이트(72)는 스크류 체결을 통해 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(2111)와 결합될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태(도 2 참조)에서, 제 1 힌지 모듈(5A), 제 2 힌지 모듈(5B), 제 3 힌지 모듈(6), 제 1 플레이트(71), 및 제 2 플레이트(72)는 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 3 디스플레이 영역(③) 중 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(A)을 기준으로 일측 영역을 지지할 수 있다. 제 1 플레이트(71)는 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 3 디스플레이 영역(③) 중 제 1 힌지 모듈(5A) 및 제 3 힌지 모듈(6) 사이에 대응하는 일부를 지지할 수 있다. 제 2 플레이트(72)는 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 3 디스플레이 영역(③) 중 제 2 힌지 모듈(5B) 및 제 3 힌지 모듈(6) 사이에 대응하는 일부를 지지할 수 있다.
일 실시예에 다르면, 제 3 플레이트(73) 및 제 4 플레이트(74)는 제 2 프레임(221)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 3 플레이트(73) 및 제 4 플레이트(74)는 스크류 체결을 통해 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(2211)와 결합될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태(도 2 참조)에서, 제 1 힌지 모듈(5A), 제 2 힌지 모듈(5B), 제 3 힌지 모듈(6), 제 3 플레이트(73), 및 제 4 플레이트(74)는 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 3 디스플레이 영역(③) 중 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(A)을 기준으로 타측 영역을 지지할 수 있다. 제 3 플레이트(73)는 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 3 디스플레이 영역(③) 중 제 1 힌지 모듈(5A) 및 제 3 힌지 모듈(6) 사이에 대응하는 일부를 지지할 수 있다. 제 4 플레이트(74)는 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 3 디스플레이 영역(③) 중 제 2 힌지 모듈(5B) 및 제 3 힌지 모듈(6) 사이에 대응하는 일부를 지지할 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서, 외력(예: 사용자의 손가락을 이용한 터치 입력 또는 전자 펜을 이용한 터치 입력과 같은 외부 압력)이 제 3 디스플레이 영역(③)에 가해지더라도, 제 1 힌지 모듈(5A), 제 2 힌지 모듈(5B), 제 3 힌지 모듈(6), 제 1 플레이트(71), 및 제 2 플레이트(72)의 지지로 인해 제 3 디스플레이 영역(③)은 평평하게 유지될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서, 제 1 힌지 모듈(5A), 제 2 힌지 모듈(5B), 제 3 힌지 모듈(6), 제 1 플레이트(71), 및 제 2 플레이트(72)는 제 3 디스플레이 영역(③)의 처짐 현상 또는 크리스 현상을 줄이거나 방지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 플레이트(71)의 제 1 면(미도시)은 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 3 디스플레이 영역(③)을 지지할 수 있는 평면을 포함할 수 있다. 제 2 플레이트(72)의 제 2 면(미도시)은 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서 제 3 디스플레이 영역(③)을 지지할 수 있는 평면을 포함할 수 있다. 제 3 플레이트(73)의 제 3 면(미도시)은 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서 제 3 디스플레이 영역(③)을 지지할 수 있는 평면을 포함할 수 있다. 제 4 플레이트(74)의 제 4 면(미도시)은 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서 제 3 디스플레이 영역(③)을 지지할 수 있는 평면을 포함할 수 있다. 제 1 플레이트(71)의 제 1 면 및 제 3 플레이트(73)의 제 3 면은 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태에서 서로 대면할 수 있고, 폴더블 전자 장치(2)이 언폴디드 상태에서 실질적으로 약 180도의 각도를 이룰 수 있다. 제 2 플레이트(72)의 제 2 면 및 제 4 플레이트(74)의 제 4 면은 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태에서 서로 대면할 수 있고, 폴더블 전자 장치(2)이 언폴디드 상태에서 실질적으로 약 180도의 각도를 이룰 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서, 제 1 플레이트(71)의 제 1 면, 제 2 플레이트(72)의 제 2 면, 제 3 플레이트(73)의 제 3 면, 및 제 4 플레이트(74)의 제 4 면은 제 1 힌지 모듈(5A) 중 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 3 디스플레이 영역(③)을 지지하는 면, 제 2 힌지 모듈(5B) 중 제 3 디스플레이 영역(③)을 지지하는 면, 및 제 3 힌지 모듈(6) 중 제 3 디스플레이 영역(③)을 지지하는 면과 실질적인 높이 차 없이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)가 언폴디드 상태(도 2 참조)로부터 폴디드 상태(도 3 참조)로 전환될 때, 힌지부(H)는 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 3 디스플레이 영역(③)이 벤딩 스트레스를 줄일 수 있는 벤디드 형태로 배치될 수 있는 공간을 제공하도록 구성될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)가 언폴디드 상태로부터 폴디드 상태로 전환될 때, 힌지부(H)는 좌굴 현상을 줄일 수 있는 벤디드 형태로 제 3 디스플레이 영역(③)이 배치될 수 있는 공간을 제공하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 폴더블 전자 장치(2)가 언폴디드 상태로부터 폴디드 상태로 전환되면, 제 3 디스플레이 영역(③)은 파손 또는 영구 변형을 줄일 수 있는 물방울 형태 또는 덤벨(dumbel) 형태로 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면(도 5 참조), 제 1 프레임(211)의 제 1 사이드(2112)는 제 1 베젤(B1), 제 3 베젤(B3), 제 5 베젤(B5), 및/또는 제 7 베젤(B7)을 포함할 수 있다. 제 2 프레임(221)의 제 2 사이드(2212)는 제 2 베젤(B2), 제 4 베젤(B4), 제 6 베젤(B6), 및/또는 제 8 베젤(B8)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 베젤(B1)은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(A)의 방향(예: y 축 방향)과 평행하게 연장될 수 있다. 제 1 베젤(B1)은 디스플레이 영역(24A)의 제 1 가장자리(E1)(도 2 참조)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 3 베젤(B3)은 제 1 베젤(B1)의 일단부로부터 전자 장치(2)의 중심 선(A)의 방향과는 수직하는 방향으로 연장될 수 있다. 제 5 베젤(B5)은 제 1 베젤(B1)의 타단부로부터 전자 장치(2)의 중심 선(A)의 방향과는 수직하는 방향으로 연장될 수 있고, 제 3 베젤(B3)과 실질적으로 평행할 수 있다. 제 3 베젤(B3)은 디스플레이 영역(24A)의 제 3 가장자리(E3)(도 2 참조) 중 제 1 디스플레이 영역(①)에 포함된 일부에 대응하여 위치될 수 있다. 제 5 베젤(B5)은 디스플레이 영역(24A)의 제 4 가장자리(E4)(도 2 참조) 중 제 1 디스플레이 영역(①)에 포함된 일부에 대응하여 위치될 수 있다. 제 7 베젤(B7)은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(A)의 방향과 평행하게 연장될 수 있다. 제 7 베젤(B7)은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(A)의 방향과 수직하는 방향으로 제 1 베젤(B1)로부터 이격하여 위치될 수 있고, 제 3 베젤(B3) 및 제 5 베젤(B5)을 연결할 수 있다. 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때, 제 1 커버(212)는 제 1 베젤(B1), 제 3 베젤(B3), 제 5 베젤(B5), 및 제 7 베젤(B7)에 의해 둘러싸여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 7 베젤(B7)은 제 1 프레임(211)에 포함된 제 1 측부(401)(도 4 참조)의 일부일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 베젤(B2)은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(A)의 방향(예: y 축 방향)과 평행하게 연장될 수 있다. 제 2 베젤(B2)은 디스플레이 영역(24A)의 제 2 가장자리(E2)(도 2 참조)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 4 베젤(B4)은 제 2 베젤(B2)의 일단부로부터 전자 장치(2)의 중심 선(A)의 방향과는 수직하는 방향으로 연장될 수 있다. 제 6 베젤(B6)은 제 2 베젤(B2)의 타단부로부터 전자 장치(2)의 중심 선(A)의 방향과는 수직하는 방향으로 연장될 수 있고, 제 4 베젤(B4)과 실질적으로 평행할 수 있다. 제 4 베젤(B4)은 디스플레이 영역(24A)의 제 3 가장자리(E3)(도 2 참조) 중 제 2 디스플레이 영역(②)에 포함된 일부에 대응하여 위치될 수 있다. 제 6 베젤(B6)은 디스플레이 영역(24A)의 제 4 가장자리(E4)(도 2 참조) 중 제 2 디스플레이 영역(②)에 포함된 일부에 대응하여 위치될 수 있다. 제 8 베젤(B8)은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(A)의 방향과 평행하게 연장될 수 있다. 제 8 베젤(B8)은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(A)의 방향과 수직하는 방향으로 제 2 베젤(B2)로부터 이격하여 위치될 수 있고, 제 4 베젤(B4) 및 제 6 베젤(B6)을 연결할 수 있다. 제 2 디스플레이 모듈(25)의 위에서 볼 때, 제 2 디스플레이 모듈(25)은 제 2 베젤(B2), 제 4 베젤(B4), 제 6 베젤(B6), 및 제 8 베젤(B8)에 의해 둘러싸여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 8 베젤(B8)은 제 2 프레임(221)에 포함된 제 2 측부(402)(도 4 참조)의 일부일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태(도 3 참조에서)에서, 제 1 베젤(B1) 및 제 2 베젤(B2)은 정렬될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태에서, 제 3 베젤(B3) 및 제 4 베젤(B4)은 정렬될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태에서, 제 5 베젤(B5) 및 제 6 베젤(B6)은 정렬될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서 제 1 프레임(211)의 제 7 베젤(B7) 및 제 2 프레임(221)의 제 8 베젤(B8) 사이의 틈이 닫히게 되고, 힌지 하우징(23)은 외부로 실질적으로 노출되지 않을 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태에서 제 1 프레임(211)의 제 7 베젤(B7) 및 제 2 프레임(221)의 제 8 베젤(B8) 사이의 틈이 열리게 되고, 힌지 하우징(23)은 외부로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때(또는, 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 1 디스플레이 영역(①)의 위에서 볼 때), 제 1 인쇄 회로 기판(421)은 제 5 베젤(B5)보다 제 3 베젤(B3)에 가깝게 위치될 수 있다. 본 개시에서 언급하는 용어 '제 1 커버(212)의 위에서 볼 때'는 용어 '제 1 디스플레이 영역(①)의 위에서 볼 때'로 대체하여 사용될 수 있다. 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때, 제 2 인쇄 회로 기판(422)은 제 3 베젤(B3)보다 제 5 베젤(B5)에 가깝게 위치될 수 있다. 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때, 제 1 배터리(431)는 제 1 인쇄 회로 기판(421) 및 제 2 인쇄 회로 기판(422) 사이에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 디스플레이 모듈(25)의 위에서 볼 때(또는, 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 2 디스플레이 영역(②)의 위에서 볼 때), 제 2 인쇄 회로 기판(423)은 제 1 기판 영역(4231), 및 제 1 기판 영역(4231)으로부터 연장된 제 2 기판 영역(4232)을 포함할 수 있다. 본 개시에서 언급하는 용어 '제 2 디스플레이 모듈(25)의 위에서 볼 때'는 용어 '제 2 디스플레이 영역(②)의 위에서 볼 때'로 대체하여 사용될 수 있다. 제 2 디스플레이 모듈(25)의 위에서 볼 때, 제 1 기판 영역(4231)은 제 6 베젤(B6)보다 제 4 베젤(B4)에 가깝게 위치될 수 있다. 제 2 디스플레이 모듈(25)의 위에서 볼 때, 제 2 기판 영역(4232)은 제 2 배터리(432) 및 제 8 베젤(B8)(도 6 참조) 사이에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 프레임(211)은 제 3 힌지 모듈(6)의 제 1 슬라이더(61)와 연결되는 제 1 연결 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 제 1 연결 영역은 도 4의 제 1 측부(401)에 포함될 수 있고, 제 7 베젤(B7)과 연결될 수 있다. 제 1 연결 영역은, 예를 들어, 제 1 슬라이더(61)가 삽입되는 리세스를 포함할 수 있다. 제 1 연결 영역은, 예를 들어, 제 1 슬라이더(61)의 스크류 홀들에 대응하는 스크류 체결부들을 포함할 수 있다. 스크류 체결부는 스크류의 수 나사(male thread)에 대응하는 암 나사(female thread)를 포함하는 보스(boss)일 수 있다. 제 2 프레임(221)은 제 3 힌지 모듈(6)의 제 2 슬라이더(62)와 연결되는 제 2 연결 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 제 2 연결 영역은 도 4의 제 2 측부(402)에 포함될 수 있고, 제 8 베젤(B8)과 연결될 수 있다. 제 2 연결 영역은, 예를 들어, 제 2 슬라이더(62)가 삽입되는 리세스를 포함할 수 있다. 제 2 연결 영역은, 예를 들어, 제 2 슬라이더(62)의 스크류 홀들에 대응하는 스크류 체결부들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 인쇄 회로 기판(423)의 제 2 기판 영역(4232)의 일부(4232a)(도 9 및 10 참조)는, 제 2 디스플레이 모듈(25)의 위에서 볼 때, 제 2 프레임(221)의 제 2 연결 영역(예: 제 3 힌지 모듈(6)의 제 2 슬라이더(62)와 결합되는 부분)(도 12의 도면 부호 '1240' 참조)과 중첩되지 않는 형태(예: 회피 형태)로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 내부 지지체(411)는 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(2111) 및 제 1 커버(212) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 내부 지지체(411)는 제 1 지지부(2111)와 결합될 수 있다. 제 1 내부 지지체(411)는 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(2111)에 배치된 제 1 인쇄 회로 기판(421)과 같은 구성 요소를 커버할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(421)의 적어도 일부는 제 1 지지부(2111) 및 제 2 내부 지지체(412) 사이에 위치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 내부 지지체(411)는 비금속 물질을 포함할 수 있고, 안테나 방사체로 이용되는 도전성 패턴이 제 1 내부 지지체(411)에 배치될 수 있다. 안테나 방사체로 이용되는 도전성 패턴은 제 1 인쇄 회로 기판(421)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 내부 지지체(411) 및 제 1 인쇄 회로 기판(421) 사이에 적어도 하나의 가요성 도전부(미도시)가 배치될 수 있고, 제 1 내부 지지체(411)의 도전성 패턴은 가요성 도전부를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(421)과 전기적으로 연결될 수 있다. 가요성 도전부는, 예를 들어, 도전성 클립(예: 탄력 구조를 포함하는 도전성 구조), 포고 핀(pogo-pin), 스프링, 도전성 포론, 도전성 러버, 도전성 테이프, 또는 도전성 커넥터와 같이 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 내부 지지체(412)는 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(2111) 및 제 1 커버(212) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 내부 지지체(412)는 제 1 지지부(2111)와 결합될 수 있다. 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 1 배터리(431)는 제 1 내부 지지체(411) 및 제 2 내부 지지체(412)는 사이에 위치될 수 있다. 제 2 내부 지지체(412)는 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(2111)에 배치된 제 3 인쇄 회로 기판(423)과 같은 구성 요소를 커버할 수 있다. 