WO2024025110A1 - 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2024025110A1
WO2024025110A1 PCT/KR2023/007025 KR2023007025W WO2024025110A1 WO 2024025110 A1 WO2024025110 A1 WO 2024025110A1 KR 2023007025 W KR2023007025 W KR 2023007025W WO 2024025110 A1 WO2024025110 A1 WO 2024025110A1
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WO
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housing
conductive member
electronic device
display
disposed
Prior art date
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PCT/KR2023/007025
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English (en)
French (fr)
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박종호
박대희
사공민
손문수
Original Assignee
삼성전자 주식회사
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets

Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to electronic devices, for example, antenna structures and electronic devices including the same.
  • Electronic devices refer to devices that perform specific functions according to installed programs, such as home appliances, electronic notebooks, portable multimedia players, mobile communication terminals, tablet PCs, video/audio devices, desktop/laptop computers, and vehicle navigation devices. It can mean. For example, these electronic devices can output stored information as sound or video. As the degree of integration of electronic devices increases and high-speed, high-capacity wireless communication becomes more common, recently, various functions can be installed in a single electronic device such as a mobile communication terminal. For example, in addition to communication functions, entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions such as mobile banking, and functions such as schedule management and electronic wallet are integrated into one electronic device. will be. These electronic devices are being miniaturized so that users can conveniently carry them.
  • an electronic device includes a housing including a side wall including a first metal portion and a non-metal portion; a display disposed within the housing; a circuit board disposed within the housing and electrically connected to the first metal portion; a protection member disposed to surround at least a portion of an edge of the display and connected to a side wall of the housing; and at least one conductive member disposed on at least a portion of the protective member, wherein the length of the at least one conductive member in the first direction is smaller than the length of the first metal portion in the first direction.
  • an electronic device includes: a housing including a first housing and a second housing configured to provide relative movement with respect to the first housing; a hinge structure rotatably connecting the first housing and the second housing; A first display area disposed on the first housing, a second display area disposed on the second housing, and a folding area connected to the first display area and the second display area across the hinge structure.
  • first protection member disposed to surround at least a portion of an edge of the first display area and connected to the first housing
  • second protection member disposed to surround at least a portion of an edge of the second display area and connected to the second housing
  • at least one conductive member disposed on at least a portion of the first protective member
  • the first housing includes a side wall including a first metal portion and a non-metal portion, and the at least one conductive member
  • the length in the first direction may be smaller than the length of the first metal part in the first direction.
  • an electronic device includes: a housing including a first housing and a second housing configured to provide relative movement with respect to the first housing; a hinge structure rotatably connecting the first housing and the second housing; A first display area disposed on the first housing, a second display area disposed on the second housing, and a folding area connected to the first display area and the second display area across the hinge structure.
  • the first housing includes a side wall including a first metal portion and a non-metal portion, the first metal portion comprising: It is configured to transmit and/or receive an RF signal (radio frequency signal) having a first wavelength, and the length of the at least one conductive member in the first direction may be less than 1/2 the wavelength of the first wavelength.
  • RF signal radio frequency signal
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 5A is a front view showing a first housing according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5B is a front view showing a first housing and at least one conductive member according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 2 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7A is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 2 according to an embodiment of the present disclosure.
  • 7B is a cross-sectional view of a display, according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG 8 is a front view showing a first housing and at least one conductive member according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is, for example, connected to the plurality of antennas by the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a first side e.g., bottom side
  • a designated high frequency band e.g., mmWave band
  • a plurality of antennas e.g., array antennas
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the configuration of the electronic device 101 of FIGS. 2 and 3 may be partially or entirely the same as the configuration of the electronic device 101 of FIG. 1 .
  • FIGS. 2 and 3 may be combined with the embodiment of FIG. 1 .
  • the electronic device 101 includes a housing 202 for accommodating parts of the electronic device 101 (e.g., the hinge structure 280 of FIG. 4), and a housing 202 in the housing 202. It may include a flexible display (hereinafter referred to as display 230) disposed in a space formed by.
  • the housing 202 may be referred to as a foldable housing.
  • the display 230 may be referred to as a foldable display.
  • the housing 202 may include a first housing 210 and a second housing 220 configured to rotate relative to the first housing 210 .
  • the first housing 210 and/or the second housing 220 may form at least a portion of the exterior of the electronic device 101.
  • the surface on which the display 230 is visually exposed is the front of the electronic device 101 and/or the housing 202 (e.g., the first front 210a and the second front 220a). is defined.
  • the opposite side of the front side is defined as the back side (eg, the first back side 210b and the second back side 220b) of the electronic device 101.
  • the side surrounding at least a portion of the space between the front and back sides is defined as the side (eg, first side 210c and second side 220c) of the electronic device 101.
  • the first housing 210 may be rotatably connected to the second housing 220 using a hinge structure (eg, the hinge structure 280 of FIG. 4).
  • the first housing 210 and the second housing 220 may each be rotatably connected to the hinge structure 280 .
  • the electronic device 101 may change to a folded state (eg, FIG. 3) or an unfolded state (eg, FIG. 2).
  • the electronic device 101 may have the first front surface 210a facing the second front surface 220a in a folded state, and the direction toward which the first front surface 210a faces in the unfolded state. may be substantially the same as the direction toward which the second front surface 220a faces.
  • the first front surface 210a may be located on substantially the same plane as the second front surface 220a.
  • the second housing 220 may provide relative movement with respect to the first housing 210.
  • the first housing 210 and the second housing 220 are disposed on both sides of the folding axis (A) and may have an overall symmetrical shape with respect to the folding axis (A).
  • the first housing 210 and the second housing 220 are configured to form a first housing ( The angle between 210) and the second housing 220 may be changed.
  • the electronic device 101 may include a hinge cover 240. At least a portion of the hinge cover 240 may be disposed between the first housing 210 and the second housing 220. According to one embodiment, the hinge cover 240 is covered by a part of the first housing 210 and the second housing 220, or is exposed to the outside of the electronic device 101, depending on the state of the electronic device 101. may be exposed. According to one embodiment, the hinge cover 240 may protect the hinge structure (eg, the hinge structure 280 of FIG. 4) from external impact of the electronic device 101. According to one embodiment, the hinge cover 240 may be interpreted as a hinge housing for protecting the hinge structure (eg, the hinge structure 280 in FIG. 4).
  • the hinge cover 240 when the electronic device 101 is unfolded, the hinge cover 240 is covered by the first housing 210 and the second housing 220. It may not be exposed.
  • the hinge cover 240 when the electronic device 101 is in a folded state (e.g., fully folded state), the hinge cover 240 is connected to the first housing 210 and It may be exposed to the outside between the second housing 220.
  • the hinge cover 240 when the first housing 210 and the second housing 220 are in an intermediate state folded with a certain angle, the hinge cover 240 is folded with the first housing 210. ) and the second housing 220 may be partially exposed to the outside.
  • the exposed area may be less than in the fully folded state.
  • the hinge cover 240 may include a curved surface.
  • the display 230 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display 230 may include, for example, a hologram device or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display 230 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the display 230 may refer to a display in which at least some areas can be transformed into a flat or curved surface.
  • the display 230 may be formed to vary in response to the relative movement of the second housing 220 with respect to the first housing 210.
  • the display 230 includes a folding area 233, a first display area 231 disposed on one side (e.g. above (+Y direction)) of the folding area 233, and the other side (e.g. : May include a second display area 232 disposed below (-Y direction).
  • the folding area 233 may be located above a hinge structure (eg, hinge structure 280 in FIG. 4).
  • the folding region 233 may face the hinge structure 280.
  • the first display area 231 may be placed on the first housing 210, and the second display area 232 may be placed on the second housing 220.
  • the display 230 may be accommodated in the first housing 210 and the second housing 220.
  • the division of areas of the display 230 shown in FIG. 2 is exemplary, and the display 230 may be divided into a plurality of areas (e.g., four or more or two) depending on the structure or function. .
  • the area of the display 230 may be divided by the folding area 233 or the folding axis (A-axis) extending parallel to the X-axis, but in another embodiment, the display 230 ) may be divided into regions based on different folding regions (e.g., folding regions parallel to the Y-axis) or different folding axes (e.g., folding axes parallel to the Y-axis).
  • the display 230 is coupled to or disposed adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of touch, and/or a digitizer configured to detect a magnetic field-type stylus pen. It can be.
  • the electronic device 101 may include a rear display 234.
  • the rear display 234 may be arranged to face a different direction from the display 230.
  • the display 230 is visually exposed through the front (e.g., the first front 210a and/or the second front 220a) of the electronic device 101, and the rear display 234 is exposed through the front of the electronic device 101. It may be visually exposed through the rear surface of 101 (eg, the first rear surface 210b).
  • the electronic device 101 may include at least one camera module 204 and 206 and a flash 208.
  • the electronic device 101 has a front camera module 204 exposed through the front (e.g., first front 210a) and/or through the rear (e.g., first back 220b). It may include an exposed rear camera module 206.
  • the camera modules 204 and 206 may include one or more lenses, an image sensor, a flash, and/or an image signal processor.
  • Flash 208 may include a light emitting diode or xenon lamp.
  • two or more lenses (an infrared camera, a wide-angle lens, and a telephoto lens) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 101.
  • the configuration of the front camera module 204 and/or the rear camera module 206 may be partially or entirely the same as the configuration of the camera module 180 of FIG. 1 .
  • Figure 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4 may be combined with the embodiments of FIGS. 1 to 3 .
  • the electronic device 201 includes a first housing 210, a second housing 220, a display 230, a hinge cover 240, a battery 250, a printed circuit board 260, and a flexible It may include a printed circuit board 270 and a hinge structure 280.
  • the configuration of the first housing 210, the second housing 220, the display 230, and the hinge cover 240 of FIG. 4 are similar to the first housing 210 and the second housing (210) of FIG. 2 and/or 3. All or part of the configuration of 220), display 230, and hinge cover 240 may be the same.
  • the electronic device 101 may include a first support member 212 and a second support member 222.
  • the first housing 210 may include a first support member 212 and the second housing 220 may include a second support member 222 .
  • the first support member 212 and/or the second support member 222 are components of the electronic device 101 (e.g., the display 230, the battery 250, and the printed circuit board 260). )) can be supported.
  • the first support member 212 and/or the second support member 222 may be formed of a metallic material and/or a non-metallic (eg, polymer) material.
  • the first support member 212 may be disposed between the display 230 and the battery 250.
  • the display 230 may be coupled to one side of the first support member 212, and the battery 250 and the printed circuit board 260 may be disposed on the other side.
  • the electronic device 101 may include a first protection member 214 and a second protection member 224.
  • the first housing 210 may include a first protective member 214
  • the second housing 220 may include a second protective member 224.
  • the protection members 214 and 224 may protect the display 230 from external shock.
  • the first protective member 214 surrounds at least a portion of the display 230 (e.g., the first display area 231 in FIG. 2)
  • the second protective member 224 surrounds the display 230. It may surround at least a part of another part (e.g., the second display area 232 of FIG. 2).
  • the first protection member 214 may be referred to as a first protection member
  • the second protection member 214 may be referred to as a second protection member.
  • the housings 210 and 220 may include a first rear plate 216 and a second rear plate 226.
  • the first housing 210 includes a first back plate 216 connected to the first support member 212
  • the second housing 220 includes a second back plate 216 connected to the second support member 222. It may include a plate 226.
  • the rear plates 216 and 226 may form part of the exterior of the electronic device 101.
  • the first back plate 216 forms a first back side (e.g., the first back side 210b in FIGS. 2 and 3)
  • the second back plate 226 forms a second back side (e.g., FIG.
  • the second rear surface 220b of FIGS. 2 to 3 may be formed.
  • a first battery 252, and a first printed circuit board 262 are disposed between the first support member 212 and the first back plate 216, and a second battery 254, And the second printed circuit board 264 may be disposed between the second support member 222 and the second rear plate 226.
  • hinge cover 240 may accommodate at least a portion of hinge structure 280.
  • hinge cover 240 may include a receiving groove 242 for receiving hinge structure 280 .
  • hinge cover 240 may be coupled with hinge structure 280.
  • at least a portion of the hinge cover 240 may be located between the hinge structure 280 and the housings 210 and 220.
  • the battery 250 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 101 and may include a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. You can.
  • the battery 250 may be placed integrally within the electronic device 101, or may be placed to be detachable from the electronic device 101.
  • the battery 250 may include a first battery 252 disposed in the first housing 210 and a second battery 254 disposed in the second housing 220.
  • the first battery 252 may be placed on the first support member 212 and the second battery 254 may be placed on the second support member 222 .
  • the printed circuit board 260 includes a processor (e.g., processor 220 of FIG. 1), memory (e.g., memory 230 of FIG. 1), and/or an interface (e.g., interface of FIG. 1). (277)) can be installed.
  • the printed circuit board 260 includes a first printed circuit board 262 disposed within the first housing 210 and a second printed circuit board 264 disposed within the second housing 220. can do.
  • the flexible printed circuit board 270 includes a component located in the first housing 210 (e.g., a first printed circuit board 262) and a second housing ( Components located at 220 (e.g., second printed circuit board 264) may be electrically connected.
  • at least a portion of the flexible printed circuit board 270 may cross the hinge cover 240 and/or the hinge structure 280.
  • a portion of the flexible printed circuit board 270 may be disposed within the first housing 210 and the other portion may be disposed within the second housing 220 .
  • the flexible printed circuit board 270 may be connected to an antenna or may be connected to the display 230.
  • the hinge structure 280 may be connected to the first housing 210 and the second housing 220. According to one embodiment, the first housing 210 can rotate relative to the second housing 220 using the hinge structure 280. According to one embodiment, the hinge structure 280 may rotatably connect the first housing 210 and the second housing 220 from a folded state (e.g., FIG. 3) to an unfolded state (e.g., FIG. 2). .
  • the hinge structure 280 may include a plurality of hinge structures 280-1 and 280-2 arranged in parallel.
  • the hinge structure 280 may include a first hinge structure 280-1 and a second hinge structure 280-2 spaced apart from the first hinge structure 280-1.
  • the first hinge structure 280-1 and the second hinge structure 280-2 may be symmetrical with respect to the longitudinal direction (eg, Y-axis direction) of the electronic device 101.
  • Figure 5A is a front view showing a first housing according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5B is a front view showing a first housing and at least one conductive member according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 2 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 of FIG. 5A is shown with at least one conductive member 320 of FIG. 5B omitted for convenience of explanation, but embodiments of the present disclosure include at least one conductive member 320. It can be understood that
  • FIGS. 5A to 6 may be combined with the embodiments of FIGS. 1 to 4 .
