KR20200119003A - 내부 공간이 확장되는 전자장치 - Google Patents

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Abstract

제1방향을 향하고, 폴딩되는 전면 플레이트, 상기 제1방향의 반대 방향인 제2방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 일면이 상기 전면 플레이트를 통해 보여지고, 상기 전면 플레이트와 함께 폴딩되는 디스플레이, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 위치하고, 상기 전면 플레이트의 폴딩에 따라 이동하는 스피커 및 상기 스피커와 상기 후면 플레이트 사이에 위치하고, 상기 전면 플레이트의 폴딩에 따라 변화되는 공명 공간을 포함하는 전자장치가 소개된다. 이밖에 다른 실시예가 가능하다.

Description

내부 공간이 확장되는 전자장치 {AN ELECTRONIC DEVICE INCLUDING EXPANDABLE INTERNAL SPACE}
본 발명의 다양한 실시예는 내부 공간이 확장되는 구조를 갖는전자장치에 관한 것이다.
전자장치는 음성을 송수신하는 통화장치로서의 역할을 넘어 음악 감상, 영화 감상 등 휴대용 멀티 미디어 감상 장치로서의 역할을 동시에 수행할 수 있다. 하드웨어의 발전에 따라 전문 멀티 미디어 감상 장치에 뒤지지 않은 성능을 구현하기 위한 다양한 연구가 지속되고 있으며, 특히 풍부하고 선명한 소리를 사용자에게 전달하기 위한 다양한 방법이 활발히 연구되고 있다.
전자장치가 슬림화 되어감에 따라 전자장치 내부의 공간은 줄어들고 있으며, 스피커 공명공간의 확보에 한계가 있어 음향품질의 향상에 제한이 있었다. 따라서 제한된 전자장치 내의 공간에서 풍부한 소리의 재생을 위해 공명 공간을 확대할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
전자장치에 내장되는 전자부품 중에는 동작과정에서 열이 발생하는 부품이 있으며, 적절한 방열이 수행되어야 전자자부품의 동작의 신뢰성을 확보할 수 있다. 전자장치의 한정된 공간에서의 방열 공간을 확대할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치는 제1방향을 향하고, 폴딩되는 전면 플레이트, 상기 제1방향의 반대 방향인 제2방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 일면이 상기 전면 플레이트를 통해 보여지고, 상기 전면 플레이트와 함께 폴딩되는 디스플레이, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 위치하고, 상기 전면 플레이트의 폴딩에 따라 이동하는 스피커 및 상기 스피커와 상기 후면 플레이트 사이에 위치하고, 상기 전면 플레이트의 폴딩에 따라 변화되는 공명 공간을 포함할 수 있다.
제한된 전자장치 내의 공간에서 전자장치의 폴딩을 활용하여 공명 공간이 가변하도록 구성하고, 공명 공간을 확보하여 음질을 향상시킬 수 있다.
공명 공간이 가변되는 과정에서 실링 부재의 마모를 줄이기 위하여소리가 전달되는 경로의 밀폐성을 유지할 수 있다.
제한된 전자장치 내의 공간에서 전자장치의 폴딩을 활용하여 내부 공간을 가변하도록 구성하고, 방열을 위한 공간을 확대시킴으로써 방열효율을 증가시킬 수 있다.
도 1은, 일 실시예에 따른 모바일 전자장치의 전면의 사시도이다.
도 2는, 도 1의 전자장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 도 1의 전자장치의 전개 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 가변 공명 공간이 확장되기 전 상태의 전자장치를 나타낸 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 가변 공명 공간이 확장된 상태의 전자장치를 나타낸 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치의 분해 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치의 전면 플레이트를 제거하고 나타낸 도면이다.
도 8은 도 4의 A-A선을 따라 절개한 단면도이다.
도 9는 도 5의 B-B선을 따라 절개한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치의 제1스피커 홀 및 제2실링 부재를 중심으로 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치의 에어밴트 홀의 위치를 중심으로 나타낸 단면도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치의 에어밴트 홀의 위치를 중심으로 일부분만 나타낸 분해도이다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자장치가 폴딩된 상태를 타나낸 도면이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자장치의 분해 사시도이다.
도 15는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자장치의 전면 플레이트를 제거하고 제2영역을 중심으로 나타낸 도면이다.
도 16은 도 13의 C-C선을 따라 절개한 단면도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 “측면 부재”)(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101) 뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330)(예: 디스플레이(101)), 인쇄회로기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예 : 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(311)는, 전자장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄회로기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄회로기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자장치(300)를 외부 전자장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄회로기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(400)의 가변 공명 공간(460, 도 8 참조)이 확장되기 전 상태이고, 도 5는 전자장치(400)의 가변 공명 공간(460)이 확장된 상태를 나타낸 사시도이다.
