KR20230023145A

KR20230023145A - 차폐 부재를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20230023145A
Application number: KR1020210104971A
Authority: KR
Inventors: 박상일; 안정철; 오명수; 임재덕; 조규영
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-08-10
Filing date: 2021-08-10
Publication date: 2023-02-17
Also published as: WO2023018131A1

Abstract

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 제 1 마그넷이 배치된 제 1 지지 부재 및 제 2 마그넷이 배치된 제 2 지지 부재의 사이에 적어도 부분적으로 결합된 힌지 플레이트, 상기 제 1 지지 부재를 이용하여, 상기 힌지 플레이트의 제 1 측과 적어도 일부가 결합되는 제 1 하우징, 상기 제 2 지지 부재를 이용하여, 상기 힌지 플레이트의 제 2 측과 적어도 일부가 결합되고, 상기 힌지 플레이트를 이용하여 상기 제 1 하우징과 펼침 및 접힘 가능하도록 구성된 제 2 하우징, 및 상기 제 1 지지 부재 및 상기 제 2 지지 부재의 상부에 지지되고, 펼침 및 접힘 가능하도록 구성된 플렉서블 디스플레이를 포함하고, 상기 플렉서블 디스플레이는, 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널의 하면에 배치된 지지 플레이트, 상기 지지 플레이트의 하면에, 제 2 갭을 통해 이격되어 배치된 제 1 디지타이저 및 제 2 디지타이저, 상기 제 1 디지타이저 및 상기 제 2 디지타이저의 하면에, 제 3 갭을 통해 이격되어 배치된 제 1-1 차폐 부재 및 제 1-2 차폐 부재, 상기 제 1-1 차폐 부재 및 상기 제 1-2 차폐 부재의 하면에, 제 4 갭을 통해 이격되어 배치된 제 1 메탈 플레이트 및 제 2 메탈 플레이트, 상기 제 1 메탈 플레이트 및 상기 제 1 지지 부재 사이의 제 1 공간에서, 상기 제 1 지지 부재의 제 1 자화 영역의 상면에 배치된 제 3-1 차폐 부재와, 제 6 갭을 통해 상기 제 3-1 차폐 부재와 이격되고, 상기 제 2 메탈 플레이트 및 상기 제 2 지지 부재 사이의 제 2 공간에서, 상기 제 2 지지 부재의 제 2 자화 영역의 상면에 배치된 제 3-2 차폐 부재, 및 상기 제 3-1 차폐 부재의 상면에 배치되고 상기 제 3-1 차폐 부재의 적어도 일부를 상기 제 6 갭을 통해 둘러싸도록 배치된 제 4-1 차폐 부재와, 상기 제 6 갭을 통해 상기 제 4-1 차폐 부재와 이격되고, 상기 제 3-2 차폐 부재의 상면에 배치되고 상기 제 3-2 차폐 부재의 적어도 일부를 상기 제 6 갭을 통해 둘러싸도록 배치된 제 4-2 차폐 부재를 포함할 수 있다. 다른 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

차폐 부재를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SHIELDING MEMBER}

본 발명의 다양한 실시예들은, 적어도 하나의 차폐 부재를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

폴더블 타입의 스마트 폰과 같은 전자 장치의 사용이 증가하고 있고, 다양한 기능들이 전자 장치에 제공되고 있다.

상기 전자 장치는 디스플레이를 이용하여 텍스트, 이미지 또는 동영상과 같은 다양한 정보를 사용자에게 제공할 수 있다.

상기 전자 장치는 소형화되어 가고 있고, 디스플레이의 확장에 대한 사용자의 욕구는 증대되고 있다.

폴더블 타입의 스마트 폰과 같은 폴더블 전자 장치는, 힌지 모듈을 중심으로, 제 1 지지 부재를 포함하는 제 1 하우징 및 제 2 지지 부재를 포함하는 제 2 하우징이 접힘(folding) 상태 또는 펼침(unfolding) 상태로 동작될 수 있다.

예를 들면, 상기 폴더블 전자 장치는 힌지 모듈을 이용하여 제 1 하우징 및 제 2 하우징이 회전함으로써, 인 폴딩(in folding) 및/또는 아웃 폴딩(out folding) 방식으로 동작될 수 있다.

상기 폴더블 전자 장치는 제 1 하우징 및 제 2 하우징에 대응되는 위치의 상부에, 상기 제 1 하우징 및 제 2 하우징을 적어도 부분적으로 가로질러 배치되는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.

상기 폴더블 전자 장치는 힌지 모듈을 통해 제 1 하우징 및 제 2 하우징이 접히거나 펼쳐질 때, 플렉서블 디스플레이도 함께 접히거나 펼쳐질 수 있다.

상기 폴더블 전자 장치는, 전자기 공명(electro magnetic resonance) 방식을 이용하여, 플렉서블 디스플레이 상에 글씨 또는 그림을 입력할 수 있는 스타일러스 펜(예: 전자 펜)을 착탈 가능하게 포함할 수 있다.

상기 플렉서블 디스플레이는 스타일러스 펜(예: 전자 펜)을 이용하여 입력되는 신호를 검출하기 위한 디지타이저(digitizer)를 포함할 수 있다.

상기 폴더블 전자 장치는 힌지 모듈과 적어도 일부가 결합되는 제 1 지지 부재 및 제 2 지지 부재가 도전성 재질(예: 금속)로 구성될 수 있다. 도전성 재질로 구성된 제 1 지지 부재 및/또는 제 2 지지 부재는 외부의 자력(magnet force)에 의해 자화될 수 있다. 제 1 지지 부재 및/또는 제 2 지지 부재의 자화 영역은 높은 투자율을 갖는 차폐 부재를 이용하여 차폐할 수 있다. 제 1 지지 부재 및/또는 제 2 지지 부재가 자화되지 않은 경우, 차폐 부재는 디지타이저의 일정 부분에 대한 리액턴스 값을 상승시킬 수 있다. 디지타이저의 일정 부분에서 리액턴스 값이 상승하게 되면, 디지타이저는 평탄한 LC 공진 주파수를 획득할 수 없게 되고, 스타일러스 펜을 이용하여 입력되는 신호를 검출하지 못할 수 있다. 이 경우, 플렉서블 디스플레이는 정상적인 기능을 수행하지 못할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들은, 적어도 하나의 차폐 부재를 이용하여 플렉서블 디스플레이(예: 디지타이저)의 성능이 저하되는 것을 방지할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 마그넷이 배치된 제 1 지지 부재 및 제 2 마그넷이 배치된 제 2 지지 부재의 사이에 적어도 부분적으로 결합된 힌지 플레이트, 상기 제 1 지지 부재를 이용하여, 상기 힌지 플레이트의 제 1 측과 적어도 일부가 결합되는 제 1 하우징, 상기 제 2 지지 부재를 이용하여, 상기 힌지 플레이트의 제 2 측과 적어도 일부가 결합되고, 상기 힌지 플레이트를 이용하여 상기 제 1 하우징과 펼침 및 접힘 가능하도록 구성된 제 2 하우징, 및 상기 제 1 지지 부재 및 상기 제 2 지지 부재의 상부에 지지되고, 펼침 및 접힘 가능하도록 구성된 플렉서블 디스플레이를 포함하고, 상기 플렉서블 디스플레이는, 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널의 하면에 배치된 지지 플레이트, 상기 지지 플레이트의 하면에, 제 2 갭을 통해 이격되어 배치된 제 1 디지타이저 및 제 2 디지타이저, 상기 제 1 디지타이저 및 상기 제 2 디지타이저의 하면에, 제 3 갭을 통해 이격되어 배치된 제 1-1 차폐 부재 및 제 1-2 차폐 부재, 상기 제 1-1 차폐 부재 및 상기 제 1-2 차폐 부재의 하면에, 제 4 갭을 통해 이격되어 배치된 제 1 메탈 플레이트 및 제 2 메탈 플레이트, 상기 제 1 메탈 플레이트 및 상기 제 1 지지 부재 사이의 제 1 공간에서, 상기 제 1 지지 부재의 제 1 자화 영역의 상면에 배치된 제 3-1 차폐 부재와, 제 6 갭을 통해 상기 제 3-1 차폐 부재와 이격되고, 상기 제 2 메탈 플레이트 및 상기 제 2 지지 부재 사이의 제 2 공간에서, 상기 제 2 지지 부재의 제 2 자화 영역의 상면에 배치된 제 3-2 차폐 부재, 및 상기 제 3-1 차폐 부재의 상면에 배치되고 상기 제 3-1 차폐 부재의 적어도 일부를 상기 제 6 갭을 통해 둘러싸도록 배치된 제 4-1 차폐 부재와, 상기 제 6 갭을 통해 상기 제 4-1 차폐 부재와 이격되고, 상기 제 3-2 차폐 부재의 상면에 배치되고 상기 제 3-2 차폐 부재의 적어도 일부를 상기 제 6 갭을 통해 둘러싸도록 배치된 제 4-2 차폐 부재를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 지지 부재의 자화 영역에 인접한 힌지 모듈의 폴딩 축에 적어도 하나의 차폐 부재를 배치하고, 제 2 지지 부재의 자화 영역에 인접한 힌지 모듈의 폴딩 축에 적어도 하나의 차폐 부재를 배치함으로써, 제 1 지지 부재 및/또는 제 2 지지 부재의 자화 영역에 의해 플렉서블 디스플레이의 성능이 저하되는 것을 줄일 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 블록도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치)의 펼침(unfolding) 상태를 전면 및 후면에서 바라 본 도면이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 접힘(folding) 상태를 전면 및 후면에서 바라 본 도면이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 플렉서블 디스플레이가 제 1 하우징 및 제 2 하우징의 상부에 배치되기 전의 상태를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4b에 개시된 전자 장치의 플렉서블 디스플레이가 제 1 하우징 및 제 2 하우징의 상부에 배치된 후 C-C' 부분의 일부에 대한 일 실시예를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4b에 개시된 전자 장치의 플렉서블 디스플레이가 제 1 하우징 및 제 2 하우징의 상부에 배치된 후 C-C' 부분의 일부에 대한 다양한 실시예를 개략적으로 나타낸 단면도이다.