  • the electronic device 101 of FIGS. 5A to 6 includes a first housing 310 (e.g., the first housing 210 of FIGS. 2 to 4) and a device directly or indirectly connected to the first housing 310. (or arranged) configurations are described as examples, but embodiments of the present disclosure are not limited thereto and are used directly or with respect to the second housing (e.g., the second housing 220 of FIGS. 2 to 4) and the second housing. Indirectly connected (or arranged) configurations may also be understood or applied in the same or similar manner.
  • the electronic device 101 (e.g., the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4) includes a first housing 310, at least one conductive member 320, and a feeding unit ( 331), a ground portion 332, a first protection member 340, or a display 350.
  • the configuration of the first housing 310 of FIGS. 5A to 6 may be partially or entirely the same as the configuration of the first housing 210 of FIGS. 2 to 4 or the first support member 212 of FIG. 4 .
  • the configuration of the first protection member 340 of FIG. 6 may be partially or entirely the same as the configuration of the first protection member 214 of FIG. 4 .
  • the configuration of the display 350 of FIG. 6 may be partially or entirely the same as the configuration of the display 230 of FIGS. 2 to 4 .
  • the first housing 310 may be formed of a metallic material and/or a non-metallic material (eg, polymer). According to one embodiment, the first housing 310 may support at least a portion (e.g., the first display area 231 of FIG. 2) of the display (e.g., the display 230 of FIGS. 2 to 4). there is.
  • the first housing 310 may include a 1-1 side wall 311, a 1-2 side wall 313, and a 1-3 side wall 315.
  • the 1-1 side wall 311, the 1-2 side wall 313, and the 1-3 side wall 315 are located on the side of the first housing 310 (e.g., the side wall of FIG. 2).
  • 1 A side surface 210c of the housing 210 may be formed.
  • the 1-1 side wall 311 may extend in the width direction of the electronic device 101 (eg, the X-axis direction in FIG. 2).
  • the first-second sidewall 313 may extend in the longitudinal direction of the electronic device 101 (eg, the Y-axis direction in FIG. 2).
  • one end of the 1-2 side wall 313 may be connected to one end of the 1-1 side wall 311.
  • the first-third sidewall 315 may extend in the longitudinal direction of the electronic device 101 (ie, the Y-axis direction in FIG. 2).
  • one end of the 1-3 side wall 313 may be connected to the other end of the 1-1 side wall 311 facing in a direction opposite to the one end.
  • the 1-2 side wall 313 and the 1-3 side wall 315 may be arranged substantially in parallel.
  • the first housing 310 may include at least one corner area 316 and 317.
  • at least one corner area 316 or 317 may include a first corner area 316 or a second corner area 317.
  • the first corner area 316 may be formed by combining a portion of the 1-1 side wall 311 and a portion of the 1-2 side wall 313.
  • the first corner area 316 includes a 1-1 corner portion 316a forming at least a portion of the 1-1 side wall 311, and at least a portion of the 1-2 side wall 313. It may include a 1-2 corner portion 316b forming a portion.
  • the 1-1 corner portion 316a and the 1-2 corner portion 316b may be disposed generally vertically.
  • the portion where the 1-1 corner portion 316a and the 1-2 corner portion 316b are connected may have a curved shape.
  • the portion where the 1-1 corner portion 316a and the 1-2 corner portion 316b are connected may have an angular shape.
  • the second corner area 317 may be formed by combining a portion of the 1-1 side wall 311 and a portion of the 1-3 side wall 315.
  • the second corner area 317 includes a 2-1 corner portion 317a forming at least a portion of the 1-1 side wall 311, and at least a portion of the 1-2 side wall 313. It may include a 2-2 corner portion 317b forming a portion.
  • the 2-1 corner portion 317a and the 2-2 corner portion 317b may be disposed generally vertically.
  • the portion where the 2-1 corner portion 317a and the 2-2 corner portion 317b are connected may have a curved shape.
  • the portion where the 2-1 corner portion 317a and the 2-2 corner portion 317b are connected may have an angular shape.
  • the first housing 310 may include at least one metallic portion (318a, 318b, 318c, 318d, 318e) and at least one non-metallic portion (319a, 319b, 319c, 319d). there is.
  • the at least one metal part (318a, 318b, 318c, 318d, 318e) includes a first metal part (318a), a second metal part (318b), a third metal part (318c), and a fourth metal part (318a). It may include a metal part 318d and a fifth metal part 318e.
  • the at least one non-metallic portion 319a, 319b, 319c, and 319d includes a first non-metallic portion 319a, a second non-metallic portion 319b, a third non-metallic portion 319c, and a fourth non-metallic portion. It may include a portion 319d.
  • the first metal part 318a may form at least a portion of the 1-1 side wall 311.
  • the second metal part 318b may form at least a portion of the 1-2 side wall 313.
  • the third metal part 318c may form at least a portion of the 1-3 sidewall 315.
  • at least a portion of the fourth metal portion 318d forms at least a portion (e.g., 316a) of the 1-1 side wall 311, and the remainder forms at least a portion of the 1-2 side wall 313. It may form part (e.g. 316b).
  • the fourth metal part 318d may form the first corner area 316.
  • At least a portion of the fifth metal portion 318e forms at least a portion (e.g., 317a) of the 1-1 side wall 311, and the remainder forms at least a portion of the 1-3 side wall 313. It may form part (e.g. 317b).
  • the first non-metallic part 319a may be disposed between the first metal part 318a and the fourth metal part 318d. According to one embodiment, the first non-metallic part 319a may be connected (or combined) with the first metal part 318a and the fourth metal part 318d, and may be connected to at least one of the 1-1 sidewalls 311. may form part of it. According to one embodiment, the first non-metallic portion 319a may be defined and referred to as a first non-metallic region or a first segment.
  • the second non-metallic part 319b may be disposed between the first metal part 318a and the fifth metal part 318e. According to one embodiment, the second non-metallic part 319b may be connected (or combined) with the first metal part 318a and the fifth metal part 318e, and may be connected to at least one of the 1-1 sidewalls 311. may form part of it. According to one embodiment, the second non-metallic portion 319b may be defined and referred to as a second non-metallic region or a second segment.
  • the third non-metallic part 319c may be disposed between the second metal part 318b and the fourth metal part 318d. According to one embodiment, the third non-metallic part 319c may be connected (or combined) with the second metal part 318b and the fourth metal part 318d, and may be connected to at least one of the 1-2 sidewalls 313. may form part of it. According to one embodiment, the third non-metallic portion 319c may be defined and referred to as a third non-metallic region or a third segment.
  • the fourth non-metallic part 319d may be disposed between the third metal part 318c and the fifth metal part 318e. According to one embodiment, the fourth non-metallic part 319d may be connected (or combined) with the third metal part 318c and the fifth metal part 318e, and may be connected to at least one of the first-third sidewalls 315. may form part of it. According to one embodiment, the fourth non-metallic portion 319d may be defined and referred to as a fourth non-metallic region or a fourth segment.
  • the first metal part 318a may include a first connector 311a or a second connector 311b spaced apart from the first connector 311a.
  • the first connector 311a or the second connector 311b may be defined and interpreted as a sub-configuration of the 1-1 side wall 311.
  • the electronic device 101 may further include a feeding part 331 and a ground part 332.
  • the feeding unit 331 is configured to be electrically connected to the first printed circuit board (e.g., the first printed circuit board 242 of FIG. 4) disposed in the first housing 310. You can. According to one embodiment, the feeding unit 331 may electrically connect the first connector 311a and the first printed circuit board. According to one embodiment, the feeding part 331 may include a conductive path. According to one embodiment, the conductive path of the feeding part 331 is a communication module mounted (or disposed) on the first printed circuit board (e.g., the communication module 190 of FIG. 1) and the first connector 311a. ) can be electrically connected. According to one embodiment, the communication module may be electrically connected to the first connector 311a and the first metal part 318a using a conductive path of the feeding part 331.
  • the first metal part 311a may form a first antenna radiator configured to transmit and/or receive a radio frequency signal (RF signal) having a first wavelength.
  • RF signal radio frequency signal
  • the ground portion 332 is configured to be electrically connected to the first printed circuit board (e.g., the first printed circuit board 242 of FIG. 4) disposed in the first housing 310. You can. According to one embodiment, the ground portion 332 may electrically connect the second connector 311b and the first printed circuit board. According to one embodiment, the ground portion 332 may include a conductive path. According to one embodiment, the conductive path of the ground portion 332 may electrically connect the ground plane of the first printed circuit board and the second connector 311b. According to one embodiment, the ground portion 332 may provide a ground surface of the first printed circuit board to the first antenna radiator formed by the first metal portion 318a.
  • the first printed circuit board e.g., the first printed circuit board 242 of FIG.
  • At least one of the second metal part 318b, the third metal part 318c, the fourth metal part 318d, or the fifth metal part 318e is connected to the feeding part 331 and It may be electrically connected to the ground portion 332 and other separate feeding portions and ground portions to form second to fifth antenna radiators.
  • the first metal part 311a to the fifth metal part 318e may form different antenna radiators.
  • the first protection member 340 may be arranged to surround at least a portion of the edge of the display 450 (e.g., at least a portion of the edge of the first display area 231 of FIG. 2). .
  • the first protection member 340 includes a first protection part 341 connected to the 1-1 side wall 311 (or first metal part 318a), and a first protection part ( It extends from 341 and may include a second protection portion 342 facing the outside of the electronic device 101.
  • the first protection member 340 may be defined and referred to as a first decoration member.
  • the second protection portion 342 of the first protection member 340 may be disposed on a different plane from at least a portion of the display 450.
  • one side of the second protection portion 342 e.g., the side facing the +Z direction in FIG. 6
  • one side of the display 350 e.g., the side facing the +Z direction in FIG. 6
  • the second protection portion 342 may be defined and interpreted as being arranged to be stepped apart from the display 350.
  • the first protection member 340 is a second protection member (e.g., the second protection member 224 in FIG. 4) when the electronic device 101 is in a folded state (e.g., FIG. 3). can come into contact with
  • the first protective member 340 and the second protective member are arranged to protrude beyond the display 450, so that when the electronic device 101 is folded, the first protective member 340 and the second protective member is in contact, and the first display area (e.g., the first display area 231 of FIG. 2) and the second display area (e.g., the second display area 232 of FIG. 2) may not directly collide.
  • the first protection member 340 may be formed such that the first protection part 341 and the second protection part 342 are vertically connected, but the present invention is not limited thereto. According to one embodiment, at least one part of the first protection member 340 is connected to the 1-1 side wall 311, another part is connected to the 1-2 side wall 313, and another part is connected to the 1-2 side wall 313. It may be connected to the first-third side wall 315.
  • the electronic device 101 may further include at least one conductive member 320.
  • the at least one conductive member 320 may include at least one of a conductive sheet, a conductive fabric, a conductive film, a conductive paint, a plating layer, a conductive tape, or a plating tape.
  • At least one conductive member 320 may be disposed on at least a portion of the first protection member 340 . According to one embodiment, the at least one conductive member 320 may be configured to be adhered to an inner portion of the first protection member 340 (eg, a portion facing the inside of the electronic device 101).
  • At least one conductive member 320 may limit static electricity from flowing into the display 350.
  • the first metal parts 318a to 5th metal parts 318e forming the antenna radiator and the display 350 are disposed adjacent to each other, so that when an antenna signal is transmitted and received, static electricity formed from the antenna radiators forms the display 350. ) There is a risk of it flowing into the.
  • At least one conductive member 320 is made of a metal material, thereby limiting static electricity generated from the antenna radiator from flowing into the display 350.
  • the at least one conductive member 320 includes a first conductive member 321, a second conductive member 322, a third conductive member 323, and a fourth conductive member 324. can do.
  • the first conductive member 321 or the second conductive member 322 may be adhered to a portion of the first protection member 340 connected to the first metal portion 318a. According to one embodiment, the first conductive member 321 or the second conductive member 322 may be disposed on a substantially straight line (eg, a line parallel to the X axis in FIG. 5B).
  • the first conductive member 321 includes a 1-1 conductive part 321a adhered to at least one part of the first protection part 341, and at least one part of the second protection part 342. It may include a first-second conductive portion 321b that is adhered to the portion.
  • the first conductive member 321 or the second conductive member 322 may be spaced apart by a first distance d1 in a first direction (eg, the X-axis direction in FIG. 5B).
  • the first distance d1 may be about 1.1 mm or less.
  • the first distance d1 may be about 1.0 mm.
  • the third conductive member 323 may be adhered to a portion of the first protective member 340 connected to the fourth metal portion 318d. According to one embodiment, the third conductive member 323 may have at least one portion curved or at least one portion angled corresponding to the shape of the fourth metal portion 318d.
  • the third conductive member 323 may be disposed on a substantially straight line (e.g., a line parallel to the X axis in FIG. 5B) with the first conductive member 321.
  • the first conductive member 321 may be spaced apart from the third conductive member 323 by a second distance d2 in the first direction (eg, the X-axis direction in FIG. 5B).
  • the second distance d2 may be about 1.1 mm or less.
  • the first distance d2 may be about 1.0 mm.
  • the fourth conductive member 324 may be disposed on a substantially straight line (e.g., a line parallel to the Y axis in FIG. 5) with the second conductive member 322. .
  • the second conductive member 322 may be spaced apart from the fourth conductive member 324 by a third distance d3 in the first direction (eg, the X-axis direction in FIG. 5B).
  • the third distance d3 may be about 1.1 mm or less.
  • the third distance d3 may be about 1.0 mm.
  • the gap d2 between the first conductive member 321 and the third conductive member 323 in the first direction may be arranged overlapping.
  • the gap d2 and the first non-metallic portion 319a may be arranged to overlap in a second direction perpendicular to the first direction (eg, Y-axis direction in FIG. 5B).
  • the gap d3 between the second conductive member 322 and the fourth conductive member 323 in the first direction may be arranged overlapping.
  • the gap d3 and the second non-metallic portion 319b may be arranged to overlap in the second direction (eg, the Y-axis direction in FIG. 5B).
  • the length L1 of the first conductive member 321 in the first direction may be smaller than the length L3 of the first metal part 318a in the first direction.
  • the length L1 of the second conductive member 322 in the first direction may be smaller than the length L3 of the first metal part 318a in the first direction.
  • the first conductive member 321 formed by the first metal portion 318a 1 The antenna gain of the antenna radiator may be reduced.
  • the first conductive member 321 formed by the first metal portion 318a 1 There is a risk that the first conductive member 321 or the second conductive member 322 may generate parasitic resonance with respect to the antenna radiator.
  • the first antenna radiator is connected to the first conductive member 321.
  • the occurrence of parasitic resonance due to the second conductive member 322 may be limited.
  • the first antenna radiator formed by the first metal part 318a may be configured to transmit and/or receive, for example, a radio frequency signal (RF signal) having a first wavelength.
  • RF signal radio frequency signal
  • the first antenna radiator may be configured to transmit and/or receive an RF signal having a first frequency
  • the wavelength of the RF signal for the first frequency may be the first wavelength.