도 4 내지 도 5를 참조하여 살펴보면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(400)는 전면 플레이트(410)가 폴딩되도록 형성될 수 있다. 전면 플레이트(410)는 마주보는 두 모서리를 가로지르는 임의의 축(415)을 기준으로 폴딩될 수 있다. 예를 들어 도 4 내지 도 5에 도시상태를 기준으로 전자장치(400)를 좌우(예: 전자장치의 폭 방향)로 가로지는 축(415)을 기준으로 폴딩될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(400)의 전면 플레이트(410)는 제1영역(411) 및 제2영역(413)을 포함할 수 있다. 제1영역(411)은 전면 플레이트(410)가 폴딩되는 축(415)을 기준으로 일측에 위치할 수 있으며, 예를 들어 도 4 내지 도 5에 도시된 바와같이 축(415)의 하방에 위치할 수 있다. 제2영역(413)은 전면 플레이트(410)가 폴딩되는 축을 기준으로 타측에 위치할 수 있으며, 예를 들어 도 4 내지 도 5에 도시된 바와같이 축(415)의 상방에 위치할 수 있다. 제1영역(411)은 고정된 상태로 전면 플레이트(410)가 폴딩될 때, 이동하지 않는 영역일 수 있다. 제2영역(413)은 전편 플레이트가 폴딩될 때, 측면 부재(430)와 분리되어 리프팅(lifting)될 수 있다. 전면 플레이트(410)의 제2영역(413)이 리프팅 될 때, 내부 하우징(470)이 함께 리프팅될 수 있다. 예를 들어 도 5에 도시된 바와같이, 제1영역(411)은 고정되어 있고, 제2영역(413)은 측면 부재(430)와 분리되어 전방으로 돌출되는 형태가 될 수 있다. 제2영역(413)이 전방으로 돌출됨에 따라 후면 플레이트(420)와 전면 플레이트(410) 사이의 공간이 확장되는 효과 있으며, 이를 스피커(450, 도 6 참조)와 같은 음향장비를 위한 공명 공간(460)을 확장시키는 효과로 활용할 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(400)의 분해 사시도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 가변 공명 공간(460)을 갖는 전자장치(400)는 전면 플레이트(410), 후면 플레이트(420), 측면 부재(430), 디스플레이(440), 스피커(450), 공명 공간(460) 및 내부 하우징(470)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(400)를 설명함에 있어, 제1방향은 도 6의 도시상태를 기준으로 상방을 의미할 수 있고, 제2방향은 하방을 의미할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전면 플레이트(410)는 제1방향을 향하여 배치될 수 있고, 전자장치(400)의 외부로 노출되어 사용자의 화면조작 및 입력동작에서 사용자와 직접적으로 접촉하는 윈도우를 의미할 수 있다. 전면 플레이트(410)는 폴딩 또는 언폴딩 될 수 있도록 탄성적으로 변형이 가능한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 플라스틱 중합체 계열의 폴리이미드(polyimid) 재질로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이는 플렉서블 디스플레이일 수 있으며, 전면 플레이트(410)에 결합되어 전면 플레이트(410)의 폴딩에 따라 함께 폴딩될 수 있다. 디스플레이는 전면 플레이트(410)의 적어도 일부를 통해 보여질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 내부 하우징(470)은 전면 플레이트(410)의 제2영역(413)에 대응하여 형성될 수 있으며, 전면 플레이트(410)의 폴딩에 따라 제2영역(413)의 리프팅과 함께 이동할 수 있다. 내부 하우징(470)은 전자장치(400) 내부에 배치되는 다양한 전자부품이 결합될 수 있는 공간을 제공하며, 제2영역(413)이 리프팅되는 과정에서 함께 이동할 수 있는 전자부품이 배치될 수 있다. 