도 1a는, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1a를 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 1b는 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이 모듈(160)의 블록도(105)이다. 도 1b를 참조하면, 디스플레이 모듈(160)은 디스플레이(161), 및 이를 제어하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(DDI)(165)를 포함할 수 있다. DDI(165)는 인터페이스 모듈(165a), 메모리(165b)(예: 버퍼 메모리), 이미지 처리 모듈(165c), 또는 맵핑 모듈(165d)을 포함할 수 있다. DDI(165)은, 예를 들면, 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 인터페이스 모듈(165a)을 통해 전자 장치 101의 다른 구성요소로부터 수신할 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 영상 정보는 프로세서(120)(예: 메인 프로세서(121)(예: 어플리케이션 프로세서) 또는 메인 프로세서(121)의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치)로부터 수신될 수 있다. DDI(165)는 터치 회로(168) 또는 센서 모듈(176)과 상기 인터페이스 모듈(165a)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. 또한, DDI(165)는 상기 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(165b)에, 예를 들면, 프레임 단위로 저장할 수 있다. 이미지 처리 모듈(165c)은, 예를 들면, 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상 데이터의 특성 또는 디스플레이(161)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다. 맵핑 모듈(165d)은 이미지 처리 모듈(165c)를 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터에 대응하는 전압 값 또는 전류 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전압 값 또는 전류 값의 생성은 예를 들면, 디스플레이(161)의 픽셀들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile 구조), 또는 서브 픽셀들 각각의 크기)에 적어도 일부 기반하여 수행될 수 있다. 디스플레이(161)의 적어도 일부 픽셀들은, 예를 들면, 상기 전압 값 또는 전류 값에 적어도 일부 기반하여 구동됨으로써 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이(161)를 통해 표시될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치 회로(168)를 더 포함할 수 있다. 터치 회로(168)는 터치 센서(168a) 및 이를 제어하기 위한 터치 센서 IC(168b)를 포함할 수 있다. 터치 센서 IC(168a)는, 예를 들면, 디스플레이(161)의 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하기 위해 터치 센서(168a)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서 IC(168b)는 디스플레이(161)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지할 수 있다. 터치 센서 IC(168b)는 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서(120)에 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 회로(168)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(168b))는 디스플레이 드라이버 IC(165), 또는 디스플레이(161)의 일부로, 또는 디스플레이 모듈(160)의 외부에 배치된 다른 구성요소(예: 보조 프로세서(123))의 일부로 포함될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 센서 모듈(176)의 적어도 하나의 센서(예: 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서 또는 조도 센서), 또는 이에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 디스플레이 모듈(160)의 일부(예: 디스플레이(161) 또는 DDI(165)) 또는 터치 회로(168)의 일부에 임베디드될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(161)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(161)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력과 연관된 압력 정보를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 센서(168a) 또는 센서 모듈(176)은 디스플레이(161)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위에 또는 아래에 배치될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2a 및 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치)의 펼침(unfolding) 상태를 전면 및 후면에서 바라 본 도면이다. 도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 접힘(folding) 상태를 전면 및 후면에서 바라 본 도면이다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 도 1a 및 도 1b에 개시된 실시예들은 도 2a 내지 도 3b에 개시된 실시예들에 포함될 수 있다. 예를 들어, 도 2a 내지 도 3b에 개시된 전자 장치(200)는 도 1a에 개시된 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 안테나 모듈(197) 및/또는 가입자 식별 모듈(196)을 포함할 수 있다. 도 2a 내지 도 3b에 개시된 전자 장치는 폴더블 전자 장치(200)를 포함할 수 있다.

도 2a 내지 도 3b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 폴더블 전자 장치)는, 서로에 대하여 접힘 가능하도록 힌지 장치(예: 도 4a의 힌지 플레이트(320))(예: 힌지 모듈)를 통해 폴딩 축(A)을 기준으로 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징들(210, 220)(예: 폴더블 하우징 구조), 한 쌍의 하우징들(210, 220)을 통해 배치되는 플렉서블(flexible) 디스플레이(230)(예: 제 1 디스플레이, 폴더블(foldable) 디스플레이 또는 메인 디스플레이) 및/또는 제 2 하우징(220)을 통해 배치된 서브 디스플레이(300)(예: 제 2 디스플레이)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 힌지 장치(예: 도 4a의 힌지 플레이트(320))의 적어도 일부는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)을 통해 외부로부터 보이지 않도록 배치되고, 펼침 상태에서, 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(310)(예: 힌지 하우징)를 통해 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 본 문서에서, 플렉서블 디스플레이(230)가 배치된 면은 전자 장치(200)의 전면으로 정의될 수 있고, 전면의 반대면은 전자 장치(200)의 후면으로 정의될 수 있다. 상기 전면 및 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 전자 장치(200)의 측면으로 정의될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 한 쌍의 하우징들(210, 220)은 힌지 장치(예: 도 4a의 힌지 플레이트(320))를 통해 서로에 대하여 폴딩 가능하게 배치되는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)을 포함할 수 있다. 한 쌍의 하우징들(210, 220)은 도 2a 내지 도 3b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수도 있다. 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 폴딩 축(A)을 기준으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 폴딩 축(A)을 기준으로 비대칭으로 접힐 수도 있다. 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 전자 장치(200)가 펼침 상태, 접힘 상태, 또는 중간 상태(intermediate state)인지의 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 서로 달라질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(210)은 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 힌지 장치(예: 도 4a의 힌지 플레이트(320))에 연결되며, 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제 1 면(211), 제 1 면(211)의 반대 방향을 향하는 제 2 면(212), 및/또는 제 1 면(211)과 제 2 면(212) 사이의 제 1 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제 1 측면 부재(213)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징(220)은 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 힌지 장치(예: 도 4a의 힌지 플레이트(320))와 연결되며, 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제 3 면(221), 제 3 면(221)의 반대 방향을 향하는 제 4 면(222), 및/또는 제 3 면(221)과 제 4 면(222) 사이의 제 2 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제 2 측면 부재(223)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 면(211)은, 펼침 상태에서 제 3 면(221)과 실질적으로 동일한 방향을 향하고, 접힘 상태에서 제 3 면(221)과 마주보도록 적어도 부분적으로 대면될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 구조적 결합을 통해 플렉서블 디스플레이(230)를 수용하도록 형성된 리세스(201)를 포함할 수도 있다. 리세스(201)는 플렉서블 디스플레이(230)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 힌지 커버(310)(예: 힌지 하우징)는, 제 1하우징(210) 및 제 2 하우징(220) 사이에 배치될 수 있다. 힌지 커버(310)는 힌지 장치(예: 도 4a의 힌지 플레이트(320))의 일부(예: 적어도 하나의 힌지 모듈)를 가리도록 배치될 수 있다. 힌지 커버(310)는, 전자 장치(200)의 펼침 상태, 접힘 상태 또는 중간 상태에 따라, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(310)의 적어도 일부는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)에 의해 가려져 실질적으로 노출되지 않을 수 있다. 전자 장치(200)가 접힘 상태인 경우, 힌지 커버(310)의 적어도 일부는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태인 경우, 힌지 커버(310)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220) 사이에서 전자 장치(200)의 외부로 적어도 부분적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 힌지 커버(310)가 외부로 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 힌지 커버(310)는 적어도 부분적으로 곡면을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 펼침 상태(예: 도 2a 및 도 2b의 상태)인 경우, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 약 180도의 각도를 이루고, 플렉서블 디스플레이(230)의 제 1 영역(230a), 제 2 영역(230b) 및 폴딩 영역(230c)은 동일 평면을 이루며, 실질적으로 동일 방향(예: z 축 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 제 1 하우징(210)은 제 2 하우징(220)에 대하여 약 360도의 각도로 회동하여 제 2 면(212) 및 제 4 면(222)이 마주보도록 반대로 접힐 수도 있다(예: out folding 방식).

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 도 3a 및 도 3b의 상태)인 경우, 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211) 및 제 2 하우징(220)의 제 3 면(221)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 이 경우, 플렉서블 디스플레이(230)의 제 1 영역(230a) 및 제 2 영역(230b)은 폴딩 영역(230c)을 통해, 서로 좁은 각도(예: 0도 ~ 약 10도 범위)를 형성하고, 서로 마주보도록 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 폴딩 영역(230c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡형으로 변형될 수 있다. 전자 장치(200)가 중간 상태인 경우, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 이 경우, 플렉서블 디스플레이(230)의 제 1 영역(230a)과 제 2 영역(230b)은 접힘 상태보다 크고, 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있으며, 폴딩 영역(230c)의 곡률은 접힘 상태인 경우보다 작을 수 있고, 펼침 상태보다 클 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은, 힌지 장치(예: 도 4a의 힌지 플레이트(320))를 통해, 접힘 상태에서 펼침 상태 사이의 지정된 폴딩 각도에서 멈출 수 있는 각도를 형성할 수 있다(예: free stop 기능). 어떤 실시예에서, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은, 힌지 장치(예: 도 4a의 힌지 플레이트(320))를 통해, 지정된 변곡 각도를 기준으로, 펼쳐지는 방향 또는 접히는 방향으로, 가압 받으면서 지속적으로 동작될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 제 1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)에 배치되는 적어도 하나의 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이(230), 서브 디스플레이(300)), 입력 장치(215), 음향 출력 장치(227, 228), 센서 모듈(217a, 217b, 226), 카메라 모듈(216a, 216b, 225), 키 입력 장치(219), 인디케이터(미도시 됨) 또는 커넥터 포트(229) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 적어도 하나의 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이(230), 서브 디스플레이(300))는, 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211)으로부터 힌지 장치(예: 도 4a의 힌지 플레이트(320))를 통해 제 2 하우징(220)의 제 3 면(221)의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(230)(예: 제 1 디스플레이) 및 제 2 하우징(220)의 내부 공간에서 제 4 면(222)을 통해 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 서브 디스플레이(300)(예: 제 2 디스플레이)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 서브 디스플레이(300)는 제 1 하우징(210)의 내부 공간에서 제 2 면(212)을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는, 전자 장치(200)의 펼침 상태에서 주로 사용될 수 있으며, 서브 디스플레이(300)는, 전자 장치(200)의 접힘 상태에서 주로 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 중간 상태의 경우, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 폴딩 각도에 기반하여 플렉서블 디스플레이(230) 및/또는 서브 디스플레이(300)를 사용 가능하게 제어할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이(230)는, 한 쌍의 하우징들(210, 220)에 의해 형성된 수용 공간에 배치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(230)는 한 쌍의 하우징들(210, 220)에 의해 형성되는 리세스(recess)(201)에 배치될 수 있으며, 펼침 상태에서, 전자 장치(200)의 전면의 실질적으로 대부분을 차지하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)는 제 1 하우징(210)과 대면하는 제 1 영역(230a), 제 2 하우징(220)과 대면하는 제 2 영역(230b) 및 제 1 영역(230a)과 제 2 영역(230b)을 연결하고, 힌지 장치(예: 도 4a의 힌지 플레이트(320))와 대면하는 폴딩 영역(230c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 영역 구분은 한 쌍의 하우징(210, 220) 및 힌지 장치(예: 도 4a의 힌지 플레이트(320))에 의한 예시적인 물리적 구분일 뿐, 실질적으로 한 쌍의 하우징(210, 220) 및 힌지 장치(예: 도 4a의 힌지 플레이트(320))를 통해 플렉서블 디스플레이(230)는 이음매 없는(seamless), 하나의 전체 화면으로 표시될 수 있다. 제 1 영역(230a) 및 제 2 영역(230b)은 폴딩 영역(230c)을 기준으로 전체적으로 대칭인 형상을 가지거나, 부분적으로 비대칭 형상을 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210)의 제 2 면(212)에 배치되는 제 1 후면 커버(240) 및 제 2 하우징(220)의 제 4 면(222)에 배치되는 제 2 후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 후면 커버(240)의 적어도 일부는 제 1 측면 부재(213)와 일체로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 후면 커버(250)의 적어도 일부는 제 2 측면 부재(223)와 일체로 형성될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 후면 커버(240) 및 제 2 후면 커버(250) 중 적어도 하나는 실질적으로 투명한 플레이트(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트) 또는 불투명한 플레이트로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 후면 커버(240)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합과 같은, 불투명한 플레이트에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 후면 커버(250)는, 예를 들어, 글래스 또는 폴리머와 같은, 실질적으로 투명한 플레이트를 통해 형성될 수 있다. 이 경우, 제 2 디스플레이(300)는 제 2 하우징(220)의 내부 공간에서, 제 2 후면 커버(250)를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 입력 장치(215)는, 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치(215)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수 개의 마이크들을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(227, 228)는 스피커들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(227, 228)는, 제 2 하우징(220)의 제 4 면(222)을 통해 배치되는 통화용 리시버(227) 및 제 2 하우징(220)의 제 2 측면 부재(223)의 적어도 일부를 통해 배치되는 외부 스피커(228)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치 (215), 음향 출력 장치(227, 228) 및 커넥터(229)는 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)의 공간들에 배치되고, 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)에 형성된 홀들은 입력 장치(215) 및 음향 출력 장치(227, 228)를 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 음향 출력 장치(227, 228)는 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(216a, 216b, 225)은, 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211)에 배치되는 제 1 카메라 모듈(216a), 제 1 하우징(210)의 제 2 면(212)에 배치되는 제 2 카메라 모듈(216b) 및/또는 제 2 하우징(220)의 제 4 면(222)에 배치되는 제 3 카메라 모듈(225)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제 2 카메라 모듈(216b) 근처에 배치되는 플래시(218)를 포함할 수 있다. 플래시(218)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(216a, 216b, 225)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 모듈들(216a, 216b, 225) 중 적어도 하나의 카메라 모듈은 2개 이상의 렌즈들(예: 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들을 포함하고, 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)의 어느 한 면에 함께 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(217a, 217b, 226)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(217a, 217b, 226)은, 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211)에 배치되는 제 1 센서 모듈(217a), 제 1 하우징(210)의 제 2 면(212)에 배치되는 제 2 센서 모듈(217b) 및/또는 제 2 하우징(220)의 제 4 면(222)에 배치되는 제 3 센서 모듈(226)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 센서 모듈(217a, 217b, 226)은 제스처 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 조도 센서, 초음파 센서, 홍채 인식 센서, 또는 거리 검출 센서(예: TOF(time of flight) 센서 또는 LiDAR(light detection and ranging)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 기압 센서, 마그네틱 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 지문 인식 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 지문 인식 센서는 제 1 하우징(210)의 제 1 측면 부재(213) 및/또는 제 2 하우징(220)의 제 2 측면 부재(223) 중 적어도 하나의 측면 부재를 통해 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 키 입력 장치(219)는, 제 1 하우징(210)의 제 1 측면 부재(213)를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(219)는 제 2 하우징(220)의 제 2 측면 부재(223)를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 키 입력 장치(219)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(219)는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예에서, 키 입력 장치(219)는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 커넥터 포트(229)는, 외부 전자 장치(예: 도 1a의 외부 전자 장치(102, 104, 108))와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터 또는 IF 모듈(interface connector port 모듈))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 커넥터 포트(229)는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 기능을 함께 수행하거나, 오디오 신호의 송수신 기능을 수행하기 위한 별도의 커넥터 포트(예: 이어잭 홀)를 더 포함할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(216a, 216b, 225) 중 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225), 센서 모듈들(217a, 217b, 226) 중 적어도 하나의 센서 모듈(217a, 226) 및/또는 인디케이터는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225), 적어도 하나의 센서 모듈(217a, 226) 및/또는 인디케이터는 적어도 하나의 하우징(210, 220)의 내부 공간에서, 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)의 활성화 영역(display area) 아래에 배치되고, 커버 부재(예: 플렉서블 디스플레이(230)의 윈도우층(미도시 됨) 및/또는 제 2 후면 커버(250))까지 천공된 오프닝 또는 투명 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)와 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225)이 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 일정 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% ~ 약 20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)의 투과 영역은 주변 보다 픽셀의 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera) 또는 언더 패널 카메라(UPC, under panel camera)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 일부 카메라 모듈 또는 센서 모듈(217a, 226)은 디스플레이를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)(예: 디스플레이 패널) 아래에 배치된 카메라 모듈(216a, 225) 및/또는 센서 모듈(217a, 226)과 대면하는 영역은, UDC(under display camera) 구조로써, 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.

