WO2024034824A1 - 금속 시트층 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

금속 시트층 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2024034824A1
WO2024034824A1 PCT/KR2023/008140 KR2023008140W WO2024034824A1 WO 2024034824 A1 WO2024034824 A1 WO 2024034824A1 KR 2023008140 W KR2023008140 W KR 2023008140W WO 2024034824 A1 WO2024034824 A1 WO 2024034824A1
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WO
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housing
electronic device
slit structure
disposed
digital pen
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PCT/KR2023/008140
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박상일
임재덕
조규영
김용연
송권호
안정철
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삼성전자 주식회사
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    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/033—Pointing devices displaced or positioned by the user, e.g. mice, trackballs, pens or joysticks; Accessories therefor
    • G06F3/0354—Pointing devices displaced or positioned by the user, e.g. mice, trackballs, pens or joysticks; Accessories therefor with detection of 2D relative movements between the device, or an operating part thereof, and a plane or surface, e.g. 2D mice, trackballs, pens or pucks
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/21—Combinations with auxiliary equipment, e.g. with clocks or memoranda pads

Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to electronic devices, for example, metal sheet layers and electronic devices including the same.
  • Electronic devices refer to devices that perform specific functions according to installed programs, such as home appliances, electronic notebooks, portable multimedia players, mobile communication terminals, tablet PCs, video/audio devices, desktop/laptop computers, or vehicle navigation devices. It can mean a device. For example, these electronic devices can output stored information as sound or video. As the degree of integration of electronic devices increases and high-speed, high-capacity wireless communication becomes more common, recently, various functions can be installed in a single electronic device such as a mobile communication terminal. For example, not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, schedule management, and electronic wallet functions are integrated into one electronic device. There is. These electronic devices are being miniaturized so that users can conveniently carry them.
  • a foldable flexible display can be placed in the entire area of the separated housing structure.
  • an electronic device may include a first housing, a second housing, a hinge structure, a flexible display, an electromagnetic induction panel, or a metal sheet layer.
  • the second housing may include a support plate.
  • the hinge structure can rotatably connect the first housing and the second housing.
  • the flexible display may be placed in the first housing and the second housing.
  • the electromagnetic induction panel may be disposed between the flexible display and the support plate.
  • a metal sheet layer may be disposed between the electromagnetic induction panel and the support plate.
  • the metal sheet layer may include a first slit structure formed in at least a portion of the metal sheet layer.
  • the support plate may include a second slit structure formed in at least a portion of the support plate. The second slit structure may be arranged to overlap the first slit structure.
  • the electronic device may include a first housing, a second housing, a hinge structure, a flexible display, an electromagnetic induction panel, a metal sheet layer, or a digital pen.
  • the second housing may include a support plate.
  • the hinge structure can rotatably connect the first housing and the second housing.
  • the flexible display may be placed in the first housing and the second housing.
  • the electromagnetic induction panel may be disposed between the flexible display and the support plate.
  • a metal sheet layer may be disposed between the electromagnetic induction panel and the support plate.
  • the digital pen may be configured to be stored inside the second housing.
  • the digital pen may include a coil that can face at least a portion of the electromagnetic induction panel.
  • the metal sheet layer may include a first slit structure formed in at least a portion of the metal sheet layer.
  • the support plate may include a path area formed in at least a portion of the support plate. The path area may be arranged to overlap the first slit structure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • Figure 2 is a diagram showing an unfolded state of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 3 is a diagram showing a folded state of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4A is a perspective view of an electronic device including a digital pen, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 4b is an exploded perspective view of a digital pen according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 4C is a block diagram of a digital pen, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 5 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 6 is a diagram showing a state in which the first housing and the second housing are combined, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 7 is an exploded perspective view of an electronic device including an electromagnetic induction panel, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 8 is a cross-sectional view showing a display, an electromagnetic induction panel, a metal sheet layer, and a support plate, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 9 is a cross-sectional view showing an electromagnetic induction panel, a metal sheet layer, and a support plate, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10A is a diagram illustrating a state in which a first slit structure of a metal sheet layer and a second slit structure of a support plate are overlapped, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10B is a diagram illustrating a state in which the first slit structure of the metal sheet layer and the second slit structure of the support plate are overlapped, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 11 is a cross-sectional view showing an electromagnetic induction panel, a metal sheet layer, and a support plate, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • Input module 150 includes, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (e.g., buttons), or digital pen (e.g., digital pen 300 of FIGS. 4A-4C) (e.g., stylus pen). can do.
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a first side e.g., bottom side
  • a designated high frequency band e.g., mmWave band
  • a plurality of antennas e.g., array antennas
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.
  • Figure 2 is a diagram showing an unfolded state of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 3 is a diagram showing a folded state of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an unfolded state among the folded states of an electronic device (or foldable electronic device) according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating the folded status of an electronic device (or foldable electronic device) according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 200 of FIGS. 2 and 3 is an example of the electronic device 101 shown in FIG. 1 and may be a foldable or bendable electronic device.
  • FIGS. 2 and 3 may be combined with the embodiment of FIG. 1 or the embodiments of FIGS. 4A to 11 .
  • the configuration of the electronic device 200 of FIGS. 2 and 3 may be partially or entirely the same as the configuration of the electronic device 101 of FIG. 1 .
  • the electronic device 200 is a foldable housing 201 and a flexible or foldable device disposed in the space formed by the foldable housing 201.
  • a display 250 hereinafter, “flexible display” 250
  • the side on which the flexible display 250 is placed may be defined as the front of the electronic device 200.
  • the opposite side of the front side may be defined as the back side of the electronic device 200.
  • the surface surrounding the space between the front and back can be defined as the side of the electronic device 200.
  • the foldable housing 201 includes a first housing 210, a second housing 220 including a sensor area 229, a first rear cover 215, and a second rear cover 225. and a hinge assembly 230.
  • the hinge assembly 230 may include a hinge cover (eg, the hinge cover 232 in FIG. 5) that covers the foldable portion of the foldable housing 201.
  • the foldable housing 201 of the electronic device 200 is not limited to the shape and combination shown in FIGS. 2 and 3 and may be implemented by combining and/or combining other shapes or parts.
  • the first housing 210 and the first rear cover 215 may be formed integrally
  • the second housing 220 and the second rear cover 225 may be formed integrally. You can.
  • an illumination sensor and an image sensor may be disposed in the sensor area 222.
  • the illuminance sensor can detect the amount of light around the electronic device 200, and the image sensor can convert the light incident through the camera lens into a digital signal.
  • the illuminance sensor and the image sensor may be visually exposed to the flexible display 250.
  • the illuminance sensor and the image sensor may not be visually exposed.
  • the camera may be configured as an under display camera (UDC). Pixels in one area of the flexible display 250 corresponding to the position of the UDC are configured differently from pixels in other areas, so the image sensor and/or camera may not be visually exposed.
  • UDC under display camera
  • the first housing 210 is connected to the hinge assembly 230 and may include a first front surface facing in a first direction and a first rear surface facing in a direction opposite to the first direction.
  • the second housing 220 is connected to the hinge assembly 230 and may include a second front surface facing in a second direction and a second rear surface facing in a direction opposite to the second direction.
  • the first housing 210 may rotate with respect to the second housing 220 about the hinge assembly 230 .
  • the second housing 220 may rotate with respect to the first housing 210 about the hinge assembly 230 .
  • the electronic device 200 can change to a folded state or an unfolded state.
  • the first housing 210 has a 1-1 side spaced apart from the first front surface and the first rear surface in a state parallel to the folding axis A of the hinge assembly 230. It includes (211a), and the second housing 220 is disposed spaced apart from the second front surface and the second rear surface in a state parallel to the folding axis A of the hinge assembly 230. It may include a side 221a.
  • first housing 210 is perpendicular to the 1-1 side 211a, one end is connected to the 1-1 side 211a, and the other end is connected to the hinge assembly 230 and the 1-2 side ( 211b) and perpendicular to the 1-1 side (211a), one end is connected to the 1-1 side (211a), the other end is connected to the hinge assembly 230 and is parallel to the 1-2 side (211b) It may include first-third side surfaces 211c spaced apart in one direction.
  • the second housing 220 is perpendicular to the 2-1 side 221a, has one end connected to the 2-1 side 221a, and the other end connected to the hinge assembly 230 and the 2-2 side 221b.
  • the first housing 210 is folded with respect to the second housing 220 around the hinge assembly 230 (e.g., Figure 3), the 1-1 side 211a is connected to the 2-1 side 221a. It may be close, and when the first housing 210 is unfolded with respect to the second housing 220 around the hinge assembly 230 (e.g., Figure 2), the 1-1 side 211a is the 2-1 The sides 221a may be spaced apart from each other.
  • the first front surface and the second front surface of the electronic device 200 may face each other, and in a fully unfolded state, the first direction may be oriented in the first direction. It may be the same as the second direction. In a fully unfolded state, the distance between the 1-1 side 211a and the 2-1 side 221a may be the greatest.
  • the first housing 210 and the second housing 220 are disposed on both sides about the folding axis (A) and may have an overall symmetrical shape with respect to the folding axis (A). As will be described later, the first housing 210 and the second housing 220 are configured to determine whether the electronic device 200 is in an unfolded state, a folded state, or a partially unfolded (or partially folded) state. ) The angle or distance between them may vary depending on whether they are in an intermediate state.
  • the first housing 210 and the second housing 220 may together form a recess that accommodates the flexible display 250.
  • at least a portion of the first housing 210 and the second housing 220 may be formed of a metallic material or a non-metallic material having a selected level of rigidity to support the flexible display 250.
  • At least a portion formed of the metal material may provide a ground plane of the electronic device 200 and may be electrically connected to a ground line formed on a printed circuit board disposed inside the foldable housing 201. can be connected
  • a protection member may be disposed on the outside of the flexible display 250.
  • the protection member may be formed integrally with the side of the foldable housing 201 or may be formed as a separate structure.
  • the flexible display 250 may not be adhered to the side of the foldable housing 201 and/or the protective member.
  • a gap may be formed between the flexible display 250 and the protection member.
  • the protection member may be configured to cover the internal components of the electronic device 200 from the outside or to protect the internal components of the electronic device 200 from external impacts.
  • the protection member may be configured to shield the wiring arranged on the flexible display 250 from the outside or protect it from external impact.
  • the first rear cover 215 is disposed on one side of the folding axis A on the rear of the electronic device 200, and may have, for example, a substantially rectangular periphery, The edge may be surrounded by the first housing 210.
  • the second rear cover 225 may be disposed on the other side of the folding axis A at the rear of the electronic device 200, and its edge may be wrapped by the second housing 220.
  • the first rear cover 215 and the second rear cover 225 may have a substantially symmetrical shape about the folding axis (A).
  • the first rear cover 215 and the second rear cover 225 do not necessarily have symmetrical shapes, and in one embodiment, the electronic device 200 includes the first rear cover 215 and the second rear cover 225 of various shapes. It may include a second rear cover 225.
  • the first rear cover 215 may be formed integrally with the first housing 210
  • the second rear cover 225 may be formed integrally with the second housing 220.
  • the first rear cover 215, the second rear cover 225, the first housing 210, and the second housing 220 are various parts of the electronic device 200 (e.g., a printed circuit).
  • a space in which a substrate or battery) can be placed can be formed.
  • one or more components may be placed or visually exposed on the rear of the electronic device 200.
  • at least a portion of the sub-display eg, sub-display 218 of FIG. 5
  • the sensor may include a proximity sensor and/or a rear camera.
  • the front camera disposed on the front (e.g., second front) of the electronic device 200 or the rear camera exposed through the second rear area 226 of the second rear cover 225 is one or It may include a plurality of lenses, an image sensor and/or an image signal processor. Flashes may include, for example, light-emitting diodes or xenon lamps. In one embodiment, two or more lenses (an infrared camera, a wide-angle lens, and a telephoto lens) and image sensors may be placed on one side of the electronic device 200.
  • the hinge cover included in the hinge assembly 230 (e.g., the hinge cover 232 in FIG. 5) is disposed between the first housing 210 and the second housing 220, and is used as an internal component. It may be configured to cover (e.g., the hinge structure 231 of FIG. 5). According to one embodiment, the hinge assembly 230 moves the first housing 210 according to the state of the electronic device 200 (unfolded status, intermediate status, or folded status). ) and may be covered by a portion of the second housing 220 or exposed to the outside.
  • hinge assembly 230 when the electronic device 200 is in an unfolded state (e.g., fully unfolded state), the hinge assembly 230 is connected to the first housing 210 and It may be obscured by the second housing 220 and not exposed.
  • FIG. 3 when the electronic device 200 is in a folded state (e.g., fully folded state), the hinge assembly 230 is connected to the first housing 210 and It may be exposed to the outside between the second housing 220.
  • the hinge assembly 230 when the first housing 210 and the second housing 220 are in an intermediate state where the first housing 210 and the second housing 220 are folded with a certain angle, the hinge assembly 230 is folded with a certain angle. It may be partially exposed to the outside between 210) and the second housing 220. However, in this case, the exposed area may be less than in the fully folded state.
  • hinge assembly 230 may include a curved surface.
  • the flexible display 250 may be placed in the space formed by the foldable housing 201.
  • the flexible display 250 is seated on a recess formed by the foldable housing 201 and is positioned on the front (e.g., first front and/or second front) of the electronic device 200. It can be seen from the outside through .
  • the flexible display 250 may constitute most of the front surface (eg, the first front surface and/or the second front surface) of the electronic device 200.
  • the front (e.g., first front and/or second front) of the electronic device 200 includes the flexible display 250 and a partial area of the first housing 210 adjacent to the flexible display 250 and the second housing ( 220) may include some areas.
  • the rear (e.g., first rear and/or second rear) of the electronic device 200 includes a first rear cover 215, a partial area of the first housing 210 adjacent to the first rear cover 215, It may include the second rear cover 225 and a partial area of the second housing 220 adjacent to the second rear cover 225.
  • the flexible display 250 may refer to a display in which at least a portion of the area can be transformed into a flat or curved surface.
  • the flexible display 250 has a folding area 253, a first display area (e.g., the left side of the folding area 253 shown in FIG. 2) disposed on one side of the folding area 253. 251) and a second display area 252 disposed on the other side (e.g., the right side of the folding area 253 shown in FIG. 2).
  • the first display area 251 may be placed on the first housing 210, and the second display area 252 may be placed on the second housing 220.
  • the folding area 253 connects the first display area 251 and the second display area 252 and may be disposed on the hinge assembly 230.
  • the area division of the flexible display 250 shown in FIG. 2 is an example, and the display 250 may be divided into a plurality of areas (for example, four or more or two) depending on the structure or function.
  • the area of the flexible display 250 may be divided by the folding area 253 extending parallel to the folding axis A, but the flexible display 250 may be divided into different folding areas. Areas may also be divided based on an axis (e.g., a folding axis parallel to the width direction of the electronic device).
  • the flexible display 250 may be combined with or placed adjacent to a touch panel equipped with a touch detection circuit and a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch.
  • the flexible display 250 is an example of a touch panel, and is an electromagnetic induction panel (e.g., an electromagnetic resonance (EMR) type stylus pen (e.g., the digital pen 300 of FIG. 4B) that detects. It may be combined with or placed adjacent to the electromagnetic induction panel 270 of FIG. 7.
  • EMR electromagnetic resonance
  • the first display area 251 and the second display area 252 may have an overall symmetrical shape with the folding area 253 as the center.
  • first housing 210 and the second housing 220 according to the state (e.g., folded status, unfolded status, or intermediate status) of the electronic device 200.
  • state e.g., folded status, unfolded status, or intermediate status
  • the operation and each area of the flexible display 250 will be described.
  • the first housing 210 and the second housing 220 when the electronic device 200 is in an unfolded state (e.g., Figure 2), the first housing 210 and the second housing 220 form an angle of 180 degrees and face the same direction. It can be arranged to do so.
  • the surface of the first display area 251 and the surface of the second display area 252 of the flexible display 250 form an angle of 180 degrees to each other and may face the same direction (eg, the front direction of the electronic device).
  • the folding area 253 may form the same plane as the first display area 251 and the second display area 252.
  • the first housing 210 and the second housing 220 may be arranged to face each other.
  • the surface of the first display area 251 and the surface of the second display area 252 of the flexible display 250 form a narrow angle (eg, between 0 degrees and 10 degrees) and may face each other.
  • At least a portion of the folding area 253 may be formed as a curved surface with a predetermined curvature.
  • the first housing 210 and the second housing 220 may be disposed at a certain angle to each other.
  • the surface of the first display area 251 and the surface of the second display area 252 of the flexible display 250 may form an angle that is larger than that in the folded state and smaller than that in the unfolded state.
  • At least a portion of the folding area 253 may be made of a curved surface with a predetermined curvature, and the curvature at this time may be smaller than that in the folded state.
  • the first housing 210 may include first housing holes 281 and 283.
  • the first housing holes 281 and 283 are the 1-1 housing hole 281 formed on the 1-2 side 211b of the first housing 210 and the first housing 210. It may include a 1-2 housing hole 283 formed on the 1-3 side 211c.
  • the 1-2 side 211b of the first housing 210 may include a 1-1 segment 212a made of a non-metallic material.
  • the 1-1 segment portion 212a may be provided as a pair spaced apart from each other.
  • the 1-1 housing hole 281 may be formed between a pair of 1-1 segment parts 212a.
  • the 1-3 side 211c of the first housing 210 may include a 1-2 segment 212b made of a non-metallic material.
  • the 1-2 segment portions 212b may be provided as a pair spaced apart from each other.
  • the 1-2 housing hole 283 may be formed between a pair of 1-2 segment parts 212b.
  • the number of at least one 1-1 housing hole 281 may be equal to the number of at least one 1-2 housing hole 283.
  • the 1-2 side 211b and the 1-3 side 211c may be arranged in parallel.
  • the plurality of 1-1 housing holes 281 and the plurality of 1-2 housing holes 283 are located in the longitudinal direction of the electronic device 200 (e.g., Y-axis direction in FIG. 5). Can be placed overlapping based on .
  • the plurality of 1-1 housing holes 281 are respectively aligned with the plurality of 1-2 housing holes 283 in the longitudinal direction of the electronic device 200 (e.g., Y-axis direction in FIG. 5). can be arranged correspondingly.
  • the plurality of 1-1 housing holes 281 are located relative to the width direction (e.g., X-axis direction in FIG. 5) of the electronic device 200 (or first housing 210), It can be placed on a straight line.
  • the plurality of first-second housing holes 283 are located relative to the width direction (e.g., X-axis direction of FIG. 5) of the electronic device 200 (or first housing 210), It can be placed on a straight line.
  • the second housing 220 may include second housing holes 282 and 284.
  • the second housing holes 282 and 284 are the 2-1 housing hole 282 formed on the 2-2 side 221b of the second housing 220 and the second housing 220. It may include a 2-2 housing hole 284 formed on the 2-3 side 221c.
  • the 2-2 side 221b of the second housing 220 may include a 2-1 segment 222a made of a non-metallic material.
  • the 2-1 segment portion 222a may be provided as a pair spaced apart from each other.
  • some of the 2-1 housing holes 282 are formed between a pair of 2-1 segment portions 222a, and the remainder of the 2-1 housing holes 282 are formed along the folding axis ( It may be formed between any one of A) (or the hinge assembly 230) and the 2-1 segment portion 222a.
  • the 2-3 side 221c of the second housing 220 may include a 2-2 segment 222b made of a non-metallic material.
  • the 2-2 segment portions 222b may be provided as a pair spaced apart from each other.
  • the 2-1 housing hole 282 may be formed between a pair of 2-2 segment parts 222b.
  • the 2-3 side 221c of the second housing 220 may include a connection terminal 289 (eg, the connection terminal 178 in FIG. 1).
  • first direction and second direction' may mean a direction parallel to the Z-axis.
  • FIG. 4A is a perspective view of an electronic device including a digital pen, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 4b is an exploded perspective view of a digital pen according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 4C is a block diagram of a digital pen, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 4A to 4B may be combined with the embodiments of FIGS. 1 to 3 or the embodiments of FIGS. 5 to 11 .
  • the electronic device 200 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 200 of FIGS. 2 and 3) includes a first housing 210 and a second housing. It may include 220, a flexible display 250, or a digital pen 300.
  • the configuration of the first housing 210, the second housing 220, or the flexible display 250 of FIGS. 4A and 4B includes the first housing 210 and the second housing 220 of FIGS. 2 and 3, Alternatively, some or all of the configuration may be the same as that of the flexible display 250.
  • the configuration of the digital pen 300 of FIGS. 4A and 4B may be partially or entirely the same as the configuration of the electronic device 101 or the input module 150 of FIG. 1 .
  • the first housing 210 has a 1-1 side 211a (e.g., the 1-1 side 211a of FIGS. 2 and 3) and a 1-2 side 211b (
  • it may include the 1-2 side 211b of FIGS. 2 and 3), or the 1-3 side 211c (e.g., the 1-3 side 211c of FIGS. 2 and 3).
  • the second housing 220 has a 2-1 side 221a (e.g., the 2-1 side 221a of FIGS. 2 and 3) and a 2-2 side 221b (
  • a 2-1 side 221a e.g., the 2-1 side 221a of FIGS. 2 and 3
  • a 2-2 side 221b For example, it may include the 2-2 side 221b of FIGS. 2 and 3), or the 2-3 side 221c (e.g., the 2-3 side 221c of FIGS. 2 and 3).
  • the flexible display 250 includes a first display area 251 (e.g., the first display area 251 in FIGS. 2 and 3) and a second display area 252 (e.g., in FIG. 2 to 3), or a folding area 253 (eg, the folding area 253 in FIGS. 2 to 3).
  • a first display area 251 e.g., the first display area 251 in FIGS. 2 and 3
  • a second display area 252 e.g., in FIG. 2 to 3
  • a folding area 253 eg, the folding area 253 in FIGS. 2 to 3
  • the electronic device 200 may include a structure into which a digital pen 300 (eg, a stylus pen) can be inserted.
  • a digital pen 300 eg, a stylus pen
  • the digital pen 300 has a separate resonance circuit (e.g., the resonance circuit of FIG. 4C (e.g., the resonance circuit 487 of FIG. 4C) built into the electromagnetic induction panel (e.g., the resonance circuit 487 of FIG. 4C) of the electronic device 200.
  • a separate resonance circuit e.g., the resonance circuit of FIG. 4C (e.g., the resonance circuit 487 of FIG. 4C) built into the electromagnetic induction panel (e.g., the resonance circuit 487 of FIG. 4C) of the electronic device 200.
  • the digital pen 300 uses an electro-magnetic resonance (EMR) method, an active electrical resonance (AES) method. stylus), or ECR (electric coupled resonance) methods.
  • EMR electro-magnetic resonance
  • AES active electrical resonance
  • stylus or ECR (electric coupled resonance) methods.
  • the electronic device 200 may include an insertion hole 227 formed in a portion of the second housing 220 (eg, the second-third side 221c).
  • the electronic device 200 may include a storage space 228 (or storage space) formed inside the second housing 220 connected to the insertion hole 227.
  • the digital pen 300 may be inserted into the storage space 228 of the electronic device 200.
  • the storage space 228 includes a second plate of the second housing 220 (e.g., the second plate 223 in FIG. 5) and a second rear cover (e.g., the second rear cover in FIG. 5). It may be a space formed between covers 225).