  • the first antenna radiator may be configured to transmit and/or receive an RF signal having a first frequency and a first wavelength.
  • the length L1 of the first conductive member 321 in the first direction is less than or equal to a half wavelength of the first wavelength of the RF signal transmitted and/or received by the first antenna radiator ( It may be 1/2 wavelength or less).
  • the length L1 of the first conductive member 321 in the first direction is less than or equal to a half wavelength of the first wavelength, the occurrence of parasitic resonance in the first antenna radiator may be limited.
  • the length of the first wavelength of the RF signal transmitted and/or received by the first antenna radiator is “M”
  • the length L1 of the first conductive member 321 in the first direction is, It may be less than "M/2", which is half of "M”.
  • the length L2 of the second conductive member 322 in the first direction is a half wavelength (1) of the first wavelength of the RF signal transmitted and/or received by the first antenna radiator. /2 wavelength or less).
  • the length L2 of the second conductive member 322 in the first direction is less than or equal to a half wavelength of the first wavelength, the occurrence of parasitic resonance in the second antenna radiator may be limited.
  • the length L2 of the second conductive member 322 in the first direction is, It may be less than "M/2", which is half of "M”.
  • the lengths of the first conductive member 321 and the second conductive member 322 in the first direction may be substantially the same.
  • the first metal part 318a by adjusting the length of the first metal part 318a disposed between the first non-metallic part 319a and the second non-metallic part 319b in the first direction, the first metal part 318a
  • the resonant frequency of the first antenna radiator formed by this can be adjusted.
  • the electronic device 101 is configured to have a length of the first conductive member 321 in the first direction or a second conductivity of less than or equal to a half wavelength of the wavelength value in the frequency band of the adjusted first antenna radiator. Parasitic resonance can be suppressed by adjusting the length of the member 322 in the first direction.
  • the length L3 (length on a straight line) of the third conductive member 323 in the unfolded state is such that the fourth antenna radiator formed by the fourth metal part 318d transmits and/or It may be a half wavelength (less than 1/2 wavelength) of the wavelength of the received RF signal.
  • the length L4 (length on a straight line) of the fourth conductive member 324 in the unfolded state is such that the fifth antenna radiator formed by the fifth metal part 318e transmits and/or It may be a half wavelength (less than 1/2 wavelength) of the wavelength of the received RF signal.
  • the first conductive member 321 extends from the first metal part 318a in a second direction toward the display 350 (e.g., the Y-axis direction in FIG. 5B or FIG. 6). It may be arranged to overlap with at least a portion of (318a). For example, at least one portion of the first conductive member 321 may overlap the first portion of the first metal portion 318a in the second direction.
  • the second conductive member 322 extends from the first metal part 318a in a second direction toward the display 350 (e.g., the Y-axis direction in FIG. 5B or FIG. 6). It may be arranged to overlap with at least a portion of (318a). For example, at least one portion of the second conductive member 322 may overlap a second portion of the first metal portion 318a that is different from the first portion in the second direction. For example, the second conductive member 322 may be spaced apart from the first conductive member 321 in a first direction (eg, the X-axis direction in FIG. 5B).
  • FIG. 7A is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 2 according to an embodiment of the present disclosure.
  • 7B is a cross-sectional view of a display, according to one embodiment of the present disclosure.
  • the embodiments of FIGS. 7A to 7B may be combined with the embodiments of FIGS. 1 to 6 .
  • the electronic device 101 (e.g., the electronic device 101 of FIGS. 1 to 6) includes a first housing 310, a display 350, and a first conductive member 421. , may include a first protective member 440, or an insulating member 470.
  • the configuration of the first housing 310, display 350, first conductive member 421, and first protection member 440 in FIGS. 7A to 7B is the same as the first housing 310 in FIGS. 5A to 6, Some or all of the configurations of the display 350, the first conductive member 321, and the first protection member 340 may be the same.
  • the display 350 may include components for providing visual information or images to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display 350 includes a protective film 3510 to protect the outer surface of the display 350, and a window member 3520 disposed below the protective film 3510 (e.g., -Z direction). , a polarizing layer 3530 disposed on the window member 3520 through an adhesive 3522, a display panel 3540 disposed below the polarizing layer 3530 and configured to display visual information, the display panel 3540 ), a bending protection layer (BPL, 3550) to protect the display panel (3540), a first protective film (3562) disposed below the display panel (3540), and a cushion layer disposed below the first protective film (3562).
  • a protective film 3510 to protect the outer surface of the display 350
  • a window member 3520 disposed below the protective film 3510 (e.g., -Z direction).
  • a polarizing layer 3530 disposed on the window member 3520 through an adhesive 3522
  • a display panel 3540 disposed below the polarizing layer 3530 and configured to display visual information
  • the display panel 3540 a
  • a display support plate 3580 disposed below the cushion layer (3570), a column spacer (3590) to space the substrate (e.g., color filter substrate (3592) and TFT substrate (3594)) apart; Or it may include at least one of the second protective film 3564.
  • the window member 3520 may be formed of a substantially transparent and flexible material.
  • the window member 3520 may be formed of ultra-thin glass (UTG) or polyimide film.
  • the display panel 3540 may be exposed to the outside of the electronic device 101 through the window member 3520.
  • a portion of the display panel 3540 may be curved, and the curved portion of the display panel 3540 may be defined as a bending portion 3542.
  • the bending part 3542 may be electrically connected to an electronic component (eg, a display driving circuit).
  • display panel 3540 extends through bending portion 3542 and extends at least a portion of other components of display 350 (e.g., cushion layer 3570 or display support plate 3580). It can be surrounded.
  • the bending protection layer 3550 may reduce tensile stress applied to the display panel 3540. According to one embodiment, the bending protection layer 3550 may extend along the bending portion 3542 of the display panel 3540. The bending protection layer 3550 may support the bending portion 3542 so that the bending portion 3542 is bent along a neutral plane.
  • the display 350 may include a first space g1. At least a portion of the first space g1 may be surrounded by the display panel 3540, the bending protection layer 3550, and the polarization layer 3530.
  • the first housing 310 (e.g., the first housing 310 in FIGS. 5a to 6) has a 1-1 side wall 311 (e.g., the first housing 310 in FIGS. 5a to 6).
  • 1-1 side wall 311), 1-2 side wall (e.g., 1-2 side wall 313 in FIGS. 5A to 6), 1-3 side wall (e.g., 1-2 side wall in FIGS. 5A to 6) -3 may include a side wall 315), a support bracket 312, or a non-metallic area 319.
  • the support bracket 312 may be configured to support at least a portion of the lower surface of the display 350 (eg, the surface facing the -Z direction in FIG. 7A). According to one embodiment, the support bracket 312 may provide a space where components (eg, a battery or a circuit board) can be placed.
  • components eg, a battery or a circuit board
  • the support bracket 312 may be the body of the first housing 310, and the 1-1 side walls 311 to 1-3 side walls are respectively connected to the support bracket 312 ( or combined) to form the side surface of the first housing 310.
  • At least a portion of the first housing 310 may be formed of a non-metallic region 319 (eg, polymer). According to one embodiment, at least a portion of the non-metallic region 319 of the first housing 310 is the first non-metallic portion to the fourth non-metallic portion (e.g., the first non-metallic portion 319a to the fourth non-metallic portion in FIGS. 5A to 6). 4 may form at least part of the non-metallic portion 319d).
  • a non-metallic region 319 eg, polymer
  • at least a portion of the non-metallic region 319 of the first housing 310 is the first non-metallic portion to the fourth non-metallic portion (e.g., the first non-metallic portion 319a to the fourth non-metallic portion in FIGS. 5A to 6). 4 may form at least part of the non-metallic portion 319d).
  • the first protection member 440 includes a first protection part 441 (e.g., the first protection part 441 in FIG. 6) and a second protection part 442 (e.g., FIG. 6). It may include a second protection portion 442).
  • the first protection member 440 may further include a protection protrusion 443 protruding from at least a portion of the first protection portion 441.
  • the protection protrusion 443 of the first protection member 440 is a protrusion 314 protruding from at least a portion of the 1-1 side wall 311 (or the first metal part 318a). It can be placed adjacent to .
  • the second protection part 442 may be connected to be inclined with respect to the first protection part 441 .
  • the first conductive member 421 includes a first conductive portion 421a (e.g., the first conductive portion 321a in FIG. 6) adhered to at least a portion of the first protection portion 441. , and a second conductive part 421b attached to at least a portion of the second protection part 442 (eg, the second conductive part 321b in FIG. 6).
  • the electronic device 101 may further include an insulating member 470 disposed between the first protection member 440 and the display 350.
  • the insulating member 470 may block external foreign substances from entering through the gap between the display 350 and the first protection member 440.
  • the insulating member 470 may be an elastic porous material (eg, sponge) or a cushioning material (eg, mohair or brush).
  • FIG 8 is a front view showing a first housing and at least one conductive member according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 may be combined with the embodiments of FIGS. 1 to 7B.
  • the electronic device 101 (e.g., the electronic device 101 of FIGS. 1 to 7B) includes a first housing 310, at least one conductive member 520, a feeding portion 331, and a ground portion 332.
  • the configuration of the first housing 310, at least one conductive member 520, the feeding part 331, and the ground part 332 in FIG. 8 is the same as the first housing 310 in FIGS. 5A to 6 and at least one Some or all of the configurations of the conductive member 320, the feeding part 331, and the ground part 332 may be the same.
  • the first housing 310 includes a 1-1 side wall 311 (e.g., the 1-1 side wall 311 of FIGS. 5A and 5B) and a 1-2 side wall 313 ( Example: 1-2 side wall 313 of FIGS. 5A to 5B), 1-3 side wall 315 (e.g., 1-3 side wall 313 of FIGS. 5A to 5B), first corner area ( 316) (e.g., first corner area 316 in FIGS. 5A to 5B), second corner area 317 (e.g., second corner area 317 in FIGS. 5A to 5B), first metal part ( 318a) to fifth metal parts 318e (e.g., first metal parts 318a to 5th metal parts 318e in FIGS.
  • 1-3 side wall 315 e.g., 1-3 side wall 313 of FIGS. 5A to 5B
  • first corner area ( 316) e.g., first corner area 316 in FIGS. 5A to 5B
  • second corner area 317 e.
  • first non-metal parts 319a to fourth non-metal parts ( 319d) e.g., the first non-metallic portion 319a to the fourth non-metallic portion 319d of FIGS. 5A to 5B.
  • the first corner area 316 includes a 1-1 corner portion 316a (e.g., the 1-1 corner portion 316a in FIGS. 5A and 5B) and a 1-2 corner. It may include a portion 316b (eg, the 1-2 corner portion 316b of FIGS. 5A to 5B).
  • the second corner area 317 includes a 2-1 corner portion 317a (e.g., the 2-1 corner portion 317a in FIGS. 5A and 5B) and a 2-2 corner. It may include a portion 317b (eg, the 2-2 corner portion 317b of FIGS. 5A to 5B).
  • the at least one conductive member 520 includes the first conductive member 521 to the fourth conductive member 524 (e.g., the first conductive member 321 to the fourth conductive member in FIG. 5B ( 524)) may be included.
  • the first conductive member 521 or the second conductive member 522 is a first protective member (e.g., the first protective member 340 in FIG. 6) corresponding to the first metal part 318a. ) can be attached to at least one part of the.
  • the third conductive member 523 may be adhered to at least a portion of the first protective member corresponding to the fourth metal portion 318d.
  • the fourth conductive member 524 may be adhered to at least a portion of the first protective member corresponding to the fifth metal part 318e.
  • the length L1 of the first conductive member 521 in the first direction is the length of the first metal part 318a in the first direction ( It can be shorter than L3).
  • the length L2 of the second conductive member 522 in the first direction is the length of the first metal part 318a in the first direction ( It can be shorter than L3).
  • the length L1 of the first conductive member 521 in the first direction may be different from the length L2 of the second conductive member 522 in the first direction.
  • the length L1 of the first conductive member 521 may be longer than the length L2 of the second conductive member 522.
  • the length L1 of the first conductive member 521 in the first direction is the RF signal transmitted and/or received by the first antenna radiator formed by the first metal part 318a. It may be less than half the wavelength (less than 1/2 wavelength).
  • the length L2 of the second conductive member 522 in the first direction is the RF signal transmitted and/or received by the first antenna radiator formed by the first metal portion 318a. It may be less than half the wavelength (less than 1/2 wavelength).
  • the length L3 (length on a straight line) of the third conductive member 523 in the unfolded state is such that the fourth antenna radiator formed by the fourth metal part 318d transmits and/or It may be a half wavelength (less than 1/2 wavelength) of the wavelength of the received RF signal.
  • the length L4 (length on a straight line) of the fourth conductive member 524 in the unfolded state is such that the fifth antenna radiator formed by the fifth metal part 318e transmits and/or It may be a half wavelength (less than 1/2 wavelength) of the wavelength of the received RF signal.
  • Electronic devices include displays that are flat or have a flat and curved surface.
  • Electronic devices including existing types of displays may require another terminal when implementing a screen larger than the size of the electronic device due to the fixed display structure. Accordingly, electronic devices including foldable or rollable displays are being studied.
  • foldable electronic devices structures that utilize a metal portion of the housing as an antenna radiator need to be designed to reduce interference between the antenna radiator and surrounding components. Additionally, in foldable electronic devices, as the housing and display are placed adjacent to each other, a structure that blocks static electricity from being formed from the antenna radiator or components directly or indirectly connected to the antenna radiator and flowing into the display needs to be designed. .
  • an antenna structure that limits the formation of static electricity and does not deteriorate the radiation performance of the antenna, and an electronic device including the same can be provided.
  • An antenna structure and an electronic device including the same according to an embodiment of the present disclosure can prevent static electricity from being formed from components connected to the antenna and suppress parasitic resonance from occurring with respect to the antenna radiator.
  • an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIGS. 1 to 8) includes a housing (e.g., the housing 202 of FIG. 2, the first housing of FIGS. 2 to 4). 210), the first support member 212 in Figure 4, or the first housing 310 in Figures 5A to 8), a display (e.g., the display 230 in Figures 2 to 4, or Figures 6 to 7B) display 350), a circuit board (e.g., the first circuit board 262 in FIG. 4), a protection member (e.g., the first protection member 214 in FIG. 4, and the protection member 340 in FIGS. 5A to 6). ), or the protective member 340 in FIG.
  • a housing e.g., the housing 202 of FIG. 2, the first housing of FIGS. 2 to 4
  • 210 the first support member 212 in Figure 4
  • the first housing 310 in Figures 5A to 8
  • a display e.g., the display 230 in Figures 2 to 4, or Figures 6
  • the housing may include a side wall (eg, the 1-1 side wall 311 of FIGS. 5A to 5B).
