WO2024039199A1 - 스피커 조립체 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

스피커 조립체 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2024039199A1
WO2024039199A1 PCT/KR2023/012199 KR2023012199W WO2024039199A1 WO 2024039199 A1 WO2024039199 A1 WO 2024039199A1 KR 2023012199 W KR2023012199 W KR 2023012199W WO 2024039199 A1 WO2024039199 A1 WO 2024039199A1
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WO
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speaker
frame
electronic device
display
housing
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PCT/KR2023/012199
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박성욱
서필원
이석우
한준희
강경문
강태욱
김정섭
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삼성전자 주식회사
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    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means

Definitions

  • This disclosure relates to speaker assemblies and electronic devices including speaker assemblies.
  • Electronic devices are gradually becoming slimmer, their rigidity is increased, their design aspects are strengthened, and their functional elements are being developed to differentiate themselves.
  • Electronic devices are moving away from the uniform rectangular shape and are gradually being transformed into various shapes.
  • Electronic devices can be convenient to carry and have a deformable structure that can utilize a large screen display.
  • Large-screen displays are being developed from flexible to fully foldable displays.
  • Foldable electronic devices with foldable displays can use a large display area when unfolded, and the overall volume of the electronic device is reduced when folded, thereby improving both usability and portability.
  • This disclosure relates to an electronic device including a foldable display.
  • the electronic device of the present disclosure can secure a speaker module using a sealing member between support members of a flexible display.
  • An electronic device includes a hinge; a first housing connected to the hinge and including a first surface facing in a first direction and a second surface facing in a second direction opposite to the first direction; and a second housing connected to the hinge, including a third surface facing in a third direction and a fourth surface facing in a fourth direction opposite to the third direction, and folded with the first housing about the hinge. It may include a foldable housing in which the first surface faces the third surface in a closed state, and in which the third direction is the same as the first direction in the unfolded state.
  • An electronic device includes a first display extending from the first surface to a third surface to form at least a portion of the first surface and the third surface; and a second display forming at least a portion of the fourth side.
  • the second housing includes a first display support member supporting the first display; a second display support member supporting the second display; and a speaker assembly coupled with sealing members between the first display support member and the second display support member to form a speaker volume.
  • a speaker assembly includes a first display support member disposed on a first surface facing in a first direction; a second display support member disposed on a second surface facing in a second direction opposite to the first direction; A speaker mounting housing in which the speaker is seated and the sound output from the speaker is output to the outside; and a speaker volume housing that is coupled with sealing members between the first display support member and the second display support member and compresses or reflects sound from the speaker and transmits it to the speaker mounting housing.
  • the electronic device of the present disclosure can improve speaker volume by fixing the speaker assembly using a sealing member between support members of the flexible display.
  • the electronic device of the present disclosure secures a mounting space for the electronic device by fixing the speaker assembly using a sealing member between support members of the flexible display.
  • the electronic device of the present disclosure can slim down the electronic device by fixing the speaker assembly using a sealing member between support members of the flexible display.
  • the electronic device of the present disclosure can improve speaker performance by increasing the speaker volume of the flexible display.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 2A and 2B are diagrams showing an electronic device in an unfolded state according to an embodiment of the present disclosure.
  • 3A and 3B are diagrams showing an electronic device in a folded state according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 4 is an exploded perspective view of an electronic device in an unfolded state according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 5 is an exploded perspective view of an electronic device in an unfolded state according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 6A is an exploded perspective view of a second speaker assembly according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 6b is an exploded perspective view of a second speaker assembly according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 6C is an exploded perspective view of a second speaker assembly according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of an electronic device and a second speaker assembly according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8A is a cross-sectional view of the electronic device and the second speaker assembly of FIG. 6A according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8B is a cross-sectional view of the electronic device and the second speaker assembly of FIG. 6B according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8C is a cross-sectional view of the electronic device and the second speaker assembly of FIG. 6C according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a view of the first speaker frame of FIG. 6A cut in the A-B direction according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a graph showing frequency characteristics according to speaker volume volume of a second speaker assembly according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a graph showing phase characteristics according to speaker volume volume of a second speaker assembly according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes the main processor 121 (e.g., a central processing unit or processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit (NPU) : neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or processor
  • an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit (NPU) : neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit (NPU) : neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a first side e.g., bottom side
  • a designated high frequency band e.g., mmWave band
  • a plurality of antennas e.g., array antennas
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIGS. 2A and 2B are diagrams showing the electronic device 2 in an unfolded state (or folding state, or flat state) according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 3A and 3B are diagrams showing the electronic device 2 in a folded state (or folding state) according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 2 includes a foldable housing 20, a first display (e.g., a flexible display or foldable display) 24, and/ Alternatively, it may include a second display 25.
  • a first display e.g., a flexible display or foldable display
  • the electronic device 2 may be the electronic device 101 of FIG. 1 .
  • the foldable housing 20 includes a first housing (or a first housing portion or a first housing structure) 21, a second housing (or a second housing portion or a second housing) structure) (22), and/or a hinge portion (H).
  • the first housing 21 and the second housing 22 may be connected through a hinge portion (H) and may be mutually rotatable with respect to the hinge portion (H).
  • the hinge portion H may include one or more hinge modules (or hinge assemblies).
  • the display area 24A of the first display 24 is an active area capable of displaying an image in the first display 24, and is the first display area (or, first active area, or first display area 24A).
  • It may include a display area (or third active area or third screen area) 243.
  • the first display area 241 may be positioned corresponding to the first housing 21 .
  • the second display area 242 may be positioned corresponding to the second housing 22 .
  • the third display area 243 may be located corresponding to the hinge portion.
  • the first display area 241 is disposed in the first housing 21, and the shape of the first display area 241 can be maintained by support of the first housing 21.
  • the second display area 242 is disposed in the second housing 22, and the shape of the second display area 242 can be maintained by support of the second housing 22.
  • the first display area 241 and the second display area 242 may be provided to be substantially flat, for example.
  • the unfolded state (see FIGS. 2A and 2B) of the electronic device 2 may be a state in which the third display area 243 is arranged substantially flat.
  • the first display area 241 and the second display area 242 may form an angle of about 180 degrees, and the first display area 241 and the second display area 242 ), and the display area 24A including the third display area 243 may be provided (or arranged) in a substantially flat form.
  • the The third display area 243 connecting the first display area 241 and the second display area 242 may be arranged flat.
  • the third display area 243 can be pulled from both sides by the first display area 241 and the second display area 242, and the pulling force is applied to the third display area 243. It may be provided to reduce damage to the third display area 243 while arranging the display 243 flatly.
  • the third display area 243 is pulled by the first display area 241 and the second display area 242 and experiences stress in the unfolded state of the electronic device 2. It can be provided in an extended width that allows it to be laid out flat while reducing .
  • the hinge portion may support the third display area 243.
  • an external force e.g., external pressure such as a touch input using the user's finger or a touch input using an electronic pen
  • the hinge portion is By reducing sagging of the third display area 243, it can contribute to keeping the third display area 243 flat.
  • the hinge unit When an external impact is applied to the electronic device 2 in the unfolded state for reasons such as falling, the hinge unit may be configured to reduce the impact of the external impact on the third display area 243.
  • the hinge portion supports the third display area 243 so that the third display area 243 can be placed flatly without sagging when the electronic device 2 is in an unfolded state, thereby reducing the crease phenomenon.
  • the illustrated coordinate axis is drawn based on the first housing 21, and for example, the +z axis direction can be interpreted as the direction in which the plane provided by the flat first display area 241 faces.
  • the electronic device 2 may be provided in an infolding manner in which the display area 24A of the first display 24 is folded inward.
  • display module 160 of FIG. 1 may be a display or display device.
  • the display module 160 may include a first display 24 or a second display 25.
  • 3A and 3B show a fully folded state of the electronic device 2 in which the first housing 21 and the second housing 22 are no longer close to each other.
  • the first display area 241 and the second display area 242 can be positioned facing each other, and the third display area 243 has a bent shape. It can be placed as .
  • the angle between the first housing 21 and the second housing 22 (or the angle between the first display area 241 and the second display area 242) may be from about 0 degrees to about 10 degrees, and the display area 24A may be substantially invisible.
  • the intermediate state of the electronic device 2 may be a state between an unfolded state and a fully folded state.
  • the 'folded state of the electronic device 2' described in the disclosure may refer to a fully folded state as opposed to an intermediate state of a less folded state.
  • the display area 24A of the first display 24 is centered on the electronic device 2. It can be provided in a symmetrical form based on the line (A).
  • the center line A is such that, when looking at the unfolded state of the electronic device 2, the third display area 243 is the first boundary between the first display area 241 and the third display area 243. It may correspond to the center of the width extended to the second border between the second display area 242 and the third display area 243.
  • the third display area 243 arranged in a bent shape in the folded state of the electronic device 2 is aligned with the center line of the electronic device 2 (see FIGS. 3A and 3B). It may be substantially symmetrical based on A).
  • display area 24A may be substantially rectangular.
  • the display area 24A may include a first edge E1, a second edge E2, a third edge E3, and a fourth edge E4.
  • the first edge E1 and the second edge E2 may be substantially parallel to the center line A.
  • the third edge E3 connects one end of the first edge E1 and one end of the second edge E2, and the fourth edge E4 connects the other end of the first edge E1 and the second edge ( The other end of E2) can be connected.
  • the first display area 241 may include a first edge E1, a portion of the third edge E3, and a portion of the fourth edge E4.
  • the second display area 242 may include a second edge E2, a portion of the third edge E3, and a portion of the fourth edge E4.
  • the third display area 243 may include a portion of the third edge E3 and a portion of the fourth edge E4.
  • the first edge E1 and the second edge E2 may overlap and be aligned.
  • a portion of the third edge E3 included in the first display area 241 and a portion of the third edge E3 included in the second display area 242 overlap. This can be sorted.
  • a portion included in the first display area 241 of the fourth edge E4 and the second display area of the fourth edge E4 can be sorted by overlapping.
  • the first housing 21 includes a first frame (or, a first frame structure or a first framework) 211, and/or a first frame. It may include a first cover 212 disposed on one frame 211.
  • the first frame 211 has a first side (or a first side portion, a first side member, a first side structure, or a first side bezel structure) (e.g., the first side 2112 in FIG. 4). may include.
  • the first side may be arranged along the edge of the first display area 241 of the first display 24.
  • the first side may provide a first side of the electronic device 2 corresponding to the first display area 241 of the electronic device 2.
  • the first frame 211 may include a first support part (eg, the first support part 2111 in FIG. 4) extending from or connected to the first side.
  • the first display area 241 may be disposed on a first support unit, and the first support unit may support the first display area 241 .
  • the first display area 241 and the first cover 212 may be located on opposite sides of each other with the first support portion of the first frame 211 interposed therebetween.
  • the first side of the first frame 211 may be arranged to at least partially surround the space between the first display area 241 and the first cover 212.
  • the first display area 241 may provide one of the outer surfaces of the electronic device 2.
  • the first cover 212 may provide the other side of the outer surface of the electronic device 2 facing substantially in the opposite direction to the first display area 241.
  • Various electrical components or electronic components, such as a printed circuit board or battery, may be placed on the first support between the first support of the first frame 211 and the first cover 212 .
  • the second housing 22 includes a second frame (or, second frame structure or second framework) 221, and/or a second housing disposed on the second frame 221. It may include a cover 222.
  • the second frame 221 may include a second side (or, a second side portion, a second side member, a second side structure, or a second side bezel structure) (e.g., the second side 2212 in FIG. 4). You can.
  • the second side may be arranged along the edge of the second display area 242 of the first display 24.
  • the second side may provide a second side of the electronic device 2 corresponding to the second display area 242 of the electronic device 2.
  • the first side of the first frame 211 and the second side of the second frame 221 may overlap and be aligned.
  • the second frame 221 may include a second support part (eg, the second support part 2211 in FIG. 4) extending from or connected to the second side.
  • the second display area 242 may be disposed on the second support unit, and the second support unit may support the second display area 242.
  • the second display area 242 and the second cover 222 may be located on opposite sides of each other with the first support portion of the second frame 221 interposed therebetween.
  • the second side of the second frame 221 may be arranged to at least partially surround the space between the second display area 242 and the second cover 222.
  • the second display area 242 may provide one side of the outer surface of the electronic device 2, and the second cover 222 may be substantially opposite to the second display area 242 of the outer surface of the electronic device 2.
  • a surface facing in the direction may be provided.
  • Various electrical components (or electronic components), such as a printed circuit board or battery, may be placed on the second support between the second support of the second frame 221 and the second cover 212.
  • the second display 25 may be located between the second frame 221 and the second cover 222.
  • the second cover 222 may be substantially transparent, and the second display 25 may be visible through the second cover 222 .
  • the electronic device 2 may be configured to display an image through the second display 25 instead of the first display 24 in the folded state.
  • the second display 25 may be provided in a form including a second cover 222.
  • the second cover 222 may be excluded from the foldable housing 20.
  • the first cover 212 has a first curved surface that is curved toward the first display area 241 and extends seamlessly corresponding to the first edge E1 of the display area 24A. It may include area 212a.
  • the second cover 222 may include a second curved area 222a that is curved toward the second display area 242 and extends seamlessly corresponding to the second edge E2 of the display area 24A. .
  • the first curved area 212a and the second curved area 222a are opposite each other in the unfolded state (see FIGS. 2A and 2B) or the folded state (see FIGS. 3A and 3B) of the electronic device 2. Provided symmetrically, it can contribute to an attractive appearance.
  • the second display 25 may include a flexible display that can be bent and arranged along the second curved area 222a.
  • the first cover 212 may be provided substantially flat without the first curved area 212a.
  • the second cover 222 may be provided substantially flat without the second curved area 222a.
  • the second display 25 may include a rigid display.
  • the second display 25 may include a flexible display.
  • the first display 24 or the second display 25 may include a display module 160.
  • the electronic device 2 includes one or more audio modules (e.g., the audio module 170 of FIG. 1) and one or more sensor modules (e.g., the sensor module 176 of FIG. 1). , one or more camera modules (e.g., camera module 180 in FIG. 1), one or more light-emitting modules, one or more input modules (e.g., input module 150 in FIG. 1), and/or one or more connection terminals. It may include at least one of modules (eg, the interface 177 or the connection terminal 178 of FIG. 1).
  • the electronic device 2 may omit at least one of the components or may additionally include another component.
  • the location or number of components included in the electronic device 2 is not limited to the illustrated example and may vary.
  • one of the one or more audio modules may include a microphone located inside the electronic device 2 corresponding to the microphone hole 301 provided on the exterior of the electronic device 2.
  • the microphone hole 301 may be provided on the first side of the first frame 211, and the microphone may be located in the inner space of the first housing 21.
  • the location or number of microphones and microphone holes is not limited to the example shown and may vary.
  • the electronic device 2 may include a plurality of microphones used to detect the direction of sound.
  • any one of the one or more audio modules is, for example, for multimedia playback (or recording playback) located inside the electronic device 2 corresponding to the first speaker hole 302 provided on the exterior of the electronic device 2.
  • the first speaker hole 302 may be provided on the second side of the second frame 221, and the first speaker may be located in the inner space of the second housing 22.
  • any one of the one or more audio modules is located inside the electronic device 2 in response to the second speaker hole (e.g., receiver hole) 303 provided on the exterior of the electronic device 2. It may include a second speaker (e.g., a receiver for calls).
  • the second speaker hole 303 may be provided in the second frame 221 adjacent to the second cover 222, and the second speaker may be located in the inner space of the second housing 22. You can.
  • the location or number of speakers and speaker holes is not limited to the example shown and may vary.
  • the microphone hall and speaker hall may be implemented as one hall.
  • a piezo speaker may be provided with a speaker hole omitted.
  • One or more sensor modules may generate, for example, an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 2 or an external environmental state.
  • one of the one or more sensor modules may include an optical sensor 304 located in the inner space of the second housing 22 corresponding to the second cover 212.
  • the optical sensor 304 may be positioned in alignment with an opening provided in the second display 25 or may be at least partially inserted into the opening. External light can reach the optical sensor through the opening provided in the second cover 222 and the second display 25.
  • Optical sensor 304 may include, for example, a proximity sensor or a light sensor. The number or location of optical sensors is not limited to the example shown and may vary.
  • the optical sensor 304 is located inside the second housing 22 by at least partially overlapping the display area of the second display 25 when viewed from above the second cover 222. Can be located in space.
  • the sensing function of the optical sensor 304 may be performed without the optical sensor 304 or the position of the optical sensor 304 being visually distinguished (or exposed) or visible.
  • the optical sensor 304 may be located on the back of the second display 25 or below or beneath the second display 25, and may be configured as an optical sensor 304 or an optical sensor ( 304) may not be visually distinguished (or exposed).
  • the optical sensor 304 may be positioned aligned with a recess provided on the back of the second display 25 or may be at least partially inserted into the recess. Some areas of the second display 25 that at least partially overlap with the optical sensor 304 may include different pixel structures and/or wiring structures compared to other areas. For example, some areas of the second display 25 that at least partially overlap with the optical sensor 304 may have a different pixel density than other areas. The pixel structure and/or wiring structure formed in a portion of the second display 25 that at least partially overlaps the optical sensor 304 may reduce light loss between the external and optical sensor 304.
  • a plurality of pixels may not be disposed in some areas of the second display 25 that at least partially overlap the optical sensor 304.
  • the optical sensor 304 such as a proximity sensor or an illumination sensor
  • various other sensors are positioned corresponding to the opening provided in the second display 25 or are used to detect the second display 25. ) or below the second display 25.
