KR20220079313A - 디스플레이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널에 배치된 제1 윈도우, 상기 제1 윈도우보다 크기는 작고, 상기 디스플레이 패널에 배치되면서 상기 제1 윈도우의 측면 중 일부와 이격되어 배치된 제2 윈도우, 및 상기 제1 윈도우와 상기 제2 윈도우를 접합하는 접착재를 포함하고, 상기 제1 윈도우와 상기 제2 윈도우가 특정 각도를 형성할 수 있다.
Description
본 개시의 다양한 실시예들은 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
기술이 발달함에 따라, IT(information technology) 산업뿐만 아니라 자동차, 건축 등 여러 산업에서 다양한 형태의 전자 장치에 디스플레이의 사용이 증가하고 있다. 전자 장치의 형태뿐만 아니라 디스플레이의 형태 또한 다양해지고 있다. 다양한 형태의 디스플레이를 포함하는 장치는 다양한 방식으로 컨텐츠를 표시할 수 있어 사용자에게 새로운 경험을 제공할 수 있다. 특히, 휴대형 전자 장치의 사용성이 다양해지면서 컨텐츠를 표시하는 디스플레이의 형태 또한 다양해지고 있다.
DoT(display of things)라는 용어처럼 향후에는 디스플레이를 포함하는 전자 장치들이 생활 전반에 걸쳐 더 확산될 것으로 전망되고 있다.
전자 장치의 적어도 일면은 사용자에게 컨텐츠를 보여주기 위해 유리와 같은 투명한 물질로 구성되어 있다. 유리는 투명하고, 경도가 높고, 충격에 강해 오래 전부터 디스플레이로 이용되어 왔다. 전자 장치에서 유리는 컨텐츠를 표시하는 디스플레이 패널과 결합해야 하는데 다양한 형태의 유리와 디스플레이 패널을 결합하는 데에는 여러 가지 어려움이 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널에 배치된 제1 윈도우, 상기 제1 윈도우보다 크기는 작고, 상기 디스플레이 패널에 배치되면서 상기 제1 윈도우의 측면 중 일부와 이격되어 배치된 제2 윈도우, 및 상기 제1 윈도우와 상기 제2 윈도우를 접합하는 접착재를 포함하고, 상기 제1 윈도우와 상기 제2 윈도우가 특정 각도를 형성할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제작 방법은, 디스플레이 패널에 제1 윈도우를 배치하는 과정, 상기 디스플레이 패널에 제2 윈도우를 배치하는 과정, 상기 디스플레이 패널과 상기 제1 윈도우 및 상기 제2 윈도우를 접합하는 과정, 상기 제1 윈도우와 상기 제2 윈도우 사이를 특정 각도로 밴딩하는 과정, 및 상기 밴딩된 상기 제1 윈도우와 상기 제2 윈도우 사이를 접착재로 연결하는 과정을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 다양한 형태의 디스플레이 모듈을 제작할 수 있어 전자 장치는 다양한 형태를 가지는 디스플레이 모듈을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 모서리가 직각으로 구성될 수 있어 복수의 전자 장치가 연결되면 하나의 디스플레이 장치와 같이 이용될 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 전자 장치에 포함되는 디스플레이 모듈의 분리 사시도를 간략히 나타낸 것이다.
도 3은 디스플레이 모듈을 제작하는 다양한 방법을 나타낸 것이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제작 방법과 이 방법을 이용하여 제작한 전자 장치를 나타낸 것이다.
도 5는 도 4에 따른 디스플레이 모듈의 제작 방법의 순서도이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 3면이 디스플레이 모듈로 구성된 전자 장치를 나타낸다.
도 7과 도 8은 다양한 실시예에 따라 지그를 이용해 디스플레이 모듈을 제작하는 방법을 나타낸다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따라 생성한 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치의 일 예를 나타낸다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따라 생성한 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치의 다른 예를 나타낸다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따라 생성한 디스플레이 모듈을 이용하는 일 예를 나타낸다.
도 2는 전자 장치에 포함되는 디스플레이 모듈의 분리 사시도를 간략히 나타낸 것이다.
도 3은 디스플레이 모듈을 제작하는 다양한 방법을 나타낸 것이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제작 방법과 이 방법을 이용하여 제작한 전자 장치를 나타낸 것이다.
