CN105210463A - 用于容纳电子器件的电子器件保护壳体 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于容纳电子器件的电子器件保护壳体。为了提供可靠地防护在其中的电气器件(1)受到热或者热液体或固体的影响的电子器件保护壳体;根据本发明的电子器件保护壳体具有内壳部(2)和至少一个外壳部(3),可以利用该内壳部(2)至少局部地包围电子器件(1),该外壳部(3)局部地包围内壳体(2)并且可以利用可机械拆除的连接将外壳部(3)紧固在内壳部(2)上;其中至少一个外壳部(3)具有包括可再生原材料的至少一层,并且其中内壳部(2)具有包括具有至少高达150℃的耐温性的材料的至少一层。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于容纳电子器件的电子器件保护壳体。
背景技术
例如,这种装置是用于在热区域中的或者在具有极端温度辐射的主体上的电子元件。例如,可在冶金容器(例如转炉)的情况下使用这种电子器件保护壳体,用于保护对转炉中的液态生铁或钢熔池的物理监测变量进行记录的电子器件。除了在钢加工领域中的应用外,这种电子器件保护壳体也可用于水泥的制造(例如利用旋转的管式窑)或者用于在高温下出现的其它工业过程的环境。
发明内容
本发明的目的是提供一种电子器件保护壳体,该电子器件保护壳体可靠地防护在其中的电子器件受到热或者热的液体或固体的影响。
利用在导言中所提及类型的电子器件保护壳体而实现此目的,其中电子器件保护壳体具有:内壳部和至少一个外壳部,利用该内壳部可以至少局部地包围电子器件,该至少一个外壳部至少局部地包围内壳部并且可以利用机械可拆除连接将其紧固到内壳部;其中至少一个外壳部具有包括可再生(nachwachsenden)原材料的至少一层,并且其中内壳部具有包括具有至少高达150℃的耐温性的材料的至少一层。
也可利用根据权利要求16的系统而实现所述目的。
在这种情况下,可以将至少一个外壳部看作是可消耗的部件或者可消耗的壳,其也可具有包括可再生原材料的多个层,就像洋葱皮。至少一个外壳部和/或内壳部优选地被设计成使得可以在尽可能短的时间内完成简单的更换。为此目的,可以将机械可拆除的连接设计成例如插头式连接或者螺纹连接。例如,可将此连接并入至少一个外壳部和/或内壳部中。
如果对至少一个外壳部或者包括可再生原材料的层进行处理使得至少一个外壳部或者所述层具有增强的阻燃性和/或热绝缘性能,则可以获得特别好的结果。例如,合适的浸渍可以用于此目的。
利用耐受高达至少150℃温度的材料,内壳部维持电子器件保护壳体的结构完整性同时提供良好的绝缘性能,尤其是热和/或电绝缘性能。内壳部也使电子器件的机械保护成为可能。
利用所提出的电子器件保护壳体,电子元件可以在热区域中或者在具有极端温度辐射的主体上可靠地运行达较长的时间。代替电子器件在这种环境条件中完全手动地运行达较短的时间或者如前所述以特定的间隔周期性地运行,所提出的电子器件保护壳体允许持久地且价廉地将电子器件安装在恶劣和热的环境中。可以将非常便宜的材料使用于外壳部和/或内壳部,因此所提出的解决方案也是价廉的。
总而言之,电子器件保护壳体尤其使电子器件能够在冶金炉附近和在具有显著升高的环境温度的其它使用领域中长期地运行。在这种情况下,内壳部和设置在内壳部中的电子器件具有延长的耐用性。同时,电子器件保护壳体是价廉的。
