WO2024043505A1 - 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2024043505A1
WO2024043505A1 PCT/KR2023/009432 KR2023009432W WO2024043505A1 WO 2024043505 A1 WO2024043505 A1 WO 2024043505A1 KR 2023009432 W KR2023009432 W KR 2023009432W WO 2024043505 A1 WO2024043505 A1 WO 2024043505A1
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WO
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electronic device
antenna
plate
inner member
antenna pattern
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PCT/KR2023/009432
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French (fr)
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유장선
김학진
박정환
이문희
이명길
이희승
임군
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삼성전자 주식회사
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/44—Details of, or arrangements associated with, antennas using equipment having another main function to serve additionally as an antenna, e.g. means for giving an antenna an aesthetic aspect
    • H01Q1/46—Electric supply lines or communication lines

Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to electronic devices, for example, antenna structures and electronic devices including the same.
  • Electronic devices refer to devices that perform specific functions according to installed programs, such as home appliances, electronic notebooks, portable multimedia players, mobile communication terminals, tablet PCs, video/audio devices, desktop/laptop computers, or vehicle navigation devices. It can mean. For example, these electronic devices can output stored information as sound or video. As the degree of integration of electronic devices increases and high-speed, high-capacity wireless communication becomes more common, recently, various functions can be installed in a single electronic device such as a mobile communication terminal. For example, in addition to communication functions, entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, or various functions such as schedule management or electronic wallet are integrated into one electronic device. There is. These electronic devices are being miniaturized so that users can conveniently carry them.
  • an electronic device may include a first plate, a second plate, a first inner member, or a first antenna pattern. At least a portion of the second plate may form a first slot structure between the first plate and the first plate.
  • the first inner member may be coupled to the first plate and the second plate.
  • the first inner member may be arranged such that at least one portion faces the first slot structure.
  • the first antenna pattern may be disposed on another part of the first inner member facing in a direction opposite to the at least one part.
  • an electronic device may include a first plate, a second plate, a first inner member, a circuit board, an antenna structure, or a power feeder. At least one portion of the second plate may be arranged to form a first slot structure between the first plate and the first plate.
  • the first inner member may be coupled to the first plate and the second plate. The first inner member may be arranged such that at least one portion faces the first slot structure.
  • the circuit board may be disposed between the first plate and the second plate.
  • the antenna structure may be formed on at least one portion of the first inner member.
  • the feeder may be configured to feed an antenna signal from the circuit board to the antenna structure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a perspective view of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG 3 is an exploded perspective view of the first housing, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 4 is a perspective view showing a first housing and an inner member according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 5 is a combined perspective view of the first housing, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the first housing according to an embodiment of the present disclosure, taken along line A-A' of FIG. 5.
  • Figure 7 is a perspective view showing a first inner member and an antenna structure according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 8 is a perspective view showing a first inner member and an antenna structure according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 9 is a perspective view showing a first inner member and an antenna structure according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 10 is a front view showing a first inner member and an antenna structure according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11A is a rear view showing a first inner member and an antenna structure according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11B is a rear view showing a first inner member and an antenna structure according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 12 is a front view showing a first inner member and an antenna structure according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13A is a rear view showing a first inner member and an antenna structure according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13B is a rear view showing a first inner member and an antenna structure according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13C is a rear view showing a first inner member and an antenna structure according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14A is a rear view showing a first inner member and an antenna structure according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14B is a rear view showing a first inner member and an antenna structure according to an embodiment of the present disclosure.
  • 15 is a cross-sectional view of the first housing, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 16 is an exploded perspective view showing the first housing according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 17 is an exploded perspective view showing the first housing according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 18A is a diagram illustrating a second plate according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 18b is a diagram showing a state in which a rubber member is coupled to the second plate according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 19 is an exploded perspective view of the second housing according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 20 is a cross-sectional view of the first housing according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 21 is a diagram comparing the antenna performance of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure and the antenna performance of a general electronic device.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a first side e.g., bottom side
  • a designated high frequency band e.g., mmWave band
  • a plurality of antennas e.g., array antennas
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.
  • the X-axis direction may be defined and interpreted as the width direction of the electronic device or components of the electronic device
  • the Y-axis direction may be defined and interpreted as the longitudinal direction of the electronic device or components of the electronic device.
  • the Z-axis direction may be defined and interpreted as the thickness direction of the electronic device or components of the electronic device, but embodiments of the present disclosure are not limited to these directions.
  • FIG. 2 is a perspective view of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 may be combined with the embodiment of FIG. 1 or the embodiments of FIGS. 3 to 21.
  • the electronic device 200 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) includes a housing 210, a display 220, a plurality of keyboard buttons 230, and a touch pad module 240. ) may include.
  • the electronic device 200 may be a laptop computer, a notebook computer, or a portable terminal.
  • the configuration of the electronic device 200 and the display 220 of FIG. 2 may be partially or entirely the same as the configuration of the electronic device 101, the display module 160, and the antenna module 197 of FIG. 1.
  • the configuration of the plurality of keyboard buttons 230 in FIG. 2 may be partially or entirely the same as the configuration of the input module 150 in FIG. 1 .
  • the configuration of the touch pad module 240 of FIG. 2 may be partially or entirely the same as the configuration of the input module 150 of FIG. 1 .
  • the embodiment of FIG. 2 may be combinable with the embodiment of FIG. 1 .
  • the embodiment of FIG. 2 may additionally include components of the embodiment of FIG. 1 .
  • the housing 210 may form at least a portion of the exterior of the electronic device 200 or may support a component (eg, touch pad module 240) of the electronic device 200.
  • the housing 210 may be formed of a metal material.
  • the housing 210 may be defined and referred to as a metal housing.
  • the housing 210 may include a metal area.
  • the housing 210 may accommodate at least one of the display 220, a plurality of keyboard buttons 230, or a touch pad module 240.
  • the electronic device 200 may be open or closed.
  • the housing 210 may include a first housing 212 and a second housing 214 rotatably connected to the first housing 212 .
  • the electronic device 200 may include a hinge module connected to the housing 210.
  • the hinge module is connected to the first housing 212 and the second housing 214, and provides a structure in which the first housing 212 and the second housing 214 are rotatable relative to each other. can do.
  • the first housing 212 may be configured to rotate at a specified angle (eg, 0 degrees to 180 degrees, or 0 degrees to 360 degrees) with respect to the second housing 214.
  • the second housing 214 may be defined and interpreted as rotating at the specified angle with respect to the first housing 212.
  • the first front surface 212a of the first housing 212 may face the second front surface 214b of the second housing 214 (e.g., when the electronic device 200 is closed). .
  • the housing 210 may be formed of a metal material having a selected level of rigidity.
  • the housing 210 may be formed of a metallic material or a non-metallic material having a selected level of rigidity.
  • at least a portion of the electronic device 200 made of the metal material may provide a ground plane and may be electrically connected to a ground line formed on a printed circuit board.
  • the housing 210 may be electrically connected to a printed circuit board through capacitive components.
  • the display 220 may be disposed within the second housing 214 .
  • at least a portion of the display 220 may be visually exposed to the outside of the electronic device 200 through the second housing 214 .
  • the display 220 may be a flexible display in which at least some areas can be transformed into a flat or curved surface.
  • the display 220 may be a foldable or rollable display.
  • the display 220 is coupled to or disposed adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the strength (pressure) of touch, and/or a digitizer configured to detect a magnetic field type stylus pen. You can.
  • the plurality of keyboard buttons 230 may each detect user input (eg, pressure). According to one embodiment, a plurality of keyboard buttons 230 may be disposed on the first housing 212. According to one embodiment, when the electronic device 200 is closed, the plurality of keyboard buttons 230 may face the display 220. According to one embodiment, the plurality of keyboard buttons 230 may be defined and interpreted as a plurality of keyboard keycaps. The configuration of the plurality of keyboard buttons 230 in FIG. 2 may be completely or partially the same as the configuration of the input module 150 in FIG. 1 .
  • the touch pad module 240 may be set to detect or receive user input.
  • the touch pad module 240 may include a capacitive touch sensor, a touch sensor based on resistive sensing, an optical touch sensor, or a surface acoustic wave touch sensor.
  • the touch pad module 240 detects current, pressure, light, and/or vibration resulting from input applied to the touch pad module 240 by a user, and detects current, pressure, light, and/or vibration from a processor (e.g., processor 120 of FIG. 1). and/or the touch pad module 240 may determine a user input based on changes in sensed current, pressure, light, and/or vibration.
  • the processor eg, processor 120 of FIG. 1
  • the touch pad module 240 may determine the user's input location (eg, XY coordinates).
  • the touch pad module 240 may sense pressure on the touch pad module 240.
  • the touch pad module 240 may detect an external object (eg, a user's finger or stylus) when the external object directly contacts or is close to the surface of the touch pad module 240.
  • the touch pad module 240 may be accommodated in the housing 210.
  • the touch pad module 240 may be connected to the first housing 212 and at least a portion may be exposed to the outside of the first housing 212 .
  • the touch pad module 240 may be adjacent to a plurality of keyboard buttons 230.
  • the configuration of the touch pad module 240 may be completely or partially the same as the configuration of the input module 150 of FIG. 1 .
  • FIG 3 is an exploded perspective view of the first housing, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 4 is a perspective view showing a first housing and an inner member according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 5 is a combined perspective view of the first housing, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 3 to 5 may be combined with the embodiments of FIGS. 1 to 2 or the embodiments of FIGS. 6 to 21 .
  • the electronic device 101 (e.g., the electronic device 101 of FIGS. 1 and 2) has a first housing 212 (e.g., the first housing 212 of FIG. 2). , it may include a first inner member 330, or a second inner member 340.
  • the first housing 212 may include a first plate 310 or a second plate 320.
  • the first plate 310 and the second plate 320 may be coupled to each other to form the internal space of the first housing 212.
  • a circuit board (eg, circuit board 360 of FIG. 5) may be placed in the internal space.
  • the first plate 310 may include a plurality of keyboard holes in which a plurality of keyboard buttons (eg, keyboard buttons 230 of FIG. 2) are placed.
  • the first plate 310 may be formed of a metal material.
  • the second plate 320 may be configured to be coupled to the first plate 310.
  • the second plate 320 may be formed of a metal material.
  • the second plate 320 may be coupled to the first plate 310 through the first inner member 330 or the second inner member 340.
  • the first inner member 330 and the second inner member 340 may be made of a non-metallic material (eg, a plastic material).
  • the first inner member 330 or the second inner member 340 may be manufactured through injection molding.
  • the first inner member 330 couples at least one edge of the first plate 310 and the second plate 320 (e.g., an edge facing the +Y direction in FIG. 3). It can be configured as follows.
  • the second inner member 340 is configured to couple one of the edges of the first plate 310 and the second plate 320 (e.g., the edge facing the -X direction in FIG. 3). It can be configured.
  • the first inner member 330 or the second inner member 340 has a coupling structure (e.g., a hook structure) for being coupled to the first plate 310 or the second plate 320. may include.
  • a coupling structure e.g., a hook structure
  • the first inner member 330 may include a plurality of first air holes (eg, the first air hole 336 in FIG. 4). For example, heat generated inside the electronic device 101 (or inside the first housing 212) is transmitted to the electronic device 101 through the plurality of first air holes formed in the first inner member 330. may be discharged to the outside.
  • first air holes eg, the first air hole 336 in FIG. 4
  • the first inner member 330 may be disposed between the edges of the first plate 310 and the second plate 320 .
  • the first inner member 330 includes a plurality of first partitions 331, a first partition disposed at one end of the plurality of partition walls 331 (e.g., an end facing the +Z direction in FIG. 4). It may include two partition walls 332, or a third partition wall 333 disposed at the other end of the plurality of partition walls 331 (eg, an end facing the -Z direction in FIG. 4). According to one embodiment, the first inner member 330 may further include a hook structure 334 protruding from at least a portion of the third partition wall 333.
  • the plurality of first partition walls 331 may be spaced apart from each other.
  • the plurality of first partition walls 331 may be spaced apart from each other in the width direction of the electronic device 101 (eg, the X-axis direction in FIG. 4).
  • the plurality of first partition walls 331 may be formed in a plate shape (or plate shape), but the present invention is not limited thereto.
  • the second partition wall 332 may be connected or coupled to one end (eg, an end facing the +Z direction in FIG. 4) of the plurality of partition walls 331.
  • the second partition 332 may be a portion of the first inner member 330 that faces the first plate 310.
  • the hook structure 334 may protrude from at least one portion of the second partition wall 332.
  • the hook structure 334 may be fitted into a step or groove formed in the first plate 310.
  • the first inner member 330 may be fixed to at least a portion of the first plate 310 through the hook structure 334.
  • the third partition wall 333 may be connected or coupled to the other end of the plurality of partition walls 331 (eg, the end facing the -Z direction in FIG. 4).
  • the third partition 333 may be a portion of the first inner member 330 that faces the second plate 320.
  • the first inner member 330 may include a separate coupling structure for being coupled to the second plate 320.
  • the separate coupling structure may be a hook structure or a screw coupling structure.
  • the first inner member 330 may include a plurality of first air holes 336.
  • the plurality of first air holes 336 may be holes formed to discharge air inside the electronic device 101 (or the first housing 212) to the outside.
  • the plurality of first air holes 336 may be holes surrounded by the first partition 331, the second partition 332, or the third partition 333.
  • the plurality of first air holes 336 are formed from the front portion of the first inner member 330 (e.g., the portion facing the +Y direction in FIG. 4) to the rear portion (e.g., -Y in FIG. 4). It can be defined as a hole formed through the part facing the direction.
  • the plurality of first air holes 336 may form a passage through which air inside the first housing 212 is discharged in order to dissipate heat inside the first housing 212.