도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 플렉서블 디스플레이가 제 1 하우징 및 제 2 하우징의 상부에 배치되기 전의 상태를 나타내는 도면이다.

도 4a를 참조하면, 전자 장치(200)는 플렉서블 디스플레이(230)(예: 제 1 디스플레이), 서브 디스플레이(300)(예: 제 2 디스플레이), 힌지 플레이트(320), 한 쌍의 지지 부재들(예: 제 1 지지 부재(261), 제 2 지지 부재(262)), 적어도 하나의 기판(270)(예: 인쇄 회로 기판(PCB, printed circuit board)), 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(220), 제 1 후면 커버(240) 및/또는 제 2 후면 커버(250)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 디스플레이 패널(430)(예: 플렉서블 디스플레이 패널), 디스플레이 패널(430)의 하부(예: -z축 방향)에 배치된 지지 플레이트(450) 및 지지 플레이트(450)의 하부(예: -z축 방향)에 배치된 한 쌍의 메탈 플레이트들(461, 462)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430)은 플렉서블 디스플레이(230)의 제 1 영역(예: 도 2a의 제1영역(230a))과 대응하는 제 1 패널 영역(430a), 제 1 패널 영역(430a)으로부터 연장되고, 플렉서블 디스플레이(230)의 제 2 영역(예: 도 2a의 제 2 영역(230b))과 대응하는 제 2 패널 영역(430b) 및 제 1 패널 영역(430a)과 제 2 패널 영역(430b)을 연결하고, 플렉서블 디스플레이(230)의 폴딩 영역(예: 도 2a의 폴딩 영역(230c))과 대응하는 제 3 패널 영역(430c))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 디스플레이 패널(430)과 한 쌍의 지지 부재들(261, 262) 사이에 배치되고, 제 1 패널 영역(430a) 및 제 2 패널 영역(430b)을 위한 평면형 지지 구조 및 제 3 패널 영역(430c)에 굴곡성에 도움을 주기 위한 굴곡 가능 구조를 제공하기 위한 소재 및 형상을 갖도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 도전성 소재(예: 금속) 또는 비도전성 소재(예: 폴리머 또는 FRP(fiber reinforced plastics))로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 한 쌍의 메탈 플레이트들(461, 462)은, 지지 플레이트(450)와 한 쌍의 지지 부재들(261, 262) 사이에서, 제 1 패널 영역(430a) 및 제 3 패널 영역(430c)의 적어도 일부와 대응하도록 배치된 제 1 메탈 플레이트(461) 및 제 2 패널 영역(430b) 및 제3패널 영역(430c)의 적어도 일부와 대응하도록 배치된 제 2 메탈 플레이트(462)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 한 쌍의 메탈 플레이트들(461, 462)은 금속 소재(예: SUS)로 형성됨으로써, 플렉서블 디스플레이(230)를 위한 그라운드 연결 구조 및 강성 보강에 도움을 줄 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(300)는 제 2 하우징(220)과 제2 후면 커버(250) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(300)는 제 2 하우징(220)과 제 2 후면 커버(250) 사이의 공간에서, 제 2 후면 커버(250)의 실질적으로 전체 면적을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(261)의 적어도 일부는 힌지 플레이트(320)를 통해 제 2 지지 부재(262)와 접힘 가능하게 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제 1 지지 부재(261)의 적어도 일부로부터 힌지 플레이트(320)를 가로질러, 제 2 지지 부재(262)의 일부까지 배치되는 적어도 하나의 배선 부재(263)(예: 연성 회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(261)는 제 1 측면 부재(213)로부터 연장되거나, 제 1 측면 부재(213)와 구조적으로 결합되는 방식으로 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제 1 지지 부재(261)와 제 1 후면 커버(240)를 통해 제공된 제 1 공간(예: 도 2a의 제 1 공간(2101))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210)(예: 제 1 하우징 구조)은 제 1 측면 부재(213), 제 1 지지 부재(261) 및 제 1 후면 커버(240)의 결합을 통해 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(262)는 제 2 측면 부재(223)로부터 연장되거나, 제 2 측면 부재(223)와 구조적으로 결합되는 방식으로 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제 2 지지 부재(262)와 제 2 후면 커버(250)를 통해 제공된 제 2 공간(예: 도 2a의 제2공간(2201))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 2 하우징(220)(예: 제 2 하우징 구조)은 제 2 측면 부재(223), 제 2 지지 부재(262) 및 제 2 후면 커버(250)의 결합을 통해 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배선 부재(263) 및/또는 힌지 플레이트(320)의 적어도 일부는 한 쌍의 지지 부재들(261, 262)의 적어도 일부를 통해 지지 받도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배선 부재(263)는 제 1 지지 부재(261)와 제 2 지지 부재(262)를 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배선 부재(263)는 폴딩 축(예: y축 또는 도 2a의 폴딩 축(A))에 실질적으로 수직한 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 기판(270)은, 제 1 공간(2101)에 배치된 제 1 기판(271) 및 제 2 공간(2201)에 배치된 제 2 기판(272)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 기판(271)과 제 2 기판(272)은 전자 장치(200)의 다양한 기능을 구현하기 위하여 배치되는 적어도 하나의 전자 부품들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 기판(271)과 제 2 기판(272)은 적어도 하나의 배선 부재(263)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 배터리(291, 292)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배터리(291, 292)는 제 1 하우징(210)의 제 1 공간(2101)에 배치되고, 제 1 기판(271)과 전기적으로 연결된 제 1 배터리(291) 및 제 2 하우징(220)의 제 2 공간(2201)에 배치되고, 제 2 기판(272)과 전기적으로 연결된 제 2 배터리(292)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(261) 및 제 2 지지 부재(262)는 제 1 배터리(291) 및 제 2 배터리(292)를 위한 적어도 하나의 스웰링 홀을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210)은 제 1 회전 지지면(214)을 포함할 수 있고, 제 2 하우징(220)은 제 1 회전 지지면(214)에 대응되는 제 2 회전 지지면(224)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 회전 지지면(214)과 제 2 회전 지지면(224)은 힌지 커버(310)의 곡형의 외면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 회전 지지면(214)과 제 2 회전 지지면(224)은 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(310)를 커버함으로써, 힌지 커버(310)를 전자 장치(200)의 후면으로 노출시키지 않거나 일부만 노출시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 회전 지지면(214)과 제 2 회전 지지면(224)은 전자 장치(200)가 접힘 상태인 경우, 힌지 커버(310)의 곡형이 외면을 따라 회전하여 힌지 커버(310)를 전자 장치(200)의 후면으로 적어도 일부 노출시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제 1 공간(2201)에 배치된 적어도 하나의 안테나(276)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(276)는 제 1 공간(2201)에서, 제 1 배터리(291)와 제 1 후면 커버(240) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(276)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(276)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 측면 부재(213) 또는 제 2 측면 부재(223)의 적어도 일부 및/또는 제 1 지지 부재(261)와 제2지지 부재(262)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제 1 공간(2101) 및/또는 제 2 공간(2201)에 배치된 적어도 하나의 전자 부품 어셈블리(274, 275) 및/또는 추가적인 지지 부재들(263, 273)을 더 포함할 수도 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 전자 부품 어셈블리(274, 275)는 인터페이스 커넥터 포트 어셈블리(274) 또는 스피커 어셈블리(275)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제 1 메탈 플레이트(461)와 제1 지지 부재(261) 사이에 배치된 제 1 방수 구조(WP1)(a first waterproof structure) 및 제 2 메탈 플레이트(462)와 제 2 지지 부재(262) 사이에 배치된 제 2 방수 구조(WP2)(a second waterproof structure)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 방수 구조(WP1)는, 제 1 메탈 플레이트(461)와 제 1 지지 부재(261) 사이에서, 적어도 하나의 제 1 방수 공간(4811, 4812, 4813)이 형성되도록 배치된 제 1 방수 부재(481)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 방수 구조(WP2)는 제 2 메탈 플레이트(462)와 제 2 지지 부재(262) 사이에서, 적어도 하나의 제 2 방수 공간(4821)이 형성되도록 배치된 제 2 방수 부재(482), 제 3 방수 부재(483) 및 제 4 방수 부재(484)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 4 방수 부재(484)는 제 2 방수 부재(482) 및 제 3 방수 부재(483)와 단차를 두고, 이격된 공간을 연결하도록 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제 1 방수 공간(4811)은, 제 1 방수 부재(481)를 통해, 제 1 메탈 플레이트(461)와 제 1 지지 부재(262) 사이에 배치된 전자 부품(예: 도 5의 제 1 디지타이저(521))을 제 1 공간(2101)에 연결하기 위한 배선 구조로써, 케이블 부재(예: FPCB)의 관통 경로를 수용하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제 2 방수 공간(4821)은, 제 2 방수 부재(482), 제 3 방수 부재(483) 및 제 4 방수 부재(484)를 통해, 제 2 메탈 플레이트(462)와 제 2 지지 부재(262) 사이에 배치된 전자 부품(예: 도 5의 제 2 디지타이저(522))을 제 2 공간(2201)에 연결하기 위한 배선 구조로써, 케이블 부재(예: FPCB)의 관통 경로를 수용하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제 1 방수 공간(4812, 4813)은 제 1 지지 부재(261)의 지지를 받도록 배치된 적어도 하나의 전자 부품(예: 카메라 모듈 또는 센서 모듈)과 대응하는 영역을 수용할 수 있다.

