KR20240024717A - 금속층을 포함하는 디스플레이 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

금속층을 포함하는 디스플레이 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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KR20240024717A
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Abstract

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 하우징 및 하우징의 일면에 배치되는 디스플레이부를 포함할 수 있으며, 디스플레이부는 디스플레이 패널, 디스플레이 패널을 보호하는 보호층, 디스플레이 패널을 지지하는 금속층 및 복수 개의 점착층을 포함하고, 굽힘 구간에서 적어도 일부가 굽혀 질 수 있으며, 금속층은, 디스플레이부의 굽힘 구간에 배치되는 제 1 굽힘 영역 및 제 1 굽힘 영역의 일단과 타단 방향으로 위치하는 제 2 굽힘 영역을 포함하며, 디스플레이부의 강도를 보강하는 제 1 금속층 및 제 1 금속층의 일단과 타단에 배치되는 제 2 금속층을 포함하며, 제 2 금속층이 배치되는 제 1 금속층의 일단과 타단은 제 2 굽힘 영역과 이격을 두고 위치할 수 있다.

Description

금속층을 포함하는 디스플레이 구조 및 이를 포함하는 전자 장치{DISPLAY STRUCTURE INCLUDING METAL LAYER AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 개시의 일 실시예들은 금속층을 포함하는 디스플레이 구조 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
폴더블 전자 장치의 디스플레이 적층 구조는 디스플레이 패널, 보호층, 금속층, 방수층 및 각 층간의 접합을 위한 점착층을 포함할 수 있다. 디스플레이 적층 구조에 포함되는 금속층은 디스플레이 보강을 위한 금속층과 방열 성능 향상을 위한 금속층을 포함할 수 있다.
디스플레이 보강을 위한 금속층은 폴더블 전자 장치의 굽힘부에 위치하는 격자 패턴을 포함할 수 있다. 디스플레이 보강을 위한 금속층은 격자 패턴을 형성하기 유리한 재질(예: 스테인레스 스틸)을 포함할 수 있다. 방열 성능 향상을 위한 금속층은 방열에 유리한 재질(예: 구리)을 포함할 수 있다.
디스플레이 보강을 위한 금속층과 방열 성능 향상을 위한 금속층은 각각 별개의 층에 배치될 수 있다. 각각의 금속층이 별개의 층에 배치됨에 따라 디스플레이 적층 구조의 두께를 두껍게 하고, 디스플레이 적층 구조의 제조 공정이 복잡해질 수 있다. 따라서, 디스플레이 적층 구조의 두께를 줄일 수 있는 금속층 배치 구조가 필요하다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 하우징 및 하우징의 일면에 배치되는 디스플레이부를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이부는 디스플레이 패널, 디스플레이 패널을 보호하는 보호층, 디스플레이 패널을 지지하는 금속층 및 복수 개의 점착층을 포함하고, 굽힘 구간에서 적어도 일부가 굽혀 질 수 있으며, 금속층은, 디스플레이부의 굽힘 구간에 배치되는 제 1 굽힘 영역 및 제 1 굽힘 영역의 일단과 타단 방향으로 위치하는 제 2 굽힘 영역을 포함하며, 디스플레이부의 강도를 보강하는 제 1 금속층 및 제 1 금속층의 일단과 타단에 배치되는 제 2 금속층을 포함하며, 제 2 금속층이 배치되는 제 1 금속층의 일단과 타단은 제 2 굽힘 영역과 이격을 두고 위치할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 금속층은, 디스플레이부의 굽힘 구간에 배치되는 굽힘 영역을 포함하며, 디스플레이부의 강도를 보강하는 제 1 금속층 및 제 1 금속층의 일단과 타단에 배치되는 제 2 금속층을 포함하며, 제 2 금속층이 배치되는 제 1 금속층의 일단과 타단은 굽힘 영역과 이격을 두고 위치할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 디스플레이 보강을 위한 금속층과 방열 성능 향상을 위한 금속층의 적어도 일부가 동일한 층에 배치되도록 하여 디스플레이 적층 구조의 두께를 줄일 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a, 도 2b 및 도 2c는 본 개시의 일 실시예에 따른 펼침 및 접힘 상태에서 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 제 1 디스플레이의 분리 사시도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 개시의 일 실시예에 따른 굽힘 구간을 포함하는 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 5a 및 도 5b는 본 개시의 일 실시예에 따른 제 1 굽힘 구간 및 제 2 굽힘 구간을 포함하는 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 6a 및 도 6b는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이부를 나타내는 도면이다.
도 7a 및 도 7b는 본 개시의 일 실시예에 따른 복수 개의 접합면을 포함하는 디스플레이부를 나타내는 도면이다.
도 8a 및 도 8b는 본 개시의 일 실시예에 따른 2개의 접합면을 포함하는 디스플레이부를 나타내는 도면이다.
도 9a 및 도 9b는 본 개시의 일 실시예에 따른 2개의 접합면을 포함하는 디스플레이부를 나타내는 도면이다.
도 10a 및 도 10b는 본 개시의 일 실시예에 따른 지지부를 포함하는 디스플레이부를 나타내는 도면이다.
도 11a 및 도 11b는 본 개시의 일 실시예에 따른 지지 플레이트를 포함하는 디스플레이부를 나타내는 도면이다.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a, 도 2b 및 도 2c는 본 개시의 일 실시예에 따른 펼침 및 접힘 상태에서 전자 장치(101)를 나타내는 도면이다.
도 2a는 본 개시의 일 실시예에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 전면을 도시한 평면도이다.
도 2b는 본 개시의 일 실시예에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 후면을 도시한 평면도이다.
도 2c는 본 개시의 일 실시예에 따른 접힘 상태(folding state) 를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 2a 내지 도 2c를 참고하면, 전자 장치(101)는 힌지 모듈(예: 도 2a의 힌지 모듈(240))을 기준으로 서로에 대하여 마주보며 접히도록 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징(210, 220)(예: 폴더블 하우징)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 힌지 모듈(예: 도 2a의 힌지 모듈(240))은 동일한 방향 또는 서로 다른 방향으로 폴딩되도록 2개 이상 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 한 쌍의 하우징(210, 220)에 의해 형성된 영역에 배치되는 제 1 디스플레이(300)(예: 폴더블 디스플레이)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)은 폴딩 축(축 A)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(축 A)에 대하여 실질적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 전자 장치(101)의 상태가 펼침 상태(flat state 또는 unfolding state)(예: 제 2 상태)인지, 접힘 상태(folding state)(예: 제 1 상태)인지, 또는 중간 상태(intermediate state)인지의 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 한 쌍의 하우징(210, 220)은 힌지 모듈(예: 도 2a의 힌지 모듈(240))과 결합되는 제 1 하우징(210)(예: 제 1 하우징 구조) 및 힌지 모듈(예: 도 2a의 힌지 모듈(240))과 결합되는 제 2 하우징(220)(예: 제 2 하우징 구조)을 포함할 수 있다. 제 1 하우징(210)은, 펼침 상태에서, 제 1 방향(예: 전면 방향)을 향하는 제 1 면(211) 및 제 1 면(211)과 대향되는 제 2 방향(예: 후면 방향)을 향하는 제 2 면(212)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(220)은 펼침 상태에서, 제 1 방향을 향하는 제 3 면(221) 및 제 2 방향을 향하는 제 4 면(222)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 펼침 상태에서, 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211)과 제 2 하우징(220)의 제 3 면(221)이 실질적으로 동일한 제 1 방향을 향하고, 접힘 상태에서 제 1 면(211)과 제 3 면(221)이 서로 마주보는 방식으로 동작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 펼침 상태에서, 제 1 하우징(210)의 제 2 면(212)과 제 2 하우징(220)의 제 4 면(222)이 실질적으로 동일한 제 2 방향을 향하고, 접힘 상태에서 제 2 면(212)과 제 4 면(222)이 서로 반대 방향을 향하도록 동작될 수 있다. 예를 들면, 접힘 상태에서 제 2 면(212)은 제 1 방향을 향할 수 있고, 제 4 면(222)은 제 2 방향을 향할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210)은 적어도 부분적으로 전자 장치(101)의 외관을 형성하는 제 1 측면 프레임(213) 및 제 1 측면 프레임(213)과 결합되고, 전자 장치(101)의 제 2 면(212)의 적어도 일부를 형성하는 제 1 후면 커버(214)를 포함할 수 있다. 제 1 측면 프레임(213)은 제 1 측면(213a), 제 1 측면(213a)의 일단으로부터 연장되는 제 2 측면(213b) 및 제 1 측면(213a)의 타단으로부터 연장되는 제 3 측면(213c)을 포함할 수 있다. 제 1 측면 프레임(213)은 제 1 측면(213a), 제 2 측면(213b) 및 제 3 측면(213c)을 통해 장방형(예: 정사각형 또는 직사각형) 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(220)은 적어도 부분적으로 전자 장치(101)의 외관을 형성하는 제 2 측면 프레임(223) 및 제 2 측면 프레임(223)과 결합되고, 전자 장치(101)의 제 4 면(222)의 적어도 일부를 형성하는 제 2 후면 커버(224)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 2 측면 프레임(223)은 제 4 측면(223a), 제 4 측면(223a)의 일단으로부터 연장되는 제 5 측면(223b) 및 제 4 측면(223a)의 타단으로부터 연장되는 제 6 측면(223c)을 포함할 수 있다. 제 2 측면 프레임(223)은 제 4 측면(223a), 제 5 측면(223b) 및 제 6 측면(223c)을 통해 장방형 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 한 쌍의 하우징(210, 220)은 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 어떤 실시예에서는, 제 1 측면 프레임(213)은 제 1 후면 커버(214)와 일체로 형성될 수 있고, 제 2 측면 프레임(223)은 제 2 후면 커버(224)와 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 펼침 상태에서, 제 1 측면 프레임(213)의 제 2 측면(213b)과 제 2 측면 프레임(223)의 제 5 측면(223b)이 어떠한 갭(gap) 없이 연결될 수 있다. 전자 장치(101)는, 펼침 상태에서, 제 1 측면 프레임(213)의 제 3 측면(213c)과 제 2 측면 프레임(223)의 제 6 측면(223c)이 어떠한 갭(gap) 없이 연결될 수 있다. 전자 장치(101)는, 펼침 상태에서, 제 2 측면(213b)과 제 5 측면(223b)의 합한 길이가 제 1 측면(213a) 및/또는 제 4 측면(223a)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다. 또한, 제 3 측면(213c)과 제 6 측면(223c)의 합한 길이가 제 1 측면(213a) 및/또는 제 4 측면(223a)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 측면 프레임(213) 및/또는 제 2 측면 프레임(223)은 금속으로 형성되거나, 금속에 사출되는 폴리머를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 1 측면 프레임(213) 및/또는 제 2 측면 프레임(223)은 폴리머로 형성된 적어도 하나의 분절부(2161, 2162 및/또는 2261, 2262)를 통해 전기적으로 분절된 적어도 하나의 도전성 부분(216 및/또는 226)을 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 적어도 하나의 도전성 부분은 전자 장치(101)에 포함된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결됨으로써 지정된 적어도 하나의 대역(예: legacy 대역)에서 동작하는 안테나로 사용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 후면 커버(214) 및/또는 제 2 후면 커버(224)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머 또는 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘) 중 적어도 하나 또는 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 디스플레이(300)는 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211)으로부터 힌지 모듈(예: 도 2a의 힌지 모듈(240))을 가로질러 제 2 하우징(220)의 제 3 면(221)의 적어도 일부까지 연장되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 디스플레이(300)는 실질적으로 제 1 면(211)과 대응하는 제 1 영역(230a), 제 2 면(221)과 대응하는 제 2 영역(230b) 및 제 1 영역(230a)과 제 2 영역(230b)을 연결하고, 힌지 모듈(예: 도 2a의 힌지 모듈(240))과 대응하는 제 3 영역(230c)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 1 디스플레이(300)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 제 1 디스플레이(300)의 영역 구분은 한 쌍의 하우징(210, 220) 및 힌지 장치(예: 도 2a의 힌지 모듈(240))에 의한 예시적인 물리적 구분일 뿐, 실질적으로 한 쌍의 하우징(210, 220) 및 힌지 장치(예: 도 2a의 힌지 모듈(240))를 통해 제 1 디스플레이(300)는 이음매 없는(seamless), 하나의 전체 화면으로 표시될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 1 영역(230a)과 제 2 영역(230b)은 제 3 영역(230c)을 기준으로 전체적으로 대칭인 형상을 가지거나, 부분적으로 비대칭 형상을 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 하우징(210)의 가장자리를 따라 결합되는 제 1 보호 커버(215)(예: 제1보호 프레임 또는 제1장식 부재)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 제 2 하우징(220)의 가장자리를 따라 결합되는 제 2 보호 커버(225)(예: 제2보호 프레임 또는 제2장식 부재)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 1 보호 커버(215) 및/또는 제 2 보호 커버(225)는 금속 또는 폴리머 재질로 형성될수 있다. 제 1 보호 커버(215) 및/또는 제 2 보호 커버(225)는 장식 부재(decoration member)로 사용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 디스플레이(300)는 제 1 영역(230a)의 가장자리가 제 1 하우징(210)과 제 1 보호 커버(215) 사이에 개재되도록 위치될 수 있다. 제 1 디스플레이(300)는 제 2 영역(230b)의 가장자리가 제 2 하우징(220)과 제 2 보호 커버(225) 사이에 개재되도록 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 디스플레이(300)는 힌지 모듈(예: 도 2a의 힌지 모듈(240))과 대응되는 영역에 배치되는 보호 캡(235)을 통해, 보호 캡에 대응되는 제 1 디스플레이(300)의 가장자리가 보호되도록 위치될 수 있다. 따라서, 제 1 디스플레이(300)는 실질적으로 가장자리가 외부로부터 보호될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 힌지 모듈(예: 도 2a의 힌지 모듈(240))을 지지하고, 전자 장치(101)가 접힘 상태일 때, 외부로 노출되고, 펼침 상태일 때, 제 1 공간(예: 제 1 하우징(210)의 내부 공간) 및 제 2 공간(예: 제 2 하우징(220)의 내부 공간)으로 인입됨으로써 외부로부터 보이지 않게 배치되는 힌지 하우징(241)(예: 힌지 커버)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 디스플레이(300)는 제 2 면(212)의 적어도 일부로부터 제 4 면(222)의 적어도 일부까지 연장 배치될 수 있다. 이러한 경우, 전자 장치(101)는 제 1 디스플레이(300)가 외부로 노출될 수 있도록 접힐 수 있다(아웃 폴딩 방식).
