KR20230021360A - 폴더블 글래스 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는, 힌지 파트(240); 상기 힌지 파트를 기준으로 서로에 대하여 마주보면 접히도록, 상기 힌지 파트에 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징(210, 220); 및 상기 한 쌍의 하우징 상에 배치되는 폴더블 글래스(510)를 포함하고, 상기 폴더블 글래스(510)는, 서로 이격되어 마련되는 한 쌍의 글래스 바디(511); 상기 한 쌍의 글래스 바디 사이에 마련되는 복수 개의 슬릿(512); 상기 복수 개의 슬릿 중 상기 한 쌍의 글래스 바디가 이격된 방향을 따라 인접하게 위치한 2개의 슬릿 사이에 마련되고, 상기 글래스 바디의 두께보다 얇은 두께를 갖는 복수 개의 메인 브릿지(513); 및 상기 복수 개의 메인 브릿지 중 인접한 2개의 메인 브릿지를 연결하거나, 상기 복수 개의 메인 브릿지 중 어느 하나의 메인 브릿지 및 상기 글래스 바디를 연결하는 복수 개의 서브 브릿지(514)를 포함할 수 있다.
그 외에도 다양한 실시 예들이 가능하다.
그 외에도 다양한 실시 예들이 가능하다.
Description
본 개시의 다양한 실시 예들은 폴더블 글래스 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 점차 슬림화 되고 있으며, 전자 장치의 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 그 기능적 요소를 차별화시키기 위하여 개선되고 있다. 전자 장치는 획일적인 장방형 형상에서 벗어나, 점차 다양한 형상으로 변모되어 가고 있다. 전자 장치는 휴대가 편리하면서, 대화면 디스플레이를 이용할 수 있는 변형 가능한 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 서로에 대하여 접히거나 펼쳐지는 방식으로 동작하는 적어도 두 개의 폴딩 가능한 하우징들을 포함하는 폴더블(foldable) 전자 장치를 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치는, 적어도 부분적으로 폴딩 가능한 폴더블 디스플레이를 포함할 수 있다.
폴더블 전자 장치는 힌지 파트와, 힌지 파트에 회동 가능하게 연결되는 제 1 하우징 및 제 2 하우징과, 제 1 하우징 및 제 2 하우징 상에 배치되는 폴더블 디스플레이를 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치는, 제 1 하우징 및 제 2 하우징이 힌지 파트를 기준으로 0도 내지 360도의 범위로 인-폴딩(in-folding) 및/또는 아웃-폴딩(out-folding) 하는 방식으로 동작될 수 있다. 폴더블 디스플레이는 폴더블 글래스를 포함할 수 있다.
폴더블 글래스는, 폴딩을 용이하게 구현하기 위한 래티스 패턴을 구비할 수 있다. 래티스 패턴 슬릿 사이에 마련된 브릿지는, 폴더블 글래스의 폴딩이 쉽게 구현될 수 있도록 보조할 수 있다. 폴더블 글래스가 폴딩 하는 동안, 브릿지 부분에서는 뒤틀림(distortion)이 발생하게 되고, 뒤틀림이 발생하는 부분에는 큰 응력이 가해질 수 있다. 폴더블 글래스가 폴딩 하는 동안, 굴곡 부분에서 발생하는 응력의 크기를 낮추기 위한 기술이 요구되는 실정이다.
본 개시의 다양한 실시 예들은 폴더블 글래스 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는, 힌지 파트(240); 상기 힌지 파트를 기준으로 서로에 대하여 마주보면 접히도록, 상기 힌지 파트에 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징(210, 220); 및 상기 한 쌍의 하우징 상에 배치되는 폴더블 글래스(510)를 포함하고, 상기 폴더블 글래스(510)는, 서로 이격되어 마련되는 한 쌍의 글래스 바디(511); 상기 한 쌍의 글래스 바디의 일면을 커버하는 제 1 보호층(517); 상기 한 쌍의 글래스 바디의 타면을 커버하는 제 2 보호층(518);상기 한 쌍의 글래스 바디(511) 사이에 마련되는 복수 개의 슬릿(512); 상기 복수 개의 슬릿(512) 중 상기 한 쌍의 글래스 바디가 이격된 방향을 따라 인접하게 위치한 2개의 슬릿(512) 사이에 마련되는 복수 개의 메인 브릿지(513); 및 상기 복수 개의 메인 브릿지 중 인접한 2개의 메인 브릿지를 연결하거나, 상기 복수 개의 메인 브릿지 중 어느 하나의 메인 브릿지 및 상기 글래스 바디를 연결하는 복수 개의 서브 브릿지(514)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 폴더블 글래스(510)는, 제 1 방향으로 서로 이격되어 마련되는 한 쌍의 글래스 바디(511); 상기 한 쌍의 글래스 바디의 일면을 커버하는 제 1 보호층(517); 상기 한 쌍의 글래스 바디의 타면을 커버하는 제 2 보호층(518); 상기 한 쌍의 글래스 바디(511) 사이에 마련되는 복수 개의 슬릿(512); 상기 복수 개의 슬릿(512) 중 상기 한 쌍의 글래스 바디가 이격된 방향을 따라 인접하게 위치한 2개의 슬릿(512) 사이에 마련되는 복수 개의 메인 브릿지(513); 및 상기 복수 개의 메인 브릿지 중 인접한 2개의 메인 브릿지를 연결하거나, 상기 복수 개의 메인 브릿지 중 어느 하나의 메인 브릿지 및 상기 글래스 바디를 연결하는 복수 개의 서브 브릿지(514)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는, 힌지 파트(240); 상기 힌지 파트를 기준으로 서로에 대하여 마주보면 접히도록, 상기 힌지 파트에 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징(210, 220); 및 상기 한 쌍의 하우징 상에 배치되는 폴더블 글래스(510)를 포함하고, 상기 폴더블 글래스(510)는, 제 1 방향으로 서로 이격되어 마련되는 한 쌍의 글래스 바디(511); 상기 한 쌍의 글래스 바디(511) 사이에 마련되는 복수 개의 슬릿(512); 상기 복수 개의 슬릿(512) 중 상기 한 쌍의 글래스 바디가 이격된 방향을 따라 인접하게 위치한 2개의 슬릿(512) 사이에 마련되는 복수 개의 메인 브릿지(513); 및 상기 복수 개의 메인 브릿지 중 인접한 2개의 메인 브릿지를 연결하거나, 상기 복수 개의 메인 브릿지 중 어느 하나의 메인 브릿지 및 상기 글래스 바디를 연결하는 복수 개의 서브 브릿지(514)를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들은, 펜 사용 시, 파손이 없고 형상 변형이 없는 수준의 두께를 가지면서도, 폴딩이 원활하게 구현될 수 있는, 폴더블 글래스 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들은, 폴딩이 구현되는 부분에 레이저를 조사하여 상변화(phase change)를 시킨 후, 에칭을 하여, 메인 브릿지 및 서브 브릿지를 구현하고, 폴딩 동작 시 해당 브릿지들에 가해지는 뒤틀림 응력을 줄여줄 수 있는, 폴더블 글래스 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 다양한 실시 예들에 따른 펼침 상태(flat state 또는 unfolding state)를 도시한 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2b는 다양한 실시 예들에 따른 펼침 상태에서, 전자장치의 전면을 도시한 평면도이다.
도 2c는 다양한 실시 예들에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 후면을 도시한 평면도이다.
도 2d는 다양한 실시 예들에 따른 접힘 상태(folding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 2e는 다양한 실시 예들에 따른 중간 상태(intermediate state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른 폴더블 디스플레이의 분리 사시도이다.
도 5a는 다양한 실시 예들에 따른 폴더블 글래스의 평면도이다.
도 5b는 도 5a의 5b 영역을 확대하여 도시한 폴더블 글래스의 평면도이다.
도 5c는 도 5b의 절개선 A-A를 따라 절개한 단면도이다.
도 5d는 도 5b의 절개선 B-B를 따라 절개한 단면도이다.
도 5e는 도 5b의 절개선 C-C를 따라 절개한 단면도이다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따른 폴더블 글래스의 평면도이다.
도 2a는 다양한 실시 예들에 따른 펼침 상태(flat state 또는 unfolding state)를 도시한 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2b는 다양한 실시 예들에 따른 펼침 상태에서, 전자장치의 전면을 도시한 평면도이다.
