WO2021256859A1 - 그라운드 연결 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

그라운드 연결 구조를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2021256859A1
WO2021256859A1 PCT/KR2021/007566 KR2021007566W WO2021256859A1 WO 2021256859 A1 WO2021256859 A1 WO 2021256859A1 KR 2021007566 W KR2021007566 W KR 2021007566W WO 2021256859 A1 WO2021256859 A1 WO 2021256859A1
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vapor chamber
disposed
electronic device
conductive
plate structure
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PCT/KR2021/007566
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French (fr)
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정우영
김수연
김민호
박진우
우용진
이종민
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삼성전자 주식회사
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    • H05K9/0067—Devices for protecting against damage from electrostatic discharge

Definitions

  • Embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including a ground connection structure.
  • the electronic device may include a metal part that forms at least a part of the exterior.
  • the metal part may form a path through which heat generated inside the electronic device is dissipated.
  • at least a portion of the metal portion may form a ground of the electronic device together with a ground region of the circuit board.
  • Electrostatic discharge (eg, static electricity) may be applied to the metal part of the electronic device. ESD can interfere with the operation of electrical components. Electronic devices must include sufficient ground to be operable (eg robust) even when ESD is applied.
  • the mobile electronic device may include more electrical elements and a larger battery as various functions are added and required performance increases.
  • the area of the circuit board may be relatively reduced, and heat generation inside the electronic device may increase.
  • the reduced area of the circuit board may not provide sufficient ground for ESD (eg static electricity).
  • recent mobile electronic devices may include a vapor chamber to efficiently dissipate increased heat generation.
  • an object of the present disclosure is to provide an electronic device including a ground connection structure that forms a discharge path including a vapor chamber and a metal part of a housing.
  • An electronic device includes a housing including a metal part, a frame structure in which the metal part forms a part of a surface of the electronic device, and a plate structure extending into a space inside the housing box; a printed circuit board disposed on the plate structure; a camera module disposed on the plate structure, the camera module including a connector coupled to the printed circuit board, the connector including a conductive pad electrically connected to a ground region of the camera module; a conductive vapor chamber disposed between the plate structure and the printed circuit board and at least partially facing the conductive pad of the connector; an electrically absorbing member disposed between the vapor chamber and the conductive pad; an insulating adhesive member disposed between the vapor chamber and the plate structure; and a varistor electrically connecting the vapor chamber and the metal part.
  • An electronic device may include a front plate; a rear plate opposite the front plate; a metal housing extending into a space between the front plate and the rear plate; a display disposed on the metal housing to be viewed through the front plate; a conductive vapor chamber disposed between the metal housing and the back plate; and a varistor configured to electrically couple the metal housing and the vapor chamber.
  • the varistor may be configured to short-circuit the metal housing and the vapor chamber when static electricity is applied to the metal housing.
  • the heat dissipation performance of the electronic device may be improved by extending the vapor chamber to the camera module.
  • ESD eg, static electricity
  • the vapor chamber and the metal part of the housing function as a ground to prevent internal electrical elements from being damaged or malfunction of the camera module.
  • FIG. 1 is a front perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 2 is a rear perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG 4 is a rear view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG 5 is a rear view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a conductive buffer member, an electrically absorbing member, and a vapor chamber of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a ground structure of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 1 is a front perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • 2 is a rear perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • the electronic device 100 includes a first surface (or front surface) 110A, a second surface (or rear surface) 110B, and a first surface 110A and a second surface ( 110B) and may include a housing 110 including a side surface 110C surrounding the space therebetween.
  • the housing 110 may refer to a structure that forms part of the first surface 110A, the second surface 110B, and the side surface 110C of FIG. 1 .
  • the first surface 110A may be formed by the front plate 102 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent.
  • the second surface 110B may be formed by the substantially opaque back plate 111 .
  • the back plate 111 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. can be
  • the side surface 110C is coupled to the front plate 102 and the rear plate 111 and may be formed by a frame structure 118 including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 111 and the frame structure 118 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 102 includes two first regions 110D seamlessly extending from the first surface 110A toward the rear plate 111 by bending the front plate. It may include both ends of the long edge of (102).
  • the rear plate 111 includes two second regions 110E that extend seamlessly by bending from the second surface 110B toward the front plate 102 , the rear plate 111 . It can be included at both ends of the long edge of
  • the front plate 102 (or the rear plate 111 ) may include only one of the first regions 110D (or the second regions 110E). In another embodiment, the front plate 102 (or the rear plate 111 ) may not include some of the first regions 110D (or the second regions 110E).
  • the frame structure 118 when viewed from the side of the electronic device 100 , the frame structure 118 is a side side (eg: short side) may have a first thickness (or width), and a side side (eg, long side) including the first regions 110D or second regions 110E may have a second thickness thinner than the first thickness. have.
  • the electronic device 100 includes a display 101 , audio modules 103 , 107 , and 114 (eg, the audio module 170 of FIG. 1 ), and a sensor module (not shown) (eg, of FIG. 1 ).
  • the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the key input device 117) or additionally include another component (eg, the light emitting device 106). have.
  • the display 101 may be exposed through a substantial portion of the front plate 102 . In some embodiments, at least a portion of the display 101 may be exposed through the front plate 102 including the first area 110D of the first surface 110A and the side surface 110C.
  • the edge of the display 101 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 102 .
  • the distance between the outer periphery of the display 101 and the outer periphery of the front plate 102 may be substantially the same.
  • the surface (or front plate 102 ) of the housing 110 may include a screen display area formed as the display 101 is visually exposed.
  • the screen display area may include a first surface 110A and side first areas 110D.
  • the screen display areas 110A and 110D may include a sensing area (not shown) configured to obtain the user's biometric information.
  • the meaning of “the screen display regions 110A and 110D includes the sensing region” may be understood to mean that at least a portion of the sensing region may overlap the screen display regions 110A and 110D.
  • the sensing region may display visual information by the display 101 like other regions of the screen display regions 110A and 110D, and may additionally acquire the user's biometric information (eg, fingerprint). can mean
  • the screen display areas 110A and 110D of the display 101 may include areas to which the first camera module 105 (eg, a punch hole camera) may be visually exposed. For example, at least a portion of an edge of the exposed area of the first camera module 105 may be surrounded by the screen display areas 110A and 110D.
  • the first camera module 105 may include a plurality of camera modules (eg, the camera modules 180 of FIG. 1 ).
  • the display 101 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • the audio module 103 , 104 , 107 may include a microphone hole 103 , 104 and a speaker hole 107 .
  • the microphone hole 103 may have a microphone for acquiring an external sound disposed therein.
  • the microphone may include a plurality of microphones to detect the direction of sound.
  • the microphone hole 104 formed in a partial area of the second surface 110B may be disposed adjacent to the camera modules 105 , 112 , and 113 .
  • the microphone hole 104 may acquire a sound when the camera modules 105 , 112 , and 113 are executed, or acquire a sound when other functions are executed.
  • the speaker holes 107 and 114 may include an external speaker hole 107 and a receiver hole 114 for a call.
  • the speaker holes 107 and 114 and the microphone hole 103 may be implemented as a single hole.
  • the electronic device 100 may include a speaker communicating with the speaker hole 107 .
  • the speaker may include a piezo speaker in which the speaker hole 107 is omitted.
  • a sensor module receives an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state.
  • the sensor module may include a proximity sensor, an HRM sensor, a fingerprint sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor.
  • the camera modules 105 , 112 , and 113 include a first camera module 105 (eg, a punch hole camera) exposed to the first surface 110A of the electronic device 100 , and a second surface thereof. It may include a second camera module 112 exposed as 110B, and/or a flash 113 .
  • the first camera module 105 may be exposed through a portion of the screen display areas 110A and 110D of the display 101 .
  • the first camera module 105 may be exposed as a partial area of the screen display areas 110A and 110D through an opening (not shown) formed in a portion of the display 101 .
  • the second camera module 112 may include a plurality of camera modules (eg, a dual camera or a triple camera). However, the second camera module 112 is not necessarily limited to including a plurality of camera modules and may include one camera module.
  • the first camera module 105 and the second camera module 112 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 113 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared cameras, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 100 .
  • the key input device 117 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110 (eg, the first regions 110D and/or the second regions 110E).
  • the electronic device 100 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 117 , and the not included key input devices 117 may display soft keys and keys on the display 101 . The same may be implemented in other forms.
  • the key input device may include a sensor module (not shown) that forms a sensing region (not shown) included in the screen display regions 110A and 110D.
  • the connector hole 108 may receive a connector.
  • the connector hole 108 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110 .
  • the electronic device 100 has a first connector hole 108 and/or an external electronic device that may receive a connector (eg, a USB connector) for transmitting/receiving power and/or data with an external electronic device. It may include a second connector hole (not shown) capable of accommodating a connector (eg, an earphone jack) for transmitting/receiving a device and an audio signal.
  • the electronic device 100 may include a light emitting device (not shown).