  • the digital pen 300 has a button portion 313 disposed at one end (e.g., Figure 4b) to facilitate taking out the digital pen 300 from the storage space 228 of the electronic device 200. It may include a button portion 313).
  • the repulsion mechanisms e.g., at least one spring configured in conjunction with the button portion 313 operate to push the digital pen 300 from the storage space 228. This may come off.
  • the insertion hole 227 of the electronic device 200 may be formed on the second-third side surface 221c of the second housing 220. According to one embodiment, the insertion hole 227 of the electronic device 200 is located on the 2-1 side 221a or the 2-2 side (221a) of the second housing 220 depending on the location of the storage space 228. 221b).
  • the storage space 228 of the electronic device 200 may be formed inside the first housing 210.
  • the insertion hole 227 of the electronic device 200 is located on the 1-1 side 211a, 1-2 side 211b, or 1-3 side 211c of the first housing 210.
  • the storage space 228 includes the first plate of the first housing 210 (e.g., the first plate 213 in FIG. 5) and the first rear cover (e.g., the first rear cover in FIG. 5). It may be a space formed between covers 215).
  • the storage space 228 may be arranged parallel to the folding axis A (eg, the folding axis A in FIG. 2).
  • the storage space 228 when the insertion hole 227 is formed on the 1-1 side 211a or the 2-1 side 221a, the storage space 228 is located on the 1-2 side 211b (or It may be arranged parallel to the 1-3 side 211c) or the 2-2 side 221b (or the 2-3 side 221c).
  • the storage space 228 may be formed inside the second housing 220 and may be arranged closer to the 2-1 side 221a than the folding axis A. According to one embodiment, the storage space 228 may be formed to be disposed closer to the folding axis A than to the 2-1 side 221a inside the second housing 220. According to one embodiment, the storage space 228 may be disposed inside the second housing 220 at the center of the 2-1 side 221a and the folding axis A. According to one embodiment, the storage space 228 may be formed inside the first housing 210 and may be arranged closer to the 1-1 side 211a than the folding axis A.
  • the storage space 228 may be formed to be disposed closer to the folding axis A than to the 1-1 side 211a inside the first housing 210. According to one embodiment, the storage space 228 may be disposed inside the first housing 210 at the center of the 1-1 side 211a and the folding axis A.
  • the digital pen 300 may enable handwriting input on the electronic device 200.
  • the digital pen 300 may provide various input functions in conjunction with an electromagnetic induction panel (eg, the electromagnetic induction panel 270 of FIG. 7).
  • the digital pen 300 may include a pen housing 301 constituting the exterior of the digital pen 300 and an inner assembly inside the pen housing 301.
  • the internal assembly including all of the various parts disposed inside the pen, can be inserted into the pen housing 301 through a single assembly operation.
  • the pen housing 301 has a shape extending long between the first end 301a and the second end 301b, and may include a storage space 302 therein.
  • the pen housing 301 may have an oval cross-section with a major axis and a minor axis, and may be formed overall in the shape of an elliptical pillar.
  • the storage space 228 of the electronic device 200 may also have an oval cross-section corresponding to the shape of the pen housing 301.
  • the pen housing 301 may include synthetic resin (eg, plastic) and/or metallic material (eg, aluminum).
  • the second end 301b of the pen housing 301 may be made of a synthetic resin material.
  • the inner assembly may have an elongated shape corresponding to the shape of the pen housing 301.
  • the internal assembly can be broadly divided into three configurations along the longitudinal direction.
  • the internal assembly includes an ejection member 310 disposed at a position corresponding to the first end 301a of the pen housing 301, and a second end 301b of the pen housing 301. It may include a coil unit 320 disposed at a position corresponding to, or a circuit board unit 330 disposed at a position corresponding to the body of the pen housing 301.
  • the ejection member 310 may include a component for extracting the digital pen 300 from the storage space 228 of the electronic device 200.
  • the ejection member 310 is disposed around the shaft 311 and includes an ejection body 312 and a button portion 313 that form the overall outline of the ejection member 310. can do.
  • the button portion 313 eg, button portion 313 in FIG. 4A
  • the button portion 313 may be exposed to the outside of the first end 301a.
  • a plurality of parts not shown, for example, cam members or elastic members, may be disposed in the ejection body 312 to form a push-pull structure.
  • the button portion 313 is substantially coupled to the shaft 311 and can perform a linear reciprocating movement with respect to the ejection body 312.
  • the button portion 313 may include a button with a locking structure so that the user can pull out the digital pen 300 using a fingernail.
  • the digital pen 300 may provide another input method by including a sensor that detects the linear reciprocating motion of the shaft 311.
  • the coil unit 320 includes a pen tip 321 exposed to the outside of the second end 301b when the internal assembly is completely inserted into the pen housing 301, a packing ring 322, It may include a coil 323 wound a plurality of times, or a pen pressure sensing unit 324 for obtaining a change in pressure according to pressure of the pen tip 321.
  • Packing ring 322 may include epoxy, rubber, urethane, or silicone. The packing ring 322 may be provided for the purpose of waterproofing and dustproofing, and may protect the coil unit 320 and the circuit board unit 330 from submersion or dust.
  • the coil 323 may form a resonant frequency in a set frequency band (e.g., 500 kHz), and may be combined with at least one element (e.g., a capacitor) to form a resonance frequency in a certain range.
  • the resonance frequency formed by the coil 323 can be adjusted.
  • the circuit board unit 330 may include a printed circuit board 332, a base 331 surrounding at least one side of the printed circuit board 332, or an antenna.
  • a substrate seating portion 333 on which a printed circuit board 332 is disposed is formed on the upper surface of the base 331, and the printed circuit board 332 is seated on the substrate seating portion 333. It can be fixed.
  • the printed circuit board 332 may include an upper surface and a lower surface, and a variable capacitor or switch 334 connected to the coil 323 may be disposed on the upper surface.
  • a charging circuit, battery, or communication circuit may be disposed.
  • the battery may include an electric double layered capacitor (EDLC).
  • the charging circuit is located between the coil 323 and the battery and may include voltage detector circuitry or a rectifier.
  • the antenna may include an antenna embedded in the antenna structure and/or the printed circuit board 332.
  • a switch 334 may be provided on the printed circuit board 332.
  • the side button 337 provided on the digital pen 300 is used to press the switch 334 and can be exposed to the outside through the side opening 303 of the pen housing 301.
  • the side button 337 is supported by a support member 338, and when there is no external force acting on the side button 337, the support member 338 provides an elastic restoring force to position the side button 337 at a certain position. It can be restored or maintained in its original state.
  • the circuit board portion 330 may include another packing ring, such as an O-ring.
  • O-rings made of elastic material may be placed on both ends of the base 331 to form a sealing structure between the base 331 and the pen housing 301.
  • the support member 338 may partially adhere to the inner wall of the pen housing 301 around the side opening 303 to form a sealing structure.
  • the circuit board portion 330 may also form a water-proof and dust-proof structure similar to the packing ring 322 of the coil portion 320.
  • the digital pen 300 may include a battery seating portion 335 on which the battery 336 is disposed on the upper surface of the base 331.
  • the battery 336 that can be mounted on the battery mounting portion 335 may include, for example, a cylinder type battery.
  • the digital pen 300 may include a microphone.
  • the microphone may be connected directly to the printed circuit board 332 or to a separate flexible printed circuit board (FPCB) connected to the printed circuit board 332.
  • the microphone may be placed in a position parallel to the side button 337 in the longitudinal direction of the digital pen 300.
  • the digital pen 300 includes a processor 420, a memory 430, a resonance circuit 487, a charging circuit 488, a battery 489, and a communication circuit 490. , may include an antenna 497 and/or a trigger circuit 498.
  • the processor 420, at least a portion of the resonance circuit 487, and/or at least a portion of the communication circuit 490 of the digital pen 300 are connected to a printed circuit board (e.g., the printed circuit board of FIG. 4B). (332)) It may be configured on a bed or in the form of a chip.
  • the processor 420, resonance circuit 487, and/or communication circuit 490 may be electrically connected to memory 430, charging circuit 488, battery 489, antenna 497, or trigger circuit 498. You can.
  • the digital pen 300 according to one embodiment may be composed of only a resonance circuit and a button.
  • the processor 420 may include a generic processor configured to execute customized hardware modules or software (eg, an application program).
  • the processor is a hardware component including at least one of various sensors provided in the digital pen 300, a data measurement module, an input/output interface, a module for managing the status or environment of the digital pen 300, or a communication module It may include functions) or software elements (programs).
  • the processor 420 may include, for example, one or a combination of two or more of hardware, software, or firmware.
  • the processor 420 may receive a proximity signal corresponding to the electromagnetic field signal generated from the digitizer 160 of the electronic device 200 through the resonance circuit 487. When the proximity signal is confirmed, the resonance circuit 487 can be controlled to transmit an electro-magnetic resonance (EMR) input signal to the electronic device 200.
  • EMR electro-magnetic resonance
  • the memory 430 may store information related to the operation of the digital pen 300.
  • the information may include information for communication with the electronic device 200 and frequency information related to the input operation of the digital pen 300.
  • the resonance circuit 487 may include at least one of a coil, an inductor, or a capacitor.
  • the resonance circuit 487 can be used by the digital pen 300 to generate a signal including a resonance frequency.
  • the digital pen 300 may use at least one of an electro-magnetic resonance (EMR) method, an active electrostatic (AES) method, or an electrically coupled resonance (ECR) method.
  • EMR electro-magnetic resonance
  • AES active electrostatic
  • ECR electrically coupled resonance
  • the digital pen 300 transmits a signal by the EMR method
  • the digital pen 300 generates a signal from an inductive panel (e.g., the electromagnetic induction panel 270 in FIG. 7) of the electronic device 200. Based on the electromagnetic field, a signal including a resonant frequency can be generated.
  • the digital pen 300 may generate a signal using capacitive coupling with the electronic device 200.
  • the digital pen 300 transmits a signal by the ECR method
  • the digital pen 300 transmits a signal including a resonance frequency based on the electric field generated from the capacitive device of the electronic device. can be created.
  • the resonance circuit 487 can be used to change the intensity or frequency of the electromagnetic field depending on the user's operating status.
  • the resonance circuit 487 may provide a frequency for recognizing a hovering input, a drawing input, a button input, or an erasing input.
  • the resonance signal generated in the resonance circuit 487 can be rectified into a direct current signal and provided to the battery 489. there is.
  • the digital pen 300 may check whether the digital pen 300 is inserted into the electronic device 200 using the voltage level of the direct current signal detected by the charging circuit 488.
  • the battery 489 may be configured to store power required for operation of the digital pen 300.
  • the battery may include, for example, a lithium-ion battery or a capacitor, and may be rechargeable or exchangeable. According to one embodiment, the battery 489 may be charged using power (eg, direct current signal (DC power)) provided from the charging circuit 488.
  • power eg, direct current signal (DC power)
  • the communication circuit 490 may be configured to perform a wireless communication function between the digital pen 300 and the communication module 190 of the electronic device 200.
  • the communication circuit 490 may transmit status information and input information of the digital pen 300 to the electronic device 200 using a short-distance communication method.
  • the communication circuit 490 may include direction information (e.g., motion sensor data) of the digital pen 300 acquired through the trigger circuit 498, voice information input through a microphone, or the remaining amount of the battery 489. Information may be transmitted to the electronic device 200.
  • the short-range communication method may include at least one of Bluetooth, Bluetooth low energy (BLE), or wireless LAN.
  • the antenna 497 may be used to transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, the electronic device 200).
  • the digital pen 300 may include a plurality of antennas 497, and among these, at least one antenna 497 suitable for a communication method may be selected. Through the selected at least one antenna 497, the communication circuit 490 can exchange signals or power with an external electronic device.
  • trigger circuit 498 may include at least one button or sensor circuit.
  • the processor 420 may check the input method (eg, touch or press) or type (eg, EMR button or BLE button) of the button of the digital pen 300.
  • the sensor circuit may generate an electrical signal or data value corresponding to the internal operating state or external environmental state of the digital pen 300.
  • the sensor circuit may include at least one of a motion sensor, a battery level sensor, a pressure sensor, an optical sensor, a temperature sensor, a geomagnetic sensor, and a biometric sensor.
  • the trigger circuit 498 may transmit a trigger signal to the electronic device 200 using an input signal from a button or a signal from a sensor.
  • Figure 5 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 may be combined with the embodiments of FIGS. 1 to 4C or the embodiments of FIGS. 6 to 11 .
  • the electronic device 200 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 and the electronic device 200 of FIGS. 2 to 4A) includes a foldable housing 201, a first housing 210, Second housing 220, hinge assembly 230, flexible display 250, first printed circuit board 241, second printed circuit board 242, waterproof member 260, first battery 271, Alternatively, it may include a second battery 272.
  • the configuration of the foldable housing 201, first housing 210, second housing 220, hinge assembly 230, and flexible display 250 of FIG. 5 is similar to that of the foldable housing 201 of FIGS. 2 to 4. , some or all of the configurations of the first housing 210, the second housing 220, the hinge assembly 230, and the flexible display 250 may be the same.
  • the electronic device 200 may include various electronic components (or electrical components) disposed in the interior or exterior space of the first housing 210 and the second housing 220.
  • Various electronic components include, for example, a processor (e.g., processor 120 in FIG. 1), memory (e.g., memory 130 in FIG. 1), an input module (e.g., input module 150 in FIG. 1), Audio output module (e.g., audio output module 155 in FIG. 1), display 250 (e.g., display module 160 in FIG. 1), audio module (e.g., audio module 170 in FIG. 1), sensor (e.g., sensor module 176 in FIG. 1), interface (e.g., interface 177 in FIG.
  • a processor e.g., processor 120 in FIG. 1
  • memory e.g., memory 130 in FIG. 1
  • an input module e.g., input module 150 in FIG. 1
  • Audio output module e.g., audio output module 155 in FIG. 1
  • display 250 e.g.,
  • connection terminal e.g., connection terminal 178 in FIG. 1 or connection terminal 289 in FIG. 2
  • haptic module e.g., haptic module 179 in FIG. 1
  • camera module e.g., camera module 180 in FIG. 1
  • power management module 188 batteries 271, 272 (e.g., FIG. 1 battery 189)
  • a communication module e.g., the communication module 190 of FIG. 1
  • subscriber identification module e.g., the subscriber identification module 196 of FIG.
  • antenna module e.g., the antenna module of FIG. 1). (197)
  • the electronic components may be appropriately divided and disposed in the inner or outer space of the first housing 210 and the second housing 220.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted, or one or more other components may be added. Additionally, some of these components may be integrated into one component.
  • the electronic device 200 is a foldable electronic device and may include a plurality of batteries to supply and store power required for operation to electronic components.
  • it may include a first battery 271 and a second battery 272 disposed in the first housing 210 and the second housing 220, respectively.
  • the first housing 210 has a 1-1 side 211a (e.g., the 1-1 side 211a of FIGS. 2 to 4A) and a 1-2 side 211b ( For example, the 1-2 side (211b) of FIGS. 2 to 4A), the 1-3 side (211c) (e.g., the 1-3 side (211c) of FIGS. 2 to 4A), and/or the first It may include a plate 213.
  • a 1-1 side 211a e.g., the 1-1 side 211a of FIGS. 2 to 4A
  • a 1-2 side 211b For example, the 1-2 side (211b) of FIGS. 2 to 4A), the 1-3 side (211c) (e.g., the 1-3 side (211c) of FIGS. 2 to 4A), and/or the first It may include a plate 213.
  • the second housing 220 has a 2-1 side 221a (e.g., the 2-1 side 221a of FIGS. 2 to 4A) and a 2-2 side 221b ( Example: the 2-2 side (221b) of FIGS. 2 to 4A), the 2-3 side (221c) (e.g., the 2-3 side (221c) of FIGS. 2 to 4A), and/or the second It may include a plate 223.
  • a 2-1 side 221a e.g., the 2-1 side 221a of FIGS. 2 to 4A
  • a 2-2 side 221b Example: the 2-2 side (221b) of FIGS. 2 to 4A
  • the 2-3 side (221c) e.g., the 2-3 side (221c) of FIGS. 2 to 4A
  • the second It may include a plate 223.
  • the electronic device 200 is a foldable electronic device, and includes a first plate 213 and/or a second plate for placing components in each of the first housing 210 and the second housing 220. (223) can be provided.
  • the first plate 213 may be interpreted as a partial configuration of the first housing 210
  • the second plate 223 may be interpreted as a partial configuration of the second housing 220.
  • the first plate 213 may be interpreted as a separate configuration from the first housing 210
  • the second plate 223 may be interpreted as a separate configuration from the second housing 220.
  • Various electronic components and/or printed circuit boards 241 and 242 may be disposed on the first plate 213 and/or the second plate 223.
  • a first plate 213 and a first printed circuit board 241 are disposed in the first housing 210, and a second plate 223 and a second printed circuit board are disposed in the second housing 220.
  • a substrate 242 may be disposed.
  • the first plate 213 includes a first surface facing in a first direction (e.g., +Z direction in FIG. 5), and the second plate 223 has a first surface facing in a second direction (e.g., -Z direction in FIG. 5). It may include a second side facing.
  • the first plate 213 and the second plate 223 can be folded or unfolded with respect to each other by the hinge structure 231 formed corresponding to the folding area 253 of the flexible display 250, and face each other in the folded state. In the formed and unfolded state, the directions in which the first surface and the second surface face may be the same.
  • the first printed circuit board 241 may be disposed in the first waterproof area 261-1 formed by the first waterproof member 261.
  • the flexible display 250 may be disposed in the first housing 210 and the second housing 220.
  • the first display area 251 may be disposed on the first housing 210 (or the first plate 213)
  • the second display area 252 may be placed on the second housing 220. (Or it may be placed on the second plate 223).
  • the folding area 253 connects the first display area 251 and the second display area 252 and may be disposed on the hinge structure 231.
  • the first printed circuit board 241 may be disposed under the first plate 213 (-Z-axis direction) and under the second plate 223 (-Z-axis direction).
  • a second printed circuit board 242 may be disposed.
  • signals from a processor for implementing various functions and operations of the electronic device 200 are transmitted through various conductive lines 243 and/or connectors formed on the printed circuit boards 241 and 242. It can be delivered to electronic components through.
  • the foldable housing 201 includes a first housing 210, a second housing 220, a first rear cover 215, a second rear cover 225, and a hinge assembly 230. can do.
  • the flexible display 250 may include a display panel.
  • the first plate 213 and the second plate 223 may be disposed between the display panel and the first printed circuit board 241 and the second printed circuit board 242.
  • a hinge assembly 230 may be disposed between the first plate 213 and the second plate 223.
  • the electronic device 200 further includes a sub-display 218 (e.g., display module 160 of FIG. 1) disposed between the first housing 210 and the first rear cover 215. can do.
  • the sub-display 218 may include a display panel.
  • the sub-display 218 may be coupled to the first rear cover 215.
  • the sub-display 218 may be coupled to the first printed circuit board 241.
  • the sub-display 218 may be visually exposed to the outside of the electronic device 200 through the first rear area of the first rear cover 215 (e.g., the first rear area 216 in FIG. 2). You can.
  • the hinge assembly 230 may include a hinge structure 231 and a hinge cover 232.
  • the hinge structure 231 may include a hinge module (e.g., hinge module 231-1 in FIG. 6) and a hinge plate (e.g., hinge plate 231-2 in FIG. 6).
  • the hinge cover 232 may cover the hinge structure 231.
  • first housing 210 and the second housing 220 may be connected so that the first housing 210 and the second housing 220 can be rotated relative to each other.
  • the electronic device 200 may include a first printed circuit board 241 and a second printed circuit board 242.
  • the first printed circuit board 241 and the second printed circuit board 242 include a first plate 213, a second plate 223, a first housing 210, a second housing 220, and a first rear surface. It may be placed inside the space formed by the cover 215 and the second rear cover 225.
  • Components for implementing various functions of the electronic device 200 may be disposed on the first printed circuit board 241 and the second printed circuit board 242.
  • the first printed circuit board 241 and the second printed circuit board 242 are one of a printed circuit board (PCB), a flexible PCB, or a rigid flexible PCB (RFPCB). It can include either one.
  • PCB printed circuit board
  • RFPCB rigid flexible PCB
  • the first housing 210 and the second housing 220 are connected to the first plate 213 and the second plate 223 and the flexible display 250 of the hinge assembly 230. They can be assembled together to be joined on both sides.
  • the first housing 210 may be coupled by sliding on one side of the hinge assembly 230
  • the second housing 220 may be coupled by sliding on the other side of the hinge assembly 230.
  • the electronic device 200 may have a waterproof member 260 disposed inside the electronic device 200.
  • the waterproof member 260 may include a first waterproof member 261, a second waterproof member 262, a third waterproof member 263, and/or a fourth waterproof member 264. .
  • the first waterproof member 261 may be disposed between the first housing 210 and the flexible display 250. According to one embodiment, the first waterproof member 261 may be disposed between the first plate 213 and the first display area 251. According to one embodiment, the first waterproof member 261 may be composed of waterproof tape. According to one embodiment, the first waterproof member 261 may be adhered to the first housing 210 and/or the first plate 213, and may be used to display the flexible display 250 (e.g., the first display area 251). ) can be bonded to. According to one embodiment, the first waterproof member 261 may include a closed loop shape. For example, the first waterproof member 261 may include at least one closed curve area. According to one embodiment, the first waterproof member 261 may include a waterproof tape and may limit the inflow of liquid from the outside of the closed curve area of the first waterproof member 261 to the inside of the closed curve area.
  • the first waterproof member 261 may include at least one first waterproof area 261-1. According to one embodiment, at least one first waterproof area 261-1 may be defined and interpreted as the inside of the closed curve area of the first waterproof member 261.
  • the second waterproof member 262 may be disposed between the second housing 220 and the flexible display 250. According to one embodiment, the second waterproof member 262 may be disposed between the second plate 223 and the second display area 252. According to one embodiment, the second waterproof member 262 may be composed of waterproof tape. According to one embodiment, the second waterproof member 262 may be bonded to the second housing 220 and/or the second plate 223, and may be used to display the flexible display 250 (e.g., the second display area 252). ) can be bonded to. According to one embodiment, the second waterproof member 262 may include a closed loop shape. For example, the second waterproof member 262 may include at least one closed curve area. According to one embodiment, the second waterproof member 262 may include a waterproof tape and may limit the inflow of liquid from the outside of the closed curve area of the second waterproof member 262 to the inside of the closed curve area.
  • the second waterproof member 262 may include at least one second waterproof area 262-1.
  • at least one second waterproof area 262-1 may be defined and interpreted as the inside of the closed curve area of the second waterproof member 262.
  • the third waterproof member 263 may be disposed between the first housing 210 and the first rear cover 215. According to one embodiment, the third waterproof member 263 may be disposed between the first plate 213 and the sub-display 218. According to one embodiment, the third waterproof member 263 may be composed of waterproof tape. According to one embodiment, the third waterproof member 263 may be bonded to the first housing 210 and/or the first plate 213, and the first rear cover 215 and/or the sub display 218. can be bonded with According to one embodiment, the third waterproof member 263 may include a closed loop shape. For example, the third waterproof member 263 may include at least one closed curve area. According to one embodiment, the third waterproof member 263 may include a waterproof tape and may limit the inflow of liquid from the outside of the closed curve area of the third waterproof member 263 to the inside of the closed curve area.
