WO2023200074A1 - 디스플레이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

디스플레이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2023200074A1
WO2023200074A1 PCT/KR2022/021755 KR2022021755W WO2023200074A1 WO 2023200074 A1 WO2023200074 A1 WO 2023200074A1 KR 2022021755 W KR2022021755 W KR 2022021755W WO 2023200074 A1 WO2023200074 A1 WO 2023200074A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
disposed
housing
pattern layer
area
patterns
Prior art date
Application number
PCT/KR2022/021755
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
윤철효
안정철
김지원
남호상
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020220065658A external-priority patent/KR20230148066A/ko
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Priority to US18/097,654 priority Critical patent/US20230333598A1/en
Publication of WO2023200074A1 publication Critical patent/WO2023200074A1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements

Definitions

  • Embodiments to be described later relate to electronic devices including a display.
  • Electronic devices may be exposed to moisture due to increased outdoor activity. Due to the convenience of products including waterproof functions in daily life, the demand for waterproofing of electronic devices is increasing. In order to implement a waterproof function, an electronic device can prevent or reduce the inflow of moisture from the outside through a waterproof member surrounding major electronic components.
  • the electronic device may include an input module for electromagnetic interaction, such as a change in magnetic field or capacitance by the pen, for input through an external object such as a stylus pen.
  • an input module for electromagnetic interaction such as a change in magnetic field or capacitance by the pen, for input through an external object such as a stylus pen.
  • the overall weight of the electronic device may increase, so a method is needed to reduce the weight of the electronic device while maintaining water resistance through a waterproof member attached to the input module.
  • an electronic device includes a first housing including a first surface facing a first direction, a second housing including a second surface facing the first direction, the first housing with respect to a folding axis, and By rotatably connecting the second housing, to provide an unfolded state in which the first side and the second side face substantially the same direction or a folded state in which the first side and the second side face substantially the same direction.
  • a hinge structure configured to include a hinge and disposed on the first side and the second side across the folding axis, a first display area corresponding to the first side, a first display region corresponding to the second side; It may include a flexible display including a second display area and a third display area between the first display area and the second display area.
  • the electronic device is disposed between the surface formed by the first housing and the second housing and the display, includes a first pattern layer and a second pattern layer, and includes an external object and the first pattern. It may further include an input module configured to detect the external object through electromagnetic interaction between the layer and the second pattern layer, and waterproof members disposed in each of the first housing and the second housing.
  • the first pattern layer is disposed on one side of the input module facing the waterproof members and includes first signal patterns and first dummy patterns disposed in an area corresponding to the waterproof members. can do.
  • the second pattern layer may be disposed on the other side of the input module facing the flexible display.
  • an electronic device includes a first housing including a first surface facing a first direction, a second housing including a second surface facing the first direction, the first housing with respect to a folding axis, and By rotatably connecting the second housing, to provide an unfolded state in which the first side and the second side face substantially the same direction or a folded state in which the first side and the second side face substantially the same direction.
  • a hinge structure configured and including a hinge, disposed on the first face and the second face across the folding axis, a first display area corresponding to the first face, and a first display area corresponding to the second face;
  • a flexible display including a second display area and a third display area between the first display area and the second display area, disposed between the first housing and a surface formed by the second housing and the display,
  • An input module comprising a first pattern layer and a second pattern layer and configured to detect the external object by electromagnetic interaction between the external object and patterns included in the first pattern layer and the second pattern layer; It may include waterproof members disposed in each of the first housing and the second housing.
  • the first pattern layer is disposed on one side of the input module facing the waterproof members, and may include first signal patterns and first dummy patterns.
  • the second pattern layer is disposed on the other side of the input module facing the flexible display, and is disposed between second signal patterns disposed in a direction perpendicular to the first signal patterns and the second signal patterns. may include second dummy patterns.
  • the first dummy patterns and the second dummy patterns may overlap each other in an area corresponding to the waterproof member.
  • the second dummy patterns among the first dummy pattern and the second dummy pattern may be disposed in a remaining partial area spaced apart from the waterproof member.
  • an electronic device can maintain waterproof performance while removing some components of the input module.
  • the electronic device can secure the waterproof performance of the waterproof vulnerable portion of the foldable display and maintain the flatness of the display surface.
  • FIG. 1 is a block diagram illustrating an example electronic device in a network environment according to various embodiments.
  • FIG. 2A is a diagram illustrating an example electronic device in an unfolded state, according to one embodiment.
  • 2B is a diagram illustrating an example electronic device in a folded state, according to one embodiment.
  • FIG. 2C is an exploded perspective view of an electronic device, according to one embodiment.
  • Figure 3 is a rear view showing the back of a side support member of an electronic device, according to one embodiment.
  • FIG. 4A is a cross-sectional view including a foldable display panel and an input module of an electronic device, according to one embodiment.
  • FIG. 4B is a diagram illustrating an exemplary arrangement of an input module and a support plate, according to one embodiment.
  • FIG. 5A is a diagram showing the first signal pattern included in the first pattern layer of the input module.
  • FIG. 5B is a diagram showing a first dummy pattern included in the first pattern layer of the input module.
  • FIG. 6A is a diagram showing a second signal pattern included in the second pattern layer of the input module.
  • FIG. 6B is a diagram showing a second dummy pattern included in the second pattern layer of the input module.
  • FIG. 7A is a diagram illustrating an example removable area of a dummy pattern of an input module, according to one embodiment.
  • FIG. 7B is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 7A according to an embodiment.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a state according to an embodiment in which a part of the first dummy pattern included in the first pattern layer is removed.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating an input module according to an embodiment in which part of the first dummy pattern is removed and a second dummy pattern is maintained.
  • FIGS. 10A, 10B, and 10C are diagrams showing examples of removing dummy patterns of an input module according to an embodiment.
  • FIG. 11 is a diagram showing a waterproof member and a dummy pattern disposed in a digitizer according to an embodiment.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating a modified dummy pattern in area P of FIG. 11 according to an embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an example electronic device 101 within a network environment 100, according to one embodiment.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes the main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 to communicate within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO (full dimensional MIMO)), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for the communication method used in the communication network, such as the first network 198 or the second network 199, is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side)
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2A is a diagram illustrating an example electronic device in an unfolded state, according to an embodiment
  • FIG. 2B is a diagram illustrating an example electronic device in a folded state, according to an embodiment
  • FIG. 2C is a diagram illustrating an example electronic device in an unfolded state, according to an embodiment.
  • the electronic device 101 may include a first housing 210, a second housing 220, and a flexible display 230.
  • the electronic device 101 may be a device in which the first housing 210 and the second housing 220 are in contact with each other.
  • the electronic device 101 may be referred to as a foldable electronic device.
  • the first housing 210 includes a first face 211, a second face 212 facing away from the first face 211, and a first face 211 and a second face 212. It may include a first side 213 surrounding at least a portion of the second side 212. In one embodiment, the second surface 212 may further include at least one camera 234 exposed through a portion of the second surface 212. In one embodiment, the first housing 210 may include a first protective member 214 disposed along the edge of the first surface 211. In one embodiment, the first housing 210 uses a space formed by the first surface 211, the second surface 212, and the side surface 213 to mount components of the electronic device 101. Space can be provided.
  • the first side 213 and the second side 223 may include a conductive material, a non-conductive material, or a combination thereof.
  • the second side 223 may include a conductive member 228 and a non-conductive member 229.
  • the conductive member 228 may include a plurality of conductive members and may be spaced apart from each other.
  • the non-conductive member 229 may be disposed between the plurality of conductive members.
  • An antenna structure may be formed by some or a combination of a plurality of conductive members and a plurality of non-conductive members.
  • the second housing 220 has a third side 221, a fourth side 222 facing away from the third side 221, and the third side 221 and the fourth side 222. ) may include a second side 223 surrounding at least a portion of the surface.
  • the fourth side 222 may further include a display panel 235 disposed on the fourth side 222.
  • the camera 226 may be arranged inside the second housing 220 to face the fourth side 222 so as to acquire an external image through the fourth side 222.
  • the camera 226 may be placed below the display panel 235 and may be obscured by the display panel 235 .
  • the camera 226 is disposed below the display panel 235, and the display panel 235 is aligned with the camera 226 lens, which has an opening that transmits light from the outside to the camera 226.
  • each of the first housing 210 and the second housing 220 may include a first protective member 214 and a second protective member 224, respectively.
  • the first protective member 214 and the second protective member 224 may be disposed on the first side 211 and the third side 221 along the periphery of the flexible display 230.
  • the first protective member 214 and the second protective member 214 allow foreign substances (e.g. dust or moisture) to enter through the gap between the flexible display 230 and the first housing 210 and the second housing 220. can be prevented or reduced.
  • the first protective member 214 may be disposed along the edge of the first display area 231, and the second protective member 224 may be disposed along the edge of the second display area 232.
  • the first protective member 214 may be attached to the first side 213 of the first housing 210, or may be formed integrally with the first side 213.
  • the second protective member 224 may be attached to the second side 213 of the second housing 220, or may be formed integrally with the second side 223.
  • the second side 223 may be pivotably or rotatably connected to the first side 213 through a hinge structure 260 mounted on the hinge cover 265.
  • Hinge structure 260 may include a hinge module 262, a first hinge plate 266, and a second hinge plate 267.
  • the first hinge plate 266 may be connected to the first housing 210
  • the second hinge plate 267 may be connected to the second housing 220.
  • the second housing 220 has a third side 221 and a fourth side 222 facing away from the third side 221, and the third side 221 and the fourth side 222 ) can be provided as a space for mounting the components of the electronic device 101.
  • the flexible display 230 may include a window exposed to the outside.
  • the window protects the surface of the flexible display 230 and is formed as a protective layer, so that visual information provided from the flexible display 230 can be transmitted to the outside.
  • the window may include a glass material such as ultra-thin glass (UTG) or a polymer material such as polyimide (PI).
  • UTG ultra-thin glass
  • PI polymer material
  • the flexible display 230 is connected to the first side 211 of the first housing 210 and the third side 221 of the second housing 220 across the hinge cover 265. It can be placed on top.
  • the flexible display 230 includes a first display area 231 disposed on the first side 211 of the first housing, and a second display area 232 disposed on the third side 221 of the second housing. , and a third display area 233 between the first display area 231 and the second display area 232.
  • the first display area 231, the second display area 232, and the third display area 233 may form the front surface of the flexible display 230.
  • an opening may be formed in a portion of the screen display area of the flexible display 230, or a recess or opening may be formed in a support member (e.g., bracket) that supports the flexible display 230.
  • the electronic device 101 may include at least one of a sensor module 238 and a camera 236 aligned with the recess or the opening.
  • the first display area 231 includes a camera 236 capable of acquiring an image from the outside through a portion of the first display area 231 and generating an electrical signal or data value corresponding to the external environmental condition. It may further include a sensor module 238.
  • a sensor module 238 and a camera 236 are installed on the rear of the flexible display 230 corresponding to the first display area 231 or the second display area 232 of the flexible display 230. It may include at least one of the following. For example, at least one of the camera 236 and the sensor module 238 may be disposed below the flexible display 230 and surrounded by the flexible display 230. At least one of the camera 236 and the sensor module 238 may be surrounded by the flexible display 230 and not exposed to the outside. However, it is not limited to this, and the flexible display 230 may include an opening that exposes the camera 236 and the sensor module 238 to the outside. Although not shown in FIGS.
  • the flexible display 230 may further include a rear surface opposite to the front surface. In one embodiment, the flexible display 230 may be supported by the first support member 270 of the first housing 210 and the second support member 280 of the second housing 220.
  • the hinge structure 260 forms a first housing 210, a first support member 270 and a second housing 220 that are engaged with the first hinge plate 266, and a second housing 220.
  • the second support member 280 coupled to the hinge plate 267 may be rotatably connected.
  • the hinge cover 265 surrounding the hinge structure 260 may be at least partially exposed through between the first housing 210 and the second housing 220 while the electronic device 101 is in the folded state. You can. In another embodiment, the hinge cover 265 may be covered by the first housing 210 and the second housing 220 while the electronic device 101 is in an unfolded state.
  • the electronic device 101 may be folded based on the folding axis 237 passing through the hinge cover 265.
  • the hinge cover 265 is between the first housing 210 and the second housing 220 of the electronic device 101 to allow the electronic device 101 to bend, bend, or fold. can be placed.
  • the first housing 210 is connected to the second housing 220 through a hinge structure 260 mounted on the hinge cover 265 and can rotate about the folding axis 237.
  • the hinge structure 260 may include hinge modules 262 disposed at both ends of the first hinge plate 266 and the second hinge plate 267.
  • the hinge module 262 includes hinge gears meshed with each other, and can rotate the first hinge plate 266 and the second hinge plate 267 about the folding axis.
  • the first housing 210 coupled to the first hinge plate 266 is connected to the second housing 220 coupled to the second hinge plate 267, and is positioned relative to the folding axis by hinge modules 262. can be rotated.
  • the electronic device 101 may be folded so that the first housing 210 and the second housing 220 face each other by rotating about the folding axis 237. In one embodiment, the electronic device 101 may be folded so that the first housing 210 and the second housing 220 overlap or overlap each other.
  • the electronic device 101 includes a first support member 270, a second support member 280, a hinge structure 260, a flexible display 230, a printed circuit board 250, and a battery ( 255), a hinge cover 265, an antenna 285, a display panel 235, and a rear plate 290.
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components or may additionally include another component.
  • At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 101 of FIGS. 1, 2A, or 2B, and overlapping descriptions will be omitted below. do.
  • the first housing 210 and the second housing 220 may support a flexible display (eg, the flexible display 230 of FIG. 2A).
  • a flexible display panel may include a front that emits light to provide information and a rear that faces the front.
  • the first side of the first housing 210 e.g., the first side 211 in FIG. 2A
  • faces the third side of the second housing 220 e.g., the third side 221 in FIG. 2a.
  • the flexible display panel may be in a folded state where the side facing the first display area 231 and the side facing the second display area 232 of the flexible display panel face each other.
  • the flexible display 230 is the second side of the flexible display 230.
  • the first display area 231 and the second display area 232 may be in an unfolded state facing the same direction.
  • the electronic device 101 may provide an unfolded state in which the first housing 210 and the second housing 220 are fully folded out by the hinge structure 260.
  • the first support member 270 is connected to the second support member 280 through the hinge structure 260 and can switch the electronic device 101 to a folded state or an unfolded state.
  • the hinge gear 263 rotates, the first support member 270 and the second support member 280 attached to the hinge plates 266 and 267 of the hinge structure 260 may move.
  • the hinge plates 266 and 267 may include a first hinge plate 266 coupled to the first support member 270 and a second hinge plate 267 coupled to the second support member 280. there is.
  • the electronic device 101 can be switched to a folded state or an unfolded state.
  • Hinge structure 260 may include a hinge module 262, a first hinge plate 266, and a second hinge plate 267.
  • the hinge module 262 may include a hinge gear 263 that pivots the first hinge plate 266 and the second hinge plate 267.
  • the hinge gear 263 may engage and rotate with each other and rotate the first hinge plate 266 and the second hinge plate 267.
  • the hinge module 262 may be a plurality of hinge modules. Each of the plurality of hinge modules may be disposed at both ends formed by the first hinge plate 266 and the second hinge plate 267.
  • the first hinge plate 266 is coupled to the first support member 270 of the first housing 210
  • the second hinge plate 267 is coupled to the second support member 280 of the second housing 220.
  • the first housing 210 and the second housing 220 may rotate to correspond to the rotation of the first hinge plate 266 and the second hinge plate 267.
  • the first housing 210 may include a first support member 270 and a second support member 280.
  • the first support member 270 may be partially surrounded by the first side 213, and the second support member 280 may be partially surrounded by the second side 223.
  • the first support member 270 may be formed integrally with the first side 213, and the second support member 280 may be formed integrally with the second side 223.
  • the first support member 270 may be formed separately from the first side 213, and the second support member 280 may be formed separately from the second side 223.
  • the first side 213 and the second side 223 may be formed of a metallic material, a non-metallic material, or a combination thereof, and may be used as an antenna.
  • the first support member 270 may be coupled to the flexible display 230 on one side and with the rear plate 290 on the other side.
  • the second support member 280 may be coupled to the flexible display 230 on one side and the display panel 235 on the other side.
  • a printed circuit board 250 and a battery 255 will be disposed between the surface formed by the first support member 270 and the second support member 280 and the surface formed by the display panel 235 and the rear plate 290. You can.
  • the printed circuit board 250 may be separated so that it can be placed on each of the first support member 270 of the first housing 210 and the second support member 280 of the second housing 220.
  • the shapes of the first printed circuit board 251 disposed on the first support member 270 and the second printed circuit board 252 disposed on the second support member 280 may be different depending on the space inside the electronic device. You can.
  • Components for implementing various functions of the electronic device 10 may be mounted on the first printed circuit board 251 and the second printed circuit board 252 .
  • the first printed circuit board 251 may be equipped with components to implement the overall function of the electronic device 101, and the second printed circuit board 252 may be a first printed circuit board. Electronic components to implement some functions of 251 may be disposed, or components for driving the display panel 235, which is disposed on the fourth surface 222, may be disposed. The first printed circuit board 251 and the second printed circuit board 252 may be electrically connected by a flexible printed circuit board 240.
  • Battery 255 is a device for supplying power to at least one component of electronic device 101, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. may include. At least a portion of the battery 255 may be disposed on substantially the same plane as the printed circuit board 250. The surfaces of the printed circuit board 250 and the battery 255 formed as substantially the same plane are one surface of the first support member 270 and the second support member 280 (e.g., the second surface 212 and the fourth surface). It may be disposed on the side facing the surface 222 or the side facing the display panel 235 and the back plate 290.
  • the flexible display 230 is disposed on the first side 211 and the third side 221, and the second side 212 and the fourth side facing the side on which the flexible display 230 is disposed ( A printed circuit board 250 and a battery 255 may be disposed on 222).
  • Antenna 285 may be disposed between rear plate 290 and battery 255, in one embodiment.
  • the antenna 285 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the antenna 285 can perform short-distance communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging.
  • Figure 3 is a rear view showing the back of a side support member of an electronic device, according to one embodiment.
  • the first waterproof member 381 may be applied to the first surface (eg, first surface 211 of FIG. 2A) of the first housing 210.
  • a second waterproof member 382 may be applied to the second surface of the second housing 220 (eg, the second surface 212 in FIG. 2A).
  • the first waterproof member 381 and the second waterproof member 382 prevent moisture flowing in through the gap between the hinge structure 260, the hinge cover 265, the first housing 210, and the second housing 220. Transfer to electronic components mounted inside the electronic device 101 can be prevented or reduced.
  • Each of the first waterproof member 381 and the second waterproof member 382 may be disposed on the first surface 211 and the second surface 212 in a closed curve.
  • the first waterproof member 381 may form a first waterproof area 391 that blocks the inflow of moisture.
  • the first waterproof member 381 has an opening that penetrates the first housing 210 and connects the first side 211 and the second side (e.g., the second side 212 in FIG. 2A). By wrapping the area where 331) is located, it flows in through the gap between the hinge cover 265 and the hinge structure 260 and the gap between the hinge structure 260 and the hinge cover 265 to the first surface 211. Transfer of arriving moisture to components such as a printed circuit board and/or processor disposed on the second surface 212 may be prevented or reduced.
  • the second waterproof member 382 may form a second waterproof area 392 in which the inflow of moisture is blocked by the second waterproof member 382.
  • the second waterproof member 382 penetrates the second housing 220 and surrounds the area where the opening 332 connecting the third surface 221 and the fourth surface 222 is located. , it is possible to prevent or reduce moisture located on the third side 221 from being transferred to components such as a printed circuit board and/or battery disposed on the fourth side 222.
  • the first housing 210 may further include a third waterproof member 383 applied on the first surface 211.
  • the third waterproof member 383 may be wrapped around the opening 333 that transmits light to a camera (not shown) disposed below the flexible display (e.g., the flexible display 230 in FIG. 2).
  • the opening 333 for transmitting light to the camera may pass through the first surface 211 in contact with the flexible display 230 and the second surface 212 facing the first surface 211. Moisture flowing in from the outside and located on the first side 211 may flow into the components located on the second side 212 through the gap between the opening 333 and the camera.
  • the third waterproof member 383 allows external moisture introduced through the gap between the hinge structure 260 and the first housing 210 and the second housing 220 to flow along the gap between the camera and the opening 333. It can prevent or reduce the inflow into the electronic device.