제 3 인쇄 회로 기판(423)의 적어도 일부는 제 1 지지부(2111) 및 제 2 내부 지지체(412) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 프레임(211)은 '제 1 프론트 케이스(front case)'로 지칭될 수 있고, 제 1 내부 지지체(411) 및/또는 제 2 내부 지지체(412)는 '제 1 리어 케이스(rear case)'로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 내부 지지체(412)는 비금속 물질을 포함할 수 있고, 안테나 방사체로 이용되는 도전성 패턴이 제 2 내부 지지체(412)에 배치될 수 있다. 안테나 방사체로 이용되는 도전성 패턴은 제 2 인쇄 회로 기판(422)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 내부 지지체(412) 및 제 2 인쇄 회로 기판(422) 사이에 적어도 하나의 가요성 도전부(미도시)가 배치될 수 있고, 제 2 내부 지지체(412)의 도전성 패턴은 가요성 도전부를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(422)과 전기적으로 연결될 수 있다. 가요성 도전부는, 예를 들어, 도전성 클립(예: 탄력 구조를 포함하는 도전성 구조), 포고 핀, 스프링, 도전성 포론, 도전성 러버, 도전성 테이프, 또는 도전성 커넥터와 같이 다양할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)는 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(2211) 및 제 2 디스플레이 모듈(25) 사이에 위치된 제 3 내부 지지체(미도시)를 더 포함할 수 있다. 제 3 내부 지지체는 제 2 지지부(2211)와 결합될 수 있다. 제 3 내부 지지체는 제 2 디스플레이 모듈(25)(또는 제 2 디스플레이 모듈(25)의 배면)을 지지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 디스플레이 모듈(25)의 단면도(25S)를 보면, 제 2 디스플레이 모듈(25)은 디스플레이(250), 투명 커버(255), 및/또는 광학용 투명 점착부(또는 광학용 투명 접착부)(256)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(250)는 광학용 투명 점착부(256)(예: OCA(optical clear adhesive), OCR(optical clear resin), 또는 SVR(super view resin))를 통해 투명 커버(255)와 결합될 수 있다. 투명 커버(255)(예: 윈도우)는 디스플레이(250)를 커버하여 디스플레이(250)를 외부로부터 보호할 수 있다. 투명 커버(255)는 폴더블 전자 장치(2)의 후면을 제공할 수 있다. 다양한 실시예에서, 투명 커버(255)는 도 2의 제 2 커버(222)일 수 있다. 투명 커버(255)는, 예를 들어, 폴리머 또는 글라스를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 투명 커버(255)는 복수의 층들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투명 커버(255)는 플라스틱 플레이트 또는 글라스 플레이트에 다양한 코팅 층들이 배치된 형태일 수 있다. 투명 커버(255)는, 예를 들어, 폴리머 재질(예: PET(polyester), PI(polyimide), 또는 TPU(thermoplastic polyurethane))을 포함하는 적어도 하나의 보호 층 또는 코팅 층이 플라스틱 플레이트 또는 박막 플레이트에 배치된 형태일 수 있다. 다양한 실시예에서, 투명 커버(255) 및 광학용 투명 점착부(256)는 디스플레이(250)의 일부로 정의 또는 해석될 수 있다. 다양한 실시예에서, 투명 커버(255)는 제 2 디스플레이 모듈(25)이 아닌 폴더블 하우징(20)의 일부로 해석될 수 있다. 디스플레이(250)는, 예를 들어, 디스플레이 패널(251), 베이스 필름(252), 하부 패널(253), 및/또는 광학 층(254)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(251)은 광학 층(254) 및 베이스 필름(252) 사이에 위치될 수 있다. 베이스 필름(252)은 디스플레이 패널(251) 및 하부 패널(253) 사이에 위치될 수 있다. 광학 층(254)은 광학용 투명 점착부(256) 및 디스플레이 패널(251) 사이에 위치될 수 있다. 디스플레이 패널(251) 및 베이스 필름(252)의 사이, 베이스 필름(252) 및 하부 패널(253)의 사이, 및/또는 디스플레이 패널(251) 및 광학 층(254)의 사이에는 다양한 폴리머의 점착 물질(또는 점착 부재) 또는 접착 물질(또는 접착 부재)이 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(251)은, 예를 들어, 발광 층(251a), TFT(thin film transistor) 필름(또는, TFT 기판)(251b) 및/또는 봉지 층(encapsulation)(예: TFE(thin-film encapsulation))(251c)을 포함할 수 있다. 발광 층(251a)은, 예를 들어, OLED(organic light emitting diode) 또는 micro LED와 같은 발광 소자로 구현되는 복수의 픽셀들을 포함할 수 있다. 발광 층(251a)은 유기물 증착(evaporation)을 통해 TFT 필름(251b)에 배치될 수 있다. TFT 필름(251b)은 발광 층(251a) 및 베이스 필름(252) 사이에 위치될 수 있다. TFT 필름(251b)은 적어도 하나의 TFT를 증착(deposition), 패터닝(patterning), 및/또는 식각(etching)과 같은 일련의 공정들을 통해 유연한 기판(예: PI 필름)에 배치한 필름 구조를 가리킬 수 있다. 적어도 하나의 TFT는 발광 층(251a)의 발광 소자에 대한 전류를 제어하여 픽셀의 온 또는 오프, 또는 픽셀의 밝기를 조절할 수 있다. 적어도 하나의 TFT는, 예를 들어, a-Si(amorphous silicon) TFT, LCP(liquid crystalline polymer) TFT, LTPO(low-temperature polycrystalline oxide) TFT, 또는 LTPS(low-temperature polycrystalline silicon) TFT로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이 패널(251)은 저장 커패시터를 포함할 수 있고, 저장 커패시터는 픽셀에 전압 신호를 유지, 픽셀에 들어온 전압을 한 프레임 내 유지, 또는 발광 시간 동안 누설 전류(leakage)에 의한 TFT의 게이트 전압 변화를 줄일 수 있다. 적어도 하나의 TFT를 제어하는 루틴(예: initialization, data write)에 의해, 저장 커패시터는 픽셀에 인가된 전압을 일정 시간 간격으로 유지할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이 패널(251)은 OLED를 기초로 구현될 수 있고, 봉지 층(251c)은 발광 층(251a)을 커버할 수 있다. OLED에서 빛을 내는 유기 물질과 전극은 산소 및/또는 수분에 매우 민감하게 반응해 발광 특성을 잃을 수 있기 때문에, 이를 줄이거나 방지하기 위하여 봉지 층(251c)은 산소 및/또는 수분이 OLED로 침투하지 않도록 발광 층(251a)을 밀봉할 수 있다. 베이스 필름(252)은 디스플레이 패널(251)을 지지하고 보호하는 역할을 할 수 있다. 다양한 실시예에서, 베이스 필름(252)은 '보호 필름(protective film)', '백 필름(back film)', 또는 '백 플레이트(back plate)'로 지칭될 수 있다. 하부 패널(253)은 다양한 기능을 위한 복수의 층들을 포함할 수 있다. 하부 패널(253)에 포함된 복수의 층들 사이에는 다양한 폴리머의 점착 물질(또는 접착 물질)(미도시)이 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 하부 패널(253)은, 예를 들어, 차광 층(253a), 완충 층(253b), 및/또는 하부 층(253c)을 포함할 수 있다. 차광 층(253a)은 베이스 필름(252) 및 완충 층(253b) 사이에 위치될 수 있다. 완충 층(253b)은 차광 층(253a) 및 하부 층(253c) 사이에 위치될 수 있다. 차광 층(253a)은 외부로부터 입사된 빛을 적어도 일부 차단할 수 있다. 예를 들어, 차광 층(253a)은 엠보 층(embossed layer)을 포함할 수 있다. 엠보 층은 울퉁불퉁한 패턴을 포함하는 블랙 층일 수 있다. 완충 층(253b)은 디스플레이(250)에 가해지는 외부 충격을 완화할 수 있다. 예를 들어, 완충 층(253b)은 스폰지 층, 또는 쿠션 층(cushion layer)을 포함할 수 있다. 하부 층(253c)은 폴더블 전자 장치(2), 또는 디스플레이(250)에서 발생하는 열을 확산, 분산, 또는 방열할 수 있다. 하부 층(253c)은 전자기파를 흡수 또는 차폐할 수 있다. 하부 층(253c)은 폴더블 전자 장치(2) 또는 디스플레이(250)에 가해지는 외부 충격을 완화할 수 있다. 예를 들어, 하부 층(253c)은 복합 시트(253d) 또는 금속 시트(253e)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 복합 시트(253d)는 성질이 서로 다른 층들 또는 시트들을 합쳐 가공한 시트일 수 있다. 예를 들어, 복합 시트(253d)는 폴리이미드 또는 그라파이트(graphite) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 복합 시트(253d)는 하나의 물질(예: 폴리이미드, 또는 그라파이트)을 포함하는 단일 시트로 대체될 수도 있다. 복합 시트(253d)는 완충 층(253b) 및 금속 시트(253e) 사이에 위치될 수 있다. 금속 시트(253e)는, 예를 들어, 구리 시트일 수 있다. 예를 들어, 금속 시트(253e)는 다양한 다른 금속 물질을 포함할 수 있다. 금속 시트(253e)는 제 2 디스플레이 모듈(25) 또는 디스플레이(250)에 대한 전자기 전자기 간섭(EMI(electro magnetic interference))을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 하부 층(253c)의 적어도 일부는 도전성 부재(예: 금속 플레이트)로서, 폴더블 전자 장치(2)의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품(예: 디스플레이 구동 회로)(예: DDI(display drive integrated circuit))으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 상기 도전성 부재는, 예를 들어, 구리(Cu(copper)), 알루미늄(Al(aluminum)), SUS(stainless steel) 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 하부 층(253c)은 이 밖의 다양한 기능을 위한 다양한 층을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서(미도시), 디스플레이 패널(251)의 배면에는 베이스 필름(252) 이외에 추가적인 폴리머 층(예: PI, PET, 또는 TPU를 포함하는 층)이 적어도 하나 더 배치될 수도 있다. 다양한 실시예에서, 하부 패널(253)에 포함된 복수의 층들(예: 차광 층(253a), 완충 층(253b), 복합 시트(253d), 및 금속 시트(253e)) 중 적어도 하나는 생략될 수도 있다. 다양한 실시예에서, 하부 패널(253)에 포함된 복수의 층들의 배치 순서는 도시된 실시예에 국한되지 않고 다양하게 변경될 수 있다. 광학 층(254)은, 예를 들어, 편광 층(polarizing layer, or polarizer), 또는 위상 지연 층(retardation layer, or retarder)을 포함할 수 있다. 편광 층 및 위상 지연 층은 화면의 야외 시인성을 향상시킬 수 있다. 광학 층(254)은, 예를 들어, 디스플레이 패널(251)의 광원으로부터 발생되어 일정한 방향으로 진동하는 빛을 선택적으로 통과시킬 수 있다. 다양한 실시예에서, 편광 층 및 위상 지연 층이 합쳐진 하나의 층이 제공될 수 있고, 이러한 층은 '원편광 층'으로 해석될 수 있다. 광학용 투명 점착부(256)는 투명 커버(255) 및 광학 층(254) 사이에 위치될 수 있다. 다양한 실시예에서, 편광 층(또는, 원편광 층)은 생략될 수 있고, 이 경우, 편광 층을 대체하여 black PDL(pixel define layer) 및/또는 컬러 필터가 마련될 수 있다. 일 실시예에서, 폴더블 전자 장치(2)는 터치 감지 회로(예: 터치 센서)(미도시)를 포함할 수 있다. 터치 감지 회로는 ITO(indium tin oxide)와 같은 다양한 도전성 물질을 기초로 하는 투명한 전도성 층(또는, 필름)으로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 터치 감지 회로는 투명 커버(255) 및 광학 층(254) 사이에 배치될 수 있다 (예: add-on type). 다양한 실시예에서, 터치 감지 회로는 광학 층(254) 및 디스플레이 패널(251) 사이에 배치될 수 있다 (예: on-cell type). 다양한 실시예에서, 디스플레이 패널(251)은 터치 감지 회로 또는 터치 감지 기능을 포함할 수 있다 (예: in-cell type). 다양한 실시예에서, 디스플레이 패널(251)은 OLED를 기초로 할 수 있고, 발광 층(251a) 및 광학 층(254) 사이에 배치되는 봉지 층(251c)을 포함할 수 있다. 봉지 층(251c)은 발광 층(251a)의 복수의 픽셀들의 보호하기 위한 픽셀 보호 층의 역할을 수행할 수 있다. 디스플레이 패널(251), 또는 하부 패널(253)에 포함된 복수의 층들, 그 적층 구조 또는 적층 순서는 다양할 수 있다. 디스플레이(250)는, 그 제공 형태, 또는 컨버전스 추세에 따라, 구성 요소들 중 일부를 생략하여, 또는 다른 구성 요소를 추가하여 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 디스플레이 모듈(25)은 플렉서블 디스플레이 모듈일 수 있다. 이 경우, 디스플레이(250)는 플렉서블 디스플레이일 수 있다. 투명 커버(255)는 굴곡성을 가지는 박막 형태(예: 박막 층)로 제공될 수 있다. 투명 커버(255)는, 예를 들어, 플라스틱 필름(예: 폴리이미드(PI(polyimimde)) 필름) 또는 박막 글라스(예: 울트라신글라스(UTG(ultra-thin glass))를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 투명 커버(255)는 복수의 층들을 포함할 수 있다. 투명 커버(255)는, 예를 들어, 플라스틱 필름 또는 박막 글라스에 다양한 코팅 층들이 배치된 형태일 수 있다. 투명 커버(255)는, 예를 들어, 폴리머 재질(예: PET(polyester), PI(polyimide), 또는 TPU(thermoplastic polyurethane))을 포함하는 적어도 하나의 보호 층 또는 코팅 층이 플라스틱 필름 또는 박막 글라스에 배치된 형태일 수 있다. 베이스 필름(252)은 폴리이미드(polyimide) 또는 폴리에스터(PET(polyester))와 같은 폴리머 또는 플라스틱으로 형성된 유연한 필름을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(250)는 봉지 층(251c) 및 광학 층(254) 사이에서 봉지 층(251c)에 배치되는 터치 감지 회로로서 메탈 메시(metal mesh)(예: 알루미늄 메탈 메시)와 같은 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(250)의 휘어짐에 대응하여, 메탈 메시는 ITO로 구현된 투명한 전도성 층보다 큰 내구성을 가질 수 있다. 다양한 실시예에서, 디스플레이(250)는 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서(미도시)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 디스플레이 모듈(24)은 상술한 플렉서블 디스플레이 모듈에 포함된 구성 요소들 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 디스플레이 모듈(24)은 지지 시트(또는, 지지 플레이트 또는 지지 층)를 포함할 수 있다. 지지 시트는 플렉서블 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이로 구현된 디스플레이(250))의 배면에 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이의 배면은 복수의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 패널로부터 빛이 방출되는 면과는 반대 편에 위치된 면일 수 있다. 지지 시트는 플렉서블 디스플레이의 하부 패널(예: 하부 패널(253))의 적어도 일부 커버하여 하부 패널의 배면에 배치(예: 부착)될 수 있다. 지지 시트는 점착 물질 또는 접착 물질을 통해 하부 패널과 결합될 수 있다. 플렉서블 디스플레이 및 지지 시트 사이의 점착 물질(또는 접착 물질)은, 예를 들어, 열반응 점착 물질(또는 열반응 접착 물질), 광반응 점착 물질(또는 광반응 접착 물질), 일반 점착제(또는 일반 접착제), 또는 양면 테이프를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 점착 물질(또는 접착 물질)은 트리아진 티올, 디티오 피리미틴, 또는 실란계 화합물과 같은 다양한 폴리머, 또는 실란트와 같은 유기 점착 물질(또는 유기 접착 물질)을 포함할 수 있다. 지지 시트는 제 1 디스플레이 모듈(24)의 내구성(예: 강성 보강)에 기여할 수 있다. 지지 시트는 폴더블 하우징(20)의 폴딩 시 발생할 수 있는 하중 또는 스트레스가 제 1 디스플레이 모듈(24)(또는 플렉서블 디스플레이)에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 지지 시트는 폴더블 하우징(20)의 폴딩 시 전달되는 힘에 의해 제 1 디스플레이 모듈(24)이 파손되는 것을 줄이거나 방지할 수 있다. 일 실시예에서, 지지 시트는 금속 물질을 포함할 수 있다. 지지 시트는, 예를 들어, 스테인리스 스틸(stainless steel)을 포함할 수 있다. 지지 시트는 이 밖의 다양한 다른 금속 물질을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 지지 시트는 엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 디스플레이 모듈(24)에 포함된 지지 시트는, 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 3 디스플레이 영역(③)(도 2 참조)과 적어도 일부 중첩된 격자 구조(lattice structure)(미도시)를 포함할 수 있다. 