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 디스플레이(300)와 별도로 배치되는 제 2 디스플레이(231)를 포함할 수 있다. 제 2 디스플레이(231)는 제 1 하우징(210)의 제 2 면(212)에 적어도 부분적으로 노출되도록 배치됨으로써, 접힘 상태일 경우, 제 1 디스플레이(300)의 표시 기능을 대체하는, 전자 장치(101)의 상태 정보를 표시할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 2 디스플레이(231)는 제 1 후면 커버(214)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 디스플레이(231)는 제 2 하우징(220)의 제 4 면(222)에 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 제 2 디스플레이(231)는 제 2 후면 커버(224)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 디스플레이(231)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서를 포함하는 터치 패널을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 디스플레이(231)는 OLED(organic light-emitting diode) 디스플레이, LED(light-emitting diode) 디스플레이, LCD(liquid crystal display) 가운데 어느 한가지의 디스플레이를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 디스플레이(231)는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 입력 장치(203)(예: 마이크), 음향 출력 장치(201, 202), 센서 모듈(204), 카메라 장치(205, 208), 키 입력 장치(206) 또는 커넥터 포트(207) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서, 입력 장치(203)(예: 마이크), 음향 출력 장치(201, 202), 센서 모듈(204), 카메라 장치(205, 208), 키 입력 장치(206) 또는 커넥터 포트(207)는 제1하우징(210) 또는 제2하우징(220)에 형성된 홀 또는 형상을 지칭하고 있으나, 전자 장치(101)의 내부에 배치되고, 홀 또는 형상을 통해 동작하는 실질적인 전자 부품(예: 입력 장치, 음향 출력 장치, 센서 모듈 또는 카메라 장치)를 포함하도록 정의될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 입력 장치(203)는 제 2 하우징(220)에 배치되는 적어도 하나의 마이크(203)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수 개의 마이크(203)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수 개의 마이크(203)는 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)에서 적절한 위치에 배치될 수 있다. 음향 출력 장치(201, 202)는 스피커들(201, 202)을 포함할 수 있다. 스피커들(201, 202)은, 제 1 하우징(210)에 배치되는 통화용 리시버(201)와 제 2 하우징(220)에 배치되는 스피커(202)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치(203), 음향 출력 장치(201, 202) 및 커넥터 포트(207)는 전자 장치(101)의 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)에 마련된 공간에 배치되고, 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 적어도 하나의 커넥터 포트(207)는, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위하여 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 커넥터 포트(예: 이어잭 홀)는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예: 이어잭)를 수용할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)에 형성된 홀은 입력 장치(203) 및 음향 출력 장치(201, 202)를 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(201, 202)는 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(204)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204)은, 예를 들어, 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211)을 통해 외부 환경을 검출할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(101)는 제 1 하우징(210)의 제 2 면(212)을 통해 외부 환경을 검출하도록 배치되는 적어도 하나의 센서 모듈을 더 포함할 수도 있다. 제 1 하우징(210)의 제 2 면(212)에 배치되는 적어도 하나의 센서 모듈은, 카메라(208) 및/또는 제 2 디스플레이(231)의 적어도 일부를 통해 외부 환경을 감지할 수 있도록 배치될 수 있다. 제 2 면(212)에 배치되는 적어도 하나의 센서 모듈은 조도 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(204)(예: 조도 센서)은 제 1 디스플레이(300) 아래에서, 제 1 디스플레이(300)를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 센서 모듈(204)은 각도 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 조도 센서, 근접 센서, 생체 센서, 초음파 센서 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 장치(205, 208)은, 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211)에 배치되는 제 1 카메라 장치(205)(예: 전면 카메라 장치) 및 제 1 하우징(210)의 제 2 면(212)에 배치되는 제 2 카메라 장치(208)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 제 2 카메라 장치(208) 근처에 배치되는 플래시(209)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 장치(205, 208)는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(209)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 장치(205, 208)는 2개 이상의 렌즈들(예: 광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면(예: 제 1 면(211), 제 2 면(212), 제 3 면(221), 또는 제 4 면(222))에 위치하도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 장치(205, 208)는 TOF(time of flight)용 렌즈들 및/또는 이미지 센서를 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(206)(예: 키 버튼)는, 제 1 하우징(210)의 제 1 측면 프레임(213)의 제 3 측면(213c)에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(206)는 제 1 하우징(210)의 다른 측면들(213a, 213b) 및/또는 제 2 하우징(220)의 측면들(223a, 223b, 223c) 중 적어도 하나의 측면에 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(101)는 키 입력 장치(206)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(206)는 제 1 디스플레이(300) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(206)는 제 1 디스플레이(300)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 장치들(205, 208) 중 일부 카메라 장치(예: 제 1 카메라 장치(205)) 또는 센서 모듈(204)은 제 1 디스플레이(300)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제 1카 메라 장치(205) 또는 센서 모듈(204)은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 제 1 디스플레이(300)에 적어도 부분적으로 형성된 오프닝(예: 관통홀)을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치(101)의 내부 공간에서 제 1 디스플레이(300)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 제 1 디스플레이(300)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 오프닝이 불필요할 수도 있다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 제 1 디스플레이(300)의 분리 사시도이다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 디스플레이(예: 제1디스플레이(300))는 UB(unbreakable) type OLED 디스플레이(예: curved display)를 포함할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 제 1 디스플레이(300)는 OCTA(on cell touch AMOLED(active matrix organic light-emitting diode)) 방식의 flat type 디스플레이를 포함할 수도 있다.
