KR20230121512A - 플렉서블 디스플레이의 적층 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

플렉서블 디스플레이의 적층 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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KR20230121512A
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윤두선
김원재
박신영
백인열
황성규
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Abstract

전자 장치에 있어서, 제1 하우징; 상기 제1 하우징에 대해 폴딩 가능한 제2 하우징; 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 폴딩 축을 기준으로 폴딩 가능하게 연결하는 힌지 구조; 및 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 걸쳐서 배치되는 디스플레이 모듈을 포함하고, 상기 디스플레이 모듈은: CFRP 층; 상기 CFRP 층 상에 배치되고 폴리머를 포함하는 배리어 층; 상기 배리어 층 상에 배치되는 플렉서블 디스플레이 패널; 상기 플렉서블 디스플레이 패널 상에 배치되는 UTG 층; 및 상기 UTG 층 상에 배치되는 연신 PET 층을 포함하고, 상기 연신 PET 층의 항복 응력은 100MPa 보다 크고, 상기 연신 PET 층의 두께는 65㎛ 이상 80㎛ 이하인 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 본 문서를 통해 파악되는 다양한 실시 예들이 가능하다.

Description

플렉서블 디스플레이의 적층 구조 및 이를 포함하는 전자 장치{STACKED STRUCTURE OF FLEXIBLE DISPLAY AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING SAME}
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들은 폴더블(foldable) 전자 장치 내 포함된 플렉서블 디스플레이(flexible display)의 적층 구조에 관한 것이다.
스마트폰이나 태블릿 PC 등과 같은 휴대용 전자 장치는 휴대 용이성을 위해 가볍고 얇아지고 있으며, 사용 편의성을 위해 다방면으로 발전하고 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치가 시장의 요구에 따라 발전 중에 있다. 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치는, 특정 곡률을 갖는 상태로 고정된 커브드(curved) 전자 장치, 특정 곡률 반경 이상으로 휘거나 폴딩축을 기준으로 구부릴 수 있는 폴더블(foldable) 전자 장치, 및 특정 곡률 반경으로 말수 있는 롤러블(rollable) 전자 장치를 포함할 수 있다.
폴더블 전자 장치는 일반적인 바 타입(bar type)의 전자 장치보다 상대적으로 큰 화면을 제공하면서도, 전자 장치를 접게(folding) 되면 그 크기가 줄어들어 휴대성이 향상될 수 있다. 또한, 폴더블 전자 장치는 폴딩 축을 기준으로 폴딩된 각도에 따라 다양한 배치 상태에서 사용이 가능한 이점이 있다.
폴더블 전자 장치에 포함되는 디스플레이는, 플렉서블 디스플레이 패널을 포함할 수 있고, 플렉서블 디스플레이 패널을 보호하거나 디스플레이의 기능을 구현하기 위한 다양한 복수 개의 층들(layers)을 포함할 수 있다.
플렉서블 디스플레이는, 전자 장치가 접힘 상태일 때 펼쳐지려고 하는 반발력(또는 복원력)이 작을수록, 전자 장치가 접힘 상태와 펼침 상태를 전환하는 과정에서 각 층에서 발생하는 소성변형으로 인한 크리즈(crease) 발생 가능성이 낮을수록, 그리고 뾰족한 물체(예: 펜)에 의한 디스플레이 패널의 찍힘(또는 파손) 정도가 낮아야 사용자 경험을 증대시킬 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들은, 디스플레이에 포함된 복수 개의 층들 중 플렉서블 디스플레이 패널을 보호하기 위한 층들의 소재, 위치, 및/또는 두께를 조절함으로써, 향상된 성능을 가진 폴더블 전자 장치의 디스플레이를 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징; 상기 제1 하우징에 대해 폴딩 가능한 제2 하우징; 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 폴딩 축을 기준으로 폴딩 가능하게 연결하는 힌지 구조; 및 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 걸쳐서 배치되는 디스플레이 모듈을 포함할 수 있고, 상기 디스플레이 모듈은: CFRP(carbon fiber reinforced plastics) 층; 상기 CFRP 층 상에 배치되고 폴리머(polymer)를 포함하는 배리어(barrier) 층; 상기 배리어 층 상에 배치되는 플렉서블 디스플레이 패널; 상기 플렉서블 디스플레이 패널 상에 배치되는 UTG(ultra-thin glass) 층; 및 상기 UTG 층 상에 배치되는 연신 PET(stretched polyethylene terephthalate) 층을 포함할 수 있고, 상기 연신 PET 층의 항복 응력은 100MPa 보다 크고, 상기 연신 PET 층의 두께는 65㎛ 이상 80㎛ 이하일 수 있다.
일 실시 예에 따른 접힘 상태 또는 펼침 상태로 전환 가능한 폴더블 전자 장치의 디스플레이 모듈은, 상기 디스플레이 모듈의 강성을 보강하는 금속 플레이트; 상기 금속 플레이트 상에 배치되는 구리 시트; 상기 구리 시트 상에 배치되고 자성 금속 분말(magnetic metal powder, MMP)을 포함하는 도전성 시트; 상기 도전성 시트 상에 배치되는 디지타이저(digitizer); 상기 디지타이저 상에 배치되고 라티스(lattice) 구조를 가지는 CFRP 층; 상기 CFRP 층 상에 배치되고 폴리머를 포함하는 배리어 층; 상기 배리어 층 상에 배치되는 플렉서블 디스플레이 패널; 상기 플렉서블 디스플레이 패널 상에 배치되는 UTG 층; 및 상기 UTG 층 상에 배치되는 연신 PET 층을 포함할 수 있고, 상기 연신 PET 층의 항복 응력은 100MPa 보다 크고, 상기 연신 PET 층의 두께는 65㎛ 이상 80㎛ 이하일 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따르면, 연신 PET 소재를 디스플레이에 적용함으로써, 반발력이 작고, 크리즈 발생 가능성이 낮고, 및/또는 뾰족한 물체에 의한 디스플레이 패널의 찍힘 가능성이 낮은 디스플레이를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따르면, 디스플레이에 적용되는 연신 PET 층의 두께를 조절함으로써, 반발력이 작고, 크리즈 발생 가능성이 낮고, 뾰족한 물체에 의한 디스플레이 패널의 찍힘 가능성이 낮은 디스플레이를 제공할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 힌지 구조에 포함되는 힌지의 구동 방법을 도시한 도면이다.
도 5는 비교 예에 따른 전자 장치 내 디스플레이의 적층 구조를 도시한 도면이다.
도 6A 내지 6G는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치 내 디스플레이의 적층 구조를 도시한 도면이다.
도 7은 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치 내 디스플레이의 적층 구조를 도시한 도면이다.
도 8은 본 개시의 디스플레이 내 연신 PET 층의 두께에 따른 패널 스트레스 및 반발력을 도시한 그래프이다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 10는 다양한 실시예들에 따른, 표시 장치의 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들이 설명된다. 설명의 편의를 위하여 도면에 도시된 구성요소들은 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있으며, 본 발명이 반드시 도시된 바에 의해 한정되는 것은 아니다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치(10)의 펼침(unfolded) 상태를 도시한 도면이고, 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치(10)의 접힘(folded) 상태를 도시한 도면이다.
본 개시의 다양한 실시예에서, 전자 장치(10)는 폴더블(foldable) 전자 장치, 또는 플렉서블(flexible) 전자 장치로 불릴 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)는, 폴더블 하우징(500), 폴더블 하우징(500)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(530), 및 폴더블 하우징(500)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이 모듈(100)(이하, 줄여서, “디스플레이”(100))를 포함할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에서는 디스플레이(100)가 배치된 면을 제1 면 또는 전자 장치(10)의 전면으로 정의한다. 그리고, 전면의 반대 면을 제2 면 또는 전자 장치(10)의 후면으로 정의한다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 제3 면 또는 전자 장치(10)의 측면으로 정의한다.