격자 구조는, 예를 들어, 지지 시트에 제공된 복수의 오프닝들(또는 슬릿들(slits))을 포함할 수 있다. 격자 구조는 복수의 오프닝들이 규칙적으로 배열된 패턴 구조를 가리킬 수 있다. 복수의 오프닝들은 주기적으로 형성될 수 있고, 실질적으로 동일한 형태를 가지며 일정한 간격으로 반복적으로 배열될 수 있다. 격자 구조는 제 3 디스플레이 영역(③)의 굴곡성 저하를 줄일 수 있다. 다양한 실시예에서, 복수의 오프닝들을 포함하는 격자 구조는 '오프닝 패턴', '홀 패턴', 또는 '격자 패턴'과 같은 다른 용어로 지칭될 수 있다. 다양한 실시예에서, 지지 시트는, 격자 구조를 대체하여, 복수의 리세스들을 포함하는 리세스 패턴(미도시)을 포함할 수 있다. 리세스 패턴은, 예를 들어, 지지 시트 중 플렉서블 디스플레이의 하부 패널과 대면하는 제 1 면, 또는 지지 시트 중 제 1 면과는 반대 편에 위치된 제 2 면에 제공된 파인 형태의 복수의 리세스들이 규칙적으로 배열된 패턴 구조를 가리킬 수 있다. 다양한 실시예에서, 격자 구조 또는 리세스 패턴은 지지 시트 중 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 1 디스플레이 영역(①)(도 2 참조) 및/또는 제 2 디스플레이 영역(②)(도 2 참조)에 대응하는 부분으로 확장될 수 있다. 다양한 실시예에서, 격자 구조 또는 리세스 패턴을 포함하는 지지 시트, 또는 이에 상응하는 도전성 부재는 복수의 층들로 제공될 수도 있다. 다양한 실시예에서, 지지 시트는 플렉서블 디스플레이에 관한 전자기 간섭(EMI)을 줄일 수 있다. 다양한 실시예에서, 지지 시트는 열 방출 부품(예: DDI(display drive integrated circuit) 또는 DDI 칩과 같은 디스플레이 구동 회로)로부터 방출되는 열을 확산 또는 분산시킬 수 있다. 다양한 실시예에서, 지지 시트는 제 1 디스플레이 모듈(24)과는 별개의 요소로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 스피커 모듈(또는 제 1 스피커 조립체)(441)은 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(2211) 및 제 2 디스플레이 모듈(25) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 스피커 모듈(441)은 제 2 지지부(2211)에 배치 또는 결합될 수 있다. 제 1 스프커 모듈(441)은, 예를 들어, 제 1 스피커 및 제 1 스피커가 배치 또는 결합된 제 1 스피커 지지체를 포함할 수 있다. 제 1 스피커 지지체는 제 1 스피커 및 제 2 프레임(221)의 제 2 사이드(2212)에 제공된 제 1 스피커 홀 사이의 소리 이동 경로(또는 통로)를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 스피커 모듈(또는 제 2 스피커 조립체)(442)은 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(2211) 및 제 2 디스플레이 모듈(25) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 스피커 모듈(442)은 제 2 지지부(2211)에 배치 또는 결합될 수 있다. 제 2 스프커 모듈(442)은, 예를 들어, 제 2 스피커 및 제 2 스피커가 배치 또는 결합된 제 2 스피커 지지체를 포함할 수 있다. 제 2 스피커 지지체는 제 2 스피커 및 제 2 프레임(221)의 제 2 사이드(2212)에 제공된 제 2 스피커 홀 사이의 소리 이동 경로(또는, 통로)를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 구조체(451)는 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(2111) 및 제 1 커버(212) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 안테나 구조체(451)는 제 1 배터리(431) 중 제 1 커버(212)를 향하는 면, 또는 제 1 커버(212)에 배치될 수 있다. 제 1 안테나 구조체(451)의 위치는 이에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 제 1 안테나 구조체(451)는, 예를 들어, FPCB와 같은 필름 형태로 구현될 수 있다. 제 1 안테나 구조체(451)는 루프형 방사체로 활용되는 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 안테나 구조체(451)에 포함된 적어도 하나의 도전성 패턴은 평면 형태의 나선형 도전성 패턴(예: 평면 코일 또는 패턴 코일(pattern coil))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 안테나 구조체(451)에 포함된 적어도 하나의 도전성 패턴은 제 1 인쇄 회로 기판(421)에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 도전성 패턴은 NFC(near field communication)와 같은 근거리 무선 통신에 활용될 수 있다. 다른 예를 들어, 적어도 하나의 도전성 패턴은 마그네틱 신호를 송신 및/또는 수신하는 MST(magnetic secure transmission)에 활용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 안테나 구조체(451)에 포함된 적어도 하나의 도전성 패턴은 제 1 인쇄 회로 기판(421)에 배치된 전력 송수신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 전력 송수신 회로는 적어도 하나의 도전성 패턴을 이용하여 외부 전자 장치로부터 전력을 무선으로 수신하거나, 외부 전자 장치로 전력을 무선으로 송신할 수 있다. 전력 송수신 회로는 전력 관리 모듈을 포함할 수 있고, 예를 들어, PMIC(power management integrated circuit), 또는 충전 IC(charger integrated circuit)를 포함할 수 있다. 전력 송수신 회로는 도전성 패턴을 이용하여 무선으로 수신한 전력을 이용하여 제 1 배터리(431) 및/또는 제 2 배터리(432)를 충전시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 안테나 구조체(452)는 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(2111) 및 제 1 커버(212) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 안테나 구조체(452)는 제 1 내부 지지체(411) 중 제 1 커버(212)를 향하는 면, 또는 제 1 커버(212)에 배치될 수 있다. 제 2 안테나 구조체(452)의 위치는 이에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 제 2 안테나 구조체(452)는, 예를 들어, FPCB와 같은 필름 형태로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제 2 안테나 구조체(452)를 이용하여 신호원(예: responder, transmitter, 또는 Tx(transmitter) 디바이스)에 대한 위치 측위 기능(예: AOA(angle of arrival))을 수행할 수 있다. 프로세서는 각도를 측정하는 측위(AOA)와 거리를 측정하는 측위(ranging)를 동시에 수행할 수 있다. 프로세서는, 일 실시예에서, 제 2 안테나 구조체(452)에 포함된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 제 1 안테나 엘리먼트, 제 2 안테나 엘리먼트, 및/또는 제 3 안테나 엘리먼트)를 이용하여 폴더블 전자 장치(2) 및 신호원 간의 거리를 확인(또는 추정)할 수 있다. 프로세서는, 일 실시예에서, 제 2 안테나 구조체(452)에 포함된 적어도 두 개의 안테나 엘리먼트들을 통해 요청 메시지에 대한 응답 메시지의 도달 시간의 차이, 수신된 신호들 간의 도달 거리 차이 또는 위상 차(phase difference) 중 적어도 하나를 이용하여 폴더블 전자 장치(2)의 설정된 축에 대한 신호의 수신 각도(예: 신호의 방향)를 확인 또는 추정할 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)는 광대역의 대역폭(예: UWB(ultra-wide band))을 사용하여 위치 측위 기능을 지원할 수 있다. UWB는, 예를 들어, IEEE 802.15.4의 국제 표준을 따르는 기술로 광대역의 대역폭을 가지고 통신하는 기술을 가리킬 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서는 제 2 안테나 구조체(452)에 포함된 복수의 안테나 엘리먼트들을 통해 수신되는 신호의 위상 차를 이용하여 폴더블 전자 장치(2)(예: initiator, receiver, 또는 Rx(receiver) 디바이스)에 대한 신호원(예: responder, transmitter, 또는 Tx 디바이스)의 위치를 확인 또는 추정할 수 있다. 제 2 안테나 구조체(452)는 인쇄 회로 기판(예: FPCB(flexible printed circuit board))으로 제공될 수 있고, 예를 들어, 복수의 패치들(patches)(예: 제 1 안테나 엘리먼트, 제 2 안테나 엘리먼트, 및 제 3 안테나 엘리먼트)을 포함하는 패치 안테나(patch antenna)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463) 및 제 4 연성 인쇄 회로 기판(464)은 힌지부(H)를 가로질러 배치될 수 있다. 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)의 제 3 단부(4631)는 제 3 커넥터(예: 제 3 FPCB 커넥터)를 포함할 수 있고, 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)의 제 4 단부(4632)는 제 4 커넥터(예: 제 4 FPCB 커넥터)를 포함할 수 있다. 제 3 커넥터는 제 1 하우징(21)(도 2 참조)에 위치된 또는 수용된 전기적 요소(예: 도 10에서 제 1 인쇄 회로 기판(421)의 커넥터(C3))와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 4 커넥터는 제 2 하우징(22)(도 2 참조)에 위치된 또는 수용된 전기적 요소(예: 도 10에서 제 3 인쇄 회로 기판(423)의 커넥터(C4))와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 4 연성 인쇄 회로 기판(464)의 제 5 단부(4651)는 제 5 커넥터(예: 제 5 FPCB 커넥터)를 포함할 수 있고, 제 4 연성 인쇄 회로 기판(464)의 제 6 단부(4642)는 제 6 커넥터(예: 제 6 FPCB 커넥터)를 포함할 수 있다. 제 5 커넥터는 제 1 하우징(21)(도 2 참조)에 위치된 또는 수용된 전기적 요소(예: 도 10에서 제 1 인쇄 회로 기판(421)의 커넥터(C5))와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 6 커넥터는 제 2 하우징(22)(도 2 참조)에 위치된 또는 수용된 전기적 요소(예: 도 10에서 제 3 인쇄 회로 기판(423)의 커넥터(C6))와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)은 제 3 면(미도시) 및 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 4 면(463B)(도 8 참조) 사이의 두께를 가진 필름 형태로서, 제 1 단부(4631) 및 제 2 단부(4632)를 전기적으로 연결하는 신호선들(또는 전기적 경로들) 및 신호선들에 관한 전자기 간섭(EMI)를 줄이기 위한 그라운드 영역을 구성하기 위한 도전성 패턴들을 포함할 수 있다. 제 4 연성 인쇄 회로 기판(464)은 제 5 면(미도시) 및 제 5 면과는 반대 방향으로 향하는 제 6 면(464B)(도 8 참조) 사이의 두께를 가진 필름 형태로서, 제 5 단부(4641) 및 제 6 단부(4642)를 전기적으로 연결하는 신호선들(또는 전기적 경로들) 및 신호선들에 관한 전자기 간섭(EMI)를 줄이기 위한 그라운드 영역을 구성하기 위한 도전성 패턴들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(2111)는 제 1 오프닝(또는, 제 1 홀 또는 제 1 관통 홀)(501)(도 5 및 6 참조)을 포함할 수 있다. 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(2211)는 제 2 오프닝(또는, 제 2 홀 또는 제 2 관통 홀)(502)(도 5 및 6 참조)을 포함할 수 있다. 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)은 제 1 오프닝(501) 및 제 2 오프닝(502)을 관통할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 오프닝(501) 및 제 2 오프닝(502)은 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태(도 3 참조)에서 서로 중첩 및 정렬될 수 있다. 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)은 제 1 고정부(F1), 제 2 고정부(F2), 및/또는 제 3 고정부(F3)를 포함할 수 있다. 제 1 고정부(F1), 제 2 고정부(F2), 및 제 3 고정부(F3)는 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463) 중 제 3 단부(4631) 및 제 4 단부(4632) 사이의 영역에 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)의 제 1 고정부(F1)는 제 1 플레이트(71) 및 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(2111) 사이에 위치될 수 있다. 점착 물질 또는 접착 물질을 포함하는 본딩, 또는 스크류 체결과 같은 다양한 결합 방식을 통해, 제 1 고정부(F1)는 제 1 플레이트(71), 또는 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(2111)와 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)의 제 2 고정부(F2)는 제 2 플레이트(72) 및 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(2211) 사이에 위치될 수 있다. 점착 물질 또는 접착 물질을 포함하는 본딩, 또는 스크류 체결과 같은 다양한 결합 방식을 통해, 제 2 고정부(F2)는 제 3 플레이트(73), 또는 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(2211)과 결합될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태 및 폴디드 상태 사이의 전환 시, 제 1 고정부(F1) 및 제 2 고정부(F2) 사이의 상대적 위치는 변화될 수 있고, 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463) 중 제 1 고정부(F1) 및 제 2 고정부(F2) 사이의 영역은 제 1 고정부(F1) 및 제 2 고정부(F2) 사이의 상대적 위치에 대응하는 형태로 배치될 수 있다. 힌지 하우징(23)은 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태 및 폴디드 상태 사이의 전환 시 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463) 중 제 1 고정부(F1) 및 제 2 고정부(F2) 사이의 영역이 스트레스를 줄이면서 배치될 수 있도록 기여하는 리세스를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)의 제 3 고정부(F3)는 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463) 중 제 3 단부(4631) 및 제 1 고정부(F1) 사이의 영역으로부터 연장될 수 있다. 제 3 고정부(F3)는 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(2111)에 배치 또는 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)의 제 1 고정부(F1), 제 2 고정부(F2), 및/또는 제 3 고정부(F3)는 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)의 다른 부분 대비 덜 플렉서블하게(또는 더 리지드하게) 구성될 수 있다. 제 1 고정부(F1), 제 2 고정부(F2), 및/또는 제 3 고정부(F3)는 실질적으로 리지드할 수 있다. 제 1 고정부(F1)는, 예를 들어, 스티프너(stiffener)와 같은 제 1 보강부(또는, 제 1 보강 부재 또는 제 1 보강 구조)를 포함하여 리지드할 수 있다. 제 2 고정부(F2)는, 예를 들어, 스티프너와 같은 제 2 보강부(또는, 제 2 보강 부재 또는 제 2 보강 구조)를 포함하여 리지드할 수 있다. 제 3 고정부(F3)는, 예를 들어, 스티프너와 같은 제 3 보강부(또는, 제 3 보강 부재 또는 제 3 보강 구조)를 포함하여 리지드할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 고정부(F1)의 제 1 보강부는 제 1 플레이트(71) 또는 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(2111)와의 스크류 체결을 위한 스크류 홀을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 고정부(F2)의 제 2 보강부는 제 3 플레이트(73), 또는 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(2211)와의 스크류 체결을 위한 스크류 홀을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)은 경연성 인쇄 회로 기판(RFPCB(rigid FPCB))로 구현될 수 있고, 제 1 고정부(F1), 제 2 고정부(F2), 또는 제 3 고정부(F3)는 보강부없이 실질적으로 리지드할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(2111)는 제 3 오프닝(또는, 제 3 홀 또는 제 3 관통 홀)(503)(도 5 및 6 참조)을 포함할 수 있다. 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(4221)는 제 4 오프닝(또는, 제 4 홀 또는 제 4 관통 홀)(504)(도 5 및 6 참조)을 포함할 수 있다. 제 4 연성 인쇄 회로 기판(464)은 제 3 오프닝(503) 및 제 4 오프닝(504)을 관통할 수 있다. 제 3 오프닝(503) 및 제 4 오프닝(504)은 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태(도 3 참조)에서 서로 중첩 및 정렬될 수 있다. 제 1 오프닝(501) 및 제 3 오프닝(503)은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(A)의 방향(예: y 축 방향)으로 서로 이격하여 위치될 수 있다. 