KR20230077530A - 디스플레이 및 상기 디스플레이에 근접 배치된 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면,
전자 장치에 있어서, 하우징; 디스플레이; 상기 디스플레이의 배면에 배치된 그라운드 시트; 상기 하우징의 내부 공간에 배치된 기판; 상기 하우징의 적어도 일측에 배치된 안테나;및 상기 디스플레이의 제어를 위한 디스플레이 구동 회로(display drive IC)가 배치된 가요성 시트(flexible sheet);를 포함하고, 상기 디스플레이 구동 회로와 상기 안테나 사이의 영역에, 상기 가요성 시트를 관통하여 형성된 개구부가 형성되고, 상기 개구부에 도전성 부재가 배치되며, 상기 도전성 부재가 상기 그라운드 시트에 전기적으로 연결됨에 따라 상기 안테나에 유기되는 노이즈를 저감하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
상기와 같은 전자 장치는 실시예에 따라 다양할 수 있다.

Description

디스플레이 및 상기 디스플레이에 근접 배치된 안테나를 포함하는 전자 장치 {DISPLAY AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ANTENNA DISPOSED ADJACENT THE DISPLAY}

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 및 상기 디스플레이에 근접 배치된 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

근래에 베젤을 최소화하고 활성화 영역(active area)을 확장하는 이른바, Full 디스플레이 구조를 적용한 전자 장치(예: 스마트 폰)가 개시되고 있다. Full 디스플레이 구조를 적용한 전자 장치는, 디스플레이 구동 회로(이하, 'DDI'라 함)와 상기 디스플레이에 근접 배치된 안테나가 존재하고 디스플레이가 활성화(power on)될 때, 상기 DDI에 의해 상기 안테나에 잡음이 유기되어 안테나 성능을 저하시킬 수 있다. 한 예로, 안테나에서 신호를 송신할 경우(예컨대, 안테나에서 최대로 Tx power를 발생) DDI에 상기 Tx power가 유기되고, 유기된 Tx power와 DDI 저주파 노이즈가 서로 조화(modulation)되고, 조화된 노이즈가 안테나로 재 유기됨에 따라 안테나의 수신(Rx) 감도가 현저히 저하될 수 있다.

상술한 바에 따른, 안테나 수신 감도 저하를 방지하기 위하여, 안테나와 DDI 간에 차폐를 하는 것이 바람직하지만, 안테나와 DDI 사이를 전자기적으로 완전히 차폐시키는 구조를 적용하는 것은, 근래 전자 장치에 대한 경박단소의 설계 요구상, 어려울 수 있다.

이에, 상기 DDI와 안테나 사이를 차폐시키는, 예컨대 필름 또는 테이프 형태의 DDI 차폐 부재를 적용하기도 하지만, 이와 같은 차폐 부재를 적용하더라도 안테나 성능 저하를 방지하는 것은 한계가 있는 실정이다. 예를 들어, 안테나에서 최대로 Tx power를 발생시키는 경우에 있어서, 차폐 부재를 구비한 것 만으로 안테나의 수신 감도가 저하되는 것을 방지하는 것은 한계가 있는 실정이다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 외부 전자 장치와 통신(예: RF(radio frequency) 통신)을 수행하는 장치에서, 디스플레이에 근접 배치된 안테나가, 디스플레이 구동 회로(display drive IC; DDI)에 의한 잡음(예: RF noise)의 영향을 받아 감도가 열화되는 것을 감소시키기 위한 접지(ground) 연결 구조를 제공하고자 한다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 하우징; 디스플레이; 상기 디스플레이의 배면에 배치된 그라운드 시트; 상기 하우징의 내부 공간에 배치된 기판; 상기 하우징의 일측 단부에 배치된 안테나;및 상기 디스플레이의 제어를 위한 디스플레이 구동 회로(display drive IC)가 배치된 가요성 시트(flexible sheet);를 포함하고, 상기 디스플레이 구동 회로와 상기 안테나 사이의 영역에, 상기 가요성 시트를 관통하여 형성된 개구부가 형성되고, 상기 개구부에 도전성 부재가 배치되며, 상기 도전성 부재가 상기 그라운드 시트에 전기적으로 연결됨에 따라 상기 안테나에 유기되는 노이즈를 저감하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

또한, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 메탈 프레임을 포함하는 하우징; 디스플레이; 상기 디스플레이의 배면에 배치된 그라운드 시트; 상기 하우징의 내부 공간에 배치된 기판; 상기 메탈 프레임을 이용하여 다른 전자 장치와 통신을 수행하는 안테나; 상기 디스플레이의 제어를 위한 디스플레이 구동 회로(display drive IC)가 배치된 가요성 시트(flexible sheet);및 상기 디스플레이 구동 회로의 노이즈를 차폐하기 위한 차폐 시트;를 포함하고, 상기 디스플레이 구동 회로와 상기 안테나 사이의 영역에, 상기 가요성 시트 및 상기 차폐 시트를 관통하여 형성된 개구부가 형성되고, 상기 개구부를 관통하여 배치되고, 상기 디스플레이 구동 회로로부터 제 1 방향 상으로 소정 간격만큼 이격 배치된 도전성 부재를 포함하며, 상기 도전성 부재는 일면에서 상기 그라운드 시트와 연결되고, 타면에서 상기 하우징 내에 형성된 도전성 아일랜드와 상기 제 1 방향과 수직한 제 2 방향을 따라 적층 배치된 전자 장치를 제공할 수 있다.

또한, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 하우징; 디스플레이; 상기 디스플레이의 배면에 배치된 그라운드 시트; 상기 하우징의 내부 공간에 배치된 기판; 상기 하우징의 적어도 일측에 배치된 안테나;및 상기 디스플레이의 제어를 위한 디스플레이 구동 회로(display drive IC)가 배치된 가요성 시트(flexible sheet);를 포함하고, 상기 디스플레이 구동 회로의 노이즈를 차폐하기 위한 차폐 시트;를 포함하고, 상기 가요성 시트는 상기 기판과의 전기적인 연결을 통해 제 1 접지 포인트를 형성하고, 상기 디스플레이 구동 회로와 상기 안테나 사이의 영역에서, 일면에서 상기 그라운드 시트와 연결되고 타면에서 상기 하우징 내에 형성된 도전성 아일랜드와 적층되도록 배치된 도전성 부재를 통해 제 2 접지 포인트를 형성함으로써, 상기 안테나에 유기되는 노이즈를 저감하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, DDI를 통해 안테나로 재유기되는 Tx Power를 줄일 수 있어 안테나 감도 열화 현상을 방지 및/또는 저감할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들은 경박단소화의 전자 장치 개발 추세에 발맞추어 디스플레이에 의한 안테나 성능 열화를 감소 시킬 수 있는 장점이 있다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치를 나타내는 블록도이다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 3은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 4는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는, 비교 실시예에 따른, 디스플레이 구동 회로(display drive IC; DDI)에 의한 잡음(예: RF noise)의 영향을 받아 안테나의 감도가 열화되는 모습을 나타내는 도면이다.
도 6은, 다양한 실시예들에 따른, 접지(ground) 연결 구조를 포함 시 안테나 감도가 열화되는 문제가 저감되는 모습을 나타내는 도면이다.
도 7은, 다양한 실시예들에 따른, 가요성 시트 및 디스플레이 구동 회로를 펼쳐서 배면에서 바라본 모습을 나타내는 도면이다.
도 8은, 다양한 실시예들에 따른, 가요성 시트 및 디스플레이 구동 회로를 펼쳐서 측면에서 바라본 모습을 나타내는 도면이다.
도 9는, 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이 구동 회로 차폐 시트가 구비된 디스플레이의 배면을 바라본 모습을 나타내는 도면이다.
도 10은, 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이의 배면의 제 1 접지 포인트를 나타내는 도면이다.
도 11은, 다양한 실시예들에 따른, 개구부가 형성된 가요성 시트를 나타내는 도면이다.
도 12a는, 다양한 실시예들에 따른, 개구부가 형성된 디스플레이 구동 회로 차폐 시트를 바라본 모습을 나타내는 도면이다.
도 12b는, 다양한 실시예들에 따른, 개구부가 형성된 디스플레이 구동 회로 차폐 시트를 바라본 모습을 나타내는 도면이다.
도 12c는, 다양한 실시예들에 따른, 개구부에 도전성 부재가 배치된 상태의 디스플레이 구동 회로 차폐 시트를 바라본 모습을 나타내는 도면이다.
도 12d는, 다양한 실시예들에 따른, 상기 도전성 부재와 대응되는 위치에 도전성 아일랜드가 배치된 모습을 나타내는 도면이다.
도 13은, 다양한 실시예들에 따른, 지지 부재를 나타내는 사시도이다.
도 14는, 도 13의 지지 부재를 B-B'방향으로 자른 단면을 나타내는 도면이다.
도 15a는, 다양한 실시예들에 따른, 지지 부재에 도전성 아일랜드가 배치된 모습을 나타내는 도면이다.
도 15b는, 다양한 실시예들에 따른, 지지 부재에 소켓이 배치된 모습을 나타내는 도면이다.
도 15c는, 다양한 실시예들에 따른, 소켓에 결합 부재가 결합된 모습을 나타내는 도면이다.
도 16은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에 대한 사시도를 나타내는 도면이다.
도 17은, 다양한 실시예들에 따른, 접지 연결 구조를 포함하는 전자 장치에 대한 단면도이다.
도 18은, 다양한 실시예들에 따른, 접지 연결 구조를 포함하는 전자 장치에 대한 단면도이다.
도 19는, 다양한 실시예들에 따른, 접지 연결 구조를 포함하는 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 20a는, 일 실시예에 따른, 도전성 아일랜드의 확장된 형상을 나타내는 도면이다.
도 20b는, 다른 실시예에 따른, 도전성 아일랜드의 확장된 형상을 나타내는 도면이다.
도 20c는, 또 다른 실시예에 따른, 도전성 아일랜드의 확장된 형상을 나타내는 도면이다.
도 21은, 다양한 실시예들에 따른, 도전성 아일랜드와 지지 부재가 연결된 모습을 나타내는 도면이다.
도 22a는, 비교 실시예에 따른, DDI에 TX power가 유기될 때 흐르는 전류 분포에 대한 시뮬레이션을 나타내는 도면이다.
도 22b는, 다른 비교 실시예에 따른, DDI에 TX power가 유기될 때 흐르는 전류 분포에 대한 시뮬레이션을 나타내는 도면이다.
도 22c는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, DDI에 TX power가 유기될 때 흐르는 전류 분포에 대한 시뮬레이션을 나타내는 도면이다.