  • the first plate 310 and the second plate 320 are shown coupled through the first inner member 330.
  • the first plate 310 may form the side surface 310A of the first housing 212.
  • the first housing 212 is formed with a seating structure 315 for coupling at least a portion of the hinge module. You can.
  • a first slot structure 315 may be formed in at least one portion of the first housing 212.
  • at least a portion of the first inner member 330 e.g., the front portion, or at least a portion of the portion facing the +Y direction in FIG. 5
  • the electronic device e.g., the front portion
  • 101 may be exposed to the outside.
  • the first slot structure 315 is formed by a step formed at the edge of the first plate 310 and the second plate 320 (e.g., the edge facing the +Y direction in FIG. 5). It can be.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the first housing according to an embodiment of the present disclosure, taken along line A-A' of FIG. 5.
  • Figure 7 is a perspective view showing a first inner member and an antenna structure according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 8 is a perspective view showing a first inner member and an antenna structure according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 9 is a perspective view showing a first inner member and an antenna structure according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 10 is a front view showing a first inner member and an antenna structure according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11A is a rear view showing a first inner member and an antenna structure according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11B is a rear view showing a first inner member and an antenna structure according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 6 to 11B may be combined with the embodiments of FIGS. 1 to 5 or the embodiments of FIGS. 12 to 21 .
  • FIG. 10 is a view of the first inner member 330 and the antenna structure 350 of FIGS. 6 to 9 as viewed from the +Y direction of FIGS. 6 to 9 toward the -Y direction, and FIGS. 11A to 11B are, This is a view of the first inner member 330 and the antenna structure 350 of FIGS. 6 to 9 as viewed from the -Y direction of FIGS. 6 to 9 toward the +Y direction.
  • the electronic device 101 (e.g., the electronic device 101 of FIGS. 1 to 5) includes a first housing 212, a first plate 310, and a second plate 320. ), a first inner member 330, an antenna structure 350, a circuit board 360, or a power feeder 370.
  • the configuration of the first housing 212, the first plate 310, the second plate 320, or the first inner member 330 of FIGS. 6 to 11B is similar to the first housing 212 of FIGS. 3 to 5. ), some or all of the configuration may be the same as that of the first plate 310, the second plate 320, or the first inner member 330.
  • the first housing 212 may include a first slot structure 315 (eg, the first slot structure 315 in FIG. 5) formed in at least one portion.
  • the first slot structure 315 may be a slot formed on at least a portion of the side surface 310A of the first housing 212 (eg, the side surface 310A in FIG. 5 ).
  • the first slot structure 315 may be a step formed between the first plate 310 and the second plate 320.
  • the first inner member 330 includes a plurality of first partition walls 331 (e.g., the first partition wall 331 of FIGS. 4 and 5) and a second partition wall 332 (e.g., FIG. 4 to 5), a third partition 333 (e.g., the third partition 333 in Figures 4 to 5), or a plurality of first air holes 336. there is.
  • At least one portion of the front portion of the first inner member 330 may face the first slot structure 315.
  • the plurality of first air holes (e.g., first air holes 336 in FIGS. 4 and 5) of the first inner member 330 are together with the first slot structure 315 A path for discharging air inside the housing 212 may be formed.
  • the antenna module of the electronic device 101 may include a circuit board 360, a power feeder 370, or an antenna structure 350. there is.
  • the circuit board 360 may be disposed inside the first housing 212.
  • the circuit board 360 is at least one of a printed circuit board (PCB), a flexible printed circuit board (FPCB), or a rigid-flexible printed circuit board (RF-PCB). It can contain one.
  • PCB printed circuit board
  • FPCB flexible printed circuit board
  • RF-PCB rigid-flexible printed circuit board
  • the power feeder 370 may form a conductive path that electrically connects the circuit board 360 and the antenna structure 350.
  • the power feeder 370 includes a first connector 372 connected to the circuit board 360, a second connector 373 connected to the first antenna pattern 351, or the first connector 372 and the second connector 373. ) may include a coaxial cable 371 connected to the.
  • the power feeder 370 may be electrically connected to a communication module (eg, the communication module 190 of FIG. 1) through the circuit board 360.
  • the communication module may feed an antenna signal to the first antenna pattern 351 through the feeder 370, or tune an antenna signal radiated from the first antenna pattern 351. there is.
  • the antenna structure 350 may include a first antenna pattern 351, a second antenna pattern 352, or a third antenna pattern 353.
  • the first antenna pattern 351 may be a conductive pattern formed on the plurality of first partitions 331 of the first inner member 330. According to one embodiment, at least a portion of the first inner member 330 faces the first slot structure 315, and the first antenna pattern 351 faces the at least portion of the first inner member 330. It may also be defined as being placed in a portion facing a direction (e.g., -Y direction in FIG. 6).
  • the first antenna pattern 351 may be disposed at one end of the first partition wall 331 (eg, the end facing the -Y direction in FIG. 6). For example, at least a portion of the first antenna pattern 351 may overlap the first slot structure 315 in a direction from the inside of the electronic device 101 toward the outside (e.g., the +Y direction in FIG. 6). You can. According to one embodiment, the first antenna pattern 351 may be connected to the second connector 373 of the power feeder 370.
  • the second antenna pattern 352 may be a conductive pattern formed on the second partition 332.
  • the second antenna pattern 352 may be formed on a portion of the second partition wall 332 facing the first plate 310 .
  • the second antenna pattern 352 may be a pattern extending from the first antenna pattern 351.
  • At least a portion of the second antenna pattern 352 may be in contact with the first plate 310 .
  • At least a portion of the first plate 310 made of a metal material may provide a ground plane for the antenna structure 350.
  • the third antenna pattern 353 may be a conductive pattern formed on the third partition 333.
  • the third antenna pattern 353 may be formed on a portion of the third partition wall 333 facing the second plate 320.
  • the third antenna pattern 353 may be a pattern extending from the first antenna pattern 351.
  • At least a portion of the third antenna pattern 353 may be in contact with the first plate 310 .
  • At least a portion of the second plate 320 made of a metal material may provide a ground plane for the antenna structure 350.
  • the first antenna pattern 351 is formed on designated first partitions 331 among the plurality of first partitions 331 and on the remaining of the plurality of first partitions 331. It may not work.
  • the first antenna pattern 351 is formed on some of the first partition walls 331 among the plurality of first partition walls 331, and is located within at least a portion (e.g., slot area 355). A state in which the first antenna pattern 351 is not formed on the first partition walls 331 is shown.
  • the antenna structure 350 includes a slot area 355 where the first antenna pattern 351 is defined as an area that does not form a pattern (or an area surrounded by the first antenna pattern 351). may include.
  • the antenna signal is fed through the feeder 370 to a portion of the first antenna pattern 351 disposed adjacent to the slot area 355, thereby converting the antenna structure 350 into a slot antenna. It can work. According to one embodiment, at least a portion of the slot area 355 overlaps the first slot structure 315 in a direction from the inside of the electronic device 101 toward the outside (e.g., the +Y direction in FIG. 9). It can be. Accordingly, the antenna signal transmitted from at least one antenna structure 350 may be radiated to the outside of the electronic device 101 through the first slot structure 315.
  • At least one antenna structure 350 is formed or disposed on the first inner member 330 for coupling the first plate 310 and the second plate 320, and the electronic device ( 101), compared to the case where a separate structure is included for arranging at least one antenna pattern (or structure), free space inside the electronic device 101 can be secured.
  • the first antenna pattern 351, the second antenna pattern 352, or the third antenna pattern 353 of the antenna structure 350 includes a laser direct structuring antenna (LDS antenna). can do.
  • LDS antenna laser direct structuring antenna
  • the portion to which the power feeder 370 is connected may be the first antenna pattern 351 disposed in a portion of the first partition 331 where the first air hole 336 is not formed. It is not limited to this.
  • the power feeder 370 is connected to the second antenna pattern 352, the third antenna pattern 353, or the first inner member 330. It may be connected to the first antenna pattern 351 via the front portion (e.g., the portion facing the +Y direction in FIG. 9).
  • the width of the slot area 355 (e.g., the width in the It may have a second width (W2).
  • the electronic device 101 selects the target frequency band of the antenna structure 350 operating as a slot antenna, or considers interference due to internal structures of the electronic device 101, and selects the slot area 355.
  • the frequency of the antenna signal can be tuned by designing the width (W1, W2) of .
  • the slot area 355 has a plurality of first air holes 336 and May overlap.
  • FIG. 12 is a front view showing a first inner member and an antenna structure according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13A is a rear view showing a first inner member and an antenna structure according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13B is a rear view showing a first inner member and an antenna structure according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13C is a rear view showing a first inner member and an antenna structure according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a view of the first inner member 330 and the antenna structure 350 of FIGS. 6 to 9 as viewed from the +Y direction of FIGS. 6 to 9 toward the -Y direction
  • FIGS. 13A to 13C are, This is a view of the first inner member 330 and the antenna structure 350 of FIGS. 6 to 9 as viewed from the -Y direction of FIGS. 6 to 9 toward the +Y direction.
  • FIGS. 12 to 13C may be combined with the embodiments of FIGS. 1 to 11B or the embodiments of FIGS. 14A to 21 .
  • an electronic device may include a first inner member 330 and an antenna structure 350 .
  • the configuration of the first inner member 330 or the antenna structure 350 of FIGS. 12 to 13C is partially or entirely the same as the configuration of the first inner member 330 or the antenna structure 350 of FIGS. 6 to 11B. may be the same.
  • the first inner member 330 includes a plurality of first partition walls 331 (e.g., a plurality of first partition walls 331 in FIGS. 6 to 11B) and a second partition wall 332. (e.g., the second partition 332 in FIGS. 6 to 11B), the third partition 333 (e.g., the third partition 333 in FIGS. 6 to 11B), or a plurality of first air holes 336. (e.g., first air holes 336 in FIGS. 6 to 11B).
  • first partition walls 331 e.g., a plurality of first partition walls 331 in FIGS. 6 to 11B
  • a second partition wall 332 e.g., the second partition 332 in FIGS. 6 to 11B
  • the third partition 333 e.g., the third partition 333 in FIGS. 6 to 11B
  • a plurality of first air holes 336 e.g., first air holes 336 in FIGS. 6 to 11B.
  • the antenna structure 350 includes a first antenna pattern 351 (e.g., the first antenna pattern 351 in FIGS. 6 to 11B) and a second antenna pattern 352 (e.g., in FIG. 6 to the second antenna pattern 352 in FIGS. 11B), the third antenna pattern 353 (e.g., the third antenna pattern 353 in FIGS. 6 to 11B), or the slot area 355 (e.g., in FIGS. 6 to 11B) It may include a slot area 355 in FIG. 11B.
  • a first antenna pattern 351 e.g., the first antenna pattern 351 in FIGS. 6 to 11B
  • a second antenna pattern 352 e.g., in FIG. 6 to the second antenna pattern 352 in FIGS. 11B
  • the third antenna pattern 353 e.g., the third antenna pattern 353 in FIGS. 6 to 11B
  • the slot area 355 e.g., in FIGS. 6 to 11B It may include a slot area 355 in FIG. 11B.
  • At least some of the plurality of first partitions 331 (e.g., the first partition 331A) have a width greater than that of the remaining first partitions 331 (e.g., in FIGS. 12 to 13B). width in the X-axis direction).
  • the first air hole 336 may not be formed in the first partition 331A (hereinafter referred to as '1-1 partition 331A').
  • the slot area 355 may be formed to correspond to the 1-1 partition wall 331A.
  • the antenna patterns 351, 352, and 353 of the antenna structure 350 are located at the rear portion of the 1-1 partition 331A (e.g., the portion facing the -Y direction in FIGS. 13A and 13B). may not be formed.
  • the slot area 355 is a first slot structure (e.g., the +Y direction in FIG. 6) from the inside of the electronic device (e.g., the electronic device 101 in FIG. 6) toward the outside. It overlaps with the first slot structure 315 in FIG. 6, but may not overlap with the first air hole 336 in the above direction (e.g., +Y direction in FIG. 6).
  • the width of the slot area 355 (e.g., the width in the It may have a fourth width W4 or a fifth width W5.
  • the electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 6) takes into account the target frequency band of the antenna structure 350 operating as a slot antenna or interference due to internal structures of the electronic device.
  • the frequency of the antenna signal can be tuned by designing the widths (W3, W4, W5) of the slot area 355.
  • the widths W3, W4, and W5 of the slot area 355 may be substantially equal to the width of the 1-1 partition 331A.
  • the antenna structure 350 may further include a first feeding pattern 351A.
  • the first feed pattern 351A is a portion where an antenna signal is fed through a feeder (e.g., the feeder 370 in FIG. 6), and is connected to the second connector of the feeder (e.g., the second connector 373 in FIG. 6). )) may be the connecting part.
  • the first feeding pattern 351A may be a portion extending from at least a portion of the first antenna pattern 351 or the second antenna pattern 352. According to one embodiment, the first feeding pattern 351A may be disposed within the slot area 355.
  • the antenna structure 350 may further include a first feeding pattern 351A or a second feeding pattern 351B.
  • the first feed pattern 351A or the second feed pattern 351B is a portion where an antenna signal is fed through a feeder (e.g., the feeder 370 in FIG. 6), and is a portion of the feeder's second connector (e.g. : This may be the part where the second connector 373 in FIG. 6 is connected.
  • the first feeding pattern 351A may be a portion extending from at least a portion of the first antenna pattern 351 or the second antenna pattern 352. According to one embodiment, the first feeding pattern 351A may be disposed within the slot area 355.