도 3을 참고하면, 제 1 디스플레이(300)는 윈도우층(310), 윈도우층(310)의 배면에 순차적으로 배치되는 편광층(POL(polarizer))(320)(예: 편광 필름), 디스플레이 패널(330), 폴리머층(340), 금속 시트층(350) 및 디지타이저(360)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이는 금속 시트층(350) 아래에 배치되는 금속 소재의 보강 플레이트(370)를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우층(310)은 글래스층을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우층(310)은 UTG(ultra thin glass)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 윈도우층(310)은 폴리머를 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 윈도우층(310)은 PET(polyethylene terephthalate) 또는 PI(polyimide)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 윈도우층(310)은 복수로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 윈도우층(310)은 다른 층으로부터 잘 분리될 수 있도록 다른 층의 점착제보다 점착력이 약하거나 두께가 더 얇은 점착제에 의해 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 윈도우층(310)은 상면, 하면 및 측면 중 적어도 하나의 면의 적어도 일부에 형성되는 다양한 코팅층을 더 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 윈도우층(310), 편광층(320), 디스플레이 패널(330), 폴리머층(340), 금속 시트층(350) 및 디지타이저(360)는 제 1 하우징(예: 도 2a의 제 1 하우징(110))의 제 1 면(예: 도 2a의 제1면(111))과 제 2 하우징(예: 도 2a의 제2하우징(120))의 제 3 면(예: 도 2a의 제3면(121))의 적어도 일부를 가로지르도록 배치될 수 있다. 윈도우층(310), 편광층(320), 디스플레이 패널(330), 폴리머층(340), 금속 시트층(350) 및 디지타이저(360)는 점착제(P1, P2, P3, P4)(또는 접착제)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예컨대, 점착제(P1, P2, P3, P4)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(330)은 복수의 픽셀들을 포함할 수 있다. 편광층(320)은 디스플레이 패널(330)의 광원으로부터 발생되고 일정한 방향으로 진동하는 빛을 선택적으로 통과시킬 수 있다. 디스플레이 패널(330)과 편광층(320)은 일체로 형성될 수도 있다. 제 1 디스플레이(300)는 터치 패널(미도시 됨)을 포함할 수도 있다. 미도시되었으나, 디스플레이 패널(330)은 제어 회로를 포함할 수 있다. 제어 회로는 COP(chip on panel) 또는 COF(chip on film) 방식으로 배치되는 DDI(display driver IC) 및/또는 TDDI(touch display driver IC)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴리머층(340)은 디스플레이 패널(330) 아래에 배치됨으로서, 디스플레이 패널(330)의 시인성 확보를 위한 어두운 배경을 제공하고, 완충 작용을 위한 완충 소재로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 금속 시트층(350)은 제 1 디스플레이(300)에 굴곡 특성을 제공할 수 있다. 예컨대, 금속 시트층(350)은 제 1 하우징(예: 도 2a의 제 1 하우징(110))의 제 1 면(예: 도 2a의 제 1 면(111))에 대응하는 제 1 평면부(451), 제 2 하우징(예: 도 2a의 제 2 하우징(120))의 제 3 면(예: 도 2a의 제 3 면(121))에 대응하는 제 2 평면부(452) 및 힌지 모듈(예: 도 2a의 힌지 모듈(140))에 대응하고 제 1 평면부(451)와 제 2 평면부(452)를 연결하는 굴곡 가능부(453)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 금속 시트층(350)은 그 아래에 배치되는 디지타이저(360)가 금속 시트층(350)을 통해 외부의 전자 펜을 인식하기 위한 구조를 갖도록 형성될 수 있다. 금속 시트층(350)은 그 아래에 배치되는 디지타이저(360)가 폴더블 전자 장치(예: 도 2a의 폴더블 전자 장치(100))의 외부에서 제 1 디스플레이(300)의 외면에 접촉하거나 근접할 때 이를 검출하기 위한 자기장을 통과시킬 수 있는 패턴 구조를 가질 수 있다. 금속 시트층(350)은 SUS(steel use stainless)(예: STS(stainless steel)), Cu, Al 또는 금속 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 금속 시트층(350)은 기타 다른 합금 소재를 포함할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 금속 시트층(350)은 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(100))의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디지타이저(360)는 금속 시트층(350) 아래에 배치되고, 전자 펜(예: 스타일러스)의 입력을 수용받는 검출 부재를 포함할 수 있다. 예컨대, 디지타이저(360)는, 검출 부재로써, 전자 펜으로부터 인가된 전자기 유도 방식의 공진 주파수를 검출할 수 있도록 유전체 기판상에 배치되는 코일 부재를 포함할 수 있다. 예컨대, 디지타이저(360)의 코일 부재를 통해 교류 전압이 인가되면, 자기장이 형성되고, 인접하는 전자 펜의 내부 코일의 전자기 유도 법칙에 따라 전류가 흘러 펜 내부 회로를 통해 공진 주파수가 형성되고, 디지타이저(360)는 이를 인식할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 디스플레이(300)는 폴리머층(340)과 금속 시트층(350) 사이, 디지타이저(360)와 금속 시트층(350) 사이 및/또는 금속 시트층(350) 아래에 배치되는 적어도 하나의 기능성 부재(미도시 됨)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 기능성 부재는 방열을 위한 그라파이트 시트, added 디스플레이, 포스터치 FPCB, 지문 센서 FPCB, 통신용 안테나 방사체, 도전/비도전 테이프 또는 open cell 스폰지를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 기능성 부재는 굽힘이 불가능할 경우, 제 1 하우징(예: 도 2a이 제 1 하우징(110))과 제 2 하우징(예: 도 2a의 제 2 하우징(120))에 개별적으로 배치될 수도 있다. 기능성 부재는 굽힘이 가능할 경우, 제 1 하우징(예: 도 2a의 제1하우징(110))으로부터 힌지 모듈(예: 도 2a의 힌지 모듈(140))을 통해 제2하우징(예: 도 2a의 제2하우징(120))의 적어도 일부까지 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(100))는 제 1 디스플레이(300) 아래에 배치되고, 제 1 디스플레이(300)를 통해 외부 환경을 검출하는 카메라 장치(예: 도 2a의 제1카메라 장치(105))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(100))는 제 1 디스플레이(300) 아래에 배치되는 적어도 하나의 센서 모듈(예: 도 2a의 센서 모듈(104))(예: 조도 센서, 근접 센서, 또는 TOF 센서)를 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 편광층(320), 디스플레이 패널(330), 폴리머층(340), 디지타이저(360) 및 금속 시트층(350)은 그 아래에 배치되는 카메라 장치(예: 도 2a의 제1카메라 장치(105))를 통한 외부 환경 검출을 위하여 대응 위치에 형성되는 관통홀들(3201, 3301, 3401, 3501, 3601)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이 패널(330) 및/또는 편광층(320)은 해당 영역의 투과율 조절을 통해 관통홀(3201, 3301)이 불필요할 수도 있다. 관통홀들(3201, 3301, 3401, 3501, 3601)의 크기는 카메라 장치(예: 도 2a의 제1카메라 장치(105))의 크기, 및/또는 카메라 장치(예: 도 2a의 제1카메라 장치(105))의 화각에 기반하여 형성될 수 있으며, 각각의 관통홀들(3201, 3301, 3401, 3501, 3601)의 크기는 서로 상이할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보강 플레이트(370)는 금속 소재로 형성될 수 있으며, 금속 시트층(350)의 제 1 평면부(451)에 대면하는 제 1 보강 플레이트(471) 및 금속 시트층(350)의 제 2 평면부(452)에 대면하는 제 2 보강 플레이트(472)를 포함할 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 본 개시의 일 실시예에 따른 굽힘 구간(B1)을 포함하는 전자 장치(400)를 나타내는 도면이다.
도 4a는 일 실시예에 따른 전자 장치(400)가 굽혀지기 전의 상태를 나타낸다.
도 4b는 일 실시예에 따른 전자 장치(400)가 굽혀진 상태를 나타낸다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(400)를 설명하는데 있어, 전자 장치(400)의 길이 방향은 x축 방향을 의미하고, 전자 장치(400)의 폭 방향은 y축 방향을 의미할 수 있다.
도 4a 및 4b에 도시된 전자 장치(400)는 도 2a에 도시된 전자 장치(101)를 의미하거나, 도 2a에 도시된 전자 장치(101)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(400)는 디스플레이부(410)를 포함할 수 있다. 디스플레이부(410)는 하우징(예: 도 2a의 하우징(210, 220))의 일면에 배치될 수 있다. 디스플레이부(410)는 전자 장치(400)의 길이 방향(예: x축 방향) 및 폭 방향(예: y축 방향)을 따라 연장되어 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이부(410)는 굽힘부(411) 및/또는 직선 연장부(412)를 포함할 수 있다. 굽힘부(411)는 디스플레이부(410)가 구부러질 수 있는 영역일 수 있다. 굽힘부(411)는 적어도 일부에 디스플레이부(410)가 구부러지기 용이하도록 하는 구성(예: 격자 패턴)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 굽힘부(411)의 일단과 타단에 직선 연장부(412)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 직선 연장부(412)는 굽힘부(411)의 일단(예: 굽힘부(411)에서 음의 x축 방향을 향하는 말단) 및 일단에 반대편에 위치한 타단에서 전자 장치(400)의 길이 방향(예: x축 방향)을 따라 연장될 수 있다.
도 4a에 도시된 A 영역은 디스플레이부(410)의 굽힘부(411) 및 직선 연장부(412)가 맞닿는 위치를 확대하여 나타낸다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 디스플레이부(410)는 굽힘 구간(B1) 및/또는 직선 구간(S1)을 포함할 수 있다. 굽힘 구간(B1)은 디스플레이부(410)의 굽힘부(411)가 위치하며 디스플레이부(410)가 구부러지는 구간을 의미할 수 있다. 직선 구간(S1)은 디스플레이부(410)가 구부러지지 않으며 직선으로 연장되는 구간을 의미할 수 있다. 디스플레이부(410)의 직선 구간(S1)은 굽힘 구간(B1)의 말단에 위치할 수 있다.
도 4b를 참조하면, 디스플레이부(410)는 굽힘 구간(B1)에서 x축 방향과 수직한 z축 방향을 향하여 구부러질 수 있다. 디스플레이부(410)는 직선 구간(S1)에서 굽힘 구간(B1)의 말단으로부터 굽힘 구간(B1)의 말단과 평행한 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이부(410)는 제 1 금속 영역(4121) 및/또는 제 2 금속 영역(4122)를 포함할 수 있다. 제 1 금속 영역(4121)은 디스플레이 패널(620, 도 6a 참조)를 지지하기 위한 금속이 배치되는 영역일 수 있다. 제 1 금속 영역(4121)은 굽힘부(411)를 포함하며 연장되는 영역일 수 잇다. 제 2 금속 영역(4122)은 방열 재질의 금속이 배치되는 영역일 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 금속 영역(4121)의 일부는 디스플레이부(410)의 굽힘 구간(B1)에 위치하고, 제 1 금속 영역(4121)의 나머지 일부는 디스플레이부(410)의 직선 구간(S1)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제 1 금속 영역(4121)은 적어도 일부에 굽힘 가능 구성(예: 격자 패턴)을 포함할 수 있으며, 제 1 금속 영역(4121)의 굽힘 가능 구성은 굽힘 구간(B1)에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 금속 영역(4122)은 디스플레이부(410)의 직선 구간(S1)에 위치할 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 본 개시의 일 실시예에 따른 제 1 굽힘 구간(B2) 및 제 2 굽힘 구간(B3)을 포함하는 전자 장치(400)를 나타내는 도면이다.
도 5a는 일 실시예에 따른 제 2 굽힘 구간(B3)을 포함하는 전자 장치(400)가 굽혀지기 전의 상태를 나타낸다.
도 5b는 일 실시예에 따른 제 2 굽힘 구간(B3)을 포함하는 전자 장치(400)가 굽혀진 상태를 나타낸다.
도 5a 및 5b에 도시된 전자 장치(400)는 도 2a에 도시된 전자 장치(101)를 의미하거나, 도 2a에 도시된 전자 장치(101)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(400)는 디스플레이부(410)를 포함할 수 있다. 디스플레이부(410)는 하우징(예: 도 2a의 하우징(210, 220))의 일면에 배치될 수 있다. 디스플레이부(410)는 전자 장치(400)의 길이 방향(예: x축 방향) 및 폭 방향(예: y축 방향)을 따라 연장되어 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이부(410)는 굽힘부(411) 및/또는 직선 연장부(412)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 굽힘부(411)의 일단과 타단에 직선 연장부(412)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 직선 연장부(412)는 굽힘부(411)의 일단(예: 굽힘부(411)에서 음의 x축 방향을 향하는 말단) 및 일단에 반대편에 위치한 타단에서 전자 장치(400)의 길이 방향(예: x축 방향)을 따라 연장될 수 있다.
도 5a에 도시된 B 영역은 디스플레이부(410)의 굽힘부(411) 및 직선 연장부(412)가 맞닿는 위치를 확대하여 나타낸다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 디스플레이부(410)는 제 1 굽힘 구간(B2), 제 2 굽힘 구간(B3) 및/또는 직선 구간(S2)을 포함할 수 있다. 제 1 굽힘 구간(B2)은 굽힘부(411)가 위치하며 디스플레이부(410)가 구부러지는 구간을 의미할 수 있다. 제 2 굽힘 구간(B3)은 제 1 굽힘 구간(B2)의 반대 방향으로 디스플레이부(410)가 구부러지는 구간을 의미할 수 있다. 제 2 굽힘 구간(B3)은 제 1 굽힘 구간(B2)과 이격을 두고 위치할 수 있다. 직선 구간(S2)은 디스플레이부(410)가 구부러지 않으며 직선으로 연장되는 구간을 의미할 수 있다. 디스플레이부(410)의 직선 구간(S2)은 제 2 굽힘 구간(B3)의 말단에 위치할 수 있다.
