KR20230011853A - 접힘 가능한 메탈 플레이트를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 폴딩 축을 기준으로 접힘과 펼침이 가능한 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널의 하부에 배치되는 메탈 플레이트, 및 상기 디스플레이 패널과 상기 메탈 플레이트를 부착하는 제1 접착 부재, 상기 메탈 플레이트의 하부에 배치되는 제1 도전성 플레이트, 상기 메탈 플레이트와 상기 제1 도전성 플레이트를 부착하는 제2 접착 부재, 및 상기 디스플레이 패널의 하부에 배치되는 디지타이저를 포함할 수 있다. 그 외에도 다양한 실시 예들이 가능하다.
Description
본 개시의 다양한 실시 예들은 접힘 가능한 메탈 플레이트를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 점차 슬림화 되어가고 있으며, 전자 장치의 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 그 기능적 요소를 차별화 시키기 위하여 개선되고 있다. 이러한 전자 장치는 획일적인 장방형 형상에서 벗어나, 점차 다양한 형상으로 변모되어 가고 있다. 예를 들어, 전자 장치는 휴대가 편리하면서, 사용될 경우에는 대화면 디스플레이를 이용할 수 있는 변형 가능한 구조를 가질 수 있다. 이러한 전자 장치의 일환으로 폴더블(foldable) 타입의 전자 장치가 지속적으로 출시되고 있으며, 폴딩 가능한 디스플레이를 위한 지지 구조 역시 개선될 수 있다.
일반적으로 단일 하우징을 갖는 전자 장치(예: 바 타입 전자 장치)는 내부 공간에서 디스플레이의 배면에 배치되고, 디스플레이를 지지함으로써 강성 보강에 도움을 줄 수 있는 적어도 하나의 도전성 플레이트를 포함할 수 있다. 이러한 도전성 플레이트는 전자 장치의 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판의 그라운드에 전기적 연결 부재를 통해 접지될 수 있다. 폴더블(foldable) 전자 장치는 힌지 구조와, 힌지 구조에서 서로 대향되는 방향으로 연결되는 제1하우징 구조 및 제2하우징 구조를 포함할 수 있다. 이러한 폴더블 전자 장치는 힌지 구조를 통해 제1하우징 구조가 제2하우징 구조에 대하여 0도 ~ 360도의 범위를 가지고 회전됨으로써 in-folding 방식 및/또는 out folding 방식으로 동작될 수 있다. 폴더블 전자 장치는 180도로 개방된 상태에서, 제1하우징 구조와 제2하우징 구조를 가로지르도록 배치되는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.
폴더블 전자 장치의 경우, 힌지 구조에 의해 제1하우징 구조와 제2하우징 구조가 서로에 대하여 움직임으로서, 디스플레이에 자국이 남을 수 있다. 전자 장치의 잦은 폴딩/언폴딩 동작에 의해 힌지 구조 근처의 폴딩 영역에서 디스플레이에 접힘 자국이 발생되고, 최종적으로 주름이 생길 수 있어, 전자 장치의 오동작을 유발하고 작동 신뢰성을 저하시킬 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 접힘 가능한 메탈 플레이트를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이의 폴딩 영역의 접힘 자국 및 주름이 개선 가능한 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 디지타이저를 포함하는 디스플레이의 폴딩 영역의 접힘 자국 및 주름이 개선 가능한 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 문서에 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 폴딩 축을 기준으로 접힘과 펼침이 가능한 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널의 하부에 배치되는 메탈 플레이트, 및 상기 디스플레이 패널과 상기 메탈 플레이트를 부착하는 제1 접착 부재, 상기 메탈 플레이트의 하부에 배치되는 제1 도전성 플레이트, 상기 메탈 플레이트와 상기 제1 도전성 플레이트를 부착하는 제2 접착 부재, 및 상기 디스플레이 패널의 하부에 배치되는 디지타이저를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들은, 폴딩 가능한 플렉서블 디스플레이를 지지하도록, 일체화된 접힘 가능한 메탈 플레이트(예: 리퀴드 메탈 플레이트) 및 적어도 하나의 도전성 플레이트가 제공됨으로써, 잦은 폴딩/언폴딩 동작에 따른 디스플레이의 접힘 자국 및 주름의 발생이 방지될 수 있으며, 전자 장치의 작동 신뢰성이 향상될 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 펼침(예: 열림) 상태를 도시한 도면이다.
도 3b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 접힘(예: 닫힘) 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 분리 사시도이다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 6b는 제1 도전성 플레이트를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 분리 사시도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 분리 사시도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 분리 사시도이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 16은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 17은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 18은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 19는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 20은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 21은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 22는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 23은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 24는 본 개시의 디스플레이의 제조 방법의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 25는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 26은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 27은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 28은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 29는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 30은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 31은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 도면이다.
도 32는 도 31에 도시된 메탈 플레이트를 나타내는 것으로, 제3 영역(예: 폴딩 영역)에 복수의 홈들이 형성된 것을 나타내는 도면이다.
도 33은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 도면이다.
도 34는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 도면이다.
도 35는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 도면이다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 펼침(예: 열림) 상태를 도시한 도면이다.
도 3b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 접힘(예: 닫힘) 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 분리 사시도이다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 6b는 제1 도전성 플레이트를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 분리 사시도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 분리 사시도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 분리 사시도이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 16은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 17은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 18은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 19는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 20은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 21은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 22는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 23은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 24는 본 개시의 디스플레이의 제조 방법의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 25는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 26은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 27은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 28은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 29는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 30은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 31은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 도면이다.
도 32는 도 31에 도시된 메탈 플레이트를 나타내는 것으로, 제3 영역(예: 폴딩 영역)에 복수의 홈들이 형성된 것을 나타내는 도면이다.
도 33은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 도면이다.
도 34는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 도면이다.
도 35는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 도면이다.
도 1은, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 개시의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정일 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, “A 또는 B”, “A 및 B 중 적어도 하나”, “A 또는 B 중 적어도 하나”, “A, B 또는 C”, “A, B 및 C 중 적어도 하나”, 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나”와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. “제1”, “제2”, 또는 “첫째” 또는 “둘째”와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 개시의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 “모듈”은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160)은, 화면(예: 디스플레이 화면)을 접히거나 펼쳐질 수 있도록 구성된 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160)은, 슬라이딩 가능하게 배치되어 화면(예: 디스플레이 화면)을 제공하는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160)이 폴더블 디스플레이 또는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 것으로 설명하고 있지만, 이에 한정되지 않는다. 디스플레이 모듈(160)은, 바형(bar type), 또는 평판형(plate type)의 디스플레이를 포함할 수도 있다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2b는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 하우징(210)을 포함할 수 있다. 하우징(210)에 의해 형성된 공간에 디스플레이(210)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))가 배치될 수 있다. 하우징(210)은, 제1 면(210A)과 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 하우징(210)은 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글래스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 후면 플레이트(211)는 투명한 글래스에 의하여 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(218)(또는 “측면 부재”)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 전면 플레이트(202)는, 상기 제1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(210D)들을 포함할 수 있다. 2개의 제1 영역(210D)들은 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 후면 플레이트(211)는, 상기 제2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(210E)들을 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제1 영역(210D)들(또는 상기 제2 영역(210E)들) 중 하나만을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 실시 예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)를 가지고, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 음향 입력 장치(203)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 음향 출력 장치(207, 214)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 센서 모듈(204, 219)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 212)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 플래시(213), 키 입력 장치(217), 인디케이터(미도시), 및 커넥터들(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 상기 전자 장치(200)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(201)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))는, 전면 플레이트(202)의 상단 부분을 통하여 시각적으로 보일 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제1 면(210A), 및 측면(210C)의 제1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 디스플레이(201)의 적어도 일부가 보일 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(210D), 및/또는 상기 제2 영역(210E)에 배치될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205)(예: 이미지 센서), 오디오 모듈(214), 및 지문 센서 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(210D)들, 및/또는 상기 제2 영역(210E)들에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 음향 입력 장치(203)는, 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(207, 214)는 음향 출력 장치(207, 214)을 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(207, 214)는, 외부 스피커(207) 및 통화용 리시버(예: 오디오 모듈(214))를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 음향 입력 장치(203, 예: 마이크), 음향 출력 장치(207, 214) 및 커넥터들(208, 209)은 전자 장치(200)의 내부 공간에 배치되고, 하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는 하우징(210)에 형성된 홀은 음향 입력 장치(203, 예: 마이크) 및 음향 출력 장치(207, 214)를 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시 예에서는 음향 출력 장치(207, 214)는 하우징(210)에 형성된 홀이 배제된 채 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(204, 219)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 제2 센서 모듈(219)(예: HRM 센서) 및/또는 제3 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 예로서, 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제1 면(210A)(예: 디스플레이(201)) 및/또는 제2 면(210B)에 배치될 수도 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(205, 212)은, 전자 장치(200)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 카메라 모듈(205), 및 제2 면(210B)에 배치된 제2 카메라 모듈(212)을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(205, 212)의 주변에 플래시(213)가 배치될 수 있다. 카메라 모듈들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 카메라 모듈(205)는 언더 디스플레이 카메라(UDC: under display camera) 방식으로 디스플레이(201)의 디스플레이 패널의 하부에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(200)의 하나의 면에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(200)의 제1 면(예로서, 화면이 표시되는 면)에 복수의 제1 카메라 모듈(205)들이 언더 디스플레이 카메라(UDC) 방식으로 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
일 실시 예로서, 커넥터들(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 커넥터를 위한 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(209, 또는 이어폰 잭)을 포함할 수 있다. 제1 커넥터 홀(208)은 USB(universal serial bus) A타입 또는 USB C타입의 포트를 포함할 수 있다. 제1 커넥터 홀(208)이 USB C타입을 지원하는 경우 전자 장치(200, 예: 도 1의 전자 장치(101))는 USB PD(power delivery) 충전을 지원할 수 있다.
일 실시 예로서, 카메라 모듈들(205, 212) 중 일부 카메라 모듈(205) 및/또는 센서 모듈(204, 219)들 중 일부 센서 모듈(204)은, 디스플레이(201)를 통해 시각적으로 보이도록 배치될 수 있다. 다른 예로서, 카메라 모듈(205)이 언더 디스플레이 카메라(UDC: under display camera) 방식으로 배치되는 경우, 카메라 모듈(205)은 외부에 시각적으로 보이지 않을 수 있다.
일 실시 예로서, 카메라 모듈(205)은 디스플레이 영역과 중첩되어 배치될 수 있고, 카메라 모듈(205)과 대응하는 디스플레이 영역에서도 화면을 표시할 수 있다. 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
도 3a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 펼침(예: 열림) 상태를 도시한 도면이다. 도 3b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 접힘(예: 닫힘) 상태를 도시한 도면이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 하우징(310), 및 상기 하우징(310)에 의해 형성된 공간 내에 배치되는 디스플레이(320)를 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 디스플레이(320)는 플렉서블(flexible) 디스플레이 또는 폴더블(foldable) 디스플레이를 포함할 수 있다.
디스플레이(320)가 배치된 면을 제1 면 또는 전자 장치(300)의 전면(예: 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)으로 정의할 수 있다. 그리고, 전면의 반대 면을 제2 면 또는 전자 장치(300)의 후면으로 정의할 수 있다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 제3 면 또는 전자 장치(300)의 측면으로 정의할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 폴딩 축(예: A축)을 기준으로 폴딩 영역(323)이 제1 방향(예: x축 방향)으로 접히거나, 펼쳐질 수 있다.
일 실시 예로서, 상기 하우징(310)은, 제1 하우징 구조물(311), 센서 영역(324)을 포함하는 제2 하우징 구조물(312), 제1 후면 커버(380), 및 제2 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 하우징(310)은 도 3a 및 도 3b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1 하우징 구조물(311)과 제1 후면 커버(380)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징 구조물(312)과 제2 후면 커버(390)가 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 하우징 구조물(311)과 제2 하우징 구조물(312)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)은 전자 장치(300)의 상태가 펼침 상태(예: 제1 상태)인지, 접힘 상태(예: 제2 상태)인지, 또는 중간 상태(예: 제3 상태)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 하우징 구조물(312)은, 제1 하우징 구조물(311)과 달리, 다양한 센서들(예: 조도 센서, 홍채 센서, 및/또는 이미지 센서)이 배치되는 상기 센서 영역(324)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예로서, 상기 센서 영역(324)뿐만 아니라 디스플레이의 하부 및/또는 베젤 영역에 적어도 하나의 센서(예: 카메라 모듈, 조도 센서, 홍채 센서, 및/또는 이미지 센서)가 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 하우징 구조물(311)과 제2 하우징 구조물(312)은 디스플레이(320)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다. 도시된 실시 예에서는, 상기 센서 영역(324)으로 인해, 상기 리세스는 폴딩 축(A)에 대해 직교하는 방향(예: x축 방향)으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다.
예를 들어, 상기 리세스는 제1 하우징 구조물(311)의 제1 부분(311a)과 제2 하우징 구조물(312) 중 센서 영역(324)의 가장자리에 형성되는 제2 하우징 구조물(312)의 제1 부분(312a) 사이의 제1 폭(W1)을 가질 수 있다. 상기 리세스는 제1 하우징 구조물(311) 중 폴딩 축(A)에 평행한 제1 하우징 구조물(311)의 제2 부분(311b)과 제2 하우징 구조물(312) 중 센서 영역(324)에 해당하지 않으면서 폴딩 축(A)에 평행한 제2 하우징 구조물(312)의 제2 부분(312b)에 의해 형성되는 제2 폭(W2)을 가질 수 있다. 이 경우, 제2 폭(W2)은 제1 폭(W1)보다 길게 형성될 수 있다. 다시 말해서, 상호 비대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(311)의 제1 부분(311a)과 제2 하우징 구조물(312)의 제1 부분(312a)은 상기 리세스의 제1 폭(W1)을 형성할 수 있다. 상호 대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(311)의 제2 부분(311b)과 제2 하우징 구조물(312)의 제2 부분(312b)은 상기 리세스의 제2 폭(W2)을 형성할 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 하우징 구조물(312)의 제1 부분(312a) 및 제2 부분(312b)은 상기 폴딩 축(A)으로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 다양한 실시 예에서, 센서 영역(324)의 형태 또는 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 적어도 일부는 디스플레이(320)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 상기 센서 영역(324)은 제2 하우징 구조물(312)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(324)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(324)은 제2 하우징 구조물(312)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다.
일 실시 예로서, 전자 장치(300)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(324)을 통해, 또는 센서 영역(324)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(300)의 전면에 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 조도 센서, 전면 카메라(예: 카메라 모듈), 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 제1 후면 커버(380)는 상기 전자 장치(300)의 후면에 상기 폴딩 축(A)의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징 구조물(311)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 상기 제2 후면 커버(390)는 상기 전자 장치(300)의 후면의 상기 폴딩 축(A)의 다른 편에 배치되고, 제2 하우징 구조물(312)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)는 상기 폴딩 축(A)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(300)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(380)는 제1 하우징 구조물(311)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(390)는 제2 하우징 구조물(312)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 후면 커버(380), 제2 후면 커버(390), 제1 하우징 구조물(311), 및 제2 하우징 구조물(312)은, 전자 장치(300)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예로서, 전자 장치(300)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(380)의 제1 후면 영역(382)을 통해 서브 디스플레이(330)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 후면 커버(390)의 제2 후면 영역(392)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 조도 센서, 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 힌지 구조체(313)는, 제1 하우징 구조물(311)과 제2 하우징 구조물(312) 사이에 배치되어, 내부 부품 (예를 들어, 힌지 구조)을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 힌지 구조체(313)는, 전자 장치(300)의 펼침과 접힘에 의해서 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)이 맞닿는 부분을 커버하는 힌지 커버를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 힌지 구조체(313)는, 상기 전자 장치(300)의 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state)에 따라, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다. 일 실시 예로서, 전자 장치(300)가 펼침 상태인 경우, 힌지 구조체(313)는 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일 실시 예로서, 전자 장치(300)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(fully folded state))인 경우, 힌지 구조체(313)는 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일 실시 예로서, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 구조체(313)는 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예로서, 힌지 구조체(313)는 곡면을 포함할 수 있다.
디스플레이(320)는, 상기 하우징(310)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(320)는 하우징(310)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(300)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다.
따라서, 전자 장치(300)의 전면은 디스플레이(320) 및 디스플레이(320)에 인접한 제1 하우징 구조물(311)의 일부 영역 및 제2 하우징 구조물(312)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(300)의 후면은 제1 후면 커버(380), 제1 후면 커버(380)에 인접한 제1 하우징 구조물(311)의 일부 영역, 제2 후면 커버(390) 및 제2 후면 커버(390)에 인접한 제2 하우징 구조물(312)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
상기 디스플레이(320)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예로서, 디스플레이(320)는 폴딩 영역(323), 폴딩 영역(323)을 기준으로 일측(예: 도 3a에서 좌측)에 배치되는 제1 영역(321) 및 타측(도 3a에서 우측)에 배치되는 제2 영역(322)을 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(320)는 전면 발광(top emission) 또는 후면 발광(bottom emission) 방식의 OLED 디스플레이를 포함할 수 있다. OLED 디스플레이는 LTCF(low temperature color filter)층, 윈도우 글래스(예: 초박막 강화유리(UTG: ultra-thin glass) 또는 폴리머 윈도우) 및 광학보상 필름(예: OCF: optical compensation film)을 포함할 수 있다. 여기서, OLED 디스플레이의 LTCF층으로 편광 필름(polarizing film)(또는 편광층)을 대체할 수 있다.
디스플레이(320)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(320)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 2개 이상)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일 실시 예로서, y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(323) 또는 폴딩 축(A)에 의해 디스플레이(320)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(320)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.
일 실시 예로서, 제1 영역(321)과 제2 영역(322)은 폴딩 영역(323)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다.
이하, 전자 장치(300)의 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 동작과 디스플레이(320)의 각 영역을 설명한다.
일 실시 예로서, 전자 장치(300)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 3a)인 경우, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)은 약 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(320)의 제1 영역(321)의 표면과 제2 영역(322)의 표면은 서로 약 180도를 형성하며, 실질적으로 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(323)은 제1 영역(321) 및 제2 영역(322)과 실질적으로 동일 평면을 형성할 수 있다.
일 실시 예로서, 전자 장치(300)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 3b)인 경우, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(320)의 제1 영역(321)의 표면과 제2 영역(322)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 약 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(323)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
일 실시 예로서, 전자 장치(300)가 중간 상태(half folded state)인 경우, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(320)의 제1 영역(321)의 표면과 제2 영역(322)의 표면은 접힘 상태보다 크고 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(323)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 바 타입, 폴더블 타입, 롤러블 타입, 슬라이딩 타입, 웨어러블 타입, 태블릿 PC 및/또는 노트북 PC와 같은 전자 장치를 포함할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101, 200, 300)는 상술한 예에 한정되지 않고, 다른 다양한 전자 장치를 포함할 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(101))를 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 폴더블 장치일 수 있다. 전자 장치(400)는 폴드 위치(fold position)에 배치되는 힌지 구조체(480)(예: 힌지 어셈블리)(예: 도 3a 및 도 3b의 힌지 구조체(313))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)는 힌지 구조체(480)를 이용하여 폴드 위치(예: x축)를 기준으로 y축 방향(예: 세로 방향)으로 접히거나, 펼쳐질 수 있다.
일 실시 예로서, 전자 장치(400)는 접힘 상태일 때, 폴드 위치(fold position)를 기준으로 제1 하우징(401)과 제2 하우징(402)이 근접하거나, 맞닿을 수 있다. 또한, 전자 장치(400)는 펼침 상태일 때, 폴드 위치(fold position)를 기준으로 제1 하우징(401)과 제2 하우징(402)이 펼쳐져 서로 이격될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 제1 하우징(401), 제2 하우징(402), 제1 하우징(401)에 배치된 제1 인쇄회로기판(460), 제2 하우징(402)에 배치된 제2 인쇄회로기판(470), 복수의 안테나 모듈들, 및 연성회로기판(490)(예: FRC(flexible printed circuit board type RF cable))을 포함할 수 있다. 제1 인쇄회로기판(460)에는 모뎀(466), 복수의 프론트앤드 모듈(467)들 및 트랜시버(468)가 배치될 수 있다. 제2 인쇄회로기판(470)에는 적어도 하나의 안테나 모듈과 연결되는 안테나 급전부(472)가 배치될 수 있다. 연성회로기판(490)은 제1 하우징(401)에 배치된 제1 인쇄회로기판(460)과 제2 하우징(402)에 배치된 제2 인쇄회로기판(470)을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예로서, 복수의 안테나 모듈들은 제1 안테나 모듈(410, 제1 메인 안테나 모듈), 제2 안테나 모듈(415, 제2 메인 안테나 모듈), 제3 안테나 모듈(420, 서브1 안테나 모듈), 제4 안테나 모듈(425, 예: 서브2 안테나 모듈), 제5 안테나 모듈(430, 예: 서브3 안테나 모듈), 제6 안테나 모듈(435, 예: 서브4 안테나 모듈), 제7 안테나 모듈(440, 예: 서브 5 안테나 모듈), 제 8 안테나 모듈(445, 예: 서브 6 안테나 모듈), 제1 와이파이(WiFi) 안테나 모듈(450), 및 제2 와이파이 안테나 모듈(455)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 와이파이(WiFi) 모듈은 와이파이 통신을 지원하는 와이파이 회로를 예로 들었지만 이에 제한하는 것은 아니다. 예를 들어, 블루투스 통신을 지원하는 블루투스 회로를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 연성회로기판(490)의 제1 커넥터(491)는 제1 인쇄회로기판(460)의 커넥터(462)와 전기적으로 연결될 수 있다. 연성회로기판(490)은 제1 커넥터(491)를 통해 제1 인쇄회로기판(460)에 전기적으로 연결될 수 있다. 연성회로기판(490)의 제2 커넥터(492)는 제2 인쇄회로기판(470)의 커넥터(464)와 전기적으로 연결될 수 있다. 연성회로기판(490)은 제2 커넥터(492)를 통해 제2 인쇄회로기판(470)에 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치(400)의 폴드 위치(fold position)에서 연성회로기판(490)이 접히거나 펼쳐질 수 있다. 연성회로기판(490)에 의해서 제1 인쇄회로기판(460)과 제2 인쇄회로기판(470) 간에 디스플레이 신호, 제어 신호 및/또는 RF 신호의 송수신이 이루어질 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101, 200, 300, 400)는 바 타입, 폴더블 타입, 롤러블 타입, 슬라이딩 타입, 웨어러블 타입, 태블릿 PC 및/또는 노트북 PC와 같은 전자 장치를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101, 200, 300, 400)는 상술한 예에 한정되지 않고, 다른 다양한 전자 장치를 포함할 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 분리 사시도이다. 도 6a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 5 및 도 6a를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))는 디스플레이(500)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(500)는 디스플레이 패널(510), 메탈 플레이트(520), 제1 도전성 플레이트(530), 및 제2 도전성 플레이트(540)를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(500)는 디스플레이 패널(510)의 상부(예: z축 방향)에 순차적으로 배치되는 POL(polarizer)(예: 편광 필름) 및 윈도우(예: PI(polyimide) 필름, UTG (ultra-thin glass))를 포함할 수 있다. 예로서, 디스플레이 패널(510) 상부(예: z축 방향)에 POL이 배치되고, POL 상부(예: z축 방향)에 윈도우가 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 윈도우, POL, 디스플레이 패널(510), 메탈 플레이트(520), 제1 도전성 플레이트(530), 및 제2 도전성 플레이트(540)는 제1 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제1 하우징 구조물(311)) 및 제2 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제2 하우징 구조물(312))에 의해 형성된 공간에 배치될 수 있다. 예로서, 윈도우, POL, 디스플레이 패널(510), 메탈 플레이트(520), 제1 도전성 플레이트(530), 및 제2 도전성 플레이트(540)는 제1 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제1 하우징 구조물(311))의 제1 면(예: 전자 장치의 전면, 전자 장치를 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)과 제2 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제2 하우징 구조물(312))의 제1 면(예: 전자 장치의 전면, 전자 장치를 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)의 적어도 일부를 가로지르도록 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(500)의 내부에 배치되는 층(또는 필름, 플레이트)들의 소성 변형을 줄이기 위해, 디스플레이(500)의 내부에 적층되는 윈도우, POL, 디스플레이 패널(510), 메탈 플레이트(520), 제1 도전성 플레이트(530), 및 제2 도전성 플레이트(540) 중 적어도 하나의 하부를 고탄성(예: 탄성 변형률 1.5% 이상) 소재로 코팅할 수 있다. 이에 한정되지 않고, 디스플레이(500)의 내부에 적층되는 윈도우, POL, 디스플레이 패널(510), 메탈 플레이트(520), 제1 도전성 플레이트(530), 및 제2 도전성 플레이트(540) 중 적어도 하나의 상부를 고탄성(예: 탄성 변형률 1.5% 이상) 소재로 코팅할 수 있다.
예로서, 디스플레이(500)의 내부에 적층되는 윈도우, POL, 디스플레이 패널(510), 메탈 플레이트(520), 제1 도전성 플레이트(530), 및 제2 도전성 플레이트(540) 중 적어도 하나의 상부 및/또는 하부 전면을 고탄성(예: 탄성 변형률 1.5% 이상) 소재로 코팅할 수 있다. 예로서, 리퀴드 메탈과 함께 고탄성 소재를 이용하여 코팅할 수 있다.
다른 예로서, 디스플레이(500)의 내부에 적층되는 윈도우, POL, 디스플레이 패널(510), 메탈 플레이트(520), 제1 도전성 플레이트(530), 및 제2 도전성 플레이트(540) 중 적어도 하나의 상부 및/또는 하부 중에서 접히는 영역(예: 폴딩 영역)을 고탄성(예: 탄성 변형률 1.5% 이상) 소재로 코팅할 수 있다. 예로서, 리퀴드 메탈과 함께 고탄성 소재를 이용하여 코팅할 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(500)는 제1 영역(h1), 제2 영역(h), 및 제1 영역(h1)과 제2 영역(h1) 사이에 위치하는 제3 영역(h3)을 포함할 수 있다. 예로서, 제1 영역(h1)은 전자 장치(도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300))의 제1 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제1 하우징 구조물(311))에 대응하는 평면 영역일 수 있다. 예로서, 제2 영역(h2)은 제2하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제2 하우징 구조물(312))에 대응하는 평면 영역일 수 있다. 예로서, 제3 영역(h3)은 힌지 구조체(예: 도 3a 및 도 3b의 힌지 구조체(313), 도 4의 힌지 구조체(480))와 대면하고 적어도 부분적으로 접히는 영역(예: 폴딩 영역)을 포함할 수 있다. 예로서, 제1 영역(h1)과 제2 영역(h2)은 제3 영역(h3)을 기준으로 접히거나 펼침이 가능하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이 패널(510), 메탈 플레이트(520), 제1 도전성 플레이트(530), 및 제2 도전성 플레이트(540)는 접착 부재(P1, P2, P3)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예로서, 접착 부재(P1, P2, P3)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 열가소성 폴리우레탄, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메탈 플레이트(520)는 디스플레이 패널(510)의 하부(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(520)는 리퀴드 메탈을 포함할 수 있으며, 약12um~35um의 두께를 가질 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(520)는 전체 영역이 실질적으로 동일한 두께로 형성될 수 있다. 다른 실시 예로서, 메탈 플레이트(520)의 복수의 두께들을 가지도록 형성될 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(520)의 일 영역은 제1 두께(예: 약35um)로 형성될 수 있고, 다른 영역은 제2 두께(예: 약12um)로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(520)는 제1 평면 영역(521), 제2 평면 영역(522), 및 폴딩 영역(523)을 포함할 수 있다. 예로서, 제1 평면 영역(521)과 제2 평면 영역(522) 사이에 폴딩 영역(523)이 위치할 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(520)의 제1 평면 영역(521)은 디스플레이(500)의 제1 영역(h1)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(520)의 제2 평면 영역(522)은 디스플레이(500)의 제2 영역(h2)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(520)의 폴딩 영역(523)은 디스플레이(500)의 제3 영역(h3)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(520)의 폴딩 영역(523)은 디스플레이 패널(510)의 폴딩 축과 중첩되도록 위치할 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(520)는 탄성 변형률이 1.5% 이상이고, 모듈러스(modulus)가 70GPa 이상인 재질로 형성될 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(520)는 리퀴드 메탈을 포함함으로 분자 결합형태가 규칙적이지 않고, 액체와 같이 비정형이기 때문에 일반적인 금속 재질 대비 모듈러스는 낮으나 탄성 변형률이 크고, 항복 강도가 높아 디스플레이(500)를 지지할 수 있다. 메탈 플레이트(520)에 의해서 디스플레이(500)의 폴딩/언폴딩에 따른 폴딩 영역(예: 제3 영역(h3))에서의 접힘 자국 및 주름 발생을 방지할 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(520)는 wt% 기준으로 지르코늄(Zr) 55~70%, 구리(Cu) 15~20%, 니켈(Ni) 10~15%, 알루미늄(Al) 2~6%, 티타늄(Ti) 1~5%의 조성을 가질 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(520)는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(520)는 모듈러스 70Gpa 이상, 항복강도 1200Mpa 이상의 특성을 가질 수 있다. 디스플레이 패널(510)을 지지하는 부재의 탄성 변형률이 높을수록 정해진 스트레인(strain)에 의한 소성변형 발생량이 줄어들며, 모듈러스가 50Gpa 이상 높아야 디스플레이 패널(510)의 강성을 보완할 수 있다. 메탈 플레이트(520)는 모듈러스 70Gpa 이상임으로 디스플레이 패널(510)의 강성을 보완할 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(520)는 비저항이 약1500(nΩ. m) 이상일 수 있다. 디스플레이(500)에 디지타이저(예: 도 13의 디지타이저(1360))가 적용되는 경우, 메탈 플레이트(520)의 전기 저항이 높아 디지타이저의 신호가 디지타이저 펜(예: 스타일러스 펜)으로 전달되는 것에 유리할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 플레이트(530)는 메탈 플레이트(520)의 하부(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다. 제1 도전성 플레이트(530)는 금속 시트 형태로서, 전자 장치의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 예로서, 제1 도전성 플레이트(530)는 Cu, Al, SUS 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 예로서, 제1 도전성 플레이트(530)는 기타 다른 합금 소재를 포함할 수도 있다.