도 2c는 다양한 실시 예들에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 후면을 도시한 평면도이다.
도 2d는 다양한 실시 예들에 따른 접힘 상태(folding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 2e는 다양한 실시 예들에 따른 중간 상태(intermediate state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른 폴더블 디스플레이의 분리 사시도이다.
도 5a는 다양한 실시 예들에 따른 폴더블 글래스의 평면도이다.
도 5b는 도 5a의 5b 영역을 확대하여 도시한 폴더블 글래스의 평면도이다.
도 5c는 도 5b의 절개선 A-A를 따라 절개한 단면도이다.
도 5d는 도 5b의 절개선 B-B를 따라 절개한 단면도이다.
도 5e는 도 5b의 절개선 C-C를 따라 절개한 단면도이다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따른 폴더블 글래스의 평면도이다.
이하, 실시 예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정일 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 다양한 실시 예들에 따른 펼침 상태(flat state 또는 unfolding state)를 도시한 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 2b는 다양한 실시 예들에 따른 펼침 상태에서, 전자장치의 전면을 도시한 평면도이다. 도 2c는 다양한 실시 예들에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 후면을 도시한 평면도이다. 도 2d는 다양한 실시 예들에 따른 접힘 상태(folding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다. 도 2e는 다양한 실시 예들에 따른 중간 상태(intermediate state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 2a 내지 도 2e를 참고하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 힌지 파트(예: 도 2b의 힌지 파트(240))를 기준으로 서로에 대하여 마주보며 접히도록 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징(210, 220)(예: 폴더블 하우징)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 파트(예: 도 2b의 힌지 파트(240))는 X축 방향으로 배치되거나, Y축 방향으로 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 파트(예: 도 2b의 힌지 파트(240))는 동일한 방향 또는 서로 다른 방향으로 폴딩되도록 2개 이상 배치될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 한 쌍의 하우징(210, 220) 상에 배치되는 폴더블 디스플레이(400)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(A)에 대하여 실질적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 전자 장치(200)의 상태가 펼침 상태(flat state 또는 unfolding state)인지, 접힘 상태(folding state)인지, 또는 중간 상태(intermediate state)인지의 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 한 쌍의 하우징(210, 220)은 힌지 파트(예: 도 2b의 힌지 파트(240))와 결합되는 제 1 하우징(210)(예: 제 1 하우징 구조) 및 힌지 파트(예: 도 2b의 힌지 파트(240))와 결합되는 제 2 하우징(220)(예: 제 2 하우징 구조)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 하우징(210)은, 펼침 상태에서, 제1면(211) 및 제1면(211)과 대향되는 방향을 향하는 제2면(212)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 하우징(220)은 펼침 상태에서, 제3면(221) 및 제4면(222)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 펼침 상태에서, 제 1 하우징(210)의 제1면(211)과 제 2 하우징(220)의 제3면(221)이 실질적으로 동일한 방향을 향하고, 접힘 상태에서 제1면(211)과 제3면(221)이 서로 마주보는 방식으로 동작될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 펼침 상태에서, 제 1 하우징(210)의 제2면(212)과 제 2 하우징(220)의 제4면(222)이 실질적으로 동일한 방향을 향하고, 접힘 상태에서 제2면(212)과 제4면(222)이 서로 반대 방향을 향하도록 동작될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제 1 하우징(210)은 적어도 부분적으로 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 제1측면 부재(213) 및 제1측면 부재(213)와 결합되고, 전자 장치(200)의 제2면(212)의 적어도 일부를 형성하는 제 1 후면 커버(214)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1측면 부재(213)는 제1측면(213a), 제1측면(213a)의 일단으로부터 연장되는 제2측면(213b) 및 제1측면(213a)의 타단으로부터 연장되는 제3측면(213c)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1측면 부재(213)는 제1측면(213a), 제2측면(213b) 및 제3측면(213c)을 통해 장방형(예: 정사각형 또는 직사각형) 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제 2 하우징(220)은 적어도 부분적으로 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 제2측면 부재(223) 및 제2측면 부재(223)과 결합되고, 전자 장치(200)의 제4면(222)의 적어도 일부를 형성하는 제 2 후면 커버(224)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2측면 부재(223)는 제4측면(223a), 제4측면(223a)의 일단으로부터 연장되는 제5측면(223b) 및 제4측면(223a)의 타단으로부터 연장되는 제6측면(223c)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2측면 부재(223)는 제4측면(223a), 제5측면(223b) 및 제6측면(223c)을 통해 장방형 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 한 쌍의 하우징(210, 220)은 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 일 실시 예에서는, 제1측면 부재(213)는 제 1 후면 커버(214)와 일체로 형성될 수 있고, 제2측면 부재(223)는 제 2 후면 커버(224)와 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(200)는, 펼침 상태에서, 제1측면 부재(213)의 제2측면(213b)과 제2측면 부재(223)의 제5측면(223b)이 어떠한 갭(gap) 없이 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 펼침 상태에서, 제1측면 부재(213)의 제3측면(213c)과 제2측면 부재(223)의 제6측면(223c)이 어떠한 갭(gap) 없이 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 펼침 상태에서, 제2측면(213b)과 제5측면(223b)의 합한 길이가 제1측면(213a) 및/또는 제4측면(223a)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다. 또한, 제3측면(213c)과 제6측면(223c)의 합한 길이가 제1측면(213a) 및/또는 제4측면(223a)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1측면 부재(213) 및/또는 제2측면 부재(223)는 금속으로 형성되거나, 금속에 사출되는 폴리머를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1측면 부재(213) 및/또는 제2측면 부재(223)는 폴리머로 형성된 적어도 하나의 분절부(2161, 1162 및/또는 1261, 1262)를 통해 전기적으로 분절된 적어도 하나의 도전성 부분(216 및/또는 126)을 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 적어도 하나의 도전성 부분은 전자 장치(200)에 포함된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결됨으로써 지정된 적어도 하나의 대역(예: legacy 대역)에서 동작하는 안테나로 사용될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제 1 후면 커버(214) 및/또는 제 2 후면 커버(224)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머 또는 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘) 중 적어도 하나 또는 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 폴더블 디스플레이(400)는 제 1 하우징(210)의 제1면(211)으로부터 힌지 파트(예: 도 2b의 힌지 파트(240))를 가로질러 제 2 하우징(220)의 제3면(221)의 적어도 일부까지 연장되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 폴더블 디스플레이(400)는 실질적으로 제1면(211)과 대응하는 제1부분(230a), 제3면(221)과 대응하는 제2부분(230b) 및 제1부분(230a)과 제2부분(230b)을 연결하고, 힌지 파트(예: 도 2b의 힌지 파트(240))와 대응하는 제3부분(230c)(예: 굴곡 가능 영역)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210)의 가장자리를 따라 결합되는 제1보호 커버(215)(예: 제1보호 프레임 또는 제1장식 부재)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제 2 하우징(220)의 가장자리를 따라 결합되는 제2보호 커버(225)(예: 제2보호 프레임 또는 제2장식 부재)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1보호 커버(215) 및/또는 제2보호 커버(225)는 금속 또는 폴리머 재질로 형성될수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1보호 커버(215) 및/또는 제2보호 커버(225)는 장식 부재(decoration member)로 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 폴더블 디스플레이(400)는 제1부분(230a)의 가장자리가 제 1 하우징(210)과 제1보호 커버(215) 사이에 개재되도록 위치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 폴더블 디스플레이(400)는 제2부분(230b)의 가장자리가 제 2 하우징(220)과 제2보호 커버(225) 사이에 개재되도록 위치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 폴더블 디스플레이(400)는 힌지 파트(예: 도 2b의 힌지 파트(240))와 대응되는 영역에 배치되는 보호 캡(235)을 통해, 보호 캡에 대응되는 폴더블 디스플레이(400)의 가장자리가 보호되도록 위치될 수 있다. 따라서, 폴더블 디스플레이(400)는 실질적으로 가장자리가 외부로부터 보호될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 힌지 파트(예: 도 2b의 힌지 파트(240))를 지지하고, 전자 장치(200)가 접힘 상태일 때, 외부로 노출되고, 펼힘 상태일 때, 제 1 공간(예: 제 1 하우징(210)의 내부 공간) 및 제 2 공간(예: 제 2 하우징(220)의 내부 공간)으로 인입됨으로써 외부로부터 보이지 않게 배치되는 힌지 하우징(241)(예: 힌지 커버)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 폴더블 디스플레이(400)는 제2면(212)의 적어도 일부로부터 제4면(222)의 적어도 일부까지 연장 배치될 수 있다. 