본 개시의 예시적인 실시예에 따른 전자 장치(200)는 적어도 하나의 방수 부재(481, 482, 483, 484)가 제 1 하우징(210)의 제 1 지지 부재(261)와 제 1 메탈 플레이트(461) 사이 및/또는 제 2 하우징(220)의 제 2 지지 부재(262)와 제 2 메탈 플레이트(462) 사이에 배치된 적어도 하나의 방수 구조(WP1, WP2)를 포함함으로써, 전자 장치(200)의 유지 보수를 위하여 플렉서블 디스플레이(230)를 한 쌍의 하우징들(210, 220)로부터 분리시킬 경우, 적어도 하나의 방수 부재(481, 482, 483, 484)를 통해 플렉서블 디스플레이(230)가 파손되는 현상이 감소될 수 있으며, 적어도 하나의 방수 부재(481, 482, 483, 484)가 플렉서블 디스플레이(230)의 배면을 회피하여 배치되기 때문에 외부 시인성이 개선되고, 면품질을 확보하는데 도움을 줄 수 있다.

도 4b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 플렉서블 디스플레이(230)가 제 1 지지 부재(261)(예: 제 1 하우징(210)), 힌지 플레이트(320) 및 제 2 지지 부재(262)(예: 제 2 하우징(220))의 상부(예: z축 방향)에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이(230)는 제 1 지지 부재(261), 힌지 플레이트(320) 및 제 2 지지 부재(262)의 상부(예: z축 방향)에 배치되어 지지될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)의 테두리는 제 1 하우징(210)의 제 1 측면 부재(213) 및 제 2 하우징(220)의 제 2 측면 부재(223)에 의해 둘러싸일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 측면 부재(213)의 내측에는 적어도 하나의 마그넷(301, 303)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 마그넷(301, 303)은 제 1 측면 부재(213) 및 제 1 지지 부재(261)의 사이에서 제 1 방향(예: -y축 방향)에 부분적으로 배치된 제 1 마그넷(301) 및 제 1 측면 부재(213) 및 제 1 지지 부재(261)의 사이에서 제 2 방향(예: y축 방향)에 부분적으로 배치된 제 3 마그넷(303)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 2 측면 부재(223)의 내측에는 적어도 하나의 마그넷(302, 304)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 마그넷(302, 304)은 제 2 측면 부재(223) 및 제 2 지지 부재(262)의 사이에서 제 1 방향(예: -y축 방향)에 부분적으로 배치된 제 2 마그넷(302) 및 제 2 측면 부재(223) 및 제 2 지지 부재(262)의 사이에서 제 2 방향(예: y축 방향)에 부분적으로 배치된 제 4 마그넷(304)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 폴딩 상태이면, 제 1 마그넷(301) 및 제 2 마그넷(302)이 자력에 의해 결합되고, 제 3 마그넷(303) 및 제 4 마그넷(304)이 자력에 의해 결합될 수 있다.

도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4b에 개시된 전자 장치의 플렉서블 디스플레이가 제 1 하우징 및 제 2 하우징의 상부에 배치된 후 C-C' 부분의 일부에 대한 일 실시예를 개략적으로 나타낸 단면도이다.

다양한 실시예에 따르면, 도 5에 개시된 폴더블 전자 장치(200)의 실시예들은 도 1a 내지 도 4b에 개시된 실시예들을 포함할 수 있다.

이하의 실시예들의 설명에 있어서, 상술한 도 1a 내지 도 4b에 개시된 실시예와 실질적으로 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 그에 대한 기능은 중복 설명을 생략할 수 있다.