도 5b를 참조하면, 디스플레이부(410)는 제 1 굽힘 구간(B2)에서 x축 방향과 수직한 z축 방향을 향하여 구부러질 수 있다. 디스플레이부(410)는 제 1 굽힘 구간(B2)에서 적어도 일부가 디스플레이부(410)의 중심선(M-M)을 향하는 방향으로 구부러질 수 있다.
도 5b를 참조하면, 디스플레이부(410)는 제 2 굽힘 구간(B2)에서 제 1 굽힘 구간(B1)과 반대 방향을 향하여 구부러질 수 있다. 예를 들어, 디스플레이부(410)는 제 2 굽힘 구간(B2)에서 중심선(M-M)을 향하는 방향의 반대 방향으로 구부러질 수 있다.
도 5b를 참조하면, 디스플레이부(410)는 직선 구간(S2)에서 제 2 굽힘 구간(B3)의 말단으로부터 제 2 굽힘 구간(B3)의 말단과 평행한 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이부(410)는 제 1 금속 영역(4121) 및/또는 제 2 금속 영역(4122)를 포함할 수 있다. 제 1 금속 영역(4121)은 디스플레이 패널(620, 도 6a 참조)를 지지하기 위한 금속이 배치되는 영역일 수 있다. 제 1 금속 영역(4121)은 굽힘부(411)를 포함하며 연장되는 영역일 수 잇다. 제 2 금속 영역(4122)은 방열 재질의 금속이 배치되는 영역일 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 금속 영역(4121)은 적어도 일부가 제 1 굽힘 구간(B2), 제 2 굽힘 구간(B3) 및/또는 직선 구간(S2)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제 1 금속 영역(4121)은 도 5b의 중심선(M-M)을 향하는 방향 또는 중심선(M-M)에서 멀어지는 방향으로 굽힘이 가능한 구성을 포함할 수 있다. 제 1 금속 영역(4121)에서 중심선(M-M)을 향하는 방향을 굽힘이 가능한 구성은 제 1 굽힘 구간(B2)에 배치될 수 있다. 제 1 금속 영역(4121)에서 중심선(M-M)에서 멀어지는 방향으로 굽힘이 가능한 구성은 제 2 굽힘 구간(B3)에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 금속 영역(4122)은 디스플레이부(410)의 직선 구간(S2)에 위치할 수 있다.
도 6a 및 도 6b는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이부(600)를 나타내는 도면이다.
도 6a는 본 개시의 일 실시예에 따른 제 1 굽힘 영역(6411)을 포함하는 금속층(640)을 나타내는 도면이다.
도 6b는 본 개시의 일 실시예에 따른 제 1 굽힘 영역(6411) 및 제 2 굽힘 영역(6412)을 포함하는 금속층(640)을 나타내는 도면이다.
도 6a는 도 4a의 디스플레이부(410)를 A-A'선을 따라 바라 본 단면도일 수 있다.
도 6b는 도 5a의 디스플레이부(410)를 B-B'선을 따라 바라 본 단면도일 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이부(600)를 설명하는데 있어 디스플레이부(600)의 높이 방향은 z축 방향이고, 디스플레이부(600)의 길이 방향은 x축 방향을 의미할 수 있다.
도 6a 및 6b에 도시된 디스플레이부(600)는 도 3에 도시된 제 1 디스플레이(300)를 의미하거나, 도 3에 도시된 제 1 디스플레이(300)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이부(600)는 점착층(610), 디스플레이 패널(620), 보호층(630), 금속층(640), 수지층(650), 이물 방지층(660) 및/또는 방수층(670)을 포함할 수 있다. 점착층(610), 디스플레이 패널(620), 보호층(630), 금속층(640), 수지층(650), 이물 방지층(660) 및 방수층(670)은 디스플레이부(600)의 길이 방향(예: x축 방향)으로 연장될 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이부(600)에 포함된 각 층(예: 디스플레이 패널(620), 금속층(640))은 디스플레이부(600)의 높이 방향(예: z축 방향)으로 적층될 수 있다.
도 6a에 도시된 디스플레이 패널(620)은 도 3의 디스플레이 패널(330)을 의미하거나, 도 3의 디스플레이 패널(330)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 보호층(630)은 제 1 보호층(631), 제 2 보호층(632), 제 3 보호층(633) 및/또는 제 4 보호층(634)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 보호층(631)은 도 3에 도시된 폴리머층(340)일 수 있다. 제 1 보호층(631)은 디스플레이 패널(620)의 시인성 확보를 위한 어두운 배경을 제공하는 역할을 하며, 완충 소재를 포함할 수 있다. 제 2 보호층(632)은 도 3에 도시된 편광층(320)일 수 있다. 제 2 보호층(632)은 디스플레이 패널(620)의 광원으로부터 발생되는 빛을 선택적으로 통과시킬 수 있다. 제 3 보호층(633)은 디스플레이 패널(620)을 보호하기 위한 강화 유리 소재를 포함하는 초박형 강화 유리(UTG: ultra thin glass)일 수 있다. 제 4 보호층(634)은 도 3에 도시된 윈도우층(310)일 수 있다. 제 4 보호층(634)은 디스플레이 패널(620)을 보호하는 보호층의 역할을 하며, 적어도 일부에 코팅층을 더 포함할 수도 있다.
일 실시예에서, 점착층(610)은 제 1 점착층(611), 제 2 점착층(612), 제 3 점착층(613) 및/또는 제 4 점착층(614)을 포함할 수 있다. 점착층(610)은 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열 반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 점착층(610)은 디스플레이부(600)에 포함된 각 층(예: 디스플레이 패널(620), 보호층(630), 금속층(640)) 사이에 위치하며 각 층 간을 접합하여 연결하는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 제 1 점착층(611)은 금속층(640)과 제 1 보호층(631)에 사이에 배치될 수 있다. 제 2 점착층(612)은 디스플레이 패널(620)과 제 2 보호층(632)에 사이에 배치될 수 있다. 제 3 점착층(613)은 제 2 보호층(632)과 제 3 보호층(633)에 사이에 배치될 수 있다. 제 4 점착층(614)은 제 3 보호층(633)과 제 4 보호층(634)에 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 금속층(640)은 제 1 금속층(641) 및/또는 제 2 금속층(642)을 포함할 수 있다. 제 1 금속층(641)은 디스플레이부(600)를 보강하는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 제 1 금속층(641)은 디스플레이부(600)의 굽힘 구간(B1, B2, B3, 도 4a 및 5a 참조) 및 직선 구간(S1, S2 도 4a 및 5a 참조)에서 디스플레이부(600)의 강도를 보강하는 역할을 할 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 금속층(642)은 방열 재질의 금속을 포함하여 디스플레이부(600)의 방열 성능을 향상시키는 역할을 할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 금속층(641)은 제 2 금속층(642)에 비하여 강성이 큰 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 금속층(641)은 스테인레스 스틸(stainless steel) 또는 티타늄(Ti) 재질을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 금속층(642)은 제 1 금속층(641)에 비하여 방열 성능이 큰 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 금속층(642)은 방열 성능을 지니는 구리(Cu), 알루미늄(Al) 재질의 금속이나 그라파이트(graphite)를 포함할 수 있다.
도 6a를 참조하면, 일 실시예에 따른 제 1 금속층(641)은 제 1 굽힘 영역(6411)을 포함할 수 있다. 제 1 굽힘 영역(6411)은 디스플레이부(600)가 굽혀질 수 있도록 격자 패턴 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 굽힘 영역(6411)은 빈 공간을 적어도 일부에 포함하는 격자 패턴 형상으로 형성되어 디스플레이부(600)가 굽혀 지기 용이하게 할 수 있다. 제 1 굽힘 영역(6411)은 도 4a에 도시된 디스플레이부(410, 도 4a 참조)의 굽힘 구간(B1, 도 4a 참조)에 형성될 수 있다. 제 1 금속층(641)은 제 2 금속층(642)에 비하여 강성이 큰 재질을 포함하므로 격자 패턴을 형성하기 유리할 수 있다.
도 6a를 참조하면, 일 실시예에 따른 제 2 금속층(642)은 제 1 금속층(641)의 일단과 타단에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 금속층(641)을 기준으로 음의 x축 방향에 위치한 제 1 금속층(641)의 말단과 제 1 금속층(641)을 기준으로 양의 x축 방향에 위치한 제 1 금속층(641)의 말단에 제 2 금속층(642)이 배치될 수 있다.
도 6a를 참조하면, 일 실시예에 따른 제 2 금속층(642)은 제 1 금속층(641)의 제 1 굽힘 영역(6411)으로부터 미리 정해진 거리만큼 이격을 두고 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 금속층(641)과 제 2 금속층(642)이 맞닿는 접합면(640a)이 제 1 금속층(641)의 제 1 굽힘 영역(6411)으로부터 음의 x축 방향 또는 양의 x축 방향으로 이격을 두고 위치할 수 있다.
도 6b를 참조하면, 일 실시예에 따른 제 1 금속층(641)은 제 1 굽힘 영역(6411) 및/또는 제 2 굽힘 영역(6412)을 포함할 수 있다. 제 1 굽힘 영역(6411)은 디스플레이부(600)가 굽혀질 수 있도록 격자 패턴 형상으로 형성될 수 있다. 제 1 굽힘 영역(6411)은 도 5a에 도시된 디스플레이부(410, 도 5a 참조)의 제 1 굽힘 구간(B2, 도 5a 참조)에 형성될 수 있다.
도 6b를 참조하면, 제 2 굽힘 영역(6412)은 제 1 굽힘 영역(6411)과 이격을 두고 위치할 수 있다. 예를 들어, 제 1 굽힘 영역(6411)을 기준으로 음의 x축 방향 및 양의 x축 방향으로 이격을 두고 제 2 굽힘 영역(6412)이 위치할 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 굽힘 영역(6412)은 굽힘 홈(6412a)를 포함할 수 있다. 굽힘 홈(6412a)는 제 2 굽힘 영역(6412)의 일부가 식각되어 형성되는 홈일 수 있다. 굽힘 홈(6412a)은 디스플레이부(600)가 제 2 굽힘 영역(6412)에서 구부러지기 용이하게 하는 역할을 할 수 있다. 제 2 굽힘 영역(6412)은 도 5a에 도시된 디스플레이부(410, 도 5a 참조)의 제 2 굽힘 구간(B3, 도 5a 참조)에 형성될 수 있다.
도 6b를 참조하면, 일 실시예에 따른 제 2 금속층(642)은 제 1 금속층(641)의 일단과 타단에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 금속층(641)을 기준으로 음의 x축 방향에 위치한 제 1 금속층(641)의 말단과 제 1 금속층(641)을 기준으로 양의 x축 방향에 위치한 제 1 금속층(641)의 말단에 제 2 금속층(642)이 배치될 수 있다.