  • the sidewall may include a first metallic portion (e.g., the first metallic portion 318a in FIGS. 5A to 5B), or a non-metallic portion (e.g., the first non-metallic portion 319a or the second non-metallic portion in FIGS. 5A to 5B). 319b)) may be included.
  • the display may be placed within the housing.
  • the substrate may be placed within the housing.
  • the substrate may be electrically connected to the first metal portion.
  • the protection member may be arranged to surround at least a portion of the edge of the display.
  • the protective member may be connected to the side wall of the housing.
  • At least one conductive member may be disposed on at least a portion of the protective member.
  • the length (e.g., length L1 or length L2 in FIG. 5b) of the at least one conductive member in the first direction e.g., the : It may be smaller than the length (e.g., length (L3) in FIG. 5B) in the
  • the at least one conductive member is configured to form at least a portion of the first metal part in a second direction from the first metal part toward the display (e.g., -Y direction in FIG. 5B or -Y direction in FIG. 6). It can be placed overlapping with .
  • the at least one conductive member is a first conductive member (e.g., the first conductive member 321 in FIG. 5B), or a second conductive member (e.g., the second conductive member 322 in FIG. 5B). ) may include. At least a portion of the first conductive member may overlap the first portion of the first metal portion in the second direction. At least a portion of the second conductive member may overlap a second portion different from the first portion of the first metal portion in the second direction. The second conductive member may be spaced apart from the first conductive member in the first direction.
  • the distance between the first conductive member and the second conductive member in the first direction may be substantially 1.1 mm or less.
  • the length of the first conductive member and the second conductive member in the first direction may be substantially the same.
  • the length of the first conductive member (e.g., the first conductive member 521 in FIG. 8) and the second conductive member (e.g., the second conductive member 522 in FIG. 8) in the first direction may be different.
  • the electronic device may further include a communication module (eg, the communication module 190 of FIG. 1) disposed on a circuit board.
  • the communication module may be electrically connected to the first metal part.
  • the first metal portion may be configured to transmit and/or receive a radio frequency signal (RF signal) having a first wavelength.
  • RF signal radio frequency signal
  • the length of the at least one conductive member in the first direction may be less than 1/2 the wavelength of the first wavelength.
  • the housing includes a first housing (e.g., the first housing 210 of FIGS. 2 to 4, or the first housing 310 of FIGS. 5 to 8) and a second housing (e.g., FIG. 2 to 4 may include the second housing 220).
  • the second housing may be configured to rotate relative to the first housing.
  • the display may include a first display area (e.g., the first display area 231 in FIG. 2), a second display area (e.g., the second display area 232 in FIG. 2), or a folding area (e.g., the first display area 231 in FIG. 2). It may include a folding area 233).
  • the first display area may be disposed on the first housing.
  • the second display area may be disposed on the second housing.
  • the folding area may connect the first display area and the second display area.
  • the protective member includes a first protective part (e.g., the first protective part 341 in FIG. 6, or the first protective part 441 in FIG. 7A), or a second protective part (e.g., FIG. It may include the second protective portion 342 in Fig. 6, or the second protective portion 442 in Fig. 7A).
  • the first protective portion may be connected to at least a portion of the side wall.
  • the second protection part extends from the first protection part and may be arranged to be stepped from the display.
  • the at least one conductive member is a first conductive part (e.g., the first conductive part 321a in FIG. 6, or the first conductive part 421a in FIG. 7A), or a second conductive part ( Example: It may include the second conductive portion 321b in FIG. 6 or the second conductive portion 421b in FIG. 7A.
  • the first conductive portion may be adhered to at least a portion of the first protective portion.
  • the second conductive portion may be adhered to at least a portion of the second protective portion.
  • the electronic device may include a feeding part (eg, the feeding part 331 in FIG. 5A) or a ground part (eg, the ground part 332 in FIG. 5A).
  • the feeding unit may be electrically connected to a communication module disposed on a circuit board.
  • the ground portion may be electrically connected to the ground surface of the circuit board.
  • the first metal part may include a first connector (eg, the first connector 311a in FIG. 5A) or a second connector (eg, the second connector 311b in FIG. 5A).
  • the first connector may be electrically connected to the feeding part.
  • the second connector may be electrically connected to the ground portion.
  • the conductive member may include a conductive tape.
  • the non-metallic portion includes a first non-metallic portion (e.g., the first non-metallic portion 319a in FIG. 5A), or a second non-metallic portion (e.g., the second non-metallic portion 319b in FIG. 5A). can do.
  • the first non-metallic portion may be connected to at least one portion of the first metallic portion.
  • the second non-metallic portion may be connected to at least one portion and another portion of the first metallic portion.
  • the electronic device or the first housing includes a second metal part (e.g., the second metal part 318d in FIGS. 5A and 5B), or a third metal part (e.g., the second metal part 318d in FIGS. 5A and 5B). It may further include a third metal part 318e.
  • the first to third metal parts may each form different antenna radiators.
  • an electronic device (e.g., electronic device 101 of FIGS. 1 to 8) includes a housing (e.g., housing 202 of FIG. 2) and a hinge structure (e.g., hinge of FIG. 4). structure 280), a display (e.g., display 230 in FIGS. 2 to 4, or display 350 in FIGS. 6 to 7b), a circuit board (e.g., first circuit board 262 in FIG. 4) , a first protective member (e.g., the first protective member 214 in FIG. 4, the protective member 340 in FIGS. 5A to 6, or the protective member 340 in FIG. 7), a second protective member (e.g., FIG.
  • the housing may be a first housing (e.g., the first housing 210 in FIGS. 2 to 4, the first support member 212 in FIG. 4, or the first housing 310 in FIGS. 5A to 8), or It may include two housings (e.g., the second housing 220 in FIGS. 2 to 4).
  • the second housing can be configured to provide relative movement relative to the first housing.
  • the hinge structure can rotatably connect the first housing and the second housing.
  • the display may include a first display area (e.g., the first display area 231 in FIG. 2), a second display area (e.g., the second display area 232 in FIG. 2), or a folding area (e.g., the first display area 231 in FIG. 2). It may include a folding area 233).
  • the first display area may be disposed on the first housing.
  • the second display area may be disposed on the second housing.
  • the folding area may connect the first display area and the second display area.
  • the first protection member may be arranged to surround at least a portion of the edge of the first display area.
  • the first protective member may be connected to the first housing.
  • the second protection member may be arranged to surround at least a portion of the edge of the second display area.
  • the second protection member may be connected to the second housing. At least one conductive member may be disposed on at least a portion of the first protective member.
  • the first housing may include a side wall (eg, the 1-1 side wall 311 of FIGS. 5A to 5B).
  • the sidewall may include a first metallic portion (e.g., the first metallic portion 318a in FIGS. 5A to 5B), or a non-metallic portion (e.g., the first non-metallic portion 319a or the second non-metallic portion in FIGS. 5A to 5B). 319b)) may be included.
  • the length (e.g., length L1 or length L2 in FIG. 5b) of the at least one conductive member in the first direction e.g., the : It may be smaller than the length (e.g., length (L3) in FIG. 5B) in the
  • the at least one conductive member is configured to extend from the first metal part to at least a portion of the first metal part in a second direction toward the display (e.g., the Y-axis direction in FIG. 5B or the Y-axis direction in FIG. 6). It can be placed overlapping with .
  • the electronic device may further include a communication module (eg, the communication module 190 of FIG. 1) disposed on a circuit board.
  • the communication module may be electrically connected to the first metal part.
  • the at least one conductive member is a first conductive member (e.g., the first conductive member 321 in FIG. 5B), or a second conductive member (e.g., the second conductive member 322 in FIG. 5B). ) may include.
  • the first conductive member may be adhered to at least a portion of the first protective member.
  • the second conductive member may be adhered to at least one part of the first protective member and another part of the first protective member.
  • an electronic device (e.g., electronic device 101 of FIGS. 1 to 8) includes a housing (e.g., housing 202 of FIG. 2) and a hinge structure (e.g., hinge of FIG. 4). structure 280), a display (e.g., display 230 in FIGS. 2 to 4, or display 350 in FIGS. 6 to 7b), a circuit board (e.g., first circuit board 262 in FIG. 4) , a first protective member (e.g., the first protective member 214 in FIG. 4, the protective member 340 in FIGS. 5A to 6, or the protective member 340 in FIG. 7), a second protective member (e.g., FIG.
  • the housing may be a first housing (e.g., the first housing 210 in FIGS. 2 to 4, the first support member 212 in FIG. 4, or the first housing 310 in FIGS. 5A to 8), or It may include two housings (e.g., the second housing 220 in FIGS. 2 to 4).
  • the second housing can be configured to provide relative movement relative to the first housing.
  • the hinge structure can rotatably connect the first housing and the second housing.
  • the display may include a first display area (e.g., the first display area 231 in FIG. 2), a second display area (e.g., the second display area 232 in FIG. 2), or a folding area (e.g., the first display area 231 in FIG. 2). It may include a folding area 233).
  • the first display area may be disposed on the first housing.
  • the second display area may be disposed on the second housing.
  • the folding area may connect the first display area and the second display area.
  • the first protection member may be arranged to surround at least a portion of the edge of the first display area.
  • the first protective member may be connected to the first housing.
  • the second protection member may be arranged to surround at least a portion of the edge of the second display area.
  • the second protection member may be connected to the second housing. At least one conductive member may be disposed on at least a portion of the first protective member.
  • the first housing may include a side wall (eg, the 1-1 side wall 311 of FIGS. 5A to 5B).
  • the sidewall may include a first metallic portion (e.g., the first metallic portion 318a in FIGS. 5A to 5B), or a non-metallic portion (e.g., the first non-metallic portion 319a or the second non-metallic portion in FIGS. 5A to 5B). 319b)) may be included.
  • the first metal portion may be configured to transmit and/or receive a radio frequency signal (RF signal) having a first wavelength.
  • the length (e.g., length L1 or length L2 in FIG. 5b) in the first direction (e.g., there is.

Abstract

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 금속 부분, 및 비금속 부분을 포함하는 측벽을 포함하는 하우징, 상기 하우징 내에 배치된 디스플레이, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 금속 부분과 전기적으로 연결된 회로 기판; 상기 디스플레이의 가장자리의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되고, 상기 하우징의 측벽과 연결된 보호 부재, 및 상기 보호 부재의 적어도 일 부분에 배치되는 적어도 하나의 도전성 부재를 포함하고, 상기 적어도 하나의 도전성 부재의 제1 방향으로의 길이는, 상기 제1 금속 부분의 상기 제1 방향으로의 길이보다 작을 수 있다. 이외에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
본 문서에 개시된 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로, 예를 들면, 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션과 같이, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹과 같은 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 금속 부분, 및 비금속 부분을 포함하는 측벽을 포함하는 하우징; 상기 하우징 내에 배치된 디스플레이; 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 금속 부분과 전기적으로 연결된 회로 기판; 상기 디스플레이의 가장자리의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되고, 상기 하우징의 측벽과 연결된 보호 부재; 및 상기 보호 부재의 적어도 일 부분에 배치되는 적어도 하나의 도전성 부재를 포함하고, 상기 적어도 하나의 도전성 부재의 제1 방향으로의 길이는, 상기 제1 금속 부분의 상기 제1 방향으로의 길이보다 작을 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 하우징 및 상기 제1 하우징에 대해 상대적 운동을 제공하도록 구성된 제2 하우징을 포함하는 하우징; 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회전 가능하게 연결하는 힌지 구조; 상기 제1 하우징 상에 배치된 제1 디스플레이 영역, 상기 제2 하우징 상에 배치된 제2 디스플레이 영역, 및 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제1 디스플레이 영역 및 상기 제2 디스플레이 영역과 연결된 폴딩 영역을 포함하는 디스플레이; 상기 제1 디스플레이 영역의 가장자리의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되고, 상기 제1 하우징과 연결된 제1 보호 부재; 상기 제2 디스플레이 영역의 가장자리의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되고, 상기 제2 하우징과 연결된 제2 보호 부재; 및 상기 제1 보호 부재의 적어도 일 부분에 배치되는 적어도 하나의 도전성 부재를 포함하고, 상기 제1 하우징은, 제1 금속 부분 및 비금속 부분을 포함하는 측벽을 포함하고, 상기 적어도 하나의 도전성 부재의 제1 방향으로의 길이는, 상기 제1 금속 부분의 상기 제1 방향으로의 길이보다 작을 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 하우징 및 상기 제1 하우징에 대해 상대적 운동을 제공하도록 구성된 제2 하우징을 포함하는 하우징; 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회전 가능하게 연결하는 힌지 구조; 상기 제1 하우징 상에 배치된 제1 디스플레이 영역, 상기 제2 하우징 상에 배치된 제2 디스플레이 영역, 및 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제1 디스플레이 영역 및 상기 제2 디스플레이 영역과 연결된 폴딩 영역을 포함하는 디스플레이; 상기 제1 디스플레이 영역의 가장자리의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되고, 상기 제1 하우징과 연결된 제1 보호 부재; 상기 제2 디스플레이 영역의 가장자리의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되고, 상기 제2 하우징과 연결된 제2 보호 부재; 및 상기 제1 보호 부재의 적어도 일 부분에 배치되는 적어도 하나의 도전성 부재를 포함하고, 상기 제1 하우징은, 제1 금속 부분 및 비금속 부분을 포함하는 측벽을 포함하고, 상기 제1 금속 부분은, 제1 파장을 가지는 RF 신호(radio frequency signal)를 송신 및/또는 수신하도록 구성되고, 상기 적어도 하나의 도전성 부재의 제1 방향으로의 길이는, 상기 제1 파장의 1/2 파장 이하일 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 하우징을 나타낸 정면도이다.
도 5b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 하우징과 적어도 하나의 도전성 부재를 나타낸 정면도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2의 A-A' 선을 절개한 단면도이다.
도 7a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2의 A-A' 선을 절개한 단면도이다.
도 7b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디스플레이의 단면도이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 하우징과 적어도 하나의 도전성 부재를 나타낸 정면도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 전도체 또는 전도성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다. 도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.
도 2 내지 도 3의 전자 장치(101)의 구성은 도 1의 전자 장치(101)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 2 내지 도 3의 실시예들은, 도 1의 실시예와 결합 가능할 수 있다.