  • the light emitting device may be disposed on the first surface 110A of the housing 110 .
  • the light emitting device may provide state information of the electronic device 100 in the form of light.
  • the light emitting device may provide a light source that is interlocked with the operation of the first camera module 105 .
  • the light emitting device may include an LED, an IR LED and/or a xenon lamp.
  • the electronic device 100 includes a front plate 120 (eg, the front surface 110A and the first area 110D of FIG. 1 ) and a display 130 (eg, the display 101 of FIG. 1 ). )), the bracket 140 , the battery 149 , the printed circuit board 150 , the support member 160 (eg, the rear case), and the rear plate 180 (eg, the rear surface 110B and the first 2 regions 110E).
  • the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the support member 160 ) or additionally include other components. At least one of the components of the electronic device 100 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIGS. 1 and 2 , and a redundant description will be omitted below.
  • At least a portion of the front plate 120 , the rear plate 180 , and the bracket 140 may form a housing (eg, the housing 110 of FIGS. 1 and 2 ).
  • the bracket 140 includes a frame structure 141 that forms a surface (eg, a part of the side surface 110C in FIG. 1 ) of the electronic device 100 , and the electronic device 100 from the frame structure 141 . ) may include a plate structure 142 extending inwardly.
  • the plate structure 142 may be located inside the electronic device 100 and connected to the frame structure 141 , or may be formed integrally with the frame structure 141 .
  • the plate structure 142 may be formed of, for example, a metallic material and/or a non-metallic (eg, polymer) material.
  • the display 130 may be coupled to one side and the printed circuit board 150 may be coupled to the back side.
  • the printed circuit board 150 may be equipped with a processor, memory, and/or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 100 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 149 may supply power to at least one of the components of the electronic device 100 .
  • battery 149 may include a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • at least a portion of the battery 149 may be disposed substantially coplanar with the printed circuit board 150 .
  • the battery 149 may be integrally disposed inside the electronic device 100 or may be disposed detachably from the electronic device 100 .
  • the first camera module 105 has a plate structure of the bracket 140 such that the lens is exposed as a partial region of the front plate 120 (eg, the front surface 110A of FIG. 1 ) of the electronic device 100 . (142).
  • the first camera module 105 may be arranged such that the optical axis of the lens is at least partially aligned with the hole or recess 137 formed in the display 130 .
  • the area where the lens is exposed may be formed on the front plate 120 .
  • the first camera module 105 may include a punch hole camera, at least a portion of which is disposed inside a hole or recess 137 formed on the rear surface of the display 130 .
  • the second camera module 190 (eg, the second camera module 112 of FIG. 2 ) has a lens on the rear plate 180 of the electronic device 100 (eg, the rear surface 110B of FIG. 2 ). ) may be disposed on the printed circuit board 150 to be exposed to the camera area 184 .
  • the camera area 184 may be formed on the surface of the rear plate 180 (eg, the rear surface 110B of FIG. 2 ). In an embodiment, the camera area 184 may be formed to be at least partially transparent so that external light is incident to the lens of the second camera module 190 . In an embodiment, at least a portion of the camera area 184 may protrude from the surface of the rear plate 180 to a predetermined height. However, the present invention is not necessarily limited thereto, and the camera area 184 may form substantially the same plane as the surface of the rear plate 180 .
  • 4 is a rear view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 5 is a rear view of an electronic device according to an exemplary embodiment. 4 and 5 are views in which a rear plate and a printed circuit board are omitted in the electronic device shown in FIG. 3 .
  • the electronic device 100 when viewed from the rear side, may include a housing 140 , a camera module 190 including a connector 199 , and a vapor chamber 152 .
  • the housing 140 includes a frame structure 141 that forms a surface (eg, a side surface 110C of FIG. 1 ) of the electronic device 100 , and a plate structure 142 extending from the frame structure 141 . ) may be included.
  • the frame structure 141 may be formed to surround at least a portion of an edge of the plate structure 142 .
  • the frame structure 141 may be integrally formed with the plate structure 142 or may be formed as a separate member to be coupled to the plate structure 142 .
  • the camera module 190 and the vapor chamber 152 may be disposed in the plate structure 142 .
  • the camera module 190 and the vapor chamber 152 may be disposed on the first surface 142a of the plate structure 142 .
  • the first surface 142a of the plate structure 142 may be a surface facing a direction opposite to the direction in which the display 130 is disposed.
  • the camera module 190 may include a first camera module 190 in which the optical axis of the lens faces the rear, and the second camera module 190 in which the optical axis of the lens faces to the side.
  • the second camera module 190 may further include a prism 193 that refracts light.
  • the first camera module 190 and the second camera module 190 may each include a plurality of camera devices.
  • the camera module 190 may include a connector 199 .
  • the connector 199 may be coupled to the printed circuit board 150 .
  • the connector 199 may be physically coupled to a corresponding connector 154 included in the printed circuit board 150 .
  • the connector 199 may include a signal terminal 197 and a ground terminal connected to a ground region of the camera module 190 .
  • the signal terminal 197 may be electrically connected to a signal line of the printed circuit board 150 .
  • the ground terminal may include, for example, a conductive pad 198 formed in a direction toward the vapor chamber 152 .
  • the conductive pad 198 may face the surface of the vapor chamber 152 .
  • the conductive pad 198 may be electrically coupled with the vapor chamber 152 .
  • the conductive pad 198 and the vapor chamber 152 may be configured to be electrically open to a direct current signal and electrically shorted to an alternating current signal.
  • the vapor chamber 152 may be disposed to cover at least a partial region of the plate structure 142 when viewed from the rear surface of the electronic device 100 .
  • the vapor chamber 152 may be formed to be conductive.
  • the vapor chamber 152 may be formed of a metallic material.
  • the vapor chamber 152 may be disposed such that at least a portion of its surface faces the conductive pad 198 of the connector 199 of the camera module 190 .
  • the vapor chamber 152 may be electrically coupled with the conductive pad 198 .
  • the vapor chamber 152 may be configured to dissipate heat from electrical elements included in the printed circuit board 150 .
  • the vapor chamber 152 may be formed to have a predetermined size or more to provide a sufficient space for the working fluids therein to circulate.
  • the vapor chamber 152 may be formed to have a width of at least 8 mm or more.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 100 includes a plate structure 142 , a display 130 , a printed circuit board 150 , a vapor chamber 152 , an insulating adhesive member 157 , an electrical absorption member 153 , and a conductive structure 156 .
  • the display 130 may be disposed on the second surface 142b of the plate structure 142 and exposed to the surface of the electronic device 100 .
  • the electronic device 100 may include a display module including a display 130 and a cover (eg, the front plate 120 of FIG. 3 ).
  • the plate structure 142 may include a metal material.
  • the vapor chamber 152 and the printed circuit board 150 may be disposed on the first surface 142a
  • the display 130 may be disposed on the second surface 142b .
  • An insulating adhesive member 157 and a vapor chamber 152 may be disposed on a portion of the first surface 142a of the plate structure 142 .
  • the plate structure 142 and the vapor chamber 152 may be physically coupled by an insulating adhesive member 157 .
  • the plate structure 142 may be electrically coupled to the vapor chamber 152 via a varistor 158 .
  • the plate structure 142 may be electrically connected to the vapor chamber 152 at a predetermined voltage range.
  • the varistor 158 electrically insulates the vapor chamber 152 and the plate structure 142 for a relatively low voltage electrical signal, and from the vapor chamber 152 for a relatively high voltage electrical signal.
  • the plate structures 142 may be electrically connected.
  • the varistor 158 electrically connects the vapor chamber 152 and the plate structure 142 for an AC signal having a predetermined frequency, and the vapor chamber 152 and the plate structure 142 for a DC signal. can be electrically insulated.
  • the AC signal may include static electricity.
  • the varistor 158 may be disposed on the printed circuit board 150 .
  • the first surface 142a of the plate structure 142 has a first region 142a-1 directly connected to the varistor 158, and the vapor chamber 152, and the insulating adhesive member 157 is disposed. ) may include a second region 142a - 2 directly disposed thereon.
  • the plate structure 142 and the vapor chamber 152 may not be energized with respect to a DC signal or a low voltage signal by the insulating adhesive member 157 .
  • the plate structure 142 and the vapor chamber 152 may be electrically coupled to an alternating current signal or a high voltage signal by a varistor 158 .
  • the printed circuit board 150 may include a corresponding connector 154 coupled to the connector 199 of the camera module 190 .
  • the printed circuit board 150 may be electrically connected to the camera module 190 through the connector 199 and the corresponding connector 154 .
  • a control circuit for controlling the camera module 190 may be disposed on the printed circuit board 150 .
  • the varistor 158 may be disposed on the printed circuit board 150 .
  • the surface of the printed circuit board 150 may be connected to the plate structure 142 by the conductive structure 156 .
  • the printed circuit board 150 may include a conductive region to which a varistor 158 is connected, and the plate structure 142 may be connected to the conductive region by a conductive structure 156 .