  • an optical, electrostatic, or ultrasonic biometric sensor e.g., a fingerprint sensor
  • a fingerprint sensor is positioned corresponding to the opening provided in the second display 25, on the back of the second display 25, or in the second display 25. It may be located below the display 25.
  • various sensors may be positioned corresponding to the opening provided in the first display 24, on the back of the first display 24, or below the first display 24.
  • the electronic device 2 may include various other sensors (e.g., gesture sensor, gyro sensor, barometric pressure sensor, magnetic sensor, acceleration sensor, grip sensor, color sensor, IR (infrared) sensor, temperature sensor, or humidity sensor), and its location may vary.
  • sensors e.g., gesture sensor, gyro sensor, barometric pressure sensor, magnetic sensor, acceleration sensor, grip sensor, color sensor, IR (infrared) sensor, temperature sensor, or humidity sensor
  • one or more camera modules may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • One or more camera modules may include, for example, a first camera module 305, a second camera module 306, a third camera module 307, and/or a fourth camera module 308.
  • the first camera module 305 may be located in the inner space of the second housing 22 corresponding to the second cover 222.
  • the first camera module 305 may be positioned in alignment with the opening provided in the second display 25 or may be at least partially inserted into the opening. External light may reach the first camera module 305 through the opening of the second cover 222 and the second display 25.
  • the opening of the second display 25 aligned with or overlapping the first camera module 305 may be provided in the form of a through hole as shown in the example.
  • the opening of the second display 25 aligned with or overlapping the first camera module 305 may be provided in the form of a notch.
  • the first camera module 305 when viewed from above the second cover 222, overlaps at least a portion of the display area of the second display 25 and is located in the second housing 22. It can be located in the internal space of . In this case, the first camera module 305 or the position of the first camera module 305 may not be visually distinguished (or exposed) or visible, and the photographing function of the first camera module 305 may be performed. In one embodiment, the first camera module 305 may be located on the back of the second display 25 or below or beneath the second display 25, and the first camera module 305 Alternatively, the position of the first camera module 305 may not be visually distinguished (or exposed) or visible.
  • the first camera module 305 may be positioned aligned with a recess provided on the back of the second display 25 or may be at least partially inserted into the recess.
  • the first camera module 305 may include, for example, a hidden display rear camera (eg, under display camera (UDC)).
  • Some areas of the second display 25 that at least partially overlap with the first camera module 305 may include different pixel structures and/or wiring structures compared to other areas.
  • some areas of the second display 25 that at least partially overlap with the first camera module 305 may have a different pixel density than other areas.
  • the pixel structure and/or wiring structure formed in a portion of the second display 25 that at least partially overlaps the first camera module 305 may reduce light loss between the external and optical sensors.
  • a plurality of pixels may not be disposed in some areas of the second display 25 that at least partially overlap with the first camera module 305.
  • the second camera module 306, the third camera module 307, or the fourth camera module 308 is located in the first housing 21 in response to the first cover 212. It may be located in an interior space.
  • the first cover 212 may include a camera cover portion (e.g., a camera deco portion) disposed to correspond to the second camera module 306, the third camera module 307, and the fourth camera module 308. there is.
  • the camera cover part includes a camera hole (or light transmission area) provided corresponding to the second camera module 306, a camera hole (or light transmission area) provided corresponding to the third camera module 307, and a fourth camera module 308. ) may include a camera hole (or light transmission area) provided in response to the.
  • the number or location of camera modules provided in response to the first cover 212 is not limited to the illustrated example and may vary.
  • the second camera module 306, third camera module 307, and third camera module 308 may have different properties (eg, angle of view) or functions.
  • the second camera module 306, the third camera module 307, and the third camera module 308 may provide different angles of view (or lenses of different angles of view), and the electronic device 2 may provide different angles of view.
  • the camera module can be selectively used based on the user's choice regarding.
  • any one of the second camera module 306, the third camera module 307, and the third camera module 308 may be a wide-angle camera module, a telephoto camera module, a color camera module, a monochrome camera module, or an IR ( may include an infrared) camera (e.g., time of flight (TOF) camera, structured light camera) module.
  • the IR camera module may operate as at least part of the sensor module.
  • any one of the one or more light emitting modules is located in the first housing (or light transmission area) corresponding to a flash hole (or light transmission area) provided in the camera cover portion of the first cover 212.
  • 21) may include a flash 309 located in the internal space.
  • Flash 309 may include a light source for the second camera module 306, third camera module 307, and/or fourth camera module 308.
  • the flash 309 may include, for example, a light emitting diode (LED) or a xenon lamp.
  • any one light-emitting module (eg, LED, IR LED, or xenon lamp) among one or more light-emitting modules may be configured to provide status information of the electronic device 2 in the form of light.
  • the light emitting module may provide a light source linked to the operation of the first camera module 305.
  • one or more input modules may include a first key input device 310 or a second key input device 311.
  • the first key input device 310 or the second key input device 311 may be located in an opening provided on the first side of the first frame 211.
  • the location or number of input modules is not limited to the illustrated example and may vary.
  • the electronic device 2 may not include some or all of the key input devices, and the key input devices not included may include the first display 24 or the second display 25. It can be implemented with soft keys.
  • the input module or key input device may include at least one sensor module.
  • connection terminal module corresponds to, for example, a connector hole 312 formed on the exterior of the electronic device 2.
  • it may include a connector (or interface terminal) located inside the electronic device 2.
  • the connector hole 312 may be provided on the first side of the first frame 211.
  • the location or number of connection terminal modules is not limited to the example shown and may vary.
  • the electronic device 2 may transmit and/or receive power and/or data to and from an external electronic device electrically connected to the connector.
  • the connector may include a USB connector or an HDMI connector.
  • one of the one or more connection terminal modules may include an audio connector (eg, a headphone connector or an earset connector), and a connector hole provided on the exterior of the electronic device 2 corresponding to the audio connector.
  • one of the one or more connection terminal modules has a memory card connector located inside the electronic device 2, and a connector hole formed on the exterior of the electronic device 2 corresponding to the memory card connector. It can be included.
  • the electronic device 2 may include a detachable pen input device (eg, an electronic pen, a digital pen, or a stylus pen) (not shown).
  • the pen input device may be implemented to be inserted into the interior space of the first housing 21 or the second housing 22 .
  • the pen input device may be attached or detached to a hinge housing (not shown).
  • a hinged housing (not shown) may include a recess, and a pen input device may fit into the recess.
  • the electronic device 2 may further include various components depending on the form in which it is provided. These components cannot be all listed as their variations vary according to the convergence trend of the electronic device 2, but components equivalent to the above-mentioned components may be added to the electronic device 2. may be included. In one embodiment, certain components may be excluded from the above-described components or replaced with other components depending on the form of provision.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the electronic device 2 in an unfolded state according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 2 includes a foldable housing 20, a first internal support 411, a second internal support 412, a first display 24, a second display 25, and a first printed circuit board 421. ), second printed circuit board 422, third printed circuit board 423, first battery 431, second battery 432, first speaker assembly 441, second speaker assembly 442, Includes a first antenna structure (451), a second antenna structure (452), a first flexible printed circuit board (461), a second flexible printed circuit board (463), and/or a third flexible printed circuit board (464). can do.
  • the foldable housing 20 may include a first frame 211, a first cover 212, a second frame 221, and/or a hinge portion (H).
  • the first housing 21 of FIGS. 2A and 2B may include a first frame 211 and a second cover 212.
  • the second housing 22 of FIGS. 2A and 2B may include a second frame 221 .
  • the first frame 211 may include a first support portion 2111 and a first side 2112.
  • the first frame 211 may be provided in an integrated form including a first support portion 2111 and a first side 2112.
  • the first support portion 2111 is an internal structure located inside the electronic device 2 corresponding to the first housing 21 (see FIGS. 2A and 2B), and is called a ‘first bracket’ or ‘first bracket.’ It may be referred to by various other terms such as 'support', 'first support member', or 'first support structure'.
  • the second frame 221 may include a second support portion 2211 and a second side 2212.
  • the second frame 221 may be provided in an integrated form including a second support portion 2211 and a second side 2212.
  • the second support 2211 is an internal structure located inside the electronic device 2 corresponding to the second housing 22 (see FIGS. 2A and 2B), and includes a ‘second bracket’, a ‘second support’, It may be referred to by various other terms such as 'second support member', or 'second support structure'.
  • At least a portion of the first frame 211 and/or at least a portion of the second frame 221 of the present disclosure may be formed of a metallic material and/or a non-metallic material (eg, polymer). Electrical components (or electronic components), or various members related to electrical components, are disposed on the first frame 211 or the first support 2111, or ) can be supported by.
  • the first support part 2111 includes a first support area 2111A facing toward the first display area 241, and a third support area (not shown) facing substantially in the opposite direction to the first support area 2111A. can do.
  • the first display area 241 of the first display 24 may be disposed in the first support area 2111A of the first support part 2111.
  • the second support part 2211 may include a second support area 2211A facing the second display area 242 and a fourth support area facing substantially in the opposite direction to the second support area 2211A.
  • the second display area 242 of the first display 24 may be disposed in the second support area 2211A of the second support part 2211.
  • Various components, such as the third printed circuit board 423 or the second battery 432, may be placed or coupled to the fourth support area (not shown).
  • various adhesives such as heat-reactive adhesive material (or heat-reactive adhesive material), photoreactive adhesive material (or photoreactive adhesive material), general adhesive (or general adhesive), and/or double-sided tape.
  • heat-reactive adhesive material or heat-reactive adhesive material
  • photoreactive adhesive material or photoreactive adhesive material
  • general adhesive or general adhesive
  • double-sided tape Through a material (or adhesive material), the first display area 241 of the first display 24 is disposed on the first support 2111 of the first frame 211 and the second display area 241 of the first display 24 The display area 242 may be disposed on the second support portion 2211 of the second frame 221.
  • the hinge portion H may connect the first frame 211 and the second frame 221.
  • first frame 211 and the second frame 221 may be rotatably connected to each other through a hinge portion (H).
  • the hinge portion H may be disposed along the center line A of the electronic device 2.
  • the first frame 211 may include a first side portion corresponding to the hinge portion (H).
  • the first side 401 may include a portion of the first support 2111 included in the first frame 211.
  • the second frame 221 may include a second side portion 402 corresponding to the hinge portion (H).
  • the second side 402 may include a portion of the second support 2211 included in the second frame 221.
  • the hinge portion H may have, for example, a free-stop function.
  • the hinge portion H may be configured to provide a force that allows the first frame 211 and the second frame 221 to rotate with each other.
  • the hinge H may be comprised of, for example, a combination of at least one shaft, at least one cam gear, and/or at least one compression spring that provides elasticity.
  • the hinge portion H may be connected to the second side portion 402 of the second frame 221.
  • the hinge portion H may be placed or coupled to the second support area 2211A of the second frame 221 through screw fastening.
  • the hinge portion H may be connected to the first side 401 of the first frame 211.
  • the hinge portion H may be placed or coupled to the first support area 2111A of the first frame 211 through screw fastening.
  • the hinge portion H may include a rotational motion guide or a guide rail assembly.
  • the hinge portion H when the electronic device 2 switches from the unfolded state (see FIGS. 2A and 2B) to the folded state (see FIGS. 3A and 3B), the hinge portion H is the first
  • the third display area 243 of the display 24 may be configured to provide a space where it can be arranged in a bent shape to reduce bending stress.
  • the hinge portion H is configured to provide a space where the third display area 243 can be arranged in a bent shape that can reduce the buckling phenomenon. It can be configured.
  • the third display area 243 is arranged in a water drop shape or dumbbell shape to reduce damage or deformation. It can be.
  • the first internal support 411 may be positioned between the first support 2111 of the first frame 211 and the first cover 212.
  • the first internal support 411 may be combined with the first support 2111.
  • the first internal support 411 may cover components such as the first printed circuit board 421 disposed on the first support 2111 of the first frame 211. At least a portion of the first printed circuit board 421 may be positioned between the first support 2111 and the second internal support 412.
  • the first internal support 411 may include a non-metallic material, and a conductive pattern used as an antenna radiator may be disposed on the first internal support 411.
  • the conductive pattern used as the antenna radiator may be electrically connected to the first printed circuit board 421.
  • at least one flexible conductive part (not shown) may be disposed between the first internal support 411 and the first printed circuit board 421, and the conductive pattern of the first internal support 411 may be electrically connected to the first printed circuit board 421 through a flexible conductive part.
  • the flexible conductive part can be various, such as, for example, conductive clips (e.g., conductive structures containing elastic structures), pogo-pins, springs, conductive porons, conductive rubber, conductive tape, or conductive connectors. there is.
  • the second inner support 412 may be positioned between the first support 2111 of the first frame 211 and the first cover 212.
  • the second internal support 412 may be combined with the first support 2111.
  • the first battery 431 When viewed from above the first cover 212 (e.g., when viewed in the +z axis direction), the first battery 431 may be positioned between the first inner support 411 and the second inner support 412. there is.
  • the second internal support 412 may cover components such as the third printed circuit board 423 disposed on the first support 2111 of the first frame 211. At least a portion of the third printed circuit board 423 may be located between the first support 2111 and the second internal support 412.
  • the first frame 211 may be referred to as a ‘first front case’
  • the first inner support 411 and/or the second inner support 412 may be referred to as a ‘first rear case. It can be referred to as '.
  • the second internal support 412 may include a non-metallic material, and a conductive pattern used as an antenna radiator may be disposed on the second internal support 412.
  • the conductive pattern used as the antenna radiator may be electrically connected to the second printed circuit board 422.
  • At least one flexible conductive portion may be disposed between the second inner support 412 and the second printed circuit board 422, and the second inner support 412
  • the conductive pattern may be electrically connected to the second printed circuit board 422 through a flexible conductive part.
  • the flexible conductive portion can be varied, such as, for example, conductive clips (e.g., conductive structures including elastic structures), pogo pins, springs, conductive phorons, conductive rubber, conductive tape, or conductive connectors.
  • the electronic device 2 further includes a third internal support (not shown) located between the second support 2211 of the second frame 221 and the second display 25. can do.
  • the third internal support may be combined with the second support 2211.
  • the third internal support may support the second display 25 (or the back of the second display 25).
  • the first speaker assembly 441 may be positioned between the second display 25 and the second support portion 2211 of the second frame 221.
  • the first speaker assembly 441 may be placed or coupled to the second support portion 2211.
  • the first speaker assembly 441 may include, for example, a first speaker and a first speaker support on which the first speaker is arranged or combined.
  • the first speaker supporter may provide a sound movement path (or path) between the first speaker and the first speaker hole provided on the second side 2212 of the second frame 221.
  • the second speaker assembly 442 may be positioned between the second display 25 and the second support portion 2211 of the second frame 221.
  • the second speaker assembly 442 may be placed or coupled to the second support portion 2211.
  • the second speaker assembly 442 may include, for example, a second speaker and a second speaker support on which the second speaker is disposed or combined.
  • the second speaker supporter may provide a sound movement path (or passage) between the second speaker and the second speaker hole provided on the second side 2212 of the second frame 221.
  • the first antenna structure 451 may be located between the first support portion 2111 and the first cover 212 of the first frame 211.
  • the first antenna structure 451 may be disposed on the side of the first battery 431 facing the first cover 212 or on the first cover 212 .
  • the position of the first antenna structure 451 is not limited to this and may vary.
  • the first antenna structure 451 may be implemented in a film form, such as an FPCB, for example.
  • the first antenna structure 451 may include at least one conductive pattern used as a loop-type radiator.
  • at least one conductive pattern included in the first antenna structure 451 may include a planar spiral conductive pattern (eg, a planar coil or a pattern coil).
  • At least one conductive pattern included in the first antenna structure 451 is electrically connected to a wireless communication circuit (e.g., the wireless communication module 192 of FIG. 1) disposed on the first printed circuit board 421. It can be connected to .
  • a wireless communication circuit e.g., the wireless communication module 192 of FIG. 1
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • at least one conductive pattern included in the first antenna structure 451 may be electrically connected to a power transmission/reception circuit disposed on the first printed circuit board 421.
  • the power transmission/reception circuit may wirelessly receive power from an external electronic device or transmit power wirelessly to an external electronic device using at least one conductive pattern.
  • the power transmission/reception circuit may include a power management module, for example, a power management integrated circuit (PMIC), or a charger integrated circuit (IC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • IC charger integrated circuit
  • the power transmission/reception circuit may charge the first battery 431 and/or the second battery 432 using power received wirelessly using a conductive pattern.
  • the second antenna structure 452 may be located between the first support portion 2111 and the first cover 212 of the first frame 211.
  • the second antenna structure 452 may be disposed on the side of the first internal support 411 facing the first cover 212 or on the first cover 212 .
  • the location of the second antenna structure 452 is not limited to this and may vary.
  • the second antenna structure 452 may be implemented in a film form, such as an FPCB, for example.
  • a processor e.g., processor 120 of FIG. 1
  • a wireless communication circuit e.g., wireless communication module 192 of FIG. 1 uses the second antenna structure 452 to detect a signal source.
  • the processor can perform a location determination function (e.g., angle of arrival (AOA)) for a responder, transmitter, or Tx (transmitter) device.
  • the processor can simultaneously perform AOA, which measures the angle, and ranging, which measures the distance.
  • the processor uses at least one antenna element (e.g., a first antenna element, a second antenna element, and/or a third antenna element) included in the second antenna structure 452 to transmit an electronic device ( 2) You can check (or estimate) the distance between and signal sources.
  • the processor calculates the difference in arrival time of the response message to the request message, the difference in arrival distance, or phase difference between the received signals through at least two antenna elements included in the second antenna structure 452.