도 2 및 도 3를 참조하면, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 부품(예: 도 4의 힌지 구조(280))을 수용하기 위한 하우징(202) 및 상기 하우징(202)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 디스플레이(이하, 디스플레이(230))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(202)은, 폴더블(foldable) 하우징으로 지칭될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는, 폴더블(foldable) 디스플레이로 지칭될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(202)은 제1 하우징(210), 및 제1 하우징(210)에 대하여 회전하도록 구성된 제2 하우징(220)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)은 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(230)가 시각적으로 노출되는 면은 전자 장치(101) 및/또는 하우징(202)의 전면(예: 제1 전면(210a) 및 제2 전면(220a))으로 정의된다. 상기 전면의 반대 면은 전자 장치(101)의 후면(예: 제1 후면(210b) 및 제2 후면(220b))으로 정의된다. 전면과 후면 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 면은 전자 장치(101)의 측면(예: 제1 측면(210c) 및 제2 측면(220c))으로 정의된다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(280))을 이용하여, 제2 하우징(220)에 대하여 회전 가능하게 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 각각 상기 힌지 구조(280)에 대하여 회전 가능하게 연결될 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)는 접힌(folded) 상태(예: 도 3) 또는 펼쳐진(unfolded) 상태(예: 도 2)로 가변될 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 접힌(folded) 상태에서 상기 제1 전면(210a)이 상기 제2 전면(220a)에 대면할 수 있으며, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제1 전면(210a)이 향하는 방향은 상기 제2 전면(220a)이 향하는 방향과 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 펼쳐진 상태에서, 상기 제1 전면(210a)은 상기 제2 전면(220a)과 실질적으로 동일한 평면 상에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은 제1 하우징(210)에 대한 상대적 운동을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(101)의 상태가 펼쳐진 상태인지, 접힌 상태인지, 또는 상기 펼쳐진 상태와 상기 접힌 상태 사이의 중간 상태인지 여부에 따라 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이의 각도가 변경될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 힌지 커버(240)를 포함할 수 있다. 힌지 커버(240)의 적어도 일부는 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(240)는 전자 장치(101)의 상태에 따라, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 일부에 의해 가려지거나, 전자 장치(101)의 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(240)는 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(280))를 전자 장치(101)의 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(240)는 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(280))를 보호하기 위한 힌지 하우징으로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(101)가 펼쳐친 상태인 경우, 상기 힌지 커버(240)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 또 다른 예로, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 완전히 접힌 상태(fully folded state))인 경우, 상기 힌지 커버(240)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(240)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 커버(240)는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이(230)는, 예를 들면, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는 제1 하우징(210)에 대한 제2 하우징(220)의 상대적 운동에 대응하여 가변하도록 형성될 수 있다. 일 실시예예 따르면, 상기 디스플레이(230)는 폴딩 영역(233), 폴딩 영역(233)을 기준으로 일측(예: 위(+Y 방향))에 배치되는 제1 디스플레이 영역(231) 및 타측(예: 아래(-Y 방향))에 배치되는 제2 디스플레이 영역(232)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴딩 영역(233)은 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(280))의 위에 위치할 수 있다. 예를 들어, 폴딩 영역(233)의 적어도 일부는 힌지 구조(280))와 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(231)은 제1 하우징(210) 상에 배치되고, 제2 디스플레이 영역(232)은 제2 하우징(220) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 수용될 수 있다.
다만, 상기 도 2에 도시된 디스플레이(230)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(230)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4 개 이상 혹은 2 개)의 영역으로 구분될 수도 있다.
또한, 도 2에 도시된 실시 예에서는 X축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(233) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(230)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(230)는 다른 폴딩 영역(예: Y축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: Y축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(230)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하도록 구성된 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 후면 디스플레이(234)를 포함할 수 있다. 상기 후면 디스플레이(234)는 디스플레이(230)와 다른 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는 전자 장치(101)의 전면(예: 제1 전면(210a) 및/또는 제2 전면(220a))을 통하여 시각적으로 노출되고, 후면 디스플레이(234)는 전자 장치(101)의 후면(예: 제1 후면(210b))을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 카메라 모듈(204, 206) 및 플래시(208)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 전면(예: 제1 전면(210a))을 통해 노출된 전면 카메라 모듈(204) 및/또는 후면(예: 제1 후면(220b))을 통해 노출된 후면 카메라 모듈(206)을 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(204, 206)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 플래시, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(208)는 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 전면 카메라 모듈(204) 및/또는 후면 카메라 모듈(206)의 구성은 도 1의 카메라 모듈(180)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4의 실시예는 도 1 내지 도 3의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(201)는 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 디스플레이(230), 힌지 커버(240), 배터리(250), 인쇄회로기판(260), 가요성 인쇄회로기판(270), 및 힌지 구조(280)를 포함할 수 있다. 도 4의 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 디스플레이(230), 및 힌지 커버(240)의 구성은 도 2 및/또는 도 3의 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 디스플레이(230), 및 힌지 커버(240)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 지지 부재(212) 및 제2 지지 부재(222)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210)은 제1 지지 부재(212)를 포함하고, 제2 하우징(220)은 제2 지지 부재(222)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(212) 및/또는 제2 지지 부재(222)는 전자 장치(101)의 부품(예: 디스플레이(230), 배터리(250), 및 인쇄회로기판(260))을 지지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(212) 및/또는 제2 지지 부재(222)는 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(212)는 디스플레이(230)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 부재(212)의 일면에는 디스플레이(230)가 결합되고, 타면에는 배터리(250), 및 인쇄회로기판(260)이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 보호 부재(214) 및 제2 보호 부재(224)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210)은 제1 보호 부재(214)를 포함하고, 제2 하우징(220)은 제2 보호 부재(224)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 부재(214, 224)는 디스플레이(230)를 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다. 예를 들어, 제1 보호 부재(214)는 디스플레이(230)의 일부(예: 도 2의 제1 디스플레이 영역(231))의 적어도 일부를 둘러싸고, 제2 보호 부재(224)는 디스플레이(230)의 다른 일부(예: 도 2의 제2 디스플레이 영역(232))의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 보호 부재(214)는 제1 보호 부재로 지칭되고, 제2 보호 부재(214)는 제2 보호 부재로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(210, 220)은, 제1 후면 플레이트(216) 및 제2 후면 플레이트(226)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210)은 제1 지지 부재(212)에 연결된 제1 후면 플레이트(216)를 포함하고, 제2 하우징(220)은 제2 지지 부재(222)에 연결된 제2 후면 플레이트(226)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(216, 226)는 전자 장치(101)의 외관의 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 플레이트(216)는 제1 후면(예: 도 2 내지 도 3의 제1 후면(210b))을 형성하고, 제2 후면 플레이트(226)는 제2 후면(예: 도 2 내지 도 3의 제2 후면(220b))을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 배터리(252), 및 제1 인쇄 회로 기판(262)은 제1 지지 부재(212)와 제1 후면 플레이트(216) 사이에 배치되고, 제2 배터리(254), 및 제2 인쇄 회로 기판(264)은 제2 지지 부재(222)와 제2 후면 플레이트(226) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 커버(240)는 힌지 구조(280)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 예를 들어, 힌지 커버(240)는 힌지 구조(280)를 수용하기 위한 수용 홈(242)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(240)는 힌지 구조(280)와 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서, 힌지 커버(240)의 적어도 일부는, 힌지 구조(280)와 하우징(210, 220) 사이에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(250)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(250)는 제1 하우징(210) 내에 배치된 제1 배터리(252) 및 제2 하우징(220) 내에 배치된 제2 배터리(254)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 배터리(252)는 제1 지지 부재(212) 상에 배치되고, 제2 배터리(254)는 제2 지지 부재(222) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(260)에는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(220)), 메모리(예: 도 1의 메모리(230)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(277))가 장착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(260)은 제1 하우징(210) 내에 배치된 제1 인쇄 회로 기판(262) 및 제2 하우징(220) 내에 배치된 제2 인쇄 회로 기판(264)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 가요성 인쇄회로기판(270)(FPCB, flexible printed circuit board)은, 제1 하우징(210)에 위치한 부품(예: 제1 인쇄 회로 기판(262))과 제2 하우징(220)에 위치한 부품(예: 제2 인쇄 회로 기판(264))을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가요성 인쇄회로기판(270)의 적어도 일부는 힌지 커버(240) 및/또는 힌지 구조(280)를 가로지를 수 있다. 예를 들어, 가요성 인쇄회로기판(270)의 일부는 제1 하우징(210) 내에 배치되고, 다른 일부는 제2 하우징(220) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가요성 인쇄회로기판(270)은, 안테나와 연결되거나 또는 디스플레이(230)와 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 구조(280)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은 힌지 구조(280)를 이용하여 제2 하우징(220)에 대하여 회전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조(280)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 접힌 상태(예: 도 3)에서 펼쳐진 상태(예: 도 2)로 회전 가능하게 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 구조(280)는 평행하게 배열된 복수의 힌지 구조(280-1, 280-2)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 힌지 구조(280)는 제1 힌지 구조(280-1) 및 제1 힌지 구조(280-1)에 이격된 제2 힌지 구조(280-2)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지 구조(280-1)은 제2 힌지 구조(280-2)와 전자 장치(101)의 길이 방향(예: Y축 방향)에 대하여 대칭일 수 있다.
도 5a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 하우징을 나타낸 정면도이다. 도 5b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 하우징과 적어도 하나의 도전성 부재를 나타낸 정면도이다. 도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2의 A-A' 선을 절개한 단면도이다.
도 5a의 전자 장치(101)는 설명의 편의를 위해 도 5b의 적어도 하나의 도전성 부재(320)가 생략된 상태가 도시되나, 본 개시의 실시예들은 적어도 하나의 도전성 부재(320)를 포함하는 것으로 이해될 수 있다.
도 5a 내지 도 6의 실시예들은, 도 1 내지 도 4의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.
도 5a 내지 도 6의 전자 장치(101)는, 제1 하우징(310)(예: 도 2 내지 도 4의 제1 하우징(210)) 및 제1 하우징(310)에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 연결된(또는 배치된) 구성들을 예로 들어 설명하나, 본 개시의 실시예들은 이에 한정하지 않고 제2 하우징(예: 도 2 내지 도 4의 제2 하우징(220)) 및 제2 하우징에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 연결된(또는 배치된) 구성들도 동일 또는 유사하게 이해 또는 적용될 수 있다.
도 5a 내지 도 6을 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(310), 적어도 하나의 도전성 부재(320), 피딩부(331), 그라운드부(332), 제1 보호 부재(340), 또는 디스플레이(350)를 포함할 수 있다.
도 5a 내지 도 6의 제1 하우징(310)의 구성은 도 2 내지 도 4의 제1 하우징(210) 또는 도 4의 제1 지지 부재(212)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 6의 제1 보호 부재(340)의 구성은, 도 4의 제1 보호 부재(214)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 6의 디스플레이(350)의 구성은, 도 2 내지 도 4의 디스플레이(230)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)은, 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)은, 디스플레이(예: 도 2 내지 도 4의 디스플레이(230))의 적어도 일부(예: 도 2의 제1 디스플레이 영역(231))를 지지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)은, 제1-1 측벽(311), 제1-2 측벽(313), 및 제1-3 측벽(315)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-1 측벽(311), 제1-2 측벽(313), 및 제1-3 측벽(315)은, 제1 하우징(310)의 측면(예: 도 2의 제1 하우징(210)의 측면(210c))을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1-1 측벽(311)은, 전자 장치(101)의 폭 방향(예: 도 2의 X 축 방향)으로 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-2 측벽(313)은, 전자 장치(101)의 길이 방향(예: 도 2의 Y 축 방향)으로 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-2 측벽(313)의 일단은, 제1-1 측벽(311)의 일단에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-3 측벽(315)은, 전자 장치(101)의 길이 방향(에: 도 2의 Y 축 방향)으로 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-3 측벽(313)의 일단은, 제1-1 측벽(311)의 상기 일단과 반대 방향을 향하는 타단에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-2 측벽(313)과 제1-3 측벽(315)은, 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)은, 적어도 하나의 코너(corner) 영역(316, 317)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 코너 영역(316, 317)은, 제1 코너 영역(316), 또는 제2 코너 영역(317)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 코너 영역(316)은, 제1-1 측벽(311)의 일 부분과 제1-2 측벽(313)의 일 부분의 조합으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 코너 영역(316)은, 제1-1 측벽(311)의 적어도 일부를 형성하는 제1-1 코너 부분(316a), 및 제1-2 측벽(313)의 적어도 일부를 형성하는 제1-2 코너 부분(316b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-1 코너 부분(316a)과 제1-2 코너 부분(316b)은 전반적으로 수직하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-1 코너 부분(316a)과 제1-2 코너 부분(316b)이 연결된 부분은 굴곡진 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-1 코너 부분(316a)과 제1-2 코너 부분(316b)이 연결된 부분은 각진 형상을 가질 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 코너 영역(317)은, 제1-1 측벽(311)의 일 부분과 제1-3 측벽(315)의 일 부분의 조합으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 코너 영역(317)은, 제1-1 측벽(311)의 적어도 일부를 형성하는 제2-1 코너 부분(317a), 및 제1-2 측벽(313)의 적어도 일부를 형성하는 제2-2 코너 부분(317b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-1 코너 부분(317a)과 제2-2 코너 부분(317b)은 전반적으로 수직하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-1 코너 부분(317a)과 제2-2 코너 부분(317b)이 연결된 부분은 굴곡진 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-1 코너 부분(317a)과 제2-2 코너 부분(317b)이 연결된 부분은 각진 형상을 가질 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)은, 적어도 하나의 금속 부분(318a, 318b, 318c, 