도 6b는 제1 도전성 플레이트를 나타내는 도면이다. 도 6b에서는 제1 도전성 플레이트(530)의 일부 영역을 확대하여 도시하였다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 제1 도전성 플레이트(530)는 제1 평면부(531), 제2 평면부(532), 및 플렉서블부(533)를 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 제1 도전성 플레이트(530)는 제1평면부(531), 제2 평면부(532) 및 플렉서블부(533)가 일체로 형성될 수 있다. 예로서, 플렉서블부(533)은 디스플레이 패널(510)의 폴딩 축과 중첩되도록 위치할 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 평면부(531)는 디스플레이(500)의 제1 영역(h1)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 일 실시 예로서, 제2 평면부(532)는 디스플레이(500)의 제2영역(h2)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 일 실시 예-로서, 플렉서블부(533)는 디스플레이(500)의 제3영역(h3)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 일 실시 예로서, 제1 평면부(531), 제2 평면부(532) 및 플렉서블부(533)는 디스플레이(500)의 제1 영역(h1), 제2 영역(h2) 및 제3 영역(h3)과 z축을 기준으로 중첩되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(500)의 펼침 상태에서, 제1 도전성 플레이트(530)는 플렉서블부(533)의 적어도 일부를 통해 디스플레이 패널(510)과 함께 접혀질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(500)의 접힘 상태에서, 제1 도전성 플레이트(530)는 플렉서블부(533)의 적어도 일부를 통해 디스플레이 패널(510)과 함께 펼쳐질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 플렉서블부(533)의 적어도 일부는 디스플레이(500)의 제3영역(h3)에서 디스플레이 패널(510)의 배면(예: 제3 영역(h3)의 배면)을 지지하도록 배치될 수 있다. 다른 실시 예로, 제3영역(h3)은 플렉서블부(533)의 적어도 일부에만 대응될 수도 있다. 이러한 경우, 플렉서블부(533)의 적어도 일부는 하우징 구조들에 평평하게 부착되는 부착 영역으로 적용되어 디스플레이 굴곡 시 변형되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 플레이트(530)의 플렉서블부(533)는 패턴을 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 플렉서블부(533)의 패턴은 서로에 대하여 이격 배치되는 복수의 오프닝들(5331)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 패턴은 지정된 간격으로 이격된 복수의 리세스들을 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 오프닝들(5331)은 금속 재질의 플레이트(예: SUS 플레이트 또는 Cu 플레이트)에 프레스 가공 또는 레이저 가공을 통해 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 오프닝들(5331)은 플렉서블부(533)의 제1방향(예: 길이 방향)(예: y 축 방향) 및 제1방향과 수직한 제2방향(예: 폭 방향)(예: x 축 방향)을 따라 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 오프닝들(5331)은 플렉서블부(533)의 제1방향(예: y 축 방향)을 따라 장공의 타원형 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 오프닝들(5331)은 플렉서블부(533)의 제2방향(예: x 축 방향)을 따라 서로 교번하여 일치하는 방식으로 배치될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 오프닝들(5331)은 제1방향(예: y 축 방향) 및/또는 제2방향(예: x 축 방향)을 따라 규칙적이거나, 불규칙한 간격으로 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 오프닝들(5331)은 서로 동일한 형상으로 형성될 수 있다. 다른 실시 예로서, 복수의 오프닝들(5331)은 서로 다른 형상으로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 플렉서블부(533)는 복수의 오프닝들(5331)에 의한 타공 격자 구조(lattice structure, slit 구조 또는 opening 구조)를 통해, 변형된 후 원래의 상태로 복원되려는 탄성력이 발현될 수 있고, 이러한 탄성력은 플렉서블부(533)의 굴곡성(flexibility) 제공에 도움을 줄 수 있다.
일 실시 예로서, 플렉서블부(533)의 복수의 오프닝들(5331)(예: 슬릿들)의 폭과 간격은 폴딩 영역(예: 제3 영역(h3))의 변형률에 따라 가변적으로 설정될 수 있다.
일 실시 예로서, 플렉서블부(533) 전체의 최대 응력은 7.06[Mpa], 반발력은 5.74e-3[N·mm] 일 수 있다. 복수의 오프닝들(5331)(예: 슬릿들)을 형성함으로써 최대 응력은 3.77[Mpa]이 될 수 있고, 반발력은 2.05e-2[N·mm]이 될 수 있다. 레티스(lattice) 구조를 적용하는 경우, 최대 응력은 9.63[Mpa]이 될 수 있고, 반발력은 3.14e-2[N·mm]이 될 수 있다. 플렉서블부(533)가 홀(hole) 형태인 경우, 최대 응력은 25.3[Mpa]이 될 수 있고, 반발력은 7.90e-2[N·mm]이 될 수 있다. 플렉서블부(533)에 복수의 오프닝들(5331)이 형성되어, 플렉서블부(533)의 굴곡성(flexibility) 제공에 도움을 줄 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 플렉서블부(533)의 굴곡성은 복수의 오프닝들(5331)간의 간격, 형상 또는 배치 밀도를 통해 결정될 수 있다. 예컨대, 플렉서블부(533)의 굴곡성은 단위 오프닝의 길이(l)에 의해 결정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플렉서블부(533)의 굴곡성은 단위 오프닝의 폭(w)에 의해 결정될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 플렉서블부(533)의 굴곡성은 제2방향(예: x 축 방향)으로 형성되는 오프닝들(5331)간의 제1간격(d1)을 통해 결정될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 플렉서블부(533)의 굴곡성은 제1방향(예: y 축 방향)으로 형성되는 오프닝들(5331)간의 제2간격(d2)을 통해 결정될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 플렉서블부(533)의 굴곡성은 제1방향(예: y 축 방향) 및/또는 제2방향(예: x 축 방향)으로 배치되는 복수의 오프닝들(5331)간의 배치 밀도를 통해 결정될 수도 있다.
다시 도 5 및 도 6a를 참조하면, 일 실시 예로서, 제2 도전성 플레이트(540)는 제1 도전성 플레이트(530)의 하부(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다. 제2 도전성 플레이트(540)는 금속 시트 형태로서, 전자 장치의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 제1 도전성 플레이트(530)를 지지하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 예로서, 제2 도전성 플레이트(540)는 Cu, Al, SUS 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 예로서, 제2 도전성 플레이트(540)는 기타 다른 합금 소재를 포함할 수도 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 디스플레이(500)는, 폴딩 가능한 디스플레이 패널(510)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)을 지지하도록, 일체화된 접힘 가능한 메탈 플레이트(520)(예: 리퀴드 메탈 플레이트) 및 적어도 하나의 도전성 플레이트(530, 540)가 제공됨으로써, 잦은 폴딩/언폴딩 동작에 따른 디스플레이(500)의 접힘 자국 및 주름의 발생이 방지될 수 있으며, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 작동 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 분리 사시도이다. 도 8은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다. 도 7 및 도 8에 도시된 디스플레이(700)를 설명함에 있어서 도 5 및 도 6a의 디스플레이(500)와 동일 또는 유사한 구성에 대한 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))는 디스플레이(700)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(700)는 디스플레이 패널(710)(예: 도 5 및 도 6a의 디스플레이 패널(510)), 메탈 플레이트(720)(예: 도 5 및 도 6a의 메탈 플레이트(520)), 및 도전성 플레이트(740)(예: 도 5 및 도 6a의 제2 도전성 플레이트(540))를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(700)는 디스플레이 패널(710)의 상부(예: z축 방향)에 순차적으로 배치되는 POL(polarizer)(예: 편광 필름) 및 윈도우(예: PI(polyimide) 필름, UTG (ultra-thin glass))를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 윈도우, POL, 디스플레이 패널(710), 메탈 플레이트(720), 및 도전성 플레이트(740)는 제1 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제1 하우징 구조물(311)) 및 제2 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제2 하우징 구조물(312))에 의해 형성된 공간에 배치될 수 있다. 예로서, 윈도우, POL, 디스플레이 패널(710), 메탈 플레이트(720), 및 도전성 플레이트(740)는 제1 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제1 하우징 구조물(311))의 제1 면(예: 전자 장치의 전면, 전자 장치를 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)과 제2 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제2 하우징 구조물(312))의 제1 면(예: 전자 장치의 전면, 전자 장치를 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)의 적어도 일부를 가로지르도록 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(700)는 제1 영역(h1), 제2 영역(h2), 및 제1 영역(h1)과 제2 영역(h2) 사이에 위치하는 제3 영역(h3)을 포함할 수 있다. 예로서, 제1 영역(h1)과 제2 영역(h2)은 제3 영역(h3)을 기준으로 접히거나 펼침이 가능하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이 패널(710), 메탈 플레이트(720), 및 도전성 플레이트(740)는 접착 부재(P1, P2)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예로서, 접착 부재(P1, P2)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 열가소성 폴리우레탄, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메탈 플레이트(720)는 디스플레이 패널(710)의 하부(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(720)는 리퀴드 메탈을 포함할 수 있으며, 약12um~35um의 두께를 가질 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(720)는 전체 영역이 실질적으로 동일한 두께로 형성될 수 있다. 다른 실시 예로서, 메탈 플레이트(720)는 복수의 두께들을 가지도록 형성될 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(720)의 일 영역은 제1 두께(예: 약35um)로 형성될 수 있고, 다른 영역은 제2 두께(예: 약12um)로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(720)는 제1 평면 영역(521), 제2 평면 영역(522), 및 폴딩 영역(523)을 포함할 수 있다. 예로서, 제1 평면 영역(521)과 제2 평면 영역(522) 사이에 폴딩 영역(523)이 위치할 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(520)의 제1 평면 영역(521)은 디스플레이(700)의 제1 영역(h1)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(720)의 제2 평면 영역(522)은 디스플레이(700)의 제2 영역(h2)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(720)의 폴딩 영역(523)은 디스플레이(700)의 제3 영역(h3)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(720)는 탄성 변형률이 1.5% 이상이고, 모듈러스(modulus)가 70Gpa 이상인 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(720)는 wt% 기준으로 지르코늄(Zr) 55~70%, 구리(Cu) 15~20%, 니켈(Ni) 10~15%, 알루미늄(Al) 2~6%, 티타늄(Ti) 1~5%의 조성을 가질 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(720)는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(720)는 모듈러스 70Gpa 이상, 항복강도 1200Mpa 이상의 특성을 가질 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(720)는 비저항이 약1500(nΩ. m) 이상일 수 있다. 메탈 플레이트(720)는 디스플레이 패널(710)의 강성을 보완하고, 디스플레이 패널(710)을 지지할 수 있다. 메탈 플레이트(720)에 의해서 디스플레이(700)의 폴딩/언폴딩에 따른 폴딩 영역(예: 제3 영역(h3))에서의 접힘 자국 및 주름 발생을 방지할 수 있다.
일 실시 예로서, 도전성 플레이트(740)는 메탈 플레이트(720)의 하부(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다. 도전성 플레이트(740)는 금속 시트 형태로서, 전자 장치의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 메탈 플레이트(720)를 지지하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 예로서, 도전성 플레이트(740)는 Cu, Al, SUS 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 예로서, 도전성 플레이트(740)는 기타 다른 합금 소재를 포함할 수도 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 디스플레이(700)는, 폴딩 가능한 디스플레이 패널(710)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)을 지지하도록, 일체화된 접힘 가능한 메탈 플레이트(720)(예: 리퀴드 메탈 플레이트) 및 도전성 플레이트(740)가 제공됨으로써, 잦은 폴딩/언폴딩 동작에 따른 디스플레이(700)의 접힘 자국 및 주름의 발생이 방지될 수 있으며, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 작동 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 분리 사시도이다. 도 10은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다. 도 9 및 도 10에 도시된 디스플레이(900)를 설명함에 있어서 도 5 및 도 6a의 디스플레이(500)와 동일 또는 유사한 구성에 대한 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))는 디스플레이(900)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(900)는 디스플레이 패널(910)(예: 도 5 및 도 6a의 디스플레이 패널(510)), 및 메탈 플레이트(920)(예: 도 5 및 도 6a의 메탈 플레이트(520))를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(900)는 디스플레이 패널(910)의 상부(예: z축 방향)에 순차적으로 배치되는 POL(polarizer)(예: 편광 필름) 및 윈도우(예: PI(polyimide) 필름, UTG (ultra-thin glass))를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 윈도우, POL, 디스플레이 패널(910), 및 메탈 플레이트(920)는 제1 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제1 하우징 구조물(311)) 및 제2 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제2 하우징 구조물(312))에 의해 형성된 공간에 배치될 수 있다. 예로서, 윈도우, POL, 디스플레이 패널(910), 및 메탈 플레이트(920)는 제1 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제1 하우징 구조물(311))의 제1 면(예: 전자 장치의 전면, 전자 장치를 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)과 제2 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제2 하우징 구조물(312))의 제1 면(예: 전자 장치의 전면, 전자 장치를 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)의 적어도 일부를 가로지르도록 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(900)는 제1 영역(h1), 제2 영역(h2), 및 제1 영역(h1)과 제2 영역(h2) 사이에 위치하는 제3 영역(h3)을 포함할 수 있다. 예로서, 제1 영역(h1)과 제2 영역(h2)은 제3 영역(h3)을 기준으로 접히거나 펼침이 가능하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이 패널(910), 및 메탈 플레이트(920)는 접착 부재(P1)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예로서, 접착 부재(P1)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 열가소성 폴리우레탄, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메탈 플레이트(920)는 디스플레이 패널(910)의 하부(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(920)는 리퀴드 메탈을 포함할 수 있으며, 약12um~35um의 두께를 가질 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(920)는 전체 영역이 실질적으로 동일한 두께로 형성될 수 있다. 다른 실시 예로서, 메탈 플레이트(920)는 복수의 두께들을 가지도록 형성될 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(920)의 일 영역은 제1 두께(예: 약35um)로 형성될 수 있고, 다른 영역은 제2 두께(예: 약12um)로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(920)는 탄성 변형률이 1.5% 이상이고, 모듈러스(modulus)가 70Gpa 이상인 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(920)는 wt% 기준으로 지르코늄(Zr) 55~70%, 구리(Cu) 15~20%, 니켈(Ni) 10~15%, 알루미늄(Al) 2~6%, 티타늄(Ti) 1~5%의 조성을 가질 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(920)는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(920)는 모듈러스 70Gpa 이상, 항복강도 1200Mpa 이상의 특성을 가질 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(920)는 비저항이 약1500(nΩ. m) 이상일 수 있다. 메탈 플레이트(920)는 디스플레이 패널(910)의 강성을 보완하고, 디스플레이 패널(910)을 지지할 수 있다. 메탈 플레이트(920)에 의해서 디스플레이(900)의 폴딩/언폴딩에 따른 폴딩 영역(예: 제3 영역(h3))에서의 접힘 자국 및 주름 발생을 방지할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 디스플레이(900)는, 폴딩 가능한 디스플레이 패널(910)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)을 지지하도록, 일체화된 접힘 가능한 메탈 플레이트(920)(예: 리퀴드 메탈 플레이트)가 제공됨으로써, 잦은 폴딩/언폴딩 동작에 따른 디스플레이(900)의 접힘 자국 및 주름의 발생이 방지될 수 있으며, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 작동 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 분리 사시도이다. 도 12는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다. 도 11 및 도 12에 도시된 디스플레이(1100)를 설명함에 있어서 도 5 및 도 6a의 디스플레이(500)와 동일 또는 유사한 구성에 대한 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))는 디스플레이(1100)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1100)는 디스플레이 패널(1110)(예: 도 5 및 도 6a의 디스플레이 패널(510)), 메탈 플레이트(1120)(예: 도 5 및 도 6a의 메탈 플레이트(520)), 제1 도전성 플레이트(1130)(예: 도 6a 및 도 6b의 제1 도전성 플레이트(530)), 제2 도전성 플레이트(1140)(예: 도 5 및 도 6a의 제2 도전성 플레이트(540)), 및 폴리머 부재(1150)를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(1100)는 디스플레이 패널(1110)의 상부(예: z축 방향)에 순차적으로 배치되는 POL(polarizer)(예: 편광 필름) 및 윈도우(예: PI(polyimide) 필름, UTG (ultra-thin glass))를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 윈도우, POL, 디스플레이 패널(1110), 메탈 플레이트(1120), 제1 도전성 플레이트(1130), 제2 도전성 플레이트(1140), 및 폴리머 부재(1150)는 제1 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제1 하우징 구조물(311)) 및 제2 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제2 하우징 구조물(312))에 의해 형성된 공간에 배치될 수 있다. 예로서, 윈도우, POL, 디스플레이 패널(1110), 메탈 플레이트(1120), 제1 도전성 플레이트(1130), 제2 도전성 플레이트(1140), 및 폴리머 부재(1150)는 제1 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제1 하우징 구조물(311))의 제1 면(예: 전자 장치의 전면, 전자 장치를 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)과 제2 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제2 하우징 구조물(312))의 제1 면(예: 전자 장치의 전면, 전자 장치를 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)의 적어도 일부를 가로지르도록 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(1100)는 제1 영역(h1), 제2 영역(h2), 및 제1 영역(h1)과 제2 영역(h2) 사이에 위치하는 제3 영역(h3)을 포함할 수 있다. 예로서, 제1 영역(h1)과 제2 영역(h2)은 제3 영역(h3)을 기준으로 접히거나 펼침이 가능하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이 패널(1110), 메탈 플레이트(1120), 제1 도전성 플레이트(1130), 제2 도전성 플레이트(1140), 및 폴리머 부재(1150)는 접착 부재(P1, P2, P3, P4)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예로서, 접착 부재(P1, P2, P3, P4)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 열가소성 폴리우레탄, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(1110)의 하부(예: -z축 방향)에 폴리머 부재(1150)가 배치될 수 있다. 일 실시 예로서, 폴리머 부재(1150)는 어두운 색상(예: 블랙)이 적용되어 디스플레이 오프(off)시 배경 시현에 도움을 줄 수도 있다. 일 실시 예로서, 폴리머 부재(1150)는 전자 장치의 외부로부터의 충격을 흡수하여 디스플레이(1100)의 파손을 방지하기 위한 완충 부재(cushion)로 작용할 수 있다.
일 실시 예로서, 폴리머 부재(1150)는 폴리이미드 필름, 결정성 PEEK(polyetheretherketone) 필름, 비결정성 PEEK 필름, 고연신 PET(polyethyleneterephthalate) 필름을 포함할 수 있다. 예로서, 폴리머 부재(1150)는 대략 1.5% 이상의 탄성율을 가질 수 있다. 예로서, 폴리머 부재(1150)는 양방향(예: MD(machinery direction)방향, TD(transverse direction)방향)으로 연신된 필름을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 폴리머 부재(1150)는 양방향의 폴리머 부재(1150) 대비, 비대칭 공법을 사용하여, 하나의 방향으로 더 크게 연신되는 필름을 포함할 수 있다. 예를 들면, 1축 연신(예: MD방향)으로 탄성과 내굴곡성이 향상된 필름을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1100)는 폴리머 부재(1150)와 제1 도전성 플레이트(1130) 사이에 배치되는 메탈 플레이트(1120)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메탈 플레이트(1120)는 폴리머 부재(1150)의 하부(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(1120)는 리퀴드 메탈을 포함할 수 있으며, 약12um~35um의 두께를 가질 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(1120)는 전체 영역이 실질적으로 동일한 두께로 형성될 수 있다. 다른 실시 예로서, 메탈 플레이트(1120)는 복수의 두께들을 가지도록 형성될 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(1120)의 일 영역은 제1 두께(예: 약35um)로 형성될 수 있고, 다른 영역은 제2 두께(예: 약12um)로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(1120)는 탄 성 변형률이 1.5% 이상이고, 모듈러스(modulus)가 70Gpa 이상인 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(1120)는 wt% 기준으로 지르코늄(Zr) 55~70%, 구리(Cu) 15~20%, 니켈(Ni) 10~15%, 알루미늄(Al) 2~6%, 티타늄(Ti) 1~5%의 조성을 가질 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(1120)는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(1120)는 모듈러스 70Gpa 이상, 항복강도 1200Mpa 이상의 특성을 가질 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(1120)는 비저항이 약1500(nΩ. m) 이상일 수 있다. 메탈 플레이트(1120)는 디스플레이 패널(1110)의 강성을 보완하고, 디스플레이 패널(1110)을 지지할 수 있다. 메탈 플레이트(1120)에 의해서 디스플레이(1100)의 폴딩/언폴딩에 따른 폴딩 영역(예: 제3 영역(h3))에서의 접힘 자국 및 주름 발생을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 플레이트(1130)는 메탈 플레이트(1120)의 하부(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다. 제1 도전성 플레이트(1130)는 금속 시트 형태로서, 전자 장치의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 예로서, 제1 도전성 플레이트(1130)는 Cu, Al, SUS 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 예로서, 제1 도전성 플레이트(1130)는 기타 다른 합금 소재를 포함할 수도 있다.
제1 도전성 플레이트(1130)는 제1 평면부(1131), 제2 평면부(1132), 및 플렉서블부(1133)를 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 제1 도전성 플레이트(1130)는 제1평면부(1131), 제2 평면부(1132) 및 플렉서블부(1133)가 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 평면부(1131)는 디스플레이(1100)의 제1 영역(h1)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 일 실시 예로서, 제2 평면부(1132)는 디스플레이(1100)의 제2영역(h2)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 일 실시 예로서, 플렉서블부(1133)는 디스플레이(1100)의 제3영역(h3)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 일 실시 예로서, 제1 평면부(1131), 제2 평면부(1132) 및 플렉서블부(1133)는 디스플레이(1100)의 제1 영역(h1), 제2 영역(h2) 및 제3 영역(h3)과 z축을 기준으로 중첩되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1100)의 펼침 상태에서, 제1 도전성 플레이트(1130)는 플렉서블부(1133)의 적어도 일부를 통해 디스플레이 패널(1110)과 함께 접혀질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1100)의 접힘 상태에서, 제1 도전성 플레이트(1130)는 플렉서블부(1133)의 적어도 일부를 통해 디스플레이 패널(1110)과 함께 펼쳐질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 플렉서블부(1133)의 적어도 일부는 디스플레이(1100)의 제3영역(h3)에서 디스플레이 패널(1110)의 배면(예: 제3 영역(h3)의 배면)을 지지하도록 배치될 수 있다. 다른 실시 예로, 제3영역(h3)은 플렉서블부(1133)의 적어도 일부에만 대응될 수도 있다. 이러한 경우, 플렉서블부(1133)의 적어도 일부는 하우징 구조들에 평평하게 부착되는 부착 영역으로 적용되어 디스플레이 굴곡 시 변형되지 않을 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 도전성 플레이트(1140)는 제1 도전성 플레이트(1130)의 하부(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다. 제2 도전성 플레이트(1140)는 금속 시트 형태로서, 전자 장치의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 제1 도전성 플레이트(1130)를 지지하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 예로서, 제2 도전성 플레이트(1140)는 Cu, Al, SUS 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 예로서, 제2 도전성 플레이트(1140)는 기타 다른 합금 소재를 포함할 수도 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 디스플레이(1100)는, 폴딩 가능한 디스플레이 패널(1110)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)을 지지하도록, 일체화된 접힘 가능한 메탈 플레이트(1120)(예: 리퀴드 메탈 플레이트) 및 복수의 도전성 플레이트(1130, 1140)가 제공됨으로써, 잦은 폴딩/언폴딩 동작에 따른 디스플레이(1100)의 접힘 자국 및 주름의 발생이 방지될 수 있으며, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 작동 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다. 도 13에 도시된 디스플레이(1300)를 설명함에 있어서 도 5 및 도 6a의 디스플레이(500)와 동일 또는 유사한 구성에 대한 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 13을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))는 디스플레이(1300)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1300)는 디스플레이 패널(1310)(예: 도 5 및 도 6a의 디스플레이 패널(510)), 메탈 플레이트(1320)(예: 도 5 및 도 6a의 메탈 플레이트(520)), 디지타이저(1360), 제1 도전성 플레이트(1330)(예: 도 6a 및 도 6b의 제1 도전성 플레이트(530)), 및 제2 도전성 플레이트(1340)(예: 도 5 및 도 6a의 제2 도전성 플레이트(540))를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(1300)는 디스플레이 패널(1310)의 상부(예: z축 방향)에 순차적으로 배치되는 POL(polarizer)(예: 편광 필름) 및 윈도우(예: PI(polyimide) 필름, UTG (ultra-thin glass))를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 윈도우, POL, 디스플레이 패널(1310), 메탈 플레이트(1320), 디지타이저(1360), 제1 도전성 플레이트(1330), 및 제2 도전성 플레이트(1340)는 제1 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제1 하우징 구조물(311)) 및 제2 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제2 하우징 구조물(312))에 의해 형성된 공간에 배치될 수 있다. 예로서, 윈도우, POL, 디스플레이 패널(1310), 메탈 플레이트(1320), 디지타이저(1360), 제1 도전성 플레이트(1330), 및 제2 도전성 플레이트(1340)는 제1 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제1 하우징 구조물(311))의 제1 면(예: 전자 장치의 전면, 전자 장치를 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)과 제2 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제2 하우징 구조물(312))의 제1 면(예: 전자 장치의 전면, 전자 장치를 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)의 적어도 일부를 가로지르도록 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(1300)는 제1 영역(h1), 제2 영역(h2), 및 제1 영역(h1)과 제2 영역(h2) 사이에 위치하는 제3 영역(h3)을 포함할 수 있다. 예로서, 제1 영역(h1)과 제2 영역(h2)은 제3 영역(h3)을 기준으로 접히거나 펼침이 가능하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이 패널(1310), 메탈 플레이트(1320), 디지타이저(1360), 제1 도전성 플레이트(1330), 및 제2 도전성 플레이트(1340)는 접착 부재(P1, P2, P3, P4)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예로서, 접착 부재(P1, P2, P3, P4)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 열가소성 폴리우레탄, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(1310)의 하부(예: -z축 방향)에 메탈 플레이트(1320)가 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(1320)는 리퀴드 메탈을 포함할 수 있으며, 약12um~35um의 두께를 가질 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(1320)는 전체 영역이 실질적으로 동일한 두께로 형성될 수 있다. 다른 실시 예로서, 메탈 플레이트(1320)는 복수의 두께들을 가지도록 형성될 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(1320)의 일 영역은 제1 두께(예: 약35um)로 형성될 수 있고, 다른 영역은 제2 두께(예: 약12um)로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(1320)는 탄성 변형률이 1.5% 이상이고, 모듈러스(modulus)가 70Gpa 이상인 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(1320)는 wt% 기준으로 지르코늄(Zr) 55~70%, 구리(Cu) 15~20%, 니켈(Ni) 10~15%, 알루미늄(Al) 2~6%, 티타늄(Ti) 1~5%의 조성을 가질 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(1320)는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(1320)는 모듈러스 70Gpa 이상, 항복강도 1200Mpa 이상의 특성을 가질 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(1320)는 비저항이 약1500(nΩ. m) 이상일 수 있다. 메탈 플레이트(1320)의 전기 저항이 높아 디지타이저(1360)의 신호가 디지타이저 펜(예: 스타일러스 펜)으로 전달되는 것에 유리할 수 있다.
메탈 플레이트(1320)는 디스플레이 패널(1310)의 강성을 보완하고, 디스플레이 패널(1310)을 지지할 수 있다. 메탈 플레이트(1320)에 의해서 디스플레이(1300)의 폴딩/언폴딩에 따른 폴딩 영역(예: 제3 영역(h3))에서의 접힘 자국 및 주름 발생을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메탈 플레이트(1320)의 하부(예: -z축 방향)에 디지타이저(1360)가 배치될 수 있다. 예로서, 디지타이저(1360)는 전자기 유도 방식의 필기 부재에 의한 입력을 검출할 수 있다. 예로서, 디지타이저(1360)는 디스플레이 패널(1310)의 전에 영역에 대응하도록 하나의 플레이트로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 플레이트(1330)는 디지타이저(1360)의 하부(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다. 제1 도전성 플레이트(1330)는 금속 시트 형태로서, 전자 장치의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 예로서, 제1 도전성 플레이트(1330)는 Cu, Al, SUS 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 예로서, 제1 도전성 플레이트(1330)는 기타 다른 합금 소재를 포함할 수도 있다.