일 실시 예에 따르면, 폴더블 하우징(500)은, 제1 하우징 구조(510), 제2 하우징 구조(520), 제1 후면 커버(580), 및 제2 후면 커버(590)를 포함할 수 있다. 전자 장치(10)의 폴더블 하우징(500)은 도 1 및 2에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징 구조(510)과 제1 후면 커버(580)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징 구조(520)과 제2 후면 커버(590)가 일체로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 하우징 구조(510)과 제2 하우징 구조(520)은 폴딩 축(A 축)을 중심으로 양측에 배치될 수 있고, 폴딩 축 A에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이 제1 하우징 구조(510) 및 제2 하우징 구조(520)은 전자 장치(10)의 상태가 펼침 상태인지, 접힘 상태인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징 구조(510)와 제2 하우징 구조(520)는 서로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제2 하우징 구조(520)은, 제1 하우징 구조(510)과 달리, 다양한 센서들이 배치되는 센서 영역을 추가로 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 것과 같이, 제1 하우징 구조(510)과 제2 하우징 구조(520)은 디스플레이(100)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징 구조(510) 및 제2 하우징 구조(520)의 적어도 일부는 디스플레이(100)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)(550)이 디스플레이(100)를 통해, 또는 디스플레이(100)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(10)의 전면에 노출될 수 있다. 부품(550)은 디스플레이(100) 아래에서 전자 장치(10)의 일 코너에 인접하여 배치될 수 있다. 부품(550)은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있고, 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 후면 커버(580)는 전자 장치(10)의 후면에 폴딩 축의 한쪽에 배치될 수 있고, 제1 하우징 구조(510)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 제2 후면 커버(590)는 전자 장치(10)의 후면에 폴딩 축의 다른 한쪽에 배치될 수 있고, 제2 하우징 구조(520)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다. 제1 후면 커버(580) 및 제2 후면 커버(590)는 실질적으로 직사각형인 가장자리를 가질 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 후면 커버(580) 및 제2 후면 커버(590)는 폴딩 축(A 축)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(580) 및 제2 후면 커버(590)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(10)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(580) 및 제2 후면 커버(590)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(580)는 제1 하우징 구조(510)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(590)는 제2 하우징 구조(520)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 후면 커버(580), 제2 후면 커버(590), 제1 하우징 구조(510), 및 제2 하우징 구조(520)은 전자 장치(10)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판, 배터리 등)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)의 후면에는 하나 이상의 부품이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(580)의 제1 후면 영역(582)을 통해 서브 디스플레이(190)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 후면 커버(590)의 제2 후면 영역(592)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.
도 2를 참조하면, 힌지 커버(530)는, 제1 하우징 구조(510)과 제2 하우징 구조(520) 사이에 배치되어, 내부 부품(예를 들어, 힌지 구조)을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 힌지 커버(530)는, 전자 장치(10)의 상태(예: 펼침 상태(unfolded state), 중간 상태(intermediate state), 접힘 상태(folded state))에 따라, 제1 하우징 구조(510) 및 제2 하우징 구조(520)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이 전자 장치(10)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(530)는 제1 하우징 구조(510) 및 제2 하우징 구조(520)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이 전자 장치(10)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(fully folded state))인 경우, 힌지 커버(530)는 제1 하우징 구조(510) 및 제2 하우징 구조(520) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 제1 하우징 구조(510) 및 제2 하우징 구조(520)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(530)는 제1 하우징 구조(510) 및 제2 하우징 구조(520)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 힌지 커버(530)는 곡면을 포함할 수 있다.
디스플레이(100)는, 폴더블 하우징(500)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(100)는 폴더블 하우징(500)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착될 수 있고, 전자 장치(10)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다.
전자 장치(10)의 전면은 디스플레이(100) 및 디스플레이(100)에 인접한 제1 하우징 구조(510)의 일부 영역 및 제2 하우징 구조(520)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 전자 장치(10)의 후면은 제1 후면 커버(580), 제1 후면 커버(580)에 인접한 제1 하우징 구조(510)의 일부 영역, 제2 후면 커버(590), 및 제2 후면 커버(590)에 인접한 제2 하우징 구조(520)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
디스플레이(100)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(100)는 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 구조(300))에 대응하는 폴딩 영역(103), 폴딩 영역(103)을 기준으로 일측(예: 도 1에서 폴딩 영역(103)의 좌측)에 배치되는 제1 영역(101) 및 타측(예: 도 1에서 폴딩 영역(103)의 우측)에 배치되는 제2 영역(102)을 포함할 수 있다.
도 1에 도시된 디스플레이(100)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(100)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일례로, 도 1에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(103) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(100)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(100)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.
제1 영역(101)과 제2 영역(102)은 폴딩 영역(103)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 영역(101)과 제2 영역(102)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수도 있다. 예를 들면, 제2 영역(102)은, 제1 영역(101)과 달리, 센서 영역의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있다.
이하, 전자 장치(10)의 상태(예: 펼침 상태, 중간 상태, 접힘 상태)에 따른 제1 하우징 구조(510) 및 제2 하우징 구조(520)의 동작과 디스플레이(100)의 각 영역을 설명한다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)가 펼침 상태(unfolded state)(예: 도 1)인 경우, 제1 하우징 구조(510) 및 제2 하우징 구조(520)은 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(100)의 제1 영역(101)의 표면과 제2 영역(102)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 전자 장치(10)가 펼침 상태인 경우, 폴딩 영역(103)은 제1 영역(101) 및 제2 영역(102)과 동일 평면을 형성할 수 있고, 제1 영역(101), 제2 영역(102), 및 폴딩 영역(103)은 서로 평행하게 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징 구조(510) 및 제2 하우징 구조(520)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(100)의 제1 영역(101)의 표면과 제2 영역(102)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 전자 장치(10)가 접힘 상태인 경우, 폴딩 영역(103)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있고, 제1 영역(101)과 제2 영역(102)은 서로 대면할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)가 중간 상태(intermediate state)(예를 들어, 펼침 상태와 접힘 상태의 중간 상태)인 경우, 제1 하우징 구조(510) 및 제2 하우징 구조(520)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(100)의 제1 영역(101)의 표면과 제2 영역(102)의 표면은 접힘 상태보다 크고 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 전자 장치(10)가 중간 상태인 경우, 폴딩 영역(103)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치(10)의 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)는 디스플레이(100), 브라켓 어셈블리(30), 기판부(600), 제1 하우징 구조(510), 제2 하우징 구조(520), 제1 후면 커버(580), 및 제2 후면 커버(590)를 포함할 수 있다. 디스플레이(100)는 디스플레이 모듈(module), 디스플레이 어셈블리(assembly), 또는 디스플레이 부(unit)로 불릴 수 있다.
디스플레이(100)는 디스플레이(100)가 폴더블 하우징(500)에 안착되기 위한 플레이트(140)를 포함할 수 있다. 플레이트(140)는 디스플레이(100)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
디스플레이(100)는 발광하는 픽셀들을 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널을 포함할 수 있고, 플렉서블 디스플레이 패널을 보호하거나 디스플레이(100)의 기능 구현을 돕기 위한 다양한 층(layer)들을 포함할 수 있다. 디스플레이(100)를 구성하는 다양한 층들에 대해서는 후술한다.
브라켓 어셈블리(30)는 제1 브라켓(410), 제2 브라켓(420), 제1 브라켓(410)과 제2 브라켓(420) 사이에 배치되는 힌지 구조(300), 힌지 구조(300)을 외부에서 볼 때 커버하는 힌지 커버(530), 및 제1 브라켓(410)과 제2 브라켓(420)을 가로지르는 배선 부재(430)(예: 연성 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(100)와 기판부(600) 사이에, 상기 브라켓 어셈블리(30)가 배치될 수 있다. 제1 브라켓(410)은, 디스플레이(100)의 제1 영역(101) 및 제1 기판(610) 사이에 배치될 수 있다. 제2 브라켓(420)은, 디스플레이(100)의 제2 영역(102) 및 제2 기판(620) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 브라켓 어셈블리(30)의 내부에는 배선 부재(430)와 힌지 구조(300)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 배선 부재(430)는 제1 브라켓(410)과 제2 브라켓(420)을 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 힌지 구조(300)은 적어도 하나의 힌지(예: 도 4의 힌지(310))를 포함할 수 있다. 제1 하우징 구조(510)과 제2 하우징 구조(520)은 힌지 구조(300) 또는 힌지 구조(300) 내부에 포함된 힌지에 의하여 폴딩 축(A 축)을 기준으로 접힘 상태 또는 펼침 상태로 전환할 수 있다.
기판부(600)는, 위에서 언급된 바와 같이, 제1 브라켓(410) 측에 배치되는 제1 기판(610)과 제2 브라켓(420) 측에 배치되는 제2 기판(620)을 포함할 수 있다. 상기 제1 기판(610)과 제2 기판(620)은, 브라켓 어셈블리(30), 제1 하우징 구조(510), 제2 하우징 구조(520), 제1 후면 커버(580), 및 제2 후면 커버(590)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 기판(610)과 제2 기판(620)에는 전자 장치(10)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 배치될 수 있다.
제1 하우징 구조(510) 및 제2 하우징 구조(520)은 브라켓 어셈블리(30)에 디스플레이(100)가 결합된 상태에서, 브라켓 어셈블리(30)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 하우징 구조(510)과 제2 하우징 구조(520)은 브라켓 어셈블리(30)의 양 측에서 슬라이딩 되어 브라켓 어셈블리(30)와 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징 구조(510)은 제1 회전 지지면(512)을 포함할 수 있고, 제2 하우징 구조(520)은 제1 회전 지지면(512)에 대응되는 제2 회전 지지면(522)을 포함할 수 있다. 제1 회전 지지면(512)과 제2 회전 지지면(522)은 힌지 커버(530)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 회전 지지면(512)과 제2 회전 지지면(522)은, 전자 장치(10)가 펼침 상태(예: 도 1의 전자 장치)인 경우, 힌지 커버(530)를 덮어 힌지 커버(530)가 전자 장치(10)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 회전 지지면(512)과 제2 회전 지지면(522)은, 전자 장치(10)가 접힘 상태(예: 도 2의 전자 장치)인 경우, 힌지 커버(530)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(530)가 전자 장치(10)의 후면으로 최대한 노출될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 힌지 구조(300)에 포함되는 힌지(310)의 구동 방법을 도시한 도면이다.