이하 설명하는 실시 예들은 본 개시의 기술 사상을 당업자가 용이하게 이해할 수 있도록 제공되는 것으로 이에 의해 본 발명이 한정되지는 않는다. 또한, 첨부된 도면에 표현된 사항들은 본 개시의 실시 예들을 쉽게 설명하기 위해 도식화된 도면으로서 실제로 구현되는 형태와 상이할 수 있다. 본 개시의 여러 실시 예들을 상세히 설명하기 전에, 다음의 상세한 설명에 기재되거나 도면에 도시된 구성요소들의 구성 및 배열들의 상세로 그 응용이 제한되는 것이 아니라는 것을 알 수 있을 것이다. 또한, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 연결되어 있거나 접속되어 있다고 언급될 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 한다. 그리고 여기서의 "연결"이란 일 부재와 타 부재의 직접적인 연결, 간접적인 연결을 포함하며, 접착, 부착, 체결, 접합, 결합 등 모든 물리적인 연결과 전기적인 연결을 의미할 수 있다.

본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

이하의 상세한 설명에서, 전자 장치의 길이 방향, 폭 방향 및/또는 높이 방향(또는 두께 방향)이 언급될 수 있으며, "길이 방향"은 'Y축 방향'으로, "폭 방향"은 'X축 방향'으로, 및/또는 "높이 방향(또는 두께 방향)"은 'Z축 방향'으로 정의될 수 있다. 어떤 실시예에서, 구성요소가 지향하는 방향에 관해서는 도면에 예시된 직교 좌표계와 아울러, '음/양(-/+)'이 함께 언급될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 또는 하우징의 전면은 '-Z 방향을 향하는 면'으로, 후면은 '+Z 방향을 향하는 면'으로 정의될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치 또는 하우징 측면은, '+X 방향을 향하는 면', '+Y 방향을 향하는 면', '-X 방향을 향하는 면' 및/또는 '-Y 방향을 향하는 면'을 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에서, "X축 방향", "Y축 방향" 및/또는 "Z축 방향"은 각각 '-X 방향과 +X 방향', '-Y 방향과 +Y 방향', 및/또는 '-Z축 방향과 +Z축 방향'을 모두 포함하는 의미일 수 있다. 또한, 이하 언급되는 설명에서 "제 1 방향"은 'X축 방향' 또는 'Y축 방향' 중 하나를 의미할 수 있고, "제 2 방향"은 'Z축 방향'을 의미할 수 있다. 이는 설명의 간결함을 위해 도면에 기재된 직교 좌표계를 기준으로 한 것으로, 이러한 방향이나 구성요소들에 대한 설명이 본 개시의 다양한 실시예를 한정하지 않음에 유의한다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 보호 회로(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 보호 회로(188)는 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 보호 회로(188)는, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)의 후면을 나타내는 사시도이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(210A), 후면(210B), 및 전면(210A) 및 후면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(210)은, 도 2의 전면(210A), 도 3의 후면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(210B)은 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다.

도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 전면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 엣지 영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 후면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 엣지 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제 1 엣지 영역(210D)들(또는 상기 제 2 엣지 영역(210E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 엣지 영역(210D)들 또는 제 2 엣지 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 엣지 영역(210D)들 또는 제 2 엣지 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1엣지 영역(210D)들 또는 제 2 엣지 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 212, 213)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 커넥터 홀(208)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 및 트레이 홀(209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면(210A), 및 상기 제 1 엣지 영역(210D)들을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(210)의 표면(또는 전면 플레이트(202))은 디스플레이(201)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(210A), 및 제 1 엣지 영역(210D)들을 포함할 수 있다.

다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역(예: 전면(210A), 제 1 엣지 영역(210D))의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(205) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(205), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.

다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 엣지 영역(210D)들, 및/또는 상기 제 2 엣지 영역(210E)들에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(203, 207, 214)은, 예를 들면, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 오디오 모듈(203, 207, 214)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 오디오 모듈만 장착되거나 새로운 오디오 모듈이 부가되는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치된 제 1센서 모듈(미도시)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 후면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(210)의 전면(210A)(예: 디스플레이(201))뿐만 아니라 후면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(미도시) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈(미도시)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 센서 모듈만 장착되거나 새로운 센서 모듈이 부가되는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205, 212, 213)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(210A)에 배치된 전면 카메라 모듈(205), 및 후면(210B)에 배치된 후면 카메라 모듈(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(205, 212, 213)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 카메라 모듈만 장착되거나 새로운 카메라 모듈이 부가되는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈(205, 212)이 복수로 구성될 수 있고, 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈(205, 212)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(205, 212)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(205, 212)들 중 적어도 하나(예: 205)는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나(예: 212)는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 복수의 카메라 모듈(205, 212)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 복수의 카메라 모듈들(205, 212) 중 일부(예: 전면 카메라 모듈(205))는 UDC(under display camera)로 구현될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 후면(210B)에 배치된 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(208)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208)을 포함할 수 있으며, 이에 추가적으로 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(미도시)을 더 포함할 수 있다. 커넥터 홀(208)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 커넥터 홀만 장착되거나 새로운 커넥터 홀을 부가하는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 트레이 홀(209)은, 예를 들면, 저장 매체 장착용 트레이(219)를 수용하기 위한 구성일 수 있다. 여기서 트레이 홀(209)에 장착 가능한 저장 매체로서, 사용자 식별 모듈 카드(subscriber identification module card; SIM card)와 에스디 메모리 카드(secure digital card; SD card) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 트레이 홀(209)은 도 2 및 도 3에서는 하우징(210)의 하단면에 형성된 것이 도시되나, 이와 달리 하우징(210)의 측면이나, 상단면에 형성될 수도 있으며, 이러한 배치는 전자 장치(101)의 용도와 기능, 다양한 설계 디자인에 따라 다야할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205), 및/또는 센서 모듈(미도시)은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(201) 및 전면 플레이트(202)의 지정된 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 지정된 영역은 디스플레이(201)에서 픽셀이 배치되지 않은 영역일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 지정된 영역은 디스플레이(201)에서 픽셀이 배치된 영역일 수 있다. 디스플레이(201)의 위에서 볼 때, 상기 지정된 영역의 적어도 일부는 카메라 모듈(205) 및/또는 센서 모듈과 중첩될 수 있다. 또 다른 예로, 일부 센서 모듈은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.

도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 4를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 2 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 전면 플레이트(310)(예: 도 2의 전면 플레이트(202)), 디스플레이(320)(예: 도 2의 디스플레이(201)), 지지 부재(330)(예: 프론트 케이스), 인쇄 회로 기판(340)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370) 및 후면 플레이트(380)(예: 도 3의 후면 플레이트(211))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 지지 부재(330), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

일 실시예에 따르면, 지지 부재(330)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 전자 장치 내의 다른 구성요소나 구조물을 지지하기 위한 구성으로서, 측면 베젤 구조(331)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 지지 부재(330)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 지지 부재(330)는, 일면에 디스플레이(320)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다.

인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)은 지지 부재(330)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197)) 및 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결될 수 있다. 지지 부재(330)는 이하 후술하는 제 2 지지 부재(360)와 구분을 위해 제 1 지지 부재(330)로 지칭될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스)는, 인쇄 회로 기판(340)과 안테나(370) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 지지 부재(360)는, 인쇄 회로 기판(340) 또는 배터리(350) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(370)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부의 전자 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 예를 들어, 안테나(370)는 무선 충전을 위한 코일을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(330)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 후면 플레이트(380)는 전자 장치(101)의 후면(예: 도 3의 후면(310B))의 적어도 일부를 형성할 수 있다.

