WO2022119083A1 - 디스플레이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

디스플레이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022119083A1
WO2022119083A1 PCT/KR2021/012064 KR2021012064W WO2022119083A1 WO 2022119083 A1 WO2022119083 A1 WO 2022119083A1 KR 2021012064 W KR2021012064 W KR 2021012064W WO 2022119083 A1 WO2022119083 A1 WO 2022119083A1
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WO
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window
electronic device
module
display module
display panel
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PCT/KR2021/012064
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English (en)
French (fr)
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김동헌
서주호
이재혁
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삼성전자 주식회사
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Publication date
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    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • G06F1/1675—Miscellaneous details related to the relative movement between the different enclosures or enclosure parts
    • G06F1/1679—Miscellaneous details related to the relative movement between the different enclosures or enclosure parts for locking or maintaining the movable parts of the enclosure in a fixed position, e.g. latching mechanism at the edge of the display in a laptop or for the screen protective cover of a PDA

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a display.
  • the use of displays in various types of electronic devices is increasing not only in the information technology (IT) industry, but also in various industries such as automobiles and architecture.
  • the shape of the display is also diversifying.
  • Devices including various types of displays can display content in various ways, thereby providing a new experience to a user.
  • the types of displays for displaying content are also diversifying.
  • DoT display of things
  • At least one surface of the electronic device is made of a transparent material such as glass to show content to a user.
  • a transparent material such as glass to show content to a user.
  • Glass has been used as a display for a long time because it is transparent, has high hardness, and is strong against impact.
  • glass has to be combined with a display panel that displays content, and there are various difficulties in combining various types of glass with a display panel.
  • a display panel, a first window disposed on the display panel, and a size smaller than the first window are disposed on the display panel and spaced apart from a portion of a side surface of the first window and a second window disposed as the first window, and an adhesive for bonding the first window and the second window, wherein the first window and the second window may form a specific angle.
  • a method of manufacturing a display module includes a process of arranging a first window on a display panel, a process of arranging a second window on the display panel, the display panel and the first window and the second
  • the method may include bonding a window, bending between the first window and the second window at a specific angle, and connecting the bent between the first window and the second window with an adhesive.
  • various types of display modules may be manufactured, so that an electronic device may include display modules having various types.
  • corners of the electronic device may be formed at right angles, when a plurality of electronic devices are connected, they may be used as one display device.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a schematic exploded perspective view of a display module included in an electronic device.
  • FIG. 3 shows various methods of manufacturing a display module.
  • FIG. 4 illustrates a method of manufacturing a display module according to an embodiment of the present disclosure and an electronic device manufactured using the method.
  • FIG. 5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a display module according to FIG. 4 .
  • FIG. 6 illustrates an electronic device configured with a three-sided display module according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 7 and 8 show a method of manufacturing a display module using a jig according to various embodiments.
  • FIG 9 illustrates an example of an electronic device including a display module generated according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 illustrates another example of an electronic device including a display module generated according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 shows an example of using a display module generated according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with at least one of the electronic device 104 and the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • a sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, underside) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the display module 160 included in the electronic device may be described.
  • FIG. 2 is a schematic exploded perspective view of a display module included in an electronic device.
  • the display module 200 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ) includes a window 210 and a polarization layer (POL) 220 (eg, sequentially disposed on the rear surface of the window). : polarizing film), a display panel 230 , a polymer 240 , a metal sheet 250 , and a reinforcing plate 270 .
  • the digitizer 260 may be disposed in the display module 200 between the polymer 240 and the metal sheet 250 or between the metal sheet 250 and the reinforcing plate 270 .
  • Each component may be attached to each other by an adhesive (or adhesive).
  • the pressure-sensitive adhesive may include, for example, at least one of an optical clear adhesive (OCA), a pressure sensitive adhesive (PSA), a heat-reactive adhesive, a general adhesive, and a double-sided tape.
  • the window 210 may be formed of at least one of glass, glass stick, and a polymer.
  • the window 210 may be configured to protect the lower configuration.
  • the display panel 230 may include a plurality of pixels and a wiring structure (eg, an electrode pattern).
  • the polarization layer 220 may selectively pass light generated from the light source of the display panel 230 and vibrating in a predetermined direction.
  • the display panel 230 and the polarization layer 220 may be integrally formed.
  • the display module 200 may include a touch panel (not shown).
  • the polymer 240 may be disposed under the display panel 230 to provide a dark background for ensuring visibility of the display panel 230 .
  • the polymer 240 may be composed of a buffering material for a buffering action.
  • the metal sheet 250 may be formed in a shape that provides flexibility to the display module 200 .
  • the metal sheet 250 is at least one of steel use stainless (SUS) (eg, stainless steel (STS)), Cu, Al, or a metal CLAD (eg, a stacking member in which SUS and Al are alternately disposed). may contain one.
  • the metal sheet 250 may include other alloy materials.
  • the metal sheet 250 may help to stiffen the electronic device, shield ambient noise, and may be used to dissipate heat radiated from surrounding heat dissipating components.
  • the display module 200 may include at least one functional member (not shown) disposed between the polymer 240 and the metal sheet 250 or under the metal sheet 250 .
  • the functional member may include a graphite sheet for heat dissipation, an added display, a poster touch FPCB, a fingerprint sensor FPCB, an antenna radiator for communication, or a conductive/non-conductive tape.
  • the display module 200 will be described as including the display panel 230 and the window 210 , but all of the components shown in FIG. 2 may be included or at least some may be further included.
  • the display module 200 may be configured not only in the form of a two-dimensional plane but also in a three-dimensional form.
  • the display module 200 may be configured in the form of 'a', ' ⁇ ', or ' ⁇ '.
  • the display module 200 may be manufactured by first forming a shape using the window 210 and then bonding the display panel 230 .
  • FIG. 3 shows various methods of manufacturing a display module.
  • a window eg, the window 210 of FIG. 2
  • a display module eg, the display module 200 of FIG. 2
  • bonding panels eg, the display panel 230 of FIG. 2
  • FIG. 3 (a) shows a process of manufacturing a three-dimensional window 310 by applying heat and/or pressure to the flat-shaped window 310
  • FIG. 3 (b) is a flat-shaped window 320 ) stacked and joined with strong heat or/and pressure to be vertically banded and then reinforced.
  • FIG. 3C may show a process of manufacturing the three-dimensional window 350 by injecting the liquefied glass 330 into the mold 340 .