전자 장치(10)의 힌지 구조(300)에 의하여, 전자 장치(10)의 상태는 폴딩 상태, 중간 상태, 및 펼침 상태 사이에서 전환 가능할 수 있다. 힌지 구조(300)는 적어도 하나의 힌지(310)를 포함할 수 있고, 적어도 하나의 힌지(310)의 구동에 의하여 전자 장치(10)의 제1 하우징 구조(510)와 제2 하우징 구조(520)는 폴딩 운동 가능할 수 있다.
도 4의 (a)는 전자 장치(10)가 펼침 상태일 때의 힌지(310) 상태를 도시한 것이고, 도 4의 (b)는 전자 장치(10)가 접힘 상태일 때의 힌지(310) 상태를 도시한 것이다.
일 실시 예에 따르면, 힌지(310)는 두 개의 축(A-1, A-2)을 기준으로 구동할 수 있다. 힌지(310)는 두 개의 축(A-1, A-2)을 통해 하나의 가상의 회전축(A)을 구현할 수 있고, 이 회전축(A)을 중심으로 전자 장치(10)(또는 제1 하우징 구조(510)와 제2 하우징 구조(520))를 구동시킬 할 수 있다. 전자 장치의 회전축(A)은 두 개의 축(A-1, A-2)의 중심에 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 힌지(310)는 아이들 기어(idle gear)(311), 두 개의 샤프트 기어(shaft gear)(312-1, 312-2), 및 두 개의 팔(arm)(313-1, 313-2)을 포함할 수 있다. 두 개의 샤프트 기어(312-1, 312-2)는 힌지(310)의 두 개의 축(A-1, A-2)을 만들 수 있다. 두 개의 샤프트 기어(312-1, 312-2) 사이에 아이들 기어(311)가 배치될 수 있고, 두 개의 샤프트 기어(312-1, 312-2)에 두 개의 팔(313-1, 313-2)이 각각 결합될 수 있다.
예를 들면, 제1 샤프트 기어(312-1)에는 제1 팔(313-1)이 결합될 수 있고, 제2 샤프트 기어(312-2)에는 제2 팔(313-2)이 결합될 수 있다. 예를 들면, 제1 팔(313-1)에는 디스플레이(100)의 제1 영역(101) 및/또는 제1 하우징 구조(510)가 슬라이딩 핀(sliding pin)에 의하여 고정될 수 있고, 제2 팔(313-2)에는 디스플레이(100)의 제2 영역(102) 및/또는 제2 하우징 구조(520)가 슬라이딩 핀(sliding pin)에 의하여 고정될 수 있다.
아이들 기어(311)의 구동에 의하여, 제1 샤프트 기어(312-1)와 제2 샤프트 기어(312-2)가 회전 운동할 수 있고, 이에 따라 제1 샤프트 기어(312-1)에 결합된 제1 팔(313-1) 및 제1 하우징 구조(510)와 제2 샤프트 기어(312-2)에 결합된 제2 팔(313-2) 및 제2 하우징 구조(520)도 함께 회전 운동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 힌지(310)가 도 4의 (a)의 상태일 때, 전자 장치(10)의 제1 하우징 구조(510)과 제2 하우징 구조(520)(또는 제1 영역(101)과 제2 영역(102))은 평행하게 배치될 수 있다. 힌지(310)가 도 4의 (b)의 상태일 때, 전자 장치(10)의 제1 하우징 구조(510)과 제2 하우징 구조(520)(또는 제1 영역(101)과 제2 영역(102))은 서로 대면할 수 있다.
다만, 도 4에서 도시된 힌지(310)는 일 예시일 뿐이며, 전자 장치(10)에서 요구하는 성능 등에 따라 힌지(310)의 형태 및 구성품은 달라질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 폴딩 가능한 전자 장치(10)에 포함된 디스플레이(100)는, 플렉서블 디스플레이 패널을 보호하고 다양한 기능을 구현하기 위한 복수 개의 층들로 구성될 수 있는 바, 복수 개의 층들은 디스플레이(100)의 성능 구현을 위하여 적어도 하나의 조건이 충족되어야 할 수 있다. 예를 들면, 플렉서블 디스플레이(100)는, 1) 전자 장치(10)가 접힘 상태일 때 펼쳐지려고 하는 반발력(또는 복원력)이 작아야 하고, 2) 전자 장치(10)가 접힘 상태와 펼침 상태를 전환하는 과정에서 디스플레이(100)를 구성하는 각 층(layer)에서 발생하는 소성변형으로 인한 크리즈(crease) 발생 가능성이 낮아야 하고, 3) 뾰족한 물체에 의한 디스플레이(100)의 찍힘(또는 파손) 정도(예를 들어, 뾰족한 물체(예: 펜)를 떨어뜨렸을 때 패널의 스트레스(stress))가 낮아야 할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(10)가 폴딩 상태일 때, 디스플레이(100)를 구성하는 복수 개의 층들 각각의 상이한 물성, 상이한 두께, 및/또는 상이한 굽힘 곡률로 인해 발생하는 반발력이 낮아야 할 수 있다. 또한, 전자 장치(10)를 접었다가 펼칠 때 항복 응력을 초과하는 외력이 가해짐에 따라 발생하는 크리즈를 감소시키기 위하여 디스플레이(100)를 구성하는 복수 개의 층들 각각의 물질의 항복 응력이 커야 할 수 있다. 또한 외부의 뾰족한 물체에 의한 부분적인 하중으로 인해 발생할 수 있는 디스플레이 패널의 찍힘(또는 파손) 가능성을 낮추기 위하여 패널의 스트레스가 낮아야 할 수 있다.
도 5는 비교 예에 따른 전자 장치(10) 내 디스플레이(100-0)의 적층 구조를 도시한 도면이다.
도 5의 비교 예에 따르면, 전자 장치(10)의 디스플레이(100-0)는 PL(protective layer)(201), 초 박막 강화 유리(ultra-thin glass, UTG) 층(202), DL(damping layer)(203), 플렉서블 디스플레이 패널(panel)(204), 배리어(barrier) 층(205), CFRP(carbon fiber reinforced plastics) 층(206), 디지타이저(digitizer)(207), 도전성 시트(208), 구리(Cu) 시트(209), 및 금속 플레이트(210)를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에서는 도 5의 비교 예 대비, 반발력(또는 복원력)이 작고, 소성변형으로 인한 크리즈 발생 가능성이 낮고, 뾰족한 물체(예: 펜)를 떨어뜨렸을 때 패널의 스트레스가 낮은 새로운 적층 구조를 가진 디스플레이 적층 구조를 제공할 수 있다.
도 5의 비교 예에 따르면, 디스플레이(100-0)의 PL(201)은 UTG 층(202)을 외부의 직접적인 충격으로부터 보호할 수 있으며, 투명한 폴리머(polymer) 소재로 구성될 수 있다. 예를 들면, PL(201)은 페트(polyethylene terephthalate, PET) 소재를 포함할 수 있다.
도 5의 비교 예에 따르면, 디스플레이(100-0)의 UTG 층(202)은 디스플레이(100-0)의 강도(강성)을 보강할 수 있고, 외부의 충격으로부터 플렉서블 디스플레이 패널(204)을 보호할 수 있다.
도 5의 비교 예에 따르면, 디스플레이(100-0)의 DL(203)은 플렉서블 디스플레이 패널(204)의 전면에서 전달되는 충격을 흡수하여 플렉서블 디스플레이 패널(204)의 파손 및/또는 작동 불량을 방지할 수 있다. DL(203)은 투명한 폴리머 소재로 구성될 수 있고, 예를 들면, 페트 소재를 포함할 수 있다.
도 5의 비교 예에서 PL(201)과 DL(203)의 두께의 합은 약 88㎛일 수 있다.
도 5의 비교 예에 따르면, 디스플레이(100-0)의 플렉서블 디스플레이 패널(204)은 빛을 점멸하는 OLED층, OLED 층을 제어하기 위한 전기적 신호를 발생하는 회로, 및 이를 보호하기 위한 씰링(sealing)층을 포함할 수 있다. 또한 플렉서블 디스플레이 패널(204)은 터치 패널을 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 패널(204)은 외력에 의하여 형태가 변형될 수 있는 유연한 소재로 구성될 수 있다.