  • the waterproof member is an opening formed in the support surface of the first waterproof member 381, the second waterproof member 382, and the third waterproof member 383, as well as the first housing 210 and the second housing 220.
  • a sealing member such as waterproof tape, rubber, or waterproof resin (e.g. CIPG, cured in placed gasket) may be further included.
  • the second housing 220 may further include a waterproof member that forms a closed curve along the edge of the fourth surface 222 facing the display panel 235.
  • FIG. 4A is a cross-sectional view including a foldable display panel and an input module of an electronic device, according to one embodiment.
  • the electronic device 101 includes a flexible display 401 (e.g., flexible display 230 in FIG. 2A), an input module 402, a support plate 450, and a support member 490. can do.
  • the flexible display 401 includes a display panel 410, a window 430, a first layer 440, a second layer 420, a first protective layer 411, and a second protective layer. It may include (412) and a support plate (450).
  • the window 430 may be disposed on one side of the display panel 410 facing the outside of the electronic device 101 to protect the display panel 410.
  • the window 430 may be configured to transmit light emitted from the display panel 410 to the outside to provide visual information.
  • the flexible display 401 is disposed between a first layer 440, a window 430, a second layer 420, and the first layer 440, the window 430, and the second layer 420. It may further include adhesive layers 441, 431, and 421.
  • the first layer 440, the window 430, and the second layer 420 may include transparent portions.
  • the first layer 440, the window 430, and the second layer 420 may include transparent portions to transmit light emitted from the display panel 410 to the outside.
  • the first layer 440, window 430, and/or second layer 420 may include a polymer material or a glass material.
  • the window 430 may be formed of a glass material to ensure the overall rigidity of the layers disposed on one side of the display panel 410 facing the outside of the electronic device 101.
  • the window 430 may include ultra thin glass (UTG) made of a thin glass material.
  • the window 430 may include a polymer material such as polyimide (PI).
  • the first layer 440 and/or the second layer 420 may include a thin film made of polyimide (PI) or PET.
  • PI polyimide
  • the first layer 440 may be a layer to protect the window 430.
  • the first layer 440 may be referred to as a protective film.
  • the first layer 440 may include a polymer material such as PET.
  • the adhesive layer 441 disposed between the first layer 440 and the window 430 may have a lower viscosity or be formed with a thinner thickness than the other adhesive layers 431 and 421.
  • the adhesive layer 441 disposed between the first layer 440 and the window 430 is used to remove the first layer 440, and other adhesive layers ( 431, 421) may be configured to have lower adhesive force.
  • the second layer 420 may be a layer to protect the display panel 410.
  • the second layer 420 may include a protective layer or a polarizing layer made of a polymer material such as PET.
  • the second layer 420 may be composed of a polarizing layer or a protective layer depending on the display panel 410.
  • the second layer 420 may be implemented as a protective layer when the display panel 410 includes a light emitter that emits white light and a color filter.
  • a color filter may be included for each pixel to implement color, and a polarizer may be omitted.
  • the second layer 420 may be referred to as a protective layer. If the display panel 410 requires a polarizing layer, but does not include a polarizing layer on the pixels of the display panel 410, the second layer 420 may be referred to as a polarizing layer.
  • Additional layers may be included depending on the need for a protective layer.
  • the additional layer may be formed of a material having a higher rigidity than that of the first layer 440 and the second layer 420.
  • the additional layer may have scratch-resistance characteristics.
  • the additional layer may be placed at various locations within the first layer 440 and the flexible display 401. For example, the additional layer may be placed on the first layer 440, between the first layer 440 and the window 430, or between the window 430 and the second layer 420. You can.
  • the additional layer may be disposed between the first layer 440 and the window 430 and cover the side of the first layer 440 or the side of the window 430.
  • the additional layer may be disposed between the second layer 420 and the window 430 and may cover the side of the second layer 420 or the side of the window 430.
  • the additional layer may be a film laminated on one side of the first layer 440, the second layer 420, or the window 430.
  • the additional layer may be formed by a coating liquid applied to one surface of the first layer 440, the second layer 420, or the window 430.
  • the additional layer includes an anti-reflection (AR) coating, a low reflection (LR) coating, a shatter proof (SP) coating, and an anti-fingerprint (AF) coating. It may include coatings, etc.
  • AR anti-reflection
  • LR low reflection
  • SP shatter proof
  • AF anti-fingerprint
  • the adhesive layers 441, 442, and 443 may be transparent adhesive layers capable of transmitting light.
  • the adhesive layers 441, 442, and 443 may include pressure sensitive adhesive (PSA) or optical clear adhesive (OCA).
  • the flexible display 401 may further include protective layers disposed on the other side of the display panel 410 (eg, the side facing the support plate 450).
  • the protective layers may include a first protective layer 411 and/or a second protective layer 412.
  • the first protective layer 411 may be disposed on the other side of the display panel 410.
  • the window 430 may be disposed on one side of the display panel 410, and the first protective layer 411 may be disposed on the other side opposite to one side of the display panel 410.
  • the first protective layer 411 may be attached to the other side of the display panel 410 using an adhesive member or adhesive tape.
  • the first protective layer 411 may be a film to protect the display panel 410.
  • the first protective layer 411 may be formed of a polymer material such as PET.
  • the second protective layer 412 may be in contact with the other side of the first protective layer 411 that is opposite to the one side of the first protective layer 411 that is in contact with the display panel 410.
  • the first protective layer 411 may be disposed between the display panel 410 and the second protective layer 412.
  • the second protective layer 412 is a layer (e.g., embo layer) for blocking light generated in the display panel 410 or light incident from the outside and/or protecting the display panel 410 from external shock. It may include a layer (e.g., a cushion layer or a sponge layer).
  • the second protective layer 412 may be formed of a polymer material and may include an adhesive member.
  • the adhesive member may be a pressure sensitive adhesive (PSA).
  • the first layer 440, the second layer 420, the window 430, the display panel 410, the first protective layer 411, and the second protective layer 412 are foldable.
  • the first display area 231 e.g., the first display area 231 in FIG. 2A
  • the second display area 232 e.g., the second display area 232 in FIG. 2A
  • the second display area 231 of the display 401. 3 may be placed in the display area 233 (e.g., the third display area 233 in FIG. 2A).
  • the first protective layer 411 and the second protective layer 412 may support the display panel 410 while protecting the other side (eg, bottom) of the display panel 410.
  • the first protective layer 411 and the second protective layer 412 can protect the display panel 410 from the rigid support plate 450.
  • the support plate 450 may support the display panel 410, the window 430, the first layer 440, and the second layer 420.
  • the support plate 450 includes a first rigid area 450a supporting the first display area 231 of the foldable display 401, a second rigid area 450b supporting the second display area 232, and a second rigid area 450b supporting the first display area 231 of the foldable display 401. 3 It may include a flexible area 450c supporting the display area 233.
  • the support plate 450 may be disposed between the display panel 410 and the input module 402.
  • the support plate 450 supporting the display panel 410 may be formed of a rigid material.
  • the support plate 450 may include rigid metal or carbon fiber reinforced plastic (CFRP).
  • the first rigid area 450a may be formed of a material having rigidity in order to support the first display area 231 of the foldable display 401 or the display panel 410.
  • the second rigid area 450b may be formed of a material having rigidity in order to support the second display area 232 of the foldable display 401 or the display panel 410.
  • the flexible region 450c may be disposed between the first rigid region 450a and the second rigid region 450b.
  • the flexible area 450c may support the third display area 233 of the foldable display 401. Since the third display area 233 of the foldable display 401 is configured to be deformed depending on the state of the electronic device 101, the flexible area 450c of the support plate 450 may include a deformable structure.
  • the flexible region 450c of the support plate 450 may include openings or spaced apart spaces formed in a direction parallel to the boundary between the first rigid region 450a and the flexible region 450c.
  • the soft region 450c may include a recess formed in a direction parallel to the boundary, instead of an opening.
  • the soft region 450c may include the recess and the opening mixed together.
  • the flexible regions 450c of the support plate 450 may be formed to be segmented from each other by the openings or spaced apart spaces.
  • the segmented portions of the flexible region 450c may be connected to be deformable based on the state of the electronic device 101.
  • the segmented portions of the support plate 450 may be modified depending on the state of the electronic device 101 to guide the shape of the third display area 250c.
  • the first rigid region 450a and the second rigid region 450b may be formed as one member, unlike the flexible region 450c.
  • the first rigid region 450a and the second rigid region 450b may not include the openings or separation spaces of the flexible region 450c.
  • a protection member 452 may be disposed below the soft area 450c.
  • the protective member 452 may be made of an elastic and deformable material.
  • the protective member 452 may include thermoplastic polyurethane (TPU).
  • adhesive members 451a and 451b may be disposed below the first rigid region 450a and the second rigid region 450b.
  • the adhesive members 451a and 451b may couple the support plate 450 and the input module 402.
  • the input module 402 may detect the approach of an external object such as a stylus pen.
  • the input module 402 may interact electromagnetically with an external object through signal patterns forming a loop.
  • the signal patterns of the stylus pen and the input module 402 can identify the location of the stylus pen using electromagnetic resonance.
  • a stylus pen that approaches a magnetic field formed by power supplied to signal patterns can generate a wireless communication signal in a designated frequency band that the input module 402 can recognize.
  • the input module 402 may identify the location of the stylus pen by transmitting data related to the location and intensity of the received signal to a processor (eg, processor 120 of FIG. 1).
  • the input module 402 may be composed of two separate modules corresponding to the first display area 231 and the second display area 232.
  • the input module 402 can cover the entire display area of the foldable display 401.
  • the first input module 402a among the separated modules is disposed in a portion of the first display area 231 and the third display area 233
  • the second input module 402b among the separated modules may be arranged in the remaining portion of the second display area 232 and the third display area 233.
  • the input module 402 may be supported by a support member 490.
  • the support member 490 may include a first support member 490a and a second support member 490b.
  • the support member 490 may support the display panel 410 and the input module 402.
  • the support member 490 may include a rigid metal.
  • the support member 490 may be attached to a portion of the housing or may be formed integrally with it.
  • the first support member 490a may be attached to or formed integrally with the first housing (eg, the first housing 210 in FIG. 2A) or the structure of the first housing 210.
  • the second support member 490b may be attached to or formed integrally with the second housing (eg, the second housing 220 in FIG. 2A) or the structure of the second housing 220.
  • the electronic device 101 may further include a heat dissipation member 491 and an electromagnetic shielding member 403.
  • the heat dissipation member 491 may dissipate heat generated from the display panel 410 and the input module 402 to the outside of the electronic device 101 through the housing 210 or 220.
  • the shielding member 403 can shield the magnetic field generated by the input module 402.
  • the shielding member 403 may include an amorphous ribbon sheet (ARS) for shielding magnetic fields.
  • ARS amorphous ribbon sheet
  • the layers and/or members disposed below the display panel 410 may include a slit (S) spaced apart from one edge of the display panel 410.
  • the slit S may be formed to facilitate bending of the flexible substrate extending from the edge of the display 401.
  • the flexible substrate can accommodate a display driver IC (DDI).
  • the flexible substrate extends from one edge of the display panel 410 and may be curved toward the inner surface of the second housing 220.
  • FIG. 4B is a diagram illustrating an exemplary arrangement of an input module and a support plate, according to one embodiment.
  • the electronic device 101 may include an input module 402, a support plate 450, and a waterproof member 470.
  • the input module 402 includes a display (e.g., display 401 in FIG. 4A), a first housing (e.g., first housing 210 in FIG. 2A), and a second housing (e.g., FIG. It may be disposed between the second housing 220 of 2a.
  • a portion of the input module 402 is supported by the first housing 210 or a first support member supported by the first housing 210 (e.g., first support member 490a in FIG. 4A). It can be supported.
  • the remaining portion of the input module 402 may be supported by the second housing 220 or a second support member supported by the second housing 220 (e.g., the second support member 490b in FIG. 4B). there is.
  • the input module 402 may include a plurality of layers.
  • the input module 402 may include a first pattern layer 4021, a second pattern layer 4022, and a non-conductive layer 4023.
  • Each of the first pattern layer 4021 and the second pattern layer 4022 may include conductive patterns.
  • the first pattern layer 4021 may include first signal patterns 4021a and first dummy patterns 4021b.
  • the first signal patterns 4021a may be arranged at intervals to form a loop.
  • each of the first signal patterns 4021a may be arranged to be spaced apart from each other.
  • each of the first signal patterns 4021a may be spaced apart in a first direction and extend in a second direction perpendicular to the first direction.
  • the spacing between the first signal patterns 4021a may not be the same. However, it is not limited to this, and the spacing between the first signal patterns 4021a may be arranged to be the same in some sections.
  • the first signal patterns 4021a disposed on the first pattern layer 4021 may be conductive patterns, and the first signal patterns 4021a may be surrounded by the first pattern layer 4021.
  • first signal patterns 4021a are disposed on a non-conductive layer (e.g., coverlay), and a non-conductive layer different from the non-conductive layer is on the first signal patterns 4021 a. can be placed.
  • a non-conductive layer different from the non-conductive layer may surround the first signal patterns 4021a.
  • the thickness of the first pattern layer 4021 in the area where the first signal patterns 4021a are disposed is The thickness of the first pattern layer 4021 in the area where the first signal patterns 4021a are not disposed may be different. Due to the different thickness of the first pattern layer 4021, it may be difficult to ensure a flat surface of the first pattern layer 4021. Due to the occurrence of a step between the area where the first pattern layer 4021 is placed and the area where the first pattern layer 4021 is not placed, the pattern due to the step of the input module 402 may be visible from the outside of the electronic device 101. Due to the occurrence of steps, it may be difficult to attach the waterproof member 470. In order to secure waterproof performance and prevent or reduce pattern visibility from the outside, the first pattern layer 4021 and the second pattern layer 4022 have dummy patterns 4021b and 4022b between the signal patterns 4021a and 4022a. It can be included.
  • the first dummy patterns 4021b may be disposed in the space between the first signal patterns 4021a.
  • the first dummy patterns 4021a are formed on the remaining area of the first pattern layer 4021 except for one area of the first pattern layer 4021 occupied by the first signal patterns 4021a. can be placed in The first pattern layer 4021 can secure a flat surface by arranging the first signal patterns 4021a and first dummy patterns 4021b disposed in the space between the first signal patterns 4021a. .
  • the first dummy patterns 4021b may be electrically separated from the first signal patterns 4021a.
  • Current may be applied to the first signal patterns 4021a to generate a magnetic field for detecting the approach of an external object (e.g., a stylus pen), but current may not flow to the first dummy patterns 4021b. .
  • the second pattern layer 4022 may include second signal patterns 4022a and second dummy patterns 4022b.
  • Each of the second signal patterns 4022a may be arranged to be spaced apart from each other.
  • each of the second signal patterns 4022a may be spaced apart in a second direction and extend in a first direction perpendicular to the second direction.
  • the first signal patterns 4021a and the second signal patterns 4021b may be perpendicular to each other.
  • the spacing between the second signal patterns 4022a may not be the same. However, it is not limited to this, and the spacing between the second signal patterns 4022a may be arranged to be the same in some sections.
  • the second signal patterns 4022a disposed on the second pattern layer 4022 may be conductive patterns, and the second signal patterns 4022a may be surrounded by the second pattern layer 4022.
  • second signal patterns 4022a may be disposed on the non-conductive layer, and a non-conductive layer different from the non-conductive layer may be disposed on the second signal patterns 4022a.
  • the second signal patterns 4022a may be surrounded by a non-conductive layer different from the non-conductive layer.
  • the thickness of the second pattern layer 4022 in the area where the second signal patterns 4022a is disposed is the thickness of the second pattern layer 4022 in the area where the second signal patterns 4022a are not disposed may be different.
  • the second dummy patterns 4022b may be disposed in the space between the second signal patterns 4022a.
  • the second dummy patterns 4022a are formed on the remaining area of the second pattern layer 4022 except for one area of the second pattern layer 4022 occupied by the second signal patterns 4022a. can be placed in The second pattern layer 4022 can secure a flat surface by arranging the second signal patterns 4022a and second dummy patterns 4022b disposed in the space between the second signal patterns 4022a. .
  • the second dummy patterns 4022b may be electrically separated from the second signal patterns 4022a.
  • Current may be applied to the second signal patterns 4022a to generate a magnetic field for detecting the approach of an external object (e.g., a stylus pen), but current may not flow to the second dummy patterns 4022b. .
  • the non-conductive layer 4023 may be disposed between the first pattern layer 4021 and the second pattern layer 4022.
  • the non-conductive layer 4023 is at least one conductive layer that electrically connects the first signal patterns 4021a of the first pattern layer 4021 and the second signal patterns 4022a of the second pattern layer 4022. It may include a via 4023a.
  • the first signal patterns 4021a and the second signal patterns 4021b connected through at least one conductive via 4023a may detect the approach or contact of an external object (eg, a stylus pen).
  • the current flowing through the first signal patterns 4021a and the second signal patterns 4021b may form a magnetic field and induce current into a coil included in the stylus pen.
  • the stylus pen may transmit a wireless signal to the input module 402 based on the induced current.
  • a wireless signal transmitted from the stylus pen can be received through the input module 402.
  • the input module 402 can detect an external object through changes in capacitance of the first signal patterns 4021a and the second signal patterns 4021b.
  • one side of the input module 402 facing the foldable display may contact the support plate 450.
  • the support plate 450 can support the foldable display panel 410.
  • a portion of the other side of the input module 402 opposite to the one side may be in contact with the waterproof member 470.
  • the waterproof member 470 is disposed between the display panel and the side support member to block moisture from flowing into the electronic device.
  • FIG. 5A is a diagram illustrating a first signal pattern included in the first pattern layer of the input module.
  • FIG. 5B is a diagram illustrating a first dummy pattern included in the first pattern layer of the input module.
  • the first pattern layer 4021 may include first signal patterns 4021a.
  • the first signal patterns 4021a may extend in the first direction (x-axis direction).
  • the first signal patterns 4021a may be line segments substantially extending in the first direction (x-axis direction).
  • the first signal patterns 4021a may include a pattern having a line segment extending in the first direction and a pattern having a curve.
  • one first signal pattern 4021a' that passes through the area 500A where the front camera is placed is along the edge of the camera hole included in the area 500A. May contain extended curves.
  • another first signal pattern 4021a'' passing through the area 500B may have a different thickness in the area 500B. In the area 500B, the thickness of the other first signal pattern 4021a'' may be formed differently depending on the mechanical shape of the support member of the housing.
  • the first signal patterns 4021a may be spaced apart from each other at substantially equal intervals.
  • the first signal patterns 4021a may be spaced apart at different intervals in some areas.
  • the spacing between one first signal pattern 4021a' arranged in the area 500A and other patterns and the spacing between the first signal pattern 4021a'' arranged in the area 500B and the other patterns may be different. .
  • the first pattern layer 4021 may include a first dummy pattern 4021b.
  • the first dummy patterns 4021b may extend in the first direction (x-axis direction).
  • the first dummy patterns 4021b may be disposed in the space between the first signal patterns 4021a.
  • the first dummy pattern 4021b' disposed in the area 500A where the front camera is disposed is the area 500A where the camera hole is disposed in the first direction. It may be extended until.
  • the first dummy pattern 4021b' disposed in the area 500A may have a different length from the other first dummy patterns 4021b.
  • the first dummy patterns 4021b may be cut off in the area 500A where the camera hole is located.
  • the thickness of the first signal pattern 4021a'' disposed in the area 500b is different, another first dummy pattern 4021b'' disposed in the area 500b is also different. 1 may have a different thickness from the dummy patterns 4021b.
  • the thickness of the first signal patterns 4021 may be different in the area 500b, and the thickness of the space between the first signal patterns 4021 may also be different.
  • the first dummy patterns 4021b disposed in the space may also have different thicknesses.
  • FIG. 6A is a diagram showing a second signal pattern included in the second pattern layer of the input module.
  • FIG. 6B is a diagram showing a second dummy pattern included in the second pattern layer of the input module.
  • the second pattern layer 4022 may include second signal patterns 4022a.
  • the second signal patterns 4022a may extend in the second direction (y-axis direction).
  • the second signal patterns 4022a may be perpendicular to the first signal patterns 4021a.
  • the first signal patterns 4021a extend in a first direction (x-axis direction)
  • the second signal patterns 4022a extend in a second direction perpendicular to the first direction (x-axis direction). It can be extended in the (y-axis direction).