도 5를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(200)는 힌지 플레이트(320)(예: 도 4a 또는 도 4b의 힌지 플레이트(320))을 기준(예: 폴딩 축(A))으로 서로에 대하여 마주보며 접히는 제 1 지지 부재(261)(예: 제 1 하우징(210)) 및 제 2 지지 부재(262)(예: 제 2 하우징(220))를 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치(200)는 제 1 지지 부재(261) 및 제 2 지지 부재(262)의 상면(예 z축 방향의 제 1 면)에 플렉서블 디스플레이(230)가 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)는 제 1 하우징(210)의 적어도 일부로부터 힌지 플레이트(320)를 통해 제 2 하우징(220)의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 지지 부재(261)(예: 도 4b의 제 1 지지 부재(261))는 힌지 플레이트(320)의 제 1 측(예: x축 방향)과 적어도 일부가 결합될 수 있다. 제 2 지지 부재(262)(예: 도 4b의 제 2 지지 부재(262))는 힌지 플레이트(320)의 제 2 측(예: -x축 방향)과 적어도 일부가 결합될 수 있다. 제 1 지지 부재(261) 및 제 2 지지 부재(262)는 힌지 플레이트(320)를 기준(예: A축)으로 펼침(unfolding) 상태 및/또는 접힘(folding) 상태가 가능하도록 구성될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)는 제 1 지지 부재(261) 및 제 2 지지 부재(262)의 상부에 지지되고, 힌지 플레이트(320)를 통해 제 1 지지 부재(261) 및 제 2 지지 부재(262)의 펼침 상태 및 접힘 상태에 따라, 펼침 및 접힘 가능하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 지지 부재(261)는 제 1 방향(예: x축 방향)의 말단의 상면(예: z축 방향의 제 1 면)에 제 1 마그넷(301)이 배치될 수 있다. 제 2 지지 부재(262)는 제 2 방향(예: -x축 방향)의 말단의 상면(예: z축 방향의 제 1 면)에 제 2 마그넷(302)이 배치될 수 있다. 제 1 마그넷(301) 및 제 2 마그넷(302)은 폴더블 전자 장치(200)의 폴딩 시, 자력에 의해 결합될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 마그넷(301)은, 예를 들어 도 4b를 통해 설명한 바와 같이, 제 1 측면 부재(213) 및 제 1 지지 부재(261)의 사이에 배치될 수도 있다. 제 2 마그넷(302)은 제 2 측면 부재(223) 및 제 2 지지 부재(262)의 사이에 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 지지 부재(261)는 외부의 자력(magnet force)에 의해, 힌지 플레이트(320)의 폴딩 축(A)에 인접하여 제 1 자화 영역(501)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(261)의 적어도 일부와 연결된 힌지 플레이트(320)의 제 1 측도 외부의 자력에 의해 자화될 수 있다. 제 2 지지 부재(262)는 외부의 자력에 의해, 힌지 플레이트(320)의 폴딩 축(A)에 인접하여 제 2 자화 영역(502)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(262)의 적어도 일부와 연결된 힌지 플레이트(320)의 제 2 측도 외부의 자력에 의해 자화될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(261), 제 2 지지 부재(262) 및 힌지 플레이트(320)가 도전성 재질(예; 금속)로 형성된 경우, 제 1 지지 부재(261), 제 2 지지 부재(262) 및 힌지 플레이트(320)는 외부의 마그넷에 의해 자화될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제 1 자화 영역(501) 및 제 2 자화 영역(502)은 폴더블 전자 장치(200) 사용자의 핸드백 또는 가방에 배치된 마그넷에 의해 자화될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 폴더블 디스플레이(230)(예: 도 1b의 디스플레이 모듈(160))는, 디스플레이 패널(430), 지지 플레이트(450), 제 1 디지타이저(521), 제 2 디지타이저(522), 제 1-1 차폐 부재(531), 제 1-2 차폐 부재(532), 제 1 메탈 플레이트(461), 제 2 메탈 플레이트(462), 제 2-1 차폐 부재(551), 제 2-2 차폐 부재(552), 제 1 열 확산 부재(561), 제 2 열 확산 부재(562), 제 3-1 차폐 부재(571), 제 3-2 차폐 부재(572), 제 4-1 차폐 부재(581), 제 4-2 차폐 부재(582), 제 1 쿠션 부재(585), 제 2 쿠션 부재(586), 제 5-1 차폐 부재(591) 및/또는 제 5-2 차폐 부재(592)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 지지 부재(261)의 적어도 일부와 결합된 제 1 하우징(210)의 적어도 일부는 제 1 안테나 패턴(505)을 포함할 수 있다. 제 2 지지 부재(262)의 적어도 일부와 결합된 제 2 하우징(220)의 적어도 일부는 제 2 안테나 패턴(506)을 포함할 수 있다. 제 1 안테나 패턴(505) 및 제 2 안테나 패턴(506)는, 예를 들어, 도 1a에 개시된 프로세서(120) 및/또는 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되고, 무선 신호를 송신 및 수신하는 안테나로 동작할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이(230)는 제 1 지지 부재(261) 및 제 2 지지 부재(262)의 상면(예 z축 방향의 제 1 면)에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 패널(430)은 전력 관리 모듈(예: 도 1a의 전력 관리 모듈(188))로부터 전원을 공급받고, 디스플레이 드라이버 IC(예: 도 1b의 디스플레이 드라이버 IC(165))의 제어에 따라 빛을 발산하여 다양한 정보를 표시할 수 있다. 디스플레이 패널(430)은, 예를 들어, 복수의 픽셀들 및 배선 구조를 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(430)은 플렉서블 디스플레이(230)의 상면(예: z축 방향의 전면)에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 지지 플레이트(450)는 디스플레이 패널(430)의 하면(예: -z축 방향의 면)에 배치될 수 있다. 지지 플레이트(450)는 폴딩 축(A)의 주변에 적어도 하나의 오프닝(511)을 포함하는 래티스(lattice) 구조물일 수 있다. 지지 플레이트(450)는 적어도 하나의 오프닝(511)을 이용하여 폴딩 축(A)에 인접한 디스플레이 패널(430)의 제 3 패널 영역(예: 도 4a의 제 3 패널 영역(430c))에 대한 탄성력(예: 굴곡성)을 제공할 수 있다. 지지 플레이트(450)는 메탈, 유리 및/또는 폴리머 재질을 포함할 수 있다. 지지 플레이트(450)는 메탈 레이어, CFRP(carbon fiber reinforced plastics) 또는 GFRP(glass fiber reinforced plastics) 중의 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 패널(430) 및 지지 플레이트(450)는 제 1 갭(g1)을 통해 이격된 제 1 접착 부재(P1) 및 제 2 접착 부재(P2)를 이용하여 접착될 수 있다. 제 1 갭(g1)은 폴딩 축(A)에 인접한 지지 플레이트(450)의 오프닝(511)과 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 제 1 접착 부재(P1)는 제 1 갭(g1)을 기준으로, 디스플레이 패널(430)의 하면(예: -z축 방향의 면)의 제 1 방향(예: x축 방향)에 배치될 수 있다. 제 2 접착 부재(P2)는 제 1 갭(g1)을 기준으로, 디스플레이 패널(430)의 하면(예: -z축 방향의 면)의 제 2 방향(예: -x축 방향)에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 접착 부재(P1) 및 제 2 접착 부재(P2)는, 광학용 접착제(optical clear adhesive; OCA) 감압 접착제(pressure sensitive adhesive; PSA), 열가소성 폴리우레탄(thermoplastic polyurethane) 접착제 또는 양면 테이프 중의 하나를 포함할 수 있다. 이하에 설명되는 다른 접착 부재(예: 제 3 접착 부재(P3) 내지 제 7 접착 부재(P7))도 광학용 접착제(optical clear adhesive; OCA) 감압 접착제(pressure sensitive adhesive; PSA), 열가소성 폴리우레탄(thermoplastic polyurethane) 접착제 또는 양면 테이프 중의 하나를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 디지타이저(521) 및 제 2 디지타이저(522)는 제 3 접착 부재(P3)를 이용하여 지지 플레이트(450)의 하면(예: -z축 방향의 면)에 배치될 수 있다. 제 1 디지타이저(521) 및 제 2 디지타이저(522)는 제 2 갭(g2)을 통해 이격될 수 있다. 제 2 갭(g2)은 폴딩 축(A)에 인접하여 형성될 수 있다. 제 1 디지타이저(521)는 제 2 갭(g2)을 기준으로, 제 3 접착 부재(P3)의 하면(예: -z축 방향의 면)의 제 1 방향(예: x축 방향)에 배치될 수 있다. 제 2 디지타이저(522)는 제 2 갭(g2)을 기준으로, 제 3 접착 부재(P3)의 하면(예: -z축 방향의 면)의 제 2 방향(예: -x축 방향)에 배치될 수 있다. 제 1 디지타이저(521) 및 제 2 디지타이저(522)는 전자기 유도 방식의 스타일러스 펜(예: 전자 펜)에 의한 입력 신호를 검출할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1-1 차폐 부재(531) 및 제 1-2 차폐 부재(532)는 제 1 디지타이저(521) 및 제 2 디지타이저(522)의 하면(예: -z축 방향의 면)에 배치될 수 있다. 제 1-1 차폐 부재(531) 및 제 1-2 차폐 부재(532)는 제 3 갭(g3)을 통해 이격될 수 있다. 제 3 갭(g3)은 폴딩 축(A)에 인접하여 형성될 수 있다. 제 1 디지타이저(521) 및 제 2 디지타이저(522) 사이에 형성된 제 2 갭(g2)과, 제 1-1 차폐 부재(531) 및 제 1-2 차폐 부재(532) 사이에 형성된 제 3 갭(g3)은 폴딩 축(A)을 기준으로 실질적으로 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 제 1-1 차폐 부재(531)는 제 3 갭(g3)을 기준으로, 제 1 디지타이저(521)의 하면(예: -z축 방향의 면)의 제 1 방향(예: x축 방향)에 배치될 수 있다. 제 1-2 차폐 부재(532)는 제 3 갭(g3)을 기준으로, 제 2 디지타이저(522)의 하면(예: -z축 방향의 면)의 제 2 방향(예: -x축 방향)에 배치될 수 있다. 제 1-1 차폐 부재(531) 및 제 1-2 차폐 부재(532)는 디스플레이 패널(430), 제 1 디지타이저(521) 또는 제 2 디지타이저(522)로부터 발생되는 노이즈 및/또는 전자기 간섭을 차폐할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 메탈 플레이트(461) 및 제 2 메탈 플레이트(462)는 제 1-1 차폐 부재(531) 및 제 1-2 차폐 부재(532)의 하면(예: -z축 방향의 면)에 배치될 수 있다. 제 1 메탈 플레이트(461) 및 제 2 플레이트(462)는 제 4 갭(g4)을 통해 이격될 수 있다. 제 4 갭(g4)은 폴딩 축(A)에 인접하여 형성될 수 있다. 