  • the third waterproof member 263 may include at least one third waterproof area 263-1. According to one embodiment, at least one third waterproof area 263-1 may be defined and interpreted as the inside of the closed curve area of the third waterproof member 263.
  • the fourth waterproof member 264 may be disposed between the second housing 220 and the second rear cover 225. According to one embodiment, the fourth waterproof member 264 may be disposed between the second plate 223 and the second rear cover 225. According to one embodiment, the fourth waterproof member 264 may be composed of waterproof tape. According to one embodiment, the fourth waterproof member 264 may be adhered to the second housing 220 and/or the second plate 223, and may be adhered to the second rear cover 225. According to one embodiment, the fourth waterproof member 264 may include a closed loop shape. For example, the fourth waterproof member 264 may include at least one closed curve area. According to one embodiment, the fourth waterproof member 264 may include a waterproof tape and may limit the inflow of liquid from the outside of the closed curve area of the fourth waterproof member 264 to the inside of the closed curve area.
  • the fourth waterproof member 264 may include at least one fourth waterproof area 264-1. According to one embodiment, at least one fourth waterproof area 264-1 may be defined and interpreted as the inside of the closed curve area of the fourth waterproof member 264.
  • the first waterproof member 261, the second waterproof member 262, the third waterproof member 263, and the fourth waterproof member 264 may be arranged so as not to contact the hinge assembly 230. there is.
  • the electronic device 200 restricts the inflow of liquid from the outside of the electronic device 200 into the inside of the electronic device 200 as the waterproof member 260 is disposed inside the electronic device 200. can do.
  • a storage space for storing a digital pen (e.g., digital pen 300 in FIGS. 4A to 4C) includes a second plate 223 and It may be a space formed (or arranged) between the second rear covers 225.
  • the storage space for storing the digital pen may be a space formed (or arranged) between the first plate 213 and the first rear cover 215.
  • Figure 6 is a diagram showing a state in which the first housing and the second housing are combined, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6 may be combined with the embodiments of FIGS. 1 to 5 or the embodiments of FIGS. 6 to 11 .
  • the electronic device 200 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 200 of FIGS. 2 to 5) includes a first housing 210 and a second housing 220. , may include a hinge assembly 230 and/or a waterproof member 260.
  • the configuration of the first housing 210, the second housing 220, the hinge assembly 230, and/or the waterproof member 260 of FIG. 6 includes the first housing 210, the second housing 220 of FIG. Some or all of the configuration may be the same as that of the hinge assembly 230 and/or the waterproof member 260.
  • the first housing 210 (e.g., the first housing 210 in FIG. 5) includes a first plate 213 (e.g., the first plate 213 in FIG. 5), 1-1 Side 211a (e.g., 1-1 side 211a of FIGS. 2 and 3), 1-2 side 211b (e.g., 1-2 side 211b of FIGS. 2 and 3), and /Or it may include the 1-3 side 211c (eg, the 1-3 side 211c of FIGS. 2 and 3).
  • 1-1 Side 211a e.g., 1-1 side 211a of FIGS. 2 and 3
  • 1-2 side 211b e.g., 1-2 side 211b of FIGS. 2 and 3
  • it may include the 1-3 side 211c (eg, the 1-3 side 211c of FIGS. 2 and 3).
  • the second housing 220 (e.g., the second housing 220 in FIG. 5) includes a second plate 223 (e.g., the second plate 223 in FIG. 5), 2-1 A side 221a (e.g., the 2-1 side 221a in FIGS. 2 and 3), a 2-2 side 221b (e.g., the 2-2 side 221b in FIGS. 2 and 3), and /Or it may include the 2-3 side 221c (eg, the 2-3 side 221c of FIGS. 2 and 3).
  • a second plate 223 e.g., the second plate 223 in FIG. 5
  • 2-1 A side 221a e.g., the 2-1 side 221a in FIGS. 2 and 3
  • a 2-2 side 221b e.g., the 2-2 side 221b in FIGS. 2 and 3
  • it may include the 2-3 side 221c (eg, the 2-3 side 221c of FIGS. 2 and 3).
  • the hinge assembly 230 (e.g., the hinge assembly 230 of FIG. 5) includes a hinge structure 231 (e.g., the hinge structure 231 of FIG. 5) and a hinge cover (e.g., the hinge assembly 230 of FIG. 5). It may include a hinge cover 232).
  • the hinge structure 231 may include a hinge module 231-1 and a hinge plate 231-2.
  • the hinge module 231-1 may be disposed at both ends of the hinge plate 231-2 in the longitudinal direction (eg, Y-axis direction in FIG. 6).
  • the hinge module 231-1 may include a first hinge module 231-11 and a second hinge module 231-12.
  • the first hinge module 231-11 may be disposed on the left (e.g., -X direction in FIG. 6) with respect to the folding axis (e.g., folding axis A in FIG. 2),
  • the second hinge module 231-12 may be disposed on the right side (eg, +X direction in FIG. 6) with respect to the folding axis.
  • the first hinge module 231-11 may be connected to the first housing 210 and/or the first plate 213, and the second hinge module 231-12 may be connected to the second housing ( 220) and/or may be connected to the second plate 223.
  • the first hinge module 231-11 and the second hinge module 231-12 may be connected to each other and may rotate relative to each other.
  • the hinge plate 231-2 may include a first hinge plate 231-21 and a second hinge plate 231-22.
  • the first hinge plate 231-21 may be disposed on the left side (e.g., -X direction in FIG. 6) with respect to the folding axis (e.g., folding axis A in FIG. 2)
  • the second hinge plate 231-22 may be disposed on the right side (eg, +X direction in FIG. 6) with respect to the folding axis.
  • the first hinge plate 231-21 may be connected to the first housing 210 and/or the first plate 213, and the second hinge plate 231-22 may be connected to the second housing ( 220) and/or may be connected to the second plate 223.
  • the first hinge plate 231-21 may be connected to the first hinge module 231-11, and the second hinge module 231-12 may be connected to the second hinge module 231-12.
  • the first hinge plate 231-21 and the second hinge plate 231-22 may be connected to each other and may rotate relative to each other. According to some embodiments, the first hinge plate 231-21 and the second hinge plate 231-22 may not be connected to each other.
  • the hinge module 231-1 and the hinge plate 231-2 may include various components and/or substrates necessary for operation of the electronic device 200.
  • the first waterproof member 261 may be disposed between the first housing 210 and the flexible display (e.g., the flexible display 250 of FIG. 5), and the second housing 220 and the flexible display may be disposed between the second housing 220 and the flexible display 261.
  • a second waterproof member 262 may be disposed between displays (eg, the flexible display 250 of FIG. 5).
  • the first waterproof member 261 may be arranged to form a closed curve, and at least one first waterproof area 261-1 surrounded by the closed curve of the first waterproof member 261 may be formed.
  • the first waterproof member 611 may include a waterproof tape and is adhered to the first housing 210 and/or a flexible display (e.g., the flexible display 250 of FIG. 5). It can be.
  • the first waterproof member 261 is adhered to the first plate 213 of the first housing 210 and the first display area of the flexible display (e.g., the first display area 251 of FIG. 5).
  • the first waterproof member 611 is configured to transfer liquid from the outside of the electronic device 200 to the internal space (e.g., the first waterproof area 261-1) of the electronic device 200. and/or may limit foreign substances from flowing in.
  • the first waterproof member 261 may be spaced apart from the hinge assembly 230 and may be in a folded state (e.g., folded state) of the electronic device 200. Regardless of the state (state or unfolded state), adhesion and maintenance between the first housing 210 and the flexible display can be secured.
  • the second waterproof member 262 may be arranged to form a closed curve, and at least one second waterproof area 262-1 surrounded by the closed curve of the second waterproof member 262 may be formed.
  • the second waterproof member 262 may include a waterproof tape and is adhered to the second housing 220 and/or a flexible display (e.g., the flexible display 250 of FIG. 5). It can be.
  • the second waterproof member 262 is adhered to the second plate 223 of the second housing 220 and the second display area of the flexible display (e.g., the second display area 252 of FIG. 5).
  • the second waterproof member 262 flows liquid from the outside of the electronic device 200 into the internal space (e.g., the second waterproof area 262-1) of the electronic device 200. and/or may limit foreign substances from flowing in.
  • the second waterproof member 262 may be spaced apart from the hinge assembly 230 and may be in a folded state (e.g., folded state) of the electronic device 200. Regardless of the state (state or unfolded state), adhesion and maintenance between the second housing 220 and the flexible display can be secured.
  • the storage space (e.g., storage space 228 in FIG. 4A) of the electronic device 200 may be formed in various positions (or areas) inside the electronic device 200.
  • the storage space may be defined as an internal space of the electronic device 200 for storing a digital pen (eg, the digital pen 300 in FIGS. 4A to 4C).
  • the storage space may be formed inside the second housing 220.
  • the storage space may be formed between the second plate 223 of the second housing 220 and the second rear cover (eg, the second rear cover 225 in FIG. 5).
  • the storage space may be formed in the first area S1 of the second housing 220.
  • the first area S1 may be disposed adjacent to the 2-1 side 221a.
  • the first area S1 may be an area disposed closer to the 2-1 side 221a than the folding axis A (eg, the folding axis A of FIG. 2).
  • the first area S1 is an area disposed adjacent to one side (e.g., the portion facing the +X direction in FIGS. 5 to 6) of the second battery (e.g., the second battery 272 in FIG. 5). It can also be defined.
  • the storage space may be formed in the second area S2 of the second housing 220.
  • the second area S2 may be disposed adjacent to the folding axis A.
  • the second area S2 may be an area located closer to the folding axis A than the 2-1 side surface 221a.
  • the second area S2 is an area disposed adjacent to the other side (e.g., the part facing the -X direction in FIGS. 5 and 6) of the second battery (e.g., the second battery 272 in FIG. 5). It can also be defined.
  • the storage space may be formed in the third area S3 of the first housing 210.
  • the third area S3 may be disposed adjacent to the folding axis A.
  • the third area S3 may be an area located closer to the folding axis A than the 1-1 side 211a.
  • the third area S3 is an area disposed adjacent to one side (e.g., the portion facing the +X direction in FIGS. 5 to 6) of the first battery (e.g., the first battery 271 in FIG. 5). It can also be defined.
  • the storage space may be formed in the fourth region S4 of the first housing 210.
  • the fourth area S4 may be disposed adjacent to the 1-1 side 211a.
  • the fourth area S4 may be an area disposed closer to the 1-1 side surface 211a than the folding axis A (eg, the folding axis A of FIG. 2).
  • the fourth area S4 is an area disposed adjacent to one side (e.g., the part facing the -X direction in FIGS. 5 and 6) of the first battery (e.g., the first battery 271 in FIG. 5). It can also be defined.
  • the electronic device 200 may include a storage space (e.g., storage space 228 in FIG. 4A) formed in any one of the above-described first area S1 to fourth area S4. You can.
  • the storage space may be formed inside the first housing 210 or the second housing 220 of the electronic device 200.
  • the storage space when the storage space is formed in either the first area (S1) or the second area (S2), the storage space is opened when the electronic device 200 is unfolded (e.g., in FIG. 2). , it may not overlap with the second battery (e.g., the second battery 272 in FIG. 5) in the thickness direction (e.g., Z-axis direction in FIGS. 5 and 6) of the electronic device 200.
  • the thickness direction e.g., Z-axis direction in FIGS. 5 and 6) is the second display area (e.g., the second display area in FIG. 5) when the electronic device 200 is unfolded (e.g., in FIG. 2).
  • the storage space may be defined as a direction (or the opposite direction) from the display area 252) toward the second rear cover (e.g., the second rear cover 225 of FIG. 5).
  • the second battery e.g., the second battery 272 in FIG. 5
  • the width direction e.g., the X-axis direction in FIGS. 5 and 6.
  • the storage space when the storage space is formed in either the third area S3 or the fourth area S4, the storage space is opened when the electronic device 200 is unfolded (e.g., FIG. 2). , it may not overlap with the first battery (e.g., the first battery 271 in FIG. 5) in the thickness direction (e.g., Z-axis direction in FIGS. 5 and 6) of the electronic device 200.
  • the thickness direction e.g., Z-axis direction in FIGS. 5 and 6) is the first display area (e.g., the first display area in FIG. 5) when the electronic device 200 is unfolded (e.g., FIG. 2).
  • the storage space may be defined as a direction (or the opposite direction) from the display area 251) toward the first rear cover (e.g., the first rear cover 215 of FIG. 5).
  • the storage space when the storage space is formed in either the third area S3 or the second area S2, at least a portion of the storage space is formed when the electronic device 200 is unfolded (e.g. 2), it overlaps at least a portion of the first battery (e.g., the first battery 271 in FIG. 5) in the width direction (e.g., X-axis direction in FIGS. 5 and 6) of the electronic device 200.
  • the width direction e.g, the
  • Figure 7 is an exploded perspective view of an electronic device including an electromagnetic induction panel, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 8 is a cross-sectional view showing a display, an electromagnetic induction panel, a metal sheet layer, and a support plate, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 9 is a cross-sectional view showing an electromagnetic induction panel, a metal sheet layer, and a support plate, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 7 to 9 may be combined with the embodiments of FIGS. 1 to 6 or the embodiments of FIGS. 10A to 11 .
  • the electronic device 200 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) includes a first housing 210, a second housing 220, a flexible display 250, and a display support. It may include a member 290, an electromagnetic induction panel 270, a metal sheet layer 280, or a digital pen 300.
  • the configuration of the first housing 210, the second housing 220, or the flexible display 250 of FIGS. 7 to 9 includes the first housing 210, the second housing 220 of FIGS. 2 to 4A, Alternatively, some or all of the configuration may be the same as that of the flexible display 250.
  • the configuration of the first housing 210 or the second housing 220 of FIGS. 7 to 9 is partially or entirely the same as the configuration of the first housing 210 or the second housing 220 of FIGS. 5 to 6. may be the same.
  • the configuration of the digital pen 300 of FIGS. 8 and 9 may be partially or entirely the same as the configuration of the digital pen 300 of FIGS. 4A to 4C.
  • the flexible display 250 may be disposed on the first housing 210 and the second housing 220 .
  • the first display area (e.g., the first display area 251 in FIG. 2 or FIG. 4A) of the flexible display 250 is disposed on the first housing 210, and the first display area 251 of the flexible display 250
  • the second display area (eg, the second display area 252 in FIG. 2 or 4A) may be disposed on the second housing 220.
  • the folding area of the flexible display 250 eg, the folding area 253 in FIG. 2 or 4A
  • the display support member 290 may be configured to support at least a portion of the flexible display 250.
  • the display support member 290 may be configured to support at least a portion of one surface (eg, the surface facing the -Z direction in FIG. 7) of the flexible display 250.
  • the display support member 290 may be disposed between the flexible display 250 and the housings 210 and 220.
  • the display support member 290 supports the flexible display 250 and may provide bending characteristics to the flexible display 250.
  • the display support member 290 may be a portion disposed on the first housing 210, a portion disposed on the second housing 220, or a hinge structure (e.g., the hinge structure 231 in FIG. 5). ) may include a part placed on.
  • the display support member 290 may include a third slit structure 291 formed in a portion disposed on the hinge structure.
  • the third slit structure 291 may be formed through the electronic device 200 or the display support member 290 along the longitudinal direction (eg, Y-axis direction in FIG. 7).
  • the third slit structure 291 may provide a bending characteristic of the display support member 290, and the display support member 290 having a bending characteristic may support the flexible display 250 in a folded or unfolded state. I can support it.
  • the display support member 290 may include carbon fiber reinforced plastic (CFRP), but is not limited thereto.
  • the display support member 290 may be defined as a CFRP layer with a lattice structure, but is not limited thereto.
  • the electromagnetic induction panel 270 may be disposed between the flexible display 250 and the housings 210 and 220.
  • the electromagnetic induction panel 270 may include a portion disposed on the first housing 210, a portion disposed on the second housing 220, or a hinge structure (e.g., the hinge structure 231 in FIG. 5). ) may include a part placed on.
  • the electromagnetic induction panel 270 may be disposed on one surface (eg, the surface facing the -Z direction in FIG. 7) of the display support member 290.
  • the electromagnetic induction panel 270 may be a panel for detecting input from the digital pen 300.
  • the electromagnetic induction panel 270 may include a circuit board (eg, a printed circuit board (PCB) or a flexible printed circuit board (FPCB)).
  • the electromagnetic induction panel 270 may include a coil 274 formed on the circuit board.
  • the coil 274 of the electromagnetic induction panel 270 may be a detection member that detects an input from the digital pen 300.
  • the coil 274 of the electromagnetic induction panel 270 may be a loop-type coil.
  • the electromagnetic induction panel 270 may apply a current to the coil 274 of the electromagnetic induction panel 270, and the coil 274 of the electromagnetic induction panel 270 may form a magnetic field.
  • the digital pen 300 may be resonated by a magnetic field formed around it, and a magnetic field may be formed from a coil of the digital pen 300 (eg, coil 323 in FIG. 4B) due to resonance.
  • Current may be output from the coil 274 of the electromagnetic induction panel 270 by the magnetic field generated from the digital pen 300.
  • the electronic device 200 uses the digital pen 300 based on the size of the current for each channel (e.g., converted digital values) output from the plurality of coils 274 of the electromagnetic induction panel 270. You can check (or detect) the location of .
  • the metal sheet layer 280 may be disposed between the electromagnetic induction panel 270 and the housings 210 and 220.
  • the electromagnetic induction panel 270 may include a portion disposed on the first housing 210, a portion disposed on the second housing 220, or a hinge structure (e.g., the hinge structure 231 in FIG. 5). ) may include a part placed on.
  • the metal sheet layer 280 may be disposed on one side of the electromagnetic induction panel 270 (eg, the side facing the -Z direction in FIG. 7).
  • the metal sheet layer 280 may be configured to support the electromagnetic induction panel 270.
  • the electromagnetic induction panel 270 may be supported flatly by a metal sheet layer 280 disposed on top of the various electrical components (eg, in the +Z direction of FIG. 7).
  • the metal sheet layer 280 may be defined and referred to as a shielding sheet.
  • the metal sheet layer 280 may be configured to reduce interference between components of the electronic device 200.
  • the metal sheet layer 280 blocks electromagnetic fields generated from components inside the electronic device 200, so that the input from the digital pen 300 is connected to the coil 274 of the electromagnetic induction panel 270. It can be delivered to .
  • the metal sheet layer 280 blocks the electromagnetic field formed by the coil 274 of the electromagnetic induction panel 270, so that the electromagnetic field formed by the coil 274 of the electromagnetic induction panel 270 is blocked by the electronic device 200. It is possible to block interference with components inside the device.
  • the metal sheet layer 280 may include at least one of a copper (Cu) plate or an aluminum (Al) plate.
  • the flexible display 250, the display support member 290, the electromagnetic induction panel 270, and the metal sheet layer 280 may be attached to each other through an adhesive member.
  • the adhesive member may include at least one of optical clear adhesive (OCA), pressure sensitive adhesive (PSA), heat-reactive adhesive, general adhesive, or double-sided tape.
  • the metal sheet layer 280 may include a first slit structure 284 formed in at least one portion.
  • the first slit structure 284 may be a portion formed through at least a portion of the metal sheet layer 280.
  • the first slit structure 284 may provide a path for the electromagnetic field generated from the digital pen 300 stored inside the electronic device 200 to reach the coil 274 of the electromagnetic induction panel 270. there is.
  • the first slit structure 284 may have a slit shape penetrating from one side of the metal sheet layer 280 toward the other side, and may be formed of a plurality of slits.
  • the second plate 223 may be defined and referred to as a support plate. According to one embodiment, the second plate 223 may be formed of a metal material, but is not limited thereto.
  • the second plate 223 of the second housing 220 may include a second slit structure 224 formed in at least one portion.
  • the second slit structure 224 may be a portion formed through at least a portion of the second plate 223 .
  • the second slit structure 224 may have a slit shape penetrating from one side of the second plate 223 toward the other side, and may be formed of a plurality of slits.
  • the second slit structure 224 may provide a path for the electromagnetic field generated from the digital pen 300 stored inside the electronic device 200 to reach the coil 274 of the electromagnetic induction panel 270. there is.
  • the first slit structure 284 and the second slit structure 224 may each be provided with a plurality of slits, but are not limited thereto.
  • the first slit structure 284 and the second slit structure 224 are each located on the 2-1 side of the second housing 220 (e.g., the 2-1 side 211a of FIG. 6). ), but is not limited to this.
  • the storage space e.g., storage space 228 in FIG. 4A
  • the first slit structure 284 and the second slit structure 224 may be formed adjacent to the 2-1 side of the second housing 220 (eg, the 2-1 side 211a of FIG. 6).
  • the storage space for the digital pen 300 e.g., the storage space 228 in FIG.
  • the first slit structure 284 and the second slit structure 224 may be formed closer to the folding axis (eg, folding axis A in FIG. 6) than the 2-1 side of the second housing 220.
  • the second The slit structure 224 may be formed in at least one portion of the first plate (e.g., the first plate 213 in FIG. 6) of the first housing 210, and the first slit structure 284 and the second slit Structure 224 is located closer to the folding axis (e.g., folding axis A in FIG. 6) than the 1-1 side (e.g., 1-1 side 211a in FIG. 6) of the first housing 210. can be formed.
  • the storage space e.g., storage space 228 in FIG.
  • the second slit structure 224 is formed in the first housing 210.
  • a storage space for the digital pen 300 (e.g., storage space 228 in FIG. 4A) is formed in the first area (e.g., first area S1 in FIG. 6).
  • the electronic device 200 of the present disclosure is not limited to this, and the description thereof includes the storage space of the digital pen 300 (e.g., the storage space 228 of FIG. 4A) in the second area (e.g., FIG. 6). is the same or similar even when formed in the second area (S2), the third area (e.g., the third area (S3) in FIG. 6), or the fourth area (e.g., the fourth area (S4) in FIG. 4). It can be applied and understood clearly.
  • the second slit structure 224 may be arranged to overlap the first slit structure 284 .
  • at least a portion of the second slit structure 224 may be arranged to overlap the first slit structure 284 in the thickness direction of the electronic device 200 (e.g., the Z-axis direction in FIGS. 8 and 9).
  • the thickness direction may be defined as a direction from the second display area 252 (eg, the second display area 252 in FIG. 2) toward the second plate 223 or the opposite direction.
  • the digital pen 300 is stored in a storage space (e.g., the storage space 228 in FIG. 4A) and the coil 323 of the digital pen 300 (e.g., the coil in FIG. 4B). (323)) may be arranged to overlap the first slit structure 284 or the second slit structure 224 in the thickness direction (e.g., Z-axis direction of FIGS. 8 and 9) of the electronic device 200.
  • the magnetic field generated from the coil 274 of the electromagnetic induction panel 270 is connected to the first slit structure 284 and the second slit structure 284.
  • the digital pen 300 can be reached through the slit structure 224.
  • the digital pen 300 stored in the storage space of the electronic device 200 e.g., the storage space 228 in FIG. 4A
  • the digital pen 300 may be resonated by the magnetic field formed from the electromagnetic induction panel 270, and the digital pen 300 may be resonated by the resonance.
  • a magnetic field may be formed from the coil 323 of the pen 300.
  • the magnetic field generated from the digital pen 300 may reach the electromagnetic induction panel 270 through the path L formed by the first slit structure 284 and the second slit structure 224.
  • the electronic device 200 can confirm or detect the state in which the digital pen 300 is stored inside the electronic device 200.