  • the first signal patterns 4021a and the second signal patterns 44022a are arranged vertically and can identify the location of the stylus pen, which is an external object.
  • the second signal patterns 4022a may be line segments substantially extending in the second direction (y-axis direction).
  • the second signal patterns 4022a may include a pattern having a line segment extending in the second direction (y-axis direction) and a pattern having a curve.
  • one second signal pattern 4022a' that passes through the area 600A where the front camera is placed is along the edge of the camera hole included in the area 600A. May contain extended curves.
  • another second signal pattern 4022a'' passing through the area 600B may have a different thickness or may be cut off in the area 600B.
  • the shape of one second signal pattern 4022a'' may be different from the shape of the second signal pattern 4022a in the other region. .
  • the second signal patterns 4022a may be spaced apart from each other at substantially equal intervals.
  • the spacing between one second signal pattern 4022a' arranged in the area 600A and other patterns and the spacing between the second signal pattern 4022a'' arranged in the area 600B and the other patterns may be different. .
  • the second pattern layer 4022 may include a second dummy pattern 4022b.
  • the second dummy patterns 4022b may extend in the second direction (y-axis direction).
  • the second dummy patterns 4022b may be disposed in the space between the second signal patterns 4022a.
  • the second dummy pattern 4022b' disposed in the area 600A where the front camera is disposed has a camera hole disposed in the second direction (y-axis direction). It can be extended to the area 600A.
  • the second dummy pattern 4022b' disposed in the area 600A may have a different length from other second dummy patterns 4022b.
  • the second dummy patterns 4022b may be cut off in the area 600A where the camera hole is located.
  • another second dummy pattern 4022b'' disposed in the area 600b is also different. It may have a different thickness from the two dummy patterns 4022b.
  • the shape of the second signal patterns 4022 in the area 600b is different from the shape of the second signal patterns 4022 arranged in other areas, so that the second signal patterns ( 4022) The shape of the space between them may also be different.
  • the second dummy patterns 4022b disposed in the space may also have different thicknesses.
  • the shapes of the patterns for each region in FIGS. 5A, 5B, 6A, and 6B are not limited to those shown, and may be formed in various shapes.
  • FIG. 7A is a diagram illustrating an example removable area of a dummy pattern of an input module, according to one embodiment.
  • FIG. 7B is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 7A according to an embodiment.
  • the electronic device 101 may include an input module 402 and waterproof members 701, 702, 703, 704, and 705.
  • the input module 402 may be disposed between the waterproof members 701, 702, 703, 704, and 705 and a flexible display (eg, the flexible display 401 of FIG. 4).
  • the input module 402 may be disposed on a surface formed by the first housing (e.g., the first housing 210 in FIG. 2A) and the second housing (e.g., the second housing 220 in FIG. 2A). .
  • the input module 402 may include a first pattern layer 4021, a second pattern layer 4022, and a non-conductive layer 4023.
  • the first pattern layer 4021 may include first signal patterns 4021a and first dummy patterns 4021b. Each of the first signal patterns 4021a may be extended and spaced apart from each other, and may be connected to each other at the ends of the first signal patterns 4021a.
  • some waterproof members 701, 702, and 703 may be disposed on one side of the input module 402 facing the first housing 210.
  • the remaining waterproof members 704 and 705 may be disposed on one side of the input module facing the second housing 220.
  • the input module 402 has a first area 710 where the dummy patterns 4021b of the input module 402 are removable and a first area 710 where the dummy patterns 4021b of the input module 402 are not removable. It may include regions 720 and 730.
  • the first dummy patterns 4021b may not be disposed in the first area 710.
  • the support member 790 may be formed to be structurally flat. Even if the dummy patterns 4021b are removed, the first area 710 is maintained by the support members 790 of the first housing 210 and the second housing 220 (e.g., the first support member 270 in FIG. 2A). ) or the shape of the second support member 280) may be an area less affected by the shape (e.g., protrusion, groove, or opening).
  • the first area 710 may be an area that has little structural influence on the device when placed inside the electronic device 101.
  • the first signal patterns 4021a arranged in the first area 710 may be arranged at intervals from each other.
  • the first signal patterns 4021a are disposed on the support member 790, and gaps 4021c are between the first signal patterns 4021a. can be formed in
  • the first dummy patterns 4021b may be disposed in the space between the first signal patterns 4021a.
  • the first signal patterns 4021a and the first dummy patterns 4021b may be disposed in the second area 720 or the third area 730 where planarization of the first pattern layer 4021 is required.
  • the second area 720 may be an area where structural factors of the support members of the first housing 210 and the second housing 220 are greatly influenced.
  • the second area 720 is an area where the input module 402 has a protrusion 791, a groove 792, or an opening (not shown), such as an area where a structure for supporting an electronic component is formed on a support member. It may be a facing area. Due to the structural influence of the fixture in the second area 720, it may be difficult to remove the dummy patterns 4021b to maintain flatness.
  • the third area 730 may be an area where a flexible substrate extending from the edge of the display 401 and bending between the support members and the input module 402 is disposed.
  • the flexible substrate may include DDI. Since waterproofing is essential for the flexible substrate, it is disposed in a waterproofing area, and dummy patterns 4021b can be maintained to ensure waterproofing.
  • the area where the waterproof members 701, 702, 703, 704, and 705 are disposed may be included in the area where the dummy patterns 4021b can be maintained.
  • the waterproof members 701, 702, 703, 704, and 705 include dummy patterns 4021b to increase adhesion with the surface formed by the first housing 210 or the second housing 220 in a flat area. It can prevent or reduce moisture retention.
  • the input module 402 may include dummy patterns 4021b in areas corresponding to the edges of the first housing 210 and the edges of the second housing 220.
  • the edges of the first housing 210 and the second housing 220 that form the side of the electronic device 101 may be vulnerable to external shock, so the dummy patterns 4021b are formed on the edges of the first housing 210. It may be disposed in an area of the input module 402 corresponding to the edges of the second housing 220 and the edges of the second housing 220 .
  • the weight of the input module 402 can be reduced by removing the dummy patterns from the area where the dummy pattern can be removed.
  • the area from which the dummy pattern can be removed is an area that is less influenced by surrounding structures, such as an area supported by a flat structure, and the display 401 can remain flat even if the dummy pattern is removed.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a state according to an embodiment in which a part of the first dummy pattern included in the first pattern layer is removed.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating an input module according to an embodiment in which part of the first dummy pattern is removed and a second dummy pattern is maintained.
  • the first area 710 may be an area where a support member (e.g., the support member 790 of FIG. 7B) is maintained flat, or an area where a component such as a battery whose one side is maintained flat is disposed.
  • a support member e.g., the support member 790 of FIG. 7B
  • a component such as a battery whose one side is maintained flat
  • the input module 402 is configured such that the support member 790 is not maintained flat or the first dummy pattern 4021b is maintained in the second area 720 where the curved electronic component is disposed. You can.
  • the first dummy pattern 4021b may not be removed from the second area 720.
  • the first dummy pattern 4021b is located in the second area together with the first signal patterns 4021a (e.g., the first signal patterns 4021a in FIG. 7B) disposed in the space between the first dummy patterns 4021b.
  • the input module 402 of 720 can be kept flat.
  • the input module 402 may maintain the second dummy pattern 4022b and include a first dummy pattern 4021b with a portion removed.
  • the second dummy patterns 4022b may not be removed, but a portion of the first dummy patterns 4021b may be removed.
  • the second dummy patterns 4022b are parts that contact the foldable display 401, and the second dummy patterns 4022b can keep the foldable display 401 flat.
  • the first dummy patterns 4021b may be maintained in the second area 720 requiring planarization, and may be removed from the first area 710 requiring low planarization due to structural factors.
  • the second dummy patterns 4022b may be maintained in the entire area without being removed for visibility of the foldable display 401.
  • the second dummy patterns 4022b support the foldable display 401 by a support plate (e.g., the support plate 450 in FIG. 4A) in contact with the second dummy patterns 4022b. , can be removed entirely.
  • the entire second dummy patterns 4022b may be removed, and only a portion of the first dummy patterns 4021b may be maintained.
  • the present invention is not limited to this, and the second dummy patterns 4022b and the first dummy patterns 4021b may be removed from substantially the same area.
  • the second dummy patterns 4022b and the first dummy patterns 4021b may be removed from the first area 710 and/or the third area 730 .
  • the second dummy patterns 4022b and the first dummy patterns 4021b may be disposed in the second area 720 excluding the first area 710 and the third area 730 .
  • the second dummy patterns 4022b are removed by removing only a portion of the first area 710 and/or the third area 730, and the first dummy patterns 4021b are removed from the first area 710 and/or the third area 730. It may be removed from the third area 730.
  • the input module 402 can be made lighter.
  • the first dummy pattern 4021b is disposed in an area that needs to be maintained waterproof and in an area that needs to be flattened, thereby maintaining the flattening of the surface of the display 401 and securing the waterproof performance of the electronic device 101.
  • FIGS. 10A, 10B, and 10C show examples of removing dummy patterns of an input module according to an embodiment.
  • the electronic device 101 includes an input module 1000 (e.g., input module 402 in FIG. 4B), a support plate 450, and a waterproof member 470. can do.
  • an input module 1000 e.g., input module 402 in FIG. 4B
  • a support plate 450 e.g., a support plate 450
  • a waterproof member 470 e.g., a waterproof member 470.
  • the input module 1000 includes a display (e.g., display 401 in FIG. 4A), a first housing (e.g., first housing 210 in FIG. 2A), and a second housing (e.g., FIG. It may be disposed between the second housing 220 of 2a.
  • the input module 1000 may be placed on one side of the first housing 210 and the second housing 220.
  • the first housing 210 and the second housing 220 may support the input module 1000.
  • the input module 1000 may include a first pattern layer 1011, a second pattern layer 1012, and a non-conductive layer 1013.
  • Each of the first pattern layer 1011 and the second pattern layer 1012 may include conductive patterns.
  • the first pattern layer 1011 may include first signal patterns 1011a and first dummy patterns 1011b.
  • Each of the first signal patterns 1011a may be arranged to be spaced apart from each other.
  • each of the first signal patterns 1011a may be spaced apart in a first direction and extend in a second direction perpendicular to the first direction.
  • the first signal patterns 1011a disposed on the first pattern layer 1011 may be a conductive pattern, and may be formed by the first pattern layer 1011 or a non-conductive material forming the exterior of the first pattern layer 1011.
  • the first signal patterns 1011a may be wrapped.
  • the thickness of the first pattern layer 1011 in the area where the first signal patterns 1011a is disposed is The thickness of the first pattern layer 1011 may be different from that of the area where the first signal patterns 1011a are not disposed. Due to the different thickness of the first pattern layer 1011, it may be difficult to ensure a flat surface of the first pattern layer 1011.
  • the first dummy patterns 1011b may occupy the space formed between the first signal patterns 1011a.
  • the first dummy patterns 1011a are the remaining areas of the first pattern layer 1011 except for one area of the first pattern layer 1011 where the first signal patterns 1011a are disposed. can be placed in The first pattern layer 1011 can secure a flat surface by arranging the first signal patterns 1011a and first dummy patterns 1011b disposed in the space between the first signal patterns 1011a. .
  • the second pattern layer 1012 may include second signal patterns 1012a and/or second dummy patterns 1012b.
  • the second pattern layer 1012 may include second signal patterns 1012a.
  • Each of the second signal patterns 1012a may be arranged to be spaced apart from each other.
  • the second signal patterns 1012a may extend in a direction perpendicular to the first signal patterns 1011a.
  • the first signal patterns 4021a of FIG. 5A may be perpendicular to each other like the second signal patterns 4022a of FIG. 6A.
  • the second signal patterns 1012a disposed on the second pattern layer 1012 may be a conductive pattern and form the second pattern layer 1012 or the appearance of the second pattern layer 1012.
  • the second signal patterns 1012a may be surrounded by a non-conductive material.
  • the thickness of the second pattern layer 1012 in the area where the second signal patterns 1012a is disposed is the thickness of the second pattern layer 1012 in the area where the second signal patterns 1012a are not disposed may be different.
  • the second pattern layer 1012' or 1012'' may further include second dummy patterns 1012b.
  • the second dummy patterns 1012b may be disposed in the space between the second signal patterns 1012a.
  • the second dummy patterns 1012a are formed on the remaining area of the second pattern layer 1012 except for one area of the second pattern layer 1012 occupied by the second signal patterns 1012a. can be placed in
  • the second pattern layer 1012 can secure a flat surface by arranging the second signal patterns 1012a and second dummy patterns 1012b disposed in the space between the second signal patterns 1012a. .
  • the non-conductive layer 1013 may be disposed between the first pattern layer 4021 and the second pattern layer 1012.
  • the non-conductive layer 1013 is at least one conductive layer that electrically connects the first signal patterns 1011a of the first pattern layer 1011 and the second signal patterns 1012a of the second pattern layer 1012. Can contain vias.
  • the first signal patterns 1011a and second signal patterns 1011b connected through at least one conductive via can detect the approach or contact of an external object (e.g., a stylus pen).
  • one side of the input module 1000, 1000', or 1000'' facing the foldable display may contact the support plate 450.
  • the support plate 450 may support the display panel 410 (eg, the display panel 410 of FIG. 4B).
  • a portion of the other side of the input module (1000, 1000' or 1000'') opposite to the one side may be in contact with a waterproof member. As described in FIG. 3, the waterproof member is disposed between the display panel and the side support member to block moisture from flowing into the electronic device.
  • the first dummy patterns 1011a of the first pattern layer 1011 and the second dummy patterns 1011b of the second pattern layer 1012 may be partially removed. Examples of the first pattern layer 1011 and the second pattern layer 1012 will be described below.
  • the first pattern layer 1011 may include first dummy patterns 1011a in an area facing the waterproof member 470.
  • the first dummy patterns 1011b may not be disposed in areas where planarization is not required (eg, the first area 710 in FIG. 7A).
  • the second pattern layer 1012 may include only first signal patterns 1012a.
  • the second pattern layer 1012 may not include a separate dummy pattern for planarization.
  • the second pattern layer 1012 may not separately include a dummy pattern.
  • the second pattern layer 1012' like the first pattern layer 1011, has dummy patterns in areas where planarization is not required (e.g., the first area 710 in FIG. 7A). can be removed
  • the second pattern layer 1012'' may include second signal patterns 1012a and second dummy patterns 1012b.
  • the second dummy patterns 1012b may fill the spaces between the second signal patterns 1012a.
  • the second dummy patterns 1012b may also be disposed in the first area 710 .
  • the second dummy patterns 1012b may not be separately removed.
  • the first dummy patterns 1011b are located in the area where the waterproof member 470 is disposed, and may be removed from part of the remaining area. Some of the second dummy patterns 1012b may be omitted if flattening can be ensured by a mechanism such as the support plate 450.
  • the weight of the input module 1000, 1000', or 1000'' can be reduced.
  • FIG. 11 is a diagram showing a waterproof member and a dummy pattern disposed in a digitizer according to an embodiment.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating a modified dummy pattern in area P of FIG. 11 according to an embodiment.
  • the input module 1100 (e.g., the input module 402 in FIG. 4A) includes first dummy patterns 1120 (e.g., the first dummy patterns 1120 in FIG. 4b) facing the waterproof member 1110. 1 dummy patterns 4021b).
  • the first dummy patterns 1120 may extend in a first direction (+x direction), and may extend in an area where planarization is required depending on the structure (e.g., the second area 720 of FIG. 7 ). ) and may be removed from the remaining areas (e.g., the first area 710 and the third area 730 of FIG. 7).
  • the first dummy patterns 1120 have been described as extending in the first direction (+x direction), but are not limited thereto, and extend in the second direction (+y direction) perpendicular to the first direction (+x direction). It can be.
  • the direction in which the first dummy pattern 1120 extends and the direction in which the waterproof member extends may be substantially the same.
  • the waterproof member 1110 disposed in the area 1110A where the first dummy pattern 1120 extends along the first direction (+x direction) may extend along the first direction (+x direction).
  • the waterproof member 1110 disposed in the area 1110A where the first dummy pattern 1120 extends along the second direction (+y direction) may extend along the second direction (+y direction).
  • the first signal patterns 1130 may extend along the first direction (+x direction).
  • the first dummy patterns 1120 disposed between the first signal patterns 1130 may extend along a first direction (+x direction) that is the same as the extension direction of the first signal patterns 1130.
  • the first signal patterns 1130 and the first dummy patterns 1120 may be arranged in substantially the same direction.
  • moisture transferred to the waterproof member 1110 may prevent or reduce moisture from flowing into the closed curve formed by the waterproof member 1110 through the first dummy patterns 1120.
  • the waterproof member 1110 and the first dummy patterns 1120 are formed in a perpendicular direction, there is a risk of moisture flowing into the closed curve through the space between the first dummy patterns 1120.
  • the space between the first dummy patterns 1120 can minimize exposure to the moisture inflow path, making it waterproof. Performance can be secured.
  • the extension directions of each of the waterproofing member 1110 and the first dummy patterns 1120 are arranged parallel to each other, thereby ensuring waterproofing performance and minimizing steps.
  • By minimizing the step it is possible to prevent or reduce the patterns 1120 and 1130 of the input module 1100 from being visible from the outside.
  • an electronic device e.g., electronic device 101 in FIG. 2A
  • a first housing including a first surface (e.g., first surface 211 in FIG. 2A) facing a first direction.
  • a second housing including a second surface (e.g., the second surface 221 in FIG. 2A) facing the first direction
  • a folding axis e.g., FIG. 2A
  • the second side is configured to provide a facing folded state and may include a hinge structure including a hinge (e.g., hinge structure 260 in FIG. 2C).
  • the electronic device is disposed on the first surface and the second surface across the folding axis, and has a first display area (e.g., the first display area in FIG. 2A) corresponding to the first surface. a display area 231), a second display area corresponding to the second surface (e.g., the second display area 232 in FIG. 2A), and a third display between the first display area and the second display area.
  • a flexible display e.g., flexible display 230 in FIG. 2a
  • An area e.g., third display area 233 in FIG. 2a
  • An input module (e.g., input module 402 in FIG. 4B) configured to detect the external object by electromagnetic interaction between a pattern layer and the second pattern layer, and an input module configured to detect the external object by electromagnetic interaction between the pattern layer and the second pattern layer, and an input module configured to detect the external object by electromagnetic interaction between the pattern layer and the second pattern layer It may further include disposed waterproofing members (e.g., the waterproofing member 470 of FIG. 4B).
  • the first pattern layer is in contact with the waterproof members and is disposed in an area facing first signal patterns (e.g., first signal patterns 4021a in FIG. 4B) and the waterproof member.
  • first signal patterns e.g., first signal patterns 4021a in FIG. 4B
  • the waterproof member may include first dummy patterns (e.g., first dummy patterns 4021b of FIG. 4B).
  • the second pattern layer may be in contact with the flexible display.
  • the input module may further include a non-conductive layer (eg, the non-conductive layer 4023 in FIG. 4B).
  • a non-conductive layer eg, the non-conductive layer 4023 in FIG. 4B.
  • the non-conductive layer may be disposed between the first pattern layer and the second pattern layer.
  • the non-conductive layer may include at least one conductive via (eg, the conductive via 4023a in FIG. 4B) formed to connect the first pattern layer and the second pattern layer.
  • at least one conductive via eg, the conductive via 4023a in FIG. 4B
  • the second pattern layer includes a second signal pattern (e.g., the second signal pattern 4022a in FIG. 4B) and a second dummy pattern (e.g., the second dummy pattern 4022b in FIG. 4B). may include.
  • the second signal pattern may extend in a direction that is different from the direction of the first signal pattern.
  • the second dummy pattern may be disposed in a space between the second signal patterns.
  • the second pattern layer may include second dummy patterns disposed in an area facing the waterproof member.
  • a portion of the first dummy patterns facing the waterproof member may extend in a different direction from the remaining portions of the first dummy patterns.
  • the flexible display includes a flexible display panel (e.g., display panel 410 in FIG. 4A) and a support plate (e.g., support plate 450 in FIG. 4b) supporting the flexible display panel. It can be included.
  • the support plate may include rigid metal or carbon fiber reinforced plastic (CFRP).
  • CFRP carbon fiber reinforced plastic
  • the second pattern layer including the second signal patterns and second dummy patterns disposed between the second signal patterns may contact one surface of the support plate.
  • the flexible display may include a flexible printed circuit board that is bent and extends from one edge of the flexible display to an inner surface formed by the first housing or the second housing.