제 1 메탈 플레이트(461) 및 제 2 플레이트(462) 사이에 형성된 제 4 갭(g4)과, 제 1-1 차폐 부재(531) 및 제 1-2 차폐 부재(532) 사이에 형성된 제 3 갭(g3)은 폴딩 축(A)을 기준으로 실질적으로 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 제 1 메탈 플레이트(461)는 제 4 갭(g4)을 기준으로, 제 1-1 차폐 부재(531)의 하면(예: -z축 방향의 면)의 제 1 방향(예: x축 방향)에 배치될 수 있다. 제 2 메탈 플레이트(462)는 제 4 갭(g4)을 기준으로, 제 1-2 차폐 부재(532)의 하면(예: -z축 방향의 면)의 제 2 방향(예: -x축 방향)에 배치될 수 있다. 제 1 메탈 플레이트(461) 및 제 2 메탈 플레이트(462)는 제 1 디지타이저(521) 및 제 2 디지타이저(522)와 디스플레이 패널(430)을 지지하도록 강성을 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 메탈 플레이트(461) 및 제 2 메탈 플레이트(462)는, 도전성 재질의 금속 시트로서, 폴더블 전자 장치(200)의 강성을 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 메탈 플레이트(461) 및 제 2 메탈 플레이트(462)는 Cu, Al, SUS 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 제 1 메탈 플레이트(461) 및 제 2 메탈 플레이트(462)는 기타 다른 합금 소재를 포함할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 메탈 플레이트(461)의 제 1 방향(예: x축 방향)의 말단의 일부는 제거되고, 제 4 접착 부재(P4)가 배치될 수 있다. 제 2 메탈 플레이트(462)의 제 2 방향(예: -x축 방향)의 말단의 일부는 제거되고, 제 5 접착 부재(P5)가 배치될 수 있다. 제 4 접착 부재(P4) 및 제 5 접착 부재(P5)는 양면 테이프를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 2-1 차폐 부재(551)는 제 4 접착 부재(P4)의 하면(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다. 제 2-2 차폐 부재(552)는 제 5 접착 부재(P5)의 하면(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다. 제 2-1 차폐 부재(551) 및 제 2-2 차폐 부재(552)는 제 1 마그넷(301) 및 제 2 마그넷(302)으로부터 전달되는 자력을 차폐할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2-1 차폐 부재(551) 및 제 2-2 차폐 부재(552)는 각각 ARS(amorphous ribbon sheet) 또는 nano crystal 시트를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 5-1 차폐 부재(591)는 제 2-1 차폐 부재(551)의 하면(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다. 제 5-2 차폐 부재(592)는 제 2-2 차폐 부재(552)의 하면(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다. 제 5-1 차폐 부재(591) 및 제 5-2 차폐 부재(592)는 각각 SPCC(steel plate cold commercial)와 같은 금속 시트를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 5-1 차폐 부재(591)는 제 1 지지 부재(261)의 제 1 마그넷(301)과 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제 5-1 차폐 부재(591)는 제 1 지지 부재(261)의 제 1 마그넷(301)과 이격되어 배치될 수 있다. 제 5-2 차폐 부재(592)는 제 2 지지 부재(261)의 제 2 마그넷(302)과 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제 5-2 차폐 부재(592)는 제 2 지지 부재(261)의 제 2 마그넷(302)과 이격되어 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 5-1 차폐 부재(591)는 제 1 안테나 패턴(505)과, 적어도 하나의 오프닝(511)을 포함하는 래티스 구조물인 지지 플레이트(450)의 일부(예: x축 방향) 사이를 차폐할 수 있다. 제 5-2 차폐 부재(592)는 제 2 안테나 패턴(506)과, 적어도 하나의 오프닝(511)을 포함하는 래티스 구조물인 지지 플레이트(450)의 일부(예: -x축 방향) 사이를 차폐할 수 있다. 일 실시예에서, 지지 플레이트(450)는 CFRP(carbon fiber reinforced plastics) 또는 GFRP(glass fiber reinforced plastics) 중의 하나를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 열 확산 부재(561) 및 제 2 열 확산 부재(562)는 제 1 메탈 플레이트(461) 및 제 2 메탈 플레이트(462)의 하면(예: -z축 방향의 면)에 배치될 수 있다. 제 1 열 확산 부재(561) 및 제 2 열 확산 부재(562)는 제 5 갭(g5)을 통해 이격될 수 있다. 제 5 갭(g5)은 폴딩 축(A)에 인접하여 형성될 수 있다. 제 1 열 확산 부재(561) 및 제 2 열 확산 부재(562) 사이에 형성된 제 5 갭(g5)과, 제 1 메탈 플레이트(461) 및 제 2 메탈 플레이트(462) 사이에 형성된 제 4 갭(g4)은 폴딩 축(A)을 기준으로 실질적으로 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 제 1 열 확산 부재(561)는 제 5 갭(g5)을 기준으로, 제 1 메탈 플레이트(461)의 하면(예: -z축 방향의 면)의 제 1 방향(예: x축 방향)에 배치될 수 있다. 제 2 열 확산 부재(562)는 제 5 갭(g5)을 기준으로, 제 2 메탈 플레이트(462)의 하면(예: -z축 방향의 면)의 제 2 방향(예: -x축 방향)에 배치될 수 있다. 제 1 열 확산 부재(561) 및 제 2 열 확산 부재(562)는 디스플레이 패널(430)에서 발생되는 열을 제 1 공간(S1) 및 제 2 공간(S2)으로 확산시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 공간(S1)은 제 1 지지 부재(261) 및 제 1 열 확산 부재(561) 사이에 형성될 수 있다. 제 2 공간(S2)은 제 2 지지 부재(262) 및 제 2 열 확산 부재(562) 사이에 형성될 수 있다. 제 1 열 확산 부재(561) 및 제 2 열 확산 부재(562)는 그라파이트(graphite) 시트를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 열 확산 부재(561) 및 제 2-1 차폐 부재(551) 사이에는 제 6 접착 부재(P6)가 배치될 수 있다. 제 6 접착 부재(P6)는 제 1 메탈 플레이트(461) 및 제 1 지지 부재(261)를 결합할 수 있다. 제 2 열 확산 부재(562) 및 제 2-2 차폐 부재(552) 사이에는 제 7 접착 부재(P7)가 배치될 수 있다. 제 7 접착 부재(P7)는 제 2 메탈 플레이트(462) 및 제 2 지지 부재(262)를 결합할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 3-1 차폐 부재(571) 및 제 3-2 차폐 부재(572)는 제 6 갭(g6)을 통해 이격될 수 있다. 제 6 갭(g6)은 폴딩 축(A)에 인접하여 형성될 수 있다. 제 3-1 차폐 부재(571) 및 제 3-2 차폐 부재(572) 사이에 형성된 제 6 갭(g6)과, 제 1 열 확산 부재(561) 및 제 2 열 확산 부재(562) 사이에 형성된 제 5 갭(g5)은 폴딩 축(A)을 기준으로 실질적으로 대응하는 위치에 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3-1 차폐 부재(571)는 제 1 공간(S1)에 배치될 수 있다. 제 3-1 차폐 부재(571)는 제 1 지지 부재(261)의 상면(예: z축 방향의 면)에 배치될 수 있다. 제 3-1 차폐 부재(571)는, 외부의 자력에 의해 제 1 지지 부재(261) 및/또는 힌지 플레이트(320)의 제 1 측에 형성될 수 있는 제 1 자화 영역(501)의 상면에 배치될 수 있다. 제 3-2 차폐 부재(572)는 제 2 공간(S2)에 배치될 수 있다. 제 3-2 차폐 부재(572)는 제 2 지지 부재(262)의 상면(예: z축 방향의 면)에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3-2 차폐 부재(572)는, 외부의 자력에 의해 제 2 지지 부재(262) 및/또는 힌지 플레이트(320)의 제 2 측에 형성될 수 있는 제 2 자화 영역(502)의 상면에 배치될 수 있다. 제 3-1 차폐 부재(571) 및 제 3-2 차폐 부재(572)는 ARS(amorphous ribbon sheet) 또는 nano crystal 시트를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3-1 차폐 부재(571) 및 제 3-2 차폐 부재(572)는 제 1 자화 영역(501) 및 제 2 자화 영역(502)에 대한 자력(예: 자성)을 차폐할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 4-1 차폐 부재(581) 및 제 4-2 차폐 부재(582)는, 제 6 갭(g6)을 통해 이격될 수 있다. 제 4-1 차폐 부재(581)는 제 1 공간(S1)에 배치될 수 있다. 제 4-1 차폐 부재(581)는 제 3-1 차폐 부재(571)의 상면(예: z축 방향의 면)에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 4-1 차폐 부재(581)의 적어도 일부는 제 3-1 차폐 부재(571)의 일 측면(예: 폴딩 축(A)에 인접한 면)을 둘러쌀 수 있다. 제 4-1 차폐 부재(581)의 적어도 일부는 제 6 갭(g6)을 통해 제 3-1 차폐 부재(571)의 일 측면(예: 폴딩 축(A)에 인접한 면)을 둘러쌀 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 4-2 차폐 부재(582)의 적어도 일부는 제 3-2 차폐 부재(572)의 일 측면(예: 폴딩 축(A)에 인접한 면)을 둘러쌀 수 있다. 제 4-2 차폐 부재(582)의 적어도 일부는 제 6 갭(g6)을 통해 제 3-2 차폐 부재(572)의 일 측면(예: 폴딩 축(A)에 인접한 면)을 둘러쌀 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 4-1 차폐 부재(581) 및 제 4-2 차폐 부재(582)는 SPCC(steel plate cold commercial)와 같은 도전성 재질의 금속 시트를 포함할 수 있다. 제 4-1 차폐 부재(81) 및 제 4-2 차폐 부재(582)는, 예를 들어, 제 2 갭(g2) 내지 제 6 갭(g6)을 통해, 제 1 디지타이저(521) 및/또는 제 2 디지타이저(522)의 일부에 리액턴스 성분이 전달되는 것을 차폐할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 쿠션 부재(585)는 제 1 공간(S1)에 배치될 수 있다. 제 1 쿠션 부재(585)는 제 3-1 차폐 부재(571) 및 제 6 접착 부재(P6) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 쿠션 부재(585)는 제 3-1 차폐 부재(571) 및 제 6 접착 부재(P6) 사이의 제 1 지지 부재(261)의 상면(예: z축 방향의 면)에 배치될 수 있다. 제 2 쿠션 부재(586)는 제 2 공간(S2)에 배치될 수 있다. 제 2 쿠션 부재(586)는 제 3-2 차폐 부재(572) 및 제 7 접착 부재(P7) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 쿠션 부재(586)는 제 3-2 차폐 부재(572) 및 제 7 접착 부재(P7) 사이의 제 2 지지 부재(262)의 상면(예: z축 방향의 면)에 배치될 수 있다. 제 1 쿠션 부재(585) 및 제 2 쿠션 부재(586)는 디스플레이 패널(430)에 가해지는 외력의 적어도 일부를 흡수할 수 있다. 제 1 쿠션 부재(585) 및 제 2 쿠션 부재(586)는 스펀지 또는 고무 재질을 포함할 수 있다.