  • the coil 323 of the digital pen 300 may be able to face at least a portion of the electromagnetic induction panel 270.
  • the electronic device 200 may be configured so that the electromagnetic induction panel 270 detects the handwriting input of the digital pen 300 and additionally confirms or detects the storage state of the digital pen 300. You can.
  • the portion of the second plate 223 that overlaps the first slit structure 284 and the thickness direction of the electronic device 200 is a path area ( 223a).
  • the second plate 223 allows the magnetic field generated from the digital pen 300 to reach the electromagnetic induction panel 270 through the second slit structure 224 formed in the path area 223a.
  • a path may be provided through which the magnetic field generated from the electromagnetic induction panel 270 can reach the digital pen 300.
  • FIG. 10A is a diagram illustrating a state in which a first slit structure of a metal sheet layer and a second slit structure of a support plate are overlapped, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10B is a diagram illustrating a state in which the first slit structure of the metal sheet layer and the second slit structure of the support plate are overlapped, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 10A to 10B may be combined with the embodiments of FIGS. 1 to 9 or the embodiment of FIG. 11 .
  • the configuration of the first slit structures 284, 284A or the second slit structures 224, 224A of FIGS. 10A to 10B is the first slit structure 284 or the second slit structure of FIGS. 7 to 9 ( Part or all of the composition may be the same as 224).
  • the first slit structure 284 of the metal sheet layer e.g., the metal sheet layer 280 in FIGS. 7 to 9
  • the second plate or support plate
  • the second slit structure 224 of the second plate 223) is located in the thickness direction (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 200 of FIGS. 2 to 9). 7 to 9 (Z-axis direction) may be overlapped.
  • the second slit structure 224 may be arranged to overlap at least a portion of the first slit structure 284.
  • the first slit structure 284 may be formed to extend in the same direction as the second slit structure 224.
  • the first slit structure 284 and the second slit structure 224 may extend in the longitudinal direction of the electronic device (eg, the Y-axis direction in FIG. 10A).
  • the first slit structure 284 and the second slit structure 224 may extend in the width direction of the electronic device (eg, the X-axis direction in FIG. 10A).
  • the first slit structure 284 and the second slit structure 224 are arranged to overlap, so that among the magnetic fields generated from the electromagnetic induction panel (e.g., the electromagnetic induction panel 270 of FIGS. 7 to 9) At least a portion of the digital pen (e.g., the metal sheet layer 280 in FIGS. 7 to 9) is not blocked by the metal sheet layer (e.g., the metal sheet layer 280 in FIGS. 7 to 9) or the second plate (e.g., the second plate 223 in FIGS. 7 to 9) Example: It can be reached with the digital pen 300 of FIGS. 7 to 9).
  • the electromagnetic induction panel e.g., the electromagnetic induction panel 270 of FIGS. 7 to 9
  • the digital pen e.g., the metal sheet layer 280 in FIGS. 7 to 9
  • the second plate e.g., the second plate 223 in FIGS. 7 to 9
  • the first slit structure 284 and the second slit structure 224 are arranged to overlap, thereby at least part of the magnetic field generated by the digital pen (e.g., the digital pen 300 of FIGS. 7 to 9)
  • An electromagnetic induction panel e.g., the second plate 223 in FIGS. 7 to 9 is not blocked by a second plate (e.g., the second plate 223 in FIGS. 7 to 9) or a metal sheet layer (e.g., the metal sheet layer 280 in FIGS. 7 to 9).
  • the first slit structure 284A and the second plate (or support plate) of the metal sheet layer e.g., the metal sheet layer 280 of FIGS. 7 to 9) (e.g., the metal sheet layer 280 of FIGS. 7 to 9)
  • the second slit structure 224A of the second plate 223) is located in the thickness direction (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 200 of FIGS. 2 to 9). 7 to 9 (Z-axis direction) may be overlapped.
  • the second slit structure 224A may be arranged to overlap at least a portion of the first slit structure 284A.
  • the first slit structure 284A may be arranged to intersect the second slit structure 224A.
  • the first slit structure 284A extends in the longitudinal direction of the electronic device (e.g., Y-axis direction in FIG. 10B), and the second slit structure 224A extends in the width direction of the electronic device (e.g., in FIG. It can be extended in the X-axis direction of 10b.
  • the first slit structure 284A extends in the width direction of the electronic device (e.g., X-axis direction in FIG.
  • the first slit structure 284A and the second slit structure 224A may be defined as forming a mesh structure or a lattice structure.
  • the first slit structure 284A and the second slit structure 224A may be arranged perpendicular to each other, but are not limited to this and may be arranged to be inclined with respect to each other.
  • the first slit structure 284A and the second slit structure 224A are arranged to overlap, so that among the magnetic fields generated from the electromagnetic induction panel (e.g., the electromagnetic induction panel 270 of FIGS. 7 to 9) At least a portion of the digital pen (e.g., the metal sheet layer 280 in FIGS. 7 to 9) is not blocked by the metal sheet layer (e.g., the metal sheet layer 280 in FIGS. 7 to 9) or the second plate (e.g., the second plate 223 in FIGS. 7 to 9) Example: It can be reached with the digital pen 300 of FIGS. 7 to 9).
  • the electromagnetic induction panel e.g., the electromagnetic induction panel 270 of FIGS. 7 to 9
  • the digital pen e.g., the metal sheet layer 280 in FIGS. 7 to 9
  • the second plate e.g., the second plate 223 in FIGS. 7 to 9
  • the first slit structure 284A and the second slit structure 224A are arranged to overlap, so that at least some of the magnetic field generated by the digital pen (e.g., the digital pen 300 of FIGS. 7 to 9)
  • An electromagnetic induction panel e.g., the second plate 223 in FIGS. 7 to 9 is not blocked by a second plate (e.g., the second plate 223 in FIGS. 7 to 9) or a metal sheet layer (e.g., the metal sheet layer 280 in FIGS. 7 to 9).
  • Figure 11 is a cross-sectional view showing an electromagnetic induction panel, a metal sheet layer, and a support plate, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 may be combined with the embodiments of FIGS. 1 to 10B.
  • the electronic device 200 may include an electromagnetic induction panel 270, a metal sheet layer 280, a second housing 220, or a digital pen 300.
  • the configuration of the electromagnetic induction panel 270, the metal sheet layer 280, the second housing 220, or the digital pen 300 of FIG. 11 is the electromagnetic induction panel 270 and the metal sheet layer of FIGS. 7 to 9. Some or all of the configuration may be the same as that of the 280, the second housing 220, or the digital pen 300.
  • the electromagnetic induction panel 270 may include a coil 274 (eg, the coil 274 of FIGS. 7 to 9).
  • the metal sheet layer 280 may include a first slit structure 284 (eg, the first slit structure 284 of FIGS. 7 to 10B).
  • the second housing 220 may include a second plate 223 (eg, the second plate 223 in FIGS. 7 to 9).
  • the second plate 223 may include a path area 223a (eg, the path area 223a in FIG. 9).
  • the digital pen 300 may include a coil 323 (eg, the coil 323 in FIGS. 8 and 9).
  • the second plate 223 is a path area 223a formed so that a magnetic field can reach between the electromagnetic induction panel 270 and the digital pen 300 stored inside the electronic device 200. ) may include.
  • the first slit structure 284 and the path area 223a form a path L that allows the magnetic field generated from the digital pen 300 to reach the electromagnetic induction panel 270. You can.
  • the path area 223a may be at least a portion of the second plate 223.
  • the path area 223a may be a non-metallic area 2231 formed of a non-metallic material (eg, polymer).
  • the non-metallic region 2231 of the second plate 223 is made of a non-metallic material and can pass a magnetic field even if a slit structure is not formed.
  • the non-metallic region 2231 of the second plate 223 may be defined and referred to as a portion or an injected region together with the metal portion of the second plate 223.
  • a slit structure may not be formed in the non-metallic region 2231, but the present invention is not limited to this and a slit structure may be formed in the non-metallic region 2231.
  • the non-metallic region 2231 or the path region 223a including it is oriented in the thickness direction (e.g., Z-axis direction in FIG. 11) of the first slit structure 284 and the electronic device 200. Can be placed overlapping.
  • the non-metallic region 2231 or the path region 223a is the first plate (e.g., the first plate in FIG. 5), depending on the location where the storage space (e.g., the storage space 228 in FIG. 4A) is formed. 1 plate 213).
  • a foldable electronic device may have a foldable flexible display disposed in the entire area of the housing structure and may include a plurality of housing structures to support the foldable display. Accordingly, in a foldable electronic device, various components may be arranged and/or mounted in each of a plurality of housing structures. As the functions of foldable electronic devices become more diverse, the number of components arranged and/or mounted inside the foldable electronic device tends to increase. Since the overall size or internal space of a foldable electronic device is limited, it may be difficult to secure enough space for various components to be placed and/or mounted.
  • a stylus pen for implementing a user's handwriting input may be configured to be stored inside the foldable electronic device.
  • the foldable electronic device is provided with separate parts for detecting the writing input of the stylus pen and parts for detecting the storage state of the stylus pen, thereby securing space for arranging a number of parts for the stylus pen. It can be difficult to become
  • an electronic device capable of detecting a handwriting input and a storage state of a digital pen (eg, a stylus pen) may be provided.
  • a digital pen eg, a stylus pen
  • a metal sheet layer capable of detecting a storage state of a digital pen stored inside an electronic device through at least one slit structure and an electronic device including the same may be provided.
  • an electromagnetic induction panel in an electronic device may detect a handwriting input of a digital pen and a storage state of a housing.
  • the electronic device can detect both the handwriting input of the digital pen and the storage state of the housing through the electromagnetic induction panel, thereby reducing the increase in thickness (or size) of the electronic device. there is.
  • the electronic device can detect both the handwriting input of the digital pen and the storage state of the housing through the electromagnetic induction panel, so no additional separate parts are required to detect the digital pen, thereby reducing the cost. This can be saved.
  • an electronic device e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 200 of FIGS. 2 to 4A, the electronic device 200 of FIGS. 5 to 9, or the electronic device 200 of FIG. 11
  • the electronic device 101 includes a first housing (e.g., the first housing 210 in FIGS. 2 to 4A and the first housing 210 in FIGS. 5 to 7) and a second housing (e.g., in FIG. 2 to 4A, the second housing 220 of FIGS. 5 to 9, or the second housing 220 of FIG. 11), a hinge structure (e.g., the hinge structure 231 of FIG. 5) , a flexible display (e.g., the flexible display 250 of FIGS.
  • the second housing may include a support plate (eg, the second plate 223 in FIGS. 5 to 9 or the second plate 223 in FIG. 11).
  • the hinge structure can rotatably connect the first housing and the second housing.
  • the flexible display may be placed in the first housing and the second housing.
  • the electromagnetic induction panel may be disposed between the flexible display and the support plate.
  • a metal sheet layer may be disposed between the electromagnetic induction panel and the support plate.
  • the metal sheet layer includes a first slit structure formed in at least a portion of the metal sheet layer (e.g., the first slit structure 284 of FIGS. 7 to 10A, the first slit structure 284A of FIG. 10B, or the first slit structure of FIG. 11). It may include a first slit structure (284).
  • the support plate may include a second slit structure (e.g., the second slit structure 224 in FIGS. 7 to 10A or the second slit structure 224A in FIG. 10B) formed in at least a portion of the support plate. .
  • the second slit structure may be arranged to overlap the first slit structure.
  • the first slit structure and the second slit structure may be arranged to overlap in a direction toward the support plate (eg, the Z-axis direction in FIGS. 7 to 9) in the flexible display.
  • the first slit structure e.g., the first slit structure 284 in FIG. 10A
  • the second slit structure e.g., the second slit structure 224 in FIG. 10b
  • first slit structure e.g., the first slit structure 284 in FIG. 10A
  • second slit structure e.g., the second slit structure 224 in FIG. 10b
  • the first slit structure e.g., the first slit structure 284A in FIG. 10B
  • the second slit structure e.g., the second slit structure 224A in FIG. 10B
  • the first slit structure may be in the shape of a slit penetrating from one side of the metal sheet layer toward the other side.
  • the second slit structure may be in the shape of a slit penetrating from one side of the support plate toward the other side.
  • it may further include a display support member 290 disposed between the flexible display and the electromagnetic induction panel.
  • the display support member may include carbon fiber reinforced plastic.
  • a digital pen configured to be stored inside the second housing (e.g., the digital pen 300 of FIGS. 4A to 4C, the digital pen 300 of FIGS. 8 to 9, or the digital pen of FIG. 11 ( 300)) may further be included.
  • the digital pen when the digital pen is stored inside the second housing, at least a portion of the digital pen may overlap the first slit structure and the second slit structure.
  • the magnetic field formed from the electromagnetic induction panel may be configured to reach the digital pen through the first slit structure and the second slit structure.
  • the magnetic field generated from the digital pen may be configured to reach the electromagnetic induction panel through the second slit structure and the first slit structure.
  • it may further include a first battery (eg, first battery 271 in FIG. 5) disposed in the first housing. It may further include a second battery (eg, the second battery 272 in FIG. 5) disposed in the second housing.
  • a first battery eg, first battery 271 in FIG. 5
  • a second battery eg, the second battery 272 in FIG. 5
  • the digital pen while stored inside the second housing, moves in a direction toward the support plate in the flexible display (e.g., the Z-axis direction in FIG. 5 or the Z-axis direction in FIGS. 8 and 9).
  • a direction toward the support plate in the flexible display e.g., the Z-axis direction in FIG. 5 or the Z-axis direction in FIGS. 8 and 9.
  • the flexible display includes a first display area (e.g., the first display area 251 in FIGS. 2 to 4A, or the first display area 251 in FIG. 5), a second display area (e.g. : the second display area 252 of FIGS. 2 to 4A, or the second display area 252 of FIG. 5), or the folding area (e.g., the folding area 253 of FIGS. 2 to 4A, or the second display area 252 of FIG. 5) It may include a folding area 253).
  • the first display area may be disposed on the first housing.
  • the second display area may be disposed on the second housing.
  • the folding area may connect the first display area and the second display area.
  • the first slit structure and the second slit structure may be disposed between the second display area and the support plate.
  • the second housing may include a storage space for storing a digital pen (eg, storage space 228 in FIG. 4A).
  • a digital pen eg, storage space 228 in FIG. 4A.
  • an electronic device e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 200 of FIGS. 2 to 4A, the electronic device 200 of FIGS. 5 to 9, or the electronic device 200 of FIG. 11
  • the electronic device 101 includes a first housing (e.g., the first housing 210 in FIGS. 2 to 4A and the first housing 210 in FIGS. 5 to 7) and a second housing (e.g., in FIG. 2 to 4A, the second housing 220 of FIGS. 5 to 9, or the second housing 220 of FIG. 11), a hinge structure (e.g., the hinge structure 231 of FIG. 5) , a flexible display (e.g., the flexible display 250 of FIGS.
  • the second housing may include a support plate (eg, the second plate 223 in FIGS. 5 to 9 or the second plate 223 in FIG.
  • the hinge structure can rotatably connect the first housing and the second housing.
  • the flexible display may be placed in the first housing and the second housing.
  • the electromagnetic induction panel may be disposed between the flexible display and the support plate.
  • a metal sheet layer may be disposed between the electromagnetic induction panel and the support plate.
  • the digital pen may be configured to be stored inside the second housing.
  • the digital pen may include a coil that can face at least a portion of the electromagnetic induction panel (eg, the coil 323 in FIG. 4B, the coil 323 in FIG. 9, or the coil 323 in FIG. 11).
  • the metal sheet layer includes a first slit structure formed in at least a portion of the metal sheet layer (e.g., the first slit structure 284 of FIGS.
  • the support plate may include a path area (eg, the path area 223a in FIGS. 8 and 9 or the path area 223a in FIG. 11) formed in at least a portion of the support plate. The path area may be arranged to overlap the first slit structure.
  • the path area includes a second slit structure formed in at least a portion of the support plate (e.g., the second slit structure 224 in FIGS. 7 to 10A, or the second slit structure 224A in FIG. 10B). ) may include.
  • the path area may include a non-metallic region (eg, non-metallic region 2231 in FIG. 11) made of a non-metallic material.
  • a non-metallic region eg, non-metallic region 2231 in FIG. 11
  • the magnetic field generated from the digital pen may be configured to reach the electromagnetic induction panel through the path area and the first slit structure.
  • the first slit structure and the path area may be arranged to overlap in a direction toward the support plate in the flexible display (e.g., the Z-axis direction in FIGS. 8 and 9 or the Z-axis direction in FIG. 11). .

Abstract

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 하우징; 지지 플레이트를 포함하는 제2 하우징; 힌지 구조; 플렉서블 디스플레이; 상기 플렉서블 디스플레이와 상기 지지 플레이트 사이에 배치된 전자기 유도 패널; 및 상기 전자기 유도 패널과 상기 지지 플레이트 사이에 배치된 금속 시트층을 포함하고, 상기 금속 시트층은, 상기 금속 시트층의 적어도 일 부분에 형성된 제1 슬릿 구조를 포함하고, 상기 지지 플레이트는, 상기 지지 플레이트의 적어도 일 부분에 형성되고, 상기 제1 슬릿 구조와 중첩 배치된 제2 슬릿 구조를 포함할 수 있다. 이외에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

금속 시트층 및 이를 포함하는 전자 장치
본 문서에 개시된 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로, 예를 들면, 금속 시트층 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 또는 차량용 내비게이션과 같이, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 또는 모바일 뱅킹을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
이동통신 서비스가 멀티미디어 서비스 영역까지 확장되면서, 음성 통화나 단문 메시지뿐만 아니라 멀티미디어 서비스를 사용자가 충분히 이용하기 위해서, 전자 장치의 디스플레이의 크기가 커질 수 있다. 이에 따라, 접힘(folding) 가능하도록 분리된 하우징 구조의 전 영역에 접힘(folding) 가능한 플렉서블 디스플레이가 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 힌지 구조, 플렉서블 디스플레이, 전자기 유도 패널, 또는 금속 시트층을 포함할 수 있다. 제2 하우징은, 지지 플레이트을 포함할 수 있다. 힌지 구조는, 제1 하우징과 제2 하우징을 회동 가능하게 연결할 수 있다. 플렉서블 디스플레이는, 제1 하우징과 제2 하우징에 배치될 수 있다. 전자기 유도 패널은, 플렉서블 디스플레이와 지지 플레이트 사이에 배치될 수 있다. 금속 시트층은, 전자기 유도 패널과 지지 플레이트 사이에 배치될 수 있다. 금속 시트층은, 금속 시트층의 적어도 일 부분에 형성된 제1 슬릿 구조를 포함할 수 있다. 지지 플레이트는, 지지 플레이트의 적어도 일 부분에 형성된 제2 슬릿 구조를 포함할 수 있다. 제2 슬릿 구조는, 제1 슬릿 구조와 중첩 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 힌지 구조, 플렉서블 디스플레이, 전자기 유도 패널, 금속 시트층, 또는 디지털 펜을 포함할 수 있다. 제2 하우징은, 지지 플레이트을 포함할 수 있다. 힌지 구조는, 제1 하우징과 제2 하우징을 회동 가능하게 연결할 수 있다. 플렉서블 디스플레이는, 제1 하우징과 제2 하우징에 배치될 수 있다. 전자기 유도 패널은, 플렉서블 디스플레이와 지지 플레이트 사이에 배치될 수 있다. 금속 시트층은, 전자기 유도 패널과 지지 플레이트 사이에 배치될 수 있다. 디지털 펜은, 제2 하우징의 내부에 수납되도록 구성될 수 있다. 디지털 펜은, 전자기 유도 패널의 적어도 일부와 대면 가능한 코일을 포함할 수 있다. 금속 시트층은, 금속 시트층의 적어도 일 부분에 형성된 제1 슬릿 구조를 포함할 수 있다. 지지 플레이트는, 지지 플레이트의 적어도 일 부분에 형성된 경로 영역을 포함할 수 있다. 경로 영역은, 제1 슬릿 구조와 중첩 배치될 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 나타낸 도면이다.
도 4a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디지털 펜을 포함하는 전자 장치의 사시도이다.
도 4b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디지털 펜의 분리 사시도이다.
도 4c는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디지털 펜의 블록도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 하우징 및 제2 하우징이 결합된 상태를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자기 유도 패널을 포함하는 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 디스플레이, 전자기 유도 패널, 금속 시트층, 및 지지 플레이트를 나타낸 단면도이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자기 유도 패널, 금속 시트층, 및 지지 플레이트를 나타낸 단면도이다.
도 10a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 금속 시트층의 제1 슬릿 구조와 지지 플레이트의 제2 슬릿 구조가 중첩 배치된 상태를 나타낸 도면이다.
도 10b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 금속 시트층의 제1 슬릿 구조와 지지 플레이트의 제2 슬릿 구조가 중첩 배치된 상태를 나타낸 도면이다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자기 유도 패널, 금속 시트층, 및 지지 플레이트를 나타낸 단면도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 도 4a 내지 도 4c의 디지털 펜(300))(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 전도체 또는 전도성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 나타낸 도면이다. 도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(또는 폴더블 전자 장치)의 접힘 상태(folding status) 중 펼쳐진 상태(unfolded status)를 도시한 도면이다. 도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(또는 폴더블 전자 장치)의 접힌 상태(folded status)를 도시한 도면이다. 도 2 내지 도 3의 전자 장치(200)는 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 일 예시로서, 접힘 가능한(foldable or bendable) 전자 장치일 수 있다.
도 2 내지 도 3의 실시예들은, 도 1의 실시예 또는 도 4a 내지 도 11의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.