이러한 경우, 전자 장치(200)는 폴더블 디스플레이(400)가 외부로 노출될 수 있도록 접힐 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(200)는 폴더블 디스플레이(400)와 별도로 배치되는 서브 디스플레이(231)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 서브 디스플레이(231)는 제 1 하우징(210)의 제2면(212)에 적어도 부분적으로 노출되도록 배치됨으로써, 접힘 상태일 경우, 폴더블 디스플레이(400)의 표시 기능을 대체하는, 전자 장치(200)의 상태 정보를 표시할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 서브 디스플레이(231)는 제 1 후면 커버(214)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 서브 디스플레이(231)는 제 2 하우징(220)의 제4면(222)에 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 서브 디스플레이(231)는 제 2 후면 커버(224)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(200)는 입력 장치(203)(예: 마이크), 음향 출력 장치(201, 102), 센서 모듈(204), 카메라 장치(205, 208), 키 입력 장치(206) 또는 커넥터 포트(207) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에서, 입력 장치(203)(예: 마이크), 음향 출력 장치(201, 102), 센서 모듈(204), 카메라 장치(205, 208), 키 입력 장치(206) 또는 커넥터 포트(207)는 제 1 하우징(210) 또는 제 2 하우징(220)에 형성된 홀 또는 형상을 지칭하고 있으나, 전자 장치(200)의 내부에 배치되고, 홀 또는 형상을 통해 동작하는 실질적인 전자 부품(예: 입력 장치, 음향 출력 장치, 센서 모듈 또는 카메라 장치)를 포함하도록 정의될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 입력 장치(203)는 제 2 하우징(220)에 배치되는 적어도 하나의 마이크(203)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수 개의 마이크(203)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수 개의 마이크(203)는 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)에서 적절한 위치에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 음향 출력 장치(201, 102)는 스피커들(201, 102)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 스피커들(201, 102)은, 제 1 하우징(210)에 배치되는 통화용 리시버(201)와 제 2 하우징(220)에 배치되는 스피커(202)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 입력 장치(203), 음향 출력 장치(201, 102) 및 커넥터 포트(207)는 전자 장치(200)의 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)에 마련된 공간에 배치되고, 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 커넥터 포트(207)는, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위하여 사용될 수 있다. 일 실시 예에서, 적어도 하나의 커넥터 포트(예: 이어잭 홀)는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예: 이어잭)를 수용할 수도 있다. 일 실시 예에서, 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)에 형성된 홀은 입력 장치(203) 및 음향 출력 장치(201, 102)를 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 일 실시 예에서는 음향 출력 장치(201, 102)는 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 센서 모듈(204)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204)은, 예를 들어, 제 1 하우징(210)의 제1면(211)을 통해 외부 환경을 검출할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210)의 제2면(212)을 통해 외부 환경을 검출하도록 배치되는 적어도 하나의 센서 모듈을 더 포함할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(204)(예: 조도 센서)은 폴더블 디스플레이(400) 아래에서, 폴더블 디스플레이(400)를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(204)은 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 조도 센서, 근접 센서, 생체 센서, 초음파 센서 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 카메라 장치들(205, 208)은, 제 1 하우징(210)의 제1면(211)에 배치되는 제1카메라 장치(205)(예: 전면 카메라 장치) 및 제 1 하우징(210)의 제2면(212)에 배치되는 제2카메라 장치(208)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 제2카메라 장치(208) 근처에 배치되는 플래시(209)를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 장치(205, 208)는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(209)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 장치(205, 208)는 2개 이상의 렌즈들(예: 광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면(예: 제1면(211), 제2면(212), 제3면(221), 또는 제4면(222))에 위치하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 장치(205, 208)는 TOF(time of flight)용 렌즈들 및/또는 이미지 센서를 포함할 수도 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 키 입력 장치(206)(예: 키 버튼)는, 제 1 하우징(210)의 제1측면 부재(213)의 제3측면(213c)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 키 입력 장치(206)는 제 1 하우징(210)의 다른 측면들(213a, 213b) 및/또는 제 2 하우징(220)의 측면들(223a, 223b, 223c) 중 적어도 하나의 측면에 배치될 수도 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 키 입력 장치(206)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(206)는 폴더블 디스플레이(400) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수도 있다. 일 실시 예에서, 키 입력 장치(206)는 폴더블 디스플레이(400)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수도 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 카메라 장치들(205, 208) 중 일부 카메라 장치(예: 제1카메라 장치(205)) 또는 센서 모듈(204)은 폴더블 디스플레이(400)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1카메라 장치(205) 또는 센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 폴더블 디스플레이(400)에 적어도 부분적으로 형성된 관통홀을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시 예로, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 내부 공간에서 폴더블 디스플레이(400)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
도 2e를 참고하면, 전자 장치(200)는 힌지 파트(예: 도 2b의 힌지 파트(240))를 통해 중간 상태(intermediate state)를 유지하도록 동작될 수도 있다. 이러한 경우, 전자 장치(200)는 제1면(211)과 대응하는 디스플레이 영역과, 제3면(221)과 대응하는 디스플레이 영역에 서로 다른 컨텐츠가 표시되도록 폴더블 디스플레이(400)를 제어할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 힌지 파트(예: 도 2b의 힌지 파트(240))를 통해 일정 변곡 각도(예: 중간 상태일 때, 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220) 사이의 각도)를 기준으로 실질적으로 펼침 상태(예: 도 2a의 펼침 상태) 및/또는 실질적으로 접힘 상태(예: 도 2d의 접힘 상태)로 동작될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는, 힌지 파트(예: 도 2b의 힌지 파트(240))를 통해, 일정 변곡 각도로 펼쳐진 상태에서, 펼쳐지는 방향(B 방향)으로 가압력이 제공될 경우, 펼침 상태(예: 도 2a의 펼침 상태)로 천이되도록 동작될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는, 힌지 파트(예: 도 2b의 힌지 파트(240))를 통해, 일정 변곡 각도로 펼쳐진 상태에서, 접히려는 방향(C 방향)으로 가압력이 제공될 경우, 닫힘 상태(예: 도 2d의 접힘 상태)로 천이되도록 동작될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 힌지 파트(예: 도 2b의 힌지 파트(240))를 통해 다양한 각도에서 펼쳐진 상태(미도시)를 유지하도록 동작될 수도 있다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 3을 참고하면, 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200))는 제1측면 부재(313)(예: 제1측면 프레임), 제2측면 부재(323)(예: 제2측면 프레임), 제1측면 부재(313)와 제2측면 부재(323)를 회동 가능하게 연결하는 힌지 파트(340)(예: 힌지 모듈)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1측면 부재(313)로부터 적어도 부분적으로 연장되는 제 1 지지 부재(3131)(예: 제 1 지지 부재), 제2측면 부재(323)로부터 적어도 부분적으로 연장되는 제 2 지지 부재(3231)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 지지 부재(3131)는 제1측면 부재(313)와 일체로 형성되거나, 제1측면 부재(313)와 구조적으로 결합될 수 있다. 마찬가지로, 제 2 지지 부재(3231)는 제2측면 부재(323)와 일체로 형성되거나, 제2측면 부재(323)와 구조적으로 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 제 1 지지 부재(3131) 및 제 2 지지 부재(3231)의 지지를 받도록 배치되는 폴더블 디스플레이(400)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1측면 부재(313)와 결합되고, 제 1 지지 부재(3131)와의 사이에 제 1 공간을 제공하는 제 1 후면 커버(314) 및 제2측면 부재(323)와 결합되고, 제 2 지지 부재(3231)와의 사이에 제 2 공간을 제공하는 제 2 후면 커버(324)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1측면 부재(313)와 제 1 후면 커버(314)는 일체로 형성될 수도 있다. 