  • the display panel (not shown) is placed on one side of the window. )
  • the smaller the curvature of the corners of the windows 310 , 320 , and 350 the more difficult the bonding between the display panel and the windows 310 , 320 , and 350 is significantly increased.
  • the display panel and the windows 310 , 320 , and 350 may be joined in a rolling manner, and in this process, stress may be generated on the windows 310 , 320 , and 350 , and thus the defect rate may increase.
  • Such a method may be problematic because the smaller the curvature of the corners of the windows 310 , 320 , and 350 is, the more bubbles may be generated. In this method, only a three-dimensional display module having a large corner curvature can be manufactured, and it may be difficult to manufacture a display module having two or more sides in an electronic device having a small size.
  • FIG. 4 illustrates a method of manufacturing a display module according to an embodiment of the present disclosure and an electronic device manufactured using the method.
  • FIG. 4A illustrates an example of a method of manufacturing a display module (eg, the display module 200 of FIG. 2 ).
  • a display module eg, the display module 200 of FIG. 2
  • at least two windows 420 and 430 are disposed on the display panel 410 (eg, the display panel 230 of FIG. 2 ), and the display panel 410 and the windows 420 and 430 may be bonded.
  • the number of windows arranged on the display panel 410 may be the same as the number of surfaces on which the display module 200 is included in the electronic device. For example, when three surfaces of the electronic device are configured with the display module 200, the number of windows may be three.
  • the windows 420 and 430 disposed on the display panel 410 may be disposed consecutively or disposed at regular intervals.
  • the spacing between the windows 420 and 430 may vary depending on the angle formed by the windows 420 and 430 , the thickness of the windows 420 and 430 , and the like.
  • the windows 420 and 430 may be widened so that bending may be possible.
  • a tool such as a jig (eg, an angle jig) may be used to bend between the windows 420 and 430 .
  • a space between the bent windows 420 and 430 may be filled with a specific material 440 to connect the windows 420 and 430 .
  • the specific material 440 is a material that can connect the windows 420 and 430.
  • the specific material is glass, epoxy, glass bonding material, light transparent bonding resin, liquid bonding. It may include at least one of glass.
  • the method of manufacturing the display module 200 according to (a) of FIG. 4 may be to form a three-dimensional shape after bonding the display panel 410, the first window 420, and the second window 430 in a flat state. have.
  • the display module included in the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) is at least different from one surface of the electronic device. It can be placed on the side.
  • the display module 160 may be disposed on two surfaces of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may be configured to be disposed on a part of one surface and another surface of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may be disposed on three surfaces of the electronic device 101 .
  • the display module 160 included in the electronic device 101 is larger than the display panel 410 , the first window 420 disposed on the display panel 410 , and the first window 420 .
  • 440 may be included.
  • the first window 420 and the second window 430 included in the display module 200 may form a specific angle.
  • the particular angle may be 90 degrees, and may be less than or greater than 90 degrees.
  • FIG. 5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a display module according to FIG. 4 .
  • a plurality of windows are bonded to the display panel (eg, the display panel 410 of FIG. 4 ).
  • the plurality of windows 420 and 430 may be physically completely separated, or at least a portion of the plurality of windows 420 and 430 may be spaced apart from each other.
  • the plurality of windows 420 and 430 may be sequentially disposed on the display panel 410 to be bonded.
  • the plurality of windows 420 and 430 may be disposed apart from the display panel 410 to be bonded.
  • the spacing between the windows spaced apart may vary depending on the angle the windows are to be formed. As another example, the distance between the windows spaced apart may be determined in consideration of at least one of a material constituting the window and a material constituting the display panel 410 .
  • operation 520 may bend between the plurality of windows 420 and 430 .
  • a tool such as a jig (eg, an angle jig) may be used to bend between the windows.
  • the bending angle between the windows may not be limited.
  • the bending angle between the windows may be 90 degrees, an angle greater than 90 degrees (obtuse angle, between 90 and 180 degrees), or an angle less than 90 (acute angle, between 0 and 90 degrees).
  • the plurality of windows 420 and 430 may be bonded using a specific material.
  • the specific material may be a material capable of connecting a plurality of windows.
  • it may be any one of glass, epoxy, glass bonding material, optically transparent bonding resin, and liquid laminated glass, or a combination thereof.
  • FIG. 6 illustrates an electronic device configured with a three-sided display module according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 6 shows a display panel 610 (eg, the display panel 230 of FIG. 2 ) and a window 620 (eg, the window 210 of FIG. 2 ) included in the display module 600 . ), and (b) of FIG. 6 shows a window 620 that is bent. 6C illustrates an electronic device including the display module 600 .
  • the display panel 610 may include a first display unit 612 constituting a front surface, and a second display unit 614 and a third display unit 616 constituting a side surface.
  • the size of the first display unit 612 may be larger than that of the second display unit 614 and the third display unit 616 .
  • Main content may be displayed on the first display unit 612
  • auxiliary content may be displayed on the second display unit 614 and the third display unit 616 .
  • the window 620 may also include a first window 622 constituting the front side and a second window 624 and a third window 626 constituting the side surface.
  • the first display unit 612 may be combined with the first window 622
  • the second display unit 614 may be combined with the second window 624
  • the third display unit 616 may be coupled to the third window 626 .
  • the display module 600 in which the display panel 610 and the window 620 are combined may be bent.
  • a gap between the first window 622 and the second window 624 may be bent, and a gap between the first window 622 and the third window 626 may be bent.
  • the first region 630 that is a bent portion of the window 620 may have a right-angled shape.
  • the second region 635 that is a corner of the window 620 may have a round shape.
  • the thicknesses of the first window 622 , the second window 624 , and the third window 626 included in the window 620 may be all the same, only partially the same, or all different.
  • Materials constituting the first window 622 , the second window 624 , and the third window 626 included in the window 620 may be all the same, only partially the same, or all different.
  • the first window 622 may be glass
  • the second window 624 and the third window 626 may be glass or glassstick.
  • the second window 624 and the third window 626 may include a fingerprint recognition sensor and/or a force touch sensor.
  • the display module 600 may be bent and included in the electronic device.
  • the curvature of the window may be controlled.
  • the space between the first window 622 and the third window 626 may be bent at a right angle, an acute angle, or an obtuse angle.
  • an empty space may be generated.
  • the size of the empty space may vary according to an angle between the first window 622 and the third window 626 .