예를 들어 스피커(450)와 같은 부품이 내부 하우징(470)에 배치되어 제2영역(413)과 함께 리프팅 될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 후면 플레이트(420)는 제1방향과 반대방향인 제2방향을 향하여 배치될 수 있고 실질적으로 전면 플레이트(410)와 나란하게 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(400)를 설명함에 있어, 후면 플레이트(420) 측에 결합되거나 고정되는 것으로 설명하는 것은 반드시 후면 플레이트(420)와 직접적으로 결합하는 경우뿐만 아니라, 중간의 다른 부품을 매개체로 하여 간접적으로 결합되어 고정되는 것도 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 측면 부재(430)는 전면 플레이트(410)와 후면 플레이트(420) 사이의 공간을 둘러싸는 형태로 형성될 수 있다. 측면 부재(430)는 후면 플레이트(420)와 일체로 또는 별도로 형성될 수 있다. 측면 부재(430)는 전면 플레이트(410) 및 후면 플레이트(420)와 함께 전자장치(400)의 전체적인 외관을 형성하는 하우징이 될 수 있다. 측면 부재(430)는 전면 플레이트(410)가 폴딩되는 과정에서 변형되지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 스피커(450)는 내부 하우징(470)에 배치되어 전면 플레이트(410)의 제2영역(413)과 함께 리프팅 될 수 있다. 스피커(450)는 전자장치(400)의 외곽(예: 측면 부재(430) 측)에 인접하여 배치될 수 있으며, 복수개가 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 공명 공간(460)은 스피커(450)와 후면 플레이트(420) 사이에 위치할 수 있고, 전면 플레이트(410)의 폴딩에 따라 공간의 크기가 변화할 수 있다. 공명 공간(460)은 후면 플레이트(420) 측에 위치하는 제1공명 하우징(461)과 내부 하우징(470)에 형성된 제2공명 하우징(463, 도 8 참조)의 결합에 의해 형성될 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(400)의 전면 플레이트(410)를 제거하고 나타낸 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전면 플레이트(410)가 폴딩되는 축(415, 도 4 참조)은 예를 들어 도 7에 도시된 바와 같이 전자장치(400)를 좌우로 가로지는 축(437)을 기준으로 폴딩될 수 있다. 축(437)은 내부 하우징(470)의 회전중심을 제공하고, 축(437)을 따라 내부 하우징(470)이 회전할 때, 전면 플레이트(410)가 폴딩될 수 있다. 도 7에 전자장치(400)를 좌우로 가로지르는 로드(rod)형태의 축을 도시하였으나, 이에 국한되지 않으며 축을 기준으로 내부 하우징(470)을 일정범위 회전시킬 수 있는 형태면 대체될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 제1영역(411)은 전면 플레이트(410)가 폴딩될 때 고정된 상태로 이동하지 않는 영역이고, 제2영역(413)은 전편 플레이트가 폴딩될 때, 측면 부재(430)와 분리되어 리프팅되는 영역일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(400)를 설명함에 있어 하방을 고정된 제1영역(411), 상방을 이동하는 제2영역(413)으로 설명하였으나, 이에 국한되지 않고 상하 또는 좌우가 바뀔 수는 있다. 다만, 스피커(450) 및 공명 공간(460, 도 8 참조)은 제2영역(413)에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(400)에는 복수개의 스피커(450)가 배치될 수 있다. 스피커(450)는 음향의 방사효율을 향상시키고, 음질의 저하, 왜곡을 위하여 전자장치(400)의 외곽(예: 측면 부재(430) 측)에 인접하여 배치할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(400)에는 스피커(450) 이외에도 다양한 전자부품이 배치될 수 있다. 예를 들어 리시버, 근접 센서, 조도 센서, 전면 카메라 모듈 또는 후면 카메라 모듈(481) 등이 배치될 수 있다. 이와 같은 전자부품 중에서 주로 전면 플레이트(410)를 통해 노출이 필요한 전자부품은 내부 하우징(470)에 배치되어 전면 플레이트(410)의 폴딩과 함께 이동할 수 있다. 예를 들어 리시버, 근접 센서, 조도 센서 또는 전면 카메라 모듈 등이 해당될 수 있다. 전면 플레이트(410)를 통해 노출될 필요가 없는 후면 카메라 모듈(481)은 후면 플레이트(420) 측에 고정되어 이동하지 않을 수 있다.