도 5는 도 4에 따른 디스플레이 모듈의 제작 방법의 순서도이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 3면이 디스플레이 모듈로 구성된 전자 장치를 나타낸다.
도 7과 도 8은 다양한 실시예에 따라 지그를 이용해 디스플레이 모듈을 제작하는 방법을 나타낸다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따라 생성한 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치의 일 예를 나타낸다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따라 생성한 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치의 다른 예를 나타낸다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따라 생성한 디스플레이 모듈을 이용하는 일 예를 나타낸다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
이하에서는 전자 장치에 포함되는 디스플레이 모듈(160)에 대해 서술할 수 있다.
도 2는 전자 장치에 포함되는 디스플레이 모듈의 분리 사시도를 간략히 나타낸 것이다.
도 2를 참조하면, 디스플레이 모듈(200)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))은 윈도우(210), 윈도우의 배면에 순차적으로 배치되는 편광층(POL(polarizer))(220)(예: 편광 필름), 디스플레이 패널(230), 폴리머(240), 금속 시트(250) 및 보강 플레이트(270)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(200)에는 폴리머(240)와 금속 시트(250) 사이 또는 금속 시트(250)와 보강 플레이트(270) 사이에 디지타이저(260)가 배치될 수 있다. 각 구성은 접착제(또는 점착제)에 의해 서로 부착될 수 있다. 점착제는 예를 들어 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 윈도우(210)는 유리, 글래스틱, 폴리머 중 적어도 하나로 구성될 수 있다. 윈도우(210)는 하부의 구성을 보호하기 위한 구성일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(230)은 복수의 픽셀들 및 배선 구조(예: 전극 패턴)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 편광층(220)은 디스플레이 패널(230)의 광원으로부터 발생되고 일정한 방향으로 진동하는 빛을 선택적으로 통과시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(230)과 편광층(220)은 일체로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(200)은 터치 패널(미도시 됨)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폴리머(240)은 디스플레이 패널(230) 아래에 배치되어, 디스플레이 패널(230)의 시인성 확보를 위한 어두운 배경을 제공할 수 있다. 폴리머(240)는 완충 작용을 위한 완충 소재로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 시트(250)은 디스플레이 모듈(200)에 굴곡성을 제공하는 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 금속 시트(250)는 SUS(steel use stainless)(예: STS(stainless steel)), Cu, Al 또는 금속 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 금속 시트(250)는 기타 다른 합금 소재를 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 금속 시트(250)는 전자 장치의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(200)은 폴리머(240)과 금속 시트(250) 사이, 또는 금속 시트(250) 아래에 배치되는 적어도 하나의 기능성 부재(미도시 됨)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기능성 부재는 방열을 위한 그라파이트 시트, added 디스플레이, 포스터치 FPCB, 지문 센서 FPCB, 통신용 안테나 방사체 또는 도전/비도전 테이프를 포함할 수 있다.
이하에서는 디스플레이 모듈(200)이 디스플레이 패널(230)과 윈도우(210)를 포함하는 것으로 설명하나, 도 2에 도시된 구성이 모두 포함되거나 적어도 일부가 더 포함될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(200)은 2차원 평면의 형태뿐만 아니라 3차원 입체적인 형태로 구성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 모듈(200)은 'ㄱ','┏┓', 또는 'ㅁ'의 형태로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(200)은 윈도우(210)를 이용해 먼저 형태를 만든 후 디스플레이 패널(230)을 접합하여 제작될 수 있다.
도 3은 디스플레이 모듈을 제작하는 다양한 방법을 나타낸 것이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 3의 (a), (b), (c) 중 어느 하나에 따라 윈도우(예: 도 2의 윈도우(210))를 제작한 후, 제작된 윈도우(210)에 디스플레이 패널(예: 도 2의 디스플레이 패널(230))을 접합하여 디스플레이 모듈(예: 도 2의 디스플레이 모듈(200))을 제작할 수 있다.
도 3의 (a)는 평판 형태의 윈도우(310)에 열 또는/및 압력을 가하여 입체적인 형태의 윈도우(310)를 제작하는 과정을 나타낸 것이고, 도 3의 (b)는 평판 형태의 윈도우(320)를 쌓아 강한 열 또는/및 압력으로 접합하여 수직으로 밴딩한 후 강화 처리하는 과정을 나타낸 것일 수 있다. 도 3의 (c)는 액화 유리(330)를 금형(340)에 주입하여 입체적인 형태의 윈도우(350)를 제작하는 과정을 나타낸 것일 수 있다.