도 6b를 참조하면, 일 실시예에 따른 제 2 금속층(642)은 제 1 금속층(641)의 제 2 굽힘 영역(6412)으로부터 미리 정해진 거리만큼 이격을 두고 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 금속층(641)과 제 2 금속층(642)이 맞닿는 접합면(640a)이 제 1 금속층(641)의 제 2 굽힘 영역(6412)으로부터 음의 x축 방향 또는 양의 x축 방향으로 이격을 두고 위치할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 금속층(641)은 접합면(640a)에서 제 2 금속층(642)과 접착 부재를 통하여 접합될 수 있다. 접착 부재는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열 반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또는, 제 1 금속층(641)은 접합면(640a)에서 제 2 금속층(642)과 용접 방식을 이용하여 접합될 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 점착층(611)은 적어도 일부에 굽힘 공간(6111)을 포함할 수 있다. 굽힘 공간(6111)은 제 1 금속층(641)의 제 1 굽힘 영역(6411)이 형성되는 위치와 중첩되는 위치에 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 점착층(611)은 적어도 일부가 금속층(640)의 접합면(640a)과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 6a 및 도 6b를 참조하면, 제 1 점착층(611)은 접합면(640a)이 배치된 x축 방향 위치에 적어도 일부가 배치되며, 접합면(640a)의 x축 방향 위치를 기준으로 음의 x축 방향 및 양의 x축 방향으로 더 연장되어 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 점착층(611)은 적어도 일부가 금속층(640)의 접합면(640a)과 중첩되도록 배치되어 금속층(640)의 접합면(640a)이 디스플레이부(600)의 외부에서 시인되지 않도록 방지하는 역할을 할 수 있다.
일 실시예에서, 수지층(650)은 금속층(640)의 일면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 수지층(650)은 금속층(640)에서 양의 z축 방향을 바라보는 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 수지층(650)은 접착 물질을 포함할 수 있으며, 외부에서 유입되는 물로 인한 금속층(640)의 부식을 방지하는 역할을 할 수 있다. 수지층(650)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET: polyethylene terephthalate) 재질을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 수지층(650)은 적어도 일부가 금속층(640)의 접합면(640a)과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 6a 및 도 6b를 참조하면, 수지층(650)은 접합면(640a)이 배치된 x축 방향 위치에 적어도 일부가 배치되며, 접합면(640a)의 x축 방향 위치를 기준으로 음의 x축 방향 및 양의 x축 방향으로 더 연장되어 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 이물 방지층(660)은 금속층(640)의 일면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 이물 방지층(660)은 제 1 금속층(641)의 제 1 굽힘 영역(6411)에서 음의 z축 방향을 바라보는 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 이물 방지층(660)은 금속층(640)에 이물질이 유입되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 도 6a 및 도 6b를 참조하면, 이물 방지층(660)은 제 1 금속층(641)의 제 1 굽힘 영역(6411)에 이물질이 유입되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다. 이물 방지층(660)은 열가소성 폴리우레탄(TPU: thermoplastic polyurethane) 재질을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 방수층(670)은 수지층(650)의 일면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 방수층(670)은 수지층(650)에서 음의 z축 방향을 바라보는 면에 배치될 수 있다. 방수층(670)은 디스플레이부(600)에 물이 유입되는 것을 방지하거나, 물의 유입을 감소시키는 역할을 할 수 있다. 방수층(670)은 방수 물질을 포함할 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 본 개시의 일 실시예에 따른 복수 개의 접합면(640a)을 포함하는 디스플레이부(600)를 나타내는 도면이다.
도 7a는 본 개시의 일 실시예에 따른 복수 개의 접합면(640a) 및 제 1 굽힘 영역(6411)을 포함하는 금속층(640)을 나타내는 도면이다.
도 7b는 본 개시의 일 실시예에 따른 복수 개의 접합면(640a), 제 1 굽힘 영역(6411) 및 제 2 굽힘 영역(6412)을 포함하는 금속층(640)을 나타내는 도면이다.
도 7a는 도 4a의 디스플레이부(410)를 A-A'선을 따라 바라 본 단면도일 수 있다.
도 7b는 도 5a의 디스플레이부(410)를 B-B'선을 따라 바라 본 단면도일 수 있다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 디스플레이부(600)는 점착층(610), 디스플레이 패널(620), 보호층(630), 금속층(640), 수지층(650), 이물 방지층(660) 및/또는 방수층(670)을 포함할 수 있다. 도 7a 및 도 7b에 도시된 점착층(610), 디스플레이 패널(620), 보호층(630), 수지층(650), 이물 방지층(660) 및/또는 방수층(670)의 기능 및 배치는 도 6a 및 도 6b에 도시된 각 층의 기능 및 배치와 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시예에서, 금속층(640)은 제 1 금속층(641) 및/또는 제 2 금속층(642)을 포함할 수 있다. 제 1 금속층(641)은 디스플레이부(600)를 보강하는 역할을 할 수 있다. 제 2 금속층(642)은 방열 재질의 금속을 포함하여 디스플레이부(600)의 방열 성능을 향상시키는 역할을 할 수 있다.
도 7a 및 도 7b에 도시된 금속층(640)은 도 6a 및 도 6b에 도시된 금속층(640)과 기능 및 재질이 동일할 수 있다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 제 2 금속층(642)은 제 1 금속층(641)의 일단과 타단에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 금속층(641)을 기준으로 음의 x축 방향에 위치한 제 1 금속층(641)의 말단과 제 1 금속층(641)을 기준으로 양의 x축 방향에 위치한 제 1 금속층(641)의 말단에 제 2 금속층(642)이 배치될 수 있다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 제 1 금속층(641)은 연장 영역(6413)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 금속층(641)은 제 1 금속층(641)의 일단과 타단의 일부가 다른 영역에 비하여 음의 x축 방향 및 양의 x축 방향으로 더 연장되는 연장 영역(6413)을 포함할 수 있다. 제 1 금속층(641)은 연장 영역(6413)에서 제 2 금속층(642)과 맞닿을 수 있다.
도 7a를 참조하면, 일 실시예에 따른 제 1 금속층(641)은 제 1 굽힘 영역(6411)을 포함할 수 있다. 제 1 굽힘 영역(6411)은 디스플레이부(600)가 굽혀질 수 있도록 격자 패턴 형상으로 형성될 수 있다. 제 1 굽힘 영역(6411)은 도 4a에 도시된 디스플레이부(410, 도 4a 참조)의 굽힘 구간(B1, 도 4a 참조)에 형성될 수 있다.
도 7b를 참조하면, 일 실시예에 따른 제 1 금속층(641)은 제 1 굽힘 영역(6411) 및/또는 제 2 굽힘 영역(6412)을 포함할 수 있다. 제 1 굽힘 영역(6411)은 디스플레이부(600)가 굽혀질 수 있도록 격자 패턴 형상으로 형성될 수 있다. 제 1 굽힘 영역(6411)은 도 5a에 도시된 디스플레이부(410, 도 5a 참조)의 제 1 굽힘 구간(B2, 도 5a 참조)에 형성될 수 있다. 제 2 굽힘 영역(6412)은 도 5a에 도시된 제 2 굽힘 구간(B3, 도 5a 참조)에 형성될 수 있다.
도 7b를 참조하면, 제 2 굽힘 영역(6412)은 제 1 굽힘 영역(6411)과 이격을 두고 위치할 수 있다. 예를 들어, 제 1 굽힘 영역(6411)을 기준으로 음의 x축 방향 및 양의 x축 방향에 제 2 굽힘 영역(6412)이 위치할 수 있다. 제 2 굽힘 영역(6412)은 굽힘 홈(6412a)를 포함할 수 있다. 굽힘 홈(6412a)는 제 2 굽힘 영역(6412)의 일부가 식각되어 형성되는 홈일 수 있다. 굽힘 홈(6412a)은 디스플레이부(600)가 제 2 굽힘 영역(6412)에서 구부러지기 용이하게 하는 역할을 할 수 있다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 일 실시예에 따른 금속층(640)은 제 1 금속층(641)과 제 2 금속층(642)이 맞닿는 복수 개의 접합면(640a)을 포함할 수 있다. 제 1 접합면(640a1)은 디스플레이부(600)의 높이 방향(예: z축 방향)과 평행하게 형성되는 면일 수 있다. 제 2 접합면(640a2)은 제 1 접합면(640a1)과 연결되며, 제 1 접합면(640a1)과 수직한 방향으로 연장되어 형성되는 면일 수 있다. 제 3 접합면(640a3)은 제 2 접합면(640a2)과 연결되며, 제 2 접합면(640a2)과 수직한 방향으로 연장되어 형성되는 면일 수 있다.
도 7a를 참조하면, 일 실시예에 따른 제 1 접합면(640a1), 제 2 접합면(640a2) 및 제 3 접합면(640a3)은 제 1 금속층(641)의 제 1 굽힘 영역(6411)으로부터 음의 x축 방향 및 양의 x축 방향으로 이격을 두고 위치할 수 있다.
도 7b를 참조하면, 일 실시예에 따른 제 1 접합면(640a1), 제 2 접합면(640a2) 및 제 3 접합면(640a3)은 제 1 금속층(641)의 제 2 굽힘 영역(6412)으로부터 음의 x축 방향 및 양의 x축 방향으로 이격을 두고 위치할 수 있다.
도 7a 및 도 7b에서 복수 개의 접합면(640a) 각각은 인접한 접합면(640a)과 실질적으로 수직하게 연장되는 것으로 도시되어 있으나, 이는 예시적인 것이며, 접합면(640a)의 연장 방향은 이에 한정되지 않을 수 있다. 예를 들어, 제 2 접합면(640a2)이 제 1 접합면(640a1)에 수직한 방향으로 연장되는 것이 아니라, 제 1 접합면(640a1)을 기준으로 경사진 방향으로 연장되어 형성될 수도 있다.
일 실시예에서, 금속층(640)이 복수 개의 접합면(640a)을 포함하는 경우, 금속층(640)이 1개의 접합면(640a)을 포함하는 경우에 비하여 제 1 금속층(641)과 제 2 금속층(642)의 접합이 더욱 견고하게 이루어질 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 본 개시의 일 실시예에 따른 2개의 접합면(640a)을 포함하는 디스플레이부(600)를 나타내는 도면이다.
도 8a는 본 개시의 일 실시예에 따른 2개의 접합면(640a) 및 제 1 굽힘 영역(6411)을 포함하는 금속층(640)을 나타내는 도면이다.
도 8b는 본 개시의 일 실시예에 따른 2개의 접합면(640a), 제 1 굽힘 영역(6411) 및 제 2 굽힘 영역(6412)을 포함하는 금속층(640)을 나타내는 도면이다.
도 8a는 도 4a의 디스플레이부(410)를 A-A'선을 따라 바라 본 단면도일 수 있다.
도 8b는 도 5a의 디스플레이부(410)를 B-B'선을 따라 바라 본 단면도일 수 있다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 디스플레이부(600)는 점착층(610), 디스플레이 패널(620), 보호층(630), 금속층(640), 수지층(650), 이물 방지층(660) 및/또는 방수층(670)을 포함할 수 있다. 도 8a 및 도 8b에 도시된 점착층(610), 디스플레이 패널(620), 보호층(630), 수지층(650), 이물 방지층(660) 및/또는 방수층(670)의 기능 및 배치는 도 6a 및 도 6b에 도시된 각 층의 기능 및 배치와 실질적으로 동일할 수 있다.