도 2 내지 도 3의 전자 장치(200)의 구성은, 도 1의 전자 장치(101)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 폴더블 하우징(201) 및 폴더블 하우징(201)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(250)(이하, 줄여서, "플렉서블 디스플레이"(250))(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)가 배치된 면(또는 플렉서블 디스플레이(250)가 전자 장치(200)의 외부에서 보여지는 면)을 전자 장치(200)의 전면으로 정의할 수 있다. 그리고, 상기 전면의 반대 면을 전자 장치(200)의 후면으로 정의할 수 있다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 전자 장치(200)의 측면으로 정의할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(201)은 제1 하우징(210), 센서 영역(229)을 포함하는 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(215), 제2 후면 커버(225) 및 힌지 어셈블리(230)(hinge assembly)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 어셈블리(230)는 폴더블 하우징(201)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(예: 도 5의 힌지 커버(232))를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 폴더블 하우징(201)은 도 2 및 도 3에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 일 실시 예에서는, 제1 하우징(210)과 제1 후면 커버(215)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징(220)과 제2 후면 커버(225)가 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 영역(222)에는 조도 센서 및 이미지 센서가 배치될 수 있다. 조도 센서는 전자 장치(200) 주변의 빛의 양을 감지할 수 있으며, 이미지 센서는 카메라 렌즈를 통해 입사된 빛을 디지털 신호로 변환할 수 있다. 조도 센서 및 이미지 센서는 플렉서블 디스플레이(250)에 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 조도 센서 및 이미지 센서는 시각적으로 노출되지 않을 수 있다. 예를 들면, 카메라는 UDC(under display camera)로 구성될 수 있다. UDC의 위치에 대응하는 플렉서블 디스플레이(250)의 일 영역의 픽셀은 다른 영역의 픽셀과 다르게 구성되어, 이미지 센서 및/또는 카메라가 시각적으로 노출되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은 힌지 어셈블리(230)에 연결되며, 제1 방향으로 향하는 제1 전면 및 제1 방향과 반대 방향으로 향하는 제1 후면을 포함할 수 있다. 제2 하우징(220)은 힌지 어셈블리(230)에 연결되며, 제2 방향으로 향하는 제2 전면 및 상기 제2 방향과 반대인 방향으로 향하는 제2 후면을 포함할 수 있다. 제1 하우징(210)은 힌지 어셈블리(230)를 중심으로 제2 하우징(220)에 대해 회전할 수 있다. 제2 하우징(220)은 힌지 어셈블리(230)를 중심으로 제1 하우징(210)에 대해 회전할 수 있다. 전자 장치(200)는 접힌 상태(folded status) 또는 펼쳐진 상태(unfolded status)로 가변할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은 상기 제1 전면과 상기 제1 후면 사이에서, 힌지 어셈블리(230)의 폴딩 축(A)과 평행한 상태로 이격되어 배치된 제1-1 측면(211a)을 포함하고, 제2 하우징(220)은 상기 제2 전면과 상기 제2 후면 사이에서, 힌지 어셈블리(230)의 폴딩 축(A)과 평행한 상태로 이격되어 배치된 제2-1 측면(221a)을 포함할 수 있다. 또한, 제1 하우징(210)은 제1-1 측면(211a)과 수직하며, 일단이 제1-1 측면(211a)과 연결되고, 타단이 힌지 어셈블리(230)와 연결된 제1-2 측면(211b)과, 제1-1 측면(211a)과 수직하며, 일단이 제1-1 측면(211a)과 연결되고, 타단이 힌지 어셈블리(230)와 연결되며 제1-2 측면(211b)과 평행한 방향으로 이격된 제1-3 측면(211c)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(220)은 제2-1 측면(221a)과 수직하며, 일단이 제2-1 측면(221a)과 연결되고, 타단이 힌지 어셈블리(230)와 연결된 제2-2 측면(221b)과, 제2-1 측면(221a)과 수직하며, 일단이 제2-1 측면(221a)과 연결되고, 타단이 힌지 어셈블리(230)와 연결되며 제2-2 측면(221b)과 평행한 방향으로 이격된 제2-3 측면(221c)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(210)이 힌지 어셈블리(230)를 중심으로 제2 하우징(220)에 대하여 접힐 때(예: 도 3), 제1-1 측면(211a)은 제2-1 측면(221a)과 가까워질 수 있으며, 제1 하우징(210)이 힌지 어셈블리(230)를 중심으로 제2 하우징(220)에 대하여 펼쳐질 때(예: 도 2), 제1-1 측면(211a)은 제2-1 측면(221a)은 서로 멀어질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 완전히 접힌(fully folded) 상태에서 상기 제1 전면과 상기 제2 전면이 서로 대면할 수 있으며, 완전히 펼쳐진(fully unfolded) 상태에서 상기 제1 방향이 상기 제2 방향과 동일할 수 있다. 완전히 펼쳐진(fully unfolded) 상태에서 제1-1 측면(211a)과 제2-1 측면(221a)의 거리는 가장 멀게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(200)의 상태가 펼쳐진 상태(unfolded status)인지, 접힌 상태(folded status)인지, 또는 일부 펼쳐진(또는 일부 접힌) 중간 상태(intermediate status)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 것과 같이, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 플렉서블 디스플레이(250)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 적어도 일부는 플렉서블 디스플레이(250)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속 재질로 형성된 적어도 일부분은 전자 장치(200)의 그라운드 면(ground plane)을 제공할 수 있으며, 폴더블 하우징(201) 내부에 배치된 인쇄 회로 기판에 형성된 그라운드 라인(ground line)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)의 외곽에는 보호 부재가 배치될 수 있다. 상기 보호 부재는 폴더블 하우징(201)의 측면과 일체형으로 또는 별도의 구조로 형성될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(250)는 폴더블 하우징(201)의 측면 및/또는 상기 보호 부재와 접착되지 않을 수 있다. 플렉서블 디스플레이(250)와 상기 보호 부재 사이에는 갭(gap)이 형성될 수 있다. 상기 보호 부재는 전자 장치(200) 내부의 구성을 외부로부터 가리거나, 외부의 충격으로부터 전자 장치(200) 내부의 구성을 보호하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 보호 부재는 플렉서블 디스플레이(250)에 배치된 배선을 외부로부터 가리거나, 외부의 충격으로부터 보호하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(215)는 전자 장치(200)의 후면에 폴딩 축(A)의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징(210)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 제2 후면 커버(225)는 전자 장치(200)의 후면의 폴딩 축(A)의 다른편에 배치되고, 제2 하우징(220)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(215) 및 제2 후면 커버(225)는 폴딩 축(A)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(215) 및 제2 후면 커버(225)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(215) 및 제2 후면 커버(225)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 후면 커버(215)는 제1 하우징(210)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(225)는 제2 하우징(220)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(215), 제2 후면 커버(225), 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(200)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(215)의 제1 후면 영역(216)을 통해 서브 디스플레이(예: 도 5의 서브 디스플레이(218))의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제2 후면 커버(225)의 제2 후면 영역(226)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 전면(예: 제2 전면)에 배치된 전면 카메라 또는 제2 후면 커버(225)의 제2 후면 영역(226)을 통해 노출된 후면 카메라는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
도 3을 참조하면, 힌지 어셈블리(230)에 포함된 힌지 커버(예: 도 5의 힌지 커버(232))는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 도 5의 힌지 구조(231))을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 어셈블리(230)는, 전자 장치(200)의 상태(펼쳐진 상태(unfolded status), 중간 상태(intermediate status) 또는 접힌 상태(folded status))에 따라, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 바와 같이, 전자 장치(200)가 펼쳐진 상태(예: 완전 펼쳐진 상태(fully unfolded status))인 경우, 힌지 어셈블리(230)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 3에 도시된 바와 같이, 전자 장치(200)가 접힌 상태(예: 완전 접힌 상태(fully folded status))인 경우, 힌지 어셈블리(230)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예로서, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate status)인 경우, 힌지 어셈블리(230)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 어셈블리(230)는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)는, 폴더블 하우징(201)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(250)는 폴더블 하우징(201)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(200)의 전면(예: 제1 전면 및/또는 제2 전면)을 통해 외부에서 보여질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)는 전자 장치(200)의 전면(예: 제1 전면 및/또는 제2 전면)의 대부분을 구성할 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)의 전면(예: 제1 전면 및/또는 제2 전면)은 플렉서블 디스플레이(250) 및 플렉서블 디스플레이(250)에 인접한 제1 하우징(210)의 일부 영역 및 제2 하우징(220)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(200)의 후면(예: 제1 후면 및/또는 제2 후면)은 제1 후면 커버(215), 제1 후면 커버(215)에 인접한 제1 하우징(210)의 일부 영역, 제2 후면 커버(225) 및 제2 후면 커버(225)에 인접한 제2 하우징(220)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시예예 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)는 폴딩 영역(253), 폴딩 영역(253)을 기준으로 일측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(253)의 좌측)에 배치되는 제1 디스플레이 영역(251) 및 타측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(253)의 우측)에 배치되는 제2 디스플레이 영역(252)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(251)은, 제1 하우징(210) 상에 배치될 수 있고, 제2 디스플레이 영역(252)은, 제2 하우징(220) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴딩 영역(253)은, 제1 디스플레이 영역(251)과 제2 디스플레이 영역(252)을 연결하고, 힌지 어셈블리(230) 상에 배치될 수 있다.
도 2에 도시된 플렉서블 디스플레이(250)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(250)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 실시 예에서는 폴딩 축(A)에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(253)에 의해 플렉서블 디스플레이(250)의 영역이 구분될 수 있으나, 플렉서블 디스플레이(250)는 다른 폴딩 축(예: 전자 장치의 폭 방향에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서가 구비된 터치 패널과 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 플렉서블 디스플레이(250)는 터치 패널의 일 예시로서, 전자기 공진(electromagnetic resonance, EMR) 방식의 스타일러스 펜(예: 도 4b의 디지털 펜(300))을 검출하는 전자기 유도 패널(예: 도 7의 전자기 유도 패널(270))과 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(251)과 제2 디스플레이 영역(252)은 폴딩 영역(253)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다.
이하, 전자 장치(200)의 상태(예: 접힌 상태(folded status), 펼쳐진 상태(unfolded status), 또는 중간 상태(intermediate status))에 따른 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 동작과 플렉서블 디스플레이(250)의 각 영역을 설명한다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 펼쳐진 상태(unfolded status)(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(250)의 제1 디스플레이 영역(251)의 표면과 제2 디스플레이 영역(252)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 이때, 폴딩 영역(253)은 제1 디스플레이 영역(251) 및 제2 디스플레이 영역(252)과 동일 평면을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 접힌 상태(folded status)(예: 도 3)인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(250)의 제1 디스플레이 영역(251)의 표면과 제2 디스플레이 영역(252)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(253)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 중간 상태(intermediate status)인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(250)의 제1 디스플레이 영역(251)의 표면과 제2 디스플레이 영역(252)의 표면은 접힌 상태보다 크고 펼쳐진 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(253)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힌 상태(folded status)인 경우보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은 제1 하우징 홀(281, 283)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징 홀(281, 283)은 제1 하우징(210)의 제1-2 측면(211b)에 형성된 제1-1 하우징 홀(281) 및 제1 하우징(210)의 제1-3 측면(211c)에 형성된 제1-2 하우징 홀(283)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)의 제1-2 측면(211b)은, 비금속성 재질의 제1-1 분절부(212a)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-1 분절부(212a)는, 서로 이격된 한 쌍으로 마련될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-1 하우징 홀(281)은, 한 쌍의 제1-1 분절부(212a) 사이에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)의 제1-3 측면(211c)은, 비금속성 재질의 제1-2 분절부(212b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-2 분절부(212b)는, 서로 이격된 한 쌍으로 마련될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-2 하우징 홀(283)은, 한 쌍의 제1-2 분절부(212b) 사이에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1-1 하우징 홀(281)의 개수는, 적어도 하나의 제1-2 하우징 홀(283)의 개수와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1-2 측면(211b)과 제1-3 측면(211c)은, 평행하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수 개의 제1-1 하우징 홀(281)들과 복수 개의 제1-2 하우징 홀(283)들은, 전자 장치(200)의 길이 방향(예: 도 5의 Y 축 방향)을 기준으로 중첩 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 제1-1 하우징 홀(281)들은, 각각 복수 개의 제1-2 하우징 홀(283)들과 전자 장치(200)의 길이 방향(예: 도 5의 Y 축 방향)으로 상응하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수 개의 제1-1 하우징 홀(281)들은, 전자 장치(200)(또는 제1 하우징(210))의 폭 방향(예: 도 5의 X 축 방향)을 기준으로, 일 직선 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수 개의 제1-2 하우징 홀(283)들은, 전자 장치(200)(또는 제1 하우징(210))의 폭 방향(예: 도 5의 X 축 방향)을 기준으로, 일 직선 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은 제2 하우징 홀(282, 284)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징 홀(282, 284)은 제2 하우징(220)의 제2-2 측면(221b)에 형성된 제2-1 하우징 홀(282) 및 제2 하우징(220)의 제2-3 측면(221c)에 형성된 제2-2 하우징 홀(284)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)의 제2-2 측면(221b)은, 비금속성 재질의 제2-1 분절부(222a)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-1 분절부(222a)는, 서로 이격된 한 쌍으로 마련될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-1 하우징 홀(282) 중 일부는 한 쌍의 제2-1 분절부(222a) 사이에 형성되고, 제2-1 하우징 홀(282) 중 나머지는 폴딩 축(A)(또는 힌지 어셈블리(230))와 제2-1 분절부(222a) 중 어느 하나 사이에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)의 제2-3 측면(221c)은, 비금속성 재질의 제2-2 분절부(222b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-2 분절부(222b)는, 서로 이격된 한 쌍으로 마련될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-1 하우징 홀(282)은 한 쌍의 제2-2 분절부(222b) 사이에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)의 제2-3 측면(221c)은 연결 단자(289)(예: 도 1의 연결 단자(178))를 포함할 수 있다.
이하의 도면들에 대한 설명에서는, 서로에 대하여 직교하는 X축, Y축 및 Z축으로 정의되는 공간 좌표계가 도시된다. 여기서 X축은 전자 장치 또는 전자 장치의 구성요소들의 폭 방향, Y축은 전자 장치 또는 전자 장치의 구성요소들의 길이 방향, Z축은 전자 장치 또는 전자 장치의 구성요소들의 높이(또는 두께) 방향을 나타낼 수 있다. 본 개시의 일 실시예를 설명함에 있어서, '제1 방향 및 제2 방향'은 상기 Z축과 평행한 방향을 의미할 수 있다.
도 4a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디지털 펜을 포함하는 전자 장치의 사시도이다. 도 4b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디지털 펜의 분리 사시도이다. 도 4c는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디지털 펜의 블록도이다.
도 4a 내지 도 4b의 실시예들은, 도 1 내지 도 3의 실시예들 또는 도 5 내지 도 11의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.
도 4a 내지 도 4b를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2 내지 도 3의 전자 장치(200))는, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 플렉서블 디스플레이(250), 또는 디지털 펜(300)을 포함할 수 있다.
도 4a 내지 도 4b의 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 또는 플렉서블 디스플레이(250)의 구성은, 도 2 내지 도 3의 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 또는 플렉서블 디스플레이(250)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 4a 내지 도 4b의 디지털 펜(300)의 구성은, 도 1의 전자 장치(101) 또는 입력 모듈(150)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은, 제1-1 측면(211a)(예: 도 2 내지 도 3의 제1-1 측면(211a)), 제1-2 측면(211b)(예: 도 2 내지 도 3의 제1-2 측면(211b)), 또는 제1-3 측면(211c)(예: 도 2 내지 도 3의 제1-3 측면(211c))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 제2-1 측면(221a)(예: 도 2 내지 도 3의 제2-1 측면(221a)), 제2-2 측면(221b)(예: 도 2 내지 도 3의 제2-2 측면(221b)), 또는 제2-3 측면(221c)(예: 도 2 내지 도 3의 제2-3 측면(221c))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)는, 제1 디스플레이 영역(251)(예: 도 2 내지 도 3의 제1 디스플레이 영역(251)), 제2 디스플레이 영역(252)(예: 도 2 내지 도 3의 제2 디스플레이 영역(252)), 또는 폴딩 영역(253)(예: 도 2 내지 도 3의 폴딩 영역(253))을 포함할 수 있다.
도 4a를 참조하면, 전자 장치(200)는, 디지털 펜(300)(예를 들어, 스타일러스 펜)이 삽입될 수 있는 구조를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디지털 펜(300)은, 별도의 공진 회로(예: 도 4c의 공진 회로(예: 도 4c의 공진 회로(487))가 내장되어 전자 장치(200)의 전자기 유도 패널(예: 도 7의 전자기 유도 패널(270))(예: 디지타이저(digitizer))과 연동될 수 있다. 예를 들어, 디지털 펜(300)은, EMR(electro-magnetic resonance)방식, AES(active electrical stylus), 또는 ECR(electric coupled resonance) 방식을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 제2 하우징(220)의 일 부분(예: 제2-3 측면(221c))에 형성된 삽입 홀(227)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 삽입 홀(227)과 연결된 제2 하우징(220)의 내부에 형성된 수납 공간(228)(또는, 수용 공간)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디지털 펜(300)은, 전자 장치(200)의 수납 공간(228) 내에 삽입될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수납 공간(228)은, 제2 하우징(220)의 제2 플레이트(예: 도 5의 제2 플레이트(223))와 제2 후면 커버(예: 도 5의 제2 후면 커버(225)) 사이에 형성된 공간일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디지털 펜(300)은, 디지털 펜(300)을 전자 장치(200)의 수납 공간(228)으로부터 꺼내기 용이하도록, 일 단부에 배치된 버튼부(313)(예: 도 4b의 버튼부(313))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 사용자에 의해 버튼부(313)가 눌리면, 버튼부(313)과 연계 구성된 반발 메커니즘(예를 들어, 적어도 하나의 스프링)들이 작동하여, 수납 공간(228)으로부터 디지털 펜(300)이 이탈될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 삽입 홀(227)은, 제2 하우징(220)의 제2-3 측면(221c)에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 삽입 홀(227)은, 수납 공간(228)의 위치에 따라 제2 하우징(220)의 제2-1 측면(221a) 또는 제2-2 측면(221b)에 형성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 수납 공간(228)은, 제1 하우징(210)의 내부에 형성될 수도 있다. 이와 같은 경우, 전자 장치(200)의 삽입 홀(227)은, 제1 하우징(210)의 제1-1 측면(211a), 제1-2 측면(211b) 또는 제1-3 측면(211c)에 형성될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 수납 공간(228)은, 제1 하우징(210)의 제1 플레이트(예: 도 5의 제1 플레이트(213))와 제1 후면 커버(예: 도 5의 제1 후면 커버(215)) 사이에 형성된 공간일 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 수납 공간(228)은, 폴딩 축(A)(예: 도 2의 폴딩 축(A))과 평행하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 삽입 홀(227)이 제1-1 측면(211a) 또는 제2-1 측면(221a)에 형성된 경우, 수납 공간(228)은, 제1-2 측면(211b)(또는 제1-3 측면(211c)) 또는 제2-2 측면(221b)(또는 제2-3 측면(221c))에 평행하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 수납 공간(228)은, 제2 하우징(220)의 내부에 형성될 수 있고, 폴딩 축(A)보다 제2-1 측면(221a)에 인접 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수납 공간(228)은, 제2 하우징(220)의 내부에서 제2-1 측면(221a)보다 폴딩 축(A)에 인접 배치되도록 형성될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 수납 공간(228)은, 제2 하우징(220)의 내부에서 제2-1 측면(221a)과 폴딩 축(A)의 가운데에 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 수납 공간(228)은, 제1 하우징(210)의 내부에 형성될 수 있고, 폴딩 축(A)보다 제1-1 측면(211a)에 인접 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수납 공간(228)은, 제1 하우징(210)의 내부에서 제1-1 측면(211a)보다 폴딩 축(A)에 인접 배치되도록 형성될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 수납 공간(228)은, 제1 하우징(210)의 내부에서 제1-1 측면(211a)과 폴딩 축(A)의 가운데에 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 디지털 펜(300)은, 전자 장치(200)의 필기 입력을 가능하게 할 수 있다. 예를 들어, 디지털 펜(300)은, 전자기 유도 패널(예: 도 7의 전자기 유도 패널(270))과 연동되어 다양한 입력 기능을 제공할 수 있다.
도 4b를 참조하면, 디지털 펜(300)은, 디지털 펜(300)의 외형을 구성하는 펜 하우징(301)과 펜 하우징(301) 내부의 내부 조립체(inner assembly)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 내부 조립체는, 펜 내부에 배치되는 여러 부품들을 모두 포함하여, 펜 하우징(301) 내부에 한번의 조립 동작으로 삽입될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 펜 하우징(301)은, 제1 단부 (301a) 및 제2 단부 (301b) 사이에 길게 연장된 모양을 가지며, 내부에 수납 공간(302)을 포함할 수 있다. 펜 하우징(301)은 단면이 장축과 단축으로 이루어진 타원형일 수 있으며, 전체적으로는 타원 기둥 형태로 형성될 수 있다. 전자 장치(200)의 수납 공간(228) 또한 펜 하우징(301)의 형상에 대응하여 단면이 타원형으로 형성될 수 있다. 펜 하우징(301)은, 합성 수지(예: 플라스틱) 및/또는 금속성 재질(예: 알루미늄)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 펜 하우징(301)의 제2 단부(301b)는 합성 수지 재질로 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 내부 조립체(inner assembly)는, 상기 펜 하우징(301)의 형상에 대응하여 길게 연장된 형상을 가질 수 있다. 상기 내부 조립체는 길이방향을 따라 크게 3 가지의 구성으로 구분될 수 있다. 예를 들면, 상기 내부 조립체는, 펜 하우징(301)의 제1 단부(301a)에 대응하는 위치에 배치되는 이젝션 부재(310)(ejection member), 펜 하우징(301)의 제2 단부(301b)에 대응하는 위치에 배치되는 코일부(320), 또는 펜 하우징(301)의 몸통에 대응하는 위치에 배치되는 회로 기판부(330)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 이젝션 부재(310)는, 전자 장치(200)의 수납 공간(228)으로부터 디지털 펜(300)을 빼내기 위한 구성을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 이젝션 부재(310)는 샤프트(311)와 샤프트(311)의 둘레에 배치되며, 이젝션 부재(310)의 전체적인 외형을 이루는 이젝션 몸체(312) 및 버튼부(313)를 포함할 수 있다. 상기 내부 조립체가 상기 펜 하우징(301)에 완전히 삽입되면, 상기 샤프트(311) 및 이젝션 몸체(312)를 포함한 부분은 상기 펜 하우징(301)의 제1 단부(301a)에 의해 둘러싸이고, 버튼부(313)(예: 도 4a의 버튼부(313))는 제1 단부(301a)의 외부로 노출될 수 있다. 이젝션 몸체(312) 내에는 도시되지 않은 복수의 부품들, 예를 들면, 캠 부재들 또는 탄성 부재들이 배치되어 푸시-풀 구조를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 버튼부(313)는 실질적으로 샤프트(311)와 결합하여 이젝션 몸체(312)에 대하여 직선 왕복 운동을 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 버튼부(313)는 사용자가 손톱을 이용해 디지털 펜(300)을 빼낼 수 있도록 걸림 구조가 형성된 버튼을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디지털 펜(300)은 샤프트(311)의 직선 왕복 운동을 검출하는 센서를 포함함으로써, 또 다른 입력 방식을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 코일부(320)는, 상기 내부 조립체가 상기 펜 하우징(301)에 완전히 삽입되면 제2 단부(301b)의 외부로 노출되는 펜 팁(321), 패킹 링(322), 복수 회 권선된 코일(323), 또는 펜 팁(321)의 가압에 따른 압력의 변화를 획득하기 위한 필압 감지부(324)를 포함할 수 있다. 패킹 링(322)은 에폭시, 고무, 우레탄 또는 실리콘을 포함할 수 있다. 패킹 링(322)은 방수 및 방진의 목적으로 구비될 수 있으며, 코일부(320) 및 회로기판부(330)를 침수 또는 먼지로부터 보호할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코일(323)은 설정된 주파수 대역(예: 500kHz)에서 공진 주파수를 형성할 수 있으며, 적어도 하나의 소자(예: 용량성 소자(capacitor))와 조합되어 일정 정도의 범위에서 코일(323)이 형성하는 공진 주파수를 조절할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로기판부(330)는, 인쇄회로기판(332), 상기 인쇄회로기판(332)의 적어도 일면을 둘러싸는 베이스(331), 또는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 베이스(331)의 상면에는 인쇄회로기판(332)이 배치되는 기판 안착부(333)가 형성되고, 인쇄회로기판(332)은 기판 안착부(333)에 안착된 상태로 고정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(332)은 상부면과 하부면을 포함할 수 있으며, 상부면에는 코일(323)과 연결되는 가변용량 캐패시터 또는 스위치(334)가 배치될 수 있으며, 하부면에는 충전 회로, 배터리 또는 통신회로가 배치될 수 있다. 배터리는 EDLC(electric double layered capacitor)를 포함할 수 있다. 충전 회로는 코일(323) 및 배터리 사이에 위치하며, 전압 검출 회로(voltage detector circuitry) 또는 정류기(rectifier)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나는, 안테나 구조물 및/또는 인쇄회로기판(332)에 임베디드(embedded)되는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(332) 상에는 스위치(334)가 구비될 수 있다. 디지털 펜(300)에 구비되는 사이드 버튼(337)은 스위치(334)를 누르는데 이용되고 펜 하우징(301)의 측면 개구부(303)를 통해 외부로 노출될 수 있다. 상기 사이드 버튼(337)은 지지부재(338)에 의해 지지되면서, 사이드 버튼(337)에 작용하는 외력이 없으면, 지지부재(338)가 탄성 복원력을 제공하여 사이드 버튼(337)을 일정 위치에 배치된 상태로 복원 또는 유지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판부(330)는 오-링(O-ring)과 같은 다른 패킹 링을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 베이스(331)의 양단에 탄성체로 제작된 오-링이 배치되어 상기 베이스(331)와 상기 펜 하우징(301) 사이에 밀봉 구조가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(338)는 부분적으로 상기 측면 개구부(303)의 주위에서 상기 펜 하우징(301)의 내벽에 밀착하여 밀봉 구조를 형성할 수 있다. 예컨대, 상기 회로 기판부(330)도 상기 코일부(320)의 패킹 링(322)과 유사한 방수, 방진 구조를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디지털 펜(300)은, 베이스(331)의 상면에 배터리(336)가 배치되는 배터리 안착부(335)를 포함할 수 있다. 배터리 안착부(335)에 탑재될 수 있는 배터리(336)는, 예를 들어, 실린더형(cylinder type) 배터리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디지털 펜(300)은, 마이크로 폰을 포함할 수 있다. 마이크로 폰은 인쇄회로기판(332)에 직접 연결되거나, 인쇄회로기판(332)과 연결된 별도의 FPCB(flexible printed circuit board)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크로 폰은 디지털 펜(300)의 긴 방향으로 사이드 버튼(337)과 평행한 위치에 배치될 수 있다.