도 5의 비교 예에 따르면, 디스플레이(100-0)의 배리어 층(205)은 플렉서블 디스플레이 패널(204)의 배면에서 전달되는 충격으로부터 플렉서블 디스플레이 패널(204)을 보호할 수 있다. 배리어 층(205)은 플렉서블 디스플레이 패널(204)과 디지타이저(207) 사이에서 완충 역할을 수행할 수 있고, 디스플레이(100-0)의 전면에서 가해기는 힘(예: 사용자의 터치 입력에 의한 힘)으로부터 전자 장치(10) 내 배치된 부품(예: FPCB)을 보호할 수 있다. 배리어 층(205)은 투명한 폴리머 소재로 구성될 수 있고, 예를 들면, 페트 소재를 포함할 수 있다.
도 5의 비교 예에 따르면, 디스플레이(100-0)의 CFRP 층(206)은 힌지 구조(300)에 대응하는 영역에 라티스(lattice) 구조를 가질 수 있다. 라티스 구조에 의하여 전자 장치(10) 및 디스플레이(100-0)의 폴딩 운동이 구현될 수 있다. CFRP 층(206)은 PL(201), UTG 층(202), DL(203), 플렉서블 디스플레이 패널(204), 및/또는 배리어 층(205)을 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다. CFRP 층(206)은 플렉서블 디스플레이 패널(204)과 디지타이저(207) 사이에서 완충 역할을 수행할 수 있고, 디스플레이(100-0)의 전면에서 가해기는 힘(예: 사용자의 터치 입력에 의한 힘)으로부터 전자 장치(10) 내 배치된 부품(예: FPCB)을 보호할 수 있다. CFRP 층(206)은 플라스틱, 탄소 나노 입자, 폴리 우레탄과 같은 다양한 소재를 포함할 수 있다.
도 5의 비교 예에 따르면, 디스플레이(100-0)의 디지타이저(207)는 외부 입력 장치(예: S-Pen)에 의한 입력을 감지할 수 있다. 외부 입력 장치는 전자 장치(10)에 정보를 입력하는데 이용할 수 있는 별도의 장치를 통칭할 수 있다. 예를 들면, 디지타이저(207)는 디지타이저(207) 상에 배치된 도전체로 형성된 복수의 패턴을 이용하여 외부 입력 장치가 출력하는 전자기 신호를 수신할 수 있다. 디지타이저(207)는 외부 입력 장치에서 출력하는 전자기 신호에 기반하여 디스플레이(100-0) 상의 위치, 압력, 및/또는 틸트 상태를 포함하는 다양한 정보를 획득할 수 있다. 예를 들면, 외부 입력 장치는 펜 촉에 전극을 포함할 수 있으며, 전극의 접근에 의한 내부의 정전 용량의 변화에 기초하여 입력 위치가 감지될 수 있다.
도 5의 비교 예에 따르면, 디스플레이(100-0)의 도전성 시트(208)는 디지타이저(207)의 배면에 배치될 수 있고, 자성 금속 분말(magnetic metal powder, MMP)을 포함할 수 있다. 도전성 시트(208)는 디스플레이(100-0)의 배면에 존재하는 자성체(예: FPCB에 배치된 회로)로부터 디지타이저(207)의 오작동을 방지할 수 있고, 디지타이저(207)에서 방출되는 자기장과 디스플레이(100-0)의 배면에 존재하는 자성체에서 발생하는 자기장과의 간섭을 방지할 수 있다.
도 5의 비교 예에 따르면, 디스플레이(100-0)의 구리 시트(209)는 디스플레이(100-0)에서 발생하는 열을 확산 및 발산시킬 수 있고, 디지타이저(207)에서 출력되는 자기장이 디스플레이(100-0)의 배면 방향으로 전파되는 현상을 방지할 수 있다.
도 5의 비교 예에 따르면, 디스플레이(100-0)의 금속 플레이트(210)는 디스플레이(100-0)를 지지할 수 있도록 일정 강성 또는 일정 경도를 가질 수 있다. 금속 플레이트(210)는 전자 장치(10)의 폴더블 하우징(500)의 적어도 일부와 부착될 수 있다.
도 5의 비교 예에 따르면, 디스플레이(100-0)의 PL(201)과 UTG 층(202) 사이, UTG 층(202)과 DL(203) 사이, DL(203)과 플렉서블 디스플레이 패널(204) 사이, 플렉서블 디스플레이 패널(204)과 배리어 층(205) 사이, 배리어 층(205)과 CFRP 층(206) 사이, CFRP 층(206)과 디지타이저(207) 사이, 디지타이저(207)과 도전성 시트(208) 사이, 도전성 시트(208)와 구리 시트(209) 사이, 및 구리 시트(209)와 금속 플레이트(210) 사이에는 점착층(P1 내지 P9)이 개재될 수 있다.
디스플레이(100-0)를 구성하는 복수 개의 층들 사이에 배치되는 점착층(P)은, 복수 개의 층들을 서로 붙일 수 있다. 또한, 점착층(P)은 전자 장치(10)가 폴딩 운동할 때 각 층들 사이에서 슬립(slip)을 발생시켜 디스플레이(100-0)의 안정적인 폴딩 운동이 가능하도록 할 수 있다. 예를 들어, 점착층(P)은 적절한 수준의 접착력과 적절한 수준의 슬립이 요구될 수 있다. 점착층(P)은 예를 들면, 감압 접착제(pressure sensitive adhesives, PSA), 광학 투명 접착제(optical clear adhesive, OCA), 열 반응 점착제, 광 반응 점착제, 및/또는 양면 테이프를 이용할 수 있다.
도 5의 비교 예의 디스플레이(100-0)에 포함된 복수 개의 층들 중 B로 표시된 층들 예를 들어, PL(201), UTG 층(202), DL(203), 배리어 층(205), 및 CFRP 층(206)은 플렉서블 디스플레이 패널(204)을 보호하는 역할(기능)을 담당할 수 있다.
도 5의 비교 예의 디스플레이(100-0)의 적층 구조의 경우, 각 층의 두께로 인해 전자 장치(10)가 접힘 상태에서 반발력이 발생할 수 있고, 폴딩 운동 시 각 층에서 발생하는 소성변형으로 인해 크리즈가 발생할 수 있다. 도 5의 디스플레이(100-0)를 기준으로 실험하였을 때, 반발력은 2.66이고, 크리즈 발생 정도는 1이고, 뾰족한 물체를 떨어뜨렸을 때 패널의 스트레스(이하 '패널 스트레스')는 24.3일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에서는 도 5의 비교 예 대비, 반발력(또는 복원력)이 작고 소성변형으로 인한 크리즈 발생 가능성이 낮으면서도, 동시에 뾰족한 물체를 떨어뜨렸을 때 패널 스트레스가 낮은 새로운 적층 구조를 가진 디스플레이를 제공할 수 있다. 도 5에서 B로 표시된 층들 예를 들어, 플렉서블 디스플레이 패널(204)을 보호하는 역할(기능)을 하는 층들의 소재, 적층 순서, 및/또는 적층 두께를 변경함으로써(도 6A 내지 6G 참조), 요구 성능을 만족하는 디스플레이를 제공할 수 있다.
도 6A 내지 6G는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(10) 내 디스플레이(100)의 적층 구조를 도시한 도면이다.
도 6A 내지 6G는 디스플레이(100)를 구성하는 층들 중 상부의 일부(예: 플렉서블 디스플레이 패널(204) 및 플렉서블 디스플레이 패널(204)의 전후에 배치되는 층들)만 도시한 것이다. 도 6A 내지 6G에서 도시된 이외의 층들 예를 들어, 하부 층들은 도 5의 도시와 동일할 수 있다. 예를 들면, 도 6A 내지 6G의 실시 예에서 CFRP 층(206) 아래에는 디지타이저(207), 도전성 시트(208), 구리 시트(209), 및/또는 금속 플레이트(210)가 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않으며 요구되는 디스플레이(100)의 성능에 따라 CFRP 층(206) 아래의 구성은 달라질 수 있다.
도 6A 내지 6G의 실시 예에서 도시된 층들 중 도 5의 비교 예에서 도시된 층들과 동일한 층은 서로 같은 역할을 할 수 있다. 이하 중복되는 설명은 생략한다.
도 6A는 도 5의 비교 예에서 UTG 층(202)을 제거한 제1 실시 예의 디스플레이(100-1) 적층 구조를 도시한 것이다.
도 6B는 도 5의 비교 예에서 UTG 층(202)을 제거하고, PL(201)과 DL(203)을 하나의 층인 PL+DL(601)로 대체한 제2 실시 예의 디스플레이(100-2) 적층 구조를 도시한 것이다. 제2 실시 예에서 PL+DL(601)의 소재는 도 5의 비교 예와 동일한 폴리머 소재일 수 있고, PL+DL(601)의 두께(T1)는 도 5의 비교 예에서 PL(201)과 DL(203)의 두께의 합과 실질적으로 동일할(예: 약 88㎛) 수 있다.