  • the second feeding pattern 351B may be a portion extending from at least a portion of the first feeding pattern 351A. According to one embodiment, the second feeding pattern 351B may be disposed within the slot area 355. According to one embodiment, the second power supply pattern 351B is one of the second partition wall (e.g., the second partition wall 332 in FIG. 6) or the third partition wall (e.g., the third partition wall 333 in FIG. 6). It may extend in a direction substantially parallel to either one.
  • the second partition wall e.g., the second partition wall 332 in FIG. 6
  • the third partition wall e.g., the third partition wall 333 in FIG. 6
  • the length or width W6 of the second feeding pattern 351B (e.g., the length or width in the It can be small.
  • the electronic device may be configured to measure the length of the first feeding pattern 351A disposed in the slot area 355 (e.g., the length in the Z-axis direction of FIGS. 13B to 13C), or the second By adjusting the length of the feeding pattern 351B (e.g., the length in the Z-axis direction in FIG. 13C), the frequency of the antenna signal can be tuned.
  • FIG. 14A is a rear view showing a first inner member and an antenna structure according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14B is a rear view showing a first inner member and an antenna structure according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 14A to 14B may be combined with the embodiments of FIGS. 1 to 13C or the embodiments of FIGS. 15 to 21 .
  • FIGS. 14A and 14B are views of the first inner member 330 and the antenna structure 350 of FIGS. 6 and 9 as viewed from the -Y direction of FIGS. 6 and 9 toward the +Y direction.
  • an electronic device may include a first inner member 430 or 530 or an antenna structure 450 or 550. there is.
  • the configuration of the first inner members 430 and 530 or the antenna structures 450 and 550 of FIGS. 14A and 14B is the same as the configuration of the first inner members 330 and the antenna structures 350 of FIGS. 6 and 13C. Some or all of it may be the same as.
  • the first inner member 430 includes a plurality of first partition walls 431 (e.g., first partition walls 331 of FIGS. 6 to 13C) and a hook structure 434 (e.g. It may include a hook structure 334 in FIG. 4), a plurality of first air holes 436 (e.g., first air holes 336 in FIGS. 6 to 9), or a fourth partition 437. there is.
  • first partition walls 431 e.g., first partition walls 331 of FIGS. 6 to 13C
  • a hook structure 434 e.g. It may include a hook structure 334 in FIG. 4
  • first air holes 436 e.g., first air holes 336 in FIGS. 6 to 9
  • fourth partition 437 e.g., fourth partition 437.
  • the fourth partition wall 437 protrudes from at least a portion of the third partition wall (e.g., the third partition wall 333 in FIG. 4) and is located in at least a part of the first air hole 436. can be placed.
  • the fourth partition 437 occupies at least a portion of the first air hole 436, thereby reducing the size of the first air hole 436. Accordingly, air flows through the gap between the first air hole 436 and the partition walls, but the flow of foreign substances external to the electronic device into the gap can be reduced.
  • the antenna structure 450 includes a first antenna pattern 451 (e.g., the first antenna pattern 351 in FIGS. 6 to 13C) and a second antenna pattern 452 (e.g., in FIG. 6 to 13C), third antenna pattern 453 (e.g., third antenna pattern 353 of FIGS. 6 to 13C), slot area 455 (e.g., FIGS. 11A to 13C) It may include a slot area 355 of 13c) or a first feeding pattern 451A.
  • the first feed pattern 451A is a portion where an antenna signal is fed through a feeder (e.g., the feeder 370 in FIG. 6), and is connected to the second connector of the feeder (e.g., the second connector 373 in FIG. 6). )) may be the connecting part.
  • the first feeding pattern 451A may be a portion extending from at least a portion of the first antenna pattern 351 or the third antenna pattern 353. According to one embodiment, the first feeding pattern 451A may be disposed within the slot area 455.
  • the first inner member 530 includes a plurality of first partition walls 531A (e.g., first partition walls 331 of FIGS. 6 to 13C) and a hook structure 534 (e.g. It may include a hook structure 334 in FIG. 4), or a plurality of first air holes 536 (e.g., first air holes 336 in FIGS. 6 to 9), or a fourth partition 531B. You can.
  • first partition walls 531A e.g., first partition walls 331 of FIGS. 6 to 13C
  • a hook structure 534 e.g. It may include a hook structure 334 in FIG. 4
  • a plurality of first air holes 536 e.g., first air holes 336 in FIGS. 6 to 9
  • the fourth partition wall 531B may be formed to connect the first partition walls 531 facing each other.
  • the fourth partition 531B is a second partition wall (e.g., the second partition wall 332 in FIGS. 6 to 9), or a third partition wall (e.g., the third partition wall in FIGS. 6 to 9). (333)) and may be arranged substantially parallel to at least one of the above.
  • the plurality of first air holes 536 are formed by the first partition 531A, the fourth partition 531B, and the second partition (e.g., the second partition 332 in FIG. 6). It may be surrounded, or may be surrounded by the first partition 531A, the fourth partition 531B, and the third partition (eg, the third partition 333 in FIG. 6).
  • the antenna structure 550 may further include a first feed pattern 551A or a second feed pattern 551B.
  • the first feed pattern 551A or the second feed pattern 551B is a portion where an antenna signal is fed through a feeder (e.g., the feeder 370 in FIG. 6), and is a portion of the feeder's second connector (e.g. : This may be the part where the second connector 373 in FIG. 6 is connected.
  • the first feeding pattern 551A may be a portion extending from at least a portion of the first antenna pattern 551 or the third antenna pattern 553. According to one embodiment, the first feeding pattern 551A may be disposed within the slot area 555.
  • the second feeding pattern 551B may be a portion extending from at least a portion of the first feeding pattern 551A. According to one embodiment, the second feeding pattern 551B may be disposed within the slot area 555. According to one embodiment, at least a portion of the second power supply pattern 551B may be disposed on the fourth partition 531B.
  • the second feeding pattern 551B may be a portion extending from at least a portion of the first feeding pattern 551A. According to one embodiment, the second feeding pattern 551B may be disposed within the slot area 555. According to one embodiment, the second power supply pattern 551B is one of the second partition wall (e.g., the second partition wall 332 in FIG. 6) or the third partition wall (e.g., the third partition wall 333 in FIG. 6). It may extend in a direction substantially parallel to either one.
  • the second partition wall e.g., the second partition wall 332 in FIG. 6
  • the third partition wall e.g., the third partition wall 333 in FIG. 6
  • 15 is a cross-sectional view of the first housing, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 15 may be combined with the embodiments of FIGS. 1 to 14B or the embodiments of FIGS. 16 to 21 .
  • the electronic device 101 of FIG. 15 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 6) includes a first housing 212, a first plate 310, a first slot structure 315, and a second plate 320. , first inner member 330, first partition 331, second partition 332, third partition 333, antenna structure 350, first antenna pattern 351, second antenna pattern 352 ), third antenna pattern 353, fourth antenna pattern 354, circuit board 360, power feeder 370, coaxial cable 371, first connector 372, second connector 373, Alternatively, it may include a painting layer 380.
  • the components of the electronic device 101 of FIG. 15 may be partially or entirely the same as the components of the electronic device 101 of FIG. 6 .
  • the antenna structure 350 may further include a fourth antenna pattern 354 disposed on the front portion of the first inner member 330 (e.g., the portion facing the +Y direction in FIG. 15). You can.
  • the fourth antenna pattern 354 may be a conductive pattern formed on the plurality of first partition walls 331.
  • at least a portion of the first inner member 330 faces the first slot structure 315, and the fourth antenna pattern 354 is disposed on the at least portion of the first inner member 330. It can be defined as being
  • the fourth antenna pattern 354 may be disposed at one end of the first partition wall 331 (eg, the end facing the +Y direction in FIG. 15). For example, at least a portion of the first antenna pattern 351 may overlap the first slot structure 315 in a direction from the inside of the electronic device 101 toward the outside (e.g., the +Y direction in FIG. 15). You can. According to one embodiment, the fourth antenna pattern 354 may extend from the second antenna pattern 352 or the third antenna pattern 353.
  • the fourth antenna pattern 354 may be configured to be electromagnetically coupled to the first antenna pattern 351.
  • the fourth antenna pattern 354 is connected to the first antenna pattern 351 (or the first antenna pattern) through a capacitance formed between the first antenna pattern 351 and the coupled portion.
  • a signal radiated from the slot area (351) may be radiated to the outside of the electronic device 101 through the first slot structure 315 through the fourth antenna pattern 354.
  • the electronic device 101 may further include a coating layer 380 covering the fourth antenna pattern 354.
  • the paint layer 380 may be formed of a paint having substantially the same color as the first inner member 330.
  • the fourth antenna pattern 354 formed on at least a portion of the first inner member 330 is visually visible by the painting layer 380 formed in substantially the same color as the first inner member 330. By being concealed, the first inner member 330 visually viewed through the first slot structure 315 may be recognized as a single member.
  • Figure 16 is an exploded perspective view showing the first housing according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 17 is an exploded perspective view showing the first housing according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 18A is a diagram illustrating a second plate according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 18b is a diagram showing a state in which a rubber member is coupled to the second plate according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 19 is an exploded perspective view of the second housing according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 16 to 19 may be combined with the embodiments of FIGS. 1 to 15 or the embodiments of FIGS. 20 to 21 .
  • the electronic device 101 (e.g., the electronic device 101 of FIGS. 1 to 6) includes a first plate 310 (e.g., the first plate of FIGS. 3 to 6). 310)), or a first housing 212 including a second plate 320 (e.g., the second plate 320 of FIGS. 3 to 6) (e.g., the first housing 212 of FIGS. 2 to 6 ))) may be included.
  • the electronic device 101 may further include second inner members 391 and 395 (eg, the second inner member 340 of FIG. 3).
  • the second inner members 391 and 395 may couple the first plate 310 and the second plate 320.
  • the second inner members 391 and 395 have slots formed on at least some of the edges of the first plate 310 and the second plate 320 (e.g., edges facing the +X direction in FIGS. 16 and 17). It can be placed in a structure.
  • the second inner members 391 and 395 may be formed of a non-metallic material.
  • the second inner member 391 may further include a second air hole formed in at least one portion.
  • the plurality of second air holes of the second inner member 391 may form a path through which air from outside the electronic device flows into the interior of the electronic device.
  • the air flowing into the second air holes of the second inner member 391, together with the heat accumulated inside the first housing 212, is blown into the first inner member (e.g., the first inner member of FIGS. 4 to 6). It may be discharged to the outside of the first housing 212 through a plurality of first air holes (eg, first air holes 336 in FIGS. 4 to 6) of the inner member 330.
  • the antenna structure described using FIGS. 6 to 15 as an example may be applied to the second inner member 391.
  • an antenna pattern e.g., the first antenna pattern 351 in FIG. 6
  • the antenna pattern is disposed on a portion of the second inner member 391 facing the inside of the first housing 212, and the antenna pattern is The antenna signal is fed through all of them and can radiate the antenna signal.
  • the antenna pattern may be configured as a slot antenna including a slot area.
  • the second inner member 391 may further include a second air hole formed in at least one portion.
  • the plurality of second air holes of the second inner member 391 may form a path through which air from outside the electronic device flows into the interior of the electronic device.
  • the air flowing into the second air holes of the second inner member 391, together with the heat accumulated inside the first housing 212, is blown into the first inner member (e.g., the first inner member of FIGS. 4 to 6). It may be discharged to the outside of the first housing 212 through a plurality of first air holes (eg, first air holes 336 in FIGS. 4 to 6) of the inner member 330.
  • the antenna structure described using FIGS. 6 to 15 as an example may be applied to the second inner member 391.
  • an antenna pattern e.g., the first antenna pattern 351 in FIG. 6
  • the antenna pattern is disposed on a portion of the second inner member 391 facing the inside of the first housing 212, and the antenna pattern is The antenna signal is fed through all of them and can radiate the antenna signal.
  • the antenna pattern may be configured as a slot antenna including a slot area.
  • the second inner member 395 may be a speaker housing in which a speaker (eg, the sound output module 155 or the audio module 170 of FIG. 1) is built.
  • the antenna structure described using FIGS. 6 to 15 as an example may be applied to the second inner member 395.
  • an antenna pattern e.g., the first antenna pattern 351 in FIG. 6
  • the antenna pattern is disposed on a portion of the second inner member 395 facing the inside of the first housing 212, and the antenna pattern is The antenna signal is fed through all of them and can radiate the antenna signal.
  • the antenna pattern may be configured as a slot antenna including a slot area.
  • the antenna structure may be disposed on an inner member with various functions to radiate an antenna signal. Additionally, the antenna structure may be disposed adjacent to a slot structure associated with various members and radiate an antenna signal through the slot structure.
  • the second plate 320 may further include a plurality of third air holes 324 formed in at least one portion.
  • the plurality of third air holes 324 may form a path for discharging air inside the second housing to the outside.
  • the second plate 320 in order to prevent or reduce heat discharged from the plurality of third air holes 324 from flowing back into the first slot structure 315, the second plate 320 has a second slot structure ( 323) may be further included.
  • the second slot structure 323 may be fixed by inserting a rubber member 325.
  • the path between the first slot structure 315 and the plurality of third air holes 324 is blocked by the rubber member 325 and the first housing ( It is possible to prevent or reduce heat discharged from 212) from flowing back into the first slot structure 315.
  • the rubber member 325 may be formed of a rubber material, but is not limited thereto and may be formed of various materials.
  • the antenna structure (e.g., the antenna structure 350 of FIGS. 6 to 9) of the electronic device 101 is disposed adjacent to the second slot structure 323 to form the second slot structure 323.
  • Antenna signals can also be radiated through
  • the second housing 214 (e.g., the second housing 214 in FIG. 2) is a protective member configured to protect the edge of the display 220 (e.g., the display 220 in FIG. 2). 610, or may include a third plate 620.
  • the protection member 610 and the third plate 620 may be coupled through the third inner member 630.