제1 도전성 플레이트(1330)는 제1 평면부(1331), 제2 평면부(1332), 및 플렉서블부(1333)를 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 제1 도전성 플레이트(1330)는 제1평면부(1331), 제2 평면부(1332) 및 플렉서블부(1333)가 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 평면부(1331)는 디스플레이(1300)의 제1 영역(h1)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 일 실시 예로서, 제2 평면부(1332)는 디스플레이(1300)의 제2영역(h2)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 일 실시 예로서, 플렉서블부(1333)는 디스플레이(1300)의 제3영역(h3)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 플레이트(1330)는 플렉서블부(1333)의 적어도 일부를 통해 디스플레이 패널(1310)과 함께 접혀지거나 또는 펼쳐질 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 도전성 플레이트(1340)는 제1 도전성 플레이트(1330)의 하부(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 도전성 플레이트(1340)는 제1 부분(1342) 및 제2 부분(1344)을 포함할 수 있다. 예로서, 제1 부분(1342)은 디스플레이(1300)의 제1 영역(h1)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 제2 부분(1344)은 디스플레이(1300)의 제2영역(h2)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 예로서, 제1 도전성 플레이트(1330)의 플렉서블부(1333)와 대면(예: z축을 기준으로 중첩)하는 부분(예: 디스플레이(1300)의 제3 영역(h3)과 대면하는 부분)에는 제2 도전성 플레이트(1340)가 형성되지 않을 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 도전성 플레이트(1340)의 제1 부분(1342)과 제2 부분(1344)은 일정 간격을 두고 이격되어 배치될 수 있다. 예로서, 제2 도전성 플레이트(1340)의 제1 부분(1342)과 제2 부분(1344)은 디스플레이(1300)의 제3영역(h3)의 폭보다 작은 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다. 예로서, 제2 도전성 플레이트(1340)의 제1 부분(1342)과 제2 부분(1344)은 제1 도전성 플레이트(1330)의 플렉서블부(1333)의 폭만큼 이격되어 배치되거나 또는 플렉서블부(1333)의 폭보다 작은 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 도전성 플레이트(1340)의 제1 부분(1342)과 제2 부분(1344)이 분리되어 있어, 디스플레이(1300)의 접힘 시 U타입이 될 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 도전성 플레이트(1340)는 금속 시트 형태로서, 전자 장치의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 제1 도전성 플레이트(1330)를 지지하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 예로서, 제2 도전성 플레이트(1340)는 Cu, Al, SUS 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 예로서, 제2 도전성 플레이트(1340)는 기타 다른 합금 소재를 포함할 수도 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 디스플레이(1300)는, 폴딩 가능한 디스플레이 패널(1310)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)을 지지하도록, 일체화된 접힘 가능한 메탈 플레이트(1320)(예: 리퀴드 메탈 플레이트) 및 복수의 도전성 플레이트(1330, 1340)가 제공됨으로써, 잦은 폴딩/언폴딩 동작에 따른 디스플레이(1300)의 접힘 자국 및 주름의 발생이 방지될 수 있으며, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 작동 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다. 도 14에 도시된 디스플레이(1400)를 설명함에 있어서 도 13의 디스플레이(1300)와 동일 또는 유사한 구성에 대한 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 14를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))는 디스플레이(1400)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1400)는 디스플레이 패널(1410)(예: 도 5 및 도 6a의 디스플레이 패널(510)), 메탈 플레이트(1420)(예: 도 5 및 도 6a의 메탈 플레이트(520)), 디지타이저(1460), 및 도전성 플레이트(1440)(예: 도 5 및 도 6a의 제2 도전성 플레이트(540), 도 13의 제2 도전성 플레이트(1340))를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(1400)는 디스플레이 패널(1410)의 상부(예: z축 방향)에 순차적으로 배치되는 POL(polarizer)(예: 편광 필름) 및 윈도우(예: PI(polyimide) 필름, UTG (ultra-thin glass))를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 윈도우, POL, 디스플레이 패널(1410), 메탈 플레이트(1420), 디지타이저(1460), 및 도전성 플레이트(1440)는 제1 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제1 하우징 구조물(311)) 및 제2 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제2 하우징 구조물(312))에 의해 형성된 공간에 배치될 수 있다. 예로서, 윈도우, POL, 디스플레이 패널(1410), 메탈 플레이트(1420), 디지타이저(1460), 및 도전성 플레이트(1440)는 제1 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제1 하우징 구조물(311))의 제1 면(예: 전자 장치의 전면, 전자 장치를 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)과 제2 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제2 하우징 구조물(312))의 제1 면(예: 전자 장치의 전면, 전자 장치를 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)의 적어도 일부를 가로지르도록 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(1400)는 제1 영역(h1), 제2 영역(h2), 및 제1 영역(h1)과 제2 영역(h2) 사이에 위치하는 제3 영역(h3)을 포함할 수 있다. 예로서, 제1 영역(h1)과 제2 영역(h2)은 제3 영역(h3)을 기준으로 접히거나 펼침이 가능하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이 패널(1410), 메탈 플레이트(1420), 디지타이저(1460), 및 도전성 플레이트(1440)는 접착 부재(P1, P2, P3)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예로서, 접착 부재(P1, P2, P3)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 열가소성 폴리우레탄, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(1410)의 하부(예: -z축 방향)에 메탈 플레이트(1420)가 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(1420)는 리퀴드 메탈을 포함할 수 있으며, 약12um~35um의 두께를 가질 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(1420)는 전체 영역이 실질적으로 동일한 두께로 형성될 수 있다. 다른 실시 예로서, 메탈 플레이트(1420)는 복수의 두께들을 가지도록 형성될 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(1420)의 일 영역은 제1 두께(예: 약35um)로 형성될 수 있고, 다른 영역은 제2 두께(예: 약12um)로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(1420)는 탄성 변형률이 1.5% 이상이고, 모듈러스(modulus)가 70Gpa 이상인 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(1420)는 wt% 기준으로 지르코늄(Zr) 55~70%, 구리(Cu) 15~20%, 니켈(Ni) 10~15%, 알루미늄(Al) 2~6%, 티타늄(Ti) 1~5%의 조성을 가질 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(1420)는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(1420)는 모듈러스 70Gpa 이상, 항복강도 1200Mpa 이상의 특성을 가질 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(1420)는 비저항이 약1500(nΩ. m) 이상일 수 있다. 메탈 플레이트(1420)의 전기 저항이 높아 디지타이저(1460)의 신호가 디지타이저 펜(예: 스타일러스 펜)으로 전달되는 것에 유리할 수 있다.
메탈 플레이트(1420)는 디스플레이 패널(1410)의 강성을 보완하고, 디스플레이 패널(1410)을 지지할 수 있다. 메탈 플레이트(1420)에 의해서 디스플레이(1400)의 폴딩/언폴딩에 따른 폴딩 영역(예: 제3 영역(h3))에서의 접힘 자국 및 주름 발생을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메탈 플레이트(1420)의 하부(예: -z축 방향)에 디지타이저(1460)가 배치될 수 있다. 예로서, 디지타이저(1460)는 전자기 유도 방식의 필기 부재에 의한 입력을 검출할 수 있다. 예로서, 디지타이저(1460)는 디스플레이 패널(1410)의 전에 영역에 대응하도록 하나의 플레이트로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 도전성 플레이트(1440)는 디지타이저(1460)의 하부(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 도전성 플레이트(1440)는 제1 부분(1442) 및 제2 부분(1444)을 포함할 수 있다. 예로서, 제1 부분(1442)은 디스플레이(1400)의 제1 영역(h1)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 제2 부분(1444)은 디스플레이(1400)의 제2영역(h2)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 예로서, 디스플레이(1400)의 제3 영역(h3)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)하는 부분에는 도전성 플레이트(1440)가 형성되지 않을 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 도전성 플레이트(1440)의 제1 부분(1442)과 제2 부분(1444)은 일정 간격을 두고 이격되어 배치될 수 있다. 예로서, 제2 도전성 플레이트(1440)의 제1 부분(1442)과 제2 부분(1444)은 디스플레이(1400)의 제3영역(h3)의 폭보다 작은 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 도전성 플레이트(1440)의 제1 부분(1442)과 제2 부분(1444)이 분리되어 있어, 디스플레이(1400)의 접힘 시 U타입이 될 수 있다.
일 실시 예로서, 도전성 플레이트(1440)는 금속 시트 형태로서, 전자 장치의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 디지타이저(1460)를 지지하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 예로서, 도전성 플레이트(1440)는 Cu, Al, SUS 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 예로서, 도전성 플레이트(1440)는 기타 다른 합금 소재를 포함할 수도 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 디스플레이(1400)는, 폴딩 가능한 디스플레이 패널(1410)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)을 지지하도록, 일체화된 접힘 가능한 메탈 플레이트(1420)(예: 리퀴드 메탈 플레이트) 및 도전성 플레이트(1440)가 제공됨으로써, 잦은 폴딩/언폴딩 동작에 따른 디스플레이(1400)의 접힘 자국 및 주름의 발생이 방지될 수 있으며, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 작동 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다. 도 15에 도시된 디스플레이(1500)를 설명함에 있어서 도 13의 디스플레이(1300) 및/또는 도 14의 디스플레이(1400)와 동일 또는 유사한 구성에 대한 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 15를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))는 디스플레이(1500)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1500)는 디스플레이 패널(1510)(예: 도 5 및 도 6a의 디스플레이 패널(510)), 메탈 플레이트(1520)(예: 도 5 및 도 6a의 메탈 플레이트(520)), 제1 플레이트(1530)(예: 도 6a 및 도 6b의 제1 도전성 플레이트(530)), 디지타이저(1560), 및 제2 플레이트(1540)(예: 도 5 및 도 6a의 제2 도전성 플레이트(540))를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(1500)는 디스플레이 패널(1510)의 상부(예: z축 방향)에 순차적으로 배치되는 POL(polarizer)(예: 편광 필름) 및 윈도우(예: PI(polyimide) 필름, UTG (ultra-thin glass))를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 윈도우, POL, 디스플레이 패널(1510), 메탈 플레이트(1520), 제1 플레이트(1530), 디지타이저(1560), 및 제2 플레이트(1540)는 제1 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제1 하우징 구조물(311)) 및 제2 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제2 하우징 구조물(312))에 의해 형성된 공간에 배치될 수 있다. 예로서, 윈도우, POL, 디스플레이 패널(1510), 메탈 플레이트(1520), 제1 플레이트(1530), 디지타이저(1560), 및 제2 플레이트(1540)는 제1 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제1 하우징 구조물(311))의 제1 면(예: 전자 장치의 전면, 전자 장치를 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)과 제2 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제2 하우징 구조물(312))의 제1 면(예: 전자 장치의 전면, 전자 장치를 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)의 적어도 일부를 가로지르도록 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(1500)는 제1 영역(h1), 제2 영역(h2), 및 제1 영역(h1)과 제2 영역(h2) 사이에 위치하는 제3 영역(h3)을 포함할 수 있다. 예로서, 제1 영역(h1)과 제2 영역(h2)은 제3 영역(h3)을 기준으로 접히거나 펼침이 가능하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이 패널(1510), 메탈 플레이트(1520), 제1 플레이트(1530), 디지타이저(1560), 및 제2 플레이트(1540)는 접착 부재(P1, P2, P3, P4)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예로서, 접착 부재(P1, P2, P3, P4)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 열가소성 폴리우레탄, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(1510)의 하부(예: -z축 방향)에 메탈 플레이트(1520)가 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(1520)는 리퀴드 메탈을 포함할 수 있으며, 약12um~35um의 두께를 가질 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(1520)는 전체 영역이 실질적으로 동일한 두께로 형성될 수 있다. 다른 실시 예로서, 메탈 플레이트(1520)는 복수의 두께들을 가지도록 형성될 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(1520)의 일 영역은 제1 두께(예: 약35um)로 형성될 수 있고, 다른 영역은 제2 두께(예: 약12um)로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(1520)는 탄성 변형률이 1.5% 이상이고, 모듈러스(modulus)가 70Gpa 이상인 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(1520)는 wt% 기준으로 지르코늄(Zr) 55~70%, 구리(Cu) 15~20%, 니켈(Ni) 10~15%, 알루미늄(Al) 2~6%, 티타늄(Ti) 1~5%의 조성을 가질 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(1520)는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(1520)는 모듈러스 70Gpa 이상, 항복강도 1200Mpa 이상의 특성을 가질 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(1520)는 비저항이 약1500(nΩ. m) 이상일 수 있다. 메탈 플레이트(1520)의 전기 저항이 높아 디지타이저(1560)의 신호가 디지타이저 펜(예: 스타일러스 펜)으로 전달되는 것에 유리할 수 있다.
메탈 플레이트(1520)는 디스플레이 패널(1510)의 강성을 보완하고, 디스플레이 패널(1510)을 지지할 수 있다. 메탈 플레이트(1520)에 의해서 디스플레이(1500)의 폴딩/언폴딩에 따른 폴딩 영역(예: 제3 영역(h3))에서의 접힘 자국 및 주름 발생을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메탈 플레이트(1520)의 하부(예: -z축 방향)에 제1 플레이트(1530)가 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 플레이트(1530)는 비도전성 물질(예: CFRP(carbon fiber reinforced plastics))로 형성되어 전자 장치의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하기 위하여 사용될 수 있다.
다른 실시 예로서, 제1 플레이트(1530)는 금속 시트 형태로서, 전자 장치의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 예로서, 제1 플레이트(1530)는 Cu, Al, SUS 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 예로서, 제1 플레이트(1530)는 기타 다른 합금 소재를 포함할 수도 있다.
제1 플레이트(1530)는 제1 평면부(1531), 제2 평면부(1532), 및 플렉서블부(1533)를 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 제1 플레이트(1530)는 제1평면부(1531), 제2 평면부(1532) 및 플렉서블부(1533)가 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 평면부(1531)는 디스플레이(1500)의 제1 영역(h1)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 일 실시 예로서, 제2 평면부(1532)는 디스플레이(1500)의 제2영역(h2)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 일 실시 예로서, 플렉서블부(1533)는 디스플레이(1500)의 제3영역(h3)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 플레이트(1530)는 플렉서블부(1533)의 적어도 일부를 통해 디스플레이 패널(1510)과 함께 접혀지거나 또는 펼쳐질 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 플레이트(1530)의 하부(예: -z축 방향)에 디지타이저(1560)가 배치될 수 있다. 예로서, 디지타이저(1560)는 전자기 유도 방식의 필기 부재에 의한 입력을 검출할 수 있다. 예로서, 디지타이저(1560)는 제1 디지타이저(1562) 및 제2 디지타이저(1564)를 포함할 수 있다. 예로서, 제1 디지타이저(1562)와 제2 디지타이저(1564)는 디스플레이(1500)의 제3영역(h3)의 폭보다 작은 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다. 예로서, 제1 디지타이저(1562)와 제2 디지타이저(1564)는 제1 플레이트(1530)의 플렉서블부(1533)의 폭만큼 이격되어 배치되거나 또는 플렉서블부(1533)의 폭보다 작은 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다.
예로서, 제1 디지타이저(1562)는 디스플레이(1500)의 제1 영역(h1)에 대면하도록 배치될 수 있다. 제2 디지타이저(1564)는 디스플레이(1500)의 제2 영역(h2)에 대면하도록 배치될 수 있다. 예로서, 제1 플레이트(1530)의 플렉서블부(1533)와 대면하는 부분(예: 디스플레이(1500)의 제3 영역(h3)과 대면하는 부분)에는 디지타이저(1560)가 형성되지 않을 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 플레이트(1540)는 디지타이저(1560)의 하부(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다. 일 실시 예로서, 제2 플레이트(1540)는 제1 부분(1542) 및 제2 부분(1544)을 포함할 수 있다. 예로서, 제1 부분(1542)은 디스플레이(1500)의 제1 영역(h1)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 제2 부분(1544)은 디스플레이(1500)의 제2영역(h2)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 예로서, 제1 플레이트(1530)의 플렉서블부(1533)와 대면(예: z축을 기준으로 중첩)하는 부분(예: 디스플레이(1500)의 제3 영역(h3)과 대면하는 부분)에는 제2 플레이트(1540)가 형성되지 않을 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 플레이트(1540)의 제1 부분(1542)과 제2 부분(1544)은 일정 간격을 두고 이격되어 배치될 수 있다. 예로서, 제2 플레이트(1540)의 제1 부분(1542)과 제2 부분(1544)은 디스플레이(1500)의 제3영역(h3)의 폭보다 작은 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다. 예로서, 제2 플레이트(1540)의 제1 부분(1542)과 제2 부분(1544)은 제1 플레이트(1530)의 플렉서블부(1533)의 폭만큼 이격되어 배치되거나 또는 플렉서블부(1533)의 폭보다 작은 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 플레이트(1540)의 제1 부분(1542)과 제2 부분(1544)이 분리되어 있어, 디스플레이(1500)의 접힘 시 U타입이 될 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 플레이트(1540)는 금속 시트 형태로서, 전자 장치의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 디지타이저(1560)를 지지하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 예로서, 제2 플레이트(1540)는 Cu, Al, SUS 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 예로서, 제2 플레이트(1540)는 기타 다른 합금 소재를 포함할 수도 있다.
다른 실시 예로서, 제2 플레이트(1540)는 비도전성 물질(예: CFRP(carbon fiber reinforced plastics))로 형성되어 전자 장치의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 디지타이저(1560)를 지지하기 위하여 사용될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 디스플레이(1500)는, 폴딩 가능한 디스플레이 패널(1510)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)을 지지하도록, 일체화된 접힘 가능한 메탈 플레이트(1520)(예: 리퀴드 메탈 플레이트) 및 복수의 플레이트(1530, 1540)가 제공됨으로써, 잦은 폴딩/언폴딩 동작에 따른 디스플레이(1500)의 접힘 자국 및 주름의 발생이 방지될 수 있으며, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 작동 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 16은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다. 도 16에 도시된 디스플레이(1600)를 설명함에 있어서 도 5 및 도 6a의 디스플레이(500)와 동일 또는 유사한 구성에 대한 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 16을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))는 디스플레이(1600)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1600)는 디스플레이 패널(1610)(예: 도 5 및 도 6a의 디스플레이 패널(510)), 메탈 플레이트(1620)(예: 도 5 및 도 6a의 메탈 플레이트(520)), 디지타이저(1660), 및 도전성 플레이트(1630)(예: 도 6a 및 도 6b의 제1 도전성 플레이트(530))를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(1600)는 디스플레이 패널(1610)의 상부(예: z축 방향)에 순차적으로 배치되는 POL(polarizer)(예: 편광 필름) 및 윈도우(예: PI(polyimide) 필름, UTG (ultra-thin glass))를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 윈도우, POL, 디스플레이 패널(1610), 메탈 플레이트(1620), 디지타이저(1660), 및 도전성 플레이트(1630)는 제1 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제1 하우징 구조물(311)) 및 제2 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제2 하우징 구조물(312))에 의해 형성된 공간에 배치될 수 있다. 예로서, 윈도우, POL, 디스플레이 패널(1610), 메탈 플레이트(1620), 디지타이저(1660), 및 도전성 플레이트(1630)는 제1 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제1 하우징 구조물(311))의 제1 면(예: 전자 장치의 전면, 전자 장치를 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)과 제2 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제2 하우징 구조물(312))의 제1 면(예: 전자 장치의 전면, 전자 장치를 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)의 적어도 일부를 가로지르도록 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(1600)는 제1 영역(h1), 제2 영역(h2), 및 제1 영역(h1)과 제2 영역(h2) 사이에 위치하는 제3 영역(h3)을 포함할 수 있다. 예로서, 제1 영역(h1)과 제2 영역(h2)은 제3 영역(h3)을 기준으로 접히거나 펼침이 가능하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이 패널(1610), 메탈 플레이트(1620), 디지타이저(1660), 및 도전성 플레이트(1630)는 접착 부재(P1, P2, P3)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예로서, 접착 부재(P1, P2, P3)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 열가소성 폴리우레탄, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(1610)의 하부(예: -z축 방향)에 메탈 플레이트(1620)가 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(1620)는 리퀴드 메탈을 포함할 수 있으며, 약12um~35um의 두께를 가질 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(1620)는 전체 영역이 실질적으로 동일한 두께로 형성될 수 있다. 다른 실시 예로서, 메탈 플레이트(1620)는 복수의 두께들을 가지도록 형성될 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(1620)의 일 영역은 제1 두께(예: 약35um)로 형성될 수 있고, 다른 영역은 제2 두께(예: 약12um)로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(1620)는 탄성 변형률이 1.5% 이상이고, 모듈러스(modulus)가 70Gpa 이상인 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(1620)는 wt% 기준으로 지르코늄(Zr) 55~70%, 구리(Cu) 15~20%, 니켈(Ni) 10~15%, 알루미늄(Al) 2~6%, 티타늄(Ti) 1~5%의 조성을 가질 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(1620)는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(1620)는 모듈러스 70Gpa 이상, 항복강도 1200Mpa 이상의 특성을 가질 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(1620)는 비저항이 약1500(nΩ. m) 이상일 수 있다. 메탈 플레이트(1620)의 전기 저항이 높아 디지타이저(1660)의 신호가 디지타이저 펜(예: 스타일러스 펜)으로 전달되는 것에 유리할 수 있다.
메탈 플레이트(1620)는 디스플레이 패널(1610)의 강성을 보완하고, 디스플레이 패널(1610)을 지지할 수 있다. 메탈 플레이트(1620)에 의해서 디스플레이(1600)의 폴딩/언폴딩에 따른 폴딩 영역(예: 제3 영역(h3))에서의 접힘 자국 및 주름 발생을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메탈 플레이트(1620)의 하부(예: -z축 방향)에 디지타이저(1660)가 배치될 수 있다. 예로서, 디지타이저(1660)는 전자기 유도 방식의 필기 부재에 의한 입력을 검출할 수 있다. 예로서, 디지타이저(1660)는 디스플레이 패널(1610)의 전에 영역에 대응하도록 하나의 플레이트로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 플레이트(1630)는 디지타이저(1660)의 하부(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다. 도전성 플레이트(1630)는 금속 시트 형태로서, 전자 장치의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 예로서, 도전성 플레이트(1630)는 Cu, Al, SUS 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 예로서, 도전성 플레이트(1630)는 기타 다른 합금 소재를 포함할 수도 있다.
도전성 플레이트(1630)는 제1 평면부(1631), 제2 평면부(1632), 및 플렉서블부(1633)를 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 도전성 플레이트(1630)는 제1평면부(1631), 제2 평면부(1632) 및 플렉서블부(1633)가 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 평면부(1631)는 디스플레이(1600)의 제1 영역(h1)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 일 실시 예로서, 제2 평면부(1632)는 디스플레이(1600)의 제2영역(h2)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 일 실시 예로서, 플렉서블부(1633)는 디스플레이(1600)의 제3영역(h3)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 플레이트(1630)는 플렉서블부(1633)의 적어도 일부를 통해 디스플레이 패널(1610)과 함께 접혀지거나 또는 펼쳐질 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(1600)의 접힘 시 덤벨(dumbbell)타입이 될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 디스플레이(1600)는, 폴딩 가능한 디스플레이 패널(1610)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)을 지지하도록, 일체화된 접힘 가능한 메탈 플레이트(1620)(예: 리퀴드 메탈 플레이트) 및 도전성 플레이트(1630)가 제공됨으로써, 잦은 폴딩/언폴딩 동작에 따른 디스플레이(1600)의 접힘 자국 및 주름의 발생이 방지될 수 있으며, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 작동 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 17은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다. 도 17에 도시된 디스플레이(1700)를 설명함에 있어서 도 5 및 도 6a의 디스플레이(500)와 동일 또는 유사한 구성에 대한 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 17을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))는 디스플레이(1700)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1700)는 디스플레이 패널(1710)(예: 도 5 및 도 6a의 디스플레이 패널(510)), 메탈 플레이트(1720)(예: 도 5 및 도 6a의 메탈 플레이트(520)), 및 디지타이저(1760)를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(1700)는 디스플레이 패널(1710)의 상부(예: z축 방향)에 순차적으로 배치되는 POL(polarizer)(예: 편광 필름) 및 윈도우(예: PI(polyimide) 필름, UTG (ultra-thin glass))를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 윈도우, POL, 디스플레이 패널(1710), 메탈 플레이트(1720), 및 디지타이저(1760)는 제1 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제1 하우징 구조물(311)) 및 제2 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제2 하우징 구조물(312))에 의해 형성된 공간에 배치될 수 있다. 예로서, 윈도우, POL, 디스플레이 패널(1710), 메탈 플레이트(1720), 및 디지타이저(1760)는 제1 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제1 하우징 구조물(311))의 제1 면(예: 전자 장치의 전면, 전자 장치를 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)과 제2 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제2 하우징 구조물(312))의 제1 면(예: 전자 장치의 전면, 전자 장치를 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)의 적어도 일부를 가로지르도록 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(1700)는 제1 영역(h1), 제2 영역(h2), 및 제1 영역(h1)과 제2 영역(h2) 사이에 위치하는 제3 영역(h3)을 포함할 수 있다. 예로서, 제1 영역(h1)과 제2 영역(h2)은 제3 영역(h3)을 기준으로 접히거나 펼침이 가능하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이 패널(1710), 메탈 플레이트(1720), 및 디지타이저(1760)는 접착 부재(P1, P2)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예로서, 접착 부재(P1, P2)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 열가소성 폴리우레탄, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(1710)의 하부(예: -z축 방향)에 메탈 플레이트(1720)가 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(1720)는 리퀴드 메탈을 포함할 수 있으며, 약12um~35um의 두께를 가질 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(1720)는 전체 영역이 실질적으로 동일한 두께로 형성될 수 있다. 다른 실시 예로서, 메탈 플레이트(1720)는 복수의 두께들을 가지도록 형성될 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(1720)의 일 영역은 제1 두께(예: 약35um)로 형성될 수 있고, 다른 영역은 제2 두께(예: 약12um)로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(1720)는 탄성 변형률이 1.5% 이상이고, 모듈러스(modulus)가 70Gpa 이상인 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(1720)는 wt% 기준으로 지르코늄(Zr) 55~70%, 구리(Cu) 15~20%, 니켈(Ni) 10~15%, 알루미늄(Al) 2~6%, 티타늄(Ti) 1~5%의 조성을 가질 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(1720)는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(1720)는 모듈러스 70Gpa 이상, 항복강도 1200Mpa 이상의 특성을 가질 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(1720)는 비저항이 약1500(nΩ. m) 이상일 수 있다. 메탈 플레이트(1720)의 전기 저항이 높아 디지타이저(1760)의 신호가 디지타이저 펜(예: 스타일러스 펜)으로 전달되는 것에 유리할 수 있다.
메탈 플레이트(1720)는 디스플레이 패널(1710)의 강성을 보완하고, 디스플레이 패널(1710)을 지지할 수 있다. 메탈 플레이트(1720)에 의해서 디스플레이(1700)의 폴딩/언폴딩에 따른 폴딩 영역(예: 제3 영역(h3))에서의 접힘 자국 및 주름 발생을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메탈 플레이트(1720)의 하부(예: -z축 방향)에 디지타이저(1760)가 배치될 수 있다. 예로서, 디지타이저(1760)는 전자기 유도 방식의 필기 부재에 의한 입력을 검출할 수 있다. 예로서, 디지타이저(1760)는 디스플레이 패널(1710)의 전에 영역에 대응하도록 하나의 플레이트로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(1700)의 접힘 시 덤벨(dumbbell)타입이 될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 디스플레이(1700)는, 폴딩 가능한 디스플레이 패널(1710)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)을 지지하도록, 일체화된 접힘 가능한 메탈 플레이트(1720)(예: 리퀴드 메탈 플레이트)가 제공됨으로써, 잦은 폴딩/언폴딩 동작에 따른 디스플레이(1700)의 접힘 자국 및 주름의 발생이 방지될 수 있으며, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 작동 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 18은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다. 도 18에 도시된 디스플레이(1800)를 설명함에 있어서 도 5 및 도 6a의 디스플레이(500)와 동일 또는 유사한 구성에 대한 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 18을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))는 디스플레이(1800)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1800)는 디스플레이 패널(1810)(예: 도 5 및 도 6a의 디스플레이 패널(510)), 메탈 플레이트(1820)(예: 도 5 및 도 6a의 메탈 플레이트(520)), 제1 플레이트(1830)(예: 도 15의 제1 플레이트(1530)), 및 디지타이저(1860)를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(1800)는 디스플레이 패널(1810)의 상부(예: z축 방향)에 순차적으로 배치되는 POL(polarizer)(예: 편광 필름) 및 윈도우(예: PI(polyimide) 필름, UTG (ultra-thin glass))를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 윈도우, POL, 디스플레이 패널(1810), 메탈 플레이트(1820), 제1 플레이트(1830), 및 디지타이저(1860)는 제1 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제1 하우징 구조물(311)) 및 제2 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제2 하우징 구조물(312))에 의해 형성된 공간에 배치될 수 있다. 예로서, 윈도우, POL, 디스플레이 패널(1810), 메탈 플레이트(1820), 제1 플레이트(1830), 및 디지타이저(1860)는 제1 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제1 하우징 구조물(311))의 제1 면(예: 전자 장치의 전면, 전자 장치를 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)과 제2 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제2 하우징 구조물(312))의 제1 면(예: 전자 장치의 전면, 전자 장치를 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)의 적어도 일부를 가로지르도록 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(1800)는 제1 영역(h1), 제2 영역(h2), 및 제1 영역(h1)과 제2 영역(h2) 사이에 위치하는 제3 영역(h3)을 포함할 수 있다. 예로서, 제1 영역(h1)과 제2 영역(h2)은 제3 영역(h3)을 기준으로 접히거나 펼침이 가능하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이 패널(1810), 메탈 플레이트(1820), 제1 플레이트(1830), 및 디지타이저(1860)는 접착 부재(P1, P2, P3)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예로서, 접착 부재(P1, P2, P3)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 열가소성 폴리우레탄, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(1810)의 하부(예: -z축 방향)에 메탈 플레이트(1820)가 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(1820)는 리퀴드 메탈을 포함할 수 있으며, 약12um~35um의 두께를 가질 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(1820)는 전체 영역이 실질적으로 동일한 두께로 형성될 수 있다. 다른 실시 예로서, 메탈 플레이트(1820)는 복수의 두께들을 가지도록 형성될 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(1820)의 일 영역은 제1 두께(예: 약35um)로 형성될 수 있고, 다른 영역은 제2 두께(예: 약12um)로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(1820)는 탄성 변형률이 1.5% 이상이고, 모듈러스(modulus)가 70Gpa 이상인 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(1820)는 wt% 기준으로 지르코늄(Zr) 55~70%, 구리(Cu) 15~20%, 니켈(Ni) 10~15%, 알루미늄(Al) 2~6%, 티타늄(Ti) 1~5%의 조성을 가질 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(1820)는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(1820)는 모듈러스 70Gpa 이상, 항복강도 1200Mpa 이상의 특성을 가질 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(1820)는 비저항이 약1500(nΩ. m) 이상일 수 있다. 메탈 플레이트(1820)의 전기 저항이 높아 디지타이저(1860)의 신호가 디지타이저 펜(예: 스타일러스 펜)으로 전달되는 것에 유리할 수 있다.