  • the camera connector 199 may include a conductive pad 198 electrically connected to the ground region of the camera module 190 .
  • the conductive pad 198 may be formed in a direction toward the vapor chamber 152 .
  • the conductive pad 198 may be electrically coupled with the vapor chamber 152 .
  • an electrically absorbing member 153 and a conductive buffering member 155 may be disposed between the camera connector 199 and the vapor chamber 152 .
  • the conductive buffer member 155 may contact the conductive pad 198 of the camera connector 199 .
  • the conductive buffer member 155 may be included in the ground region of the camera module 190 .
  • the conductive buffer member 155 may include a conductive sponge.
  • the conductive buffer member 155 may prevent damage to the camera connector 199 and the plate structure 142 .
  • the conductive buffer member 155 may be disposed on the electrical absorption member 153 .
  • the conductive buffer member 155 may be disposed between the connector 199 of the camera module 190 and the electrical absorption member 153 in a compressed state.
  • the electrically absorbing member 153 may be disposed between the conductive buffer member 155 and the vapor chamber 152 .
  • the electrically absorbing member 153 may electrically couple the conductive buffer member 155 and the vapor chamber 152 .
  • the electrical absorption member 153 may be configured such that the vapor chamber 152 and the conductive buffer member 155 are electrically open to a DC signal and electrically shorted to an AC signal.
  • the electrical absorption member 153 may be configured such that the vapor chamber 152 and the conductive buffer member 155 are electrically shorted for a relatively high frequency signal and electrically open for a relatively low frequency signal. can be configured.
  • ESD eg, static electricity
  • a portion of the current of the ESD is transmitted through the electrical absorption member 153 to the conductive buffer member 155 . and the ground of the camera module 190 .
  • the conductive structure 156 may electrically connect the vapor chamber 152 and the varistor 158 .
  • the varistor 158 may be disposed on the printed circuit board 150 , and the conductive structure 156 may be configured to electrically connect the printed circuit board 150 and the vapor chamber 152 .
  • the printed circuit board 150 may include a varistor 158 and a conductive region 150a electrically connected to the conductive structure 156 .
  • the conductive region 150a may be configured not to be directly connected to another electrical path (eg, an electrical device) included in the printed circuit board 150 .
  • the conductive region 150a may be directly connected only to the varistor 158 and the conductive structure 156 .
  • the conductive region 150a may be electrically connected to the ground region of the printed circuit board 150 through the conductive structure 156 , the vapor chamber 152 , and the electrical absorption member 153 .
  • the conductive region 150a is not directly connected to the ground region of the printed circuit board 150 , but may be electrically connected through the conductive structure 156 , the vapor chamber 152 , and the electrical absorption member 153 .
  • the conductive structure 156 may include a C-clip disposed on either the printed circuit board 150 or the vapor chamber 152 and configured to provide an elastic force towards the other.
  • the conductive structure 156 may include a flexible circuit board extending from the vapor chamber 152 .
  • the flexible circuit board may extend to the printed circuit board 150 on which the varistor 158 is mounted.
  • the flexible circuit board may connect the vapor chamber 152 and the plate structure 142 , and the varistor 158 may be mounted on the flexible circuit board.
  • the vapor chamber 152 may be disposed between the electrical element 1501 disposed on the printed circuit board 150 and the plate structure 142 .
  • the vapor chamber 152 may be configured to transfer heat generated from the electrical component 1501 to the plate structure 142 .
  • a thermally conductive adhesive member 159 may be disposed.
  • the thermally conductive adhesive member 159 may be disposed between the vapor chamber 152 and the electrical element 1501 and/or between the vapor chamber 152 and the plate structure 142 .
  • the electronic device 100 may absorb ESD (eg, static electricity) applied to the metal part exposed to the surface (eg, the frame structure 141 of FIGS. 1 and 3 ). It is possible to provide a ground connection structure with
  • the ground connection structure may include a housing 140 , a vapor chamber 152 , and a ground area of the printed circuit board 150 and the camera module 190 .
  • a varistor 158 may be disposed between the housing 140 and the vapor chamber 152 .
  • the electrical absorption member 153 may be disposed between the vapor chamber 152 and the ground of the camera module 190 .
  • ESD eg, static electricity
  • a metal part of the housing eg, the plate structure 142
  • the vapor chamber 152 and the ground region of the camera module 190 may be electrically coupled to function as a ground.
  • ESD eg static electricity
  • ESD of the low frequency band may not flow to the ground region of the printed circuit board 150 because it is blocked by the varistor 158 and the insulating adhesive member 157 .
  • ESD of a high frequency band may be distributed to the ground region of the vapor chamber 152 and the printed circuit board 150 .
  • the leakage current is transmitted to the electronic device 100 by the electrical absorption member 153 and/or the varistor 158 . of the surface (eg, the frame structure 141 of FIGS. 1 and 3 ).
  • the leakage current is transmitted to the surface of the electronic device by the insulating adhesive member 157 and/or the varistor 158 . (eg, the frame structure 141 of FIGS. 1 and 3 ).
  • 7 is a cross-sectional view illustrating a conductive buffer member, an electrically absorbing member, and a vapor chamber of an electronic device according to an exemplary embodiment. 7 is a cross-sectional view of part A of FIG. 6 .
  • the electrically absorbing member includes a first insulating layer 701 disposed on the conductive buffer member, a second insulating layer 703 disposed on the vapor chamber 152 , and the first insulating layer 701 and the second insulating layer 701 . a conductive layer 702 disposed between the insulating layers 703 .
  • the conductive buffer member 155 may be electrically connected to a ground region of the camera module 190 and/or the printed circuit board 150 .
  • the first conductive layer 702 may be formed to be thicker than the first insulating layer 701 and/or the second insulating layer 703 .
  • the vapor chamber 152 may be formed to be thicker than the first conductive layer 702 .
  • the conductive buffer member 155 may be formed to be thicker than the first conductive layer 702 .
  • the electrical absorption member 153 may electrically open the conductive buffer member 155 and the vapor chamber 152 to a DC signal or a relatively low voltage electrical signal.
  • the conductive buffer member 155 and the vapor chamber 152 are separated by the first insulating layer 701 . can be insulated.
  • the electrical absorption member 153 may electrically couple the conductive buffer member 155 and the vapor chamber 152 to an AC signal or a relatively high voltage electrical signal (eg, static electricity).
  • a relatively high voltage electrical signal eg, static electricity
  • the relatively thick vapor chamber 152 may be a metal part of the housing 140 (eg, the frame structure of FIGS. 1 and 3 , the plate structure 142 ). It is possible to form sufficient ground capacity together with In this case, a portion of static electricity may flow to the ground region of the camera module 190 and/or the printed circuit board 150 through the electrical absorption member 153 .
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a ground structure of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 100 includes a metal portion of a housing (eg, the housing 140 of FIG. 6 ), a vapor chamber (eg, the vapor chamber 152 of FIG. 6 ), and a circuit board (eg, FIG. 6 ) may include a ground structure including a ground region of the printed circuit board 150 of FIG.
  • the circuit board is a printed circuit board of the electronic device 100 (eg, the printed circuit board 150 of FIG. 3 ) or a camera board included in a camera module (eg, the camera module 190 of FIG. 3 ).
  • the metal part of the housing may include a frame structure (eg, the frame structure 141 of FIGS. 1 and 3 ) and a plate structure (eg, the plate structure 142 of FIG. 6 ).
  • the electronic device may include a varistor and an electrical absorption member to prevent current leaked from the circuit board from flowing to a metal portion of a housing that forms a surface of the electronic device. Accordingly, it is possible to prevent electric shock to the user.
  • the metal part of the housing and the vapor chamber provide sufficient ground capacity, thereby preventing malfunction of electrical elements included in the camera module or printed circuit board and / or prevent damage.
  • the ESD when ESD is applied to the metal part of the housing, the ESD may flow through a varistor (eg, the varistor 158 of FIG. 6 ) to a vapor chamber (eg, the vapor chamber 152 of FIG. 6 ).
  • ESD in the low frequency band may be blocked by an electrical absorption member (eg, the electrical absorption member 153 of FIG. 6 ).
  • the ESD in the high frequency band may be distributed to the ground region of the circuit board through the electrical absorption member.
  • the ESD may have various frequency bands. ESD in the low frequency band is substantially direct current, which is blocked by a varistor (eg, varistor 158 in FIG. 6) and an electrical absorption member (eg, electrical absorption member 153 in FIG.
  • the electronic device 100 includes a housing 110 including a metal part, a frame structure 141 where the metal part forms a part of a surface of the electronic device 100 , and including a plate structure (142) extending into the space inside the housing (110); a printed circuit board (150) disposed on the plate structure (142); A camera module 190 disposed on the plate structure 142, the camera module 190 includes a connector 199 coupled to the printed circuit board, and the connector is electrically connected to a ground area of the camera module a conductive pad 198 that is a conductive pad 198 that is a conductive vapor chamber (152) disposed between the plate structure (142) and the printed circuit board (150) and at least partially facing the conductive pad of the connector; an electrically absorbing member (153) disposed between the vapor chamber (152) and the conductive pad (198); an insulating adhesive member (159) disposed between the vapor chamber (152) and the plate structure (142); and a varistor 158 electrically connecting the vapor chamber 152 and the metal part.