在冶金炉的附近,例如除非可以可靠地防止,来自冶金炉的液态金属或类似物质的飞溅将到达电子器件保护壳体,来自冶金炉的红外辐射将作用于电子器件保护壳体,或者来自冶金炉的废气或烟的热流将作用于电子器件保护壳体。尤其是,如果将电子器件保护壳体至少局部地或至少部分地暴露于至少150℃、尤其是至少200℃的温度,则存在显著升高的环境温度。这里,长期的运行表示电子器件可以在上面所提及的环境条件下运行达较长的时间,具体地数天。为此目的,尤其是,可能偶尔一旦被用坏或者被磨损,必须将至少一个外壳部更换。
在本发明的一个优选实施例中,在至少一个内壳部和至少一个外壳部中可至少部分地透入用于无线通信目的的无线电波。
因此,可以将电子器件保护壳体设计成使得在保护壳体中的电子器件能够与布置在电子器件保护壳体外部的通信站进行无线通信。以前,常常不能实现以无线通信为特征的解决方案,尤其是在此类型的可移动或可替换电子器件保护壳体或电子器件的情况下。这是因为过去经常将金属壳用于电子器件保护壳体,因此借助于滑环、旋转导管、拖曳电缆和类似的基于电缆的装置而不是无线通信来实现数据传输。然而,根据本优选实施例的电子器件保护壳体具有至少一个外壳部和至少一个内壳部,该外壳部和内壳部中可至少部分地透入无线电波,由此使无线通信成为可能。因此,可以省掉所提及的基于电缆的通信手段,这代表了成本优势并且需要较小的维修费用。
在本发明的另一个优选实施例中,在外壳部的内部和/或在内壳部的内部提供保护气体。保护气体中可包括一种或多种稀有气体,例如,其中也可使用例如二氧化碳和/或氦气或者所述气体的混合物。可以借助于保护气体进一步改善对电子器件的保护。
在本发明的另一个优选实施例中,包括可再生原材料的至少一层包括木材、木泡、纸板、卡板、纤维板复合材料或者这些材料中至少两种的混合物。
木泡可以由木锯末或纤维素制成,例如有可能添加谷物粉。在这种情况下,将充气剂(例如酵母菌)用于起泡的目的,然后提供将所选择的木组分与所添加的充气剂一起进行焙烘而获得木泡。可选择地,也可将环氧树脂添加到木泡中。
在这种情况下,也对各个可再生原材料或混合物进行处理从而具有非常好的阻燃性和绝缘性能,例如通过对材料进行加压压制而形成特别致密的材料和/或借助于耐燃和/或电绝缘浸渍或涂覆。也可以使用例如交错层压木材(CLT),这在建筑领域具体地被称为耐火支撑梁并且提供比许多其它材料尤其是许多类型的钢更大的耐火性。
有利的是,所提及的可再生原材料可以非常价廉地获得,因此可以非常价廉地更换用坏的外壳部。而且,这些原材料具有特别有利的气候平衡,因为它们是CO2中立的。
在本发明的另一个优选实施例中,具有至少高达150℃的耐温性材料的至少一层包括:聚四氟乙烯、聚苯硫醚、硅橡胶、聚酰亚胺、乙烯-丙烯共聚物、环状烯烃共聚物、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚羟基烷酸酯、聚羟基丁酸酯、聚砜、或者这些材料中的至少两种的混合物。
所提及的合成材料具有良好的耐温性,因此当在内壳部中使用时可以可靠地防护壳体受到热和/或热液体或固体的影响。这是因为相应的合成材料层保持其形状和其物理性质(尤其是其绝缘性能)。对于以特别高的温度为特征的用途而言,具体地可使用具有高达200℃的耐温性的硅橡胶、聚苯硫醚(高达240℃)、聚酰亚胺(高达280℃)、乙烯-丙烯共聚物(高达300℃)和聚四氟乙烯(PTFE,高达350℃)。在这种情况下,由于具有显著的耐热性、良好的绝缘性能和良好的耐化学性,因而PTFE尤其适于在大部分的不利状态下使用。而且,PTFE是疏水性、硬质、坚韧的,同时非常价廉。