도 6C는 도 5의 비교 예에서 UTG 층(202)을 제거하고, PL(201)과 DL(203)을 하나의 층인 PL+DL(601)로 대체한 제3 실시 예의 디스플레이(100-3) 적층 구조를 도시한 것이다. 제3 실시 예에서 PL+DL(602)의 소재는 도 5의 비교 예와 동일한 폴리머 소재일 수 있고, PL+DL(602)의 두께(T2)는 도 5의 비교 예에서 PL(201)과 DL(203)의 두께의 합인 약 88㎛ 보다 작은 약 75㎛(또는 65㎛ 내지 80㎛)일 수 있다. 예를 들어, 제3 실시 예는 제2 실시 예에서 PL+DL(601)의 두께를 감소한 실시 예이다.
도 6D는 도 5의 비교 예에서 PL(201)과 DL(203)을 하나의 층인 PL+DL(602)로 대체한 제4 실시 예의 디스플레이(100-4) 적층 구조를 도시한 것이다. 제4 실시 예에서 PL+DL(602)의 소재는 도 5의 비교 예와 동일한 폴리머 소재일 수 있고, PL+DL(602)의 두께(T2)는 도 5의 비교 예에서 PL(201)과 DL(203)의 두께의 합인 약 88㎛ 보다 작은 약 75㎛(또는 65㎛ 내지 80㎛)일 수 있다. 예를 들어, 제4 실시 예는 제3 실시 예에서 UTG 층(202)을 추가한 실시 예이다.
도 6E는 도 5의 비교 예에서 PL(201), DL(203), 배리어 층(205)을 연신 PET(stretched polyethylene terephthalate) 층(603, 604, 605)으로 대체한 제5 실시 예의 디스플레이(100-5) 적층 구조를 도시한 것이다.
도 6F는 도 5의 비교 예에서 UTG 층(202)의 위치를 플렉서블 디스플레이 패널(204)의 아래로 이동시키면서 두께를 늘리고, 배리어 층(205)을 제거한 제6 실시 예의 디스플레이(100-6) 적층 구조를 도시한 것이다.
도 6G는 도 5의 비교 예에서 PL(201)과 DL(203)을 하나의 층인 연신 PET 층(606)으로 대체한 제7 실시 예의 디스플레이(100-7) 적층 구조를 도시한 것이다. 제7 실시 예에서 연신 PET 층(606)의 두께(T3)는 도 5의 비교 예에서 PL(201)과 DL(203)의 두께의 합인 88㎛ 보다 작은 약 75㎛(또는 65㎛ 내지 80㎛)일 수 있다.
연신 PET(stretched polyethylene terephthalate) 소재는, 기존의 PET 소재에서 2축(양축)으로 연신 공정을 거쳐 제조될 수 있다. 연신 PET는 기존의 PET 대비, 영 계수(Young’s modulus)는 약 4.5Gpa로 동일 또는 유사할 수 있다. 연신 PET의 항복 응력은 기존의 PET의 항복 응력인 100MPa 대비, 120MPa로 향상될 수 있다. 항복 응력이 향상된 소재를 이용함으로써 디스플레이의 크리즈 발생 정도를 줄일 수 있다.
후술하는 내용을 참조하면, 제7 실시 예는 본 개시의 다양한 실시예에서 제공하고자 하는 실시예들 중 성능이 가장 좋은 디스플레이 적층 구조일 수 있다.
표 1은 도 6A 내지 6G의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 적층 구조의 반발력, 크리즈 발생 정도, 및 패널 스트레스를 도 5의 비교 예와 비교한 표이다.
비교예 제1 실시예 제2 실시예 제3 실시예 제4 실시예 제5 실시예 제6 실시예 제7 실시예
반발력 2.66 1.84 1.74 1.514 2.251 2.823 3.026 2.255
크리즈 1 1.29 1.6 1.23 1.08 0.82 0.68 0.83
패널 스트 레스 24.3 168.8 54.9 56.3 24.0 25.0 51.7 23.6
표 1을 참조하면, 도 6A의 제1 실시 예의 경우, 도 5의 비교 예 대비 반발력 정도는 약 30.9% 향상되었으나, 크리즈 발생 정도는 약 29.0% 저하되고 패널 스트레스는 약 594.7% 저하된 것을 보인다.
도 6B의 제2 실시 예의 경우, 도 5의 비교 예 대비 반발력 정도는 약 34. 7% 향상되었으나, 크리즈 발생 정도는 약 60.0% 저하되고 패널 스트레스는 약 125.9% 저하된 것을 보인다.
도 6C의 제3 실시 예의 경우, 도 5의 비교 예 대비 반발력 정도는 약 43.1% 향상되었으나, 크리즈 발생 정도는 약 23.0% 저하되고 패널 스트레스는 약 131.7% 저하된 것을 보인다.
도 6D의 제4 실시 예의 경우, 도 5의 비교 예 대비 반발력 정도는 약 15.5% 향상되고 패널 스트레스는 약 1.2% 향상되었으나, 크리즈 발생 정도는 약 8.0% 저하된 것을 보인다.
도 6E의 제5 실시 예의 경우, 도 5의 비교 예 대비 크리즈 발생 정도는 약 18% 향상되었으나, 반발력 정도는 약 6.0% 저하되고 패널 스트레스는 약 2.5% 저하된 것을 보인다.
도 6F의 제6 실시 예의 경우, 도 5의 비교 예 대비 크리즈 발생 정도는 약 32% 향상되었으나, 반발력 정도는 약 13.6% 저하되고 패널 스트레스는 약 112.8% 저하된 것을 보인다.
도 6G의 제 7 실시 예의 경우, 도 5의 비교 예 대비 반발력 정도는 약 15.3% 향상되고, 크리즈 발생 정도는 약 17% 향상되고, 패널 스트레스는 약 2.9% 향상된 것을 보인다.
도 6A 내지 6G의 다양한 실시 예를 검토하면, 도 5의 비교 예 대비, 도 6G의 실시 예(제 7 실시 예)가 반발력이 작고 소성변형으로 인한 크리즈 발생 가능성이 낮으면서도, 뾰족한 물체를 떨어뜨렸을 때 패널 스트레스가 낮은 조건을 만족하는 디스플레이 적층 구조를 제공할 수 있다.
다만, 전자 장치(10)의 목적에 따라 도 6A 내지 6G의 디스플레이 적층 구조의 다양한 실시 예 모두 전자 장치(10)에 적용될 수 있다.
도 7은 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치(10) 내 디스플레이(100-7)의 적층 구조를 도시한 도면이다.
도 7의 본 개시의 실시 예에 따른 디스플레이(100-7)는, 금속 플레이트(210), 금속 플레이트(210) 상에 배치되는 구리 시트(209), 구리 시트(209) 상에 배치되고 자성 금속 분말(MMP)을 포함하는 도전성 시트(208), 도전성 시트(208) 상에 배치되는 디지타이저(207), 디지타이저(207) 상에 배치되고 라티스 구조를 가지는 CFRP 층(206), CFRP 층(206) 상에 배치되는 배리어 층(205), 배리어 층(205) 상에 배치되는 플렉서블 디스플레이 패널(204), 플렉서블 디스플레이 패널(204) 상에 배치되는 UTG 층(202), 및 UTG 층(202) 상에 배치되는 연신 PET 층(606)을 포함할 수 있다.
도 7의 본 개시의 실시 예를 도 5의 비교 예와 비교하면, 도 7의 디스플레이(100-7)는, 도 5의 비교 예에서 UTG 층(202)를 중심으로 위아래에 존재하는 PL(201) 및 DL(203)을 하나의 층인 연신 PET 층(606)으로 대체한 실시 예일 수 있다.
도 7의 디스플레이(100-7)는, 기존의 PL(201) 및 DL(203)의 역할인 UTG 층(202)과 플렉서블 디스플레이 패널(204)을 보호하는 역할을 유지하면서도, 반발력과 크리즈 발생 정도를 낮출 수 있는 연신 PET 층(606)을 포함할 수 있다. PET 소재 대비 항복 응력을 높인 연신 PET 소재를 이용하고, 기존의 PL(201) 및 DL(203)을 합한 두께(예: 88㎛) 보다 작은 두께의 연신 PET 층(606)을 UTG 층(202)의 상부에 적층 시킴으로써, 반발력이 작고 크리즈 발생 가능성이 낮으면서도 패널 스트레스가 낮은 디스플레이(100-7)를 구성할 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따르면, 연신 PET 층(606)의 항복 응력은 100MPa 보다 클 수 있고, 예를 들면 연신 PET 층(606)의 항복 응력은 약 120MPa일 수 있다. 연신 PET 소재는 기존의 PET 소재 보다 항복 응력을 향상시킨 소재이므로, 소성변형으로 인한 크리즈 발생 가능성을 줄일 수 있다. 예를 들면, 연신 PET 층(606)의 두께는 65㎛ 이상 80㎛ 이하일 수 있다. 다른 예를 들면, 연신 PET 층(606)의 두께는 70㎛ 이상 75㎛ 이하일 수 있다. 연신 PET 층(606)의 두께에 대해서는 후술한다.