메탈 플레이트(1820)는 디스플레이 패널(1810)의 강성을 보완하고, 디스플레이 패널(1810)을 지지할 수 있다. 메탈 플레이트(1820)에 의해서 디스플레이(1800)의 폴딩/언폴딩에 따른 폴딩 영역(예: 제3 영역(h3))에서의 접힘 자국 및 주름 발생을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메탈 플레이트(1820)의 하부(예: -z축 방향)에 제1 플레이트(1830)가 배치될 수 있다. 일 실시 예로서, 제1 플레이트(1830)는 비도전성 물질(예: CFRP(carbon fiber reinforced plastics))로 형성되어 전자 장치의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하기 위하여 사용될 수 있다.
다른 실시 예로서, 제1 플레이트(1830)는 금속 시트 형태로서, 전자 장치의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 예로서, 제1 플레이트(1830)는 Cu, Al, SUS 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 예로서, 제1 플레이트(1830)는 기타 다른 합금 소재를 포함할 수도 있다.
제1 플레이트(1830)는 제1 평면부(1831), 제2 평면부(1832), 및 플렉서블부(1833)를 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 제1 플레이트(1830)는 제1평면부(1831), 제2 평면부(1832) 및 플렉서블부(1833)가 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 평면부(1831)는 디스플레이(1800)의 제1 영역(h1)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 일 실시 예로서, 제2 평면부(1832)는 디스플레이(1800)의 제2영역(h2)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 일 실시 예로서, 플렉서블부(1833)는 디스플레이(1800)의 제3영역(h3)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 플레이트(1830)는 플렉서블부(1833)의 적어도 일부를 통해 디스플레이 패널(1810)과 함께 접혀지거나 또는 펼쳐질 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 플레이트(1830)의 하부(예: -z축 방향)에 디지타이저(1860)가 배치될 수 있다. 예로서, 디지타이저(1860)는 전자기 유도 방식의 필기 부재에 의한 입력을 검출할 수 있다. 예로서, 디지타이저(1860)는 제1 디지타이저(1862) 및 제2 디지타이저(1864)를 포함할 수 있다. 예로서, 제1 디지타이저(1862)와 제2 디지타이저(1864)는 디스플레이(1800)의 제3영역(h3)의 폭보다 작은 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다. 예로서, 제1 디지타이저(1862)와 제2 디지타이저(1864)는 제1 플레이트(1830)의 플렉서블부(1833)의 폭만큼 이격되어 배치되거나 또는 플렉서블부(1833)의 폭보다 작은 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다.
예로서, 제1 디지타이저(1862)는 디스플레이(1800)의 제1 영역(h1)에 대면하도록 배치될 수 있다. 제2 디지타이저(1864)는 디스플레이(1800)의 제2 영역(h2)에 대면하도록 배치될 수 있다. 예로서, 제1 플레이트(1830)의 플렉서블부(1833)와 대면하는 부분(예: 디스플레이(1800)의 제3 영역(h3)과 대면하는 부분)에는 디지타이저(1860)가 형성되지 않을 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(1800)의 접힘 시 덤벨(dumbbell)타입이 될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 디스플레이(1500)는, 폴딩 가능한 디스플레이 패널(1810)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)을 지지하도록, 일체화된 접힘 가능한 메탈 플레이트(1820)(예: 리퀴드 메탈 플레이트) 및 제1 플레이트(1830)가 제공됨으로써, 잦은 폴딩/언폴딩 동작에 따른 디스플레이(1800)의 접힘 자국 및 주름의 발생이 방지될 수 있으며, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 작동 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 19는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다. 도 19에 도시된 디스플레이(1900)를 설명함에 있어서 도 5 및 도 6a의 디스플레이(500)와 동일 또는 유사한 구성에 대한 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 19를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))는 디스플레이(1900)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1900)는 디스플레이 패널(1910)(예: 도 5 및 도 6a의 디스플레이 패널(510)), 메탈 플레이트(1920)(예: 도 5 및 도 6a의 메탈 플레이트(520)), 제1 도전성 플레이트(1930)(예: 도 6a 및 도 6b의 제1 도전성 플레이트(530)), 및 제2 도전성 플레이트(1940)(예: 도 5 및 도 6a의 제2 도전성 플레이트(540))를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(1900)는 디스플레이 패널(1910)의 상부(예: z축 방향)에 순차적으로 배치되는 POL(polarizer)(예: 편광 필름) 및 윈도우(예: PI(polyimide) 필름, UTG (ultra-thin glass))를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 윈도우, POL, 디스플레이 패널(1910), 메탈 플레이트(1920), 제1 도전성 플레이트(1930), 및 제2 도전성 플레이트(1940)는 제1 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제1 하우징 구조물(311)) 및 제2 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제2 하우징 구조물(312))에 의해 형성된 공간에 배치될 수 있다. 예로서, 윈도우, POL, 디스플레이 패널(1910), 메탈 플레이트(1920), 제1 도전성 플레이트(1930), 및 제2 도전성 플레이트(1940)는 제1 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제1 하우징 구조물(311))의 제1 면(예: 전자 장치의 전면, 전자 장치를 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)과 제2 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제2 하우징 구조물(312))의 제1 면(예: 전자 장치의 전면, 전자 장치를 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)의 적어도 일부를 가로지르도록 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(1900)는 제1 영역(h1), 제2 영역(h2), 및 제1 영역(h1)과 제2 영역(h2) 사이에 위치하는 제3 영역(h3)을 포함할 수 있다. 예로서, 제1 영역(h1)과 제2 영역(h2)은 제3 영역(h3)을 기준으로 접히거나 펼침이 가능하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(1910)의 하부(예: -z축 방향)에 메탈 플레이트(1920)가 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(1920)는 리퀴드 메탈을 포함할 수 있으며, 약12um~35um의 두께를 가질 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(1920)는 전체 영역이 실질적으로 동일한 두께로 형성될 수 있다. 다른 실시 예로서, 메탈 플레이트(1920)는 복수의 두께들을 가지도록 형성될 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(1920)의 일 영역은 제1 두께(예: 약35um)로 형성될 수 있고, 다른 영역은 제2 두께(예: 약12um)로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(1920)는 탄성 변형률이 1.5% 이상이고, 모듈러스(modulus)가 70Gpa 이상인 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(1920)는 wt% 기준으로 지르코늄(Zr) 55~70%, 구리(Cu) 15~20%, 니켈(Ni) 10~15%, 알루미늄(Al) 2~6%, 티타늄(Ti) 1~5%의 조성을 가질 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(1920)는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(1920)는 모듈러스 70Gpa 이상, 항복강도 1200Mpa 이상의 특성을 가질 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(1920)는 비저항이 약1500(nΩ. m) 이상일 수 있다.
디스플레이(1900)에 디지타이저(예: 도 13의 디지타이저(1360))가 적용되는 경우, 메탈 플레이트(1920)의 전기 저항이 높아 디지타이저(예: 도 13의 디지타이저(1360))의 신호가 디지타이저 펜(예: 스타일러스 펜)으로 전달되는 것에 유리할 수 있다.
메탈 플레이트(1920)는 디스플레이 패널(1910)의 강성을 보완하고, 디스플레이 패널(1910)을 지지할 수 있다. 메탈 플레이트(1920)에 의해서 디스플레이(1900)의 폴딩/언폴딩에 따른 폴딩 영역(예: 제3 영역(h3))에서의 접힘 자국 및 주름 발생을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 플레이트(1930)는 메탈 플레이트(1920)의 하부(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다. 제1 도전성 플레이트(1930)는 금속 시트 형태로서, 전자 장치의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 예로서, 제1 도전성 플레이트(1930)는 Cu, Al, SUS 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 예로서, 제1 도전성 플레이트(1930)는 기타 다른 합금 소재를 포함할 수도 있다.
제1 도전성 플레이트(1930)는 제1 평면부(1931), 제2 평면부(1932), 및 플렉서블부(1933)를 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 제1 도전성 플레이트(1930)는 제1평면부(1931), 제2 평면부(1932) 및 플렉서블부(1933)가 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 평면부(1931)는 디스플레이(1900)의 제1 영역(h1)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 일 실시 예로서, 제2 평면부(1932)는 디스플레이(1900)의 제2영역(h2)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 일 실시 예로서, 플렉서블부(1933)는 디스플레이(1900)의 제3영역(h3)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 플레이트(1930)는 플렉서블부(1933)의 적어도 일부를 통해 디스플레이 패널(1910)과 함께 접혀지거나 또는 펼쳐질 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 도전성 플레이트(1940)는 제1 도전성 플레이트(1930)의 하부(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 도전성 플레이트(1940)는 제1 부분(1942) 및 제2 부분(1944)을 포함할 수 있다. 예로서, 제1 부분(1942)은 디스플레이(1900)의 제1 영역(h1)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 제2 부분(1944)은 디스플레이(1900)의 제2영역(h2)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 예로서, 제1 도전성 플레이트(1930)의 플렉서블부(1933)와 대면(예: z축을 기준으로 중첩)하는 부분(예: 디스플레이(1900)의 제3 영역(h3)과 대면하는 부분)에는 제2 도전성 플레이트(1940)가 형성되지 않을 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 도전성 플레이트(1940)의 제1 부분(1942)과 제2 부분(1944)은 일정 간격을 두고 이격되어 배치될 수 있다. 예로서, 제2 도전성 플레이트(1940)의 제1 부분(1942)과 제2 부분(1944)은 디스플레이(1900)의 제3영역(h3)의 폭보다 작은 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다. 예로서, 제2 도전성 플레이트(1940)의 제1 부분(1942)과 제2 부분(1944)은 제1 도전성 플레이트(1930)의 플렉서블부(1933)의 폭만큼 이격되어 배치되거나 또는 플렉서블부(1933)의 폭보다 작은 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 도전성 플레이트(1940)의 제1 부분(1942)과 제2 부분(1944)이 분리되어 있어, 디스플레이(1900)의 접힘 시 U타입이 될 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 도전성 플레이트(1940)는 금속 시트 형태로서, 전자 장치의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 제1 도전성 플레이트(1930)를 지지하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 예로서, 제2 도전성 플레이트(1940)는 Cu, Al, SUS 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 예로서, 제2 도전성 플레이트(1940)는 기타 다른 합금 소재를 포함할 수도 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이 패널(1910), 메탈 플레이트(1920), 제1 도전성 플레이트(1930), 및 제2 도전성 플레이트(1940)는 접착 부재(P1, P2, P3)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예로서, 접착 부재(P1, P2, P3)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 열가소성 폴리우레탄, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 접착 부재(P1)는 디스플레이 패널(1910)의 하부와 메탈 플레이트(1920)의 상부 사이에 배치되어, 디스플레이 패널(1910)과 메탈 플레이트(1920)를 부착시킬 수 있다. 예로서, 제1 접착 부재(P1)는 디스플레이 패널(1910) 및 메탈 플레이트(1920)의 전체 면적에 균일한 두께로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 접착 부재(P2)는 메탈 플레이트(1920)의 하부와 제1 도전성 플레이트(1930)의 상부 사이에 배치되어, 메탈 플레이트(1920)와 제1 도전성 플레이트(1930)를 부착시킬 수 있다. 예로서, 제2 접착 부재(P2)는 제1 부분(P2a) 및 제2 부분(P2b)을 포함할 수 있다. 제2 접착 부재(P2)의 제1 부분(P2a)은 디스플레이(1900)의 제1 영역(h1)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 제2 접착 부재(P2)의 제2 부분(P2b)은 디스플레이(1900)의 제2 영역(h2)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 제1 도전성 플레이트(1930)의 플렉서블부(1933)와 대면(예: z축을 기준으로 중첩)하는 부분(h3a)(예: 디스플레이(1900)의 제3 영역(h3)과 대면하는 부분)에는 제2 접착 부재(P2)가 형성되지 않을 수 있다.
일 실시 예로서, 제3 접착 부재(P3)는 제1 도전성 플레이트(1930)의 하부와 제2 도전성 플레이트(1940)의 상부 사이에 배치되어, 제1 도전성 플레이트(1930)와 제2 도전성 플레이트(1940)를 부착시킬 수 있다. 예로서, 제3 접착 부재(P3)는 제1 부분(P3a), 제2 부분(P3b) 및 제3 부분(P3c)을 포함할 수 있다. 예로서, 제3 접착 부재(P3)의 제1 부분(P3a)은 디스플레이(1900)의 제1 영역(h1)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 제3 접착 부재(P3)의 제2 부분(P3b)은 디스플레이(1900)의 제2 영역(h2)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 제3 접착 부재(P3)의 제3 부분(P3c)은 디스플레이(1900)의 제3 영역(h3)(예: 제1 도전성 플레이트(1930)의 플렉서블부(1933))과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다.
예로서, 제3 접착 부재(P3)의 제1 부분(P3a) 및 제2 부분(P3b)은 제1 두께로 형성되고, 제3 접착 부재(P3)의 제3 부분(P3c)은 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께로 형성될 수 있다. 제1 도전성 플레이트(1930)의 하면 전체에 제3 접착 부재(P3)가 부착될 수 있다. 제2 도전성 플레이트(1940)의 적어도 일부 영역에는 제3 접착 부재(P3)가 부착되지 않을 수 있다. 제2 도전성 플레이트(1940)의 제1 부분(1942)과 제2 부분(1944)이 분리된 부분(1946)에는 제3 접착 부재(P3)가 형성되지 않을 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 디스플레이(1900)는, 폴딩 영역(예: 제3 영역(h3))에서 제1 도전성 플레이트(1930)의 플렉서블부(1933)와 대면하는 부분(h3a)에는 제2 접착 부재(P2)가 형성되지 않고, 제3 접착 부재(P3)의 제3 부분(P3c)의 두께를 줄여 폴딩/언폴딩에 따른 스트레스를 줄일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 디스플레이(1900)는, 폴딩 가능한 디스플레이 패널(1910)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)을 지지하도록, 일체화된 접힘 가능한 메탈 플레이트(1920)(예: 리퀴드 메탈 플레이트) 및 복수의 도전성 플레이트(1930, 1940)가 제공됨으로써, 잦은 폴딩/언폴딩 동작에 따른 디스플레이(1900)의 접힘 자국 및 주름의 발생이 방지될 수 있으며, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 작동 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 20은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다. 도 20에 도시된 디스플레이(2000)를 설명함에 있어서 도 5 및 도 6a의 디스플레이(500), 및/또는 도 19의 디스플레이(1900)와 동일 또는 유사한 구성에 대한 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 20을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))는 디스플레이(2000)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(2000)는 디스플레이 패널(2010)(예: 도 5 및 도 6a의 디스플레이 패널(510)), 메탈 플레이트(2020)(예: 도 19의 메탈 플레이트(1920)), 제1 도전성 플레이트(2030)(예: 도 6a 및 도 6b의 제1 도전성 플레이트(530)), 및 제2 도전성 플레이트(2040)(예: 도 5 및 도 6a의 제2 도전성 플레이트(540))를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(2000)는 디스플레이 패널(2010)의 상부(예: z축 방향)에 순차적으로 배치되는 POL(polarizer)(예: 편광 필름) 및 윈도우(예: PI(polyimide) 필름, UTG (ultra-thin glass))를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 윈도우, POL, 디스플레이 패널(2010), 메탈 플레이트(2020), 제1 도전성 플레이트(2030), 및 제2 도전성 플레이트(2040)는 제1 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제1 하우징 구조물(311)) 및 제2 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제2 하우징 구조물(312))에 의해 형성된 공간에 배치될 수 있다. 예로서, 윈도우, POL, 디스플레이 패널(2010), 메탈 플레이트(2020), 제1 도전성 플레이트(2030), 및 제2 도전성 플레이트(2040)는 제1 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제1 하우징 구조물(311))의 제1 면(예: 전자 장치의 전면, 전자 장치를 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)과 제2 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제2 하우징 구조물(312))의 제1 면(예: 전자 장치의 전면, 전자 장치를 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)의 적어도 일부를 가로지르도록 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(2000)는 제1 영역(h1), 제2 영역(h2), 및 제1 영역(h1)과 제2 영역(h2) 사이에 위치하는 제3 영역(h3)을 포함할 수 있다. 예로서, 제1 영역(h1)과 제2 영역(h2)은 제3 영역(h3)을 기준으로 접히거나 펼침이 가능하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(2010)의 하부(예: -z축 방향)에 메탈 플레이트(2020)가 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2020)는 제1 부분(2022), 제2 부분(2024), 및 제3 부분(2026)를 포함할 수 있다. 제1 부분(2022)과 제2 부분(2024) 사이에 제3 부분(2026)이 배치될 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(2020)의 제1 부분(2022)은 디스플레이(2000)의 제1 영역(h1)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 메탈 플레이트(2020)의 제2 부분(2024)은 디스플레이(2000)의 제2 영역(h2)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 메탈 플레이트(2020)의 제3 부분(2026)은 디스플레이(2000)의 제3 영역(h3)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2020)는 리퀴드 메탈을 포함할 수 있으며, 약12um~35um의 두께를 가질 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(2020)의 제1 부분(2022) 및 제2 부분(2024)는 제1 두께(예: 약35um)로 형성될 수 있다. 메탈 플레이트(2020)의 제3 부분(2026)(예: 제1 도전성 플레이트(2030)의 플렉서블부(2033)와 대면하는 부분)은 상기 제1 두께(예: 약35um)보다 얇은 제2 두께(예: 약12um)로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2020)는 탄성 변형률이 1.5% 이상이고, 모듈러스(modulus)가 70Gpa 이상인 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2020)는 wt% 기준으로 지르코늄(Zr) 55~70%, 구리(Cu) 15~20%, 니켈(Ni) 10~15%, 알루미늄(Al) 2~6%, 티타늄(Ti) 1~5%의 조성을 가질 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(2020)는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2020)는 모듈러스 70Gpa 이상, 항복강도 1200Mpa 이상의 특성을 가질 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2020)는 비저항이 약1500(nΩ. m) 이상일 수 있다.
디스플레이(2000)에 디지타이저(예: 도 13의 디지타이저(1360))가 적용되는 경우, 메탈 플레이트(2020)의 전기 저항이 높아 디지타이저(예: 도 13의 디지타이저(1360))의 신호가 디지타이저 펜(예: 스타일러스 펜)으로 전달되는 것에 유리할 수 있다.
메탈 플레이트(2020)는 디스플레이 패널(2010)의 강성을 보완하고, 디스플레이 패널(2010)을 지지할 수 있다. 메탈 플레이트(2020)에 의해서 디스플레이(2000)의 폴딩/언폴딩에 따른 폴딩 영역(예: 제3 영역(h3))에서의 접힘 자국 및 주름 발생을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 플레이트(2030)는 메탈 플레이트(2020)의 하부(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다. 제1 도전성 플레이트(2030)는 금속 시트 형태로서, 전자 장치의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 예로서, 제1 도전성 플레이트(2030)는 Cu, Al, SUS 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 예로서, 제1 도전성 플레이트(2030)는 기타 다른 합금 소재를 포함할 수도 있다.
제1 도전성 플레이트(2030)는 제1 평면부(2031), 제2 평면부(2032), 및 플렉서블부(2033)를 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 제1 도전성 플레이트(2030)는 제1평면부(2031), 제2 평면부(2032) 및 플렉서블부(2033)가 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 평면부(2031)는 디스플레이(2000)의 제1 영역(h1)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 일 실시 예로서, 제2 평면부(2032)는 디스플레이(2000)의 제2영역(h2)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 일 실시 예로서, 플렉서블부(2033)는 디스플레이(2000)의 제3영역(h3)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 플레이트(2030)는 플렉서블부(2033)의 적어도 일부를 통해 디스플레이 패널(2010)과 함께 접혀지거나 또는 펼쳐질 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 도전성 플레이트(2040)는 제1 도전성 플레이트(2030)의 하부(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 도전성 플레이트(2040)는 제1 부분(2042) 및 제2 부분(2044)을 포함할 수 있다. 예로서, 제1 부분(2042)은 디스플레이(2000)의 제1 영역(h1)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 제2 부분(2044)은 디스플레이(2000)의 제2영역(h2)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 예로서, 제1 도전성 플레이트(2030)의 플렉서블부(2033)와 대면(예: z축을 기준으로 중첩)하는 부분(예: 디스플레이(2000)의 제3 영역(h3)과 대면하는 부분)에는 제2 도전성 플레이트(2040)가 형성되지 않을 수 있다.
일 실시 예로서, 플렉서블부(2033)는 복수의 오프닝들(예: 도 6b의 복수의 오프닝들(5331)(예: 슬릿들))을 포함할 수 있다. 예로서, 복수의 오프닝들(예: 슬릿들)의 폭과 간격은 폴딩 영역(예: 제3 영역(h3))의 변형률에 따라 가변적으로 설정될 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 도전성 플레이트(2040)의 제1 부분(2042)과 제2 부분(2044)은 일정 간격을 두고 이격되어 배치될 수 있다. 예로서, 제2 도전성 플레이트(2040)의 제1 부분(2042)과 제2 부분(2044)은 디스플레이(2000)의 제3영역(h3)의 폭보다 작은 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다. 예로서, 제2 도전성 플레이트(2040)의 제1 부분(2042)과 제2 부분(2044)은 제1 도전성 플레이트(2030)의 플렉서블부(2033)의 폭만큼 이격되어 배치되거나 또는 플렉서블부(2033)의 폭보다 작은 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 도전성 플레이트(2040)의 제1 부분(2042)과 제2 부분(2044)이 분리되어 있어, 디스플레이(2000)의 접힘 시 U타입이 될 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 도전성 플레이트(2040)는 금속 시트 형태로서, 전자 장치의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 제1 도전성 플레이트(2030)를 지지하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 예로서, 제2 도전성 플레이트(2040)는 Cu, Al, SUS 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 예로서, 제2 도전성 플레이트(2040)는 기타 다른 합금 소재를 포함할 수도 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이 패널(2010), 메탈 플레이트(2020), 제1 도전성 플레이트(2030), 및 제2 도전성 플레이트(2040)는 접착 부재(P1, P2, P3)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예로서, 접착 부재(P1, P2, P3)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 열가소성 폴리우레탄, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 접착 부재(P1)는 디스플레이 패널(2010)의 하부와 메탈 플레이트(2020)의 상부 사이에 배치되어, 디스플레이 패널(2010)과 메탈 플레이트(2020)를 부착시킬 수 있다. 예로서, 제1 접착 부재(P1)는 디스플레이 패널(2010) 및 메탈 플레이트(2020)의 전체 면적에 균일한 두께로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 접착 부재(P2)는 메탈 플레이트(2020)의 하부와 제1 도전성 플레이트(2030)의 상부 사이에 배치되어, 메탈 플레이트(2020)와 제1 도전성 플레이트(2030)를 부착시킬 수 있다. 예로서, 제2 접착 부재(P2)는 제1 부분(P2a) 및 제2 부분(P2b)을 포함할 수 있다. 제2 접착 부재(P2)의 제1 부분(P2a)은 디스플레이(2000)의 제1 영역(h1)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 제2 접착 부재(P2)의 제2 부분(P2b)은 디스플레이(2000)의 제2 영역(h2)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 제1 도전성 플레이트(2030)의 플렉서블부(2033)와 대면(예: z축을 기준으로 중첩)하는 부분(h3a)(예: 디스플레이(2000)의 제3 영역(h3)과 대면하는 부분)에는 제2 접착 부재(P2)가 형성되지 않을 수 있다.
일 실시 예로서, 제3 접착 부재(P3)는 제1 도전성 플레이트(2030)의 하부와 제2 도전성 플레이트(2040)의 상부 사이에 배치되어, 제1 도전성 플레이트(2030)와 제2 도전성 플레이트(2040)를 부착시킬 수 있다. 예로서, 제3 접착 부재(P3)는 제1 부분(P3a), 제2 부분(P3b) 및 제3 부분(P3c)을 포함할 수 있다. 예로서, 제3 접착 부재(P3)의 제1 부분(P3a)은 디스플레이(2000)의 제1 영역(h1)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 제3 접착 부재(P3)의 제2 부분(P3b)은 디스플레이(2000)의 제2 영역(h2)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 제3 접착 부재(P3)의 제3 부분(P3c)은 디스플레이(2000)의 제3 영역(h3)(예: 제1 도전성 플레이트(2030)의 플렉서블부(2033))과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다.
예로서, 제3 접착 부재(P3)의 제1 부분(P3a) 및 제2 부분(P3b)은 제1 두께로 형성되고, 제3 접착 부재(P3)의 제3 부분(P3c)은 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께로 형성될 수 있다. 제1 도전성 플레이트(2030)의 하면 전체에 제3 접착 부재(P3)가 부착될 수 있다. 제2 도전성 플레이트(2040)의 적어도 일부 영역에는 제3 접착 부재(P3)가 부착되지 않을 수 있다. 제2 도전성 플레이트(2040)의 제1 부분(2042)과 제2 부분(2044)이 분리된 부분(2046)에는 제3 접착 부재(P3)가 형성되지 않을 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 디스플레이(2000)는, 폴딩 영역(예: 제3 영역(h3))에서 제1 도전성 플레이트(2030)의 플렉서블부(2033)와 대면하는 부분(h3a)에는 제2 접착 부재(P2)가 형성되지 않고, 제3 접착 부재(P3)의 제3 부분(P3c)의 두께를 줄여 폴딩/언폴딩에 따른 스트레스를 줄일 수 있다. 또한, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 디스플레이(2000)는, 폴딩 영역(예: 제3 영역(h3))에서 메탈 플레이트(2020)의 제3 부분(2026)의 두께를 줄여 폴딩/언폴딩에 따른 스트레스를 줄일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 디스플레이(2000)는, 폴딩 가능한 디스플레이 패널(2010)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)을 지지하도록, 일체화된 접힘 가능한 메탈 플레이트(2020)(예: 리퀴드 메탈 플레이트) 및 복수의 도전성 플레이트(2030, 2040)가 제공됨으로써, 잦은 폴딩/언폴딩 동작에 따른 디스플레이(2000)의 접힘 자국 및 주름의 발생이 방지될 수 있으며, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 작동 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 21은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다. 도 21에 도시된 디스플레이(2100)를 설명함에 있어서 도 5 및 도 6a의 디스플레이(500), 도 19의 디스플레이(1900), 및/또는 도 20의 디스플레이(2000)와 동일 또는 유사한 구성에 대한 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 21을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))는 디스플레이(2100)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(2100)는 디스플레이 패널(2110)(예: 도 5 및 도 6a의 디스플레이 패널(510)), 메탈 플레이트(2120)(예: 도 20의 메탈 플레이트(2020)), 제1 도전성 플레이트(2130)(예: 도 6a 및 도 6b의 제1 도전성 플레이트(530), 도 20의 제1 도전성 플레이트(2030)), 및 제2 도전성 플레이트(2140)(예: 도 5 및 도 6a의 제2 도전성 플레이트(540), 도 20의 제2 도전성 플레이트(2040))를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(2100)는 디스플레이 패널(2110)의 상부(예: z축 방향)에 순차적으로 배치되는 POL(polarizer)(예: 편광 필름) 및 윈도우(예: PI(polyimide) 필름, UTG (ultra-thin glass))를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 윈도우, POL, 디스플레이 패널(2110), 메탈 플레이트(2120), 제1 도전성 플레이트(2130), 및 제2 도전성 플레이트(2140)는 제1 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제1 하우징 구조물(311)) 및 제2 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제2 하우징 구조물(312))에 의해 형성된 공간에 배치될 수 있다. 예로서, 윈도우, POL, 디스플레이 패널(2110), 메탈 플레이트(2120), 제1 도전성 플레이트(2130), 및 제2 도전성 플레이트(2140)는 제1 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제1 하우징 구조물(311))의 제1 면(예: 전자 장치의 전면, 전자 장치를 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)과 제2 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제2 하우징 구조물(312))의 제1 면(예: 전자 장치의 전면, 전자 장치를 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)의 적어도 일부를 가로지르도록 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(2100)는 제1 영역(h1), 제2 영역(h2), 및 제1 영역(h1)과 제2 영역(h2) 사이에 위치하는 제3 영역(h3)을 포함할 수 있다. 예로서, 제1 영역(h1)과 제2 영역(h2)은 제3 영역(h3)을 기준으로 접히거나 펼침이 가능하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(2110)의 하부(예: -z축 방향)에 메탈 플레이트(2120)가 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2120)는 제1 부분(2122), 제2 부분(2124), 및 제3 부분(2126)를 포함할 수 있다. 제1 부분(2122)과 제2 부분(2124) 사이에 제3 부분(2126)이 배치될 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(2120)의 제1 부분(2122)은 디스플레이(2100)의 제1 영역(h1)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 메탈 플레이트(2120)의 제2 부분(2124)은 디스플레이(2100)의 제2 영역(h2)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 메탈 플레이트(2120)의 제3 부분(2126)은 디스플레이(2100)의 제3 영역(h3)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(2120)의 제3 부분(2126)에는 복수의 홈(2128)들이 형성될 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(2120)의 제1 부분(2122) 및 제2 부분(2144)은 제1 두께로 형성될 수 있다. 메탈 플레이트(2120)의 제3 부분(2126)에는 복수의 홈(2128)들이 형성되어 있어, 제3 부분(2126)의 적어도 일부는 제1 부분(2122) 및 제2 부분(2144)보다 얇게 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2120)는 리퀴드 메탈을 포함할 수 있으며, 약12um~35um의 두께를 가질 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(2120)의 제1 부분(2122) 및 제2 부분(2124)는 제1 두께(예: 약35um)로 형성될 수 있다. 메탈 플레이트(2120)의 제3 부분(2126)(예: 제1 도전성 플레이트(2130)의 플렉서블부(2133)와 대면하는 부분) 중에서 복수의 홈(2128)들이 형성된 부분은 상기 제1 두께(예: 약35um)보다 얇은 제2 두께(예: 약12um)로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 복수의 홈(2128)들의 간격 및 두께는 일정할 수 있다. 다른 실시 예로서, 복수의 홈(2128)들의 간격 및 두께는 상이할 수 있다. 예로서, 제1 부분(2122)에 인접할수록 복수의 홈(2128)들의 적어도 일부의 간격이 좁아지고 두께가 얇아질 수 있다. 예로서, 제2 부분(2124)에 인접할수록 복수의 홈(2128)들의 적어도 일부의 간격이 좁아지고 두께가 얇아질 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(2100)는 메탈 플레이트(2120)의 제1 부분(2122), 제2 부분(2124), 및 제3 부분(2126)와 같이 서로 다른 두께의 형상이, 디스플레이(2100)의 다른 층(예: 제1 도전성 플레이트(2130))에도 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 플레이트(2130)의 제1 평면부(2131), 제2 평면부(2132), 및 플렉서블부(2133)는 서로 다른 두께로 형성될 수 있다. 또한, 제1 평면부(2131), 제2 평면부(2132), 및 플렉서블부(2133) 각각의 두께는 서로 상이하게 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2120)는 탄성 변형률이 1.5% 이상이고, 모듈러스(modulus)가 70Gpa 이상인 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2120)는 wt% 기준으로 지르코늄(Zr) 55~70%, 구리(Cu) 15~20%, 니켈(Ni) 10~15%, 알루미늄(Al) 2~6%, 티타늄(Ti) 1~5%의 조성을 가질 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(2120)는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2120)는 모듈러스 70Gpa 이상, 항복강도 1200Mpa 이상의 특성을 가질 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2020)는 비저항이 약1500(nΩ. m) 이상일 수 있다.