在本发明的另一个优选实施例中,提供至少一个介质管线,该介质管线从电子器件保护壳体的外部通向内壳部中并且介质可以在其中流动。尤其是,至少一个介质管线可以是车间运行所需要的介质管线。例如,该介质管线的路径可经过电子器件保护壳体。该管线可用于输送用于使车间冷却的冷却介质(例如水),或者被用作车间中的工艺气体或循环气体的气体介质(例如氧气或其它气体)。电子器件保护壳体也可具备介质管线,其唯一的用途是确保电子器件保护壳体的冷却。
尤其是在具有高温辐射的环境中,例如在钢加工领域中的转炉中或者在用于水泥制造的旋转的管式窑中,电子器件的冷却是一个显著的问题。直到现在,在这种情况下经常是通过主动地干预现有的介质网络使得介质被消耗或丢失,来解决该问题。因此,在现有的解决方案中,经常必须对介质或介质管线进行压力测试。
在这种情况下,被引导进入内壳部中的介质管线可以是例如用于使转炉或旋转的管式窑冷却的现有介质管线。在这种情况下,有利的是可以将电子器件保护壳体附接到介质管线,并且该介质管线相对于电子器件保护壳体是流体不可透过的,使得进入液体或气体介质的热传递是可能的同时没有介质从管线中丢失。因此,与其中介质丢失的解决方案相比,在电子器件保护壳体的制造和/或安装期间获得成本优势,因为无需介质管线的压力测试,并且在现场运行中获得成本优势,因为没有介质丢失。这当在爆炸性环境中操作电子器件保护壳体时提供特别显著的优点,因为避免介质丢失代表了安全优势,尤其是涉及到氢气爆炸。
由于通过电子器件保护壳体的至少一个介质管线,因而在这种情况下可以进一步提高所述壳体的耐温性。用于通过所述壳体的介质包括例如液氮、液氩、冷却水、油、空气或保护气体。
在本发明的另一个优选实施例中,电子器件保护壳体具有第一散热件,电子器件可以热连接到该散热件并且所连接的电子器件可以释放余热。
第一散热件能够高效地除去电子器件的余热以及已进入或从外部渗透入电子器件保护壳体中的热量,因此能够延长电子器件的使用寿命,因为可以可靠地防止电子器件发生过热。这是例如通过可靠地使具体地电子器件的热位置或热点冷却而实现。在这种情况下,优选地,第一散热件是由导热材料(例如铜或铝)制成。
在本发明的另一个优选实施例中,将至少一个介质管线布置在第一散热件处,以便在这种情况下第一散热件可以将余热释放到冷却介质。
具体地,在这种情况下,将至少一个介质管线布置在第一散热件处,因此在这两个元件之间存在热接触。这确保可特别高效地除去电子器件的余热,由此可以显著地增加电子器件的使用寿命。与此同时,也可以降低内壳部和/或至少一个外壳部的温度,因而电子器件保护壳体的整体尤其是至少一个外壳部可以使用更长的时间。
在本发明的另一个优选实施例中,在这种情况下电子器件保护壳体具有第二散热件,其中将至少一个介质管线布置在第二散热件处以便第二散热件可以将余热释放到介质,其中将包括具有至少高达150℃的耐温性的合成材料的绝缘层布置在第一散热件和第二散热件之间。
可以借助于第二散热件进一步降低内壳部的温度,其中绝缘层确保电子器件的余热最终不经由第一散热件和第二散热件被释放到电子器件保护壳体的其余部分。如果第二散热件与内壳部和/或至少一个外壳部热接触,并且各自的壳体部件被加热或者由于电子器件保护壳体的热环境条件而较热,因此也可以有效地防止热从电子器件保护壳体的外部最终经由至少一个外壳部和/或内壳部然后经由第二散热件和第一散热件被传导至电子器件。因此,例如由PTFE所制成的绝缘层提供这两个散热件之间有效的热分离,由此通常导致电子器件和/或电子器件保护壳体的使用寿命的延长。
在本发明的另一个优选实施例中,电子器件保护壳体包括Peltier元件,利用该元件可以提供其中Peltier元件的一侧与至少一个介质管线热接触的电子器件。