도 3의 (a), (b), (c)에서 설명하는 방법을 이용하는 디스플레이 모듈(200)의 제작 방법은 윈도우(310, 320, 350)를 제작한 후, 윈도우 일면에 디스플레이 패널(미도시)을 접합하기 때문에 윈도우(310, 320, 350)의 모서리의 곡률이 작을수록 디스플레이 패널과 윈도우(310, 320, 350)의 접합 난이도가 현저하게 증가하게 된다. 디스플레이 패널과 윈도우(310, 320, 350)는 롤링 방식으로 접합될 수 있고, 이 과정에서 윈도우(310, 320, 350)에 스트레스가 발생할 수 있어 불량률이 증가할 수 있다. 이와 같은 방법은 윈도우(310, 320, 350)의 모서리의 곡률이 작을수록 기포가 많이 발생할 수 있어 문제될 수 있다. 이와 같은 방법은 모서리 곡률이 큰 입체 형상의 디스플레이 모듈만을 제작할 수 있으며, 크기가 작은 전자 장치에서 2면 이상을 가지는 디스플레이 모듈을 제작하는데 어려움이 있을 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제작 방법과 이 방법을 이용하여 제작한 전자 장치를 나타낸 것이다.
구체적으로, 도 4의 (a)는 디스플레이 모듈(예: 도 2의 디스플레이 모듈(200))의 제작 방법의 일 예를 나타낸 것이다. 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(410)(예: 도 2의 디스플레이 패널(230))에 적어도 두 개의 윈도우(420, 430)(예: 도 2의 윈도우(210))가 배치되고, 디스플레이 패널(410)과 윈도우들(420, 430)이 접합될 수 있다. 디스플레이 패널(410)에 배치되는 윈도우의 개수는 전자 장치에 디스플레이 모듈(200)이 포함되는 면의 개수와 동일할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 세 면이 디스플레이 모듈(200)로 구성되면 윈도우의 개수도 3개일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(410)에 배치되는 윈도우들(420, 430)은 연이어 배치되거나 일정 간격을 두고 배치될 수 있다. 윈도우들(420, 430)간의 간격은 윈도우들(420, 430)이 이루는 각도, 윈도우들(420, 430)의 두께 등에 따라 달라질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 윈도우(420, 430) 사이는 벌어질 수 있어 밴딩이 가능할 수 있다. 윈도우(420, 430) 사이를 밴딩하기 위해 지그(예: 각도 지그)와 같은 도구가 이용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 밴딩된 윈도우(420, 430) 사이는 특정 물질(440)로 채워져 윈도우들(420, 430)이 연결될 수 있다. 특정 물질(440)은 윈도우(420, 430)를 연결할 수 있는 물질로, 예를 들어, 윈도우(420, 430)가 유리이면 특정 물질은 유리, 에폭시, 유리 접합 소재, 광투명 접합 수지, 액상 접합 유리 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 4의 (a)에 따른 디스플레이 모듈(200)의 제작 방법은 평면 상태에서 디스플레이 패널(410)과 제1 윈도우(420)와 제2 윈도우(430)를 접합한 후 입체 형상으로 제작하는 것일 수 있다.
구체적으로, 도 4의 (b)는 도 4의 (a)에 의해 제작된 전자 장치의 일 예를 나타낸 것이다. 도 4의 (b)를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에 포함된 디스플레이 모듈(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))은 전자 장치의 일 면과 적어도 다른 면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 두 면에 배치될 수 있다. 다른 예로, 디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 일 면과 다른 면의 일부에 배치될 구성될 수 있다. 또 다른 예로, 디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 세 면에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에 포함된 디스플레이 모듈(160)은 디스플레이 패널(410), 디스플레이 패널(410)에 배치된 제1 윈도우(420), 제1 윈도우(420)보다 크기는 작고, 디스플레이 패널(410)에 배치도면서 제1 윈도우(420)의 측면 중 일부와 이격되어 배치된 제2 윈도우(430), 및 제1 윈도우(420)와 제2 윈도우(430)를 접합하는 접착재(440)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(200)에 포함되는 제1 윈도우(420)와 제2 윈도우(430)들은 특정 각도를 형성할 수 있다. 예를 들어, 특정 각도는 90도일 수 있고, 90도보다 작거나 큰 각도일 수 있다.