도 8a 및 도 8b에 도시된 금속층(640)은 도 6a 및 도 6b에 도시된 금속층(640)과 기능 및 재질이 동일할 수 있다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 제 2 금속층(642)은 제 1 금속층(641)의 일단과 타단에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 금속층(641)을 기준으로 음의 x축 방향에 위치한 제 1 금속층(641)의 말단과 제 1 금속층(641)을 기준으로 양의 x축 방향에 위치한 제 1 금속층(641)의 말단에 제 2 금속층(642)이 배치될 수 있다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 제 1 금속층(641)은 연장 영역(6413)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 금속층(641)은 제 1 금속층(641)의 일단과 타단의 일부가 다른 영역에 비하여 음의 x축 방향 및 양의 x축 방향으로 더 연장되는 연장 영역(6413)을 포함할 수 있다. 제 1 금속층(641)은 연장 영역(6413)에서 제 2 금속층(642)과 맞닿을 수 있다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 제 1 금속층(641)의 연장 영역(6413)은 제 2 금속층(642)의 일면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 금속층(642)에서 양의 z축 방향을 수직하게 바라보는 면에 제 1 금속층(641)의 연장 영역(6413)이 배치될 수 있다.
도 8a를 참조하면, 일 실시예에 따른 제 1 금속층(641)은 제 1 굽힘 영역(6411)을 포함할 수 있다. 제 1 굽힘 영역(6411)은 디스플레이부(600)가 굽혀질 수 있도록 격자 패턴 형상으로 형성될 수 있다. 제 1 굽힘 영역(6411)은 도 4a에 도시된 디스플레이부(410, 도 4a 참조)의 굽힘 구간(B1, 도 4a 참조)에 형성될 수 있다.
도 8b를 참조하면, 일 실시예에 따른 제 1 금속층(641)은 제 1 굽힘 영역(6411) 및/또는 제 2 굽힘 영역(6412)을 포함할 수 있다. 제 2 굽힘 영역(6412)은 제 1 굽힘 영역(6411)과 이격을 두고 위치할 수 있다. 예를 들어, 제 1 굽힘 영역(6411)을 기준으로 음의 x축 방향 및 양의 x축 방향에 제 2 굽힘 영역(6412)이 위치할 수 있다. 제 1 굽힘 영역(6411)은 도 5a에 도시된 디스플레이부(410, 도 5a 참조)의 제 1 굽힘 구간(B2, 도 5a 참조)에 형성될 수 있다. 제 2 굽힘 영역(6412)은 도 5a에 도시된 디스플레이부(410, 도 5a 참조)의 제 2 굽힘 구간(B3, 도 5a 참조)에 형성될 수 있다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 일 실시예에 따른 금속층(640)은 제 1 금속층(641)과 제 2 금속층(642)이 맞닿는 접합면(640a)을 2개 포함할 수 있다. 제 1 접합면(640a1)은 디스플레이부(600)의 폭 방향(예: x축 방향)과 평행하게 형성되는 면일 수 있다. 제 2 접합면(640a2)은 제 1 접합면(640a1)과 연결되며, 제 1 접합면(640a1)과 수직한 방향으로 연장되어 형성되는 면일 수 있다. 제 1 접합면(640a1)을 기준으로 양의 z축 방향에 제 1 금속층(641)이 위치하고, 음의 z축 방향에 제 2 금속층(642)이 위치할 수 있다.
도 8a를 참조하면, 일 실시예에 따른 제 1 접합면(640a1) 및 제 2 접합면(640a2)은 제 1 금속층(641)의 제 1 굽힘 영역(6411)으로부터 음의 x축 방향 및 양의 x축 방향으로 이격을 두고 위치할 수 있다.
도 8b를 참조하면, 일 실시예에 따른 제 1 접합면(640a1) 및 제 2 접합면(640a2)은 제 1 금속층(641)의 제 2 굽힘 영역(6412)으로부터 음의 x축 방향 및 양의 x축 방향으로 이격을 두고 위치할 수 있다.
도 8a 및 도 8b에서 제 2 접합면(640a2)이 제 1 접합면(640a1)과 실질적으로 수직하게 연장되는 것으로 도시되어 있으나, 이는 예시적인 것이며, 제 2 접합면(640a2)의 연장 방향은 이에 한정되지 않을 수 있다. 예를 들어, 제 2 접합면(640a2)이 제 1 접합면(640a1)에 수직한 방향으로 연장되는 것이 아니라, 제 1 접합면(640a1)에 경사진 방향으로 연장되어 형성될 수도 있다.
일 실시예에서, 제 2 금속층(642)의 일면에 제 1 금속층(641)의 일부(예: 연장 영역(6413))가 배치되는 경우, 제 1 금속층(641)과 제 2 금속층(642)이 디스플레이부(600)의 높이 방향(예: z축 방향)과 평행한 면에서만 맞닿는 경우에 비하여 제 1 금속층(641)과 제 2 금속층(642)의 접합이 더욱 견고하게 이루어질 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 본 개시의 일 실시예에 따른 2개의 접합면(640a)을 포함하는 디스플레이부(600)를 나타내는 도면이다.
도 9a는 본 개시의 일 실시예에 따른 제 1 굽힘 영역(6411)을 포함하는 금속층(640)을 나타내는 도면이다.
도 9b는 본 개시의 일 실시예에 따른 제 1 굽힘 영역(6411) 및 제 2 굽힘 영역(6412)을 포함하는 금속층(640)을 나타내는 도면이다.
도 9a는 도 4a의 디스플레이부(410)를 A-A'선을 따라 바라 본 단면도일 수 있다.
도 9b는 도 5a의 디스플레이부(410)를 B-B'선을 따라 바라 본 단면도일 수 있다.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 일 실시예에 따른 디스플레이부(600)는 점착층(610), 디스플레이 패널(620), 보호층(630), 금속층(640), 이물 방지층(660) 및/또는 방수층(670)을 포함할 수 있다. 도 9a 및 도 9b에 도시된 점착층(610), 디스플레이 패널(620), 보호층(630), 이물 방지층(660) 및/또는 방수층(670)의 기능 및 배치는 도 6a 및 도 6b에 도시된 각 층의 기능 및 배치와 실질적으로 동일할 수 있다.
도 9a 및 도 9b에 도시된 금속층(640)은 도 6a 및 도 6b에 도시된 금속층(640)과 기능 및 재질이 동일할 수 있다.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 제 2 금속층(642)은 제 1 금속층(641)의 일단과 타단에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 금속층(641)을 기준으로 음의 x축 방향에 위치한 제 1 금속층(641)의 말단과 제 1 금속층(641)을 기준으로 양의 x축 방향에 위치한 제 1 금속층(641)의 말단에 제 2 금속층(642)이 배치될 수 있다.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 제 1 금속층(641)은 연장 영역(6413)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 금속층(641)은 제 1 금속층(641)의 일단과 타단의 일부가 다른 영역에 비하여 음의 x축 방향 및 양의 x축 방향으로 더 연장되는 연장 영역(6413)을 포함할 수 있다. 제 1 금속층(641)은 연장 영역(6413)에서 제 2 금속층(642)과 맞닿을 수 있다.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 제 2 금속층(642)은 제 1 금속층(641)의 연장 영역(6413)의 일면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 금속층(641)의 연장 영역(6413)에서 양의 z축 방향을 수직하게 바라보는 면에 제 2 금속층(642)이 배치될 수 있다.
도 9a를 참조하면, 일 실시예에 따른 제 1 금속층(641)은 제 1 굽힘 영역(6411)을 포함할 수 있다. 제 1 굽힘 영역(6411)은 디스플레이부(600)가 굽혀질 수 있도록 격자 패턴 형상으로 형성될 수 있다. 제 1 굽힘 영역(6411)은 도 4a에 도시된 디스플레이부(410, 도 4a 참조)의 굽힘 구간(B1, 도 4a 참조)에 형성될 수 있다.
도 9b를 참조하면, 일 실시예에 따른 제 1 금속층(641)은 제 1 굽힘 영역(6411) 및/또는 제 2 굽힘 영역(6412)을 포함할 수 있다. 제 2 굽힘 영역(6412)은 제 1 굽힘 영역(6411)과 이격을 두고 위치할 수 있다. 예를 들어, 제 1 굽힘 영역(6411)을 기준으로 음의 x축 방향 및 양의 x축 방향에 제 2 굽힘 영역(6412)이 위치할 수 있다. 제 1 굽힘 영역(6411)은 도 5a에 도시된 디스플레이부(410, 도 5a 참조)의 제 1 굽힘 구간(B2, 도 5a 참조)에 형성될 수 있다. 제 2 굽힘 영역(6412)은 도 5a에 도시된 디스플레이부(410, 도 5a 참조)의 제 2 굽힘 구간(B3, 도 5a 참조)에 형성될 수 있다.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 일 실시예에 따른 금속층(640)은 제 1 금속층(641)과 제 2 금속층(642)이 맞닿는 접합면(640a)을 2개 포함할 수 있다. 제 1 접합면(640a1)은 디스플레이부(600)의 폭 방향(예: x축 방향)과 평행하게 형성되는 면일 수 있다. 제 2 접합면(640a2)은 제 1 접합면(640a1)과 연결되며, 제 1 접합면(640a1)과 수직한 방향으로 연장되어 형성되는 면일 수 있다. 제 1 접합면(640a1)을 기준으로 양의 z축 방향에 제 2 금속층(642)이 위치하고, 음의 z축 방향에 제 1 금속층(641)이 위치할 수 있다.
도 9a를 참조하면, 일 실시예에 따른 제 1 접합면(640a1) 및 제 2 접합면(640a2)은 제 1 금속층(641)의 제 1 굽힘 영역(6411)으로부터 음의 x축 방향 및 양의 x축 방향으로 이격을 두고 위치할 수 있다.
도 9b를 참조하면, 일 실시예에 따른 제 1 접합면(640a1) 및 제 2 접합면(640a2)은 제 1 금속층(641)의 제 2 굽힘 영역(6412)으로부터 음의 x축 방향 및 양의 x축 방향으로 이격을 두고 위치할 수 있다.
도 9a 및 도 9b에서 제 2 접합면(640a2)이 제 1 접합면(640a1)과 실질적으로 수직하게 연장되는 것으로 도시되어 있으나, 이는 예시적인 것이며, 제 2 접합면(640a2)의 연장 방향은 이에 한정되지 않을 수 있다. 예를 들어, 제 2 접합면(640a2)이 제 1 접합면(640a1)에 수직한 방향으로 연장되는 것이 아니라, 제 1 접합면(640a1)에 경사진 방향으로 연장되어 형성될 수도 있다.
일 실시예에서, 제 1 금속층(641)의 일부(예: 연장 영역(6413))에 제 2 금속층(642)이 배치되는 경우, 제 1 금속층(641)과 제 2 금속층(642)이 디스플레이부(600)의 높이 방향(예: z축 방향)과 평행한 면에서만 맞닿는 경우에 비하여 제 1 금속층(641)과 제 2 금속층(642)의 접합이 더욱 견고하게 이루어질 수 있다.
도 10a 및 도 10b는 본 개시의 일 실시예에 따른 지지부(680)를 포함하는 디스플레이부(600)를 나타내는 도면이다.
도 10a는 일 실시예에 따른 지지부(680)를 포함하는 디스플레이부(600)가 굽혀지기 전의 상태를 나타내는 도면이다.
도 10a는 도 4a의 디스플레이부(410)를 A-A'선을 따라 바라 본 단면도일 수 있다.
도 10b는 일 실시예에 따른 지지부(680)를 포함하는 디스플레이부(600)가 굽혀진 후의 상태를 나타내는 도면이다.
도 10a를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이부(600)는 제 1 점착층(611), 디스플레이 패널(620), 금속층(640), 수지층(650), 이물 방지층(660), 지지부(680) 및/또는 접착 부재(690)를 포함할 수 있다.