  • the varistor 158 is disposed on the first region of the printed circuit board 150 , and further includes a conductive structure 156 electrically connecting the first region and the vapor chamber 152 . can do.
  • the conductive structure 156 may include a C-clip disposed in one of the vapor chamber 152 and the conductive region and configured to provide an elastic force to the other, or may include an FPCB.
  • one or more electrical components are disposed on the printed circuit board 150 , and the vapor chamber 152 may be disposed in contact with the one or more electrical components to dissipate heat to the one or more electrical components 1501 .
  • the vapor chamber 152 , the plate structure 142 , and the frame structure 141 may form a heat dissipation path through which heat generated from the one or more electrical elements is dissipated.
  • the vapor chamber 152 and the conductive pad 198 may be electrically coupled through the electrical absorption member 153 .
  • the insulating adhesive member 159 may physically connect the vapor chamber 152 and the plate structure 142 to electrically insulate them.
  • a conductive buffer member 155 disposed between the conductive pad 198 and the electrical absorption member 153 may be further included.
  • the conductive buffer member 155 may include a conductive sponge disposed between the conductive pad 198 and the electrical absorption member 153 in a compressed state.
  • the vapor chamber 152 is disposed on a first surface 142a of the plate structure 142 , and when the first surface 142a is viewed from above, at least a portion of the connector 199 is A portion of the vapor chamber 152 may overlap.
  • a display module 130 disposed on the second surface 142b of the plate structure 142 may be further included.
  • the varistor 158 may be configured to electrically open the vapor chamber 152 and the metal part when an electric signal of a specified voltage or less is applied.
  • the varistor 158 may be configured to disperse a portion of the electrical signal when an electrical signal greater than or equal to a specified voltage is applied.
  • the electrically absorbing member 153 includes a plurality of layers, the plurality of layers comprising: a first insulating layer 701 in contact with the conductive pad 198 , a first insulative layer 701 in contact with the vapor chamber two insulating layers 703 and a conductive layer 702 disposed between the first insulating layer and the second insulating layer.
  • the conductive layer 702 may be formed to be thicker than the first insulating layer 701 and the second insulating layer 703 .
  • the electronic device 100 may include a front plate 120 ; a rear plate 180 opposite the front plate; a metal housing 110 extending into a space between the front plate 120 and the rear plate 180; a display 130 disposed in the metal housing to be viewed through the front plate 120; a conductive vapor chamber 152 disposed between the metal housing 110 and the rear plate; and a varistor (158) configured to electrically couple the metal housing (110) and the vapor chamber (152); Including, the varistor 158 may be configured to short-circuit the metal housing 110 and the vapor chamber 152 when static electricity is applied to the metal housing 110 .
  • the circuit board 150 is disposed between the vapor chamber 152 and the back plate 180 and includes a ground region, and the ground region and the vapor chamber ( It further includes an electrically absorbing member 153 configured to electrically couple 152 , wherein when static electricity is applied to the metal housing 110 , the electrically absorbing member 153 is connected to the vapor chamber 152 and It may be configured to short-circuit the ground region.
  • the varistor 158 is disposed on the circuit board 150 and is disposed on the circuit board 150 to electrically connect the vapor chamber 152 and the varistor 158 to the vapor chamber 152 .
  • a conductive structure 156 extending into the chamber 152 may be further included.
  • an insulating adhesive member 159 physically coupling the vapor chamber 152 and the metal housing 110 to the vapor chamber 152 and the metal housing 110 so that the vapor chamber 152 and the metal housing 110 are insulated against a DC signal. may further include.
  • the varistor 158 may be configured to disperse a portion of the electrical signal when an electrical signal greater than or equal to a specified voltage is applied.
  • an (eg, first) component is referred to as being “connected (functionally or communicatively)” or “connected” to another (eg, second) component, that component is It may be directly connected to the component or may be connected through another component (eg, a third component).
  • a device configured to may mean that the device is “capable of” with other devices or parts.
  • a processor configured (or configured to perform) A, B, and C refers to a dedicated processor (eg, an embedded processor) for performing the corresponding operations, or by executing one or more programs stored in a memory device; It may mean a general-purpose processor (eg, CPU or AP) capable of performing corresponding operations.
  • module includes a unit composed of hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a “module” may be an integrally formed component or a minimum unit or a part that performs one or more functions.
  • a “module” may be implemented mechanically or electronically, for example, known or to be developed, application-specific integrated circuit (ASIC) chips, field-programmable gate arrays (FPGAs), or It may include a programmable logic device.
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • FPGAs field-programmable gate arrays
  • an apparatus eg, modules or functions thereof
  • method eg, operations
  • a computer-readable storage medium eg, memory
  • the processor may perform a function corresponding to the instruction.
  • Computer-readable recording media include hard disks, floppy disks, magnetic media (eg, magnetic tape), optical recording media (eg, CD-ROM, DVD, magneto-optical media (eg, floppy disks), built-in memory, etc.
  • An instruction may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • Each of the components may be composed of a single or a plurality of entities, and some sub-components of the aforementioned sub-components may be omitted, or other sub-components may be included. may include more. Alternatively or additionally, some components (eg, a module or a program module) may be integrated into one entity to perform the same or similar functions performed by each corresponding component before being integrated. Operations performed by modules, program modules, or other components according to various embodiments are sequentially, parallelly, repetitively or heuristically executed, or at least some operations are executed in a different order, omitted, or other operations This can be added.

Abstract

전자 장치가 개시된다. 상기 전자 장치는, 메탈 부분을 포함하는 하우징, 상기 메탈 부분은 상기 전자 장치의 표면의 일부를 형성하는 프레임 구조, 및 상기 하우징 내부의 공간으로 연장되는 플레이트 구조를 포함함; 상기 플레이트 구조에 배치되는 인쇄 회로 기판; 상기 플레이트 구조에 배치되는 카메라 모듈, 상기 카메라 모듈은 상기 인쇄 회로 기판에 결합되는 커넥터를 포함하고, 상기 커넥터는 상기 카메라 모듈의 그라운드 영역과 전기적으로 연결되는 도전성 패드를 포함함; 상기 플레이트 구조와 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치되고 적어도 일부가 상기 커넥터의 상기 도전성 패드와 마주보는 도전성의 증기 챔버; 상기 증기 챔버와 상기 도전성 패드 사이에 배치되는 전기적 흡수 부재; 상기 증기 챔버와 상기 플레이트 구조 사이에 배치되는 절연성 접착 부재; 및 상기 증기 챔버와 상기 메탈 부분을 전기적으로 연결하는 바리스터;를 포함할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

그라운드 연결 구조를 포함하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 그라운드 연결 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 외관의 적어도 일부를 형성하는 메탈 부분을 포함할 수 있다. 메탈 부분은 전자 장치의 내부에서 발생되는 열이 발산되는 경로를 형성할 수 있다. 또한, 메탈 부분은 적어도 일부가 회로 기판의 그라운드 영역과 함께 전자 장치의 그라운드를 형성할 수 있다.
전자 장치의 메탈 부분에는 ESD(electrostatic discharge)(예: 정전기)가 인가될 수 있다. ESD는 전기 소자들의 작동을 방해할 수 있다. 전자 장치는 ESD가 인가된 경우에도 작동 가능(예: 강건성)하도록 충분한 그라운드를 포함해야 한다.