  • the empty space may be filled with a material capable of coupling (or connecting) the first window 622 and the third window 626 .
  • FIG. 7 and 8 show a method of manufacturing a display module using a jig according to various embodiments.
  • a window may be disposed on the jig 710 in order to manufacture the display module.
  • the window disposed on the jig 710 may include a first window 622 , a second window 624 , and a third window 626 as shown in FIG. 6 .
  • 8 shows a cross-section of the jig 710 on which the window is disposed.
  • the first window 622 , the second window 624 , and the third window 626 may have the same thickness.
  • the thickness of the first window 622 may be greater than the thickness of the second window 624 and the third window 626 .
  • the thickness of the first window 622 may be thinner than the thickness of the second window 624 and the third window 626 .
  • the impact resistance of the electronic device may be improved.
  • the material constituting the second window 624 and the third window 626 may be glass, glass, or a different material.
  • the second window 624 and the third window 626 are formed of glass sticks, scattering can be prevented. Glass stick is more susceptible to scratches than glass, but it can be strong against impact.
  • a material centered on rigidity rather than transmittance and visibility such as glassstack, may be used.
  • the color and transmittance of the second window 624 and the third window 626 may be different from those of the first window 622 .
  • the second window 624 and the third window 626 may form a side surface of the electronic device to display simple information or perform a software function. To this end, a separate material effect may be applied to the second window 624 and the third window 626 .
  • the display panel 610 is disposed on the window disposed on the jig 710 so that the display panel 610 and the plurality of windows 622 , 624 , and 626 may be coupled to each other.
  • the area forming the outside of the display module generated in (b) of FIG. 7 may be created as a shielding area using printing. A portion that is bent in the display module may not be shielded.
  • FIG. 7D illustrates an electronic device in which the outside of the display module is created as a shielding area, and then the display module is bent and combined with other components. 7(d) is similar to FIG. 6(c), and thus a description thereof may be omitted here.
  • FIG 9 illustrates an example of an electronic device including a display module generated according to an embodiment of the present disclosure.
  • the first electronic device 910 and the second electronic device 930 are physically disposed next to each other and may be used as one display module.
  • the display module of the first electronic device 910 may include a first window 920 and a second window 922 , and the first window 920 and the second window 922 may be connected to each other ( 924 ).
  • the display module of the second electronic device 930 may include a first window 940 and a second window 942 , and the first window 940 and the second window 942 may be connected to each other ( 944 ).
  • the thickness of the second window 922 may be thinner than the thickness of the first window 920 .
  • the thickness of the second window 942 may be thinner than the thickness of the first window 940 .
  • the electronic device 950 may be configured in a foldable shape.
  • the foldable electronic device 950 may include one bendable display module or two display modules 960 and 970 .
  • the foldable electronic device 950 includes two display modules 960 and 970, the two display modules 960 and 970 display one content to the user as a whole like one display module, or Each can display different content.
  • FIG. 9(b) an example of folding once with a foldable electronic device is described, but when folded in an in-folding manner or in an out-folding manner, even when folded a plurality of times in various directions, various implementations described in the present disclosure Examples may apply.
  • FIG. 10 illustrates another example of an electronic device including a display module generated according to an embodiment of the present disclosure.
  • the display module may be bent at a right angle to be included in the electronic device 1000 .
  • the display module may be bent at a right angle, and may be included in a bar type electronic device.
  • FIG. 10 shows a display module bent at a right angle as an example, the display module may be bent at an obtuse angle in order to make it easier for a user to hold it.
  • FIG. 11 shows an example of using a display module generated according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 1100 may be configured as a three-sided display module.
  • Main content may be displayed on the front of the display module included in the electronic device 1100
  • software buttons may be included on the side of the display module.
  • the first software button 1110 included in one side of the display module and the second software button 1120 included in the other side of the display module perform functions such as power on/off, volume up/down, and brightness control. can do.
  • the hardware buttons may be removed.
  • a function, number, mode, location, size, etc. of the software button may be controlled by a user. For example, when the user is right-handed and when the user is left-handed, the positions of the fingers are different from each other, so that the arrangement of the software buttons may be set differently. As another example, since the size of the software button may be adjusted according to the size of the hand, it may be easy to use.
  • one side of the display module may include a fingerprint recognition sensor and/or a force touch sensor.
  • the fingerprint recognition sensor When the fingerprint recognition sensor is disposed on the side of the display module, the phenomenon that the fingerprint recognition module is exposed can be eliminated, and the lock state can be released while the electronic device is held in the hand.
  • the position of the software button disposed on the side of the electronic device 1100 may be set differently.
  • a software button may be disposed on the front portion of the electronic device 1100 ( 1140 ), or a software button may be disposed on the rear portion of the electronic device 1100 ( 1150 ).
  • the user may arrange software buttons on both the front part and the rear part of the electronic device 1100 by setting, and may set different functions.
  • a display panel, a first window disposed on the display panel, and a size smaller than the first window are disposed on the display panel and spaced apart from a portion of a side surface of the first window and a second window disposed as the first window, and an adhesive for bonding the first window and the second window, wherein the first window and the second window may form a specific angle.
  • the specific angle may be 90 degrees.
  • the first window and the second window may be formed of at least one of glass, glass stick, and a polymer.
  • the adhesive material may include at least one of glass, epoxy, a glass bonding material, a transparent bonding resin, and a liquid bonding glass.
  • a thickness of the first window may be greater than a thickness of the second window.
  • a thickness of the second window may be greater than a thickness of the first window.
  • a material constituting the first window and a material constituting the second window may be different from each other.
  • a fingerprint recognition sensor may be disposed on the second window.
  • a software button configurable by a user may be included in the second window.
  • the specific angle may be an acute angle.
  • the specific angle may be an obtuse angle.
  • a third window having a size smaller than that of the first window, disposed on the display panel and spaced apart from a portion of a side surface of the first window, and the first window and the An adhesive material for bonding the third window may be further included, and the first window and the third window may form a specific angle.
  • the specific angle may be 90 degrees.
  • the third window and the adhesive material bonding the first window and the third window may be formed of at least one of glass, glass stick, and a polymer.
  • sizes of the second window and the third window may be different from each other.
  • materials constituting the second window and the third window may be different from each other.
  • a method of manufacturing a display module includes a process of arranging a first window on a display panel, a process of arranging a second window on the display panel, the display panel and the first window and the second
  • the method may include bonding a window, bending between the first window and the second window at a specific angle, and connecting the bent between the first window and the second window with an adhesive.