도 5는 도 4에 따른 디스플레이 모듈의 제작 방법의 순서도이다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 510은 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(410))에 복수의 윈도우(예: 도 4의 제1 윈도우(420), 제2 윈도우(430))를 접합할 수 있다. 복수의 윈도우(420, 430)는 물리적으로 완전히 분리되거나, 복수의 윈도우(420, 430) 간 적어도 일부가 이격될 수 있다. 복수의 윈도우(420, 430)는 디스플레이 패널(410)에서 연이어 배치되어 접합될 수 있다. 복수의 윈도우(420, 430)는 디스플레이 패널(410)에서 떨어져 배치되어 접합될 수 있다. 떨어져 배치된 윈도우 간의 간격은 윈도우가 형성하려는 각도에 따라 달라질 수 있다. 다른 예로, 떨어져 배치된 윈도우 간의 간격은 윈도우를 구성하는 물질, 디스플레이 패널(410)을 구성하는 물질 중 적어도 하나를 더 고려해 정해질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 520은 복수의 윈도우(420, 430) 사이를 밴딩할 수 있다. 윈도우 사이를 밴딩하기 위해 지그(예: 각도 지그)와 같은 도구가 이용될 수 있다. 윈도우 사이의 밴딩되는 각도는 제한되지 않을 수 있다. 예를 들어, 윈도우 사이의 밴딩되는 각도는 90도, 90도보다 큰 각도(둔각, 90 ~ 180도 사이), 또는 90보다 작은 각도(예각, 0 ~ 90도 사이) 일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 530은 복수의 윈도우(420, 430)를 특정 물질을 이용해 접합할 수 있다. 특정 물질은 복수의 윈도우를 연결할 수 있는 물질일 수 있다. 예를 들어, 유리, 에폭시, 유리 접합 소재, 광투명 접합 수지, 액상 접합 유리 중 어느 하나이거나 이들의 조합일 수 있다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 3면이 디스플레이 모듈로 구성된 전자 장치를 나타낸다.
구체적으로, 도 6의 (a)는 디스플레이 모듈(600)에 포함되는 디스플레이 패널(610)(예: 도 2의 디스플레이 패널(230))과 윈도우(620)(예: 도 2의 윈도우(210))를 나타낸 것이고, 도 6의 (b)는 밴딩되는 윈도우(620)를 나타낸 것이다. 도 6의 (c)는 디스플레이 모듈(600)을 포함하는 전자 장치를 나타낸 것이다.
도 6의 (a)를 참조하면, 디스플레이 패널(610)은 전면을 구성하는 제1 표시부(612)와 측면을 구성하는 제2 표시부(614), 제3 표시부(616)를 포함할 수 있다. 제1 표시부(612)는 제2 표시부(614) 및 제3 표시부(616)보다 크기가 클 수 있다. 제1 표시부(612)에는 메인 컨텐츠가 표시될 수 있고, 제2 표시부(614)와 제3 표시부(616)에는 보조 컨텐츠가 표시될 수 있다. 윈도우(620)도 전면을 구성하는 제1 윈도우(622)와 측면을 구성하는 제2 윈도우(624), 제3 윈도우(626)를 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(610)과 윈도우(620)가 결합함에 따라 제1 표시부(612)는 제1 윈도우(622)와 결합할 수 있고, 제2 표시부(614)는 제2 윈도우(624)와 결합할 수 있고, 제3 표시부(616)는 제3 윈도우(626)와 결합할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(610)과 윈도우(620)가 결합된 디스플레이 모듈(600)은 밴딩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 윈도우(622)와 제2 윈도우(624) 사이가 밴딩될 수 있고, 제1 윈도우(622)와 제3 윈도우(626) 사이가 밴딩될 수 있다.