318d, 318e), 및 적어도 하나의 비금속 부분(319a, 319b, 319c, 319d)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 금속 부분(318a, 318b, 318c, 318d, 318e)은, 제1 금속 부분(318a), 제2 금속 부분(318b), 제3 금속 부분(318c), 제4 금속 부분(318d), 및 제5 금속 부분(318e)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 비금속 부분(319a, 319b, 319c, 319d)은, 제1 비금속 부분(319a), 제2 비금속 부분(319b), 제3 비금속 부분(319c), 및 제4 비금속 부분(319d)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 금속 부분(318a)은, 제1-1 측벽(311)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 금속 부분(318b)은, 제1-2 측벽(313)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 금속 부분(318c)은, 제1-3 측벽(315)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 금속 부분(318d)은, 적어도 일부가 제1-1 측벽(311)의 적어도 일부(예: 316a)를 형성하고, 나머지가 제1-2 측벽(313)의 적어도 일부(예: 316b)를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 금속 부분(318d)은, 제1 코너 영역(316)을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제5 금속 부분(318e)은, 적어도 일부가 제1-1 측벽(311)의 적어도 일부(예: 317a)를 형성하고, 나머지가 제1-3 측벽(313)의 적어도 일부(예: 317b)를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 비금속 부분(319a)은, 제1 금속 부분(318a)과 제4 금속 부분(318d) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 비금속 부분(319a)은, 제1 금속 부분(318a) 및 제4 금속 부분(318d)과 연결(또는 결합)될 수 있고, 제1-1 측벽(311)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 비금속 부분(319a)은, 제1 비금속 영역, 또는 제1 분절부로 정의 및 지칭될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 비금속 부분(319b)은, 제1 금속 부분(318a)과 제5 금속 부분(318e) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 비금속 부분(319b)은, 제1 금속 부분(318a) 및 제5 금속 부분(318e)과 연결(또는 결합)될 수 있고, 제1-1 측벽(311)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 비금속 부분(319b)은, 제2 비금속 영역, 또는 제2 분절부로 정의 및 지칭될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 비금속 부분(319c)은, 제2 금속 부분(318b)과 제4 금속 부분(318d) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 비금속 부분(319c)은, 제2 금속 부분(318b) 및 제4 금속 부분(318d)과 연결(또는 결합)될 수 있고, 제1-2 측벽(313)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 비금속 부분(319c)은, 제3 비금속 영역, 또는 제3 분절부로 정의 및 지칭될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제4 비금속 부분(319d)은, 제3 금속 부분(318c)과 제5 금속 부분(318e) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 비금속 부분(319d)은, 제3 금속 부분(318c) 및 제5 금속 부분(318e)과 연결(또는 결합)될 수 있고, 제1-3 측벽(315)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 비금속 부분(319d)은, 제4 비금속 영역, 또는 제4 분절부로 정의 및 지칭될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 금속 부분(318a)은, 제1 커넥터(311a), 또는 제1 커넥터(311a)와 이격된 제2 커넥터(311b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커넥터(311a) 또는 제2 커넥터(311b)는, 제1-1 측벽(311)의 하위 구성으로 정의 및 해석될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 피딩부(331), 및 그라운드부(332)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 피딩부(331)는, 제1 하우징(310)에 배치된 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 제1 인쇄 회로 기판(242))과 전기적으로 연결되기 위한 구성일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 피딩부(331)는, 제1 커넥터(311a)와 제1 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 피딩부(331)는, 도전성 경로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 피딩부(331)의 상기 도전성 경로는, 제1 인쇄 회로 기판에 실장된(또는 배치된) 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 제1 커넥터(311a)를 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈은, 피딩부(331)의 도전성 경로를 이용하여, 제1 커넥터(311a) 및 제1 금속 부분(318a)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 금속 부분(311a)은, 제1 파장을 가지는 RF 신호(radio frequency signal)을 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제1 안테나 방사체를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 그라운드부(332)는, 제1 하우징(310)에 배치된 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 제1 인쇄 회로 기판(242))과 전기적으로 연결되기 위한 구성일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 그라운드부(332)는, 제2 커넥터(311b)와 제1 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 그라운드부(332)는, 도전성 경로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 그라운드부(332)의 상기 도전성 경로는, 제1 인쇄 회로 기판의 그라운드 면(ground plane)과 제2 커넥터(311b)를 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 그라운드부(332)는, 제1 금속 부분(318a)이 형성하는 제1 안테나 방사체로 제1 인쇄 회로 기판의 그라운드 면을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 금속 부분(318b), 제3 금속 부분(318c), 제4 금속 부분(318d), 또는 제5 금속 부분(318e) 중 적어도 하나는, 상기 피딩부(331) 및 그라운드부(332)와 다른 별도의 피딩부 및 그라운드부와 전기적으로 연결되어, 제2 안테나 방사체 내지 제5 안테나 방사체를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 금속 부분(311a) 내지 제5 금속 부분(318e)는, 각각 다른 안테나 방사체를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 보호 부재(340)은, 디스플레이(450)의 가장자리의 적어도 일부(예: 도 2의 제1 디스플레이 영역(231)의 가장자리의 적어도 일부)를 둘러싸도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 보호 부재(340)는, 제1-1 측벽(311)(또는 제1 금속 부분(318a))과 연결되는 제1 보호 부분(341), 및 제1 보호 부분(341)으로부터 연장되고, 전자 장치(101)의 외부를 향하는 제2 보호 부분(342)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 보호 부재(340)는, 제1 데코 부재로 정의 및 지칭될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 보호 부재(340)의 제2 보호 부분(342)은, 디스플레이(450)의 적어도 일 부분과 다른 평면 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 보호 부분(342)의 일면(예: 도 6의 +Z 방향을 향하는 면)은, 디스플레이(350)의 일면(예: 도 6의 +Z 방향을 향하는 면)보다 돌출되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 보호 부분(342)은, 디스플레이(350)와 단차지도록 배치된 것으로 정의 및 해석될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 보호 부재(340)는, 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 도 3)일 때, 제2 보호 부재(예: 도 4의 제2 보호 부재(224))와 접촉될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 보호 부재(340)와 제2 보호 부재가 디스플레이(450)보다 돌출되도록 배치됨으로써, 전자 장치(101)가 접힐 때, 제1 보호 부재(340)와 제2 보호 부재가 접촉되고, 제1 디스플레이 영역(예: 도 2의 제1 디스플레이 영역(231))과 제2 디스플레이 영역(예: 도 2의 제2 디스플레이 영역(232))이 직접적으로 부딪히지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 보호 부재(340)는, 제1 보호 부분(341)과 제2 보호 부분(342)이 수직하게 연결되도록 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 제1 보호 부재(340)는, 적어도 일 부분이 제1-1 측벽(311)에 연결되고, 다른 부분이 제1-2 측벽(313)에 연결되고, 또 다른 부분이 제1-3 측벽(315)에 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 적어도 하나의 도전성 부재(320)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 부재(320)는, 도전성 시트, 도전성 원단, 도전성 필름, 도전성 도료, 도금 층, 도전성 테이프, 또는 도금 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 부재(320)는, 제1 보호 부재(340)의 적어도 일 부분에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 부재(320)는, 제1 보호 부재(340)의 내측 부분(예: 전자 장치(101)의 내부를 향하는 부분)에 접착되도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 부재(320)는, 디스플레이(350)으로 정전기가 유입되는 것을 제한할 수 있다. 예를 들어, 안테나 방사체를 형성하는 제1 금속 부분(318a) 내지 제5 금속 부분(318e)과 디스플레이(350)가 인접 배치됨으로써, 안테나 신호가 송수신될 때 안테나 방사체들로부터 형성된 정전기가 디스플레이(350)로 유입될 우려가 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 부재(320)는 금속 재질로 형성됨으로써, 안테나 방사체로부터 형성되는 정전기가 디스플레이(350)로 유입되는 것을 제한할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 부재(320)는, 제1 도전성 부재(321), 제2 도전성 부재(322), 제3 도전성 부재(323), 및 제4 도전성 부재(324)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재(321) 또는 제2 도전성 부재(322)는, 제1 보호 부재(340) 중에서 제1 금속 부분(318a)과 연결된 부분에 접착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재(321) 또는 제2 도전성 부재(322)는 실질적으로 일 직선(예: 도 5b의 X 축과 평행한 선) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재(321)는, 제1 보호 부분(341)의 적어도 일 부분에 접착되는 제1-1 도전 부분(321a), 및 제2 보호 부분(342)의 적어도 일 부분에 접착되는 제1-2 도전 부분(321b)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재(321) 또는 제2 도전성 부재(322)는, 제1 방향(예: 도 5b의 X 축 방향)으로 제1 거리(d1)만큼 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 거리(d1)는 약 1.1mm 이하일 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 거리(d1)는, 약 1.0mm일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 도전성 부재(323)는, 제1 보호 부재(340) 중에서 제4 금속 부분(318d)과 연결된 부분에 접착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 도전성 부재(323)는, 제4 금속 부분(318d)의 형상에 대응하여 적어도 일 부분이 휘어진 형상 또는 적어도 일 부분이 각진 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 도전성 부재(323)는, 적어도 일 부분이 제1 도전성 부재(321)와 실질적으로 일 직선(예: 도 5b의 X 축과 평행한 선) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재(321)는, 제3 도전성 부재(323)와 제1 방향(예: 도 5b의 X 축 방향)으로 제2 거리(d2)만큼 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 거리(d2)는 약 1.1mm 이하일 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 거리(d2)는, 약 1.0mm 일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제4 도전성 부재(324)는, 적어도 일 부분이 제2 도전성 부재(322)와 실질적으로 일 직선(예: 도 5의 Y 축과 평행한 선) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 도전성 부재(322)는, 제4 도전성 부재(324)와 제1 방향(예: 도 5b의 X 축 방향)으로 제3 거리(d3)만큼 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제3 거리(d3)는 약 1.1mm 이하일 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 거리(d3)는, 약 1.0mm 일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재(321)와 제3 도전성 부재(323)의 제1 방향(예: 도 5b의 X 축 방향)으로의 갭(d2)은, 제1 비금속 부분(319a)과 적어도 일 부분이 중첩 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 방향과 수직한 방향인 제2 방향(예: 도 5b의 Y 축 방향)으로 상기 갭(d2)과 제1 비금속 부분(319a)이 중첩 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 도전성 부재(322)와 제4 도전성 부재(323)의 제1 방향(예: 도 5b의 X 축 방향)으로의 갭(d3)은, 제2 비금속 부분(319b)과 적어도 일 부분이 중첩 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 방향(예: 도 5b의 Y 축 방향)으로 상기 갭(d3)과 제2 비금속 부분(319b)이 중첩 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재(321)의 제1 방향으로의 길이(L1)는, 제1 금속 부분(318a)의 제1 방향으로의 길이(L3)보다 작을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 도전성 부재(322)의 제1 방향으로의 길이(L1)는, 제1 금속 부분(318a)의 제1 방향으로의 길이(L3)보다 작을 수 있다.
예를 들어, 제1 도전성 부재(321) 또는 제2 도전성 부재(322)의 길이가 제1 금속 부분(318a)의 길이와 동일하거나 또는 그 이상일 때, 제1 금속 부분(318a)에 의해 형성된 제1 안테나 방사체의 안테나 이득이 감소될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부재(321) 또는 제2 도전성 부재(322)의 길이가 제1 금속 부분(318a)의 길이와 동일하거나 또는 그 이상일 때, 제1 금속 부분(318a)에 의해 형성된 제1 안테나 방사체에 대해 제1 도전성 부재(321) 또는 제2 도전성 부재(322)가 기생 공진을 발생시킬 우려가 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재(321) 또는 제2 도전성 부재(322)의 길이가 제1 금속 부분(318a)의 길이보다 작을 때, 제1 안테나 방사체는, 제1 도전성 부재(321) 또는 제2 도전성 부재(322)에 의한 기생 공진의 발생이 제한될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 금속 부분(318a)에 의해 형성된 제1 안테나 방사체는, 예를 들어, 제1 파장을 가지는 RF 신호(radio frequency signal)를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 방사체는, 제1 주파수를 갖는 RF 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있고, 상기 RF 신호의 상기 제1 주파수에 대한 파장이 제1 파장일 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 방사체는, 제1 주파수와 제1 파장을 갖는 RF 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재(321)의 제1 방향으로의 길이(L1)는, 상기 제1 안테나 방사체가 송신 및/또는 수신하는 상기 RF 신호의 상기 제1 파장의 반 파장 이하(1/2 파장 이하)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재(321)의 제1 방향으로의 길이(L1)가 상기 제1 파장의 반 파장 이하일 때, 상기 제1 안테나 방사체는 기생 공진의 발생이 제한될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 방사체가 송신 및/또는 수신하는 RF 신호의 제1 파장의 길이가 "M"일 때, 상기 제1 도전성 부재(321)의 제1 방향으로의 길이(L1)는, "M"의 절반인 "M/2" 이하일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 도전성 부재(322)의 제1 방향으로의 길이(L2)는, 상기 제1 안테나 방사체가 송신 및/또는 수신하는 상기 RF 신호의 상기 제1 파장의 반 파장(1/2 파장 이하)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 도전성 부재(322)의 제1 방향으로의 길이(L2)가 상기 제1 파장의 반 파장 이하일 때, 상기 제2 안테나 방사체는 기생 공진의 발생이 제한될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 방사체가 송신 및/또는 수신하는 RF 신호의 제1 파장의 길이가 "M"일 때, 상기 제2 도전성 부재(322)의 제1 방향으로의 길이(L2)는, "M"의 절반인 "M/2" 이하일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재(321)와 제2 도전성 부재(322)의 제1 방향으로의 길이는 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 비금속 부분(319a)과 제2 비금속 부분(319b) 사이에 배치된 제1 금속 부분(318a)의 제1 방향으로의 길이를 조절함으로써, 제1 금속 부분(318a)이 형성하는 제1 안테나 방사체의 공진 주파수를 조절할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 상기 조절된 제1 안테나 방사체의 주파수 대역에서의 파장 값의 반 파장 이하로 제1 도전성 부재(321)의 제1 방향으로의 길이 또는 제2 도전성 부재(322)의 제1 방향으로의 길이를 조절하여 기생 공진을 억제할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 펼친 상태의 제3 도전성 부재(323)의 길이(L3)(일 직선 상에서의 길이)는, 제4 금속 부분(318d)에 의해 형성되는 제4 안테나 방사체가 송신 및/또는 수신하는 RF 신호의 파장의 반 파장(1/2 파장 이하)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 펼친 상태의 제4 도전성 부재(324)의 길이(L4)(일 직선 상에서의 길이)는, 제5 금속 부분(318e)에 의해 형성되는 제5 안테나 방사체가 송신 및/또는 수신하는 RF 신호의 파장의 반 파장(1/2 파장 이하)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재(321)는, 제1 금속 부분(318a)에서 디스플레이(350)를 향하는 제2 방향(예: 도 5b 또는 도 6의 Y 축 방향)으로 제1 금속 부분(318a)의 적어도 일 부분과 중첩 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부재(321)는, 적어도 일 부분이 제2 방향으로 제1 금속 부분(318a)의 제1 부분과 중첩 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 도전성 부재(322)는, 제1 금속 부분(318a)에서 디스플레이(350)를 향하는 제2 방향(예: 도 5b 또는 도 6의 Y 축 방향)으로 제1 금속 부분(318a)의 적어도 일 부분과 중첩 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 부재(322)는, 적어도 일 부분이 제2 방향으로 제1 금속 부분(318a)의 상기 제1 부분과 다른 제2 부분과 중첩 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 부재(322)는, 제1 도전성 부재(321)와 제1 방향(예: 도 5b의 X 축 방향)으로 이격될 수 있다.
도 7a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2의 A-A' 선을 절개한 단면도이다. 도 7b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디스플레이의 단면도이다. 도 7a 내지 도 7b의 실시예들은, 도 1 내지 도 6의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.
도 7a 내지 도 7b를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 6의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(310), 디스플레이(350), 제1 도전성 부재(421), 제1 보호 부재(440), 또는 절연성 부재(470)를 포함할 수 있다.