如果Peltier元件的一侧附接到至少一个介质管线,则可以利用Peltier元件获得大的温差,例如因为Peltier元件的另一侧与在电子器件保护壳体内部或外部的尽可能热的一个点进行热接触。因此,在一个特别优选的实施例,Peltier元件的另一侧与电子器件或者壳体的热侧表面热接触。由于附接到具有温差的两个点,因而根据塞贝克效应Peltier元件产生电流,可将该电流提供给电子器件。
在这种情况下,Peltier元件的使用允许在不必将电缆引导入电子器件保护壳体中的情况下将电流可靠地提供给电子器件,其中所述电缆会在电子器件保护壳体的恶劣的运行环境中受损坏或者破裂。在这种情况下,也有利的是Peltier元件具有适中的尺寸并且没有可能会经受磨损的移动部件。特别是,由此能够省掉从外部被引导入电子器件保护壳体中的供电电缆,并且能够与电子器件进行无线通信。
在本发明的另一个优选实施例中,电子器件保护壳体具有可旋转地被设置在至少一个介质管线中的涡轮、以及用于将涡轮的旋转运动转换成电能的装置,其中电子器件可以具备涡轮和用于转换的装置。
涡轮可具有简单的叶轮,例如利用冷却介质的流动而产生叶轮的旋转。然后,可以借助于例如发电机或发电机将该旋转转换成电能,该电能可以用于提供给电子器件。然后,这允许在没有被引导入电子器件保护壳体中的附加电缆的情况下将电能提供给电子器件,这在电子器件保护壳体的恶劣工作环境中是有利的。
在本发明的另一个优选实施例中,电子器件保护壳体包括用于将电子器件保护壳体的机械能转换成用于提供给电子器件的电能的装置。
电子器件保护壳体可用于对物理监测变量进行测量,例如尤其是在转炉或旋转的管式窑的情况下,为了该目的使电子器件保护壳体运动。该运动也可由利用室内起重机放置时的冶金炉的震摇所引起,由转炉或旋转的管式窑的旋转所引起,或者在车间车辆的移动期间,在各自的情况下这些联接到电子器件保护壳体。
用于将机械能转换成电能的装置利用该运动产生可以提供给电子器件的电能。因此,将“能量收集”方法用于将电能提供给电子器件,由此可以再次省掉被引导进入电子器件保护壳体中的附加的电缆。
在本发明的另一个优选实施例中,在这种情况下,用于将电子器件保护壳体的机械能转换成电能的装置具体化为压电元件和/或介电弹性体。
压电元件和介电弹性体两者均可以利用运动来提供电能。在这种情况下,运动可采用振动或平移等的形式。例如,为了此目的可在电子器件保护壳体的内部设置旋转质量块,从而进一步提高向电子器件保护壳体供电的效率。在这种情况下,也可想到将压电元件和/或介电弹性体布置在如果施用而设置的介质管线的附近或者与介质管线接触,因而可以利用介质管线的振动来获取电能。
也可提供一种缓冲电池,该电池可以确保向电子器件供电,即使在由于车间的运行状态因而利用Peltier元件、涡轮、发电机和/或压电元件不能提供充分供电的情况下。
在本发明的另一个优选实施例中,电子器件保护壳体具有用于记录至少一个外壳部的磨损的装置。
通过记录至少一个外壳部的磨损,可以及时地更换至少一个外壳部,由此增加内壳部(尤其是电子器件)的使用寿命。因此,可以将至少一个外壳部设计成价廉并且可以容易地更换的可消耗部件。
可以将至少一个外壳部的磨损和/或状态报告给所连接的状态监测系统(CMS)。然后,该状态监测系统可以告知维修人员外壳部的状态释放快速变化或者是否出现临界状态。可利用例如自动化界面(如人机界面(HMI))、PC或移动终端(如输入板或智能手机)上的指示物告知维修人员。
在本发明的另一个优选实施例中,在这种情况下用于记录磨损的装置包括被布置在至少一个外壳部中并且连接到分析电子器件的至少一条导线。