  • the third inner member 630 may be formed of a non-metallic material. Additionally, the third inner member 630 may be disposed in a slot structure formed between the protection member 610 and the third plate 620.
  • the antenna structure (e.g., the antenna structure 350 of FIGS. 6 to 9) may be formed in a portion of the third inner member 630 that faces the inside of the second housing 214.
  • the antenna structure of the electronic device 101 (e.g., the antenna structure 350 of FIGS. 6 to 9) is adjacent to the slot structure formed between the protection member 610 and the third plate 620. It is disposed to radiate an antenna signal through the slot structure.
  • Figure 20 is a cross-sectional view of the first housing according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 20 may be combined with the embodiments of FIGS. 1 to 19 or the embodiment of FIG. 21 .
  • the electronic device 101 (e.g., the electronic device 101 of FIGS. 1 to 6) includes a first housing 212 (e.g., the first housing 212 of FIGS. 1 to 6). may include.
  • the first housing 212 includes a first plate 710 (e.g., the first plate 310 in FIGS. 4 to 6), or a second plate 720 (e.g., the first plate 310 in FIGS. 4 to 6). It may include the second plate 720 of FIG. 6).
  • the first plate 710 and the second plate 720 may be coupled through the first inner member 730 (e.g., the first inner member 330 in FIGS. 4 to 6). there is.
  • the electronic device 101 may include a circuit board 740 (eg, circuit board 360 of FIG. 6).
  • an antenna structure eg, the antenna structure 350 of FIG. 6
  • the circuit board 740 may include at least one antenna pattern (eg, conductive pattern).
  • the antenna signal radiated from the antenna structure of the circuit board 740 is transmitted to the outside of the electronic device 101 through the first slot structure 715 formed on the side 720A of the second plate 720. can be radiated.
  • the antenna signal radiated from the antenna structure of the circuit board 740 is the first inner signal disposed in the second slot structure 716 formed between the first plate 710 and the second plate 720. It may pass through at least a portion of the member 730 and radiate to the outside of the electronic device 101.
  • FIG. 21 is a diagram comparing the antenna performance of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure and the antenna performance of a general electronic device.
  • FIG. 21 may be combined with the embodiments of FIGS. 1 to 20.
  • the antenna efficiency (L2) of the electronic device of the present disclosure is compared to the antenna efficiency (L1) of a general electronic device (e.g., an electronic device with parting of a metal housing). You can see this is excellent.
  • the horizontal axis of the graph in FIG. 21 may represent frequency, and the vertical axis of the graph in FIG. 21 may represent efficiency.
  • the antenna efficiency (L2) of the electronic device of the present disclosure is superior to the antenna efficiency (L1) of a general electronic device in the frequency range of about 2412 MHz to about 5805 MHz (megahertz). .
  • Portable terminals for example, laptop electronic devices
  • components are increasingly integrated into smaller spaces for high performance. It is being deployed.
  • an antenna structure capable of implementing a combination structure of plates and an arrangement structure of antenna patterns through a single component, and an electronic device including the same can be provided.
  • the antenna signal of the slot antenna can be radiated through the first slot structure, so antenna radiation performance can be improved.
  • the combination structure of the plates and the arrangement structure of the antenna pattern can be implemented using one part, so fewer parts may be required.
  • an electronic device e.g., the electronic device 101 of FIGS. 1 to 6) includes a first plate (e.g., the first plate 310 of FIGS. 3 to 6) and a second plate.
  • a plate e.g., the second plate 320 in FIGS. 3 to 6
  • a first inner member e.g., the first inner member 330 in FIGS. 3 to 11B
  • a first antenna pattern e.g., in FIG. 6 to 11B, the first antenna pattern 451 of FIG. 14B, or the first antenna pattern 551 of FIG. 14C.
  • At least one portion of the second plate may be arranged to form a first slot structure (eg, the first slot structure 315 in FIGS.
  • the first inner member may be coupled to the first plate and the second plate.
  • the first inner member may be arranged such that at least one portion faces the first slot structure.
  • the first inner member may be made of a non-metallic material.
  • the first antenna pattern may be disposed on another part of the first inner member facing in a direction opposite to the at least one part.
  • it may further include a circuit board (eg, circuit board 360 of FIG. 6) disposed between the first plate and the second plate. It may further include a power feeder configured to electrically connect the circuit board and the first antenna pattern.
  • a circuit board eg, circuit board 360 of FIG. 6
  • a power feeder configured to electrically connect the circuit board and the first antenna pattern.
  • the first inner member has a plurality of first air holes formed in at least a portion of the first inner member (e.g., the first air hole 336 in FIGS. 4 and 5 or the first air hole 336 in FIG. 7 to air holes 336 in FIGS. 9) .
  • the first antenna pattern may include a slot area (eg, slot area 355 in FIG. 9) formed in at least one portion.
  • At least a portion of the slot area may overlap the first slot structure in a direction from the inside of the electronic device to the outside.
  • At least a portion of the slot area may overlap at least one of the plurality of first air holes in a direction from the inside of the electronic device to the outside.
  • At least a portion of the slot area may be arranged so as not to overlap the plurality of first air holes in a direction from the inside to the outside of the electronic device.
  • a first feeding pattern extending from the first antenna pattern may further be included. At least a portion of the first power feeding pattern may be disposed in the slot area.
  • it may further include a second feeding pattern (eg, the second feeding pattern 351B in FIG. 14A or the second feeding pattern 551B in FIG. 14C) extending from the first feeding pattern.
  • a second feeding pattern eg, the second feeding pattern 351B in FIG. 14A or the second feeding pattern 551B in FIG. 14C
  • a second antenna pattern extending from the first antenna pattern (e.g., the second antenna pattern 352 of FIGS. 6 to 11B, the second antenna pattern 452 of FIG. 14B, or the second antenna pattern of FIG. 14C) It may further include 2 antenna patterns 552).
  • the second antenna pattern may be configured such that at least one portion is in contact with the first plate.
  • a third antenna pattern extending from the first antenna pattern (e.g., the third antenna pattern 353 of FIGS. 6 to 11B, the third antenna pattern 453 of FIG. 14B, or the third antenna pattern of FIG. 14C) It may further include 3 antenna patterns (553).
  • the third antenna pattern may be configured so that at least one portion is in contact with the second plate.
  • it may further include a fourth antenna pattern (eg, fourth antenna pattern 354 in FIG. 15) disposed on at least one portion of the first inner member.
  • a fourth antenna pattern eg, fourth antenna pattern 354 in FIG. 15
  • it may further include a painting layer (eg, the painting layer 380 of FIG. 15) disposed to cover the fourth antenna pattern.
  • a painting layer eg, the painting layer 380 of FIG. 15
  • the painting layer may have substantially the same color as the first inner member.
  • it may further include a communication module (eg, the communication module 190 of FIG. 1) electrically connected to the first antenna pattern.
  • a communication module eg, the communication module 190 of FIG. 1
  • an electronic device e.g., the electronic device 101 of FIGS. 1 to 6) includes a first plate (e.g., the first plate 310 of FIGS. 3 to 6) and a second plate.
  • Plate e.g., second plate 320 in FIGS. 3 to 6
  • first inner member e.g., first inner member 330 in FIGS. 3 to 11b
  • circuit board e.g., circuit board in FIG. 6
  • an antenna structure e.g., the antenna structure 350 of FIGS. 6 to 11B
  • a power feeder e.g., the feeder 370 of FIG. 6
  • At least one portion of the second plate may be arranged to form a first slot structure (eg, the first slot structure 315 in FIGS. 5 and 6 ) between the first plate and the first plate.
  • the first inner member may be coupled to the first plate and the second plate.
  • the first inner member may be arranged such that at least one portion faces the first slot structure.
  • the first inner member may be made of a non-metallic material.
  • the circuit board may be disposed between the first plate and the second plate.
  • the antenna structure may be formed on at least one portion of the first inner member.
  • the feeder may be configured to feed an antenna signal from the circuit board to the antenna structure.
  • At least one of the first plate or the second plate may be configured to provide a ground plane for the antenna structure.
  • the antenna structure may be configured as a slot antenna.
  • the first inner member may include a hook structure (eg, the hook structure 334 in FIG. 4) for being coupled to the first plate or the second plate.
  • a hook structure eg, the hook structure 334 in FIG. 4
  • the power feeder may include a coaxial cable (eg, the coaxial cable 371 in FIG. 6).

Landscapes

  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 제1 플레이트, 적어도 일 부분이 상기 제1 플레이트와의 사이에서 제1 슬롯 구조를 형성하도록 배치되는 제2 플레이트, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트에 결합되고, 적어도 일 부분이 상기 제1 슬롯 구조를 향하도록 배치된 비금속 재질의 제1 이너 부재 및 상기 제1 이너 부재의 상기 적어도 일 부분과 반대 방향을 향하는 다른 부분에 배치된 제1 안테나 패턴을 포함할 수 있다. 이외에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
본 문서에 개시된 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로, 예를 들면, 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터 또는 차량용 내비게이션과 같이 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹을 위한 통신 및 보안 기능 또는 일정 관리나 전자 지갑과 같은 다양한 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 제1 플레이트, 제2 플레이트, 제1 이너 부재, 또는 제1 안테나 패턴을 포함할 수 있다. 상기 제2 플레이트는, 적어도 일 부분이 상기 제1 플레이트와의 사이에서 제1 슬롯 구조를 형성할 수 있다. 상기 제1 이너 부재는, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트에 결합될 수 있다. 상기 제1 이너 부재는, 적어도 일 부분이 상기 제1 슬롯 구조를 향하도록 배치될 수 있다. 상기 제1 안테나 패턴은, 상기 제1 이너 부재의 상기 적어도 일 부분과 반대 방향을 향하는 다른 부분에 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 제1 플레이트, 제2 플레이트, 제1 이너 부재, 회로 기판, 안테나 구조, 또는 급전부를 포함할 수 있다. 상기 제2 플레이트는, 적어도 일 부분이 상기 제1 플레이트와의 사이에서 제1 슬롯 구조를 형성하도록 배치될 수 있다. 상기 제1 이너 부재는, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트에 결합될 수 있다. 상기 제1 이너 부재는, 적어도 일 부분이 상기 제1 슬롯 구조를 향하도록 배치될 수 있다. 상기 회로 기판은, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치될 수 있다. 상기 안테나 구조는, 상기 제1 이너 부재 중 적어도 일 부분에 형성될 수 있다. 상기 급전부는, 상기 회로 기판으로부터 상기 안테나 구조로 안테나 신호를 급전하도록 구성될 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 하우징의 분해 사시도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 하우징과 이너 부재를 나타낸 사시도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 하우징의 결합 사시도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 하우징의 단면도이고, 도 5의 A-A' 선을 절개한 단면도이다.
도 7은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 이너 부재와 안테나 구조를 나타낸 사시도이다.
도 8은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 이너 부재와 안테나 구조를 나타낸 사시도이다.
도 9는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 이너 부재와 안테나 구조를 나타낸 사시도이다.
도 10은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 이너 부재와 안테나 구조를 나타낸 정면도이다.
도 11a는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 이너 부재와 안테나 구조를 나타낸 후면도이다.
도 11b는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 이너 부재와 안테나 구조를 나타낸 후면도이다.
도 12는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 이너 부재와 안테나 구조를 나타낸 정면도이다.
도 13a는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 이너 부재와 안테나 구조를 나타낸 후면도이다.
도 13b는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 이너 부재와 안테나 구조를 나타낸 후면도이다.
도 13c는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 이너 부재와 안테나 구조를 나타낸 후면도이다.
도 14a는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 이너 부재와 안테나 구조를 나타낸 후면도이다.
도 14b는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 이너 부재와 안테나 구조를 나타낸 후면도이다.
도 15는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 하우징의 단면도이다.
도 16은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 하우징을 나타낸 분해 사시도이다.
도 17은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 하우징을 나타낸 분해 사시도이다.
도 18a는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제2 플레이트를 나타낸 도면이다.
도 18b는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제2 플레이트에 러버 부재가 결합된 상태를 나타낸 도면이다.
도 19는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제2 하우징의 분해 사시도이다.
도 20은, 본 개시의 일 실시에에 따른, 제1 하우징의 단면도이다.
도 21은, 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 성능과 일반적인 전자 장치의 안테나 성능을 비교한 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 전도체 또는 전도성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
이하, 도 2 내지 도 20에서, 설명의 편의를 위해 직교 좌표계가 도시된다. 이하, 도 2 내지 도 20에서, X 축 방향은 전자 장치 또는 전자 장치의 구성 요소들의 폭 방향으로 정의 및 해석될 수 있고, Y 축 방향은 전자 장치 또는 전자 장치의 구성 요소들의 길이 방향으로 정의 및 해석될 수 있고, Z 축 방향은 전자 장치 또는 전자 장치의 구성 요소들의 두께 방향으로 정의 및 해석될 수 있으나, 본 개시의 실시예들은, 이러한 방향들에 한정되지 않는다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 사시도이다.