일 실시 예에서, 제2측면 부재(323)와 제 2 후면 커버(324)는 일체로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1측면 부재(313), 제 1 지지 부재(3131) 및 제 1 후면 커버(314)를 통해 제공되는 제 1 하우징(310)(예: 도 2a의 제 1 하우징(310))(예: 제 1 하우징 구조)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 제2측면 부재(323), 제 2 지지 부재(3231) 및 제 2 후면 커버(324)를 통해 제공되는 제 2 하우징(예: 도 2a의 제 2 하우징(320))(예: 제 2 하우징 구조)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 제 1 후면 커버(314)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 서브 디스플레이(331)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(300)는 제1측면 부재(313)와 제 1 후면 커버(314) 사이의 제 1 공간에 배치되는 제 1 기판 어셈블리(361)(예: 메인 인쇄 회로 기판), 카메라 어셈블리(363), 제 1 배터리(371) 또는 제 1 브라켓(351)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 어셈블리(363)는 복수의 카메라 장치들(예: 도 2a 및 도 2d의 카메라 장치들(305, 308))을 포함할 수 있으며, 제 1 기판 어셈블리(361)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 브라켓(351)은 제 1 기판 어셈블리(361) 및/또는 카메라 어셈블리(363)를 지지하기 위한 지지 구조 및 향상된 강성을 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 제2측면 부재(323)와 제 2 후면 커버(324) 사이의 제 2 공간에 배치되는 제 2 기판 어셈블리(362)(예: 서브 인쇄 회로 기판), 안테나(390)(예: 코일 부재), 제 2 배터리(372) 또는 제 2 브라켓(352)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 제 1 기판 어셈블리(361)로부터 힌지 파트(340)를 가로질러, 제2측면 부재(323)와 제 2 후면 커버(324) 사이에 배치되는 복수의 전자 부품들(예: 제 2 기판 어셈블리(362), 제 2 배터리(372) 또는 안테나(390))까지 연장되도록 배치되고, 전기적인 연결을 제공하는 배선 부재(380)(예: 연성 기판(FPCB(flexible printed circuit board))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나(390)는 NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(390)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(300)는 힌지 파트(340)를 지지하고, 전자 장치(300)가 접힘 상태(예: 도 2d의 접힘 상태)일 때, 외부로 노출되고, 펼침 상태(예: 도 2a의 펼침 상태)일 때, 외부로부터 보이지 않게 배치되는 힌지 하우징(341)(예: 힌지 커버)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(300)는 제1측면 부재(313)의 가장자리를 따라 결합되는 제1보호 커버(315)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 제2측면 부재(323)의 가장자리를 따라 결합되는 제2보호 커버(325)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 폴더블 디스플레이(400)는 제1평면부(예: 도 2b의 제1부분(330a))의 가장자리가 제1보호 커버(315)에 의해 보호될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 폴더블 디스플레이(400)는 제2평면부(예: 도 2b의 제2부분(330a))의 가장자리가 제2보호 커버(325)에 의해 보호될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 폴더블 디스플레이(400)의 힌지 파트(340)와 대응되는 제3부분(예: 도 2b의 제3부분(330c))의 가장자리를 보호하기 위하여 배치되는 보호 캡(335)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제 1 지지 부재(3131)는 제 1 지지면(3131a) 및 제 2 지지면(3131b)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 지지 부재(3231)는, 펼침 상태에서, 제 3 지지면(3231a) 및 제 4 지지면(3231b)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 폴더블 디스플레이(400)는 제 1 지지 부재(3131)의 제 1 지지면(3131a)과 제 2 지지 부재(3231)의 제 3 지지면(3231a)의 지지를 받도록 배치될 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른 폴더블 디스플레이의 분리 사시도이다.
도 4를 참고하면, 다양한 실시 예들에 따른 폴더블 디스플레이(400)는 UB(unbreakable) type OLED 디스플레이(예: curved display)를 포함할 수 있다. 폴더블 디스플레이(400)는 폴더블 글래스(410), 폴더블 글래스(410)의 배면에 순차적으로 배치되는 편광층(polarizer)(420)(예: 편광 필름), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440), 금속 시트층(450) 및 보강 플레이트(470)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 폴더블 디스플레이(400)는 폴리머층(440)과 금속 시트층(450) 사이 또는 금속 시트층(450)과 보강 플레이트(470) 사이에 배치되는 디지타이저(460)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 폴더블 글래스(410)는 폴더블 디스플레이(400)의 밴딩 가능한 제 3 부분(예: 도 2b의 제3부분(230c))과 대응하는 영역에 배치되는 복수의 브릿지들을 포함할 수 있다. 복수의 브릿지들은, 폴더블 디스플레이(400)의 굴곡성을 개선시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면 복수의 브릿지들은, 폴더블 글래스(410)의 원활한 굽힘 동작 및 강성 보강에 도움을 줄 수 있다. 복수의 브릿지들에 대해 구체적으로 설명하기로 한다(도 5a 내지 도 5e 참조).
다양한 실시 예들에 따르면, 폴더블 글래스(410), 편광층(420), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440) 및 금속 시트층(450)은 제 1 하우징(예: 도 2a의 제 1 하우징(210))의 제1면(예: 도 2a의 제1면(211))과 제 2 하우징(예: 도 2a의 제 2 하우징(220))의 제3면(예: 도 2a의 제3면(221))의 적어도 일부를 가로지르도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보강 플레이트(470)는 제 1 하우징(예: 도 2a의 제 1 하우징(210)과 대면하는 제1보강 플레이트(471) 및 제 2 하우징(예: 도 2a의 제 2 하우징(220)과 대면하는 제2보강 플레이트(472)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 폴더블 글래스(410), 편광층(420), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440), 금속 시트층(450) 및 보강 플레이트(470)는 점착제(P1, P2, P3, P4)(또는 접착제)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예컨대, 점착제(P1, P2, P3, P4)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 디스플레이 패널(430)은 복수의 픽셀들 및 배선 구조(예: 전극 패턴)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 편광층(420)은 디스플레이 패널(430)의 광원으로부터 발생되고 일정한 방향으로 진동하는 빛을 선택적으로 통과시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(430)과 편광층(420)은 일체로 형성될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 폴더블 디스플레이(400)는 터치 패널(미도시 됨)을 포함할 수도 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 폴리머층(440)은 디스플레이 패널(430) 아래에 배치됨으로서, 디스플레이 패널(430)의 시인성 확보를 위한 어두운 배경을 제공하고, 완충 작용을 위한 완충 소재로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 폴더블 디스플레이(400)의 방수를 위하여, 폴리머층(440)은 제거되거나, 금속 시트층(450) 아래에 배치될 수도 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 금속 시트층(450)은 폴더블 디스플레이(400)에 굴곡성을 제공하는 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 금속 시트층(450)은 SUS(steel use stainless)(예: STS(stainless steel)), Cu, Al 또는 금속 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 금속 시트층(450)은 기타 다른 합금 소재를 포함할 수도 있다. 일 실시 예에서, 금속 시트층(450)은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200))의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 폴더블 디스플레이(400)는 금속 시트층(450) 아래에 배치되고, 전자 펜(예: 스타일러스)의 입력을 수용받는 검출 부재로써, 디지타이저(460)를 포함할 수 있다. 예컨대, 디지타이저(460)는, 전자 펜으로부터 인가된 전자기 유도 방식의 공진 주파수를 검출할 수 있도록 유전체 기판상에 배치되는 코일 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 폴더블 디스플레이(400)는 폴리머층(440)과 금속 시트층(450) 사이, 또는 금속 시트층(450) 아래에 배치되는 적어도 하나의 기능성 부재(미도시 됨)를 포함할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 기능성 부재는 방열을 위한 그라파이트 시트, 포스터치 FPCB, 지문 센서 FPCB, 통신용 안테나 방사체 또는 도전/비도전 테이프를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 기능성 부재는 밴딩이 불가능할 경우, 제 1 하우징(예: 도 2a의 제 1 하우징(210))과 제 2 하우징(예: 도 2a의 제 2 하우징(220))에 개별적으로 배치될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 기능성 부재는 밴딩이 가능할 경우, 제 1 하우징(예: 도 2a의 제 1 하우징(210))으로부터 힌지 파트(예: 도 2b의 힌지 파트(240))를 통해 제 2 하우징(예: 도 2a의 제 2 하우징(220))의 적어도 일부까지 배치될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200))는 폴더블 디스플레이(400) 아래에 배치되고, 폴더블 디스플레이(400)를 통해 외부 환경을 검출하는 카메라 장치(예: 도 2a의 제1카메라 장치(205))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200))는 폴더블 디스플레이(400) 아래에 배치되는 적어도 하나의 센서 모듈(예: 도 2a의 센서 모듈(204))(예: 조도 센서, 근접 센서, 또는 TOF 센서)를 포함할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 편광층(420), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440), 금속 시트층(450), 디지타이저(460) 및 보강 플레이트(470)는 관통홀(4201, 4301, 4401, 4501, 4601, 4701)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이 패널(430) 및/또는 편광층(420)은 해당 영역의 투과율 조절을 통해 관통홀(4201, 4301)이 불필요할 수도 있다. 일 실시 예에서, 관통홀들(4201, 4301, 4401, 4501, 4601, 4701)의 크기는 카메라 장치(예: 도 2a의 제1카메라 장치(205))의 크기, 및/또는 카메라 장치(예: 도 2a의 제1카메라 장치(205))의 화각에 기반하여 형성될 수 있으며, 각각의 관통홀들(4201, 4301, 4401, 4501, 4601, 4701)의 크기는 서로 상이할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 폴더블 디스플레이(400)는 표시 면적이 변경 가능한 롤러블 타입(rollable type)의 디스플레이, 슬라이더블 타입(slidable type)의 디스플레이 또는 확장 가능한 타입(extensible type)의 디스플레이를 포함할 수 있다.