도 10a에 도시된 디스플레이 패널(620), 금속층(640), 수지층(650), 이물 방지층(660)은 각각 도 6a에 도시된 디스플레이 패널(620), 금속층(640), 수지층(650), 이물 방지층(660)을 의미할 수 있다.
도 10a에 도시된 제 1 점착층(611)은 도 6a에 도시된 제 1 점착층(611)을 의미하거나, 도 6a의 제 1 점착층(611)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 10a의 제 1 점착층(611)은 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열 반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 10a를 참조하면, 일 실시예에 따른 금속층(640)은 제 1 점착층(611)을 통하여 디스플레이 패널(620)과 접합될 수 있다. 예를 들어, 제 1 점착층(611)의 일면에 디스플레이 패널(620)이 배치되고, 제 1 점착층(611)의 타면에 금속층(640)이 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 금속층(640)은 제 1 금속층(641) 및/또는 제 2 금속층(642)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 제 1 금속층(641)은 제 1 굽힘 영역(6411)을 포함할 수 있다. 제 1 굽힘 영역(6411)은 디스플레이부(600)가 굽혀질 수 있도록 격자 패턴 형상으로 형성될 수 있다.
도 10a를 참조하면, 제 1 금속층(641)의 제 1 굽힘 영역(6411)은 C-C' 구간(예: 도 10a에 도시된 C 직선과 C'직선 사이의 구간) 사이에 위치할 수 있다. C-C' 구간 사이에 격자 패턴으로 형성된 제 1 굽힘 영역(6411)이 위치하며 디스플레이부(600)가 굽혀지기 용이하도록 할 수 있다.
일 실시예에 따른 제 2 금속층(642)은 제 1 금속층(641)의 일단과 타단에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 금속층(641)을 기준으로 음의 x축 방향에 위치한 제 1 금속층(641)의 말단과 제 1 금속층(641)을 기준으로 양의 x축 방향에 위치한 제 1 금속층(641)의 말단에 제 2 금속층(642)이 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 접착 부재(690)는 수지층(650)과 지지부(680) 사이에 배치되며, 수지층(650)과 지지부(680)를 접합하는 역할을 할 수 있다. 접착 부재(690)는 일반 접착제 또는 양면 테이프일 수 있다.
일 실시예에서, 지지부(680)는 금속층(640)을 기준으로 디스플레이 패널(620)이 위치한 방향의 반대 방향에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 10a를 참조하면, 디스플레이부(600)를 기준으로 양의 z축 방향 말단에 디스플레이 패널(620)이 배치되고, 음의 z축 방향 말단에 지지부(680)가 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 지지부(680)는 굽힘부 플레이트(681) 및/또는 연장 플레이트(682)를 포함할 수 있다. 굽힘부 플레이트(681)는 적어도 일부가 제 1 금속층(641)의 제 1 굽힘 영역(6411)과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 굽힘부 플레이트(681)는 적어도 일부가 제 1 굽힘 영역(6411)이 위치한 C-C' 구간과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다.
도 10b를 참조하면, 디스플레이부(600)는 제 1 영역(600-1) 및/또는 제 2 영역(600-2)을 포함할 수 있다. 제 1 영역(600-1)은 제 1 금속층(641)이 포함된 영역을 의미하고, 제 2 영역(600-2)은 제 2 금속층(642)이 포함된 영역을 의미할 수 있다.
도 10b에 도시된 영역 간의 접합면(600a)은 도 10a에 도시된 금속층(640) 간의 접합면(640a)이 배치된 위치를 나타낼 수 있다.
도 10a 및 10b를 참조하면, 일 실시예에 따른 디스플레이부(600)에서 접합면(600a)은 제 1 굽힘 영역(6411)과 이격을 두고 디스플레이부(600)가 직선으로 연장되는 부분에서 형성될 수 있다.
도 10b를 참조하면, 일 실시예에 따른 굽힘부 플레이트(681)는 적어도 일부가 접합면(600a)과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 굽힘부 플레이트(681)는 접합면(600a)가 중첩되는 위치에 형성되며, 접합면(600a)을 기준으로 일 방향(예: 양의 z축 방향)과 평행한 방향 및 타 방향(예: 음의 z축 방향)과 평행한 방향으로 연장되어 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 굽힘부 플레이트(681)는 접합면(600a)과 중첩되는 위치에 배치되어 디스플레이부(600)가 굽혀지더라도 접합면(600a)에서 제 1 금속층(641)과 제 2 금속층(642)이 서로 분리되지 않도록 지지하는 역할을 할 수 있다.
일 실시예에서, 연장 플레이트(682)는 제 2 영역(600-2)의 적어도 일부와 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 도 10a 및 도 10b를 참조하면, 연장 플레이트(682)는 제 2 영역(600-2)의 일부와 중첩되는 위치에 배치되며, 제 2 영역(600-2)이 연장되는 방향과 평행한 방향을 따라서 연장될 수 있다.
도 11a 및 도 11b는 본 개시의 일 실시예에 따른 지지 플레이트(683)를 포함하는 디스플레이부(600)를 나타내는 도면이다.
도 11a는 일 실시예에 따른 지지 플레이트(683)를 포함하는 디스플레이부(600)가 굽혀지기 전의 상태를 나타내는 도면이다.
도 11a는 도 5a의 디스플레이부(410)를 B-B'선을 따라 바라 본 단면도일 수 있다.
도 11b는 일 실시예에 따른 지지 플레이트(683)를 포함하는 디스플레이부(600)가 굽혀진 후의 상태를 나타내는 도면이다.
도 11a를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이부(600)는 제 1 점착층(611), 디스플레이 패널(620), 금속층(640), 수지층(650), 이물 방지층(660), 지지부(680) 및/또는 접착 부재(690)를 포함할 수 있다.
도 11a에 도시된 디스플레이 패널(620), 금속층(640), 수지층(650), 이물 방지층(660)은 각각 도 6b에 도시된 디스플레이 패널(620), 금속층(640), 수지층(650), 이물 방지층(660)을 의미할 수 있다.
도 11a에 도시된 제 1 점착층(611)은 도 6b에 도시된 제 1 점착층(611)을 의미하거나, 도 6b의 제 1 점착층(611)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 11a의 제 1 점착층(611)은 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열 반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 11a를 참조하면, 일 실시예에 따른 금속층(640)은 제 1 점착층(611)을 통하여 디스플레이 패널(620)과 접합될 수 있다. 예를 들어, 제 1 점착층(611)의 일면에 디스플레이 패널(620)이 배치되고, 제 1 점착층(611)의 타면에 금속층(640)이 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 금속층(640)은 제 1 금속층(641) 및/또는 제 2 금속층(642)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 제 1 금속층(641)은 제 1 굽힘 영역(6411) 및/또는 제 2 굽힘 영역(6412)을 포함할 수 있다. 제 1 굽힘 영역(6411)은 디스플레이부(600)가 굽혀질 수 있도록 격자 패턴 형상으로 형성될 수 있다. 제 2 굽힘 영역(6412)은 제 1 굽힘 영역(6411)과 음의 x축 방향 또는 양의 x축 방향으로 이격을 두고 위치할 수 있다. 제 2 굽힘 영역(6412)은 디스플레이부(600)가 제 1 굽힘 영역(6411)과 반대 방향으로 굽혀지는 영역일 수 있다.
도 11a를 참조하면, 제 1 금속층(641)의 제 1 굽힘 영역(6411) 및 제 2 굽힘 영역(6412)는 D-D' 구간(예: 도 11a에 도시된 D 직선과 D'직선 사이의 구간) 사이에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따른 제 2 금속층(642)은 제 1 금속층(641)의 일단과 타단에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 금속층(641)을 기준으로 음의 x축 방향에 위치한 제 1 금속층(641)의 말단과 제 1 금속층(641)을 기준으로 양의 x축 방향에 위치한 제 1 금속층(641)의 말단에 제 2 금속층(642)이 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 접착 부재(690)는 수지층(650)과 지지부(680) 사이에 배치되며, 수지층(650)과 지지부(680)를 접합하는 역할을 할 수 있다. 접착 부재(690)는 일반 접착제 또는 양면 테이프일 수 있다.
일 실시예에서, 지지부(680)는 금속층(640)을 기준으로 디스플레이 패널(620)이 위치한 방향의 반대 방향에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 11a를 참조하면, 디스플레이부(600)를 기준으로 양의 z축 방향 말단에 디스플레이 패널(620)이 배치되고, 음의 z축 방향 말단에 지지부(680)가 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 지지부(680)는 지지 플레이트(683) 및/또는 연장 플레이트(682)를 포함할 수 있다.
도 11b를 참조하면, 디스플레이부(600)는 제 1 영역(600-1) 및/또는 제 2 영역(600-2)을 포함할 수 있다. 제 1 영역(600-1)은 제 1 금속층(641)이 포함된 영역을 의미하고, 제 2 영역(600-2)은 제 2 금속층(642)이 포함된 영역을 의미할 수 있다.
도 11b에 도시된 영역 간의 접합면(600a)은 도 11a에 도시된 금속층(640) 간의 접합면(640a)이 배치된 위치를 나타낼 수 있다.
도 11b를 참조하면, 일 실시예에 따른 디스플레이부(600)에서 접합면(600a)은 지지 플레이트(683)가 배치되는 위치와 이격을 두고 디스플레이부(600)가 직선으로 연장되는 부분에서 형성될 수 있다.
도 11b를 참조하면, 일 실시예에 따른 연장 플레이트(682)는 적어도 일부가 접합면(600a)과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 연장 플레이트(682)는 접합면(600a)과 중첩되는 위치에 형성되며, 접합면(600a)을 기준으로 일 방향(예: 양의 z축 방향)과 평행한 방향 및 타 방향(예: 음의 z축 방향)과 평행한 방향으로 연장되어 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 연장 플레이트(682)는 접합면(600a)과 중첩되는 위치에 배치되어 디스플레이부(600)가 굽혀지더라도 접합면(600a)에서 제 1 금속층(641)과 제 2 금속층(642)이 서로 분리되지 않도록 지지하는 역할을 할 수 있다.
일 실시예에서, 지지 플레이트(683)는 적어도 일부가 제 1 금속층(641)의 제 1 굽힘 영역(6411) 및 제 2 굽힘 영역(6412)과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 11a를 참조하면, 지지 플레이트(681)는 적어도 일부가 제 1 굽힘 영역(6411) 및 제 2 굽힘 영역(6412)이 위치한 D-D' 구간 사이에 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 하우징(210, 220) 및 하우징(210, 220)의 일면에 배치되는 디스플레이부(600)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이부(600)는 디스플레이 패널(620), 디스플레이 패널(620)을 보호하는 보호층(630), 디스플레이 패널(620)을 지지하는 금속층(640) 및 복수 개의 점착층(610)을 포함하고, 굽힘 구간(B2, B3)에서 적어도 일부가 굽혀 질 수 있다.