  • the specific angle may be 90 degrees.
  • the first window, the second window, and the adhesive material may be formed of at least one of glass, glass stick, and a polymer.
  • the thickness of the first window and the thickness of the second window may be different from each other.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 140) including
  • a processor eg, processor 120
  • a device eg, electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included in a computer program product (computer program product) and provided.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.

Landscapes

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널에 배치된 제1 윈도우, 상기 제1 윈도우보다 크기는 작고, 상기 디스플레이 패널에 배치되면서 상기 제1 윈도우의 측면 중 일부와 이격되어 배치된 제2 윈도우, 및 상기 제1 윈도우와 상기 제2 윈도우를 접합하는 접착재를 포함하고, 상기 제1 윈도우와 상기 제2 윈도우가 특정 각도를 형성할 수 있다.

Description

디스플레이를 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
기술이 발달함에 따라, IT(information technology) 산업뿐만 아니라 자동차, 건축 등 여러 산업에서 다양한 형태의 전자 장치에 디스플레이의 사용이 증가하고 있다. 전자 장치의 형태뿐만 아니라 디스플레이의 형태 또한 다양해지고 있다. 다양한 형태의 디스플레이를 포함하는 장치는 다양한 방식으로 컨텐츠를 표시할 수 있어 사용자에게 새로운 경험을 제공할 수 있다. 특히, 휴대형 전자 장치의 사용성이 다양해지면서 컨텐츠를 표시하는 디스플레이의 형태 또한 다양해지고 있다.
DoT(display of things)라는 용어처럼 향후에는 디스플레이를 포함하는 전자 장치들이 생활 전반에 걸쳐 더 확산될 것으로 전망되고 있다.
전자 장치의 적어도 일면은 사용자에게 컨텐츠를 보여주기 위해 유리와 같은 투명한 물질로 구성되어 있다. 유리는 투명하고, 경도가 높고, 충격에 강해 오래 전부터 디스플레이로 이용되어 왔다. 전자 장치에서 유리는 컨텐츠를 표시하는 디스플레이 패널과 결합해야 하는데 다양한 형태의 유리와 디스플레이 패널을 결합하는 데에는 여러 가지 어려움이 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널에 배치된 제1 윈도우, 상기 제1 윈도우보다 크기는 작고, 상기 디스플레이 패널에 배치되면서 상기 제1 윈도우의 측면 중 일부와 이격되어 배치된 제2 윈도우, 및 상기 제1 윈도우와 상기 제2 윈도우를 접합하는 접착재를 포함하고, 상기 제1 윈도우와 상기 제2 윈도우가 특정 각도를 형성할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제작 방법은, 디스플레이 패널에 제1 윈도우를 배치하는 과정, 상기 디스플레이 패널에 제2 윈도우를 배치하는 과정, 상기 디스플레이 패널과 상기 제1 윈도우 및 상기 제2 윈도우를 접합하는 과정, 상기 제1 윈도우와 상기 제2 윈도우 사이를 특정 각도로 밴딩하는 과정, 및 상기 밴딩된 상기 제1 윈도우와 상기 제2 윈도우 사이를 접착재로 연결하는 과정을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 다양한 형태의 디스플레이 모듈을 제작할 수 있어 전자 장치는 다양한 형태를 가지는 디스플레이 모듈을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 모서리가 직각으로 구성될 수 있어 복수의 전자 장치가 연결되면 하나의 디스플레이 장치와 같이 이용될 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 전자 장치에 포함되는 디스플레이 모듈의 분리 사시도를 간략히 나타낸 것이다.
도 3은 디스플레이 모듈을 제작하는 다양한 방법을 나타낸 것이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제작 방법과 이 방법을 이용하여 제작한 전자 장치를 나타낸 것이다.
도 5는 도 4에 따른 디스플레이 모듈의 제작 방법의 순서도이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 3면이 디스플레이 모듈로 구성된 전자 장치를 나타낸다.
도 7과 도 8은 다양한 실시예에 따라 지그를 이용해 디스플레이 모듈을 제작하는 방법을 나타낸다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따라 생성한 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치의 일 예를 나타낸다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따라 생성한 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치의 다른 예를 나타낸다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따라 생성한 디스플레이 모듈을 이용하는 일 예를 나타낸다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
이하에서는 전자 장치에 포함되는 디스플레이 모듈(160)에 대해 서술할 수 있다.
도 2는 전자 장치에 포함되는 디스플레이 모듈의 분리 사시도를 간략히 나타낸 것이다.
도 2를 참조하면, 디스플레이 모듈(200)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))은 윈도우(210), 윈도우의 배면에 순차적으로 배치되는 편광층(POL(polarizer))(220)(예: 편광 필름), 디스플레이 패널(230), 폴리머(240), 금속 시트(250) 및 보강 플레이트(270)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(200)에는 폴리머(240)와 금속 시트(250) 사이 또는 금속 시트(250)와 보강 플레이트(270) 사이에 디지타이저(260)가 배치될 수 있다. 각 구성은 접착제(또는 점착제)에 의해 서로 부착될 수 있다. 점착제는 예를 들어 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 윈도우(210)는 유리, 글래스틱, 폴리머 중 적어도 하나로 구성될 수 있다. 윈도우(210)는 하부의 구성을 보호하기 위한 구성일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(230)은 복수의 픽셀들 및 배선 구조(예: 전극 패턴)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 편광층(220)은 디스플레이 패널(230)의 광원으로부터 발생되고 일정한 방향으로 진동하는 빛을 선택적으로 통과시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(230)과 편광층(220)은 일체로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(200)은 터치 패널(미도시 됨)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폴리머(240)은 디스플레이 패널(230) 아래에 배치되어, 디스플레이 패널(230)의 시인성 확보를 위한 어두운 배경을 제공할 수 있다. 폴리머(240)는 완충 작용을 위한 완충 소재로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 시트(250)은 디스플레이 모듈(200)에 굴곡성을 제공하는 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 금속 시트(250)는 SUS(steel use stainless)(예: STS(stainless steel)), Cu, Al 또는 금속 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 금속 시트(250)는 기타 다른 합금 소재를 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 금속 시트(250)는 전자 장치의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(200)은 폴리머(240)과 금속 시트(250) 사이, 또는 금속 시트(250) 아래에 배치되는 적어도 하나의 기능성 부재(미도시 됨)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기능성 부재는 방열을 위한 그라파이트 시트, added 디스플레이, 포스터치 FPCB, 지문 센서 FPCB, 통신용 안테나 방사체 또는 도전/비도전 테이프를 포함할 수 있다.
