WO2024035076A1 - 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 폴더블 전자 장치 - Google Patents

연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 폴더블 전자 장치 Download PDF

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WO2024035076A1
WO2024035076A1 PCT/KR2023/011677 KR2023011677W WO2024035076A1 WO 2024035076 A1 WO2024035076 A1 WO 2024035076A1 KR 2023011677 W KR2023011677 W KR 2023011677W WO 2024035076 A1 WO2024035076 A1 WO 2024035076A1
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WO
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circuit board
printed circuit
flexible printed
housing
electronic device
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PCT/KR2023/011677
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English (en)
French (fr)
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조수진
천우성
장계윤
안정철
홍현주
Original Assignee
삼성전자 주식회사
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Publication date
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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable

Definitions

  • This disclosure relates to a foldable electronic device including a flexible printed circuit board.
  • Foldable electronic devices whose screens (or displays) can be folded. Foldable electronic devices can fold the screen to increase portability, and when in use, the display can be unfolded to provide a larger screen.
  • a foldable electronic device may include a flexible printed circuit board that transmits a radio frequency (RF) signal.
  • RF radio frequency
  • Flexible printed circuitry to reduce the electromagnetic impact (or electromagnetic interference) (e.g., degradation of RF performance, degradation of communication performance, or antenna performance) of other electrical elements within the foldable electronic device on the flexible printed circuit board. It may be necessary to place a substrate.
  • Exemplary embodiments of the present disclosure provide a foldable electronic device including a flexible printed circuit board that can space-efficiently arrange the flexible printed circuit board in a limited space within the foldable electronic device.
  • Exemplary embodiments of the present disclosure address electromagnetic effects (or electromagnetic interference) of other electrical elements within a foldable electronic device on a flexible printed circuit board (e.g., degradation of RF performance, degradation of communication performance, or degradation of antenna performance).
  • a foldable electronic device including a flexible printed circuit board that can reduce can be provided.
  • the foldable electronic device includes a foldable housing, a flexible display module, a first flexible printed circuit board, and a first non-conductive member.
  • the foldable housing includes a first housing, a second housing, and a hinge portion connecting the first housing and the second housing.
  • the flexible display module includes a first display area disposed in the first housing, a second display area disposed in the second housing, and a third display area positioned corresponding to the hinge portion between the first display area and the second display area.
  • a first flexible printed circuit board is received in a first housing and includes a first side facing toward a first display area and a second side facing in a direction opposite to the first side.
  • the first non-conductive member is disposed between the first side of the first flexible printed circuit board and the first housing.
  • the first housing is connected to the hinge portion and includes a first side portion including a metallic material.
  • the second housing includes a second side portion connected to the hinge portion.
  • the first flexible printed circuit board includes a first region facing and overlapping the first side when viewed from above on the second side.
  • the first non-conductive member is disposed between the first region and the first side.
  • a foldable electronic device including a flexible printed circuit board utilizes a portion connected to the hinge portion of the first housing to arrange the flexible printed circuit board in a limited space within the foldable electronic device, thereby achieving space efficiency.
  • the electromagnetic influence of the portion of the first housing connected to the hinge portion on the flexible printed circuit board can be reduced, thereby ensuring the integrity of the signal transmitted through the flexible printed circuit board.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a foldable electronic device in an unfolded state, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a foldable electronic device in a folded state, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 4 is an exploded perspective view of a foldable electronic device in an unfolded state, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 and 6 are diagrams showing a foldable housing in an unfolded state, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 7 is a diagram showing a hinge portion according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a hinge portion, a third flexible printed circuit board, and a fourth flexible printed circuit board, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a first hinge module, a second hinge module, a third hinge module, a hinge housing, and a third printed circuit board, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 shows a hinge portion, a first printed circuit board, a second printed circuit board, a third printed circuit board, a first battery, a first flexible printed circuit board, and a third flexible printed circuit according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating a first flexible printed circuit board, a cross-sectional view of the first flexible printed circuit board cut along line B-B', and a cross-sectional view of the first flexible printed circuit board cut along line C-C', according to one embodiment of the present disclosure. This is a cross-sectional view of the first flexible printed circuit board.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating a portion of a foldable electronic device in an unfolded state, and a cross-sectional view illustrating the foldable electronic device cut along line D-D', according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a diagram showing a part of a foldable electronic device according to an embodiment of the present disclosure, a cross-sectional view showing the foldable electronic device cut along line E-E', and a folder cut along line F-F'
  • FIG. 14 is a diagram illustrating a portion of a foldable electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 15 is a diagram showing a first battery and a first flexible printed circuit board according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 16 is a diagram illustrating a first antenna structure and a first flexible printed circuit board according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view of a foldable electronic device taken along line H-H' in FIG. 14 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 18 is a diagram illustrating a first flexible printed circuit board and a cross-sectional view of the first flexible printed circuit board taken along line K-K', according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 19 is a diagram showing a first flexible printed circuit board according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view of a foldable electronic device taken along line II' in FIG. 14 according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 21 is a perspective view showing a portion of a foldable electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 22 is a cross-sectional view of a foldable electronic device taken along line J-J' in FIG. 14 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to an embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device 101 communicates with an external electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. ) (e.g., a long-distance wireless communication network) may communicate with at least one of the external electronic device 104 or the server 108.
  • the electronic device 101 can communicate with the external electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module 176, and an interface 177.
  • connection terminal 178 connection terminal 178
  • haptic module 179 camera module 180
  • power management module 188 battery 189
  • communication module 190 subscriber identification module 196
  • antenna module It may include (197).
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178, may be omitted, or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components may be implemented as a single integrated circuitry.
  • the sensor module 176, the camera module 180, or the antenna module 197 may be implemented by being embedded in one component (eg, the display module 160).
  • Processor 120 may, for example, execute software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of electronic device 101 connected to processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. As at least part of the data processing or computation, processor 120 loads instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) into volatile memory 132 and , commands or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and the resulting data may be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • processor 120 loads instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) into volatile memory 132 and , commands or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and the resulting data may be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 may include a main processor 121 (e.g., a central processing unit (CPU) or an application processor (AP)) or an auxiliary processor 123 (e.g., a central processing unit (CPU)) or an auxiliary processor (e.g., an application processor (AP)) that can be operated independently or together with the main processor 121. : graphics processing unit (GPU), neural processing unit (NPU), image signal processor (ISP), sensor hub processor, or communication processor (CP) )))) may be included. Additionally or alternatively, the auxiliary processor 123 may be set to use less power than the main processor 121 or to specialize in a designated function. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit (CPU) or an application processor (AP)
  • auxiliary processor 123 e.g., a central processing unit (CPU)
  • auxiliary processor e.g., an application processor (AP
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • Coprocessor 123 e.g., image signal processor (ISP) or communication processor (CP)
  • ISP image signal processor
  • CP communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a specialized hardware structure for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. This learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108). Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but examples of the foregoing It is not limited to An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted Boltzmann machine (RBM), deep belief network (DBN), bidirectional recurrent DNN (BRDNN), and deep neural network. It may be one of deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above-described example.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101.
  • the various data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 and/or non-volatile memory 134.
  • Program 140 may be stored as software in memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, and/or applications 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in other components of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used for incoming calls.
  • the receiver can be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch circuit (eg, a touch sensor) configured to detect a touch, or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound.
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., external electronic device 102) connected directly or wirelessly to the electronic device 101. Sound can be output through (e.g. speakers or headphones).
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, Alternatively, it may include an illumination sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the external electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high-definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high-definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the external electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, and/or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • Camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors (ISPs), or flashes.
  • ISPs image signal processors
  • the power management module 188 may manage power supplied to or consumed by the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • Battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, and/or a fuel cell.
  • Communication module 190 provides a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., external electronic device 102, external electronic device 104, or server 108). It can support the establishment of a channel and the performance of communication through the established communication channel.
  • the communication module 190 operates independently of the processor 120 (e.g., an application processor (AP)) and may include one or more communication processors (CPs) that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. .
  • AP application processor
  • CPs communication processors
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., a local area network (LAN) ) may include a communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., a local area network (LAN)
  • LAN local area network
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth (BLUETOOTH), wireless fidelity (WiFi) direct, or IR data association (IrDA)) or a second network (199) (e.g., a legacy cellular network, a 5th generation (5G) network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (e.g., LAN or WAN)).
  • a first network 198 e.g., a short-range communication network such as Bluetooth (BLUETOOTH), wireless fidelity (WiFi) direct, or IR data association (IrDA)
  • a second network (199) e.g., a legacy cellular network, a 5th generation (5G) network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (e.g., LAN or WAN)).
  • 5G 5th generation
  • the wireless communication module 192 communicates with the first network 198 or the second network 199 using subscriber information (e.g., international mobile subscriber identifier (IMSI)) stored in the subscriber identity module (SIM) 196.
  • subscriber information e.g., international mobile subscriber identifier (IMSI)
  • SIM subscriber identity module
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network and next-generation communication technology after the 4th generation (4G) network, for example, new radio access technology (NR access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (i.e., enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable (URLLC)). and low-latency communications).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (full-dimensional MIMO (FD-MIMO)), array antenna, analog beam-forming, or large-scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., external electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 has Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U- Can support plane latency (e.g., downlink (DL) and uplink (UL) of 0.5 ms or less each, or round trip of 1 ms or less).
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U- Can support plane latency e.g., downlink (DL) and uplink (UL) of 0.5 ms or less each, or round trip of 1 ms or less.
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator including a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, printed circuit board (PCB)).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an antenna array). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is, for example, connected to the plurality of antennas by the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module is disposed on or adjacent to a printed circuit board (PCB), a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and configured to support a designated high frequency band (e.g., mmWave band).
  • RFIC capable of supporting, and a plurality of antennas disposed on or adjacent to a second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band : array antenna
  • a second side e.g., top or side
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • Commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101. All or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own. Alternatively, or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low delay service using, for example, distributed computing or mobile edge computing (MEC).
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • An electronic device may be of various types.
  • Electronic devices may include portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or consumer electronic devices.
  • portable communication devices e.g., smartphones
  • computer devices e.g., portable multimedia devices
  • portable medical devices e.g., cameras
  • wearable devices e.g., portable medical devices, cameras, wearable devices, or consumer electronic devices.
  • electronic devices are not limited to the above-mentioned devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One element e.g., a first component
  • another element e.g., a second component
  • the element may be connected to the other element directly (e.g., wired), wirelessly, or through a third component.
  • module may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, or any combination thereof, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example.
  • a module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present disclosure are one or more stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including instructions.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • the method according to an embodiment of the present disclosure may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. PLAYSTORE TM ) or on two user devices (e.g. : Smartphones) can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly or online.
  • a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • Each component (eg, module or program) of the above-described components may include singular or plural entities. One or more of the corresponding components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or one or more of the other operations may be performed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically. may be added.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a foldable electronic device 2 in an unfolded state (or folding state, or flat state) according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a foldable electronic device 2 in a folded state (or folding state) according to an embodiment of the present disclosure.
  • the foldable electronic device 2 includes a foldable housing 20 and a first display module (eg, a flexible display module or foldable display module) 24.
  • the foldable electronic device 2 may further include a second display module 25.
  • the foldable electronic device 2 may be the electronic device 101 of FIG. 1 .
  • the foldable housing 20 includes a first housing (or a first housing portion or a first housing structure) 21, a second housing (or a second housing portion or a second housing structure) 22, and a hinge portion. do.
  • the foldable housing 20 may further include a hinge housing 23.
  • the first housing 21 and the second housing 22 are connected through a hinge portion and may be mutually rotatable based on the hinge portion.
  • the hinge unit may include one or more hinge modules (or hinge assemblies) (eg, the first hinge module 5A or the second hinge module 5B in FIG. 5).
  • the display area 24A of the first display module 24 is an active area of the first display module 24 that can display an image, and is the first display area (or first active area or first screen area) (1) , a second display area (or, second active area or second screen area) (2), and a third display area (or, third display area) connecting the first display area (1) and the second display area (2). Active area or third screen area) (3).
  • the first display area (1) is located corresponding to the first housing (21).
  • the second display area (2) is located corresponding to the second housing (22).
  • the third display area (3) is located corresponding to the hinge portion.
  • the first display area (1) is disposed in the first housing (21).
  • the shape of the first display area (1) can be maintained by support of the first housing (21).
  • the second display area (2) is disposed in the second housing (22).
  • the shape of the second display area (2) can be maintained by support of the second housing (22).
  • the first display area 1 and the second display area 2 may be provided substantially flat, for example.
  • the unfolded state (see FIG. 2) of the foldable electronic device 2 may be a state in which the third display area 3 is arranged substantially flat.
  • the first display area 1 and the second display area 2 may form an angle of about 180 degrees, and the first display area 1 and the second display area 1
  • the display area 24A including (2) and the third display area (3) may be provided (or arranged) in a substantially flat form.
  • the third display area (3) connecting the first display area (1) and the second display area (2) may be arranged flat.
  • the third display area 3 can be pulled from both sides by the first display area 1 and the second display area 2, and the pulling force is applied to the third display area 3. It can be provided to reduce damage to the third display area (3) while arranging the display area (3) flatly.
  • the third display area 3 is pulled by the first display area 1 and the second display area 2 in the unfolded state of the foldable electronic device 2 and is placed flat while reducing stress. Can be supplied in extended widths.
  • the hinge portion may support the third display area 3.
  • an external force e.g., external pressure such as a touch input using the user's finger or a touch input using an electronic pen
  • the hinge unit may be configured to reduce the impact of the external impact on the third display area 3.
  • the hinge portion supports the third display area (3) so that the third display area (3) can be placed flatly without sagging in the unfolded state of the foldable electronic device (2), thereby reducing the crease phenomenon.
  • the illustrated coordinate axis is drawn based on the first housing 21, and for example, the +z axis direction can be interpreted as the direction in which the plane provided by the flat first display area 1 faces.
  • the foldable electronic device 2 may be provided in an infolding manner in which the display area 24A of the first display module 24 is folded inward.
  • FIG. 3 shows a fully folded state of the foldable electronic device 2 in which the first housing 21 and the second housing 22 are no longer close to each other.
  • the first display area 1 and the second display area 2 can be positioned facing each other, and the third display area 3 is bent. ) can be arranged in the form.
  • the angle between the first housing 21 and the second housing 22 may be from about 0 degrees to about 10 degrees or from about 0 degrees to about 5 degrees, and the display area 24A may be substantially invisible.
  • the intermediate state of the foldable electronic device 2 may be a state between an unfolded state and a fully folded state. In an intermediate state where the angle between the first housing 21 and the second housing 22 is greater than a certain angle, a user environment in which there is no practical difficulty in using the display area 24A can be provided.
  • the 'folded state of the foldable electronic device 2' described in the disclosure may refer to a fully folded state as opposed to an intermediate state of a less folded state.
  • the display area 24A of the first display module 24 is along the center line of the foldable electronic device 2. It can be provided in a symmetrical form based on (A).
  • the center line (A) is such that, when looking at the unfolded state of the foldable electronic device 2, the third display area (3) is the first boundary between the first display area (1) and the third display area (3). It may correspond to the center of the width extending from to the second border between the second display area (2) and the third display area (3).
  • the third display area 3 arranged in a bent shape is substantially symmetrical with respect to the center line A of the foldable electronic device 2.
  • the display area 24A may be substantially rectangular.
  • the display area 24A may include a first edge E1, a second edge E2, a third edge E3, and a fourth edge E4.
  • the first edge E1 and the second edge E2 may be substantially parallel to the center line A.
  • the third edge E3 connects one end of the first edge E1 and one end of the second edge E2, and the fourth edge E4 connects the other end of the first edge E1 and the second edge ( The other end of E2) can be connected.
  • the first display area 1 may include a first edge E1, a portion of the third edge E3, and a portion of the fourth edge E4.
  • the second display area 2 may include a second edge E2, a portion of the third edge E3, and a portion of the fourth edge E4.
  • the third display area 3 may include a portion of the third edge E3 and a portion of the fourth edge E4.
  • the first edge E1 and the second edge E2 may overlap and be aligned.
  • a portion included in the first display area 1 of the third edge E3 and a portion included in the second display area 2 of the third edge E3 can be sorted by overlapping.
  • a portion included in the first display area 1 of the fourth edge E4 and a portion included in the second display area 2 of the fourth edge E4 can be sorted by overlapping.
  • the first housing 21 may include a first frame (or, a first frame structure or a first framework) 211.
  • the first housing 21 may include a first cover 212 disposed on the first frame 211 .
  • the first frame 211 has a first side (or a first side portion, a first side member, a first side structure, or a first side bezel structure) (e.g., the first side 2112 in FIG. 4). may include.
  • the first side may be arranged along the edge of the first display area (1) of the first display module 24.
  • the first side may provide a first side of the foldable electronic device 2 corresponding to the first display area 1 of the foldable electronic device 2.
  • the first frame 211 may include a first support part (eg, the first support part 2111 in FIG. 4) extending from or connected to the first side.
  • the first display area (1) may be disposed on the first support unit, and the first support unit may support the first display area (1).
  • the first display area 1 and the first cover 212 may be located on opposite sides of each other with the first support part of the first frame 211 interposed therebetween.
  • the first side of the first frame 211 may be arranged to at least partially surround the space between the first display area 1 and the first cover 212 .
  • the first display area 1 may provide one side of the outer surface of the foldable electronic device 2, and the first cover 212 may provide the first display area 1 and the outer surface of the foldable electronic device 2. may provide a surface facing substantially in the opposite direction.
  • Various electrical components (or electronic components), such as a printed circuit board or battery, may be placed on the first support between the first support of the first frame 211 and the first cover 212 .
  • the second housing 22 may include a second frame (or, a second frame structure or a second framework) 221.
  • the second housing 22 may include a second cover 222 disposed on the second frame 221 .
  • the second frame 221 may include a second side (or, a second side portion, a second side member, a second side structure, or a second side bezel structure) (e.g., the second side 2212 in FIG. 4). You can.
  • the second side may be arranged along the edge of the second display area (2) of the first display module 24.
  • the second side may provide a second side of the foldable electronic device 2 corresponding to the second display area 2 of the foldable electronic device 2. In the folded state of the foldable electronic device 2 (see FIG.
  • the second frame 221 may include a second support part (eg, the second support part 2211 in FIG. 4) extending from or connected to the second side.
  • the second display area (2) may be disposed on the second support unit, and the second support unit may support the second display area (2).
  • the second display area 2 and the second cover 222 may be located on opposite sides of each other with the second support part of the second frame 221 interposed therebetween.
  • the second side of the second frame 221 may be arranged to at least partially surround the space between the second display area 2 and the second cover 222 .
  • the second display area 2 may provide one side of the outer surface of the foldable electronic device 2, and the second cover 222 may provide the second display area 2 and the outer surface of the foldable electronic device 2. may provide a surface facing substantially in the opposite direction.
  • Various electrical components or electronic components, such as a printed circuit board or battery, may be placed on the second support between the second support of the second frame 221 and the second cover 222.
  • the hinge housing (or hinge cover) 23 may be combined with the first hinge module 5A, the second hinge module 5B, and/or the third hinge module 6.
  • the first housing 21 and the second housing 22 are connected to each other through the hinge portion H.
  • the first housing (21) and the second housing (22) are displayed on the opposite side of the third display area (3).
  • the hinge housing 23 can be exposed to the outside through the open gap.
  • the hinge housing 23 has an appearance that hides the interior of the foldable electronic device 2 through the open gap between the first housing 21 and the second housing 22. can be a part
  • the hinge housing 23 may be exposed more in the folded state of FIG. 3 than in the intermediate state.
  • the foldable electronic device 2 switches from the folded state to the unfolded state, a change in the relative position between the first housing 21 and the second housing 22 connected to each other through the hinge portion H, and the hinge housing Due to a change in the state of the hinge portion (H) coupled with (23), the gap between the first housing (21) and the second housing (22) is closed on the opposite side of the third display area (3), and the hinge housing (23) is located in the internal space due to the combination of the first housing 21 and the second housing 22 and may not be exposed to the outside.
  • the second display module 25 may be located between the second frame 221 and the second cover 222.
  • the second cover 222 may be substantially transparent, and the second display module 25 may be visible through the second cover 222 .
  • the foldable electronic device 2 may be configured to display an image through the second display module 25 instead of the first display module 24 in the folded state.
  • the second display module 25 may be provided in a form including a second cover 222.
  • the second cover 222 may be excluded from the foldable housing 20.
  • the first cover 212 has a first curved area 212a that is curved toward the first display area 1 and extends seamlessly corresponding to the first edge E1 of the display area 24A.
  • the second cover 222 may include a second curved area 222a that is curved toward the second display area 2 and extends seamlessly, corresponding to the second edge E2 of the display area 24A.
  • the first curved area 212a and the second curved area 222a are provided symmetrically on opposite sides of the foldable electronic device 2 in the unfolded state (see FIG. 2) or the folded state (see FIG. 3). This can contribute to an attractive appearance.
  • the second display module 25 may include a flexible display that can be bent and arranged along the second curved area 222a.
  • the first cover 212 may be provided substantially flat without the first curved area 212a.
  • the second cover 222 may be provided substantially flat without the second curved area 222a.
  • the second display module 25 may include a rigid display.
  • the foldable electronic device 2 includes one or more audio modules (e.g., the audio module 170 of FIG. 1), one or more sensor modules (e.g., the sensor module 176 of FIG. 1), One or more camera modules (e.g., camera module 180 in FIG. 1), one or more light emitting modules, one or more input modules (e.g., input module 150 in FIG. 1), and/or one or more connection terminal modules It may include at least one of the following (e.g., the interface 177 or the connection terminal 178 of FIG. 1). In various embodiments, the foldable electronic device 2 may omit at least one of the components or may additionally include other components. The location or number of components included in the foldable electronic device 2 is not limited to the illustrated example and may vary.
  • any one of the one or more audio modules may include a microphone located inside the foldable electronic device 2 in response to the microphone hole 301 provided on the exterior of the foldable electronic device 2.
  • the microphone hole 301 may be provided on the first side of the first frame 211, and the microphone may be located in the inner space of the first housing 21.
  • the location or number of microphones and microphone holes is not limited to the example shown and may vary.
  • the foldable electronic device 2 may include a plurality of microphones used to detect the direction of sound.
  • one of the one or more audio modules may be a multimedia playback device located inside the foldable electronic device 2 corresponding to the first speaker hole 302 provided on the exterior of the foldable electronic device 2. It may include a first speaker (or for recording playback).
  • the first speaker hole 302 may be provided on the second side of the second frame 221, and the first speaker may be located in the inner space of the second housing 22.
  • any one of the one or more audio modules may be installed inside the foldable electronic device 2 in response to a second speaker hole (e.g., receiver hole) 303 provided on the exterior of the foldable electronic device 2. It may include a second speaker for a call (e.g., a receiver for a call) located in .
  • the second speaker hole 303 may be provided in the second frame 221 adjacent to the second cover 222, and the second speaker may be located in the inner space of the second housing 22. You can.
  • the location or number of speakers and speaker holes is not limited to the example shown and may vary.
  • the microphone hall and speaker hall may be implemented as one hall.
  • a piezo speaker may be provided with a speaker hole omitted.
  • One or more sensor modules may generate, for example, an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the foldable electronic device 2 or an external environmental state.
  • one of the one or more sensor modules may include an optical sensor 304 located in the inner space of the second housing 22 corresponding to the second cover 212.
  • the optical sensor 304 may be positioned in alignment with an opening provided in the second display module 25 or may be at least partially inserted into the opening. External light may reach the optical sensor through the opening provided in the second cover 222 and the second display module 25.
  • Optical sensor 304 may include, for example, a proximity sensor or a light sensor. The number or location of optical sensors is not limited to the example shown and may vary.
  • the optical sensor 304 is located in the internal space of the second housing 22, at least partially overlapping with the display area of the second display module 25, when viewed from above the second cover 222. can be located In this case, the sensing function of the optical sensor 304 may be performed without the optical sensor 304 or the position of the optical sensor 304 being visually distinguished (or exposed) or visible. In one embodiment, the optical sensor 304 may be located on the back of the second display module 25 or below or beneath the second display module 25, and the optical sensor 304 or optical The location of the sensor 304 may not be visually distinguishable (or exposed).
  • the optical sensor 304 may be positioned aligned with a recess provided on the rear surface of the second display module 25 or may be at least partially inserted into the recess. Some areas of the second display module 25 that at least partially overlap with the optical sensor 304 may include different pixel structures and/or wiring structures compared to other areas. For example, some areas of the second display module 25 that at least partially overlap with the optical sensor 304 may have a different pixel density than other areas. The pixel structure and/or wiring structure formed in a portion of the second display module 25 that at least partially overlaps the optical sensor 304 may reduce light loss between the external and optical sensor 304. For another example, a plurality of pixels may not be disposed in some areas of the second display module 25 that at least partially overlap the optical sensor 304.
  • various other sensors including but not limited to the optical sensor 304, such as a proximity sensor or a light sensor, are positioned corresponding to the opening provided in the second display module 25 or It may be located on the back of or below the second display module 25.
  • an optical, electrostatic, or ultrasonic biometric sensor e.g., a fingerprint sensor
  • a fingerprint sensor is positioned in response to an opening provided in the second display module 25, on the back of the second display module 25, or It may be located below the second display module 25.
  • various sensors may be positioned corresponding to openings provided in the first display module 24, on the back of the first display module 24, or underneath the first display module 24. .
  • the foldable electronic device 2 may include various other sensors (e.g., gesture sensor, gyro sensor, barometric pressure sensor, magnetic sensor, acceleration sensor, grip sensor, color sensor, IR (infrared) sensor, temperature sensor, etc. sensor, or humidity sensor), and its location may vary.
  • sensors e.g., gesture sensor, gyro sensor, barometric pressure sensor, magnetic sensor, acceleration sensor, grip sensor, color sensor, IR (infrared) sensor, temperature sensor, etc. sensor, or humidity sensor
  • one or more camera modules may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • One or more camera modules may include, for example, a first camera module 305, a second camera module 306, a third camera module 307, and/or a fourth camera module 308.
  • the first camera module 305 may be located in the inner space of the second housing 22 corresponding to the second cover 222.
  • the first camera module 305 may be positioned in alignment with the opening provided in the second display module 25 or may be at least partially inserted into the opening. External light may reach the first camera module 305 through the opening of the second cover 222 and the second display module 25.
  • the opening of the second display module 25 aligned with or overlapping the first camera module 305 may be provided in the form of a through hole as shown in the example.
  • the opening of the second display module 25 aligned with or overlapping the first camera module 305 may be provided in the form of a notch.
  • the first camera module 305 when viewed from above the second cover 222, overlaps at least a portion of the display area of the second display module 25 and is located inside the second housing 22. Can be located in space. In this case, the first camera module 305 or the position of the first camera module 305 may not be visually distinguished (or exposed) or visible, and the photographing function of the first camera module 305 may be performed. In one embodiment, the first camera module 305 may be located on the back of the second display module 25 or below or beneath the second display module 25, and the first camera module ( 305) or the position of the first camera module 305 may be visually distinguished (or exposed) or not visible.
  • the first camera module 305 may be positioned aligned with a recess provided on the back of the second display module 25 or may be at least partially inserted into the recess.
  • the first camera module 305 may include, for example, a hidden display rear camera (eg, under display camera (UDC)).
  • UDC under display camera
  • Some areas of the second display module 25 that at least partially overlap with the first camera module 305 may include different pixel structures and/or wiring structures compared to other areas. For example, some areas of the second display module 25 that at least partially overlap with the first camera module 305 may have a different pixel density than other areas.
  • the pixel structure and/or wiring structure formed in a portion of the second display module 25 that at least partially overlaps the first camera module 305 may reduce light loss between the external and optical sensors.
  • a plurality of pixels may not be disposed in some areas of the second display module 25 that at least partially overlap with the first camera module 305 .
  • the second camera module 306, the third camera module 307, or the fourth camera module 308 is installed in the inner space of the first housing 21 in response to the first cover 212.
  • the first cover 212 may include a camera cover portion (e.g., a camera deco portion) disposed to correspond to the second camera module 306, the third camera module 307, and the fourth camera module 308.
  • the camera cover part includes a camera hole (or light transmission area) provided corresponding to the second camera module 306, a camera hole (or light transmission area) provided corresponding to the third camera module 307, and a fourth camera module 308.
  • the number or location of camera modules provided in response to the first cover 212 is not limited to the illustrated example and may vary.
  • the second camera module 306, third camera module 307, and third camera module 308 may have different properties (eg, angle of view) or functions.
  • the second camera module 306, the third camera module 307, and the third camera module 308 may provide different angles of view (or lenses of different angles of view), and the foldable electronic device 2
  • the camera module can be selectively used based on the user's choice regarding the angle of view.
  • any one of the second camera module 306, the third camera module 307, and the third camera module 308 may be a wide-angle camera module, a telephoto camera module, a color camera module, a monochrome camera module, or an IR ( may include an infrared) camera (e.g., time of flight (TOF) camera, structured light camera) module.
  • an IR camera module may operate as at least part of a sensor module.
  • one of the one or more light emitting modules is located in the first housing 21 in response to a flash hole (or light transmission area) provided in the camera cover portion of the first cover 212. It may include a flash 309 located in the interior space. Flash 309 may include a light source for the second camera module 306, third camera module 307, and/or fourth camera module 308. The flash 309 may include, for example, a light emitting diode (LED) or a xenon lamp.
  • LED light emitting diode
  • any one light-emitting module (eg, LED, IR LED, or xenon lamp) among one or more light-emitting modules may be configured to provide status information of the foldable electronic device 2 in the form of light.
  • the light emitting module may provide a light source linked to the operation of the first camera module 305.
  • one or more input modules may include a first key input device 310 or a second key input device 311.
  • the first key input device 310 or the second key input device 311 may be located in an opening provided on the first side of the first frame 211.
  • the location or number of input modules is not limited to the illustrated example and may vary.
  • the foldable electronic device 2 may not include some or all of the key input devices, and the key input devices not included may be the first display module 24 or the second display module 25. It can be implemented as a soft key.
  • an input module or key input device may include at least one sensor module.
  • connection terminal module is, for example, a connector hole 312 formed on the exterior of the foldable electronic device 2.
  • it may include a connector (or interface terminal) located inside the foldable electronic device 2.
  • the connector hole 312 may be provided on the first side of the first frame 211.
  • the location or number of connection terminal modules is not limited to the example shown and may vary.
  • the foldable electronic device 2 may transmit and/or receive power and/or data to and from an external electronic device electrically connected to the connector.
  • the connector may include a USB connector or an HDMI connector.
  • any one of the one or more connection terminal modules may include an audio connector (e.g., a headphone connector or an earset connector), and a connector hole provided on the exterior of the foldable electronic device 2 corresponding to the audio connector.
  • an audio connector e.g., a headphone connector or an earset connector
  • a connector hole provided on the exterior of the foldable electronic device 2 corresponding to the audio connector.
  • one of the one or more connection terminal modules is a memory card connector located inside the foldable electronic device 2, and on the exterior of the foldable electronic device 2 corresponding to the memory card connector. It may include a formed connector hole.
  • the foldable electronic device 2 may include a detachable pen input device (eg, an electronic pen, digital pen, or stylus pen) (not shown).
  • the pen input device may be implemented to be inserted into the interior space of the first housing 21 or the second housing 22 .
  • the pen input device may be attached or detached to the hinge housing 23.
  • Hinged housing 23 may include a recess, and a pen input device may fit into the recess.
  • the foldable electronic device 2 may further include various components depending on the form in which it is provided. These components cannot be all listed as their variations vary according to the convergence trend of the foldable electronic device (2), but components at an equivalent level to the above-mentioned components are included in the foldable electronic device (2). may be additionally included. In various embodiments, certain components may be excluded from the above-described components or replaced with other components depending on the form of provision.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the foldable electronic device 2 in an unfolded state, according to an embodiment of the present disclosure.
  • 5 and 6 are diagrams showing the foldable housing 20 in an unfolded state, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 7 is a diagram showing a hinge portion (H) according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating the hinge portion H, the third flexible printed circuit board 463, and the fourth flexible printed circuit board 464, according to an embodiment of the present disclosure.
  • 9 shows a first hinge module 5A, a second hinge module 5B, a third hinge module 6, a hinge housing 23, and a third printed circuit board ( 423).
  • FIG. 10 shows a hinge portion H, a first printed circuit board 421, a second printed circuit board 422, a third printed circuit board 423, and a first battery ( 431), a diagram showing the first flexible printed circuit board 461, the third flexible printed circuit board 463, and the fourth flexible printed circuit board 464.
  • the foldable electronic device 2 includes a foldable housing 20 and a first flexible printed circuit board 461.
  • the foldable electronic device 2 includes a first internal support 411, a second internal support 412, a first display module 24, a second display module 25, a first printed circuit board 421, and a first internal support 412. 2 printed circuit board 422, third printed circuit board 423, first battery 431, second battery 432, first speaker module 441, second speaker module 442, first antenna It may further include a structure 451, a second antenna structure 452, a second flexible printed circuit board 462, a third flexible printed circuit board 463, and/or a fourth flexible printed circuit board 464. there is.
  • the foldable housing 20 includes a hinge portion (H).
  • the foldable housing 20 may further include a first frame 211, a first cover 212, and/or a second frame 221.
  • the first housing 21 in FIG. 2 may include a first frame 211 and a second cover 212.
  • the second housing 22 in FIG. 2 may include a second frame 221.
  • the first frame 211 may include a first support portion 2111 and a first side 2112.
  • the first frame 211 may be provided in an integrated form including a first support portion 2111 and a first side 2112.
  • the first support portion 2111 is an internal structure located inside the foldable electronic device 2 corresponding to the first housing 21 (see FIG. 2), and includes a ‘first bracket’ and a ‘first support body. ', 'first support member', or 'first support structure'.
  • the second frame 221 may include a second support portion 2211 and a second side 2212.
  • the second frame 221 may be provided in an integrated form including a second support portion 2211 and a second side 2212.
  • the second support unit 2211 is an internal structure located inside the foldable electronic device 2 corresponding to the second housing 22 (see FIG. 2), and includes 'second bracket', 'second support', and ' It may be referred to by various other terms, such as 'second support member', or 'second support structure'.
  • At least a portion of the first frame 211 and/or at least a portion of the second frame 221 may be formed of a metallic material and/or a non-metallic material (eg, polymer). Electrical components (or electronic components), or various members related to electrical components, are disposed on the first frame 211 or the first support 2111, or ) can be supported by.
  • the first support part 2111 includes a first support area 2111A facing toward the first display area 1, and a third support area 2111B facing substantially in the opposite direction to the first support area 2111A (FIG. 6 reference) may be included.
  • the first display area 1 of the first display module 24 may be disposed in the first support area 2111A of the first support part 2111.
  • Various components, such as the first printed circuit board 421, the second printed circuit board 422, or the first battery 431, may be placed or coupled to the third support area 2111B.
  • the second support part 2211 includes a second support area 2211A facing the second display area 2, and a fourth support area 2211B facing substantially in the opposite direction to the second support area 2211A (FIG. 6 reference) may be included.
  • the second display area 2 of the first display module 24 may be arranged in the second support area 2211A of the second frame 221.
  • Various components, such as the third printed circuit board 423 or the second battery 432, may be placed or coupled to the fourth support area 2211B.
  • the first display area 1 of the first display module 24 is disposed on the first support 2111 of the first frame 211, and the second display of the first display module 24 Area 2 may be placed on the second support portion 2211 of the second frame 221.
  • the hinge portion H may include a first hinge module 5A, a second hinge module 5B, and a third hinge module 6.
  • the hinge portion (H) may include a hinge housing (23), a first plate (71), a second plate (72), a third plate (73), and/or a fourth plate (74). You can.
  • the first hinge module 5A, the second hinge module 5B, and the third hinge module 6 may connect the first frame 211 and the second frame 221.
  • the first frame 211 and the second frame 221 may be rotatably connected to each other through the first hinge module 5A, the second hinge module 5B, and the third hinge module 6.
  • the first hinge module 5A, the second hinge module 5B, and the third hinge module 6 may be disposed along the center line A of the foldable electronic device 2, and the third hinge module ( 6) can be positioned between the first hinge module 5A and the second hinge module 5B.
  • the third hinge module 6 is centered between the first hinge module 5A and the second hinge module 5B (e.g., between the first hinge module 5A and the second hinge module 5B). can be positioned corresponding to points on the center line (A) that are substantially the same distance away.
  • the first side 401 may include a portion of the first support 2111 included in the first frame 211.
  • the second side 402 may include a portion of the second support 2211 included in the second frame 221.
  • the first hinge module 5A, the second hinge module 5B, and the third hinge module 6 may be coupled to the first side 401 and the second side 402.
  • the first hinge module 5A may include a first bracket 51A, a second bracket 52A, and/or a bracket connection portion 53A.
  • the first bracket 51A may be connected to the first side 401 (of the first frame 211).
  • the first bracket 51A may be placed or coupled to the first support area 2111A of the first frame 211 through screw fastening.
  • the second bracket 52A may be connected to the second side 402 (of the second frame 221).
  • the second bracket 52A may be placed or coupled to the second support area 2211A of the second frame 221 through screw fastening.
  • the bracket connection portion 53A may connect the first bracket 51A and the second bracket 52A.