  • some of the first dummy patterns may face the flexible printed circuit board.
  • the input module may include a slit (eg, slit S in FIG. 4A) disposed in an area parallel to and spaced apart from the edge of the flexible display panel.
  • a slit eg, slit S in FIG. 4A
  • it may further include at least one support member supporting the input module and the flexible display.
  • the support member may include protrusions protruding from a surface facing the input module.
  • some of the first dummy patterns may face an area including the protrusions.
  • some of the first dummy patterns may be arranged along an edge of the flexible display.
  • the thickness of the part of the first pattern layer corresponding to the area corresponding to the waterproof member is greater than the thickness of the other part of the first pattern layer corresponding to the part of the remaining area of the first pattern layer. It can be thick.
  • the height from one side of the first pattern layer to the first signal patterns may be the same as the height from one side of the first pattern layer to the first dummy patterns.
  • the first signal patterns and the second signal patterns can detect the external object, which is a stylus pen, based on a change in magnetic field between the first signal patterns and the second signal patterns. there is.
  • an electronic device e.g., electronic device 101 in FIG. 4A
  • a first housing e.g., first housing 410 in FIG. 2A
  • a second housing including a second surface facing the first direction (e.g., the second housing 420 in FIG. 2A)
  • rotatably connecting the first housing and the second housing about a folding axis e.g., A hinge structure configured to provide an unfolded state in which the first side and the second side face the same direction or a folded state in which the first side and the second side face each other and including a hinge (e.g., the hinge structure in FIG. 2C (260)).
  • a hinge structure e.g., the hinge structure in FIG. 2C (260)
  • the electronic device is disposed on the first surface and the second surface across the folding axis, and displays a first display area (e.g., the first display area of FIG. 2A) corresponding to the first surface. 1 display area 231), a second display area corresponding to the second surface (e.g., second display area 232 in FIG. 2A), and a third display area between the first display area and the second display area.
  • a flexible display e.g., flexible display 230 in FIG. 2a
  • a display area e.g., third display area 233 in FIG. 2a
  • the display is disposed in and includes a first pattern layer (e.g., the first pattern layer 4021 in FIG.
  • An input module configured to detect the external object by electromagnetic interaction between first patterns and the second patterns, and waterproof members disposed in each of the first housing and the second housing (e.g., in FIG. 4B) It may include a waterproof member 470).
  • the first pattern layer is disposed on one side of the input module facing the waterproof members, and includes first signal patterns (e.g., first signal patterns 4021a in FIG. 4B) and 1 may include dummy patterns (e.g., first dummy patterns 4021b of FIG. 4B).
  • first signal patterns e.g., first signal patterns 4021a in FIG. 4B
  • dummy patterns e.g., first dummy patterns 4021b of FIG. 4B.
  • the second pattern layer is disposed on the other side of the input module facing the flexible display, and includes second signal patterns disposed in a direction perpendicular to the first signal patterns and the second signal pattern. It may include second dummy patterns disposed between signal patterns.
  • the first dummy pattern and the second dummy pattern overlap each other in an area corresponding to the waterproof member, and the waterproof member In the remaining partial area spaced apart from the first dummy pattern and the second dummy pattern, the second dummy pattern may be disposed.
  • the input module includes a non-conductive layer disposed between the first pattern layer and the second pattern layer, the input module penetrates the non-conductive layer, and the first pattern layer and the second pattern layer. It may include at least one conductive via connecting.
  • a portion of the first dummy patterns in contact with the waterproof member may extend in the same direction as the extension direction of the waterproof member.
  • the flexible display may include a flexible display panel and a support plate.
  • the support plate may include rigid metal or carbon fiber reinforced plastic (CFRP), and may be disposed between the flexible display panel and the input module.
  • CFRP carbon fiber reinforced plastic
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one element from another, and may be used to distinguish such elements in other respects, such as importance or order) is not limited.
  • One (e.g. first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”.
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed on a machine-readable storage medium (e.g., compact disc read only memory (CD-ROM)) or on an application store (e.g., Play Store). ) or directly between two user devices (e.g. smart phones), online, or distributed (e.g. downloaded or uploaded).
  • a machine-readable storage medium e.g., compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g., Play Store
  • two user devices e.g. smart phones
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

전자 장치는, 플렉서블 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이를 지지하는 제1 하우징 및 제2 하우징이 이루는 면과 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 배치되고, 제1 패턴 레이어와 제2 패턴 레이어를 포함하는 입력 모듈과, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 각각에 배치되는 방수 부재들을 포함하고, 상기 제1 패턴 레이어는, 상기 방수 부재들을 향하는 상기 입력 모듈의 일 면에 배치되고, 제1 신호 패턴들 및 상기 방수 부재에 대응하는 영역에 배치되는 제1 더미 패턴들을 포함하고, 상기 제2 패턴 레이어는, 상기 플렉서블 디스플레이를 향하는 상기 입력 모듈의 다른 면에 배치되는 것을 특징으로 한다. 이외 다른 실시예가 가능하다.

Description

디스플레이를 포함하는 전자 장치
후술할 실시예들은, 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는, 야외활동의 증가로 인하여, 전자 장치의 수분에 노출될 가능성이 증가할 수 있다. 일상 생활에서도 방수 기능을 포함하는 제품의 편의성에 의해, 전자 장치의 방수와 관련된 요구가 높아지고 있다. 전자 장치는, 방수 기능을 구현하기 위하여, 주요 전자 부품의 주위를 감싸는 방수 부재를 통해 외부로부터 수분의 유입을 방지 또는 감소시킬 수 있다.
전자 장치는, 스타일러스 펜과 같은 외부 객체를 통한 입력을 위하여, 펜에 의한 자기장 변화 또는 커패시턴스 변화와 같은 전자기적인 상호 작용을 위한 입력 모듈을 포함할 수 있다.
상기 입력 모듈를 배치함에 따라, 전자 장치의 전체적인 무게가 증가할 수 있어, 이를 경량화 하면서도, 상기 입력 모듈에 부착되는 방수 부재를 통한 방수를 유지할 수 있는 방안이 필요하다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
일 실시예에 따른, 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 면을 포함하는 제1 하우징, 상기 제1 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 제2 하우징, 폴딩축을 기준으로 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회전가능하게 연결함으로써, 상기 제1 면과 상기 제2 면이 실질적으로 동일한 방향을 향하는 언폴딩 상태 또는 상기 제1 면과 상기 제2 면이 실질적으로 마주보는 폴딩 상태를 제공하도록 구성되고 힌지를 포함하는 힌지 구조 및 상기 폴딩축을 가로질러(across) 상기 제1 면 및 상기 제2 면 상에 배치되고, 상기 제1 면에 대응하는 제1 표시 영역, 상기 제2 면에 대응하는 제2 표시 영역, 및 상기 제1 표시 영역과 상기 제2 표시 영역 사이의 제3 표시 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 이루는 면과 상기 디스플레이 사이에 배치되고, 제1 패턴 레이어와 제2 패턴 레이어를 포함하고, 외부 객체와 상기 제1 패턴 레이어 및 상기 제2 패턴 레이어 사이의 전자기적 상호작용에 의해 상기 외부 객체를 감지하도록 구성된 입력 모듈과, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 각각에 배치되는 방수 부재들을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 패턴 레이어는, 상기 방수 부재들을 향하는 상기 입력 모듈의 일 면에 배치되고, 제1 신호 패턴들 및 상기 방수 부재에 대응하는 영역에 배치되는 제1 더미 패턴들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 패턴 레이어는, 상기 플렉서블 디스플레이를 향하는 상기 입력 모듈의 다른 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 면을 포함하는 제1 하우징, 상기 제1 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 제2 하우징, 폴딩축을 기준으로 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회전가능하게 연결함으로써, 상기 제1 면과 상기 제2 면이 실질적으로 동일한 방향을 향하는 언폴딩 상태 또는 상기 제1 면과 상기 제2 면이 실질적으로 마주보는 폴딩 상태를 제공하도록 구성되고 힌지를 포함하는 힌지 구조, 상기 폴딩축을 가로질러(across) 상기 제1 면 및 상기 제2 면 상에 배치되고, 상기 제1 면에 대응하는 제1 표시 영역, 상기 제2 면에 대응하는 제2 표시 영역, 및 상기 제1 표시 영역과 상기 제2 표시 영역 사이의 제3 표시 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 이루는 면과 상기 디스플레이 사이에 배치되고, 제1 패턴 레이어와 제2 패턴 레이어를 포함하고, 외부 객체와 상기 제1 패턴 레이어 및 상기 제2 패턴 레이어에 포함된 패턴들 사이의 전자기적 상호작용에 의해 상기 외부 객체를 감지하도록 구성된 입력 모듈과, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 각각에 배치되는 방수 부재들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 패턴 레이어는, 상기 방수 부재들을 향하는 상기 입력 모듈의 일 면에 배치되고, 제1 신호 패턴들 및 제1 더미 패턴들을 포함할 수 있다. 상기 제2 패턴 레이어는, 상기 플렉서블 디스플레이를 향하는 상기 입력 모듈의 다른 면에 배치되고, 상기 제1 신호 패턴들에 수직인 방향으로 배치되는 제2 신호 패턴들 및 상기 제2 신호 패턴들 사이에 배치되는 제2 더미 패턴들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 언폴딩 상태에서 상기 플렉서블 디스플레이를 외부에서 바라볼 때, 상기 방수 부재에 대응되는 영역에서, 상기 제1 더미 패턴들과 상기 제2 더미 패턴들은, 서로 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 방수 부재로부터 이격된 나머지 일부 영역에서, 상기 제1 더미 패턴 및 상기 제2 더미 패턴들 중 상기 제2 더미 패턴들이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르는, 전자 장치는, 입력 모듈의 일부 구성을 제거하면서도, 방수 성능을 유지할 수 있다. 전자 장치는, 폴더블 디스플레이의 방수 취약 부분의 방수 성능을 확보하고, 디스플레이 표면의 평탄화를 유지할 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 예시적인 전자 장치를 도시한 블록도이다.
도 2a는, 일 실시예에 따른, 언폴딩 상태내의 예시적인 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 2b는, 일 실시예에 따른, 폴딩 상태내의 예시적인 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 2c는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해도(exploded perspective view)이다.
도 3은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 측면 지지부재의 배면을 도시한 배면도(rear view)이다.
도 4a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 폴더블 디스플레이 패널과 입력 모듈을 포함하는 단면도(cross-sectional view)이다.
도 4b는, 일 실시예에 따른, 입력 모듈과 지지 플레이트의 예시적인 배치를 나타내는 도면이다.
도 5a는, 입력 모듈의 제1 패턴 레이어에 포함된 제1 신호 패턴을 나타내는 도면이다다.
도 5b는, 입력 모듈의 제1 패턴 레이어에 포함된 제1 더미 패턴을 나타내는 도면이다.
도 6a는, 입력 모듈의 제2 패턴 레이어에 포함된 제2 신호 패턴을 나타내는 도면이다.
도 6b는, 입력 모듈의 제2 패턴 레이어에 포함된 제2 더미 패턴을 나타내는 도면이다.
도 7a는, 일 실시예에 따른, 입력 모듈의 더미 패턴의 예시적인 제거 가능 영역을 나타내는 도면이다.
도 7b는, 일 실시예에 따른 도 7a의 A-A'를 절단한 단면도이다.
도 8은, 제1 패턴 레이어에 포함된 제1 더미 패턴의 일부를 제거한 일 실시예에 따르는 상태를 나타내는 도면이다.
도 9는, 제1 더미 패턴의 일부를 제거하고, 제2 더미 패턴을 유지한 일 실시예에 따르는 입력모듈을 나타내는 도면이다.
도 10a, 도 10b 및 도 10c는, 일 실시예에 따르는 입력 모듈의 더미 패턴을 제거한 예시들을 나타내는 도면이다.
도 11은, 일 실시예에 따르는 디지타이저에 배치된 방수 부재와 더미 패턴을 나타내는 도면이다.
도 12는, 일 실시예에 따르는 도 11의 P 영역에서, 변형된 더미 패턴을 나타내는 도면이다.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 예시적인 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))과 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a는, 일 실시예에 따른, 언폴딩 상태내의 예시적인 전자 장치를 도시한 도면이고, 도 2b는, 일 실시예에 따른, 폴딩 상태내의 예시적인 전자 장치를 도시한 도면이고, 도 2c는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해도(exploded perspective view)이다.
도 2a, 도 2b 및 도 2c를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 및 플렉서블 디스플레이(230)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 서로 접할 수 있는 장치일 수 있다. 전자 장치(101)는 폴더블 전자 장치로 참조될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 하우징(210)은, 제1 면(211), 제1 면(211)과 마주하며 떨어진(faced away) 제2 면(212), 및 제1 면(211) 및 제2 면(212)의 적어도 일부를 감싸는 제1 측면(213)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 면(212)은 제2 면(212)의 일부를 통해 노출된 적어도 하나의 카메라(234)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 하우징(210)은, 제1 면(211)의 가장자리를 따라 배치되는, 제1 보호부재(214)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 하우징(210)은, 제1 면(211), 제2 면(212), 및 측면(213)에 의해 형성된 공간을, 전자 장치(101)의 구성 요소들을 실장하기 위한 공간으로, 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 측면(213) 및 제2 측면(223)은, 도전성 재질, 비도전성 재질 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 측면(223)은, 도전성 부재(228) 및 비도전성 부재(229)를 포함할 수 있다. 도전성 부재(228)는 복수의 도전성 부재들을 포함할 수 있고 서로 이격될 수 있다. 비도전성 부재(229) 복수의 도전성 부재들 사이에 배치될 수 있다. 복수의 도전성 부재들 및 복수의 비도전성 부재의 일부 또는 그 조합에 의해서, 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 하우징(220)은, 제3 면(221), 제3 면(221)과 마주하며 떨어진 제4 면(222), 및 제3 면(221) 및 제4 면(222)의 적어도 일부를 감싸는 제2 측면(223)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제4 면(222)은 제4 면(222) 상에 배치되는 디스플레이 패널(235)을 더 포함할 수 있다. 카메라(226)는, 제4 면(222)을 통하여 외부 이미지를 획득할 수 있도록, 제2 하우징(220)의 내부에서 제4 면(222)을 향하도록 배치될 수 있다. 카메라(226)는, 디스플레이 패널(235)의 하부에 배치되어 디스플레이 패널(235)에 의해 가려질 수 있다. 일 실시예에서, 카메라(226)는, 디스플레이 패널(235)의 하부에 배치되고, 디스플레이 패널(235)은, 카메라(226) 렌즈에 정렬되어, 외부로부터 카메라(226)로 광을 전달하는 개구를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 각각은, 제1 보호부재(214) 및 제2 보호부재(224) 각각을 포함할 수 있다. 제1 보호부재(214) 및 제2 보호부재(224)는, 플렉서블 디스플레이(230)의 가장자리(periphery)를 따라 제1 면(211) 및 제3 면(221) 상에 배치될 수 있다. 제1 보호부재(214) 및 제2 보호부재(214)는 플렉서블 디스플레이(230)와 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이의 간극을 통한 이물질(예: 먼지 또는 수분)의 유입을 방지 또는 감소 시킬 수 있다. 제1 보호부재(214)는, 제1 표시 영역(231)의 가장자리를 따라 배치되고, 제2 보호부재(224)는, 제2 표시 영역(232)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 제1 보호부재(214)는, 제1 하우징(210)의 제1 측면(213)에 부착되어 형성되거나, 제1 측면(213)과 일체로 형성될 수 있다. 제2 보호부재(224)는, 제2 하우징(220)의 제2 측면(213)에 부착되어 형성되거나, 제2 측면(223)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 측면(223)은, 힌지 커버(265)에 실장되는 힌지 구조(260)를 통해 제1 측면(213)과 회전 가능하게(pivotably 또는 rotatably) 연결될 수 있다. 힌지 구조(260)는 힌지 모듈(262), 제1 힌지 플레이트(266) 및 제2 힌지 플레이트(267)를 포함할 수 있다. 제1 힌지 플레이트(266)는 제1 하우징(210)과 연결되고, 제2 힌지 플레이트(267)는, 제2 하우징(220)과 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 하우징(220)은, 제3 면(221) 및 제3 면(221)과 마주하며 떨어진 제4 면(222), 및 제3 면(221) 및 제4 면(222)의 적어도 일부를 감싸는 측면(223)에 의해 형성된 공간을, 전자 장치(101)의 구성 요소들을 실장하기 위한 공간으로, 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)는, 외부를 향해 노출된 윈도우를 포함할 수 있다. 상기 윈도우는, 플렉서블 디스플레이(230)의 표면을 보호하고, 보호층으로 형성되어, 플렉서블 디스플레이(230)로부터 제공되는 시각적 정보를 외부로 전달할 수 있다. 상기 윈도우는, UTG(ultra-thin glass)와 같은 글래스 재질 또는 PI(polyimide)와 같은 폴리머 재질을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)는, 힌지 커버(265)를 가로질러(across) 제1 하우징(210)의 제1 면(211) 및 제2 하우징(220)의 제3 면(221) 상에 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)는, 제1 하우징의 제1 면(211) 상에 배치되는 제1 표시 영역(231), 제2 하우징의 제3 면(221)상에 배치되는 제2 표시 영역(232), 및 제1 표시 영역(231)과 제2 표시 영역(232) 사이의 제3 표시 영역(233)을 포함할 수 있다. 제1 표시 영역(231), 제2 표시 영역(232) 및 제3 표시 영역(233)은, 플렉서블 디스플레이(230)의 전면을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 화면 표시 영역의 일부에 개구부가 형성되거나, 플렉서블 디스플레이(230)를 지지하는 지지부재(예: 브라켓)에 리세스 또는 개구부(opening)가 형성될 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 센서 모듈(238), 및 카메라(236) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 표시 영역(231)은, 제1 표시 영역(231)의 일부를 통해 외부로부터 이미지를 획득할 수 있는 카메라(236) 및 외부 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성하는 센서 모듈(238)을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 제1 표시 영역(231) 또는 제2 표시 영역(232)에 대응하는 플렉서블 디스플레이(230)의 후면에, 센서 모듈(238), 및 카메라(236) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 카메라(236) 및 센서 모듈(238) 중 적어도 하나는, 플렉서블 디스플레이(230)의 아래에 배치되고, 플렉서블 디스플레이(230)에 의해 감싸질 수 있다. 카메라(236) 및 센서 모듈(238) 중 적어도 하나는, 플렉서블 디스플레이(230)에 의해 감싸져, 외부로 노출되지 않을 수 있다. 하지만, 이에 한정되지 않고, 플렉서블 디스플레이(230)는, 카메라(236) 및 센서 모듈(238)을 외부로 노출시키는, 개구를 포함할 수 있다. 도 2a 및 도 2b 내에 도시하지 않았으나, 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)는, 상기 전면에 반대인 후면을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)는, 제1 하우징(210)의 제1 지지부재(270) 및 제2 하우징(220)의 제2 지지부재(280)에 의해 지지될 수 있다.
일 실시예에서, 힌지 구조(260)는 제1 하우징(210)을 형성하고, 제1 힌지 플레이트(266)와 체결되는 제1 지지부재(270)와 제2 하우징(220)을 형성하고, 제2 힌지 플레이트(267)와 체결되는 제2 지지부재(280)를 회전가능하게 연결하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 힌지 구조(260)를 감싸는 힌지 커버(265)는 전자 장치(101)가 폴딩 상태 내에 있는 동안, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이를 통해 적어도 일부 노출될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 힌지 커버(265)는 전자 장치(101)가 언폴딩 상태 내에 있는 동안, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 의해 가려질 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 힌지 커버(265)를 지나는 폴딩축(237)을 기준으로 접힐 수 있다. 예를 들면, 힌지 커버(265)는, 전자 장치(101)를 굽히거나, 휘거나, 접힐 수 있게 하기 위해, 전자 장치(101)의 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 하우징(210)은 힌지 커버(265)에 실장된 힌지 구조(260)를 통해 제2 하우징(220)과 연결되고, 폴딩축(237)을 기준으로 회전할 수 있다. 예를 들면, 힌지 구조(260)는 제1 힌지 플레이트(266) 및 제2 힌지 플레이트(267) 양단에 배치되는 힌지 모듈(262)들을 포함할 수 있다. 힌지 모듈(262)은 내부에 서로 맞물린 힌지 기어들을 포함하고 있어, 제1 힌지 플레이트(266) 및 제2 힌지 플레이트(267)를 폴딩축을 기준으로 회전시킬 수 있다. 제1 힌지 플레이트(266)에 결합된 제1 하우징(210)은, 제2 힌지 플레이트(267)에 결합된 제2 하우징(220)과 연결되고, 힌지 모듈(262)들에 의해 상기 폴딩축을 기준으로 회전할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 폴딩축(237)을 기준으로 회전함으로써 상호 마주하도록, 접힐 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 서로 포개어지거나 중첩되도록, 접힐 수 있다.