도 2의 실시예는, 도 1의 실시예, 또는 도 3 내지 도 21의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 하우징(210), 디스플레이(220), 복수 개의 키보드 버튼(230)들, 및 터치 패드 모듈(240)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 랩톱 컴퓨터, 노트북 컴퓨터 또는 휴대 단말기일 수 있다. 도 2의 전자 장치(200), 디스플레이(220)의 구성은 도 1의 전자 장치(101), 디스플레이 모듈(160), 및 안테나 모듈(197)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 2의 복수 개의 키보드 버튼(230)들의 구성은, 도 1의 입력 모듈(150)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 2의 터치 패드 모듈(240)의 구성은 도 1의 입력 모듈(150)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 2의 실시예는 도 1의 실시예와 결합 가능할 수 있다. 예를 들어, 도 2의 실시예는 도 1의 실시예의 구성들을 추가적으로 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(210)은, 전자 장치(200)의 외관의 적어도 일부를 형성하거나, 전자 장치(200)의 부품(예: 터치 패드 모듈(240))을 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(210)은 금속 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(210)은 메탈 하우징으로 정의 및 지칭될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(210)은 금속 영역을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(210)은, 디스플레이(220), 복수 개의 키보드 버튼(230)들, 또는 터치 패드 모듈(240) 중 적어도 하나를 수용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 개방되거나 또는 폐쇄될 수 있다. 예를 들어, 하우징(210)은, 제1 하우징(212) 및 제1 하우징(212)에 대하여 회전 가능하도록 연결된 제2 하우징(214)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 하우징(210)과 연결된 힌지 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 힌지 모듈은, 제1 하우징(212) 및 제2 하우징(214)에 연결되고, 제1 하우징(212)과 제2 하우징(214)이 서로에 대해 상대적으로 회전 가능한 구조를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(212)은, 제2 하우징(214)에 대해 지정된 각도(예: 0도 내지 180도, 또는 0도 내지 360도)로 회전하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(214)이 제1 하우징(212)에 대해 상기 지정된 각도로 회전하는 것으로 정의 및 해석될 수도 있다. 예를 들어, 제1 하우징(212)의 제1 전면(212a)은, 제2 하우징(214)의 제2 전면(214b)과 대면할 수 있다(예: 전자 장치(200)가 폐쇄된 상태).
일 실시예에 따르면, 하우징(210)은 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(210)은 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 금속 재질로 형성된 전자 장치(200)의 적어도 일부분은 그라운드 면(ground plane)을 제공할 수 있으며, 인쇄회로기판에 형성된 그라운드 라인과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 하우징(210)은 용량성(capacitive) 부품을 통해, 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)는, 적어도 일부가 제2 하우징(214) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(220)의 적어도 일부는 제2 하우징(214)을 통하여 전자 장치(200)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)는 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 플렉서블 디스플레이일 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(220)는 폴더블(foldable) 또는 롤러블(rollable) 디스플레이일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하도록 구성된 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수 개의 키보드 버튼(230)들은, 각각 사용자 입력(예: 압력)을 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수 개의 키보드 버튼(230)들은, 제1 하우징(212) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 폐쇄된 상태에서, 복수 개의 키보드 버튼(230)들은 디스플레이(220)와 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수 개의 키보드 버튼(230)들은, 복수 개의 키보드 키캡들로 정의 및 해석될 수도 있다. 도 2의 복수 개의 키보드 버튼(230)들의 구성은 도 1의 입력 모듈(150)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 터치 패드 모듈(240)은 사용자 입력을 감지하거나 또는 수신하도록 설정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패드 모듈(240)은 용량성(capacitive) 터치 센서, 저항성 감지에 기초한 터치 센서, 광 터치 센서 또는 표면 음파 터치 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 터치 패드 모듈(240)은 사용자가 터치 패드 모듈(240)에 가하는 입력으로 인한 전류, 압력, 광, 및/또는 진동을 감지하고, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 및/또는 터치 패드 모듈(240)은 감지된 전류, 압력, 광, 및/또는 진동의 변화에 기초하여, 사용자 입력을 판단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 및/또는 터치 패드 모듈(240)은 사용자의 입력 위치(예: XY 좌표)를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패드 모듈(240)은 터치 패드 모듈(240)에 대한 압력을 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패드 모듈(240)은 외부 객체(예: 사용자의 손가락 또는 스타일러스)가 터치 패드 모듈(240)의 표면과 직접 접촉하거나 근접한 경우, 외부 객체를 감지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 터치 패드 모듈(240)은 하우징(210)에 수용될 수 있다. 예를 들어, 터치 패드 모듈(240)은 제1 하우징(212)과 연결되고, 적어도 일부가 제1 하우징(212)의 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패드 모듈(240)은 복수 개의 키보드 버튼(230)들과 인접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 폐쇄된 상태에서, 터치 패드 모듈(240)의 적어도 일부는 디스플레이(220)와 대면할 수 있다. 상기 터치 패드 모듈(240)의 구성은 도 1의 입력 모듈(150)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 하우징의 분해 사시도이다. 도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 하우징과 이너 부재를 나타낸 사시도이다. 도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 하우징의 결합 사시도이다.
도 3 내지 도 5의 실시예들은, 도 1 내지 도 2의 실시예들, 또는 도 6 내지 도 21의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 2의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(212)(예: 도 2의 제1 하우징(212)), 제1 이너 부재(330), 또는 제2 이너 부재(340)를 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 제1 하우징(212)은, 제1 플레이트(310), 또는 제2 플레이트(320)를 포함할 수 있다. 제1 플레이트(310)와 제2 플레이트(320)는 상호간에 결합되어 제1 하우징(212)의 내부 공간을 형성할 수 있다. 상기 내부 공간에는, 회로 기판(예: 도 5의 회로 기판(360))이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(310)는, 복수 개의 키보드 버튼들(예: 도 2의 키보드 버튼(230)들)이 배치되는 복수 개의 키보드 홀들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(310)은 금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 플레이트(320)는, 제1 플레이트(310)와 결합되도록 구성될 수 있다. 제2 플레이트(320)는, 금속 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 플레이트(320)는, 제1 이너 부재(330) 또는 제2 이너 부재(340)를 통해 제1 플레이트(310)와 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 이너 부재(330)와 제2 이너 부재(340)는 비금속 재질(예: 플라스틱 재질)로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 이너 부재(330) 또는 제2 이너 부재(340)는 사출 성형을 통해 제작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 이너 부재(330)는, 제1 플레이트(310)와 제2 플레이트(320)의 가장자리 중 적어도 어느 하나(예: 도 3의 +Y 방향을 향하는 가장자리)를 결합시키도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 이너 부재(340)는, 제1 플레이트(310)와 제2 플레이트(320)의 가장자리 중 어느 하나(예: 도 3의 -X 방향을 향하는 가장자리)를 결합시키도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 이너 부재(330) 또는 제2 이너 부재(340)는, 제1 플레이트(310) 또는 제2 플레이트(320)와 결합되기 위한 결합 구조(예: 후크(hook) 구조를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 이너 부재(330)는, 복수 개의 제1 에어 홀(예: 도 4의 제1 에어 홀(336))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 내부(또는 제1 하우징(212)의 내부)에서 발생된 열은, 제1 이너 부재(330)에 형성된 복수 개의 제1 에어 홀을 통해 전자 장치(101)의 외부로 배출될 수 있다.
도 4를 참조하면, 제1 이너 부재(330)는, 제1 플레이트(310)와 제2 플레이트(320)의 가장자리 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 이너 부재(330)는, 복수 개의 제1 격벽(331)들, 복수 개의 격벽(331)들의 일단(예: 도 4의 +Z 방향을 향하는 단부)에 배치된 제2 격벽(332), 또는 복수 개의 격벽(331)들의 타단(예: 도 4의 -Z 방향을 향하는 단부)에 배치된 제3 격벽(333)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 이너 부재(330)는, 제3 격벽(333)에 적어도 일 부분에서 돌출 형성된 후크 구조(334)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수 개의 제1 격벽(331)들은, 서로 이격될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 제1 격벽(331)들은, 전자 장치(101)의 폭 방향(예: 도 4의 X 축 방향)으로 서로 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수 개의 제1 격벽(331)들은, 플레이트 형상(또는 판 형상)으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 제2 격벽(332)은, 복수 개의 격벽(331)들의 일단(예: 도 4의 +Z 방향을 향하는 단부)에 연결 또는 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 격벽(332)은, 제1 이너 부재(330) 중에서 제1 플레이트(310)를 향하는 부분일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후크 구조(334)는, 제2 격벽(332) 중 적어도 일 부분에서 돌출 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후크 구조(334)는, 제1 플레이트(310)에 형성된 단턱 또는 홈(groove)에 끼움 결합될 수 있다. 제1 이너 부재(330)는, 후크 구조(334)를 통해 제1 플레이트(310)의 적어도 일 부분에 고정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 격벽(333)은, 복수 개의 격벽(331)들의 타단(예: 도 4의 -Z 방향을 향하는 단부)에 연결 또는 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 격벽(333)은, 제1 이너 부재(330) 중에서 제2 플레이트(320)를 향하는 부분일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 이너 부재(330)는, 제2 플레이트(320)에 결합되기 위한 별도의 결합 구조를 포함할 수 있다. 상기 별도의 결합 구조는, 후크 구조, 또는 스크류 결합 구조일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 이너 부재(330)는, 복수 개의 제1 에어 홀(336)들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수 개의 제1 에어 홀(336)들은, 전자 장치(101)(또는 제1 하우징(212))의 내부의 공기를 외부로 배출하기 위해 형성된 홀일 수 있다.
예를 들어, 복수 개의 제1 에어 홀(336)들은, 제1 격벽(331), 제2 격벽(332), 또는 제3 격벽(333)에 의해 둘러싸인 홀일 수 있다. 일 실시예에서, 복수 개의 제1 에어 홀(336)들은, 제1 이너 부재(330)의 정면 부분(예: 도 4의 +Y 방향을 향하는 부분)에서 배면 부분(예: 도 4의 -Y 방향을 향하는 부분)까지 관통 형성된 홀로 정의될 수 있다. 복수 개의 제1 에어 홀(336)들은, 제1 하우징(212)의 내부의 열을 방열하기 위해 제1 하우징(212)의 내부의 공기를 배출시키는 통로를 형성할 수 있다.
도 5를 참조하면, 제1 플레이트(310)와 제2 플레이트(320)가 제1 이너 부재(330)를 통해 결합된 상태가 도시된다.
일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(310)의 적어도 일 부분은, 제1 하우징(212)의 측면(310A)을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(310)와 제2 플레이트(320)가 결합된 상태에서, 제1 하우징(212)은 힌지 모듈의 적어도 일 부분이 결합되기 위한 안착 구조(315)가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(310)와 제2 플레이트(320)가 결합된 상태에서, 제1 하우징(212)은, 적어도 일 부분에 제1 슬롯 구조(315)가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 이너 부재(330)의 적어도 일부(예: 정면 부분, 또는 도 5의 +Y 방향을 향하는 부분 중 적어도 일부)는, 제1 슬롯 구조(315)를 통해 전자 장치(101)의 외부로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 슬롯 구조(315)는, 제1 플레이트(310)와 제2 플레이트(320)의 가장자리(예: 도 5의 +Y 방향을 향하는 가장자리)에 형성된 단차에 의해 형성될 수 있다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 하우징의 단면도이고, 도 5의 A-A' 선을 절개한 단면도이다. 도 7은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 이너 부재와 안테나 구조를 나타낸 사시도이다. 도 8은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 이너 부재와 안테나 구조를 나타낸 사시도이다. 도 9는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 이너 부재와 안테나 구조를 나타낸 사시도이다. 도 10은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 이너 부재와 안테나 구조를 나타낸 정면도이다. 도 11a는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 이너 부재와 안테나 구조를 나타낸 후면도이다. 도 11b는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 이너 부재와 안테나 구조를 나타낸 후면도이다.
도 6 내지 도 11b의 실시예들은, 도 1 내지 도 5의 실시예들, 또는 도 12 내지 도 21의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.
도 10은, 도 6 내지 도 9의 제1 이너 부재(330)와 안테나 구조(350)를 도 6 내지 도 9의 +Y 방향에서 -Y 방향을 향해 바라본 도면이고, 도 11a 내지 도 11b는, 도 6 내지 도 9의 제1 이너 부재(330)와 안테나 구조(350)를 도 6 내지 도 9의 -Y 방향에서 +Y 방향을 향해 바라본 도면이다.
도 6 내지 도 11b를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 5의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(212), 제1 플레이트(310), 제2 플레이트(320), 제1 이너 부재(330), 안테나 구조(350), 회로 기판(360), 또는 급전부(370)를 포함할 수 있다.