  • the electronic device 2 may support a location determination function using a broadband bandwidth (e.g., ultra-wide band (UWB)).
  • UWB is a technology that follows the international standard of IEEE 802.15.4 and may refer to a technology that communicates with a wide bandwidth.
  • the processor uses the phase difference of the signal received through the plurality of antenna elements included in the second antenna structure 452 to inactivate the electronic device 2 (e.g., an initiator, receiver, or Rx (receiver) device). ), the location of the signal source (e.g. responder, transmitter, or Tx device) can be confirmed or estimated.
  • the second antenna structure 452 may be provided as a printed circuit board (e.g., a flexible printed circuit board (FPCB)) and may include, for example, a plurality of patches (e.g., a first antenna element, a second antenna) It may be a patch antenna including an element, and a third antenna element.
  • a printed circuit board e.g., a flexible printed circuit board (FPCB)
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the first flexible printed circuit board 461 when viewed from above the first cover 212, may overlap the first battery 431.
  • the third side of the second flexible printed circuit board 463 may face the first battery 431 .
  • the first flexible printed circuit board 461 may electrically connect the first printed circuit board 421 and the second printed circuit board 422.
  • the first flexible printed circuit board 461 has signal lines (or electrical paths) electrically connecting the first printed circuit board 421 and the second printed circuit board 422 and electromagnetic interference (EMI) related to the signal lines. It may include conductive patterns to configure a ground area to reduce .
  • the first flexible printed circuit board 461 may be a flexible RF cable (FRC).
  • the second printed circuit board 422 may include an antenna radiator or be electrically connected to the antenna radiator.
  • a wireless communication circuit (eg, wireless communication module 192 in FIG. 1) may be disposed on the first printed circuit board 421.
  • the wireless communication circuit may be electrically connected to the antenna radiator through the first flexible printed circuit board 461.
  • the wireless communication circuit may transmit a radiating current (or a wireless signal, an RF signal, or an electromagnetic signal) to the antenna radiator through the first flexible printed circuit board 461.
  • a wireless communication circuit can process signals (or RF signals) that are transmitted or received through an antenna radiator.
  • At least one conductive part included in the first side 2112 of the first frame 211 is at least an antenna radiator or radiator that transmits electromagnetic waves (or electromagnetic signals) to the outside or receives electromagnetic waves from the outside. It can be used as part of it.
  • electronic device 2 may include a flexible conductive member disposed on second printed circuit board 422 .
  • the second printed circuit board 422 may elastically contact the conductive portion included in the first side 2112 of the first frame 211.
  • the conductive portion included in the first side 2112 of the first frame 211 may be electrically connected to the second printed circuit board 422.
  • the second printed circuit board 422 may include, but is not limited to, a conductive clip (e.g., a conductive structure including a resilient structure), a pogo pin, a spring, a conductive poron, a conductive rubber, a conductive tape, or a conductive connector. It can be included.
  • the second printed circuit board 422 may include a conductive line (eg, signal line) that electrically connects the first flexible printed circuit board 461.
  • the conductive portion included in the first side 2112 of the first frame 211 is a wireless circuit disposed on the first printed circuit board 421 through the second printed circuit board 422 and the first flexible printed circuit board 461. It may be electrically connected to a communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1).
  • At least one conductive portion included in the second side 2212 of the second frame 221 may be configured to operate as an antenna radiator in a substantially same or similar manner.
  • the second flexible printed circuit board 463 may electrically connect the second printed circuit board 422 and the third printed circuit board 423.
  • the third flexible printed circuit board 464 may electrically connect the second printed circuit board 422 and the third printed circuit board 423.
  • the fourth flexible printed circuit board 465 may electrically connect the first printed circuit board 421 and the second printed circuit board 422.
  • the connector module disposed on the second printed circuit board 422 may be electrically connected to the first printed circuit board 421 through the fourth flexible printed circuit board 465.
  • the fourth flexible printed circuit board 465 may overlap the first battery 431.
  • Figure 5 is an exploded perspective view of the electronic device 2 in an unfolded state according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 2 may include a first housing 21 and a second housing 22 .
  • the second housing 22 may include a second support portion 2211.
  • the second support unit 2211 may include a first display support member 22111 and a second display support member 22112.
  • the first display support member 22111 may correspond to the second support area 2211A.
  • the first display support member 22111 may be disposed between the first display 24 and the second housing 22.
  • the second display support member 22112 may be disposed between the second display 25 and the second housing 22.
  • the second display support member 22112 may correspond to a fourth support area (not shown).
  • the fourth support area (not shown) may be an area disposed on the opposite side of the second support area 2211A based on the second support part 2211.
  • the second support area 2211A may face the first display 24.
  • the fourth support area (not shown) may face the second display 25.
  • the first display support member 22111 allows the first display 24 to maintain its shape by being coupled to the second support member 2211.
  • the second display support member 22112 allows the second display 25 to maintain its shape by being coupled to the second support portion 2211.
  • the second speaker assembly 442 may be disposed between the first display support member 22111 and the second display support member 22112.
  • the second speaker assembly 442 may be located on the second support portion 2211 of the second frame 221.
  • the second speaker assembly 442 may be placed or coupled to the second support portion 2211.
  • second speaker assembly 442 may be disposed in second housing 22.
  • the electronic device 2 may arrange the second speaker assembly 442 between the first display support member 22111 and the second display support member 22112.
  • the second speaker assembly 442 may include, for example, a second speaker and a second speaker support on which the second speaker is disposed or combined.
  • the second speaker supporter may provide a sound movement path (or passage) between the second speaker and the second speaker hole provided on the second side 2212 of the second frame 221.
  • the electronic device 2 includes a third printed circuit board 423, a second battery 432, and a second speaker assembly 442 in the second housing 22 in the y-axis direction. It can be included.
  • the electronic device 2 may include a third printed circuit board 423, a second battery 432, and a second speaker assembly 442 disposed in the second housing 22 in the y-axis direction.
  • the first camera module 305 may be located in the inner space of the second housing 22 corresponding to the second cover 222.
  • the second display 25 may further include an opening 501 through which the first camera module 305 can obtain light from the outside.
  • the first camera module 305 may be positioned in alignment with the opening 501 provided on the second display 25 or may be at least partially inserted into the opening 501.
  • the opening 501 of the second display 25 may be provided as a through hole or a notch.
  • Figure 6A is an exploded perspective view of the second speaker assembly 442 according to one embodiment of the present disclosure.
  • Figure 7 is a cross-sectional view of the electronic device 2 and the second speaker assembly 442 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8A is a cross-sectional view of the electronic device 2 and the second speaker assembly 442 of FIG. 6A according to an embodiment of the present disclosure.
  • the second speaker assembly 442 includes a speaker 601, a first speaker frame 602a, a second speaker frame 602b, a speaker flexible printed circuit board 603, It may include a first speaker support member 604a, a second speaker support member 604b, a first sealing member 605a, and a second sealing member 605b.
  • the second speaker assembly 442 may include a speaker mounting housing 4421 and a speaker volume housing 4422.
  • the speaker mounting housing 4421 may be an area where the speaker 601 is seated.
  • the speaker mounting housing 4421 includes a speaker 601, a first speaker frame 602a, a second speaker frame 602b, a speaker flexible printed circuit board 603, a first speaker support member 604a, and a second speaker support. It may include member 604b.
  • the speaker mounting housing 4421 may include a conduit for outputting sound to the outside.
  • the speaker mounting housing 4421 may output sound output from the speaker 601 and/or the speaker volume housing 4422 to the outside through a conduit.
  • the speaker volume housing 4422 may compress and/or reflect the sound output from the speaker 601 and transmit it to the speaker mounting housing 4421.
  • the speaker volume housing 4422 may compress and/or reflect sound output from the speaker 601 and transmit it to the diaphragm of the speaker 601.
  • the first speaker frame 602a and the second speaker frame 602b may be disposed between the first display support member 22111 and the second display support member 22112.
  • the first speaker frame 602a may include a speaker mounting frame 6011 and a speaker volume frame 6012.
  • the first speaker frame 602a may divide the speaker mounting frame 6011 and the speaker volume frame 6012 based on the separation wall 606.
  • the separation wall 606 may spatially separate the speaker mounting frame 6011 and the speaker volume frame 6012.
  • the first speaker frame 602a may divide the speaker mounting housing 4421 and the speaker volume housing 4422 based on the separation wall 606. Separation wall 606 may spatially separate speaker mounting housing 4421 and speaker volume housing 4422.
  • the speaker mounting housing 4421 includes a speaker 601, a speaker mounting frame 6011, a second speaker frame 602b, a speaker flexible printed circuit board 603, and a first speaker support member ( 604a) and a second speaker support member 604b.
  • the speaker mounting housing 4421 uses a speaker mounting frame 6011, a second speaker frame 602b, a first speaker support member 604a, and a second speaker support member 604b.
  • the speaker 601 can be seated.
  • the speaker mounting housing 4421 seats the speaker 601 and allows the sound output from the speaker 601 to move using the sound movement path included in the speaker mounting housing 4421.
  • the first speaker frame 602a may be combined with the second speaker frame 602b to seat the speaker 601.
  • the first speaker support member 604a may be coupled to at least a portion of the first speaker frame 602a.
  • the first speaker support member 604a may couple the second speaker assembly 442 to the second housing 22 of the electronic device 2.
  • the first speaker support member 604a may prevent the second speaker assembly 442 coupled to the second housing 22 from being separated.
  • the second speaker support member 604b may be coupled to at least a portion of the second speaker frame 602b.
  • the second speaker support member 604b may couple the second speaker assembly 442 to the second housing 22 of the electronic device 2.
  • the second speaker support member 604b may prevent the second speaker assembly 442 coupled to the second housing 22 from being separated.
  • the first speaker frame 602a may be combined with the first sealing member 605a and the second sealing member 605b to form the speaker volume housing 4422.
  • the speaker volume housing 4422 may include a first speaker frame 602a, a first sealing member 605a, and a second sealing member 605b.
  • the speaker volume frame 6012 may be combined with the first sealing member 605a and the second sealing member 605b to form the speaker volume housing 4422.
  • the speaker volume housing 4422 may include a speaker volume frame 6012, a first sealing member 605a, and a second sealing member 605b.
  • the speaker volume frame 6012 may have openings formed in the direction of the first display support member 22111 and the second display support member 22112.
  • the first sealing member 605a may be combined with the first display support member 22111 to form a speaker volume housing 4422.
  • the first sealing member 605a may be disposed between the first display support member 22111 and the first speaker frame 602a.
  • the first sealing member 605a may be disposed between the first display support member 22111 and the speaker volume frame 6012.
  • the second sealing member 605b may be combined with the second display support member 22112 to form the speaker volume housing 4422.
  • the second sealing member 605b may be disposed between the second display support member 22112 and the first speaker frame 602a.
  • the second sealing member 605b may be disposed between the second display support member 22112 and the speaker volume frame 6012.
  • the first sealing member 605a and the second sealing member 605b may be made of an elastic material.
  • the first sealing member 605a and the second sealing member 605b may have a ring shape corresponding to the peripheral length of the speaker volume frame 6012.
  • the first sealing member 605a and the second sealing member 605b may be made of silicone, rubber, and/or urethane, or a mixture of these materials.
  • the speaker flexible circuit board 603 may be electrically connected to a printed circuit board (eg, the third printed circuit board 423) included in the electronic device 2.
  • a printed circuit board eg, the third printed circuit board 423 included in the electronic device 2.
  • the speaker 601 may output sound based on an electrical signal received through the speaker flexible circuit board 603.
  • Figure 6B is an exploded perspective view of the second speaker assembly 442 according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8B is a cross-sectional view of the electronic device 2 and the second speaker assembly 442 of FIG. 6B according to an embodiment of the present disclosure.
  • the second speaker assembly 442 of FIG. 6B may differ from the second speaker assembly 442 of FIG. 6A in some structures of the first speaker frame 602a or speaker volume frame 6012, and the remaining structures may be the same. However, it is not limited to this.
  • the second speaker assembly 442 may further include a first sealing wall 6013 on the first speaker frame 602a or the speaker volume frame 6012.
  • the second speaker assembly 442 seals the speaker volume frame 6012 on at least one side with a sealing wall (e.g., a first sealing wall 6013) and on the other side with a sealing wall.
  • a sealing wall e.g., a first sealing wall 6013
  • a sealing member e.g., the first sealing member 605a or the second sealing member 605b.
  • the second speaker assembly 442 seals one side of the speaker volume housing 4422 with the speaker volume frame 6012 and the first sealing wall 6013, and the speaker volume housing 4422 ) may be coupled to the second display support member 22112 through the second sealing member 605b.
  • the second speaker assembly 442 seals one side of the speaker volume frame 6012 with the first sealing wall 6013 and seals the speaker volume frame 6012 with the first sealing wall 6013.
  • the other side of may be coupled to the second display support member 22112 through the second sealing member 605b.
  • the first sealing wall 6013 may be disposed on the side where the speaker volume frame 6012 faces the first display support member 22111.
  • the first sealing member 605a may be omitted from the second speaker assembly 442.
  • the second speaker assembly 442 includes a first sealing member 605a between the first sealing wall 6013 and the first display support member 22111. can do.
  • Figure 6C is an exploded perspective view of the second speaker assembly 442 according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8C is a cross-sectional view of the electronic device 2 and the second speaker assembly 442 of FIG. 6C according to an embodiment of the present disclosure.
  • the second speaker assembly 442 of FIG. 6C may differ from the second speaker assembly 442 of FIG. 6A in some structures of the first speaker frame 602a or speaker volume frame 6012, and the remaining structures may be the same. However, it is not limited to this.
  • the second speaker assembly 442 may further include a second enclosure wall 6014 on the first speaker frame 602a or the speaker volume frame 6012.
  • the second speaker assembly 442 seals the speaker volume frame 6012 on at least one side with a sealing wall (e.g., a first sealing wall 6013) and on the other side with a sealing wall.
  • a sealing wall e.g., a first sealing wall 6013
  • a sealing member e.g., the first sealing member 605a or the second sealing member 605b.
  • the second speaker assembly 442 seals one side of the speaker volume housing 4422 with the speaker volume frame 6012 and the second sealing wall 6014, and the speaker volume housing 4422 ) may be coupled to the first display support member 22111 through the first sealing member 605a.
  • the second speaker assembly 442 seals one side of the speaker volume frame 6012 with a second sealing wall 6014 and seals the speaker volume frame 6012 with a second sealing wall 6014.
  • the other side may be coupled to the first display support member 22111 through the first sealing member 605a.
  • the second sealing wall 6014 may be disposed on the side of the speaker volume frame 6012 facing the second display support member 22112.
  • the second sealing member 605b may be omitted from the second speaker assembly 442.
  • the second speaker assembly 442 includes a second sealing member 605b between the second sealing wall 6014 and the second display support member 22112. can do.
  • FIG. 9 is a view of the first speaker frame 602a of FIG. 6A cut in the A-B direction according to an embodiment of the present disclosure.
  • the sound output from the speaker 601 is transmitted to the first sound pipe 901 of the speaker mounting frame 6011 and the speaker volume frame 6012, and the speaker volume formed in the speaker volume housing 4422 It can be output to the pipe 901 together with.
  • the sound output from the speaker 601 reflects the sound (or sound pressure) from the speaker volume housing 4422 and transmits it back to the diaphragm of the speaker 601, and the compressed and/or reflected sound is transmitted to the diaphragm of the speaker 601. It can be delivered and delivered through the pipe 901.
  • FIG. 10 is a graph showing frequency characteristics according to speaker volume volume of the second speaker assembly 442 according to an embodiment of the present disclosure.
  • Graph 1001 is a graph showing the frequency characteristics of the second speaker assembly 442 according to embodiments of the present disclosure
  • graph 1003 is a graph showing the frequency characteristics of a general speaker assembly.
  • the second speaker assembly 442 of the present disclosure supports the first display coupled to the opened first speaker frame 602a through a sealing member (e.g., the first sealing member 605a or the second sealing member 605b). It includes a speaker volume formed by member 22111 and second display support member 22112.
  • the speaker frame or speaker volume frame is sealed by injection, so the volume (or volume) is smaller than that of the second speaker assembly 442 of the present disclosure.
  • the second speaker assembly 442 of the present disclosure which has a relatively large speaker volume, can improve performance in the high frequency band.
  • FIG. 11 is a graph showing phase characteristics according to speaker volume volume of the second speaker assembly 442 according to an embodiment of the present disclosure.
  • Graph 1101 is a graph showing the frequency characteristics of the second speaker assembly 442 according to embodiments of the present disclosure
  • graph 1103 is a graph showing the frequency characteristics of a general speaker assembly.
  • the second speaker assembly 442 of the present disclosure supports the first display coupled to the opened first speaker frame 602a through a sealing member (e.g., the first sealing member 605a or the second sealing member 605b). It includes a speaker volume formed by member 22111 and second display support member 22112.
  • the speaker frame or speaker volume frame is sealed by injection, so the volume (or volume) is smaller than that of the second speaker assembly 442 of the present disclosure.
  • the second speaker assembly 442 of the present disclosure which has a relatively large speaker volume, can improve phase characteristics in all bands.
  • the electronic device 2 includes a hinge (eg, hinge portion H); a first housing (21) connected to the hinge (eg, hinge portion (H)) and including a first surface facing in a first direction and a second surface facing in a second direction opposite to the first direction; and a third surface facing in a third direction, connected to the hinge (e.g., hinge portion H), and a fourth surface facing in a fourth direction opposite to the third direction, and the hinge (e.g., hinge portion H). It includes a second housing 22 that is folded with the first housing 21 around a branch (H), and in a closed state, the first surface faces the third surface, and in an unfolded state, it is tilted in the third direction.