도 5a는 다양한 실시 예들에 따른 폴더블 글래스의 평면도이다. 도 5b는 도 5a의 5b 영역을 확대하여 도시한 폴더블 글래스의 평면도이다. 도 5c는 도 5b의 절개선 A-A를 따라 절개한 단면도이다. 도 5d는 도 5b의 절개선 B-B를 따라 절개한 단면도이다. 도 5e는 도 5b의 절개선 C-C를 따라 절개한 단면도이다. 도 5a 및 도 5b에서는, 보호층 및 충진 파트를 생략하여 도시하였음을 밝혀 둔다.
도 5a 내지 도 5e를 참조하면, 다양한 실시 예들에 따르면, 폴더블 글래스(510)는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(100))의 외부 방향을 향하는 제1면과, 제 1 면과 반대인 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(430)) 방향을 향하는 제 2 면을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 폴더블 글래스(510)는 0.1mm 내지 1mm 범위의 두께로 형성됨으로써, 폴더블 디스플레이(예: 도 4의 폴더블 디스플레이(400))의 강성 보강에 도움을 줄 수 있다. 폴더블 글래스(510)는 0.1mm 내지 0.3mm의 두께, 예를 들어 0.15mm 내지 0.21mm의 두께를 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 폴더블 글래스(510)는, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(100))의 제 1 하우징(예: 도 2a의 제 1 하우징(210))에 대응하는 제 1 부분(예: 도 2b의 제 1 부분(230a))과 대면하는 제 1 영역(510a)과, 제 2 하우징(예: 도 2a의 제 2 하우징(220))에 대응하는 제 2 부분(예: 도 2b의 제 2 부분(230b))과 대면하는 제 2 영역(510b)과, 힌지 파트(예: 도 2b의 힌지 파트(240))와 대응하는 제 3 부분(예: 도 2b의 제 3 부분(230c))과 대면하는 제 3 영역(510c)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 3 영역(510c)은 폴딩축을 기준으로, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(100))의 접힘 동작에 따라 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(430))과 함께 밴딩 가능하게 변형될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 폴더블 글래스(510)는, 한 쌍의 글래스 바디(511)와, 한 쌍의 글래스 바디(511) 사이에 마련되는 복수 개의 슬릿(512)과, 복수 개의 슬릿(512) 중 한 쌍의 글래스 바디(511)가 서로 이격된 방향인 y축 방향을 따라 인접하게 위치한 2개의 슬릿 사이에 마련되는 복수 개의 메인 브릿지(513)와, 복수 개의 메인 브릿지(513) 중 인접한 2개의 메인 브릿지(513)를 서로 연결하거나 메인 브릿지(513) 및 글래스 바디(511)를 연결하는 복수 개의 서브 브릿지(514)와, 한 쌍의 글래스 바디(511)의 일면을 커버하는 제 1 보호층(517)과, 한 쌍의 글래스 바디(511)의 타면을 커버하는 제 2 보호층(518)과, 복수 개의 슬릿(512)에 채워지는 충진 파트(519)를 포함할 수 있다. 복수 개의 슬릿(512)은, 상하 방향, z축 방향으로 폴더블 글래스(510)에 관통 형성될 수 있다. 폴더블 글래스(510)의 센터 라인(CL)을 기준으로, 상부 영역 및 하부 영역은, 복수 개의 슬릿(512)에 의해 연통할 수 있다. 여기서, 센터 라인(CL)은, 폴더블 글래스(510)의 중심을 따라 y축 방향으로 형성된 가상의 선일 수 있다. 센터 라인(CL)은 예를 들어 제 1 보호층(517) 및 제 2 보호층(518) 사이에 위치할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 한 쌍의 글래스 바디(511)는, 제 1 방향으로 서로 이격되어 마련되는 한 쌍의 글래스 바디(511a, 511b)를 포함할 수 있다. 본 명세서에서, 제 1 방향은 y축 방향으로 지칭되기도 함을 밝혀 둔다. 한 쌍의 글래스 바디(511)는, 제 1 영역(510a)에 대응하는 위치에 마련되는 제 1 글래스 바디(511a)와, 제 2 영역(510b)에 대응하는 위치에 마련되는 제 2 글래스 바디(511b)를 포함할 수 있다. 제 1 글래스 바디(511a) 및 제 2 글래스 바디(511b)는, 제 3 영역(510c)을 기준으로 반대편에 위치할 수 있다. 제 1 글래스 바디(511a) 및 제 2 글래스 바디(511b)는 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제 1 글래스 바디(511a) 및 제 2 글래스 바디(511b)의 두께는 실질적으로 동일할 수 있다. 본 명세서에서 글래스 바디(511)의 두께(d1)는, 제 1 글래스 바디(511a) 또는 제 2 글래스 바디(511b)의 두께를 지칭함을 밝혀 둔다. 글래스 바디(511)의 두께(d1)는, 후술하는 메인 브릿지(513)의 두께(d2)보다 두꺼울 수 있다. 메인 브릿지(513)는 글래스 바디(511) 보다 얇은 형상을 가질 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 글래스 바디(511)의 두께는, 0.1mm 이상일 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 복수 개의 메인 브릿지(513)는, 복수 개의 서브 브릿지(514)에 의해, 서로 연결되거나, 한 쌍의 글래스 바디(511)에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 메인 브릿지(513)의 두께(d2)는, 글래스 바디(511)의 두께보다 작을 수 있다. 메인 브릿지(513)는 글래스 바디(511) 보다 얇은 형상을 가질 수 있다. 메인 브릿지(513)의 두께가, 글래스 바디(511)의 두께보다 얇게 형성됨에 따라, 폴더블 글래스(510)의 폴딩 동작 시, 연결 브릿지(512)와 메인 브릿지(513)가 교차하는 부분에 인가되는 응력의 크기가 감소할 수 있다. 메인 브릿지(513)의 두께가, 글래스 바디(511)의 두께보다 얇게 형성됨에 따라, 폴더블 글래스(510)의 폴딩 동작 시, 메인 브릿지(513)와 서브 브릿지(514)가 교차하는 부분에 인가되는 응력의 크기가 아래의 [수학식 1]에 따라 감소할 수 있다. 응력의 크기가 감소함에 따라, 더 작은 구부림 외경(또는 구부림 거리) 구현이 가능하다. 또한, 메인 브릿지(513)의 두께가 작을수록 구부림 시 반발력의 크기가 작게 형성될 수 있다.
[수학식 1]
여기서, σ는 굴곡강도,t는 구부림이 발생하는 글라스의 두께, D는 구부림 외경(또는 구부림 거리), E는 영률(Young’Modulus)을 의미한다.