제 2 오프닝(502) 및 제 4 오프닝(504)은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(A)의 방향으로 서로 이격하여 위치될 수 있다. 제 4 연성 인쇄 회로 기판(464)은 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)과 적어도 일부 동일하거나 유사하게 구성될 수 있다. 제 4 연성 인쇄 회로 기판(464)은 제 5 단부(4641) 및 제 6 단부(4642) 사이의 영역에 제공된 제 4 고정부(F4)(예: 제 1 고정부(F1)) 및 제 5 고정부(F5)(예: 제 2 고정부(F2))를 포함할 수 있다. 점착 물질 또는 접착 물질을 포함하는 본딩, 또는 스크류 체결과 같은 다양한 결합 방식을 통해, 제 4 고정부(F4)는 제 2 플레이트(72), 또는 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(2111)와 결합될 수 있다. 점착 물질 또는 접착 물질을 포함하는 본딩, 또는 스크류 체결과 같은 다양한 결합 방식을 통해, 제 5 고정부(F5)는 제 4 플레이트(74), 또는 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(2211)와 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때, 제 1 오프닝(501)은 제 1 배터리(431) 및 제 7 베젤(B7)(도 6 참조) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때, 제 3 오프닝(503)은 제 1 인쇄 회로 기판(421) 및 제 7 베젤(B7)(도 6 참조) 사이에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 디스플레이 모듈(25)의 위에서 볼 때, 제 2 오프닝(502) 및/또는 제 4 오프닝(504)은 제 2 배터리(432) 및 제 8 베젤(B8)(도 6 참조) 사이에 위치될 수 있다. 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)의 제 4 단부(4632)에 포함된 제 4 커넥터 및 제 3 인쇄 회로 기판(423)에 배치된 커넥터(C4)를 마주하여 연결되도록, 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463) 중 제 2 고정부(F2)로부터 제 4 단부(4632)로 연장된 영역은 제 3 인쇄 회로 기판(423)과 대면하도록 휘어져 배치될 수 있다. 제 4 연성 인쇄 회로 기판(464)의 제 6 단부(4642)에 포함된 제 6 커넥터 및 제 3 인쇄 회로 기판(423)에 배치된 커넥터(C6)를 마주하여 연결되도록, 제 4 연성 인쇄 회로 기판(464) 중 제 4 고정부(F4)로부터 제 6 단부(4642)로 연장된 영역은 제 3 인쇄 회로 기판(423)과 대면하도록 휘어져 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은 제 1 배터리(431)와 중첩될 수 있다. 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)의 제 3 면(예: 도 8에서, 제 4 면(463B)와는 반대 편의 면)은 제 1 배터리(431)과 대면할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 5 연성 인쇄 회로 기판(465)은 제 1 인쇄 회로 기판(421) 및 제 2 인쇄 회로 기판(422)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제 2 인쇄 회로 기판(422)에 배치된 커넥터 모듈(예: 도 2에서, 커넥터 홀(312)에 대응하는 커넥터 모듈)은 제 5 연성 인쇄 회로 기판(465)을 통해 제 1 인쇄 회로 기판(421)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때, 제 5 연성 인쇄 회로 기판(465)은 제 1 배터리(431)와 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은 제 1 인쇄 회로 기판(421) 및 제 2 인쇄 회로 기판(422)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은 제 1 인쇄 회로 기판(421)과 전기적으로 연결된 제 1 커넥터를 포함하는 제 1 단부(4611), 및 제 2 인쇄 회로 기판(422)과 전기적으로 연결된 제 2 커넥터를 포함하는 제 2 단부(4612)를 포함할 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은 제 1 면(미도시) 및 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(461B)(도 10 참조) 사이의 두께를 가진 필름 형태로서, 제 1 단부(4611) 및 제 2 단부(4612)를 전기적으로 연결하는 신호선들(또는 전기적 경로들) 및 신호선들에 관한 전자기 간섭(EMI)를 줄이기 위한 그라운드 영역을 구성하기 위한 도전성 패턴들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)는 FRC(flexible RF cable)일 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(422)은 안테나 방사체를 포함하거나, 안테나 방사체와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 제 1 인쇄 회로 기판(421)에 배치될 수 있다. 무선 통신 회로는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)을 통해 안테나 방사체와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)을 통해 안테나 방사체로 방사 전류(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 전자기 신호)를 전달할 수 있다. 무선 통신 회로는 안테나 방사체를 통해 송신 또는 수신하는 신호(또는 RF 신호)를 처리할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 프레임(211)의 제 1 사이드(2112)에 포함된 적어도 하나의 도전부는 전자기파(또는 전자기 신호)를 외부로 전송하거나 외부로부터 전자기파를 수신하는 안테나 방사체 또는 방사부의 적어도 일부로 이용될 수 있다. 일 실시예에서, 폴더블 전자 장치(2)는 제 2 인쇄 회로 기판(422)에 배치된 제 1 가요성 도전부(또는 가요성 도전 부재)(422a)(도 10 참조) 및/또는 제 2 가요성 도전부(422b)(도 10 참조)를 포함할 수 있다. 제 1 가요성 도전부(422a) 및 제 2 가요성 도전부(422b)는 제 1 프레임(211)의 제 1 사이드(2112)에 포함된 도전부와 탄력적으로 접촉될 수 있다. 제 1 프레임(211)의 제 1 사이드(2112)에 포함된 도전부는 제 1 가요성 도전부(422a) 및 제 2 가요성 도전부(422b)를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(422)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 가요성 도전부(422a) 또는 제 2 가요성 도전부(422b)는 도전성 클립(예: 탄력 구조를 포함하는 도전성 구조)일 수 있으나, 이에 국한되지 않고, 포고 핀, 스프링, 도전성 포론, 도전성 러버, 도전성 테이프, 또는 도전성 커넥터와 같이 다양할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(422)은 제 2 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 2 단부(4612)와 전기적으로 연결되는 커넥터(C2)와 제 1 가요성 도전부(422a)를 전기적으로 연결하는 도전성 라인(예: 신호선)을 포함할 수 있다. 제 1 프레임(211)의 제 1 사이드(2112)에 포함된 도전부는 제 2 인쇄 회로 기판(422) 및 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)을 통해 제 1 인쇄 회로 기판(421)에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 프레임(211)의 제 1 사이드(2112)에 포함된 도전부는 제 2 가요성 도전부(422b)를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(422)에 포함된 그라운드 플레인(ground plane)(또는 그라운드 영역)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제 1 사이드(2112)에 포함된 도전부 중 제 1 가요성 도전부(422a)와 전기적으로 연결된 위치 또는 부분은 급전 포인트(feeding point)(또는 급전부)가 될 수 있고, 제 1 사이드(2112)에 포함된 도전부 중 제 2 가요성 도전부(422b)와 전기적으로 연결된 위치 또는 부분은 접지 포인트가 될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(421)에 배치된 무선 통신 회로가 급전 포인트로 방사 전류를 제공하면(또는 급전하면), 제 1 사이드(2112)에 포함된 도전부 급전 포인트 및 접지 포인트 사이에서 시그널 패스(signal path)가 형성될 수 있다. 제 1 사이드(2112)에 포함된 도전부는 시그널 패스에 대응하는 전기적 길이(electrical path)(예: 파장의 비로 나타낸 길이)를 형성하여 그 전기적 길이에 해당하는 공진 주파수를 가지는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 프레임(221)의 제 2 사이드(2212)에 포함된 적어도 하나의 도전부는 실질적으로 동일하거나 유사한 방식으로 안테나 방사체로 동작하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 일부 영역은, 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때, 제 1 배터리(431)와 중첩될 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 면(예: 제 1 연성 인쇄 회로 기판(464) 중 제 2 면(461B)과는 반대 방향으로 향하는 면)의 일부는 제 1 배터리(431)와 대면할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은, 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때, 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)과 실질적으로 중첩되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은, 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때, 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)과 중첩될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 및 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)가 중첩되는 부분은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 및 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463) 사이에 배치된 비도전성 부재(예: 비도전성 필름 또는 비도전성 시트)(미도시)를 포함할 수 있다. 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)이 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)에 미칠 수 있는 전자기적 영향(예: 전자기 간섭(EMI))를 줄일 수 있도록, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 및 제 4 연성 인쇄 회로 기판(464) 사이의 이격 거리가 비도전성 부재에 의해 제공될 수 있다. 비도전성 부재는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 중 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)과 대면하는 영역에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에서, 비도전성 부재는 비도전성 점착 물질(또는 접착 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은, 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때, 제 4 연성 인쇄 회로 기판(464)과 중첩되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 일부 영역(이하, '제 1 영역')(ⓐ)은, 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때, 제 1 배터리(431) 및 제 7 베젤(B7)(도 6 참조) 사이에 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태(도 2 참조)에서, 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 영역(ⓐ)은 제 1 배터리(431) 및 힌지 하우징(23) 사이에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 영역(ⓐ)은 제 1 프레임(211)에 포함된 제 1 지지부(2111)의 제 3 지지 영역(2111B)(도 6 참조)과 대면할 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 면(예: 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 중 제 2 면(461B)과는 반대 방향으로 향하는 면) 중 제 1 영역(ⓐ)에 포함된 일부는 제 1 지지부(2111)의 제 3 지지 영역(2111B)과 대면할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 영역(ⓐ)은 제 1 부분 영역(1001) 및 제 2 부분 영역(1002)을 포함할 수 있다. 제 1 부분 영역(1001)은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 중 제 1 영역(ⓐ)으로부터 제 1 단부(4611)로 연장된 영역과 연결될 수 있다. 제 2 부분 영역(1002)은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 중 제 1 영역(ⓐ)으로부터 제 2 단부(4612)로 연장되 영역과 연결될 수 있다. 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때, 제 1 부분 영역(1001)은 제 5 베젤(B5)보다 제 3 베젤(B3)에 가깝게 위치될 수 있고, 제 2 부분 영역(1002)은 제 3 베젤(B3)보다 제 5 베젤(B5)에 가깝게 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 부분 영역(1002)은, 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때, 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(2111) 중 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)이 관통하는 제 1 오프닝(501)을 포함하는 영역과 중첩될 수 있다. 제 1 부분 영역(1002)은 제 1 너비(W1)를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때 제 2 부분 영역(1002)이 제 1 오프닝(501)과 중첩되는 것을 줄이기 위하여, 제 2 부분 영역(1002)은 제 1 너비(W1)보다 작은 제 2 너비(W2)를 가질 수 있다. 제 1 너비(W1) 및 제 2 너비(W2)는 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(A)과 직교하는 방향으로의 너비일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때, 제 2 부분 영역(1002)은 제 1 오프닝(501)과 실질적으로 중첩되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 및 제 1 지지부(2111)의 제 3 지지 영역(2111B)이 대면하여 중첩되는 부분은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 및 제 3 지지 영역(2111B) 사이에 배치된 제 1 비도전성 부재(예: 비도전성 필름 또는 비도전성 시트)(예: 도 12의 제 1 비도전성 부재(1210))를 포함할 수 있다. 제 3 지지 영역(2111B) 중 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 영역(ⓐ)과 대면하여 중첩된 부분은 도전성 물질(또는 금속 물질)을 포함할 수 있다. 제 3 지지 영역(2111B)을 제공하는 도전성 물질이 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 영역(ⓐ)에 미칠 수 있는 전자기적 영향(예: 전자기 간섭(EMI))를 줄일 수 있도록, 제 3 지지 영역(2111B) 및 제 1 영역(ⓐ) 사이의 이격 거리가 제 1 비도전 부재(예: 도 12의 제 1 비도전성 부재(1210))에 의해 제공될 수 있다. 제 1 비도전성 부재는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 비도전성 부재는 제 3 지지 영역(2111B)에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 비도전성 부재는 비도전성 점착 물질을 포함할 수 있고, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 영역(ⓐ)은 제 1 지지부(2111)의 제 3 지지 영역(2111B)와 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 영역(ⓐ)은, 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때, 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)의 제 3 고정부(F3)와 중첩될 수 있다. 제 3 고정부(F3)는 신호선 또는 그라운드 플레인과 같은 도전성 패턴을 포함하지 않을 수 있다. 제 3 고정부(F3)는 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)을 제 1 프레임(211)에 배치하는 경우 그 배치 가이드의 역할을 할 수 있다. 제 3 고정부(F3)는 실질적으로 도전성 물질을 포함하지 않기 때문에, 제 3 고정부(F3)가 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 영역(ⓐ)에 미치는 전자기적 영향(예: 전자기 간섭)을 줄일 수 있다.