이하에서는 디스플레이 모듈(200)이 디스플레이 패널(230)과 윈도우(210)를 포함하는 것으로 설명하나, 도 2에 도시된 구성이 모두 포함되거나 적어도 일부가 더 포함될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(200)은 2차원 평면의 형태뿐만 아니라 3차원 입체적인 형태로 구성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 모듈(200)은 'ㄱ','┏┓', 또는 'ㅁ'의 형태로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(200)은 윈도우(210)를 이용해 먼저 형태를 만든 후 디스플레이 패널(230)을 접합하여 제작될 수 있다.
도 3은 디스플레이 모듈을 제작하는 다양한 방법을 나타낸 것이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 3의 (a), (b), (c) 중 어느 하나에 따라 윈도우(예: 도 2의 윈도우(210))를 제작한 후, 제작된 윈도우(210)에 디스플레이 패널(예: 도 2의 디스플레이 패널(230))을 접합하여 디스플레이 모듈(예: 도 2의 디스플레이 모듈(200))을 제작할 수 있다.
도 3의 (a)는 평판 형태의 윈도우(310)에 열 또는/및 압력을 가하여 입체적인 형태의 윈도우(310)를 제작하는 과정을 나타낸 것이고, 도 3의 (b)는 평판 형태의 윈도우(320)를 쌓아 강한 열 또는/및 압력으로 접합하여 수직으로 밴딩한 후 강화 처리하는 과정을 나타낸 것일 수 있다. 도 3의 (c)는 액화 유리(330)를 금형(340)에 주입하여 입체적인 형태의 윈도우(350)를 제작하는 과정을 나타낸 것일 수 있다.
도 3의 (a), (b), (c)에서 설명하는 방법을 이용하는 디스플레이 모듈(200)의 제작 방법은 윈도우(310, 320, 350)를 제작한 후, 윈도우 일면에 디스플레이 패널(미도시)을 접합하기 때문에 윈도우(310, 320, 350)의 모서리의 곡률이 작을수록 디스플레이 패널과 윈도우(310, 320, 350)의 접합 난이도가 현저하게 증가하게 된다. 디스플레이 패널과 윈도우(310, 320, 350)는 롤링 방식으로 접합될 수 있고, 이 과정에서 윈도우(310, 320, 350)에 스트레스가 발생할 수 있어 불량률이 증가할 수 있다. 이와 같은 방법은 윈도우(310, 320, 350)의 모서리의 곡률이 작을수록 기포가 많이 발생할 수 있어 문제될 수 있다. 이와 같은 방법은 모서리 곡률이 큰 입체 형상의 디스플레이 모듈만을 제작할 수 있으며, 크기가 작은 전자 장치에서 2면 이상을 가지는 디스플레이 모듈을 제작하는데 어려움이 있을 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제작 방법과 이 방법을 이용하여 제작한 전자 장치를 나타낸 것이다.
구체적으로, 도 4의 (a)는 디스플레이 모듈(예: 도 2의 디스플레이 모듈(200))의 제작 방법의 일 예를 나타낸 것이다. 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(410)(예: 도 2의 디스플레이 패널(230))에 적어도 두 개의 윈도우(420, 430)(예: 도 2의 윈도우(210))가 배치되고, 디스플레이 패널(410)과 윈도우들(420, 430)이 접합될 수 있다. 디스플레이 패널(410)에 배치되는 윈도우의 개수는 전자 장치에 디스플레이 모듈(200)이 포함되는 면의 개수와 동일할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 세 면이 디스플레이 모듈(200)로 구성되면 윈도우의 개수도 3개일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(410)에 배치되는 윈도우들(420, 430)은 연이어 배치되거나 일정 간격을 두고 배치될 수 있다. 윈도우들(420, 430)간의 간격은 윈도우들(420, 430)이 이루는 각도, 윈도우들(420, 430)의 두께 등에 따라 달라질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 윈도우(420, 430) 사이는 벌어질 수 있어 밴딩이 가능할 수 있다. 윈도우(420, 430) 사이를 밴딩하기 위해 지그(예: 각도 지그)와 같은 도구가 이용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 밴딩된 윈도우(420, 430) 사이는 특정 물질(440)로 채워져 윈도우들(420, 430)이 연결될 수 있다. 특정 물질(440)은 윈도우(420, 430)를 연결할 수 있는 물질로, 예를 들어, 윈도우(420, 430)가 유리이면 특정 물질은 유리, 에폭시, 유리 접합 소재, 광투명 접합 수지, 액상 접합 유리 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 4의 (a)에 따른 디스플레이 모듈(200)의 제작 방법은 평면 상태에서 디스플레이 패널(410)과 제1 윈도우(420)와 제2 윈도우(430)를 접합한 후 입체 형상으로 제작하는 것일 수 있다.
구체적으로, 도 4의 (b)는 도 4의 (a)에 의해 제작된 전자 장치의 일 예를 나타낸 것이다. 도 4의 (b)를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에 포함된 디스플레이 모듈(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))은 전자 장치의 일 면과 적어도 다른 면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 두 면에 배치될 수 있다. 다른 예로, 디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 일 면과 다른 면의 일부에 배치될 구성될 수 있다. 또 다른 예로, 디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 세 면에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에 포함된 디스플레이 모듈(160)은 디스플레이 패널(410), 디스플레이 패널(410)에 배치된 제1 윈도우(420), 제1 윈도우(420)보다 크기는 작고, 디스플레이 패널(410)에 배치도면서 제1 윈도우(420)의 측면 중 일부와 이격되어 배치된 제2 윈도우(430), 및 제1 윈도우(420)와 제2 윈도우(430)를 접합하는 접착재(440)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(200)에 포함되는 제1 윈도우(420)와 제2 윈도우(430)들은 특정 각도를 형성할 수 있다. 예를 들어, 특정 각도는 90도일 수 있고, 90도보다 작거나 큰 각도일 수 있다.