도 2 내지 도 4에서 개시되는 전자 장치(101)는 바형(bar type) 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치는 롤러블 전자 장치나 폴더블 전자 장치의 일부일 수 있다. "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 말아지거나(wound or rolled) 하우징(210)의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 사용자의 필요에 따라, 롤러블 전자 장치는 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다. "폴더블 전자 장치(foldable electronic device)"는 디스플레이의 서로 다른 두 영역을 마주보게 또는 서로 반대 방향을 향하는(opposite to) 방향으로 접철 가능한 전자 장치를 의미할 수 있다. 일반적으로 휴대 상태에서 폴더블 전자 장치에서 디스플레이는 서로 다른 두 영역이 마주보는 상태로 또는 대향하는 방향으로 접철되고, 실제 사용 상태에서 사용자는 디스플레이를 펼쳐 서로 다른 두 영역이 실질적으로 평판 형태를 이루게 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치뿐만 아니라, 노트북 컴퓨터나 가전 제품과 같은 다른 다양한 전자 장치를 포함하는 의미로 해석될 수 있다.

도 4를 다시 참조하면, 디스플레이(320)를 포함하는 전자 장치(101)는 디스플레이 구동 회로(display drive IC, 이하 줄여서 'DDI'라 함)(이하 후술하는 도 5의 DDI(321))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, DDI(321)는 가요성 시트(flexible sheet)(이하 후술하는 도 5의 가요성 시트(322))에 배치될 수 있다.

이하, 도 5 내지 도 19를 참조하여, 외부 전자 장치(예: 도 1의 외부 전자 장치(102, 104) 또는 서버(108))와 통신(예: 도 1의 제 2 네트워크 통신(199))을 수행하는 전자 장치(101)에서, 디스플레이(320)와 근접 배치된 안테나가, DDI(321)에 의한 잡음(예: RF noise)의 영향을 받아 감도가 열화를 감소시키기 위한 접지(ground) 연결 구조에 대해 상세히 설명한다. 이하의 설명에서 DDI(321)는 전자 장치(101)의 하단(예: 도 4의 A 부분)에 인접 배치된 것이 도시되지만 DDI(321)의 위치가 반드시 이에 한정되는 것은 아님을 유의해야 한다. 예컨대, DDI(321)는 전자 장치(101)의 상단 또는 전자 장치(101)의 측면에 인접 배치될 수 있다. 예컨대, 아래의 설명에서는 DDI(321)가 전자 장치(101)의 하단(예: 도 4의 A 부분)에 인접 배치된 것을 중심으로 DDI(321)에 의한 잡음(예: RF noise)의 영향을 받아 안테나의 감도가 열화를 감소시키기 위한 접지 연결 구조에 대하여 설명할 수 있다. 그리고 이러한 설명들은 DDI(321)가 전자 장치(101)의 상단 또는 전자 장치(101)의 측면에 인접 배치된 실시예에도 준용될 수 있다.

도 5는, 비교 실시예에 따른, 디스플레이 구동 회로(display drive IC; DDI)에 의한 잡음(예: RF noise)의 영향을 받아 안테나의 감도가 열화되는 모습을 나타내는 도면이다. 도 6은, 다양한 실시예들에 따른, 접지(ground) 연결 구조를 포함 시 안테나 감도가 열화되는 문제가 저감되는 모습을 나타내는 도면이다.

도 5 및 도 6의 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(210)), 디스플레이(320)(예: 도 2 및 도 3의 디스플레이(201), 도 4의 디스플레이(320)), 그리고 디스플레이(320)의 제어를 위한 DDI(321)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, DDI(321)는 COF(chip on film), COP(chip on pane), 또는 COG(chip on glass)) 방식으로, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(320))에 연결될 수 있다. 예를 들어 도 5를 참조하면, COF(chip on film) 방식으로서 DDI(321)는 가요성 시트(322)의 일면(322a)에 배치되고, 가요성 시트(322)는 일 부분이 디스플레이(320)에 연결되고, 다른 부분은 인쇄 회로 기판(printed circuit board; PCB)(324)(이하, 줄여서 '기판(324)'이라 함)에 연결된 것이 도시된다. 이때 기판(324)은 디스플레이(320)의 배면에 배치될 수 있다.

전자 장치(101))에는 DDI(321)와 상기 디스플레이(320)에 근접 배치된 안테나(390)가 존재할 수 있다. 안테나(390)는 일 실시예에 따르면, 하우징의 도전성 부분(예: 메탈 프레임)의 적어도 일부분을 이용하여 다른 전자 장치(예: 도 1의 외부 전자 장치(102, 104), 또는 서버(108))와 통신을 수행하기 위한 안테나일 수 있다. 예컨대, 안테나(390)는 셀룰러 통신(예: 2세대(2G), 3G, 4G, LTE, 5G, mmWave, 60GHz, 또는 WiGig 통신), 근거리 통신(예: WiFi, Bluetooth, 또는 NFC), 및/또는 GNSS(global navigation satellite system)을 수행하기 위한 안테나일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 안테나(390)는 도 4에서 전술한 안테나(370)와 다른 위치, 예를 들면, 하우징의 측면에 배치될 수 있다. 하우징의 측면은 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 여기서, 금속 재질의 하우징의 측면을 안테나로서 활용할 수 있다.

이와 같은 구조의 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))에서, 디스플레이가 활성화(power on)될 때, DDI(321)에 의해 안테나(390)에 잡음이 유기되어 안테나 성능이 저하되될 수 있다. 예를 들면, 도 5에 도시된 바와 같이, 안테나(390)에서 신호를 송신할 경우, 안테나(390)에서는 예컨대 외부로 방사되는 Tx power(T1)와 함께 전자 장치 내부로 방사되는 Tx power(T2)가 발생할 수 있다. 전자 장치 내부로 방사된 Tx power(T2)는 DDI(321)를 지나 기판(324)과 연결된 접지 포인트(제 1 접지 포인트(P1))로 흐를 수 있다. 안테나(390)에서 최대(Max)로 Tx power를 발생할 경우에 DDI(321)에 상기 Tx power(T2)가 유기되고, 유기된 Tx power(T2)와 DDI 저주파 노이즈(noise)가 서로 조화(modulation)될 수 있다. 그리고, 조화된 노이즈(modulated noise)가 안테나(390)로 재 유기됨에 따라 안테나(390)의 수신(Rx) 감도가 현저히 저하될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는 DDI 저주파 노이즈 발생을 방지하기 위해 DDI(321)와 안테나 사이를 차폐시키기 위한, 필름 또는 테이프 형태의 DDI 차폐 시트(323)를 더 포함할 수 있다. 다만, 이와 같은 DDI 차폐 시트(323)를 적용하더라도 DDI 저주파 노이즈 발생이 완전히 방지되는 것은 아니며, 안테나 성능 저하를 저감하는 것 또한 한계가 있는 실정이다. 예를 들면, 안테나(390)에서 최대(Max)의 Tx power를 발생시킬 수 있는데, DDI 차폐 시트(323)를 구비한 것 만으로 안테나의 수신 감도가 저하되는 것을 방지하거나 저감시키기 어려울 수 있다.

이에 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 도 5의 비교 실시예에서 안테나(390)의 수신 감도가 저하된 것을 방지하기 위한 접지 연결 구조를 제공할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는, 도 6에 도시된 바와 같이, 접지(ground) 연결 구조로서, DDI(321)와 안테나(390) 사이의 영역에, 가요성 시트(322) 및 DDI 차폐 시트(323)를 관통하여 형성된 개구부(326)를 포함하고, 상기 개구부에 배치된 접지용 도전성 부재(325)를 포함할 수 있다.

도 6을 참조하면, 안테나(390)에서 외부 전자 장치에 신호를 송신할 경우, 안테나(390)에서는 예컨대 외부로 방사되는 Tx power(T1)와 함께 전자 장치 내부로 방사되는 Tx power(T2)가 발생할 수 있다. 도 6에 도시된 실시예에서는 DDI(321)와 안테나(390) 사이의 영역에 접지용 도전성 부재(325)가 배치됨에 따라 전자 장치 내부로 방사된 Tx power(T2)의 일부가 도전성 부재(325)를 통해 연결된 접지 포인트(제 2 접지 포인트(P2))로 흐르고, 이에 최초에 방사된 Tx Power(T2)보다 저감된 Tx power(T3)가 DDI(321)를 지나 기판(324)과 연결된 접지 포인트(제 1 접지 포인트(P1))로 흐를 수 있다. 이로써, DDI(321)에 유기된 Tx power(T3)와 DDI 저주파 노이즈(noise)가 서로 조화(modulation)되더라도 안테나(390)로 재 유기되는 조화된 노이즈(modulated noise)는 도 5에 도시된 비교 실시예에 비해 작을 수 있다.

정리하면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는, 기판(324)과 전기적으로 연결된 가요성 시트(322)의 제 1 접지 포인트(P1)를 가지는 한편, 추가적으로 DDI(321)과 안테나(390) 사이의 영역에 배치된 도전성 부재(325)를 통해 제 2 접지 포인트(P2)를 형성함으로써 안테나(390)로 재 유기되는 조화된 노이즈(modulated noise)를 줄일 수 있다. 이로써, 도 6에 도시된 실시예에서 안테나(390)의 수신(Rx) 감도는 도 5에 도시된 비교 실시예에 비해 향상될 수 있다.

이하 도 7 및 도 8의 설명을 통해 도전성 부재(325)가 배치되는 개구부(326)의 위치에 대하여 상세히 설명한다.