도 4c를 참조하면, 일 실시예에 따른 디지털 펜(300)은, 프로세서(420), 메모리(430), 공진 회로(487), 충전 회로(488), 배터리(489), 통신 회로(490), 안테나(497) 및/또는 트리거 회로(498)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 상기 디지털 펜(300)의 프로세서(420), 공진 회로(487)의 적어도 일부, 및/또는 통신 회로(490)의 적어도 일부는 인쇄회로기판(예: 도 4b의 인쇄회로기판(332)) 상에 또는 칩 형태로 구성될 수 있다. 상기 프로세서(420), 공진 회로(487) 및/또는 통신 회로(490)는 메모리(430), 충전 회로(488), 배터리(489), 안테나(497) 또는 트리거 회로(498)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따른 디지털 펜(300)은, 공진 회로와 버튼만으로 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(420)는, 커스터마이즈드(customized) 하드웨어 모듈 또는 소프트웨어(예를 들어, 어플리케이션 프로그램)를 실행하도록 구성된 제너릭(generic) 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는, 디지털 펜(300)에 구비된 다양한 센서들, 데이터 측정 모듈, 입출력 인터페이스, 디지털 펜(300)의 상태 또는 환경을 관리하는 모듈 또는 통신 모듈 중 적어도 하나를 포함하는 하드웨어적인 구성 요소(기능) 또는 소프트웨어적인 요소(프로그램)를 포함할 수 있다. 상기 프로세서(420)는 예를 들어, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(420)는 공진 회로(487)를 통해 전자 장치(200)의 디지타이저(160)로부터 발생되는 전자기장 신호에 상응하는 근접 신호를 수신할 수 있다. 상기 근접 신호가 확인되면, 전자기 공명 방식(electro-magnetic resonance, EMR) 입력 신호를 전자 장치(200)로 전송하도록 공진 회로(487)를 제어할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리(430)는 디지털 펜(300)의 동작에 관련된 정보를 저장할 수 있다. 예를 들어, 상기 정보는 상기 전자 장치(200)와의 통신을 위한 정보 및 디지털 펜(300)의 입력 동작에 관련된 주파수 정보를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 공진 회로(487)는, 코일(coil), 인덕터(inductor) 또는 캐패시터(capacitor) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 공진 회로(487)는, 상기 디지털 펜(300)이 공진 주파수를 포함하는 신호를 생성하는데 이용될 수 있다. 예를 들어, 상기 신호 생성을 위해, 디지털 펜(300)은 EMR(electro-magnetic resonance) 방식, AES(active electrostatic) 방식, 또는 ECR(electrically coupled resonance) 방식 중 적어도 하나를 이용할 수 있다. 디지털 펜(300)이 EMR 방식에 의하여 신호를 전송하는 경우, 디지털 펜(300)은 전자 장치(200)의 유도성 패널(inductive panel)(예: 도 7의 전자기 유도 패널(270))로부터 발생되는 전자기장(electromagnetic field)에 기반하여, 공진 주파수를 포함하는 신호를 생성할 수 있다. 디지털 펜(300)이 AES 방식에 의하여 신호를 전송하는 경우, 디지털 펜(300)은 전자 장치(200)와 용량 결합(capacity coupling)을 이용하여 신호를 생성할 수 있다. 디지털 펜(300)이 ECR 방식에 의하여 신호를 전송하는 경우, 디지털 펜(300)은 전자 장치의 용량성(capacitive) 장치로부터 발생되는 전기장(electric field)에 기반하여, 공진 주파수를 포함하는 신호를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 공진 회로(487)는 사용자의 조작 상태에 따라 전자기장의 세기 또는 주파수를 변경시키는데 이용될 수 있다. 예를 들어, 상기 공진 회로(487)는, 호버링 입력, 드로잉 입력, 버튼 입력 또는 이레이징 입력을 인식하기 위한 주파수를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 충전 회로(488)는 스위칭 회로에 기반하여 공진 회로(487)와 연결된 경우, 공진 회로(487)에서 발생되는 공진 신호를 직류 신호로 정류하여 배터리(489)에 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디지털 펜(300)은 충전 회로(488)에서 감지되는 직류 신호의 전압 레벨을 이용하여, 상기 전자 장치(200)에 디지털 펜(300)이 삽입되었는지 여부를 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(489)는 디지털 펜(300)의 동작에 요구되는 전력을 저장하도록 구성될 수 있다. 상기 배터리는, 예를 들어, 리튬-이온 배터리, 또는 캐패시터를 포함할 수 있으며, 충전식 또는 교환식 일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(489)는 충전 회로(488)로부터 제공받은 전력(예를 들어, 직류 신호(직류 전력))을 이용하여 충전될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 통신 회로(490)은, 디지털 펜(300)과 전자 장치(200)의 통신 모듈(190) 간의 무선 통신 기능을 수행하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 회로(490)는 근거리 통신 방식을 이용하여 디지털 펜(300)의 상태 정보 및 입력 정보를 전자 장치(200)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(490)는 트리거 회로(498)를 통해 획득한 디지털 펜(300)의 방향 정보(예: 모션 센서 데이터), 마이크로 폰을 통해 입력된 음성 정보 또는 배터리(489)의 잔량 정보를 전자 장치(200)로 전송할 수 있다. 일 예로, 근거리 통신 방식은 블루투스, BLE(bluetooth low energy) 또는 무선랜 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(497)는 신호 또는 전력을 외부(예를 들어, 상기 전자 장치(200))로 송신하거나 외부로부터 수신하는데 이용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디지털 펜(300)은, 복수의 안테나(497)들을 포함할 수 있고, 이들 중에, 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나(497)를 선택할 수 있다. 상기 선택된 적어도 하나의 안테나(497)를 통하여, 통신 회로(490)는 신호 또는 전력을 외부 전자 장치와 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 트리거 회로(498)는 적어도 하나의 버튼 또는 센서 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(420)는 디지털 펜(300)의 버튼의 입력 방식(예를 들어, 터치 또는 눌림) 또는 종류(예를 들어, EMR 버튼 또는 BLE 버튼)를 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 회로는 디지털 펜(300)의 내부의 작동 상태 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 회로는 모션 센서, 배터리 잔량 감지 센서, 압력 센서, 광 센서, 온도 센서, 지자계 센서, 생체 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 트리거 회로(498)는 버튼의 입력 신호 또는 센서를 통한 신호를 이용하여 전자 장치(200)로 트리거 신호를 전송할 수 있다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 5의 실시예는, 도 1 내지 도 4c의 실시예들 또는 도 6 내지 도 11의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2 내지 도 4a의 전자 장치(200))는 폴더블 하우징(201), 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 어셈블리(230), 플렉서블 디스플레이(250), 제1 인쇄회로기판(241), 제2 인쇄회로기판(242), 방수 부재(260), 제1 배터리(271), 또는 제2 배터리(272)를 포함할 수 있다.
도 5의 폴더블 하우징(201), 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 어셈블리(230) 및 플렉서블 디스플레이(250)의 구성은 도 2 내지 도 4의 폴더블 하우징(201), 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 어셈블리(230) 및 플렉서블 디스플레이(250)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 내부 또는 외부 공간에 배치된 다양한 전자 부품들(또는 전기 부품들)을 포함할 수 있다. 다양한 전자 부품들은, 예를 들어, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 입력 모듈(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 디스플레이(250)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 오디오 모듈(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 인터페이스(예: 도 1의 인터 페이스(177)), 연결 단자(예: 도 1의 연결 단자(178) 또는 도 2의 연결 단자(289)), 햅틱 모듈(예: 도 1의 햅틱 모듈(179)), 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 전력 관리 모듈(188)), 배터리(271, 272)(예: 도 1의 배터리(189)), 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 가입자 식별 모듈(예: 도 1의 가입자 식별 모듈(196)), 또는 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197))을 포함할 수 있으며, 상기 전자 부품들은 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 내부 또는 외부 공간에 적절히 구분되어 배치될 수 있다. 전자 장치(200)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 또한, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 폴더블 전자 장치로서, 구동에 필요한 전력을 전자 부품들에 공급 및 저장하기 위해 복수 개의 배터리를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 각각에 배치된 제1 배터리(271)와 제2 배터리(272)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은, 제1-1 측면(211a)(예: 도 2 내지 도 4a의 제1-1 측면(211a)), 제1-2 측면(211b)(예: 도 2 내지 도 4a의 제1-2 측면(211b)), 제1-3 측면(211c)(예: 도 2 내지 도 4a의 제1-3 측면(211c)), 및/또는 제1 플레이트(213)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 제2-1 측면(221a)(예: 도 2 내지 도 4a의 제2-1 측면(221a)), 제2-2 측면(221b)(예: 도 2 내지 도 4a의 제2-2 측면(221b)), 제2-3 측면(221c)(예: 도 2 내지 도 4a의 제2-3 측면(221c)), 및/또는 제2 플레이트(223)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 폴더블 전자 장치로서, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 각각에 부품을 배치하기 위한 제1 플레이트(213) 및/또는 제2 플레이트(223)를 구비할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 플레이트(213)는 제1 하우징(210)의 일부 구성으로 해석될 수 있고, 제2 플레이트(223)는 제2 하우징(220)의 일부 구성으로 해석될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 플레이트(213)는 제1 하우징(210)과 별개의 구성으로 해석될 수 있고, 제2 플레이트(223)는 제2 하우징(220)과 별개의 구성으로 해석될 수 있다. 제1 플레이트(213) 및/또는 제2 플레이트(223)에 각종 전자 부품들 및/또는 인쇄회로기판(241, 242)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)에는 제1 플레이트(213)와 제1 인쇄회로기판(241)이 배치되고, 제2 하우징(220)에는 제2 플레이트(223)와 제2 인쇄회로기판(242)이 배치될 수 있다. 제1 플레이트(213)는 제1 방향(예: 도 5의 +Z 방향)을 향하는 제1 면을 포함하고, 제2 플레이트(223)는 제2 방향(예: 도 5의 -Z 방향)을 향하는 제2 면을 포함할 수 있다. 제1 플레이트(213)와 제2 플레이트(223)는 플렉서블 디스플레이(250)의 폴딩 영역(253)에 대응하여 형성된 힌지 구조(231)에 의해 서로에 대하여 접히거나 펼쳐질 수 있으며, 접힌 상태에서 서로 대면하도록 형성되고 펼친 상태에서는 상기 제1 면과 상기 제2 면이 향하는 방향이 서로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시에에 따르면, 제1 인쇄회로기판(241)은, 제1 방수 부재(261)에 의해 형성된 제1 방수 영역(261-1)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(251)은 제1 하우징(210)(또는 제1 플레이트(213)) 상에 배치될 수 있고, 제2 디스플레이 영역(252)은 제2 하우징(220)(또는 제2 플레이트(223)) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴딩 영역(253)은, 제1 디스플레이 영역(251)과 제2 디스플레이 영역(252)을 연결하고, 힌지 구조(231) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(213)의 하부(-Z축 방향)에 제1 인쇄회로기판(241)이 배치될 수 있으며, 제2 플레이트(223)의 하부(-Z축 방향)에 제2 인쇄회로기판(242)이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 다양한 기능 및 동작들을 구현하기 위한 프로세서의 신호들은 인쇄회로기판(241, 242)들에 형성된 각종 도전성 라인(243) 및/또는 연결 부재(connector)를 통해 전자 부품들에 전달될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(201)은 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(215), 제2 후면 커버(225) 및 힌지 어셈블리(230)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)는 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 플레이트(213) 및 제2 플레이트(223)는 상기 디스플레이 패널과 제1 인쇄회로기판(241) 및 제2 인쇄회로기판(242)사이에 배치될 수 있다. 제1 플레이트(213) 및 제2 플레이트(223) 사이에는 힌지 어셈블리(230)가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 하우징(210)과 제1 후면 커버(215) 사이에 배치된 서브 디스플레이(218)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(218)은 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(218)는 제1 후면 커버(215)에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(218)는 제1 인쇄회로기판(241)에 결합될 수도 있다. 예를 들어, 서브 디스플레이(218)는 제1 후면 커버(215)의 제1 후면 영역(예: 도 2의 제1 후면 영역(216))을 통해 전자 장치(200)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 어셈블리(230)는 힌지 구조(231) 및 힌지 커버(232)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조(231)는 힌지 모듈(예: 도 6의 힌지 모듈(231-1)) 및 힌지 플레이트(예: 도 6의 힌지 플레이트(231-2))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(232)는 힌지 구조(231)를 커버할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)을 서로에 대해 상대적으로 회동 가능하도록 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)을 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 인쇄회로기판(241)과 제2 인쇄회로기판(242)을 포함할 수 있다. 제1 인쇄회로기판(241)과 제2 인쇄회로기판(242)은, 제1 플레이트(213), 제2 플레이트(223), 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(215) 및 제2 후면 커버(225)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 인쇄회로기판(241)과 제2 인쇄회로기판(242)에는 전자 장치(200)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄회로기판(241) 및 제2 인쇄회로기판(242)는 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB), 연성회로기판(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid flexible PCB) 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 제1 플레이트(213) 및 제2 플레이트(223) 플렉서블 디스플레이(250)가 결합된 상태에서, 힌지 어셈블리(230)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210)은 힌지 어셈블리(230)의 일측에서 슬라이딩 되어 결합되고, 제2 하우징(220)은 힌지 어셈블리(230)의 타측에서 슬라이딩 되어 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 전자 장치(200) 내부에 방수 부재(260)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방수 부재(260)는 제1 방수 부재(261), 제2 방수 부재(262), 제3 방수 부재(263) 및/또는 제4 방수 부재(264)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261)는 제1 하우징(210)과 플렉서블 디스플레이(250) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261)는 제1 플레이트(213)와 제1 디스플레이 영역(251) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261)는 방수 테이프(tape)로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261)는 제1 하우징(210) 및/또는 제1 플레이트(213)와 접착될 수 있으며, 플렉서블 디스플레이(250)(예: 제1 디스플레이 영역(251))와 접착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261)는 폐곡선(closed loop) 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 방수 부재(261)는 적어도 하나 이상의 폐곡선 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261)는 방수 테이프를 포함할 수 있고, 제1 방수 부재(261)의 폐곡선 영역 외측으로부터 폐곡선 영역 내측으로의 액체 유입을 제한할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261)는, 적어도 하나의 제1 방수 영역(261-1)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1 방수 영역(261-1)은, 제1 방수 부재(261)의 폐곡선 영역의 내측으로 정의 및 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)는 제2 하우징(220)과 플렉서블 디스플레이(250) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)는 제2 플레이트(223)와 제2 디스플레이 영역(252) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)는 방수 테이프(tape)로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)는 제2 하우징(220) 및/또는 제2 플레이트(223)와 접착될 수 있으며, 플렉서블 디스플레이(250)(예: 제2 디스플레이 영역(252))와 접착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)는 폐곡선(closed loop) 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 방수 부재(262)는 적어도 하나 이상의 폐곡선 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)는 방수 테이프를 포함할 수 있고, 제2 방수 부재(262)의 폐곡선 영역 외측으로부터 폐곡선 영역 내측으로의 액체 유입을 제한할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)는, 적어도 하나의 제2 방수 영역(262-1)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제2 방수 영역(262-1)은, 제2 방수 부재(262)의 폐곡선 영역의 내측으로 정의 및 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 방수 부재(263)는 제1 하우징(210)과 제1 후면 커버(215) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 방수 부재(263)는 제1 플레이트(213)와 서브 디스플레이(218) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 방수 부재(263)는 방수 테이프(tape)로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 방수 부재(263)는 제1 하우징(210) 및/또는 제1 플레이트(213)와 접착될 수 있으며, 제1 후면 커버(215) 및/또는 서브 디스플레이(218)와 접착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 방수 부재(263)는 폐곡선(closed loop) 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 방수 부재(263)는 적어도 하나 이상의 폐곡선 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 방수 부재(263)는 방수 테이프를 포함할 수 있고, 제3 방수 부재(263)의 폐곡선 영역 외측으로부터 폐곡선 영역 내측으로의 액체 유입을 제한할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 방수 부재(263)는, 적어도 하나의 제3 방수 영역(263-1)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제3 방수 영역(263-1)은, 제3 방수 부재(263)의 폐곡선 영역의 내측으로 정의 및 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제4 방수 부재(264)는 제2 하우징(220)과 제2 후면 커버(225) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 방수 부재(264)는 제2 플레이트(223)와 제2 후면 커버(225) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 방수 부재(264)는 방수 테이프(tape)로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 방수 부재(264)는 제2 하우징(220) 및/또는 제2 플레이트(223)와 접착될 수 있으며, 제2 후면 커버(225)와 접착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 방수 부재(264)는 폐곡선(closed loop) 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제4 방수 부재(264)는 적어도 하나 이상의 폐곡선 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 방수 부재(264)는 방수 테이프를 포함할 수 있고, 제4 방수 부재(264)의 폐곡선 영역 외측으로부터 폐곡선 영역 내측으로의 액체 유입을 제한할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제4 방수 부재(264)는, 적어도 하나의 제4 방수 영역(264-1)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제4 방수 영역(264-1)은, 제4 방수 부재(264)의 폐곡선 영역의 내측으로 정의 및 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261), 제2 방수 부재(262), 제3 방수 부재(263) 및 제4 방수 부재(264)는 힌지 어셈블리(230)와 접촉되지 않도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 방수 부재(260)가 전자 장치(200) 내부에 배치됨에 따라, 전자 장치(200)의 외부로부터 전자 장치(200)의 내부로의 액체 유입을 제한할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디지털 펜(예: 도 4a 내지 도 4c의 디지털 펜(300))이 수납되기 위한 수납 공간(예: 도 4a의 수납 공간(228))은, 제2 플레이트(223)와 제2 후면 커버(225) 사이에 형성된(또는 배치된) 공간일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디지털 펜이 수납되기 위한 수납 공간은, 제1 플레이트(213)와 제1 후면 커버(215) 사이에 형성된(또는 배치된) 공간일 수도 있다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 하우징 및 제2 하우징이 결합된 상태를 나타낸 도면이다.
도 6의 실시예는, 도 1 내지 도 5의 실시예들 또는 도 6 내지 도 11의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.
도 6을 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2 내지 도 5의 전자 장치(200))는 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 어셈블리(230) 및/또는 방수 부재(260)를 포함할 수 있다.