도 6의 (b)를 참조하면, 윈도우(620)에서 밴딩되는 부분인 제1 영역(630)은 직각 형상일 수 있다. 윈도우(620)에서 모서리인 제2 영역(635)은 라운드 형상일 수 있다. 윈도우(620)에 포함되는 제1 윈도우(622), 제2 윈도우(624) 및 제3 윈도우(626)의 두께는 모두 동일, 일부만 동일, 또는 모두 상이할 수 있다. 윈도우(620)에 포함되는 제1 윈도우(622), 제2 윈도우(624) 및 제3 윈도우(626)를 구성하는 물질은 모두 동일, 일부만 동일, 또는 모두 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 윈도우(622)는 유리일 수 있고, 제2 윈도우(624) 및 제3 윈도우(626)는 유리 또는 글래스틱일 수 있다. 다른 예로, 제2 윈도우(624) 및 제3 윈도우(626)는 지문 인식 센서 또는/및 포스 터치 센서를 포함할 수 있다. 이러한 윈도우(620)의 제작 방법 및 구체적인 이용 방법은 이하에서 구체적으로 설명될 수 있다.
도 6의 (c)를 참조하면, 디스플레이 모듈(600)은 밴딩되어 전자 장치에 포함될 수 있다. 밴딩시 윈도우의 곡률이 제어될 수 있다. 예를 들어, 제1 윈도우(622)와 제3 윈도우(626) 사이는 직각, 예각 또는 둔각으로 밴딩될 수 있다. 제1 윈도우(622)와 제3 윈도우(626) 사이가 밴딩됨에 따라 빈 공간이 생길 수 있다. 빈 공간은 제1 윈도우(622)와 제3 윈도우(626)가 이루는 각도에 따라 그 크기가 달라질 수 있다. 빈 공간은 제1 윈도우(622)와 제3 윈도우(626)를 결합(또는 연결)할 수 있는 물질로 채워질 수 있다.
도 7과 도 8은 다양한 실시예에 따라 지그를 이용해 디스플레이 모듈을 제작하는 방법을 나타낸다.
도 7의 (a)와 같이, 디스플레이 모듈을 제작하기 위해 지그(710)에 윈도우가 배치될 수 있다. 지그(710)에 배치된 윈도우는 도 6와 같이 제1 윈도우(622), 제2 윈도우(624) 및 제3 윈도우(626)를 포함할 수 있다. 구체적으로 설명하기 위해 도 8은 윈도우가 배치된 지그(710)의 단면을 나타낸 것이다. 도 8의 (a)를 참조하면, 제1 윈도우(622), 제2 윈도우(624) 및 제3 윈도우(626)의 두께는 모두 동일할 수 있다. 도 8의 (b)를 참조하면, 제1 윈도우(622)의 두께는 제2 윈도우(624) 및 제3 윈도우(626)의 두께보다 두꺼울 수 있다. 도 8의 (b)는 예를 들어, 복수의 전자 장치의 디스플레이 모듈을 붙여 하나의 디스플레이 모듈과 같이 이용하려는 경우에 적용될 수 있다. 도 8의 (b)는 다른 예로, 폴더블 전자 장치의 디스플레이 모듈을 구성하기 위해 이용될 수 있다. 도 8의 (c)를 참조하면, 제1 윈도우(622)의 두께는 제2 윈도우(624) 및 제3 윈도우(626)의 두께보다 얇을 수 있다. 제2 윈도우(624) 및 제3 윈도우(626)의 두께를 두껍게 함으로써 전자 장치의 내충격성을 향상시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 윈도우(624) 및 제3 윈도우(626)를 구성하는 물질은 유리이거나 글래스틱 또는 이종 소재일 수 있다. 제2 윈도우(624) 및 제3 윈도우(626)를 글래스틱으로 구성하는 경우 비산을 방지할 수 있다. 글래스틱은 유리에 비해 스크래치에 취약하지만 충격에 강할 수 있다. 제2 윈도우(624) 및 제3 윈도우(626)를 구성하는 물질은 글래스택과 같이 투과율, 시인성보다 강성 중심의 소재가 이용될 수 있다. 제2 윈도우(624) 및 제3 윈도우(626)는 컬러와 투과율이 제1 윈도우(622)와 상이할 수 있다. 제2 윈도우(624) 및 제3 윈도우(626)는 전자 장치의 측면을 형성해 간단한 정보를 표시하거나 소프트웨어적인 기능을 수행하게 할 수 있다. 이를 위해 제2 윈도우(624) 및 제3 윈도우(626)에 별도의 재질 효과를 부여할 수 있다.