디스플레이(2100)에 디지타이저(예: 도 13의 디지타이저(1360))가 적용되는 경우, 메탈 플레이트(2120)의 전기 저항이 높아 디지타이저(예: 도 13의 디지타이저(1360))의 신호가 디지타이저 펜(예: 스타일러스 펜)으로 전달되는 것에 유리할 수 있다.
메탈 플레이트(2120)는 디스플레이 패널(2110)의 강성을 보완하고, 디스플레이 패널(2110)을 지지할 수 있다. 메탈 플레이트(2120)에 의해서 디스플레이(2100)의 폴딩/언폴딩에 따른 폴딩 영역(예: 제3 영역(h3))에서의 접힘 자국 및 주름 발생을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 플레이트(2130)는 메탈 플레이트(2120)의 하부(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다. 제1 도전성 플레이트(2130)는 금속 시트 형태로서, 전자 장치의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 예로서, 제1 도전성 플레이트(2130)는 Cu, Al, SUS 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 예로서, 제1 도전성 플레이트(2130)는 기타 다른 합금 소재를 포함할 수도 있다.
제1 도전성 플레이트(2130)는 제1 평면부(2131), 제2 평면부(2132), 및 플렉서블부(2133)를 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 제1 도전성 플레이트(2130)는 제1평면부(2131), 제2 평면부(2132) 및 플렉서블부(2133)가 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 평면부(2131)는 디스플레이(2100)의 제1 영역(h1)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 일 실시 예로서, 제2 평면부(2132)는 디스플레이(2100)의 제2영역(h2)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 일 실시 예로서, 플렉서블부(2133)는 디스플레이(2100)의 제3영역(h3)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 플레이트(2130)는 플렉서블부(2133)의 적어도 일부를 통해 디스플레이 패널(2110)과 함께 접혀지거나 또는 펼쳐질 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 도전성 플레이트(2140)는 제1 도전성 플레이트(2130)의 하부(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 도전성 플레이트(2140)는 제1 부분(2142) 및 제2 부분(2144)을 포함할 수 있다. 예로서, 제1 부분(2142)은 디스플레이(2100)의 제1 영역(h1)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 제2 부분(2144)은 디스플레이(2100)의 제2영역(h2)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 예로서, 제1 도전성 플레이트(2130)의 플렉서블부(2133)와 대면(예: z축을 기준으로 중첩)하는 부분(예: 디스플레이(2100)의 제3 영역(h3)과 대면하는 부분)에는 제2 도전성 플레이트(2140)가 형성되지 않을 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 도전성 플레이트(2140)의 제1 부분(2142)과 제2 부분(2144)은 일정 간격을 두고 이격되어 배치될 수 있다. 예로서, 제2 도전성 플레이트(2140)의 제1 부분(2142)과 제2 부분(2144)은 디스플레이(2100)의 제3영역(h3)의 폭보다 작은 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다. 예로서, 제2 도전성 플레이트(2140)의 제1 부분(2142)과 제2 부분(2144)은 제1 도전성 플레이트(2130)의 플렉서블부(2133)의 폭만큼 이격되어 배치되거나 또는 플렉서블부(2133)의 폭보다 작은 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 도전성 플레이트(2140)의 제1 부분(2142)과 제2 부분(2144)이 분리되어 있어, 디스플레이(2100)의 접힘 시 U타입이 될 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 도전성 플레이트(2140)는 금속 시트 형태로서, 전자 장치의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 제1 도전성 플레이트(2130)를 지지하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 예로서, 제2 도전성 플레이트(2140)는 Cu, Al, SUS 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 예로서, 제2 도전성 플레이트(2140)는 기타 다른 합금 소재를 포함할 수도 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이 패널(2110), 메탈 플레이트(2120), 제1 도전성 플레이트(2130), 및 제2 도전성 플레이트(2140)는 접착 부재(P1, P2, P3)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예로서, 접착 부재(P1, P2, P3)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 열가소성 폴리우레탄, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 접착 부재(P1)는 디스플레이 패널(2110)의 하부와 메탈 플레이트(2120)의 상부 사이에 배치되어, 디스플레이 패널(2110)과 메탈 플레이트(2120)를 부착시킬 수 있다. 예로서, 제1 접착 부재(P1)는 디스플레이 패널(2110) 및 메탈 플레이트(2120)의 전체 면적에 균일한 두께로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 접착 부재(P2)는 메탈 플레이트(2120)의 하부와 제1 도전성 플레이트(2130)의 상부 사이에 배치되어, 메탈 플레이트(2120)와 제1 도전성 플레이트(2130)를 부착시킬 수 있다. 예로서, 제2 접착 부재(P2)는 제1 부분(P2a) 및 제2 부분(P2b)을 포함할 수 있다. 제2 접착 부재(P2)의 제1 부분(P2a)은 디스플레이(2100)의 제1 영역(h1)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 제2 접착 부재(P2)의 제2 부분(P2b)은 디스플레이(2100)의 제2 영역(h2)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 제1 도전성 플레이트(2130)의 플렉서블부(2133)와 대면(예: z축을 기준으로 중첩)하는 부분(h3a)(예: 디스플레이(2000)의 제3 영역(h3)과 대면하는 부분)에는 제2 접착 부재(P2)가 형성되지 않을 수 있다.
일 실시 예로서, 제3 접착 부재(P3)는 제1 도전성 플레이트(2130)의 하부와 제2 도전성 플레이트(2140)의 상부 사이에 배치되어, 제1 도전성 플레이트(2130)와 제2 도전성 플레이트(2140)를 부착시킬 수 있다. 예로서, 제3 접착 부재(P3)는 제1 부분(P3a), 제2 부분(P3b) 및 제3 부분(P3c)을 포함할 수 있다. 예로서, 제3 접착 부재(P3)의 제1 부분(P3a)은 디스플레이(2100)의 제1 영역(h1)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 제3 접착 부재(P3)의 제2 부분(P3b)은 디스플레이(2100)의 제2 영역(h2)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 제3 접착 부재(P3)의 제3 부분(P3c)은 디스플레이(2100)의 제3 영역(h3)(예: 제1 도전성 플레이트(2130)의 플렉서블부(2133))과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다.
예로서, 제3 접착 부재(P3)의 제1 부분(P3a) 및 제2 부분(P3b)은 제1 두께로 형성되고, 제3 접착 부재(P3)의 제3 부분(P3c)은 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께로 형성될 수 있다. 제1 도전성 플레이트(2130)의 하면에 제3 접착 부재(P3)가 부착될 수 있다. 제2 도전성 플레이트(2140)의 적어도 일부 영역에는 제3 접착 부재(P3)가 부착되지 않을 수 있다. 제2 도전성 플레이트(2140)의 제1 부분(2142)과 제2 부분(2144)이 분리된 부분(2146)에는 제3 접착 부재(P3)가 형성되지 않을 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 디스플레이(2100)는, 폴딩 영역(예: 제3 영역(h3))에서 제1 도전성 플레이트(2030)의 플렉서블부(2033)와 대면하는 부분(h3a)에는 제2 접착 부재(P2)가 형성되지 않고, 제3 접착 부재(P3)의 제3 부분(P3c)의 두께를 줄여 폴딩/언폴딩에 따른 스트레스를 줄일 수 있다. 또한, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 디스플레이(2100)는, 폴딩 영역(예: 제3 영역(h3))에서 메탈 플레이트(2020)의 제3 부분(2126)의 적어도 일부의 두께를 줄여 폴딩/언폴딩에 따른 스트레스를 줄일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 디스플레이(2100)는, 폴딩 가능한 디스플레이 패널(2110)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)을 지지하도록, 일체화된 접힘 가능한 메탈 플레이트(2120)(예: 리퀴드 메탈 플레이트) 및 복수의 도전성 플레이트(2130, 2140)가 제공됨으로써, 잦은 폴딩/언폴딩 동작에 따른 디스플레이(2100)의 접힘 자국 및 주름의 발생이 방지될 수 있으며, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 작동 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 22는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다. 도 22에 도시된 디스플레이(2200)를 설명함에 있어서 도 5 및 도 6a의 디스플레이(500), 도 13의 디스플레이(1300), 도 14의 디스플레이(1400), 도 15의 디스플레이(1500)와 동일 또는 유사한 구성에 대한 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 22를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))는 디스플레이(2200)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(2200)는 디스플레이 패널(2210)(예: 도 5 및 도 6a의 디스플레이 패널(510)), 메탈 플레이트(2220)(예: 도 5 및 도 6a의 메탈 플레이트(520)), 제1 도전성 플레이트(2230)(예: 도 6a 및 도 6b의 제1 도전성 플레이트(530)), 제2 도전성 플레이트(2240)(예: 도 5 및 도 6a의 제2 도전성 플레이트(540)), 및 방열 플레이트(2270)를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(2200)는 디스플레이 패널(2210)의 상부(예: z축 방향)에 순차적으로 배치되는 POL(polarizer)(예: 편광 필름) 및 윈도우(예: PI(polyimide) 필름, UTG (ultra-thin glass))를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 윈도우, POL, 디스플레이 패널(2210), 메탈 플레이트(2220), 제1 도전성 플레이트(2230), 제2 도전성 플레이트(2240), 및 방열 플레이트(2270)는 제1 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제1 하우징 구조물(311)) 및 제2 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제2 하우징 구조물(312))에 의해 형성된 공간에 배치될 수 있다. 예로서, 윈도우, POL, 디스플레이 패널(2210), 메탈 플레이트(2220), 제1 도전성 플레이트(2230), 제2 도전성 플레이트(2240), 및 방열 플레이트(2270)는 제1 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제1 하우징 구조물(311))의 제1 면(예: 전자 장치의 전면, 전자 장치를 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)과 제2 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제2 하우징 구조물(312))의 제1 면(예: 전자 장치의 전면, 전자 장치를 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)의 적어도 일부를 가로지르도록 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(2200)는 제1 영역(h1), 제2 영역(h2), 및 제1 영역(h1)과 제2 영역(h2) 사이에 위치하는 제3 영역(h3)을 포함할 수 있다. 예로서, 제1 영역(h1)과 제2 영역(h2)은 제3 영역(h3)을 기준으로 접히거나 펼침이 가능하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(2210)의 하부(예: -z축 방향)에 메탈 플레이트(2220) 및 방열 플레이트(2270)가 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2220) 및 방열 플레이트(2270)는 실질적으로 동일 평면 상에 위치할 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2220)는 디스플레이(2200)의 제3 영역(h3)과 대면할 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(2220)는 제1 도전성 플레이트(2230)의 플렉서블부(2233)와 중첩되도록 위치할 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2220)는 리퀴드 메탈을 포함할 수 있으며, 약12um~35um의 두께를 가질 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2220)는 전체 영역이 실질적으로 동일한 두께로 형성될 수 있다. 다른 실시 예로서, 메탈 플레이트(2220)는 복수의 두께들을 가지도록 형성될 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(2220)의 일 영역은 제1 두께(예: 약35um)로 형성될 수 있고, 다른 영역은 제2 두께(예: 약12um)로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2220)는 탄성 변형률이 1.5% 이상이고, 모듈러스(modulus)가 70Gpa 이상인 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2220)는 wt% 기준으로 지르코늄(Zr) 55~70%, 구리(Cu) 15~20%, 니켈(Ni) 10~15%, 알루미늄(Al) 2~6%, 티타늄(Ti) 1~5%의 조성을 가질 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(2220)는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2220)는 모듈러스 70Gpa 이상, 항복강도 1200Mpa 이상의 특성을 가질 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2220)는 비저항이 약1500(nΩ. m) 이상일 수 있다.
디스플레이(2200)에 디지타이저(예: 도 13의 디지타이저(1360))가 적용되는 경우, 메탈 플레이트(2220)의 전기 저항이 높아 디지타이저(예: 도 13의 디지타이저(1360))의 신호가 디지타이저 펜(예: 스타일러스 펜)으로 전달되는 것에 유리할 수 있다.
메탈 플레이트(2220)는 디스플레이 패널(2210)의 강성을 보완하고, 디스플레이 패널(2210)을 지지할 수 있다. 메탈 플레이트(2220)에 의해서 디스플레이(2200)의 폴딩/언폴딩에 따른 폴딩 영역(예: 제3 영역(h3))에서의 접힘 자국 및 주름 발생을 방지할 수 있다.
일 실시 예로서, 방열 플레이트(2270)는 메탈 플레이트(2220)를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 방열 플레이트(2270)는 제1 부분(2272) 및 제2 부분(2274)을 포함할 수 있다. 예로서, 방열 플레이트(2270)의 제1 부분(2272)은 디스플레이(2200)의 제1 영역(h1)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 방열 플레이트(2270)의 제2 부분(2274)은 디스플레이(2200)의 제2 영역(h2)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 방열 플레이트(2270)를 통해서 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 플레이트(2230)는 메탈 플레이트(2220) 및 방열 플레이트(2270)의 하부(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다. 제1 도전성 플레이트(2230)는 금속 시트 형태로서, 전자 장치의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 예로서, 제1 도전성 플레이트(2230)는 Cu, Al, SUS 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 예로서, 제1 도전성 플레이트(2230)는 기타 다른 합금 소재를 포함할 수도 있다.
일 실시 예로서, 제1 도전성 플레이트(2230)는 제1 평면부(2231), 제2 평면부(2232), 및 플렉서블부(2233)를 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 제1 도전성 플레이트(2230)는 제1평면부(2231), 제2 평면부(2232) 및 플렉서블부(2233)가 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 도전성 플레이트(2230)의 제1 평면부(2231)는 디스플레이(1900)의 제1 영역(h1)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 예로서, 제1 평면부(2231)는 방열 플레이트(2270)의 제1 부분(2272)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 도전성 플레이트(2230)의 제2 평면부(2232)는 디스플레이(2200)의 제2영역(h2)과 대면할 수 있다. 예로서, 제2 평면부(2232)는 방열 플레이트(2270)의 제2 부분(2274)과 대면할 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 도전성 플레이트(2230)의 플렉서블부(2233)는 디스플레이(2200)의 제3영역(h3)과 대면할 수 있다. 예로서, 플렉서블부(2233)는 메탈 플레이트(2220)와 대면할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 플레이트(2230)는 플렉서블부(2233)의 적어도 일부를 통해 디스플레이 패널(2210)과 함께 접혀지거나 또는 펼쳐질 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 도전성 플레이트(2240)는 제1 도전성 플레이트(2230)의 하부(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 도전성 플레이트(2240)는 제1 부분(2242) 및 제2 부분(2244)을 포함할 수 있다. 예로서, 제1 부분(2242)은 디스플레이(22900)의 제1 영역(h1)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 제2 부분(2244)은 디스플레이(2200)의 제2영역(h2)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 예로서, 제1 도전성 플레이트(2230)의 플렉서블부(2233)와 대면(예: z축을 기준으로 중첩)하는 부분(예: 디스플레이(2200)의 제3 영역(h3)과 대면하는 부분)에는 제2 도전성 플레이트(2240)가 형성되지 않을 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 도전성 플레이트(2240)의 제1 부분(2242)과 제2 부분(2244)은 일정 간격을 두고 이격되어 배치될 수 있다. 예로서, 제2 도전성 플레이트(2240)의 제1 부분(2242)과 제2 부분(2244)은 디스플레이(2200)의 제3영역(h3)의 폭보다 작은 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다. 예로서, 제2 도전성 플레이트(2240)의 제1 부분(2242)과 제2 부분(2244)은 제1 도전성 플레이트(2230)의 플렉서블부(2233)의 폭만큼 이격되어 배치되거나 또는 플렉서블부(2233)의 폭보다 작은 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 도전성 플레이트(2240)의 제1 부분(2242)과 제2 부분(2244)이 분리되어 있어, 디스플레이(2200)의 접힘 시 U타입이 될 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 도전성 플레이트(2240)는 금속 시트 형태로서, 전자 장치의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 제1 도전성 플레이트(2230)를 지지하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 예로서, 제2 도전성 플레이트(2240)는 Cu, Al, SUS 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 예로서, 제2 도전성 플레이트(2240)는 기타 다른 합금 소재를 포함할 수도 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이 패널(2210), 메탈 플레이트(2220), 방열 플레이트(2270), 제1 도전성 플레이트(2230), 및 제2 도전성 플레이트(2240)는 접착 부재(P1, P2, P3)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예로서, 접착 부재(P1, P2, P3)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 열가소성 폴리우레탄, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 접착 부재(P1)는 디스플레이 패널(2210)의 하부와 메탈 플레이트(2220)의 상부 및 방열 플레이트(2270)의 상부 사이에 배치되어, 디스플레이 패널(2210)과 메탈 플레이트(2220) 및 방열 플레이트(2270)를 부착시킬 수 있다. 예로서, 제1 접착 부재(P1)는 디스플레이 패널(2210), 메탈 플레이트(2220) 및 방열 플레이트(2270)의 전체 면적에 균일한 두께로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 접착 부재(P2)는 방열 플레이트(2270)의 하부와 제1 도전성 플레이트(2230)의 상부 사이에 배치되어, 방열 플레이트(2270)와 제1 도전성 플레이트(2230)를 부착시킬 수 있다. 예로서, 제2 접착 부재(P2)는 제1 부분(P2a) 및 제2 부분(P2b)을 포함할 수 있다. 제2 접착 부재(P2)의 제1 부분(P2a)은 디스플레이(2200)의 제1 영역(h1)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 제2 접착 부재(P2)의 제2 부분(P2b)은 디스플레이(2200)의 제2 영역(h2)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 제1 도전성 플레이트(2230)의 플렉서블부(2233)와 대면(예: z축을 기준으로 중첩)하는 부분(h3a)(예: 디스플레이(2200)의 제3 영역(h3)과 대면하는 부분)에는 제2 접착 부재(P2)가 형성되지 않을 수 있다.
일 실시 예로서, 제3 접착 부재(P3)는 제1 도전성 플레이트(2230)의 하부와 제2 도전성 플레이트(2240)의 상부 사이에 배치되어, 제1 도전성 플레이트(2230)와 제2 도전성 플레이트(2240)를 부착시킬 수 있다. 예로서, 제3 접착 부재(P3)는 제1 부분(P3a), 제2 부분(P3b) 및 제3 부분(P3c)을 포함할 수 있다. 예로서, 제3 접착 부재(P3)의 제1 부분(P3a)은 디스플레이(2200)의 제1 영역(h1)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 제3 접착 부재(P3)의 제2 부분(P3b)은 디스플레이(2200)의 제2 영역(h2)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 제3 접착 부재(P3)의 제3 부분(P3c)은 디스플레이(2200)의 제3 영역(h3)(예: 제1 도전성 플레이트(2230)의 플렉서블부(2233))와 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다.
예로서, 제3 접착 부재(P3)의 제1 부분(P3a) 및 제2 부분(P3b)은 제1 두께로 형성되고, 제3 접착 부재(P3)의 제3 부분(P3c)은 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께로 형성될 수 있다. 제1 도전성 플레이트(2230)의 하면 전체에 제3 접착 부재(P3)가 부착될 수 있다. 제2 도전성 플레이트(2240)의 적어도 일부 영역에는 제3 접착 부재(P3)가 부착되지 않을 수 있다. 제2 도전성 플레이트(2240)의 제1 부분(2242)과 제2 부분(2244)이 분리된 부분(2246)에는 제3 접착 부재(P3)가 형성되지 않을 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 디스플레이(2200)는, 폴딩 영역(예: 제3 영역(h3))에서 제1 도전성 플레이트(2230)의 플렉서블부(2233)와 대면하는 부분(h3a)에는 제2 접착 부재(P2)가 형성되지 않고, 제3 접착 부재(P3)의 제3 부분(P3c)의 두께를 줄여 폴딩/언폴딩에 따른 스트레스를 줄일 수 있다.
일 실시 예로서, 주름(crease) 및/또는 발열 개선을 위해서 방열 플레이트(2270)의 제1 부분(2272) 및 제2 부분(2274)은 고방열 금속 물질을 포함할 수 있다. 예로서, 제1 부분(2272)은 평면 영역으로써 제1 영역(h1)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)될 수 있다. 예로서, 제2 부분(2274)은 평면 영역으로써 제2 영역(h2)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)될 수 있다. 일 실시 예로서, 주름(crease) 및/또는 발열 개선을 위해서 방열 플레이트(2270)는 리퀴드 메탈을 포함할 수 있다. 예로서, 방열 플레이트(2270)는 폴딩 영역으로써 제3 영역(h3)과 적어도 일부 대면(예: z축을 기준으로 중첩)될 수 있다.본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 디스플레이(2200)는, 메탈 플레이트(2220)(예: 리퀴드 메탈 플레이트), 복수의 도전성 플레이트(2230, 2240), 및 방열 플레이트(2270)가 제공됨으로써, 잦은 폴딩/언폴딩 동작에 따른 디스플레이(2200)의 접힘 자국 및 주름의 발생이 방지될 수 있으며, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 작동 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 23은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다. 도 23에 도시된 디스플레이(2300)를 설명함에 있어서 도 5 및 도 6a의 디스플레이(500), 도 13의 디스플레이(1300), 도 14의 디스플레이(1400), 도 15의 디스플레이(1500), 및/또는 도 22의 디스플레이(2200)와 동일 또는 유사한 구성에 대한 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 23을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))는 디스플레이(2300)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(2300)는 디스플레이 패널(2310)(예: 도 5 및 도 6a의 디스플레이 패널(510)), 메탈 플레이트(2320)(예: 도 5 및 도 6a의 메탈 플레이트(520)), 제1 도전성 플레이트(2330)(예: 도 6a 및 도 6b의 제1 도전성 플레이트(530)), 제2 도전성 플레이트(2340)(예: 도 5 및 도 6a의 제2 도전성 플레이트(540)), 및 복수의 방열 도금층(2380)들을 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(2300)는 디스플레이 패널(2310)의 상부(예: z축 방향)에 순차적으로 배치되는 POL(polarizer)(예: 편광 필름) 및 윈도우(예: PI(polyimide) 필름, UTG (ultra-thin glass))를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 윈도우, POL, 디스플레이 패널(2310), 메탈 플레이트(2320), 제1 도전성 플레이트(2330), 제2 도전성 플레이트(2340), 및 복수의 방열 도금층(2380)들은 제1 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제1 하우징 구조물(311)) 및 제2 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제2 하우징 구조물(312))에 의해 형성된 공간에 배치될 수 있다. 예로서, 윈도우, POL, 디스플레이 패널(2310), 메탈 플레이트(2320), 제1 도전성 플레이트(2330), 제2 도전성 플레이트(2340), 및 복수의 방열 도금층(2380)들은 제1 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제1 하우징 구조물(311))의 제1 면(예: 전자 장치의 전면, 전자 장치를 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)과 제2 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제2 하우징 구조물(312))의 제1 면(예: 전자 장치의 전면, 전자 장치를 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)의 적어도 일부를 가로지르도록 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(2300)는 제1 영역(h1), 제2 영역(h2), 및 제1 영역(h1)과 제2 영역(h2) 사이에 위치하는 제3 영역(h3)을 포함할 수 있다. 예로서, 제1 영역(h1)과 제2 영역(h2)은 제3 영역(h3)을 기준으로 접히거나 펼침이 가능하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(2310)의 하부(예: -z축 방향)에 메탈 플레이트(2320)가 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2320)는 리퀴드 메탈을 포함할 수 있으며, 약12um~35um의 두께를 가질 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2320)는 전체 영역이 실질적으로 동일한 두께로 형성될 수 있다. 다른 실시 예로서, 메탈 플레이트(2320)는 복수의 두께들을 가지도록 형성될 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(2320)의 일 영역은 제1 두께(예: 약35um)로 형성될 수 있고, 다른 영역은 제2 두께(예: 약12um)로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2320)는 탄성 변형률이 1.5% 이상이고, 모듈러스(modulus)가 70GPa 이상인 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2320)는 wt% 기준으로 지르코늄(Zr) 55~70%, 구리(Cu) 15~20%, 니켈(Ni) 10~15%, 알루미늄(Al) 2~6%, 티타늄(Ti) 1~5%의 조성을 가질 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(2320)는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2320)는 모듈러스 70Gpa 이상, 항복강도 1200MPa 이상의 특성을 가질 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2320)는 비저항이 약1500(nΩ. m) 이상일 수 있다.
디스플레이(2300)에 디지타이저(예: 도 13의 디지타이저(1360))가 적용되는 경우, 메탈 플레이트(2320)의 전기 저항이 높아 디지타이저(예: 도 13의 디지타이저(1360))의 신호가 디지타이저 펜(예: 스타일러스 펜)으로 전달되는 것에 유리할 수 있다.
메탈 플레이트(2320)는 디스플레이 패널(2310)의 강성을 보완하고, 디스플레이 패널(2310)을 지지할 수 있다. 메탈 플레이트(2320)에 의해서 디스플레이(2300)의 폴딩/언폴딩에 따른 폴딩 영역(예: 제3 영역(h3))에서의 접힘 자국 및 주름 발생을 방지할 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2320)의 상면 및 하면의 적어도 일부에는 복수의 방열 도금층(2380)들이 배치될 수 있다. 예로서, 복수의 방열 도금층(2380)들은 제1 방열 도금층(2382) 및 제2 방열 도금층(2384)을 포함할 수 있다. 예로서, 제1 방열 도금층(2382)은 메탈 플레이트(2320)의 상면의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 제1 방열 도금층(2382)은 디스플레이(2300)의 제1 영역(h1) 및 제2 영역(h2)에 위치할 수 있다. 예로서, 제2 방열 도금층(2384)은 메탈 플레이트(2320)의 하면의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 제2 방열 도금층(2384)은 디스플레이(2300)의 제1 영역(h1) 및 제2 영역(h2)에 위치할 수 있다. 예로서, 디스플레이(2300)의 폴딩 성능과 발열 개선을 위해서, 디스플레이(2300)의 평면부(예: 제1 영역(h1) 및 제2 영역(h2))에 제1 방열 도금층(2382) 및 제2 방열 도금층(2384)이 배치될 수 있다. 복수의 방열 도금층(2380)들을 통해서 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시킬 수 있다.도 24는 본 개시의 디스플레이의 제조 방법의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 23 및 도 24를 참조하면, 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2320) 대비 열 전도율이 높은 제1 방열 도금층(2324)(예: 도 23의 제1 방열 도금층(2382))이 메탈 플레이트(2320)의 상면(2321)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 메탈 플레이트(2320)는 일정 탄성 변형률(예: 5%의 탄성 변형률)을 가지는 제1 폴리머층(2325)을 포함할 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(2320)의 상면(2321)의 적어도 일부를 하프 애칭(half etching)하여 복수의 홈들(2323)을 형성하고, 메탈 플레이트(2320)의 상면(2321)의 적어도 일부에 제1 방열 도금층(2324)(예: 도 23의 제1 방열 도금층(2382))을 형성할 수 있다. 메탈 플레이트(2320)의 상면(2321)의 적어도 일부 및 복수의 홈들(2323)의 내부를 덮도록 제1 방열 도금층(2324)이 형성될 수 있다. 이후, 복수의 홈들(2323)이 메워지도록 일정 탄성 변형률(예: 5%의 탄성 변형률)을 가지는 폴리머를 충전하여 제1 폴리머층(2325)을 형성할 수 있다. 복수의 홈들(2323)이 메워지도록 제1 폴리머층(2325)을 형성하여 메탈 플레이트(2320)의 상면(2321)이 실질적으로 평탄해질 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2320) 대비 열 전도율이 높은 제2 방열 도금층(2327)(예: 도 23의 제2 방열 도금층(2384))이 메탈 플레이트(2320)의 하면(2322)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 메탈 플레이트(2320)는 일정 탄성 변형률(예: 5%의 탄성 변형률)을 가지는 제2 폴리머층(2328)을 포함할 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(2320)의 하면(2322)의 적어도 일부를 하프 애칭(half etching)하여 복수의 홈들(2326)을 형성하고, 메탈 플레이트(2320)의 하면(2322)의 적어도 일부에 제2 방열 도금층(2327)(예: 도 23의 제2 방열 도금층(2384))을 형성할 수 있다. 메탈 플레이트(2320)의 하면(2322)의 적어도 일부 및 복수의 홈들(2326)의 내부를 덮도록 제2 방열 도금층(2328)이 형성될 수 있다. 이후, 복수의 홈들(2326)이 메워지도록 일정 탄성 변형률(예: 5%의 탄성 변형률)을 가지는 폴리머를 충전하여 제2 폴리머층(2328)을 형성할 수 있다. 복수의 홈들(2326)이 메워지도록 제2 폴리머층(2328)을 형성하여 메탈 플레이트(2320)의 하면(2322)이 실질적으로 평탄해질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 플레이트(2330)는 메탈 플레이트(2320)의 하부(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다. 제1 도전성 플레이트(2330)는 금속 시트 형태로서, 전자 장치의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 예로서, 제1 도전성 플레이트(2330)는 Cu, Al, SUS 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 예로서, 제1 도전성 플레이트(2330)는 기타 다른 합금 소재를 포함할 수도 있다.