도 5는 도 4에 따른 디스플레이 모듈의 제작 방법의 순서도이다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 510은 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(410))에 복수의 윈도우(예: 도 4의 제1 윈도우(420), 제2 윈도우(430))를 접합할 수 있다. 복수의 윈도우(420, 430)는 물리적으로 완전히 분리되거나, 복수의 윈도우(420, 430) 간 적어도 일부가 이격될 수 있다. 복수의 윈도우(420, 430)는 디스플레이 패널(410)에서 연이어 배치되어 접합될 수 있다. 복수의 윈도우(420, 430)는 디스플레이 패널(410)에서 떨어져 배치되어 접합될 수 있다. 떨어져 배치된 윈도우 간의 간격은 윈도우가 형성하려는 각도에 따라 달라질 수 있다. 다른 예로, 떨어져 배치된 윈도우 간의 간격은 윈도우를 구성하는 물질, 디스플레이 패널(410)을 구성하는 물질 중 적어도 하나를 더 고려해 정해질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 520은 복수의 윈도우(420, 430) 사이를 밴딩할 수 있다. 윈도우 사이를 밴딩하기 위해 지그(예: 각도 지그)와 같은 도구가 이용될 수 있다. 윈도우 사이의 밴딩되는 각도는 제한되지 않을 수 있다. 예를 들어, 윈도우 사이의 밴딩되는 각도는 90도, 90도보다 큰 각도(둔각, 90 ~ 180도 사이), 또는 90보다 작은 각도(예각, 0 ~ 90도 사이) 일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 530은 복수의 윈도우(420, 430)를 특정 물질을 이용해 접합할 수 있다. 특정 물질은 복수의 윈도우를 연결할 수 있는 물질일 수 있다. 예를 들어, 유리, 에폭시, 유리 접합 소재, 광투명 접합 수지, 액상 접합 유리 중 어느 하나이거나 이들의 조합일 수 있다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 3면이 디스플레이 모듈로 구성된 전자 장치를 나타낸다.
구체적으로, 도 6의 (a)는 디스플레이 모듈(600)에 포함되는 디스플레이 패널(610)(예: 도 2의 디스플레이 패널(230))과 윈도우(620)(예: 도 2의 윈도우(210))를 나타낸 것이고, 도 6의 (b)는 밴딩되는 윈도우(620)를 나타낸 것이다. 도 6의 (c)는 디스플레이 모듈(600)을 포함하는 전자 장치를 나타낸 것이다.
도 6의 (a)를 참조하면, 디스플레이 패널(610)은 전면을 구성하는 제1 표시부(612)와 측면을 구성하는 제2 표시부(614), 제3 표시부(616)를 포함할 수 있다. 제1 표시부(612)는 제2 표시부(614) 및 제3 표시부(616)보다 크기가 클 수 있다. 제1 표시부(612)에는 메인 컨텐츠가 표시될 수 있고, 제2 표시부(614)와 제3 표시부(616)에는 보조 컨텐츠가 표시될 수 있다. 윈도우(620)도 전면을 구성하는 제1 윈도우(622)와 측면을 구성하는 제2 윈도우(624), 제3 윈도우(626)를 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(610)과 윈도우(620)가 결합함에 따라 제1 표시부(612)는 제1 윈도우(622)와 결합할 수 있고, 제2 표시부(614)는 제2 윈도우(624)와 결합할 수 있고, 제3 표시부(616)는 제3 윈도우(626)와 결합할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(610)과 윈도우(620)가 결합된 디스플레이 모듈(600)은 밴딩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 윈도우(622)와 제2 윈도우(624) 사이가 밴딩될 수 있고, 제1 윈도우(622)와 제3 윈도우(626) 사이가 밴딩될 수 있다.
도 6의 (b)를 참조하면, 윈도우(620)에서 밴딩되는 부분인 제1 영역(630)은 직각 형상일 수 있다. 윈도우(620)에서 모서리인 제2 영역(635)은 라운드 형상일 수 있다. 윈도우(620)에 포함되는 제1 윈도우(622), 제2 윈도우(624) 및 제3 윈도우(626)의 두께는 모두 동일, 일부만 동일, 또는 모두 상이할 수 있다. 윈도우(620)에 포함되는 제1 윈도우(622), 제2 윈도우(624) 및 제3 윈도우(626)를 구성하는 물질은 모두 동일, 일부만 동일, 또는 모두 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 윈도우(622)는 유리일 수 있고, 제2 윈도우(624) 및 제3 윈도우(626)는 유리 또는 글래스틱일 수 있다. 다른 예로, 제2 윈도우(624) 및 제3 윈도우(626)는 지문 인식 센서 또는/및 포스 터치 센서를 포함할 수 있다. 이러한 윈도우(620)의 제작 방법 및 구체적인 이용 방법은 이하에서 구체적으로 설명될 수 있다.
도 6의 (c)를 참조하면, 디스플레이 모듈(600)은 밴딩되어 전자 장치에 포함될 수 있다. 밴딩시 윈도우의 곡률이 제어될 수 있다. 예를 들어, 제1 윈도우(622)와 제3 윈도우(626) 사이는 직각, 예각 또는 둔각으로 밴딩될 수 있다. 제1 윈도우(622)와 제3 윈도우(626) 사이가 밴딩됨에 따라 빈 공간이 생길 수 있다. 빈 공간은 제1 윈도우(622)와 제3 윈도우(626)가 이루는 각도에 따라 그 크기가 달라질 수 있다. 빈 공간은 제1 윈도우(622)와 제3 윈도우(626)를 결합(또는 연결)할 수 있는 물질로 채워질 수 있다.
도 7과 도 8은 다양한 실시예에 따라 지그를 이용해 디스플레이 모듈을 제작하는 방법을 나타낸다.