본 개시의 실시 예에 따르면, 도 5의 비교 예에서 PL(201) 및 DL(203)이 따로 존재함으로 인해 두 층을 접착하기 위해 필요했던 점착층이 생략될 수 있고, 디스플레이(100-7) 전체의 두께를 줄여 반발력을 줄일 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따르면, 연신 PET 층(606)은 디스플레이(100-7)의 외면의 적어도 일부를 형성할 수 있고, 전자 장치(10)의 외부에 노출될 수 있다. 예를 들면, 연신 PET 층(606)의 외면은 고경도 코팅층으로 커버될 수 있으며, 상기 코팅층은 아크릴레이트(acrylate) 또는 실리카(SiO2)를 포함할 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따르면, 금속 플레이트(210)의 적어도 일부는 방수 테이프(또는 테이프, 본드)에 의하여 제1 하우징 구조(510), 제2 하우징 구조(520), 및/또는 힌지 구조(300)와 결합될 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따르면, 디스플레이(100-7)를 구성하는 복수 개의 층들(예: 연신 PET 층(606), UTG 층(202), 플렉서블 디스플레이 패널(204), 배리어 층(205), CFRP 층(206), 디지타이저(207), 도전성 시트(208), 구리 시트(209), 및 금속 플레이트(210)) 사이에는 점착층(PO, P)이 개재될 수 있다.
디스플레이(100-7)를 구성하는 복수 개의 층들 사이에 배치되는 점착층(PO, P)은, 복수 개의 층들을 서로 붙일 수 있다. 또한 점착층(PO, P)은 전자 장치(10)가 폴딩 운동할 때 각 층들 사이에서 슬립(slip)을 발생시켜 디스플레이(100-7)의 안정적인 폴딩 운동이 가능하도록 할 수 있다. 점착층(PO, P)은 예를 들면 감압 접착제(PSA), 광학 투명 접착제(OCA), 열 반응 점착제, 광 반응 점착제, 및/또는 양면 테이프를 이용할 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따른 디스플레이(100-7)는, 디스플레이(100-7)의 외면(또는 상면) 상에 부착되는 추가 보호 필름(또는 커버 윈도우)을 포함하지 않을 수 있다. 연신 PET 층(606)은 추가 보호 필름 없이 외부로 노출되는 층일 수 있다. 다만, 추가 보호 필름을 연신 PET 층(606)에 적용하는 경우, 연신 PET 층(606)의 두께를 줄일 수 있다. 이 경우, 예를 들면 연신 PET 층(606)의 두께는 약 65㎛ (또는 약 70㎛) 보다 얇을 수 있다.
디스플레이(100-7)의 최외곽 층이 보호 필름인지 여부의 판단은 최외곽 층에 이용된(예를 들어, 최외곽 층 아래의) 점착층의 점착력을 통해 판단할 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(100-7)의 최외곽 층이 보호 필름인 경우, 보호 필름을 접착하기 위한 점착층의 점착력은 STS기준 약 500gf/in일 수 있다. 본 개시의 실시 예에 따른 디스플레이(100-7)의 최외곽 층인 연신 PET 층(606)을 UTG 층(202)과 접착하는 점착층(P0)의 점착력은 STS기준 약 800gf/in 이상일 수 있다. 예를 들어, 보호 필름을 붙이기 위한 접착제의 점착력은 연신 PET 층(606)을 붙이기 위한 점착층(PO)의 점착력 보다 낮을 수 있고, 이를 통해 디스플레이(100-7)의 최외곽 층이 보호 필름인지 여부를 판단할 수 있다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에서 도출하고자 하는 디스플레이(100-7) 적층 구조를 도시한 것이다. 다만, 디스플레이(100-7)를 구성하는 복수 개의 층들 중 일부는 변경될 수 있다. 예를 들면, 플렉서블 디스플레이 패널(204)과 이를 보호하는 층들(예를 들어, 연신 PET 층(606), UTG 층(202), 플렉서블 디스플레이 패널(204), 배리어 층(205), 및 CFRP 층(206))을 제외한 다른 층들 중 적어도 일부는 디스플레이(100-7)에서 요구되는 성능에 따라 변경될 수 있다. 다른 예를 들면, 디스플레이(100-7)를 구성하는 외곽의 층들(예를 들어, 연신 PET 층(606), UTG 층(202), 및 플렉서블 디스플레이 패널(204))을 제외한 다른 층들 중 적어도 일부는 디스플레이(100-7)에서 요구되는 성능에 따라 변경될 수 있다.
도 8은 본 개시의 디스플레이(100-7) 내 연신 PET 층(606)의 두께에 따른 패널 스트레스 및 반발력을 도시한 그래프이다.
도 8의 그래프를 통하여, 본 개의 실시 예에 따른 디스플레이(100-7)에 적용되는 연신 PET 층(606)의 (최적의) 두께를 도출할 수 있다.
도 8을 참조하면, 연신 PET 층(606)의 두께가 두꺼워질수록 패널 스트레스는 감소하나 반발력을 증가하는 것을 보인다. 패널 스트레스가 낮다는 것은, 뾰족한 물체를 떨어뜨렸을 때 찍힘에 의한 디스플레이(100-7)(또는 플렉서블 디스플레이 패널(204))의 파손 확률이 낮다는 것을 의미할 수 있다. 반발력이 높다는 것은, 디스플레이(100-7)가 접힘 상태일 때 펼쳐지려고 하는 힘(복원력)이 크다는 것을 의미할 수 있다. 따라서, 반발력과 패널 스트레스의 상관관계를 고려하여 연신 PET 층(606)의 두께의 범위가 결정될 수 있다.
도 8을 참조하면, 연신 PET 층(606)의 두께가 약 75㎛일 경우, 디스플레이(100-7)에 요구되는 반발력과 패널 스트레스를 최적으로 만족시킬 수 있다. 연신 PET 층(606)의 두께가 약 75㎛ 보다 클 경우 반발력이 급격히 증가하고, 연신 PET 층(606)의 두께가 약 75㎛ 보다 작을 경우 패널 스트레스가 증가하는 것을 보인다. 따라서 반발력과 패널 스트레스의 상관관계에 기반하면, 본 개시의 실시 예에 따른 디스플레이(100-7)는 약 75㎛ 두께의 연신 PET 층(606)을 적용할 수 있다.
다른 예를 들면, 본 개시의 실시 예에 따른 디스플레이(100-7)는 70㎛ 이상 75㎛ 이하 범위의 두께의 연신 PET 층(606)을 적용할 수 있다.
다른 예를 들면, 본 개시의 실시 예에 따른 디스플레이(100-7)는 65㎛ 이상 80㎛ 이하 범위의 두께의 연신 PET 층(606)을 적용할 수 있다.
만약 연신 PET 층(606)에 추가 보호 필름이 적용되는 경우, 디스플레이(100-7)는 더 얇은 두께의 연신 PET 층(606)를 이용할 수도 있다. 다만, 보호 필름이 적용되지 않는 것을 전제로 하는 본 개시의 실시 예는, 65㎛ 이상 80㎛ 이하 범위의 두께의 연신 PET 층(606)을 이용할 수 있다.
도 9는, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(900) 내의 전자 장치(901)의 블록도이다.
도 9를 참조하면, 네트워크 환경(900)에서 전자 장치(901)는 제 1 네트워크(998)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(902)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(999)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(904) 또는 서버(908)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(901)는 서버(908)를 통하여 전자 장치(904)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(901)는 프로세서(920), 메모리(930), 입력 모듈(950), 음향 출력 모듈(955), 디스플레이 모듈(960), 오디오 모듈(970), 센서 모듈(976), 인터페이스(977), 연결 단자(978), 햅틱 모듈(979), 카메라 모듈(980), 전력 관리 모듈(988), 배터리(989), 통신 모듈(990), 가입자 식별 모듈(996), 또는 안테나 모듈(997)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(901)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(978))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(976), 카메라 모듈(980), 또는 안테나 모듈(997))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(960))로 통합될 수 있다.
프로세서(920)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(940))를 실행하여 프로세서(920)에 연결된 전자 장치(901)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(920)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(976) 또는 통신 모듈(990))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(932)에 저장하고, 휘발성 메모리(932)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(934)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(920)는 메인 프로세서(921)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(923)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(901)가 메인 프로세서(921) 및 보조 프로세서(923)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(923)는 메인 프로세서(921)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(923)는 메인 프로세서(921)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(923)는, 예를 들면, 메인 프로세서(921)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(921)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(921)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(921)와 함께, 전자 장치(901)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(960), 센서 모듈(976), 또는 통신 모듈(990))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(923)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(980) 또는 통신 모듈(990))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(923)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(901) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(908))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(930)는, 전자 장치(901)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(920) 또는 센서 모듈(976))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(940)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(930)는, 휘발성 메모리(932) 또는 비휘발성 메모리(934)를 포함할 수 있다.