도 7은, 다양한 실시예들에 따른, 가요성 시트 및 디스플레이 구동 회로를 펼쳐서 배면에서 바라본 모습을 나타내는 도면이다. 도 8은, 다양한 실시예들에 따른, 가요성 시트 및 디스플레이 구동 회로를 펼쳐서 측면에서 바라본 모습을 나타내는 도면이다.

도 7 및 도 8은, COF(chip on film) 타입으로 배치된 DDI(321)에 대한 이해를 돕기 위해 도시된 도면이다. 도 6에서는 가요성 시트(322)가 디스플레이(320)에 대하여 휘어진(bended) 모습이 도시된 것과 달리, 도 7 및 도 8은 가요성 시트(322)가 디스플레이(320)에 대하여 휘어지지 않고 디스플레이(320)와 기판(324) 사이에서 편평하게 펼쳐진 모습이 도시될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 가요성 시트(322)는 가요성 인쇄 회로 기판(FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)) 및 가요성 필름(flexible film) 중 하나, 또는 가요성 인쇄 회로 기판 및 가요성 필름의 조합으로 형성될 수 있다

다양한 실시예들에 따르면, 가요성 시트(322)의 일단은 디스플레이(320)의 일측에 연결되고, 타단은 기판(324)에 연결될 수 있다. 그리고 DDI(321)는 가요성 시트(322)의 일면(322a)에 배치될 수 있다. 앞서 살펴본 도 6의 실시예에서는, 가요성 시트(322)가 디스플레이(320)에 대하여 휘어진 상태가 도시되며, 접지용 도전성 부재(예: 도 6의 접지용 도전성 부재(325))가 배치되는 개구부(326)의 위치는 DDI(321)와 안테나(390) 사이 영역에 형성될 수 있다. 도 7 및 도 8의 실시예에서는, 가요성 시트(322)가 디스플레이(320)에 대하여 편평하게 펼쳐진 상태가 도시되며, 이때 접지용 도전성 부재(예: 도 6의 접지용 도전성 부재(325))가 배치되는 개구부(326)의 위치는 디스플레이(320)와 DDI(321)의 사이 영역에 형성될 수 있다. 도 6 내지 도 8을 함께 참조하면, 가요성 시트(322)의 일단이 기판(324)에 고정된 상태에서 기판(324)이 디스플레이(320)의 배면(320a)에 위치하도록 가요성 시트(322)를 구부리면 도 6에 도시된 실시예처럼 벤딩된 상태로 구현될 수 있다. 가요성 시트(322)를 이용하여 디스플레이(320)의 제어 동작을 위한 DDI(321)의 위치를 디스플레이(320)의 배면(320a) 측으로 이동시킬 수 있고, 디스플레이(320)의 크기 영역을 확대하는 한편, 비활성화 영역인 베젤(bezel)을 축소할 수 있다. 상기 가요성 시트(322)의 벤딩은 전자 장치의 측면(또는 하우징의 측면)과 인접한 부분에서 수행될 수 있으며, DDI(321)는 전자 장치의 측면(또는 하우징의 측면)과 근접한 위치에 배치될 수 있다.

이하, 도 9 내지 도 15를 참조로, 본 개시의 다양한 접지 연결 구조에 대하여 보다 상세히 살펴본다.

도 9는, 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이 구동 회로 차폐 시트가 구비된 디스플레이의 배면을 바라본 모습을 나타내는 도면이다. 도 10은, 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이의 배면의 제 1 접지 포인트를 나타내는 도면이다. 도 9 및 도 10은 도 4의 A 부분을 확대한 도면을 나타낼 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 기판(324)은 디스플레이(320)의 배면(320a)에 배치될 수 있으며, 디스플레이(320) 배면(320a)에서 위치가 고정될 수 있다. 이에 대응하여, 가요성 시트(322)또한 일부분이 벤딩된 상태로 디스플레이(320)의 배면(320a)에 배치될 수 있다. 그리고 가요성 시트(322)의 일면에는 DDI(321)가 배치될 수 있다. 가요성 시트(322)는 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 디스플레이(320)의 가장자리, 예컨대, 전자 장치의 측면과 인접한 위치(예: 전자 장치의 하단부)에서 벤딩되는 구조를 가질 수 있다.

도 9를 참조하면, 디스플레이(320)의 배면(320a)을 바라볼 때, DDI 차폐 시트(323)가 가요성 시트(322)와 적층되어 가요성 시트(322)를 덮도록 형성될 수 있다. 도 10에 도시된 실시예는 도 9에서 DDI 차폐 시트(323)가 생략된 것으로서 가요성 시트(322)의 일단이 기판(324)과 연결된 것이 도시된다. 가요성 시트(322)의 타일단은 도면에 도시되진 않았으나 디스플레이(320)의 배면(320a)과 연결될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 기판(324)에는 DDI(321)를 통과한 Tx power가 접지되기 위한 접지 포인트(제 1 접지 포인트(P1))가 형성될 수 있다. 가요성 시트(322)는 강성(rigidity)이 작고, 전자 장치의 측면과 인접한 위치에서 벤딩되는 구조를 가지므로, 구조상 접지 포인트(grounding point)를 형성하기 어려울 수 있다. 따라서, 다양한 실시예들에 따르면, Tx power가 접지되기 위한 접지 포인트로서, 제 1 접지 포인트(P1)는 기판(324) 상에 형성될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 접지 포인트(P1)는 기판(324) 상에서 복수 개 구비될 수 있으며, 기판(324) 상의 다양한 위치에 형성될 수 있다. 이때, 제 1 접지 포인트(P1)는 상기 전자 장치의 측면(예: +Y 방향에 위치하는 측면)으로부터 DDI(321)가 배치된 위치보다 더 먼 위치에 형성될 수 있다. 제 1 접지 포인트(P1)는 전자 장치의 측면으로부터 DDI(321)가 배치된 위치보다 더 먼 위치에 형성되므로, 안테나(390)에서 Max Tx power를 발생할 경우에 DDI(321)에 상기 Tx power(T2)가 유기되고, 유기된 Tx power(T2)와 DDI 저주파 노이즈(noise)가 서로 조화(modulation)된 노이즈가 안테나(390)로 재유기되는 것을 방지하거나 저감하기 어려울 수 있다.

이에, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는, 제 1 접지 포인트(P1)와 별개로 구비되며, DDI(321)와 전자 장치의 측면 베젤 구조(또는 전자 장치의 측면에 배치된 안테나) 사이에 형성되는 다른 접지 포인트(제 2 접지 포인트(P2))을 제공할 수 있다.

이하, 도 11 내지 도 14를 참조로 다른 접지 포인트(제 2 접지 포인트(P2))에 대하여 상세히 설명한다.

먼저, 도 11을 참조하여, 개구부(openinㅎ)에 대하여 보다 상세히 설명한다.

도 11은 다양한 실시예들에 따른, 개구부가 형성된 가요성 시트를 나타내는 도면이다.

다양한 실시예들에 따르면, 가요성 시트(322)는 복수의 도전성 라인들(327)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 상기 복수의 도전성 라인들(327)은 DDI(321)와 디스플레이(320) 사이를 전기적으로 연결하기 위해 마련되는 신호 라인(signal line)일 수 있다. 가요성 시트(322)에 배치된 DDI(321)에는 복수의 도전성 라인들(327)이 연결되며, 이러한 복수의 도전성 라인들(327)은 묶음 형태로 존재할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 가요성 시트(322) 상에 형성되는 개구부(326)는 상기 복수의 도전성 라인들(327)과 중첩되지 않도록 형성될 수 있다. 예컨대, 복수의 도전성 라인들(327)은 개구부(326)를 회피하여 설계될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 개구부(326)는 그 형상이 원형, 타원형, 또는 장방형과 같이 다양하게 형성될 수 있으나, 일 실시예에 따르면, 도전성 라인들(327)이 DDI(321)로부터 디스플레이(320)로 연장되는 것을 고려하여, 윗면이 짧은 사다리꼴 또는 꼭지점이 DDI(321) 쪽을 바라보는 삼각형 형태로 형성될 수도 있다. 도 11에는 일 예시로서, 윗면이 짧은 사다리꼴 형태의 개구부(326)가 도시된다.

도 11에는 하나의 개구부(326) 만이 도시되어 있으나 도 12 이하 도면에서는 두 개의 개구부(326)가 도시되며, 이 밖에도 도면에 도시되지 않은 복수의 개구부(326)가 구비될 수도 있다.

도 12a는, 다양한 실시예들에 따른, 개구부가 형성된 디스플레이 구동 회로 차폐 시트를 바라본 모습을 나타내는 도면이다. 도 12b는, 다양한 실시예들에 따른, 개구부가 형성된 디스플레이 구동 회로 차폐 시트를 바라본 모습을 나타내는 도면이다. 도 12c는, 다양한 실시예들에 따른, 개구부에 도전성 부재가 배치된 상태의 디스플레이 구동 회로 차폐 시트를 바라본 모습을 나타내는 도면이다. 도 12d는, 다양한 실시예들에 따른, 상기 도전성 부재와 대응되는 위치에 도전성 아일랜드가 배치된 모습을 나타내는 도면이다.