  • the first bracket 51A and the second bracket 52A may be rotatable with respect to the bracket connection portion 53A.
  • the bracket connection portion 53A of the first hinge module 5A includes a first frame 211 to which the first bracket 51A is fixed and a second frame 221 to which the second bracket 52A is fixed. ) can be configured to be rotated at the same angle in opposite directions.
  • the bracket connection portion 53A is configured so that the first frame 211 to which the first bracket 51A is fixed and the second frame 221 to which the second bracket 52A is fixed can be rotated and maintained at at least one specified angle. It can be configured.
  • the bracket connection portion 53A may have, for example, a free-stop function.
  • the bracket connection portion 53A may be configured to provide a force that allows the first frame 211 to which the first bracket 51A is fixed and the second frame 221 to which the second bracket 52A is fixed to rotate relative to each other. there is.
  • the bracket connection 53A may be, for example, comprised of a combination of at least one shaft, at least one cam gear, and/or at least one compression spring that provides elasticity.
  • the second hinge module 5B may be provided substantially the same as the first hinge module 5A, and may include, for example, a first bracket 51B, a second bracket 52B, and/or a bracket connection portion 53B. ) may include.
  • the second hinge module 5B may be disposed in the foldable electronic device 2 in an arrangement direction opposite to that of the first hinge module 5A.
  • the first bracket 51B of the second hinge module 5B may be connected to the second side 402 of the second frame 221.
  • the first bracket 51B of the second hinge module 5B may be placed or coupled to the second support area 2211A of the second frame 221 through screw fastening.
  • the second bracket 52B of the second hinge module 5B may be connected to the first side 401 of the first frame 211.
  • the second bracket 52B of the second hinge module 5B may be placed or coupled to the first support area 2111A of the first frame 211 through screw fastening.
  • the third hinge module 6 may include a rotational motion guide or a guide rail assembly.
  • the third hinge module may include, for example, a first slider 61, a second slider 62, and a guide rail 63.
  • the guide rail 63 may be disposed or coupled to the hinge housing 23.
  • the hinge housing 23 may include a recess provided on one side exposed to the outside in the folded state of the foldable electronic device 2 (see FIG. 3) and the other side on the opposite side, and the guide rail 63 is provided in the hinge housing. It can be placed in the recess of (23) through screw fastening.
  • the first slider 61 may be placed on the guide rail 63 to be able to slide with respect to the guide rail 63, and may be coupled to the first support portion 2111 of the first frame 211 through a screw.
  • the second slider 62 may be placed on the guide rail 63 to be able to slide with respect to the guide rail 63, and may be coupled to the second support portion 2211 of the second frame 221 through a screw.
  • the guide rail 63 includes a first guide rail (e.g., a first rotational motion guide rail) in a sliding pair relationship with the first slider 61, and a second slider 62. It may include a second guide rail (eg, a second rotational movement guide rail) in a sliding relationship with the guide rail.
  • the third hinge module 6 can reduce the gap between the first frame 211 and the second frame 221.
  • the third hinge module 6 is not limited to this and may be provided in various other forms.
  • the first hinge module 5A, the second hinge module 5B, and the third hinge module 6 may be coupled to the hinge housing 23 through screws.
  • the hinge housing 23 may be connected to the first frame 211 and the second frame 221 through the first hinge module 5A, the second hinge module 5B, and the third hinge module 6.
  • the hinge housing 23 may include a recess provided on the other side opposite to the one side exposed to the outside in the folded state of the foldable electronic device 2 (see FIG. 3), and the first hinge module 5A
  • the bracket connection portion 53A, the bracket connection portion 53B of the second hinge module 5B, and the third hinge module 6 may be disposed in the recess of the hinge housing 23 through screw fastening.
  • the first plate 71 and the second plate 72 may be positioned corresponding to the first frame 211.
  • the first plate 71 and the second plate 72 may be coupled to the first support portion 2111 of the first frame 211 through screw fastening.
  • the first hinge module 5A, the second hinge module 5B, the third hinge module 6, the first plate 71, and The second plate 72 may support one area of the third display area 3 of the first display module 24 based on the center line A of the foldable electronic device 2.
  • the first plate 71 may support a portion corresponding to the third display area 3 of the first display module 24 between the first hinge module 5A and the third hinge module 6.
  • the second plate 72 may support a portion corresponding to the third display area 3 of the first display module 24 between the second hinge module 5B and the third hinge module 6.
  • the third plate 73 and the fourth plate 74 may be positioned corresponding to the second frame 221.
  • the third plate 73 and the fourth plate 74 may be coupled to the second support portion 2211 of the second frame 221 through screw fastening.
  • the first hinge module 5A, the second hinge module 5B, the third hinge module 6, the third plate 73, and The fourth plate 74 may support the other area of the third display area 3 of the first display module 24 based on the center line A of the foldable electronic device 2.
  • the third plate 73 may support a portion corresponding to the third display area 3 of the first display module 24 between the first hinge module 5A and the third hinge module 6.
  • the fourth plate 74 may support a portion corresponding to the third display area 3 of the first display module 24 between the second hinge module 5B and the third hinge module 6.
  • an external force e.g., external pressure such as a touch input using the user's finger or a touch input using an electronic pen
  • the third display area 3 Due to the support of the hinge module 5A, the second hinge module 5B, the third hinge module 6, the first plate 71, and the second plate 72, the third display area 3 is flat. It can be maintained.
  • the first hinge module 5A, the second hinge module 5B, the third hinge module 6, the first plate 71, and the second plate 72 can reduce or prevent sagging or creasing of the third display area (3).
  • the first surface (not shown) of the first plate 71 supports the third display area 3 of the first display module 24 in the unfolded state of the foldable electronic device 2. It can include a plane that can be used.
  • the second surface (not shown) of the second plate 72 may include a plane capable of supporting the third display area 3 in the unfolded state of the foldable electronic device 2 .
  • the third surface (not shown) of the third plate 73 may include a plane capable of supporting the third display area 3 in the unfolded state of the foldable electronic device 2.
  • the fourth surface (not shown) of the fourth plate 74 may include a plane capable of supporting the third display area 3 in the unfolded state of the foldable electronic device 2.
  • the first side of the first plate 71 and the third side of the third plate 73 may face each other in the folded state of the foldable electronic device 2, and the foldable electronic device 2 may face each other in the unfolded state. In this state, an angle of approximately 180 degrees can be achieved.
  • the second side of the second plate 72 and the fourth side of the fourth plate 74 may face each other in the folded state of the foldable electronic device 2, and the foldable electronic device 2 may face each other in the unfolded state. In this state, an angle of approximately 180 degrees can be achieved.
  • the fourth surface of (74) is a surface supporting the third display area (3) of the first display module 24 of the first hinge module 5A, and the third display area (3) of the second hinge module 5B. ) and the surface supporting the third display area (3) of the third hinge module (6) can be arranged without a substantial difference in height.
  • the hinge portion H of the first display module 24 may be configured to provide a space where it can be arranged in a bent shape to reduce bending stress.
  • the hinge portion H creates a space where the third display area 3 can be placed in a bent shape that can reduce the buckling phenomenon. It can be configured to provide.
  • the third display area 3 is arranged in a water drop shape or dumbbell shape to reduce breakage or permanent deformation. It can be.
  • the first side 2112 of the first frame 211 includes a first bezel (B1), a third bezel (B3), a fifth bezel (B5), and/or 7 May include a bezel (B7).
  • the second side 2212 of the second frame 221 may include a second bezel (B2), a fourth bezel (B4), a sixth bezel (B6), and/or an eighth bezel (B8).
  • the first bezel B1 may extend parallel to the direction of the center line A of the foldable electronic device 2 (eg, y-axis direction).
  • the first bezel B1 may be positioned corresponding to the first edge E1 (see FIG. 2) of the display area 24A.
  • the third bezel B3 may extend from one end of the first bezel B1 in a direction perpendicular to the direction of the center line A of the electronic device 2.
  • the fifth bezel B5 may extend from the other end of the first bezel B1 in a direction perpendicular to the direction of the center line A of the electronic device 2, and may be substantially connected to the third bezel B3. It can be parallel.
  • the third bezel B3 may be located corresponding to a portion included in the first display area 1 among the third edge E3 (see FIG. 2) of the display area 24A.
  • the fifth bezel B5 may be located corresponding to a portion included in the first display area 1 of the fourth edge E4 (see FIG. 2) of the display area 24A.
  • the seventh bezel B7 may extend parallel to the direction of the center line A of the foldable electronic device 2.
  • the seventh bezel (B7) may be positioned away from the first bezel (B1) in a direction perpendicular to the direction of the center line (A) of the foldable electronic device 2, and the third bezel (B3) and the fifth bezel (B3)
  • the bezel (B5) can be connected. When viewed from above the first cover 212, the first cover 212 is surrounded by a first bezel (B1), a third bezel (B3), a fifth bezel (B5), and a seventh bezel (B7). It can be.
  • the seventh bezel B7 may be a part of the first side 401 (see FIG. 4) included in the first frame 211.
  • the second bezel B2 may extend parallel to the direction of the center line A of the foldable electronic device 2 (eg, y-axis direction).
  • the second bezel B2 may be positioned corresponding to the second edge E2 (see FIG. 2) of the display area 24A.
  • the fourth bezel B4 may extend from one end of the second bezel B2 in a direction perpendicular to the direction of the center line A of the electronic device 2.
  • the sixth bezel B6 may extend from the other end of the second bezel B2 in a direction perpendicular to the direction of the center line A of the electronic device 2, and may be substantially connected to the fourth bezel B4. It can be parallel.
  • the fourth bezel B4 may be located corresponding to a portion included in the second display area 2 of the third edge E3 (see FIG. 2) of the display area 24A.
  • the sixth bezel B6 may be located corresponding to a portion included in the second display area 2 of the fourth edge E4 (see FIG. 2) of the display area 24A.
  • the eighth bezel B8 may extend parallel to the direction of the center line A of the foldable electronic device 2.
  • the eighth bezel (B8) may be positioned away from the second bezel (B2) in a direction perpendicular to the direction of the center line (A) of the foldable electronic device 2, and the fourth bezel (B4) and the sixth bezel (B4)
  • the bezel (B6) can be connected. When viewed from above the second display module 25, the second display module 25 is divided by a second bezel (B2), a fourth bezel (B4), a sixth bezel (B6), and an eighth bezel (B8). It can be placed surrounded.
  • the eighth bezel B8 may be a part of the second side 402 (see FIG. 4) included in the second frame 221.
  • the first bezel B1 and the second bezel B2 may be aligned.
  • the third bezel B3 and fourth bezel B4 may be aligned.
  • the fifth bezel B5 and sixth bezel B6 may be aligned.
  • the gap between the seventh bezel B7 of the first frame 211 and the eighth bezel B8 of the second frame 221 is closed. and the hinge housing 23 may not be substantially exposed to the outside.
  • a gap between the seventh bezel B7 of the first frame 211 and the eighth bezel B8 of the second frame 221 is opened, and the hinge housing 23 ) can be exposed to the outside.
  • the first printed circuit board 421 when viewed from above the first cover 212 (or viewed from above the first display area 1 of the first display module 24), the first printed circuit board 421 is It may be located closer to the third bezel (B3) than the fifth bezel (B5).
  • the term 'viewed from above the first cover 212' mentioned in the present disclosure may be used instead of the term 'viewed from above the first display area 1'.
  • the second printed circuit board 422 may be located closer to the fifth bezel B5 than the third bezel B3.
  • the first battery 431 When viewed from above the first cover 212, the first battery 431 may be located between the first printed circuit board 421 and the second printed circuit board 422.
  • the third printed circuit board 423 when viewed from above the second display module 25 (or viewed from above the second display area 2 of the first display module 24), the third printed circuit board 423 is It may include a first substrate area 4231 and a second substrate area 4232 extending from the first substrate area 4231.
  • the term 'viewed from above the second display module 25' mentioned in the present disclosure may be used instead of the term 'viewed from above the second display area 2'.
  • the first substrate area 4231 may be located closer to the fourth bezel B4 than the sixth bezel B6.
  • the second substrate area 4232 may be located between the second battery 432 and the eighth bezel B8 (see FIG. 6).
  • the first frame 211 may include a first connection area (not shown) connected to the first slider 61 of the third hinge module 6.
  • the first connection area may be included in the first side 401 of FIG. 4 and may be connected to the seventh bezel B7.
  • the first connection area may include, for example, a recess into which the first slider 61 is inserted.
  • the first connection area may include screw fastening parts corresponding to the screw holes of the first slider 61.
  • the screw fastening portion may be a boss that includes a female thread corresponding to the male thread of the screw.
  • the second frame 221 may include a second connection area (not shown) connected to the second slider 62 of the third hinge module 6.
  • the second connection area may be included in the second side 402 of FIG.
  • the second connection area may include, for example, a recess into which the second slider 62 is inserted.
  • the second connection area may include, for example, screw fastening portions corresponding to the screw holes of the second slider 62.
  • a portion 4232a of the second substrate region 4232 of the third printed circuit board 423 is, when viewed from above the second display module 25, the second substrate region 4232a.
  • a shape that does not overlap with the second connection area of the frame 221 e.g., the part coupled to the second slider 62 of the third hinge module 6) (see reference numeral '1240' in FIG. 12) (e.g. can be provided in avoidance form).
  • the first internal support 411 may be positioned between the first support 2111 of the first frame 211 and the first cover 212.
  • the first internal support 411 may be combined with the first support 2111.
  • the first internal support 411 may cover a component such as the first printed circuit board 421 disposed on the first support 2111 of the first frame 211. At least a portion of the first printed circuit board 421 may be positioned between the first support 2111 and the second internal support 412.
  • the first internal support 411 may include a non-metallic material, and a conductive pattern used as an antenna radiator may be disposed on the first internal support 411.
  • the conductive pattern used as the antenna radiator may be electrically connected to the first printed circuit board 421.
  • at least one flexible conductive part (not shown) may be disposed between the first internal support 411 and the first printed circuit board 421, and the conductive pattern of the first internal support 411 may be electrically connected to the first printed circuit board 421 through a flexible conductive part.
  • the flexible conductive part can be varied, for example, a conductive clip (e.g., a conductive structure containing an elastic structure), a pogo-pin, a spring, a conductive poron, a conductive rubber, a conductive tape, or a conductive connector. there is.
  • a conductive clip e.g., a conductive structure containing an elastic structure
  • a pogo-pin e.g., a conductive structure containing an elastic structure
  • a pogo-pin e.g., a pogo-pin, a spring, a conductive poron, a conductive rubber, a conductive tape, or a conductive connector.
  • the second inner support 412 may be located between the first support 2111 of the first frame 211 and the first cover 212.
  • the second internal support 412 may be combined with the first support 2111.
  • the first battery 431 When viewed from above the first cover 212 (e.g., when viewed in the +z axis direction), the first battery 431 may be positioned between the first inner support 411 and the second inner support 412. there is.
  • the second internal support 412 may cover components such as the third printed circuit board 423 disposed on the first support 2111 of the first frame 211. At least a portion of the third printed circuit board 423 may be located between the first support 2111 and the second internal support 412.
  • the first frame 211 may be referred to as a ‘first front case’
  • the first inner support 411 and/or the second inner support 412 may be referred to as a ‘first rear case. It can be referred to as '.
  • the second internal support 412 may include a non-metallic material, and a conductive pattern used as an antenna radiator may be disposed on the second internal support 412.
  • the conductive pattern used as the antenna radiator may be electrically connected to the second printed circuit board 422.
  • at least one flexible conductive portion (not shown) may be disposed between the second inner support 412 and the second printed circuit board 422, and the conductive pattern of the second inner support 412 may be electrically connected to the second printed circuit board 422 through a flexible conductive part.
  • the flexible conductive portion can be varied, such as, for example, conductive clips (e.g., conductive structures including elastic structures), pogo pins, springs, conductive porons, conductive rubber, conductive tape, or conductive connectors.
  • the foldable electronic device 2 further includes a third internal support (not shown) located between the second support 2211 of the second frame 221 and the second display module 25. can do.
  • the third internal support may be combined with the second support 2211.
  • the third internal support may support the second display module 25 (or the back of the second display module 25).
  • the second display module 25 includes a display 250, a transparent cover 255, and/or an optical transparent adhesive portion (or It may include an optically transparent adhesive portion) (256).
  • the display 250 is connected to the transparent cover 255 through an optically transparent adhesive 256 (e.g., optical clear adhesive (OCA), optical clear resin (OCR), or super view resin (SVR)).
  • OCA optical clear adhesive
  • OCR optical clear resin
  • SVR super view resin
  • the transparent cover 255 eg, window
  • the transparent cover 255 may cover the display 250 and protect the display 250 from the outside.
  • the transparent cover 255 may provide the rear side of the foldable electronic device 2.
  • transparent cover 255 may be second cover 222 of FIG. 2 .
  • the transparent cover 255 may include, for example, polymer or glass. In various embodiments, transparent cover 255 may include multiple layers. For example, the transparent cover 255 may have various coating layers disposed on a plastic plate or glass plate. Transparent cover 255 may include, for example, at least one protective layer or coating layer comprising a polymer material (e.g., polyester (PET), polyimide (PI), or thermoplastic polyurethane (TPU)), a plastic plate or a thin film plate. It may be placed in .
  • the transparent cover 255 and the optically transparent adhesive portion 256 may be defined or interpreted as part of the display 250. In various embodiments, the transparent cover 255 may be interpreted as a part of the foldable housing 20 rather than the second display module 25.
  • Display 250 may include, for example, a display panel 251, a base film 252, a bottom panel 253, and/or an optical layer 254.
  • Display panel 251 may be positioned between optical layer 254 and base film 252.
  • Base film 252 may be positioned between display panel 251 and lower panel 253.
  • the optical layer 254 may be positioned between the optically transparent adhesive portion 256 and the display panel 251.
  • Adhesive materials of various polymers are provided between the display panel 251 and the base film 252, between the base film 252 and the lower panel 253, and/or between the display panel 251 and the optical layer 254. (or an adhesive member) or an adhesive material (or an adhesive member) may be disposed.
  • the display panel 251 includes, for example, a light emitting layer 251a, a thin film transistor (TFT) film (or TFT substrate) 251b, and/or an encapsulation layer (e.g., a thin-film encapsulation (TFE)). )) (251c).
  • the light emitting layer 251a may include a plurality of pixels implemented with a light emitting device such as, for example, an organic light emitting diode (OLED) or micro LED.
  • the light emitting layer 251a may be disposed on the TFT film 251b through organic evaporation.
  • the TFT film 251b may be positioned between the light emitting layer 251a and the base film 252.
  • the TFT film 251b refers to a film structure in which at least one TFT is disposed on a flexible substrate (e.g., PI film) through a series of processes such as deposition, patterning, and/or etching. You can. At least one TFT may control the current to the light emitting device of the light emitting layer 251a to turn on or off the pixel or adjust the brightness of the pixel.
  • the at least one TFT may be implemented as, for example, an amorphous silicon (a-Si) TFT, a liquid crystalline polymer (LCP) TFT, a low-temperature polycrystalline oxide (LTPO) TFT, or a low-temperature polycrystalline silicon (LTPS) TFT. You can.
  • the display panel 251 may include a storage capacitor, where the storage capacitor maintains a voltage signal in the pixel, maintains the voltage applied to the pixel within one frame, or maintains a voltage signal due to leakage during the light emission time. The change in gate voltage of TFT can be reduced. By a routine that controls at least one TFT (e.g., initialization, data write), the storage capacitor can maintain the voltage applied to the pixel at regular time intervals.
  • the display panel 251 may be implemented based on OLED, and the encapsulation layer 251c may cover the light emitting layer 251a.
  • the encapsulation layer 251c is designed to reduce or prevent oxygen and/or moisture from penetrating into the OLED.
  • the light emitting layer 251a can be sealed to prevent this from happening.
  • the base film 252 may serve to support and protect the display panel 251.
  • the base film 252 may be referred to as a ‘protective film’, a ‘back film’, or a ‘back plate’.
  • Lower panel 253 may include multiple layers for various functions. A variety of polymer adhesive materials (or adhesive materials) (not shown) may be disposed between the plurality of layers included in the lower panel 253.
  • the lower panel 253 may include, for example, a light blocking layer 253a, a buffer layer 253b, and/or a lower layer 253c.
  • the light blocking layer 253a may be positioned between the base film 252 and the buffer layer 253b.
  • the buffer layer 253b may be positioned between the light blocking layer 253a and the lower layer 253c.
  • the light blocking layer 253a may block at least some of the light incident from the outside.
  • the light blocking layer 253a may include an embossed layer.
  • the embossed layer may be a black layer containing an uneven pattern.
  • the buffer layer 253b can alleviate external shock applied to the display 250.
  • the buffer layer 253b may include a sponge layer or a cushion layer.
  • the lower layer 253c may diffuse, dissipate, or radiate heat generated from the foldable electronic device 2 or the display 250.
  • the lower layer 253c may absorb or shield electromagnetic waves.
  • the lower layer 253c can alleviate external shock applied to the foldable electronic device 2 or the display 250.
  • the lower layer 253c may include a composite sheet 253d or a metal sheet 253e.
  • the composite sheet 253d may be a sheet processed by combining layers or sheets with different properties.
  • the composite sheet 253d may include at least one of polyimide or graphite.
  • the composite sheet 253d may be replaced with a single sheet containing one material (eg, polyimide, or graphite).
  • Composite sheet 253d may be positioned between buffer layer 253b and metal sheet 253e.
  • the metal sheet 253e may be, for example, a copper sheet.
  • metal sheet 253e may include various other metal materials.
  • the metal sheet 253e can reduce electromagnetic interference (EMI) to the second display module 25 or the display 250.
  • EMI electromagnetic interference
  • at least a portion of the lower layer 253c is a conductive member (e.g., a metal plate), which can help reinforce the rigidity of the foldable electronic device 2, shield ambient noise, and heat ambient heat. It can be used to dissipate heat emitted from an emitting component (e.g., a display driving circuit) (e.g., a display drive integrated circuit (DDI)).
  • an emitting component e.g., a display driving circuit
  • DPI display drive integrated circuit
  • the conductive member is, for example, at least one of copper (Cu (copper)), aluminum (Al (aluminum)), SUS (stainless steel), or CLAD (e.g., a laminated member in which SUS and Al are arranged alternately). It can be included.
  • the lower layer 253c may include various layers for various other functions.
  • at least one additional polymer layer eg, a layer containing PI, PET, or TPU
  • the plurality of layers included in the lower panel 253 may be omitted. It may be possible. In various embodiments, the arrangement order of the plurality of layers included in the lower panel 253 is not limited to the illustrated embodiment and may be changed in various ways.
  • the optical layer 254 may include, for example, a polarizing layer (or polarizer), or a retardation layer (or retarder). The polarization layer and phase retardation layer can improve the outdoor visibility of the screen. For example, the optical layer 254 may selectively pass light generated from a light source of the display panel 251 and vibrating in a certain direction.
  • a single layer combining a polarizing layer and a phase retardation layer may be provided, and this layer may be interpreted as a 'circularly polarizing layer'.
  • the optically transparent adhesive portion 256 may be positioned between the transparent cover 255 and the optical layer 254.
  • the polarization layer (or circular polarization layer) may be omitted, in which case a black pixel define layer (PDL) and/or color filter may be provided in place of the polarization layer.
  • the foldable electronic device 2 may include a touch detection circuit (eg, a touch sensor) (not shown).
  • the touch sensing circuit may be implemented with a transparent conductive layer (or film) based on various conductive materials such as indium tin oxide (ITO).
  • the touch sensing circuit may be disposed between the transparent cover 255 and the optical layer 254 (eg, add-on type).
  • a touch sensing circuit may be disposed between the optical layer 254 and the display panel 251 (e.g., on-cell type).
  • the display panel 251 may include a touch sensing circuit or a touch sensing function (eg, in-cell type).
  • the display panel 251 may be based on OLED and may include an encapsulation layer 251c disposed between the light emitting layer 251a and the optical layer 254.
  • the encapsulation layer 251c may serve as a pixel protection layer to protect a plurality of pixels of the light emitting layer 251a.
  • the stacking structure or stacking order of the plurality of layers included in the display panel 251 or the lower panel 253 may vary.
  • the display 250 may be implemented by omitting some of the components or adding other components, depending on the form in which it is provided or the convergence trend.
  • the second display module 25 may be a flexible display module.
  • the display 250 may be a flexible display.
  • the transparent cover 255 may be provided in the form of a flexible thin film (eg, a thin film layer).
  • the transparent cover 255 may include, for example, a plastic film (eg, polyimide (PI) film) or thin glass (eg, ultra-thin glass (UTG)).
  • the transparent cover 255 may include a plurality of layers.
  • the transparent cover 255 may have various coating layers disposed on a plastic film or thin glass.
  • Transparent cover 255 For example, at least one protective layer or coating layer comprising a polymeric material (e.g., polyester (PET), polyimide (PI), or thermoplastic polyurethane (TPU)) is disposed on a plastic film or thin glass.
  • the base film 252 may include a flexible film made of a polymer or plastic, such as polyimide or polyester (PET).
  • the display 250 is a touch sensing circuit disposed on the encapsulation layer 251c between the encapsulation layer 251c and the optical layer 254 and may include a conductive pattern such as a metal mesh (e.g., aluminum metal mesh).
  • a metal mesh may have greater durability than a transparent conductive layer implemented with ITO, in response to bending of the display 250.
  • the display 250 may measure the intensity (pressure) of touch.
  • the first display module 24 may include at least some of the components included in the flexible display module described above.
  • the first display module 24 may include a support sheet (or support plate or support layer).
  • the support sheet may be disposed on the back of a flexible display (eg, display 250 implemented as a flexible display).
  • the back of the flexible display may be a surface located opposite to the surface from which light is emitted from the display panel including a plurality of pixels.
  • the support sheet may cover at least a portion of the lower panel (e.g., lower panel 253) of the flexible display and may be disposed (e.g., attached) to the back of the lower panel.
  • the support sheet may be joined to the lower panel via an adhesive or adhesive material.
  • the adhesive material (or adhesive material) between the flexible display and the support sheet is, for example, heat-reactive adhesive material (or heat-reactive adhesive material), light-reactive adhesive material (or photo-reactive adhesive material), general adhesive (or general adhesive) ), or may include double-sided tape.
  • the adhesive material (or adhesive material) may include various polymers such as triazine thiol, dithio pyrimitin, or silane-based compounds, or an organic adhesive material (or organic adhesive material) such as a sealant.
  • the support sheet may contribute to the durability (eg, reinforcing rigidity) of the first display module 24. The support sheet can reduce the impact of load or stress that may occur when folding the foldable housing 20 on the first display module 24 (or flexible display).
  • the support sheet can reduce or prevent the first display module 24 from being damaged by force transmitted when the foldable housing 20 is folded.
  • the support sheet may include a metallic material.
  • the support sheet may include, for example, stainless steel.
  • the support sheet may include a variety of other metallic materials.
  • the support sheet may include engineering plastic.
  • the support sheet included in the first display module 24 has a lattice structure that at least partially overlaps the third display area 3 (see FIG. 2) of the first display module 24. ) (not shown) may be included.
  • the lattice structure may include, for example, a plurality of openings (or slits) provided in the support sheet.
  • a lattice structure may refer to a pattern structure in which a plurality of openings are regularly arranged.
  • a plurality of openings may be formed periodically, have substantially the same shape, and may be repeatedly arranged at regular intervals.
  • the grid structure can reduce the decrease in flexibility of the third display area (3).
  • a grid structure including a plurality of openings may be referred to by other terms such as 'opening pattern', 'hole pattern', or 'grid pattern'.
  • the support sheet may include a recess pattern (not shown) that includes a plurality of recesses, replacing the lattice structure.
  • the recess pattern is, for example, a plurality of recesses in the form of a dent provided on the first side of the support sheet facing the lower panel of the flexible display, or on the second side of the support sheet located on the opposite side from the first side. It can refer to a pattern structure in which they are arranged regularly.
  • the grid structure or recess pattern is formed in the first display area 1 (see Figure 2) and/or the second display area 2 (see Figure 2) of the first display module 24 in the support sheet. It can be expanded to the corresponding part.
  • a support sheet including a grid structure or recess pattern, or a corresponding conductive member may be provided in multiple layers.
  • a support sheet can reduce electromagnetic interference (EMI) regarding a flexible display.
  • the support sheet may diffuse or dissipate heat radiating from a heat dissipating component (e.g., a display drive integrated circuit (DDI) or display drive circuitry such as a DDI chip).
  • a heat dissipating component e.g., a display drive integrated circuit (DDI) or display drive circuitry such as a DDI chip.
  • the support sheet may be interpreted as a separate element from the first display module 24.
  • the first speaker module (or first speaker assembly) 441 may be positioned between the second support portion 2211 of the second frame 221 and the second display module 25.
  • the first speaker module 441 may be placed or coupled to the second support portion 2211.
  • the first speaker module 441 may include, for example, a first speaker and a first speaker support on which the first speaker is arranged or combined.
  • the first speaker supporter may provide a sound movement path (or path) between the first speaker and the first speaker hole provided on the second side 2212 of the second frame 221.
  • the second speaker module (or second speaker assembly) 442 may be positioned between the second support portion 2211 of the second frame 221 and the second display module 25.
  • the second speaker module 442 may be placed or coupled to the second support portion 2211.
  • the second speaker module 442 may include, for example, a second speaker and a second speaker support on which the second speaker is arranged or combined.
  • the second speaker supporter may provide a sound movement path (or passage) between the second speaker and the second speaker hole provided on the second side 2212 of the second frame 221.
  • the first antenna structure 451 may be located between the first support portion 2111 and the first cover 212 of the first frame 211.
  • the first antenna structure 451 may be disposed on the side of the first battery 431 facing the first cover 212 or on the first cover 212 .
  • the position of the first antenna structure 451 is not limited to this and may vary.
  • the first antenna structure 451 may be implemented in a film form, such as an FPCB, for example.
  • the first antenna structure 451 may include at least one conductive pattern used as a loop-type radiator.
  • at least one conductive pattern included in the first antenna structure 451 may include a planar spiral conductive pattern (eg, a planar coil or a pattern coil).
  • At least one conductive pattern included in the first antenna structure 451 is electrically connected to a wireless communication circuit (e.g., the wireless communication module 192 of FIG. 1) disposed on the first printed circuit board 421. It can be connected to .
  • a wireless communication circuit e.g., the wireless communication module 192 of FIG. 1
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • at least one conductive pattern included in the first antenna structure 451 may be electrically connected to a power transmission/reception circuit disposed on the first printed circuit board 421.
  • the power transmission/reception circuit may wirelessly receive power from an external electronic device or transmit power wirelessly to an external electronic device using at least one conductive pattern.
  • the power transmission/reception circuit may include a power management module, for example, a power management integrated circuit (PMIC), or a charger integrated circuit (IC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • IC charger integrated circuit
  • the power transmission/reception circuit may charge the first battery 431 and/or the second battery 432 using power received wirelessly using a conductive pattern.
  • the second antenna structure 452 may be located between the first support 2111 and the first cover 212 of the first frame 211.
  • the second antenna structure 452 may be disposed on the side of the first internal support 411 facing the first cover 212 or on the first cover 212 .
  • the location of the second antenna structure 452 is not limited to this and may vary.
  • the second antenna structure 452 may be implemented in a film form, such as an FPCB, for example.
  • a processor e.g., processor 120 of FIG. 1
  • a wireless communication circuit e.g., wireless communication module 192 of FIG. 1 uses the second antenna structure 452 to detect a signal source.
  • the processor can perform a location determination function (e.g., angle of arrival (AOA)) for a responder, transmitter, or Tx (transmitter) device.
  • the processor can simultaneously perform AOA, which measures the angle, and ranging, which measures the distance.
  • the processor uses at least one antenna element (e.g., a first antenna element, a second antenna element, and/or a third antenna element) included in the second antenna structure 452 to generate a foldable electronic device. The distance between the device 2 and the signal source can be confirmed (or estimated).
  • the processor calculates the difference in arrival time of the response message to the request message, the difference in arrival distance, or phase difference between the received signals through at least two antenna elements included in the second antenna structure 452.
  • the foldable electronic device 2 may support a location determination function using a broadband bandwidth (e.g., ultra-wide band (UWB)).
  • UWB is a technology that follows the international standard of IEEE 802.15.4 and may refer to a technology that communicates with a wide bandwidth.
  • the processor uses the phase difference of the signal received through the plurality of antenna elements included in the second antenna structure 452 to control the foldable electronic device 2 (e.g., initiator, receiver, or Rx (receiver) ) device, the location of the signal source (e.g.
  • the second antenna structure 452 may be provided as a printed circuit board (e.g., a flexible printed circuit board (FPCB)) and may include, for example, a plurality of patches (e.g., a first antenna element, a second antenna) It may be a patch antenna including an element, and a third antenna element.
  • a printed circuit board e.g., a flexible printed circuit board (FPCB)
  • FPCB flexible printed circuit board
  • patches e.g., a first antenna element, a second antenna
  • It may be a patch antenna including an element, and a third antenna element.
  • the third flexible printed circuit board 463 and/or the fourth flexible printed circuit board 464 may be disposed across the hinge portion (H).
  • the third end 4631 of the third flexible printed circuit board 463 may include a third connector (e.g., a third FPCB connector), and the fourth end 4632 of the third flexible printed circuit board 463 may include a third connector (e.g., a third FPCB connector).
  • the third connector may be electrically connected to an electrical element located or housed in the first housing 21 (see FIG. 2) (e.g., connector C3 of the first printed circuit board 421 in FIG. 10).
  • the fourth connector may be electrically connected to an electrical element located or housed in the second housing 22 (see FIG. 2) (e.g., connector C4 of the third printed circuit board 423 in FIG. 10).
  • the fifth end 4641 of the fourth flexible printed circuit board 464 may include a fifth connector (e.g., a fifth FPCB connector), and the sixth end 4642 of the fourth flexible printed circuit board 464 may include a fifth connector (e.g., a fifth FPCB connector).
  • the fifth connector may be electrically connected to an electrical element located or accommodated in the first housing 21 (see FIG. 2) (e.g., connector C5 of the first printed circuit board 421 in FIG. 10).
  • the sixth connector may be electrically connected to an electrical element located or housed in the second housing 22 (see FIG. 2) (e.g., connector C6 of the third printed circuit board 423 in FIG. 10).
  • the third flexible printed circuit board 463 is in the form of a film with a thickness between a third side (not shown) and a fourth side 463B (see FIG. 8) facing in the opposite direction from the third side, the third end It may include signal lines (or electrical paths) electrically connecting the 4631 and the fourth end 4632 and conductive patterns for configuring a ground area to reduce electromagnetic interference (EMI) related to the signal lines.
  • the fourth flexible printed circuit board 464 is in the form of a film having a thickness between a fifth side (not shown) and a sixth side 464B (see FIG. 8) facing in the opposite direction from the fifth side, the fifth end It may include signal lines (or electrical paths) electrically connecting the 4641 and the sixth end 4642 and conductive patterns for configuring a ground area to reduce electromagnetic interference (EMI) related to the signal
  • the first support portion 2111 of the first frame 211 may include a first opening (or first hole or first through hole) 501 (see FIGS. 5 and 6).
  • the second support portion 2211 of the second frame 221 may include a second opening (or second hole or second through hole) 502 (see FIGS. 5 and 6).
  • the third flexible printed circuit board 463 may penetrate the first opening 501 and the second opening 502.
  • the first opening 501 and the second opening 502 may overlap and align with each other in the folded state of the foldable electronic device 2 (see FIG. 3).
  • the third flexible printed circuit board 463 may include a first fixing part (F1), a second fixing part (F2), and/or a third fixing part (F3).
  • the first fixing part (F1), the second fixing part (F2), and the third fixing part (F3) are located between the third end (4631) and the fourth end (4632) of the third flexible printed circuit board (463). may be provided in the area.
  • the first fixing part F1 of the third flexible printed circuit board 463 may be located between the first plate 71 and the first support part 2111 of the first frame 211.
  • various coupling methods such as adhesive material or bonding containing an adhesive material, or screw fastening, the first fixing part F1 is connected to the first plate 71 or the first support part 2111 of the first frame 211. can be combined with
  • the second fixing part F2 of the third flexible printed circuit board 463 may be located between the second plate 72 and the second support part 2211 of the second frame 221. . Through various coupling methods such as adhesive material or bonding containing an adhesive material, or screw fastening, the second fixing part F2 is connected to the third plate 73 or the second support part 2211 of the second frame 221.
  • the hinge housing 23 is attached to the first fixing part F1 and the second fixing part F2 of the third flexible printed circuit board 463 when the foldable electronic device 2 switches between the unfolded state and the folded state.
  • the areas in between may contain recesses that contribute to their placement with reduced stress.
  • the third fixing part (F3) of the third flexible printed circuit board 463 is between the third end 4631 of the third flexible printed circuit board 463 and the first fixing part (F1). It can extend from the area.
  • the third fixing part F3 may be placed or coupled to the first support part 2111 of the first frame 211.
  • the first fixing part (F1), the second fixing part (F2), and/or the third fixing part (F3) of the third flexible printed circuit board 463 is a third flexible printed circuit board ( It may be configured to be less flexible (or more rigid) than other parts of 463).
  • the first fixing part F1, the second fixing part F2, and/or the third fixing part F3 may be substantially rigid.