일 실시예에서, 금속층(640)은, 디스플레이부(600)의 굽힘 구간(B2, B3)에 배치되는 제 1 굽힘 영역(6411) 및 제 1 굽힘 영역(6411)의 일단과 타단 방향으로 위치하는 제 2 굽힘 영역(6412)을 포함하며, 디스플레이부(600)의 강도를 보강하는 제 1 금속층(641)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 금속층(640)은, 제 1 금속층(641)의 일단과 타단에 배치되는 제 2 금속층(642)을 포함하며, 제 2 금속층(642)이 배치되는 제 1 금속층(641)의 일단과 타단은 제 2 굽힘 영역(6412)과 이격을 두고 위치할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 굽힘 영역(6411)은, 격자 패턴 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 복수 개의 점착층(610) 중 금속층(640)의 일면에 배치되는 점착층(611)은, 적어도 일부가 제 1 금속층(641)과 제 2 금속층(642)이 접합되는 면과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 금속층(641)은, 제 2 금속층(642)에 비하여 강성이 큰 재질을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 금속층(642)은, 제 1 금속층(641)에 비하여 방열 성능이 큰 재질을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 금속층(640)은, 제 1 금속층(641)과 제 2 금속층(642)이 맞닿는 접합면(640a)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 접합면(640a)은, 제 1 금속층(641)이 제 1 금속층(641)의 일단 및 타단에서 각각 제 2 금속층(642)과 접촉되는 제 1 접합면(640a1), 제 1 접합면(640a1)과 수직하게 연장되는 제 2 접합면(640a2) 및/또는 제 2 접합면(640a2)과 수직하며 제 1 접합면(640a1)과 이격을 두고 위치한 제 3 접합면(640a3)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 금속층(641)은, 제 1 금속층(641)의 일단의 일부 및 타단의 일부에서 연장되는 연장 영역(6413)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 금속층(642)은, 제 1 금속층(641)의 연장 영역(6413)의 일면에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 연장 영역(6413)은, 제 2 금속층(642)의 일면에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 굽힘 영역(6412)은, 제 1 금속층(641)의 적어도 일부가 식각되어 형성되는 굽힘 홈(6412a)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이부(600)는 금속층(640)을 기준을 디스플레이 패널(620)의 반대편에 배치되는 연장 플레이트(682)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 연장 플레이트(682)는, 적어도 일부가 제 1 금속층(641)과 제 2 금속층(642)이 접합되는 면과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이부(600)는 디스플레이 패널(620), 디스플레이 패널(620)을 보호하는 보호층(630), 디스플레이 패널(620)을 지지하는 금속층(640) 및 복수 개의 점착층(610)을 포함하고, 굽힘 구간(B1)에서 적어도 일부가 굽혀 질 수 있다.
일 실시예에서, 금속층(640)은, 디스플레이부(600)의 굽힘 구간(B1)에 배치되는 굽힘 영역(6411)을 포함하며, 디스플레이부(600)의 강도를 보강하는 제 1 금속층(641)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 금속층(640)은, 제 1 금속층(641)의 일단과 타단에 배치되는 제 2 금속층(642)을 포함하며, 제 2 금속층(642)이 배치되는 제 1 금속층(641)의 일단과 타단은 굽힘 영역(6411)과 이격을 두고 위치할 수 있다.
일 실시예에서, 굽힘 영역(6411)은, 격자 패턴 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이부(600)는 금속층(640)을 기준을 디스플레이 패널(620)의 반대편에 배치되는 굽힘부 플레이트(681)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 굽힘부 플레이트(681)는, 적어도 일부가 제 1 금속층(641)의 굽힘 영역(6411) 및 제 1 금속층(641)과 제 2 금속층(642)이 접합되는 면과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 개시의 일 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 개시에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 개시에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 개시의 일 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 개시의 일 실시예는 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 개시의 일 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치(101)에 있어서,
    하우징(210, 220); 및
    상기 하우징의 일면에 배치되는 디스플레이부(600);
    상기 디스플레이부는,
    디스플레이 패널(620), 상기 디스플레이 패널을 보호하는 보호층(630), 상기 디스플레이 패널을 지지하는 금속층(640) 및 복수 개의 점착층(610)을 포함하고, 굽힘 구간(B2, B3)에서 적어도 일부가 굽혀 질 수 있으며,
    상기 금속층은,
    상기 디스플레이부의 상기 굽힘 구간에 배치되는 제 1 굽힘 영역(6411) 및 상기 제 1 굽힘 영역의 일단과 타단 방향으로 위치하는 제 2 굽힘 영역(6412)을 포함하며, 상기 디스플레이부의 강도를 보강하는 제 1 금속층(641);
    상기 제 1 금속층의 일단과 타단에 배치되는 제 2 금속층(642)을 포함하며, 상기 제 2 금속층이 배치되는 상기 제 1 금속층의 일단과 타단은 상기 제 2 굽힘 영역과 이격을 두고 위치하는 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 굽힘 영역은,
    격자 패턴 형상으로 형성되는 전자 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 복수 개의 점착층 중 상기 금속층의 일면에 배치되는 점착층(611)은,
    적어도 일부가 상기 제 1 금속층과 상기 제 2 금속층이 접합되는 면과 중첩되는 위치에 배치되는 전자 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 금속층은,
    상기 제 2 금속층에 비하여 강성이 큰 재질을 포함하는 전자 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 제 2 금속층은,
    상기 제 1 금속층에 비하여 방열 성능이 큰 재질을 포함하는 전자 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 금속층은,
    상기 제 1 금속층과 상기 제 2 금속층이 맞닿는 접합면(640a)을 포함하며,
    상기 접합면은, 상기 제 1 금속층이 상기 제 1 금속층의 일단 및 타단에서 각각 상기 제 2 금속층과 접촉되는 제 1 접합면(640a1), 상기 제 1 접합면과 수직하게 연장되는 제 2 접합면(640a2) 및 상기 제 2 접합면과 수직하며 상기 제 1 접합면과 이격을 두고 위치한 제 3 접합면(640a3)을 포함하는 전자 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 금속층은,
    상기 제 1 금속층과 상기 제 2 금속층이 접촉되는 접합면(640a)을 포함하며,
    상기 접합면은, 상기 제 1 금속층이 상기 제 1 금속층의 일단 및 타단에서 각각 상기 제 2 금속층과 접촉되는 제 1 접합면(640a1), 상기 제 1 접합면과 수직하게 연장되는 제 2 접합면(640a2)을 포함하는 전자 장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 금속층은,
    상기 제 1 금속층의 일단의 일부 및 타단의 일부에서 연장되는 연장 영역(6413)을 포함하며,
    상기 제 2 금속층은,
    상기 제 1 금속층의 상기 연장 영역의 일면에 배치되는 전자 장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 금속층은,
    상기 제 1 금속층의 일단의 일부 및 타단의 일부에서 연장되는 연장 영역(6413)을 포함하며,
    상기 연장 영역은,
    상기 제 2 금속층의 일면에 배치되는 전자 장치.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 금속층의 상기 제 2 굽힘 영역은,
    상기 제 1 금속층의 적어도 일부가 식각되어 형성되는 굽힘 홈(6412a)을 포함하는 전자 장치.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 디스플레이부는,
    상기 금속층을 기준을 상기 디스플레이 패널의 반대편에 배치되는 연장 플레이트(682)를 더 포함하며,
    상기 연장 플레이트는,
    적어도 일부가 상기 제 1 금속층과 상기 제 2 금속층이 접합되는 면과 중첩되는 위치에 배치되는 전자 장치.
  12. 전자 장치에 있어서,
    하우징(210, 220); 및
    상기 하우징의 일면에 배치되는 디스플레이부(600);
    상기 디스플레이부는,
    디스플레이 패널(620), 상기 디스플레이 패널을 보호하는 보호층(630), 상기 디스플레이 패널을 지지하는 금속층(640) 및 복수 개의 점착층(610)을 포함하고, 굽힘 구간(B1)에서 적어도 일부가 굽혀 질 수 있으며,
    상기 금속층은,
    상기 디스플레이부의 상기 굽힘 구간에 배치되는 굽힘 영역(6411)을 포함하며, 상기 디스플레이의 강도를 보강하는 제 1 금속층(641);
    상기 제 1 금속층의 일단과 타단에 배치되는 제 2 금속층(642)을 포함하며, 상기 제 2 금속층이 배치되는 상기 제 1 금속층의 일단과 타단은 상기 굽힘 영역과 이격을 두고 위치하는 전자 장치.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 굽힘 영역은,
    격자 패턴 형상으로 형성되는 전자 장치.
  14. 제 12항에 있어서,
    상기 복수 개의 점착층 중 상기 금속층의 일면에 배치되는 점착층(611)은,
    적어도 일부가 상기 제 1 금속층과 상기 제 2 금속층이 접합되는 면과 중첩되는 위치에 배치되는 전자 장치.
  15. 제 12항에 있어서,
    상기 제 1 금속층은,
    상기 제 1 금속층의 일단의 일부 및 타단의 일부에서 연장되는 연장 영역(6413)을 포함하며,
    상기 제 2 금속층은,
    상기 제 1 금속층의 상기 연장 영역의 일면에 배치되는 전자 장치.
  16. 제 12항에 있어서,
    상기 디스플레이부는,
    상기 금속층을 기준을 상기 디스플레이 패널의 반대편에 배치되는 굽힘부 플레이트(681)를 더 포함하며,
    상기 굽힘부 플레이트는,
    적어도 일부가 상기 제 1 금속층의 상기 굽힘 영역 및 상기 제 1 금속층과 상기 제 2 금속층이 접합되는 면과 중첩되는 위치에 배치되는 전자 장치.
  17. 금속층을 포함하는 디스플레이 구조(600)에 있어서,
    디스플레이 패널(620), 상기 디스플레이 패널을 보호하는 보호층(630), 상기 디스플레이 패널을 지지하는 금속층(640) 및 복수 개의 점착층(610)을 포함하고, 굽힘 구간(B2, B3)에서 적어도 일부가 굽혀 질 수 있으며,
    상기 금속층은,
    상기 디스플레이 구조의 상기 굽힘 구간에 배치되는 제 1 굽힘 영역(6411) 및 상기 굽힘 영역의 일단과 타단 방향으로 위치하는 제 2 굽힘 영역(6412)을 포함하며, 상기 디스플레이 구조의 강도를 보강하는 제 1 금속층(641);
    상기 제 1 금속층의 일단과 타단에 배치되는 제 2 금속층(642)을 포함하며, 상기 제 2 금속층이 배치되는 상기 제 1 금속층의 일단과 타단은 상기 제 2 굽힘 영역과 이격을 두고 위치하는 디스플레이 구조.
  18. 제 17항에 있어서,
    상기 복수 개의 점착층 중 상기 금속층의 일면에 배치되는 점착층(611)은,
    적어도 일부가 상기 제 1 금속층과 상기 제 2 금속층이 접합되는 면과 중첩되는 위치에 배치되는 디스플레이 구조.
  19. 제 17항에 있어서,
    상기 제 1 금속층은,
    상기 제 1 금속층의 일단의 일부 및 타단의 일부에서 연장되는 연장 영역(6413)을 포함하며,
    상기 제 2 금속층은,
    상기 제 1 금속층의 상기 연장 영역의 일면에 배치되는 디스플레이 구조.
  20. 제 17항에 있어서,
    상기 제 1 금속층의 상기 제 2 굽힘 영역은,
    상기 제 1 금속층의 적어도 일부가 식각되어 형성되는 굽힘 홈(6412a)을 포함하는 디스플레이 구조.
KR1020220125335A 2022-08-17 2022-09-30 금속층을 포함하는 디스플레이 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 KR20240024717A (ko)

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