DDI 차폐 시트(323)는 DDI(321)와 안테나(예: 전자 장치의 하단에 배치된 안테나) 간 근접 배치로 인해 안테나에 노이즈가 유기되는 것을 방지하기 위해 마련되는 것으로서, 일종의 차폐 테이프(shielding tape)를 포함할 수 있다. 도 12a를 참조하면, DDI 차폐 시트(323)는 기판(324)과 DDI(321)가 배치된 가요성 시트(322)의 상당 부분을 덮도록 배치될 수 있다.

디스플레이(320)의 배면(320a)에는 그라운드 시트(이하 후술하는 도 17의 그라운드 시트(326))가 배치될 수 있다. 그라운드 시트는 디스플레이(320) 배면(320a)상에 적층될 수 있다.

도 12a 및 도 12b를 함께 참조하면, DDI 차폐 시트(323)가 가요성 시트(322)를 덮도록 형성되므로, DDI 차폐 시트(323)에도 접지용 도전성 부재(예: 도 6의 접지용 도전성 부재(325))를 배치하기 위한 개구부(326)가 형성될 수 있다. 이하에서는, 가요성 시트(322)에 형성된 개구부(326)와의 구분을 위해 가요성 시트(322)에 형성된 개구부는 제 1 개구부(326a)로 지칭하며, DDI 차폐 시트(323)에 형성된 개구부는 제 2 개구부(326b)로 지칭할 수 있다. 이때, 가요성 시트(322)에 형성된 제 1 개구부(326a)는 DDI 차폐 시트(323)에 형성된 제 2 개구부(326b)와 대응되는 위치에 형성될 수 있다.

도 12c를 참조하면, 상기 개구부(제 1 개구부(326a) 및 제 2 개구부(326b))를 관통하여 접지용 도전성 부재(325)가 배치될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 도전성 부재(325)를 배치함으로써 DDI(321)와 전자 장치의 측면(또는 측면에 인접하여 배치되는 안테나) 사이에 추가적인 접지 경로(grounding path)를 형성할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 도전성 부재(325)는, 스폰지, 폼(foam) 또는 포론과 같이 탄성 재질을 포함하거나, c-clip을 포함하여 형성될 수 있다. 도전성 부재(325)로서, 탄성 재질을 가진 물질을 사용함으로써, 디스플레이(320)에 가해지는 압력을 감소시켜 디스플레이(320)의 파손을 방지할 수 있다.

도 12c와 도 12d를 함께 참조하면, 도전성 부재(325)는 하우징 내에 배치된 도전성 아일랜드(332)에 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 아일랜드(332)는 상기 하우징 내부의 지지 부재에 고정 배치되는 부분일 수 있으며, 예컨대, 메탈 재질을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 부재(325)는 전자 장치의 높이 방향을 따라 도전성 아일랜드(332)와 적층되도록 형성될 수 있다. 도전성 부재(325)를 도전성 아일랜드(332)와 적층시켜, 상기 도전성 부재(325)로부터 도전성 아일랜드(332)로 통하는 접지 경로(grounding path)를 제공할 수 있다. 도전성 아일랜드(332)는 일 실시예에 따르면, 하우징 내부에 소켓을 고정시키기 위한 메탈 브라켓을 포함할 수 있다. 예를 들면, 도전성 아일랜드(332)는 커넥터 소켓을 고정시키기 위한 스크류 홀 조립용 메탈 브라켓일 수 있다.

이하, 도 13 및 도 15d를 참조로, 도전성 아일랜드(332)에 대하여 보다 상세히 설명한다.

도 13은, 다양한 실시예들에 따른, 지지 부재를 나타내는 사시도이다. 도 14는, 도 13의 지지 부재를 B-B'방향으로 자른 단면을 나타내는 도면이다.

다양한 실시예에 따르면, 지지 부재(330)는 다른 구성요소(예: 디스플레이(320), 인쇄 회로 기판(340) 및/또는 각종 전자 부품)의 지지 및/또는 결합을 위해 마련될 수 있다. 지지 부재(330)는 다른 구성요소(예: 디스플레이(320), 인쇄 회로 기판(340) 및/또는 각종 전자 부품)의 지지 및/또는 결합을 위해 강성(rigidity)이 높은 재질로서, 예컨대, 금속이나 비금속(예: 폴리머, PC(polycarbornate))을 포함할 수 있다. 지지 부재(330)는 디스플레이(320)의 배면(도 12a 내지 도 12d의 배면(320a))과 대면하는 일면(330a)을 포함할 수 있으며, 지지 부재(330)의 적어도 일부분은 전기적 경로를 제공하기 위해 도전성 부분(330-1)으로 형성되고, 다른 일부분은 비 도전성 부분(330-2)으로 형성될 수 있다. 한 예로, 도 13에 도시된 바와 같이, 지지 부재(330)는 상당 부분이 도전성 부분(330-1)(예: 도 13에서 빗금친 부분)으로 형성될 수 있고, 측면 베젤 구조(331)와 인접한 부분은 상기 측면 베젤 구조(331)의 일부를 안테나로 활용하기 위해, 비도전성 부분(330-2)(예: 도 13에서 빗금쳐지지 않은 부분)으로 형성될 수 있다. 예컨대, 도 13에는 전자 장치의 하단부에 인접한 부분이 비도전성 부분(330-2)으로 형성된 것이 도시된다.

도면에 별도로 도시되진 않았으나, 다양한 실시예들에 따르면, 상기 비도전성 부분에는 제 2 차폐 시트(미도시)가 형성될 수 있다. 제 2 차폐 시트(미도시)는 앞서 살펴본, DDI 차폐 시트(323)(이하, 구분을 위해 '제 1 차폐 시트(323)'라 지칭할 수 있음)와 유사하게, DDI(321)와 전자 장치에 배치된 안테나(예: 전자 장치의 하단에 배치된 안테나) 간 근접 배치로 인해 상호 영향에 의해 안테나에 노이즈가 유기되는 것을 방지하기 위해 마련되는 것으로서, 일종의 차폐 테이프(shielding tape)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 제 2 차폐 시트(미도시)는 가요성 시트(322)의 일면을 덮도록 배치된 DDI 차폐 시트(323)와 달리, 지지 부재(330)에 구비된 차폐 시트일 수 있다.

도 13 및 도 14를 함께 참조하면, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 하단부에 인접한 비도전성 부분(330-2)에 접지 포인트(제 2 접지 포인트(P2))를 형성하기 위한 도전성 아일랜드(332)가 배치될 수 있다. 도전성 아일랜드(332)는 해당 구성 주위로 비 도전성 물질들이 형성되되, 해당 구성 자체는 전기적 경로 형성을 위한 재질(예: 금속)을 포함하는 것일 수 있다. 도 14에 도시된 지지 부재(330)의 단면을 살펴보면, 도전성 아일랜드(332)는 전자 장치의 측면(또는 전자 장치의 측면에 위치한 안테나(390)) 및 지지 부재(330)의 도전성 부분(330-1)과 이격되는 위치에 존재할 수 있다. 예컨대, 도전성 아일랜드(332)는 측면 베젤 구조(331)에 위치한 안테나(390)와, 지지 부재(330)의 도전성 부분 (330-1)사이에서, 비도전성 부분으로부터 둘러싸인 위치에 형성될 수 있다.

앞에서 전술하였지만, 상기 도전성 아일랜드(332)에 대한 설명 중 그 위치에 대한 설명은 이해를 돕기 위한 것으로서, 어떤 특정한 실시예를 한정하려고 하는 것은 아님을 유의해야 한다. 예컨대, 접지 포인트를 형성하는 도전성 아일랜드(332)는 전자 장치의 하단부에 인접한 위치에 배치되는 것에만 국한되지 않을 수 있다. 전자 장치 내에 배치되는 DDI(321)의 다양한 위치에 대응하여, 접지 포인트를 형성하는 도전성 아일랜드(332)의 위치 또한 다양하게 설정될 수 있다.

도 15a는, 다양한 실시예들에 따른, 지지 부재에 도전성 아일랜드가 배치된 모습을 나타내는 도면이다. 도 15b는, 다양한 실시예들에 따른, 지지 부재에 소켓이 배치된 모습을 나타내는 도면이다. 도 15c는, 다양한 실시예들에 따른, 소켓에 결합 부재가 결합된 모습을 나타내는 도면이다.

도 15a는 도 13 및 도 14의 지지 부재(330)의 일면(330a)을 전자 장치의 디스플레이의 위에서 바라본 모습을 나타낼 수 있다. 도 15a를 참조하면, 도전성 아일랜드(332)는 DDI(321)와 측면 베젤 구조(331) 사이에 위치할 수 있다. 도 15b는, 지지 부재(330)의 타 일면(330b)을 도시한 도면으로, 예컨대, 도 15a는 지지 부재(330)의 전면을 도 15b는 지지 부재(330)의 후면을 나타낼 수 있다. 지지 부재(330)에는 디스플레이(320), 또는 인쇄 회로 기판(예: 기판(324))이 결합되는 것 이외에도, 소켓(333), 지문 인식 센서(335)와 같은 다양한 전자 부품들이 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 도전성 아일랜드(332)의 위치는 지지 부재(330)에 결합되는 소켓(333)의 위치에 대응할 수 있다. 도 15a와 도 15b를 함께 참조하면, 도전성 아일랜드(332)는 지지 부재(330)에 결합되는 소켓(333)과 대응되는 위치에 배치됨을 확인 수 있다. 여기서 소켓(333)은 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)가 연결되는 소켓으로서, 상기 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 커넥터 홀(h)(예: 도 2의 제 1 커넥터 홀(208))과 대응되는 위치에 형성될 수 있다.