도 7의 (b)과 같이, 지그(710)에 배치된 윈도우 위에 디스플레이 패널(610)이 배치되어 디스플레이 패널(610)과 복수의 윈도우(622, 624, 626)가 결합될 수 있다.
도 7의 (c)과 같이, 도 7의 (b)에서 생성한 디스플레이 모듈의 외측을 형성하는 영역은 인쇄를 이용하여 차폐 영역으로 생성할 수 있다. 디스플레이 모듈에서 밴딩되는 부분은 차폐하지 않을 수 있다.
도 7의 (d)는 디스플레이 모듈의 외측을 차폐 영역으로 생성한 후, 디스플레이 모듈을 밴딩하여 다른 구성과 결합한 전자 장치를 나타낸 것이다. 도 7의 (d)는 도 6의 (c)와 유사하여 여기서는 그 설명을 생략할 수 있다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따라 생성한 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치의 일 예를 나타낸다.
도 9의 (a)와 같이, 제1 전자 장치(910)와 제2 전자 장치(930)는 물리적으로 옆에 배치되어 하나의 디스플레이 모듈과 같이 이용될 수 있다. 제1 전자 장치(910)의 디스플레이 모듈은 제1 윈도우(920) 및 제2 윈도우(922)를 포함할 수 있고, 제1 윈도우(920)와 제2 윈도우(922)는 연결될 수 있다(924). 제2 전자 장치(930)의 디스플레이 모듈은 제1 윈도우(940) 및 제2 윈도우(942)를 포함할 수 있고 제1 윈도우(940)와 제2 윈도우(942)는 연결될 수 있다(944). 제1 전자 장치(910)가 제2 전자 장치(930)와 결합하여 하나의 디스플레이 모듈처럼 보여지기 위해 제2 윈도우(922)의 두께는 제1 윈도우(920)의 두께보다 얇을 수 있다. 제2 전자 장치(930)가 제1 전자 장치(910)와 결합하여 하나의 디스플레이 모듈처럼 보여지기 위해 제2 윈도우(942)의 두께는 제1 윈도우(940)의 두께보다 얇을 수 있다.
도 9의 (b)와 같이, 전자 장치(950)는 폴더블 형상으로 구성될 수 있다. 폴더블 형상의 전자 장치(950)는 밴딩 가능한 하나의 디스플레이 모듈을 포함하거나, 두 개의 디스플레이 모듈(960, 970)을 포함할 수 있다. 폴더블 형상의 전자 장치(950)가 두 개의 디스플레이 모듈(960, 970)을 포함하는 경우, 두 개의 디스플레이 모듈(960, 970)은 하나의 디스플레이 모듈과 같이 사용자에게 전체로써 하나의 컨텐츠를 표시하거나 각각 다른 컨텐츠를 표시할 수 있다. 도 9의 (b)에서는 폴더블 형상의 전자 장치로 한 번 접히는 예를 설명하나, 인 폴딩 방식으로 접히거나 아웃 폴딩 방식으로 접히는 경우, 여러 방향으로 복수 회 접히는 경우에도 본 개시에서 설명하는 다양한 실시예들이 적용될 수 있다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따라 생성한 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치의 다른 예를 나타낸다.
도 10을 참조하면, 디스플레이 모듈이 직각으로 밴딩되어 전자 장치(1000)에 포함될 수 있다. 도 3 내지 도 8에서 설명한 제작 방법에 따르면, 디스플레이 모듈은 직각으로 밴딩될 수 있고, 바(bar) 타입의 전자 장치에 포함될 수 있다.
도 10에서는 일 예로 직각으로 밴딩된 디스플레이 모듈을 나타내고 있으나, 사용자가 잡기 용이하게 하기 위해 둔각으로 디스플레이 모듈을 둔각으로 밴딩할 수 있다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따라 생성한 디스플레이 모듈을 이용하는 일 예를 나타낸다.