  • a hinge eg, hinge portion H
  • a first housing (21) connected to the hinge (eg, hinge portion (H)) and including a first surface facing in a first direction and a second surface facing in a second direction opposite to the first direction; and a third surface facing in a third direction, connected to the
  • the speaker assembly (e.g., the second speaker assembly 442) according to an embodiment of the present disclosure includes a speaker mounting housing 4421 in which the speaker 601 is seated and the sound output from the speaker 601 is output to the outside. ); And it may include a speaker volume housing 4422 that compresses or reflects the sound of the speaker and transmits it to the speaker mounting housing 4421.
  • the speaker assembly (e.g., second speaker assembly 442) according to an embodiment of the present disclosure includes a first speaker frame 602a; a second speaker frame (602b) coupled to the first speaker frame (602a); a first speaker support member (604a) at least partially coupled to the second speaker frame (602b); and a second speaker support member 604b that is at least partially coupled to the second speaker frame 602b.
  • first sealing member 605a, second sealing member 605b is disposed between the first speaker frame 602a and the first display support member 22111.
  • a first sealing member (605a); and a second sealing member 605b disposed between the first speaker frame 602a and the second display support member 22112.
  • the first speaker frame 602a includes a speaker mounting frame 6011 coupled to the second speaker frame 602b; And it may include a speaker volume frame 6012 coupled to the first sealing member 605a and the second sealing member 605b.
  • the first sealing member 605a corresponds to the circumferential length of the speaker volume frame 6012 and may have a ring shape.
  • the second sealing member 605b may correspond to the circumferential length of the speaker volume frame 6012 and may have a ring shape.
  • the first speaker frame 602a may include a separation wall 606 that spatially separates the speaker mounting frame 6011 and the speaker volume frame 6012.
  • the speaker volume frame 6012 may include a first sealing wall 6013 disposed on a side facing the first display support member 22111.
  • the speaker volume housing 4422 may be coupled to the second sealing member 605b on a surface of the speaker volume frame 6012 facing the second display support member 22112. .
  • the speaker volume frame 6012 may include a second sealing wall 6014 disposed on a side facing the second display support member 22112.
  • the speaker volume housing 4422 may be coupled to the first sealing member 605a on the surface of the speaker volume frame 6012 facing the first display support member 22111. .
  • a speaker assembly (e.g., a second speaker assembly 442) according to an embodiment of the present disclosure includes a first display support member 22111 disposed on a first surface facing in a first direction; a second display support member 22112 disposed on a second surface facing in a second direction opposite to the first direction; A speaker mounting housing 4421 in which the speaker 601 is seated and the sound output from the speaker 601 is output to the outside; and is coupled between the first display support member 22111 and the second display support member 22112 (e.g., a first sealing member 605a, a second sealing member 605b), and transmits the sound of the speaker. It may include a speaker volume housing 4422 that compresses or reflects the sound and transmits it to the speaker mounting housing 4421.
  • a speaker assembly (e.g., second speaker assembly 442) according to an embodiment of the present disclosure includes a first speaker frame 602a; a second speaker frame (602b) coupled to the first speaker frame (602a); a first speaker support member (604a) at least partially coupled to the second speaker frame (602b); And it may further include a second speaker support member 604b, at least partially coupled to the second speaker frame 602b.
  • Electronic devices may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example.
  • a module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves). This term refers to cases where data is stored semi-permanently in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or via an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smartphones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play Store TM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smartphones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single entity or a plurality of entities.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.

Abstract

본 개시의 전자 장치는 힌지; 상기 힌지에 연결되는 제 1 하우징; 및 상기 힌지에 연결되며, 상기 힌지를 중심으로 상기 제 1 하우징과 접히는 제 2 하우징을 포함하는 폴더블 하우징; 상기 제 1 하우징에 의해 지지되는 제 1 디스플레이; 및 상기 제 2 하우징에 의해 지지되는 제 2 디스플레이를 포함하며, 상기 제 2 하우징은 상기 제 1 디스플레이를 지지하는 제 1 디스플레이 지지 부재; 상기 제 2 디스플레이를 지지하는 제 2 디스플레이 지지 부재; 및 상기 제 1 디스플레이 지지 부재와 상기 제 2 디스플레이 지지 부재 사이에 실링 부재들로 결합되어 스피커 볼륨을 형성하는 스피커 조립체를 포함할 수 있다.

Description

스피커 조립체 및 이를 포함하는 전자 장치
본 개시는 스피커 조립체 및 스피커 조립체를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 점차 슬림화되어가고 있으며, 강성이 증가되고, 디자인적 측면이 강화됨과 동시에 그 기능적 요소가 차별화되기 위하여 개발되고 있다. 전자 장치는 획일적인 장방형 형상에서 벗어나, 점차 다양한 형상으로 변모되어 가고 있다. 전자 장치는 휴대가 편리하면서, 대화면 디스플레이를 이용할 수 있는 변형 가능한 구조를 가질 수 있다. 대화면 디스플레이는 구부러지는(flexible) 형태에서 나아가 완전히 접힐 수 있는(foldable) 디스플레이가 개발되고 있다.
폴더블 디스플레이를 구비하는 폴더블 전자 장치는 펼쳐진 상태에서 넓은 면적의 디스플레이를 사용할 수 있고, 접힌 상태에서는 전자 장치의 전체 부피가 줄어들기 때문에 사용성 및 휴대성을 모두 높일 수 있다.
본 개시는 폴더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다. 본 개시의 전자 장치는 플렉서블 디스플레이의 지지부재들 사이에 실링부재를 이용하여 스피커 모듈을 고정할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 힌지; 상기 힌지에 연결되며, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 제 1 하우징; 및 상기 힌지에 연결되며, 제 3 방향으로 향하는 제 3 면, 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면을 포함하며, 상기 힌지를 중심으로 상기 제 1 하우징과 접히는 제 2 하우징을 포함하며, 닫힌 상태에서 상기 제 1 면이 상기 제 3 면에 대면하고, 펼친 상태에서 상기 제 3 방향이 상기 제 1 방향과 동일한 폴더블 하우징을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 상기 제 1 면으로부터 제 3 면으로 연장되어 상기 제 1 면 및 제 3면의 적어도 일부를 형성하는 제 1 디스플레이; 및 상기 제 4면의 적어도 일부를 형성하는 제 2 디스플레이를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 제 2 하우징은 상기 제 1 디스플레이를 지지하는 제 1 디스플레이 지지 부재; 상기 제 2 디스플레이를 지지하는 제 2 디스플레이 지지 부재; 및 상기 제 1 디스플레이 지지 부재와 상기 제 2 디스플레이 지지 부재 사이에 실링 부재들로 결합되어 스피커 볼륨을 형성하는 스피커 조립체를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 스피커 조립체는 제 1 방향으로 향하는 제 1 면에 배치되는 제 1 디스플레이 지지 부재; 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면에 배치되는 제 2 디스플레이 지지 부재; 스피커가 안착되고, 상기 스피커에서 출력되는 소리를 외부로 출력하는 스피커 장착 하우징; 및 상기 제 1 디스플레이 지지 부재와 상기 제 2 디스플레이 지지 부재 사이에 실링 부재들로 결합되며, 상기 스피커의 소리를 압축 또는 반사하여 상기 스피커 장착 하우징에 전달하는 스피커 볼륨 하우징을 포함할 수 있다.
본 개시의 전자 장치는 플렉서블 디스플레이의 지지부재들 사이에 실링부재를 이용하여 스피커 조립체를 고정함으로써, 스피커 체적을 향상할 수 있다.
본 개시의 전자 장치는 플렉서블 디스플레이의 지지부재들 사이에 실링부재를 이용하여 스피커 조립체를 고정함으로써, 전자 장치의 실장 공간을 확보할 수 있다.
본 개시의 전자 장치는 플렉서블 디스플레이의 지지부재들 사이에 실링부재를 이용하여 스피커 조립체를 고정함으로써, 전자 장치를 슬림화할 수 있다.
본 개시의 전자 장치는 플렉서블 디스플레이의 스피커 체적을 증가시켜 스피커 성능을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 개시의 일 실시예에 따른 언폴디드 상태의 전자 장치를 나타내는 도면들이다.
도 3a 및 도 3b는 본 개시의 일 실시예에 따른 폴디드 상태의 전자 장치를 나타내는 도면들이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 언폴디드 상태의 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 언폴디드 상태의 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 6a는 본 개시의 일 실시예에 따른 제 2 스피커 조립체의 분해 사시도이다.
도 6b는 본 개시의 일 실시예에 따른 제 2 스피커 조립체의 분해 사시도이다.
도 6c는 본 개시의 일 실시예에 따른 제 2 스피커 조립체의 분해 사시도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치와 제 2 스피커 조립체의 단면도이다.
도 8a는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치와 도 6a의 제 2 스피커 조립체의 단면도이다.
도 8b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치와 도 6b의 제 2 스피커 조립체의 단면도이다.
도 8c는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치와 도 6c의 제 2 스피커 조립체의 단면도이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 6a의 제 1 스피커 프레임을 A-B 방향으로 절단한 도면이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예 따른 제 2 스피커 조립체의 스피커 볼륨 체적에 따른 주파수 특성을 나타내는 그래프이다.
도 11은 본 개시의 일 실시예 따른 제 2 스피커 조립체의 스피커 볼륨 체적에 따른 위상 특성을 나타내는 그래프이다.
도 1은 본 개시의 일 실시예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a 및 도 2b는 본 개시의 일 실시예에 따른 언폴디드 상태(unfolded state)(또는 폴딩 상태(folding state), 또는 평평한 상태(flat state))의 전자 장치(2)를 나타내는 도면들이다.
도 3a 및 도 3b는 본 개시의 일 실시예에 따른 폴디드 상태(folded state)(또는 폴딩 상태(folding state))의 전자 장치(2)를 나타내는 도면들이다.
도 2a, 도 2b, 도 3a 및 3b을 참조하면, 전자 장치(2)는 폴더블 하우징(foldable housing)(20), 제 1 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이또는 폴더블 디스플레이)(24), 및/또는 제 2 디스플레이(25)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 전자 장치(2)는 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(20)은 제 1 하우징(또는, 제 1 하우징부 또는 제 1 하우징 구조)(21), 제 2 하우징(또는, 제 2 하우징부 또는 제 2 하우징 구조)(22), 및/또는 힌지부(H)를 포함할 수 있다. 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)은 힌지부(H)를 통해 연결될 수 있고, 힌지부(H)를 기준으로 상호 회전 가능할 수 있다. 힌지부(H)는 하나 이상의 힌지 모듈들(hinge modules)(또는 힌지 조립체들(hinge assemblies))을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제 1 디스플레이(24)의 디스플레이 영역(24A)은 제 1 디스플레이(24) 중 이미지를 표시 가능한 액티브 영역으로서, 제 1 디스플레이 영역(또는, 제 1 액티브 영역 또는 제 1 화면 영역)(241), 제 2 디스플레이 영역(또는, 제 2 액티브 영역 또는 제 2 화면 영역)(242), 및 제 1 디스플레이 영역(241) 및 제 2 디스플레이 영역(242)을 연결하는 제 3 디스플레이 영역(또는, 제 3 액티브 영역 또는 제 3 화면 영역)(243)을 포함할 수 있다. 제 1 디스플레이 영역(241)은 제 1 하우징(21)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 2 디스플레이 영역(242)은 제 2 하우징(22)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 3 디스플레이 영역(243)은 힌지부에 대응하여 위치될 수 있다. 제 1 디스플레이 영역(241)은 제 1 하우징(21)에 배치되고, 제 1 디스플레이 영역(241)의 형태는 제 1 하우징(21)의 지지에 의해 유지될 수 있다. 제 2 디스플레이 영역(242)은 제 2 하우징(22)에 배치되고, 제 2 디스플레이 영역(242)의 형태는 제 2 하우징(22)의 지지에 의해 유지될 수 있다.
제 1 디스플레이 영역(241) 및 제 2 디스플레이 영역(242)은, 예를 들어, 실질적으로 평평하게(flat) 제공될 수 있다. 전자 장치(2)의 언폴디드 상태(도 2a 및 도 2b 참조)는 제 3 디스플레이 영역(243)이 실질적으로 평평하게 배치된 상태일 수 있다. 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서, 제 1 디스플레이 영역(241) 및 제 2 디스플레이 영역(242)은 약 180도의 각도를 이룰 수 있고, 제 1 디스플레이 영역(241), 제 2 디스플레이 영역(242), 및 제 3 디스플레이 영역(243)을 포함하는 디스플레이 영역(24A)은 실질적으로 평면 형태로 제공(또는 배치)될 수 있다. 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서 제 1 하우징(21)에 배치된 제 1 디스플레이 영역(241) 및 제 2 하우징(22)에 배치된 제 2 디스플레이 영역(242) 간의 상대적 위치로 인해, 제 1 디스플레이 영역(241) 및 제 2 디스플레이 영역(242)을 연결하는 제 3 디스플레이 영역(243)은 평평하게 배치될 수 있다. 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서, 제 3 디스플레이 영역(243)은 제 1 디스플레이 영역(241) 및 제 2 디스플레이 영역(242)에 의해 양쪽에서 당겨질 수 있고, 그 당기는 힘은 제 3 디스플레이 영역(243)을 평평하게 배치하면서 제 3 디스플레이 영역(243)의 파손을 줄일 수 있도록 제공될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제 3 디스플레이 영역(243)은, 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서, 제 1 디스플레이 영역(241) 및 제 2 디스플레이 영역(242)에 의해 당겨져 스트레스(stress)를 줄이면서 평평하게 배치될 수 있는 연장된 너비로 제공될 수 있다. 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서, 힌지부는 제 3 디스플레이 영역(243)을 지지할 수 있다. 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서, 외력(예: 사용자의 손가락을 이용한 터치 입력 또는 전자 펜을 이용한 터치 입력과 같은 외부 압력)이 제 3 디스플레이 영역(243)에 가해지는 경우, 힌지부는 제 3 디스플레이 영역(243)의 처짐 현상을 줄여 제 3 디스플레이 영역(243)이 평평하게 유지될 수 있도록 기여할 수 있다. 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서 낙하와 같은 이유로 인해 외부 충격이 가해지는 경우, 힌지부는 외부 충격이 제 3 디스플레이 영역(243)에 미치는 영향을 줄일 수 있도록 구성될 수 있다. 힌지부는 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서 제 3 디스플레이 영역(243)이 처짐 없이 평평하게 배치될 수 있도록 제 3 디스플레이 영역(243)을 지지하여, 크리스(crease) 현상을 줄일 수 있다. 도시된 좌표 축은 제 1 하우징(21)을 기준으로 도시하였으며, 예를 들어, +z 축 방향은 평평한 제 1 디스플레이 영역(241)이 제공하는 평면이 향하는 방향으로 해석될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 제 1 디스플레이(24)의 디스플레이 영역(24A)이 안으로 접히는 인폴딩(infolding) 방식으로 제공될 수 있다.
일 실시예에서, 도 1의 디스플레이 모듈(160)은 디스플레이 또는 디스플레이 장치일 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은 제 1 디스플레이(24) 또는 제 2 디스플레이(25)를 포함할 수 있다.