도 15c를 참조하면, 도전성 아일랜드(332)는 하우징 내부에 소켓(333)을 고정시키기 위한 스크류(334) 조립용 메탈 브라켓이 해당될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 아일랜드(332)는 지지 부재(330)에 고정 배치된 부분으로서, 스크류(334)가 조립되기 위한 스크류 홀(h2)이 형성될 수 있다. 지정된 위치에 소켓(333)을 위치시킨 뒤 스크류(334)를 스크류 홀(h2)에 수용한 상태에서 조임으로써 소켓(333)을 고정 배치시킬 수 있게 된다.

다만, 상기 소켓(333)은 어떤 특정한 종류에 한정되지 않을 수 있다. 예를 들면, 도 2 및 도 3에 도시된 트레이 홀(209)과 그에 대응하여 SD 카드 트레이의 수용을 위한 소켓 또한 본 발명의 소켓(333)에 해당될 수 있다. 이들 소켓(333)의 위치 및 형상에 대응하여, 도전성 아일랜드(332)의 위치 및 형상도 다양하게 적용될 수 있다.

이하, 도 16 내지 도 19를 참조로, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 접지 연결 구조가 적용된 전자 장치에 대하여, 전자 장치를 이루는 구성요소들 간의 배치 관계를 중심으로 상세히 설명한다.

도 16은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에 대한 사시도를 나타내는 도면이다. 도 17은, 다양한 실시예들에 따른, 접지 연결 구조를 포함하는 전자 장치에 대한 단면도이다. 도 18은, 다양한 실시예들에 따른, 접지 연결 구조를 포함하는 전자 장치에 대한 단면도이다.

도 16은, 다양한 실시예들에 따른, 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(210)) 및 디스플레이(320)를 포함하는 전자 장치(101)를 나타내는 도면이고, 도 17 및 도 18은 도 16의 전자 장치(101)의 도전성 부재(325)를 중심으로 D-D'방향으로 자른 단면의 일부를 도시한 도면이다. 도 18은, 도 17에서 지지 부재(330)를 비롯한 일부 구성요소(예: 제 2 기판(340))을 생략한 것을 도시할 수 있다.

도 16를 참조하면, 전자 장치(101)는, 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(210)) 및 디스플레이(320)를 포함할 수 있다. 디스플레이(320)는 하우징의 일부분(예: 측면 베젤 구조(331))에 의해 둘러싸인 상태에서 하우징의 다른 부분 (예: 전면 플레이트(310))을 통해 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(320)는 전면 플레이트(310)의 배면에 배치될 수 있으며, 실질적으로 투명한 전면 플레이트(310)를 통해 전자 장치 외부로 화면을 표시할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)는, 하우징의 측면 베젤 구조(331)의 적어도 일부분이 도전성 부분(예: 메탈 프레임)으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 도전성 부분(예: 메탈 프레임)을 안테나로서 활용할 수 있다. 또한 전자 장치(101)는 디스플레이(320)의 배면에 배치된 DDI(321)를 포함하고, 상기 DDI(321)와 하우징의 측면 베젤 구조(331)(또는 하우징의 측면에 배치된 안테나(390)) 사이에 접지 포인트를 형성하기 위한 도전성 부재(325)를 포함할 수 있다.

도 17 및 도 18을 참조하면, 다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(320)는 그에 인접한 다양한 레이어들과 적층 구조를 형성할 수 있다. 예컨대, 디스플레이(320)와 전면 플레이트(310) 사이에는 접착층(311), 또는 편광층(312)과 같은 복수의 레이어들이 배치될 수 있고, 디스플레이(320)의 또 다른 일면에는 그라운드 시트(328)가 배치될 수 있다. 상기 복수의 레이어들은 디스플레이(320)와 함께 전자 장치(101)의 높이 방향(예: Z축 방향)을 향해 적층될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 그라운드 시트(328)는 디스플레이(320)의 배면에 위치한 구성으로서, 디스플레이(320)의 배면에서 접지 영역을 제공할 수 있다.

전자 장치(101)는 하우징의 내부 공간에 다양한 기판(324, 340)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판(324, 340)에는 다양한 전자 부품들, 또는 커넥터(336)와 같은 다양한 구성들이 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 어떤 기판(324)을 통해서는 가요성 시트(322)를 지지할 수도 있고, 접지 포인트(예: 도 5의 제 1 접지 포인트(P1))를 제공할 수도 있다.

가요성 시트(322)는 하우징의 일측(예: 측면 베젤 구조(331))과 인접한 위치에서 적어도 일부가 휘어질 수 있다. 가요성 시트(322)의 편평한 면에는 DDI(321)가 배치될 수 있으며, DDI(321) 및 DDI(321) 주위의 편평한 면은 DDI 차폐 시트(323)에 의해 커버될 수 있다. 그리고, DDI(321)와 하우징의 측면 베젤 구조(331)(또는 안테나(390)) 사이의 영역에, 가요성 시트(322)를 관통하여 형성된 개구부(326)가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 개구부(326)는 가요성 시트(322) 및 가요성 시트(322)의 편평한 면을 덮는 DDI 차폐 시트(323)를 함게 관통하여 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 개구부(326)에 도전성 부재(325)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 부재(325)는 DDI(321) 로부터 전자 장치의 길이 방향(제 1 방향(Y축 방향))으로 소정 간격만큼 이격된 위치에 배치될 수 있다. 도전성 부재(325)가 상기 개구부(326)에 배치되고, 일면이 그라운드 시트(328)에 전기적으로 연결됨에 따라 상기 안테나(390)에 유기되는 노이즈를 저감하기 위한 접지 포인트(예: 도 6의 제 2 접지 포인트(P2))가 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 도전성 부재(325)는 일면은 그라운드 시트(328)에 접촉하고, 타면은 지지 부재(330)에 구비된 도전성 아일랜드(332)에 접촉할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 부재(325)는 도전성 아일랜드(332)와 함께 전자 장치(101)의 높이 방향(제 2 방향(Z축 방향))을 따라 적층될 수 있다. 예를 들어, 도전성 아일랜드(332)는 하우징 내부에 소켓(333)을 고정시키기 위한 스크류(334) 조립용 메탈 브라켓일 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 부재(325)는 탄성 재질을 포함하여 형성됨으로써, 상기 하우징 내부에 소켓(333)을 고정시키기 위한 스크류(334)가 조여짐에 따라 소정의 눌림량이 작용하더라도 파손되지 않고 안정적인 접점을 유지할 수 있다.

도 19는, 다양한 실시예들에 따른, 접지 연결 구조를 포함하는 전자 장치를 나타내는 도면이다.

도 19는, 도 16 내지 도 18의 전자 장치(101)에서, 주요 구성요소들을 보다 간략히 도시한 도면을 나타낼 수 있다.

도 19를 참조하면, 전자 장치(101)는, 기판(324)과 전기적으로 연결된 가요성 시트(322)의 제 1 접지 포인트(P1)를 가지는 한편, 추가적으로 DDI(321)과 안테나(390) 사이의 영역에 배치된 도전성 부재(325)를 통해 제 2 접지 포인트(P2)를 형성할 수 있다. 뿐만 아니라, 도전성 부재(325)와 적층되는 도전성 아일랜드(332) 및 소켓(333)을 통해 제 3 접지 포인트(P3)를 형성할 수도 있다. 이와 같이 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)는, 전자 장치의 측면(또는 전자 장치의 측면에 배치된 안테나(390))를 기준으로 DDI(321)보다 먼 위치에서 접지 포인트(제 1 접지 포인트(P1))를 형성할 뿐만 아니라, DDI(321) 보다 가까운 위치에 추가적인 접지 포인트(제 2 접지 포인트(P2) 및/또는 제 3 접지 포인트(P3))를 형성함으로써, 안테나(390)로 재 유기되는 조화된 노이즈(modulated noise)를 줄일 수 있다.

도 20a는, 일 실시예에 따른, 도전성 아일랜드(332)의 확장된 형상을 나타내는 도면이다. 도 20b는, 다른 실시예에 따른, 도전성 아일랜드(332)의 확장된 형상을 나타내는 도면이다. 도 20c는, 또 다른 실시예에 따른, 도전성 아일랜드(332)의 확장된 형상을 나타내는 도면이다.

도전성 아일랜드(332)는 지지 부재(330)에 고정 배치된 부분으로서, 스크류(예: 도 15c의 스크류(334))가 조립되기 위한 스크류 홀(h2)이 형성된 부분일 수 있다. 이러한 도전성 아일랜드(332)는 도 15a에 도시된 바와 같이 스크류 홀(h2)을 형성함에 충분한 크기만을 가질 수 있고, 이 도전성 아일랜드(332)를 이용하여 추가적인 접지 포인트를 형성할 수 있다. 다만, 도전성 아일랜드(332)의 예시는 반드시 이에 한정되지 않을 수 있다.