제1 도전성 플레이트(2330)는 제1 평면부(2331), 제2 평면부(2332), 및 플렉서블부(2333)를 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 제1 도전성 플레이트(2330)는 제1평면부(2331), 제2 평면부(2332) 및 플렉서블부(2333)가 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 도전성 플레이트(2330)의 제1 평면부(2331)는 디스플레이(2300)의 제1 영역(h1)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 일 실시 예로서, 제1 도전성 플레이트(2330)의 제2 평면부(2332)는 디스플레이(2300)의 제2영역(h2)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 일 실시 예로서, 제1 도전성 플레이트(2330)의 플렉서블부(2333)는 디스플레이(2300)의 제3영역(h3)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 플레이트(2330)는 플렉서블부(2333)의 적어도 일부를 통해 디스플레이 패널(2310)과 함께 접혀지거나 또는 펼쳐질 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 도전성 플레이트(2340)는 제1 도전성 플레이트(2330)의 하부(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 도전성 플레이트(2340)는 제1 부분(2342) 및 제2 부분(2344)을 포함할 수 있다. 예로서, 제1 부분(2342)은 디스플레이(2300)의 제1 영역(h1)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 제2 부분(2344)은 디스플레이(2300)의 제2영역(h2)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 예로서, 제1 도전성 플레이트(2330)의 플렉서블부(2333)와 대면(예: z축을 기준으로 중첩)하는 부분(예: 디스플레이(2300)의 제3 영역(h3)과 대면하는 부분)에는 제2 도전성 플레이트(2340)가 형성되지 않을 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 도전성 플레이트(2340)의 제1 부분(2342)과 제2 부분(2344)은 일정 간격을 두고 이격되어 배치될 수 있다. 예로서, 제2 도전성 플레이트(2340)의 제1 부분(2342)과 제2 부분(2344)은 디스플레이(2300)의 제3영역(h3)의 폭보다 작은 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다. 예로서, 제2 도전성 플레이트(2340)의 제1 부분(2342)과 제2 부분(2344)은 제1 도전성 플레이트(2330)의 플렉서블부(2333)의 폭만큼 이격되어 배치되거나 또는 플렉서블부(2333)의 폭보다 작은 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 도전성 플레이트(2340)의 제1 부분(2342)과 제2 부분(2344)이 분리되어 있어, 디스플레이(2300)의 접힘 시 U타입이 될 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 도전성 플레이트(2340)는 금속 시트 형태로서, 전자 장치의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 제1 도전성 플레이트(2330)를 지지하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 예로서, 제2 도전성 플레이트(2340)는 Cu, Al, SUS 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 예로서, 제2 도전성 플레이트(2340)는 기타 다른 합금 소재를 포함할 수도 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이 패널(2310), 메탈 플레이트(2320), 제1 도전성 플레이트(2330), 제2 도전성 플레이트(2340), 및 복수의 방열 도금층(2380)들은 접착 부재(P1, P2, P3)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예로서, 접착 부재(P1, P2, P3)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 열가소성 폴리우레탄, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 접착 부재(P1)는 디스플레이 패널(2310)의 하부와 메탈 플레이트(2320) 및 제1 방열 도금층(2382)의 상부 사이에 배치되어, 디스플레이 패널(2310)과 메탈 플레이트(2320) 및 제1 방열 도금층(2382)을 부착시킬 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 접착 부재(P2)는 메탈 플레이트(2320) 및 제2 방열 도금층(2384)의 하부와 제1 도전성 플레이트(2330)의 상부 사이에 배치되어, 메탈 플레이트(2320) 및 제2 방열 도금층(2384)과 제1 도전성 플레이트(2330)를 부착시킬 수 있다. 예로서, 제2 접착 부재(P2)는 제1 부분(P2a) 및 제2 부분(P2b)을 포함할 수 있다. 제2 접착 부재(P2)의 제1 부분(P2a)은 디스플레이(2300)의 제1 영역(h1)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 제2 접착 부재(P2)의 제2 부분(P2b)은 디스플레이(2300)의 제2 영역(h2)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 제1 도전성 플레이트(2330)의 플렉서블부(2333)와 대면(예: z축을 기준으로 중첩)하는 부분(h3a)(예: 디스플레이(2300)의 제3 영역(h3)과 대면하는 부분)에는 제2 접착 부재(P2)가 형성되지 않을 수 있다.
일 실시 예로서, 제3 접착 부재(P3)는 제1 도전성 플레이트(2330)의 하부와 제2 도전성 플레이트(2340)의 상부 사이에 배치되어, 제1 도전성 플레이트(2330)와 제2 도전성 플레이트(2340)를 부착시킬 수 있다. 예로서, 제3 접착 부재(P3)는 제1 부분(P3a), 제2 부분(P3b) 및 제3 부분(P3c)을 포함할 수 있다. 예로서, 제3 접착 부재(P3)의 제1 부분(P3a)은 디스플레이(2300)의 제1 영역(h1)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 제3 접착 부재(P3)의 제2 부분(P3b)은 디스플레이(2300)의 제2 영역(h2)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 제3 접착 부재(P3)의 제3 부분(P3c)은 디스플레이(2300)의 제3 영역(h3)(예: 제1 도전성 플레이트(2330)의 플렉서블부(2333))와 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다.
예로서, 제3 접착 부재(P3)의 제1 부분(P3a) 및 제2 부분(P3b)은 제1 두께로 형성되고, 제3 접착 부재(P3)의 제3 부분(P3c)은 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께로 형성될 수 있다. 제1 도전성 플레이트(2330)의 하면 전체에 제3 접착 부재(P3)가 부착될 수 있다. 제2 도전성 플레이트(2340)의 적어도 일부 영역에는 제3 접착 부재(P3)가 부착되지 않을 수 있다. 제2 도전성 플레이트(2340)의 제1 부분(2342)과 제2 부분(2344)이 분리된 부분(2346)에는 제3 접착 부재(P3)가 형성되지 않을 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 디스플레이(2300)는, 폴딩 영역(예: 제3 영역(h3))에서 제1 도전성 플레이트(2330)의 플렉서블부(2333)와 대면하는 부분(h3a)에는 제2 접착 부재(P2)가 형성되지 않고, 제3 접착 부재(P3)의 제3 부분(P3c)의 두께를 줄여 폴딩/언폴딩에 따른 스트레스를 줄일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 디스플레이(2300)는, 폴딩 가능한 디스플레이 패널(2310)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)을 지지 하도록, 일체화된 접힘 가능한 메탈 플레이트(2320)(예: 리퀴드 메탈 플레이트), 복수의 도전성 플레이트(2330, 2340), 및 복수의 복수의 방열 도금층(2380)들이 제공됨으로써, 잦은 폴딩/언폴딩 동작에 따른 디스플레이(2300)의 접힘 자국 및 주름의 발생이 방지될 수 있으며, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 작동 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 25는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다. 도 25에 도시된 디스플레이(2500)를 설명함에 있어서 도 13의 디스플레이(1300), 도 14의 디스플레이(1400), 및/또는 도 15의 디스플레이(1500)와 동일 또는 유사한 구성에 대한 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 25를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))는 디스플레이(2500)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(2500)는 디스플레이 패널(2510)(예: 도 13의 디스플레이 패널(1310)), 메탈 플레이트(2520)(예: 도 13의 메탈 플레이트(1320)), 및 방열 플레이트(2580)(예: 도 22의 방열 플레이트(2270))를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(2500)는 디스플레이 패널(2510)의 상부(예: z축 방향)에 순차적으로 배치되는 POL(polarizer)(예: 편광 필름) 및 윈도우(예: PI(polyimide) 필름, UTG (ultra-thin glass))를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 윈도우, POL, 디스플레이 패널(2510), 메탈 플레이트(2520), 및 방열 플레이트(2580)는 제1 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제1 하우징 구조물(311)) 및 제2 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제2 하우징 구조물(312))에 의해 형성된 공간에 배치될 수 있다. 예로서, 윈도우, POL, 디스플레이 패널(2510), 메탈 플레이트(2520), 및 방열 플레이트(2580)는 제1 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제1 하우징 구조물(311))의 제1 면(예: 전자 장치의 전면, 전자 장치를 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)과 제2 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제2 하우징 구조물(312))의 제1 면(예: 전자 장치의 전면, 전자 장치를 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)의 적어도 일부를 가로지르도록 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(2500)는 제1 영역(h1), 제2 영역(h2), 및 제1 영역(h1)과 제2 영역(h2) 사이에 위치하는 제3 영역(h3)을 포함할 수 있다. 예로서, 제1 영역(h1)과 제2 영역(h2)은 제3 영역(h3)을 기준으로 접히거나 펼침이 가능하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이 패널(2510)과 메탈 플레이트(2520)는 접착 부재(P1)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예로서, 접착 부재(P1)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 열가소성 폴리우레탄, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(2510)의 하부(예: -z축 방향)에 메탈 플레이트(2520)가 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2520)는 리퀴드 메탈을 포함할 수 있으며, 약12um~35um의 두께를 가질 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2520)는 복수의 두께들을 가지도록 형성될 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(2520)의 일 영역은 제1 두께(예: 약35um)로 형성될 수 있고, 다른 영역은 제2 두께(예: 약12um)로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2520)의 적어도 일부분(예: 두께가 얇게 형성된 부분(2522))(예: 디스플레이(2510)의 제3 영역(h3)과 중첩되는 부분)의 두께가 얇게(예: 약 12um) 형성되어 단차가 형성될 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(2520)의 두께가 얇게 형성된 부분(2522)은 디스플레이(2510)의 제1 영역(h1)의 일부와 중첩(예: z축 방향을 기준으로 중첩)될 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(2520)의 두께가 얇게 형성된 부분(2522)은 디스플레이(2510)의 제2 영역(h2)의 일부와 중첩(예: z축 방향을 기준으로 중첩)될 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2520)는 탄성 변형률이 1.5% 이상이고, 모듈러스(modulus)가 70Gpa 이상인 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2520)는 wt% 기준으로 지르코늄(Zr) 55~70%, 구리(Cu) 15~20%, 니켈(Ni) 10~15%, 알루미늄(Al) 2~6%, 티타늄(Ti) 1~5%의 조성을 가질 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(2520)는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2520)는 모듈러스 70Gpa 이상, 항복강도 1200Mpa 이상의 특성을 가질 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2520)는 비저항이 약1500(nΩ. m) 이상일 수 있다. 예로서, 디스플레이(2500)가 디지타이저(예: 도 13의 디지타이저(1360))를 포함하는 경우, 메탈 플레이트(2520)의 전기 저항이 높아 디지타이저의 신호가 디지타이저 펜(예: 스타일러스 펜)으로 전달되는 것에 유리할 수 있다.
메탈 플레이트(2520)는 디스플레이 패널(2510)의 강성을 보완하고, 디스플레이 패널(2510)을 지지할 수 있다. 메탈 플레이트(2520)에 의해서 디스플레이(2500)의 폴딩/언폴딩에 따른 폴딩 영역(예: 제3 영역(h3))에서의 접힘 자국 및 주름 발생을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메탈 플레이트(2520)의 하부(예: -z축 방향)에 방열 플레이트(2580)가 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 방열 플레이트(2580)는 제1 부분(2582) 및 제2 부분(2584)을 포함할 수 있다. 예로서, 방열 플레이트(2580)의 제1 부분(2582)은 디스플레이(2500)의 제1 영역(h1)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 방열 플레이트(2580)의 제2 부분(2584)은 디스플레이(2500)의 제2영역(h2)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 디스플레이(2500)의 제3 영역(h3)과 중첩(예: z축 기준으로 중첩)되는 부분에는 방열 플레이트(2580)가 형성되지 않을 수 있다.
일 실시 예로서, 방열 플레이트(2580)의 제1 부분(2582)과 제2 부분(2584)은 일정 간격을 두고 이격되어 배치될 수 있다. 예로서, 방열 플레이트(2580)의 제1 부분(2582)과 제2 부분(2584)은 디스플레이(2500)의 제3영역(h3)의 폭과 동일한 거리만큼 이격되거나, 또는 제3영역(h3)의 폭보다 작은 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 방열 플레이트(2580)는 금속 시트 형태로서, 전자 장치의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 메탈 플레이트(2520)를 지지하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 디스플레이(2500)는, 폴딩 가능한 디스플레이 패널(2510)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)을 지지하도록, 일체화된 접힘 가능한 메탈 플레이트(2520)(예: 리퀴드 메탈 플레이트) 및 방열 플레이트(2580)가 제공됨으로써, 잦은 폴딩/언폴딩 동작에 따른 디스플레이(2500)의 접힘 자국 및 주름의 발생이 방지될 수 있으며, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 작동 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 26은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다. 도 26에 도시된 디스플레이(2600)를 설명함에 있어서 도 25의 디스플레이(2500)와 동일 또는 유사한 구성에 대한 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 26을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))는 디스플레이(2600)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(2600)는 디스플레이 패널(2610)(예: 도 13의 디스플레이 패널(1310), 도 25의 디스플레이 패널(2510)), 메탈 플레이트(2620)(예: 도 13의 메탈 플레이트(1320), 도 25의 메탈 플레이트(2520)), 및 방열 플레이트(2680)(예: 도 22의 방열 플레이트(2270), 도 25의 방열 플레이트(2580))를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(2600)는 디스플레이 패널(2610)의 상부(예: z축 방향)에 순차적으로 배치되는 POL(polarizer)(예: 편광 필름) 및 윈도우(예: PI(polyimide) 필름, UTG (ultra-thin glass))를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 윈도우, POL, 디스플레이 패널(2610), 메탈 플레이트(2620), 및 방열 플레이트(2680)는 제1 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제1 하우징 구조물(311)) 및 제2 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제2 하우징 구조물(312))에 의해 형성된 공간에 배치될 수 있다. 예로서, 윈도우, POL, 디스플레이 패널(2610), 메탈 플레이트(2620), 및 방열 플레이트(2680)는 제1 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제1 하우징 구조물(311))의 제1 면(예: 전자 장치의 전면, 전자 장치를 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)과 제2 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제2 하우징 구조물(312))의 제1 면(예: 전자 장치의 전면, 전자 장치를 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)의 적어도 일부를 가로지르도록 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(2600)는 제1 영역(h1), 제2 영역(h2), 및 제1 영역(h1)과 제2 영역(h2) 사이에 위치하는 제3 영역(h3)을 포함할 수 있다. 예로서, 제1 영역(h1)과 제2 영역(h2)은 제3 영역(h3)을 기준으로 접히거나 펼침이 가능하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이 패널(2610)과 메탈 플레이트(2620)는 접착 부재(P1)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예로서, 접착 부재(P1)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 열가소성 폴리우레탄, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(2610)의 하부(예: -z축 방향)에 메탈 플레이트(2620)가 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2620)는 리퀴드 메탈을 포함할 수 있으며, 약12um~35um의 두께를 가질 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2620)의 전체 영역이 실질적으로 동일한 두께로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2620)는 탄성 변형률이 1.5% 이상이고, 모듈러스(modulus)가 70Gpa 이상인 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2620)는 wt% 기준으로 지르코늄(Zr) 55~70%, 구리(Cu) 15~20%, 니켈(Ni) 10~15%, 알루미늄(Al) 2~6%, 티타늄(Ti) 1~5%의 조성을 가질 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(2620)는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2620)는 모듈러스 70Gpa 이상, 항복강도 1200Mpa 이상의 특성을 가질 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2620)는 비저항이 약1500(nΩ. m) 이상일 수 있다. 예로서, 디스플레이(2600)가 디지타이저(예: 도 13의 디지타이저(1360))를 포함하는 경우, 메탈 플레이트(2620)의 전기 저항이 높아 디지타이저의 신호가 디지타이저 펜(예: 스타일러스 펜)으로 전달되는 것에 유리할 수 있다.
메탈 플레이트(2620)는 디스플레이 패널(2610)의 강성을 보완하고, 디스플레이 패널(2610)을 지지할 수 있다. 메탈 플레이트(2620)에 의해서 디스플레이(2600)의 폴딩/언폴딩에 따른 폴딩 영역(예: 제3 영역(h3))에서의 접힘 자국 및 주름 발생을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메탈 플레이트(2620)의 하부(예: -z축 방향)에 방열 플레이트(2680)가 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 방열 플레이트(2680)는 제1 부분(2682) 및 제2 부분(2684)을 포함할 수 있다. 예로서, 방열 플레이트(2680)의 제1 부분(2682)은 디스플레이(2600)의 제1 영역(h1)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 방열 플레이트(2680)의 제2 부분(2684)은 디스플레이(2600)의 제2영역(h2)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 디스플레이(2600)의 제3 영역(h3)과 중첩(예: z축 기준으로 중첩)되는 부분에는 방열 플레이트(2680)가 형성되지 않을 수 있다.
일 실시 예로서, 방열 플레이트(2680)의 제1 부분(2682)과 제2 부분(2684)은 일정 간격을 두고 이격되어 배치될 수 있다. 예로서, 방열 플레이트(2680)의 제1 부분(2682)과 제2 부분(2684)은 디스플레이(2600)의 제3영역(h3)의 폭과 동일한 거리만큼 이격되거나, 또는 제3영역(h3)의 폭보다 작은 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 방열 플레이트(2680)의 제1 부분(2682) 중에서 메탈 플레이트(2620) 및 제2 부분(2684)과 인접한 부분의 두께가 얇게 형성되어, 단차(2683)가 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 방열 플레이트(2680)의 제2 부분(2684) 중에서 메탈 플레이트(2620) 및 제1 부분(2682)과 인접한 부분의 두께가 얇게 형성되어, 단차(2685)가 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 방열 플레이트(2680)는 금속 시트 형태로서, 전자 장치의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 메탈 플레이트(2620)를 지지하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 디스플레이(2600)는, 폴딩 가능한 디스플레이 패널(2610)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)을 지지하도록, 일체화된 접힘 가능한 메탈 플레이트(2620)(예: 리퀴드 메탈 플레이트) 및 방열 플레이트(2680)가 제공됨으로써, 잦은 폴딩/언폴딩 동작에 따른 디스플레이(2600)의 접힘 자국 및 주름의 발생이 방지될 수 있으며, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 작동 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 27은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다. 도 27에 도시된 디스플레이(2700)를 설명함에 있어서 도 25의 디스플레이(2500) 및/또는 도 26의 디스플레이(2600)와 동일 또는 유사한 구성에 대한 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 27을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))는 디스플레이(2700)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(2700)는 디스플레이 패널(2710)(예: 도 13의 디스플레이 패널(1310), 도 25의 디스플레이 패널(2510), 도 26의 디스플레이 패널(2610)), 메탈 플레이트(2720)(예: 도 13의 메탈 플레이트(1320), 도 25의 메탈 플레이트(2520), 도 26의 메탈 플레이트(2620)), 및 방열 플레이트(2780)(예: 도 22의 방열 플레이트(2270), 도 25의 방열 플레이트(2580), 도 26의 방열 플레이트(2680))를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(2700)는 디스플레이 패널(2710)의 상부(예: z축 방향)에 순차적으로 배치되는 POL(polarizer)(예: 편광 필름) 및 윈도우(예: PI(polyimide) 필름, UTG (ultra-thin glass))를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 윈도우, POL, 디스플레이 패널(2710), 메탈 플레이트(2720), 및 방열 플레이트(2780)는 제1 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제1 하우징 구조물(311)) 및 제2 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제2 하우징 구조물(312))에 의해 형성된 공간에 배치될 수 있다. 예로서, 윈도우, POL, 디스플레이 패널(2710), 메탈 플레이트(2720), 및 방열 플레이트(2780)는 제1 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제1 하우징 구조물(311))의 제1 면(예: 전자 장치의 전면, 전자 장치를 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)과 제2 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제2 하우징 구조물(312))의 제1 면(예: 전자 장치의 전면, 전자 장치를 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)의 적어도 일부를 가로지르도록 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(2700)는 제1 영역(h1), 제2 영역(h2), 및 제1 영역(h1)과 제2 영역(h2) 사이에 위치하는 제3 영역(h3)을 포함할 수 있다. 예로서, 제1 영역(h1)과 제2 영역(h2)은 제3 영역(h3)을 기준으로 접히거나 펼침이 가능하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이 패널(2710)과 메탈 플레이트(2720)는 접착 부재(P1)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예로서, 접착 부재(P1)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 열가소성 폴리우레탄, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(2710)의 하부(예: -z축 방향)에 메탈 플레이트(2720)가 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2720)는 리퀴드 메탈을 포함할 수 있으며, 약12um~35um의 두께를 가질 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2720)의 전체 영역이 실질적으로 동일한 두께로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2720)는 탄성 변형률이 1.5% 이상이고, 모듈러스(modulus)가 70Gpa 이상인 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2720)는 wt% 기준으로 지르코늄(Zr) 55~70%, 구리(Cu) 15~20%, 니켈(Ni) 10~15%, 알루미늄(Al) 2~6%, 티타늄(Ti) 1~5%의 조성을 가질 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(2720)는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2720)는 모듈러스 70Gpa 이상, 항복강도 1200Mpa 이상의 특성을 가질 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2720)는 비저항이 약1500(nΩ. m) 이상일 수 있다. 예로서, 디스플레이(2700)가 디지타이저(예: 도 13의 디지타이저(1360))를 포함하는 경우, 메탈 플레이트(2720)의 전기 저항이 높아 디지타이저의 신호가 디지타이저 펜(예: 스타일러스 펜)으로 전달되는 것에 유리할 수 있다.
메탈 플레이트(2720)는 디스플레이 패널(2710)의 강성을 보완하고, 디스플레이 패널(2710)을 지지할 수 있다. 메탈 플레이트(2720)에 의해서 디스플레이(2700)의 폴딩/언폴딩에 따른 폴딩 영역(예: 제3 영역(h3))에서의 접힘 자국 및 주름 발생을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메탈 플레이트(2720)의 하부(예: -z축 방향)에 방열 플레이트(2780)가 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 방열 플레이트(2780)는 제1 부분(2782) 및 제2 부분(2784)을 포함할 수 있다. 예로서, 방열 플레이트(2780)의 제1 부분(2782)은 디스플레이(2700)의 제1 영역(h1)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 방열 플레이트(2780)의 제2 부분(2784)은 디스플레이(2700)의 제2영역(h2)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 디스플레이(2700)의 제3 영역(h3)과 중첩(예: z축 기준으로 중첩)되는 부분에는 방열 플레이트(2780)가 형성되지 않을 수 있다.
일 실시 예로서, 방열 플레이트(2780)의 제1 부분(2782)과 제2 부분(2784)은 일정 간격을 두고 이격되어 배치될 수 있다. 예로서, 방열 플레이트(2780)의 제1 부분(2782)과 제2 부분(2784)은 디스플레이(2700)의 제3영역(h3)의 폭과 동일한 거리만큼 이격되거나, 또는 제3영역(h3)의 폭보다 작은 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 방열 플레이트(2780)의 제1 부분(2782) 중에서 메탈 플레이트(2720) 및 제2 부분(2784)과 인접한 부분의 두께가 얇게 형성되어, 단차(2783)가 형성될 수 있다. 또한, 방열 플레이트(2780)의 제1 부분(2782) 중에서 디스플레이(2700)의 제1 영역(h1)과 중첩(예: z축 방향을 기준으로 중첩)되고, 디스플레이(2700)의 -x축 방향의 엣지 부분과 인접한 부분의 두께가 얇게 형성되어, 단차(2786)가 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 방열 플레이트(2780)의 제2 부분(2784) 중에서 메탈 플레이트(2720) 및 제1 부분(2782)과 인접한 부분의 두께가 얇게 형성되어, 단차(2785)가 형성될 수 있다. 또한, 방열 플레이트(2780)의 제2 부분(2784) 중에서 디스플레이(2700)의 제2 영역(h2)과 중첩(예: z축 방향을 기준으로 중첩)되고, 디스플레이(2700)의 x축 방향의 엣지 부분과 인접한 부분의 두께가 얇게 형성되어, 단차(2787)가 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 방열 플레이트(2780)의 제2 부분(2784)의 단차(2787)에 의해 마련된 공간(예: 디스플레이(2700)의 x축 방향의 엣지 부분과 인접한 부분)에 디스플레이 패널(2710)을 구동하는 전자 부품(2790)(예: 디스플레이 드라이버)이 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(2710)과 전자 부품(2790)은 연결부(2795)(예: 연성회로기판, 커넥터)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예로서, 방열 플레이트(2780)는 금속 시트 형태로서, 전자 장치의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 메탈 플레이트(2720)를 지지하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 디스플레이(2700)는, 폴딩 가능한 디스플레이 패널(2710)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)을 지지하도록, 일체화된 접힘 가능한 메탈 플레이트(2720)(예: 리퀴드 메탈 플레이트) 및 방열 플레이트(2780)가 제공됨으로써, 잦은 폴딩/언폴딩 동작에 따른 디스플레이(2700)의 접힘 자국 및 주름의 발생이 방지될 수 있으며, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 작동 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 28은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다. 도 28에 도시된 디스플레이(2800)를 설명함에 있어서 도 13의 디스플레이(1300), 도 14의 디스플레이(1400), 도 15의 디스플레이(1500), 및/또는 도 25의 디스플레이(2500)와 동일 또는 유사한 구성에 대한 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 28을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))는 디스플레이(2800)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(2800)는 디스플레이 패널(2810)(예: 도 13의 디스플레이 패널(1310)), 메탈 플레이트(2820)(예: 도 13의 메탈 플레이트(1320)), 및 방열 플레이트(2880)(예: 도 22의 방열 플레이트(2270), 도 25의 방열 플레이트(2580))를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(2800)는 디스플레이 패널(2810)의 상부(예: z축 방향)에 순차적으로 배치되는 POL(polarizer)(예: 편광 필름) 및 윈도우(예: PI(polyimide) 필름, UTG (ultra-thin glass))를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 윈도우, POL, 디스플레이 패널(2810), 메탈 플레이트(2820), 및 방열 플레이트(2880)는 제1 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제1 하우징 구조물(311)) 및 제2 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제2 하우징 구조물(312))에 의해 형성된 공간에 배치될 수 있다. 예로서, 윈도우, POL, 디스플레이 패널(2810), 메탈 플레이트(2820), 및 방열 플레이트(2880)는 제1 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제1 하우징 구조물(311))의 제1 면(예: 전자 장치의 전면, 전자 장치를 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)과 제2 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제2 하우징 구조물(312))의 제1 면(예: 전자 장치의 전면, 전자 장치를 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)의 적어도 일부를 가로지르도록 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(2800)는 제1 영역(h1), 제2 영역(h2), 및 제1 영역(h1)과 제2 영역(h2) 사이에 위치하는 제3 영역(h3)을 포함할 수 있다. 예로서, 제1 영역(h1)과 제2 영역(h2)은 제3 영역(h3)을 기준으로 접히거나 펼침이 가능하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이 패널(2810)과 메탈 플레이트(2820)는 접착 부재(P1)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예로서, 접착 부재(P1)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 열가소성 폴리우레탄, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(2810)의 하부(예: -z축 방향)에 메탈 플레이트(2820)가 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2820)는 리퀴드 메탈을 포함할 수 있으며, 약12um~35um의 두께를 가질 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2820)는 복수의 두께들을 가지도록 형성될 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(2820)의 일 영역은 제1 두께(예: 약35um)로 형성될 수 있고, 다른 영역은 제2 두께(예: 약12um)로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2820)의 적어도 일부분(예: 두께가 얇게 형성된 부분(2822))(예: 디스플레이(2810)의 제3 영역(h3)과 중첩되는 부분)의 두께가 얇게(예: 약 12um) 형성되어 단차가 형성될 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(2820)의 두께가 얇게 형성된 부분(2822)은 디스플레이(2810)의 제1 영역(h1)의 일부와 중첩(예: z축 방향을 기준으로 중첩)될 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(2820)의 두께가 얇게 형성된 부분(2822)은 디스플레이(2810)의 제2 영역(h2)의 일부와 중첩(예: z축 방향을 기준으로 중첩)될 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2820)는 탄성 변형률이 1.5% 이상이고, 모듈러스(modulus)가 70Gpa 이상인 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2820)는 wt% 기준으로 지르코늄(Zr) 55~70%, 구리(Cu) 15~20%, 니켈(Ni) 10~15%, 알루미늄(Al) 2~6%, 티타늄(Ti) 1~5%의 조성을 가질 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(2820)는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2820)는 모듈러스 70Gpa 이상, 항복강도 1200Mpa 이상의 특성을 가질 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2820)는 비저항이 약1500(nΩ. m) 이상일 수 있다. 예로서, 디스플레이(2800)가 디지타이저(예: 도 13의 디지타이저(1360))를 포함하는 경우, 메탈 플레이트(2820)의 전기 저항이 높아 디지타이저의 신호가 디지타이저 펜(예: 스타일러스 펜)으로 전달되는 것에 유리할 수 있다.