도 11은, 일 실시예에 따른, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)을 나타내는 도면, 라인 B-B'를 따라 절단한 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 단면도, 및 라인 C-C'를 따라 절단한 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 단면도이다.
도 11을 참조하면, 일 실시예에서, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은 제 1 부분(1101), 제 2 부분(1102), 제 3 부분(1103), 제 4 부분(1104), 제 5 부분(1105), 제 6 부분(1106), 및/또는 제 7 부분(1107)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(1101)은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 중 제 1 커넥터(4611a)가 배치된 제 1 단부(4611)를 포함할 수 있다. 제 2 부분(1102)은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 중 제 1 부분(1101) 및 제 3 부분(1103)을 연결하는 영역일 수 있다. 제 3 부분(1103)은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 중 제 2 부분(1102) 및 제 4 부분(1104)을 연결하는 영역일 수 있다. 제 4 부분(1104)은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 중 제 3 부분(1103) 및 제 5 부분(1105)을 연결하는 영역일 수 있다. 제 5 부분(1105)은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 중 제 4 부분(1104) 및 제 6 부분(1106)을 연결하는 영역일 수 있다. 제 6 부분(1106)은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 중 제 5 부분(1105) 및 제 7 부분(1107)을 연결하는 영역일 수 있다. 제 7 부분(1107)은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 중 제 2 커넥터(4612a)가 배치된 제 2 단부(4612)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 부분(1101), 제 3 부분(1103), 제 5 부분(1105), 및/또는 제 7 부분(1107)은 제 2 부분(1102), 제 4 부분(1104), 및/또는 제 6 부분(1106)보다 덜 유연하거나, 제 2 부분(1102), 제 4 부분(1104), 및/또는 제 6 부분(1106)보다 단단할 수 있다. 제 1 부분(1101), 제 3 부분(1103), 제 5 부분(1105), 및/또는 제 제 7 부분(1107)은 실질적으로 리지드할 수 있고, 제 2 부분(1102), 제 4 부분(1104), 및/또는 제 6 부분(1106)은 실질적으로 플레서블할 수 있다. 제 1 부분(1101)이 폴더블 전자 장치(2)에 배치되는 위치 및 제 3 부분(1103)이 폴더블 전자 장치(2)에 배치되는 위치 사이의 높이 차가 있는 경우, 제 2 부분(1102)은 플렉서블하기 때문에 제 2 부분(1102)에서 발생하는 스트레스(예: 벤딩 스트레스)를 줄일 수 있다. 제 3 부분(1103)이 폴더블 전자 장치(2)에 배치되는 위치 및 제 5 부분(1105)이 폴더블 전자 장치(2)에 배치되는 위치 사이의 높이 차가 있는 경우, 제 4 부분(1104)은 플렉서블하기 때문에 제 4 부분(1104)에서 발생하는 스트레스(예: 벤딩 스트레스)를 줄일 수 있다. 제 5 부분(1105)이 폴더블 전자 장치(2)에 배치되는 위치 및 제 7 부분(1107)이 폴더블 전자 장치(2)에 배치되는 위치 사이의 높이 차가 있는 경우, 제 6 부분(1106)은 플렉서블하기 때문에 제 6 부분(1106)에서 발생하는 스트레스(예: 벤딩 스트레스)를 줄일 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)에 포함된 플렉서블 부분 또는 리지드 부분의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 유연성을 위하여, 제 2 부분(1102), 제 4 부분(1104), 및/또는 제 6 부분(1106)은 제 1 부분(1101), 제 3 부분(1103), 제 5 부분(1105), 및/또는 제 7 부분(1107)보다 얇은 두께, 또는 적은 적층 수를 가질 수 있다. 다양한 실시예에서, 유연성을 위하여, 제 2 부분(1102), 제 4 부분(1104), 및/또는 제 6 부분(1106)은 제 1 부분(1101), 제 3 부분(1103), 제 5 부분(1105), 및/또는 제 7 부분(1107)과는 다른 물질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 부분(1101), 제 3 부분(1103), 제 5 부분(1105), 및/또는 제 7 부분(1107)은, 제 2 부분(1102), 제 4 부분(1104), 또는 제 6 부분(1106) 대비, 스티프너와 같은 보강부(또는, 보강 부재 또는 보강 구조)를 더 포함하여 리지드할 수 있다. 다양한 실시예서, 보강부는 필름 또는 시트를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 5 부분(1105)은 제 1 영역(ⓐ)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은 경연성 인쇄 회로 기판일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은 도전성 패턴을 포함하는 복수의 도전성 층들 및 복수의 도전성 층들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 층들(예: 절연성 층들)을 포함할 수 있다. 복수의 도전성 층들 중 일부 도전성 패턴은 신호선으로 활용될 수 있다. 복수의 도전층들 중 일부 도전성 패턴은 그라운드 플레인(또는 그라운드 영역)으로 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은 복수의 도전성 비아들(vias)을 포함할 수 있다. 도전성 비아는 서로 다른 도전 층들의 도전성 패턴들을 전기적으로 연결하기 위한 접속 도선을 배치할 수 있도록 뚫은 도전성 홀(hole)일 수 있다. 도전성 비아는, 예를 들어, PTH(plated through hole), LVH(laser via hole), BVH(buried via hole), 또는 stacked via를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 도전성 비아는, 예를 들어, 신호선의 일부로서 서로 다른 층에 배치된 신호선 패턴들을 전기적으로 연결할 수 있다. 적어도 하나의 도전성 비아는, 예를 들어, 서로 다른 층의 그라운드 플레인들을 전기적으로 연결할 수 있고, 그라운드 플레인들 및 이들을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 도전성 비아를 포함하는 도전 구조는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 그라운드(또는 그라운드 구조체)로 정의 또는 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은 제 1 층(1110), 제 2 층(1120), 및/또는 제 3 층(1130)을 포함할 수 있다. 제 2 층(1120)은 제 1 층(1110) 및 제 3 층(1130) 사이에 배치될 수 있다. 도시하지 않았으나, 제 1 층(1110) 및 제 2 층(1120) 사이, 및 제 2 층(1130) 및 제 3 층(1130) 사이에는 절연성 접착 물질 또는 점착 물질이 배치될 수 있다. 제 1 층(1110), 제 2 층(1120), 및/또는 제 3 층(1130)은 신호선으로 활용되는 도전성 패턴 및/또는 그라운드 플레인으로 활용되는 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 제 2 층(1120)은 제 1 층(1110) 및 제 1 커버(212)(도 2 참조) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 부분(1102), 제 4 부분(1104), 및/또는 제 6 부분(1106)은 제 1 층(1110) 및 제 2 층(1120)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(1101), 제 3 부분(1103), 제 5 부분(1105), 및/또는 제 7 부분(1107)은 제 1 층(1110), 제 2 층(1120), 및 제 3 층(1130)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)에 포함된 층의 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 5 부분(1105)은 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(2111)(도 10 참조)와의 끼워 맞춤을 위한 홀(4613)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 지지부(2111)(도 10 참조)는 제 5 부분(1105)의 홀(4613)에 삽입되는 돌출부를 포함할 수 있다. 홀(4613) 및 이에 대응하는 돌출부의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)을 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(2111)(도 10 참조)에 안정적으로 고정, 배치, 또는 결합하기 위한 구조는 이 밖에 다양할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 5 부분(1105)의 홀(4613)은 스크류 체결을 위한 스크류 홀일 수 있고, 제 1 지지부(2111)는 스크류 홀에 대응하는 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 보스)를 포함할 수 있다. 스크류 홀의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
도 12는, 일 실시예에 따른, 언폴디드 상태의 폴더블 전자 장치(2)의 일부를 나타내는 도면, 및 라인 D-D'(도 10 및 12 참조)을 따라 절단한 폴더블 전자 장치(2)를 나타내는 단면도이다.
도 12를 참조하면, 폴더블 전자 장치(2)는 제 1 프레임(211), 제 2 프레임(221), 제 1 커버(212), 제 3 힌지 모듈(6), 힌지 하우징(23), 제 1 디스플레이 모듈(24), 제 2 디스플레이 모듈(25), 제 1 인쇄 회로 기판(421), 제 3 인쇄 회로 기판(423), 제 1 배터리(431), 제 2 배터리(432), 제 1 안테나 구조체(451), 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461), 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463), 제 1 비도전성 부재(1210), 및/또는 가요성 부재(1220)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 구조체(451)는, 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때, 제 1 배터리(431)과 중첩될 수 있다. 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)의 일부는 제 1 안테나 구조체(451) 및 제 1 배터리(431) 사이에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(423)은, 제 2 디스플레이 모듈(25)의 위에서 볼 때, 제 2 프레임(221) 중 제 8 베젤(B8) 및 제 2 배터리(432) 사이의 영역에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 프레임(211)은 제 3 힌지 모듈(6)의 제 1 슬라이더(61)와의 연결을 위한 제 1 연결 영역(1230)을 포함할 수 있다. 제 1 연결 영역(1230)은 도 4의 제 1 측부(401) 중 제 3 힌지 모듈(6)에 대응하는 일부일 수 있다. 제 1 연결 영역(1230)은 제 3 힌지 모듈(6)의 제 1 슬라이더(61)가 삽입되는 리세스(1231)를 포함할 수 있다. 제 1 연결 영역(1230)은, 도시하지 않았으나, 제 3 힌지 모듈(6)의 제 1 슬라이더(61)와의 스크류 체결을 위한 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 보스)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 연결 영역(1230)은 제 3 힌지 모듈(6)의 제 1 슬라이더(61)와의 연결을 위한 구조 또는 형태를 포함하기 때문에, 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(2111) 중 제 1 연결 영역(1230) 및 제 1 배터리 배치 영역(1251)(예: 제 1 배터리(431)가 배치되는 영역)보다 제 1 커버(212)에 더 가깝게 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 프레임(221)은 제 3 힌지 모듈(6)의 제 2 슬라이더(62)와의 연결을 위한 제 2 연결 영역(1240)을 포함할 수 있다. 제 2 연결 영역(1240)은 도 4의 제 2 측부(402) 중 제 3 힌지 모듈(6)에 대응하는 일부일 수 있다. 제 2 연결 영역(1240)은 제 3 힌지 모듈(6)의 제 2 슬라이더(62)가 삽입되는 리세스(1241)(도 13 참조)를 포함할 수 있다. 제 2 연결 영역(1240)은 제 3 힌지 모듈(6)의 제 2 슬라이더(62)와의 스크류 체결을 위한 스크류 체결부(1242)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 연결 영역(1240)은 제 3 힌지 모듈(6)의 제 2 슬라이더(62)와의 연결을 위한 구조 또는 형태를 포함하기 때문에, 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(2211) 중 제 2 연결 영역(1240) 및 제 2 배터리 배치 영역(1252)(예: 제 2 배터리(432)가 배치되는 영역) 사이의 영역(1260)과 비교하여, 제 2 커버(222) 또는 제 2 디스플레이 모듈(25)에 더 가깝게 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(423)의 일부(4232a)는, 제 2 디스플레이 모듈(25)의 위에서 볼 때, 제 2 프레임(221)의 제 2 연결 영역(1240)과 중첩되지 않는 형태(예: 회피 형태)로 제공될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(423)의 일부(이하, '회피 영역')(4232a)는 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(2211) 중 제 2 연결 영역(1240) 및 제 2 배터리 배치 영역(1202) 사이의 영역(1260)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하나 이상의 전자 부품들(4233)이 제 2 인쇄 회로 기판(423)의 회피 영역(4232a)에 배치될 수 있다. 하나 이상의 차페 부재들(4234, 4235)이 제 2 인쇄 회로 기판(423)의 회피 영역(4232a)에 배치될 수 있다. 차폐 부재(4234)는, 예를 들어, 하나 이상의 전자 부품들(4233)에 대한 전자기 간섭을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 영역(ⓐ)은, 제 1 프레임(211) 중 제 1 배터리 배치 영역(1251) 및 제 7 베젤(B7) 사이의 영역(이하, '기판 지지 영역')(1270)에 배치될 수 있다. 기판 지지 영역(1270)은, 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때, 제 3 힌지 모듈(6)(또는 제 1 슬라이더(61))과 중첩될 수 있다. 기판 지지 영역(1270) 중 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 영역(ⓐ)이 배치되는 면은 평면을 포함할 수 있다. 기판 지지 영역(1270)은 제 3 힌지 모듈(6)의 제 1 슬라이더(61)와의 연결을 위한 제 1 연결 영역(1230)을 포함할 수 있다. 기판 지지 영역(1270)은 도 4의 제 1 측부(401)에 포함될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 비도전성 부재(1210)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 영역(ⓐ) 및 제 1 프레임(211)의 기판 지지 영역(1270) 사이에 배치될 수 있다. 기판 지지 영역(1270)에 적어도 일부 포함된 도전성 물질(또는 금속 물질)이 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 영역(ⓐ)에 미칠 수 있는 전자기적 영향(예: 전자기 간섭(EMI))를 줄일 수 있도록, 기판 지지 영역(1270) 및 제 1 영역(ⓐ) 사이의 이격 거리가 제 1 비도전성 부재(1210)에 의해 제공될 수 있다. 제 1 비도전성 부재(1210)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 영역(ⓐ)에 배치되거나, 제 1 프레임(211)의 기판 지지 영역(1270)에 배치될 수 있다. 제 1 비도전성 부재(1210)는, 예를 들어, 비도전성 필름 또는 비도전성 시트를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 비도전성 부재(1210)는 비도전성 점착 물질을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 비도전성 부재(1210)는 가요성 부재(예: 스폰지) 또는 리지드 부재일 수 있다. 제 1 비도전성 부재(1210)가 가요성 물질 또는 완충 물질을 포함하는 경우, 외부 충격이 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 영역(ⓐ)으로 전달되는 것을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 가요성 부재(1220)는 제 1 커버(212) 및 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 영역(ⓐ) 사이에 배치될 수 있다. 가요성 부재(1220)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 영역(ⓐ)에 배치되거나, 제 1 커버(212)에 배치될 수 있다. 가요성 부재(1220)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 영역(ⓐ)에 미치는 전자기적 영향(예: 전자기 간섭)을 줄일 수 있도록 비도전성 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 가요성 부재(1220)는 스폰지일 수 있다.