  • the first fixing part F1 may be rigid by including a first reinforcing part (or a first reinforcing member or a first reinforcing structure) such as a stiffener.
  • the second fixing part F2 may be rigid by including a second reinforcing part (or a second reinforcing member or a second reinforcing structure) such as a stiffener.
  • the third fixing part F3 may be rigid by including a third reinforcing part (or a third reinforcing member or a third reinforcing structure) such as a stiffener.
  • the first reinforcement part of the first fixing part F1 may include a screw hole for screw fastening to the first plate 71 or the first support part 2111 of the first frame 211.
  • the second reinforcement part of the second fixing part F2 may include a screw hole for screw fastening to the third plate 73 or the second support part 2211 of the second frame 221.
  • the third flexible printed circuit board 463 may be implemented as a rigid printed circuit board (RFPCB), and may include a first fixing part F1, a second fixing part F2, or The third fixing part F3 can be substantially rigid without reinforcement.
  • the first support portion 2111 of the first frame 211 may include a third opening (or third hole or third through hole) 503 (see FIGS. 5 and 6).
  • the second support portion 4221 of the second frame 221 may include a fourth opening (or fourth hole or fourth through hole) 504 (see FIGS. 5 and 6).
  • the fourth flexible printed circuit board 464 may penetrate the third opening 503 and the fourth opening 504.
  • the third opening 503 and the fourth opening 504 may overlap and align with each other in the folded state of the foldable electronic device 2 (see FIG. 3).
  • the first opening 501 and the third opening 503 may be positioned to be spaced apart from each other in the direction of the center line A of the foldable electronic device 2 (eg, y-axis direction).
  • the second opening 502 and the fourth opening 504 may be positioned to be spaced apart from each other in the direction of the center line A of the foldable electronic device 2.
  • the fourth flexible printed circuit board 464 may be configured to be at least partially the same as or similar to the third flexible printed circuit board 463.
  • the fourth flexible printed circuit board 464 has a fourth fixing part F4 (e.g., first fixing part F1) and a fifth fixing part F4 provided in the area between the fifth end 4641 and the sixth end 4642. It may include a fixed portion (F5) (e.g., a second fixed portion (F2)).
  • the fourth fixing part F4 is connected to the second plate 72 or the first support part 2111 of the first frame 211.
  • the fifth fixing part F5 is connected to the fourth plate 74 or the second support part 2211 of the second frame 221.
  • the first opening 501 when viewed from above the first cover 212, the first opening 501 may be located between the first battery 431 and the seventh bezel B7 (see FIG. 6).
  • the third opening 503 when viewed from above the first cover 212, the third opening 503 may be located between the first printed circuit board 421 and the seventh bezel B7 (see FIG. 6).
  • the second opening 502 and/or the fourth opening 504 are connected to the second battery 432 and the eighth bezel B8 (FIG. 6 reference) can be located between.
  • a third flexible printed circuit board so as to face and connect the fourth connector included in the fourth end 4632 of the third flexible printed circuit board 463 and the connector C4 disposed on the third printed circuit board 423.
  • the area of 463 extending from the second fixing part F2 to the fourth end 4632 may be bent and disposed to face the third printed circuit board 423 .
  • a fourth flexible printed circuit board so as to face and connect the sixth connector included in the sixth end 4642 of the fourth flexible printed circuit board 464 and the connector C6 disposed on the third printed circuit board 423.
  • the area of 464 extending from the fourth fixing part F4 to the sixth end 4642 may be bent to face the third printed circuit board 423 .
  • the first flexible printed circuit board 461 when viewed from above the first cover 212, may overlap the first battery 431.
  • the third side of the third flexible printed circuit board 463 (eg, the side opposite to the fourth side 463B in FIG. 8 ) may face the first battery 431 .
  • the fifth flexible printed circuit board 465 may electrically connect the first printed circuit board 421 and the second printed circuit board 422.
  • a connector module disposed on the second printed circuit board 422 e.g., in FIG. 2, a connector module corresponding to the connector hole 312 is connected to the first printed circuit board 465 through the fifth flexible printed circuit board 465. It may be electrically connected to the circuit board 421.
  • the fifth flexible printed circuit board 465 may overlap the first battery 431.
  • the first flexible printed circuit board 461 may electrically connect the first printed circuit board 421 and the second printed circuit board 422.
  • the first flexible printed circuit board 461 has a first end 4611 including a first connector electrically connected to the first printed circuit board 421, and a second end electrically connected to the second printed circuit board 422. It may include a second end 4612 including a connector.
  • the first flexible printed circuit board 461 is in the form of a film with a thickness between a first side (not shown) and a second side 461B (see FIG. 10) facing in the opposite direction from the first side, the first end It may include signal lines (or electrical paths) electrically connecting the 4611 and the second end 4612 and conductive patterns for configuring a ground area to reduce electromagnetic interference (EMI) related to the signal lines.
  • EMI electromagnetic interference
  • the first flexible printed circuit board 461 may be a flexible RF cable (FRC).
  • the second printed circuit board 422 may include an antenna radiator or be electrically connected to the antenna radiator.
  • a wireless communication circuit (eg, wireless communication module 192 in FIG. 1) may be disposed on the first printed circuit board 421.
  • the wireless communication circuit may be electrically connected to the antenna radiator through the first flexible printed circuit board 461.
  • the wireless communication circuit may transmit a radiating current (or a wireless signal, an RF signal, or an electromagnetic signal) to the antenna radiator through the first flexible printed circuit board 461.
  • a wireless communication circuit can process signals (or RF signals) that are transmitted or received through an antenna radiator.
  • At least one conductive part included in the first side 2112 of the first frame 211 is at least an antenna radiator or radiator that transmits electromagnetic waves (or electromagnetic signals) to the outside or receives electromagnetic waves from the outside. It can be used as part of it.
  • the foldable electronic device 2 includes a first flexible conductive portion (or flexible conductive member) 422a (see FIG. 10) disposed on a second printed circuit board 422 and/or a second It may include a flexible conductive portion 422b (see FIG. 10). The first flexible conductive portion 422a and the second flexible conductive portion 422b may elastically contact the conductive portion included in the first side 2112 of the first frame 211.
  • the conductive portion included in the first side 2112 of the first frame 211 is electrically connected to the second printed circuit board 422 through the first flexible conductive portion 422a and the second flexible conductive portion 422b.
  • the first flexible conductive portion 422a or the second flexible conductive portion 422b may be a conductive clip (e.g., a conductive structure including an elastic structure), but is not limited to, a pogo pin, a spring, a conductive poron, It can be varied, such as conductive rubber, conductive tape, or conductive connectors.
  • the second printed circuit board 422 is a conductive material that electrically connects the connector C2, which is electrically connected to the second end 4612 of the first flexible printed circuit board 461, and the first flexible conductive portion 422a.
  • the conductive portion included in the first side 2112 of the first frame 211 is a wireless circuit disposed on the first printed circuit board 421 through the second printed circuit board 422 and the first flexible printed circuit board 461. It may be electrically connected to a communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1).
  • the conductive portion included in the first side 2112 of the first frame 211 is connected to the ground plane (or ground area) included in the second printed circuit board 422 through the second flexible conductive portion 422b. ) can be electrically connected to.
  • a position or portion electrically connected to the first flexible conductive portion 422a among the conductive portions included in the first side 2112 may be a feeding point (or feeding portion), and the first side 2112 A position or portion of the conductive portion included in 2112 that is electrically connected to the second flexible conductive portion 422b may serve as a ground point.
  • a signal path A signal path can be formed.
  • the conductive portion included in the first side 2112 forms an electrical path (e.g., a length expressed as a ratio of wavelengths) corresponding to the signal path and can operate as an antenna radiator with a resonant frequency corresponding to the electrical length.
  • at least one conductive portion included in the second side 2212 of the second frame 221 may be configured to operate as an antenna radiator in substantially the same or similar manner.
  • a partial area of the first flexible printed circuit board 461 may overlap the first battery 431 when viewed from above the first cover 212.
  • a portion of the first side of the first flexible printed circuit board 461 e.g., the side facing in the opposite direction to the second side 461B of the first flexible printed circuit board 464) is connected to the first battery 431 and You can face it.
  • the first flexible printed circuit board 461 may not substantially overlap the third flexible printed circuit board 463 when viewed from above the first cover 212.
  • the first flexible printed circuit board 461 may overlap the third flexible printed circuit board 463 when viewed from above the first cover 212 .
  • the portion where the first flexible printed circuit board 461 and the third flexible printed circuit board 463 overlap is between the first flexible printed circuit board 461 and the third flexible printed circuit board 463.
  • It may include a disposed non-conductive member (eg, a non-conductive film or a non-conductive sheet) (not shown).
  • a first flexible printed circuit board 461 and The separation distance between the third flexible printed circuit boards 463 may be provided by a non-conductive member.
  • the non-conductive member may be disposed in an area facing the third flexible printed circuit board 463 of the first flexible printed circuit board 461 .
  • the non-conductive member may include a non-conductive adhesive material (or adhesive material).
  • the first flexible printed circuit board 461 may not overlap the fourth flexible printed circuit board 464 when viewed from above the first cover 212.
  • a partial area (hereinafter, 'first area') (a) of the first flexible printed circuit board 461 is, when viewed from above the first cover 212, the first battery 431 and It may be located between the seventh bezel B7 (see FIG. 6).
  • the first region a of the first flexible printed circuit board 461 in the unfolded state of the foldable electronic device 2 (see FIG. 2), when viewed from above the first cover 212, the first region a of the first flexible printed circuit board 461 Can be located between the first battery 431 and the hinge housing 23.
  • the first region a of the first flexible printed circuit board 461 is the third support region 2111B of the first support portion 2111 included in the first frame 211 (see FIG. 6). ) can be faced with. Included in the first region (a) of the first side of the first flexible printed circuit board 461 (e.g., the side facing in the opposite direction to the second side 461B of the first flexible printed circuit board 461) Some may face the third support area 2111B of the first support portion 2111.
  • the first region a of the first flexible printed circuit board 461 may include a first partial region 1001 and a second partial region 1002.
  • the first partial region 1001 may be connected to a region extending from the first region a of the first flexible printed circuit board 461 to the first end 4611.
  • the second partial region 1002 may extend from the first region a to the second end 4612 of the first flexible printed circuit board 461 and be connected to the region.
  • the first partial area 1001 may be located closer to the third bezel B3 than the fifth bezel B5, and the second partial area 1002 may be located closer to the third bezel B5. It may be located closer to the fifth bezel (B5) than (B3).
  • the second partial region 1002 is penetrated by the third flexible printed circuit board 463 of the first support 2111 of the first frame 211 when viewed from above the first cover 212. It may overlap with the area including the first opening 501.
  • the first partial area 1002 may have a first width W1.
  • the second partial area 1002 has a first width W1. It may have a smaller second width (W2).
  • the first width W1 and the second width W2 may be a width in a direction perpendicular to the center line A of the foldable electronic device 2 when viewed from above the first cover 212.
  • the second partial area 1002 when viewed from above the first cover 212, may not substantially overlap the first opening 501.
  • the portion where the first flexible printed circuit board 461 and the third support area 2111B of the first support 2111 face each other and overlap is the first flexible printed circuit board 461 and the third support area 2111B. It may include a first non-conductive member (eg, a non-conductive film or a non-conductive sheet) (eg, the first non-conductive member 1210 of FIG. 12) disposed between the regions 2111B.
  • a portion of the third support region 2111B that faces and overlaps the first region a of the first flexible printed circuit board 461 may include a conductive material (or a metal material). So that the conductive material providing the third support area 2111B can reduce electromagnetic effects (e.g.
  • the separation distance between the third support area 2111B and the first area a may be provided by a first non-conductive member (eg, the first non-conductive member 1210 of FIG. 12).
  • the first non-conductive member may be disposed on the first flexible printed circuit board 461.
  • the first non-conductive member may be disposed in the third support area 2111B.
  • the first non-conductive member may include a non-conductive adhesive material, and the first region (a) of the first flexible printed circuit board 461 is connected to the third support region (a) of the first support portion (2111). 2111B).
  • the first region (a) of the first flexible printed circuit board 461 is, when viewed from above the first cover 212, the third fixing part (a) of the third flexible printed circuit board 463 Can overlap with F3).
  • the third fixing part F3 may not include a conductive pattern such as a signal line or ground plane.
  • the third fixing part F3 may serve as a placement guide when placing the third flexible printed circuit board 463 on the first frame 211. Since the third fixing part F3 does not substantially contain a conductive material, the electromagnetic influence (e.g., electromagnetic interference) can be reduced.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating a first flexible printed circuit board 461, a cross-sectional view of the first flexible printed circuit board 461 cut along line B-B', and line C, according to an embodiment of the present disclosure. This is a cross-sectional view of the first flexible printed circuit board 461 cut along -C'.
  • the first flexible printed circuit board 461 includes a first portion 1101, a second portion 1102, a third portion 1103, a fourth portion 1104, and a first portion 1101. It may include a fifth portion (1105), a sixth portion (1106), and/or a seventh portion (1107).
  • the first portion 1101 may include a first end 4611 of the first flexible printed circuit board 461 where the first connector 4611a is disposed.
  • the second part 1102 may be an area connecting the first part 1101 and the third part 1103 of the first flexible printed circuit board 461.
  • the third part 1103 may be an area connecting the second part 1102 and the fourth part 1104 of the first flexible printed circuit board 461.
  • the fourth part 1104 may be an area connecting the third part 1103 and the fifth part 1105 of the first flexible printed circuit board 461.
  • the fifth part 1105 may be an area connecting the fourth part 1104 and the sixth part 1106 of the first flexible printed circuit board 461.
  • the sixth part 1106 may be an area connecting the fifth part 1105 and the seventh part 1107 of the first flexible printed circuit board 461.
  • the seventh portion 1107 may include a second end 4612 of the first flexible printed circuit board 461 where the second connector 4612a is disposed.
  • the first portion (1101), third portion (1103), fifth portion (1105), and/or seventh portion (1107) are divided into second portion (1102), fourth portion (1104) , and/or may be less flexible than the sixth portion 1106 or harder than the second portion 1102, the fourth portion 1104, and/or the sixth portion 1106.
  • the first portion 1101, the third portion 1103, the fifth portion 1105, and/or the seventh portion 1107 may be substantially rigid, and the second portion 1102, the fourth portion ( 1104), and/or the sixth portion 1106 may be substantially flexible.
  • the second part 1102 Because it is flexible, stress (eg, bending stress) occurring in the second part 1102 can be reduced. If there is a height difference between the position where the third part 1103 is placed in the foldable electronic device 2 and the position where the fifth part 1105 is placed in the foldable electronic device 2, the fourth part 1104 Because it is flexible, stress (eg, bending stress) occurring in the fourth part 1104 can be reduced.
  • the sixth part 1106 Because it is flexible, stress (eg, bending stress) occurring in the sixth part 1106 can be reduced.
  • the location or number of flexible parts or rigid parts included in the first flexible printed circuit board 461 is not limited to the illustrated example and may vary.
  • the second portion (1102), fourth portion (1104), and/or sixth portion (1106) may be connected to the first portion (1101), third portion (1103), and fifth portion (1106). It may have a thinner thickness or a smaller number of stacks than the portion 1105 and/or the seventh portion 1107.
  • the second portion 1102, fourth portion 1104, and/or sixth portion 1106 may be joined to the first portion 1101, third portion 1103, and fifth portion. 1105, and/or may include a different material from the seventh portion 1107.
  • the first portion 1101, the third portion 1103, the fifth portion 1105, and/or the seventh portion 1107 are, the second portion 1102, the fourth portion 1104 ), or compared to the sixth part 1106, it may be rigid by further including a reinforcing part (or reinforcing member or reinforcing structure) such as a stiffener.
  • the reinforcement may include a film or sheet.
  • the fifth portion 1105 may include the first region a.
  • the first flexible printed circuit board 461 may be a flexible printed circuit board.
  • the first flexible printed circuit board 461 may include a plurality of conductive layers including a conductive pattern and a plurality of non-conductive layers (e.g., insulating layers) alternately stacked with the plurality of conductive layers. there is. Some conductive patterns among the plurality of conductive layers may be used as signal lines. Some conductive patterns among the plurality of conductive layers may be used as a ground plane (or ground area).
  • the first flexible printed circuit board 461 may include a plurality of conductive vias.
  • a conductive via may be a conductive hole drilled to place a connection wire for electrically connecting conductive patterns of different conductive layers.
  • the conductive via may include, for example, a plated through hole (PTH), a laser via hole (LVH), a buried via hole (BVH), or a stacked via.
  • At least one conductive via may electrically connect signal line patterns disposed on different layers as part of a signal line.
  • At least one conductive via may, for example, electrically connect ground planes of different layers, and the conductive structure including the ground planes and at least one conductive via electrically connecting them may be formed on a first flexible printed circuit board. It can be defined or interpreted as the ground (or ground structure) of (461).
  • the first flexible printed circuit board 461 may include a first layer 1110, a second layer 1120, and/or a third layer 1130.
  • the second layer 1120 may be disposed between the first layer 1110 and the third layer 1130.
  • an insulating adhesive material or adhesive material may be disposed between the first layer 1110 and the second layer 1120 and between the second layer 1130 and the third layer 1130.
  • the first layer 1110, the second layer 1120, and/or the third layer 1130 may include a conductive pattern used as a signal line and/or a conductive pattern used as a ground plane.
  • Second layer 1120 may be positioned between first layer 1110 and first cover 212 (see FIG. 2).
  • the second portion 1102 , fourth portion 1104 , and/or sixth portion 1106 may include a first layer 1110 and a second layer 1120 .
  • the first portion 1101, the third portion 1103, the fifth portion 1105, and/or the seventh portion 1107 are comprised of the first layer 1110, the second layer 1120, and the third layer ( 1130).
  • the number of layers included in the first flexible printed circuit board 461 is not limited to the example shown and may vary.
  • the fifth portion 1105 of the first flexible printed circuit board 461 has a hole 4613 for fitting with the first support portion 2111 of the first frame 211 (see FIG. 10).
  • the first support portion 2111 may include a protrusion inserted into the hole 4613 of the fifth portion 1105 .
  • the location or number of the holes 4613 and the corresponding protrusions are not limited to the illustrated example and may vary.
  • the structure for stably fixing, placing, or coupling the first flexible printed circuit board 461 to the first support portion 2111 of the first frame 211 may vary. You can.
  • the hole 4613 of the fifth part 1105 may be a screw hole for screw fastening
  • the first support portion 2111 may be a screw fastening part (e.g., including a female screw) corresponding to the screw hole. boss) may be included.
  • the location or number of screw holes is not limited to the example shown and may vary.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating a portion of the foldable electronic device 2 in an unfolded state, according to an embodiment of the present disclosure, and the foldable electronic device cut along line D-D' (see FIGS. 10 and 12). This is a cross-sectional view showing the device (2).
  • the foldable electronic device 2 includes a first frame 211, a second frame 221, a first cover 212, a third hinge module 6, a hinge housing 23, and a first frame 211.
  • the first antenna structure 451 may overlap the first battery 431 when viewed from above the first cover 212.
  • a portion of the third flexible printed circuit board 463 may be located between the first antenna structure 451 and the first battery 431.
  • the second printed circuit board 423 is located between the eighth bezel B8 of the second frame 221 and the second battery 432 when viewed from above the second display module 25. Can be placed in an area.
  • the first frame 211 may include a first connection area 1230 for connection to the first slider 61 of the third hinge module 6.
  • the first connection area 1230 may be a part corresponding to the third hinge module 6 of the first side 401 of FIG. 4 .
  • the first connection area 1230 may include a recess 1231 into which the first slider 61 of the third hinge module 6 is inserted.
  • the first connection area 1230 may include a screw fastening part (e.g., a boss including a female screw) for screw fastening to the first slider 61 of the third hinge module 6. .
  • the first connection area 1230 includes a structure or shape for connection to the first slider 61 of the third hinge module 6, the first support portion of the first frame 211 It may be located closer to the first cover 212 than the first connection area 1230 and the first battery arrangement area 1251 (e.g., the area where the first battery 431 is placed) among the areas 2111 .
  • the second frame 221 may include a second connection area 1240 for connection to the second slider 62 of the third hinge module 6.
  • the second connection area 1240 may be a part of the second side 402 of FIG. 4 corresponding to the third hinge module 6.
  • the second connection area 1240 may include a recess 1241 (see FIG. 13 ) into which the second slider 62 of the third hinge module 6 is inserted.
  • the second connection area 1240 may include a screw fastening portion 1242 for screw fastening to the second slider 62 of the third hinge module 6.
  • the second connection area 1240 includes a structure or shape for connection to the second slider 62 of the third hinge module 6, the second support portion of the second frame 221 Compared to the area 1260 of 2211 between the second connection area 1240 and the second battery placement area 1252 (e.g., the area where the second battery 432 is placed), the second cover 222 Alternatively, it may be located closer to the second display module 25.
  • the portion 4232a of the second printed circuit board 423 does not overlap the second connection area 1240 of the second frame 221 when viewed from above the second display module 25. It may be provided in a form that does not apply (e.g., avoidance form).
  • a portion (hereinafter, 'avoidance area') 4232a of the second printed circuit board 423 is located in the second connection area 1240 and the second battery arrangement area of the second support part 2211 of the second frame 221 ( It may be placed in the area 1260 between 1202).
  • one or more electronic components 4233 may be disposed in the avoidance area 4232a of the second printed circuit board 423.
  • One or more shielding members 4234 and 4235 may be disposed in the avoidance area 4232a of the second printed circuit board 423.
  • Shielding member 4234 may reduce electromagnetic interference to one or more electronic components 4233, for example.
  • the first area a of the first flexible printed circuit board 461 is an area between the first battery placement area 1251 and the seventh bezel B7 of the first frame 211 ( Hereinafter, it may be placed in 1270 (“substrate support area”).
  • the substrate support area 1270 may overlap the third hinge module 6 (or the first slider 61) when viewed from above the first cover 212.
  • the surface of the substrate support area 1270 on which the first area a of the first flexible printed circuit board 461 is disposed may include a flat surface.
  • the substrate support area 1270 may include a first connection area 1230 for connection to the first slider 61 of the third hinge module 6.
  • the substrate support area 1270 may be included in the first side 401 of FIG. 4 .
  • the first non-conductive member 1210 may be disposed between the first region a of the first flexible printed circuit board 461 and the substrate support region 1270 of the first frame 211. there is. Electromagnetic influence (e.g., electromagnetic interference (EMI)) that a conductive material (or metal material) included at least in part in the substrate support area 1270 may have on the first area a of the first flexible printed circuit board 461 ), the separation distance between the substrate support area 1270 and the first area a may be provided by the first non-conductive member 1210.
  • the first non-conductive member 1210 may be disposed in the first region a of the first flexible printed circuit board 461.
  • the first non-conductive member 1210 may be disposed in the substrate support area 1270 of the first frame 211.
  • the first non-conductive member 1210 may include, for example, a non-conductive film or a non-conductive sheet. In various embodiments, the first non-conductive member 1210 may include a non-conductive adhesive material. In various embodiments, the first non-conductive member 1210 may be a flexible member (eg, a sponge) or a rigid member. When the first non-conductive member 1210 includes a flexible material or a buffer material, transmission of external shock to the first region a of the first flexible printed circuit board 461 can be reduced.
  • the flexible member 1220 may be disposed between the first cover 212 and the first region a of the first flexible printed circuit board 461.
  • the flexible member 1220 may be disposed in the first region a of the first flexible printed circuit board 461.
  • Flexible member 1220 may be disposed on first cover 212 .
  • the flexible member 1220 may include a non-conductive material to reduce electromagnetic influence (eg, electromagnetic interference) on the first region a of the first flexible printed circuit board 461.
  • flexible member 1220 may be a sponge.
  • the flexible member 1220 may include a cushioning material or a cushioning member, and may reduce external shock from being transmitted to the first region a of the first flexible printed circuit board 461. there is.
  • flexible member 1220 may include an adhesive material.
  • FIG. 13 is a diagram showing a portion of the foldable electronic device 2 according to an embodiment of the present disclosure, a cross-sectional view showing the foldable electronic device 2 cut along line E-E', line F-F.
  • the foldable electronic device 2 includes a second frame 221, a first cover 212, a third hinge module 6, a hinge housing 23, and a first plate. (71), second plate 72, first display module 24, second display module 25, third printed circuit board 423, second battery 432, third flexible printed circuit board ( 463), a fourth flexible printed circuit board 464, and/or a third internal support (eg, rear case) 413.
  • the third internal support 413 may be located between the second support 2211 of the second frame 221 and the second display module 25.
  • the third internal support 413 may be combined with the second support 2211.
  • the third internal support 413 may support the second display module 25.
  • the third inner support 413 covers the fourth end 4632 of the third flexible printed circuit board 463 and the sixth end 4642 of the fourth flexible printed circuit board 464. You can.
  • the third inner support 413 connects the fourth end 4632 of the third flexible printed circuit board 464 so that the fourth end 4632 is not separated from the connector C4 of the third printed circuit board 423. Pressure can be applied toward (C4).
  • the third inner support 413 connects the sixth end 4642 of the fourth flexible printed circuit board 464 so that the sixth end 4642 is not separated from the connector C6 of the third printed circuit board 423. Pressure can be applied toward (C6).
  • FIG. 14 is a diagram showing a portion of the foldable electronic device 2 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 15 is a diagram illustrating a first battery 431 and a first flexible printed circuit board 461 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 16 is a diagram illustrating a first antenna structure 451 and a first flexible printed circuit board 464 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the foldable electronic device 2 includes a first flexible printed circuit board 461.
  • the foldable electronic device 2 includes a first frame 211, a first printed circuit board 421, a first battery 431, a first printed circuit board 421, a second printed circuit board 422, and /Or it may further include a first antenna structure 451.
  • the first antenna structure 451 may overlap the first battery 431 when viewed from above the first cover 212 (see FIG. 2).
  • the foldable electronic device 2 may further include a non-conductive support (or support member or support structure) located at least partially between the first antenna structure 451 and the first battery 431. and the non-conductive support can support the first antenna structure 451.
  • the first flexible printed circuit board 461 may overlap the first battery 431 when viewed from above the first cover 212 (see FIG. 2).
  • the foldable electronic device 2 includes a second flexible printed circuit board (e.g., battery FPCB) 1510 that electrically connects the first battery 431 and the first printed circuit board 421. It can be included.
  • the second flexible printed circuit board 1510 may extend from the first battery 431. In various embodiments, the second flexible printed circuit board 1510 may be defined or interpreted as part of the first battery 431.
  • the first flexible printed circuit board 461 overlaps the second flexible printed circuit board 1510 when viewed from above the first cover 212 (see FIG. 2) and has a second area (b). ) may include.
  • the area extending from the first end 4611 in the first area a of the first flexible printed circuit board 461 is between the second flexible printed circuit board 1510 and the first cover 212 (see FIG. 2). It may include a second area (b) located in .
  • the first flexible printed circuit board 461 has a third area (c) overlapping with the first antenna structure 451 when viewed from above the first cover 212 (see FIG. 2). It can be included. Some areas of the first antenna structure 451 are an area extending from the first end 4611 from the first area a of the first flexible printed circuit board 461 and the first cover 212 (see FIG. 2). It can be located in between. In one embodiment, the second region b and the third region c of the first printed circuit board 461 may include at least some of the same regions.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view of the foldable electronic device 2 taken along line H-H' in FIG. 14 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 18 is a diagram illustrating a first flexible printed circuit board 461 and a cross-sectional view of the first flexible printed circuit board 461 cut along line K-K', according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 19 is a diagram illustrating a first flexible printed circuit board 461 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the foldable electronic device 2 includes a first frame 211, a hinge housing 23, a first frame 211, a second plate 72, and a first display module. (24), first internal support 411, first antenna structure 451, first flexible printed circuit board 461, second flexible printed circuit board (e.g., battery FPCB) 1510, first non-conductive It may include a member 1210, a second non-conductive member 1910, and/or a third non-conductive member 1920.
  • the first flexible printed circuit board 461 may overlap the first antenna structure 451 when viewed from above the first cover 212.
  • the first flexible printed circuit board 461 may overlap the first flexible printed circuit board 1510 when viewed from above the first cover 212.
  • the third region c (e.g., third portion 1103) overlapping with the first antenna structure 451 of the first flexible printed circuit board 461 is the first It may include a layer 1110, a second layer 1120, and a third layer 1130.
  • the second layer 1120 may be disposed between the first layer 1110 and the third layer 1130.
  • the first layer 1110 may be positioned between the second layer 1120 and the first cover 212.
  • the first layer 1110 includes a region 1101a included in the rigid first part 1101 (see FIG. 11), an area 1103a included in the rigid third part 1103 (see FIG. 11), and a rigid fifth part. It may include a region 1105a included in portion 1105 (see FIG.
  • the first layer 1110 has an empty area 1102a between two areas 1101a and 1103c, an empty area 1104a between two areas 1103c and 1105a, and/or two areas 1105a and 1107a. It may include an empty area 1106a in between.
  • the second layer 1120 includes a region 1101b included in the rigid first part 1101 (see FIG. 11), an area 1102b included in the flexible second part 1102 (see FIG. 11), and a rigid third part 1102b. Area 1103b included in part 1103 (see FIG. 11), area 1104b included in flexible fourth part 1104 (see FIG. 11), and rigid fifth part 1105 (see FIG. 11).
  • the third layer 1130 includes a region 1101c included in the rigid first part 1101 (see FIG. 11), an area 1102c included in the flexible second part 1102 (see FIG. 11), and a rigid third layer.
  • a plurality of signal lines 1820 may be included in the second layer 1120.
  • the third layer 1130 may include a ground plane 1830.
  • the ground plane 1830 of the third layer 1130 is a third area (c) overlapping with the first antenna structure 451 of the first antenna structure 451 and the first flexible printed circuit board 464 (FIG. 14 reference) can be located between.
  • the ground plane 1830 of the third layer 1130 protects against electromagnetic effects (e.g., electromagnetic interference) that the first antenna structure 451 or the fifth flexible printed circuit board 1510 may have on the plurality of signal lines 1820. (EMI)) can be reduced or shielded.
  • electromagnetic effects e.g., electromagnetic interference
  • EMI electromagnetic interference
  • the first layer 1110 may include a ground plane 1810.
  • the ground plane 1810 of the first layer 1110 may be electrically connected to the ground plane 1830 of the third layer 1130.
  • the ground plane 1810 of the first layer 1110 and the ground plane 1830 of the third layer 1130 may be electrically connected through one or more vias included in the first flexible printed circuit board 461.
  • the ground plane 1810 of the first layer 1110 reduces or shields the electromagnetic influence (e.g., electromagnetic interference) of external noise traveling toward the first cover 212 from the outside on the plurality of signal lines 1820. You can.
  • the ground plane 1810 of the first layer 1110, the ground plane 1830 of the third layer 1130, and the conduction structure (e.g., one or more vias) between the ground planes 1810 and 1830 include a plurality of signal lines. It may be a ground structure that at least partially surrounds the field 1820. The ground structure can reduce or shield electromagnetic interference to the plurality of signal lines 1820.
  • the second layer 1120 may further include a ground plane 1840.
  • the ground plane 1840 may include a plurality of ground areas 1841, 1842, 1843, 1844, 1845, and 1846.
  • One ground area 1841 may be located on one side of the first flexible printed circuit board 461.
  • Another ground area 1846 may be located on the other side of the first flexible printed circuit board 461.
  • the remaining ground areas 1842, 1843, 1844, and 1845 may be located between the two signal lines, respectively.
  • the ground plane 1840 of the second layer 1120 may be electrically connected to the ground plane 1810 of the first layer 1110 and the ground plane 1830 of the third layer 1130.
  • the ground plane 1840 of the second layer 1120 is connected to the ground plane 1810 of the first layer 1110 and/or the first via one or more vias included in the first flexible printed circuit board 461. It may be electrically connected to the ground plane 1830 of the third floor 1130.
  • a conductive structure (e.g., one or more vias) between 1840) may be a ground structure that at least partially surrounds the plurality of signal lines 1820. The ground structure can reduce or shield electromagnetic interference with respect to the plurality of signal lines 1820.
  • the number of layers included in the first flexible printed circuit board 461, the location or number of signal lines included in the first flexible printed circuit board 461, or the location, number, or shape of the ground plane. is not limited to the example shown and may vary.
  • the first flexible printed circuit board 461 includes a first side 461A and a second side 461B facing in the opposite direction from the first side 461A.
  • the first side 461A of the first flexible printed circuit board 461 may be substantially directed toward the first display area 1 (see FIG. 2) of the first display module 24, 1
  • the second side 461B of the flexible printed circuit board 461 may substantially face the first cover 212 (see FIG. 2).
  • the second surface 461B may be provided by the first layer 1110 or by a layer of non-conductive material (eg, a coating layer or a protective layer) disposed on the first layer 1110.
  • the first surface 461A may be provided by the third layer 1130 or a layer of non-conductive material (eg, a coating layer or a protective layer) disposed on the third layer 1130.
  • the first flexible printed circuit board 461 further includes a conductive member (e.g., a conductive sheet, a conductive film, or a conductive coating layer) disposed on the first layer 1110 or the third layer 1130. It can be included.
  • a conductive member e.g, a conductive sheet, a conductive film, or a conductive coating layer
  • a conductive member may be disposed on the first side 461A or the second side 461B.
  • a conductive member (eg, a shielding member) may be electrically connected to the ground structure included in the first flexible printed circuit board 461.
  • the conductive member may reduce or shield electromagnetic interference to the plurality of signal lines 1821, 1822, 1823, 1824, and 1825.
  • the conductive member disposed on the first side 461A or the second side 461B of the first flexible printed circuit board 461 may be a graphite sheet or a graphite layer.
  • the first cover 212 when viewed from above the first cover 212 (see FIG. 2), it does not overlap the first flexible printed circuit board 461 (or the first antenna structure 451 in the first region a). At least part of the area that is not covered and/or at least part of the area that overlaps the substrate support area 1270 (see FIG. 17) of the first flexible printed circuit board 461 (or first area (a)) includes a plurality of signal lines. may be implemented to be included in the first layer 1110.
  • the substrate support area 1270 (FIG. 17) without overlapping the first antenna structure 451 of the first flexible printed circuit board 461
  • At least a portion of the area overlapping with reference may be implemented so that a plurality of signal lines are included in the first layer 1110.
  • From the first region a of the first flexible printed circuit board 461 At least a portion of the area extending to the first end 4611 may be implemented to include a plurality of signal lines in the first layer 1110.
  • the second non-conductive member 1910 is an area that overlaps the fifth flexible printed circuit board 1510 of the first flexible printed circuit board 461 when viewed from above the first cover 212. (For example, it may be placed at least partially in the second area (b) of FIG. 14).
  • the second non-conductive member 1910 may be positioned between the first flexible printed circuit board 461 and the fifth flexible printed circuit board 1510.
  • the second non-conductive member 1910 may be disposed on the first surface 461A of the first flexible printed circuit board 461.
  • the second non-conductive member 1910 may include, for example, a non-conductive film, a non-conductive sheet, or a non-conductive coating layer.
  • the first flexible printed circuit board 461 and A separation distance between the second flexible printed circuit boards 1510 may be provided by the second non-conductive member 1910.
  • a conductive member (e.g., a conductive sheet, a conductive film, or a conductive coating layer) may replace the second non-conductive member 1910, and the conductive member is attached to the first flexible printed circuit board 461. It can be electrically connected to the included ground structure.
  • the conductive member may include, for example, a graphite sheet or graphite layer.
  • the third non-conductive member 1920 may be disposed in an area extending from the first area a to the second end 4612 of the first flexible printed circuit board 461.
  • the third non-conductive member 1920 may be disposed on the first surface 461A of the first flexible printed circuit board 461.
  • the third non-conductive member 1920 may include, for example, a non-conductive film, a non-conductive sheet, or a non-conductive coating layer.
  • conductive elements e.g., various electrical elements such as the battery 431 of FIG. 10
  • overlapping with the third non-conductive member 1920 may reach the first flexible printed circuit board 461.
  • EMI electromagnetic interference
  • a separation distance between the first flexible printed circuit board 461 and the conductive element may be provided by the third non-conductive member 1920.
  • a conductive member may replace the third non-conductive member 1920, and the conductive member is attached to the first flexible printed circuit board 461. It can be electrically connected to the included ground structure.
  • the conductive member may include, for example, a graphite sheet or graphite layer.
  • a conductive member may replace the first non-conductive member 1210, and the conductive member is attached to the first flexible printed circuit board 461. It can be electrically connected to the included ground structure.
  • the conductive member may include, for example, a graphite sheet or graphite layer.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view of the foldable electronic device 2 taken along line II' in FIG. 14 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 21 is a perspective view showing a portion of the foldable electronic device 2 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the foldable electronic device 2 includes a first frame 211, a first hinge module 5A, a second hinge module 5B, a first cover 212, and a first display module. (24), a first battery 431, and/or a third printed circuit board 463.
  • the substrate support area 1270 included in the first support part 2111 of the first frame 211 may include one or more recesses 2010 and 2020.
  • One or more recesses 2010 and 2020 are formed in the metal substrate support region 1270 or the conductive material contained in the substrate support region 1270 in the first region a of the first flexible printed circuit board 461 ( Figure 14) can reduce electromagnetic impacts (e.g. electromagnetic interference (EMI)).