프로그램(940)은 메모리(930)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(942), 미들 웨어(944) 또는 어플리케이션(946)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(950)은, 전자 장치(901)의 구성요소(예: 프로세서(920))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(901)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(950)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(955)은 음향 신호를 전자 장치(901)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(955)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(960)은 전자 장치(901)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(960)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(960)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(970)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(970)은, 입력 모듈(950)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(955), 또는 전자 장치(901)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(976)은 전자 장치(901)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(976)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(977)는 전자 장치(901)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(977)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(978)는, 그를 통해서 전자 장치(901)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(978)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(979)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(979)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(980)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(980)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(988)은 전자 장치(901)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(988)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(989)는 전자 장치(901)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(989)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(990)은 전자 장치(901)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902), 전자 장치(904), 또는 서버(908)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(990)은 프로세서(920)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(990)은 무선 통신 모듈(992)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(994)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(998)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(999)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(904)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은 가입자 식별 모듈(996)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(998) 또는 제 2 네트워크(999)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(901)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(992)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은 전자 장치(901), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(904)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(999))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(992)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(997)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(997)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(997)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(998) 또는 제 2 네트워크(999)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(990)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(990)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(997)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(997)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(999)에 연결된 서버(908)를 통해서 전자 장치(901)와 외부의 전자 장치(904)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(902, 또는 904) 각각은 전자 장치(901)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(901)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(902, 904, 또는 908) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(901)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(901)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(901)로 전달할 수 있다. 전자 장치(901)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(901)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(904)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(908)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(904) 또는 서버(908)는 제 2 네트워크(999) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(901)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(901)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(936) 또는 외장 메모리(938))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(940))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(901))의 프로세서(예: 프로세서(920))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 10는 다양한 실시예들에 따른, 표시 장치(960)의 블록도(1000)이다.
도 10를 참조하면, 표시 장치(960)는 디스플레이(1010), 및 이를 제어하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(DDI)(1030)를 포함할 수 있다. DDI(1030)는 인터페이스 모듈(1031), 메모리(1033)(예: 버퍼 메모리), 이미지 처리 모듈(1035), 또는 맵핑 모듈(1037)을 포함할 수 있다. DDI(1030)은, 예를 들면, 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 인터페이스 모듈(1031)을 통해 전자 장치 901의 다른 구성요소로부터 수신할 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 영상 정보는 프로세서(920)(예: 메인 프로세서(921)(예: 어플리케이션 프로세서) 또는 메인 프로세서(921)의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(923)(예: 그래픽 처리 장치)로부터 수신될 수 있다. DDI(1030)는 터치 회로(1050) 또는 센서 모듈(976) 등과 상기 인터페이스 모듈(1031)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. 또한, DDI(1030)는 상기 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(1033)에, 예를 들면, 프레임 단위로 저장할 수 있다. 이미지 처리 모듈(1035)은, 예를 들면, 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상 데이터의 특성 또는 디스플레이(1010)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다. 맵핑 모듈(1037)은 이미지 처리 모듈(935)를 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터에 대응하는 전압 값 또는 전류 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전압 값 또는 전류 값의 생성은 예를 들면, 디스플레이(1010)의 픽셀들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile 구조), 또는 서브 픽셀들 각각의 크기)에 적어도 일부 기반하여 수행될 수 있다. 디스플레이(1010)의 적어도 일부 픽셀들은, 예를 들면, 상기 전압 값 또는 전류 값에 적어도 일부 기반하여 구동됨으로써 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이(1010)를 통해 표시될 수 있다.
일실시예에 따르면, 표시 장치(960)는 터치 회로(1050)를 더 포함할 수 있다. 터치 회로(1050)는 터치 센서(1051) 및 이를 제어하기 위한 터치 센서 IC(1053)를 포함할 수 있다. 터치 센서 IC(1053)는, 예를 들면, 디스플레이(1010)의 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하기 위해 터치 센서(1051)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서 IC(1053)는 디스플레이(1010)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지할 수 있다. 터치 센서 IC(1053)는 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서(920)에 제공할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 회로(1050)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(1053))는 디스플레이 드라이버 IC(1030), 또는 디스플레이(1010)의 일부로, 또는 표시 장치(960)의 외부에 배치된 다른 구성요소(예: 보조 프로세서(923))의 일부로 포함될 수 있다.
일실시예에 따르면, 표시 장치(960)는 센서 모듈(976)의 적어도 하나의 센서(예: 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서 또는 조도 센서), 또는 이에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 표시 장치(960)의 일부(예: 디스플레이(1010) 또는 DDI(1030)) 또는 터치 회로(1050)의 일부에 임베디드될 수 있다. 예를 들면, 표시 장치(960)에 임베디드된 센서 모듈(976)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(1010)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 표시 장치(960)에 임베디드된 센서 모듈(976)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(1010)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력과 연관된 압력 정보를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 센서(1051) 또는 센서 모듈(976)은 디스플레이(1010)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위에 또는 아래에 배치될 수 있다.
상술한 바와 같이 전자 장치는, 제1 하우징; 상기 제1 하우징에 대해 폴딩 가능한 제2 하우징; 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 폴딩 축을 기준으로 폴딩 가능하게 연결하는 힌지 구조; 및 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 걸쳐서 배치되는 디스플레이 모듈을 포함할 수 있고, 상기 디스플레이 모듈은: CFRP(carbon fiber reinforced plastics) 층; 상기 CFRP 층 상에 배치되고 폴리머(polymer)를 포함하는 배리어(barrier) 층; 상기 배리어 층 상에 배치되는 플렉서블 디스플레이 패널; 상기 플렉서블 디스플레이 패널 상에 배치되는 UTG(ultra-thin glass) 층; 및 상기 UTG 층 상에 배치되는 연신 PET(stretched polyethylene terephthalate) 층을 포함할 수 있고, 상기 연신 PET 층의 항복 응력은 100MPa 보다 크고, 상기 연신 PET 층의 두께는 65㎛ 이상 80㎛ 이하일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 연신 PET 층의 항복 응력은 약 120MPa일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 연신 PET 층의 영 계수(Young’s modulus)는 약 4.5Gpa일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 CFRP 층과 상기 배리어 층 사이, 상기 배리어 층과 상기 플렉서블 디스플레이 패널 사이, 상기 플렉서블 디스플레이 패널과 상기 UTG 층 사이, 및 상기 UTG 층과 상기 연신 PET 층 사이에는 점착층이 개재될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 점착층은 감압 접착제(pressure sensitive adhesives, PSA), 또는 광학 투명 접착제(optical clear adhesive, OCA)일 수 있고, 상기 점착층은 일정 임계치 이상의 점착력을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 UTG 층과 상기 연신 PET 층 사이에 개재되는 점착층의 점착력은 STS기준 약 800gf/in이상일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 연신 PET 층의 두께는 70㎛ 이상 75㎛ 이하일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 연신 PET 층은 코팅층을 더 포함할 수 있고, 상기 코팅층은 아크릴레이트(acrylate) 또는 실리카(SiO2)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 연신 PET 층은 상기 디스플레이 모듈의 외면의 적어도 일부를 형성하고 상기 전자 장치의 외부에 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 모듈은, 상기 CFRP 층 아래에 배치되는 디지타이저(digitizer); 상기 디지타이저 아래에 배치되고 자성 금속 분말(magnetic metal powder, MMP)을 포함하는 도전성 시트; 상기 도전성 시트 아래에 배치되는 구리 시트; 및 상기 구리 시트 아래에 배치되고 상기 디스플레이 모듈의 강성을 보강하는 금속 플레이트를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 CFRP 층과 상기 디지타이저 사이, 상기 디지타이저와 상기 도전성 시트 사이, 상기 도전성 시트와 상기 구리 시트 사이, 및 상기 구리 시트와 상기 금속 플레이트 사이에는 점착층이 개재될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 금속 플레이트의 적어도 일부는 방수 테이프에 의하여 상기 제1 하우징, 상기 제2 하우징, 또는 상기 힌지 구조와 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 CFRP 층에서 상기 힌지 구조에 대응하는 영역은 라티스(lattice) 구조를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징은 상기 힌지 구조를 중심으로 접힘 상태 또는 펼침 상태로 전환 가능할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 모듈은 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 상기 펼침 상태에서 상기 전자 장치의 전면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 모듈은 상기 제1 하우징에 대응되는 제1 영역 및 상기 제2 하우징에 대응되는 제2 영역을 포함할 수 있고, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역은 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 상기 접힘 상태에서 서로 대면할 수 있다.