可一条或多条导线埋入或并入至少一个外壳部中,其中例如将各条导线的端部经由接触插头引导至分析电子器件。然后,分析电子器件判断至少一个外壳部的磨损和/或状态,例如通过对导线的电阻进行分析。一旦可消耗壳与导线一样快地磨损,则将管线阻断,其中具体地可以利用分析电子器件将该管线阻断报告为“用坏的外壳部”。还可想到可使用半导体导线并且利用分析电子器件记录电阻,所述电阻取决于电线因此取决于至少一个外壳部的温度,以便然后确定至少一个外壳部的磨损和/或状态。
在这种情况下,可将多条导线埋入在至少一个外壳部的不同深度,以便提供关于磨损状态的更准确信息。例如,可将至少两条导线设置在不同深度,其中例如外导线的中断不被认为处于临界状态但会导致各个外部的重新排序。如果内导线也被中断,那么各自外壳部的状态处于临界状态并且将外壳部加以更换。
在本发明的另一个优选实施例中,用于记录磨损的装置包括:布置在至少一个外壳部中的RFID标签和/或磁体、金属箔、金属件。
也可以通过将磁体、金属箔/金属件或RFID标签埋入至少一个外壳部中,而确定至少一个外壳部的磨损状态。这里的相关的测量原理是由于磨损或者由于焚烧、破坏、腐蚀、机械变形或解体而变得不能使用,因而从相关的且合适的检测器的接收范围中去除磁体或金属件或RFID标签。利用分析电子器件对此进行记录,并且将其报告为“用坏的外壳部”。在这种情况下,可再次将多个这种元件设置在至少一个外壳部的不同深度,以便提供关于磨损状态的更准确信息。
而且,埋入机构的单独特性(例如振荡特性或者唯一的ID)也可以用于明确地识别至少一个外壳部或电子器件保护壳体的目的。因此,能够明确地确认采用非法备份形式的错误或仿制部件已被插入,由此确保对所使用部件的产品侵权和高质量的保护。
包括具有如上所述的用于记录磨损的装置和所连接的信息系统的电子器件保护壳体的所提出系统能够对电子器件保护壳体进行高效和有效的监测。所连接的信息系统可具体化为状态监测系统(CMS),例如可将其并入更昂贵的IT系统中并且尤其能够向操作/维修人员发出报警信号并且有可能在用坏外壳部的情况下自动地使新外壳部重新排序。
原则上,也可以利用电缆为本发明的电子器件保护壳体和/或设置在该保护壳体中的电子器件提供电能,将所述电缆从外部引导入电子器件保护壳体中。在这种情况下,可想到将电缆引导入介质管线的内部。
附图说明
下面参考附图中图解说明的示例性实施例更详细地描述和说明本发明,在附图中:
图1示出了本发明电子器件保护壳体的第一示例性实施例;
图2示出了第二示例性实施例;
图3示出了第三示例性实施例。
具体实施方式
图1示出了根据本发明的电子器件保护壳体的第一示例性实施例。电子器件保护壳体具有局部地包围电子器件1的内壳部2、和外壳部3;该外壳体3在本示例性实施例的上下文中包括具有U形剖面的第一部和被设计成平板状的第二部。在这种情况下,利用可机械拆除的螺纹连接将外壳部3的第一部与第二部连接到一起。两件式外壳部3包围内壳部2,并且将电子器件1布置在内壳部2中。利用可机械拆除的螺纹连接将内壳部2紧固到外壳部3。
根据本发明,外壳部3具有包括可再生原材料的至少一层,内壳部2具有包括具有至少高达150℃的耐温性的合成材料的至少一层。
图2示出了根据本发明的电子器件保护壳体的第二示例性实施例。为了保护电子器件1的目的,电子器件保护壳体具有:外壳部3(其具有包括可再生原材料的一层)、和内壳部2(其具有包括具有至少高达150℃的耐温性的合成材料的一层)。内壳部2至少局部地包围电子器件1,外壳部3至少局部地包围内壳部2,利用未更详细示出的可机械拆除的连接将所述两个部件连接到一起。