도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4b에 개시된 전자 장치의 플렉서블 디스플레이가 제 1 하우징 및 제 2 하우징의 상부에 배치된 후 C-C' 부분의 일부에 대한 다양한 실시예를 개략적으로 나타낸 단면도이다.

다양한 실시예에 따르면, 도 6에 개시된 폴더블 전자 장치(200)의 실시예들은 도 1a 내지 도 5에 개시된 실시예들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 5 및 도 6에 개시된 실시예들은 실질적으로 동일한 구성을 제외하고는, 서로 통합되어 구성될 수 있다.

이하의 실시예들의 설명에 있어서, 상술한 도 1a 내지 도 5에 개시된 실시예와 실질적으로 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 그에 대한 기능은 중복 설명을 생략할 수 있다.

도 6을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(200)는 힌지 플레이트(320)(예: 도 4a 또는 4b의 힌지 플레이트(320))를 기준(예: 폴딩 축(A))으로 서로에 대하여 마주보며 접히는 제 1 지지 부재(261)(예: 제 1 하우징(210)) 및 제 2 지지 부재(262)(예: 제 2 하우징(220))를 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치(200)는 제 1 지지 부재(261) 및 제 2 지지 부재(262)의 상면(예 z축 방향의 제 1 면)에 플렉서블 디스플레이(230)가 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 지지 부재(261)(예: 도 4b의 제 1 지지 부재(261))는 힌지 플레이트(320)의 제 1 측(예: x축 방향)과 적어도 일부가 결합될 수 있다. 제 2 지지 부재(262)(예: 도 4b의 제 2 지지 부재(262))는 힌지 플레이트(320)의 제 2 측(예: -x축 방향)과 적어도 일부가 결합될 수 있다. 제 1 지지 부재(261) 및 제 2 지지 부재(262)는 힌지 플레이트(320)를 기준(예: 폴딩 축(A))으로 펼침(unfolding) 상태 및/또는 접힘(folding) 상태가 가능하도록 구성될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)는 제 1 지지 부재(261) 및 제 2 지지 부재(262)의 상부에 지지되고, 힌지 플레이트(320)를 통해 제 1 지지 부재(261) 및 제 2 지지 부재(262)의 펼침 상태 및 접힘 상태에 따라, 펼침 및 접힘 가능하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 지지 부재(261)의 적어도 일부와 결합된 제 1 하우징(210)의 적어도 일부는 제 1 안테나 패턴(505)을 포함할 수 있다. 제 2 지지 부재(262)의 적어도 일부와 결합된 제 2 하우징(220)의 적어도 일부는 제 2 안테나 패턴(506)을 포함할 수 있다. 제 1 안테나 패턴(505) 및 제 2 안테나 패턴(506)은, 예를 들어, 도 1a에 개시된 프로세서(120) 및/또는 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되고, 무선 신호를 송신 및 수신하는 안테나로 동작할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 폴더블 디스플레이(230)(예: 도 1b의 디스플레이 모듈(160))는, 디스플레이 패널(430), 지지 플레이트(450), 제 1 디지타이저(521), 제 2 디지타이저(522), 제 1 메탈 플레이트(461), 제 2 메탈 플레이트(462), 제 1-1 차폐 부재(601), 제 1-2 차폐 부재(602), 제 2-1 차폐 부재(611), 제 2-2 차폐 부재(612), 제 1 열 확산 부재(561), 제 2 열 확산 부재(562), 제 1 쿠션 부재(585) 및/또는 제 2 쿠션 부재(586)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 지지 플레이트(450)는 디스플레이 패널(430)의 하면(예: -z축 방향의 면)에 배치될 수 있다. 지지 플레이트(450)는 폴딩 축(A)의 주변에 적어도 하나의 오프닝(511)을 포함하는 래티스(lattice) 구조물일 수 있다. 지지 플레이트(450)는 적어도 하나의 오프닝(511)을 이용하여 폴딩 축(A)에 인접한 디스플레이 패널(430)의 제 3 패널 영역(예: 도 4a의 제 3 패널 영역(430c))에 대한 탄성력(예: 굴곡성)을 제공할 수 있다. 지지 플레이트(450)는 유리 및/또는 폴리머 재질을 포함할 수 있다. 지지 플레이트(450)는 CFRP(carbon fiber reinforced plastics) 또는 GFRP(glass fiber reinforced plastics) 중의 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 접착 부재(P1) 및 제 2 접착 부재(P2)는, 광학용 접착제(optical clear adhesive; OCA) 감압 접착제(pressure sensitive adhesive; PSA), 열가소성 폴리우레탄(thermoplastic polyurethane) 접착제 또는 양면 테이프 중의 하나를 포함할 수 있다. 이하에 설명되는 다른 접착 부재(예: 제 3 접착 부재(P3) 내지 제 9 접착 부재(P9))도 광학용 접착제(optical clear adhesive; OCA) 감압 접착제(pressure sensitive adhesive; PSA), 열가소성 폴리우레탄(thermoplastic polyurethane) 접착제 또는 양면 테이프 중의 하나를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 디지타이저(521) 및 제 1 메탈 플레이트(461)는 제 4 접착 부재(P4)를 이용하여 결합될 수 있다. 제 2 디지타이저(522) 및 제 2 메탈 플레이트(462)는 제 5 접착 부재(P5)를 이용하여 결합될 수 있다. 제 4 접착 부재(P4) 및 제 5 접착 부재(P5)는 제 3 갭(g3)을 이용하여 이격될 수 있다. 제 4 접착 부재(P4) 및 제 5 접착 부재(P5) 사이에 형성된 제 3 갭(g3)과, 제 1 디지타이저(521) 및 제 2 디지타이저(522) 사이에 형성된 제 2 갭(g2)은 폴딩 축(A)을 기준으로 실질적으로 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 제 4 접착 부재(P4)는 제 3 갭(g3)을 기준으로, 제 1 디지타이저(521)의 하면(예: -z축 방향의 면)의 제 1 방향(예: x축 방향)에 배치될 수 있다. 제 5 접착 부재(P5)는 제 3 갭(g3)을 기준으로, 제 2 디지타이저(522)의 하면(예: -z축 방향의 면)의 제 2 방향(예: -x축 방향)에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 메탈 플레이트(461) 및 제 2 메탈 플레이트(462)는 제 4 접착 부재(P4) 및 제 5 접착 부재(P5)의 하면(예: -z축 방향의 면)에 배치될 수 있다. 제 1 메탈 플레이트(461) 및 제 2 메탈 플레이트(462)는 제 4 갭(g4)을 통해 이격될 수 있다. 제 4 갭(g4)은 폴딩 축(A)에 인접하여 형성될 수 있다. 제 1 메탈 플레이트(461) 및 제 2 메탈 플레이트(462) 사이에 형성된 제 4 갭(g4)과, 제 4 접착 부재(P4) 및 제 5 접착 부재(P5) 사이에 형성된 제 3 갭(g3)은 폴딩 축(A)을 기준으로 실질적으로 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 제 1 메탈 플레이트(461)는 제 4 갭(g4)을 기준으로, 제 4 접착 부재(P4)의 하면(예: -z축 방향의 면)의 제 1 방향(예: x축 방향)에 배치될 수 있다. 제 2 메탈 플레이트(462)는 제 4 갭(g4)을 기준으로, 제 5 접착 부재(P5)의 하면(예: -z축 방향의 면)의 제 2 방향(예: -x축 방향)에 배치될 수 있다. 제 1 메탈 플레이트(461) 및 제 2 메탈 플레이트(462)는 제 1 디지타이저(521) 및 제 2 디지타이저(522)와 디스플레이 패널(430)을 지지하도록 강성을 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 메탈 플레이트(461) 및 제 2 메탈 플레이트(462)는 도전성 재질의 금속 시트로서, 폴더블 전자 장치(200)의 강성을 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 메탈 플레이트(461) 및 제 2 메탈 플레이트(462)는 Cu, Al, SUS 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 제 1 메탈 플레이트(461) 및 제 2 메탈 플레이트(462)는 기타 다른 합금 소재를 포함할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 메탈 플레이트(461)의 제 1 방향(예: x축 방향)의 말단의 일부는 제거되고, 제 6 접착 부재(P6)가 배치될 수 있다. 제 2 메탈 플레이트(462)의 제 2 방향(예: -x축 방향)의 말단의 일부는 제거되고, 제 7 접착 부재(P7)가 배치될 수 있다. 제 6 접착 부재(P6) 및 제 7 접착 부재(P7)는 양면 테이프를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1-1 차폐 부재(601)는 제 6 접착 부재(P6)의 하면(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다. 제 1-2 차폐 부재(602)는 제 7 접착 부재(P7)의 하면(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다. 제 1-1 차폐 부재(601) 및 제 1-2 차폐 부재(602)는 제 1 마그넷(301) 및 제 2 마그넷(302)으로부터 전달되는 자력을 차폐할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1-1 차폐 부재(601) 및 제 1-2 차폐 부재(602)는 각각 ARS(amorphous ribbon sheet) 또는 nano crystal 시트를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 2-1 차폐 부재(611)는 제 1-1 차폐 부재(601)의 하면(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다. 제 2-2 차폐 부재(612)는 제 1-2 차폐 부재(602)의 하면(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다. 제 2-1 차폐 부재(611) 및 제 2-2 차폐 부재(612)는 각각 SPCC(steel plate cold commercial)와 같은 금속 시트를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2-1 차폐 부재(611)는 제 1 지지 부재(261)의 제 1 마그넷(301)과 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제 2-1 차폐 부재(611)는 제 1 지지 부재(261)의 제 1 마그넷(301)과 결합될 수 있다. 제 2-2 차폐 부재(612)는 제 2 지지 부재(261)의 제 2 마그넷(302)과 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제 2-2 차폐 부재(612)는 제 2 지지 부재(261)의 제 2 마그넷(302)과 결합될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2-1 차폐 부재(411)는 제 1 안테나 패턴(505)과, 적어도 하나의 오프닝(511)을 포함하는 래티스 구조물인 지지 플레이트(450) 사이의 일부(예: x축 방향)를 차폐할 수 있다. 제 2-2 차폐 부재(612)는 제 2 안테나 패턴(506)과, 적어도 하나의 오프닝(511)을 포함하는 래티스 구조물인 지지 플레이트(450)의 일부(예: -x축 방향) 사이를 차폐할 수 있다. 일 실시예에서, 지지 플레이트(450)는 CFRP(carbon fiber reinforced plastics) 또는 GFRP(glass fiber reinforced plastics) 중의 하나를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 열 확산 부재(561) 및 제 2 열 확산 부재(562)는 제 1 메탈 플레이트(461) 및 제 2 메탈 플레이트(462)의 하면(예: -z축 방향의 면)에 배치될 수 있다. 제 1 열 확산 부재(561) 및 제 2 열 확산 부재(562)는 제 5 갭(g5)을 통해 이격될 수 있다. 제 5 갭(g5)은 폴딩 축(A)에 인접하여 형성될 수 있다. 제 1 열 확산 부재(561) 및 제 2 열 확산 부재(562) 사이에 형성된 제 5 갭(g5)과, 제 1 메탈 플레이트(461) 및 제 2 플레이트(462) 사이에 형성된 제 4 갭(g4)은 폴딩 축(A)을 기준으로 실질적으로 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 제 1 열 확산 부재(561)는 제 5 갭(g5)을 기준으로, 제 1 메탈 플레이트(461)의 하면(예: -z축 방향의 면)의 제 1 방향(예: x축 방향)에 배치될 수 있다. 제 2 열 확산 부재(562)는 제 5 갭(g5)을 기준으로, 제 2 메탈 플레이트(462)의 하면(예: -z축 방향의 면)의 제 2 방향(예: -x축 방향)에 배치될 수 있다. 제 1 열 확산 부재(561) 및 제 2 열 확산 부재(562)는 디스플레이 패널(430)에서 발생되는 열을 제 1 공간(S1) 및 제 2 공간(S2)으로 확산시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 열 확산 부재(561) 및 제 1-1 차폐 부재(601)(또는 제 2-1 차폐 부재(611)) 사이에는 제 8 접착 부재(P8)가 배치될 수 있다. 제 8 접착 부재(P8)는 제 1 메탈 플레이트(461) 및 제 1 지지 부재(261)를 결합할 수 있다. 제 2 열 확산 부재(562) 및 제 1-2 차폐 부재(602)(또는 제 2-2 차폐 부재(612)) 사이에는 제 9 접착 부재(P9)가 배치될 수 있다. 제 9 접착 부재(P9)는 제 2 메탈 플레이트(462) 및 제 2 지지 부재(262)를 결합할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 쿠션 부재(585)는 제 1 공간(S1)에 배치될 수 있다. 제 1 쿠션 부재(585)는 제 1 열 확산 부재(561) 및 제 1 지지 부재(261) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 쿠션 부재(586)는 제 2 공간(S2)에 배치될 수 있다. 제 2 쿠션 부재(586)는 제 2 열 확산 부재(562) 및 제 2 지지 부재(262) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 쿠션 부재(585) 및 제 2 쿠션 부재(586)는 디스플레이 패널(430)에 가해지는 외력의 적어도 일부를 흡수할 수 있다. 제 1 쿠션 부재(585) 및 제 2 쿠션 부재(586)는 스펀지 또는 고무 재질을 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 마그넷(301)이 배치된 제 1 지지 부재(261) 및 제 2 마그넷(302)이 배치된 제 2 지지 부재(262)의 사이에 적어도 부분적으로 결합된 힌지 플레이트(320), 상기 제 1 지지 부재(261)를 이용하여, 상기 힌지 플레이트(320)의 제 1 측과 적어도 일부가 결합되는 제 1 하우징(210), 상기 제 2 지지 부재(262)를 이용하여, 상기 힌지 플레이트(320)의 제 2 측과 적어도 일부가 결합되고, 상기 힌지 플레이트(320)를 이용하여 상기 제 1 하우징(210)과 펼침 및 접힘 가능하도록 구성된 제 2 하우징(220), 및 상기 제 1 지지 부재(261) 및 상기 제 2 지지 부재(262)의 상부에 지지되고, 펼침 및 접힘 가능하도록 구성된 플렉서블 디스플레이(230)를 포함하고, 상기 플렉서블 디스플레이(230)는, 디스플레이 패널(430), 상기 디스플레이 패널(430)의 하면에 배치된 지지 플레이트(450), 상기 지지 플레이트(450)의 하면에, 제 2 갭(g2)을 통해 이격되어 배치된 제 1 디지타이저(521) 및 제 2 디지타이저(522), 상기 제 1 디지타이저(521) 및 상기 제 2 디지타이저(522)의 하면에, 제 3 갭(g3)을 통해 이격되어 배치된 제 1-1 차폐 부재(531) 및 제 1-2 차폐 부재(532), 상기 제 1-1 차폐 부재(531) 및 상기 제 1-2 차폐 부재(532)의 하면에, 제 4 갭(g4)을 통해 이격되어 배치된 제 1 메탈 플레이트(461) 및 제 2 메탈 플레이트(462), 상기 제 1 메탈 플레이트(461) 및 상기 제 1 지지 부재(261) 사이의 제 1 공간(S1)에서, 상기 제 1 지지 부재(261)의 제 1 자화 영역(501)의 상면에 배치된 제 3-1 차폐 부재(571)와, 제 6 갭(g6)을 통해 상기 제 3-1 차폐 부재(571)와 이격되고, 상기 제 2 메탈 플레이트(462) 및 상기 제 2 지지 부재(262) 사이의 제 2 공간(S2)에서, 상기 제 2 지지 부재(262)의 제 2 자화 영역(502)의 상면에 배치된 제 3-2 차폐 부재(572), 및 상기 제 3-1 차폐 부재(571)의 상면에 배치되고 상기 제 3-1 차폐 부재(571)의 적어도 일부를 상기 제 6 갭(g6)을 통해 둘러싸도록 배치된 제 4-1 차폐 부재(581)와, 상기 제 6 갭(g6)을 통해 상기 제 4-1 차폐 부재(581)와 이격되고, 상기 제 3-2 차폐 부재(572)의 상면에 배치되고 상기 제 3-2 차폐 부재(572)의 적어도 일부를 상기 제 6 갭(g6)을 통해 둘러싸도록 배치된 제 4-2 차폐 부재(582)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 플레이트(450)는 상기 힌지 플레이트(320)의 폴딩 축(A)의 주변에 적어도 하나의 오프닝(511)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 플레이트(450)는, 메탈 레이어, CFRP(carbon fiber reinforced plastics) 또는 GFRP(glass fiber reinforced plastics) 중의 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 폴더블 전자 장치(200)는, 상기 제 1 메탈플레이트(461)의 제 1 방향의 말단의 일부는 제거되고, 상기 제거된 부분에 제 4 접착 부재(P4)가 배치되고, 상기 제 2 메탈 플레이트(462)의 제 2 방향의 말단의 일부는 제거되고, 상기 제거된 부분에 제 5 접착 부재(P5)가 배치되도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 4 접착 부재(P4)의 하면에는 제 2-1 차폐 부재(551)가 배치되고, 상기 제 5 접착 부재(P5)의 하면에는 제 2-2 차폐 부재(552)가 배치되도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2-1 차폐 부재(551)는 상기 제 1 마그넷(301)으로부터 전달되는 자력을 차폐하고, 상기 제 2-2 차폐 부재(552)는 상기 제 2 마그넷(302)으로부터 전달되는 자력을 차폐하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2-1 차폐 부재(551)의 하면에는 제 1 마그넷(301)과 이격되어 제 5-1 차폐 부재(591)가 배치되고, 상기 제 2-2 차폐 부재(552)의 하면에는 제 2 마그넷(302)과 이격되어 제 5-2 차폐 부재(592)가 배치되도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(210)의 적어도 일부는 제 1 안테나 패턴(505)을 포함하고, 상기 제 2 하우징(220)의 적어도 일부는 제 2 안테나 패턴(506)을 포함하되, 상기 제 5-1 차폐 부재(591)는 상기 제 1 안테나 패턴(505) 및 상기 지지 플레이트(450)의 일부 사이를 차폐하고, 상기 제 5-2 차폐 부재(592)는 상기 제 2 안테나 패턴(506) 및 상기 지지 플레이트(450)의 일부 사이를 차폐하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 폴더블 전자 장치(200)는, 상기 제 1 메탈플레이트(461) 및 상기 제 2 메탈 플레이트(462)의 하면에, 제 5 갭(g5)을 통해 이격되어 배치된 제 1 열 확산 부재(561) 및 제 2 열 확산 부재(562)를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 갭(g2), 상기 제 3 갭(g3), 상기 제 4 갭(g4), 상기 제 5 갭(g5) 및 상기 제 6 갭(g6)은 상기 힌지 플레이트(320)의 폴딩 축(A)과 실질적으로 대응하는 위치에 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 열 확산 부재(561) 및 상기 제 2-1 차폐 부재(551) 사이에는 제 6 접착 부재(P6)가 배치되되, 상기 제 6 접착 부재(P6)는 상기 제 1 메탈 플레이트(461) 및 상기 제 1 지지 부재(261)를 결합하고, 상기 제 2 열 확산 부재(562) 및 상기 제 2-2 차폐 부재(552) 사이에는 제 7 접착 부재(P7)가 배치되되, 상기 제 7 접착 부재(P7)는 상기 제 2 메탈 플레이트(462) 및 상기 제 2 지지 부재(262)를 결합하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3-1 차폐 부재(571) 및 상기 제 6 접착 부재(P6) 사이에는 제 1 쿠션 부재(585)가 배치되고, 상기 제 3-2 차폐 부재(572) 및 상기 제 7 접착 부재(P7) 사이에는 제 2 쿠션 부재(586)가 배치되도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3-1 차폐 부재(571) 및 상기 제 3-2 차폐 부재(572)는, ARS(amorphous ribbon sheet) 또는 nano crystal 시트를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 4-1 차폐 부재(581) 및 상기 제 4-2 차폐 부재(582)는, 도전성 시트를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3-1 차폐 부재(571) 및 상기 제 3-2 차폐 부재(572)는 상기 제 1 자화 영역(501) 및 상기 제 2 자화 영역(502)에 대한 자력을 차폐하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 4-1 차폐 부재(581) 및 상기 제 4-2 차폐 부재(582)는, 상기 제 1 디지타이저(521) 및/또는 상기 제 2 디지타이저(522)의 일부에 리액턴스 성분이 전달되는 것을 차폐하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 패널(430) 및 상기 지지 플레이트(450)는 제 1 갭(g1)을 통해 이격된 제 1 접착 부재(P1) 및 제 2 접착 부재(P2)를 이용하여 접착되도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 디지타이저(521) 및 상기 제 2 디지타이저(522)는 제 3 접착 부재(P3)를 이용하여 상기 지지 플레이트(450)의 하면에 접착되도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 갭(g2), 상기 제 3 갭(g3), 상기 제 4 갭(g4) 및 상기 제 6 갭(g6)은 상기 힌지 플레이트(320)의 폴딩 축(A)과 실질적으로 대응하는 위치에 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 자화 영역(501) 및 상기 제 2 자화 영역(502)은 외부의 자력에 의해 형성될 수 있다.