  • EMI electromagnetic interference
  • one or more recesses 2010, 2020 may be replaced with an opening (or through hole).
  • FIG. 22 is a cross-sectional view of the foldable electronic device 2 taken along line J-J' in FIG. 14 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the foldable electronic device 2 includes a first frame 211, a second frame 221, a hinge housing 23, a first plate 71, a second plate 72, and a first frame 211.
  • first flexible printed circuit board (461) including a third flexible printed circuit board (463), a first non-conductive member (1210), a flexible member (1220), a first seal portion (2210), and/or a second seal portion (2220).
  • the first seal portion (or first waterproof portion, first waterproof member, first seal member, or first seal material) 2210 is a first portion of the first frame 211. It may be placed in the opening 501.
  • the second seal portion (or second waterproof portion, second waterproof member, second seal member, or second seal material) 2220 may be disposed in the second opening 502 of the second frame 221.
  • the third seal portion (or third waterproof portion, third waterproof member, third seal member, or third seal material) is connected to the third opening 503 of the first frame 211 (see FIG. 5).
  • the fourth seal portion or fourth waterproof portion, fourth waterproof member, fourth seal member, or fourth seal material
  • the first seal portion 2210, the second seal portion 2220, the third seal portion, or the fourth seal portion is filled with an adhesive material (e.g., cured in plate gaskets (CIPG)). It may be formed by curing the filled adhesive material (e.g., curing through light reaction or thermal reaction).
  • the first seal portion 2210 prevents foreign substances such as moisture or dust from moving through the first opening 501.
  • the second seal portion 2220 can reduce or prevent foreign substances such as moisture or dust from moving through the second opening 502.
  • the third seal portion can reduce or prevent the movement of foreign substances such as moisture or dust through the second opening 502. It is possible to reduce or prevent foreign substances such as moisture or dust from moving through (see Figure 5).
  • the fourth seal portion prevents foreign substances such as moisture or dust from moving through the fourth opening 504 (see Figure 5). can be reduced or prevented.
  • the third flexible printed circuit board 463 includes a first seal portion 2210 disposed in the first opening 501 and a second seal portion 2220 disposed in the second opening 502. It can penetrate.
  • the third flexible printed circuit board 463 may be connected to the first frame 211 through the first seal portion 2210 and may be connected to the second frame 221 through the second seal portion 2220.
  • the fourth flexible printed circuit board 464 (see FIG. 4) has a third seal portion disposed in the third opening 503 (see FIG. 5) and a fourth seal portion disposed in the fourth opening 504 (see FIG. 5). It can penetrate the seal.
  • the fourth flexible printed circuit board 464 (see FIG. 4) may be connected to the first frame 211 through the third seal portion and may be connected to the second frame 221 through the fourth seal portion.
  • the recess 2020 included in the substrate support area 1270 included in the first frame 211 is a metal substrate support area 1270 or a conductive material included in the substrate support area 1270. Electromagnetic influence (eg, electromagnetic interference (EMI)) on the first area a of the first flexible printed circuit board 461 can be reduced.
  • EMI electromagnetic interference
  • the foldable electronic device 2 includes a foldable housing 20, a flexible display module (e.g., first display module 24), a first flexible printed circuit board 461, and a first non-conductive member 1210.
  • the foldable housing 20 may include a first housing 21, a second housing 22, and a hinge portion H connecting the first housing 21 and the second housing 22.
  • the flexible display module (eg, the first display module 24) may include a first display area (1), a second display area (2), and a third display area (3).
  • the first display area (1) may be disposed in the first housing (21).
  • the second display area (2) may be disposed in the second housing (22).
  • the third display area (3) may be located corresponding to the hinge portion (H).
  • the third display area (3) may correspond between the first display area (1) and the second display area (2) of the flexible display module 24.
  • the first flexible printed circuit board 461 may be accommodated in the first housing 20 .
  • the first flexible printed circuit board 461 may include a first surface 461A facing the first display area 1 and a second surface 461B facing in the opposite direction to the first surface 461A.
  • the first non-conductive member 1210 may be disposed between the first surface 461A of the first flexible printed circuit board 461 and the first housing 21.
  • the first housing 21 may include a first side portion 401 connected to the hinge portion H.
  • the first side 401 may include a metal material.
  • the second housing 22 may include a second side portion 402 connected to the hinge portion H.
  • the first flexible printed circuit board 461 may include a first region a that faces and overlaps the first side 401 when viewed from above the second surface 461B.
  • the first non-conductive member 1210 may be disposed between the first area a and the first side 401. Therefore, the first flexible printed circuit board 461 is placed in a limited space inside the foldable electronic device 2 using the portion connected to the hinge portion H of the first housing 21 to increase space efficiency, The electromagnetic influence on the first flexible printed circuit board 461 by the portion connected to the hinge portion (H) is reduced by the non-conductive member 1210 to reduce the signal transmitted through the first flexible printed circuit board 461. Ensure integrity.
  • the foldable electronic device 2 may further include a third flexible printed circuit board 463 accommodated in the foldable housing 20 and disposed across the hinge portion H. You can. When viewed from above on the second surface 461B, the first area a overlaps the third flexible printed circuit board 463. Accordingly, the first flexible printed circuit board 461 is arranged in a limited space inside the foldable electronic device 2 using the portion connected to the hinge portion H of the first housing 21 to improve space efficiency. .
  • the foldable electronic device 2 includes a first flexible printed circuit board 461 at a portion where the first flexible printed circuit board 461 and the third flexible printed circuit board 463 overlap. ) and a non-conductive member disposed between the third flexible printed circuit board 463. Accordingly, the separation distance between the first flexible printed circuit board 461 and the third flexible printed circuit board 463 is provided by the non-conductive member to adjust the distance of the third flexible printed circuit board relative to the first flexible printed circuit board 461. Electromagnetic effects (e.g., Electromagnetic Interference (EMI)) can be reduced.
  • EMI Electromagnetic Interference
  • the foldable electronic device 2 may further include a fourth flexible printed circuit board 464 accommodated in the foldable housing 20 and disposed across the hinge portion H. You can. When viewed from above on the second side 461B, the first flexible printed circuit board 461 does not overlap the fourth flexible printed circuit board 464. Accordingly, when viewed from above on the second side 461B, the fourth flexible printed circuit board 464 is spaced apart from the first flexible printed circuit board 461, and thus the fourth flexible printed circuit board 461 is spaced apart from the first flexible printed circuit board 461. Electromagnetic effects (e.g., EMI) of the substrate 464 are reduced.
  • EMI Electromagnetic effects
  • the hinge portion H may include a first hinge module 5A, a second hinge module 5B, and a third hinge module 6.
  • the third hinge module 6 can be positioned between the first hinge module 5A and the second hinge module 5B.
  • the first area a may overlap the third hinge module 6 when viewed from above the second surface 461B.
  • the first hinge module 5A, the second hinge module 5B, the third hinge module 6, the first plate 71, and the second plate 72 can reduce or prevent the sagging phenomenon or crease phenomenon of the third display area (3) while providing space efficient integration in a limited space.
  • the foldable electronic device 2 may further include a third flexible printed circuit board 463 and a fourth flexible printed circuit board 464.
  • the third flexible printed circuit board 463 is accommodated in the foldable housing 20 and may be disposed across a portion of the hinge portion H between the first hinge module 5A and the third hinge module 6. there is.
  • the fourth flexible printed circuit board 464 is accommodated in the foldable housing 20 and may be disposed across a portion of the hinge portion H between the second hinge module 5B and the third hinge module 6. there is. Accordingly, the third and fourth flexible printed circuit boards 463 and 464 are arranged in a limited space inside the foldable electronic device 2 using the portion connected to the hinge portion H of the first housing 21. Space efficiency can be improved.
  • the first flexible printed circuit board 461 may be FRC.
  • the first housing 21 may include a first frame 2111 and a first cover 212 disposed on the first frame 211.
  • the first frame 211 may include a first side 2112 and a first support portion 2111.
  • the first side 2112 may surround at least part of the space between the first display area 1 and the first cover 212.
  • the first support part 2111 may be located in the space between the first display area 1 and the first cover 212 and connected to the first side 2112.
  • the first support portion 2111 may be located between the first display area 1 and the first flexible printed circuit board 461.
  • the conductive portion included in the first side 2122 is electrically connected to the wireless communication circuit (e.g., the wireless communication module 192 in FIG. 1) accommodated in the first housing 21 through the first flexible printed circuit board 461. You can. Accordingly, the wireless communication circuit can process signals (or RF signals) transmitted and received through the antenna radiator through the first flexible printed circuit board 461.
  • the foldable electronic device 2 includes a first printed circuit board 421, a second printed circuit board 422, and a battery 431 accommodated in the first housing 21. More may be included. Battery 431 may be positioned between first printed circuit board 421 and second printed circuit board 422 when viewed from above on second side 461B. The first printed circuit board 421 and the second printed circuit board 422 may be electrically connected through the first flexible printed circuit board 461. The first area a may be located away from the battery 431 when viewed from above the second surface 461B.
  • the electromagnetic effect e.g., electromagnetic effect
  • EMI electromagnetic effect
  • the foldable electronic device 2 includes a second non-conductive member 1910 disposed on a first flexible printed circuit board 461, and a battery accommodated in the first housing 21 ( 431) and a second flexible printed circuit board 1510 extending from the battery 431.
  • the first flexible printed circuit board 461 may include a second region b that overlaps the second flexible printed circuit board 1510 when viewed from above the second surface 461B.
  • the second non-conductive member 1910 may be positioned between the second region b and the second flexible printed circuit board 1510.
  • the separation distance between the first flexible printed circuit board 461 and the second flexible printed circuit board 1510 is provided by the second non-conductive member 1910, so that the second flexible printed circuit board 461 Electromagnetic effects (e.g., EMI) of the printed circuit board 1510 are reduced.
  • EMI Electromagnetic effects
  • the foldable electronic device 2 may further include an antenna structure (eg, a first antenna structure 451) accommodated in the first housing 21.
  • the antenna structure may include a coil.
  • the first flexible printed circuit board 461 may include a third region c that overlaps the antenna structure when viewed from above the second surface 461B.
  • the third region c may include a first layer 1110, a third layer 1130, and a second layer 1120 located between the first layer 1110 and the third layer 1130.
  • the second layer 1120 may include a plurality of signal lines.
  • the first layer 1110 may include a ground plane 1810.
  • the third layer 1130 may include a ground plane 1830.
  • the ground plane 1810 of the first layer 1110 reduces or shields the electromagnetic influence (eg, electromagnetic interference) of external noise introduced from the outside on the plurality of signal lines 1820.
  • the ground plane 1810 of the first layer 1110 and the ground plane 1830 of the third layer 1130 are connected to a plurality of signal lines 1820 to reduce or shield electromagnetic interference with the plurality of signal lines 1820. It can be a ground structure that at least partially surrounds.
  • the first side 401 includes one or more recesses 2010, 2020 or openings provided in a portion of the first side 401 that overlaps the first region a. can do.
  • One or more recesses 2010, 2020 are configured to prevent electromagnetic influence (e.g., EMI) of the first side 401 including metal or a conductive material with respect to the first region a of the first flexible printed circuit board 461. decreases.
  • electromagnetic influence e.g., EMI
  • the first flexible printed circuit board 461 includes one or more rigid portions (e.g., first portion 1101, third portion 1103, fifth portion 1105, and It may include a seventh part 1107) and one or more flexible parts (eg, a second part 1102, a fourth part 1104, and a sixth part 1106).
  • the first area a may be included in one or more ridge portions. Accordingly, when there is a height difference between the locations where the rigid parts are arranged in the foldable electronic device 2, the stress (e.g., bending stress) occurring in the parts between the rigid parts can be reduced due to the one or more flexible parts. You can.
  • the foldable electronic device 2 may further include a flexible member 1220 disposed on the second surface 461B corresponding to the first area a.
  • a flexible member 1220 disposed on the second surface 461B to correspond to the first area a.
  • the hinge portion H may include a hinge housing 23.
  • the hinge housing 23 may be exposed to the outside through an open gap between the first side 401 and the second side 402 when the foldable housing 20 is converted from the unfolded state to the folded state. there is. Accordingly, the hinge housing 23 becomes part of the exterior covering the interior of the foldable electronic device 2 exposed through the open gap between the first housing 21 and the second housing 22, so that its visual appearance is maintained even in the folded state. (optical appearance) can be maintained.
  • the foldable electronic device 2 includes a foldable housing 20, a flexible display module (e.g., first display module 24), a first flexible printed circuit board 461, It may include a third flexible printed circuit board 463 and a first non-conductive member 1210.
  • the foldable housing 20 may include a first housing 21, a second housing 22, and a hinge portion H connecting the first housing 21 and the second housing 22.
  • the flexible display module (eg, the first display module 24) may include a first display area (1), a second display area (2), and a third display area (3).
  • the first display area (1) may be disposed in the first housing (21).
  • the second display area (2) may be disposed in the second housing (22).
  • the third display area (3) may be located corresponding to the hinge portion (H).
  • the third display area (3) may correspond between the first display area (1) and the second display area (2) of the flexible display module 24.
  • the first flexible printed circuit board 461 is accommodated in the first housing 20, and has a first surface 461A facing toward the first display area 1 and a second surface facing in a direction opposite to the first surface 461A. It may include a face 461B.
  • the third flexible printed circuit board 463 may be accommodated in the foldable housing 20 and disposed across the hinge portion (H).
  • the first non-conductive member 1210 may be disposed between the first surface 461A of the first flexible printed circuit board 461 and the first housing 21.
  • the first housing 21 may include a first side portion 401 connected to the hinge portion H.
  • the first side 401 may include a metal material.
  • the second housing 22 may include a second side portion 402 connected to the hinge portion H.
  • the first flexible printed circuit board 461 may include a first region a that faces and overlaps the first side 401 when viewed from above the second surface 461B.
  • the first non-conductive member 1210 may be disposed between the first area a and the first side 401. When viewed from above the second surface 461B, the first area a may overlap the third flexible printed circuit board 463.
  • the first flexible printed circuit board 461 is placed in a limited space inside the foldable electronic device 2 using the portion connected to the hinge portion H of the first housing 21 to increase space efficiency,
  • the electromagnetic influence on the first flexible printed circuit board 461 by the portion connected to the hinge portion (H) is reduced by the non-conductive member 1210 to reduce the signal transmitted through the first flexible printed circuit board 461. Ensure integrity.
  • the first flexible printed circuit board 461 may be FRC.
  • the foldable electronic device 2 includes a second non-conductive member 1910 disposed on a first flexible printed circuit board 461, and a battery accommodated in the first housing 21 ( 431) and a second flexible printed circuit board 1510 extending from the battery 431.
  • the first flexible printed circuit board 461 may include a second region b that overlaps the second flexible printed circuit board 1510 when viewed from above the second surface 461B.
  • the second non-conductive member 1910 may be positioned between the second region b and the second flexible printed circuit board 1510.
  • the foldable electronic device 2 may further include an antenna structure (eg, a first antenna structure 451) accommodated in the first housing 21.
  • the antenna structure may include a coil.
  • the first flexible printed circuit board 461 may include a third region c that overlaps the antenna structure when viewed from above the second surface 461B.
  • the third region c may include a first layer 1110, a third layer 1130, and a second layer 1120 located between the first layer 1110 and the third layer 1130.
  • the second layer 1120 may include a plurality of signal lines.
  • the first layer 1110 may include a ground plane 1810.
  • the third layer 1130 may include a ground plane 1830.
  • the first side 401 includes one or more recesses 2010; 2020 or openings provided in a portion of the first side 401 that overlaps the first region a. can do.

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Abstract

본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치는 폴더블 하우징, 플렉서블 디스플레이 모듈, 제 1 연성 인쇄 회로 기판, 및 제 1 비도전성 부재를 포함할 수 있다. 폴더블 하우징은 제 1 하우징, 제 2 하우징, 및 제 1 하우징 및 제 2 하우징을 연결하는 힌지부를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이 모듈은 제 1 하우징에 배치된 제 1 디스플레이 영역, 제 2 하우징에 배치된 제 2 디스플레이 영역, 및 힌지부에 대응하여 위치되는, 제 1 디스플레이 영역 및 제 2 디스플레이 영역 사이의 제 3 디스플레이 영역을 포함할 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판은 제 1 하우징에 수용되고, 제 1 디스플레이 영역으로 향하는 제 1 면 및 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면을 포함할 수 있다. 제 1 비도전성 부재는 제 1 연성 인쇄 회로 기판의 제 1 면 및 제 1 하우징 사이에 배치될 수 있다. 제 1 하우징은 힌지부와 연결되고, 금속 물질을 포함하는 제 1 측부를 포함할 수 있다. 제 2 하우징은 힌지부와 연결된 제 2 측부를 포함할 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판은, 제 2 면의 위에서 볼 때, 제 1 측부와 대면하여 중첩된 제 1 영역을 포함할 수 있다. 제 1 비도전성 부재는 제 1 영역 및 제 1 측부 사이에 배치될 수 있다.

Description

연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 폴더블 전자 장치
본 개시는 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 폴더블 전자 장치에 관한 것이다.
화면(또는 디스플레이)을 접을 수 있는 폴더블 전자 장치가 있다. 폴더블 전자 장치는 화면을 접어 휴대성을 높이고, 사용할 때는 디스플레이를 펼쳐 큰 화면을 제공할 수 있다.
상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술(related art)로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련된 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 대하여 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.
전기적 요소들 사이의 전자기 간섭(EMI(electro magnetic interference))을 줄이면서 전기적 요소들을 폴더블 전자 장치 내 제한된 공간에 배치하는데 어려움이 있다. 폴더블 전자 장치의 슬림화로 인해 이러한 어려움은 더 커지고 있다. 폴더블 전자 장치는 RF(radip frequency) 신호를 전달하는 연성 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치 내 다른 전기적 요소가 연성 인쇄 회로 기판에 미치는 전자기적 영향(또는 전자기 간섭)(예: RF 성능의 저하, 통신 성능의 저하, 또는 안테나 성능의 저하)을 줄일 수 있도록, 연성 인쇄 회로 기판을 배치하는 것이 필요할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예들은 폴더블 전자 장치 내 제한된 공간에 연성 인쇄 회로 기판을 공간 효율적으로 배치할 수 있는 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 폴더블 전자 장치를 제공한다.
본 개시의 예시적 실시예들은 폴더블 전자 장치 내 다른 전기적 요소가 연성 인쇄 회로 기판에 미치는 전자기적 영향(또는 전자기 간섭)(예: RF 성능의 저하, 통신 성능의 저하, 또는 안테나 성능의 저하)을 줄일 수 있는 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 폴더블 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 이해될 수 있을 것이다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치는 폴더블 전자 장치는 폴더블 하우징, 플렉서블 디스플레이 모듈, 제 1 연성 인쇄 회로 기판, 및 제 1 비도전성 부재를 포함한다. 폴더블 하우징은 제 1 하우징, 제 2 하우징, 및 제 1 하우징 및 제 2 하우징을 연결하는 힌지부를 포함한다. 플렉서블 디스플레이 모듈은 제 1 하우징에 배치된 제 1 디스플레이 영역, 제 2 하우징에 배치된 제 2 디스플레이 영역, 및 힌지부에 대응하여 위치되는, 제 1 디스플레이 영역 및 제 2 디스플레이 영역 사이의 제 3 디스플레이 영역을 포함한다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판은 제 1 하우징에 수용되고, 제 1 디스플레이 영역으로 향하는 제 1 면 및 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면을 포함한다. 제 1 비도전성 부재는 제 1 연성 인쇄 회로 기판의 제 1 면 및 제 1 하우징 사이에 배치된다. 제 1 하우징은 힌지부와 연결되고, 금속 물질을 포함하는 제 1 측부를 포함한다. 제 2 하우징은 힌지부와 연결된 제 2 측부를 포함한다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판은, 제 2 면의 위에서 볼 때, 제 1 측부와 대면하여 중첩된 제 1 영역을 포함한다. 제 1 비도전성 부재는 제 1 영역 및 제 1 측부 사이에 배치된다.
본 개시의 예시적 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 폴더블 전자 장치는 폴더블 전자 장치 내 제한된 공간에서 제 1 하우징 중 힌지부와 연결된 부분을 활용하여 연성 인쇄 회로 기판을 배치하여 공간 효율성을 높일 수 있을 뿐 아니라, 제 1 하우징 중 힌지부와 연결된 부분이 연성 인쇄 회로 기판에 미치는 전자기적 영향을 줄일 수 있어 연성 인쇄 회로 기판을 통해 전달되는 신호의 무결성이 확보될 수 있다.
그 외에 본 개시의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 개시의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시될 수 있다.
본 개시의 특정 실시예들의 상기의 및 기타 양상들(aspects), 특징들(features), 및 장점들(advantages)은 첨부된 도면들과 함께 취해지는 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.
도 1은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 언폴디드 상태의 폴더블 전자 장치를 나타내는 도면들이다.
도 3은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 폴디드 상태의 폴더블 전자 장치를 나타내는 도면들이다.
도 4는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 언폴디드 상태의 폴더블 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5 및 6은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 언폴디드 상태의 폴더블 하우징을 나타내는 도면들이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 힌지부를 나타내는 도면이다.
도 8은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 힌지부, 제 3 연성 인쇄 회로 기판, 및 제 4 연성 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이다.
도 9는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 1 힌지 모듈, 제 2 힌지 모듈, 제 3 힌지 모듈, 힌지 하우징, 및 제 3 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이다.
도 10은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 힌지부, 제 1 인쇄 회로 기판, 제 2 인쇄 회로 기판, 제 3 인쇄 회로 기판, 제 1 배터리, 제 1 연성 인쇄 회로 기판, 제 3 연성 인쇄 회로 기판, 및 제 4 연성 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이다.
도 11은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 1 연성 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면, 라인 B-B'를 따라 절단한 제 1 연성 인쇄 회로 기판의 단면도, 및 라인 C-C'를 따라 절단한 제 1 연성 인쇄 회로 기판의 단면도이다.
도 12는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 언폴디드 상태의 폴더블 전자 장치의 일부를 나타내는 도면, 및 라인 D-D'을 따라 절단한 폴더블 전자 장치를 나타내는 단면도이다.
도 13은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 일부를 나타내는 도면, 라인 E-E'를 따라 절단한 폴더블 전자 장치를 나타내는 단면도, 라인 F-F'를 따라 절단한 폴더블 전자 장치를 나타내는 단면도, 및 라인 G-G'를 따라 절단한 폴더블 전자 장치를 나타내는 단면도이다.
도 14는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 일부를 나타내는 도면이다.
도 15는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 1 배터리 및 제 1 연성 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이다.
도 16은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 1 안테나 구조체 및 제 1 연성 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이다.
도 17은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 14에서 라인 H-H'를 따라 절단한 폴더블 전자 장치를 나타내는 단면도이다.
도 18은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 1 연성 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면, 및 라인 K-K'를 따라 절단한 제 1 연성 인쇄 회로 기판의 단면도이다.
도 19는 본 개시의 일 실시예에 따른 제 1 연성 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이다.
도 20은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 14에서 라인 I-I'를 따라 절단한 폴더블 전자 장치를 나타내는 단면도이다.
도 21은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 일부를 나타내는 사시도이다.
도 22는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 14에서 라인 J-J'를 따라 절단한 폴더블 전자 장치를 나타내는 단면도이다.
이하, 본 개시의 다양한 예시적 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 좀더 상세하게 기재된다.
도 1은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및/또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에서, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에서, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합 회로(single integrated circuitry)로 구현될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197)은 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160))에 내장되어(embedded) 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드(load)하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치(CPU(central processing unit)) 또는 어플리케이션 프로세서(AP(application processor))) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치(GPU(graphics processing unit)), 신경망 처리 장치(NPU(neural processing unit)), 이미지 시그널 프로세서(ISP(image signal processor)), 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP(communication processor)))를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서(ISP) 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP))는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치(neural network processing device))는 인공지능 모델을 처리하기 위하여 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있거나, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning), 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN(deep neural network)), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted Boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent DNN), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks), 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 어느 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 하드웨어 구조뿐만 아니라, 인공지능 모델은 추가적으로 또는 대체적으로 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 다양한 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는 휘발성 메모리(132), 및/또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144), 및/또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 위해 사용될 수 있다. 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(예: 터치 센서), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(170)은 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD 카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 및/또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서(ISP)들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되거나 전자 장치(101)에 의해 소비되는 전력을 관리할 수 있다. 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 및/또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102), 외부 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서(AP))와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서(CP)들을 포함할 수 있다. 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스(BLUETOOTH), WiFi(wireless fidelity) direct, 또는 IrDA(IR data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G(5th generation) 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(SIM)(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G(4th generation) 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(즉, eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full-dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large-scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB(printed circuit board)) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴을 포함하는 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 안테나 어레이(antenna array))을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판(PCB), 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC(mobile edge computing)), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅(MEC)을 이용하여 초저지연 서비스(ultra-low delay service)를 제공할 수 있다. 본 개시의 다른 실시예에 있어서, 외부 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 그러나, 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 개시의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 개시에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정되지 않는다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 개시에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 하나의 요소(예: 제 1 구성 요소)가 다른 요소(예: 제 2 구성 요소)에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 상기 요소가 상기 다른 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다.
용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어, 또는 이들의 어떤 조합으로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101))에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
본 개시의 일 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: PLAYSTORETM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 언폴디드 상태(unfolded state)(또는 폴딩 상태(folding state), 또는 평평한 상태(flat state))의 폴더블 전자 장치(2)를 나타내는 도면들이다. 도 3은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 폴디드 상태(folded state)(또는 폴딩 상태(folding state))의 폴더블 전자 장치(2)를 나타내는 도면들이다.
도 2 및 3을 참조하면, 폴더블 전자 장치(2)는 폴더블 하우징(foldable housing)(20) 및 제 1 디스플레이 모듈(예: 플렉서블 디스플레이 모듈 또는 폴더블 디스플레이 모듈)(24)를 포함한다. 폴더블 전자 장치(2)는 제 2 디스플레이 모듈(25)을 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 폴더블 전자 장치(2)는 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.
폴더블 하우징(20)은 제 1 하우징(또는, 제 1 하우징부 또는 제 1 하우징 구조)(21), 제 2 하우징(또는, 제 2 하우징부 또는 제 2 하우징 구조)(22) 및 힌지부를 포함한다. 폴더블 하우징(20)은 힌지 하우징(23)을 더 포함할 수 있다. 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)은 힌지부를 통해 연결되고, 힌지부를 기준으로 상호 회전 가능할 수 있다. 힌지부는 하나 이상의 힌지 모듈들(hinge modules)(또는 힌지 조립체들(hinge assemblies))(예: 도 5의 제 1 힌지 모듈(5A) 또는 제 2 힌지 모듈(5B))을 포함할 수 있다.
제 1 디스플레이 모듈(24)의 디스플레이 영역(24A)은 제 1 디스플레이 모듈(24) 중 이미지를 표시 가능한 액티브 영역으로서, 제 1 디스플레이 영역(또는, 제 1 액티브 영역 또는 제 1 화면 영역)(①), 제 2 디스플레이 영역(또는, 제 2 액티브 영역 또는 제 2 화면 영역)(②), 및 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 2 디스플레이 영역(②)을 연결하는 제 3 디스플레이 영역(또는, 제 3 액티브 영역 또는 제 3 화면 영역)(③)을 포함한다. 제 1 디스플레이 영역(①)은 제 1 하우징(21)에 대응하여 위치된다. 제 2 디스플레이 영역(②)은 제 2 하우징(22)에 대응하여 위치된다. 제 3 디스플레이 영역(③)은 힌지부에 대응하여 위치된다. 제 1 디스플레이 영역(①)은 제 1 하우징(21)에 배치된다. 제 1 디스플레이 영역(①)의 형태는 제 1 하우징(21)의 지지에 의해 유지될 수 있다. 제 2 디스플레이 영역(②)은 제 2 하우징(22)에 배치된다. 제 2 디스플레이 영역(②)의 형태는 제 2 하우징(22)의 지지에 의해 유지될 수 있다. 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 2 디스플레이 영역(②)은, 예를 들어, 실질적으로 평평하게(flat) 제공될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태(도 2 참조)는 제 3 디스플레이 영역(③)이 실질적으로 평평하게 배치된 상태일 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서, 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 2 디스플레이 영역(②)은 약 180도의 각도를 이룰 수 있고, 제 1 디스플레이 영역(①), 제 2 디스플레이 영역(②), 및 제 3 디스플레이 영역(③)을 포함하는 디스플레이 영역(24A)은 실질적으로 평면 형태로 제공(또는 배치)될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서 제 1 하우징(21)에 배치된 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 2 하우징(22)에 배치된 제 2 디스플레이 영역(②) 간의 상대적 위치로 인해, 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 2 디스플레이 영역(②)을 연결하는 제 3 디스플레이 영역(③)은 평평하게 배치될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서, 제 3 디스플레이 영역(③)은 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 2 디스플레이 영역(②)에 의해 양쪽에서 당겨질 수 있고, 그 당기는 힘은 제 3 디스플레이 영역(③)을 평평하게 배치하면서 제 3 디스플레이 영역(③)의 파손을 줄일 수 있도록 제공될 수 있다. 제 3 디스플레이 영역(③)은, 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서, 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 2 디스플레이 영역(②)에 의해 당겨져 스트레스(stress)를 줄이면서 평평하게 배치될 수 있는 연장된 너비로 제공될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서, 힌지부는 제 3 디스플레이 영역(③)을 지지할 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서, 외력(예: 사용자의 손가락을 이용한 터치 입력 또는 전자 펜을 이용한 터치 입력과 같은 외부 압력)이 제 3 디스플레이 영역(③)에 가해지는 경우, 힌지부는 제 3 디스플레이 영역(③)의 처짐 현상을 줄여 제 3 디스플레이 영역(③)이 평평하게 유지될 수 있도록 기여할 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서 낙하와 같은 이유로 인해 외부 충격이 가해지는 경우, 힌지부는 외부 충격이 제 3 디스플레이 영역(③)에 미치는 영향을 줄일 수 있도록 구성될 수 있다. 힌지부는 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서 제 3 디스플레이 영역(③)이 처짐 없이 평평하게 배치될 수 있도록 제 3 디스플레이 영역(③)을 지지하여, 크리스(crease) 현상을 줄일 수 있다. 도시된 좌표 축은 제 1 하우징(21)을 기준으로 도시하였으며, 예를 들어, +z 축 방향은 평평한 제 1 디스플레이 영역(①)이 제공하는 평면이 향하는 방향으로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)는 제 1 디스플레이 모듈(24)의 디스플레이 영역(24A)이 안으로 접히는 인폴딩(infolding) 방식으로 제공될 수 있다. 도 3은 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)이 더 이상 가까워지지 않도록 배치된 폴더블 전자 장치(2)의 완전 폴디드 상태(fully folded state)를 나타낸다. 폴더블 전자 장치(2)의 완전 폴디드 상태에서, 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 2 디스플레이 영역(②)은 서로 대면하여 위치될 수 있고, 제 3 디스플레이 영역(③)은 벤디드(bended) 형태로 배치될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 완전 폴디드 상태에서, 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이의 각도(또는, 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 2 디스플레이 영역(②) 사이의 각도)는 약 0도 ~ 약 10도 또는 약 0도 ~ 약 5도일 수 있고, 디스플레이 영역(24A)은 실질적으로 보이지 않을 수 있다. 도시하지 않았으나, 폴더블 전자 장치(2)의 중간 상태는 언폴디드 상태 및 완전 폴디드 상태 사이의 상태일 수 있다. 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이의 각도가 어느 각도 이상인 중간 상태인 경우, 디스플레이 영역(24A)을 사용자가 이용함에 실질적인 어려움이 없는 사용 환경이 제공될 수 있다. 이하, 개시에 기재된 '폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태'는 덜 폴디드 상태의 중간 상태와 대비되는 완전 폴디드 상태를 가리킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태(도 2 참조)를 볼 때, 제 1 디스플레이 모듈(24)의 디스플레이 영역(24A)은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(A)을 기준으로 대칭적 형태로 제공될 수 있다. 중심 선(A)은, 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태를 볼 때, 제 3 디스플레이 영역(③)이 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 3 디스플레이 영역(③) 사이의 제 1 경계로부터 제 2 디스플레이 영역(②) 및 제 3 디스플레이 영역(③) 사이의 제 2 경계로 연장된 너비의 가운데에 해당할 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태(도 3 참조)에서 벤디드 형태로 배치된 제 3 디스플레이 영역(③)은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(A)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형태일 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태를 볼 때, 디스플레이 영역(24A)은 실질적으로 직사각형일 수 있다. 디스플레이 영역(24A)은 제 1 가장자리(E1), 제 2 가장자리(E2), 제 3 가장자리(E3), 및 제 4 가장자리(E4)를 포함할 수 있다. 제 1 가장자리(E1) 및 제 2 가장자리(E2)는 중심 선(A)과 실질적으로 평행할 수 있다. 제 3 가장자리(E3)는 제 1 가장자리(E1)의 일단부 및 제 2 가장자리(E2)의 일단부를 연결하고, 제 4 가장자리(E4)는 제 1 가장자리(E1)의 타단부 및 제 2 가장자리(E2)의 타단부를 연결할 수 있다. 제 1 디스플레이 영역(①)은 제 1 가장자리(E1), 제 3 가장자리(E3)의 일부, 및 제 4 가장자리(E4)의 일부를 포함할 수 있다. 제 2 디스플레이 영역(②)은 제 2 가장자리(E2), 제 3 가장자리(E3)의 일부, 및 제 4 가장자리(E4)의 일부를 포함할 수 있다. 제 3 디스플레이 영역(③)은 제 3 가장자리(E3)의 일부 및 제 4 가장자리(E4)의 일부를 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태에서, 제 1 가장자리(E1) 및 제 2 가장자리(E2)는 중첩하여 정렬될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태에서, 제 3 가장자리(E3) 중 제 1 디스플레이 영역(①)에 포함된 일부 및 제 3 가장자리(E3) 중 제 2 디스플레이 영역(②)에 포함된 일부는 중첩하여 정렬될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태에서, 제 4 가장자리(E4) 중 제 1 디스플레이 영역(①)에 포함된 일부 및 제 4 가장자리(E4) 중 제 2 디스플레이 영역(②)에 포함된 일부는 중첩하여 정렬될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(21)은 제 1 프레임(frame)(또는, 제 1 프레임 구조(frame structure) 또는 제 1 프레임워크(framework))(211)을 포함할 수 있다. 추가 실시예에서, 제 1 하우징(21)은 제 1 프레임(211)에 배치된 제 1 커버(212)를 포함할 수 있다. 제 1 프레임(211)은 제 1 사이드(side)(또는, 제 1 측면부, 제 1 측면 부재, 제 1 측면 구조, 또는 제 1 측면 베젤 구조)(예: 도 4의 제 1 사이드(2112))를 포함할 수 있다. 제 1 사이드는 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 1 디스플레이 영역(①)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 제 1 사이드는 폴더블 전자 장치(2) 중 제 1 디스플레이 영역(①)에 대응하는 폴더블 전자 장치(2)의 제 1 측면을 제공할 수 있다. 제 1 프레임(211)은 제 1 사이드로부터 연장되거나 제 1 사이드와 연결된 제 1 지지부(예: 도 4의 제 1 지지부(2111))를 포함할 수 있다. 제 1 디스플레이 영역(①)은 제 1 지지부에 배치될 수 있고, 제 1 지지부는 제 1 디스플레이 영역(①)을 지지할 수 있다. 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 1 커버(212)는 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부를 사이에 두고 서로 반대 편에 위치될 수 있다. 제 1 프레임(211)의 제 1 사이드는 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 1 커버(212) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸도록 배치될 수 있다. 제 1 디스플레이 영역(①)은 폴더블 전자 장치(2)의 외면 중 일면을 제공할 수 있고, 제 1 커버(212)는 폴더블 전자 장치(2)의 외면 중 제 1 디스플레이 영역(①)과는 실질적으로 반대 방향으로 향하는 타면을 제공할 수 있다. 인쇄 회로 기판 또는 배터리와 같은 다양한 전기적 구성 요소들(또는 전자 부품들)은 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부 및 제 1 커버(212) 사이에서 제 1 지지부에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(22)은 제 2 프레임(또는, 제 2 프레임 구조 또는 제 2 프레임워크)(221)을 포함할 수 있다. 추가 실시예에서, 제 2 하우징(22)은 제 2 프레임(221)에 배치된 제 2 커버(222)를 포함할 수 있다. 제 2 프레임(221)은 제 2 사이드(또는, 제 2 측면부, 제 2 측면 부재, 제 2 측면 구조, 또는 제 2 측면 베젤 구조)(예: 도 4의 제 2 사이드(2212))를 포함할 수 있다. 제 2 사이드는 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 2 디스플레이 영역(②)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 제 2 사이드는 폴더블 전자 장치(2) 중 제 2 디스플레이 영역(②)에 대응하는 폴더블 전자 장치(2)의 제 2 측면을 제공할 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태(도 3 참조)에서, 제 1 프레임(211)의 제 1 사이드 및 제 2 프레임(221)의 제 2 사이드는 중첩하여 정렬될 수 있다. 제 2 프레임(221)은 제 2 사이드로부터 연장되거나 제 2 사이드와 연결된 제 2 지지부(예: 도 4의 제 2 지지부(2211))를 포함할 수 있다. 제 2 디스플레이 영역(②)은 제 2 지지부에 배치될 수 있고, 제 2 지지부는 제 2 디스플레이 영역(②)을 지지할 수 있다. 제 2 디스플레이 영역(②) 및 제 2 커버(222)는 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부를 사이에 두고 서로 반대 편에 위치될 수 있다. 제 2 프레임(221)의 제 2 사이드는 제 2 디스플레이 영역(②) 및 제 2 커버(222) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸도록 배치될 수 있다. 제 2 디스플레이 영역(②)은 폴더블 전자 장치(2)의 외면 중 일면을 제공할 수 있고, 제 2 커버(222)는 폴더블 전자 장치(2)의 외면 중 제 2 디스플레이 영역(②)과는 실질적으로 반대 방향으로 향하는 타면을 제공할 수 있다. 인쇄 회로 기판 또는 배터리와 같은 다양한 전기적 구성 요소들(또는 전자 부품들)은 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부 및 제 2 커버(222) 사이에서 제 2 지지부에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 하우징(또는 힌지 커버)(23)은 제 1 힌지 모듈(5A), 제 2 힌지 모듈(5B), 및/또는 제 3 힌지 모듈(6)과 결합될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)가 언폴디드 상태(도 2 참조)로부터 폴디드 상태(도 3 참조)로 전환되면, 힌지부(H)를 통해 서로 연결된 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 간의 상대적 위치의 변화, 및 힌지 하우징(23)과 결합된 힌지부(H)의 상태 변화로 인해, 제 3 디스플레이 영역(③)의 반대 편에서 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이의 틈이 열리게 되고, 힌지 하우징(23)은 열린 틈을 통해 외부로 노출될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태에서, 힌지 하우징(23)은 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이의 열린 틈을 통해 폴더블 전자 장치(2)의 내부를 가리는 외관 일부가 될 수 있다. 힌지 하우징(23)은 중간 상태보다 도 3의 폴디드 상태에서 더 많이 노출될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)가 폴디드 상태로부터 언폴디드 상태로 전환되면, 힌지부(H)를 통해 서로 연결된 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 간의 상대적 위치의 변화, 및 힌지 하우징(23)과 결합된 힌지부(H)의 상태 변화로 인해, 제 3 디스플레이 영역(③)의 반대 편에서 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이의 틈이 닫히게 되고, 힌지 하우징(23)은 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)의 조합으로 인한 내부 공간에 위치되어 외부로 노출되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 디스플레이 모듈(25)은 제 2 프레임(221) 및 제 2 커버(222) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 커버(222)는 실질적으로 투명할 수 있고, 제 2 디스플레이 모듈(25)은 제 2 커버(222)를 통해 보일 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)는 폴디드 상태에서 제 1 디스플레이 모듈(24)을 대신하여 제 2 디스플레이 모듈(25)을 통해 이미지를 표시하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 디스플레이 모듈(25)은 제 2 커버(222)를 포함하는 형태로 제공될 수 있다. 이 경우, 제 2 커버(222)는 폴더블 하우징(20)에서 제외될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 커버(212)는 디스플레이 영역(24A)의 제 1 가장자리(E1)에 대응하여 제 1 디스플레이 영역(①) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamlessly) 연장된 제 1 곡면 영역(212a)을 포함할 수 있다. 제 2 커버(222)는 디스플레이 영역(24A)의 제 2 가장자리(E2)에 대응하여 제 2 디스플레이 영역(②) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 곡면 영역(222a)을 포함할 수 있다. 제 1 곡면 영역(212a) 및 제 2 곡면 영역(222a)은 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태(도 2 참조) 또는 폴디드 상태(도 3 참조)에서 반대 편에서 서로 대칭적으로 제공되어, 미려한 외관에 기여할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 디스플레이 모듈(25)은 제 2 곡면 영역(222a)을 따라 휘어져 배치될 수 있는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 커버(212)는 제 1 곡면 영역(212a) 없이 실질적으로 평평하게 제공될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 커버(222)는 제 2 곡면 영역(222a) 없이 실질적으로 평평하게 제공될 수 있다. 이 경우, 제 2 디스플레이 모듈(25)은 리지드(rigid) 디스플레이를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)는 하나 이상의 오디오 모듈들(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 하나 이상의 센서 모듈들(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 하나 이상의 카메라 모듈들(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 하나 이상의 발광 모듈들, 하나 이상의 입력 모듈들(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및/또는 하나 이상의 연결 단자 모듈들(예: 도 1의 인터페이스(177) 또는 연결 단자(178)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 폴더블 전자 장치(2)는 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)에 포함된 구성 요소의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
하나 이상의 오디오 모듈들 중 어느 하나는, 예를 들어, 폴더블 전자 장치(2)의 외관에 제공된 마이크 홀(301)에 대응하여 폴더블 전자 장치(2)의 내부에 위치된 마이크를 포함할 수 있다. 도시된 예시에서, 마이크 홀(301)은 제 1 프레임(211)의 제 1 사이드에 제공될 수 있고, 마이크는 제 1 하우징(21)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 마이크 및 마이크 홀의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 다양한 실시예에서, 폴더블 전자 장치(2)는 소리의 방향을 감지하는데 이용되는 복수의 마이크들을 포함할 수 있다.