모바일 전자 장치는, 다양한 기능이 추가되고 요구되는 성능이 높아짐에 따라, 더 많은 전기 소자와 더 큰 배터리를 포함할 수 있다. 상대적으로 회로 기판의 면적이 축소되고, 전자 장치 내부의 발열이 증가할 수 있다. 축소된 회로 기판의 면적은 ESD(예: 정전기)에 대한 충분한 그라운드를 제공하지 못할 수 있다. 한편, 최근의 모바일 전자 장치는 증가된 발열을 효율적으로 해소하기 위해 증기 챔버를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 증기 챔버와 하우징의 메탈 부분을 포함하는 방전 경로(discharge path)를 형성하는 그라운드 연결 구조를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치는, 메탈 부분을 포함하는 하우징, 상기 메탈 부분은 상기 전자 장치의 표면의 일부를 형성하는 프레임 구조, 및 상기 하우징 내부의 공간으로 연장되는 플레이트 구조를 포함함; 상기 플레이트 구조에 배치되는 인쇄 회로 기판; 상기 플레이트 구조에 배치되는 카메라 모듈, 상기 카메라 모듈은 상기 인쇄 회로 기판에 결합되는 커넥터를 포함하고, 상기 커넥터는 상기 카메라 모듈의 그라운드 영역과 전기적으로 연결되는 도전성 패드를 포함함; 상기 플레이트 구조와 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치되고 적어도 일부가 상기 커넥터의 상기 도전성 패드와 마주보는 도전성의 증기 챔버; 상기 증기 챔버와 상기 도전성 패드 사이에 배치되는 전기적 흡수 부재; 상기 증기 챔버와 상기 플레이트 구조 사이에 배치되는 절연성 접착 부재; 및 상기 증기 챔버와 상기 메탈 부분을 전기적으로 연결하는 바리스터;를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치는, 전면 플레이트; 상기 전면 플레이트에 대향하는 후면 플레이트; 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간으로 연장되는 메탈 하우징; 상기 전면 플레이트를 통해 보여지도록 상기 메탈 하우징에 배치되는 디스플레이; 상기 메탈 하우징과 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 도전성 증기 챔버; 및 상기 메탈 하우징과 상기 증기 챔버를 전기적으로 커플링시키도록 구성되는 바리스터; 를 포함하고, 상기 바리스터는 상기 메탈 하우징에 정전기가 인가되는 경우, 상기 메탈 하우징과 상기 증기 챔버를 단락시키도록 구성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 증기 챔버를 카메라 모듈까지 확장시켜 전자 장치의 방열 성능이 향상될 수 있다. 또한, ESD(예: 정전기)가 인가되는 경우, 증기 챔버와 하우징의 메탈 부분이 그라운드로 기능하여, 내부 전기 소자들이 소손되거나 카메라 모듈의 오동작을 방지할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 도전성 완충 부재, 전기적 흡수 부재 및 증기 챔버의 단면도를 도시한 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 그라운드 구조를 도시한 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다. 도 3는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 하우징(110)은, 도 1의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 프레임 구조(118)에 의하여 형성될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 후면 플레이트(111) 및 프레임 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을, 상기 후면 플레이트(111)의 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))는 상기 제1 영역(110D)들(또는 상기 제2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))는 상기 제1 영역(110D)들 (또는 제2 영역(110E)들) 중 일부를 포함하지 않을 수 있다.
상기 실시 예들에서, 프레임 구조(118)는, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽(예: 단변)에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽(예: 장변)에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(미도시)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(105, 112)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(117)(예: 도 1의 입력 장치(150)), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117))를 생략하거나, 다른 구성요소(예: 발광 소자(106))를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(101)는 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 상기 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)들을 포함하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 디스플레이(101)의 모서리는 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(110)의 표면(또는 전면 플레이트(102))은 디스플레이(101)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 화면 표시 영역은, 제1 면(110A), 및 측면의 제1 영역(110D)들을 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 화면 표시 영역(110A, 110D)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 여기서, “화면 표시 영역(110A, 110D)이 센싱 영역을 포함함”의 의미는 센싱 영역의 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 센싱 영역은 화면 표시 영역(110A, 110D)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(101)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역(110A, 110D)은 제1 카메라 모듈(105)(예: 펀치 홀 카메라)이 시각적으로 노출될 있는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 카메라 모듈(105)이 노출된 영역은 가장자리의 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D)에 의해 둘러싸일 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제1 카메라 모듈(105)은 복수의 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180))들을 포함할 수 있다.
어떤 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 오디오 모듈(103, 104, 107)은, 마이크 홀(103, 104) 및 스피커 홀(107)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 상기 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제2 면(110B)의 일부 영역에 형성된 마이크 홀(104)은, 카메라 모듈(105, 112, 113)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 마이크 홀(104)은 카메라 모듈(105, 112, 113) 실행 시 소리를 획득하거나, 다른 기능 실행 시 소리를 획득할 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 스피커 홀(107)과 연통되는 스피커를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 스피커는 스피커 홀(107)이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)으로 노출되는 제1 카메라 모듈(105)(예: 펀치 홀 카메라), 및 제2 면(110B)으로 노출되는 제2 카메라 모듈(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)은 디스플레이(101)의 화면 표시 영역(110A, 110D)의 일부를 통해 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)은 디스플레이(101)의 일부에 형성된 개구(미도시)를 통해 화면 표시 영역(110A, 110D)의 일부 영역으로 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(112)은 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(112)이 반드시 복수의 카메라 모듈들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며 하나의 카메라 모듈을 포함할 수도 있다.
상기 제1 카메라 모듈(105) 및 제2 카메라 모듈(112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 키 입력 장치(117)는 하우징(110)의 측면(110C))(예: 제1 영역(110D)들 및/또는 상기 제2 영역(110E)들)에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 화면 표시 영역(110A, 110D)에 포함된 센싱 영역(미도시)을 형성하는 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터 홀(108)은 커넥터를 수용할 수 있다. 일 실시 예에서, 커넥터 홀(108)은 하우징(110)의 측면(110C) 에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(100)는 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송/수신 하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108) 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송/수신하기 위한 커넥터(예: 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광 소자는 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자는 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 발광 소자는 제1 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 발광 소자는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
도 3를 참조하면, 전자 장치(100)는, 전면 플레이트(120)(예: 도 1의 전면(110A) 및 제1 영역(110D)), 디스플레이(130)(예: 도 1의 디스플레이(101)), 브라켓(140), 배터리(149), 인쇄 회로 기판(150), 지지 부재(160)(예: 리어 케이스), 및 후면 플레이트(180)(예: 도 1의 후면(110B) 및 제2 영역(110E))를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 지지 부재(160))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1 및 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 이하 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에서, 전면 플레이트(120), 후면 플레이트(180), 및 브라켓(140)의 적어도 일부는 하우징(예: 도 1 및 도 2의 하우징(110))을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(140)은 전자 장치(100)의 표면(예: 도 1의 측면(110C)의 일부)을 형성하는 프레임 구조(141), 및 프레임 구조(141)로부터 전자 장치(100)의 내측으로 연장되는 플레이트 구조(142)를 포함할 수 있다.
플레이트 구조(142)는, 전자 장치(100) 내부에 위치되고, 프레임 구조(141)와 연결되거나, 또는 프레임 구조(141)와 일체로 형성될 수 있다. 플레이트 구조(142)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 플레이트 구조(142)는, 일면에 디스플레이(130)가 결합되고 이면에 인쇄 회로 기판(150)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(150)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(149)는 전자 장치(100)의 구성요소 중 적어도 하나에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들어, 배터리(149)는 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(149)의 적어도 일부는 인쇄 회로 기판(150)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(149)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치되거나, 또는 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)은 렌즈가 전자 장치(100)의 전면 플레이트(120)(예: 도 1의 전면(110A))의 일부 영역으로 노출되도록 브라켓(140)의 플레이트 구조(142)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)은 렌즈의 광 축이 디스플레이(130)에 형성된 홀 또는 리세스(137)와 적어도 부분적으로 정렬되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 렌즈가 노출되는 영역은 전면 플레이트(120)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)은 적어도 일부가 디스플레이(130)의 배면에 형성된 홀 또는 리세스(137)의 내부에 배치되는 펀치 홀 카메라를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(190)(예: 도 2의 제2 카메라 모듈(112))은 렌즈가 전자 장치(100)의 후면 플레이트(180)(예: 도 2의 후면(110B))의 카메라 영역(184)으로 노출되도록 인쇄 회로 기판(150)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 영역(184)은 후면 플레이트(180)의 표면(예: 도 2의 후면(110B))에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(184)은 제2 카메라 모듈(190)의 렌즈로 외부의 광이 입사되도록 적어도 부분적으로 투명하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(184)의 적어도 일부는 후면 플레이트(180)의 상기 표면으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 카메라 영역(184)은 후면 플레이트(180)의 상기 표면과 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수도 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면도이다. 