메탈 플레이트(2820)는 디스플레이 패널(2810)의 강성을 보완하고, 디스플레이 패널(2810)을 지지할 수 있다. 메탈 플레이트(2820)에 의해서 디스플레이(2800)의 폴딩/언폴딩에 따른 폴딩 영역(예: 제3 영역(h3))에서의 접힘 자국 및 주름 발생을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메탈 플레이트(2820)의 하부(예: -z축 방향)에 방열 플레이트(2880)가 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 방열 플레이트(2880)는 제1 부분(2882) 및 제2 부분(2884)을 포함할 수 있다. 예로서, 방열 플레이트(2880)의 제1 부분(2882)은 디스플레이(2800)의 제1 영역(h1)의 적어도 일부와 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 방열 플레이트(2880)의 제2 부분(2884)은 디스플레이(2800)의 제2영역(h2)의 적어도 일부와 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 예로서, 디스플레이(2800)의 제3 영역(h3)과 중첩(예: z축 기준으로 중첩)되는 부분에는 방열 플레이트(2880)가 형성되지 않을 수 있다. 디스플레이(2800)의 제1 영역(h1)과 중첩(예: z축 기준으로 중첩)되는 일부분에도 방열 플레이트(2880)가 형성되지 않을 수 있다. 디스플레이(2800)의 제2 영역(h2)과 중첩(예: z축 기준으로 중첩)되는 일부분에도 방열 플레이트(2880)가 형성되지 않을 수 있다.
일 실시 예로서, 방열 플레이트(2880)의 제1 부분(2882)과 제2 부분(2884)은 일정 간격을 두고 이격되어 배치될 수 있다. 예로서, 방열 플레이트(2880)의 제1 부분(2882)과 제2 부분(2884)은 디스플레이(2800)의 제3영역(h3)의 폭과 동일한 거리만큼 이격되거나, 또는 제3영역(h3)의 폭보다 큰 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다. 제1 부분(2882)과 제2 부분(2884)이 이격된 부분은 빈 공간(2885)이 될 수 있다.
일 실시 예로서, 방열 플레이트(2880)의 제1 부분(2882) 중에서 빈 공간(2885)과 인접한 부분의 두께가 얇게 형성되어, 단차(2886)가 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 방열 플레이트(2880)의 제2 부분(2884) 중에서 빈 공간(2885)과 인접한 부분의 두께가 얇게 형성되어, 단차(2888)가 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 방열 플레이트(2880)는 금속 시트 형태로서, 전자 장치의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 메탈 플레이트(2820)를 지지하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 디스플레이(2800)는, 폴딩 가능한 디스플레이 패널(2810)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)을 지지하도록, 일체화된 접힘 가능한 메탈 플레이트(2820)(예: 리퀴드 메탈 플레이트) 및 방열 플레이트(2880)가 제공됨으로써, 잦은 폴딩/언폴딩 동작에 따른 디스플레이(2800)의 접힘 자국 및 주름의 발생이 방지될 수 있으며, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 작동 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 29는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다. 도 29에 도시된 디스플레이(2900)를 설명함에 있어서, 도 25내지 도 28의 디스플레이(2500, 2600, 2700, 2800)와 동일 또는 유사한 구성에 대한 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 29를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))는 디스플레이(2900)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(2900)는 디스플레이 패널(2910)(예: 도 13의 디스플레이 패널(1310), 도 25의 디스플레이 패널(2510), 도 26의 디스플레이 패널(2610)), 메탈 플레이트(2920)(예: 도 13의 메탈 플레이트(1320), 도 25의 메탈 플레이트(2520), 도 26의 메탈 플레이트(2920)), 및 방열 플레이트(2980)(예: 도 22의 방열 플레이트(2270), 도 25의 방열 플레이트(2580), 도 26의 방열 플레이트(2680))를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(2900)는 디스플레이 패널(2910)의 상부(예: z축 방향)에 순차적으로 배치되는 POL(polarizer)(예: 편광 필름) 및 윈도우(예: PI(polyimide) 필름, UTG (ultra-thin glass))를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 윈도우, POL, 디스플레이 패널(2910), 메탈 플레이트(2920), 및 방열 플레이트(2980)는 제1 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제1 하우징 구조물(311)) 및 제2 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제2 하우징 구조물(312))에 의해 형성된 공간에 배치될 수 있다. 예로서, 윈도우, POL, 디스플레이 패널(2910), 메탈 플레이트(2920), 및 방열 플레이트(2980)는 제1 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제1 하우징 구조물(311))의 제1 면(예: 전자 장치의 전면, 전자 장치를 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)과 제2 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제2 하우징 구조물(312))의 제1 면(예: 전자 장치의 전면, 전자 장치를 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)의 적어도 일부를 가로지르도록 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(2900)는 제1 영역(h1), 제2 영역(h2), 및 제1 영역(h1)과 제2 영역(h2) 사이에 위치하는 제3 영역(h3)을 포함할 수 있다. 예로서, 제1 영역(h1)과 제2 영역(h2)은 제3 영역(h3)을 기준으로 접히거나 펼침이 가능하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이 패널(2910)과 메탈 플레이트(2920)는 접착 부재(P1)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예로서, 접착 부재(P1)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 열가소성 폴리우레탄, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(2910)의 하부(예: -z축 방향)에 메탈 플레이트(2920)가 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2920)는 리퀴드 메탈을 포함할 수 있으며, 약12um~35um의 두께를 가질 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2920)의 전체 영역이 실질적으로 동일한 두께로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2920)는 탄성 변형률이 1.5% 이상이고, 모듈러스(modulus)가 70Gpa 이상인 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2920)는 wt% 기준으로 지르코늄(Zr) 55~70%, 구리(Cu) 15~20%, 니켈(Ni) 10~15%, 알루미늄(Al) 2~6%, 티타늄(Ti) 1~5%의 조성을 가질 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(2920)는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2920)는 모듈러스 70Gpa 이상, 항복강도 1200Mpa 이상의 특성을 가질 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2920)는 비저항이 약1500(nΩ. m) 이상일 수 있다. 예로서, 디스플레이(2900)가 디지타이저(예: 도 13의 디지타이저(1360))를 포함하는 경우, 메탈 플레이트(2920)의 전기 저항이 높아 디지타이저의 신호가 디지타이저 펜(예: 스타일러스 펜)으로 전달되는 것에 유리할 수 있다.
메탈 플레이트(2920)는 디스플레이 패널(2910)의 강성을 보완하고, 디스플레이 패널(2910)을 지지할 수 있다. 메탈 플레이트(2920)에 의해서 디스플레이(2900)의 폴딩/언폴딩에 따른 폴딩 영역(예: 제3 영역(h3))에서의 접힘 자국 및 주름 발생을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메탈 플레이트(2920)의 하부(예: -z축 방향)에 방열 플레이트(2980)가 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 방열 플레이트(2980)는 제1 부분(2982) 및 제2 부분(2984)을 포함할 수 있다. 예로서, 방열 플레이트(2980)의 제1 부분(2982)은 디스플레이(2900)의 제1 영역(h1)의 적어도 일부와 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 방열 플레이트(2980)의 제2 부분(2984)은 디스플레이(2900)의 제2영역(h2)의 적어도 일부와 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 예로서, 디스플레이(2900)의 제3 영역(h3)과 중첩(예: z축 기준으로 중첩)되는 부분에는 방열 플레이트(2980)가 형성되지 않을 수 있다. 디스플레이(2900)의 제1 영역(h1)과 중첩(예: z축 기준으로 중첩)되는 일부분에도 방열 플레이트(2980)가 형성되지 않을 수 있다. 디스플레이(2900)의 제2 영역(h2)과 중첩(예: z축 기준으로 중첩)되는 일부분에도 방열 플레이트(2980)가 형성되지 않을 수 있다.
일 실시 예로서, 방열 플레이트(2980)의 제1 부분(2982)과 제2 부분(2984)은 일정 간격을 두고 이격되어 배치될 수 있다. 예로서, 방열 플레이트(2980)의 제1 부분(2982)과 제2 부분(2984)은 디스플레이(2900)의 제3영역(h3)의 폭과 동일한 거리만큼 이격되거나, 또는 제3영역(h3)의 폭보다 큰 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다. 제1 부분(2982)과 제2 부분(2984)이 이격된 부분은 빈 공간(2985)이 될 수 있다.
일 실시 예로서, 방열 플레이트(2980)의 제1 부분(2982) 중에서 빈 공간(2985)과 인접한 부분의 두께가 얇게 형성되어, 단차(2986)가 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 방열 플레이트(2980)의 제2 부분(2984) 중에서 빈 공간(2985)과 인접한 부분의 두께가 얇게 형성되어, 단차(2988)가 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 방열 플레이트(2980)는 금속 시트 형태로서, 전자 장치의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 메탈 플레이트(2920)를 지지하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 디스플레이(2900)는, 폴딩 가능한 디스플레이 패널(2910)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)을 지지하도록, 일체화된 접힘 가능한 메탈 플레이트(2920)(예: 리퀴드 메탈 플레이트) 및 방열 플레이트(2980)가 제공됨으로써, 잦은 폴딩/언폴딩 동작에 따른 디스플레이(2900)의 접힘 자국 및 주름의 발생이 방지될 수 있으며, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 작동 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 30은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다. 도 30에 도시된 디스플레이(3000)를 설명함에 있어서 도 25내지 도 29의 디스플레이(2500, 2600, 2700, 2800, 2900)와 동일 또는 유사한 구성에 대한 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 30을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))는 디스플레이(3000)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(3000)는 디스플레이 패널(3010)(예: 도 13의 디스플레이 패널(1310), 도 25의 디스플레이 패널(2510), 도 26의 디스플레이 패널(2610), 도 27의 디스플레이 패널(2710)), 메탈 플레이트(3020)(예: 도 13의 메탈 플레이트(1320), 도 25의 메탈 플레이트(2520), 도 26의 메탈 플레이트(2620), 도 27의 메탈 플레이트(2720)), 및 방열 플레이트(3080)(예: 도 22의 방열 플레이트(2270), 도 25의 방열 플레이트(2580), 도 26의 방열 플레이트(2680), 도 27의 방열 플레이트(2780))를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(3000)는 디스플레이 패널(3010)의 상부(예: z축 방향)에 순차적으로 배치되는 POL(polarizer)(예: 편광 필름) 및 윈도우(예: PI(polyimide) 필름, UTG (ultra-thin glass))를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 윈도우, POL, 디스플레이 패널(3010), 메탈 플레이트(3020), 및 방열 플레이트(3080)는 제1 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제1 하우징 구조물(311)) 및 제2 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제2 하우징 구조물(312))에 의해 형성된 공간에 배치될 수 있다. 예로서, 윈도우, POL, 디스플레이 패널(3010), 메탈 플레이트(3020), 및 방열 플레이트(3080)는 제1 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제1 하우징 구조물(311))의 제1 면(예: 전자 장치의 전면, 전자 장치를 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)과 제2 하우징 구조물(예: 도 3a 및 도 3b의 제2 하우징 구조물(312))의 제1 면(예: 전자 장치의 전면, 전자 장치를 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)의 적어도 일부를 가로지르도록 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(3000)는 제1 영역(h1), 제2 영역(h2), 및 제1 영역(h1)과 제2 영역(h2) 사이에 위치하는 제3 영역(h3)을 포함할 수 있다. 예로서, 제1 영역(h1)과 제2 영역(h2)은 제3 영역(h3)을 기준으로 접히거나 펼침이 가능하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이 패널(3010)과 메탈 플레이트(3020)는 접착 부재(P1)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예로서, 접착 부재(P1)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 열가소성 폴리우레탄, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(3010)의 하부(예: -z축 방향)에 메탈 플레이트(3020)가 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(3020)는 리퀴드 메탈을 포함할 수 있으며, 약12um~35um의 두께를 가질 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(3020)의 전체 영역이 실질적으로 동일한 두께로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(3020)는 탄성 변형률이 1.5% 이상이고, 모듈러스(modulus)가 70Gpa 이상인 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(3020)는 wt% 기준으로 지르코늄(Zr) 55~70%, 구리(Cu) 15~20%, 니켈(Ni) 10~15%, 알루미늄(Al) 2~6%, 티타늄(Ti) 1~5%의 조성을 가질 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(3020)는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(3020)는 모듈러스 70Gpa 이상, 항복강도 1200Mpa 이상의 특성을 가질 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(3020)는 비저항이 약1500(nΩ. m) 이상일 수 있다. 예로서, 디스플레이(3000)가 디지타이저(예: 도 13의 디지타이저(1360))를 포함하는 경우, 메탈 플레이트(3020)의 전기 저항이 높아 디지타이저의 신호가 디지타이저 펜(예: 스타일러스 펜)으로 전달되는 것에 유리할 수 있다.
메탈 플레이트(3020)는 디스플레이 패널(3010)의 강성을 보완하고, 디스플레이 패널(3010)을 지지할 수 있다. 메탈 플레이트(3020)에 의해서 디스플레이(3000)의 폴딩/언폴딩에 따른 폴딩 영역(예: 제3 영역(h3))에서의 접힘 자국 및 주름 발생을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메탈 플레이트(3020)의 하부(예: -z축 방향)에 방열 플레이트(3080)가 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 방열 플레이트(3080)는 제1 부분(3082) 및 제2 부분(3084)을 포함할 수 있다. 예로서, 방열 플레이트(3080)의 제1 부분(3082)은 디스플레이(3000)의 제1 영역(h1)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 방열 플레이트(3080)의 제2 부분(3084)은 디스플레이(3000)의 제2영역(h2)과 대면(예: z축을 기준으로 중첩)할 수 있다. 디스플레이(3000)의 제3 영역(h3)과 중첩(예: z축 기준으로 중첩)되는 부분에는 방열 플레이트(3080)가 형성되지 않을 수 있다. 디스플레이(3000)의 제1 영역(h1)과 중첩(예: z축 기준으로 중첩)되는 일부분에도 방열 플레이트(3080)가 형성되지 않을 수 있다. 디스플레이(3000)의 제2 영역(h2)과 중첩(예: z축 기준으로 중첩)되는 일부분에도 방열 플레이트(3080)가 형성되지 않을 수 있다.
일 실시 예로서, 방열 플레이트(3080)의 제1 부분(3082)과 제2 부분(3084)은 일정 간격을 두고 이격되어 배치될 수 있다. 예로서, 방열 플레이트(3080)의 제1 부분(3082)과 제2 부분(3084)은 디스플레이(3000)의 제3영역(h3)의 폭과 동일한 거리만큼 이격되거나, 또는 제3영역(h3)의 폭보다 큰 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다. 제1 부분(3082)과 제2 부분(3084)이 이격된 부분은 빈 공간(3088)이 될 수 있다.
일 실시 예로서, 방열 플레이트(3080)의 제1 부분(3082) 중에서 빈 공간(3088)과 인접한 부분들의 두께가 얇게 형성되어, 단차들(3083)이 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 방열 플레이트(3080)의 제2 부분(3084) 중에서 빈 공간(3088)과 인접한 부분들의 두께가 얇게 형성되어, 단차들(3085)이 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 방열 플레이트(3080)의 제1 부분(3082) 중에서 디스플레이(3000)의 제1 영역(h1)과 중첩(예: z축 방향을 기준으로 중첩)되고, 디스플레이(3000)의 -x축 방향의 엣지 부분과 인접한 부분의 두께가 얇게 형성되어, 단차(3086)가 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 방열 플레이트(3080)의 제2 부분(3084) 중에서 디스플레이(3000)의 제2 영역(h2)과 중첩(예: z축 방향을 기준으로 중첩)되고, 디스플레이(3000)의 x축 방향의 엣지 부분과 인접한 부분의 두께가 얇게 형성되어, 단차(3087)가 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 방열 플레이트(3080)의 제2 부분(3084)의 단차(3087)에 의해 마련된 공간(예: 디스플레이(3000)의 x축 방향의 엣지 부분과 인접한 부분)에 디스플레이 패널(3010)을 구동하는 전자 부품(3090)(예: 디스플레이 드라이버)이 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(3010)과 전자 부품(3090)은 연결부(3095)(예: 연성회로기판, 커넥터)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예로서, 방열 플레이트(3080)는 금속 시트 형태로서, 전자 장치의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 메탈 플레이트(3020)를 지지하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 디스플레이(3000)는, 폴딩 가능한 디스플레이 패널(3010)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)을 지지하도록, 일체화된 접힘 가능한 메탈 플레이트(3020)(예: 리퀴드 메탈 플레이트) 및 방열 플레이트(3080)가 제공됨으로써, 잦은 폴딩/언폴딩 동작에 따른 디스플레이(3000)의 접힘 자국 및 주름의 발생이 방지될 수 있으며, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 작동 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 31은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 도면이다. 도 32는 도 31에 도시된 메탈 플레이트를 나타내는 것으로, 제3 영역(예: 폴딩 영역)에 복수의 홈들이 형성된 것을 나타내는 도면이다. 도 31 및 도 32에 도시된 디스플레이(3100)를 설명함에 있어서, 도 5 및 도 6a의 디스플레이(500) 또는 도 11 및 도 12의 디스플레이(1100) 또는 도 13 내지 도 18의 디스플레이(1300, 1400, 1500, 1600, 1700, 1800) 또는 도 25 내지 도 30의 디스플레이(2500, 2600, 2700, 2800, 2900, 3000)와 동일 또는 유사한 구성에 대한 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 31 및 도 32를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))는 디스플레이(3100)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(3100)는 디스플레이 패널(3110)(예: 도 13의 디스플레이 패널(1310), 도 25의 디스플레이 패널(2510)), 메탈 플레이트(3120)(예: 도 13의 메탈 플레이트(1320), 도 25의 메탈 플레이트(2520)), 및 도전성 플레이트(3130)(예: 도 6a의 제1 도전성 플레이트(530) 또는 제2 도전성 플레이트(540), 도 13의 제1 도전성 플레이트(1330) 또는 제2 도전성 플레이트(1340))를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(3100)는 제1 영역(h1), 제2 영역(h2), 및 제1 영역(h1)과 제2 영역(h2) 사이에 위치하는 제3 영역(h3)을 포함할 수 있다. 예로서, 제1 영역(h1)과 제2 영역(h2)은 제3 영역(h3)을 기준으로 접히거나 펼침이 가능하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이 패널(3110)과 메탈 플레이트(3120)는 접착 부재(P1)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예로서, 접착 부재(P1)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 열가소성 폴리우레탄, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(3110)의 하부(예: -z축 방향)에 메탈 플레이트(3120)가 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(3120)는 리퀴드 메탈을 포함할 수 있으며, 약12um~35um의 두께를 가질 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2920)의 전체 영역이 실질적으로 동일한 두께로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(3120)는 탄성 변형률이 1.5% 이상이고, 모듈러스(modulus)가 70Gpa 이상인 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(2920)는 wt% 기준으로 지르코늄(Zr) 55~70%, 구리(Cu) 15~20%, 니켈(Ni) 10~15%, 알루미늄(Al) 2~6%, 티타늄(Ti) 1~5%의 조성을 가질 수 있다. 예로서, 메탈 플레이트(3120)는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(3120)는 모듈러스 70Gpa 이상, 항복강도 1200Mpa 이상의 특성을 가질 수 있다. 일 실시 예로서, 메탈 플레이트(3120)는 비저항이 약1500(nΩ. m) 이상일 수 있다. 예로서, 디스플레이(3100)가 디지타이저(예: 도 13의 디지타이저(1360))를 포함하는 경우, 메탈 플레이트(3120)의 전기 저항이 높아 디지타이저의 신호가 디지타이저 펜(예: 스타일러스 펜)으로 전달되는 것에 유리할 수 있다.
메탈 플레이트(3120)는 디스플레이 패널(3110)의 강성을 보완하고, 디스플레이 패널(3110)을 지지할 수 있다. 메탈 플레이트(3120)에 의해서 디스플레이(3100)의 폴딩/언폴딩에 따른 폴딩 영역(예: 제3 영역(h3))에서의 접힘 자국 및 주름 발생을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 플레이트(3130)는 메탈 플레이트(3120)의 하부(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(3120)와 도전성 플레이트(3130)는 접착 부재(P2)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예로서, 접착 부재(P2)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 열가소성 폴리우레탄, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도전성 플레이트(3130)는 금속 시트 형태로서, 전자 장치의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 예로서, 도전성 플레이트(3130)는 Cu, Al, SUS 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 예로서, 도전성 플레이트(3130)는 기타 다른 합금 소재를 포함할 수도 있다.
일 실시 예로서, 도전성 플레이트(3130)는 제1 평면부(3132), 제2 평면부(3134), 및 플렉서블부(3136)가 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 평면부(3132)의 적어도 일부는 디스플레이(3100)의 제1 영역(h1)과 z축을 기준으로 중첩할 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 평면부(3134)의 적어도 일부는 디스플레이(3100)의 제2 영역(h2)과 z축을 기준으로 중첩할 수 있다.
일 실시 예로서, 플렉서블부(3136)는 디스플레이 패널(3110)의 폴딩 축과 중첩되도록 위치할 수 있다. 예로서, 플렉서블부(3136)의 적어도 일부는 제1 영역(h1)과 z축을 기준으로 중첩할 수 있다. 예로서, 플렉서블부(3136)의 적어도 일부는 제2 영역(h2)과 z축을 기준으로 중첩할 수 있다.
일 실시 예로서, 플렉서블부(3136)는 하프 에칭된 부분들을 포함할 수 있다. 하프 에칭된 부분들의 두께가 얇게(예: 도 32의 제2 두께(T2)) 형성될 수 있다.
예로서, 플렉서블부(3136)는 하프 에칭된 부분들에 복수의 홈들(3136a)이 형성될 수 있다. 복수의 홈들(3136a)은 일정 간격(w)을 두고 배치될 수 있다. 예로서, 플렉서블부(3136) 중 하프 에칭되지 않은 부분들(3136b)은 제1 두께(T1)를 가질 수 있다. 플렉서블부(3136) 중 복수의 홈들(3136a)이 형성된 부분(예: 하프 에칭된 부분들)은 상기 제1 두께(T1)보다 얇은 제2 두께(T2)를 가질 수 있다.
다른 실시 예로서, 플렉서블부(3136)는 패턴들을 포함할 수 있으며, 플렉서블부(3136)의 패턴들은 서로에 대하여 이격 배치되는 복수의 오프닝들(예: 도 6b의 복수의 오프닝들(5331))을 포함할 수도 있다. 어떤 실시 예에서, 패턴들은 지정된 간격으로 이격된 복수의 리세스들을 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(3100)의 펼침 상태에서, 도전성 플레이트(3130)는 플렉서블부(3136)의 적어도 일부를 통해 디스플레이 패널(3110)과 함께 접혀질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(3100)의 접힘 상태에서, 도전성 플레이트(3130)는 플렉서블부(3136)의 적어도 일부를 통해 디스플레이 패널(3110)과 함께 펼쳐질 수 있다.
일 실시 예로서, 도전성 플레이트(3130)의 제1 평면부(3132) 중에서 플렉서블부(3136)와 인접한 부분의 두께가 얇게 형성되어, 단차(3137)가 형성될 수 있다. 예로서, 플렉서블부(3136)와 인접한 부분에 단면이 반원인 형상으로 단차(3137)가 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 도전성 플레이트(3130)의 제2 평면부(3134) 중에서 플렉서블부(3136)와 인접한 부분의 두께가 얇게 형성되어, 단차(3138)가 형성될 수 있다. 예로서, 플렉서블부(3136)와 인접한 부분에 단면이 반원인 형상으로 단차(3138)가 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 디스플레이(3100)는, 폴딩 가능한 디스플레이 패널(3110)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)을 지지하도록, 일체화된 접힘 가능한 메탈 플레이트(3120)(예: 리퀴드 메탈 플레이트) 및 도전성 플레이트(3130)가 제공되고, 도전성 플레이트(3130)의 플렉서블부(3136)에 하프 에칭된 부분들이 형성되어 굴곡성(flexibility) 제공에 도움을 줄 수 있다. 이를 통해, 잦은 폴딩/언폴딩 동작에 따른 디스플레이(3100)의 접힘 자국 및 주름의 발생이 방지될 수 있으며, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 작동 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 33은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 도면이다. 도 33에 도시된 디스플레이(3300)를 설명함에 있어서, 도 31 및 도 32의 디스플레이(3100)와 동일 또는 유사한 구성에 대한 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 33을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))는 디스플레이(3300)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(3300)는 디스플레이 패널(3110)(예: 도 13의 디스플레이 패널(1310), 도 25의 디스플레이 패널(2510)), 메탈 플레이트(3120)(예: 도 13의 메탈 플레이트(1320), 도 25의 메탈 플레이트(2520)), 및 도전성 플레이트(3330)(예: 도 6a의 제1 도전성 플레이트(530) 또는 제2 도전성 플레이트(540), 도 13의 제1 도전성 플레이트(1330) 또는 제2 도전성 플레이트(1340), 도 31의 도전성 플레이트(3130))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(3110)의 하부(예: -z축 방향)에 메탈 플레이트(3120)가 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이 패널(3110)과 메탈 플레이트(3120)는 접착 부재(P1)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 플레이트(3130)는 메탈 플레이트(3120)의 하부(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(3120)와 도전성 플레이트(3330)는 접착 부재(P2)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다.
도전성 플레이트(3330)는 금속 시트 형태로서, 전자 장치의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 예로서, 도전성 플레이트(3330)는 Cu, Al, SUS 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 예로서, 도전성 플레이트(3330)는 기타 다른 합금 소재를 포함할 수도 있다.
일 실시 예로서, 도전성 플레이트(3330)는 제1 평면부(3332), 제2 평면부(3334), 및 플렉서블부(3336)가 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 평면부(3332)의 적어도 일부는 디스플레이(3300)의 제1 영역(h1)과 z축을 기준으로 중첩할 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 평면부(3334)의 적어도 일부는 디스플레이(3300)의 제2 영역(h2)과 z축을 기준으로 중첩할 수 있다.
일 실시 예로서, 플렉서블부(3336)는 디스플레이 패널(3110)의 폴딩 축과 중첩되도록 위치할 수 있다. 예로서, 플렉서블부(3336)의 적어도 일부는 제1 영역(h1)과 z축을 기준으로 중첩할 수 있다. 예로서, 플렉서블부(3336)의 적어도 일부는 제2 영역(h2)과 z축을 기준으로 중첩할 수 있다.
일 실시 예로서, 플렉서블부(3336)는 제1 부분(3336a) 및 제2 부분(3336b)을 포함할 수 있다. 예로서, 제1 부분(3336a)과 제2 부분(3336b)은 서로 다른 두께로 형성될 수 있다. 제2 부분(3336b)은 하프 에칭된 부분으로써, 제2 부분(3336b)이 제1 부분(3336a)의 두께보다 얇게 형성될 수 있다. 예로서, 제1 부분(3336a)과 제2 부분(3336b)은 일정 간격을 두고 교번적으로 배치될 수 있다.
다른 실시 예로서, 플렉서블부(3336)의 제1 부분(3336a)은 패턴들을 포함할 수 있으며, 패턴들은 서로에 대하여 이격 배치되는 복수의 오프닝들(예: 도 6b의 복수의 오프닝들(5331))을 포함할 수도 있다. 어떤 실시 예에서, 패턴들은 지정된 간격으로 이격된 복수의 리세스들을 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(3300)의 펼침 상태에서, 도전성 플레이트(3330)는 플렉서블부(3336)의 적어도 일부를 통해 디스플레이 패널(3110)과 함께 접혀질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(3300)의 접힘 상태에서, 도전성 플레이트(3330)는 플렉서블부(3336)의 적어도 일부를 통해 디스플레이 패널(3110)과 함께 펼쳐질 수 있다.
일 실시 예로서, 도전성 플레이트(3330)의 제1 평면부(3332) 중에서 플렉서블부(3336)와 인접한 부분의 두께가 얇게 형성되어, 단차(3337)가 형성될 수 있다. 예로서, 플렉서블부(3336)와 인접한 부분에 단면이 반원인 형상으로 단차(3337)가 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 도전성 플레이트(3330)의 제2 평면부(3334) 중에서 플렉서블부(3336)와 인접한 부분의 두께가 얇게 형성되어, 단차(3338)가 형성될 수 있다. 예로서, 플렉서블부(3336)와 인접한 부분에 단면이 반원인 형상으로 단차(3338)가 형성될 수 있다.
도 34는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 도면이다. 도 34에 도시된 디스플레이(3400)를 설명함에 있어서, 도 31 및 도 32의 디스플레이(3100) 또는 도 33의 디스플레이(3300)와 동일 또는 유사한 구성에 대한 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 34를 참조하면, 도 34의 디스플레이(3400)는 도전성 플레이트(3430)를 제외한 다른 구성들이 도 33의 디스플레이(3300)와 동일할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(3110)의 하부(예: -z축 방향)에 메탈 플레이트(3120)가 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이 패널(3110)과 메탈 플레이트(3120)는 접착 부재(P1)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 플레이트(3430)는 메탈 플레이트(3120)의 하부(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(3120)와 도전성 플레이트(3430)는 접착 부재(P2)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다.
도전성 플레이트(3430)는 금속 시트 형태로서, 전자 장치의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 예로서, 도전성 플레이트(3430)는 Cu, Al, SUS 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 예로서, 도전성 플레이트(3430)는 기타 다른 합금 소재를 포함할 수도 있다.