예를 들면, 도 20a 및 도 20b에 도시된 바와 같이, 도전성 아일랜드(332)는 한 쌍의 도전성 아일랜드(332) 중 어느 하나의 일측에 형성된 제 1 확장부(a first extension portion)(332a)를 포함할 수 있다. 또 한 예를 들면, 도 20c에 도시된 바와 같이 한 쌍의 도전성 아일랜드(332) 각각의 일측에 형성된 제 1 확장부(332a)를 포함할 수도 있다. 일 실시 예에서, 제 1 확장부(332a)에는 스크류 홀(h2)이 형성되지 않으며, 오로지 도전성 부재(325)와 적층되어 추가적인 접지 포인트를 형성하기 위한 용도로서 마련될 수 있다. 또 다른 예로, 도전성 아일랜드(332)가 하우징 내부에 소켓(333)을 고정시키기 위한 스크류(334) 조립용 메탈 브라켓인 경우, 메탈 브라켓의 위치와 도전성 부재(325)의 위치가 서로 대응되지 않는다면(예: +Z 방향으로 서로 정렬되지 않는 다면) 메탈 브라켓이 제 1 확장부(332a)를 포함하도록 변형 설계하여 접지 포인트를 제공할 수도 있다.

도 21은, 다양한 실시예들에 따른, 도전성 아일랜드(332)와 지지 부재(330)가 연결된 모습을 나타내는 도면이다.

도 21을 참조하면, 도전성 아일랜드(332)는 한 쌍의 도전성 아일랜드(332) 중 어느 하나의 일측으로부터 길게 연장된 제 2 확장부(a second extension portion)(332b)을 포함할 수 있다. 또 한 예를 들면, 도 21에 도시된 바와 달리, 한 쌍의 도전성 아일랜드(332) 각각의 일측에 형성된 제 1 확장부(332a)를 포함할 수도 있다. 제 2 확장부(332b)는 도전성 아일랜드(332)와 지지 부재(330)를 연결하기 위한 구성일 수 있다. 도전성 아일랜드(332)가 그라운드 시트(328)와 연결되지 않는 경우, 도전성 아일랜드(332)를 지지 부재(330)에 연결하는 제 2 확장부(332b)를 이용함으로써 도전성 아일랜드(332)를 접지시키기 위한 또 다른 경로를 제공할 수 있다.

도 22a는, 비교 실시예에 따른, DDI에 TX power가 유기될 때 흐르는 전류 분포에 대한 시뮬레이션을 나타내는 도면이다. 도 22b는, 다른 비교 실시예에 따른, DDI에 TX power가 유기될 때 흐르는 전류 분포에 대한 시뮬레이션을 나타내는 도면이다. 도 22c는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, DDI에 TX power가 유기될 때 흐르는 전류 분포에 대한 시뮬레이션을 나타내는 도면이다.

도 22a는, 비교 실시예를 나타내는 도면으로서, 디스플레이(320)의 배면(320a)과 지지 부재(330)의 일면(330a)에 각각 차폐 시트를 포함한 전자 장치에 대한 시뮬레이션 결과를 나타낼 수 있다. 도 22b는, 다른 비교 실시예를 나타내는 도면으로서, 디스플레이(320)의 배면에만 차폐 시트를 포함한 전자 장치에 대한 시뮬레이션 결과를 나타낼 수 있다. 도 22c는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 도면으로서, 디스플레이(320)의 배면에만 차폐 시트를 포함하되, DDI(321)와 안테나(390) 사이에 도전성 부재(325)를 이용한 접지 포인트를 형성한 전자 장치에 대한 시뮬레이션 결과를 나타낼 수 있다. 이때, 도 22a 내지 도 22c는, 안테나(390)로부터 동일한 크기의 Tx power가 유기되는 상태에서의 전류 분포를 나타낼 수 있다.

도 22a 를 참조하면, 디스플레이(320)의 배면(320a)과 지지 부재(330)의 일면(330a)에 각각 차폐 시트를 포함하는 경우에 있어서, DDI 부근에는 최대 7.6A/m의 전류가 흐르는 것을 확인할 수 있다. 도 22a 및 도 22b를 함께 참조하면, 디스플레이(320)의 배면(320a)에만 차폐 시트가 구비되는 경우에는 DDI 부근에 최대 8.2A/m의 전류가 흐르는 것을 확인할 수 있다. 도 22c를 살펴보면, 지지 부재(330)의 일면(330a)에 차폐 시트를 제거하고 디스플레이(320)의 배면(320a)에만 차폐 시트가 구비하는 경우에, 도 22b에 도시된 실시예보다 현저히 감소된 5.9A/m의 전류가 흐르는 것을 확인할 수 있다. 뿐만 아니라, 도 22a와 비교하면, 디스플레이(320)의 배면(320a)에만 차폐 시트가 구비되는 경우에 있어서도, 도 22a에서 측정된 전류값보다 현저히 작은 전류가 흐르는 것을 확인할 수 있다.

이와 같이, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, DDI(321)와 안테나(390) 사이에 도전성 부재(325)를 이용한 접지 포인트를 형성함으로써, DDI를 통해 안테나로 재유기되는 Tx Power를 줄일 수 있어 안테나 감도 열화 현상을 방지 및/또는 저감할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(#01)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(#36) 또는 외장 메모리(#38))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(#40))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(#01))의 프로세서(예: 프로세서(#20))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 17의 전자에 장치(101))있어서, 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(210)(또는 도 17의 측면 베젤 구조(331)); 디스플레이(예: 도 17의 디스플레이(320)); 상기 디스플레이의 배면에 배치된 그라운드 시트(예: 도 17의 그라운드 시트(328)); 상기 하우징의 내부 공간에 배치된 기판(예: 도 17의 기판(324)); 상기 하우징의 일측에 배치된 안테나(예: 도 17의 안테나(390));및 상기 디스플레이의 제어를 위한 디스플레이 구동 회로(display drive IC)가 배치된 가요성 시트(flexible sheet)(예: 도 17의 가요성 시트(322));를 포함하고, 상기 디스플레이 구동 회로와 상기 안테나 사이의 영역에, 상기 가요성 시트를 관통하여 형성된 개구부(예: 도 17의 개구부(326))가 형성되고, 상기 개구부에 도전성 부재(예: 도 17의 도전성 부재(325))가 배치되며, 상기 도전성 부재가 상기 그라운드 시트에 전기적으로 연결됨에 따라 상기 안테나에 유기되는 노이즈를 저감하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징은 적어도 일부분이 메탈 프레임을 포함하며, 상기 안테나는 상기 메탈 프레임을 이용하여 다른 전자 장치와 통신을 수행할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 도전성 부재는 스폰지, 폼(foam), 또는 포론을 포함하는 탄성 재질로 형성되거나, c-clip을 포함하여 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 가요성 시트는 가요성 인쇄 회로 기판 및 가요성 필름 중 하나, 또는 가요성 인쇄 회로 기판 및 가요성 필름의 조합으로 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 가요성 시트는 상기 하우징의 일측에 인접한 위치에서 적어도 일부가 휘어진 형상을 가질 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 가요성 시트는 COF(chip on film), COP(chip on panel), 또는 COG(chip on glass) 방식으로 상기 디스플레이와 상기 기판을 전기적으로 연결할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 디스플레이 구동 회로의 노이즈를 차폐하기 위한 차폐 시트(예: 도 17의 차폐 시트(323))를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 차폐 시트는 상기 디스플레이의 배면(예: 도 5의 디스플레이의 배면(320a))에 배치되거나, 상기 하우징 내부의 지지 부재(예: 도 17의 지지 부재(330))의 일면에 배치되거나, 또는 상기 디스플레이의 배면 및 상기 지지 부재의 일면에 각각 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 개구부는 상기 가요성 시트 및 상기 차폐 시트를 관통하여 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 가요성 시트는 상기 디스플레이와 상기 디스플레이 구동 회로를 전기적으로 연결하는 복수의 도전성 라인들을 포함하고, 상기 복수의 도전성 라인들은 상기 개구부를 회피하여 설계될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 개구부는 복수 개 형성되며, 상기 도전성 부재는 상기 개구부의 개수에 대응하여 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 도전성 부재는 상기 하우징 내에 형성된 도전성 아일랜드(예: 도 17의 도전성 아일랜드(332))에 대응되는 위치에서 상기 전자 장치의 높이 방향을 따라 상기 도전성 아일랜드와 적층 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 도전성 아일랜드는 상기 하우징 내부의 지지 부재에 고정 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 지지 부재는 상기 도전성 아일랜드와 이격된 도전성 부분과, 상기 도전성 아일랜드를 둘러싸는 비도전성 부분을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 도전성 아일랜드는 하우징 내부에 소켓을 고정시키기 위한 스크류 조립용 메탈 브라켓일 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 메탈 프레임을 포함하는 하우징; 디스플레이; 상기 디스플레이의 배면에 배치된 그라운드 시트; 상기 하우징의 내부 공간에 배치된 기판; 상기 메탈 프레임을 이용하여 다른 전자 장치와 통신을 수행하는 안테나; 상기 디스플레이의 제어를 위한 디스플레이 구동 회로(display drive IC)가 배치된 가요성 시트(flexible sheet);및 상기 디스플레이 구동 회로의 노이즈를 차폐하기 위한 차폐 시트;를 포함하고, 상기 디스플레이 구동 회로와 상기 안테나 사이의 영역에, 상기 가요성 시트 및 상기 차폐 시트를 관통하여 형성된 개구부가 형성되고, 상기 개구부를 관통하여 배치되고, 상기 디스플레이 구동 회로로부터 제 1 방향 상으로 소정 간격만큼 이격 배치된 도전성 부재를 포함하며, 상기 도전성 부재는 일면에서 상기 그라운드 시트와 연결되고, 타면에서 상기 하우징 내에 형성된 도전성 아일랜드와 상기 제 1 방향과 수직한 제 2 방향을 따라 적층 배치된 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 도전성 부재는 스폰지, 폼(foam), 또는 포론을 포함하는 탄성 재질로 형성되거나, c-clip을 포함하여 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 가요성 시트는 가요성 인쇄 회로 기판 및 가요성 필름 중 하나, 또는 가요성 인쇄 회로 기판 및 가요성 필름의 조합으로 형성될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 하우징; 디스플레이; 상기 디스플레이의 배면에 배치된 그라운드 시트; 상기 하우징의 내부 공간에 배치된 기판; 상기 하우징의 적어도 일측에 배치된 안테나;및 상기 디스플레이의 제어를 위한 디스플레이 구동 회로(display drive IC)가 배치된 가요성 시트(flexible sheet);를 포함하고, 상기 가요성 시트는 상기 기판과의 전기적인 연결을 통해 제 1 접지 포인트(예: 도 19의 제 1 접지 포인트(P1))를 형성하고, 상기 디스플레이 구동 회로와 상기 안테나 사이의 영역에 배치되고, 일면에서 상기 그라운드 시트와 연결되고 타면에서 상기 하우징 내에 형성된 도전성 아일랜드와 적층되도록 배치된 도전성 부재를 통해 제 2 접지 포인트(예: 도 19의 제 2 접지 포인트(P2))를 형성함으로써, 상기 안테나에 유기되는 노이즈를 저감하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