도 8은 도 4의 A-A선을 따라 절개한 단면도이고, 도 9는 도 5의 B-B선을 따라 절개한 단면도이다. 다시 말해, 도 8은 가변 공명 공간(460)이 확장되기 전의 상태이고, 도 9는 가변 공명 공간(460)이 확장된 후의 상태를 나타낼 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 공명 공간(460)은 제1공명 하우징(461) 및 제2공명 하우징(463)의 결합에 의하여 형성될 수 있다. 도 8을 참조하여 살펴보면, 제1공명 하우징(461)은 후면 플레이트(420) 측에 배치될 수 있고, 제2공명 하우징(463)은 내부 하우징(470)에 형성될 수 있다. 제2공명 하우징(463)의 내부에는 스피커(450)가 안착될 수 있다. 공명 공간(460)은 제1공명 하우징(461)에 제2공명 하우징(463)이 내접하며 삽입되는 형태로 결합함으로써 형성될 수 있다. 도 8에서는 제2공명 하우징(463)이 제1공명 하우징(461)에 삽입되는 형태로 도시하였으나, 반대로 제1공명 하우징(461)이 제2공명 하우징(463)에 삽입될 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 제1실링 부재(467)는 제1공명 하우징(461)과 제2공명 하우징(463)의 결합부위를 밀폐할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 공명 공간(460)은 제1공명 하우징(461)과 제2공명 하우징(463)의 삽입과 인출에 의해 가변되는데, 삽입 및 인출이 용이하도록 소정의 간격이 형성될 수 있다. 또한, 전면 플레이트(410)의 폴딩과 함께 이동하는 제2공명 하우징(463)은 제1공명 하우징(461)에 대해 수직으로 인출되는 것이 아니고 곡선을 그리며 인출 되므로 제1공명 하우징(461)과 제2공명 하우징(463) 사이에는 소정의 간격이 필요할 수 있다. 다만, 제1공명 하우징(461)과 제2공명 하우징(463) 사이에 형성된 간격은 스피커(450)의 음질에 영향을 미칠 수 있으므로, 제1실링 부재(467)를 배치하여 밀폐시킬 수 있다. 제1실링 부재(467)는 탄성을 갖는 재질로 형성되어, 제1공명 하우징(461)과 제2공명 하우징(463) 사이 간격을 효과적으로 밀폐할 수 있다.
도 8을 참조하여 살펴보면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(400)의 가변 공명 공간(460)이 확장되기 전의 음향경로는 제1공간(465), 제1스피커 홀(471) 및 제2스피커 홀(431)을 포함할 수 있다. 제1공간(465)은 제2공명 하우징(463)의 바닥면의 일부가 함몰되어 형성될 수 있다. 제1스피커 홀(471)은 제1공간(465)과 연결되고, 상기 측면 부재(430)를 향하여 형성되며, 내부 하우징(470)을 관통하여 형성될 수 있다. 제2스피커 홀(431)은 측면 부재(430)를 관통하여 형성되고, 제1스피커 홀(471)과 연결되도록 형성될 수 있다. 스피커(450)에서 발생한 소리는 제1공간(465)으로 전달되고, 제1스피커 홀(471) 및 제2스피커 홀(431)을 통하여 전자장치(400) 외부로 전달될 수 있다. 다만, 제1스피커 홀(471) 및 제2스피커 홀(431)이 연결되는 부위는 별도의 부품의 접촉(예: 내부 하우징(470)과 측면 부재(430)의 접촉)에 의해 형성되는바 미세한 간격이 발생할 수 있고, 소리가 새어나가 스피커(450)의 음질에 영향을 미칠 수 있다. 따라서, 제2실링 부재(435)를 배치하여 제1스피커 홀(471)과 제2스피커 홀(431)의 연결 부위를 밀폐할 수 있다. 제2실링 부재(435)는 탄성을 갖는 재질로 형성되어, 제1스피커 홀(471)과 제2스피커 홀(431)의 연결부위를 밀폐할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 내부 하우징(470)과 측면 부재(430)가 내접하는 부분 중에서 적어도 일부에는 경사면(433, 473)이 형성될 수 있다. 도 8 내지 도 9를 참조하여 살펴보면, 내부 하우징(470)은 외곽에서 중심방향으로 경사지도록 경사면(433, 473)이 형성되고, 측면 부재(430)에는 내부 하우징(470)의 경사면(433, 473)에 대응하여 중심방향으로 돌출되도록 경사면(433, 473)이 형성될 수 있다. 경사면(433, 473)은 적어도 제1스피커 홀(471)과 제2스피커 홀(431)이 위치하는 부분에 형성될 수 있다.
전면 플레이트(410)가 폴딩 또는 언폴딩 됨에 따라 내부 하우징(470)이 이동할 때 경사면(433, 473)이 없는 경우, 제2실링 부재(435)가 내부 하우징(470)과 측면 부재(430) 사이에서 반복되는 마찰로 마모되어 밀폐 성능이 저하될 수 있다. 따라서, 내부 하우징(470)과 측면 부재(430) 사이에 경사면(433, 473)을 형성하여 내부 하우징(470)이 이동하는 과정에서 제2실링 부재(435)가 마찰되지 않도록 하여 밀폐 성능을 유지할 수 있다.