도 11의 (a)를 참조하면, 전자 장치(1100)는 3면이 디스플레이 모듈로 구성될 수 있다. 전자 장치(1100)에 포함된 디스플레이 모듈의 정면에는 메인 컨텐츠가 표시될 수 있고, 디스플레이 모듈의 측면에는 소프트웨어 버튼을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 모듈의 일 측면에 포함된 제1 소프트웨어 버튼(1110)과 다른 측면에 포함된 제2 소프트웨어 버튼(1120)은 파워 온/오프, 볼륨 업/다운, 밝기 조절 등의 기능을 수행할 수 있다. 도 11의 (a)와 같이 전자 장치(1100)의 측면을 디스플레이 모듈로 구성하여 소프트웨어 버튼을 배치하는 경우 하드웨어 버튼을 제거할 수 있다. 전자 장치(1100)의 측면을 구성하는 디스플레이 모듈에 소프트웨어 버튼을 배치하는 경우 사용자에 의해 소프트웨어 버튼의 기능, 개수, 모드, 위치, 크기 등이 제어될 수 있다. 예를 들어, 사용자가 오른손 잡이인 경우와 왼손 잡이인 경우 손가락의 위치가 서로 달라 소프트웨어 버튼의 배치를 달리 설정할 수 있다. 다른 예로, 손의 크기에 따라서도 소프트웨어 버튼의 크기를 조절할 수 있어 사용이 용이할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈의 일 측면은 지문 인식 센서 또는/및 포스 터치 센서를 포함할 수 있다. 지문 인식 센서를 디스플레이 모듈의 측면에 배치되면, 지문 인식 모듈이 노출되는 현상을 제거할 수 있을 뿐만 아니라, 전자 장치를 손에 잡은 상태에서 잠금 상태를 해제할 수 있다.
도 11의 (b)를 참조하면, 전자 장치(1100)의 측면에 배치된 소프트웨어 버튼의 위치는 달리 설정될 수 있다. 전자 장치(1100)의 앞 부분에 소프트웨어 버튼이 배치될 수도 있고(1140), 뒷 부분에 소프트웨어 버튼이 배치될 수도 있다(1150). 뿐만 아니라 사용자는 설정으로, 전자 장치(1100)의 앞 부분과 뒷 부분에 모두 소프트웨어 버튼을 배치할 수 있으며, 기능을 달리 설정할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널에 배치된 제1 윈도우, 상기 제1 윈도우보다 크기는 작고, 상기 디스플레이 패널에 배치되면서 상기 제1 윈도우의 측면 중 일부와 이격되어 배치된 제2 윈도우, 및 상기 제1 윈도우와 상기 제2 윈도우를 접합하는 접착재를 포함하고, 상기 제1 윈도우와 상기 제2 윈도우가 특정 각도를 형성할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 상기 특정 각도는 90도일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 상기 제1 윈도우 및 상기 제2 윈도우는 유리, 글래스틱, 폴리머 중 적어도 하나로 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 상기 접착재는 유리, 에폭시, 유리 접합 소재, 광투명 접합 수지, 액상 접합 유리 중 적어도 하나로 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 상기 제1 윈도우의 두께는 상기 제2 윈도우의 두께보다 두꺼울 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 상기 제2 윈도우의 두께는 상기 제1 윈도우의 두께보다 두꺼울 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 상기 제1 윈도우를 구성하는 물질과 상기 제2 윈도우를 구성하는 물질이 서로 상이할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 상기 제2 윈도우에 지문 인식 센서가 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 상기 제2 윈도우에 사용자에 의해 설정 가능한 소프트웨어 버튼이 포함될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 상기 특정 각도는 예각일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 상기 특정 각도는 둔각일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 상기 제1 윈도우보다 크기는 작고, 상기 디스플레이 패널에 배치되면서 상기 제1 윈도우의 측면 중 일부와 이격되어 배치된 제3 윈도우, 및 상기 제1 윈도우와 상기 제3 윈도우를 접합하는 접착재를 더 포함하고, 상기 제1 윈도우와 상기 제3 윈도우가 특정 각도를 형성할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 상기 특정 각도는 90도일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 상기 제3 윈도우와 상기 제1 윈도우와 상기 제3 윈도우를 접합하는 접착재는 유리, 글래스틱, 폴리머 중 적어도 하나로 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 상기 제2 윈도우와 상기 제3 윈도우의 크기가 서로 상이할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 