상기 도전성 부재는 상기 가요성 시트를 관통하여 형성된 개구부에 배치될 수 있다.

이상, 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

101: 전자 장치
210 : 하우징
310 : 전면 플레이트
320 : 디스플레이
321 : 디스플레이 구동 회로(display drive IC; DDI)
322 : 가요성 시트
323 : DDI 차폐 시트
324 : 기판
325 : 도전성 부재(예: 도전성 스폰지)
326 : 개구부
327 : 복수의 도전성 라인들
328 : 그라운드 시트
330 : 지지 부재
331 : 측면 베젤 구조
332 : 도전성 아일랜드(예: 메탈 브라켓)
333 : 소켓

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   하우징;
   디스플레이;
   상기 디스플레이의 배면에 배치된 그라운드 시트;
   상기 하우징의 내부 공간에 배치된 기판;
   상기 하우징의 일측에 배치된 안테나;및
   상기 디스플레이의 제어를 위한 디스플레이 구동 회로(display drive IC)가 배치된 가요성 시트(flexible sheet);를 포함하고,
   상기 디스플레이 구동 회로와 상기 안테나 사이의 영역에, 상기 가요성 시트를 관통하여 형성된 개구부가 형성되고,
   상기 개구부에 도전성 부재가 배치되며,
   상기 도전성 부재가 상기 그라운드 시트에 전기적으로 연결됨에 따라 상기 안테나에 유기되는 노이즈를 저감하는 전자 장치.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 하우징은 적어도 일부분이 메탈 프레임을 포함하며, 상기 안테나는 상기 메탈 프레임을 이용하여 다른 전자 장치와 통신을 수행하는 전자 장치.
   
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 도전성 부재는 스폰지, 폼(foam), 또는 포론을 포함하는 탄성 재질로 형성되거나, c-clip을 포함하여 형성된 전자 장치.
   
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 가요성 시트는
   가요성 인쇄 회로 기판 및 가요성 필름 중 하나, 또는 가요성 인쇄 회로 기판 및 가요성 필름의 조합으로 형성된 전자 장치.
   
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 가요성 시트는
   상기 하우징의 일측에 인접한 위치에서 적어도 일부가 휘어진 형상을 가지는 전자 장치.
   
6. 제 1 항에 있어서,
   상기 가요성 시트는
   COF(chip on film), COP(chip on panel), 또는 COG(chip on glass) 방식으로 상기 디스플레이와 상기 기판을 전기적으로 연결하는 전자 장치.
   
7. 제 1 항에 있어서,
   상기 디스플레이 구동 회로의 노이즈를 차폐하기 위한 차폐 시트를 더 포함하는 전자 장치.
   
8. 제 7 항에 있어서,
   상기 차폐 시트는 상기 디스플레이의 배면에 배치되거나, 상기 하우징 내부의 지지 부재의 일면에 배치되거나, 또는 상기 디스플레이의 배면 및 상기 지지 부재의 일면에 각각 배치된 전자 장치.
   
9. 제 7 항에 있어서,
   상기 개구부는 상기 가요성 시트 및 상기 차폐 시트를 관통하여 형성된 전자 장치.
   
10. 제 1 항에 있어서,
    상기 가요성 시트는 상기 디스플레이와 상기 디스플레이 구동 회로를 전기적으로 연결하는 복수의 도전성 라인들을 포함하고, 상기 복수의 도전성 라인들은 상기 개구부를 회피하여 설계된 전자 장치.
    
11. 제 10 항에 있어서,
    상기 개구부는 복수 개 형성되며, 상기 도전성 부재는 상기 개구부의 개수에 대응하여 배치된 전자 장치.
    
12. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 부재는 상기 하우징 내에 형성된 도전성 아일랜드에 대응되는 위치에서 상기 전자 장치의 높이 방향을 따라 상기 도전성 아일랜드와 적층 배치된 전자 장치.
    
13. 제 12 항에 있어서,
    상기 도전성 아일랜드는 상기 하우징 내부의 지지 부재에 고정 배치된 전자 장치.
    
14. 제 13 항에 있어서,
    상기 지지 부재는 상기 도전성 아일랜드와 이격된 도전성 부분과, 상기 도전성 아일랜드를 둘러싸는 비도전성 부분을 포함하는 전자 장치.
    
15. 제 12 항에 있어서,
    상기 도전성 아일랜드는 하우징 내부에 소켓을 고정시키기 위한 스크류 조립용 메탈 브라켓인 전자 장치.
    
16. 전자 장치에 있어서,
    메탈 프레임을 포함하는 하우징;
    디스플레이;
    상기 디스플레이의 배면에 배치된 그라운드 시트;
    상기 하우징의 내부 공간에 배치된 기판;
    상기 메탈 프레임을 이용하여 다른 전자 장치와 통신을 수행하는 안테나;
    상기 디스플레이의 제어를 위한 디스플레이 구동 회로(display drive IC)가 배치된 가요성 시트(flexible sheet);및
    상기 디스플레이 구동 회로의 노이즈를 차폐하기 위한 차폐 시트;를 포함하고,
    상기 디스플레이 구동 회로와 상기 안테나 사이의 영역에, 상기 가요성 시트 및 상기 차폐 시트를 관통하여 형성된 개구부가 형성되고,
    상기 개구부를 관통하여 배치되고, 상기 디스플레이 구동 회로로부터 제 1 방향 상으로 소정 간격만큼 이격 배치된 도전성 부재를 포함하며,
    상기 도전성 부재는 일면에서 상기 그라운드 시트와 연결되고, 타면에서 상기 하우징 내에 형성된 도전성 아일랜드와 상기 제 1 방향과 수직한 제 2 방향을 따라 적층 배치된 전자 장치.
    
17. 제 16 항에 있어서,
    상기 도전성 부재는 스폰지, 폼(foam), 또는 포론을 포함하는 탄성 재질로 형성되거나, c-clip을 포함하여 형성된 전자 장치.
    
18. 제 16 항에 있어서,
    상기 가요성 시트는
    가요성 인쇄 회로 기판 및 가요성 필름 중 하나, 또는 가요성 인쇄 회로 기판 및 가요성 필름의 조합으로 형성된 전자 장치.
    
19. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    디스플레이;
    상기 디스플레이의 배면에 배치된 그라운드 시트;
    상기 하우징의 내부 공간에 배치된 기판;
    상기 하우징의 적어도 일측에 배치된 안테나;및
    상기 디스플레이의 제어를 위한 디스플레이 구동 회로(display drive IC)가 배치된 가요성 시트(flexible sheet);를 포함하고,
    상기 가요성 시트는 상기 기판과의 전기적인 연결을 통해 제 1 접지 포인트를 형성하고,
    상기 디스플레이 구동 회로와 상기 안테나 사이의 영역에 배치되고, 일면에서 상기 그라운드 시트와 연결되고 타면에서 상기 하우징 내에 형성된 도전성 아일랜드와 적층되도록 배치된 도전성 부재를 통해 제 2 접지 포인트를 형성함으로써,
    상기 안테나에 유기되는 노이즈를 저감하는 전자 장치.
    
20. 제 19 항에 있어서,
    상기 도전성 부재는 상기 가요성 시트를 관통하여 형성된 개구부에 배치된 전자 장치.
    

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