도 9를 참조하여 살펴보면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(400)의 가변 공명 공간(460)이 확장된 후의 음향경로는 제1공간(465), 제1스피커(450)을 포함할 수 있다. 스피커(450)에서 발생한 소리는 제1공간(465)으로 전달되고, 제1스피커 홀(471)을 통하여 전자장치(400) 외부로 전달될 수 있다. 도 8의 경우와 비교하여 스피커(450)의 공명 공간(460)의 확장되고, 소리가 전자장치(400) 외부로 전달되는 경로가 짧아 음질이 향상될 수 있다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(400)의 제1스피커 홀(471) 및 제2실링 부재(435)를 정면으로 바라본 상태를 나타낸 도면이다. 예를 들어 도 4의 D방향에서 바라본 상태를 나타낸 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 제2실링 부재(435)는 제1스피커 홀(471) 또는 제2스피커 홀(431) 주변을 둘러싸는 링 형상으로 형성될 수 있다. 링 형상의 폐곡선으로 형성된 제2실링 부재(435)가 제1스피커 홀(471) 및 제2스피커 홀(431) 주변을 밀폐함으로써, 스피커(450)의 소리가 전달되는 과정에서 새어나가는 것을 차단할 수 있고, 예상치 못한 음질의 저하를 방지할 수 있다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(400)의 에어벤트 홀(469)의 위치를 중심으로 나타낸 단면도이고, 도 12는 에어벤트 홀(469)의 위치를 중심으로 일부분만 나타낸 분해도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(400)의 공명 공간(460)은 제1공명 하우징(461) 과 제2공명 하우징(463)의 결합에 의해 형성되고, 그 연결부위를 제1실링 부재(467)로 밀폐함으로써 형성될 수 있다. 전자장치(400)의 공명 공간(460)이 확장될 때, 공명 공간(460) 내에 음압이 걸려 확장이 용이하게 진행되지 않을 수 있고, 공명 공간(460)이 축소될 때에는 공명 공간(460) 내의 압력이 높아져 축소가 용이하게 진행되지 않을 수 있다. 더 나아가, 이러한 압력의 변화가 스피커(450)를 손상시킬 수도 있다. 따라서, 이러한 압력을 전자장치(400) 내부의 공간과 연통시켜 조절할 수 있도록 에어벤트 홀(469)을 배치할 수 있다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자장치(1300)가 폴딩된 상태의 제2영역을 타나낸 도면으로, 전자장치(1300)의 상단부가 나타나도록 도시한 도면이다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자장치(1300)의 전면 플레이트(1310)는 제1영역(1311) 및 제2영역(1313)을 포함할 수 있다. 제1영역(1311)은 전면 플레이트(1310)가 폴딩되는 축(1315)을 기준으로 일측에 위치할 수 있으며, 제2영역(1313)은 전면 플레이트(1310)가 폴딩되는 축(1315)을 기준으로 타측에 위치할 수 있다. 제1영역(1311)은 고정된 영역일 수 있고, 제2영역(1313)은 전편 플레이트가 폴딩될 때, 측면 부재(1330)와 분리되어 리프팅(lifting)되는 영역일 수 있다. 전면 플레이트(1310)의 제2영역(1313)이 리프팅 될 때, 내부 하우징(1370)이 함께 리프팅 될 수 있다. 제2영역(1313)이 리프팅 됨에 따라 후면 플레이트(1320)와 전면 플레이트(1310) 사이의 공간이 확장되는 효과 있으며, 이를 발열원(예: 안테나 모듈)의 열을 확산시키기 위한 공간으로 활용할 수 있다. 열을 확산시키기 위한 방법으로 공기의 순환을 활용할 수 있다. 예를 들어 내부 하우징에 형성된 통기홀(1391, 1393)을 통하여 전자장치(1300)의 내부로 공기를 유입시키거나 전자장치(1300) 외부로 공기를 유출 시킬 수 있다. 통기홀(1391, 1393)은 공기를 유입시키는 흡기홀(1391) 및 공기를 배출하는 배기홀(1393)을 포함할 수 있다. 흡기홀(1391) 및/또는 배기홀(1393)은 적어도 하나이상 배치될 수 있다. 본 발명의 또 다른 실시에 전자장치(1300)는 공기의 순환이 원활해지도록 쿨링 팬(1390, 도 14 참조)을 더 포함할 수 있다.