도 7a 내지 도 7b의 제1 하우징(310), 디스플레이(350), 제1 도전성 부재(421) 및 제1 보호 부재(440)의 구성은, 도 5a 내지 도 6의 제1 하우징(310), 디스플레이(350), 제1 도전성 부재(321) 및 제1 보호 부재(340)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 7b를 참조하면, 디스플레이(350)는, 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 시각적인 정보 또는 이미지를 제공하기 위한 구성들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(350)는 디스플레이(350)의 외면을 보호하기 위한 보호 필름(3510), 상기 보호 필름(3510)의 아래(예: -Z 방향)에 배치된 윈도우 부재(3520), 접착제(3522)를 통해 윈도우 부재(3520)에 배치된 편광 층(3530), 상기 편광 층(3530) 아래에 배치되고, 시각적인 정보를 표시하도록 구성된 디스플레이 패널(3540), 상기 디스플레이 패널(3540)을 보호하기 위한 벤딩 보호 층(bending protection layer, BPL, 3550), 상기 디스플레이 패널(3540) 아래에 배치된 제1 보호 필름(3562), 상기 제1 보호 필름(3562) 아래에 배치된 쿠션 층(3570), 상기 쿠션 층(3570) 아래에 배치된 디스플레이 지지 플레이트(3580), 기판(예: 컬러 필터 기판(3592) 및 TFT 기판(3594))을 이격시키는 컬럼 스페이서(column spacer, 3590), 또는 제2 보호 필름(3564) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 윈도우 부재(3520)는 적어도 일부분이 실질적으로 투명하고 플렉서블한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 윈도우 부재(3520)는 초박막 강화유리(ultra-thin glass, UTG) 또는 폴리이미드(polyimide) 필름으로 형성될 수 있다. 디스플레이 패널(3540)은 윈도우 부재(3520)를 통해 전자 장치(101)의 외부로 노출될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 패널(3540)의 일부는 휘어지고, 디스플레이 패널(3540)의 휘어진 일부는 벤딩부(3542)로 정의될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 벤딩부(3542)는 전자 부품(예: 디스플레이 구동 회로)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(3540)은 벤딩부(3542)를 통해 연장되고, 디스플레이(350)의 다른 구성들(예: 쿠션 층(3570) 또는 디스플레이 지지 플레이트(3580))의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 벤딩 보호 층(3550)은 디스플레이 패널(3540)에 가해지는 인장 스트레스를 감소시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 벤딩 보호 층(3550)은 디스플레이 패널(3540)의 벤딩부(3542)를 따라서 연장될 수 있다. 벤딩 보호 층(3550)은 벤딩부(3542)가 중립 면(neutral plane)을 따라서 휘어지도록, 벤딩부(3542)를 지지할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(350)는 제1 이격 공간(g1)을 포함할 수 있다. 상기 제1 이격 공간(g1)의 적어도 일부는 디스플레이 패널(3540), 벤딩 보호 층(3550), 및 편광 층(3530)에 의해 둘러싸일 수 있다.
도 7a 내지 도 7b를 참조하면, 제1 하우징(310)(예: 도 5a 내지 도 6의 제1 하우징(310))은, 제1-1 측벽(311)(예: 도 5a 내지 도 6의 제1-1 측벽(311)), 제1-2 측벽(예: 도 5a 내지 도 6의 제1-2 측벽(313)), 제1-3 측벽(예: 도 5a 내지 도 6의 제1-3 측벽(315)), 지지 브라켓(312), 또는 비금속 영역(319)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 브라켓(312)은, 디스플레이(350)의 하면(예: 도 7a의 -Z 방향을 향하는 면) 중 적어도 일부를 지지하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 브라켓(312)은, 부품들(예: 배터리 또는 회로 기판)이 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 브라켓(312)은, 제1 하우징(310)의 몸체일 수 있고, 제1-1 측벽(311) 내지 제1-3 측벽은, 지지 브라켓(312)과 각각 연결(또는 결합)되어 제1 하우징(310)의 측면을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)은, 적어도 일 부분이 비금속 영역(319)(예: 폴리머)으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)의 비금속 영역(319)의 적어도 일부는, 제1 비금속 부분 내지 제4 비금속 부분(예: 도 5a 내지 도 6의 제1 비금속 부분(319a) 내지 제4 비금속 부분(319d))의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 보호 부재(440)는, 제1 보호 부분(441)(예: 도 6의 제1 보호 부분(441)), 및 제2 보호 부분(442)(예: 도 6의 제2 보호 부분(442))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 보호 부재(440)는, 제1 보호 부분(441)의 적어도 일 부분으로부터 돌출된 보호 돌기(443)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 보호 부재(440)의 보호 돌기(443)는, 제1-1 측벽(311)(또는 제1 금속 부분(318a))의 적어도 일 부분으로부터 돌출 형성된 돌출부(314)와 인접 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 보호 부분(442)은, 제1 보호 부분(441)에 대해 경사지도록 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재(421)는, 제1 보호 부분(441)의 적어도 일 부분에 접착되는 제1 도전성 부분(421a)(예: 도 6의 제1 도전성 부분(321a)), 및 제2 보호 부분(442))의 적어도 일 부분에 접착되는 제2 도전성 부분(421b))(예: 도 6의 제2 도전성 부분(321b))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 제1 보호 부재(440)와 디스플레이(350) 사이에 배치되는 절연성 부재(470)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 절연성 부재(470)는, 디스플레이(350)와 제1 보호 부재(440) 사이의 갭을 통해 외부의 이물질이 유입되는 것을 차단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 절연성 부재(470)는, 탄성의 다공성 물질(예: 스폰지) 또는 완충 물질(예: 모헤어 또는 브러쉬)일 수 있다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 하우징과 적어도 하나의 도전성 부재를 나타낸 정면도이다.
도 8의 실시예는, 도 1 내지 도 7b의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.
도 8을 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 7b의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(310), 적어도 하나의 도전성 부재(520), 피딩부(331), 및 그라운드부(332)를 포함할 수 있다.
도 8의 제1 하우징(310), 적어도 하나의 도전성 부재(520), 피딩부(331), 및 그라운드부(332)의 구성은 도 5a 내지 도 6의 제1 하우징(310), 적어도 하나의 도전성 부재(320), 피딩부(331), 및 그라운드부(332)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)은, 제1-1 측벽(311)(예: 도 5a 내지 도 5b의 제1-1 측벽(311)), 제1-2 측벽(313)(예: 도 5a 내지 도 5b의 제1-2 측벽(313)), 제1-3 측벽(315)(예: 도 5a 내지 도 5b의 제1-3 측벽(313)), 제1 코너 영역(316)(예: 도 5a 내지 도 5b의 제1 코너 영역(316)), 제2 코너 영역(317)(예: 도 5a 내지 도 5b의 제2 코너 영역(317)), 제1 금속 부분(318a) 내지 제5 금속 부분(318e)(예: 도 5a 내지 도 5b의 제1 금속 부분(318a) 내지 제5 금속 부분(318e)), 및 제1 비금속 부분(319a) 내지 제4 비금속 부분(319d)(예: 도 5a 내지 도 5b의 제1 비금속 부분(319a) 내지 제4 비금속 부분(319d))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 코너 영역(316)은, 제1-1 코너 부분(316a)(예: 도 5a 내지 도 5b의 제1-1 코너 부분(316a)), 및 제1-2 코너 부분(316b)(예: 도 5a 내지 도 5b의 제1-2 코너 부분(316b))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 코너 영역(317)은, 제2-1 코너 부분(317a)(예: 도 5a 내지 도 5b의 제2-1 코너 부분(317a)), 및 제2-2 코너 부분(317b)(예: 도 5a 내지 도 5b의 제2-2 코너 부분(317b))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 부재(520)는, 제1 도전성 부재(521) 내지 제4 도전성 부재(524)(예: 도 5b의 제1 도전성 부재(321) 내지 제4 도전성 부재(524))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재(521) 또는 제2 도전성 부재(522)는, 제1 금속 부분(318a)과 상응하는 제1 보호 부재(예: 도 6의 제1 보호 부재(340))의 적어도 일 부분에 접착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 도전성 부재(523)는, 제4 금속 부분(318d)과 상응하는 제1 보호 부재의 적어도 일 부분에 접착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제4 도전성 부재(524)는, 제5 금속 부분(318e)과 상응하는 제1 보호 부재의 적어도 일 부분에 접착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재(521)의 제1 방향(예: 도 8의 X 축 방향)으로의 길이(L1)는, 제1 금속 부분(318a)의 제1 방향으로의 길이(L3)보다 짧을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 도전성 부재(522)의 제1 방향(예: 도 8의 X 축 방향)으로의 길이(L2)는, 제1 금속 부분(318a)의 제1 방향으로의 길이(L3)보다 짧을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재(521)의 제1 방향으로의 길이(L1)는, 제2 도전성 부재(522)의 제1 방향으로의 길이(L2)와 다를 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부재(521)의 길이(L1)는, 제2 도전성 부재(522)의 길이(L2)보다 길 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재(521)의 제1 방향으로의 길이(L1)는, 제1 금속 부분(318a)에 의해 형성되는 제1 안테나 방사체가 송신 및/또는 수신하는 RF 신호의 파장의 반 파장 이하(1/2 파장 이하)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 도전성 부재(522)의 제1 방향으로의 길이(L2)는, 제1 금속 부분(318a)에 의해 형성되는 제1 안테나 방사체가 송신 및/또는 수신하는 RF 신호의 파장의 반 파장 이하(1/2 파장 이하)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 펼친 상태의 제3 도전성 부재(523)의 길이(L3)(일 직선 상에서의 길이)는, 제4 금속 부분(318d)에 의해 형성되는 제4 안테나 방사체가 송신 및/또는 수신하는 RF 신호의 파장의 반 파장(1/2 파장 이하)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 펼친 상태의 제4 도전성 부재(524)의 길이(L4)(일 직선 상에서의 길이)는, 제5 금속 부분(318e)에 의해 형성되는 제5 안테나 방사체가 송신 및/또는 수신하는 RF 신호의 파장의 반 파장(1/2 파장 이하)일 수 있다.
전자 장치(예를 들어, 휴대 단말기)는 평면 또는 평면과 곡면을 가진 형태의 디스플레이를 포함한다. 기존 형태의 디스플레이를 포함한 전자 장치는 고정된 디스플레이의 구조로 인해 전자 장치의 사이즈보다 큰 화면을 구현할 때는 또 다른 단말기가 필요할 수 있다. 따라서, 접힐 수 있는(foldable) 또는 말아질 수 있는(rollable) 디스플레이를 포함하는 전자 장치가 연구되고 있다.
접힐 수 있는 전자 장치에서, 하우징의 금속 부분을 안테나 방사체로 활용하는 구조는, 안테나 방사체와 주변 부품간의 간섭을 감소시키도록 설계될 필요가 있다. 또한, 접힐 수 있는 전자 장치에서, 하우징과 디스플레이가 인접하게 배치됨에 따라, 안테나 방사체 또는 안테나 방사체와 직간접적으로 연결된 부품들로부터 정전기가 형성되어 디스플레이로 유입되는 것을 차단하는 구조도 설계될 필요가 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 정전기가 형성되는 것을 제한하면서도, 안테나의 방사 성능이 저하되지 않는 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것은 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확정될 수 있을 것이다.