도 2c를 참조하면, 전자 장치(101)는, 제1 지지부재(270), 제2 지지부재(280), 힌지 구조(260), 플렉서블 디스플레이(230), 인쇄회로기판(250), 배터리(255), 힌지 커버(265), 안테나(285), 디스플레이 패널(235) 및 후면 플레이트(290)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 도 2a 또는 도 2b의 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은, 플렉서블 디스플레이(예: 도 2a의 플렉서블 디스플레이(230))을 지지할 수 있다. 플렉서블 디스플레이 패널은, 빛을 발광하여 정보를 제공하는 전면과 상기 전면을 마주하는 후면을 포함할 수 있다. 제1 하우징(210)의 제1 면(예: 도 2a의 제1 면(211))이 제2 하우징(220)의 제3 면(예: 도 2a의 제3 면(221))을 마주보는 경우, 상기 플렉서블 디스플레이 패널은 상기 플렉서블 디스플레이 패널의 제1 표시 영역(231)이 바라보는 면 및 제2 표시 영역(232)이 바라보는 면이 서로 마주보는 폴딩 상태일 수 있다. 제1 하우징(210)의 제1 면(211) 및 제2 하우징(220)의 제3 면(221)이 동일한 방향을 바라보는 경우, 상기 플렉서블 디스플레이(230)는 상기 플렉서블 디스플레이(230)의 제1 표시 영역(231) 및 제2 표시 영역(232)이 동일한 방향을 바라보는 언폴딩 상태일 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(101)는 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 힌지 구조(260)에 의해 완전히(fully) 펼쳐진(folded out) 언폴딩 상태를 제공할 수 있다. 제1 지지부재(270)는, 힌지 구조(260)를 통하여, 제2 지지부재(280)와 연결되어 전자 장치(101)를 폴딩 상태 또는 언폴딩 상태로 전환할 수 있다. 힌지 기어(263)의 회전으로, 힌지 구조(260)의 힌지 플레이트들(266, 267)에 부착된 제1 지지부재(270) 및 제2 지지부재(280)가 운동할 수 있다. 힌지 플레이트들(266, 267)은, 제1 지지부재(270)와 결합하는 제1 힌지 플레이트(266) 및 제2 지지부재(280)와 결합하는, 제2 힌지 플레이트(267)를 포함할 수 있다. 힌지 기어(263)의 회전에 의해 전자 장치(101)는, 폴딩 상태 또는 언폴딩 상태로 전환될 수 있다.
힌지 구조(260)는, 힌지 모듈(262), 제1 힌지 플레이트(266), 및 제2 힌지 플레이트(267)를 포함할 수 있다. 힌지 모듈(262)은, 제1 힌지 플레이트(266) 및 제2 힌지 플레이트(267)를 피벗 가능하게(pivotable) 하는 힌지 기어(263)를 포함할 수 있다. 힌지 기어(263)는 서로 맞물려 회전하면서, 제1 힌지 플레이트(266) 및 제2 힌지 플레이트(267)를 회전시킬 수 있다. 힌지 모듈(262)은 복수의 힌지 모듈들일 수 있다. 복수의 힌지 모듈들 각각은, 제1 힌지 플레이트(266) 및 제2 힌지 플레이트(267)가 형성하는 양단에 배치될 수 있다.
제1 힌지 플레이트(266)는, 제1 하우징(210)의 제1 지지부재(270)와 결합되고, 제2 힌지 플레이트(267)는, 제2 하우징(220)의 제2 지지부재(280)와 결합될 수 있다. 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은, 제1 힌지 플레이트(266) 및 제2 힌지 플레이트(267)의 회전에 대응되도록 회전할 수 있다.
제1 하우징(210)은, 제1 지지부재(270) 및 제2 지지부재(280)를 포함할 수 있다. 제1 지지부재(270)는 제1 측면(213)에 의해 일부가 감싸지고, 제2 지지부재(280)는 제2 측면(223)에 의해 일부가 감싸질 수 있다. 제1 지지부재(270)는 제1 측면(213)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 지지부재(280)는 제2 측면(223)과 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지부재(270)는 제1 측면(213)과 별도로 형성될 수 있고, 제2 지지부재(280)는 제2 측면(223)과 별도로 형성될 수 있다. 제1 측면(213) 및 제2 측면(223)은, 금속 재질, 비금속 재질 또는 이들의 조합으로 형성되어, 안테나로 이용될 수 있다.
제1 지지부재(270)는 일면에 플렉서블 디스플레이(230)와 결합되고, 타면에, 후면 플레이트(290)와 결합될 수 있다. 제2 지지부재(280)는 일면에 플렉서블 디스플레이(230)와 결합되고, 타면에 디스플레이 패널(235)과 결합될 수 있다.
제1 지지부재(270) 및 제2 지지부재(280)가 형성하는 면과 디스플레이 패널(235) 및 후면 플레이트(290)가 이루는 면사이에 인쇄회로기판(250) 및 배터리(255)가 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(250)은, 제1 하우징(210)의 제1 지지부재(270) 및 제2 하우징(220)의 제2 지지부재(280) 각각에 배치될 수 있도록 분리될 수 있다. 제1 지지부재(270)에 배치되는 제1 인쇄회로기판(251)과 제2 지지부재(280)에 배치되는 제2 인쇄회로기판(252)의 형상은 전자 장치 내부의 공간에 따라 서로 상이할 수 있다. 제1 인쇄회로기판(251) 및 제2 인쇄회로기판(252)은, 전자 장치(10)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄회로기판(251)은, 전자 장치(101)의 전반적인 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있고, 제2 인쇄회로기판(252)은, 제1 인쇄회로기판(251)의 일부 기능을 구현하기 위한 전자 부품들이 배치되거나, 제4 면(222)에 배치되는, 디스플레이 패널(235)의 구동을 위한 부품들이 배치될 수 있다. 제1 인쇄회로기판(251) 및 제2 인쇄회로기판(252)은, 연성인쇄회로기판(240)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
배터리(255)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(255)의 적어도 일부는 인쇄회로기판(250)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(250) 및 배터리(255)의 실질적으로 동일 평면으로 형성된 면은, 제1 지지부재(270) 및 제2 지지부재(280)의 일면(예: 제2 면(212) 및 제4 면(222)을 향하는 면 또는 디스플레이 패널(235) 및 후면 플레이트(290)를 향하는 면)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 면(211) 및 제3 면(221)에 플렉서블 디스플레이(230)가 배치되고, 플렉서블 디스플레이(230)가 배치되는 면을 마주보는 제2 면(212) 및 제4 면(222)에 인쇄회로기판(250) 및 배터리(255)가 배치될 수 있다.
안테나(285)는, 일 실시 예에서, 후면 플레이트(290)와 배터리(255) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(285)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(285)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.
도 3은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 측면 지지부재의 배면을 도시한 배면도(rear view)이다.
제1 하우징(210)의, 제1 면(예: 도 2a의 제1 면(211))에 제1 방수 부재(381)가 도포될 수 있다. 제2 하우징(220)의, 제2 면(예: 도 2a의 제2 면(212))에 제2 방수 부재(382)가 도포될 수 있다. 제1 방수 부재(381) 및 제2 방수 부재(382)는 힌지 구조(260)와 힌지 커버(265), 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이의 간극을 통해 유입되는 수분이 전자 장치(101)의 내부에 실장되는 전자 부품으로 전달되는 것을 방지 또는 감소시킬 수 있다. 제1 방수 부재(381) 및 제2 방수 부재(382) 각각은 폐곡선으로 제1 면(211) 및 제2 면(212) 상에 배치될 수 있다.
제1 방수 부재(381)는 수분의 유입을 차단하는 제1 방수영역(391)을 형성할 수 있다. 예를 들면, 제1 방수 부재(381)는, 제1 하우징(210)를 관통하여 제1 면(211) 및 제2 면(예: 도 2a의 제2 면(212))을 연결하는 개구(331)가 위치하는 영역을 감쌈으로써, 힌지 커버(265) 및 힌지 구조(260) 사이의 간극 및 힌지 구조(260)와 힌지 커버(265) 사이의 간극을 통해 유입되어 제1 면(211)에 도달한 수분이 제2 면(212)에 배치되는 인쇄회로기판 및/또는 프로세서와 같은 구성 요소로 전달되는 것을 방지 또는 감소시킬 수 있다.
제2 방수 부재(382)는 제2 방수 부재(382)에 의해 수분의 유입이 차단되는 제2 방수영역(392)을 형성할 수 있다. 예를 들면, 제2 방수 부재(382)는, 제2 하우징(220)를 관통하여, 제3 면(221) 및 제4 면(222)을 연결하는 개구(332)가 위치하는 영역을 감쌈으로써, 제3 면(221)에 위치하는 수분이 제4 면(222)에 배치되는 인쇄회로기판 및/또는 배터리와 같은 구성 요소로 전달되는 것을 방지 또는 감소 시킬할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)는, 제1 면(211) 상에 도포된 제3 방수 부재(383)를 더 포함할 수 있다. 제3 방수 부재(383)는 플렉서블 디스플레이(예: 도 2의 플렉서블 디스플레이(230))의 아래에 배치되는 카메라(미도시)로 광을 전달하는 개구(333) 주위를 감쌀 수 있다. 상기 카메라로 광을 전달하기 위한 개구(333)는 플렉서블 디스플레이(230)와 접하는 제1 면(211)과 제1 면(211)을 마주하는 제2 면(212)을 관통할 수 있다. 외부로부터 유입되어 제1 면(211)에 위치하는 수분은, 개구(333)와 카메라 사이의 간극을 통해 제2 면(212)에 위치하는 구성 요소들로 유입될 수 있다. 제3 방수 부재(383)는 힌지 구조(260)와 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이의 간극을 통해 유입된 외부의 수분이, 카메라와 개구(333) 사이의 간극을 따라 전자 장치 내부로 유입되는 것을 방지 또는 감소시킬 수 있다. 방수 부재는, 제1 방수 부재(381), 제2 방수 부재(382) 및 제3 방수 부재(383) 뿐만 아니라, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 지지면에 형성된 개구로 수분의 흐름을 차단하기 위해 방수테이프, 러버(rubber), 방수 레진(예: CIPG, cured in placed gasket)과 같은 밀봉부재를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 하우징(220)은, 디스플레이 패널(235)을 향하는 제4 면(222) 상에 제4 면(222)의 가장자리를 따라 폐곡선을 형성하는 방수 부재를 더 포함할 수 있다.
도 4a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 폴더블 디스플레이 패널과 입력 모듈을 포함하는 단면도(cross-sectional view)이다.
도 4a를 참조하면, 전자 장치(101)는, 플렉서블 디스플레이(401)(예: 도 2a의 플렉서블 디스플레이(230)), 입력 모듈(402), 지지 플레이트(450) 및 지지 부재(490)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(401)는, 디스플레이 패널(410), 윈도우(430), 제1 레이어(440), 제2 레이어(420), 제1 보호층(411), 제2 보호층(412) 및 지지 플레이트(450)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 윈도우(430)는, 전자 장치(101)의 외부를 향하는 디스플레이 패널(410)의 일 면상에 배치되어, 디스플레이 패널(410)을 보호할 수 있다. 윈도우(430)는, 디스플레이 패널(410)로부터 방출되는 빛을 외부로 전달하여, 시각적 정보를 제공하도록 구성될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(401)는, 제1 레이어(440), 윈도우(430), 제2 레이어(420) 및 상기 제1 레이어(440), 상기 윈도우(430) 및 상기 제2 레이어(420) 사이에 배치되는 접착층들(441, 431, 421)을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 레이어(440), 윈도우(430) 및 제2 레이어(420)는 투명한 부분을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 레이어(440), 윈도우(430) 및 제2 레이어(420)는 디스플레이 패널(410)로부터 방출되는 빛을 외부로 전달할 수 있도록, 투명한 부분을 포함할 수 있다. 제1 레이어(440), 윈도우(430) 및/또는 제2 레이어(420)는 폴리머 재질 또는 글라스 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 윈도우(430)는, 글래스 재질로 형성되어, 전자 장치(101)의 외부를 향하는 디스플레이 패널(410)의 일 면에 배치되는 레이어들의 전체적인 강성을 확보할 수 있다. 윈도우(430)는, 박막 글래스 재질로 형성된 UTG(ultra thin glass)를 포함할 수 있다. 다른 예를 들면, 윈도우(430)는, PI(polyimide)와 같은 폴리머 소재를 포함할 수 있다.
제1 레이어(440), 및/또는 제2 레이어(420)는, PI(polyimide), PET로 형성된 박막 필름을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 레이어(440)는, 윈도우(430)를 보호하기 위한 레이어일 수 있다. 제1 레이어(440)는, 보호 필름으로 참조될 수 있다. 제1 레이어(440)는 PET와 같은 폴리머 재질을 포함할 수 있다. 제1 레이어(440)와 윈도우(430) 사이에 배치되는 접착층(441)은, 다른 접착층들(431, 421)보다 점성이 낮거나, 얇은 두께로 형성될 수 있다. 제1 레이어(440)의 교체나 제거가 필요할 경우, 제1 레이어(440)의 제거를 위해, 제1 레이어(440)와 윈도우(430) 사이에 배치되는 접착층(441)은, 다른 접착층들(431, 421)보다 낮은 접착력을 가지도록 구성될 수 있다.
제2 레이어(420)는, 디스플레이 패널(410)을 보호하기 위한 레이어일 수 있다. 제2 레이어(420)는, PET와 같은 폴리머 재질의 보호 레이어 또는 편광층을 포함할 수 있다. 제2 레이어(420)는, 디스플레이 패널(410)에 따라 편광층 또는 보호층으로 구성될 수 있다. 예를 들면, 제2 레이어(420)는 디스플레이 패널(410)이 백색광을 발광하는 발광체 및 컬러 필터가 포함된 경우, 보호 레이어로 구현될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 패널(410)이 WOLED인 경우, 색상의 구현을 위해, 각각의 픽셀별로 컬러필터를 포함할 수 있고, 편광판을 생략할 수 있다. 디스플레이 패널(410)이 편광층을 포함하는 경우 또는 편광판을 생략할 수 있는 경우, 제2 레이어(420)는 보호 레이어로 참조될 수 있다. 디스플레이 패널(410)이 편광층을 필요하지만, 디스플레이 패널(410)의 픽셀 상에 편광층이 포함되지 않은 경우, 제2 레이어(420)는 편광층으로 참조될 수 있다.
보호층의 필요에 따라 추가 레이어를 더 포함할 수 있다. 상기 추가 레이어는, 제1 레이어(440), 제2 레이어(420)의 강성 보다 높은 강성을 가지는 재질로 형성될 수 있다. 상기 추가 레이어는, 내스크래치(scratch-resistance) 특성을 가질 수 있다. 상기 추가 레이어는, 제1 레이어(440) 및 플렉서블 디스플레이(401) 내의 다양한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들면, 추가 레이어는, 제1 레이어(440) 상에 배치되거나, 제1 레이어(440)와 윈도우(430) 사이에 배치되거나, 윈도우(430)와 제2 레이어(420) 사이에 배치될 수 있다. 상기 추가 레이어는, 제1 레이어(440)와 윈도우(430) 사이에 배치되어, 제1 레이어(440)의 측면 또는 윈도우(430)의 측면을 감쌀 수 있다. 상기 추가 레이어는, 제2 레이어(420)와 윈도우(430) 사이에 배치되어, 제2 레이어(420)의 측면 또는 윈도우(430)의 측면을 감쌀 수 있다. 상기 추가 레이어는, 제1 레이어(440), 제2 레이어(420) 또는 윈도우(430)의 일면에 적층된 필름일 수 있다. 추가 레이어는, 제1 레이어(440), 제2 레이어(420) 또는 윈도우(430)의 일면에 도포된 코팅액에 의해 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 추가 레이어는, 반사 방지(AR, anti-reflection) 코팅, 저반사 코팅(LR, low reflection), 비산 방지(SP, shatter proof) 코팅, 지문 방지(AF, anti-fingerprint) 코팅 등을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 접착층들(441, 442, 443)는, 빛을 투과할 수 있는 투명 접착층일 수 있다. 접착층들(441, 442, 443)는, 감압 접착제(PSA, pressure sensitive adhesive) 또는 광학용 투명 접착제(OCA, optical clear adhesive)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(401)는, 디스플레이 패널(410)의 다른 면(예: 지지 플레이트(450)를 향하는 면)에 배치되는 보호층들을 더 포함할 수 있다. 보호층들은, 제1 보호층(411) 및/또는 제2 보호층(412)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 보호층(411)은, 디스플레이 패널(410)의 다른 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 윈도우(430)는 디스플레이 패널(410)의 일 면에 배치되고, 제1 보호층(411)은, 디스플레이 패널(410)의 일 면에 반대인 다른 면에 배치될 수 있다. 제1 보호층(411)은, 접착 부재 또는 접착 테이프에 의해 디스플레이 패널(410)의 다른 면에 부착될 수 있다. 제1 보호층(411)은, 디스플레이 패널(410)을 보호하기 위한 필름일 수 있다. 제1 보호층(411)은, PET와 같은 폴리머 재질로 형성될 수 있다.
제2 보호층(412)은, 디스플레이 패널(410)에 접하는 제1 보호층(411)의 일면에 반대인 제1 보호층(411)의 다른 면에 접할 수 있다. 예를 들면, 제1 보호층(411)은, 디스플레이 패널(410)과 제2 보호층(412) 사이에 배치될 수 있다. 제2 보호층(412)은, 디스플레이 패널(410)에서 생성된 빛 또는 외부로부터 입사되는 빛을 차단하기 위한 레이어(예: embo 층) 및/또는 외부의 충격으로부터 디스플레이 패널(410)을 보호하기 위한 레이어(예: 쿠션층 또는 스펀지 층)을 포함할 수 있다. 제2 보호층(412)은, 폴리머 재질로 형성될 수 있으며, 접착 부재를 포함할 수 있다. 상기 접착 부재는 감압 접착제(PSA, pressure sensitive adhesive)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 레이어(440), 제2 레이어(420), 윈도우(430), 디스플레이 패널(410), 제1 보호층(411) 및 제2 보호층(412)은, 폴더블 디스플레이(401)의 제1 표시 영역(231)(예: 도 2a의 제1 표시 영역(231)), 제2 표시 영역(232)(예: 도 2a의 제2 표시 영역(232)) 및 제3 표시 영역(233)(예: 도 2a의 제3 표시 영역(233))에 배치될 수 있다. 제1 보호층(411) 및 제2 보호층(412)은, 디스플레이 패널(410)의 다른 면(예: 하부)를 보호하면서, 디스플레이 패널(410)을 지지할 수 있다. 예를 들면, 제1 보호층(411) 및 제2 보호층(412)은, 강성을 가지는 지지 플레이트(450) 로부터 디스플레이 패널(410)을 보호할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는, 디스플레이 패널(410), 윈도우(430), 제1 레이어(440), 및 제2 레이어(420)를 지지할 수 있다. 지지 플레이트(450)는 폴더블 디스플레이(401)의 제1 표시 영역(231)을 지지하는 제1 강성 영역(450a), 제2 표시 영역(232)을 지지하는 제2 강성 영역(450b) 및 제3 표시 영역(233)을 지지하는 연성 영역(450c)을 포함할 수 있다. 지지 플레이트(450)는, 디스플레이 패널(410) 및 입력 모듈(402) 사이에 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(410)을 지지하는 지지 플레이트(450)는 강성을 가지는 재질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 지지 플레이트(450)는, 강성을 가지는 금속 또는 탄소 섬유 강화 플라스틱(CFRP, carbon fiber reinforced plastic)을 포함할 수 있다.