도 6의 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 어셈블리(230) 및/또는 방수 부재(260)의 구성은 도 5의 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 어셈블리(230) 및/또는 방수 부재(260)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)(예: 도 5의 제1 하우징(210))은 제1 플레이트(213)(예: 도 5의 제1 플레이트(213)), 제1-1 측면(211a)(예: 도 2 내지 도 3의 제1-1 측면(211a)), 제1-2 측면(211b)(예: 도 2 내지 도 3의 제1-2 측면(211b)) 및/또는 제1-3 측면(211c)(예: 도 2 내지 도 3의 제1-3 측면(211c))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)(예: 도 5의 제2 하우징(220))은 제2 플레이트(223)(예: 도 5의 제2 플레이트(223)), 제2-1 측면(221a)(예: 도 2 내지 도 3의 제2-1 측면(221a)), 제2-2 측면(221b)(예: 도 2 내지 도 3의 제2-2 측면(221b)) 및/또는 제2-3 측면(221c)(예: 도 2 내지 도 3의 제2-3 측면(221c))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 어셈블리(230)(예: 도 5의 힌지 어셈블리(230))는 힌지 구조(231)(예: 도 5의 힌지 구조(231)) 및 힌지 커버(예: 도 5의 힌지 커버(232))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조(231)는 힌지 모듈(231-1) 및 힌지 플레이트(231-2)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(231-1)은 힌지 플레이트(231-2)의 길이 방향(예: 도 6의 Y 축 방향)의 양단에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(231-1)은 제1 힌지 모듈(231-11) 및 제2 힌지 모듈(231-12)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지 모듈(231-11)은 폴딩 축(예: 도 2의 폴딩 축(A))을 기준으로 좌측(예: 도 6의 -X 방향)에 배치될 수 있고, 제2 힌지 모듈(231-12)은 폴딩 축을 기준으로 우측(예: 도 6의 +X 방향)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지 모듈(231-11)은 제1 하우징(210) 및/또는 제1 플레이트(213)과 연결될 수 있고, 제2 힌지 모듈(231-12)은 제2 하우징(220) 및/또는 제2 플레이트(223)과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지 모듈(231-11) 및 제2 힌지 모듈(231-12)은 서로 연결될 수 있고, 서로에 대해 상대적으로 회전 운동이 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 플레이트(231-2)는 제1 힌지 플레이트(231-21) 및 제2 힌지 플레이트(231-22)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지 플레이트(231-21)는 폴딩 축(예: 도 2의 폴딩 축(A))을 기준으로 좌측(예: 도 6의 -X 방향)에 배치될 수 있고, 제2 힌지 플레이트(231-22)은 폴딩 축을 기준으로 우측(예: 도 6의 +X 방향)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지 플레이트(231-21)은 제1 하우징(210) 및/또는 제1 플레이트(213)과 연결될 수 있고, 제2 힌지 플레이트(231-22)은 제2 하우징(220) 및/또는 제2 플레이트(223)과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지 플레이트(231-21)은 제1 힌지 모듈(231-11)과 연결될 수 있고, 제2 힌지 모듈(231-12)은 제2 힌지 모듈(231-12)과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지 플레이트(231-21) 및 제2 힌지 플레이트(231-22)은 서로 연결될 수 있고, 서로에 대해 상대적으로 회전 운동이 가능할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제1 힌지 플레이트(231-21) 및 제2 힌지 플레이트(231-22)은 서로 연결되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(231-1) 및 힌지 플레이트(231-2)는 전자 장치(200)의 작동에 필요한 각종 구성 및/또는 기판을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)과 플렉서블 디스플레이(예: 도 5의 플렉서블 디스플레이(250)) 사이에 제1 방수 부재(261)가 배치될 수 있으며, 제2 하우징(220)과 플렉서블 디스플레이(예: 도 5의 플렉서블 디스플레이(250)) 사이에 제2 방수 부재(262)가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261)는 폐곡선을 형성하도록 배치될 수 있고, 제1 방수 부재(261)의 폐곡선에 의해 둘러싸인 적어도 하나 이상의 제1 방수 영역(261-1)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(611)는 방수 테이프(tape)를 포함할 수 있고, 제1 하우징(210) 및/또는 플렉서블 디스플레이(예: 도 5의 플렉서블 디스플레이(250))과 접착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261)는 제1 하우징(210)의 제1 플레이트(213) 및 플렉서블 디스플레이의 제1 디스플레이 영역(예: 도 5의 제1 디스플레이 영역(251)과 접착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(611)는 전자 장치(200)의 외부로부터 전자 장치(200)의 내부의 공간(예: 제1 방수 영역(261-1))으로 액체 및/또는 이물질이 유입되는 것을 제한할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261)는 힌지 어셈블리(230)와 이격될 수 있고, 전자 장치(200)의 접힘 상태(예: 접힌 상태 또는 펼쳐진 상태)와 무관하게 제1 하우징(210) 및 플렉서블 디스플레이와 접착 유지성이 확보될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)는 폐곡선을 형성하도록 배치될 수 있고, 제2 방수 부재(262)의 폐곡선에 의해 둘러싸인 적어도 하나 이상의 제2 방수 영역(262-1)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)는 방수 테이프(tape)를 포함할 수 있고, 제2 하우징(220) 및/또는 플렉서블 디스플레이(예: 도 5의 플렉서블 디스플레이(250))과 접착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)는 제2 하우징(220)의 제2 플레이트(223) 및 플렉서블 디스플레이의 제2 디스플레이 영역(예: 도 5의 제2 디스플레이 영역(252)과 접착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)는 전자 장치(200)의 외부로부터 전자 장치(200)의 내부의 공간(예: 제2 방수 영역(262-1))으로 액체 및/또는 이물질이 유입되는 것을 제한할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)은 힌지 어셈블리(230)와 이격될 수 있고, 전자 장치(200)의 접힘 상태(예: 접힌 상태 또는 펼쳐진 상태)와 무관하게 제2 하우징(220) 및 플렉서블 디스플레이와 접착 유지성이 확보될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 수납 공간(예: 도 4a의 수납 공간(228))은, 전자 장치(200)의 내부에서 다양한 위치(또는 영역)에 형성될 수 있다. 상기 수납 공간은, 디지털 펜(예: 도 4a 내지 도 4c의 디지털 펜(300))이 수납되기 위한 전자 장치(200)의 내부 공간으로 정의될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 수납 공간은, 제2 하우징(220)의 내부에 형성될 수 있다. 상기 수납 공간은, 제2 하우징(220)의 제2 플레이트(223)와 제2 후면 커버(예: 도 5의 제2 후면 커버(225)) 사이에 형성될 수 있다.
예를 들어, 수납 공간은, 제2 하우징(220)의 제1 영역(S1)에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역(S1)은, 제2-1 측면(221a)과 인접 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 영역(S1)은, 폴딩 축(A)(예: 도 2의 폴딩 축(A))보다 제2-1 측면(221a)에 가깝게 배치된 영역일 수 있다. 또한, 제1 영역(S1)은, 제2 배터리(예: 도 5의 제2 배터리(272))의 일측(예: 도 5 내지 도 6의 +X 방향을 향하는 부분)에 인접 배치된 영역으로 정의될 수도 있다.
예를 들어, 수납 공간은, 제2 하우징(220)의 제2 영역(S2)에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 영역(S2)은, 폴딩 축(A)과 인접 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 영역(S2)은, 제2-1 측면(221a)보다 폴딩 축(A)에 가깝게 배치된 영역일 수 있다. 또한, 제2 영역(S2)은, 제2 배터리(예: 도 5의 제2 배터리(272))의 타측(예: 도 5 내지 도 6의 -X 방향을 향하는 부분)에 인접 배치된 영역으로 정의될 수도 있다.
예를 들어, 수납 공간은, 제1 하우징(210)의 제3 영역(S3)에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제3 영역(S3)은, 폴딩 축(A)과 인접 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 영역(S3)은, 제1-1 측면(211a)보다 폴딩 축(A)에 가깝게 배치된 영역일 수 있다. 또한, 제3 영역(S3)은, 제1 배터리(예: 도 5의 제1 배터리(271))의 일측(예: 도 5 내지 도 6의 +X 방향을 향하는 부분)에 인접 배치된 영역으로 정의될 수도 있다.
예를 들어, 수납 공간은, 제1 하우징(210)의 제4 영역(S4)에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제4 영역(S4)은, 제1-1 측면(211a)과 인접 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제4 영역(S4)은, 폴딩 축(A)(예: 도 2의 폴딩 축(A))보다 제1-1 측면(211a)에 가깝게 배치된 영역일 수 있다. 또한, 제4 영역(S4)은, 제1 배터리(예: 도 5의 제1 배터리(271))의 일측(예: 도 5 내지 도 6의 -X 방향을 향하는 부분)에 인접 배치된 영역으로 정의될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 전술한 제1 영역(S1) 내지 제4 영역(S4) 중 어느 하나에 형성된 수납 공간(예: 도 4a의 수납 공간(228))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수납 공간은, 전자 장치(200)의 제1 하우징(210)의 내부 또는 제2 하우징(220)의 내부에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 수납 공간이 제1 영역(S1) 또는 제2 영역(S2) 중 어느 하나에 형성된 경우, 상기 수납 공간은, 전자 장치(200)가 펼쳐진 상태(예: 도 2)에서, 전자 장치(200)의 두께 방향(예: 도 5 내지 도 6의 Z 축 방향)으로 제2 배터리(예: 도 5의 제2 배터리(272))와 중첩되지 않을 수 있다. 예를 들어, 상기 두께 방향(예: 도 5 내지 도 6의 Z 축 방향)은, 전자 장치(200)가 펼쳐진 상태(예: 도 2)에서, 제2 디스플레이 영역(예: 도 5의 제2 디스플레이 영역(252))에서 제2 후면 커버(예: 도 5의 제2 후면 커버(225))를 향하는 방향(또는 반대 방향)으로 정의될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 수납 공간이 제1 영역(S1) 또는 제2 영역(S2) 중 어느 하나에 형성된 경우, 상기 수납 공간은, 적어도 일 부분이 전자 장치(200)가 펼쳐진 상태(예: 도 2)에서, 전자 장치(200)의 폭 방향(예: 도 5 내지 도 6의 X 축 방향)으로 제2 배터리(예: 도 5의 제2 배터리(272))의 적어도 일 부분과 중첩될 수 있다. 예를 들어, 상기 폭 방향(예: 도 5 내지 도 6의 X 축 방향)은, 제2-1 측면(221a)에서 폴딩 축(A)을 향하는 방향(또는 반대 방향)으로 정의될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 수납 공간이 제3 영역(S3) 또는 제4 영역(S4) 중 어느 하나에 형성된 경우, 상기 수납 공간은, 전자 장치(200)가 펼쳐진 상태(예: 도 2)에서, 전자 장치(200)의 두께 방향(예: 도 5 내지 도 6의 Z 축 방향)으로 제1 배터리(예: 도 5의 제1 배터리(271))와 중첩되지 않을 수 있다. 예를 들어, 상기 두께 방향(예: 도 5 내지 도 6의 Z 축 방향)은, 전자 장치(200)가 펼쳐진 상태(예: 도 2)에서, 제1 디스플레이 영역(예: 도 5의 제1 디스플레이 영역(251))에서 제1 후면 커버(예: 도 5의 제1 후면 커버(215))를 향하는 방향(또는 반대 방향)으로 정의될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 수납 공간이 제3 영역(S3) 또는 제2 영역(S2) 중 어느 하나에 형성된 경우, 상기 수납 공간은, 적어도 일 부분이 전자 장치(200)가 펼쳐진 상태(예: 도 2)에서, 전자 장치(200)의 폭 방향(예: 도 5 내지 도 6의 X 축 방향)으로 제1 배터리(예: 도 5의 제1 배터리(271))의 적어도 일 부분과 중첩될 수 있다. 예를 들어, 상기 폭 방향(예: 도 5 내지 도 6의 X 축 방향)은, 제1-1 측면(211a)에서 폴딩 축(A)을 향하는 방향(또는 반대 방향)으로 정의될 수 있다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자기 유도 패널을 포함하는 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 디스플레이, 전자기 유도 패널, 금속 시트층, 및 지지 플레이트를 나타낸 단면도이다. 도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자기 유도 패널, 금속 시트층, 및 지지 플레이트를 나타낸 단면도이다.
도 7 내지 도 9의 실시예들은, 도 1 내지 도 6의 실시예들 또는 도 10a 내지 도 11의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.
도 7 내지 도 9를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 플렉서블 디스플레이(250), 디스플레이 지지 부재(290), 전자기 유도 패널(270), 금속 시트층(280), 또는 디지털 펜(300)을 포함할 수 있다.
도 7 내지 도 9의 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 또는 플렉서블 디스플레이(250)의 구성은, 도 2 내지 도 4a의 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 또는 플렉서블 디스플레이(250)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 7 내지 도 9의 제1 하우징(210), 또는 제2 하우징(220)의 구성은, 도 5 내지 도 6의 제1 하우징(210), 또는 제2 하우징(220)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 8 내지 도 9의 디지털 펜(300)의 구성은, 도 4a 내지 도 4c의 디지털 펜(300)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 7a를 참조하면, 플렉서블 디스플레이(250)는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(250)의 제1 디스플레이 영역(예: 도 2 또는 도 4a의 제1 디스플레이 영역(251))은, 제1 하우징(210) 상에 배치되고, 플렉서블 디스플레이(250)의 제2 디스플레이 영역(예: 도 2 또는 도 4a의 제2 디스플레이 영역(252))은, 제2 하우징(220) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(250)의 폴딩 영역(예: 도 2 또는 도 4a의 폴딩 영역(253))은, 힌지 구조(예: 도 5의 힌지 구조(231)) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 부재(290)는, 플렉서블 디스플레이(250)의 적어도 일 부분을 지지하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 지지 부재(290)는, 플렉서블 디스플레이(250)의 일면(예: 도 7의 -Z 방향을 향하는 면) 중 적어도 일 부분을 지지하도록 구성될 수 있다. 디스플레이 지지 부재(290)는, 플렉서블 디스플레이(250)와 하우징(210, 220) 사이에 배치될 수 있다. 디스플레이 지지 부재(290)는, 플렉서블 디스플레이(250)를 지지하며, 플렉서블 디스플레이(250)에 굴곡 특성을 제공할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 지지 부재(290)는, 제1 하우징(210) 상에 배치된 부분, 제2 하우징(220) 상에 배치된 부분, 또는 힌지 구조(예: 도 5의 힌지 구조(231)) 상에 배치된 부분을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 부재(290)는 상기 힌지 구조 상에 배치된 부분에 형성된 제3 슬릿 구조(291)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 슬릿 구조(291)은, 전자 장치(200) 또는 디스플레이 지지 부재(290)의 길이 방향(예: 도 7의 Y 축 방향)을 따라 관통 형성될 수 있다. 예를 들어, 제3 슬릿 구조(291)는, 디스플레이 지지 부재(290)의 굴곡 특성을 제공할 수 있고, 굴곡 특성을 가진 디스플레이 지지 부재(290)는 접히거나 펼친 상태의 플렉서블 디스플레이(250)를 지지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 부재(290)는, 탄소 섬유 강화 플라스틱(CFRP, Carbon Fiber Reinforced Plastic)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 부재(290)는, 격자(lattice) 구조가 형성된 CFRP Layer로 정의될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 전자기 유도 패널(270)(예: 디지타이저(digitizer))는, 플렉서블 디스플레이(250)와 하우징(210, 220) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자기 유도 패널(270)은, 제1 하우징(210) 상에 배치된 부분, 제2 하우징(220) 상에 배치된 부분, 또는 힌지 구조(예: 도 5의 힌지 구조(231)) 상에 배치된 부분을 포함할 수 있다. 또한, 전자기 유도 패널(270)은, 디스플레이 지지 부재(290)의 일면(예: 도 7의 -Z 방향을 향하는 면)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자기 유도 패널(270)은, 디지털 펜(300)의 입력을 감지하기 위한 패널일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자기 유도 패널(270)은, 회로 기판(예: 인쇄회로기판(PCB), 또는 연성인쇄회로기판(FPCB, flexible printed circuit board))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자기 유도 패널(270)은, 상기 회로 기판 상에 형성된 코일(274)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자기 유도 패널(270)의 코일(274)은, 디지털 펜(300)의 입력을 감지하는 검출 부재일 수 있다. 일 예로서, 전자기 유도 패널(270)의 코일(274)은, 루프(loop)형 코일일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자기 유도 패널(270)은 전자기 유도 패널(270)의 코일(274)에 전류를 인가할 수 있고, 전자기 유도 패널(270)의 코일(274)은 자기장을 형성할 수 있다. 디지털 펜(300)은, 주변에 형성된 자기장에 의하여 공진될 수 있고, 공진에 의하여 디지털 펜(300)의 코일(예: 도 4b의 코일(323))으로부터 자기장이 형성될 수 있다. 디지털 펜(300)으로부터 형성된 자기장에 의하여, 전자기 유도 패널(270)의 코일(274)로부터 전류가 출력될 수 있다. 일 예로서, 전자 장치(200)는, 전자기 유도 패널(270)의 복수 개의 코일(274)들로부터 출력된 채널 별 전류의 크기(예: 변환된 디지털 값들)에 기반하여, 디지털 펜(300)의 위치를 확인(또는 감지)할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 금속 시트층(280)은, 전자기 유도 패널(270)과 하우징(210, 220) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자기 유도 패널(270)은, 제1 하우징(210) 상에 배치된 부분, 제2 하우징(220) 상에 배치된 부분, 또는 힌지 구조(예: 도 5의 힌지 구조(231)) 상에 배치된 부분을 포함할 수 있다. 또한, 금속 시트층(280)은, 전자기 유도 패널(270)의 일면(예: 도 7의 -Z 방향을 향하는 면)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 금속 시트층(280)은, 전자기 유도 패널(270)을 지지하기 위한 구성일 수 있다. 전자기 유도 패널(270)은 상기 다양한 전기 부품들 상부(예: 도 7의 +Z 방향)에 배치된 금속 시트층(280)에 의해 평탄하게 지지될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 금속 시트층(280)은, 차폐 시트로 정의 및 지칭될 수도 있다. 금속 시트층(280)이 차폐 시트로 구성될 때, 금속 시트층(280)은 전자 장치(200)의 부품들 상호 간에 간섭을 감소시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 금속 시트층(280)은, 전자 장치(200)의 내부에 부품들로부터 발생된 전자기장을 차단함으로써, 디지털 펜(300)으로부터의 입력이 전자기 유도 패널(270)의 코일(274)에 전달되도록 할 수 있다. 또한, 금속 시트층(280)은, 전자기 유도 패널(270)의 코일(274)에 의해 형성된 전자기장을 차단함으로써, 전자기 유도 패널(270)의 코일(274)에 의해 형성된 전자기장이 전자 장치(200)의 내부에 부품들에 대해 간섭을 발생시키는 것을 차단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 금속 시트층(280)은, 구리(Cu) 플레이트 또는 알루미늄(Al) 플레이트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(250), 디스플레이 지지 부재(290), 전자기 유도 패널(270), 금속 시트층(280)은 접착 부재를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예를 들어, 접착 부재는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 금속 시트층(280)은, 적어도 일 부분에 형성된 제1 슬릿 구조(284)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 슬릿 구조(284)는 금속 시트층(280)의 적어도 일 부분에 관통 형성된 부분일 수 있다. 상기 제1 슬릿 구조(284)는, 전자 장치(200)의 내부에 수납된 디지털 펜(300)으로부터 발생된 전자기장이 전자기 유도 패널(270)의 코일(274)에 도달하기 위한 경로를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 슬릿 구조(284)는, 금속 시트층(280)의 일면에서 타면을 향해 관통 형성된 슬릿 형상일 수 있고, 복수 개의 슬릿들로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 플레이트(223)는 지지 플레이트로 정의 및 지칭될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 플레이트(223)는 금속 재질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)의 제2 플레이트(223)(예: 도 5의 제2 플레이트(223))는 적어도 일 부분에 형성된 제2 슬릿 구조(224)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 슬릿 구조(224)는, 제2 플레이트(223)의 적어도 일 부분에 관통 형성된 부분일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 슬릿 구조(224)는, 제2 플레이트(223)의 일면에서 타면을 향해 관통 형성된 슬릿 형상일 수 있고, 복수 개의 슬릿들로 형성될 수 있다. 상기 제2 슬릿 구조(224)는, 전자 장치(200)의 내부에 수납된 디지털 펜(300)으로부터 발생된 전자기장이 전자기 유도 패널(270)의 코일(274)에 도달하기 위한 경로를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 슬릿 구조(284)와 제2 슬릿 구조(224)는 각각 복수 개의 슬릿으로 마련될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
도시된 실시예에 따르면, 제1 슬릿 구조(284)와 제2 슬릿 구조(224)는 각각 제2 하우징(220)의 제2-1 측면(예: 도 6의 제2-1 측면(211a))에 인접된 것으로 도시되나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 디지털 펜(300)의 수납 공간(예: 도 4a의 수납 공간(228))이 제1 영역(예: 도 6의 제1 영역(S1))에 형성될 때, 제1 슬릿 구조(284)와 제2 슬릿 구조(224)는 제2 하우징(220)의 제2-1 측면(예: 도 6의 제2-1 측면(211a))에 인접하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 디지털 펜(300)의 수납 공간(예: 도 4a의 수납 공간(228))이 제2 영역(예: 도 6의 제2 영역(S2))에 형성될 때, 제1 슬릿 구조(284)와 제2 슬릿 구조(224)는, 제2 하우징(220)의 제2-1 측면보다 폴딩 축(예: 도 6의 폴딩 축(A))에 인접하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디지털 펜(300)의 수납 공간(예: 도 4a의 수납 공간(228))이 제3 영역(예: 도 6의 제3 영역(S3))에 형성될 때, 제2 슬릿 구조(224)는 제1 하우징(210)의 제1 플레이트(예: 도 6의 제1 플레이트(213)) 중 적어도 일 부분에 형성될 수 있고, 제1 슬릿 구조(284)와 제2 슬릿 구조(224)는 제1 하우징(210)의 제1-1 측면(예: 도 6의 제1-1 측면(211a))보다 폴딩 축(예: 도 6의 폴딩 축(A))에 인접하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 디지털 펜(300)의 수납 공간(예: 도 4a의 수납 공간(228))이 제4 영역(S4))에 형성될 때, 제2 슬릿 구조(224)는 제1 하우징(210)의 제1 플레이트(예: 도 6의 제1 플레이트(213)) 중 적어도 일 부분에 형성될 수 있고, 제1 슬릿 구조(284)와 제2 슬릿 구조(224)는 제1 하우징(210)의 제1-1 측면(예: 도 6의 제1-1 측면(211a))에 인접하게 형성될 수 있다.
이하, 설명의 편의를 위해 제1 영역(예: 도 6의 제1 영역(S1))에 디지털 펜(300)의 수납 공간(예: 도 4a의 수납 공간(228))이 형성된 경우를 예로 들어 설명하지만, 본 개시의 전자 장치(200)는 이에 한정되지 않고, 이에 대한 설명은 디지털 펜(300)의 수납 공간(예: 도 4a의 수납 공간(228))이 제2 영역(예: 도 6의 제2 영역(S2)), 제3 영역(예: 도 6의 제3 영역(S3)), 또는 제4 영역(예: 도 4의 제4 영역(S4))에 형성된 경우에도 동일 또는 유사하게 적용되고 이해될 수 있다.
도 8 내지 도 9를 참조하면, 제2 슬릿 구조(224)는, 적어도 일 부분이 제1 슬릿 구조(284)와 중첩 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 슬릿 구조(224)의 적어도 일 부분은, 제1 슬릿 구조(284)와 전자 장치(200)의 두께 방향(예: 도 8 내지 도 9의 Z 축 방향)으로 중첩 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 두께 방향은, 제2 디스플레이 영역(252)(예: 도 2의 제2 디스플레이 영역(252))에서 제2 플레이트(223)를 향하는 방향 또는 그 반대 방향으로 정의될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 디지털 펜(300)은, 수납 공간(예: 도 4a의 수납 공간(228))에 수납된 상태에서, 디지털 펜(300)의 코일(323)(예: 도 4b의 코일(323))이 전자 장치(200)의 상기 두께 방향(예: 도 8 내지 도 9의 Z 축 방향)으로 제1 슬릿 구조(284) 또는 제2 슬릿 구조(224)와 중첩 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디지털 펜(300)이 전자 장치(200)에 수납된 상태에서, 전자기 유도 패널(270)의 코일(274)로부터 발생된 자기장은, 제1 슬릿 구조(284)와 제2 슬릿 구조(224)를 통해 디지털 펜(300)으로 도달할 수 있다. 전자 장치(200)의 수납 공간(예: 도 4a의 수납 공간(228))에 수납된 디지털 펜(300)은, 전자기 유도 패널(270)로부터 형성된 자기장에 의하여 공진될 수 있고, 공진에 의하여 디지털 펜(300)의 코일(323)로부터 자기장이 형성될 수 있다. 디지털 펜(300)으로부터 형성된 자기장은, 제1 슬릿 구조(284)와 제2 슬릿 구조(224)가 형성하는 경로(L)를 통해 전자기 유도 패널(270)로 도달할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(200)는, 디지털 펜(300)이 전자 장치(200)의 내부에 수납된 상태를 확인 또는 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디지털 펜(300)의 코일(323)은, 전자기 유도 패널(270)의 적어도 일부와 대면 가능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 전자기 유도 패널(270)이 디지털 펜(300)의 필기 입력을 감지하고, 추가적으로 디지털 펜(300)의 수납 상태를 확인 또는 감지할 수 있도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 플레이트(223)는 제1 슬릿 구조(284)와 전자 장치(200)의 두께 방향(예: 도 8 내지 도 9의 Z 축 방향)으로 중첩된 부분이 경로 영역(223a)으로 정의될 수 있다. 예를 들어, 상기 경로 영역(223a)에 형성된 제2 슬릿 구조(224)를 통해 제2 플레이트(223)는, 디지털 펜(300)으로부터 발생된 자기장이 전자기 유도 패널(270)로 도달할 수 있도록 하는 경로를 제공하거나 또는 전자기 유도 패널(270)로부터 발생된 자기장이 디지털 펜(300)으로 도달할 수 있도록 하는 경로를 제공할 수 있다.
도 10a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 금속 시트층의 제1 슬릿 구조와 지지 플레이트의 제2 슬릿 구조가 중첩 배치된 상태를 나타낸 도면이다. 도 10b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 금속 시트층의 제1 슬릿 구조와 지지 플레이트의 제2 슬릿 구조가 중첩 배치된 상태를 나타낸 도면이다.