도 3a 및 도 3b는 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)이 더 이상 가까워지지 않도록 배치된 전자 장치(2)의 완전 폴디드 상태(fully folded state)를 나타낸다. 전자 장치(2)의 완전 폴디드 상태에서, 제 1 디스플레이 영역(241) 및 제 2 디스플레이 영역(242)은 서로 대면하여 위치될 수 있고, 제 3 디스플레이 영역(243)은 벤디드(bended) 형태로 배치될 수 있다. 전자 장치(2)의 완전 폴디드 상태에서, 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이의 각도(또는, 제 1 디스플레이 영역(241) 및 제 2 디스플레이 영역(242) 사이의 각도)는 약 0도 ~ 약 10도일 수 있고, 디스플레이 영역(24A)은 실질적으로 보이지 않을 수 있다. 도시하지 않았으나, 전자 장치(2)의 중간 상태는 언폴디드 상태 및 완전 폴디드 상태 사이의 상태일 수 있다. 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이의 각도가 어느 각도 이상인 중간 상태인 경우, 디스플레이 영역(24A)을 사용자가 이용함에 실질적인 어려움이 없는 사용 환경이 제공될 수 있다. 이하, 개시에 기재된 '전자 장치(2)의 폴디드 상태'는 덜 폴디드 상태의 중간 상태와 대비되는 완전 폴디드 상태를 가리킬 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)의 언폴디드 상태(도 2a 및 도 2b 참조)를 볼 때, 제 1 디스플레이(24)의 디스플레이 영역(24A)은 전자 장치(2)의 중심 선(A)을 기준으로 대칭적 형태로 제공될 수 있다. 중심 선(A)은, 전자 장치(2)의 언폴디드 상태를 볼 때, 제 3 디스플레이 영역(243)이 제 1 디스플레이 영역(241) 및 제 3 디스플레이 영역(243) 사이의 제 1 경계로부터 제 2 디스플레이 영역(242) 및 제 3 디스플레이 영역(243) 사이의 제 2 경계로 연장된 너비의 가운데에 해당할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)의 폴디드 상태(도 3a 및 도 3b 참조)에서 벤디드 형태로 배치된 제 3 디스플레이 영역(243)은 전자 장치(2)의 중심 선(A)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형태일 수 있다. 전자 장치(2)의 언폴디드 상태를 볼 때, 디스플레이 영역(24A)은 실질적으로 직사각형일 수 있다. 디스플레이 영역(24A)은 제 1 가장자리(E1), 제 2 가장자리(E2), 제 3 가장자리(E3), 및 제 4 가장자리(E4)를 포함할 수 있다. 제 1 가장자리(E1) 및 제 2 가장자리(E2)는 중심 선(A)과 실질적으로 평행할 수 있다. 제 3 가장자리(E3)는 제 1 가장자리(E1)의 일단부 및 제 2 가장자리(E2)의 일단부를 연결하고, 제 4 가장자리(E4)는 제 1 가장자리(E1)의 타단부 및 제 2 가장자리(E2)의 타단부를 연결할 수 있다. 제 1 디스플레이 영역(241)은 제 1 가장자리(E1), 제 3 가장자리(E3)의 일부, 및 제 4 가장자리(E4)의 일부를 포함할 수 있다. 제 2 디스플레이 영역(242)은 제 2 가장자리(E2), 제 3 가장자리(E3)의 일부, 및 제 4 가장자리(E4)의 일부를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제 3 디스플레이 영역(243)은 제 3 가장자리(E3)의 일부 및 제 4 가장자리(E4)의 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(2)의 폴디드 상태에서, 제 1 가장자리(E1) 및 제 2 가장자리(E2)는 중첩하여 정렬될 수 있다. 전자 장치(2)의 폴디드 상태에서, 제 3 가장자리(E3) 중 제 1 디스플레이 영역(241)에 포함된 일부 및 제 3 가장자리(E3) 중 제 2 디스플레이 영역(242)에 포함된 일부는 중첩하여 정렬될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)의 폴디드 상태에서, 제 4 가장자리(E4) 중 제 1 디스플레이 영역(241)에 포함된 일부 및 제 4 가장자리(E4) 중 제 2 디스플레이 영역(242)에 포함된 일부는 중첩하여 정렬될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(21)은 제 1 프레임(frame)(또는, 제 1 프레임 구조(frame structure) 또는 제 1 프레임워크(framework))(211), 및/또는 제 1 프레임(211)에 배치된 제 1 커버(212)를 포함할 수 있다. 제 1 프레임(211)은 제 1 사이드(side)(또는, 제 1 측면부, 제 1 측면 부재, 제 1 측면 구조, 또는 제 1 측면 베젤 구조)(예: 도 4의 제 1 사이드(2112))를 포함할 수 있다. 제 1 사이드는 제 1 디스플레이(24)의 제 1 디스플레이 영역(241)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 제 1 사이드는 전자 장치(2) 중 제 1 디스플레이 영역(241)에 대응하는 전자 장치(2)의 제 1 측면을 제공할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제 1 프레임(211)은 제 1 사이드로부터 연장되거나 제 1 사이드와 연결된 제 1 지지부(예: 도 4의 제 1 지지부(2111))를 포함할 수 있다. 제 1 디스플레이 영역(241)은 제 1 지지부에 배치될 수 있고, 제 1 지지부는 제 1 디스플레이 영역(241)을 지지할 수 있다. 제 1 디스플레이 영역(241) 및 제 1 커버(212)는 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부를 사이에 두고 서로 반대 편에 위치될 수 있다. 제 1 프레임(211)의 제 1 사이드는 제 1 디스플레이 영역(241) 및 제 1 커버(212) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸도록 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제 1 디스플레이 영역(241)은 전자 장치(2)의 외면 중 일면을 제공할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제 1 커버(212)는 전자 장치(2)의 외면 중 제 1 디스플레이 영역(241)과는 실질적으로 반대 방향으로 향하는 타면을 제공할 수 있다. 인쇄 회로 기판 또는 배터리와 같은 다양한 전기적 구성 요소들(또는 전자 부품들)은 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부 및 제 1 커버(212) 사이에서 제 1 지지부에 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(22)은 제 2 프레임(또는, 제 2 프레임 구조 또는 제 2 프레임워크)(221), 및/또는 제 2 프레임(221)에 배치된 제 2 커버(222)를 포함할 수 있다. 제 2 프레임(221)은 제 2 사이드(또는, 제 2 측면부, 제 2 측면 부재, 제 2 측면 구조, 또는 제 2 측면 베젤 구조)(예: 도 4의 제 2 사이드(2212))를 포함할 수 있다. 제 2 사이드는 제 1 디스플레이(24)의 제 2 디스플레이 영역(242)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제 2 사이드는 전자 장치(2) 중 제 2 디스플레이 영역(242)에 대응하는 전자 장치(2)의 제 2 측면을 제공할 수 있다. 전자 장치(2)의 폴디드 상태(도 3a 및 도 3b 참조)에서, 제 1 프레임(211)의 제 1 사이드 및 제 2 프레임(221)의 제 2 사이드는 중첩하여 정렬될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제 2 프레임(221)은 제 2 사이드로부터 연장되거나 제 2 사이드와 연결된 제 2 지지부(예: 도 4의 제 2 지지부(2211))를 포함할 수 있다. 제 2 디스플레이 영역(242)은 제 2 지지부에 배치될 수 있고, 제 2 지지부는 제 2 디스플레이 영역(242)을 지지할 수 있다. 제 2 디스플레이 영역(242) 및 제 2 커버(222)는 제 2 프레임(221)의 제 1 지지부를 사이에 두고 서로 반대 편에 위치될 수 있다. 제 2 프레임(221)의 제 2 사이드는 제 2 디스플레이 영역(242) 및 제 2 커버(222) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸도록 배치될 수 있다. 제 2 디스플레이 영역(242)은 전자 장치(2)의 외면 중 일면을 제공할 수 있고, 제 2 커버(222)는 전자 장치(2)의 외면 중 제 2 디스플레이 영역(242)과는 실질적으로 반대 방향으로 향하는 타면을 제공할 수 있다. 인쇄 회로 기판 또는 배터리와 같은 다양한 전기적 구성 요소들(또는 전자 부품들)은 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부 및 제 2 커버(212) 사이에서 제 2 지지부에 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제 2 디스플레이(25)는 제 2 프레임(221) 및 제 2 커버(222) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 커버(222)는 실질적으로 투명할 수 있고, 제 2 디스플레이(25)는 제 2 커버(222)를 통해 보일 수 있다. 전자 장치(2)는 폴디드 상태에서 제 1 디스플레이(24)를 대신하여 제 2 디스플레이(25)를 통해 이미지를 표시하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제 2 디스플레이(25)는 제 2 커버(222)를 포함하는 형태로 제공될 수 있다. 이 경우, 제 2 커버(222)는 폴더블 하우징(20)에서 제외될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제 1 커버(212)는 디스플레이 영역(24A)의 제 1 가장자리(E1)에 대응하여 제 1 디스플레이 영역(241) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamlessly) 연장된 제 1 곡면 영역(212a)을 포함할 수 있다. 제 2 커버(222)는 디스플레이 영역(24A)의 제 2 가장자리(E2)에 대응하여 제 2 디스플레이 영역(242) 쪽으로 휘어져 심리스(seamless)하게 연장된 제 2 곡면 영역(222a)을 포함할 수 있다. 제 1 곡면 영역(212a) 및 제 2 곡면 영역(222a)은 전자 장치(2)의 언폴디드 상태(도 2a 및 도 2b 참조) 또는 폴디드 상태(도 3a 및 도 3b 참조)에서 반대 편에서 서로 대칭적으로 제공되어, 미려한 외관에 기여할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제 2 디스플레이(25)는 제 2 곡면 영역(222a)을 따라 휘어져 배치될 수 있는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 커버(212)는 제 1 곡면 영역(212a) 없이 실질적으로 평평하게 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 커버(222)는 제 2 곡면 영역(222a) 없이 실질적으로 평평하게 제공될 수 있다. 이 경우, 제 2 디스플레이 (25)는 리지드(rigid) 디스플레이를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제 2 디스플레이(25) 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시에에서, 제 1 디스플레이(24) 또는 제 2 디스플레이(25)는 디스플레이 모듈(160)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 하나 이상의 오디오 모듈들(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 하나 이상의 센서 모듈들(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 하나 이상의 카메라 모듈들(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 하나 이상의 발광 모듈들, 하나 이상의 입력 모듈들(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및/또는 하나 이상의 연결 단자 모듈들(예: 도 1의 인터페이스(177) 또는 연결 단자(178)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 전자 장치(2)는 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(2)에 포함된 구성 요소의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
하나 이상의 오디오 모듈들 중 어느 하나는, 예를 들어, 전자 장치(2)의 외관에 제공된 마이크 홀(301)에 대응하여 전자 장치(2)의 내부에 위치된 마이크를 포함할 수 있다. 도시된 예시에서, 마이크 홀(301)은 제 1 프레임(211)의 제 1 사이드에 제공될 수 있고, 마이크는 제 1 하우징(21)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 마이크 및 마이크 홀의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 전자 장치(2)는 소리의 방향을 감지하는데 이용되는 복수의 마이크들을 포함할 수 있다.
하나 이상의 오디오 모듈들 중 어느 하나는, 예를 들어, 전자 장치(2)의 외관에 제공된 제 1 스피커 홀(302)에 대응하여 전자 장치(2)의 내부에 위치된 멀티미디어 재생용(또는 녹음 재생용) 제 1 스피커를 포함할 수 있다. 도시된 예시에서, 제 1 스피커 홀(302)은 제 2 프레임(221)의 제 2 사이드에 제공될 수 있고, 제 1 스피커는 제 2 하우징(22)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 하나 이상의 오디오 모듈들 중 어느 하나는, 예를 들어, 전자 장치(2)의 외관에 제공된 제 2 스피커 홀(예: 리시버 홀)(303)에 대응하여 전자 장치(2)의 내부에 위치된 통화용 제 2 스피커(예: 통화용 리시버)를 포함할 수 있다. 도시된 예시에서, 제 2 스피커 홀(303)은 제 2 커버(222)에 인접하여 제 2 프레임(221)에 제공될 수 있고, 제 2 스피커는 제 2 하우징(22)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 스피커 및 스피커 홀의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 일 실시예에서, 마이크 홀 및 스피커 홀이 하나의 홀로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 스피커 홀이 생략된 피에조 스피커가 제공될 수 있다.
하나 이상의 센서 모듈들은, 예를 들어, 전자 장치(2)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에서, 하나 이상의 센서 모듈들 중 어느 하나는 제 2 커버(212)에 대응하여 제 2 하우징(22)의 내부 공간에 위치된 광학 센서(304)를 포함할 수 있다. 광학 센서(304)는 제 2 디스플레이(25)에 제공된 오프닝과 정렬하여 위치되거나 오프닝에 적어도 일부 삽입될 수 있다. 외부 광은 제 2 커버(222), 및 제 2 디스플레이(25)에 제공된 오프닝을 통해 광학 센서에 도달할 수 있다. 광학 센서(304)는, 예를 들어, 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서의 개수 또는 위치는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 광학 센서(304)는, 제 2 커버(222)의 위에서 볼 때, 제 2 디스플레이(25)의 디스플레이 영역과 적어도 일부에 중첩하여 제 2 하우징(22)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 이 경우, 광학 센서(304) 또는 광학 센서(304)의 위치는 시각적으로 구별(또는 노출) 또는 보이지 않으면서, 광학 센서(304)의 센싱 기능이 수행될 수 있다. 일 실시예에서, 광학 센서(304)는 제 2 디스플레이(25)의 배면에 또는 제 2 디스플레이(25)의 아래에(below or beneath)에 위치될 수 있고, 광학 센서(304) 또는 광학 센서(304)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않을 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 광학 센서(304)는 제 2 디스플레이(25)의 배면에 제공된 리세스(recess)에 정렬하여 위치되거나 리세스에 적어도 일부 삽입될 수 있다. 제 2 디스플레이(25) 중 광학 센서(304)와 적어도 일부 중첩된 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 디스플레이(25) 중 광학 센서(304)와 적어도 일부 중첩된 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 제 2 디스플레이(25) 중 광학 센서(304)와 적어도 일부 중첩된 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 광학 센서(304) 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제 2 디스플레이(25) 중 광학 센서(304)와 적어도 일부 중첩된 일부 영역에는 복수의 픽셀들이 배치되지 않을 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 근접 센서 또는 조도 센서와 같은 광학 센서(304)에 국한되지 않고, 다양한 다른 센서가 제 2 디스플레이(25)에 제공된 오프닝에 대응하여 위치되거나, 제 2 디스플레이(25)의 배면에 또는 제 2 디스플레이(25)의 아래에 위치될 수 있다. 예를 들어, 광학 방식, 정전 방식, 또는 초음파 방식의 생체 센서(예: 지문 센서)가 제 2 디스플레이(25)에 제공된 오프닝에 대응하여 위치되거나, 제 2 디스플레이(25)의 배면에 또는 제 2 디스플레이(25)의 아래에 위치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 다양한 센서가 제 1 디스플레이(24)에 제공된 오프닝에 대응하여 위치되거나, 제 1 디스플레이(24)의 배면에 또는 제 1 디스플레이(24)의 아래에 위치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 이 밖의 다양한 센서들(예: 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 또는 습도 센서)을 포함할 수 있고, 그 위치는 다양할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 하나 이상의 카메라 모듈들은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 하나 이상의 카메라 모듈들은, 예를 들어, 제 1 카메라 모듈(305), 제 2 카메라 모듈(306), 제 3 카메라 모듈(307), 및/또는 제 4 카메라 모듈(308)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(305)은 제 2 커버(222)에 대응하여 제 2 하우징(22)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 제 1 카메라 모듈(305)은 제 2 디스플레이(25)에 제공된 오프닝과 정렬하여 위치되거나 오프닝에 적어도 일부 삽입될 수 있다. 외부 광은 제 2 커버(222) 및 제 2 디스플레이(25)의 오프닝을 통해 제 1 카메라 모듈(305)에 도달할 수 있다. 제 1 카메라 모듈(305)과 정렬 또는 중첩된 제 2 디스플레이(25)의 오프닝은 도시된 예시와 같이 관통 홀(through hole) 형태로 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(305)과 정렬 또는 중첩된 제 2 디스플레이(25)의 오프닝은 노치(notch) 형태로 제공될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(305)은, 제 2 커버(222)의 위에서 볼 때, 제 2 디스플레이(25)의 디스플레이 영역과 적어도 일부에 중첩하여 제 2 하우징(22)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 이 경우, 제 1 카메라 모듈(305) 또는 제 1 카메라 모듈(305)의 위치는 시각적으로 구별(또는 노출) 또는 보이지 않으면서, 제 1 카메라 모듈(305)의 촬영 기능이 수행될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(305)은 제 2 디스플레이(25)의 배면에 또는 제 2 디스플레이(25)의 아래에(below or beneath)에 위치될 수 있고, 제 1 카메라 모듈(305) 또는 제 1 카메라 모듈(305)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출) 또는 보이지 않을 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(305)은 제 2 디스플레이(25)의 배면에 제공된 리세스에 정렬하여 위치되거나 리세스에 적어도 일부 삽입될 수 있다. 제 1 카메라 모듈(305)은, 예를 들어, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(예: UDC(under display camera))를 포함할 수 있다. 제 2 디스플레이(25) 중 제 1 카메라 모듈(305)과 적어도 일부 중첩된 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 디스플레이(25) 중 제 1 카메라 모듈(305)과 적어도 일부 중첩된 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 제 2 디스플레이(25) 중 제 1 카메라 모듈(305)과 적어도 일부 중첩된 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 광학 센서 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있다. 다른 예를 들어, 제 2 디스플레이(25) 중 제 1 카메라 모듈(305)과 적어도 일부 중첩된 일부 영역에는 복수의 픽셀들이 배치되지 않을 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제 2 카메라 모듈(306), 제 3 카메라 모듈(307), 또는 제 4 카메라 모듈(308)은 제 1 커버(212)에 대응하여 제 1 하우징(21)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 제 1 커버(212)는 제 2 카메라 모듈(306), 제 3 카메라 모듈(307), 및 제 4 카메라 모듈(308)에 대응하여 배치된 카메라 커버부(예: 카메라 데코부)를 포함할 수 있다. 카메라 커버부는 제 2 카메라 모듈(306)에 대응하여 제공된 카메라 홀(또는 광 투과 영역), 제 3 카메라 모듈(307)에 대응하여 제공된 카메라 홀(또는 광 투과 영역), 및 제 4 카메라 모듈(308)에 대응하여 제공된 카메라 홀(또는 광 투과 영역)을 포함할 수 있다. 제 1 커버(212)에 대응하여 제공된 카메라 모듈의 개수 또는 위치는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 제 2 카메라 모듈(306), 제 3 카메라 모듈(307), 및 제 3 카메라 모듈(308)은 서로 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가질 수 있다. 제 2 카메라 모듈(306), 제 3 카메라 모듈(307), 및 제 3 카메라 모듈(308)은 서로 다른 화각(또는, 서로 다른 화각의 렌즈)을 제공할 수 있고, 전자 장치(2)는 화각에 관한 사용자의 선택에 따른 기반하여 해당 카메라 모듈을 선택적으로 사용할 수 있다. 제 2 카메라 모듈(306), 제 3 카메라 모듈(307), 및 제 3 카메라 모듈(308) 중 어느 하나는 광각 카메라 모듈, 망원 카메라 모듈, 컬러 카메라 모듈, 흑백(monochrome) 카메라 모듈, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 모듈을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, IR 카메라 모듈은 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수도 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 하나 이상의 발광 모듈들 중 어느 하나는 제 1 커버(212)의 카메라 커버부에 제공된 플래시 홀(flash hole)(또는 또는 광 투과 영역)에 대응하여 제 1 하우징(21)의 내부 공간에 위치된 플래시(309)를 포함할 수 있다. 플래시(309)는 제 2 카메라 모듈(306), 제 3 카메라 모듈(307), 및/또는 제 4 카메라 모듈(308)을 위한 광원을 포함할 수 있다. 플래시(309)는, 예를 들어, LED(light emitting diode) 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 하나 이상의 발광 모듈 중 어느 하나의 발광 모듈(예: LED, IR LED 또는 제논 램프)은 전자 장치(2)의 상태 정보를 광 형태로 제공하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 발광 모듈은 제 1 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 하나 이상의 입력 모듈들은 제 1 키 입력 장치(310) 또는 제 2 키 입력 장치(311)를 포함할 수 있다. 도시된 예시에서, 제 1 키 입력 장치(310) 또는 제 2 키 입력 장치(311)는 제 1 프레임(211)의 제 1 사이드에 제공된 오프닝에 위치될 수 있다. 입력 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 전자 장치(2)는 키 입력 장치들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치는 제 1 디스플레이 (24) 또는 제 2 디스플레이(25)을 통해 소프트 키로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 입력 모듈 또는 키 입력 장치는 적어도 하나의 센서 모듈을 포함할 수 있다.