제1 강성 영역(450a)은, 폴더블 디스플레이(401) 또는 디스플레이 패널(410)의 제1 표시 영역(231)을 지지하기 위하여, 강성을 가지는 재질로 형성될 수 있다. 제2 강성 영역(450b)은, 폴더블 디스플레이(401) 또는 디스플레이 패널(410)의 제2 표시 영역(232)을 지지하기 위하여, 강성을 가지는 재질로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연성 영역(450c)은, 제1 강성 영역(450a) 및 제2 강성 영역(450b) 사이에 배치될 수 있다. 연성 영역(450c)은, 폴더블 디스플레이(401)의 제3 표시 영역(233)을 지지할 수 있다. 폴더블 디스플레이(401)의 제3 표시 영역(233)은 전자 장치(101)의 상태에 따라 변형되도록 구성되므로, 지지 플레이트(450)의 연성 영역(450c)은, 변형가능한 구조를 포함할 수 있다. 예를 들면, 지지 플레이트(450)의 연성 영역(450c)는, 제1 강성 영역(450a)와 연성 영역(450c)의 경계로부터 평행한 방향으로 형성된 개구들 또는 이격 공간들을 포함할 수 있다. 다른 예를 들면, 연성 영역(450c)은, 개구 대신, 상기 경계로부터 평행한 방향으로 형성된 리세스를 포함할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 연성 영역(450c)은, 혼재된 상기 리세스 및 상기 개구를 포함할 수 있다. 지지 플레이트(450)의 연성 영역(450c)은, 상기 개구들 또는 이격 공간들에 의해서 서로 분절되도록 형성될 수 있다. 연성 영역(450c)의 분절된 부분들은, 전자 장치(101)의 상태에 기반하여, 변형 가능하도록, 연결될 수 있다. 지지 플레이트(450)의 분절된 부분들은, 전자 장치(101)의 상태에 따라 변형되어, 제3 표시 영역(250c)의 형상을 가이드할 수 있다. 제1 강성 영역(450a) 및 제2 강성 영역(450b)는, 연성 영역(450c)과 다르게 하나의 부재로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 강성 영역(450a) 및 제2 강성 영역(450b)은, 연성 영역(450c)의 개구들 또는 이격 공간을 포함하지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연성 영역(450c)의 하부에는 보호 부재(452)가 배치될 수 있다. 보호 부재(452)는 탄성을 가지고 변형가능한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 보호 부재(452)는, 열 가소성 폴리 우레탄(TPU, thermalplastic polyurethane)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 강성 영역(450a)과 제2 강성 영역(450b)의 하부에는 접착 부재들(451a, 451b)이 배치될 수 있다. 접착 부재들(451a, 451b)은, 지지 플레이트(450)와 입력 모듈(402)을 결합할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 입력 모듈(402)은, 스타일러스 펜과 같은 외부 객체의 접근을 감지할 수 있다. 입력 모듈(402)은 루프를 이루는 신호 패턴들을 통하여, 외부 객체와 전자기적인 상호 작용을 할 수 있다. 예를 들면, 스타일러스 펜과 입력 모듈(402)의 신호 패턴들은, 전자기 공명을 이용하여, 스타일러스 펜의 위치를 식별할 수 있다. 예를 들면, 신호 패턴들에 공급되는 전력에 의해 형성된 자기장에 접근하는 스타일러스 펜은 입력 모듈(402)이 인식할 수 있는 지정된 주파수 대역의 무선 통신 신호를 생성할 수 있다. 입력 모듈(402)은, 수신한 신호의 위치 및 세기와 관련된 데이터를 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로 전달하여, 스타일러스 펜의 위치를 식별할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 입력 모듈(402)은, 제1 표시 영역(231) 및 제2 표시 영역(232)에 대응되는 두개의 분리된 모듈로 구성될 수 있다. 입력 모듈(402)은 폴더블 디스플레이(401)의 표시 영역 전체를 커버할 수 있다. 예를 들면, 분리된 모듈들 중 제1 입력 모듈(402a)는 제1 표시 영역(231) 및 제3 표시 영역(233)의 일부에 배치되고, 분리된 모듈들 중 제2 입력 모듈(402b)는 제2 표시 영역(232) 및 제3 표시 영역(233)의 나머지 일부에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 입력 모듈(402)은, 지지 부재(490)에 의해 지지될 수 있다. 지지 부재(490)는 제1 지지 부재(490a) 및 제2 지지 부재(490b)를 포함할 수 있다. 지지 부재(490)는 디스플레이 패널(410) 및 입력 모듈(402)을 지지할 수 있다. 지지 부재(490)는 강성을 가지는 금속을 포함할 수 있다. 지지 부재(490)는, 하우징의 일부에 부착되거나 일체로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 지지 부재(490a)는 제1 하우징(예: 도 2a의 제1 하우징(210)) 또는 제1 하우징(210)의 구조물에 부착되거나 일체로 형성될 수 있다. 제2 지지 부재(490b)는 제2 하우징(예: 도 2a의 제2 하우징(220)) 또는 제2 하우징(220)의 구조물에 부착되거나 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 방열 부재(491) 및 전자기 차폐 부재(403)을 더 포함할 수 있다. 방열 부재(491)는, 디스플레이 패널(410) 및 입력 모듈(402)로부터 발생하는 열을 하우징(210 또는 220)을 통하여, 전자 장치(101)의 외부로 방열할 수 있다. 차폐 부재(403)는, 입력 모듈(402)에 의해 발생되는 자기장을 차폐할 수 있다. 차폐 부재(403)는, 자기장의 차폐를 위한, 비정질 리본 시트(ARS, amorphous ribbon sheet)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(410)의 하부에 배치되는 레이어들 및/또는 부재들은, 디스플레이 패널(410)의 일 가장자리로부터 이격된 슬릿(S)을 포함할 수 있다. 슬릿(S)은, 디스플레이(401)의 가장자리로부터 연장되는 연성 기판의 벤딩을 용이하도록 형성될 수 있다. 상기 연성 기판은, 디스플레이 구동회로(DDI, display driver IC)를 배치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 연성 기판은, 디스플레이 패널(410)의 일 가장자리로부터 연장되고, 제2 하우징(220)의 내면으로 굽어질 수 있다.
도 4b는, 일 실시예에 따른, 입력 모듈과 지지 플레이트의 예시적인 배치를 나타내는 도면이다.
도 4b를 참조하면, 전자 장치(101)는, 입력 모듈(402), 지지 플레이트(450) 및 방수 부재(470)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 입력 모듈(402)은, 디스플레이(예: 도 4a의 디스플레이(401))와 제1 하우징(예: 도 2a의 제1 하우징(210)) 및 제2 하우징(예: 도 2a의 제2 하우징(220)) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 입력 모듈(402)의 일부는, 제1 하우징(210) 또는 제1 하우징(210)에 의해 지지되는 제1 지지 부재(예: 도 4a의 제1 지지 부재(490a))에 의해 지지될 수 있다. 입력 모듈(402)의 나머지 일부는, 제2 하우징(220) 또는 제2 하우징(220)에 의해 지지되는 제2 지지 부재(예: 도 4b의 제2 지지 부재(490b))에 의해 지지될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 입력 모듈(402)은, 복수의 레이어들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 입력 모듈(402)은, 제1 패턴 레이어(4021), 제2 패턴 레이어(4022) 및 비도전성 레이어(4023)를 포함할 수 있다. 제1 패턴 레이어(4021) 및 제2 패턴 레이어(4022) 각각은, 도전성 패턴들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 패턴 레이어(4021)는 제1 신호 패턴들(4021a) 및 제1 더미 패턴들(4021b)을 포함할 수 있다. 제1 신호 패턴들(4021a)은 루프를 형성하기 위하여, 간격을 두고 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 신호 패턴들(4021a) 각각은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 신호 패턴들(4021a) 각각은, 제1 방향으로 이격되고, 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 연장될 수 있다. 제1 신호 패턴들(4021a) 사이의 간격은 동일하지 않을 수 있다. 하지만 이에 한정되지 않고, 제1 신호 패턴들(4021a) 사이의 간격은 일부 구간에서 동일하도록 배치될 수 있다. 제1 패턴 레이어(4021)에 배치되는 제1 신호 패턴들(4021a)은 도전성 패턴일 수 있고, 제1 패턴 레이어(4021)에 의해 제1 신호 패턴들(4021a)은 감싸질 수 있다. 다른 예를 들면, 비도전성 레이어(예: 커버레이(coverlay)) 상에 제1 신호 패턴들(4021a)이 배치되고, 제1 신호 패턴들(4021a) 상에 상기 비도전성 레이어와 다른 비도전성 레이어가 배치될 수 있다. 비도전성 레이어와 다른 비도전성 레이어는 제1 신호 패턴들(4021a)를 감쌀 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 패턴 레이어(4021)가 제1 신호 패턴들(4021a)만 포함하는 경우, 제1 신호 패턴들(4021a)이 배치되는 영역의 제1 패턴 레이어(4021)의 두께는 제1 신호 패턴들(4021a)이 배치되지 않는 영역의 제1 패턴 레이어(4021)의 두께와 상이할 수 있다. 제1 패턴 레이어(4021)의 상이한 두께로 인하여, 제1 패턴 레이어(4021)는, 평탄한 표면을 확보하기 어려울 수 있다. 제1 패턴 레이어(4021)가 배치되는 영역과 배치되지 않는 영역 사이의 단차 발생으로, 전자 장치(101)의 외부에서 입력 모듈(402)의 단차에 의한 패턴이 시인될 수 있다. 단차의 발생으로, 방수 부재(470)의 부착이 어려울 수 있다. 방수 성능 확보와 외부에서 패턴 시인을 방지 또는 감소시키기 위하여, 제1 패턴 레이어(4021) 및 제2 패턴 레이어(4022)는 신호 패턴들(4021a, 4022a) 사이에 더미 패턴들(4021b, 4022b)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 더미 패턴들(4021b)은, 제1 신호 패턴들(4021a) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 더미 패턴들(4021a)은, 상기 제1 신호 패턴들(4021a)이 점유하는 상기 제1 패턴 레이어(4021)의 일 영역을 제외한 상기 제1 패턴 레이어(4021)의 나머지 영역에 배치될 수 있다. 제1 패턴 레이어(4021)는, 제1 신호 패턴들(4021a)와 제1 신호 패턴들(4021a)사이 공간에 배치되는 제1 더미 패턴들(4021b)이 배치됨으로써, 평탄한 표면을 확보할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 더미 패턴들(4021b)은, 제1 신호 패턴들(4021a)과 전기적으로 분리될 수 있다. 외부 객체(예: 스타일러스 펜)의 접근의 감지를 위한 자기장을 생성하도록, 제1 신호 패턴들(4021a)에 전류가 인가될 수 있으나, 제1 더미 패턴들(4021b)에 전류가 흐르지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 패턴 레이어(4022)는 제2 신호 패턴들(4022a) 및 제2 더미 패턴들(4022b)을 포함할 수 있다. 제2 신호 패턴들(4022a) 각각은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 신호 패턴들(4022a) 각각은, 제2 방향으로 이격되고, 제2 방향에 수직인 제1 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들면, 제1 신호 패턴들(4021a)과 제2 신호 패턴들(4021b)은 서로 수직일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 신호 패턴들(4022a) 사이의 간격은 동일하지 않을 수 있다. 하지만 이에 한정되지 않고, 제2 신호 패턴들(4022a) 사이의 간격은 일부 구간에서 동일하도록 배치될 수 있다. 제2 패턴 레이어(4022)에 배치되는 제2 신호 패턴들(4022a)은 도전성 패턴일 수 있고, 제2 패턴 레이어(4022)에 의해 제2 신호 패턴들(4022a)은 감싸질 수 있다. 다른 예를 들면, 비도전성 레이어 상에 제2 신호 패턴들(4022a)이 배치되고, 제2 신호 패턴들(4022a) 상에 상기 비도전성 레이어와 다른 비도전성 레이어가 배치될 수 있다. 비도전성 레이어와 다른 비도전성 레이어에 의해 제2 신호 패턴들(4022a)은 감싸질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 패턴 레이어(4022)가 제2 신호 패턴들(4022a)만 포함하는 경우, 제2 신호 패턴들(4022a)이 배치되는 영역의 제2 패턴 레이어(4022)의 두께는 제2 신호 패턴들(4022a)이 배치되지 않는 영역의 제2 패턴 레이어(4022)의 두께와 상이할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 더미 패턴들(4022b)은, 제2 신호 패턴들(4022a) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 더미 패턴들(4022a)은, 상기 제2 신호 패턴들(4022a)이 점유하는 상기 제2 패턴 레이어(4022)의 일 영역을 제외한 상기 제2 패턴 레이어(4022)의 나머지 영역에 배치될 수 있다. 제2 패턴 레이어(4022)는, 제2 신호 패턴들(4022a)와 제2 신호 패턴들(4022a)사이 공간에 배치되는 제2 더미 패턴들(4022b)이 배치됨으로써, 평탄한 표면을 확보할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 더미 패턴들(4022b)은, 제2 신호 패턴들(4022a)과 전기적으로 분리될 수 있다. 외부 객체(예: 스타일러스 펜)의 접근의 감지를 위한 자기장을 생성하도록, 제2 신호 패턴들(4022a)에 전류가 인가될 수 있으나, 제2 더미 패턴들(4022b)에 전류가 흐르지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 비도전성 레이어(4023)는, 제1 패턴 레이어(4021)과 제2 패턴 레이어(4022) 사이에 배치될 수 있다. 비도전성 레이어(4023)는, 제1 패턴 레이어(4021)의 제1 신호 패턴들(4021a)와 제2 패턴 레이어(4022)의 제2 신호 패턴들(4022a)를 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 도전성 비아(4023a)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 도전성 비아(4023a)를 통해 연결된 제1 신호 패턴들(4021a)와 제2 신호 패턴들(4021b)은 외부 객체(예: 스타일러스 펜)의 접근 또는 접촉을 감지할 수 있다. 예들 들면, 제1 신호 패턴들(4021a) 및 제2 신호 패턴들(4021b)에 흐르는 전류는, 자기장을 형성하여, 스타일러스 펜에 포함된 코일로 전류를 유도할 수 있다. 스타일러스 펜은 유도된 전류를 바탕으로, 무선 신호를 입력 모듈(402)로 전송할 수 있다. 스타일러스 펜으로부터 전송된 무선 신호는 입력 모듈(402)을 통해 수신할 수 있다. 하지만, 이에 한정되지 않고, 입력 모듈(402)은, 제1 신호 패턴들(4021a) 및 제2 신호 패턴들(4021b)의 커패시턴스 변화를 통해서, 외부 객체를 감지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 입력 모듈(402)의 폴더블 디스플레이(예: 도 4a의 폴더블 디스플레이(401))를 향하는 일 면은, 지지 플레이트(450)에 접할 수 있다. 지지 플레이트(450)는, 폴더블 디스플레이 패널(410)을 지지할 수 있다. 입력 모듈(402)의 상기 일 면에 반대인 다른 면의 일부는, 방수 부재(470)와 접할 수 있다. 방수 부재(470)는 도 3에서 설명한 바와 같이, 디스플레이 패널과 측면 지지 부재 사이에 배치되어 전자 장치의 내부로 유입되는 수분을 차단할 수 있다.
도 5a는, 입력 모듈의 제1 패턴 레이어에 포함된 제1 신호 패턴을 나타내는 도면이다 도 5b는, 입력 모듈의 제1 패턴 레이어에 포함된 제1 더미 패턴을 나타내는 도면이다.
도 5a를 참조하면, 제1 패턴 레이어(4021)는, 제1 신호 패턴들(4021a)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 신호 패턴들(4021a)은, 제1 방향(x축 방향)으로 연장될 수 있다. 제1 신호 패턴들(4021a)은, 실질적으로 제1 방향(x축 방향)으로 연장되는 선분들일 수 있다. 예를 들면, 제1 신호 패턴들(4021a)은, 제1 방향으로 연장되는 선분을 가지는 패턴 및 곡선을 가지는 패턴을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 신호 패턴들(4021a) 중 전면 카메라가 배치되는 영역(500A)을 지나는 하나의 제1 신호 패턴(4021a')은, 영역(500A)에 포함된 카메라 홀의 가장자리를 따라 연장되는 곡선을 포함할 수 있다. 제1 신호 패턴들(4021a) 중 영역(500B)를 지나는 다른 하나의 제1 신호 패턴(4021a'')은 영역(500B)에서 상이한 두께를 가질 수 있다. 영역(500B)는, 하우징의 지지 부재의 기구적 형상에 따라, 다른 하나의 제1 신호 패턴(4021a'')의 두께가 상이하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 신호 패턴들(4021a)은, 실질적으로 동일한 간격으로 서로 이격될 수 있다. 제1 신호 패턴들(4021a)은 일부 영역에서 상이한 간격으로 이격될 수 있다. 영역(500A)에 배치되는 하나의 제1 신호 패턴(4021a')과 다른 패턴과의 간격과 영역(500B)에 배치되는 제1 신호 패턴(4021a'')과 다른 패턴들의 간격은 상이할 수 있다.
도 5b를 참조하면, 제1 패턴 레이어(4021)는, 제1 더미 패턴(4021b)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 더미 패턴들(4021b)은, 제1 방향(x축 방향)으로 연장될 수 있다. 제1 더미 패턴들(4021b)은, 제1 신호 패턴들(4021a) 사이의 공간에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 더미 패턴들(4021b) 중 전면 카메라가 배치되는 영역(500A)에 배치되는 제1 더미 패턴(4021b')은, 제1 방향으로 카메라 홀이 배치되는 영역(500A)까지 연장될 수 있다. 예를 들면, 영역(500A)에 배치되는 제1 더미 패턴(4021b')은, 다른 제1 더미 패턴들(4021b)과 상이한 길이를 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 더미 패턴들(4021b)은, 카메라 홀이 배치되는 영역(500A)에서 단절될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 영역(500b)에서 배치된 제1 신호 패턴(4021a'')의 두께가 상이함에 따라, 영역(500b)에 배치되는 다른 하나의 제1 더미 패턴(4021b'')도 제1 더미 패턴들(4021b)과 상이한 두께를 가질 수 있다. 예를 들면, 영역(500b)에서 제1 신호 패턴들(4021)의 두께가 상이하여, 제1 신호 패턴들(4021) 사이의 공간의 두께도 상이할 수 있다. 상기 공간에 배치되는 제1 더미 패턴들(4021b)도 상이한 두께를 가질 수 있다.
도 6a는, 입력 모듈의 제2 패턴 레이어에 포함된 제2 신호 패턴을 나타내는 도면이다. 도 6b는, 입력 모듈의 제2 패턴 레이어에 포함된 제2 더미 패턴을 나타내는 도면이다.
도 6a를 참조하면, 제2 패턴 레이어(4022)는, 제2 신호 패턴들(4022a)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 신호 패턴들(4022a)은, 제2 방향(y축 방향)으로 연장될 수 있다. 제2 신호 패턴들(4022a)은, 제1 신호 패턴들(4021a)과 수직일 수 있다. 예를 들면, 제1 신호 패턴들(4021a)은, 제1 방향(x축 방향)으로 연장되고, 제2 신호 패턴들(4022a)은, 제1 방향(x축 방향)과 수직인 제2 방향(y축 방향)으로 연장될 수 있다. 제1 신호 패턴들(4021a)과 제2 신호 패턴들(44022a)은, 수직으로 배치되어, 외부 객체인 스타일러스 펜의 위치를 식별할 수 있다.
제2 신호 패턴들(4022a)은, 실질적으로 제2 방향(y축 방향)으로 연장되는 선분들일 수 있다. 예를 들면, 제2 신호 패턴들(4022a)은, 제2 방향(y축 방향)으로 연장되는 선분을 가지는 패턴 및 곡선을 가지는 패턴을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 신호 패턴들(4022a) 중 전면 카메라가 배치되는 영역(600A)을 지나는 하나의 제2 신호 패턴(4022a')은, 영역(600A)에 포함된 카메라 홀의 가장자리를 따라 연장되는 곡선을 포함할 수 있다. 제2 신호 패턴들(4022a) 중 영역(600B)를 지나는 다른 하나의 제2 신호 패턴(4022a'')은 영역(600B)에서 상이한 두께를 가지거나, 단절될 수 있다. 영역(600B)에서의 하우징의 지지 부재의 기구적 형상에 따라, 다른 하나의 제2 신호 패턴(4022a'')의 형상은 다른 영역에서의 제2 신호 패턴(4022a)의 형상과 상이할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 신호 패턴들(4022a)은, 실질적으로 동일한 간격으로 서로 이격될 수 있다. 영역(600A)에 배치되는 하나의 제2 신호 패턴(4022a')과 다른 패턴과의 간격과 영역(600B)에 배치되는 제2 신호 패턴(4022a'')과 다른 패턴들의 간격은 상이할 수 있다.