다양한 실시예에에 따르면, 가요성 부재(1220)는 완충 물질 또는 완충 부재를 포함할 수 있고, 외부 충격이 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 영역(ⓐ)으로 전달되는 것을 줄일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 가요성 부재(1220)는 점착 물질을 포함할 수 있다.
도 13은, 일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치(2)의 일부를 나타내는 도면, 라인 E-E'를 따라 절단한 폴더블 전자 장치(2)를 나타내는 단면도, 라인 F-F'를 따라 절단한 폴더블 전자 장치(2)를 나타내는 단면도, 및 라인 G-G'를 따라 절단한 폴더블 전자 장치(2)를 나타내는 단면도이다.
도 13을 참조하면, 일 실시예에서, 폴더블 전자 장치(2)는 제 2 프레임(221), 제 1 커버(212), 제 3 힌지 모듈(6), 힌지 하우징(23), 제 1 플레이트(71), 제 2 프레이트(72), 제 1 디스플레이 모듈(24), 제 2 디스플레이 모듈(25), 제 3 인쇄 회로 기판(423), 제 2 배터리(432), 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463), 제 4 연성 인쇄 회로 기판(464), 및/또는 제 3 내부 지지체(예: 리어 케이스)(413)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 내부 지지체(413)은 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(2211) 및 제 2 디스플레이 모듈(25) 사이에 위치될 수 있다. 제 3 내부 지지체(413)는 제 2 지지부(2211)와 결합될 수 있다. 제 3 내부 지지체(413)는 제 2 디스플레이 모듈(25)을 지지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 내부 지지체(413)는 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)의 제 4 단부(4632) 및 제 4 연성 인쇄 회로 기판(464)의 제 6 단부(4642)를 커버할 수 있다. 제 3 내부 지지체(413)는 제 3 연성 인쇄 회로 기판(464)의 제 4 단부(4632)가 제 3 인쇄 회로 기판(423)의 커넥터(C4)로부터 분리되지 않도록 제 4 단부(4632)를 커넥터(C4) 쪽으로 가압할 수 있다. 제 3 내부 지지체(413)는 제 4 연성 인쇄 회로 기판(464)의 제 6 단부(4642)가 제 3 인쇄 회로 기판(423)의 커넥터(C6)로부터 분리되지 않도록 제 6 단부(4642)를 커넥터(C6) 쪽으로 가압할 수 있다.
도 14는, 일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치(2)의 일부를 나타내는 도면이다. 도 15는, 일 실시예에 따른, 제 1 배터리(431) 및 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)을 나타내는 도면이다. 도 16은, 일 실시예에 따른, 제 1 안테나 구조체(451) 및 제 1 연성 인쇄 회로 기판(464)을 나타내는 도면이다.
도 14, 15, 및 16을 참조하면, 폴더블 전자 장치(2)는 제 1 프레임(211), 제 1 인쇄 회로 기판(421), 제 1 배터리(431), 제 1 인쇄 회로 기판(421), 제 2 인쇄 회로 기판(422), 제 1 안테나 구조체(451), 및/또는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 구조체(451)는, 제 1 커버(212)(도 2 참조)의 위에서 볼 때, 제 1 배터리(431)와 중첩될 수 있다. 다양한 실시예에서, 폴더블 전자 장치(2)는 제 1 안테나 구조체(451) 및 제 1 배터리(431) 사이에 적어도 일부 위치된 비도전성 지지체(또는, 지지 부재 또는 지지 구조)를 더 포함할 수 있고, 비도전성 지지체는 제 1 안테나 구조체(451)를 지지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은, 제 1 커버(212)(도 2 참조)의 위에서 볼 때, 제 1 배터리(431)와 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)는 제 1 배터리(431) 및 제 1 인쇄 회로 기판(421)을 전기적으로 연결하는 제 2 연성 인쇄 회로 기판(예: 배터리 FPCB)(1510)을 포함할 수 있다. 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1510)은 제 1 배터리(431)로부터 연장될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1510)은 제 1 배터리(431)의 일부로 정의 또는 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은, 제 1 커버(212)(도 2 참조)의 위에서 볼 때, 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1510)과 중첩되 제 2 영역(ⓑ)을 포함할 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 중 제 1 영역(ⓐ)으로부터 제 1 단부(4611)로부터 연장된 영역은 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1510) 및 제 1 커버(212)(도 2 참조) 사이에 위치된 제 2 영역(ⓑ)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은, 제 1 커버(212)(도 2 참조)의 위에서 볼 때, 제 1 안테나 구조체(451)와 중첩된 제 3 영역(ⓒ)을 포함할 수 있다. 제 1 안테나 구조체(451)의 일부 영역은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 중 제 1 영역(ⓐ)으로부터 제 1 단부(4611)로부터 연장된 영역 및 제 1 커버(212)(도 2 참조) 사이에 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 여넝 인쇄 회로 기판(461)의 제 2 영역(ⓑ) 및 제 3 영역(ⓒ)은 서로 동일한 영역을 적어도 일부 포함할 수 있다.
도 17은, 일 실시예에 따른, 도 14에서 라인 H-H'를 따라 절단한 폴더블 전자 장치(2)를 나타내는 단면도이다. 도 18은, 일 실시예에 따른, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)을 나타내는 도면, 및 라인 K-K'를 따라 절단한 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 단면도이다. 도 19는 일 실시예에 따른 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)을 나타내는 도면이다.
도 17, 18, 및 19를 참조하면, 폴더블 전자 장치(2)는 제 1 프레임(211), 힌지 하우징(23), 제 1 프레임(211), 제 2 플레이트(72), 제 1 디스플레이 모듈(24), 제 1 내부 지지체(411), 제 1 안테나 구조체(451), 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461), 제 2 연성 인쇄 회로 기판(예: 배터리 FPCB)(1510), 제 1 비도전성 부재(1210), 제 2 비도전성 부재(1910), 및/또는 제 3 비도전성 부재(1920)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은, 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때, 제 1 안테나 구조체(451)와 중첩될 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은, 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(1510)과 중첩될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 중 제 1 영역(ⓐ)으로부터 제 1 단부(4611)로 연장된 영역, 또는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 3 부분(1103)은, 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때, 제 1 안테나 구조체(451) 및/또는 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1510)과 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 중 제 1 안테나 구조체(451)와 중첩되는 제 3 영역(ⓒ)(도 14 참조)(예: 제 3 부분(1103))은 제 1 층(1110), 제 2 층(1120), 및 제 3 층(1130)을 포함할 수 있다. 제 2 층(1120)은 제 1 층(1110) 및 제 3 층(1130) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 층(1110)은 제 2 층(1120) 및 제 1 커버(212) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 층(1110)은 리지드 제 1 부분(1101)(도 11 참조)에 포함된 영역(1101a), 리지드 제 3 부분(1103)(도 11 참조)에 포함된 영역(1103a), 리지드 제 5 부분(1105)(도 11 참조)에 포함된 영역(1105a), 및/또는 리지드 제 7 부분(1107)(도 11 참조)에 포함된 영역(1107a)을 포함할 수 있다. 제 1 층(1110)은 두 영역들(1101a, 1103c) 사이의 빈 영역(1102a), 두 영역들(1103c, 1105a) 사이의 빈 영역(1104a), 및/또는 두 영역들(1105a, 1107a) 사이의 빈 영역(1106a)을 포함할 수 있다. 제 2 층(1120)은 리지드 제 1 부분(1101)(도 11 참조)에 포함된 영역(1101b), 플렉서블 제 2 부분(1102)(도 11 참조)에 포함된 영역(1102b), 리지드 제 3 부분(1103)(도 11 참조)에 포함된 영역(1103b), 플렉서블 제 4 부분(1104)(도 11 참조)에 포함된 영역(1104b), 리지드 제 5 부분(1105)(도 11 참조)에 포함된 영역(1105b), 플렉서블 제 6 부분(1106)(도 11 참조)에 포함된 영역(1106b), 및/또는 리지드 제 7 부분(1107)(도 11 참조)에 포함된 영역(1107b)을 포함할 수 있다. 제 3 층(1130)은 리지드 제 1 부분(1101)(도 11 참조)에 포함된 영역(1101c), 플렉서블 제 2 부분(1102)(도 11 참조)에 포함된 영역(1102c), 리지드 제 3 부분(1103)(도 11 참조)에 포함된 영역(1103c), 플렉서블 제 4 부분(1104)(도 11 참조)에 포함된 영역(1104c), 리지드 제 5 부분(1105)(도 11 참조)에 포함된 영역(1105c), 플렉서블 제 6 부분(1106)(도 11 참조)에 포함된 영역(1106c), 및/또는 리지드 제 7 부분(1107)(도 11 참조)에 포함된 영역(1107c)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 신호선들(1820)(예: 제 1 신호선(1821), 제 2 신호선(1822), 제 3 신호선(1823), 제 4 신호선(1824), 및/또는 제 5 신호선(1825))은 제 2 층(1120)에 포함될 수 있다. 제 3 층(1130)은 그라운드 플레인(1830)을 포함할 수 있다. 제 3 층(1130)의 그라운드 플레인(1830)은 제 1 안테나 구조체(451) 및 제 1 연성 인쇄 회로 기판(464) 중 제 1 안테나 구조체(451)와 중첩되는 제 3 영역(ⓒ)(도 14 참조) 사이에 위치될 수 있다. 제 3 층(1130)의 그라운드 플레인(1830)은 제 1 안테나 구조체(451) 또는 제 5 연성 인쇄 회로 기판(1510)이 복수의 신호선들(1820)에 미칠 수 있는 전자기적 영향(예: 전자기 간섭(EMI))을 줄이거나 차폐할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 층(1110)은 그라운드 플레인(1810)을 포함할 수 있다. 제 1 층(1110)의 그라운드 플레인(1810)은 제 3 층(1130)의 그라운드 플레인(1830)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 층(1110)의 그라운드 플레인(1810) 및 제 3 층(1130)의 그라운드 플레인(1830)은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)에 포함된 하나 이상의 비아들을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 층(1110)의 그라운드 플레인(1810)은 외부로부터 제 1 커버(212) 쪽으로 진행하는 외부 노이즈가 복수의 신호선들(1820)에 미치는 전자기적 영향(예: 전자기 간섭)을 줄이거나 차폐할 수 있다. 제 1 층(1110)의 그라운드 플레인(1810), 제 3 층(1130)의 그라운드 플레인(1830), 및 그라운드 플레인들(1810, 1830) 간의 통전 구조(예: 하나 이상의 비아들)는 복수의 신호선들(1820)을 적어도 일부 둘러싸는 그라운드 구조체가 될 수 있다. 그라운드 구조체는 복수의 신호선들(1820)에 대한 전자기 간섭을 줄이거나 차폐할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 층(1120)은 그라운드 플레인(1840)을 더 포함할 수 있다. 그라운드 플레인(1840)은 복수의 그라운드 영역들(1841, 1842, 1843, 1844, 1845, 1846)을 포함할 수 있다. 하나의 그라운드 영역(1841)은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 일측부에 위치될 수 있다. 다른 하나의 그라운드 영역(1846)은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 타측부에 위치될 수 있다. 나머지 그라운드 영역들(1842, 1843, 1844, 1845)은 두 신호선들 사이에 각각 위치될 수 있다. 제 2 층(1120)의 그라운드 플레인(1840)은 제 1 층(1110)의 그라운드 플레인(1810) 및 제 3 층(1130)의 그라운드 플레인(1830)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 2 층(1120)의 그라운드 플레인(1840)은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)에 포함된 하나 이상의 비아들을 통해 제 1 층(1110)의 그라운드 플레인(1810) 및/또는 제 3 층(1130)의 그라운드 플레인(1830)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 층(1110)의 그라운드 플레인(1810), 제 3 층(1130)의 그라운드 플레인(1830), 제 2 층(1120)의 그라운드 플레인(1840), 및 복수의 그라운드 플레인들(1810, 1830, 1840) 간의 통전 구조(예: 하나 이상의 비아들)는 복수의 신호선들(1820)을 적어도 일부 둘러싸는 그라운드 구조체가 될 수 있다. 그라운드 구조체는 복수의 신호선들(1820)에 대한 전자기 간섭을 줄이거나 차폐할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)에 포함된 층들의 개수, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)에 포함된 신호선의 위치 또는 개수, 또는 그라운드 플레인의 위치, 개수, 또는 형태는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은 제 1 면(461A) 및 제 1 면(461A)과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(461B)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 면(461A)은 실질적으로 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 1 디스플레이 영역(①)(도 2 참조)으로 향할 수 있고, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 2 면(461B)은 실질적으로 제 1 커버(212)(도 2 참조)로 향할 수 있다. 제 2 면(461B)은 제 1 층(1110)에 의해 제공되거나, 제 1 층(1110)에 배치된 비도전 물질의 층(예: 코팅 층 또는 보호 층)에 의해 제공될 수 있다. 제 1 면(461A)은 제 3 층(1130)에 의해 제공되거나, 제 3 층(1130)에 배치된 비도전 물질의 층(예: 코팅 층 또는 보호 층)에 의해 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은 제 1 층(1110) 또는 제 3 층(1130)에 배치된 도전성 부재(예: 도전성 시트, 도전성 필름, 또는 도전성 코팅 층)을 더 포함할 수 있다. 도전성 부재(예: 도전성 시트, 도전성 필름, 또는 도전성 코팅 층)는 제 1 면(461A) 또는 제 2 면(461B)에 배치될 수 있다. 도전성 부재(예: 차폐 부재)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)에 포함된 그라운드 구조체와 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 부재는 복수의 신호선들(1821, 1822, 1823, 1824, 1825)에 대한 전자기 간섭을 줄이거나 차폐할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 면(461A) 또는 제 2 면(461B)에 배치된 도전성 부재는 그라파이트 시트(graphite sheet) 또는 그라파이트 층일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 커버(212)(도 2 참조)의 위에서 볼 때, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)(또는 제 1 영역(ⓐ) 중 제 1 안테나 구조체(451)와 중첩되지 않는 영역의 적어도 일부, 및/또는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)(또는 제 1 영역(ⓐ)) 중 기판 지지 영역(1270)(도 17 참조)과 중첩되는 영역의 적어도 일부는 복수의 신호선들이 제 1 층(1110)에 포함되도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 중 제 1 안테나 구조체(451)와 중첩되지 않으면서 기판 지지 영역(1270)(도 17 참조)과 중첩되는 영역의 적어도 일부는 복수의 신호선들이 제 1 층(1110)에 포함되도록 구현될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 중 제 1 영역(ⓐ)으로부터 제 1 단부(4611)로 연장된 영역의 적어도 일부는 복수의 신호선들이 제 1 층(1110)에 포함되도록 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 비도전성 부재(1910)는, 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 중 제 5 연성 인쇄 회로 기판(1510)과 중첩된 영역(예: 도 14의 제 2 영역(ⓑ))에 적어도 일부 배치될 수 있다. 제 2 비도전성 부재(1910)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 및 제 5 연성 인쇄 회로 기판(1510) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 비도전성 부재(1910)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 면(461A)에 배치될 수 있다. 제 2 비도전성 부재(1910)는, 예를 들어, 비도전성 필름, 비도전성 시트, 또는 비도전성 코팅 층을 포함할 수 있다. 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1510)이 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)에 미칠 수 있는 전자기적 영향(예: 전자기 간섭(EMI))를 줄일 수 있도록, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 및 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1510) 사이의 이격 거리가 제 2 비도전성 부재(1910)에 의해 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재(예: 도전성 시트, 도전성 필름, 또는 도전성 코팅 층)가 제 2 비도전성 부재(1910)를 대체할 수 있고, 도전성 부재는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)에 포함된 그라운드 구조체와 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 부재는, 예를 들어, 그라파이트 시트 또는 그라파이트 층을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 비도전성 부재(1920)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 중 제 1 영역(ⓐ)으로부터 제 2 단부(4612)로 연장된 영역에 배치될 수 있다. 제 3 비도전성 부재(1920)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 면(461A)에 배치될 수 있다. 제 3 비도전성 부재(1920)는, 예를 들어, 비도전성 필름, 비도전성 시트, 또는 비도전성 코팅 층을 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치(2) 중 제 3 비도전성 부재(1920)와 중첩된 도전 요소(예: 도 10의 배터리(431)와 같은 다양한 전기적 요소)가 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)에 미칠 수 있는 전자기적 영향(예: 전자기 간섭(EMI))를 줄일 수 있도록, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 및 도전 요소 사이의 이격 거리가 제 3 비도전성 부재(1920)에 의해 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재(예: 도전성 시트, 도전성 필름, 또는 도전성 코팅 층)가 제 3 비도전성 부재(1920)를 대체할 수 있고, 도전성 부재는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)에 포함된 그라운드 구조체와 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 부재는, 예를 들어, 그라파이트 시트 또는 그라파이트 층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재(예: 도전성 시트, 도전성 필름, 또는 도전성 코팅 층)가 제 1 비도전성 부재(1210)를 대체할 수 있고, 도전성 부재는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)에 포함된 그라운드 구조체와 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 부재는, 예를 들어, 그라파이트 시트 또는 그라파이트 층을 포함할 수 있다.