도 6 내지 도 11b의 제1 하우징(212), 제1 플레이트(310), 제2 플레이트(320), 또는 제1 이너 부재(330)의 구성은, 도 3 내지 도 5의 제1 하우징(212), 제1 플레이트(310), 제2 플레이트(320), 또는 제1 이너 부재(330)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(212)은, 적어도 일 부분에 형성된 제1 슬롯 구조(315)(예: 도 5의 제1 슬롯 구조(315))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 슬롯 구조(315)는, 제1 하우징(212)의 측면(310A)(예: 도 5의 측면(310A)) 중 적어도 일 부분에 형성된 슬롯일 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 슬롯 구조(315)는, 제1 플레이트(310)와 제2 플레이트(320) 사이에 형성된 단차일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 이너 부재(330)는, 복수 개의 제1 격벽(331)(예: 도 4 내지 도 5의 제1 격벽(331)), 제2 격벽(332)(예: 도 4 내지 도 5의 제2 격벽(332)), 제3 격벽(333)(예: 도 4 내지 도 5의 제3 격벽(333)), 또는 복수 개의 제1 에어 홀(336)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 이너 부재(330)는, 정면 부분(예: 도 6의 +Y 방향을 향하는 부분) 중 적어도 일 부분이 제1 슬롯 구조(315)와 대면할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 이너 부재(330)의 복수 개의 제1 에어 홀(예: 도 4 내지 도 5의 제1 에어 홀(336))들은, 제1 슬롯 구조(315)와 함께 제1 하우징(212)의 내부의 공기를 배출하는 경로를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197))은, 회로 기판(360), 급전부(370), 또는 안테나 구조(350)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판(360)은, 제1 하우징(212)의 내부에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판(360)은, 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB), 연성회로기판(flexible printed circuit board, FPCB), 또는 RF-PCB(rigid-flexible printed circuit board) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 급전부(370)는, 회로 기판(360)과 안테나 구조(350)를 전기적으로 연결하는 도전성 경로를 형성할 수 있다. 급전부(370)는, 회로 기판(360)에 연결된 제1 커넥터(372), 제1 안테나 패턴(351)에 연결된 제2 커넥터(373), 또는 제1 커넥터(372)와 제2 커넥터(373)와 연결된 동축 케이블(371)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 급전부(370)는, 회로 기판(360)을 통해 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 통신 모듈은, 상기 급전부(370)를 통해 제1 안테나 패턴(351)으로 안테나 신호를 급전하거나, 또는 제1 안테나 패턴(351)에서 방사되는 안테나 신호를 튜닝할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조(350)는, 제1 안테나 패턴(351), 제2 안테나 패턴(352), 또는 제3 안테나 패턴(353)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 안테나 패턴(351)은, 제1 이너 부재(330)의 복수 개의 제1 격벽(331)들에 형성된 도전성 패턴일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 이너 부재(330)는 적어도 일 부분이 제1 슬롯 구조(315)를 향하고, 제1 안테나 패턴(351)은 제1 이너 부재(330)의 상기 적어도 일 부분과 반대 방향(예: 도 6의 -Y 방향)을 향하는 부분에 배치된 것으로 정의될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 안테나 패턴(351)은, 제1 격벽(331) 중에서 제1 격벽(331)의 일단(예: 도 6의 -Y 방향을 향하는 단부)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 패턴(351)의 적어도 일 부분은, 전자 장치(101)의 내부에서 외부를 향하는 방향(예: 도 6의 +Y 방향)으로 제1 슬롯 구조(315)와 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 안테나 패턴(351)은, 급전부(370)의 제2 커넥터(373)가 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 안테나 패턴(352)은, 제2 격벽(332)에 형성된 도전성 패턴일 수 있다. 제2 안테나 패턴(352)은, 제2 격벽(332) 중 제1 플레이트(310)를 향하는 부분에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 안테나 패턴(352)은, 제1 안테나 패턴(351)으로부터 연장된 패턴일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 안테나 패턴(352)은, 적어도 일 부분이 제1 플레이트(310)와 접촉될 수 있다. 금속 재질로 형성된 제1 플레이트(310)의 적어도 일 부분은, 안테나 구조(350)에 대한 그라운드 면(ground plane)을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 안테나 패턴(353)은, 제3 격벽(333)에 형성된 도전성 패턴일 수 있다. 제3 안테나 패턴(353)은, 제3 격벽(333) 중 제2 플레이트(320)를 향하는 부분에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 안테나 패턴(353)은, 제1 안테나 패턴(351)으로부터 연장된 패턴일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 안테나 패턴(353)은, 적어도 일 부분이 제1 플레이트(310)와 접촉될 수 있다. 금속 재질로 형성된 제2 플레이트(320)의 적어도 일 부분은, 안테나 구조(350)에 대한 그라운드 면(ground plane)을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 안테나 패턴(351)은, 복수 개의 제1 격벽(331)들 중 지정된 제1 격벽(331)들에 형성되고, 복수 개의 제1 격벽(331)들 중 나머지에는 형성되지 않을 수 있다.
도 9를 참조하면, 복수 개의 제1 격벽(331)들 중에서 일부 제1 격벽(331)들에 제1 안테나 패턴(351)이 형성되고, 적어도 일 부분(예: 슬롯 영역(355)) 내에 위치된 제1 격벽(331)들에 제1 안테나 패턴(351)이 형성되지 않은 상태가 도시된다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조(350)는, 제1 안테나 패턴(351)은, 패턴을 형성하지 않는 영역(또는 제1 안테나 패턴(351)에 의해 둘러싸인 영역)으로 정의되는 슬롯 영역(355)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 안테나 패턴(351) 중 상기 슬롯 영역(355)과 인접 배치된 부분에 상기 급전부(370)를 통해 안테나 신호가 급전됨으로써, 상기 안테나 구조(350)는 슬롯 안테나로 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 슬롯 영역(355)의 적어도 일 부분은, 전자 장치(101)의 내부에서 외부를 향하는 방향(예: 도 9의 +Y 방향)으로 제1 슬롯 구조(315)와 중첩될 수 있다. 이에 따라, 적어도 하나의 안테나 구조(350)에서 송출되는 안테나 신호는 제1 슬롯 구조(315)를 통해 전자 장치(101)의 외부로 방사될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나 구조(350)가, 제1 플레이트(310)와 제2 플레이트(320)를 결합시키기 위한 제1 이너 부재(330)에 형성 또는 배치되는 바, 전자 장치(101)는, 적어도 하나의 안테나 패턴(또는 구조)을 배치하기 위해 별도의 구조물을 포함하는 경우와 비교할 때, 전자 장치(101) 내부의 여유 공간이 확보될 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조(350)의 제1 안테나 패턴(351), 제2 안테나 패턴(352), 또는 제3 안테나 패턴(353)은 레이저 직접 구조화 안테나(LDS antenna, laser direct structuring antenna)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 급전부(370)가 연결되는 부분은, 제1 격벽(331) 중에서 제1 에어 홀(336)이 형성되지 않은 부분에 배치된 제1 안테나 패턴(351)일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 안테나 신호의 튜닝, 또는 주변 구조물과의 간섭을 고려하여, 급전부(370)는, 제2 안테나 패턴(352), 또는 제3 안테나 패턴(353)과 연결되거나, 또는 제1 이너 부재(330)의 정면 부분(예: 도 9의 +Y 방향을 향하는 부분)을 경유하여 제1 안테나 패턴(351)에 연결될 수도 있다.
도 11a 내지 도 11b를 참조하면, 슬롯 영역(355)의 폭(예: 도 11a 내지 도 11b의 X 축 방향으로의 폭)은, 제1 폭(W1) 또는 상기 제1 폭(W1)보다 큰 제2 폭(W2)을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 슬롯 안테나로 동작하는 안테나 구조(350)의 목표 주파수 대역이나, 전자 장치(101)의 내부의 구조물로 인한 간섭을 고려하여, 슬롯 영역(355)의 폭(W1, W2)을 설계하여 안테나 신호의 주파수를 튜닝할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 슬롯 영역(355)은, 전자 장치(101)의 내부에서 외부를 향하는 방향(예: 도 6 내지 도 11b의 +Y 방향)으로, 복수 개의 제1 에어 홀(336)과 중첩될 수 있다.
도 12는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 이너 부재와 안테나 구조를 나타낸 정면도이다. 도 13a는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 이너 부재와 안테나 구조를 나타낸 후면도이다. 도 13b는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 이너 부재와 안테나 구조를 나타낸 후면도이다. 도 13c는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 이너 부재와 안테나 구조를 나타낸 후면도이다.
도 12는, 도 6 내지 도 9의 제1 이너 부재(330)와 안테나 구조(350)를 도 6 내지 도 9의 +Y 방향에서 -Y 방향을 향해 바라본 도면이고, 도 13a 내지 도 13c는, 도 6 내지 도 9의 제1 이너 부재(330)와 안테나 구조(350)를 도 6 내지 도 9의 -Y 방향에서 +Y 방향을 향해 바라본 도면이다.
도 12 내지 도 13c의 실시예들은, 도 1 내지 도 11b의 실시예들, 또는 도 14a 내지 도 21의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.
도 12 내지 도 13c를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 9의 전자 장치(101))는, 제1 이너 부재(330)와 안테나 구조(350)를 포함할 수 있다.
도 12 내지 도 13c의 제1 이너 부재(330), 또는 안테나 구조(350)의 구성은, 도 6 내지 도 11b의 제1 이너 부재(330), 또는 안테나 구조(350)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 이너 부재(330)는, 복수 개의 제1 격벽(331)들(예: 도 6 내지 도 11b의 복수 개의 제1 격벽(331)들), 제2 격벽(332)(예: 도 6 내지 도 11b의 제2 격벽(332)), 제3 격벽(333)(예: 도 6 내지 도 11b의 제3 격벽(333)), 또는 복수 개의 제1 에어 홀(336)들(예: 도 6 내지 도 11b의 제1 에어 홀(336)들)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조(350)는, 제1 안테나 패턴(351)(예: 도 6 내지 도 11b의 제1 안테나 패턴(351)), 제2 안테나 패턴(352)(예: 도 6 내지 도 11b의 제2 안테나 패턴(352)), 제3 안테나 패턴(353)(예: 도 6 내지 도 11b의 제3 안테나 패턴(353)), 또는 슬롯 영역(355)(예: 도 6 내지 도 11b의 슬롯 영역(355))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수 개의 제1 격벽(331)들 중 적어도 일부(예: 제1 격벽(331A))는, 나머지 제1 격벽(331)들보다 큰 폭(예: 도 12 내지 도 13b의 X 축 방향으로의 폭)을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 격벽(331A)(이하, '제1-1 격벽(331A)'이라 함)에는, 제1 에어 홀(336)이 형성되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 슬롯 영역(355)은, 제1-1 격벽(331A)와 상응하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조(350)의 안테나 패턴들(351, 352, 353)은, 제1-1 격벽(331A)의 후면 부분(예: 도 13a 내지 도 13b의 -Y 방향을 향하는 부분)에는 형성되지 않을 수 있다.
예를 들어, 슬롯 영역(355)은, 전자 장치(예: 도 6의 전자 장치(101))의 내부에서 외부를 향하는 방향(예: 도 6의 +Y 방향)으로 제1 슬롯 구조(예: 도 6의 제1 슬롯 구조(315))와 중첩되나, 상기 방향(예: 도 6의 +Y 방향)으로, 제1 에어 홀(336)과 중첩되지 않을 수 있다.
도 13a 내지 도 13c를 참조하면, 슬롯 영역(355)의 폭(예: 도 13a 내지 도 13b의 X 축 방향으로의 폭)은, 제3 폭(W3) 또는 상기 제3 폭(W3)보다 큰 제4 폭(W4), 또는 제5 폭(W5)을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 6의 전자 장치(101))는, 슬롯 안테나로 동작하는 안테나 구조(350)의 목표 주파수 대역이나, 전자 장치의 내부의 구조물로 인한 간섭을 고려하여, 슬롯 영역(355)의 폭(W3, W4, W5)을 설계하여 안테나 신호의 주파수를 튜닝할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 슬롯 영역(355)의 폭(W3, W4, W5)은, 제1-1 격벽(331A)의 폭과 실질적으로 동일할 수 있다.
도 13b를 참조하면, 안테나 구조(350)는, 제1 급전 패턴(351A)을 더 포함할 수 있다. 제1 급전 패턴(351A)은, 급전부(예: 도 6의 급전부(370))를 통해 안테나 신호가 급전되는 부분으로서, 급전부의 제2 커넥터(예: 도 6의 제2 커넥터(373))가 연결되는 부분일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 급전 패턴(351A)은, 제1 안테나 패턴(351), 또는 제2 안테나 패턴(352)의 적어도 일 부분으로부터 연장된 부분일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 급전 패턴(351A)은, 슬롯 영역(355) 내에 배치될 수 있다.
도 13c를 참조하면, 안테나 구조(350)는, 제1 급전 패턴(351A), 또는 제2 급전 패턴(351B)을 더 포함할 수 있다. 제1 급전 패턴(351A), 또는 제2 급전 패턴(351B)은, 급전부(예: 도 6의 급전부(370))를 통해 안테나 신호가 급전되는 부분으로서, 급전부의 제2 커넥터(예: 도 6의 제2 커넥터(373))가 연결되는 부분일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 급전 패턴(351A)은, 제1 안테나 패턴(351), 또는 제2 안테나 패턴(352)의 적어도 일 부분으로부터 연장된 부분일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 급전 패턴(351A)은, 슬롯 영역(355) 내에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 급전 패턴(351B)은, 제1 급전 패턴(351A)의 적어도 일 부분으로부터 연장된 부분일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 급전 패턴(351B)은, 슬롯 영역(355) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 급전 패턴(351B)은, 제2 격벽(예: 도 6의 제2 격벽(332)), 또는 제3 격벽(예: 도 6의 제3 격벽(333)) 중 어느 하나와 실질적으로 평행한 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 급전 패턴(351B)의 길이, 또는 폭(W6)(예: 도 13c의 X 축 방향으로의 길이, 또는 폭)은, 슬롯 영역(355)의 폭(W5)보다 작을 수 있다.
도 13b 내지 도 13c를 참조하면, 전자 장치는, 슬롯 영역(355) 내에 배치된 제1 급전 패턴(351A)의 길이(예: 도 13b 내지 도 13c의 Z 축 방향으로의 길이), 또는 제2 급전 패턴(351B)의 길이(예: 도 13c의 Z 축 방향으로의 길이)가 조절함으로써, 안테나 신호의 주파수를 튜닝할 수 있다.
도 14a는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 이너 부재와 안테나 구조를 나타낸 후면도이다. 도 14b는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 이너 부재와 안테나 구조를 나타낸 후면도이다.
도 14a 내지 도 14b의 실시예들은, 도 1 내지 도 13c의 실시예들, 또는 도 15 내지 도 21의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.
도 14a 내지 도 14b는, 도 6 내지 도 9의 제1 이너 부재(330)와 안테나 구조(350)를 도 6 내지 도 9의 -Y 방향에서 +Y 방향을 향해 바라본 도면이다.
도 14a 내지 도 14b를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 6의 전자 장치(101))는, 제1 이너 부재(430, 530), 또는 안테나 구조(450, 550)를 포함할 수 있다.