다양한 실시 예들에 따르면, 메인 브릿지(513)가 제 1 보호층(517)으로부터 이격된 거리는, 글래스 바디(511)가 제 1 보호층(517)으로부터 이격된 거리보다 클 수 있다. 예를 들어, 글래스 바디(511)는 제 1 보호층(517)에 면접촉한 상태일 수 있고, 메인 브릿지(513)는 제 1 보호층(517)으로부터 z축 방향으로 이격되어 있을 수 있다. 글래스 바디(511) 및 제 1 보호층(517)이 면접촉한 상태에서, 글래스 바디(511)가 제 1 보호층(517)으로부터 이격된 거리는 0일 수 있다. 메인 브릿지(513)가 제 1 보호층(517)으로부터 이격되어 있더라도, 충진 파트(519)가, 제 1 보호층(517) 및 제 2 보호층(518) 사이의 공간에 채워지므로, 제1 보호층(517)이 외력에 의해 하방으로 변형되는 현상이 방지될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 메인 브릿지(513)는, 길쭉한(elongate) 형상을 가질 수 있다. 메인 브릿지(513) 각각은, 그 길이 방향이, 제 1 방향인 y축 방향에 교차하는 제 2 방향으로 형성될 수 있다. 본 명세서에서, 제 2 방향은 x축 방향으로 지칭되기도 함을 밝혀 둔다. 예를 들어, 메인 브릿지(513)의 x축 방향의 길이는, 글래스 바디(511)의 x축 방향의 길이와 동일할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 메인 브릿지(513)는, 센터 라인(CL)을 기준으로 상하 대칭적으로 형성될 수 있다. 메인 브릿지(513) 중 센터 라인(CL)로부터 +z 방향으로 이격된 길이는, 메인 브릿지(513) 중 연결 브릿지(512)로부터 -z 방향으로 이격된 길이와, 실질적으로 동일할 수 있다. 물론, 메인 브릿지(513)는 센터 라인(CL)을 기준으로 상하 비대칭적으로도 형성될 수 있음을 밝혀 둔다.
다양한 실시 예들에 따르면, 복수 개의 메인 브릿지(513)는, y축 방향으로 서로 이격되어 마련되는 제 1 메인 브릿지(513a), 제 2 메인 브릿지(513b) 및 제 3 메인 브릿지(513c)를 포함할 수 있다. 복수 개의 메인 브릿지(513)의 개수는 이에 제한되지 않음을 밝혀 둔다. 예를 들어, 복수 개의 메인 브릿지는 2개 또는 4개 이상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 복수 개의 서브 브릿지(514)는, 상단 및 하단이 센터 라인(CL)으로부터 z축 방향으로 이격되어 형성될 수 있다. 서브 브릿지(514)의 상단 및 하단은, 제 1 보호층(517) 및 제 2 보호층(518)을 향해 근접하게 위치할 수 있다. 서브 브릿지(514)의 두께(d3)는, 서브 브릿지(514) 중 제 1 보호층(517)에 인접한 상단으로부터, 제 2 보호층(518)에 인접한 하단까지 거리에 해당할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 복수 개의 서브 브릿지(514) 중 일부는, 복수 개의 메인 브릿지(513) 중 인접한 2개의 메인 브릿지(513)를 연결할 수 있다. 복수 개의 서브 브릿지(514) 중 다른 일부는, 메인 브릿지(513) 및 글래스 바디(511)를 연결할 수 있다. 복수 개의 서브 브릿지(514) 중 어느 인접한 2개의 메인 브릿지(513)를 연결하는 서브 브릿지는, x축 방향으로 서로 이격되어 배열될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 서브 브릿지(514)의 두께(d3)는, 글래스 바디(511)의 두께(d1)보다 작을 수 있다. 서브 브릿지(514)는 글래스 바디(511) 보다 얇은 형상을 가질 수 있다. 서브 브릿지(514)의 두께(d3)가, 글래스 바디(511)의 두께(d1)보다 얇게 형성됨에 따라, 폴더블 글래스(510)의 폴딩 동작 시, 메인 브릿지(513) 및 서브 브릿지(514)가 연결되는 부분에 인가되는 응력의 크기가 감소할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 서브 브릿지(514)의 두께(d3)는, 메인 브릿지(513)의 두께(d2)보다 작을 수 있다. 서브 브릿지(514)는 메인 브릿지(513) 보다 얇은 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 폴더블 글래스(510)는, 메인 브릿지(513)로부터 서브 브릿지(514)를 향해 갈수록 점차적으로 얇아지는 형상을 포함할 수 있다. 폴더블 글래스(510)는, 서브 브릿지(514)로부터 메인 브릿지(513)로 향해 갈수록 점차적으로 두꺼워지는 형상을 포함할 수 있다. 폴더블 글래스(510)는, 제 3 영역(510c)에서 두께가 점차적으로 변형되는 구조를 가지므로, 폴더블 글래스(510)의 폴딩 동작 시, 발생하는 응력의 크기가 감소할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 메인 브릿지(513) 및 서브 브릿지(514) 각각의 두께(d1, d2)는 글래스 바디(511)의 두께(d1)보다 얇게 형성될 수 있다. 서브 브릿지(514)의 두께(d3)은, 메인 브릿지(513)의 두께보다 얇게 형성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 서브 브릿지(514)는, 센터 라인(CL)을 기준으로 상하 대칭적으로 형성될 수 있다. 서브 브릿지(514)의 상단이 센터 라인(CL)으로부터 +z 방향으로 이격된 길이는, 서브 브릿지(514)의 하단이 센터 라인(CL)으로부터 -z 방향으로 이격된 길이와 실질적으로 동일할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 복수 개의 서브 브릿지(514)는, 제 1 메인 브릿지(513a) 및 제 2 메인 브릿지(513b)를 연결하는 복수 개의 제 1 서브 브릿지(514a)와, 제 2 메인 브릿지(513b) 및 제 3 메인 브릿지(513c)를 연결하는 복수 개의 제 2 서브 브릿지(514b)와, 제 3 메인 브릿지(513c) 및 제 1 글래스 바디(511a)를 연결하는 복수 개의 제 3 서브 브릿지(514c)를 연결하는 복수 개의 제 3 서브 브릿지(514c)를 포함할 수 있다. 복수 개의 서브 브릿지는, 제 1 메인 브릿지(513a) 및 제 2 글래스 바디(511b)를 연결하는 서브 브릿지를 더 포함할 수 있으나, 해당 서브 브릿지에 대한 설명은 복수 개의 제 3 서브 브릿지(514c)에 대한 설명으로 갈음하기로 한다.
도 5b를 참조하면, 다양한 실시 예들에 따르면, 복수 개의 서브 브릿지(514)는 서로 교차하는 방식으로 마련될 수 있다. 복수 개의 제 1 서브 브릿지(514a) 중 어느 하나의 제 1 서브 브릿지(514a)는, 복수 개의 제 2 서브 브릿지(514b) 중 인접한 2개의 제 2 서브 브릿지(514b) 사이에 마련될 수 있다. 예를 들어, 제 1 서브 브릿지(514a) 및 제 2 서브 브릿지(514b)는 y축 방향으로 서로 오버랩되지 않을 수 있다. 제 2 서브 브릿지(514b)를 기준으로, 서로 반대편에 마련되는 제 1 서브 브릿지(514a) 및 제 3 서브 브릿지(514c)는 y축 방향으로 서로 오버랩될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 한 쌍의 글래스 바디(511), 메인 브릿지(513) 및 서브 브릿지(514)는 실질적으로 동일한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 한 쌍의 글래스 바디(511), 메인 브릿지(513) 및 서브 브릿지(514)는 플레이트 형상의 글래스를 폴리싱 또는 에칭 처리하는 방식으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 한 쌍의 글래스 바디(511) 부분에는 폴리싱 또는 에칭 처리를 수행하지 않고, 브릿지가 형성되는 부분에만 폴리싱 또는 에칭 처리하는 방식으로, 차등 두께를 구현할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 한 쌍의 글래스 바디(511), 메인 브릿지(513) 및 서브 브릿지(514) 각각의 테두리 부분은, 테이퍼지거나 곡면으로 처리됨으로써, 외부로부터 해당 테두리 부분의 시인성(visibility)을 감소시킬 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제 1 보호층(517)은 한 쌍의 글래스 바디(511)의 일면을 커버할 수 있다. 제 1 보호층(517)은 예를 들어, 폴리에틸렌 테레프타레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리이미드(polyimide, PI) 및/또는 열가소성 폴리우레탄(thermoplastic polyurethane, TPU)을 포함할 수 있다. 제 1 보호층(517)은, 글래스 바디(511) 및 메인 브릿지(513) 사이에 높이 차이가 있더라도, 폴더블 글래스(510)의 외표면이 평평한 형상을 가질 수 있도록 보조할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제 2 보호층(518)은, 한 쌍의 글래스 바디(511)의 타면을 커버할 수 있다. 제 2 보호층(518)은, 예를 들어, 테레프타레이트(PET), 폴리이미드(PI) 및/또는 열가소성 폴리우레탄(TPU)을 포함할 수 있다. 제 2 보호층(518)은, 글래스 바디(511) 및 메인 브릿지(513) 사이에 높이 차이가 있더라도, 폴더블 글래스(510)의 외표면이 평평한 형상을 가질 수 있도록 보조할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 충진 파트(519)는, 제 1 보호층(517) 및 제 2 보호층(518) 사이 공간에 채워질 수 있다. 충진 파트(519)는 복수 개의 슬릿(512) 내부에 채워질 수 있다. 충진 파트(519)는, 탄성을 갖는 물질을 포함할 수 있다. 충진 파트(519)는, 실질적으로 투명한 물질로써, 최초 액상 또는 반고상 형태로, 제 1 글래스 바디(511a) 및 제 2 글래스 바디(511b) 사이에 채워질 수 있다. 충진 파트(519)의 일부는, 복수 개의 슬릿(512)에 채워질 수 있다. 충진 파트(519)는, 시간이 경화하거나, 광을 조사하거나, 화학적 처리를 할 경우, 경화되는 물질을 포함할 수 있다. 충진 파트(519)는, 실리콘, 우레탄 또는 아크릴과 같은 레진을 포함할 수 있다. 충진 파트(519)는, 한 쌍의 글래스 바디(511), 메인 브릿지(513) 및 서브 브릿지(514)와 실질적으로 동일한 굴절률을 갖는 물질을 포함할 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따른 폴더블 글래스의 평면도이다.