하나 이상의 오디오 모듈들 중 어느 하나는, 예를 들어, 폴더블 전자 장치(2)의 외관에 제공된 제 1 스피커 홀(302)에 대응하여 폴더블 전자 장치(2)의 내부에 위치된 멀티미디어 재생용(또는 녹음 재생용) 제 1 스피커를 포함할 수 있다. 도시된 예시에서, 제 1 스피커 홀(302)은 제 2 프레임(221)의 제 2 사이드에 제공될 수 있고, 제 1 스피커는 제 2 하우징(22)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 하나 이상의 오디오 모듈들 중 어느 하나는, 예를 들어, 폴더블 전자 장치(2)의 외관에 제공된 제 2 스피커 홀(예: 리시버 홀)(303)에 대응하여 폴더블 전자 장치(2)의 내부에 위치된 통화용 제 2 스피커(예: 통화용 리시버)를 포함할 수 있다. 도시된 예시에서, 제 2 스피커 홀(303)은 제 2 커버(222)에 인접하여 제 2 프레임(221)에 제공될 수 있고, 제 2 스피커는 제 2 하우징(22)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 스피커 및 스피커 홀의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 다양한 실시예에서, 마이크 홀 및 스피커 홀이 하나의 홀로 구현될 수 있다. 다양한 실시예에서, 스피커 홀이 생략된 피에조 스피커가 제공될 수 있다.
하나 이상의 센서 모듈들은, 예를 들어, 폴더블 전자 장치(2)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에서, 하나 이상의 센서 모듈들 중 어느 하나는 제 2 커버(212)에 대응하여 제 2 하우징(22)의 내부 공간에 위치된 광학 센서(304)를 포함할 수 있다. 광학 센서(304)는 제 2 디스플레이 모듈(25)에 제공된 오프닝과 정렬하여 위치되거나 오프닝에 적어도 일부 삽입될 수 있다. 외부 광은 제 2 커버(222), 및 제 2 디스플레이 모듈(25)에 제공된 오프닝을 통해 광학 센서에 도달할 수 있다. 광학 센서(304)는, 예를 들어, 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서의 개수 또는 위치는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 광학 센서(304)는, 제 2 커버(222)의 위에서 볼 때, 제 2 디스플레이 모듈(25)의 디스플레이 영역과 적어도 일부에 중첩하여 제 2 하우징(22)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 이 경우, 광학 센서(304) 또는 광학 센서(304)의 위치는 시각적으로 구별(또는 노출) 또는 보이지 않으면서, 광학 센서(304)의 센싱 기능이 수행될 수 있다. 일 실시예에서, 광학 센서(304)는 제 2 디스플레이 모듈(25)의 배면에 또는 제 2 디스플레이 모듈(25)의 아래에(below or beneath)에 위치될 수 있고, 광학 센서(304) 또는 광학 센서(304)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않을 수 있다. 다양한 실시예에서, 광학 센서(304)는 제 2 디스플레이 모듈(25)의 배면에 제공된 리세스(recess)에 정렬하여 위치되거나 리세스에 적어도 일부 삽입될 수 있다. 제 2 디스플레이 모듈(25) 중 광학 센서(304)와 적어도 일부 중첩된 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 디스플레이 모듈(25) 중 광학 센서(304)와 적어도 일부 중첩된 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 제 2 디스플레이 모듈(25) 중 광학 센서(304)와 적어도 일부 중첩된 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 광학 센서(304) 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있다. 다른 예를 들어, 제 2 디스플레이 모듈(25) 중 광학 센서(304)와 적어도 일부 중첩된 일부 영역에는 복수의 픽셀들이 배치되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 근접 센서 또는 조도 센서와 같은 광학 센서(304)에 국한되지 않고, 다양한 다른 센서가 제 2 디스플레이 모듈(25)에 제공된 오프닝에 대응하여 위치되거나, 제 2 디스플레이 모듈(25)의 배면에 또는 제 2 디스플레이 모듈(25)의 아래에 위치될 수 있다. 예를 들어, 광학 방식, 정전 방식, 또는 초음파 방식의 생체 센서(예: 지문 센서)가 제 2 디스플레이 모듈(25)에 제공된 오프닝에 대응하여 위치되거나, 제 2 디스플레이 모듈(25)의 배면에 또는 제 2 디스플레이 모듈(25)의 아래에 위치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 다양한 센서가 제 1 디스플레이 모듈(24)에 제공된 오프닝에 대응하여 위치되거나, 제 1 디스플레이 모듈(24)의 배면에 또는 제 1 디스플레이 모듈(24)의 아래에 위치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)는 이 밖의 다양한 센서들(예: 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 또는 습도 센서)을 포함할 수 있고, 그 위치는 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하나 이상의 카메라 모듈들은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 하나 이상의 카메라 모듈들은, 예를 들어, 제 1 카메라 모듈(305), 제 2 카메라 모듈(306), 제 3 카메라 모듈(307), 및/또는 제 4 카메라 모듈(308)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(305)은 제 2 커버(222)에 대응하여 제 2 하우징(22)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 제 1 카메라 모듈(305)은 제 2 디스플레이 모듈(25)에 제공된 오프닝과 정렬하여 위치되거나 오프닝에 적어도 일부 삽입될 수 있다. 외부 광은 제 2 커버(222) 및 제 2 디스플레이 모듈(25)의 오프닝을 통해 제 1 카메라 모듈(305)에 도달할 수 있다. 제 1 카메라 모듈(305)과 정렬 또는 중첩된 제 2 디스플레이 모듈(25)의 오프닝은 도시된 예시와 같이 관통 홀(through hole) 형태로 제공될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(305)과 정렬 또는 중첩된 제 2 디스플레이 모듈(25)의 오프닝은 노치(notch) 형태로 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(305)은, 제 2 커버(222)의 위에서 볼 때, 제 2 디스플레이 모듈(25)의 디스플레이 영역과 적어도 일부에 중첩하여 제 2 하우징(22)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 이 경우, 제 1 카메라 모듈(305) 또는 제 1 카메라 모듈(305)의 위치는 시각적으로 구별(또는 노출) 또는 보이지 않으면서, 제 1 카메라 모듈(305)의 촬영 기능이 수행될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(305)은 제 2 디스플레이 모듈(25)의 배면에 또는 제 2 디스플레이 모듈(25)의 아래에(below or beneath)에 위치될 수 있고, 제 1 카메라 모듈(305) 또는 제 1 카메라 모듈(305)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출) 또는 보이지 않을 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(305)은 제 2 디스플레이 모듈(25)의 배면에 제공된 리세스에 정렬하여 위치되거나 리세스에 적어도 일부 삽입될 수 있다. 제 1 카메라 모듈(305)은, 예를 들어, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(예: UDC(under display camera))를 포함할 수 있다. 제 2 디스플레이 모듈(25) 중 제 1 카메라 모듈(305)과 적어도 일부 중첩된 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 디스플레이 모듈(25) 중 제 1 카메라 모듈(305)과 적어도 일부 중첩된 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 제 2 디스플레이 모듈(25) 중 제 1 카메라 모듈(305)과 적어도 일부 중첩된 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 광학 센서 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있다. 다른 예를 들어, 제 2 디스플레이 모듈(25) 중 제 1 카메라 모듈(305)과 적어도 일부 중첩된 일부 영역에는 복수의 픽셀들이 배치되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 카메라 모듈(306), 제 3 카메라 모듈(307), 또는 제 4 카메라 모듈(308)은 제 1 커버(212)에 대응하여 제 1 하우징(21)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 제 1 커버(212)는 제 2 카메라 모듈(306), 제 3 카메라 모듈(307), 및 제 4 카메라 모듈(308)에 대응하여 배치된 카메라 커버부(예: 카메라 데코부)를 포함할 수 있다. 카메라 커버부는 제 2 카메라 모듈(306)에 대응하여 제공된 카메라 홀(또는 광 투과 영역), 제 3 카메라 모듈(307)에 대응하여 제공된 카메라 홀(또는 광 투과 영역), 및 제 4 카메라 모듈(308)에 대응하여 제공된 카메라 홀(또는 광 투과 영역)을 포함할 수 있다. 제 1 커버(212)에 대응하여 제공된 카메라 모듈의 개수 또는 위치는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 제 2 카메라 모듈(306), 제 3 카메라 모듈(307), 및 제 3 카메라 모듈(308)은 서로 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가질 수 있다. 제 2 카메라 모듈(306), 제 3 카메라 모듈(307), 및 제 3 카메라 모듈(308)은 서로 다른 화각(또는, 서로 다른 화각의 렌즈)을 제공할 수 있고, 폴더블 전자 장치(2)는 화각에 관한 사용자의 선택에 따른 기반하여 해당 카메라 모듈을 선택적으로 사용할 수 있다. 제 2 카메라 모듈(306), 제 3 카메라 모듈(307), 및 제 3 카메라 모듈(308) 중 어느 하나는 광각 카메라 모듈, 망원 카메라 모듈, 컬러 카메라 모듈, 흑백(monochrome) 카메라 모듈, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 모듈을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, IR 카메라 모듈은 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 하나 이상의 발광 모듈들 중 어느 하나는 제 1 커버(212)의 카메라 커버부에 제공된 플래시 홀(flash hole)(또는 또는 광 투과 영역)에 대응하여 제 1 하우징(21)의 내부 공간에 위치된 플래시(309)를 포함할 수 있다. 플래시(309)는 제 2 카메라 모듈(306), 제 3 카메라 모듈(307), 및/또는 제 4 카메라 모듈(308)을 위한 광원을 포함할 수 있다. 플래시(309)는, 예를 들어, LED(light emitting diode) 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하나 이상의 발광 모듈 중 어느 하나의 발광 모듈(예: LED, IR LED 또는 제논 램프)은 폴더블 전자 장치(2)의 상태 정보를 광 형태로 제공하도록 구성될 수 있다. 다양한 실시예에서, 발광 모듈은 제 1 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하나 이상의 입력 모듈들은 제 1 키 입력 장치(310) 또는 제 2 키 입력 장치(311)를 포함할 수 있다. 도시된 예시에서, 제 1 키 입력 장치(310) 또는 제 2 키 입력 장치(311)는 제 1 프레임(211)의 제 1 사이드에 제공된 오프닝에 위치될 수 있다. 입력 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 다양한 실시예에서, 폴더블 전자 장치(2)는 키 입력 장치들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치는 제 1 디스플레이 모듈(24) 또는 제 2 디스플레이 모듈(25)을 통해 소프트 키로 구현될 수 있다. 다양한 실시예에서, 입력 모듈 또는 키 입력 장치는 적어도 하나의 센서 모듈을 포함할 수 있다.
하나 이상의 연결 단자 모듈들(또는, 커넥터 모듈(connector module) 또는 인터페이스 단자 모듈(interface terminal module)) 중 어느 하나는, 예를 들어, 폴더블 전자 장치(2)의 외관에 형성된 커넥터 홀(312)에 대응하여 폴더블 전자 장치(2)의 내부에 위치된 커넥터(또는, 인터페이스 단자)를 포함할 수 있다. 도시된 예시에서, 커넥터 홀(312)은 제 1 프레임(211)의 제 1 사이드에 제공될 수 있다. 연결 단자 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)는 커넥터와 전기적으로 연결된 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에서, 커넥터는 USB 커넥터 또는 HDMI 커넥터를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 하나 이상의 연결 단자 모듈들 중 어느 하나는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터 또는 이어셋 커넥터), 및 오디오 커넥터에 대응하여 폴더블 전자 장치(2)의 외관에 제공된 커넥터 홀을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 하나 이상의 연결 단자 모듈들 중 어느 하나는 폴더블 전자 장치(2)의 내부에 위치된 메모리 카드용 커넥터, 및 메모리 카드용 커넥터에 대응하여 폴더블 전자 장치(2)의 외관에 형성된 커넥터 홀을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)는 탈부착 가능한 펜 입력 장치(예: 전자 펜, 디지털 펜, 또는 스타일러스 펜)(미도시)를 포함할 수 있다. 펜 입력 장치는, 예를 들어, 제 1 하우징(21) 또는 제 2 하우징(22)의 내부 공간에 삽입될 수 있도록 구현될 수 있다. 다른 예를 들어, 펜 입력 장치는 힌지 하우징(23)에 탈부착될 수 있다. 힌지 하우징(23)은 리세스를 포함할 수 있고, 펜 입력 장치는 리세스에 끼워질 수 있다.
폴더블 전자 장치(2)는 그 제공 형태에 따라 다양한 구성 요소들을 더 포함할 수 있다. 이러한 구성 요소들은 폴더블 전자 장치(2)의 컨버전스(convergence) 추세에 따라 변형이 다양하여 모두 열거할 수는 없으나, 상기 언급된 구성 요소들과 동등한 수준의 구성 요소가 폴더블 전자 장치(2)에 추가로 더 포함될 수 있다. 다양한 실시예에서, 그 제공 형태에 따라 상기한 구성 요소에서 특정 구성 요소들이 제외되거나 다른 구성 요소로 대체될 수도 있다.
도 4는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 언폴디드 상태의 폴더블 전자 장치(2)의 분해 사시도(exploded perspective view)이다. 도 5 및 6은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 언폴디드 상태의 폴더블 하우징(20)을 나타내는 도면들이다. 도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 힌지부(H)를 나타내는 도면이다. 도 8은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 힌지부(H), 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463), 및 제 4 연성 인쇄 회로 기판(464)을 나타내는 도면이다. 도 9는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 1 힌지 모듈(5A), 제 2 힌지 모듈(5B), 제 3 힌지 모듈(6), 힌지 하우징(23), 및 제 3 인쇄 회로 기판(423)을 나타내는 도면이다. 도 10은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 힌지부(H), 제 1 인쇄 회로 기판(421), 제 2 인쇄 회로 기판(422), 제 3 인쇄 회로 기판(423), 제 1 배터리(431), 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461), 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463), 및 제 4 연성 인쇄 회로 기판(464)을 나타내는 도면이다.
도 4, 5, 6, 7, 8, 9, 및 10을 참조하면, 폴더블 전자 장치(2)는 폴더블 하우징(20) 및 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)을 포함한다. 폴더블 전자 장치(2)는 제 1 내부 지지체(411), 제 2 내부 지지체(412), 제 1 디스플레이 모듈(24), 제 2 디스플레이 모듈(25), 제 1 인쇄 회로 기판(421), 제 2 인쇄 회로 기판(422), 제 3 인쇄 회로 기판(423), 제 1 배터리(431), 제 2 배터리(432), 제 1 스피커 모듈(441), 제 2 스피커 모듈(442), 제 1 안테나 구조체(451), 제 2 안테나 구조체(452), 제 2 연성 인쇄 회로 기판(462), 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463), 및/또는 제 4 연성 인쇄 회로 기판(464)을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(20)은 힌지부(H)를 포함한다. 폴더블 하우징(20)은 제 1 프레임(211), 제 1 커버(212), 및/또는 제 2 프레임(221)를 더 포함할 수 있다. 도 2의 제 1 하우징(21)은 제 1 프레임(211) 및 제 2 커버(212)를 포함할 수 있다. 도 2의 제 2 하우징(22)은 제 2 프레임(221)을 포함할 수있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 프레임(211)은 제 1 지지부(2111) 및 제 1 사이드(2112)를 포함할 수 있다. 제 1 프레임(211)은 제 1 지지부(2111) 및 제 1 사이드(2112)를 포함하는 일체의 형태로 제공될 수 있다. 제 1 지지부(2111)는 제 1 하우징(21)(도 2 참조)에 대응하여 폴더블 전자 장치(2)의 내부에 위치된 내부 구조로서, '제 1 브라켓(bracket)', '제 1 지지체', '제 1 지지 부재', 또는 '제 1 지지 구조'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 제 2 프레임(221)은 제 2 지지부(2211) 및 제 2 사이드(2212)를 포함할 수 있다. 제 2 프레임(221)은 제 2 지지부(2211) 및 제 2 사이드(2212)를 포함하는 일체의 형태로 제공될 수 있다. 제 2 지지부(2211)는 제 2 하우징(22)(도 2 참조)에 대응하여 폴더블 전자 장치(2)의 내부에 위치된 내부 구조로서, '제 2 브라켓', '제 2 지지체', '제 2 지지 부재', 또는 '제 2 지지 구조'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 제 1 프레임(211)의 적어도 일부 및/또는 제 2 프레임(221)의 적어도 일부는 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 전기적 구성 요소들(또는 전자 부품들), 또는 전기적 구성 요소들과 관련된 다양한 부재들은 제 1 프레임(211) 또는 제 1 지지부(2111)에 배치되거나, 제 1 프레임(211) 또는 제 1 지지부(2111)에 의해 지지될 수 있다. 제 1 지지부(2111)는 제 1 디스플레이 영역(①)으로 향하는 제 1 지지 영역(2111A), 및 제 1 지지 영역(2111A)과는 실질적으로 반대 방향으로 향하는 제 3 지지 영역(2111B)(도 6 참조)을 포함할 수 있다. 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 1 디스플레이 영역(①)은 제 1 지지부(2111)의 제 1 지지 영역(2111A)에 배치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(421), 제 2 인쇄 회로 기판(422), 또는 제 1 배터리(431)와 같은 다양한 구성 요소는 제 3 지지 영역(2111B)에 배치 또는 결합될 수 있다. 제 2 지지부(2211)는 제 2 디스플레이 영역(②)으로 향하는 제 2 지지 영역(2211A), 및 제 2 지지 영역(2211A)과는 실질적으로 반대 방향으로 향하는 제 4 지지 영역(2211B)(도 6 참조)을 포함할 수 있다. 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 2 디스플레이 영역(②)은 제 2 프레임(221)의 제 2 지지 영역(2211A)에 배치될 수 있다. 제 3 인쇄 회로 기판(423) 또는 제 2 배터리(432)와 같은 다양한 구성 요소는 제 4 지지 영역(2211B)에 배치 또는 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 열반응 점착 물질(또는 열반응 접착 물질), 광반응 점착 물질(또는 광반응 접착 물질), 일반 점착제(또는 일반 접착제), 및/또는 양면 테이프와 같은 다양한 점착 물질(또는 접착 물질)을 통해, 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 1 디스플레이 영역(①)은 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(2111)에 배치되고, 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 2 디스플레이 영역(②)은 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(2211)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지부(H)(도 5 및 6을 참조)는 제 1 힌지 모듈(5A), 제 2 힌지 모듈(5B), 및 제 3 힌지 모듈(6)을 포함할 수 있다. 추가 실시예에서, 힌지부(H)는 힌지 하우징(23), 제 1 플레이트(71), 제 2 플레이트(72), 제 3 플레이트(73), 및/또는 제 4 플레이트(74)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 힌지 모듈(5A), 제 2 힌지 모듈(5B), 및 제 3 힌지 모듈(6)은 제 1 프레임(211) 및 제 2 프레임(221)을 연결할 수 있다. 제 1 프레임(211) 및 제 2 프레임(221)은 제 1 힌지 모듈(5A), 제 2 힌지 모듈(5B), 및 제 3 힌지 모듈(6)을 통해 상호 회전 가능하게 연결될 수 있다. 제 1 힌지 모듈(5A), 제 2 힌지 모듈(5B), 및 제 3 힌지 모듈(6)은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(A)을 따라 배치될 수 있고, 제 3 힌지 모듈(6)은 제 1 힌지 모듈(5A) 및 제 2 힌지 모듈(5B) 사이에 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 힌지 모듈(6)은 제 1 힌지 모듈(5A) 및 제 2 힌지 모듈(5B) 사이의 중심(예: 제 1 힌지 모듈(5A) 및 제 2 힌지 모듈(5B)와 실질적으로 동일한 거리에 있는 중심 선(A) 상의 지점)에 대응하여 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(21)은, 예를 들어 특히 제 1 하우징(21)의 제 1 프레임(211)은, 힌지부(H)에 대응하는 제 1 측부(side portion)(401)를 포함한다. 제 1 측부(401)는 제 1 프레임(211)에 포함된 제 1 지지부(2111)의 일부를 포함할 수 있다. 제 2 하우징(22)은, 예를 들어 특히 제 2 하우징(22)의 제 2 프레임(221)은, 힌지부(H)에 대응하는 제 2 측부(402)를 포함한다. 제 2 측부(402)는 제 2 프레임(221)에 포함된 제 2 지지부(2211)의 일부를 포함할 수 있다. 제 1 힌지 모듈(5A), 제 2 힌지 모듈(5B), 및 제 3 힌지 모듈(6)은 제 1 측부(401) 및 제 2 측부(402)와 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 힌지 모듈(5A)은 제 1 브라켓(51A), 제 2 브라켓(52A), 및/또는 브라켓 연결부(53A)를 포함할 수 있다. 제 1 브라켓(51A)은 (제 1 프레임(211)의) 제 1 측부(401)와 연결될 수 있다. 제 1 브라켓(51A)은 스크류 체결을 통해 제 1 프레임(211)의 제 1 지지 영역(2111A)에 배치 또는 결합될 수 있다. 제 2 브라켓(52A)은 (제 2 프레임(221)의) 제 2 측부(402)와 연결될 수 있다. 제 2 브라켓(52A)은 스크류 체결을 통해 제 2 프레임(221)의 제 2 지지 영역(2211A)에 배치 또는 결합될 수 있다. 브라켓 연결부(53A)는 제 1 브라켓(51A) 및 제 2 브라켓(52A)을 연결할 수 있다. 제 1 브라켓(51A) 및 제 2 브라켓(52A)은 브라켓 연결부(53A)에 대하여 회전 가능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 힌지 모듈(5A)의 브라켓 연결부(53A)는 제 1 브라켓(51A)이 고정된 제 1 프레임(211) 및 제 2 브라켓(52A)이 고정된 제 2 프레임(221)이 서로 반대 방향으로 동일한 각도로 회전될 수 있도록 구성될 수 있다. 브라켓 연결부(53A)는 제 1 브라켓(51A)이 고정된 제 1 프레임(211) 및 제 2 브라켓(52A)이 고정된 제 2 프레임(221)이 지정된 적어도 하나의 각도로 회전되어 유지될 수 있도록 구성될 수 있다. 브라켓 연결부(53A)는, 예를 들어, 프리스탑(free-stop) 기능을 가질 수 있다. 브라켓 연결부(53A)는 제 1 브라켓(51A)이 고정된 제 1 프레임(211) 및 제 2 브라켓(52A)이 고정된 제 2 프레임(221)이 상호 회전될 수 있는 힘을 제공하도록 구성될 수 있다. 브라켓 연결부(53A)는, 예를 들어, 적어도 하나의 샤프트, 적어도 하나의 캠 기어, 및/또는 탄력을 제공하는 적어도 하나의 압축 스프링의 조합으로 구성될 수 있다.
제 2 힌지 모듈(5B)은 제 1 힌지 모듈(5A)과 실질적으로 동일하게 제공될 수 있고, 예를 들어, 제 1 브라켓(51B), 제 2 브라켓(52B), 및/또는 브라켓 연결부(53B)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 힌지 모듈(5B)은 제 1 힌지 모듈(5A)과는 반대의 배치 방향으로 폴더블 전자 장치(2)에 배치될 수 있다. 제 2 힌지 모듈(5B)의 제 1 브라켓(51B)은 제 2 프레임(221)의 제 2 측부(402)와 연결될 수 있다. 제 2 힌지 모듈(5B)의 제 1 브라켓(51B)은 스크류 체결을 통해 제 2 프레임(221)의 제 2 지지 영역(2211A)에 배치 또는 결합될 수 있다. 제 2 힌지 모듈(5B)의 제 2 브라켓(52B)은 제 1 프레임(211)의 제 1 측부(401)와 연결될 수 있다. 제 2 힌지 모듈(5B)의 제 2 브라켓(52B)은 스크류 체결을 통해 제 1 프레임(211)의 제 1 지지 영역(2111A)에 배치 또는 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 힌지 모듈(6)은 회전 운동 가이드(rotational motion guide) 또는 가이드 레일 조립체를 포함할 수 있다. 제 3 힌지 모듈은, 예를 들어, 제 1 슬라이더(61), 제 2 슬라이더(62), 및 가이드 레일(63)을 포함할 수 있다. 가이드 레일(63)은 힌지 하우징(23)에 배치 또는 결합될 수 있다. 힌지 하우징(23)은 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태(도 3 참조)에서 외부로 노출되는 일면과 반대 편의 타면에 제공된 리세스를 포함할 수 있고, 가이드 레일(63)은 힌지 하우징(23)의 리세스에 스크류 체결을 통해 배치될 수 있다. 제 1 슬라이더(61)는 가이드 레일(63)에 대하여 슬라이딩 가능하게 가이드 레일(63)에 배치될 수 있고, 스크류를 통해 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(2111)와 결합될 수 있다. 제 2 슬라이더(62)는 가이드 레일(63)에 대하여 슬라이딩 가능하게 가이드 레일(63)에 배치될 수 있고, 스크류를 통해 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(2211)와 결합될 수 있다. 가이드 레일(63)은 제 1 슬라이더(61)와 미끄럼 대우(sliding pair) 관계에 있는 제 1 가이드 레일(예: 제 1 회전 운동 가이드 레일(rotational motion guide rail)), 및 제 2 슬라이더(62)와 미끄럼 대우 관계에 있는 제 2 가이드 레일(예: 제 2 회전 운동 가이드 레일)을 포함할 수 있다. 제 3 힌지 모듈(6)은 제 1 프레임(211) 및 제 2 프레임(221) 사이의 벌어짐 현상을 줄일 수 있다. 제 3 힌지 모듈(6)은 이에 제약되지 않고 다양한 다른 형태로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 힌지 모듈(5A), 제 2 힌지 모듈(5B), 및 제 3 힌지 모듈(6)은 스크류를 통해 힌지 하우징(23)과 결합될 수 있다. 힌지 하우징(23)은 제 1 힌지 모듈(5A), 제 2 힌지 모듈(5B), 및 제 3 힌지 모듈(6)을 통해 제 1 프레임(211) 및 제 2 프레임(221)과 연결될 수 있다. 힌지 하우징(23)은 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태(도 3 참조)에서 외부로 노출되는 일면과는 반대 편의 타면에 제공된 리세스를 포함할 수 있고, 제 1 힌지 모듈(5A)의 브라켓 연결부(53A), 제 2 힌지 모듈(5B)의 브라켓 연결부(53B), 및 제 3 힌지 모듈(6)은 힌지 하우징(23)의 리세스에 스크류 체결을 통해 배치될 수 있다.
일 실시예에 다르면, 제 1 플레이트(71) 및 제 2 플레이트(72)는 제 1 프레임(211)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 1 플레이트(71) 및 제 2 플레이트(72)는 스크류 체결을 통해 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(2111)와 결합될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태(도 2 참조)에서, 제 1 힌지 모듈(5A), 제 2 힌지 모듈(5B), 제 3 힌지 모듈(6), 제 1 플레이트(71), 및 제 2 플레이트(72)는 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 3 디스플레이 영역(③) 중 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(A)을 기준으로 일측 영역을 지지할 수 있다. 제 1 플레이트(71)는 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 3 디스플레이 영역(③) 중 제 1 힌지 모듈(5A) 및 제 3 힌지 모듈(6) 사이에 대응하는 일부를 지지할 수 있다. 제 2 플레이트(72)는 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 3 디스플레이 영역(③) 중 제 2 힌지 모듈(5B) 및 제 3 힌지 모듈(6) 사이에 대응하는 일부를 지지할 수 있다.