电子器件1与第一散热件5热接触,其中介质管线4穿过电子器件保护壳体并且介质管线4也与第一散热件5热接触。例如,介质管线4可沿着在电子器件保护壳体内部的直线路径,使得介质管线4在一侧进入电子器件保护壳体并且在相反侧离开该电子器件保护壳体。
图3示出了根据本发明的电子器件保护壳体的第三示例性实施例。电子器件1被布置在电子器件保护壳体中,并且与第一散热件5热接触。在这种情况下,提供介质管线4,第一散热件5可以将余热释放到该介质管线4,因为第一散热件5与介质管线4和该管线中的介质热接触。例如,可将介质管线设计成具有在电子器件保护壳体内部的“U”形状,使得介质管线在一侧进入电子器件保护壳体,显示在电子器件保护壳体内部的U形弯曲,然后在相同侧再次离开电子器件保护壳体。
此外,提供第二散热件6,该第二散热件6同样地可以将余热释放到介质管线4或该管线中的介质。在这种情况下将绝缘层7设置在第二散热件6和第一散热件5之间,从而使这两个散热件相互热绝缘,其中在示例性实施例的上下文中将介质管线4设置在绝缘层7的平面中。因此。绝缘层7实现第一散热件5与第二散热件7的热解耦,使得来自电子器件1的余热可以经由第一散热件5仅通到介质管线4而不通到第二散热件6。而且,绝缘层7防止可能的从电子器件保护壳体外部至少经由外壳部3和第二散热件7向第一散热件5然后向电子器件1的热传递,因为绝缘层7将第二散热件6与第一散热件5热分离。
包括电子器件1、第一散热件5、绝缘层7和第二散热件6的该布置被内壳部2局部地包围;内壳部2具有包括具有至少高达150℃的耐温性的合成材料的一层,其中内壳部2被外壳部3包围,根据第一示例性实施例该外壳部3被设计成两个部件并且具有包括可再生原材料的一层。在这种情况下,利用未更详细图示的可机械拆除的连接(例如螺纹连接或夹紧连接等)将外壳部3紧固到内壳部2。
在每个示例性实施例中,例如,可以利用Peltier元件、利用介质管线4中的涡轮和用于将涡轮的旋转运动转换成电能的装置、或者利用介电弹性体或压电元件来为电子器件1供电。
而且,电子器件保护壳体可具有用于记录外壳部3的磨损的装置,所述装置包括例如至少局部地被设置在外壳部中并且连接到分析电子器件的一条导线。同样地,为此目的可提供在相对于外壳部3外表面的不同深度在外壳部3中行进多条导线,因此能够对外壳部3的磨损的进展进行记录。用于记录外壳部3的磨损的装置也可包括磁体、金属箔、金属件和/或布置在外壳部3中的RFID标签。
概括地讲,本发明涉及一种用于容纳电子器件的电子器件保护壳体。为了提供可靠地防护在其中的电子器件免受热或者热液体或固体的影响的电子器件保护壳体,所提出的电子器件保护壳体具有:内壳部(利用该内壳部可以至少局部地包围电子器件)和至少一个外壳部(其至少局部地包围内壳部并且可以利用可机械拆除的连接紧固到内壳部);其中至少一个外壳部具有包括可再生原材料的至少一层,并且其中内壳部具有包括具有至少高达150℃的耐温性的材料的至少一层。
Claims (17)
1.一种用于容纳电子器件(1)的电子器件保护壳体,其具有:
-内壳部(2),所述电子器件(1)可以利用所述内壳部(2)至少局部地被加以包围,和
-至少一个外壳部(3),所述外壳部(3)至少局部地包围所述内壳部(2)并且可以利用可机械拆除的连接被紧固到所述内壳部(2);
其中,所述至少一个外壳部(3)具有包括可再生原材料的至少一层,并且
其中,所述内壳部(2)具有包括具有至少高达150℃的耐温性的材料的至少一层。
2.如权利要求1所述的电子器件保护壳体,其中,所述至少一个内壳部(2)和所述至少一个外壳部(3)可至少部分地透入用于无线通信目的的无线电波。