상술한 바와 같이 힌지 구조에 의하여 접힘 상태 또는 펼침 상태로 전환 가능한 폴더블 전자 장치의 디스플레이 모듈은, 상기 디스플레이 모듈의 강성을 보강하는 금속 플레이트; 상기 금속 플레이트 상에 배치되는 구리 시트; 상기 구리 시트 상에 배치되고 자성 금속 분말(magnetic metal powder, MMP)을 포함하는 도전성 시트; 상기 도전성 시트 상에 배치되는 디지타이저(digitizer); 상기 디지타이저 상에 배치되고 라티스(lattice) 구조를 가지는 CFRP(carbon fiber reinforced plastics) 층; 상기 CFRP 층 상에 배치되고 폴리머(polymer)를 포함하는 배리어(barrier) 층; 상기 배리어 층 상에 배치되는 플렉서블 디스플레이 패널; 상기 플렉서블 디스플레이 패널 상에 배치되는 UTG(ultra-thin glass) 층; 및 상기 UTG 층 상에 배치되는 연신 PET(stretched polyethylene terephthalate) 층을 포함할 수 있고, 상기 연신 PET 층의 항복 응력은 100MPa 보다 크고, 상기 연신 PET 층의 두께는 65㎛ 이상 80㎛ 이하일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 연신 PET 층의 항복 응력은 약 120MPa이고, 상기 연신 PET 층의 영 계수(Young’s modulus)는 약 4.5Gpa일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 연신 PET 층의 두께는 약 75㎛이고, 상기 연신 PET 층은 상기 디스플레이 모듈의 외면의 적어도 일부를 형성하고 외부로 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 모듈에서 상기 금속 플레이트의 적어도 일부는 방수 테이프에 의하여 상기 전자 장치의 하우징과 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 금속 플레이트와 상기 구리 시트 사이, 상기 구리 시트와 상기 도전성 시트 사이, 상기 도전성 시트와 상기 디지타이저 사이, 상기 디지타이저와 상기 CFRP 층 사이, 상기 CFRP 층과 상기 배리어 층 사이, 상기 배리어 층과 상기 플렉서블 디스플레이 패널 사이, 상기 플렉서블 디스플레이 패널과 상기 UTG 층 사이, 및 상기 UTG 층과 상기 연신 PET 층 사이에는 점착층이 개재될 수 있고, 상기 UTG 층과 상기 연신 PET 층 사이에 개재되는 점착층의 점착력은 STS기준 약 800gf/in 이상일 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징;
    상기 제1 하우징에 대해 폴딩 가능한 제2 하우징;
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 폴딩 축을 기준으로 폴딩 가능하게 연결하는 힌지 구조; 및
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 걸쳐서 배치되는 디스플레이 모듈을 포함하고,
    상기 디스플레이 모듈은:
    CFRP(carbon fiber reinforced plastics) 층;
    상기 CFRP 층 상에 배치되고 폴리머(polymer)를 포함하는 배리어(barrier) 층;
    상기 배리어 층 상에 배치되는 플렉서블 디스플레이 패널;
    상기 플렉서블 디스플레이 패널 상에 배치되는 UTG(ultra-thin glass) 층; 및
    상기 UTG 층 상에 배치되는 연신 PET(stretched polyethylene terephthalate) 층을 포함하고,
    상기 연신 PET 층의 항복 응력은 100MPa 보다 크고, 상기 연신 PET 층의 두께는 65㎛ 이상 80㎛ 이하인, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 연신 PET 층의 항복 응력은 약 120MPa인, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 연신 PET 층의 영 계수(Young's modulus)는 약 4.5Gpa인, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 CFRP 층과 상기 배리어 층 사이, 상기 배리어 층과 상기 플렉서블 디스플레이 패널 사이, 상기 플렉서블 디스플레이 패널과 상기 UTG 층 사이, 및 상기 UTG 층과 상기 연신 PET 층 사이에는 점착층이 개재되는, 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 점착층은 감압 접착제(pressure sensitive adhesives, PSA), 또는 광학 투명 접착제(optical clear adhesive, OCA)이고,
    상기 점착층은 일정 임계치 이상의 점착력을 가지는, 전자 장치.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 UTG 층과 상기 연신 PET 층 사이에 개재되는 점착층의 점착력은 STS기준 약 800gf/in이상인, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 연신 PET 층의 두께는 70㎛ 이상 75㎛ 이하인, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 연신 PET 층은 코팅층을 더 포함하고,
    상기 코팅층은 아크릴레이트(acrylate) 또는 실리카(SiO2)를 포함하는, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 연신 PET 층은 상기 디스플레이 모듈의 외면의 적어도 일부를 형성하고 상기 전자 장치의 외부에 노출되는, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈은,
    상기 CFRP 층 아래에 배치되는 디지타이저(digitizer);
    상기 디지타이저 아래에 배치되고 자성 금속 분말(magnetic metal powder, MMP)을 포함하는 도전성 시트;
    상기 도전성 시트 아래에 배치되는 구리 시트; 및
    상기 구리 시트 아래에 배치되고 상기 디스플레이 모듈의 강성을 보강하는 금속 플레이트를 더 포함하는, 전자 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 CFRP 층과 상기 디지타이저 사이, 상기 디지타이저와 상기 도전성 시트 사이, 상기 도전성 시트와 상기 구리 시트 사이, 및 상기 구리 시트와 상기 금속 플레이트 사이에는 점착층이 개재되는, 전자 장치.
  12. 청구항 10에 있어서,
    상기 금속 플레이트의 적어도 일부는 방수 테이프에 의하여 상기 제1 하우징, 상기 제2 하우징, 또는 상기 힌지 구조와 결합되는, 전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 CFRP 층에서 상기 힌지 구조에 대응하는 영역은 라티스(lattice) 구조를 가지는, 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징은 상기 힌지 구조를 중심으로 접힘 상태 또는 펼침 상태로 전환 가능하고,
    상기 디스플레이 모듈은 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 상기 펼침 상태에서 상기 전자 장치의 전면을 형성하는, 전자 장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈은 상기 제1 하우징에 대응되는 제1 영역 및 상기 제2 하우징에 대응되는 제2 영역을 포함하고,
    상기 제1 영역 및 상기 제2 영역은 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 상기 접힘 상태에서 서로 대면하는, 전자 장치.
  16. 힌지 구조에 의하여 접힘 상태 또는 펼침 상태로 전환 가능한 폴더블 전자 장치의 디스플레이 모듈에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈의 강성을 보강하는 금속 플레이트;
    상기 금속 플레이트 상에 배치되는 구리 시트;
    상기 구리 시트 상에 배치되고 자성 금속 분말(magnetic metal powder, MMP)을 포함하는 도전성 시트;
    상기 도전성 시트 상에 배치되는 디지타이저(digitizer);
    상기 디지타이저 상에 배치되고 라티스(lattice) 구조를 가지는 CFRP(carbon fiber reinforced plastics) 층;
    상기 CFRP 층 상에 배치되고 폴리머(polymer)를 포함하는 배리어(barrier) 층;
    상기 배리어 층 상에 배치되는 플렉서블 디스플레이 패널;
    상기 플렉서블 디스플레이 패널 상에 배치되는 UTG(ultra-thin glass) 층; 및
    상기 UTG 층 상에 배치되는 연신 PET(stretched polyethylene terephthalate) 층을 포함하고,
    상기 연신 PET 층의 항복 응력은 100MPa 보다 크고, 상기 연신 PET 층의 두께는 65㎛ 이상 80㎛ 이하인, 디스플레이 모듈.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 연신 PET 층의 항복 응력은 약 120MPa이고, 상기 연신 PET 층의 영 계수(Young's modulus)는 약 4.5Gpa인, 디스플레이 모듈.
  18. 청구항 16에 있어서,
    상기 연신 PET 층의 두께는 약 75㎛이고,
    상기 연신 PET 층은 상기 디스플레이 모듈의 외면의 적어도 일부를 형성하고 외부로 노출되는, 디스플레이 모듈.
  19. 청구항 16에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈에서 상기 금속 플레이트의 적어도 일부는 방수 테이프에 의하여 상기 전자 장치의 하우징과 결합되는, 디스플레이 모듈.
  20. 청구항 16에 있어서,
    상기 금속 플레이트와 상기 구리 시트 사이, 상기 구리 시트와 상기 도전성 시트 사이, 상기 도전성 시트와 상기 디지타이저 사이, 상기 디지타이저와 상기 CFRP 층 사이, 상기 CFRP 층과 상기 배리어 층 사이, 상기 배리어 층과 상기 플렉서블 디스플레이 패널 사이, 상기 플렉서블 디스플레이 패널과 상기 UTG 층 사이, 및 상기 UTG 층과 상기 연신 PET 층 사이에는 점착층이 개재되고,
    상기 UTG 층과 상기 연신 PET 층 사이에 개재되는 점착층의 점착력은 STS기준 약 800gf/in이상인, 디스플레이 모듈.
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