도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면도이다. 도 4 및 도 5는 도 3에 도시된 전자 장치에서 후면 플레이트 및 인쇄 회로 기판이 생략된 도면이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 전자 장치(100)는 후면에서 볼 때, 하우징(140), 커넥터(199)를 포함하는 카메라 모듈(190), 및 증기 챔버(152)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(140)은 전자 장치(100)의 표면(예: 도 1의 측면(110C))을 형성하는 프레임 구조(141), 및 프레임 구조(141)로부터 연장되는 플레이트 구조(142)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 프레임 구조(141)는 플레이트 구조(142)의 가장자리의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 프레임 구조(141)는 플레이트 구조(142)와 일체로 형성되거나 별도의 부재로 형성되어 플레이트 구조(142)와 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트 구조(142)에는 카메라 모듈(190) 및 증기 챔버(152)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(190)과 증기 챔버(152)는 플레이트 구조(142)의 제1 면(142a)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 플레이트 구조(142)의 제1 면(142a)은 디스플레이(130)가 배치되는 방향에 반대되는 방향을 향하는 면일 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(190)은 렌즈의 광 축이 후면을 향하는 제1 카메라 모듈(190), 및 렌즈의 광 축이 측면을 향하는 제2 카메라 모듈(190)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라 모듈(190)은 광을 굴절시키는 프리즘(193)을 더 포함할 수 있다. 제1 카메라 모듈(190) 및 제2 카메라 모듈(190)은 각각 복수의 카메라 장치를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(190)은 커넥터(199)를 포함할 수 있다. 커넥터(199)는 인쇄 회로 기판(150)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 커넥터(199)는 인쇄 회로 기판(150)에 포함된 대응 커넥터(154)에 물리적으로 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 커넥터(199)는 신호 단자(197), 및 카메라 모듈(190)의 그라운드 영역과 연결되는 그라운드 단자를 포함할 수 있다. 신호 단자(197)는 인쇄 회로 기판(150)의 신호 라인과 전기적으로 연결될 수 있다. 그라운드 단자는 예를 들어, 증기 챔버(152)를 향하는 방향으로 형성되는 도전성 패드(198)를 포함할 수 있다. 도전성 패드(198)는 증기 챔버(152)의 표면과 마주볼 수 있다. 도전성 패드(198)는 증기 챔버(152)와 전기적으로 커플링될 수 있다. 예를 들어, 도전성 패드(198)와 증기 챔버(152)는 직류 신호에 대해 전기적으로 개방되고 교류 신호에 대해 전기적으로 단락되도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 증기 챔버(152)는 전자 장치(100)의 후면에서 볼 때, 플레이트 구조(142)의 적어도 일부 영역을 덮도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 증기 챔버(152)는 도전성으로 형성될 수 있다. 예를 들어 증기 챔버(152)는 금속 물질로 이루어질 수 있다. 증기 챔버(152)는 표면의 적어도 일부가 카메라 모듈(190)의 커넥터(199)의 도전성 패드(198)와 마주보도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 증기 챔버(152)는 도전성 패드(198)와 전기적으로 커플링될 수 있다. 일 실시 예에서, 증기 챔버(152)는 인쇄 회로 기판(150)에 포함된 전기 소자들을 방열하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 증기 챔버(152)는 내부의 작동 유체들이 순환하기에 충분한 공간을 제공할 수 있도록 소정의 크기 이상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 증기 챔버(152)는 적어도 8mm 이상의 폭을 가지도록 형성될 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 6을 참조하면, 전자 장치(100)는 플레이트 구조(142), 디스플레이(130), 인쇄 회로 기판(150), 증기 챔버(152), 절연성 접착 부재(157), 전기적 흡수 부재(153), 및 도전성 구조물(156)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(130)는 플레이트 구조(142)의 제2 면(142b)에 배치되고 전자 장치(100)의 표면으로 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(100)는 디스플레이(130) 및 커버(예: 도 3의 전면 플레이트(120))를 포함하는 디스플레이 모듈을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 플레이트 구조(142)는 메탈 물질을 포함할 수 있다. 플레이트 구조(142)는 제1 면(142a)에 증기 챔버(152) 및 인쇄 회로 기판(150)이 배치되고, 제2 면(142b)에 디스플레이(130)가 배치될 수 있다. 플레이트 구조(142)의 제1 면(142a)의 일부에는 절연성 접착 부재(157) 및 증기 챔버(152)가 배치될 수 있다. 플레이트 구조(142) 및 증기 챔버(152)는 절연성 접착 부재(157)에 의해 물리적으로 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 플레이트 구조(142)는 바리스터(158)를 통해 증기 챔버(152)와 전기적으로 커플링될 수 있다. 예를 들어, 플레이트 구조(142)는 소정의 전압 범위에서 증기 챔버(152)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 바리스터(158)는 상대적으로 낮은 전압의 전기 신호에 대해 증기 챔버(152)와 플레이트 구조(142)를 전기적으로 절연시키고, 상대적으로 높은 전압의 전기 신호에 대해 증기 챔버(152)와 플레이트 구조(142)를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 바리스터(158)는 소정의 주파수를 가지는 교류 신호에 대해 증기 챔버(152)와 플레이트 구조(142)를 전기적으로 연결시키고, 직류 신호에 대해 증기 챔버(152)와 플레이트 구조(142)를 전기적으로 절연시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 교류 신호는 정전기를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 바리스터(158)는 인쇄 회로 기판(150)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 플레이트 구조(142)의 제1 면(142a)은 바리스터(158)와 직접적으로 연결되는 제1 영역(142a-1), 및 증기 챔버(152)가 배치되며 절연성 접착 부재(157)가 직접적으로 배치되는 제2 영역(142a-2)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트 구조(142)와 증기 챔버(152)는 절연성 접착 부재(157)에 의해, 직류 신호 또는 낮은 전압의 신호에 대해 통전되지 않을 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트 구조(142)와 증기 챔버(152)는 바리스터(158)에 의해, 교류 신호 또는 높은 전압의 신호에 대해 전기적으로 커플링될 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(150)은 카메라 모듈(190)의 커넥터(199)와 결합되는 대응 커넥터(154)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(150)은 커넥터(199) 및 대응 커넥터(154)를 통해 카메라 모듈(190)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(150)에는 카메라 모듈(190)을 제어하기 위한 제어 회로가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 바리스터(158)는 인쇄 회로 기판(150)에 배치될 수 있다. 이 때, 인쇄 회로 기판(150)의 표면은 도전성 구조물(156)에 의해 플레이트 구조(142)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(150)은 바리스터(158)가 연결된 도전성 영역을 포함하고, 플레이트 구조(142)는 도전성 구조물(156)에 의해 상기 도전성 영역에 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 커넥터(199)는 카메라 모듈(190)의 그라운드 영역과 전기적으로 연결되는 도전성 패드(198)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 패드(198)는 증기 챔버(152)를 향하는 방향으로 형성될 수 있다. 도전성 패드(198)는 증기 챔버(152)와 전기적으로 커플링될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 커넥터(199)와 증기 챔버(152) 사이에는 전기적 흡수 부재(153) 및 도전성 완충 부재(155)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 도전성 완충 부재(155)는 카메라 커넥터(199)의 도전성 패드(198)에 접촉할 수 있다. 예를 들어, 도전성 완충 부재(155)는 카메라 모듈(190)의 그라운드 영역에 포함될 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 완충 부재(155)는 도전성 스폰지를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 완충 부재(155)는 카메라 커넥터(199)와 플레이트 구조(142)의 손상을 방지할 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 완충 부재(155)는 전기적 흡수 부재(153)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 완충 부재(155)는 카메라 모듈(190)의 커넥터(199)와 전기적 흡수 부재(153) 사이에서 압축된 상태로 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 전기적 흡수 부재(153)는 도전성 완충 부재(155) 및 증기 챔버(152) 사이에 배치될 수 있다. 전기적 흡수 부재(153)는 도전성 완충 부재(155)와 증기 챔버(152)를 전기적으로 커플링시킬 수 있다. 예를 들어, 전기적 흡수 부재(153)는 증기 챔버(152)와 도전성 완충 부재(155)가 직류 신호에 대해 전기적으로 개방되고, 교류 신호에 대해 전기적으로 단락되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 전기적 흡수 부재(153)는 증기 챔버(152)와 도전성 완충 부재(155)가, 상대적으로 높은 주파수의 신호에 대해 전기적으로 단락되고, 상대적으로 낮은 주파수의 신호에 대해 전기적으로 개방되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 증기 챔버(152)에 상대적으로 높은 전압과 미세 전류를 가지는 ESD(예: 정전기)가 인가되는 경우, 상기 ESD의 일부 전류는 전기적 흡수 부재(153)를 통해 도전성 완충 부재(155)와 카메라 모듈(190)의 그라운드로 흐를 수 있다.
일 실시 예에서, 도전성 구조물(156)은 증기 챔버(152)와 바리스터(158)를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 바리스터(158)는 인쇄 회로 기판(150)에 배치되고, 도전성 구조물(156)은 인쇄 회로 기판(150)과 증기 챔버(152)를 전기적으로 연결하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(150)은 바리스터(158) 및 도전성 구조물(156)과 전기적으로 연결되는 도전성 영역(150a)을 포함할 수 있다. 이 때, 도전성 영역(150a)은 인쇄 회로 기판(150)에 포함된 다른 전기적 경로(예: 전기 소자)와 직접적으로 연결되지 않도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 도전성 영역(150a)은 바리스터(158) 및 도전성 구조물(156)에만 직접적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 도전성 영역(150a)은 도전성 구조물(156), 증기 챔버(152), 및 전기적 흡수 부재(153)를 통해 인쇄 회로 기판(150)의 그라운드 영역에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도전성 영역(150a)은 인쇄 회로 기판(150)의 그라운드 영역에 직접적으로 연결되지 않으며, 도전성 구조물(156), 증기 챔버(152), 및 전기적 흡수 부재(153)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 도전성 구조물(156)은 인쇄 회로 기판(150) 또는 증기 챔버(152) 중 어느 하나에 배치되고 다른 하나를 향해 탄성력을 제공하도록 구성되는 C-clip을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에, 도전성 구조물(156)은 증기 챔버(152)로부터 연장되는 연성 회로 기판을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연성 회로 기판은 바리스터(158)가 실장된 인쇄 회로 기판(150)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 연성 회로 기판은 증기 챔버(152)와 플레이트 구조(142)를 연결하고, 바리스터(158)는 연성 회로 기판에 실장될 수 있다.