하나 이상의 연결 단자 모듈들(또는, 커넥터 모듈(connector module) 또는 인터페이스 단자 모듈(interface terminal module)) 중 어느 하나는, 예를 들어, 전자 장치(2)의 외관에 형성된 커넥터 홀(312)에 대응하여 전자 장치(2)의 내부에 위치된 커넥터(또는, 인터페이스 단자)를 포함할 수 있다. 도시된 예시에서, 커넥터 홀(312)은 제 1 프레임(211)의 제 1 사이드에 제공될 수 있다. 연결 단자 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 전자 장치(2)는 커넥터와 전기적으로 연결된 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에서, 커넥터는 USB 커넥터 또는 HDMI 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 하나 이상의 연결 단자 모듈들 중 어느 하나는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터 또는 이어셋 커넥터), 및 오디오 커넥터에 대응하여 전자 장치(2)의 외관에 제공된 커넥터 홀을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 하나 이상의 연결 단자 모듈들 중 어느 하나는 전자 장치(2)의 내부에 위치된 메모리 카드용 커넥터, 및 메모리 카드용 커넥터에 대응하여 전자 장치(2)의 외관에 형성된 커넥터 홀을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 탈부착 가능한 펜 입력 장치(예: 전자 펜, 디지털 펜, 또는 스타일러스 펜)(미도시)를 포함할 수 있다. 펜 입력 장치는, 예를 들어, 제 1 하우징(21) 또는 제 2 하우징(22)의 내부 공간에 삽입될 수 있도록 구현될 수 있다. 다른 예를 들어, 펜 입력 장치는 힌지 하우징(미도시)에 탈부착될 수 있다. 힌지 하우징(미도시)은 리세스를 포함할 수 있고, 펜 입력 장치는 리세스에 끼워질 수 있다.
전자 장치(2)는 그 제공 형태에 따라 다양한 구성 요소들을 더 포함할 수 있다. 이러한 구성 요소들은 전자 장치(2)의 컨버전스(convergence) 추세에 따라 변형이 다양하여 모두 열거할 수는 없으나, 상기 언급된 구성 요소들과 동등한 수준의 구성 요소가 전자 장치(2)에 추가로 더 포함될 수 있다. 일 실시예에서, 그 제공 형태에 따라 상기한 구성 요소에서 특정 구성 요소들이 제외되거나 다른 구성 요소로 대체될 수도 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 언폴디드 상태의 전자 장치(2)의 분해 사시도(exploded perspective view)이다.
전자 장치(2)는 폴더블 하우징(20), 제 1 내부 지지체(411), 제 2 내부 지지체(412), 제 1 디스플레이(24), 제 2 디스플레이(25), 제 1 인쇄 회로 기판(421), 제 2 인쇄 회로 기판(422), 제 3 인쇄 회로 기판(423), 제 1 배터리(431), 제 2 배터리(432), 제 1 스피커 조립체(441), 제 2 스피커 조립체(442), 제 1 안테나 구조체(451), 제 2 안테나 구조체(452), 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461), 제 2 연성 인쇄 회로 기판(463), 및/또는 제 3 연성 인쇄 회로 기판(464)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(20)은 제 1 프레임(211), 제 1 커버(212), 제 2 프레임(221), 및/또는 힌지부(H)를 포함할 수 있다. 도 2a 및 도 2b의 제 1 하우징(21)은 제 1 프레임(211) 및 제 2 커버(212)를 포함할 수 있다. 도 2a 및 도 2b의 제 2 하우징(22)은 제 2 프레임(221)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제 1 프레임(211)은 제 1 지지부(2111) 및 제 1 사이드(2112)를 포함할 수 있다. 제 1 프레임(211)은 제 1 지지부(2111) 및 제 1 사이드(2112)를 포함하는 일체의 형태로 제공될 수 있다. 제 1 지지부(2111)는 제 1 하우징(21)(도 2a 및 도 2b 참조)에 대응하여 전자 장치(2)의 내부에 위치된 내부 구조로서, '제 1 브라켓(bracket)', '제 1 지지체', '제 1 지지 부재', 또는 '제 1 지지 구조'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제 2 프레임(221)은 제 2 지지부(2211) 및 제 2 사이드(2212)를 포함할 수 있다. 제 2 프레임(221)은 제 2 지지부(2211) 및 제 2 사이드(2212)를 포함하는 일체의 형태로 제공될 수 있다. 제 2 지지부(2211)는 제 2 하우징(22)(도 2a 및 도 2b 참조)에 대응하여 전자 장치(2)의 내부에 위치된 내부 구조로서, '제 2 브라켓', '제 2 지지체', '제 2 지지 부재', 또는 '제 2 지지 구조'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다.
본 개시의 제 1 프레임(211)의 적어도 일부 및/또는 제 2 프레임(221)의 적어도 일부는 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 전기적 구성 요소들(또는 전자 부품들), 또는 전기적 구성 요소들과 관련된 다양한 부재들은 제 1 프레임(211) 또는 제 1 지지부(2111)에 배치되거나, 제 1 프레임(211) 또는 제 1 지지부(2111)에 의해 지지될 수 있다. 제 1 지지부(2111)는 제 1 디스플레이 영역(241)으로 향하는 제 1 지지 영역(2111A), 및 제 1 지지 영역(2111A)과는 실질적으로 반대 방향으로 향하는 제 3 지지 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 제 1 디스플레이(24)의 제 1 디스플레이 영역(241)은 제 1 지지부(2111)의 제 1 지지 영역(2111A)에 배치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(421), 제 2 인쇄 회로 기판(422), 또는 제 1 배터리(431)와 같은 다양한 구성 요소는 제 3 지지 영역(2111B)에 배치 또는 결합될 수 있다. 제 2 지지부(2211)는 제 2 디스플레이 영역(242)으로 향하는 제 2 지지 영역(2211A), 및 제 2 지지 영역(2211A)과는 실질적으로 반대 방향으로 향하는 제 4 지지 영역을 포함할 수 있다. 제 1 디스플레이(24)의 제 2 디스플레이 영역(242)은 제 2 지지부(2211)의 제 2 지지 영역(2211A)에 배치될 수 있다. 제 3 인쇄 회로 기판(423) 또는 제 2 배터리(432)와 같은 다양한 구성 요소는 제 4 지지 영역(미도시)에 배치 또는 결합될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 열반응 점착 물질(또는 열반응 접착 물질), 광반응 점착 물질(또는 광반응 접착 물질), 일반 점착제(또는 일반 접착제), 및/또는 양면 테이프와 같은 다양한 점착 물질(또는 접착 물질)을 통해, 제 1 디스플레이(24)의 제 1 디스플레이 영역(241)은 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(2111)에 배치되고, 제 1 디스플레이(24)의 제 2 디스플레이 영역(242)은 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(2211)에 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 힌지부(H)는 제 1 프레임(211) 및 제 2 프레임(221)을 연결할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제 1 프레임(211) 및 제 2 프레임(221)은 힌지부(H)를 통해 상호 회전 가능하게 연결될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 힌지부(H)는 전자 장치(2)의 중심 선(A)을 따라 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제 1 프레임(211)은 힌지부(H)에 대응하는 제 1 측부(side portion)를 포함할 수 있다. 제 1 측부(401)는 제 1 프레임(211)에 포함된 제 1 지지부(2111)의 일부를 포함할 수 있다. 제 2 프레임(221)은 힌지부(H)에 대응하는 제 2 측부(402)를 포함할 수 있다. 제 2 측부(402)는 제 2 프레임(221)에 포함된 제 2 지지부(2211)의 일부를 포함할 수 있다.
힌지부(H)는 예를 들어, 프리스탑(free-stop) 기능을 가질 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 힌지부(H)는 제 1 프레임(211) 및 제 2 프레임(221)이 상호 회전될 수 있는 힘을 제공하도록 구성될 수 있다. 힌지부(H)는, 예를 들어, 적어도 하나의 샤프트, 적어도 하나의 캠 기어, 및/또는 탄력을 제공하는 적어도 하나의 압축 스프링의 조합으로 구성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 힌지부(H)는 제 2 프레임(221)의 제 2 측부(402)와 연결될 수 있다. 힌지부(H)는 스크류 체결을 통해 제 2 프레임(221)의 제 2 지지 영역(2211A)에 배치 또는 결합될 수 있다. 힌지부(H)는 제 1 프레임(211)의 제 1 측부(401)와 연결될 수 있다. 힌지부(H)는 스크류 체결을 통해 제 1 프레임(211)의 제 1 지지 영역(2111A)에 배치 또는 결합될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 힌지부(H)는 회전 운동 가이드(rotational motion guide) 또는 가이드 레일 조립체를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 전자 장치(2)가 언폴디드 상태(도 2a 및 도 2b 참조)로부터 폴디드 상태(도 3a 및 도 3b 참조)로 전환될 때, 힌지부(H)는 제 1 디스플레이(24)의 제 3 디스플레이 영역(243)이 벤딩 스트레스를 줄일 수 있는 벤디드 형태로 배치될 수 있는 공간을 제공하도록 구성될 수 있다. 전자 장치(2)가 언폴디드 상태로부터 폴디드 상태로 전환될 때, 힌지부(H)는 좌굴 현상을 줄일 수 있는 벤디드 형태로 제 3 디스플레이 영역(243)이 배치될 수 있는 공간을 제공하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 전자 장치(2)가 언폴디드 상태로부터 폴디드 상태로 전환되면, 제 3 디스플레이 영역(243)은 파손 또는 변형을 줄일 수 있는 물방울 형태 또는 덤벨(dumbel) 형태로 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제 1 내부 지지체(411)는 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(2111) 및 제 1 커버(212) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 내부 지지체(411)는 제 1 지지부(2111)와 결합될 수 있다. 제 1 내부 지지체(411)는 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(2111)에 배치된 제 1 인쇄 회로 기판(421)과 같은 구성 요소를 커버할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(421)의 적어도 일부는 제 1 지지부(2111) 및 제 2 내부 지지체(412) 사이에 위치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제 1 내부 지지체(411)는 비금속 물질을 포함할 수 있고, 안테나 방사체로 이용되는 도전성 패턴이 제 1 내부 지지체(411)에 배치될 수 있다. 안테나 방사체로 이용되는 도전성 패턴은 제 1 인쇄 회로 기판(421)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 내부 지지체(411) 및 제 1 인쇄 회로 기판(421) 사이에 적어도 하나의 가요성 도전부(미도시)가 배치될 수 있고, 제 1 내부 지지체(411)의 도전성 패턴은 가요성 도전부를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(421)과 전기적으로 연결될 수 있다. 가요성 도전부는, 예를 들어, 도전성 클립(예: 탄력 구조를 포함하는 도전성 구조), 포고 핀(pogo-pin), 스프링, 도전성 포론, 도전성 러버, 도전성 테이프, 또는 도전성 커넥터와 같이 다양할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제 2 내부 지지체(412)는 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(2111) 및 제 1 커버(212) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 내부 지지체(412)는 제 1 지지부(2111)와 결합될 수 있다. 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 1 배터리(431)는 제 1 내부 지지체(411) 및 제 2 내부 지지체(412)는 사이에 위치될 수 있다. 제 2 내부 지지체(412)는 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(2111)에 배치된 제 3 인쇄 회로 기판(423)과 같은 구성 요소를 커버할 수 있다. 제 3 인쇄 회로 기판(423)의 적어도 일부는 제 1 지지부(2111) 및 제 2 내부 지지체(412) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 프레임(211)은 '제 1 프론트 케이스(front case)'로 지칭될 수 있고, 제 1 내부 지지체(411) 및/또는 제 2 내부 지지체(412)는 '제 1 리어 케이스(rear case)'로 지칭될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제 2 내부 지지체(412)는 비금속 물질을 포함할 수 있고, 안테나 방사체로 이용되는 도전성 패턴이 제 2 내부 지지체(412)에 배치될 수 있다. 안테나 방사체로 이용되는 도전성 패턴은 제 2 인쇄 회로 기판(422)과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제 2 내부 지지체(412) 및 제 2 인쇄 회로 기판(422) 사이에 적어도 하나의 가요성 도전부(미도시)가 배치될 수 있고, 제 2 내부 지지체(412)의 도전성 패턴은 가요성 도전부를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(422)과 전기적으로 연결될 수 있다. 가요성 도전부는, 예를 들어, 도전성 클립(예: 탄력 구조를 포함하는 도전성 구조), 포고 핀, 스프링, 도전성 포론, 도전성 러버, 도전성 테이프, 또는 도전성 커넥터와 같이 다양할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(2211) 및 제 2 디스플레이(25) 사이에 위치된 제 3 내부 지지체(미도시)를 더 포함할 수 있다. 제 3 내부 지지체는 제 2 지지부(2211)와 결합될 수 있다. 제 3 내부 지지체는 제 2 디스플레이(25)(또는 제 2 디스플레이(25)의 배면)을 지지할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제 1 스피커 조립체(441)는 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(2211) 및 제 2 디스플레이(25) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 스피커 조립체(441)는 제 2 지지부(2211)에 배치 또는 결합될 수 있다. 제 1 스피커 조립체(441)는, 예를 들어, 제 1 스피커 및 제 1 스피커가 배치 또는 결합된 제 1 스피커 지지체를 포함할 수 있다. 제 1 스피커 지지체는 제 1 스피커 및 제 2 프레임(221)의 제 2 사이드(2212)에 제공된 제 1 스피커 홀 사이의 소리 이동 경로(또는 통로)를 제공할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제 2 스피커 조립체(442)는 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(2211) 및 제 2 디스플레이(25) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 스피커 조립체(442)는 제 2 지지부(2211)에 배치 또는 결합될 수 있다. 제 2 스피커 조립체(442)는, 예를 들어, 제 2 스피커 및 제 2 스피커가 배치 또는 결합된 제 2 스피커 지지체를 포함할 수 있다. 제 2 스피커 지지체는 제 2 스피커 및 제 2 프레임(221)의 제 2 사이드(2212)에 제공된 제 2 스피커 홀 사이의 소리 이동 경로(또는, 통로)를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 구조체(451)는 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(2111) 및 제 1 커버(212) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 안테나 구조체(451)는 제 1 배터리(431) 중 제 1 커버(212)를 향하는 면, 또는 제 1 커버(212)에 배치될 수 있다. 제 1 안테나 구조체(451)의 위치는 이에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 제 1 안테나 구조체(451)는, 예를 들어, FPCB와 같은 필름 형태로 구현될 수 있다. 제 1 안테나 구조체(451)는 루프형 방사체로 활용되는 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 안테나 구조체(451)에 포함된 적어도 하나의 도전성 패턴은 평면 형태의 나선형 도전성 패턴(예: 평면 코일 또는 패턴 코일(pattern coil))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 안테나 구조체(451)에 포함된 적어도 하나의 도전성 패턴은 제 1 인쇄 회로 기판(421)에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 도전성 패턴은 NFC(near field communication)와 같은 근거리 무선 통신에 활용될 수 있다. 다른 예를 들어, 적어도 하나의 도전성 패턴은 마그네틱 신호를 송신 및/또는 수신하는 MST(magnetic secure transmission)에 활용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 안테나 구조체(451)에 포함된 적어도 하나의 도전성 패턴은 제 1 인쇄 회로 기판(421)에 배치된 전력 송수신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 전력 송수신 회로는 적어도 하나의 도전성 패턴을 이용하여 외부 전자 장치로부터 전력을 무선으로 수신하거나, 외부 전자 장치로 전력을 무선으로 송신할 수 있다. 전력 송수신 회로는 전력 관리 모듈을 포함할 수 있고, 예를 들어, PMIC(power management integrated circuit), 또는 충전 IC(charger integrated circuit)를 포함할 수 있다. 전력 송수신 회로는 도전성 패턴을 이용하여 무선으로 수신한 전력을 이용하여 제 1 배터리(431) 및/또는 제 2 배터리(432)를 충전시킬 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제 2 안테나 구조체(452)는 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(2111) 및 제 1 커버(212) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 안테나 구조체(452)는 제 1 내부 지지체(411) 중 제 1 커버(212)를 향하는 면, 또는 제 1 커버(212)에 배치될 수 있다. 제 2 안테나 구조체(452)의 위치는 이에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 제 2 안테나 구조체(452)는, 예를 들어, FPCB와 같은 필름 형태로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제 2 안테나 구조체(452)를 이용하여 신호원(예: responder, transmitter, 또는 Tx(transmitter) 디바이스)에 대한 위치 측위 기능(예: AOA(angle of arrival))을 수행할 수 있다. 프로세서는 각도를 측정하는 측위(AOA)와 거리를 측정하는 측위(ranging)를 동시에 수행할 수 있다. 프로세서는, 일 실시예에서, 제 2 안테나 구조체(452)에 포함된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 제 1 안테나 엘리먼트, 제 2 안테나 엘리먼트, 및/또는 제 3 안테나 엘리먼트)를 이용하여 전자 장치(2) 및 신호원 간의 거리를 확인(또는 추정)할 수 있다. 프로세서는, 일 실시예에서, 제 2 안테나 구조체(452)에 포함된 적어도 두 개의 안테나 엘리먼트들을 통해 요청 메시지에 대한 응답 메시지의 도달 시간의 차이, 수신된 신호들 간의 도달 거리 차이 또는 위상 차(phase difference) 중 적어도 하나를 이용하여 전자 장치(2)의 설정된 축에 대한 신호의 수신 각도(예: 신호의 방향)를 확인 또는 추정할 수 있다. 전자 장치(2)는 광대역의 대역폭(예: UWB(ultra-wide band))을 사용하여 위치 측위 기능을 지원할 수 있다. UWB는, 예를 들어, IEEE 802.15.4의 국제 표준을 따르는 기술로 광대역의 대역폭을 가지고 통신하는 기술을 가리킬 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서는 제 2 안테나 구조체(452)에 포함된 복수의 안테나 엘리먼트들을 통해 수신되는 신호의 위상 차를 이용하여 전자 장치(2)(예: initiator, receiver, 또는 Rx(receiver) 디바이스)에 대한 신호원(예: responder, transmitter, 또는 Tx 디바이스)의 위치를 확인 또는 추정할 수 있다. 제 2 안테나 구조체(452)는 인쇄 회로 기판(예: FPCB(flexible printed circuit board))으로 제공될 수 있고, 예를 들어, 복수의 패치들(patches)(예: 제 1 안테나 엘리먼트, 제 2 안테나 엘리먼트, 및 제 3 안테나 엘리먼트)을 포함하는 패치 안테나(patch antenna)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은 제 1 배터리(431)와 중첩될 수 있다. 제 2 연성 인쇄 회로 기판(463)의 제 3 면은 제 1 배터리(431)과 대면할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은 제 1 인쇄 회로 기판(421) 및 제 2 인쇄 회로 기판(422)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)은 제 1 인쇄 회로 기판(421) 및 제 2 인쇄 회로 기판(422)을 전기적으로 연결하는 신호선들(또는 전기적 경로들) 및 신호선들에 관한 전자기 간섭(EMI)를 줄이기 위한 그라운드 영역을 구성하기 위한 도전성 패턴들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)는 FRC(flexible RF cable)일 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(422)은 안테나 방사체를 포함하거나, 안테나 방사체와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 제 1 인쇄 회로 기판(421)에 배치될 수 있다. 무선 통신 회로는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)을 통해 안테나 방사체와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)을 통해 안테나 방사체로 방사 전류(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 전자기 신호)를 전달할 수 있다. 무선 통신 회로는 안테나 방사체를 통해 송신 또는 수신하는 신호(또는 RF 신호)를 처리할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 프레임(211)의 제 1 사이드(2112)에 포함된 적어도 하나의 도전부는 전자기파(또는 전자기 신호)를 외부로 전송하거나 외부로부터 전자기파를 수신하는 안테나 방사체 또는 방사부의 적어도 일부로 이용될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(2)는 제 2 인쇄 회로 기판(422)에 배치된 가요성 도전 부재를 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(422)은 제 1 프레임(211)의 제 1 사이드(2112)에 포함된 도전부와 탄력적으로 접촉될 수 있다. 제 1 프레임(211)의 제 1 사이드(2112)에 포함된 도전부는 제 2 인쇄 회로 기판(422)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(422)은 도전성 클립(예: 탄력 구조를 포함하는 도전성 구조)포함할 수 있으나, 이에 국한되지 않고, 포고 핀, 스프링, 도전성 포론, 도전성 러버, 도전성 테이프, 또는 도전성 커넥터를 포함할 수 있다.