3.如前述权利要求中任一项所述的电子器件保护壳体,其中,在在所述外壳部的内部和/或在所述内壳部的内部提供保护气体。
4.如前述权利要求中任一项所述的电子器件保护壳体,其中,包括可再生原材料的所述至少一层包括木材、木泡、纸板、卡板、纤维板复合材料或者些材料中的至少两种的混合物。
5.如前述权利要求中任一项所述的电子器件保护壳体,其中,包括具有至少高达150℃的耐温性的材料的所述至少一层包括:聚四氟乙烯、聚苯硫醚、硅橡胶、聚酰亚胺、乙烯-丙烯共聚物、环状烯烃共聚物、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚羟基烷酸酯、聚羟基丁酸酯、聚砜、或者这些材料中的至少两种混合物。
6.如前述权利要求中任一项所述的电子器件保护壳体,其中,提供从所述电子器件保护壳体的外部导入所述内壳部(2)并且在其中液体或气体介质可以流动的至少一个介质管线(4)。
7.如前述权利要求中任一项所述的电子器件保护壳体,其中,所述电子器件保护壳体具有第一散热件(5),所述电子器件(1)可以热连接到所述第一散热件(5)并且所述连接的电子器件(1)可以将余热释放到所述第一散热件(5)。
8.如权利要求5和6所述的电子器件保护壳体,其中,将所述至少一个介质管线(4)布置在所述第一散热件(5)处,使得所述第一散热件(5)可以将余热释放到所述介质。
9.如权利要求8所述的电子器件保护壳体,其中,所述电子器件保护壳体具有第二散热件(6),其中,将所述至少一个介质管线(4)布置在所述第二散热件(6)处,使得所述第二散热件(6)可以将余热释放到所述介质,
其中,将包括具有至少高达150℃的耐温性的合成材料的绝缘层(7)布置在所述第一散热件(5)和所述第二散热件(6)之间。
10.如权利要求5至8中任一项所述的电子器件保护壳体,其中,所述电子器件保护壳体具有Peltier元件,可以利用所述Peltier元件向所述电子器件(1)供电,
其中,所述Peltier元件的一侧与所述至少一个介质管线(4)热接触。
11.如权利要求5至9中任一项所述的电子器件保护壳体,其中,所述电子器件保护壳体具有可旋转地被设置在所述至少一个介质管线(4)中的涡轮、和用于将所述涡轮的旋转运动转换成电能的装置;
其中,可以利用所述涡轮和用于转换的所述装置向所述电子器件(1)供电。
12.如前述权利要求中任一项所述的电子器件保护壳体,其中,所述电子器件保护壳体具有用于将所述电子器件保护壳体的机械能转换成电能的装置,用于向所述电子器件(1)供电的目的。
13.如权利要求12所述的电子器件保护壳体,其中,用于将所述电子器件保护壳体的机械能转换成电能的所述装置被具体实施为压电元件和/或介电弹性体。
14.如前述权利要求中任一项所述的电子器件保护壳体,其中,所述电子器件保护壳体具有用于记录所述至少一个外壳部(3)的磨损的装置。
15.如权利要求14所述的电子器件保护壳体,其中,用于记录磨损的所述装置包括被布置在所述至少一个外壳部(3)中并且连接到分析电子器件的至少一条导线。
16.如权利要求14或15所述的电子器件保护壳体,其中,用于记录磨损的所述装置包括布置在所述至少一个外壳部中的RFID标签和/或磁体、金属箔、金属件。
17.一种系统,包括:
-如权利要求14至16中任一项所述的电子器件保护壳体,和
-连接的信息系统,用于记录磨损的所述装置可以将关于所述至少一个外壳部(3)的磨损的信息传输至所述连接的信息系统,
其中,所述连接的信息系统具体地能够向人员发出报警信号。
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