일 실시 예에서, 증기 챔버(152)는 인쇄 회로 기판(150)에 배치된 전기 소자(1501)와 플레이트 구조(142) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 증기 챔버(152)는 전기 소자(1501)로부터 발생된 열을 플레이트 구조(142)로 전달하도록 구성될 수 있다. 이 때, 효율적인 열 전달을 위해, 열 전도성 접착 부재(159)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 열 전도성 접착 부재(159)는 증기 챔버(152)와 전기 소자(1501) 사이 및/또는 증기 챔버(152)와 플레이트 구조(142) 사이에 배치될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치(100)는, 표면에 노출된 메탈 부분(예: 도 1, 도 3의 프레임 구조(141))에 인가되는 ESD(예: 정전기)를 흡수할 수 있는 그라운드 연결 구조를 제공할 수 있다. 예를 들어, 도 6을 참조하면, 그라운드 연결 구조는 하우징(140), 증기 챔버(152), 및 인쇄 회로 기판(150)과 카메라 모듈(190)의 그라운드 영역을 포함할 수 있다.
전기적 경로로 볼 때, 하우징(140)과 증기 챔버(152) 사이에는 바리스터(158)가 배치될 수 있다. 전기적 경로로 볼 때, 증기 챔버(152)와 카메라 모듈(190)의 그라운드 사이에는 전기적 흡수 부재(153)가 배치될 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(100)(예: 도 1, 도 3의 프레임 구조(141))에 ESD(예: 정전기)가 인가되는 경우, 하우징의 메탈 부분(예: 플레이트 구조(142)), 증기 챔버(152), 및 카메라 모듈(190)의 그라운드 영역은 전기적으로 커플링되어 그라운드로 기능할 수 있다.
예를 들어, ESD(예: 정전기)는 다양한 주파수 대역을 가질 수 있다. 저주파 대역의 ESD는, 바리스터(158) 및 절연성 접착 부재(157)에 의해 차단되어 인쇄 회로 기판(150)의 그라운드 영역으로 흐르지 않을 수 있다. 예를 들어, 고주파 대역의 ESD는 증기 챔버(152) 및 인쇄 회로 기판(150)의 그라운드 영역으로 분산될 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(100)의 내부(예: 카메라 모듈(190))에서 전류가 누설된 경우, 누설 전류는 전기적 흡수 부재(153) 및/또는 바리스터(158)에 의해 전자 장치(100)의 표면(예: 도 1, 도 3의 프레임 구조(141))으로 흐를 수 없다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 내부(예: 인쇄 회로 기판(150))에서 전류가 누설된 경우, 누설 전류는 절연성 접착 부재(157) 및/또는 바리스터(158)에 의해 전자 장치의 표면(예: 도 1, 도 3의 프레임 구조(141))으로 흐를 수 없다.
이로써, 본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 사용자의 감전을 방지할 수 있고, ESD에 의한 전기 소자의 파손 및/또는 오동작을 방지할 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 도전성 완충 부재, 전기적 흡수 부재 및 증기 챔버의 단면도를 도시한 도면이다. 도 7은 도 6의 A 부분 단면도이다.
일 실시 예에서, 전기적 흡수 부재는 도전성 완충 부재에 배치되는 제1 절연성 레이어(701), 증기 챔버(152)에 배치되는 제2 절연성 레이어(703), 및 제1 절연성 레이어(701)와 제2 절연성 레이어(703) 사이에 배치되는 도전성 레이어(702)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 완충 부재(155)는 카메라 모듈(190) 및/또는 인쇄 회로 기판(150)의 그라운드 영역과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전성 레이어(702)는 제1 절연성 레이어(701) 및/또는 제2 절연성 레이어(703)에 비해 두껍게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 증기 챔버(152)는 제1 도전성 레이어(702)에 비해 두껍게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 완충 부재(155)는 제1 도전성 레이어(702)에 비해 두껍게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 전기적 흡수 부재(153)는, 직류 신호 또는 상대적으로 낮은 전압의 전기 신호에 대해서, 도전성 완충 부재(155)와 증기 챔버(152)를 전기적으로 개방시킬 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(190) 및/또는 인쇄 회로 기판(150)의 그라운드 영역에 누설 전류가 흐르는 경우, 제1 절연성 레이어(701)에 의해 도전성 완충 부재(155)와 증기 챔버(152)가 절연될 수 있다.
일 실시 예에서, 전기적 흡수 부재(153)는, 교류 신호 또는 상대적으로 높은 전압의 전기 신호(예: 정전기)에 대해서, 도전성 완충 부재(155)와 증기 챔버(152)를 전기적으로 커플링시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)에 정전기가 인가되는 경우, 상대적으로 두꺼운 증기 챔버(152)는 하우징(140)의 메탈 부분(예: 도 1, 도 3의 프레임 구조, 플레이트 구조(142))과 함께 충분한 그라운드 용량을 형성할 수 있다. 이 때, 정전기의 일부는 전기적 흡수 부재(153)를 거쳐 카메라 모듈(190) 및/또는 인쇄 회로 기판(150)의 그라운드 영역으로 흐를 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 그라운드 구조를 도시한 도면이다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 하우징(예: 도 6의 하우징(140))의 메탈 부분, 증기 챔버(예: 도 6의 증기 챔버(152)), 및 회로 기판(예: 도 6의 인쇄 회로 기판(150))의 그라운드 영역을 포함하는 그라운드 구조를 포함할 수 있다.
이 때, 회로 기판은 전자 장치(100)의 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(150))이거나, 또는 카메라 모듈(예: 도 3의 카메라 모듈(190))에 포함되는 카메라 기판일 수 있다. 이 때, 하우징의 메탈 부분은 프레임 구조(예: 도 1, 도 3의 프레임 구조(141))와 플레이트 구조(예: 도 6의 플레이트 구조(142))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치는 바리스터 및 전기적 흡수 부재를 포함하여, 회로 기판에서 누설된 전류가 전자 장치의 표면을 형성하는 하우징의 메탈 부분으로 흐르는 것을 방지할 수 있다. 이로써, 사용자의 감전을 방지할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치의 표면에 ESD(예: 정전기)가 인가되는 경우, 하우징의 메탈 부분과 증기 챔버가 충분한 그라운드 용량을 제공함으로써, 카메라 모듈이나 인쇄 회로 기판에 포함된 전기 소자들의 오동작 및/또는 손상을 방지할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징의 메탈 부분에 ESD가 인가되는 경우, ESD는 바리스터(예: 도 6의 바리스터(158))를 통해 증기 챔버(예; 도 6의 증기 챔버(152))까지 흐를 수 있다. 저주파 대역의 ESD는 전기적 흡수 부재(예: 도 6의 전기적 흡수 부재(153))에 의해 차단될 수 있다. 고주파 대역의 ESD는 전기적 흡수 부재를 통해 회로 기판의 그라운드 영역으로 분산될 수 있다.다양한 실시 예에서, ESD는 다양한 주파수 대역을 가질 수 있다. 저주파 대역의 ESD는 실질적으로 직류로서, 바리스터(예: 도 6의 바리스터(158)) 및 전기적 흡수 부재(예: 도 6의 전기적 흡수 부재(153))에 의해 차단되어 회로 기판의 그라운드 영역으로 흐르지 않을 수 있다. 고주파 대역의 ESD는 증기 챔버(예: 도 6의 증기 챔버(152)) 및 회로 기판(예: 도 6의 인쇄 회로 기판(150))의 그라운드 영역으로 분산될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치(100)는, 메탈 부분을 포함하는 하우징(110), 상기 메탈 부분은 상기 전자 장치(100)의 표면의 일부를 형성하는 프레임 구조(141), 및 상기 하우징(110) 내부의 공간으로 연장되는 플레이트 구조(142)를 포함함; 상기 플레이트 구조(142)에 배치되는 인쇄 회로 기판(150); 상기 플레이트 구조(142)에 배치되는 카메라 모듈(190), 상기 카메라 모듈(190)은 상기 인쇄 회로 기판에 결합되는 커넥터(199)를 포함하고, 상기 커넥터는 상기 카메라 모듈의 그라운드 영역과 전기적으로 연결되는 도전성 패드(198)를 포함함; 상기 플레이트 구조(142)와 상기 인쇄 회로 기판(150) 사이에 배치되고 적어도 일부가 상기 커넥터의 상기 도전성 패드와 마주보는 도전성의 증기 챔버(152); 상기 증기 챔버(152)와 상기 도전성 패드(198) 사이에 배치되는 전기적 흡수 부재(153); 상기 증기 챔버(152)와 상기 플레이트 구조(142) 사이에 배치되는 절연성 접착 부재(159); 및 상기 증기 챔버(152)와 상기 메탈 부분을 전기적으로 연결하는 바리스터(158);를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 바리스터(158)는 상기 인쇄 회로 기판(150)의 제1 영역에 배치되고, 상기 제1 영역과 상기 증기 챔버(152)를 전기적으로 연결하는 도전성 구조물(156)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 도전성 구조물(156)은, 상기 증기 챔버(152)와 상기 도전성 영역 중 어느 하나에 배치되고 다른 하나에 탄성력을 제공하도록 구성되는 C-clip 을 포함하거나, 또는 FPCB를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 인쇄 회로 기판(150)에는 하나 이상의 전기 소자가 배치되고, 상기 증기 챔버(152)는 상기 하나 이상의 전기 소자(1501)를 방열하기 위해 상기 하나 이상의 전기 소자와 접촉하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 증기 챔버(152), 상기 플레이트 구조(142), 및 상기 프레임 구조(141)는, 상기 하나 이상의 전기 소자로부터 발생된 열이 발산되는 열 발산 경로를 