본 개시의 일 실시예에 따른 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치는, 안테나와 연결된 부품으로부터 형성되는 정전기를 방지하고, 안테나 방사체에 대해 기생 공진이 발생하는 것을 억제할 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 8의 전자 장치(101))는, 하우징(예: 도 2의 하우징(202), 도 2 내지 도 4의 제1 하우징(210), 도 4의 제1 지지 부재(212), 또는 도 5a 내지 도 8의 제1 하우징(310)), 디스플레이(예: 도 2 내지 도 4의 디스플레이(230), 또는 도 6 내지 도 7b의 디스플레이(350)), 회로 기판(예: 도 4의 제1 회로 기판(262)), 보호 부재(예: 도 4의 제1 보호 부재(214), 도 5a 내지 도 6의 보호 부재(340), 또는 도 7의 보호 부재(340)), 또는 적어도 하나의 도전성 부재(예: 도 5b의 적어도 하나의 도전성 부재(320), 도 5b의 제1 도전성 부재(321) 또는 도 5b의 제2 도전성 부재(322))를 포함할 수 있다. 하우징은, 측벽(예: 도 5a 내지 도 5b의 제1-1 측벽(311))을 포함할 수 있다. 측벽은, 제1 금속 부분(예: 도 5a 내지 도 5b의 제1 금속 부분(318a)), 또는 비금속 부분(예: 도 5a 내지 도 5b의 제1 비금속 부분(319a) 또는 제2 비금속 부분(319b))을 포함할 수 있다. 디스플레이는, 하우징 내에 배치될 수 있다. 기판은, 하우징 내에 배치될 수 있다. 기판은, 제1 금속 부분과 전기적으로 연결될 수 있다. 보호 부재는, 디스플레이의 가장자리의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 보호 부재는, 하우징의 측벽과 연결될 수 있다. 적어도 하나의 도전성 부재는, 보호 부재의 적어도 일 부분에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 도전성 부재의 제1 방향(예: 도 5b의 X 축 방향)으로의 길이(예: 도 5b의 길이(L1) 또는 길이(L2))는, 제1 금속 부분의 제1 방향(예: 도 5b의 X 축 방향)으로의 길이(예: 도 5b의 길이(L3))보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 부재는, 제1 금속 부분에서 디스플레이를 향하는 제2 방향(예: 도 5b의 -Y 방향 또는 도 6의 -Y 방향)으로 제1 금속 부분의 적어도 일 부분과 중첩 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 부재는, 제1 도전성 부재(예: 도 5b의 제1 도전성 부재(321)), 또는 제2 도전성 부재(예: 도 5b의 제2 도전성 부재(322))를 포함할 수 있다. 제1 도전성 부재는, 제2 방향으로 제1 금속 부분의 제1 부분과 적어도 일 부분이 중첩 배치될 수 있다. 제2 도전성 부재는, 제2 방향으로 제1 금속 부분의 제1 부분과 다른 제2 부분과 적어도 일 부분이 중첩 배치될 수 있다. 제2 도전성 부재는, 제1 도전성 부재와 제1 방향으로 이격될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재와 제2 도전성 부재의 제1 방향으로의 이격 거리(예: 도 5b의 이격 거리(d1))는, 실질적으로 1.1 mm 이하일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재와 제2 도전성 부재의 제1 방향으로의 길이는, 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재(예: 도 8의 제1 도전성 부재(521))와 제2 도전성 부재(예: 도 8의 제2 도전성 부재(522))의 제1 방향으로의 길이는, 서로 다를 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 회로 기판에 배치된 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 더 포함할 수 있다. 통신 모듈은, 제1 금속 부분과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 금속 부분은, 제1 파장을 가지는 RF 신호(radio frequency signal)을 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 부재의 제1 방향으로의 길이는, 제1 파장의 1/2 파장 이하일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징은, 제1 하우징(예: 도 2 내지 도 4의 제1 하우징(210), 또는 도 5 내지 도 8의 제1 하우징(310)) 및 제2 하우징(예: 도 2 내지 도 4의 제2 하우징(220))을 포함할 수 있다. 제2 하우징은, 제1 하우징에 대해 상대적으로 회전하도록 구성될 수 있다. 디스플레이는, 제1 디스플레이 영역(예: 도 2의 제1 디스플레이 영역(231)), 제2 디스플레이 영역(예: 도 2의 제2 디스플레이 영역(232)), 또는 폴딩 영역(예: 도 2의 폴딩 영역(233))을 포함할 수 있다. 제1 디스플레이 영역은, 제1 하우징 상에 배치될 수 있다. 제2 디스플레이 영역은, 제2 하우징 상에 배치될 수 있다. 폴딩 영역은, 제1 디스플레이 영역과 제2 디스플레이 영역을 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보호 부재는, 제1 보호 부분(예: 도 6의 제1 보호 부분(341), 또는 도 7a의 제1 보호 부분(441)), 또는 제2 보호 부분(예: 도 6의 제2 보호 부분(342), 또는 도 7a의 제2 보호 부분(442))을 포함할 수 있다. 제1 보호 부분은, 측벽의 적어도 일 부분에 연결될 수 있다. 제2 보호 부분은, 제1 보호 부분으로부터 연장되고 디스플레이와 단차지도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 부재는, 제1 도전성 부분(예: 도 6의 제1 도전성 부분(321a), 또는 도 7a의 제1 도전성 부분(421a)), 또는 제2 도전성 부분(예: 도 6의 제2 도전성 부분(321b), 또는 도 7a의 제2 도전성 부분(421b))을 포함할 수 있다. 제1 도전성 부분은, 제1 보호 부분의 적어도 일 부분에 접착될 수 있다. 제2 도전성 부분은, 제2 보호 부분의 적어도 일 부분에 접착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 피딩부(예: 도 5a의 피딩부(331)), 또는 그라운드부(예: 도 5a의 그라운드부(332))를 포함할 수 있다. 피딩부는, 회로 기판에 배치된 통신 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다. 그라운드부는, 회로 기판의 그라운드 면과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 금속 부분은, 제1 커넥터(예: 도 5a의 제1 커넥터(311a)), 또는 제2 커넥터(예: 도 5a의 제2 커넥터(311b))를 포함할 수 있다. 제1 커넥터는, 피딩부와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 커넥터는, 그라운드부와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 부재는, 도전성 테이프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 비금속 부분은, 제1 비금속 부분(예: 도 5a의 제1 비금속 부분(319a)), 또는 제2 비금속 부분(예: 도 5a의 제2 비금속 부분(319b))를 포함할 수 있다. 제1 비금속 부분은, 제1 금속 부분의 적어도 일 부분에 연결될 수 있다. 제2 비금속 부분은, 제1 금속 부분의 적어도 일 부분과 다른 부분에 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치 또는 제1 하우징은, 제2 금속 부분(예: 도 5a 내지 도 5b의 제2 금속 부분(318d)), 또는 제3 금속 부분(예: 도 5a 내지 도 5b의 제3 금속 부분(318e))을 더 포함할 수 있다. 제1 금속 부분 내지 제3 금속 부분은, 각각 다른 안테나 방사체를 형성할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 8의 전자 장치(101))는, 하우징(예: 도 2의 하우징(202)), 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(280)), 디스플레이(예: 도 2 내지 도 4의 디스플레이(230), 또는 도 6 내지 도 7b의 디스플레이(350)), 회로 기판(예: 도 4의 제1 회로 기판(262)), 제1 보호 부재(예: 도 4의 제1 보호 부재(214), 도 5a 내지 도 6의 보호 부재(340), 또는 도 7의 보호 부재(340)), 제2 보호 부재(예: 도 4의 제2 보호 부재(224)), 또는 적어도 하나의 도전성 부재(예: 도 5b의 적어도 하나의 도전성 부재(320), 도 5b의 제1 도전성 부재(321) 또는 도 5b의 제2 도전성 부재(322))를 포함할 수 있다. 하우징은, 제1 하우징(예: 도 2 내지 도 4의 제1 하우징(210), 도 4의 제1 지지 부재(212), 또는 도 5a 내지 도 8의 제1 하우징(310)), 또는 제2 하우징(예: 도 2 내지 도 4의 제2 하우징(220))을 포함할 수 있다. 제2 하우징은, 제1 하우징에 대해 상대적 운동을 제공하도록 구성될 수 있다. 힌지 구조는, 제1 하우징과 제2 하우징을 회전 가능하게 연결할 수 있다. 디스플레이는, 제1 디스플레이 영역(예: 도 2의 제1 디스플레이 영역(231)), 제2 디스플레이 영역(예: 도 2의 제2 디스플레이 영역(232)), 또는 폴딩 영역(예: 도 2의 폴딩 영역(233))을 포함할 수 있다. 제1 디스플레이 영역은, 제1 하우징 상에 배치될 수 있다. 제2 디스플레이 영역은, 제2 하우징 상에 배치될 수 있다. 폴딩 영역은, 제1 디스플레이 영역과 제2 디스플레이 영역을 연결할 수 있다. 제1 보호 부재는, 제1 디스플레이 영역의 가장자리의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 제1 보호 부재는, 제1 하우징과 연결될 수 있다. 제2 보호 부재는, 제2 디스플레이 영역의 가장자리의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 제2 보호 부재는, 제2 하우징과 연결될 수 있다. 적어도 하나의 도전성 부재는, 제1 보호 부재의 적어도 일 부분에 배치될 수 있다. 제1 하우징은, 측벽(예: 도 5a 내지 도 5b의 제1-1 측벽(311))을 포함할 수 있다. 측벽은, 제1 금속 부분(예: 도 5a 내지 도 5b의 제1 금속 부분(318a)), 또는 비금속 부분(예: 도 5a 내지 도 5b의 제1 비금속 부분(319a) 또는 제2 비금속 부분(319b))을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 도전성 부재의 제1 방향(예: 도 5b의 X 축 방향)으로의 길이(예: 도 5b의 길이(L1) 또는 길이(L2))는, 제1 금속 부분의 제1 방향(예: 도 5b의 X 축 방향)으로의 길이(예: 도 5b의 길이(L3))보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 부재는, 제1 금속 부분에서 디스플레이를 향하는 제2 방향(예: 도 5b의 Y 축 방향 또는 도 6의 Y 축 방향)으로 제1 금속 부분의 적어도 일 부분과 중첩 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 회로 기판에 배치된 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 더 포함할 수 있다. 통신 모듈은, 제1 금속 부분과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 부재는, 제1 도전성 부재(예: 도 5b의 제1 도전성 부재(321)), 또는 제2 도전성 부재(예: 도 5b의 제2 도전성 부재(322))를 포함할 수 있다. 제1 도전성 부재는, 제1 보호 부재의 적어도 일 부분에 접착될 수 있다. 제2 도전성 부재는, 제1 보호 부재의 적어도 일 부분과 다른 부분에 접착될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 8의 전자 장치(101))는, 하우징(예: 도 2의 하우징(202)), 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(280)), 디스플레이(예: 도 2 내지 도 4의 디스플레이(230), 또는 도 6 내지 도 7b의 디스플레이(350)), 회로 기판(예: 도 4의 제1 회로 기판(262)), 제1 보호 부재(예: 도 4의 제1 보호 부재(214), 도 5a 내지 도 6의 보호 부재(340), 또는 도 7의 보호 부재(340)), 제2 보호 부재(예: 도 4의 제2 보호 부재(224)), 또는 적어도 하나의 도전성 부재(예: 도 5b의 적어도 하나의 도전성 부재(320), 도 5b의 제1 도전성 부재(321) 또는 도 5b의 제2 도전성 부재(322))를 포함할 수 있다. 하우징은, 제1 하우징(예: 도 2 내지 도 4의 제1 하우징(210), 도 4의 제1 지지 부재(212), 또는 도 5a 내지 도 8의 제1 하우징(310)), 또는 제2 하우징(예: 도 2 내지 도 4의 제2 하우징(220))을 포함할 수 있다. 제2 하우징은, 제1 하우징에 대해 상대적 운동을 제공하도록 구성될 수 있다. 힌지 구조는, 제1 하우징과 제2 하우징을 회전 가능하게 연결할 수 있다. 디스플레이는, 제1 디스플레이 영역(예: 도 2의 제1 디스플레이 영역(231)), 제2 디스플레이 영역(예: 도 2의 제2 디스플레이 영역(232)), 또는 폴딩 영역(예: 도 2의 폴딩 영역(233))을 포함할 수 있다. 제1 디스플레이 영역은, 제1 하우징 상에 배치될 수 있다. 제2 디스플레이 영역은, 제2 하우징 상에 배치될 수 있다. 폴딩 영역은, 제1 디스플레이 영역과 제2 디스플레이 영역을 연결할 수 있다. 제1 보호 부재는, 제1 디스플레이 영역의 가장자리의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 제1 보호 부재는, 제1 하우징과 연결될 수 있다. 제2 보호 부재는, 제2 디스플레이 영역의 가장자리의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 제2 보호 부재는, 제2 하우징과 연결될 수 있다. 적어도 하나의 도전성 부재는, 제1 보호 부재의 적어도 일 부분에 배치될 수 있다. 제1 하우징은, 측벽(예: 도 5a 내지 도 5b의 제1-1 측벽(311))을 포함할 수 있다. 측벽은, 제1 금속 부분(예: 도 5a 내지 도 5b의 제1 금속 부분(318a)), 또는 비금속 부분(예: 도 5a 내지 도 5b의 제1 비금속 부분(319a) 또는 제2 비금속 부분(319b))을 포함할 수 있다. 제1 금속 부분은, 제1 파장을 가지는 RF 신호(radio frequency signal)를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 적어도 하나의 도전성 부재의 제1 방향(예: 도 5b의 X 축 방향)으로의 길이(예: 도 5b의 길이(L1) 또는 길이(L2))는, 제1 파장의 1/2 파장 이하일 수 있다.
이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 문서의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(101)에 있어서,
    제1 금속 부분(318a), 및 비금속 부분(319a, 319b)을 포함하는 측벽(311)을 포함하는 하우징(202, 210, 212, 310);
    상기 하우징 내에 배치된 디스플레이(230, 350);
    상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 금속 부분과 전기적으로 연결된 회로 기판(262);
    상기 디스플레이의 가장자리의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되고, 상기 하우징의 측벽과 연결된 보호 부재(214, 340, 440); 및
    상기 보호 부재의 적어도 일 부분에 배치되는 적어도 하나의 도전성 부재(320)를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 도전성 부재의 제1 방향으로의 길이(L1, L2)는,
    상기 제1 금속 부분의 제1 방향으로의 길이(L3)보다 작은 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 도전성 부재는,
    상기 제1 금속 부분에서 상기 디스플레이를 향하는 제2 방향으로 상기 제1 금속 부분의 적어도 일 부분과 중첩 배치된 전자 장치.
  3. 제1 항 내지 제2 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 도전성 부재는,
    상기 제2 방향으로 상기 제1 금속 부분의 제1 부분과 적어도 일 부분이 중첩 배치된 제1 도전성 부재(321); 및
    상기 제2 방향으로 상기 제1 금속 부분의 상기 제1 부분과 다른 제2 부분과 적어도 일 부분이 중첩 배치되고, 상기 제1 도전성 부재와 상기 제1 방향으로 이격된 제2 도전성 부재(322)를 포함하는 전자 장치.
  4. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 도전성 부재와 상기 제2 도전성 부재의 상기 제1 방향으로의 이격 거리(d1)는,
    실질적으로 1.1 mm 이하인 전자 장치.
  5. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 도전성 부재와 상기 제2 도전성 부재의 상기 제1 방향으로의 길이는,
    실질적으로 동일한 전자 장치.
  6. 제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 도전성 부재와 상기 제2 도전성 부재의 상기 제1 방향으로의 길이는,
    서로 다른 전자 장치.
  7. 제1 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 회로 기판에 배치되고, 상기 제1 금속 부분과 전기적으로 연결된 통신 모듈을 더 포함하고,
    상기 제1 금속 부분은,
    제1 파장을 가지는 RF 신호(radio frequency signal)를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 전자 장치.
  8. 제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 도전성 부재의 상기 제1 방향으로의 길이는,
    상기 제1 파장의 1/2 파장 이하인 전자 장치.
  9. 제1 항 내지 제8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하우징(202)은,
    제1 하우징(210, 310) 및 상기 제1 하우징에 대해 상대적으로 회전하도록 구성된 제2 하우징(220)을 포함하고,
    상기 디스플레이는,
    상기 제1 하우징 상에 배치된 제1 디스플레이 영역(231), 상기 제2 하우징 상에 배치된 제2 디스플레이 영역(232), 및 상기 제1 디스플레이 영역과 상기 제2 디스플레이 영역을 연결하는 폴딩 영역(233)을 포함하는 전자 장치.
  10. 제1 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보호 부재는,
    상기 측벽의 적어도 일 부분에 연결된 제1 보호 부분(341, 441), 및 상기 제1 보호 부분으로부터 연장되고 상기 디스플레이와 단차지도록 배치된 제2 보호 부분(342, 442)을 포함하는 전자 장치.
  11. 제1 항 내지 제10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 도전성 부재는,
    상기 제1 보호 부분의 적어도 일 부분에 접착된 제1 도전성 부분(321a, 421a), 및 상기 제2 보호 부분의 적어도 일 부분에 접착된 제2 도전성 부분(321b, 421b)을 포함하는 전자 장치.
  12. 제1 항 내지 제11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 회로 기판에 배치된 통신 모듈과 전기적으로 연결된 피딩부(331); 및
    상기 회로 기판의 그라운드 면과 전기적으로 연결된 그라운드부(332)를 더 포함하고,
    상기 제1 금속 부분은,
    상기 피딩부와 전기적으로 연결된 제1 커넥터(311a), 및 상기 그라운드부와 전기적으로 연결된 제2 커넥터(311b)를 포함하는 전자 장치.
  13. 제1 항 내지 제12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전성 부재는,
    도전성 테이프를 포함하는 전자 장치.
  14. 제1 항 내지 제13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 비금속 부분은,
    상기 제1 금속 부분의 적어도 일 부분에 연결된 제1 비금속 부분(319a), 및 상기 제1 금속 부분의 상기 적어도 일 부분과 다른 부분에 연결된 제2 비금속 부분(319b)을 포함하는 전자 장치.
  15. 제1 항 내지 제14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 비금속 부분과 연결된 제2 금속 부분(318d); 및
    상기 제2 비금속 부분과 연결된 제3 금속 부분(318e)을 더 포함하고,
    상기 제1 금속 부분 내지 상기 제3 금속 부분은, 각기 다른 안테나 방사체를 형성하는 전자 장치.
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