일 실시예에 다르면, 제 3 플레이트(73) 및 제 4 플레이트(74)는 제 2 프레임(221)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 3 플레이트(73) 및 제 4 플레이트(74)는 스크류 체결을 통해 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(2211)와 결합될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태(도 2 참조)에서, 제 1 힌지 모듈(5A), 제 2 힌지 모듈(5B), 제 3 힌지 모듈(6), 제 3 플레이트(73), 및 제 4 플레이트(74)는 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 3 디스플레이 영역(③) 중 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(A)을 기준으로 타측 영역을 지지할 수 있다. 제 3 플레이트(73)는 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 3 디스플레이 영역(③) 중 제 1 힌지 모듈(5A) 및 제 3 힌지 모듈(6) 사이에 대응하는 일부를 지지할 수 있다. 제 4 플레이트(74)는 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 3 디스플레이 영역(③) 중 제 2 힌지 모듈(5B) 및 제 3 힌지 모듈(6) 사이에 대응하는 일부를 지지할 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서, 외력(예: 사용자의 손가락을 이용한 터치 입력 또는 전자 펜을 이용한 터치 입력과 같은 외부 압력)이 제 3 디스플레이 영역(③)에 가해지더라도, 제 1 힌지 모듈(5A), 제 2 힌지 모듈(5B), 제 3 힌지 모듈(6), 제 1 플레이트(71), 및 제 2 플레이트(72)의 지지로 인해 제 3 디스플레이 영역(③)은 평평하게 유지될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서, 제 1 힌지 모듈(5A), 제 2 힌지 모듈(5B), 제 3 힌지 모듈(6), 제 1 플레이트(71), 및 제 2 플레이트(72)는 제 3 디스플레이 영역(③)의 처짐 현상 또는 크리스 현상을 줄이거나 방지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 플레이트(71)의 제 1 면(미도시)은 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 3 디스플레이 영역(③)을 지지할 수 있는 평면을 포함할 수 있다. 제 2 플레이트(72)의 제 2 면(미도시)은 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서 제 3 디스플레이 영역(③)을 지지할 수 있는 평면을 포함할 수 있다. 제 3 플레이트(73)의 제 3 면(미도시)은 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서 제 3 디스플레이 영역(③)을 지지할 수 있는 평면을 포함할 수 있다. 제 4 플레이트(74)의 제 4 면(미도시)은 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서 제 3 디스플레이 영역(③)을 지지할 수 있는 평면을 포함할 수 있다. 제 1 플레이트(71)의 제 1 면 및 제 3 플레이트(73)의 제 3 면은 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태에서 서로 대면할 수 있고, 폴더블 전자 장치(2)이 언폴디드 상태에서 실질적으로 약 180도의 각도를 이룰 수 있다. 제 2 플레이트(72)의 제 2 면 및 제 4 플레이트(74)의 제 4 면은 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태에서 서로 대면할 수 있고, 폴더블 전자 장치(2)이 언폴디드 상태에서 실질적으로 약 180도의 각도를 이룰 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서, 제 1 플레이트(71)의 제 1 면, 제 2 플레이트(72)의 제 2 면, 제 3 플레이트(73)의 제 3 면, 및 제 4 플레이트(74)의 제 4 면은 제 1 힌지 모듈(5A) 중 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 3 디스플레이 영역(③)을 지지하는 면, 제 2 힌지 모듈(5B) 중 제 3 디스플레이 영역(③)을 지지하는 면, 및 제 3 힌지 모듈(6) 중 제 3 디스플레이 영역(③)을 지지하는 면과 실질적인 높이 차 없이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)가 언폴디드 상태(도 2 참조)로부터 폴디드 상태(도 3 참조)로 전환될 때, 힌지부(H)는 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 3 디스플레이 영역(③)이 벤딩 스트레스를 줄일 수 있는 벤디드 형태로 배치될 수 있는 공간을 제공하도록 구성될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)가 언폴디드 상태로부터 폴디드 상태로 전환될 때, 힌지부(H)는 좌굴 현상을 줄일 수 있는 벤디드 형태로 제 3 디스플레이 영역(③)이 배치될 수 있는 공간을 제공하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 폴더블 전자 장치(2)가 언폴디드 상태로부터 폴디드 상태로 전환되면, 제 3 디스플레이 영역(③)은 파손 또는 영구 변형을 줄일 수 있는 물방울 형태 또는 덤벨(dumbel) 형태로 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면(도 5 참조), 제 1 프레임(211)의 제 1 사이드(2112)는 제 1 베젤(B1), 제 3 베젤(B3), 제 5 베젤(B5), 및/또는 제 7 베젤(B7)을 포함할 수 있다. 제 2 프레임(221)의 제 2 사이드(2212)는 제 2 베젤(B2), 제 4 베젤(B4), 제 6 베젤(B6), 및/또는 제 8 베젤(B8)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 베젤(B1)은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(A)의 방향(예: y 축 방향)과 평행하게 연장될 수 있다. 제 1 베젤(B1)은 디스플레이 영역(24A)의 제 1 가장자리(E1)(도 2 참조)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 3 베젤(B3)은 제 1 베젤(B1)의 일단부로부터 전자 장치(2)의 중심 선(A)의 방향과는 수직하는 방향으로 연장될 수 있다. 제 5 베젤(B5)은 제 1 베젤(B1)의 타단부로부터 전자 장치(2)의 중심 선(A)의 방향과는 수직하는 방향으로 연장될 수 있고, 제 3 베젤(B3)과 실질적으로 평행할 수 있다. 제 3 베젤(B3)은 디스플레이 영역(24A)의 제 3 가장자리(E3)(도 2 참조) 중 제 1 디스플레이 영역(①)에 포함된 일부에 대응하여 위치될 수 있다. 제 5 베젤(B5)은 디스플레이 영역(24A)의 제 4 가장자리(E4)(도 2 참조) 중 제 1 디스플레이 영역(①)에 포함된 일부에 대응하여 위치될 수 있다. 제 7 베젤(B7)은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(A)의 방향과 평행하게 연장될 수 있다. 제 7 베젤(B7)은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(A)의 방향과 수직하는 방향으로 제 1 베젤(B1)로부터 이격하여 위치될 수 있고, 제 3 베젤(B3) 및 제 5 베젤(B5)을 연결할 수 있다. 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때, 제 1 커버(212)는 제 1 베젤(B1), 제 3 베젤(B3), 제 5 베젤(B5), 및 제 7 베젤(B7)에 의해 둘러싸여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 7 베젤(B7)은 제 1 프레임(211)에 포함된 제 1 측부(401)(도 4 참조)의 일부일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 베젤(B2)은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(A)의 방향(예: y 축 방향)과 평행하게 연장될 수 있다. 제 2 베젤(B2)은 디스플레이 영역(24A)의 제 2 가장자리(E2)(도 2 참조)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 4 베젤(B4)은 제 2 베젤(B2)의 일단부로부터 전자 장치(2)의 중심 선(A)의 방향과는 수직하는 방향으로 연장될 수 있다. 제 6 베젤(B6)은 제 2 베젤(B2)의 타단부로부터 전자 장치(2)의 중심 선(A)의 방향과는 수직하는 방향으로 연장될 수 있고, 제 4 베젤(B4)과 실질적으로 평행할 수 있다. 제 4 베젤(B4)은 디스플레이 영역(24A)의 제 3 가장자리(E3)(도 2 참조) 중 제 2 디스플레이 영역(②)에 포함된 일부에 대응하여 위치될 수 있다. 제 6 베젤(B6)은 디스플레이 영역(24A)의 제 4 가장자리(E4)(도 2 참조) 중 제 2 디스플레이 영역(②)에 포함된 일부에 대응하여 위치될 수 있다. 제 8 베젤(B8)은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(A)의 방향과 평행하게 연장될 수 있다. 제 8 베젤(B8)은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(A)의 방향과 수직하는 방향으로 제 2 베젤(B2)로부터 이격하여 위치될 수 있고, 제 4 베젤(B4) 및 제 6 베젤(B6)을 연결할 수 있다. 제 2 디스플레이 모듈(25)의 위에서 볼 때, 제 2 디스플레이 모듈(25)은 제 2 베젤(B2), 제 4 베젤(B4), 제 6 베젤(B6), 및 제 8 베젤(B8)에 의해 둘러싸여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 8 베젤(B8)은 제 2 프레임(221)에 포함된 제 2 측부(402)(도 4 참조)의 일부일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태(도 3 참조에서)에서, 제 1 베젤(B1) 및 제 2 베젤(B2)은 정렬될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태에서, 제 3 베젤(B3) 및 제 4 베젤(B4)은 정렬될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태에서, 제 5 베젤(B5) 및 제 6 베젤(B6)은 정렬될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서 제 1 프레임(211)의 제 7 베젤(B7) 및 제 2 프레임(221)의 제 8 베젤(B8) 사이의 틈이 닫히게 되고, 힌지 하우징(23)은 외부로 실질적으로 노출되지 않을 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태에서 제 1 프레임(211)의 제 7 베젤(B7) 및 제 2 프레임(221)의 제 8 베젤(B8) 사이의 틈이 열리게 되고, 힌지 하우징(23)은 외부로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때(또는, 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 1 디스플레이 영역(①)의 위에서 볼 때), 제 1 인쇄 회로 기판(421)은 제 5 베젤(B5)보다 제 3 베젤(B3)에 가깝게 위치될 수 있다. 본 개시에서 언급하는 용어 '제 1 커버(212)의 위에서 볼 때'는 용어 '제 1 디스플레이 영역(①)의 위에서 볼 때'로 대체하여 사용될 수 있다. 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때, 제 2 인쇄 회로 기판(422)은 제 3 베젤(B3)보다 제 5 베젤(B5)에 가깝게 위치될 수 있다. 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때, 제 1 배터리(431)는 제 1 인쇄 회로 기판(421) 및 제 2 인쇄 회로 기판(422) 사이에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 디스플레이 모듈(25)의 위에서 볼 때(또는, 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 2 디스플레이 영역(②)의 위에서 볼 때), 제 3 인쇄 회로 기판(423)은 제 1 기판 영역(4231), 및 제 1 기판 영역(4231)으로부터 연장된 제 2 기판 영역(4232)을 포함할 수 있다. 본 개시에서 언급하는 용어 '제 2 디스플레이 모듈(25)의 위에서 볼 때'는 용어 '제 2 디스플레이 영역(②)의 위에서 볼 때'로 대체하여 사용될 수 있다. 제 2 디스플레이 모듈(25)의 위에서 볼 때, 제 1 기판 영역(4231)은 제 6 베젤(B6)보다 제 4 베젤(B4)에 가깝게 위치될 수 있다. 제 2 디스플레이 모듈(25)의 위에서 볼 때, 제 2 기판 영역(4232)은 제 2 배터리(432) 및 제 8 베젤(B8)(도 6 참조) 사이에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 프레임(211)은 제 3 힌지 모듈(6)의 제 1 슬라이더(61)와 연결되는 제 1 연결 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 제 1 연결 영역은 도 4의 제 1 측부(401)에 포함될 수 있고, 제 7 베젤(B7)과 연결될 수 있다. 제 1 연결 영역은, 예를 들어, 제 1 슬라이더(61)가 삽입되는 리세스를 포함할 수 있다. 제 1 연결 영역은, 예를 들어, 제 1 슬라이더(61)의 스크류 홀들에 대응하는 스크류 체결부들을 포함할 수 있다. 스크류 체결부는 스크류의 수 나사(male thread)에 대응하는 암 나사(female thread)를 포함하는 보스(boss)일 수 있다. 제 2 프레임(221)은 제 3 힌지 모듈(6)의 제 2 슬라이더(62)와 연결되는 제 2 연결 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 제 2 연결 영역은 도 4의 제 2 측부(402)에 포함될 수 있고, 제 8 베젤(B8)과 연결될 수 있다. 제 2 연결 영역은, 예를 들어, 제 2 슬라이더(62)가 삽입되는 리세스를 포함할 수 있다. 제 2 연결 영역은, 예를 들어, 제 2 슬라이더(62)의 스크류 홀들에 대응하는 스크류 체결부들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 인쇄 회로 기판(423)의 제 2 기판 영역(4232)의 일부(4232a)(도 9 및 10 참조)는, 제 2 디스플레이 모듈(25)의 위에서 볼 때, 제 2 프레임(221)의 제 2 연결 영역(예: 제 3 힌지 모듈(6)의 제 2 슬라이더(62)와 결합되는 부분)(도 12의 도면 부호 '1240' 참조)과 중첩되지 않는 형태(예: 회피 형태)로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 내부 지지체(411)는 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(2111) 및 제 1 커버(212) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 내부 지지체(411)는 제 1 지지부(2111)와 결합될 수 있다. 제 1 내부 지지체(411)는 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(2111)에 배치된 제 1 인쇄 회로 기판(421)과 같은 구성 요소를 커버할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(421)의 적어도 일부는 제 1 지지부(2111) 및 제 2 내부 지지체(412) 사이에 위치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 내부 지지체(411)는 비금속 물질을 포함할 수 있고, 안테나 방사체로 이용되는 도전성 패턴이 제 1 내부 지지체(411)에 배치될 수 있다. 안테나 방사체로 이용되는 도전성 패턴은 제 1 인쇄 회로 기판(421)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 내부 지지체(411) 및 제 1 인쇄 회로 기판(421) 사이에 적어도 하나의 가요성 도전부(미도시)가 배치될 수 있고, 제 1 내부 지지체(411)의 도전성 패턴은 가요성 도전부를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(421)과 전기적으로 연결될 수 있다. 가요성 도전부는, 예를 들어, 도전성 클립(예: 탄력 구조를 포함하는 도전성 구조), 포고 핀(pogo-pin), 스프링, 도전성 포론, 도전성 러버, 도전성 테이프, 또는 도전성 커넥터와 같이 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 내부 지지체(412)는 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(2111) 및 제 1 커버(212) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 내부 지지체(412)는 제 1 지지부(2111)와 결합될 수 있다. 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 1 배터리(431)는 제 1 내부 지지체(411) 및 제 2 내부 지지체(412)는 사이에 위치될 수 있다. 제 2 내부 지지체(412)는 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(2111)에 배치된 제 3 인쇄 회로 기판(423)과 같은 구성 요소를 커버할 수 있다. 제 3 인쇄 회로 기판(423)의 적어도 일부는 제 1 지지부(2111) 및 제 2 내부 지지체(412) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 프레임(211)은 '제 1 프론트 케이스(front case)'로 지칭될 수 있고, 제 1 내부 지지체(411) 및/또는 제 2 내부 지지체(412)는 '제 1 리어 케이스(rear case)'로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 내부 지지체(412)는 비금속 물질을 포함할 수 있고, 안테나 방사체로 이용되는 도전성 패턴이 제 2 내부 지지체(412)에 배치될 수 있다. 안테나 방사체로 이용되는 도전성 패턴은 제 2 인쇄 회로 기판(422)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 내부 지지체(412) 및 제 2 인쇄 회로 기판(422) 사이에 적어도 하나의 가요성 도전부(미도시)가 배치될 수 있고, 제 2 내부 지지체(412)의 도전성 패턴은 가요성 도전부를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(422)과 전기적으로 연결될 수 있다. 가요성 도전부는, 예를 들어, 도전성 클립(예: 탄력 구조를 포함하는 도전성 구조), 포고 핀, 스프링, 도전성 포론, 도전성 러버, 도전성 테이프, 또는 도전성 커넥터와 같이 다양할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)는 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(2211) 및 제 2 디스플레이 모듈(25) 사이에 위치된 제 3 내부 지지체(미도시)를 더 포함할 수 있다. 제 3 내부 지지체는 제 2 지지부(2211)와 결합될 수 있다. 제 3 내부 지지체는 제 2 디스플레이 모듈(25)(또는 제 2 디스플레이 모듈(25)의 배면)을 지지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 디스플레이 모듈(25)의 단면도(25S)를 보면, 제 2 디스플레이 모듈(25)은 디스플레이(250), 투명 커버(255), 및/또는 광학용 투명 점착부(또는 광학용 투명 접착부)(256)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(250)는 광학용 투명 점착부(256)(예: OCA(optical clear adhesive), OCR(optical clear resin), 또는 SVR(super view resin))를 통해 투명 커버(255)와 결합될 수 있다. 투명 커버(255)(예: 윈도우)는 디스플레이(250)를 커버하여 디스플레이(250)를 외부로부터 보호할 수 있다. 투명 커버(255)는 폴더블 전자 장치(2)의 후면을 제공할 수 있다. 다양한 실시예에서, 투명 커버(255)는 도 2의 제 2 커버(222)일 수 있다. 투명 커버(255)는, 예를 들어, 폴리머 또는 글라스를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 투명 커버(255)는 복수의 층들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투명 커버(255)는 플라스틱 플레이트 또는 글라스 플레이트에 다양한 코팅 층들이 배치된 형태일 수 있다. 투명 커버(255)는, 예를 들어, 폴리머 재질(예: PET(polyester), PI(polyimide), 또는 TPU(thermoplastic polyurethane))을 포함하는 적어도 하나의 보호 층 또는 코팅 층이 플라스틱 플레이트 또는 박막 플레이트에 배치된 형태일 수 있다. 다양한 실시예에서, 투명 커버(255) 및 광학용 투명 점착부(256)는 디스플레이(250)의 일부로 정의 또는 해석될 수 있다. 다양한 실시예에서, 투명 커버(255)는 제 2 디스플레이 모듈(25)이 아닌 폴더블 하우징(20)의 일부로 해석될 수 있다. 디스플레이(250)는, 예를 들어, 디스플레이 패널(251), 베이스 필름(252), 하부 패널(253), 및/또는 광학 층(254)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(251)은 광학 층(254) 및 베이스 필름(252) 사이에 위치될 수 있다. 베이스 필름(252)은 디스플레이 패널(251) 및 하부 패널(253) 사이에 위치될 수 있다. 광학 층(254)은 광학용 투명 점착부(256) 및 디스플레이 패널(251) 사이에 위치될 수 있다. 디스플레이 패널(251) 및 베이스 필름(252)의 사이, 베이스 필름(252) 및 하부 패널(253)의 사이, 및/또는 디스플레이 패널(251) 및 광학 층(254)의 사이에는 다양한 폴리머의 점착 물질(또는 점착 부재) 또는 접착 물질(또는 접착 부재)이 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(251)은, 예를 들어, 발광 층(251a), TFT(thin film transistor) 필름(또는, TFT 기판)(251b) 및/또는 봉지 층(encapsulation)(예: TFE(thin-film encapsulation))(251c)을 포함할 수 있다. 발광 층(251a)은, 예를 들어, OLED(organic light emitting diode) 또는 micro LED와 같은 발광 소자로 구현되는 복수의 픽셀들을 포함할 수 있다. 발광 층(251a)은 유기물 증착(evaporation)을 통해 TFT 필름(251b)에 배치될 수 있다. TFT 필름(251b)은 발광 층(251a) 및 베이스 필름(252) 사이에 위치될 수 있다. TFT 필름(251b)은 적어도 하나의 TFT를 증착(deposition), 패터닝(patterning), 및/또는 식각(etching)과 같은 일련의 공정들을 통해 유연한 기판(예: PI 필름)에 배치한 필름 구조를 가리킬 수 있다. 적어도 하나의 TFT는 발광 층(251a)의 발광 소자에 대한 전류를 제어하여 픽셀의 온 또는 오프, 또는 픽셀의 밝기를 조절할 수 있다. 적어도 하나의 TFT는, 예를 들어, a-Si(amorphous silicon) TFT, LCP(liquid crystalline polymer) TFT, LTPO(low-temperature polycrystalline oxide) TFT, 또는 LTPS(low-temperature polycrystalline silicon) TFT로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이 패널(251)은 저장 커패시터를 포함할 수 있고, 저장 커패시터는 픽셀에 전압 신호를 유지, 픽셀에 들어온 전압을 한 프레임 내 유지, 또는 발광 시간 동안 누설 전류(leakage)에 의한 TFT의 게이트 전압 변화를 줄일 수 있다. 적어도 하나의 TFT를 제어하는 루틴(예: initialization, data write)에 의해, 저장 커패시터는 픽셀에 인가된 전압을 일정 시간 간격으로 유지할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이 패널(251)은 OLED를 기초로 구현될 수 있고, 봉지 층(251c)은 발광 층(251a)을 커버할 수 있다. OLED에서 빛을 내는 유기 물질과 전극은 산소 및/또는 수분에 매우 민감하게 반응해 발광 특성을 잃을 수 있기 때문에, 이를 줄이거나 방지하기 위하여 봉지 층(251c)은 산소 및/또는 수분이 OLED로 침투하지 않도록 발광 층(251a)을 밀봉할 수 있다. 베이스 필름(252)은 디스플레이 패널(251)을 지지하고 보호하는 역할을 할 수 있다. 다양한 실시예에서, 베이스 필름(252)은 '보호 필름(protective film)', '백 필름(back film)', 또는 '백 플레이트(back plate)'로 지칭될 수 있다. 하부 패널(253)은 다양한 기능을 위한 복수의 층들을 포함할 수 있다. 하부 패널(253)에 포함된 복수의 층들 사이에는 다양한 폴리머의 점착 물질(또는 접착 물질)(미도시)이 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 하부 패널(253)은, 예를 들어, 차광 층(253a), 완충 층(253b), 및/또는 하부 층(253c)을 포함할 수 있다. 차광 층(253a)은 베이스 필름(252) 및 완충 층(253b) 사이에 위치될 수 있다. 완충 층(253b)은 차광 층(253a) 및 하부 층(253c) 사이에 위치될 수 있다. 차광 층(253a)은 외부로부터 입사된 빛을 적어도 일부 차단할 수 있다. 예를 들어, 차광 층(253a)은 엠보 층(embossed layer)을 포함할 수 있다. 엠보 층은 울퉁불퉁한 패턴을 포함하는 블랙 층일 수 있다. 완충 층(253b)은 디스플레이(250)에 가해지는 외부 충격을 완화할 수 있다. 예를 들어, 완충 층(253b)은 스폰지 층, 또는 쿠션 층(cushion layer)을 포함할 수 있다. 하부 층(253c)은 폴더블 전자 장치(2), 또는 디스플레이(250)에서 발생하는 열을 확산, 분산, 또는 방열할 수 있다. 하부 층(253c)은 전자기파를 흡수 또는 차폐할 수 있다. 하부 층(253c)은 폴더블 전자 장치(2) 또는 디스플레이(250)에 가해지는 외부 충격을 완화할 수 있다. 예를 들어, 하부 층(253c)은 복합 시트(253d) 또는 금속 시트(253e)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 복합 시트(253d)는 성질이 서로 다른 층들 또는 시트들을 합쳐 가공한 시트일 수 있다. 예를 들어, 복합 시트(253d)는 폴리이미드 또는 그라파이트(graphite) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 복합 시트(253d)는 하나의 물질(예: 폴리이미드, 또는 그라파이트)을 포함하는 단일 시트로 대체될 수도 있다. 복합 시트(253d)는 완충 층(253b) 및 금속 시트(253e) 사이에 위치될 수 있다. 금속 시트(253e)는, 예를 들어, 구리 시트일 수 있다. 예를 들어, 금속 시트(253e)는 다양한 다른 금속 물질을 포함할 수 있다. 금속 시트(253e)는 제 2 디스플레이 모듈(25) 또는 디스플레이(250)에 대한 전자기 전자기 간섭(EMI(electro magnetic interference))을 줄일 수 있다. 다양한 실시예에서, 하부 층(253c)의 적어도 일부는 도전성 부재(예: 금속 플레이트)로서, 폴더블 전자 장치(2)의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품(예: 디스플레이 구동 회로)(예: DDI(display drive integrated circuit))으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 상기 도전성 부재는, 예를 들어, 구리(Cu(copper)), 알루미늄(Al(aluminum)), SUS(stainless steel) 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 하부 층(253c)은 이 밖의 다양한 기능을 위한 다양한 층을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서(미도시), 디스플레이 패널(251)의 배면에는 베이스 필름(252) 이외에 추가적인 폴리머 층(예: PI, PET, 또는 TPU를 포함하는 층)이 적어도 하나 더 배치될 수도 있다. 다양한 실시예에서, 하부 패널(253)에 포함된 복수의 층들(예: 차광 층(253a), 완충 층(253b), 복합 시트(253d), 및 금속 시트(253e)) 중 적어도 하나는 생략될 수도 있다. 다양한 실시예에서, 하부 패널(253)에 포함된 복수의 층들의 배치 순서는 도시된 실시예에 국한되지 않고 다양하게 변경될 수 있다. 광학 층(254)은, 예를 들어, 편광 층(polarizing layer, or polarizer), 또는 위상 지연 층(retardation layer, or retarder)을 포함할 수 있다. 편광 층 및 위상 지연 층은 화면의 야외 시인성을 향상시킬 수 있다. 광학 층(254)은, 예를 들어, 디스플레이 패널(251)의 광원으로부터 발생되어 일정한 방향으로 진동하는 빛을 선택적으로 통과시킬 수 있다. 다양한 실시예에서, 편광 층 및 위상 지연 층이 합쳐진 하나의 층이 제공될 수 있고, 이러한 층은 '원편광 층'으로 해석될 수 있다. 광학용 투명 점착부(256)는 투명 커버(255) 및 광학 층(254) 사이에 위치될 수 있다. 다양한 실시예에서, 편광 층(또는, 원편광 층)은 생략될 수 있고, 이 경우, 편광 층을 대체하여 black PDL(pixel define layer) 및/또는 컬러 필터가 마련될 수 있다. 일 실시예에서, 폴더블 전자 장치(2)는 터치 감지 회로(예: 터치 센서)(미도시)를 포함할 수 있다. 터치 감지 회로는 ITO(indium tin oxide)와 같은 다양한 도전성 물질을 기초로 하는 투명한 전도성 층(또는, 필름)으로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 터치 감지 회로는 투명 커버(255) 및 광학 층(254) 사이에 배치될 수 있다 (예: add-on type). 다양한 실시예에서, 터치 감지 회로는 광학 층(254) 및 디스플레이 패널(251) 사이에 배치될 수 있다 (예: on-cell type). 다양한 실시예에서, 디스플레이 패널(251)은 터치 감지 회로 또는 터치 감지 기능을 포함할 수 있다 (예: in-cell type). 다양한 실시예에서, 디스플레이 패널(251)은 OLED를 기초로 할 수 있고, 발광 층(251a) 및 광학 층(254) 사이에 배치되는 봉지 층(251c)을 포함할 수 있다. 봉지 층(251c)은 발광 층(251a)의 복수의 픽셀들의 보호하기 위한 픽셀 보호 층의 역할을 수행할 수 있다. 디스플레이 패널(251), 또는 하부 패널(253)에 포함된 복수의 층들, 그 적층 구조 또는 적층 순서는 다양할 수 있다. 디스플레이(250)는, 그 제공 형태, 또는 컨버전스 추세에 따라, 구성 요소들 중 일부를 생략하여, 또는 다른 구성 요소를 추가하여 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 디스플레이 모듈(25)은 플렉서블 디스플레이 모듈일 수 있다. 이 경우, 디스플레이(250)는 플렉서블 디스플레이일 수 있다. 투명 커버(255)는 굴곡성을 가지는 박막 형태(예: 박막 층)로 제공될 수 있다. 투명 커버(255)는, 예를 들어, 플라스틱 필름(예: 폴리이미드(PI(polyimimde)) 필름) 또는 박막 글라스(예: 울트라신글라스(UTG(ultra-thin glass))를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 투명 커버(255)는 복수의 층들을 포함할 수 있다. 투명 커버(255)는, 예를 들어, 플라스틱 필름 또는 박막 글라스에 다양한 코팅 층들이 배치된 형태일 수 있다. 투명 커버(255)는, 예를 들어, 폴리머 재질(예: PET(polyester), PI(polyimide), 또는 TPU(thermoplastic polyurethane))을 포함하는 적어도 하나의 보호 층 또는 코팅 층이 플라스틱 필름 또는 박막 글라스에 배치된 형태일 수 있다. 베이스 필름(252)은 폴리이미드(polyimide) 또는 폴리에스터(PET(polyester))와 같은 폴리머 또는 플라스틱으로 형성된 유연한 필름을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(250)는 봉지 층(251c) 및 광학 층(254) 사이에서 봉지 층(251c)에 배치되는 터치 감지 회로로서 메탈 메시(metal mesh)(예: 알루미늄 메탈 메시)와 같은 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(250)의 휘어짐에 대응하여, 메탈 메시는 ITO로 구현된 투명한 전도성 층보다 큰 내구성을 가질 수 있다. 다양한 실시예에서, 디스플레이(250)는 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서(미도시)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 디스플레이 모듈(24)은 상술한 플렉서블 디스플레이 모듈에 포함된 구성 요소들 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 디스플레이 모듈(24)은 지지 시트(또는, 지지 플레이트 또는 지지 층)를 포함할 수 있다. 지지 시트는 플렉서블 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이로 구현된 디스플레이(250))의 배면에 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이의 배면은 복수의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 패널로부터 빛이 방출되는 면과는 반대 편에 위치된 면일 수 있다. 지지 시트는 플렉서블 디스플레이의 하부 패널(예: 하부 패널(253))의 적어도 일부 커버하여 하부 패널의 배면에 배치(예: 부착)될 수 있다. 지지 시트는 점착 물질 또는 접착 물질을 통해 하부 패널과 결합될 수 있다. 플렉서블 디스플레이 및 지지 시트 사이의 점착 물질(또는 접착 물질)은, 예를 들어, 열반응 점착 물질(또는 열반응 접착 물질), 광반응 점착 물질(또는 광반응 접착 물질), 일반 점착제(또는 일반 접착제), 또는 양면 테이프를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 점착 물질(또는 접착 물질)은 트리아진 티올, 디티오 피리미틴, 또는 실란계 화합물과 같은 다양한 폴리머, 또는 실란트와 같은 유기 점착 물질(또는 유기 접착 물질)을 포함할 수 있다. 지지 시트는 제 1 디스플레이 모듈(24)의 내구성(예: 강성 보강)에 기여할 수 있다. 지지 시트는 폴더블 하우징(20)의 폴딩 시 발생할 수 있는 하중 또는 스트레스가 제 1 디스플레이 모듈(24)(또는 플렉서블 디스플레이)에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 지지 시트는 폴더블 하우징(20)의 폴딩 시 전달되는 힘에 의해 제 1 디스플레이 모듈(24)이 파손되는 것을 줄이거나 방지할 수 있다. 일 실시예에서, 지지 시트는 금속 물질을 포함할 수 있다. 지지 시트는, 예를 들어, 스테인리스 스틸(stainless steel)을 포함할 수 있다. 지지 시트는 이 밖의 다양한 다른 금속 물질을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 지지 시트는 엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 디스플레이 모듈(24)에 포함된 지지 시트는, 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 3 디스플레이 영역(③)(도 2 참조)과 적어도 일부 중첩된 격자 구조(lattice structure)(미도시)를 포함할 수 있다. 격자 구조는, 예를 들어, 지지 시트에 제공된 복수의 오프닝들(또는 슬릿들(slits))을 포함할 수 있다. 격자 구조는 복수의 오프닝들이 규칙적으로 배열된 패턴 구조를 가리킬 수 있다. 복수의 오프닝들은 주기적으로 형성될 수 있고, 실질적으로 동일한 형태를 가지며 일정한 간격으로 반복적으로 배열될 수 있다. 격자 구조는 제 3 디스플레이 영역(③)의 굴곡성 저하를 줄일 수 있다. 다양한 실시예에서, 복수의 오프닝들을 포함하는 격자 구조는 '오프닝 패턴', '홀 패턴', 또는 '격자 패턴'과 같은 다른 용어로 지칭될 수 있다. 다양한 실시예에서, 지지 시트는, 격자 구조를 대체하여, 복수의 리세스들을 포함하는 리세스 패턴(미도시)을 포함할 수 있다. 리세스 패턴은, 예를 들어, 지지 시트 중 플렉서블 디스플레이의 하부 패널과 대면하는 제 1 면, 또는 지지 시트 중 제 1 면과는 반대 편에 위치된 제 2 면에 제공된 파인 형태의 복수의 리세스들이 규칙적으로 배열된 패턴 구조를 가리킬 수 있다. 다양한 실시예에서, 격자 구조 또는 리세스 패턴은 지지 시트 중 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 1 디스플레이 영역(①)(도 2 참조) 및/또는 제 2 디스플레이 영역(②)(도 2 참조)에 대응하는 부분으로 확장될 수 있다. 다양한 실시예에서, 격자 구조 또는 리세스 패턴을 포함하는 지지 시트, 또는 이에 상응하는 도전성 부재는 복수의 층들로 제공될 수도 있다. 다양한 실시예에서, 지지 시트는 플렉서블 디스플레이에 관한 전자기 간섭(EMI)을 줄일 수 있다. 다양한 실시예에서, 지지 시트는 열 방출 부품(예: DDI(display drive integrated circuit) 또는 DDI 칩과 같은 디스플레이 구동 회로)로부터 방출되는 열을 확산 또는 분산시킬 수 있다. 다양한 실시예에서, 지지 시트는 제 1 디스플레이 모듈(24)과는 별개의 요소로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 스피커 모듈(또는 제 1 스피커 조립체)(441)은 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(2211) 및 제 2 디스플레이 모듈(25) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 스피커 모듈(441)은 제 2 지지부(2211)에 배치 또는 결합될 수 있다. 제 1 스프커 모듈(441)은, 예를 들어, 제 1 스피커 및 제 1 스피커가 배치 또는 결합된 제 1 스피커 지지체를 포함할 수 있다. 제 1 스피커 지지체는 제 1 스피커 및 제 2 프레임(221)의 제 2 사이드(2212)에 제공된 제 1 스피커 홀 사이의 소리 이동 경로(또는 통로)를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 스피커 모듈(또는 제 2 스피커 조립체)(442)은 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(2211) 및 제 2 디스플레이 모듈(25) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 스피커 모듈(442)은 제 2 지지부(2211)에 배치 또는 결합될 수 있다. 제 2 스프커 모듈(442)은, 예를 들어, 제 2 스피커 및 제 2 스피커가 배치 또는 결합된 제 2 스피커 지지체를 포함할 수 있다. 제 2 스피커 지지체는 제 2 스피커 및 제 2 프레임(221)의 제 2 사이드(2212)에 제공된 제 2 스피커 홀 사이의 소리 이동 경로(또는, 통로)를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 구조체(451)는 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(2111) 및 제 1 커버(212) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 안테나 구조체(451)는 제 1 배터리(431) 중 제 1 커버(212)를 향하는 면, 또는 제 1 커버(212)에 배치될 수 있다. 제 1 안테나 구조체(451)의 위치는 이에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 제 1 안테나 구조체(451)는, 예를 들어, FPCB와 같은 필름 형태로 구현될 수 있다. 제 1 안테나 구조체(451)는 루프형 방사체로 활용되는 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 안테나 구조체(451)에 포함된 적어도 하나의 도전성 패턴은 평면 형태의 나선형 도전성 패턴(예: 평면 코일 또는 패턴 코일(pattern coil))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 안테나 구조체(451)에 포함된 적어도 하나의 도전성 패턴은 제 1 인쇄 회로 기판(421)에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 도전성 패턴은 NFC(near field communication)와 같은 근거리 무선 통신에 활용될 수 있다. 다른 예를 들어, 적어도 하나의 도전성 패턴은 마그네틱 신호를 송신 및/또는 수신하는 MST(magnetic secure transmission)에 활용될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 안테나 구조체(451)에 포함된 적어도 하나의 도전성 패턴은 제 1 인쇄 회로 기판(421)에 배치된 전력 송수신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 전력 송수신 회로는 적어도 하나의 도전성 패턴을 이용하여 외부 전자 장치로부터 전력을 무선으로 수신하거나, 외부 전자 장치로 전력을 무선으로 송신할 수 있다. 전력 송수신 회로는 전력 관리 모듈을 포함할 수 있고, 예를 들어, PMIC(power management integrated circuit), 또는 충전 IC(charger integrated circuit)를 포함할 수 있다. 전력 송수신 회로는 도전성 패턴을 이용하여 무선으로 수신한 전력을 이용하여 제 1 배터리(431) 및/또는 제 2 배터리(432)를 충전시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 안테나 구조체(452)는 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(2111) 및 제 1 커버(212) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 안테나 구조체(452)는 제 1 내부 지지체(411) 중 제 1 커버(212)를 향하는 면, 또는 제 1 커버(212)에 배치될 수 있다. 제 2 안테나 구조체(452)의 위치는 이에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 제 2 안테나 구조체(452)는, 예를 들어, FPCB와 같은 필름 형태로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제 2 안테나 구조체(452)를 이용하여 신호원(예: responder, transmitter, 또는 Tx(transmitter) 디바이스)에 대한 위치 측위 기능(예: AOA(angle of arrival))을 수행할 수 있다. 프로세서는 각도를 측정하는 측위(AOA)와 거리를 측정하는 측위(ranging)를 동시에 수행할 수 있다. 프로세서는, 일 실시예에서, 제 2 안테나 구조체(452)에 포함된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 제 1 안테나 엘리먼트, 제 2 안테나 엘리먼트, 및/또는 제 3 안테나 엘리먼트)를 이용하여 폴더블 전자 장치(2) 및 신호원 간의 거리를 확인(또는 추정)할 수 있다. 프로세서는, 일 실시예에서, 제 2 안테나 구조체(452)에 포함된 적어도 두 개의 안테나 엘리먼트들을 통해 요청 메시지에 대한 응답 메시지의 도달 시간의 차이, 수신된 신호들 간의 도달 거리 차이 또는 위상 차(phase difference) 중 적어도 하나를 이용하여 폴더블 전자 장치(2)의 설정된 축에 대한 신호의 수신 각도(예: 신호의 방향)를 확인 또는 추정할 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)는 광대역의 대역폭(예: UWB(ultra-wide band))을 사용하여 위치 측위 기능을 지원할 수 있다. UWB는, 예를 들어, IEEE 802.15.4의 국제 표준을 따르는 기술로 광대역의 대역폭을 가지고 통신하는 기술을 가리킬 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서는 제 2 안테나 구조체(452)에 포함된 복수의 안테나 엘리먼트들을 통해 수신되는 신호의 위상 차를 이용하여 폴더블 전자 장치(2)(예: initiator, receiver, 또는 Rx(receiver) 디바이스)에 대한 신호원(예: responder, transmitter, 또는 Tx 디바이스)의 위치를 확인 또는 추정할 수 있다. 제 2 안테나 구조체(452)는 인쇄 회로 기판(예: FPCB(flexible printed circuit board))으로 제공될 수 있고, 예를 들어, 복수의 패치들(patches)(예: 제 1 안테나 엘리먼트, 제 2 안테나 엘리먼트, 및 제 3 안테나 엘리먼트)을 포함하는 패치 안테나(patch antenna)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463) 및/또는 제 4 연성 인쇄 회로 기판(464)은 힌지부(H)를 가로질러 배치될 수 있다. 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)의 제 3 단부(4631)는 제 3 커넥터(예: 제 3 FPCB 커넥터)를 포함할 수 있고, 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)의 제 4 단부(4632)는 제 4 커넥터(예: 제 4 FPCB 커넥터)를 포함할 수 있다. 제 3 커넥터는 제 1 하우징(21)(도 2 참조)에 위치된 또는 수용된 전기적 요소(예: 도 10에서 제 1 인쇄 회로 기판(421)의 커넥터(C3))와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 4 커넥터는 제 2 하우징(22)(도 2 참조)에 위치된 또는 수용된 전기적 요소(예: 도 10에서 제 3 인쇄 회로 기판(423)의 커넥터(C4))와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 4 연성 인쇄 회로 기판(464)의 제 5 단부(4641)는 제 5 커넥터(예: 제 5 FPCB 커넥터)를 포함할 수 있고, 제 4 연성 인쇄 회로 기판(464)의 제 6 단부(4642)는 제 6 커넥터(예: 제 6 FPCB 커넥터)를 포함할 수 있다. 제 5 커넥터는 제 1 하우징(21)(도 2 참조)에 위치된 또는 수용된 전기적 요소(예: 도 10에서 제 1 인쇄 회로 기판(421)의 커넥터(C5))와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 6 커넥터는 제 2 하우징(22)(도 2 참조)에 위치된 또는 수용된 전기적 요소(예: 도 10에서 제 3 인쇄 회로 기판(423)의 커넥터(C6))와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)은 제 3 면(미도시) 및 제 3 면과는 반대 방향으로 향하는 제 4 면(463B)(도 8 참조) 사이의 두께를 가진 필름 형태로서, 제 3 단부(4631) 및 제 4 단부(4632)를 전기적으로 연결하는 신호선들(또는 전기적 경로들) 및 신호선들에 관한 전자기 간섭(EMI)를 줄이기 위한 그라운드 영역을 구성하기 위한 도전성 패턴들을 포함할 수 있다. 제 4 연성 인쇄 회로 기판(464)은 제 5 면(미도시) 및 제 5 면과는 반대 방향으로 향하는 제 6 면(464B)(도 8 참조) 사이의 두께를 가진 필름 형태로서, 제 5 단부(4641) 및 제 6 단부(4642)를 전기적으로 연결하는 신호선들(또는 전기적 경로들) 및 신호선들에 관한 전자기 간섭(EMI)를 줄이기 위한 그라운드 영역을 구성하기 위한 도전성 패턴들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(2111)는 제 1 오프닝(또는, 제 1 홀 또는 제 1 관통 홀)(501)(도 5 및 6 참조)을 포함할 수 있다. 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(2211)는 제 2 오프닝(또는, 제 2 홀 또는 제 2 관통 홀)(502)(도 5 및 6 참조)을 포함할 수 있다. 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)은 제 1 오프닝(501) 및 제 2 오프닝(502)을 관통할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 오프닝(501) 및 제 2 오프닝(502)은 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태(도 3 참조)에서 서로 중첩 및 정렬될 수 있다. 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)은 제 1 고정부(F1), 제 2 고정부(F2), 및/또는 제 3 고정부(F3)를 포함할 수 있다. 제 1 고정부(F1), 제 2 고정부(F2), 및 제 3 고정부(F3)는 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463) 중 제 3 단부(4631) 및 제 4 단부(4632) 사이의 영역에 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)의 제 1 고정부(F1)는 제 1 플레이트(71) 및 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(2111) 사이에 위치될 수 있다. 