도 6b를 참조하면, 제2 패턴 레이어(4022)는, 제2 더미 패턴(4022b)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 더미 패턴들(4022b)은, 제2 방향(y축 방향)으로 연장될 수 있다. 제2 더미 패턴들(4022b)은, 제2 신호 패턴들(4022a) 사이의 공간에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 더미 패턴들(4022b) 중 전면 카메라가 배치되는 영역(600A)에 배치되는 제2 더미 패턴(4022b')은, 제2 방향(y축 방향)으로 카메라 홀이 배치되는 영역(600A)까지 연장될 수 있다. 예를 들면, 영역(600A)에 배치되는 제2 더미 패턴(4022b')은, 다른 제2 더미 패턴들(4022b)과 상이한 길이를 가질 수 있다. 예를 들면, 제2 더미 패턴들(4022b)은, 카메라 홀이 배치되는 영역(600A)에서 단절될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 영역(600b)에서 배치된 제2 신호 패턴(4022a'')의 형상이 상이함에 따라, 영역(600b)에 배치되는 다른 하나의 제2 더미 패턴(4022b'')도 제2 더미 패턴들(4022b)과 상이한 두께를 가질 수 있다. 예를 들면, 영역(600b)에서 제2 신호 패턴들(4022)의 형상이 다른 영역들에 배치된 제2 신호 패턴들(4022)의 형상과 상이하여, 영역에 따라, 제2 신호 패턴들(4022) 사이의 공간의 형상도 상이할 수 있다. 상기 공간에 배치되는 제2 더미 패턴들(4022b)도 상이한 두께를 가질 수 있다.
도 5a, 도 5b, 도 6a 및 도 6b의 영역별 패턴들의 형상은 도시한 것에 한정되지 않고, 다양한 형태로 형성될 수 있다.
도 7a는, 일 실시예에 따른, 입력 모듈의 더미 패턴의 예시적인 제거 가능 영역을 나타내는 도면이다. 도 7b는, 일 실시예에 따른 도 7a의 A-A'를 절단한 단면도이다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 전자 장치(101)는, 입력 모듈(402)과 방수 부재들(701, 702, 703, 704, 705)을 포함할 수 있다. 입력 모듈(402)은, 방수 부재들(701, 702, 703, 704, 705)과 플렉서블 디스플레이(예: 도 4의 플렉서블 디스플레이(401)) 사이에 배치될 수 있다. 입력 모듈(402)은, 제1 하우징(예: 도 2a의 제1 하우징(210)) 및 제2 하우징(예: 도2a의 제2 하우징(220))이 형성하는 면 상에 배치될 수 있다.
입력 모듈(402)은, 제1 패턴 레이어(4021), 제2 패턴 레이어(4022) 비도전성 레이어(4023)을 포함할 수 있다. 제1 패턴 레이어(4021)는, 제1 신호 패턴들(4021a) 및 제1 더미 패턴들(4021b)을 포함할 수 있다. 제1 신호 패턴들(4021a) 각각은, 서로 이격되어 연장될 수 있고, 제1 신호 패턴들(4021a)의 단 부에서 서로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 일부 방수 부재들(701, 702, 703)은 제1 하우징(210)을 향하는 입력 모듈(402)의 일 면에 배치될 수 있다. 나머지 방수 부재들(704, 705)은 제2 하우징(220)을 향하는 입력 모듈의 일면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 입력 모듈(402)은, 입력 모듈(402)의 더미 패턴들(4021b)이 제거 가능한 제1 영역(710)과 입력 모듈(402)의 더미 패턴들(4021b)이 제거 불가능한 영역들(720, 730)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 더미 패턴들(4021b)은, 제1 영역(710)에 배치되지 않을 수 있다. 제1 영역(710)은, 지지 부재(790)가 구 조적으로 평탄하게 형성될 수 있다. 제1 영역(710)은, 더미 패턴들(4021b)이 제거되어도, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 지지 부재들(790)(예: 도 2a의 제1 지지 부재(270) 또는 제2 지지 부재(280))의 형상(예: 돌출부, 홈 또는 개구)에 의한 영향이 적은 영역일 수 있다. 예를 들면, 제1 영역(710)은, 전자 장치(101) 내부에 배치될 때, 기구물의 구조적인 영향이 적은 영역일 수 있다. 제1 영역(710)에서 기구물의 구조적인 영향이 적어, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 향하는 입력 모듈(402)의 일면의 평탄도가 유지될 수 있다. 제1 영역(710)에 배치되는 제1 신호 패턴들(4021a)은, 서로 간격을 두고 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 영역(710)에서, 제1 신호 패턴들(4021a)은, 지지 부재(790) 상에 배치되고, 간극들(gaps)(4021c)은 제1 신호 패턴들(4021a) 사이에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 더미 패턴들(4021b)은, 제1 신호 패턴들(4021a) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 제1 신호 패턴들(4021a)과 제1 더미 패턴들(4021b)은, 제1 패턴 레이어(4021)의 평탄화가 필요한 제2 영역(720) 또는 제3 영역(730)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 영역(720)은, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 지지 부재들의 구조적인 요인에 의한 영향이 큰 영역일 수 있다. 예를 들면, 제2 영역(720)은, 전자 부품을 지지하기 위한 구조가 지지 부재에 형성된 영역과 같이 입력 모듈(402)이 돌출부(791), 홈(792) 또는 개구(미도시) 등을 마주보는 영역일 수 있다. 제2 영역(720)에서 기구물의 구조적인 영향에 의해, 평탄도 유지를 위해, 더미 패턴들(4021b)의 제거가 어려울 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 영역(730)은, 디스플레이(401)의 가장자리로부터 연장되어, 지지 부재들과 입력 모듈(402) 사이로 굽어지는 연성 기판이 배치되는 영역일 수 있다. 연성 기판은 DDI를 포함할 수 있다. 상기 연성 기판은 방수가 필수 적이어서, 방수 영역 내에 배치되고, 방수를 확보하기 위하여, 더미 패턴들(4021b)이 유지될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방수 부재들(701, 702, 703, 704, 705)이 배치되는 영역은, 더미 패턴들(4021b)이 유지될 수 있는 영역에 포함될 수 있다. 방수 부재들(701, 702, 703, 704, 705)은 더미 패턴들(4021b)이 포함되어 평탄한 영역에서, 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220)이 형성하는 면과의 접착력을 높일 수 있고, 수분의 유지를 방지 또는 감소시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)의 가장자리들 및 제2 하우징(220)의 가장자리들에 대응되는 영역에서, 입력 모듈(402)은 더미 패턴들(4021b)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 측면을 이루는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 가장자리들은, 외부 충격에 취약할 수 있어, 더미 패턴들(4021b)은, 제1 하우징(210)의 가장자리들 및 제2 하우징(220)의 가장자리들에 대응되는 입력 모듈(402)의 영역에 배치될 수 있다.
상술한 실시예에 따르면, 더미 패턴의 제거 가능한 영역에서, 더미 패턴들을 제거함으로써, 입력 모듈(402)의 무게를 줄일 수 있다. 더미 패턴의 제거 가능한 영역은, 평탄한 구조물에 의해 지지되는 영역과 같이 주변 구조물의 영향이 적은 영역으로, 더미 패턴이 제거되어도 디스플레이(401)가 평탄하게 유지될 수 있다.
도 8은, 제1 패턴 레이어에 포함된 제1 더미 패턴의 일부를 제거한 일 실시예에 따르는 상태를 나타내는 도면이다. 도 9는, 제1 더미 패턴의 일부를 제거하고, 제2 더미 패턴을 유지한 일 실시예에 따른 입력 모듈을 나타내는 도면이다.
도 8을 참조하면, 입력 모듈(402)은, 제1 더미 패턴(4021b)의 일부가 제거될 수 있다. 제1 영역(710)은, 상술한바와 같이 지지 부재(예: 도 7b의 지지 부재(790)가 평탄하게 유지되는 영역 또는, 배터리와 같이 일면이 평탄하게 유지되는 컴포넌트가 배치되는 영역일 수 있다. 제1 영역(710)은, 평탄화의 확보가 유리하여, 제1 더미 패턴(4021b)의 일부가 제거되어도, 입력 모듈(402)의 평탄화를 확보할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 입력 모듈(402)은, 지지 부재(790)가 평탄하게 유지되지 않거나, 굴곡을 가지는 전자 부품이 배치되는 제2 영역(720)에서 제1 더미 패턴(4021b)이 유지될 수 있다. 예를 들면, 제1 더미 패턴(4021b)은, 제2 영역(720)에서 제거되지 않을 수 있다. 제1 더미 패턴(4021b)은 제1 더미 패턴들(4021b) 사이의 공간에 배치되는 제1 신호 패턴들(4021a)(예: 도 7b의 제1 신호 패턴들(4021a))과 함께 제2 영역(720)의 입력 모듈(402)을 평탄하게 유지할 수 있다.
도 9를 참조하면, 입력 모듈(402)은, 제2 더미 패턴(4022b)을 유지하고, 일부가 제거된 제1 더미 패턴(4021b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 더미 패턴들(4022b)은, 제거되지 않고, 제1 더미 패턴들(4021b)의 일부를 제거할 수 있다. 제2 더미 패턴들(4022b)은 폴더블 디스플레이(401)에 접하는 부분으로, 제2 더미 패턴들(4022b)은 폴더블 디스플레이(401)를 평탄하게 유지할 수 있다.
상술한 실시예들은, 제1 더미 패턴들(4021b)은 평탄화가 필요한 제2 영역(720)에서 유지되고, 구조적인 요인에 의해 평탄화의 요구가 낮은 제1 영역(710)에서 제거될 수 있다. 제2 더미 패턴들(4022b)은, 폴더블 디스플레이(401)의 시인성을 위해 제거되지 않고 전체 영역에서 유지될 수 있다. 하지만, 제2 더미 패턴들(4022b)은, 제2 더미 패턴들(4022b)에 접하는 지지 플레이트(예: 예: 도 4a의 지지 플레이트(450))에 의해 폴더블 디스플레이(401)를 지지하고 있어, 전체가 제거될 수 있다. 예를 들면, 도 8과 같이 제2 더미 패턴들(4022b)은 전체가 제거되고, 제1 더미 패턴들(4021b)의 일부만 유지될 수 있다. 하지만 이에 한정되지 않고, 제2 더미 패턴들(4022b)와 제1 더미 패턴들(4021b)은, 실질적으로 동일한 영역에서 제거될 수 있다. 예를 들면, 제2 더미 패턴들(4022b) 및 제1 더미 패턴들(4021b)는, 제1 영역(710) 및/또는 제3 영역(730)에서 제거될 수 있다. 제2 더미 패턴들(4022b) 및 제1 더미 패턴들(4021b)은, 제1 영역(710) 및 제3 영역(730)을 제외한 제2 영역(720)에 배치될 수 있다. 다른 예를 들면, 제2 더미 패턴들(4022b)는 제1 영역(710) 및/또는 제3 영역(730) 중 일부 영역만 제거되고, 제1 더미 패턴들(4021b)은, 제1 영역 및 제3 영역(730)에서 제거될 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 제1 더미 패턴(4021b)의 일부를 제거함으로써, 입력 모듈(402)은, 경량화될 수 있다. 제1 더미 패턴(4021b)이 방수 유지가 필요한 영역 및 평탄화가 필요한 영역에 배치되어, 디스플레이(401)의 표면의 평탄화를 유지하고, 전자 장치(101)의 방수성능을 확보할 수 있다.
도 10a, 도 10b 및 도 10c는, 일 실시예에 따르는 입력 모듈의 더미 패턴을 제거한 예시들을 나타낸다.
도 10a, 도 10b 및 도 10c를 참조하면, 전자 장치(101)는, 입력 모듈(1000)(예: 도 4b의 입력 모듈(402)), 지지 플레이트(450) 및 방수 부재(470)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 입력 모듈(1000)은, 디스플레이(예: 도 4a의 디스플레이(401))와 제1 하우징(예: 도 2a의 제1 하우징(210)) 및 제2 하우징(예: 도 2a의 제2 하우징(220)) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 입력 모듈(1000)은, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 일 면에 배치될 수 있다. 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 입력 모듈(1000)을 지지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 입력 모듈(1000)은, 제1 패턴 레이어(1011), 제2 패턴 레이어(1012) 및 비도전성 레이어(1013)를 포함할 수 있다. 제1 패턴 레이어(1011) 및 제2 패턴 레이어(1012) 각각은, 도전성 패턴들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 패턴 레이어(1011)는 제1 신호 패턴들(1011a) 및 제1 더미 패턴들(1011b)을 포함할 수 있다. 제1 신호 패턴들(1011a) 각각은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 신호 패턴들(1011a) 각각은, 제1 방향으로 이격되고, 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 연장될 수 있다. 제1 패턴 레이어(1011)에 배치되는 제1 신호 패턴들(1011a)은 도전성 패턴일 수 있고, 제1 패턴 레이어(1011) 또는 제1 패턴 레이어(1011)의 외관을 형성하는 비도전성 물질에 의해 제1 신호 패턴들(1011a)은 감싸질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 패턴 레이어(1011)가 제1 신호 패턴들(1011a)만 포함하는 경우, 제1 신호 패턴들(1011a)이 배치되는 영역의 제1 패턴 레이어(1011)의 두께는 제1 신호 패턴들(1011a)이 배치되지 않는 영역의 제1 패턴 레이어(1011)의 두께와 상이할 수 있다. 제1 패턴 레이어(1011)의 상이한 두께로 인하여, 제1 패턴 레이어(1011)은, 평탄하게 표면을 확보하기 어려울 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 더미 패턴들(1011b)은, 제1 신호 패턴들(1011a) 사이에 형성된 공간을 점유할 수 있다. 예를 들면, 제1 더미 패턴들(1011a)은, 상기 제1 신호 패턴들(1011a)이 배치된 상기 제1 패턴 레이어(1011)의 일 영역을 제외한 상기 제1 패턴 레이어(1011)의 나머지 영역에 배치될 수 있다. 제1 패턴 레이어(1011)는, 제1 신호 패턴들(1011a)와 제1 신호 패턴들(1011a)사이 공간에 배치되는 제1 더미 패턴들(1011b)이 배치됨으로써, 평탄한 표면을 확보할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 패턴 레이어(1012)는 제2 신호 패턴들(1012a) 및/또는 제2 더미 패턴들(1012b)을 포함할 수 있다. 도 10a를 참조하면, 제2 패턴 레이어(1012)는 제2 신호 패턴들(1012a)을 포함할 수 있다. 제2 신호 패턴들(1012a) 각각은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 제2 신호 패턴들(1012a)은, 제1 신호 패턴들(1011a)과 수직인 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들면, 도 5a의 제1 신호 패턴들(4021a)은 도 6a의 제2 신호 패턴들(4022a)과 같이 서로 수직일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 패턴 레이어(1012)에 배치되는 제2 신호 패턴들(1012a)은 도전성 패턴일 수 있고, 제2 패턴 레이어(1012) 또는 제2 패턴 레이어(1012)의 외관을 형성하는 비도전성 물질에 의해 제2 신호 패턴들(1012a)은 감싸질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 패턴 레이어(1012)가 제2 신호 패턴들(1012a)만 포함하는 경우, 제2 신호 패턴들(1012a)이 배치되는 영역의 제2 패턴 레이어(1012)의 두께는 제2 신호 패턴들(1012a)이 배치되지 않는 영역의 제2 패턴 레이어(1012)의 두께와 상이할 수 있다.
도 10b 및 도 10c를 참조하면, 제2 패턴 레이어(1012' 또는 1012'')는, 제2 더미 패턴들(1012b)을 더 포함할 수 있다. 제2 더미 패턴들(1012b)은, 제2 신호 패턴들(1012a) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 더미 패턴들(1012a)은, 상기 제2 신호 패턴들(1012a)이 점유하는 상기 제2 패턴 레이어(1012)의 일 영역을 제외한 상기 제2 패턴 레이어(1012)의 나머지 영역에 배치될 수 있다. 제2 패턴 레이어(1012)는, 제2 신호 패턴들(1012a)와 제2 신호 패턴들(1012a)사이 공간에 배치되는 제2 더미 패턴들(1012b)이 배치됨으로써, 평탄한 표면을 확보할 수 있다.
도 10a, 도 10b, 및 도 10c를 참조하면, 비도전성 레이어(1013)는, 제1 패턴 레이어(4021)과 제2 패턴 레이어(1012) 사이에 배치될 수 있다. 비도전성 레이어(1013)는, 제1 패턴 레이어(1011)의 제1 신호 패턴들(1011a)와 제2 패턴 레이어(1012)의 제2 신호 패턴들(1012a)를 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 도전성 비아를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 도전성 비아를 통해 연결된 제1 신호 패턴들(1011a)와 제2 신호 패턴들(1011b)은 외부 객체(예: 스타일러스 펜)의 접근 또는 접촉을 감지할 수 있다
일 실시예에 따르면, 입력 모듈(1000, 1000' 또는 1000'')의 폴더블 디스플레이(예: 도 4a의 폴더블 디스플레이(401))를 향하는 일 면은, 지지 플레이트(450)와 접할 수 있다. 지지 플레이트(450)는, 디스플레이 패널(410)(예: 도 4b의 디스플레이 패널(410))을 지지할 수 있다. 입력 모듈(1000, 1000' 또는 1000'')의 상기 일 면에 반대인 다른 면의 일부는, 방수 부재와 접할 수 있다. 방수 부재는 도 3에서 설명한 바와 같이, 디스플레이 패널과 측면 지지 부재 사이에 배치되어 전자 장치의 내부로 유입되는 수분을 차단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 패턴 레이어(1011)의 제1 더미 패턴들(1011a) 및 제2 패턴 레이어(1012)의 제2 더미 패턴들(1011b)은 일부 제거될 수 있다. 제1 패턴 레이어(1011) 및 제2 패턴 레이어(1012)의 예시들은, 이하 설명한다.
다시 도 10a를 참조하면, 제1 패턴 레이어(1011)는, 방수 부재(470)를 마주하는 영역에서, 제1 더미 패턴들(1011a)을 포함할 수 있다. 평탄화가 요구되지 않는 영역(예: 도 7a의 제1 영역(710))에서 제1 더미 패턴들(1011b)이 배치되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 패턴 레이어(1012)는, 제1 신호 패턴들(1012a)만 포함할 수 있다. 제2 패턴 레이어(1012)는 별도의 평탄화를 위한 더미 패턴을 포함하지 않을 수 있다. 지지 플레이트(450)에 의해, 제2 패턴 레이어(1012)의 굴곡에 의한 영향이 작은 경우, 제2 패턴 레이어(1012)는, 더미 패턴을 별도로 포함하지 않을 수 있다.
다시 도 10b를 참조하면, 제2 패턴 레이어(1012')는, 제1 패턴 레이어(1011)과 마찬가지로, 평탄화가 요구되지 않는 영역(예: 도 7a의 제1 영역(710))에서 더미 패턴들이 제거될 수 있다.
다시 도 10c를 참조하면, 제2 패턴 레이어(1012'')는, 제2 신호 패턴들(1012a) 및 제2 더미 패턴들(1012b)을 포함할 수 있다. 제2 더미 패턴들(1012b)은, 제2 신호 패턴들(1012a) 사이의 공간들을 채울 수 있다. 제2 더미 패턴들(1012b)은, 제1 영역(710)에도 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)가 얇게 배치되어, 디스플레이 패널에 끼치는 영향이 큰 경우에는, 제2 더미 패턴들(1012b)을 별도로 제거하지 않을 수 있다.
상술한 실시예에 따르면, 제1 더미 패턴들(1011b)은, 방수 부재(470)가 배치된 영역에 위치하고, 나머지 영역의 일부에서 제거될 수 있다. 제2 더미 패턴들(1012b)은, 지지 플레이트(450)와 같은 기구물에 의하여, 평탄화가 확보될 수 있는 경우, 일부가 생략될 수 있다.
제1 더미 패턴들(1011b)뿐만 아니라, 제2 더미 패턴들(1012b)의 제거를 통해서, 입력 모듈(1000, 1000' 또는 1000'')의 중량을 줄일 수 있다.