도 14a 내지 도 14b의 제1 이너 부재(430, 530), 또는 안테나 구조(450, 550)의 구성은, 도 6 내지 도 13c의 제1 이너 부재(330), 또는 안테나 구조(350)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 14a를 참조하면, 제1 이너 부재(430)은, 복수 개의 제1 격벽(431)들(예: 도 6 내지 도 13c의 제1 격벽(331)들), 후크 구조(434)(예: 도 4의 후크 구조(334)), 복수 개의 제1 에어 홀(436)들(예: 도 6 내지 도 9의 제1 에어 홀(336)들), 또는 제4 격벽(437)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제4 격벽(437)은, 제3 격벽(예: 도 4의 제3 격벽(333))의 적어도 일 부분으로부터 돌출되고, 제1 에어 홀(436)의 적어도 일 부분에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제4 격벽(437)은, 제1 에어 홀(436)의 적어도 일 부분을 점유함으로써, 제1 에어 홀(436)의 홀의 크기를 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 제1 에어 홀(436)과 격벽들 사이의 틈으로 공기가 유통되나, 전자 장치의 외부의 이물질이 상기 틈으로 유입되는 것이 감소될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조(450)은, 제1 안테나 패턴(451)(예: 도 6 내지 도 13c의 제1 안테나 패턴(351)), 제2 안테나 패턴(452)(예: 도 6 내지 도 13c의 제2 안테나 패턴(352)), 제3 안테나 패턴(453)(예: 도 6 내지 도 13c의 제3 안테나 패턴(353)), 슬롯 영역(455)(예: 도 11a 내지 도 13c의 슬롯 영역(355)), 또는 제1 급전 패턴(451A)을 포함할 수 있다. 제1 급전 패턴(451A)은, 급전부(예: 도 6의 급전부(370))를 통해 안테나 신호가 급전되는 부분으로서, 급전부의 제2 커넥터(예: 도 6의 제2 커넥터(373))가 연결되는 부분일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 급전 패턴(451A)은, 제1 안테나 패턴(351), 또는 제3 안테나 패턴(353)의 적어도 일 부분으로부터 연장된 부분일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 급전 패턴(451A)은, 슬롯 영역(455) 내에 배치될 수 있다.
도 14b를 참조하면, 제1 이너 부재(530)은, 복수 개의 제1 격벽(531A)들(예: 도 6 내지 도 13c의 제1 격벽(331)들), 후크 구조(534)(예: 도 4의 후크 구조(334)), 또는 복수 개의 제1 에어 홀(536)들(예: 도 6 내지 도 9의 제1 에어 홀(336)들), 또는 제4 격벽(531B)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제4 격벽(531B)은, 서로 마주하는 제1 격벽(531)들 사이를 연결하도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 격벽(531B)은, 제2 격벽(예: 도 6 내지 도 9의 제2 격벽(332)), 또는 제3 격벽(예: 도 6 내지 도 9의 제3 격벽(333)) 중 적어도 하나와 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수 개의 제1 에어 홀(536)은, 제1 격벽(531A), 제4 격벽(531B), 및 제2 격벽(예: 도 6의 제2 격벽(332))에 의해 둘러싸이거나, 또는 제1 격벽(531A), 제4 격벽(531B), 및 제3 격벽(예: 도 6의 제3 격벽(333))에 의해 둘러싸일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조(550)는, 제1 급전 패턴(551A), 또는 제2 급전 패턴(551B)을 더 포함할 수 있다. 제1 급전 패턴(551A), 또는 제2 급전 패턴(551B)은, 급전부(예: 도 6의 급전부(370))를 통해 안테나 신호가 급전되는 부분으로서, 급전부의 제2 커넥터(예: 도 6의 제2 커넥터(373))가 연결되는 부분일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 급전 패턴(551A)은, 제1 안테나 패턴(551), 또는 제3 안테나 패턴(553)의 적어도 일 부분으로부터 연장된 부분일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 급전 패턴(551A)은, 슬롯 영역(555) 내에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 급전 패턴(551B)은, 제1 급전 패턴(551A)의 적어도 일 부분으로부터 연장된 부분일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 급전 패턴(551B)은, 슬롯 영역(555) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 급전 패턴(551B)은, 적어도 일 부분이 제4 격벽(531B)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 급전 패턴(551B)은, 제1 급전 패턴(551A)의 적어도 일 부분으로부터 연장된 부분일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 급전 패턴(551B)은, 슬롯 영역(555) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 급전 패턴(551B)은, 제2 격벽(예: 도 6의 제2 격벽(332)), 또는 제3 격벽(예: 도 6의 제3 격벽(333)) 중 어느 하나와 실질적으로 평행한 방향으로 연장될 수 있다.
도 15는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 하우징의 단면도이다.
도 15의 실시예는, 도 1 내지 도 14b의 실시예들, 또는 도 16 내지 도 21의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.
도 15의 전자 장치(101)(예: 도 6의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(212), 제1 플레이트(310), 제1 슬롯 구조(315), 제2 플레이트(320), 제1 이너 부재(330), 제1 격벽(331), 제2 격벽(332), 제3 격벽(333), 안테나 구조(350), 제1 안테나 패턴(351), 제2 안테나 패턴(352), 제3 안테나 패턴(353), 제4 안테나 패턴(354), 회로 기판(360), 급전부(370), 동축 케이블(371), 제1 커넥터(372), 제2 커넥터(373), 또는 도장층(380)을 포함할 수 있다. 도 15의 전자 장치(101)의 구성 요소들은, 도 6의 전자 장치(101)의 구성 요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조(350)는, 제1 이너 부재(330)의 정면 부분(예: 도 15의 +Y 방향을 향하는 부분)에 배치된 제4 안테나 패턴(354)을 더 포함할 수 있다. 제4 안테나 패턴(354)는, 복수 개의 제1 격벽(331)들에 형성된 도전성 패턴일 수 있다. 예를 들어, 제1 이너 부재(330)는, 적어도 일 부분이 제1 슬롯 구조(315)를 향하고, 제4 안테나 패턴(354)는, 제1 이너 부재(330)의 상기 적어도 일 부분에 배치된 것으로 정의될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제4 안테나 패턴(354)은, 제1 격벽(331) 중에서 제1 격벽(331)의 일단(예: 도 15의 +Y 방향을 향하는 단부)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 패턴(351)의 적어도 일 부분은, 전자 장치(101)의 내부에서 외부를 향하는 방향(예: 도 15의 +Y 방향)으로 제1 슬롯 구조(315)와 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 안테나 패턴(354)은, 제2 안테나 패턴(352) 또는 제3 안테나 패턴(353)으로부터 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제4 안테나 패턴(354)은, 제1 안테나 패턴(351)과 전자기적으로 커플링되도록 구성(configured to electromagnetically couple)될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 안테나 패턴(354)은, 제1 안테나 패턴(351)과 커플링된 부분 사이에 형성된 커패시턴스(capacitance)를 통해, 제1 안테나 패턴(351)(또는 제1 안테나 패턴(351)의 슬롯 영역)으로부터 방사된 신호가 제4 안테나 패턴(354)을 통해 제1 슬롯 구조(315)를 통해 전자 장치(101)의 외부로 방사될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 제4 안테나 패턴(354)을 커버하는 도장층(380)을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도장층(380)은, 제1 이너 부재(330)와 실질적으로 동일한 색을 갖는 도료로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 이너 부재(330) 중 적어도 일 부분에 형성된 제4 안테나 패턴(354)은, 제1 이너 부재(330)와 실질적으로 동일한 색으로 형성된 도장층(380)에 의해 시각적으로 은폐됨으로써, 제1 슬롯 구조(315)를 통해 시각적으로 바라본 제1 이너 부재(330)가 단일한 부재로 인식될 수 있다.
도 16은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 하우징을 나타낸 분해 사시도이다. 도 17은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 하우징을 나타낸 분해 사시도이다. 도 18a는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제2 플레이트를 나타낸 도면이다. 도 18b는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제2 플레이트에 러버 부재가 결합된 상태를 나타낸 도면이다. 도 19는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제2 하우징의 분해 사시도이다.
도 16 내지 도 19의 실시예들은, 도 1 내지 도 15의 실시예들, 또는 도 20 내지 도 21의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.
도 16 내지 도 17을 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 6의 전자 장치(101))는, 제1 플레이트(310)(예: 도 3 내지 도 6의 제1 플레이트(310)), 또는 제2 플레이트(320)(예: 도 3 내지 도 6의 제2 플레이트(320))를 포함하는 제1 하우징(212)(에: 도 2 내지 도 6의 제1 하우징(212))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 제2 이너 부재(391, 395)(예: 도 3의 제2 이너 부재(340))를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 이너 부재(391, 395)는, 제1 플레이트(310)와 제2 플레이트(320)를 결합시킬 수 있다. 또한, 제2 이너 부재(391, 395)는, 제1 플레이트(310)와 제2 플레이트(320)의 가장자리 중 적어도 일부(예: 도 16 내지 도 17의 +X 방향을 향하는 가장자리)에 형성된 슬롯 구조에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 이너 부재(391, 395)는, 비금속 재질로 형성될 수 있다.
도 16을 참조하면, 제2 이너 부재(391)는, 적어도 일 부분에 형성된 제2 에어 홀을 더 포함할 수 있다. 제2 이너 부재(391)의 복수 개의 제2 에어 홀들은, 전자 장치의 외부의 공기를 전자 장치의 내부로 유입시키는 경로를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 이너 부재(391)의 제2 에어 홀들로 유입된 공기는, 제1 하우징(212)의 내부에 누적된 열과 함께 제1 이너 부재(예: 도 4 내지 도 6의 제1 이너 부재(330))의 복수 개의 제1 에어 홀(예: 도 4 내지 도 6의 제1 에어 홀(336))들을 통해 제1 하우징(212)의 외부로 배출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 이너 부재(391)는, 도 6 내지 도 15를 예로 들어 설명한 안테나 구조가 적용될 수 있다. 예를 들어, 제2 이너 부재(391) 중에서 제1 하우징(212)의 내부를 향하는 부분에 안테나 패턴(예: 도 6의 제1 안테나 패턴(351))이 배치되고, 상기 안테나 패턴은, 급전부를 통해 안테나 신호가 급전되어 안테나 신호를 방사할 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나 패턴은, 슬롯 영역을 포함하는 슬롯 안테나로 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 이너 부재(391)는, 적어도 일 부분에 형성된 제2 에어 홀을 더 포함할 수 있다. 제2 이너 부재(391)의 복수 개의 제2 에어 홀들은, 전자 장치의 외부의 공기를 전자 장치의 내부로 유입시키는 경로를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 이너 부재(391)의 제2 에어 홀들로 유입된 공기는, 제1 하우징(212)의 내부에 누적된 열과 함께 제1 이너 부재(예: 도 4 내지 도 6의 제1 이너 부재(330))의 복수 개의 제1 에어 홀(예: 도 4 내지 도 6의 제1 에어 홀(336))들을 통해 제1 하우징(212)의 외부로 배출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 이너 부재(391)는, 도 6 내지 도 15를 예로 들어 설명한 안테나 구조가 적용될 수 있다. 예를 들어, 제2 이너 부재(391) 중에서 제1 하우징(212)의 내부를 향하는 부분에 안테나 패턴(예: 도 6의 제1 안테나 패턴(351))이 배치되고, 상기 안테나 패턴은, 급전부를 통해 안테나 신호가 급전되어 안테나 신호를 방사할 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나 패턴은, 슬롯 영역을 포함하는 슬롯 안테나로 구성될 수 있다.
도 17을 참조하면, 제2 이너 부재(395)는, 스피커(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155), 또는 오디오 모듈(170))가 내장된 스피커 하우징일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 이너 부재(395)는, 도 6 내지 도 15를 예로 들어 설명한 안테나 구조가 적용될 수 있다. 예를 들어, 제2 이너 부재(395) 중에서 제1 하우징(212)의 내부를 향하는 부분에 안테나 패턴(예: 도 6의 제1 안테나 패턴(351))이 배치되고, 상기 안테나 패턴은, 급전부를 통해 안테나 신호가 급전되어 안테나 신호를 방사할 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나 패턴은, 슬롯 영역을 포함하는 슬롯 안테나로 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조는, 다양한 기능을 갖는 이너 부재에 배치되어 안테나 신호를 방사할 수 있다. 또한, 안테나 구조는, 다양한 부재들과 연관된 슬롯 구조와 인접 배치되어 상기 슬롯 구조를 통해 안테나 신호를 방사할 수 있다.
도 18a 내지 도 18b를 참조하면, 제2 플레이트(320)는, 적어도 일 부분에 형성된 복수 개의 제3 에어 홀(324)를 더 포함할 수 있다. 복수 개의 제3 에어 홀(324)들은, 제2 하우징의 내부의 공기를 외부로 배출시키기 위한 경로를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수 개의 제3 에어 홀(324)에서 배출되는 열이 제1 슬롯 구조(315)로 역류하는 것을 방지 또는 감소시키기 위해, 제2 플레이트(320)는, 제2 슬롯 구조(323)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 슬롯 구조(323)는, 러버(rubber) 부재(325)가 삽입되어 고정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)를 사용할 때, 제1 슬롯 구조(315)와 복수 개의 제3 에어 홀(324)들 사이의 경로가 러버 부재(325)에 의해 차단되어 제1 하우징(212)에서 배출되는 열이 제1 슬롯 구조(315)로 역류되는 것을 방지 또는 감소시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 러버 부재(325)는 고무 재질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않고 다양한 재질로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 안테나 구조(예: 도 6 내지 도 9의 안테나 구조(350))는, 제2 슬롯 구조(323)와 인접 배치되어 제2 슬롯 구조(323)를 통해서도 안테나 신호를 방사할 수 있다.