도 10a 내지 도 10b의 실시예들은, 도 1 내지 도 9의 실시예들 또는 도 11의 실시예와 결합 가능할 수 있다.
도 10a 내지 도 10b의 제1 슬릿 구조(284, 284A), 또는 제2 슬릿 구조(224, 224A)의 구성은, 도 7 내지 도 9의 제1 슬릿 구조(284), 또는 제2 슬릿 구조(224)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 10a를 참조하면, 금속 시트층(예: 도 7 내지 도 9의 금속 시트층(280))의 제1 슬릿 구조(284)와 제2 플레이트(또는 지지 플레이트)(예: 도 7 내지 도 9의 제2 플레이트(223))의 제2 슬릿 구조(224)는, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2 내지 도 9의 전자 장치(200))의 두께 방향(예: 7 내지 도 9의 Z 축 방향)으로 중첩 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 슬릿 구조(224)는, 제1 슬릿 구조(284)의 적어도 일 부분과 중첩 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 슬릿 구조(284)는, 제2 슬릿 구조(224)와 동일한 방향으로 연장되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 슬릿 구조(284)와 제2 슬릿 구조(224)는, 전자 장치의 길이 방향(예: 도 10a의 Y 축 방향)으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 슬릿 구조(284)와 제2 슬릿 구조(224)는, 전자 장치의 폭 방향(예: 도 10a의 X 축 방향)으로 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 슬릿 구조(284)와 제2 슬릿 구조(224)가 중첩 배치됨으로써, 전자기 유도 패널(예: 도 7 내지 도 9의 전자기 유도 패널(270))에서 발생된 자기장 중 적어도 일부가 금속 시트층(예: 도 7 내지 도 9의 금속 시트층(280)) 또는 제2 플레이트(예: 도 7 내지 도 9의 제2 플레이트(223))에 의해 가로막히지 않고 디지털 펜(예: 도 7 내지 도 9의 디지털 펜(300))으로 도달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 슬릿 구조(284)와 제2 슬릿 구조(224)가 중첩 배치됨으로써, 디지털 펜(예: 도 7 내지 도 9의 디지털 펜(300)) 에서 발생된 자기장 중 적어도 일부가 제2 플레이트(예: 도 7 내지 도 9의 제2 플레이트(223)) 또는 금속 시트층(예: 도 7 내지 도 9의 금속 시트층(280))에 의해 가로막히지 않고 전자기 유도 패널(예: 도 7 내지 도 9의 전자기 유도 패널(270))로 도달할 수 있다.
도 10b를 참조하면, 금속 시트층(예: 도 7 내지 도 9의 금속 시트층(280))의 제1 슬릿 구조(284A)와 제2 플레이트(또는 지지 플레이트)(예: 도 7 내지 도 9의 제2 플레이트(223))의 제2 슬릿 구조(224A)는, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2 내지 도 9의 전자 장치(200))의 두께 방향(예: 7 내지 도 9의 Z 축 방향)으로 중첩 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 슬릿 구조(224A)는, 제1 슬릿 구조(284A)의 적어도 일 부분과 중첩 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 슬릿 구조(284A)는, 제2 슬릿 구조(224A)와 교차되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 슬릿 구조(284A)는, 전자 장치의 길이 방향(예: 도 10b의 Y 축 방향)으로 연장되고, 제2 슬릿 구조(224A)는, 전자 장치의 폭 방향(예: 도 10b의 X 축 방향)으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 슬릿 구조(284A)는, 전자 장치의 폭 방향(예: 도 10b의 X 축 방향)으로 연장되고, 제2 슬릿 구조(224A)는, 전자 장치의 길이 방향(예: 도 10b의 Y 축 방향)으로 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 슬릿 구조(284A)와 제2 슬릿 구조(224A)는, 메쉬(mesh) 구조 또는 격자(lattice) 구조를 형성하는 것으로 정의될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 슬릿 구조(284A)와 제2 슬릿 구조(224A)는 서로에 대해 수직하게 배치될 수 있으나, 이에 한정하지 않고 서로에 대해 경사지도록 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 슬릿 구조(284A)와 제2 슬릿 구조(224A)가 중첩 배치됨으로써, 전자기 유도 패널(예: 도 7 내지 도 9의 전자기 유도 패널(270))에서 발생된 자기장 중 적어도 일부가 금속 시트층(예: 도 7 내지 도 9의 금속 시트층(280)) 또는 제2 플레이트(예: 도 7 내지 도 9의 제2 플레이트(223))에 의해 가로막히지 않고 디지털 펜(예: 도 7 내지 도 9의 디지털 펜(300))으로 도달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 슬릿 구조(284A)와 제2 슬릿 구조(224A)가 중첩 배치됨으로써, 디지털 펜(예: 도 7 내지 도 9의 디지털 펜(300)) 에서 발생된 자기장 중 적어도 일부가 제2 플레이트(예: 도 7 내지 도 9의 제2 플레이트(223)) 또는 금속 시트층(예: 도 7 내지 도 9의 금속 시트층(280))에 의해 가로막히지 않고 전자기 유도 패널(예: 도 7 내지 도 9의 전자기 유도 패널(270))로 도달할 수 있다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자기 유도 패널, 금속 시트층, 및 지지 플레이트를 나타낸 단면도이다.
도 11의 실시예는, 도 1 내지 도 10b의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.
도 11을 참조하면, 전자 장치(200)는, 전자기 유도 패널(270), 금속 시트층(280), 제2 하우징(220), 또는 디지털 펜(300)을 포함할 수 있다.
도 11의 전자기 유도 패널(270), 금속 시트층(280), 제2 하우징(220), 또는 디지털 펜(300)의 구성은, 도 7 내지 도 9의 전자기 유도 패널(270), 금속 시트층(280), 제2 하우징(220), 또는 디지털 펜(300)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자기 유도 패널(270)은, 코일(274)(예: 도 7 내지 도 9의 코일(274))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 금속 시트층(280)은, 제1 슬릿 구조(284)(예: 도 7 내지 도 10b의 제1 슬릿 구조(284))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 제2 플레이트(223)(예: 도 7 내지 도 9의 제2 플레이트(223))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 플레이트(223)는, 경로 영역(223a)(예: 도 9의 경로 영역(223a))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디지털 펜(300)은, 코일(323)(예: 도 8 내지 도 9의 코일(323))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 플레이트(223)은, 상기 전자기 유도 패널(270)과 전자 장치(200)의 내부에 수납된 디지털 펜(300) 상호간에 자기장이 도달할 수 있도록 형성된 경로 영역(223a)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 슬릿 구조(284)와 경로 영역(223a)은, 디지털 펜(300)으로부터 발생된 자기장이 전자기 유도 패널(270)로 도달할 수 있도록 하는 경로(L)를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 경로 영역(223a)은, 제2 플레이트(223)의 적어도 일 부분일 수 있다. 예를 들어, 상기 경로 영역(223a)은, 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성된 비금속 영역(2231)일 수 있다. 예를 들어, 제2 플레이트(223)에 비금속 영역(2231)은, 비금속 재질로 구성되어 슬릿 구조가 형성되지 않더라도 자기장을 통과시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 플레이트(223)의 상기 비금속 영역(2231)은, 제2 플레이트(223)의 금속 부분과 함께 사출된 부분 또는 사출된 영역으로 정의 및 지칭될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 비금속 영역(2231)은, 슬릿 구조가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 한정되지 않고 상기 비금속 영역(2231)에 슬릿 구조가 형성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 비금속 영역(2231) 또는 이를 포함하는 경로 영역(223a)은, 제1 슬릿 구조(284)와 전자 장치(200)의 두께 방향(예: 도 11의 Z 축 방향)으로 중첩 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 비금속 영역(2231) 또는 경로 영역(223a)은, 수납 공간(예: 도 4a의 수납 공간(228))이 형성된 위치에 따라, 제1 플레이트(예: 도 5의 제1 플레이트(213))에 형성될 수도 있다.
폴더블 전자 장치는 하우징 구조의 전 영역에 접힘 가능한 플렉서블 디스플레이가 배치될 수 있고, 이를 지지하기 위한 복수의 하우징 구조를 포함할 수 있다. 따라서, 폴더블 전자 장치는, 복수의 하우징 구조 각각에 다양한 부품들이 배치 및/또는 실장될 수 있다. 폴더블 전자 장치의 기능이 다양해짐에 따라, 폴더블 전자 장치의 내부에 배치 및/또는 실장되는 부품들의 수가 증가되는 추세에 있다. 폴더블 전자 장치의 전체 크기 또는 내부 공간이 제한적이므로, 다양한 부품들이 배치 및/또는 실장되기 위한 공간이 충분히 확보되기 어려울 수 있다.
또한, 사용자의 필기 입력을 구현하기 위한 스타일러스 펜은, 폴더블 전자 장치의 내부에 수납되도록 구성될 수 있다. 이와 같은 경우, 폴더블 전자 장치는, 스타일러스 펜의 필기 입력을 감지하기 위한 부품과 스타일러스 펜의 수납 상태를 감지하기 위한 부품이 별도로 마련되므로, 스타일러스 펜을 위한 다수의 부품을 배치하기 위한 공간이 확보되기 어려울 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)의 필기 입력과 수납 상태를 감지할 수 있는 전자 장치가 제공될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 슬릿 구조를 통해 전자 장치의 내부에 수납된 디지털 펜의 수납 상태를 감지할 수 있는 금속 시트층 및 이를 포함하는 전자 장치가 제공될 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것은 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확정될 수 있을 것이다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전자기 유도 패널이 디지털 펜의 필기 입력과 하우징의 수납 상태를 감지할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전자기 유도 패널을 통해 디지털 펜의 필기 입력과 하우징의 수납 상태를 모두 감지할 수 있으므로, 전자 장치의 두께(또는 크기)가 증가되는 것을 감소시킬 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전자기 유도 패널을 통해 디지털 펜의 필기 입력과 하우징의 수납 상태를 모두 감지할 수 있으므로, 디지털 펜의 감지를 위해 별도의 추가적인 부품이 필요하지 않아 비용이 절감될 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2 내지 도 4a의 전자 장치(200), 도 5 내지 도 9의 전자 장치(200), 또는 도 11의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(예: 도 2 내지 도 4a의 제1 하우징(210), 도 5 내지 도 7의 제1 하우징(210)), 제2 하우징(예: 도 2 내지 도 4a의 제2 하우징(220), 도 5 내지 도 9의 제2 하우징(220), 또는 도 11의 제2 하우징(220)), 힌지 구조(예: 도 5의 힌지 구조(231)), 플렉서블 디스플레이(예: 도 2 내지 도 4a의 플렉서블 디스플레이(250), 도 7 내지 도 8의 플렉서블 디스플레이(250), 또는 도 11의 플렉서블 디스플레이(250)), 전자기 유도 패널(예: 도 7 내지 도 9의 전자기 유도 패널(270), 또는 도 11의 전자기 유도 패널(270)), 또는 금속 시트층(예: 도 7 내지 도 9의 금속 시트층(280), 또는 도 11의 금속 시트층(280))을 포함할 수 있다. 제2 하우징은, 지지 플레이트(예: 도 5 내지 도 9의 제2 플레이트(223), 또는 도 11의 제2 플레이트(223))을 포함할 수 있다. 힌지 구조는, 제1 하우징과 제2 하우징을 회동 가능하게 연결할 수 있다. 플렉서블 디스플레이는, 제1 하우징과 제2 하우징에 배치될 수 있다. 전자기 유도 패널은, 플렉서블 디스플레이와 지지 플레이트 사이에 배치될 수 있다. 금속 시트층은, 전자기 유도 패널과 지지 플레이트 사이에 배치될 수 있다. 금속 시트층은, 금속 시트층의 적어도 일 부분에 형성된 제1 슬릿 구조(예: 도 7 내지 도 10a의 제1 슬릿 구조(284), 도 10b의 제1 슬릿 구조(284A), 또는 도 11의 제1 슬릿 구조(284))를 포함할 수 있다. 지지 플레이트는, 지지 플레이트의 적어도 일 부분에 형성된 제2 슬릿 구조(예: 도 7 내지 도 10a의 제2 슬릿 구조(224), 또는 도 10b의 제2 슬릿 구조(224A))를 포함할 수 있다. 제2 슬릿 구조는, 제1 슬릿 구조와 중첩 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 슬릿 구조와 제2 슬릿 구조는, 플렉서블 디스플레이에서 상기 지지 플레이트를 향하는 방향(예: 도 7 내지 도 9의 Z 축 방향)으로 중첩 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 슬릿 구조(예: 도 10a의 제1 슬릿 구조(284))와 제2 슬릿 구조(예: 도 10b의 제2 슬릿 구조(224))는, 실질적으로 동일한 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 슬릿 구조(예: 도 10b의 제1 슬릿 구조(284A))와 제2 슬릿 구조(예: 도 10b의 제2 슬릿 구조(224A))는, 각각 서로에 대해 교차하는 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 슬릿 구조는, 상기 금속 시트층의 일면에서 타면을 향해 관통 형성된 슬릿 형상일 수 있다. 제2 슬릿 구조는, 지지 플레이트의 일면에서 타면을 향해 관통 형성된 슬릿 형상일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이와 상기 전자기 유도 패널 사이에 배치된 디스플레이 지지 부재(290;)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 부재는, 탄소 섬유 강화 플라스틱(carbon fiber reinforced plastic)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징의 내부에 수납되도록 구성된 디지털 펜(예: 도 4a 내지 도 4c의 디지털 펜(300), 도 8 내지 도 9의 디지털 펜(300) 또는 도 11의 디지털 펜(300))을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디지털 펜은, 제2 하우징의 내부에 수납될 때, 적어도 일 부분이 제1 슬릿 구조 및 제2 슬릿 구조와 중첩 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디지털 펜이 제2 하우징에 수납된 상태에서, 전자기 유도 패널로부터 형성된 자기장이, 제1 슬릿 구조 및 제2 슬릿 구조를 통해 디지털 펜으로 도달하도록 구성될 수 있다. 디지털 펜이 제2 하우징에 수납된 상태에서, 디지털 펜으로부터 형성된 자기장이, 제2 슬릿 구조 및 제1 슬릿 구조를 통해 전자기 유도 패널로 도달하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징에 배치된 제1 배터리(예: 도 5의 제1 배터리(271))을 더 포함할 수 있다. 제2 하우징에 배치된 제2 배터리(예: 도 5의 제2 배터리(272))를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디지털 펜은, 제2 하우징의 내부에 수납된 상태에서, 플렉서블 디스플레이에서 지지 플레이트를 향하는 방향(예: 도 5의 Z 축 방향, 또는 도 8 내지 도 9의 Z 축 방향)으로, 제2 배터리와 중첩되지 않도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이는, 제1 디스플레이 영역(예: 도 2 내지 도 4a의 제1 디스플레이 영역(251), 또는 도 5의 제1 디스플레이 영역(251)), 제2 디스플레이 영역(예: 도 2 내지 도 4a의 제2 디스플레이 영역(252), 또는 도 5의 제2 디스플레이 영역(252)), 또는 폴딩 영역(예: 도 2 내지 도 4a의 폴딩 영역(253), 또는 도 5의 폴딩 영역(253))을 포함할 수 있다. 제1 디스플레이 영역은, 제1 하우징 상에 배치될 수 있다. 제2 디스플레이 영역은, 제2 하우징 상에 배치될 수 있다. 폴딩 영역은, 제1 디스플레이 영역과 제2 디스플레이 영역을 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 슬릿 구조와 제2 슬릿 구조는, 제2 디스플레이 영역과 지지 플레이트 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징은, 디지털 펜이 수납되기 위한 수납 공간(예: 도 4a의 수납 공간(228))을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2 내지 도 4a의 전자 장치(200), 도 5 내지 도 9의 전자 장치(200), 또는 도 11의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(예: 도 2 내지 도 4a의 제1 하우징(210), 도 5 내지 도 7의 제1 하우징(210)), 제2 하우징(예: 도 2 내지 도 4a의 제2 하우징(220), 도 5 내지 도 9의 제2 하우징(220), 또는 도 11의 제2 하우징(220)), 힌지 구조(예: 도 5의 힌지 구조(231)), 플렉서블 디스플레이(예: 도 2 내지 도 4a의 플렉서블 디스플레이(250), 도 7 내지 도 8의 플렉서블 디스플레이(250), 또는 도 11의 플렉서블 디스플레이(250)), 전자기 유도 패널(예: 도 7 내지 도 9의 전자기 유도 패널(270), 또는 도 11의 전자기 유도 패널(270)), 금속 시트층(예: 도 7 내지 도 9의 금속 시트층(280), 또는 도 11의 금속 시트층(280)), 또는 디지털 펜(예: 도 4a 내지 도 4c의 디지털 펜(300), 도 8 내지 도 9의 디지털 펜(300), 또는 도 11의 디지털 펜(300))을 포함할 수 있다. 제2 하우징은, 지지 플레이트(예: 도 5 내지 도 9의 제2 플레이트(223), 또는 도 11의 제2 플레이트(223))을 포함할 수 있다. 힌지 구조는, 제1 하우징과 제2 하우징을 회동 가능하게 연결할 수 있다. 플렉서블 디스플레이는, 제1 하우징과 제2 하우징에 배치될 수 있다. 전자기 유도 패널은, 플렉서블 디스플레이와 지지 플레이트 사이에 배치될 수 있다. 금속 시트층은, 전자기 유도 패널과 지지 플레이트 사이에 배치될 수 있다. 디지털 펜은, 제2 하우징의 내부에 수납되도록 구성될 수 있다. 디지털 펜은, 전자기 유도 패널의 적어도 일부와 대면 가능한 코일(예: 도 4b의 코일(323), 도 9의 코일(323), 또는 도 11의 코일(323))을 포함할 수 있다. 금속 시트층은, 금속 시트층의 적어도 일 부분에 형성된 제1 슬릿 구조(예: 도 7 내지 도 10a의 제1 슬릿 구조(284), 도 10b의 제1 슬릿 구조(284A), 또는 도 11의 제1 슬릿 구조(284))를 포함할 수 있다. 지지 플레이트는, 지지 플레이트의 적어도 일 부분에 형성된 경로 영역(예: 도 8 내지 도 9의 경로 영역(223a), 또는 도 11의 경로 영역(223a))을 포함할 수 있다. 경로 영역은, 제1 슬릿 구조와 중첩 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 경로 영역은, 지지 플레이트의 적어도 일 부분에 형성된 제2 슬릿 구조(예: 도 7 내지 도 10a의 제2 슬릿 구조(224), 또는 도 10b의 제2 슬릿 구조(224A))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 경로 영역은, 비금속 재질로 형성된 비금속 영역(예: 도 11의 비금속 영역(2231))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디지털 펜으로부터 발생된 자기장은, 경로 영역 및 제1 슬릿 구조를 통해 전자기 유도 패널로 도달하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 슬릿 구조와 경로 영역은, 플렉서블 디스플레이에서 지지 플레이트를 향하는 방향(예: 도 8 내지 도 9의 Z 축 방향, 또는 도 11의 Z 축 방향)으로 중첩 배치될 수 있다.
이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 문서의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(101)에 있어서,
    제1 하우징(210);
    지지 플레이트(223)를 포함하는 제2 하우징(220);
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 연결하는 힌지 구조(231);
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징에 배치된 플렉서블 디스플레이(250);
    상기 플렉서블 디스플레이와 상기 지지 플레이트 사이에 배치된 전자기 유도 패널(270); 및
    상기 전자기 유도 패널과 상기 지지 플레이트 사이에 배치된 금속 시트층(280)을 포함하고,
    상기 금속 시트층은,
    상기 금속 시트층의 적어도 일 부분에 형성된 제1 슬릿 구조(284; 284A)를 포함하고,
    상기 지지 플레이트는,
    상기 지지 플레이트의 적어도 일 부분에 형성되고, 상기 제1 슬릿 구조와 중첩 배치된 제2 슬릿 구조(224, 224A)를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 슬릿 구조와 상기 제2 슬릿 구조는,
    상기 플렉서블 디스플레이에서 상기 지지 플레이트를 향하는 방향으로 중첩 배치된 전자 장치.
  3. 제1 항 내지 제2 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 슬릿 구조(284)와 상기 제2 슬릿 구조(224)는,
    실질적으로 동일한 방향으로 연장된 전자 장치.
  4. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 슬릿 구조(284A)와 상기 제2 슬릿 구조(224A)는,
    각각 서로에 대해 교차하는 방향으로 연장된 전자 장치.
  5. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 슬릿 구조는,
    상기 금속 시트층의 일면에서 타면을 향해 관통 형성된 슬릿 형상이고,
    상기 제2 슬릿 구조는,
    상기 지지 플레이트의 일면에서 타면을 향해 관통 형성된 슬릿 형상인 전자 장치.
  6. 제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이와 상기 전자기 유도 패널 사이에 배치된 디스플레이 지지 부재(290)를 더 포함하는 전자 장치.
  7. 제1 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디스플레이 지지 부재는,
    탄소 섬유 강화 플라스틱(carbon fiber reinforced plastic)을 포함하는 전자 장치.
  8. 제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 하우징의 내부에 수납되도록 구성된 디지털 펜(300)을 더 포함하는 전자 장치.
  9. 제1 항 내지 제8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디지털 펜은,
    상기 제2 하우징의 내부에 수납될 때, 적어도 일 부분이 상기 제1 슬릿 구조 및 상기 제2 슬릿 구조와 중첩 배치된 전자 장치.
  10. 제1 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디지털 펜이 상기 제2 하우징에 수납된 상태에서, 상기 전자기 유도 패널로부터 형성된 자기장이, 상기 제1 슬릿 구조 및 상기 제2 슬릿 구조를 통해 상기 디지털 펜으로 도달하도록 구성되고, 상기 디지털 펜으로부터 형성된 자기장이, 상기 제2 슬릿 구조 및 상기 제1 슬릿 구조를 통해 상기 전자기 유도 패널로 도달하도록 구성된 전자 장치.
  11. 제1 항 내지 제10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 하우징에 배치된 제1 배터리(271); 및
    상기 제2 하우징에 배치된 제2 배터리(272)를 더 포함하는 전자 장치.
  12. 제1 항 내지 제11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디지털 펜은,
    상기 제2 하우징의 내부에 수납된 상태에서, 상기 플렉서블 디스플레이에서 상기 지지 플레이트를 향하는 방향으로, 상기 제2 배터리와 중첩되지 않도록 배치된 전자 장치.
  13. 제1 항 내지 제12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이는,
    상기 제1 하우징 상에 배치된 제1 디스플레이 영역(251), 상기 제2 하우징 상에 배치된 제2 디스플레이 영역(252), 및 상기 제1 디스플레이 영역과 상기 제2 디스플레이 영역을 연결하는 폴딩 영역(253)을 포함하는 전자 장치.
  14. 제1 항 내지 제13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 슬릿 구조와 상기 제2 슬릿 구조는,
    상기 제2 디스플레이 영역과 상기 지지 플레이트 사이에 배치된 전자 장치.
  15. 제1 항 내지 제14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 하우징은,
    디지털 펜이 수납되기 위한 수납 공간(228)을 포함하는 전자 장치.
PCT/KR2023/008140 2022-08-12 2023-06-13 금속 시트층 및 이를 포함하는 전자 장치 WO2024034824A1 (ko)

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