KR20170004259A - 감전 방지 기능을 가지는 방열 기판 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

감전 방지 기능을 가지는 방열 기판 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

본 문서의 한 실시 예에 따른 전자 장치는 공급된 전원을 이용하여 화면을 출력할 수 있는 디스플레이 모듈, 상기 디스플레이 모듈 하부에 배치되는 내부 하우징, 상기 디스플레이 모듈과 상기 내부 하우징 사이에 배치되며 상기 내부 하우징을 향하는 면이 절연된 방열 기판, 상기 내부 하우징 하부에 배치되는 외부 하우징을 포함할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

감전 방지 기능을 가지는 방열 기판 및 이를 포함하는 전자 장치{Heat Sink having a protection for electric shock and electronic device including the same}
본 문서의 다양한 실시 예들은 전자 장치의 감전 방지 구조와 관련된다.
전자 장치는 다양한 사용자 기능을 지원하고 있다. 이와 관련하여, 전자 장치는 다양한 하드웨어를 내장하고 있다. 한편으로, 종래 전자 장치는 휴대성 등을 고려하여 일정 두께 이하의 슬림 타입을 지향하고 있다. 이에 따라, 종래 전자 장치는 강성 유지 등의 목적을 위하여 금속 케이스를 채용하고 있다.
금속 케이스를 채용한 전자 장치는 기능 운용에 필요한 전원을 사용하는 과정에서 통전되는 일이 발생할 수 있다. 이에 따라, 종래 전자 장치는 사용 중에 감전사고를 일으키는 불편함이 있었다.
다양한 실시 예는 감전 사고를 방지할 수 있도록 안정적인 절연 구조를 제공할 수 있는 감전 방진 기능을 가지는 방열 기판 및 전자 장치를 제공한다.
또한, 다양한 실시 예에 따른 안정적인 절연 구조를 제공하면서도 별도의 두께 증가가 이루어지지 않아 슬림 형상을 유지할 수 있는 감전 방지 기능을 가지는 방열 기판 및 전자 장치를 제공한다.
본 문서의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 공급된 전원을 이용하여 화면을 출력할 수 있는 디스플레이 모듈, 상기 디스플레이 모듈 하부에 배치되는 내부 하우징, 상기 디스플레이 모듈과 상기 내부 하우징 사이에 배치되며 상기 내부 하우징을 향하는 면이 절연된 방열 기판, 상기 내부 하우징 하부에 배치되는 외부 하우징을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 방열 기판은 디스플레이 모듈의 방열 역할을 수행하는 기판부, 상기 기판부 상에 배치되는 점착층, 상기 기판부 하부에 배치되는 절연층을 포함할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예에 따르면, 다양한 실시 예는 전자 장치의 얇은 두께를 유지하면서도 감전 방지에 대한 신뢰성을 제공할 수 있다.
또한, 다양한 실시 예는 전자 장치의 강성을 유지하여 충격 등에 따른 견고성을 유지하면서도 감전 방지 기능을 제공할 수 있다.
이 외에도 명세서를 통해 도출되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 한 실시 예에 따른 전자 장치 분해 사시도를 나타낸 도면이다.
도 2는 한 실시 예에 따른 방열 기판의 일 예를 나타낸 도면이다.
도 3은 한 실시 예에 따른 방열 기판의 다른 형태를 나타낸 도면이다.
도 4a는 한 실시 예에 따른 전자 장치 일부 구성의 다른 형태를 예시한 도면이다.
도 4b는 한 실시 예에 따른 내부 하우징 및 외부 하우징의 형태를 나타낸 도면이다.
도 5는 한 실시 예에 따른 전자 장치의 단면 일부의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 6은 한 실시 예에 따른 전자 장치의 단면 일부의 다른 한 예를 나타낸 도면이다
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC (desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면 웨어러블 장치는 엑세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체 형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식 형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD 플레이어(Digital Video Disk player), 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(Global Navigation Satellite System)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치 (예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 한 실시 예에 따른 전자 장치 분해 사시도를 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 전자 장치 100은 외부 커버 110, 디스플레이 모듈 120, 방열 기판 130, 내부 하우징 140 및 외부 하우징 150을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치 100은 외부 커버 110(예: 글라스 또는 투명 플라스틱) 하부에 디스플레이 모듈 120이 배치되고, 디스플레이 모듈 120 하부에 방열 기판 130이 배치되고, 디스플레이 모듈 120 운용에 필요한 제어 하드웨어들이 배치된 내부 하우징 140이 방열 기판 130 하부에 배치될 수 있다. 상기 내부 하우징 140 하부에는 외부 하우징 150이 배치되며, 상기 외부 하우징 150은 내부 하우징 140과 방열 기판 및 디스플레이 모듈 120을 수납하고, 디스플레이 모듈 120과 방열 기판 130 및 내부 하우징 140의 측면을 감싸도록 배치될 수 있다. 상기 디스플레이 모듈 120 상부에는 외부 커버 110이 배치되면서, 외부 하우징 150과 체결될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치 100은 방열 기판 130 하부에 절연층이 배치되어, 내부 하우징 140과 전기적으로 절연된 상태를 가질 수 있다. 이에 따라, 금속 재질의 내부 하우징 140 및 외부 하우징 150이 디스플레이 모듈 120로부터 전기적으로 고립된 상태(또는 절연된 상태)를 가질 수 있다.
상기 외부 커버 110은 예컨대, 표시 영역에 대응하는 투명 영역과, 비표시 영역에 대응하는 불투명 영역을 포함할 수 있다. 표시 영역에 대응하는 하부에는 디스플레이 모듈 120이 배치될 수 있다. 불투명 영역에는 예컨대, 홈 버튼이 관통되는 홈 버튼 홀이 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 불투명 영역에는 백 키 영역 및 메뉴 영역 등이 배치될 수 있다. 또한, 불투명 영역 일측(예: 상측)에는 전면 카메라 홀, 근접 센서 홀, 스피커 홀 등이 배치될 수 있다. 상기 외부 커버 110은 예컨대 글라스 또는 적어도 일부가 투명하게 마련되는 플라스틱 재질이나 아크릴 재질이 될 수 있다.
상기 디스플레이 모듈 120은 예컨대, 화면을 출력하는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널을 구동하는 패널 구동부를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 모듈 120은 예컨대 표시 영역과 패널 구동부가 배치되는 비표시 영역을 포함할 수 있다. 상기 패널 구동부는 예컨대 디스플레이 패널 일측(예: 상측)에 배치될 수 있다. 상기 디스플레이 모듈 120은 디스플레이 패널의 접지 및 상기 패널 구동부의 접지가 배면 또는 측면 등에 배치될 수 있다. 이에 따라, 디스플레이 모듈 120은 하부에 배치되는 방열 기판 130과 물리적으로 또는 전기적으로 연결될 상태를 가질 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈 120의 적어도 하나의 라인은 방열 기판 130에 접지될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 모듈 120은 예컨대, 일측이 타측에 비하여 상대적으로 긴 직사각형 형상으로 마련될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 모듈 120의 크기는 설계 방식에 따라 달라질 수 있다. 상기 디스플레이 모듈 120은 예컨대, LCD 모듈, OLED 모듈 등 평판 표시 모듈일 수 있다. 또한, 상기 디스플레이 모듈 120은 예컨대 적어도 일부 평평한 영역과 나머지 일부 곡면 영역을 포함할 수 있다.
상기 방열 기판 130은 상기 디스플레이 모듈 120 하부에 배치될 수 있다. 상기 방열 기판 130은 상기 디스플레이 모듈 120과 대면되는 방향에 배치되어 디스플레이 모듈 120이 전달하는 열을 방열하는 기판부를 포함할 수 있다. 또한, 방열 기판 130은 기판부와 대면되는 내부 하우징 140 사이에 배치되어 전기적으로 방열 기판 130을 절연시키는 절연층을 포함할 수 있다. 상기 기판부는 방열 기능을 수행할 수 있는 일정 두께의 금속 재질로 마련될 수 있다. 예컨대, 상기 기판부는 지정된 크기 이상의 열 전도율을 가진 재질(예: 구리 재질, 알루미늄 재질, 은 재질 등)로 마련될 수 있다. 상기 방열 기판 130은 방열 효율을 고려하여 적어도 하나의 주름을 포함할 수도 있다. 상기 방열 기판 130은 예컨대 상기 디스플레이 모듈 120과 유사한 면적으로 마련될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 방열 기판 130은 상기 내부 하우징 140의 전체 면과 유사한 면을 가지며 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 방열 기판 130의 가장자리부에는 상기 내부 하우징 140과 상기 디스플레이 모듈 120의 전기적 접촉을 차단하기 위하여 부가 절연층이 배치될 수 있다.
상기 내부 하우징 140은 예컨대 방열 기판 130을 지지하는 브라켓(Bracket)일 수 있다. 또는 상기 내부 하우징 140은 전자 장치 100의 리어 기판일 수 있다. 상기 내부 하우징 140은 적어도 일부가 금속 재질로 마련될 수 있다. 상기 내부 하우징 140은 상기 방열 기판 130 하부에 배치될 수 있다. 상기 내부 하우징 140은 예컨대 배터리 등이 배치되는 배터리 안착 영역을 포함할 수 있다. 상기 내부 하우징 140의 가장자리에는 적어도 하나의 보스부(예: 나사 결합을 위한 홀 및 홀을 형성하는 주변 일정 영역)가 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 내부 하우징 140은 디스플레이 모듈 120과 유사한 직사각형 형상으로 마련되며, 4개의 가장자리 부분에 배치된 복수개의 보스부를 포함할 수 있다. 또한, 상기 내부 하우징 140 일측에는 카메라 모듈이 배치될 수 있는 카메라 영역, 홈 버튼이 배치될 수 있는 홈 버튼 영역 등이 배치될 수 있다. 또한, 상기 내부 하우징 140 일측에는 백 키 또는 메뉴 키 등과 관련한 터치 패드가 배치될 수 있는 영역이 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 내부 하우징 140 하부에는 인쇄회로기판이 배치될 수 있다. 상기 인쇄회로기판 상에는 전자 장치 100의 다양한 하드웨어 예컨대, 적어도 하나의 프로세서(예: AP, CP 등), 적어도 하나의 안테나, 통신칩, 커넥터 영역 등이 실장될 수 있다. 이에 따라, 상기 내부 하우징 140 하부에 배치되는 인쇄회로기판은 상기 외부 하우징 150과 대면되도록 배치될 수 있다.
상기 내부 하우징 140은 적어도 일부가 금속 재질로 마련될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 내부 하우징 140 전체가 금속 재질로 마련될 수 있다. 또는 상기 내부 하우징 140은 상기 보스들을 포함하는 대부분의 영역들이 금속 재질로 형성되고, 일부 영역들 예컨대, 모서리 일측은 강화 플라스틱 등의 재질로 마련될 수도 있다. 상기 내부 하우징 140은 보스에 삽입되는 체결 부재 예컨대, 나사를 통하여 외부 하우징 150과 결합될 수 있다.
상기 외부 하우징 150의 적어도 일부 또는 전체는 금속 재질로 마련될 수 있다. 상기 외부 하우징 150은 상기 내부 하우징 140, 상기 방열 기판 130 및 상기 디스플레이 모듈 120이 안착 고정될 수 있도록 마련될 수 있다. 예컨대, 외부 하우징 150은 상기 내부 하우징 140과 대면되는 바닥부와, 바닥부의 가장자리에서 지정된 각도(예: 수직 각도)로 일정 높이만큼 신장된 4개의 측벽들을 포함할 수 있다. 상기 4개의 측벽들은 모서리가 서로 연결되어 띠 형상으로 마련될 수 있다. 상기 4개의 측벽들의 높이는 상기 내부 하우징 140의 두께, 상기 방열 기판 130의 두께, 상기 디스플레이 모듈 120의 두께 및 상기 외부 커버 110의 두께와 유사하게 형성될 수 있다. 상기 외부 하우징 150 내측에는 상기 내부 하우징 140에 배치된 복수개의 보스들에 대응하는 영역에 나사 결합부들이 배치될 수 있다. 적어도 하나의 나사들은 상기 보스들에 형성된 홀을 관통하여 상기 외부 하우징 150 내측에 형성된 나사 결합부들과 결합될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 외부 하우징 150은 예컨대, 카메라가 외부로 노출되도록 마련된 카메라 노출 영역, 램프 등이 노출될 수 있도록 마련된 홀 영역 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 외부 하우징 150 일측에는 배터리가 안착 및 고정될 수 있다. 상기 외부 하우징 150은 예컨대 일체형의 리어(rear) 기판 또는 커버 기판 등일 수 있다.
도 2는 한 실시 예에 따른 방열 기판의 일 예를 나타낸 도면이다.
도 2를 참조하면, 방열 기판 130은 점착층 131과 절연점착층 132, 기판부 133, 절연층 134를 포함할 수 있다.
상기 점착층 131은 예컨대, 기판부 133에 대응하는 면적을 가질 수 있다. 상기 점착층 131은 양면이 점착 가능하도록 마련될 수 있다. 이에 따라, 점착층 131의 일측면은 디스플레이 모듈 120에 점착되고, 타면은 기판부 133에 점착될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 점착층 131은 양면테이프일 수 있다. 디스플레이 모듈 120에서 발생하는 열을 기판부 133에 전달하기 위하여 상기 점착층 131은 두께는 지정된 두께 이하로 마련될 수 있다. 상기 점착층 131은 필름 형태로 마련되어 기판부 133 상에 배치될 수 잇다. 또는 상기 점착층 131은 기판부 133 상에 점착물질을 도포하여 형성할 수도 있다.
상기 절연점착층 132는 띠 형상으로 마련될 수 있다. 상기 절연점착층 132는 예컨대 상기 점착층 131의 테두리를 감싸도록 마련될 수 있다. 상기 절연점착층 132는 상기 기판부 133의 테두리에 대응되는 형상으로 마련될 수 있다. 예컨대, 상기 절연점착층 132는 사각형의 띠 형상으로 마련되고, 띠 내측으로부터 기판부 133 방향으로 연장된 적어도 하나의 돌기 132a를 포함할 수 있다. 상기 돌기 132a는 상기 기판부 133에 형성된 도피부들에 대응하는 형태로 마련될 수 있다. 상기 절연점착층 132는 하부 절연층 134와 점착되고, 상부 디스플레이 모듈 120과 점착될 수 있다. 상기 절연점착층 132는 상기 기판부 133 두께에 대응하는 두께를 가지며 배치될 수 있다. 또는 상기 절연점착층 132는 기판부 133과 상기 점착층 131의 두께에 대응하는 두께를 가지며 배치될 수 있다.
상기 기판부 133은 예컨대, 지정된 크기 이상의 열 전도율을 가지는 재질로 마련되고, 디스플레이 모듈 120 하부에 배치되어, 디스플레이 모듈 120에서 발생하는 열을 방열하는 기능을 수행할 수 있다. 또한, 기판부 133은 디스플레이 모듈 120의 접지 역할을 수행할 수 있다. 기판부 133은 디스플레이 모듈 120 운용과정에서 통전될 수 있다. 기판부 133은 전면에 배치된 점착층 131을 이용하여 디스플레이 모듈 120 배면에 점착 고정될 수 있다. 기판부 133 배면에는 절연층 134가 배치될 수 있다. 상기 기판부 133은 적어도 하나의 도피부 133a 및 관통홀 133b를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 기판부 133은 내부 하우징 140의 가장자리에 마련된 적어도 하나의 보스부 또는 보스 영역들에 대응하는 도피부 133a들을 포함할 수 있다. 도피부 133a들은 기판부 133의 가장자리 영역에서 내측으로 도피(또는 음각)된 영역들일 수 있다. 상기 관통홀 133b은 기판부 133 내측 일정 영역에 배치될 수 있다. 상기 관통홀 133b은 내부 하우징 140의 내측에 마련된 보스 영역에 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 상기 도피부 133a들 및 관통홀 133b은 찍힘들에 의하여 상기 절연층 134나 점착층 131이 손상되더라도 디스플레이 모듈 120과 내부 하우징 140과의 전기적 접촉이 발생하지 않도록 지원할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 도피부 133a들 및 관통홀 133b은 내부 하우징 140 및 외부 하우징 150을 결합하는 나사가 디스플레이 모듈 120과 전기적으로 접촉되지 않도록 하는 역할을 수행할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 100은 내부 하우징 140, 인쇄회로기판 및 외부 하우징 150을 나사결합하여 고정할 수 있다. 이에 따라, 금속 재질의 내부 하우징 140 및 외부 하우징 150은 나사를 통하여 인쇄회로기판과 통전될 수 있기 때문에, 나사가 배치되는 영역들에 도피부 133a 및 관통홀 133b이 마련될 수 있다. 상기 도피부 133a들 상부에는 절연점착층 132가 배치될 수 있다. 상기 관통홀 133b의 하부에는 절연층 134의 일부가 배치되고, 상기 관통홀 133b의 상부에는 점착층 131의 일부가 배치될 수 있다.
상기 절연층 134는 상기 기판부 133 하부 및 상기 절연점착층 132 하부에 배치될 수 있다. 상기 절연층 134는 일정 경도 이상의 물질 예컨대, 일정 두께와 경화특성의 필름으로 기판부 133을 전기적으로 절연할 수 있다. 상기 절연층 134는 상기 기판부 133 및 상기 절연점착층 132와 점착 고정될 수 있다. 상기 절연층 134의 하부면은 내부 하우징 140과 대면될 수 있다. 상기 절연층 134는 예컨대, 전기적으로 절연 특성을 가지는 플라스틱 재질, 폴리머 재질, 고무 재질 등으로 마련될 수 있다.
도 3은 한 실시 예에 따른 방열 기판의 다른 형태를 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하면, 한 실시 예에 따른 방열 기판 130은 제1 점착층 131, 절연점착층 132, 기판부 133, 절연층 134, 제2 점착층 135를 포함할 수 있다. 이러한 방열 기판 130은 도 2에서 설명한 요소들과 제2 점착층 135를 제외하고 동일하거나 유사할 수 있다. 예컨대, 도 2에서 설명한 점착층은 상기 제1 점착층 131에 대응될 수 있다. 상기 절연점착층 132는 예컨대 양면 테이프일 수 있다. 상기 절연점착층 132는 도 2에서 설명한 절연점착층과 동일 또는 유사할 수 있다.
상기 제2 점착층 135는 예컨대, 상기 절연층 134 하부에 배치될 수 있다. 상기 제2 점착층 135는 예컨대, 제1 점착층 131과 동일한 재질일 수 있다. 상기 제2 점착층 135는 방열 기판 130은 내부 하우징 140에 고정시키는 역할을 수행할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 점착층 135는 방열 기판 130에 마련되지 않고, 내부 하우징 140 일측(예: 방열 기판 130을 바라보는 면)에 배치될 수도 있다.
도 4a는 한 실시 예에 따른 전자 장치 일부 구성의 다른 형태를 예시한 도면이며, 도 4b는 한 실시 예에 따른 내부 하우징 및 외부 하우징의 형태를 나타낸 도면이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 한 실시 예에 따른 전자 장치 100의 일부 구성은 내부 하우징 140, 외부 하우징 150 및 방열 기판 130을 포함할 수 있다. 상기 방열 기판 130은 예컨대, 절연점착층 132와 기판부 133이 절연층 135 상에 배치되데, 일정 간격을 가지며 배치될 수 있다. 예컨대, 기판부 133은 절연층 135 중앙에 배치될 수 있다. 절연점착층 132는 절연층 135 상에 놓이되 기판부 133 가장자리에 위치하면서, 기판부 133과 일정 간격 이격된 형태로 배치될 수 있다. 이에 따라, 절연점착층 132와 상기 기판부 133 사이에는 사이뜸 139가 배치될 수 있다. 상기 사이뜸 139 간격은 예컨대, 0.01m ~ 1m 내의 폭을 가질 수 있다. 또는 상기 사이뜸 139 간격은 0.1m~0.5m 폭을 가질 수 있다.
상기 사이뜸 139는 상기 절연점착층 132가 절연층 135에 배치되면서 상기 기판부 133과 적어도 겹치지 않도록 하기 위한 간격일 수 있다. 기판부 133과 절연점착층 132가 겹치는 경우 해당 부분만 다른 부분에 비하여 상대적으로 두껍게 형성될 수 있다. 이 경우, 외압이 가해질 경우 기판부 133과 절연점착층 132의 겹친 영역에 힘이 집중될 수 있다. 결과적으로, 외압 또는 찍힘과 관련한 충격 등이 일어날 경우 겹친 영역 주변부에서 파손이나 찍힘 등이 발생할 수 있다. 상기 사이뜸 139는 상기 기판부 133의 도피부 133a들과 상기 절연점착층 132의 돌기 132a들 사이에서도 형성될 수 있다. 이와 관련하여, 상기 돌기 132a 형성은 상기 도피부 133a 형상과 유사한 형상으로 마련될 수 있다.
내부 하우징 140은 도피부 133a에 대응되는 영역에 배치되는 보스부 143a들을 포함할 수 있다. 외부 하우징 150은 보스부 143a에 대응되는 영역에 배치되는 나사 결합부 153a를 포함할 수 있다. 상기 보스부 143a 및 나사 결합부 153a를 관통하여 나사가 결합될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 나사는 내부 하우징 140 하측에 배치되는 인쇄회로기판, 보스부 143a를 관통하면서 나사 결합부 153a에 체결되어 내부 하우징 140 및 인쇄회로기판을 외부 하우징 150에 견고하게 결착시킬 수 있다.
도 5는 한 실시 예에 따른 전자 장치의 단면 일부의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치 100은 외부 커버 110, 디스플레이 모듈 120, 방열 기판 130, 내부 하우징 140 및 외부 하우징 150을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 100은 디스플레이 모듈 120과 방열 기판 130 사이에 배치되는 모듈 부자재 125를 더 포함할 수 있다. 이러한 전자 장치 100은 방열 기판 130의 상부에는 연성의 점착층이 형성되어 디스플레이 모듈 120과 밀착 접촉되고, 하부에는 경성의 절연층이 일정 두께로 형성되어 디스플레이 모듈 120과 하부 구조물(예: 내부 하우징 140 및 외부 하우징 150 등)과의 전기적 연결을 절연시킬 수 있다. 이에 따라, 전자 장치 100은 외부 하우징 150에 의한 감전을 방지할 수 있다.
상기 외부 커버 110은 예컨대, 글라스 또는 투명 재질로 일정 경도를 가지며, 디스플레이 모듈 120 전체를 덮도록 마련될 수 있다. 상기 외부 커버 110의 측면은 상기 외부 하우징 150에 의해 고정될 수 있다.
상기 디스플레이 모듈 120은 상기 외부 커버 110 하부에 배치될 수 있다. 디스플레이 모듈 120은 지정된 화면을 출력할 수 있다. 디스플레이 모듈 120에서 출력된 화면은 상기 외부 커버 110을 통해 외부에서 관측될 수 있다. 상기 디스플레이 모듈 120 하부에는 모듈 부자재 125가 배치될 수 있다.
상기 모듈 부자재 125는 상기 디스플레이 모듈 120 하부에 배치될 수 있다. 상기 모듈 부자재 125는 예컨대 엠보 또는 스폰지를 포함할 수 있다. 상기 모듈 부자재 125는 예컨대 상기 디스플레이 모듈 120의 하부 일부 또는 전체에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 모듈 부자재 125는 설계 방식에 따라 제외될 수도 있다.
상기 방열 기판 130은 상기 모듈 부자재 125와 상기 내부 하우징 140 사이 또는 상기 디스플레이 모듈 120과 상기 내부 하우징 140 사이에 배치될 수 있다. 상기 방열 기판 130은 예컨대, 제1 점착층 131, 기판부 133과 제2 점착층 132b, 절연층 134를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 방열 기판 130은 절연층 134 하부에 배치되는 제2 점착층 135을 더 포함할 수 있다. 상기 기판부 133과 제2 점착층 132b는 상기 절연층 134 상에서 나란하게 배치될 수 있다. 상기 기판부 133과 상기 제2 점착층 132b는 동일 또는 유사한 두께를 가지며 형성될 수 있다. 상기 제1 점착층 131과 상기 제2 점착층 132b는 동일한 재질 또는 유사한 재질로 마련될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 점착층 131은 연성 점착제로 마련되고, 상기 제2 점착층 132b는 경성 점착제로 마련될 수도 있다. 상기 기판부 133과 상기 제2 점착층 132b을 일정 사이뜸 139를 기준으로 이격되어 배치될 수 있다.
상기 내부 하우징 140은 상기 방열 기판 130 하부에 배치될 수 있다. 상기 내부 하우징 140 하부에는 인쇄회로기판 145가 배치될 수 있다. 상기 내부 하우징 140에 형성된 보스부 160에는 보스홀이 형성되고, 보스홀에는 나사 155가 배치될 수 있다. 상기 나사 155는 상기 내부 하우징 140, 인쇄회로기판 145, 외부 하우징 150을 나사결합할 수 있다. 상기 나사 155 상부에는 상기 제2 점착층 132b 및 방열 기판 130의 절연층 134가 배치되어 디스플레이 모듈 120과 전기적 접촉이 차단될 수 있다. 상기 내부 하우징 140에는 상기 제2 점착층 132b이 배치될 수 있다.
상기 외부 하우징 150은 상기 내부 하우징 140, 방열 기판 130, 디스플레이 모듈 120, 외부 커버 110 등이 안착되는 바닥부와 상기 구성들의 측면을 감싸는 측벽들을 포함할 수 있다. 상기 외부 하우징 150은 상기 나사 155에 의해 내부 하우징 140과 결합될 수 있다.
도 6은 한 실시 예에 따른 전자 장치의 단면 일부의 다른 한 예를 나타낸 도면이다
도 6을 참조하면, 전자 장치 100은 외부 커버 110, 디스플레이 모듈 120, 방열 기판 130, 내부 하우징 140 및 외부 하우징 150을 포함할 수 있다. 이러한 전자 장치 100은 방열 기판 130이 디스플레이 모듈 120과 내부 하우징 140 사이에 배치되데, 내부 하우징 140과 향하는 면에 절연층이 형성될 수 있다. 이에 따라, 디스플레이 모듈 120과 내부 하우징 140이 전기적으로 절연될 수 있다. 상기 전자 장치 100은 상기 도 5와 비교하여 방열 기판 130을 제외하고 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다.
상기 방열 기판 130은 제1 점착층 131, 절연 지지층 132c 및 기판부 133과, 부가 점착층 134a, 절연층 134를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 방열 기판 130은 제2 점착층 135를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 절연 지지층 132c는 상기 기판부 133과 나란하게 배치되는 제2 점착층 132b 또는 점착 성분을 가지는 절연점착층 132 등으로 대체될 수 있다.
상기 제1 점착층 131은 상기 기판부 133 전체를 덮도록 배치될 수 있다. 또한 상기 제1 점착층 131은 상기 절연 지지층 132c 상부를 덮도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 점착층 131은 상기 절연 지지층 132c 및 기판부 133이 상기 디스플레이 모듈 120 하부에 접착 고정되도록 지지할 수 있다.
상기 절연 지지층 132c는 상기 기판부 133과 동일 또는 유사한 두께를 가지며 형성될 수 있다. 상기 절연 지지층 132c는 일정 경도를 가지는 필름 형상일 수 있다. 상기 절연 지지층 132c는 사이뜸 139를 경계로 기판부 133과 이격배치될 수 있다.
상기 기판부 133은 상기 절연 지지층 132c와 동일 또는 유사한 두께를 가질 수 있다. 상기 기판부 133은 디스플레이 모듈 120의 방열 기능을 수행할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 기판부 133은 상기 디스플레이 모듈 120의 접지 역할을 수행할 수도 있다.
상기 부가 점착층 134a는 상기 기판부 133 및 상기 절연 지지층 132c 하부에 배치될 수 있다. 부가 점착층 134a는 상기 기판부 133 및 절연 지지층 132c을 고정하는 역할을 수행하며, 하부에 배치된 절연층 134를 점착하는 역할을 수행할 수 있다. 상기 부가 점착층 134a는 기판부 133 및 절연 지지층 132c 넓이에 해당하는 면을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 부가 점착층 134a는 기판부 133과 절연 지지층 132c 사이에 사이뜸이 형성되는 넓이까지 포함한 면적을 가질 수 있다.
상기 절연층 134는 상기 부가 점착층 134a 하부에 배치될 수 있다. 상기 절연층 134는 상기 부가 점착층 134a와 동일 또는 유사한 면적을 가질 수 있다. 상기 절연층 134는 예컨대 상기 절연 지지층 132c와 동일 또는 유사한 재질로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 절연 지지층 132c 및 절연층 134는 서로 다른 재질로 마련될 수도 있다. 또한, 상기 절연층 134는 상기 절연 지지층 132c와의 구분을 위하여 다른 색상을 가질 수도 있다.
상기 제2 점착층 135는 상기 절연층 134 하부에 배치되어 상기 방열 기판 130과 상기 내부 하우징 140을 접착 고정하는 역할을 수행할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 점착층 135는 상기 방열 기판 130에 배치되지 않고 내부 하우징 140에 배치되었다가 적층 작업에 따라 절연층 134와 점착될 수 있다.
상기 내부 하우징 140은 일측에 보스부 또는 보스 영역 160이 마련될 수 있다. 보스 영역 160에 인쇄회로기판 145의 나사홀이 배치되며, 이를 관통하는 나사 155가 외부 하우징 150에 마련된 나사결합부와 체결되어, 내부 하우징 140, 외부 하우징 150이 체결될 수 있다. 이러한 전자 장치 100은 디스플레이 모듈 120과 내부 하우징 140을 접착 및 방열하는 방열 기판 하부에 절연층을 마련하여 외부 충격이 발생하더라도 기판부 133과 내부 하우징 140 사이의 점착층 손상을 방지하여 감전 방지를 달성할 수 있다. 상술한 전자 장치 100은 기판부 133과 점착층 135 사이의 절연층을 삽입하고, 기판부 133 외곽을 따라 보스(Boss) 주변을 도피하여 통전 가능 영역을 최소화할 수 있다. 또한, 도피한 부분은 양면 Tape을 적용하여 접착력 강화 및 단차를 보상하여 내부 하드웨어들의 찌그러짐이나 기울어짐을 방지할 수 있으며, 충격에 대한 신뢰성을 확보할 수 있다.
상술한 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 전자 장치는 공급된 전원을 이용하여 화면을 출력할 수 있는 디스플레이 모듈, 상기 디스플레이 모듈 하부에 배치되는 내부 하우징, 상기 디스플레이 모듈과 상기 내부 하우징 사이에 배치되며 상기 내부 하우징을 향하는 면이 절연된 방열 기판, 상기 내부 하우징 하부에 배치되는 외부 하우징을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 내부 하우징의 적어도 일부 및 상기 외부 하우징의 적어도 일부는 금속 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 내부 하우징은 적어도 하나의 금속 재질의 보스 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 외부 하우징과 상기 내부 하우징 사이에 배치되는 인쇄회로기판을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 내부 하우징과 상기 인쇄회로기판을 관통하며 상기 외부 하우징에 체결되는 체결부재(예: 나사)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 방열 기판은 상기 디스플레이 모듈의 방열 또는 접지 역할을 수행할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 방열 기판은 디스플레이 모듈의 방열 역할을 수행하는 기판부, 상기 기판부 상에 배치되는 점착층, 상기 기판부 하부에 배치되는 절연층을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 방열 기판은 상기 기판부와 나란하게 배치되는 지지 절연층을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 지지 절연층은 상기 기판부와 동일한 두께를 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 방열 기판은 상기 기판부와 상기 절연층 사이에 배치되는 부가 점착층을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 방열 기판은 상기 기판부와 상기 지지 절연층 사이에 일정 크기의 사이뜸이 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 기판부는 테두리에서 상기 기판부 내측으로 음각된 적어도 하나의 도피부, 상기 기판부 내측 일정 위치에서 전후면이 관통하도록 마련된 관통홀 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 방열 기판은 상기 기판부와 나란하게 배치되며 상기 기판부를 감싸도록 배치되는 지지 절연층을 더 포함하고, 상기 지지 절연층은 상기 도피부 영역에서 상기 기판부 내측으로 돌출되는 적어도 하나의 돌기를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 방열 기판은 상기 기판부와 나란하게 배치되는 점착층 또는 점착 성분을 가지는 절연점착층을 더 포함할 수 있다.
상술한 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 방열 기판은 디스플레이 모듈의 방열 역할을 수행하는 기판부, 상기 기판부 상에 배치되는 점착층, 상기 기판부 하부에 배치되는 절연층을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 방열 기판은 상기 기판부와 나란하게 배치되는 지지 절연층을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 지지 절연층은 상기 기판부와 동일한 두께를 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 방열 기판은 상기 기판부와 상기 절연층 사이 및 상기 지지 절연층과 상기 절연층 사이에 배치되는 부가 점착층, 상기 기판부와 상기 지지 절연층 사이에 일정 크기의 사이뜸 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 기판부는 테두리에서 상기 기판부 내측으로 음각된 적어도 하나의 도피부, 상기 기판부 내측 일정 위치에서 전후면이 관통하도록 마련된 관통홀 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 기판부와 나란하게 배치되며 상기 기판부를 감싸도록 배치되는 지지 절연층을 더 포함하고, 상기 지지 절연층은 상기 도피부 영역에서 상기 기판부 내측으로 돌출되는 적어도 하나의 돌기를 포함할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면,"모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 공급된 전원을 이용하여 화면을 출력할 수 있는 디스플레이 모듈;
    상기 디스플레이 모듈 하부에 배치되는 내부 하우징;
    상기 디스플레이 모듈과 상기 내부 하우징 사이에 배치되며 상기 내부 하우징을 향하는 면이 절연된 방열 기판;
    상기 내부 하우징 하부에 배치되는 외부 하우징;을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 내부 하우징의 적어도 일부 및 상기 외부 하우징의 적어도 일부는 금속 재질로 형성되는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 내부 하우징은
    적어도 하나의 금속 재질의 보스 영역을 포함하는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 외부 하우징과 상기 내부 하우징 사이에 배치되는 인쇄회로기판;을 더 포함하는 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 내부 하우징과 상기 인쇄회로기판을 관통하며 상기 외부 하우징에 체결되는 체결부재;를 더 포함하는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 방열 기판은
    상기 디스플레이 모듈의 방열 또는 접지 역할을 수행하는 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 방열 기판은
    디스플레이 모듈의 방열 역할을 수행하는 기판부;
    상기 기판부 상에 배치되는 점착층;
    상기 기판부 하부에 배치되는 절연층;을 포함하는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 방열 기판은
    상기 기판부와 나란하게 배치되는 절연 지지층;을 더 포함하는 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 절연 지지층은 상기 기판부와 동일한 두께를 가지는 전자 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 방열 기판은
    상기 기판부와 상기 절연층 사이에 배치되는 부가 점착층;을 더 포함하는 전자 장치.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 방열 기판은
    상기 기판부와 상기 절연 지지층 사이에 일정 크기의 사이뜸이 배치되는 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 기판부는
    테두리에서 상기 기판부 내측으로 음각된 적어도 하나의 도피부;
    상기 기판부 내측 일정 위치에서 전후면이 관통하도록 마련된 관통홀; 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 방열 기판은
    상기 기판부와 나란하게 배치되며 상기 기판부를 감싸도록 배치되는 절연 지지층;을 더 포함하고,
    상기 절연 지지층은
    상기 도피부 영역에서 상기 기판부 내측으로 돌출되는 적어도 하나의 돌기;를 포함하는 전자 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 기판부와 나란하게 배치되는 점착층 또는 점착 성분을 가지는 절연점착층;을 더 포함하는 전자 장치.
  15. 디스플레이 모듈의 방열 역할을 수행하는 기판부;
    상기 기판부 상에 배치되는 점착층;
    상기 기판부 하부에 배치되는 절연층;을 포함하는 방열 기판.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 기판부와 나란하게 배치되는 절연 지지층;을 더 포함하는 방열 기판.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 절연 지지층은 상기 기판부와 동일한 두께를 가지는 방열 기판.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 기판부와 상기 절연층 사이 및 상기 절연 지지층과 상기 절연층 사이에 배치되는 부가 점착층;
    상기 기판부와 상기 절연 지지층 사이에 일정 크기의 사이뜸; 중 적어도 하나를 더 포함하는 방열 기판.
  19. 제15항에 있어서,
    상기 기판부는
    테두리에서 상기 기판부 내측으로 음각된 적어도 하나의 도피부;
    상기 기판부 내측 일정 위치에서 전후면이 관통하도록 마련된 관통홀; 중 적어도 하나를 포함하는 방열 기판.
  20. 제15항에 있어서,
    상기 기판부와 나란하게 배치되며 상기 기판부를 감싸도록 배치되는 절연 지지층;을 더 포함하고,
    상기 절연 지지층은
    상기 도피부 영역에서 상기 기판부 내측으로 돌출되는 적어도 하나의 돌기;를 포함하는 방열 기판.
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