도 7의 (a)와 같이, 디스플레이 모듈을 제작하기 위해 지그(710)에 윈도우가 배치될 수 있다. 지그(710)에 배치된 윈도우는 도 6와 같이 제1 윈도우(622), 제2 윈도우(624) 및 제3 윈도우(626)를 포함할 수 있다. 구체적으로 설명하기 위해 도 8은 윈도우가 배치된 지그(710)의 단면을 나타낸 것이다. 도 8의 (a)를 참조하면, 제1 윈도우(622), 제2 윈도우(624) 및 제3 윈도우(626)의 두께는 모두 동일할 수 있다. 도 8의 (b)를 참조하면, 제1 윈도우(622)의 두께는 제2 윈도우(624) 및 제3 윈도우(626)의 두께보다 두꺼울 수 있다. 도 8의 (b)는 예를 들어, 복수의 전자 장치의 디스플레이 모듈을 붙여 하나의 디스플레이 모듈과 같이 이용하려는 경우에 적용될 수 있다. 도 8의 (b)는 다른 예로, 폴더블 전자 장치의 디스플레이 모듈을 구성하기 위해 이용될 수 있다. 도 8의 (c)를 참조하면, 제1 윈도우(622)의 두께는 제2 윈도우(624) 및 제3 윈도우(626)의 두께보다 얇을 수 있다. 제2 윈도우(624) 및 제3 윈도우(626)의 두께를 두껍게 함으로써 전자 장치의 내충격성을 향상시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 윈도우(624) 및 제3 윈도우(626)를 구성하는 물질은 유리이거나 글래스틱 또는 이종 소재일 수 있다. 제2 윈도우(624) 및 제3 윈도우(626)를 글래스틱으로 구성하는 경우 비산을 방지할 수 있다. 글래스틱은 유리에 비해 스크래치에 취약하지만 충격에 강할 수 있다. 제2 윈도우(624) 및 제3 윈도우(626)를 구성하는 물질은 글래스택과 같이 투과율, 시인성보다 강성 중심의 소재가 이용될 수 있다. 제2 윈도우(624) 및 제3 윈도우(626)는 컬러와 투과율이 제1 윈도우(622)와 상이할 수 있다. 제2 윈도우(624) 및 제3 윈도우(626)는 전자 장치의 측면을 형성해 간단한 정보를 표시하거나 소프트웨어적인 기능을 수행하게 할 수 있다. 이를 위해 제2 윈도우(624) 및 제3 윈도우(626)에 별도의 재질 효과를 부여할 수 있다.
도 7의 (b)과 같이, 지그(710)에 배치된 윈도우 위에 디스플레이 패널(610)이 배치되어 디스플레이 패널(610)과 복수의 윈도우(622, 624, 626)가 결합될 수 있다.
도 7의 (c)과 같이, 도 7의 (b)에서 생성한 디스플레이 모듈의 외측을 형성하는 영역은 인쇄를 이용하여 차폐 영역으로 생성할 수 있다. 디스플레이 모듈에서 밴딩되는 부분은 차폐하지 않을 수 있다.
도 7의 (d)는 디스플레이 모듈의 외측을 차폐 영역으로 생성한 후, 디스플레이 모듈을 밴딩하여 다른 구성과 결합한 전자 장치를 나타낸 것이다. 도 7의 (d)는 도 6의 (c)와 유사하여 여기서는 그 설명을 생략할 수 있다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따라 생성한 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치의 일 예를 나타낸다.
도 9의 (a)와 같이, 제1 전자 장치(910)와 제2 전자 장치(930)는 물리적으로 옆에 배치되어 하나의 디스플레이 모듈과 같이 이용될 수 있다. 제1 전자 장치(910)의 디스플레이 모듈은 제1 윈도우(920) 및 제2 윈도우(922)를 포함할 수 있고, 제1 윈도우(920)와 제2 윈도우(922)는 연결될 수 있다(924). 제2 전자 장치(930)의 디스플레이 모듈은 제1 윈도우(940) 및 제2 윈도우(942)를 포함할 수 있고 제1 윈도우(940)와 제2 윈도우(942)는 연결될 수 있다(944). 제1 전자 장치(910)가 제2 전자 장치(930)와 결합하여 하나의 디스플레이 모듈처럼 보여지기 위해 제2 윈도우(922)의 두께는 제1 윈도우(920)의 두께보다 얇을 수 있다. 제2 전자 장치(930)가 제1 전자 장치(910)와 결합하여 하나의 디스플레이 모듈처럼 보여지기 위해 제2 윈도우(942)의 두께는 제1 윈도우(940)의 두께보다 얇을 수 있다.
도 9의 (b)와 같이, 전자 장치(950)는 폴더블 형상으로 구성될 수 있다. 폴더블 형상의 전자 장치(950)는 밴딩 가능한 하나의 디스플레이 모듈을 포함하거나, 두 개의 디스플레이 모듈(960, 970)을 포함할 수 있다. 폴더블 형상의 전자 장치(950)가 두 개의 디스플레이 모듈(960, 970)을 포함하는 경우, 두 개의 디스플레이 모듈(960, 970)은 하나의 디스플레이 모듈과 같이 사용자에게 전체로써 하나의 컨텐츠를 표시하거나 각각 다른 컨텐츠를 표시할 수 있다. 도 9의 (b)에서는 폴더블 형상의 전자 장치로 한 번 접히는 예를 설명하나, 인 폴딩 방식으로 접히거나 아웃 폴딩 방식으로 접히는 경우, 여러 방향으로 복수 회 접히는 경우에도 본 개시에서 설명하는 다양한 실시예들이 적용될 수 있다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따라 생성한 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치의 다른 예를 나타낸다.
도 10을 참조하면, 디스플레이 모듈이 직각으로 밴딩되어 전자 장치(1000)에 포함될 수 있다. 도 3 내지 도 8에서 설명한 제작 방법에 따르면, 디스플레이 모듈은 직각으로 밴딩될 수 있고, 바(bar) 타입의 전자 장치에 포함될 수 있다.
도 10에서는 일 예로 직각으로 밴딩된 디스플레이 모듈을 나타내고 있으나, 사용자가 잡기 용이하게 하기 위해 둔각으로 디스플레이 모듈을 둔각으로 밴딩할 수 있다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따라 생성한 디스플레이 모듈을 이용하는 일 예를 나타낸다.
도 11의 (a)를 참조하면, 전자 장치(1100)는 3면이 디스플레이 모듈로 구성될 수 있다. 전자 장치(1100)에 포함된 디스플레이 모듈의 정면에는 메인 컨텐츠가 표시될 수 있고, 디스플레이 모듈의 측면에는 소프트웨어 버튼을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 모듈의 일 측면에 포함된 제1 소프트웨어 버튼(1110)과 다른 측면에 포함된 제2 소프트웨어 버튼(1120)은 파워 온/오프, 볼륨 업/다운, 밝기 조절 등의 기능을 수행할 수 있다. 도 11의 (a)와 같이 전자 장치(1100)의 측면을 디스플레이 모듈로 구성하여 소프트웨어 버튼을 배치하는 경우 하드웨어 버튼을 제거할 수 있다. 전자 장치(1100)의 측면을 구성하는 디스플레이 모듈에 소프트웨어 버튼을 배치하는 경우 사용자에 의해 소프트웨어 버튼의 기능, 개수, 모드, 위치, 크기 등이 제어될 수 있다. 예를 들어, 사용자가 오른손 잡이인 경우와 왼손 잡이인 경우 손가락의 위치가 서로 달라 소프트웨어 버튼의 배치를 달리 설정할 수 있다. 다른 예로, 손의 크기에 따라서도 소프트웨어 버튼의 크기를 조절할 수 있어 사용이 용이할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈의 일 측면은 지문 인식 센서 또는/및 포스 터치 센서를 포함할 수 있다. 지문 인식 센서를 디스플레이 모듈의 측면에 배치되면, 지문 인식 모듈이 노출되는 현상을 제거할 수 있을 뿐만 아니라, 전자 장치를 손에 잡은 상태에서 잠금 상태를 해제할 수 있다.