제 2 인쇄 회로 기판(422)은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)을 전기적으로 연결하는 도전성 라인(예: 신호선)을 포함할 수 있다. 제 1 프레임(211)의 제 1 사이드(2112)에 포함된 도전부는 제 2 인쇄 회로 기판(422) 및 제 1 연성 인쇄 회로 기판(461)을 통해 제 1 인쇄 회로 기판(421)에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제 2 프레임(221)의 제 2 사이드(2212)에 포함된 적어도 하나의 도전부는 실질적으로 동일하거나 유사한 방식으로 안테나 방사체로 동작하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제 2 연성 인쇄 회로 기판(463)은 제 2 인쇄 회로 기판(422) 및 제 3 인쇄 회로 기판(423)을 전기적으로 연결할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제 3 연성 인쇄 회로 기판(464)은 제 2 인쇄 회로 기판(422) 및 제 3 인쇄 회로 기판(423)을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 연성 인쇄 회로 기판(465)은 제 1 인쇄 회로 기판(421) 및 제 2 인쇄 회로 기판(422)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제 2 인쇄 회로 기판(422)에 배치된 커넥터 모듈은 제 4 연성 인쇄 회로 기판(465)을 통해 제 1 인쇄 회로 기판(421)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 커버(212)의 위에서 볼 때, 제 4 연성 인쇄 회로 기판(465)은 제 1 배터리(431)와 중첩될 수 있다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 언폴디드 상태의 전자 장치(2)의 분해 사시도이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(2)는 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제 2 하우징(22)은 제 2 지지부(2211)를 포함할 수 있다. 제 2 지지부(2211)는 제 1 디스플레이 지지 부재(22111), 제 2 디스플레이 지지 부재(22112)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제 1 디스플레이 지지 부재(22111)는 제 2 지지 영역(2211A)에 대응할 수 있다. 제 1 디스플레이 지지 부재(22111)는 제 1 디스플레이(24)와 제 2 하우징(22) 사이에 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제 2 디스플레이 지지 부재(22112)는 제 2 디스플레이(25)와 제 2 하우징(22) 사이에 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제 2 디스플레이 지지 부재(22112)는 제 4 지지 영역(미도시)에 대응할 수 있다. 제 4 지지 영역(미도시)는 제 2 지지부(2211)를 기준으로 제 2 지지 영역(2211A)의 반대면에 배치되는 영역일 수 있다. 제 2 지지 영역(2211A)는 제 1 디스플레이(24)를 향할 수 있다. 제 4 지지 영역(미도시)는 제 2 디스플레이(25)를 향할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제 1 디스플레이 지지 부재(22111)는 제 1 디스플레이(24)가 제 2 지지부(2211)에 결합되어 형상을 유지하게 할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제 2 디스플레이 지지 부재(22112)는 제 2 디스플레이(25)가 제 2 지지부(2211)에 결합되어 형상을 유지하게 할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제 2 스피커 조립체(442)는 제 1 디스플레이 지지 부재(22111)와 제 2 디스플레이 지지 부재(22112) 사이에 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제 2 스피커 조립체(442)는 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(2211)에 위치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제 2 스피커 조립체(442)는 제 2 지지부(2211)에 배치 또는 결합될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제 2 스피커 조립체(442)는 제 2 하우징(22)에 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 전자 장치(2)는 제 2 스피커 조립체(442)를 제 1 디스플레이 지지 부재(22111)와 제 2 디스플레이 지지 부재(22112) 사이에 배치할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제 2 스피커 조립체(442)는, 예를 들어, 제 2 스피커 및 제 2 스피커가 배치 또는 결합된 제 2 스피커 지지체를 포함할 수 있다. 제 2 스피커 지지체는 제 2 스피커 및 제 2 프레임(221)의 제 2 사이드(2212)에 제공된 제 2 스피커 홀 사이의 소리 이동 경로(또는, 통로)를 제공할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 전자 장치(2)는 제 2 하우징(22)에 y축 방향으로 제 3 인쇄 회로 기판(423), 제 2 배터리(432), 및 제 2 스피커 조립체(442)를 포함할 수 있다. 전자 장치(2)는 제 2 하우징(22)에 y축 방향으로 제 3 인쇄 회로 기판(423), 제 2 배터리(432), 및 제 2 스피커 조립체(442)를 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(305)(도 2b 참조)은 제 2 커버(222)에 대응하여 제 2 하우징(22)의 내부 공간에 위치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제 2 디스플레이(25)는 제 1 카메라 모듈(305)이 외부로부터 빛을 획득할 수 있는 오프닝(501)을 더 포함할 수 있다. 제 1 카메라 모듈(305)은 제 2 디스플레이(25)에 제공된 오프닝(501)과 정렬하여 위치되거나 오프닝(501)에 적어도 일부 삽입될 수 있다. 제 2 디스플레이(25)의 오프닝(501)은 관통 홀(through hole) 또는 노치(notch) 로 제공될 수 있다.
도 6a는 본 개시의 일 실시예에 따른 제 2 스피커 조립체(442)의 분해 사시도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(2)와 제 2 스피커 조립체(442)의 단면도이다.
도 8a는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(2)와 도 6a의 제 2 스피커 조립체(442)의 단면도이다.
도 6a, 도 7, 도 8a를 참조하면, 제 2 스피커 조립체(442)는 스피커(601), 제 1 스피커 프레임(602a), 제 2 스피커 프레임(602b), 스피커 연성 인쇄 회로 기판(603), 제 1 스피커 지지 부재(604a), 제 2 스피커 지지 부재(604b), 제 1 실링 부재(605a) 및 제 2 실링 부재(605b)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제 2 스피커 조립체(442)는 스피커 장착 하우징(4421) 및 스피커 볼륨(volume) 하우징(4422)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 스피커 장착 하우징(4421)은 스피커(601)가 안착되는 영역일 수 있다. 스피커 장착 하우징(4421)은 스피커(601), 제 1 스피커 프레임(602a), 제 2 스피커 프레임(602b), 스피커 연성 인쇄 회로 기판(603), 제 1 스피커 지지 부재(604a) 및 제 2 스피커 지지 부재(604b)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 스피커 장착 하우징(4421)은 소리를 외부로 출력하는 관로를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 스피커 장착 하우징(4421)은 스피커(601) 및/또는 스피커 볼륨 하우징(4422)에서 출력되는 소리를 관로를 통해서 외부로 출력할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 스피커 볼륨 하우징(4422)은 스피커(601)에서 출력되는 소리를 압축 및/또는 반사하여 스피커 장착 하우징(4421)에 전달할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 스피커 볼륨 하우징(4422)은 스피커(601)에서 출력되는 소리를 압축 및/또는 반사하여 스피커(601)의 진동판으로 전달할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제 1 스피커 프레임(602a) 및 제 2 스피커 프레임(602b)은 제 1 디스플레이 지지 부재(22111)와 제 2 디스플레이 지지 부재(22112) 사이에 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제 1 스피커 프레임(602a)은 스피커 장착 프레임(6011) 및 스피커 볼륨 프레임(6012)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제 1 스피커 프레임(602a)은 분리 벽(606)을 기준으로 스피커 장착 프레임(6011) 및 스피커 볼륨 프레임(6012)을 분할할 수 있다. 분리 벽(606)은 스피커 장착 프레임(6011) 및 스피커 볼륨 프레임(6012)을 공간적으로 분리할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제 1 스피커 프레임(602a)은 분리 벽(606)을 기준으로 스피커 장착 하우징(4421) 및 스피커 볼륨 하우징(4422)을 분할할 수 있다. 분리 벽(606)은 스피커 장착 하우징(4421) 및 스피커 볼륨 하우징(4422)을 공간적으로 분리할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 스피커 장착 하우징(4421)은 스피커(601), 스피커 장착 프레임(6011), 제 2 스피커 프레임(602b), 스피커 연성 인쇄 회로 기판(603), 제 1 스피커 지지 부재(604a) 및 제 2 스피커 지지 부재(604b)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 스피커 장착 하우징(4421)은 스피커 장착 프레임(6011), 제 2 스피커 프레임(602b), 제 1 스피커 지지 부재(604a) 및 제 2 스피커 지지 부재(604b)를 이용하여 스피커(601)를 안착시킬 수 있다. 스피커 장착 하우징(4421)은 스피커(601)를 안착시키고, 스피커(601)에서 출력되는 소리가 스피커 장착 하우징(4421)에 포함된 소리 이동 경로를 이용하여 이동할 수 있게 한다.
본 개시의 일 실시예에서, 제 1 스피커 프레임(602a)은 제 2 스피커 프레임(602b)와 결합하여 스피커(601)를 안착시킬 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제 1 스피커 지지 부재(604a)는 제 1 스피커 프레임(602a)의 적어도 일부에 결합될 수 있다. 제 1 스피커 지지 부재(604a)는 제 2 스피커 조립체(442)를 전자 장치(2)의 제 2 하우징(22)에 결합되게 할 수 있다. 제 1 스피커 지지 부재(604a)는 제 2 하우징(22)에 결합된 제 2 스피커 조립체(442)가 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제 2 스피커 지지 부재(604b)는 제 2 스피커 프레임(602b)의 적어도 일부에 결합될 수 있다. 제 2 스피커 지지 부재(604b)는 제 2 스피커 조립체(442)를 전자 장치(2)의 제 2 하우징(22)에 결합되게 할 수 있다. 제 2 스피커 지지 부재(604b)는 제 2 하우징(22)에 결합된 제 2 스피커 조립체(442)가 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제 1 스피커 프레임(602a)은 제 1 실링 부재(605a) 및 제 2 실링 부재(605b)와 결합하여 스피커 볼륨 하우징(4422)을 형성할 수 있다. 스피커 볼륨 하우징(4422)은 제 1 스피커 프레임(602a), 제 1 실링 부재(605a) 및 제 2 실링 부재(605b)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 스피커 볼륨 프레임(6012)은 제 1 실링 부재(605a) 및 제 2 실링 부재(605b)와 결합하여 스피커 볼륨 하우징(4422)을 형성할 수 있다. 스피커 볼륨 하우징(4422)은 스피커 볼륨 프레임(6012), 제 1 실링 부재(605a) 및 제 2 실링 부재(605b)을 포함할 수 있다.
도 6a를 참조하면, 스피커 볼륨 프레임(6012)은 제 1 디스플레이 지지 부재(22111) 방향 및 제 2 디스플레이 지지 부재(22112) 방향으로 오프닝이 형성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제 1 실링 부재(605a)는 제 1 디스플레이 지지 부재(22111)과 결합하여 스피커 볼륨 하우징(4422)을 형성할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제 1 실링 부재(605a)는 제 1 디스플레이 지지 부재(22111)와 제 1 스피커 프레임(602a) 사이에 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제 1 실링 부재(605a)는 제 1 디스플레이 지지 부재(22111)와 스피커 볼륨 프레임(6012) 사이에 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제 2 실링 부재(605b)는 제 2 디스플레이 지지 부재(22112)과 결합하여 스피커 볼륨 하우징(4422)을 형성할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제 2 실링 부재(605b)는 제 2 디스플레이 지지 부재(22112)와 제 1 스피커 프레임(602a) 사이에 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제 2 실링 부재(605b)는 제 2 디스플레이 지지 부재(22112)와 스피커 볼륨 프레임(6012) 사이에 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제 1 실링 부재(605a) 및 제 2 실링 부재(605b)는 탄성있는 소재일 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제 1 실링 부재(605a) 및 제 2 실링 부재(605b)는 스피커 볼륨 프레임(6012)의 둘레 길이에 대응하는 링 형상일 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제 1 실링 부재(605a) 및 제 2 실링 부재(605b)는 실리콘, 고무 및/또는 우레탄 재질 이거나 이들의 혼합 재질일 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 스피커 연성 회로 기판(603)는 전자 장치(2)에 포함된 인쇄 회로 기판(예, 제 3 인쇄 회로 기판(423))과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 스피커(601)는 스피커 연성 회로 기판(603)을 통해 전달받은 전기적 신호에 기반하여 소리를 출력할 수 있다.
도 6b는 본 개시의 일 실시예에 따른 제 2 스피커 조립체(442)의 분해 사시도이다.
도 8b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(2)와 도 6b의 제 2 스피커 조립체(442)의 단면도이다.
도 6b의 제 2 스피커 조립체(442)는 도 6a의 제 2 스피커 조립체(442)와 제 1 스피커 프레임(602a) 또는 스피커 볼륨 프레임(6012)의 일부 구조를 달리하고 나머지 구조는 동일할 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 6b 및 도 8b를 참조하면, 제 2 스피커 조립체(442)는 제 1 스피커 프레임(602a) 또는 스피커 볼륨 프레임(6012)에 제 1 밀폐 벽(6013)을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제 2 스피커 조립체(442)는 스피커 볼륨 프레임(6012)을 적어도 하나의 면을 밀폐 벽(예, 제 1 밀폐 벽(6013))으로 밀폐하고, 다른 하나의 면을 실링 부재(예, 제 1 실링 부재(605a) 또는 제 2 실링 부재(605b))를 통해 디스플레이 지지 부재(예, 제 1 디스플레이 지지 부재(22111) 또는 제 2 디스플레이 지지 부재(22112))와 결합될 수 있다.
도 6b 및 도 8b를 참조하면, 제 2 스피커 조립체(442)는 스피커 볼륨 프레임(6012)을 제 1 밀폐 벽(6013)으로 스피커 볼륨 하우징(4422)의 한 면을 밀폐하고, 스피커 볼륨 하우징(4422)의 다른 면을 제 2 실링 부재(605b)를 통해 제 2 디스플레이 지지 부재(22112)와 결합될 수 있다.