도 6을 참조하면, 다양한 실시 예들에 따르면, 폴더블 글래스는, 한 쌍의 글래스 바디(611)와, 복수 개의 슬릿(612)과, 복수 개의 메인 브릿지(613)와, 복수 개의 메인 브릿지(613) 중 인접한 2개의 메인 브릿지(613)를 서로 연결하거나 메인 브릿지(613) 및 글래스 바디(611)를 연결하는 복수 개의 서브 브릿지(614)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 한 쌍의 글래스 바디(611)는 y축 방향으로 서로 이격되는 제 1 글래스 바디(611a) 및 제 2 글래스 바디(611b)를 포함할 수 있다. 복수 개의 메인 브릿지(613)는 y축 방향으로 서로 이격되는 제 1 메인 브릿지(613a), 제 2 메인 브릿지(613b) 및 제 3 메인 브릿지(613c)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 복수 개의 서브 브릿지(614)는, 제 1 메인 브릿지(613a) 및 제 2 메인 브릿지(613b)를 연결하는 복수 개의 제1 서브 브릿지(614a)와, 제 2 메인 브릿지(613b) 및 제 3 메인 브릿지(613c)를 연결하는 복수 개의 제 2 서브 브릿지(614b)와, 제 3 메인 브릿지(613c) 및 제 1 글래스 바디(611a)를 연결하는 복수 개의 제 3 서브 브릿지(614c)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제 1 서브 브릿지(614a), 제 2 서브 브릿지(614b) 및 제 3 서브 브릿지(614c)는 y축 방향으로 서로 오버랩될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는, 힌지 파트(240); 상기 힌지 파트를 기준으로 서로에 대하여 마주보면서 접히도록, 상기 힌지 파트에 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징(210, 220); 및 상기 한 쌍의 하우징 상에 배치되는 폴더블 글래스(510)를 포함하고, 상기 폴더블 글래스(510)는, 제 1 방향으로 서로 이격되어 마련되는 한 쌍의 글래스 바디(511); 상기 한 쌍의 글래스 바디의 일면을 커버하는 제 1 보호층(517); 상기 한 쌍의 글래스 바디의 타면을 커버하는 제 2 보호층(518); 상기 한 쌍의 글래스 바디(511) 사이에 마련되는 복수 개의 슬릿(512); 상기 복수 개의 슬릿 중 상기 한 쌍의 글래스 바디(511)가 서로 이격된 방향을 따라 인접하게 위치한 2개의 슬릿 사이에 마련되는 복수 개의 메인 브릿지(513); 및 상기 복수 개의 메인 브릿지 중 인접한 2개의 메인 브릿지를 연결하거나, 상기 복수 개의 메인 브릿지 중 어느 하나의 메인 브릿지 및 상기 글래스 바디를 연결하는 복수 개의 서브 브릿지(514)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 메인 브릿지(513)의 두께는, 상기 글래스 바디의 두께보다 작을 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 제 1 보호층(517)으로부터 상기 글래스 바디(511)가 이격된 거리는, 상기 제 1 보호층(517)으로부터 상기 메인 브릿지(513)가 이격된 거리보다 작을 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 서브 브릿지(514)의 두께는, 상기 글래스 바디(511)의 두께보다 작을 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 서브 브릿지(514)의 두께는, 상기 메인 브릿지(513)의 두께보다 작을 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 메인 브릿지(513)는, 상기 폴더블 글래스의 센터 라인(CL)을 기준으로 상하 대칭적으로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 서브 브릿지(514)는, 상기 폴더블 글래스의 센터 라인(CL)을 기준으로 상하 대칭적으로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 서브 브릿지(514)가 상기 제 1 보호층으로부터 이격된 거리는, 상기 메인 브릿지(513)가 상기 제 1 보호층으로부터 이격된 거리보다 클 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 복수 개의 메인 브릿지(513)는, 서로 이격되어 마련되는 제 1 메인 브릿지(513a), 제 2 메인 브릿지(513b) 및 제 3 메인 브릿지(513c)를 포함하고, 상기 복수 개의 서브 브릿지(514)는, 상기 제 1 메인 브릿지 및 제 2 메인 브릿지를 연결하는 복수 개의 제 1 서브 브릿지(514a)와, 상기 제 2 메인 브릿지 및 제 3 메인 브릿지를 연결하는 복수 개의 제 2 서브 브릿지(514b)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 제 1 서브 브릿지(514a)는, 상기 복수 개의 제 2 서브 브릿지 중 인접한 2개의 제 2 서브 브릿지(514b) 사이에 마련될 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 복수 개의 서브 브릿지(514)는, 상기 제 3 메인 브릿지 및 글래스 바디를 연결하는 복수 개의 제 3 서브 브릿지(514c)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 제 1 서브 브릿지(514a) 및 제 3 서브 브릿지(514c)는, 서로 오버랩될 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 폴더블 글래스(510)는, 상기 복수 개의 슬릿에 채워지는 충진 파트(519)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 충진 파트(519)의 굴절률은, 상기 글래스 바디의 굴절률과 동일할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 충진 파트(519)의 굴절률은, 상기 메인 브릿지 및 서브 브릿지의 굴절률과 동일할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 폴더블 글래스(510)는, 제 1 방향으로 서로 이격되어 마련되는 한 쌍의 글래스 바디(511); 상기 한 쌍의 글래스 바디의 일면을 커버하는 제 1 보호층(517); 상기 한 쌍의 글래스 바디의 타면을 커버하는 제 2 보호층(518); 상기 한 쌍의 글래스 바디 사이에 마련되는 복수 개의 슬릿(512); 상기 복수 개의 슬릿 중 상기 한 쌍의 글래스 바디가 이격된 방향을 따라 인접하게 위치한 2개의 슬릿 사이에 마련되는 복수 개의 메인 브릿지(513); 및 상기 복수 개의 메인 브릿지 중 인접한 2개의 메인 브릿지를 연결하거나, 상기 복수 개의 메인 브릿지 중 어느 하나의 메인 브릿지 및 상기 글래스 바디를 연결하는 복수 개의 서브 브릿지(514)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 메인 브릿지(513)의 두께는, 상기 글래스 바디(511)의 두께보다 작을 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 서브 브릿지(514)의 두께는, 상기 글래스 바디(511)의 두께보다 작을 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 메인 브릿지(513)는, 상기 폴더블 글래스의 센터 라인(CL)을 기준으로 상하 대칭적으로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는, 힌지 파트(240); 상기 힌지 파트를 기준으로 서로에 대하여 마주보면 접히도록, 상기 힌지 파트에 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징(210, 220); 및 상기 한 쌍의 하우징 상에 배치되는 폴더블 글래스(510)를 포함하고, 상기 폴더블 글래스(510)는, 서로 이격되어 마련되는 한 쌍의 글래스 바디(511); 상기 한 쌍의 글래스 바디 사이에 마련되는 복수 개의 슬릿(512); 상기 복수 개의 슬릿 중 상기 한 쌍의 글래스 바디가 이격된 방향을 따라 인접하게 위치한 2개의 슬릿 사이에 마련되고, 상기 글래스 바디의 두께보다 얇은 두께를 갖는 복수 개의 메인 브릿지(513); 및 상기 복수 개의 메인 브릿지 중 인접한 2개의 메인 브릿지를 연결하거나, 상기 복수 개의 메인 브릿지 중 어느 하나의 메인 브릿지 및 상기 글래스 바디를 연결하는 복수 개의 서브 브릿지(514)를 포함할 수 있다.