도 11의 (b)를 참조하면, 전자 장치(1100)의 측면에 배치된 소프트웨어 버튼의 위치는 달리 설정될 수 있다. 전자 장치(1100)의 앞 부분에 소프트웨어 버튼이 배치될 수도 있고(1140), 뒷 부분에 소프트웨어 버튼이 배치될 수도 있다(1150). 뿐만 아니라 사용자는 설정으로, 전자 장치(1100)의 앞 부분과 뒷 부분에 모두 소프트웨어 버튼을 배치할 수 있으며, 기능을 달리 설정할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널에 배치된 제1 윈도우, 상기 제1 윈도우보다 크기는 작고, 상기 디스플레이 패널에 배치되면서 상기 제1 윈도우의 측면 중 일부와 이격되어 배치된 제2 윈도우, 및 상기 제1 윈도우와 상기 제2 윈도우를 접합하는 접착재를 포함하고, 상기 제1 윈도우와 상기 제2 윈도우가 특정 각도를 형성할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 상기 특정 각도는 90도일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 상기 제1 윈도우 및 상기 제2 윈도우는 유리, 글래스틱, 폴리머 중 적어도 하나로 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 상기 접착재는 유리, 에폭시, 유리 접합 소재, 광투명 접합 수지, 액상 접합 유리 중 적어도 하나로 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 상기 제1 윈도우의 두께는 상기 제2 윈도우의 두께보다 두꺼울 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 상기 제2 윈도우의 두께는 상기 제1 윈도우의 두께보다 두꺼울 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 상기 제1 윈도우를 구성하는 물질과 상기 제2 윈도우를 구성하는 물질이 서로 상이할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 상기 제2 윈도우에 지문 인식 센서가 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 상기 제2 윈도우에 사용자에 의해 설정 가능한 소프트웨어 버튼이 포함될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 상기 특정 각도는 예각일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 상기 특정 각도는 둔각일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 상기 제1 윈도우보다 크기는 작고, 상기 디스플레이 패널에 배치되면서 상기 제1 윈도우의 측면 중 일부와 이격되어 배치된 제3 윈도우, 및 상기 제1 윈도우와 상기 제3 윈도우를 접합하는 접착재를 더 포함하고, 상기 제1 윈도우와 상기 제3 윈도우가 특정 각도를 형성할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 상기 특정 각도는 90도일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 상기 제3 윈도우와 상기 제1 윈도우와 상기 제3 윈도우를 접합하는 접착재는 유리, 글래스틱, 폴리머 중 적어도 하나로 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 상기 제2 윈도우와 상기 제3 윈도우의 크기가 서로 상이할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 상기 제2 윈도우와 상기 제3 윈도우를 구성하는 물질이 서로 상이할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제작 방법은, 디스플레이 패널에 제1 윈도우를 배치하는 과정, 상기 디스플레이 패널에 제2 윈도우를 배치하는 과정, 상기 디스플레이 패널과 상기 제1 윈도우 및 상기 제2 윈도우를 접합하는 과정, 상기 제1 윈도우와 상기 제2 윈도우 사이를 특정 각도로 밴딩하는 과정, 및 상기 밴딩된 상기 제1 윈도우와 상기 제2 윈도우 사이를 접착재로 연결하는 과정을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제작 방법에서 상기 특정 각도는 90도일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제작 방법에서 상기 제1 윈도우, 상기 제2 윈도우, 상기 접착재는 유리, 글래스틱, 폴리머 중 적어도 하나로 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제작 방법에서 상기 제1 윈도우의 두께와 상기 제2 윈도우의 두께는 서로 상이할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널에 배치된 제1 윈도우;
    상기 제1 윈도우보다 크기는 작고, 상기 디스플레이 패널에 배치되면서 상기 제1 윈도우의 측면 중 일부와 이격되어 배치된 제2 윈도우; 및
    상기 제1 윈도우와 상기 제2 윈도우를 접합하는 접착재를 포함하고,
    상기 제1 윈도우와 상기 제2 윈도우가 특정 각도를 형성하는, 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 특정 각도는 90도인, 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 윈도우 및 상기 제2 윈도우는 유리, 글래스틱, 폴리머 중 적어도 하나로 구성된, 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 접착재는 유리, 에폭시, 유리 접합 소재, 광투명 접합 수지, 액상 접합 유리 중 적어도 하나로 구성된, 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 윈도우의 두께는 상기 제2 윈도우의 두께보다 두꺼운, 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제2 윈도우의 두께는 상기 제1 윈도우의 두께보다 두꺼운, 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 윈도우를 구성하는 물질과 상기 제2 윈도우를 구성하는 물질이 서로 상이한, 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제2 윈도우에 지문 인식 센서가 배치된, 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제2 윈도우에 사용자에 의해 설정 가능한 소프트웨어 버튼이 포함된, 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 특정 각도는 예각인, 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 특정 각도는 둔각인, 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제1 윈도우보다 크기는 작고, 상기 디스플레이 패널에 배치되면서 상기 제1 윈도우의 측면 중 일부와 이격되어 배치된 제3 윈도우; 및
    상기 제1 윈도우와 상기 제3 윈도우를 접합하는 접착재를 더 포함하고,
    상기 제1 윈도우와 상기 제3 윈도우가 특정 각도를 형성하는, 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 특정 각도는 90도인, 전자 장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 제3 윈도우와 상기 제1 윈도우와 상기 제3 윈도우를 접합하는 접착재는 유리, 글래스틱, 폴리머 중 적어도 하나로 구성된, 전자 장치.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 제2 윈도우와 상기 제3 윈도우의 크기가 서로 상이한, 전자 장치.
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