일 실시 예로서, 도전성 플레이트(3430)는 제1 평면부(3432), 제2 평면부(3434), 및 플렉서블부(3436)가 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 평면부(3432)의 적어도 일부는 디스플레이(3400)의 제1 영역(h1)과 z축을 기준으로 중첩할 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 평면부(3434)의 적어도 일부는 디스플레이(3400)의 제2 영역(h2)과 z축을 기준으로 중첩할 수 있다.
일 실시 예로서, 플렉서블부(3436)는 디스플레이 패널(3110)의 폴딩 축과 중첩되도록 위치할 수 있다. 예로서, 플렉서블부(3436)의 적어도 일부는 제1 영역(h1)과 z축을 기준으로 중첩할 수 있다. 예로서, 플렉서블부(3436)의 적어도 일부는 제2 영역(h2)과 z축을 기준으로 중첩할 수 있다.
일 실시 예로서, 플렉서블부(3436)는 제1 부분(3436a) 및 제2 부분(3436b)을 포함할 수 있다. 예로서, 제1 부분(3436a)과 제2 부분(3436b)은 서로 다른 두께로 형성될 수 있다. 제2 부분(3436b)은 하프 에칭된 부분으로써, 제2 부분(3436b)이 제1 부분(3436a)의 두께보다 얇게 형성될 수 있다. 예로서, 제1 부분(3436a)과 제2 부분(3436b)은 일정 간격을 두고 교번적으로 배치될 수 있다.
다른 실시 예로서, 플렉서블부(3436)의 제1 부분(3436a)은 패턴들을 포함할 수 있으며, 패턴들은 서로에 대하여 이격 배치되는 복수의 오프닝들(예: 도 6b의 복수의 오프닝들(5331))을 포함할 수도 있다. 어떤 실시 예에서, 패턴들은 지정된 간격으로 이격된 복수의 리세스들을 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(3400)의 펼침 상태에서, 도전성 플레이트(3430)는 플렉서블부(3436)의 적어도 일부를 통해 디스플레이 패널(3110)과 함께 접혀질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(3400)의 접힘 상태에서, 도전성 플레이트(3430)는 플렉서블부(3436)의 적어도 일부를 통해 디스플레이 패널(3110)과 함께 펼쳐질 수 있다.
일 실시 예로서, 도전성 플레이트(3430)의 제1 평면부(3432) 중에서 플렉서블부(3436)와 인접한 부분의 두께가 얇게 형성되어, 복수의 단차들(3437)이 형성될 수 있다. 예로서, 플렉서블부(3436)와 인접한 부분에 단면이 다격형(예: 삼각형, 사각형, 또는 오각형 이상의 다각형)인 형상으로 복수의 단차들(3437)이 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 도전성 플레이트(3430)의 제2 평면부(3434) 중에서 플렉서블부(3436)와 인접한 부분의 두께가 얇게 형성되어, 복수의 단차들(3438)이 형성될 수 있다. 예로서, 플렉서블부(3436)와 인접한 부분에 단면이 다격형(예: 삼각형, 사각형, 또는 오각형 이상의 다각형)인 형상으로 복수의 단차들(3438)이 형성될 수 있다.
도 35는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 도면이다. 도 35에 도시된 디스플레이(3500)를 설명함에 있어서, 도 31 및 도 32의 디스플레이(3100), 도 33의 디스플레이(3300), 또는 도 34의 디스플레이(3400)와 동일 또는 유사한 구성에 대한 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 35를 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(3110)의 하부(예: -z축 방향)에 메탈 플레이트(3120)가 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이 패널(3110)과 메탈 플레이트(3120)는 접착 부재(P1)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 플레이트(3530)는 메탈 플레이트(3120)의 하부(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 메탈 플레이트(3120)와 도전성 플레이트(3530)는 접착 부재(P2)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다.
도전성 플레이트(3530)는 금속 시트 형태로서, 전자 장치의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 예로서, 도전성 플레이트(3530)는 Cu, Al, SUS 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 예로서, 도전성 플레이트(3530)는 기타 다른 합금 소재를 포함할 수도 있다.
일 실시 예로서, 도전성 플레이트(3530)는 제1 평면부(3532), 제2 평면부(3534), 및 플렉서블부(3536)가 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 평면부(3532)의 적어도 일부는 디스플레이(3500)의 제1 영역(h1)과 z축을 기준으로 중첩할 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 평면부(3534)의 적어도 일부는 디스플레이(3500)의 제2 영역(h2)과 z축을 기준으로 중첩할 수 있다.
일 실시 예로서, 플렉서블부(3536)는 디스플레이 패널(3110)의 폴딩 축과 중첩되도록 위치할 수 있다. 예로서, 플렉서블부(3536)의 적어도 일부는 제1 영역(h1)과 z축을 기준으로 중첩할 수 있다. 예로서, 플렉서블부(3536)의 적어도 일부는 제2 영역(h2)과 z축을 기준으로 중첩할 수 있다.
일 실시 예로서, 플렉서블부(3536)(예: 도 31 및 도 32의 플렉서블부(3136))는 하프 에칭된 부분들을 포함할 수 있다. 하프 에칭된 부분들의 두께가 얇게(예: 도 32의 제2 두께(T2)) 형성될 수 있다. 예로서, 플렉서블부(3536)는 하프 에칭된 부분들에 복수의 홈들(예: 도 32의 복수의 홈들(3136a))이 형성될 수 있다. 복수의 홈들(3136a)은 일정 간격(w)을 두고 배치될 수 있다. 예로서, 플렉서블부(3536) 중 하프 에칭되지 않은 부분들(예: 도 32의 하프 에칭되지 않은 부분들(3136b))은 제1 두께(T1)를 가질 수 있다. 플렉서블부(3536) 중 복수의 홈들(3136a)이 형성된 부분(예: 하프 에칭된 부분들)은 상기 제1 두께(T1)보다 얇은 제2 두께(T2)를 가질 수 있다.
다른 실시 예로서, 플렉서블부(3536)는 패턴들을 포함할 수 있으며, 플렉서블부(3536)의 패턴들은 서로에 대하여 이격 배치되는 복수의 오프닝들(예: 도 6b의 복수의 오프닝들(5331))을 포함할 수도 있다. 어떤 실시 예에서, 패턴들은 지정된 간격으로 이격된 복수의 리세스들을 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(3500)의 펼침 상태에서, 도전성 플레이트(3530)는 플렉서블부(3536)의 적어도 일부를 통해 디스플레이 패널(3110)과 함께 접혀질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(3500)의 접힘 상태에서, 도전성 플레이트(3530)는 플렉서블부(3536)의 적어도 일부를 통해 디스플레이 패널(3110)과 함께 펼쳐질 수 있다.
일 실시 예로서, 도전성 플레이트(3530)의 제1 평면부(3532) 중에서 플렉서블부(3536)와 인접한 부분의 두께가 얇게 형성되어, 단차(3537)가 형성될 수 있다. 예로서, 플렉서블부(3536)와 인접한 부분에 단면이 반원인 형상으로 단차(3537)가 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 도전성 플레이트(3530)의 제1 평면부(3532) 중에서 디스플레이(3500)의 제1 영역(h1)과 중첩(예: z축 방향을 기준으로 중첩)되고, -x축 방향의 엣지 부분과 인접한 부분의 두께가 얇게 형성되어, 단차(3535)가 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 도전성 플레이트(3530)의 제2 평면부(3534) 중에서 플렉서블부(3536)와 인접한 부분의 두께가 얇게 형성되어, 단차(3538)가 형성될 수 있다. 예로서, 플렉서블부(3536)와 인접한 부분에 단면이 반원인 형상으로 단차(3538)가 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 도전성 플레이트(3530)의 제2 평면부(3534) 중에서 디스플레이(3500)의 제2 영역(h2)과 중첩(예: z축 방향을 기준으로 중첩)되고, x축 방향의 엣지 부분과 인접한 부분의 두께가 얇게 형성되어, 단차(3539)가 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 도전성 플레이트(3530)의 제2 평면부(3534)의 단차(3539)에 의해 마련된 공간(예: 디스플레이(3500)의 x축 방향의 엣지 부분과 인접한 부분)에 디스플레이 패널(3110)을 구동하는 전자 부품(3590)(예: 디스플레이 드라이버)이 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(3110)과 전자 부품(3590)은 연결부(3595)(예: 연성회로기판, 커넥터)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 디스플레이(3300, 3400, 3500)는, 폴딩 가능한 디스플레이 패널(3110)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)을 지지하도록, 일체화된 접힘 가능한 메탈 플레이트(3120)(예: 리퀴드 메탈 플레이트) 및 도전성 플레이트(3330, 3340, 3530)가 제공되고, 도전성 플레이트(3330, 3340, 3530)의 플렉서블부(3336, 3436, 3536)에 하프 에칭된 부분들이 형성되어 굴곡성(flexibility) 제공에 도움을 줄 수 있다. 이를 통해, 잦은 폴딩/언폴딩 동작에 따른 디스플레이(3300, 3400, 3500)의 접힘 자국 및 주름의 발생이 방지될 수 있으며, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))의 작동 신뢰성이 향상될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))는, 폴딩 축(예: 도 3a의 폴딩 축(A))을 기준으로 접힘과 펼침이 가능한 디스플레이 패널(예: 도 5의 디스플레이 패널(510), 도 7의 디스플레이 패널(710), 도 9의 디스플레이 패널(910), 도 11의 디스플레이 패널(1110), 도 13의 디스플레이 패널(1310), 도 14의 디스플레이 패널(1410), 도 15의 디스플레이 패널(1510), 도 16의 디스플레이 패널(1610), 도 17의 디스플레이 패널(1710), 도 18의 디스플레이 패널(1810), 도 19의 디스플레이 패널(1910), 도 20의 디스플레이 패널(2010), 도 22의 디스플레이 패널(2110), 도 22의 디스플레이 패널(2210), 도 23의 디스플레이 패널(2301)), 상기 디스플레이 패널(510, 710, 910, 1110, 1310, 1410, 1510, 1610, 1710, 1810, 1910, 2010, 2110, 2210, 2301)의 하부에 배치되는 메탈 플레이트(예: 도 5의 메탈 플레이트(520), 도 7의 메탈 플레이트(720), 도 9의 메탈 플레이트(920), 도 11의 메탈 플레이트(1120), 도 13의 메탈 플레이트(1320), 도 14의 메탈 플레이트(1420), 도 15의 메탈 플레이트(1520), 도 16의 메탈 플레이트(1620), 도 17의 메탈 플레이트(1720), 도 18의 메탈 플레이트(1820), 도 19의 메탈 플레이트(1920), 도 20의 메탈 플레이트(2020), 도 21의 메탈 플레이트(2120), 도 23의 메탈 플레이트(2320)), 상기 디스플레이 패널(510, 710, 910, 1110, 1310, 1410, 1510, 1610, 1710, 1810, 1910, 2010, 2110, 2210, 2301)과 상기 메탈 플레이트(520, 720, 920, 1120, 1320, 1420, 1520, 1620, 1720, 1820, 1920, 2020, 2120, 2320)를 부착하는 제1 접착 부재(P1), 상기 메탈 플레이트(520, 720, 920, 1120, 1320, 1420, 1520, 1620, 1720, 1820, 1920, 2020, 2120, 2320)의 하부에 배치되는 제1 도전성 플레이트(예: 도 5의 제1 도전성 플레이트(530), 도 10의 제1 도전성 플레이트(1030), 도 11의 제1 도전성 플레이트(1130), 도 13의 제1 도전성 플레이트(1330), 도 15의 제1 도전성 플레이트(1530), 도 19의 제1 도전성 플레이트(1930), 도 20의 제1 도전성 플레이트(2030), 도 21의 제1 도전성 플레이트(2130), 도 22의 제1 도전성 플레이트(2230), 도 23의 제1 도전성 플레이트(2330)), 상기 메탈 플레이트(520, 720, 920, 1120, 1320, 1420, 1520, 1620, 1720, 1820, 1920, 2020, 2120, 2320)와 상기 제1 도전성 플레이트(530, 1030, 1130, 1330, 1530, 1930, 2030, 2130, 2230, 2330)를 부착하는 제2 접착 부재(P2), 및 상기 디스플레이 패널(510, 710, 910, 1110, 1310, 1410, 1510, 1610, 1710, 1810, 1910, 2010, 2110, 2210, 2301)의 하부에 배치되는 디지타이저(예: 도 13의 디지타이저(1360), 도 14의 디지타이저(1460), 도 16의 디지타이저(1660))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 메탈 플레이트(520, 720, 920, 1120, 1320, 1420, 1520, 1620, 1720, 1820, 1920, 2020, 2120, 2320)는 폴리머를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 메탈 플레이트(520, 720, 920, 1120, 1320, 1420, 1520, 1620, 1720, 1820, 1920, 2020, 2120, 2320)는 12um~35um의 두께로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 메탈 플레이트(520, 720, 920, 1120, 1320, 1420, 1520, 1620, 1720, 1820, 1920, 2020, 2120, 2320)는 지르코늄(Zr) 55~70%, 구리(Cu) 15~20%, 니켈(Ni) 10~15%, 알루미늄(Al) 2~6%, 티타늄(Ti) 1~5%의 조성으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 메탈 플레이트(520, 720, 920, 1120, 1320, 1420, 1520, 1620, 1720, 1820, 1920, 2020, 2120, 2320)는 모듈러스가 70GPa 이상일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 메탈 플레이트(520, 720, 920, 1120, 1320, 1420, 1520, 1620, 1720, 1820, 1920, 2020, 2120, 2320)는 항복강도가 1200MPa 이상일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 메탈 플레이트(520, 720, 920, 1120, 1320, 1420, 1520, 1620, 1720, 1820, 1920, 2020, 2120, 2320)는 비저항이 약1500(nΩ. m)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 메탈 플레이트(520, 720, 920, 1120, 1320, 1420, 1520, 1620, 1720, 1820, 1920, 2020, 2120, 2320)는, 상기 폴딩 축(예: 도 3a의 폴딩 축(A))과 중첩되도록 위치하는 폴딩 영역(예: 도 3a의 폴딩 영역(323), 도 6a의 폴딩 영역(523)), 상기 폴딩 영역(예: 도 3a의 폴딩 영역(323), 도 6a의 폴딩 영역(523))의 제1 측에 위치하는 제1 평면 영역(예: 도 5 및 도 6a의 제1 평면 영역(521)), 상기 폴딩 영역(예: 도 3a의 폴딩 영역(323), 도 6a의 폴딩 영역(523))의 제2 측에 위치하는 제2 평면 영역(예: 도 5 및 도 6a의 제2 평면 영역(522))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 메탈 플레이트(520, 720, 920, 1120, 1320, 1420, 1520, 1620, 1720, 1820, 1920, 2020, 2120, 2320)의 상기 제1 평면 영역(521) 및 상기 제2 평면 영역(522)은 제1 두께로 형성될 수 있다. 상기 메탈 플레이트(520, 720, 920, 1120, 1320, 1420, 1520, 1620, 1720, 1820, 1920, 2020, 2120, 2320)의 상기 폴딩 영역(예: 도 3a의 폴딩 영역(323), 도 6a의 폴딩 영역(523))은 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 메탈 플레이트(520, 720, 920, 1120, 1320, 1420, 1520, 1620, 1720, 1820, 1920, 2020, 2120, 2320)의 상기 제1 평면 영역(521) 및 상기 제2 평면 영역(522)은 제1 두께로 형성될 수 있다. 상기 메탈 플레이트(520, 720, 920, 1120, 1320, 1420, 1520, 1620, 1720, 1820, 1920, 2020, 2120, 2320)의 상기 폴딩 영역(예: 도 3a의 폴딩 영역(323), 도 6a의 폴딩 영역(523))에는 복수의 홈들이 형성될 수 있다. 상기 복수의 홈들이 형성된 부분은 상기 제1 두께보다 얇게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 플레이트(530, 1030, 1130, 1330, 1530, 1930, 2030, 2130, 2230, 2330)는, 상기 메탈 플레이트(520, 720, 920, 1120, 1320, 1420, 1520, 1620, 1720, 1820, 1920, 2020, 2120, 2320)의 상기 제1 평면 영역(521)과 대면하는 제1 평면부(예: 도 5 및 도 6a의 제1 평면부(531)), 상기 메탈 플레이트(520, 720, 920, 1120, 1320, 1420, 1520, 1620, 1720, 1820, 1920, 2020, 2120, 2320)의 상기 제2 평면 영역(522)과 대면하는 제2 평면부(예: 도 5 및 도 6a의 제2 평면부(532)), 및 상기 메탈 플레이트(520, 720, 920, 1120, 1320, 1420, 1520, 1620, 1720, 1820, 1920, 2020, 2120, 2320)의 폴딩 영역(예: 도 3a의 폴딩 영역(323), 도 6a의 폴딩 영역(523))과 대면하는 플렉서블부(예: 도 5 및 도 6a의 플렉서블부(533))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 플레이트(530, 1030, 1130, 1330, 1530, 1930, 2030, 2130, 2230, 2330)의 하부에 배치되는 제2 도전성 플레이트(예: 제2 도전성 플레이트(540), 도 11의 제2 도전성 플레이트(1140), 도 13의 제2 도전성 플레이트(1340), 도 14의 제2 도전성 플레이트(1440), 도 15의 제2 도전성 플레이트(1540), 도 18의 제2 도전성 플레이트(1840), 도 19의 제2 도전성 플레이트(1940), 도 20의 제2 도전성 플레이트(2040), 도 21의 제2 도전성 플레이트(2140), 도 22의 제2 도전성 플레이트(2240), 도 23의 제2 도전성 플레이트(2340)), 및 상기 제1 도전성 플레이트(530, 1030, 1130, 1330, 1530, 1930, 2030, 2130, 2230, 2330)와 상기 제2 도전성 플레이트(540, 1140, 1340, 1440, 1540, 1840, 1940, 2040, 2140, 2240, 2340)를 부착하는 제3 접착 부재(P3)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 도전성 플레이트(540, 1140, 1340, 1440, 1540, 1840, 1940, 2040, 2140, 2240, 2340)는, 상기 메탈 플레이트(520, 720, 920, 1120, 1320, 1420, 1520, 1620, 1720, 1820, 1920, 2020, 2120, 2320)의 상기 제1 평면 영역(521)과 대면하는 제1 부분(예: 도 13의 제1 부분(1342), 도 14의 제1 부분(1442), 도 15의 제1 부분(1542), 도 19의 제1 부분(1942), 도 20의 제1 부분(2042), 도 21의 제1 부분(2142), 도 22의 제1 부분(2242), 도 23의 제1 부분(2342)) 및 상기 메탈 플레이트(520, 720, 920, 1120, 1320, 1420, 1520, 1620, 1720, 1820, 1920, 2020, 2120, 2320)의 상기 제2 평면 영역(522)과 대면하는 제2 부분(예: 도 13의 제2 부분(1344), 도 14의 제2 부분(1444), 도 15의 제2 부분(1544), 도 19의 제2 부분(1944), 도 20의 제2 부분(2044), 도 21의 제2 부분(2144), 도 22의 제2 부분(2244), 도 23의 제2 부분(2344))을 포함할 수 있다. 상기 제2 도전성 플레이트(540, 1140, 1340, 1440, 1540, 1840, 1940, 2040, 2140, 2240, 2340)의 상기 제1 부분(1342, 1442, 1542, 1942, 2042, 2142, 2242, 2342)과 상기 제2 부분(1344, 1444, 1544, 1944, 2044, 2144, 2244, 2344)은 일정 간격으로 이격될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 디지타이저(1360, 1460, 1660)는, 상기 메탈 플레이트(520, 720, 920, 1120, 1320, 1420, 1520, 1620, 1720, 1820, 1920, 2020, 2120, 2320)와 상기 제1 도전성 플레이트(530, 1030, 1130, 1330, 1530, 1930, 2030, 2130, 2230, 2330) 사이에 배치되거나, 또는 상기 메탈 플레이트(520, 720, 920, 1120, 1320, 1420, 1520, 1620, 1720, 1820, 1920, 2020, 2120, 2320)와 상기 제2 도전성 플레이트(540, 1140, 1340, 1440, 1540, 1840, 1940, 2040, 2140, 2240, 2340) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 메탈 플레이트(520, 720, 920, 1120, 1320, 1420, 1520, 1620, 1720, 1820, 1920, 2020, 2120, 2320)의 상면의 적어도 일부에 형성되는 제1 도금층 및 상기 메탈 플레이트(520, 720, 920, 1120, 1320, 1420, 1520, 1620, 1720, 1820, 1920, 2020, 2120, 2320)의 하면의 적어도 일부에 형성되는 제2 도금층을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도금층은, 상기 메탈 플레이트(520, 720, 920, 1120, 1320, 1420, 1520, 1620, 1720, 1820, 1920, 2020, 2120, 2320)의 상기 제1 평면 영역(521) 및 상기 제2 평면 영역(522)과 중첩되도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 도금층은, 상기 메탈 플레이트(520, 720, 920, 1120, 1320, 1420, 1520, 1620, 1720, 1820, 1920, 2020, 2120, 2320)의 상기 제1 평면 영역(521) 및 상기 제2 평면 영역(522)과 중첩되도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 메탈 플레이트(520, 720, 920, 1120, 1320, 1420, 1520, 1620, 1720, 1820, 1920, 2020, 2120, 2320)와 동일 평면 상에 배치되는 방열 플레이트를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 방열 플레이는 상기 메탈 플레이트(520, 720, 920, 1120, 1320, 1420, 1520, 1620, 1720, 1820, 1920, 2020, 2120, 2320)를 감싸도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 메탈 플레이트(520, 720, 920, 1120, 1320, 1420, 1520, 1620, 1720, 1820, 1920, 2020, 2120, 2320)는 탄성 변형률이 약 1.5% 이상인 리퀴드 메탈을 포함할 수 있다.
101, 200, 300, 400: 전자 장치
500, 700, 900: 디스플레이
1100, 1300, 1400, 1500, 1600, 1700, 1800, 1900: 디스플레이
2000, 2100, 2200, 2300: 디스플레이
510, 710, 910, 1110, 1310, 1410, 1510, 1610: 디스플레이 패널
1710, 1810, 1910, 2010, 2110, 2210, 2301: 디스플레이 패널
2510, 2610, 2710, 2810, 2910, 3010: 디스플레이 패널
520, 720, 920, 1120, 1320, 1420, 1520, 1620: 메탈 플레이트
1720, 1820, 1920, 2020, 2120, 2320: 메탈 플레이트
2520, 2620, 2720, 2820, 2920, 3020: 메탈 플레이트
530, 1030, 1130, 1330, 1530, 1930: 제1 도전성 플레이트
2030, 2130, 2230, 2330: 제1 도전성 플레이트531: 제1평면부
532: 제2 평면부
533: 플렉서블부
540, 1140, 1340, 1440, 1540, 1840, 1940: 제2 도전성 플레이트
2040, 2140, 2240, 2340: 제2 도전성 플레이트1150: 폴리머 부재
1360, 1460, 1660, : 디지타이저
2270: 방열 플레이트
2380, 2580, 2680, 2780, 2880, 2980, 3080: 방열 도금층
P1, P2, P3, P4: 접착 부재
500, 700, 900: 디스플레이
1100, 1300, 1400, 1500, 1600, 1700, 1800, 1900: 디스플레이
2000, 2100, 2200, 2300: 디스플레이
510, 710, 910, 1110, 1310, 1410, 1510, 1610: 디스플레이 패널
1710, 1810, 1910, 2010, 2110, 2210, 2301: 디스플레이 패널
2510, 2610, 2710, 2810, 2910, 3010: 디스플레이 패널
520, 720, 920, 1120, 1320, 1420, 1520, 1620: 메탈 플레이트
1720, 1820, 1920, 2020, 2120, 2320: 메탈 플레이트
2520, 2620, 2720, 2820, 2920, 3020: 메탈 플레이트
530, 1030, 1130, 1330, 1530, 1930: 제1 도전성 플레이트
2030, 2130, 2230, 2330: 제1 도전성 플레이트531: 제1평면부
532: 제2 평면부
533: 플렉서블부
540, 1140, 1340, 1440, 1540, 1840, 1940: 제2 도전성 플레이트
2040, 2140, 2240, 2340: 제2 도전성 플레이트1150: 폴리머 부재
1360, 1460, 1660, : 디지타이저
2270: 방열 플레이트
2380, 2580, 2680, 2780, 2880, 2980, 3080: 방열 도금층
P1, P2, P3, P4: 접착 부재
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
폴딩 축을 기준으로 접힘과 펼침이 가능한 디스플레이 패널;
상기 디스플레이 패널의 하부에 배치되는 메탈 플레이트;
상기 디스플레이 패널과 상기 메탈 플레이트를 부착하는 제1 접착 부재;
상기 메탈 플레이트의 하부에 배치되는 제1 도전성 플레이트;
상기 메탈 플레이트와 상기 제1 도전성 플레이트를 부착하는 제2 접착 부재; 및
상기 디스플레이 패널의 하부에 배치되는 디지타이저;를 포함하는,
전자 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 메탈 플레이트는 폴리머를 포함하는,
전자 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 메탈 플레이트는 12um~35um의 두께로 형성된,
전자 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 메탈 플레이트는 지르코늄(Zr) 55~70%, 구리(Cu) 15~20%, 니켈(Ni) 10~15%, 알루미늄(Al) 2~6%, 티타늄(Ti) 1~5%의 조성으로 형성된,
전자 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 메탈 플레이트는 모듈러스가 70GPa 이상인,
전자 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 메탈 플레이트는 항복강도가 1200MPa 이상인,
전자 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 메탈 플레이트는 비저항이 1500(nΩ. m)인,
전자 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 메탈 플레이트는,
상기 폴딩 축과 중첩되도록 위치하는 폴딩 영역, 상기 폴딩 영역의 제1 측에 위치하는 제1 평면 영역, 상기 폴딩 영역의 제2 측에 위치하는 제2 평면 영역을 포함하는,
전자 장치. - 제8 항에 있어서,
상기 메탈 플레이트의 상기 제1 평면 영역 및 상기 제2 평면 영역은 제1 두께로 형성되고,
상기 메탈 플레이트의 상기 폴딩 영역은 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께로 형성되는,
전자 장치. - 제8 항에 있어서,
상기 메탈 플레이트의 상기 제1 평면 영역 및 상기 제2 평면 영역은 제1 두께로 형성되고,
상기 메탈 플레이트의 상기 폴딩 영역에는 복수의 홈들이 형성되고,
상기 복수의 홈들이 형성된 부분은 상기 제1 두께보다 얇게 형성되는,
전자 장치. - 제8 항에 있어서,
상기 제1 도전성 플레이트는,
상기 메탈 플레이트의 상기 제1 평면 영역과 대면하는 제1 평면부;
상기 메탈 플레이트의 상기 제2 평면 영역과 대면하는 제2 평면부; 및
상기 메탈 플레이트의 폴딩 영역과 대면하는 플렉서블부;를 포함하는,
전자 장치. - 제11 항에 있어서,
상기 제1 도전성 플레이트의 하부에 배치되는 제2 도전성 플레이트; 및
상기 제1 도전성 플레이트와 상기 제2 도전성 플레이트를 부착하는 제3 접착 부재;를 더 포함하는,
전자 장치. - 제12 항에 있어서,
상기 제2 도전성 플레이트는,
상기 메탈 플레이트의 상기 제1 평면 영역과 대면하는 제1 부분 및 상기 메탈 플레이트의 상기 제2 평면 영역과 대면하는 제2 부분을 포함하고,
상기 제2 도전성 플레이트의 상기 제1 부분과 상기 제2 부분은 일정 간격으로 이격되는,
전자 장치. - 제12 항에 있어서,
상기 디지타이저는,
상기 메탈 플레이트와 상기 제1 도전성 플레이트 사이에 배치되거나, 또는
상기 메탈 플레이트와 상기 제2 도전성 플레이트 사이에 배치되는,
전자 장치. - 제8 항에 있어서,
상기 메탈 플레이트의 상면의 적어도 일부에 형성되는 제1 도금층; 및
상기 메탈 플레이트의 하면의 적어도 일부에 형성되는 제2 도금층;을 포함하는,
전자 장치. - 제15 항에 있어서,
상기 제1 도금층은,
상기 메탈 플레이트의 상기 제1 평면 영역 및 상기 제2 평면 영역과 중첩되도록 형성되는,
전자 장치. - 제15 항에 있어서,
상기 제2 도금층은,
상기 메탈 플레이트의 상기 제1 평면 영역 및 상기 제2 평면 영역과 중첩되도록 형성되는,
전자 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 메탈 플레이트와 동일 평면 상에 배치되는 방열 플레이트를 더 포함하는,
전자 장치. - 제18 항에 있어서,
상기 방열 플레이는 상기 메탈 플레이트를 감싸도록 배치되는,
전자 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 메탈 플레이트는 탄성 변형률이 1.5% 이상인 리퀴드 메탈을 포함하는,
전자 장치.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/KR2022/009068 WO2023287058A1 (ko) | 2021-07-14 | 2022-06-24 | 접힘 가능한 메탈 플레이트를 포함하는 전자 장치 |
| EP22842320.8A EP4354251A1 (en) | 2021-07-14 | 2022-06-24 | Electronic device comprising foldable metal plate |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210092180 | 2021-07-14 | ||
| KR20210092180 | 2021-07-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230011853A true KR20230011853A (ko) | 2023-01-25 |
Family
ID=85109830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220031589A KR20230011853A (ko) | 2021-07-14 | 2022-03-14 | 접힘 가능한 메탈 플레이트를 포함하는 전자 장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20230011853A (ko) |
-
2022
- 2022-03-14 KR KR1020220031589A patent/KR20230011853A/ko unknown
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