도 20은, 일 실시예에 따른, 도 14에서 라인 I-I'를 따라 절단한 폴더블 전자 장치(2)를 나타내는 단면도이다. 도 21은, 일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치(2)의 일부를 나타내는 사시도이다.
도 20 및 21을 참조하면, 폴더블 전자 장치(2)는 제 1 프레임(211), 제 1 힌지 모듈(5A), 제 2 힌지 모듈(5B), 제 1 커버(212), 제 1 디스플레이 모듈(24), 제 1 배터리(431), 및/또는 제 3 인쇄 회로 기판(463)을 포함할 수 있다.
일 실시에에 따르면, 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(2111)에 포함된 기판 지지 영역(1270)은 하나 이상의 리세스들(2010, 2020)을 포함할 수 있다. 하나 이상의 리세스들(2010, 2020)은 금속의 기판 지지 영역(1270) 또는 기판 지지 영역(1270)에 포함된 도전성 물질이 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 영역(ⓐ)(도 14 참조)에 미치는 전자기적 영향(예: 전자기 간섭(EMI))을 줄일 수 있다. 다양한 실시예에서, 하나 이상의 리세스들(2010, 2020)은 오프닝(또는 관통 홀)으로 대체될 수 있다.
도 22는, 일 실시예에 따른, 도 14에서 라인 J-J'를 따라 절단한 폴더블 전자 장치(2)를 나타내는 단면도이다.
도 22를 참조하면, 폴더블 전자 장치(2)는 제 1 프레임(211), 제 2 프레임(221), 힌지 하우징(23), 제 1 플레이트(71), 제 2 플레이트(72), 제 1 커버(212), 제 1 디스플레이 모듈(24), 제 2 디스플레이 모듈(25), 제 3 인쇄 회로 기판(423), 제 1 배터리(431), 제 2 배터리(432), 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461), 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463), 제 1 비도전성 부재(1210), 가요성 부재(1220), 제 1 시일부(2210), 및/또는 제 2 시일부(2220)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 시일부(seal portion)(또는, 제 1 방수부, 제 1 방수 부재, 제 1 시일 부재 또는 제 1 시일 물질)(2210)는 제 1 프레임(211)의 제 1 오프닝(501)에 배치될 수 있다. 제 2 시일부(또는, 제 2 방수부, 제 2 방수 부재, 제 2 시일 부재 또는 제 2 시일 물질)(2220)는 제 2 프레임(221)의 제 2 오프닝(502)에 배치될 수 있다. 도시하지 않았으나, 제 3 시일부(또는, 제 3 방수부, 제 3 방수 부재, 제 3 시일 부재 또는 제 3 시일 물질)은 제 1 프레임(211)의 제 3 오프닝(503)(도 5 참조)에 배치될 수 있다. 도시하지 않았으나, 제 4 시일부(또는, 제 4 방수부, 제 4 방수 부재, 제 4 시일 부재 또는 제 4 시일 물질)은 제 2 프레임(221)의 제 4 오프닝(504)(도 5 참조)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 시일부(2210), 제 2 시일부(2220), 제 3 시일부, 또는 제 4 시일부는 점착 물질(예: 액상형 개스킷(CIPG(cured in plage gaskets))을 충진 후 충진된 점착 물질을 경화(예: 광 반응 또는 열 반응을 통해 경화)하여 형성될 수 있다. 제 1 시일부(2210)는 제 1 오프닝(501)을 통해 수분 또는 먼지와 같은 이물질이 이동되는 것을 줄이거나 방지할 수 있다. 제 2 시일부(2220)는 제 2 오프닝(502)을 통해 수분 또는 먼지와 같은 이물질이 이동되는 것을 줄이거나 방지할 수 있다. 제 3 시일부는 제 3 오프닝(503)(도 5 참조)을 통해 수분 또는 먼지와 같은 이물질이 이동되는 것을 줄이거나 방지할 수 있다. 제 4 시일부는 제 4 오프닝(504)(도 5 참조)을 통해 수분 또는 먼지와 같은 이물질이 이동되는 것을 줄이거나 방지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)은 제 1 오프닝(501)에 배치된 제 1 시일부(2210) 및 제 2 오프닝(502)에 배치된 제 2 시일부(2220)를 관통할 수 있다. 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)은 제 1 시일부(2210)를 통해 제 1 프레임(211)과 연결될 수 있고, 제 2 시일부(2220)를 통해 제 2 프레임(221)과 연결될 수 있다. 제 4 연성 인쇄 회로 기판(464)(도 4 참조)은 제 3 오프닝(503)(도 5 참조)에 배치된 제 3 시일부 및 제 4 오프닝(504)(도 5 참조)에 배치된 제 4 시일부를 관통할 수 있다. 제 4 연성 인쇄 회로 기판(464)(도 4 참조)은 제 3 시일부를 통해 제 1 프레임(211)과 연결될 수 있고, 제 4 시일부를 통해 제 2 프레임(221)과 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 프레임(211)에 포함된 기판 지지 영역(1270)에 포함된 리세스(2020)는 금속의 기판 지지 영역(1270) 또는 기판 지지 영역(1270)에 포함된 도전성 물질이 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 영역(ⓐ)에 미치는 전자기적 영향(예: 전자기 간섭(EMI))을 줄일 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)는 폴더블 하우징(20), 플렉서블 디스플레이 모듈(예: 제 1 디스플레이 모듈(24)), 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461), 및 제 1 비도전성 부재(1210)를 포함할 수 있다. 폴더블 하우징(20)은 제 1 하우징(21), 제 2 하우징(22), 및 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)을 연결하는 힌지부(H)를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이 모듈(예: 제 1 디스플레이 모듈(24))은 제 1 디스플레이 영역(①), 제 2 디스플레이 영역(②), 및 제 3 디스플레이 영역(③)을 포함할 수 있다. 제 1 디스플레이 영역(①)은 제 1 하우징(21)에 배치될 수 있다. 제 2 디스플레이 영역(②)은 제 2 하우징(22)에 배치될 수 있다. 제 3 디스플레이 영역(③)은 힌지부(H)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 3 디스플레이 영역(③)은 플렉서블 디스플레이 모듈(24) 중 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 2 디스플레이 영역(②) 사이에 해당할 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은 제 1 하우징(20)에 수용될 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은 제 1 디스플레이 영역(①)으로 향하는 제 1 면(461A) 및 제 1 면(461A)과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(461B)을 포함할 수 있다. 제 1 비도전성 부재(1210)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 면(461A) 및 제 1 하우징(21) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 하우징(21)은 힌지부(H)와 연결된 제 1 측부(401)를 포함할 수 있다. 제 1 측부(401)는 금속 물질을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(22)은 힌지부(H)와 연결된 제 2 측부(402)를 포함할 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은, 제 2 면(461B)의 위에서 볼 때, 제 1 측부(401)와 대면하여 중첩된 제 1 영역(ⓐ)을 포함할 수 있다. 제 1 비도전성 부재(1210)는 제 1 영역(ⓐ) 및 제 1 측부(401) 사이에 배치될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 힌지부(H)는 제 1 힌지 모듈(5A), 제 2 힌지 모듈(5B), 및 제 3 힌지 모듈(6)을 포함할 수 있다. 제 3 힌지 모듈(6)은 제 1 힌지 모듈(5A) 및 제 2 힌지 모듈(5B) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 영역(ⓐ)은, 제 2 면(461B)의 위에서 볼 때, 제 3 힌지 모듈(6)과 중첩될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)는 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463) 및 제 4 연성 인쇄 회로 기판(464)를 더 포함할 수 있다. 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)은 폴더블 하우징(20)에 수용되고, 힌지부(H) 중 제 1 힌지 모듈(5A) 및 제 3 힌지 모듈(6) 사이의 부분을 가로질러 배치될 수 있다. 제 4 연성 인쇄 회로 기판(464)은 폴더블 하우징(20)에 수용되고, 힌지부(H) 중 제 2 힌지 모듈(5B) 및 제 3 힌지 모듈(6) 사이의 부분을 가로질러 배치될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은 FRC일 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 제 1 하우징(21)은 제 1 프레임(2111) 및 제 1 프레임(2111)에 배치된 제 1 커버(212)를 포함할 수 있다. 제 1 프레임(2111)은 제 1 사이드(2112) 및 제 1 지지부(2111)를 포함할 수 있다. 제 1 사이드(2112)는 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 1 커버(212) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러쌀 수 있다. 제 1 지지부(2111)는 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 1 커버(212) 사이의 공간에 위치되고 제 1 사이드(2112)와 연결될 수 있다. 제 1 지지부(2111)는 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 사이드(2122)에 포함된 도전부는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)를 통해 제 1 하우징(21)에 수용된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)는 제 1 하우징(21)에 수용된 제 1 인쇄 회로 기판(421), 제 2 인쇄 회로 기판(422), 및 배터리(431)를 더 포함할 수 있다. 배터리(431)는, 제 2 면(461B)의 위에서 볼 때, 제 1 인쇄 회로 기판(421) 및 제 2 인쇄 회로 기판(422) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(421) 및 제 2 인쇄 회로 기판(422)은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 영역(ⓐ)은, 제 2 면(461B)의 위에서 볼 때, 배터리(431)와 이격하여 위치될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)에 배치된 제 2 비도전성 부재(1910), 및 제 1 하우징(21)에 수용된 배터리(431) 및 배터리(431)로부터 연장된 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1510)을 더 포함할 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은, 제 2 면(461B)의 위에서 볼 때, 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1510)과 중첩된 제 2 영역(ⓑ)을 포함할 수 있다. 제 2 비도전성 부재(1910)는 제 2 영역(ⓑ) 및 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1510) 사이에 위치될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)는 제 1 하우징(21)에 수용된 안테나 구조체(예: 제 1 안테나 구조체(451))를 더 포함할 수 있다. 안테나 구조체는 코일을 포함할 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은, 제 2 면(461B)의 위에서 볼 때, 안테나 구조체와 중첩된 제 3 영역(ⓒ)을 포함할 수 있다. 제 3 영역(ⓒ)은 제 1 층(1110), 제 3 층(1130), 및 제 1 층(1110) 및 제 3 층(1130) 사이에 위치된 제 2 층(1120)을 포함할 수 있다. 제 2 층(1120)은 복수의 신호선들을 포함할 수 있다. 제 1 층(1110)은 그라운드 플레인(1810)을 포함할 수 있다. 제 3 층(1130)은 그라운드 플레인(1830)을 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 제 1 측부(401)는 제 1 측부(401) 중 제 1 영역(ⓐ)과 중첩되는 부분에 제공된 하나 이상의 리세스들(2010; 2020) 또는 오프닝들을 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은 하나 이상의 리지드 부분들(예: 제 1 부분(1101), 제 3 부분(1103), 제 5 부분(1105), 및 제 7 부분(1107)) 및 하나 이상의 플렉서블 부부들(예: 제 2 부분(1102), 제 4 부분(1104), 및 제 6 부분(1106))을 포함할 수 있다. 제 1 영역(ⓐ)은 하나 이상의 리지들 부분들에 포함될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)는 제 1 영역(ⓐ)에 대응하여 제 2 면(461B)에 배치된 가요성 부재(1220)를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 힌지부(H)는 힌지 하우징(23)을 포함할 수 있다. 힌지 하우징(23)은, 폴더블 하우징(20)이 언폴드 상태로부터 폴디드 상태로 전환될 때, 제 1 측부(401) 및 제 2 측부(402) 사이의 열린 틈을 통해 외부로 노출될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)는 폴더블 하우징(20), 플렉서블 디스플레이 모듈(예: 제 1 디스플레이 모듈(24)), 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461), 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463), 및 제 1 비도전성 부재(1210)를 포함할 수 있다. 폴더블 하우징(20)은 제 1 하우징(21), 제 2 하우징(22), 및 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)을 연결하는 힌지부(H)를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이 모듈(예: 제 1 디스플레이 모듈(24))은 제 1 디스플레이 영역(①), 제 2 디스플레이 영역(②), 및 제 3 디스플레이 영역(③)을 포함할 수 있다. 제 1 디스플레이 영역(①)은 제 1 하우징(21)에 배치될 수 있다. 제 2 디스플레이 영역(②)은 제 2 하우징(22)에 배치될 수 있다. 제 3 디스플레이 영역(③)은 힌지부(H)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 3 디스플레이 영역(③)은 플렉서블 디스플레이 모듈(24) 중 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 2 디스플레이 영역(②) 사이에 해당할 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은 제 1 하우징(20)에 수용되고, 제 1 디스플레이 영역(①)으로 향하는 제 1 면(461A) 및 제 1 면(461A)과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(461B)을 포함할 수 있다. 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)은 폴더블 하우징(20)에 수용되고, 힌지부(H)를 가로질러 배치될 수 있다. 제 1 비도전성 부재(1210)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 면(461A) 및 제 1 하우징(21) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 하우징(21)은 힌지부(H)와 연결된 제 1 측부(401)를 포함할 수 있다. 제 1 측부(401)는 금속 물질을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(22)은 힌지부(H)와 연결된 제 2 측부(402)를 포함할 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은, 제 2 면(461B)의 위에서 볼 때, 제 1 측부(401)와 대면하여 중첩된 제 1 영역(ⓐ)을 포함할 수 있다. 제 1 비도전성 부재(1210)는 제 1 영역(ⓐ) 및 제 1 측부(401) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 면(461B)의 위에서 볼 때, 제 1 영역(ⓐ)은 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)과 중첩될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은 FRC일 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)에 배치된 제 2 비도전성 부재(1910), 및 제 1 하우징(21)에 수용된 배터리(431) 및 배터리(431)로부터 연장된 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1510)을 더 포함할 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은, 제 2 면(461B)의 위에서 볼 때, 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1510)과 중첩된 제 2 영역(ⓑ)을 포함할 수 있다. 제 2 비도전성 부재(1910)는 제 2 영역(ⓑ) 및 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1510) 사이에 위치될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)는 제 1 하우징(21)에 수용된 안테나 구조체(예: 제 1 안테나 구조체(451))를 더 포함할 수 있다. 안테나 구조체는 코일을 포함할 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은, 제 2 면(461B)의 위에서 볼 때, 안테나 구조체와 중첩된 제 3 영역(ⓒ)을 포함할 수 있다. 제 3 영역(ⓒ)은 제 1 층(1110), 제 3 층(1130), 및 제 1 층(1110) 및 제 3 층(1130) 사이에 위치된 제 2 층(1120)을 포함할 수 있다. 제 2 층(1120)은 복수의 신호선들을 포함할 수 있다. 제 1 층(1110)은 그라운드 플레인(1810)을 포함할 수 있다. 제 3 층(1130)은 그라운드 플레인(1830)을 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 제 1 측부(401)는 제 1 측부(401) 중 제 1 영역(ⓐ)과 중첩되는 부분에 제공된 하나 이상의 리세스들(2010; 2020) 또는 오프닝들을 포함할 수 있다.