폴더블 글래스: 510
글래스 바디: 511
연결 브릿지: 512
메인 브릿지: 513
서브 브릿지: 514
제 1 보호층: 517
제 2 보호층: 518
충진 파트: 519
글래스 바디: 511
연결 브릿지: 512
메인 브릿지: 513
서브 브릿지: 514
제 1 보호층: 517
제 2 보호층: 518
충진 파트: 519
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
힌지 파트;
상기 힌지 파트를 기준으로 서로에 대하여 마주보면서 접히도록, 상기 힌지 파트에 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징; 및
상기 한 쌍의 하우징 상에 배치되는 폴더블 글래스를 포함하고,
상기 폴더블 글래스는,
서로 이격되어 마련되는 한 쌍의 글래스 바디;
상기 한 쌍의 글래스 바디의 일면을 커버하는 제 1 보호층;
상기 한 쌍의 글래스 바디의 타면을 커버하는 제 2 보호층;
상기 한 쌍의 글래스 바디 사이에 마련되는 복수 개의 슬릿;
상기 복수 개의 슬릿 중 상기 한 쌍의 글래스 바디가 이격된 방향을 따라 인접하게 위치한 2개의 슬릿 사이에 마련되는 복수 개의 메인 브릿지; 및
상기 복수 개의 메인 브릿지 중 인접한 2개의 메인 브릿지를 연결하거나, 상기 복수 개의 메인 브릿지 중 어느 하나의 메인 브릿지 및 상기 글래스 바디를 연결하는 복수 개의 서브 브릿지를 포함하는, 폴더블 글래스를 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 메인 브릿지의 두께는, 상기 글래스 바디의 두께보다 작은, 폴더블 글래스를 포함하는 전자 장치.
- 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 보호층으로부터 상기 글래스 바디가 이격된 거리는, 상기 제 1 보호층으로부터 상기 메인 브릿지가 이격된 거리보다 작은, 폴더블 글래스를 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 서브 브릿지의 두께는, 상기 글래스 바디의 두께보다 작은, 폴더블 글래스를 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 서브 브릿지의 두께는, 상기 메인 브릿지의 두께보다 작은, 폴더블 글래스를 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 메인 브릿지는, 상기 폴더블 글래스의 센터 라인을 기준으로 상하 대칭적으로 형성되는, 폴더블 글래스를 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 서브 브릿지는, 상기 폴더블 글래스의 센터 라인을 기준으로 상하 대칭적으로 형성되는, 폴더블 글래스를 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 서브 브릿지가 상기 제 1 보호층으로부터 이격된 거리는, 상기 메인 브릿지가 상기 제 1 보호층으로부터 이격된 거리보다 큰, 폴더블 글래스를 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 복수 개의 메인 브릿지는, 서로 이격되어 마련되는 제 1 메인 브릿지, 제 2 메인 브릿지 및 제 3 메인 브릿지를 포함하고,
상기 복수 개의 서브 브릿지는, 상기 제 1 메인 브릿지 및 제 2 메인 브릿지를 연결하는 복수 개의 제 1 서브 브릿지와, 상기 제 2 메인 브릿지 및 제 3 메인 브릿지를 연결하는 복수 개의 제 2 서브 브릿지를 포함하는, 폴더블 글래스를 포함하는 전자 장치.
- 제 9 항에 있어서,
상기 제 1 서브 브릿지는, 상기 복수 개의 제 2 서브 브릿지 중 인접한 2개의 제 2 서브 브릿지 사이에 마련되는, 폴더블 글래스를 포함하는 전자 장치.
- 제 9 항에 있어서,
상기 복수 개의 서브 브릿지는, 상기 제 3 메인 브릿지 및 글래스 바디를 연결하는 복수 개의 제 3 서브 브릿지를 더 포함하는, 폴더블 글래스를 포함하는 전자 장치.
- 제 11 항에 있어서,
상기 제 1 서브 브릿지 및 제 3 서브 브릿지는, 서로 오버랩되는, 폴더블 글래스를 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 폴더블 글래스는,
상기 복수 개의 슬릿에 채워지는 충진 파트를 더 포함하는, 폴더블 글래스를 포함하는 전자 장치.
- 제 13 항에 있어서,
상기 충진 파트의 굴절률은, 상기 글래스 바디의 굴절률과 동일한, 폴더블 글래스를 포함하는 전자 장치.
- 제 13 항에 있어서,
상기 충진 파트의 굴절률은, 상기 메인 브릿지 및 서브 브릿지의 굴절률과 동일한, 폴더블 글래스를 포함하는 전자 장치. - 서로 이격되어 마련되는 한 쌍의 글래스 바디;
상기 한 쌍의 글래스 바디의 일면을 커버하는 제 1 보호층;
상기 한 쌍의 글래스 바디의 타면을 커버하는 제 2 보호층;
상기 한 쌍의 글래스 바디 사이에 마련되는 복수 개의 슬릿;
상기 복수 개의 슬릿 중 상기 한 쌍의 글래스 바디가 이격된 방향을 따라 인접하게 위치한 2개의 슬릿 사이에 마련되는 복수 개의 메인 브릿지; 및
상기 복수 개의 메인 브릿지 중 인접한 2개의 메인 브릿지를 연결하거나, 상기 복수 개의 메인 브릿지 중 어느 하나의 메인 브릿지 및 상기 글래스 바디를 연결하는 복수 개의 서브 브릿지를 포함하는, 폴더블 글래스.
- 제 16 항에 있어서,
상기 메인 브릿지의 두께는, 상기 글래스 바디의 두께보다 작은, 폴더블 글래스.
- 제 16 항에 있어서,
상기 서브 브릿지의 두께는, 상기 글래스 바디의 두께보다 작은, 폴더블 글래스.
- 제 16 항에 있어서,
상기 메인 브릿지는, 상기 폴더블 글래스의 센터 라인을 기준으로 상하 대칭적으로 형성되는, 폴더블 글래스.
- 전자 장치에 있어서,
힌지 파트;
상기 힌지 파트를 기준으로 서로에 대하여 마주보면 접히도록, 상기 힌지 파트에 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징; 및
상기 한 쌍의 하우징 상에 배치되는 폴더블 글래스를 포함하고,
상기 폴더블 글래스는,
서로 이격되어 마련되는 한 쌍의 글래스 바디;
상기 한 쌍의 글래스 바디 사이에 마련되는 복수 개의 슬릿;
상기 복수 개의 슬릿 중 상기 한 쌍의 글래스 바디가 이격된 방향을 따라 인접하게 위치한 2개의 슬릿 사이에 마련되고, 상기 글래스 바디의 두께보다 얇은 두께를 갖는 복수 개의 메인 브릿지; 및
상기 복수 개의 메인 브릿지 중 인접한 2개의 메인 브릿지를 연결하거나, 상기 복수 개의 메인 브릿지 중 어느 하나의 메인 브릿지 및 상기 글래스 바디를 연결하는 복수 개의 서브 브릿지를 포함하는, 폴더블 글래스를 포함하는 전자 장치.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210103138A KR20230021360A (ko) | 2021-08-05 | 2021-08-05 | 폴더블 글래스 및 이를 포함하는 전자 장치 |
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| EP22853284.2A EP4283434A1 (en) | 2021-08-05 | 2022-07-11 | Foldable glass and electronic device including same |
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Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| KR1020210103138A KR20230021360A (ko) | 2021-08-05 | 2021-08-05 | 폴더블 글래스 및 이를 포함하는 전자 장치 |
Publications (1)
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ID=85156126
Family Applications (1)
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2022
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Also Published As
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| WO2023013905A1 (ko) | 2023-02-09 |
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