도 19를 참조하면, 제2 하우징(214)(예: 도 2의 제2 하우징(214))은, 디스플레이(220)(예: 도 2의 디스플레이(220))의 테두리를 보호하도록 구성된 보호 부재(610), 또는 제3 플레이트(620)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보호 부재(610)와 제3 플레이트(620)은, 제3 이너 부재(630)를 통해 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 이너 부재(630)는, 비금속 재질로 형성될 수 있다. 또한, 제3 이너 부재(630)는, 보호 부재(610)와 제3 플레이트(620) 사이에 형성된 슬롯 구조에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조(예: 도 6 내지 도 9의 안테나 구조(350))는, 제3 이너 부재(630) 중에서 제2 하우징(214)의 내부를 향하는 부분에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 안테나 구조(예: 도 6 내지 도 9의 안테나 구조(350))는, 보호 부재(610)와 제3 플레이트(620) 사이에 형성된 슬롯 구조와 인접 배치되어 상기 슬롯 구조를 통해 안테나 신호를 방사할 수 있다.
도 20은, 본 개시의 일 실시에에 따른, 제1 하우징의 단면도이다.
도 20의 실시예는, 도 1 내지 도 19의 실시예들, 또는 도 21의 실시예와 결합 가능할 수 있다.
도 20을 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 6의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(212)(예: 도 1 내지 도 6의 제1 하우징(212))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(212)은, 제1 플레이트(710)(예: 도 4 내지 도 6의 제1 플레이트(310)), 또는 제2 플레이트(720)(예: 도 4 내지 도 6의 제2 플레이트(720))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(710)와 제2 플레이트(720)는, 제1 이너 부재(730)(예: 도 4 내지 도 6의 제1 이너 부재(330))를 통해 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 회로 기판(740)(예: 도 6의 회로 기판(360))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 구조(예: 도 6의 안테나 구조(350))는, 회로 기판(740)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(740)은, 적어도 하나 이상의 안테나 패턴(예: 도전성 패턴)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판(740)의 안테나 구조에서 방사되는 안테나 신호는, 제2 플레이트(720)의 측면(720A)에 형성된 제1 슬롯 구조(715)를 통해 전자 장치(101)의 외부로 방사될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판(740)의 안테나 구조에서 방사되는 안테나 신호는, 제1 플레이트(710)와 제2 플레이트(720) 사이에 형성된 제2 슬롯 구조(716)에 배치된 제1 이너 부재(730)의 적어도 일 부분을 통과하여 전자 장치(101)의 외부로 방사될 수 있다.
도 21은, 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 성능과 일반적인 전자 장치의 안테나 성능을 비교한 도면이다.
도 21의 실시예는, 도 1 내지 도 20의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.
도 21을 참조하면, 본 개시의 전자 장치의 안테나 효율(L2)은, 일반적인 전자 장치(예: 메탈 하우징의 일부를 파팅(parting)한 전자 장치)의 안테나 효율(L1)과 비교할 때, 안테나 성능이 우수한 것을 확인할 수 있다. 도 21의 그래프의 가로 축은, 주파수(frequency)를 나타내고, 도 21의 그래프의 세로 축은, 효율(efficiency)을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 본 개시의 전자 장치의 안테나 효율(L2)은, 약 2412 MHz 내지 약 5805 MHz(megahertz)의 주파수 범위에서, 일반적인 전자 장치의 안테나 효율(L1)보다 안테나 성능이 우수한 것을 확인할 수 있다.
휴대용 단말기와 같은 통신 기능을 갖는 전자 장치(예를 들어, 노트북 전자 장치)는, 사용자의 휴대성 및 편리성을 극대화하기 위하여, 소형화 및 경량화되고 있으며, 고성능을 위하여 점점 작은 공간에 집적화된 부품들이 배치되고 있다.
또한, 심미성을 향상시키고 강성을 보완하기 위해, 전자 장치는 메탈 하우징 재질의 채택이 증가되고 있다. 전자 장치의 외관이 메탈 하우징으로 구성된 경우, 안테나 신호를 방사하기 위해서는, 메탈 하우징의 일 부분에 안테나 신호 방사를 위한 별도의 구조물(비금속 재질)을 배치되어야 하고, 이와 같은 구조물은 제품 외관에 시각적으로 노출되므로, 전자 장치의 심미성이 떨어질 수 있고, 또한, 메탈 하우징의 일 부분이 별도의 구조물로 대체되므로 전자 장치의 기구적인 강성이 약화될 우려가 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 하나의 부품을 통해 플레이트들의 결합 구조와 안테나 패턴의 배치 구조를 구현할 수 있는 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것은 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확정될 수 있을 것이다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 슬롯 구조를 통해 슬롯 안테나의 안테나 신호를 방사할 수 있으므로 안테나 방사 성능이 향상될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 하나의 부품을 통해 플레이트들의 결합 구조와 안테나 패턴의 배치 구조를 구현할 수 있으므로, 부품이 적게 소요될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 6의 전자 장치(101))는, 제1 플레이트(예: 도 3 내지 도 6의 제1 플레이트(310)), 제2 플레이트(예: 도 3 내지 도 6의 제2 플레이트(320)), 제1 이너 부재(예: 도 3 내지 도 11b의 제1 이너 부재(330)), 또는 제1 안테나 패턴(예: 도 6 내지 도 11b의 제1 안테나 패턴(351), 도 14b의 제1 안테나 패턴(451), 또는 도 14c의 제1 안테나 패턴(551))을 포함할 수 있다. 상기 제2 플레이트는, 적어도 일 부분이 상기 제1 플레이트와의 사이에서 제1 슬롯 구조(예: 도 5 내지 도 6의 제1 슬롯 구조(315))를 형성하도록 배치될 수 있다. 상기 제1 이너 부재는, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트에 결합될 수 있다. 상기 제1 이너 부재는, 적어도 일 부분이 상기 제1 슬롯 구조를 향하도록 배치될 수 있다. 상기 제1 이너 부재는, 비금속 재질일 수 있다. 상기 제1 안테나 패턴은, 상기 제1 이너 부재의 상기 적어도 일 부분과 반대 방향을 향하는 다른 부분에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되는 회로 기판(예: 도 6의 회로 기판(360))을 더 포함할 수 있다. 상기 회로 기판과 상기 제1 안테나 패턴을 전기적으로 연결하도록 구성된 급전부를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 이너 부재는, 상기 제1 이너 부재의 적어도 일 부분에 형성된 복수 개의 제1 에어 홀(예: 도 4 내지 도 5의 제1 에어 홀(336), 또는 도 7 내지 도 9의 에어 홀(336)들)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 안테나 패턴은, 적어도 일 부분에 형성된 슬롯 영역(예: 도 9의 슬롯 영역(355))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 슬롯 영역의 적어도 일 부분은, 상기 전자 장치의 내부에서 외부를 향하는 방향으로 상기 제1 슬롯 구조와 중첩 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 슬롯 영역의 적어도 일 부분은, 상기 전자 장치의 내부에서 외부를 향하는 방향으로 상기 복수 개의 제1 에어 홀들 중 적어도 하나와 중첩 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 슬롯 영역의 적어도 일 부분은, 상기 전자 장치의 내부에서 외부를 향하는 방향으로 상기 복수 개의 제1 에어 홀들과 중첩되지 않도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 안테나 패턴으로부터 연장된 제1 급전 패턴(예: 도 13b의 제1 급전 패턴(351A), 도 14b의 제1 급전 패턴(451A), 또는 도 14c의 제1 급전 패턴(551A))을 더 포함할 수 있다. 상기 제1 급전 패턴은, 적어도 일 부분이 상기 슬롯 영역에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 급전 패턴으로부터 연장된 제2 급전 패턴(예: 도 14a의 제2 급전 패턴(351B), 또는 도 14c의 제2 급전 패턴(551B))을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 안테나 패턴으로부터 연장된 제2 안테나 패턴(예: 도 6 내지 도 11b의 제2 안테나 패턴(352), 도 14b의 제2 안테나 패턴(452), 또는 도 14c의 제2 안테나 패턴(552))을 더 포함할 수 있다. 상기 제2 안테나 패턴은, 적어도 일 부분이 상기 제1 플레이트와 접촉되도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 안테나 패턴으로부터 연장된 제3 안테나 패턴(예: 도 6 내지 도 11b의 제3 안테나 패턴(353), 도 14b의 제3 안테나 패턴(453), 또는 도 14c의 제3 안테나 패턴(553))을 더 포함할 수 있다. 상기 제3 안테나 패턴은, 적어도 일 부분이 상기 제2 플레이트와 접촉되도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 이너 부재의 상기 적어도 일 부분에 배치된 제4 안테나 패턴(예: 도 15의 제4 안테나 패턴(354))을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제4 안테나 패턴을 커버하도록 배치되는 도장층(예: 도 15의 도장층(380))을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도장층은, 상기 제1 이너 부재와 실질적으로 동일한 색일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 안테나 패턴과 전기적으로 연결된 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 6의 전자 장치(101))는, 제1 플레이트(예: 도 3 내지 도 6의 제1 플레이트(310)), 제2 플레이트(예: 도 3 내지 도 6의 제2 플레이트(320)), 제1 이너 부재(예: 도 3 내지 도 11b의 제1 이너 부재(330)), 회로 기판(예: 도 6의 회로 기판(360)), 안테나 구조(예: 도 6 내지 도 11b의 안테나 구조(350)), 또는 급전부(예: 도 6의 급전부(370))를 포함할 수 있다. 상기 제2 플레이트는, 적어도 일 부분이 상기 제1 플레이트와의 사이에서 제1 슬롯 구조(예: 도 5 내지 도 6의 제1 슬롯 구조(315))를 형성하도록 배치될 수 있다. 상기 제1 이너 부재는, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트에 결합될 수 있다. 상기 제1 이너 부재는, 적어도 일 부분이 상기 제1 슬롯 구조를 향하도록 배치될 수 있다. 상기 제1 이너 부재는, 비금속 재질일 수 있다. 상기 회로 기판은, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치될 수 있다. 상기 안테나 구조는, 상기 제1 이너 부재 중 적어도 일 부분에 형성될 수 있다. 상기 급전부는, 상기 회로 기판으로부터 상기 안테나 구조로 안테나 신호를 급전하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 플레이트, 또는 상기 제2 플레이트 중 적어도 하나는, 상기 안테나 구조에 대한 그라운드 면(ground plane)을 제공하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 안테나 구조는, 슬롯 안테나로 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 이너 부재는, 상기 제1 플레이트, 또는 상기 제2 플레이트와 결합되기 위한 후크 구조(예: 도 4의 후크 구조(334))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 급전부는, 동축 케이블(예: 도 6의 동축 케이블(371))을 포함할 수 있다.
이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 문서의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 플레이트(310);
    적어도 일 부분이 상기 제1 플레이트와의 사이에서 제1 슬롯 구조(315)를 형성하도록 배치되는 제2 플레이트(320);
    상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트에 결합되고, 적어도 일 부분이 상기 제1 슬롯 구조를 향하도록 배치된 비금속 재질의 제1 이너 부재(330); 및
    상기 제1 이너 부재의 상기 적어도 일 부분과 반대 방향을 향하는 다른 부분에 배치된 제1 안테나 패턴(351, 451, 551)을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되는 회로 기판(360); 및
    상기 회로 기판과 상기 제1 안테나 패턴을 전기적으로 연결하도록 구성된 급전부(370)를 더 포함하는 전자 장치.
  3. 제1 항 내지 제2 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 이너 부재는,
    상기 제1 이너 부재의 적어도 일 부분에 형성된 복수 개의 제1 에어 홀(336)들을 포함하는 전자 장치.
  4. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 안테나 패턴은,
    적어도 일 부분에 형성된 슬롯 영역(355)을 포함하는 전자 장치.
  5. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 슬롯 영역의 적어도 일 부분은,
    상기 전자 장치의 내부에서 외부를 향하는 방향으로 상기 제1 슬롯 구조와 중첩 배치된 전자 장치.
  6. 제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 슬롯 영역의 적어도 일 부분은,
    상기 전자 장치의 내부에서 외부를 향하는 방향으로 상기 복수 개의 제1 에어 홀들 중 적어도 하나와 중첩 배치된 전자 장치.
  7. 제1 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 슬롯 영역의 적어도 일 부분은,
    상기 전자 장치의 내부에서 외부를 향하는 방향으로 상기 복수 개의 제1 에어 홀들과 중첩되지 않도록 배치된 전자 장치.
  8. 제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 안테나 패턴으로부터 연장되고, 적어도 일 부분이 상기 슬롯 영역에 배치된 제1 급전 패턴(351A, 451A, 551A)을 더 포함하는 전자 장치.
  9. 제1 항 내지 제8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 급전 패턴으로부터 연장된 제2 급전 패턴(351B, 551B)을 더 포함하는 전자 장치.
  10. 제1 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 안테나 패턴으로부터 연장되고, 적어도 일 부분이 상기 제1 플레이트와 접촉되도록 구성된 제2 안테나 패턴(352, 452, 552)을 더 포함하는 전자 장치.
  11. 제1 항 내지 제10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 안테나 패턴으로부터 연장되고, 적어도 일 부분이 상기 제2 플레이트와 접촉되도록 구성된 제3 안테나 패턴(353, 453, 553)을 더 포함하는 전자 장치.
  12. 제1 항 내지 제11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 이너 부재의 상기 적어도 일 부분에 배치된 제4 안테나 패턴(354)을 더 포함하는 전자 장치.
  13. 제1 항 내지 제12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제4 안테나 패턴을 커버하도록 배치되는 도장층(380)을 더 포함하는 전자 장치.
  14. 제1 항 내지 제13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도장층은,
    상기 제1 이너 부재와 실질적으로 동일한 색인 전자 장치.
  15. 제1 항 내지 제14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 안테나 패턴과 전기적으로 연결된 통신 모듈(190)을 더 포함하는 전자 장치.
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