점착 물질 또는 접착 물질을 포함하는 본딩, 또는 스크류 체결과 같은 다양한 결합 방식을 통해, 제 1 고정부(F1)는 제 1 플레이트(71), 또는 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(2111)와 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)의 제 2 고정부(F2)는 제 2 플레이트(72) 및 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(2211) 사이에 위치될 수 있다. 점착 물질 또는 접착 물질을 포함하는 본딩, 또는 스크류 체결과 같은 다양한 결합 방식을 통해, 제 2 고정부(F2)는 제 3 플레이트(73), 또는 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(2211)과 결합될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태 및 폴디드 상태 사이의 전환 시, 제 1 고정부(F1) 및 제 2 고정부(F2) 사이의 상대적 위치는 변화될 수 있고, 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463) 중 제 1 고정부(F1) 및 제 2 고정부(F2) 사이의 영역은 제 1 고정부(F1) 및 제 2 고정부(F2) 사이의 상대적 위치에 대응하는 형태로 배치될 수 있다. 힌지 하우징(23)은 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태 및 폴디드 상태 사이의 전환 시 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463) 중 제 1 고정부(F1) 및 제 2 고정부(F2) 사이의 영역이 스트레스를 줄이면서 배치될 수 있도록 기여하는 리세스를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)의 제 3 고정부(F3)는 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463) 중 제 3 단부(4631) 및 제 1 고정부(F1) 사이의 영역으로부터 연장될 수 있다. 제 3 고정부(F3)는 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(2111)에 배치 또는 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)의 제 1 고정부(F1), 제 2 고정부(F2), 및/또는 제 3 고정부(F3)는 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)의 다른 부분 대비 덜 플렉서블하게(또는 더 리지드하게) 구성될 수 있다. 제 1 고정부(F1), 제 2 고정부(F2), 및/또는 제 3 고정부(F3)는 실질적으로 리지드할 수 있다. 제 1 고정부(F1)는, 예를 들어, 스티프너(stiffener)와 같은 제 1 보강부(또는, 제 1 보강 부재 또는 제 1 보강 구조)를 포함하여 리지드할 수 있다. 제 2 고정부(F2)는, 예를 들어, 스티프너와 같은 제 2 보강부(또는, 제 2 보강 부재 또는 제 2 보강 구조)를 포함하여 리지드할 수 있다. 제 3 고정부(F3)는, 예를 들어, 스티프너와 같은 제 3 보강부(또는, 제 3 보강 부재 또는 제 3 보강 구조)를 포함하여 리지드할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 고정부(F1)의 제 1 보강부는 제 1 플레이트(71) 또는 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(2111)와의 스크류 체결을 위한 스크류 홀을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 고정부(F2)의 제 2 보강부는 제 3 플레이트(73), 또는 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(2211)와의 스크류 체결을 위한 스크류 홀을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)은 경연성 인쇄 회로 기판(RFPCB(rigid FPCB))로 구현될 수 있고, 제 1 고정부(F1), 제 2 고정부(F2), 또는 제 3 고정부(F3)는 보강부없이 실질적으로 리지드할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(2111)는 제 3 오프닝(또는, 제 3 홀 또는 제 3 관통 홀)(503)(도 5 및 6 참조)을 포함할 수 있다. 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(4221)는 제 4 오프닝(또는, 제 4 홀 또는 제 4 관통 홀)(504)(도 5 및 6 참조)을 포함할 수 있다. 제 4 연성 인쇄 회로 기판(464)은 제 3 오프닝(503) 및 제 4 오프닝(504)을 관통할 수 있다. 제 3 오프닝(503) 및 제 4 오프닝(504)은 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태(도 3 참조)에서 서로 중첩 및 정렬될 수 있다. 제 1 오프닝(501) 및 제 3 오프닝(503)은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(A)의 방향(예: y 축 방향)으로 서로 이격하여 위치될 수 있다. 제 2 오프닝(502) 및 제 4 오프닝(504)은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(A)의 방향으로 서로 이격하여 위치될 수 있다. 제 4 연성 인쇄 회로 기판(464)은 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)과 적어도 일부 동일하거나 유사하게 구성될 수 있다. 제 4 연성 인쇄 회로 기판(464)은 제 5 단부(4641) 및 제 6 단부(4642) 사이의 영역에 제공된 제 4 고정부(F4)(예: 제 1 고정부(F1)) 및 제 5 고정부(F5)(예: 제 2 고정부(F2))를 포함할 수 있다. 점착 물질 또는 접착 물질을 포함하는 본딩, 또는 스크류 체결과 같은 다양한 결합 방식을 통해, 제 4 고정부(F4)는 제 2 플레이트(72), 또는 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(2111)와 결합될 수 있다. 점착 물질 또는 접착 물질을 포함하는 본딩, 또는 스크류 체결과 같은 다양한 결합 방식을 통해, 제 5 고정부(F5)는 제 4 플레이트(74), 또는 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(2211)와 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때, 제 1 오프닝(501)은 제 1 배터리(431) 및 제 7 베젤(B7)(도 6 참조) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때, 제 3 오프닝(503)은 제 1 인쇄 회로 기판(421) 및 제 7 베젤(B7)(도 6 참조) 사이에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 디스플레이 모듈(25)의 위에서 볼 때, 제 2 오프닝(502) 및/또는 제 4 오프닝(504)은 제 2 배터리(432) 및 제 8 베젤(B8)(도 6 참조) 사이에 위치될 수 있다. 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)의 제 4 단부(4632)에 포함된 제 4 커넥터 및 제 3 인쇄 회로 기판(423)에 배치된 커넥터(C4)를 마주하여 연결되도록, 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463) 중 제 2 고정부(F2)로부터 제 4 단부(4632)로 연장된 영역은 제 3 인쇄 회로 기판(423)과 대면하도록 휘어져 배치될 수 있다. 제 4 연성 인쇄 회로 기판(464)의 제 6 단부(4642)에 포함된 제 6 커넥터 및 제 3 인쇄 회로 기판(423)에 배치된 커넥터(C6)를 마주하여 연결되도록, 제 4 연성 인쇄 회로 기판(464) 중 제 4 고정부(F4)로부터 제 6 단부(4642)로 연장된 영역은 제 3 인쇄 회로 기판(423)과 대면하도록 휘어져 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은 제 1 배터리(431)와 중첩될 수 있다. 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)의 제 3 면(예: 도 8에서, 제 4 면(463B)와는 반대 편의 면)은 제 1 배터리(431)과 대면할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 5 연성 인쇄 회로 기판(465)은 제 1 인쇄 회로 기판(421) 및 제 2 인쇄 회로 기판(422)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제 2 인쇄 회로 기판(422)에 배치된 커넥터 모듈(예: 도 2에서, 커넥터 홀(312)에 대응하는 커넥터 모듈)은 제 5 연성 인쇄 회로 기판(465)을 통해 제 1 인쇄 회로 기판(421)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때, 제 5 연성 인쇄 회로 기판(465)은 제 1 배터리(431)와 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은 제 1 인쇄 회로 기판(421) 및 제 2 인쇄 회로 기판(422)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은 제 1 인쇄 회로 기판(421)과 전기적으로 연결된 제 1 커넥터를 포함하는 제 1 단부(4611), 및 제 2 인쇄 회로 기판(422)과 전기적으로 연결된 제 2 커넥터를 포함하는 제 2 단부(4612)를 포함할 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은 제 1 면(미도시) 및 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(461B)(도 10 참조) 사이의 두께를 가진 필름 형태로서, 제 1 단부(4611) 및 제 2 단부(4612)를 전기적으로 연결하는 신호선들(또는 전기적 경로들) 및 신호선들에 관한 전자기 간섭(EMI)를 줄이기 위한 그라운드 영역을 구성하기 위한 도전성 패턴들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)는 FRC(flexible RF cable)일 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(422)은 안테나 방사체를 포함하거나, 안테나 방사체와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 제 1 인쇄 회로 기판(421)에 배치될 수 있다. 무선 통신 회로는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)을 통해 안테나 방사체와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)을 통해 안테나 방사체로 방사 전류(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 전자기 신호)를 전달할 수 있다. 무선 통신 회로는 안테나 방사체를 통해 송신 또는 수신하는 신호(또는 RF 신호)를 처리할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 프레임(211)의 제 1 사이드(2112)에 포함된 적어도 하나의 도전부는 전자기파(또는 전자기 신호)를 외부로 전송하거나 외부로부터 전자기파를 수신하는 안테나 방사체 또는 방사부의 적어도 일부로 이용될 수 있다. 일 실시예에서, 폴더블 전자 장치(2)는 제 2 인쇄 회로 기판(422)에 배치된 제 1 가요성 도전부(또는 가요성 도전 부재)(422a)(도 10 참조) 및/또는 제 2 가요성 도전부(422b)(도 10 참조)를 포함할 수 있다. 제 1 가요성 도전부(422a) 및 제 2 가요성 도전부(422b)는 제 1 프레임(211)의 제 1 사이드(2112)에 포함된 도전부와 탄력적으로 접촉될 수 있다. 제 1 프레임(211)의 제 1 사이드(2112)에 포함된 도전부는 제 1 가요성 도전부(422a) 및 제 2 가요성 도전부(422b)를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(422)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 가요성 도전부(422a) 또는 제 2 가요성 도전부(422b)는 도전성 클립(예: 탄력 구조를 포함하는 도전성 구조)일 수 있으나, 이에 국한되지 않고, 포고 핀, 스프링, 도전성 포론, 도전성 러버, 도전성 테이프, 또는 도전성 커넥터와 같이 다양할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(422)은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 2 단부(4612)와 전기적으로 연결되는 커넥터(C2)와 제 1 가요성 도전부(422a)를 전기적으로 연결하는 도전성 라인(예: 신호선)을 포함할 수 있다. 제 1 프레임(211)의 제 1 사이드(2112)에 포함된 도전부는 제 2 인쇄 회로 기판(422) 및 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)을 통해 제 1 인쇄 회로 기판(421)에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 프레임(211)의 제 1 사이드(2112)에 포함된 도전부는 제 2 가요성 도전부(422b)를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(422)에 포함된 그라운드 플레인(ground plane)(또는 그라운드 영역)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제 1 사이드(2112)에 포함된 도전부 중 제 1 가요성 도전부(422a)와 전기적으로 연결된 위치 또는 부분은 급전 포인트(feeding point)(또는 급전부)가 될 수 있고, 제 1 사이드(2112)에 포함된 도전부 중 제 2 가요성 도전부(422b)와 전기적으로 연결된 위치 또는 부분은 접지 포인트가 될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(421)에 배치된 무선 통신 회로가 급전 포인트로 방사 전류를 제공하면(또는 급전하면), 제 1 사이드(2112)에 포함된 도전부 급전 포인트 및 접지 포인트 사이에서 시그널 패스(signal path)가 형성될 수 있다. 제 1 사이드(2112)에 포함된 도전부는 시그널 패스에 대응하는 전기적 길이(electrical path)(예: 파장의 비로 나타낸 길이)를 형성하여 그 전기적 길이에 해당하는 공진 주파수를 가지는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 프레임(221)의 제 2 사이드(2212)에 포함된 적어도 하나의 도전부는 실질적으로 동일하거나 유사한 방식으로 안테나 방사체로 동작하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 일부 영역은, 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때, 제 1 배터리(431)와 중첩될 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 면(예: 제 1 연성 인쇄 회로 기판(464) 중 제 2 면(461B)과는 반대 방향으로 향하는 면)의 일부는 제 1 배터리(431)와 대면할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은, 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때, 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)과 실질적으로 중첩되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은, 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때, 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)과 중첩될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 및 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)가 중첩되는 부분은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 및 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463) 사이에 배치된 비도전성 부재(예: 비도전성 필름 또는 비도전성 시트)(미도시)를 포함할 수 있다. 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)이 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)에 미칠 수 있는 전자기적 영향(예: 전자기 간섭(EMI))를 줄일 수 있도록, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 및 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463) 사이의 이격 거리가 비도전성 부재에 의해 제공될 수 있다. 비도전성 부재는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 중 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)과 대면하는 영역에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에서, 비도전성 부재는 비도전성 점착 물질(또는 접착 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은, 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때, 제 4 연성 인쇄 회로 기판(464)과 중첩되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 일부 영역(이하, '제 1 영역')(ⓐ)은, 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때, 제 1 배터리(431) 및 제 7 베젤(B7)(도 6 참조) 사이에 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태(도 2 참조)에서, 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 영역(ⓐ)은 제 1 배터리(431) 및 힌지 하우징(23) 사이에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 영역(ⓐ)은 제 1 프레임(211)에 포함된 제 1 지지부(2111)의 제 3 지지 영역(2111B)(도 6 참조)과 대면할 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 면(예: 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 중 제 2 면(461B)과는 반대 방향으로 향하는 면) 중 제 1 영역(ⓐ)에 포함된 일부는 제 1 지지부(2111)의 제 3 지지 영역(2111B)과 대면할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 영역(ⓐ)은 제 1 부분 영역(1001) 및 제 2 부분 영역(1002)을 포함할 수 있다. 제 1 부분 영역(1001)은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 중 제 1 영역(ⓐ)으로부터 제 1 단부(4611)로 연장된 영역과 연결될 수 있다. 제 2 부분 영역(1002)은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 중 제 1 영역(ⓐ)으로부터 제 2 단부(4612)로 연장되 영역과 연결될 수 있다. 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때, 제 1 부분 영역(1001)은 제 5 베젤(B5)보다 제 3 베젤(B3)에 가깝게 위치될 수 있고, 제 2 부분 영역(1002)은 제 3 베젤(B3)보다 제 5 베젤(B5)에 가깝게 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 부분 영역(1002)은, 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때, 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(2111) 중 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)이 관통하는 제 1 오프닝(501)을 포함하는 영역과 중첩될 수 있다. 제 1 부분 영역(1002)은 제 1 너비(W1)를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때 제 2 부분 영역(1002)이 제 1 오프닝(501)과 중첩되는 것을 줄이기 위하여, 제 2 부분 영역(1002)은 제 1 너비(W1)보다 작은 제 2 너비(W2)를 가질 수 있다. 제 1 너비(W1) 및 제 2 너비(W2)는 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(A)과 직교하는 방향으로의 너비일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때, 제 2 부분 영역(1002)은 제 1 오프닝(501)과 실질적으로 중첩되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 및 제 1 지지부(2111)의 제 3 지지 영역(2111B)이 대면하여 중첩되는 부분은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 및 제 3 지지 영역(2111B) 사이에 배치된 제 1 비도전성 부재(예: 비도전성 필름 또는 비도전성 시트)(예: 도 12의 제 1 비도전성 부재(1210))를 포함할 수 있다. 제 3 지지 영역(2111B) 중 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 영역(ⓐ)과 대면하여 중첩된 부분은 도전성 물질(또는 금속 물질)을 포함할 수 있다. 제 3 지지 영역(2111B)을 제공하는 도전성 물질이 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 영역(ⓐ)에 미칠 수 있는 전자기적 영향(예: 전자기 간섭(EMI))를 줄일 수 있도록, 제 3 지지 영역(2111B) 및 제 1 영역(ⓐ) 사이의 이격 거리가 제 1 비도전 부재(예: 도 12의 제 1 비도전성 부재(1210))에 의해 제공될 수 있다. 제 1 비도전성 부재는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 비도전성 부재는 제 3 지지 영역(2111B)에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 비도전성 부재는 비도전성 점착 물질을 포함할 수 있고, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 영역(ⓐ)은 제 1 지지부(2111)의 제 3 지지 영역(2111B)와 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 영역(ⓐ)은, 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때, 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)의 제 3 고정부(F3)와 중첩될 수 있다. 제 3 고정부(F3)는 신호선 또는 그라운드 플레인과 같은 도전성 패턴을 포함하지 않을 수 있다. 제 3 고정부(F3)는 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)을 제 1 프레임(211)에 배치하는 경우 그 배치 가이드의 역할을 할 수 있다. 제 3 고정부(F3)는 실질적으로 도전성 물질을 포함하지 않기 때문에, 제 3 고정부(F3)가 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 영역(ⓐ)에 미치는 전자기적 영향(예: 전자기 간섭)을 줄일 수 있다.
도 11은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)을 나타내는 도면, 라인 B-B'를 따라 절단한 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 단면도, 및 라인 C-C'를 따라 절단한 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 단면도이다.
도 11을 참조하면, 일 실시예에서, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은 제 1 부분(1101), 제 2 부분(1102), 제 3 부분(1103), 제 4 부분(1104), 제 5 부분(1105), 제 6 부분(1106), 및/또는 제 7 부분(1107)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(1101)은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 중 제 1 커넥터(4611a)가 배치된 제 1 단부(4611)를 포함할 수 있다. 제 2 부분(1102)은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 중 제 1 부분(1101) 및 제 3 부분(1103)을 연결하는 영역일 수 있다. 제 3 부분(1103)은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 중 제 2 부분(1102) 및 제 4 부분(1104)을 연결하는 영역일 수 있다. 제 4 부분(1104)은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 중 제 3 부분(1103) 및 제 5 부분(1105)을 연결하는 영역일 수 있다. 제 5 부분(1105)은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 중 제 4 부분(1104) 및 제 6 부분(1106)을 연결하는 영역일 수 있다. 제 6 부분(1106)은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 중 제 5 부분(1105) 및 제 7 부분(1107)을 연결하는 영역일 수 있다. 제 7 부분(1107)은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 중 제 2 커넥터(4612a)가 배치된 제 2 단부(4612)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 부분(1101), 제 3 부분(1103), 제 5 부분(1105), 및/또는 제 7 부분(1107)은 제 2 부분(1102), 제 4 부분(1104), 및/또는 제 6 부분(1106)보다 덜 유연하거나, 제 2 부분(1102), 제 4 부분(1104), 및/또는 제 6 부분(1106)보다 단단할 수 있다. 제 1 부분(1101), 제 3 부분(1103), 제 5 부분(1105), 및/또는 제 제 7 부분(1107)은 실질적으로 리지드할 수 있고, 제 2 부분(1102), 제 4 부분(1104), 및/또는 제 6 부분(1106)은 실질적으로 플레서블할 수 있다. 제 1 부분(1101)이 폴더블 전자 장치(2)에 배치되는 위치 및 제 3 부분(1103)이 폴더블 전자 장치(2)에 배치되는 위치 사이의 높이 차가 있는 경우, 제 2 부분(1102)은 플렉서블하기 때문에 제 2 부분(1102)에서 발생하는 스트레스(예: 벤딩 스트레스)를 줄일 수 있다. 제 3 부분(1103)이 폴더블 전자 장치(2)에 배치되는 위치 및 제 5 부분(1105)이 폴더블 전자 장치(2)에 배치되는 위치 사이의 높이 차가 있는 경우, 제 4 부분(1104)은 플렉서블하기 때문에 제 4 부분(1104)에서 발생하는 스트레스(예: 벤딩 스트레스)를 줄일 수 있다. 제 5 부분(1105)이 폴더블 전자 장치(2)에 배치되는 위치 및 제 7 부분(1107)이 폴더블 전자 장치(2)에 배치되는 위치 사이의 높이 차가 있는 경우, 제 6 부분(1106)은 플렉서블하기 때문에 제 6 부분(1106)에서 발생하는 스트레스(예: 벤딩 스트레스)를 줄일 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)에 포함된 플렉서블 부분 또는 리지드 부분의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 유연성을 위하여, 제 2 부분(1102), 제 4 부분(1104), 및/또는 제 6 부분(1106)은 제 1 부분(1101), 제 3 부분(1103), 제 5 부분(1105), 및/또는 제 7 부분(1107)보다 얇은 두께, 또는 적은 적층 수를 가질 수 있다. 다양한 실시예에서, 유연성을 위하여, 제 2 부분(1102), 제 4 부분(1104), 및/또는 제 6 부분(1106)은 제 1 부분(1101), 제 3 부분(1103), 제 5 부분(1105), 및/또는 제 7 부분(1107)과는 다른 물질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 부분(1101), 제 3 부분(1103), 제 5 부분(1105), 및/또는 제 7 부분(1107)은, 제 2 부분(1102), 제 4 부분(1104), 또는 제 6 부분(1106) 대비, 스티프너와 같은 보강부(또는, 보강 부재 또는 보강 구조)를 더 포함하여 리지드할 수 있다. 다양한 실시예서, 보강부는 필름 또는 시트를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 5 부분(1105)은 제 1 영역(ⓐ)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은 경연성 인쇄 회로 기판일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은 도전성 패턴을 포함하는 복수의 도전성 층들 및 복수의 도전성 층들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 층들(예: 절연성 층들)을 포함할 수 있다. 복수의 도전성 층들 중 일부 도전성 패턴은 신호선으로 활용될 수 있다. 복수의 도전층들 중 일부 도전성 패턴은 그라운드 플레인(또는 그라운드 영역)으로 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은 복수의 도전성 비아들(vias)을 포함할 수 있다. 도전성 비아는 서로 다른 도전 층들의 도전성 패턴들을 전기적으로 연결하기 위한 접속 도선을 배치할 수 있도록 뚫은 도전성 홀(hole)일 수 있다. 도전성 비아는, 예를 들어, PTH(plated through hole), LVH(laser via hole), BVH(buried via hole), 또는 stacked via를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 도전성 비아는, 예를 들어, 신호선의 일부로서 서로 다른 층에 배치된 신호선 패턴들을 전기적으로 연결할 수 있다. 적어도 하나의 도전성 비아는, 예를 들어, 서로 다른 층의 그라운드 플레인들을 전기적으로 연결할 수 있고, 그라운드 플레인들 및 이들을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 도전성 비아를 포함하는 도전 구조는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 그라운드(또는 그라운드 구조체)로 정의 또는 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은 제 1 층(1110), 제 2 층(1120), 및/또는 제 3 층(1130)을 포함할 수 있다. 제 2 층(1120)은 제 1 층(1110) 및 제 3 층(1130) 사이에 배치될 수 있다. 도시하지 않았으나, 제 1 층(1110) 및 제 2 층(1120) 사이, 및 제 2 층(1130) 및 제 3 층(1130) 사이에는 절연성 접착 물질 또는 점착 물질이 배치될 수 있다. 제 1 층(1110), 제 2 층(1120), 및/또는 제 3 층(1130)은 신호선으로 활용되는 도전성 패턴 및/또는 그라운드 플레인으로 활용되는 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 제 2 층(1120)은 제 1 층(1110) 및 제 1 커버(212)(도 2 참조) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 부분(1102), 제 4 부분(1104), 및/또는 제 6 부분(1106)은 제 1 층(1110) 및 제 2 층(1120)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(1101), 제 3 부분(1103), 제 5 부분(1105), 및/또는 제 7 부분(1107)은 제 1 층(1110), 제 2 층(1120), 및 제 3 층(1130)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)에 포함된 층의 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 5 부분(1105)은 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(2111)(도 10 참조)와의 끼워 맞춤을 위한 홀(4613)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 지지부(2111)(도 10 참조)는 제 5 부분(1105)의 홀(4613)에 삽입되는 돌출부를 포함할 수 있다. 홀(4613) 및 이에 대응하는 돌출부의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)을 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(2111)(도 10 참조)에 안정적으로 고정, 배치, 또는 결합하기 위한 구조는 이 밖에 다양할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 5 부분(1105)의 홀(4613)은 스크류 체결을 위한 스크류 홀일 수 있고, 제 1 지지부(2111)는 스크류 홀에 대응하는 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 보스)를 포함할 수 있다. 스크류 홀의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
도 12는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 언폴디드 상태의 폴더블 전자 장치(2)의 일부를 나타내는 도면, 및 라인 D-D'(도 10 및 12 참조)을 따라 절단한 폴더블 전자 장치(2)를 나타내는 단면도이다.
도 12를 참조하면, 폴더블 전자 장치(2)는 제 1 프레임(211), 제 2 프레임(221), 제 1 커버(212), 제 3 힌지 모듈(6), 힌지 하우징(23), 제 1 디스플레이 모듈(24), 제 2 디스플레이 모듈(25), 제 1 인쇄 회로 기판(421), 제 3 인쇄 회로 기판(423), 제 1 배터리(431), 제 2 배터리(432), 제 1 안테나 구조체(451), 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461), 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463), 제 1 비도전성 부재(1210), 및/또는 가요성 부재(1220)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 구조체(451)는, 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때, 제 1 배터리(431)과 중첩될 수 있다. 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)의 일부는 제 1 안테나 구조체(451) 및 제 1 배터리(431) 사이에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(423)은, 제 2 디스플레이 모듈(25)의 위에서 볼 때, 제 2 프레임(221) 중 제 8 베젤(B8) 및 제 2 배터리(432) 사이의 영역에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 프레임(211)은 제 3 힌지 모듈(6)의 제 1 슬라이더(61)와의 연결을 위한 제 1 연결 영역(1230)을 포함할 수 있다. 제 1 연결 영역(1230)은 도 4의 제 1 측부(401) 중 제 3 힌지 모듈(6)에 대응하는 일부일 수 있다. 제 1 연결 영역(1230)은 제 3 힌지 모듈(6)의 제 1 슬라이더(61)가 삽입되는 리세스(1231)를 포함할 수 있다. 제 1 연결 영역(1230)은, 도시하지 않았으나, 제 3 힌지 모듈(6)의 제 1 슬라이더(61)와의 스크류 체결을 위한 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 보스)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 연결 영역(1230)은 제 3 힌지 모듈(6)의 제 1 슬라이더(61)와의 연결을 위한 구조 또는 형태를 포함하기 때문에, 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(2111) 중 제 1 연결 영역(1230) 및 제 1 배터리 배치 영역(1251)(예: 제 1 배터리(431)가 배치되는 영역)보다 제 1 커버(212)에 더 가깝게 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 프레임(221)은 제 3 힌지 모듈(6)의 제 2 슬라이더(62)와의 연결을 위한 제 2 연결 영역(1240)을 포함할 수 있다. 제 2 연결 영역(1240)은 도 4의 제 2 측부(402) 중 제 3 힌지 모듈(6)에 대응하는 일부일 수 있다. 제 2 연결 영역(1240)은 제 3 힌지 모듈(6)의 제 2 슬라이더(62)가 삽입되는 리세스(1241)(도 13 참조)를 포함할 수 있다. 제 2 연결 영역(1240)은 제 3 힌지 모듈(6)의 제 2 슬라이더(62)와의 스크류 체결을 위한 스크류 체결부(1242)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 연결 영역(1240)은 제 3 힌지 모듈(6)의 제 2 슬라이더(62)와의 연결을 위한 구조 또는 형태를 포함하기 때문에, 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(2211) 중 제 2 연결 영역(1240) 및 제 2 배터리 배치 영역(1252)(예: 제 2 배터리(432)가 배치되는 영역) 사이의 영역(1260)과 비교하여, 제 2 커버(222) 또는 제 2 디스플레이 모듈(25)에 더 가깝게 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(423)의 일부(4232a)는, 제 2 디스플레이 모듈(25)의 위에서 볼 때, 제 2 프레임(221)의 제 2 연결 영역(1240)과 중첩되지 않는 형태(예: 회피 형태)로 제공될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(423)의 일부(이하, '회피 영역')(4232a)는 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(2211) 중 제 2 연결 영역(1240) 및 제 2 배터리 배치 영역(1202) 사이의 영역(1260)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하나 이상의 전자 부품들(4233)이 제 2 인쇄 회로 기판(423)의 회피 영역(4232a)에 배치될 수 있다. 하나 이상의 차페 부재들(4234, 4235)이 제 2 인쇄 회로 기판(423)의 회피 영역(4232a)에 배치될 수 있다. 차폐 부재(4234)는, 예를 들어, 하나 이상의 전자 부품들(4233)에 대한 전자기 간섭을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 영역(ⓐ)은, 제 1 프레임(211) 중 제 1 배터리 배치 영역(1251) 및 제 7 베젤(B7) 사이의 영역(이하, '기판 지지 영역')(1270)에 배치될 수 있다. 기판 지지 영역(1270)은, 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때, 제 3 힌지 모듈(6)(또는 제 1 슬라이더(61))과 중첩될 수 있다. 기판 지지 영역(1270) 중 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 영역(ⓐ)이 배치되는 면은 평면을 포함할 수 있다. 기판 지지 영역(1270)은 제 3 힌지 모듈(6)의 제 1 슬라이더(61)와의 연결을 위한 제 1 연결 영역(1230)을 포함할 수 있다. 기판 지지 영역(1270)은 도 4의 제 1 측부(401)에 포함될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 비도전성 부재(1210)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 영역(ⓐ) 및 제 1 프레임(211)의 기판 지지 영역(1270) 사이에 배치될 수 있다. 기판 지지 영역(1270)에 적어도 일부 포함된 도전성 물질(또는 금속 물질)이 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 영역(ⓐ)에 미칠 수 있는 전자기적 영향(예: 전자기 간섭(EMI))를 줄일 수 있도록, 기판 지지 영역(1270) 및 제 1 영역(ⓐ) 사이의 이격 거리가 제 1 비도전성 부재(1210)에 의해 제공될 수 있다. 제 1 비도전성 부재(1210)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 영역(ⓐ)에 배치될 수 있다. 제 1 비도전성 부재(1210)는 제 1 프레임(211)의 기판 지지 영역(1270)에 배치될 수 있다. 제 1 비도전성 부재(1210)는, 예를 들어, 비도전성 필름 또는 비도전성 시트를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 비도전성 부재(1210)는 비도전성 점착 물질을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 비도전성 부재(1210)는 가요성 부재(예: 스폰지) 또는 리지드 부재일 수 있다. 제 1 비도전성 부재(1210)가 가요성 물질 또는 완충 물질을 포함하는 경우, 외부 충격이 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 영역(ⓐ)으로 전달되는 것을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 가요성 부재(1220)는 제 1 커버(212) 및 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 영역(ⓐ) 사이에 배치될 수 있다. 가요성 부재(1220)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 영역(ⓐ)에 배치될 수 있다. 가요성 부재(1220)는 제 1 커버(212)에 배치될 수 있다. 가요성 부재(1220)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 영역(ⓐ)에 미치는 전자기적 영향(예: 전자기 간섭)을 줄일 수 있도록 비도전성 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 가요성 부재(1220)는 스폰지일 수 있다.
다양한 실시예에에 따르면, 가요성 부재(1220)는 완충 물질 또는 완충 부재를 포함할 수 있고, 외부 충격이 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 영역(ⓐ)으로 전달되는 것을 줄일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 가요성 부재(1220)는 점착 물질을 포함할 수 있다.
도 13은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치(2)의 일부를 나타내는 도면, 라인 E-E'를 따라 절단한 폴더블 전자 장치(2)를 나타내는 단면도, 라인 F-F'를 따라 절단한 폴더블 전자 장치(2)를 나타내는 단면도, 및 라인 G-G'를 따라 절단한 폴더블 전자 장치(2)를 나타내는 단면도이다.
도 13을 참조하면, 일 실시예에서, 폴더블 전자 장치(2)는 제 2 프레임(221), 제 1 커버(212), 제 3 힌지 모듈(6), 힌지 하우징(23), 제 1 플레이트(71), 제 2 프레이트(72), 제 1 디스플레이 모듈(24), 제 2 디스플레이 모듈(25), 제 3 인쇄 회로 기판(423), 제 2 배터리(432), 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463), 제 4 연성 인쇄 회로 기판(464), 및/또는 제 3 내부 지지체(예: 리어 케이스)(413)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 내부 지지체(413)은 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(2211) 및 제 2 디스플레이 모듈(25) 사이에 위치될 수 있다. 제 3 내부 지지체(413)는 제 2 지지부(2211)와 결합될 수 있다. 제 3 내부 지지체(413)는 제 2 디스플레이 모듈(25)을 지지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 내부 지지체(413)는 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)의 제 4 단부(4632) 및 제 4 연성 인쇄 회로 기판(464)의 제 6 단부(4642)를 커버할 수 있다. 제 3 내부 지지체(413)는 제 3 연성 인쇄 회로 기판(464)의 제 4 단부(4632)가 제 3 인쇄 회로 기판(423)의 커넥터(C4)로부터 분리되지 않도록 제 4 단부(4632)를 커넥터(C4) 쪽으로 가압할 수 있다. 제 3 내부 지지체(413)는 제 4 연성 인쇄 회로 기판(464)의 제 6 단부(4642)가 제 3 인쇄 회로 기판(423)의 커넥터(C6)로부터 분리되지 않도록 제 6 단부(4642)를 커넥터(C6) 쪽으로 가압할 수 있다.
도 14는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치(2)의 일부를 나타내는 도면이다. 도 15는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 1 배터리(431) 및 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)을 나타내는 도면이다. 도 16은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 1 안테나 구조체(451) 및 제 1 연성 인쇄 회로 기판(464)을 나타내는 도면이다.
도 14, 15, 및 16을 참조하면, 폴더블 전자 장치(2)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)을 포함한다. 폴더블 전자 장치(2)는 제 1 프레임(211), 제 1 인쇄 회로 기판(421), 제 1 배터리(431), 제 1 인쇄 회로 기판(421), 제 2 인쇄 회로 기판(422), 및/또는 제 1 안테나 구조체(451)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 구조체(451)는, 제 1 커버(212)(도 2 참조)의 위에서 볼 때, 제 1 배터리(431)와 중첩될 수 있다. 다양한 실시예에서, 폴더블 전자 장치(2)는 제 1 안테나 구조체(451) 및 제 1 배터리(431) 사이에 적어도 일부 위치된 비도전성 지지체(또는, 지지 부재 또는 지지 구조)를 더 포함할 수 있고, 비도전성 지지체는 제 1 안테나 구조체(451)를 지지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은, 제 1 커버(212)(도 2 참조)의 위에서 볼 때, 제 1 배터리(431)와 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)는 제 1 배터리(431) 및 제 1 인쇄 회로 기판(421)을 전기적으로 연결하는 제 2 연성 인쇄 회로 기판(예: 배터리 FPCB)(1510)을 포함할 수 있다. 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1510)은 제 1 배터리(431)로부터 연장될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1510)은 제 1 배터리(431)의 일부로 정의 또는 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은, 제 1 커버(212)(도 2 참조)의 위에서 볼 때, 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1510)과 중첩되 제 2 영역(ⓑ)을 포함할 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 중 제 1 영역(ⓐ)으로부터 제 1 단부(4611)로부터 연장된 영역은 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1510) 및 제 1 커버(212)(도 2 참조) 사이에 위치된 제 2 영역(ⓑ)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은, 제 1 커버(212)(도 2 참조)의 위에서 볼 때, 제 1 안테나 구조체(451)와 중첩된 제 3 영역(ⓒ)을 포함할 수 있다. 제 1 안테나 구조체(451)의 일부 영역은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 중 제 1 영역(ⓐ)으로부터 제 1 단부(4611)로부터 연장된 영역 및 제 1 커버(212)(도 2 참조) 사이에 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 여넝 인쇄 회로 기판(461)의 제 2 영역(ⓑ) 및 제 3 영역(ⓒ)은 서로 동일한 영역을 적어도 일부 포함할 수 있다.
도 17은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 14에서 라인 H-H'를 따라 절단한 폴더블 전자 장치(2)를 나타내는 단면도이다. 도 18은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)을 나타내는 도면, 및 라인 K-K'를 따라 절단한 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 단면도이다. 도 19는 본 개시의 일 실시예에 따른 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)을 나타내는 도면이다.