도 11은, 일 실시예에 따르는 디지타이저에 배치된 방수 부재와 더미 패턴을 나타내는 도면이다. 도 12는, 일 실시예에 따르는 도 11의 P 영역에서, 변형된 더미 패턴을 나타내는 도면이다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 입력 모듈(1100)(예: 도 4a의 입력 모듈(402))은, 방수 부재(1110)를 향하는 제1 더미 패턴들(1120)(예: 도 4b의 제1 더미 패턴들(4021b))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 더미 패턴들(1120)은, 제1 방향(+x 방향)으로 연장될 수 있고, 구조물에 따라 평탄화가 요구되는 지역(예: 도 7의 제2 영역(720))에 배치될 수 있고, 나머지 영역(예: 도 7의 제1 영역(710) 및 제3 영역(730))에서 제거될 수 있다. 제1 더미 패턴들(1120)은 제1 방향(+x 방향)으로 연장되는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않고, 제1 방향(+x 방향)에 수직인 제2 방향(+y 방향)으로 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 더미 패턴(1120)이 연장되는 방향과 방수 부재가 연장되는 방향은 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들면, 제1 더미 패턴(1120)이 제1 방향(+x 방향)을 따라 연장되는 영역(1110A)에 배치되는 방수 부재(1110)는, 제1 방향(+x 방향)을 따라 연장될 수 있다. 제1 더미 패턴(1120)이 제2 방향(+y 방향)을 따라 연장되는 영역(1110A)에 배치되는 방수 부재(1110)는, 제2 방향(+y 방향)을 따라 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 영역(P)를 살펴보면, 제1 신호 패턴들(1130)은, 제1 방향(+x 방향)을 따라 연장될 수 있다. 제1 신호 패턴들(1130) 사이에 배치되는 제1 더미 패턴들(1120)은, 제1 신호 패턴들(1130)의 연장 방향과 동일한 제1 방향(+x 방향)을 따라 연장될 수 있다. 입력 모듈(1100)은, 제1 신호 패턴들(1130)과 제1 더미 패턴들(1120)의 방향은 실질적으로 동일한 방향으로 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방수 부재(1110)로 전달되는 수분은, 제1 더미 패턴들(1120)을 통하여, 방수 부재(1110)가 형성하는 폐곡선 내로 수분이 유입되는 것을 방지 또는 감소시킬 수 있다. 방수 부재(1110)와 제1 더미 패턴들(1120)을 수직인 방향으로 형성되는 영역에서는, 제1 더미 패턴들(1120) 사이의 공간을 통해, 상기 폐곡선 내로 수분이 유입될 우려가 있다. 방수 부재(1110)와 제1 더미 패턴들(1120)을 평행한 방향으로 형성되는 영역에서, 제1 더미 패턴들 (1120) 사이의 공간은 수분의 유입 경로로 노출되는 것을 최소화할 수 있어, 방수 성능을 확보할 수 있다.
상술한 실시예에 따르면, 방수 부재(1110)와 제1 더미 패턴들(1120) 각각의 연장 방향을 서로 평행하게 배치하여, 방수 성능을 확보하고, 단차를 최소화할 수 있다. 단차의 최소화를 통해, 외부에서 입력 모듈(1100)의 패턴들(1120, 1130)이 시인되는 것을 방지 또는 감소시킬 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(101))는, 제1 방향을 향하는 제1 면(예: 도 2a의 제1 면(211))을 포함하는 제1 하우징(예: 도 2a의 제1 하우징(210)), 상기 제1 방향을 향하는 제2 면(예: 도 2a의 제2 면(221))을 포함하는 제2 하우징, 폴딩축(예: 도 2a의 폴딩축(237))을 기준으로 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회전가능하게 연결함으로써, 상기 제1 면과 상기 제2 면이 동일한 방향을 향하는 언폴딩 상태 또는 상기 제1 면과 상기 제2 면이 마주보는 폴딩 상태를 제공하도록 구성되고 힌지를 포함하는 힌지 구조(예: 도 2c의 힌지 구조(260))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 폴딩축을 가로질러(across) 상기 제1 면 및 상기 제2 면 상에 배치되고, 상기 제1 면에 대응하는 제1 표시 영역(예: 도 2a의 제1 표시 영역(231)), 상기 제2 면에 대응하는 제2 표시 영역(예: 도 2a의 제2 표시 영역(232)), 및 상기 제1 표시 영역과 상기 제2 표시 영역 사이의 제3 표시 영역(예: 도 2a의 제3 표시 영역(233))을 포함하는 플렉서블 디스플레이(예: 도 2a의 플렉서블 디스플레이(230)), 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 이루는 면과 상기 디스플레이 사이에 배치되고, 제1 패턴 레이어(예: 도 4b의 제1 패턴 레이어(4021))와 제2 패턴 레이어(예: 도 4b의 제2 패턴 레이어(4022))를 포함하고, 외부 객체와 상기 제1 패턴 레이어 및 상기 제2 패턴 레이어 사이의 전자기적 상호작용에 의해 상기 외부 객체를 감지하도록 구성된 입력 모듈(예: 도 4b의 입력 모듈(402))과, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 각각에 배치되는 방수 부재들(예: 도 4b의 방수 부재(470))을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 패턴 레이어는, 상기 방수 부재들과 접하고, 제1 신호 패턴들(예: 도 4b의 제1 신호 패턴들(4021a)) 및 상기 방수 부재를 마주하는 영역에 배치되는 제1 더미 패턴들(예: 도 4b의 제1 더미 패턴들(4021b))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 패턴 레이어는, 상기 플렉서블 디스플레이에 접할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 입력 모듈은, 비도전성 레이어(예: 도 4b의 비도전성 레이어(4023))를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 비도전성 레이어는, 상기 제1 패턴 레이어 및 상기 제2 패턴 레이어 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 비도전성 레이어는, 상기 제1 패턴 레이어 및 상기 제2 패턴 레이어를 연결하도록 형성된 적어도 하나의 도전성 비아(예: 도 4b의 도전성 비아(4023a))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 패턴 레이어는, 제2 신호 패턴(예: 도 4b의 제2 신호 패턴(4022a)) 및 제2 더미 패턴(예: 도 4b의 제2 더미 패턴(4022b))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 신호 패턴은, 상기 제1 신호 패턴의 방향과 구별되는 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 더미 패턴은, 상기 제2 신호 패턴들 사이에 공간에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 패턴 레이어는, 상기 방수 부재를 마주하는 영역에 배치되는 제2 더미 패턴들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 방수 부재를 마주하는 상기 제1 더미 패턴들의 일부는, 상기 제1 더미 패턴들의 나머지 일부와 상이한 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이는, 플렉서블 디스플레이 패널(예: 도 4a의 디스플레이 패널(410)), 및 상기 플렉서블 디스플레이 패널을 지지하는 지지 플레이트(예: 도 4b의 지지 플레이트(450))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지지 플레이트는, 강성을 가지는 금속 또는 탄소 섬유 강화 플라스틱(CFRP, carbon fiber reinforced plastic)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 신호 패턴들 사이에 배치되는 제2 더미 패턴들과 상기 제2 신호 패턴들을 포함하는 상기 제2 패턴 레이어는 상기 지지 플레이트의 일면에 접할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이는, 상기 플렉서블 디스플레이의 일 가장자리로부터 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징이 형성하는 내면으로 굽어져 연장되는, 연성 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 더미 패턴들의 일부는, 상기 연성 인쇄 회로 기판을 마주할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 입력 모듈은, 상기 플렉서블 디스플레이 패널의 상기 일 가장자리에 평행하게 이격된 영역에 배치되는 슬릿(예: 도 4a의 슬릿(S))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 입력 모듈 및 상기 플렉서블 디스플레이를 지지하는 적어도 하나의 지지 부재를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는, 상기 입력 모듈을 향하는 면으로부터 돌출되는 돌출부들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 더미 패턴들의 일부는, 상기 돌출부들을 포함하는 영역을 마주할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 더미 패턴들의 일부는, 상기 플렉서블 디스플레이의 가장 자리를 따라 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 방수 부재에 대응하는 영역에 대응하는 상기 제1 패턴 레이어의 일부의 두께는, 상기 제1 패턴 레이어의 나머지 영역의 일부에 대응하는 상기 제1 패턴 레이어 다른 일부의 두께보다 두꺼울 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 패턴 레이어의 일면으로부터 상기 제1 신호 패턴들까지의 높이는, 상기 제1 패턴 레이어의 일면으로부터 상기 제1 더미 패턴들까지의 높이와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 신호 패턴들과 상기 제2 신호 패턴들은, 상기 제1 신호 패턴들과 상기 제2 신호 패턴들 사이의 자기장 변화를 바탕으로, 스타일러스 펜인 상기 외부 객체를 감지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 4a의 전자 장치(101))는, 제1 방향을 향하는 제1 면을 포함하는 제1 하우징(예: 도 2a의 제1 하우징(410)), 상기 제1 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 제2 하우징(예: 도 2a의 제2 하우징(420)), 폴딩축을 기준으로 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회전가능하게 연결함으로써, 상기 제1 면과 상기 제2 면이 동일한 방향을 향하는 언폴딩 상태 또는 상기 제1 면과 상기 제2 면이 마주보는 폴딩 상태를 제공하도록 구성되고 힌지를 포함하는 힌지 구조(예: 도 2c의 힌지 구조(260))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 폴딩축을 가로질러(across) 상기 제1 면 및 상기 제2 면 상에 배치되고, 상기 제1 면에 대응하는 제1 표시 영역(예: 도 2a의 제1 표시 영역(231)), 상기 제2 면에 대응하는 제2 표시 영역(예: 도 2a의 제2 표시 영역(232)), 및 상기 제1 표시 영역과 상기 제2 표시 영역 사이의 제3 표시 영역(예: 도 2a의 제3 표시 영역(233))을 포함하는 플렉서블 디스플레이(예: 도 2a의 플렉서블 디스플레이(230)), 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 이루는 면과 상기 디스플레이 사이에 배치되고, 제1 패턴 레이어(예: 도 4b의 제1 패턴 레이어(4021))와 제2 패턴 레이어(예: 도 4b의 제2 패턴 레이어(4022))를 포함하고, 외부 객체와 상기 제1 패턴들 및 상기 제2 패턴들 사이의 전자기적 상호작용에 의해 상기 외부 객체를 감지하도록 구성된 입력 모듈과, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 각각에 배치되는 방수 부재들(예: 도 4b의 방수 부재(470))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 패턴 레이어는, 상기 방수 부재들을 향하는 상기 입력 모듈의 일 면에 배치되고, 제1 신호 패턴들(예: 도 4b의 제1 신호 패턴들(4021a)) 및 제1 더미 패턴들(예: 도 4b의 제1 더미 패턴들(4021b))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 패턴 레이어는, 상기 플렉서블 디스플레이를 향하는 상기 입력 모듈의 다른 면에 배치되고, 상기 제1 신호 패턴들에 수직인 방향으로 배치되는 제2 신호 패턴들 및 상기 제2 신호 패턴들 사이에 배치되는 제2 더미 패턴들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 언폴딩 상태에서 상기 플렉서블 디스플레이를 외부에서 바라볼 때, 상기 방수 부재에 대응되는 영역에서, 상기 제1 더미 패턴과 상기 제2 더미 패턴은, 서로 중첩되고, 상기 방수 부재로부터 이격된 나머지 일부 영역에서, 상기 제1 더미 패턴 및 상기 제2 더미 패턴 중 상기 제2 더미 패턴이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 입력 모듈은, 상기 제1 패턴 레이어 및 상기 제2 패턴 레이어 사이에 배치되는 비도전성 레이어와, 상기 비도전성 레이어를 관통하고, 상기 제1 패턴 레이어 및 상기 제2 패턴 레이어를 연결하는 적어도 하나의 도전성 비아를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 방수 부재와 접하는 상기 제1 더미 패턴들의 일부는, 상기 방수 부재의 연장 방향과 동일한 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이는, 플렉서블 디스플레이 패널과 지지 플레이트를 포함할 수 있다. 상기 지지 플레이트는, 강성을 가지는 금속 또는 탄소 섬유 강화 플라스틱(CFRP, carbon fiber reinforced plastic)을 포함하고, 상기 플렉서블 디스플레이 패널 및 상기 입력 모듈 사이에 배치될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어
Figure PCTKR2022021755-appb-img-000001
)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향을 향하는 제1 면을 포함하는 제1 하우징;
    상기 제1 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 제2 하우징;
    폴딩축을 기준으로 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회전가능하게 연결하고, 상기 제1 면과 상기 제2 면이 동일한 방향을 향하는 언폴딩 상태 또는 상기 제1 면과 상기 제2 면이 마주보는 폴딩 상태를 제공하도록 구성된 힌지 구조;
    상기 폴딩축을 가로질러(across) 상기 제1 면 및 상기 제2 면 상에 배치되고, 상기 제1 면에 대응하는 제1 표시 영역, 상기 제2 면에 대응하는 제2 표시 영역, 및 상기 제1 표시 영역과 상기 제2 표시 영역 사이의 제3 표시 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이;
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 이루는 면과 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 배치되고, 제1 패턴 레이어와 제2 패턴 레이어를 포함하고, 외부 객체와 상기 제1 패턴 레이어 및 상기 제2 패턴 레이어 사이의 전자기적 상호작용에 의해 상기 외부 객체를 감지하도록 구성된 입력 모듈; 및
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 각각에 배치되는 방수 부재들; 을 포함하고,
    상기 제1 패턴 레이어는,
    상기 방수 부재들을 향하는 상기 입력 모듈의 일 면에 배치되고, 제1 신호 패턴들 및 상기 방수 부재에 대응하는 영역에 배치되는 제1 더미 패턴들을 포함하고,
    상기 제2 패턴 레이어는,
    상기 플렉서블 디스플레이를 향하는 상기 입력 모듈의 다른 면에 배치되는,
    전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 입력 모듈은,
    상기 제1 패턴 레이어 및 상기 제2 패턴 레이어 사이에 배치되는 비도전성 레이어 및
    상기 비도전성 레이어를 관통하고, 상기 제1 패턴 레이어 및 상기 제2 패턴 레이어를 연결하는 적어도 하나의 도전성 비아를 포함하는,
    전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제2 패턴 레이어는,
    상기 제1 신호 패턴의 연장 방향과 상이한 방향으로 연장되는 제2 신호 패턴을 포함하는,
    전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제2 패턴 레이어는,
    상기 제2 신호 패턴들 사이의 공간에 배치되는 제2 더미 패턴들을 포함하는,
    전자 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제2 패턴 레이어는,
    상기 방수 부재에 대응되는 영역에 배치되는 제2 더미 패턴들을 포함하는,
    전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 방수 부재와 접하는 상기 제1 더미 패턴들의 일부는,
    상기 방수 부재의 연장 방향과 동일한 방향으로 연장되는,
    전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이는,
    플렉서블 디스플레이 패널;
    상기 플렉서블 디스플레이 패널 및 상기 입력 모듈 사이에 배치되는 지지 플레이트;를 포함하는,
    전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 지지 플레이트는,
    강성을 가지는 금속 또는 탄소 섬유 강화 플라스틱(CFRP, carbon fiber reinforced plastic)을 포함하는,
    전자 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제2 패턴 레이어는, 제2 신호 패턴들 및 상기 제2 신호 패턴들 사이에 배치되는 제2 더미 패턴들을 포함하고,
    상기 제2 더미 패턴들과 상기 제2 신호 패턴들은,
    상기 지지 플레이트의 일면에 접하는,
    전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이는,
    상기 플렉서블 디스플레이의 일 가장자리로부터 연장되고, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징이 형성하는 내면으로 굽어지는 연성 인쇄 회로 기판을 포함하고,
    상기 제1 더미 패턴들의 일부는,
    상기 연성 인쇄 회로 기판을 마주하는 영역에 배치되는,
    전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이의 상기 일 가장자리로부터 이격되고, 상기 일 가장자리에 평행한 영역에서, 상기 입력 모듈은,
    상기 연성 인쇄 회로 기판과 함께 굽어지도록 형성된 슬릿을 포함하는,
    전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 입력 모듈 및 상기 플렉서블 디스플레이를 지지하는 적어도 하나의 지지 부재;를 더 포함하고,
    상기 지지 부재는, 상기 입력 모듈을 향하는 면으로부터 돌출되는 돌출부들을 포함하고,
    상기 제1 더미 패턴들의 일부는,
    상기 돌출부들을 마주하는 영역에 배치되는,
    전자 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 제1 더미 패턴들의 일부는,
    상기 플렉서블 디스플레이의 가장 자리를 따라 배치되는,
    전자 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 방수 부재에 대응하는 상기 제1 패턴 레이어의 일부의 두께는, 상기 제1 패턴 레이어의 나머지 영역의 두께보다 두꺼운,
    전자 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 제1 신호 패턴들과 상기 제1 더미 패턴들은,
    상기 제1 패턴 레이어의 일면을 기준으로 동일한 높이를 가지는,
    전자 장치.
PCT/KR2022/021755 2022-04-15 2022-12-30 디스플레이를 포함하는 전자 장치 WO2023200074A1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US18/097,654 US20230333598A1 (en) 2022-04-15 2023-01-17 Electronic device including display

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20220047028 2022-04-15
KR10-2022-0047028 2022-04-15
KR1020220065658A KR20230148066A (ko) 2022-04-15 2022-05-27 디스플레이를 포함하는 전자 장치
KR10-2022-0065658 2022-05-27

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US18/097,654 Continuation US20230333598A1 (en) 2022-04-15 2023-01-17 Electronic device including display

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2023200074A1 true WO2023200074A1 (ko) 2023-10-19

Family

ID=88329741

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2022/021755 WO2023200074A1 (ko) 2022-04-15 2022-12-30 디스플레이를 포함하는 전자 장치

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2023200074A1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150113669A (ko) * 2014-03-31 2015-10-08 (주) 엔피홀딩스 좌표입력장치
KR20150126297A (ko) * 2014-05-02 2015-11-11 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 터치 센서 및 터치 패널
KR20160109964A (ko) * 2015-03-13 2016-09-21 삼성전자주식회사 디지타이저 회로 패터닝 방법 및 이를 지원하는 전자 장치
KR20200057236A (ko) * 2018-11-16 2020-05-26 삼성전자주식회사 방수 구조를 포함하는 전자 장치
KR20210153260A (ko) * 2020-06-10 2021-12-17 삼성전자주식회사 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150113669A (ko) * 2014-03-31 2015-10-08 (주) 엔피홀딩스 좌표입력장치
KR20150126297A (ko) * 2014-05-02 2015-11-11 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 터치 센서 및 터치 패널
KR20160109964A (ko) * 2015-03-13 2016-09-21 삼성전자주식회사 디지타이저 회로 패터닝 방법 및 이를 지원하는 전자 장치
KR20200057236A (ko) * 2018-11-16 2020-05-26 삼성전자주식회사 방수 구조를 포함하는 전자 장치
KR20210153260A (ko) * 2020-06-10 2021-12-17 삼성전자주식회사 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2021162449A1 (en) Foldable electronic device
WO2021246798A1 (ko) 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
WO2022103023A1 (ko) 하우징을 포함하는 전자 장치
WO2022019685A1 (ko) 플렉서블 디스플레이 및 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2022108198A1 (ko) 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023200074A1 (ko) 디스플레이를 포함하는 전자 장치
WO2022019557A1 (ko) 연성회로기판 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2024025110A1 (ko) 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2024029729A1 (ko) 플렉서블 디스플레이의 보호 구조를 포함하는 전자 장치
WO2024058412A1 (ko) 디스플레이를 포함하는 전자 장치
WO2024029979A1 (ko) 다층의 연성인쇄회로기판 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023132463A1 (ko) 비도전성 부재를 포함하는 폴더블 전자 장치
WO2024025271A1 (ko) 플렉서블 디스플레이 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023017969A1 (ko) 연성인쇄회로기판의 파손을 방지하기 위한 구조를 포함하는 전자 장치
WO2024014682A1 (ko) 커버 윈도우 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2024019270A1 (ko) 디스플레이의 보호 구조를 포함하는 전자 장치
WO2024071732A1 (ko) 플렉서블 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023018073A1 (ko) 동축 케이블을 포함하는 전자 장치
WO2022191440A1 (ko) 폴딩 상태를 검출하는 폴더블 전자 장치 및 그의 동작 방법
WO2024080624A1 (ko) 회전 가능한 댐퍼를 포함하는 전자 장치
WO2024034824A1 (ko) 금속 시트층 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023018098A1 (ko) 유전체를 포함하는 디스플레이 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023018107A1 (ko) 방수 구조가 적용된 전자 장치
WO2023096415A1 (ko) 디스플레이 및 상기 디스플레이에 근접 배치된 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2024117687A1 (ko) 디스플레이를 포함하는 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22937587

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1