도 6b 및 도 8b를 참조하면, 제 2 스피커 조립체(442)는 스피커 볼륨 프레임(6012)을 제 1 밀폐 벽(6013)으로 스피커 볼륨 프레임(6012)의 한 면을 밀폐하고 스피커 볼륨 프레임(6012)의 다른 면을 제 2 실링 부재(605b)를 통해 제 2 디스플레이 지지 부재(22112)와 결합될 수 있다.
도 6b 및 도 8b를 참조하면, 제 1 밀폐 벽(6013)은 스피커 볼륨 프레임(6012)이 제 1 디스플레이 지지 부재(22111)를 향하는 면에 배치될 수 있다.
도 6b 및 도 8b를 참조하면, 제 1 실링 부재(605a)는 제 2 스피커 조립체(442)에서 생략될 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니며, 도 6b 및 도 8b에서, 제 2 스피커 조립체(442)는 제 1 밀폐 벽(6013)과 제 1 디스플레이 지지 부재(22111) 사이에 제 1 실링 부재(605a)를 포함할 수 있다.
도 6c는 본 개시의 일 실시예에 따른 제 2 스피커 조립체(442)의 분해 사시도이다.
도 8c는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(2)와 도 6c의 제 2 스피커 조립체(442)의 단면도이다.
도 6c의 제 2 스피커 조립체(442)는 도 6a의 제 2 스피커 조립체(442)와 제 1 스피커 프레임(602a) 또는 스피커 볼륨 프레임(6012)의 일부 구조를 달리하고 나머지 구조는 동일할 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 6c 및 도 8c를 참조하면, 제 2 스피커 조립체(442)는 제 1 스피커 프레임(602a) 또는 스피커 볼륨 프레임(6012)에 제 2 밀폐 벽(6014)을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제 2 스피커 조립체(442)는 스피커 볼륨 프레임(6012)을 적어도 하나의 면을 밀폐 벽(예, 제 1 밀폐 벽(6013))으로 밀폐하고, 다른 하나의 면을 실링 부재(예, 제 1 실링 부재(605a) 또는 제 2 실링 부재(605b))를 통해 디스플레이 지지 부재(예, 제 1 디스플레이 지지 부재(22111) 또는 제 2 디스플레이 지지 부재(22112))와 결합될 수 있다.
도 6c 및 도 8c를 참조하면, 제 2 스피커 조립체(442)는 스피커 볼륨 프레임(6012)을 제 2 밀폐 벽(6014)으로 스피커 볼륨 하우징(4422)의 한 면을 밀폐하고, 스피커 볼륨 하우징(4422)의 다른 면을 제 1 실링 부재(605a)를 통해 제 1 디스플레이 지지 부재(22111)와 결합될 수 있다.
도 6c 및 도 8c를 참조하면, 제 2 스피커 조립체(442)는 스피커 볼륨 프레임(6012)을 제 2 밀폐 벽(6014)으로 스피커 볼륨 프레임(6012)의 한 면을 밀폐하고 스피커 볼륨 프레임(6012)의 다른 면을 제 1 실링 부재(605a)를 통해 제 1 디스플레이 지지 부재(22111)와 결합될 수 있다.
도 6c 및 도 8c를 참조하면, 제 2 밀폐 벽(6014)은 스피커 볼륨 프레임(6012)이 제 2 디스플레이 지지 부재(22112)를 향하는 면에 배치될 수 있다.
도 6c 및 도 8c를 참조하면, 제 2 실링 부재(605b)는 제 2 스피커 조립체(442)에서 생략될 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니며, 도 6c 및 도 8c에서, 제 2 스피커 조립체(442)는 제 2 밀폐 벽(6014)과 제 2 디스플레이 지지 부재(22112) 사이에 제 2 실링 부재(605b)를 포함할 수 있다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 6a의 제 1 스피커 프레임(602a)을 A-B 방향으로 절단한 도면이다.
도 9을 참조하면, 스피커(601)에서 출력되는 소리는 스피커 장착 프레임(6011)의 제 1 소리 관로(901) 및 스피커 볼륨 프레임(6012)으로 전달되고, 스피커 볼륨 하우징(4422)에서 형성된 스피커 볼륨과 함께 관로(901)로 출력될 수 있다.
스피커(601)에서 출력된 소리는 스피커 볼륨 하우징(4422)에서 소리(또는 음압)을 반사하여 다시 스피커(601)의 진동판으로 전달하고, 압축 및/또는 반사된 소리는 스피커(601)의 진동판에 전달되어 관로(901)를 통해 전달될 수 있다.
도 10은 본 개시의 일 실시예 따른 제 2 스피커 조립체(442)의 스피커 볼륨 체적에 따른 주파수 특성을 나타내는 그래프이다.
1001 그래프는 본 개시의 실시예들에 따른 제 2 스피커 조립체(442)의 주파수 특성을 나타내는 그래프이고, 1003 그래프는 일반적인 스피커 조립체의 주파수 특성을 나타내는 그래프이다.
본 개시의 제 2 스피커 조립체(442)는 개구된 제 1 스피커 프레임(602a)을 실링 부재(예, 제 1 실링 부재(605a) 또는 제 2 실링 부재(605b))를 통해 결합된 제 1 디스플레이 지지 부재(22111) 및 제 2 디스플레이 지지 부재(22112)로 형성된 스피커 볼륨을 포함한다.
이에 비해, 일반적인 스피커 조립체는 스피커 프레임 또는 스피커 볼륨 프레임이 사출에 의해 밀폐되어 볼륨(또는 부피)가 본 개시의 제 2 스피커 조립체(442)보다 작다.
1001 그래프와 1003 그래프를 비교하면, 스피커 볼륨이 상대적 큰 본 개시의 제 2 스피커 조립체(442)는 고주파 대역에서 성능이 향상될 수 있다.
도 11은 본 개시의 일 실시예 따른 제 2 스피커 조립체(442)의 스피커 볼륨 체적에 따른 위상 특성을 나타내는 그래프이다.
1101 그래프는 본 개시의 실시예들에 따른 제 2 스피커 조립체(442)의 주파수 특성을 나타내는 그래프이고, 1103 그래프는 일반적인 스피커 조립체의 주파수 특성을 나타내는 그래프이다.
본 개시의 제 2 스피커 조립체(442)는 개구된 제 1 스피커 프레임(602a)을 실링 부재(예, 제 1 실링 부재(605a) 또는 제 2 실링 부재(605b))를 통해 결합된 제 1 디스플레이 지지 부재(22111) 및 제 2 디스플레이 지지 부재(22112)로 형성된 스피커 볼륨을 포함한다.
이에 비해, 일반적인 스피커 조립체는 스피커 프레임 또는 스피커 볼륨 프레임이 사출에 의해 밀폐되어 볼륨(또는 부피)가 본 개시의 제 2 스피커 조립체(442)보다 작다.
1101 그래프와 1103 그래프를 비교하면, 스피커 볼륨이 상대적 큰 본 개시의 제 2 스피커 조립체(442)는 전 대역에서 위상 특성이 향상될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(2)는 힌지(예, 힌지부(H)); 상기 힌지(예, 힌지부(H))에 연결되며, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 제 1 하우징(21); 및 상기 힌지(예, 힌지부(H))에 연결되며, 제 3 방향으로 향하는 제 3 면, 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면을 포함하며, 상기 힌지(예, 힌지부(H))를 중심으로 상기 제 1 하우징(21)과 접히는 제 2 하우징(22)을 포함하며, 닫힌 상태에서 상기 제 1 면이 상기 제 3 면에 대면하고, 펼친 상태에서 상기 제 3 방향이 상기 제 1 방향과 동일한 폴더블 하우징(20); 상기 제 1 면으로부터 제 3 면으로 연장되어 상기 제 1 면 및 제 3면의 적어도 일부를 형성하는 제 1 디스플레이(24); 및 상기 제 4면의 적어도 일부를 형성하는 제 2 디스플레이(25)를 포함하며 상기 제 2 하우징(22)은 상기 제 1 디스플레이(24)를 지지하는 제 1 디스플레이 지지 부재(22111); 상기 제 2 디스플레이(25)를 지지하는 제 2 디스플레이 지지 부재(22112); 및 상기 제 1 디스플레이 지지 부재(22111)와 상기 제 2 디스플레이 지지 부재(22112) 사이에 (예, 제 1 실링 부재(605a), 제 2 실링 부재(605b))로 결합되어 스피커 볼륨을 형성하는 스피커 조립체(예, 제 2 스피커 조립체(442))를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 스피커 조립체(예, 제 2 스피커 조립체(442))는 스피커(601)가 안착되며, 상기 스피커(601)에서 출력되는 소리를 외부로 출력하는 스피커 장착 하우징(4421); 및 상기 스피커의 소리를 압축 또는 반사하여 상기 스피커 장착 하우징(4421)에 전달하는 스피커 볼륨 하우징(4422)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 스피커 조립체(예, 제 2 스피커 조립체(442))는 제 1 스피커 프레임(602a); 상기 제 1 스피커 프레임(602a)과 결합되는 제 2 스피커 프레임(602b); 상기 제 2 스피커 프레임(602b)에 적어도 일부가 결합되는 제 1 스피커 지지 부재(604a); 및 상기 제 2 스피커 프레임(602b)에 적어도 일부가 결합되는 제 2 스피커 지지 부재(604b)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 (예, 제 1 실링 부재(605a), 제 2 실링 부재(605b))은 상기 제 1 스피커 프레임(602a)과 상기 제 1 디스플레이 지지 부재(22111) 사이에 배치되는 제 1 실링 부재(605a); 및 상기 제 1 스피커 프레임(602a)과 상기 제 2 디스플레이 지지 부재(22112) 사이에 배치되는 제 2 실링 부재(605b)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 제 1 스피커 프레임(602a)은 상기 제 2 스피커 프레임(602b)과 결합되는 스피커 장착 프레임(6011); 및 상기 제 1 실링 부재(605a) 및 상기 제 2 실링 부재(605b)와 결합되는 스피커 볼륨 프레임(6012)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 제 1 실링 부재(605a)는 상기 스피커 볼륨 프레임(6012)의 둘레 길이에 대응하며 링 형상일 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 제 2 실링 부재(605b)는 상기 스피커 볼륨 프레임(6012)의 둘레 길이에 대응하며 링 형상일 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 제 1 스피커 프레임(602a)은 상기 스피커 장착 프레임(6011) 및 상기 스피커 볼륨 프레임(6012)을 공간적으로 분리하는 분리 벽(606)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 스피커 볼륨 프레임(6012)은 상기 제 1 디스플레이 지지 부재(22111)를 향하는 면에 배치되는 제 1 밀폐 벽(6013)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 스피커 볼륨 하우징(4422)은 상기 스피커 볼륨 프레임(6012)에서 상기 제 2 디스플레이 지지 부재(22112)를 향하는 면에 상기 제 2 실링 부재(605b)와 결합할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 스피커 볼륨 프레임(6012)은 상기 제 2 디스플레이 지지 부재(22112)를 향하는 면에 배치되는 제 2 밀폐 벽(6014)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 스피커 볼륨 하우징(4422)은 상기 스피커 볼륨 프레임(6012)에서 상기 제 1 디스플레이 지지 부재(22111)를 향하는 면에 상기 제 1 실링 부재(605a)와 결합할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 스피커 조립체(예, 제 2 스피커 조립체(442))는 제 1 방향으로 향하는 제 1 면에 배치되는 제 1 디스플레이 지지 부재(22111); 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면에 배치되는 제 2 디스플레이 지지 부재(22112); 스피커(601)가 안착되고, 상기 스피커(601)에서 출력되는 소리를 외부로 출력하는 스피커 장착 하우징(4421); 및 상기 제 1 디스플레이 지지 부재(22111)와 상기 제 2 디스플레이 지지 부재(22112) 사이에 (예, 제 1 실링 부재(605a), 제 2 실링 부재(605b))로 결합되며, 상기 스피커의 소리를 압축 또는 반사하여 상기 스피커 장착 하우징(4421)에 전달하는 스피커 볼륨 하우징(4422)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 스피커 조립체(예, 제 2 스피커 조립체(442))는 제 1 스피커 프레임(602a); 상기 제 1 스피커 프레임(602a)과 결합되는 제 2 스피커 프레임(602b); 상기 제 2 스피커 프레임(602b)에 적어도 일부가 결합되는 제 1 스피커 지지 부재(604a); 및 상기 제 2 스피커 프레임(602b)에 적어도 일부가 결합되는 제 2 스피커 지지 부재(604b)를 더 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    힌지;
    상기 힌지에 연결되는 제 1 하우징; 및
    상기 힌지에 연결되며, 상기 힌지를 중심으로 상기 제 1 하우징과 접히는 제 2 하우징을 포함하는 폴더블 하우징;
    상기 제 1 하우징에 의해 지지되는 제 1 디스플레이; 및
    상기 제 2 하우징에 의해 지지되는 제 2 디스플레이를포함하며
    상기 제 2 하우징은
    상기 제 1 디스플레이를 지지하는 제 1 디스플레이 지지 부재;
    상기 제 2 디스플레이를 지지하는 제 2 디스플레이 지지 부재; 및
    상기 제 1 디스플레이 지지 부재와 상기 제 2 디스플레이 지지 부재 사이에 실링 부재들로 결합되어 스피커 볼륨을 형성하는 스피커 조립체를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 스피커 조립체는
    스피커가 안착되며, 상기 스피커에서 출력되는 소리를 외부로 출력하는 스피커 장착 하우징; 및
    상기 스피커의 소리를 압축 또는 반사하여 상기 스피커 장착 하우징에 전달하는 스피커 볼륨 하우징을 포함하는 전자 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 스피커 조립체는
    제 1 스피커 프레임;
    상기 제 1 스피커 프레임과 결합되는 제 2 스피커 프레임;
    상기 제 2 스피커 프레임에 적어도 일부가 결합되는 제 1 스피커 지지 부재; 및
    상기 제 2 스피커 프레임에 적어도 일부가 결합되는 제 2 스피커 지지 부재를 포함하며,
    상기 실링 부재들은
    상기 제 1 스피커 프레임과 상기 제 1 디스플레이 지지 부재 사이에 배치되는 제 1 실링 부재; 및
    상기 제 1 스피커 프레임과 상기 제 2 디스플레이 지지 부재 사이에 배치되는 제 2 실링 부재를 포함하는 전자 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 제 1 스피커 프레임은
    상기 제 2 스피커 프레임과 결합되는 스피커 장착 프레임; 및
    상기 제 1 실링 부재 및 상기 제 2 실링 부재와 결합되는 스피커 볼륨 프레임을 포함하는 전자 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 제 1 실링 부재는
    상기 스피커 볼륨 프레임의 둘레 길이에 대응하며 링 형상인 전자 장치.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 제 2 실링 부재는
    상기 스피커 볼륨 프레임의 둘레 길이에 대응하며 링 형상인 전자 장치.
  7. 제 4항에 있어서,
    상기 제 1 스피커 프레임은
    상기 스피커 장착 프레임 및 상기 스피커 볼륨 프레임을 공간적으로 분리하는 분리 벽을 포함하는 전자 장치.
  8. 제 4항에 있어서,
    상기 스피커 볼륨 프레임은
    상기 제 1 디스플레이 지지 부재를 향하는 면에 배치되는 제 1 밀폐 벽을 포함하는 전자 장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 스피커 볼륨 하우징은
    상기 스피커 볼륨 프레임에서 상기 제 2 디스플레이 지지 부재를 향하는 면에 상기 제 2 실링 부재와 결합하는 전자 장치.
  10. 제 4항에 있어서,
    상기 스피커 볼륨 프레임은
    상기 제 2 디스플레이 지지 부재를 향하는 면에 배치되는 제 2 밀폐 벽을 포함하는 전자 장치.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 스피커 볼륨 하우징은
    상기 스피커 볼륨 프레임에서 상기 제 1 디스플레이 지지 부재를 향하는 면에 상기 제 1 실링 부재와 결합하는 전자 장치.
  12. 제 1항의 전자 장치에 있어서,
    제 1 방향으로 향하는 제 1 면에 배치되는 제 1 디스플레이 지지 부재;
    상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면에 배치되는 제 2 디스플레이 지지 부재;
    스피커가 안착되고, 상기 스피커에서 출력되는 소리를 외부로 출력하는 스피커 장착 하우징; 및
    상기 제 1 디스플레이 지지 부재와 상기 제 2 디스플레이 지지 부재 사이에 실링 부재들로 결합되며, 상기 스피커의 소리를 압축 또는 반사하여 상기 스피커 장착 하우징에 전달하는 스피커 볼륨 하우징을 포함하는 전자 장치.
  13. 제 12항에 있어서,
    제 1 스피커 프레임;
    상기 제 1 스피커 프레임과 결합되는 제 2 스피커 프레임;
    상기 제 2 스피커 프레임에 적어도 일부가 결합되는 제 1 스피커 지지 부재; 및
    상기 제 2 스피커 프레임에 적어도 일부가 결합되는 제 2 스피커 지지 부재를 더 포함하며,
    상기 실링 부재들은
    상기 제 1 스피커 프레임과 상기 제 1 디스플레이 지지 부재 사이에 배치되는 제 1 실링 부재; 및
    상기 제 1 스피커 프레임과 상기 제 2 디스플레이 지지 부재 사이에 배치되는 제 2 실링 부재를 포함하는 전자 장치.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 제 1 스피커 프레임은
    상기 제 2 스피커 프레임과 결합되는 스피커 장착 프레임; 및
    상기 제 1 실링 부재 및 상기 제 2 실링 부재와 결합되는 스피커 볼륨 프레임을 포함하는 전자 장치.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 제 1 실링 부재는
    상기 스피커 볼륨 프레임의 둘레 길이에 대응하며 링 형상인 전자 장치.
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