상기 제2 윈도우와 상기 제3 윈도우를 구성하는 물질이 서로 상이할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제작 방법은, 디스플레이 패널에 제1 윈도우를 배치하는 과정, 상기 디스플레이 패널에 제2 윈도우를 배치하는 과정, 상기 디스플레이 패널과 상기 제1 윈도우 및 상기 제2 윈도우를 접합하는 과정, 상기 제1 윈도우와 상기 제2 윈도우 사이를 특정 각도로 밴딩하는 과정, 및 상기 밴딩된 상기 제1 윈도우와 상기 제2 윈도우 사이를 접착재로 연결하는 과정을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제작 방법에서 상기 특정 각도는 90도일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제작 방법에서 상기 제1 윈도우, 상기 제2 윈도우, 상기 접착재는 유리, 글래스틱, 폴리머 중 적어도 하나로 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제작 방법에서 상기 제1 윈도우의 두께와 상기 제2 윈도우의 두께는 서로 상이할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
디스플레이 패널;
상기 디스플레이 패널에 배치된 제1 윈도우;
상기 제1 윈도우보다 크기는 작고, 상기 디스플레이 패널에 배치되면서 상기 제1 윈도우의 측면 중 일부와 이격되어 배치된 제2 윈도우; 및
상기 제1 윈도우와 상기 제2 윈도우를 접합하는 접착재를 포함하고,
상기 제1 윈도우와 상기 제2 윈도우가 특정 각도를 형성하는, 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 특정 각도는 90도인, 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 제1 윈도우 및 상기 제2 윈도우는 유리, 글래스틱, 폴리머 중 적어도 하나로 구성된, 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 접착재는 유리, 에폭시, 유리 접합 소재, 광투명 접합 수지, 액상 접합 유리 중 적어도 하나로 구성된, 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 제1 윈도우의 두께는 상기 제2 윈도우의 두께보다 두꺼운, 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 제2 윈도우의 두께는 상기 제1 윈도우의 두께보다 두꺼운, 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 제1 윈도우를 구성하는 물질과 상기 제2 윈도우를 구성하는 물질이 서로 상이한, 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 제2 윈도우에 지문 인식 센서가 배치된, 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 제2 윈도우에 사용자에 의해 설정 가능한 소프트웨어 버튼이 포함된, 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 특정 각도는 예각인, 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 특정 각도는 둔각인, 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 제1 윈도우보다 크기는 작고, 상기 디스플레이 패널에 배치되면서 상기 제1 윈도우의 측면 중 일부와 이격되어 배치된 제3 윈도우; 및
상기 제1 윈도우와 상기 제3 윈도우를 접합하는 접착재를 더 포함하고,
상기 제1 윈도우와 상기 제3 윈도우가 특정 각도를 형성하는, 전자 장치. - 제12항에 있어서,
상기 특정 각도는 90도인, 전자 장치. - 제12항에 있어서,
상기 제3 윈도우와 상기 제1 윈도우와 상기 제3 윈도우를 접합하는 접착재는 유리, 글래스틱, 폴리머 중 적어도 하나로 구성된, 전자 장치. - 제12항에 있어서,
상기 제2 윈도우와 상기 제3 윈도우의 크기가 서로 상이한, 전자 장치. - 제13항에 있어서,
상기 제2 윈도우와 상기 제3 윈도우를 구성하는 물질이 상이한, 전자 장치. - 디스플레이 모듈의 제작 방법에 있어서,
디스플레이 패널에 제1 윈도우를 배치하는 과정;
상기 디스플레이 패널에 제2 윈도우를 배치하는 과정;
상기 디스플레이 패널과 상기 제1 윈도우 및 상기 제2 윈도우를 접합하는 과정;
상기 제1 윈도우와 상기 제2 윈도우 사이를 특정 각도로 밴딩하는 과정; 및
상기 밴딩된 상기 제1 윈도우와 상기 제2 윈도우 사이를 접착재로 연결하는 과정을 포함하는, 디스플레이 모듈의 제작 방법. - 제17항에 있어서,
상기 특정 각도는 90도인, 디스플레이 모듈의 제작 방법. - 제17항에 있어서,
상기 제1 윈도우, 상기 제2 윈도우, 상기 접착재는 유리, 글래스틱, 폴리머 중 적어도 하나로 구성된, 디스플레이 모듈의 제작 방법. - 제17항에 있어서,
상기 제1 윈도우의 두께와 상기 제2 윈도우의 두께는 서로 상이한, 디스플레이 모듈의 제작 방법.
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