본 개시와 도면에 나타낸 실시예들은 기술 내용을 쉽게 설명하고 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 나타낸 실시예들 이외에도 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
2: 폴더블 전자 장치
211: 제 1 프레임
2111: 제 1 지지부
212: 제 1 커버
221: 제 2 프레임
2211: 제 2 지지부
23: 힌지 하우징
6: 제 3 힌지 모듈
24: 제 1 디스플레이 모듈
25: 제 2 디스플레이 모듈
423: 제 3 인쇄 회로 기판
461: 제 1 연성 인쇄 회로 기판
463: 제 3 연성 인쇄 회로 기판
464: 제 4 연성 인쇄 회로 기판
211: 제 1 프레임
2111: 제 1 지지부
212: 제 1 커버
221: 제 2 프레임
2211: 제 2 지지부
23: 힌지 하우징
6: 제 3 힌지 모듈
24: 제 1 디스플레이 모듈
25: 제 2 디스플레이 모듈
423: 제 3 인쇄 회로 기판
461: 제 1 연성 인쇄 회로 기판
463: 제 3 연성 인쇄 회로 기판
464: 제 4 연성 인쇄 회로 기판
Claims (17)
- 폴더블 전자 장치(2)에 있어서,
제 1 하우징(21), 제 2 하우징(22), 및 상기 제 1 하우징(21) 및 상기 제 2 하우징(22)을 연결하는 힌지부(H)를 포함하는 폴더블 하우징(20);
상기 제 1 하우징(21)에 배치된 제 1 디스플레이 영역(①), 상기 제 2 하우징(22)에 배치된 제 2 디스플레이 영역(②), 및 상기 힌지부(H)에 대응하여 위치되는, 상기 제 1 디스플레이 영역(①) 및 상기 제 2 디스플레이 영역(②) 사이의 제 3 디스플레이 영역(③)을 포함하는 플렉서블 디스플레이 모듈(24);
상기 제 1 하우징(20)에 수용되고, 상기 제 1 디스플레이 영역(①)으로 향하는 제 1 면(461A) 및 상기 제 1 면(461A)과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(461B)을 포함하는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461); 및
상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 상기 제 1 면(461A) 및 상기 제 1 하우징(21) 사이에 배치된 제 1 비도전성 부재(1210)를 포함하고,
상기 제 1 하우징(21)은 상기 힌지부(H)와 연결되고, 금속 물질을 포함하는 제 1 측부(401)를 포함하고,
상기 제 2 하우징(22)은 상기 힌지부(H)와 연결된 제 2 측부(402)를 포함하고,
상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은, 상기 제 2 면(461B)의 위에서 볼 때, 상기 제 1 측부(401)와 대면하여 중첩된 제 1 영역(ⓐ)을 포함하고,
상기 제 1 비도전성 부재(1210)는 상기 제 1 영역(ⓐ) 및 상기 제 1 측부(401) 사이에 배치된 폴더블 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 힌지부(H)는 제 1 힌지 모듈(5A), 제 2 힌지 모듈(5B), 및 제 3 힌지 모듈(6)을 포함하고,
상기 제 3 힌지 모듈(6)은 상기 제 1 힌지 모듈(5A) 및 상기 제 2 힌지 모듈(5B) 사이에 위치되고,
상기 제 1 영역(ⓐ)은, 상기 제 2 면(461B)의 위에서 볼 때, 상기 제 3 힌지 모듈(6)과 중첩된 폴더블 전자 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 폴더블 하우징(20)에 수용되고, 상기 힌지부(H) 중 상기 제 1 힌지 모듈(5A) 및 상기 제 3 힌지 모듈(6) 사이의 부분을 가로질러 배치된 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463); 및
상기 폴더블 하우징(20)에 수용되고, 상기 힌지부(H) 중 상기 제 2 힌지 모듈(5B) 및 상기 제 3 힌지 모듈(6) 사이의 부분을 가로질러 배치된 제 4 연성 인쇄 회로 기판(464)을 더 포함하는 폴더블 전자 장치. - 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은 FRC(flexible RF cable)인 폴더블 전자 장치. - 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 하우징(21)은 제 1 프레임(2111) 및 상기 제 1 프레임(2111)에 배치된 제 1 커버(212)를 포함하고,
상기 제 1 프레임(2111)은 상기 제 1 디스플레이 영역(①) 및 상기 제 1 커버(212) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 1 사이드(2112), 및 상기 공간에 위치되고 상기 제 1 사이드(2112)와 연결된 제 1 지지부(2111)를 포함하고,
상기 제 1 지지부(2111)는 상기 제 1 디스플레이 영역(①) 및 상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 사이에 위치되고,
상기 제 1 사이드(2122)에 포함된 도전부는 상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)를 통해 상기 제 1 하우징(21)에 수용된 무선 통신 회로(192)와 전기적으로 연결된 폴더블 전자 장치. - 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 하우징(21)에 수용된 제 1 인쇄 회로 기판(421), 제 2 인쇄 회로 기판(422), 및 배터리(431)를 더 포함하고,
상기 배터리(431)는, 상기 제 2 면(461B)의 위에서 볼 때, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(421) 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판(422) 사이에 위치되고,
상기 제 1 인쇄 회로 기판(421) 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판(422)은 상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)을 통해 전기적으로 연결되고,
상기 제 1 영역(ⓐ)은, 상기 제 2 면(461B)의 위에서 볼 때, 상기 배터리(431)와 이격하여 위치된 폴더블 전자 장치. - 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)에 배치된 제 2 비도전성 부재(1910); 및
상기 제 1 하우징(21)에 수용된 배터리(431) 및 상기 배터리(431)로부터 연장된 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1510)을 더 포함하고,
상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은, 상기 제 2 면(461B)의 위에서 볼 때, 상기 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1510)과 중첩된 제 2 영역(ⓑ)을 포함하고,
상기 제 2 비도전성 부재(1910)는 상기 제 2 영역(ⓑ) 및 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1510) 사이에 위치된 폴더블 전자 장치. - 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 하우징(21)에 수용되고, 코일을 포함하는 안테나 구조체(451)를 더 포함하고,
상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은, 상기 제 2 면(461B)의 위에서 볼 때, 상기 안테나 구조체(451)와 중첩된 제 3 영역(ⓒ)을 포함하고,
상기 제 3 영역(ⓒ)은 제 1 층(1110), 제 3 층(1130), 및 제 1 층(1110) 및 제 3 층(1130) 사이에 위치된 제 2 층(1120)을 포함하고,
상기 제 2 층(1120)은 복수의 신호선들을 포함하고,
상기 제 1 층(1110)은 그라운드 플레인(1810)을 포함하고,
상기 제 3 층(1130)은 그라운드 플레인(1830)을 포함하는 폴더블 전자 장치. - 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 측부(401)는 상기 제 1 측부(401) 중 상기 제 1 영역(ⓐ)과 중첩되는 부분에 제공된 하나 이상의 리세스들(2010; 2020) 또는 오프닝들을 포함하는 폴더블 전자 장치. - 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은 하나 이상의 리지드 부분들(1101, 1103, 1105, 1107) 및 하나 이상의 플렉서블 부분들(1102, 1104, 1106)을 포함하고,
상기 제 1 영역(ⓐ)은 상기 하나 이상의 리지들 부분들(1101, 1103, 1105, 1107)에 포함된 폴더블 전자 장치. - 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 영역(ⓐ)에 대응하여 상기 제 2 면(461B)에 배치된 가요성 부재(1220)를 더 포함하는 폴더블 전자 장치. - 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 힌지부(H)는 힌지 하우징(23)을 포함하고,
상기 힌지 하우징(23)은, 상기 폴더블 하우징(20)이 언폴드 상태로부터 폴디드 상태로 전환될 때, 상기 제 1 측부(401) 및 상기 제 2 측부(402) 사이의 열린 틈을 통해 외부로 노출되는 폴더블 전자 장치. - 폴더블 전자 장치(2)에 있어서,
제 1 하우징(21), 제 2 하우징(22), 및 상기 제 1 하우징(21) 및 상기 제 2 하우징(22)을 연결하는 힌지부(H)를 포함하는 폴더블 하우징(20);
상기 제 1 하우징(21)에 배치된 제 1 디스플레이 영역(①), 상기 제 2 하우징(22)에 배치된 제 2 디스플레이 영역(②), 및 상기 힌지부(H)에 대응하여 위치되는, 상기 제 1 디스플레이 영역(①) 및 상기 제 2 디스플레이 영역(②) 사이의 제 3 디스플레이 영역(③)을 포함하는 플렉서블 디스플레이 모듈(24);
상기 제 1 하우징(20)에 수용되고, 상기 제 1 디스플레이 영역(①)으로 향하는 제 1 면(461A) 및 상기 제 1 면(461A)과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(461B)을 포함하는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461);
상기 폴더블 하우징(20)에 수용되고, 상기 힌지부(H)를 가로질러 배치되는 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463); 및
상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 상기 제 1 면(461A) 및 상기 제 1 하우징(21) 사이에 배치된 제 1 비도전성 부재(1210)를 포함하고,
상기 제 1 하우징(21)은 상기 힌지부(H)와 연결되고, 금속 물질을 포함하는 제 1 측부(401)를 포함하고,
상기 제 2 하우징(22)은 상기 힌지부(H)와 연결된 제 2 측부(402)를 포함하고,
상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은, 상기 제 2 면(461B)의 위에서 볼 때, 상기 제 1 측부(401)와 대면하여 중첩된 제 1 영역(ⓐ)을 포함하고,
상기 제 1 비도전성 부재(1210)는 상기 제 1 영역(ⓐ) 및 상기 제 1 측부(401) 사이에 배치되고,
상기 제 2 면(461B)의 위에서 볼 때, 상기 제 1 영역(ⓐ)은 상기 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)과 중첩된 폴더블 전자 장치. - 제 13 항에 있어서,
상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은 FRC인 폴더블 전자 장치. - 제 13 항 또는 제 14 항 있어서,
상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)에 배치된 제 2 비도전성 부재(1910); 및
상기 제 1 하우징(21)에 수용된 배터리(431) 및 상기 배터리(431)로부터 연장된 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1510)을 더 포함하고,
상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은, 상기 제 2 면(461B)의 위에서 볼 때, 상기 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1510)과 중첩된 제 2 영역(ⓑ)을 포함하고,
상기 제 2 비도전성 부재(1910)는 상기 제 2 영역(ⓑ) 및 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1510) 사이에 위치된 폴더블 전자 장치. - 제 13 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 하우징(21)에 수용되고, 코일을 포함하는 안테나 구조체(451)를 더 포함하고,
상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은, 상기 제 2 면(461B)의 위에서 볼 때, 상기 안테나 구조체(451)와 중첩된 제 3 영역(ⓒ)을 포함하고,
상기 제 3 영역(ⓒ)은 제 1 층(1110), 제 3 층(1130), 및 제 1 층(1110) 및 제 3 층(1130) 사이에 위치된 제 2 층(1120)을 포함하고,
상기 제 2 층(1120)은 복수의 신호선들을 포함하고,
상기 제 1 층(1110)은 그라운드 플레인(1810)을 포함하고,
상기 제 3 층(1130)은 그라운드 플레인(1830)을 포함하는 폴더블 전자 장치. - 제 13 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 측부(401)는 상기 제 1 측부(401) 중 상기 제 1 영역(ⓐ)과 중첩되는 부분에 제공된 하나 이상의 리세스들(2010; 2020) 또는 오프닝들을 포함하는 폴더블 전자 장치.
Priority Applications (2)
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| EP23754988.6A EP4344176A1 (en) | 2022-08-08 | 2023-08-08 | Foldable electronic device comprising flexible printed circuit board |
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|---|---|---|---|
| KR1020220100201A KR20240020617A (ko) | 2022-08-08 | 2022-08-10 | 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 폴더블 전자 장치 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal |