WO2023013905A1 - 폴더블 글래스 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

폴더블 글래스 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023013905A1
WO2023013905A1 PCT/KR2022/010013 KR2022010013W WO2023013905A1 WO 2023013905 A1 WO2023013905 A1 WO 2023013905A1 KR 2022010013 W KR2022010013 W KR 2022010013W WO 2023013905 A1 WO2023013905 A1 WO 2023013905A1
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glass
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bridge
bridges
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이호순
이원선
최현석
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삼성전자주식회사
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Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to foldable glass and an electronic device including the foldable glass.
  • the electronic device may have a deformable structure capable of using a large screen display while being convenient to carry.
  • the electronic device may include a foldable electronic device including at least two foldable housings that operate in a folded or unfolded manner with respect to each other.
  • a foldable electronic device may include a foldable display that is at least partially foldable.
  • the foldable electronic device may include a hinge part, a first housing and a second housing rotatably connected to the hinge part, and a foldable display disposed on the first housing and the second housing.
  • the first housing and the second housing are operated in a manner of in-folding and/or out-folding in a range of 0 degrees to 360 degrees based on a hinge part.
  • the foldable display may include foldable glass.
  • the foldable glass may have a lattice pattern for easily implementing folding.
  • a bridge provided between the lattice pattern slits may assist in easily implementing folding of the foldable glass. While folding the foldable glass, distortion occurs in the bridge portion, and large stress may be applied to the portion where the distortion occurs. While folding the foldable glass, a technology for reducing the magnitude of stress generated at the bent portion is required.
  • An object of various embodiments of the present disclosure is to provide a foldable glass and an electronic device including the foldable glass.
  • an electronic device may include a hinge part 240; a pair of housings 210 and 220 rotatably coupled to the hinge part so as to be folded when facing each other based on the hinge part; and foldable glass 510 disposed on the pair of housings, wherein the foldable glass 510 includes: a pair of glass bodies 511 spaced apart from each other; a first protective layer 517 covering one surface of the pair of glass bodies; a second protective layer 518 covering the other surfaces of the pair of glass bodies; a plurality of slits 512 provided between the pair of glass bodies 511; a plurality of main bridges 513 provided between two slits 512 adjacent to each other among the plurality of slits 512 along a direction in which the pair of glass bodies are spaced apart; and a plurality of sub bridges 514 connecting two adjacent main bridges among the plurality of main bridges or connecting one main bridge among the plurality of main bridges and the glass body.
  • the foldable glass 510 includes a pair of glass bodies 511 spaced apart from each other in a first direction; a first protective layer 517 covering one surface of the pair of glass bodies; a second protective layer 518 covering the other surfaces of the pair of glass bodies; a plurality of slits 512 provided between the pair of glass bodies 511; a plurality of main bridges 513 provided between two slits 512 adjacent to each other among the plurality of slits 512 along a direction in which the pair of glass bodies are spaced apart; and a plurality of sub bridges 514 connecting two adjacent main bridges among the plurality of main bridges or connecting one main bridge among the plurality of main bridges and the glass body.
  • an electronic device may include a hinge part 240; a pair of housings 210 and 220 rotatably coupled to the hinge part so as to be folded when facing each other based on the hinge part; and foldable glass 510 disposed on the pair of housings, wherein the foldable glass 510 includes: a pair of glass bodies 511 spaced apart from each other in a first direction; a plurality of slits 512 provided between the pair of glass bodies 511; a plurality of main bridges 513 provided between two slits 512 adjacent to each other among the plurality of slits 512 along a direction in which the pair of glass bodies are spaced apart; and a plurality of sub bridges 514 connecting two adjacent main bridges among the plurality of main bridges or connecting one main bridge among the plurality of main bridges and the glass body.
  • Various embodiments of the present disclosure may provide a foldable glass and an electronic device including the foldable glass that can be smoothly folded while having a thickness at a level where there is no breakage or shape deformation when a pen is used.
  • a laser is irradiated to a portion where folding is implemented to cause a phase change, and then etching is performed to implement a main bridge and a sub-bridge, and during a folding operation, applied to the bridges It is possible to provide a foldable glass capable of reducing warping stress and an electronic device including the same.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
  • FIG. 2A is a front perspective view of an electronic device showing a flat state or unfolding state according to various embodiments.
  • 2B is a plan view illustrating a front surface of an electronic device in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure.
  • 2C is a plan view illustrating a rear surface of an electronic device in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure.
  • 2D is a perspective view of an electronic device showing a folded state according to various embodiments.
  • 2E is a perspective view of an electronic device showing an intermediate state according to various embodiments.
  • FIG 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of a foldable display according to various embodiments.
  • 5A is a plan view of a foldable glass according to various embodiments.
  • FIG. 5B is a plan view of the foldable glass showing an enlarged area 5b of FIG. 5A.
  • 5C is a cross-sectional view taken along the cutting line A-A of FIG. 5B.
  • 5D is a cross-sectional view taken along the cutting line B-B of FIG. 5B.
  • 5E is a cross-sectional view taken along the cutting line C-C of FIG. 5B.
  • FIG. 6 is a plan view of a foldable glass according to various embodiments.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • the server 108 e.g, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • the term “comprising” does not exclude the inclusion of a particular feature, region, step, operation, and/or component, but the inclusion of one or more other features, regions, steps, operations, and/or components. .
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • relative terms such as “lower” or “upper” may be used herein to describe the relationship of one element to another as illustrated in the drawings. Relative terms are understood to include other orientations of the device in addition to the orientation shown in the drawings. For example, if a device in one of the figures is flipped over, elements described as being on the “lower” side of the other elements will be oriented on the “upper” side of the other elements. Accordingly, the term “lower” may include both directions of “lower” and “upper” depending on the particular orientation of the drawing.
  • Approximately as used herein means a range within a range of deviations acceptable to a person skilled in the art as well as a specific value. For example, “about” can mean a value within one or more standard deviations, or within 30%, 20%, 10%, or 5% of the specified value.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components.
  • one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • 2A is a front perspective view of an electronic device showing a flat state or unfolding state according to various embodiments.
  • 2B is a plan view illustrating a front surface of an electronic device in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure.
  • 2C is a plan view illustrating a rear surface of an electronic device in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure.
  • 2D is a perspective view of an electronic device showing a folded state according to various embodiments.
  • 2E is a perspective view of an electronic device showing an intermediate state according to various embodiments.
  • an electronic device 200 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) is mutually related to each other based on a hinge part (eg, the hinge part 240 of FIG. 2B ). It may include a pair of housings 210 and 220 (eg, a foldable housing) rotatably coupled to face each other and be folded.
  • the hinge part eg, the hinge part 240 of FIG. 2B
  • the hinge part may be disposed in the X-axis direction or in the Y-axis direction.
  • two or more hinge parts (eg, the hinge part 240 of FIG. 2B ) may be arranged to be folded in the same direction or in different directions.
  • the electronic device 200 may include a foldable display 400 disposed on a pair of housings 210 and 220 .
  • the electronic device 200 may be polled in a bending region including the folding axis A.
  • the electronic device 200 may include a non-bending region adjacent to the bending region and in which the electronic device 200 is not bent or maintained flat.
  • Various elements or layers of the electronic device 200 may include a bendable region in the vicinity of the folding axis A along with a bending region.
  • the first housing 210 and the second housing 220 may be disposed on both sides of the folding axis A and have substantially symmetrical shapes with respect to the folding axis A.
  • the first housing 210 and the second housing 220 determine whether the state of the electronic device 200 is a flat state or unfolding state, a folding state, or an intermediate state. Depending on whether they are in an intermediate state, the angle or distance between them may vary.
  • the electronic device 200 In a flat state, the electronic device 200 may be disposed on a single plane defined by first and second directions (eg, an x-axis direction and a y-axis direction) that cross each other.
  • the thickness direction of the electronic device 200 and its various components or layers may extend along a third direction crossing each of the first and second directions.
  • the pair of housings 210 and 220 include a first housing 210 (eg, the first housing structure) coupled with a hinge part (eg, the hinge part 240 of FIG. 2B ) and a hinge part. (eg, the hinge part 240 of FIG. 2B) coupled to the second housing 220 (eg, the second housing structure) may be included.
  • the first housing 210 may include a first surface 211 and a second surface 212 facing a direction opposite to the first surface 211 in an unfolded state.
  • the second housing 220 may include a third surface 221 and a fourth surface 222 in an unfolded state.
  • the first surface 211 of the first housing 210 and the third surface 221 of the second housing 220 are in substantially the same direction. facing, and in a folded state, the first surface 211 and the third surface 221 may face each other.
  • the second surface 212 of the first housing 210 and the fourth surface 222 of the second housing 220 are in substantially the same direction. facing, and in a folded state, the second surface 212 and the fourth surface 222 may be operated to face in opposite directions.
  • the first housing 210 is combined with the first side member 213 and the first side member 213 that at least partially form the exterior of the electronic device 200, and the electronic device 200 It may include a first rear cover 214 forming at least a portion of the second surface 212 of the.
  • the first side member 213 is a first side (213a), a second side (213b) extending from one end of the first side (213a), and extending from the other end of the first side (213a)
  • a third side surface 213c may be included.
  • the first side member 213 may be formed in a rectangular (eg, square or rectangular) shape through the first side surface 213a, the second side surface 213b, and the third side surface 213c. .
  • the first side member 213 may be opened at the folding axis A (or the hinge part 240), but is not limited thereto.
  • the second housing 220 is combined with the second side member 223 and the second side member 223 at least partially forming the exterior of the electronic device 200, and the electronic device 200 It may include a second rear cover 224 forming at least a portion of the fourth surface 222 of the.
  • the second side member 223 is a fourth side (223a), a fifth side (223b) extending from one end of the fourth side (223a), and extending from the other end of the fourth side (223a).
  • a sixth side surface 223c may be included.
  • the second side member 223 may be formed in a rectangular shape through the fourth side surface 223a, the fifth side surface 223b, and the sixth side surface 223c. The second side member 223 may be opened at the folding shaft A (or the hinge part 240).
  • the pair of housings 210 and 220 are not limited to the illustrated shapes and combinations, and may be implemented by combinations and/or combinations of other shapes or parts.
  • the first side member 213 may be integrally formed with the first rear cover 214
  • the second side member 223 may be integrally formed with the second rear cover 224. can be formed
  • the electronic device 200 in an unfolded state, the second side surface 213b of the first side member 213 and the fifth side surface 223b of the second side member 223 have no gap ( can be connected without a gap).
  • the electronic device 200 in an unfolded state, the third side surface 213c of the first side member 213 and the sixth side surface 223c of the second side member 223 have no gap ( can be connected without a gap).
  • the electronic device 200 in the unfolded state, has a total length of the second side surface 213b and the fifth side surface 223b equal to that of the first side surface 213a and/or the fourth side surface 223a. It may be configured to be longer than the length.
  • the sum of the third side surface 213c and the sixth side surface 223c may be configured to be longer than the lengths of the first side surface 213a and/or the fourth side surface 223a.
  • the first side member 213 and/or the second side member 223 may be formed of metal or may further include a polymer injected into the metal.
  • the first side member 213 and/or the second side member 223 may include at least one conductive portion electrically segmented through at least one segment portion formed of a polymer.
  • at least one conductive portion may be electrically connected to a wireless communication circuit included in the electronic device 200, and thus may be used as an antenna operating in at least one designated band (eg, a legacy band).
  • the first back cover 214 and/or the second back cover 224 may be, for example, coated or tinted glass, ceramic, polymer or metal (eg aluminum, stainless steel (STS)). , or magnesium) may be formed by at least one or a combination of at least two.
  • the foldable display 400 extends from the first surface 211 of the first housing 210 to the second housing 220 across a hinge part (eg, the hinge part 240 of FIG. 2B ). It may be arranged to extend to at least a part of the third surface 221 of the.
  • the foldable display 400 includes a first portion 230a substantially corresponding to the first surface 211, a second portion 230b substantially corresponding to the third surface 221, and a first portion 230a. ) and the second part 230b, and may include a hinge part (eg, the hinge part 240 of FIG. 2B) and a corresponding third part 230c (eg, a bendable region).
  • the electronic device 200 may include a first protective cover 215 (eg, a first protective frame or a first decorative member) coupled along an edge of the first housing 210 .
  • the first part 230a and the second part 230b may correspond to a non-bending area of the electronic device 200, and the third part 230c may correspond to a bending area of the electronic device 200. , but is not limited thereto.
  • the electronic device 200 may include a second protective cover 225 (eg, a second protective frame or a second decorative member) coupled along an edge of the second housing 220 .
  • the first protective cover 215 and/or the second protective cover 225 may be formed of a metal or polymer material.
  • the first protective cover 215 and/or the second protective cover 225 may be used as a decoration member.
  • the foldable display 400 may be positioned such that an edge of the first portion 230a is interposed between the first housing 210 and the first protective cover 215 .
  • the foldable display 400 may be positioned such that an edge of the second portion 230b is interposed between the second housing 220 and the second protective cover 225 .
  • the foldable display 400 is a foldable display corresponding to the protective cap through a protective cap 235 disposed in an area corresponding to the hinge part (eg, the hinge part 240 of FIG. 2B ).
  • the edges of 400 may be positioned to be protected.
  • the edge of the foldable display 400 can be substantially protected from the outside.
  • the electronic device 200 supports a hinge part (eg, the hinge part 240 of FIG. 2B ), is exposed to the outside when the electronic device 200 is in a folded state, and when in an unfolded state.
  • the hinge housing 241 eg, the inner space of the first housing 210) and the second space (eg, the inner space of the second housing 220) disposed invisible from the outside by being drawn into the first space (eg, the inner space of the first housing 210).
  • hinge cover may be included.
  • the foldable display 400 may extend from at least a portion of the second surface 212 to at least a portion of the fourth surface 222 . In this case, the electronic device 200 may be folded to expose the foldable display 400 to the outside.
  • the electronic device 200 may include a sub display 231 disposed separately from the foldable display 400 .
  • the sub display 231 is arranged to be at least partially exposed to the second surface 212 of the first housing 210, replacing the display function of the foldable display 400 when in a folded state. state information of the electronic device 200 may be displayed. That is, the sub display 231 generates and/or displays an image, generates and/or generates light used for the image, so that the image can be viewed outside the electronic device 200 through the first housing 210. can emit
  • the sub display 231 may be arranged to be visible from the outside through at least a partial area of the first rear cover 214 .
  • the sub display 231 may be disposed on the fourth surface 222 of the second housing 220 . In this case, the sub display 231 may be disposed to be visible from the outside through at least a partial area of the second rear cover 224 .
  • the electronic device 200 includes an input device 203 (eg, a microphone), an audio output device 201, a sensor module 204, camera devices 205 and 208, and a key input device 206. or at least one of the connector ports 207 .
  • an input device 203 eg, a microphone
  • an audio output device 201 e.g, a sensor module 204
  • a connector port 207 refers to a hole or shape formed in the first housing 210 or the second housing 220, a substantial electronic component disposed inside the electronic device 200 and operated through the hole or shape (eg, an input device) , sound output device, sensor module or camera device).
  • the input device 203 may include at least one microphone 203 disposed in the second housing 220 .
  • the input device 203 may include a plurality of microphones 203 disposed to detect the direction of sound.
  • the plurality of microphones 203 may be disposed at appropriate positions in the first housing 210 and/or the second housing 220 .
  • the sound output device 201 may include speakers 201 .
  • the speakers 201 may include a call receiver 201 disposed in the first housing 210 and a speaker 202 disposed in the second housing 220 .
  • the input device 203, the audio output device 201, and the connector port 207 are disposed in a space provided in the first housing 210 and/or the second housing 220 of the electronic device 200. and may be exposed to the external environment through at least one hole formed in the first housing 210 and/or the second housing 220.
  • at least one connector port 207 may be used to transmit/receive power and/or data with an external electronic device.
  • at least one connector port eg, an ear jack hole
  • holes formed in the first housing 210 and/or the second housing 220 may be commonly used for the input device 203 and the sound output device 201 .
  • the sound output device 201 may include a speaker (eg, a piezo speaker) that operates while excluding holes formed in the first housing 210 and/or the second housing 220 .
  • the sensor module 204 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor module 204 may detect the external environment through, for example, the first surface 211 of the first housing 210 .
  • the electronic device 200 may further include at least one sensor module disposed to detect an external environment through the second surface 212 of the first housing 210 .
  • the sensor module 204 eg, an illuminance sensor
  • the sensor module 204 may include a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, and an illuminance sensor. , a proximity sensor, a biometric sensor, an ultrasonic sensor, or an illuminance sensor 204 .
  • the camera devices 205 and 208 include a first camera device 205 (eg, a front camera device) disposed on the first surface 211 of the first housing 210 and the first housing A second camera device 208 disposed on the second surface 212 of 210 may be included.
  • the electronic device 200 may further include a flash 209 disposed near the second camera device 208 .
  • the camera devices 205 and 208 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 209 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • the camera devices 205 and 208 include two or more lenses (eg, a wide-angle lens, an ultra-wide-angle lens, or a telephoto lens) and image sensors on one surface (eg, a first surface (eg, a first surface) of the electronic device 200). 211), the second surface 212, the third surface 221, or the fourth surface 222).
  • the camera devices 205 and 208 may include lenses and/or image sensors for time of flight (TOF).
  • TOF time of flight
  • the key input device 206 may be disposed on the third side surface 213c of the first side member 213 of the first housing 210 .
  • the key input device 206 is at least one of the other side surfaces 213a and 213b of the first housing 210 and/or the side surfaces 223a, 223b and 223c of the second housing 220. It can also be placed on the side.
  • the electronic device 200 may not include some or all of the key input devices 206, and the key input devices 206 that are not included may include other key input devices such as soft keys on the foldable display 400. It can also be implemented in a form.
  • the key input device 206 may be implemented using a pressure sensor included in the foldable display 400 .
  • some of the camera devices 205 and 208 may be exposed through the foldable display 400.
  • the first camera device 205 or the sensor module 204 may be disposed in the internal space of the electronic device 200 so as to be in contact with the external environment through a through-hole formed at least partially in the foldable display 400. there is.
  • some of the sensor modules 204 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the foldable display 400 in the internal space of the electronic device 200 .
  • the electronic device 200 may be operated to maintain an intermediate state through a hinge part (eg, the hinge part 240 of FIG. 2B ).
  • the electronic device 200 may control the foldable display 400 so that different contents are displayed on the display area corresponding to the first surface 211 and the display area corresponding to the third surface 221.
  • the electronic device 200 has a predetermined inflection angle (eg, in an intermediate state, the first housing 210 and the second housing (eg, the hinge part 240 of FIG. 2B) through a hinge part (eg, the hinge part 240 of FIG. 2B). 220) may be operated in a substantially expanded state (eg, the expanded state of FIG.
  • a substantially folded state eg, the folded state of FIG. 2D
  • a substantially folded state eg, the folded state of FIG. 2D
  • a pressing force is provided in the unfolding direction (direction B)
  • a pressing force is provided in a direction to be folded (direction C).
  • the electronic device 200 can be operated to transition to a closed state (eg, the folded state of FIG. 2d).
  • the electronic device 200 may be operated to maintain an unfolded state (not shown) at various angles through a hinge part (eg, the hinge part 240 of FIG. 2B ).
  • FIG 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments.
  • an electronic device 300 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 200 of FIG. 2A ) is a first side member 313 (eg, the electronic device 200 of FIG. 2A ). 1 side frame), the second side member 323 (eg, the second side frame), and the hinge part 340 rotatably connecting the first side member 313 and the second side member 323 (eg, the second side frame). hinge module).
  • the electronic device 300 includes a first support member 3131 (eg, the first support member) extending at least partially from the first side member 313, and at least from the second side member 323. A partially extended second support member 3231 may be included.
  • the first support member 3131 may be integrally formed with the first side member 313 or structurally coupled to the first side member 313 .
  • the second support member 3231 may be integrally formed with the second side member 323 or structurally combined with the second side member 323 .
  • the electronic device 300 may include a foldable display 400 disposed to be supported by the first support member 3131 and the second support member 3231 .
  • the electronic device 300 includes a first rear cover 314 and a second side surface coupled to the first side member 313 and providing a first space between the first support member 3131 and the first rear cover 314 .
  • a second rear cover 324 coupled to the member 323 and providing a second space between the second support member 3231 and the second rear cover 324 may be included.
  • the first side member 313 and the first rear cover 314 may be integrally formed.
  • the second side member 323 and the second rear cover 324 may be integrally formed.
  • the electronic device 300 includes a first housing 310 provided through a first side member 313, a first support member 3131, and a first rear cover 314 (eg, FIG. 2A ). of the first housing 210) (eg, the first housing structure).
  • the electronic device 300 includes a second housing (eg, the second housing provided through the second side member 323, the second support member 3231, and the second rear cover 324). housing 220) (eg, a second housing structure).
  • the electronic device 300 may include a sub display 331 disposed to be visible from the outside through at least a partial area of the first rear cover 314 .
  • the electronic device 300 includes a first board assembly 361 (eg, a main printed circuit board) disposed in a first space between the first side member 313 and the first rear cover 314. , a camera assembly 363, a first battery 371, or a first bracket 351 may be included.
  • the camera assembly 363 may include a plurality of camera devices (eg, the camera devices 205 and 208 of FIGS. 2A and 2D ), and electrically connects to the first substrate assembly 361 . can be connected to
  • the first bracket 351 may provide a support structure for supporting the first substrate assembly 361 and/or the camera assembly 363 and improved rigidity.
  • the electronic device 300 includes a second board assembly 362 (eg, a sub printed circuit board) disposed in the second space between the second side member 323 and the second rear cover 324.
  • an antenna 390 eg, a coil member
  • a second battery 372 or a second bracket 352 may be included.
  • the electronic device 300 includes a plurality of plates disposed between the second side member 323 and the second rear cover 324 across the hinge part 340 from the first substrate assembly 361.
  • a wiring member 380 eg, a flexible board (FPCB) that is disposed to extend to electronic components (eg, the second board assembly 362, the second battery 372, or the antenna 390) and provides electrical connection
  • the antenna 390 may include a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the antenna 390 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • the electronic device 300 supports the hinge part 340, is exposed to the outside when the electronic device 300 is in a folded state (eg, the folded state of FIG. 2D), and is in an unfolded state (eg : When in the unfolded state of FIG. 2A), a hinge housing 341 (eg, a hinge cover) disposed invisible from the outside may be included.
  • a hinge housing 341 eg, a hinge cover
  • the electronic device 300 may include a first protective cover 315 coupled along an edge of the first side member 313 .
  • the electronic device 300 may include a second protective cover 325 coupled along an edge of the second side member 323 .
  • the edge of the first flat portion (eg, the first portion 230a of FIG. 2B ) of the foldable display 400 may be protected by the first protective cover 315 .
  • the edge of the second flat portion (eg, the second portion 230b of FIG. 2B ) of the foldable display 400 may be protected by the second protective cover 325 .
  • the electronic device 300 is arranged to protect the edge of the third portion (eg, the third portion 230c of FIG. 2B) corresponding to the hinge part 340 of the foldable display 400.
  • a protective cap 335 may be included.
  • the first support member 3131 and the second support member 3231 may support the foldable display 400 .
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of a foldable display according to various embodiments.
  • the foldable display 400 may include an unbreakable (UB) type OLED display (eg, a curved display).
  • UB unbreakable
  • an image is displayed outside the electronic device 200 through one or more of the pair of housings 210 and 220 (or the pair of housings 310 and 320 in FIG. 3), for example. It may create and/or display an image to be seen, and generate and/or emit light used in the image.
  • the foldable display 400 includes foldable glass 410, a polarizer 420 (eg, a polarizing film) sequentially disposed on the rear surface of the foldable glass 410, a display panel 430, and a polymer layer.
  • the foldable display 400 may include a digitizer 460 disposed between the polymer layer 440 and the metal sheet layer 450 or between the metal sheet layer 450 and the reinforcing plate 470. there is.
  • the foldable glass 410 includes a plurality of bridges disposed in an area corresponding to the bendable third part (eg, the third part 230c of FIG. 2B ) of the foldable display 400. can do.
  • the plurality of bridges may improve flexibility of the foldable display 400 .
  • the plurality of bridges may assist in smooth bending operation and rigidity reinforcement of the foldable glass 410 .
  • a plurality of bridges will be described in detail (see FIGS. 5A to 5E).
  • the foldable glass 410, the polarization layer 420, the display panel 430, the polymer layer 440, and the metal sheet layer 450 may form a first housing (eg, the first housing of FIG. 2A). 210) of the first surface (eg, first surface 211 of FIG. 2A) and the third surface of the second housing (eg, second housing 220 of FIG. 2A) (eg, third surface of FIG. 2A). It may be disposed to cross at least a portion of the surface 221).
  • the reinforcing plate 470 includes a first housing (eg, a first reinforcing plate 471 facing the first housing 210 of FIG. 2A ) and a second housing (eg, the second housing of FIG.
  • the reinforcing plate 470 may be separated from the bendable third part of the foldable display 400. That is, the first reinforcing plate ( 471) and the second reinforcing plate 472 may be separated from the folding area of the electronic device 300 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 200 of FIG. 2A).
  • the foldable glass 410, the polarization layer 420, the display panel 430, the polymer layer 440, the metal sheet layer 450, and/or the reinforcing plate 470) may be folded together.
  • the foldable glass 410, the polarization layer 420, the display panel 430, the polymer layer 440, the metal sheet layer 450, and the reinforcing plate 470 may include adhesives P1, P2, P3, P4) (or adhesive) to each other.
  • the adhesives P1 , P2 , P3 , and P4 may include at least one of an optical clear adhesive (OCA), a pressure sensitive adhesive (PSA), a heat-reactive adhesive, a general adhesive, or a double-sided tape.
  • the display panel 430 may include a plurality of pixels and a wiring structure (eg, an electrode pattern).
  • the polarization layer 420 may selectively pass light generated from a light source of the display panel 430 and vibrating in a certain direction.
  • the display panel 430 and the polarization layer 420 may be integrally formed.
  • the foldable display 400 may include a touch panel (not shown).
  • the polymer layer 440 may be disposed under the display panel 430 to provide a dark background for ensuring visibility of the display panel 430 and to be formed of a buffering material for a buffering action.
  • the polymer layer 440 may be removed or disposed under the metal sheet layer 450.
  • the metal sheet layer 450 may be formed in a shape that provides flexibility to the foldable display 400 .
  • the metal sheet layer 450 is SUS (steel use stainless) (eg, STS (stainless steel)), Cu, Al, or metal CLAD (eg, a laminated member in which SUS and Al are alternately disposed). may contain at least one.
  • the metal sheet layer 450 may include other alloy materials.
  • the metal sheet layer 450 may help reinforce the rigidity of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 200 of FIG. 2A), shield ambient noise, and , can be used to dissipate the heat dissipated from surrounding heat dissipating components.
  • the foldable display 400 may be disposed under the metal sheet layer 450 and may include a digitizer 460 as a detecting member that receives an input of an electronic pen (eg, a stylus).
  • the digitizer 460 may include a coil member disposed on a dielectric substrate to detect a resonant frequency of an electromagnetic induction method applied from an electronic pen.
  • the foldable display 400 includes at least one functional member (not shown) disposed between the polymer layer 440 and the metal sheet layer 450 or under the metal sheet layer 450.
  • the functional member may include a graphite sheet for heat dissipation, a force touch FPCB, a fingerprint sensor FPCB, an antenna radiator for communication, or a conductive/non-conductive tape.
  • the functional member when bending is impossible, is individually attached to the first housing (eg, the first housing 210 of FIG. 2A) and the second housing (eg, the second housing 220 of FIG. 2A). may be placed.
  • the functional member when the functional member is capable of bending, the functional member may be bent from the first housing (eg, the first housing 210 of FIG. 2A) to the second housing through a hinge part (eg, the hinge part 240 of FIG. 2B). (eg, the second housing 220 of FIG. 2A) may be disposed up to at least a part.
  • a hinge part eg, the hinge part 240 of FIG. 2B
  • the second housing 220 of FIG. 2A may be disposed up to at least a part.
  • an electronic device eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 200 of FIG. 2A
  • a camera device for detecting the environment eg, the first camera device 205 of FIG. 2A
  • the electronic device may include at least one sensor module (eg, the electronic device 200 of FIG. 2A ) disposed below the foldable display 400 .
  • sensor module 204) eg, an ambient light sensor, a proximity sensor, or a TOF sensor).
  • the polarization layer 420, the display panel 430, the polymer layer 440, the metal sheet layer 450, the digitizer 460, and the reinforcing plate 470 are through holes 4201, 4301, and 4401 , 4501, 4601, 4701).
  • the display panel 430 and/or the polarization layer 420 may not need the through holes 4201 and 4301 by adjusting the transmittance of the corresponding region.
  • the size of the through-holes 4201, 4301, 4401, 4501, 4601, and 4701 is the size of the camera device (eg, the first camera device 205 of FIG. 2A), and/or the camera device (eg, the first camera device 205 of FIG. 2A). : It may be formed based on the angle of view of the first camera device 205 of FIG. 2A , and the through holes 4201 , 4301 , 4401 , 4501 , 4601 , and 4701 may have different sizes.
  • the foldable display 400 may include a rollable type display in which the display area is changeable, a slidable type display, or an extensible type display.
  • FIG. 5A is a plan view of a foldable glass according to various embodiments.
  • FIG. 5B is a plan view of the foldable glass showing an enlarged area 5b of FIG. 5A.
  • 5C is a cross-sectional view taken along the cutting line A-A of FIG. 5B.
  • 5D is a cross-sectional view taken along the cutting line B-B of FIG. 5B.
  • 5E is a cross-sectional view taken along the cutting line C-C of FIG. 5B.
  • the protective layer and the filler were omitted.
  • the foldable glass 510 is directed toward the outside of an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 200 of FIG. 2A ). It may include a first surface and a second surface facing a display panel opposite to the first surface (eg, the display panel 430 of FIG. 4 ). According to an embodiment, the foldable glass 510 is formed to a thickness ranging from 0.1 mm to 1 mm, thereby helping to reinforce the rigidity of the foldable display (eg, the foldable display 400 of FIG. 4 ). The foldable glass 510 may be formed to have a thickness of 0.1 mm to 0.3 mm, for example, 0.15 mm to 0.21 mm.
  • the foldable glass 510 may be a first housing (eg, the first housing of FIG. 2A ) of an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 200 of FIG. 2A ). 210) and a first region 510a facing the first part (eg, the first part 230a of FIG. 2B), and a second housing (eg, the second housing 220 of FIG. 2A)
  • the second region 510b facing the second part eg, the second part 230b of FIG. 2B
  • the hinge part eg, the hinge part 240 of FIG. 2B
  • the third area 510c facing the third portion 230c of FIG. 2B.
  • the third area 510c is formed according to a folding operation of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 200 of FIG. 2A) based on the folding axis. : Can be deformed to be bendable together with the display panel 430 of FIG. 4 ).
  • the foldable glass 510 includes a pair of glass bodies 511, a plurality of slits 512 provided between the pair of glass bodies 511, and a plurality of slits 512.
  • a plurality of main bridges 513 provided between two slits in which a pair of glass bodies 511 are spaced apart from each other along the y-axis direction, and two adjacent main bridges 513 are provided.
  • a plurality of slits 512 may be formed through the foldable glass 510 in the vertical direction and the z-axis direction. Based on the center line CL of the foldable glass 510 , the upper region and the lower region may communicate with each other through the plurality of slits 512 .
  • the center line CL may be a virtual line formed in the y-axis direction along the center of the foldable glass 510 .
  • the center line CL may be positioned between the first protective layer 517 and the second protective layer 518 , for example.
  • the pair of glass bodies 511 may include a pair of glass bodies 511a and 511b spaced apart from each other in a first direction.
  • the first direction is also referred to as the y-axis direction.
  • the pair of glass bodies 511 include a first glass body 511a provided at a position corresponding to the first region 510a and a second glass body (511a) provided at a position corresponding to the second region 510b. 511b) may be included.
  • the first glass body 511a and the second glass body 511b may be positioned on opposite sides of the third region 510c.
  • the first glass body 511a and the second glass body 511b may have substantially the same shape.
  • the first glass body 511a and the second glass body 511b may have substantially the same thickness.
  • the thickness d1 of the glass body 511 refers to the thickness of the first glass body 511a or the second glass body 511b.
  • the thickness d1 of the glass body 511 may be greater than the thickness d2 of the main bridge 513 described later.
  • the main bridge 513 may have a shape thinner than that of the glass body 511 .
  • the thickness of the glass body 511 may be greater than or equal to 0.1 mm.
  • the plurality of main bridges 513 may be connected to each other or to a pair of glass bodies 511 by a plurality of sub bridges 514 .
  • the thickness d2 of the main bridge 513 may be smaller than the thickness of the glass body 511 .
  • the main bridge 513 may have a shape thinner than that of the glass body 511 .
  • the magnitude of stress can be reduced.
  • the foldable glass 510 is applied to the intersection of the main bridge 513 and the sub bridge 514 during the folding operation.
  • the magnitude of the stress may be reduced according to [Equation 1] below. As the magnitude of the stress decreases, a smaller bending outer diameter (or bending distance) can be realized.
  • the smaller the thickness of the main bridge 513 is the smaller the repulsive force can be when bent.
  • ⁇ is the bending strength
  • t is the thickness of the glass where bending occurs
  • D is the bending outer diameter (or bending distance)
  • E is the Young'Modulus.
  • a distance at which the main bridge 513 is separated from the first protective layer 517 may be greater than a distance at which the glass body 511 is separated from the first protective layer 517 .
  • the glass body 511 may be in surface contact with the first protective layer 517
  • the main bridge 513 may be spaced apart from the first protective layer 517 in the z-axis direction. In a state in which the glass body 511 and the first protective layer 517 are in surface contact, a distance between the glass body 511 and the first protective layer 517 may be zero.
  • the main bridge 513 may have an elongate shape.
  • Each of the main bridges 513 may be formed in a second direction with a longitudinal direction crossing the y-axis direction, which is the first direction.
  • the second direction is also referred to as the x-axis direction.
  • the length of the main bridge 513 in the x-axis direction may be the same as the length of the glass body 511 in the x-axis direction.
  • the main bridge 513 may be formed symmetrically up and down with respect to the center line CL.
  • a length of the main bridge 513 spaced apart from the center line CL in the +z direction may be substantially the same as a length of the main bridge 513 spaced apart from the connection bridge 512 in the -z direction.
  • the main bridge 513 may also be formed asymmetrically up and down with respect to the center line CL.
  • the plurality of main bridges 513 may include a first main bridge 513a, a second main bridge 513b, and a third main bridge 513c that are spaced apart from each other in the y-axis direction.
  • the number of the plurality of main bridges 513 is not limited thereto.
  • a plurality of main bridges may be formed in two or four or more.
  • the plurality of sub-bridges 514 may be formed with upper and lower ends spaced apart from the center line CL in the z-axis direction. Upper and lower ends of the sub-bridge 514 may be located close to the first protective layer 517 and the second protective layer 518 .
  • the thickness d3 of the sub-bridge 514 may correspond to a distance from an upper end adjacent to the first protective layer 517 of the sub-bridge 514 to a lower end adjacent to the second protective layer 518 .
  • some of the plurality of sub-bridges 514 may connect two adjacent main bridges 513 among the plurality of main bridges 513 . Another part of the plurality of sub bridges 514 may connect the main bridge 513 and the glass body 511 . Sub-bridges connecting two adjacent main bridges 513 among the plurality of sub-bridges 514 may be arranged spaced apart from each other in the x-axis direction.
  • the thickness d3 of the sub-bridge 514 may be smaller than the thickness d1 of the glass body 511 .
  • the sub bridge 514 may have a shape thinner than that of the glass body 511 .
  • the thickness (d3) of the sub-bridge 514 is smaller than the thickness (d1) of the glass body 511, the main bridge 513 and the sub-bridge 514 are formed during a folding operation of the foldable glass 510. The magnitude of the stress applied to the connected portion may be reduced.
  • the thickness d3 of the sub bridge 514 may be smaller than the thickness d2 of the main bridge 513 .
  • the sub bridge 514 may have a thinner shape than the main bridge 513 .
  • the foldable glass 510 may have a shape gradually becoming thinner from the main bridge 513 toward the sub bridge 514 .
  • the foldable glass 510 may have a shape gradually increasing in thickness from the sub bridge 514 toward the main bridge 513 . Since the foldable glass 510 has a structure in which the thickness is gradually deformed in the third region 510c, the magnitude of stress generated during a folding operation of the foldable glass 510 may decrease.
  • the thicknesses d1 and d2 of each of the main bridge 513 and the sub bridge 514 may be smaller than the thickness d1 of the glass body 511 .
  • the thickness d3 of the sub bridge 514 may be smaller than that of the main bridge 513 .
  • the sub-bridge 514 may be formed symmetrically up and down with respect to the center line CL.
  • the distance between the upper end of the sub-bridge 514 in the +z direction from the center line CL may be substantially the same as the distance between the lower end of the sub-bridge 514 in the -z direction from the center line CL. there is.
  • the plurality of sub-bridges 514 include a plurality of first sub-bridges 514a connecting the first main bridge 513a and the second main bridge 513b, and the second main bridge 513b. ) And a plurality of second sub-bridges 514b connecting the third main bridge 513c, and a plurality of third sub-bridges 514c connecting the third main bridge 513c and the first glass body 511a It may include a plurality of third sub-bridges 514c connecting the .
  • the plurality of sub-bridges may further include a sub-bridge connecting the first main bridge 513a and the second glass body 511b, but the description of the sub-bridge will be given to the plurality of third sub-bridges 514c. to be replaced with an explanation of
  • a plurality of sub-bridges 514 may be provided in a manner of crossing each other. Any one of the plurality of first sub-bridges 514a may be provided between two adjacent second sub-bridges 514b among the plurality of second sub-bridges 514b. For example, the first sub-bridge 514a and the second sub-bridge 514b may not overlap each other in the y-axis direction. The first sub-bridge 514a and the third sub-bridge 514c provided on opposite sides of the second sub-bridge 514b may overlap each other in the y-axis direction.
  • the pair of glass bodies 511, main bridge 513, and sub bridge 514 may be formed of substantially the same material.
  • the pair of glass bodies 511, main bridge 513 and sub bridge 514 may be formed by polishing or etching plate-shaped glass.
  • differential thicknesses may be realized by performing polishing or etching only on a portion where a bridge is formed, without performing polishing or etching on the pair of glass bodies 511 .
  • each of the rim portions of the pair of glass bodies 511, the main bridge 513, and the sub-bridge 514 are tapered or curved, thereby improving visibility of the corresponding rim portions from the outside. can reduce
  • a plurality of edges may be provided, including an outer edge and an inner edge of each slit 512 .
  • the inner edges may be defined by the bridge portion of the foldable glass body.
  • An outer surface of the glass body may define an outer edge
  • an inner surface of the foldable glass 510 may define a side surface of various bridges and slits 512 .
  • the first protective layer 517 may cover one surface of the pair of glass bodies 511 .
  • the first protective layer 517 may include, for example, polyethylene terephthalate (PET), polyimide (PI), and/or thermoplastic polyurethane (TPU).
  • PET polyethylene terephthalate
  • PI polyimide
  • TPU thermoplastic polyurethane
  • the first protective layer 517 may assist the outer surface of the foldable glass 510 to have a flat shape even if there is a height difference between the glass body 511 and the main bridge 513 .
  • the second protective layer 518 may cover the other surfaces of the pair of glass bodies 511 .
  • the second protective layer 518 may include, for example, terephthalate (PET), polyimide (PI), and/or thermoplastic polyurethane (TPU). Even if there is a height difference between the glass body 511 and the main bridge 513, the second protective layer 518 may assist the outer surface of the foldable glass 510 to have a flat shape.
  • the filler 519 may fill a space between the first protective layer 517 and the second protective layer 518 .
  • the filler 519 may fill the inside of the plurality of slits 512 .
  • the filler 519 may include a material having elasticity.
  • the filler 519 is a substantially transparent material and may initially be filled in a liquid or semi-solid form between the first glass body 511a and the second glass body 511b. A portion of the filler 519 may fill the plurality of slits 512 .
  • the filler 519 may include a material that is cured by time curing, light irradiation, or chemical treatment.
  • the filler 519 may include a resin such as silicone, urethane, or acrylic.
  • the filler 519 may include a material having substantially the same refractive index as that of the pair of glass bodies 511 , the main bridge 513 and the sub bridge 514 .
  • FIG. 6 is a plan view of a foldable glass according to various embodiments.
  • foldable glass includes a pair of glass bodies 611, a plurality of slits 612, a plurality of main bridges 613, and a plurality of main bridges 613.
  • ) may include a plurality of sub bridges 614 connecting two adjacent main bridges 613 to each other or connecting the main bridge 613 and the glass body 611 .
  • the pair of glass bodies 611 may include a first glass body 611a and a second glass body 611b spaced apart from each other in the y-axis direction.
  • the plurality of main bridges 613 may include a first main bridge 613a, a second main bridge 613b, and a third main bridge 613c spaced apart from each other in the y-axis direction.
  • the plurality of sub-bridges 614 include a plurality of first sub-bridges 614a connecting the first main bridge 613a and the second main bridge 613b, and the second main bridge 613b. ) And a plurality of second sub-bridges 614b connecting the third main bridge 613c, and a plurality of third sub-bridges 614c connecting the third main bridge 613c and the first glass body 611a can include
  • the first sub-bridge 614a, the second sub-bridge 614b, and the third sub-bridge 614c may overlap each other in the y-axis direction.
  • an electronic device may include a hinge part 240; a pair of housings 210 and 220 rotatably coupled to the hinge part so as to be folded while facing each other based on the hinge part; and foldable glass 510 disposed on the pair of housings, wherein the foldable glass 510 includes: a pair of glass bodies 511 spaced apart from each other in a first direction; a first protective layer 517 covering one surface of the pair of glass bodies; a second protective layer 518 covering the other surfaces of the pair of glass bodies; a plurality of slits 512 provided between the pair of glass bodies 511; a plurality of main bridges 513 provided between two slits in which the pair of glass bodies 511 are located adjacently along a direction in which the pair of slits are spaced apart from each other among the plurality of slits; and a plurality of sub bridges 514 connecting two adjacent main bridges among the plurality of main bridges or connecting one main bridge among the plurality of main bridges and the
  • a thickness of the main bridge 513 may be smaller than a thickness of the glass body.
  • a distance at which the glass body 511 is separated from the first protective layer 517 may be smaller than a distance at which the main bridge 513 is separated from the first protective layer 517 .
  • a thickness of the sub-bridge 514 may be smaller than a thickness of the glass body 511 .
  • the thickness of the sub bridge 514 may be smaller than that of the main bridge 513 .
  • the main bridge 513 may be formed symmetrically up and down with respect to the center line CL of the foldable glass.
  • the sub-bridge 514 may be formed symmetrically up and down with respect to the center line CL of the foldable glass.
  • a distance at which the sub bridge 514 is separated from the first protective layer may be greater than a distance at which the main bridge 513 is separated from the first protective layer.
  • the plurality of main bridges 513 include a first main bridge 513a, a second main bridge 513b, and a third main bridge 513c that are spaced apart from each other, and
  • the sub-bridge 514 includes a plurality of first sub-bridges 514a connecting the first main bridge and the second main bridge, and a plurality of second sub-bridges connecting the second main bridge and the third main bridge. (514b).
  • the first sub-bridge 514a may be provided between two adjacent second sub-bridges 514b among the plurality of second sub-bridges.
  • the plurality of sub-bridges 514 may further include a plurality of third sub-bridges 514c connecting the third main bridge and the glass body.
  • the first sub-bridge 514a and the third sub-bridge 514c may overlap each other.
  • the foldable glass 510 may further include a filler 519 filled in the plurality of slits.
  • the refractive index of the filler 519 may be the same as the refractive index of the glass body.
  • the refractive index of the pillar 519 may be the same as that of the main bridge and the sub bridge.
  • the foldable glass 510 includes a pair of glass bodies 511 spaced apart from each other in a first direction; a first protective layer 517 covering one surface of the pair of glass bodies; a second protective layer 518 covering the other surfaces of the pair of glass bodies; a plurality of slits 512 provided between the pair of glass bodies; a plurality of main bridges 513 provided between two slits positioned adjacent to each other in a direction in which the pair of glass bodies are spaced apart from among the plurality of slits; and a plurality of sub bridges 514 connecting two adjacent main bridges among the plurality of main bridges or connecting one main bridge among the plurality of main bridges and the glass body.
  • a thickness of the main bridge 513 may be smaller than a thickness of the glass body 511 .
  • a thickness of the sub-bridge 514 may be smaller than a thickness of the glass body 511 .
  • the main bridge 513 may be formed symmetrically up and down with respect to the center line CL of the foldable glass.
  • an electronic device may include a hinge part 240; a pair of housings 210 and 220 rotatably coupled to the hinge part so as to be folded when facing each other based on the hinge part; and foldable glass 510 disposed on the pair of housings, wherein the foldable glass 510 includes: a pair of glass bodies 511 spaced apart from each other; a plurality of slits 512 provided between the pair of glass bodies; a plurality of main bridges 513 provided between two slits adjacent to each other in a direction in which the pair of glass bodies are spaced apart from among the plurality of slits and having a thickness smaller than that of the glass bodies; and a plurality of sub bridges 514 connecting two adjacent main bridges among the plurality of main bridges or connecting one main bridge among the plurality of main bridges and the glass body.

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Abstract

다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는, 힌지 파트, 힌지 파트를 중심으로 회전 가능한 하우징들; 및 한 쌍의 하우징들과 함께 접힐 수 있는 폴더블 글래스를 포함할 수 있다. 폴더블 글래스는, 한 쌍의 하우징에 대응하는 한 쌍의 글래스 바디와, 한 쌍의 글래스 바디 사이에서 규정되는 복수 개의 슬릿과, 복수 개의 슬릿을 규정하는 복수 개의 브릿지들을 포함할 수 있다. 복수 개의 브릿지들은, 복수 개의 메인 브릿지들과, 복수 개의 서브 브릿지들을 포함할 수 있다.

Description

폴더블 글래스 및 이를 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시 예들은 폴더블 글래스 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 점차 슬림화 되고 있으며, 전자 장치의 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 그 기능적 요소를 차별화시키기 위하여 개선되고 있다. 전자 장치는 획일적인 장방형 형상에서 벗어나, 점차 다양한 형상으로 변모되어 가고 있다. 전자 장치는 휴대가 편리하면서, 대화면 디스플레이를 이용할 수 있는 변형 가능한 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 서로에 대하여 접히거나 펼쳐지는 방식으로 동작하는 적어도 두 개의 폴딩 가능한 하우징들을 포함하는 폴더블(foldable) 전자 장치를 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치는, 적어도 부분적으로 폴딩 가능한 폴더블 디스플레이를 포함할 수 있다.
폴더블 전자 장치는 힌지 파트와, 힌지 파트에 회동 가능하게 연결되는 제 1 하우징 및 제 2 하우징과, 제 1 하우징 및 제 2 하우징 상에 배치되는 폴더블 디스플레이를 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치는, 제 1 하우징 및 제 2 하우징이 힌지 파트를 기준으로 0도 내지 360도의 범위로 인-폴딩(in-folding) 및/또는 아웃-폴딩(out-folding) 하는 방식으로 동작될 수 있다. 폴더블 디스플레이는 폴더블 글래스를 포함할 수 있다.
폴더블 글래스는, 폴딩을 용이하게 구현하기 위한 래티스 패턴을 구비할 수 있다. 래티스 패턴 슬릿 사이에 마련된 브릿지는, 폴더블 글래스의 폴딩이 쉽게 구현될 수 있도록 보조할 수 있다. 폴더블 글래스가 폴딩 하는 동안, 브릿지 부분에서는 뒤틀림(distortion)이 발생하게 되고, 뒤틀림이 발생하는 부분에는 큰 응력이 가해질 수 있다. 폴더블 글래스가 폴딩 하는 동안, 굴곡 부분에서 발생하는 응력의 크기를 낮추기 위한 기술이 요구되는 실정이다.
본 개시의 다양한 실시 예들은 폴더블 글래스 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는, 힌지 파트(240); 상기 힌지 파트를 기준으로 서로에 대하여 마주보면 접히도록, 상기 힌지 파트에 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징(210, 220); 및 상기 한 쌍의 하우징 상에 배치되는 폴더블 글래스(510)를 포함하고, 상기 폴더블 글래스(510)는, 서로 이격되어 마련되는 한 쌍의 글래스 바디(511); 상기 한 쌍의 글래스 바디의 일면을 커버하는 제 1 보호층(517); 상기 한 쌍의 글래스 바디의 타면을 커버하는 제 2 보호층(518);상기 한 쌍의 글래스 바디(511) 사이에 마련되는 복수 개의 슬릿(512); 상기 복수 개의 슬릿(512) 중 상기 한 쌍의 글래스 바디가 이격된 방향을 따라 인접하게 위치한 2개의 슬릿(512) 사이에 마련되는 복수 개의 메인 브릿지(513); 및 상기 복수 개의 메인 브릿지 중 인접한 2개의 메인 브릿지를 연결하거나, 상기 복수 개의 메인 브릿지 중 어느 하나의 메인 브릿지 및 상기 글래스 바디를 연결하는 복수 개의 서브 브릿지(514)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 폴더블 글래스(510)는, 제 1 방향으로 서로 이격되어 마련되는 한 쌍의 글래스 바디(511); 상기 한 쌍의 글래스 바디의 일면을 커버하는 제 1 보호층(517); 상기 한 쌍의 글래스 바디의 타면을 커버하는 제 2 보호층(518); 상기 한 쌍의 글래스 바디(511) 사이에 마련되는 복수 개의 슬릿(512); 상기 복수 개의 슬릿(512) 중 상기 한 쌍의 글래스 바디가 이격된 방향을 따라 인접하게 위치한 2개의 슬릿(512) 사이에 마련되는 복수 개의 메인 브릿지(513); 및 상기 복수 개의 메인 브릿지 중 인접한 2개의 메인 브릿지를 연결하거나, 상기 복수 개의 메인 브릿지 중 어느 하나의 메인 브릿지 및 상기 글래스 바디를 연결하는 복수 개의 서브 브릿지(514)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는, 힌지 파트(240); 상기 힌지 파트를 기준으로 서로에 대하여 마주보면 접히도록, 상기 힌지 파트에 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징(210, 220); 및 상기 한 쌍의 하우징 상에 배치되는 폴더블 글래스(510)를 포함하고, 상기 폴더블 글래스(510)는, 제 1 방향으로 서로 이격되어 마련되는 한 쌍의 글래스 바디(511); 상기 한 쌍의 글래스 바디(511) 사이에 마련되는 복수 개의 슬릿(512); 상기 복수 개의 슬릿(512) 중 상기 한 쌍의 글래스 바디가 이격된 방향을 따라 인접하게 위치한 2개의 슬릿(512) 사이에 마련되는 복수 개의 메인 브릿지(513); 및 상기 복수 개의 메인 브릿지 중 인접한 2개의 메인 브릿지를 연결하거나, 상기 복수 개의 메인 브릿지 중 어느 하나의 메인 브릿지 및 상기 글래스 바디를 연결하는 복수 개의 서브 브릿지(514)를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들은, 펜 사용 시, 파손이 없고 형상 변형이 없는 수준의 두께를 가지면서도, 폴딩이 원활하게 구현될 수 있는, 폴더블 글래스 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들은, 폴딩이 구현되는 부분에 레이저를 조사하여 상변화(phase change)를 시킨 후, 에칭을 하여, 메인 브릿지 및 서브 브릿지를 구현하고, 폴딩 동작 시 해당 브릿지들에 가해지는 뒤틀림 응력을 줄여줄 수 있는, 폴더블 글래스 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 다양한 실시 예들에 따른 펼침 상태(flat state 또는 unfolding state)를 도시한 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2b는 다양한 실시 예들에 따른 펼침 상태에서, 전자장치의 전면을 도시한 평면도이다.
도 2c는 다양한 실시 예들에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 후면을 도시한 평면도이다.
도 2d는 다양한 실시 예들에 따른 접힘 상태(folding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 2e는 다양한 실시 예들에 따른 중간 상태(intermediate state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른 폴더블 디스플레이의 분리 사시도이다.
도 5a는 다양한 실시 예들에 따른 폴더블 글래스의 평면도이다.
도 5b는 도 5a의 5b 영역을 확대하여 도시한 폴더블 글래스의 평면도이다.
도 5c는 도 5b의 절개선 A-A를 따라 절개한 단면도이다.
도 5d는 도 5b의 절개선 B-B를 따라 절개한 단면도이다.
도 5e는 도 5b의 절개선 C-C를 따라 절개한 단면도이다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따른 폴더블 글래스의 평면도이다.
이하, 실시 예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정일 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 본 명세서에서 참조 번호는 단수 또는 복수의 구성 요소를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 도면 내의 요소의 단수 형태를 표시하는 참조 번호는 명세서의 텍스트 내의 복수의 단수 요소를 참조하는데 사용될 수 있다.
본 명세서에서 사용되는 용어는 단지 특정 실시예를 설명 하기 위해 사용된 것으로 한정하려는 의도가 아닙니다. 본 명세서에서 사용된 "적어도 하나"는 수량의 제한을 나타내지 않으며, 단수와 복수를 모두 포함하도록 의도되었다. 예를 들어, "하나의 요소"는 문맥에서 명확하게 달리 지시하지 않는 한 "적어도 하나의 요소"와 동일한 의미를 갖는다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다.
본 명세서에서 "포함하다"는 용어는 특정한 특징, 영역, 단계, 동작 및/또는 구성 요소를 포함하는 것이나, 하나 이상의 다른 특징, 영역, 단계, 동작 및/또는 구성 요소를 포함하는 것을 배제하지 않는다.
"제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
어떤 요소가 다른 요소 "상에" 있는 것과 같이 다른 요소와 관련된 것으로 언급될 때, 그것은 다른 요소 상에 직접 있을 수 있거나, 그 사이에 다른 요소가 존재할 수 있다고 이해된다. 대조적으로, 어떤 요소가 다른 요소 "상에 직접적으로" 있는 것과 같이 다른 요소와 관련된 것으로 언급될 때, 이 때에는 중간 요소가 존재하지 않는다.
또한, "하부" 또는 "상부"와 같은 상대적인 용어는 도면에 예시된 바와 같이 다른 하나의 요소의 관계를 설명하기 위해 본 명세서에서 사용될 수 있다. 상대적인 용어는 도면에 도시된 방향에 더하여 장치의 다른 방향을 포함하는 것으로 이해된다. 예를 들어, 그림 중 하나의 장치가 뒤집힌 경우 다른 요소의 "하부" 쪽에 있는 것으로 설명된 요소는 다른 요소의 "상부" 쪽에 배향됩니다. 따라서, 용어 "하부"는 도면의 특정 방향에 따라 "하부" 및 "상부"의 방향을 모두 포함할 수 있다.
본 명세서에서 사용된 "대략"은 특정 값 뿐만 아니라 통상의 기술자가 허용 가능한 편차 범위 내의 범위를 의미한다. 예를 들어, "약"은 하나 이상의 표준 편차 이내, 또는 명시된 값이 30%, 20%, 10% 또는 5% 이내의 값을 의미할 수 있다.
달리 정의되지 않는 한, 본 문서에서 사용되는 용어(기술적, 과학적 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 일반적으로 이해하는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 것과 같은 용어는 관련 기술 및 본 개시 내용의 맥락에서 그 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 이상적인 의미로 해석되어서는 안됨을 이해할 것이다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 다양한 실시 예들에 따른 펼침 상태(flat state 또는 unfolding state)를 도시한 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 2b는 다양한 실시 예들에 따른 펼침 상태에서, 전자장치의 전면을 도시한 평면도이다. 도 2c는 다양한 실시 예들에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 후면을 도시한 평면도이다. 도 2d는 다양한 실시 예들에 따른 접힘 상태(folding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다. 도 2e는 다양한 실시 예들에 따른 중간 상태(intermediate state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 2a 내지 도 2e를 참고하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 힌지 파트(예: 도 2b의 힌지 파트(240))를 기준으로 서로에 대하여 마주보며 접히도록 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징(210, 220)(예: 폴더블 하우징)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 파트(예: 도 2b의 힌지 파트(240))는 X축 방향으로 배치되거나, Y축 방향으로 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 파트(예: 도 2b의 힌지 파트(240))는 동일한 방향 또는 서로 다른 방향으로 폴딩되도록 2개 이상 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 한 쌍의 하우징(210, 220) 상에 배치되는 폴더블 디스플레이(400)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 폴딩 축(A)을 포함하는 벤딩 영역(bending region)에서 폴링될 수 있다. 전자 장치(200)는 벤딩 영역에 인접하며, 벤딩 영역에서 전자 장치(200)가 구부러지지 않거나 평평하게 유지되는 비-벤딩 영역(non-bending region)을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 다양한 구성 요소들 또는 레이어들은 벤딩 영역과 함께 폴딩 축(A) 부근에서 접힐 수 있는 영역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(A)에 대하여 실질적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 전자 장치(200)의 상태가 펼침 상태(flat state 또는 unfolding state)인지, 접힘 상태(folding state)인지, 또는 중간 상태(intermediate state)인지의 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 평평한 상태(flat state)에서, 전자 장치(200)는 서로 교차하는 제 1 방향 및 제 2 방향(예: x축 방향 및 y축 방향)에 의해 정의되는 단일 평면에 배치될 수 있다. 전자 장치(200) 및 그 다양한 구성 요소 또는 층의 두께 방향은 제 1 방향 및 제 2 방향 각각에 교차하는 제 3 방향을 따라 연장될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 한 쌍의 하우징(210, 220)은 힌지 파트(예: 도 2b의 힌지 파트(240))와 결합되는 제 1 하우징(210)(예: 제 1 하우징 구조) 및 힌지 파트(예: 도 2b의 힌지 파트(240))와 결합되는 제 2 하우징(220)(예: 제 2 하우징 구조)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 하우징(210)은, 펼침 상태에서, 제1면(211) 및 제1면(211)과 대향되는 방향을 향하는 제2면(212)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 하우징(220)은 펼침 상태에서, 제3면(221) 및 제4면(222)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 펼침 상태에서, 제 1 하우징(210)의 제1면(211)과 제 2 하우징(220)의 제3면(221)이 실질적으로 동일한 방향을 향하고, 접힘 상태에서 제1면(211)과 제3면(221)이 서로 마주보는 방식으로 동작될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 펼침 상태에서, 제 1 하우징(210)의 제2면(212)과 제 2 하우징(220)의 제4면(222)이 실질적으로 동일한 방향을 향하고, 접힘 상태에서 제2면(212)과 제4면(222)이 서로 반대 방향을 향하도록 동작될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제 1 하우징(210)은 적어도 부분적으로 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 제1측면 부재(213) 및 제1측면 부재(213)와 결합되고, 전자 장치(200)의 제2면(212)의 적어도 일부를 형성하는 제 1 후면 커버(214)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1측면 부재(213)는 제1측면(213a), 제1측면(213a)의 일단으로부터 연장되는 제2측면(213b) 및 제1측면(213a)의 타단으로부터 연장되는 제3측면(213c)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1측면 부재(213)는 제1측면(213a), 제2측면(213b) 및 제3측면(213c)을 통해 장방형(예: 정사각형 또는 직사각형) 형상으로 형성될 수 있다. 제 1 측면 부재(213)는 폴딩 축(A)(또는 힌지 파트(240))에서 개방될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제 2 하우징(220)은 적어도 부분적으로 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 제2측면 부재(223) 및 제2측면 부재(223)과 결합되고, 전자 장치(200)의 제4면(222)의 적어도 일부를 형성하는 제 2 후면 커버(224)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2측면 부재(223)는 제4측면(223a), 제4측면(223a)의 일단으로부터 연장되는 제5측면(223b) 및 제4측면(223a)의 타단으로부터 연장되는 제6측면(223c)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2측면 부재(223)는 제4측면(223a), 제5측면(223b) 및 제6측면(223c)을 통해 장방형 형상으로 형성될 수 있다. 제 2 측면 부재(223)는 폴딩 축(A)(또는 힌지 파트(240))에서 개방될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 한 쌍의 하우징(210, 220)은 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 일 실시 예에서는, 제1측면 부재(213)는 제 1 후면 커버(214)와 일체로 형성될 수 있고, 제2측면 부재(223)는 제 2 후면 커버(224)와 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(200)는, 펼침 상태에서, 제1측면 부재(213)의 제2측면(213b)과 제2측면 부재(223)의 제5측면(223b)이 어떠한 갭(gap) 없이 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 펼침 상태에서, 제1측면 부재(213)의 제3측면(213c)과 제2측면 부재(223)의 제6측면(223c)이 어떠한 갭(gap) 없이 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 펼침 상태에서, 제2측면(213b)과 제5측면(223b)의 합한 길이가 제1측면(213a) 및/또는 제4측면(223a)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다. 또한, 제3측면(213c)과 제6측면(223c)의 합한 길이가 제1측면(213a) 및/또는 제4측면(223a)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1측면 부재(213) 및/또는 제2측면 부재(223)는 금속으로 형성되거나, 금속에 사출되는 폴리머를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1측면 부재(213) 및/또는 제2측면 부재(223)는 폴리머로 형성된 적어도 하나의 분절부를 통해 전기적으로 분절된 적어도 하나의 도전성 부분을 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 적어도 하나의 도전성 부분은 전자 장치(200)에 포함된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결됨으로써 지정된 적어도 하나의 대역(예: legacy 대역)에서 동작하는 안테나로 사용될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제 1 후면 커버(214) 및/또는 제 2 후면 커버(224)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머 또는 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘) 중 적어도 하나 또는 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 폴더블 디스플레이(400)는 제 1 하우징(210)의 제1면(211)으로부터 힌지 파트(예: 도 2b의 힌지 파트(240))를 가로질러 제 2 하우징(220)의 제3면(221)의 적어도 일부까지 연장되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 폴더블 디스플레이(400)는 실질적으로 제1면(211)과 대응하는 제1부분(230a), 제3면(221)과 대응하는 제2부분(230b) 및 제1부분(230a)과 제2부분(230b)을 연결하고, 힌지 파트(예: 도 2b의 힌지 파트(240))와 대응하는 제3부분(230c)(예: 굴곡 가능 영역)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210)의 가장자리를 따라 결합되는 제1보호 커버(215)(예: 제1보호 프레임 또는 제1장식 부재)를 포함할 수 있다. 제 1 부분(230a) 및 제 2 부분(230b)은 전자 장치(200)의 비-벤딩 영역에 해당할 수 있으며, 제 3 부분(230c)은 전자 장치(200)의 벤딩 영역에 해당할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제 2 하우징(220)의 가장자리를 따라 결합되는 제2보호 커버(225)(예: 제2보호 프레임 또는 제2장식 부재)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1보호 커버(215) 및/또는 제2보호 커버(225)는 금속 또는 폴리머 재질로 형성될수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1보호 커버(215) 및/또는 제2보호 커버(225)는 장식 부재(decoration member)로 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 폴더블 디스플레이(400)는 제1부분(230a)의 가장자리가 제 1 하우징(210)과 제1보호 커버(215) 사이에 개재되도록 위치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 폴더블 디스플레이(400)는 제2부분(230b)의 가장자리가 제 2 하우징(220)과 제2보호 커버(225) 사이에 개재되도록 위치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 폴더블 디스플레이(400)는 힌지 파트(예: 도 2b의 힌지 파트(240))와 대응되는 영역에 배치되는 보호 캡(235)을 통해, 보호 캡에 대응되는 폴더블 디스플레이(400)의 가장자리가 보호되도록 위치될 수 있다. 따라서, 폴더블 디스플레이(400)는 실질적으로 가장자리가 외부로부터 보호될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 힌지 파트(예: 도 2b의 힌지 파트(240))를 지지하고, 전자 장치(200)가 접힘 상태일 때, 외부로 노출되고, 펼힘 상태일 때, 제 1 공간(예: 제 1 하우징(210)의 내부 공간) 및 제 2 공간(예: 제 2 하우징(220)의 내부 공간)으로 인입됨으로써 외부로부터 보이지 않게 배치되는 힌지 하우징(241)(예: 힌지 커버)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 폴더블 디스플레이(400)는 제2면(212)의 적어도 일부로부터 제4면(222)의 적어도 일부까지 연장 배치될 수 있다. 이러한 경우, 전자 장치(200)는 폴더블 디스플레이(400)가 외부로 노출될 수 있도록 접힐 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(200)는 폴더블 디스플레이(400)와 별도로 배치되는 서브 디스플레이(231)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 서브 디스플레이(231)는 제 1 하우징(210)의 제2면(212)에 적어도 부분적으로 노출되도록 배치됨으로써, 접힘 상태일 경우, 폴더블 디스플레이(400)의 표시 기능을 대체하는, 전자 장치(200)의 상태 정보를 표시할 수 있다. 즉, 서브 디스플레이(231)는, 이미지가 제 1 하우징(210)을 통해서, 전자 장치(200) 외부에서 보일 수 있도록, 영상을 생성 및/또는 표시하고, 영상에 사용되는 빛을 생성 및/또는 방출할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 서브 디스플레이(231)는 제 1 후면 커버(214)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 서브 디스플레이(231)는 제 2 하우징(220)의 제4면(222)에 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 서브 디스플레이(231)는 제 2 후면 커버(224)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(200)는 입력 장치(203)(예: 마이크), 음향 출력 장치(201), 센서 모듈(204), 카메라 장치(205, 208), 키 입력 장치(206) 또는 커넥터 포트(207) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에서, 입력 장치(203)(예: 마이크), 음향 출력 장치(201), 센서 모듈(204), 카메라 장치(205, 208), 키 입력 장치(206) 또는 커넥터 포트(207)는 제 1 하우징(210) 또는 제 2 하우징(220)에 형성된 홀 또는 형상을 지칭하고 있으나, 전자 장치(200)의 내부에 배치되고, 홀 또는 형상을 통해 동작하는 실질적인 전자 부품(예: 입력 장치, 음향 출력 장치, 센서 모듈 또는 카메라 장치)를 포함하도록 정의될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 입력 장치(203)는 제 2 하우징(220)에 배치되는 적어도 하나의 마이크(203)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수 개의 마이크(203)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수 개의 마이크(203)는 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)에서 적절한 위치에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 음향 출력 장치(201)는 스피커들(201)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 스피커들(201)은, 제 1 하우징(210)에 배치되는 통화용 리시버(201)와 제 2 하우징(220)에 배치되는 스피커(202)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 입력 장치(203), 음향 출력 장치(201) 및 커넥터 포트(207)는 전자 장치(200)의 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)에 마련된 공간에 배치되고, 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 커넥터 포트(207)는, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위하여 사용될 수 있다. 일 실시 예에서, 적어도 하나의 커넥터 포트(예: 이어잭 홀)는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예: 이어잭)를 수용할 수도 있다. 일 실시 예에서, 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)에 형성된 홀은 입력 장치(203) 및 음향 출력 장치(201)를 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 일 실시 예에서는 음향 출력 장치(201)는 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 센서 모듈(204)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204)은, 예를 들어, 제 1 하우징(210)의 제1면(211)을 통해 외부 환경을 검출할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210)의 제2면(212)을 통해 외부 환경을 검출하도록 배치되는 적어도 하나의 센서 모듈을 더 포함할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(204)(예: 조도 센서)은 폴더블 디스플레이(400) 아래에서, 폴더블 디스플레이(400)를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(204)은 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 조도 센서, 근접 센서, 생체 센서, 초음파 센서 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 카메라 장치들(205, 208)은, 제 1 하우징(210)의 제1면(211)에 배치되는 제1카메라 장치(205)(예: 전면 카메라 장치) 및 제 1 하우징(210)의 제2면(212)에 배치되는 제2카메라 장치(208)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 제2카메라 장치(208) 근처에 배치되는 플래시(209)를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 장치(205, 208)는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(209)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 장치(205, 208)는 2개 이상의 렌즈들(예: 광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면(예: 제1면(211), 제2면(212), 제3면(221), 또는 제4면(222))에 위치하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 장치(205, 208)는 TOF(time of flight)용 렌즈들 및/또는 이미지 센서를 포함할 수도 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 키 입력 장치(206)(예: 키 버튼)는, 제 1 하우징(210)의 제1측면 부재(213)의 제3측면(213c)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 키 입력 장치(206)는 제 1 하우징(210)의 다른 측면들(213a, 213b) 및/또는 제 2 하우징(220)의 측면들(223a, 223b, 223c) 중 적어도 하나의 측면에 배치될 수도 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 키 입력 장치(206)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(206)는 폴더블 디스플레이(400) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수도 있다. 일 실시 예에서, 키 입력 장치(206)는 폴더블 디스플레이(400)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수도 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 카메라 장치들(205, 208) 중 일부 카메라 장치(예: 제1카메라 장치(205)) 또는 센서 모듈(204)은 폴더블 디스플레이(400)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1카메라 장치(205) 또는 센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 폴더블 디스플레이(400)에 적어도 부분적으로 형성된 관통홀을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시 예로, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 내부 공간에서 폴더블 디스플레이(400)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
도 2e를 참고하면, 전자 장치(200)는 힌지 파트(예: 도 2b의 힌지 파트(240))를 통해 중간 상태(intermediate state)를 유지하도록 동작될 수도 있다. 이러한 경우, 전자 장치(200)는 제1면(211)과 대응하는 디스플레이 영역과, 제3면(221)과 대응하는 디스플레이 영역에 서로 다른 컨텐츠가 표시되도록 폴더블 디스플레이(400)를 제어할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 힌지 파트(예: 도 2b의 힌지 파트(240))를 통해 일정 변곡 각도(예: 중간 상태일 때, 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220) 사이의 각도)를 기준으로 실질적으로 펼침 상태(예: 도 2a의 펼침 상태) 및/또는 실질적으로 접힘 상태(예: 도 2d의 접힘 상태)로 동작될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는, 힌지 파트(예: 도 2b의 힌지 파트(240))를 통해, 일정 변곡 각도로 펼쳐진 상태에서, 펼쳐지는 방향(B 방향)으로 가압력이 제공될 경우, 펼침 상태(예: 도 2a의 펼침 상태)로 천이되도록 동작될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는, 힌지 파트(예: 도 2b의 힌지 파트(240))를 통해, 일정 변곡 각도로 펼쳐진 상태에서, 접히려는 방향(C 방향)으로 가압력이 제공될 경우, 닫힘 상태(예: 도 2d의 접힘 상태)로 천이되도록 동작될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 힌지 파트(예: 도 2b의 힌지 파트(240))를 통해 다양한 각도에서 펼쳐진 상태(미도시)를 유지하도록 동작될 수도 있다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 3을 참고하면, 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200))는 제1측면 부재(313)(예: 제1측면 프레임), 제2측면 부재(323)(예: 제2측면 프레임), 제1측면 부재(313)와 제2측면 부재(323)를 회동 가능하게 연결하는 힌지 파트(340)(예: 힌지 모듈)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1측면 부재(313)로부터 적어도 부분적으로 연장되는 제 1 지지 부재(3131)(예: 제 1 지지 부재), 제2측면 부재(323)로부터 적어도 부분적으로 연장되는 제 2 지지 부재(3231)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 지지 부재(3131)는 제1측면 부재(313)와 일체로 형성되거나, 제1측면 부재(313)와 구조적으로 결합될 수 있다. 마찬가지로, 제 2 지지 부재(3231)는 제2측면 부재(323)와 일체로 형성되거나, 제2측면 부재(323)와 구조적으로 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 제 1 지지 부재(3131) 및 제 2 지지 부재(3231)의 지지를 받도록 배치되는 폴더블 디스플레이(400)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1측면 부재(313)와 결합되고, 제 1 지지 부재(3131)와의 사이에 제 1 공간을 제공하는 제 1 후면 커버(314) 및 제2측면 부재(323)와 결합되고, 제 2 지지 부재(3231)와의 사이에 제 2 공간을 제공하는 제 2 후면 커버(324)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1측면 부재(313)와 제 1 후면 커버(314)는 일체로 형성될 수도 있다. 일 실시 예에서, 제2측면 부재(323)와 제 2 후면 커버(324)는 일체로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1측면 부재(313), 제 1 지지 부재(3131) 및 제 1 후면 커버(314)를 통해 제공되는 제 1 하우징(310)(예: 도 2a의 제 1 하우징(210))(예: 제 1 하우징 구조)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 제2측면 부재(323), 제 2 지지 부재(3231) 및 제 2 후면 커버(324)를 통해 제공되는 제 2 하우징(예: 도 2a의 제 2 하우징(220))(예: 제 2 하우징 구조)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 제 1 후면 커버(314)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 서브 디스플레이(331)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(300)는 제1측면 부재(313)와 제 1 후면 커버(314) 사이의 제 1 공간에 배치되는 제 1 기판 어셈블리(361)(예: 메인 인쇄 회로 기판), 카메라 어셈블리(363), 제 1 배터리(371) 또는 제 1 브라켓(351)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 어셈블리(363)는 복수의 카메라 장치들(예: 도 2a 및 도 2d의 카메라 장치들(205, 208))을 포함할 수 있으며, 제 1 기판 어셈블리(361)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 브라켓(351)은 제 1 기판 어셈블리(361) 및/또는 카메라 어셈블리(363)를 지지하기 위한 지지 구조 및 향상된 강성을 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 제2측면 부재(323)와 제 2 후면 커버(324) 사이의 제 2 공간에 배치되는 제 2 기판 어셈블리(362)(예: 서브 인쇄 회로 기판), 안테나(390)(예: 코일 부재), 제 2 배터리(372) 또는 제 2 브라켓(352)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 제 1 기판 어셈블리(361)로부터 힌지 파트(340)를 가로질러, 제2측면 부재(323)와 제 2 후면 커버(324) 사이에 배치되는 복수의 전자 부품들(예: 제 2 기판 어셈블리(362), 제 2 배터리(372) 또는 안테나(390))까지 연장되도록 배치되고, 전기적인 연결을 제공하는 배선 부재(380)(예: 연성 기판(FPCB(flexible printed circuit board))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나(390)는 NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(390)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(300)는 힌지 파트(340)를 지지하고, 전자 장치(300)가 접힘 상태(예: 도 2d의 접힘 상태)일 때, 외부로 노출되고, 펼침 상태(예: 도 2a의 펼침 상태)일 때, 외부로부터 보이지 않게 배치되는 힌지 하우징(341)(예: 힌지 커버)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(300)는 제1측면 부재(313)의 가장자리를 따라 결합되는 제1보호 커버(315)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 제2측면 부재(323)의 가장자리를 따라 결합되는 제2보호 커버(325)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 폴더블 디스플레이(400)는 제1평면부(예: 도 2b의 제1부분(230a))의 가장자리가 제1보호 커버(315)에 의해 보호될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 폴더블 디스플레이(400)는 제2평면부(예: 도 2b의 제2부분(230b))의 가장자리가 제2보호 커버(325)에 의해 보호될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 폴더블 디스플레이(400)의 힌지 파트(340)와 대응되는 제3부분(예: 도 2b의 제3부분(230c))의 가장자리를 보호하기 위하여 배치되는 보호 캡(335)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제 1 지지 부재(3131) 및 제 2 지지 부재(3231)는, 폴더블 디스플레이(400)를 지지할 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른 폴더블 디스플레이의 분리 사시도이다.
도 4를 참고하면, 다양한 실시 예들에 따른 폴더블 디스플레이(400)는 UB(unbreakable) type OLED 디스플레이(예: curved display)를 포함할 수 있다. 폴더블 디스플레이(400)는, 예를 들어 한 쌍의 하우징(210, 220)(또는 도 3의 한 쌍의 하우징(310, 320)) 중 하나 이상을 통해, 전자 장치(200) 외부에서 이미지가 보이도록 이미지를 생성 및/또는 표시하고, 이미지에 사용되는 빛을 생성 및/또는 방출할 수 있다. 폴더블 디스플레이(400)는 폴더블 글래스(410), 폴더블 글래스(410)의 배면에 순차적으로 배치되는 편광층(polarizer)(420)(예: 편광 필름), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440), 금속 시트층(450) 및 보강 플레이트(470)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 폴더블 디스플레이(400)는 폴리머층(440)과 금속 시트층(450) 사이 또는 금속 시트층(450)과 보강 플레이트(470) 사이에 배치되는 디지타이저(460)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 폴더블 글래스(410)는 폴더블 디스플레이(400)의 밴딩 가능한 제 3 부분(예: 도 2b의 제3부분(230c))과 대응하는 영역에 배치되는 복수의 브릿지들을 포함할 수 있다. 복수의 브릿지들은, 폴더블 디스플레이(400)의 굴곡성을 개선시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면 복수의 브릿지들은, 폴더블 글래스(410)의 원활한 굽힘 동작 및 강성 보강에 도움을 줄 수 있다. 복수의 브릿지들에 대해 구체적으로 설명하기로 한다(도 5a 내지 도 5e 참조).
다양한 실시 예들에 따르면, 폴더블 글래스(410), 편광층(420), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440) 및 금속 시트층(450)은 제 1 하우징(예: 도 2a의 제 1 하우징(210))의 제1면(예: 도 2a의 제1면(211))과 제 2 하우징(예: 도 2a의 제 2 하우징(220))의 제3면(예: 도 2a의 제3면(221))의 적어도 일부를 가로지르도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보강 플레이트(470)는 제 1 하우징(예: 도 2a의 제 1 하우징(210)과 대면하는 제1보강 플레이트(471) 및 제 2 하우징(예: 도 2a의 제 2 하우징(220)과 대면하는 제2보강 플레이트(472)를 포함할 수 있다. 보강 플레이트(470)은 폴더블 디스플레이(400)의 벤딩 가능한 제 3 부분에서 분리될 수 있다. 즉, 제 1 보강 플레이트(471) 및 제 2 보강 플레이트(472)는 전자 장치(300)의 접힘 영역에서 분리될 수 있다(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2a의 전자 장치(200)).
폴더블 글라스(410), 편광층(420), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440), 금속 시트층(450) 및/또는 보강 플레이트(470))는 함께 접힐 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 폴더블 글래스(410), 편광층(420), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440), 금속 시트층(450) 및 보강 플레이트(470)는 점착제(P1, P2, P3, P4)(또는 접착제)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예컨대, 점착제(P1, P2, P3, P4)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 디스플레이 패널(430)은 복수의 픽셀들 및 배선 구조(예: 전극 패턴)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 편광층(420)은 디스플레이 패널(430)의 광원으로부터 발생되고 일정한 방향으로 진동하는 빛을 선택적으로 통과시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(430)과 편광층(420)은 일체로 형성될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 폴더블 디스플레이(400)는 터치 패널(미도시 됨)을 포함할 수도 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 폴리머층(440)은 디스플레이 패널(430) 아래에 배치됨으로서, 디스플레이 패널(430)의 시인성 확보를 위한 어두운 배경을 제공하고, 완충 작용을 위한 완충 소재로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 폴더블 디스플레이(400)의 방수를 위하여, 폴리머층(440)은 제거되거나, 금속 시트층(450) 아래에 배치될 수도 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 금속 시트층(450)은 폴더블 디스플레이(400)에 굴곡성을 제공하는 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 금속 시트층(450)은 SUS(steel use stainless)(예: STS(stainless steel)), Cu, Al 또는 금속 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 금속 시트층(450)은 기타 다른 합금 소재를 포함할 수도 있다. 일 실시 예에서, 금속 시트층(450)은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200))의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 폴더블 디스플레이(400)는 금속 시트층(450) 아래에 배치되고, 전자 펜(예: 스타일러스)의 입력을 수용받는 검출 부재로써, 디지타이저(460)를 포함할 수 있다. 예컨대, 디지타이저(460)는, 전자 펜으로부터 인가된 전자기 유도 방식의 공진 주파수를 검출할 수 있도록 유전체 기판상에 배치되는 코일 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 폴더블 디스플레이(400)는 폴리머층(440)과 금속 시트층(450) 사이, 또는 금속 시트층(450) 아래에 배치되는 적어도 하나의 기능성 부재(미도시 됨)를 포함할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 기능성 부재는 방열을 위한 그라파이트 시트, 포스터치 FPCB, 지문 센서 FPCB, 통신용 안테나 방사체 또는 도전/비도전 테이프를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 기능성 부재는 밴딩이 불가능할 경우, 제 1 하우징(예: 도 2a의 제 1 하우징(210))과 제 2 하우징(예: 도 2a의 제 2 하우징(220))에 개별적으로 배치될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 기능성 부재는 밴딩이 가능할 경우, 제 1 하우징(예: 도 2a의 제 1 하우징(210))으로부터 힌지 파트(예: 도 2b의 힌지 파트(240))를 통해 제 2 하우징(예: 도 2a의 제 2 하우징(220))의 적어도 일부까지 배치될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200))는 폴더블 디스플레이(400) 아래에 배치되고, 폴더블 디스플레이(400)를 통해 외부 환경을 검출하는 카메라 장치(예: 도 2a의 제1카메라 장치(205))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200))는 폴더블 디스플레이(400) 아래에 배치되는 적어도 하나의 센서 모듈(예: 도 2a의 센서 모듈(204))(예: 조도 센서, 근접 센서, 또는 TOF 센서)를 포함할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 편광층(420), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440), 금속 시트층(450), 디지타이저(460) 및 보강 플레이트(470)는 관통홀(4201, 4301, 4401, 4501, 4601, 4701)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이 패널(430) 및/또는 편광층(420)은 해당 영역의 투과율 조절을 통해 관통홀(4201, 4301)이 불필요할 수도 있다. 일 실시 예에서, 관통홀들(4201, 4301, 4401, 4501, 4601, 4701)의 크기는 카메라 장치(예: 도 2a의 제1카메라 장치(205))의 크기, 및/또는 카메라 장치(예: 도 2a의 제1카메라 장치(205))의 화각에 기반하여 형성될 수 있으며, 각각의 관통홀들(4201, 4301, 4401, 4501, 4601, 4701)의 크기는 서로 상이할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 폴더블 디스플레이(400)는 표시 면적이 변경 가능한 롤러블 타입(rollable type)의 디스플레이, 슬라이더블 타입(slidable type)의 디스플레이 또는 확장 가능한 타입(extensible type)의 디스플레이를 포함할 수 있다.
도 5a는 다양한 실시 예들에 따른 폴더블 글래스의 평면도이다. 도 5b는 도 5a의 5b 영역을 확대하여 도시한 폴더블 글래스의 평면도이다. 도 5c는 도 5b의 절개선 A-A를 따라 절개한 단면도이다. 도 5d는 도 5b의 절개선 B-B를 따라 절개한 단면도이다. 도 5e는 도 5b의 절개선 C-C를 따라 절개한 단면도이다. 도 5a 및 도 5b에서는, 보호층 및 필러를 생략하여 도시하였음을 밝혀 둔다.
도 5a 내지 도 5e를 참조하면, 다양한 실시 예들에 따르면, 폴더블 글래스(510)는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200))의 외부 방향을 향하는 제1면과, 제 1 면과 반대인 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(430)) 방향을 향하는 제 2 면을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 폴더블 글래스(510)는 0.1mm 내지 1mm 범위의 두께로 형성됨으로써, 폴더블 디스플레이(예: 도 4의 폴더블 디스플레이(400))의 강성 보강에 도움을 줄 수 있다. 폴더블 글래스(510)는 0.1mm 내지 0.3mm의 두께, 예를 들어 0.15mm 내지 0.21mm의 두께를 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 폴더블 글래스(510)는, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200))의 제 1 하우징(예: 도 2a의 제 1 하우징(210))에 대응하는 제 1 부분(예: 도 2b의 제 1 부분(230a))과 대면하는 제 1 영역(510a)과, 제 2 하우징(예: 도 2a의 제 2 하우징(220))에 대응하는 제 2 부분(예: 도 2b의 제 2 부분(230b))과 대면하는 제 2 영역(510b)과, 힌지 파트(예: 도 2b의 힌지 파트(240))와 대응하는 제 3 부분(예: 도 2b의 제 3 부분(230c))과 대면하는 제 3 영역(510c)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 3 영역(510c)은 폴딩축을 기준으로, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200))의 접힘 동작에 따라 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(430))과 함께 밴딩 가능하게 변형될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 폴더블 글래스(510)는, 한 쌍의 글래스 바디(511)와, 한 쌍의 글래스 바디(511) 사이에 마련되는 복수 개의 슬릿(512)과, 복수 개의 슬릿(512) 중 한 쌍의 글래스 바디(511)가 서로 이격된 방향인 y축 방향을 따라 인접하게 위치한 2개의 슬릿 사이에 마련되는 복수 개의 메인 브릿지(513)와, 복수 개의 메인 브릿지(513) 중 인접한 2개의 메인 브릿지(513)를 서로 연결하거나 메인 브릿지(513) 및 글래스 바디(511)를 연결하는 복수 개의 서브 브릿지(514)와, 한 쌍의 글래스 바디(511)의 일면을 커버하는 제 1 보호층(517)과, 한 쌍의 글래스 바디(511)의 타면을 커버하는 제 2 보호층(518)과, 복수 개의 슬릿(512)에 채워지는 필러(519)를 포함할 수 있다. 복수 개의 슬릿(512)은, 상하 방향, z축 방향으로 폴더블 글래스(510)에 관통 형성될 수 있다. 폴더블 글래스(510)의 센터 라인(CL)을 기준으로, 상부 영역 및 하부 영역은, 복수 개의 슬릿(512)에 의해 연통할 수 있다. 여기서, 센터 라인(CL)은, 폴더블 글래스(510)의 중심을 따라 y축 방향으로 형성된 가상의 선일 수 있다. 센터 라인(CL)은 예를 들어 제 1 보호층(517) 및 제 2 보호층(518) 사이에 위치할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 한 쌍의 글래스 바디(511)는, 제 1 방향으로 서로 이격되어 마련되는 한 쌍의 글래스 바디(511a, 511b)를 포함할 수 있다. 본 명세서에서, 제 1 방향은 y축 방향으로 지칭되기도 함을 밝혀 둔다. 한 쌍의 글래스 바디(511)는, 제 1 영역(510a)에 대응하는 위치에 마련되는 제 1 글래스 바디(511a)와, 제 2 영역(510b)에 대응하는 위치에 마련되는 제 2 글래스 바디(511b)를 포함할 수 있다. 제 1 글래스 바디(511a) 및 제 2 글래스 바디(511b)는, 제 3 영역(510c)을 기준으로 반대편에 위치할 수 있다. 제 1 글래스 바디(511a) 및 제 2 글래스 바디(511b)는 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제 1 글래스 바디(511a) 및 제 2 글래스 바디(511b)의 두께는 실질적으로 동일할 수 있다. 본 명세서에서 글래스 바디(511)의 두께(d1)는, 제 1 글래스 바디(511a) 또는 제 2 글래스 바디(511b)의 두께를 지칭함을 밝혀 둔다. 글래스 바디(511)의 두께(d1)는, 후술하는 메인 브릿지(513)의 두께(d2)보다 두꺼울 수 있다. 메인 브릿지(513)는 글래스 바디(511) 보다 얇은 형상을 가질 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 글래스 바디(511)의 두께는, 0.1mm 이상일 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 복수 개의 메인 브릿지(513)는, 복수 개의 서브 브릿지(514)에 의해, 서로 연결되거나, 한 쌍의 글래스 바디(511)에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 메인 브릿지(513)의 두께(d2)는, 글래스 바디(511)의 두께보다 작을 수 있다. 메인 브릿지(513)는 글래스 바디(511) 보다 얇은 형상을 가질 수 있다. 메인 브릿지(513)의 두께가, 글래스 바디(511)의 두께보다 얇게 형성됨에 따라, 폴더블 글래스(510)의 폴딩 동작 시, 연결 브릿지(512)와 메인 브릿지(513)가 교차하는 부분에 인가되는 응력의 크기가 감소할 수 있다. 메인 브릿지(513)의 두께가, 글래스 바디(511)의 두께보다 얇게 형성됨에 따라, 폴더블 글래스(510)의 폴딩 동작 시, 메인 브릿지(513)와 서브 브릿지(514)가 교차하는 부분에 인가되는 응력의 크기가 아래의 [수학식 1]에 따라 감소할 수 있다. 응력의 크기가 감소함에 따라, 더 작은 구부림 외경(또는 구부림 거리) 구현이 가능하다. 또한, 메인 브릿지(513)의 두께가 작을수록 구부림 시 반발력의 크기가 작게 형성될 수 있다.
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여기서, σ는 굴곡강도,t는 구부림이 발생하는 글라스의 두께, D는 구부림 외경(또는 구부림 거리), E는 영률(Young’Modulus)을 의미한다.
다양한 실시 예들에 따르면, 메인 브릿지(513)가 제 1 보호층(517)으로부터 이격된 거리는, 글래스 바디(511)가 제 1 보호층(517)으로부터 이격된 거리보다 클 수 있다. 예를 들어, 글래스 바디(511)는 제 1 보호층(517)에 면접촉한 상태일 수 있고, 메인 브릿지(513)는 제 1 보호층(517)으로부터 z축 방향으로 이격되어 있을 수 있다. 글래스 바디(511) 및 제 1 보호층(517)이 면접촉한 상태에서, 글래스 바디(511)가 제 1 보호층(517)으로부터 이격된 거리는 0일 수 있다. 메인 브릿지(513)가 제 1 보호층(517)으로부터 이격되어 있더라도, 필러(519)가, 제 1 보호층(517) 및 제 2 보호층(518) 사이의 공간에 채워지므로, 제1 보호층(517)이 외력에 의해 하방으로 변형되는 현상이 방지될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 메인 브릿지(513)는, 길쭉한(elongate) 형상을 가질 수 있다. 메인 브릿지(513) 각각은, 그 길이 방향이, 제 1 방향인 y축 방향에 교차하는 제 2 방향으로 형성될 수 있다. 본 명세서에서, 제 2 방향은 x축 방향으로 지칭되기도 함을 밝혀 둔다. 예를 들어, 메인 브릿지(513)의 x축 방향의 길이는, 글래스 바디(511)의 x축 방향의 길이와 동일할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 메인 브릿지(513)는, 센터 라인(CL)을 기준으로 상하 대칭적으로 형성될 수 있다. 메인 브릿지(513) 중 센터 라인(CL)로부터 +z 방향으로 이격된 길이는, 메인 브릿지(513) 중 연결 브릿지(512)로부터 -z 방향으로 이격된 길이와, 실질적으로 동일할 수 있다. 물론, 메인 브릿지(513)는 센터 라인(CL)을 기준으로 상하 비대칭적으로도 형성될 수 있음을 밝혀 둔다.
다양한 실시 예들에 따르면, 복수 개의 메인 브릿지(513)는, y축 방향으로 서로 이격되어 마련되는 제 1 메인 브릿지(513a), 제 2 메인 브릿지(513b) 및 제 3 메인 브릿지(513c)를 포함할 수 있다. 복수 개의 메인 브릿지(513)의 개수는 이에 제한되지 않음을 밝혀 둔다. 예를 들어, 복수 개의 메인 브릿지는 2개 또는 4개 이상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 복수 개의 서브 브릿지(514)는, 상단 및 하단이 센터 라인(CL)으로부터 z축 방향으로 이격되어 형성될 수 있다. 서브 브릿지(514)의 상단 및 하단은, 제 1 보호층(517) 및 제 2 보호층(518)을 향해 근접하게 위치할 수 있다. 서브 브릿지(514)의 두께(d3)는, 서브 브릿지(514) 중 제 1 보호층(517)에 인접한 상단으로부터, 제 2 보호층(518)에 인접한 하단까지 거리에 해당할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 복수 개의 서브 브릿지(514) 중 일부는, 복수 개의 메인 브릿지(513) 중 인접한 2개의 메인 브릿지(513)를 연결할 수 있다. 복수 개의 서브 브릿지(514) 중 다른 일부는, 메인 브릿지(513) 및 글래스 바디(511)를 연결할 수 있다. 복수 개의 서브 브릿지(514) 중 어느 인접한 2개의 메인 브릿지(513)를 연결하는 서브 브릿지는, x축 방향으로 서로 이격되어 배열될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 서브 브릿지(514)의 두께(d3)는, 글래스 바디(511)의 두께(d1)보다 작을 수 있다. 서브 브릿지(514)는 글래스 바디(511) 보다 얇은 형상을 가질 수 있다. 서브 브릿지(514)의 두께(d3)가, 글래스 바디(511)의 두께(d1)보다 얇게 형성됨에 따라, 폴더블 글래스(510)의 폴딩 동작 시, 메인 브릿지(513) 및 서브 브릿지(514)가 연결되는 부분에 인가되는 응력의 크기가 감소할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 서브 브릿지(514)의 두께(d3)는, 메인 브릿지(513)의 두께(d2)보다 작을 수 있다. 서브 브릿지(514)는 메인 브릿지(513) 보다 얇은 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 폴더블 글래스(510)는, 메인 브릿지(513)로부터 서브 브릿지(514)를 향해 갈수록 점차적으로 얇아지는 형상을 포함할 수 있다. 폴더블 글래스(510)는, 서브 브릿지(514)로부터 메인 브릿지(513)로 향해 갈수록 점차적으로 두꺼워지는 형상을 포함할 수 있다. 폴더블 글래스(510)는, 제 3 영역(510c)에서 두께가 점차적으로 변형되는 구조를 가지므로, 폴더블 글래스(510)의 폴딩 동작 시, 발생하는 응력의 크기가 감소할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 메인 브릿지(513) 및 서브 브릿지(514) 각각의 두께(d1, d2)는 글래스 바디(511)의 두께(d1)보다 얇게 형성될 수 있다. 서브 브릿지(514)의 두께(d3)은, 메인 브릿지(513)의 두께보다 얇게 형성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 서브 브릿지(514)는, 센터 라인(CL)을 기준으로 상하 대칭적으로 형성될 수 있다. 서브 브릿지(514)의 상단이 센터 라인(CL)으로부터 +z 방향으로 이격된 길이는, 서브 브릿지(514)의 하단이 센터 라인(CL)으로부터 -z 방향으로 이격된 길이와 실질적으로 동일할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 복수 개의 서브 브릿지(514)는, 제 1 메인 브릿지(513a) 및 제 2 메인 브릿지(513b)를 연결하는 복수 개의 제 1 서브 브릿지(514a)와, 제 2 메인 브릿지(513b) 및 제 3 메인 브릿지(513c)를 연결하는 복수 개의 제 2 서브 브릿지(514b)와, 제 3 메인 브릿지(513c) 및 제 1 글래스 바디(511a)를 연결하는 복수 개의 제 3 서브 브릿지(514c)를 연결하는 복수 개의 제 3 서브 브릿지(514c)를 포함할 수 있다. 복수 개의 서브 브릿지는, 제 1 메인 브릿지(513a) 및 제 2 글래스 바디(511b)를 연결하는 서브 브릿지를 더 포함할 수 있으나, 해당 서브 브릿지에 대한 설명은 복수 개의 제 3 서브 브릿지(514c)에 대한 설명으로 갈음하기로 한다.
도 5b를 참조하면, 다양한 실시 예들에 따르면, 복수 개의 서브 브릿지(514)는 서로 교차하는 방식으로 마련될 수 있다. 복수 개의 제 1 서브 브릿지(514a) 중 어느 하나의 제 1 서브 브릿지(514a)는, 복수 개의 제 2 서브 브릿지(514b) 중 인접한 2개의 제 2 서브 브릿지(514b) 사이에 마련될 수 있다. 예를 들어, 제 1 서브 브릿지(514a) 및 제 2 서브 브릿지(514b)는 y축 방향으로 서로 오버랩되지 않을 수 있다. 제 2 서브 브릿지(514b)를 기준으로, 서로 반대편에 마련되는 제 1 서브 브릿지(514a) 및 제 3 서브 브릿지(514c)는 y축 방향으로 서로 오버랩될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 한 쌍의 글래스 바디(511), 메인 브릿지(513) 및 서브 브릿지(514)는 실질적으로 동일한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 한 쌍의 글래스 바디(511), 메인 브릿지(513) 및 서브 브릿지(514)는 플레이트 형상의 글래스를 폴리싱 또는 에칭 처리하는 방식으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 한 쌍의 글래스 바디(511) 부분에는 폴리싱 또는 에칭 처리를 수행하지 않고, 브릿지가 형성되는 부분에만 폴리싱 또는 에칭 처리하는 방식으로, 차등 두께를 구현할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 한 쌍의 글래스 바디(511), 메인 브릿지(513) 및 서브 브릿지(514) 각각의 테두리 부분은, 테이퍼지거나 곡면으로 처리됨으로써, 외부로부터 해당 테두리 부분의 시인성(visibility)을 감소시킬 수 있다. 엣지는 외측 엣지와 슬릿(512) 각각의 내측 엣지를 포함하여 복수로 제공될 수 있다. 내부 엣지들은 폴더블 글라스 본체의 브릿지 부분에 의해 정의될 수 있다. 글라스 바디의 외측면은 외측 엣지를 정의할 수 있고, 폴더블 글라스(510)의 내부 측면은 다양한 브릿지 및 슬릿(512)의 측면을 정의할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제 1 보호층(517)은 한 쌍의 글래스 바디(511)의 일면을 커버할 수 있다. 제 1 보호층(517)은 예를 들어, 폴리에틸렌 테레프타레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리이미드(polyimide, PI) 및/또는 열가소성 폴리우레탄(thermoplastic polyurethane, TPU)을 포함할 수 있다. 제 1 보호층(517)은, 글래스 바디(511) 및 메인 브릿지(513) 사이에 높이 차이가 있더라도, 폴더블 글래스(510)의 외표면이 평평한 형상을 가질 수 있도록 보조할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제 2 보호층(518)은, 한 쌍의 글래스 바디(511)의 타면을 커버할 수 있다. 제 2 보호층(518)은, 예를 들어, 테레프타레이트(PET), 폴리이미드(PI) 및/또는 열가소성 폴리우레탄(TPU)을 포함할 수 있다. 제 2 보호층(518)은, 글래스 바디(511) 및 메인 브릿지(513) 사이에 높이 차이가 있더라도, 폴더블 글래스(510)의 외표면이 평평한 형상을 가질 수 있도록 보조할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 필러(519)는, 제 1 보호층(517) 및 제 2 보호층(518) 사이 공간에 채워질 수 있다. 필러(519)는 복수 개의 슬릿(512) 내부에 채워질 수 있다. 필러(519)는, 탄성을 갖는 물질을 포함할 수 있다. 필러(519)는, 실질적으로 투명한 물질로써, 최초 액상 또는 반고상 형태로, 제 1 글래스 바디(511a) 및 제 2 글래스 바디(511b) 사이에 채워질 수 있다. 필러(519)의 일부는, 복수 개의 슬릿(512)에 채워질 수 있다. 필러(519)는, 시간이 경화하거나, 광을 조사하거나, 화학적 처리를 할 경우, 경화되는 물질을 포함할 수 있다. 필러(519)는, 실리콘, 우레탄 또는 아크릴과 같은 레진을 포함할 수 있다. 필러(519)는, 한 쌍의 글래스 바디(511), 메인 브릿지(513) 및 서브 브릿지(514)와 실질적으로 동일한 굴절률을 갖는 물질을 포함할 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따른 폴더블 글래스의 평면도이다.
도 6을 참조하면, 다양한 실시 예들에 따르면, 폴더블 글래스는, 한 쌍의 글래스 바디(611)와, 복수 개의 슬릿(612)과, 복수 개의 메인 브릿지(613)와, 복수 개의 메인 브릿지(613) 중 인접한 2개의 메인 브릿지(613)를 서로 연결하거나 메인 브릿지(613) 및 글래스 바디(611)를 연결하는 복수 개의 서브 브릿지(614)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 한 쌍의 글래스 바디(611)는 y축 방향으로 서로 이격되는 제 1 글래스 바디(611a) 및 제 2 글래스 바디(611b)를 포함할 수 있다. 복수 개의 메인 브릿지(613)는 y축 방향으로 서로 이격되는 제 1 메인 브릿지(613a), 제 2 메인 브릿지(613b) 및 제 3 메인 브릿지(613c)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 복수 개의 서브 브릿지(614)는, 제 1 메인 브릿지(613a) 및 제 2 메인 브릿지(613b)를 연결하는 복수 개의 제1 서브 브릿지(614a)와, 제 2 메인 브릿지(613b) 및 제 3 메인 브릿지(613c)를 연결하는 복수 개의 제 2 서브 브릿지(614b)와, 제 3 메인 브릿지(613c) 및 제 1 글래스 바디(611a)를 연결하는 복수 개의 제 3 서브 브릿지(614c)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제 1 서브 브릿지(614a), 제 2 서브 브릿지(614b) 및 제 3 서브 브릿지(614c)는 y축 방향으로 서로 오버랩될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는, 힌지 파트(240); 상기 힌지 파트를 기준으로 서로에 대하여 마주보면서 접히도록, 상기 힌지 파트에 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징(210, 220); 및 상기 한 쌍의 하우징 상에 배치되는 폴더블 글래스(510)를 포함하고, 상기 폴더블 글래스(510)는, 제 1 방향으로 서로 이격되어 마련되는 한 쌍의 글래스 바디(511); 상기 한 쌍의 글래스 바디의 일면을 커버하는 제 1 보호층(517); 상기 한 쌍의 글래스 바디의 타면을 커버하는 제 2 보호층(518); 상기 한 쌍의 글래스 바디(511) 사이에 마련되는 복수 개의 슬릿(512); 상기 복수 개의 슬릿 중 상기 한 쌍의 글래스 바디(511)가 서로 이격된 방향을 따라 인접하게 위치한 2개의 슬릿 사이에 마련되는 복수 개의 메인 브릿지(513); 및 상기 복수 개의 메인 브릿지 중 인접한 2개의 메인 브릿지를 연결하거나, 상기 복수 개의 메인 브릿지 중 어느 하나의 메인 브릿지 및 상기 글래스 바디를 연결하는 복수 개의 서브 브릿지(514)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 메인 브릿지(513)의 두께는, 상기 글래스 바디의 두께보다 작을 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 제 1 보호층(517)으로부터 상기 글래스 바디(511)가 이격된 거리는, 상기 제 1 보호층(517)으로부터 상기 메인 브릿지(513)가 이격된 거리보다 작을 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 서브 브릿지(514)의 두께는, 상기 글래스 바디(511)의 두께보다 작을 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 서브 브릿지(514)의 두께는, 상기 메인 브릿지(513)의 두께보다 작을 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 메인 브릿지(513)는, 상기 폴더블 글래스의 센터 라인(CL)을 기준으로 상하 대칭적으로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 서브 브릿지(514)는, 상기 폴더블 글래스의 센터 라인(CL)을 기준으로 상하 대칭적으로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 서브 브릿지(514)가 상기 제 1 보호층으로부터 이격된 거리는, 상기 메인 브릿지(513)가 상기 제 1 보호층으로부터 이격된 거리보다 클 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 복수 개의 메인 브릿지(513)는, 서로 이격되어 마련되는 제 1 메인 브릿지(513a), 제 2 메인 브릿지(513b) 및 제 3 메인 브릿지(513c)를 포함하고, 상기 복수 개의 서브 브릿지(514)는, 상기 제 1 메인 브릿지 및 제 2 메인 브릿지를 연결하는 복수 개의 제 1 서브 브릿지(514a)와, 상기 제 2 메인 브릿지 및 제 3 메인 브릿지를 연결하는 복수 개의 제 2 서브 브릿지(514b)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 제 1 서브 브릿지(514a)는, 상기 복수 개의 제 2 서브 브릿지 중 인접한 2개의 제 2 서브 브릿지(514b) 사이에 마련될 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 복수 개의 서브 브릿지(514)는, 상기 제 3 메인 브릿지 및 글래스 바디를 연결하는 복수 개의 제 3 서브 브릿지(514c)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 제 1 서브 브릿지(514a) 및 제 3 서브 브릿지(514c)는, 서로 오버랩될 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 폴더블 글래스(510)는, 상기 복수 개의 슬릿에 채워지는 필러(519)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 필러(519)의 굴절률은, 상기 글래스 바디의 굴절률과 동일할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 필러(519)의 굴절률은, 상기 메인 브릿지 및 서브 브릿지의 굴절률과 동일할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 폴더블 글래스(510)는, 제 1 방향으로 서로 이격되어 마련되는 한 쌍의 글래스 바디(511); 상기 한 쌍의 글래스 바디의 일면을 커버하는 제 1 보호층(517); 상기 한 쌍의 글래스 바디의 타면을 커버하는 제 2 보호층(518); 상기 한 쌍의 글래스 바디 사이에 마련되는 복수 개의 슬릿(512); 상기 복수 개의 슬릿 중 상기 한 쌍의 글래스 바디가 이격된 방향을 따라 인접하게 위치한 2개의 슬릿 사이에 마련되는 복수 개의 메인 브릿지(513); 및 상기 복수 개의 메인 브릿지 중 인접한 2개의 메인 브릿지를 연결하거나, 상기 복수 개의 메인 브릿지 중 어느 하나의 메인 브릿지 및 상기 글래스 바디를 연결하는 복수 개의 서브 브릿지(514)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 메인 브릿지(513)의 두께는, 상기 글래스 바디(511)의 두께보다 작을 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 서브 브릿지(514)의 두께는, 상기 글래스 바디(511)의 두께보다 작을 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 메인 브릿지(513)는, 상기 폴더블 글래스의 센터 라인(CL)을 기준으로 상하 대칭적으로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는, 힌지 파트(240); 상기 힌지 파트를 기준으로 서로에 대하여 마주보면 접히도록, 상기 힌지 파트에 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징(210, 220); 및 상기 한 쌍의 하우징 상에 배치되는 폴더블 글래스(510)를 포함하고, 상기 폴더블 글래스(510)는, 서로 이격되어 마련되는 한 쌍의 글래스 바디(511); 상기 한 쌍의 글래스 바디 사이에 마련되는 복수 개의 슬릿(512); 상기 복수 개의 슬릿 중 상기 한 쌍의 글래스 바디가 이격된 방향을 따라 인접하게 위치한 2개의 슬릿 사이에 마련되고, 상기 글래스 바디의 두께보다 얇은 두께를 갖는 복수 개의 메인 브릿지(513); 및 상기 복수 개의 메인 브릿지 중 인접한 2개의 메인 브릿지를 연결하거나, 상기 복수 개의 메인 브릿지 중 어느 하나의 메인 브릿지 및 상기 글래스 바디를 연결하는 복수 개의 서브 브릿지(514)를 포함할 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    힌지 파트;
    상기 힌지 파트를 기준으로 서로에 대하여 접히도록, 상기 힌지 파트에 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징; 및
    상기 한 쌍의 하우징을 마주하고, 상기 한 쌍의 하우징과 함께 접힘 가능한 폴더블 글래스를 포함하고,
    상기 폴더블 글래스는,
    제 1 방향을 따라 서로 이격되어 마련되고, 각각 상기 한 쌍의 하우징에 대응하는 한 쌍의 글래스 바디;
    상기 한 쌍의 글래스 바디 사이에서 규정되는 복수 개의 슬릿; 및
    상기 복수 개의 슬릿을 규정하는 복수 개의 브릿지들을 포함하고,
    상기 복수 개의 브릿지들은,
    상기 제 1 방향을 따라 마련되고 인접한 상기 슬릿들 사이에 마련되는 복수 개의 메인 브릿지; 및
    상기 복수 개의 메인 브릿지 중 인접한 2개의 메인 브릿지를 연결하거나, 상기 복수 개의 메인 브릿지 중 어느 하나의 메인 브릿지 및 상기 글래스 바디를 연결하는 복수 개의 서브 브릿지를 포함하는, 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 메인 브릿지에서 상기 폴더블 글래스의 두께는, 상기 글래스 바디에서 상기 폴더블 글래스의 두께보다 작은, 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 글래스 바디 및 메인 브릿지 각각은, 상기 한 쌍의 하우징으로부터 가장 멀리 위치하는 상부 표면을 갖고,
    상기 메인 브릿지의 상부 표면은, 상기 글래스 바디의 상부 표면으로부터 이격되어 있고, 상기 글래스 바디의 상부 표면 보다 상기 한 쌍의 하우징에 가까이 위치하는, 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 서브 브릿지에서 상기 폴더블 글래스의 두께는, 상기 글래스 바디에서 상기 폴더블 글래스의 두께보다 작은, 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 서브 브릿지에서 상기 폴더블 글래스의 두께는, 상기 메인 브릿지에서 상기 폴더블 글래스의 두께보다 작은, 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 폴더블 글래스는, 상기 글래스 바디의 두께 중심에 대응하는 센터 라인을 포함하고,
    상기 메인 브릿지 각각은, 상기 폴더블 글래스의 센터 라인을 기준으로 대칭적으로 형성되는, 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 폴더블 글래스는, 상기 글래스 바디의 두께 중심에 대응하는 센터 라인을 포함하고,
    상기 서브 브릿지 각각은, 상기 폴더블 글래스의 센터 라인을 기준으로 대칭적으로 형성되는, 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 메인 브릿지 및 서브 브릿지 각각은, 상기 한 쌍의 하우징으로부터 가장 멀리 위치하는 상부 표면을 갖고,
    상기 서브 브릿지의 상부 표면은, 상기 메인 브릿지의 상부 표면으로부터 이격되어 있고, 상기 메인 브릿지의 상부 표면 보다 상기 한 쌍의 하우징에 가까이 위치하는, 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수 개의 메인 브릿지는, 상기 제 1 방향으로 순서대로 마련되는 제 1 메인 브릿지, 제 2 메인 브릿지 및 제 3 메인 브릿지를 포함하고,
    상기 복수 개의 서브 브릿지는, 상기 제 1 메인 브릿지 및 제 2 메인 브릿지를 연결하는 복수 개의 제 1 서브 브릿지와, 상기 제 2 메인 브릿지 및 제 3 메인 브릿지를 연결하는 복수 개의 제 2 서브 브릿지를 포함하는, 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향을 따라, 상기 제 1 서브 브릿지는, 상기 복수 개의 제 2 서브 브릿지 중 인접한 2개의 제 2 서브 브릿지 사이에 마련되는, 전자 장치.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 복수 개의 서브 브릿지는, 상기 제 3 메인 브릿지 및 글래스 바디를 연결하는 복수 개의 제 3 서브 브릿지를 더 포함하는, 전자 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 1 방향을 따라, 상기 제 1 서브 브릿지 및 제 3 서브 브릿지는, 서로 정렬되는, 전자 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 폴더블 글래스는,
    상기 복수 개의 슬릿에 채워지는 필러를 더 포함하는, 전자 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 필러의 굴절률은, 상기 글래스 바디의 굴절률과 동일한, 전자 장치.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 필러의 굴절률은, 상기 메인 브릿지 및 서브 브릿지의 굴절률과 동일한, 전자 장치.
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