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자장치의 분해 사시도이다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 가변 공명 공간(1360)을 갖는 전자장치(1300)는 전면 플레이트(1310), 후면 플레이트(1320), 측면 부재(1330), 디스플레이(1340), 내부 하우징(1370), 안테나 모듈(1380) 및 쿨링 팬(1390) 을 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자장치(1300)를 설명함에 있어, 제1방향은 도 14의 도시상태를 기준으로 상방을 의미할 수 있고, 제2방향은 하방을 의미할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전면 플레이트(1310), 후면 플레이트(1320), 디스플레이(1340), 측면 부재(1330)는 도 6과 동일할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 내부 하우징(1370)은 전면 플레이트(1310)의 제2영역(1313)에 대응하여 형성될 수 있으며, 전면 플레이트(1310)의 폴딩에 따라 제2영역(1313)의 리프팅과 함께 이동할 수 있다. 내부 하우징(1370)은 전자장치(1300) 내부에 배치되는 다양한 전자부품이 결합될 수 있는 공간을 제공하며, 제2영역(1313)이 리프팅되는 과정에서 함께 이동할 수 있는 전자부품이 배치될 수 있다. 예를 들어 안테나 모듈(1380) 같은 부품이 내부 하우징(1370)에 배치되어 제2영역(1313)과 함께 리프팅 될 수 있다. 내부 하우징(1370)에는 통기홀(1391, 1393)이 형성될 수 있다. 통기홀은 흡기홀(1391)과 배기홀(1393)을 포함할 수 있다. 흡기홀(1391)과 배기홀(1393)은 전자장치(1300)의 외부와 전자장치(1300)의 내부공간을 연결하고, 측면 부재를 향하여 형성되며, 내부 하우징을 관통하여 형성될 수 있다. 예를 들어 내부 하우징과 측면 부재가 마주하는 부분에 형성될 수 있다. 배기홀(1393)은 안테나 모듈(1380)의 위치에 인접하여 형성될 수 있으며, 예를 들어 전자장치(1300)의 상단부에 위치할 수 있다. 흡기홀(1391)은 배기홀(1393)이 위치하지 않은 부분에 형성될 수 있다. 예를들어 전자장치(1300) 폭방향의 내부 하우징에 형성될 수 있다. 흡기홀(1391)을 통해 유입된 공기를 배기홀(1393)로 배출시키며 형성된 공기의 흐름을 활용하여 안테나 모듈(1380)에서 발생하는 열을 전자장치(1300) 외부로 배출시킬 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 안테나 모듈(1380)은 내부 하우징(1370)에 배치되어 전면 플레이트(1310)의 제2영역(1313)과 함께 리프팅 될 수 있다. 안테나 모듈(1380)은 전자장치(1300)의 외곽(예: 측면 부재(1330) 측)에 인접하여 배치될 수 있으며, 복수개가 배치될 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 안테나 모듈(1380) 및 쿨링 팬(1390)은 은 전면 플레이트(1310)와 후면 플레이트(1320) 사이에 위치할 수 있다.
안테나 모듈(1380)은 동작과정에서 다량의 열이 발생할 수 있으며, 안테나 모듈(1380)의 동작 신뢰성을 확보하기 위해서는 적절할 방열이 필요할 수 있다. 예를 들어 쿨링 팬(1390)을 활용하여 공기를 순환시켜 공냉 방식으로 안테나 모듈(1380)에서 발생하는 열을 방열시킬 수 있다. 이때, 전면 플레이트(1310)의 폴딩에 따라 전면 플레이트(1310)와 후면 플레이트(1320) 사이의 공간이 확대되면, 보다 원활한 공기의 순환이 가능하며 안테나 모듈(1380)의 공냉 효율을 증가시킬 수 있다.
도 15는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자장치(1300)의 전면 플레이트를 제거하고 제2영역(1313, 도 13 참조)을 중심으로 나타낸 도면으로서, 쿨링 팬을 통한 공기의 유입 및 유출의 경로를 개략적으로 나타난 것이다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자장치에는 전면 플레이트(1310)와 후면 플레이트(1320) 사이에 쿨링 팬(1390)이 위치할 수 있다. 쿨링 팬(1390)은 흡기홀(1391)을 통해 공기를 유입하고 이를 배기홀(1393)로 배출하며 공기의 순환을 이용하여 안테나 모듈(1380)의 열을 방열할 수 있다. 배기홀(1393)과 흡기홀(1391)은 복수개 배치될 수 있으며, 배기홀(1393)의 위치는 안테나 모듈(1380)에 인접하여 배출될 수 있다.