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 증기 챔버(152)와 상기 도전성 패드(198)는 상기 전기적 흡수 부재(153)를 통해 전기적으로 커플링될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 절연성 접착 부재(159)는 상기 증기 챔버(152)와 상기 플레이트 구조(142)를 물리적으로 결합시키되 전기적으로 절연시킬 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 도전성 패드(198) 및 상기 전기적 흡수 부재(153) 사이에 배치되는 도전성 완충 부재(155)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 도전성 완충 부재(155)는 상기 도전성 패드(198)와 상기 전기적 흡수 부재(153) 사이에 압축된 상태로 배치되는 도전성 스폰지를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 증기 챔버(152)는 상기 플레이트 구조(142)의 제1 면(142a)에 배치되고, 상기 제1 면(142a)을 위에서 볼 때, 상기 커넥터(199)의 적어도 일부는 상기 증기 챔버(152)의 일부와 겹칠 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 플레이트 구조(142)의 제2 면(142b)에 배치되는 디스플레이 모듈(130)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 바리스터(158)는 지정된 전압 이하의 전기 신호가 인가되는 경우, 상기 증기 챔버(152)와 상기 메탈 부분을 전기적으로 개방시키도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 바리스터(158)는 지정된 전압 이상의 전기 신호가 인가되는 경우, 상기 전기 신호의 일부를 분산시키도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 전기적 흡수 부재(153)는 복수의 레이어를 포함하고, 상기 복수의 레이어는, 상기 도전성 패드(198)와 접촉하는 제1 절연성 레이어(701), 상기 증기 챔버와 접촉하는 제2 절연성 레이어(703), 및 상기 제1 절연성 레이어와 상기 제2 절연성 레이어 사이에 배치되는 도전성 레이어(702)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 도전성 레이어(702)는 상기 제1 절연성 레이어(701), 및 상기 제2 절연성 레이어(703)에 비해 두껍게 형성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치(100)는, 전면 플레이트(120); 상기 전면 플레이트에 대향하는 후면 플레이트(180); 상기 전면 플레이트(120)와 상기 후면 플레이트(180) 사이의 공간으로 연장되는 메탈 하우징(110); 상기 전면 플레이트(120)를 통해 보여지도록 상기 메탈 하우징에 배치되는 디스플레이(130); 상기 메탈 하우징(110)과 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 도전성 증기 챔버(152); 및 상기 메탈 하우징(110)과 상기 증기 챔버(152)를 전기적으로 커플링시키도록 구성되는 바리스터(158); 를 포함하고, 상기 바리스터(158)는 상기 메탈 하우징(110)에 정전기가 인가되는 경우, 상기 메탈 하우징(110)과 상기 증기 챔버(152)를 단락시키도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 증기 챔버(152)와 상기 후면 플레이트(180) 사이에 배치되고, 그라운드 영역을 포함하는 회로 기판(150), 및 상기 회로 기판(150)의 상기 그라운드 영역과 상기 증기 챔버(152)를 전기적으로 커플링시키도록 구성되는 전기적 흡수 부재(153)를 더 포함하고, 상기 전기적 흡수 부재(153)는 상기 메탈 하우징(110)에 정전기가 인가되는 경우, 상기 증기 챔버(152)와 상기 그라운드 영역을 단락시키도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 바리스터(158)는 상기 회로 기판(150)에 배치되고, 상기 증기 챔버(152)와 상기 바리스터(158)를 전기적으로 연결하도록, 상기 회로 기판(150)에 배치되며 상기 증기 챔버(152)로 연장되는 도전성 구조물(156)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 증기 챔버(152)와 상기 메탈 하우징(110)이 직류 신호에 대해 절연되도록, 상기 증기 챔버(152)와 상기 메탈 하우징(110)을 물리적으로 결합시키는 절연성 접착 부재(159)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 바리스터(158)는 지정된 전압 이상의 전기 신호가 인가되는 경우, 상기 전기 신호의 일부를 분산시키도록 구성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1," "제2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 설정된(adapted to or configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 설정된 (또는 구성된) 프로세서"는 해당 동작들을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 AP)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware)로 구성된 유닛(unit)을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체(예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램 모듈) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램 모듈)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    메탈 부분을 포함하는 하우징, 상기 메탈 부분은 상기 전자 장치의 표면의 일부를 형성하는 프레임 구조, 및 상기 하우징 내부의 공간으로 연장되는 플레이트 구조를 포함함;
    상기 플레이트 구조에 배치되는 인쇄 회로 기판;
    상기 플레이트 구조에 배치되는 카메라 모듈, 상기 카메라 모듈은 상기 인쇄 회로 기판에 결합되는 커넥터를 포함하고, 상기 커넥터는 상기 카메라 모듈의 그라운드 영역과 전기적으로 연결되는 도전성 패드를 포함함;
    상기 플레이트 구조와 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치되고 적어도 일부가 상기 커넥터의 상기 도전성 패드와 마주보는 도전성의 증기 챔버;
    상기 증기 챔버와 상기 도전성 패드 사이에 배치되는 전기적 흡수 부재;
    상기 증기 챔버와 상기 플레이트 구조 사이에 배치되는 절연성 접착 부재; 및
    상기 증기 챔버와 상기 메탈 부분을 전기적으로 연결하는 바리스터;를 포함하는 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 바리스터는 상기 인쇄 회로 기판의 제1 영역에 배치되고,
    상기 제1 영역과 상기 증기 챔버를 전기적으로 연결하는 도전성 구조물을 더 포함하는 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 도전성 구조물은, 상기 증기 챔버와 상기 도전성 영역 중 어느 하나에 배치되고 다른 하나에 탄성력을 제공하도록 구성되는 C-clip 을 포함하거나, 또는 FPCB를 포함하는 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판에는 하나 이상의 전기 소자가 배치되고,
    상기 증기 챔버는 상기 하나 이상의 전기 소자를 방열하기 위해 상기 하나 이상의 전기 소자와 접촉하도록 배치되는 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 증기 챔버, 상기 플레이트 구조, 및 상기 프레임 구조는, 상기 하나 이상의 전기 소자로부터 발생된 열이 발산되는 열 발산 경로를 형성하는 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 증기 챔버와 상기 도전성 패드는 상기 전기적 흡수 부재를 통해 전기적으로 커플링되는 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 절연성 접착 부재는 상기 증기 챔버와 상기 플레이트 구조를 물리적으로 결합시키되 전기적으로 절연시키는 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 패드 및 상기 전기적 흡수 부재 사이에 배치되는 도전성 완충 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 도전성 완충 부재는 상기 도전성 패드와 상기 전기적 흡수 부재 사이에 압축된 상태로 배치되는 도전성 스폰지를 포함하는 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 증기 챔버는 상기 플레이트 구조의 제1 면에 배치되고,
    상기 제1 면을 위에서 볼 때, 상기 커넥터의 적어도 일부는 상기 증기 챔버의 일부와 겹치는 전자 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 플레이트 구조의 제2 면에 배치되는 디스플레이 모듈을 더 포함하는 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 바리스터는 지정된 전압 이하의 전기 신호가 인가되는 경우, 상기 증기 챔버와 상기 메탈 부분을 전기적으로 개방시키도록 구성되는 전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 바리스터는 지정된 전압 이상의 전기 신호가 인가되는 경우, 상기 전기 신호의 일부를 분산시키도록 구성되는 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 전기적 흡수 부재는 복수의 레이어를 포함하고,
    상기 복수의 레이어는,
    상기 도전성 패드와 접촉하는 제1 절연성 레이어, 상기 증기 챔버와 접촉하는 제2 절연성 레이어, 및 상기 제1 절연성 레이어와 상기 제2 절연성 레이어 사이에 배치되는 도전성 레이어를 포함하는 전자 장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 도전성 레이어는 상기 제1 절연성 레이어, 및 상기 제2 절연성 레이어에 비해 두껍게 형성되는 전자 장치.
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