이상에서는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.

200: 전자 장치 230: 플렉서블 디스플레이
261: 제 1 지지 부재 262: 제 2 지지 부재
301: 제 1 마그넷 302: 제 2 마그넷
450: 지지 플레이트 461: 제 1 메탈 플레이트
462: 제 2 메탈 플레이트 521: 제 1 디지타이저
522: 제 2 디지타이저 531: 제 1-1 차폐 부재
532: 제 1-2 차폐 부재 551: 제 2-1 차폐 부재
552: 제 2-2 차폐 부재 561: 제 1 열 확산 부재
562: 제 2 열 확산 부재 571: 제 3-1 차폐 부재
572: 제 3-2 차폐 부재 581: 제 4-1 차폐 부재
582: 제 4-2 차폐 부재 585: 제 1 쿠션 부재
586: 제 2 쿠션 부재 591: 제 5-1 차폐 부재
592: 제 5-2 차폐 부재

Claims

폴더블 전자 장치에 있어서,
제 1 마그넷이 배치된 제 1 지지 부재 및 제 2 마그넷이 배치된 제 2 지지 부재의 사이에 적어도 부분적으로 결합된 힌지 플레이트;
상기 제 1 지지 부재를 이용하여, 상기 힌지 플레이트의 제 1 측과 적어도 일부가 결합되는 제 1 하우징;
상기 제 2 지지 부재를 이용하여, 상기 힌지 플레이트의 제 2 측과 적어도 일부가 결합되고, 상기 힌지 플레이트를 이용하여 상기 제 1 하우징과 펼침 및 접힘 가능하도록 구성된 제 2 하우징; 및
상기 제 1 지지 부재 및 상기 제 2 지지 부재의 상부에 지지되고, 펼침 및 접힘 가능하도록 구성된 플렉서블 디스플레이를 포함하고,
상기 플렉서블 디스플레이는,
디스플레이 패널;
상기 디스플레이 패널의 하면에 배치된 지지 플레이트;
상기 지지 플레이트의 하면에, 제 2 갭을 통해 이격되어 배치된 제 1 디지타이저 및 제 2 디지타이저;
상기 제 1 디지타이저 및 상기 제 2 디지타이저의 하면에, 제 3 갭을 통해 이격되어 배치된 제 1-1 차폐 부재 및 제 1-2 차폐 부재;
상기 제 1-1 차폐 부재 및 상기 제 1-2 차폐 부재의 하면에, 제 4 갭을 통해 이격되어 배치된 제 1 메탈 플레이트 및 제 2 메탈 플레이트;
상기 제 1 메탈 플레이트 및 상기 제 1 지지 부재 사이의 제 1 공간에서, 상기 제 1 지지 부재의 제 1 자화 영역의 상면에 배치된 제 3-1 차폐 부재와, 제 6 갭을 통해 상기 제 3-1 차폐 부재와 이격되고, 상기 제 2 메탈 플레이트 및 상기 제 2 지지 부재 사이의 제 2 공간에서, 상기 제 2 지지 부재의 제 2 자화 영역의 상면에 배치된 제 3-2 차폐 부재; 및
상기 제 3-1 차폐 부재의 상면에 배치되고 상기 제 3-1 차폐 부재의 적어도 일부를 상기 제 6 갭을 통해 둘러싸도록 배치된 제 4-1 차폐 부재와, 상기 제 6 갭을 통해 상기 제 4-1 차폐 부재와 이격되고, 상기 제 3-2 차폐 부재의 상면에 배치되고 상기 제 3-2 차폐 부재의 적어도 일부를 상기 제 6 갭을 통해 둘러싸도록 배치된 제 4-2 차폐 부재를 포함하도록 구성된 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 지지 플레이트는 상기 힌지 플레이트의 폴딩 축의 주변에 적어도 하나의 오프닝을 포함하는 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 지지 플레이트는, 메탈 레이어, CFRP(carbon fiber reinforced plastics) 또는 GFRP(glass fiber reinforced plastics) 중의 하나를 포함하는 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 제 1 메탈 플레이트의 제 1 방향의 말단의 일부는 제거되고, 상기 제거된 부분에 제 4 접착 부재가 배치되고,
상기 제 2 메탈 플레이트의 제 2 방향의 말단의 일부는 제거되고, 상기 제거된 부분에 제 5 접착 부재가 배치되도록 구성된 전자 장치.
제 4항에 있어서,
상기 제 4 접착 부재의 하면에는 제 2-1 차폐 부재가 배치되고, 상기 제 5 접착 부재의 하면에는 제 2-2 차폐 부재가 배치되도록 구성된 전자 장치.
제 5항에 있어서,
상기 제 2-1 차폐 부재는 상기 제 1 마그넷으로부터 전달되는 자력을 차폐하고, 상기 제 2-2 차폐 부재는 상기 제 2 마그넷으로부터 전달되는 자력을 차폐하도록 구성된 전자 장치.
제 4항에 있어서,
상기 제 2-1 차폐 부재의 하면에는 상기 제 1 마그넷과 이격되어 제 5-1 차폐 부재가 배치되고, 상기 제 2-2 차폐 부재의 하면에는 상기 제 2 마그넷과 이격되어 제 5-2 차폐 부재가 배치되도록 구성된 전자 장치.
제 7항에 있어서,
상기 제 1 하우징의 적어도 일부는 제 1 안테나 패턴을 포함하고,
상기 제 2 하우징의 적어도 일부는 제 2 안테나 패턴을 포함하되,
상기 제 5-1 차폐 부재는 상기 제 1 안테나 패턴 및 상기 지지 플레이트의 일부 사이를 차폐하고,
상기 제 5-2 차폐 부재는 상기 제 2 안테나 패턴 및 상기 지지 플레이트의 일부 사이를 차폐하도록 구성된 전자 장치.
제 4항에 있어서,
상기 제 1 메탈 플레이트 및 상기 제 2 메탈 플레이트의 하면에, 제 5 갭을 통해 이격되어 배치된 제 1 열 확산 부재 및 제 2 열 확산 부재를 더 포함하는 전자 장치.
제 9항에 있어서,
상기 제 2 갭, 상기 제 3 갭, 상기 제 4 갭, 상기 제 5 갭 및 상기 제 6 갭은 상기 힌지 플레이트의 폴딩 축과 실질적으로 대응하는 위치에 형성된 전자 장치.
제 9항에 있어서,
상기 제 1 열 확산 부재 및 상기 제 2-1 차폐 부재 사이에는 제 6 접착 부재가 배치되되, 상기 제 6 접착 부재는 상기 제 1 메탈 플레이트 및 상기 제 1 지지 부재를 결합하고,
상기 제 2 열 확산 부재 및 상기 제 2-2 차폐 부재 사이에는 제 7 접착 부재가 배치되되, 상기 제 7 접착 부재는 상기 제 2 메탈 플레이트 및 상기 제 2 지지 부재를 결합하도록 구성된 전자 장치.
제 11항에 있어서,
상기 제 3-1 차폐 부재 및 상기 제 6 접착 부재 사이에는 제 1 쿠션 부재가 배치되고,
상기 제 3-2 차폐 부재 및 상기 제 7 접착 부재 사이에는 제 2 쿠션 부재가 배치되도록 구성된 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 제 3-1 차폐 부재 및 상기 제 3-2 차폐 부재는, ARS(amorphous ribbon sheet) 또는 nano crystal 시트를 포함하는 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 제 4-1 차폐 부재 및 상기 제 4-2 차폐 부재는, 도전성 시트를 포함하는 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 제 3-1 차폐 부재 및 상기 제 3-2 차폐 부재는 상기 제 1 자화 영역 및 상기 제 2 자화 영역에 대한 자력을 차폐하도록 구성된 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 제 4-1 차폐 부재 및 상기 제 4-2 차폐 부재는, 상기 제 1 디지타이저 및/또는 상기 제 2 디지타이저의 일부에 리액턴스 성분이 전달되는 것을 차폐하도록 구성된 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 디스플레이 패널 및 상기 지지 플레이트는 제 1 갭을 통해 이격된 제 1 접착 부재 및 제 2 접착 부재를 이용하여 접착되도록 구성된 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 제 1 디지타이저 및 상기 제 2 디지타이저는 제 3 접착 부재를 이용하여 상기 지지 플레이트의 하면에 접착되도록 구성된 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 제 2 갭, 상기 제 3 갭, 상기 제 4 갭 및 상기 제 6 갭은 상기 힌지 플레이트의 폴딩 축과 실질적으로 대응하는 위치에 형성된 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 제 1 자화 영역 및 상기 제 2 자화 영역은 외부의 자력에 의해 형성된 전자 장치.