도 16은 도 13의 C-C선을 따라 절개한 단면도이다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자장치(1300)는 전면 플레이트(1310)의 폴딩에 따라, 전면 플레이트(1310)와 후면 플레이트(1320) 사이의 공간이 확장될 수 있다. 전면 플레이트(1310)의 폴딩에 따라 내부 하우징(1370)이 리프팅되며, 흡기홀(1391)과 배기홀(1393)이 노출될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(400)는 제1방향을 향하고, 폴딩되는 전면 플레이트(410), 상기 제1방향의 반대 방향인 제2방향으로 향하는 후면 플레이트(420), 및 상기 전면 플레이트(410)와 상기 후면 플레이트(420) 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(430)를 포함하는 하우징, 일면이 상기 전면 플레이트(410)를 통해 보여지고, 상기 전면 플레이트(410)와 함께 폴딩되는 디스플레이(440), 상기 전면 플레이트(410)와 상기 후면 플레이트(420) 사이에 위치하고, 상기 전면 플레이트(410)의 폴딩에 따라 이동하는 스피커(450) 및 상기 스피커(450)와 상기 후면 플레이트(420) 사이에 위치하고, 상기 전면 플레이트(410)의 폴딩에 따라 변화되는 공명 공간(460)을 포함할 수 있다.
상기 전면 플레이트(410)는 폴딩되는 축을 기준으로 일측에 위치하고 고정되는 제1영역(411) 및 폴딩되는 축을 기준으로 타측에 위치하고 폴딩에 의해 이동하는 제2영역(413)을 포함할 수 있다.
상기 제2영역(413)에 대응하여 형성되고, 상기 전면 플레이트(410)와 상기 후면 플레이트(420) 사이에 위치하며, 상기 전면 플레이트(410)의 폴딩에 따라 함께 움직이고, 상기 측면 부재(430)에 내접하는 내부 하우징(470)을 포함할 수 있다.
상기 공명 공간(460)은, 상기 후면 플레이트(420) 측에 위치하는 제1공명 하우징(461) 및 상기 내부 하우징(470)에 형성되고, 상기 스피커(450)가 안착되는 제2공명 하우징(463)의 결합에 의하여 형성될 수 있다.
상기 제2공명 하우징(463)의 바닥면의 일부가 함몰되어 형성된 제1공간(465) 및 상기 제1공간(465)과 연결되고, 상기 측면 부재(430) 방향으로 형성되며, 상기 내부 하우징(470)을 관통하는 제1스피커 홀(471)을 포함할 수 있다.
상기 측면 부재(430)를 관통하여 형성되고, 상기 제1스피커 홀(471)과 연결되도록 형성된 제2스피커 홀(431)을 더 포함할 수 있다.
상기 내부 하우징(470)과 상기 측면 부재(430)가 내접하는 부분 중에서 적어도 일부분에는 경사면(433, 473)이 형성될 수 있다.
상기 경사면(433, 473)이 형성된 위치는 상기 제1스피커 홀(471) 및 상기 제2스피커 홀(431)이 형성된 위치일 수 있다.
상기 제1공명 하우징(461)과 상기 제2공명 하우징(463)의 결합부위를 밀폐하는 제1실링 부재(467)를 더 포함할 수 있다.
상기 내부 하우징(470)과 상기 측면 부재(430) 사이의 상기 경사면(433)에 위치하며, 상기 제2스피커 홀(431) 주변에 배치된 제2실링 부재(435)를 더 포함할 수 있다.
상기 제2실링 부재(435)는 상기 제2스피커 홀(431)을 감싸는 링 형상일 수 있다.
상기 제1공명 하우징(461)과 연결되고, 상기 하우징의 내부 공간과 연결되는 에어벤트 홀(469)을 더 포함할 수 있다.
리시버, 조도센서, 근접센서, 전면 카메라 모듈, 후면 카메라 모듈을 더 포함하고, 적어도 후면 카메라 모듈은 후면 플레이트(420) 측에 고정될 수 있다.
상기 전면 플레이트(410)와 상기 후면 플레이트(420) 사이에 위치하고, 상기 전면 플레이트(410)의 폴딩에 따라 이동하는 안테나 모듈(1380) 및 상기 전면 플레이트(410)와 상기 후면 플레이트(420) 사이에 위치하고, 상기 안테나 모듈(1380)에 공기를 공급하는 쿨링 팬(1390)을 더 포함할 수 있다.
상기 측면부재를 향하여 상기 내부 하우징(470)에 형성되고, 전면 플레이트(410)의 폴딩에 의해 노출되는 적어도 하나 이상의 통기홀(1391, 1393)을 더 포함할 수 있다.
상기 통기홀(1391, 1393)은, 공기를 흡입하는 흡기홀(1391) 및 상기 흡기홀(1391)을 통해 유입된 공기를 배출하는 배기홀(1393)을 포함할 수 있다.