도 17, 18, 및 19를 참조하면, 폴더블 전자 장치(2)는 제 1 프레임(211), 힌지 하우징(23), 제 1 프레임(211), 제 2 플레이트(72), 제 1 디스플레이 모듈(24), 제 1 내부 지지체(411), 제 1 안테나 구조체(451), 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461), 제 2 연성 인쇄 회로 기판(예: 배터리 FPCB)(1510), 제 1 비도전성 부재(1210), 제 2 비도전성 부재(1910), 및/또는 제 3 비도전성 부재(1920)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은, 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때, 제 1 안테나 구조체(451)와 중첩될 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은, 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(1510)과 중첩될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 중 제 1 영역(ⓐ)으로부터 제 1 단부(4611)로 연장된 영역, 또는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 3 부분(1103)은, 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때, 제 1 안테나 구조체(451) 및/또는 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1510)과 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 중 제 1 안테나 구조체(451)와 중첩되는 제 3 영역(ⓒ)(도 14 참조)(예: 제 3 부분(1103))은 제 1 층(1110), 제 2 층(1120), 및 제 3 층(1130)을 포함할 수 있다. 제 2 층(1120)은 제 1 층(1110) 및 제 3 층(1130) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 층(1110)은 제 2 층(1120) 및 제 1 커버(212) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 층(1110)은 리지드 제 1 부분(1101)(도 11 참조)에 포함된 영역(1101a), 리지드 제 3 부분(1103)(도 11 참조)에 포함된 영역(1103a), 리지드 제 5 부분(1105)(도 11 참조)에 포함된 영역(1105a), 및/또는 리지드 제 7 부분(1107)(도 11 참조)에 포함된 영역(1107a)을 포함할 수 있다. 제 1 층(1110)은 두 영역들(1101a, 1103c) 사이의 빈 영역(1102a), 두 영역들(1103c, 1105a) 사이의 빈 영역(1104a), 및/또는 두 영역들(1105a, 1107a) 사이의 빈 영역(1106a)을 포함할 수 있다. 제 2 층(1120)은 리지드 제 1 부분(1101)(도 11 참조)에 포함된 영역(1101b), 플렉서블 제 2 부분(1102)(도 11 참조)에 포함된 영역(1102b), 리지드 제 3 부분(1103)(도 11 참조)에 포함된 영역(1103b), 플렉서블 제 4 부분(1104)(도 11 참조)에 포함된 영역(1104b), 리지드 제 5 부분(1105)(도 11 참조)에 포함된 영역(1105b), 플렉서블 제 6 부분(1106)(도 11 참조)에 포함된 영역(1106b), 및/또는 리지드 제 7 부분(1107)(도 11 참조)에 포함된 영역(1107b)을 포함할 수 있다. 제 3 층(1130)은 리지드 제 1 부분(1101)(도 11 참조)에 포함된 영역(1101c), 플렉서블 제 2 부분(1102)(도 11 참조)에 포함된 영역(1102c), 리지드 제 3 부분(1103)(도 11 참조)에 포함된 영역(1103c), 플렉서블 제 4 부분(1104)(도 11 참조)에 포함된 영역(1104c), 리지드 제 5 부분(1105)(도 11 참조)에 포함된 영역(1105c), 플렉서블 제 6 부분(1106)(도 11 참조)에 포함된 영역(1106c), 및/또는 리지드 제 7 부분(1107)(도 11 참조)에 포함된 영역(1107c)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 신호선들(1820)(예: 제 1 신호선(1821), 제 2 신호선(1822), 제 3 신호선(1823), 제 4 신호선(1824), 및/또는 제 5 신호선(1825))은 제 2 층(1120)에 포함될 수 있다. 제 3 층(1130)은 그라운드 플레인(1830)을 포함할 수 있다. 제 3 층(1130)의 그라운드 플레인(1830)은 제 1 안테나 구조체(451) 및 제 1 연성 인쇄 회로 기판(464) 중 제 1 안테나 구조체(451)와 중첩되는 제 3 영역(ⓒ)(도 14 참조) 사이에 위치될 수 있다. 제 3 층(1130)의 그라운드 플레인(1830)은 제 1 안테나 구조체(451) 또는 제 5 연성 인쇄 회로 기판(1510)이 복수의 신호선들(1820)에 미칠 수 있는 전자기적 영향(예: 전자기 간섭(EMI))을 줄이거나 차폐할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 층(1110)은 그라운드 플레인(1810)을 포함할 수 있다. 제 1 층(1110)의 그라운드 플레인(1810)은 제 3 층(1130)의 그라운드 플레인(1830)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 층(1110)의 그라운드 플레인(1810) 및 제 3 층(1130)의 그라운드 플레인(1830)은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)에 포함된 하나 이상의 비아들을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 층(1110)의 그라운드 플레인(1810)은 외부로부터 제 1 커버(212) 쪽으로 진행하는 외부 노이즈가 복수의 신호선들(1820)에 미치는 전자기적 영향(예: 전자기 간섭)을 줄이거나 차폐할 수 있다. 제 1 층(1110)의 그라운드 플레인(1810), 제 3 층(1130)의 그라운드 플레인(1830), 및 그라운드 플레인들(1810, 1830) 간의 통전 구조(예: 하나 이상의 비아들)는 복수의 신호선들(1820)을 적어도 일부 둘러싸는 그라운드 구조체가 될 수 있다. 그라운드 구조체는 복수의 신호선들(1820)에 대한 전자기 간섭을 줄이거나 차폐할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 층(1120)은 그라운드 플레인(1840)을 더 포함할 수 있다. 그라운드 플레인(1840)은 복수의 그라운드 영역들(1841, 1842, 1843, 1844, 1845, 1846)을 포함할 수 있다. 하나의 그라운드 영역(1841)은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 일측부에 위치될 수 있다. 다른 하나의 그라운드 영역(1846)은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 타측부에 위치될 수 있다. 나머지 그라운드 영역들(1842, 1843, 1844, 1845)은 두 신호선들 사이에 각각 위치될 수 있다. 제 2 층(1120)의 그라운드 플레인(1840)은 제 1 층(1110)의 그라운드 플레인(1810) 및 제 3 층(1130)의 그라운드 플레인(1830)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 2 층(1120)의 그라운드 플레인(1840)은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)에 포함된 하나 이상의 비아들을 통해 제 1 층(1110)의 그라운드 플레인(1810) 및/또는 제 3 층(1130)의 그라운드 플레인(1830)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 층(1110)의 그라운드 플레인(1810), 제 3 층(1130)의 그라운드 플레인(1830), 제 2 층(1120)의 그라운드 플레인(1840), 및 복수의 그라운드 플레인들(1810, 1830, 1840) 간의 통전 구조(예: 하나 이상의 비아들)는 복수의 신호선들(1820)을 적어도 일부 둘러싸는 그라운드 구조체가 될 수 있다. 그라운드 구조체는 복수의 신호선들(1820)에 대한 전자기 간섭을 줄이거나 차폐할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)에 포함된 층들의 개수, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)에 포함된 신호선의 위치 또는 개수, 또는 그라운드 플레인의 위치, 개수, 또는 형태는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은 제 1 면(461A) 및 제 1 면(461A)과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(461B)을 포함한다. 일 실시예에서, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 면(461A)은 실질적으로 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 1 디스플레이 영역(①)(도 2 참조)으로 향할 수 있고, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 2 면(461B)은 실질적으로 제 1 커버(212)(도 2 참조)로 향할 수 있다. 제 2 면(461B)은 제 1 층(1110)에 의해 제공되거나, 제 1 층(1110)에 배치된 비도전 물질의 층(예: 코팅 층 또는 보호 층)에 의해 제공될 수 있다. 제 1 면(461A)은 제 3 층(1130)에 의해 제공되거나, 제 3 층(1130)에 배치된 비도전 물질의 층(예: 코팅 층 또는 보호 층)에 의해 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은 제 1 층(1110) 또는 제 3 층(1130)에 배치된 도전성 부재(예: 도전성 시트, 도전성 필름, 또는 도전성 코팅 층)을 더 포함할 수 있다. 도전성 부재(예: 도전성 시트, 도전성 필름, 또는 도전성 코팅 층)는 제 1 면(461A) 또는 제 2 면(461B)에 배치될 수 있다. 도전성 부재(예: 차폐 부재)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)에 포함된 그라운드 구조체와 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 부재는 복수의 신호선들(1821, 1822, 1823, 1824, 1825)에 대한 전자기 간섭을 줄이거나 차폐할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 면(461A) 또는 제 2 면(461B)에 배치된 도전성 부재는 그라파이트 시트(graphite sheet) 또는 그라파이트 층일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 커버(212)(도 2 참조)의 위에서 볼 때, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)(또는 제 1 영역(ⓐ) 중 제 1 안테나 구조체(451)와 중첩되지 않는 영역의 적어도 일부, 및/또는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)(또는 제 1 영역(ⓐ)) 중 기판 지지 영역(1270)(도 17 참조)과 중첩되는 영역의 적어도 일부는 복수의 신호선들이 제 1 층(1110)에 포함되도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 중 제 1 안테나 구조체(451)와 중첩되지 않으면서 기판 지지 영역(1270)(도 17 참조)과 중첩되는 영역의 적어도 일부는 복수의 신호선들이 제 1 층(1110)에 포함되도록 구현될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 중 제 1 영역(ⓐ)으로부터 제 1 단부(4611)로 연장된 영역의 적어도 일부는 복수의 신호선들이 제 1 층(1110)에 포함되도록 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 비도전성 부재(1910)는, 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 중 제 5 연성 인쇄 회로 기판(1510)과 중첩된 영역(예: 도 14의 제 2 영역(ⓑ))에 적어도 일부 배치될 수 있다. 제 2 비도전성 부재(1910)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 및 제 5 연성 인쇄 회로 기판(1510) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 비도전성 부재(1910)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 면(461A)에 배치될 수 있다. 제 2 비도전성 부재(1910)는, 예를 들어, 비도전성 필름, 비도전성 시트, 또는 비도전성 코팅 층을 포함할 수 있다. 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1510)이 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)에 미칠 수 있는 전자기적 영향(예: 전자기 간섭(EMI))를 줄일 수 있도록, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 및 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1510) 사이의 이격 거리가 제 2 비도전성 부재(1910)에 의해 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재(예: 도전성 시트, 도전성 필름, 또는 도전성 코팅 층)가 제 2 비도전성 부재(1910)를 대체할 수 있고, 도전성 부재는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)에 포함된 그라운드 구조체와 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 부재는, 예를 들어, 그라파이트 시트 또는 그라파이트 층을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 비도전성 부재(1920)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 중 제 1 영역(ⓐ)으로부터 제 2 단부(4612)로 연장된 영역에 배치될 수 있다. 제 3 비도전성 부재(1920)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 면(461A)에 배치될 수 있다. 제 3 비도전성 부재(1920)는, 예를 들어, 비도전성 필름, 비도전성 시트, 또는 비도전성 코팅 층을 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치(2) 중 제 3 비도전성 부재(1920)와 중첩된 도전 요소(예: 도 10의 배터리(431)와 같은 다양한 전기적 요소)가 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)에 미칠 수 있는 전자기적 영향(예: 전자기 간섭(EMI))를 줄일 수 있도록, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 및 도전 요소 사이의 이격 거리가 제 3 비도전성 부재(1920)에 의해 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재(예: 도전성 시트, 도전성 필름, 또는 도전성 코팅 층)가 제 3 비도전성 부재(1920)를 대체할 수 있고, 도전성 부재는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)에 포함된 그라운드 구조체와 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 부재는, 예를 들어, 그라파이트 시트 또는 그라파이트 층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재(예: 도전성 시트, 도전성 필름, 또는 도전성 코팅 층)가 제 1 비도전성 부재(1210)를 대체할 수 있고, 도전성 부재는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)에 포함된 그라운드 구조체와 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 부재는, 예를 들어, 그라파이트 시트 또는 그라파이트 층을 포함할 수 있다.
도 20은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 14에서 라인 I-I'를 따라 절단한 폴더블 전자 장치(2)를 나타내는 단면도이다. 도 21은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치(2)의 일부를 나타내는 사시도이다.
도 20 및 21을 참조하면, 폴더블 전자 장치(2)는 제 1 프레임(211), 제 1 힌지 모듈(5A), 제 2 힌지 모듈(5B), 제 1 커버(212), 제 1 디스플레이 모듈(24), 제 1 배터리(431), 및/또는 제 3 인쇄 회로 기판(463)을 포함할 수 있다.
일 실시에에 따르면, 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(2111)에 포함된 기판 지지 영역(1270)은 하나 이상의 리세스들(2010, 2020)을 포함할 수 있다. 하나 이상의 리세스들(2010, 2020)은 금속의 기판 지지 영역(1270) 또는 기판 지지 영역(1270)에 포함된 도전성 물질이 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 영역(ⓐ)(도 14 참조)에 미치는 전자기적 영향(예: 전자기 간섭(EMI))을 줄일 수 있다. 다양한 실시예에서, 하나 이상의 리세스들(2010, 2020)은 오프닝(또는 관통 홀)으로 대체될 수 있다.
도 22는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 14에서 라인 J-J'를 따라 절단한 폴더블 전자 장치(2)를 나타내는 단면도이다.
도 22를 참조하면, 폴더블 전자 장치(2)는 제 1 프레임(211), 제 2 프레임(221), 힌지 하우징(23), 제 1 플레이트(71), 제 2 플레이트(72), 제 1 커버(212), 제 1 디스플레이 모듈(24), 제 2 디스플레이 모듈(25), 제 3 인쇄 회로 기판(423), 제 1 배터리(431), 제 2 배터리(432), 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461), 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463), 제 1 비도전성 부재(1210), 가요성 부재(1220), 제 1 시일부(2210), 및/또는 제 2 시일부(2220)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 시일부(seal portion)(또는, 제 1 방수부, 제 1 방수 부재, 제 1 시일 부재 또는 제 1 시일 물질)(2210)는 제 1 프레임(211)의 제 1 오프닝(501)에 배치될 수 있다. 제 2 시일부(또는, 제 2 방수부, 제 2 방수 부재, 제 2 시일 부재 또는 제 2 시일 물질)(2220)는 제 2 프레임(221)의 제 2 오프닝(502)에 배치될 수 있다. 도시하지 않았으나, 제 3 시일부(또는, 제 3 방수부, 제 3 방수 부재, 제 3 시일 부재 또는 제 3 시일 물질)은 제 1 프레임(211)의 제 3 오프닝(503)(도 5 참조)에 배치될 수 있다. 도시하지 않았으나, 제 4 시일부(또는, 제 4 방수부, 제 4 방수 부재, 제 4 시일 부재 또는 제 4 시일 물질)은 제 2 프레임(221)의 제 4 오프닝(504)(도 5 참조)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 시일부(2210), 제 2 시일부(2220), 제 3 시일부, 또는 제 4 시일부는 점착 물질(예: 액상형 개스킷(CIPG(cured in plage gaskets))을 충진 후 충진된 점착 물질을 경화(예: 광 반응 또는 열 반응을 통해 경화)하여 형성될 수 있다. 제 1 시일부(2210)는 제 1 오프닝(501)을 통해 수분 또는 먼지와 같은 이물질이 이동되는 것을 줄이거나 방지할 수 있다. 제 2 시일부(2220)는 제 2 오프닝(502)을 통해 수분 또는 먼지와 같은 이물질이 이동되는 것을 줄이거나 방지할 수 있다. 제 3 시일부는 제 3 오프닝(503)(도 5 참조)을 통해 수분 또는 먼지와 같은 이물질이 이동되는 것을 줄이거나 방지할 수 있다. 제 4 시일부는 제 4 오프닝(504)(도 5 참조)을 통해 수분 또는 먼지와 같은 이물질이 이동되는 것을 줄이거나 방지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)은 제 1 오프닝(501)에 배치된 제 1 시일부(2210) 및 제 2 오프닝(502)에 배치된 제 2 시일부(2220)를 관통할 수 있다. 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)은 제 1 시일부(2210)를 통해 제 1 프레임(211)과 연결될 수 있고, 제 2 시일부(2220)를 통해 제 2 프레임(221)과 연결될 수 있다. 제 4 연성 인쇄 회로 기판(464)(도 4 참조)은 제 3 오프닝(503)(도 5 참조)에 배치된 제 3 시일부 및 제 4 오프닝(504)(도 5 참조)에 배치된 제 4 시일부를 관통할 수 있다. 제 4 연성 인쇄 회로 기판(464)(도 4 참조)은 제 3 시일부를 통해 제 1 프레임(211)과 연결될 수 있고, 제 4 시일부를 통해 제 2 프레임(221)과 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 프레임(211)에 포함된 기판 지지 영역(1270)에 포함된 리세스(2020)는 금속의 기판 지지 영역(1270) 또는 기판 지지 영역(1270)에 포함된 도전성 물질이 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 영역(ⓐ)에 미치는 전자기적 영향(예: 전자기 간섭(EMI))을 줄일 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)는 폴더블 하우징(20), 플렉서블 디스플레이 모듈(예: 제 1 디스플레이 모듈(24)), 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461), 및 제 1 비도전성 부재(1210)를 포함할 수 있다. 폴더블 하우징(20)은 제 1 하우징(21), 제 2 하우징(22), 및 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)을 연결하는 힌지부(H)를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이 모듈(예: 제 1 디스플레이 모듈(24))은 제 1 디스플레이 영역(①), 제 2 디스플레이 영역(②), 및 제 3 디스플레이 영역(③)을 포함할 수 있다. 제 1 디스플레이 영역(①)은 제 1 하우징(21)에 배치될 수 있다. 제 2 디스플레이 영역(②)은 제 2 하우징(22)에 배치될 수 있다. 제 3 디스플레이 영역(③)은 힌지부(H)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 3 디스플레이 영역(③)은 플렉서블 디스플레이 모듈(24) 중 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 2 디스플레이 영역(②) 사이에 해당할 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은 제 1 하우징(20)에 수용될 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은 제 1 디스플레이 영역(①)으로 향하는 제 1 면(461A) 및 제 1 면(461A)과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(461B)을 포함할 수 있다. 제 1 비도전성 부재(1210)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 면(461A) 및 제 1 하우징(21) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 하우징(21)은 힌지부(H)와 연결된 제 1 측부(401)를 포함할 수 있다. 제 1 측부(401)는 금속 물질을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(22)은 힌지부(H)와 연결된 제 2 측부(402)를 포함할 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은, 제 2 면(461B)의 위에서 볼 때, 제 1 측부(401)와 대면하여 중첩된 제 1 영역(ⓐ)을 포함할 수 있다. 제 1 비도전성 부재(1210)는 제 1 영역(ⓐ) 및 제 1 측부(401) 사이에 배치될 수 있다. 따라서, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은 폴더블 전자 장치(2) 내부의 한정된 공간에 제 1 하우징(21) 중 힌지부(H)와 연결되는 부분을 활용하여 배치함으로써 공간 효율성을 높이고, 힌지부(H)와 연결된 부분에 의해 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)에 미치는 전자기적 영향은 비전도성 부재(1210)에 의해 감소되어 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)을 통해 전달되는 신호의 무결성을 확보한다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)는 폴더블 하우징(20)에 수용되고 힌지부(H)를 가로질러 배치된 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)을 더 포함할 수 있다. 제 2 면(461B)의 위에서 보면 제 1 영역(ⓐ)은 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)과 중첩한다. 따라서, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은 폴더블 전자 장치(2) 내부의 한정된 공간에 제 1 하우징(21) 중 힌지부(H)와 연결되는 부분을 활용하여 배치되어 공간 효율성을 향상시킨다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)과 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)이 중첩되는 부분에서 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)과 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463) 사이에 배치된 비전도성 부재를 포함할 수 있다. 따라서, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)과 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463) 사이의 이격 거리는 비전도성 부재에 의해 제공되어 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)에 대한 제 3 연성 인쇄 회로 기판의 전자기적 영향(예를 들어, EMI(Electromagnetic Interference))을 감소시킬 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)는 폴더블 하우징(20)에 수용되고 힌지부(H)를 가로질러 배치된 제 4 연성 인쇄 회로 기판(464)을 더 포함할 수 있다. 제 2 면(461B)의 위에서 보면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은 제 4 연성 인쇄 회로 기판(464)과 중첩하지 않는다. 따라서, 제 2 면(461B)의 위에서 보면 제 4 연성 인쇄 회로 기판(464)은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)으로부터 이격되므로, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)에 대한 제 4 연성 인쇄 회로 기판(464)의 전자기적 영향(예: EMI)이 감소된다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 힌지부(H)는 제 1 힌지 모듈(5A), 제 2 힌지 모듈(5B), 및 제 3 힌지 모듈(6)을 포함할 수 있다. 제 3 힌지 모듈(6)은 제 1 힌지 모듈(5A) 및 제 2 힌지 모듈(5B) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 영역(ⓐ)은, 제 2 면(461B)의 위에서 볼 때, 제 3 힌지 모듈(6)과 중첩될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태에서, 제 1 힌지 모듈(5A), 제 2 힌지 모듈(5B), 제 3 힌지 모듈(6), 제 1 플레이트(71), 및 제 2 플레이트(72)는 제한된 공간에서 공간 효율적인 통합(space efficient integration)을 제공하면서 제 3 디스플레이 영역(③)의 처짐 현상(sagging phenomenon) 또는 구김 현상(crease phenomenon)을 줄이거나 방지할 수 있다,
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)는 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463) 및 제 4 연성 인쇄 회로 기판(464)를 더 포함할 수 있다. 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)은 폴더블 하우징(20)에 수용되고, 힌지부(H) 중 제 1 힌지 모듈(5A) 및 제 3 힌지 모듈(6) 사이의 부분을 가로질러 배치될 수 있다. 제 4 연성 인쇄 회로 기판(464)은 폴더블 하우징(20)에 수용되고, 힌지부(H) 중 제 2 힌지 모듈(5B) 및 제 3 힌지 모듈(6) 사이의 부분을 가로질러 배치될 수 있다. 따라서, 제 3 및 4 연성 인쇄 회로 기판들(463, 464)은 폴더블 전자 장치(2) 내부의 한정된 공간에 제 1 하우징(21) 중 힌지부(H)와 연결되는 부분을 활용하여 배치함으로써 공간 효율성을 향상시킬 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은 FRC일 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 제 1 하우징(21)은 제 1 프레임(2111) 및 제 1 프레임(211)에 배치된 제 1 커버(212)를 포함할 수 있다. 제 1 프레임(211)은 제 1 사이드(2112) 및 제 1 지지부(2111)를 포함할 수 있다. 제 1 사이드(2112)는 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 1 커버(212) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러쌀 수 있다. 제 1 지지부(2111)는 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 1 커버(212) 사이의 공간에 위치되고 제 1 사이드(2112)와 연결될 수 있다. 제 1 지지부(2111)는 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 사이드(2122)에 포함된 도전부는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)를 통해 제 1 하우징(21)에 수용된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 무선 통신 회로는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)을 통해 안테나 방사체를 통해 송수신되는 신호(또는 RF 신호)를 처리할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)는 제 1 하우징(21)에 수용된 제 1 인쇄 회로 기판(421), 제 2 인쇄 회로 기판(422), 및 배터리(431)를 더 포함할 수 있다. 배터리(431)는, 제 2 면(461B)의 위에서 볼 때, 제 1 인쇄 회로 기판(421) 및 제 2 인쇄 회로 기판(422) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(421) 및 제 2 인쇄 회로 기판(422)은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 영역(ⓐ)은, 제 2 면(461B)의 위에서 볼 때, 배터리(431)와 이격하여 위치될 수 있다. 따라서, 제 2 면(461B) 위에서 보면 배터리(431)가 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)과 이격되어 있으므로, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)에 대한 배터리(431)의 전자기적 영향(예를 들어, EMI)이 상대적으로 감소된다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)에 배치된 제 2 비도전성 부재(1910), 및 제 1 하우징(21)에 수용된 배터리(431) 및 배터리(431)로부터 연장된 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1510)을 더 포함할 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은, 제 2 면(461B)의 위에서 볼 때, 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1510)과 중첩된 제 2 영역(ⓑ)을 포함할 수 있다. 제 2 비도전성 부재(1910)는 제 2 영역(ⓑ) 및 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1510) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)과 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1510) 사이의 이격 거리는 제 2 비전도성 부재(1910)에 의해 제공되므로, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)에 대한 제 2 연성 인쇄 회로기판(1510)의 전자기적 영향(예를 들어, EMI)이 감소된다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)는 제 1 하우징(21)에 수용된 안테나 구조체(예: 제 1 안테나 구조체(451))를 더 포함할 수 있다. 안테나 구조체는 코일을 포함할 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은, 제 2 면(461B)의 위에서 볼 때, 안테나 구조체와 중첩된 제 3 영역(ⓒ)을 포함할 수 있다. 제 3 영역(ⓒ)은 제 1 층(1110), 제 3 층(1130), 및 제 1 층(1110) 및 제 3 층(1130) 사이에 위치된 제 2 층(1120)을 포함할 수 있다. 제 2 층(1120)은 복수의 신호선들을 포함할 수 있다. 제 1 층(1110)은 그라운드 플레인(1810)을 포함할 수 있다. 제 3 층(1130)은 그라운드 플레인(1830)을 포함할 수 있다. 따라서, 제 1 층(1110)의 그라은드 플레인(1810)은 복수의 신호선들(1820) 상에서 외부로부터 유입되는 외부 노이즈의 전자기적 영향(예를 들어, 전자기 간섭)을 감소시키거나 차폐한다. 제 1 층(1110)의 그라운드 플레인(1810) 및 제 3 층(1130)의 그라운드 플레인(1830)은 복수의 신호선들(1820)에 대한 전자기 간섭을 줄이거나 차폐하기 위해 복수의 신호선들(1820)을 적어도 부분적으로 둘러싸는 그라운드 구조체가 될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 제 1 측부(401)는 제 1 측부(401) 중 제 1 영역(ⓐ)과 중첩되는 부분에 제공된 하나 이상의 리세스들(2010, 2020) 또는 오프닝들을 포함할 수 있다. 하나 이상의 리세스들(2010, 2020)은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 영역(ⓐ)에 대하여 금속 또는 도전성 물질을 포함하는 제 1 측부(401)의 전자기 영향(예: EMI)을 감소시킨다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은 하나 이상의 리지드 부분들(예: 제 1 부분(1101), 제 3 부분(1103), 제 5 부분(1105), 및 제 7 부분(1107)) 및 하나 이상의 플렉서블 부부들(예: 제 2 부분(1102), 제 4 부분(1104), 및 제 6 부분(1106))을 포함할 수 있다. 제 1 영역(ⓐ)은 하나 이상의 리지들 부분들에 포함될 수 있다. 따라서, 폴더블 전자 장치(2)에서 리지드 부분들이 배치되는 위치 간에 높이 차가 있는 경우, 하나 이상의 플렉서블 부분들로 인해, 리지드 부분들 사이의 부분들에서 발생하는 스트레스(예: 벤딩 스트레스)가 감소될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)는 제 1 영역(ⓐ)에 대응하여 제 2 면(461B)에 배치된 가요성 부재(1220)를 더 포함할 수 있다. 가요성 부재(1220)가 제 1 영역(ⓐ)에 대응하도록 제 2 면(461B)에 배치됨으로써, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 영역(ⓐ)에 전달되는 외부 충격이 줄어들 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 힌지부(H)는 힌지 하우징(23)을 포함할 수 있다. 힌지 하우징(23)은, 폴더블 하우징(20)이 언폴드 상태로부터 폴디드 상태로 전환될 때, 제 1 측부(401) 및 제 2 측부(402) 사이의 열린 틈을 통해 외부로 노출될 수 있다. 따라서, 힌지 하우징(23)은 제 1 하우징(21)과 제 2 하우징(22) 사이의 열린 틈을 통해 노출된 폴더블 전자 장치(2)의 내부를 덮는 외관 일부가 되므로 폴디드 상태에서도 시각적 외관(optical appearance)이 유지될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)는 폴더블 하우징(20), 플렉서블 디스플레이 모듈(예: 제 1 디스플레이 모듈(24)), 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461), 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463), 및 제 1 비도전성 부재(1210)를 포함할 수 있다. 폴더블 하우징(20)은 제 1 하우징(21), 제 2 하우징(22), 및 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)을 연결하는 힌지부(H)를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이 모듈(예: 제 1 디스플레이 모듈(24))은 제 1 디스플레이 영역(①), 제 2 디스플레이 영역(②), 및 제 3 디스플레이 영역(③)을 포함할 수 있다. 제 1 디스플레이 영역(①)은 제 1 하우징(21)에 배치될 수 있다. 제 2 디스플레이 영역(②)은 제 2 하우징(22)에 배치될 수 있다. 제 3 디스플레이 영역(③)은 힌지부(H)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 3 디스플레이 영역(③)은 플렉서블 디스플레이 모듈(24) 중 제 1 디스플레이 영역(①) 및 제 2 디스플레이 영역(②) 사이에 해당할 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은 제 1 하우징(20)에 수용되고, 제 1 디스플레이 영역(①)으로 향하는 제 1 면(461A) 및 제 1 면(461A)과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(461B)을 포함할 수 있다. 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)은 폴더블 하우징(20)에 수용되고, 힌지부(H)를 가로질러 배치될 수 있다. 제 1 비도전성 부재(1210)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 제 1 면(461A) 및 제 1 하우징(21) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 하우징(21)은 힌지부(H)와 연결된 제 1 측부(401)를 포함할 수 있다. 제 1 측부(401)는 금속 물질을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(22)은 힌지부(H)와 연결된 제 2 측부(402)를 포함할 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은, 제 2 면(461B)의 위에서 볼 때, 제 1 측부(401)와 대면하여 중첩된 제 1 영역(ⓐ)을 포함할 수 있다. 제 1 비도전성 부재(1210)는 제 1 영역(ⓐ) 및 제 1 측부(401) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 면(461B)의 위에서 볼 때, 제 1 영역(ⓐ)은 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)과 중첩될 수 있다. 따라서, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은 폴더블 전자 장치(2) 내부의 한정된 공간에 제 1 하우징(21) 중 힌지부(H)와 연결되는 부분을 활용하여 배치함으로써 공간 효율성을 높이고, 힌지부(H)와 연결된 부분에 의해 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)에 미치는 전자기적 영향은 비전도성 부재(1210)에 의해 감소되어 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)을 통해 전달되는 신호의 무결성을 확보한다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은 FRC일 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)에 배치된 제 2 비도전성 부재(1910), 및 제 1 하우징(21)에 수용된 배터리(431) 및 배터리(431)로부터 연장된 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1510)을 더 포함할 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은, 제 2 면(461B)의 위에서 볼 때, 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1510)과 중첩된 제 2 영역(ⓑ)을 포함할 수 있다. 제 2 비도전성 부재(1910)는 제 2 영역(ⓑ) 및 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1510) 사이에 위치될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)는 제 1 하우징(21)에 수용된 안테나 구조체(예: 제 1 안테나 구조체(451))를 더 포함할 수 있다. 안테나 구조체는 코일을 포함할 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은, 제 2 면(461B)의 위에서 볼 때, 안테나 구조체와 중첩된 제 3 영역(ⓒ)을 포함할 수 있다. 제 3 영역(ⓒ)은 제 1 층(1110), 제 3 층(1130), 및 제 1 층(1110) 및 제 3 층(1130) 사이에 위치된 제 2 층(1120)을 포함할 수 있다. 제 2 층(1120)은 복수의 신호선들을 포함할 수 있다. 제 1 층(1110)은 그라운드 플레인(1810)을 포함할 수 있다. 제 3 층(1130)은 그라운드 플레인(1830)을 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 제 1 측부(401)는 제 1 측부(401) 중 제 1 영역(ⓐ)과 중첩되는 부분에 제공된 하나 이상의 리세스들(2010; 2020) 또는 오프닝들을 포함할 수 있다.
본 개시와 도면에 나타낸 실시예들은 기술 내용을 쉽게 설명하고 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 나타낸 실시예들 이외에도 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 폴더블 전자 장치(2)에 있어서,
    제 1 하우징(21), 제 2 하우징(22), 및 상기 제 1 하우징(21) 및 상기 제 2 하우징(22)을 연결하는 힌지부(H)를 포함하는 폴더블 하우징(20);
    상기 제 1 하우징(21)에 배치된 제 1 디스플레이 영역(①), 상기 제 2 하우징(22)에 배치된 제 2 디스플레이 영역(②), 및 상기 힌지부(H)에 대응하여 위치되는, 상기 제 1 디스플레이 영역(①) 및 상기 제 2 디스플레이 영역(②) 사이의 제 3 디스플레이 영역(③)을 포함하는 플렉서블 디스플레이 모듈(24);
    상기 제 1 하우징(21)에 수용되고, 상기 제 1 디스플레이 영역(①)으로 향하는 제 1 면(461A) 및 상기 제 1 면(461A)과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(461B)을 포함하는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461); 및
    상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)의 상기 제 1 면(461A) 및 상기 제 1 하우징(21) 사이에 배치된 제 1 비도전성 부재(1210)를 포함하고,
    상기 제 1 하우징(21)은 상기 힌지부(H)와 연결되고, 금속 물질을 포함하는 제 1 측부(401)를 포함하고,
    상기 제 2 하우징(22)은 상기 힌지부(H)와 연결된 제 2 측부(402)를 포함하고,
    상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은, 상기 제 2 면(461B)의 위에서 볼 때, 상기 제 1 측부(401)와 대면하여 중첩된 제 1 영역(ⓐ)을 포함하고,
    상기 제 1 비도전성 부재(1210)는 상기 제 1 영역(ⓐ) 및 상기 제 1 측부(401) 사이에 배치된 폴더블 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 폴더블 하우징(20)에 수용되고 상기 힌지부(H)를 가로질러 배치된 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)을 더포함하고, 및
    상기 제 2 면(461B)의 위에서 볼 때, 상기 제 1 영역(ⓐ)은 상기 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)과 중첩하는 폴더블 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 및 상기 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)이 중첩되는 부분에서 상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 및 상기 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463) 사이에 배치된 비도전성 부재를 더 포함하는 폴더블 전자 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴더블 하우징(20)에 수용되고 상기 힌지부(H)를 가로질러 배치된 제 4 연성 인쇄 회로 기판(464)을 더 포함하고, 상기 제 2 면(461B)의 위에서 볼 때, 상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은 상기 제 4 연성 인쇄 회로 기판(464)과 중첩하지 않는 폴더블 전자 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 힌지부(H)는 제 1 힌지 모듈(5A), 제 2 힌지 모듈(5B), 및 제 3 힌지 모듈(6)을 포함하고,
    상기 제 3 힌지 모듈(6)은 상기 제 1 힌지 모듈(5A) 및 상기 제 2 힌지 모듈(5B) 사이에 위치되고,
    상기 제 1 영역(ⓐ)은, 상기 제 2 면(461B)의 위에서 볼 때, 상기 제 3 힌지 모듈(6)과 중첩된 폴더블 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 3 연성 인쇄 회로 기판(463)은 상기 힌지부(H) 중 상기 제 1 힌지 모듈(5A) 및 상기 제 3 힌지 모듈(6) 사이의 부분을 가로질러 배치되고; 및/또는
    상기 제 4 연성 인쇄 회로 기판(4640은 상기 힌지부(H) 중 상기 제 2 힌지 모듈(5B) 및 상기 제 3 힌지 모듈(6) 사이의 부분을 가로질러 배치된 폴더블 전자 장치.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은 FRC(flexible RF cable)인 폴더블 전자 장치.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 하우징(21)은 제 1 프레임(211) 및 상기 제 1 프레임(211)에 배치된 제 1 커버(212)를 포함하고,
    상기 제 1 프레임(211)은 상기 제 1 디스플레이 영역(①) 및 상기 제 1 커버(212) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 1 사이드(2112), 및 상기 공간에 위치되고 상기 제 1 사이드(2112)와 연결된 제 1 지지부(2111)를 포함하고,
    상기 제 1 지지부(2111)는 상기 제 1 디스플레이 영역(①) 및 상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461) 사이에 위치되고,
    상기 제 1 사이드(2122)에 포함된 도전부는 상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)를 통해 상기 제 1 하우징(21)에 수용된 무선 통신 회로(192)와 전기적으로 연결된 폴더블 전자 장치.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 하우징(21)에 수용된 제 1 인쇄 회로 기판(421), 제 2 인쇄 회로 기판(422), 및 배터리(431)를 더 포함하고,
    상기 배터리(431)는, 상기 제 2 면(461B)의 위에서 볼 때, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(421) 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판(422) 사이에 위치되고,
    상기 제 1 인쇄 회로 기판(421) 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판(422)은 상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)을 통해 전기적으로 연결되고,
    상기 제 1 영역(ⓐ)은, 상기 제 2 면(461B)의 위에서 볼 때, 상기 배터리(431)와 이격하여 위치된 폴더블 전자 장치.
  10. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)에 배치된 제 2 비도전성 부재(1910); 및
    상기 제 1 하우징(21)에 수용된 배터리(431) 및 상기 배터리(431)로부터 연장된 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1510)을 더 포함하고,
    상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은, 상기 제 2 면(461B)의 위에서 볼 때, 상기 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1510)과 중첩된 제 2 영역(ⓑ)을 포함하고,
    상기 제 2 비도전성 부재(1910)는 상기 제 2 영역(ⓑ) 및 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1510) 사이에 위치된 폴더블 전자 장치.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 하우징(21)에 수용되고, 코일을 포함하는 안테나 구조체(451)를 더 포함하고,
    상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은, 상기 제 2 면(461B)의 위에서 볼 때, 상기 안테나 구조체(451)와 중첩된 제 3 영역(ⓒ)을 포함하고,
    상기 제 3 영역(ⓒ)은 제 1 층(1110), 제 3 층(1130), 및 제 1 층(1110) 및 제 3 층(1130) 사이에 위치된 제 2 층(1120)을 포함하고,
    상기 제 2 층(1120)은 복수의 신호선들을 포함하고,
    상기 제 1 층(1110)은 그라운드 플레인(1810)을 포함하고,
    상기 제 3 층(1130)은 그라운드 플레인(1830)을 포함하는 폴더블 전자 장치.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 측부(401)는 상기 제 1 측부(401) 중 상기 제 1 영역(ⓐ)과 중첩되는 부분에 제공된 하나 이상의 리세스들(2010; 2020) 또는 오프닝들을 포함하는 폴더블 전자 장치.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은 하나 이상의 리지드 부분들(1101, 1103, 1105, 1107) 및 하나 이상의 플렉서블 부분들(1102, 1104, 1106)을 포함하고,
    상기 제 1 영역(ⓐ)은 상기 하나 이상의 리지들 부분들(1101, 1103, 1105, 1107)에 포함된 폴더블 전자 장치.
  14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 영역(ⓐ)에 대응하여 상기 제 2 면(461B)에 배치된 가요성 부재(1220)를 더 포함하는 폴더블 전자 장치.
  15. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 힌지부(H)는 힌지 하우징(23)을 포함하고,
    상기 폴더블 하우징(20)의 폴디드 상태에서, 상기 힌지 하우징(23)은 상기 제 1 측부(401) 및 상기 제 2 측부(402) 사이의 열린 틈을 통해 외부로 노출되는 폴더블 전자 장치.
PCT/KR2023/011677 2022-08-08 2023-08-08 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 폴더블 전자 장치 WO2024035076A1 (ko)

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