상기 배기홀(1393)은 상기 안테나 모듈(1380)이 인접하여 배치될 수 있다.
400 : 전자장치 410 : 전면 플레이트
411 : 제1영역 413 : 제2영역
420 : 후면 플레이트 430 : 측면 부재
431 : 제2스피커 홀 433 : 경사면
435 : 제2실링 부재 440 : 디스플레이
450 : 스피커 460 : 공명 공간
461 : 제1공명 하우징 463 : 제2공명 하우징
465 : 제1공간 467 : 제1실링 부재
469 : 에어벤트 홀 470 : 내부 하우징
471 : 제1스피커 홀 473 : 경사면

Claims (17)

  1. 전자장치에 있어서,
    제1방향을 향하고, 폴딩되는 전면 플레이트, 상기 제1방향의 반대 방향인 제2방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    일면이 상기 전면 플레이트를 통해 보여지고, 상기 전면 플레이트와 함께 폴딩되는 디스플레이;
    상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 위치하고, 상기 전면 플레이트의 폴딩에 따라 이동하는 스피커; 및
    상기 스피커와 상기 후면 플레이트 사이에 위치하고, 상기 전면 플레이트의 폴딩에 따라 변화되는 공명 공간;을 포함하는 전자장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전면 플레이트는
    폴딩되는 축을 기준으로 일측에 위치하고 고정되는 제1영역; 및
    폴딩되는 축을 기준으로 타측에 위치하고 폴딩에 의해 이동하는 제2영역;을 포함하는 전자장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제2영역에 대응하여 형성되고, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 위치하며, 상기 전면 플레이트의 폴딩에 따라 함께 움직이고, 상기 측면 부재에 내접하는 내부 하우징;을 포함하는 전자장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 공명 공간은,
    상기 후면 플레이트 측에 위치하는 제1공명 하우징; 및
    상기 내부 하우징에 형성되고, 상기 스피커가 안착되는 제2공명 하우징;의 결합에 의하여 형성되는 전자장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제2공명 하우징의 바닥면의 일부가 함몰되어 형성된 제1공간; 및
    상기 제1공간과 연결되고, 상기 측면 부재 방향으로 형성되며, 상기 내부 하우징을 관통하는 제1스피커 홀;을 포함하는 전자장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 측면 부재를 관통하여 형성되고, 상기 제1스피커 홀과 연결되도록 형성된 제2스피커 홀;을 더 포함하는 전자장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 내부 하우징과 상기 측면 부재가 내접하는 부분 중에서 적어도 일부분에는 경사면이 형성된 전자장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 경사면이 형성된 위치는 상기 제1스피커 홀 및 상기 제2스피커 홀이 형성된 위치인 전자장치.
  9. 제4항에 있어서,
    상기 제1공명 하우징과 상기 제2공명 하우징의 결합부위를 밀폐하는 제1실링 부재;를 더 포함하는 전자장치.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 내부 하우징과 상기 측면 부재 사이의 상기 경사면에 위치하며, 상기 제2스피커 홀 주변에 배치된 제2실링 부재;를 더 포함하는 전자장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제2실링 부재는 상기 제2스피커 홀을 감싸는 링 형상인 전자장치.
  12. 제4항에 있어서,
    상기 제1공명 하우징과 연결되고, 상기 하우징의 내부 공간과 연결되는 에어벤트 홀;을 더 포함하는 전자장치.
  13. 제1항에 있어서,
    리시버, 조도센서, 근접센서, 전면 카메라 모듈, 후면 카메라 모듈을 더 포함하고, 적어도 후면 카메라 모듈은 후면 플레이트 측에 고정된 전자장치.
  14. 제3항에 있어서,
    상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 위치하고, 상기 전면 플레이트의 폴딩에 따라 이동하는 안테나 모듈; 및
    상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 위치하고, 상기 안테나 모듈에 공기를 공급하는 쿨링 팬;을 더 포함하는 전자장치.
  15. 제14항에 있어서
    상기 측면부재를 향하여 상기 내부 하우징에 형성되고, 전면 플레이트의 폴딩에 의해 노출되는 적어도 하나 이상의 통기홀;을 더 포함하는 전자장치.
  16. 제15항에 있어서
    상기 통기홀은,
    공기를 흡입하는 흡기홀; 및
    상기 흡기홀을 통해 유입된 공기를 배출하는 배기홀;을 포함하는 전자장치.
  17. 제16항에 있어서
    상기 배기홀은 상기 안테나 모듈이 인접하여 배치되는 전자장치.
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